CN106057845A - 显示装置 - Google Patents

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朴容焕
金美英
安致旭
李圣俊
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Abstract

本发明涉及一种显示装置，该显示装置包括：衬底；位于衬底上的像素电极和相对电极；位于相对电极上的封装部分，该封装部分包括交替地沉积的至少一个有机层和至少一个无机层；以及位于封装部分上的平坦化层，该平坦化层包括覆盖封装部分的边缘部分的部分，其中，平坦化层的边缘侧表面与衬底的表面之间的第一角度大于封装部分的边缘侧表面与衬底的表面之间的第二角度。

Description

显示装置
相关申请的交叉引用
于2015年4月16日在韩国知识产权局提交的、名称为“显示装置”的第10-2015-0054016号韩国专利申请通过引用整体地并入本文。
技术领域
实施方式涉及显示装置。
背景技术
如液晶显示器(LCD)、有机发光二极管(OLED)显示器和电泳显示器的显示装置可包括场发生电极和光电有源层。例如，有机发光二极管(OLED)显示装置可包括作为光电有源层的有机层。场发生电极可连接至开关元件(如薄膜晶体管)以接收数据信号，而光电有源层可将数据信号转换至光信号以显示图像。
发明内容
实施方式可通过提供如下显示装置来实现，即，该显示装置包括：衬底；位于衬底上的像素电极和相对电极；位于相对电极上的封装部分，该封装部分包括交替地沉积的至少一个有机层和至少一个无机层；以及位于封装部分上的平坦化层，该平坦化层包括覆盖封装部分的边缘部分的部分，其中，平坦化层的边缘侧表面与衬底的表面之间的第一角度大于封装部分的边缘侧表面与衬底的表面之间的第二角度。
平坦化层可包括有机材料。
包括于封装部分中的有机层可被无机层覆盖。
第一角度可等于或大于大约70度。
平坦化层的上表面可以是完全平坦的。
显示装置还可包括位于平坦化层上的图案。
衬底可包括用于显示图像的显示区域和位于显示区域外部的周边区域，并且图案可包括位于周边区域中的部分。
封装部分的边缘部分可包括具有高度逐渐降低上表面的区域。
平坦化层的边缘侧表面可包括基本上弯曲的部分。
平坦化层的边缘侧表面可以是基本上平坦的。
平坦化层可暴露封装部分的部分。
封装部分的上表面和平坦化层可以是完全平坦的。
包括于封装部分中的有机层可被无机层覆盖。
第一角度可等于或大于大约70度。
显示装置还可包括位于平坦化层上的图案。
平坦化层的边缘侧表面可包括基本上弯曲的部分。
平坦化层的边缘侧表面可以是基本上平坦的。
平坦化层可暴露封装部分的一部分。
显示装置还可包括位于平坦化层上的触摸电极或触摸线。
附图说明
通过参照附图详细描述示例性实施方式，特征将对本领域普通技术人员显而易见，其中：
图1示出了根据示例性实施方式的显示装置的框图；
图2示出了根据示例性实施方式的显示装置的一个像素的剖视图；
图3示出了根据示例性实施方式的显示装置的示意性剖视图；
图4示出了根据示例性实施方式的显示装置的触摸传感器的俯视平面图；
图5示出了根据示例性实施方式的显示装置的示意性剖视图；
图6示出了根据示例性实施方式的显示装置的示意性剖视图；以及
图7示出了根据示例性实施方式的显示装置的一个像素的剖视图。
具体实施方式
现在将在下文中参照附图更充分地描述示例性实施方式；然而，这些示例性实施方式可以不同的形式实施，并且不应被解释成受限于本文中的实施方式。相反，这些实施方式被提供为使得本公开将是彻底且完整的，并且会将示例性的实施充分地传达给本领域技术人员。
在附图中，为了清晰起见，层、薄膜、面板、区域等的厚度可被夸大。贯穿全文，相同的附图标记指示相同的元件。为了更清楚的解释实施方式，可省略与本说明书无关的部分。
将理解，当诸如层、薄膜、区域或衬底的元件被称为在另一元件“上(on)”时，该元件可直接在该另一元件上，或者也可存在有中间元件。相反，当元件被称作“直接”在另一元件“上”(directly on)时，则不存在中间元件。
贯穿本说明书及所附权利要求书，当元件被描述为“联接(couple)”至另一元件时，该元件可“直接联接(directly couple)”至该另一元件或通过第三个元件“电气联接(electrically couple)”至该另一元件。此外，除非明确相反地描述，否则词语“包括(comprise)”以及诸如“包括(comprises)”或“包括有(comprising)”的变型将被理解为暗示对相关元件的包含，而不是对任何其它元件的排除。
现在，将参照附图对根据示例性实施方式的显示装置进行描述。
图1示出了根据示例性实施方式的显示装置的框图，图2示出了根据示例性实施方式的显示装置的一个像素的剖视图，以及图3示出了根据示例性实施方式的显示装置的示意性剖视图。
参照图1，根据示例性实施方式的显示装置可包括显示面板300。显示面板300的平面图可示出用于显示图像的显示区域DA和定位在显示区域DA外部的周边区域PA。在显示区域DA中可定位有多个像素PX以及可连接至多个像素PX以传输驱动信号的多个显示信号线。
显示信号线可包括用于传输栅信号的多个栅信号线以及用于传输数据信号的多个数据线。栅信号线和数据线可彼此交叉地延伸。显示信号线可延伸至周边区域并形成焊盘单元。
在实施方式中，像素PX可基本上布置为矩阵形式。像素PX中的每个可包括连接至栅信号线和数据线的至少一个开关元件以及连接至至少一个开关元件的像素电极。开关元件可以是三端元件，如可集成于显示面板300中的薄膜晶体管。包括于每个像素PX中的至少一个开关元件可根据通过栅信号线传输的栅信号导通或关断，从而选择性地将通过数据线传输的数据信号传输至像素电极。
为了实现彩色显示器，每个像素PX可显示一种原色，并且期望的颜色可通过组合原色来识别出。原色的示例可包括三原色或四原色，例如红色、绿色和蓝色。
接着，将参照图2和图3以及图1对根据示例性实施方式的显示装置的详细结构进行描述。
图2示出了显示装置的像素PX的详细剖视图，以及图3示出了包括显示装置的显示区域DA和周边区域PA的整体剖视图。
根据示例性实施方式的显示装置可包括衬底110。衬底110可由例如玻璃或塑料构成(例如，衬底110可包括例如玻璃或塑料)。衬底110可具有柔性，在这种情况下，衬底110可由各种塑料、金属薄膜、或薄膜玻璃构成(例如，衬底110可包括各种塑料、金属薄膜、或薄膜玻璃)，其中各种塑料为例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚异亚丙基二苯撑对苯二酸酯/间苯二酸酯共聚物(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚醚砜(PES)、或聚酰亚胺(PI)。
在衬底110上可定位有阻挡层111。阻挡层111可防止来自外部的杂质穿过衬底110并渗入上侧，并且阻挡层111的表面可以是平坦的。阻挡层111可包括至少一个无机层和有机层。例如，阻挡层111可包括氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)以及氮氧化硅(SiOxNy)。可省略阻挡层111。
在阻挡层111上可定位有多个半导体154b。半导体154b可包括沟道区152b、以及通过掺杂形成并定位在沟道区152b两侧的源区153b和漏区155b。半导体154b可包括非晶硅、多晶硅或氧化物半导体。
在半导体154b上可形成有由例如氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)形成的栅绝缘层140。
在栅绝缘层140上可形成有包括多个栅信号线和栅电极124b的多个栅导体。栅电极124b可与半导体154b的一部分(例如，沟道区152b)重叠。
在栅绝缘层140和栅导体上可定位有第一钝化层180a。第一钝化层180a和栅绝缘层140可包括接触孔183b和185b，其中半导体154b的源区153b可通过接触孔183b暴露，并且漏区155b可通过接触孔185b暴露。
在第一钝化层180a上可定位有包括多个数据线171、多个输入电极173b和多个输出电极175b的多个数据导体。数据线171可传输数据信号并且可与扫描信号线交叉。输入电极173b可连接至数据线171。输出电极175b可与数据线171分开。输入电极173b和输出电极175b可在半导体154b的上方彼此相对。
输入电极173b和输出电极175b可分别通过接触孔183b和185b与半导体154b的源区153b和漏区155b连接。
栅电极124b、输入电极173b和输出电极175b可与半导体154b一起形成驱动薄膜晶体管Qd。在实施方式中，可对驱动薄膜晶体管Qd的结构进行各种变化。
在数据导体上可定位有由例如氮化硅或氧化硅的无机绝缘材料形成的第二钝化层180b。第二钝化层180b可具有暴露输出电极175b的接触孔185c。
多个像素电极191可形成在第二钝化层180b上。
每个像素PX的像素电极191可通过第二钝化层180b的接触孔185c与输出电极175b物理和电气连接。像素电极191可包括半透半反射式导电材料或反射式导电材料。
为了方便起见，位于衬底110上的层，即从阻挡层111到第二钝化层180b的层，一起被称作晶体管层TFL。
在第二钝化层180b上可定位有具有可暴露像素电极191的多个开口的像素限定层(也被称作隔离壁)360。像素限定层360中暴露像素电极191的开口可限定每个像素PX中可发射光的单位显示区域。可省略像素限定层360。
在像素限定层360和像素电极191上可定位有发射组件370。发射组件370可包括可顺序堆叠的第一有机公共层371、多个发射层373和第二有机公共层375。
第一有机公共层371可包括例如可顺序堆叠的空穴注入层和空穴传输层中的至少一个。第一有机公共层371可形成在显示区域的整个表面上方，其中在显示区域中可设置有像素PX，或者第一有机公共层371可仅形成在每个像素PX的区域中。
发射层373可分别定位在相应像素PX的像素电极191上。发射层373可由唯一地发射原色(如红色、绿色和蓝色)光的有机材料形成，或者可具有可堆叠有发射不同颜色的光的多个有机材料层的结构。
第二有机公共层375可包括例如可顺序堆叠的电子传输层和电子注入层中的至少一个。第二有机公共层375可形成在可设置有像素PX的显示区域的整个表面上方，或者第二有机公共层375可仅形成在每个像素PX的区域中。
第一有机公共层371和第二有机公共层375可改善发射层373的发光效率，并且第一有机公共层371和第二有机公共层375中的一个可被省略。
在发射组件370上可定位有传输公共电压的相对电极270。相对电极270可包括透明导电材料。例如，相对电极270可由透明导电材料形成，或可通过很薄地堆叠诸如钙(Ca)、钡(Ba)、镁(Mg)、铝(Al)或银(Ag)的金属形成，从而具有透射特性。
每个像素PX的像素电极191、发射组件370以及相对电极270可形成发光二极管，以及像素电极191和相对电极270中的一个可用作阴极而另一个可用作阳极。
为了方便起见，像素限定层360和从像素电极191到相对电极270的层一起被称作发光器件层EL。
根据示例性实施方式的显示装置可以是可从发射组件370向上发射内部光并且可显示图像的顶部发射型。
在相对电极270上可定位有封装部分380。封装部分380可通过封装发射组件370和相对电极270来防止来自外部的湿气和/或氧气穿过。
封装部分380可包括多个封装薄膜层380_1、380_2、380_3…380_n。封装薄膜层380_1、380_2、380_3…380_n可包括至少一个无机层和至少一个有机层，并且无机层和有机层可被交替沉积。有机层可包括有机材料并且可具有平坦的特性。无机层可包括无机材料，如氧化铝(AlOx)、氧化硅(SiOx)和氮化硅(SiNx)。
在图2中，封装薄膜层380_1、380_2、380_3…380_n中的最底部封装薄膜层380_1可以是无机层或者可以是有机层。封装薄膜层380_1、380_2、380_3…380_n中的最顶部封装薄膜层380_n也可以是无机层或是有机层。当最顶部的封装薄膜层380_n是无机层时，可进一步防止湿气渗透封装部分380。包括于封装部分380中的无机层可覆盖下面的有机层以使得有机层不暴露于外部。包括于封装部分380中的有机层可被无机层覆盖从而不暴露至封装部分380外部，进而可阻断来自外部的湿气透过有机层。
在大部分显示区域DA中，包括多个封装薄膜层380_1、380_2、380_3…380_n的封装部分380的上表面可以是基本上平坦的。
参照图3，封装部分380的边缘部分可朝显示装置的边缘逐渐变薄，以及封装部分380的上表面可逐渐变低。如图3所示，上表面可逐渐变低的封装部分380的边缘部分可形成为横跨显示区域DA的边缘和周边区域PA，或者可主要定位在周边区域PA中。封装部分380的上表面可从显示区域DA中与周边区域PA和显示区域DA的边界的附近相邻的边缘区域朝外部逐渐变低，或可从周边区域PA的内部朝外部逐渐变低。
封装部分380的厚度也可在封装部分380的上表面的高度减少的部分(例如，区域)中减少。如上所述，封装部分380的厚度逐渐减少的边缘部分的上表面可不面向上方并且可面向侧部，使得边缘部分的上表面可被称作封装部分380的侧表面。在实施方式中，封装部分380的侧表面可由曲面形成。
在封装部分380的端部处，封装部分380的侧表面可与衬底110的表面相遇，并且封装部分380的侧表面或与侧表面接触的假想的表面可与衬底110的表面形成锐角B，例如角度B可小于45度，以及进一步地，可小于大约20度。封装部分380的边缘部分可形成平缓的轮廓。
在封装部分380上可定位有平坦化层390。平坦化层390可形成在封装部分380的整个表面上或可仅形成在封装部分380的部分表面上。平坦化层390可包括覆盖边缘部分的至少一部分，在边缘部分中封装部分380的上表面的高度可逐渐降低。图2和图3示出了平坦化层390可基本上形成在封装部分380的整个表面上的示例。
平坦化层390可包括有机材料。包括于平坦化层390中的有机材料可包括与包括于封装部分380中的有机层的有机材料相同的材料，或者可包括另外的有机材料。包括于平坦化层390中的有机材料可以是与包括于封装部分380中的有机层的有机材料相同的材料。在实施方式中，包括于平坦化层390的有机材料可具有不同的粘度。
由平坦化层390的边缘的大部分侧表面与衬底110的表面形成的角度A可大于由封装部分380的侧表面与衬底110形成的角度B。平坦化层390的边缘部分的轮廓可相较于封装部分380的边缘部分的轮廓形成得更陡峭。例如，平坦化层390的边缘侧表面与衬底110的表面之间的角度A可等于或大于大约70度，几乎为90度。如上所述，通过相对于衬底110的表面竖直地形成平坦化层390的边缘侧表面，可以最大化平坦化层390的上表面的平坦的面积。
在实施方式中，平坦化层390的边缘侧表面可定位在周边区域PA中。
参照图3，平坦化层390的边缘侧表面可以是基本上平坦的以及可包括弯曲或弯折的部分。
平坦化层390可通过使用丝网印刷方法或者使用光敏有机材料的光刻工艺来形成在封装部分380上。
根据示例性实施方式，包括有机材料的平坦化层390可包括可暴露于外部的部分，而该部分处可发生湿气渗透，但是因为封装部分380可定位在平坦化层390之下，因此可防止由湿气渗透而导致的可靠性故障。包括于封装部分380中的大部分有机层可被无机层覆盖，并且虽然可发生透过平坦化层390的湿气渗透，但是湿气渗透可能无法透过封装部分380到达发光器件层EL。
在实施方式中，在显示区域DA中，封装部分380和平坦化层390的总厚度d1可等于或大于大约10um。
参照图3，在平坦化层390上可定位有多个图案。多个图案可以是可感测来自外部的触摸的触摸传感器的图案。触摸可包括外部物体靠近显示装置的触摸表面的情况或外部物体在靠近状态下徘徊的情况，以及外部物体(如用户的手指)直接接触显示装置的触摸表面的情况。触摸传感器的图案可包括触摸电极410和连接至触摸电极410的触摸线411。触摸电极410可主要定位在显示区域DA中。在实施方式中，触摸电极410可定位在周边区域PA中。触摸线411可主要定位在周边区域PA中。在实施方式中，触摸线411可包括定位在显示区域DA中的部分。如此，直接形成在显示装置的上表面上的触摸传感器被称作片上型(on-cell type)触摸传感器。
根据示例性实施方式，如上所述，平坦化层390的边缘部分的侧表面可相对于衬底110的表面形成陡峭的倾斜，可最大化平坦化层390的上表面的平坦的面积，并且可最大化平坦化层390中能够形成多个图案的区域。
如果没有形成平坦化层390，则多个图案可形成在封装部分380的上表面上，封装部分380的边缘部分的轮廓可以是光滑的，并且只能仅仅是将图案形成在封装部分380的平坦的上表面上以防止图案失效，而没有其它选择。相应地，很难在显示区域DA的边缘部分处形成图案，并且用于形成图案(如，触摸传感器)的区域可受限制。因此，显示装置中不感测触摸的死区可能增加。然而，根据示例性实施方式，其中封装部分380的光滑轮廓部分可由平坦化层390覆盖的、平坦化层390的平坦的上表面可以最大化，并且平坦化层390的上表面在大部分周边区域PA中可以是平坦的。相应地，可充分地确保可形成有图案(如，触摸传感器)的区域，并且可减少死区的面积。相应地，可减少显示装置的边框并且可增加消费者的满意度。
定位于发光器件层EL中的相对电极270与触摸传感器的图案之间可产生寄生电容，并且如果寄生电容增加，则触摸传感器的特性可被影响。当触摸传感器的图案直接形成在封装部分380上而没有平坦化层390时，形成在封装部分380的边缘部分处的触摸传感器的图案可增加相对电极270与触摸传感器的图案之间的寄生电容。为了防止这种情况，触摸传感器的图案可仅形成在封装部分380的平坦的上表面上，从而可能增加更多的死区。然而，根据示例性实施方式，平坦化层390可形成在封装部分380上，可减少相对电极270与图案之间的寄生电容，并且可增加由图案构成的触摸传感器的触摸敏感度并且与此同时可减少死区的面积。
接着，将参照图4以及上面描述的附图对形成在平坦化层390上的图案的示例进行描述。
图4示出了根据示例性实施方式的显示装置的触摸传感器的俯视平面图。
在根据示例性实施方式的显示装置中，形成在平坦化层390上的图案可例如构成触摸传感器。显示装置的显示面板300可显示图像并且可以是感测触摸的触摸感测式显示装置。
参照图4以及图1，显示面板300可包括触摸感测区域TA和触摸周边区域PAt，其中触摸感测区域TA作为可感测触摸的区域以及触摸周边区域PAt定位在触摸感测区域TA的周边。
触摸感测区域TA可以是在外部物体靠近显示面板300或接触显示面板300上的触摸表面时可感测触摸的区域。触摸感测区域TA可与显示区域DA重叠。在实施方式中，触摸感测区域TA与大部分显示区域DA可彼此相对应，并且触摸周边区域PAt与大部分周边区域PA可彼此相对应。在实施方式中，周边区域PA的一部分可包括于触摸感测区域TA中，而显示区域DA的一部分可仅对应于触摸感测区域TA。
触摸传感器可定位在触摸感测区域TA中。触摸传感器可通过各种方法感测接触。例如，触摸传感器可归类为各种类型，例如，电阻型、电容型、电磁(EM)型或光学型。在当前示例性实施方式中，将示例性地描述电容型的触摸传感器。
参照图4，根据示例性实施方式的触摸传感器可包括多个触摸电极410，并且多个触摸电极410可包括多个第一触摸电极410a和多个第二触摸电极410b。多个第一触摸电极410a和多个第二触摸电极410b可在触摸感测区域TA中交替地设置并且分布成互不重叠。多个第一触摸电极410a可沿列方向和行方向设置，并且多个第二触摸电极410b可沿列方向和行方向设置。第一触摸电极410a和第二触摸电极410b可定位在相同的层上。
布置在相同行或列中的多个第一触摸电极410a中的至少一些可在触摸感测区域TA的内部或外部彼此连接或彼此分开。类似地，布置在相同的列或行中的多个第二触摸电极410b中的至少一些可在触摸感测区域TA的内部或外部彼此连接或彼此分开。例如，如图4中所示，当布置在相同行中的多个第一触摸电极410a在触摸感测区域TA内彼此连接时，布置在相同列中的多个第二触摸电极410b可在触摸感测区域TA内彼此连接。
定位在每一行中的多个第一触摸电极410a可通过第一连接部分412a彼此连接，而定位在每一列中的第二触摸电极410b可通过第二连接部分412b彼此连接。
触摸电极410可连接至触摸线411。在每一行中彼此连接的第一触摸电极410a可通过第一触摸线411a连接至触摸驱动器，而在每一列中彼此连接的第二触摸电极410b可通过第二触摸线411b连接至触摸驱动器。如图4中所示，第一触摸线411a和第二触摸线411b可设置在触摸周边区域PAt中。在实施方式中，第一触摸线411a和第二触摸线411b可设置在触摸感测区域TA中。
第一触摸线411a的端部和第二触摸线411b的端部可在触摸周边区域PAt中形成焊盘450。
第一触摸电极410a和第二触摸电极410b可至少具有预定的透射率，并且光可穿透显示面板300。例如，第一触摸电极410a和第二触摸电极410b可由如薄金属层(包括铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)以及银纳米线(AgNw))、金属网和碳纳米管(CNT)的透明导电材料形成。
第一触摸线411a和第二触摸线411b可包括包括于第一触摸电极410a和第二触摸电极410b中的透明导电材料，或可包括如钼(Mo)、银(Ag)、钛(Ti)、铜(Cu)、铝(Al)及钼/铝/钼(Mo/Al/Mo)的低电阻材料。
可彼此邻近的第一触摸电极410a和第二触摸电极410b可形成互感电容器，该互感电容器可用作触摸检测传感器。该互感电容器可通过第一触摸电极410a和第二触摸电极410b中的一个来接收检测输入信号，并且将例如由外部物体的触摸而导致的电荷量上的变化输出至另一个触摸电极以作为检测输出信号。
根据另一个示例性实施方式的多个第一触摸电极410a和多个第二触摸电极410b可彼此分开以分别通过触摸线与触摸控制器连接。每个触摸电极可形成自感电容器以作为触摸检测传感器。自感电容器可接收检测输入信号并充电有预定电荷量，而当产生外部物体(如，手指)的触摸时，充电电荷量可改变，并且自感电容器可输出与输入的检测输入信号不同的检测输出信号。
接着，将参照图5以及上面描述的附图对根据示例性实施方式的显示装置进行描述。
图5示出了根据示例性实施方式的显示装置的示意性剖视图。参照图5，根据本示例性实施方式的显示装置可与图2和图3中所示的示例性实施方式基本上相同，除了平坦化层390的边缘侧表面。根据本示例性实施方式，平坦化层390的边缘侧表面可形成基本上平坦的表面并且可与衬底110的表面形成大于70度的角度A。当在显示装置的制造工艺期间如薄膜晶体管的元件形成在母衬底上并且母衬底被单元切割为显示装置单元时，可通过切割形成平坦化层390的边缘侧表面。平坦化层390的边缘侧表面可不被单独的无机层覆盖从而被暴露。
