KR20210116840A - 디스플레이 장치 - Google Patents

디스플레이 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20210116840A
KR20210116840A KR1020200032856A KR20200032856A KR20210116840A KR 20210116840 A KR20210116840 A KR 20210116840A KR 1020200032856 A KR1020200032856 A KR 1020200032856A KR 20200032856 A KR20200032856 A KR 20200032856A KR 20210116840 A KR20210116840 A KR 20210116840A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
edge
sensor
wiring
wirings
Prior art date
Application number
KR1020200032856A
Other languages
English (en)
Inventor
문병록
김재현
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020200032856A priority Critical patent/KR20210116840A/ko
Priority to US17/031,752 priority patent/US11251256B2/en
Priority to CN202110277612.5A priority patent/CN113410266A/zh
Priority to EP21162928.2A priority patent/EP3940501B1/en
Publication of KR20210116840A publication Critical patent/KR20210116840A/ko

Links

Images

Classifications

    • H01L51/5237—
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H10K59/1315—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals comprising structures specially adapted for lowering the resistance
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1643—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being associated to a digitizer, e.g. laptops that can be used as penpads
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/04164—Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0443—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
    • H01L27/323—
    • H01L27/3276—
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/123—Connection of the pixel electrodes to the thin film transistors [TFT]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/126—Shielding, e.g. light-blocking means over the TFTs
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/045—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using resistive elements, e.g. a single continuous surface or two parallel surfaces put in contact

Abstract

본 발명은 데드스페이스를 줄이면서도 불량발생률을 낮출 수 있는 디스플레이 장치를 위하여, 디스플레이영역과 상기 디스플레이영역 외측의 주변영역을 갖는 기판과, 상기 기판의 상기 디스플레이영역 상에 위치하는 디스플레이 소자들과, 상기 디스플레이 소자들을 덮는 봉지층과, 상기 봉지층 상에 위치하는 센서전극층과, 상기 디스플레이영역과 상기 기판의 제1가장자리 사이에 위치하도록 상기 주변영역에 위치하고 상기 봉지층 외측에 위치하며 제1연결배선들을 포함하는 제1연결배선그룹을 구비하고, 상기 봉지층의 상기 제1가장자리 방향의 끝단 중 상기 제1연결배선그룹에 대응하는 제1부분부터 상기 제1가장자리까지의 제1거리는, 상기 봉지층의 상기 제1가장자리 방향의 끝단 중 상기 제1부분과 상이한 제2부분부터 상기 제1가장자리까지의 제2거리보다 먼, 디스플레이 장치를 제공한다.

Description

디스플레이 장치{Display apparatus}
본 발명의 실시예들은 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 데드스페이스를 줄이면서도 불량발생률을 낮출 수 있는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
일반적으로 디스플레이 장치는 디스플레이 소자들을 포함하여 이미지를 디스플레이한다. 이러한 디스플레이 장치는 다양한 형태로 활용될 수 있는데, 예컨대 스마트폰, 디지털 카메라, 랩탑 컴퓨터, 내비게이션 또는 스마트 텔레비전과 같은 다양한 전자기기에 사용될 수 있다.
이러한 디스플레이 장치는 사용자 편의성을 위해 터치스크린 기능을 갖는다. 즉, 디스플레이 장치는 사용자의 터치 입력을 감지하여, 이에 대응하는 이미지를 디스플레이할 수 있다.
그러나 이러한 종래의 디스플레이 장치에는 터치스크린 기능을 구현하기 위해, 이미지를 디스플레이하지 않는 데드스페이스의 면적이 넓어진다는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 데드스페이스를 줄이면서도 불량발생률을 낮출 수 있는 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 관점에 따르면, 디스플레이영역과 상기 디스플레이영역 외측의 주변영역을 갖는 기판과, 상기 기판의 상기 디스플레이영역 상에 위치하는 디스플레이 소자들과, 상기 디스플레이 소자들을 덮는 봉지층과, 상기 봉지층 상에 위치하는 센서전극층과, 상기 디스플레이영역과 상기 기판의 제1가장자리 사이에 위치하도록 상기 주변영역에 위치하고 상기 봉지층 외측에 위치하며 제1연결배선들을 포함하는 제1연결배선그룹을 구비하고, 상기 봉지층의 상기 제1가장자리 방향의 끝단 중 상기 제1연결배선그룹에 대응하는 제1부분부터 상기 제1가장자리까지의 제1거리는, 상기 봉지층의 상기 제1가장자리 방향의 끝단 중 상기 제1부분과 상이한 제2부분부터 상기 제1가장자리까지의 제2거리보다 먼, 디스플레이 장치가 제공된다.
상기 디스플레이영역과 상기 제1가장자리 사이에 위치하도록 상기 주변영역에 위치하고 제2연결배선들을 포함하며 상기 제1연결배선그룹으로부터 이격된 제2연결배선그룹을 더 구비하고, 상기 봉지층의 상기 제1가장자리 방향의 끝단 중 상기 제2연결배선그룹에 대응하는 제3부분부터 상기 제1가장자리까지의 제3거리는, 상기 제2거리보다 멀 수 있다.
상기 제2부분은 상기 제1부분과 상기 제3부분 사이에 위치할 수 있다.
상기 기판에 수직인 방향에서 바라볼 시, 상기 봉지층의 상기 제1가장자리 방향의 끝단은 요철구조를 가질 수 있다.
상기 봉지층의 상기 제1가장자리 방향의 끝단 중 상기 제1부분 및 상기 제2부분과 상이한 제4부분은 상기 제1부분을 중심으로 상기 제2부분 방향의 반대 방향에 위치하고, 상기 제1거리는 상기 제4부분부터 상기 제1가장자리까지의 제4거리보다 멀 수 있다.
상기 제4거리는 상기 제2거리와 같을 수 있다.
상기 제1연결배선그룹을 향하도록 상기 디스플레이영역 내에서 상기 디스플레이영역과 상기 제1가장자리 사이의 부분까지 연장된 배선을 더 구비하고, 상기 배선의 상기 제1연결배선그룹 방향의 끝단의 중앙부는 상기 제1부분 외측으로 노출되되, 상기 배선의 상기 끝단에 연결된 제1측단은 상기 제2부분에 의해 덮이고 상기 배선의 상기 끝단에 연결된 제2측단은 상기 제4부분에 의해 덮일 수 있다.
본 발명의 다른 일 관점에 따르면, 디스플레이영역과 상기 디스플레이영역 외측의 주변영역을 갖는 기판과, 상기 기판의 상기 디스플레이영역 상에 위치하는 디스플레이 소자들과, 상기 디스플레이 소자들을 덮는 봉지층과, 상기 봉지층 상에 위치하는 센서전극층과, 상기 디스플레이영역과 상기 기판의 제1가장자리 사이에 위치하도록 상기 주변영역에 위치하고 상기 봉지층 외측에 위치하며 제1연결배선들을 포함하는 제1연결배선그룹과, 상기 제1연결배선그룹을 향하도록 상기 디스플레이영역 내에서 상기 디스플레이영역과 상기 제1가장자리 사이의 부분까지 연장된 배선을 구비하고, 상기 봉지층은, 상기 디스플레이 소자들을 덮는 메인부와, 상기 배선의 상기 제1연결배선그룹 방향의 끝단에 연결된 제1측단을 덮도록 상기 메인부에서 돌출된 제1돌출부와, 상기 배선의 상기 끝단에 연결된 제2측단을 덮도록 상기 메인부에서 돌출된 제2돌출부를 가질 수 있다.
상기 기판에 수직인 방향에서 바라볼 시, 상기 제1측단은 요철형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
상기 기판에 수직인 방향에서 바라볼 시, 상기 제2측단은 요철형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
상기 제1연결배선들과 상기 배선은 동일 층 상에 위치할 수 있다.
상기 배선은 3층구조를 가질 수 있다.
상기 배선의 최하층과 최상층의 강도는 중간층의 강도보다 높을 수 있다.
상기 배선의 중간층의 면적은 상기 배선의 최상층의 면적보다 좁을 수 있다.
상기 디스플레이 소자들은 화소전극들 및 화소전극들 상부에 위치하며 화소전극들에 대응하는 대향전극을 포함하고, 상기 배선은 상기 대향전극에 전기적으로 연결된 전극전원공급라인일 수 있다.
상기 디스플레이영역에 위치하며 상기 디스플레이 소자들에 전기적으로 연결된 화소회로들을 더 구비하고, 상기 배선은 상기 화소회로들에 전기적으로 연결된 전원공급라인일 수 있다.
상기 센서전극층을 상기 제1연결배선들에 전기적으로 연결시키는 센서배선들을 더 구비할 수 있다.
상기 센서배선들은 상기 제1연결배선들의 상기 디스플레이영역 방향의 끝단에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다른 일 관점에 따르면, 디스플레이영역과 상기 디스플레이영역 외측의 주변영역을 갖는 기판과, 상기 기판의 상기 디스플레이영역 상에 위치하는 디스플레이 소자들과, 상기 디스플레이 소자들을 덮으며 제1무기막을 포함하는 봉지층을 구비하고, 상기 기판에 수직인 방향에서 바라볼 시, 상기 제1무기막은 상기 기판의 제1가장자리에 대응하는 가장자리에 적어도 하나의 오목부(recess)를 갖는, 디스플레이 장치가 제공된다.
상기 봉지층은 유기막을 더 포함하고, 상기 제1무기막의 상기 적어도 하나의 오목부를 갖는 가장자리에 대응하는 상기 유기막의 가장자리는 직선 형상을 가질 수 있다.
상기 봉지층은 유기막을 더 포함하고, 상기 제1무기막의 상기 적어도 하나의 오목부를 갖는 가장자리에 대응하는 상기 유기막의 가장자리는 상기 기판의 상기 제1가장자리의 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있다.
상기 적어도 하나의 오목부는 상기 디스플레이영역 방향으로 오목할 수 있다.
상기 기판은 디스플레이영역의 중심을 기준으로 상기 제1가장자리의 반대쪽에 위치한 제2가장자리를 갖고, 상기 기판에 수직인 방향에서 바라볼 시, 상기 제1무기막은 상기 기판의 상기 제2가장자리에 대응하는 가장자리에 적어도 하나의 오목부(recess)를 가질 수 있다.
상기 봉지층 상에 위치하며 센서영역과 상기 센서영역 외측의 센서주변영역을 갖는 센서전극층과, 상기 센서주변영역에서 상기 제1무기막 외측으로 연장되어 상기 기판의 상기 제1가장자리를 향하는 배선들을 더 구비하고, 상기 기판에 수직인 방향에서 바라볼 시, 상기 배선들은 상기 적어도 하나의 오목부와 중첩할 수 있다.
상기 배선들은 상기 센서주변영역에서 상기 제1무기막 외측으로 연장된 센서배선들과, 상기 센서배선들에 전기적으로 연결된 제1연결배선들을 포함할 수 있다.
상기 센서배선들과 상기 제1연결배선들은, 상기 센서배선들과 상기 제1연결배선들 사이의 절연층이 갖는 컨택홀들을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 봉지층은 제2무기막을 더 포함하고, 상기 제1무기막의 상기 적어도 하나의 오목부를 갖는 가장자리에 대응하는 상기 제2무기막의 가장자리는, 상기 제1무기막의 상기 적어도 하나의 오목부를 갖는 가장자리의 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점은 이하의 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용, 청구범위 및 도면으로부터 명확해질 것이다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 데드스페이스를 줄이면서도 불량발생률을 낮출 수 있는 디스플레이 장치를 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 구성요소를 포함한 디스플레이 장치를 개략적으로 도시하는 측면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 측면도이다.
도 4는 도 1의 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 5는 도 4의 일부분을 개략적으로 도시하는 개념도이다.
도 6은 도 5의 일부분을 상세히 보여주는 확대 평면도이다.
도 7은 도 6의 일부분을 상세히 보여주는 확대 평면도이다.
도 8은 도 7의 I-I' 선을 따라 취한 단면 및 도 4의 일부분의 단면을 개략적으로 보여주는 단면도이다.
도 9는 도 1의 디스플레이 장치의 일부분을 보여주는 확대 평면도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 보여주는 확대 평면도이다.
도 11은 도 10의 디스플레이 장치의 일부분을 보여주는 평면도이다.
도 12는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 보여주는 확대 평면도이다.
도 13은 도 12의 일 배선을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 14는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 보여주는 확대 평면도이다.
도 15는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 보여주는 확대 평면도이다.
도 16은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 보여주는 평면도이다.
도 17은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 보여주는 평면도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서 층, 막, 영역, 판 등의 각종 구성요소가 다른 구성요소 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 구성요소 "바로 상에" 있는 경우뿐 아니라 그 사이에 다른 구성요소가 개재된 경우도 포함한다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 평면도이고 도 2는 도 1에 도시된 구성요소를 포함한 디스플레이 장치를 개략적으로 도시하는 측면도이다. 도 2에서는 기판(SUB)이 플렉서블한 기판이어서, 벤딩영역(BA, 도 1 참조)에서 디스플레이 패널(300)이 벤딩된 형상을 갖는 것으로 도시하고 있다. 도 1에서는 편의상 디스플레이 패널(300)이 벤딩되지 않은 상태를 도시한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 디스플레이 장치(10)는 동영상이나 정지영상을 디스플레이하는 장치로서, 모바일 폰(mobile phone), 스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 통신 단말기, 전자 수첩, 전자 책, PMP(portable multimedia player), 내비게이션, UMPC(Ultra Mobile PC) 등과 같은 휴대용 전자 기기뿐만 아니라, 텔레비전, 노트북, 모니터, 광고판, 사물 인터넷(internet of things, IOT) 등의 다양한 제품의 디스플레이 화면으로 사용될 수 있다. 또한, 디스플레이 장치(10)는 스마트 워치(smart watch), 워치 폰(watch phone), 안경형 디스플레이, 및 헤드 장착형 디스플레이(head mounted display, HMD)와 같이 웨어러블 장치(wearable device)에 사용될 수 있다. 또한, 디스플레이 장치(10)는 자동차의 계기판, 및 자동차의 센터페시아(center fascia) 또는 대쉬보드에 배치된 CID(Center Information Display), 자동차의 사이드 미러를 대신하는 룸미러 디스플레이(room mirror display), 자동차의 뒷좌석용 엔터테인먼트로서 앞좌석의 배면에 배치되는 디스플레이 등으로 사용될 수 있다.
도 1 및 도 2에서는 설명의 편의를 위해 본 실시예에 따른 디스플레이 장치(10)가 스마트폰으로 사용되는 것으로 도시하고 있다. 본 실시예에 따른 디스플레이 장치(10)는 커버 윈도우(100), 디스플레이 패널(300), 디스플레이 회로보드(310), 디스플레이 구동부(320), 센서 구동부(330) 및 패널 하부커버(PB) 등을 포함한다. 물론 디스플레이 장치(10)는 이 외에도 도시되지 않은 브라켓(bracket), 메인 회로 보드, 배터리 및 하부 커버 등을 더 포함할 수 있다.
이하에서, "상부"는 디스플레이 패널(300)을 기준으로 커버 윈도우(100)가 배치되는 방향, 즉 +z 방향을 의미하고, "하부"는 디스플레이 패널(300)을 기준으로 그 반대 방향인 -z 방향을 의미한다. 또한, ?quot;좌"와 "우"는 디스플레이 패널(300)에 수직인 방향에서 디스플레이 패널(300)을 바라보았을 때의 방향을 의미한다. 예컨대 "좌"는 -x 방향을 의미하고 "우"는 +x 방향을 의미한다.
디스플레이 장치(10)는 그 표면에 수직인 방향에서 바라볼 시, 도 1에 도시된 것과 같이 대략적으로 직사각형 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 디스플레이 장치(10)는 도 1에 도시된 것과 같이 제1방향(x축 방향)으로 연장된 단변과 제2방향(y축 방향)으로 연장된 장변을 갖는, 전체적으로 직사각형의 평면 형상을 가질 수 있다. 제1방향의 단변과 제2방향의 장변이 만나는 모서리는 소정의 곡률을 갖는 둥근 형상을 갖거나 직각 형상을 가질 수 있다. 물론 디스플레이 장치(10)의 평면 형상은 직사각형에 한정되지 않고, 다른 다각형, 원형 또는 타원형 형상을 가질 수 있다.
도 2에 도시된 것과 같이, 커버 윈도우(100)는 디스플레이 패널(300)의 상면을 커버하도록 디스플레이 패널(300)의 상부에 배치될 수 있다. 이러한 커버 윈도우(100)는 디스플레이 패널(300)의 상면을 보호하는 기능을 할 수 있다.
디스플레이 패널(300)은 커버 윈도우(100)의 하부에 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(300)은 커버 윈도우(100)의 투과부와 중첩할 수 있다. 이러한 디스플레이 패널(300)은 기판(SUB)과 이 기판(SUB) 상에 위치한 디스플레이 소자들을 가질 수 있다. 도 2에서는 디스플레이 패널(300)이 기판(SUB), 디스플레이층(DISL), 센서전극층(SENL) 및 편광필름(PF)을 포함하는 것으로 도시하고 있다.
디스플레이 패널(300)은 디스플레이 장치(10)에서 처리되는 정보를 표시(출력)한다. 예컨대, 디스플레이 패널(300)은 디스플레이 장치(10)에서 구동되는 어플리케이션의 실행화면 정보 또는 실행화면 정보에 따른 UI(User Interface), GUI(Graphic User Interface) 정보를 표시할 수 있다. 디스플레이 패널(300)은 화상을 표시하는 디스플레이층(DISL)과 사용자의 터치 입력을 감지하는 센서전극층(SENL)을 포함할 수 있다. 이로 인해, 디스플레이 패널(300)은 디스플레이 장치(10)와 사용자 사이의 입력 인터페이스를 제공하는 입력장치 중 하나로 기능함과 동시에, 디스플레이 장치(10)와 사용자 사이의 출력 인터페이스를 제공하는 출력부 중 하나로 기능할 수 있다.
디스플레이 패널(300)이 포함하는 기판(SUB)은 유리, 석영 또는 고분자 수지 등의 절연 물질을 포함할 수 있다. 기판(SUB)은 리지드(rigid) 기판이거나 벤딩(bending), 폴딩(folding), 롤링(rolling) 등이 가능한 플렉서블(flexible) 기판일 수 있다. 도 2에서는 기판(SUB)이 플렉서블한 기판이어서, 벤딩영역(BA, 도 1 참조)에서 디스플레이 패널(300)이 벤딩된 형상을 갖는 것으로 도시하고 있다. 참고로 도 2에서는 기판(SUB)만 벤딩된 것으로 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 디스플레이층(DISL)의 적어도 일부와 센서전극층(SENL)의 적어도 일부 역시 벤딩영역(BA, 도 1 참조) 및 패드영역에도 존재할 수 있으며, 이 경우 디스플레이층(DISL)의 일부와 센서전극층(SENL)의 일부 역시 벤딩영역(BA)에서 벤딩될 수 있다.
기판(SUB)은 디스플레이영역과 이 디스플레이영역 외측의 주변영역을 갖는데, 디스플레이 소자들은 기판(SUB)의 디스플레이영역 상에 위치한다. 도 2의 디스플레이층(DISL)은 기판(SUB) 상에 위치한 디스플레이 소자들을 포함하는 층으로 이해될 수 있다. 구체적으로, 디스플레이층(DISL)은 박막트랜지스터들을 포함하는 박막트랜지스터층, 유기발광소자와 같은 디스플레이 소자들을 포함하는 디스플레이 소자층, 그리고 디스플레이 소자층을 봉지하기 위한 봉지층을 포함할 수 있다.
기판(SUB)의 주변영역은 이미지를 디스플레이하지 않는 영역일 수 있다. 이러한 주변영역은 디스플레이영역을 둘러쌀 수 있다. 주변영역은 디스플레이영역의 가장자리에서부터 디스플레이 패널(300)의 가장자리까지의 영역일 수 있다. 디스플레이영역에는 화소들뿐만 아니라 화소들에 접속되는 스캔배선들, 데이터배선들, 전원배선들 등이 배치될 수 있다. 주변영역에는 스캔배선들에 스캔신호들을 인가하기 위한 스캔 구동부와, 데이터배선들과 디스플레이 구동부(320)를 연결하는 팬아웃배선들 등이 위치할 수 있다.
디스플레이 소자들은 예컨대 발광소자(light emitting element)를 포함할 수 있다. 구체적으로, 디스플레이 패널(300)은 유기발광층을 포함하는 유기발광 다이오드(organic light emitting diode)를 이용하는 유기발광 디스플레이 패널, 초소형 발광 다이오드(micro LED)를 이용하는 초소형 발광 다이오드 디스플레이 패널, 양자점 발광층을 포함하는 양자점 발광소자(Quantum dot Light Emitting Diode)를 이용하는 양자점 발광 디스플레이 패널, 또는 무기 반도체를 포함하는 무기발광소자를 이용하는 무기발광 디스플레이 패널일 수 있다.
센서전극층(SENL)은 도 1에 도시된 것과 같이 센서영역(TSA)과 센서주변영역(TPA)을 포함할 수 있다. 센서전극들이 배치된 센서영역(TSA)은 사용자의 터치 입력을 감지하는 영역일 수 있다. 센서주변영역(TPA)은 센서전극들이 배치되지 않는 영역으로, 센서영역(TSA)을 둘러싸는 형상을 가질 수 있다. 센서주변영역(TPA)은 센서영역(TSA)의 가장자리에서부터 디스플레이 패널(300)의 가장자리까지의 영역일 수 있다. 센서영역(TSA)에는 센서전극들, 연결부들 및 도전패턴들이 배치될 수 있다. 센서주변영역(TPA)에는 센서전극들에 연결되는 센서배선들이 배치될 수 있다.
전술한 것과 같이 디스플레이 패널(300)이 포함하는 기판(SUB)은 디스플레이영역과 그 외측의 주변영역을 포함하는데, 센서영역(TSA)은 디스플레이영역과 중첩하고 센서주변영역(TPA)은 주변영역과 중첩하는 것으로 이해될 수 있다. 물론 디스플레이영역 외측의 주변영역은 센서주변영역(TPA)을 포함하는 더 넓은 면적으로 이해될 수도 있다.
센서전극층(SENL)은 저항막 방식, 정전 용량 방식 등 여러 가지 터치 방식 중 적어도 하나를 이용하여 사용자의 터치 입력을 감지할 수 있다. 예를 들어, 센서전극층(SENL)이 정전 용량 방식으로 사용자의 터치 입력을 감지하는 경우, 센서 구동부(330)는 센서전극들 중 구동전극들에 구동신호들을 인가하고, 센서전극들 중 감지전극들을 통해 구동전극들과 감지전극들 사이의 상호 정전용량(mutual capacitance, 이하 ?quot;상호용량"이라 함)들에 충전된 전압들을 감지함으로써, 사용자의 터치여부를 판단할 수 있다. 사용자의 터치는 접촉터치와 근접터치를 포함할 수 있다. 접촉터치는 사용자의 손가락 또는 펜 등의 물체가 센서전극층 상에 배치되는 커버 윈도우(100)에 직접 접촉하는 것을 의미한다. 근접터치는 호버링(hovering)과 같이, 사용자의 손가락 또는 펜 등의 물체가 커버 윈도우(100) 상에 가까이 위치하지만 커버 윈도우(100)로부터 떨어져 위치하는 것을 의미한다. 센서 구동부(330)는 감지된 전압들에 따라 센서데이터를 메인 프로세서로 전송하며, 메인 프로세서는 센서데이터를 분석함으로써, 터치입력이 발생한 터치좌표를 산출할 수 있다.
센서전극층(SENL) 상에는 편광필름(PF)이 배치될 수 있다. 편광필름(PF)은 선편광판과 λ/4판(quarter wave plate)과 같은 위상지연필름을 포함할 수 있다. 위상지연필름은 센서전극층(SENL) 상에 배치되고, 선편광판은 위상지연필름 상에 배치될 수 있다.
이러한 디스플레이 패널(300)은 강성이 있어 쉽게 구부러지지 않는 리지드(rigid) 디스플레이 패널 또는 유연성이 있어 쉽게 구부러지거나 접히거나 말릴 수 있는 플렉서블(flexible) 디스플레이 패널일 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(300)은 접고 펼 수 있는 폴더블(foldable) 디스플레이 패널, 적어도 일부의 디스플레이면이 구부러진 커브드(curved) 디스플레이 패널, 디스플레이면 이외의 영역이 구부러진 벤디드(bended) 디스플레이 패널, 말거나 펼 수 있는 롤러블(rollable) 디스플레이 패널, 또는 연신 가능한 스트레처블(stretchable) 디스플레이 패널일 수 있다.
디스플레이 패널(300)은 투명 디스플레이 패널일 수 있다. 이 경우 디스플레이 패널(300)은 투명한 특성을 가져, 사용자는 디스플레이 패널(300)의 하부에 배치되는 사물이나 배경을 디스플레이 패널(300)의 상면에서 볼 수 있다. 또는, 디스플레이 패널(300)은 디스플레이 패널(300)의 상부의 사물 또는 배경을 반사할 수 있는 반사형 디스플레이 패널일 수 있다.
한편, 도 1에 도시된 것과 같이, 디스플레이 패널(300)은 (-y 방향) 일측에 벤딩영역(BA)을 가져, 도 2에 도시된 것과 같이 디스플레이 패널(300)은 벤딩영역(BA)에서 벤딩될 수 있다. 즉, 도 1은 편의상 디스플레이 패널(300)이 벤딩되지 않은 상태를 도시한다. 이와 같이 디스플레이 패널(300)이 벤딩됨에 따라, 패드영역(PDA)은 디스플레이 패널(300)의 다른 부분의 (-z 방향) 하부에 위치하게 된다.
벤딩영역(BA)과 패드영역(PDA)은 디스플레이 패널(300)의 일측의 센서주변영역(TPA)으로부터 제2방향의 반대 방향(-y 방향)으로 돌출될 수 있다. 도 1 및 도 2에서는 벤딩영역(BA)과 패드영역(PDA)의 제1방향(x축 방향)으로의 길이가 센서영역(TSA)의 제1방향(x축 방향)으로의 길이보다 작은 것으로 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
전술한 것과 같이 디스플레이 패널(300)은 벤딩영역(BA)에서 벤딩될 수 있으며, 이에 따라 패드영역(PDA)은 디스플레이 패널(300)의 두께 방향(z축 방향)에서 센서영역(TSA)과 중첩할 수 있다. 패드영역(PDA)에는 디스플레이 구동부(320)와 디스플레이 회로보드(310)가 배치될 수 있다.
디스플레이 구동부(320)는 제어 신호들과 전원 전압들을 인가받고, 디스플레이 패널(300)을 구동하기 위한 신호들과 전압들을 생성하여 출력할 수 있다. 디스플레이 구동부(320)는 집적회로(integrated circuit, IC)를 포함할 수 있다.
디스플레이 회로보드(310)는 디스플레이 패널(300)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대 도 2에 도시된 것과 같이 기판(SUB) 상의 패드부에 이방성 도전필름(anisotropic conductive film)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
디스플레이 회로보드(310)는 구부러질 수 있는 연성 인쇄 회로보드(flexible printed circuit board, FPCB) 또는 단단하여 잘 구부러지지 않는 강성 인쇄 회로보드(rigid printed circuit board, PCB)일 수 있고, 경우에 따라 강성 인쇄 회로보드와 연성 인쇄 회로보드를 모두 포함하는 복합 인쇄 회로보드일 수 있다.
디스플레이 회로보드(310) 상에는 센서 구동부(330)가 배치될 수 있다. 센서 구동부(330)는 집적회로를 포함할 수 있다. 센서 구동부(330)는 디스플레이 회로보드(310) 상에 부착될 수 있다. 센서 구동부(330)는 디스플레이 회로보드(310)를 통해 디스플레이 패널(300)의 센서전극층의 센서전극들에 전기적으로 연결될 수 있다.
물론 이 외에도, 디스플레이 회로보드(310) 상에는 디스플레이 패널(300)의 화소들, 스캔 구동부 및 디스플레이 구동부(320)를 구동하기 위한 구동 전압들을 공급하기 위한 전원 공급부 등이 추가로 배치될 수 있다. 또는, 전원 공급부는 디스플레이 구동부(320)와 통합될 수 있으며, 이 경우 디스플레이 구동부(320)와 전원 공급부는 하나의 집적회로로 구현될 수 있다.
한편, 디스플레이 회로보드(310)는 도시되지 않은 메인 회로보드에 전기적으로 연결될 수 있다. 메인 회로보드는 예컨대 집적회로를 포함하는 메인 프로세서, 카메라 장치, 무선통신부, 입력부, 출력부, 인터페이스부, 메모리 및/또는 전원공급부 등을 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(300) 하부에는 패널 하부커버(PB)가 배치될 수 있다. 패널 하부커버(PB)는 접착부재를 통해 디스플레이 패널(300)의 하면에 부착될 수 있다. 접착부재는 압력 감지 점착제(pressure sensitive adhesive, PSA)일 수 있다. 패널 하부커버(PB)는 외부로부터 입사되는 광을 흡수하기 위한 광흡수부재와, 외부로부터의 충격을 흡수하기 위한 완충부재와, 디스플레이 패널(300)의 열을 효율적으로 방출하기 위한 방열부재 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 패널 하부커버(PB)와 디스플레이 회로보드(310) 사이에는 접착부재(391)가 개재되어, 디스플레이 회로보드(310)가 패널 하부커버(PB)에 고정되도록 할 수 있다.
광흡수부재는 디스플레이 패널(300)의 하부에 배치될 수 있다. 광흡수부재는 광의 투과를 저지하여 광흡수부재의 하부에 배치된 구성들, 예컨대 디스플레이 회로보드(310) 등이 디스플레이 패널(300)의 상부에서 시인되는 것을 방지한다. 광흡수부재는 블랙안료나 블랙염료 등과 같은 광흡수물질을 포함할 수 있다.
완충부재는 광흡수부재의 하부에 배치될 수 있다. 완충부재는 외부 충격을 흡수하여, 디스플레이 패널(300)이 파손되는 것을 방지한다. 완충부재는 단층구조를 갖거나 다층구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 완충부재는 폴리우레탄(polyurethane), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리에틸렌(polyethylene)등과 같은 고분자 수지를 포함하거나, 고무, 우레탄계 물질 또는 아크릴계 물질을 발포 성형한 스폰지 등 탄성을 갖는 물질을 포함할 수 있다.
방열부재는 완충부재의 하부에 배치될 수 있다. 방열부재는 그라파이트나 탄소나노튜브 등을 포함하는 제1방열층과 전자기파를 차폐할 수 있고 열전도성이 우수한 구리, 니켈, 페라이트, 은과 같은 금속박막을 포함하는 제2방열층을 포함할 수 있다.
물론 본 발명의 디스플레이 장치의 구조가 도 2에 도시된 것과 같은 구조에 국한되는 것은 아니다. 예컨대 도 2에서는 디스플레이 회로보드(310)가 기판(SUB)의 뒷면에 위치한 패드부에 이방성 도전필름으로 연결되는 것으로 도시하고 있지만, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 측면도인 도 3에 도시된 것과 같이, 디스플레이 회로보드(310)는 기판(SUB)의 앞면에 위치한 패드부에 이방성 도전필름으로 연결될 수도 있다. 그리고 기판(SUB)의 뒷면에는 패터닝된 보호필름(PTF)이 부착될 수 있다. 즉, 패터닝된 보호필름(PTF)은 기판(SUB)의 뒷면에 부착되되, 기판(SUB)의 벤딩영역을 제외한 부분에 부착될 수 있다. 패터닝된 보호필름(PTF)은 기판(SUB)의 중앙부를 포함한 부분에 대응하는 제1부분과, 이로부터 이격되며 기판(SUB)의 일측 가장자리 부분에 대응하는 제2부분을 포함할 수 있다. 패터닝된 보호필름(PTF)의 제1부분과 제2부분 사이에는 쿠션층(CL)이 개재될 수 있다.
도 4는 도 1의 디스플레이 장치의 일부분인 센서전극층(SENL)을 개략적으로 도시하는 평면도이다. 도 4는 편의상 센서전극층(SENL)이 평탄한 것으로 도시하고 있지만, 도 2를 참조하여 전술한 것과 같이 센서전극층(SENL)의 일부는 벤딩영역(BA)에서 벤딩될 수 있다.
도 4에서는 센서전극층(SENL)의 센서전극들(TE, RE)이 두 종류의 전극들, 예컨대 구동전극(TE)들과 감지전극(RE)들을 포함하는 것으로 도시하고 있다. 이하에서는 도 4를 참조하여, 구동전극(TE)들에 구동신호를 인가한 후 감지전극(RE)들을 통해 상호용량들에 충전된 전압들을 감지하는, 2층(two layers)의 상호용량 방식으로 구동되는 경우를 중심으로 설명한다. 참고로 도 4에서는 설명의 편의 및 도시의 편의를 위해, 센서전극들(TE, RE), 더미패턴(DE)들, 센서배선들(TL1, TL2, RL), 센서패드영역들(TPA1, TPA2), 가드배선들(GL1-GL5) 및 접지배선들(GRL1-GRL3)만을 도시하였다.
도 4를 참조하면, 센서전극층(SENL)은 사용자의 터치를 감지하기 위한 센서영역(TSA)과 센서영역(TSA)의 주변에 배치되는 센서주변영역(TPA)을 포함한다. 전술한 것과 같이 디스플레이 패널(300)이 포함하는 기판(SUB)은 디스플레이영역과 그 외측의 주변영역을 포함하는데, 센서영역(TSA)은 디스플레이영역과 중첩하고 센서주변영역(TPA)은 주변영역과 중첩하는 것으로 이해될 수 있다. 물론 디스플레이영역 외측의 주변영역은 센서주변영역(TPA)을 포함하는 더 넓은 면적으로 이해될 수도 있다.
센서전극들(TE, RE)은 제1센서전극(TE)들과 제2센서전극(RE)들을 포함할 수 있다. 이하에서는 제1센서전극은 구동전극(TE)이고 제2센서전극은 감지전극(RE)인 경우에 대해 설명한다. 도 4에서는 구동전극(TE)들, 감지전극(RE)들 및 더미패턴(DE)들 각각이 마름모의 평면 형상을 갖는 것으로 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
감지전극(RE)들은 제1방향(x축 방향)으로 배치되고, 상호 전기적으로 연결될 수 있다. 구동전극(TE)들은 제1방향(x축 방향)과 교차하는 제2방향(y축 방향)으로 배치되며, 상호 전기적으로 연결될 수 있다. 구동전극(TE)들과 감지전극(RE)들은 서로 전기적으로 분리될 수 있다. 구동전극(TE)들과 감지전극(RE)들은 서로 떨어져 배치될 수 있다. 감지전극(RE)들과 구동전극(TE)들이 그들의 교차 영역들에서 전기적으로 분리되도록 하기 위해, 제2방향(y축 방향)으로 서로 인접한 구동전극(TE)들은 제1연결부(BE1)를 통해 상호 연결되고, 제1방향(x축 방향)으로 서로 인접한 감지전극(RE)들은 제2연결부(BE2)를 통해 상호 연결될 수 있다.
더미패턴(DE)들은 구동전극(TE)들 및 감지전극(RE)들로부터 전기적으로 분리될 수 있다. 구동전극(TE)들, 감지전극(RE)들 및 더미패턴(DE)들은 서로 떨어져 배치될 수 있다. 더미패턴(DE)들 각각은 구동전극(TE)에 의해 또는 감지전극(RE)에 의해 둘러싸이도록 배치될 수 있다. 더미패턴(DE)들 각각은 전기적으로 플로팅될 수 있다.
더미패턴(DE)들로 인해 후술할 디스플레이 소자의 대향전극(173, 도 8 참조)과 구동전극(TE) 사이의 기생 정전용량(parasitic capacitance) 또는 대향전극과 감지전극(RE) 사이의 기생 정전용량이 작아질 수 있다. 기생 정전용량이 작아지는 경우 구동전극(TE)과 감지전극(RE) 사이의 상호용량이 충전되는 충전 속도를 높일 수 있는 장점이 있다. 하지만, 더미패턴(DE)들이 존재함으로 인해 구동전극(TE)과 감지전극(RE)의 면적이 줄어들고, 이에 따라 구동전극(TE)과 감지전극(RE) 사이의 상호용량이 작아질 수 있으며, 그 결과 상호용량에 충전되는 전압이 노이즈에 쉽게 영향 받을 수 있다. 따라서, 더미패턴(DE)들의 면적은 기생 정전용량과 상호용량을 고려하여 적절하게 설정되는 것이 필요하다.
센서배선들(TL1, TL2, RL)은 센서주변영역(TPA)에 배치될 수 있다. 센서배선들(TL1, TL2, RL)은 감지전극(RE)들에 연결되는 감지배선(RL)들 및 구동전극(TE)들에 연결되는 제1구동배선(TL1)들과 제2구동배선(TL2)들을 포함할 수 있다.
센서영역(TSA)의 일측에 배치된 감지전극(RE)들은 감지배선(RL)들에 연결될 수 있다. 예컨대, 도 4에 도시된 것과 같이 제1방향(x축 방향)으로 전기적으로 연결된 감지전극(RE)들 중 우측 끝에 배치된 감지전극은 감지배선(RL)에 연결될 수 있다. 감지배선(RL)들은 제2센서패드영역(TPA2) 내의 제2센서패드들에 연결될 수 있다. 그러므로, 센서 구동부(330)는 감지전극(RE)들에 전기적으로 연결될 수 있다.
센서영역(TSA)의 일측에 배치된 구동전극(TE)들은 제1구동배선(TL1)들에 연결되고, 센서영역(TSA)의 타측에 배치된 구동전극(TE)들은 제2구동배선(TL2)들에 연결될 수 있다. 예컨대, 도 4에 도시된 것과 같이 제2방향(y축 방향)으로 전기적으로 연결된 구동전극(TE)들 중 하측 끝에 배치된 구동전극(TE)은 제1구동배선(TL1)에 연결되며, 상측 끝에 배치된 구동전극(TE)은 제2구동배선(TL2)에 연결될 수 있다. 제2구동배선(TL2)들은 센서영역(TSA)의 좌측 바깥쪽을 경유하여 센서영역(TSA)의 상측에서 구동전극(TE)들에 연결될 수 있다. 제1구동배선(TL1)들과 제2구동배선(TL2)들은 제1센서패드영역(TPA1) 내의 제1센서패드들에 연결될 수 있다. 그러므로, 센서 구동부(330)는 구동전극(TE)들에 전기적으로 연결될 수 있다.
제1가드배선(GL1)은 감지배선(RL)들 중 가장 외곽에 배치된 감지배선(RL)의 바깥쪽에 배치될 수 있다. 또한, 제1접지배선(GRL1)은 제1가드배선(GL1)의 바깥쪽에 배치될 수 있다. 도 4에 도시된 것과 같이, 제1가드배선(GL1)은 감지배선(RL)들 중 우측 끝에 배치된 감지배선(RL)의 우측에 배치되고, 제1접지배선(GRL1)은 제1가드배선(GL1)의 우측에 배치될 수 있다.
제2가드배선(GL2)은 감지배선(RL)들 중 가장 안쪽에 배치된 감지배선(RL)과 제1구동배선(TL1)들 중 우측 끝에 배치된 제1구동배선(TL1) 사이에 배치될 수 있다. 도 4에 도시된 것과 같이, 감지배선(RL)들 중 가장 안쪽에 배치된 감지배선(RL)은 감지배선(RL)들 중 좌측 끝에 배치된 감지배선(RL)일 수 있다. 또한, 제2가드배선(GL2)은 제1구동배선(TL1)들 중 우측 끝에 배치된 제1구동배선(TL1)과 제2접지배선(GRL2) 사이에 배치될 수 있다.
제3가드배선(GL3)은 감지배선(RL)들 중 가장 안쪽에 배치된 감지배선(RL)과 제2접지배선(GRL2) 사이에 배치될 수 있다. 제2접지배선(GRL2)은 제1센서패드영역(TPA1) 내의 제1센서패드들 중 가장 우측에 배치된 제1센서패드와 제2센서패드영역(TPA2) 내의 제2센서패드들 중에 가장 좌측에 배치된 제2센서패드에 연결될 수 있다.
제4가드배선(GL4)은 제2구동배선(TL2)들 중 가장 외곽에 배치된 제2구동배선(TL2)의 바깥쪽에 배치될 수 있다. 도 4에 도시된 것과 같이, 제4가드배선(GL4)은 제2구동배선(TL2)들 중 좌측 끝에 배치된 제2구동배선(TL2)의 좌측에 배치될 수 있다. 이러한 제4가드배선(GL4)의 바깥쪽에는 제3접지배선(GRL3)이 배치될 수 있다. 도 4에 도시된 것과 같이, 제4가드배선(GL4)은 제2구동배선(TL2)들 중 좌측과 상측 끝에 배치된 제2구동배선(TL2)의 좌측과 상측에 배치되고, 제3접지배선(GRL3)은 제4가드배선(GL4)의 좌측과 상측에 배치될 수 있다.
제5가드배선(GL5)은 제2구동배선(TL2)들 중에 가장 안쪽에 배치된 제2구동배선(TL2)의 안쪽에 배치될 수 있다. 도 4에 도시된 것과 같이, 제5가드배선(GL5)은 제2구동배선(TL2)들 중에 우측 끝에 배치된 제2구동배선(TL2)과 감지전극(RE)들 사이에 배치될 수 있다.
제1접지배선(GRL1), 제2접지배선(GRL2) 및 제3접지배선(GRL3)에는 접지전압이 인가될 수 있다. 또한, 제1가드배선(GL1), 제2가드배선(GL2), 제3가드배선(GL3), 제4가드배선(GL4) 및 제5가드배선(GL5)에는 접지전압이 인가될 수 있다.
도 4에 도시된 것과 같이, 제2방향(y축 방향)으로 인접한 구동전극(TE)들은 전기적으로 연결되고, 제1방향(x축 방향)으로 인접한 구동전극(TE)들은 전기적으로 절연된다. 또한, 제1방향(x축 방향)으로 인접한 감지전극(RE)들은 전기적으로 연결되고, 제2방향(y축 방향)으로 인접한 감지전극(RE)들은 전기적으로 절연된다. 그러므로, 구동전극(TE)들과 감지전극(RE)들의 교차점들에는 상호용량이 형성될 수 있다.
또한, 도 4에 도시된 것과 같이, 제1가드배선(GL1)은 가장 외곽에 배치되는 감지배선(RL)과 제1접지배선(GRL1) 사이에 배치되므로, 가장 외곽에 배치되는 감지배선(RL)이 제1접지배선(GRL1)의 전압 변화에 따른 영향을 받는 것을 최소화할 수 있다. 제2가드배선(GL2)은 가장 안쪽에 배치되는 감지배선(RL)과 가장 외곽에 배치되는 제1구동배선(TL1) 사이에 배치된다. 이에 따라, 가장 안쪽에 배치되는 감지배선(RL)과 가장 외곽에 배치되는 제1구동배선(TL1)이 전압 변화에 따른 영향을 받는 것을 최소화할 수 있다. 제3가드배선(GL3)은 가장 안쪽에 배치되는 감지배선(RL)과 제2접지배선(GRL2) 사이에 배치되므로, 가장 안쪽에 배치되는 감지배선(RL)이 제2접지배선(GRL2)의 전압 변화에 의해 영향을 받는 것을 최소화할 수 있다. 제4가드배선(GL4)은 가장 외곽에 배치되는 제2구동배선(TL2)과 제3접지배선(GRL3) 사이에 배치되므로, 제2구동배선(TL2)이 제3접지배선(GRL3)의 전압 변화에 의해 영향을 받는 것을 최소화할 수 있다. 제5가드배선(GL5)은 가장 안쪽에 배치되는 제2구동배선(TL2)과 센서전극들(TE, RE) 사이에 배치되므로, 가장 안쪽에 배치되는 제2구동배선(TL2)과 센서전극들(TE, RE)이 서로 영향을 받는 것을 최소화할 수 있다.
도 5는 센서전극들에 접속된 센서 구동부를 보여주는 일 예시도이다.
도 5에서는 설명의 편의를 위해 하나의 열에 배치되며 제2방향(y축 방향)으로 전기적으로 연결된 구동전극(TE)들과, 하나의 행에 배치되며 제1방향(x축 방향)으로 전기적으로 연결된 감지전극(RE)들만 도시하였다.
도 5를 참조하면, 센서 구동부(330)는 구동신호 출력부(331), 제1센서 감지부(332) 및 제1아날로그 디지털 변환부(analog to digital converter, 333)를 포함할 수 있다.
구동신호 출력부(331)는 제1구동배선(TL1)을 통해 터치 구동신호(TD)를 구동전극(TE)들에 출력하고, 제2구동배선(TL2)을 통해 터치 구동신호(TD)를 구동전극(TE)들에 출력할 수 있다. 터치 구동신호(TD)는 복수의 펄스들을 포함할 수 있다.
구동신호 출력부(331)는 미리 정해진 순서대로 구동배선들(TL1, TL2)에 터치 구동신호(TD)를 출력할 수 있다. 예를 들어, 구동신호 출력부(331)는 도 4의 터치 센서영역(TSA)의 좌측에 배치된 구동전극(TE)들로부터 터치 센서영역(TSA)의 우측에 배치된 구동전극(TE)들로 터치 구동신호(TD)를 순차적으로 출력할 수 있다.
제1센서 감지부(332)는 감지전극(RE)들에 전기적으로 연결된 감지배선(RL)을 통해 제1상호용량(Cm1)에 충전된 전압을 감지한다. 도 5에 도시된 것과 같이 구동전극(TE)과 감지전극(RE) 사이에 제1상호용량(Cm1)이 형성될 수 있다.
제1센서 감지부(332)는 제1연산 증폭기(OA1), 제1피드백 커패시터(Cfb1) 및 제1리셋 스위치(RSW1)를 포함할 수 있다. 제1연산 증폭기(OA1)는 제1입력단자(-), 제2입력단자(+) 및 출력 단자(out)를 포함할 수 있다. 제1연산 증폭기(OA1)의 제1입력단자(-)는 감지배선(RL)에 접속되고, 제2입력단자(+)에는 초기화 전압(VREF)이 공급되며, 제1연산 증폭기(OA1)의 출력 단자(out)는 제1저장 커패시터(Cs1)에 접속될 수 있다. 제1저장 커패시터(Cs1)는 제1연산 증폭기(OA1)의 출력 단자(out)와 그라운드 사이에 접속되어, 제1연산 증폭기(OA1)의 출력 전압(Vout1)을 저장한다. 제1피드백 커패시터(Cfb1)와 제1리셋 스위치(RSW1)는 제1연산 증폭기(OA1)의 제1입력단자(-)와 출력 단자(out) 사이에 병렬로 접속될 수 있다. 제1리셋 스위치(RSW1)는 제1피드백 커패시터(Cfb1)의 양단의 접속을 제어하는 역할을 한다. 제1리셋 스위치(RSW1)가 턴-온되어 제1피드백 커패시터(Cfb1)의 양단이 접속되는 경우, 제1피드백 커패시터(Cfb1)는 리셋될 수 있다.
제1연산 증폭기(OA1)의 출력 전압(Vout1)은 Vout1 = (Cm1 X Vt1)/Cfb1으로 정의될 수 있다. 여기서 "Cfb1"는 제1피드백 커패시터의 용량을 의미하고 "Vt1"은 제1상호용량(Cm1)에 충전된 전압을 의미한다.
제1아날로그 디지털 변환부(333)는 제1저장 커패시터(Cs1)에 저장된 출력 전압(Vout1)을 제1디지털 데이터로 변환하여 출력할 수 있다.
도 5에 도시된 것과 같이, 센서전극층(SENL)은 제1상호용량(Cm1)들에 충전된 전압들을 감지함으로써, 사용자의 터치여부를 판단할 수 있다.
도 6은 도 4의 센서영역을 상세히 보여주는 확대 평면도이다. 도 6에서는 설명의 편의를 위해 제1방향(x축 방향)으로 인접한 두 개의 감지전극(RE)들과 제2방향(y축 방향)으로 인접한 두 개의 구동전극(TE)들만 도시하였다.
도 6을 참조하면, 구동전극(TE)들, 감지전극(RE)들 및 더미패턴(DE)들 각각은 기판(SUB)에 수직인 방향에서 바라보는 평면도 상에서 사각형의 평면 형상을 가질 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 구동전극(TE)들, 감지전극(RE)들, 더미패턴(DE)들, 제1연결부(BE1)들 및 제2연결부(BE2)는 기판(SUB)에 수직인 방향에서 바라볼 시의 평면도에서 메쉬 구조 또는 그물망 구조를 갖는 것으로 보이도록 할 수 있다.
감지전극(RE)들은 제1방향(x축 방향)으로 배치되며, 전기적으로 연결될 수 있다. 구동전극(TE)들은 제2방향(y축 방향)으로 배치되며, 전기적으로 연결될 수 있다. 더미패턴(DE)은 구동전극(TE)에 또는 감지전극(RE)에 둘러싸이도록 배치될 수 있다. 구동전극(TE)들, 감지전극(RE)들 및 더미패턴(DE)들은 서로 전기적으로 분리될 수 있다. 구동전극(TE)들, 감지전극(RE)들 및 더미패턴(DE)들은 서로 떨어져 배치될 수 있다.
감지전극(RE)들과 구동전극(TE)들이 그들의 교차 영역들에서 전기적으로 분리되도록 하기 위해, 제2방향(y축 방향)으로 서로 인접한 구동전극(TE)들은 제1연결부(BE1)들을 통해 연결되고, 제1방향(x축 방향)으로 서로 인접한 감지전극(RE)들은 제2연결부(BE2)를 통해 연결될 수 있다. 제1연결부(BE1)는 구동전극(TE)들과 상이한 층에 형성되며, 제1컨택홀(CNT1)들을 통해 구동전극(TE)들과 접속될 수 있다. 예컨대, 제1연결부(BE1)는 제2버퍼막(BF2, 도 8 참조) 상에 배치되고, 구동전극(TE)들은 제1센서 절연막(TINS1, 도 8 참조) 상에 배치될 수 있다.
제1연결부(BE1)들은 적어도 한 번 절곡된 형상을 가질 수 있다. 도 6에서는 제1연결부(BE1)들이 꺽쇠 형태("<" 또는 ">")와 같이 절곡된 형상을 갖는 것으로 도시하고 있으나, 제1연결부(BE1)들의 형상은 이에 한정되지 않는다. 또한, 제2방향(y축 방향)으로 서로 인접한 구동전극(TE)들이 복수개의 제1연결부(BE1)들에 의해 연결되도록 하여, 제1연결부(BE1)들 중 어느 하나가 단선되더라도, 제2방향(y축 방향)으로 서로 인접한 구동전극(TE)들이 안정적으로 연결되도록 할 수 있다. 도 6에서는 서로 인접한 구동전극(TE)들이 2개의 제1연결부(BE1)들에 의해 연결되는 것으로 도시하고 있으나, 제1연결부(BE1)들의 개수는 이에 한정되지 않는다.
제2연결부(BE2)는 감지전극(RE)들과 동일한 층에 형성되며, 감지전극(RE)들로부터 연장된 형상을 가질 수 있다. 즉, 감지전극(RE)들과 제2연결부(BE2)는 일체(一體)일 수 있다. 이에 따라 감지전극(RE)들과 제2연결부(BE2)는 제조 과정에서 동일한 물질로 동시에 형성될 수 있다. 이러한 감지전극(RE)들과 제2연결부(BE2)는 제1센서 절연막(TINS1, 도 8 참조) 상에 배치될 수 있다.
도 7의 I-I' 선을 따라 취한 단면 및 도 4의 일부분의 단면을 개략적으로 보여주는 단면도인 도 8에 도시된 것과 같이, 제2방향(y축 방향)으로 서로 인접한 구동전극(TE)들을 연결하는 제1연결부(BE1)들은 제2버퍼막(BF2) 상에 배치되고, 구동전극(TE)들, 감지전극(RE)들, 더미패턴(DE)들 및 제2연결부(BE2)는 제1센서절연막(TINS1) 상에 배치될 수 있다. 그러므로, 구동전극(TE)들과 감지전극(RE)들은 그들의 교차 영역들에서 전기적으로 분리되며, 감지전극(RE)들은 제1방향(x축 방향)으로 전기적으로 연결되고, 구동전극(TE)들은 제2방향(y축 방향)으로 전기적으로 연결될 수 있다.
도 7은 도 6의 센서전극들과 연결부들을 상세히 보여주는 확대 평면도로서, 도 6의 A-1 영역을 확대하여 도시한 것이다.
도 7에 도시된 것과 같이, 구동전극(TE)들, 감지전극(RE)들, 제1연결부(BE1)들 및 제2연결부(BE2)는 기판(SUB)에 수직인 방향에서 바라볼 시의 평면도에서 메쉬 구조 또는 그물망 구조를 갖는 것으로 보이도록 할 수 있다. 더미패턴(DE)들 역시 기판(SUB)에 수직인 방향에서 바라볼 시의 평면도에서 메쉬 구조 또는 그물망 구조를 갖는 것으로 보이도록 할 수 있다. 구동전극(TE)들과 감지전극(RE)들을 포함하는 센서전극층(SENL)이 도 8에 도시된 것과 같이 봉지층(TFEL) 상에 바로 위치하는 경우, 디스플레이 소자의 대향전극(173, 도 8 참조)과 센서전극층(SENL)의 구동전극(TE) 사이의 거리 또는 대향전극(173)과 센서전극층(SENL)의 감지전극(RE) 사이의 거리가 가깝게 된다. 이에 따라 디스플레이 소자의 대향전극(173)과 센서전극층(SENL)의 구동전극(TE) 사이에 또는 디스플레이 소자의 대향전극(173)과 센서전극층(SENL)의 감지전극(RE) 사이에 기생 정전용량이 커질 있다. 기생 정전용량은 디스플레이 소자의 대향전극(173)과 센서전극층(SENL)의 구동전극(TE) 사이의 중첩 면적 또는 디스플레이 소자의 대향전극(173)과 센서전극층(SENL)의 감지전극(RE) 사이의 중첩 면적에 비례한다. 따라서 기생 정전용량을 줄이기 위해, 구동전극(TE)들과 감지전극(RE)들이 기판(SUB)에 수직인 방향에서 바라볼 시의 평면도에서 메쉬 구조 또는 그물망 구조를 갖는 것으로 보이도록 하는 것이 바람직하다.
구동전극(TE)들, 감지전극(RE), 더미패턴(DE)들 및 제2연결부(BE2)는 동일한 층에 위치하므로, 상호 떨어져 배치될 수 있다. 구동전극(TE)과 감지전극(RE) 사이, 구동전극(TE)과 제2연결부(BE2) 사이, 구동전극(TE)과 더미패턴(DE) 사이 및 감지전극(RE)과 더미패턴(DE) 사이에는 갭이 존재할 수 있다. 도 7에서는 설명의 편의를 위해 구동전극(TE)과 감지전극(RE) 사이의 경계, 구동전극(TE)과 제2연결부(BE2) 사이의 경계, 및 감지전극(RE)과 제2연결부(BE2) 사이의 경계를 점선으로 도시하였다.
제1연결부(BE1)는 제1컨택홀(CNT1)을 통해 구동전극(TE)들에 접속될 수 있다. 제1연결부(BE1)의 일단은 제1컨택홀(CNT1)을 통해 제2방향(y축 방향)으로 서로 인접한 구동전극(TE)들 중 어느 한 구동전극(TE)에 접속될 수 있다. 제1연결부(BE1)의 타단은 제1컨택홀(CNT1)을 통해 제2방향(y축 방향)으로 서로 인접한 구동전극(TE)들 중 다른 구동전극(TE)에 접속될 수 있다. 제1연결부(BE1)는 구동전극(TE)들과 감지전극(RE)과 중첩할 수 있다. 또는, 제1연결부(BE1)는 감지전극(RE) 대신에 제2연결부(BE2)와 중첩할 수도 있다. 또는, 제1연결부(BE1)는 감지전극(RE)과 제2연결부(BE2) 모두와 중첩할 수도 있다. 제1연결부(BE1)는 구동전극(TE)들, 감지전극(RE)들 및 제2연결부(BE2)와 상이한 층에 위치하므로, 감지전극(RE) 및/또는 제2연결부(BE2)와 중첩하더라도, 감지전극(RE) 및/또는 제2연결부(BE2)에 단락(short-circuited)되지 않을 수 있다.
제2연결부(BE2)는 감지전극(RE)들 사이에 배치될 수 있다. 제2연결부(BE2)는 감지전극(RE)들과 동일한 층에 위치하며, 감지전극(RE)들 각각에서 연장될 수 있다. 그러므로, 제2연결부(BE2)는 별도의 컨택홀 없이 감지전극(RE)들에 연결될 수 있다. 즉, 감지전극(RE)들과 제2연결부(BE2)는 일체(一體)일 수 있다.
부화소들(R, G, B)은 제1색의 광을 방출하는 제1부화소(R), 제2색의 광을 방출하는 제2부화소(G) 및 제3색의 광을 방출하는 제3부화소(B)를 포함할 수 있다. 도 7에서는 제1부화소(R)가 제1부화소, 제2부화소(G)가 제2부화소, 제3부화소(B)가 제3부화소인 것을 예시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 도 7에서는 제1부화소(R), 제2부화소(G) 및 제3부화소(B) 각각이 기판(SUB)에 수직인 방향에서 바라보는 평면도 상에서 사각형의 평면 형상을 갖는 것으로 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제1부화소(R), 제2부화소(G) 및 제3부화소(B)는 사각형 이외에 다른 다각형, 원형 또는 타원형의 평면 형상을 가질 수 있다. 또한, 도 7에서는 제3부화소(B)의 크기가 가장 크고 제2부화소(G)의 크기가 가장 작은 것으로 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
화소(P)는 계조를 표현할 수 있는 한 그룹의 부화소들을 가리킨다. 도 7에서는 화소(P)가 하나의 제1부화소(R), 두 개의 제2부화소(G)들 및 하나의 제3부화소(B)를 포함하는 것으로 도시하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예컨대, 화소(P)는 하나의 제1부화소(R), 하나의 제2부화소(G) 및 하나의 제3부화소(B)를 포함할 수 있다.
구동전극(TE)들, 감지전극(RE)들, 더미패턴(DE)들, 제1연결부(BE1)들, 제2연결부(BE2)는, 기판(SUB)에 수직인 방향에서 바라볼 시의 평면도에서 메쉬 구조 또는 그물망 구조를 갖는 것으로 나타날 수 있다. 따라서 부화소들(R, G, B)은 구동전극(TE)들, 감지전극(RE)들, 더미패턴(DE)들, 제1연결부(BE1)들 및/또는 제2연결부(BE2)와 중첩하지 않을 수 있다. 그 결과, 부화소들(R, G, B)로부터의 광이 구동전극(TE)들, 감지전극(RE)들, 더미패턴(DE)들, 제1연결부(BE1)들 및/또는 제2연결부(BE2)에 의해 가려짐으로써 광의 휘도가 감소되는 것을 방지할 수 있다.
도 8은 도 7의 I-I' 선을 따라 취한 단면 및 도 4의 벤딩영역(BA) 근방의 일부분의 단면을 개략적으로 보여주는 단면도이다. 도 8을 참조하면, 기판(SUB) 상에는 제1버퍼막(BF1), 박막트랜지스터층(TFTL), 발광 소자층(EML) 및 봉지층(TFEL)을 포함하는 디스플레이층(DISL)이 배치될 수 있다.
기판(SUB)의 일면 상에는 제1버퍼막(BF1)이 위치할 수 있다. 제1버퍼막(BF1)은 기판(SUB)을 통해 침투하는 수분으로부터 박막트랜지스터(120)들과 발광 소자층(EML)의 중간층(172)을 보호하는 역할을 할 수 있다. 제1버퍼막(BF1)은 단층구조 또는 다층구조를 가질 수 있다. 예컨대, 제1버퍼막(BF1)은 실리콘나이트라이드층, 실리콘옥시나이트라이드층, 실리콘옥사이드층, 티타늄옥사이드층 및 알루미늄옥사이드층 중 하나 이상의 무기막이 교번하여 적층된 다층구조를 가질 수 있다. 경우에 따라서 제1버퍼막(BF1)은 생략될 수 있다.
제1버퍼막(BF1) 상에 위치하는 박막트랜지스터층(TFTL)은 박막트랜지스터(120)들, 게이트절연막(130), 층간절연막(140), 제1평탄화막(150) 및 제2평탄화막(160)을 포함할 수 있다.
박막트랜지스터(120)는 액티브층(121), 게이트전극(122), 소스전극(123) 및 드레인전극(124)을 포함한다. 도 8에서는 게이트전극(122)이 액티브층(121)의 상부에 위치하는 상부 게이트(탑 게이트, top gate) 방식의 박막트랜지스터(120)를 도시하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 즉, 박막트랜지스터(120)들은 게이트전극(122)이 액티브층(121)의 하부에 위치하는 하부 게이트(바텀 게이트, bottom gate) 방식 또는 게이트전극(122)이 액티브층(121)의 상부와 하부에 모두 위치하는 더블 게이트(double gate) 방식을 취할 수도 있다.
액티브층(121)은 제1버퍼막(BF1) 상에 위치한다. 액티브층(121)은 다결정실리콘, 단결정실리콘, 저온 다결정실리콘, 비정질실리콘 또는 산화물반도체를 포함할 수 있다. 예컨대 산화물반도체는 인듐, 아연, 갈륨, 주석, 티타늄, 알루미늄, 하프늄(Hf), 지르코늄(Zr) 또는 마그네슘(Mg) 등을 함유하는 이성분계 화합물(ABx), 삼성분계 화합물(ABxCy) 또는 사성분계 화합물(ABxCyDz)을 포함할 수 있다. 또는, 액티브층(121)은 ITZO(인듐, 주석, 티타늄을 포함하는 산화물)나 IGZO(인듐, 갈륨, 주석을 포함하는 산화물)를 포함할 수 있다. 액티브층(121) 하부에는 차광층(BML)이 배치될 수 있는데, 이 차광층(BML)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금을 포함하는 단층구조 또는 다층구조를 가질 수 있다.
액티브층(121) 상에는 게이트절연막(130)이 위치할 수 있다. 게이트절연막(130)은 실리콘나이트라이드, 실리콘옥시나이트라이드, 실리콘옥사이드, 티타늄옥사이드 또는 알루미늄옥사이드를 포함하는 무기막일 수 있다.
게이트절연막(130) 상에는 게이트전극(122)과 게이트 배선이 위치할 수 있다. 게이트전극(122)은 액티브층(121)과 중첩할 수 있다. 게이트전극(122)과 게이트 배선은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금을 포함하는 단층구조 또는 다층구조를 가질 수 있다.
게이트전극(122)과 게이트 배선 상에는 층간절연막(140)이 위치할 수 있다. 층간절연막(140)은 실리콘나이트라이드, 실리콘옥시나이트라이드, 실리콘옥사이드, 티타늄옥사이드 또는 알루미늄옥사이드를 포함하는 무기막일 수 있다.
도 8의 II-II' 영역에 도시된 것과 같이, 무기물을 포함하는 제1버퍼막(BF1), 게이트절연막(130) 및 층간절연막(140)은 벤딩영역(BA)에서는 존재하지 않도록 할 수 있다. 이를 통해 디스플레이 패널을 벤딩할 시, 벤딩영역(BA)에서 크랙 등이 발생하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. 후술하는 제1평탄화막(150)이나 제2평탄화막(160) 등은 유기물을 포함하기에, 벤딩영역(BA)에 존재한다 하더라도 크랙 등이 발생할 확률은 매우 낮게 된다.
층간절연막(140) 상에는 소스전극(123)과 드레인전극(124)이 위치할 수 있다. 소스전극(123)과 드레인전극(124) 각각은 층간절연막(140)을 관통하는 컨택홀을 통해 액티브층(121)에 컨택할 수 있다. 소스전극(123)과 드레인전극(124)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금을 포함하는 단층구조 또는 다층구조를 가질 수 있다.
소스전극(123)과 드레인전극(124) 상에는 박막트랜지스터(120)로 인한 단차를 평탄하게 하기 위한 제1평탄화막(150)이 위치할 수 있다. 이 제1평탄화막(150)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 절연성 유기물질을 포함할 수 있다.
제1평탄화막(150) 상에는 제2평탄화막(160)이 위치할 수 있다. 제2평탄화막(160) 역시 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 절연성 유기물질을 포함할 수 있다. 물론 제1평탄화막(150)과 제2평탄화막(160) 사이에는 필요에 따라 도전성 물질을 포함하는 다양한 배선 등이 위치할 수 있다.
박막트랜지스터층(TFTL) 상에는 발광 소자층(EML)이 위치한다. 발광 소자층(EML)은 디스플레이 소자(170)들과 화소정의막(180)을 포함할 수 있다. 디스플레이 소자(170)들과 화소정의막(180)은 제2평탄화막(160) 상에 위치할 수 있다.
디스플레이 소자(170)들 각각은 도 8에 도시된 것과 같은 유기발광소자일 수 있다. 유기발광소자는 화소전극(171), 발광층을 포함하는 중간층(172) 및 대향전극(173)을 포함할 수 있다.
화소전극(171)은 제2평탄화막(160) 상에 위치할 수 있다. 도 8에서는 화소전극(171)이 제1평탄화막(150)과 제2평탄화막(160)을 관통하는 컨택홀을 통해 박막트랜지스터(120)의 드레인전극(124)에 연결되는 것으로 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 제1평탄화막(150)과 제2평탄화막(160) 사이에 중간도전층이 위치하고, 이 중간도전층이 제1평탄화막(150)을 관통하는 컨택홀을 통해 박막트랜지스터(120)의 드레인전극(124)에 연결되며, 화소전극(171)은 제2평탄화막(160)을 관통하는 컨택홀을 통해 중간도전층에 연결될 수도 있다. 물론 필요에 따라 화소전극(171)은 드레인전극(124)이 아닌 소스전극(123)에 전기적으로 연결될 수도 있다.
발광층을 포함하는 중간층(172)을 기준으로 대향전극(173)을 통해 광을 외부로 방출하는 상부발광(top emission) 디스플레이 장치인 경우, 화소전극(171)은 알루미늄과 티타늄의 적층구조(Ti/Al/Ti), 알루미늄과 ITO의 적층구조(ITO/Al/ITO), APC 합금, APC 합금과 ITO의 적층구조(ITO/APC/ITO)와 같은 반사율이 높은 금속물질로 형성될 수 있다. APC 합금은 은(Ag), 팔라듐(Pd) 및/또는 구리(Cu)의 합금이다.
발광층을 포함하는 중간층(172)을 기준으로 화소전극(171)을 통해 광을 외부로 방출하는 하부 발광(bottom) 디스플레이 장치의 경우, 화소전극(171)은 광을 투과시킬 수 있는 ITO, IZO와 같은 투명한 금속물질(TCO, Transparent Conductive Material), 또는 마그네슘(Mg), 은(Ag) 또는 마그네슘(Mg)과 은(Ag)의 합금과 같은 반투과 금속물질(Semi-transmissive Conductive Material)을 포함할 수 있다.
화소정의막(180)은 화소전극(171) 각각의 가장자리를 덮을 수 있다. 화소정의막(180)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기물질을 포함할 수 있다.
화소전극(171)과 화소정의막(180) 상에는 발광층을 포함하는 중간층(172)이 위치한다. 중간층(172)은 발광층 외에도 정공수송층(hole transporting layer)이나 전자수송층(electron transporting layer) 등을 포함할 수 있다. 중간층(172)이 포함하는 발광층은 도 8에 도시된 것과 같이 화소전극(171) 각각에 대응하도록 패터닝된 형상을 가질 수 있다. 발광층 외의 정공수송층이나 전자수송층 등은 화소전극(171) 각각에 대응하도록 패터닝될 수도 있고, 복수개의 화소전극(171)들에 있어서 일체(一體)인 형상을 가질 수도 있다. 물론 경우에 따라서는 발광층 역시 복수개의 화소전극(171)들에 있어서 일체인 형상을 가질 수도 있다. 이 경우에는 칼라필터나 양자점 필터 등이 광 경로 상에 위치하여, 풀컬러 디스플레이가 구현되도록 할 수 있다.
대향전극(173)은 발광층을 포함하는 중간층(172) 상에 위치한다. 대향전극(173) 상에는 캡핑층(capping layer)이 형성될 수 있다. 상부 발광형 디스플레이 장치의 경우, 대향전극(173)은 광을 투과시킬 수 있는 ITO, IZO와 같은 투명한 금속물질(TCO, Transparent Conductive Material), 또는 마그네슘(Mg), 은(Ag) 또는 마그네슘(Mg)과 은(Ag)의 합금과 같은 반투과 금속물질(Semi-transmissive Conductive Material)을 포함할 수 있다. 하부 발광형 디스플레이 장치의 경우, 대향전극(173)은 알루미늄과 티타늄의 적층구조(Ti/Al/Ti), 알루미늄과 ITO의 적층구조(ITO/Al/ITO), APC 합금 및 APC 합금과 ITO의 적층구조(ITO/APC/ITO)와 같은 반사율이 높은 금속물질을 포함할 수 있다. APC 합금은 은(Ag), 팔라듐(Pd) 및/또는 구리(Cu)의 합금이다.
발광 소자층(EML) 상, 예컨대 대향전극(173) 상에는 봉지층(TFEL)이 위치한다. 봉지층(TFEL)은 무기막과 유기막을 포함하여, 발광층을 포함하는 중간층(172)과 대향전극(173)에 산소 또는 수분 등이 침투하는 것을 방지할 수 있다. 예컨대 봉지층(TFEL)은 대향전극(173) 상에 배치된 제1무기막(IL1), 제1무기막(IL1) 상에 배치된 유기막(OL), 유기막(OL) 상에 배치된 제2무기막(IL2)을 포함할 수 있다. 제1무기막(IL1)과 제2무기막(IL2)은 실리콘나이트라이드, 실리콘옥시나이트라이드, 실리콘옥사이드, 티타늄옥사이드 또는 알루미늄옥사이드를 포함할 수 있다. 유기막(OL)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin) 또는 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등을 포함할 수 있다.
이러한 봉지층(TFEL)은 디스플레이영역 외측으로 연장되는데, 디스플레이영역 외측에서는 제1무기막(IL1)과 제2무기막(IL2)이 컨택할 수 있다. 도 8에서는 I-I' 영역에서의 봉지층(TFEL)의 두께보다 II-II' 영역의 일부에 존재하는 봉지층(TFEL)의 두께가 더 얇은 것으로 도시하고 있는데, II-II' 영역에서는 봉지층(TFEL)의 제1무기막(IL1)과 제2무기막(IL2) 사이에 유기막(OL)이 존재하지 않아 제1무기막(IL1)과 제2무기막(IL2)이 컨택하는 것으로 이해될 수 있다. 도 8에 도시된 것과 같이, II-II' 영역에서 제1무기막(IL1)과 제2무기막(IL2)의 끝단의 측면은 기판(SUB)의 상면에 수직이 아닌, 기울어진 형상을 가질 수 있다.
봉지층(TFEL) 상에는 센서전극층(SENL)이 위치한다. 센서전극층(SENL)은 전술한 것과 같이 제2버퍼막(BF2), 구동전극(TE)들, 감지전극(RE)들, 더미패턴(DE)들, 제1연결부(BE1)들, 제1구동배선(TL1)들, 제2구동배선(TL2)들, 감지배선(RL)들, 가드배선들(GL1, GL2, GL3, GL4, GL5), 접지배선들(GRL1, GRL2, GRL3, GRL4), 제1센서절연막(TINS1) 및 제2센서절연막(TINS2) 등을 포함할 수 있다. 도 8에서는 I-I' 영역에서는 제2버퍼막(BF2), 구동전극(TE), 감지전극(RE), 제1연결부(BE1), 제1센서절연막(TINS1) 및 제2센서절연막(TINS2)을 도시하고 있고, II-II' 영역에서는 제2버퍼막(BF2), 제1구동배선(TL1)들, 제2구동배선(TL2)들, 감지배선(RL)들 및 제1센서절연막(TINS1)을 도시하고 있다.
제2버퍼막(BF2)은 무기막, 예컨대 실리콘나이트라이드, 실리콘옥시나이트라이드, 실리콘옥사이드, 티타늄옥사이드 또는 알루미늄옥사이드를 포함할 수 있다.
제2버퍼막(BF2) 상에는 제1연결부(BE1)들이 위치할 수 있다. 제1연결부(BE1)들은 제3방향(z축 방향)에서 바라볼 시 화소정의막(180)과 중첩하게 배치될 수 있다. 제1연결부(BE1)들은 알루미늄과 티타늄의 적층구조(Ti/Al/Ti), 알루미늄과 ITO의 적층구조(ITO/Al/ITO), APC 합금 및 APC 합금과 ITO의 적층구조(ITO/APC/ITO)를 가질 수 있다. 물론 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
제1연결부(BE1)들 상에는 제1센서절연막(TINS1)이 위치한다. 제1센서절연막(TINS1)은 무기막, 예컨대 실리콘나이트라이드, 실리콘옥시나이트라이드, 실리콘옥사이드, 티타늄옥사이드 또는 알루미늄옥사이드를 포함할 수 있다. 또는, 제1센서절연막(TINS1)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 절연성 유기물을 포함할 수 있다.
제1센서절연막(TINS1) 상에는 구동전극(TE)들, 감지전극(RE)들, 더미패턴(DE)들, 제1연결부(BE1)들, 제1구동배선(TL1)들, 제2구동배선(TL2)들, 감지배선(RL)들, 가드배선들(GL1, GL2, GL3, GL4, GL5) 및 접지배선들(GRL1, GRL2, GRL3, GRL4)이 위치할 수 있다. 구동전극(TE)들, 감지전극(RE)들, 더미패턴(DE)들 및 제2연결부(BE2)들은 제3방향(z축 방향)에서 바라볼 시 화소정의막(180)과 중첩할 수 있다. 구동전극(TE)들, 감지전극(RE)들, 더미패턴(DE)들, 제2연결부(BE2)들, 제1구동배선(TL1)들, 제2구동배선(TL2)들, 감지배선(RL)들, 가드배선들(GL1, GL2, GL3, GL4, GL5) 및 접지배선들(GRL1, GRL2, GRL3, GRL4)은 알루미늄과 티타늄의 적층구조(Ti/Al/Ti), 알루미늄과 ITO의 적층구조(ITO/Al/ITO), APC 합금 및 APC 합금과 ITO의 적층구조(ITO/APC/ITO)를 가질 수 있다. 물론 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 제1구동배선(TL1)들, 제2구동배선(TL2)들 및 감지배선(RL)들은 구동전극(TE)들과 감지전극(RE)들을 형성할 시 동일한 물질로 동시에 형성될 수 있다.
제1센서절연막(TINS1)은 제1센서절연막(TINS1)을 관통하여 제1연결부(BE1)들을 노출하는 제1컨택홀(CNT1)을 가질 수 있다. 구동전극(TE)들은 제1컨택홀(CNT1)을 통해 제1연결부(BE1)들에 연결될 수 있다.
구동전극(TE)들 상에는 제2센서절연막(TINS2)이 위치할 수 있다. 제2센서절연막(TINS2)은 센서전극층(SENL)의 단차를 평탄화하는 역할을 할 수 있다. 제2센서절연막(TINS2)은 무기막, 예컨대 실리콘나이트라이드, 실리콘옥시나이트라이드, 실리콘옥사이드, 티타늄옥사이드 또는 알루미늄옥사이드를 포함할 수 있다. 또는, 제2센서절연막(TINS2)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 절연성 유기물을 포함할 수도 있다.
도 8에 도시된 것과 같이, 제2방향(y축 방향)으로 서로 인접한 구동전극(TE)들을 연결하는 제1연결부(BE1)들은 제2버퍼막(BF2) 상에 위치하고, 구동전극(TE)들, 감지전극(RE)들 및 제2연결부(BE2)는 제1센서절연막(TINS1) 상에 위치할 수 있다. 그러므로, 구동전극(TE)들과 감지전극(RE)들은 그들의 교차 영역들에서 전기적으로 분리되며, 감지전극(RE)들은 제1방향(x축 방향)으로 서로 전기적으로 연결되고, 구동전극(TE)들은 제2방향(y축 방향)으로 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
제1구동배선(TL1)들, 제2구동배선(TL2)들 및 감지배선(RL)들은 도 4를 참조하여 설명한 것과 같이 센서주변영역(TPA)으로 연장되어 제1센서패드영역(TPA1) 내의 제1센서패드들이나 제2센서패드영역(TPA2) 내의 제2센서패드들에 연결된다. 하지만 제1구동배선(TL1)들, 제2구동배선(TL2)들 및 감지배선(RL)들이 제1센서패드들이나 제2센서패드들에 직접 연결되는 것은 아니다. 예컨대 도 8에 도시된 것과 같이 제1구동배선(TL1)들, 제2구동배선(TL2)들 및/또는 감지배선(RL)들은 센서주변영역(TPA)에서 제1연결배선(CW1)들에 연결되고, 이 제1연결배선(CW1)들이 제1센서패드들이나 제2센서패드들에 연결될 수 있다.
제1연결배선(CW1)은 제1평탄화막(150)과 제2평탄화막(160) 사이에 위치할 수 있다. 제1연결배선(CW1)은 알루미늄과 티타늄의 적층구조(Ti/Al/Ti), 알루미늄과 ITO의 적층구조(ITO/Al/ITO), APC 합금 및 APC 합금과 ITO의 적층구조(ITO/APC/ITO)를 가질 수 있다. 물론 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 제1연결배선(CW1)은 유기물을 포함하는 제1평탄화막(150)과 제2평탄화막(160) 사이에 위치하기에, 디스플레이 패널이 벤딩영역(BA)에서 벤딩된다 하더라도 제1연결배선(CW1)에 크랙 등이 발생하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
제1구동배선(TL1)들, 제2구동배선(TL2)들 및/또는 감지배선(RL)들이 제1연결배선(CW1)에 연결되도록 하기 위해, 제2평탄화막(160), 제2버퍼막(BF2) 및 제1센서절연막(TINS1)은 제1연결배선(CW1)의 디스플레이영역 방향의 끝단에 대응하는 제2컨택홀(CNT2)을 가질 수 있다.
참고로 제조 과정에서 제2평탄화막(160)에 제2컨택홀(CNT2)을 형성한 후 봉지층(TFEL)을 형성하게 되는바, 봉지층(TFEL)은 제2컨택홀(CNT2)을 덮지 않도록 마스크를 이용하여 사전설정된 영역에 형성된다. 하지만 마스크의 섀도우 효과로 인하여, 봉지층(TFEL)의 제1무기막과 제2무기막을 형성할 시 제1,2무기막 형성용 물질의 일부가 제2평탄화막(160)의 제2컨택홀(CNT2) 내에 위치하게 된다. 이를 잔존시키면 향후 제1구동배선(TL1)들, 제2구동배선(TL2)들 및/또는 감지배선(RL)들이 제1연결배선(CW1)에 제대로 연결되지 않을 수 있다. 따라서 봉지층(TFEL)을 형성한 후에는 제2컨택홀(CNT2) 영역에 대해 드라이에칭을 진행하여, 제2평탄화막(160)의 제2컨택홀(CNT2) 내에 위치하는 봉지층(TFEL)용 물질을 제거한다.
도 9는 도 1의 디스플레이 장치의 일부분을 보여주는 확대 평면도로서, 도 8의 II-II' 영역에 대응하는 부분이다. 도 9에 도시된 것과 같이 제1연결배선그룹이 포함하는 제1연결배선(CW1)들이 기판(SUB)의 제1가장자리를 향해 연장된다. 여기서 기판(SUB)의 제1가장자리라 함은, 예컨대 도 4에서 참조번호 EG1으로 표시한 것과 같이 기판(SUB)의 가장자리들 중 센서패드영역들(TPA1, TPA2)에 최인접한 가장자리로 이해될 수 있다. 이에 따라 제1연결배선(CW1)들은 주변영역 중 디스플레이영역과 제1가장자리(EG1) 사이에 위치한다.
봉지층(TFEL)의 가장자리 중 제1가장자리(EG1) 방향의 부분은, 기판(SUB)에 대략 수직인 방향에서 바라볼 시의 평면도 상에서, 제1방향(x축 방향)으로 대략 직선 형상을 갖는 것이 아니라 도 9에 도시된 것과 같은 요철구조를 갖는다. 구체적으로, 봉지층(TFEL)의 제1가장자리(EG1) 방향(-y 방향)의 끝단 중 제1연결배선그룹(CWG1)에 대응하는 제1부분(P1)부터 제1가장자리(EG1)까지의 제1거리(d1)는, 봉지층(TFEL)의 제1가장자리(EG1) 방향의 끝단 중 제1부분(P1)과 상이한 제2부분(P2)부터 제1가장자리(EG1)까지의 제2거리(d2)보다 멀 수 있다.
디스플레이 장치의 데드스페이스의 면적을 줄이기 위해서는 제1구동배선(TL1)들, 제2구동배선(TL2)들 및/또는 감지배선(RL)들과 제1연결배선(CW1)이 연결되도록 하는 제2컨택홀(CNT2)의 위치가 가급적 디스플레이영역에 가깝게 위치해야 할 필요가 있다. 하지만 이 경우 제2컨택홀(CNT2)의 위치가 봉지층(TFEL)의 끝단에 가까워질 수밖에 없고, 그 결과 봉지층(TFEL)의 제1무기막과 제2무기막을 형성할 시 더 많은 양의 제1,2무기막 형성용 물질이 제2평탄화막(160)의 제2컨택홀(CNT2) 내에 위치하게 된다. 따라서 그러한 물질을 제거하기 위한 드라이에칭에 소요되는 시간이 증가하게 되고, 이는 생산 속도를 저하한다는 문제점을 야기할 수 있다. 또한, 드라이에칭을 장시간 진행하게 되면 그 과정에서 발생하는 열의 양이 많아져, 발광층을 포함하는 중간층(172)을 손상시키는 등의 문제가 발생할 수 있다.
하지만 본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 경우, 도 9에 도시된 것과 같이 봉지층(TFEL)의 제1가장자리(EG1) 방향(-y 방향)의 끝단 중 제1연결배선그룹(CWG1)에 대응하는 제1부분(P1)부터 제1가장자리(EG1)까지의 제1거리(d1)가, 봉지층(TFEL)의 제1가장자리(EG1) 방향의 끝단 중 제1부분(P1)과 상이한 제2부분(P2)부터 제1가장자리(EG1)까지의 제2거리(d2)보다 멀다. 이에 따라 제1구동배선(TL1)들, 제2구동배선(TL2)들 및/또는 감지배선(RL)들과 제1연결배선(CW1)들이 중첩하는 곳에 위치하는 제2컨택홀(CNT2)들이 종래의 디스플레이 장치보다 디스플레이영역에 더 가까이 위치하더라도, 봉지층(TFEL)의 제1부분(P1)과 제2컨택홀(CNT2) 사이의 거리를 충분히 유지할 수 있다. 따라서 봉지층(TFEL)을 형성하는 과정에서 사용되는 물질이 섀도우효과에 의해 제2컨택홀(CNT2) 내에 위치하는 것을 방지하거나, 봉지층(TFEL)을 형성하는 과정에서 사용되는 물질이 섀도우효과에 의해 제2컨택홀(CNT2) 내에 위치하더라도 그 양을 최소화할 수 있다.
도 10은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 보여주는 확대 평면도이다. 본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 경우, 제1연결배선(CW1)들을 포함하는 제1연결배선그룹(CWG1) 외에, 제2연결배선(CW2)들을 포함하는 제2연결배선그룹(CWG2)을 더 구비한다. 제2연결배선그룹(CWG2) 역시 디스플레이영역과 제1가장자리(EG1) 사이에 위치하도록 주변영역에 위치한다. 그리고 제2연결배선그룹(CWG2)은 제1연결배선그룹(CWG1)으로부터 이격되어 있다.
이때 봉지층(TFEL)의 제1가장자리(EG1) 방향(-y 방향)의 끝단 중 제2연결배선그룹(CWG2)에 대응하는 제3부분(P3)부터 제1가장자리(EG1)까지의 제3거리(d3)는, 제2거리(d2)보다 멀다. 이에 따라 제1구동배선(TL1)들, 제2구동배선(TL2)들 및/또는 감지배선(RL)들과 제1연결배선(CW1)들이 중첩하는 곳에 위치하는 제2컨택홀(CNT2)들이 종래의 디스플레이 장치보다 디스플레이영역에 더 가까이 위치하더라도, 봉지층(TFEL)의 제1부분(P1)과 제2컨택홀(CNT2) 사이의 거리를 충분히 유지할 수 있다. 따라서 봉지층(TFEL)을 형성하는 과정에서 사용되는 물질이 섀도우효과에 의해 제2컨택홀(CNT2) 내에 위치하는 것을 방지하거나, 봉지층(TFEL)을 형성하는 과정에서 사용되는 물질이 섀도우효과에 의해 제2컨택홀(CNT2) 내에 위치하더라도 그 양을 최소화할 수 있다.
한편, 도 10에 도시된 것과 같이 봉지층(TFEL)의 제2부분(P2)은 제1부분(P1)과 제3부분(P3) 사이에 위치할 수 있다. 이에 따라 제2부분(P2)에서는 봉지층(TFEL)이 충분히 기판(SUB)의 제1가장자리(EG1) 방향으로 연장됨으로써, 디스플레이영역의 디스플레이 소자 등을 보호하는 기능을 충실히 하도록 할 수 있다.
제1구동배선(TL1)들, 제2구동배선(TL2)들 및/또는 감지배선(RL)들을 센서패드영역들(TPA1, TPA2)에 연결하기 위한 연결배선들은 복수개의 그룹들로 나뉠 수 있다. 즉, 도 10에서는 제1연결배선그룹(CWG1)과 제2연결배선그룹(CWG2)의 2개의 그룹들만을 도시하고 있지만, 더 많은 개수의 그룹들이 존재할 수 있다. 그러한 경우, 기판(SUB)에 수직인 방향에서 바라볼 시의 평면도 상에서, 봉지층(TFEL)의 제1가장자리(EG1) 방향의 끝단은 도 11에 도시된 것과 같이 복수개의 요철구조를 가질 수 있다.
도 12는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 보여주는 확대 평면도이다. 전술한 것과 같이, 봉지층(TFEL)의 제1가장자리(EG1) 방향(-y 방향)의 끝단 중 제1연결배선그룹(CWG1)에 대응하는 제1부분(P1)부터 제1가장자리(EG1)까지의 제1거리(d1)는, 봉지층(TFEL)의 제1가장자리(EG1) 방향의 끝단 중 제1부분(P1)과 상이한 제2부분(P2)부터 제1가장자리(EG1)까지의 제2거리(d2)보다 멀 수 있다. 아울러 도 12에 도시된 것과 같이, 봉지층(TFEL)의 제1가장자리(EG1)방향의 끝단 중 제1부분(P1) 및 제2부분(P2)과 상이한 제4부분(P4)은 제1부분(P1)을 중심으로 제2부분(P2) 방향(+x 방향)의 반대 방향에 위치하고, 제1거리(d1)는 제4부분(P4)부터 제1가장자리(EG1)까지의 제4거리(d4)보다 멀 수 있다. 이때 제4거리(d4)는 제2거리(d2)와 같을 수 있다.
한편, 디스플레이 장치는 도 12에 도시된 것과 같이 배선(PW)을 더 구비할 수 있다. 이 배선(PW)은 디스플레이영역 내에서 디스플레이영역과 제1가장자리(EG1) 사이의 부분까지 연장되어, 제1연결배선그룹(CWG1)을 향할 수 있다. 물론 이 배선(PW)은 제1연결배선그룹(CWG1)과 연결되지는 않는다. 이 배선(PW)은 제1연결배선(CW1)과 동일층 상에 위치할 수 있다.
이 배선(PW)의 제1연결배선그룹(CWG1) 방향의 끝단의 중앙부(PWEC)는 봉지층(TFEL)의 제1부분(P1) 외측으로 노출될 수 있다. 이때 이 배선(PW)의 끝단에 연결된 제1측단(PWSE1)은 봉지층(TFEL)의 제2부분(P2)에 의해 덮이고, 이 배선(PW)의 끝단에 연결된 제2측단(PWSE2)은 봉지층(TFEL)의 제4부분(P4)에 의해 덮이도록 할 수 있다.
도 13은 도 12의 배선(PW)을 개략적으로 도시하는 단면도이다. 전술한 것과 같이 배선(PW)은 제1연결배선(CW1)과 동일층 상에 위치할 수 있다. 이에 따라 배선(PW)은 알루미늄과 티타늄의 적층구조(Ti/Al/Ti), 알루미늄과 ITO의 적층구조(ITO/Al/ITO), APC 합금 및 APC 합금과 ITO의 적층구조(ITO/APC/ITO)를 가질 수 있다. 도 13은 그와 같은 3층구조의 배선(PW)의 단면을 보여주는 단면도이다.
도 13에서 확인할 수 있는 것과 같이, 다층구조의 배선(PW)의 가장자리는 각 층별로 그 형상이 상이할 수 있다. 특히 도 13에 도시된 것과 같이 배선(PW)은 중간층(PW2)의 가장자리가 상부층(PW1)의 가장자리 및/또는 하부층(PW3)의 가장자리보다 내측으로 만입된 형상을 가질 수 있다.
예컨대 중간층(PW2)은 알루미늄을 포함하고 상부층(PW1)과 하부층(PW3)은 티타늄을 포함할 수 있다. 통상적으로 알루미늄의 강도가 티타늄의 강도보다 낮기에, 즉 통상적으로 알루미늄의 식각률이 티타늄의 식각률보다 높기에, 배선(PW)을 형성하기 위해 도전층을 형성하고 패터닝하는 과정에서 알루미늄을 포함하는 중간층(PW2)이 티타늄을 포함하는 상부층(PW1)과 하부층(PW3)보다 과식각될 수 있다.
이에 따라 배선(PW)은 도 13에 도시된 것과 같은 단면 형상을 가질 수 있다. 예컨대 기판(SUB)에 수직인 방향에서 바라볼 시의 평면도 상에서, 배선(PW)의 중간층(PW2)의 면적은 배선(PW)의 최상층인 상부층(PW1)의 면적보다 좁을 수 있다. 이 경우 이러한 배선(PW)의 가장자리를 절연성 물질로 충분한 두께로 덮어주지 않으면, 중간층(PW2)의 가장자리를 따라 외부로부터의 불순물이 디스플레이영역 방향으로 침투하는 침투경로가 생성될 수 있다.
하지만 본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 도 12에 도시된 것과 같이 이 배선(PW)의 끝단에 연결된 제1측단(PWSE1)은 봉지층(TFEL)의 제2부분(P2)에 의해 덮이고, 이 배선(PW)의 끝단에 연결된 제2측단(PWSE2)은 봉지층(TFEL)의 제4부분(P4)에 의해 덮이도록 한다. 이에 따라 배선(PW)의 제1측단(PWSE1)과 제2측단(PWSE2)을 충분한 두께의 절연막으로 덮을 수 있으며, 그 결과 외부로부터의 불순물 이 배선(PW)의 제1측단(PWSE1)과 제2측단(PWSE2)을 통해 디스플레이영역으로 침투하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
나아가, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 보여주는 확대 평면도인 도 14에 도시된 것과 같이, 기판(SUB)에 수직인 방향에서 바라볼 시의 평면도 상에서, 배선(PW)의 제1측단(PWSE1)은 요철형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다. 마찬가지로 배선(PW)의 제2측단(PWSE2)도 요철형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다. 이를 통해 배선(PW)의 제1측단(PWSE1)이나 제2측단(PWSE2)을 통해 외부로부터의 불순물이 침투한다 하더라도, 디스플레이영역에 이르기까지의 그 침투경로의 길이를 늘림으로써 디스플레이영역의 손상 가능성을 효과적으로 낮출 수 있다. 물론 배선(PW)의 제1측단(PWSE1)의 요철형상을 갖는 부분은 봉지층(TFEL)의 제2부분(P2)에 의해 덮이고, 배선(PW)의 제2측단(PWSE2)의 요철형상을 갖는 부분은 봉지층(TFEL)의 제4부분(P4)에 의해 덮이도록 할 수 있다.
이러한 배선(PW)은 디스플레이영역 내에 위치하는 대향전극(173)에 전기적으로 연결된, 소위 ELVSS 라인이라고 불리는 전극전원공급라인일 수 있다. 또는, 이러한 배선(PW)은, 디스플레이영역 내에 위치하며 디스플레이 소자들에 전기적으로 연결된 박막트랜지스터(120) 등을 포함하는 화소회로들에 전기적으로 연결된, 소위 ELVDD라인이라고 불리는 전원공급라인일 수 있다.
도 15는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 보여주는 확대 평면도이다.
본 실시예에 따른 디스플레이 장치가 도 12를 참조하여 전술한 디스플레이 장치와 상이한 점은, 봉지층(TFEL)의 형상이다. 본 실시예에 따른 디스플레이 장치가 구비하는 봉지층(TFEL)은, 메인부(MP), 제1돌출부(PR1) 및 제2돌출부(PR2)를 갖는다. 메인부(MP)는 디스플레이 소자들, 즉 디스플레이영역을 덮는다. 제1돌출부(PR1)는 메인부(MP)에서 돌출된 부분인데, 배선(PW)의 제1연결배선그룹(CWG1) 방향의 끝단에 연결된 제1측단(PWSE1)을 덮도록 메인부에서 돌출되어 있다. 제2돌출부(PR2) 역시 메인부(MP)에서 돌출된 부분인데, 배선(PW)의 제1연결배선그룹(CWG1) 방향의 끝단에 연결된 제2측단(PWSE2)을 덮도록 메인부에서 돌출되어 있다.
이러한 본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 도 15에 도시된 것과 같이 배선(PW)의 끝단에 연결된 제1측단(PWSE1)은 봉지층(TFEL)의 제1돌출부(PR1)에 의해 덮이고, 배선(PW)의 끝단에 연결된 제2측단(PWSE2)은 봉지층(TFEL)의 제1돌출부(PR1)에 의해 덮인다. 이에 따라 배선(PW)의 제1측단(PWSE1)과 제2측단(PWSE2)을 충분한 두께의 절연막으로 덮을 수 있으며, 그 결과 외부로부터의 불순물 이 배선(PW)의 제1측단(PWSE1)과 제2측단(PWSE2)을 통해 디스플레이영역으로 침투하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
물론 본 실시예에 따른 변형예로서, 기판(SUB)에 수직인 방향에서 바라볼 시의 평면도 상에서, 배선(PW)의 제1측단(PWSE1)은 요철형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다. 마찬가지로 배선(PW)의 제2측단(PWSE2)도 요철형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다. 이를 통해 배선(PW)의 제1측단(PWSE1)이나 제2측단(PWSE2)을 통해 외부로부터의 불순물이 침투한다 하더라도, 디스플레이영역에 이르기까지의 그 침투경로의 길이를 늘림으로써 디스플레이영역의 손상 가능성을 효과적으로 낮출 수 있다. 물론 배선(PW)의 제1측단(PWSE1)의 요철형상을 갖는 부분은 봉지층(TFEL)의 제1돌출부(PR1)에 의해 덮이고, 배선(PW)의 제2측단(PWSE2)의 요철형상을 갖는 부분은 봉지층(TFEL)의 제2돌출부(PR2)에 의해 덮인다.
이러한 배선(PW)은 디스플레이영역 내에 위치하는 대향전극(173)에 전기적으로 연결된, 소위 ELVSS 라인이라고 불리는 전극전원공급라인일 수 있다. 또는, 이러한 배선(PW)은, 디스플레이영역 내에 위치하며 디스플레이 소자들에 전기적으로 연결된 박막트랜지스터(120) 등을 포함하는 화소회로들에 전기적으로 연결된, 소위 ELVDD라인이라고 불리는 전원공급라인일 수 있다.
도 16은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
본 발명의 다른 일 실시예에 따르면, 디스플레이 장치는 디스플레이영역과 그 외측의 주변영역을 갖는 기판(SUB)과, 기판(SUB)의 디스플레이영역 상에 위치하는 디스플레이 소자들과, 이 디스플레이 소자들을 덮는 봉지층(TFEL)을 구비할 수 있다. 봉지층(TFEL)은 제1무기막(IL1)을 포함할 수 있다. 그리고 이 제1무기막(IL1)은, 도 16에 도시된 것과 같이, 기판(SUB)에 수직인 방향에서 바라볼 시의 평면도 상에서, 기판(SUB)의 제1가장자리에 대응하는 가장자리에 적어도 하나의 오목부(RCS)를 갖는다. 적어도 하나의 오목부(RCS)는 디스플레이영역 방향(+y 방향)으로 오목할 수 있다.
여기서 기판(SUB)의 제1가장자리는 도 4를 참조하여 전술한 제1가장자리일 수 있다. 예컨대 제1가장자리는 도 4에서 참조번호 EG1으로 표시한 것과 같이 기판(SUB)의 가장자리들 중 센서패드영역들(TPA1, TPA2)에 최인접한 가장자리로 이해될 수 있다.
물론 봉지층(TFEL)은 제1무기막(IL1) 외에도 제1무기막(IL1) 상에 배치된 유기막(OL)도 포함할 수 있다. 이때 유기막(OL)의 가장자리의 형상은 제1무기막(IL1)의 가장자리의 형상과 상이할 수 있다. 즉, 제1무기막(IL1)의 적어도 하나의 오목부(RCS)를 갖는 가장자리에 대응하는 유기막(OL)의 가장자리는, 도 16에 도시된 것과 같이 대략 직선 형상을 가질 수 있다. 또는, 제1무기막(IL1)의 적어도 하나의 오목부(RCS)를 갖는 가장자리에 대응하는 유기막(OL)의 가장자리는, 기판(SUB)의 제1가장자리의 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있다.
봉지층(TFEL)의 유기막(OL)을 형성할 시, 필요에 따라 유기막(OL)의 외측 가장자리를 한정하는 댐(dam)을 형성할 수 있다. 그러한 댐은 예컨대 유기막(OL) 하부에 위치한 제1무기막(IL1)의 돌출된 부분일 수 있다. 이에 따라 유기막(OL)을 형성할 시 유기막(OL) 형성용 물질이 그 돌출된 댐을 넘지 못하여, 유기막(OL)의 가장자리가 그 댐의 위치에 대응하도록 할 수 있다. 물론 댐은 제1무기막(IL1) 자체가 돌출되어 형성될 수도 있고, 제1무기막(IL1) 하부에 위치한 어떤 층이 돌출되고 제1무기막(IL1)이 이를 덮음으로써 형성될 수도 있다. 도 16에서는 그러한 댐에 의해 형성된 유기막(OL)의 가장자리의 형상이, 대략 디스플레이영역의 형상에 대응하는 것으로 도시하고 있다.
나아가, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 평면도인 도 17에 도시된 것과 같이, 봉지층(TFEL)은 유기막(OL) 상에 배치된 제2무기막(IL2)을 더 구비할 수 있다. 이 경우 유기막(OL)은 제1무기막(IL1)과 제2무기막(IL2) 사이에 위치하게 된다. 제1무기막(IL1)과 제2무기막(IL2)은 유기막(OL) 외측에서 상호 컨택할 수 있다. 이때 제2무기막(IL2)의 가장자리의 형상은, 제1무기막(IL1)의 가장자리 형상과 유사할 수 있다. 즉, 제1무기막(IL1)의 적어도 하나의 오목부(RCS)를 갖는 가장자리에 대응하는 제2무기막(IL2)의 가장자리는, 제1무기막(IL1)의 적어도 하나의 오목부(RCS)를 갖는 가장자리의 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있다.
제조 과정에서 제1무기막(IL1)과 제2무기막(IL2)은 동일한 마스크를 이용하여 형성될 수 있다. 이에 따라 제2무기막(IL2)의 가장자리의 형상은 제1무기막(IL1)의 가장자리의 형상에 대응할 수 있다. 다만 공정 오차 등으로 인하여 제1무기막(IL1)의 가장자리와 제2무기막(IL2)의 가장자리가 완벽하게 일치하지는 않을 수도 있다.
도 16과 도 17에서는 봉지층(TFEL) 제1무기막(IL1)의 가장자리들 중 기판(SUB)의 제1가장자리를 향하는 방향(-y 방향)의 가장자리, 즉 리세스(RCS)들을 갖는 가장자리와, 이 가장자리에 연결된 가장자리들의 일부를 도시하고 있다. 하지만 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 기판(SUB)이 디스플레이영역의 중심을 기준으로 제1가장자리의 반대쪽에 위치한 제2가장자리를 가질 수 있다. 이때 이 기판(SUB)에 수직인 방향에서 바라볼 시, 제1무기막(IL1)은 기판(SUB)의 제2가장자리에 대응하는 가장자리에도 적어도 하나의 오목부(recess)를 가질 수 있다. 물론 제2무기막(IL2) 역시 기판(SUB)의 제2가장자리에 대응하는 가장자리에도 적어도 하나의 오목부를 가질 수 있다.
한편, 봉지층(TFEL) 상에는 센서영역(TSA)과 그 외측의 센서주변영역(TPA)을 갖는 센서전극층(SENL, 도 2, 도 4 및/또는 도 8 참조)이 위치할 수 있다. 이때 도 16 및 도 17에 도시된 것과 같이, 배선(WR)들이 센서주변영역(TPS)에서 제1무기막(IL1) 외측으로 연장될 수 있다. 이 배선(WR)들은 기판(SUB)의 제1가장자리를 향할 수 있다. 이때, 기판(SUB)에 수직인 방향에서 바라볼 시, 배선(WR)들은 적어도 하나의 오목부(RCS)와 중첩할 수 있다. 도 9 또는 도 10은 도 16 또는 도 17에 도시된 리세스(RCS)들 중 일부를 확대하여 도시한 것으로 이해될 수 있다. 즉, 배선(WR)들은, 센서주변영역(TPS)에서 제1무기막(IL1) 외측으로 연장된 센서배선들(TL1, TL2, RL)과, 이 센서배선들(TL1, TL2, RL)에 전기적으로 연결된 제1연결배선(CW1)들을 포함할 수 있다. 센서배선들(TL1, TL2, RL)과 제1연결배선(CW1)들은, 센서배선들(TL1, TL2, RL)과 제1연결배선(CW1)들 사이의 절연층이 갖는 컨택홀(CNT2, 도 8 참조)들을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
10: 디스플레이 장치 100: 커버 윈도우
300: 디스플레이 패널 310: 디스플레이 회로보드
320: 디스플레이 구동부 330: 센서 구동부
SUB: 기판 BA: 벤딩영역
CW1: 1연결배선 CWG1: 제1연결배선그룹
CW2: 2연결배선 CWG2: 제2연결배선그룹
DISL: 디스플레이층 SENL: 센서전극층
PF: 편광필름 MP: 메인부
PR1: 제1돌출부 PR2: 제2돌출부
PW: 배선 PWSE1: 제1측단
PWSE2: 제2측단 TSA: 센서영역
TPA: 센서주변영역 TE: 구동전극
RE: 감지전극 DE: 더미패턴
BE1: 제1연결부 BE2: 제2연결부

Claims (27)

  1. 디스플레이영역과 상기 디스플레이영역 외측의 주변영역을 갖는 기판;
    상기 기판의 상기 디스플레이영역 상에 위치하는 디스플레이 소자들;
    상기 디스플레이 소자들을 덮는 봉지층;
    상기 봉지층 상에 위치하는 센서전극층; 및
    상기 디스플레이영역과 상기 기판의 제1가장자리 사이에 위치하도록 상기 주변영역에 위치하고, 상기 봉지층 외측에 위치하며, 제1연결배선들을 포함하는, 제1연결배선그룹;
    을 구비하고,
    상기 봉지층의 상기 제1가장자리 방향의 끝단 중 상기 제1연결배선그룹에 대응하는 제1부분부터 상기 제1가장자리까지의 제1거리는, 상기 봉지층의 상기 제1가장자리 방향의 끝단 중 상기 제1부분과 상이한 제2부분부터 상기 제1가장자리까지의 제2거리보다 먼, 디스플레이 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이영역과 상기 제1가장자리 사이에 위치하도록 상기 주변영역에 위치하고, 제2연결배선들을 포함하며, 상기 제1연결배선그룹으로부터 이격된, 제2연결배선그룹을 더 구비하고,
    상기 봉지층의 상기 제1가장자리 방향의 끝단 중 상기 제2연결배선그룹에 대응하는 제3부분부터 상기 제1가장자리까지의 제3거리는, 상기 제2거리보다 먼, 디스플레이 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제2부분은 상기 제1부분과 상기 제3부분 사이에 위치하는, 디스플레이 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 기판에 수직인 방향에서 바라볼 시, 상기 봉지층의 상기 제1가장자리 방향의 끝단은 요철구조를 갖는, 디스플레이 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 봉지층의 상기 제1가장자리 방향의 끝단 중 상기 제1부분 및 상기 제2부분과 상이한 제4부분은 상기 제1부분을 중심으로 상기 제2부분 방향의 반대 방향에 위치하고,
    상기 제1거리는 상기 제4부분부터 상기 제1가장자리까지의 제4거리보다 먼, 디스플레이 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제4거리는 상기 제2거리와 같은, 디스플레이 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 제1연결배선그룹을 향하도록, 상기 디스플레이영역 내에서 상기 디스플레이영역과 상기 제1가장자리 사이의 부분까지 연장된 배선을 더 구비하고,
    상기 배선의 상기 제1연결배선그룹 방향의 끝단의 중앙부는 상기 제1부분 외측으로 노출되되, 상기 배선의 상기 끝단에 연결된 제1측단은 상기 제2부분에 의해 덮이고 상기 배선의 상기 끝단에 연결된 제2측단은 상기 제4부분에 의해 덮인, 디스플레이 장치.
  8. 디스플레이영역과 상기 디스플레이영역 외측의 주변영역을 갖는 기판;
    상기 기판의 상기 디스플레이영역 상에 위치하는 디스플레이 소자들;
    상기 디스플레이 소자들을 덮는 봉지층;
    상기 봉지층 상에 위치하는 센서전극층;
    상기 디스플레이영역과 상기 기판의 제1가장자리 사이에 위치하도록 상기 주변영역에 위치하고, 상기 봉지층 외측에 위치하며, 제1연결배선들을 포함하는, 제1연결배선그룹; 및
    상기 제1연결배선그룹을 향하도록, 상기 디스플레이영역 내에서 상기 디스플레이영역과 상기 제1가장자리 사이의 부분까지 연장된 배선;
    을 구비하고,
    상기 봉지층은, 상기 디스플레이 소자들을 덮는 메인부와, 상기 배선의 상기 제1연결배선그룹 방향의 끝단에 연결된 제1측단을 덮도록 상기 메인부에서 돌출된 제1돌출부와, 상기 배선의 상기 끝단에 연결된 제2측단을 덮도록 상기 메인부에서 돌출된 제2돌출부를 갖는, 디스플레이 장치.
  9. 제7항 또는 제8항에 있어서,
    상기 기판에 수직인 방향에서 바라볼 시, 상기 제1측단은 요철형상을 갖는 부분을 포함하는, 디스플레이 장치.
  10. 제7항 또는 제8항에 있어서,
    상기 기판에 수직인 방향에서 바라볼 시, 상기 제2측단은 요철형상을 갖는 부분을 포함하는, 디스플레이 장치.
  11. 제7항 또는 제8항에 있어서,
    상기 제1연결배선들과 상기 배선은 동일 층 상에 위치하는, 디스플레이 장치.
  12. 제7항 또는 제8항에 있어서,
    상기 배선은 3층구조를 갖는, 디스플레이 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 배선의 최하층과 최상층의 강도는 중간층의 강도보다 높은, 디스플레이 장치.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 배선의 중간층의 면적은 상기 배선의 최상층의 면적보다 좁은, 디스플레이 장치.
  15. 제7항 또는 제8항에 있어서,
    상기 디스플레이 소자들은 화소전극들 및 화소전극들 상부에 위치하며 화소전극들에 대응하는 대향전극을 포함하고,
    상기 배선은 상기 대향전극에 전기적으로 연결된 전극전원공급라인인, 디스플레이 장치.
  16. 제7항 또는 제8항에 있어서,
    상기 디스플레이영역에 위치하며 상기 디스플레이 소자들에 전기적으로 연결된 화소회로들을 더 구비하고,
    상기 배선은 상기 화소회로들에 전기적으로 연결된 전원공급라인인, 디스플레이 장치.
  17. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 센서전극층을 상기 제1연결배선들에 전기적으로 연결시키는 센서배선들을 더 구비하는, 디스플레이 장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 센서배선들은 상기 제1연결배선들의 상기 디스플레이영역 방향의 끝단에 전기적으로 연결되는, 디스플레이 장치.
  19. 디스플레이영역과 상기 디스플레이영역 외측의 주변영역을 갖는 기판;
    상기 기판의 상기 디스플레이영역 상에 위치하는 디스플레이 소자들; 및
    상기 디스플레이 소자들을 덮으며, 제1무기막을 포함하는 봉지층;
    을 구비하고,
    상기 기판에 수직인 방향에서 바라볼 시, 상기 제1무기막은 상기 기판의 제1가장자리에 대응하는 가장자리에 적어도 하나의 오목부(recess)를 갖는, 디스플레이 장치.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 봉지층은 유기막을 더 포함하고, 상기 제1무기막의 상기 적어도 하나의 오목부를 갖는 가장자리에 대응하는 상기 유기막의 가장자리는 직선 형상을 갖는, 디스플레이 장치.
  21. 제19항에 있어서,
    상기 봉지층은 유기막을 더 포함하고, 상기 제1무기막의 상기 적어도 하나의 오목부를 갖는 가장자리에 대응하는 상기 유기막의 가장자리는 상기 기판의 상기 제1가장자리의 형상에 대응하는 형상을 갖는, 디스플레이 장치.
  22. 제19항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 오목부는 상기 디스플레이영역 방향으로 오목한, 디스플레이 장치.
  23. 제19항에 있어서,
    상기 기판은 디스플레이영역의 중심을 기준으로 상기 제1가장자리의 반대쪽에 위치한 제2가장자리를 갖고,
    상기 기판에 수직인 방향에서 바라볼 시, 상기 제1무기막은 상기 기판의 상기 제2가장자리에 대응하는 가장자리에 적어도 하나의 오목부(recess)를 갖는, 디스플레이 장치.
  24. 제19항에 있어서,
    상기 봉지층 상에 위치하며, 센서영역과 상기 센서영역 외측의 센서주변영역을 갖는, 센서전극층; 및
    상기 센서주변영역에서 상기 제1무기막 외측으로 연장되어, 상기 기판의 상기 제1가장자리를 향하는, 배선들;
    을 더 구비하고,
    상기 기판에 수직인 방향에서 바라볼 시, 상기 배선들은 상기 적어도 하나의 오목부와 중첩하는, 디스플레이 장치.
  25. 제24항에 있어서,
    상기 배선들은 상기 센서주변영역에서 상기 제1무기막 외측으로 연장된 센서배선들과, 상기 센서배선들에 전기적으로 연결된 제1연결배선들을 포함하는, 디스플레이 장치.
  26. 제25항에 있어서,
    상기 센서배선들과 상기 제1연결배선들은, 상기 센서배선들과 상기 제1연결배선들 사이의 절연층이 갖는 컨택홀들을 통해 전기적으로 연결된, 디스플레이 장치.
  27. 제19항에 있어서,
    상기 봉지층은 제2무기막을 더 포함하고, 상기 제1무기막의 상기 적어도 하나의 오목부를 갖는 가장자리에 대응하는 상기 제2무기막의 가장자리는, 상기 제1무기막의 상기 적어도 하나의 오목부를 갖는 가장자리의 형상에 대응하는 형상을 갖는, 디스플레이 장치.
KR1020200032856A 2020-03-17 2020-03-17 디스플레이 장치 KR20210116840A (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200032856A KR20210116840A (ko) 2020-03-17 2020-03-17 디스플레이 장치
US17/031,752 US11251256B2 (en) 2020-03-17 2020-09-24 Display apparatus
CN202110277612.5A CN113410266A (zh) 2020-03-17 2021-03-15 显示设备
EP21162928.2A EP3940501B1 (en) 2020-03-17 2021-03-16 Display apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200032856A KR20210116840A (ko) 2020-03-17 2020-03-17 디스플레이 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20210116840A true KR20210116840A (ko) 2021-09-28

Family

ID=74947003

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200032856A KR20210116840A (ko) 2020-03-17 2020-03-17 디스플레이 장치

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11251256B2 (ko)
EP (1) EP3940501B1 (ko)
KR (1) KR20210116840A (ko)
CN (1) CN113410266A (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11803280B2 (en) * 2020-08-18 2023-10-31 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Touch panel with modified touch electrodes adjacent to the non-touch area and electronic device

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102296919B1 (ko) 2015-01-16 2021-09-02 삼성디스플레이 주식회사 박막봉지 제조장치 및 박막봉지 제조방법
JP6901888B2 (ja) 2017-03-27 2021-07-14 株式会社ジャパンディスプレイ タッチセンサ内蔵表示装置
CN107425033B (zh) * 2017-04-27 2019-12-17 上海天马微电子有限公司 一种显示面板和显示设备
KR102399820B1 (ko) 2017-10-27 2022-05-19 엘지디스플레이 주식회사 터치 디스플레이 장치 및 터치 디스플레이 패널
KR102408164B1 (ko) 2017-10-31 2022-06-10 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그의 제조방법
KR102510942B1 (ko) 2017-12-19 2023-03-16 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치
KR102524346B1 (ko) * 2018-01-03 2023-04-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법
KR20200053991A (ko) * 2018-11-09 2020-05-19 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치

Also Published As

Publication number Publication date
CN113410266A (zh) 2021-09-17
EP3940501B1 (en) 2023-05-10
US20210296421A1 (en) 2021-09-23
EP3940501A1 (en) 2022-01-19
US11251256B2 (en) 2022-02-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102543918B1 (ko) 표시 장치
KR102543688B1 (ko) 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법
US11043656B2 (en) Display device incorporating a scattering pattern
US11079890B2 (en) Touch sensing unit and display device including the same
US11237683B2 (en) Display device
US11314369B2 (en) Display device
CN110580109A (zh) 触摸传感器和显示装置
KR20210027712A (ko) 센싱 유닛, 표시 장치, 및 표시 장치의 구동 방법
KR20210122391A (ko) 표시 장치
EP3940501B1 (en) Display apparatus
US11740751B2 (en) Touch sensing unit and display device including same
US11822744B2 (en) Display device
US11289567B2 (en) Display device including color filter and light shielding layer
KR20220041285A (ko) 표시 장치
US20230225172A1 (en) Display panel
US11706967B2 (en) Display apparatus including light-condensing layer on sensor electrode layer and method of manufacturing the same
CN218388534U (zh) 输入感测面板和显示装置
US20230369312A1 (en) Display apparatus and method of manufacturing the display apparatus
US20220206631A1 (en) Display device
EP3971984A1 (en) Display apparatus
US20220164047A1 (en) Display device
KR20220010692A (ko) 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20220108242A (ko) 회로 기판 및 이를 포함하는 표시 장치
KR20210116762A (ko) 디스플레이 장치 및 그 제조방법
KR20230022332A (ko) 표시 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination