KR20220010638A - 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

발광 표시 장치 및 그 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20220010638A
KR20220010638A KR1020200088209A KR20200088209A KR20220010638A KR 20220010638 A KR20220010638 A KR 20220010638A KR 1020200088209 A KR1020200088209 A KR 1020200088209A KR 20200088209 A KR20200088209 A KR 20200088209A KR 20220010638 A KR20220010638 A KR 20220010638A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
color filter
display area
pad electrode
electrode
Prior art date
Application number
KR1020200088209A
Other languages
English (en)
Inventor
이현범
임충열
전하석
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020200088209A priority Critical patent/KR20220010638A/ko
Priority to US17/147,971 priority patent/US11925091B2/en
Priority to CN202110394090.7A priority patent/CN113948550A/zh
Publication of KR20220010638A publication Critical patent/KR20220010638A/ko

Links

Images

Classifications

    • H01L27/3276—
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • H01L27/322—
    • H01L51/0021—
    • H01L51/5203—
    • H01L51/56—
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/86—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
    • H10K50/865—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. light-blocking layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201—Manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/123—Connection of the pixel electrodes to the thin film transistors [TFT]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/124—Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/38—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/60—Forming conductive regions or layers, e.g. electrodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04111—Cross over in capacitive digitiser, i.e. details of structures for connecting electrodes of the sensing pattern where the connections cross each other, e.g. bridge structures comprising an insulating layer, or vias through substrate
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0443—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/8791—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
    • H10K59/8792—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. black layers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

일 실시예에 따른 발광 표시 장치는 표시 영역 및 상기 표시 영역을 둘러싸는 비표시 영역을 포함하는 기판, 상기 비표시 영역에서, 상기 기판 위에 위치하는 하부 패드 전극, 상기 하부 패드 전극 위에 위치하고 상기 하부 패드 전극의 상면을 노출시키는 비아홀을 포함하는 하부 평탄화층, 상기 하부 패드 전극 위에 위치하고 상기 비아홀을 통해 상기 하부 패드 전극과 연결되는 상부 패드 전극, 및 상기 상부 패드 전극의 측면 중에서 상기 하부 평탄화층 위에 위치하는 측면 부분과 접촉하는 피복층을 포함한다.

Description

발광 표시 장치 및 그 제조 방법{LIGHT EMITTING DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 개시는 발광 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
발광 표시 장치는 빛을 방출하는 발광 소자(Light Emitting Diode; LED)를 가지고 화상을 표시하는 자발광형 표시 장치이다.
발광 표시 장치는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display; LCD)와 달리 별도의 광원을 필요로 하지 않으므로 상대적으로 두께와 무게를 줄일 수 있다. 또한, 발광 표시 장치는 낮은 소비 전력, 높은 휘도 및 높은 반응 속도 등의 고품위 특성을 나타내므로 휴대용 전자 기기의 차세대 표시 장치로 주목받고 있다.
실시예들은 색필터 형성 공정에서 발생할 수 있는, 비표시 영역의 패드 전극의 데미지(Damage)를 줄이기 위한 것이다.
일 실시예에 따른 발광 표시 장치는 표시 영역 및 상기 표시 영역을 둘러싸는 비표시 영역을 포함하는 기판, 상기 비표시 영역에서, 상기 기판 위에 위치하는 하부 패드 전극, 상기 하부 패드 전극 위에 위치하고 상기 하부 패드 전극의 상면을 노출시키는 비아홀을 포함하는 하부 평탄화층, 상기 하부 패드 전극 위에 위치하고 상기 비아홀을 통해 상기 하부 패드 전극과 연결되는 상부 패드 전극, 및 상기 상부 패드 전극의 측면 중에서 상기 하부 평탄화층 위에 위치하는 측면 부분과 접촉하는 피복층을 포함한다.
상기 표시 영역에서, 소스 전극 및 드레인 전극을 포함하는 트랜지스터, 상기 트랜지스터 위에 위치하는 상기 하부 평탄화층, 상기 하부 평탄화층 위에 위치하는 발광 소자, 상기 발광 소자 위에 위치하는 봉지층, 상기 봉지층 위에 위치하는 복수의 감지 전극, 상기 복수의 감지 전극 위에 위치하는 제1 색필터, 상기 제1 색필터 위에 위치하는 차광부, 상기 차광부 위에 위치하는 제2 색필터, 상기 제2 색필터 위에 위치하는 제3 색필터, 및 상기 제3 색필터 위에 위치하는 상부 평탄화층을 포함할 수 있다.
상기 하부 패드 전극은 상기 소스 전극 및 상기 드레인 전극과 동일한 층에 위치할 수 있다.
상기 상부 패드 전극은 상기 복수의 감지 전극과 동일한 층에 위치할 수 있다.
상기 피복층은 상기 상부 패드 전극과 중첩하는 부분을 제외한 상기 하부 평탄화층의 상부면을 덮고 상기 상부 패드 전극의 측면과 접촉할 수 있다.
상기 피복층은 상기 제1 색필터를 포함할 수 있다.
상기 제1 색필터는 녹색 색필터, 적색 색필터 및 청색 색필터 중 하나를 포함할 수 있다.
상기 피복층은 상기 하부 평탄화층의 상부면의 일부를 덮고 상기 상부 패드 전극의 가장자리 및 측면을 덮을 수 있다.
상기 피복층은 상기 제1 색필터를 포함할 수 있다.
상기 제1 색필터는 녹색 색필터, 적색 색필터 및 청색 색필터 중 하나를 포함할 수 있다.
상기 비표시 영역에서, 상기 피복층에 의해 덮이지 않은 상기 하부 평탄화층의 나머지 상부면을 덮는 상기 상부 평탄화층을 더 포함할 수 있다.
상기 표시 영역에서, 소스 전극 및 드레인 전극을 포함하는 트랜지스터, 상기 트랜지스터 위에 위치하는 상기 하부 평탄화층, 상기 하부 평탄화층 위에 위치하는 발광 소자, 상기 발광 소자 위에 위치하는 봉지층, 상기 봉지층 위에 위치하는 복수의 감지 전극, 상기 복수의 감지 전극 위에 위치하는 차광부, 상기 차광부 위에 위치하는 제1 색필터, 상기 제1 색필터 위에 위치하는 제2 색필터, 상기 제2 색필터 위에 위치하는 제3 색필터, 및 상기 제3 색필터 위에 위치하는 상부 평탄화층을 포함할 수 있다.
상기 차광부는 도전 물질을 포함하지 않고 검은색 안료를 포함하는 유기 물질을 포함하고, 상기 피복층은 상기 차광부를 포함할 수 있다.
상기 피복층은 상기 상부 패드 전극과 중첩하는 부분을 제외한 상기 하부 평탄화층의 상부면을 덮고 상기 상부 패드 전극의 측면과 접촉할 수 있다.
상기 피복층은 상기 하부 평탄화층의 상부면의 일부를 덮고 상기 상부 패드 전극의 가장자리 및 측면을 덮을 수 있다.
상기 비표시 영역에서, 상기 피복층에 의해 덮이지 않은 상기 하부 평탄화층의 나머지 상부면을 덮는 상기 상부 평탄화층을 더 포함할 수 있다.
상기 상부 패드 전극 또는 상기 하부 패드 전극은 티타늄(Ti)을 포함하는 상부층, 알루미늄(Al)을 포함하는 중간층 및 티타늄(Ti)을 포함하는 하부층을 포함할 수 있다.
발광 표시 장치는 상기 하부 평탄화층과 상기 상부 패드 전극 사이에 위치하는 버퍼층을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 발광 표시 장치의 제조 방법은, 기판의 표시 영역에서, 소스 전극 및 드레인 전극을 포함하는 트랜지스터를 형성하고, 상기 트랜지스터 위에 하부 평탄화층을 형성하고, 상기 하부 평탄화층 위에 발광 소자를 형성하고, 상기 발광 소자 위에 봉지층을 형성하고, 상기 봉지층 위에 복수의 감지 전극을 형성하고, 상기 복수의 감지 전극 위에 제1 색필터를 형성하고, 상기 제1 색필터 위에 차광부를 형성하고, 상기 차광부 위에 제2 색필터를 형성하고, 상기 제2 색필터 위에 제3 색필터를 형성하고, 상기 제3 색필터 위에 상부 평탄화층을 형성하는 단계, 및 상기 기판의 비표시 영역에서, 상기 소스 전극 및 드레인 전극과 동일한 층에 위치하는 하부 패드 전극을 형성하고, 상기 복수의 감지 전극과 동일한 층에 위치하고 상기 하부 패드 전극 위에 위치하는 상부 패드 전극을 형성하고, 상기 상부 패드 전극의 측면 중에서 상기 하부 평탄화층 위에 위치하는 측면 부분과 접촉하는 피복층을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 피복층은 상기 제1 색필터를 포함한다.
다른 실시예에 따른 발광 표시 장치의 제조 방법은, 기판의 표시 영역에서, 소스 전극 및 드레인 전극을 포함하는 트랜지스터를 형성하고, 상기 트랜지스터 위에 하부 평탄화층을 형성하고, 상기 하부 평탄화층 위에 발광 소자를 형성하고, 상기 발광 소자 위에 봉지층을 형성하고, 상기 봉지층 위에 복수의 감지 전극을 형성하고, 상기 복수의 감지 전극 위에 차광부를 형성하고, 상기 차광부 위에 제1 색필터를 형성하고, 상기 제1 색필터 위에 제2 색필터를 형성하고, 상기 제2 색필터 위에 제3 색필터를 형성하고, 상기 제3 색필터 위에 상부 평탄화층을 형성하는 단계, 및 상기 기판의 비표시 영역에서, 상기 소스 전극 및 드레인 전극과 동일한 층에 위치하는 하부 패드 전극을 형성하고, 상기 복수의 감지 전극과 동일한 층에 위치하고 상기 하부 패드 전극 위에 위치하는 상부 패드 전극을 형성하고, 상기 상부 패드 전극의 측면 중에서 상기 하부 평탄화층 위에 위치하는 측면 부분과 접촉하는 피복층을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 피복층은 상기 차광부를 포함한다.
실시예들에 따르면, 색필터 형성 공정에서 발생할 수 있는 패드 전극의 데미지를 줄일 수 있다.
또한, 패드 전극의 금속층이 보호될 수 있으므로, 패드 전극의 성능도 유지할 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 발광 표시 장치의 개략적인 평면도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 발광 표시 장치에서 감지부를 포함하는 부분의 평면도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 발광 표시 장치에서 표시 영역의 일 부분을 도시한 단면도이다.
도 4는 발광 표시 장치의 패드부의 일부를 도시한 평면도이다.
도 5는 도 3의 실시예에 따른 발광 표시 장치의 패드부를 도 4의 V-V'선을 따라 자른 일 실시예의 패드부의 단면도이다.
도 6은 도 5에서 A 부분을 상세히 도시한 것이다.
도 7a 내지 11b는 일 실시예에 따른 발광 표시 장치의 제조 방법을 개략적으로 도시한 것이다.
도 12는 도 3의 실시예에 따른 발광 표시 장치의 패드부를 도 4의 V-V'선을 따라 자른 다른 실시예의 패드부의 단면도이다.
도 13은 도 12에서 B 부분을 상세히 도시한 것이다.
도 14a 내지 17b는 다른 실시예에 따른 발광 표시 장치의 제조 방법을 개략적으로 도시한 것이다.
도 18은 도 3의 실시예에 따른 발광 표시 장치의 패드부를 도 4의 V-V'선을 따라 자른 또 다른 실시예의 패드부의 단면도이다.
도 19는 도 18에서 C 부분을 상세히 도시한 것이다.
도 20은 다른 실시예에 따른 발광 표시 장치에서 표시 영역의 일 부분을 도시한 단면도이다.
도 21은 도 20의 실시예에 따른 발광 표시 장치의 패드부를 도 4의 V-V'선을 따라 자른 일 실시예의 패드부의 단면도이다.
도 22는 도 21에서 D 부분을 상세히 도시한 것이다.
도 23은 도 20의 실시예에 따른 발광 표시 장치의 패드부를 도 4의 V-V'선을 따라 자른 다른 실시예의 패드부의 단면도이다.
도 24는 도 23에서 E 부분을 상세히 도시한 것이다.
도 25는 도 20의 실시예에 따른 발광 표시 장치의 패드부를 도 4의 V-V'선을 따라 자른 또 다른 실시예의 패드부의 단면도이다.
도 26은 도 25에서 F 부분을 상세히 도시한 것이다.
도 27은 또 다른 실시예에 따른 발광 표시 장치에서 표시 영역의 일 부분을 도시한 단면도이다.
도 28은 도 27의 실시예에 따른 발광 표시 장치의 패드부를 도 4의 V-V'선을 따라 자른 일 실시예의 패드부의 단면도이다.
도 29는 도 28에서 G 부분을 상세히 도시한 것이다.
도 30은 도 27의 실시예에 따른 발광 표시 장치의 패드부를 도 4의 V-V'선을 따라 자른 다른 실시예의 패드부의 단면도이다.
도 31는 도 30에서 H 부분을 상세히 도시한 것이다.
도 32는 도 27의 실시예에 따른 발광 표시 장치의 패드부를 도 4의 V-V'선을 따라 자른 또 다른 실시예의 패드부의 단면도이다.
도 33은 도 32에서 I 부분을 상세히 도시한 것이다.
도 34는 또 다른 실시예에 따른 발광 표시 장치에서 표시 영역의 일 부분을 도시한 단면도이다.
도 35는 도 34의 실시예에 따른 발광 표시 장치의 패드부를 도 4의 V-V'선을 따라 자른 일 실시예의 패드부의 단면도이다.
도 36은 도 35에서 J 부분을 상세히 도시한 것이다.
도 37은 도 34의 실시예에 따른 발광 표시 장치의 패드부를 도 4의 V-V'선을 따라 자른 다른 실시예의 패드부의 단면도이다.
도 38은 도 37에서 K 부분을 상세히 도시한 것이다.
도 39는 도 34의 실시예에 따른 발광 표시 장치의 패드부를 도 4의 V-V'선을 따라 자른 또 다른 실시예의 패드부의 단면도이다.
도 40은 도 39에서 L 부분을 상세히 도시한 것이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.
또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. 또한, 기준이 되는 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 하는 것은 기준이 되는 부분의 위 또는 아래에 위치하는 것이고, 반드시 중력 반대 방향 쪽으로 "위에" 또는 "상에" 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.
또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
또한, 명세서 전체에서, "평면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 위에서 보았을 때를 의미하며, "단면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 수직으로 자른 단면을 옆에서 보았을 때를 의미한다.
명세서 전체에서, "연결된다"라고 할 때, 이는 둘 이상의 구성요소가 직접적으로 연결되는 경우만을 의미하는 것이 아니고, 둘 이상의 구성요소가 다른 구성요소를 통하여 간접적으로 연결되는 경우, 물리적으로 연결되는 경우나 전기적으로 연결되는 경우, 뿐만 아니라, 위치나 기능에 따라 상이한 명칭들로 지칭되었으나 실질적으로 일체인 각 부분이 서로 연결되는 것을 포함할 수 있다.
이하에서는, 도면들을 참고하여 발광 표시 장치 및 그 제조 방법에 관하여 상세히 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 발광 표시 장치의 개략적인 평면도이다.
도 1을 참조하면, 일 실시예에 따른 발광 표시 장치는 기판(100) 및 패드부(30)를 포함한다.
기판(100)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NA)을 포함한다. 표시 영역(DA)은 발광 다이오드 및 트랜지스터를 포함하는 화소가 형성되어 이미지를 표시하는 영역이고, 비표시 영역(NA)은 이미지가 표시되지 않는 영역이다. 비표시 영역(NA)은 표시 영역(DA)을 둘러쌀 수 있다. 비표시 영역(NA)은 화소에 구동 신호를 인가하는 패드(PAD)가 형성되어 있는 패드부(30)를 포함하는 영역이다.
표시 영역(DA)에는 트랜지스터(Transistor), 발광 다이오드(light emitting diode) 등을 포함하는 복수의 화소(미도시)가 형성된다. 표시 영역(DA)의 상부에는 터치를 인식할 수 있도록 복수의 감지 전극(도 2의 520, 540)을 포함하는 감지 영역(TA)이 더 형성될 수 있다.
비표시 영역(NA)에는 표시 영역(DA)에 형성된 화소에 전압, 신호 등의 구동 신호를 전달하기 위한 구동 전압선(미도시), 구동 저전압선(미도시), 패드부(30) 등이 형성된다. 비표시 영역(NA)에는 복수의 감지 배선(도 2의 512, 522)이 형성될 수 있다. 복수의 감지 배선(512, 522)은 복수의 감지 전극(520, 540)에 연결될 수 있다. 복수의 감지 배선(512, 522) 및 감지 전극(520, 540)은 이하 도 2에서 설명한다.
패드부(30)는 비표시 영역(NA)의 일 부분에 위치하며, 복수의 패드(PAD)를 포함한다. 복수의 패드(PAD)를 통해 표시 영역(DA)에 연결된 복수의 전압선(미도시), 복수의 감지 배선(도 2의 512, 522) 등에 전압, 신호 등이 인가될 수 있다. 비표시 영역(NA)에는 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board(FPCB), 미도시)이 부착될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)은 패드부(30)와 전기적으로 연결된다. 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)과 패드부(30)는 이방성 도전필름에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)은 구동 집적회로(Intergrated Chip, 미도시)를 포함할 수 있으며, 구동 집적회로에서 출력된 구동 신호는 패드부(30)의 복수의 패드(PAD)를 통하여 각 화소로 공급될 수 있다.
도 2는 일 실시예에 따른 발광 표시 장치에서 감지부를 포함하는 부분의 평면도이다.
도 2를 참조하면, 기판(100)은 표시 영역(DA)의 상부에 복수의 감지 전극(520, 540)이 형성된 감지 영역(TA) 및 감지 영역(TA)을 둘러싸는 주변 영역(PA)을 더 포함한다. 실시예에 따라, 감지 영역(TA)은 도 1의 표시 영역(DA)을 포함하거나 비표시 영역(NA)의 일부를 더 포함할 수 있고, 주변 영역(PA)은 도 1의 비표시 영역(NA)에서 감지 영역을 제외한 영역을 포함할 수 있다.
감지 영역(TA)은 복수의 감지 전극(520, 540)을 포함한다. 복수의 감지 전극(520, 540)은 복수의 제1 감지 전극(520) 및 복수의 제2 감지 전극(540)을 포함할 수 있다.
제1 감지 전극(520)과 제2 감지 전극(540)은 전기적으로 서로 분리되어 있다. 실시예에 따라, 제1 감지 전극(520)은 감지 입력 전극이고, 제2 감지 전극(540)은 감지 출력 전극일 수 있다. 또한, 제1 감지 전극(520)이 감지 출력 전극이고, 제2 감지 전극(540)이 감지 입력 전극일 수 있다.
복수의 제1 감지 전극(520) 및 복수의 제2 감지 전극(540)은 감지 영역(TA)에서 서로 중첩되지 않도록 교호적으로 분산되어 메쉬(Mesh) 형태로 배치될 수 있다. 복수의 제1 감지 전극(520)은 열 방향 및 행 방향을 따라 각각 복수 개씩 배치되고, 복수의 제2 감지 전극(540)도 열 방향 및 행 방향을 따라 각각 복수 개씩 배치될 수 있다. 복수의 제1 감지 전극(520)은 복수의 제1 감지 전극 연결부(521)에 의해 열 방향으로 서로 연결되고, 복수의 제2 감지 전극(540)은 제2 감지 전극 연결부(541)에 의해 행 방향으로 서로 연결될 수 있다.
제1 감지 전극(520)과 제2 감지 전극(540)은 서로 동일한 층에 위치할 수 있다. 실시예에 따라, 제1 감지 전극(520)과 제2 감지 전극(540)은 서로 다른 층에 위치할 수도 있다. 제1 감지 전극(520)과 제2 감지 전극(540)은 마름모 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 감지 전극(520)과 제2 감지 전극(540)은 사각형, 육각형 등의 다각형이나 원형, 타원형일 수 있고, 감지 센서의 감도 향상을 위해 돌출부를 가지는 등 다양한 형상으로 구현될 수 있다. 제1 감지 전극(520)과 제2 감지 전극(540)은 투명 도전체 또는 불투명 도전체로 형성될 수도 있으며, 각 감지 전극(520, 540)이 복수의 오프닝을 가질 수 있다. 감지 전극(520, 540)에 형성된 오프닝은 발광 다이오드에서 방출되는 빛이 간섭 없이 전면으로 방출될 수 있도록 하는 역할을 한다.
복수의 제1 감지 전극(520)은 제1 감지 전극 연결부(521; 브릿지라고도 함)에 의하여 서로 전기적으로 연결되어 있으며, 복수의 제2 감지 전극(540)은 제2 감지 전극 연결부(541)에 의하여 서로 전기적으로 연결되어 있다. 복수의 제1 감지 전극(520)이 제1 방향으로 연결되어 있는 경우 복수의 제2 감지 전극(540)은 이와 교차하는 제2 방향으로 연결되어 있을 수 있다. 제1 감지 전극(520)과 제2 감지 전극(540)이 동일한 층에 위치하는 경우에는 제1 감지 전극 연결부(521) 및 제2 감지 전극 연결부(541) 중 하나는 제1 감지 전극(520) 및 제2 감지 전극(540)과 동일한 층에 위치하고, 나머지 하나는 제1 감지 전극(520) 및 제2 감지 전극(540)과 다른 층에 위치한다. 그 결과 복수의 제1 감지 전극(520)과 복수의 제2 감지 전극(540)은 전기적으로 분리되어 있을 수 있다. 다른 층에 위치하는 감지 전극 연결부는 제1 감지 전극(520) 및 제2 감지 전극(540)의 상부 또는 하부 층에 위치할 수 있으며, 이하 기술하는 실시예에서는 하부층, 즉, 기판에 더 가까운 층에 감지 전극 연결부가 위치하는 실시예를 중심으로 기술한다.
주변 영역(PA)에는 복수의 제1 감지 전극(520)및 복수의 제2 감지 전극(540)에 각각 연결되는 복수의 감지 배선(512, 522)이 위치한다. 제1 감지 배선(512)은 행 방향으로 배치된 복수의 제2 감지 전극(540)과 연결될 수 있고, 제2 감지 배선(522)은 열 방향으로 배치된 복수의 제1 감지 전극(520)과 연결될 수 있다. 실시예에 따라, 제1 감지 배선(512) 및 제2 감지 배선(522)은 도 1의 패드부(30)에 포함된 패드(PAD) 중 일부와 전기적으로 연결될 수도 있다.
도 2에서는 두 개의 감지 전극(520, 540)을 사용하여 터치를 감지하는 뮤츄얼 캡(mutual-cap) 방식의 감지부를 도시하였다. 하지만 실시예에 따라서는 하나의 감지 전극만을 사용하여 터치를 감지하는 셀프 캡(self-cap) 방식의 감지부로 형성할 수도 있다.
이하에서는, 도 3을 참조하여, 표시 영역(DA)에서의 단면도를 중심으로 발광 표시 장치의 구성에 대하여 설명한다.
도 3은 일 실시예에 따른 발광 표시 장치에서 표시 영역의 일 부분을 도시한 단면도이다.
도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 발광 표시 장치 중 표시 영역(DA)은 기판(100), 반도체층(131), 게이트 전극(124), 소스 전극(173) 및 드레인 전극(175)을 포함하는 트랜지스터(TFT), 게이트 절연막(120), 층간 절연막(160), 하부 평탄화층(180), 화소 전극(191), 발광층(350), 격벽(370), 공통 전극(270) 및 봉지층(400)을 포함한다. 여기서, 화소 전극(191), 발광층(350) 및 공통 전극(270)은 발광 소자(LED)를 구성한다. 또한, 발광 표시 장치는 표시 영역(DA)의 상부에 위치하는 감지 영역(TA)을 더 포함하며, 감지 영역(TA)은 감지 절연층(510), 복수의 감지 전극(520, 540), 감지 전극 연결부(541)를 포함한다. 또한, 발광 표시 장치는 감지 영역(TA)의 상부에는 추가적으로, 차광부(220), 컬러 필터층 및 상부 평탄화층(550)을 더 포함한다. 컬러 필터층은 적색 색필터(230R), 녹색 색필터(230G) 및 청색 색필터(230B)를 포함할 수 있다.
기판(100)은 유리 등의 리지드(rigid)한 특성을 가져 휘지 않는 물질을 포함하거나 플라스틱이나 폴리이미드(Polyimid)와 같이 휘어질 수 있는 플렉서블한 물질을 포함할 수 있다. 도 3에 도시되지 않았으나, 기판(100) 위에는 기판(100)의 표면을 평탄하게 하고 불순 원소의 침투를 차단하기 위한 하부 버퍼층(미도시)이나 베리어층(미도시) 등이 위치할 수 있다.
반도체층(131)은 기판(100) 위에 위치한다. 반도체층(131)은 산화물 반도체, 비정질 실리콘, 다결정 실리콘 등으로 형성될 수 있으며, 불순물 도핑 여부에 따라 구분되는 채널 영역, 소스 영역 및 드레인 영역을 포함할 수 있다. 소스 영역 및 드레인 영역은 도전체에 상응하는 도전 특성을 가질 수 있다.
게이트 절연막(120)은 반도체층(131) 및 기판(100)을 덮는다. 게이트 절연막(120)은 산화규소(SiOx), 질화규소(SiNx), 산질화규소(SiONx) 등을 포함하는 무기 절연막일 수 있다.
게이트 전극(124)은 게이트 절연막(120) 위에 위치한다. 게이트 전극(124)은 구리(Cu), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 은(Ag), 크롬(Cr), 탄탈륨(Ta), 티타늄(Ti) 등의 금속이나 금속 합금을 포함할 수 있다. 게이트 전극(124)은 단일층 또는 다중층으로 구성될 수 있다. 반도체층(131) 중 평면상 게이트 전극(124)과 중첩하는 영역이 채널 영역일 수 있다.
층간 절연막(160)은 게이트 전극(124) 및 게이트 절연막(120)을 덮는다. 층간 절연막(160)은 산화규소(SiOx), 질화규소(SiNx), 산질화규소(SiONx) 등을 포함하는 무기 절연막을 포함할 수 있다.
소스 전극(173) 및 드레인 전극(175)은 층간 절연막(160) 위에 위치한다. 소스 전극(173) 및 드레인 전극(175)은 층간 절연막(160) 및 게이트 절연막(120)에 형성된 오프닝에 의해 반도체층(131)의 소스 영역 및 드레인 영역에 각각 연결되어 있다. 이에 따라, 전술한 반도체층(131), 게이트 전극(124), 소스 전극(173) 및 드레인 전극(175)은 하나의 트랜지스터(TFT)를 구성한다. 실시예에 따라서는 트랜지스터(TFT)가 소스 전극(173) 및 드레인 전극(175) 대신 반도체층(131)의 소스 영역 및 드레인 영역만을 포함할 수도 있다.
소스 전극(173) 및 드레인 전극(175)은 알루미늄(Al), 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 니켈(Ni), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 탄탈륨(Ta) 등의 금속이나 금속 합금을 포함할 수 있다. 소스 전극(173) 및 드레인 전극(175)은 단일층 또는 다중층으로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따른 소스 전극(173) 및 드레인 전극(175)은 상부층, 중간층 및 하부층을 포함하는 삼중층으로 구성될 수 있으며, 상부층 및 하부층은 티타늄(Ti)을 포함할 수 있고, 중간층은 알루미늄(Al)을 포함할 수 있다.
하부 평탄화층(180)은 소스 전극(173) 및 드레인 전극(175) 위에 위치한다. 하부 평탄화층(180)은 소스 전극(173), 드레인 전극(175) 및 층간 절연막(160)을 덮는다. 하부 평탄화층(180)은 트랜지스터(TFT)가 구비된 기판(100)의 표면을 평탄화하기 위한 것으로, 유기 절연막일 수 있으며, 폴리이미드, 폴리아마이드, 아크릴 수지, 벤조사이클로부텐 및 페놀 수지로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 물질을 포함할 수 있다.
화소 전극(191)은 하부 평탄화층(180) 위에 위치한다. 화소 전극(191)은 애노드 전극이라고도 하며, 투명 전도성 산화막 및 금속 물질을 포함하는 단일층 또는 이들을 포함하는 다중층으로 구성될 수 있다. 투명 전도성 산화막은 ITO(Indium Tin Oxide), 폴리(poly)-ITO, IZO(Indium Zinc Oxide), IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide) 및 ITZO(Indium Tin Zinc Oxide) 등을 포함할 수 있다. 금속 물질은 은(Ag), 몰리브덴(Mo), 구리(Cu), 금(Au) 및 알루미늄(Al) 등을 포함할 수 있다.
하부 평탄화층(180)은 드레인 전극(175)을 노출시키는 비아홀(81)(또는 오프닝이라고도 함)을 포함한다. 하부 평탄화층(180)의 비아홀(81)을 통해 드레인 전극(175)과 화소 전극(191)은 물리적, 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 화소 전극(191)은 드레인 전극(175)으로부터 발광층(350)으로 전달할 출력 전류를 인가받을 수 있다.
화소 전극(191) 및 하부 평탄화층(180) 위에는 격벽(370)이 위치한다. 격벽(370)은 화소 정의층(Pixel Defining Layer; PDL)이라고도 하며, 화소 전극(191)의 상면 일부가 노출되는 픽셀 오프닝(351)을 포함한다. 격벽(370)은 화소 전극(191)의 상면에서 노출된 부분에 발광층(350)이 위치할 수 있도록, 발광층(350)의 형성 위치를 구획할 수 있다. 격벽(370)은 폴리이미드, 폴리아마이드, 아크릴 수지, 벤조사이클로부텐 및 페놀 수지로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 물질을 포함하는 유기 절연막일 수 있다. 실시예에 따라 격벽(370)은 검은색 안료를 포함하는 블랙 PDL(Pixel Define Layer)로 형성될 수 있다.
발광층(350)은 격벽(370)에 의해 구획된 픽셀 오프닝(351) 내에 위치한다. 발광층(350)은 적색, 녹색, 청색의 빛을 방출하는 유기물을 포함할 수 있다. 적색, 녹색, 청색의 빛을 방출하는 발광층(350)은 저분자 또는 고분자 유기물을 포함할 수 있다. 도 3에서는 발광층(350)을 단일층으로 도시하고 있지만, 실제로는 발광층(350)의 상하에 전자 주입층, 전자 전달층, 정공 전달층, 및 정공 주입층과 같은 보조층도 포함될 수 있으며, 발광층(350)의 하부에 정공 주입층 및 정공 전달층이 위치하고, 발광층(350)의 상부에 전자 전달층 및 전자 주입층이 위치할 수 있다.
공통 전극(270)은 격벽(370) 및 발광층(350) 위에 위치한다. 공통 전극(270)은 캐소드 전극이라고도 하며, ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide) 및 ITZO(Indium Tin Zinc Oxide) 등을 포함하는 투명 도전층으로 형성될 수 있다. 또한, 공통 전극(270)은 반투명 특성을 가질 수 있으며, 이 때에는 화소 전극(191)과 함께 마이크로 캐비티를 구성할 수 있다. 마이크로 캐비티 구조에 의하면, 양 전극 사이의 간격 및 특성에 의하여, 특정 파장의 빛이 상부로 방출되도록 하며, 그 결과 적색, 녹색 또는 청색을 표시할 수 있다.
봉지층(400)은 공통 전극(270) 위에 위치한다. 봉지층(400)은 적어도 하나의 무기막과 적어도 하나의 유기막을 포함하며, 본 실시예에서 봉지층(400)은 제1 무기 봉지층(410), 유기 봉지층(420) 및 제2 무기 봉지층(430)을 포함한다. 제1 무기 봉지층(410), 유기 봉지층(420) 및 제2 무기 봉지층(430)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NA)의 일부에 위치할 수 있다. 실시예에 따라서는 유기 봉지층(420)은 표시 영역(DA)을 중심으로 형성되며, 제1 무기 봉지층(410) 및 제2 무기 봉지층(430)은 비표시 영역(NA)까지 형성될 수 있다. 봉지층(400)은 외부로부터 유입될 수 있는 수분이나 산소 등으로부터 발광 소자(LED)를 보호하기 위한 것으로, 제1 무기 봉지층(410) 및 제2 무기 봉지층(430)의 일 단은 직접 접촉하도록 형성할 수 있다. 또한, 실시예에 따라 봉지층(400)은 무기층과 유기층이 순차적으로 더 적층된 구조를 포함할 수 있다.
봉지층(400) 위에 버퍼층(501)이 위치할 수 있다. 버퍼층(501)은 무기 절연막으로 형성될 수 있으며, 무기 절연막에 포함되는 무기 물질은 실리콘 질화물, 알루미늄 질화물, 지르코늄 질화물, 티타늄 질화물, 하프늄 질화물, 탄탈륨 질화물, 실리콘 산화물, 알루미늄 산화물, 티타늄 산화물, 주석 산화물, 세륨 산화물 또는 실리콘 산화질화물 중 적어도 어느 하나일 수 있다. 실시예에 따라, 버퍼층(501)은 생략될 수 있다.
버퍼층(501) 위에 감지 전극 연결부(541), 감지 절연층(510) 및 복수의 감지 전극(520, 540)이 위치한다. 제1 감지 전극 연결부(521) 및 제2 감지 전극 연결부(541) 중 어느 하나는 복수의 감지 전극(520, 540)과 동일한 층에 위치하고, 다른 하나는 복수의 감지 전극(520, 540)과 다른 층에 위치할 수 있다. 이하, 제2 감지 전극 연결부(541)가 복수의 감지 전극(520, 540)과 다른 층에 위치하는 것을 예로 들어 설명한다.
감지 전극 연결부(541), 감지 절연층(510) 및 복수의 감지 전극(520, 540)은 감지 센서를 구성할 수 있다. 감지 센서는 저항막 방식(resistive type), 정전용량 방식(capacitive type), 전자기 유도 방식(electro-magnetic type), 광 감지 방식(optical type) 등의 방식으로 분류될 수 있다. 일 실시예에 따른 감지 센서는 정전 용량 방식의 센서를 사용할 수 있다.
버퍼층(501)의 위에는 감지 전극 연결부(541)가 형성되며, 감지 절연층(510)은 버퍼층(501) 및 제2 감지 전극 연결부(541) 위에 위치한다. 감지 절연층(510)은 무기 절연막일 수 있으며, 실시예에 따라서는 유기 물질을 포함할 수 있다. 무기 물질은 실리콘 질화물, 알루미늄 질화물, 지르코늄 질화물, 티타늄 질화물, 하프늄 질화물, 탄탈륨 질화물, 실리콘 산화물, 알루미늄 산화물, 티타늄 산화물, 주석 산화물, 세륨 산화물 또는 실리콘 산화질화물 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 유기 물질은 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리이소프렌, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지 및 페릴렌계 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
감지 절연층(510) 위에 복수의 감지 전극(520, 540)이 위치하며, 제1 감지 전극(520) 및 제2 감지 전극(540)은 전기적으로 절연되어 있다. 감지 절연층(510)은 제2 감지 전극 연결부(541)의 상면을 노출시키는 오프닝을 포함하고, 감지 절연층(510)의 오프닝을 통해 제2 감지 전극 연결부(541)는 제2 감지 전극(540)과 연결되어 인접하는 두 개의 제2 감지 전극(540)을 전기적으로 연결시킨다. 한편, 제1 감지 전극(520)을 연결시키는 제1 감지 전극 연결부(521)는 제1 감지 전극(520) 및 제2 감지 전극(540)과 동일한 층에 형성되어 있다.
복수의 감지 전극(520, 540)은 전도성이 좋은 도전 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수의 감지 전극(520, 540)은 알루미늄(Al), 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 니켈(Ni), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 탄탈륨(Ta) 등의 금속이나 금속 합금을 포함할 수 있다. 복수의 감지 전극(520, 540)은 단일층 또는 다중층으로 구성될 수 있다. 이 때, 복수의 감지 전극(520, 540)은 오프닝을 포함하여 발광 다이오드에서 방출되는 빛이 간섭없이 상부로 방출되도록 할 수 있다. 실시예에 따라서 복수의 감지 전극(520, 540)은 상부층, 중간층 및 하부층을 포함하는 삼중층으로 구성될 수 있으며, 상부층 및 하부층은 티타늄(Ti)을 포함할 수 있고, 중간층은 알루미늄(Al)을 포함할 수 있다.
복수의 감지 전극(520, 540) 위에 녹색 색필터(230G)가 위치한다. 녹색 색필터(230G)는 녹색 화소에 해당하는 발광 소자의 발광층(350)과 중첩한다. 녹색 색필터(230G)와 중첩하는 발광층(350)은 녹색광을 방출할 수 있다. 녹색 색필터(230G)의 가장자리는 복수의 감지 전극(520, 540)의 상부면의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 녹색 색필터(230G)는 패드(PAD)가 색필터 공정에서 입을 수 있는 데미지를 방지할 수 있다. 이에 대하여 도 4 이하에서 상세히 설명한다.
차광부(220)는 녹색 색필터(230G) 위에 위치한다. 차광부(220)는 감지 전극(520, 540)과 중첩하고 발광층(350)과는 중첩하지 않도록 위치할 수 있다. 차광부(220)는 검은색 안료를 포함하는 유기 물질, 또는 검은색 안료를 포함하는 유기 물질과 무기 물질의 혼합물을 포함할 수 있다. 감지 전극(520, 540)과 차광부(220)가 발광층(350)과 중첩하지 않도록 위치함에 따라 영상을 표시할 수 있는 발광층(350)이 감지 전극(520, 540) 및 차광부(220)에 의해 방해되지 않게 된다.
차광부(220) 위에 청색 색필터(230B) 및 적색 색필터(230R)가 순서대로 위치한다. 청색 색필터(230B)는 청색 화소에 해당하는 발광 소자의 발광층(350)과 중첩한다. 청색 색필터(230B)와 중첩하는 발광층(350)은 청색광을 방출할 수 있다. 적색 색필터(230R)는 적색 화소에 해당하는 발광 소자의 발광층(350)과 중첩한다. 적색 색필터(230R)와 중첩하는 발광층(350)은 적색광을 방출할 수 있다.
실시예에 따라, 적색 색필터(230R), 녹색 색필터(230G) 및 청색 색필터(230B)를 포함하는 컬러 필터층이 색변환층으로 대체되거나, 색변환층을 더 포함할 수 있다. 색변환층은 퀀텀 닷(Quantum Dot)을 포함할 수 있다.
상부 평탄화층(550)이 컬러 필터층 및 차광부(220) 위에 위치한다. 상부 평탄화층(550)은 발광 표시 장치의 상면을 평탄화하기 위한 것으로, 유기 절연막일 수 있다. 유기 절연막은 폴리이미드, 폴리아마이드, 아크릴 수지, 벤조사이클로부텐 및 페놀 수지로 이루어 군에서 선택되는 하나 이상의 물질을 포함할 수 있다.
이하에서는, 도 4 내지 6을 참조하여, 발광 표시 장치의 비표시 영역(NA)에서의 단면도를 중심으로 발광 표시 장치의 패드부(30)에 대하여 설명한다.
도 4는 발광 표시 장치의 패드부의 일부를 도시한 평면도이다. 도 5는 도 3의 실시예에 따른 발광 표시 장치의 패드부를 도 4의 V-V'선을 따라 자른 일 실시예의 패드부의 단면도이다. 도 6은 도 5에서 A 부분을 상세히 도시한 것이다.
도 4에 도시된 패드부(30)는 도 1의 패드부(30)에 해당할 수 있고, 도 5 및 6에 도시된 발광 표시 장치의 적층 순서는 도 3의 발광 표시 장치와 동일할 수 있다.
도 4 내지 6을 참조하면, 패드부(30)의 패드(PAD)는 하부 패드 전극(170, 171) 및 상부 패드 전극(530, 531)을 포함한다.
하부 패드 전극(170, 171)은 층간 절연막(160) 위에 위치한다. 하부 패드 전극(170, 171)은 서로 이격되어 있는 제1 하부 패드 전극(170) 및 제2 하부 패드 전극(171)을 포함한다. 하부 패드 전극(170, 171)은 도 3의 소스 전극(173) 및 드레인 전극(175)과 동일층에 위치할 수 있다. 하부 패드 전극(170, 171)은 도 3의 소스 전극(173) 및 드레인 전극(175)과 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 하부 패드 전극(170, 171)은 알루미늄(Al), 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 니켈(Ni), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 탄탈륨(Ta) 등의 금속이나 금속 합금을 포함할 수 있다. 하부 패드 전극(170, 171)은 단일층 또는 다중층으로 구성될 수 있다.
일 실시예에서 하부 패드 전극(170, 171)은 삼중층으로 구성될 수 있다. 또한, 일 실시예에서 하부 패드 전극(170, 171)의 일 단은 경사진 형상(taper 형상)을 포함하고 있으나, 실시예에 따라 하부 패드 전극(170, 171)의 일 단은 기판(100)에 수직인 방향으로 수직인 면을 포함할 수 있다.
하부 패드 전극(170, 171) 위에 하부 평탄화층(180)이 위치한다. 서로 이격된 제1 하부 패드 전극(170) 및 제2 하부 패드 전극(171) 사이에는 하부 평탄화층(180)이 위치한다.
하부 패드 전극(170, 171) 위에는 상부 패드 전극(530, 531)이 위치한다. 또한, 상부 패드 전극(530, 531)은 하부 평탄화층(180)의 적어도 일부와 중첩한다. 상부 패드 전극(530, 531)은 서로 이격되어 있는 제1 상부 패드 전극(530) 및 제2 상부 패드 전극(531)을 포함한다.
상부 패드 전극(530, 531)은 도 3의 복수의 감지 전극(520, 540)과 동일층에 위치할 수 있다. 상부 패드 전극(530, 531)은 복수의 감지 전극(520, 540)과 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 상부 패드 전극(530, 531)은 알루미늄(Al), 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 니켈(Ni), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 탄탈륨(Ta) 등의 금속이나 금속 합금을 포함할 수 있다. 상부 패드 전극(530, 531)은 단일층 또는 다중층으로 구성될 수 있다.
하부 평탄화층(180)은 하부 패드 전극(170, 171)의 상면이 노출되는 비아홀(51)을 포함한다. 하부 평탄화층(180)의 비아홀(51)에 의해 상부 패드 전극(530, 531) 및 하부 패드 전극(170, 171)은 서로 접촉하여 물리적, 전기적으로 연결될 수 있다. 상부 패드 전극(530, 531)과 중첩하는 부분을 제외한 하부 평탄화층(180)의 상부면은 외부로 노출되어 있을 수 있다.
도 6에 예시한 바와 같이, 하부 패드 전극(170, 171) 및 하부 평탄화층(180) 위에 버퍼층(501)이 위치할 수 있다. 버퍼층(501) 위에 상부 패드 전극(530, 531)이 위치할 수 있다. 도 6에서는 하부 패드 전극(170, 171) 및 상부 패드 전극(530, 531)의 사이에 버퍼층(501)이 위치하고 있어 서로 전기적으로 연결되지 않는 것과 같이 도시되어 있지만, 도 6에 도시하고 있지 않은 부분에서는 버퍼층(501)에 오프닝이 형성되어 하부 패드 전극(170, 171) 및 상부 패드 전극(530, 531)이 전기적으로 연결되어 있다. 이는 패드를 구성하기 위하여 하부 패드 전극(170, 171) 및 상부 패드 전극(530, 531)이 서로 전기적으로 연결되어 있어야 하기 때문이다. 실시예에 따라, 버퍼층(501)은 생략될 수 있다.
도 6에는 상부층(530a), 중간층(530b) 및 하부층(530c)을 포함하는 삼중층으로 구성된 상부 패드 전극(530, 531)이 도시되어 있다. 상부 패드 전극(530, 531)의 상부층(530a) 및 하부층(530c)은 티타늄(Ti)을 포함할 수 있고, 중간층(530b)은 알루미늄(Al)을 포함할 수 있다.
인접한 상부 패드 전극(530, 531) 사이에 녹색 색필터(230G)가 위치한다. 녹색 색필터(230G)는 상부 패드 전극(530, 531)과 중첩되지 않고 노출되어 있는 하부 평탄화층(180)의 상부면(또는 버퍼층(501)의 상부면)을 덮는다. 그리고 녹색 색필터(230G)는 상부 패드 전극(530, 531)의 측면 중에서 하부 평탄화층(180) 위에 위치하는 측면 부분과 접촉하여 상부 패드 전극(530, 531)의 중간층(530b)이 외부로 노출되지 않도록 하는 피복층의 역할을 수 있다. 즉, 녹색 색필터(230G)는 상부 패드 전극(530, 531)의 상부층(530a), 중간층(530b) 및 하부층(530c) 각각의 측면과 접촉할 수 있다. 이에 따라, 알루미늄(Al)을 포함하는 중간층(530b)이 이후의 공정에서 발생할 수 있는 데미지를 입지 않도록 할 수 있다.
예를 들어, 상부 패드 전극(530)의 측면이 노출되어 있는 경우, 녹색 색필터(230G)의 형성 공정 이후에 차광부(220), 청색 색필터(230B), 적색 색필터(230R) 등을 형성하는 공정에서 상부 패드 전극(530)의 중간층(530b)의 금속이 침식되어 패드 전극의 성능이 저하될 수 있다. 하지만, 본원의 실시예에 따라 상부 패드 전극(530, 531)의 중간층(530b)이 외부로 노출되지 않도록 상부 패드 전극(530, 531)의 측면을 피복하도록 녹색 색필터(230G)를 형성함으로써, 알루미늄(Al)을 포함하는 중간층(530b)이 이후의 공정에서 발생할 수 있는 데미지를 입지 않도록 할 수 있다.
도 5 및 6의 녹색 색필터(230G)는 도 3의 녹색 색필터(230G)를 형성할 때 함께 형성될 수 있다. 도 5 및 6의 녹색 색필터(230G)는 도 3의 녹색 색필터(230G)와 동일한 물질로 이루어질 수 있다.
이하에서는, 도 7a 내지 도 11b를 참조하여, 도 3의 표시 영역과 도 5 및 6의 패드부(30)를 포함하는 발광 표시 장치의 제조 방법에 대하여 설명한다. 도면의 단순화 및 실시예의 특징을 명확히 설명하기 위해 표시 영역(DA)에서 유기 봉지층(420) 아래의 구조는 생략하였다.
도 7a 내지 11b는 일 실시예에 따른 발광 표시 장치의 제조 방법을 개략적으로 도시한 것이다. 도 7a, 8a, 9a, 10a 및 11a는 도 3에서 설명한 발광 표시 장치의 표시 영역(DA)에 해당하고, 도 7b, 8b, 9b, 10b 및 11b는 도 6에서 설명한 발광 표시 장치의 비표시 영역(NA)에 해당한다.
도 7a 및 7b를 참조하면, 표시 영역(DA)에서 기판(100) 위에 발광 소자(LED)가 형성된 후 봉지층(400)이 형성된다. 이하, 봉지층(400)에 포함되는 유기 봉지층(420) 및 제2 무기 봉지층(430)이 도시되어 있다. 봉지층(400) 위에 버퍼층(501), 제2 감지 전극 연결부(541), 감지 절연층(510), 감지 전극(520, 540)이 순서대로 적층된다.
비표시 영역(NA)에서 기판(100) 위에 게이트 절연막(120) 및 층간 절연막(160)이 순차적으로 적층된다. 표시 영역(DA)의 소스 전극(173) 및 드레인 전극(175)과 동일한 층에서 동일한 물질, 동일한 방법으로 비표시 영역(NA)에 하부 패드 전극(170, 171)이 형성될 수 있다. 즉, 표시 영역(DA)에서 층간 절연막(160) 위에 소스 전극(173) 및 드레인 전극(175)이 형성될 때, 비표시 영역(NA)에서 층간 절연막(160) 위에 하부 패드 전극(170, 171)이 형성될 수 있다. 그리고 표시 영역(DA)에서 소스 전극(173) 및 드레인 전극(175) 위에 하부 평탄화층(180)이 형성될 때, 비표시 영역(NA)에서 하부 패드 전극(170, 171) 위에 하부 평탄화층(180)이 형성될 수 있다. 그리고 표시 영역(DA)에서 버퍼층(501)이 형성될 때, 비표시 영역(NA)에 버퍼층(501)이 형성될 수 있다.
표시 영역(DA)의 감지 전극(520, 540)과 동일한 층에서 동일한 물질, 동일한 방법으로 비표시 영역(NA)에 상부 패드 전극(530, 531)이 형성될 수 있다. 즉, 표시 영역(DA)에서 감지 절연층(510) 위에 감지 전극(520, 540)이 형성될 때, 비표시 영역(NA)에서 하부 평탄화층(180) 위에 상부 패드 전극(530, 531)이 형성될 수 있다.
비표시 영역(NA)에서 상부 패드 전극(530, 531) 및 하부 패드 전극(170, 171) 사이에 위치하는 하부 평탄화층(180)은 표시 영역(DA)의 하부 평탄화층(180)과 동일한 것으로, 하부 평탄화층(180)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NA)의 전반에 걸쳐 형성될 수 있다.
도 8a 및 8b를 참조하면, 표시 영역(DA)에서 녹색 화소에 해당하는 발광 소자의 발광층(350)과 중첩하는 위치에 녹색 색필터(230G)가 형성된다. 녹색 색필터(230G)는 가장자리가 복수의 감지 전극(520, 540)의 상부면의 적어도 일부를 덮도록 형성될 수 있다.
표시 영역(DA)의 녹색 색필터(230G)와 동일한 층에서 동일한 물질, 동일한 방법으로 비표시 영역(NA)에 녹색 색필터(230G)가 형성될 수 있다. 즉, 표시 영역(DA)에서 복수의 감지 전극(520, 540) 위에 녹색 색필터(230G)가 형성될 때, 비표시 영역(NA)에서 인접한 상부 패드 전극(530, 531) 사이에 녹색 색필터(230G)가 형성될 수 있다. 녹색 색필터(230G)는 노출되어 있는 하부 평탄화층(180)의 상부면을 덮고 상부 패드 전극(530, 531)의 측면과 접촉하도록 형성될 수 있다.
도 9a 및 9b를 참조하면, 표시 영역(DA)에서 복수의 감지 전극(520, 540)과 중첩하는 위치에 차광부(220)가 형성된다. 차광부(220)는 녹색 색필터(230G)의 가장자리에서 녹색 색필터(230G)의 위에 형성될 수 있다. 차광부(220)는 감지 전극(520, 540)과 중첩하고 발광층(350)과는 중첩하지 않도록 형성될 수 있다. 비표시 영역(NA)에서 차광부(220)는 형성되지 않을 수 있다.
도 10a 및 10b를 참조하면, 표시 영역(DA)에서 청색 화소에 해당하는 발광 소자의 발광층(350)과 중첩하는 위치에 청색 색필터(230B)가 형성된다. 청색 색필터(230B)는 가장자리가 차광부(220)의 상부면의 적어도 일부를 덮도록 형성될 수 있다. 비표시 영역(NA)에서 청색 색필터(230B)는 형성되지 않을 수 있다.
도 11a 및 11b를 참조하면, 표시 영역(DA)에서 적색 화소에 해당하는 발광 소자의 발광층(350)과 중첩하는 위치에 적색 색필터(230R)가 형성된다. 적색 색필터(230R)는 가장자리가 차광부(220)의 상부면의 적어도 일부 또는 청색 색필터(230B)의 상부면의 적어도 일부를 덮도록 형성될 수 있다. 비표시 영역(NA)에서 적색 색필터(230R)는 형성되지 않을 수 있다. 적색 색필터(230R)가 형성된 후 상부 평탄화층(550)이 형성될 수 있다.
이하에서는, 도 12 및 13을 참조하여 도 4의 패드부(30)의 다른 실시예에 따른 구성에 대하여 설명한다. 도 4 내지 6을 참조하여 설명한 실시예와의 차이점 위주로 설명한다.
도 12는 도 3의 실시예에 따른 발광 표시 장치의 패드부를 도 4의 V-V'선을 따라 자른 다른 실시예의 패드부의 단면도이다. 도 13은 도 12에서 B 부분을 상세히 도시한 것이다.
도 12 및 13을 참조하면, 녹색 색필터(230G)가 상부 패드 전극(530, 531)의 가장자리 및 측면을 덮고 있다. 녹색 색필터(230G)는 인접한 상부 패드 전극(530, 531) 사이에 위치하되, 하부 평탄화층(180)의 노출된 상부면을 모두 덮지 않고 상부면의 일부를 덮을 수 있다. 제1 상부 패드 전극(530)의 가장자리 및 측면을 덮고 있는 녹색 색필터(230G)와 인접한 제2 상부 패드 전극(531)의 가장자리 및 측면을 덮고 있는 녹색 색필터(230G)는 물리적으로 분리되어 있다. 색필터는 일반적으로 절연체이지만, 포함되는 물질의 종류나 불순물 등에 의해 도전성을 가질 수 있다. 인접한 녹색 색필터(230G)를 물리적으로 분리해 둠에 따라 인접한 패드(PAD) 사이의 쇼트를 방지할 수 있다.
녹색 색필터(230G)는 상부 패드 전극(530, 531)의 측면과 접촉하여 상부 패드 전극(530, 531)의 중간층(530b)이 외부로 노출되지 않도록 한다. 녹색 색필터(230G)가 상부 패드 전극(530, 531)의 중간층(530b)이 외부로 노출되지 않도록 하는 피복층의 역할을 함으로써 알루미늄(Al)을 포함하는 중간층(530b)이 이후의 공정에서 발생할 수 있는 데미지를 입지 않도록 할 수 있다.
이하에서는, 도 14a 내지 17b를 참조하여, 도 3의 표시 영역과 도 12 및 13의 패드부(30)를 포함하는 발광 표시 장치의 제조 방법에 대하여 설명한다. 도면의 단순화 및 실시예의 특징을 명확히 설명하기 위해 표시 영역(DA)에서 유기 봉지층(420) 아래의 구조는 생략하였다.
도 14a 내지 17b는 다른 실시예에 따른 발광 표시 장치의 제조 방법을 개략적으로 도시한 것이다. 도 14a, 15a, 16a 및 17a는 도 3에서 설명한 발광 표시 장치의 표시 영역(DA)에 해당하고, 도 14b, 15b, 16b 및 17b는 도 13에서 설명한 발광 표시 장치의 비표시 영역(NA)에 해당한다.
도 14a 및 14b를 참조하면, 표시 영역(DA)에서 봉지층(400) 위에 버퍼층(501), 제2 감지 전극 연결부(541), 감지 절연층(510), 감지 전극(520, 540)이 순서대로 적층된다. 이하, 봉지층(400)에 포함되는 유기 봉지층(420) 및 제2 무기 봉지층(430)이 도시되어 있다. 녹색 화소에 해당하는 발광 소자의 발광층(350)과 중첩하는 위치에 녹색 색필터(230G)가 형성된다. 녹색 색필터(230G)는 가장자리가 복수의 감지 전극(520, 540)의 상부면의 적어도 일부를 덮도록 형성될 수 있다.
비표시 영역(NA)에서 기판(100) 위에 게이트 절연막(120) 및 층간 절연막(160)이 순차적으로 적층된다. 표시 영역(DA)의 소스 전극(173) 및 드레인 전극(175)과 동일한 층에서 동일한 물질, 동일한 방법으로 비표시 영역(NA)에 하부 패드 전극(170, 171)이 형성될 수 있다. 표시 영역(DA)의 감지 전극(520, 540)과 동일한 층에서 동일한 물질, 동일한 방법으로 비표시 영역(NA)에 상부 패드 전극(530, 531)이 형성될 수 있다. 비표시 영역(NA)에서 상부 패드 전극(530, 531) 및 하부 패드 전극(170, 171) 사이에 위치하는 하부 평탄화층(180)은 표시 영역(DA)의 하부 평탄화층(180)과 동일한 것으로, 하부 평탄화층(180)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NA)의 전반에 걸쳐 형성될 수 있다. 또한, 비표시 영역(NA)의 버퍼층(501)은 표시 영역(DA)의 버퍼층(501)과 동일한 것으로, 버퍼층(501)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NA)의 전반에 걸쳐 형성될 수 있다.
표시 영역(DA)의 녹색 색필터(230G)와 동일한 층에서 동일한 물질, 동일한 방법으로 비표시 영역(NA)에 녹색 색필터(230G)가 형성될 수 있다. 녹색 색필터(230G)는 상부 패드 전극(530, 531)의 가장자리 및 측면을 덮도록 형성될 수 있다. 녹색 색필터(230G)는 인접한 상부 패드 전극(530, 531) 사이에 위치하되, 하부 평탄화층(180)의 노출된 상부면(또는 버퍼층(501)의 상부면)을 모두 덮지 않고 상부면의 일부를 덮을 수 있다. 녹색 색필터(230G)는 상부 패드 전극(530, 531)의 측면과 접촉하여 상부 패드 전극(530, 531)의 중간층(530b)이 외부로 노출되지 않도록 한다.
도 15a 및 15b를 참조하면, 표시 영역(DA)에서 복수의 감지 전극(520, 540)과 중첩하는 위치에 차광부(220)가 형성된다. 차광부(220)는 녹색 색필터(230G)의 가장자리에서 녹색 색필터(230G)의 위에 형성될 수 있다. 차광부(220)는 감지 전극(520, 540)과 중첩하고 발광층(350)과는 중첩하지 않도록 형성될 수 있다. 비표시 영역(NA)에서 차광부(220)는 형성되지 않을 수 있다.
도 16a 및 16b를 참조하면, 표시 영역(DA)에서 청색 화소에 해당하는 발광 소자의 발광층(350)과 중첩하는 위치에 청색 색필터(230B)가 형성된다. 청색 색필터(230B)는 가장자리가 차광부(220)의 상부면의 적어도 일부를 덮도록 형성될 수 있다. 비표시 영역(NA)에서 청색 색필터(230B)는 형성되지 않을 수 있다.
도 17a 및 17b를 참조하면, 표시 영역(DA)에서 적색 화소에 해당하는 발광 소자의 발광층(350)과 중첩하는 위치에 적색 색필터(230R)가 형성된다. 적색 색필터(230R)는 가장자리가 차광부(220)의 상부면의 적어도 일부 또는 청색 색필터(230B)의 상부면의 적어도 일부를 덮도록 형성될 수 있다. 비표시 영역(NA)에서 적색 색필터(230R)는 형성되지 않을 수 있다. 적색 색필터(230R)가 형성된 후 상부 평탄화층(550)이 형성될 수 있다.
아하에서는, 도 18 및 19를 참조하여 도 4의 패드부(30)의 또 다른 실시예에 따른 구성에 대하여 설명한다. 도 12 및 13을 참조하여 설명한 실시예와의 차이점 위주로 설명한다.
도 18은 도 3의 실시예에 따른 발광 표시 장치의 패드부를 도 4의 V-V'선을 따라 자른 또 다른 실시예의 패드부의 단면도이다. 도 19는 도 18에서 C 부분을 상세히 도시한 것이다.
도 18 및 19를 참조하면, 도 12 및 13을 참조하여 설명한 실시예와 비교하여, 도 18 및 19의 실시예는 제1 상부 패드 전극(530)의 가장자리 및 측면을 덮고 있는 녹색 색필터(230G)와 인접한 제2 상부 패드 전극(531)의 가장자리 및 측면을 덮고 있는 녹색 색필터(230G) 사이를 덮고 있는 상부 평탄화층(550)을 더 포함한다. 상부 평탄화층(550)은 녹색 색필터(230G)의 일부 및 하부 평탄화층(180)의 노출된 상부면을 덮을 수 있다. 즉, 상부 평탄화층(550)은 피복층에 의해 덮이지 않은 하부 평탄화층(180)의 나머지 상부면을 덮을 수 있다. 비표시 영역(NA)의 상부 평탄화층(550)은 표시 영역(DA)의 상부 평탄화층(550)과 동일한 층에서 동일한 물질, 동일한 방법으로 형성될 수 있다.
도 3의 표시 영역과 도 18 및 19의 패드부(30)를 포함하는 발광 표시 장치의 제조 방법은 도 14a 내지 도 17b에서 설명한 방법에 추가적으로 표시 영역(DA)의 상부 평탄화층(550)을 형성할 때 비표시 영역(NA)에서 상부 평탄화층(550)을 형성하는 과정을 더 포함하게 된다.
이하에서는, 도 20을 참조하여 다른 실시예에 따른 발광 표시 장치의 표시 영역(DA)의 구조에 대하여 설명한다. 도 21 및 22를 참조하여 도 20의 실시예에 따른 발광 표시 장치의 비표시 영역(NA)의 구조의 일 실시예에 대하여 설명한다. 그리고 도 23 및 24를 참조하여 도 20의 실시예에 따른 발광 표시 장치의 비표시 영역(NA)의 구조의 다른 실시예에 대하여 설명한다. 그리고 도 25 및 26을 참조하여 도 20의 실시예에 따른 발광 표시 장치의 비표시 영역(NA)의 구조의 또 다른 실시예에 대하여 설명한다. 이하, 상술한 실시예와의 차이점 위주로 설명한다.
도 20은 다른 실시예에 따른 발광 표시 장치에서 표시 영역의 일 부분을 도시한 단면도이다.
도 20을 참조하면, 복수의 감지 전극(520, 540) 위에 적색 색필터(230R), 차광부(220), 녹색 색필터(230G), 청색 색필터(230B)가 순차적으로 적층된다. 적색 색필터(230R)의 가장자리는 복수의 감지 전극(520, 540)의 상부면의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 차광부(220)는 적색 색필터(230R) 위에 위치하고, 차광부(220) 위에 녹색 색필터(230G) 및 청색 색필터(230B)가 위치한다.
도 21은 도 20의 실시예에 따른 발광 표시 장치의 패드부를 도 4의 V-V'선을 따라 자른 일 실시예의 패드부의 단면도이다. 도 22는 도 21에서 D 부분을 상세히 도시한 것이다.
도 21 및 22를 참조하면, 도 5 및 6의 실시예와 비교하여 인접한 상부 패드 전극(530, 531) 사이에 적색 색필터(230R)가 위치한다. 적색 색필터(230R)는 노출되어 있는 하부 평탄화층(180)의 상부면을 덮고 상부 패드 전극(530, 531)의 측면과 접촉하여 상부 패드 전극(530, 531)의 중간층(530b)이 외부로 노출되지 않도록 하는 피복층의 역할을 수 있다. 즉, 적색 색필터(230R)는 상부 패드 전극(530, 531)의 상부층(530a), 중간층(530b) 및 하부층(530c) 각각의 측면과 접촉할 수 있다. 이에 따라, 알루미늄(Al)을 포함하는 중간층(530b)이 이후의 공정에서 발생할 수 있는 데미지를 입지 않도록 할 수 있다.
도 21 및 22의 적색 색필터(230R)는 도 20의 적색 색필터(230R)를 형성할 때 함께 형성될 수 있다. 도 21 및 22의 적색 색필터(230R)는 도 20의 적색 색필터(230R)와 동일한 물질로 이루어질 수 있다.
도 23은 도 20의 실시예에 따른 발광 표시 장치의 패드부를 도 4의 V-V'선을 따라 자른 다른 실시예의 패드부의 단면도이다. 도 24는 도 23에서 E 부분을 상세히 도시한 것이다.
도 23 및 24를 참조하면, 도 12 및 13의 실시예와 비교하여 적색 색필터(230R)가 상부 패드 전극(530, 531)의 가장자리 및 측면을 덮고 있다. 적색 색필터(230R)는 인접한 상부 패드 전극(530, 531) 사이에 위치하되, 하부 평탄화층(180)의 노출된 상부면을 모두 덮지 않고 상부면의 일부를 덮을 수 있다. 제1 상부 패드 전극(530)의 가장자리 및 측면을 덮고 있는 적색 색필터(230R)와 인접한 제2 상부 패드 전극(531)의 가장자리 및 측면을 덮고 있는 적색 색필터(230R)는 물리적으로 분리되어 있다. 인접한 적색 색필터(230R)를 물리적으로 분리해 둠에 따라 인접한 패드(PAD) 사이의 쇼트를 방지할 수 있다.
적색 색필터(230R)는 상부 패드 전극(530, 531)의 측면과 접촉하여 상부 패드 전극(530, 531)의 중간층(530b)이 외부로 노출되지 않도록 한다. 적색 색필터(230R)가 상부 패드 전극(530, 531)의 중간층(530b)이 외부로 노출되지 않도록 하는 피복층의 역할을 함으로써 알루미늄(Al)을 포함하는 중간층(530b)이 이후의 공정에서 발생할 수 있는 데미지를 입지 않도록 할 수 있다.
도 23 및 24의 적색 색필터(230R)는 도 20의 적색 색필터(230R)를 형성할 때 함께 형성될 수 있다. 도 23 및 24의 적색 색필터(230R)는 도 20의 적색 색필터(230R)와 동일한 물질로 이루어질 수 있다.
도 25는 도 20의 실시예에 따른 발광 표시 장치의 패드부를 도 4의 V-V'선을 따라 자른 또 다른 실시예의 패드부의 단면도이다. 도 26은 도 25에서 F 부분을 상세히 도시한 것이다.
도 25 및 26을 참조하면, 도 23 및 24의 실시예와 비교하여 상부 평탄화층(550)이 제1 상부 패드 전극(530)의 가장자리 및 측면을 덮고 있는 적색 색필터(230R)와 인접한 제2 상부 패드 전극(531)의 가장자리 및 측면을 덮고 있는 적색 색필터(230R) 사이를 덮고 있다. 상부 평탄화층(550)은 적색 색필터(230R)의 일부 및 하부 평탄화층(180)의 노출된 상부면을 덮을 수 있다. 비표시 영역(NA)의 상부 평탄화층(550)은 표시 영역(DA)의 상부 평탄화층(550)과 동일한 층에서 동일한 물질, 동일한 방법으로 형성될 수 있다.
이하에서는, 도 27을 참조하여 또 다른 실시예에 따른 발광 표시 장치의 표시 영역(DA)의 구조에 대하여 설명한다. 도 28 및 29를 참조하여 도 27의 실시예에 따른 발광 표시 장치의 비표시 영역(NA)의 구조의 일 실시예에 대하여 설명한다. 그리고 도 30 및 31을 참조하여 도 27의 실시예에 따른 발광 표시 장치의 비표시 영역(NA)의 구조의 다른 실시예에 대하여 설명한다. 그리고 도 32 및 33을 참조하여 도 27의 실시예에 따른 발광 표시 장치의 비표시 영역(NA)의 구조의 또 다른 실시예에 대하여 설명한다. 이하, 상술한 실시예와의 차이점 위주로 설명한다.
도 27은 또 다른 실시예에 따른 발광 표시 장치에서 표시 영역의 일 부분을 도시한 단면도이다.
도 27을 참조하면, 복수의 감지 전극(520, 540) 위에 청색 색필터(230B), 차광부(220), 녹색 색필터(230G), 적색 색필터(230R)가 순차적으로 적층된다. 청색 색필터(230B)의 가장자리는 복수의 감지 전극(520, 540)의 상부면의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 차광부(220)는 청색 색필터(230B) 위에 위치하고, 차광부(220) 위에 녹색 색필터(230G) 및 적색 색필터(230R)가 위치한다.
도 28은 도 27의 실시예에 따른 발광 표시 장치의 패드부를 도 4의 V-V'선을 따라 자른 일 실시예의 패드부의 단면도이다. 도 29는 도 28에서 G 부분을 상세히 도시한 것이다.
도 28 및 29를 참조하면, 도 5 및 6의 실시예와 비교하여 인접한 상부 패드 전극(530, 531) 사이에 청색 색필터(230B)가 위치한다. 청색 색필터(230B)는 노출되어 있는 하부 평탄화층(180)의 상부면을 덮고 상부 패드 전극(530, 531)의 측면과 접촉하여 상부 패드 전극(530, 531)의 중간층(530b)이 외부로 노출되지 않도록 하는 피복층의 역할을 수 있다. 즉, 청색 색필터(230B)는 상부 패드 전극(530, 531)의 상부층(530a), 중간층(530b) 및 하부층(530c) 각각의 측면과 접촉할 수 있다. 이에 따라, 알루미늄(Al)을 포함하는 중간층(530b)이 이후의 공정에서 발생할 수 있는 데미지를 입지 않도록 할 수 있다.
도 28 및 29의 청색 색필터(230B)는 도 27의 청색 색필터(230B)를 형성할 때 함께 형성될 수 있다. 도 28 및 29의 청색 색필터(230B)는 도 27의 청색 색필터(230B)와 동일한 물질로 이루어질 수 있다.
도 30은 도 27의 실시예에 따른 발광 표시 장치의 패드부를 도 4의 V-V'선을 따라 자른 다른 실시예의 패드부의 단면도이다. 도 31는 도 30에서 H 부분을 상세히 도시한 것이다.
도 30 및 31을 참조하면, 도 12 및 13의 실시예와 비교하여 청색 색필터(230B)가 상부 패드 전극(530, 531)의 가장자리 및 측면을 덮고 있다. 청색 색필터(230B)는 인접한 상부 패드 전극(530, 531) 사이에 위치하되, 하부 평탄화층(180)의 노출된 상부면을 모두 덮지 않고 상부면의 일부를 덮을 수 있다. 제1 상부 패드 전극(530)의 가장자리 및 측면을 덮고 있는 청색 색필터(230B)와 인접한 제2 상부 패드 전극(531)의 가장자리 및 측면을 덮고 있는 청색 색필터(230B)는 물리적으로 분리되어 있다. 인접한 청색 색필터(230B)를 물리적으로 분리해 둠에 따라 인접한 패드(PAD) 사이의 쇼트를 방지할 수 있다.
청색 색필터(230B)는 상부 패드 전극(530, 531)의 측면과 접촉하여 상부 패드 전극(530, 531)의 중간층(530b)이 외부로 노출되지 않도록 한다. 청색 색필터(230B)가 상부 패드 전극(530, 531)의 중간층(530b)이 외부로 노출되지 않도록 하는 피복층의 역할을 함으로써 알루미늄(Al)을 포함하는 중간층(530b)이 이후의 공정에서 발생할 수 있는 데미지를 입지 않도록 할 수 있다.
도 30 및 31의 청색 색필터(230B)는 도 27의 청색 색필터(230B)를 형성할 때 함께 형성될 수 있다. 도 30 및 31의 청색 색필터(230B)는 도 27의 청색 색필터(230B)와 동일한 물질로 이루어질 수 있다.
도 32는 도 27의 실시예에 따른 발광 표시 장치의 패드부를 도 4의 V-V'선을 따라 자른 또 다른 실시예의 패드부의 단면도이다. 도 33은 도 32에서 I 부분을 상세히 도시한 것이다.
도 32 및 33을 참조하면, 도 30 및 31의 실시예와 비교하여 상부 평탄화층(550)이 제1 상부 패드 전극(530)의 가장자리 및 측면을 덮고 있는 청색 색필터(230R)와 인접한 제2 상부 패드 전극(531)의 가장자리 및 측면을 덮고 있는 청색 색필터(230B) 사이를 덮고 있다. 상부 평탄화층(550)은 청색 색필터(230B)의 일부 및 하부 평탄화층(180)의 노출된 상부면을 덮을 수 있다. 비표시 영역(NA)의 상부 평탄화층(550)은 표시 영역(DA)의 상부 평탄화층(550)과 동일한 층에서 동일한 물질, 동일한 방법으로 형성될 수 있다.
이하에서는, 도 34를 참조하여 또 다른 실시예에 따른 발광 표시 장치의 표시 영역(DA)의 구조에 대하여 설명한다. 도 35 및 36을 참조하여 도 34의 실시예에 따른 발광 표시 장치의 비표시 영역(NA)의 구조의 일 실시예에 대하여 설명한다. 그리고 도 37 및 38을 참조하여 도 34의 실시예에 따른 발광 표시 장치의 비표시 영역(NA)의 구조의 다른 실시예에 대하여 설명한다. 그리고 도 39 및 40을 참조하여 도 34의 실시예에 따른 발광 표시 장치의 비표시 영역(NA)의 구조의 또 다른 실시예에 대하여 설명한다. 이하, 상술한 실시예와의 차이점 위주로 설명한다.
도 34는 또 다른 실시예에 따른 발광 표시 장치에서 표시 영역의 일 부분을 도시한 단면도이다.
도 34를 참조하면, 복수의 감지 전극(520, 540) 위에 차광부(220), 녹색 색필터(230G), 청색 색필터(230B), 적색 색필터(230R)가 순차적으로 적층된다. 차광부(220)가 복수의 감지 전극(520, 540)의 상부면을 덮는다. 차광부(220) 위에 녹색 색필터(230G), 청색 색필터(230B) 및 적색 색필터(230R)가 위치한다.
차광부(220)는 검은색 안료를 포함하는 유기 물질, 또는 검은색 안료를 포함하는 유기 물질과 무기 물질의 혼합물을 포함하는 절연체일 수 있다. 차광부(220)는 카본(carbon) 등의 도전 물질을 포함하지 않고 유기 물질을 포함하는 절연체일 수 있다. 차광부(220)는 유기 물질과 무기 물질의 혼합물을 포함하는 절연체일 수 있다.
도 35는 도 34의 실시예에 따른 발광 표시 장치의 패드부를 도 4의 V-V'선을 따라 자른 일 실시예의 패드부의 단면도이다. 도 36은 도 35에서 J 부분을 상세히 도시한 것이다.
도 35 및 36을 참조하면, 도 5 및 6의 실시예와 비교하여 인접한 상부 패드 전극(530, 531) 사이에 차광부(220)가 위치한다. 차광부(220)는 노출되어 있는 하부 평탄화층(180)의 상부면을 덮고 상부 패드 전극(530, 531)의 측면과 접촉하여 상부 패드 전극(530, 531)의 중간층(530b)이 외부로 노출되지 않도록 하는 피복층의 역할을 수 있다. 즉, 차광부(220)는 상부 패드 전극(530, 531)의 상부층(530a), 중간층(530b) 및 하부층(530c) 각각의 측면과 접촉할 수 있다. 이에 따라, 알루미늄(Al)을 포함하는 중간층(530b)이 이후의 공정에서 발생할 수 있는 데미지를 입지 않도록 할 수 있다.
도 35 및 36의 차광부(220)는 도 34의 차광부(220)를 형성할 때 함께 형성될 수 있다. 도 35 및 36의 차광부(220)는 도 34의 차광부(220)와 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 차광부(220)는 카본 등의 도전 물질을 포함하지 않는 절연체이므로 패드(PAD) 간의 쇼트를 방지할 수 있다.
도 37은 도 34의 실시예에 따른 발광 표시 장치의 패드부를 도 4의 V-V'선을 따라 자른 다른 실시예의 패드부의 단면도이다. 도 38은 도 37에서 K 부분을 상세히 도시한 것이다.
도 37 및 38을 참조하면, 도 12 및 13의 실시예와 비교하여 차광부(220)가 상부 패드 전극(530, 531)의 가장자리 및 측면을 덮고 있다. 차광부(220)는 인접한 상부 패드 전극(530, 531) 사이에 위치하되, 하부 평탄화층(180)의 노출된 상부면을 모두 덮지 않고 상부면의 일부를 덮을 수 있다. 제1 상부 패드 전극(530)의 가장자리 및 측면을 덮고 있는 차광부(220)와 인접한 제2 상부 패드 전극(531)의 가장자리 및 측면을 덮고 있는 차광부(220)는 물리적으로 분리되어 있다. 인접한 차광부(220)를 물리적으로 분리해 둠에 따라 인접한 패드(PAD) 사이의 쇼트를 방지할 수 있다.
차광부(220)는 상부 패드 전극(530, 531)의 측면과 접촉하여 상부 패드 전극(530, 531)의 중간층(530b)이 외부로 노출되지 않도록 한다. 차광부(220)가 상부 패드 전극(530, 531)의 중간층(530b)이 외부로 노출되지 않도록 하는 피복층의 역할을 함으로써 알루미늄(Al)을 포함하는 중간층(530b)이 이후의 공정에서 발생할 수 있는 데미지를 입지 않도록 할 수 있다.
도 37 및 38의 차광부(220)는 도 34의 차광부(220)를 형성할 때 함께 형성될 수 있다. 도 37 및 38의 차광부(220)는 도 34의 차광부(220)와 동일한 물질로 이루어질 수 있다.
도 39는 도 34의 실시예에 따른 발광 표시 장치의 패드부를 도 4의 V-V'선을 따라 자른 또 다른 실시예의 패드부의 단면도이다. 도 40은 도 39에서 L 부분을 상세히 도시한 것이다.
도 39 및 40을 참조하면, 도 37 및 38의 실시예와 비교하여 상부 평탄화층(550)이 제1 상부 패드 전극(530)의 가장자리 및 측면을 덮고 있는 차광부(220)와 인접한 제2 상부 패드 전극(531)의 가장자리 및 측면을 덮고 있는 차광부(220) 사이를 덮고 있다. 상부 평탄화층(550)은 차광부(220)의 일부 및 하부 평탄화층(180)의 노출된 상부면을 덮을 수 있다. 비표시 영역(NA)의 상부 평탄화층(550)은 표시 영역(DA)의 상부 평탄화층(550)과 동일한 층에서 동일한 물질, 동일한 방법으로 형성될 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
100: 기판 120: 게이트 절연막
131: 반도체층 124: 게이트 전극
173: 소스 전극 173: 드레인 전극
160: 층간 절연막 180: 하부 평탄화층
370: 격벽 191: 화소 전극
350: 발광층 270: 공통 전극
400: 봉지층 510: 감지 절연층
501: 버퍼층 505: 무기 보호막
520, 540: 감지 전극 521, 541: 감지 전극 연결부
230R, 230G, 230B: 적색, 청색, 녹색 색필터
220: 차광부 550: 상부 평탄화층
170, 171: 하부 패드 전극 530, 531: 상부 패드 전극

Claims (20)

  1. 표시 영역 및 상기 표시 영역을 둘러싸는 비표시 영역을 포함하는 기판;
    상기 비표시 영역에서, 상기 기판 위에 위치하는 하부 패드 전극;
    상기 하부 패드 전극 위에 위치하고 상기 하부 패드 전극의 상면을 노출시키는 비아홀을 포함하는 하부 평탄화층;
    상기 하부 패드 전극 위에 위치하고 상기 비아홀을 통해 상기 하부 패드 전극과 연결되는 상부 패드 전극; 및
    상기 상부 패드 전극의 측면 중에서 상기 하부 평탄화층 위에 위치하는 측면 부분과 접촉하는 피복층을 포함하는 발광 표시 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 표시 영역에서,
    소스 전극 및 드레인 전극을 포함하는 트랜지스터;
    상기 트랜지스터 위에 위치하는 상기 하부 평탄화층;
    상기 하부 평탄화층 위에 위치하는 발광 소자;
    상기 발광 소자 위에 위치하는 봉지층;
    상기 봉지층 위에 위치하는 복수의 감지 전극;
    상기 복수의 감지 전극 위에 위치하는 제1 색필터;
    상기 제1 색필터 위에 위치하는 차광부;
    상기 차광부 위에 위치하는 제2 색필터;
    상기 제2 색필터 위에 위치하는 제3 색필터; 및
    상기 제3 색필터 위에 위치하는 상부 평탄화층을 포함하는 발광 표시 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 하부 패드 전극은 상기 소스 전극 및 상기 드레인 전극과 동일한 층에 위치하는 발광 표시 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 상부 패드 전극은 상기 복수의 감지 전극과 동일한 층에 위치하는 발광 표시 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 피복층은 상기 상부 패드 전극과 중첩하는 부분을 제외한 상기 하부 평탄화층의 상부면을 덮고 상기 상부 패드 전극의 측면과 접촉하는 발광 표시 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 피복층은 상기 제1 색필터를 포함하는 발광 표시 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1 색필터는 녹색 색필터, 적색 색필터 및 청색 색필터 중 하나를 포함하는 발광 표시 장치
  8. 제2항에 있어서,
    상기 피복층은 상기 하부 평탄화층의 상부면의 일부를 덮고 상기 상부 패드 전극의 가장자리 및 측면을 덮는 발광 표시 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 피복층은 상기 제1 색필터를 포함하는 발광 표시 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1 색필터는 녹색 색필터, 적색 색필터 및 청색 색필터 중 하나를 포함하는 발광 표시 장치
  11. 제10항에 있어서,
    상기 비표시 영역에서, 상기 피복층에 의해 덮이지 않은 상기 하부 평탄화층의 나머지 상부면을 덮는 상기 상부 평탄화층을 더 포함하는 발광 표시 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 표시 영역에서,
    소스 전극 및 드레인 전극을 포함하는 트랜지스터;
    상기 트랜지스터 위에 위치하는 상기 하부 평탄화층;
    상기 하부 평탄화층 위에 위치하는 발광 소자;
    상기 발광 소자 위에 위치하는 봉지층;
    상기 봉지층 위에 위치하는 복수의 감지 전극;
    상기 복수의 감지 전극 위에 위치하는 차광부;
    상기 차광부 위에 위치하는 제1 색필터;
    상기 제1 색필터 위에 위치하는 제2 색필터;
    상기 제2 색필터 위에 위치하는 제3 색필터; 및
    상기 제3 색필터 위에 위치하는 상부 평탄화층을 포함하는 발광 표시 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 차광부는 도전 물질을 포함하지 않고 검은색 안료를 포함하는 유기 물질을 포함하고,
    상기 피복층은 상기 차광부를 포함하는 발광 표시 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 피복층은 상기 상부 패드 전극과 중첩하는 부분을 제외한 상기 하부 평탄화층의 상부면을 덮고 상기 상부 패드 전극의 측면과 접촉하는 발광 표시 장치.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 피복층은 상기 하부 평탄화층의 상부면의 일부를 덮고 상기 상부 패드 전극의 가장자리 및 측면을 덮는 발광 표시 장치.
  16. 제12항에 있어서,
    상기 비표시 영역에서, 상기 피복층에 의해 덮이지 않은 상기 하부 평탄화층의 나머지 상부면을 덮는 상기 상부 평탄화층을 더 포함하는 발광 표시 장치.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 상부 패드 전극 또는 상기 하부 패드 전극은 티타늄(Ti)을 포함하는 상부층, 알루미늄(Al)을 포함하는 중간층 및 티타늄(Ti)을 포함하는 하부층을 포함하는 발광 표시 장치.
  18. 제1항에 있어서,
    상기 하부 평탄화층과 상기 상부 패드 전극 사이에 위치하는 버퍼층을 더 포함하는 발광 표시 장치.
  19. 기판의 표시 영역에서, 소스 전극 및 드레인 전극을 포함하는 트랜지스터를 형성하고, 상기 트랜지스터 위에 하부 평탄화층을 형성하고, 상기 하부 평탄화층 위에 발광 소자를 형성하고, 상기 발광 소자 위에 봉지층을 형성하고, 상기 봉지층 위에 복수의 감지 전극을 형성하고, 상기 복수의 감지 전극 위에 제1 색필터를 형성하고, 상기 제1 색필터 위에 차광부를 형성하고, 상기 차광부 위에 제2 색필터를 형성하고, 상기 제2 색필터 위에 제3 색필터를 형성하고, 상기 제3 색필터 위에 상부 평탄화층을 형성하는 단계; 및
    상기 기판의 비표시 영역에서, 상기 소스 전극 및 드레인 전극과 동일한 층에 위치하는 하부 패드 전극을 형성하고, 상기 복수의 감지 전극과 동일한 층에 위치하고 상기 하부 패드 전극 위에 위치하는 상부 패드 전극을 형성하고, 상기 상부 패드 전극의 측면 중에서 상기 하부 평탄화층 위에 위치하는 측면 부분과 접촉하는 피복층을 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 피복층은 상기 제1 색필터를 포함하는 발광 표시 장치의 제조 방법.
  20. 기판의 표시 영역에서, 소스 전극 및 드레인 전극을 포함하는 트랜지스터를 형성하고, 상기 트랜지스터 위에 하부 평탄화층을 형성하고, 상기 하부 평탄화층 위에 발광 소자를 형성하고, 상기 발광 소자 위에 봉지층을 형성하고, 상기 봉지층 위에 복수의 감지 전극을 형성하고, 상기 복수의 감지 전극 위에 차광부를 형성하고, 상기 차광부 위에 제1 색필터를 형성하고, 상기 제1 색필터 위에 제2 색필터를 형성하고, 상기 제2 색필터 위에 제3 색필터를 형성하고, 상기 제3 색필터 위에 상부 평탄화층을 형성하는 단계; 및
    상기 기판의 비표시 영역에서, 상기 소스 전극 및 드레인 전극과 동일한 층에 위치하는 하부 패드 전극을 형성하고, 상기 복수의 감지 전극과 동일한 층에 위치하고 상기 하부 패드 전극 위에 위치하는 상부 패드 전극을 형성하고, 상기 상부 패드 전극의 측면 중에서 상기 하부 평탄화층 위에 위치하는 측면 부분과 접촉하는 피복층을 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 피복층은 상기 차광부를 포함하는 발광 표시 장치의 제조 방법.
KR1020200088209A 2020-07-16 2020-07-16 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 KR20220010638A (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200088209A KR20220010638A (ko) 2020-07-16 2020-07-16 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
US17/147,971 US11925091B2 (en) 2020-07-16 2021-01-13 Light emitting display device and manufacturing method thereof
CN202110394090.7A CN113948550A (zh) 2020-07-16 2021-04-13 发光显示装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200088209A KR20220010638A (ko) 2020-07-16 2020-07-16 발광 표시 장치 및 그 제조 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220010638A true KR20220010638A (ko) 2022-01-26

Family

ID=79292805

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200088209A KR20220010638A (ko) 2020-07-16 2020-07-16 발광 표시 장치 및 그 제조 방법

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11925091B2 (ko)
KR (1) KR20220010638A (ko)
CN (1) CN113948550A (ko)

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201022779A (en) * 2008-12-12 2010-06-16 Au Optronics Corp Pixel array and manufacturing method thereof
KR101319096B1 (ko) * 2009-02-24 2013-10-17 엘지디스플레이 주식회사 탑 에미션 인버티드형 유기발광 다이오드 표시장치 및 그의제조방법
KR101591476B1 (ko) * 2009-10-19 2016-02-19 삼성디스플레이 주식회사 표시 기판, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 표시 장치
KR20140016111A (ko) * 2012-07-30 2014-02-07 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102090703B1 (ko) * 2013-05-21 2020-04-16 삼성디스플레이 주식회사 유기발광표시장치 및 그 제조방법
KR20150044736A (ko) * 2013-10-17 2015-04-27 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 어레이 기판, 유기 발광 표시 장치, 및 박막 트랜지스터 어레이 기판의 제조 방법
KR20150061302A (ko) 2013-11-27 2015-06-04 삼성디스플레이 주식회사 표시 기판, 표시 기판의 제조 방법 및 표시 기판을 포함하는 표시 장치
KR101750428B1 (ko) 2015-09-24 2017-06-23 엘지디스플레이 주식회사 터치 스크린 일체형 표시장치
KR101859484B1 (ko) * 2016-05-30 2018-05-21 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
KR101926527B1 (ko) * 2016-09-30 2018-12-10 엘지디스플레이 주식회사 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20180036434A (ko) * 2016-09-30 2018-04-09 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20180073194A (ko) * 2016-12-22 2018-07-02 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
KR20180074944A (ko) 2016-12-26 2018-07-04 엘지디스플레이 주식회사 터치 스크린 일체형 표시장치
KR102297897B1 (ko) 2017-04-25 2021-09-03 엘지디스플레이 주식회사 다중층의 패드부를 포함하는 기판, 기판을 포함하는 표시패널 및 이를 제조하는 방법
KR102318953B1 (ko) * 2017-05-08 2021-10-29 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102520696B1 (ko) * 2017-06-02 2023-04-12 엘지디스플레이 주식회사 전계발광표시장치와 이의 제조방법
US11527519B2 (en) * 2017-11-27 2022-12-13 Seoul Viosys Co., Ltd. LED unit for display and display apparatus having the same
KR102554873B1 (ko) * 2018-09-14 2023-07-12 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR20200131691A (ko) * 2019-05-14 2020-11-24 엘지디스플레이 주식회사 터치 센서를 가지는 표시 장치
KR20210109716A (ko) 2020-02-27 2021-09-07 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR20220000559A (ko) * 2020-06-26 2022-01-04 엘지디스플레이 주식회사 투명 표시장치

Also Published As

Publication number Publication date
CN113948550A (zh) 2022-01-18
US20220020820A1 (en) 2022-01-20
US11925091B2 (en) 2024-03-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11895886B2 (en) Display device with insulating layer in through hole or notch
US10381592B2 (en) Display apparatus including overlapping conductive lines
US10937838B2 (en) Organic light emitting display device
US10838565B2 (en) Display device, with touch sensor, to suppress disconnection of lead-out wiring
WO2019058777A1 (ja) 表示装置
US11201199B2 (en) Chip on film package including a protection layer and display device including the chip on film package
JP7046627B2 (ja) 表示装置
US10714705B2 (en) Organic light emitting display device
CN114122057A (zh) 显示装置
CN114823788A (zh) 显示装置
CN114447035A (zh) 显示装置
KR20220010638A (ko) 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
CN114270523A (zh) 显示装置
KR20210130608A (ko) 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
EP3902008A2 (en) Light emitting display device and manufacturing method thereof
US11444145B2 (en) Display device
CN217983350U (zh) 显示装置
US20230028269A1 (en) Display device
US20230027280A1 (en) Display device
KR20230003683A (ko) 표시 장치
EP4123741A1 (en) Display device
US20220068786A1 (en) Film package and display device including film package
KR20230019296A (ko) 표시 장치
KR20220134801A (ko) 표시 장치
WO2019138721A1 (ja) 表示装置および表示装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination