CN107765926B - 显示装置、触控面板及其制造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 84
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 20
- 229920006280 packaging film Polymers 0.000 claims description 12
- 239000012785 packaging film Substances 0.000 claims description 12
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 9
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 9
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 238000010147 laser engraving Methods 0.000 description 1
- 238000007648 laser printing Methods 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- SJCKRGFTWFGHGZ-UHFFFAOYSA-N magnesium silver Chemical compound [Mg].[Ag] SJCKRGFTWFGHGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0443—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
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- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
- G06F3/04164—Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04111—Cross over in capacitive digitiser, i.e. details of structures for connecting electrodes of the sensing pattern where the connections cross each other, e.g. bridge structures comprising an insulating layer, or vias through substrate
Abstract
本公开提供一种显示装置、触控面板及触控面板的制造方法，涉及触控技术领域。本公开的触控面板包括衬底基板、多个第一触控电极和多个第二触控电极。多个第一触控电极设于衬底基板上，且均与第一方向平行。多个第二触控电极与第一触控电极同层设置，且均与和第一方向交叉的第二方向平行。其中：每一第二触控电极均由多个与第一触控电极绝缘的子电极串联形成，且同一第二触控电极中相邻的两子电极分别位于一第一触控电极两侧。
Description
技术领域
本公开涉及触控技术领域，具体而言，涉及一种显示装置、触控面板及触控面板的制造方法。
背景技术
随着触控技术的发展，触控面板已经广泛的应用于大量的电子设备中，使人机交互更加便捷。现有触控面板一般包括电阻式和电容式等类型，其中，电容式触控面板因其耐磨损、维护成本低并可支持手势识别及多点触控等优点而被广泛使用。而互容式触控面板则是电容式触控面板中十分常见的一种。
如图1和图2所示，以现有的互容式的OLED触控面板为例，其通常包括从下到上依次层叠设置的衬底基板1a、有机发光器件2a、封装薄膜层3a、第一电极层4a、绝缘层5a、第二电极层6a和保护层7a。通过检测第一电极层4a和第二电极层6a间的电容变化，确定触控点的位置，以便实现触控功能。同时，该触控面板具有显示区和显示区周边的外围区，第一电极层4a和第二电极层6a均通过走线连接至设于外围区并绑定，以便与驱动电路连接。
在现有触控面板中，如图1所示，由于第一电极层4a和第二电极层6a位于不同层，且之间设有绝缘层5a，使得触控面板的整体厚度较大，工序较多，不利于降低成本。同时，如图2所示，由于第一电极层4a的电极41a和第二电极层6a的电极61a均从端部接线并向外延伸，使触控面板的周边不得不因走线而变宽，不利于实现窄边化。此外，为了便于接线，上述的第一电极层4a和第二电极层6a通常分别连接至不同的绑定区，使得整体结构较为复杂。
需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的目的在于提供一种显示装置、触控面板及触控面板的制造方法，进而至少在一定程度上克服由于相关技术的限制和缺陷而导致的一个或者多个问题。
根据本公开的一个方面，提供一种触控面板，包括：
衬底基板；
多个第一触控电极，设于所述衬底基板上，且均与第一方向平行；
多个第二触控电极，与所述第一触控电极同层设置，且均与和所述第一方向交叉的第二方向平行；其中：
每一所述第二触控电极均由多个与所述第一触控电极绝缘的子电极串联形成，且同一所述第二触控电极中相邻的两子电极分别位于一所述第一触控电极两侧。
在本公开的一种示例性实施例中，所述衬底基板具有显示区以及位于所述显示区周边的外围区，且所述外围区设有绑定区；所述触控面板还包括：
多个第一引线，各所述第一触控电极一一对应的通过各所述第一引线与所述绑定区连接；
多个第二引线，各所述子电极一一对应的通过各所述第二引线与所述绑定区连接，且连接于同一所述第二触控电极的子电极的所述第二引线在所述绑定区连接。
在本公开的一种示例性实施例中，所述触控面板还包括：
有机发光器件，设于所述衬底基板上且位于所述显示区；
封装薄膜层，设于所述有机发光器件上，所述第一触控电极和所述第二触控电极设于所述封装薄膜层上且均位于所述显示区。
在本公开的一种示例性实施例中，所述触控面板还包括：
多个第一过孔，设于所述封装薄膜层且位于所述外围区，各所述第一引线一一对应的通过各所述第一过孔与所述绑定区连接；
多个第二过孔，设于所述封装薄膜层且位于所述外围区，各所述第二引线一一对应的通过各所述第二过孔与所述绑定区连接。
在本公开的一种示例性实施例中，相邻两所述第一触控电极间的所述子电极沿所述第一触控电极的延伸方向错开排列。
在本公开的一种示例性实施例中，任一所述第一触控电极和与其相邻的所述子电极间具有间隙。
在本公开的一种示例性实施例中，所述触控面板还包括：
绝缘层，设于所述第一触控电极和所述第二触控电极上。
在本公开的一种示例性实施例中，所述绝缘层包括：
无机层，设于所述第一触控电极和所述第二触控电极上；
有机层，设于所述无机层上。
在本公开的一种示例性实施例中，所述第一方向和所述第二方向垂直。
根据本公开的一个方面，提供一种触控面板的制造方法，包括：
提供一衬底基板；
在所述衬底基板之上形成多个第一触控电极和第二触控电极，所述第一触控电极与所述第二触控电极同层设置，且所述第一触控电极均与第一方向平行，所述第二触控电极均与和所述第一方向交叉的第二方向平行；其中：
每一所述第二触控电极均由多个与所述第一触控电极绝缘的子电极串联形成，且同一所述第二触控电极中相邻的两子电极分别位于一所述第一触控电极两侧。
根据本公开的一个方面，提供一种显示装置，包括上述任意一项所述的触控面板。
本公开的显示装置、触控面板及触控面板的制造方法，由于第二触控电极与第一触控电极同层设置，从而可省去第二触控电极与第一触控之间的绝缘层，使触控面板的厚度得以降低，并使结构被简化，且有利于减少制造工序。同时，可将第一触控电极和第二触控电极连接于同一绑定区，从而有利于减少绑定区的数量，进一步简化结构和工艺。
由于每个第二触控电极均由多个子电极串联形成，且同一第二触控电极中相邻的两子电极分别位于一第一触控电极两侧，从而可通过检测第一触控电极与子电极的间的电容的变化确定触控点的位置，在第二触控电极与第一触控电极同层设置情况下仍能实现触控功能。同时，第一触控电极和各个子电极均可通过平行于第二方向的引线引出，从而减少触控面板周围用来设置引线的区域，有利于实现触控面板的窄边设计。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示意性示出现有触控面板的截面示意图。
图2示意性示出现有触控面板的第一电极和第二电极的排布方式示意图。
图3示意性示出本公开触控面板的截面示意图。
图4示意性示出本公开触控面板的第一触控电极和第二触控电极的一种排布方式的示意图。
图5示意性示出本公开触控面板的第一触控电极和第二触控电极的另一种排布方式的示意图。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。
虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。
用语“一个”、“一”、“该”、“所述”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。
本示例实施方式中提供了一种触控面板，如图3所示，本示例实施方式的触控面板可以包括衬底基板1、有机发光器件2、封装薄膜层3、第一触控电极4和第二触控电极5。
在本示例实施方式中，如图3所示，衬底基板1可以是透明的玻璃材质，例如硼硅酸盐玻璃等。且衬底基板1的形状可以是矩形，但不限于此，还可以是圆形或其它形状，且衬底基板1的尺寸在此不做特殊限定。同时，衬底基板1可以具有显示区和位于显示区周边的外围区，该外围区可设有绑定区，该绑定区可与一驱动电路板绑定，该驱动电路板可以是柔性驱动电路板等。
在本示例实施方式中，如图3所示，有机发光器件2可位于显示区，且其可包括阵列分布的多个有机发光单元，每个有机发光单元均包括阳极、阴极以及位于二者之间的有机材料功能层，阳极通常采用氧化铟锡等透明导电材料，阴极可采用镁银合金等金属电极。具体可参考现有OLED显示装置中有机发光器件的结构，在此不在详述。
