JP2007293777A - タッチパネル - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 透明な第1のフィルム基材と、当該第1のフィルム基材の片面に設けられた透明な第1の導電性薄膜を有する第1のパネルと、透明な第2のフィルム基材と、当該第2のフィルム基材の片面に設けられた透明な第2の導電性薄膜を有する第2のパネルとを有し、第1のパネルと第2のパネルとは、第1の導電性薄膜と第2の導電性薄膜とが対向するようにスペーサを介して対向配置してなるタッチパネルにおいて、第1の導電性薄膜の表面は、硬度が1GPa以上、弾性率が5GPa以上であり、第2の導電性薄膜の表面は、中心線平均粗さ(Ra)が0.3〜1.0nmであり、かつ、第2の導電性薄膜の表面の中心線平均粗さ(Ra)の値は、第1の導電性薄膜の表面の中心線平均粗さ(Ra)の値よりも小さい、ことを特徴とするタッチパネル。
【選択図】 図1
Description
透明な第2のフィルム基材と、当該第2のフィルム基材の片面に設けられた透明な第2の導電性薄膜を有する第2のパネルとを有し、
第1のパネルと第2のパネルとは、第1の導電性薄膜と第2の導電性薄膜とが対向するようにスペーサを介して対向配置してなるタッチパネルにおいて、
第1の導電性薄膜の表面は、硬度が1GPa以上、弾性率が5GPa以上であり、
第2の導電性薄膜の表面は、中心線平均粗さ(Ra)が0.3〜1.0nmであり、
かつ、第1の導電性薄膜の表面の中心線平均粗さ(Ra)の値は、第2の導電性薄膜の表面の中心線平均粗さ(Ra)の値よりも大きい、ことを特徴とするタッチパネル、に関する。
H=Pmax/A ・・・(1)
S=(2/√π)・Er・β・√A ・・・(2)
Er=1/{(1−vs2)/Es+(1−vi2)/Ei} ・・・(3)
ここでは、被試験体である導電性薄膜のポアッソン比vsは不明であるため、上記の複合弾性率Erを、本発明にいう弾性率とする。測定の詳細については、例えば、W.C.Oliver and G.M.Phar,J.Meter.Res.,Vol.7,No.6,June 1992や、Handbook of Micro/Nanotribologyなどに記載されているとおりであり、公知の方法により測定することができる。
(第1のパネルA1の作製)
厚さが23μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(以下、PETフィルムという)からなる透明な第1のフィルム基材の一方の面に、メラミン樹脂:アルキド樹脂:有機シラン縮合物=2:2:1(重量比)の熱硬化型樹脂からなる厚さ150nmの硬化被膜をグラビアコートにより形成した(表1中では、Siコートと示す)。これを、透明な第1の誘電体薄膜とした。
(第1のパネルA2の作製)
製造例1において、第2の誘電体薄膜であるSiO2膜の厚さを、70nmに変えたこと以外は、製造例1と同様にして第1のパネルA2を作製した。
(第1のパネルA3の作製)
製造例1において、第1の誘電体薄膜として、熱硬化型樹脂からなる厚さ150nmの硬化被膜を形成する代わりに、真空蒸着法を用いて、厚さ15nmのSiOx膜(x:1.8)を形成したこと以外は、製造例1と同様にして第1のパネルA3を作製した。
(第1のパネルA4の作製)
製造例1において、第2の誘電体薄膜として、真空蒸着法を用いて、厚さ30nmのSiO2膜を形成する代わりに、シリカコート法により、厚さ30nmのSiO2薄膜からなる第2の誘電体薄膜を形成したこと、また、導電性薄膜(ITO薄膜)の厚さを、21nmに変えたこと以外は、製造例1と同様にして第1のパネルA4を作製した。なお、シリカコート法は、上記第1の誘電体薄膜上に、シリカゾル(コルコート社製の「コルコートP」)を固形分濃度が2%となるようにエタノールで希釈したものを、グラビアコートにより塗布し、150℃で2分乾燥後、硬化させて、薄膜を形成した。
(塗工液の調製)
微粒子として、平均粒子径2.2μmの単分散のフィラー(材料:架橋アクリル系樹脂,標準偏差0.22μm,綜研化学(株)製の商品グレード:MX‐タイプ)0.5部および平均粒子径3μmの単分散のフィラー(材料:架橋アクリル系樹脂,標準偏差0.3μm,綜研化学(株)製の商品グレード:MX‐タイプ)0.1部の混合物を用いた。当該微粒子の混合物、紫外線硬化型樹脂(アクリル・ウレタン系樹脂,大日本インキ化学工業(株)製の商品名ユニディック17‐806)100重量部、光重合開始剤(チバスペシャルティケミカルズ社製の商品名イルガキュア184)5重量部及びその固形分が50重量%となるように計量された溶剤(トルエン)とを混合した溶液を調製した。
厚さが100μmのPETフィルムからなる透明なフィルム基材の一方の面に、上記塗工液を、ワイヤーバーにより、乾燥後の塗工厚さが1.1μmになるように塗布した後、100℃で3分間乾燥した後、紫外線照射により硬化処理して、微細凹凸形状の表面の樹脂層を形成した。
ターゲットサイズ:200mm×500mm
出力:3.0kw
電圧値450V
放電時間:1min
真空度:0.5Pa。
(第2のパネルB2の作製)
製造例5において、第2の誘電体薄膜の厚さを15nmに変えたこと以外は、製造例5と同様にして第2のパネルB2を作製した。
(第2のパネルB3の作製)
製造例5において、第2の誘電体薄膜の厚さを50nmに変えたこと以外は、製造例5と同様にして第2のパネルB3を作製した。
(第1のパネルB4の作製)
製造例1において、第2の誘電体薄膜として、シリカコート法により、厚さ55nmのSiO2膜を形成する代わりに、真空蒸着法を用いて、厚さ55nmのSiO2薄膜からなる第2の誘電体薄膜を形成したこと以外は、製造例1と同様にして第2のパネルB4を作製した。
インデンテーション試験により、本文詳記の方法で、導電性薄膜側の硬度および弾性率を測定した。すなわち、図6に示したように、被試験体をその導電性薄膜(ITO薄膜)2(102)を上にして試料台20に固定した。このように固定した状態で、導電性薄膜2(102)側に圧子21を垂直方向に荷重をかけて押し込み、インデンテーション曲線(荷重−押し込み深さ曲線)を得た。これより、前記式(1)、(2)に基づいて、導電性薄膜側の硬度および弾性率を算出した。
AFM観察により、中心線平均粗さ(Ra)を求めた。測定は、セイコーインスツルメンツ(株)製のSPI3800により、コンタクトモードにて深針(Si3N4製)で1μm□のスキャンを行った。
上記製造例1で得られた第1のパネルA1を上板として用い、一方、製造例5で得られた第2のパネルB1を下板として用い、この両パネル板を、ITO薄膜同士が対向するように、厚さが20μmのスペーサを介して両パネル板のギャップが150μmとなるように対向配置させ、スイッチ構体としてのタッチパネルを作製した。なお、両パネル板の各ITO薄膜は、上記の対向配置に先立って、あらかじめ互いに直交するように形成した。
実施例1において、タッチパネルに用いる、上板および下板を、表1に示すように、変えたこと以外は、実施例1と同様にして、タッチパネルを作製した。
透明導電性積層体で構成したパネル板側から、ポリアセタールからなるペン(ペン先R0.8mm)を用いて、荷重1.5kgで10万回の摺動を行った。摺動後、以下のようにリニアリティーを測定し、高荷重ペン入力耐久性を評価した。
透明導電積層体に5Vの電圧を印加し、透明導電積層体における、電圧を印加する端子A(測定開始位置)および端子B(測定終了位置)の間の出力電圧を測定した。
リニアリティーは、測定開始位置Aでの出力電圧をEA、測定終了位置Bでの出力電圧をEB、各測定点Xでの出力電圧をEX、理論値をEXXとすると、以下の計算から、求めることができる。
EXX(理論値)={X・(EB−EA)/(B−A)}+EA
リニアリティー(%)=〔(EXX−EX)/(EB−EA)〕×100
B 第2のパネル
s スペーサ
1 第1のフィルム基材
2 第1の導電性薄膜
3 誘電体薄膜
4 ハードコート層
101 第2のフィルム基材
102 第2の導電性薄膜
103 誘電体薄膜
104 ハードコート層
20 試料台
21 圧子
Claims (10)
- 透明な第1のフィルム基材と、当該第1のフィルム基材の片面に設けられた透明な第1の導電性薄膜を有する第1のパネルと、
透明な第2のフィルム基材と、当該第2のフィルム基材の片面に設けられた透明な第2の導電性薄膜を有する第2のパネルとを有し、
第1のパネルと第2のパネルとは、第1の導電性薄膜と第2の導電性薄膜とが対向するようにスペーサを介して対向配置してなるタッチパネルにおいて、
第1の導電性薄膜の表面は、硬度が1GPa以上、弾性率が5GPa以上であり、
第2の導電性薄膜の表面は、中心線平均粗さ(Ra)が0.3〜1.0nmであり、
かつ、第2の導電性薄膜の表面の中心線平均粗さ(Ra)の値は、第1の導電性薄膜の表面の中心線平均粗さ(Ra)の値よりも小さい、ことを特徴とするタッチパネル。 - 第1の導電性薄膜の表面の中心線平均粗さ(Ra)が、0.7〜2.0nmであることを特徴とする請求項1記載のタッチパネル。
- 第2の導電性薄膜の表面の硬度および弾性率の値は、いずれも、第1の導電性薄膜の表面の硬度および弾性率の値よりも小さいことを特徴とする請求項1又は2記載のタッチパネル。
- 第2の導電性薄膜の表面の硬度が0.4〜2.0GPa、弾性率が2.0〜8.0GPaであることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のタッチパネル。
- 第1のフィルム基材が、2枚以上の透明なフィルム基材を透明な接着剤層を介して貼り合わせた積層体であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のタッチパネル。
- 第1の導電性薄膜は、少なくとも1層の透明な誘電体薄膜を介して、第1のフィルム基材に設けられていることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のタッチパネル。
- 第1の導電性薄膜に最も近い、誘電体薄膜は、ドライプロセスにより形成されたSiO2膜であることを特徴とする請求項6記載のタッチパネル。
- 第2の導電性薄膜は、少なくとも1層の透明な誘電体薄膜を介して、第2のフィルム基材に設けられていることを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載のタッチパネル。
- 第2の導電性薄膜に最も近い、誘電体薄膜は、ウエット塗工法により形成されたSiO2膜であることを特徴とする請求項8記載のタッチパネル。
- 第2の導電性薄膜は、微細凹凸形状を有する樹脂層を介して、第2のフィルム基材に設けられていることを特徴とする請求項1〜9のいずれかに記載のタッチパネル。
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