CN107665902A - 有机发光显示器及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种可以实现轻量化和薄型化的有机发光显示器及其制造方法。有机发光显示器的封装部包括多个无机封装层和设置在无机封装层之间的至少一个有机封装层，以及设置在封装部的无机封装层和至少一个有机封装层中的一个上的多个触摸电极，每个触摸电极具有电独立的自电容，从而实现有机发光显示器的轻量化和薄型化。

Description

有机发光显示器及其制造方法
本申请要求2016年7月29日提交的韩国专利申请第10-2016-0096714号的权益。
技术领域
本发明涉及有机发光显示器及其制造方法，并且更具体地，涉及可以实现轻量化和薄型化的有机发光显示器及其制造方法。
背景技术
触摸屏是一种输入装置，用户可以利用手或物体选择显示在显示器的屏幕上的指令通过该输入装置来输入命令。也就是说，触摸屏将直接接触触摸屏的人手或物体的接触位置转换为电信号，并且接收在接触位置处作为输入信号选择的指令。这样的触摸屏可以替代连接至显示装置并且被操作的单独的输入装置，例如键盘或鼠标，因而触摸屏的应用逐渐增加。
通常，触摸屏附接至诸如液晶显示面板或有机电致发光显示面板的显示面板的前表面。在这种情况下，由于触摸屏被单独制造，然后附接至显示面板的前表面，所以附加地进行附接工艺，因此整个工艺变得复杂并且制造成本增加。此外，显示面板的总厚度由于触摸屏而增加，并且由于增加的厚度可能难以确保柔性和透光率。
发明内容
因此，本发明涉及一种基本上消除了由于相关技术的限制和缺点而引起的一个或更多个问题的有机发光显示器及其制造方法。
本发明的目的是提供一种可以实现轻量化和薄型化的有机发光显示器及其制造方法。
本发明的另外的优点、目的和特征将被部分地阐述于下面的描述中，并且对于本领域普通技术人员而言，当对下述进行研究时本发明的另外的优点、目的和特征在某种程度上是显见的，或者可以从本发明的实践中获知本发明的另外的优点、目的和特征。通过在书面描述及其权利要求以及附图中所具体指出的结构可以实现和得到本发明的目的和其他优点。
为了实现这些目的和其他优点，并且根据本发明的目的，如本文中具体实施和广泛描述的，显示装置包括设置在基板上的发光器件、设置在发光器件上的封装层结构、以及触摸传感器。触摸传感器可以包括沿着第一方向设置在封装层结构上的多个触摸感测电极以及在封装层结构上在与多个触摸感测电极相同平面中的多个触摸驱动电极，多个触摸驱动电极设置成沿着第一方向并且与多个触摸感测电极平行。显示装置还可以包括设置在封装层结构上并且连接至触摸传感器的至少一条布线。至少一条布线沿着封装层结构的至少一个侧壁延伸。
应当理解，本发明的前述一般描述和以下详细描述是示例性和解释性的，并且旨在提供对如权利要求所述的本发明的进一步解释。
附图说明
包括附图以提供对本发明的进一步理解，并且被并入本申请并构成本申请的一部分，附图示出了本发明的实施方案，并且与说明书一起用于解释本发明的原理。在附图中：
图1是根据本发明的一个实施方案的具有触摸传感器的有机发光显示器的平面图；
图2是沿图1的线I-I′截取的有机发光显示器的截面图；
图3A和图3B是示出制造图1和图2所示的有机发光显示器的方法的平面图和截面图；
图4是根据本发明的又一实施方案的具有触摸传感器的有机发光显示器的平面图；
图5是沿图4的线II-II′截取的有机发光显示器的截面图；
图6A至图6D是示出制造图4和图5所示的有机发光显示器的方法的平面图和截面图；
图7示出了根据本发明的另一实施方案的具有触摸传感器的有机发光显示器的平面图和截面图；
图8A至图8D是示出制造图7所示的有机发光显示器的方法的平面图和截面图；
图9是根据本发明的另一实施方案的具有触摸传感器的有机发光显示器的截面图；
图10是根据本发明的另一实施方案的具有触摸传感器的有机发光显示器的平面图和截面图；以及
图11是根据本发明的又一实施方案的具有触摸传感器的有机发光显示器的截面图。
具体实施方式
现在将详细参照本发明的优选实施方案，其示例在附图中示出。只要可能，贯穿附图将使用相同的附图标记指代相同或相似的部分。
图1和图2是根据本发明的一个实施方案的具有触摸传感器的有机发光显示器的平面图和截面图。
图1和图2所示的具有触摸传感器的有机发光显示器包括多个子像素SP和与子像素SP多对一对应的触摸电极。也就是说，一个触摸电极可以对应于多个子像素SP。例如，一个触摸电极可以与多个子像素SP交叠。
子像素SP被布置成矩阵并且显示图像。如图1示例性所示，红色(R)子像素SP、绿色(G)子像素SP和蓝色(B)子像素SP形成一个单元像素，或者红色(R)子像素SP、绿色(G)子像素SP、蓝色(B)子像素SP和白色(W)子像素SP形成一个单元像素。
每个子像素SP包括至少一个开关薄膜晶体管(未示出)、至少一个驱动薄膜晶体管130、发光器件120和封装部140。
开关薄膜晶体管和驱动薄膜晶体管130中的每一个均形成在由塑料或玻璃形成的下基板111上。
在栅极线(未示出)与数据线(未示出)之间的交叉处的开关薄膜晶体管连接至栅极线和数据线，以及驱动薄膜晶体管130连接至开关薄膜晶体管和电源线(未示出)。
如图2示例性所示，驱动薄膜晶体管130包括：栅电极132，与栅电极132交叠的半导体层134，在栅电极132与半导体层134之间插入有栅极绝缘层112；以及形成在层间绝缘层114上并且接触半导体层134的源电极136和漏电极138。
发光器件120包括阳极122、形成在阳极122上的有机发光层124和形成在有机发光层124上的阴极126。
阳极122导电地连接至通过像素接触孔露出的驱动薄膜晶体管130的漏电极138，像素接触孔形成为穿过钝化层116。有机发光层124形成在阳极122上的通过堤部128提供的发光区中。有机发光层124通过在阳极122上以正常次序或相反次序堆叠空穴相关层(例如，空穴传输层)、发光层和电子相关层(例如，电子传输层)来形成。阴极126形成为与阳极122相对，在阴极126与阳极122其间插入有有机发光层124。
封装部140防止外部水分或氧气渗透到易受外部水分或氧气影响的发光器件120中。为此目的，封装部140可以形成为封装层结构。封装部140包括多个无机封装层142和146以及设置在无机封装层142和146之间的有机封装层144，以及无机封装层146设置为封装部140的最上层。此处，封装部140包括至少两个无机封装层142和146以及至少一个有机封装层144。但是本发明的封装层结构不限于此。在本发明中，为方便起见，将对其中有机封装层144设置在第一无机封装层142与第二无机封装层146之间的封装部140的结构进行示例性地描述。
第一无机封装层142形成在设置有阴极126的基板111上的位于最邻近于发光器件120的位置(换句话说，在三个封装层142、144、146中，第一无机封装层142位于最靠近发光器件120的位置)。第一无机封装层142形成为露出其中将形成触摸焊盘170的焊盘区。这种第一无机封装层142利用可以在低温下沉积的诸如硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)、硅氮氧化物(SiON)或氧化铝(Al2O3)的无机绝缘材料形成为具有单层结构或多层结构。因此，可以防止在第一无机封装层142的沉积工艺期间由高温气氛对有机发光层124造成损坏。
有机封装层144形成为具有比第一无机封装层142的面积更小的面积并且露出第一无机封装层142的两端(换言之，相对的侧向端)。有机封装层144用作缓冲器以根据有机发光显示器的弯曲来抑制各个层之间的应力，并且增强有机发光显示器的平坦化性能。有机封装层144利用诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、聚合物树脂(例如聚酰亚胺或聚乙烯)或硅的碳氧化物(SiOC)的有机绝缘材料形成为具有单层结构或多层结构。
第二无机封装层146形成在设置有有机封装层144的基板111上以覆盖有机封装层144和第一无机封装层142的上表面和侧表面，有机封装层144形成在基板111上。因此，第二无机封装层146使外部水分或氧渗透到第一无机封装层142和有机封装层144中最小化或阻止外部水分或氧渗透到第一无机封装层142和有机封装层144中。这种第二无机封装层146利用诸如硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)、硅氮氧化物(SiON)或氧化铝(Al2O3)的无机绝缘材料形成为具有单层结构或多层结构。
多个触摸电极154形成在第一无机封装层142和第二无机封装层146以及有机封装层144中的至少之一上。在本发明的该实施方案中，将对其中多个触摸电极154形成在用作封装部140的最上层的第二无机封装层146上的结构进行示例性描述。
触摸电极154中的每个触摸电极包括形成在其中的电容，因而用作自电容触摸传感器Cs，其感测由用户触摸引起的电容的变化。在利用这种触摸电极154的自电容感测方法中，当利用布线156将通过触摸焊盘170提供的驱动信号施加到触摸电极154时，在触摸传感器Cs中累积电荷Q。当用户的手指或导电物体触摸触摸电极154时，寄生电容Cf另外地连接至自电容传感器Cs，因而电容值改变。因此，在手指触摸的触摸传感器Cs与其他触摸传感器Cs之间产生电容值的差异，由此可以判断是否发生触摸。
为此，触摸电极154在彼此相交的第一方向和第二方向上彼此分开，因而独立地形成。考虑到用户触摸区域，触摸电极154中的每个触摸电极形成为具有与多个发光器件的整体尺寸相对应的尺寸。例如，与布置在第一方向上的8个发光器件×布置在第二方向上的8个发光器件的整体尺寸相对应的一个触摸电极154形成一个触摸传感器Cs。
此外，触摸电极154中的每个触摸电极通过布线156和触摸焊盘170连接至触摸驱动器(未示出)。
此外，布线156中的每条布线沿第一方向和第二方向中的一个方向形成，并且以一对一连接至触摸电极154中的每个触摸电极(换句话说，布线156以一一对应关系连接至触摸电极154；换句话说，每条布线156连接至相应的触摸电极154)。在布线156中，位于触摸电极154之间的布线156设置为与堤部128(侧向地，laterally)交叠，并且位于最外侧触摸电极154的一侧或另一侧的剩余的布线156设置在边框区中。因此，可以防止由于布线156降低开口率。
此外，布线156设置在第二无机封装层146即封装部140的最上层的上表面和侧表面上。因此，即使外部氧或水分渗透通过布线156，有机封装层144以及第一无机封装层142和第二无机封装层146也将阻挡氧或水分，并且因此可以保护有机发光层124免受氧或水分的影响。
触摸焊盘170以与布线156相同的方式利用诸如Ta、Al、Ti、Cu和Mo的具有高耐腐蚀性和高耐酸性的金属形成为具有单层结构或多层结构。也就是说，触摸焊盘170可以具有包含Ta、Al、Ti、Cu和Mo中的一种或更多种的单层结构或多层结构。例如，触摸焊盘170具有其中具有高耐腐蚀性和高耐酸性的金属被设置在最上层的多层结构，例如诸如Ti/Al/Ti或Mo/Al/Mo的三层结构。
触摸焊盘170设置在基板111的从封装部140露出的焊盘区中(换句话说，焊盘区未被封装部140覆盖；再换句话说，焊盘区没有封装部140)。这种触摸焊盘170从布线156延伸并且连接至布线156，从而通过布线156(从触摸驱动器)向触摸电极154提供触摸信号。此外，触摸焊盘170通过布线156接收由触摸电极154感测到的触摸信号，并且将触摸信号提供给连接至触摸焊盘170的触摸驱动器。触摸驱动器通过感测由于用户触摸引起的电容的变化来检测用户触摸是否发生以及触摸位置。
如此，在根据本发明的该实施方案的有机发光显示器中，触摸电极154设置在封装部140的第二无机封装层146上。在这种情况下，根据本发明的有机发光显示器不需要单独的触摸绝缘层，因而可以实现结构简化、轻量化和薄型化并且确保柔性和透光率。此外，当通过粘合剂将触摸屏附接至常规有机发光显示器时，在根据本发明的一些实施方案的有机发光显示器中，触摸电极154设置在封装部140的第二无机封装层146上而不需要单独的附接工艺，因此可以简化整个制造工艺，并且可以降低制造成本。
图3A和图3B是示出制造图1和图2所示的有机发光显示器的方法的平面图和截面图。
参照图3A，在设置有开关薄膜晶体管、驱动薄膜晶体管130、阳极122、有机发光层124和阴极126的基板111上顺序地形成第一无机封装层142、有机封装层144和第二无机封装层146，开关薄膜晶体管、驱动薄膜晶体管130、阳极122、有机发光层124和阴极126形成在基板111上，在第二无机封装层146上形成布线156，并且触摸焊盘170形成为从布线156延伸。
更详细地，借助于利用掩模(例如金属掩模)的沉积工艺通过在设置有开关薄膜晶体管、驱动薄膜晶体管130、阳极122、有机发光层124和阴极126的基板111上顺序地堆叠无机绝缘材料、有机绝缘材料和无机绝缘材料来顺序地形成第一无机封装层142、有机封装层144和第二无机封装层146，开关薄膜晶体管、驱动薄膜晶体管130、阳极122、有机发光层124和阴极126形成在基板111上。此处，第一无机封装层142、有机封装层144和第二无机封装层146形成在除了其中将形成触摸焊盘170的区域之外的其他区域中(换句话说，封装层142、144、146可以沉积在显示器的除了将形成触摸焊盘170的区域之外的整个区域上)。
此后，在第二无机封装层146的整个表面上沉积第一导电层，并且通过借助于光刻工艺和蚀刻工艺对第一导电层进行图案化来形成布线156和触摸焊盘170。此处，第一导电层利用诸如Ta、Al、Ti、Cu和Mo的具有高耐腐蚀性和高耐酸性的金属形成为具有单层结构或多层结构。也就是说，第一导电层可以具有包含Ta、Al、Ti、Cu和Mo中的一种或更多种的单层结构或多层结构。例如，第一导电层具有诸如Ti/Al/Ti或Mo/Al/Mo的三层结构。
参照图3B，在设置有布线156和触摸焊盘170的基板111上形成触摸电极154，布线156和触摸焊盘170形成在基板111上。
更详细地，在设置有布线156和触摸焊盘170的基板111的整个表面上沉积第二导电层，布线156和触摸焊盘170形成在基板111上，并且通过借助于光刻工艺和蚀刻工艺对第二导电层进行图案化来形成触摸电极154。此处，第二导电层采用诸如ITO、IZO、IGZO或ZnO的透明导电层。
图4是根据本发明的又一实施方案的具有触摸传感器的有机发光显示器的平面图，并且图5是沿图4的线II-II′截取的有机发光显示器的截面图。
除了触摸电极154设置在有机封装层144上，并且布线焊盘176设置在布线156与触摸焊盘170之间之外，图4和图5所示的有机发光显示器与图1和图2所示的有机发光显示器相同。由于被认为是不必要的，因此将省略图4和图5所示的有机发光显示器的与图1和图2所示的有机发光显示器的那些元件基本相同的元件的详细描述。
触摸电极154、布线156和布线焊盘176设置在有机封装层144上。
布线焊盘176设置在布线156与触摸焊盘170之间，并且使布线156和触摸焊盘170彼此导电地连接。布线焊盘176从布线156延伸并且因此由与布线156的材料相同的材料形成，同时与布线156共面。布线焊盘176通过焊盘接触孔160露出，焊盘接触孔160形成为穿过第二无机封装层146。