在本示例实施方式中，如图3所示，封装薄膜层3可覆盖于有机发光器件2上，且该封装薄膜层3可以是两层结构，包括层叠设置的一层无机薄膜层31和一层有机薄膜层32。其中，无机薄膜层31可设于有机发光器件2上，有机薄膜层32可设于无机薄膜层31上。当然，在本公开的其它示例实施方式中，封装薄膜层3不限于两层结构，还可以是三层结构或五层结构等，以三层结构为例，封装薄膜层3可以包括相互交替设置的至少一层无机薄膜层和至少一层有机薄膜层。封装薄膜层3的具体结构和材料可参考现有的封装薄膜层3，在此不再详述。
在本示例实施方式中，如图3和图4所示，第一触控电极4可以呈条形，其横截面的形状可以是矩形等。第一触控电极4的数量为多个，具体数量可视衬底基板1的尺寸而定，在此不做特殊限定。多个第一触控电极4可沿平行于第一方向的方向并排分布于封装薄膜层3上，且位于显示区内，任意相邻的两个第一触控电极4平行。该第一方向在此不做特殊限定，举例而言，若衬底基板1的形状为矩形，第一方向可以是平行于衬底基板1任一侧边的方向，图4中的实心箭头所示方向为该第一方向。此外，第一触控电极4的材料可以是透明导电材料，例如氧化铟锡等。第一触控电极4可作为触控驱动电极。
在本示例实施方式中，如3和图4所示，第二触控电极5的数量可以是多个，具体数量可视衬底基板1的尺寸而定，在此不做特殊限定。多个第二触控电极5可沿平行于第二方向的方向并排分布于封装薄膜层3上，且均位于上述显示区。该第二方向与第一方向可为相互交叉的方向，例如：第二方向可与第一方向垂直，图4中的空心箭头所示方向为该第二方向；当然，该第二方向也可与第一方向呈非直角的夹角。
如图4所示，每一个第二触控电极5可以包括多个子电极51，各个子电极51可与第一触控电极4同层设置。同一个第二触控电极5的多个子电极51可沿平行于第一方向的方向设置并串联，图4中一个虚线框内的子电极51即为属于同一第二触控电极5的子电极51。各个子电极51的形状可以是正方形、长方形等，在此不对其形状做特殊限定。对于任一第二触控电极5而言，其中相邻的两子电极51可分隔于同一第一触控电极4的两侧，也就是说，该第二触控电极5的各个子电极51与各个第一触控电极4一一间隔设置，从而使相邻两个第一触控电极4间只有一个第二触控电极5中的一个子电极51。此外，每个第一触控电极4和与其相邻的子电极51间不接触，从而使任一第一触控电极4与任一子电极51绝缘。由此，可通过检测第一触控电极4和第二触控电极5的第一子电极51之间的电容变化，确定触控点的位置，实现触控功能。第二触控电极可作为触控感应电极。
此外，相邻两个第一触控电极4之间设有多个子电极51，且这些子电极51一一对应的属于多个第二触控电极5，也就是说，各个第二触控电极5中均有一个子电极51位于相邻两个第一触控电极4之间。如图4所示，相邻两个第一触控电极4之间的多个子电极51可沿平行于第二方向的方向错开排列，即相邻两个第一触控电极4之间的多个子电极51不位于同一直线，从而便于走线。
需要说明的是，图4仅示出了第一触控电极4和第二触控电极5的一种排布方式，其中，第一触控电极4两侧的子电极51关于该第一触控电极4对称。在本公开的其它示例实施方式中，第一触控电极4和第二触控电极5还可以采用其它排布方式，举例而言：
如图5所示，图5示出了第一触控电极4和第二触控电极5的第三种排布方式，其中，第一触控电极4两侧的子电极51可关于该第一触控电极4的几何中心呈中心对称分布。此外，第一触控电极4两侧的子电极51也可以呈直线分布，在此不再详述。
如图4所示，本示例实施方式的触控面板还可以包括第一过孔6、第二过孔7、其中：
第一过孔6的数量可以是多个，具体数量可与第一触控电极4的数量相同。多个第一过孔6均可设于封装薄膜层3且位于外围区，并同时与上述的绑定区连接。
第二过孔7的数量可以是多个，具体数量可与子电极51的数量相同。多个第二过孔7均可设于封装薄膜层3且位于外围区，并同时与上述的绑定区连接。
在本公开的其它示例实施方式中，第二过孔7的数量也可与第二触控电极5的数量相同。连接于同一第二触控电极5的子电极51的多个第二引线9，可在外围区内串联后通过一第二过孔7连接至绑定区。
如图4所示，本示例实施方式的触控面板还可以包括第一引线8和第二引线9，其中：
第一引线8的数量可为多个，具体可与第一触控电极4的数量相同。多个第一引线8均可与第一触控电极4同层设置并一一对应的连接，且各个第一引线8均可从显示区延伸至外围区。任一第一引线8和与其连接的第一触控电极4可位于同一直线。第一引线8位于显示区内的部分可与多个第一触控电极4一一对应的连接；第一引线8位于外围区的部分可一一对应的通过多个第一过孔6连接至绑定区，从而可通过绑定区与驱动电路板连接。
多个第二引线9的数量可为多个，具体可与所有第二触控电极5的子电极51的数量相同。多个第二引线9均可与第二触控电极5同层设置，且可从显示区延伸至外围区，且第二引线9位于显示区的部分可与多个子电极51一一对应的连接；第二引线9位于外围区的部分可一一对应的通过多个第二过孔7连接至绑定区，在绑定区内，属于同一第二触控电极5的子电极51串联；同时，可通过该绑定区与驱动电路板连接。
由于第一触控电极4和第二触控电极5可连接至同一绑定区，该绑定区可与一驱动电路连接，即绑定。从而可通过第二触控电极5和第一触控电极4将触控信号传输给驱动电路板，由该驱动电路板对触控信号进行处理，以确定触控位置等信息，实现触控功能。在此过程中，由于可通过同一驱动电路板和同一绑定区对第一触控电极4和第二触控电极5进行驱动，可避免将第一触控电极4和第二触控电极5连接至不同的绑定区，有利于简化结构和制造工艺。此外，该驱动电路板和绑定区还可用于驱动有机发光器件2，从而进一步简化结构。
如图3所示，本示例实施方式的触控面板还可以包括绝缘层10，该绝缘层10可为绝缘材质，且其可设于第一触控电极4和第二触控电极上5，即同时覆盖第一触控电极4和第二触控电极上5。
绝缘层10可以是两侧结构，且其可以包括无机层101和有机层102，其中：
无机层101可覆盖于第一触控电极4和第二触控电极5上，且无机层101的材料可以是氧化铝、氧化锌或二氧化硅，但不以此为限，还可以是氮化硅等，当然，也可以是多种材料的组合，在此不再一一列举。同时，该无机层101可通过化学气相沉积或原子层沉积的方法形成。
有机层102设于无机层101上，且其材料可以是环氧树脂或聚乙烯醇，但不以此为限，还可以是聚氨酯丙烯酸酯聚合物或聚酰亚胺树脂等，当然，也可以是多种材料的组合，在此不再一一列举。同时，有机层102可通过高分子单体沉积、化学气相沉积或喷墨打印等方式形成。
在本公开的其它示例实施方式中，绝缘层10还可以是单层结构，也可以是三层或三层以上的结构，在此不再一一列举。
综上，本示例实施方式的触控面板，由于第二触控电极5与第一触控电极4同层设置，从而可省去第二触控电极5与第一触控电极4之间的绝缘层，使触控面板的厚度得以降低，并使结构被简化，且有利于减少制造工序。同时，可将第一触控电极4和第二触控电极5连接于同一绑定区，从而有利于减少绑定区的数量，进一步简化结构和工艺。由于每个第二触控电极5均由多个子电极51串联形成，且同一第二触控电极5中相邻的两子电极51分别位于一第一触控电极4两侧，从而可通过检测第一触控电极4与子电极51的间的电容的变化确定触控点的位置，以便实现触控功能。同时，第一触控电极4和各个子电极51均可通过平行于第二方向的引线引出，从而减少触控面板周围用来设置引线的区域，有利于实现触控面板的窄边设计。
本公开示例实施方式提供一种触控面板的制造方法，可用于制造上述任一项的触控面板，例如如图3所示的触控面板等。本示例实施方式的触控面板的制造方法可以包括：
步骤S110、提供一衬底基板。
步骤S120、在衬底基板之上形成多个第一触控电极4和第二触控电极5，第一触控电极4与第二触控电极5同层设置，且第一触控电极4均与第一方向平行，第二触控电极5均与和所述第一方向交叉的第二方向平行；其中：
每一第二触控电极5均由多个与第一触控电极4绝缘的子电极51串联形成，且同一第二触控电极5中相邻的两子电极51分别位于一第一触控电极4两侧。
需要说明的是，本示例实施方式的触控面板的制造方法还可以包括形成有机发光器件2、封装薄膜层3和形成绝缘层10的步骤，同时，在两步骤间还可进行的平坦化处理，具体可参考现有技术中相应部分的方法，在此不再详述。
在上述步骤S120中，第一触控电极4和第二触控电极5可以通过一次构图工艺形成，该构图工艺可以包括沉积触控金属层、涂布光刻胶、曝光、显影和刻蚀等步骤，具体可参考现有的构图工艺，在此不再详述。其中，形成触控金属层的方式可以是化学气相沉积、蒸镀或离子镀膜等，在此不做特殊限定。当然，还可以通过激光雕刻、印刷等其它方式形成上述触控电极层，在此不再一一列举。
由于本示例实施方式的触控面板的制造方法，可用于制造上述任一项的触控面板，故本示例实施方式的触控面板制造方法的有益效果可参考上述触控面板的有益效果，在此不再详述。
本公开示例实施方式还提供一种显示装置，本示例实施方式的显示装置可以包括上述任一示例实施方式所述的触控面板。且本示例实施方式的显示装置的有益效果可参考上述触控面板的有益效果，在此不再详述。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。
Claims (8)
1.一种触控面板，其特征在于，包括：
衬底基板；
多个第一触控电极，设于所述衬底基板上，且均与第一方向平行；
多个第二触控电极，与所述第一触控电极同层设置，且均与和所述第一方向交叉的第二方向平行；其中：
每一所述第二触控电极均由多个与所述第一触控电极绝缘的子电极串联形成，且同一所述第二触控电极中相邻的两子电极分别位于一所述第一触控电极两侧；
其中，所述衬底基板具有显示区以及位于所述显示区周边的外围区，且所述外围区设有绑定区；所述触控面板还包括：
多个第一引线，各所述第一触控电极一一对应的通过各所述第一引线与所述绑定区连接；
多个第二引线，各所述子电极一一对应的通过各所述第二引线与所述绑定区连接，且连接于同一所述第二触控电极的子电极的所述第二引线在所述绑定区连接；
其中，所述触控面板还包括：
有机发光器件，设于所述衬底基板上且位于所述显示区；
封装薄膜层，设于所述有机发光器件上，所述第一触控电极和所述第二触控电极设于所述封装薄膜层上且均位于所述显示区；
其中，所述触控面板还包括：
多个第一过孔，设于所述封装薄膜层且位于所述外围区，各所述第一引线一一对应的通过各所述第一过孔与所述绑定区连接；
多个第二过孔，设于所述封装薄膜层且位于所述外围区，各所述第二引线一一对应的通过各所述第二过孔与所述绑定区连接。
2.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，相邻两所述第一触控电极间的所述子电极沿所述第一触控电极的延伸方向错开排列。
3.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，任一所述第一触控电极和与其相邻的所述子电极间具有间隙。
4.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述触控面板还包括：
绝缘层，设于所述第一触控电极和所述第二触控电极上。
5.根据权利要求4所述的触控面板，其特征在于，所述绝缘层包括：
无机层，设于所述第一触控电极和所述第二触控电极上；
有机层，设于所述无机层上。
6.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述第一方向和所述第二方向垂直。
7.一种权利要求1～6任意一项所述的触控面板的制造方法，其特征在于，包括：
提供一衬底基板；
在所述衬底基板之上形成多个第一触控电极和第二触控电极，所述第一触控电极与所述第二触控电极同层设置，且所述第一触控电极均与第一方向平行，所述第二触控电极均与和所述第一方向交叉的第二方向平行；其中：
每一所述第二触控电极均由多个与所述第一触控电极绝缘的子电极串联形成，且同一所述第二触控电极中相邻的两子电极分别位于一所述第一触控电极两侧。
8.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1～6任一项所述的触控面板。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711176018.7A CN107765926B (zh) | 2017-11-22 | 2017-11-22 | 显示装置、触控面板及其制造方法 |
| US16/197,501 US11243641B2 (en) | 2017-11-22 | 2018-11-21 | Display device, touch panel and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711176018.7A CN107765926B (zh) | 2017-11-22 | 2017-11-22 | 显示装置、触控面板及其制造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107765926A CN107765926A (zh) | 2018-03-06 |
| CN107765926B true CN107765926B (zh) | 2024-03-12 |
Family
ID=61278733
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201711176018.7A Active CN107765926B (zh) | 2017-11-22 | 2017-11-22 | 显示装置、触控面板及其制造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11243641B2 (zh) |
| CN (1) | CN107765926B (zh) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR102431808B1 (ko) | 2017-12-11 | 2022-08-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치 스크린 일체형 표시장치 |
| CN111142709B (zh) * | 2019-12-27 | 2024-02-23 | 上海摩软通讯技术有限公司 | 一种触控面板及显示装置 |
| CN112506374B (zh) * | 2020-12-03 | 2023-12-08 | 安徽鸿程光电有限公司 | 触控传感器、触控显示模组及触控显示模组的制作方法 |
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2017
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN107765926A (zh) | 2018-03-06 |
| US20190155418A1 (en) | 2019-05-23 |
| US11243641B2 (en) | 2022-02-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |