CN107887408B - 具有触摸传感器的有机发光显示器 - Google Patents

具有触摸传感器的有机发光显示器 Download PDF

Info

Publication number
CN107887408B
CN107887408B CN201710072740.XA CN201710072740A CN107887408B CN 107887408 B CN107887408 B CN 107887408B CN 201710072740 A CN201710072740 A CN 201710072740A CN 107887408 B CN107887408 B CN 107887408B
Authority
CN
China
Prior art keywords
touch
electrode
display
pad
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201710072740.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN107887408A (zh
Inventor
李恩惠
金珉朱
吴载映
李宰源
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Display Co Ltd
Original Assignee
LG Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Display Co Ltd filed Critical LG Display Co Ltd
Priority to CN202210116328.4A priority Critical patent/CN114447089A/zh
Publication of CN107887408A publication Critical patent/CN107887408A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107887408B publication Critical patent/CN107887408B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/04164—Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0443—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H10K50/81—Anodes
    • H10K50/814—Anodes combined with auxiliary electrodes, e.g. ITO layer combined with metal lines
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H10K50/82—Cathodes
    • H10K50/824—Cathodes combined with auxiliary electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H10K50/8445—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
    • H10K59/1213—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being TFTs
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/123—Connection of the pixel electrodes to the thin film transistors [TFT]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/124—Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • H10K59/351—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels comprising more than three subpixels, e.g. red-green-blue-white [RGBW]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/38—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/805—Electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04111—Cross over in capacitive digitiser, i.e. details of structures for connecting electrodes of the sensing pattern where the connections cross each other, e.g. bridge structures comprising an insulating layer, or vias through substrate
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04112—Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201—Manufacture or treatment

Abstract

公开了一种具有触摸传感器的有机发光显示器。该显示装置具有被直接设置在密封部上的触摸传感器，从而消除了附加的粘合工艺的必要性、简化了制造工艺并且降低了制造成本。另外，具有触摸传感器的显示装置包括显示焊盘的显示覆盖电极，所述显示覆盖电极由与在所述触摸传感器中包括的导电层相同的材料制成，从而防止对显示焊盘电极造成损坏。