接着，将参照图6和图7以及图3对根据示例性实施方式的显示装置进行描述。
图6示出了根据示例性实施方式的显示装置的示意性剖视图，而图7示出了根据示例性实施方式的显示装置的一个像素的剖视图。参照图6和图7，根据本示例性实施方式的显示装置可与图2和图3中所示的示例性实施方式基本上相同，除了平坦化层390。
根据本示例性实施方式，平坦化层390可不形成在封装部分380的整个表面上，而可形成在封装部分380的表面的一部分上。平坦化层390可暴露封装部分380的一部分。平坦化层390可仅包括覆盖边缘部分的部分，在该边缘部分中封装部分380的上表面的高度逐渐减少。平坦化层390可不定位在显示区域DA的内部区域中而可主要定位在周边区域PA中。如图6中所示，平坦化层390可包括定位在显示区域DA的边缘区域处的部分。
根据本示例性实施方式，平坦化层390可覆盖封装部分380的边缘部分，而上表面可以是完全平坦的。相应地，图案(如，触摸传感器)也可形成在平坦化层390上，并且用于形成该图案的面积可被扩大以及死区的面积可被减少。
上述示例性实施方式的许多特征和效果可等同地应用于该示例性实施方式。
通过总结与回顾，如果外部杂质(如湿气或氧气)流入显示装置内部，则可能缩短显示装置中所包括的电子元件的寿命，在有机发光装置的情况下可能劣化发射层的发光效率，并且可能发生发射层的变形。
封装工艺可在制造显示装置时进行以将电子元件与外部分离开以使得杂质(如湿气)不能渗透显示装置。这种封装工艺可使用：在其上形成有例如薄膜晶体管和发射层的下部衬底上，层压由诸如PET或聚酯的有机聚合物制成的层的方法；形成盖或帽作为封装衬底并且使用密封剂将该封装衬底和该下部衬底的边缘密封的方法；或者形成包括有封装薄膜层的封装部的方法，其中该封装薄膜层通过在下部衬底(而不是封装衬底)上沉积多个薄膜而形成。
在形成包括有多个封装薄膜层的封装部的方法中，封装部可通过在完成的下部衬底上交替地沉积多个有机层和无机层来形成。封装薄膜层可具有高柔性并且封装薄膜层可更多地应用于柔性显示装置。
显示装置除了包括显示图像的功能以外还可包括可与用户进行交互的触摸感测功能。当用户通过将手指或触控笔靠近或接触在屏幕上来书写文本或画图时，触摸感测功能可通过由显示装置感测施加在屏幕上的例如压力、电荷以及光的变化来检测触摸信息，如物体是否靠近或接触屏幕及物体的触摸位置。显示装置可基于触摸信息接收图像信号以显示图像。
这种触摸感测功能可通过触摸传感器实现。触摸传感器可归类为各种类型，如电阻型、电容型、电磁(EM)型和光学型。
例如，电容性触摸传感器可包括由可传输感测信号的感测电极形成的感测电容器，并且可感测当导体(如手指)靠近触摸传感器时产生的感测电容器的电容的变化，以确定例如触摸的存在或触摸位置。电容性触摸传感器可包括设置于感测触摸的触摸感测区域中的多个触摸电极以及连接至触摸电极的触摸线。触摸线可将感测输入信号传输至触摸电极，并且可将根据触摸而产生的触摸电极的感测输出信号传输至触摸驱动器。
触摸传感器可安装于显示装置中(片内型，in-cell type)、形成在显示装置的外表面上(片上型，on-cell type)、或者附接于显示装置的单独的触摸传感器部(外挂型，add-on cell type)。
当将触摸传感器部粘附在显示装置上时，可能需要用于与显示面板分离地制造触摸传感器部并将触摸传感器部粘附在显示装置上的附加工艺，从而产量可能降低及成本可能增加。为了将触摸传感器部粘附并固定在显示装置上，可在触摸传感器部与显示装置之间或者在触摸传感器部上定位粘附层，从而显示装置的厚度可能增加。因为透射率可能因粘附的触摸传感器部而劣化并且反射率可因粘附的触摸传感器部而增加，所以模糊度可能增加，并且可能采用在显示装置的外表面上形成触摸传感器的片上型形成工艺。
在包括有多个封装薄膜层的显示装置的情况下，片上型的触摸传感器可形成在封装薄膜层上。然而，封装薄膜层可包括多个有机层和无机层，并且封装薄膜层的边缘部分的高度可能不均匀并且可产生高度差异。如上所述，当在具有不均匀高度的封装薄膜层上形成例如触摸传感器的图案时，形成构成触摸传感器的触摸电极或触摸线的图案可能被劣化。相应地，能够形成触摸传感器的图案的区域可能受限制，并且显示装置的周边区域中不能够感测触摸的死区可能增加。
在显示装置中封装薄膜层的边缘部分所处的周边区域中封装薄膜层的厚度可减少，并且在这种情况下，在形成于下部衬底上的电极(例如，阴极)与触摸传感器的触摸电极之间形成的寄生电容(噪声电容)或者在触摸线之间形成的寄生电容(噪声电容)可增加。如果寄生电容增加，则触摸传感器的特性可能受到影响。为了防止这种情况，触摸传感器可仅形成于封装薄膜层的顶表面的高度被均匀地维持的区域中，从而能够形成触摸传感器的图案的区域可能被减少，并且死区可能被进一步地增加。在封装薄膜层上形成有并非触摸传感器的图案的显示装置中，也可能存在这种情况。
为了防止下部衬底上的电极与触摸传感器之间的寄生电容增加，可增加封装薄膜层的厚度，但这可能导致包括于封装薄膜层中的有机层的回流量增加。然而，由于有机层可容易地被暴露于外部并且湿气可穿透暴露的有机层，所以显示装置的可靠性可能被劣化，从而使得覆盖暴露的有机层的无机层的面积可能被进一步增加。结果是，死区可能被进一步增加，并且显示装置的尺寸也可能被增加。
本发明的实施方式可提供显示装置，在该显示装置中例如触摸传感器的图案可形成在封装薄膜层上而不增加用密封封装薄膜层的方法处理的显示装置中的死区或寄生电容。
根据示例性实施方式，在使用封装薄膜层封装的显示装置中，例如触摸传感器的图案可形成在封装薄膜层上而不增加死区或寄生电容。
本文中已经公开了示例性实施方式，并且尽管采用了具体术语，但是这些术语仅以通常的和描述性的含义进行使用和解释，而不是用于限制的目的。在某些情况下，如本领域的普通技术人员自本申请的提交起就清楚的，除非另有具体指示，否则结合特定实施方式描述的特征、特性和/或元件可单独使用或者与结合其它实施方式描述的特征、特性和/或元件组合使用。相应地，本领域的技术人员将理解，在不背离如所附的权利要求阐述的本发明的精神和范围的情况下，可在形式上和细节上进行各种改变。

Claims (10)

1.显示装置，包括：
衬底；
像素电极和相对电极，位于所述衬底上；
封装部分，位于所述相对电极上，所述封装部分包括交替地沉积的至少一个有机层和至少一个无机层；以及
平坦化层，位于所述封装部分上，所述平坦化层包括覆盖所述封装部分的边缘部分的部分，
其中，所述平坦化层的边缘侧表面与所述衬底的表面之间的第一角度大于所述封装部分的边缘侧表面与所述衬底的所述表面之间的第二角度。
2.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述平坦化层包括有机材料。
3.如权利要求2所述的显示装置，其中，包括于所述封装部分中的所述有机层被所述无机层覆盖。
4.如权利要求3所述的显示装置，其中，所述第一角度等于或大于70度。
5.如权利要求4所述的显示装置，其中，所述平坦化层的上表面是完全平坦的。
6.如权利要求5所述的显示装置，还包括：
图案，位于所述平坦化层上。
7.如权利要求6所述的显示装置，其中，
所述衬底包括用于显示图像的显示区域和位于所述显示区域外部的周边区域，以及
所述图案包括位于所述周边区域中的部分。
8.如权利要求7所述的显示装置，其中，所述封装部分的所述边缘部分包括具有高度逐渐降低的上表面的区域。
9.如权利要求8所述的显示装置，其中，所述平坦化层的所述边缘侧表面包括弯曲的部分。
10.如权利要求8所述的显示装置，其中，所述平坦化层的所述边缘侧表面是基本上平坦的。
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