JP2019057141A - ペン入力用表面材、偏光板及び表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】表面を傷付き難くする。【解決手段】ペン入力用表面材１８は、タッチペンＰによる入力がなされる表面１８Ｓを有するペン入力用表面材１８であって、表面１８Ｓにおける十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が０．１μｍ〜６μｍの範囲であり、表面１８Ｓにおける凹凸の平均間隔（ＲＳｍ）が３０μｍ〜５００μｍの範囲であり、表面１８Ｓにおける歪度（Ｒｓｋ）が０以上である。【選択図】図５

Description

本発明は、ペン入力用表面材、偏光板及び表示装置に関する。

従来、ペンによる入力が可能なディスプレイの表面材の一例として下記特許文献１に記載されたものが知られている。この特許文献１に記載されたペン入力コンピュタ用タブレットの表面材は、透明なプラスチックフィルムによる基材と、該基材の表面に形成されている電離放射線硬化型樹脂層とを有しており、前記電離放射線硬化型樹脂層の表面の十点平均粗さ（Ｒｚ）が０．５〜５．０μｍであり、かつ表面の凹凸の平均間隔（Ｓｍ）が５０〜５００μｍである。

特開平７−２４４５５２号公報

上記した特許文献１に記載されたペン入力コンピュタ用タブレットの表面材によれば、ペン入力を行なう際に、通常のペンで紙表面に筆記するときのような適度の抵抗感のある筆記適性が得られる。しかしながら、上記した特許文献１に記載された構成では、ペン入力に伴って表面材の表面に傷が付くおそれがある。表面材に傷が付くと、ディスプレイの視認性が悪化するとともに外観も悪化してしまう。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、表面を傷付き難くすることを目的とする。

本発明のペン入力用表面材は、ペンによる入力がなされる表面を有するペン入力用表面材であって、前記表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が０．１μｍ〜６μｍの範囲であり、前記表面における凹凸の平均間隔（ＲＳｍ）が３０μｍ〜５００μｍの範囲であり、前記表面における歪度（Ｒｓｋ）が０以上である。

ペンによる入力がなされる表面には、微小な凹凸が無数に存在しており、これらの凹凸に係る表面粗さの指標としては、十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）、凹凸の平均間隔（ＲＳｍ）及び歪度（Ｒｓｋ）が挙げられる。十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は、表面における凹凸の落差を表す指標である。凹凸の平均間隔（ＲＳｍ）は、表面における凹凸の配置の疎密を表す指標である。歪度（Ｒｓｋ）は、表面における凹凸を構成する凹部及び凸部の割合を表す指標である。表面に対してペンによる入力がなされたとき、ペンが表面の凹凸に及ぼす作用や表面の凹凸がペンに及ぼす作用などは、上記した各指標の数値に応じて変化し得るものである。例えば、仮に表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が６μｍを上回ると、表面における凹凸の落差が過大となるため、凹凸によるペンの摩耗が過剰になる問題が生じ、また摩耗したペンから生じる削れ滓により凹凸が十分に平滑化されず、結果として表面に傷が付き易くなる問題が生じる。逆に、仮に表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が０．１μｍを下回ると、表面における凹凸の落差が過小となるため、凹凸によるペンの摩耗が不十分となり、削れ滓により凹凸が十分に平滑化されず、結果として表面に傷が付き易くなる問題が生じる。また、仮に表面における凹凸の平均間隔（ＲＳｍ）が５００μｍを上回ると、表面における凹凸の配置が疎らになり過ぎるため、凹凸によるペンの摩耗が不十分となり、削れ滓により凹凸が十分に平滑化されず、結果として表面に傷が付き易くなる問題が生じる。逆に、仮に表面における凹凸の平均間隔（ＲＳｍ）が３０μｍを下回ると、表面における凹凸の配置が過密になるため、ペンの削れ滓が凹凸に入り込んでしまって除去が困難になる問題が生じる。また、仮に歪度（Ｒｓｋ）が負の値になると、表面における凹凸のうちの凸部の割合が凹部の割合よりも多くなるため、ペンが凸部に過剰に干渉し、結果として表面に傷が付き易くなる問題が生じる。

これに対し、表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が６μｍ以下にされると、表面における凹凸の落差が過大になることが避けられるので、凹凸によるペンの摩耗が許容範囲内となり、また摩耗したペンから生じる削れ滓により凹凸が十分に平滑化され、結果として表面に傷が付き難くなる。表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が０．１μｍ以上にされると、表面における凹凸の落差が過小になることが避けられるので、凹凸によりペンが十分に摩耗されて削れ滓により凹凸が十分に平滑化され、結果として表面に傷が付き難くなる。表面における凹凸の平均間隔（ＲＳｍ）が５００μｍ以下にされると、表面における凹凸の配置が疎らになり過ぎることが避けられるので、凹凸によりペンが十分に摩耗されて削れ滓により凹凸が十分に平滑化され、結果として表面に傷が付き難くなる。表面における凹凸の平均間隔（ＲＳｍ）が３０μｍ以上にされると、表面における凹凸の配置が過密になることが避けられるので、ペンの削れ滓が凹凸に入ってもその除去が容易になる。表面における歪度（Ｒｓｋ）が０以上、つまり０または正の値にされると、表面における凹凸のうちの凹部と凸部との割合が同等または凹部の割合が凸部の割合よりも多くなるので、ペンが凸部に過剰に干渉することが避けられ、結果として表面に傷が付き難くなる。以上により、ペンによる入力が表面に対して行われたとき、ペンの削れ滓が表面の凹凸に入ることで、凹凸が平滑化され、もってペンの擦れに起因して表面に傷が付き難くなる。しかも、凹凸に入った削れ滓を容易に除去することが可能とされる。

本発明によれば、表面を傷付き難くすることができる。

本発明の実施形態に係る液晶表示装置の概略的な断面図 液晶表示装置を構成する液晶パネルの平面図 液晶パネルに対して表側に貼り付けられる偏光板の断面図 ペン入力用表面材の表面における凹部及び凸部を示す断面図 比較実験の実験結果を示す表

＜実施形態＞
本発明の実施形態を図１から図５によって説明する。本実施形態では、表示機能に加えてタッチパネル機能（位置入力機能）を備えた液晶表示装置（表示装置、位置入力機能付き表示装置）１０について例示する。なお、各図面の一部にはＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を示しており、各軸方向が各図面で示した方向となるように描かれている。また、上下方向については、図１，図３及び図４を基準とし、且つ同図上側を表側とするとともに同図下側を裏側とする。

液晶表示装置１０は、図１に示すように、画像を表示可能な透過型の液晶パネル（表示パネル）１１と、液晶パネル１１の表裏の各板面に貼り付けられる一対の偏光板１２と、液晶パネル１１に対して裏側に重なるよう配されて液晶パネル１１に表示のための光を照射するバックライト装置（照明装置）１３と、を有する。先にバックライト装置１３について簡単に説明する。バックライト装置１３は、それぞれ図示を省略するが、光源（例えばＬＥＤ、有機ＥＬなど）と、光源から発せられる光を透過しつつ光学作用を付与する光学部材と、光を反射して液晶パネル１１側へ向かわせる反射シートと、を少なくとも備える。

液晶パネル１１について説明する。液晶パネル１１は、図１に示すように、一対の基板１１Ａ，１１Ｂと、両基板１１Ａ，１１Ｂ間の内部空間に配されて電界印加に伴って光学特性が変化する物質である液晶分子を含む液晶層（媒質層）１１Ｃと、両基板１１Ａ，１１Ｂ間に介在して液晶層１１Ｃを取り囲んでシールを図るシール部１１Ｄと、を有する。一対の基板１１Ａ，１１Ｂのうち表側（正面側）がＣＦ基板（対向基板）１１Ａとされ、裏側（背面側）がアレイ基板（アクティブマトリクス基板、ＴＦＴ基板）１１Ｂとされる。ＣＦ基板１１Ａ及びアレイ基板１１Ｂは、いずれもガラス基板の内面側に各種の膜が積層形成されてなるものとされる。

液晶パネル１１は、図２に示すように、画面の中央側部分が、画像が表示される表示領域（図２において一点鎖線により囲った範囲）ＡＡとされるのに対し、画面における表示領域ＡＡを取り囲む額縁状の外周側部分が、画像が表示されない非表示領域ＮＡＡとされている。液晶パネル１１を構成するアレイ基板１１Ｂは、ＣＦ基板１１Ａよりも大型となっていてその一部がＣＦ基板１１Ａに対して側方に突き出しており、その突き出し部分（非表示領域ＮＡＡ）には、表示機能やタッチパネル機能に係る各種信号を供給するための部品としてドライバ（パネル駆動部品）１４及びフレキシブル基板（信号伝送部材）１５が実装されている。ドライバ１４は、内部に駆動回路を有するＬＳＩチップからなり、アレイ基板１１Ｂに対してＣＯＧ（Chip On Glass）実装されており、フレキシブル基板１５によって伝送される各種信号を処理する。フレキシブル基板１５は、絶縁性及び可撓性を有する基材上に多数本の配線パターンを形成してなり、液晶パネル１１におけるアレイ基板１１Ｂと図示しないコントロール基板（信号供給源）とに接続されることで、コントロール基板から出力される各種信号を液晶パネル１１へ伝送する。

次に、液晶パネル１１の内部構造について簡単に説明するが、内部構造に係る各種構造物の図示は省略する。アレイ基板１１Ｂの表示領域ＡＡの内面側には、スイッチング素子であるＴＦＴ（Thin Film Transistor）及び画素電極が多数個マトリクス状（行列状）に並んで設けられるとともに、ＴＦＴ及び画素電極の周りに格子状をなすゲート配線及びソース配線が取り囲むようにして配設されている。ゲート配線及びソース配線には、画像に係る信号がそれぞれ伝送される。ゲート配線及びソース配線により囲まれた領域に配された画素電極は、透明電極材料からなる。アレイ基板１１Ｂの表示領域ＡＡの内面側には、図２に示すように、表示領域ＡＡのほぼ全域にわたって延在して全ての画素電極と重畳するとともに間に絶縁膜を介在させる形で共通電極が設けられている。共通電極は、少なくとも表示期間においてはほぼ一定の基準電位が供給されるものであり、画素電極との間には、画素電極に充電された電位に基づく電位差が生じ得るものとされる。共通電極と画素電極との間の電位差に基づいて発生する電界には、アレイ基板１１Ｂの板面に沿う成分に加えて、アレイ基板１１Ｂの板面に対する法線方向の成分を含むフリンジ電界（斜め電界）が含まれる。従って、この液晶パネル１１は、フリンジ電界を利用して液晶層１１Ｃに含まれる液晶分子の配向状態を制御する、いわゆるＦＦＳ（Fringe Field Switching）モードとされている。一方、ＣＦ基板１１Ａの内面側には、各画素電極に対応した位置に多数個のカラーフィルタが設けられており、Ｒ，Ｇ，Ｂの三色が交互に並ぶ配置とされる。ＣＦ基板１１Ａの内面側には、隣り合うカラーフィルタ間を仕切ることで混色を防ぐなどのために遮光部（ブラックマトリクス）が設けられている。また、両基板１１Ａ，１１Ｂの内面側には、液晶層１１Ｃに含まれる液晶分子を配向させるための配向膜がそれぞれ形成されている。

ここで、本実施形態に係る液晶パネル１１は、画像を表示する表示機能と、表示される画像に基づいて使用者がタッチペン（ペン）Ｐを用いて入力する位置（入力位置）を検出するタッチパネル機能（位置入力機能）と、を併有しており、このうちのタッチパネル機能を発揮するためのタッチパネルパターン１６を一体化（インセル化）している。このタッチパネルパターン１６は、いわゆる投影型静電容量方式とされており、その検出方式が自己容量方式とされる。タッチパネルパターン１６は、図２に示すように、一対の基板１１Ａ，１１Ｂのうちのアレイ基板１１Ｂ側に設けられており、アレイ基板１１Ｂの板面内にマトリクス状に並んで配される複数のタッチ電極（位置検出電極）１７から構成されている。タッチ電極１７は、アレイ基板１１Ｂに設けられた共通電極により構成されている。共通電極は、略格子状に仕切られることで平面に視て碁盤目状に分割されて相互が電気的に独立した複数のタッチ電極１７からなる。これらのタッチ電極１７は、表示領域ＡＡに配されている。従って、液晶パネル１１における表示領域ＡＡは、入力位置を検出可能なタッチ領域（位置入力領域）とほぼ一致しており、非表示領域ＮＡＡが入力位置を検出不能な非タッチ領域（非位置入力領域）とほぼ一致していることになる。そして、使用者が視認する液晶パネル１１の表示領域ＡＡの画像に基づいて位置入力をしようとして液晶パネル１１の表面（表示面）にタッチペンＰ（図１を参照）を近づけると、そのタッチペンＰとタッチ電極１７との間で静電容量が形成されることになる。これにより、タッチペンＰの近くにあるタッチ電極１７にて検出される静電容量にはタッチペンＰが近づくのに伴って変化が生じ、タッチペンＰから遠くにあるタッチ電極１７とは異なるものとなるので、それに基づいて入力位置を検出することが可能となる。なお、図示は省略するが、アレイ基板１１Ｂには、各タッチ電極１７に対して接続されるタッチ配線（位置検出配線）が設けられている。タッチ配線には、表示機能に係る基準電位信号と、タッチ機能に係るタッチ信号（位置検出信号）と、を異なるタイミングで供給されており、基準電位信号が供給される間は各タッチ電極１７が基準電位となって共通電極として機能し、タッチ信号が供給される間は各タッチ電極１７が上記した入力位置の検出を行う。なお、図２は、タッチ電極１７の配列を模式的に表したものであり、タッチ電極１７の具体的な設置数や配置については図示以外にも適宜に変更可能である。

次に、偏光板１２について説明する。偏光板１２は、液晶パネル１１の板面に沿う板面を有するフィルム状とされる。偏光板１２には、液晶パネル１１に対して表側に配されてＣＦ基板１１Ａの外面に貼り付けられる第１偏光板１２αと、液晶パネル１１に対して裏側に配されてアレイ基板１１Ｂの外面に貼り付けられる第２偏光板１２βと、が含まれる。以下では、両偏光板１２α，１２βの共通構造について説明する。なお、図３は、第１偏光板１２αの断面図であるが、その大部分は第２偏光板１２βと共通構造になっている。両偏光板１２α，１２βは、図３に示すように、特定の振動方向の光を選択的に透過する偏光子１２Ａと、偏光子１２Ａを挟み込む一対の基体１２Ｂと、液晶パネル１１の外面に対して固着される固着層１２Ｃと、を少なくとも有する。偏光子１２Ａは、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）フィルムなどの高分子樹脂フィルムにヨウ素、二色性染料等の吸収体を混入し一方向に延伸することで吸収体を配向させてなる。このように一軸延伸されてなる偏光子１２Ａは、透過軸（偏光軸）と、透過軸に対して直交した吸収軸と、を有しており、それにより円偏光を直線偏光に変換することができる。一対の基体１２Ｂは、優れた透光性を有していてほぼ透明なＴＡＣ（トリアセチルセルロース）フィルムからなる。固着層１２Ｃは、いずれか一方の基体１２Ｂにおける偏光子１２Ａ側とは反対側の面に塗布される、優れた透光性を有していてほぼ透明な粘着材などからなる。なお、偏光板１２の具体的な構成は上記に限定されず、例えば位相差板を追加するなど適宜に変更することが可能である。このような構成の偏光板１２は、液晶パネル１１の表裏外面に一対が貼り付けられるのであるが、透過軸（吸収軸）が互いに直交する配置、つまりクロスニコル配置とされている。このクロスニコル配置によれば、液晶パネル１１は、非通電時（画素電極に電圧が印加されていないとき）に透過率が最小で黒表示となるノーマリブラックモードとされる。

さて、一対の偏光板１２のうちの第１偏光板１２αには、図３に示すように、タッチペンＰによる入力がなされる表面１８Ｓを有するペン入力用表面材１８が設けられている。ペン入力用表面材１８は、第１偏光板１２αを構成する表側（固着層１２Ｃ側とは反対側）の基体１２Ｂにおける偏光子１２Ａ側とは反対側の面（塗布面）にコーティングされている。ペン入力用表面材１８の表面１８Ｓは、タッチペンＰの先端部が直接接触される接触面となっている。ペン入力用表面材１８は、合成樹脂製の基材中にフィラー（粒子）を分散配合してなる。これら基材及びフィラーは、いずれも優れた透光性を有していてほぼ透明な材料からなる。基材の材料としては、例えば紫外線硬化性樹脂材料（光硬化性樹脂材料）であるペンタエリスリトールトリアクリレートなどが用いられる。フィラーの材料としては、有機材料または無機材料が用いられる。フィラーの有機材料としては、例えばスチレン−アクリル樹脂、アクリル樹脂、スチレン樹脂などが用いられ、これらの中のいずれか１つを用いてもよいが、複数を用いてもよい。有機材料を用いたフィラーを「有機フィラー」と呼ぶ。フィラーの無機材料としては、例えばシリカ（ＳｉＯ_２）などが用いられる。無機材料を用いたフィラーを「無機フィラー」と呼ぶ。

ペン入力用表面材１８の製造方法について説明する。まず、上記した基材及びフィラーに、光重合開始剤、増粘剤、レベリング剤及び溶剤を所定の割合でもって配合し、所定時間（例えば１時間以上）にわたって撹拌することで原料である塗料を得る（塗料製造工程）。光重合開始剤としては、例えばＢＡＳＦジャパン社製のイルガキュア（登録商標）１８４やイルガキュア（登録商標）ＴＰＯなどを用いることができる。増粘剤としては、例えばセルロース系の増粘剤などを用いることができる。レベリング剤としては、例えばフッ素系のレベリング剤などを用いることができる。溶剤としては、例えばトルエンなどを用いることができる。上記した塗料製造工程を経て得られた塗料を、第１偏光板１２αを構成する表側の基体１２Ｂにおける塗布面に載せ、アプリケータなどを用いて所定の均一な厚み（８μｍ〜２０μｍ）となるようならす（塗布工程）。その後、塗料が塗布された基体１２Ｂを、一旦常温・無風の環境下にて所定時間（例えば３０秒間）にわたって乾燥させてから、所定の庫内温度（例えば約１００℃）に設定された全排気型オーブンに入れ、所定時間（例えば１分間）にわたって加熱することで、塗料中の溶剤を揮発させて除去する（乾燥工程）。乾燥工程を経て乾燥した塗料に対して紫外線を照射し、塗料を硬化させる（硬化工程）。硬化工程で照射される紫外線は、例えば高圧水銀ランプを光源としており、所定のピーク照度（１００ｍＷ／ｃｍ^２）でもって所定の積算照射量（４００ｍＪ／ｃｍ^２）となるまで照射される。紫外線は、波長が例えば３６５ｎｍ程度であり、その照射は、窒素環境下で行われる。以上により、所定の厚み（４μｍ〜１０μｍ）のペン入力用表面材１８が第１偏光板１２αにおける外面側に一体的に設けられる。

そして、本実施形態に係るペン入力用表面材１８は、図４に示すように、表面１８Ｓに微小な凹凸１９が無数に存在しており、その凹凸１９に係る表面粗さが次のようになっている。すなわち、ペン入力用表面材１８は、表面１８Ｓにおける十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が０．１μｍ〜６μｍの範囲となり、表面１８Ｓにおける凹凸の平均間隔（ＲＳｍ）が３０μｍ〜５００μｍの範囲となり、表面１８Ｓにおける歪度（Ｒｓｋ）が０以上となるよう構成されている。好ましくは、ペン入力用表面材１８は、表面１８Ｓにおける十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が０．３μｍ〜４μｍの範囲となり、表面１８Ｓにおける凹凸１９の平均間隔（ＲＳｍ）が４０μｍ〜４００μｍの範囲となるよう構成されている。より好ましくは、ペン入力用表面材１８は、表面１８Ｓにおける十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が０．５μｍ〜２μｍの範囲となり、表面１８Ｓにおける凹凸１９の平均間隔（ＲＳｍ）が５０μｍ〜３００μｍの範囲となるよう構成されている。なお、凹凸１９は、凹部１９Ａと凸部１９Ｂとから構成されており、その一例が図４に示されている。上記した十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は、表面１８Ｓにおける凹凸１９の落差を表す指標であり、凸部１９Ｂの最大高さから５番目までの平均と、凹部１９Ａの最大の深さから５番目までの平均と、の和である。凹凸１９の平均間隔（ＲＳｍ）は、表面１８Ｓにおける凹凸１９の配置の疎密を表す指標であり、隣り合う凹部１９Ａ及び凸部１９Ｂの配列間隔の平均値である。歪度（Ｒｓｋ）は、表面１８Ｓにおける凹凸１９を構成する凹部１９Ａ及び凸部１９Ｂの割合、つまり凹凸１９の高さ分布の対称性を表す指標である。ペン入力用表面材１８に対する入力に用いられるタッチペンＰは、ゴム製または合成樹脂製（例えばポリアセタール製）とされており、ペン入力用表面材１８の表面１８Ｓの凹凸１９に係る表面粗さの各指標の数値によっては、入力時に凹凸１９からの作用によってタッチペンＰが摩耗して削れ滓が生じる場合があり、逆に入力時にタッチペンＰからの作用によってペン入力用表面材１８の表面１８Ｓに傷が付く可能性もある。また、タッチペンＰから生じた削れ滓が凹凸１９に入り込んだ場合の除去のし易さ（拭き取り容易性）も凹凸１９に係る表面粗さの各指標の数値に応じて変化し得る。

具体的には、例えば、仮に表面１８Ｓにおける十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が６μｍを上回ると、表面１８Ｓにおける凹凸１９の落差が過大となるため、凹凸１９によるタッチペンＰの摩耗が過剰になる問題が生じ、また摩耗したタッチペンＰから生じる削れ滓により凹凸１９が十分に平滑化されず、結果として表面１８Ｓに傷が付き易くなる問題が生じる。逆に、仮に表面１８Ｓにおける十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が０．１μｍを下回ると、表面１８Ｓにおける凹凸１９の落差が過小となるため、凹凸１９によるタッチペンＰの摩耗が不十分となり、削れ滓により凹凸１９が十分に平滑化されず、結果として表面１８Ｓに傷が付き易くなる問題が生じる。また、仮に表面１８Ｓにおける凹凸１９の平均間隔（ＲＳｍ）が５００μｍを上回ると、表面１８Ｓにおける凹凸１９の配置が疎らになり過ぎるため、凹凸１９によるタッチペンＰの摩耗が不十分となり、削れ滓により凹凸１９が十分に平滑化されず、結果として表面１８Ｓに傷が付き易くなる問題が生じる。逆に、仮に表面１８Ｓにおける凹凸１９の平均間隔（ＲＳｍ）が３０μｍを下回ると、表面１８Ｓにおける凹凸１９の配置が過密になるため、タッチペンＰの削れ滓が凹凸１９に入り込んでしまって除去が困難になる問題が生じる。また、仮に歪度（Ｒｓｋ）が負の値になると、表面１８Ｓにおける凹凸１９のうちの凸部１９Ｂの割合が凹部１９Ａの割合よりも多くなるため、タッチペンＰが凸部１９Ｂに過剰に干渉し、結果として表面１８Ｓに傷が付き易くなる問題が生じる。

これに対し、本実施形態によれば、表面１８Ｓにおける十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が６μｍ以下にされると、表面１８Ｓにおける凹凸１９の落差が過大になることが避けられるので、凹凸１９によるタッチペンＰの摩耗が許容範囲内となり、また摩耗したタッチペンＰから生じる削れ滓により凹凸１９が十分に平滑化され、結果として表面１８Ｓに傷が付き難くなる。好ましくは、表面１８Ｓにおける十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が４μｍ以下にされると、表面１８Ｓにおける凹凸１９の落差が好適に抑制されるので、凹凸１９によるタッチペンＰの摩耗が好適に抑制され、また摩耗したタッチペンＰから生じる削れ滓により凹凸１９が適切に平滑化され、結果として表面１８Ｓに傷がより付き難くなる。より好ましくは、表面１８Ｓにおける十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が２μｍ以下にされると、表面１８Ｓにおける凹凸１９の落差がより好適に抑制されるので、凹凸１９によるタッチペンＰの摩耗がより好適に抑制され、また摩耗したタッチペンＰから生じる削れ滓により凹凸１９がより適切に平滑化され、結果として表面１８Ｓに傷がさらに付き難くなる。その一方、表面１８Ｓにおける十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が０．１μｍ以上にされると、表面１８Ｓにおける凹凸１９の落差が過小になることが避けられるので、凹凸１９によりタッチペンＰが十分に摩耗されて削れ滓により凹凸１９が十分に平滑化され、結果として表面１８Ｓに傷が付き難くなる。好ましくは、表面１８Ｓにおける十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が０．３μｍ以上にされると、表面１８Ｓにおける凹凸１９の落差が十分に確保されるので、凹凸１９によるタッチペンＰの摩耗が適切になり、削れ滓により凹凸１９が適切に平滑化され、結果として表面１８Ｓに傷がより付き難くなる。より好ましくは、表面１８Ｓにおける十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が０．５μｍ以上にされると、表面１８Ｓにおける凹凸１９の落差がより十分に確保されるので、凹凸１９によるタッチペンＰの摩耗がより適切になり、削れ滓により凹凸１９がより適切に平滑化され、結果として表面１８Ｓに傷がさらに付き難くなる。

そして、表面１８Ｓにおける凹凸１９の平均間隔（ＲＳｍ）が５００μｍ以下にされると、表面１８Ｓにおける凹凸１９の配置が疎らになり過ぎることが避けられるので、凹凸１９によりタッチペンＰが十分に摩耗されて削れ滓により凹凸１９が十分に平滑化され、結果として表面１８Ｓに傷が付き難くなる。好ましくは、表面１８Ｓにおける凹凸１９の平均間隔（ＲＳｍ）が４００μｍ以下にされると、表面１８Ｓにおける凹凸１９の配置が適度に密に保たれるので、凹凸１９によりタッチペンＰが十分に摩耗されて削れ滓により凹凸１９が十分に平滑化され、結果として表面１８Ｓに傷が付き難くなる。より好ましくは、表面１８Ｓにおける凹凸１９の平均間隔（ＲＳｍ）が３００μｍ以下にされると、表面１８Ｓにおける凹凸１９の配置がより好適に密に保たれるので、凹凸１９によりタッチペンＰがより好適に摩耗されて削れ滓により凹凸１９がより好適に平滑化され、結果として表面１８Ｓに傷がより付き難くなる。その一方、表面１８Ｓにおける凹凸１９の平均間隔（ＲＳｍ）が３０μｍ以上にされると、表面１８Ｓにおける凹凸１９の配置が過密になることが避けられるので、タッチペンＰの削れ滓が凹凸１９に入ってもその除去が容易になる。好ましくは、表面１８Ｓにおける凹凸１９の平均間隔（ＲＳｍ）が４０μｍ以上にされると、表面１８Ｓにおける凹凸１９の配置が適度に疎に保たれるので、タッチペンＰの削れ滓が凹凸１９に入ってもその除去がより容易になる。より好ましくは、表面１８Ｓにおける凹凸１９の平均間隔（ＲＳｍ）が５０μｍ以上にされると、表面１８Ｓにおける凹凸１９の配置がより好適に疎に保たれるので、タッチペンＰの削れ滓が凹凸１９に入ってもその除去がさらに容易になる。

さらには、表面１８Ｓにおける歪度（Ｒｓｋ）が０以上、つまり０または正の値にされると、表面１８Ｓにおける凹凸１９のうちの凹部１９Ａと凸部１９Ｂとの割合が同等または凹部１９Ａの割合が凸部１９Ｂの割合よりも多くなるので、タッチペンＰが凸部１９Ｂに過剰に干渉することが避けられ、結果として表面１８Ｓに傷が付き難くなる。以上により、タッチペンＰによる入力が表面１８Ｓに対して行われたとき、タッチペンＰの削れ滓が表面１８Ｓの凹凸１９に入ることで、凹凸１９が平滑化され、もってタッチペンＰの擦れに起因して表面１８Ｓに傷が付き難くなる。しかも、凹凸１９に入った削れ滓を容易に除去することが可能とされる。

ここで、ペン入力用表面材１８の表面１８Ｓの凹凸１９に係る表面粗さの各指標の数値を変化させたとき、表面１８Ｓに生じる作用がどのように変化するかに関して知見を得るべく、下記の比較実験を行った。この比較実験では、実施例１〜実施例１１及び比較例１〜比較例５の各ペン入力用表面材１８を製造するとともに表面１８Ｓにおける表面粗さに関する各指標の数値を測定した。その上で、実施例１〜実施例１１及び比較例１〜比較例５の各ペン入力用表面材１８の表面１８ＳをタッチペンＰにより擦る擦り試験を行い、タッチペンＰの削れ滓が表面１８Ｓに付着したか否か、付着した場合に削れ滓の拭き取りが可能か否か、表面１８Ｓに傷が付いたか否か、について確認した。実験結果は、図５の表に示される通りである。表面粗さに関する各指標の測定方法については、JIS B 0601:2013に準拠しており、小坂研究所製の段差計「Surfcorder ET 4000A」を用いるとともに、評価長さを８ｍｍとし、縦倍率を２００００倍とし、横倍率を２００倍とし、カットオフ値を０．８ｍｍとし、送り速さを０．０５ｍｍ／ｓｅｃとした。タッチペンＰの擦り試験に関しては、タッチパネル研究所製の筆記耐久試験器を用いるとともに、タッチペンＰの材質をポリアセタールとし、タッチペンＰの先端部の径寸法を０．８ｍｍとし、擦り荷重を４５０ｇとし、摺動速度を２１０ｍｍ／ｓｅｃとし、摺動幅を３５ｍｍとし、摺動回数を５０００往復とした。上記擦り試験を行った後、目視及び顕微鏡にて表面１８Ｓの傷の有無を確認するとともにタッチペンＰの削れ滓の付着の有無を確認し、削れ滓の付着が確認された場合は乾いた布を、タッチペンＰの摺動方向と直交する方向に沿って動かしつつ拭き取り作業を行い、拭き取り作業後に目視及び顕微鏡にて表面１８Ｓにおける傷の有無及び削れ滓の有無を確認した。

実施例１〜実施例１１及び比較例１〜比較例５は、いずれも基材の材料としてペンタエリスリトールトリアクリレートを、増粘剤として１質量部のセルロース系の増粘剤を、レベリング剤として０．０５質量部のフッ素系のレベリング剤を、溶剤として５０質量部のトルエンを、それぞれ用いている。実施例１は、表面１８Ｓにおける表面粗さに関する十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が１．３８μｍ、凹凸１９の平均間隔（ＲＳｍ）が１３６μｍ、歪度（Ｒｓｋ）が０．８２とされ、また平均厚みが６μｍ（乾燥前は１２μｍ）とされる。実施例１は、配合比率が４３．２質量部の基材を、光重合開始剤としては、配合比率が２．３質量部のイルガキュア（登録商標）１８４を、フィラーとして平均粒子径が３．５μｍ、屈折率が１．５６５、配合比率が３．５質量部の有機フィラーであるスチレン−アクリルフィラーを、それぞれ用いている。実施例２は、表面１８Ｓにおける表面粗さに関する十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が０．７１μｍ、凹凸１９の平均間隔（ＲＳｍ）が４８μｍ、歪度（Ｒｓｋ）が１．２４とされ、また平均厚みが５μｍ（乾燥前は１０μｍ）とされる。実施例２は、配合比率が４１．８質量部の基材を、光重合開始剤としては、配合比率が２．２質量部のイルガキュア（登録商標）１８４を、フィラーとして平均粒子径が１．６μｍ、屈折率が１．４９５、配合比率が２．５質量部の有機フィラーであるアクリルフィラーと平均粒子径が１．４μｍ、屈折率が１．５４５、配合比率が２．５質量部の有機フィラーであるスチレン−アクリルフィラーとを、それぞれ用いている。

実施例３は、表面１８Ｓにおける表面粗さに関する十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が３．１９μｍ、凹凸１９の平均間隔（ＲＳｍ）が３６９μｍ、歪度（Ｒｓｋ）が２．１８とされ、また平均厚みが５μｍ（乾燥前は１０μｍ）とされる。実施例３は、配合比率が４４．１質量部の基材を、光重合開始剤としては、配合比率が２．３質量部のイルガキュア（登録商標）１８４を、フィラーとして平均粒子径が４μｍ、配合比率が２．５質量部の無機フィラーである不定形シリカフィラーを、それぞれ用いている。実施例４は、表面１８Ｓにおける表面粗さに関する十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が３．７９μｍ、凹凸１９の平均間隔（ＲＳｍ）が１３９μｍ、歪度（Ｒｓｋ）が１．１６とされ、また平均厚みが４μｍ（乾燥前は８μｍ）とされる。実施例４は、配合比率が４２．７質量部の基材を、光重合開始剤としては、配合比率が２．２質量部のイルガキュア（登録商標）１８４を、フィラーとして平均粒子径が４μｍ、配合比率が４質量部の無機フィラーである不定形シリカフィラーを、それぞれ用いている。実施例５は、表面１８Ｓにおける表面粗さに関する十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が０．７７μｍ、凹凸１９の平均間隔（ＲＳｍ）が１９３μｍ、歪度（Ｒｓｋ）が０．７５とされ、また平均厚みが８μｍ（乾燥前は１６μｍ）とされる。実施例５は、配合比率が４３．２質量部の基材を、光重合開始剤としては、配合比率が２．３質量部のイルガキュア（登録商標）１８４を、フィラーとして平均粒子径が５．４μｍ、屈折率が１．４９５、配合比率が２質量部の有機フィラーであるアクリルフィラーと平均粒子径が３．４μｍ、屈折率が１．５９５、配合比率が１．５質量部の有機フィラーであるスチレンフィラーとを、それぞれ用いている。実施例６は、表面１８Ｓにおける表面粗さに関する十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が１．５７μｍ、凹凸１９の平均間隔（ＲＳｍ）が５３μｍ、歪度（Ｒｓｋ）が０．３７とされ、また平均厚みが６μｍ（乾燥前は１２μｍ）とされる。実施例６は、配合比率が４２．２質量部の基材を、光重合開始剤としては、配合比率が２．２質量部のイルガキュア（登録商標）１８４を、フィラーとして平均粒子径が５μｍ、屈折率が１．４９５、配合比率が１質量部の有機フィラーであるアクリルフィラーと平均粒子径が１．４μｍ、屈折率が１．４９５、配合比率が３．５質量部の有機フィラーであるアクリルフィラーとを、それぞれ用いている。

実施例７は、表面１８Ｓにおける表面粗さに関する十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が５．２８μｍ、凹凸１９の平均間隔（ＲＳｍ）が２２１μｍ、歪度（Ｒｓｋ）が０．９６とされ、また平均厚みが４μｍ（乾燥前は８μｍ）とされる。実施例７は、配合比率が４２．７質量部の基材を、光重合開始剤としては、配合比率が２．２質量部のイルガキュア（登録商標）１８４を、フィラーとして平均粒子径が５μｍ、配合比率が４質量部の無機フィラーである不定形シリカフィラーを、それぞれ用いている。実施例８は、表面１８Ｓにおける表面粗さに関する十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が０．２８μｍ、凹凸１９の平均間隔（ＲＳｍ）が１７７μｍ、歪度（Ｒｓｋ）が０．４３とされ、また平均厚みが１０μｍ（乾燥前は２０μｍ）とされる。実施例８は、配合比率が４３．２質量部の基材を、光重合開始剤としては、配合比率が２．３質量部のイルガキュア（登録商標）１８４を、フィラーとして平均粒子径が６μｍ、屈折率が１．５２５、配合比率が３．５質量部の有機フィラーであるスチレン−アクリルフィラーを、それぞれ用いている。実施例９は、表面１８Ｓにおける表面粗さに関する十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が３．６３μｍ、凹凸１９の平均間隔（ＲＳｍ）が４３２μｍ、歪度（Ｒｓｋ）が１．３３とされ、また平均厚みが５μｍ（乾燥前は１０μｍ）とされる。実施例９は、配合比率が４４．６質量部の基材を、光重合開始剤としては、配合比率が２．３質量部のイルガキュア（登録商標）１８４を、フィラーとして平均粒子径が５μｍ、配合比率が２質量部の無機フィラーである不定形シリカフィラーを、それぞれ用いている。実施例１０は、表面１８Ｓにおける表面粗さに関する十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が０．８７μｍ、凹凸１９の平均間隔（ＲＳｍ）が３８μｍ、歪度（Ｒｓｋ）が０．８１とされ、また平均厚みが５μｍ（乾燥前は１０μｍ）とされる。実施例１０は、配合比率が４０．８質量部の基材を、光重合開始剤としては、配合比率が２．１質量部のイルガキュア（登録商標）１８４を、フィラーとして平均粒子径が１．６μｍ、屈折率が１．４９５、配合比率が３質量部の有機フィラーであるアクリルフィラーと平均粒子径が１．４μｍ、屈折率が１．５４５、配合比率が３質量部の有機フィラーであるスチレン−アクリルフィラーとを、それぞれ用いている。実施例１１は、表面１８Ｓにおける表面粗さに関する十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が０．４５μｍ、凹凸１９の平均間隔（ＲＳｍ）が９９μｍ、歪度（Ｒｓｋ）が０．６５とされ、また平均厚みが９μｍ（乾燥前は１８μｍ）とされる。実施例１１は、配合比率が４３．２質量部の基材を、光重合開始剤としては、配合比率が２．３質量部のイルガキュア（登録商標）１８４を、フィラーとして平均粒子径が６μｍ、屈折率が１．５２５、配合比率が３．５質量部の有機フィラーであるスチレン−アクリルフィラーを、それぞれ用いている。

比較例１は、表面１８Ｓにおける表面粗さに関する十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が８．２７μｍ、凹凸１９の平均間隔（ＲＳｍ）が２６４μｍ、歪度（Ｒｓｋ）が１．１２とされ、また平均厚みが６μｍ（乾燥前は１２μｍ）とされる。比較例１は、配合比率が４５．１質量部の基材を、光重合開始剤としては、配合比率が２．４質量部のイルガキュア（登録商標）１８４を、フィラーとして平均粒子径が１２μｍ、配合比率が１．５質量部の無機フィラーである真球シリカフィラーを、それぞれ用いている。比較例２は、表面１８Ｓにおける表面粗さに関する十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が１．４６μｍ、凹凸１９の平均間隔（ＲＳｍ）が４９μｍ、歪度（Ｒｓｋ）が−０．２５とされ、また平均厚みが５μｍ（乾燥前は１０μｍ）とされる。比較例２は、配合比率が４６．５質量部の基材を、光重合開始剤としては、配合比率が２．４質量部のイルガキュア（登録商標）ＴＰＯを、それぞれ用いており、フィラーを含有しない。実施例１〜実施例１１及び比較例１は、いずれも比較実験を説明する段落以前に説明した製造方法によって製造されるのに対し、比較例２に関しては製造方法が部分的に異なる。比較例２の製造方法では、実施例１〜実施例１１及び比較例１の製造方法と同様の塗料製造工程、塗布工程及び乾燥工程を行った後に、乾燥した状態の塗料に対して実施例６のペン入力用表面材１８の表面１８Ｓを貼り合わせて表面１８Ｓの形状を転写する（転写工程）。この転写工程を行った後に行われる硬化工程では、ピーク照度が２００ｍＷ／ｃｍ^２となり、積算照射量が８００ｍＪ／ｃｍ^２となるよう、紫外線を照射する。比較例２の製造方法を構成する硬化工程での他の条件は、実施例１〜実施例１１及び比較例１の製造方法を構成する硬化工程と同様である。硬化工程を行った後に、実施例６のペン入力用表面材１８を剥離する（剥離工程）。このように比較例２のペン入力用表面材１８の表面１８Ｓは、実施例６のペン入力用表面材１８の表面１８Ｓを転写して形成されていることから、比較例２は、フィラーを含有しない。

比較例３は、表面１８Ｓにおける表面粗さに関する十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が２．９８μｍ、凹凸１９の平均間隔（ＲＳｍ）が６２１μｍ、歪度（Ｒｓｋ）が１．２３とされ、また平均厚みが６μｍ（乾燥前は１２μｍ）とされる。比較例３は、配合比率が４４．６質量部の基材を、光重合開始剤としては、配合比率が２．３質量部のイルガキュア（登録商標）１８４を、フィラーとして平均粒子径が５μｍ、配合比率が２質量部の無機フィラーである不定形シリカフィラーを、それぞれ用いている。比較例４は、表面１８Ｓにおける表面粗さに関する十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が０．７４μｍ、凹凸１９の平均間隔（ＲＳｍ）が２８μｍ、歪度（Ｒｓｋ）が０．９１とされ、また平均厚みが５μｍ（乾燥前は１０μｍ）とされる。比較例４は、配合比率が３９．９質量部の基材を、光重合開始剤としては、配合比率が２．１質量部のイルガキュア（登録商標）１８４を、フィラーとして平均粒子径が１．６μｍ、屈折率が１．４９５、配合比率が３．５質量部の有機フィラーであるアクリルフィラーと平均粒子径が１．４μｍ、屈折率が１．５４５、配合比率が３．５質量部の有機フィラーであるスチレン−アクリルフィラーとを、それぞれ用いている。比較例５は、表面１８Ｓにおける表面粗さに関する十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が０．０８μｍ、凹凸１９の平均間隔（ＲＳｍ）が２０５μｍ、歪度（Ｒｓｋ）が０．７３とされ、また平均厚みが１０μｍ（乾燥前は２０μｍ）とされる。比較例５は、配合比率が４４．６質量部の基材を、光重合開始剤としては、配合比率が２．３質量部のイルガキュア（登録商標）１８４を、フィラーとして平均粒子径が６μｍ、屈折率が１．５２５、配合比率が２質量部の有機フィラーであるスチレン−アクリルフィラーを、それぞれ用いている。なお、比較例３〜比較例５は、実施例１〜実施例１１及び比較例１と同様に、比較実験を説明する段落以前に説明した製造方法によって製造される。

比較実験の実験結果について説明する。図５に示されるように、比較例１，２，３，５は、いずれもペン入力用表面材１８の表面１８Ｓに傷が付いたことが確認されたのに対し、実施例１〜実施例１１及び比較例４は、いずれもペン入力用表面材１８の表面１８Ｓに傷が付かなかったことが確認された。また、比較例１，３，５では、削れ滓の付着が確認されなかった。比較例１は、十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の数値が最大の８．２７μｍとなっており、表面１８Ｓの凹凸１９の落差が最大となっている。このように表面１８Ｓの凹凸１９の落差が過大になると、凹凸１９によってタッチペンＰが過剰に摩耗されてしまうのに加えて、生じた削れ滓によって凹凸１９が十分に埋められずに平滑化が不十分になり、結果として削れ滓の付着が確認されないとともに表面１８Ｓに傷が付き易くなったと考えられる。比較例２は、歪度（Ｒｓｋ）が唯一負の値（−０．２５）となっており、表面１８Ｓにおける凸部１９Ｂの割合が凹部１９Ａの割合よりも多くなっている。このため、多く存在する凸部１９ＢにタッチペンＰが過剰に干渉し、結果として表面１８Ｓに傷が付き易くなったと考えられる。比較例３は、凹凸１９の平均間隔（ＲＳｍ）の数値が最大の６２１μｍとなっており、凹凸１９の配置密度が最も疎になっている。このように凹凸１９の配置が最も疎らになると、凹凸１９によるタッチペンＰの摩耗が不十分となり、削れ滓により凹凸１９が十分に平滑化されず、結果として削れ滓の付着が確認されないとともに表面１８Ｓに傷が付き易くなったと考えられる。比較例５は、十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の数値が最小の０．０８μｍとなっており、表面１８Ｓの凹凸１９の落差が最小となっている。このように表面１８Ｓの凹凸１９の落差が過小になると、比較例３と同様に、凹凸１９によるタッチペンＰの摩耗が不十分となり、削れ滓により凹凸１９が十分に平滑化されず、結果として削れ滓の付着が確認されないとともに表面１８Ｓに傷が付き易くなったと考えられる。

これに対し、実施例１〜実施例１１及び比較例４は、十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の数値がいずれも６μｍ以下で適度に低く且つ０．１μｍ以上で適度に高く保たれており、凹凸１９の落差が過大にも過小にもならないことから、タッチペンＰの摩耗が適度になされて凹凸１９が十分に平滑化され、もって表面１８Ｓの傷付きが抑制されている、と考えられる。このうち比較例４に関しては、表面１８Ｓの傷付きが抑制されているものの、表面１８Ｓに付着した削れ滓の拭き取りが不可能となっている。比較例４は、凹凸１９の平均間隔（ＲＳｍ）が最小の２８μｍで３０μｍより小さく、表面１８Ｓにおける凹凸１９の配置が過密になっている。このため、タッチペンＰの削れ滓が凹凸１９に入り込んでしまい、結果として拭き取り作業を行っても削れ滓を除去するのが困難になったと考えられる。これに対し、実施例１〜実施例１１は、凹凸１９の平均間隔（ＲＳｍ）の数値がいずれも５００μｍ以下で適度に低く且つ３０μｍ以上で適度に高く保たれており、凹凸１９の配置密度が過密にも過疎にもならないことから、タッチペンＰの摩耗が適度になされて凹凸１９が十分に平滑化され、もって表面１８Ｓの傷付きが抑制されるとともに、タッチペンＰから生じた削れ滓が凹凸１９に入っても拭き取り作業によって容易に除去することができる、と考えられる。さらには、実施例１〜実施例１１は、歪度（Ｒｓｋ）の数値がいずれも正の値となっていて凹凸１９を構成する凹部１９Ａの割合が凸部１９Ｂの割合よりも多くなっているので、タッチペンＰが凸部１９Ｂに過剰に干渉することが避けられ、結果として表面１８Ｓに傷が付き難くなったと考えられる。なお、比較例４も歪度（Ｒｓｋ）の数値が正の値であるから、実施例１〜実施例１１と同様に表面１８Ｓに傷が付き難くなっている。

続いて、実施例１〜実施例１１を比較する。実施例３，４，７，９は、実施例１，２，５，６，８，１０，１１に比べると、十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の数値が相対的に大きくなっている。これは、実施例３，４，７，９ではフィラーとして粒子径が不揃いな不定形の無機フィラーを、実施例１，２，５，６，８，１０，１１ではフィラーとして粒子径が揃った真球の有機フィラーを、それぞれ用いていることに起因すると考えられる。つまり、粒子径が不揃いな不定形の無機フィラーを用いれば十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の数値を大きくする上で好適となり、逆に粒子径が揃った真球の有機フィラーを用いれば十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の数値を小さくする上で好適となる。また、実施例３，４，７，９のうちの実施例３，４を比べると、実施例４は、実施例３よりも凹凸１９の平均間隔（ＲＳｍ）の数値が相対的に小さくなっている。これは、実施例３，４のフィラーの材料及び平均粒径が同一であることから、実施例４が実施例３よりフィラーの配合比率が相対的に大きいことに起因すると考えられる。材料及び平均粒径が異なる２種類のフィラーを用いた実施例２，５，６，１０を比べた場合でも同様の傾向が見られ、フィラーの配合比率が大きいほど凹凸１９の平均間隔（ＲＳｍ）の数値が小さくなっている。このようにフィラーの材質、配合比率、平均粒径などを調整することで、表面１８Ｓの凹凸１９に係る表面粗さを適切に制御することが可能となっている。

実施例７は、十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の数値が５．２８μｍで４μｍ〜６μｍの範囲内であるのに対し、実施例１〜６，９〜１１は、いずれも十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の数値が０．３μｍ〜４μｍの範囲内であり、表面１８Ｓにおける凹凸１９の落差が好適に抑制されている。従って、実施例１〜６，９〜１１は、凹凸１９によるタッチペンＰの摩耗が好適に抑制され、また摩耗したタッチペンＰから生じる削れ滓により凹凸が適切に平滑化され、結果として表面１８Ｓに傷がより付き難くなる、と考えられる。実施例８は、十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の数値が０．２８μｍで０．１μｍ〜０．３μｍの範囲内であるのに対し、実施例１〜６，９〜１１は、いずれも十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の数値が０．３μｍ〜４μｍの範囲内であり、表面１８Ｓにおける凹凸１９の落差が十分に確保される。従って、実施例１〜６，９〜１１は、凹凸１９によるタッチペンＰの摩耗が適切になり、削れ滓により凹凸１９が適切に平滑化され、結果として表面１８Ｓに傷がより付き難くなる、と考えられる。実施例９は、凹凸１９の平均間隔（ＲＳｍ）が４３２μｍで４００μｍ〜５００μｍの範囲内であるのに対し、実施例１〜８，１１は、いずれも凹凸１９の平均間隔（ＲＳｍ）が４０μｍ〜４００μｍの範囲内であり、表面１８Ｓにおける凹凸１９の配置が適度に密に保たれている。従って、実施例１〜８，１１は、凹凸１９によりタッチペンＰが十分に摩耗されて削れ滓により凹凸１９が十分に平滑化され、結果として表面１８Ｓに傷が付き難くなる、と考えられる。実施例１０は、凹凸１９の平均間隔（ＲＳｍ）が３８μｍで３０μｍ〜４０μｍの範囲内であるのに対し、実施例１〜８，１１は、いずれも凹凸１９の平均間隔（ＲＳｍ）が４０μｍ〜４００μｍの範囲内であり、表面１８Ｓにおける凹凸１９の配置が適度に疎に保たれている。従って、実施例１〜８，１１は、タッチペンＰの削れ滓が凹凸に入ってもその除去がより容易になる。

実施例３，４，９は、いずれも十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の数値が２μｍ〜４μｍの範囲内であるのに対し、実施例１，２，５，６，１０は、いずれも十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の数値が０．５μｍ〜２μｍの範囲内であり、表面１８Ｓにおける凹凸１９の落差がより好適に抑制されている、と言える。従って、実施例１，２，５，６，１０は、凹凸１９によるタッチペンＰの摩耗がより好適に抑制され、また摩耗したタッチペンＰから生じる削れ滓により凹凸１９がより適切に平滑化され、結果として表面１８Ｓに傷がさらに付き難くなる、と考えられる。実施例１１は、十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の数値が０．４５μｍで０．３μｍ〜０．５μｍの範囲内であるのに対し、実施例１，２，５，６，１０は、いずれも十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の数値が０．５μｍ〜２μｍの範囲内であり、表面１８Ｓにおける凹凸１９の落差がより十分に確保される。従って、実施例１，２，５，６，１０は、凹凸１９によるタッチペンＰの摩耗がより適切になり、削れ滓により凹凸１９がより適切に平滑化され、結果として表面１８Ｓに傷がさらに付き難くなる、と考えられる。実施例３は、凹凸１９の平均間隔（ＲＳｍ）の数値が３６９μｍで３００μｍ〜４００μｍの範囲内であるのに対し、実施例１，４〜８，１１は、いずれも凹凸１９の平均間隔（ＲＳｍ）の数値が５０μｍ〜３００μｍの範囲内であり、表面１８Ｓにおける凹凸１９の配置がより好適に密に保たれる。従って、実施例１，４〜８，１１は、凹凸１９によりタッチペンＰがより好適に摩耗されて削れ滓により凹凸１９がより好適に平滑化され、結果として表面１８Ｓに傷がより付き難くなる、と考えられる。実施例２は、凹凸１９の平均間隔（ＲＳｍ）の数値が４８μｍで４０μｍ〜５０μｍの範囲内であるのに対し、実施例１，４〜８，１１は、いずれも凹凸１９の平均間隔（ＲＳｍ）の数値が５０μｍ〜３００μｍの範囲内であり、表面１８Ｓにおける凹凸１９の配置がより好適に疎に保たれる。従って、実施例１，４〜８，１１は、タッチペンＰの削れ滓が凹凸１９に入ってもその除去がさらに容易になる。

以上説明したように本実施形態の偏光板１２は、上記記載のペン入力用表面材１８と、特定の振動方向の光を選択的に透過する偏光子１２Ａと、偏光子１２Ａを挟み込む一対の基体１２Ｂと、を有しており、ペン入力用表面材１８は、一対の基体１２Ｂのうちのいずれか一方における偏光子１２Ａ側とは反対側の面に重なるよう配されている。このような構成の偏光板１２によれば、ペン入力用表面材１８の表面１８Ｓに傷が付き難くなっているから、偏光子１２Ａを透過した光が傷によって乱反射される事態が生じ難くなる。

また、本実施形態の液晶表示装置（表示装置）１０は、上記記載の偏光板１２と、偏光板１２に対してペン入力用表面材１８側とは反対側に重なるよう配されて画像を表示する液晶パネル（表示パネル）１１と、液晶パネル１１に一体的に設けられていてタッチペンＰによる入力位置を検出するためのタッチパネルパターン１６と、を備える。このような構成の液晶表示装置１０によれば、液晶パネル１１に表示された画像に基づいてタッチペンＰによる入力が行われると、タッチペンＰによる入力位置をタッチパネルパターン１６により検出することができる。偏光板１２が有するペン入力用表面材１８の表面１８Ｓに傷が付き難くなっているから、外観に優れるとともに表示される画像の視認性が優れたものとなる。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記した実施形態では、比較実験において歪度（Ｒｓｋ）の数値がいずれも正の値となる実施例１〜実施例１１を例示したが、歪度（Ｒｓｋ）の数値が０であっても構わない。それ以外にも、十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）、凹凸の平均間隔（ＲＳｍ）及び歪度（Ｒｓｋ）の各数値が実施例１〜実施例１１とは異なる数値であっても構わない。その場合、十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は、０．１μｍ〜６μｍの範囲となり、凹凸の平均間隔（ＲＳｍ）は、３０μｍ〜５００μｍの範囲となり、歪度（Ｒｓｋ）は、０以上となっていればよい。
（２）上記（１）に基づいて各数値を変更する場合は、十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は、０．３μｍ〜４μｍの範囲となり、凹凸の平均間隔（ＲＳｍ）は、４０μｍ〜４００μｍの範囲となるのが好ましい。さらには、十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は、０．５μｍ〜２μｍの範囲となり、凹凸の平均間隔（ＲＳｍ）は、５０μｍ〜３００μｍの範囲となるのがより好ましい。
（３）上記した実施形態以外にも、フィラーの材料、配合量、配合比率、平均粒径、粒子径分布、屈折率などは適宜に変更可能である。同様に、基材や光重合開始剤や増粘剤やレベリング剤や溶剤の材料、配合比率なども適宜に変更可能である。
（４）上記（３）に基づいて基材の材料を変更する場合は、ペンタエリスリトールトリアクリレート以外の紫外線硬化性樹脂材料を用いることが可能である。また、紫外線以外の波長領域の光によって硬化される光硬化性樹脂材料を用いることも可能である。さらには、基材の材料として熱硬化性樹脂材料などを用いることも可能である。
（５）上記した実施形態では、主にフィラーの配合量、平均粒径、粒子径分布やペン入力用表面材の膜厚を調整することで、ペン入力用表面材の表面における凹凸に係る表面粗さの指標の数値を制御した場合を示したが、フィラーを用いることなくペン入力用表面材の表面における凹凸に係る表面粗さの指標の数値を制御することも可能である。その場合は、ペン入力用表面材の製造に際し、複数種類の合成樹脂材料を用い、それらの溶解性や極性の違いによる溶剤揮発過程での相分離現象（スピノーダル分解）を利用することで、ペン入力用表面材の表面における凹凸に係る表面粗さの指標を適宜に制御することができる。
（６）上記した実施形態では、タッチペンの材料としてポリアセタールを例示したが、タッチペンの具体的な材料は適宜に変更可能である。
（７）上記した実施形態では、比較実験において比較例２のみが製造方法に転写工程及び剥離工程を含む場合を例示したが、実施例１〜実施例１１の製造方法に転写工程及び剥離工程を含ませるようにしても構わない。
（８）上記した各実施形態では、タッチパネルパターンが自己容量方式とされる場合を示したが、タッチパネルパターンが相互容量方式であっても構わない。
（９）上記した実施形態では、タッチパネルパターンが液晶パネルを構成するアレイ基板に専ら設けられた場合を示したが、タッチパネルパターンがアレイ基板とＣＦ基板とにそれぞれ設けられていても構わない。また、タッチパネルパターンがＣＦ基板に専ら設けられていても構わない。
（１０）上記した実施形態では、ペン入力用表面材が偏光板に設けられた場合を示したが、例えば液晶パネルに対して別途に製造したタッチパネルを外装するアウトセルタイプであれば、タッチパネルにペン入力用表面材を設けることも可能である。
（１１）上記した実施形態では、透過型の液晶パネルを示したが、半透過型の液晶パネルや反射型の液晶パネルであっても構わない。反射型の液晶パネルでは、液晶パネルの表側に配されてペン入力用表面材を有する偏光板については備えるものの、液晶パネルの裏側に偏光板が配されず且つバックライト装置を備えない。
（１２）上記した実施形態では、液晶表示装置（液晶パネルやバックライト装置）の平面形状が縦長の長方形とされる場合を示したが、液晶表示装置の平面形状が横長の長方形、正方形、円形、半円形、長円形、楕円形、台形などであっても構わない。
（１３）上記した実施形態では、表示パネルとして液晶パネルを備えた液晶表示装置を示したが、表示パネルとして有機ＥＬパネルを用いた有機ＥＬ表示装置であっても構わない。

１０…液晶表示装置（表示装置）、１１…液晶パネル（表示パネル）、１２…偏光板、１２Ａ…偏光子、１２Ｂ…基体、１６…タッチパネルパターン、１８…ペン入力用表面材、１８Ｓ…表面、１９…凹凸、１９Ａ…凹部、１９Ｂ…凸部、Ｐ…タッチペン（ペン）

Claims (5)

1. ペンによる入力がなされる表面を有するペン入力用表面材であって、
   前記表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が０．１μｍ〜６μｍの範囲であり、前記表面における凹凸の平均間隔（ＲＳｍ）が３０μｍ〜５００μｍの範囲であり、前記表面における歪度（Ｒｓｋ）が０以上であるペン入力用表面材。
2. 前記表面における前記十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が０．３μｍ〜４μｍの範囲であり、前記表面における前記凹凸の平均間隔（ＲＳｍ）が４０μｍ〜４００μｍの範囲である請求項１記載のペン入力用表面材。
3. 前記表面における前記十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が０．５μｍ〜２μｍの範囲であり、前記表面における前記凹凸の平均間隔（ＲＳｍ）が５０μｍ〜３００μｍの範囲である請求項１記載のペン入力用表面材。
4. 請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のペン入力用表面材と、
   特定の振動方向の光を選択的に透過する偏光子と、
   前記偏光子を挟み込む一対の基体と、を有しており、
   前記ペン入力用表面材は、前記一対の基体のうちのいずれか一方における前記偏光子側とは反対側の面に重なるよう配されている偏光板。
5. 請求項４記載の偏光板と、
   前記偏光板に対して前記ペン入力用表面材側とは反対側に重なるよう配されて画像を表示する表示パネルと、
   前記表示パネルに一体的に設けられていて前記ペンによる入力位置を検出するためのタッチパネルパターンと、を備える表示装置。

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