Description

具有触摸传感器的有机发光显示器
技术领域
本公开涉及一种具有触摸传感器的有机发光显示器及其制造方法，且更具体地，涉及一种具有触摸传感器的有机发光显示器及其制造方法以简化制造工艺并且降低制造成本。
背景技术
触摸屏是用于通过利用用户的手或物体选择在显示器等的屏幕上显示的指令来输入用户的命令的装置。即，触摸屏将其与用户的手或物体直接接触的接触位置转换成电信号，并且接收在接触位置中所选择的指令以作为输入信号。这种触摸屏可以取代诸如与显示器结合操作的键盘或鼠标的附加输入装置，并且因此其应用正在逐渐扩大。
一般而言，这种触摸屏经常通过粘合剂被附接至诸如液晶显示面板或有机电致发光显示面板的显示面板的前表面。在这种情况下，因为触摸屏是单独生产的并且被附接至显示面板的前表面，所以存在由附加的附接工艺而导致的整体工艺复杂和成本增大的问题。
发明内容
因此，本公开致力于一种具有触摸传感器的有机发光显示器及其制造方法，其基本上消除了由于现有技术的限制和缺点而造成的一种或更多种问题。
本公开的目的在于提供一种具有触摸传感器的有机发光显示器及其制造方法，以简化制造工艺并且降低制造成本。
本发明的附加优点、目的和特征将在下面的描述中被部分地阐述，并且在审阅下文后将部分地对本领域普通技术人员变得显而易见或者可以通过本发明的实践习得。通过在所撰写的说明书和其权利要求书以及附图中具体指出的结构可以实现并获得本发明的目的和其它优点。
为了实现这些目的和其它优点并且根据本发明的目的，如本文所具体实现和广泛描述地，根据本发明的一种具有触摸传感器的有机发光显示器具有触摸传感器被直接设置在封装部上的结构，从而消除了附加的粘合工艺的必要性、简化了制造工艺并且降低了制造成本。另外，具有触摸传感器的有机发光显示器具有以下结构：显示焊盘的显示覆盖电极使用与触摸传感器中所包括的导电层相同的材料被设置在与所述导电层相同的平面上，从而防止对显示焊盘电极造成损坏。
在一种实施方式中，一种显示装置包括：薄膜晶体管，所述薄膜晶体管被设置在基板的显示图像的显示区域(active region，有效区域)中；显示焊盘，所述显示焊盘被设置在所述基板的不显示图像的非显示区域(non-active region，非有效区域)中；发光器件，所述发光器件被连接至所述薄膜晶体管；封装层，所述封装层位于所述发光器件上；触摸传感器，所述触摸传感器位于所述基板的所述显示区域中的所述封装层上，所述触摸传感器包括导电层；以及触摸焊盘，所述触摸焊盘位于所述基板的所述非显示区域中，并且所述触摸焊盘被连接至所述触摸传感器，其中，所述显示焊盘包括显示焊盘电极和位于所述显示焊盘电极上的显示覆盖电极，所述显示焊盘电极被连接至所述显示区域中的信号线，并且所述显示覆盖电极覆盖所述显示焊盘电极的一部分并且由与所述导电层相同的材料制成。
要理解的是，本发明的以上简要描述和以下详细描述二者都是示例性和说明性的，并且旨在提供对所请求保护的本发明的进一步解释。
附图说明
附图被包括以提供对本发明的进一步理解，并且被并入本申请中且构成本申请的一部分，附图例示了本发明的实施方式，并且与本描述一起用来解释本发明的原理。在附图中：
图1是例示根据本公开的第一实施方式的具有触摸传感器的有机发光显示器的立体图；
图2是例示根据本公开的第一实施方式的图1中所示的具有触摸传感器的有机发光显示器的平面图；
图3是例示根据本公开的第一实施方式的沿着图2中的线“I-I’”和“II-II’”截取的具有触摸传感器的有机发光显示器的截面图；
图4是例示图2和图3中所示的触摸电极的另一实施方式的平面图和截面图。
图5A、图5B、图5C、图5D和图5E是例示制造根据本公开的第一实施方式的具有触摸传感器的有机发光显示器的方法的截面图；
图6是例示根据本公开的第二实施方式的具有触摸传感器的有机发光显示器的截面图；
图7A、图7B、图7C、图7D和图7E是例示制造根据本公开的第二实施方式的具有触摸传感器的有机发光显示器的方法的截面图；
图8a和图8b是例示图6中所示的路由线的其它实施方式的截面图；以及
图9是例示根据本公开的第三实施方式的具有触摸传感器的有机发光显示器的截面图。
具体实施方式
现在将详细地参照本公开的不同的实施方式，在附图中例示了本公开的不同实施方式的示例。只要可能，遍及附图将使用相同的附图标记来指代相同或相似的部件。
以下，将参照附图详细地描述本公开的实施方式。
图1和图2分别是例示根据本公开的具有触摸传感器的有机发光显示器的立体图和平面图。
图1和图2中所例示的具有触摸传感器的有机发光显示器在触摸时段期间通过用户通过触摸电极152e和154e的触摸来检测互电容(Cm)的变化，以感测触摸的存在及触摸位置。另外，具有触摸传感器的有机发光显示器在显示时段期间通过包括发光器件120的单元像素来显示图像。该单元像素包括红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)子像素(PXL)，或者包括红色(R)、绿色(G)、蓝色(B)和白色(W)子像素(PXL)。
为此，图1中所示的有机发光显示器包括按照矩阵形式被设置在基板111上的多个子像素(PXL)、被设置在所述子像素(PXL)上的封装部140以及被设置在封装部140上的互电容(Cm)。
各个子像素(PXL)均包括像素驱动电路和连接至该像素驱动电路的发光器件120。
像素驱动电路包括开关晶体管(T1)、驱动晶体管(T2)和存储电容器(Cst)。
当扫描脉冲被提供给扫描线(SL)时，开关晶体管(T1)导通，并且将提供给数据线(DL)的数据信号提供给存储电容器(Cst)和驱动晶体管(T2)的栅极。
响应于提供给驱动晶体管(T2)的栅极的数据信号，驱动晶体管(T2)控制从高电压电源(VDD)线提供给发光器件120的电流(I)，从而调节发光器件120所发出的光的量。另外，尽管开关二极管(T1)截止，但是驱动晶体管(T2)通过存储电容器(Cst)中所充入的电压来提供预定电流(I)，直到提供下一帧的数据信号为止，从而维持发光器件120的发光。
如图3中所例示，驱动薄膜晶体管(T2)130包括栅极132、经由栅绝缘层112与栅极132交叠的半导体层134以及形成在层间绝缘层114上并且与半导体层134接触的源极136和漏极138。
发光器件120被设置在基板111的显示区域中，并且包括阳极122、形成在阳极122上的发光堆叠体(stack)124以及形成在发光堆叠体124上的阴极126。
阳极122被电连接至驱动薄膜晶体管130的通过穿过平整层118的像素接触孔148而暴露的漏极138。发光堆叠体124被形成在通过堤岸128设置的发光区域的阳极122上。发光堆叠体124是通过在阳极122上按顺序或相反的顺序堆叠空穴相关层、有机发光层和电子相关层来形成的。阴极126经由发光堆叠体124面对阳极122。
封装部140阻挡外部湿气或氧气渗入到易受其影响的发光器件120中。为此，封装部140包括多层无机封装层142和146以及被置于无机封装层142与146之间的有机封装层144，其中，无机封装层146被设置为最上层。在这种情况下，封装部140包括至少两层无机封装层142和146以及至少一层有机封装层144。将描述具有有机封装层144被设置在第一无机封装层142与第二无机封装层146之间的结构的封装部140的示例。
第一无机封装层142被形成在设置有阴极126的基板111上，使得其最靠近发光器件120。第一无机封装层142是使用能够在低温下进行沉积的诸如氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)、氮氧化硅(SiON)或氧化铝(Al2O3)的无机绝缘材料来形成的。因此，由于第一无机封装层142是在低温下进行沉积的，所以能够防止在沉积第一无机封装层142时对易受高温影响的发光堆叠体124的有机发光层造成损坏。
有机封装层144用作减轻各个层之间的由于有机发光显示器的弯曲而导致的应力的缓冲器，并且提高平整性能。有机封装层144是使用诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯或碳氧化硅(SiOC)的有机绝缘材料来形成的。
第二无机封装层146被形成在设置有有机封装层144的基板111上，使得其覆盖有机封装层144的上表面。因此，第二无机封装层146最小化或防止外部湿气或氧气渗入到有机封装层144中。第二无机封装层146是使用诸如氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)、氮氧化硅(SiON)或氧化铝(Al2O3)的无机绝缘材料来形成的。
如图2和图3所示，触摸感测线154和触摸驱动线152被设置在封装部140上，使得触摸感测线154与触摸驱动线152经由触摸绝缘层158彼此相交。
触摸驱动线152包括多个第一触摸电极152e和用于将第一触摸电极152e彼此电连接的第一桥152b。
第一触摸电极152e在封装部140上沿着X或Y方向彼此间隔开预定距离。各个第一触摸电极152e通过第一桥152b电连接至相邻的第一触摸电极152e。
第一桥152b被设置在封装部140上并被设置在与第一触摸电极152e相同的平面上，并且被电连接至第一触摸电极152e，而不需要附加的接触孔。因为第一桥152b与堤岸128交叠，所以通过第一桥152b能够防止开口率劣化。
触摸感测线154包括多个第二触摸电极154e以及用于将第二触摸电极154e彼此电连接的第二桥154b。
第二触摸电极154e在封装部140上沿着Y或X方向彼此间隔开预定距离。各个第二触摸电极154e通过第二桥154b电连接至相邻的第二触摸电极154e。
第二桥154b被形成在触摸绝缘层158上，并且被电连接至通过穿过触摸绝缘层158的触摸传感器接触孔150而暴露的第二触摸电极154e。类似于第一桥152b，第二桥154b与堤岸128交叠，从而通过第二桥154b防止开口率劣化。
因此，触摸感测线154经由触摸驱动线152和触摸绝缘层158彼此相交，以在触摸感测线154与触摸驱动线152之间的交叉处形成互电容(Cm)。因此，互电容(Cm)通过由提供给触摸驱动线152的触摸驱动脉冲进行电荷充电并且将所充电的电荷释放给触摸感测线154而用作触摸传感器。
同时，根据本公开的第一触摸电极152e和第二触摸电极154e中的各个触摸电极可以按照图2中所示的板的形式或按照图4中所示的网格的形式来形成。即，图4中所示的第一触摸电极152e和第二触摸电极154e包括透明导电层15b和以网格的形式在透明导电层15b上或下方形成的网格金属层15a。网格金属层15a是使用与路由线156相同的材料通过与路由线156相同的掩膜工艺来形成的。因此，能够防止由网格金属层15a所导致的制造工艺的复杂化以及制造成本的增加。
此外，触摸电极152e和154e可以仅由网格金属层15a构成，而不需要透明导电层15b，或者可以由网格形式的透明导电层15b形成，而不需要网格金属层15a。这里，因为包括诸如Al、Ti、Cu或Mo的网格金属层15a的触摸电极152e和154e比包括诸如ITO或IZO的透明导电层15b的触摸电极152e和154e具有更好的导电性，所以触摸电极152e和154e可以被形成为低电阻电极。因此，由于降低了触摸电极152e和154e的电阻和电容以及因此而减小的RC时间常数，所以能够提高触摸灵敏度。另外，由于网格金属层15a的非常小的线宽，所以能够防止开口率和透光率劣化。另外，如图4所示，与触摸电极152e和154e设置在不同的平面中的并且包括非透明导电层的第二桥154b包括多个狭缝151。因此，与没有包括狭缝151的桥相比，包括狭缝151的第二桥154b能够减小面积。因此，能够通过第二桥154b来减少外部光的反射并且因此防止可视性劣化。包括狭缝151的第二桥154b与堤岸128交叠，从而通过包括非透明导电层的第二桥154b来防止开口率劣化。
根据本公开的触摸驱动线152和触摸感测线154通过设置在非显示(边框)区域中的路由线156和触摸焊盘170连接至触摸驱动部(未示出)。
因此，路由线156通过触摸焊盘170向触摸驱动线152发送在触摸驱动部中产生的触摸驱动脉冲，并且向触摸焊盘170发送来自触摸感测线154的触摸信号。路由线156被设置在第一触摸电极152e和第二触摸电极154e中的各个触摸电极与触摸焊盘170之间，并且被电连接至第一触摸电极152e和第二触摸电极154e中的各个触摸电极，而不需要附加的接触孔。
如图2所示，连接至第一触摸电极152e的路由线156沿着显示区域的上侧和下侧中的至少一侧延伸，并且被连接至触摸焊盘170。连接至第二触摸电极154e的路由线156沿着显示区域的左侧和右侧中的至少一侧延伸，并且被连接至触摸焊盘170。同时，路由线156的设置不限于图2中所示的结构，而是根据显示器的设计规格而可变化地改变。
路由线156使用具有优异的耐腐蚀性、耐酸性和导电性的诸如Al、Ti、Cu或Mo的第一导电层而被形成为单层或多层结构。例如，路由线156被形成为诸如Ti/Al/Ti或Mo/Al/Mo的三层堆叠结构，或被形成为包括具有优异的耐腐蚀性和耐酸性的诸如ITO或IZO的透明导电层和具有优异的导电性的诸如Ti/Al/Ti或Mo/Al/Mo的非透明导电层的多层结构。
触摸焊盘170包括触摸辅助电极168、第一触摸焊盘电极172、第二触摸焊盘电极174和触摸覆盖电极176。
触摸辅助电极168使用与驱动晶体管(T2)130的源极136和漏极138相同的材料而被形成在与源极136和漏极138相同的平面上。即，触摸辅助电极168使用与源极136和漏极138相同的材料被形成在层间绝缘层114上。
第一触摸焊盘电极172从路由线156延伸，并且是使用与路由线156相同的材料形成的。第一触摸焊盘电极172被电连接至通过穿过保护层116的第一触摸焊盘接触孔178a而暴露的触摸辅助电极168。
第二触摸焊盘电极174是使用与第一触摸电极152e和第二触摸电极154e相同的材料形成的。第二触摸焊盘电极174被形成为覆盖第一触摸焊盘电极172，使得其能够被直接连接至第一触摸焊盘电极172，而不需要附加的接触孔。
如图3所示，在一种实施方式中，触摸焊盘电极172、174被直接连接至触摸辅助电极168和触摸覆盖电极176。在另一实施方式中，触摸焊盘电极172、174没有被直接连接至触摸辅助电极168和触摸覆盖电极176。相反，触摸焊盘电极(例如，向左)水平移位并且没有被直接连接至触摸辅助电极168。在此另选实施方式中，第一接触孔暴露出触摸辅助电极168的一部分以及第二接触孔暴露出水平移位以离开触摸辅助电极168的触摸焊盘电极172、174的一部分。在此另选实施方式中，触摸覆盖电极176经由触摸焊盘电极172、174电连接至触摸辅助电极168。
触摸覆盖电极176使用与在触摸传感器中所包括的导电层相同方式的材料而被设置在与该导电层相同的平面上。例如，显示覆盖电极188使用与被设置为触摸传感器的最上层的第二桥154b相同的材料被形成在触摸绝缘层158上并且与第二桥154b设置在相同平面上。触摸覆盖电极176被电连接至通过穿过触摸绝缘层158的第二焊盘接触孔178b而暴露的第二触摸焊盘电极174。触摸覆盖电极176被形成为通过触摸阻挡层194而被暴露，使得其能够被连接至设置有触摸驱动部的信号传输层。这里，触摸阻挡层194被形成为覆盖触摸感测线154和触摸驱动线152，从而防止由于外部湿气等对发光器件120以及触摸感测线154和触摸驱动线152造成损坏。触摸阻挡层194是通过用无机绝缘层涂覆有机绝缘层来形成的。诸如圆偏光片或亮度改善膜(OLED透射可控膜，OTF)的光学层(未示出)可以被设置在触摸阻挡层194上。
同时，触摸焊盘170和显示焊盘180被设置在非显示(边框)区域中。如图2所示，触摸焊盘170和显示焊盘180可以被设置在基板111的第一侧和第二侧中的至少一侧中，或者触摸焊盘170和显示焊盘180可以被设置在不同的区域中。同时，触摸焊盘170和显示焊盘180的设置不限于图2中所示的结构，而是可以根据显示器的设计规格而可变化地改变。因此，与触摸焊盘170一起被设置在非显示区域中的显示焊盘180与触摸焊盘170具有相同的堆叠结构。在这种情况下，由于分别被设置为触摸焊盘170和显示焊盘180的最上层的触摸覆盖电极176和显示覆盖电极188被设置在彼此相同的平面上，所以可以同时执行对信号传输层进行粘合的工艺，并且因此可以简化整体工艺。显示焊盘180包括显示焊盘电极182、显示辅助电极184和186中的至少一层以及显示覆盖电极188。
显示焊盘电极182从形成有发光器件120的显示区域中的扫描线(SL)、数据线(DL)和高电压电源(VDD)线中的至少一条信号线延伸。显示焊盘电极182使用与驱动晶体管(T2)130的栅极132、源极136和漏极138中的至少一个相同的材料而在与驱动晶体管(T2)130的栅极132、源极136和漏极138中的至少一个相同的平面上被形成为单层或多层结构。即，具有单层结构的显示焊盘电极182使用与源极136和漏极138相同的材料被形成在层间绝缘层114上，或者使用与栅极132相同的材料被形成在基板111上。具有多层结构的显示焊盘电极182包括使用与栅极132相同的材料被形成在基板111上的第一显示焊盘电极(未示出)以及被连接至第一显示焊盘电极并且使用与源极136和漏极138相同的材料被形成在层间绝缘层114上的第二显示焊盘电极(未示出)。
第一显示辅助电极184使用与路由线156相同的材料被形成在与路由线156相同的平面上。第一显示辅助电极184被电连接至通过穿过保护层116的显示焊盘接触孔190而暴露的显示焊盘电极182。
第二显示辅助电极186是使用与第一触摸电极152e和第二触摸电极154e相同的材料来形成的。第二显示辅助电极186覆盖第一显示辅助电极184，并且因此被直接连接至第一显示辅助电极184，而不需要附加的接触孔。
如图3所示，在一种实施方式中，显示辅助电极被直接连接至显示焊盘电极182和显示覆盖电极188。在另一实施方式中，显示辅助电极没有被直接连接至显示焊盘电极182。相反，显示辅助电极(例如，向右)水平移位，并且未与显示焊盘电极182和显示覆盖电极188交叠。在此另选实施方式中，第一接触孔暴露出显示焊盘电极182的一部分，以及第二接触孔暴露出水平移位以离开显示焊盘电极182的显示辅助电极的一部分。在此另选实施方式中，显示覆盖电极188经由显示辅助电极电连接至显示焊盘电极182。
显示覆盖电极188使用与第二桥154b相同的材料被形成在触摸绝缘层158上且与第二桥154b位于相同平面上。显示覆盖电极188被电连接至通过穿过触摸绝缘层158的第二显示焊盘接触孔192而暴露的第二显示辅助电极186。
图5A至图5E是例示制造图3中所示的具有触摸传感器的有机发光显示器的方法的平面图和截面图。
参照图5A，设置了基板111，该基板111被设置有开关晶体管、驱动晶体管(T2)130、发光器件120和封装部140。
具体地，通过多个掩膜工艺在基板111上形成触摸辅助电极168、显示焊盘电极182、开关晶体管和驱动晶体管(T2)130。这里，触摸辅助电极168和显示焊盘电极182使用与驱动晶体管(T2)130的源极136和漏极138相同的掩膜工艺与驱动晶体管(T2)130的源极136和漏极138同时形成。因此，触摸辅助电极168和显示焊盘电极182由与驱动晶体管(T2)130的源极136和漏极138相同的材料制成。而且，显示焊盘电极182可以使用与驱动晶体管(T2)130的栅极(132)相同的掩膜工艺与驱动晶体管(T2)130的栅极(132)同时形成。
然后，在所得到的结构的整个表面上形成保护层116和平整层118，以覆盖触摸辅助电极168、显示焊盘电极182、开关晶体管和驱动晶体管(T2)130，并且随后通过光刻和蚀刻对保护层116和平整层118进行构图，以形成穿过保护层116和平整层118的像素接触孔148、第一触摸焊盘接触孔178a和第一显示焊盘接触孔190。然后，在平整层118上依次形成阳极122、堤岸128、发光堆叠体124和阴极126。在设置有阴极126的基板111上依次堆叠无机封装层142和146以及有机封装层144，从而形成封装部140。
参照图5B，在设置有封装部140的基板111上形成路由线156、第一触摸焊盘电极172和第一显示辅助电极184。
具体地，在室温下通过在设置有封装部140的基板111的整个表面上使用溅射的沉积来沉积第一导电层，并且然后通过光刻和蚀刻对该第一导电层进行构图，以形成路由线156、第一触摸焊盘电极172和第一显示辅助电极184。这里，第一导电层使用具有优异的耐腐蚀性和耐酸性的诸如Al、Ti、Cu或Mo的金属而被形成为单层或多层结构。例如，第一导电层被形成为诸如Ti/Al/Ti或Mo/Al/Mo的三层堆叠结构。第一显示辅助电极184防止暴露出显示焊盘电极182，从而防止在形成路由线156、第一触摸电极152e、第二触摸电极154e、第一桥152b和第二桥154b时对显示焊盘电极182造成损坏。
参照图5C，在设置有路由线156、第一触摸焊盘电极172和第一显示辅助电极184的基板111上形成第一触摸电极152e、第二触摸电极154e、第一桥152b、第二触摸焊盘电极174和第二显示辅助电极186。
具体地，在设置有路由线156和第一触摸焊盘电极172的基板111的整个表面上沉积第二导电层。这里，在诸如ITO或IZO的透明导电层被用作第二导电层的情况下，在室温下通过诸如溅射的沉积来形成透明导电层。然后，通过光刻和蚀刻对第二导电层进行构图，以形成第一触摸电极152e和第二触摸电极154e、第一桥152b、第二触摸焊盘电极174和第二显示辅助电极186。
参照图5D，在设置有第一触摸电极152e和第二触摸电极154e、第一桥152b、第二触摸焊盘电极174和第二显示辅助电极186的基板111上形成具有触摸传感器接触孔150、第二触摸焊盘接触孔178b和第二显示焊盘接触孔192的触摸绝缘层158。
具体地，在设置有第一触摸电极152e、第二触摸电极154e、第一桥152b和第二触摸焊盘电极174的基板111上将触摸绝缘层158形成为
Figure BDA0001223256450000101
