TWI453767B - Transparent conductive laminates and touch panels - Google Patents

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TWI453767B
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Description

透明導電性層合體及觸控面板
本發明係關於透明導電性層合體。更詳細為關於硬化樹脂層中未含微粒子，使用於表面上具有凹凸之透明導電性層合體及該透明導電性層合體的觸控面板。
近年來，作為人機互動(Human-Machine Interaction，HMI)之一的實現對話型入力方式的觸控面板已廣被使用。觸控面板藉由位置檢測式，可舉出光學方式、超音波方式、靜電容量方式、電阻膜方式等。其中電阻膜方式因結構較單純時價格/性能比亦較佳，故近年急速急速地普及。
電阻膜方式之觸控面板為於相對側上具有透明導電層之2片薄膜或薄片保持於一定間隔下所構成之電子零件，可將可動電極基板(辨識側之電極基板)以筆或指進行按壓使其彎入，與固定電極基板(相對側之電極基板)接觸，藉由通路而檢測出檢測回路的位置，而進行所定之入力。此時，按壓部周邊上會顯現出稱為牛頓環之干涉紋。又，於未按壓之狀態下亦因可動電極基板之彎曲而使可動電極基板與固定電極基板之間隔變狹隘的部分上顯現牛頓環。牛頓環之產生會使的顯示器之辨識性變差。
作為減輕構成如此電阻膜方式的觸控面板之2片透明電極基板間所產生之牛頓環的方法，已揭示將含有所定量平均一次粒徑為1～4μm之填充物的塗佈層與透明導電層形成於塑質薄膜上之方法(參照專利文獻1)。又，已揭示將含有平均二次粒徑為1.0～3.0μm之二氧化矽粒子的突起塗佈層(具有突起之塗佈層)形成於塑質薄膜上之方法(參照專利文獻2)。
如前述，使用將含有平均一次粒徑或平均二次粒徑為數μm程度之粒子的塗佈層與透明導電層形成於塑質薄膜上的透明導電性層合體之觸控面板的情況下可減輕牛頓環產生。但，近年之高精細顯示器上設置該觸控面板時，藉由該塗佈層中粒子周邊之樹脂會達到透鏡效果，會引起由顯示器產生的光之色分離(閃爍，sparkling)，產生顯示器之辨識性顯著惡化之問題。
又，作為欲減輕前述以外之牛頓環(Newton rings)的塗佈層，已使用相異平均粒徑之2種以上消光化劑與膠黏劑所成的樹脂的牛頓環防止層(anti-Newton rings layer)(參照專利文獻3)。
藉由如此方法所形成之牛頓環防止層(抗牛頓環層)可抑制高精細顯示器上的閃爍。平均粒徑1～15μm之粒子與平均粒徑5～50nm之微粒子皆為以消光化之目的而被添加者。原本5～50nm之微粒子可大大降低可見光之波長，故於膠黏劑所成之樹脂中即使添加該尺寸之微粒子，亦不會產生霧值，但與專利文獻3所記載之實施例、比較例比較，藉由添加5～50nm之微粒子可提高霧值來看，可推測該微粒子形成二次凝集體。已知藉由該霧值的上昇，即藉由消光化可控制閃爍。藉由如此手法所形成之抗牛頓環層中，因霧值會極端地提高，會產生顯示器之辨識性惡化的問題。
專利文獻1～3中揭示形成欲防止觸控面板之可動電極基板與固定電極基板間的間隙所產生之牛頓環的抗牛頓環層之方法。但，彼等之方法所形成之抗牛頓環層因含有無機或有機微粒子而形成凹凸。因此，於透明導電層形成面有著藉由無機或有機微粒子之多數突起，進行觸控面板被要求之摺動耐久性或耐端壓性試驗時，由藉由彼等無機或有機微粒子所形成之突起部分會使透明導電層劣化，開始剝離，最後有著作為觸控面板之電氣特性會降低的問題。
又，進行打點耐久性試驗時，藉由含於可動電極基板的抗牛頓環層之無機或有機微粒子所形成之突起會破壞形成於固定電極基板上之間隔點(Dot Spacer)，而飛散於觸控面板內。如此飛散之間隔點(Dot Spacer)的破片會妨礙可動電極基板與固定電極基板間之導通，且對弄傷可動電極基板與固定電極基板之透明導電層，故亦有著降低觸控面板之電氣特性的問題。
又，將使用彼等無機或有機微粒子所形成之抗牛頓環層作為固定電極基板使用時，藉由無機或有機微粒子所形成之突起會弄傷可動電極基板的透明導電層，亦有著觸控面板之電氣特性降低的問題。
且，專利文獻4中揭示有關未含微粒子之防眩膜材料，但對透明導電性層合體之適用則完全無揭示。
(專利文獻1)特開平10-323931號公報
(專利文獻2)特開2002-373056號公報
(專利文獻3)特開2001-84839號公報
(專利文獻4)WO2005/073763號手冊
本發明之目的為提供一種未含有賦予凹凸的微粒子，於硬化樹脂層具有凹凸之閃爍較少的透明導電性層合體。又，本發明之目的為提供一種作為觸控面板的可動電極基板使用時，摺動耐久性、耐端壓性、指打點耐久性、耐光性優良的透明導電性層合體。又，本發明之目的為提供一種作為觸控面板之固定電極基板使用時，對可動電極基板之傷害經減低的透明導電性層合體。且，本發明之目的為提供一種使用該透明導電性層合體之觸控面板。
本發明者有鑑於上述過去技術，重複詳細檢討而完成本發明。
即，本發明係關於一種透明導電性層合體，其為以高分子薄膜、硬化樹脂層-1及透明導電層之該順序經層合的層合體，其特徵為硬化樹脂層-1具有二種成分經相分離所形成的凹凸，且未含有使用賦予凹凸的微粒子，硬化樹脂層-1藉由JIS B0601-1994之算術平均粗度(Ra)為0.05μm以上，未達0.5μm，藉由JIS B0601-1982之十點平均粗度(Rz)為0.5μm以上，未達2.0μm。
形成硬化樹脂層-1之二種成分中，第1成分為含有不飽和雙鍵之丙烯酸共聚物，第2成分為含有多官能性不飽和雙鍵之單體為佳。又，第1成分之SP值(SP1)及第2成分之SP值(SP2)以滿足SP1<SP2為佳。
本發明的透明導電性層合體於形成高分子薄膜之透明導電層的反面上具有硬化樹脂層-2，硬化樹脂層-2具有二種成分經相分離所形成之凹凸，且未含使用於賦予凹凸之微粒子，硬化樹脂層-2藉由JIS B0601-1994之算術平均粗度(Ra)為0.05μm以上，未達0.50μm，藉由JIS B0601-1982之十點平均粗度(Rz)為0.5μm以上，未達2.0μm。
形成硬化樹脂層-2之二種成分中，第1成分為不飽和雙鍵丙烯酸共聚物，第2成分為含有多官能性不飽和雙鍵之單體為佳。第1成分之SP值(SP1)及第2成分之SP值(SP2)以滿足SP1<SP2者為佳。硬化樹脂層-2中之第2成分以碳數2～4之環氧化物單位於單體1分子中含有3～6莫耳當量之含有3官能以上的多官能性不飽和雙鍵之單體為佳。含有多官能性不飽和雙鍵之單體於硬化樹脂層-2中含有2～40重量%為佳。
本發明之透明導電性層合體經JIS K 7136所定義的霧值以2%以上，未達20%為佳。本發明的透明導電性層合體為硬化樹脂層-1與透明導電層之間具有膜厚0.5nm以上，未達5nm之金屬氧化物層者為佳。本發明之透明導電性層合體之透明導電層膜厚為5nm以上50nm以下，且以結晶質為佳。
本發明的透明導電性層合體中，硬化樹脂層-1與透明導電層之間具有折射率為1.2～1.55，膜厚0.05μm以上0.5μm以下的硬化樹脂層-3者為佳。本發明的透明導電性層合體中，硬化樹脂層-1與金屬氧化物層之間具有折射率為1.2～1.55，膜厚為0.05μm以上0.5μm以下之硬化樹脂層-3者為佳。
本發明的透明導電性層合體中，硬化樹脂層-1與透明導電層之間具有低折射率層與高折射率層所成之光學干涉層，低折射率層與透明導電層銜接為佳。本發明的透明導電性層合體中，硬化樹脂層-1與金屬氧化物層之間具有低折射率層與高折射率層所成之光學干涉層，低折射率層與透明導電層銜接為佳。
本發明包含具有上述透明導電性層合體之觸控面板。又，本發明亦包含至少片面上設有透明導電層的2片透明電極基板被配置成彼此之透明導電層互相相對之觸控面板中，作為至少一方的透明電極基板使用上述透明導電性層合體的觸控面板。
實施發明的最佳型態
其次依序說明本發明之實施形態。
<硬化樹脂層-1>
硬化樹脂層-1為具有二種成分經相分離所成形成的凹凸。硬化樹脂層-1未含使用於賦予凹凸之微粒子。
該凹凸為，將含有第1成分及第2成分之組成物塗佈於基材上時，藉由第1成分及第2成分之物性差，兩者經相分離後於表面產生隨機凹凸而形成。
(第1成分)
第1成分係以透明性優的硬化性聚合物為佳，熱硬化性聚合物、游離放射線硬化性聚合物為較佳。聚合物可使用公知者，例如可舉出於國際公開第2005/073763號手冊所記載之聚合物。
作為第1成分，含有不飽和雙鍵之丙烯酸共聚物(以下有時稱為共聚物(1-1))為佳。
作為共聚物(1-1)，例如可舉出於將(甲基)丙烯酸單體等具有酸基之聚合性不飽和單體經聚合或共聚合的樹脂、將具有該酸基之聚合性不飽和單體經聚合或共聚合之樹脂、與將具有其他乙烯性不飽和雙鍵之單體經共聚合的樹脂中，反應具有乙烯性不飽和雙鍵及環氧基之單體的共聚物、或將具有該酸基之聚合性不飽和單體與具有其他乙烯性不飽和雙鍵及異氰酸酯基之單體經反應的共聚物等。
作為含有不飽和雙鍵之丙烯酸共聚物的具體調製方法之一例，例如可舉出將具有酸基之聚合性不飽和單體、與其他聚合性不飽和單體進行共聚合，再將所得之共聚物的酸基與含有環氧基之乙烯性不飽和單體之環氧基進行反應之方法。
作為具有酸基之聚合性不飽和單體，例如可舉出如丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、2-(甲基)-丙烯醯氧乙基琥珀酸、2-(甲基)丙烯醯氧乙基苯二酸及2-(甲基)丙烯醯氧乙基六氫苯二酸之單羧酸、如馬來酸、富馬酸、檸康酸、中康酸及衣康酸之二羧酸、如馬來酸酐及衣康酸酐之酸酐及馬來酸單乙酯、如富馬酸單乙酯及衣康酸單乙酯之二羧酸的單酯、或彼等之α-位鹵化烷基、烷氧基、鹵素、硝基或氰基所取代之取代衍生物、o-、m-、p-乙烯安息香酸或彼等之烷基、烷氧基、鹵素、硝基、氰基、醯胺或酯所取代之取代衍生物等。可使用彼等中之僅一種、或併用2種以上。
作為其他聚合性不飽和單體例如可使用苯乙烯或苯乙烯的α-、o-、m-、p-烷基、烷氧基、鹵素、鹵化烷基、硝基、氰基、醯胺、酯所取代之取代衍生物、丁二烯、異戊二烯、辛戊二烯等烯烴類、o-、m-、p-羥基苯乙烯或彼等之烷基、烷氧基、鹵素、鹵化烷基、硝基、氰基、醯胺、酯或羧基所取代之取代衍生物、乙烯氫醌、5-乙烯焦棓酚、6-乙烯焦棓酚、1-乙烯間苯三酚等聚羥基乙烯酚類、甲基丙烯酸或丙烯酸的甲基、乙基、n-丙基、i-丙基、n-丁基、sec-丁基、ter-丁基、戊基、新戊基、異戊基己基、環己基、金剛烷基、烯丙基、炔丙基、苯基、萘基、蒽基、蒽醌、胡椒基、水楊基、環己基、苯甲基、苯乙基、甲苯基、環氧丙基、異莰基、三苯基甲基、二環戊基、枯基、3-(N,N-二甲胺基)丙基、3-(N,N-二甲胺基)乙基、呋喃基或糠酯、甲基丙烯酸或丙烯酸之醯替苯胺或醯胺、或N,N-二甲基、N,N-二乙基、N,N-二丙基、N,N-二異丙基或蒽基醯胺、丙烯腈、丙烯醛、甲基丙烯腈、氯化乙烯、氯化亞乙烯、氟化乙烯、氟化亞乙烯、N-乙烯吡咯烷酮、乙烯吡啶、乙酸乙烯酯、N-苯基馬來酸酐縮亞胺、N-(4-羥基苯基)馬來酸酐縮亞胺、N-甲基丙烯醯基酞醯亞胺、N-丙烯醯基酞醯亞胺等。
作為環氧含有乙烯性不飽和單體，例如可舉出環氧丙基(甲基)丙烯酸酯、β-甲基環氧丙基(甲基)丙烯酸酯及3,4-環氧環己腈(甲基)丙烯酸酯、4-羥基丁基丙烯酸酯環氧丙基醚等。由可顯示平衡之硬化性與貯藏安定性的組成物得知，使用環氧丙基(甲基)丙烯酸酯為佳。
又，作為含有不飽和雙鍵之丙烯酸共聚物的具體調製方法，例如可舉出含有環氧基之乙烯性不飽和單體、與其他聚合性不飽和單體經共聚合後，將後面所得之共聚物的環氧基、具有酸基之聚合性不飽和單體的酸基進行反應之方法。
本發明中，作為第1成分所使用之含有不飽和雙鍵之丙烯酸共聚物的重量平均分子量以500～100,000為佳，以1,000～50,000為較佳。本說明書中之重量平均分子量表示藉由聚苯乙烯換算所得之重量平均分子量。又，含有不飽和雙鍵之丙烯酸共聚物可單獨使用1種、或併用2種以上。
(第2成分)
第2成分為與共聚物(1-1)進行混合時相分離單體即可。單體可使用公知者，例如可舉出國際公開第2005/073763號手冊所記載之單體。
作為第2成分，以含有多官能性不飽和雙鍵之單體(以下有時稱為單體(1-2))為佳。作為單體(1-2)，可舉出多元醇與(甲基)丙烯酸酯之脫醇反應物。具體可舉出季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、新戊基二醇二(甲基)丙烯酸酯等。其他亦可使用聚乙二醇#200二丙烯酸酯(共榮社化學(股)製)等具有聚乙二醇骨架之丙烯酸酯單體。彼等之含有多官能性不飽和雙鍵之單體可單獨使用1種、或亦可混合2種以上後混合。
形成硬化樹脂層-1之二種成分中，第1成分為含有不飽和雙鍵之丙烯酸共聚物，第2成分為含有多官能性不飽和雙鍵之單體為佳。
(溶解度參數值：SP值)
又，第1成分及第2成分各成分之溶解度參數值(SP值)有差距者為佳，如上述，第1成分為共聚物(1-1)，第2成分為單體(1-2)時，第1成分的SP值(SP1)及第2成分之SP值(SP2)以滿足SP1<SP2者為佳。且其差以0.5以上為佳。
特別以第1成分為共聚物(1-1)，第2成分為單體(1-2)時，將本發明的透明導電性層合體使用於觸控面板時，不會有閃爍，且霧值較低，其摺動耐久性、耐端壓性會飛躍地提高，故較佳。
(表面粗度)
本發明的透明導電性層合體為該硬化樹脂層-1藉由JIS B0601-1994的算術平均粗度(Ra)為0.05μm以上，未達0.5μm。又，硬化樹脂層-1之藉由JIS B0601-1982之十點平均粗度(Rz)為0.5μm以上，未達2μm。
Ra及Rz為該範圍時，將透明導電性層合體使用於觸控面板時，可使防眩性、抗牛頓環性、指紋擦拭性成良好，且降低閃爍。欲使上述特性更良好，Ra之範圍以0.1μm以上，且未達0.4μm為佳，以0.1μm以上，且未達0.35μm為特佳。又，Rz之範圍以0.7μm以上，且未達1.5μm為佳，以0.7μm以上，未達1.3μm為特佳。
(厚度)
本發明中，硬化樹脂層-1之厚度以10μm以下為佳。厚度若超過10μm時，柔軟性會不足，使用於觸控面板之摺動耐久性、耐端壓性會變的不良。欲使上述特性更良好，硬化樹脂層-1之厚度以8μm以下為佳，以6μm以下為特佳。
(硬化樹脂層-1之形成)
硬化樹脂層-1為，將含有第1成分及第2成分之塗佈液塗佈於基材上，視必要進行乾燥後，藉由游離放射線照射或加熱處理等進行硬化後而可形成。塗佈液含有有機溶劑者為佳。
作為塗佈方法，可舉出刮刀塗佈、棒塗佈、凹版輥塗佈、簾幕塗佈、切刀塗佈、轉動塗佈等公知塗佈機械之方法、噴霧法、浸漬法等。且，於高分子薄膜之兩面上形成硬化樹脂層-1時，該硬化樹脂層-1可為同一組成、或彼此相異者。
<高分子薄膜>
本發明所使用的高分子薄膜僅為透明有機高分子所構成之薄膜即可，並無特別限定。作為有機高分子，例如可舉出聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯-2,6-萘酸酯、聚二烯丙基苯二甲酯等聚酯系樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醚碸樹脂、聚碸樹脂、聚芳酯樹脂、丙烯酸樹脂、纖維素乙酸酯樹脂、環烯烴聚合物等。這些均聚物亦可作為共聚物使用。又，可單獨使用上述有機高分子，亦可摻合後使用。
彼等之高分子薄膜可藉由一般熔融押出法或溶液流延法等而順利地被成形，但視必要於所成形之高分子薄膜上實施一軸延伸或二軸延伸，可提高機械性強度、或提高光學性功能而較佳。
將本發明之透明導電性層合體作為觸控面板之可動電極基板使用時，由可保持觸控面板作為開關動作的可撓性與平坦性之強度觀點來看，高分子薄膜之厚度以75～400μm為佳。將本發明的透明導電性層合體作為觸控面板之固定電極基板使用時，於可保持平坦性的強度觀點來看，高分子薄膜之厚度以0.1～4.0mm為佳。該高分子薄膜可由1層所構成、或可由2層以上之層合體所構成。又，厚度50～400μm的本發明之透明導電性層合體與其他塑質薄片進行貼合時，亦可使其成為固定電極基板全體之厚度為0.1～4.0mm的構成下使用。
將本發明之透明導電性層合體作為觸控面板之可動電極基板使用時，固定電極基板上使用前述高分子薄膜、塑質薄片、玻璃基板或高分子薄膜與玻璃基板之層合體或高分子薄膜與塑質薄片之層合體上形成透明導電層者為佳。由觸控面板之強度、重量的觀點來看，固定電極基板全體之厚度以0.1～4.0mm為佳。
又，最近已開發於觸控面板之入力側面，即於使用者側面上，僅將偏光板、或偏光板與相位差薄膜經層合的構成之新型觸控面板。該構成之利點為，主要藉由偏光板或、偏光板與相位差薄膜之光學的作用，可將觸控面板內部中之外來光的反射率減低至一半以下，可提高設置觸控面板之狀態下的顯示器對比。
如此型式之觸控面板中，偏光可通過透明導電性層合體來看，以使用光學等方性優良的高分子薄膜為佳。具體為將高分子薄膜之遲相軸方向的折射率作為nx，將進相軸方向之折射率作為ny，高分子薄膜之厚度作為d(nm)時，Re=(nx-ny)×d(nm)所示面內滯留值Re以至少30nm以下者為佳，以20nm以下為較佳。且，其中高分子薄膜之面內滯留值使用分光橢圓測厚儀(日本分光股份有限公司製M-150)進行測定的波長590nm下之值作為代表。
將如此例示的透明導電性層合體通過偏光之型式的觸控面板之用途上，高分子薄膜之面內滯留值非常重要，但除此以外，高分子薄膜之三次元折射率特性，即高分子薄膜之厚度方向的折射率作為nz時，K={(nx+ny)/2-nz}×d所示之K值以-250～+150nm為佳，以-200～+100nm之範圍時，可得到觸控面板之優良視野角特性故較佳。
作為構成彼等光學等方性優良的高分子薄膜之樹脂，例如可舉出聚碳酸酯、非晶性聚芳酯、聚醚碸、聚碸、三乙醯基纖維素、二乙醯基纖維素、環烯烴聚合物及彼等變性物或與別種材料之共聚合物等熱塑性樹脂、環氧系樹脂等熱硬化性樹脂或丙烯酸系樹脂等游離放射線硬化性樹脂等。由成形性或製造成本、熱安定性等觀點來看，例如可舉出聚碳酸酯、非晶性聚芳酯、聚醚碸、聚碸、環烯烴聚合物及彼等變性物或與別種材料之共聚合物為最佳。
更具體為，作為聚碳酸酯，例如可舉出選自雙酚A、1,1-二(4-酚)環亞己基、3,3,5-三甲基-1,1-二(4-酚)環亞己基、芴基-9,9-二(4-酚)、芴基-9,9-二(3-甲基-4-酚)等所成群之至少一成分作為單體單位之聚合物或共聚物、或選自上述群之至少一成分作為單體單位之聚合物或共聚物之混合物。使用平均分子量約15,000～100,000之範圍的聚碳酸酯為佳。作為聚碳酸酯，可舉出帝人化成(股)製「潘來多(註冊商標)」或Bayer公司製「Apec HT(註冊商標)」等。
又，作為非晶性聚芳酯，可舉出(股)Kaneka製「愛路眉克(註冊商標)」、unitika(股)製「U聚合物(註冊商標)」、衣索那貝公司製「依沙利祿(註冊商標)」等。
又，作為環烯烴聚合物，例如可舉出日本zeon(股)製「Zeonoa(註冊商標)」或JSR(股)製「阿頓(註冊商標)」等。
又作為彼等樹脂之成形方法，可舉出熔融押出法或溶液流延法、射出成型法等方法，但由可得到優良光學等方性之觀點來看，特別以使用溶液流延法或熔融押出之方法進行成形為佳。
<透明導電層>
本發明中，透明導電層僅為導電性優良之透明層即可，並無特別限定。
作為構成透明導電層之成分，例如可舉出氧化矽、氧化鋁、氧化鈦、氧化鎂、氧化鋅、氧化銦、氧化錫等。彼等中以氧化銦及/或氧化錫為特佳。
且，透明導電層以將氧化銦作為主成分之結晶質層者為佳，特別使用由結晶質ITO(Indium Tin Oxide)所成之層為佳。又，雖無須特別設定結晶粒徑之上限，但以3,000nm以下為佳。結晶粒徑若超過3,000nm時，耐書寫性會變差而不佳。其中所謂結晶粒徑為透過型電子顯微鏡(TEM)下所觀察之多角形狀或長圓狀微結晶之各區域中的對角線或直徑中最大者。
本發明中所謂“以氧化銦作為主成分”為，含有作為摻合物之錫、鍗、鎘、鉬、鎢、氟、鋅等的氧化銦、或含有作為摻合物除錫以外亦含有矽、鈦、鋅等之氧化銦。
又，所謂“結晶質之層”表示，含有摻合物之氧化銦所成的層之50%以上，較佳為75%以上，更佳為95%以上，特佳為約100%為結晶相所佔有者。透明導電層為結晶質之層時，會成為硬化樹脂層-1與透明導電層之密著性或環境信賴性優良者。其結果，將本發明之透明導電性層合體使用於觸控面板時，於觸控面板必要之環境信賴性或觸控面板的耐書寫性得到改善。
透明導電層可藉由公知方法形成，例如可使用DC磁控濺鍍法、RF磁控濺鍍法、離子鍍法、真空蒸鍍法、脈衝雷射蒸鍍法等物理形成法(Physical Vapor Deposition，以下為PVD)等，若著重於形成對大面積之均勻厚度的透明導電層之工業生產性，以DC磁控濺鍍法為佳。且，上述物理的形成法(PVD)以外，亦可使用Chemical Vapor Deposition(以下為CVD)、凝膠法等化學形成法，但由厚度控制之觀點來看亦以濺鍍法為佳。
作為形成透明導電層之其他方法，可使用刮刀塗佈、棒塗佈、凹版輥塗佈、簾幕塗佈、切刀塗佈、轉動塗佈等公知塗佈機械方法、噴霧法、浸漬法等。實際上使用這些方法形成透明導電層時，可使用聚噻吩或聚丙胺酸等公知導電性高分子材料及/或具有導電性之金屬、金屬氧化物、碳等所成之超微粒子及/或具有導電性之金屬、金屬氧化物、碳等所成之奈米線圈等導電性物質成分與作為膠黏劑之硬化樹脂成分所成之導電性塗佈劑。
可舉出使用將前述導電性塗佈劑溶解於各種有機溶劑，調節濃度或黏度之塗佈液，於高分子薄膜上進行塗佈後，藉由放射線照射或加熱處理等形成層之方法。
透明導電層之厚度由透明性與導電性之觀點來看以5～50nm為佳。更佳為5～30nm。透明導電層之厚度未達5nm時，具有電阻值之經時安定性劣化之傾向，且若超過50nm時，因表面電阻值會降低，故作為觸控面板用途而不佳。厚度5～50nm中之表面電阻值為100～2,000Ω/□(Ω/sq)，較佳為使用顯示140～1,000Ω/□(Ω/sq)之範圍的透明導電層。
透明導電層之膜厚為5nm以上50nm以下，且以結晶質為佳。
<硬化樹脂層-2>
本發明中，於形成高分子薄膜之透明導電層的面與反面上，具有硬化樹脂層-2者為佳。該硬化樹脂層-2與硬化樹脂層-1同樣地，具有二種成分經相分離所形成之凹凸，且為未含有賦予凹凸之微粒子的層。
形成硬化樹脂層-2之第1成分的SP值(SP1)及第2成分的SP值(SP2)以滿足SP1<SP2者為佳。
硬化樹脂層-2以JIS B0601-1994為準所定義之算術平均粗度(Ra)為0.05μm以上，未達0.5μm，以JIS B0601-1982為準所定義之十點平均粗度(Rz)為0.5μm以上，未達2.0μm之範圍。
Ra及Rz為該範圍下，將透明導電性層合體使用於觸控面板時，可使防眩性、指紋擦拭性良好，並降低閃爍。Ra為0.50μm以上時，可能降低閃爍、指紋擦拭性或可能降低設於觸控面板下之顯示器辨識性。又，Ra為未達0.05μm時，會降低防眩性。Rz為2.0μm以上時，可能降低閃爍、指紋擦拭性或可能降低設置於觸控面板下之顯示器辨識性。又，Rz未達0.5μm時，防眩性或降低。
欲使上述特性更良好，Ra之範圍以0.10μm以上，未達0.40μm為佳，以0.10μm以上，未達0.35μm時為特佳。又，Rz之範圍以0.7μm以上，未達1.5μm為佳，以0.7μm以上，未達1.3μm為特佳。
硬化樹脂層-2之第1成分為選自前述不飽和雙鍵丙烯酸共聚物(共聚物(1-1))之丙烯酸共聚物(共聚物(2-1))。本發明的透明導電性層合體中，硬化樹脂層-2之第1成分(共聚物(2-1))即使與硬化樹脂層-1之第1成分的共聚物(1-1)相同、或相異種類、組成者亦可。
硬化樹脂層-2之第2成分為，前述含有多官能性不飽和雙鍵之單體內特別為碳數2～4之環氧化物單位於單體1分子中具有3～6莫耳當量之3官能以上的不飽和雙鍵含有單體(以下有時稱為單體(2-2))為佳。
本發明的透明導電性層合體作為觸控面板之可動電極基板使用時，耐候性(耐光性)有時被要求。此時，作為硬化樹脂層-2中之第2成分以單體(2-2)為佳。
單體(2-2)例如為於3官能以上之多元醇導入碳數2～4之環氧化物骨架，於此反應(甲基)丙烯酸酯而可調製出。
作為單體(2-2)，例如可舉出下述式(A)所示單體。
式(A)中，n、m及p各獨立表示2～4之整數。x、y及z各獨立表示0～3之整數，但x、y及z之和為3～6。R1 表示可具有羥基之碳數1～3之烷基。R2 、R3 及R4 各獨立為氫或甲基。
作為單體(2-2)，例如可舉出三乙二醇-三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇-三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、六乙二醇-三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、六丙二醇-三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯等。
硬化樹脂層-2中，作為該第2成分，可藉由使用單體(2-2)，於硬化樹脂層-2進一步賦予耐候性(耐光性)，其結果，可得到形成透明導電層之面與反面上形成具有耐候性(耐光性)之硬化性樹脂層的透明導電性層合體。
作為第2成分，可併用單體(2-2)、與其他含有多官能性不飽和雙鍵之單體者為佳。藉由併用該其他含有多官能性不飽和雙鍵之單體，可確保硬化樹脂層-2之硬度。
作為單體(2-2)以外之含有多官能性不飽和雙鍵之單體，例如可舉出多元醇與(甲基)丙烯酸酯之脫醇反應物的具有3官能或此以上之多官能性不飽和雙鍵之單體。具體可舉出季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯等。
單體(2-2)為硬化樹脂層-2中含有2～40重量%為佳。單體(2-2)若比2重量%低時，硬化樹脂層-2之耐候性(耐光性)提高效果恐怕會不充分。又，若單體(2-2)超過40重量%時，硬化樹脂層-2之表面硬度恐怕會降低。
本發明中，硬化樹脂層-2之厚度以10μm以下為佳。厚度超過10μm時，柔軟性會不足，使用於觸控面板時的摺動耐久性、耐端壓性會變的不良。硬化樹脂層-1之厚度以8μm以下為佳，以6μm以下為特佳。
硬化樹脂層-2為將含有第1成分及第2成分之塗佈液塗佈於基材上，視必要進行乾燥後，藉由游離放射線照射或加熱處理等使其硬化而形成。塗佈液含有有機溶劑為佳。
作為塗佈方法，可舉出使用刮刀塗佈、棒塗佈、凹版輥塗佈、簾幕塗佈、切刀塗佈、轉動塗佈等公知塗佈機械之方法、噴霧法、浸漬法等。
將硬化樹脂層-2僅於高分子薄膜之一面上形成時的JIS K7136所定義的霧值以2%以上，未達18%者為佳，更佳為3%以上，未達15%，特佳為3%以上，未達10%。霧值若18%以上時，可能會使觸控面板下所設置之顯示器的辨識性惡化，若霧值未達2%時，會使防眩性低下。
<金屬氧化物層>
本發明的透明導電性層合體之硬化樹脂層-1與透明導電層之間可進一步具有厚度0.5nm以上未達5nm之金屬氧化物層。
藉由將高分子薄膜、硬化樹脂層-1、厚度被控制之金屬氧化物層及透明導電層依序層合可大幅度改善各層間之密著性。使用如此透明導電性層合體之觸控面板，與無金屬氧化物層之情況做比較，進一步提高近年來觸控面板上所要求之耐書寫性。金屬氧化物層之厚度為5.0nm以上時，藉由金屬氧化物層開始顯示作為連續體之機械物性，渴望提高觸控面板所要求之耐端壓性。另一方面，金屬氧化物層之厚度未達0.5nm時，除厚度之控制較困難以外，硬化樹脂層-1與透明導電層之密著性亦難以充分表現，使得觸控面板所要求之耐書寫性的提高成為不充分。
作為構成金屬氧化物層之成分，例如可舉出氧化矽、氧化鋁、氧化鈦、氧化鎂、氧化鋅、氧化銦、氧化錫等金屬氧化物。
彼等金屬氧化物層可依據公知手法形成，例如可使用DC磁控濺鍍法、RF磁控濺鍍法、離子鍍法、真空蒸鍍法、脈衝雷射蒸鍍法等物理的形成法(Physical Vapor Deposition、以下、PVD)等，若著眼於形成對大面積為均勻厚度之金屬氧化物層的工業生產性時，使用DC磁控濺鍍法為佳。且，除上述物理的形成法(PVD)以外可使用Chemical Vapor Deposition(以下CVD)、凝膠法等化學形成法，由厚度控制之觀點來看以濺鍍法為佳。
使用於濺鍍法之標的係以金屬標的為佳，廣泛採用反應性濺鍍法。此為作為金屬氧化物層所使用的元素的氧化物以絕緣體為多，因金屬氧化物標的的情況下，DC磁控濺鍍法無法適應之情況較多。又，近年來，開發出將2個陰極(Cathode)同時放電，抑制對標的之絕緣體的形成之電源，變的可適應擬似性RF磁控濺鍍法。
<硬化樹脂層-3>
本發明的透明導電性層合體為硬化樹脂層-1與透明導電層之間具有硬化樹脂層-3。又，硬化樹脂層-1與金屬氧化物層之間具有硬化樹脂層-3。
硬化樹脂層-3為改良上述層間之密著性。作為使用於形成硬化樹脂層-3之硬化性樹脂，可舉出游離放射線硬化性樹脂或熱硬化性樹脂等。
作為賦予游離放射線硬化性樹脂之單體，例如可舉出多元醇丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、尿烷丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯、變性苯乙烯丙烯酸酯、三聚氰胺丙烯酸酯、含矽之丙烯酸酯等單官能及多官能丙烯酸酯。
作為具體單體，例如可舉出三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷環氧乙烷變性丙烯酸酯、三羥甲基丙烷環氧丙烷變性丙烯酸酯、三聚異氰酸環氧化物變性丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二羥甲基三環癸烷二丙烯酸酯、三丙二醇三丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、環氧變性丙烯酸酯、尿烷變性丙烯酸酯、環氧變性丙烯酸酯等多官能單體。這些可單獨使用、或混合數種類後使用，又依情況，可添加適量各種烷氧基矽烷之水解物。且，藉由游離放射線進行樹脂層之聚合時，可適量添加公知光聚合啟始劑。又，可適量添加視必要光增感劑。
作為光聚合啟始劑，可舉出乙醯苯、二苯甲酮、苯偶因、苯甲醯苯甲酸酯、噻噸酮類等，作為光增感劑，可舉出三乙胺、三-n-丁基膦等。
作為熱硬化性樹脂，可舉出將甲基三乙氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷等矽烷化合物作為單體的有機矽烷系熱硬化性樹脂或將醚化羥甲基三聚氰胺等作為單體之三聚氰胺系熱硬化性樹脂、異氰酸酯系熱硬化性樹脂、酚系熱硬化性樹脂、環氧系熱硬化性樹脂等。可單獨使用這些熱硬化性樹脂或複數組合後使用。又，視必要可混合熱塑性樹脂。
且，藉由熱進行樹脂層之交聯時，可適量添加公知之反應促進劑、硬化劑。作為反應促進劑，例如可舉出三伸乙基二胺、二丁基錫二月桂酸酯、苯甲基甲胺、吡啶等。作為硬化劑，例如可舉出甲基六氫無水苯二酸、4,4’-二胺基二苯基甲烷、4,4’-二胺基-3,3’-二乙基二苯基甲烷、二胺基二苯基碸等。
欲強化硬化樹脂層-3與透明導電層或金屬氧化物層之密著性，於硬化樹脂層-3中可含有平均1次粒徑為100nm以下之氧化矽超微粒子。且，若併用含有矽原子之有機化合物與平均一次粒徑為100nm以下之氧化矽超微粒子時，該氧化矽超微粒子於表面上會成為經偏析之硬化樹脂層，故上述密著性之改善效果更進一步地被強化。作為含有矽原子之有機化合物，可舉出一般含有矽原子之界面活性劑或硬化性樹脂成分。此時的氧化矽超微粒子之含有量對於使用於形成硬化樹脂層-3的硬化性樹脂成分100重量份而言，以1重量份以上400重量份以下為佳，更佳為1重量份以上200重量份以下，較佳為5重量份以上100重量份以下。
硬化樹脂層-3為，將含有硬化性樹脂成分之塗佈液塗佈硬化樹脂層-1上，視必要經乾燥後，可藉由游離放射線照射或加熱處理等進行硬化後而形成。塗佈液以含有有機溶劑者為佳。
作為塗佈方法，可舉出使用刮刀塗佈、棒塗佈、凹版輥塗佈、簾幕塗佈、切刀塗佈、轉動塗佈等公知塗佈機械之方法、噴霧法、浸漬法等。
作為有機溶劑，以醇系、烴系之溶劑，例如以乙醇、異丙基醇、丁醇、1-甲氧基-2-丙醇、己烷、環己烷、石油醚等為佳。特別以使用二甲苯、甲苯、酮類、例如甲基乙基酮、甲基異丁基酮等為佳。其他亦可使用環己酮、乙酸丁酯、乙酸異丁酯等極性溶劑。彼等可單獨下使用、或作為2種類以上之混合溶劑使用。
與防止硬化樹脂層-3之熱劣化或光劣化，可添加抗紫外線劑、抗氧化劑、抗老化劑等。
藉由調整硬化樹脂層-3之厚度或折射率，可調整透明導電性層合體之光學特性(透過率或色調)。此時的硬化樹脂層-3之厚度為0.05μm以上，以0.5μm以下為佳，更佳為0.05μm以上，0.3μm以下。欲調整硬化樹脂層-3之折射率，亦可單獨或複數組合平均一次粒徑為100nm以下的金屬氧化物或金屬氟化物之超微粒子及/或氟系樹脂後添加於硬化樹脂層-3中。此時的硬化樹脂層-3的折射率比高分子薄膜之折射率小，且，折射率以1.2以上1.55以下者為佳，更佳為1.2以上1.45以下。
本發明的透明導電性層合體為，硬化樹脂層-1與透明導電層之間具有折射率為1.2~1.55，膜厚為0.05μm以上0.5μm以下之硬化樹脂層-3為佳。又，本發明的透明導電性層合體為，硬化樹脂層-1與金屬氧化物層之間具有折射率為1.2~1.55，膜厚為0.05μm以上0.5μm以下之硬化樹脂層-3者為佳。
<光學干涉層>
本發明的透明導電性層合體為，於硬化樹脂層-1與透明導電層之間具有由低折射率層與高折射率層所成，低折射率層與透明導電層銜接光學干涉層者為佳。又，本發明的透明導電性層合體為，於硬化樹脂層-1與金屬氧化物層之間具有由低折射率層與高折射率層所成，低折射率層與金屬氧化物層銜接之光學干涉層者為佳。
光學干涉層為可具有複數低折射率層。又，光學干涉層為可具有複數高折射率層。光學干涉層可為2個以上的高折射率層與低折射率層之組合單位。光學干涉層係由一層高折射率層與一層低折射率層所構成時，光學干涉層之厚度以30nm～300nm為佳，更佳為50nm～200nm。光學干涉層可改良上述層間之密著性及透明導電性層合體的光學特性、特別為改良透過率與色調。
構成光學干涉層之高折射率層係由例如金屬烷氧化物之水解縮合物所成者為佳。又，高折射率層係由至少1種選自金屬烷氧化物之水解縮合物、熱硬化性樹脂及游離放射線硬化性樹脂所成群者、與平均1次粒徑為100nm以下之金屬氧化物及/或金屬氟化物所成之超微粒子所構成者為佳。
作為金屬烷氧化物，例如可舉出鈦烷氧化物、鋯烷氧化物、烷氧基矽烷。
作為鈦烷氧化物，例如可舉出四異丙氧化鈦、四-n-丙基原鈦酸、四-n-丁氧化鈦、肆(2-乙基己氧基)鈦酸等。
作為鋯烷氧化物，例如可舉出鋯四異丙氧化物、鋯四-n-丁氧化物等。
作為烷氧基矽烷，例如可舉出四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、β-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、乙烯三甲氧基矽烷、N-β(胺基乙基)γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-β(胺基乙基)γ-胺基丙基二甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三乙氧基矽烷等。
彼等之烷氧基矽烷由層之機械的強度或密著性及耐溶劑性等觀點來看，混合二種類以上後使用為佳，特別由耐溶劑性之觀點來看，烷氧基矽烷之全組成中以重量比率0.5～40%之範圍下，分子内含有具有胺基之烷氧基矽烷者為佳。
烷氧基矽烷為，即使以單體方式使用亦可重新進行水解與脫水縮合，使其適度寡聚物化後使用。
超微粒子的平均1次粒徑以100nm以下為佳，較佳為75nm以下，更佳為50nm以下。僅將超微粒子之平均1次粒徑控制於100nm以下，不會使塗佈層白化。
作為超微粒子，例如可例舉出Bi2 O3 、CeO2 、In2 O3 、(In2 O3 ‧SnO2 )HfO2 、La2 O3 、MgF2 、Sb2 O5 、(Sb2 O5 ‧SnO2 )、SiO2 、SnO2 、TiO2 、Y2 O3 、ZnO、ZrO2 等金屬氧化物或金屬氟化物之超微粒子。
高折射率層中，可將適當量的平均1次粒徑為100nm以下之金屬氧化物或金屬氟化物的超微粒子以單獨或2種類以上方式添加。藉由添加超微粒子，可調整高折射率層之折射率。
高折射率層中添加超微粒子時，超微粒子與樹脂成分之重量比率以0：100～66.6：33.3為佳，更佳為0：100～60：40。超微粒子與樹脂成分之重量比率超過66.6：33.3時，會使得於光學干涉層為必要之強度或密著性成為不足而不佳。
高折射率層之厚度，較佳為15～250nm，更佳為30～150nm。又，高折射率層之折射率比如後述之低折射率層及硬化樹脂層-1的折射率大，其差為0.2以上為佳。
構成光學干涉層之低折射率層可使用形成前述硬化樹脂層-3之游離放射線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、形成低折射率層之烷氧基矽烷而形成。作為強化與透明導電層或金屬氧化物層之密著性、或調整折射為目的，可將適量量的平均一次粒徑為100nm以下之金屬氧化物或金屬氟化物所成之超微粒子的1種類或2種類以上添加於低折射率層。作為此時所使用的超微粒子的折射率較低，SiO2 或MgF2 等超微粒子為適當。低折射率層之厚度，較佳為15～250nm，更佳為30～150nm。
高折射率層或低折射率層係以以下方法而形成。首先調製出將形成高折射率層之成分溶解於有機溶劑之塗佈液D、與將欲形成低折射率層之成分溶解於有機溶劑之塗佈液C。其次，於硬化樹脂層-1上塗佈塗佈液D後，藉由游離放射線照射或加熱處理等而使其硬化後形成高折射率層。繼續於高折射率層上塗佈塗佈液C後，藉由游離放射線照射或加熱處理等使其硬化後形成低折射率層。
作為塗佈方法，可舉出使用刮刀塗佈、棒塗佈、凹版輥塗佈、簾幕塗佈、切刀塗佈、轉動塗佈等公知塗佈機械之方法、噴霧法、浸漬法等。
作為有機溶劑，以醇系、烴系的溶劑、例如、乙醇、異丙基醇、丁醇、1-甲氧基-2-丙醇、己烷、環己烷、石油醚等為佳。其他亦可使用二甲苯、甲苯、環己酮、甲基異丁基酮、乙酸異丁酯等極性溶劑。彼等可單獨或作為2種類以上之混合溶劑而使用。
於塗佈液中含有金屬烷氧化物時，塗佈層中之金屬烷氧化物可因空氣中的水分等而進行水解，繼續藉由脫水縮合而進行交聯。一般於交聯之促進上必須進行適當加熱處理，塗佈步驟中，施予100℃以上的溫度下數分鐘以上的熱處理為佳。又，依情況使前述熱處理並行，將紫外線等活性光線照射於塗佈層而可進一步提高交聯度。
<透明導電性層合體>
本發明之透明導電性層合體由JIS K7136所定義之霧值為2%以上而未達20%為佳。霧值於此範圍下將透明導電性層合體使用於觸控面板時，抗牛頓環性、指紋擦拭性會變的良好。
僅於高分子薄膜之片面以硬化樹脂層-1與透明導電層之順次進行層合時，本發明之透明導電性層合體的霧值以2%以上未達10%為佳，更佳為2%以上，未達8%，2%以上而未達6%為特佳。霧值未達2%時，抗牛頓環性有著降低之可能性，霧值為10%以上時並無特別問題，但設置於觸控面板下之顯示器的辨識性有著惡化之可能性。
硬化樹脂層-1於高分子薄膜之兩面上形成、或於高分子薄膜上硬化樹脂層-1與硬化樹脂層-2形成於各一面時，本發明的透明導電性層合體之霧值為5%以上而未達20%為佳，更佳為6%以上，未達15%，以6%以上，未達13%為特佳。霧值即使未達5%亦無特別影響，但有著透明導電性層合體之防眩性降低之可能性，霧值為20%以上時，設置於觸控面板下的顯示器之辨識性恐怕會惡化。霧值為5%以上，未達20%時，不僅透明導電性層合體之防眩性不會降低，且透明導電性層合體之辨識性會改良而較佳。
本發明之透明導電性層合體藉由JIS K7105(1999年版)使用經規定的0.125mm之光學梳時的透過法之影像鮮明度為10%以上，80%以下為佳。更佳為20%以上，75%以下。影像鮮明度未達10%下，設置於觸控面板下的顯示器之辨識性會有惡化之問題、或會有閃爍增加之問題。影像鮮明度比80%大時，有著防眩性或抗牛頓環性降低之問題。
本發明之透明導電性層合體為，對於在於形成透明導電層之面與反面之硬化樹脂層-2的水之接觸角以90°以下者為佳，以80°以下為更佳。接觸角為90°以下時，硬化樹脂層-2表面之指紋擦拭性變的良好。
本發明之透明導電性層合體為，主要作為觸控面板用之透明電極基板使用時為佳，亦可作為觸控面板用以外之可撓性顯示器或電子紙等顯示器之透明電極基板。
本發明之透明導電性層合體具有以下層結構者為佳。
(1)高分子薄膜/硬化樹脂層-1/透明導電層
(2)高分子薄膜/硬化樹脂層-1/金屬氧化物層/透明導電層
(3)高分子薄膜/硬化樹脂層-1/光學干涉層/金屬氧化物層/透明導電層
(4)硬化樹脂層-2/高分子薄膜/硬化樹脂層-1/透明導電層
(5)硬化樹脂層-2/高分子薄膜/硬化樹脂層-1/金屬氧化物層/透明導電層
(6)硬化樹脂層-2/高分子薄膜/硬化樹脂層-1/光學干涉層/金屬氧化物層/透明導電層
<觸控面板>
本發明之觸控面板為具有前述本發明之透明導電性層合體。本發明的觸控面板係由可動電極基板與固定電極基板所構成。可動電極基板係以本發明之透明導電性層合體為佳。
固定電極基板係以玻璃基板、透明導電層及間隔點(Dot Spacer)之順序進行層合者為佳。作為構成固定電極基板之透明導電層的成分，例如可舉出氧化矽、氧化鋁、氧化鈦、氧化鎂、氧化鋅、氧化銦、氧化錫等。彼等以氧化銦及/或氧化錫為特佳。且，透明導電層係以氧化銦作為主成分之結晶質的層為佳，特別使用由結晶質之ITO(Indium Tin Oxide,氧化銦錫)所成之層為佳。
又，本發明之觸控面板為，作為固定電極基板，使用於本發明之透明導電性層合體的透明導電層上形成間隔點(Dot Spacer)的基板之型態亦佳。
本發明為提供一種至少於片面上設置透明導電層之2片透明電極基板，彼此之透明導電層被配置成彼此面對面之觸控面板中，作為至少一方之透明電極基板，使用前述本發明之透明導電性層合體的觸控面板。
 實施例
以下將藉由實施例更具體說明本發明，但本發明並未受到任何限定。且，實施例中之各值依據以下方法而求得。
<SP(溶解度參數)>
依據“Properties of Polymers”(Elsevier,Amsterdam(1976))所記載之Van Klevin的方法算出。
<Ra(算術平均粗度)>
使用Sloan公司製觸針段差計DEKTAK3進行測定。測定依據JIS B0601-1994年版進行。
Ra (JIS B 0601-1994)為，由粗度曲線於該平均線方向僅取出基準長度，於該取出部分之平均線的方向作為X軸，於縱倍率之方向作為Y軸，粗度曲線以y=f(x)表示時，將以下式所求得之值以μm表示者。
粗度曲線為由截面曲線，將比所定波長更長之表面突起成分以相位補償形高通濾波器除去之曲線。截面曲線為以與對象面成直角之平面對對象面進行切斷時，於該切口所顯現之輪廓。粗度曲線之切割值(λc )係為對應相位補償形高通濾波器所得為50%之周波數的波長切割值。粗度曲線之基準長度(L)係由粗度曲線取出切割值之長度的部分長度(基準長度)。
切割值(λc ：mm)與評估長度(Ln :mm)為選自下述任一值。
<Rz(十點平均粗度)>
使用(股)小坂研究所製Surfcorder SE-3400進行測定。測定係以JIS B0601-1982年版為準進行。
Rz (JIS B 0601-1982)為，由截面曲線僅取出基準長度之部分中，於平均線為平行，且由未橫切截面曲線之直線，於縱倍率方向進行測定之最高值至第5號之山頂標高平均值、與自最深至第5號的谷底標高平均值之差值以μm表示者。
Rz 藉由下述式求得。
(R1 、R3 、R5 、R7 、R9 為自對應基準長度L之取出部分最高至第5號的山頂標高。R2 、R4 、R6 、R8 、R10 為自對應準長度L之取出部分的最深至第5號的谷底標高)。
基準長度為0.25mm或0.8mm。
<接觸角>
將平板狀之試料片置於水平，將硬化樹脂層面作為上面依據JIS R3257之靜滴法，經營容量1ml之注射器滴入1滴水，於試料片上靜置1μl以上4μl以下之水滴。繼續以附有角度測定器之顯微鏡讀取1分鐘靜置後之水接觸角θ。
<厚度>
使用KLK‧Tenko公司製之觸針式膜厚計α-step進行測定。
<霧值>
使用日本電色(股)製霧值分析儀(MDH 2000)進行測定。
霧值(JIS K7136)係為透過試驗片之透過光中，藉由前方散亂，自入射光逸出0.044rmd(2.5°)以上的透過光百分率。
霧值(%)藉由以下式算出
霧值=[(τ4 /τ2 )-τ3 (τ2 /τ1 )]×100
(τ1 ：入射光之光束
τ2 ：透過試驗片之全光束
τ3 ：以裝置擴散之光束
τ4 ：嚄裝置及試驗片進行擴散之光束)
<全光線透過率>
使用日本電色(股)製霧值分析儀(MDH 2000)依據JIS K7361-1進行測定。
<防眩性>
對作成之透明導電性層合體的透明導電層面與反側之硬化樹脂層面以螢光燈照射。藉由此時映入於硬化樹脂層面之螢光燈端部的所見方式評估防眩性。以僅於無端部無映入者為良好(○)，有映入者為不良(×)。
<抗牛頓環性>
以3波長螢光燈下，自對於觸控面板之表面(垂直方向0度)的傾斜60度方向，接觸可動電極基板與固定電極基板之區域中的牛頓環之有無以目視進行觀察。未觀測到牛頓環者為良好(○)、稍有觀測到者為稍良好(△)，明確可觀測到者為不良(×)。
<閃爍性>
於約123dpi(對角10.4英吋，XGA(1,024×768dot))之液晶顯示器上設置觸控面板，以目視確認閃爍之有無。未確認到閃爍者為良好(○)，稍可確認者為稍良好(△)，明確可確認者為不良(×)。
<線性>
於可動電極基板上或固定電極基板上之平行電極間外加直流電壓5V。
於平行電極與垂直方向以5mm間隔下測定電壓。將測定開始位置A之電壓作為EA，將測定終了位置B之電壓作為EB，將自A之距離X中之電壓實測值作為EX，將理論值作為ET，將線性作為L，藉由下述式求得。
ET=(EB-EA)‧X/(B-A)+EA
L(%)=(∣ET-EX∣)/(EB-EA)‧100
<摺動耐久性>
將作成之觸控面板的中央部使用0.8R之聚甲醛製筆以450g荷重下進行各直線往返5萬次，最大至30萬次之摺動，測定摺動耐久性試驗前後之觸控面板的線性變化量。30萬次下的線性變化量未達1.5%時作為良(OK)。線性變化量成為1.5%以上時，電氣特性為不良(NG)。又，測定電氣特性成為NG之摺動次數。
<耐端壓性>
由所製作的觸控面板之絕緣層，將約2.5mm位置與絕緣層平行，自可動電極側使用先端為0.8R之聚甲醛製筆於450g荷重下進行各直線往返1萬次，最大至10萬次的摺動，測定出耐端壓性試驗前後之觸控面板的線性變化量。
以30萬次下線性變化量未達1.5%時為良(OR)。線性變化量成為1.5%以上時，將霓氣特性為不良(NG)。又，測定雷氣特性為NG時的摺動次數。
<指打點耐久性>
將製作的觸控面板之中央部1處以手指強力打點，最大至1萬次，測定手指打點前後之觸控面板的入力荷重變化。
<指紋擦拭性>
於黑板上放置成測定試品之硬化樹脂層表面成為上面，將指紋壓於試品表面，使用購得之衛生紙拭去，其後以目視確認殘餘於試品表面之指紋程度。指紋未被觀測者作為良好(○)，稍被觀測到者作為稍良好(△)，明確被觀測到者為不良(×)。
<耐光性>
於製作的觸控面板之可動電極基板側上照射光，以依據ASTM G154之方法實施耐光性試驗。確認耐光性試驗後之外觀變化(硬化樹脂層剝落之有無)。未觀測到剝落者為良好(○)，稍觀察到者為稍良好(△)，明確觀測到者為不良(×)。
實施例1 [透明導電性層合體] (高分子薄膜)
作為基材使用厚度188μm之聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜(Teijindupontfilms(股)製OFW)。
(硬化樹脂層(A))
於基材片面，使用下述塗佈液A以棒塗佈法進行塗佈，於70℃下進行1分鐘乾燥後，藉由照射紫外線使其硬化而形成厚度3.5μm之硬化樹脂層(A)。
塗佈液A為，將含有不飽和雙鍵之丙烯酸共聚物(SP值：10.0、Tg：92℃)4重量份、季戊四醇三丙烯酸酯(SP值：12.7)100重量份、光聚合啟始劑Irgacure184(CIBA Specialty Chemicals公司製)7重量份於異丁基醇溶劑中溶解至固體成分為40重量%而製作。
且，含有不飽和雙鍵之丙烯酸共聚物(SP值：10.0，Tg：92℃)係如以下而進行調製。
混合由異莰基甲基丙烯酸酯171.6g、甲基丙烯酸甲酯2.6g、甲基丙烯酸9.2g所成之混合物。將該混合液於具備攪拌翼、氮氣導入管、冷卻管及滴下漏斗的1,000ml反應容器中，氮氣環境下於加溫至110℃的丙二醇單甲基醚330.0g中，同時將含有第三丁基過氧-2-乙基己酸酯1.8g之丙二醇單甲基醚80.0g溶液，經3小時以等速下滴下，其後以110℃進行30分鐘反應。其後，滴入含有第三丁基過氧-2-乙基己酸酯0.2g之丙二醇單甲基醚17.0g的溶液，加入含有四丁基銨溴化物1.4g與氫醌0.1g之5.0g的丙二醇單甲基醚溶液，一邊吹入空氣，一邊將4-羥基丁基丙烯酸酯環氧丙基醚22.4g與丙二醇單甲基醚5.0g之溶液經2小時滴下，其後再進行5小時反應。得到數平均分子量5,500，重量平均分子量18,000之含有不飽和雙鍵之丙烯酸共聚物。該樹脂為SP值：10.0、Tg：92℃、表面張力：31dyn/cm者。
(硬化樹脂層(B))
於形成硬化樹脂層(A)之反面上，使用下述塗佈液B藉由棒塗佈法進行塗佈，以70℃進行1分鐘乾燥後，照射紫外線使其硬化而形成厚度3.5μm之硬化樹脂層(B)。
塗佈液B係由將上述含有不飽和雙鍵之丙烯酸共聚物(SP值：10.0、Tg：92℃)4重量份、季戊四醇三丙烯酸酯(SP值：12.7)90重量份、三羥甲基丙烷三乙二醇三丙烯酸酯(SP值：11.6)10重量份、光聚合啟始劑Irgacure184(CIBA Specialty Chemicals公司製)7重量份溶解於異丁基醇溶劑至固體成分為40重量%後製作。
(透明導電層)
其次，於硬化樹脂層(A)上以氧化銦與氧化錫之重量比為95：5的組成下使用填充密度98%之氧化銦-氧化錫標的藉由濺鍍法形成透明導電層(ITO層)。所形成之透明導電層的膜厚為20nm。進一步進行150℃之90分鐘熱處理，將透明導電層(ITO層)經結晶化製作出透明導電性層合體作為可動電極基板。
ITO層經結晶化後之表面電阻值約210Ω/□(Ω/sq)。且，由TEM所觀察之ITO層的結晶粒徑係為50nm～200nm之範圍。
[觸控面板]
於厚度1.1mm之玻璃板兩面上進行SiO2 浸漬塗佈後，藉由濺鍍法形成厚度18nm之ITO層。其次於ITO層上藉由形成高度7μm、直徑70μm、間距1.5mm之間隔點(Dot Spacer)，製作出固定電極基板。
使用固定電極基板與可動電極基板製作出具有如圖1所示層結構之觸控面板。透明導電性層合體及觸控面板之特性如表1及表2所示。由表1及表2至可得知，使用本例之透明導電性層合體的觸控面板於防眩性、抗牛頓環性、閃爍性、摺動耐久性、耐端壓性、指打點耐久性、指紋擦拭性及耐候性(耐光性)皆良好。
實施例2 [透明導電性層合體]
與實施例1同樣下，於厚度188μm之聚酯對苯二甲酯薄膜(Teijindupontfilms(股)製OFW)的各面上形成硬化樹脂層(A)與硬化樹脂層(B)。
(金屬氧化物層)
其後，於硬化樹脂層(A)上使用Si標的藉由濺鍍法形成金屬氧化物(SiOx層)，所形成之SiOx層的膜厚約2.0nm。
(透明導電層)
其次，於金屬氧化物層上，與實施例1同樣下形成透明導電層，製作透明導電性層合體作為可動電極基板。且，藉由TEM所觀察之ITO層的結晶粒徑為50nm～200nm之範圍。
[觸控面板]
與實施例1同樣地製作出固定電極基板。使用製作之固定電極基板與可動電極基板製作出具有如圖2所示層結構之觸控面板。
將製作的透明導電性層合體及觸控面板之特性如表1及表2所示。由表1及表2可得知，使用本例之透明導電性層合體的觸控面板於防眩性、抗牛頓環性、閃爍性、摺動耐久性、耐端壓性、指打點耐久性、指紋擦拭性及耐候性(耐光性)皆良好。
實施例3 [透明導電性層合體]
與實施例1同樣地於厚度188μm之聚酯對苯二甲酯薄膜(Teijindupontfilms(股)製OFW)的各面上形成硬化樹脂層(A)與硬化樹脂層(B)。
(高折射率層)
其次，混合γ-環氧丙氧基丙基三甲氧矽烷(信越化學工業(股)製「KBM403」)與甲基三甲氧基矽烷(信越化學工業(股)製「KBM13」)以1：1之莫耳比下混合，藉由乙酸水溶液(pH=3.0)以公知方法進行前述烷氧基矽烷之水解。於如此所得之烷氧基矽烷的水解物中添加固體成分重量比率20：1之N-β(胺基乙基)γ-胺基丙基甲氧基矽烷(信越化學工業(股)製「KBM603」)，進一步以異丙基醇與n-丁醇之混合溶液進行稀釋，製作出烷氧基矽烷塗佈液C。
於塗佈液C中添加1次粒徑為20nm之TiO2 超微粒子至TiO2 超微粒子與烷氧基矽烷之重量比率為50：50，經混合後製作出塗佈液D。於硬化樹脂層(A)上將塗佈液D以棒塗佈法進行塗佈，以130℃進行2分鐘燒成後，形成膜厚55nm之高折射率層。
(低折射率層)
於高折射率層上將塗佈液C藉由棒塗佈法進行塗佈，以130℃進行2分鐘燒成後，形成膜厚65nm之低折射率層，製作出由高折射率層與低折射率層所成的光學干涉層。
(金屬氧化物層)
其後，於光學干涉層上使用Si標的藉由濺鍍法形成SiOx層，所形成之SiOx層膜厚約2.0nm。
(透明導電層)
其次，於金屬氧化物層上，與實施例1同樣下形成透明導電層，製作透明導電性層合體作為可動電極基板。且，藉由TEM所觀察之ITO層的結晶粒徑為50nm～200nm之範圍。
[觸控面板]
與實施例1同樣下製作出固定電極基板。使用製作的固定電極基板與可動電極基板製作出具有如圖3所示之層結構的觸控面板。將製作之透明導電性層合體及觸控面板的特性如表1及表2所示。由表1及表2得知，使用本例透明導電性層合體的觸控面板於防眩性、抗牛頓環性、閃爍性、摺動耐久性、耐端壓性、指打點耐久性、指紋擦拭性及耐候性(耐光性)皆良好。
實施例4 [透明導電性層合體]
於厚度188μm之聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(Teijindupontfilms(股)製OFW)的片面上使用添加季戊四醇三丙烯酸酯100重量份、光聚合啟始劑Irgacure184(CIBA Specialty Chemicals公司製)7重量份、賦予塗平性與滑順性的少量界面活性劑之塗佈液藉由棒塗佈法進行塗佈，於70℃下乾燥1分鐘後，以紫外線照射使其硬化而形成厚度4μm之硬化樹脂層(C)。
於形成硬化樹脂層(C)之反面上使用於實施例1所使用的塗佈液A與實施例1同樣下形成硬化樹脂層(A)。
其後，與實施例1同樣下於硬化樹脂層(A)上形成透明導電層，做成透明導電性層合體作為可動電極基板。且，由TEM觀察之ITO層的結晶粒徑為50nm～200nm之範圍。
[觸控面板]
與實施例1同樣地製作出固定電極基板。使用製作的固定電極基板與透明導電性層合體製作出具有如圖1所示層構成的觸控面板。
將製作之透明導電性層合體及觸控面板的特性如表1及表2所示。由如表1及表2得知，使用本例之透明導電性層合體的觸控面板，於抗牛頓環性、閃爍性、摺動耐久性、耐端壓性、指打點耐久性皆良好。其為於無須防眩性、指紋擦拭性及耐候性(耐光性)之領域下可充分使用的特性。
實施例5 [透明導電性層合體]
於厚度188μm之聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(Teijindupontfilms(股)製OFW)的兩面上，使用實施例1之塗佈液A，與實施例1同樣之方法下形成硬化樹脂層(A)。
其次，一方的硬化樹脂層(A)上以氧化銦與氧化錫之重量比為95：5的組成使用填充密度98%之氧化銦-氧化錫標的藉由濺鍍法形成非晶質透明導電層(ITO層)而製作出透明導電性層合體作為可動電極基板。
[觸控面板]
使用製作之可動電極基板與實施例1同樣地製作出具有如圖1所示層構成的觸控面板。將製作之透明導電性層合體及觸控面板之特性如表1及表2所示。
由表1及表2得知，摺動耐久性、耐端壓性、指打點耐久性及耐候性(耐光性)與實施例1比較時為較為差。摺動耐久性、耐端壓性、指打點耐久性與實施例1比較時較為差的原因在於透明導電層為非晶質。又，耐候性(耐光性)與實施例1比較時為較差的原因為，於形成透明導電層之反面的硬化樹脂層未含有三羥甲基丙烷三乙二醇三丙烯酸酯之故。
比較例1 [透明導電性層合體]
於厚度188μm之聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(Teijindupontfilms(股)製OFW)的片面上，使用實施例1之塗佈液A與實施例1同樣地形成硬化樹脂層(A)。於形成硬化樹脂層(A)之反面上，使用下述塗佈液E藉由棒塗佈法進行塗佈，以70℃下進行1分鐘乾燥後，以紫外線照射形成厚度2.1μm之硬化樹脂層(E)。
塗佈液E為，將季戊四醇三丙烯酸酯100重量份、Irgacure184(CIBA Specialty Chemicals公司製)5重量份、宇部日東化成公司製(HipresicaFQ、3.0μm品、GradeN3N)0.7重量份之混合物於異丙醇與1-甲氧基-2-丙醇之1：1混合溶劑調製出固體成分至25重量%而製作。
其次，於硬化樹脂層(E)上與實施例1同樣下形成透明導電層，做成透明導電性層合體作為可動電極基板。且，由TEM所觀察之ITO層的結晶粒徑為50nm～200nm之範圍。
[觸控面板]
使用製作之透明導電性層合體與實施例1同樣下製作出具有如圖1之層結構的觸控面板。將製作之透明導電性層合體及觸控面板的特性如表3及表4所示。由表3及表4得知，於硬化性樹脂層之成分含有微粒子之本例透明導電性層合體於閃爍性、摺動耐久性、耐端壓性、指打點耐久性及耐候性(耐光性)為不良。
比較例2 [透明導電性層合體]
與比較例1同樣方法下於厚度188μm之聚酯對苯二甲酯薄膜(Teijindupontfilms(股)製OFW)的各面上形成硬化樹脂層(A)與硬化樹脂層(E)。其後，於硬化樹脂層(E)上與實施例2同樣方法下形成SiOx層與ITO層而製作出透明導電性層合體。
[觸控面板]
使用製作之透明導電性層合體與實施例2同樣下製作出具有如圖2之層結構的觸控面板。將製作之透明導電性層合體及觸控面板的特性如表3及表4所示。由表3及表4得知，於硬化性樹脂層成分含有微粒子之本例透明導電性層合體於閃爍性、摺動耐久性、耐端壓性、指打點耐久性及耐候性(耐光性)為不良。
比較例3 [透明導電性層合體]
與比較例1同樣方法下於厚度188μm之聚酯對苯二甲酯薄膜(Teijindupontfilms(股)製OFW)的各面上形成硬化樹脂層(A)與硬化樹脂層(E)。其後，於硬化樹脂層(E)上與實施例3同樣方法下形成高折射率層、低折射率層、SiOx層及ITO層而製作出透明導電性層合體。
[觸控面板]
使用製作之透明導電性層合體與實施例3同樣下製作出具有如圖3所示層結構的觸控面板。將製作之透明導電性層合體及觸控面板的特性如表3及表4所示。由表3及表4得知，於硬化性樹脂層之成分含有微粒子的本例透明導電性層合體於閃爍性、摺動耐久性、耐端壓性、指打點耐久性及耐候性(耐光性)為不良。
比較例4 [透明導電性層合體]
與比較例1同樣方法下於厚度188μm之聚酯對苯二甲酯薄膜(Teijindupontfilms(股)製OFW)的各面上形成硬化樹脂層(A)與硬化樹脂層(E)。其後，於硬化樹脂層(E)上與實施例5同樣下形成非晶質ITO層而做成透明導電性層合體。
[觸控面板]
使用作成之透明導電性層合體與實施例5同樣下做成具有如圖1之層結構的觸控面板。將作成之透明導電性層合體及觸控面板的特性如表3及表4所示。由表3及表4得知，於硬化樹脂層之成分含有微粒子，且透明導電層為非晶質時的本例透明導電性層合體之閃爍性、摺動耐久性、耐端壓性、指打點耐久性與實施例5比較下較差。
比較例5 [透明導電性層合體]
於厚度188μm之聚酯對苯二甲酯薄膜(Teijindupontfilms(股)製OFW)的片面上，使用下述塗佈液F藉由棒塗佈法進行塗佈，以70℃進行1分鐘乾燥後，以紫外線照射使其硬化後形成厚度4.0μm之硬化樹脂層(F)。
塗佈液F為，將季戊四醇丙烯酸酯100重量份、光聚合啟始劑Irgacure184(CIBA Specialty Chemicals公司製)7重量份、平均1次粒徑為4.5μm之二氧化矽微粒子(東芝聚矽氧烷(股)製，Tospearl145)10重量份溶解於異丙基醇與1-甲氧基-2-丙醇之1：1混合溶劑中至固體成分為40重量%後，添加少量賦予塗平性與滑順性之界面活性劑而做成。
於形成硬化樹脂層(F)之反面，形成比較例1所使用的硬化樹脂層(E)。其次，於硬化樹脂層(E)上與實施例1同樣下形成ITO層後做成透明導電性層合體。
[觸控面板]
使用作成之透明導電性層合體與實施例1同樣下做成圖1觸控面板。將作成之透明導電性層合體及觸控面板的特性如表3及表4所示。由表3及表4得知，其閃爍性、耐指紋擦拭性、摺動耐久性、耐端壓性、指打點耐久性及耐候性(耐光性)為不良。
實施例6 [透明導電性層合體]
藉由於實施例1所作成之透明導電性層合體上與實施例1同樣下形成間隔點(Dot Spacer)而製作固定電極基板。作為可動電極基板使用日東電工(股)製V270L-TFMP。
[觸控面板]
使用可動電極基板與固定電極基板製作出具有圖4之層結構的觸控面板。將製作之觸控面板的可動電極基板‧固定電極基板彼此以手指夾住，強力摩擦可動電極基板‧固定電極基板。測定摩擦前後之可動電極基板的線性測定。未見到摩擦前後之線性變化。使用顯微鏡觀察透明導電性層合體之導電層表面。摩擦區域內未見到傷痕。
實施例7 [透明導電性層合體]
使用厚度100μm之聚碳酸酯薄膜(帝人化成(股)製“Pureace”)以外，與實施例1同樣下製作出透明導電性層合體。使用製作之透明導電性層合體與實施例6同樣下製作出固定電極基板。作為可動電極基板使用日東電工(股)製V270L-TFMP。
[觸控面板]
其次，使用可動電極基板與固定電極基板與實施例6同樣下製作出具有如圖4所示層結構的觸控面板。製作之觸控面板的可動電極‧固定電極基板彼此以手指夾入，強力摩擦可動電極基板‧固定電極基板。摩擦前後進行可動電極基板之線性測定。摩擦前後未見到線性變化。
使用顯微鏡觀察可動電極基板之導電層表面。於摩擦區域內未見到傷痕。
比較例6 [透明導電性層合體]
使用比較例1所製作之透明導電性層合體，與實施例6同樣下，製作出固定電極基板。作為可動電極基板，使用日東電工(股)製V270L-TFMP。
[觸控面板]
其次，使用可動電極基板及固定電極基板，與實施例6同樣下製作出具有如圖4所示層結構的觸控面板。
將製作之觸控面板的可動電極基板‧固定電極基板彼此以手指夾住，強力摩擦可動電極基板‧固定電極基板。摩擦前後進行可動電極基板之線性測定。摩擦後確認可動電極基板之線性變大。且，確認可動電極基板之端子間電阻值亦上昇。
使用顯微鏡觀察可動電極基板之導電層表面。由摩擦區域內含於固定電極基板中的微粒子確認有多處傷痕。藉由傷痕的確認判斷其為可動電極基板之線性、端子間電阻值上昇者。
發明之效果
本發明的透明導電性層合體為，於硬化樹脂層中未含有賦予凹凸之微粒子，於硬化樹脂層-1之表面具有凹凸。本發明的透明導電性層合體因未含有微粒子故閃爍較少。本發明之透明導電性層合體為摺動耐久性、耐端壓性、指打點耐久性優良者，可作為觸控面板之可動電極基板使用。本發明的透明導電性層合體較少弄傷相對之基板表面，可作為觸控面板之固定電極基板使用。
本發明之觸控面板為閃爍較少，且牛頓環亦較少產生。又，本發明的觸控面板為摺動耐久性、耐端壓性、指打點耐久性優良者。
又，本發明之觸控面板為較少弄傷可動電極基板表面。且，具有本發明之硬化樹脂層-2之觸控面板為耐光性優良者。
 產業上可利用性
本發明的透明導電性層合體可作為觸控面板之可動電極基板或固定電極基板使用。
圖1表示本發明透明導電性層合體之層結構一例。
圖2表示本發明透明導電性層合體之層結構一例。
圖3表示本發明透明導電性層合體之層結構一例。
圖4表示本發明透明導電性層合體之層結構一例。

Claims (14)

  1. 一種透明導電性層合體，其為以高分子薄膜、硬化樹脂層-1及透明導電層之順序進行層合，於形成高分子薄膜之透明導電層的面之反面上具有硬化樹脂層-2的層合體，其特徵為硬化樹脂層-1與透明導電層之間具有膜厚0.5nm以上，未達5nm之金屬氧化物層，硬化樹脂層-1具有二種成分經相分離所形成的凹凸，且未含有賦予凹凸之微粒子，硬化樹脂層-1之藉由JIS B0601-1994的算術平均粗度(Ra)為0.05μm以上，未達0.5μm，藉由JIS B0601-1982的十點平均粗度(Rz)為0.5μm以上，未達2μm，硬化樹脂層-2為具有二種成分經相分離所形成之凹凸，且未含有賦予凹凸之微粒子，形成硬化樹脂層-2的二種成分中，第1成分為不飽和雙鍵丙烯酸共聚物，第2成分為含有下述單體，該單體為1分子中具有3~6莫耳當量之碳數2~4的環氧化物單位之含有3官能以上的多官能性不飽和雙鍵之單體。
  2. 如申請專利範圍第1項之透明導電性層合體，其中形成硬化樹脂層-1之二種成分中，第1成分為含有不飽和雙鍵之丙烯酸共聚物，第2成分為含有多官能性不飽和雙鍵之單體。
  3. 如申請專利範圍第2項之透明導電性層合體，其中將SP作為溶解度參數時，形成硬化樹脂層-1之二種成分 中，第1成分之SP值(SP1)及第2成分之SP值(SP2)滿足SP1<SP2。
  4. 如申請專利範圍第1項之透明導電性層合體，其中硬化樹脂層-2之藉由JIS B0601-1994的算術平均粗度(Ra)為0.05μm以上，未達0.5μm，藉由JIS B0601-1982的十點平均粗度(Rz)為0.5μm以上，未達2μm者。
  5. 如申請專利範圍第1項之透明導電性層合體，其中將SP作為溶解度參數時，形成硬化樹脂層-1之二種成分中，第1成分之SP值(SP1)及第2成分之SP值(SP2)滿足SP1<SP2。
  6. 如申請專利範圍第1項之透明導電性層合體，其中使含有多官能性不飽和雙鍵之單體於硬化樹脂層-2中含有2~40重量%。
  7. 如申請專利範圍第1項之透明導電性層合體，其中JIS K 7136所定義之霧值為2%以上，未達20%。
  8. 如申請專利範圍第1項之透明導電性層合體，其中透明導電層之膜厚為5nm以上50nm以下，且為結晶質。
  9. 如申請專利範圍第1項之透明導電性層合體，其中硬化樹脂層-1與透明導電層之間具有折射率為1.2~1.55，膜厚為0.05μm以上0.5μm以下之硬化樹脂層-3。
  10. 如申請專利範圍第1項之透明導電性層合體，其中硬化樹脂層-1與金屬氧化物層之間具有折射率為1.2~1.55，膜厚為0.05μm以上0.5μm以下之硬化樹脂層-3。
  11. 如申請專利範圍第1項之透明導電性層合體，其中硬化樹脂層-1與透明導電層之間具有由低折射率層與高折射率層所成之光學干涉層，低折射率層與透明導電層銜接。
  12. 如申請專利範圍第1項之透明導電性層合體，其中硬化樹脂層-1與金屬氧化物層之間，具有由低折射率層與高折射率層所成之光學干涉層，低折射率層與金屬氧化物層銜接。
  13. 一種觸控面板，其特徵為具有如申請專利範圍第1項至第11項中任一項之透明導電性層合體。
  14. 一種使用如申請專利範圍第1項之透明導電性層合體的觸控面板，其為將至少片面上設有透明導電層之2片透明電極基板配置成透明導電層彼此互相相對的觸控面板，其特徵為作為至少一方之透明電極基板使用如申請專利範圍第1項之透明導電性層合體。
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