CN109725760A - 触摸显示装置和触摸显示面板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种触摸显示装置和触摸显示面板。在显示面板中，绝缘膜设置在封装层上并且与封装层接触，从而减小了面板的整体厚度。简化了触摸显示面板的制造工艺，从而有利于触摸显示装置和面板的制造。

Description

触摸显示装置和触摸显示面板
相关申请的交叉引用
本申请要求于2017年10月27日提交的韩国专利申请第10-2017-0141565号的优先权，其全部内容通过引用并入本文中。
技术领域
本公开内容的示例性实施方式涉及触摸显示装置和面板。
背景技术
响应于信息社会的发展，对用于显示图像的各种显示装置的需求正在增加。在这方面，诸如液晶显示(LCD)装置、等离子体显示装置和有机发光二极管(OLED)显示装置的一系列显示装置近来已经得到广泛使用。
在这样的显示装置中，触摸显示装置提供基于触摸的用户界面，使用户能够直观且方便地直接向装置输入数据或指令，而不是使用传统的数据输入系统诸如按钮、键盘或鼠标。
为了提供这样的基于触摸的用户界面，触摸显示装置必须能够感测由用户执行的触摸并准确地确定触摸坐标。
就此而言，在多种触摸感测方法中，电容触摸感测通常用于基于在多个触摸电极上发生的电容变化来感测触摸并确定触摸坐标。
在相关技术的触摸显示装置中，在制造显示面板中的触摸电极的工艺中，通过在沉积缓冲层之后沉积绝缘膜来制造触摸电极，以防止损坏位于显示面板的周边中的数据线或数据链路线。
在这种情况下，工艺可能更复杂，因为缓冲层的沉积和绝缘膜的沉积是重复执行的。
此外，由于保留在显示面板的结构中的缓冲层增加了触摸显示面板的整体厚度，而且必须向触摸显示面板添加各种结构(诸如触摸电极)，因此可能难以制造出紧凑型触摸显示面板。
因此，需要提高显示器制造处理的效率。
发明内容
本公开内容的各个方面提供了一种具有紧凑结构的触摸显示装置和面板，通过这种紧凑结构可以减小整体厚度。
还提供了一种具有改进的数据面板结构的触摸显示装置和面板。
示例性实施方式的目的不限于前述描述，并且本公开内容所属领域的技术人员将从下文提供的描述中清楚地理解本文未明确公开的其他目的。
根据本公开内容的示例性实施方式可以提供一种其整体厚度由于绝缘膜位于显示面板的封装层上并且与显示面板的封装层接触而减小的显示装置和面板。
还提供了一种在显示面板的数据焊盘中使用触摸传感器金属的触摸显示装置和面板。
根据示例性实施方式，由于简化的触摸显示面板的制造工艺，可以容易地制造触摸显示装置和面板。
根据示例性实施方式，可以减小触摸显示装置和面板的整体面板厚度。
根据示例性实施方式，在触摸显示装置和面板中，触摸传感器金属可以用于数据焊盘部和触摸焊盘部中以保护数据链路线，同时减小数据焊盘部与触摸焊盘部之间的高度差。
在一些示例性实施方式中，触摸显示装置包括：显示面板，在显示面板中设置有多个数据线、多个栅极线、由多个数据线和多个栅极线限定的多个子像素、多个触摸电极以及连接至多个触摸电极的多个触摸线；驱动多个数据线和多个栅极线的显示驱动电路；驱动多个触摸线的触摸驱动电路，其中，多个触摸电极和多个触摸线包括触摸传感器金属，并且其中，显示面板包括：封装层，其保护在多个子像素中的每个处的有机发光二极管，该封装层延伸至显示面板的周边区域；绝缘膜，其至少一部分设置在封装层上并延伸至显示面板的周边区域；多个数据链路线，其连接至显示面板中的多个数据线，所述多个数据链路线从显示面板延伸至显示面板的周边区域；数据焊盘，其连接至通过绝缘膜的第一接触孔露出的多个数据链路线，所述数据焊盘连接至显示驱动电路；以及触摸焊盘，其连接至显示面板中的多个触摸电极的电极图案，所述触摸焊盘连接至位于显示面板的周边区域中的绝缘膜上的多个触摸线。
在一些示例性实施方式中，触摸显示面板包括：在由多个数据线和多个栅极线限定的多个子像素处的多个有机发光二极管；封装层，其保护多个发光二极管；绝缘膜，其至少一部分位于封装层上并且与封装层接触；多个数据链路线，其连接至触摸显示面板中的多个数据线，所述多个数据链路线从触摸显示面板延伸至封装层的周边区域；数据焊盘，其连接至通过绝缘膜的第一接触孔露出的多个数据链路线，所述数据焊盘连接至显示驱动电路；以及触摸焊盘，其连接至触摸显示面板中的触摸电极的电极图案，所述触摸焊盘连接至位于封装层的周边区域中的绝缘膜上的多个触摸线。
在一些示例性实施方式中，触摸显示面板包括：在由多个数据线和多个栅极线限定的多个子像素处的多个有机发光二极管；封装层，其保护多个有机发光二极管，该封装层延伸至触摸显示面板的周边区域；绝缘膜，其位于封装层上并且与封装层接触，其中，该绝缘膜延伸至触摸显示面板的周边区域中的数据焊盘区域。
在一些示例性实施方式中，触摸显示装置包括：显示面板，在显示面板中设置有多个数据线、多个栅极线、由多个数据线和多个栅极线限定的多个子像素、包括触摸传感器金属的多个触摸电极以及包括连接至多个触摸电极的触摸传感器金属的多个触摸线；多个数据链路线，其连接至显示面板中的多个数据线，所述多个数据链路线从显示面板延伸至显示面板的周边区域，其中，在多个数据链路线上设置有与触摸传感器金属具有相同材料的金属层链路。
附图说明
根据以下结合附图的详细描述，将更清楚地理解本公开内容的上述和其他目的、特征和优点，在附图中：
图1是示出根据示例性实施方式的触摸显示装置的系统配置的示意图；
图2是示出根据示例性实施方式的显示面板的触摸区域中的触摸传感器结构的示意图；
图3示出了根据示例性实施方式的显示面板的触摸区域中的示例性触摸传感器结构；
图4示出了在根据示例性实施方式的触摸显示装置中的情况下的示例性触摸屏面板；
图5示出了根据示例性实施方式的显示面板中的非网型触摸电极；
图6示出了根据示例性实施方式的显示面板中的网型触摸电极；
图7示出了设置在根据示例性实施方式的触摸显示装置的触摸屏面板中的网型触摸电极与子像素之间的对应关系；
图8示出了由于根据示例性实施方式的显示面板的触摸传感器结构而在非有源区中设置驱动触摸线、感测触摸线和数据链路线的布置结构；
图9是示出图8的部分的截面图；
图10是示出图8的另一部分的截面图；
图11是示出根据示例性实施方式的显示面板的数据焊盘部结构和触摸焊盘部结构的截面图；
图12A至图12I示出了在根据示例性实施方式的显示面板的数据焊盘部上沉积与触摸传感器金属具有相同材料的金属层、绝缘膜等的示例性工艺；以及
图13是示出根据示例性实施方式的制造显示面板的工艺的流程图。
具体实施方式
在下文中，将详细参照本公开内容的实施方式，本公开内容的实施方式的示例在附图中被示出。贯穿本文件，应参照附图，在附图中，将使用相同的附图标记和符号来表示相同或相似的部件。在本公开内容的以下描述中，在并入本文中的已知功能和部件的详细描述可能导致本公开内容的主题不清楚的情况下，将省略所述详细描述。
还应当理解的是，虽然本文中可以使用诸如“第一”、“第二”、“A”、“B”、“(a)”和“(b)”的术语来描述各种元件，但是这些术语仅用于将一个元件与另一个元件进行区分。此类元件的实质、序列、顺序或数目不限于这些术语。应当理解的是，当元件被称为“连接至”或“耦接至”另一元件时，不仅可以“直接连接或耦接至”另一元件，而且可以经由“中间”元件“间接连接或耦接至”另一元件。在相同的上下文中应当理解的是，当元件被称为形成在另一元件“上”或“下”时，该元件不但可以直接位于该另一元件上或下，而且也可以经由中间元件间接地位于该另一元件上或下。
在附图中，图1是示出根据示例性实施方式的触摸显示装置的系统配置的示意图；图2是示出根据示例性实施方式的显示面板的触摸区域中的触摸传感器结构的示意图；图3示出了根据示例性实施方式的显示面板的触摸区域中的示例性触摸传感器结构；图4示出了在根据示例性实施方式的触摸显示装置中的情况下的示例性触摸屏面板；图5示出了根据示例性实施方式的显示面板中的非网型触摸电极；图6示出了根据示例性实施方式的显示面板中的网型触摸电极；图7示出了设置在根据示例性实施方式的触摸显示装置的触摸屏面板中的网型触摸电极与子像素之间的对应关系；图8示出了由于根据示例性实施方式的显示面板的触摸传感器结构而在非有源区中设置驱动触摸线、感测触摸线和数据链路线的布置结构；图9是示出图8的部分的截面图；图10是示出图8的另一部分的截面图；图11是示出根据示例性实施方式的显示面板的数据焊盘部结构和触摸焊盘部结构的截面图；图12A至图12I示出了在根据示例性实施方式的显示面板的数据焊盘部上沉积与触摸传感器金属具有相同材料的金属层、绝缘膜等的示例性工艺；以及图13是示出制造根据示例性实施方式的显示面板的工艺的流程图。图1是示出根据示例性实施方式的触摸显示装置的系统配置的示意图。
参照图1，根据示例性实施方式的触摸显示装置可以提供图像显示功能以显示图像以及触摸感测功能以感测由用户进行的触摸。
根据示例性实施方式的触摸显示装置包括显示面板DISP和显示驱动电路以显示图像。在显示面板DISP中设置有多个数据线DL和多个栅极线GL，使得由此限定多个子像素。显示驱动电路驱动多个数据线和多个栅极线。
显示驱动电路可以包括数据驱动电路DDC以驱动数据线、栅极驱动电路GDC以驱动栅极线、显示控制器D-CTR以控制数据驱动电路DDC和栅极驱动电路GDC等。
根据示例性实施方式的触摸显示装置可以包括触摸屏面板TSP、触摸感测电路TSC等以感测触摸。在触摸屏面板TSP上设置有用作触摸传感器的多个触摸电极TE。触摸感测电路TSC用于驱动触摸屏面板TSP并且执行触摸感测处理。
触摸感测电路TSC将驱动信号提供至触摸屏面板TSP以驱动触摸屏面板TSP，检测来自触摸屏面板TSP的感测信号，并且基于检测到的感测信号来感测触摸并/或确定触摸位置(或触摸坐标)。
触摸感测电路TSC可以包括提供驱动信号并接收感测信号的触摸驱动电路TDC、计算触摸的发生和/或触摸位置(或触摸坐标)的触摸控制器T-CTR等。
触摸感测电路TSC可以设置为包括一个或更多个部件(例如集成电路(IC))，或者可以设置为与显示驱动电路分离。
触摸感测电路TSC的整体或者部分可以与显示驱动电路或者显示驱动电路的一个或更多个内部电路集成。例如，触摸感测电路TSC的触摸驱动电路TDC连同显示驱动电路的数据驱动电路DDC一起可以被设置为IC。
根据示例性实施方式的触摸显示装置可以基于在触摸电极TE上生成的电容来感测触摸。
根据示例性实施方式的触摸显示装置可以使用基于电容的触摸感测方法更具体地通过基于互电容的触摸感测或基于自电容的触摸感测来感测触摸。
图2至图4示出了根据示例性实施方式的触摸显示装置中的触摸屏面板TSP的三个示例。在图2至图4中，图2和图3示出了在根据示例性实施方式的触摸显示装置通过使用互电容来感测触摸的情况下的示例性触摸屏面板TSP，而图4示出了在根据示例性实施方式的触摸显示装置使用自电容来感测触摸的情况下的示例性触摸屏面板TSP。
参照图2和图3，在基于互电容的触摸感测的情况下，设置在触摸屏面板TSP上的多个触摸电极TE可以分为被施加有驱动信号的驱动触摸电极(也称为驱动电极、发送电极或驱动线)以及从中感测感测信号并与驱动电极一起生成电容的感测触摸电极(也称为感测电极、接收电极或感测线)。
参照图2和图3，在触摸电极TE中的驱动触摸电极中，布置在单个列(或单个行)中的驱动触摸电极通过集成方法(或者使用桥图案BP的连接方法)彼此电连接，从而提供单个驱动触摸电极线DTEL。
参照图2和图3，在触摸电极TE中的感测触摸电极中，布置在单个行(或单个列)中的感测触摸电极使用桥图案(或者通过集成方法)彼此电连接，从而提供单个感测触摸电极线STEL。
在基于互电容的触摸感测中，触摸感测电路TSC将驱动信号施加至一个或更多个驱动触摸电极线DTEL，接收来自一个或更多个感测触摸电极线STEL的感测信号，并且根据指针例如手指或笔(或触控笔)的存在或不存在，基于驱动触摸电极线DTEL与感测触摸电极线STEL之间的电容(即，互电容)变化，使用接收到的感测信号来感测触摸和/或确定触摸坐标。
参照图2和图3，多个驱动触摸电极线DTEL和多个感测触摸电极线STEL经由一个或更多个触摸线TL电连接至触摸驱动电路TDC，以便通过所述触摸线TL传递驱动信号和感测信号。
更具体地，多个驱动触摸电极线DTEL中的每个经由一个或更多个驱动触摸线TLd电连接至触摸驱动电路TDC，以便传递驱动信号。此外，感测触摸电极线STEL中的每个经由一个或更多个感测触摸线TLs电连接至触摸驱动电路TDC，以便传递感测信号。
参照图4，在基于自电容的触摸感测中，设置在触摸屏面板TSP上的触摸电极TE中的每个兼作驱动触摸电极(以施加驱动信号)和感测触摸电极(以检测感测信号)。
具体地，将驱动信号施加至触摸电极TE，并且通过施加有驱动信号的触摸电极TE接收感测信号。因此，在基于自电容的触摸感测中，驱动电极可以与感测电极不区分开。
在这种基于自电容的触摸感测中，触摸感测电路TSC将驱动信号施加至一个或更多个触摸电极TE，接收来自施加有驱动信号的触摸电极TE的感测信号，并且基于指针例如手指或笔(或者触控笔)与触摸电极TE之间的电容变化，使用接收到的感测信号来感测触摸和/或确定触摸坐标。
参照图4，多个触摸电极TE中的每个经由一个或更多个触摸线TL电连接至触摸驱动电路TDC以传递驱动信号和感测信号。
如上所述，根据示例性实施方式的触摸显示装置可以根据基于互电容的触摸感测或基于自电容的触摸感测来感测触摸。
在下文中，为了简洁起见，将采用在根据示例性实施方式的触摸显示装置和触摸屏面板TSP中使用基于互电容的触摸感测的情况。然而，也可以以相同的方式将基于自电容的触摸感测应用于根据示例性实施方式的触摸显示装置和触摸屏面板TSP。
在根据示例性实施方式的触摸显示装置中，触摸屏面板TSP可以是外部类型，其中触摸屏面板TSP被制造成与显示面板DSIP分离并接合至显示面板DSIP，或者可以是内部类型，其中，触摸屏面板TSP与显示面板DSIP的制造同时制造以存在于显示面板DSIP内。
在下文中，为了简洁起见，触摸屏面板TSP将被示为存在于显示面板DSIP内的内部类型。在这种情况下，触摸电极TE和触摸线TL是位于显示面板DSIP内的电极和信号线。
此外，根据示例性实施方式的触摸显示装置的显示面板DSIP可以是多种类型的显示面板，例如有机发光二极管(OLED)面板和液晶显示(LCD)面板中的一个。在下文中，为了简洁起见，将显示面板主要描述为OLED面板。
图5示出了设置在根据示例性实施方式的触摸显示装置的触摸屏面板TSP中的非网型触摸电极TE。
参照图5，在根据示例性实施方式的触摸显示装置中，设置在触摸屏面板TSP上的多个触摸电极TE可以是非网型触摸电极。
非网型触摸电极TE中的每个可以是无开口区域的板状电极金属。
在这种情况下，触摸电极TE可以是透明电极。
图6示出了设置在根据示例性实施方式的触摸显示装置的触摸屏面板中的网型触摸电极；
参照图6，在根据示例性实施方式的触摸显示装置中，设置在触摸屏面板TSP上的多个触摸电极TE可以是网型触摸电极。
网型触摸电极TE中的每个可以设置为图案化为网形状的触摸传感器金属EM。触摸传感器金属EM可以包括由Cu、Al、Mo(钼)、Ti(钛)、ITO(铟锡氧化物)中的任一种或其组合制成的金属。
因此，多个开口区域OA可以存在于网型触摸电极TE的区域中。
图7示出了设置在根据示例性实施方式的触摸显示装置的触摸屏面板TSP中的网型触摸电极TE与子像素之间的对应关系。
参照图7，存在于设置为图案化为网形状的电极金属EM的触摸电极TE的区域内的多个开口区域OA中的每个可以对应于一个或更多个子像素的发光区域。
在示例中，存在于每个触摸电极TE的区域中的缺少触摸传感器金属并被配置成使光通过的多个开口区域OA中的每个可以对应于红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素的一个或更多个发光区域。
在另一个示例中，存在于每个触摸电极TE的区域中的多个开口区域OA中的每个可以对应于红色子像素、绿色子像素、蓝色子像素和白色子像素的一个或更多个发光区域。
如上所述，当在平面上观察时，存在于触摸电极TE的开口区域OA中的每个中的子像素的一个或更多个发光区域还可以提高显示面板DISP的开口程度和发光效率，同时实现触摸感测。
如上所述，每个触摸电极TE的轮廓可以近似是菱形、矩形(包括正方形)等。对应于触摸电极TE中的孔的开口区域OA可以具有棱形、矩形(包括正方形)等的形状。
然而，考虑到子像素的形状、子像素的布置结构、触摸灵敏度等，触摸电极TE的形状以及开口区域OA的形状可以在设计时进行各种修改。
图8示出了由于根据示例性实施方式的显示面板的触摸传感器结构在非有源区中设置有驱动触摸线、感测触摸线和数据链路线的布置结构。
参照图2和图8，多个驱动触摸电极线DTEL中的每个电连接至一个或更多个驱动触摸线TLd以驱动触摸屏面板TSP。此外，每个驱动触摸线TLd经由驱动触摸焊盘TPd电连接至触摸驱动电路TDC。
针对触摸屏面板TSP中的感测操作，多个感测触摸电极线STEL中的每个电连接至一个或更多个感测触摸线TLs。此外，每个感测触摸线TLs经由感测触摸焊盘TPs电连接至触摸驱动电路TDC。
此外，多个数据线DL(参见图1)和多个栅极线GL(参见图1)设置在显示面板DSIP的有源区A/A中。
多个驱动触摸电极线DTEL和多个感测触摸电极线STEL被设置在显示面板DSIP的有源区A/A中。
在显示面板DSIP的围绕有源区A/A的非有源区中，多个数据链路线DLL被设置成从多个数据线DL延伸或连接至多个数据线DL，多个驱动触摸线TLd被设置成连接至多个驱动触摸电极线DTEL，并且多个感测触摸线TLs被设置成连接至多个感测触摸电极线STEL。
在显示面板DSIP的对应于触摸区域的有源区A/A中，多个驱动触摸电极线DTEL可以布置在与多个栅极线GL相同的方向上，并且多个感测触摸电极线STEL可以布置在与多个数据线DL相同的方向上。
在显示面板DSIP的围绕有源区A/A的非有源区中，多个数据链路线DLL可以从多个数据线DL延伸或连接至多个数据线DL，多个驱动触摸线TLd可以连接至多个驱动触摸电极线DTEL，并且多个感测触摸线TLs可以连接至多个感测触摸电极线STEL。
此外，阴极区域C/A可以与有源区A/A相同或者比有源区A/A更大。
在显示面板DSIP的非有源区中，多个感测触摸线TLs的整体或一部分可以与多个数据链路线DLL中至少之一交叠。
然而，在这种情况下，在显示面板DSIP的非有源区中，多个驱动触摸线TLd可以与多个数据链路线DLL不交叠。
图9是示出图8的一部分的截面图，并且图10是示出图8的另一部分的截面图。
首先，图9是沿图8中的A-A’线截取的截面图。
图9中的截面表示存在感测触摸电极线STEL、连接至感测触摸电极线STEL的感测触摸线TLs和连接至感测触摸线TLs的感测触摸焊盘TPs的区域。位于绝缘膜ILD上的触摸电极和触摸线分别对应于感测触摸电极TEs和感测触摸线TLs，并且连接至感测触摸线TLs的触摸焊盘对应于感测触摸焊盘TPs。图9中的截面表示显示面板DSIP的包括触摸焊盘部的区域，并且图9中的符号用“TL”表示触摸线，并且用“TP”表示触摸焊盘，而不在感测触摸电极TEs与驱动触摸电极TEd之间进行区分。
参照图9，在基板或背板上设置有聚酰亚胺层PI。
聚酰亚胺层PI可以是柔性的。
聚酰亚胺层PI可以位于基板上，或者可以在没有基板的情况下存在。
可替选地，基板可以在没有聚酰亚胺层PI的情况下单独存在。基板可以是柔性的或不是柔性的。
源极-漏极层可以存在于聚酰亚胺层PI上。
在有源区A/A中，可以在源极-漏极层上制造各种信号线诸如数据线DL、各种晶体管的源电极/漏电极等。
在非有源区中，可以在源极-漏极层上制造数据链路线DLL、触摸焊盘TP等。
在源极-漏极层上可以设置有平坦化膜PLN。
第一电极E1设置在平坦化膜PLN上以位于子像素的发光位置，并且在第一电极E1上设置有堤部BK。第一电极E1可以称为像素电极，因为第一电极E1分别存在于子像素中。
有机电致发光层EL设置在第一电极E1上在两个相邻的堤部BK之间。
在有机发光层EL上可以设置有第二电极E2。第二电极E2可以是设置在所有子像素区域中的公共电极。
在第二电极E2上可以存在有封装层ENCAP以防止水分、空气等的渗透。封装层ENCAP可以延伸至有源区A/A和/或阴极区域C/A的周边区域。
封装层ENCAP可以设置为单层或由彼此堆叠的两个或更多个层组成的多层。此外，封装层ENCAP可以是金属层或者由彼此堆叠的两个或更多个层组成的多层，包括至少一个有机层和至少一个无机层。
在图9所示的实施方式中，封装层ENCAP由第一封装层PAS1、第二封装层PCL和第三封装层PAS2组成。第一封装层PAS1可以是第一无机膜，第二封装层PCL可以是有机膜，并且第三封装层PAS2可以是第二无机膜。
在第二封装层PCL的周边存在有隔障DAM。隔障DAM被设置成堤部BK、第一封装层PAS1和第三封装层PAS2彼此堆叠。
隔障DAM可以防止封装层ENCAP从面板向外塌陷。
由于隔障DAM包括封装层ENCAP的延伸部分，因此隔障DAM可以执行封装功能，从而保护像素等免受将通过侧面另外渗透到面板中的水分等。
在封装层ENCAP上设置有绝缘膜ILD。隔障DAM可以在有源区A/A的周边区域中在绝缘膜ILD与第二封装层PCL之间的边界处。
在相关技术中，在封装层ENCAP上设置有缓冲层T-BUF。相比之下，在图9所示的实施方式中，绝缘膜ILD位于封装层ENCAP上。绝缘膜ILD可以位于封装层ENCAP的顶表面上同时与封装层ENCAP的顶表面接触。由于去除了封装层ENCAP上的缓冲层T-BUF，因此简化了制造工艺。稍后将详细描述相关技术的缓冲层T-BUF。
绝缘膜ILD延伸至显示面板DSIP的周边区域。
触摸电极TE以及连接触摸电极TE和触摸焊盘TP的触摸线TL设置在绝缘膜ILD上。
触摸线TL和触摸电极TE可以设置在相同的层或不同的层上。
触摸线TL连接至触摸电极TE，并且延伸至非有源区中的隔障DAM外部的区域并超出设置有隔障DAM的区域。
延伸至隔障外部的区域的触摸线TL的部分可以用作触摸焊盘TP，并且在一些情况下，可以与设置在源极-漏极层上的电极图案接触以与电极图案一起用作触摸焊盘TP。
绝缘膜ILD可以具有接触孔，通过该接触孔使触摸焊盘TP露出。绝缘膜ILD的接触孔可以定义为第二接触孔，通过该接触孔使触摸焊盘TP露出。
设置在源极-漏极层上的电极图案可以由触摸传感器金属EM组成。
与触摸传感器金属EM具有相同材料的金属层可以与触摸电极TE和触摸线TL的制造同时制造。
与触摸传感器金属EM具有相同材料的金属层经由上述绝缘膜ILD的第二接触孔连接至触摸焊盘TP。
由于与触摸传感器金属EM具有相同材料的金属层连接至触摸焊盘TP，所以可以增加电连接至触摸驱动电路TDC的触摸焊盘TP的高度，使得触摸焊盘TP可以容易地连接至触摸驱动电路TDC。
此外，在绝缘膜ILD上设置有保护膜PAC。
保护膜PAC位于多个触摸电极TE和多个触摸线TL上以保护多个触摸电极TE和多个触摸线TL。
保护膜PAC沿着绝缘膜ILD延伸至显示面板DSIP的周边区域。
当绝缘膜ILD具有第二接触孔时，保护膜PAC的在与接触孔对应的位置处的部分被蚀刻，从而露出触摸焊盘TP。
已经将上述触摸电极TE示出为网型触摸电极，触摸电极中每个具有开口区域OA。
图10是沿图8中的B-B’线截取的截面图。
图10中的截面表示存在数据线DL、连接至数据线DL的数据链路线DDL和连接至数据链路线DDL的数据焊盘DP的区域。在以下描述中，当一些特征与以上参照图9描述的那些特征相同或相似时，将省略这些特征的描述。
设置在源极-漏极层上的数据线DL延伸至显示面板DSIP的周边区域。数据线DL可以延伸至周边区域，或者连接至数据线DL的数据链路线DLL可以存在于周边区域中。
数据焊盘DP存在于显示面板DSIP的周边区域中以连接至数据链路线DLL。
延伸至显示面板DSIP的周边区域的绝缘膜ILD可以具有接触孔，通过该接触孔使数据链路线DLL露出以连接至数据焊盘DP。
设置在绝缘膜ILD中以露出数据链路线DLL的接触孔可以定义为第一接触孔。
与触摸传感器金属EM具有相同材料的金属层可以设置在数据链路线DLL与数据焊盘DP之间。
与触摸传感器金属EM具有相同材料的金属层可以设置在数据链路线DLL的部分上同时形成触摸电极TE和触摸线TL。
与触摸传感器金属EM具有相同材料的金属层经由绝缘膜ILD的第一接触孔连接至数据焊盘DP。
设置在数据链路线DLL的部分上的与触摸传感器金属EM相同材料的金属层可以保护数据链路线DLL的部分免受在制造触摸电极TE期间的损坏，即使在封装层ENCAP上没有设置缓冲层T-BUF的情况下也是如此。
图11是示出根据示例性实施方式的显示面板的数据焊盘部结构和触摸焊盘部结构的截面图。
返回至图9和图10中所示的触摸焊盘TP和数据焊盘DP，与触摸传感器金属EM相同材料的金属层存在于触摸焊盘TP下方，并且触摸焊盘TP和与触摸传感器金属EM相同材料的金属层经由绝缘膜ILD中的第二接触孔连接。
另外，与触摸传感器金属EM相同材料的金属层和数据链路线DLL存在于数据焊盘DP下方。数据焊盘DP、与触摸传感器金属EM相同材料的金属层和数据链路线DLL经由绝缘膜ILD的第一接触孔连接。
当考虑触摸焊盘TP和数据焊盘DP两者时，触摸焊盘TP的高度类似于数据焊盘DP的高度，即触摸焊盘TP和数据焊盘DP基本上没有高度差或者有非常小的高度差。因此，焊盘可以容易地连接至数据驱动电路DDC和触摸驱动电路TDC。
图12A至图12I示出了在根据示例性实施方式的显示面板的数据焊盘部上沉积与触摸传感器金属具有相同材料的金属层、绝缘膜等的示例性工艺；以及图13是示出根据示例性实施方式的制造显示面板的工艺的流程图。
将参照图12A至图12I和图13对制造显示面板的数据焊盘部的工艺进行描述。由于图13示出了制造显示面板的工艺，并且数据焊盘部是在图13的工艺正在进行的同时通过图12A至图12I中示出的工艺进行制造的，因此可同时参照图12A至图12I和图13。
首先，在基板上制造S1300多个OLED、多个数据线DL和多个栅极线GL。通过将多个数据线DL延伸至周边区域或者形成在周边区域中要连接至多个数据线DL的部件来在面板的周边区域中制造数据链路线DLL。同时，如图12A所示，在数据焊盘部中，在基板上制造数据链路线DLL。
然后，制造S1310保护OLED的封装层ENCAP。
首先，在制造无机堤部BK之后，使用掩模通过化学气相沉积(CVD)来沉积第一封装层PAS1。
然后，将由有机材料制成的第二封装层PCL沉积S1310在第一封装层PAS1上。
随后，使用掩模通过CVD将由无机材料制成的第三封装层PAS2沉积S1310在第二封装层PCL上。
在封装层ENCAP的制造中，堤部BK、第一封装层PAS1和第三封装层PAS2彼此堆叠，从而在第二封装层PCL的周边上设置隔障DAM。
然后，将触摸传感器金属EM沉积在封装层ENCAP上(S1320)。沉积在封装层ENCAP上(S1320)的触摸传感器金属EM是桥结构，通过该桥结构，触摸电极TE的感测触摸电极TEs的线可以设置在与触摸电极TE的驱动触摸电极TEd的线不同的层上。
在此，如图12B所示，在面板的周边区域中的数据焊盘部中，将与触摸传感器金属EM相同材料的金属层沉积S1320在数据链路线DLL的部分上。也可以将与触摸传感器金属EM相同的材料的金属层沉积S1320在触摸焊盘部上。
在此工艺中，在相关技术中，在沉积触摸传感器金属EM之前将缓冲层T-BUF沉积在封装层ENCAP中以便防止面板的周边区域中的数据链路线DLL在随后的制造S1330绝缘膜ILD和触摸电极TE的工艺中受损。
相比之下，如图12B所示，当将与触摸传感器金属EM相同材料的金属层沉积S1340在数据链路线DLL上以用作数据链路线DLL的保护层时，可以仅通过随后沉积与触摸传感器金属EM相同材料的金属层同时省略了相关技术的沉积缓冲层T-BUF的工艺来制造S1350数据链路线DLL的保护层。
因此，可以在使由制造工艺引起的对数据链路线DLL的损坏最小化的同时简化制造工艺。
随后，在通过光致抗蚀剂(PR)处理使触摸传感器金属EM露出之后，除了要在其中制造桥的位置、数据链路线DLL的位置和要在其中设置触摸焊盘的位置之外，蚀刻S1340触摸传感器金属EM。在此，可以应用干蚀刻。因此，如图12C所示，与触摸传感器金属EM相同材料的金属层存在于数据链路线DLL上。
然后，将绝缘膜ILD沉积S1330在封装层ENCAP上。在这种情况下，在触摸传感器金属EM未沉积的位置中，绝缘膜ILD可以被设置在封装层ENCAP上以与封装层ENCAP接触。如图12D所示，在面板的周边区域中，绝缘膜ILD设置S1330在与触摸传感器金属EM相同材料的金属层上。
随后，在绝缘膜ILD通过PR处理露出后，蚀刻S1340在其中设置有触摸传感器金属EM的位置。在这种情况下，通过接触孔使沉积在封装层ENCAP上的触摸传感器金属EM通过桥连接至触摸电极TE，接触孔设置在绝缘膜ILD中。数据链路线DLL上的与触摸传感器金属EM相同材料的金属层通过第一接触孔露出，而与触摸传感器金属EM相同材料的金属层和触摸焊盘部的触摸焊盘经由第二接触孔连接。在此，可以使用干蚀刻。因此，如图12E所示，这形成了第一接触孔，通过第一接触孔使数据链路线DLL上的与触摸传感器金属EM相同材料的金属层露出。
然后，将触摸传感器金属EM沉积S1340在绝缘膜ILD上。沉积S1340在绝缘膜ILD上的触摸传感器金属EM形成感测触摸电极TEs或驱动触摸电极TEd、感测触摸线TLs以及驱动触摸线TLd。
如图12F所示，在面板的周边区域中，将与触摸传感器金属EM相同材料的金属层沉积S1330在绝缘膜ILD上。在图12F中沉积的与触摸传感器金属EM相同材料的金属层是数据焊盘DP。
随后，在通过PR处理使触摸传感器金属EM露出之后，除了要在其中制造感测触摸电极TEs或驱动触摸电极TEd、感测触摸线TLs以及驱动触摸线TLd的位置之外，蚀刻触摸传感器金属EM。在此，可以使用干蚀刻。因此，如图12G所示，数据焊盘DP、与触摸传感器金属EM相同材料的金属层和数据链路线DLL经由第一接触孔连接。
然后，将保护膜PAC沉积S1350在绝缘膜ILD上，并且露出并蚀刻S1350第一接触孔和第二接触孔的位置，使得数据焊盘DP和触摸焊盘TP露出。因此，如图12H和图12I所示，制造了在其中数据焊盘DP和触摸焊盘TP分别连接至数据驱动电路DDC和触摸驱动电路TDC的结构。
如上所述，根据示例性实施方式，由于简化的触摸显示面板的制造工艺，可以容易地制造触摸显示装置和面板。
根据示例性实施方式，可以减小触摸显示装置和面板的整体面板厚度。
根据示例性实施方式，在触摸显示装置和面板中，触摸传感器金属可以用于数据焊盘部和触摸焊盘部中以保护数据链路线，同时减小数据焊盘部与触摸焊盘部之间的高度差。
尽管构成示例性实施方式的所有部件已经被描述为组合在一起或者彼此协同操作，但是本公开内容不必限于此。而是，可以从整组部件中选择一个或更多个部件以组合在一起，并且在本公开内容的范围内以组合的形式操作。
应当理解，除非相反地明确描述，本文中使用的术语“包括”、“包含”、“具有”及其变型意在覆盖非排他性的包含。除非另有定义，否则包括本文使用的技术和科学术语的所有术语具有与本公开内容所属领域的技术人员通常理解的相同的含义。将进一步理解的是，除非本文中明确定义，否则诸如在常用词典中定义的那些术语应该被解释为具有与其在相关技术和本公开内容的上下文中的含义一致的含义，而不以理想化或过于正式的意义来解释。
为了说明本公开内容的某些原理而呈现了以上描述和附图。本公开内容所涉及的领域的技术人员可以通过在不脱离本公开内容的原理的情况下组合、分割、替代或改变元件来进行许多修改和变型。本文中所公开的上述实施方式将被解释为仅说明性的而不是对本公开内容的原理和范围进行限制。应该理解，本公开内容的范围应由所附权利要求限定，并且其所有等同方案都落入本公开内容的范围内。
另外，本公开实施例还包括：
1.一种触摸显示装置，包括：
显示面板，在所述显示面板中设置有多个数据线、多个栅极线、由所述多个数据线和所述多个栅极线限定的多个子像素、多个触摸电极以及连接至所述多个触摸电极的多个触摸线；
驱动所述多个数据线和所述多个栅极线的显示驱动电路；以及
驱动所述多个触摸线的触摸驱动电路，
其中，所述多个触摸电极和所述多个触摸线包括触摸传感器金属，并且
其中，所述显示面板包括：
封装层，其保护在所述多个子像素中的每个处的有机发光二极管，所述封装层延伸至所述显示面板的周边区域；
绝缘膜，其至少一部分设置在所述封装层上并延伸至所述显示面板的所述周边区域；
多个数据链路线，其连接至所述显示面板中的所述多个数据线，所述多个数据链路线延伸至所述显示面板的所述周边区域；
数据焊盘，其连接至通过所述绝缘膜的第一接触孔露出的所述多个数据链路线，所述数据焊盘连接至所述显示驱动电路；以及
触摸焊盘，其连接至所述显示面板中的所述多个触摸电极的电极图案，所述触摸焊盘连接至位于所述显示面板的所述周边区域中的所述绝缘膜上的所述多个触摸线。
2.根据1所述的触摸显示装置，还包括与触摸传感器金属具有相同材料的金属层，所述金属层设置在所述多个数据链路线与所述数据焊盘之间。
3.根据2所述的触摸显示装置，其中，所述金属层、所述多个数据链路线和所述数据焊盘经由所述绝缘膜的所述第一接触孔连接。
4.根据1所述的触摸显示装置，还包括与触摸传感器金属具有相同材料的金属层，所述金属层设置在所述触摸焊盘下并且经由所述绝缘膜的第二接触孔连接至所述触摸焊盘。
5.根据1所述的触摸显示装置，其中，所述封装层包括第一封装层、第二封装层和第三封装层，并且
包括彼此堆叠的堤部、所述第一封装层和所述第三封装层的隔障被设置在所述显示面板的周边区域中的所述绝缘膜与所述第二封装层之间的边界处。
6.根据5所述的触摸显示装置，其中，所述第一封装层和所述第三封装层中的每个包括无机材料，并且所述第二封装层由有机材料制成。
7.根据1所述的触摸显示装置，其中，所述多个触摸电极中的每个被图案化成网形状。
8.根据7所述的触摸显示装置，其中，在所述多个触摸电极的每个区域中存在缺少触摸传感器金属并被配置成使光通过的多个开口区域。
9.根据8所述的触摸显示装置，其中，所述多个开口区域中的每个对应于所述多个子像素中的至少一个子像素的发光区域。
10.根据1所述的触摸显示装置，还包括保护膜，所述保护膜设置在所述绝缘膜上以保护所述多个触摸电极和所述多个触摸线。
11.根据10所述的触摸显示装置，其中，所述保护膜沿着所述绝缘膜的表面延伸至所述显示面板的所述周边区域。
12.根据1所述的触摸显示装置，其中，所述绝缘膜位于所述封装层的顶表面上并且与所述封装层的顶表面接触。
13.一种触摸显示面板，包括：
在由多个数据线和多个栅极线限定的多个子像素处的多个有机发光二极管；
封装层，其保护所述多个有机发光二极管；
绝缘膜，其至少一部分位于所述封装层上并且与所述封装层接触；
多个数据链路线，其连接至所述触摸显示面板中的所述多个数据线，所述多个数据链路线延伸至所述封装层的周边区域；
数据焊盘，其连接至通过所述绝缘膜的第一接触孔露出的所述多个数据链路线，所述数据焊盘连接至显示驱动电路；以及
触摸焊盘，其连接至所述触摸显示面板中的触摸电极的电极图案，所述触摸焊盘连接至位于所述封装层的所述周边区域中的所述绝缘膜上的所述多个触摸线。
14.根据13所述的触摸显示面板，还包括与触摸传感器金属具有相同材料的金属层，所述金属层设置在所述多个数据链路线与所述数据焊盘之间。
15.根据14所述的触摸显示面板，其中，所述金属层、所述多个数据链路线和所述数据焊盘经由所述绝缘膜的所述第一接触孔连接。
16.根据13所述的触摸显示面板，还包括与触摸传感器金属具有相同材料的金属层，所述金属层设置在所述触摸焊盘下并且经由所述绝缘膜的第二接触孔连接至所述触摸焊盘。
17.一种触摸显示面板，包括：
由多个数据线和多个栅极线限定的多个子像素处的多个有机发光二极管；
封装层，其保护所述多个有机发光二极管，所述封装层延伸至所述触摸显示面板的有源区的周边区域；
绝缘膜，其位于所述封装层上并且与所述封装层接触，其中，所述绝缘膜延伸至所述触摸显示面板的所述有源区的所述周边区域中的数据焊盘区域。
18.根据17所述的触摸显示面板，其中，所述数据焊盘区域包括数据焊盘，所述数据焊盘连接至通过所述绝缘膜的第一接触孔露出的多个数据链路线。
19.根据17所述的触摸显示面板，其中，所述数据焊盘区域包括与触摸传感器金属具有相同材料的金属层，所述金属层设置在所述多个数据链路线与所述数据焊盘之间。
20.根据19所述的触摸显示面板，其中，所述金属层、所述多个数据链路线和所述数据焊盘经由所述绝缘膜的第一接触孔连接。
21.一种触摸显示装置，包括：
显示面板，在所述显示面板中设置有多个数据线、多个栅极线、由所述多个数据线和所述多个栅极线限定的多个子像素、包括触摸传感器金属的多个触摸电极以及包括连接至所述多个触摸电极的触摸传感器金属的多个触摸线；以及
连接至所述显示面板中的所述多个数据线的多个数据链路线，所述多个数据链路线延伸至所述显示面板的有源区的周边区域，其中，在所述多个数据链路线上设置有与触摸传感器金属具有相同材料的金属层。
22.根据21所述的触摸显示装置，还包括：
封装层，其保护所述多个子像素中的每个中的有机发光二极管，所述封装层延伸至所述显示面板的所述有源区的所述周边区域；以及
绝缘膜，其至少一部分设置在所述封装层上并延伸至所述显示面板的所述有源区的所述周边区域。
23.根据22所述的触摸显示装置，还包括：
数据焊盘，其连接至通过绝缘膜的第一接触孔露出的所述多个数据链路线，其中，在所述多个数据链路线与所述数据焊盘之间设置有与触摸传感器金属具有相同材料的金属层。

Claims (10)

1.一种触摸显示装置，包括：
显示面板，在所述显示面板中设置有多个数据线、多个栅极线、由所述多个数据线和所述多个栅极线限定的多个子像素、多个触摸电极以及连接至所述多个触摸电极的多个触摸线；
驱动所述多个数据线和所述多个栅极线的显示驱动电路；以及
驱动所述多个触摸线的触摸驱动电路，
其中，所述多个触摸电极和所述多个触摸线包括触摸传感器金属，并且
其中，所述显示面板包括：
封装层，其保护在所述多个子像素中的每个处的有机发光二极管，所述封装层延伸至所述显示面板的周边区域；
绝缘膜，其至少一部分设置在所述封装层上并延伸至所述显示面板的所述周边区域；
多个数据链路线，其连接至所述显示面板中的所述多个数据线，所述多个数据链路线延伸至所述显示面板的所述周边区域；
数据焊盘，其连接至通过所述绝缘膜的第一接触孔露出的所述多个数据链路线，所述数据焊盘连接至所述显示驱动电路；以及
触摸焊盘，其连接至所述显示面板中的所述多个触摸电极的电极图案，所述触摸焊盘连接至位于所述显示面板的所述周边区域中的所述绝缘膜上的所述多个触摸线。
2.根据权利要求1所述的触摸显示装置，还包括与触摸传感器金属具有相同材料的金属层，所述金属层设置在所述多个数据链路线与所述数据焊盘之间。
3.根据权利要求2所述的触摸显示装置，其中，所述金属层、所述多个数据链路线和所述数据焊盘经由所述绝缘膜的所述第一接触孔连接。
4.根据权利要求1所述的触摸显示装置，还包括与触摸传感器金属具有相同材料的金属层，所述金属层设置在所述触摸焊盘下并且经由所述绝缘膜的第二接触孔连接至所述触摸焊盘。
5.根据权利要求1所述的触摸显示装置，其中，所述封装层包括第一封装层、第二封装层和第三封装层，并且
包括彼此堆叠的堤部、所述第一封装层和所述第三封装层的隔障被设置在所述显示面板的周边区域中的所述绝缘膜与所述第二封装层之间的边界处。
6.根据权利要求5所述的触摸显示装置，其中，所述第一封装层和所述第三封装层中的每个包括无机材料，并且所述第二封装层由有机材料制成。
7.根据权利要求1所述的触摸显示装置，其中，所述多个触摸电极中的每个被图案化成网形状。
8.一种触摸显示面板，包括：
在由多个数据线和多个栅极线限定的多个子像素处的多个有机发光二极管；
封装层，其保护所述多个有机发光二极管；
绝缘膜，其至少一部分位于所述封装层上并且与所述封装层接触；
多个数据链路线，其连接至所述触摸显示面板中的所述多个数据线，所述多个数据链路线延伸至所述封装层的周边区域；
数据焊盘，其连接至通过所述绝缘膜的第一接触孔露出的所述多个数据链路线，所述数据焊盘连接至显示驱动电路；以及
触摸焊盘，其连接至所述触摸显示面板中的触摸电极的电极图案，所述触摸焊盘连接至位于所述封装层的所述周边区域中的所述绝缘膜上的所述多个触摸线。
9.一种触摸显示面板，包括：
由多个数据线和多个栅极线限定的多个子像素处的多个有机发光二极管；
封装层，其保护所述多个有机发光二极管，所述封装层延伸至所述触摸显示面板的有源区的周边区域；
绝缘膜，其位于所述封装层上并且与所述封装层接触，其中，所述绝缘膜延伸至所述触摸显示面板的所述有源区的所述周边区域中的数据焊盘区域。
10.一种触摸显示装置，包括：
显示面板，在所述显示面板中设置有多个数据线、多个栅极线、由所述多个数据线和所述多个栅极线限定的多个子像素、包括触摸传感器金属的多个触摸电极以及包括连接至所述多个触摸电极的触摸传感器金属的多个触摸线；以及
连接至所述显示面板中的所述多个数据线的多个数据链路线，所述多个数据链路线延伸至所述显示面板的有源区的周边区域，其中，在所述多个数据链路线上设置有与触摸传感器金属具有相同材料的金属层。
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