CN106775081B - 有机发光显示面板及压力感应显示装置 - Google Patents

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Abstract

本公开提供了一种有机发光显示面板及压力感应显示装置。该有机发光显示面板包括：第一基板；第二基板，所述第二基板和所述第一基板相对设置；以及压力传感层；其中，所述压力传感层包括：第一电极；第二电极，所述第二电极复用所述第二基板上的至少一第二导电层；以及位于所述第一电极和所述第二电极之间的第一绝缘层。本公开可以降低制造成本。

Description

有机发光显示面板及压力感应显示装置
技术领域
本公开涉及触控显示技术领域，具体涉及一种有机发光显示面板及压力感应显示装置。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)显示面板，又称为有机电激光显示面板(Organic Electroluminesence Display，OELD)是一种利用有机半导体材料制成的、用直流电压驱动的薄膜发光器件，OLED显示技术与传统的LCD显示方式不同，无需背光灯，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板，当有电流通过时，这些有机材料就会发光。而且OLED显示屏幕可以做得更轻更薄，可视角度更大，并且能够显著节省电能。
将触控及压力传感功能集成在OLED显示面板中，可以为OLED显示面板提供更好的用户交互界面，具有很好的应用前景。
目前市场上在OLED显示面板中实现压力传感是通过在显示屏模组背面增加一个压力传感模块，主要有电容式和电阻式两种压力传感技术实现方式。
当有压力触控时，电阻式传感器上下两个电阻层会有接触，输出的电压会有变化，从而计算出压力的大小；或者，电容式传感器中的上下两个电极之间的距离会变化，电容大小会变化，从而计算出压力的大小。
但是，现有的压力传感技术，压力传感模块和显示模块是分开设置的，分别需要单独的IC进行驱动，成本较高。
因此，需要一种新的有机发光显示面板及压力感应显示装置。
发明内容
本公开的目的在于提供一种有机发光显示面板及压力感应显示装置，用于至少在一定程度上克服由于相关技术的限制和缺陷而导致的一个或多个问题。
本公开的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得清晰，或部分地通过本公开的实践而习得。
根据本公开的一个方面，提供一种有机发光显示面板，所述有机发光显示面板包括：
第一基板；
第二基板，所述第二基板和所述第一基板相对设置；以及
压力传感层；
其中，所述压力传感层包括：
第一电极；
第二电极，所述第二电极复用所述第二基板上的至少一第二导电层；以及
位于所述第一电极和所述第二电极之间的第一绝缘层。
根据本公开的另一个方面，提供一种压力感应显示装置，包括一种有机发光显示面板，其中所述有机发光显示面板包括：
第一基板；
第二基板，所述第二基板和所述第一基板相对设置；以及
压力传感层；
其中，所述压力传感层包括：
第一电极；
第二电极，所述第二电极复用所述第二基板上的至少一第二导电层；以及
位于所述第一电极和所述第二电极之间的第一绝缘层。
本示例性实施例中的有机发光显示面板及压力感应显示装置中，通过将压力传感集成于显示面板中，不需要更改现有的面板产出工艺，降低了生产成本和工艺难度；同时降低了显示模组的厚度，有利于实现面板的轻薄化。此外，本申请实施例通过压力感应电极复用显示面板原有导电膜层的方式，能够降减少多道制程工艺，降低生产成本，提高生产效率。
附图说明
通过参照附图详细描述其示例性实施例，本公开的上述和其它特征及优点将变得更加明显。
图1是本公开示例性实施例中第一种有机发光显示面板的示意图；
图2是本公开示例性实施例中第二种有机发光显示面板的示意图；
图3是本公开示例性实施例中第三种有机发光显示面板的示意图；
图4是本公开示例性实施例中第四种有机发光显示面板的示意图；
图5是本公开示例性实施例中第五种有机发光显示面板的示意图；
图6是本公开示例性实施例中第六种有机发光显示面板的示意图；
图7是本公开示例性实施例中第七种有机发光显示面板的示意图；
图8是本公开示例性实施例中第八种有机发光显示面板的示意图；
图9是本公开示例性实施例中一种压力感应显示装置的示意图。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例性实施例。然而，示例性实施例能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本公开将全面和完整，并将示例性实施例的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中，为了清晰，夸大、变形或简化了形状尺寸。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。
此外，所描述的特征、结构或步骤可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、步骤、结构等。
显示装置的主要组件之一为布设有像素矩阵的显示面板。有机发光显示面板由非常薄的有机材料涂层和玻璃基板构成。当有电荷通过时这些有机材料就会发光。OLED发光的颜色取决于有机发光功能层的材料，故可由改变有机发光功能层的材料而得到所需的颜色。本公开实施方式提出了一种将压力传感功能集成于显示面板的有机发光显示面板，从而能够降低成本和工艺难度。
如图1所示，为本公开一实施方式提供的有机发光显示面板100，包括第一基板110、第二基板120以及压力传感层130。其中，第一基板110和第二基板120相对设置。压力传感层130包括第一电极131、第二电极132以及位于第一电极131和第二电极132之间的第一绝缘层133。其中，第一电极131和第二电极132相对地配置。当有压力(例如笔或人的手指按压)触控有机发光显示面板100时，第一基板110被按压的部分和其附近发生挠曲，第一电极131接近第二电极132，由此第一电极131和第二电极132之间的距离会变小，同时第一基板110和第二基板120之间的第一绝缘层133会进行挤压，从而上下两层的第一电极131和第二电极132之间的电容会发生变化，其会大于未被按压时的电容大小，此时通过检测连接于压力传感层130的信号线上的输出的电流量，能够检测第一电极131和第二电极132之间的电容，从而能够正确地计算出施加的压力的大小。本实施方式的有机发光显示面板中，搭载有能够正确输出电容变化的压力传感层，因此，当第一基板被按压时，能够正确地计算出施加于第一基板的压力的大小。
需要说明的是，虽然图1所示的实施方式中，第一电极131设置于第一基板110面向第二基板120的一侧，但本公开不限定于此。在另一实施方式中，第一电极131还可以设置于第一基板110远离第二基板120的另一侧。
类似的，虽然图1绘示的第二电极132设置于第二基板120，但实际上第二电极132可以复用第二基板120上的至少一第二导电层，详见下述图2至图6所示的实施方式。
参考图2所示的实施方式，该有机发光显示面板200以第一基板为封装基板40(Cover glass)，第二基板为阵列基板(TFT glass)为例进行说明。其中该阵列基板可以为底栅型或者顶栅型，本公开对此不作限定。图2中以底栅型为例进行举例说明。
如图2所示，阵列基板可以包括基底基板30、设置于基底基板30上表面的多晶硅(polycrystalline silicon，Poly-Si)1、设置于多晶硅1上表面的栅绝缘层2、设置于各像素的非发光区的栅极金属层3、第二绝缘层4、设置于各像素的发光区的第二金属层5、平坦化层6、设置于平坦化层6上表面的反射电极层7、设置于反射电极层7上表面的像素定义层8、设置于像素定义层8上表面的多个光间隔物(Spacer)9以及设置于第二金属层5上方的OLED发光单元10。需要说明的是，图2所示的阵列基板还可以包括其他未例举的结构和元器件，由于可以参考现有技术中的内容，在此不作详细描述。
在一实施方式中，上述多晶硅1可以采用低温多晶硅(Low Temperature Poly-silicon，LTPS)。低温多晶硅薄膜晶体管有机发光显示面板是在封装过程中，利用准分子镭射作为热源，镭射光经过投射系统后，会产生能量均匀分布的镭射光束，投射于非晶硅结构的玻璃基板上，当非晶硅结构玻璃基板吸收准分子镭射的能量后，会转变成为多晶硅结构，因整个处理过程都是在600℃以下完成，故一般玻璃基板皆可适用。在另一实施方式中，上述多晶硅1可以采用高温多晶硅(HTPS)。需要说明的是，上述多晶硅1仅用于示例性说明，其并不用于限制本公开，例如，在另一实施方式中OLED阵列基板所采用的TFT类型还可以是氧化物TFT，有机场效应晶体管，或a-Si TFT。
其中平坦化层6可以用于改善基板表面的凹凸不平。像素定义层8可以极大地减少阵列基板对环境光的反射。
其中封装基板40和阵列基板通过金属熔块(Frit)20形成封装OLED发光单元10的盒装结构，从而防止空气和水分等对OLED发光单元10造成破坏。上述密封材料不限于上述例举的金属熔块20，可以是任何合适有机密封剂、无机密封剂或有机密封剂和无机密封剂的混合物。
虽然未作显示，但是阵列基板还可以包括交叉设置的栅电极线，数据线和功率线，以及阵列排布的薄膜晶体管，并且薄膜晶体管排布于栅电极线、数据线和功率线交叉定义出的区域。功率线用于提供偏压，施加于功率线的电压和施加于OLED发光单元10的OLED阴极层的电压共同作用，使OLED发光单元10处于反偏状态，可以控制OLED发光单元10的光强。
其中像素定义层8设置于各像素的非发光区，OLED发光单元10设置于各像素的发光区，且各OLED发光单元10被像素定义层8所包围，即各像素定义层8限定各OLED发光单元10。
虽然图示中仅示出了一个OLED发光单元10，但事实上有机发光显示面板200包括多个阵列排布的OLED发光单元10，可以为OLED发光单元R、OLED发光单元G和OLED发光单元B，它们分别对应为显示红、绿和蓝三种颜色的三个OLED发光单元。在本发明的其它实施例中，还可以用其它颜色的OLED发光单元，例如白色或者黄色。
图中虽未显示，但是每个OLED发光单元10从下到上层叠可以包括OLED阳极层、有机发光功能层、OLED阴极层。有机发光功能层可以包括空穴注入层、空穴转移层、发光层、及电子转移层。OLED阴极层的材料可以为透明导电材料，例如ITO、IZO、ZnO和In2O3中的一种或者多种。OLED阳极层的材料可以为金属材料Ag、Mg、Al、Pt、Au、Ni、Nd、Ir和Cr中的一种或者多种。需要说明的是，在本发明的其它实施例中，OLED阴极层和OLED阳极层的位置可以对调，此时两者的材料可以相应地互换。
在图2所示的实施方式中，图1所示的第二电极132可以至少部分复用阵列基板上的反射电极层7(此时该部分被复用的反射电极层7作为第二基板120上的第二导电层之一)。例如，可以采用非位于OLED发光单元10下的反射电极层7(即各非发光区的反射电极层部分)作为压力传感层130的第二电极132。通过复用的方式，可以减少第二电极的制作工艺，降低成本，且同时可以使得最后成型的有机发光显示面板的厚度降低。但在其他实施例中，第二电极132可以不采用复用方式，而是在阵列基板上增设一导电层(此时该增设的导电层作为第二基板上的第二导电层)用作压力传感层的第二电极132。
继续参考图2，有机发光显示面板200还可以包括用于实现触控功能的触控传感器(Touch Sensor)，触控传感器例如可以是镀上ITO导电层的触控导电玻璃(ITO Glass)，或是触控导电薄膜(ITO Film)。以目前最热门的投射式电容触控面板来说，都是以玻璃的结构为主，因此下面的实施例中以Touch Sensor为ITO Glass为例进行说明，但并不用于限制本公开。
其中，触控传感器可以设置于封装基板40上表面(On Cell触控结构)或者设置于封装基板40下表面(In Cell触控结构)。该触控传感器包含至少一层触控层，触控传感器的类型可以是自容式触控传感器，也可以是互容式触控传感器。在图2所示的实施方式中，触控传感器包含一层触控层13，且该触控层13设置于封装基板40上表面，即该触控传感器设置于封装基板40远离阵列基板30的一侧，将封装基板40的上表面形成触控传感器的膜层，采用了On Cell结构。由于On Cell结构只需在封装基板上形成简单的透明电极图案等，因此容易确保成品率。其中该触控层13可以采用ITO(氧化铟锡)材料制成，但本公开不限定于此，其他任意透明或者非透明的导电材料均可以。
需要说明的是，触控传感器可以只包含一层触控层，也可以包含两层或者两层以上的触控层，即触控传感器的类型可以是自容式触控传感器，也可以是互容式触控传感器，本申请对此不作限定。虽然在图2所示的实施方式中，该用于实现触控功能的触控层13仅示出了一层，但在其他实施方式中，该用于实现触控功能的触控层可以包括两层或者以上。其中一触控层可以作为驱动电极层，另一触控层可以作为感应电极层，在该驱动电极层和该感应电极层之间还可以包括一触控绝缘层。当触控层采用非透明导电材料制成时，在透光方向上，触控层13位于像素定义层8上(如图2所示)。当触控层采用透明导电材料制成时，触控层可以同时位于像素定义层8和OLED发光单元10上。或者，位于OLED发光单元10上的部分为透明导电材料，而同时非位于OLED发光单元10上的部分可以为透明导电材料或者非透明导电材料。
在图1所示的实施方式中，第一电极131可以为设置于第一基板110上的任意一第一导电层，即在封装基板40的上表面或者下表面形成压力传感器(Force Sensor)的一膜层。
在图2所示的实施方式中，图1中的第一电极131可以设置于封装基板40的下表面，例如采用图2中的ITO(Indium tin oxide，氧化铟锡)层15(此时ITO层15作为第一导电层)，该ITO层15可以设置于封装基板40靠近阵列基板30的一侧。该ITO层15可以通过高密度的电弧等离子体沉积法或者低电压溅射法形成。
需要说明的是，上述ITO层15仅用于示例说明，本公开不限定于此，其可以采用任意的高透过率的导电材料，例如还可以采用金属、石墨烯、纳米银线等导电材料。
在图2所示的实施方式中，用作该压力传感层130的第一电极131的ITO层15以及用作该压力传感层130的第二电极132的反射电极层7至少部分重叠，即两者之间具有相对面积，用于形成电容的两极。
继续参考图2，压力传感层130的第一绝缘层133可以至少部分复用该阵列基板30位于ITO层15和反射电极层7之间的像素定义层8和/或光间隔物9。像素定义层8可以采用黑矩阵材料等。像素定义层8还可以制作成多层结构，至少两层中的任意一层或多层可以采用遮光材料。由于像素定义层8具有绝缘和非透明的性质，其可以作为压力传感器130的第一绝缘层133或者其一部分。其中该光间隔物9可以为有机绝缘材料制成。即通过封装基板40下表面的用于形成压力传感层的一导电层与阵列基板30的反射电极层以及像素定义层8和/或光间隔物9形成一个压力触控传感器结构，当有压力触控时，能检测到电容的变化，感知压力大小情况。同时通过复用像素定义层8和/或光间隔物9作为压力传感层的第一绝缘层，可以进一步降低生产成本，减少制作工艺，提高生产效率，且同时可以使得最后成型的有机发光显示面板的厚度降低，有利于显示面板的轻薄化。
本申请实施例，通过将压力传感层的第一电极复用第一基板上的触控层的至少之一或者复用第二基板上的OLED阴极层；同时，将压力传感层的第一绝缘层复用阵列基板上的像素定义层和/或光间隔物，能够进一步降低显示及压力感应模组的厚度，更加有利于实现显示面板的轻薄化，同时可以减少多道制程工艺，极大地降低生产成本，显著地提高生产效率。
在本发明的其它实施例中，也可以不采用复用的方式，只要保证在与第一电极与第二电极重叠的位置对应的位置形成有一第一绝缘层即可。
需要说明的是，虽然图2中绘示作为压力传感层130的第一绝缘层133的光间隔物9和像素定义层8位于作为第二电极132的反射电极层7的整个正上表面，这种情况下，第一绝缘层能够更好地对第一电极和第二电极进行绝缘隔离。但是，在本发明的其它实施例中，第一绝缘层可以仅位于第一电极和第二电极相互交叠的部分之间，即达到隔绝第一电极和第二电极即可。
其中，第一绝缘层的材料可以为SiO2，也可以是其它适合的绝缘材料。第一绝缘层的形成方法可以为真空蒸镀法，也可以是化学气相沉积法。
在另一实施方式中，有机发光显示面板的压力传感层130的第二电极132可以至少部分复用阵列基板的阵列金属层。其中阵列金属层可以为栅极金属层3、源漏极金属层等阵列基板中的任何金属层，例如第二电极132还可以复用阵列基板的电源线，参考电压线或者电容电极层等，本公开对此不作限定。相应的，该压力传感层130设置于封装基板40下表面的用作第一电极131的ITO层15与该用作第二电极132的阵列金属层至少部分面积重叠。即通过封装基板40下表面的用于形成压力传感层的一第一导电层与阵列基板的阵列金属层以及像素定义层8和/或光间隔物9形成一个压力触控传感器结构，当有压力触控时，能检测到电容的变化，感知压力大小情况。类似的，通过复用阵列基板上的阵列金属层作为压力传感层的第二电极，可以减少至少一道制作工艺，降低了生产成本，提高了生产效率，且同时可以使得最后成型的有机发光显示面板的厚度降低。
在上述图2的实施方式中，是以第二电极分别复用阵列基板的反射电极层或者阵列金属层为例进行说明的，但在另一实施方式中，压力传感层的第二电极可以同时复用阵列基板的反射电极层和阵列金属层，此时第一电极例如ITO层15同时与该用作第二电极的反射电极层和阵列金属层有至少部分面积重叠。这样，可以进一步增加压力传感层的上下两层电极之间的面积，增加压力传感的互电容，提高压力检测的灵敏度。
参考图3，有机发光显示面板300的用于实现触控功能的触控传感器可以包括设置于封装基板40上表面的触控面板(Touch Panel，TP)金属层11、设置于触控金属层11上表面的触控面板(TP)绝缘层12以及设置于触控面板绝缘层12上表面的一层或者多层触控层13，触控功能膜层集成在封装基板40上方。在另一实施方式中，还可以包括设置于触控层13上表面的触控面板保护层14。
在图3所示的实施方式中，压力传感层130的第一电极131可以至少部分复用上述触控层13中的至少一层，和/或也可以复用上述触控面板金属层11(此时，被复用的触控层13中的至少一层和/或触控面板金属层11为所述第一基板上的第一导电层)。例如，当第一电极131复用上述触控层13中的至少一层时，第二电极132可以部分复用与其至少部分面积重叠的反射电极层7；和/或，当第一电极131复用上述触控面板金属层11时，第二电极132可以部分复用与其至少部分面积重叠的阵列金属层(例如栅极金属层3，但不限于此)。在另一实施方式中，例如，第一电极131还可以复用触控层13中的至少一层，第二电极132可以复用与其至少部分面积重叠的阵列金属层；或者，第一电极131复用触控面板金属层11，第二电极132可以复用与其至少部分面积重叠的反射电极层7；再或者，第一电极131同时复用上述触控层13和触控面板金属层11，第二电极132同时复用上述阵列金属层和反射电极层7。这样，可以进一步增加压力传感层的上下两层电极之间的面积，增加压力传感的互电容，提高压力检测的灵敏度。
图3所示的实施方式中，用于形成压力传感层的第一电极可以通过分时复用的方式复用用于实现触控功能的触控层和/或触控面板金属层，从而可以减少图2所示的实施方式中的在封装基板40下表面新增的第二导电层例如ITO层15的制作工艺，进一步降低了生产成本，降低了有机发光显示面板的厚度。
图3所示的实施方式中，压力传感层的第一电极为用于实现触控功能的触控层的至少一层，第二电极为阵列基板的反射电极层和/或阵列金属层，中间绝缘层为像素定义层8和/或光间隔物9的有机膜，当有压力触控时，有机膜会有挤压，两电极电压会发生变化，从而计算出压力的大小。本实施方式进一步通过复用用于实现触控功能的触控层的至少一层，可以更进一步地减少至少一道制作工艺，更加降低生产成本，提高生产效率，且同时可以使得最后成型的有机发光显示面板的厚度更加降低。
参考图4所示，有机发光显示面板400的阵列基板上包括OLED阴极层101，其中该OLED阴极层101可以包括设置于OLED发光单元10中的OLED阴极层101部分即设置于各像素的发光区的OLED阴极层(图5中左边的OLED阴极层101)，还可以包括非设置于OLED发光单元10中的OLED阴极层101部分，即设置于各像素的非发光区的OLED阴极层(图5中右边的OLED阴极层101)。其中该OLED阴极层101可以采用真空蒸镀工艺形成。
在示例性实施例中，设置于各像素的发光区的OLED阴极层101可用于实现有机发光显示面板的发光功能，设置于各像素的非发光区的OLED阴极层101不用于实现有机发光显示面板的发光功能，而用于实现压力感应的功能。
在图4所示的实施方式中，用于形成压力传感层130的第一电极131可以至少部分复用OLED阴极层101。在一实施例中，用于形成压力传感层130的第二电极132可以至少部分阵列基板30的反射电极层7。相应的，该用于形成压力传感器130的第一电极131的OLED阴极层101至少部分面积与该反射电极层7重叠。该结构为压力传感层集成在盒内，第一电极为OLED阴极层，第二电极为阵列基板的反射电极层，中间的第一绝缘层为光间隔物9和/或像素定义层8的有机膜，当有压力触控时，有机膜会有挤压，两电极电压会发生变化，从而计算出压力的大小。
需要说明的是，图4所示的实施方式中，有机发光显示面板400的封装基板40上可以不集成用于实现触控功能的触控传感器。但在另一实施方式中，有机发光显示面板400的封装基板40上可以集成用于实现触控功能的触控传感器。
在另一实施方式中，用于形成压力传感层130的第二电极132可以至少部分复用阵列基板的阵列金属层。其中阵列金属层可以为栅极金属层3、源漏极金属层等TFT阵列基板中的任何金属层，例如第二电极132可以是复用阵列基板的电源线，参考电压线或者电容电极层。阵列金属层的材质包含钼Mo、铝Al、银Ag和铜Cu中的一种或多种。相应的，该用于形成压力传感器130的第一电极131的OLED阴极层102至少部分面积与该阵列金属层重叠。
在又一实施方式中，第二电极可以同时复用反射电极层和阵列金属层，此时，用作第一电极的OLED阴极层同时与该用作第二电极的反射电极层和阵列金属层有至少部分面积重叠。这样，可以进一步增加压力传感层的上下两层电极之间的面积，增加压力传感的互电容，提高压力检测的灵敏度。
本示例性实施例中的有机发光显示面板，通过将压力传感集成于显示面板中，不需要更改现有的面板产出工艺，降低了生产成本和工艺难度。另一方面，通过将压力传感层的第二电极复用第二基板上的反射电极层和/或任意一金属层，能够降低显示及压力感应模组的厚度，有利于实现显示面板的轻薄化，同时可以减少至少一道制程工艺，降低生产成本，提高生产效率。
在上述图2-4所示的实施方式中，压力传感层的第一电极和第二电极分别位于像素定义层的上下表面，而OLED发光单元上却没有第一电极和第二电极，即在透光方向上，压力传感层位于像素定义层相对的位置，而不位于OLED发光单元上，这样设置具有两个优点：一、有机发光显示面板的亮度不会因为压力传感层的设置而减弱；二、第一电极和第二电极的可选材料更加广泛，无论是透明还是不透明的导电材料都可以用来制作第一电极和第二电极。
但在其他实施例中，当第一电极的材料为透明导电材料，例如为ITO、IZO、ZnO和In2O3等透明金属氧化物材料，因此第一电极可以部分覆盖OLED发光单元，因而，第一电极的面积可以增大，从而使第一电极和第二电极之间的互电容增大，进一步增强了有机发光显示面板的压力检测灵敏度。
第二电极未遮蔽OLED发光单元，因此，第二电极不会对有机发光显示面板的高亮造成任何影响，其材料仍然可以是透明或者非透明的导电材料。
另一实施方式中，在透光方向上，第一电极和第二电极均同时位于像素定义层相对位置和OLED发光单元上，即OLED发光单元上被第一电极和第二电极部分覆盖。为了防止第一电极和第二电极对有机发光显示面板的亮度造成不利影响，第一电极和第二电极的材料为透明导电材料，具体可以为ITO、IZO、ZnO和In2O3等透明金属氧化物材料。
由于第一电极和第二电极均为透明导电材料，因此第一电极和第二电极均可以覆盖OLED发光单元，因而，第一电极和第二电极的面积都可以增大，从而使第一电极和第二电极之间的互电容再次增大，再次增强了有机发光显示面板的触控灵敏度。更为重要的是，由于第一电极和第二电极均为透明电极，因此，第一电极和第二电极的电极图形可以任意设计，当适当调整第一电极和第二电极的图形之后，可以使得有机发光显示面板的压力检测灵敏度有效提高。
上述实施方式中，用于形成压力传感层的第一电极可以复用用于实现触控功能的触控层、第二电极可以复用阵列基板上的反射电极层和/或阵列金属层、第一绝缘层可以复用阵列基板上的光间隔物和/或像素定义层，因而不必为压力传感层而单独提供基板，因此可以减少至少一层基板，减小了有机发光显示面板的厚度，有利于显示面板的轻薄化。同时，由于压力传感层直接复用原有有机发光显示面板的膜层，节省了压力传感层与有机发光显示面板的贴合等工艺步骤，简化了制作工艺，缩短了工艺时间，节省了成本。
参考图5所示实施方式的显示面板，有机发光显示面板500包括阵列基板510和封装基板540，其中封装基板540和阵列基板510通过玻璃料(Frit)520形成封装OLED发光单元511的盒装结构，从而防止空气和水分等对OLED发光单元511造成破坏。在阵列基板510和封装基板540之间设置有压力传感层530，在封装基板540的上表面设置有触控层550。
在图5所示的实施方式中，压力传感层530和触控层550可以共用同一驱动芯片(IC)590。例如，压力传感层530通过第一FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)531绑定(bonding)至驱动芯片590，触控层550通过第二FPC 551绑定至该同一驱动芯片590。但压力传感层和触控层共用同一驱动芯片的方式并不限于图5所示的实施方式，例如，在另一实施方式中，压力传感层可以首先通过其内部的打孔或连线将其信号线电连接至触控层，然后由触控层的FPC绑定至驱动芯片即可；或者，触控层可以首先通过其内部的打孔或连线将其信号线电连接至压力传感层，然后通过压力传感层的FPC绑定至驱动芯片也可实现触控层和压力传感层连接至同一驱动芯片。通过压力传感层和触控层共用同一驱动芯片，可以降低生产成本和制作工艺难度。
在另一实施方式，上述实施方式中的压力传感层、触控层以及有机发光显示面板均可以共用同一驱动芯片，进一步降低生产成本和制作工艺难度。
在又一实施方式，上述实施方式中的有机发光显示面板和压力传感层可以共用同一驱动芯片。这样，可以进一步降低生产成本和制作工艺难度。
继续参考图5，在一实施方式中，在带触控功能的有机发光显示面板500上还可以包括盖板580(Cover lens)。盖板580上与OLED发光单元511相对的区域均为开口区域。盖板可以为无机透明基板，例如玻璃基板，也可以是有机透明基板，例如PET基板或者聚醚砜PES、聚丙烯酸酯PAR、聚醚酰亚胺PEI、聚萘二甲酸乙二醇酯PEN、聚对苯二甲酸乙二酯PET等形成的透明基板，并且盖板的边缘部分具有黑色边框，黑色边框用于遮蔽位于盖板下表面非显示区中的线路和结构。
其中触控层550可以通过例如液态光学透明胶570(Liquid Optical ClearAdhesive，LOCA)粘贴于盖板580内表面，并且触控层550位于由封装基板540和阵列基板510和OLED发光单元511组成的盒装结构之上。
在另一实施方式中，有机发光显示面板500还可以包括偏光片560(Polarizer)。该偏光片560可以设置于封装基板540和盖板580之间。
参考图6所示，本实施方式的有机发光显示面板600可以包括显示区310和围绕显示区310的非显示区320。在图6所示的实施方式中，仅示出了位于显示区(包括像素矩阵的部分)的压力传感层，即用于形成压力传感层的压力传感器330例如可以以矩阵排列的形式仅设置于显示区310内。在一实施例中，压力传感器330可以以均匀分布的形式分布在显示区310内。
参考图7所示，本实施方式的有机发光显示面板700也可以包括显示区310和围绕显示区310的非显示区320。与上述图6的实施方式不同之处在于，用于形成压力传感层的压力传感器330不仅可以设置于显示区310内，也可以同时设置于非显示区320。即在面板外围增加一圈压力传感层的图案，可以用于进一步提高压力传感的灵敏度，扩大面板压力感应功能的区域。
在又一实施方式中，用于形成压力传感层的压力传感器330还可以仅设置于非显示区320中。
本公开一实施方式中，用于形成压力传感层的第二电极可以在有机发光显示面板上呈整块分布。另一实施方式中，用于形成压力传感层的第二电极可以在有机发光显示面板上分割成多个区块的形式分布。
参考图8所示实施方式的显示面板，用于形成压力传感层的第二电极可以在有机发光显示面板800上分割成多个区块。例如，呈4×4的矩阵形式设计，当然，本公开不限定于此，还可以是5×5，6×6，4×9等任意的矩阵形式设计。通过这样的区块设计，各区块801形成一压力感应通道，通过每一区块引出一信号线802连接至驱动芯片，当检测到某一区块的电容变化时，可以快速定位出该压力感应的坐标位置。当相同面积大小的有机发光显示面板上分割的区块数量越多时，压力感应的定位精度越高。
在示例性实施例中，各区块801可以是将有机发光显示面板800的像素矩阵中的各像素的非发光区内的第二电极相互电连接形成一网状结构。例如，可以将各像素的非发光区内的反射电极层相互电连接形成一网状结构。但本公开不限定于此，此仅为一示例性说明。
需要说明的是，虽然图8示出的各个区块为矩形形状，但本公开不限定于此，各区块可以为任意形状，例如菱形等。
如图9所示为本申请实施方式提供的一种压力感应显示装置900，包括一种有机发光显示面板，其中有机发光显示面板包括：第一基板；第二基板，第二基板和第一基板相对设置；以及压力传感层。其中压力感应显示装置900可以应用于多种终端类型上，例如智能手机、平板电脑、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)等终端设备上，本公开对此不作限定。
其中，压力传感层包括：第一电极；第二电极，第二电极复用第二基板上的至少一导电层；以及位于第一电极和第二电极之间的第一绝缘层。
在一实施方式中，压力感应显示装置900的有机发光显示面板还可以包括：触控层。
在另一实施方式中，第一电极可以复用触控层的至少一层，第二电极可以至少部分复用第二基板的一反射电极层。但本公开不限定于此。
在一实施方式中，压力传感层和触控层可以共用同一驱动芯片。
在另一实施方式中，有机发光显示面板、压力传感层和触控层可以共用同一驱动芯片，更进一步地降低成本，并使得产品设计更为简便，简化制造工序。
由于该压力感应显示装置的具体实施方式已经在上述有机发光显示面板的相关示例性实施例中进行了详细的描述，因此此处不再赘述。
本示例性实施例中的有机发光显示面板及压力感应显示装置中，通过将压力传感集成于显示面板中，不需要更改现有的面板产出工艺，降低了生产成本和工艺难度。此外，本申请实施例通过压力感应电极复用显示面板原有导电膜层的方式，能够降减少多道制程工艺，降低生产成本，提高生产效率。
本公开已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本公开的范例。必需指出的是，已揭露的实施例并未限制本公开的范围。相反地，在不脱离本公开的精神和范围内所作的更动与润饰，均属本公开的专利保护范围。

Claims (14)

1.一种有机发光显示面板，其特征在于，所述有机发光显示面板包括：
第一基板；
第二基板，所述第二基板和所述第一基板相对设置；以及
压力传感层；
其中，所述压力传感层包括：
第一电极；
第二电极，所述第二电极复用所述第二基板上的至少一第二导电层；以及
位于所述第一电极和所述第二电极之间的第一绝缘层；
所述第一电极为设置于所述第一基板上的第一导电层，所述第一基板为封装基板，所述第二基板为阵列基板，所述有机发光显示面板还包括设置于所述封装基板上的触控传感器，所述触控传感器设置于所述封装基板上表面或者所述封装基板下表面；所述触控传感器包含至少一层触控层，所述第一电极复用所述触控层的至少一层；
所述阵列基板包括像素定义层，所述第二电极位于非发光单元区；所述像素定义层采用遮光材料。
2.根据权利要求1所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述阵列基板还包括反射电极层以及多个光间隔物。
3.根据权利要求2所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述第二电极至少部分复用所述反射电极层。
4.根据权利要求2所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述阵列基板还包括阵列金属层，其中所述第二电极至少部分复用所述阵列金属层。
5.根据权利要求2所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述阵列基板还包括OLED阴极层，其中所述第一电极至少部分复用所述OLED阴极层。
6.根据权利要求1所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述触控传感器设置于所述第一基板远离所述第二基板的一侧，所述第一电极设置于所述第一基板靠近所述第二基板的一侧。
7.根据权利要求2所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述第一绝缘层包括所述像素定义层和/或所述多个光间隔物。
8.根据权利要求1或6所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述压力传感层和所述触控层共用同一驱动芯片。
9.根据权利要求1所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述有机发光显示面板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述压力传感层还设置于所述非显示区。
10.根据权利要求1所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述第二电极在所述有机发光显示面板上分割成多个区块。
11.一种压力感应显示装置，其特征在于，包括一种有机发光显示面板，其中所述有机发光显示面板包括：
第一基板；
第二基板，所述第二基板和所述第一基板相对设置；以及
压力传感层；
其中，所述压力传感层包括：
第一电极；
第二电极，所述第二电极复用所述第二基板上的至少一第二导电层；以及
位于所述第一电极和所述第二电极之间的第一绝缘层；
所述第一电极为设置于所述第一基板上的第一导电层，所述第一基板为封装基板，所述第二基板为阵列基板，所述有机发光显示面板还包括设置于所述封装基板上的触控传感器，所述触控传感器设置于所述封装基板上表面或者所述封装基板下表面；所述触控传感器包含至少一层触控层，所述第一电极复用所述触控层的至少一层；
所述阵列基板包括像素定义层，所述第二电极位于非发光单元区；所述像素定义层采用遮光材料。
12.根据权利要求11所述的压力感应显示装置，其特征在于，所述压力传感器和所述触控层共用同一驱动芯片。
13.根据权利要求12所述的压力感应显示装置，其特征在于，所述有机发光显示面板、所述压力传感器和所述触控层共用同一驱动芯片。
14.根据权利要求11所述的压力感应显示装置，其特征在于，所述第二电极至少部分复用所述第二基板的一反射电极层。
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Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107291295A (zh) 2017-06-28 2017-10-24 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种内嵌式触控oled显示装置
CN107452781A (zh) 2017-08-07 2017-12-08 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、显示面板、显示装置及其控制方法
CN107589871B (zh) * 2017-09-13 2020-10-30 京东方科技集团股份有限公司 一种压感触控模组、制备方法、触摸屏及显示装置
JP2019057141A (ja) * 2017-09-21 2019-04-11 シャープ株式会社 ペン入力用表面材、偏光板及び表示装置
CN107561763A (zh) * 2017-09-29 2018-01-09 厦门天马微电子有限公司 一种阵列基板、显示面板和显示装置
CN107632738B (zh) * 2017-09-29 2023-10-20 京东方科技集团股份有限公司 一种触控显示面板及其制作方法、触控显示装置
CN107705756B (zh) * 2017-11-22 2020-01-07 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
KR102043846B1 (ko) * 2017-11-29 2019-11-12 엘지디스플레이 주식회사 전계발광표시장치
CN108376686B (zh) * 2018-02-27 2021-02-09 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制造方法、显示装置
WO2019173987A1 (zh) * 2018-03-14 2019-09-19 深圳市汇顶科技股份有限公司 感应模组的检测方法、触控芯片、触摸屏及其组装方法
CN109101129A (zh) * 2018-07-17 2018-12-28 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 压感触控显示面板及其驱动方法
CN109213370B (zh) * 2018-08-09 2021-03-12 京东方科技集团股份有限公司 一种触控面板及其驱动方法、触控装置
US10782837B2 (en) * 2018-09-25 2020-09-22 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Display panel and display device
CN109669570A (zh) * 2018-12-06 2019-04-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示屏及电子装置
CN113168255A (zh) * 2018-12-13 2021-07-23 深圳市柔宇科技股份有限公司 触摸面板及触摸检测方法
CN109670463A (zh) * 2018-12-24 2019-04-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 有机发光二极管显示面板及其运行方法
CN110032297B (zh) * 2019-04-17 2022-11-11 业成科技（成都）有限公司 触控感测模组及应用其的触控显示面板及电子装置
US11502133B2 (en) 2019-04-25 2022-11-15 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display panel, manufacturing method thereof, and display device
CN111857395A (zh) * 2019-04-30 2020-10-30 群创光电股份有限公司 触控显示设备
US20200371632A1 (en) 2019-05-24 2020-11-26 Apple Inc. Force Sensor and Coplanar Display
CN110286796B (zh) 2019-06-27 2023-10-27 京东方科技集团股份有限公司 电子基板及其制作方法、显示面板
CN110718560B (zh) * 2019-09-30 2021-05-07 武汉华星光电技术有限公司 阵列基板及其制备方法和显示面板
CN111103696A (zh) * 2019-12-30 2020-05-05 联想(北京)有限公司 电子设备及其显示设备
US11574967B2 (en) * 2020-08-14 2023-02-07 Novatek Microelectronics Corp. Organic light-emitting display panel
CN112349761A (zh) * 2020-11-11 2021-02-09 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板、制程方法和显示装置
CN213814635U (zh) * 2021-01-25 2021-07-27 合肥维信诺科技有限公司 触控面板、显示面板以及显示装置
CN113328530A (zh) * 2021-05-26 2021-08-31 北京京东方技术开发有限公司 发光模组及其制备方法、显示装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN205121513U (zh) * 2015-10-26 2016-03-30 京东方科技集团股份有限公司 一种内嵌式触摸屏及显示装置
CN105824475A (zh) * 2016-03-31 2016-08-03 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板、显示装置和显示面板的制备方法
CN106055155A (zh) * 2016-06-01 2016-10-26 厦门天马微电子有限公司 集成压力感应显示面板和电子设备
CN106206666A (zh) * 2016-08-29 2016-12-07 上海天马微电子有限公司 有机发光显示面板和有机发光显示装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2011122346A1 (ja) 2010-03-29 2013-07-08 シャープ株式会社 タッチパネル機能付き表示装置
KR101453880B1 (ko) * 2012-11-29 2014-10-22 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN106681550A (zh) * 2015-11-10 2017-05-17 财团法人工业技术研究院 触压感应元件
KR102630256B1 (ko) * 2016-09-30 2024-01-25 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN205121513U (zh) * 2015-10-26 2016-03-30 京东方科技集团股份有限公司 一种内嵌式触摸屏及显示装置
CN105824475A (zh) * 2016-03-31 2016-08-03 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板、显示装置和显示面板的制备方法
CN106055155A (zh) * 2016-06-01 2016-10-26 厦门天马微电子有限公司 集成压力感应显示面板和电子设备
CN106206666A (zh) * 2016-08-29 2016-12-07 上海天马微电子有限公司 有机发光显示面板和有机发光显示装置

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