JP5033740B2 - 透明導電性積層体およびタッチパネル - Google Patents

Description

本発明は透明導電性積層体に関する。更に詳しくは、硬化樹脂層に微粒子を含有することなく、表面に凹凸を有する透明導電性積層体およびこの透明導電性積層体を用いたタッチパネルに関する。

近年、マンマシンインターフェースの一つとして対話型入力方式を実現するタッチパネルが多く使用されるようになった。タッチパネルは位置検出方式によって、光学方式、超音波方式、静電容量方式、抵抗膜方式などがある。このうち抵抗膜方式は、構造が単純で価格／性能比も良いため、近年急速な普及を見せている。
抵抗膜方式のタッチパネルは、対向する側に透明導電層を有する２枚のフィルムまたはシートを一定間隔に保持して構成される電子部品であり、可動電極基板（視認側の電極基板）をペンまたは指で押圧し、たわませ、固定電極基板（対向する側の電極基板）と接触、導通することによって検出回路が位置を検知し、所定の入力がなされるものである。この際、押圧部周辺にニュートンリングと呼ばれる干渉縞が現れることがある。また、押圧しない状態であっても可動電極基板の撓みにより可動電極基板と固定電極基板の間隔が狭くなった部分にニュートンリングが現れることがある。ニュートンリングの発生によりディスプレイの視認性が悪化する。

このような抵抗膜方式のタッチパネルを構成する２枚の透明電極基板間に発生するニュートンリングを軽減する方法として、平均一次粒子径が１〜４μｍのフィラーを所定量含むコーティング層と透明導電層を、プラスチックフィルムの上に形成する方法が開示されている（特許文献１参照）。また、平均二次粒子径が１．０〜３．０μｍとなるシリカ粒子を含む突起塗工層（突起を有する塗工層）をプラスチックフィルム上に形成する方法が開示されている（特許文献２参照）。
前記のように平均一次粒子径または平均二次粒子径が数μｍ程度の粒子を含有するコーティング層と透明導電層をプラスチックフィルム上に形成した透明導電性積層体を用いたタッチパネルの場合、ニュートンリング発生は軽減される。しかし、近年の高精細ディスプレイ上に該タッチパネルを設置した場合、該コーティング層中の粒子周辺の樹脂がレンズ効果を果たすことによって、ディスプレイから来る光の色分離（チラツキ、ｓｐａｒｋｌｉｎｇ）を起こし、ディスプレイの視認性を著しく悪化させる問題が発生していた。

また前記以外のニュートンリング（Ｎｅｗｔｏｎ ｒｉｎｇｓ）を軽減するためのコーティング層として、平均粒子径が異なる２種以上のマット化剤とバインダーとからなる樹脂を使用したニュートンリング防止層（ａｎｔｉ−Ｎｅｗｔｏｎ ｒｉｎｇｓ ｌａｙｅｒ）がある（特許文献３参照）。
このような方法によって形成されたニュートンリング防止層（アンチニュートンリング層）は、高精細ディスプレイ上でのチラツキを抑制することは可能である。平均粒子径１〜１５μｍの粒子と平均粒子径５〜５０ｎｍの微粒子は、どちらもマット化する目的で添加されたものである。本来、５〜５０ｎｍの微粒子は可視光の波長を大きく下回っているためバインダーとなる樹脂にこのサイズの微粒子を添加してもヘーズが発生しないが、特許文献３に記載の実施例、比較例を比べると、５〜５０ｎｍの微粒子を添加することによってヘーズが上昇していることから、この微粒子は二次凝集体を形成していることが推測される。このヘーズの上昇、すなわちマット化によってチラツキを制御していることがわかる。このような手法で形成されたアンチニュートンリング層では、ヘーズが極端に高くなるため、ディスプレイの視認性が悪化する問題がある。

特許文献１〜３には，タッチパネルの可動電極基板と固定電極基板間のギャップにより発生するニュートンリングを防止するためのアンチニュートンリング層を形成する方法が開示されている。しかし、これらの方法で形成されたアンチニュートンリング層は、無機または有機微粒子を含有することにより凹凸を形成している。このため、透明導電層形成面に無機または有機微粒子による多数の突起があり、タッチパネルに要求される摺動耐久性や端押し耐久性試験を行った場合、これらの無機または有機微粒子によって形成されている突起部分から透明導電層が劣化、剥離し始め、最終的にはタッチパネルとしての電気特性が低下する問題がある。

また打点耐久性試験を行った場合、可動電極基板のアンチニュートンリング層に含有される無機または有機微粒子によって形成された突起が固定電極基板上に形成されたドットスペーサーを破壊し、タッチパネル内に飛散させる。このように飛散したドットスペーサーの破片が可動電極基板と固定電極基板間の導通を妨げ、更に可動電極基板と固定電極基板の透明導電層を着傷するため、タッチパネルの電気特性が低下する問題もある。
またこれらの無機または有機微粒子を用いて形成されたアンチニュートンリング層を固定電極基板として用いた場合、無機または有機微粒子によって形成された突起が可動電極基板の透明導電層を着傷し、タッチパネルの電気特性が低下する問題もある。
なお、特許文献４には微粒子を含まない防眩膜材料について開示されているが、透明導電性積層体について適用することについて、一切の開示は無い。
特開平１０−３２３９３１号公報 特開２００２−３７３０５６号公報 特開２００１−８４８３９号公報 ＷＯ２００５／０７３７６３号パンフレット

本発明の目的は、凹凸を付与するための微粒子を含有せず、硬化樹脂層に凹凸を有するチラツキの少ない透明導電性積層体を提供することにある。また本発明の目的は、タッチパネルの可動電極基板として用いた場合に、摺動耐久性、端押し耐久性、指打点耐久性、耐光性に優れた透明導電性積層体を提供することにある。また本発明の目的は、タッチパネルの固定電極基板として用いた場合に、可動電極基板への着傷が低減された透明導電性積層体を提供することにある。さらに本発明の目的は、該透明導電性積層体を用いたタッチパネルを提供することにある。

本発明者は、上記従来技術に鑑み、鋭意検討を重ね本発明に到達した。

すなわち本発明は、高分子フィルム、硬化樹脂層−１および透明導電層がこの順序に積層された積層体であって、
（ｉ）硬化樹脂層−１は、二種の成分が相分離して形成された凹凸を有し、かつ凹凸を付与するための微粒子を含有せず、
（ｉｉ）硬化樹脂層−１のＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４による算術平均粗さ（Ｒａ）が０．０５μｍ以上０．５μｍ未満であり、ＪＩＳ Ｂ０６０１−１９８２による十点平均粗さ（Ｒｚ）が０．５μｍ以上２μｍ未満であり、
（ｉｉｉ）硬化樹脂層−１を形成する二種の成分のうち、第１成分が不飽和二重結合含有アクリル共重合体であり、第２成分が多官能性不飽和二重結合含有モノマーである、
ことを特徴とする透明導電性積層体である。
また第１成分のＳＰ値（ＳＰ１）および第２成分のＳＰ値（ＳＰ２）が、ＳＰ１＜ＳＰ２を満たすことが好ましい。

本発明の透明導電性積層体は、高分子フィルムの透明導電層が形成された面の反対面に、硬化樹脂層−２を有し、硬化樹脂層−２は、二種の成分が相分離して形成された凹凸を有し、かつ凹凸を付与するための微粒子を含有せず、硬化樹脂層−２のＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４による算術平均粗さ（Ｒａ）が０．０５μｍ以上０．５０μｍ未満であり、ＪＩＳ Ｂ０６０１−１９８２による十点平均粗さ（Ｒｚ）が０．５μｍ以上２．０μｍ未満であることが好ましい。
硬化樹脂層−２を形成する二種の成分のうち、第１成分が不飽和二重結合アクリル共重合体であり、第２成分が多官能性不飽和二重結合含有モノマーであることが好ましい。第１成分のＳＰ値（ＳＰ１）および第２成分のＳＰ値（ＳＰ２）が、ＳＰ１＜ＳＰ２を満たすことが好ましい。硬化樹脂層−２における第２成分が、炭素数２〜４のアルキレンオキシド単位をモノマー１分子中に３〜６モル当量有する３官能以上の多官能性不飽和二重結合含有モノマーであることが好ましい。多官能性不飽和二重結合含有モノマーを、硬化樹脂層−２中に２〜４０重量％含有することが好ましい。

本発明の透明導電性積層体は、ＪＩＳ Ｋ ７１３６で定義されるヘーズが２％以上２０％未満であることが好ましい。本発明の透明導電性積層体は、硬化樹脂層−１と透明導電層との間に膜厚が０．５ｎｍ以上５ｎｍ未満の金属酸化物層を有することが好ましい。本発明の透明導電性積層体は、透明導電層の膜厚が５ｎｍ以上５０ｎｍ以下であり、かつ結晶質であることが好ましい。

本発明の透明導電性積層体は、硬化樹脂層−１と透明導電層との間に屈折率が１．２〜１．５５、膜厚が０．０５μｍ以上０．５μｍ以下である硬化樹脂層−３を有することが好ましい。本発明の透明導電性積層体は、硬化樹脂層−１と金属酸化物層との間に屈折率が１．２〜１．５５、膜厚が０．０５μｍ以上０．５μｍ以下である硬化樹脂層−３を有することが好ましい。

本発明の透明導電性積層体は、硬化樹脂層−１と透明導電層との間に、低屈折率層と高屈折率層とからなる光学干渉層を有し、低屈折率層が透明導電層と接することが好ましい。本発明の透明導電性積層体は、硬化樹脂層−１と金属酸化物層との間に、低屈折率層と高屈折率層とからなる光学干渉層を有し、低屈折率層が透明導電層と接することが好ましい。

本発明は、上記透明導電性積層体を有するタッチパネルを包含する。また、本発明は、少なくとも片面に透明導電層が設けられた２枚の透明電極基板が、互いの透明導電層同士が向き合うように配置されたタッチパネルにおいて、少なくとも一方の透明電極基板として上記透明導電性積層体を用いたタッチパネルを包含する。

本発明の透明導電性積層体は、硬化樹脂層中に凹凸を付与するための微粒子を含有せず、硬化樹脂層−１の表面に凹凸を有する。本発明の透明導電性積層体は、微粒子を含有しないのでチラツキが少ない。本発明の透明導電性積層体は、摺動耐久性、端押し耐久性、指打点耐久性に優れ、タッチパネルの可動電極基板として用いることができる。本発明の透明導電性積層体は、対向する基板表面を着傷することが少なく、タッチパネルの固定電極基板として用いることができる。
本発明のタッチパネルは、チラツキが少なく且つニュートンリングの発生も少ない。また本発明のタッチパネルは、摺動耐久性、端押し耐久性、指打点耐久性に優れる。
また本発明のタッチパネルは、可動電極基板表面に着傷が少ない。さらに本発明の硬化樹脂層−２を有するタッチパネルは耐光性に優れる。

次に、本発明の実施の形態について順次説明する。

〈硬化樹脂層−１〉
硬化樹脂層−１は、二種の成分が相分離して形成された凹凸を有する。硬化樹脂層−１は、凹凸を付与するための微粒子を含有しない。
この凹凸は、第１成分および第２成分を含む組成物を基材上に塗布すると、第１成分および第２成分の物性の差により、両者が相分離し表面にランダムな凹凸が生じることにより形成される。

（第１成分）
第１成分は、透明性に優れた硬化性の重合体が好ましく、熱硬化性重合体、電離放射線硬化性重合体がより好ましい。重合体は公知のものを用いることができ、例えば国際公開第２００５／０７３７６３号パンフレットに記載の重合体を挙げることができる。
第１成分として、不飽和二重結合含有アクリル共重合体（以下、共重合体（１−１）と呼ぶことがある）が好ましい。
共重合体（１−１）としては、例えば、（メタ）アクリルモノマーなどの酸基を有する重合性不飽和モノマーを重合または共重合した樹脂、この酸基を有する重合性不飽和モノマーを重合または共重合した樹脂と他のエチレン性不飽和二重結合を有するモノマーとを共重合した樹脂に、エチレン性不飽和二重結合およびエポキシ基を有するモノマーを反応させた共重合体、またはこの酸基を有する重合性不飽和モノマーと他のエチレン性不飽和二重結合およびイソシアネート基を有するモノマーとを反応させた共重合体などが挙げられる。
不飽和二重結合含有アクリル共重合体の具体的な調製方法の一例として、例えば、酸基を有する重合性不飽和モノマーと、他の重合性不飽和モノマーとを共重合し、次いで得られた共重合体の酸基とエポキシ基含有エチレン性不飽和モノマーのエポキシ基とを反応させる方法が挙げられる。

酸基を有する重合性不飽和モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、２−（メタ）−アクリロイルオキシエチルコハク酸、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルフタル酸および２−（メタ）アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸のようなモノカルボン酸、マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、メサコン酸およびイタコン酸のようなジカルボン酸、無水マレイン酸および無水イタコン酸のような酸無水物およびマレイン酸モノエチル、フマル酸モノエチルおよびイタコン酸モノエチルのようなジカルボン酸のモノエステル、またはこれらのα−位のハロアルキル、アルコキシ、ハロゲン、ニトロもしくはシアノにより置換された置換誘導体、ｏ−、ｍ−、ｐ−ビニル安息香酸またはこれらのアルキル、アルコキシ、ハロゲン、ニトロ、シアノ、アミドもしくはエステルにより置換された置換誘導体などを挙げることができる。これらは一種のみを用いてもよく、また２種以上を併用してもよい。

他の重合性不飽和モノマーとして、例えば、スチレンまたはスチレンのα−、ｏ−、ｍ−、ｐ−アルキル、アルコキシ、ハロゲン、ハロアルキル、ニトロ、シアノ、アミド、エステルにより置換された置換誘導体、ブタジエン、イソプレン、ネオプレン等のオレフィン類、ｏ−、ｍ−、ｐ−ヒドロキシスチレンまたはこれらのアルキル、アルコキシ、ハロゲン、ハロアルキル、ニトロ、シアノ、アミド、エステルもしくはカルボキシにより置換された置換誘導体、ビニルヒドロキノン、５−ビニルピロガノール、６−ビニルピロガロール、１−ビニルフロログリシノール等のポリヒドロキシビニルフェノール類、メタクリル酸またはアクリル酸のメチル、エチル、ｎ−プロピル、ｉ−プロピル、ｎ−ブチル、ｓｅｃ−ブチル、ｔｅｒ−ブチル、ペンチル、ネオペンチル、イソアミルヘキシル、シクロヘキシル、アダマンチル、アリル、プロパギル、フェニル、ナフチル、アントラセニル、アントラキノニル、ピペロニル、サリチル、シクロヘキシル、ベンジル、フェネシル、クレシル、グリシジル、イソボロニル、トリフェニルメチル、ジシクロペンタニル、クミル、３−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）プロピル、３−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）エチル、フリルもしくはフルフリルエステル、メタクリル酸またはアクリル酸のアニリドもしくはアミド、またはＮ，Ｎ−ジメチル、Ｎ，Ｎ−ジエチル、Ｎ，Ｎ−ジプロピル、Ｎ，Ｎ−ジイソプロピルもしくはアントラニルアミド、アクリロニトリル、アクロレイン、メタクリロニトリル、塩化ビニル、塩化ビニリデン、フッ化ビニル、フッ化ビニリデン、Ｎ−ビニルピロリドン、ビニルピリジン、酢酸ビニル、Ｎ−フェニルマレインイミド、Ｎ−（４−ヒドロキシフェニル）マレインイミド、Ｎ−メタクリロイルフタルイミド、Ｎ−アクリロイルフタルイミド等を用いることができる。

エポキシ含有エチレン性不飽和モノマーとして、例えば、グリシジル（メタ）アクリレート、β−メチルグリシジル（メタ）アクリレートおよび３，４−エポキシシクロヘキサニル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル等が挙げられる。バランスのとれた硬化性と貯蔵安定性を示す組成物であることから、グリシジル（メタ）アクリレートを用いることが好ましい。
また、不飽和二重結合含有アクリル共重合体の具体的な調製方法としては、例えば、エポキシ基含有エチレン性不飽和モノマーと、他の重合性不飽和モノマーとを共重合し、次いで得られた共重合体のエポキシ基と、酸基を有する重合性不飽和モノマーの酸基とを反応させる方法を挙げることができる。

本発明において、第１成分として使用される不飽和二重結合含有アクリル共重合体の重量平均分子量は、５００〜１００，０００であるのが好ましく、１，０００〜５０，０００であるのがより好ましい。本明細書における重量平均分子量は、ポリスチレン換算による重量平均分子量を意味する。また、不飽和二重結合含有アクリル共重合体は１種を単独で用いてもよく、また、２種以上を併用してもよい。

（第２成分）
第２成分は、共重合体（１−１）と混合した際に相分離するモノマーであればよい。モノマーは公知のものを用いることができ、例えば国際公開第２００５／０７３７６３号パンフレットに記載のモノマーを挙げることができる。
第２成分として、多官能性不飽和二重結合含有モノマー（以下、モノマー（１−２）と呼ぶことがある）が好ましい。モノマー（１−２）として、多価アルコールと（メタ）アクリレートとの脱アルコール反応物が挙げられる。具体的には、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。この他にも、ポリエチレングリコール＃２００ジアクリレート（共栄社化学（株）製）などの、ポリエチレングリコール骨格を有するアクリレートモノマーを使用することもできる。これらの多官能性不飽和二重結合含有モノマーは１種を単独で用いてもよく、また２種以上を混合して用いてもよい。
硬化樹脂層−１を形成する二種の成分のうち、第１成分が不飽和二重結合含有アクリル共重合体であり、第２成分が多官能性不飽和二重結合含有モノマーであることが好ましい。

（溶解度パラメーター値：ＳＰ値）
また、第１成分および第２成分は、それぞれの成分の溶解度パラメーター値（ＳＰ値）に差があることが好ましく、上記のように、第１成分が、共重合体（１−１）であり、第２成分が、モノマー（１−２）である場合、第１成分のＳＰ値（ＳＰ１）および第２成分のＳＰ値（ＳＰ２）が、ＳＰ１＜ＳＰ２を満たすことが好ましい。さらにその差が０．５以上であることが好ましい。
特に、第１成分が共重合体（１−１）であり、第２成分がモノマー（１−２）であると、本発明の透明導電性積層体をタッチパネルに用いた場合、チラツキがなく、ヘーズが低く、その摺動耐久性、端押し耐久性が飛躍的に向上するので好ましい。

（表面粗さ）
本発明の透明導電性積層体は、その硬化樹脂層−１のＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４による算術平均粗さ（Ｒａ）が０．０５μｍ以上０．５μｍ未満である。また、硬化樹脂層−１のＪＩＳ Ｂ０６０１−１９８２による十点平均粗さ（Ｒｚ）が０．５μｍ以上２μｍ未満である。
ＲａおよびＲｚがこの範囲であると、透明導電性積層体を、タッチパネルに用いた際に、防眩性、アンチニュートンリング性、指紋拭取り性が良好となり、チラツキが低減される。上記特性を更に良好なものとするため、Ｒａの範囲は０．１μｍ以上０．４μｍ未満が好ましく、０．１μｍ以上０．３５μｍ未満が特に好ましい。また、Ｒｚの範囲は０．７μｍ以上１．５μｍ未満が好ましく、０．７μｍ以上１．３μｍ未満が特に好ましい。

（厚さ）
本発明において、硬化樹脂層−１の厚さは１０μｍ以下であることが好ましい。厚さが１０μｍを超えると柔軟性が不足し、タッチパネルに用いた際の摺動耐久性、端押し耐久性が不良となることがある。上記特性を更に良好なものとするため、硬化樹脂層−１の厚さは８μｍ以下であることが好ましく、６μｍ以下であることが特に好ましい。

（硬化樹脂層−１の形成）
硬化樹脂層−１は、第１成分および第２成分を含有する塗工液を基材上に塗工し、必要に応じ乾燥させた後に、電離放射線照射や加熱処理等により硬化させることにより形成することができる。塗工液は有機溶剤を含有することが好ましい。
塗工方法としては、ドクターナイフ、バーコーター、グラビアロールコーター、カーテンコーター、ナイフコーター、スピンコータ−等の公知の塗工機械を用いる方法、スプレー法、浸漬法等が挙げられる。尚、高分子フィルムの両面に硬化樹脂層−１を形成する場合、該硬化樹脂層−１は、同一の組成でも良く、相互に異なったものであっても良い。

〈高分子フィルム〉
本発明に用いる高分子フィルムは、透明な有機高分子で構成されるフィルムであれば特に限定されない。有機高分子としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、ポリジアリルフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリサルフォン樹脂、ポリアリレート樹脂、アクリル樹脂、セルロースアセテート樹脂、シクロオレフィンポリマー等が挙げられる。これらはホモポリマー、コポリマーとして使用しても良い。また、上記有機高分子を単独で使用しても良いし、ブレンドしても使用し得る。
これらの高分子フィルムは一般的な溶融押出し法もしくは溶液流延法等により好適に成形されるが、必要に応じて成形した高分子フィルムに一軸延伸もしくは二軸延伸を実施して、機械的強度を高めたり、光学的機能を高めたりすることも好ましく行われる。

本発明の透明導電性積層体をタッチパネルの可動電極基板として用いる場合には、タッチパネルをスイッチとして動作させるための可撓性と平坦性を保つ為の強度の点から、高分子フィルムの厚さは、７５〜４００μｍであることが好ましい。本発明の透明導電性積層体をタッチパネルの固定電極基板として用いる場合は平坦性を保つ為の強度の点から高分子フィルムの厚さは、０．１〜４．０ｍｍであることが好ましい。該高分子フィルムは、１層で構成されていても良いし、２層以上の積層体で構成されていても良い。また、厚さ５０〜４００μｍの本発明の透明導電性積層体と他のプラスチックシートと貼り合わせることにより、固定電極基板全体の厚さが０．１〜４．０ｍｍになるような構成にして用いても良い。

本発明の透明導電性積層体をタッチパネルの可動電極基板として用いた場合には、固定電極基板には前記高分子フィルム、プラスチックシート、ガラス基板あるいは高分子フィルムとガラス基板との積層体または高分子フィルムとプラスチックシートとの積層体上に透明導電層を形成したものを用いても良い。タッチパネルの強度、重量の点から、固定電極基板全体の厚さは０．１〜４．０ｍｍが好ましい。

また、最近ではタッチパネルの入力側の面、すなわち使用者側の面に、偏光板のみ、または偏光板と位相差フィルムを積層した構成の新しいタイプのタッチパネルが開発されている。この構成の利点は主として偏光板または、偏光板と位相差フィルムの光学的作用によって、タッチパネル内部における外来光の反射率を半分以下に低減し、タッチパネルを設置した状態でのディスプレイのコントラストを向上させることにある。
このようなタイプのタッチパネルでは、偏光が透明導電性積層体を通過することから、光学等方性に優れた高分子フィルムを用いることが好ましい。具体的には高分子フィルムの遅相軸方向の屈折率をｎｘ、進相軸方向の屈折率をｎｙ、高分子フィルムの厚さをｄ（ｎｍ）とした場合に、Ｒｅ＝（ｎｘ−ｎｙ）×ｄ（ｎｍ）で表される面内リターデーション値Ｒｅは、少なくとも３０ｎｍ以下であることが好ましく、２０ｎｍ以下であることがより好ましい。なお、ここで高分子フィルムの面内リターデーション値は分光エリプソメータ（日本分光株式会社製Ｍ−１５０）を用いて測定した波長５９０ｎｍでの値で代表している。

この様に例示した透明導電性積層体を偏光が通過するタイプのタッチパネルの用途においては、高分子フィルムの面内リターデーション値が非常に重要であるが、これに加えて高分子フィルムの三次元屈折率特性、すなわち高分子フィルムの厚さ方向の屈折率をｎｚとしたときにＫ＝｛（ｎｘ＋ｎｙ）／２−ｎｚ｝×ｄで表されるＫ値が−２５０〜＋１５０ｎｍであることが好ましく、−２００〜＋１００ｎｍの範囲にあることがタッチパネルの優れた視野角特性を得る上でより好ましい。
これらの光学等方性に優れた高分子フィルムを構成する樹脂としては、例えば、ポリカーボネート、非晶性ポリアリレート、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロース、シクロオレフィンポリマーおよびこれらの変性物もしくは別種材料との共重合物等の熱可塑性樹脂、エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂やアクリル系樹脂等の電離放射線硬化性樹脂等が挙げられる。成形性や製造コスト、熱的安定性等の観点から、例えばポリカーボネート、非晶性ポリアリレート、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、シクロオレフィンポリマーおよびこれらの変性物もしくは別種材料との共重合物が最も好ましく挙げられる。

より具体的には、ポリカーボネートとしては例えば、ビスフェノールＡ、１，１−ジ（４−フェノール）シクロヘキシリデン、３，３，５−トリメチル−１，１−ジ（４−フェノール）シクロヘキシリデン、フルオレン−９，９−ジ（４−フェノール）、フルオレン−９，９−ジ（３−メチル−４−フェノール）等からなる群から選ばれる少なくとも一つの成分をモノマー単位とする重合体や共重合体であるか、または上記群から選ばれる少なくとも一つの成分をモノマー単位とする重合体または共重合体の混合物である。平均分子量がおよそ１５，０００〜１００，０００の範囲のポリカーボネートが好ましく用いられる。ポリカーボネートとして、帝人化成（株）製「パンライト（登録商標）」やバイエル社製「Ａｐｅｃ ＨＴ（登録商標）」等が例示される。

また非晶性ポリアリレートとしては、（株）カネカ製「エルメック（登録商標）」、ユニチカ（株）製「Ｕポリマー（登録商標）」、イソノバ社製「イサリル（登録商標）」等が例示される。
またシクロオレフィンポリマーとしては、日本ゼオン（株）製「ゼオノア（登録商標）」やＪＳＲ（株）製「アートン（登録商標）」等が例示される。
またこれらの樹脂の成形方法としては、溶融押出法や溶液流延法、射出成型法等の方法が例示されるが、優れた光学等方性を得る観点からは、特に溶液流延法や溶融押出し法を用いて成形を行うことが好ましい。

〈透明導電層〉
本発明において、透明導電層は、導電性に優れた透明な層であれば特に限定されない。
透明導電層を構成する成分としては、例えば酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化錫等が挙げられる。これらのうち酸化インジウムおよび／または酸化錫が特に好ましい。
更に、透明導電層は、酸化インジウムを主成分とした結晶質の層であることが好ましく、特に結晶質のＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）からなる層が好ましく用いられる。また結晶粒径は、特に上限を設ける必要はないが３，０００ｎｍ以下であることが好ましい。結晶粒径が３，０００ｎｍを超えると筆記耐久性が悪くなるため好ましくない。ここで結晶粒径とは、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）下で観察される多角形状または長円状の微結晶の各領域における対角線または直径の中で最大のものと定義される。

本発明において“酸化インジウムを主成分とした”とは、ドーパントとして錫、テルル、カドミウム、モリブデン、タングステン、フッ素、亜鉛等を含有する酸化インジウム、或いはドーパントとして錫の他に更に、珪素、チタン、亜鉛等を含有する酸化インジウムを意味する。
また、“結晶質の層”とは、ドーパントを含有する酸化インジウムからなる層の５０％以上、好ましくは７５％以上、より好ましくは９５％以上、特に好ましくはほぼ１００％が結晶相で占められていることを意味する。透明導電層が結晶質の層であることにより、硬化樹脂層−１と透明導電層との密着性や環境信頼性が優れたものとなる。その結果、本発明の透明導電性積層体をタッチパネルに用いた際に、タッチパネルに必要とされる環境信頼性やタッチパネルの筆記耐久性が改善される。

透明導電層は、公知の手法にて形成することが可能であり、例えばＤＣマグネトロンスパッタリング法、ＲＦマグネトロンスパッタリング法、イオンプレーティング法、真空蒸着法、パルスレーザーデポジション法等の物理的形成法（Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、以下、ＰＶＤ）等を用いることができるが、大面積に対して均一な厚さの透明導電層を形成するという工業生産性に着目すると、ＤＣマグネトロンスパッタリング法が望ましい。なお、上記物理的形成法（ＰＶＤ）のほかに、Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ（以下、ＣＶＤ）、ゾルゲル法などの化学的形成法を用いることもできるが、厚さ制御の観点からはやはりスパッタリング法が望ましい。
透明導電層を形成するその他の方法としては、ドクターナイフ、バーコーター、グラビアロールコーター、カーテンコーター、ナイフコーター、スピンコーター等の公知の塗工機械を用いる方法、スプレー法、浸漬法等が用いられる。実際これら方法を用いて透明導電層を形成する場合、ポリチオフェンやポリアラニンなどの公知の導電性高分子材料および／または導電性を有する金属、金属酸化物、炭素などからなる超微粒子および／または導電性を有する金属、金属酸化物、炭素などからなるナノワイヤー等の導電性物質成分とバインダーとしての硬化樹脂成分とからなる導電性塗布剤が用いられる。
前記の導電性塗布剤を各種有機溶剤に溶解して、濃度や粘度を調節した塗工液を用いて、高分子フィルム上に塗工後、放射線照射や加熱処理等により層を形成する方法が挙げられる。

透明導電層の厚さは、透明性と導電性の点から５〜５０ｎｍであることが好ましい。更に好ましくは５〜３０ｎｍである。透明導電層の厚さが５ｎｍ未満では抵抗値の経時安定性に劣る傾向が有り、また５０ｎｍを超えると表面抵抗値が低下するためタッチパネル用途として好ましくない。厚さ５〜５０ｎｍにおいて表面抵抗値が１００〜２，０００Ω／□（Ω／ｓｑ）、より好ましくは１４０〜１，０００Ω／□（Ω／ｓｑ）の範囲を示す透明導電層を用いることが好ましい。
透明導電層の膜厚が５ｎｍ以上５０ｎｍ以下であり、かつ結晶質であることが好ましい。

〈硬化樹脂層−２〉
本発明では、高分子フィルムの透明導電層を形成した面と反対面に、硬化樹脂層−２を有することが好ましい。この硬化樹脂層−２は、硬化樹脂層−１と同様に、二種の成分が相分離して形成された凹凸を有し、かつ凹凸を付与するための微粒子を含有しない層である。
硬化樹脂層−２を形成する第１成分のＳＰ値（ＳＰ１）および第２成分のＳＰ値（ＳＰ２）が、ＳＰ１＜ＳＰ２を満たすことが好ましい。
硬化樹脂層−２は、ＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４準拠で定義される算術平均粗さ（Ｒａ）が０．０５μｍ以上０．５μｍ未満、ＪＩＳ Ｂ０６０１−１９８２準拠で定義される十点平均粗さ（Ｒｚ）が０．５μｍ以上２．０μｍ未満の範囲にある。

ＲａおよびＲｚがこの範囲であると、透明導電性積層体を、タッチパネルに用いた際に、防眩性、指紋拭取り性が良好となり、チラツキが低減される。Ｒａが０．５０μｍ以上の場合には、チラツキ、指紋拭取り性が低下する可能性やタッチパネル下に設置する表示体の視認性が低下する可能性もある。またＲａが０．０５μｍ未満の場合には、防眩性が低下する。Ｒｚが２．０μｍ以上場合には、チラツキ、指紋拭取り性が低下する可能性やタッチパネル下に設置する表示体の視認性が低下する可能性もある。またＲｚが０．５μｍ未満の場合には、防眩性が低下する。
上記特性を更に良好なものとするため、Ｒａの範囲は０．１０μｍ以上０．４０μｍ未満が好ましく、０．１０μｍ以上０．３５μｍ未満が特に好ましい。また、Ｒｚの範囲は０．７μｍ以上１．５μｍ未満が好ましく、０．７μｍ以上１．３μｍ未満が特に好ましい。

硬化樹脂層−２の第１成分は、前述の不飽和二重結合アクリル共重合体（共重合体（１−１））から選ばれるアクリル共重合体（共重合体（２−１））である。本発明の透明導電性積層体において、硬化樹脂層−２の第１成分（共重合体（２−１））は、硬化樹脂層−１の第１成分の共重合体（１−１）と同じものであっても、異なる種類、組成のものであっても良い。
硬化樹脂層−２の第２成分は、前述の多官能性不飽和二重結合含有モノマーの内で特に炭素数２〜４のアルキレンオキシド単位をモノマー１分子中に３〜６モル当量有する３官能以上の不飽和二重結合含有モノマー（以下、モノマー（２−２）ということがある）であることが好ましい。

本発明の透明導電性積層体がタッチパネルの可動電極基板として用いられる場合には、耐候性（耐光性）が要求されることがある。その場合には、硬化樹脂層−２における第２成分としてモノマー（２−２）が好ましい。
モノマー（２−２）は、例えば、３官能以上の多価アルコールに、炭素数２〜４のアルキレンオキシド骨格を導入し、これに（メタ）アクリレートを反応させることによって調製することができる。
モノマー（２−２）として、例えば下記式（Ａ）で示されるモノマーが挙げられる。

式（Ａ）中、ｎ、ｍおよびｐは、それぞれ独立して２〜４の整数である。ｘ、ｙおよびｚは、それぞれ独立して０〜３の整数であり、但し、ｘ、ｙおよびｚの和が３〜６である。Ｒ^１は、水酸基を有していてもよい炭素数１〜３のアルキル基である。Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４は、それぞれ独立して水素またはメチル基である。

モノマー（２−２）として、例えば、トリエチレングリコール−トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコール−トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ヘキサエチレングリコール−トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ヘキサプロピレングリコール−トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、などが挙げられる。
硬化樹脂層−２において、その第２成分として、モノマー（２−２）を用いることにより、硬化樹脂層−２に、耐候性（耐光性）を更に付与することができ、その結果、透明導電層を形成した面と反対面に耐候性（耐光性）を有する硬化性樹脂層が形成された透明導電性積層体を得ることができる。
第２成分として、モノマー（２−２）と、他の多官能性不飽和二重結合含有モノマーとを併用するのが好ましい。その他の多官能性不飽和二重結合含有モノマーを併用することによって、硬化樹脂層−２の硬度を確保することができる。

モノマー（２−２）以外の多官能性不飽和二重結合含有モノマーとして、例えば、多価アルコールと（メタ）アクリレートとの脱アルコール反応物である、３官能またはそれ以上の多官能性不飽和二重結合含有モノマーが挙げられる。具体的には、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
モノマー（２−２）は、硬化樹脂層−２中に２〜４０重量％含有することが好ましい。モノマー（２−２）が２重量％より低い場合は、硬化樹脂層−２の耐候性（耐光性）向上効果が不十分になるおそれがある。またモノマー（２−２）が４０重量％を超える場合は、硬化樹脂層−２の表面硬度が低くなるおそれがある。

本発明において、硬化樹脂層−２の厚さは１０μｍ以下であることが好ましい。厚さが１０μｍを超えると柔軟性が不足し、タッチパネルに用いた際の摺動耐久性、端押し耐久性が不良となることがある。硬化樹脂層−１の厚さは８μｍ以下であることが好ましく、６μｍ以下であることが特に好ましい。
硬化樹脂層−２は、第１成分および第２成分を含有する塗工液を基材上に塗工し、必要に応じ乾燥させた後に、電離放射線照射や加熱処理等により硬化させることにより形成することができる。塗工液は有機溶剤を含有することが好ましい。

塗工方法としては、ドクターナイフ、バーコーター、グラビアロールコーター、カーテンコーター、ナイフコーター、スピンコータ−等の公知の塗工機械を用いる方法、スプレー法、浸漬法等が挙げられる。
硬化樹脂層−２を高分子フィルムの一方の面のみに形成した場合のＪＩＳ Ｋ７１３６で定義されるヘーズは、２％以上１８％未満であることが好ましく、更に好ましくは３％以上１５％未満であり、特に好ましくは３％以上１０％未満である。ヘーズが１８％以上では、タッチパネル下に設置される表示体の視認性が悪化する可能性があり、ヘーズが２％未満では、防眩性が低下する。

〈金属酸化物層〉
本発明の透明導電性積層体は、硬化樹脂層−１と透明導電層の間に厚さが０．５ｎｍ以上５ｎｍ未満の金属酸化物層を更に有していてもよい。
高分子フィルム、硬化樹脂層−１、厚さが制御された金属酸化物層および透明導電層を順次積層することにより各層間の密着性が大幅に改善される。このような透明導電性積層体を用いたタッチパネルは、金属酸化物層がない場合と比較して、近年、タッチパネルに要求される筆記耐久性が更に向上する。金属酸化物層の厚さが５．０ｎｍ以上の場合、金属酸化物層が連続体としての機械物性を示し始めることにより、タッチパネルに要求される端押し耐久性の向上は望めない。一方、金属酸化物層の厚さが０．５ｎｍ未満の場合、厚さの制御が困難なことに加え、硬化樹脂層−１と透明導電層との密着性を十分発現させることが困難になり、タッチパネルに要求される筆記耐久性の向上は不十分となることがある。
金属酸化物層を構成する成分としては、例えば、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化錫等の金属酸化物が挙げられる。

これらの金属酸化物層は、公知の手法にて形成することが可能であり、例えばＤＣマグネトロンスパッタリング法、ＲＦマグネトロンスパッタリング法、イオンプレーティング法、真空蒸着法、パルスレーザーデポジション法等の物理的形成法（Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、以下、ＰＶＤ）等を用いることができるが、大面積に対して均一な厚さの金属酸化物層を形成するという工業生産性に着目すると、ＤＣマグネトロンスパッタリング法が望ましい。なお、上記物理的形成法（ＰＶＤ）のほかに、Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ（以下、ＣＶＤ）、ゾルゲル法などの化学的形成法を用いることもできるが、厚さ制御の観点からはやはりスパッタリング法が望ましい。

スパッタリング法に用いるターゲットは金属ターゲットが望ましく、反応性スパッタリング法を用いることが広く採用されている。これは、金属酸化物層として用いる元素の酸化物が絶縁体であることが多く、金属酸化物ターゲットの場合ＤＣマグネトロンスパッタリング法が適応できないことが多いからである。また、近年では、２つのカソードを同時に放電させ、ターゲットへの絶縁体の形成を抑制するような電源が開発されており、擬似的なＲＦマグネトロンスパッタリング法を適応できるようになってきている。

〈硬化樹脂層−３〉
本発明の透明導電性積層体は、硬化樹脂層−１と透明導電層の間に硬化樹脂層−３を有することができる。また硬化樹脂層−１と金属酸化物層の間に硬化樹脂層−３を有することができる。
硬化樹脂層−３は、上記層間の密着性を改良する。硬化樹脂層−３を形成するのに用いられる硬化性樹脂としては、電離放射線硬化性樹脂や熱硬化性樹脂等が挙げられる。
電離放射線硬化性樹脂を与えるモノマーとしては、例えばポリオールアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、変性スチレンアクリレート、メラミンアクリレート、シリコン含有アクリレート等の単官能および多官能アクリレートを挙げることができる。

具体的なモノマーとしては、例えばトリメチロールプロパントリメタクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキサイド変性アクリレート、トリメチロールプロパンプロピレンオキサイド変性アクリレート、イソシアヌール酸アルキレンオキサイド変性アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、トリプロピレングリコールトリアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、エポキシ変性アクリレート、ウレタン変性アクリレート、エポキシ変性アクリレート等の多官能モノマーが挙げられる。これらを単独で用いても、数種類を混合して用いてよく、また場合によっては、各種アルコキシシランの加水分解物を適量添加してもよい。なお、電離放射線によって樹脂層の重合を行う場合には公知の光重合開始剤が適量添加される。また必要に応じ光増感剤を適量添加してもよい。

光重合開始剤としては、アセトフェノン、ベンゾフェノン、ベンゾイン、ベンゾイルベンゾエート、チオキサンソン類等が挙げられ、光増感剤としては、トリエチルアミン、トリ−ｎ−ブチルホスフィン等が挙げられる。
熱硬化性樹脂としては、メチルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン等のシラン化合物をモノマーとしたオルガノシラン系の熱硬化性樹脂やエーテル化メチロールメラミン等をモノマーとしたメラミン系熱硬化性樹脂、イソシアネート系熱硬化性樹脂、フェノール系熱硬化性樹脂、エポキシ系熱硬化性樹脂等が挙げられる。これら熱硬化性樹脂を単独または複数組み合わせて使用することも可能である。また必要に応じ熱可塑性樹脂を混合することも可能である。
なお、熱によって樹脂層の架橋を行う場合には公知の反応促進剤、硬化剤が適量添加される。反応促進剤としては、例えばトリエチレンジアミン、ジブチル錫ジラウレート、ベンジルメチルアミン、ピリジン等が挙げられる。硬化剤としては、例えばメチルヘキサヒドロ無水フタル酸、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジエチルジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン等が挙げられる。

硬化樹脂層−３と透明導電層または金属酸化物層との密着性を強化するため、硬化樹脂層−３中に、平均１次粒子径が１００ｎｍ以下の酸化珪素超微粒子を含有させることできる。更に、珪素原子を含有する有機化合物と平均一次粒子径が１００ｎｍ以下の酸化珪素超微粒子とを併用すると、該酸化珪素超微粒子が表面に偏析した硬化樹脂層となるため、上記密着性の改善効果が一層強化される。珪素原子を含有する有機化合物としては、一般的な珪素原子を含有する界面活性剤や硬化性樹脂成分が挙げられる。この際の酸化珪素超微粒子の含有量は、硬化樹脂層−３を形成するのに用いられる硬化性樹脂成分１００重量部に対して１重量部以上４００重量部以下が好ましく、更に好ましくは１重量部以上２００重量部以下、より好ましくは５重量部以上１００重量部以下である。
硬化樹脂層−３は、硬化性樹脂成分を含有する塗工液を硬化樹脂層−１上に塗工し、必要に応じ乾燥させた後に、電離放射線照射や加熱処理等により硬化させることにより形成することができる。塗工液は有機溶剤を含有することが好ましい。

塗工方法として、ドクターナイフ、バーコーター、グラビアロールコーター、カーテンコーター、ナイフコーター、スピンコーター等の公知の塗工機械を用いる方法、スプレー法、浸漬法等が挙げられる。
有機溶剤としては、アルコール系、炭化水素系の溶剤、例えば、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール、１−メトキシ−２−プロパノール、ヘキサン、シクロヘキサン、リグロイン等が好ましい。特に、キシレン、トルエン、ケトン類、例えばメチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等を使用するのが好ましい。この他に、シクロヘキサノン、酢酸ブチル、酢酸イソブチル等の極性溶媒も使用可能である。これらのものは単独で用いるか、あるいは２種類以上の混合溶剤として用いることが出来る。

硬化樹脂層−３の熱劣化や光劣化を防止するために、紫外線吸収剤、酸化防止剤、老化防止剤等を添加することも可能である。
硬化樹脂層−３の厚さや屈折率を調整することにより、透明導電性積層体の光学特性（透過率や色調）を調整することが可能である。その際の硬化樹脂層−３の厚さは０．０５μｍ以上、０．５μｍ以下であることが好ましく、更に好ましく０．０５μｍ以上、０．３μｍ以下である。硬化樹脂層−３の屈折率を調整するために平均一次粒子径が１００ｎｍ以下の金属酸化物または金属フッ化物の超微粒子および／またはフッ素系樹脂を単独または複数組み合わせて硬化樹脂層−３中に添加しても良い。この時の硬化樹脂層−３の屈折率は、高分子フィルムの屈折率より小さく、且つ屈折率が１．２以上１．５５以下であることが好ましく、更に好ましくは１．２以上１．４５以下である。

本発明の透明導電性積層体は、硬化樹脂層−１と透明導電層の間に屈折率が１．２〜１．５５、膜厚が０．０５μｍ以上０．５μｍ以下の硬化樹脂層−３を有することが好ましい。また本発明の透明導電性積層体は、硬化樹脂層−１と金属酸化物層の間に屈折率が１．２〜１．５５、膜厚が０．０５μｍ以上０．５μｍ以下である硬化樹脂層−３を有することが好ましい。

〈光学干渉層〉
本発明の透明導電性積層体は、硬化樹脂層−１と透明導電層の間に、低屈折率層と高屈折率層とからなり、低屈折率層が透明導電層と接する光学干渉層を有することが好ましい。また、本発明の透明導電性積層体は、硬化樹脂層−１と金属酸化物層の間に、低屈折率層と高屈折率層とからなり、低屈折率層が金属酸化物層と接する光学干渉層を有することが好ましい。

光学干渉層は、複数の低屈折率層を有していてもよい。また光学干渉層は、複数の高屈折率層を有していてもよい。光学干渉層は、高屈折率層と低屈折率層の組み合わせ単位を二つ以上とすることも出来る。光学干渉層が一層の高屈折率層と一層の低屈折率層から構成される場合、光学干渉層の厚さは３０ｎｍ〜３００ｎｍが好ましく、更に好ましくは５０ｎｍ〜２００ｎｍである。光学干渉層は、上記層間の密着性および透明導電性積層体の光学特性、特に透過率と色調を改良する。
光学干渉層を構成する高屈折率層は、例えば金属アルコキシドの加水分解縮合物からなることが好ましい。また高屈折率層は、金属アルコキシドの加水分解縮合物、熱硬化性樹脂および電離放射線硬化性樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種と、平均１次粒子径が１００ｎｍ以下の金属酸化物および／または金属フッ化物からなる超微粒子とからなることが好ましい。

金属アルコキシドとしては、例えばチタニウムアルコキシド、ジルコニウムアルコキシド、アルコキシシランを挙げることができる。
チタニウムアルコキシドとしては、例えば、チタニウムテトライソプロポキシド、テトラ−ｎ−プロピルオルトチタネート、チタニウムテトラ−ｎ−ブトキシド、テトラキス（２−エチルヘキシルオキシ）チタネート等が挙げられる。
ジルコニウムアルコキシドとしては、例えばジルコニウムテトライソプロポキシド、ジルコニウムテトラ−ｎ−ブトキシド等が挙げられる。
アルコキシシランとしては、例えば、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。

これらのアルコキシシランは、層の機械的強度や密着性および耐溶剤性等の観点から二種類以上を混合して用いることが好ましく、特に耐溶剤性の観点から、アルコキシシランの全組成中に重量比率０．５〜４０％の範囲で、分子内にアミノ基を有するアルコキシシランが含有されていることが好ましい。
アルコキシシランは、モノマーで用いてもあらかじめ加水分解と脱水縮合を行って適度にオリゴマー化して用いても良い。
超微粒子の平均１次粒子径は１００ｎｍ以下が好ましく、更に好ましくは７５ｎｍ以下、更に好ましくは５０ｎｍ以下である。超微粒子の平均１次粒子径を１００ｎｍ以下に制御すれば、塗工層が白化することがない。
超微粒子としては、例えばＢｉ_２Ｏ_３、ＣｅＯ_２、Ｉｎ_２Ｏ_３、（Ｉｎ_２Ｏ_３・ＳｎＯ_２）、ＨｆＯ_２、Ｌａ_２Ｏ_３、ＭｇＦ_２、Ｓｂ_２Ｏ_５、（Ｓｂ_２Ｏ_５・ＳｎＯ_２）、ＳｉＯ_２、ＳｎＯ_２、ＴｉＯ_２、Ｙ_２Ｏ_３、ＺｎＯ、ＺｒＯ_２などの金属酸化物または金属フッ化物の超微粒子が例示される。

高屈折率層中には、平均１次粒子径が１００ｎｍ以下の金属酸化物または金属フッ化物の超微粒子を単独または２種類以上適当量添加することができる。超微粒子を添加することにより高屈折率層の屈折率を調整することが可能である。
高屈折率層中に超微粒子を添加する場合、超微粒子と樹脂成分との重量比率は、０：１００〜６６．６：３３．３であることが好ましく、更に好ましくは０：１００〜６０：４０である。超微粒子と樹脂成分との重量比率が６６．６：３３．３を超える場合は光学干渉層に必要な強度や密着性が不足することがあり、好ましくない。
高屈折率層の厚さは、好ましくは１５〜２５０ｎｍ、より好ましくは３０〜１５０ｎｍである。また高屈折率層の屈折率は、後述する低屈折率層および硬化樹脂層−１の屈折率より大きく、その差が０．２以上であることが好ましい。

光学干渉層を構成する低屈折率層は、前述の硬化樹脂層−３を形成する電離放射線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、低屈折率層を形成するアルコキシシラン用いて形成することが出来る。透明導電層または金属酸化物層との密着性を強化することや屈折率を調整することを目的として、平均一次粒子径が１００ｎｍ以下である金属酸化物または金属フッ化物からなる超微粒子の１種類または２種類以上を低屈折率層に適当量添加することが出来る。この時用いる超微粒子としては屈折率が低い、ＳｉＯ_２やＭｇＦ_２などの超微粒子が適当である。低屈折率層の厚さは、好ましくは１５〜２５０ｎｍ、より好ましくは３０〜１５０ｎｍである。

高屈折率層または低屈折率層は、以下の方法で形成される。先ず高屈折率層を形成するための成分を有機溶剤に溶解した塗工液Ｄと、低屈折率層を形成するための成分を有機溶剤に溶解した塗工液Ｃを調製する。次に硬化樹脂層−１上に塗工液Ｄを塗工後、電離放射線照射や加熱処理等により硬化させることにより高屈折率層を形成する。引き続いて、高屈折率層上に塗工液Ｃを塗工後、電離放射線照射や加熱処理等により硬化させることにより低屈折率層を形成する。

塗工方法として、ドクターナイフ、バーコーター、グラビアロールコーター、カーテンコーター、ナイフコーター、スピンコーター等の公知の塗工機械を用いる方法、スプレー法、浸漬法等が挙げられる。
有機溶剤としては、アルコール系、炭化水素系の溶剤、例えば、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール、１−メトキシ−２−プロパノール、ヘキサン、シクロヘキサン、リグロイン等が好ましい。この他に、キシレン、トルエン、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、酢酸イソブチル等の極性溶媒も使用可能である。これらのものは単独あるいは２種類以上の混合溶剤として用いることが出来る。
塗工液中に金属アルコキシドが含まれる場合、塗工層中の金属アルコキシドは、空気中の水分等により加水分解が進行し、続いて、脱水縮合により架橋が進行する。一般に、架橋の促進には適当な加熱処理が必要であり、塗工工程において１００℃以上の温度で数分間以上の熱処理を施すことが好ましい。また場合によっては、前記熱処理と並行して、紫外線等の活性光線を塗工層に照射することにより、架橋度をより高めることが出来る。

〈透明導電性積層体〉
本発明の透明導電性積層体は、ＪＩＳ Ｋ７１３６で定義されるヘーズが２％以上２０％未満であることが好ましい。ヘーズがこの範囲であると、透明導電性積層体をタッチパネルに用いた際に、アンチニュートンリング性、指紋拭取り性が良好となる。
高分子フィルムの片面のみに硬化樹脂層−１と透明導電層が順次積層されている場合、本発明の透明導電性積層体のヘーズは、２％以上１０％未満が好ましく、更に好ましくは２％以上８％未満、２％以上６％未満であることが特に好ましい。ヘーズが２％未満では、アンチニュートンリング性が低下する可能性があり、ヘーズが１０％以上では特に問題はないがタッチパネル下に設置する表示体の視認性が悪化する可能性がある。

硬化樹脂層−１が高分子フィルムの両面に形成されている場合、または高分子フィルム上に硬化樹脂層−１と硬化樹脂層−２がそれぞれの一方の面に形成されている場合、本発明の透明導電性積層体のヘーズは５％以上２０％未満が好ましく、更に好ましくは６％以上１５％未満、６％以上１３％未満であることが特に好ましい。ヘーズが５％未満でも特に影響はないが、透明導電性積層体の防眩性が低下する可能性があり、ヘーズが２０％以上の場合はタッチパネルの下に設置される表示体の視認性が悪化することが懸念される。ヘーズが５％以上２０％未満の場合、透明導電性積層体の防眩性が低下することなく、透明導電性積層体の視認性が良化するため好ましい。

本発明の透明導電性積層体は、ＪＩＳ Ｋ７１０５（１９９９年版）によって規定される０．１２５ｍｍの光学櫛を使った場合の透過法の像鮮明度が１０％以上８０％以下であることが好ましい。更に好ましくは２０％以上７５％以下である。像鮮明度が１０％未満ではタッチパネルの下に設置される表示体の視認性が悪くなる問題やチラツキが増加する問題がある。像鮮明度が８０％より大きい場合は、防眩性やアンチニュートンリング性が低下する問題がある。
本発明の透明導電性積層体は、透明導電層が形成された面と反対面にある硬化樹脂層−２の水に対する接触角が９０°以下であることが好ましく、８０°以下であることが更に好ましい。接触角が９０°以下であると、硬化樹脂層−２表面の指紋拭取り性が良好になる。
本発明の透明導電性積層体は、主にタッチパネル用の透明電極基板として使用されることが好ましいが、タッチパネル用以外のフレキシブルディスプレイや電子ペーパーなどの表示体の透明電極基板として使用することも可能である。

本発明の透明導電性積層体は、以下の層構造を有することが好ましい。
（１）高分子フィルム／硬化樹脂層−１／透明導電層
（２）高分子フィルム／硬化樹脂層−１／金属酸化物層／透明導電層
（３）高分子フィルム／硬化樹脂層−１／光学干渉層／金属酸化物層／透明導電層
（４）硬化樹脂層−２／高分子フィルム／硬化樹脂層−１／透明導電層
（５）硬化樹脂層−２／高分子フィルム／硬化樹脂層−１／金属酸化物層／透明導電層
（６）硬化樹脂層−２／高分子フィルム／硬化樹脂層−１／光学干渉層／金属酸化物層／透明導電層

〈タッチパネル〉
本発明のタッチパネルは、前述した本発明の透明導電性積層体を有する。本発明のタッチパネルは、可動電極基板と固定電極基板から構成される。可動電極基板は、本発明の透明導電性積層体であることが好ましい。
固定電極基板は、ガラス基板、透明導電層およびドットスペーサーがこの順序に積層されたものが好ましい。固定電極基板の透明導電層を構成する成分として、例えば、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化錫等が挙げられる。これらのうち酸化インジウムおよび／または酸化錫が特に好ましい。更に、透明導電層は、酸化インジウムを主成分とした結晶質の層であることが好ましく、特に結晶質のＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）からなる層が好ましく用いられる。

また本発明のタッチパネルは、固定電極基板として、本発明の透明導電性積層体の透明導電層上にドットスペーサーを形成した基板を用いる態様も好ましい。
本発明によれば、少なくとも片面に透明導電層が設けられた２枚の透明電極基板が、互いの透明導電層同士が向き合うように配置されたタッチパネルにおいて、少なくとも一方の透明電極基板として、前述の本発明の透明導電性積層体を用いたタッチパネルが提供される。

以下、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、本発明はこれにより何等限定を受けるものでは無い。尚、実施例中の各値は以下の方法に従って求めた。

＜ＳＰ（溶解度パラメーター）＞
“Ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ ｏｆ Ｐｏｌｙｍｅｒｓ”（Ｅｌｓｅｖｉｅｒ， Ａｍｓｔｅｒｄａｍ（１９７６））に記載のＶａｎ Ｋｌｅｖｉｎの方法にしたがって算出する。

＜Ｒａ（算術平均粗さ）＞
Ｓｌｏａｎ社製 触針段差計 ＤＥＫＴＡＫ３を用いて測定した。測定はＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４年版に準拠して行った。
Ｒ_ａ（ＪＩＳ Ｂ ０６０１−１９９４）は、粗さ曲線からその平均線の方向に基準長さだけ抜き取り、この抜取り部分の平均線の方向にＸ軸を、縦倍率の方向にＹ軸を取り、粗さ曲線をｙ＝ｆ（ｘ）で表したときに、次の式によって求められる値をマイクロメートル（μｍ）で表したものをいう。

粗さ曲線は、断面曲線から、所定の波長より長い表面うねり成分を位相補償形高域フィルタで除去した曲線である。断面曲線は、対象面に直角な平面で対象面を切断したときに、その切り口に現れる輪郭である。粗さ曲線のカットオフ値（λ_ｃ）は、位相補償形高域フィルタの利得が５０％になる周波数に対応する波長カットオフ値である。粗さ曲線の基準長さ（Ｌ）は、粗さ曲線からカットオフ値の長さを抜き取った部分の長さ（基準長さ）である。
カットオフ値（λ_ｃ：ｍｍ）と評価長さ（Ｌ_ｎ：ｍｍ）は下記のいずれかを選択した。
カットオフ値 評価長さ
０．２５ｍｍ １．２５ｍｍ
０．８ｍｍ ４ｍｍ

＜Ｒｚ（十点平均粗さ）＞
（株）小坂研究所製 Ｓｕｒｆｃｏｒｄｅｒ ＳＥ−３４００ を用いて測定した。測定はＪＩＳ Ｂ０６０１−１９８２年版に準拠して行った。
Ｒ_ｚ（ＪＩＳ Ｂ ０６０１−１９８２）は、断面曲線から基準長さだけ抜き取った部分において、平均線に平行、かつ、断面曲線を横切らない直線から縦倍率の方向に測定した最高から５番目までの山頂の標高の平均値と最深から５番目までの谷底の標高の平均値との差の値をマイクロメートル（μｍ）で表したものをいう。
Ｒ_ｚは下記式により求められる。

（Ｒ_１、Ｒ_３、Ｒ_５、Ｒ_７、Ｒ_９は基準長さＬに対応する抜き取り部分の最高から５番目までの山頂の標高である。Ｒ_２、Ｒ_４、Ｒ_６、Ｒ_８、Ｒ_１０は基準長さＬに対応する抜き取り部分の最深から５番目までの谷底の標高である。）
基準長さは０．２５ｍｍまたは０．８ｍｍとした。

＜接触角＞
平板状の試料片を水平に置き、硬化樹脂層の面を上にして、ＪＩＳ Ｒ３２５７の静滴法に従い、容量１ｍｌの注射器により水を１滴滴下して、試料片上に１μｌ以上４μｌ以下の水滴を静置した。ついで角度測定器がついた顕微鏡により、１分間静置後の水接触角θを読み取った。

＜厚さ＞
ケーエルケー・テンコー社製、触針式膜厚計 アルファステップを使用し測定を行った。

＜ヘーズ＞
日本電色（株）製ヘーズメーター（ＭＤＨ ２０００）を用いて測定した。
ヘーズ（ＪＩＳ Ｋ７１３６）は、試験片を透過する透過光のうち、前方散乱によって、入射光から０．０４４ｒｍｄ（２．５°）以上それた透過光の百分率である。
ヘーズ（％）は、次の式によって算出する
ヘーズ＝［（τ_４／τ_２）−τ_３（τ_２／τ_１）］×１００
（τ_１：入射光の光束
τ_２：試験片を透過した全光束
τ_３：装置で拡散した光束
τ_４：装置及び試験片で拡散した光束）

＜全光線透過率＞
日本電色（株）製ヘーズメーター（ＭＤＨ ２０００）を用いてＪＩＳ Ｋ７３６１−１に準じて測定した。

＜防眩性＞
作成した透明導電性積層体の透明導電層面と反対側の硬化樹脂層面へ蛍光灯を映りこませる。その時硬化樹脂層面に映りこんだ蛍光灯端部の見え方により防眩性を評価した。端部の映りこみのないものを良好（○）、映りこみのあるものを不良（×）とした。

＜アンチニュートンリング性＞
３波長蛍光灯の下で、タッチパネルの表面（垂直方向０度）に対して斜め６０度の方向から、可動電極基板と固定電極基板を接触させた領域でのニュートンリングの有無を目視で観察した。ニュートンリングが観測できないものを良好（○）、かすかに観測できるものをやや良好（△）、明確に観測できるものを不良（×）とした。

＜チラツキ性＞
約１２３ｄｐｉ（対角１０．４インチ、ＸＧＡ（１,０２４×７６８ドット））の液晶ディスプレイ上にタッチパネルを設置しチラツキの有無を目視で確認した。チラツキが確認できないものを良好（○）、かすかに確認できるものをやや良好（△）、明確に確認できるものを不良（×）とした。

＜リニアリティー＞
可動電極基板上又は固定電極基板上の平行電極間に直流電圧５Ｖを印加する。
平行電極と垂直の方向に５ｍｍ間隔で電圧を測定する。測定開始位置Ａの電圧をＥＡ、測定終了位置Ｂの電圧をＥＢ、Ａからの距離Ｘにおける電圧実測値をＥＸ、理論値をＥＴ、リニアリティーをＬとし、下記式より求めた。
ＥＴ＝（ＥＢ−ＥＡ）・Ｘ／（Ｂ−Ａ）＋ＥＡ
Ｌ（％）＝（│ＥＴ−ＥＸ│）／（ＥＢ−ＥＡ）・１００

＜摺動耐久性＞
作成したタッチパネルの中央部を０．８Ｒのポリアセタール製のペンを用いて４５０ｇ荷重で直線往復５万回ずつ最大３０万回まで摺動を行い、摺動耐久性試験前後のタッチパネルのリニアリティー変化量を測定した。３０万回でリニアリティー変化量が１．５％未満の場合を良（ＯＫ）とした。リニアリティー変化量が１．５％以上となった場合、電気特性を不良（ＮＧ）とした。また電気特性がＮＧとなった摺動回数を測定した。

＜端押し耐久性＞
作製したタッチパネルの絶縁層から約２．５ｍｍの位置を絶縁層と平行して可動電極側から先端が０．８Ｒのポリアセタール製のペンを用いて４５０ｇ荷重で直線往復１万回ずつ最大１０万回まで摺動を行い、端押し耐久性試験前後のタッチパネルのリニアリティー変化量を測定した。
３０万回でリニアリティー変化量が１．５％未満の場合を良（ＯＫ）とした。リニアリティー変化量が１．５％以上となった場合、電気特性を不良（ＮＧ）とした。また電気特性がＮＧとなった摺動回数を測定した。

＜指打点耐久性＞
作製したタッチパネルの中央部１箇所を指で強く最大１万回打点し、指打点前後のタッチパネルの入力荷重変化を測定した。

＜指紋拭取り性＞
測定サンプルの硬化樹脂層表面が上になるように黒色板上に置き、指紋をサンプル表面に押し付け、市販のティッシュペーパーを用いて拭き取り、その後サンプル表面に残存する指紋の程度を目視で確認した。指紋が観測されないものを良好（○）、かすかに観測されるものをやや良好（△）、明確に観測されるものを不良（×）とした。

＜耐光性＞
作製したタッチパネルの可動電極基板側に光を照射し、ＡＳＴＭ Ｇ１５４に準拠した方法で耐光性試験を実施した。耐光性試験後の外観変化（硬化樹脂層剥がれの有無）を確認した。剥がれが観測されないものを良好（○）、かすかに観測されるものをやや良好（△）、明確に観測されるものを不良（×）とした。

実施例１
〔透明導電性積層体〕
（高分子フィルム）
基材として厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（帝人デュポンフィルム（株）製ＯＦＷ）を用いた。

（硬化樹脂層（Ａ））
基材の片面に、下記塗工液Ａを用いてバーコート法によりコーティングし、７０℃で１分間乾燥した後、紫外線を照射して硬化させることにより厚さ３．５μｍの硬化樹脂層（Ａ）を形成した。
塗工液Ａは、不飽和二重結合含有アクリル共重合体（ＳＰ値：１０．０、Ｔｇ：９２℃）４重量部、ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＳＰ値：１２．７）１００重量部、光重合開始剤イルガキュア１８４（チバスペシャリティーケミカル社製）７重量部を、イソブチルアルコール溶媒に固形分が４０重量％となるように溶解して作製した。
なお、不飽和二重結合含有アクリル共重合体（ＳＰ値：１０．０、Ｔｇ：９２℃）は、以下のとおりに調製を行なった。

イソボロニルメタクリレート１７１．６ｇ、メチルメタクリレート２．６ｇ、メチルアクリル酸９．２ｇからなる混合物を混合した。この混合液を、攪拌羽根、窒素導入管、冷却管及び滴下漏斗を備えた１，０００ｍｌ反応容器中の、窒素雰囲気下で１１０℃に加温したプロピレングリコールモノメチルエーテル３３０．０ｇに、ターシャルブチルペルオキシ−２−エチルヘキサノエート１．８ｇを含むプロピレングリコールモノメチルエーテル８０．０ｇ溶液と同時に３時間かけて等速で滴下し、その後、１１０℃で３０分間反応させた。その後、ターシャルブチルペルオキシ−２−エチルヘキサノエート０．２ｇを含むプロピレングリコールモノメチルエーテル１７．０ｇの溶液を滴下してテトラブチルアンモニウムブロマイド１．４ｇとハイドロキノン０．１ｇを含む５．０ｇのプロピレングリコールモノメチルエーテル溶液を加え、空気バブリングしながら、４−ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル２２．４ｇとプロピレングリコールモノメチルエーテル５．０ｇの溶液を２時間かけて滴下し、その後５時間かけて更に反応させた。数平均分子量５，５００、重量平均分子量１８，０００の不飽和二重結合含有アクリル共重合体を得た。この樹脂は、ＳＰ値：１０．０、Ｔｇ：９２℃、表面張力：３１ｄｙｎ／ｃｍであった。

（硬化樹脂層（Ｂ））
硬化樹脂層（Ａ）を形成した面と反対面に、下記塗工液Ｂを用いてバーコート法によりコーティングし、７０℃で１分間乾燥した後、紫外線を照射して硬化させることにより厚さ３．５μｍの硬化樹脂層（Ｂ）を形成した。
塗工液Ｂは、上記不飽和二重結合含有アクリル共重合体（ＳＰ値：１０．０、Ｔｇ：９２℃）４重量部、ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＳＰ値：１２．７）９０重量部、トリメチロールプロパントリエチレングリコールトリアクリレート（ＳＰ値：１１．６）１０重量部、光重合開始剤イルガキュア１８４（チバスペシャリティーケミカル社製）７重量部を、イソブチルアルコール溶媒に固形分が４０重量％となるように溶解して作製した。

（透明導電層）
次いで、硬化樹脂層（Ａ）上に酸化インジウムと酸化錫の重量比が９５：５の組成で充填密度９８％の酸化インジウム−酸化錫ターゲットを用いスパッタリング法により透明導電層（ＩＴＯ層）を形成した。形成した透明導電層の膜厚は２０ｎｍであった。更に、１５０℃９０分の熱処理を行い、透明導電層（ＩＴＯ層）を結晶化させ透明導電性積層体を作製し可動電極基板とした。
ＩＴＯ層が結晶化した後の表面抵抗値は約２１０Ω／□（Ω／ｓｑ）であった。なお、ＴＥＭにより観察されたＩＴＯ層の結晶粒径は５０ｎｍ〜２００ｎｍの範囲であった。

〔タッチパネル〕
厚さ１．１ｍｍのガラス板の両面にＳｉＯ_２ディップコートを行った後、スパッタリング法により厚さ１８ｎｍのＩＴＯ層を形成した。次にＩＴＯ層上に高さ７μｍ、直径７０μｍ、ピッチ１．５ｍｍのドットスペーサーを形成することにより、固定電極基板を作製した。
固定電極基板と可動電極基板とを用いて図１に示す層構造を有するタッチパネルを作製した。透明導電性積層体およびタッチパネルの特性を表１および表２に示す。表１および表２から明らかなように、本例の透明導電性積層体を使用したタッチパネルは、防眩性、アンチニュートンリング性、チラツキ性、摺動耐久性、端押し耐久性、指打点耐久性、指紋拭取り性および耐候性（耐光性）が何れも良好であった。

実施例２
〔透明導電性積層体〕
実施例１と同様に厚さ１８８μｍのポリエステルテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製ＯＦＷ）の各面に硬化樹脂層（Ａ）と硬化樹脂層（Ｂ）を形成した。

（金属酸化物層）
その後、硬化樹脂層（Ａ）上にＳｉターゲットを用いてスパッタリング法により金属酸化物（ＳｉＯｘ層）を形成した、形成されたＳｉＯｘ層の膜厚は約２．０ｎｍであった。

（透明導電層）
次いで金属酸化物層の上に、実施例１と同様にして透明導電層を形成し、透明導電性積層体を作製し可動電極基板とした。なお、ＴＥＭにより観察されたＩＴＯ層の結晶粒径は５０ｎｍ〜２００ｎｍの範囲であった。

〔タッチパネル〕
実施例１と同様にして固定電極基板を作製した。作製した固定電極基板と可動電極基板を用いて図２示す層構造を有するタッチパネルを作製した。
作製した透明導電性積層体およびタッチパネルの特性を表１および表２に示す。表１および表２から明らかなように、本例の透明導電性積層体を使用したタッチパネルは、防眩性、アンチニュートンリング性、チラツキ性、摺動耐久性、端押し耐久性、指打点耐久性、指紋拭取り性および耐候性（耐光性）が何れも良好であった。

実施例３
〔透明導電性積層体〕
実施例１と同様に厚さ１８８μｍのポリエステルテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製ＯＦＷ）の各面に硬化樹脂層（Ａ）と硬化樹脂層（Ｂ）を形成した。

（高屈折率層）
次にγ−グリシドキシプロピルトリメトキシラン（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ４０３」）とメチルトリメトキシシラン（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ１３」）を１：１のモル比で混合し、酢酸水溶液（ｐＨ＝３．０）により公知の方法で前記アルコキシシランの加水分解を行った。こうして得たアルコキシシランの加水分解物に対してＮ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメトキシシラン（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ６０３」）を、固形分の重量比率２０：１の割合で添加し、更にイソプロピルアルコールとｎ−ブタノールの混合溶液で希釈を行い、アルコキシシラン塗工液Ｃを作製した。
塗工液Ｃに１次粒子径が２０ｎｍのＴｉＯ_２超微粒子をＴｉＯ_２超微粒子とアルコキシシランとの重量比率が５０：５０となるように混合した塗工液Ｄを作製した。硬化樹脂層（Ａ）上に、塗工液Ｄをバーコート法でコーティングを行い１３０℃２分間の焼成後、膜厚が５５ｎｍの高屈折率層を形成した

（低屈折率層）
高屈折率層上に塗工液Ｃをバーコート法によりコーティングを行い１３０℃２分間の焼成後、膜厚が６５ｎｍの低屈折率層を形成し、高屈折率層と低屈折率層よりなる光学干渉層を作製した。

（金属酸化物層）
その後、光学干渉層上にＳｉターゲットを用いてスパッタリング法によりＳｉＯｘ層を形成した、形成されたＳｉＯｘ層の膜厚は約２．０ｎｍであった。

（透明導電層）
次いで金属酸化物層の上に、実施例１と同様にして透明導電層を形成し、透明導電性積層体を作製し可動電極基板とした。なお、ＴＥＭにより観察されたＩＴＯ層の結晶粒径は５０ｎｍ〜２００ｎｍの範囲であった。

〔タッチパネル〕
実施例１と同様にして固定電極基板を作製した。作製した固定電極基板と可動電極基板を用いて図３に示す層構造を有するタッチパネルを作製した。作製した透明導電性積層体およびタッチパネルの特性を表１および表２に示す。表１および表２から明らかなように、本例の透明導電性積層体を使用したタッチパネルは、防眩性、アンチニュートンリング性、チラツキ性、摺動耐久性、端押し耐久性、指打点耐久性、指紋拭取り性および耐候性（耐光性）が何れも良好であった。

実施例４
〔透明導電性積層体〕
厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製ＯＦＷ）の片面にペンタエリスリトールトリアクリレート１００重量部、光重合開始剤イルガキュア１８４（チバスペシャリティーケミカル社製）７重量部、レベリング性と滑り性を付与させるために界面活性剤を少量添加した塗工液を用いてバーコート法によりコーティングし、７０℃で１分間乾燥した後、紫外線を照射して硬化させることにより厚さ４μｍの硬化樹脂層（Ｃ）を形成した。
硬化樹脂層（Ｃ）を形成した面と反対面に実施例１で使用した塗工液Ａを用いて実施例１と同様にして硬化樹脂層（Ａ）を形成した。
その後、実施例１と同様にして硬化樹脂層（Ａ）上に透明導電層を形成し、透明導電性積層体を作成し可動電極基板とした。なお、ＴＥＭにより観察されたＩＴＯ層の結晶粒径は５０ｎｍ〜２００ｎｍの範囲であった。

〔タッチパネル〕
実施例１と同様にして固定電極基板を作製した。作製した固定電極基板と透明導電性積層体を用いて図１に示す層構成を有するタッチパネルを作製した。
作製した透明導電性積層体およびタッチパネルの特性を表１および表２に示す。
表１および表２から明らかなように、本例の透明導電性積層体を使用したタッチパネルは、アンチニュートンリング性、チラツキ性、摺動耐久性、端押し耐久性、指打点耐久性は何れも良好であった。防眩性、指紋拭き取り性および耐候性（耐光性）が不要な分野で使用するには十分な特性である。

実施例５
〔透明導電性積層体〕
厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製 ＯＦＷ）の両面に、実施例１の塗工液Ａを用いて実施例１と同様な方法で硬化樹脂層（Ａ）を形成した。
次に、一方の硬化樹脂層（Ａ）上に酸化インジウムと酸化錫の重量比が９５：５の組成で充填密度９８％の酸化インジウム−酸化錫ターゲットを用いスパッタリング法により非晶質の透明導電層（ＩＴＯ層）を形成することにより透明導電性積層体を作成し可動電極基板とした。

〔タッチパネル〕
作製した可動電極基板を用いて実施例１と同様にして図１に示す層構成を有するタッチパネルを作製した。作製した透明導電性積層体およびタッチパネルの特性を表１および表２に示す。
表１および表２から明らかなように、摺動耐久性、端押し耐久性、指打点耐久性および耐候性（耐光性）が実施例１と比較した場合劣っている。摺動耐久性、端押し耐久性、指打点耐久性が実施例１と比較して劣っているのは、透明導電層が非晶質であるためである。また、耐候性（耐光性）が実施例１と比較して劣っているのは、透明導電層が形成された面と反対面の硬化樹脂層にトリメチロールプロパントリエチレングリコールトリアクリレートが含有されていないためである。

比較例１
〔透明導電性積層体〕
厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製 ＯＦＷ）の片面に、実施例１の塗工液Ａを用いて実施例１と同様に硬化樹脂層（Ａ）を形成した。硬化樹脂層（Ａ）を形成した面と反対面に、下記塗工液Ｅを用いてバーコート法によりコーティングし、７０℃で１分間乾燥した後、紫外線を照射し厚さ２．１μｍの硬化樹脂層（Ｅ）を形成した。
塗工液Ｅは、ペンタエリスリトールトリアクリレート１００重量部、イルガキュア１８４（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）５重量部、宇部日東化成社製（ハイプレシカＦＱ、３．０μｍ品、グレードＮ３Ｎ）０．７重量部の混合物をイソプロビルアルコールと１−メトキシ−２−プロパノールの１：１混合溶媒に固形分が２５重量％となるよう調整して作製した。
次いで、硬化樹脂層（Ｅ）上に実施例１と同様に透明導電層を形成し、透明導電性積層体を作成し可動電極基板とした。なお、ＴＥＭにより観察されたＩＴＯ層の結晶粒径は５０ｎｍ〜２００ｎｍの範囲であった。

〔タッチパネル〕
作製した透明導電性積層体を用いて実施例１と同様にして図１の層構造を有するタッチパネルを作製した。作製した透明導電性積層体およびタッチパネルの特性を表３および表４に示す。表３および表４から明らかなように、硬化性樹脂層の成分に微粒子を含有する本例の透明導電性積層体は、チラツキ性、摺動耐久性、端押し耐久性、指打点耐久性および耐候性（耐光性）が不良である。

比較例２
〔透明導電性積層体〕
比較例１と同様な方法で厚さ１８８μｍのポリエステルテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製ＯＦＷ）の各面に硬化樹脂層（Ａ）と硬化樹脂層（Ｅ）を形成した。その後、硬化樹脂層（Ｅ）上に実施例２と同様な方法でＳｉＯｘ層とＩＴＯ層を形成することにより透明導電性積層体を作製した。

〔タッチパネル〕
作製した透明導電性積層体を用いて実施例２と同様にして図２の層構造を有するタッチパネルを作製した。作製した透明導電性積層体およびタッチパネルの特性を表３および表４に示す。表３および表４から明らかなように、硬化性樹脂層の成分に微粒子を含有する本例の透明導電性積層体は、チラツキ性、摺動耐久性、端押し耐久性、指打点耐久性および耐候性（耐光性）が不良である。

比較例３
〔透明導電性積層体〕
比較例１と同様な方法で厚さ１８８μｍのポリエステルテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製ＯＦＷ）の各面に硬化樹脂層（Ａ）と硬化樹脂層（Ｅ）を形成した。その後、硬化樹脂層（Ｅ）上に実施例３と同様な方法で高屈折率層、低屈折率層、ＳｉＯｘ層およびＩＴＯ層を形成することにより透明導電性積層体を作製した。

〔タッチパネル〕
作製した透明導電性積層体を用いて実施例３と同様にして図３に示す層構造を有するタッチパネルを作製した。作製した透明導電性積層体およびタッチパネルの特性を表３および表４に示す。表３および表４から明らかなように、硬化性樹脂層の成分に微粒子を含有する本例の透明導電性積層体は、チラツキ性、摺動耐久性、端押し耐久性、指打点耐久性および耐候性（耐光性）が不良である。

比較例４
〔透明導電性積層体〕
比較例１と同様な方法で厚さ１８８μｍのポリエステルテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製ＯＦＷ）の各面に硬化樹脂層（Ａ）と硬化樹脂層（Ｅ）を形成した。その後、硬化樹脂層（Ｅ）上に実施例５と同様に非晶質のＩＴＯ層を形成することにより透明導電性積層体を作成した。

〔タッチパネル〕
作成した透明導電性積層体を用いて実施例５と同様にして図１の層構造を有するタッチパネルを作成した。作成した透明導電性積層体およびタッチパネルの特性を表３および表４に示す。表３および表４からわかるように、硬化樹脂層の成分に微粒子を含有し、更に透明導電層が非晶質であった場合の本例の透明導電性積層体は、チラツキ性、摺動耐久性、端押し耐久性、指打点耐久性が実施例５と比較して劣っている。

比較例５
〔透明導電性積層体〕
厚さ１８８μｍのポリエステルテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製ＯＦＷ）の片面に、下記塗工液Ｆを用いてバーコート法によりコーティングし、７０℃で１分間乾燥した後、紫外線照射して硬化させることにより厚さ４．０μｍの硬化樹脂層（Ｆ）を形成した。
塗工液Ｆは、ペンタエリスリトールアクリレート１００重量部、光重合開始剤イルガキュア１８４（チバスペシャリティーケミカル社製）７重量部、平均１次粒子径が４．５μｍのシリカ微粒子（東芝シリコーン（株）製、トスパール１４５）１０重量部を、イソプロピルアルコールと１−メトキシ−２−プロパノールの１：１混合溶媒に固形分が４０重量％となるように溶解した後、レベリング性と滑り性を付与させるために界面活性剤を少量添加して作成した。
硬化樹脂層（Ｆ）を形成した面と反対面に、比較例１で用いた硬化樹脂層（Ｅ）を形成した。次いで、硬化樹脂層（Ｅ）上に実施例１と同様にＩＴＯ層を形成することにより透明導電性積層体を作成した。

〔タッチパネル〕
作成した透明導電性積層体を用いて実施例１と同様にして図１のタッチパネルを作成した。作成した透明導電性積層体およびタッチパネルの特性を表３および表４に示す。表３および表４からも明らかのように、チラツキ性、耐指紋拭取り性、摺動耐久性、端押し耐久性、指打点耐久性および耐候性（耐光性）が不良である。

実施例６
〔透明導電性積層体〕
実施例１で作成した透明導電性積層体上に実施例１と同様にしてドットスペーサーを形成することにより固定電極基板を作製した。可動電極基板として日東電工（株）製Ｖ２７０Ｌ−ＴＦＭＰを用いた。

〔タッチパネル〕
可動電極基板と固定電極基板とを用いて図４の層構造を有するタッチパネルを作製した。作製したタッチパネルの可動電極基板・固定電極基板同士を指で挟み、可動電極基板・固定電極基板を強く擦り合わせた。擦り合わせた前後で可動電極基板のリニアリティー測定をした。擦り合わせた前後でリニアリティーの変化は見られなかった。顕微鏡を用いて透明導電性積層体の導電層表面を観察した。擦り合わせた領域内に着傷は見られなかった。

実施例７
〔透明導電性積層体〕
厚さ１００μｍのポリカーボネートフィルム（帝人化成（株）製“ピュアエース”）を用いた以外は、実施例１と同様にして透明導電性積層体を作製した。作製した透明導電性積層体を用いて実施例６と同様にして固定電極基板を作製した。可動電極基板として日東電工（株）製Ｖ２７０Ｌ−ＴＦＭＰを用いた。

〔タッチパネル〕
次に、可動電極基板と固定電極基板とを用いて実施例６と同様にして図４に示す層構造を有するタッチパネルを作製した。作製したタッチパネルの可動電極・固定電極基板同士を指で挟み、可動電極基板・固定電極基板を強く擦り合わせた。擦り合わせた前後で可動電極基板のリニアリティー測定をした。擦り合わせた前後でリニアリティーの変化は見られなかった。
顕微鏡を用いて可動電極基板の導電層表面を観察した。擦り合わせた領域内に着傷は見られなかった。

比較例６
〔透明導電性積層体〕
比較例１で作製した透明導電性積層体を用いて実施例６と同様にして固定電極基板を作製した。可動電極基板として日東電工（株）製Ｖ２７０Ｌ−ＴＦＭＰを用いた。

〔タッチパネル〕
次に、可動電極基板と固定電極基板とを用いて実施例６と同様にして図４に示す層構造を有するタッチパネルを作製した。
作製したタッチパネルの可動電極基板・固定電極基板同士を指で挟み、可動電極基板・固定電極基板を強く擦り合わせた。擦り合わせた前後で可動電極基板のリニアリティー測定をした。擦り合わせた後に可動電極基板のリニアリティーが大きくなっていることを確認した。更に可動電極基板の端子間抵抗値も上昇していることを確認した。
顕微鏡を用いて可動電極基板の導電層表面を観察した。擦り合わせた領域内に固定電極基板中に含まれる微粒子による着傷を多数確認した。確認された着傷により可動電極基板のリニアリティー、端子間抵抗値が上昇したものと判断した。

本発明の透明導電性積層体は、タッチパネルの可動電極基板または固定電極基板として用いることができる。

本発明の透明導電性積層体の層構造の一例である。 本発明の透明導電性積層体の層構造の一例である。 本発明の透明導電性積層体の層構造の一例である。 本発明の透明導電性積層体の層構造の一例である。

Claims (15)

1. 高分子フィルム、硬化樹脂層−１および透明導電層がこの順序に積層された積層体であって、
   （ｉ）硬化樹脂層−１は、二種の成分が相分離して形成された凹凸を有し、かつ凹凸を付与するための微粒子を含有せず、
   （ｉｉ）硬化樹脂層−１のＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４による算術平均粗さ（Ｒａ）が０．０５μｍ以上０．５μｍ未満であり、ＪＩＳ Ｂ０６０１−１９８２による十点平均粗さ（Ｒｚ）が０．５μｍ以上２μｍ未満であり、
   （ｉｉｉ）硬化樹脂層−１を形成する二種の成分のうち、第１成分が不飽和二重結合含有アクリル共重合体であり、第２成分が多官能性不飽和二重結合含有モノマーである、
   ことを特徴とする透明導電性積層体。
2. 硬化樹脂層−１を形成する第２成分の多官能性不飽和二重結合含有モノマーが多価アルコールと（メタ）アクリレートとの脱アルコール反応物である請求項１記載透明導電性積層体。
3. 第１成分のＳＰ値（ＳＰ１）および第２成分のＳＰ値（ＳＰ２）が、ＳＰ１＜ＳＰ２を満たす請求項１記載の透明導電性積層体。
4. 高分子フィルムの透明導電層が形成された面の反対面に、硬化樹脂層−２を有し、硬化樹脂層−２は、二種の成分が相分離して形成された凹凸を有し、かつ凹凸を付与するための微粒子を含有せず、硬化樹脂層−２のＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４による算術平均粗さ（Ｒａ）が０．０５μｍ以上０．５μｍ未満であり、ＪＩＳ Ｂ０６０１−１９８２による十点平均粗さ（Ｒｚ）が０．５μｍ以上２μｍ未満である請求項１記載の透明導電性積層体。
5. 硬化樹脂層−２を形成する二種の成分のうち、第１成分が不飽和二重結合アクリル共重合体であり、第２成分が多官能性不飽和二重結合含有モノマーである請求項４記載の透明導電性積層体。
6. 第１成分のＳＰ値（ＳＰ１）および第２成分のＳＰ値（ＳＰ２）が、ＳＰ１＜ＳＰ２を満たす請求項５記載の透明導電性積層体。
7. ＪＩＳ Ｋ ７１３６で定義されるヘーズが２％以上２０％未満である請求項１に記載の透明導電性積層体。
8. 硬化樹脂層−１と透明導電層との間に膜厚が０．５ｎｍ以上５ｎｍ未満の金属酸化物層を有する請求項１に記載の透明導電性積層体。
9. 透明導電層の膜厚が５ｎｍ以上５０ｎｍ以下であり、かつ結晶質である請求項１に記載の透明導電性積層体。
10. 硬化樹脂層−１と透明導電層との間に屈折率が１．２〜１．５５、膜厚が０．０５μｍ以上０．５μｍ以下である硬化樹脂層−３を有する請求項１に記載の透明導電性積層体。
11. 硬化樹脂層−１と金属酸化物層の間に屈折率が１．２〜１．５５、膜厚が０．０５μｍ以上０．５μｍ以下である硬化樹脂層−３を有する請求項８記載の透明導電性積層体。
12. 硬化樹脂層−１と透明導電層との間に、低屈折率層と高屈折率層とからなる光学干渉層を有し、低屈折率層が透明導電層と接する請求項１に記載の透明導電性積層体。
13. 硬化樹脂層−１と金属酸化物層との間に、低屈折率層と高屈折率層とからなる光学干渉層を有し、低屈折率層が金属酸化物層と接する請求項８記載の透明導電性積層体。
14. 請求項１〜１２のいずれか一項に記載の透明導電性積層体を有するタッチパネル。
15. 少なくとも片面に透明導電層が設けられた２枚の透明電極基板が、互いの透明導電層同士が向き合うように配置されたタッチパネルにおいて、少なくとも一方の透明電極基板として請求項１に記載の透明導電性積層体を用いたタッチパネル。

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