触摸焊盘170由与布线156的材料相同的材料形成在从封装部140露出的(换句话说，未被封装部140覆盖；再换句话说，没有封装部140)基板111、栅极绝缘层112和层间绝缘层114中的至少之一上。触摸焊盘170直接连接至形成在触摸焊盘170的上表面和侧表面中的至少之一上的焊盘连接电极172。触摸焊盘170通过焊盘连接电极172导电地连接至通过焊盘接触孔160露出的布线焊盘176。
具体地，焊盘连接电极172设置在作为封装部140的最上层的第二无机封装层146的上表面和侧表面上。因此，即使外部氧或水分渗透通过焊盘连接电极172，有机封装层144以及第一无机封装层142和第二无机封装层146也将阻挡氧或水分，因而可以保护有机发光层124免受氧或水分的影响。
此处，焊盘连接电极172由诸如ITO、IZO、IGZO或ZnO基透明导电氧化物的透明导电氧化物形成，或者利用诸如Ti、Ta和Mo的具有高耐腐蚀性和高耐酸性的金属形成为具有单层结构或多层结构。例如，焊盘连接电极172具有诸如Ti/Al/Ti或Mo/Al/Mo的三层结构。
如此，在根据本发明的该实施方案的有机发光显示器中，触摸电极154设置在封装部140的有机封装层144上。在这种情况下，根据本发明的有机发光显示器不需要单独的触摸绝缘层，因而可以实现结构简化、轻量化和薄型化并且确保柔性和透光率。此外，当通过粘合剂将触摸屏附接至常规有机发光显示器时，在根据本发明的一些实施方案的有机发光显示器中，触摸电极154设置在封装部140的有机封装层144上而不需要单独的附接工艺，因此可以简化整个制造工艺，并且可以降低制造成本。
图6A至图6D是示出制造图4和图5所示的有机发光显示器的方法的平面图和截面图。
参照图6A，在设置有开关薄膜晶体管、驱动薄膜晶体管130、阳极122、有机发光层124和阴极126的基板111上顺序地形成第一无机封装层142和有机封装层144，开关薄膜晶体管、驱动薄膜晶体管130、阳极122、有机发光层124和阴极126形成在基板111上，在基板111、栅极绝缘层112和层间绝缘层114中的至少之一上形成触摸焊盘170，并且在有机封装层144上形成布线焊盘176和布线156。
更详细地，借助于利用掩模(例如金属掩模)的沉积工艺通过在设置有开关薄膜晶体管、驱动薄膜晶体管130、阳极122、有机发光层124和阴极126的基板111上顺序地堆叠无机绝缘材料和有机绝缘材料来形成第一无机封装层142和有机封装层144，开关薄膜晶体管、驱动薄膜晶体管130、阳极122、有机发光层124和阴极126形成在基板111上。此处，第一无机封装层142和有机封装层144形成在除了其中将形成触摸焊盘170的区域之外的其他区域中。此后，在有机封装层144的整个表面上以及在基板111、栅极绝缘层112和/或层间绝缘层114的露出区域上沉积第一导电层，并且通过借助于光刻工艺和蚀刻工艺对第一导电层进行图案化来形成触摸焊盘170、布线焊盘176和布线156。此处，第一导电层利用诸如Ta、Al、Ti、Cu和Mo的具有高耐腐蚀性和高耐酸性的金属形成为具有单层结构或多层结构。也就是说，第一导电层可以具有包含Ta、Al、Ti、Cu和Mo中的一种或更多种的单层结构或多层结构。例如，第一导电层具有诸如Ti/Al/Ti或Mo/Al/Mo的三层结构。
参照图6B，在设置有触摸焊盘170、布线焊盘176和布线156的基板111上形成触摸电极154，触摸焊盘170、布线焊盘176和布线156形成在基板111上。具体地，触摸电极154可以在有机封装层144上形成为与布线156部分地交叠。
更详细地，在设置有触摸焊盘170、布线焊盘176和布线156的基板111的整个表面上沉积第二导电层，触摸焊盘170、布线焊盘176和布线156形成在基板111上，并且通过借助于光刻工艺和蚀刻工艺对第二导电层进行图案化来形成触摸电极154。此处，第二导电层采用ITO、IZO、IGZO或ZnO基透明导电层。
参照图6C，在设置有触摸电极154的基板111上形成具有焊盘接触孔160的第二无机封装层146，触摸电极154形成在基板111上。
更详细地，借助于利用掩模(例如金属掩模)的沉积工艺在设置有触摸电极154的基板111上沉积无机绝缘材料来形成第二无机封装层146以露出触摸焊盘170，触摸电极154形成在基板111上。此后，通过借助于光刻工艺和蚀刻工艺对第二无机封装层146进行图案化来形成焊盘接触孔160。焊盘接触孔160形成为穿过第二无机封装层146，并且因此露出布线焊盘176。
参照图6D，在设置有第二无机封装层146的基板111上形成焊盘连接电极172，第二无机封装层146形成在基板111上。
更详细地，在设置有第二无机封装层146的基板111的整个表面上沉积第三导电层，第二无机封装层146形成在基板111上，并且通过借助于光刻工艺和蚀刻工艺对第三导电层进行图案化来形成焊盘连接电极172。此处，焊盘连接电极172导电地连接至通过焊盘接触孔160露出的布线焊盘176，并且在没有接触孔的情况下直接连接至触摸焊盘170。此处，第三导电层由诸如ITO、IZO、IGZO或ZnO基透明导电氧化物的透明导电氧化物形成，或者利用诸如Ta、Al、Ti、Cu和Mo的具有高耐腐蚀性和高耐酸性的金属形成为具有单层结构或多层结构。也就是说，第三导电层可以具有包含Ta、Al、Ti、Cu和Mo中的一种或更多种的单层结构或多层结构。例如，第三导电层具有诸如Ti/Al/Ti或Mo/Al/Mo的三层结构。
图7示出了根据本发明的另一实施方案的具有触摸传感器的有机发光显示器的平面图和截面图。
除了触摸电极154、布线156和布线焊盘176设置在第一无机封装层142上之外，图7所示的有机发光显示器与图4和图5所示的有机发光显示器相同。因此，由于被认为是不必要的，将省略图7所示的有机发光显示器的与图4和图5所示的有机发光显示器的那些元件基本上相同的元件的详细描述。
触摸电极154、布线156和布线焊盘176设置在第一无机封装层142上。
布线焊盘176从布线156延伸并且因此由与布线156的材料相同的材料形成，同时与布线156共面(或至少基本上共面；例如，布线156和布线焊盘176可以符合(conform to)下面的第一无机封装层142的台阶，如图7所示)。布线焊盘176通过焊盘接触孔160露出，焊盘接触孔160形成为穿过有机封装层144和第二无机封装层146。
在基板111、栅极绝缘层112和层间绝缘层114中的至少之一上，从封装部140露出(换句话说，未被封装部140覆盖；再换句话说，没有封装部140)的触摸焊盘170由与布线156的材料相同的材料形成。触摸焊盘170直接连接至形成在触摸焊盘170的上表面和侧表面中的至少之一上的焊盘连接电极172。触摸焊盘170通过焊盘连接电极172导电地连接至通过焊盘接触孔160露出的布线焊盘176。
具体地，焊盘连接电极172设置在作为封装部140的最上层的第二无机封装层146的上表面和侧表面上。因此，即使外部氧或水分渗透通过焊盘连接电极172，有机封装层144以及第一无机封装层142和第二无机封装层146也将阻挡氧或水分，因而可以保护有机发光层124免受氧或水分的影响。
此处，焊盘连接电极172由诸如ITO、IZO、IGZO或ZnO基透明导电氧化物的透明导电氧化物形成，或者利用诸如Ta、Al、Ti、Cu和Mo的具有高耐腐蚀性和高耐酸性的金属形成为具有单层结构或多层结构。也就是说，焊盘连接电极172可以具有包含Ta、Al、Ti、Cu和Mo中的一种或更多种的单层结构或多层结构。例如，焊盘连接电极172具有诸如Ti/Al/Ti或Mo/Al/Mo的三层结构。
如此，在根据本发明的该实施方案的有机发光显示器中，触摸电极154设置在封装部140的第一无机封装层142上。在这种情况下，根据本发明的有机发光显示器不需要单独的触摸绝缘层，因而可以实现结构简化、轻量化和薄型化并且确保柔性和透光率。此外，当通过粘合剂将触摸屏附接至常规有机发光显示器时，在根据本发明的一些实施方案的有机发光显示器中，触摸电极154设置在封装部140的第一无机封装层142上而不需要单独的附接工艺，因此可以简化整个制造工艺，并且可以降低制造成本。
图8A至图8D是示出制造图7所示的有机发光显示器的方法的平面图和截面图。
参照图8A，在设置有开关薄膜晶体管、驱动薄膜晶体管130、阳极122、有机发光层124和阴极126的基板111上形成第一无机封装层142，开关薄膜晶体管、驱动薄膜晶体管130、阳极122、有机发光层124和阴极126形成在基板111上，在基板111、栅极绝缘层112和层间绝缘层114中的至少之一上形成触摸焊盘170，并且在第一无机封装层142上形成布线焊盘176和布线156。
更详细地，借助于利用掩模(诸如金属掩模)的沉积工艺通过在设置有开关薄膜晶体管、驱动薄膜晶体管130、阳极122、有机发光层124和阴极126的基板111上堆叠无机绝缘材料来形成第一无机封装层142，开关薄膜晶体管、驱动薄膜晶体管130、阳极122、有机发光层124和阴极126形成在基板111上。此处，第一无机封装层142形成在除了其中将形成触摸焊盘170的区域之外的其他区域中。此后，在第一无机封装层142的整个表面上以及在基板111、栅极绝缘层112和/或层间绝缘层114的露出区域上沉积第一导电层，并且通过借助于光刻工艺和蚀刻工艺对第一导电层进行图案化来形成触摸焊盘170、布线焊盘176和布线156。此处，第一导电层利用诸如Ta、Al、Ti、Cu和Mo的具有高耐腐蚀性和高耐酸性的金属形成为具有单层结构或多层结构。也就是说，第一导电层可以具有包含Ta、Al、Ti、Cu和Mo中的一种或更多种的单层结构或多层结构。例如，第一导电层具有诸如Ti/Al/Ti或Mo/Al/Mo的三层结构。
参照图8B，在设置有触摸焊盘170、布线焊盘176和布线156的基板111上形成触摸电极154，触摸焊盘170、布线焊盘176和布线156形成在基板111上。
更详细地，在设置有触摸焊盘170、布线焊盘176和布线156的基板111的整个表面上沉积第二导电层，触摸焊盘170、布线焊盘176和布线156形成在基板111上，并且通过借助于光刻工艺和蚀刻工艺对第二导电层进行图案化来形成触摸电极154。此处，触摸电极154由诸如ITO、IZO、IGZO或ZnO的透明导电层形成。
参照图8C，在设置有触摸电极154的基板111上形成具有焊盘接触孔160的有机封装层144和第二无机封装层146，触摸电极154形成在基板111上。
更详细地，借助于利用金属掩模的沉积工艺在设置有触摸电极154的基板111上顺序地沉积有机绝缘材料和无机绝缘材料来形成有机封装层144和第二无机封装层146以露出触摸焊盘170，触摸电极154形成在基板111上。此后，通过借助于光刻工艺和蚀刻工艺对有机封装层144和第二无机封装层146进行图案化来形成焊盘接触孔160。焊盘接触孔160形成为穿过有机封装层144和第二无机封装层146，并且因此露出布线焊盘176。
参照图8D，在设置有焊盘接触孔160的基板111上形成焊盘连接电极172。
更详细地，在设置有有机封装层144和第二无机封装层146的基板111的整个表面上沉积第三导电层，有机封装层144和第二无机封装层146形成在基板111上。此处，第三导电层利用诸如Ta、Al、Ti、Cu和Mo的具有高耐腐蚀性和高耐酸性的金属形成为具有单层结构或多层结构。也就是说，第三导电层可以具有包含Ta、Al、Ti、Cu和Mo中的一种或更多种的单层结构或多层结构。例如，第三导电层具有诸如Ti/Al/Ti或Mo/Al/Mo的三层结构。此后，通过借助于光刻工艺和蚀刻工艺对第三导电层进行图案化来形成焊盘连接电极172。此处，焊盘连接电极172导电地连接至通过焊盘接触孔160露出的布线焊盘176，并且在没有接触孔的情况下直接连接至触摸焊盘170。
尽管本发明的上述实施方案示例性地描述了首先形成由第一导电层形成的布线156和触摸焊盘170，然后形成由第二导电层形成的触摸电极154，但是可以首先形成由第二导电层形成的触摸电极154，然后可以形成由第一导电层形成的布线156和触摸焊盘170，如图9示例性所示。
此外，虽然本发明的上述实施方案将触摸电极154示例性地描述为由透明导电层形成，但是触摸电极154可以包括透明导电层154b和在透明导电层154b的上表面或下表面上形成为网状形式的网状金属层154a，如图10示例性所示。另外，触摸电极154可以包括网状金属层154a而没有透明导电层154b。此处，网状金属层154a具有比透明导电层154b的导电性更高的导电性，因而可以形成低电阻电极作为触摸电极154。因此，减小了触摸电极154的电阻和电容，并且减小了时间常数RC，因而提高了触摸灵敏度。此外，网状金属层154a具有非常细的线宽，因而可以防止由于网状金属层154a而引起开口率和透光率降低。
此外，包括在根据本发明的上述实施方案的有机发光显示器中的触摸传感器可以由保护层190保护，如图11示例性所示。作为保护层190，可以利用圆偏振板，可以利用由环氧树脂或丙烯酸树脂形成的单独的单层，或者可以利用包括上覆层、阻挡层、硬涂层和保护层的多层结构。这种保护层190可以通过沉积工艺形成在封装部140上，或者通过形成在保护层190中的粘合剂层附接至封装部140。
从以上描述明显的是，根据本发明的各种不同实施方案的具有触摸传感器的有机发光显示器包括设置在第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层中的至少之一上的触摸电极，第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层包含在封装部中。因此，根据本发明的有机发光显示器不需要常规触摸屏的触摸绝缘层，因而可以实现结构简化和厚度减小，因而实现轻量化和薄型化。此外，根据本发明的有机发光显示器可以确保柔性并且增强透光率。此外，根据本发明的有机发光显示器将触摸电极设置在封装部的封装层上，并且不需要单独的附接工艺，从而简化了整个工艺并且降低了制造成本。
下面将进一步描述本公开内容的各个方面：
实施例1是显示装置。显示装置可以包括设置在基板上的发光器件、设置在发光器件上的封装层结构、以及触摸传感器。触摸传感器可以包括沿着第一方向设置在封装层结构上的多个触摸感测电极以及在封装层结构上在与多个触摸感测电极相同平面中的多个触摸驱动电极，多个触摸驱动电极设置成沿着第一方向并且与多个触摸感测电极平行。显示装置还可以包括设置在封装层结构上并且连接至触摸传感器的至少一条布线。所述至少一条布线沿着封装层结构的至少一个侧壁延伸。
在实施例2中，实施例1的主题可以可选地包括：所述至少一条布线沉积在封装层结构上。
在实施例3中，实施例1或2中任一项的主题可以可选地包括：封装层结构不含粘合剂。
在实施例4中，实施例1至3中任一项的主题可以可选地包括：所述至少一条布线的至少一部分与封装层结构的至少一个侧壁物理接触。
在实施例5中，实施例1至4中任一项的主题可以可选地包括：显示装置还包括设置在基板的焊盘区中的多个触摸焊盘。在各个触摸传感器与各个触摸焊盘之间延伸的所述至少一条布线由相同的材料制成。
在实施例6中，实施例1至5中任一项的主题可以可选地包括：封装层结构包括多个无机封装层和设置在多个无机封装层之间的至少一个有机封装层。
在实施例7中，实施例6的主题可以可选地包括：触摸传感器设置在作为封装层结构的最上层的无机封装层上，并且多条布线设置在作为封装层结构的最上层的无机封装层的侧表面和上表面上。
在实施例8中，实施例6或7中任一项的主题可以可选地包括：显示装置还包括：设置在布线与触摸焊盘之间的布线焊盘，穿透封装层结构的至少一部分的至少一个焊盘接触孔，以及焊盘连接电极，其将通过焊盘接触孔露出的布线焊盘电连接至触摸焊盘。
在实施例9中，实施例6和8中任一项的主题可以可选地包括：所述至少一个焊盘接触孔穿透封装层结构的无机封装层中的至少一个无机封装层。
在实施例10中，实施例6和8中任一项的主题可以可选地包括：所述至少一个焊盘接触孔穿透作为封装层结构的最上层的无机封装层，以及所述封装层结构的有机封装层。
在实施例11中，实施例9或10中任一项的主题可以可选地包括：焊盘连接电极设置在作为封装部的最上层的无机封装层的侧表面和上表面上，并且触摸传感器和布线设置在除了作为封装部的最上层的无机封装层之外的剩余封装层上。
在实施例12中，实施例1至11中任一项的主题可以可选地包括：触摸传感器形成为网状型形式。
在实施例13中，实施例12的主题可以可选地包括：触摸传感器包括透明导电层和在透明导电层的上表面或下表面上形成为网状形式的网状金属层。
在实施例14中，实施例8至13中任一项的主题可以可选地包括：所述至少一个焊盘接触孔包括穿透封装层结构的多个焊盘接触孔。
在实施例15中，实施例8至14中任一项的主题可以可选地包括：显示装置还包括堤部。所述至少一个焊盘接触孔被布置成与堤部(侧向地，laterally)交叠。
在实施例16中，实施例1至15中任一项的主题可以可选地包括：触摸焊盘和布线由具有包含Ta、Al、Ti、Cu和Mo中至少一种的单层结构或多层结构的第一导电层形成。
在实施例17中，实施例16的主题可以可选地包括：触摸传感器由包含透明导电氧化物的第二导电层形成。
在实施例18中，实施例17的主题可以可选地包括：透明导电氧化物包括ITO、IZO、IGZO或ZnO基透明导电氧化物。
在实施例19中，实施例16至18中任一项的主题可以可选地包括：无机封装层由硅氮化物、硅氧化物、硅氮氧化物或氧化铝形成。
在实施例20中，实施例16至19中任一项的主题可以可选地包括：有机封装层由丙烯酸树脂、环氧树脂或聚合物树脂形成。
实施例21是制造显示装置的方法。该方法可以包括：在基板上形成发光器件，在发光器件上形成封装层结构，以及形成触摸传感器。触摸传感器的形成可以包括：沿着第一方向在封装层结构上形成多个触摸感测电极，在封装层结构上在与多个触摸感测电极相同的平面中形成多个触摸驱动电极，以及沿着第一方向并且与多个触摸感测电极平行地形成多个触摸驱动电极。该方法还可以包括形成在封装层结构上并且连接至触摸传感器的至少一条布线。所述至少一条布线沿着封装层结构的至少一个侧壁延伸。
在实施例22中，实施例21的主题可以可选地包括：在封装层结构上沉积至少一条布线。
在实施例23中，实施例21或22中任一项的主题可以可选地包括：封装层结构形成为不含粘合剂。
在实施例24中，实施例21至23中任一项的主题可以可选地包括：所述至少一条布线的至少一部分形成为与封装层结构的至少一个侧壁物理接触。
在实施例25中，实施例21至24中任一项的主题可以可选地包括：该方法还包括在基板的焊盘区中形成多个触摸焊盘。在各个触摸传感器与各个触摸焊盘之间延伸的所述至少一条布线路线由相同的材料制成。
在实施例26中，实施例21至25中任一项的主题可以可选地包括：封装层结构包括多个无机封装层和设置在无机封装层之间的至少一个有机封装层。
在实施例27中，实施例26的主题可以可选地包括：在作为封装层结构的最上层的无机封装层上形成触摸传感器，并且在作为封装层结构的最上层的无机封装层的侧表面和上表面上形成多条布线。
在实施例28中，实施例26或27中任一项的主题可以可选地包括：所述方法还包括形成设置在布线与触摸焊盘之间的布线焊盘，形成穿透封装层结构的至少一部分的至少一个焊盘接触孔，以及形成焊盘连接电极，所述焊盘连接电极将通过焊盘接触孔露出的布线焊盘电连接至触摸焊盘。
在实施例29中，实施例26和28中任一项的主题可以可选地包括：所述至少一个焊盘接触孔穿透封装层结构的无机封装层中的至少一个无机封装层。
在实施例30中，实施例26和28中任一项的主题可以可选地包括：所述至少一个焊盘接触孔穿透作为封装层结构的最上层的无机封装层，以及所述封装层结构的有机封装层。
在实施例31中，实施例29或30中任一项的主题可以可选地包括：焊盘连接电极形成在封装部的最上层的无机封装层的侧表面和上表面上，并且触摸传感器和布线形成在除了封装部的最上层的无机封装层之外的剩余封装层上。
在实施例32中，实施例21至31中任一项的主题可以可选地包括：触摸传感器形成为网状形式。
在实施例33中，实施例32的主题可以可选地包括：该方法还包括形成透明导电层和在透明导电层的上表面或下表面上形成为网状形式的网状金属层。
在实施例34中，实施例28至33中任一项的主题可以可选地包括：所述至少一个焊盘接触孔包括穿透封装层结构的多个焊盘接触孔。
在实施例35中，实施例28至34中任一项的主题可以可选地包括：该方法还包括形成堤部。所述至少一个焊盘接触孔被布置成与堤部(侧向地，laterally)交叠。
在实施例36中，实施例21至35中任一项的主题可以可选地包括：触摸焊盘和布线由具有包含Ta、Al、Ti、Cu和Mo中至少一种的单层结构或多层结构的第一导电层形成。
在实施例37中，实施例36的主题可以可选地包括：触摸传感器由包含透明导电氧化物的第二导电层形成。
在实施例38中，实施例37的主题可以可选地包括：透明导电氧化物包括ITO、IZO、IGZO或ZnO基透明导电氧化物。
在实施例39中，实施例36至38中任一项的主题可以可选地包括：无机封装层由硅氮化物、硅氧化物、硅氮氧化物或氧化铝形成。
在实施例40中，实施例36至39中任一项的主题可以可选地包括：有机封装层由丙烯酸树脂、环氧树脂或聚合物树脂形成。

Claims (15)

1.一种显示装置，包括：
设置在基板上的发光器件；
设置在所述发光器件上的封装层结构；
触摸传感器，所述触摸传感器包括：
沿着第一方向设置在所述封装层结构上的多个触摸感测电极；以及
在所述封装层结构上在与所述多个触摸感测电极相同平面中的多个触摸驱动电极，所述多个触摸驱动电极设置成沿着所述第一方向并且与所述多个触摸感测电极平行；以及
设置在所述封装层结构上并且连接至所述触摸传感器的至少一条布线，其中所述至少一条布线沿着所述封装层结构的至少一个侧壁延伸。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述至少一条布线沉积在所述封装层结构上。
3.根据权利要求1或2中任一项所述的显示装置，其中所述封装层结构不含粘合剂。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的显示装置，其中所述至少一条布线的至少一部分物理接触所述封装层结构的所述至少一个侧壁。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的显示装置，还包括：
设置在所述基板的焊盘区中的多个触摸焊盘；
其中在各个触摸传感器与各个触摸焊盘之间延伸的所述至少一条布线由相同的材料制成。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的显示装置，
其中所述封装层结构包括多个无机封装层和设置在所述多个无机封装层之间的至少一个有机封装层；
其中：
所述触摸传感器设置在作为所述封装层结构的最上层的无机封装层上；以及
所述至少一条布线布线设置在作为所述封装层结构的最上层的无机封装层的侧表面和上表面上。
7.根据权利要求6所述的显示装置，还包括：
设置在所述布线与触摸焊盘之间的布线焊盘；
穿透所述封装层结构的至少一部分的至少一个焊盘接触孔；以及
焊盘连接电极，所述焊盘连接电极将通过所述焊盘接触孔露出的所述布线焊盘电连接至所述触摸焊盘。
8.根据权利要求7所述的显示装置，
其中所述至少一个焊盘接触孔穿透所述封装层结构的所述无机封装层中的至少一个无机封装层。
9.根据权利要求7所述的显示装置，
其中所述至少一个焊盘接触孔穿透作为所述封装层结构的最上层的所述无机封装层，以及所述封装层结构的所述有机封装层。
10.根据权利要求1至5中任一项所述的显示装置，其中：
其中所述封装层结构包括多个无机封装层和设置在所述多个无机封装层之间的至少一个有机封装层；
所述显示装置还包括设置在所述布线与触摸焊盘之间的布线焊盘；
穿透所述封装层结构的至少一部分的至少一个焊盘接触孔；以及
焊盘连接电极，所述焊盘连接电极将通过所述焊盘接触孔露出的所述布线焊盘电连接至所述触摸焊盘；
所述焊盘连接电极设置在作为所述封装层结构的最上层的所述无机封装层的侧表面和上表面上；以及
所述触摸传感器和所述布线设置在除了作为所述封装层结构的最上层的所述无机封装层之外的剩余封装层上。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的显示装置，其中所述触摸传感器形成为网状形式；
其中优选地，所述触摸传感器包括透明导电层和在所述透明导电层的上表面或下表面上形成为网状形式的网状金属层。
12.根据权利要求7至11中任一项所述的显示装置，其中所述至少一个焊盘接触孔包括穿透所述封装层结构的多个焊盘接触孔。
13.根据权利要求7至12中任一项所述的显示装置，还包括：
堤部；
其中所述至少一个焊盘接触孔布置成与所述堤部交叠。
14.根据权利要求1至13中任一项所述的显示装置，其中所述触摸焊盘和所述布线由具有包含Ta、Al、Ti、Cu和Mo至少之一的单层结构或多层结构的第一导电层形成；
其中优选地，所述触摸传感器由包含透明导电氧化物的第二导电层形成；
其中进一步优选地，所述透明导电氧化物包括ITO、IZO、IGZO或ZnO基透明导电氧化物。
15.根据权利要求14所述的显示装置，
其中所述无机封装层由硅氮化物、硅氧化物、硅氮氧化物或氧化铝形成；和/或
其中所述有机封装层由丙烯酸树脂、环氧树脂或聚合物树脂形成。
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