CN109860238B - Oled显示面板 - Google Patents
Oled显示面板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109860238B CN109860238B CN201811522027.1A CN201811522027A CN109860238B CN 109860238 B CN109860238 B CN 109860238B CN 201811522027 A CN201811522027 A CN 201811522027A CN 109860238 B CN109860238 B CN 109860238B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- recess
- sub
- inorganic protective
- display panel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 188
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 88
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 31
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 11
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 61
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 48
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 23
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 11
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 8
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 4
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 12
- 239000004568 cement Substances 0.000 abstract description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 22
- 230000008569 process Effects 0.000 description 19
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 6
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 6
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000012296 anti-solvent Substances 0.000 description 3
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 3
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 3
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001621 AMOLED Polymers 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/868—Arrangements for polarized light emission
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/8793—Arrangements for polarized light emission
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本申请提供一种OLED显示面板,包括封装层、偏光片、触控功能层、光学胶和盖板,偏光片形成在封装层上。触控功能层形成在偏光片上。光学胶形成在触控功能层上。盖板设置在光学胶上。触控功能层包括依次形成在偏光片上的无机保护子层、第一金属子层、阻隔子层和第二金属子层。本申请通过将偏光片、触控功能层直接在封装层上进行制备,降低了OLED显示面板的厚度,提高了OLED显示面板的耐弯折性能。
Description
技术领域
本申请涉及一种显示技术,特别涉及一种OLED显示面板。
背景技术
随着显示技术的发展,对色彩和轻便度要求越来越高,有源矩阵有机发光二极管(Active Matrix Organic Light Emitting Display,AMOLED)正在逐渐走进移动设备、电视机等消费电子市场。OLED显示器具有发光亮度高、视角广、响应速度快、超薄、质量轻、可制作在柔性衬底上等特点。
与传统液晶显示面板(Liquid Crystal Display,LCD)技术相比,OLED最大的优势在于其可做成柔性产品。柔性OLED显示面板,主要包括盖板(Cover window)、偏光片、触控膜层(Touch sensor)、OLED层和背板膜(Back Plate)等。但是现有的OLED显示面板的厚度偏大,不利于OLED显示面板进行弯折。
为了进一步降低整个面板厚度,增强OLED显示面板的弯折特性,本发明提出一种OLED显示面板,以解决上述技术问题。
发明内容
本申请实施例提供一种OLED显示面板,以解决现有的OLED显示面板厚度较大,不利于进行弯折的技术问题。
本申请实施例提供一种OLED显示面板,其包括:
封装层;
偏光片,直接形成在所述封装层上,以缩小所述OLED显示面板的厚度;
触控功能层,直接形成在所述偏光片上,以缩小所述OLED显示面板的厚度;
光学胶,形成在所述触控功能层上;以及
盖板,设置在所述光学胶上;
其中,所述触控功能层包括依次形成在所述偏光片上的无机保护子层、第一金属子层、阻隔子层和第二金属子层。
在本申请的OLED显示面板中,所述OLED显示面板上间隔设置有多个凹陷部,所述凹陷部至少贯穿所述无机保护子层。
在本申请的OLED显示面板的第一实施例中,所述凹陷部贯穿所述无机保护子层,所述凹陷部内填充有所述阻隔子层的材料。
在本申请的OLED显示面板的第二实施例中,所述凹陷部贯穿所述无机保护子层和偏光片,所述凹陷部内填充有所述阻隔子层材料或依次填充有无机保护子层的材料和阻隔子层的材料。
在本申请的OLED显示面板的第二实施例中,所述凹陷部包括形成在所述偏光片上的第一凹陷部和形成在所述无机保护子层对应于所述第一凹陷部区域的第二凹陷部;
所述第一凹陷部贯穿所述偏光片,所述第一凹陷部内填充有所述无机保护子层的材料,所述第二凹陷部贯穿所述无机保护子层和延伸入填充于所述第一凹陷部的无机保护子层内,所述第二凹陷部内填充有所述阻隔子层的材料。
在本申请的OLED显示面板的第三实施例中,所述凹陷部贯穿所述阻隔子层、无机保护子层和偏光片,所述凹陷部内依次填充有所述无机保护子层的材料、阻隔子层的材料和光学胶或依次填充有所述阻隔子层的材料和光学胶。
在本申请的OLED显示面板的第三实施例中,所述凹陷部包括形成在所述偏光片上的第一凹陷部、形成在所述无机保护子层对应于所述第一凹陷部区域的第二凹陷部和形成在所述阻隔子层对应于所述第一凹陷部区域的第三凹陷部;
所述第一凹陷部贯穿所述偏光片,所述第一凹陷部内填充有无机保护子层的材料;所述第二凹陷部贯穿所述无机保护子层和延伸入填充于所述第一凹陷部的无机保护子层内,所述第二凹陷部内填充有阻隔子层的材料;所述第三凹陷部贯穿所述阻隔子层、无机保护子层和延伸入填充于所述第二凹陷部的所述阻隔子层内,所述第三凹陷部内填充有光学胶。
在本申请的OLED显示面板第二和第三实施例,所述第一凹陷部的开口面积自靠近所述封装层的一端向远离所述封装层的一端递增。
在本申请的OLED显示面板中,所述阻隔子层为无机或有机材料制成。
在本申请的OLED显示面板中,所述凹陷部为孔洞或沟槽结构。
在本申请的OLED显示面板中,所述偏光片为涂布式偏光片。
相较于现有技术的OLED显示面板,本申请的OLED显示面板通过将偏光片、触控功能层直接在封装层上进行制备,降低了OLED显示面板的厚度,提高了OLED显示面板的耐弯折性能;另外,通过凹陷部贯穿无机保护子层的设置,降低了无机保护子层的刚性,提高了OLED显示面板的柔性;同时当凹陷部贯穿无机保护子层和偏光片时,通过无机保护子层形成凹陷部,使得无机保护子层和封装层结合,提高了OLED显示面板的抗水氧性能;解决了现有的OLED显示面板厚度较大,不利于进行弯折的技术问题。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍。下面描述中的附图仅为本申请的部分实施例,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获取其他的附图。
图1为本申请的OLED显示面板的第一实施例的结构示意图;
图2为本申请的OLED显示面板的第二实施例的结构示意图;
图3为本申请的OLED显示面板的第二实施例完成偏光片步骤的结构示意图;
图4为本申请的OLED显示面板的第二实施例完成无机保护子层步骤的结构示意图;
图5为本申请的OLED显示面板的第二实施例完成盖板步骤的结构示意图;
图6为本申请的OLED显示面板的第三实施例的结构示意图;
图7为本申请的OLED显示面板的第三实施例完成偏光片步骤的结构示意图;
图8为本申请的OLED显示面板的第三实施例完成无机保护子层步骤的结构示意图;
图9为本申请的OLED显示面板的第三实施例完成阻隔子层步骤的结构示意图;
图10为本申请的OLED显示面板的第三实施例完成盖板步骤的结构示意图。
具体实施方式
请参照附图中的图式,其中相同的组件符号代表相同的组件。以下的说明是基于所例示的本申请具体实施例,其不应被视为限制本申请未在此详述的其它具体实施例。
请参照图1,图1为本申请的OLED显示面板的第一实施例的结构示意图。本申请的第一实施例的OLED显示面板100包括封装层11、偏光片12、触控功能层13、光学胶14和盖板15。
其中,偏光片12形成在封装层11上。触控功能层13形成在偏光片12上。光学胶14形成在触控功能层13上。盖板15设置在光学胶14上。
触控功能层13包括依次形成在偏光片12上的无机保护子层131、第一金属子层132、阻隔子层133和第二金属子层134。
在本第一实施例通过将偏光片12、触控功能层13直接在封装层11上进行制备,降低了OLED显示面板100的厚度,提高了OLED显示面板100的耐弯折性能。
在本第一实施例中,偏光片12为涂布式偏光片。
在本申请中,OLED显示面板上间隔设置有多个凹陷部,凹陷部至少贯穿无机保护子层。在本第一实施例中,凹陷部16贯穿无机保护子层131,凹陷部16内形成有阻隔子层133的材料。
通过凹陷部16贯穿无机保护子层131的设置,降低了无机保护子层131的整体刚性,提高了OLED显示面板100的柔性。
其中,凹陷部16为孔洞或沟槽结构。
在本第一实施例中,阻隔子层133为无机或有机材料制成。在本第一实施例中,阻隔子层133由有机材料制成,且凹陷部16断开了无机保护子层131,使得无机保护子层131不具有连续性,以提高OLED显示面板100的耐弯折性。
本第一实施例的OLED显示面板100的制作过程是:
首先,在基板上进行薄膜三极管阵列层的制备,接着在薄膜三极管阵列层上依次形成阳极、空穴注入层、空穴传输层、有机发光层、电子传输层、电子注入层和阴极,以完成OLED器件的制备。
接着,在OLED器件上通过化学气相沉积工艺、原子层沉积工艺、真空蒸镀或喷墨打印工艺形成封装层11。
然后,在封装层11上制备涂布式偏光片12。涂布式偏光片12由线偏光片和相位延迟片组成。在封装层11上通过涂布方式制备相位延迟片,之后利用反溶剂法在相位延迟片上涂布线偏光片。
其次,在涂布式偏光片12上制备触控功能层13。先在偏光片12上制备一层无机保护子层131,并通过掩模板和光刻工艺或通过刻蚀工艺在无机保护子层131上形成凹陷部16。之后,在无机保护子层131上形成第一金属子层132。接着,在第一金属子层132上形成一层阻隔子层133,且阻隔子层133的部分材料填充凹陷部16。随后,在阻隔子层133上制备第二金属子层134,以形成触控功能层13。
最后,在触控功能层13上制备一层光学胶14,并将盖板15贴合在光学胶14上。
这样便完成了本第一实施例的OLED显示面板100的制备过程。
请参照图2,图2为本申请的OLED显示面板的第二实施例的结构示意图。本第二实施例的OLED显示面板200包括封装层21、偏光片22、触控功能层23、光学胶24和盖板25。触控功能层23包括依次形成在偏光片22上的无机保护子层231、第一金属子层232、阻隔子层233和第二金属子层234。
本第二实施例与第一实施例的不同之处在于:凹陷部26贯穿无机保护子层231和偏光片22。凹陷部26内依次填充有无机保护子层231的材料和阻隔子层233的材料。
本第二实施例的OLED显示面板200一方面通过将凹陷部26加深以贯穿偏光片22,进一步提高了OLED显示面板200的耐弯折性;另一方面,在凹陷部26上敷设无机保护子层231的材料,使无机子层231之间具有连续性,保证了防止水氧入侵的性能,增强封装效果;另外在凹陷部26上依次填充无机保护子层231和阻隔子层233的材料,以使无机保护子层231和阻隔子层233的材料和封装层21进行结合,进一步提高了本第二实施例的抗水氧入侵性能,提高封装效果。
当然,在本申请的OLED显示面板中,凹陷部内也可以是填充有阻隔子层材料。这样的设置,相较于凹陷部内依次填充有无机保护子层的材料和阻隔子层的材料的设置,提高了耐弯折性能。
在本第二实施例中,具体的,请参照图3至图5,凹陷部26包括形成在偏光片22上的第一凹陷部261和形成在无机保护子层231对应于第一凹陷部261区域的第二凹陷部262。
第一凹陷部261贯穿偏光片22。第一凹陷部261内填充有无机保护子层231的材料。第二凹陷部262贯穿无机保护子层231和延伸入填充于第一凹陷部261的无机保护子层231内。第二凹陷部262内填充有阻隔子层233的材料。
在本第二实施例,第一凹陷部261的开口面积自靠近封装层21的一端向远离封装层21的一端递增。这样的设置,以减小偏光片22上开口面积,避免影响偏光片22的自身功能。可选的,第一凹陷部261和第二凹陷部262的纵向截面形状均为等腰梯形。当然在本申请中,第一凹陷部261和第一凹陷部262的纵向截面也可以上其他形状,比如矩形、直角梯形等等。
本第二实施例的OLED显示面板200的制备过程是:
首先,在基板上进行薄膜三极管阵列层的制备,接着在薄膜三极管阵列层上依次形成阳极、空穴注入层、空穴传输层、有机发光层、电子传输层、电子注入层和阴极,以完成OLED器件的制备。
接着,在OLED器件上通过化学气相沉积工艺、原子层沉积工艺、真空蒸镀或喷墨打印工艺形成封装层21。
然后,在封装层21上制备涂布式偏光片22。涂布式偏光片22由线偏光片和相位延迟片组成。在封装层21上通过涂布方式制备相位延迟片,之后利用反溶剂法在相位延迟片上涂布线偏光片;之后,通过刻蚀工艺在偏光片22上形成多个间隔设置的第一凹陷部261。请参照图3。
其次,在涂布式偏光片12上制备触控功能层13。请参照图4,先在偏光片12上制备一层无机保护子层231,无机保护子层231的部分材料填充于第一凹陷部261;并通过掩模板和光刻工艺在无机保护子层231对应于第一凹陷部261的区域形成第二凹陷部262,第二凹陷部262延伸入填充于第一凹陷部261的无机保护子层231内。之后,在无机保护子层231上形成第一金属子层232。接着,在第一金属子层232上形成一层阻隔子层233,且阻隔子层233的部分材料填充第二凹陷部262。随后,在阻隔子层233上制备第二金属子层234,以形成触控功能层23。其中第一凹陷部261和第二凹陷部262叠加形成凹陷部26。
最后,请参照图5,在触控功能层23上制备一层光学胶24,并将盖板25贴合在光学胶24上。
这样便完成了本第二实施例的OLED显示面板200的制备过程。
请参照图6,图6为本申请的OLED显示面板的第三实施例的结构示意图。本第三实施例的OLED显示面板300包括封装层31、偏光片32、触控功能层33、光学胶34和盖板35。触控功能层33包括依次形成在偏光片32上的无机保护子层331、第一金属子层332、阻隔子层333和第二金属子层334。
本第三实施例与第二实施例的不同之处在于:在本第三实施例中,凹陷部36贯穿阻隔子层333、无机保护子层331和偏光片32。凹陷部36内依次填充有无机保护子层331的材料、阻隔子层333的材料和光学胶34或依次填充有阻隔子层333的材料和光学胶34。其中本第三实施例以凹陷部36内依次填充有无机保护子层331的材料、阻隔子层333的材料和光学胶34为例进行说明。
本第三实施例的OLED显示面板300一方面通过将凹陷部36加深以贯穿阻隔子层333、无机保护子层331和偏光片32,进一步提高了OLED显示面板300的耐弯折性;另一方面,在凹陷部36上依次填充无机保护子层331、阻隔子层333的材料和光学胶34,以使无机保护子层231、阻隔子层233的材料和光学胶34与封装层31进行结合,提高了本第三实施例的抗水氧入侵性能,提高封装效果。
在本第三实施例中,请参照图7至图10,凹陷部36包括形成在偏光片32上的第一凹陷部361、形成在无机保护子层331对应于第一凹陷部361区域的第二凹陷部362和形成在阻隔子层333对应于第一凹陷部361区域的第三凹陷部363。
第一凹陷部361贯穿偏光片32,第一凹陷部361内填充有无机保护子层331的材料;第二凹陷部362贯穿无机保护子层331和延伸入填充于第一凹陷部361的无机保护子层331内,第二凹陷部362内填充有阻隔子层333的材料;第三凹陷部363贯穿阻隔子层333、无机保护子层331和延伸入填充于第二凹陷部362的阻隔子层333内,第三凹陷部363内填充有光学胶34。
通过在第一凹陷部361的区域对应的设置第二凹陷部362和第三凹陷部363,从而得到叠加第一凹陷部361、第二凹陷部362和第三凹陷部363的效果,进而实现加深凹陷部36的深度。
本第三实施例的OLED显示面板300的制备过程是:
首先,在基板上进行薄膜三极管阵列层的制备,接着在薄膜三极管阵列层上依次形成阳极、空穴注入层、空穴传输层、有机发光层、电子传输层、电子注入层和阴极,以完成OLED器件的制备。
接着,在OLED器件上通过化学气相沉积工艺、原子层沉积工艺、真空蒸镀或喷墨打印工艺形成封装层31。
然后,在封装层31上制备涂布式偏光片32。涂布式偏光片32由线偏光片和相位延迟片组成。在封装层31上通过涂布方式制备相位延迟片,之后利用反溶剂法在相位延迟片上涂布线偏光片;之后,通过刻蚀工艺在偏光片32上形成多个间隔设置的第一凹陷部361。请参照图7。
其次,在涂布式偏光片32上制备触控功能层33。请参照图8,先在偏光片32上制备一层无机保护子层331,无机保护子层331的部分材料填充于第一凹陷部361;并通过掩模板和光刻工艺在无机保护子层331对应于第一凹陷部361的区域形成第二凹陷部362,第二凹陷部362延伸入填充于第一凹陷部361的无机保护子层331内。之后,在无机保护子层331上形成第一金属子层332。接着,在第一金属子层332上形成一层阻隔子层333,且阻隔子层333的部分材料填充第二凹陷部362。随后,请参照图9,通过掩模板和光刻工艺在阻隔子层333对应于第一凹陷部361的区域形成第三凹陷部363,第三凹陷部363延伸入填充于第二凹陷部362的阻隔子层333内;之后在阻隔子层333上制备第二金属子层334,以形成触控功能层33。
最后,请参照图10,在触控功能层33上制备一层光学胶34,光学胶34的部分材料填充第三凹陷部363;并将盖板35贴合在光学胶34上。
这样便完成了本第三实施例的OLED显示面板300的制备过程。
相较于现有技术的OLED显示面板,本申请的OLED显示面板通过将偏光片、触控功能层直接在封装层上进行制备,降低了OLED显示面板的厚度,提高了OLED显示面板的耐弯折性能;另外,通过凹陷部贯穿无机保护子层的设置,降低了无机保护子层的刚性,提高了OLED显示面板的柔性;同时当凹陷部贯穿无机保护子层和偏光片时,通过无机保护子层形成凹陷部,使得无机保护子层和封装层结合,提高了OLED显示面板的抗水氧性能;解决了现有的OLED显示面板厚度较大,不利于进行弯折的技术问题。
以上所述,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形,而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。
Claims (9)
1.一种OLED显示面板,其特征在于,包括:
封装层;
偏光片,直接形成在所述封装层上;
触控功能层,直接形成在所述偏光片上;
光学胶,形成在所述触控功能层上;以及
盖板,设置在所述光学胶上;
其中,所述触控功能层包括依次形成在所述偏光片上的无机保护子层、第一金属子层、阻隔子层和第二金属子层;
所述OLED显示面板上间隔设置有多个凹陷部,所述凹陷部至少贯穿所述无机保护子层;所述凹陷部内至少填充有所述阻隔子层的材料。
2.根据权利要求1所述的OLED显示面板,其特征在于,所述凹陷部贯穿所述无机保护子层,所述凹陷部内填充有所述阻隔子层的材料。
3.根据权利要求1所述的OLED显示面板,其特征在于,所述凹陷部贯穿所述无机保护子层和偏光片,所述凹陷部内填充有所述阻隔子层材料或依次填充有无机保护子层的材料和阻隔子层的材料。
4.根据权利要求3所述的OLED显示面板,其特征在于,所述凹陷部包括形成在所述偏光片上的第一凹陷部和形成在所述无机保护子层对应于所述第一凹陷部区域的第二凹陷部;
所述第一凹陷部贯穿所述偏光片,所述第一凹陷部内填充有所述无机保护子层的材料;所述第二凹陷部贯穿所述无机保护子层和延伸入填充于所述第一凹陷部的所述无机保护子层内,所述第二凹陷部内填充有所述阻隔子层的材料。
5.根据权利要求1所述的OLED显示面板,其特征在于,所述凹陷部贯穿所述阻隔子层、无机保护子层和偏光片,所述凹陷部内依次填充有所述无机保护子层的材料、阻隔子层的材料和光学胶或依次填充有所述阻隔子层的材料和光学胶。
6.根据权利要求5所述的OLED显示面板,其特征在于,所述凹陷部包括形成在所述偏光片上的第一凹陷部、形成在所述无机保护子层对应于所述第一凹陷部区域的第二凹陷部和形成在所述阻隔子层对应于所述第一凹陷部区域的第三凹陷部;
所述第一凹陷部贯穿所述偏光片,所述第一凹陷部内填充有无机保护子层的材料;所述第二凹陷部贯穿所述无机保护子层和延伸入填充于所述第一凹陷部的无机保护子层内,所述第二凹陷部内填充有阻隔子层的材料;所述第三凹陷部贯穿所述阻隔子层、无机保护子层和延伸入填充于所述第二凹陷部的所述阻隔子层内,所述第三凹陷部内填充有光学胶。
7.根据权利要求4或6所述的OLED显示面板,其特征在于,所述第一凹陷部的开口面积自靠近所述封装层的一端向远离所述封装层的一端递增。
8.根据权利要求1-6任一所述的OLED显示面板,其特征在于,所述阻隔子层为无机或有机材料制成。
9.根据权利要求1所述的OLED显示面板,其特征在于,所述凹陷部为孔洞或沟槽结构。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811522027.1A CN109860238B (zh) | 2018-12-13 | 2018-12-13 | Oled显示面板 |
US16/343,563 US11342531B2 (en) | 2018-12-13 | 2019-01-16 | Organic light emitting diode display panel having a touch function layer |
PCT/CN2019/071968 WO2020118849A1 (zh) | 2018-12-13 | 2019-01-16 | Oled显示面板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811522027.1A CN109860238B (zh) | 2018-12-13 | 2018-12-13 | Oled显示面板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109860238A CN109860238A (zh) | 2019-06-07 |
CN109860238B true CN109860238B (zh) | 2021-01-15 |
Family
ID=66891102
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811522027.1A Active CN109860238B (zh) | 2018-12-13 | 2018-12-13 | Oled显示面板 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11342531B2 (zh) |
CN (1) | CN109860238B (zh) |
WO (1) | WO2020118849A1 (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110609643B (zh) * | 2019-08-29 | 2021-02-23 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 触控结构及显示面板 |
CN110931529A (zh) * | 2019-11-26 | 2020-03-27 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 触控面板及其制作方法 |
CN113327987B (zh) * | 2021-05-28 | 2023-09-19 | 常州大学 | 搭载图像传感功能的三极管显示器 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3301553A1 (en) * | 2016-09-30 | 2018-04-04 | LG Display Co., Ltd. | Display device with touch sensor |
CN107957813A (zh) * | 2017-11-22 | 2018-04-24 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种柔性触控显示屏及其制作方法 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004036294A2 (en) * | 2002-10-17 | 2004-04-29 | Trivium Technologies, Inc. | Light control device and methods of making same |
JP2014186724A (ja) * | 2013-02-22 | 2014-10-02 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置 |
CN105334994A (zh) * | 2014-08-06 | 2016-02-17 | 上海和辉光电有限公司 | 一种oled触控显示面板 |
US9425418B2 (en) * | 2014-09-30 | 2016-08-23 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible display device with bend stress reduction member and manufacturing method for the same |
KR102349282B1 (ko) * | 2015-03-27 | 2022-01-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
KR102438247B1 (ko) * | 2015-09-07 | 2022-08-30 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
KR102490624B1 (ko) * | 2015-10-30 | 2023-01-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 및 이의 제조 방법 |
JP6715105B2 (ja) * | 2016-06-29 | 2020-07-01 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
CN107871822B (zh) * | 2016-09-23 | 2020-01-24 | 上海和辉光电有限公司 | 柔性显示面板及制作方法 |
KR101926527B1 (ko) * | 2016-09-30 | 2018-12-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
CN106816455A (zh) * | 2016-12-12 | 2017-06-09 | 上海天马微电子有限公司 | 一种有机发光二极管显示面板及显示装置 |
US10268297B2 (en) * | 2017-05-07 | 2019-04-23 | Superc-Touch Corporation | Mutual-capacitance organic light emitting touch display apparatus |
CN107193415B (zh) * | 2017-05-18 | 2021-01-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled触控显示基板及其制备方法、触控显示装置 |
KR102438256B1 (ko) * | 2017-06-07 | 2022-08-30 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치 스크린을 갖는 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
KR102510459B1 (ko) * | 2017-12-12 | 2023-03-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN108493354B (zh) * | 2018-03-30 | 2020-05-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled基板及显示装置 |
-
2018
- 2018-12-13 CN CN201811522027.1A patent/CN109860238B/zh active Active
-
2019
- 2019-01-16 US US16/343,563 patent/US11342531B2/en active Active
- 2019-01-16 WO PCT/CN2019/071968 patent/WO2020118849A1/zh active Application Filing
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3301553A1 (en) * | 2016-09-30 | 2018-04-04 | LG Display Co., Ltd. | Display device with touch sensor |
CN107957813A (zh) * | 2017-11-22 | 2018-04-24 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种柔性触控显示屏及其制作方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN109860238A (zh) | 2019-06-07 |
US20210336201A1 (en) | 2021-10-28 |
WO2020118849A1 (zh) | 2020-06-18 |
US11342531B2 (en) | 2022-05-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11864410B2 (en) | OLED display panel, preparation method thereof and OLED display device | |
CN109860238B (zh) | Oled显示面板 | |
CN108574054B (zh) | 一种显示面板、显示装置和显示装置的制作方法 | |
CN108682751B (zh) | Oled显示面板及其制作方法、oled显示装置 | |
US11329252B2 (en) | Display model, manufacturing method thereof, and electronic device | |
CN110968218B (zh) | 触控显示面板及其制备方法 | |
WO2019233479A1 (zh) | 显示面板及显示装置 | |
US11367757B2 (en) | OLED touch display substrate, manufacturing method thereof and touch display device | |
CN110635067B (zh) | 一种有机发光显示面板及显示装置 | |
WO2019205264A1 (zh) | Oled器件及其制造方法、oled显示器 | |
CN109285967B (zh) | 柔性显示面板及其制备方法、柔性显示装置 | |
JP4884320B2 (ja) | 画像表示装置 | |
CN109166880A (zh) | 柔性oled显示面板及其制备方法 | |
US11063234B2 (en) | Organic light emitting diode display panel and method for manufacturing the same | |
CN110246983B (zh) | 有机发光显示面板及其制造方法、封装薄膜 | |
US11296303B2 (en) | Flexible display and method of fabricating same | |
US20170125730A1 (en) | Display device and method of manufacturing the same | |
CN110854289B (zh) | 一种oled显示面板及显示装置 | |
US20050275348A1 (en) | Organic electroluminescence display device | |
KR101676764B1 (ko) | 유기발광 소자 및 이의 제조방법 | |
CN112018131A (zh) | 柔性显示面板及其制备方法 | |
KR102432128B1 (ko) | 터치 내장형 표시 장치 | |
US10263055B2 (en) | Pixel definition structure, organic light-emitting device, encapsulation method thereof, and display apparatus | |
US20240155919A1 (en) | Manufacturing method of oled display pane and oled display panel | |
CN111341937A (zh) | 显示面板及其制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |