KR102399820B1 - 터치 디스플레이 장치 및 터치 디스플레이 패널 - Google Patents

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KR102399820B1
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Abstract

본 발명은 터치 디스플레이 장치 및 패널에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 디스플레이 패널의 봉지층 상에 절연막이 접촉되면서 위치하여, 전체적인 패널 두께를 감소시킨 터치 디스플레이 장치 및 패널에 관한 것이다. 본 발명의 실시예들에 의하면, 터치 디스플레이 패널 제조 공정을 단순화하여, 제조가 용이한 터치 디스플레이 장치 및 패널을 제공할 수 있다.

Description

터치 디스플레이 장치 및 터치 디스플레이 패널{TOUCH DISPLAY DEVICE AND TOUCH DISPLAY PANEL}
본 발명의 실시예들은 터치 디스플레이 장치 및 패널에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 화상을 표시하기 위한 표시장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있으며, 근래에는 액정표시장치, 플라즈마 표시장치, 유기발광표시장치 등과 같은 여러 가지 표시장치가 활용되고 있다.
이러한 표시장치 중에는, 버튼, 키보드, 마우스 등의 통상적인 입력방식에서 탈피하여, 사용자가 손쉽게 정보 혹은 명령을 직관적이고 편리하게 입력할 수 있도록 해주는 터치 기반의 입력방식을 제공하는 터치표시장치가 있다.
이러한 터치표시장치가 터치 기반의 입력 방식을 제공하기 위해서는, 사용자의 터치 유무를 파악하고 터치 좌표를 정확하게 검출할 수 있어야 한다.
이를 위해, 여러 가지의 터치 센싱 방식 중, 다수의 터치 전극에 형성되는 캐패시턴스의 변화를 토대로 터치 유무 및 터치 좌표 등을 검출하는 캐패시턴스 기반의 터치 센싱 방식이 많이 이용되고 있다.
종래 터치 디스플레이 장치에서, 디스플레이 패널에 터치 전극을 형성하는 과정 중 디스플레이 패널의 외곽에 위치하는 데이터 라인 또는 데이터 링크라인의 손상을 방지하기 위해, 버퍼층을 증착한 후 절연막을 다시 증착하여 터치 전극을 형성한다.
이 경우, 버퍼층의 증착과 절연막의 증착이 중복하여 수행되기 때문에 공정이 다소 복잡해지는 어려움이 있다.
또한, 버퍼층이 디스플레이 패널 구조에 잔여하게 되므로, 터치 전극 등 다양한 구조가 추가되어야 하는 터치 디스플레이 패널의 전체적인 두께가 두꺼워져, 컴팩트한 터치 디스플레이 패널 제조에 어려움이 있다.
따라서, 디스플레이 제조 공정 효율에 있어 이를 개선할 필요성이 있어왔다.
이러한 배경에서, 본 발명의 실시예들의 목적은, 전체적인 두께를 줄일 수 있는 컴팩트한 구조를 갖는 터치 디스플레이 장치 및 패널을 제공하는 데 있다.
본 발명의 실시예들의 다른 목적은, 데이터 패드 구조를 개선한 터치 디스플레이 장치 및 패널을 제공하는 데 있다.
또한, 본 발명의 실시예들의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
전술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예들은, 디스플레이 패널의 봉지층 상에 절연막이 접촉되면서 위치하여, 전체적인 패널 두께를 감소시킨 터치 디스플레이 장치 및 패널을 제공한다.
또한, 디스플레이 패널의 데이터 패드에 터치센서메탈이 적용된 터치 디스플레이 장치 및 패널을 제공한다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 실시예들에 의하면, 터치 디스플레이 패널 제조 공정을 단순화하여, 제조가 용이한 터치 디스플레이 장치 및 패널을 제공할 수 있다.
또한 본 발명의 실시예들에 의하면, 전체적인 패널 두께를 감소시킨 터치 디스플레이 장치 및 패널을 제공할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 의하면, 데이터 패드부와 터치 패드부에 터치센서메탈을 적용하여 데이터 링크라인을 보호하면서, 데이터 패드부와 터치 패드부의 단차 차이를 줄일 수 있는 터치 디스플레이 장치 및 패널을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 터치 디스플레이 장치의 시스템 구성도이다.
도 2는 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 패널의 터치영역 내 터치 센서 구조를 개략화하여 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 패널의 터치영역 내 터치 센서 구조를 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예들에 따른 터치 디스플레이 장치에서, 터치패널의 또 다른 예시도이다.
도 5는 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 패널에서, 비 메쉬 타입의 터치 전극을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 패널에서, 메쉬 타입의 터치 전극을 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시예들에 따른 터치 디스플레이 장치에서, 터치패널(TSP)에 배치된 메쉬 타입의 터치 전극(TE)과 서브픽셀(Sub Pixel) 간의 대응 관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 패널의 터치 센서 구조에 따라, 구동 터치 라인들, 센싱 터치 라인들 및 데이터 링크라인들이 비표시영역에 배치되는 구조를 나타낸 도면이다.
도 9는 도 8의 일 부분에 대한 단면도이다.
도 10는 도 8의 다른 부분에 대한 단면도이다.
도 11은 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 패널의 데이터 패드부와 터치 패드부 구조를 예시적으로 나타낸 단면도이다.
도 12는 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 패널의 데이터 패드부에 터치센서메탈과 절연막 등을 증착하고 식각하는 과정의 예시를 나타낸 도면이다.
도 13은 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 패널을 제조하는 과정을 나타낸 도면이다.
이하, 본 발명의 실시예들의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예들을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시예들의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 터치 디스플레이 장치의 시스템 구성도이고, 도 2는 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 패널의 터치영역 내 터치 센서 구조를 개략화하여 나타낸 도면이며, 도 3은 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 패널의 터치영역 내 터치 센서 구조를 예시적으로 나타낸 도면이고, 도 4는 본 발명의 실시예들에 따른 터치 디스플레이 장치에서, 터치패널의 또 다른 예시도이며, 도 5는 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 패널에서, 비 메쉬 타입의 터치 전극을 나타낸 도면이고, 도 6은 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 패널에서, 메쉬 타입의 터치 전극을 나타낸 도면이며, 도 7은 본 발명의 실시예들에 따른 터치 디스플레이 장치에서, 터치패널(TSP)에 배치된 메쉬 타입의 터치 전극(TE)과 서브픽셀(Sub Pixel) 간의 대응 관계를 설명하기 위한 도면이고, 도 8은 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 패널의 터치 센서 구조에 따라, 구동 터치 라인들, 센싱 터치 라인들 및 데이터 링크라인들이 비표시영역에 배치되는 구조를 나타낸 도면이며, 도 9는 도 8의 일 부분에 대한 단면도이고, 도 10는 도 8의 다른 부분에 대한 단면도이며, 도 11은 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 패널의 데이터 패드부와 터치 패드부 구조를 예시적으로 나타낸 단면도이고, 도 12는 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 패널의 데이터 패드부에 터치센서메탈과 절연막 등을 증착하고 식각하는 과정의 예시를 나타낸 도면이며, 도 13은 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 패널을 제조하는 과정을 나타낸 도면이다.
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 터치 디스플레이 장치의 시스템 구성도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예들에 따른 터치 디스플레이 장치는 영상을 표시하기 위한 영상 표시 기능과, 사용자의 터치를 센싱하는 터치 센싱 기능을 제공할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 터치 디스플레이 장치는, 영상 표시를 위해, 다수의 데이터 라인과 다수의 게이트 라인이 배치되고, 이러한 다수의 데이터 라인과 다수의 게이트 라인으로 정의되는 다수의 서브픽셀이 배열된 디스플레이 패널(DISP)과, 다수의 데이터 라인과 다수의 게이트 라인을 구동하는 디스플레이 구동 회로 등을 포함한다.
디스플레이 구동 회로는, 데이터 라인을 구동하기 위한 데이터 구동 회로(DDC)와, 게이트 라인을 구동하기 위한 게이트 구동 회로(GDC)와, 데이터 구동 회로(DDC) 및 게이트 구동 회로(GDC)를 제어하기 위한 디스플레이 컨트롤러(D-CTR) 등을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 터치 디스플레이 장치는, 터치 센싱을 위해, 터치 센서(Touch Sensor)로서 다수의 터치 전극(TE)이 배치된 터치패널(TSP)과, 터치패널(TSP)의 구동 및 센싱 처리를 수행하는 터치 센싱 회로(TSC) 등을 포함할 수 있다.
터치 센싱 회로(TSC)는 터치패널(TSP)을 구동하기 위하여 터치패널(TSP)로 구동 신호를 공급하고, 터치패널(TSP)로부터 센싱 신호를 검출하고, 이를 토대로, 터치유무 및/또는 터치위치(터치좌표)를 센싱한다.
이러한 터치 센싱 회로(TSC)는 구동 신호를 공급하고 센싱 신호를 수신하는 터치 구동 회로(TDC)와, 터치유무 및/또는 터치위치(터치좌표)를 산출하는 터치 컨트롤러(T-CTR) 등을 포함하여 구현될 수도 있다.
터치 센싱 회로(TSC)는 하나 또는 둘 이상의 부품(예: 집적회로)으로 구현될 수 있으며, 디스플레이 구동 회로와 별도로 구현될 수도 있다.
또한, 터치 센싱 회로(TSC)의 전체 또는 일부는, 디스플레이 구동 회로 또는 그 내부 회로 중 하나 이상과 통합되어 구현될 수 있다. 예를 들어, 터치 센싱 회로(TSC)의 터치 구동 회로(TDC)는 디스플레이 구동 회로의 데이터 구동 회로(DDC)와 함께 집적회로로 구현될 수 있다.
한편, 본 발명의 실시예들에 따른 터치 디스플레이 장치는 터치 전극(TE)에 형성되는 캐패시턴스(Capacitance)에 기반하여 터치를 센싱할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 터치 디스플레이 장치는 캐패시턴스 기반의 터치 센싱 방식으로서, 뮤추얼-캐패시턴스(Mutual-capacitance) 기반의 터치 센싱 방식으로 터치를 센싱할 수도 있고, 셀프-캐패시턴스(Self-capacitance) 기반의 터치 센싱 방식으로 터치를 센싱할 수도 있다.
도 2 내지 도 4는 본 발명의 실시예들에 따른 터치 디스플레이 장치에서, 터치패널(TSP)의 3가지 예시도로서, 도 2 및 도 3은 본 발명의 실시예들에 따른 터치 디스플레이 장치가 뮤추얼-캐패시턴스 기반의 터치 센싱 방식으로 터치를 센싱하는 경우, 터치패널(TSP)의 예시도이고, 도 4는 본 발명의 실시예들에 따른 터치 디스플레이 장치가 셀프-캐패시턴스 기반의 터치 센싱 방식으로 터치를 센싱하는 경우, 터치패널(TSP)의 예시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 뮤추얼-캐패시턴스 기반의 터치 센싱 방식의 경우, 터치패널(TSP)에 배치되는 다수의 터치 전극(TE)은 구동 신호가 인가되는 구동 터치 전극(구동전극, 송신전극, 또는 구동라인이라고도 함)과, 센싱 신호가 센싱되고 구동전극과 캐패시턴스를 형성하는 센싱 터치 전극(센싱전극, 수신전극, 또는 센싱라인이라고도 함)으로 분류될 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 터치 전극(TE)에서 구동 터치 전극들(Driving TE) 중에서, 동일한 행(또는 동일한 열)에 배치된 구동 터치 전극들은 일체화 방식에 의해(또는 브릿지 패턴에 의한 연결 방식에 의해) 전기적으로 서로 연결되어 하나의 구동 터치 전극 라인(DEL)을 형성한다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 터치 전극(TE)에서 센싱 터치 전극들(Sensing TE) 중에서, 동일한 열(또는 동일한 행)에 배치된 센싱 터치 전극들은 브릿지 패턴(BP)에 의해(또는 일체화 방식에 의해) 전기적으로 서로 연결되어 하나의 센싱 터치 전극 라인(SEL)을 형성한다.
이러한 뮤추얼-캐패시턴스 기반의 터치 센싱 방식의 경우, 터치 센싱 회로(TSC)는, 하나 이상의 구동 터치 전극 라인(DEL)으로 구동 신호를 인가하고, 하나 이상의 센싱 터치 전극 라인(SEL)으로부터 센싱 신호를 수신하고, 수신된 센싱 신호를 토대로, 손가락, 펜 등의 포인터의 유무에 따른 구동 터치 전극 라인(DEL)과 센싱 터치 전극 라인(SEL) 간의 캐패시턴스(뮤추얼-캐패시턴스)의 변화를 토대로 터치 유무 및/또는 터치 좌표 등을 검출한다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 구동 신호 및 센싱 신호 전달을 위해, 다수의 구동 터치 전극 라인(DEL) 및 다수의 센싱 터치 전극 라인(SEL) 각각은 하나 이상의 터치 라인(TL)을 통해 터치 구동 회로(TDC)와 전기적으로 연결된다.
보다 구체적으로, 구동 신호 전달을 위해, 다수의 구동 터치 전극 라인(DEL) 각각은 하나 이상의 구동 터치 라인(TLd)을 통해, 터치 구동 회로(TDC)와 전기적으로 연결된다. 그리고, 센싱 신호 전달을 위해, 다수의 센싱 터치 전극 라인(SEL) 각각은 하나 이상의 센싱 터치 라인(TLs)을 통해, 터치 구동 회로(TDC)와 전기적으로 연결된다.
도 4를 참조하면, 셀프-캐패시턴스(Self-capacitance) 기반의 터치 센싱 방식의 경우, 터치패널(TSP)에 배치되는 각 터치 전극(TE)은 구동 터치 전극의 역할 (구동 신호 인가)과 센싱 터치 전극의 역할(센싱 신호 검출)을 모두 갖는다.
즉, 각 터치 전극(TE)으로 구동 신호가 인가되고, 구동 신호가 인가된 터치 전극(TE)을 통해 센싱 신호를 수신한다. 따라서, 셀프-캐패시턴스(Self-capacitance) 기반의 터치 센싱 방식에서는, 구동전극과 센싱전극의 구분이 따로 없다.
이러한 셀프-캐패시턴스 기반의 터치 센싱 방식의 경우, 터치 센싱 회로(TSC)는, 하나 이상의 터치 전극(TE)으로 구동 신호를 인가하고, 구동 신호가 인가된 터치 전극(TE)으로부터 센싱 신호를 수신하며, 수신된 센싱 신호를 토대로, 손가락, 펜 등의 포인터와 터치 전극(TE) 간의 캐패시턴스의 변화를 토대로 터치 유무 및/또는 터치 좌표 등을 검출한다.
도 4를 참조하면, 구동 신호 및 센싱 신호 전달을 위해, 다수의 터치 전극(TE) 각각은 하나 이상의 터치 라인(TL)을 통해 터치 구동 회로(TDC)와 전기적으로 연결된다.
이와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 터치 디스플레이 장치는, 뮤추얼-캐패시턴스 기반의 터치 센싱 방식으로 터치를 센싱할 수도 있고, 셀프-캐패시턴스 기반의 터치 센싱 방식으로 터치를 센싱할 수도 있다.
다만, 아래에서는, 설명의 편의를 위해, 본 발명의 실시예들에 따른 터치 디스플레이 장치 및 터치패널(TSP)에 뮤추얼-캐패시턴스 기반의 터치 센싱 방식을 적용한 것으로 가정한다. 하지만, 셀프-캐패시턴스 기반의 터치 센싱 방식이 채택된 터치 디스플레이 장치 및 터치패널(TSP)에도 동일하게 적용될 수 있을 것이다.
한편, 본 발명의 실시예들에 따른 터치 디스플레이 장치에서, 터치패널(TSP)은 디스플레이 패널(DISP)와 별도로 제작되어 디스플레이 패널(DISP)과 본딩 되는 외장형 타입일 수도 있고, 디스플레이 패널(DISP)의 제작 시 함께 제작되어 디스플레이 패널(DISP)의 내부에 존재하는 내장형 타입일 수도 있다.
아래에서는, 설명의 편의를 위하여, 터치패널(TSP)이 디스플레이 패널(DISP)의 내부에 존재하는 내장형 타입인 것으로 가정한다. 이 경우, 터치 전극(TE) 및 터치 라인(TL)은 디스플레이 패널(DISP)의 내부에 존재하는 전극 및 신호라인이다.
또 한편, 본 발명의 실시예들에 따른 터치 디스플레이 장치의 디스플레이 패널(DISP)은, 유기발광다이오드 패널(OLED Panel), 액정표시패널(LCD Panel) 등의 다양한 타입일 수 있다. 아래에서는, 설명의 편의를 위해, 유기발광다이오드 패널(OLED Panel)을 주로 예로 들어 설명한다.
도 5는 본 발명의 실시예들에 따른 터치 디스플레이 장치에서, 터치패널(TSP)에 배치된 비 메쉬 타입(Non-mesh type)의 터치 전극(TE)을 나타낸 도면이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 실시예들에 따른 터치 디스플레이 장치에서, 터치패널(TSP)에 배치된 다수의 터치 전극(TE) 각각은 비 메쉬 타입일 수 있다.
비 메쉬 타입(Non-mesh type)의 터치 전극(TE)은 개구 영역(Open Area)이 없는 판 형태의 전극메탈일 수 있다.
이 경우, 터치 전극(TE)은 투명 전극일 수 있다.
도 6은 본 발명의 실시예들에 따른 터치 디스플레이 장치에서, 터치패널(TSP)에 배치된 메쉬 타입(Mesh type)의 터치 전극을 나타낸 도면이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 실시예들에 따른 터치 디스플레이 장치에서, 터치패널(TSP)에 배치된 다수의 터치 전극(TE) 각각은 메쉬 타입일 수 있다.
메쉬 타입(Mesh type)의 터치 전극(TE)은 메쉬 타입으로 패터닝 된 터치센서메탈(EM)로 되어 있을 수 있다.
이에 따라, 메쉬 타입(Mesh type)의 터치 전극(TE)의 영역에는 다수의 개구 영역(OA)이 존재할 수 있다.
도 7은 본 발명의 실시예들에 따른 터치 디스플레이 장치에서, 터치패널(TSP)에 배치된 메쉬 타입의 터치 전극(TE)과 서브픽셀(Sub Pixel) 간의 대응 관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 7을 참조하면, 메쉬 타입으로 패터닝 된 터치센서메탈(EM)로 되어 있는 터치 전극(TE)의 영역 내 존재하는 다수의 개구 영역(OA) 각각은 하나 이상의 서브픽셀의 발광영역과 대응될 수 있다.
예를 들어, 하나의 터치 전극(TE)의 영역 내 존재하는 다수의 개구 영역(OA) 각각은 적색 서브픽셀, 녹색 서브픽셀 및 청색 서브픽셀 등 중 하나 이상의 발광영역과 대응될 수 있다.
다른 예로, 하나의 터치 전극(TE)의 영역 내 존재하는 다수의 개구 영역(OA) 각각은 적색 서브픽셀, 녹색 서브픽셀, 청색 서브픽셀 및 흰색 서브픽셀 등 중 하나 이상의 발광영역과 대응될 수 있다.
전술한 바와 같이, 평면에서 볼 때, 각 터치 전극(TE)의 개구 영역들(OA) 각각에 하나 이상의 서브픽셀의 발광영역이 존재함으로써, 터치 센싱을 가능하게 하면서도, 디스플레이 패널(DISP)의 개구율 및 발광 효율을 더욱 높여줄 수 있다.
위에서 전술한 바와 같이, 하나의 터치 전극(TE)의 외곽의 대략적인 윤곽은 마름모형 또는 직사각형(정사각형 포함 가능) 등일 수 있으며, 하나의 터치 전극(TE)에서의 구멍에 해당하는 개구 영역(OA) 또한, 마름모형 또는 직사각형(정사각형 포함 가능) 등일 수 있다.
하지만, 이러한 터치 전극(TE)의 형상과 개구 영역(OA)의 형상은, 서브픽셀의 형상, 서브픽셀들의 배열 구조, 터치 감도 등을 고려하여, 다양하게 변형되어 설계될 수 있을 것이다.
도 8은 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 패널의 터치 센서 구조에 따라, 구동 터치 라인들, 센싱 터치 라인들 및 데이터 링크라인들이 비표시영역에 배치되는 구조를 나타낸 도면이다.
도 2 및 도 8을 참조하면, 터치 패널(TSP)의 구동을 위해, 다수의 구동 터치 전극 라인(DTEL) 각각은 하나 이상의 구동 터치 라인(TLd)과 전기적으로 연결된다. 그리고, 각 구동 터치 라인(TLd)은 구동 터치패드(TPd)를 통해 터치 구동 회로(TDC)와 전기적으로 연결된다.
터치 패널(TSP)의 센싱을 위해, 다수의 센싱 터치 전극 라인(STEL) 각각은 하나 이상의 센싱 터치 라인(TLs)과 전기적으로 연결된다. 그리고, 각 센싱 터치 라인(TLd)은 센싱 터치패드(TPs)를 통해 터치 구동 회로(TDC)와 전기적으로 연결된다.
또한, 디스플레이 패널(DISP)의 표시영역(A/A)에는 다수의 데이터 라인(DL)과 다수의 게이트 라인(GL)이 배치된다.
디스플레이 패널(DISP)의 표시영역(A/A)에는 다수의 구동 터치 전극 라인(DTEL)과 다수의 센싱 터치 전극 라인(STEL)이 배치된다.
디스플레이 패널(DISP)의 표시영역(A/A)의 외곽 영역인 비표시영역에는, 다수의 데이터 라인(DL)이 연장되거나 다수의 데이터 라인(DL)과 연결된 다수의 데이터 링크라인(DLL)이 배치되고, 다수의 구동 터치 전극 라인(DTEL)에 연결된 다수의 구동 터치 라인(TLd)이 배치되며, 다수의 센싱 터치 전극 라인(STEL)에 연결된 다수의 센싱 터치 라인(TLs)이 배치된다.
디스플레이 패널(DISP)의 터치영역에 해당하는 표시영역(A/A)에는, 다수의 게이트 라인(GL)과 동일한 방향으로 다수의 구동 터치 전극 라인(DTEL)이 배치될 수 있고, 다수의 데이터 라인(DL)과 동일한 방향으로 다수의 센싱 터치 전극 라인(STEL)이 배치될 수 있다.
디스플레이 패널(DISP)의 표시영역(A/A)의 외곽 영역인 비표시영역에는, 다수의 데이터 라인(DL)이 연장되거나 다수의 데이터 라인(DL)과 연결된 다수의 데이터 링크라인(DLL)이 배치될 수 있고, 다수의 구동 터치 전극 라인(DTEL)에 연결된 다수의 구동 터치 라인(TLd)이 배치될 수 있으며, 다수의 센싱 터치 전극 라인(STEL)에 연결된 다수의 센싱 터치 라인(TLs)이 배치될 수 있다.
또한, 캐소드 형성 영역(C/A)은 표시영역(A/A)과 동일하거나 표시영역(A/A)보다 클 수 있다.
한편, 디스플레이 패널(DISP)의 비표시영역에서, 다수의 센싱 터치 라인(TLs)의 전체 또는 일부는 다수의 데이터 링크라인(DLL)의 적어도 하나와 중첩될 수 있다.
하지만, 이 경우 디스플레이 패널(DISP)의 비표시영역에서, 다수의 구동 터치 라인(TLd)은 다수의 데이터 링크라인(DLL)와 중첩되지 않을 수 있다.
도 9는 도 8의 일 부분에 대한 단면도이고, 도 10는 도 8의 다른 부분에 대한 단면도이다.
먼저, 도 9는 도 8의 A-A'의 단면도이다.
도 9의 단면은, 센싱 터치 전극 라인(STEL)과, 이와 연결된 센싱 터치 라인(TLs)과, 센싱 터치 라인(TLs)와 연결된 센싱 터치패드(TPs)가 존재하는 영역을 나타낸 단면도이므로, 절연막(ILD) 상에 위치하는 터치 전극과 터치 라인은 센싱 터치 전극(TEs)과 센싱 터치 라인(TLs)에 해당하며, 센싱 터치 라인(TLs)와 연결된 터치패드도 센싱 터치패드(TPs)에 해당한다. 다만, 도 9의 단면은 디스플레이 패널(DISP)의 터치 패드부를 포함한 단면을 나타내기 위한 것으로, 도면 상의 부호는 센싱 터치 전극(TEs)과 구동 터치 전극(TEd)의 구분 없이 터치 라인(TL)과 터치 패드(TP)로 표기되어 있다.
도 9를 참조하면, 기판 또는 백 플레이트 상에 폴리이미드 층(PI)이 위치한다.
폴리이미드 층(PI)은 플렉서블(Flexible) 할 수 있다.
폴리이미드 층(PI)은 기판 상에 위치할 수도 있고, 기판 없이 존재할 수도 있다.
또한, 폴리이미드 층(PI) 없이, 기판만 존재할 수도 있다. 여기서, 기판은 플렉서블 할 수도 있고 플렉서블 하지 않을 수도 있다.
폴리이미드 층(PI) 상에 소스-드레인 층이 존재할 수 있다.
소스-드레인 층에는, 데이터 라인(DL) 등의 각종 신호 라인들과, 각종 트랜지스터의 소스/드레인 전극 등이 표시영역(A/A)에서 형성될 수 있다.
또한, 소스-드레인 층에는, 데이터 링크라인(DLL), 터치 패드(TP) 등이 비표시영역에 형성될 수 있다.
소스-드레인 층 상에는 평탄화 막(PLN)이 위치할 수 있다.
평탄화 막(L09) 상에, 각 서브픽셀의 발광 위치에 제1 전극(E1)이 위치하고, 제1 전극(E1) 상에 뱅크(BK)가 위치한다. 여기서, 제1 전극(E1)은 서브픽셀마다 존재하므로 픽셀 전극이라고 할 수 있다.
그리고, 인접한 2개의 뱅크(BK) 사이에서, 제1 전극(E1) 상에 유기 발광층(EL)이 위치한다.
유기 발광층(EL) 상에 제2 전극(E2)이 위치할 수 있다. 여기서, 제2 전극(E2)은 모든 서브픽셀 영역에 공통으로 형성되는 공통 전극일 수 있다.
제2 전극(E2) 상에, 수분, 공기 등의 침투 방지를 위한 봉지층(ENCAP)이 존재할 수 있다.
봉지층(ENCAP)은 1개의 층으로 되어 있을 수도 있고, 2개 이상의 층이 적층 되어 있을 수도 있다. 또한, 봉지층(ENCAP)은 금속 층으로 되어 있을 수도 있고, 유기물 층과 무기물 층이 둘 이상 적층 되어 있을 수도 있다.
도 9의 구현 예시의 경우, 봉지층(ENCAP)이 제1 봉지층(PAS1), 제2 봉지층(PCL) 및 제3 봉지층(PAS2)으로 적층된 경우이다. 여기서, 제1 봉지층(PAS1)은 제1 무기막이고, 제2 봉지층(PCL)은 유기막이고, 제3 봉지층(PAS2)은 제2 무기막일 수 있다.
한편, 제2 봉지층(PCL)의 테두리 지점에는, 뱅크(BK), 제1 봉지층(PAS1) 및 제3 봉지층(PAS2)이 적층된 댐(DAM)이 위치한다.
댐(DAM)은 봉지층(ENCAP)이 패널 외곽으로 무너지는 것을 방지할 수 있다.
또한, 댐(DAM)은 봉지층(ENCAP)의 일부가 연장되어 있기 때문에, 봉지 기능을 할 수 있고, 이에 따라, 측면에서 패널 안쪽으로 유입되는 수분 등으로부터의 픽셀 등을 보호해줄 수 있다.
한편, 봉지층(ENCAP) 상에 절연막(ILD)이 위치한다.
이때, 종래에는 봉지층(ENCAP) 상에 버퍼층(T-BUF)이 위치하였는데, 도 9의 구현 예시는 봉지층(ENCAP) 상에 절연막(ILD)이 위치하고 있으며, 절연막(ILD)은 봉지층(ENCAP) 상면에 접촉하면서 위치할 수 있다. 따라서, 봉지층(ENCAP) 상에 버퍼층(T-BUF)을 생략함에 따라 제조 공정이 간소화된다. 이러한 종래의 버퍼층(T-BUF)과 관련해서는 후술하여 상세히 설명한다.
한편, 절연막(ILD)은 디스플레이 패널(DISP)의 외곽 영역까지 연장된다.
절연막(ILD) 상에, 터치 전극(TE)이 형성되고, 터치 전극(TE)과 터치패드(TP)를 연결해주는 터치 라인(TL)이 형성된다.
터치 라인(TL)과 터치 전극(TE)은 서로 다른 층에 형성될 수도 있고 동일 층에 형성될 수도 있다.
터치 라인(TL)은, 터치 전극(TE)과 연결되고 비표시영역에서 댐(DAM)이 있는 영역을 지나쳐서 댐 외곽영역까지 연장된다.
댐 외곽 영역까지 연장된 터치 라인(TL)의 일 부분은, 터치패드(TP)의 역할을 할 수도 있고, 경우에 따라서, 소스-드레인 층에 형성된 전극 패턴에 컨택 되어, 전극 패턴과 함께 터치패드(TP)의 역할을 할 수도 있다
이때, 절연막(ILD)은 터치패드(TP)를 노출하기 위해 컨택홀을 가질 수 있다. 터치패드(TP)를 노출하기 위한 절연막(ILD)의 컨택홀을 제2 컨택홀로 정의할 수 있다.
한편, 소스-드레인 층에 형성된 전극 패턴은 터치센서메탈(Touch Sensor Metal,EM)로 이루어진 패턴일 수 있다.
터치센서메탈(EM)은 터치 전극(TE)과 터치 라인(TL)을 형성하면서 동시에 형성될 수 있다.
이러한 터치센서메탈(EM)은 전술한 절연막(ILD)의 제2 컨택홀을 통해 터치패드(TP)와 연결된다.
터치센서메탈(EM)이 터치패드(TP)와 연결되면서, 터치 구동회로(TDC)와 전기적으로 연결되는 터치패드(TP)의 단차를 높일 수 있어 터치 구동회로(TDC)와 터치패드(TP)의 결합이 용이하다.
한편, 절연막(ILD) 상에는 보호막(PAC)이 위치한다.
보호막(PAC)은 다수의 터치 전극(TE)과 다수의 터치 라인(TL) 상에서 이들을 보호한다.
또한, 보호막(PAC)은 절연막(ILD)을 따라 디스플레이 패널(DISP)의 외곽 영역까지 연장된다.
절연막(ILD)이 제2 컨택홀을 갖는 경우, 제2 컨택홀에 대응되는 위치에서 보호막(PAC)이 식각되어 터치패드(TP)가 노출된다.
전술한 각 터치 전극(TE)은 개구 영역(OA)이 있는 메쉬 타입으로 예를 든 것이다.
도 10은 도 8의 B-B'의 단면도이다.
도 10의 단면은, 데이터 라인(DL)과, 이와 연결된 데이터 링크라인(DLL)과, 데이터 링크라인(DLL)과 연결된 데이터 패드(DP)가 존재하는 영역을 나타낸 단면도이다. 이하에서 별도로 설명하지 않는 부분은 도 9에 관한 설명과 동일하거나 유사하여 생략한 것이다.
소스-드레인 층에 형성된 데이터 라인(DL)은 디스플레이 패널(DISP)의 외곽영역으로 연장되고, 이러한 외곽영역으로 데이터 라인(DL)이 연장되거나, 데이터 라인(DL)과 연결된 데이터 링크라인(DLL)이 위치한다.
이러한 데이터 링크라인(DLL)과 연결되도록 데이터 패드(DP)가 디스플레이 패널(DISP)의 외곽영역에 위치한다.
이때 데이터 링크라인(DLL)을 노출시켜 데이터 패드(DP)와 연결하기 위해 디스플레이 패널(DISP)의 외곽영역으로 연장된 절연막(ILD)이 컨택홀을 가질 수 있다.
데이터 링크라인(DLL)을 노출하기 위한 절연막(ILD)의 컨택홀을 제1 컨택홀로 정의할 수 있다.
한편, 데이터 링크라인(DLL)과 데이터 패드(DP) 사이에는 터치센서메탈(EM)이 포함될 수 있다.
터치센서메탈(EM)은 터치 전극(TE)과 터치 라인(TL)을 형성하면서 데이터 링크라인(DLL)의 일부 상에 동시에 형성될 수 있다.
이러한 터치센서메탈(EM)은 전술한 절연막(ILD)의 제1 컨택홀을 통해 데이터 패드(DP)와 연결된다.
터치센서메탈(EM)이 데이터 링크라인(DLL)의 일부에 형성되면서, 봉지층(ENCAP) 상에 버퍼층(T-BUF)이 없더라도, 터치 전극(TE)의 제조 공정 시, 데이터 링크라인(DLL)에 가해지는 손상으로부터 데이터 링크라인(DLL)의 일부분이 보호될 수 있다.
도 11은 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 패널의 데이터 패드부와 터치 패드부 구조를 예시적으로 나타낸 단면도이다.
도 9 및 도 10의 터치 패드(TP) 및 데이터 패드(DP)를 동시에 살펴보면, 터치 패드(TP)의 하부에는 터치센서메탈(EM)이 위치하고, 절연막(ILD)의 제2 컨택홀을 통해 터치 패드(TP)와 터치센서메탈(EM)이 연결된다.
동시에, 데이터 패드(DP)의 하부에는 터치센서메탈(EM)과 데이터 링크라인(DLL)이 위치하고, 절연막(ILD)의 제1 컨택홀을 통해 데이터 패드(DP)와 터치센서메탈(EM), 데이터 링크라인(DLL)이 연결된다.
터치 패드(TP)와 데이터 패드(DP)를 동시에 고려할 때, 터치 패드(TP)의 높이 단차와 데이터 패드(DP)의 높이 단차가 유사하여, 데이터 구동회로(DDC) 및 터치 구동회로(TDC)와 각 패드가 연결될 때 용이하게 연결될 수 있다.
도 12는 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 패널의 데이터 패드부에 터치센서메탈과 절연막 등을 증착하고 식각하는 과정의 예시를 나타낸 도면이고, 도 13은 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 패널을 제조하는 과정을 나타낸 도면이다.
도 12 및 도 13을 참조하여 디스플레이 패널의 데이터 패드부를 제조하는 과정을 살펴본다. 이때, 도 13은 디스플레이 패널을 제조하는 과정을 나타내며, 도 13의 과정을 거치면서 동시에 도 12와 같이 데이터 패드부가 제조되므로, 이를 함께 고려한다.
먼저, 기판(PI) 상에 다수의 유기발광다이오드(OLED)와 다수의 데이터 라인(DL), 게이트 라인(GL)을 형성한다. 이때 다수의 데이터 라인(DL)을 연장하여 패널 외곽영역에 데이터 링크라인(DLL)을 형성하거나 데이터 라인(DL)에 연결하는 방법으로 데이터 링크라인(DLL)을 형성한다. 동시에, 패널 외곽영역의 데이터 패드부에는 도 12(a)와 같이 기판(PI) 상에 데이터 링크라인(DLL)이 형성된다.
이후, 유기발광다이오드(OLED)를 보호하는 봉지층(ENCAP)을 형성한다.
봉지층(ENCAP)은 먼저, 무기물인 뱅크(BK)를 형성한 후 제1 봉지층(PAS1)을 Mask를 이용해 CVD(Chemical Vapor Deposition) 공정으로 증착한다.
이후, 제1 봉지층(PAS1) 상에 유기물인 제2 봉지층(PCL)을 증착한다.
이후, 제2 봉지층(PCL) 상에 무기물인 제3 봉지층(PAS2)을 Mask를 이용해 CVD(Chemical Vapor Deposition) 공정으로 증착한다.
봉지층(ENCAP)의 형성 시, 뱅크(BK), 제1 봉지층(PAS1), 제3 봉지층(PAS2)이 적층되면서 제2 봉지층(PCL)의 테두리에 댐(DAM)이 형성된다.
이후, 봉지층(ENCAP) 상에 터치센서메탈(EM)을 증착한다. 봉지층(ENCAP) 상에 증착되는 터치센서메탈(EM)은 터치 전극(TE)의 센싱 터치 전극(TEs) 또는 구동 터치 전극(TEd) 중 어느 하나의 라인을 다른 하나의 라인과 다른 층에 배치하기 위한 브리지를 위한 구조이다.
이때, 패널 외곽영역의 데이터 패드부에도 도 12(b)와 같이 데이터 링크라인(DLL)의 일부 상에 터치센서메탈(EM)이 증착된다. 한편, 터치 패드부에도 터치센서메탈(EM)이 증착될 수 있다.
이 과정에 있어, 종래에는 봉지층(ENCAP) 상에 터치센서메탈(EM)을 증착하기 전 버퍼층(T-BUF)을 증착하여, 패널 외곽영역의 데이터 링크라인(DLL)이 절연막(ILD)과 터치 전극(TE) 등을 형성하는 후속 공정으로 인한 손상을 방지하도록 하였다.
그러나, 도 12(b)와 같이 데이터 링크라인(DLL)에 터치센서메탈(EM)을 증착하여 터치센서메탈(EM)을 데이터 링크라인(DLL)의 보호층으로 하면, 종래의 버퍼층(T-BUF)을 증착하는 공정을 생략하면서, 후속된 터치센서메탈(EM) 증착 공정을 수행하는 것으로 데이터 링크라인(DLL)의 보호층을 적층할 수 있다.
이로 인해 제조 공정이 단순화되면서도 데이터 링크라인(DLL)이 제조 공정으로 인해 받는 손상을 최소화할 수 있다.
이후, 터치센서메탈(EM)을 PR(Photoresist) 공정으로 노광한 후, 브리지가 형성될 위치와 데이터 링크라인(DLL)의 위치 및 터치 패드가 배치될 위치를 제외한 나머지 위치를 식각한다. 이때 드라이에칭(Dry Etching)이 이용될 수 있다. 이로 인해 도 12(c)와 같이 데이터 링크라인(DLL) 상에 터치센서메탈(EM)이 위치한다.
이후, 봉지층(ENCAP) 상에 절연막(ILD)을 증착한다. 이 경우, 전술한 터치센서메탈(EM)이 증착되지 않은 위치에서 봉지층(ENCAP)과 절연막(ILD)이 접촉된 채로 절연막(ILD)이 봉지층(ENCAP) 상에 위치할 수 있다. 패널의 외곽영역에서는 도 12(d)와 같이 터치센서메탈(EM) 상에 절연막(ILD)이 위치한다.
이후, 절연막(ILD)을 PR(Photoresist) 공정으로 노광한 후, 터치센서메탈(EM)이 형성된 위치를 식각한다. 이 경우, 절연막(ILD)에는 봉지층(ENCAP) 상에 증착되는 터치센서메탈(EM)이 브리지로 터치 전극(TE)과 연결되기 위한 컨택홀이 형성되고, 데이터 링크라인(DLL) 상의 터치센서메탈(EM)이 노출되는 제1 컨택홀이 형성되며, 터치 패드부의 터치센서메탈(EM)과 터치 패드가 연결되기 위한 제2 컨택홀이 형성된다. 이때 드라이에칭(Dry Etching)이 이용될 수 있다. 이로 인해 도 12(e)와 같이 데이터 링크라인(DLL) 상의 터치센서메탈(EM)이 노출되는 제1 컨택홀이 형성된다.
이후, 절연막(ILD) 상에 터치센서메탈(EM)을 증착한다. 절연막(ILD) 상에 증착되는 터치센서메탈(EM)은 센싱 터치 전극(TEs) 또는 구동 터치 전극(TEd), 센싱 터치 라인(TLs), 구동 터치 라인(TLd)을 형성하기 위해 증착된다.
이때, 도 12(f)와 같이 패널 외곽영역의 절연막(ILD) 상에도 터치센서메탈(EM)이 증착되며, 도 12(f)에 증착된 터치센서메탈(EM)은 데이터 패드(DP)이다.
이후, 터치센서메탈(EM)을 PR(Photoresist) 공정으로 노광한 후, 센싱 터치 전극(TEs) 또는 구동 터치 전극(TEd), 센싱 터치 라인(TLs), 구동 터치 라인(TLd), 데이터 패드(DP), 터치 패드(TP) 등을 형성할 위치를 제외한 나머지 위치를 식각한다. 이때 드라이에칭(Dry Etching)이 이용될 수 있다. 이로 인해 도 12(g)와 같이 제1 컨택홀을 통해 데이터 패드(DP)와 터치센서메탈(EM) 및 데이터 링크라인(DLL)이 연결된다.
이후, 절연막(ILD) 상에 보호막(PAC)을 증착하고, 데이터 패드(DP)와 터치 패드(TP)가 노출되도록 제1 컨택홀과 제2 컨택홀이 있는 위치를 노광한 후 식각하여 도 12(h)와 도 12(i)와 같이 데이터 패드(DP)와 터치 패드(TP)가 각각 데이터 구동회로(DDC)와 터치 구동회로(TDC)에 연결되는 구조를 형성한다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 실시예들에 의하면, 터치 디스플레이 패널 제조 공정을 단순화하여, 제조가 용이한 터치 디스플레이 장치 및 패널을 제공할 수 있다.
또한 본 발명의 실시예들에 의하면, 전체적인 패널 두께를 감소시킨 터치 디스플레이 장치 및 패널을 제공할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 의하면, 데이터 패드부와 터치 패드부에 터치센서메탈을 적용하여 데이터 링크라인을 보호하면서, 데이터 패드부와 터치 패드부의 단차 차이를 줄일 수 있는 터치 디스플레이 장치 및 패널을 제공할 수 있다.
이상에서, 본 발명의 실시예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합되거나 결합되어 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다.
또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥 상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (14)

  1. 다수의 데이터 라인과 다수의 게이트 라인이 배치되고, 상기 다수의 데이터 라인과 상기 다수의 게이트 라인에 의해 정의되는 다수의 서브픽셀이 배열되며, 다수의 터치 전극과 상기 다수의 터치 전극에 연결된 다수의 터치 라인이 배치된 디스플레이 패널;
    상기 다수의 데이터 라인과 상기 다수의 게이트 라인을 구동하는 디스플레이 구동회로; 및
    상기 다수의 터치 라인을 구동하는 터치 구동회로를 포함하고,
    상기 다수의 터치 전극과 상기 다수의 터치 라인은 터치센서메탈로 이루어지고,
    상기 디스플레이 패널은,
    상기 다수의 서브픽셀 각각에서의 유기발광다이오드를 보호하는 봉지층;
    상기 봉지층 상에 위치하며 상기 디스플레이 패널의 외곽 영역까지 연장되는 절연막;
    상기 디스플레이 패널의 외곽 영역에서 상기 데이터 라인이 연장되거나 상기 데이터 라인과 연결된 데이터 링크라인;
    상기 절연막의 제1 컨택홀을 통해 노출된 상기 데이터 링크라인과 연결되며, 상기 터치센서메탈을 구비하는 데이터 패드;
    상기 디스플레이 패널의 외곽 영역에서 상기 절연막 상에 위치하는 상기 터치 라인이 연장되거나 상기 터치 라인에 연결된 전극패턴과 연결되며, 상기 터치센서메탈을 구비하는 터치 패드를 포함하는 터치 디스플레이 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 데이터 링크라인과 상기 데이터 패드 사이에 상기 터치센서메탈을 더 포함하는 터치 디스플레이 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 절연막의 제2 컨택홀을 통해 상기 터치 패드와 연결되는 상기 터치센서메탈을 더 포함하는 터치 디스플레이 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 봉지층은,
    제1 봉지층과, 제2 봉지층 및 제3 봉지층으로 이루어지고,
    상기 제2 봉지층의 테두리 지점에는, 뱅크, 상기 제1 봉지층 및 상기 제3 봉지층이 적층된 댐(DAM)이 위치하는 터치 디스플레이 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 봉지층과 상기 제3 봉지층은 무기물로 이루어지고,
    상기 제2 봉지층은 유기물로 이루어지는 터치 디스플레이 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 다수의 터치 전극 각각은 메쉬 타입으로 패터닝 된 터치 디스플레이 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 다수의 터치 전극 각각의 영역 내에는 다수의 개구 영역이 존재하는 터치 디스플레이 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 다수의 개구 영역 각각은 하나 이상의 상기 서브픽셀의 발광영역과 대응되는 터치 디스플레이 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 절연막 상에 위치하며 상기 다수의 터치 전극과 상기 다수의 터치 라인을 보호하는 보호막을 더 포함하는 터치 디스플레이 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 보호막은 상기 절연막을 따라 상기 디스플레이 패널의 외곽 영역까지 연장되는 터치 디스플레이 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 절연막은 상기 봉지층 상면에 접촉하여 위치하는 터치 디스플레이 장치.
  12. 다수의 데이터 라인과 다수의 게이트 라인에 의해 정의되는 다수의 서브픽셀을 이루는 다수의 유기발광다이오드;
    상기 다수의 유기발광다이오드 각각을 보호하는 봉지층;
    상기 봉지층 상에서 상기 봉지층과 접촉하여 위치하는 절연막;
    상기 봉지층의 외곽 영역에서 상기 데이터 라인이 연장되거나 상기 데이터 라인과 연결된 데이터 링크라인;
    상기 절연막의 제1 컨택홀을 통해 노출된 상기 데이터 링크라인과 연결되며, 터치센서메탈을 구비하는 데이터 패드; 및
    상기 봉지층의 외곽 영역에서 상기 절연막 상에 위치하는 터치 라인이 연장되거나 상기 터치 라인에 연결된 전극패턴과 연결되며, 상기 터치센서메탈을 구비하는 터치 패드를 포함하는 터치 디스플레이 패널.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 데이터 링크라인과 상기 데이터 패드 사이에 상기 터치센서메탈을 더 포함하는 터치 디스플레이 패널.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 절연막의 제2 컨택홀을 통해 상기 터치 패드와 연결되는 상기 터치센서메탈을 더 포함하는 터치 디스플레이 패널.
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