CN102324283A - 导电薄膜及触控显示面板的制作方法及单层式触控面板 - Google Patents

Abstract

本发明揭露一种导电薄膜及触控显示面板的制作方法及单层式触控面板。导电薄膜的制作方法包括下列步骤。放置透明基板于旋转涂布机上。旋转涂布导电层于透明基板上，导电层内包含多个导电物。对导电层进行固化，以使此些导电物键结。本发明的制作方法具有制造成本低、较易大面积成膜以及成膜载体外形或材质限制低等优点，且能在任意尺寸的玻璃基板或塑胶基板上形成预定膜厚的导电薄膜。此外，利用本发明的方法制作的单层式触控面板，其导电薄膜的厚度很薄且仅有单层透明基板，故可减少触控面板的整体厚度。

Description

导电薄膜及触控显示面板的制作方法及单层式触控面板

技术领域

本发明是有关于一种触控装置，且特别是有关于一种导电薄膜及触控显示面板的制作方法及单层式触控面板。

背景技术

传统上，利用薄膜技术来制作电子元件或导线时，通常会依照所制造的元件或导线的特性，利用依序进行的成膜、光阻涂布、蚀刻等制程，将薄膜形成具有特定形状的薄膜图案，如此才能达到特定的功能。常见的薄膜制作方法是利用黄光微影制程先将光阻的图案定义出来，接着在光阻图案的覆盖下，对薄膜进行湿蚀刻，以将图案移转至薄膜上。若为多层堆叠的结构，则需进行多道黄光微影制程，以完成必要的膜层。

以触控面板的导电薄膜而言，薄膜形成方法一般为气相沉积法，导电薄膜的材质为铟锡氧化物(indium tin oxide，ITO)、铟锌氧化物(indium zincoxide，IZO)、锌铝氧化物(aluminum zinc oxide，AZO)或氟锡氧化物(fluorinetin oxide，FTO)。其中气相沉积法已广泛应用于半导体与面板工业制程，但由于目前气相沉积法的量产应用，仍需一系列真空程序，其硬体投资与制造成本相当昂贵，进而影响产品价格的竞争优势。因此，开发较低成本的薄膜技术是必需的。此外，如何使薄膜形成技术及设备的制造成本低、较易大面积成膜以及降低成膜载体外形限制等，对于未来薄膜形成技术而言，越来越重要。

发明内容

本发明有关于一种导电薄膜及触控显示面板的制作方法，将液态状的光固化导电材料或热固化导电材料涂布于透明基板上，并经固化成型而成为导电薄膜。上述的制作方法具有制造成本低、较易大面积成膜以及成膜载体外形或材质限制低等优点，因此能在任意尺寸的玻璃基板或塑胶基板上形成预定膜厚的导电薄膜。此外，利用上述方法制作的单层式触控面板，其导电薄膜的厚度很薄且仅有单层透明基板，故可减少触控面板的整体厚度。

根据本发明之一方面，提出一种导电薄膜的制作方法，包括下列步骤。放置透明基板于旋转涂布机上。旋转涂布导电薄膜于透明基板上，导电薄膜包含复数个导电物。对导电薄膜进行固化，以使该复数个导电物键结。

作为可选的技术方案，该导电薄膜为感应线路层，而形成该感应线路层的方法包括：图案化该导电薄膜，以形成复数个第一感应线路以及第二感应线路，该复数个第一感应线路与该复数个第二感应线路呈棋盘状配置且彼此电性绝缘。

作为可选的技术方案，图案化该导电薄膜的方法包括干式蚀刻或湿式蚀刻。

作为可选的技术方案，形成该感应线路层之后，还包括形成导电胶于该透明基板上，该导电胶与该感应线路层电性连接。

作为可选的技术方案，该导电胶为异方性导电胶。

作为可选的技术方案，形成该导电胶之后，更包括对软性电路板进行热压合，该导电胶接合于该感应线路层与该软性电路板之间。

作为可选的技术方案，还包括贴合该透明基板于显示面板上，且该感应线路层位于该显示面板与该透明基板之间。

作为可选的技术方案，该复数个导电物包括导电高分子、纳米碳管、石墨烯、纳米金属粒子或纳米金属丝状物。

作为可选的技术方案，对该导电薄膜进行固化的步骤包括热固化或光固化。

根据本发明之另一方面，提出一种触控显示面板的制作方法，包括下列步骤。放置透明基板于旋转涂布机上。旋转涂布导电薄膜于透明基板上，导电薄膜具有复数个导电物。对导电薄膜进行固化，以使该复数个导电物键结。图案化导电薄膜，以形成感应线路层。形成导电胶于透明基板上。对软性电路板进行热压合，导电胶接合于感应线路层与软性电路板之间。贴合透明基板于显示面板上，且感应线路层位于显示面板与透明基板之间。

作为可选的技术方案，图案化该导电薄膜的方法包括干式蚀刻或湿式蚀刻。

作为可选的技术方案，该导电胶为异方性导电胶。

作为可选的技术方案，该复数个导电物包括导电高分子、纳米碳管、石墨烯、纳米金属粒子或纳米金属丝状物。

作为可选的技术方案，对该导电薄膜进行固化的步骤包括热固化或光固化。

作为可选的技术方案，贴合该透明基板于该显示面板之后，还包括电性连接该软性电路板与该显示面板。

根据本发明之另一方面，提出一种单层式触控面板，包括透明基板、导电薄膜以及黏胶。透明基板具有相对的第一表面以及第二表面。导电薄膜涂布于第一表面上，导电薄膜包含复数个导电物，导电薄膜经图案化而形成感应线路层。黏胶邻近于导电薄膜。

作为可选的技术方案，该复数个导电物包括导电高分子、纳米碳管、石墨烯、纳米金属粒子或纳米金属丝状物。

作为可选的技术方案，该单层式触控面板还包括：抗反射层，配置于该第一表面上且介于该导电薄膜及该第一表面之间；以及硬化层，配置于该第二表面上。

作为可选的技术方案，该单层式触控面板还包括：第一硬化层，配置于该第一表面上且介于该导电薄膜及该第一表面之间；第二硬化层，配置于该第二表面上；抗反射层，邻近于该第一硬化层；以及抗眩层，配置于该抗反射层与该第一硬化层之间。

作为可选的技术方案，该单层式触控面板还包括：第一硬化层，邻近于该第一表面且介于该导电薄膜及该第一表面之间；第二硬化层，配置于该第二表面上；以及抗眩层，配置于该透明基板与该第一硬化层之间。

作为可选的技术方案，该单层式触控面板还包括：第一硬化层，配置于该第一表面上且介于该导电薄膜及该第一表面之间；以及第二硬化层，配置于该第二表面上。

与现有技术相比，本发明的导电薄膜及触控显示面板的制作方法及单层式触控面板，是利用旋涂或喷涂的方式将液态状的光固化导电材料或热固化导电材料涂布于透明基板上，并经固化成型而成为导电薄膜。导电薄膜的膜层可经由曝光、显影及蚀刻等图案化制程而形成具有预定图案的线路。因此，上述的制作方法具有制造成本低、较易大面积成膜以及成膜载体外形或材质限制低等优点，必且能在任意尺寸的玻璃基板或塑胶基板上形成预定膜厚的导电薄膜。此外，利用上述方法制作的单层式触控面板，其导电薄膜的厚度很薄且仅有单层透明基板，故可减少触控面板的整体厚度。

为了对本发明的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：

附图说明

图1绘示依照本发明一实施例的导电薄膜及触控显示面板的制作方法的流程图。

图2绘示依照本发明一实施例的触控显示面板的产线配置图。

图3绘示依照一实施例的触控显示面板的示意图。

图4A～4D分别绘示依照本发明一实施例的单层式触控面板的结构示意图。

具体实施方式

本实施例的导电薄膜及触控显示面板的制作方法，利用旋涂或喷涂的方式将液态状的光固化导电材料或热固化导电材料涂布于透明基板上，并经固化成型而成为导电薄膜。导电薄膜的膜层可经由曝光、显影及蚀刻等图案化制程而形成具有预定图案的线路。导电薄膜内可包含多个导电物，导电物可经由固化成型而相互键结，以使导电薄膜具有导电性。

导电薄膜可为单膜层结构或多膜层结构。导电薄膜若为单膜层结构，其膜层可为导电高分子层或由包含纳米碳管、石墨烯、纳米金属粒子、纳米金属丝状物等导电物中其中一种材质所构成的膜层。导电薄膜若为多膜层结构，其膜层可由相互交叉的第一感应线路以及第二感应线路所组成，第一感应线路与第二感应线路例如呈棋盘状配置且彼此电性绝缘。上述的多膜层结构可应用于触控面板的薄膜制程中，以做为触控感应线路。因此，本实施例可应用在触控面板、触控显示面板、软性显示器或可挠式显示器等领域中。

以下是提出各种实施例进行详细说明，实施例仅用以作为范例说明，并非用以限缩本发明欲保护的范围。

请参照图1，其绘示依照本发明一实施例的导电薄膜及触控显示面板的制作方法的流程图。步骤S110是放置透明基板于旋转涂布机上。步骤S120是旋转涂布导电薄膜于透明基板上。步骤S130是对导电薄膜进行固化。步骤S140是图案化导电薄膜。步骤S150是形成导电胶于透明基板上。步骤S160是对软性电路板进行热压合。步骤S170是贴合透明基板于显示面板上。步骤S180是电性连接软性电路板与显示面板。

请参照图2，其绘示依照本发明一实施例的触控显示面板的产线配置图。以下将以图2中的产线来说明图1中触控显示面板的制作方法。首先，在承载区10中，预定尺寸的透明基板可藉由输送带传送至预定位置，并经由机械手臂将透明基板放置于旋转涂布机20上。透明基板的尺寸可裁切为任意大小(例如3寸～55寸不等)，可适用于各种规格的触控显示面板所需的尺寸。接着，在旋转涂布机20上，涂布液态状的导电层于透明基板上。此时，导电层可藉由旋转产生的离心力均匀地扩散以成为预定厚度的薄膜。之后，在固化区30中，导电层内的高分子材料可藉由热固化或光固化反应而产生交联作用，以使液态状的导电层快速聚合而成固态状的导电薄膜。导电薄膜内包含多个导电物，且导电物经由分子间键结而使导电薄膜具有导电性。

在一实施例中，当导电薄膜为热固化导电材料时，在加热箱内烘烤预定时间，例如10～30分钟，以使导电薄膜能均匀受温且固化成型。此外，当导电薄膜为光固化导电材料时，在加热箱内软烘烤预定时间，并以预定波长的紫外光(例如280～420nm波长)照射，以使导电薄膜能均匀受光且固化成型。

接着，在蚀刻区40中，利用干式蚀刻或湿式蚀刻的方式移除部分导电薄膜，以使导电薄膜经图案化而形成感应线路层。举例来说，利用黄光微影制程先将光阻的图案定义出来，接着在光阻图案的覆盖下，对导电薄膜进行湿蚀刻，以将图案移转至导电薄膜上，而形成导电线路。导电薄膜若为多膜层的结构，则需进行多道黄光微影制程，以完成相互堆叠的感应线路层。

接着，在软板压合区50中，透明基板上例如先以印刷的方式形成导电胶，导电胶与感应线路层电性连接。之后，透明基板再对软性电路板进行热压合，以使导电胶接合于该感应线路层与该软性电路板之间。导电胶例如是异方性导电胶，而导电胶内的导电粒子可经由热压合而垂直导通于感应线路层与软性电路板之间，以形成导电通路。

接着，在面板组装区60中，透明基板例如以黏胶贴合于显示面板上，且透明基板上的感应线路层可透过软性电路板与显示面板电性连接，以组成触控显示面板。请参照图3，其绘示依照一实施例的触控显示面板的示意图。触控显示面板100包括单层式触控面板101以及显示面板140。单层式触控面板101包括透明基板110、导电薄膜120以及黏胶130。透明基板110具有相对的第一表面111以及第二表面112。导电薄膜120涂布于透明基板110的第一表面111上。黏胶130邻近于导电薄膜120，且透明基板110可藉由黏胶130贴合于显示面板140上。

在本实施例中，导电薄膜120可为高透光率的光固化导电材料或热固化导电材料，其内包含多个导电物，例如导电高分子、纳米碳管、石墨烯、纳米金属粒子或纳米金属丝状物。导电薄膜120的透光率例如为75～98％，雾度例如0.1～2.5％，不易造成影像色差或光源亮度不足等问题。此外，导电薄膜120的厚度小于1微米(μm)，且透明基板110的厚度小于1.2毫米(mm)，故可减少触控面板101的整体厚度。以下针对不同类型的单层式触控面板102～105的细部结构进行说明。

请参照图4A～4D，其分别绘示依照本发明一实施例的单层式触控面板的结构示意图。在图4A中，单层式触控面板102更包括抗反射层113以及硬化层114。抗反射层113配置于透明基板110的第一表面111上且介于导电薄膜120及第一表面111之间。在图4B中，单层式触控面板103更包括第一硬化层115、第二硬化层116、抗反射层113以及抗眩层117。第一硬化层115配置于透明基板110的第一表面111上且介于导电薄膜120及第一表面111之间。第二硬化层116配置于透明基板110的第二表面112上。抗反射层113邻近于第一硬化层115。抗眩层117配置于抗反射层113与第一硬化层115之间。此外，导电薄膜120与抗反射层113之间例如以胶框层118相贴合。

在图4C中，单层式触控面板104更包括第一硬化层115、第二硬化层116以及抗眩层117。第一硬化层115邻近于透明基板110的第一表面111且介于导电薄膜120及第一表面111之间。第二硬化层116配置于透明基板110的第二表面112上。抗眩层117配置于透明基板110与第一硬化层115之间。在图4D中，单层式触控面板105更包括第一硬化层115以及第二硬化层116。第一硬化层115配置于透明基板110的第一表面111上且介于导电薄膜120及第一表面111之间。第二硬化层116配置于第二表面112上。此外，导电薄膜120与第一硬化层115之间例如以胶框层118相贴合。

在上述各实施例中，透明基板110例如为玻璃基板或塑胶基板。抗反射层113例如以物理气相沉积法或化学气相沉积法形成。硬化层114～116例如以旋涂法、浸渍法、物理气相沉积法或化学气相沉积法形成。抗眩层117例如以旋涂法或以抗眩层117及硬化层115的复合膜贴合的方式形成。胶框层118例如以网版印刷或凸版印刷的方式形成。

本发明上述实施例所揭露的导电薄膜及触控显示面板的制作方法及单层式触控面板，是利用旋涂或喷涂的方式将液态状的光固化导电材料或热固化导电材料涂布于透明基板上，并经固化成型而成为导电薄膜。导电薄膜的膜层可经由曝光、显影及蚀刻等图案化制程而形成具有预定图案的线路。因此，上述实施例的制作方法具有制造成本低、较易大面积成膜以及成膜载体外形或材质限制低等优点，必且能在任意尺寸的玻璃基板或塑胶基板上形成预定膜厚的导电薄膜。此外，利用上述方法制作的单层式触控面板，其导电薄膜的厚度很薄且仅有单层透明基板，故可减少触控面板的整体厚度。

综上所述，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明。本发明所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰。因此，本发明的保护范围当视权利要求所界定者为准。

Claims (16)

1.一种导电薄膜的制作方法，其特征在于包括：

放置透明基板于旋转涂布机上；

旋转涂布导电薄膜于该透明基板上，该导电薄膜内包含复数个导电物；以及

对该导电薄膜进行固化，以使该复数个导电物键结。

2.如权利要求1所述的导电薄膜的制作方法，其特征在于该导电薄膜为感应线路层，而形成该感应线路层的方法包括：

图案化该导电薄膜，以形成复数个第一感应线路以及第二感应线路，该复数个第一感应线路与该复数个第二感应线路呈棋盘状配置且彼此电性绝缘。

3.如权利要求2所述的导电薄膜的制作方法，其特征在于图案化该导电薄膜的方法包括干式蚀刻或湿式蚀刻。

4.如权利要求2所述的导电薄膜的制作方法，其特征在于形成该感应线路层之后，还包括形成导电胶于该透明基板上，该导电胶与该感应线路层电性连接。

5.如权利要求4所述的导电薄膜的制作方法，其特征在于该导电胶为异方性导电胶。

6.如权利要求4所述的导电薄膜的制作方法，其特征在于形成该导电胶之后，还包括对软性电路板进行热压合，该导电胶接合于该感应线路层与该软性电路板之间。

7.如权利要求6所述的导电薄膜的制作方法，其特征在于还包括贴合该透明基板于显示面板上，且该感应线路层位于该显示面板与该透明基板之间。

8.如权利要求1所述的导电薄膜的制作方法，其特征在于该复数个导电物包括导电高分子、纳米碳管、石墨烯、纳米金属粒子或纳米金属丝状物。

9.一种触控显示面板的制作方法，其特征在于包括：

放置透明基板于旋转涂布机上；

旋转涂布导电薄膜于该透明基板上，该导电薄膜内具有复数个导电物；

对该导电薄膜进行固化，以使该复数个导电物键结；

图案化该导电薄膜，以形成感应线路层；

形成导电胶于该透明基板上；

对软性电路板进行热压合，该导电胶接合于该感应线路层与该软性电路板之间；以及

贴合该透明基板于显示面板上，且该感应线路层位于该显示面板与该透明基板之间。

10.如权利要求9所述的触控显示面板的制作方法，其特征在于图案化该导电薄膜的方法包括干式蚀刻或湿式蚀刻。

11.如权利要求9所述的触控显示面板的制作方法，其特征在于该导电胶为异方性导电胶。

12.如权利要求9所述的触控显示面板的制作方法，其特征在于该复数个导电物包括导电高分子、纳米碳管、石墨烯、纳米金属粒子或纳米金属丝状物。

13.如权利要求9所述的触控显示面板的制作方法，其特征在于贴合该透明基板于该显示面板之后，还包括电性连接该软性电路板与该显示面板。

14.一种单层式触控面板，包括：

透明基板，具有相对的第一表面以及第二表面；

导电薄膜，涂布于该第一表面上，该导电薄膜内包含复数个导电物，该导电薄膜经图案化而形成感应线路层；以及

黏胶，邻近于该导电薄膜。

15.如权利要求14所述的单层式触控面板，其特征在于该复数个导电物包括导电高分子、纳米碳管、石墨烯、纳米金属粒子或纳米金属丝状物。

16.如权利要求14所述的单层式触控面板，其特征在于，该单层式触控面板还包括：

抗反射层，配置于该第一表面上且介于该导电薄膜及该第一表面之间；以及

硬化层，配置于该第二表面上；

或者，该单层式触控面板还包括：

第一硬化层，配置于该第一表面上且介于该导电薄膜及该第一表面之间；

第二硬化层，配置于该第二表面上；

抗反射层，邻近于该第一硬化层；以及

抗眩层，配置于该抗反射层与该第一硬化层之间；

或者，该单层式触控面板还包括：

第一硬化层，邻近于该第一表面且介于该导电薄膜及该第一表面之间；

第二硬化层，配置于该第二表面上；以及

抗眩层，配置于该透明基板与该第一硬化层之间；

或者，该单层式触控面板还包括：

第一硬化层，配置于该第一表面上且介于该导电薄膜及该第一表面之间；以及

第二硬化层，配置于该第二表面上。

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