至5μm的厚度。这里，在有机层被用作触摸绝缘层158的情况下，在基板上涂覆有机层，并且然后在100度或更低的温度下对该有机层进行固化，以防止对容易受到高温影响的发光堆叠体124造成损坏，从而形成触摸绝缘层158。在无机层被用作触摸绝缘层158的情况下，至少重复进行两次低温CVD沉积和洗涤工艺，以防止对容易受到高温影响的发光堆叠体124造成损坏，从而形成具有多层结构的触摸绝缘层158。然后，通过光刻和蚀刻对触摸绝缘层158进行构图，以形成包括触摸传感器接触孔150、第二触摸焊盘接触孔178b和第二显示焊盘接触孔192的触摸绝缘层158。
参照图5E，在设置有具有触摸传感器接触孔150、触摸焊盘接触孔178b和显示焊盘接触孔192的触摸绝缘层158的基板111上形成第二桥154b、触摸覆盖电极176和显示覆盖电极188。
具体地，在设置有具有触摸传感器接触孔150、第二触摸焊盘接触孔178b和第二显示焊盘接触孔192的触摸绝缘层158的基板111上形成第三导电层。这里，在诸如ITO或IZO的透明导电层或具有优异的耐腐蚀性和耐酸性的诸如Al、Ti、Cu或Mo的金属被用作第三导电层的情况下，在室温下通过诸如溅射的沉积来形成第三导电层。然后，通过光刻和蚀刻对该第三导电层进行构图，以形成第二桥154b、触摸覆盖电极176和显示覆盖电极188。然后，将触摸阻挡层194和光学膜附接至设置有第二桥154b、焊盘覆盖电极176和显示覆盖电极188的基板111上，如图3所示。
根据本发明的第一实施方式的具有触摸传感器的有机发光显示器具有触摸电极152e和154e被直接设置在封装部140上的结构。因此，与触摸屏通过粘合剂被直接附接至有机发光显示器的传统有机发光显示器相比，本公开不需要粘合工艺，从而简化了制造工艺并降低了制造成本。
另外，根据本公开的第一实施方式的具有触摸传感器的有机发光显示器具有以下结构：使用与路由线156相同的掩膜工艺形成的第一显示辅助电极184、使用与第一触摸电极152e和第二触摸电极154e相同的掩膜工艺形成的第二显示辅助电极186以及使用与第二桥154b相同的掩膜工艺形成的显示覆盖电极188各自被设置在显示焊盘电极182上。在这种情况下，能够防止在制造路由线156、第一触摸电极152e、第二触摸电极154e和第二桥154b中的每一个期间暴露出显示焊盘电极182。因此，能够防止由用于制造路由线156、第一触摸电极152e、第二触摸电极154e和第二桥154b的蚀刻气体或液体对显示焊盘电极182造成损坏。
图6是例示根据本公开的第二实施方式的具有触摸传感器的有机发光显示器的截面图。
除了触摸焊盘170和显示焊盘180的堆叠结构不同之外，图6和图7中例示的有机发光显示器包括与根据本发明的第一实施方式的有机发光显示器相同的元件。因此，将省略对相同元件的详细描述。
显示焊盘180包括显示焊盘电极182和显示覆盖电极188。
显示焊盘电极182从形成有发光器件120的显示区域中的扫描线(SL)、数据线(DL)和高电压电源(VDD)线中的至少一条信号线延伸。显示焊盘电极182使用与驱动晶体管(T2)130的栅极132、源极136和漏极138中的至少一个相同的材料在与驱动晶体管(T2)130的栅极132、源极136和漏极138中的至少一个相同的平面上被形成为单层或多层结构。即，具有单层结构的显示焊盘电极182使用与源极136和漏极138相同的材料被形成在层间绝缘层114上，或者使用与栅极132相同的材料被形成在基板111上。具有多层结构的显示焊盘电极182包括使用与栅极132相同的材料被形成在基板111上的第一显示焊盘电极(未示出)以及在层间绝缘层114上连接至第一显示焊盘电极并且使用与源极136和漏极138相同的材料形成的第二显示焊盘电极(未示出)。
显示覆盖电极188使用与触摸传感器中所包括的导电层相同的材料被设置在与该导电层相同的平面上。例如，显示覆盖电极188使用与被设置为触摸传感器的最上层的第二桥154b相同的材料被形成在触摸绝缘层158上且与第二桥154b形成在相同平面上。显示覆盖电极188被电连接至通过穿过保护层116和触摸绝缘层158的显示焊盘接触孔190而暴露的显示焊盘电极182。同时，尽管在本公开中已例示了保护层116和触摸绝缘层158被设置在显示焊盘电极上的结构，但设置在发光器件下方的下绝缘层和设置在发光器件上的上绝缘层中的至少一个被设置在显示焊盘电极182上。这里，下绝缘层为保护层116和平整层118中的任一个，以及上绝缘层为第一无机封装层142、第二无机封装层146、有机封装层144和触摸绝缘层158中的任一个。在这种情况下，显示焊盘接触孔190穿过设置在显示焊盘电极182上的上绝缘层和下绝缘层中的至少一个。
触摸焊盘170包括触摸焊盘电极172和174以及触摸覆盖电极176中的至少一层。
第一触摸焊盘电极172从路由线156延伸，并且是使用与路由线156相同的材料形成的。
第二触摸焊盘电极174是使用与第一触摸电极152e和第二触摸电极154e相同的材料形成的。第二触摸焊盘电极174覆盖第一触摸焊盘电极172，并且被直接连接至第一触摸焊盘电极172，而不需要附加的接触孔。
触摸覆盖电极176使用与第二桥154b相同的材料被形成在触摸绝缘层158上且与第二桥154b设置在相同平面上。触摸覆盖电极176被电连接至通过穿过触摸绝缘层158的触摸焊盘接触孔178而暴露的第二触摸焊盘电极174。
触摸覆盖电极176通过触摸阻挡层194而被暴露，并且因此被连接至设置有触摸驱动部的信号传输层，以及显示覆盖电极188通过触摸阻挡层194而被暴露，并且因此被连接至设置有显示驱动部(例如，选通驱动部和数据驱动部)的信号传输层。这里，触摸阻挡层194覆盖触摸感测线154和触摸驱动线152，从而防止由外部湿气对发光器件120以及触摸感测线154和触摸驱动线152造成损坏。触摸阻挡层194是通过用无机绝缘层涂覆有机绝缘层来形成的。
诸如圆偏光片或亮度改善膜(OLED透射可控膜，OTF)的光学膜(未示出)可以被设置在触摸阻挡层194上。
图7A至图7E是例示制造图6中所示的具有触摸传感器的有机发光显示器的方法的平面图和截面图。
参照图7A，设置了基板111，该基板111被设置有开关晶体管、驱动晶体管(T2)130、发光器件120和封装部140。
具体地，通过多个掩膜工艺在基板111上形成显示焊盘电极182、开关晶体管、驱动晶体管(T2)130以及发光器件120。此时，显示焊盘电极182使用与驱动晶体管(T2)130的源极136和漏极138相同的掩膜工艺与源极136和漏极138同时形成。此外，显示焊盘电极182可以使用与驱动晶体管(T2)130的栅极132相同的掩膜工艺与驱动晶体管(T2)130的栅极132同时形成。然后，在设置有发光器件120的基板111上依次堆叠无机封装层142和146以及有机封装层144，从而形成封装部140。
参照图7B，在设置有封装部140的基板111上形成路由线156和第一触摸焊盘电极172。
具体地，在室温下通过在设置有封装部140的基板111的整个表面上使用溅射的沉积来沉积第一导电层，并且然后通过光刻和蚀刻对该第一导电层进行构图，以形成路由线156和第一触摸焊盘电极172。这里，第一导电层使用具有优异的耐腐蚀性和耐酸性的诸如Al、Ti、Cu或Mo的金属而被形成为单层或多层结构。例如，第一导电层被形成为诸如Ti/Al/Ti或Mo/Al/Mo的三层堆叠结构。
参照图7C，在设置有路由线156和第一触摸焊盘电极172的基板111上形成第一触摸电极152e、第二触摸电极154e、第一桥152b和第二触摸焊盘电极174。
具体地，在设置有路由线156和第一触摸焊盘电极172的基板111的整个表面上沉积第二导电层。这里，在诸如ITO或IZO的透明导电层被用作第二导电层的情况下，在室温下通过诸如溅射的沉积来形成透明导电层。然后，通过光刻和蚀刻对第二导电层进行构图，以形成第一触摸电极152e和第二触摸电极154e、第一桥152b和第二触摸焊盘电极174。
参照图7D，在设置有第一触摸电极152e和第二触摸电极154e、第一桥152b和第二触摸焊盘电极174的基板111上形成包括触摸传感器接触孔150、触摸焊盘接触孔178和显示焊盘接触孔190的触摸绝缘层158。
具体地，在设置有第一触摸电极152e、第二触摸电极154e、第一桥152b和第二触摸焊盘电极174的基板111上通过沉积或涂覆将触摸绝缘层158形成为
Figure BDA0001223256450000141
至5μm的厚度。这里，在有机层被用作触摸绝缘层158的情况下，在基板上涂覆有机层，并且然后在100度或更低的温度下对该有机层进行固化，从而形成触摸绝缘层158。在无机层被用作触摸绝缘层158的情况下，至少重复进行两次低温CVD沉积和洗涤工艺，从而形成具有多层结构的触摸绝缘层158。然后，通过光刻和蚀刻对触摸绝缘层158和保护层116进行构图，以形成触摸传感器接触孔150、触摸焊盘接触孔178和显示焊盘接触孔190。触摸传感器接触孔150穿过触摸绝缘层158以暴露出第二触摸电极154e。触摸焊盘接触孔178穿过触摸绝缘层158以暴露出第二触摸焊盘电极174。显示焊盘接触孔190穿过保护层116和触摸绝缘层158以暴露出显示焊盘电极182。
同时，在形成触摸传感器接触孔150、触摸焊盘接触孔178和显示焊盘接触孔190期间，如图4所示，通过触摸电极152e和154e的透明导电层15b来保护触摸电极152e和154e的网格型金属层15a，以防止蚀刻气体对网格型金属层15a造成损坏。
参照图7E，在设置有包括触摸传感器接触孔150、触摸焊盘接触孔178和显示焊盘接触孔190的触摸绝缘层158的基板111上形成第二桥154b、触摸覆盖电极176和显示覆盖电极188。
具体地，在设置有包括触摸传感器接触孔150、触摸焊盘接触孔178和显示焊盘接触孔190的触摸绝缘层158的基板111上形成第三导电层。这里，在诸如ITO或IZO的透明导电层或具有优异的耐腐蚀性和耐酸性的诸如Al、Ti、Cu或Mo的金属被用作第三导电层的情况下，在室温下通过诸如溅射的沉积来形成第三导电层。然后，通过光刻和蚀刻对该第三导电层进行构图，以形成第二桥154b、触摸覆盖电极176和显示覆盖电极188。然后，将触摸阻挡层194和光学膜附接至设置有第二桥154b、焊盘覆盖电极176和显示覆盖电极188的基板111上。
因此，根据本公开的第二实施方式的具有触摸传感器的有机发光显示器具有触摸电极152e和154e被直接设置在封装部上的结构。因此，与触摸屏通过粘合剂被直接附接至有机发光显示器的传统有机发光显示器相比，本公开不需要粘合工艺，从而简化了制造工艺并降低了制造成本。
另外，关于根据本公开的第二实施方式的具有触摸传感器的有机发光显示器，暴露出显示焊盘电极182的显示焊盘接触孔190与暴露出触摸焊盘电极172和174的触摸焊盘接触孔178同时形成。因此，根据本公开，可以不需要附加的掩膜工艺而形成显示焊盘接触孔。
另外，根据本公开，在形成路由线156、第一触摸电极152e和第二触摸电极154e期间，通过包括保护层116和触摸绝缘层158的焊盘绝缘层来保护显示焊盘电极182，从而防止显示焊盘电极182被暴露于外部，直到形成显示焊盘接触孔190为止。因此，能够防止由用于形成路由线156、第一触摸电极152e和第二触摸电极154e的蚀刻气体或液体对显示焊盘电极182造成损坏，特别是减小显示焊盘电极182的厚度。
同时，尽管已如图3中所示例示了以下示例：使用不同于触摸电极152e和154e以及桥152b和154b的掩膜工艺来形成根据本公开的有机发光显示器的路由线156，但也可以使用相同的掩膜工艺来形成触摸电极152e和154e以及桥152b和154b，如图8a和图8b所示。即，如图8a所示，路由线156包括使用与触摸电极152e和154e相同的掩膜工艺形成的第一路由层156a和使用与第二桥154b相同的掩膜工艺形成的第二路由层156b。在这种情况下，第一路由层156a是使用与触摸电极152e和154e相同的材料形成的，以及第二路由层156b是使用与第二桥154b相同的材料形成的。另外，如图8b所示，路由线156包括包含第一导电层的第一路由层156a、使用与触摸电极152e和154e相同的掩膜工艺形成的第二路由层156b以及使用与第二桥154b相同的掩膜工艺形成的第三路由层156c。在这种情况下，第二路由层156b是使用与触摸电极152e和154e相同的材料形成的，以及第三路由层156c是使用与第二桥154b相同的材料形成的。
另外，如图9所示，根据本公开的有机发光显示器包括在触摸感测线154和触摸驱动线152中的每一个与发光器件120之间形成的触摸缓冲层196。在触摸缓冲层196中，触摸感测线154和触摸驱动线152中的每一个与阴极126之间的距离应维持在5μm或更大。因此，在触摸感测线154和触摸驱动线152中的每一个与阴极126之间形成的寄生电容器的电容能够被最小化，并且因此能够防止触摸感测线154和触摸驱动线152中的每一个与阴极126之间的通过耦合的相互作用。
同时，尽管已例示了根据本公开的在有机发光显示器的阳极122与阴极126之间设置发光堆叠体124的示例，但可以设置两个或更多个发光堆叠体。例如，如图9所示，在阳极122与阴极126之间设置了第一发光堆叠体124a和第二发光堆叠体124b。在第一发光堆叠体124a与第二发光堆叠体124b之间设置了电荷产生层(CGL)。第一发光堆叠体124a包括在阳极122上按以下顺序堆叠的空穴传输层(HTL1)、有机发光层(EML1)和电子传输层(ETL1)，以及第二发光堆叠体124b包括在电荷产生层(CGL)上按以下顺序堆叠的空穴传输层(HTL2)、有机发光层(EML2)和电子传输层(ETL2)。这里，第一发光堆叠体124a的有机发光层(EML1)和第二发光堆叠体124b的有机发光层(EML2)中的任一个产生蓝光，而第一发光堆叠体124a的有机发光层(EML1)和第二发光堆叠体124b的有机发光层(EML2)中的另一个产生黄绿光，从而通过第一发光堆叠体124a和第二发光堆叠体124b产生白光。
因此，根据本公开，图1至图9中所示的触摸传感器可以应用于包括滤色器的有机发光显示器的产生白光的发光堆叠体124和封装部140中的至少一个。
从上述显而易见，根据本公开的具有触摸传感器的有机发光显示器具有在封装部上直接设置触摸电极而不需要粘合剂的结构。因此，本公开不需要附加的粘合工艺，从而简化了制造工艺并降低了制造成本。另外，根据本公开的具有触摸传感器的有机发光显示器具有使用与触摸传感器中所包括的导电层相同的材料在与该导电层相同的平面上设置显示焊盘的显示覆盖电极的结构，从而防止对显示焊盘电极造成损坏。
对本领域技术人员而言，将显而易见的是，在不脱离本发明的精神或范围的情况下，可以对本发明做出各种修改和变型。因此，本发明旨在涵盖本发明的修改和变型，只要它们出自于所附权利要求书及其等同物的范围内即可。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2016年9月30日提交的韩国专利申请No.10-2016-0126723的权益，将其整体通过引用结合于此。

Claims (22)

1.一种显示装置，该显示装置包括：
薄膜晶体管，所述薄膜晶体管被设置在基板的显示图像的显示区域中；
显示焊盘，所述显示焊盘被设置在所述基板的不显示图像的非显示区域中；
发光器件，所述发光器件被连接至所述薄膜晶体管；
封装层，所述封装层位于所述发光器件上；
触摸传感器，所述触摸传感器位于所述基板的所述显示区域中的所述封装层上，所述触摸传感器包括导电层；
触摸焊盘，所述触摸焊盘位于所述基板的所述非显示区域中，并且所述触摸焊盘被连接至所述触摸传感器；以及
路由线，所述路由线将所述触摸传感器与所述触摸焊盘电连接，所述路由线沿着所述封装层的上表面和侧表面设置，
其中，所述显示焊盘包括显示焊盘电极、位于所述显示焊盘电极上的显示覆盖电极、和包括至少一层的显示辅助电极，所述显示焊盘电极被连接至所述显示区域中的信号线，并且所述显示覆盖电极覆盖所述显示焊盘电极的一部分并且由与所述导电层相同的材料制成，
其中，所述触摸焊盘包括包含至少一层的触摸焊盘电极，并且
其中，所述触摸焊盘电极的第一触摸焊盘电极和所述显示辅助电极的第一显示辅助电极包括与所述路由线相同的材料。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述触摸传感器还包括：
触摸驱动线，所述触摸驱动线包括第一触摸电极和第一桥，
触摸感测线，所述触摸感测线与所述触摸驱动线交叉，所述触摸感测线包括第二触摸电极和第二桥，并且
其中，所述第一触摸电极和所述第二触摸电极包括所述导电层。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述导电层为所述第一触摸电极、所述第二触摸电极、所述第一桥或所述第二桥的最上层。
4.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述显示焊盘还包括：
第一接触孔，所述第一接触孔穿过覆盖所述显示焊盘电极的第一绝缘膜，所述第一接触孔使所述显示焊盘电极的一部分暴露；以及
第二接触孔，所述第二接触孔穿过覆盖所述显示辅助电极的第二绝缘膜，所述第二接触孔使所述显示辅助电极的一部分暴露，
其中，所述显示覆盖电极经由所述第二接触孔连接至所述显示辅助电极，并且
其中，所述显示辅助电极被电连接至所述显示焊盘电极。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述显示覆盖电极经由所述显示辅助电极电连接至所述显示焊盘电极。
6.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述显示辅助电极被直接连接至所述显示焊盘电极和所述显示覆盖电极。
7.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述显示焊盘包括：
第一接触孔，所述第一接触孔位于覆盖所述显示焊盘电极的第一绝缘膜和在所述第一绝缘膜上的第二绝缘膜中，所述第一接触孔使所述显示焊盘电极的一部分暴露；
其中，所述显示覆盖电极经由所述第一接触孔连接至所述显示焊盘电极。
8.根据权利要求4或7所述的显示装置，其中，所述显示焊盘电极由与所述薄膜晶体管中包括的源极和漏极相同的材料制成。
9.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述触摸焊盘还包括：
触摸辅助电极，所述触摸辅助电极由与所述薄膜晶体管中包括的源极和漏极相同的材料制成，所述触摸辅助电极被电连接至所述触摸焊盘电极；
第三接触孔，所述第三接触孔位于覆盖所述触摸辅助电极的所述第一绝缘膜中，所述第三接触孔使所述触摸辅助电极的一部分暴露；
第四接触孔，所述第四接触孔位于覆盖所述触摸焊盘电极的所述第二绝缘膜中，所述第四接触孔使所述触摸焊盘电极的一部分暴露；以及
触摸覆盖电极，所述触摸覆盖电极经由所述第四接触孔连接至所述触摸焊盘电极。
10.根据权利要求9所述的显示装置，其中，所述触摸覆盖电极经由所述触摸焊盘电极电连接至所述触摸辅助电极。
11.根据权利要求9所述的显示装置，其中，所述触摸焊盘电极被直接连接至所述触摸辅助电极和所述触摸覆盖电极。
12.根据权利要求7所述的显示装置，其中，所述触摸焊盘还包括：
第二接触孔，所述第二接触孔穿过覆盖所述触摸焊盘电极的所述第二绝缘膜，所述第二接触孔使所述触摸焊盘电极的一部分暴露；以及
触摸覆盖电极，所述触摸覆盖电极经由所述第二接触孔连接至所述触摸焊盘电极，
其中，所述显示覆盖电极是使用与所述触摸覆盖电极相同的材料形成的，并且
其中，所述触摸焊盘电极被设置在所述第一绝缘膜上。
13.根据权利要求12所述的显示装置，其中，所述触摸焊盘电极由与所述薄膜晶体管中包括的源极和漏极相同的材料制成。
14.根据权利要求9所述的显示装置，其中，具有至少一层的所述触摸焊盘电极包括：
所述第一触摸焊盘电极；以及
第二触摸焊盘电极，所述第二触摸焊盘电极覆盖所述第一触摸焊盘电极，所述第二触摸焊盘电极被连接至所述第一触摸焊盘电极。
15.根据权利要求14所述的显示装置，其中，具有至少一层的所述显示辅助电极包括：
所述第一显示辅助电极；以及
第二显示辅助电极，所述第二显示辅助电极覆盖所述第一显示辅助电极，所述第二显示辅助电极被连接至所述第一显示辅助电极。
16.根据权利要求15所述的显示装置，该显示装置还包括：
触摸绝缘膜，所述触摸绝缘膜位于所述第一桥与所述第二桥之间，
其中，所述封装层包括至少两层无机封装层和位于所述无机封装层之间的有机封装层。
17.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述发光器件包括：
阳极，所述阳极被连接至所述薄膜晶体管；
阴极，所述阴极位于所述阳极上方；
至少一个发光堆叠体，所述至少一个发光堆叠体位于所述阳极与所述阴极之间；以及
滤色器，所述滤色器被设置在所述阴极、所述封装层或所述触摸传感器中的任一个上。
18.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述第一触摸电极和所述第二触摸电极中的至少一个按照网格图案来形成。
19.根据权利要求18所述的显示装置，其中，所述第一触摸电极和所述第二触摸电极中的至少一个包括：
透明导电层，所述透明导电层位于所述网格图案上或者位于所述网格图案下方。
20.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述第一桥和所述第二桥中的至少一个包括至少一个狭缝。
21.根据权利要求20所述的显示装置，其中，所述狭缝与所述第一桥交叠。
22.根据权利要求20所述的显示装置，其中，与所述狭缝交叠的所述第一桥的宽度比所述狭缝的宽度宽。
CN201710072740.XA 2016-09-30 2017-02-10 具有触摸传感器的有机发光显示器 Active CN107887408B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210116328.4A CN114447089A (zh) 2016-09-30 2017-02-10 具有触摸传感器的有机发光显示器

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160126723A KR101926527B1 (ko) 2016-09-30 2016-09-30 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR10-2016-0126723 2016-09-30

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210116328.4A Division CN114447089A (zh) 2016-09-30 2017-02-10 具有触摸传感器的有机发光显示器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107887408A CN107887408A (zh) 2018-04-06
CN107887408B true CN107887408B (zh) 2022-02-08

Family

ID=58162429

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710072740.XA Active CN107887408B (zh) 2016-09-30 2017-02-10 具有触摸传感器的有机发光显示器
CN202210116328.4A Pending CN114447089A (zh) 2016-09-30 2017-02-10 具有触摸传感器的有机发光显示器

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210116328.4A Pending CN114447089A (zh) 2016-09-30 2017-02-10 具有触摸传感器的有机发光显示器

Country Status (5)

Country Link
US (5) US10572057B2 (zh)
EP (1) EP3301547B1 (zh)
KR (1) KR101926527B1 (zh)
CN (2) CN107887408B (zh)
TW (2) TWI716742B (zh)

Families Citing this family (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180024817A (ko) * 2016-08-31 2018-03-08 엘지디스플레이 주식회사 멀티 타입의 박막 트랜지스터를 포함하는 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법
KR101974086B1 (ko) * 2016-09-30 2019-05-02 삼성디스플레이 주식회사 표시모듈
CN117355180A (zh) * 2017-03-14 2024-01-05 三星显示有限公司 显示装置
KR102325171B1 (ko) * 2017-03-20 2021-11-10 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102354514B1 (ko) * 2017-05-11 2022-01-21 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102438255B1 (ko) 2017-05-31 2022-08-30 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102491224B1 (ko) 2017-06-01 2023-01-20 엘지디스플레이 주식회사 터치표시장치 및 터치패널
KR102438256B1 (ko) * 2017-06-07 2022-08-30 엘지디스플레이 주식회사 터치 스크린을 갖는 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102399820B1 (ko) * 2017-10-27 2022-05-19 엘지디스플레이 주식회사 터치 디스플레이 장치 및 터치 디스플레이 패널
US20190157355A1 (en) * 2017-11-22 2019-05-23 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co. Ltd. Touch screen panel and manufacturing method thereof
JP7032173B2 (ja) * 2018-02-27 2022-03-08 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
CN108693994A (zh) * 2018-03-29 2018-10-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 触控结构、oled显示触控面板及触控显示设备
KR102570978B1 (ko) 2018-04-18 2023-08-25 엘지디스플레이 주식회사 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치
KR102593459B1 (ko) * 2018-04-18 2023-10-24 엘지디스플레이 주식회사 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치
KR102546769B1 (ko) * 2018-06-08 2023-06-22 삼성디스플레이 주식회사 터치 센서 및 표시 장치
KR102563782B1 (ko) * 2018-10-19 2023-08-04 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102639185B1 (ko) * 2018-11-07 2024-02-23 삼성디스플레이 주식회사 입력 감지 유닛을 포함하는 표시 장치
KR20200053911A (ko) 2018-11-09 2020-05-19 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102582641B1 (ko) 2018-11-30 2023-09-26 삼성디스플레이 주식회사 전자 패널 및 이를 포함하는 전자 장치
CN109860238B (zh) * 2018-12-13 2021-01-15 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板
KR20200090394A (ko) * 2019-01-21 2020-07-29 엘지디스플레이 주식회사 터치표시장치 및 그의 제조방법
CN109976578B (zh) * 2019-03-22 2020-09-22 合肥鑫晟光电科技有限公司 触控基板及其制作方法、触控显示装置
KR20200121400A (ko) * 2019-04-15 2020-10-26 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치
KR20200143565A (ko) 2019-06-13 2020-12-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN110244879B (zh) * 2019-06-24 2022-05-03 友达光电（昆山）有限公司 触控显示面板
US10915203B2 (en) * 2019-06-25 2021-02-09 Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display panel
CN110289292B (zh) * 2019-06-27 2022-04-15 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板、显示装置和显示基板的制作方法
KR20210003986A (ko) * 2019-07-02 2021-01-13 삼성디스플레이 주식회사 감지 센서 및 표시 장치
KR20210005368A (ko) 2019-07-03 2021-01-14 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR20210011529A (ko) * 2019-07-22 2021-02-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR20210059239A (ko) * 2019-11-15 2021-05-25 엘지디스플레이 주식회사 터치 일체형 표시장치 및 이의 제조 방법
KR20210072198A (ko) 2019-12-06 2021-06-17 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN110970484B (zh) * 2019-12-20 2022-08-26 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及显示装置
KR20210083989A (ko) * 2019-12-27 2021-07-07 엘지디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이를 포함하는 표시 장치
KR20210131508A (ko) 2020-04-23 2021-11-03 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN113675356A (zh) * 2020-05-14 2021-11-19 Ncd有限公司 在薄膜封装体上形成触摸屏板的方法
EP3992763A4 (en) * 2020-05-29 2022-08-10 BOE Technology Group Co., Ltd. DISPLAY BOARD, TOUCH STRUCTURE AND DISPLAY DEVICE
KR20210157947A (ko) * 2020-06-22 2021-12-30 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR20220010638A (ko) * 2020-07-16 2022-01-26 삼성디스플레이 주식회사 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20220036403A (ko) * 2020-09-14 2022-03-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
CN112420952B (zh) * 2020-11-18 2022-08-05 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及其制备方法
KR20220083047A (ko) * 2020-12-11 2022-06-20 엘지디스플레이 주식회사 터치센서를 포함하는 표시장치 및 그의 제조방법

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101814522A (zh) * 2009-02-24 2010-08-25 乐金显示有限公司 顶部发光倒置型有机发光二极管显示设备及其制造方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101886801B1 (ko) 2010-09-14 2018-08-10 삼성디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널 일체형 평판표시장치
KR20130110539A (ko) 2012-03-29 2013-10-10 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그의 제조 방법
KR101980234B1 (ko) * 2012-10-30 2019-05-21 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치와, 이의 제조 방법
KR102043847B1 (ko) 2012-11-16 2019-11-13 엘지디스플레이 주식회사 정전용량 방식 터치 스크린 패널
KR101453880B1 (ko) 2012-11-29 2014-10-22 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20140096507A (ko) 2013-01-28 2014-08-06 삼성디스플레이 주식회사 터치스크린패널 일체형 영상표시장치
JP6253923B2 (ja) 2013-08-30 2017-12-27 株式会社ジャパンディスプレイ タッチセンサ内蔵有機エレクトロルミネッセンス装置
KR102054671B1 (ko) 2013-09-27 2019-12-11 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 그 제조방법
KR102066592B1 (ko) * 2013-09-27 2020-02-11 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 그 제조방법
KR102145961B1 (ko) * 2013-12-18 2020-08-20 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102168132B1 (ko) * 2013-12-31 2020-10-21 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102173545B1 (ko) 2014-08-05 2020-11-04 엘지디스플레이 주식회사 인 셀 타입의 터치 구조를 갖는 유기발광표시장치
KR102240937B1 (ko) * 2014-10-10 2021-04-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102482986B1 (ko) 2014-12-29 2022-12-29 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그의 제조 방법
KR102396840B1 (ko) * 2015-06-10 2022-05-12 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR102401080B1 (ko) * 2015-09-30 2022-05-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
TWI740908B (zh) * 2016-03-11 2021-10-01 南韓商三星顯示器有限公司 顯示設備

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101814522A (zh) * 2009-02-24 2010-08-25 乐金显示有限公司 顶部发光倒置型有机发光二极管显示设备及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US11921950B2 (en) 2024-03-05
EP3301547B1 (en) 2021-06-16
US20220404941A1 (en) 2022-12-22
CN114447089A (zh) 2022-05-06
TW201901391A (zh) 2019-01-01
US11455058B2 (en) 2022-09-27
TW201816566A (zh) 2018-05-01
US20220035504A1 (en) 2022-02-03
KR101926527B1 (ko) 2018-12-10
EP3301547A1 (en) 2018-04-04
US20180095584A1 (en) 2018-04-05
US20230384886A1 (en) 2023-11-30
KR20180036305A (ko) 2018-04-09
US11693507B2 (en) 2023-07-04
US10572057B2 (en) 2020-02-25
TWI641973B (zh) 2018-11-21
US20200142530A1 (en) 2020-05-07
CN107887408A (zh) 2018-04-06
US11182015B2 (en) 2021-11-23
TWI716742B (zh) 2021-01-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107887408B (zh) 具有触摸传感器的有机发光显示器
US11656701B2 (en) Display device with touch sensor
US11301100B2 (en) Display device
US10809829B2 (en) Display device with touch sensor
KR20180124613A (ko) 표시 장치
KR102009331B1 (ko) 표시 장치
KR102437183B1 (ko) 표시 장치
KR102183607B1 (ko) 표시 장치
KR20200132804A (ko) 표시 장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant