JP2005014572A - 端押し耐久性に優れた透明導電性積層体 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明の目的は、筆記耐久性を向上させ、透明タッチパネル端部領域での筆記耐久性（端押し耐久性）を向上させた透明タッチパネルを提供すること。
【解決手段】ヤング率の異なる２種類の硬化樹脂層を高分子フィルムと透明導電膜層の間に積層した透明導電性積層体及びこれを用いたタッチパネル。
【選択図】 なし

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、透明有機高分子基板上に透明導電膜層を有する透明導電性積層体に関する。さらに詳しくは、透明有機高分子基板上に硬化樹脂層−１、硬化樹脂層−２、透明導電層が順次に積層された、透明タッチパネル用として好適な透明導電積層体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報表示端末と情報入力用の透明タッチパネルを搭載した携帯型情報端末が広く普及し始めた。透明タッチパネルとして多く用いられる抵抗膜方式の透明タッチパネルは、透明導電層が形成された２枚の透明電極基板がおよそ１０μｍ〜１００μｍの間隔で相対させて構成されており、外力を加える部分のみで互いの透明導電層表面同士が接触してスイッチとして動作するものであり、例えば表示画面上のメニュー選択、図形・文字入力等を行うことができる。
【０００３】
液晶表示体などで狭額縁化が進み、これと同様に透明タッチパネルにも狭額縁化が進んできた。この狭額縁化に伴い従来透明タッチパネルに要求されていた筆記耐久性以外に、透明タッチパネル端部での筆記耐久性（端押し耐久性）が要求される傾向が強くなった。
【０００４】
透明タッチパネルに要求される筆記耐久性を改善するために、特許文献１、特許文献２、特許文献３では、２枚の透明フィルム基材の間に硬さ（またはヤング率）を規定した粘着剤または透明樹脂層を介して透明フィルム基材を積層した透明導電性積層体が提案されているが、いずれの方法でも筆記耐久性を改善することは知られているが２枚の透明高分子フィルムを粘着剤または透明樹脂層を介して積層させるため生産工程が複雑となり生産効率が悪く、更に１０インチを超える大型透明タッチパネルを作製すると構成上の観点から剛性が弱く透明導電性積層体が撓む問題がある。
【０００５】
また特許文献４では透明導電膜層下に硬さ（ダイナミック硬度が０．００５〜２）を規定したクッション層を設けることも提案されているが、上記硬さの範囲では結晶質の透明導電膜層を得るための加熱処理時に透明導電膜の結晶化に伴う体積変化を支持することが出来ず、透明導電性積層体のヘーズが上昇し、透明導電性積層体が白化または干渉模様が観察されるようになる問題がある。
【０００６】
また特許文献５で規定されている透明導電性薄膜面の硬度（０．４〜０．８ＧＰａ）の範囲や、特許文献６のようにプラスチック基材層と導電層との間に硬化皮膜層を有するプラスチック積層体において、導電膜の硬度を１ＧＰａ以上とした場合、端押し耐久性時に硬化樹脂層にクラックが入り透明タッチパネルの電気特性（リニアリティー）が劣化する問題がある。
【０００７】
【特許文献１】
特開平２−６６８０９号公報
【０００８】
【特許文献２】
特開平２−１２９８０８号公報
【０００９】
【特許文献３】
特開平８−１９２４９２号公報
【００１０】
【特許文献４】
特開平１１−３４２０６号公報
【００１１】
【特許文献５】
特開２００２−１６３９３２号公報
【００１２】
【特許文献６】
特開平１１−２８６０６７号公報
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は従来透明タッチパネルに要求されていた筆記耐久性を向上させ、透明タッチパネル端部領域での筆記耐久性（端押し耐久性）を向上させた透明タッチパネルを提供することを目的としたものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
前述のように透明有機高分子基板と透明導電膜層の間に柔らかい層（例えば、ヤング率が５００ｋｇｆ／ｍｍ^２（４．９ＧＰａ）以下）を導入した場合、透明導電膜層の結晶化に伴う体積変化を支持することが出来ず透明導電性積層体のヘーズが上昇し、透明導電性積層体が白化または干渉模様が観察されるようになる。一方、硬い層（例えば、ヤング率が８００ｋｇｆ／ｍｍ^２（７．９ＧＰａ）以上）を導入した場合、端押し耐久時に透明有機高分子基板と透明導電膜層間の硬い層にクラックが生じ透明タッチパネルとして電気特性を確保することが出来なくなる。
【００１５】
そこで本発明者らは、透明タッチパネルに要求される筆記耐久性もさることながら、端押し耐久性も向上させる方法として、ヤング率の異なる２種類の硬化樹脂層を透明有機高分子基板と透明導電膜層の間に積層させることにより、透明タッチパネルに要求される筆記耐久性とともに端押し耐久性も向上することを見出した。
【００１６】
更に透明有機高分子基板と透明導電膜層の間に積層させる２種類の硬化樹脂層のヤング率と膜厚を制御することにより、透明導電膜層の結晶化に伴う体積変化を支持でき透明導電性積層体のヘーズ変化はなく、かつ端押し耐久時に硬化樹脂層にクラックが入ることなく透明タッチパネの電気特性を確保できるという知見も得た。
【００１７】
本発明により透明タッチパネルに要求される筆記耐久性だけでなく、端押し耐久性についても高信頼性を確保できる透明導電性積層体及び透明タッチパネルを提供することが可能となった。
【００１８】
すなわち本発明は、以下の通りである。
第１の発明は、透明有機高分子基板上の少なくとも一方面上にヤング率の異なる硬化樹脂層−１と硬化樹脂層−２が順次積層され、該硬化樹脂層−２上に透明導電膜層が積層された透明導電性積層体であって、該硬化樹脂層−１の膜厚ｄ_１と該硬化樹脂層−２の膜厚ｄ_２が０．２≦ｄ_２／ｄ_１≦３．０の関係にあり、かつ膜厚が１μｍ≦ｄ_１≦１０μｍ、１μｍ≦ｄ_２≦１０μｍであり、押し込み硬さ試験（インデンテーションテスター・設定押し込み深さ：０．５μｍ）で測定したとき、Ｗ_２＞Ｗ_０＞Ｗ_１かつＷ_２＞Ｗ_３＞Ｗ_１の関係を満たし、更にＷ_３が４００ｋｇｆ／ｍｍ^２≦Ｗ_３≦９００ｋｇｆ／ｍｍ^２（３．９ＧＰａ≦Ｗ_３≦８．８ＧＰａ）の範囲にあることを特徴とする透明導電性積層体。（ただし、透明有機高分子基板のヤング率をＷ_０、透明有機高分子基板上に硬化樹脂層−１を形成して測定したときのヤング率をＷ_１、透明有機高分子基板上に硬化樹脂層−２を形成して測定したときのヤング率をＷ_２、透明有機高分子基板上に硬化樹脂層−１、硬化樹脂層−２が順次積層されたときのヤング率をＷ_３とする）である。
【００１９】
第２の発明は、ヤング率Ｗ_１が５０ｋｇｆ／ｍｍ^２≦Ｗ_１≦４００ｋｇｆ／ｍｍ^２（０．５ＧＰａ≦Ｗ_１≦３．９ＧＰａ）であり、かつヤング率Ｗ_２が７００ｋｇｆ／ｍｍ^２≦Ｗ_２≦１０００ｋｇｆ／ｍｍ^２（６．９ＧＰａ≦Ｗ_２≦９．８ＧＰａ）であることを特徴とする第１の発明の透明導電性積層体である。
【００２０】
第３の発明は、硬化樹脂層−１が（Ａ）ウレタンアクリレートをモノマーとする硬化樹脂及び（Ｂ）合成ゴムからなる群から選ばれる少なくとも１種を１０重量％以上含有することを特徴とする第１及び２の発明の透明導電性積層体である。
【００２１】
第４の発明は、硬化樹脂層−２と透明導電膜層の間に屈折率が１．２０〜１．５５で尚且つ膜厚が０．０５〜０．５μｍの硬化樹脂層−３を有することを特徴とする第１〜３の発明の透明導電性積層体である。
【００２２】
第５の発明は、該硬化樹脂層−３に平均１次粒子径が硬化樹脂層−３の膜厚の１．１倍以上でかつ平均１次粒子径が１．２μｍ以下の微粒子Ｂを含有し、該微粒子Ｂの含有量は該微粒子Ｂを含有する硬化樹脂層−３を形成する硬化樹脂成分の０．５重量％以下とすることを特徴とする第４の発明の透明導電性積層体である。
【００２３】
第６の発明は、硬化樹脂層‐２と透明導電膜層の間に少なくとも１層の低屈折率層と少なくとも１層の高屈折率層からなる光学干渉層を有し、低屈折率層が透明導電膜層と接することを特徴とする第１〜３の発明の透明導電性積層体である。
【００２４】
第７の発明は、該光学干渉層を形成する該高屈折率層と該低屈折率層の少なくとも一方に平均１次粒子径が光学干渉層の膜厚の１．１倍以上でかつ平均１次粒子径が１．２μｍ以下の微粒子Ｂを含有し、該微粒子Ｂの含有量は該微粒子Ｂを含有する高屈折率層及び／又は低屈折率層を形成する硬化樹脂成分の０．５重量％以下とすることを特徴とする第６の発明の透明導電性積層体。
【００２５】
第８の発明は、透明導電膜層が酸化インジウムを主成分とした結晶質の膜であり、透明導電膜層の膜厚が５〜５０ｎｍであることを特徴とする第１〜７の発明の透明導電性積層体である。
【００２６】
第９の発明は、少なくとも片面に透明導電層が設けられた２枚の透明電極基板が互いの透明導電層同士が向き合うように配置されて構成された透明タッチパネルにおいて、少なくとも一方の透明電極基板として第１〜８の発明の透明導電性積層体を用いたことを特徴とする透明タッチパネルである。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００２８】
積層構成とコート層硬さ
本発明はヤング率の異なる硬化樹脂層−１と硬化樹脂層−２を透明高分子基板上に順次積層させている。ヤング率の異なる少なくとも２つの硬化樹脂層を透明高分子基板上に積層することにより、各硬化樹脂層の特性、つまりは硬化樹脂層−１の柔軟性や低弾性、硬化樹脂層−２の強靭性や高弾性の両方を反映させることが可能となり、近年透明タッチパネルに要求されている筆記耐久性と端押し耐久性を向上することが可能となった。
【００２９】
透明高分子基板上にヤング率Ｗ_１が５０ｋｇｆ／ｍｍ^２≦Ｗ_１≦５００ｋｇｆ／ｍｍ^２（０．５ＧＰａ≦Ｗ_１≦４．９ＧＰａ）の硬化樹脂層−１だけを積層し、その上に透明導電膜層を形成した場合、硬化樹脂層−１のヤング率が低いため透明導電膜層を形成後、または透明導電膜層を熱処理により結晶化後に硬化樹脂層−１が透明導電膜層を支持することが出来ず、透明導電膜層が細かいしわ状になる。これによりヘーズが発生し、透明導電性積層体に白化または干渉模様が観察されるようになるため透明導電性積層体として適当ではない。
【００３０】
また透明高分子基板上にヤング率Ｗ_２が７００ｋｇｆ／ｍｍ^２≦Ｗ_２≦１０００ｋｇｆ／ｍｍ^２（６．９ＧＰａ≦Ｗ_２≦９．８ＧＰａ）の硬化樹脂層−２だけを積層し、その上に透明導電膜層を形成した場合、硬化樹脂層−２のヤング率が大きいため前記記載のような透明導電膜層形成時や透明導電膜層を熱処理により結晶化させた後にヘーズが発生するような問題はないが、硬化樹脂層−２を使用した透明タッチパネルは端押し耐久性試験時に硬化樹脂層−２にクラックが発生し透明タッチパネルの電気特性（リニアリティ−）を確保することが難しい。
【００３１】
本発明の硬化樹脂層−１と硬化樹脂層−２を透明高分子基板上に順次所定の膜厚の範囲で積層させた時のヤング率Ｗ_３が４００ｋｇｆ／ｍｍ^２≦Ｗ_３≦９００ｋｇｆ／ｍｍ^２（３．９ＧＰａ≦Ｗ_３≦８．８ＧＰａ）が好ましく、更に好ましくは４５０ｋｇｆ／ｍｍ^２≦Ｗ_３≦８５０ｋｇｆ／ｍｍ^２（４．４ＧＰａ≦Ｗ_３≦８．４ＧＰａ）である。前記記載のＷ_３の範囲で硬化樹脂層−１と硬化樹脂層−２を透明高分子基板上に順次積層した時に硬化樹脂層−１と硬化樹脂層−２の各層の特性が充分に反映され、透明導電性積層体及び透明タッチパネルに必要とされる諸特性を充分に満足することが可能となる。
【００３２】
硬化樹脂層−１と硬化樹脂層−２が所定の膜厚の範囲で硬化樹脂層−１と硬化樹脂層−２を透明高分子基板上に積層させた場合のＷ_３が４００ｋｇｆ／ｍｍ^２以下の場合では、透明導電膜形成時や透明導電膜層を熱処理により結晶化させた後に硬化樹脂層−１と硬化樹脂層−２の積層体が透明導電膜層を指示することが出来ず、透明導電膜層が細かいしわ状模様になる。ことによりヘーズが発生するため透明導電性積層体として適当ではない。
【００３３】
また一方硬化樹脂層−１と硬化樹脂層−２が所定の膜厚の範囲で硬化樹脂層−１と硬化樹脂層−２を透明高分子基板上に積層させた場合のＷ_３が９００ｋｇｆ／ｍｍ^２以上の場合では、これを透明導電性積層体として使用した透明タッチパネルの端押し耐久性は、クラックの発生により透明タッチパネルの電気特性（リニアリティー）を確保することが困難である。
【００３４】
膜厚の関係
本発明ではヤング率の異なる硬化樹脂層−１と硬化樹脂層−２を透明高分子基板上に順次積層させる時の硬化樹脂層−１の膜厚ｄ_１と硬化樹脂層−２の膜厚ｄ_２が０．２≦ｄ_２／ｄ_１≦３が好ましく、更に好ましくは０．２５≦ｄ_２／ｄ_１≦２であり、尚且つ各層の膜厚が１μｍ≦ｄ_１≦１０μｍ、１μｍ≦ｄ_２≦１０μｍである。ｄ_２／ｄ_１＜０．２の関係で硬化樹脂層−１と硬化樹脂層−２を透明有機高分子基板上に積層させた場合、硬化樹脂層−２の膜厚が硬化樹脂層−１の膜厚より極端に薄くなるため、硬化樹脂層−１と硬化樹脂層−２を積層後のヤング率が小さくなり透明導電膜層形成時や透明導電膜層を熱処理により結晶化させた後に硬化樹脂層−１と硬化樹脂層−２の積層体が透明導電膜層を支持することが出来ず、透明導電膜層が細かいしわ状模様になる。これよりヘーズが発生するため透明導電性積層体として適当ではない。
【００３５】
また一方、ｄ_２／ｄ_１＞３の関係で硬化樹脂層−１と硬化樹脂層―２を透明有機高分子基板上に積層させた場合、硬化樹脂層−２の膜厚が硬化樹脂層−１の膜厚より極端に厚くなるため、硬化樹脂層−１と硬化樹脂層−２の積層効果が現れず、積層後のヤング率は硬化樹脂層−２のヤング率と同様になる。この透明導電性積層体を使用した透明タッチパネルの端押し耐久性は、硬化樹脂層−２のみを透明有機高分子基板に積層して作製した透明タッチパネルと同様に、硬化樹脂層−２にクラックが発生し透明タッチパネルの電気特性（リニアリティー）を確保することができない。
【００３６】
ｄ_１及びｄ_２が１μｍ以下では硬化樹脂層の硬化性の問題から好ましくなく、１０μｍ以上の膜厚でも特性上大きな問題はないが加工性の悪くなるため適当ではない。
【００３７】
ヤング率の関係
本発明では透明有機高分子基板のヤング率Ｗ_０、硬化樹脂層−１単独でのヤング率Ｗ_１、硬化樹脂層−２単独のヤング率Ｗ_２、透明有機高分子基板上に硬化樹脂層−１、硬化樹脂層−２が順次積層された時のヤング率Ｗ_３のそれぞれが、Ｗ_２＞Ｗ_０＞Ｗ_１、Ｗ_２＞Ｗ_３＞Ｗ_１の関係にある。透明有機高分子基板の押し込み硬さ試験（インデンテーションテスター・設定押し込み深さ：０．５μｍ）によるヤング率Ｗ_０の例として、厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製 ＯＦＷ）は６６０ｋｇｆ／ｍｍ^２（６．５ＧＰａ）、１００μｍのポリカーボネートフィルム（帝人化成（株）製 ピュアエース）は４４０ｋｇｆ／ｍｍ^２（４．３ＧＰａ）等がある。硬化樹脂層−１のヤング率が透明有機高分子基板より大きい（Ｗ_０＜Ｗ_１）場合は、硬化樹脂層−１と硬化樹脂層−２を積層して得られた透明導電性積層体を使用して作製した透明タッチパネルの端押し耐久性後の電気特性（リニアリティ−）を確保するのが難しい。また硬化樹脂層−２のヤング率が透明有機高分子基板より小さい（Ｗ_０＞Ｗ_２）場合は、硬化樹脂層−２に透明導電膜層を形成後、または透明導電膜層を熱処理により結晶化後に硬化樹脂層−２が透明導電膜層を支持することが出来ず、透明導電膜層が細かいしわ状になる。これによりヘーズが発生するため透明導電性積層体として適当とは言えない。
【００３８】
硬化樹脂層−１と硬化樹脂層−２を前記の膜厚設定（０．２≦ｄ_２／ｄ_１≦３、１μｍ≦ｄ_１≦１０μｍ、１μｍ≦ｄ_２≦１０μｍ）で積層した場合、Ｗ_２＞Ｗ_３＞Ｗ_１の関係になる。前記記載の膜厚設定外にあって、硬化樹脂層−１の膜厚を薄く硬化樹脂層−２の膜厚を厚く積層した場合、ヤング率の関係はＷ_２≒Ｗ_３となる。また一方、硬化樹脂層−１の膜厚を厚く硬化樹脂層−２の膜厚を薄く積層した場合，ヤング率の関係はＷ_３≒Ｗ_１になる。これらの場合前記記載の硬化樹脂層−１または硬化樹脂層−２を単独で透明有機高分子基板上に形成した時に近い状態となり、透明導電性積層体または透明タッチパネルとして特性を確保することが困難となる。
【００３９】
本明細書中に記載の硬化樹脂層−１のヤング率Ｗ_１及び硬化樹脂層−２のヤング率Ｗ_２は、透明有機高分子基板（厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製 ＯＦＷ））上に硬化樹脂層−１または硬化樹脂層―２を厚さ５μｍで形成後、硬化樹脂層面を押し込み硬さ試験（インデンテーションテスター・設定押し込み深さ：０．５μｍ）で測定した時の値である。
【００４０】
硬化樹脂層−１の説明
本発明に用いられる硬化樹脂層−１は、形成された硬化樹脂層−１が規定のヤング率を得るために（Ａ）モノマー成分としてウレタンアクリレートを用いて硬化反応してなる硬化樹脂及び（Ｂ）合成ゴムのうち少なくとも一方を含有する。（Ａ）かかるウレタンアクリレートを用いた硬化樹脂または（Ｂ）合成ゴムは、少なくともその一方を硬化樹脂層−１中に１０重量％以上含有することが好ましく、２０重量％以上含有することがより好ましい。（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ単独または、これらを複数組合せて硬化樹脂層−１を形成しても構わない。（Ａ）、（Ｂ）が１０重量％未満の含有量では、規定のヤング率を得ることが困難である。
【００４１】
硬化樹脂層−１を有機透明高分子基板（厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製 ＯＦＷ））上に５μｍの硬化樹脂層を単独で形成し押し込み硬さ試験（インデンテーションテスター・設定押し込み深さ：０．５μｍ）で測定した時のヤング率が５０ｋｇｆ／ｍｍ^２≦Ｗ_１≦５００ｋｇｆ／ｍｍ^２（０．５ＧＰａ≦Ｗ_１≦４．９ＧＰａ）が好ましく、更に好ましくは５０ｋｇｆ／ｍｍ^２≦Ｗ_１≦３５０ｋｇｆ／ｍｍ^２（０．５ＧＰａ≦Ｗ_１≦３．４ＧＰａ）である。硬化樹脂層−１のヤング率Ｗ_１が５０ｋｇｆ／ｍｍ^２以下の硬化樹脂層では、特に特性上大きな問題はないが、硬化樹脂層が軟らかいため加工適正が悪くなり使用が困難である。反対に硬化樹脂層−１のヤング率Ｗ_１が５００ｋｇｆ／ｍｍ^２以上の硬化樹脂層では、硬化樹脂層−２のヤング率Ｗ_２との差が小さくなりこのような透明導電性積層体を使用した透明タッチパネルでは電気特性（特に端押し耐久性）を確保することが困難となる。
【００４２】
硬化樹脂層−１の膜厚は１μｍ≦ｄ_１≦１０μｍが好ましく、更に好ましくは３μｍ≦ｄ_１≦１０μｍである。
【００４３】
モノマーとして用いるウレタンアクリレートは、ジオールなどのポリオールを、ジイソシアネートなどの多官能性イソシアネートと反応させ、次にヒドロキシ官能性アクリレートで末端を封止されたものである。ポリオールとしては、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、炭化水素ポリオール等が挙げられる。これらポリオールのコポリマー、およびこれらを単独または複数を組合せて使用しても良い。ポリオールの数平均分子量は、約２００〜１００００が好ましく、更に好ましくは５００〜５０００である。ポリオールの数平均分子量が２００以下を使用した場合、形成された硬化樹脂層のヤング率が大きくなり、所定の硬化樹脂層を得ることが困難になり、更に透明タッチパネルに必要な電気特性を確保することが困難となる。更にポリオールの数平均分子量が１００００以上とした場合、形成された硬化樹脂層のヤング率が極端に小さくなり加工適正が悪くなる。更には透明導電膜層を支持できなくなる問題が生じる可能性もある。
【００４４】
合成ゴムとしては、例えば、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、クロロプレンゴム、エピクロルヒドリンゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム、スチレンブタジエンゴム、クロロスルフォン化ゴム、塩素化ポリエチレン、ニトリルゴム、水素添加アクリロニトリルブタジエンゴム、多硫化ゴム等が挙げられる。これら合成ゴムのブロックコポリマー、およびこれらを単独または複数を組合せて使用しても良い。
【００４５】
上記ウレタンアクリレートと合成ゴム以外の硬化樹脂成分として電離放射線硬化型樹脂や熱硬化型樹脂等が挙げられる。
【００４６】
電離放射線硬化型樹脂を与えるモノマーとしては、例えばポリオールアクリレート、ポリエステルアクリレート、上記以外の硬い層を与えるウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、変性スチレンアクリレート、メラミンアクリレート、シリコン含有アクリレート等の単官能及び多官能アクリレートを挙げることができる。
【００４７】
具体的なモノマーとしては、例えばトリメチロールプロパントリメタクリレート、トリメチロールポロパンエチレンオキサイド変性トリアクリレート、トリメチロールポロパンプロピレンオキサイド変性トリアクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性トリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、トリプロピレングリコールトリアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、エポキシ変性アクリレート、ウレタン変性アクリレート、エポキシ変性アクリレート等の多官能モノマーが挙げられる。これらを単独で用いても、数種類を混合して用いてよく、また場合によっては、各種アルコキシシランの加水分解物を適量添加してもよい。なお、電離放射線によって樹脂層の重合を行う場合には公知の光重合開始剤が適量添加される。また必要に応じ光増感剤を適量添加してもよい。
【００４８】
光重合開始剤としては、アセトフェノン、ベンゾフェノン、ベンゾイン、ベンゾイルベンゾエート、チオキサンソン類等が挙げられ、光増感剤としては、トリエチルアミン、トリ−ｎ−ブチルホスフィン等が挙げられる。
【００４９】
熱硬化型樹脂としては、メチルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン等のシラン化合物をモノマーとしたオルガノシラン系の熱硬化型樹脂やエーテル化メチロールメラミン等をモノマーとしたメラミン系熱硬化型樹脂、イソシアネート系熱硬化型樹脂、フェノール系熱硬化型樹脂、エポキシ硬化型樹脂等が挙げられる。これら硬化樹脂を単独又は複数組合せて使用することも可能である。また必要に応じ熱可塑性樹脂を混合することも可能である。なお、熱によって樹脂層の架橋を行う場合には公知の反応促進剤、硬化剤を適量添加される。
【００５０】
反応促進剤としては、例えばトリエチレンジアミン、ジブチル錫ジラウレート、ベンジルメチルアミン、ピリジン等が挙げられる。硬化剤としては、例えばメチルヘキサヒドロ無水フタル酸、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジエチルジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン等が挙げられる。
【００５１】
希釈溶剤としては、アルコール系、炭化水素系の溶剤、例えば、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール、１−メトキシ−２−プロパノール、ヘキサン、シクロヘキサン、リグロイン等が好ましい。合成ゴムを使用する場合は、キシレン、トルエン、ケトン類、例えばメチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等を使用するのが好ましい。この他に、シクロヘキサノン、酢酸ブチル、酢酸イソブチル等の極性溶媒も使用可能である。これらのものは単独あるいは２種類以上の混合溶剤として用いることが出来る。
【００５２】
硬化樹脂層−１の形成方法としては、ドクターナイフ、バーコーター、グラビアロールコーター、カーテンコーター、ナイフコーター、スピンコータ−等の公知の塗工機械を用いる方法、スプレー法、浸漬法等が用いられる。実際の塗工法としては、前記のモノマー化合物等を各種有機溶剤に溶解して、濃度や粘度を調節した塗工液を用いて、透明有機高分子基板上に塗工後、放射線照射や加熱処理等により層を硬化させる方法が挙げられる。
【００５３】
硬化樹脂層−２の説明
本発明に用いられる硬化樹脂層−２としては、電離放射線硬化型樹脂や熱硬化型樹脂等が挙げられる。
【００５４】
電離放射線硬化型樹脂としては、前記硬化樹脂層−１と同じものを用いることができる。ただし、硬化樹脂層−２は硬化樹脂層−１よりも高いヤング率をもつことが重要である。すなわち、硬化樹脂層−２のヤング率は次のように定義される。
【００５５】
有機透明高分子基板（厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製 ＯＦＷ））上に厚さ５μｍの硬化樹脂層−２を単独で形成し押し込み硬さ試験（インデンテーションテスター・設定押し込み深さ：０．５μｍ）で測定した時のヤング率が７００ｋｇｆ／ｍｍ^２≦Ｗ_２≦１０００ｋｇｆ／ｍｍ^２（６．９ＧＰａ≦Ｗ_２≦９．８ＧＰａ）が好ましく、更に好ましくは８００ｋｇｆ／ｍｍ^２≦Ｗ_２≦１０００ｋｇｆ／ｍｍ^２（７．９ＧＰａ≦Ｗ_２≦９．８ＧＰａ）である。硬化樹脂層−２のヤング率Ｗ_２が１０００ｋｇｆ／ｍｍ^２以上の硬化樹脂層でも、特に特性上大きな問題はない。反対に硬化樹脂層−２のヤング率Ｗ_２が７００ｋｇｆ／ｍｍ^２以下の硬化樹脂層では、硬化樹脂層−１のヤング率Ｗ_１との差が小さくなり、このような透明導電性積層体を使用した透明タッチパネルでは電気特性（特に端押し耐久性）を確保することが困難となる。
【００５６】
硬化樹脂層−２の膜厚は１μｍ≦ｄ_２≦１０μｍが好ましく、更に好ましくは２．５μｍ≦ｄ_２≦８μｍである。
【００５７】
可動電極表面、固定電極表面がいずれも平坦である場合、透明タッチパネルを作製した時、可動電極と固定電極間の反射光の干渉によるニュートンリングが観察されることがある。この反射光を光学的に散乱させることによりニュートンリングを防止するために硬化樹脂層−２を粗面化してもよい。硬化樹脂層−２を粗面化する手法としては、１次粒子径が０．０１μｍ以上５μｍ以下の微粒子を単独、または１次粒子径の異なる２種類以上の微粒子を組み合わせ硬化樹脂層−２に分散させる。前記手法により粗面化された好ましい粗面化範囲は硬化樹脂層−２のＪＩＳ Ｂ０６０１で定義される十点平均粗さ（Ｒｚ）が、１０００Å以上４０００Å以下であり、かつ算術平均粗さ（Ｒａ）が、１００Å以上５００Å以下で、更にかつＪＩＳ Ｂ７３６１で定義されるヘーズが５％以下である。
【００５８】
透明有機高分子基板
本発明に用いられる透明有機高分子基板は、透明性に優れる熱可塑性または熱硬化性の有機高分子化合物をフィルムとしたものを用いることができる。かかる有機高分子化合物としては、耐熱性に優れた透明な有機高分子であれば特に限定しない。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−２、６−ナフタレート、ポリジアリルフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリサルフォン樹脂、ポリアリレート樹脂、アクリル樹脂、セルロースアセテート樹脂、非晶性ポリオレフィン等が挙げられる。もちろんこれらはホモポリマー、コポリマーとして、あるいは単独またはブレンドとしても使用し得る。これら透明有機高分子基板は一般的な溶融押出し法もしくは溶液流延法等により好適に成形されるが、必要に応じて成形した透明有機高分子フィルムに一軸延伸もしくはニ軸延伸を実施して、機械的強度を高めたり、光学的機能を高めたりすることも好ましく行われる。
【００５９】
本発明の透明導電積層体を透明タッチパネルの可動電極基板として用いる場合には、透明タッチパネルをスイッチとして動作させるための可撓性と平坦性を保つ為の強度の点から、基板形状としての厚みは７５〜４００μｍのフィルム状のものが好ましい。固定電極基板として用いる場合は平坦性を保つ為の強度の点から厚さ０．４〜４．０ｍｍのシート状のものが好ましいが、厚さ５０〜４００μｍのフィルム状のものを他のシートと貼り合わせ、全体の厚さを０．４〜４．０ｍｍになるような構成にして用いても良い。あるいは、厚さ５０〜４００μｍのフィルム状のものをディスプレイ表面に貼付けた構成で用いることも可能である。
【００６０】
本発明の透明導電積層体を透明タッチパネルの可動電極基板として用いた場合には、固定電極基板には前記有機高分子フィルム基板、ガラス基板あるいはこれらの積層体基板上に透明導電層を形成したものを用いても良い。透明タッチパネルの強度、重量の点から、単層又は積層体よりなる固定電極基板の厚さは０．４〜４．０ｍｍが好ましい。
【００６１】
また、最近では透明タッチパネルの入力側（使用者側）の面に偏光板または、（偏光板＋位相差フィルム）を積層した構成の新しいタイプの透明タッチパネルが開発されてきている。この構成の利点は主として前記偏光板または、（偏光板＋位相差フィルム）の光学作用によって、透明タッチパネル内部における外来光の反射率を半分以下に低減し、透明タッチパネルを設置した状態でのディスプレイのコントラストを向上させることにある。
【００６２】
このようなタイプの透明タッチパネルでは、偏光が透明導電積層体を通過することから、透明有機高分子フィルムとして光学等方性に優れた特性を有するものを用いる事が好ましく、具体的には基板の遅相軸方向の屈折率をｎｘ、進相軸方向の屈折率をｎｙ、基板の厚みをｄ（ｎｍ）とした場合にＲｅ＝（ｎｘ−ｎｙ）×ｄ（ｎｍ）で表される面内リターデーション値Ｒｅが少なくとも３０ｎｍ以下であることが好ましく、２０ｎｍ以下であることがより好ましい。なお、ここで基板の面内リターデーション値は多波長複屈折率測定装置（日本分光株式会社製Ｍ−１５０）を用いて測定した波長５９０ｎｍでの値で代表している。
【００６３】
この様に例示した透明導電性積層体を偏光が通過するタイプの透明タッチパネルの用途においては、透明電極基板の面内リターデーション値が非常に重要であるが、これに加えて透明電極基板の三次元屈折率特性、すなわち基板の膜厚方向の屈折率をｎｚとした時にＫ＝｛（ｎｘ＋ｎｙ）／２−ｎｚ｝×ｄで表されるＫ値が−２５０〜＋１５０ｎｍであることが好ましく、−２００〜＋１００ｎｍの範囲にあることが透明タッチパネルの優れた視野角特性を得る上でより好ましい。
【００６４】
これらの光学等方性に優れた特性を示す透明有機高分子基板としては、例えば、ポリカーボネート、非晶性ポリアリレート、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロース、非晶性ポリオレフィンおよびこれらの変性物もしくは別種材料との共重合物等をフィルム状に成形した成型基板、エポキシ系樹脂等の熱硬化型樹脂の成形基板やアクリル樹脂等の紫外線硬化型樹脂をフィルムやシート状に成形した成形基板等が例示される。成形性や製造コスト、熱的安定性等の観点から、ポリカーボネート、非晶性ポリアリレート、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、非晶性ポリオレフィンおよびこれらの変性物もしくは別種材料との共重合物等の成型基板が最も好ましく挙げられる。
【００６５】
より具体的には、ポリカーボネートとしては例えば、ビスフェノールＡ、１，１−ジ（４−フェノール）シクロヘキシリデン、３，３，５−トリメチル−１，１−ジ（４−フェノール）シクロヘキシリデン、フルオレン−９，９−ジ（４−フェノール）、フルオレン−９，９−ジ（３−メチル−４−フェノール）等からなる群から選ばれる少なくとも一つの成分をモノマー単位とする重合体や共重合体またはこれらの混合物であり、平均分子量がおよそ１５０００〜１０００００の範囲のポリカーボネート（商品としては、例えば帝人化成株式会社製「パンライト」やバイエル社製「Ａｐｅｃ ＨＴ」等が例示される）の成型基板が好ましく用いられる。
【００６６】
また非晶性ポリアリレートとしては、商品として鐘淵化学工業株式会社製「エルメック」、ユニチカ株式会社製「Ｕポリマー」、イソノバ社製「イサリル」等の成型基板が例示される。
【００６７】
非晶性ポリオレフィンとしては、商品として日本ゼオン株式会社製「ゼオノア」やＪＳＲ株式会社製「アートン」等の成型基板が例示される。
【００６８】
これらの高分子化合物を用いた成形基板の製造方法としては、溶融押出法や溶液流延法、射出成型法等の方法が例示されるが、優れた光学等方性を得る観点からは、特に溶液流延法を用いて成形を行うことが好ましい。
【００６９】
硬化樹脂層−３
本発明においては、硬化樹脂層−２と後述の透明導電膜層の間に、全光線透過率等の光学特性を付与、改良するために、硬化樹脂層−３を設けてもよい。本発明に用いられる硬化樹脂層−３としては、電離放射線硬化型樹脂や熱硬化型樹脂等が挙げられる。
【００７０】
電離放射線硬化性樹脂としては、ポリオールアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、変性スチレンアクリレート、メラミンアクリレート、シリコン含有アクリレート等の単官能及び多官能アクリレート系電離放射性線硬化型樹脂等がある。
【００７１】
熱硬化型樹脂としては、メチルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン等のオルガノシラン系の熱硬化型樹脂（アルコキシシラン）やエーテル化メチロールメラミン等のメラミン系熱硬化型樹脂やイソシアネート系熱硬化型樹脂、フェノール系熱硬化型樹脂、エポキシ硬化型樹脂等が挙げられる。これら硬化樹脂を単独又は複数組合せて使用することも可能である。また必要に応じ熱可塑性樹脂を混合することも可能である。なお、熱によって樹脂層の架橋を行う場合には公知の反応促進剤、硬化剤が適量添加される。反応促進剤としては、例えばトリエチレンジアミン、ジブチル錫ジラウレート、ベンジルメチルアミン、ピリジン等が挙げられる。硬化剤としては、例えばメチルヘキサヒドロ無水フタル酸、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジエチルジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン等が挙げられる。
【００７２】
上記アルコキシシランはこれを加水分解ならびに縮合重合してなることにより硬化樹脂層を形成する。かかるアルコキシシランとしては、例えば、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３、４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ―アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ―アミノプロピルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン等が例示される。
【００７３】
これらのアルコキシシランは、層の機械的強度や密着性及び耐溶剤性等の観点から二種類以上を混合して用いることが好ましく、特に耐溶剤性の観点から、アルコキシシランの全組成中に重量比率０．５〜４０％の範囲で、分子内にアミノ基を有するアルコキシシランが含有されていることが好ましい。
【００７４】
アルコキシシランは、モノマーで用いてもあらかじめ加水分解と脱水縮合を行って適度にオリゴマー化して用いても良いが、通常、適当な有機溶剤に溶解、希釈した塗工液を基板上に塗工する。基板上に形成された塗膜は、空気中の水分等により加水分解が進行し、続いて、脱水縮合により架橋が進行する。
【００７５】
一般に、架橋の促進には適当な加熱処理が必要であり、塗工工程において１００℃以上の温度で数分間以上の熱処理を施すことが好ましい。また場合によっては、前記熱処理と並行して、紫外線等の活性光線を塗膜に照射することにより、架橋度をより高めることが出来る。
【００７６】
希釈溶剤としては、アルコール系、炭化水素系の溶剤、例えば、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール、１−メトキシ−２−プロパノール、ヘキサン、シクロヘキサン、リグロイン等が好ましい。この他に、キシレン、トルエン、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、酢酸イソブチル等の極性溶媒も使用可能である。これらのものは単独あるいは２種類以上の混合溶剤として用いることが出来る。
【００７７】
硬化樹脂層−３の形成方法としては、前記硬化樹脂層−１と同様の方法を用いることができる。
【００７８】
硬化樹脂層−３の屈折率を調整するために、平均１次粒子径が１００ｎｍ以下の金属酸化物または金属フッ化物からなる超微粒子Ｃまたはフッ素系樹脂を単独で、もしくは複数組合せて配合しても良い。硬化樹脂層−３の屈折率は、硬化樹脂層−２の屈折率より小さく、且つ屈折率が１．２０〜１．５５であることが好ましく、更に好ましくは１．２０〜１．４５である。硬化樹脂層−３の膜厚は０．０５〜０．５μｍであることが好ましく、更に好ましくは０．０５〜０．３μｍである。
【００７９】
該超微粒子Ｃの平均１次粒子径は１００ｎｍ以下が好ましく、更に好ましくは５０ｎｍ以下である。該超微粒子Ｃの１次粒子径を１００ｎｍ以下に制御することにより、塗膜が白化することなく良好な光学干渉層を形成することができる。
【００８０】
該超微粒子Ｃとしては、例えばＢｉ_２Ｏ_３、ＣｅＯ_２、Ｉｎ_２Ｏ_３、Ｉｎ_２Ｏ_３・ＳｎＯ_２、ＨｆＯ_２、Ｌａ_２Ｏ_３、ＭｇＦ_２、Ｓｂ_２Ｏ_５、Ｓｂ_２Ｏ_５・ＳｎＯ_２、ＳｉＯ_２、ＳｎＯ_２、ＴｉＯ_２、Ｙ_２Ｏ_３、ＺｎＯ、ＺｒＯ_２などの金属酸化物または金属フッ化物の超微粒子が例示され、好ましくはＭｇＦ_２、ＳｉＯ_２等の屈折率が１．５５以下の金属酸化物または金属フッ化物の超微粒子である。
【００８１】
該超微粒子Ｃの含有量は、熱硬化型樹脂または／及び電離放射線硬化型樹脂１００重量部に対して１０〜４００重量部、好ましく３０〜４００重量部、更に好ましくは５０〜３００重量部である。超微粒子Ｃの含有量が４００重量部では、膜強度や密着性が不充分となる場合があり、一方超微粒子の含有量が１０重量部以下では所定の屈折率が得られなくなる場合がある。
【００８２】
フッ素系樹脂としては、例えばフッ化ビニリデン、ヘキサフルオロプロピレン、テトラフルオロエチレン、フルオロエチレン、トリフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレン、１，２−ジクロロ−１，２−ジフルオロエチレン、２−ブロモ−３，３，３−トリフルオロエチレン、３−ブロモ−３，３−ジフルオロプロピレン、３，３，３−トリフルオロプロピレン、１，１，２−トリクロロ−３，３，３−トリフルオロプロピレン、α−トリフルオロメタクリル酸等のフッ素原子を有するモノマー成分を５〜７０重量％を含有されたものが例示される。
【００８３】
フッ素系樹脂の含有量は、熱硬化型樹脂または／及び電離放射線硬化型樹脂１００重量部に対して５０〜３００重量部、好ましくは１００〜３００重量部、更に好ましくは１５０〜２５０重量部である。フッ素系樹脂の含有量が３００重量部以上では、膜強度や密着性が不充分となる場合あり、一方フッ素系樹脂の含有量が５０重量部以下では所定の屈折率が得られなくなる場合がある。
【００８４】
光学干渉層
本発明においては、硬化樹脂層−２と後述の透明導電膜層との間に、屈折率を制御し透明性を高めるために、光学干渉層を設けることができる。
【００８５】
本発明で用いられる光学干渉層は、少なくとも一層の高屈折率層と少なくとも一層の低屈折率層より構成される。高屈折率層と低屈折率層の組み合わせ単位を二つ以上とすることも出来る。光学干渉層が一層の高屈折率層と一層の低屈折率層から構成される場合、光学干渉層の膜厚は３０ｎｍ〜３００ｎｍが好ましく、更に好ましくは５０ｎｍ〜２００ｎｍである。 本発明の光学干渉層を構成する高屈折率層は、主として金属アルコキシドを加水分解ならびに縮合重合して形成された層である。該金属アルコキシドは、アルコキシシラン以外の金属アルコキシドを主成分（例えば全体の５０％以上、好ましくは７０％以上）としている。
【００８６】
本発明に用いるアルコキシシラン以外の金属アルコキシドとして、例えば、チタニウムアルコキシド、ジルコニウムアルコキシドを挙げることが出来る。
【００８７】
チタニウムアルコキシドとしては、例えばチタニウムテトライソプロポキシド、テトラ−ｎ−プロピルオルトチタネート、チタニウムテトラ−ｎ−ブトキシド、テトラキス（２−エチルヘキシルオキシ）チタネート等が例示される。
【００８８】
ジルコニウムアルコキシドとしては、例えばジルコニウムテトライソプロポキシド、ジルコニウムテトラ−ｎ−ブトキシド等が例示される。
【００８９】
該高屈折率層中には、前記記載の金属酸化物または金属フッ化物からなる、平均１次粒子径が１００ｎｍ以下の超微粒子Ｃを単独または２種類以上適当量添加することができる。該超微粒子Ｃを添加することにより該高屈折率層の屈折率を調整することが可能である。
【００９０】
該高屈折率層中に該超微粒子Ｃを添加する場合、超微粒子Ｃと金属アルコキシドの重量比率は、０：１００〜６０：４０であることが好ましく、更に好ましくは０：１００〜４０：６０である。超微粒子Ｃと金属アルコキシドの重量比率が６０：４０を超える場合は光学干渉層に必要な強度や密着性が不足することがあり、好ましくない。
【００９１】
該高屈折率層の厚さとしては、好ましくは１５〜２５０ｎｍ、より好ましくは３０〜１５０ｎｍである。
【００９２】
また該高屈折率層の屈折率は、後述する低屈折率層及び硬化樹脂層−２の屈折率より大きく、その差が０．２以上であることが好ましい。
【００９３】
本発明の光学干渉層を構成する低屈折率層は、前記硬化樹脂層−３と同じものを用いることができる。該低屈折率層の厚さとしては、好ましくは１５〜２５０ｎｍ、より好ましくは３０〜１５０ｎｍである。
【００９４】
微粒子Ｂ
前記硬化樹脂層−３、ならびに前記高屈折率層及び低屈折率層の少なくとも一方に、微粒子Ｂを含有してもよい。該硬化樹脂層−３の場合は、それの膜厚の１．１倍以上平均１次粒子径が１．２μｍ以下の微粒子Ｂを、高屈折率層および／または低屈折率層の場合は、光学干渉層の総膜厚の１．１倍以上でなおかつ平均１次粒子径が１．２μｍ以下の微粒子Ｂを用いる。これにより、透明導電層表面が粗面化され、透明タッチパネルを構成する固定電極基板と可動電極基板の両透明導電層表面同士の引っ付き現象による誤作動を抑制することが可能となった。更に添加する微粒子の平均１次粒子径を制御することにより、液晶から出たＲＧＢ三原色光の散乱によるギラツキを生じない範囲で透明導電層表面を粗面化することができる。
【００９５】
また、該微粒子Ｂの添加量を、微粒子Ｂが添加された層を構成する硬化樹脂成分の０．０１〜０．５重量％の範囲にすることにより、可動電極基板、固定電極基板の両透明導電層表面同士の引っ付き現象による透明タッチパネルの誤動作抑制効果を損なわずに白濁の無い良好な光学干渉層を形成することができる。微粒子Ｂを、硬化樹脂層−３または光学干渉層を構成する高屈折率層と低屈折率層の少なくとも一方に過剰に添加した場合、添加した微粒子が脱落しやすくなることや、光学干渉層または硬化樹脂層−３と硬化樹脂層−２との密着性が低下しタッチパネルに要求される筆記耐久性の信頼性を損なうことがある。微粒子Ｂは、高屈折率層のみに含有されているか、高屈折率層と低屈折率層の両方に含有されてもかまわない。
【００９６】
上記微粒子Ｂとしては、例えばシリカ微粒子、架橋アクリル微粒子、架橋ポリスチレン微粒子等が挙げられる。
【００９７】
該微粒子Ｂの平均１次粒子径は、該硬化樹脂層−３の場合は、それの膜厚の１．１倍以上平均１次粒子径が１．２μｍ以下であり、高屈折率層および／または低屈折率層の場合は、光学干渉層の膜厚の１．１倍以上でなおかつ平均１次粒子径が１．２μｍ以下である。該微粒子の平均１次粒子径が光学干渉層の膜厚の１．１倍未満である場合、透明導電層表面を粗面化することは困難である。一方、該微粒子Ｂの平均１次粒子径が１．２μｍを超える場合、光学干渉層を構成する高屈折率層と低屈折率層の少なくとも一方にこの様な微粒子を添加した透明導電性積層体を用いた透明タッチパネルを高精細カラー液晶画面上に設置し、透明タッチパネルを介して液晶画面を観察した時に、液晶画面はぎらついて見え、表示品位が低下してしまう。更に該微粒子の平均１次粒子径が１．２μｍを超える場合、微粒子を添加している光学干渉層の膜厚より平均１次粒子径が極端に大きくなる為、添加した微粒子が光学干渉層から脱落しやすく、透明タッチパネルに要求される筆記耐久性などの信頼性を確保することが困難となる。
【００９８】
硬化樹脂層−３及び光学干渉層を構成する高屈折率層と低屈折率層の少なくとも一方に微粒子Ｂを含有させる場合、硬化樹脂層−２に実質的に微粒子を含有しないことが好ましい。
【００９９】
透明導電膜層
本発明においては、硬化樹脂層−２上または前記硬化樹脂層−３や光学干渉層に接して透明導電膜が設けられる。上記硬化樹脂層−２に接して透明導電膜を設けることにより、透明導電性積層体の筆記耐久性等の機械特性が向上する。ここで透明導電層としては、酸化錫を２〜２０重量％含むＩＴＯ膜やアンチモンまたはフッ素等をドープした酸化錫膜がある。透明導電層の形成方法としては、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等のＰＶＤ法あるいは塗工法、印刷法、ＣＶＤ法があるが、ＰＶＤ法またはＣＶＤ法が好ましい。ＰＶＤ法またはＣＶＤ法の場合、透明導電層の厚さは、透明性と導電性の点から５〜５０ｎｍが好ましく、更に好ましくは１０〜３０ｎｍである。透明導電膜層の膜厚が１０ｎｍ未満では抵抗値の経時安定性に劣る傾向が有り，また３０ｎｍを超えると透明導電性積層体の透過率が低下するため好ましくない。透明タッチパネルの消費電力の低減と回路処理上の必要等から、膜厚１０〜３０ｎｍにおいて表面抵抗値が１００〜２０００Ω／□、より好ましくは１４０〜２０００Ω／□の範囲を示す透明導電膜層を用いることが好ましい。更に、透明導電層として主として結晶質（実質的に１００％）のインジウム酸化物よりなる膜がより好ましい。特に結晶粒径が３０００ｎｍ以下の主として結晶質のインジウム酸化物からなる層が好ましく用いられる。結晶粒径が３０００ｎｍを超えると筆記耐久性が悪くなるため好ましくない。ここで結晶粒径とは、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）下で観察される多角形状または長円状の各領域における対角線または直径の中で最大のものを定義する。
【０１００】
ハードコート層
本発明の透明導電性積層体を可動電極基板として用いた場合は、透明タッチパネルに使うときに、外力が加わる面、すなわち透明導電膜層とは反対側の透明有機高分子基板面には、ハードコート層を設けることが好ましい。ハードコート層を形成するための材料としては、メチルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン等のオルガノシラン系の熱硬化型樹脂やエーテル化メチロールメラミン等のメラミン系熱硬化型樹脂、ポリオールアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート等の多官能アクリレート系紫外線硬化型樹脂等があり、必要に応じて、ＳｉＯ_２やＭｇＦ_２等の超微粒子等を混合したものを用いることができる。ハードコート層の厚さは、可撓性、耐摩擦性の点から２〜５μｍが好ましい。
【０１０１】
ハードコート層は塗工法により形成することが出来る。実際の塗工法としては、前記の化合物を各種有機溶剤に溶解して、濃度や粘度を調節した塗工液を用いて、透明有機高分子フィルム上に塗工後、放射線照射や加熱処理等により層を硬化させる。塗工方式としては例えば、マイクログラビヤコート法、マイヤーバーコート法、ダイレクトグラビヤコート法、リバースロールコート法、カーテンコート法、スプレーコート法、コンマコート法、ダイコート法、ナイフコート法、スピンコート法等の各種塗工方法が用いられる。
【０１０２】
なお、ハードコート層は透明有機高分子基板上に直接、もしくは適当なアンカー層を介して積層される。こうしたアンカー層としては例えば、該ハードコート層と透明有機高分子基板との密着性を向上させる機能を有する層や、Ｋ値が負の値となる三次元屈折率特性を有する層等の各種の位相補償層、水分や空気の透過を防止する機能もしくは水分や空気を吸収する機能を有する層、紫外線や赤外線を吸収する機能を有する層、基板の帯電性を低下させる機能を有する層等が好ましく挙げられる。
【０１０３】
【実施例】
以下、本発明の具体例を挙げて説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。以下の実施例において、押し込み硬さ試験によるヤング率測定方法、リニアリティー測定方法、筆記耐久性試験方法、端押し耐久性試験方法は次の通りである。
【０１０４】
押し込み硬さ試験によるヤング率の測定方法
以下の測定装置と測定条件を用いてヤング率の測定を実施した。
測定装置：ナノインデンテーションテスター ＥＮＴ−１１００ａ（エリオニクス社製）
測定面：硬化樹脂層面を測定する。
測定条件：押し込み深さ設定試験 設定深さ ０．５μｍ
２５０ステップに分割
試験荷重保持時間 １秒
使用圧子 三角錐 （稜間隔 １１５°）
各試料につき５点連続自動測定
ヤング率算出方法
荷重−変位グラフから下記式を使用して５点連続測定のヤング率の平均値を算出する。
【０１０５】
【数１】

Ｐ：荷重、ｈ：変位
ヤング率は、サンプルの弾性率と圧子の弾性率を足し合わせた複合弾性率である。
【０１０６】
リニアリティー測定方法
可動電極基板上又は固定電極基板上の平行電極間に直流電圧５Ｖを印加する。平行電極と垂直の方向に５ｍｍ間隔で電圧を測定する。測定開始位置Ａの電圧をＥ_Ａ、測定終了位置Ｂの電圧をＥ_Ｂ、Ａからの距離Ｘにおける電圧実測値Ｅ_Ｘ、理論値をＥ_Ｔ、リニアリティーをＬとすると、
Ｅ_Ｔ＝（Ｅ_Ｂ−Ｅ_Ａ）・Ｘ／（Ｂ−Ａ）＋Ｅ_Ａ
Ｌ（％）＝（｜Ｅ_Ｔ−Ｅ_Ｘ｜）／（Ｅ_Ｂ−Ｅ_Ａ）・１００
【０１０７】
端押し耐久性試験方法
作製した透明タッチパネルの可動電極の周囲の絶縁層から約２ｍｍの位置を絶縁層と平行して先端が０．８Ｒのポリアセタール製のペンを用いて４５０ｇ荷重で直線往復１０万回筆記を行い、端押し耐久性試験後の透明タッチパネルのリニアリティーを測定する。端押し耐久性試験前後のリニアリティー変化量が１．５％以上となるものをＮＧとした。
【０１０８】
筆記耐久性試験方法
作製した透明タッチパネルの可動電極の中央部を対角線方向に先端が０．８Ｒのポリアセタール製のペンを用いて４５０ｇ荷重で直線往復１０万回の筆記耐久性試験を行い、筆記耐久性試験後の透明タッチパネルのリニアリティーを測定する。筆記耐久性前後の透明タッチパネルのリニアリティー変化量が１．５％以上となるものをＮＧとした。
【０１０９】
［実施例１］
厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製 ＯＦＷ、押し込み硬さ試験によるヤング率 ６６０ｋｇｆ／ｍｍ^２（６．５ＧＰａ））の片面に紫外線硬化型多官能アクリレート樹脂塗料を用いて厚さ４μｍのハードコート層１を形成した。
【０１１０】
ウレタンアクリレート アロニックス Ｍ１２００（東亞合成社製）１００重量部とイルガキュア１８４（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）３重量部をメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）へ溶解し塗工液Ａを作製した。塗工液Ａをハードコート層１と反対面に膜厚が６．０μｍとなるようにバーコート法によりコーティングし紫外線を照射し硬化させ硬化樹脂層−１（ａ）を形成した。
【０１１１】
硬化樹脂層−１（ａ）のヤング率を測定用のサンプル（膜厚：５μｍ）を同様の手法により作製し、ヤング率測定を行った。測定した結果を表−１に示す。
【０１１２】
４官能アクリレート アロニックス Ｍ４００（東亞合成社製）１００重量部とイルガキュア１８４（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）３重量部をメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）へ溶解し塗工液Ｂを作製した。塗工液Ｂを硬化樹脂層−１（ａ）上に膜厚が４．０μｍとなるようにバーコート法によりコーティングし紫外線を照射硬化させ硬化樹脂層−２（ａ）を形成した。硬化樹脂層−１（ａ）と硬化樹脂層−２（ａ）積層後のヤング率測定を行った。測定した結果を表１に示す。
【０１１３】
硬化樹脂層−２（ａ）のヤング率を測定用のサンプル（膜厚：５μｍ）を同様の手法により作製し、ヤング率測定を行った。測定した結果を表１に示す。
【０１１４】
次にγ−グリシドキシプロピルトリメトキシラン（信越化学工業社製 「ＫＢＭ４０３」）とメチルトリメトキシシラン（信越化学工業社製 「ＫＢＭ１３」）を１：１のモル比で混合し、酢酸水溶液（ｐｈ＝３．０）により公知の方法で前記アルコキシシランの加水分解を行った。こうして得たアルコキシシランの加水分解物に対して、固形分の重量比率２０：１の割合でＮ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメトキシシラン（信越化学工業社製 「ＫＢＭ６０３」）を添加し、更にイソプロピルアルコールとｎ−ブタノールの混合溶液で希釈を行い、アルコキシシラン塗工液Ｃを作製した。
【０１１５】
前記硬化樹脂層−２（ａ）上にアルコキシシラン塗工液Ｃをバーコート法によりコーティングを行い１３０℃２分間の焼成後、硬化樹脂層−３（ａ）を作製した。さらにこの硬化樹脂層−３（ａ）上に、酸化インジウムと酸化錫が重量比９５：５の組成で充填密度９８％の酸化インジウム−酸化錫ターゲットを用いスパッタリング法によりＩＴＯ層を形成し、可動電極基板となる透明導電性積層体を作製した。形成されたＩＴＯ層の膜厚は約２０ｎｍ、製膜後の表面抵抗値は約３５０Ω／□であった。作製した可動電極基板を１５０℃９０分熱処理を行い、ＩＴＯ膜を結晶化させた。熱処理前後の可動電極基板にヘーズ変化は見られず、ＩＴＯが結晶化した後の表面抵抗値は約２８０Ω／□であった。
【０１１６】
他方、厚さ１．１ｍｍのガラス板の両面にＳｉＯ_２ディップコートを行った後、スパッタリング法により、同様な方法で厚さ１８ｎｍのＩＴＯ膜を形成した。次にＩＴＯ膜上に高さ７μｍ、直径７０μｍ、ピッチ１．５ｍｍのドットスペーサを形成することにより、固定電極基板を作製した。作製した固定電極基板と可動電極基板用いて図１の透明タッチパネルを作製した。作製した透明タッチパネルの筆記耐久性試験と端押し耐久性試験を行い、試験前後のリニアリティーを表１に示す。
【０１１７】
［実施例２］
厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製 ＯＦＷ、押し込み硬さ試験によるヤング率 ６６０ｋｇｆ／ｍｍ^２（６．５ＧＰａ））の片面に紫外線硬化型多官能アクリレート樹脂塗料を用いて厚さ４μｍのハードコート層１を形成した。
【０１１８】
実施例１の塗工液Ａをハードコート層１と反対面に膜厚が５．０μｍとなるようにバーコート法によりコーティングし紫外線を照射硬化させ硬化樹脂層−１（ｂ）を形成した。
【０１１９】
実施例１の塗工液Ｂを硬化樹脂層−１（ｂ）上に膜厚が５．５μｍとなるようにバーコート法によりコーティングし紫外線を照射硬化させ硬化樹脂層−２（ｂ）を形成した。
【０１２０】
硬化樹脂層−１（ｂ）と硬化樹脂層−２（ｂ）積層後のヤング率測定を行った。測定した結果を表１に示す。
【０１２１】
テトラブトキシチタネート（日本曹達社製「Ｂ−４」）をリグロイン（和光純薬工業社製の等級が特級品）とブタノール（和光純薬工業社製の等級が特級品）の混合溶媒で希釈した塗工液Ｄを作製した。
【０１２２】
塗工液Ｄ中に平均１次粒子径が０．５μｍのシリカ微粒子をテトラブトキシチタネートの１００重量部に対して０．３重量部となるように混合し塗工液Ｅを作製した。
【０１２３】
実施例１で用いたアルコキシシラン塗工液Ｃを塗工液Ｅと塗工液Ｃの固形分同士の混合比が７０：３０になるように混合し塗工液Ｆを作製し、塗工液Ｆに１次粒子径が２０ｎｍのＴｉＯ_２超微粒子と金属アルコキシドの重量比率が３０：７０となるように混合した塗工液Ｇを作製した。上記硬化樹脂層−２（ｂ）面上に、塗工液Ｇをバーコート法でコーティングを行い１３０℃２分間の焼成後、膜厚が５５ｎｍの高屈折率層を形成した。
【０１２４】
前記高屈折率層上に低屈折率層としてアルコキシシラン塗工液Ｃをバーコート法によりコーティングを行い１３０℃２分間の焼成後、光学干渉層を作製した。さらにこの光学干渉層上に、酸化インジウムと酸化錫が重量比９５：５の組成で充填密度９８％の酸化インジウム−酸化錫ターゲットを用いスパッタリング法によりＩＴＯ層を形成し、可動電極基板となる透明導電性積層体を作製した。形成されたＩＴＯ層の膜厚は約２０ｎｍ、製膜後の表面抵抗値は約３５０Ω／□であった。作製した可動電極基板を１５０℃９０分熱処理を行い、ＩＴＯ膜を結晶化させた。熱処理前後の可動電極基板にヘーズ変化は見られず、ＩＴＯが結晶化した後の表面抵抗値は約２８０Ω／□であった。
【０１２５】
実施例１と同様にして固定電極基板を作製した。作製した固定電極基板と可動電極基板用いて図２の透明タッチパネルを作製した。作製した透明タッチパネルの筆記耐久性試験と端押し耐久性試験を行い、試験前後のリニアリティーを表１に示す。
【０１２６】
［実施例３］
厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製 ＯＦＷ、押し込み硬さ試験によるヤング率 ６６０ｋｇｆ／ｍｍ^２（６．５ＧＰａ））の片面に紫外線硬化型多官能アクリレート樹脂塗料を用いて厚さ４μｍのハードコート層１を形成した。
【０１２７】
アクリロニトリルブタジエンゴム Ｎｉｐｏｌ１０５２Ｊ（日本ゼオン社製）を７５重量部、４官能アクリレート アロニックス Ｍ４００（東亞合成社製）を２５重量部、イルガキュア１８４（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）３重量部をトルエンとメチルイソブチルケトンの混合比が１：１の溶剤に溶解し塗工液Ｈを作製した。塗工液Ｈをハードコート層１と反対面に膜厚が５．５μｍとなるようにバーコート法によりコーティングし紫外線を照射硬化させ硬化樹脂層−１（ｃ）を形成した。
【０１２８】
硬化樹脂層−１（ｃ）のヤング率を測定用のサンプル（膜厚：５μｍ）を同様の手法により作製し、ヤング率測定を行った。測定した結果を表−１に示す。
【０１２９】
実施例１で使用した塗工液Ｂを硬化樹脂層−１（ａ）上に膜厚が４．５μｍとなるようにバーコート法によりコーティングし紫外線を照射硬化させ硬化樹脂層−２（ｃ）を形成した。硬化樹脂層−１（ｃ）と硬化樹脂層−２（ｃ）積層後のヤング率測定を行った。測定した結果を表１に示す。
【０１３０】
前記硬化樹脂層−２（ｃ）上に実施例−１で使用した塗工液Ｃをバーコート法によりコーティングを行い１３０℃２分間の焼成後、硬化樹脂層−３（ａ）を作製した。さらにこの硬化樹脂層−３（ａ）上に、酸化インジウムと酸化錫が重量比９５：５の組成で充填密度９８％の酸化インジウム−酸化錫ターゲットを用いスパッタリング法によりＩＴＯ層を形成し、可動電極基板となる透明導電性積層体を作製した。形成されたＩＴＯ層の膜厚は約２０ｎｍ、製膜後の表面抵抗値は約３５０Ω／□であった。作製した可動電極基板を１５０℃９０分熱処理を行い、ＩＴＯ膜を結晶化させた。熱処理前後の可動電極基板にヘーズ変化は見られず、ＩＴＯが結晶化した後の表面抵抗値は約２８０Ω／□であった。
【０１３１】
実施例１と同様にして固定電極基板を作製した。作製した固定電極基板と可動電極基板用いて図１の透明タッチパネルを作製した。作製した透明タッチパネルの筆記耐久性試験と端押し耐久性試験を行い、試験前後のリニアリティーを表１に示す。
【０１３２】
［比較例１］
厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製 ＯＦＷ、押し込み硬さ試験によるヤング率 ６６０ｋｇｆ／ｍｍ^２（６．５ＧＰａ））の片面に紫外線硬化型多官能アクリレート樹脂塗料を用いて厚さ４μｍのハードコート層１を形成した。
【０１３３】
実施例１で作製した塗工液Ａをハードコート層１と反対面に膜厚が５．０μｍとなるようにバーコート法によりコーティングし紫外線を照射硬化させ硬化樹脂層−１（ｄ）を形成した。
【０１３４】
前記硬化樹脂層−１（ｄ）上に実施例１で作製した塗工液Ｃをバーコート法によりコーティングを行い１３０℃２分間の焼成後、硬化樹脂層−３（ａ）を作製した。さらにこの硬化樹脂層−３（ａ）上に、酸化インジウムと酸化錫が重量比９５：５の組成で充填密度９８％の酸化インジウム−酸化錫ターゲットを用いスパッタリング法によりＩＴＯ層を形成し、可動電極基板となる透明導電性積層体を作製した。形成されたＩＴＯ層の膜厚は約２０ｎｍ、製膜後の表面抵抗値は約３５０Ω／□であった。作製した可動電極基板を１５０℃９０分熱処理を行ったが、ＩＴＯ層に細かいしわが入り可動電極基板のヘーズが大きく（白化）なってしまった。
【０１３５】
［比較例２］
厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製 ＯＦＷ、押し込み硬さ試験によるヤング率６６０ｋｇｆ／ｍｍ^２（６．５ＧＰａ））の片面に紫外線硬化型多官能アクリレート樹脂塗料を用いて厚さ４μｍのハードコート層１を形成した。
【０１３６】
実施例１で作製した塗工液Ｂをハードコート層１と反対面に膜厚が５．０μｍとなるようにバーコート法によりコーティングし紫外線を照射硬化させ硬化樹脂層−２（ｄ）を形成した。
【０１３７】
前記硬化樹脂層−２（ｄ）上に実施例−１で作製した塗工液Ｃをバーコート法によりコーティングを行い１３０℃２分間の焼成後、硬化樹脂層−３（ａ）を作製した。さらにこの硬化樹脂層−３（ａ）上に、酸化インジウムと酸化錫が重量比９５：５の組成で充填密度９８％の酸化インジウム−酸化錫ターゲットを用いスパッタリング法によりＩＴＯ層を形成し、可動電極基板となる透明導電性積層体を作製した。形成されたＩＴＯ層の膜厚は約２０ｎｍ、製膜後の表面抵抗値は約３５０Ω／□であった。作製した可動電極基板を１５０℃９０分熱処理を行い、ＩＴＯ膜を結晶化させた。熱処理前後の可動電極基板にヘーズ変化は見られず、ＩＴＯが結晶化した後の表面抵抗値は約２８０Ω／□であった。
【０１３８】
実施例１と同様に固定電極基板を作製した。作製した固定電極基板と可動電極基板用いて図３の透明タッチパネルを作製した。作製した透明タッチパネルの筆記耐久性試験と端押し耐久性試験を行い、試験前後のリニアリティーを表１に示す。
【０１３９】
［比較例３］
厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製 ＯＦＷ、押し込み硬さ試験によるヤング率 ６６０ｋｇｆ／ｍｍ^２（６．５ＧＰａ））の片面に紫外線硬化型多官能アクリレート樹脂塗料を用いて厚さ４μｍのハードコート層１を形成した。
【０１４０】
実施例１の塗工液Ａをハードコート層１と反対面に膜厚が６．５μｍとなるようにバーコート法によりコーティングし紫外線を照射硬化させ硬化樹脂層−１（ｅ）を形成した。
【０１４１】
実施例１の塗工液Ｂを硬化樹脂層−１（ｅ）上に膜厚が１．０μｍとなるようにバーコート法によりコーティングし紫外線を照射硬化させ硬化樹脂層−２（ｅ）を形成した。硬化樹脂層−１（ｅ）と硬化樹脂層−２（ｅ）積層後のヤング率測定を行った。測定した結果を表１に示す。
【０１４２】
前記硬化樹脂層−１（ｅ）上に実施例−１で作製した塗工液Ｃをバーコート法によりコーティングを行い１３０℃２分間の焼成後、硬化樹脂層−３（ａ）を作製した。さらにこの硬化樹脂層−３（ａ）上に、酸化インジウムと酸化錫が重量比９５：５の組成で充填密度９８％の酸化インジウム−酸化錫ターゲットを用いスパッタリング法によりＩＴＯ層を形成し、可動電極基板となる透明導電性積層体を作製した。形成されたＩＴＯ層の膜厚は約２０ｎｍ、製膜後の表面抵抗値は約３５０Ω／□であった。作製した可動電極基板を１５０℃９０分熱処理を行ったが、ＩＴＯ層に細かいしわが入り可動電極基板のヘーズが大きく（白化）なってしまった。
【０１４３】
［比較例４］
厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製 ＯＦＷ、押し込み硬さ試験によるヤング率 ６６０ｋｇｆ／ｍｍ^２（６．５ＧＰａ））の片面に紫外線硬化型多官能アクリレート樹脂塗料を用いて厚さ４μｍのハードコート層１を形成した。
【０１４４】
実施例１の塗工液Ａをハードコート層１と反対面に膜厚が１．５μｍとなるようにバーコート法によりコーティングし紫外線を照射硬化させ硬化樹脂層−１（ｆ）を形成した。
【０１４５】
実施例１の塗工液Ｂを硬化樹脂層−１（ｆ）上に膜厚が６．０μｍとなるようにバーコート法によりコーティングし紫外線を照射硬化させ硬化樹脂層−２（ｆ）を形成した。硬化樹脂層−１（ｆ）と硬化樹脂層−２（ｆ）積層後のヤング率測定を行った。測定した結果を表１に示す。
【０１４６】
前記硬化樹脂層−２（ｆ）上に実施例−１で作製した塗工液Ｃをバーコート法によりコーティングを行い１３０℃２分間の焼成後、硬化樹脂層−３（ａ）を作製した。さらにこの硬化樹脂層−３（ａ）上に、酸化インジウムと酸化錫が重量比９５：５の組成で充填密度９８％の酸化インジウム−酸化錫ターゲットを用いスパッタリング法によりＩＴＯ層を形成し、可動電極基板となる透明導電性積層体を作製した。形成されたＩＴＯ層の膜厚は約２０ｎｍ、製膜後の表面抵抗値は約３５０Ω／□であった。作製した可動電極基板を１５０℃９０分熱処理を行い、ＩＴＯ膜を結晶化させた。熱処理前後の可動電極基板にヘーズ変化は見られず、ＩＴＯが結晶化した後の表面抵抗値は約２８０Ω／□であった。
【０１４７】
実施例１と同様に固定電極基板を作製した。作製した固定電極基板と可動電極基板用いて図１の透明タッチパネルを作製した。作製した透明タッチパネルの筆記耐久性試験と端押し耐久性試験を行い、試験前後のリニアリティーを表１に示す。
【０１４８】
【表１】

【０１４９】
発生しヘーズが上昇（白化）したため 筆記耐久性及び端押し耐久性試験を実施していない。
【０１５０】
Ｗ_１：硬化樹脂層−１単独での押し込み試験によるヤング率
Ｗ_２：硬化樹脂層−２単独での押し込み試験によるヤング率
Ｗ_３：硬化樹脂−１と硬化樹脂層−２を積層後の押し込み試験によるヤング率
ｄ_１：硬化樹脂層−１の膜厚
ｄ_２：硬化樹脂層−２の膜厚
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、実施例１、３、比較例４の透明タッチパネルを表す模式図である。
【図２】図２は、実施例２の透明タッチパネルを表す模式図である。
【図３】図３は、比較例２の透明タッチパネルを表す模式図である。
【符号の説明】
１ ハードコート層
２ ポリエチレンテレフタレートフィルム
３ 硬化樹脂層−１
４ 硬化樹脂層−２
５ 硬化樹脂層−３
６ 高屈折率層
７ 低屈折率層
８ 透明導電層
９ ガラス基板

Claims (9)

1. 透明有機高分子基板上の少なくとも一方面上にヤング率の異なる硬化樹脂層−１と硬化樹脂層−２が順次積層され、該硬化樹脂層−２上に透明導電膜層が積層された透明導電性積層体であって、該硬化樹脂層−１の膜厚ｄ_１と該硬化樹脂層−２の膜厚ｄ_２が０．２≦ｄ_２／ｄ_１≦３．０の関係にあり、かつ膜厚が１μｍ≦ｄ_１≦１０μｍ、１μｍ≦ｄ_２≦１０μｍであり、押し込み硬さ試験（インデンテーションテスター・設定押し込み深さ：０．５μｍ）で測定したとき、Ｗ_２＞Ｗ_０＞Ｗ_１かつＷ_２＞Ｗ_３＞Ｗ_１の関係を満たし、更にＷ_３が４００ｋｇｆ／ｍｍ^２≦Ｗ_３≦９００ｋｇｆ／ｍｍ^２（３．９ＧＰａ≦Ｗ_３≦８．８ＧＰａ）の範囲にあることを特徴とする透明導電性積層体。（ただし、透明有機高分子基板のヤング率をＷ_０、透明有機高分子基板上に硬化樹脂層−１を形成して測定したときのヤング率をＷ_１、透明有機高分子基板上に硬化樹脂層−２を形成して測定したときのヤング率をＷ_２、透明有機高分子基板上に硬化樹脂層−１、硬化樹脂層−２が順次積層されたときのヤング率をＷ_３とする）
2. ヤング率Ｗ_１が５０ｋｇｆ／ｍｍ^２≦Ｗ_１≦５００ｋｇｆ／ｍｍ^２（０．５ＧＰａ≦Ｗ_１≦４．９ＧＰａ）であり、かつヤング率Ｗ_２が７００ｋｇｆ／ｍｍ^２≦Ｗ_２≦１０００ｋｇｆ／ｍｍ^２（６．９ＧＰａ≦Ｗ_２≦９．８ＧＰａ）であることを特徴とする請求項１記載の透明導電性積層体。
3. 硬化樹脂層−１が（Ａ）ウレタンアクリレートをモノマーとする硬化樹脂及び（Ｂ）合成ゴムからなる群から選ばれる少なくとも１種を１０重量％以上含有することを特徴とする請求項１または２記載の透明導電性積層体。
4. 硬化樹脂層−２と透明導電膜層の間に屈折率が１．２０〜１．５５で且つ膜厚が０．０５〜０．５μｍの硬化樹脂層−３を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の透明導電性積層体。
5. 該硬化樹脂層−３は、平均１次粒子径が該硬化樹脂層−３の膜厚の１．１倍以上でかつ平均１次粒子径が１．２μｍ以下の大きさの微粒子Ｂを含有し、該微粒子Ｂの含有量は硬化樹脂層−３を形成する硬化樹脂成分の０．５重量％以下であることを特徴とする請求項４記載の透明導電性積層体。
6. 硬化樹脂層‐２と透明導電膜層の間に少なくとも１層の低屈折率層と少なくとも１層の高屈折率層からなる光学干渉層を有し、かつ低屈折率層が透明導電膜層と接することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の透明導電性積層体。
7. 該高屈折率層と該低屈折率層の少なくとも一方に、平均１次粒子径が光学干渉層の膜厚の１．１倍以上でかつ平均１次粒子径が１．２μｍ以下の微粒子Ｂを含有し、かつ該微粒子Ｂの含有量は該微粒子Ｂを含有する高屈折率層及び／又は低屈折率層を形成する硬化樹脂成分の０．５重量％以下であることを特徴とする請求項６記載の透明導電性積層体。
8. 透明導電膜層が酸化インジウムを主成分とした結晶質の膜であり、かつ透明導電膜層の膜厚が５〜５０ｎｍであることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の透明導電性積層体。
9. 少なくとも片面に透明導電層が設けられた２枚の透明電極基板が互いの透明導電層同士が向き合うように配置されて構成された透明タッチパネルにおいて、少なくとも一方の透明電極基板として請求項１〜８のいずれかに記載の透明導電性積層体を用いたことを特徴とする透明タッチパネル。

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