CN112783363A - 触摸显示装置 - Google Patents

触摸显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN112783363A
CN112783363A CN202011223602.5A CN202011223602A CN112783363A CN 112783363 A CN112783363 A CN 112783363A CN 202011223602 A CN202011223602 A CN 202011223602A CN 112783363 A CN112783363 A CN 112783363A
Authority
CN
China
Prior art keywords
region
touch
electrode
disposed
display device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202011223602.5A
Other languages
English (en)
Inventor
白正善
金苔桓
李善美
任贤哲
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Display Co Ltd
Original Assignee
LG Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Display Co Ltd filed Critical LG Display Co Ltd
Publication of CN112783363A publication Critical patent/CN112783363A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/85—Arrangements for extracting light from the devices
    • H10K50/858—Arrangements for extracting light from the devices comprising refractive means, e.g. lenses
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/04164—Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0443—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K19/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic element specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, covered by group H10K10/00
    • H10K19/10—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic element specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, covered by group H10K10/00 comprising field-effect transistors
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H10K50/81—Anodes
    • H10K50/818—Reflective anodes, e.g. ITO combined with thick metallic layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/124—Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/875—Arrangements for extracting light from the devices
    • H10K59/879—Arrangements for extracting light from the devices comprising refractive means, e.g. lenses
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04102—Flexible digitiser, i.e. constructional details for allowing the whole digitising part of a device to be flexed or rolled like a sheet of paper
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04111—Cross over in capacitive digitiser, i.e. details of structures for connecting electrodes of the sensing pattern where the connections cross each other, e.g. bridge structures comprising an insulating layer, or vias through substrate
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04112—Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/302—Details of OLEDs of OLED structures
    • H10K2102/3023—Direction of light emission
    • H10K2102/3026—Top emission
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H10K50/82—Cathodes
    • H10K50/824—Cathodes combined with auxiliary electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/805—Electrodes
    • H10K59/8051—Anodes
    • H10K59/80518—Reflective anodes, e.g. ITO combined with thick metallic layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/805—Electrodes
    • H10K59/8052—Cathodes
    • H10K59/80522—Cathodes combined with auxiliary electrodes

Abstract

本公开内容的实施方式涉及一种触摸显示装置，并且更具体地，提供了一种由于包括具有凹部的绝缘膜和具有微透镜单元的平坦化层而具有改善的亮度的触摸显示装置。

Description

触摸显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年11月6日提交的韩国专利申请第10-2019-0140971号的优先权，出于所有目的将其通过引用并入本文，如同在此完全阐述一样。
技术领域
本公开内容的实施方式涉及触摸显示装置。
背景技术
随着信息的发展，对用于显示图像的显示装置的需求以各种形式越来越多，并且近年来，诸如液晶显示器、等离子体显示器和有机发光显示器的各种显示装置被广泛使用。
在这些显示装置中，摆脱了诸如按钮、键盘、鼠标等的常规输入装置，经常使用触摸显示装置来提供基于触摸的输入方法，该方法允许其用户容易并直观地输入信息或指令。
这样的触摸显示装置的优点是能够显示图像同时允许通过在其上触摸来输入的能力。然而，那些常规的触摸显示装置在确保足够的发光区域以显示图像以及实现改善的亮度方面可能会遇到一些困难。
发明内容
根据实施方式，提供了一种具有改善的亮度的触摸显示装置。
在一个方面，本公开内容的实施方式提供了一种具有多个子像素的触摸显示装置，该触摸显示装置包括基板、绝缘膜、第一电极、堤部、发光层、第二电极、封装层、触摸缓冲层、多个触摸电极和平坦化层。
绝缘膜可以设置在基板上。此外，绝缘膜可以在多个子像素之一中包括至少一个凹部，该凹部具有平坦部和围绕平坦部的倾斜部。
第一电极可以设置在一个子像素中的绝缘膜中的凹部上以及凹部周围的外围部上。
堤部可以设置在第一电极和绝缘膜上。此外，堤部可以具有与平坦部的一部分相对应的开口区域。
发光层可以设置在堤部的开口区域中。此外，发光层可以设置在第一电极上。
第二电极可以设置在发光层上并且定位在堤部上。
封装层可以设置在第二电极上。
触摸缓冲层可以设置在封装层上。
多个触摸电极可以设置在触摸缓冲层上。
平坦化层可以设置在多个触摸电极上。此外，平坦化层可以包括定位在与凹部相对应的区域中的微透镜单元。
根据本公开内容的实施方式，可以提供一种具有改善的亮度的触摸显示装置，该触摸显示装置包括：绝缘膜，其在一个子像素内包括具有平坦部和围绕该平坦部的倾斜部的至少一个凹部；以及平坦化层，其包括定位在对应于凹部的区域中的微透镜单元。
根据本公开内容的实施方式，还可以提供一种具有改善的亮度的触摸显示装置，该触摸显示装置包括至少一个微透镜，该至少一个微透镜部分地定位在与凹部的倾斜部相对应的区域中，并且具有比与凹部的倾斜部分相对应的区域的宽度大的直径。
此外，根据本公开内容的实施方式，还可以提供一种触摸显示装置，括：基板；绝缘膜，其设置在基板上并且包括至少一个凹部，凹部由平坦部和围绕平坦部的倾斜部形成；第一电极，其设置在凹部以及在凹部周围的外围部上；发光层，其设置在第一电极上；设置在发光层上的第二电极；平坦化层，其设置在多个触摸电极上并且包括微透镜单元，微透镜单元设置在与凹部相对应的区域中，其中，微透镜单元包括至少一个微透镜，从发光层发射并反射到第一电极上的光被至少一个微透镜分散。
附图说明
通过结合附图从以下详细描述将更清楚地理解本公开内容的上述和其他目的、特征和优点，其中：
图1是根据本公开内容的实施方式的触摸显示装置的系统配置图；
图2和图3各自是当根据本公开内容的实施方式的触摸显示装置使用基于互电容的触摸感测方法感测任何触摸时的触摸面板TSP的示例性视图；
图4是当根据本公开内容的实施方式的触摸显示装置使用基于自电容的触摸感测方法感测任何触摸时的触摸面板TSP的示例性视图；
图5是示出根据本公开内容的实施方式的设置在柔性触摸显示装置中的触摸面板TSP上的网格型触摸电极的图；
图6是用于说明根据本公开内容的实施方式的设置在柔性触摸显示装置中的触摸面板TSP上的网格类型的触摸电极与子像素之间的对应关系的图；
图7和图8各自是示出根据本公开内容的实施方式的显示面板的子像素电路的图；
图9是示出根据本公开内容的实施方式的显示面板中的触摸电极的位置的图；
图10是示出根据本公开内容的实施方式的包括在显示面板的有源区域中的子像素和发光区域的平面图；
图11是示出沿着图10的A-B线切断的区域和非有源区域的一部分的图；
图12是示出在根据本公开内容的实施方式的触摸显示装置中，微透镜单元由与图11所示的实施方式不同的至少一个微透镜构成的配置的图；
图13是图11和图12的区域Y的放大图；
图14是示出有源区域和从有源区域延伸的非有源区域的一部分的图；以及
图15至图17各自是根据本公开内容的实施方式的触摸显示装置的截面图。
具体实施方式
在本公开内容的示例或实施方式的以下描述中，将参照附图，在附图中通过图示的方式示出了可以实现的具体示例或实施方式，并且在附图中，相同的附图标记和符号可以用于表示相同或相似的部件，即使当这些部件在彼此不同的附图中示出时也是如此。此外，在本公开内容的示例或实施方式的以下描述中，当确定该描述可能使本公开内容的一些实施方式中的主题不清楚时，将省略本文中并入的公知功能和部件的详细描述。本文使用的诸如“包括”、“具有”、“包含”、“构成”、“由……组成”和“由……形成”的术语通常旨在允许添加其他部件，除非这些术语与术语“仅”一起使用。如本文所使用的，单数形式旨在包括复数形式，除非上下文另外明确指出以外。
在本文中可以使用诸如“第一”、“第二”、“A”、“B”、“(A)”或“(B)”的术语来描述本公开内容的元件。这些术语中的每一个都不是用于限定元件等的本质、顺序、序列或数目，而是仅用于将相应的元件与其他元件区分开。
当提到第一元件“连接至或耦合至”第二元件、与第二元件“接触或交叠”等时，应当解释为，不仅第一元件可以“直接连接至或耦合至”第二元件或与第二元件“直接接触或交叠”，而且可以在第一元件与第二元件之间“插入”第三元件，或者第一元件和第二元件可以经由第四元件彼此“连接或耦合”、经由第四元件彼此“接触或交叠”等。此处，可以在彼此“连接或耦合”、“接触或交叠”等的两个或更多个元件中的至少一个中包括第二元件。
当时间相对术语例如“在……之后”、“随后”、“接着”、“在……之前”等用于描述元件或配置的过程或操作，或者操作、处理、制造方法中的流程或步骤时，除非与术语“直接”或“立即”一起使用，否则这些术语可以用于描述非连续或非序列性的过程或操作。
另外，当提到任何大小、相对尺寸等时，应当考虑，元件或特征的数值或相应的信息(例如，水平、范围等)包括可能由各种因素(例如，过程因素、内部影响或外部影响、噪声等)引起的公差或误差范围，即使相关描述未被具体说明。此外，术语“可以”完全涵盖术语“可能”的所有含义。
图1是根据本公开内容的实施方式的触摸显示装置的系统配置图。
现在参照图1，根据本公开内容的实施方式的触摸显示装置可以提供用于显示图像的图像显示功能和用于感测用户的触摸的触摸感测功能。
根据本公开内容的实施方式的触摸显示装置对于图像显示可以包括：其中布置有数据线和栅极线的显示面板DISP；用于驱动显示面板DISP的显示驱动电路等。
显示驱动电路可以包括：用于驱动数据线的数据驱动电路DDC；用于驱动栅极线的栅极驱动电路GDC；以及用于控制数据驱动电路DDC和栅极驱动电路GDC的显示控制器D-CTR。
根据本公开内容的实施方式的触摸显示装置可以包括：触摸面板TSP，其中布置有作为触摸传感器的多个触摸电极320；以及触摸感测电路TSC，用于针对触摸面板TSP执行驱动和感测处理。
触摸感测电路TSC可以适于向触摸面板TSP提供驱动信号以驱动触摸面板TSP，检测来自触摸面板TSP的感测信号，并且基于检测到的感测信号来感测触摸和/或触摸位置(触摸坐标)的存在/不存在。
这样的触摸感测电路TSC还可以被配置成包括：触摸驱动电路TDC，其提供驱动信号并接收感测信号；以及触摸控制器T-CTR，其计算触摸和/或触摸位置(触摸坐标)的存在/不存在。
触摸感测电路TSC可以由一个或更多个部件(例如，集成电路)实现，并且可以与显示驱动电路分开实现。
此外，触摸感测电路TSC的全部或一部分可以与显示驱动电路中的一个或更多个或其内部电路集成来实现。例如，触摸感测电路TSC的触摸驱动电路TDC可以与显示驱动电路的数据驱动电路DDC一起实现为一个集成电路。
同时，根据本公开内容的实施方式的触摸显示装置可以适于基于形成在触摸电极TE(触摸传感器)上的电容来感测触摸。
根据本公开内容的实施方式的触摸显示装置可以采用基于电容的触摸感测方案，其中，根据本公开内容的实施方式的触摸显示装置可以使用基于互电容的触摸感测方法感测触摸，或者可以使用基于自电容的触摸感测方法感测触摸。
图2至图4示出了根据本公开内容实施方式的触摸显示装置中的触摸面板TSP的三种类型的示意图，其中，图2和图3二者是在根据本公开内容的实施方式的触摸显示装置使用基于互电容的触摸感测方法来感测触摸的情况下的触摸面板TSP的示意图，并且图4是在根据本公开内容的实施方式的触摸显示装置使用基于自电容的触摸感测方法来感测触摸的情况下的触摸面板TSP的示例图。
首先参照图2，在基于互电容的触摸感测方法中，设置在触摸面板TSP中的多个触摸电极通常可以被分类为被施加驱动信号的驱动触摸电极(也称为驱动电极、透射电极或驱动线)；和其中感测信号被检测以及与驱动电极的电容被形成的感测触摸电极(也称为感测电极、接收电极或感测线)。
此外，在触摸电极的驱动触摸电极中，布置在相同行(或相同列)中的驱动触摸电极可以通过集成方案(或通过经由桥图案的连接)彼此电连接以形成一个驱动触摸电极线DEL。
进一步参照图2，在触摸电极的感测触摸电极中，布置在相同列(或相同行)中的感测触摸电极可以通过桥图案连接(或通过集成方案)彼此电连接以形成一个感测触摸电极线SEL。
在这样的基于互电容的触摸感测方法的情况下，触摸感测电路TSC可以适于将驱动信号施加至一个或更多个驱动触摸电极线DEL，从一个或更多个感测触摸电极线SEL接收感测信号，在所接收到的感测信号的基础上，基于根据任何指示物例如手指、笔等的存在/不存在的驱动触摸电极线DEL与感测触摸电极线SEL之间的电容(互电容)的变化来检测触摸和/或触摸坐标的存在/不存在。
再次参照图2，为了传送驱动信号和感测信号，然后可以通过一个或更多个触摸线230将多个驱动触摸电极线DEL和多个感测触摸电极线SEL中的每一个电连接至触摸驱动电路TDC。
更具体地，为了传送驱动信号，多个驱动触摸电极线DEL中的每一个可以通过一个或更多个驱动触摸线TLd电连接至触摸驱动电路TDC。此外，为了传送感测信号，多个感测触摸电极线SEL中的每一个可以通过一个或更多个感测触摸线TLs电连接至触摸驱动电路TDC。
此外，可以如图3示出使用基于互电容的触摸感测方法的触摸显示装置100。
然后参照图3，可以在触摸面板TSP中设置多个触摸电极320，并且还可以在其中设置用于电连接触摸电极320和触摸电路的触摸线230。
此外，在触摸面板TSP中可以布置与触摸驱动电路TDC接触的触摸焊盘，用于将触摸线230和触摸驱动电路TDC电连接。
触摸电极320和触摸线230可以设置在相同层或不同层中。
形成一个驱动触摸电极线(即，驱动TE线)的两个或更多个触摸电极可以被称为驱动触摸电极(驱动TE)，以及形成一个感测触摸电极线(感测TE线)的两个或更多个触摸电极320可以被称为感测触摸电极(感测TE)。
至少一个触摸线220可以连接至每个驱动触摸电极线，并且至少一个触摸线230可以连接至每个感测触摸电极线。
连接至每个驱动触摸电极线的至少一个触摸线220可以被称为驱动触摸线(驱动TL)，并且连接至每个感测触摸电极线的至少一个触摸线230可以被称为感测触摸线(感测TL)。
一个触摸焊盘TP可以连接至每个触摸线230。
然后参照图3，多个触摸电极320中的每一个可以例如是从外轮廓观察时的菱形形状，并且在某些情况下，可以是矩形(包括正方形)的形状，并且，也可以具有其他各种形状。
此外，用于两个触摸电极320之间的连接的桥结构可以包括一个或更多个桥图案396。
根据实施方式的触摸面板TSP可以存在于具有显示区域A/A和非显示区域N/A的显示面板内部(例如，内置型)。
当触摸面板TSP是内置型时，触摸面板TSP和显示面板可以通过单个面板制造过程一起制造。
此外，当触摸面板TSP是内置型时，触摸面板TSP可以被认为是多个触摸电极320的组件，其中，其上放置有多个触摸电极320的板可以是专用基板或已经存在于显示面板中的任何层(例如，封装层)。
然后参照图4，在基于自电容的触摸感测方法的情况下，设置在触摸面板TSP上的相应触摸电极320可以用作驱动触摸电极(驱动信号被施加)和感测触摸电极(感测信号被检测)二者。
也就是说，可以将驱动信号施加至每个触摸电极320，并且可以通过被施加驱动信号的触摸电极320来接收感测信号。因此，在基于自电容的触摸感测方法中，在驱动电极与感测电极之间没有区别。
在这样的基于自电容的触摸感测方法的情况下，触摸感测电路TSC可以将驱动信号施加至一个或更多个触摸电极320，从被施加驱动信号的触摸电极320接收感测信号，并且在接收到的感测信号的基础上基于指示物例如手指、笔等与触摸电极320之间的电容变化来检测触摸和/或触摸坐标的存在/不存在。
再次参照图4，为了传送驱动信号和感测信号，多个触摸电极320中的每一个可以通过一个或更多个触摸线230电连接至触摸驱动电路TDC。
如上所述，根据本公开内容的实施方式的触摸显示装置可以使用基于互电容的触摸感测方法或基于自电容的触摸感测方法来感测触摸。
同时，在根据本公开内容的实施方式的触摸显示装置中，触摸面板TSP可以是内置型的，其可以与显示面板DISP一起制造以装配在显示面板DISP的内部。因此，根据本公开内容的实施方式的显示面板DISP可以设置有内置型的触摸面板TSP。
此外，在本公开内容的实施方式中，触摸电极320和触摸线230可以是布置在显示面板DISP内的电极和信号布线。
另一方面，根据本公开内容的实施方式的触摸显示装置的显示面板DISP可以是诸如OLED面板类型、量子点面板类型、微型LED面板等的自发光显示面板。
图5是示出根据本公开内容的实施方式的设置在柔性触摸显示装置中的触摸面板TSP上的网格型触摸电极的图。
现在参照图5，在根据本公开内容的实施方式的柔性触摸显示装置中，设置在触摸面板TSP上的多个触摸电极320中的每一个可以是非网格型。
网格型触摸电极320可以由以网格型图案化的电极金属EM制成。
因此，在网格型触摸电极320的区域中可以存在多个开口区域OA。
图6是用于说明根据本公开内容的示例性实施方式的设置在柔性触摸显示装置中的触摸面板TSP上的网格型触摸电极与子像素之间的对应关系的图。
现在参照图6，在由电极金属EM制成的以网格型图案化的触摸电极320的区域中形成的多个开口区域OA中的每一个可以对应于一个或更多个子像素的发光区域。
例如，存在于一个触摸电极320的区域中的多个开口区域OA中的每一个可以对应于红色子像素、绿色子像素、蓝色子像素等的一个或更多个发光区域。
作为另一示例，存在于一个触摸电极320的区域中的多个开口区域OA中的每一个可以对应于红色子像素、绿色子像素、蓝色子像素、白色子像素等的一个或更多个发光区域。
如上所述，如在平面图中观察，在每个触摸电极320的开口区域OA中的每个开口区域OA中可以存在子像素的一个或更多个发光区域，从而使得能够进行有效的触摸感测并且进一步提高显示面板DISP的开口率以及发光效率。
如上所述，一个触摸电极320的外围的总体轮廓可以是例如菱形或矩形(可能包括正方形)的形式，并且与一个触摸电极320中的孔相对应的开口区域OA也可以是菱形或矩形(可能包括正方形)的形式，但不限于此。
然而，可以根据子像素的形状、子像素的布置结构、触摸灵敏度等来对触摸电极320和开口区域OA的形状进行各种修改和设计。
因此，在下文中，将描述用于使用有机发光二极管(OLED)显示图像的显示面板中的子像素结构(子像素电路)。
图7和图8是示出根据本公开内容的示例性实施方式的显示面板的子像素电路的电路图。
参照图7和图8，每个子像素SP可以基本上包括有机发光器件OLED和用于驱动有机发光器件OLED的驱动晶体管DRT。
现在参照图7，每个子像素SP可以被配置成包括：第一晶体管T1，其用于将数据电压VDATA传送至与驱动晶体管DRT的栅极节点相对应的第一节点N1；以及存储电容器C1，其用于在一帧的持续时间内维持与图像信号电压相对应的数据电压VDATA或与其相对应的任何电压。
有机发光器件OLED可以被配置成包括第一电极E1(例如，阳极电极或阴极电极)、发光层760和第二电极E2(例如，阴极电极或阳极电极)。
作为示例，可以将基极电压EVSS施加至有机发光器件OLED的第二电极770。
驱动晶体管DRT可以向有机发光器件OLED提供驱动电流以驱动有机发光器件OLED。
驱动晶体管DRT可以具有第一节点N1、第二节点N2和第三节点N3。
驱动晶体管DRT的第一节点N1可以是与栅极节点相对应的节点，并且可以电连接至第一晶体管T1的源极节点或漏极节点。
驱动晶体管DRT的第二节点N2可以电连接至有机发光器件OLED的第一电极750，并且可以是源极节点或漏极节点。
驱动晶体管DRT的第三节点N3是被施加驱动电压EVDD的节点，并且其可以电连接至提供驱动电压EVDD的驱动电压线DVL，并且可以是漏极节点或源极节点。
驱动晶体管DRT和第一晶体管T1可以被实现为n型或p型。
第一晶体管T1可以电连接在数据线DL与驱动晶体管DRT的第一节点N1之间，并且可以通过经由栅极线GL在栅极节点处接收扫描信号SCAN来控制。
第一晶体管T1可以由扫描信号SCAN导通，以将从数据线DL提供的数据电压VDATA传送至驱动晶体管DRT的第一节点N1。
存储电容器C1可以电连接在驱动晶体管DRT的第一节点N1与第二节点N2之间。
存储电容器C1不是作为存在于驱动晶体管DRT的第一节点N1与第二节点N2之间的内部电容器的寄生电容器(例如，Cgs，Cgd)，而是旨在设计成布置在驱动晶体管DRT外部的外部电容器。
然后参照图8，根据实施方式的设置在显示面板上的每个子像素还可以包括有机发光器件OLED、驱动晶体管DRT、第一晶体管T1、存储电容器C1以及第二晶体管T2。
第二晶体管T2可以电连接在驱动晶体管DRT的第二节点N2与提供参考电压VREF的参考电压线RVL之间，并且可以通过在栅极节点处接收作为扫描信号的一种类型的感测信号SENSE被控制。
还包括第二晶体管T2使得可以有效地控制子像素SP内的驱动晶体管DRT的第二节点N2的电压状态。
该第二晶体管T2可以通过感测信号SENSE导通，以将通过参考电压线RVL提供的参考电压VREF施加至驱动晶体管DRT的第二节点N2。
图8的子像素结构在准确地初始化驱动晶体管DRT的第二节点N2的电压方面可以是有利的，并且特别地在感测驱动晶体管DRT的固有特性值(例如，阈值电压或迁移率)、有机发光器件OLED的固有特性值(例如，阈值电压)等方面是有利的。
同时，扫描信号SCAN和感测信号SENSE可以是分开的栅极信号。在这种情况下，可以通过不同的栅极线将扫描信号SCAN和感测信号SENSE分别施加至第一晶体管T1的栅极节点和第二晶体管T2的栅极节点。
在一些情况下，扫描信号SCAN和感测信号SENSE可以是相同的栅极信号。在这种情况下，扫描信号SCAN和感测信号SENSE可以通过相同的栅极线被共同施加至第一晶体管T1的栅极节点和第二晶体管T2的栅极节点。
图9是示出根据本公开内容的实施方式的显示面板中的触摸电极的位置的图。
现在参照图9，在根据本公开内容的实施方式的显示面板中，触摸电极320可以设置在定位在有机发光器件OLED上的封装层990上。
这里，封装层990可以是保护包括在发光层760中的有机材料不受湿气、空气等影响的层，并且可以设置在有机发光器件OLED的可以是阴极电极的第二电极770上。
同时，封装层990可以由金属、无机材料制成，或者可以通过堆叠一个或更多个有机绝缘膜和一个或更多个无机绝缘膜来形成。
由于这样的原因，其中在封装层990上形成触摸电极320的触摸结构可以被称为TOE(封装层上触摸)。
同时，还可以在封装层990与触摸电极320之间设置滤色器层，或者还可以在触摸电极320上设置滤色器层。
因此，可以在第二电极770与触摸传感器TS之间感应电势差以形成电容Cp。
触摸感测所需的电容可以是触摸电极320之间的电容或触摸电极320与触摸对象(例如，手指、笔等)之间的电容。
平坦化层950可以位于触摸电极320上。平坦化层950可以使由触摸电极320形成的不平坦度平坦化。可以在平坦化层950上设置诸如玻璃基板或塑料基板的触摸基板。
同时，根据本公开内容的实施方式的显示面板DISP中的亮度可以根据从设置在有源区域A/A中的有机发光器件发射并透射到外部的光的量而变化。换言之，从有机发光器件发射的光的透射量增加，可以进一步提高显示面板DISP的亮度。
图10是示出根据本公开内容的实施方式的包括在显示面板的有源区域中的子像素和发光区域的平面图。
现在参照图10，根据本公开内容的实施方式的触摸显示装置的有源区域A/A可以包括多个子像素，多个子像素中的每个子像素可以包括至少一个发光区域1010。触摸电极320可以设置在围绕发光区域1010的非发光区域1020中。
发光区域1010可以包括第一区域1011、第二区域1012和第三区域1013。
第一区域1011可以设置在发光区域1010的中心部分中。发光区域1010的中心部分可以指一个子像素中包括的整个发光区域1010中的、包括发光区域1010的中心的一些区域。
第二区域1012可以设置在发光区域1010的外围部中。发光区域1010的外围部可以指包括发光区域1010的最外部的一些区域，除了包括在一个子像素中的整个发光区域1010的中心部分。
第三区域1013可以是位于第一区域1011与第二区域1012之间并且具有比第一区域1011和第二区域1012的亮度低的亮度的区域。
第一区域1011可以是发光区域1010的主发光区域。第一区域1011是发光区域1010的主发光区域的事实可以意味着第一区域1011的面积大于第二区域1012的面积，也大于第三区域1013的面积。因此，第一区域1011的面积可以是第一区域1011、第二区域1012和第三区域1013中最大的。
为了说明的目的，发光区域1010被划分为第一区域1011、第二区域1012和第三区域1013，但是第一区域1011、第二区域1012和第三区域1013可能无法被清楚地区分，因为它们的位置彼此分开。然后，在保持上述特性的同时，第一区域1011、第二区域1012和第三区域1013可以连续地彼此连接。因此，发光区域1010可以整体上被视为单个区域，但是中心部分(即，第一区域)和外围部(即，第二区域)二者中的亮度可以高于中心部分和外围部的中间区域(即，第三区域)的亮度。
图11是示出沿着图10的线A-B切割的区域和非有源区域的一部分的图。图11可以是示出根据本公开内容的示例性实施方式的触摸显示装置中的一个子像素SP区域的图，具体示出了非有源区域的一部分。
现在参照图11，根据本公开内容的实施方式的触摸显示装置可以包括：基板1110；设置在基板上的绝缘膜1140；设置在绝缘膜1140上的第一电极750；定位在第一电极750和绝缘膜1140上的堤部1180；设置在第一电极750上的发光层760；设置在发光层760和堤部1180上的第二电极770；设置在第二电极770上的封装层990；设置在封装层990上的触摸缓冲层；设置在触摸缓冲层上的多个触摸电极320；以及设置在触摸电极320上的平坦化层950。
触摸显示装置可以包括有源区域(A/A、A-B切割区域)中的定位在基板1110上的晶体管TR和电连接至晶体管TR的有机发光器件OLED。
晶体管TR可以包括有源层1121、栅电极1123、源电极1124和漏电极1125。
有机发光器件OLED可以包括第一电极750、具有至少一个发光层的发光层760和第二电极770。在此，第一电极750可以是阳极电极，并且第二电极770可以是阴极电极，但是本公开内容的实施方式不限于此。
更具体地，可以在基板1110上设置缓冲层1111。晶体管TR的有源层1121可以设置在缓冲层1111上。栅极绝缘膜1122可以设置在有源层1121上，并且栅电极1123可以设置在栅极绝缘膜1122上。
同时，尽管在图11中没有具体示出，但是根据本公开内容的示例性实施方式的有源层1121可以包括沟道区域，并且有源层1121的沟道区域可以与栅极绝缘膜1122和栅电极1123交叠。栅极绝缘膜1122和栅电极1123可以设置在有源层1121的沟道区域上。
可以在栅电极1123上设置层间绝缘膜1112。源电极1124和漏电极1125可以设置在层间绝缘膜1112上。源电极1124和漏电极1125可以在层间绝缘膜1112上被设置成彼此间隔开。源电极1124和漏电极1125中的每一个可以被设置成通过形成在层间绝缘膜1112中的孔接触有源层1121。
如上所述，晶体管TR可以设置在基板1110上，但是根据本公开内容的实施方式的晶体管的结构不限于此。
例如，栅电极1123可以设置在基板1110上，有源层1121可以设置在栅电极1123上，源电极1124可以在有源层1121上被设置成与有源层1121的一端交叠，并且漏电极1125可以被设置成与有源层1121的另一端交叠。
钝化膜1113可以被设置成覆盖晶体管TR。
可以在钝化膜1113上设置绝缘膜1140。
绝缘膜1140可以由有机材料形成，但是本公开内容的实施方式不限于此。
该绝缘膜1140可以包括一个子像素区域中的至少一个凹部(凹入部)1143。绝缘膜1140可以围绕凹部1143并且可以包括定位在凹部1143周围的外围部1144。凹部1143可以包括平坦部1141和围绕平坦部1141的倾斜部1142。
凹部1143的平坦部1141可以具有与基板1110的表面平行的表面部分，并且倾斜部1142可以具有与基板1110的表面以预定角度形成的围绕平坦部1141的表面部分。也就是说，倾斜部1142的表面可以不平行于基板1110的表面。
此外，绝缘膜1140可以包括与凹部1143间隔开的接触孔。
然后，第一电极750可以在至少一个子像素区域中设置在绝缘膜1140的外围部1144和凹部1143上。
同时，第一电极750可以包括第一区域751和第二区域752，在第一区域751中，第一电极750的顶表面在与凹部1143交叠的区域中与基板1110的表面平行，第二区域752从第一区域751延伸，第一电极750的顶表面与基板1110形成预定角度。也就是说，第二区域752的表面可以不与基板1110的表面平行。此外，第一电极750可以从第二区域752延伸并且包括第三区域753，在第三区域753中，第一电极750的顶表面与基板1110的表面平行。第三区域753可以是与凹部1143周围的外围部1144交叠的区域。
此外，如上所述，绝缘膜1140可以包括在至少一个子像素区域中与凹部1143间隔开的至少一个接触孔，并且晶体管TR和有机发光器件OLED的第一电极750可以经由绝缘膜1140的接触孔彼此电连接。
具体地，第一电极750可以电连接至晶体管TR的源电极1124或漏电极1125。
如图11中所示，可以在绝缘膜1140和第一电极750的一些部分上设置堤部1180。
堤部1180可以包括：第一部分1181，其在与形成在绝缘膜1140中的凹部1143的一部分相对应的区域中设置在第一电极750上；以及第二部分1182，其在与形成在绝缘膜1140中的外围部1144相对应的区域中设置在第一电极750和绝缘膜1140上。
这样的堤部1180可以在与凹部1143交叠的区域中具有开口区域以暴露第一电极750的顶表面的一部分，该开口区域可以对应于平坦部1141的一部分。当开口区域对应于平坦部1141的一部分时，这可能暗指开口区域形成为在子像素中与平坦部1141的一部分交叠。因此，至少一个子像素可以具有第一电极750不与堤部1180交叠的区域。
有机发光器件OLED的发光层760可以设置在不与堤部1180交叠的第一电极750上。发光层760可以设置在第一电极750和堤部上。
有机发光器件OLED的第二电极770可以设置在发光层760上。
同时，有机发光器件OLED的发光层760可以通过具有直线度的线性沉积或涂覆方法形成。例如，发光层760可以通过诸如例如蒸发工艺的物理气相沉积(PVD)形成。
以这样的方法形成的发光层760在相对于基板1110具有预定角度的区域中的厚度可以小于在平行于基板1110的区域中的厚度。
例如，设置在与凹部1143的倾斜部1142相对应的区域中的发光层760的厚度可以比设置在第一电极750的被堤部1180暴露的顶表面上的发光层760的厚度薄。此外，设置在与凹部1143的倾斜部1142相对应的区域中的发光层760的厚度可以比设置在凹部1143周围的外围部1144上的发光层760的厚度薄。
因此，当有机发光器件OLED被驱动时，可以在其中发光层760的厚度形成为相对薄的区域——即与凹部1143的倾斜部1142相对应的区域中感应出最大量的电流密度，并且可以在与凹部1143的倾斜部1142相对应的区域中感应出强电场。
因此，有机发光器件OLED在与凹部1143的倾斜部1142相对应的区域中的发光特性可以与有机发光器件OLED在与凹部1143的平坦部1141相对应的区域中的发光特性不同，从而导致相应器件的劣化。
在本发明的实施方式中，堤部1180被设置成覆盖凹部1143的倾斜部1142的这样的布置使得可以防止在与凹部1143的倾斜部1142相对应的区域中器件的劣化以及防止发射特性针对每个区域而变得不同的现象的发生。
然而，应注意，本公开内容中的发光层760的厚度条件不限于此，并且发光层760的厚度针对每个位置可以具有相应的厚度。
同时，第一电极750可以包括反射金属。尽管图11示出了具有单层的第一电极750的配置，但是本公开内容的实施方式不限于此，而是其可以由多层形成。当第一电极750由多层形成时，其至少一个层可以包括反射金属。
作为示例，第一电极750可以包括铝、钕、镍、钛、钽、铜(Cu)、银(Ag)和铝合金中的至少一种，但是本公开内容的实施方式不限于此。
第二电极770可以包括导电材料，光通过该导电材料被透射或半透射。例如，其可以包括至少一种透明导电氧化物诸如例如铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、铟锡锌氧化物(ITZO)、锌氧化物、锡氧化物等或透射反射式金属诸如例如镁、银、镁和银的合金等。
在此，当第二电极770包括透射反射式金属时，第二电极770的厚度可以比第一电极750的厚度薄。
此外，如图11中所示，与第二电极770接触的辅助电极(或者可以被称为“辅助布线”)1130可以设置在有源区域A/A中的与非发光区域1020相对应的区域中。
更具体地，辅助电极1130可以设置在层间绝缘膜1112上。另外，钝化膜1113、绝缘膜1140和堤部1180可以具有用于暴露辅助电极1130的孔。第二电极770可以通过钝化膜1113、绝缘膜1140和堤部1180中的用于暴露辅助电极1130的孔与辅助电极1130接触。
当有机发光显示面板是大面积显示面板时，由于第二电极770中的电阻而导致的电压降可能发生，从而导致面板的外部部分与中央部分之间的亮度差异。然而，根据本公开内容的有机发光显示面板，可以防止通过辅助电极1130与第二电极770接触而生成这样的电压降。因此，在根据本发明的示例性实施方式的有机发光显示面板是大面积面板的情况下，其将提供能够防止产生面板亮度的任何差异的效果。
尽管图11示出了一个辅助电极1130设置在一个子像素SP中的配置，但是本公开内容的实施方式不限于此。例如，一个辅助电极1130可以被设置成用于多个子像素SP。
此外，图11中示出的辅助电极1130的位置可以仅是示例，并且辅助电极1130的位置不限于图11中示出的位置。
此外，当根据本公开内容的示例性实施方式的有机发光显示面板不是大面积面板时，其可以不包括这样的辅助电极1130。
然后，如图11中所示，可以在有源区域A/A中布置存储电容器Cst。存储电容器Cst可以包括与栅电极1123设置在同一层上的第一存储电容器电极1131和与源电极1124和漏电极1125设置在同一层上的第二存储电容器电极1132，但是根据本发明的存储电容器Cst的结构不限于此。
然后，可以在有机发光器件OLED的第二电极770上设置至少一个封装层990。
例如，封装层990可以包括设置在第二电极770上的第一封装层1191、设置在第一封装层1191上的第二封装层1192以及设置在第二封装层1192上的第三封装层1193。
如上所述，当封装层990由多层形成时，至少一个层可以包括无机绝缘材料，并且至少另一个层可以包括有机绝缘材料。
在本公开内容的实施方式中，第一封装层1191和第三封装层1193可以包括无机绝缘材料，并且第二封装层1192可以包括有机绝缘材料，但是它们不限于此。
该封装层990可以设置在有机发光器件OLED上，以防止湿气或异物渗透到有机发光器件OLED中。
同时，图11示出了封装层990设置在有源区域A/A中的配置，但是本公开内容的实施方式不限于此，并且封装层990可以被设置成延伸至有源区域A/A的一部分。
例如，触摸缓冲层可以包括第一触摸缓冲层1194和第二触摸缓冲层1195。可以在第三封装层1193上设置第一触摸缓冲层1194。
然后，可以在第一触摸缓冲层1194上设置多个桥接图案396，并且可以在桥接图案396上设置第二触摸缓冲层1195。
此外，可以在第二触摸缓冲层1195上设置多个触摸电极320，并且多个触摸电极320可以通过形成在第二触摸缓冲层1195中的孔与桥接图案396接触。
同时，多个触摸电极320可以是透明电极或不透明电极。
第一电极750的顶表面通过堤部1180的开口区域被暴露的区域可以是与触摸显示装置的第一区域1011相对应的区域。
如参照图10所描述的，触摸电极320可以设置在围绕发光区域1010的非发光区域1020中。由于触摸电极320定位在非发光区域1020中，因此可以有效地防止由于触摸电极320而导致的亮度降低。
触摸电极320可以不定位在子像素SP内的与平坦部1141相对应的区域中，并且其可以不定位在子像素SP内的与倾斜部1142相对应的区域中。也就是说，触摸电极320可以不设置在子像素SP内的与凹部1143相对应的区域中。
触摸电极320不定位在子像素SP中的与平坦部1141相对应的区域中的事实可能暗指子像素SP中的触摸电极320不与平坦部1141交叠。
触摸电极320不定位在子像素SP中的与倾斜部1142相对应的区域中的事实可能暗指子像素SP中的触摸电极320不与倾斜部1142交叠。
触摸电极320不定位在子像素SP中的与凹部1143相对应的区域中的事实可能意指子像素SP中的触摸电极320不与凹部1143交叠。
如上所述，将触摸电极320定位成不与凹部1143交叠将使得可以防止光强度由于触摸电极320阻挡从发光层760发射的光或透射通过触摸电极320而降低，从而导致触摸显示装置的亮度提高。
可以在触摸电极320上设置平坦化层950。作为用于使由触摸电极320形成的任何不平整度平坦化的层的平坦化层950可以由例如有机材料形成。
由于根据本公开内容的实施方式的显示装置设置有包括微透镜单元1151的平坦化层950，因此使得可以提取由于全反射等而捕获在触摸基板中的光，从而提供具有更优异亮度的触摸显示装置。为了亮度的进一步改进，平坦化层950可以包括诸如氧化钛、锆氧化物、氧化铝等的光散射颗粒，光散射颗粒散射在触摸基板中发射的光的至少一部分并且进一步协助提取光。
微透镜单元1151可以设置在与凹部1143相对应的区域中。微透镜单元1151设置在与凹部1143相对应的区域中的这样的布置可以意指：例如在一个子像素中，微透镜单元1151定位在与凹部1143基本上相同的区域中。由于微透镜单元1151定位在与凹部1143相对应的区域中，因此可以实现有效地分散例如从发光层760发射到触摸显示装置的外部的光、以及从发光层760发射然后被反射到在定位在凹部1143的倾斜部1142处的第一电极750中包括的反射金属上，然后被发射到触摸显示装置的外部的光。由微透镜单元1151分散的光可以被提取到触摸显示装置的外部，而不会在触摸显示装置与外部空气之间的界面处经历全反射，使得触摸显示装置的亮度还可以由于微透镜1151而提高。
微透镜单元1151可以包括多个微透镜1152。多个微透镜1152在触摸显示装置的有源区域A/A的截面A-B中可以是圆形的。微透镜1152可以具有半球形状，其中，微透镜1152的中央部分比外围部凹。当微透镜1152具有这种形状时，从发光层760发射的光可以被有效地分散以改善触摸显示装置的亮度。
微透镜单元1151可以包括至少一个微透镜1152，至少一个微透镜1152的中心定位在子像素SP中的与凹部1143的倾斜部1142相对应的区域中。
微透镜单元1151可以包括至少一个微透镜1152，至少一个微透镜1152的一部分定位在子像素SP内的与凹部1143的倾斜部1142相对应的区域中。这样的微透镜可以设置在与设置在倾斜部1142上的第一电极750的第二区域752交叠的区域中。上述至少一个微透镜1152的直径大于与凹部1143的倾斜部1142相对应的区域的宽度。在以上提到的子像素SP中，与倾斜部1142相对应的区域可以意指由图11中的虚线指示的与倾斜部1142相对应的区域。
在整个说明书中，上述的以上微透镜1152可以被称为“第一外围微透镜”。从发光层760发射并反射到第一电极750的第二区域752上的光可以被外围微透镜分散。借助于外围微透镜的光分散使得可以减小发光区域1010的第一区域1011、第二区域1012和第三区域1013之间的亮度差。
第一区域1011可以对应于凹部1143的平坦部1141。第一区域1011对应于平坦部1141的事实可能意指在子像素SP中第一区域1011可以与平坦部1141交叠。
在发光区域1010的第一区域1011中，主光源可以是在没有任何反射到定位在倾斜部1142上的第一电极750上的情况下从发光层760发射并提取到触摸显示装置的外部的光，而不是从定位在平坦部1141上的发光层760发射然后反射到定位在倾斜部1142上的第一电极750上以被提取到触摸显示装置的外部的光。
第二区域1012可以对应于凹部1143的倾斜部1142。第二区域1012对应于倾斜部1142的事实可能意指在子像素SP中第二区域1012可以与倾斜部1142交叠。至少一个微透镜1152的一部分定位在子像素SP内的与第二区域1012相对应的区域中。上述至少一个微透镜1152的直径大于与第二区域1012相对应的区域的宽度。
在发光区域1010的第二区域1012中，主光源可以是从发光层760发射然后被反射到定位在倾斜部1142上的第一电极750上以被提取到触摸显示装置的外部的光，而不是在没有任何反射到定位在倾斜部1142上的第一电极750上的情况下从发光层760发射并被直接提取到触摸显示装置外部的光。
微透镜单元1151可以具有用于改善触摸显示装置的亮度的任何不同的结构。
尽管在图11中未示出，但是还可以在平坦化层950上设置用于使包括微透镜单元1151的平坦化层950平坦化的第二平坦化层(未示出)。
第二平坦化层可以由例如有机材料形成，并且其可以优选地由光学透明的粘性或粘合材料形成。第二平坦化层可以包括例如选自环氧基聚合物和丙烯酸基聚合物的一种或更多种聚合物。为了亮度和光提取的进一步改进，第二平坦化层的折射率可以低于平坦化层950或堤部1180的折射率中的至少之一。
可以在第二平坦化层上设置偏振片(未示出)。偏振片可以用于通过触摸显示装置的显示面板，防止触摸显示装置的可视性由于从触摸显示装置的外部照射到触摸显示装置的光的反射而导致降低。
可以在偏振片上设置盖玻璃。该盖玻璃可以由例如玻璃基板形成，但是其可以是聚合物塑料基板。
根据本公开内容的实施方式的触摸显示装置使得包括在触摸显示装置中的每个层可以满足特定的折射率关系以使其光提取最大化。
例如，堤部1180的折射率可以低于发光层760的折射率。当堤部1180的折射率低于发光层760的折射率时，显示面板可以提供更优异的光提取效率。
例如，第二电极770的折射率可以低于发光层760的折射率并且也低于第一封装层1191的折射率。当第二电极770的折射率低于发光层760和第一封装层1191的折射率时，显示面板可以具有更优异的光提取效率。
例如，第二封装层1192的折射率可以低于第一封装层1191的折射率并且也低于第三封装层1193的折射率。当第二封装层1192的折射率低于第一封装层1191和第三封装层1193的折射率时，显示面板可以具有更优异的光提取效率。
例如，第二触摸缓冲层1195的折射率可以低于第三封装层1193的折射率并且高于平坦化层950的折射率。当第二触摸缓冲层1195的折射率低于第三封装层1193的折射率并且高于平坦化层950的折射率时，显示面板可以具有更优异的光提取效率。
作为示例，触摸显示面板中包括的每个层的折射率可以落在满足上述折射率关系的范围内，如下：发光层760的折射率可以是1.6至1.9或1.7至1.8；堤部的折射率可以为1.40至1.57或1.45至1.55；第二电极770的折射率可以为0.2至0.4或0.25至0.35；第一封装层1191的折射率可以为1.63至1.85或1.64至1.82；第二封装层1192的折射率可以为1.4至1.7或1.55至1.65；第三封装层1193的折射率可以为1.82至1.9或1.85至1.88；第二触摸缓冲层1195的折射率可以为1.7至1.82或1.75至1.81；以及平坦化层950的折射率可以为1.45至1.69或1.5至1.6。
图12是用于示出根据本公开内容的实施方式的触摸显示装置的视图，该触摸显示装置具有与图11中示出的实施方式不同的具有多个微透镜1153和1154的微透镜单元1151。
当描述图12中示出的实施方式时，为了说明的清楚，可以省略与前述实施方式重叠的内容(包括配置、效果等)。
现在参照图12，微透镜单元1151可以包括微透镜1154，微透镜1154被布置在与倾斜部1142相对应的区域中，其直径与子像素SP中的与倾斜部1142相对应的区域的宽度相对应。在整个说明书中，这样的微透镜1154可以被称为“第二外围微透镜”。
在以上提到的子像素SP中，与倾斜部1142相对应的区域可以意指由图12中的虚线指示的与倾斜部1142相对应的区域。也就是说，子像素SP中与倾斜部1142相对应的区域可以暗指如在子像素SP中观察到的区域的与倾斜部1142交叠的区域。
与在子像素SP中与倾斜部1142相对应的区域的宽度相对应的直径可以意指与在子像素SP中与倾斜部1142相对应的区域的宽度基本上相同的直径。
微透镜单元1151包括第二外围微透镜的这样的布置使得可以减小发光区域1010的第一区域1011、第二区域1012和第三区域1013之间的亮度差异，使得触摸显示装置可以具有更优异的亮度。
微透镜单元1151可以包括至少一个微透镜1153，至少一个微透镜1153定位在与平坦部1141相对应的区域中，其直径与子像素SP内与平坦部1141相对应的区域的宽度相对应。在整个说明书中，这样的微透镜1153可以被称为“中央微透镜”。
子像素SP中的与平坦部1141相对应的区域可以意指由图12中的虚线指示的与平坦部1141相对应的区域。换言之，子像素SP中的与平坦部1141相对应的区域可以意指在从子像素SP观察的区域中与平坦部1141交叠的区域。
与子像素SP中与平坦部1141相对应的区域的宽度相对应的直径可以暗指与子像素SP中与平坦部1141相对应的区域的宽度基本上相同的直径。如上所述，第一区域1011可以对应于凹部1143的平坦部1141，第二区域1012可以对应于凹部1143的倾斜部1142。微透镜1154的直径对应于子像素SP中的与第二区域1012相对应的区域的宽度，并设置在与第二区域1012相对应的区域中。至少一个微透镜1153的直径对应于子像素SP中的与第一区域1011相对应的区域的宽度，并设置在与第一区域1011相对应的区域中。
由于微透镜单元1151包括这样的中央微透镜，因此可以使从发光层760发射以到达中央微透镜的光散射，使得可以减少由于全反射而捕获在触摸显示装置内部的光，从而提供具有更优异的亮度的触摸显示装置。
图13示出了图11和图12的区域Y的放大视图。
现在参照图13，绝缘膜1140的倾斜部1142的高度H1(或凹部的深度)可以为约0.7μm或更大，其中，倾斜部1142的高度H1意指从平行于基板1110的表面延伸的线到凹部1143的平坦部1141的表面上的外围部1144的最短距离。
同时，在本发明的示例性实施方式中，凹部1143的倾斜部1142所定位的绝缘膜1140的高度H1不仅限于以上提到的值。例如，如果绝缘膜1140的凹部1143被配置成具有使得不暴露出设置在绝缘膜1140下方的元件的高度，则高度H1将足够。
倾斜部1142的高度H1可以高于设置在凹部1143周围的外围部1144上的堤部1180的高度。在另一方面，倾斜部1142的高度H1可以高于堤部1180的第二部分1182的高度。
如上所述，随着倾斜部1142的高度H1增加，从第一电极750的第二区域1152反射的光的量增加，使得其光提取效率可以相应地提高。
此外，凹部1143的倾斜部1142相对于水平平面形成的角度(α)可以在从27°到小于80°的范围内。
当角度α小于27°时，从发光层760发射的光没有到达设置在倾斜部1142上的第一电极750，并且可以透射到其他相邻的子像素，从而导致混合的颜色现象，或者被捕获在显示装置内部使得其不能被提取到其外部。
当角度α超过80°时，在诸如例如第一电极750等设置在绝缘膜1140的倾斜部上的配置中可能发生断开。
此外，在与凹部1143的倾斜部1142相对应的区域中的第一电极750的表面与堤部1180之间的距离W可以不大于3.2μm，或者优选地不大于2.6μm或更优选地不大于2.0μm。
在另一方面，在第一电极750的第二区域752中的第一电极750的表面与堤部1180之间的距离W可以不大于3.2μm，优选地不大于2.6μm，或者更优选地不大于2.0μm。
距离W越小，第一区域1011可以扩展的面积越多，因此其可以减小从第一电极750的第二区域752反射和提取的光的光路，从而导致更改善的光提取效率。因此，W值的下限可以在例如不小于0.1μm或者优选地不小于0.3μm或者更优选地或0.5μm或更大的范围内，尽管其不特别限于此。
通过调节如上所述的W的范围，可以提供能够在增加第一区域1011的面积的同时提高光提取效率的有机发光显示面板。
同时，第一区域1011的颜色坐标和第二区域1012的颜色坐标可以彼此不同或相对应。
在下文中，将参照图14描述多个触摸电极320和触摸线的布置结构。
图14是示出有源区域和从有源区域延伸的非有源区域的一部分的图。
在以下描述中，为了描述的简洁，可以省略与前述实施方式重叠的任何内容(配置、效果等)。
现在参照图14，多个触摸电极320和触摸线1450可以设置在第二触摸缓冲层1195上。
设置在相同行(或相同列)中的触摸电极320可以通过桥接图案396电连接以形成一条驱动触摸电极线或一条感测触摸电极线。
尽管图14示出了其中触摸电极320和触摸线1450定位在同一层中的配置，但是本发明不限于此，并且触摸电极320和触摸线1450可以定位在不同层上。
同时，触摸线1450可以电连接至与桥接图案396设置在同一层上的辅助线1460。具体地，如图14中所示，触摸线1450可以通过设置在第二触摸缓冲层1195中的接触孔与设置在第二触摸缓冲层1195下方的辅助线1460接触。
然后，触摸线1450可以电连接至辅助线1460，使得可以减小触摸线1450的电阻。
触摸线1450和触摸电极320可以电连接。此外，触摸线1450可以设置在堰部1420上并且延伸至定位在堰部1420外部的焊盘部分PAD。触摸线1450可以电连接至焊盘部分PAD。
更具体地，触摸线1450可以电连接至定位在非有源区域N/A中设置的焊盘部分PAD中的焊盘1440。如图14中所示，触摸线1450被示出为通过焊盘连接电极1430电连接至焊盘1440，但是本发明不限于此。作为示例，焊盘1440和触摸线1450可以直接连接。
触摸线1450连接至的焊盘1440可以连接至触摸感测电路TSC。触摸感测电路TSC可以用于向多个触摸电极320中的至少一个提供触摸驱动信号，并且响应于触摸驱动信号来检测触摸和被触摸位置的存在/不存在中的至少一个。
触摸线1450、第三封装层1193以及第一触摸缓冲层1194和第二触摸缓冲层1195可以被设置成在堰部1420上彼此交叠。然而，这样的结构仅是示例，并且触摸线1450可以被设置成在堰部1420上与第三封装层1193以及第一触摸缓冲层1194和第二触摸缓冲层1195中的至少一个交叠。
图14示出了包括第一堰部1421和设置在第一堰部1421外部的第二堰部1422的堰部1420的配置，但是本发明不限于此。在公开的实施方式中，堰部1420的数目可以按照需要根据显示装置的尺寸适当地改变。
图15是示出根据本发明的另一示例性实施方式的显示装置的截面视图。
在以下描述中，为了描述的简洁，可以省略与前述实施方式重叠的任何内容(配置、效果等)。
在图15中示出的实施方式中，与参照图14描述的实施方式不同，触摸电极320、触摸线等的结构与图14中示出的结构相同，除了包括在平坦化层950中的微透镜单元1151对应于参照图12描述的微透镜单元1151之外。
图11至图15各自示出了其中触摸电极320通过桥接图案396连接的这样的结构，但是本发明不限于此。
图16是示出根据本公开内容的另一实施方式的显示装置的截面视图。
在以下描述中，为了描述的简洁，可以省略与前述实施方式重叠的任何内容(配置、效果等)。
然后参照图16，触摸电极1620可以设置在第一触摸缓冲层1194上。也就是说，在触摸电极1620下方可以不存在桥接图案。
此外，根据公开的发明中的有机层的布置结构，可以对用于使有机发光器件OLED的第二电极和辅助电极接触的绝缘膜的结构进行修改。
将参照图17进一步描述该结构，如下。
图17是示出根据本公开内容的实施方式的触摸显示装置的截面视图。
在以下描述中，为了描述的简洁，可以省略与前述实施方式重叠的任何内容(配置、效果等)。
然后参照图17，有机发光器件OLED的发光层1760可以被设置成在有源区域A/A中与堤部1180和第一电极750交叠，并且辅助电极1130可以被布置成暴露顶表面。
利用这样的结构，为了实现第二电极1770与辅助电极1130之间的接触，堤部1180可以具有用于防止发光层1760的材料在形成发光层1760的工艺中沉积在辅助电极1130上的结构。
具体地，如图17中所示，堤部1180可以具有以下形状：在围绕用于暴露辅助电极1130的孔的区域中，堤部1180的宽度随着与基板1110的距离增加而增大。换言之，随着堤部1180与基板1110间隔开，堤部1180的暴露辅助电极1130的孔的入口可以变得更窄。
同时，对于形成发光层1760的工艺，可以使用其中原材料具有线性特性的线性沉积或涂覆方法。例如，可以使用蒸发方法。另外，对于形成第二电极1770的工艺，可以采用其中原材料的方向特性不是统一的非线性沉积或涂覆方法。例如，可以使用溅射方法。
由于堤部1180的暴露辅助电极1130的孔的入口相对窄，因此发光层1760可能由于发光层1760的其工艺特性而不能设置在辅助电极1130上。此外，由于第二电极1770的工艺特性，即使堤部1180的孔具有窄入口，第二电极1770的原材料也可能进入孔中，使得第二电极1770也可以形成在辅助电极1130上。
已经给出了以上描述以使本领域的任何技术人员能够制造和使用本公开内容的技术思想，并且已经在特定应用及其要求的背景下提供了以上描述。对所描述的实施方式的各种修改、添加和替换对于本领域技术人员将是显而易见的，并且在不脱离本公开内容的精神和范围的情况下，本文中定义的一般原理可以应用于其他实施方式和应用。以上描述和附图仅出于示例性目的提供了本公开内容的技术思想的示例。也就是说，所公开的实施方式旨在示出本公开内容的技术思想的范围。因此，本公开内容的范围不限于所示出的实施方式，而是应被赋予与权利要求一致的最宽范围。本公开内容的保护范围应基于所附权利要求来解释，并且在其等同范围内的所有技术思想应被解释为包括在本公开内容的范围内。
本公开还可以包括以下方案。
(1).一种包括多个子像素的触摸显示装置，包括：
基板；
绝缘膜，其设置在所述基板上并且在所述多个子像素中的一个子像素中包括至少一个凹部，所述凹部由平坦部和围绕所述平坦部的倾斜部形成；
第一电极，其在所述一个子像素中设置在所述凹部以及在所述凹部周围的外围部上；
堤部，其设置在所述第一电极和所述绝缘膜上，并具有与所述平坦部的一部分相对应的开口区域；
发光层，其设置在所述堤部的开口区域中以及设置在所述第一电极上；
设置在所述发光层和所述堤部上的第二电极；
设置在所述第二电极上的封装层；
设置在所述封装层上的触摸缓冲层；
设置在所述触摸缓冲层上的多个触摸电极；以及
平坦化层，其设置在所述多个触摸电极上并且包括微透镜单元，所述微透镜单元设置在与所述凹部相对应的区域中。
(2).根据(1)所述的触摸显示装置，其中，所述微透镜单元包括至少一个微透镜，所述至少一个微透镜的一部分定位在与所述一个子像素中的所述凹部的所述倾斜部相对应的区域中，所述至少一个微透镜的直径大于与所述凹部的所述倾斜部相对应的区域的厚度。
(3.)根据(1)所述的触摸显示装置，其中，所述微透镜单元包括至少一个微透镜，所述至少一个微透镜的中心设置在与所述一个子像素中的所述凹部的所述倾斜部相对应的区域中。
(4).根据(1)所述的触摸显示装置，其中，所述微透镜单元包括多个微透镜，所述多个微透镜具有半球形形状，所述半球形形状的中心比所述外围部更凹入。
(5).根据(1)所述的触摸显示装置，其中，所述微透镜单元包括：
至少一个第一微透镜，其直径对应于所述一个子像素中与所述倾斜部相对应的区域的厚度，并设置在与所述倾斜部相对应的区域中；以及
至少一个第二微透镜，其直径对应于所述一个子像素中与所述平坦部相对应的区域的厚度，并设置在与所述平坦部相对应的区域中。
(6).根据(1)所述的触摸显示装置，其中，所述多个触摸电极不设置在所述一个子像素中的与所述平坦部对应的区域以及与所述倾斜部对应的区域中。
(7).根据(1)所述的触摸显示装置，其中，所述第一电极包括反射金属。
(8).根据(1)所述的触摸显示装置，其中：
所述一个子像素包括至少一个发光区域；以及
所述至少一个发光区域中的一个发光区域包括：第一区域，其设置在所述一个发光区域的中央；第二区域，其设置在所述一个发光区域的外围部；以及第三区域，其设置在所述第一区域与所述第二区域之间，所述第三区域具有比所述第一区域和所述第二区域的亮度低的亮度。
(9).根据(8)所述的触摸显示装置，其中，所述第一区域、所述第二区域和所述第三区域彼此连接而不间隔开。
(10).根据(8)所述的触摸显示装置，其中，所述第一区域在所述第一区域、所述第二区域和所述第三区域中具有最大的面积。
(11).根据(8)所述的触摸显示装置，其中，所述第一区域与所述凹部的所述平坦部相对应。
(12).根据(8)所述的触摸显示装置，其中，所述第二区域与所述凹部的所述倾斜部相对应。
(13).根据(8)所述的触摸显示装置，其中，所述微透镜单元包括至少一个微透镜，所述至少一个微透镜的一部分设置在所述一个子像素中与所述第二区域相对应的区域中，所述至少一个微透镜的直径大于与所述第二区域相对应的区域的厚度。
(14).根据(8)所述的触摸显示装置，其中，所述微透镜单元包括：
至少一个第一微透镜，其直径对应于所述一个子像素中的与所述第二区域相对应的区域的厚度，并设置在与所述第二区域相对应的区域中；以及
至少一个第二微透镜，其直径对应于所述一个子像素中的与所述第一区域相对应的区域的厚度，并设置在与所述第一区域相对应的区域中。
(15).根据(1)所述的触摸显示装置，其中，所述触摸显示装置还包括设置在所述平坦化层上的第二平坦化层，以及
所述第二平坦化层的折射率低于所述平坦化层或所述堤部的折射率中的至少之一。
(16).一种触摸显示装置，包括：
基板；
绝缘膜，其设置在所述基板上并且包括至少一个凹部，所述凹部由平坦部和围绕所述平坦部的倾斜部形成；
第一电极，其设置在所述凹部以及在所述凹部周围的外围部上；
发光层，其设置在所述第一电极上；
设置在所述发光层上的第二电极；
平坦化层，其设置在多个触摸电极上并且包括微透镜单元，所述微透镜单元设置在与所述凹部相对应的区域中，
其中，微透镜单元包括至少一个微透镜，从所述发光层发射并反射到所述第一电极上的光被所述至少一个微透镜分散。

Claims (16)

1.一种包括多个子像素的触摸显示装置，包括：
基板；
绝缘膜，其设置在所述基板上并且在所述多个子像素中的一个子像素中包括至少一个凹部，所述凹部由平坦部和围绕所述平坦部的倾斜部形成；
第一电极，其在所述一个子像素中设置在所述凹部以及在所述凹部周围的外围部上；
堤部，其设置在所述第一电极和所述绝缘膜上，并具有与所述平坦部的一部分相对应的开口区域；
发光层，其设置在所述堤部的开口区域中以及设置在所述第一电极上；
设置在所述发光层和所述堤部上的第二电极；
设置在所述第二电极上的封装层；
设置在所述封装层上的触摸缓冲层；
设置在所述触摸缓冲层上的多个触摸电极；以及
平坦化层，其设置在所述多个触摸电极上并且包括微透镜单元，所述微透镜单元设置在与所述凹部相对应的区域中。
2.根据权利要求1所述的触摸显示装置，其中，所述微透镜单元包括至少一个微透镜，所述至少一个微透镜的一部分定位在与所述一个子像素中的所述凹部的所述倾斜部相对应的区域中，所述至少一个微透镜的直径大于与所述凹部的所述倾斜部相对应的区域的宽度。
3.根据权利要求1所述的触摸显示装置，其中，所述微透镜单元包括至少一个微透镜，所述至少一个微透镜的中心设置在与所述一个子像素中的所述凹部的所述倾斜部相对应的区域中。
4.根据权利要求1所述的触摸显示装置，其中，所述微透镜单元包括多个微透镜，所述多个微透镜具有半球形形状，所述半球形形状的中心比所述外围部更凹入。
5.根据权利要求1所述的触摸显示装置，其中，所述微透镜单元包括：
至少一个第一微透镜，其直径对应于所述一个子像素中与所述倾斜部相对应的区域的宽度，并设置在与所述倾斜部相对应的区域中；以及
至少一个第二微透镜，其直径对应于所述一个子像素中与所述平坦部相对应的区域的宽度，并设置在与所述平坦部相对应的区域中。
6.根据权利要求1所述的触摸显示装置，其中，所述多个触摸电极不设置在所述一个子像素中的与所述平坦部对应的区域以及与所述倾斜部对应的区域中。
7.根据权利要求1所述的触摸显示装置，其中，所述第一电极包括反射金属。
8.根据权利要求1所述的触摸显示装置，其中：
所述一个子像素包括至少一个发光区域；以及
所述至少一个发光区域中的一个发光区域包括：第一区域，其设置在所述一个发光区域的中央；第二区域，其设置在所述一个发光区域的外围部；以及第三区域，其设置在所述第一区域与所述第二区域之间，所述第三区域具有比所述第一区域和所述第二区域的亮度低的亮度。
9.根据权利要求8所述的触摸显示装置，其中，所述第一区域、所述第二区域和所述第三区域彼此连接而不间隔开。
10.根据权利要求8所述的触摸显示装置，其中，所述第一区域在所述第一区域、所述第二区域和所述第三区域中具有最大的面积。
11.根据权利要求8所述的触摸显示装置，其中，所述第一区域与所述凹部的所述平坦部相对应。
12.根据权利要求8所述的触摸显示装置，其中，所述第二区域与所述凹部的所述倾斜部相对应。
13.根据权利要求8所述的触摸显示装置，其中，所述微透镜单元包括至少一个微透镜，所述至少一个微透镜的一部分设置在所述一个子像素中与所述第二区域相对应的区域中，所述至少一个微透镜的直径大于与所述第二区域相对应的区域的宽度。
14.根据权利要求8所述的触摸显示装置，其中，所述微透镜单元包括：
至少一个第一微透镜，其直径对应于所述一个子像素中的与所述第二区域相对应的区域的宽度，并设置在与所述第二区域相对应的区域中；以及
至少一个第二微透镜，其直径对应于所述一个子像素中的与所述第一区域相对应的区域的宽度，并设置在与所述第一区域相对应的区域中。
15.根据权利要求1所述的触摸显示装置，其中，所述触摸显示装置还包括设置在所述平坦化层上的第二平坦化层，以及
所述第二平坦化层的折射率低于所述平坦化层或所述堤部的折射率中的至少之一。
16.一种触摸显示装置，包括：
基板；
绝缘膜，其设置在所述基板上并且包括至少一个凹部，所述凹部由平坦部和围绕所述平坦部的倾斜部形成；
第一电极，其设置在所述凹部以及在所述凹部周围的外围部上；
发光层，其设置在所述第一电极上；
设置在所述发光层上的第二电极；
平坦化层，其设置在多个触摸电极上并且包括微透镜单元，所述微透镜单元设置在与所述凹部相对应的区域中，
其中，微透镜单元包括至少一个微透镜，从所述发光层发射并反射到所述第一电极上的光被所述至少一个微透镜分散。
CN202011223602.5A 2019-11-06 2020-11-05 触摸显示装置 Pending CN112783363A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2019-0140971 2019-11-06
KR1020190140971A KR102510120B1 (ko) 2019-11-06 2019-11-06 터치표시장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112783363A true CN112783363A (zh) 2021-05-11

Family

ID=75689118

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011223602.5A Pending CN112783363A (zh) 2019-11-06 2020-11-05 触摸显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (3) US11581515B2 (zh)
KR (2) KR102510120B1 (zh)
CN (1) CN112783363A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024021092A1 (zh) * 2022-07-29 2024-02-01 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及显示装置

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210069768A (ko) * 2019-12-03 2021-06-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210086245A (ko) * 2019-12-31 2021-07-08 엘지디스플레이 주식회사 터치 센서를 포함하는 유기 발광 다이오드 표시 장치 및 그 제조 방법

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107402662A (zh) * 2016-05-18 2017-11-28 株式会社日本显示器 显示装置
US20180123084A1 (en) * 2016-10-31 2018-05-03 Lg Display Co., Ltd. Organic light-emitting display device
CN108281460A (zh) * 2016-12-30 2018-07-13 乐金显示有限公司 触摸有机发光显示装置
US20180331316A1 (en) * 2017-05-15 2018-11-15 Samsung Display Co., Ltd. Organic electroluminescence display apparatus
CN109388283A (zh) * 2015-09-24 2019-02-26 乐金显示有限公司 显示装置及制造该显示装置的方法
CN109725760A (zh) * 2017-10-27 2019-05-07 乐金显示有限公司 触摸显示装置和触摸显示面板
CN109725763A (zh) * 2017-10-30 2019-05-07 乐金显示有限公司 具有集成的触摸屏的显示装置
CN109725758A (zh) * 2017-10-27 2019-05-07 乐金显示有限公司 触摸显示装置和显示面板
CN110034164A (zh) * 2018-01-12 2019-07-19 三星显示有限公司 显示设备

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6269266B2 (ja) * 2014-04-01 2018-01-31 セイコーエプソン株式会社 液晶装置及び電子機器並びに液晶装置の製造方法
US10686159B2 (en) * 2015-06-26 2020-06-16 Universal Display Corporation OLED devices having improved efficiency
KR20180047331A (ko) * 2016-10-31 2018-05-10 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광 표시장치
KR102608318B1 (ko) * 2016-12-22 2023-11-30 엘지디스플레이 주식회사 유기발광장치
KR102350605B1 (ko) * 2017-04-17 2022-01-14 삼성전자주식회사 이미지 센서
TWI637225B (zh) * 2017-09-08 2018-10-01 奇景光電股份有限公司 嵌設有指紋感測器的平板顯示器及其形成方法
KR102398001B1 (ko) * 2017-12-29 2022-05-12 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR20180125873A (ko) 2018-03-05 2018-11-26 윤관식 폐사율 저감용 사료 첨가제, 이를 포함하는 사료 조성물 및 사육 방법
KR102589750B1 (ko) * 2018-08-22 2023-10-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR102604051B1 (ko) * 2018-10-16 2023-11-20 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109388283A (zh) * 2015-09-24 2019-02-26 乐金显示有限公司 显示装置及制造该显示装置的方法
CN107402662A (zh) * 2016-05-18 2017-11-28 株式会社日本显示器 显示装置
US20180123084A1 (en) * 2016-10-31 2018-05-03 Lg Display Co., Ltd. Organic light-emitting display device
CN108281460A (zh) * 2016-12-30 2018-07-13 乐金显示有限公司 触摸有机发光显示装置
US20180331316A1 (en) * 2017-05-15 2018-11-15 Samsung Display Co., Ltd. Organic electroluminescence display apparatus
CN109725760A (zh) * 2017-10-27 2019-05-07 乐金显示有限公司 触摸显示装置和触摸显示面板
CN109725758A (zh) * 2017-10-27 2019-05-07 乐金显示有限公司 触摸显示装置和显示面板
CN109725763A (zh) * 2017-10-30 2019-05-07 乐金显示有限公司 具有集成的触摸屏的显示装置
CN110034164A (zh) * 2018-01-12 2019-07-19 三星显示有限公司 显示设备

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024021092A1 (zh) * 2022-07-29 2024-02-01 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US11839107B2 (en) 2023-12-05
US11581515B2 (en) 2023-02-14
US20240032328A1 (en) 2024-01-25
KR102510120B1 (ko) 2023-03-15
US20210135166A1 (en) 2021-05-06
KR20210054830A (ko) 2021-05-14
KR20230037531A (ko) 2023-03-16
US20230113069A1 (en) 2023-04-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11526244B2 (en) Touch screen panel and display apparatus with integrated touch screen
US10825873B2 (en) Organic light emitting display having touch sensor and method of fabricating the same
KR102606941B1 (ko) 표시장치
US11256356B2 (en) Display device having touch sensor and black matrix on the encapsulation unit
KR102631253B1 (ko) 플렉서블 디스플레이 장치
US11839107B2 (en) Touch display device
KR102353362B1 (ko) 터치 디스플레이 장치
US11907454B2 (en) Touch display device
US11003287B2 (en) Touch sensor for display with improved viewing angle uniformity
US11726593B2 (en) Touch panel and touch display device comprising the same
KR20170077910A (ko) 자기 정전 용량형 터치 스크린 및 이를 구비하는 표시 장치
US20230329059A1 (en) Display panel and display device comprising the same
KR20220051065A (ko) 표시 장치
KR20210054979A (ko) 표시패널 및 이를 포함하는 표시장치
KR20230003839A (ko) 터치 패널 및 이를 포함하는 터치표시장치
KR20210080953A (ko) 터치 디스플레이 장치 및 디스플레이 패널
KR20220094445A (ko) 표시장치
KR20220094975A (ko) 표시장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination