TWI410830B - A transparent conductive laminate and a touch panel formed therefrom - Google Patents

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Description

透明導電性層合體及由其所構成之觸控面板
本發明係關於在高分子薄膜的至少一側的面上，順序層合硬化樹脂層、第一透明導電層與第二透明導電層而成的透明導電性層合體。
搭載顯示裝置(display)與作為輸入裝置的透明觸控面板的攜帶型情報終端(mobile information terminal)開始廣泛地普及，大部份作為透明觸控面板使用的電阻膜方式的透明觸控，係形成有透明導電層的2片透明電極基板，大約以10μm~100μm的間隔使互相的透明導電層彼此以對向的方式配置而構成，僅被施加外力的部份，相互的透明導電層表面彼此接觸當作開關而起動，例如可進行顯示畫面上的選項選擇、圖形‧文字輸入等。
近年來，液晶顯示體等朝向窄邊框化發展，與此情況相同，透明觸控面板亦一直朝向窄邊框化發展，隨著此窄邊框化，除了先前技術的觸控面板被要求的書寫持久性以外，要求透明觸控面板邊緣部份之書寫持久性的邊緣按壓持久性的傾向變強。
為了改善透明觸控面板所要求的書寫持久性，專利文獻1、專利文獻2、專利文獻3，提出於2片的透明高分子薄膜基材之間介入經規定硬度(或楊氏率)的黏著劑或透明樹脂層後層合透明高分子薄膜基材的透明導電性層合 體。已知任何一種方法皆改善書寫持久性，但因為於2片的透明高分子薄膜中介入黏著劑或透明樹脂層進行層合，生產步驟變複雜、生產效率變差，而且製作超過10英寸的大型透明觸控面板，由構成上的觀點而言，因為剛性弱而會有透明導電性層合體彎曲的問題。
此外，專利文獻4係提議由透明電極層的至少一方為噻吩系導電聚合物或聚苯胺系導電聚合物等的透明導電聚合物所形成為特徵的觸控面板，作為製造成本的降低、可量產化的電阻膜方式的觸控面板，而且易提議關於ITO(氧化銦錫)層與透明導電聚合物層的層合物。但使用導電性聚合物材作為透明電極之透明導電性層合體，會有構成透明觸控面板之被對向配置的透明導電層彼此接觸時的接觸電阻大，透明觸控面板無法動作的問題或無法確保穿透率、環境信賴性之問題。
專利文獻5係提議於透明基板的透明電極表面上，形成含有導電性微粒子的高分子層之觸控面板。專利文獻6係提議以使用真空蒸鍍法、離子鍍法、或濺鍍法所形成的金屬及/或金屬氧化物的薄層作為導電層而形成後，層合具有導電性的塗料。惟，使用此等專利文獻4、5、6所提議的透明導電性層合體的透明觸控面板，因為在透明導電層與高分子薄膜之間具有硬化樹脂層，故將一般而言作為透明觸控面板的可動電極基板使用的聚對苯二甲酸乙二醇酯，作為高分子薄膜使用時，會有實施加熱處理後從高分子薄膜析出寡聚物成分的問題。此外，因為未特定透明導 電層的層質(膜質)，使用此等透明導電性層合體作為透明觸控面板時，會有無法確保透明觸控面板所必須的書寫持久性的問題。
〔專利文獻1〕特開平2-66809號公報
〔專利文獻2〕特開平2-129808號公報
〔專利文獻3〕特開平8-192492號公報
〔專利文獻4〕特開2005-182737號公報
〔專利文獻5〕特開平7-219697號公報
〔專利文獻6〕特公平3-48605號公報
本發明的目的，係提供適合作為先前技術的觸控面板所要求的書寫持久性被提高、透明觸控面板邊緣區域的書寫持久性(邊緣按壓持久性)被提高的透明觸控面板及該透明觸控面板用之透明導電性層合體。
〔實施發明之最佳形態〕
以下，詳細地說明關於用於實施本發明的形態，再者，此等的說明及實施例係本發明的舉例，並非限定本發明的範圍。
高分子薄膜
本發明中之透明導電性層合體，高分子薄膜的至少一方的面上，硬化物樹脂層、第一透明導電層、第二透明導 電層順序地被層合而成。
作為構成高分子薄膜的有機高分子，只要是具有優異的耐熱性之透明的有機高分子即可，並沒有特別的限制，作為有機高分子，可列舉例如聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene 2,6-naphthalate)、聚鄰苯二甲酸二烯丙酯等之聚酯系樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醚碸樹脂、聚碸樹脂、聚芳酯樹脂、丙烯酸樹脂、纖維素乙酸酯樹脂、環烯烴聚合物等。當然此等亦可作為均聚物、寡聚物使用，此外，上述有機高分子可單獨被使用，亦可摻雜使用。
此等的高分子薄膜，一般而言藉由熔融擠壓法或溶液流延法等而成形，必要時對成形的高分子薄膜施以單軸延伸或二軸延伸後，提高機械的強度或提高光學的機能亦較佳。
使用本發明的透明導電性層合體作為透明觸控面板的可動電極基板時，由保持使透明觸控面板作為開關而動作所需要的可撓性與平坦性用的強度之觀點而言，以厚度75~400μm者作為高分子薄膜較佳；作為固定電極基板使用時，由保持平坦性用的強度的觀點而言，以厚度0.4~4.0mm的薄片狀者作為高分子薄膜較佳，但厚度50~400μm的薄膜狀者與其他的塑膠薄片貼合，使整體的厚度成為0.4~4.0mm的構成後使用亦可。
使用本發明的透明導電性層合體作為透明觸控面板的可動電極基板時，固定電極基板亦可使用在該塑膠薄片、 玻璃基板或高分子薄膜與玻璃基板之層合體或者高分子薄膜與塑膠薄片之層合體上形成透明導電層者。由透明觸控面板的強度、重量之觀點而言，由單層或層合體所成的固定電極基板的厚度為0.1~4.0mm較佳。
此外，最近開發在透明觸控面板的輸入側的面，亦即使用者側的面上，層合偏光板或者偏光板與相位差薄膜的構成之新型的透明觸控面板。此構成的優點主要是藉由偏光板、或偏光板與相位差薄膜的光學的作用，使透明觸控面板內部中之外來光的反射率降至一半以下，在設置透明觸控面板的狀態下提高顯示器的對比。
此型的透明觸控面板，因為偏光通過透明導電性層合體，故使用具有優異的光學各向同性者作為高分子薄膜較佳。具體而言，薄膜的遲相軸方向的折射率定為nx ，進相軸方向的折射率定為ny 表示，薄膜的厚度定為d(nm)時，以Re=(nx-ny)×d(nm)所表示的面內遲滯值Re，至少30nm以下較佳，20nm以下更佳，再者，其中基板的面內遲滯值使用分光橢圓測厚儀(Ellipsometer)(日本分光股份大限公司製M-150)所測量的波長590nm的值為代表。
如此所示的透明導電性層合體在偏光通過型的透明觸控面板的用途中，透明電極基板的面內遲滯值非常的重要，除此之外再加上透明電極基板的三維折射率特性，亦即基板的厚度方向的折射率定nz 時，K={(nx +ny )/2-nz }×d所表示的K值為-250~+150nm較佳，-200~+100nm 的範圍內因為可得到透明觸控面板優異的視野角特性而更佳。
作為具有優異的此等光學各向同性之高分子薄膜，可列舉例如聚碳酸酯、非晶性聚芳酯、聚醚碸、聚碸、三乙醯基纖維素、二乙醯基纖維素、環烯烴聚合物及此等的改性物或是與其他材料的共聚物等之成型基板、環氧系樹脂等之熱硬化性樹脂的成形基板或丙烯酸樹脂等之電離放射線硬化性樹脂的成形基板等。由成形性或製造成本、熱安定性等之觀點而言，最佳可列舉例如聚碳酸酯、非晶性聚芳酯、聚醚碸、聚碸、環烯烴聚合物及此等的改性物或者與別種材料的共聚物的成形基板。
更具體而言，作為聚碳酸酯，較佳可使用例如由雙酚A、1,1-二(4-苯酚)環亞己基、3,3,5-三甲基-1,1-二(4-苯酚)環亞己基、芴-9,9-二(4-苯酚)、芴-9,9-二(3-甲基-4-苯酚)等所的群中所選出的至少一種成分作為單體單元之聚合物或共聚物，或者由上述群中所選出的至少一種成分為單體單元之聚合物或共聚物的混合物，平均分子量約15000~100000的範圍的聚碳酸酯(以商品而言，可列舉例如帝人化成股份有限公司製「Panlite」、「Pureace」或Bayer公司製「Apec HT」等)的成形基板。
作為非晶性聚芳酯，以商品而言可列舉有限公司Kaneka製「Elmech」、UNITIKA股份有限公司製「U聚合物」、依索諾巴公司製「衣沙利魯」等的成形基板。
此外作為環烯烴聚合物，以商品而言可列舉日本 ZEON股份有限公司製「ZEONOR」或JSR股份有限公司製「ARTON」等成形基板。
此外作為此等的高分子材料的成形方法，可列舉熔融擠壓法或溶液流延法、射出成形法等之方法，但由得到優異的光學各向同性之觀點而言，特別是以使用溶液流延法或熔融擠壓法進行成形較佳。
第一透明導電層
本發明中之第一透明導電層係不含有機成分的結晶質的導電層，例如可列舉結晶質的金屬層或結晶質的金屬化合物層。
再者，本發明中，“不含有機成分”之意，係指不含有0.5重量%以上的有機成分，作為構成第一透明導電層之成分，可列舉例如氧化矽、氧化鋁、氧化鈦、氧化鎂、氧化鋅、氧化銦、氧化錫等之金屬氧化物的層。此等中的氧化銦及/或氧化錫的金屬氧化物層為特別佳。
而且，第一透明導電層，以氧化銦作為主成分之結晶質的層較佳，特別佳為使用由結晶質的ITO所成的層。ITO的氧化錫的含量，2wt%以上20wt%以下較佳，更佳為2wt%以上15wt%以下。此外結晶粒徑不需要特別限定上限，但3000nm以下較佳，結晶粒徑超過3000nm則書寫持久性變差而較不佳。此處結晶粒徑之意，係指以穿透型電子顯微鏡(TEM)下所觀察的多角形狀或長圓型狀的各種區域中對角線或直徑之中最大者。
本發明中“以氧化銦為主成分”之意，係指含有作為摻雜劑之錫、碲、鎘、鉬、鵭、氟、鋅等之氧化銦，或者作為摻雜劑之錫以外，再含有矽、鈦、鋅等之氧化銦。
此外，“結晶質的導電層”之意，係指由含有摻雜劑之氧化銦所成的層的50%以上，較佳為75%以上，更佳為95%以上，特別佳約100%為結晶相。
藉由使第一透明導電層為結晶質的導電層，而成為基板的高分子薄膜、硬化樹脂層、金屬氧化物層等與第一透明導電層之緊密性或環境信賴性優於其他的透明導電層，例如優於非晶質層的透明導電層者。結果，將本發明的透明導電性層合體使用於觸控面板時，觸控面板所需要的環境信賴性或觸控面板的書寫持久性、邊緣按壓性顯著地被改善。
而且使用為結晶質的導電層之透明導電層時，比使用為非晶質的導電層之發明導電層時，光學特性，特別是全光線穿透率或色調(b*值)‧著色被改善。
第一透明導電層，可用習知的手法形成，例如可使用DC磁控管濺鍍法、RF磁控管濺鍍法、離子鍍法、真空蒸鍍法、脈衝雷射蒸鍍法等之物理的形成法(Physical Vapor Deposition，以下稱為PVD)等，但著重於針對大面積形成均勻的厚度的金屬化合物層之工業生產性，則希望使用DC磁控管濺鍍法。再者，上述物理的形成法(PVD)之外，可使用Chemical Vapor Deposition(以下稱為CVD)、溶膠凝膠法等之化學的形成法，但由厚度控 制的觀點而言，還是希望使用濺鍍法。
第一透明導電層的厚度，由透明性與導電性的觀點而言，為5~50nm較佳，更佳為5~30nm，第一透明導電層的厚度低於5nm，則會有電阻值的經時安定性‧環境信賴性變差的傾向而較不佳，此外，第一透明導電層的厚度超過50nm，則因為表面電阻值降低而作為觸控面板並不適合。而且第一透明導電層的厚度超過30nm時，與30nm以下的透明導電層比較下，因為有彎曲特性劣化的傾向，故確保觸控面板所表求的邊緣按壓持久性變難而較不佳。
將本發明的透明導電性層合體使用於透明觸控面板時，由透明觸控面板的消費電力的降低與電路處理上的必要等而言，較佳係使用在厚度10~30nm中第一透明導電層的表面電阻值顯示出100~2000Ω/□(Ω/sq)，較佳為140~1000Ω/□(Ω/sq)的範圍的透明導電層。
第二透明導電層
本發明中之第二透明導電層係含有烷氧基矽烷與由至少一種平均1次粒徑為100nm以下的導電性金屬氧化物或金屬微粒子所成的微粒子A。
第二透明導電層中之微粒子A的含量，係相對於烷氧基矽烷100重量份，為0.1重量份以上400重量份以下較佳，更佳為0.5重量份以上200重量份以下，再更佳為0.5重量份以上100重量份以下。微粒子的A的含量，係相對於烷氧基矽烷100重量份，低於0.1重量份時，透明 觸控面板中對向配置的兩透明導電層表面彼此接觸時的接觸電阻顯著地變大，變得不易以透明觸控面板進行動作，而且微粒子A的含量低於0.5重量份，則會有使用酸令透明導電層圖型化時的蝕刻步驟中留下殘像，變成蝕刻變不良的情況而較不佳。
此外微粒子A的含量相對於烷氧基矽烷100重量份為大於400重量份時，要充分地確保第二透明導電層的層強度變難，確保透明觸控面板所要求的書寫持久性等變難。
第二透明導電層的厚度，10nm以上1500nm以下為佳，較佳為50nm以上1000nm以下，更佳為100nm以上1000nm以下。厚度低於10nm，則使用本發明的透明導電性層合體作為觸控用的透明導電層時，很難得到邊緣按壓持久性的提高效果，此外，厚度超過1500nm，則透明觸控面板之對向配置的透明導電層彼此接觸時的接觸電阻顯著地變大，變得不易以透明觸控面板進行動作，
烷氧基矽烷
作為使用於第二透明導電層之烷氧基矽烷，可列舉例如四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、β-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、N-β(胺基乙基)γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-β(胺基乙基)γ-胺基丙基二甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三乙氧基矽烷等。
此等的烷氧基矽烷，由層的機械的強度或緊密性及耐溶劑性等的觀點而言，混合二種以上使用較佳，特別是由耐溶劑性的觀點而言，以烷氧基矽烷的全組成中重量比率為0.5~40%的範圍，含有分子內具有胺基之烷氧基矽烷較佳。
烷氧基矽烷，可使用單體預先進行水解與脫水縮合而適度地寡聚物化後使用亦可，但通常將溶解、稀釋於適當的有機溶劑中的塗佈液塗佈於第一透明導電層上，形成於第一透明導電層上的塗佈層，藉由空氣中的水分等進行水解，接著，藉由脫水縮合進行交聯。
一般而言，交聯的促進需要適當的加熱處理，於塗佈步驟中以100℃以上的溫度施以數分鐘以上的熱處理較佳。此外，必要時藉由與上述熱處理同時對塗佈層照射紫外線等的活性光線，可更提高交聯度。
作為有機溶劑，以醇系、烴系的溶劑，例如乙醇、異丙醇、丁醇、1-甲氧基-2-丙醇、己烷、環己烷、石油醚等較佳，除此之外，亦可使用二甲苯、甲苯、環己酮、甲基異丁基酮、乙酸異丁酯等之極性溶劑。此等可單獨或以2種以上的混合溶劑使用。
此外塗佈，可使用刮刀法、棒塗法、照相凹版滾筒法、簾塗法、刀塗法、旋塗法等之習知的塗佈機械之方法、噴霧法、浸漬法等。
烷氧基矽烷以外組合放射線硬化樹脂等與微粒子A使用後形成第二透明導電層亦可，惟使用放射線硬化樹脂 時，因為第二透明導電層的厚度薄，故放射線硬化樹脂因為氧阻礙而變成硬化不足，而應用使用放射線硬化樹脂的透明導電性層合體之觸控面板，則會有滑動持久性劣化的問題。
而且組合烷氧基矽烷以外的硬化性樹脂與微粒子A使用亦可，但使用烷氧基矽烷以外的硬化性樹脂時，因為確保與第一透明導電層的緊密性有困難，故應用使用烷氧基矽烷以外的硬化性樹脂的透明導電性層合體之觸控面板，會有滑動持久性劣化的問題。
而且組合可塑性樹脂與微粒子A使用亦可，但使用可塑性樹脂時，因為可塑性樹脂的耐藥品不足，故在觸控面板製成時會有問題。
微粒子A
本發明中之第二透明導電層中，以烷氧基矽烷與由至少一種的平均1次粒徑為100nm以下的導電性金屬氧化物或金屬微粒子機所成的微粒子A為必要成分。
微粒子A為金屬氧化物時，可列舉例如氧化銦、二氧化錫、氧化鋅、氧化鎘、銦氧化鎘(Cd/In2 O4 )、氧化錫鎘(Cd2 SnO4 )、氧化錫鋅(Zn2 SnO4 )、氧化銦等，此等中特別佳為氧化銦及/或氧化錫的金屬氧化物。
特別是使用氧化銦及/或氧化錫的金屬氧化物作為第二透明導電層中所含有的微粒子A時，與其他的金屬氧化物微粒子比較下，環境信賴性優異，其中又以結晶質的 ITO微粒子為特別優異，而且ITO微粒子中的氧化錫含量為2wt%以上20wt%以下較佳，更佳為2wt%以上15wt%以下。
微粒子A為金屬微粒子時，只要是金屬微粒子及合金微粒子的至少任一種的金屬系粒子即可，沒有特別的限制，可依目的而適當地選擇。
構成金屬微粒子的金屬，並沒有特別的限制，可依目的而適當地選擇，可為金屬本身，亦可為金屬硫屬化合物、金屬鹵化合物等。作為該金屬，可列舉Ti、Fe、Co、Ni、Zr、Mo、Ru、Rh、Ag、Cd、Sn、Ir、Pt、Au、Pb、Bi、此等的合金等。
作為合金，並沒有特別的限制，可依目地而適當地選擇，但可列舉上述作為金屬所被列舉者、與選自Sc、Y、Ti、Zr、V、Nb、Fe、Co、Ni、Ru、Rh、Pd、Os、Ir、鑭系列的元素及錒系列的元素者之合金等。
上述微粒子A的平均一次粒徑必須為100nm以下，較佳為75nm以下，更佳為50nm。微粒子A的平均一次粒徑大於100nm時，會有所形成的透明導電層霧化，損及透明觸控面板的透明性的問題。
微粒子B
透明觸控面板中被對向配置的透明導電層的兩層的表面實質上為平坦時，被對向配置的兩透明導電層表面彼此接觸時，會有因為兩透明導電層表面彼此黏住的現象，造 成透明導電層劣化、透明觸控面板錯誤動作的問題。為了防止此兩透明導電層表面彼此黏住的現象，可使第二透明導電層中含有微粒子B。
此外，即使透明導電層的表面實質上不平坦，以改善透明導電層表面的滑動性為目的，可使第二透明導電層中含有微粒子B。
微粒子B的平均1次粒徑，以第二透明導電層的厚度為基準，1.2倍以上較佳，微粒子B的平均一次粒徑低於第二透明導電層的厚度的1.2倍時，使第二透明導電層的表面粗面化變難，防止構成透明觸控面板的兩透明導電層表面彼此黏住的現象變難。
微粒子B的平均一次粒徑並未特別地設置上限，但以第二透明導電層的厚度為基準，1.5倍以下為佳，微粒子B的平均1次粒徑以第二透明導電層的厚度為基準，超過1.5倍時，因為微粒子B易從第二透明導電層脫落，故確保觸控面板所要求的滑動持久性等的信賴性變難，而且微粒子B的平均1次粒徑以第二透明導電層為基準，超過1.5倍時，會有損及組合觸控面板與顯示體時的漂亮外觀(因為發生閃爍)的情況而較不佳。
作為第二透明導電層中的微粒子B的含量，使形成第二透明導電層的烷氧基矽烷成分與微粒子A的合計為100重量份時，2.5重量份以下較佳，更佳為1.5重量份以下。藉由使微粒子B的含量為2.5重量份以下，於透明觸控面板中，不會因為被對向配向的兩透明導電層表面彼此 黏住的現象而損及透明觸控面板的誤動作抑制效果，而且可形成無白濁且優良的透明導電層。使微粒子B過多地含於透明導電層中時，會有微粒子B易從透明導電層脫落或與第一透明導電層的緊密性降低，損及透明觸控面板所要求的書寫持久性的信賴性的情況。
微粒子B只要是平均1次粒徑在上述範圍的微粒子即可，對此成分並沒有特別的限制，可依目的而適當地選擇，可列舉例如無機化合物、有機化合物、金屬氧化物、金屬微粒子等。
微粒子B為導電性金屬氧化物或金屬微粒子較佳，不僅是防止構成透明觸控面板之被對向配置的兩透明導電層表面彼此黏住的現象，亦可防止兩透明導電層表面接觸時的接觸電阻劣化。此時，微粒子B的平均一次粒徑，必須很明確地大於上述為了使第二透明導電層的導電性變優良所摻合的平均1次粒徑為100nm以下的微粒子A的平均一次粒徑。
微粒子B為導電性金屬氧化物時，可列舉例如氧化矽、氧化鋁、氧化鈦、氧化鎂、氧化鋅、氧化銦、氧化錫等之金屬氧化物的微粒子。此等中以氧化銦及/或氧化錫的金屬氧化物微粒子為特別佳。
此外，微粒子B為金屬微粒子時，例如Ti、Fe、Co、Ni、Zr、Mo、Ru、Rh、Ag、Cd、Sn、Ir、Pt、Au、Pb、Bi、此等的合金等較佳。
金屬氧化物層
本發明的透明導電性層合體，高分子薄膜與第一透明導電層之間再具有厚度為0.5nm以上且低於5.0nm的金屬氧化物層較佳。
藉由順序地層合高分子薄膜、厚度被控制的金屬氧化物層、第一透明導電層而使各層間的緊密性大幅地改善，使用如此的透明導電性層合體之透明觸控面板，與無金屬氧化物層的情況比較，近年透明觸控面板所要求的書寫持久性更提高。金屬氧化物層的厚度為5.0nm以上，因為金屬氧化物層開始顯示出作為連續體的機械物性，而無法期待透明觸控面板所要求的邊緣按壓持久性的提高。另一方面，低於0.5nm的厚度，除了厚度的控制變難之外，加上會有要充分地表現出高分子薄膜與第一透明導電層的緊密性變難，透明觸控面板所要求的書寫持久性的提高變不足的情況。
作為構成金屬氧化物層的成分，可列舉例如氧化矽、氧化鋁、氧化鈦、氧化鎂、氧化鋅、氧化銦、氧化錫等之金屬氧化物的層。
此等的金屬氧化物層可用習知的手法形成，可使用例如DC磁控管濺鍍法、RF磁控管濺鍍法、離子鍍法、真空蒸鍍法、脈衝雷射蒸鍍法等之物理的形成法(Physical Vapor Deposition，以下稱為PVD)等，但著重於相對於大面積形成均勻的厚度的金屬氧化物層之工業生產性，則希望使用DC磁控管濺鍍法。再者，上述物理的形成法 (PVD)之外，可使用Chemical Vapor Deposition(以下稱為CVD)、溶膠凝膠等之化學的形成法，但由厚度控制的觀點而言，還是希望使用濺鍍法。
希望濺鍍所使用的標靶使用金屬標靶，使用反應性濺鍍法的作法廣泛地被採用，這是因為作為金屬氧化層使用的元素的氧化物多為絶緣體，金屬化合物標靶時無法適用DC磁控管濺鍍法的情況多。此外，近年來，如使2個陰極同時放電，且抑制對標靶形成絶緣體之電源被開發，而可適用類似的RF磁控管濺鍍法。
本發明使用金屬標靶藉由DC磁控管測鍍法形成上述金屬氧化物層時，可藉由一度使形成該金屬氧化物層之真空槽中的壓力(背壓)成為1.3×10-4 Pa以下，接著導入惰性氣體及氧之製造方法而形成。一度使形成金屬氧化物層之真空槽中的壓力(背壓)成為1.3×10-4 Pa以下，因為可降低殘留真空槽中，且有對金屬氧化物層的形成過程造成影響的疑慮之分子種的影響而較佳，更佳為5×10-5 Pa以下，再更佳為2×10-5 Pa以下。
接著作為被導入的惰性氣體，可使用例如He、Ne、Ar、Kr、Xe，據說愈是原子量大的惰性氣體，對形成的金屬氧化物層的損壞愈少且表面平坦性提高。惟，考量成本面則以Ar較佳，為了將此惰性氣體中為了調整被放進層中的氧濃度，添加以分壓換算為1.3×10-3 ~7×10-2 Pa台的氧亦可，而且，除了氧以外，依其目的亦可使用O3 、N2 、N2 O、H2 O、NH3 等。
此外，本發明係可藉由使形成該金屬氧化物層之真空槽中的水的分壓為1.3×10-4 Pa以下，接著導入惰性氣體及氧之製造方法而形成。水的分壓較佳為控制在4×10-5 Pa以下，更佳為控制在2×10-5 Pa以下。以藉由於金屬氧化物層放進氫氣緩和金屬氧化物層內部的應力為目的，意圖地導入1.3×10-4 ~3×10-2 Pa範圍的水亦可。此調整一旦形成真空後，使用微調式漏氣閥或質量流調節器導入水而進行亦可，此外亦可藉由控制真空槽的背壓而實施。
決定本發明中之水分壓時，亦可使用差動排氣型的製程監測，此外動態範圍廣，即使0.1Pa台的壓力下亦可使用可測量的四極柱式質譜儀。此外，一般而言，在1.3×10-5 Pa程度的真空度中，形成此壓力者為水，因此，亦可將藉由真空計所測量的值直接當作分壓。
本發明中，因為使用高分子薄膜作為基板，故無法將形成金屬氧化物層時的基板溫度提昇至高於高分子薄膜的軟化點溫度，因此，為了形成金屬氧化物層，必須使基板溫度成為從室溫以下程度至軟化點溫度以下。
為代表的高分子薄膜之聚對苯二甲酸乙二醇酯時，不進行特別的處理時，基板溫度保持在80℃以下的溫度下形成金屬氧化物層較佳，更佳為以50℃以下的基板溫度，再更佳為20℃以下。此外，即使高分子薄膜基板上，由控制從該高分子薄膜基板的外漏之觀點而言，以設定在80℃以下，較佳為50℃以下，更佳為20℃以下的基板溫度形成較佳。
硬化樹脂層
本發明的透明導電性層合體，必須在高分子薄膜與第一透明導電層之間，或高分子薄膜與該金屬氧化物層之間，設置硬化樹脂層。
作為硬化樹脂層所使用的硬化樹脂，可列舉電離放射線硬化性樹脂或熱硬化性樹脂等。
作為供與電離放射線硬化性樹脂之單體，可列舉例如多元醇丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、尿烷丙烯酸酯、環氧基丙烯酸酯、改性苯乙烯丙烯酸酯、三聚氰胺丙烯酸酯、含矽之丙烯酸酯等之單官能及多官能丙烯酸酯。
作為具體的單體，可列舉例如三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷環氧乙烷改性丙烯酸酯、三羥甲基丙烷環氧丙烷改性丙烯酸酯、三聚異氰酸環氧烷改性丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二羥甲基三環癸烷二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、環氧基改性丙烯酸酯、尿烷改性丙烯酸酯、環氧基改性丙烯酸酯等之多官能單體。此等可單獨使用，亦可混合數種使用，此外必要時亦可適當添加各種烷氧基矽烷的水解物。再者，藉由電離放射線進行樹脂層的聚合時，適當添加習知的光聚合起始劑，必要時亦可添加光增感劑。
作為光聚合起始劑，可列舉苯乙酮、二苯甲酮、苯偶因、苯甲醯苯甲酸酯、噻噸酮類等，作為光增感劑，可列 舉三乙胺、三-n-丁基膦等。
作為熱硬化性樹脂，可列舉以甲基三乙氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷等之矽烷化合物作為單體的有機矽烷系的熱硬化性樹脂或以醚化羥甲基三聚氰胺等作為單體的三聚氰胺系熱硬化性樹脂、異氰酸酯系熱硬化性樹脂、苯酚系熱硬化性樹脂、環氧系熱硬化性樹脂等。此等熱硬化性樹脂可單獨使用或亦可複數組合使用，此外，必要時可混合熱塑性樹脂，再者，藉由熱進行樹脂層的交聯時，適量添加習知的反應促進劑、硬化劑。
作為反應促進劑，可列舉例如三乙撐二胺、二丁基錫二月桂酸酯、苄基甲基胺、吡啶等。作為硬化劑，可列舉例如甲基六氫酞酸酐、4,4’-二胺基二苯基甲烷、4,4’-二胺基-3,3’-二乙基二苯基甲烷、二胺基二苯基碸等。
硬化樹脂層的厚度，並沒有特別設定下限值，由可撓性、耐摩擦性的觀點而言，10μm以下較佳，更佳為5μm以下。
因為更強化硬化樹脂層與第一透明導電層或硬化樹脂層與金屬氧化物層之緊密性，可使硬化樹脂層中含有平均1次粒徑為100nm以下的氧化矽微粒子。而且，併用含矽原子的有機化合物與平均1次粒徑為100nm以下的氧化矽微粒子，因為變為該氧化矽微粒子的金屬氧化物微粒子偏析於表面之硬化樹脂層，故上述緊密性的改善效果提高。作為含有矽原子之有機化合物，係一般的含有Si原子之界面活性或UV硬化樹脂成分。此時的氧化矽微粒子的含 量，相對於硬化樹脂成分100重量份而言，以1重量份以上400重量份以下較佳，更佳為1重量份以上200重量份以下，再更佳為5重量份以上100重量份以下。
構成透明觸控面板之被對向配置的透明導電層表面皆為平坦時，會有觀察到因為來自所製作的透明觸控面板的可動電極基板(上部電極基板)的反射光與來自固定電極基板(下部電極基板)的反射光的干擾而產生的牛頓環的情況。
為了藉由使此反射光進行光學散射而防止牛頓環，有在透明導電層的表面上形成凹凸的方法，可使硬化樹脂層的表面粗面化，作為在透明導電層的表面上形成凹凸之方法，而作為使硬化樹脂層粗面化之方法，可列舉如下述4種。
(1)不使硬化樹脂層中含有用於使表面粗面化的微粒子的狀態下，二種成分相分離後形成凹凸，使硬化樹脂層之藉由JIS B0601-1994的算術平均粗度(Ra)為0.05μm以上且低於0.5μm，藉由JIS B0601-1982的十點平均粗度(Rz)為0.5μm以上且低於2μm的範圍之方法。
形成硬化樹脂層之成分，第1成分為聚合物，第2成分為單體較佳，形成硬化樹脂層的第1成分與第2成分之SP值的差為0.5以上較佳，形成硬化樹脂層的第1成分為含有不飽和雙鍵之丙烯酸共聚物，第2成分為含有多官能性不飽和雙鍵之單體較佳。形成硬化樹脂層的成分，為聚矽氧烷丙烯酸嵌段共聚物與丙烯酸共聚物較佳。
以此方法進行粗面化時的本發明的透明導電性層合體，可達成JIS K7136所定義的霧度為1%以上且低於20%。
(2)藉由使硬化樹脂層中含有硬化樹脂成分與具有平均一次粒徑大於0.1μm的微粒子C一種或平均一次粒徑不同的微粒子C二種以上，且至少1種的微粒子C的平均一次粒徑為硬化樹脂層厚度的1.2倍以上之微粒子C，而使硬化樹脂層粗面化之方法。
此時硬化樹脂層中所含有的微粒子C的含量，係相對於硬化樹脂成分100重量份，為0.1重量份以下30重量份以下，較佳為1重量份以上20重量份以下，再更佳為3重量份以上15重量份以下。微粒子C的含量少於0.1重量份時，因為無法使硬化樹脂層充分地粗面化，而無防止牛頓環顯現的效果，此外微粒子C的含量多於30重量份時，因為硬化樹脂層的霧度極端地變大，故確保透明性變困難，介由透明觸控面板而設置在透明觸控面板下之畫面要看起來鮮明很難。
(3)藉由使硬化樹脂層中含有硬化樹脂成分與1種或2種以上的平均1次粒徑為100nm以下的金屬氧化物或金屬氟化物微粒子所成的微粒子D，而使硬化樹脂層粗面化之方法。
此時硬化樹脂層中所含有的微粒子D的含量，係相對於硬化樹脂成分100重量份，為0.1重量份以下100重量份以下，較佳為0.5重量份以上50重量份以下，再更佳 為1重量份以上30重量份以下。微粒子D的含量為0.1重量份以下時，因為無法使硬化樹脂層充分地粗面化，而無防止牛頓環顯現的效果，此外微粒子D的含量多於100重量份時，因為硬化樹脂層的霧度極端地變大，故確保透明性變困難，介由透明觸控面板而設置在透明觸控面板下之畫面要看起來鮮明很難。
(4)藉由使硬化樹脂層中含有硬化樹脂成分、與由平均一次粒徑大於0.1μm的微粒子C一種或二種以上，及由1種或2種以上的平均1次粒徑為100nm以下的金屬氧化物或金屬氟化物微粒子所成的微粒子D，使至少1種的微粒子C的平均1次粒徑為硬化樹脂層厚度的1.2倍以上，而使硬化樹脂層粗面化之方法。
此時硬化樹脂層中所含有的微粒子C的含量與微粒子D的含量，同上述所記載的含量。
藉由上述(2)~(4)的手法使硬化樹脂層的表面粗面化時，JIS B0601-1982所定義的十點平均粗度(Rz)，較佳為100nm以上且低於1500nm，更佳為200nm以上且低於1300nm，更佳為350nm以上且低於1000nm。十點平均粗度(Rz)低於100nm時，會有透明觸控面板的可動電極基板與固定電極基板間容易產生牛頓環的情況，十點平均粗度(Rz)為1000nm以上時，由霧度變大，及在高精細顯示器上設置透明觸控面板則因為畫素的色分離產生而引起閃爍等的理由而言較不佳。此外，依據JIS B0601-1994所定義的算術平均粗度(Ra)，較佳為30nm以上且 低於500nm，更佳為40nm以上且低於400nm，更佳為50nm以上且低於300nm。算術平均粗度(Ra)低於30nm時，會有透明觸控面板的可動電極基板與固定電極基板間容易產生牛頓環的情況，算術平均粗度(Ra)為500nm以上時，由霧度變大，在高精細顯示器上設置透明觸控面板，則因為畫素的色分離產生而引起閃爍等的理由而言較不佳。
基於用上述(2)~(4)的手法被粗面化的硬化樹脂層與高分子薄膜以JIS K7105所定義的霧度，為1%以上且低於10%，較佳為1%以上且低於8%，更佳為1%以上且低於6%。霧度低於1%時，會有透明觸控面板的可動電極基板與固定電極基板間容易產生牛頓環的情況而較不佳，另一方面，霧度為10%以上時，將透明觸控面板設置在顯示器上時，因為影像或文字等的情報變模糊而較不佳。
再者，關於上述的(1)的硬化樹脂層表面的粗面化手法，具體說明如下。
上述(1)的粗面化手法，具有二種的成分相分離而被形成的凹凸，硬化樹脂層，不含有用於賦予凹凸的微粒子。此凹凸係藉由將含有第1成分及第2成分的組成物塗佈於基材上，因為第1成分及第2成分的物性的差距，使兩者相分離而在表面上產生無規的凹凸而形成。硬化樹脂層係在基材上塗佈組成物而形凹凸後，藉由硬化而形成。形成硬化樹脂層之二種的成分中，第1成分為聚合物，第 2成分為單體較佳。
上述第1成分，以透明性優異的硬化性的聚合物較佳，更佳為熱硬化性聚合物、電離放射線硬化性聚合物。聚合物可使用習知者，可列舉例如國際公開第2005/073763號文獻中所記載的聚合物。作為第1成分，以含有不飽和雙鍵之丙烯酸共聚物(以下，亦稱為共聚合物(1))較佳，作為共聚物(1)，可列舉例如使(甲基)丙烯基單體等之具有酸基的聚合性不飽和單體進行聚合或共聚的樹脂或者使具有此酸基之聚合性不飽和單體進行聚合或共聚的樹脂與其他的具有乙烯性不飽和雙鍵的單體進行共聚合的樹脂，與具有乙烯性不飽和雙鍵及環氧基之單體反應之共聚物、使具有此酸基之聚合性不飽和單體與其他的具有乙烯性不飽和鍵及異氰酸酯之單體進行反應的共聚物等。
作為含有不飽和雙鍵的丙烯酸共聚物的具體的調整方法的其中一例，可列舉例如具有酸基的聚合性不飽和單體、與其他的聚合性不飽和單體進行共聚合，接著使所得到的共聚物的酸基與含有環氧基之乙烯性不飽和單體的環氧基進行反應之方法。
作為具有酸基之聚合性不飽和單體，可列舉例如丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、2-(甲基)-丙烯醯基氧基乙基琥珀酸、2-(甲基)丙烯醯基氧基乙基酞酸及2-(甲基)丙烯醯基氧基乙基六氫酞酸之單羧酸，如馬來酸、富馬酸、檸康酸、中康酸及衣康酸之二羧酸，如馬來酸酐及衣 康酸的酸酐及如馬來酸單乙酯、富馬酸單乙酯及衣康酸單乙酯之二羧酸的單酯，或者此等的α-位被鹵烷基、烷氧基、鹵素、硝基或氰取代的取代衍生物，o-、m-、p-乙烯基苯甲酸或此等被烷基、烷氧基、鹵素、硝基、氰基、醯胺或酯取代之取代衍生物等。此等可僅使用一種，或併用2種以上亦可。
作為其他的聚合物不飽和單體，可使用例如苯乙烯或苯乙烯被α-、o-、m-、p-烷基、烷氧基、鹵素、鹵烷基、硝基、氰基、醯胺或酯取代之取代衍生物，丁二烯、異戊二烯、氯丁橡膠等烯烴類，o-、m-、p-羥基苯乙烯或此等被烷基、烷氧基、鹵素、鹵烷基、硝基、氰基、醯胺、酯或羧基取代之取代衍生物，乙烯基氫醌、5-乙烯基焦棓酚、6-乙烯基焦棓酚、1-乙烯基氟乙醇胺等之聚羥基乙烯苯酚類，甲基丙烯酸或丙烯酸等之甲基、乙基、n-丙基、i-丙基、n-丁基、sec-丁基、tert-丁基、戊基、新戊基、異戊基己基、環己基、金剛烷基、烯丙基、炔丙基、苯基、萘基、蒽基、蒽醌基、胡椒基、水楊基、環己基、苄基、苯乙基、甲苯基、環氧丙基、異冰片基、三苯基甲基、二環戊基、枯烯基、3-(N,N-二甲基胺基)丙基、3-(N,N-二甲基胺基)乙基，呋喃基或糠基酯，甲基丙烯酸或丙烯酸的醯替苯胺或醯胺，或N,N-二甲基、N,N-二乙基、N,N-二丙基、N,N-二異丙基或蒽基醯胺、丙烯腈、丙烯醛、甲基丙烯腈、氯化乙烯、偏氯乙烯、氟化乙烯、偏氟乙烯、N-乙烯吡咯烷酮、乙烯基吡啶、乙酸乙烯酯、N-苯 基馬來酸酐縮亞胺、N-(4-羥基苯基)馬來酸酐縮亞胺、N-甲基丙烯醯基醯醯亞胺等。
作為含環氧基之乙烯性不飽和性單體，可列舉例如環氧丙氧基(甲基)丙烯酸酯、β-甲基環氧丙基(甲基)丙烯酸酯及3,4-環氧丙基環己基(甲基)丙烯酸酯、4-羥基丁基丙烯酸酯環氧丙基醚等。由顯示出取得平衡的硬化性及貯藏安定性的組成物而言，使用環氧丙基(甲基)丙烯酸酯較佳。
此外，作為含有不飽和雙鍵之丙烯酸共聚物的具體的調整方法，可列舉例如使含環氧基之乙烯性不飽和單體、與其他的聚合性不飽和單體進行共聚合，接著使所得到的共聚物的環氧基、與具有酸基之聚合不飽和單體的酸基進行反應之方法。
本發明中，作為第1成分使用的含有不飽和雙鍵之丙烯酸共聚物的重量平均分子量，為500~100,000較佳，1,000~50,000更佳，本說明書中之重量平均分子量之意，係指經由聚苯乙烯換算的重量平均分子量。此外，含有不飽和雙鍵的丙烯酸共聚物可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
該第2成分，只要是與共聚物(1)混合時為相分離的單體即可，單體可使用習知者，可列舉國際公開第2005/073763號文獻所記載的單體。
作為第2成分，以含有多官能性不飽和雙鍵的單體(以下，亦稱為單體(2))較佳，作為單體(2)，可列 舉多元醇與(甲基)丙烯酸酯的脫醇反應物。具體而言，季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、雙三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯等。其他亦可使用聚乙二醇#200二丙烯酸酯(共榮社化學股份有限公司製)等之具有聚乙二醇骨架的丙烯酸酯單體。此等的含有多官能性不飽和雙鍵的單體可單獨使用1種，或亦可混合2種以上。
形成硬化樹脂層的二種的成分中，第1成分為含有不飽和雙鍵的丙烯酸共聚物，第2成分為含有多官能性不飽和雙鍵的單體較佳。
形成硬化樹脂層之成分，為聚矽氧烷丙烯酸嵌段共聚物與丙烯酸共聚物較佳。
此外，第1成分及第2成分，各自的成分的溶解度參數值(SP值)有差距較佳。如上述，第1成分為共聚物(1)，第2成分為單體(2)時，第1成分的SP值(SP1)及第2成分的SP值(SP2)，符合SP1<SP2較佳，第1成分及第2成分的SP值的差距為0.5以上較佳。
特別是第1成分為共聚物(1)，第2成分為單體(2)，本發明的透明導電性層合體使用於觸控面板時，因為無閃爍、霧度低，且其滑動持久性、邊緣按壓性大幅地提高，故較佳。
本發明的透明導電性層合體，依據JIS B0601-1994所 定義的算術平均粗度(Ra)，較佳為0.05μm以上且低於0.5μm，此外，依據JIS B0601-1982所定義的十點平均粗度(Rz)，較佳為0.5μm以上且低於2μm。
Ra及Rz在此範圍，則將透明導電性層合體使用於觸控面板時，防眩性、抗牛頓環性、指紋擦拭性特別優異，閃爍的減少易明顯。為了使上述特性更優異，Ra的範圍為0.1μm以上且低於0.4μm較佳，0.1μm以上且低於0.35μm特別佳。此外，Rz的範圍為0.7μm以上且低於1.5μm較佳，0.7μm以上且低於1.3μm特別佳。
硬化樹脂層的厚度為10μm以下較佳，厚度超過10μm則柔軟性不足，會有使用於觸控面板時的滑動持久性、邊緣按壓持久性變不良的情況。為了使上述特性更優異，硬化樹脂層的厚度為8μm以下較佳，為6μm以下特別佳。
上述的硬化樹脂層，可藉由將含有第1成分及第2成分之塗佈液塗佈於高分子薄膜，必要時使其乾燥後，經由電離放射線照射或加熱處理使其硬化而形成。塗佈液含有有機溶劑較佳。
作為塗佈方法，可列舉刮刀法、棒塗法、照相凹版滾筒法、簾塗法、刀塗法、旋塗法等之習知的塗佈機械之方法、噴霧法、浸漬法等。
再者，於高分子薄膜的兩面上形成硬化樹脂層時，該硬化樹脂層可同一組成，亦可為互相不同的組成。
此外，作為不採用上述(1)的粗面化手法時的硬化樹脂層的形成方法，可使用刮刀法、棒塗法、照相凹版滾 筒法、簾塗法、刀塗法、旋塗法等之習知的塗佈機械之方法、噴霧法、浸漬法等。實際的塗佈法，可列舉使用上述的硬化性樹脂成分溶解於各種有機溶劑後，經調整濃度或黏度的塗佈液，塗佈於透明有機高分子基板上後，藉由放射線照射或加熱處理等形成層之方法。
作為有機溶劑，以醇系、烴系的溶劑，例如乙醇、異丙醇、丁醇、1-甲氧基-2-丙醇、己烷、環己烷、石油醚等較佳，特別是使用二甲苯、甲苯、酮類，例如甲基乙基酮、甲基異丁基酮等較佳，另外，亦可使用環己酮、乙酸丁酯、乙酸異丁酯等之極性溶劑。此等可單獨使用，或以2種以上的混合溶劑使用亦可。
為了防止硬化樹脂層的熱或光劣化，亦可添加紫外線吸收劑、抗氧化劑、抗老化劑等。
藉由調整硬化樹脂層的厚度或折射率，可調整透明導電性層合體的光學特性(穿透率或色調)，此時的硬化樹脂層的厚度為0.05μm以上、0.5μm以下較佳，更佳為0.05μm以上、0.3μm以下。為了調整硬化樹脂層的折射率，平均一次粒徑為100nm以下的金屬氧化物或金屬氟化物的微粒子D或/及氟系樹脂單獨或複數組合添加於硬化樹脂層中亦可，此時的硬化樹脂層的折射率，小於高分子薄膜的折射率，且折射率為1.20以上1.55以下較佳，更佳為1.20以上1.45以下。
硬化樹脂層必要時亦可層合材質或硬度不同的2種以上的硬化樹脂層，例如可層合如(A)於高分子薄膜上層 合厚度為2.0μm之含有微粒子C與微粒子D的具有凹凸的硬化樹脂層後，於該硬化樹脂層上層合折射率1.4、厚度為0.1μm的低折射率硬化樹脂層、(B)於高分子薄膜上層合厚度為10μm之混合有橡膠狀乳膠的硬化樹脂層後，於該橡膠狀乳膠層上層合厚度為2μm的以2~4官能的紫外線硬化樹脂所構成的紫外線硬化樹脂層之硬化樹脂層。
微粒子C
硬化樹脂層中所含有的微粒子C的平均一次粒徑大於0.1μm，作為微粒子C的具體例子，可列舉例如二氧化矽微粒子等的無機微粒子、交聯丙烯酸微粒子、交聯聚苯乙烯等之有機微粒子。
微粒子D
微粒子D的平均一次粒徑為100nm以下較佳，更佳為75nm以下，再更佳為50nm以下。若使微粒子D的1次粒徑控制在100nm以下，則塗佈層不會有白化的狀況。
該微粒子D，列舉例如Bi2 O3 、CeO2 、In2 O3 、(In2 O3 ‧SnO2 )、HfO2 、La2 O3 、MgF2 、Sb2 O5 、(Sb2 O5 ‧SnO2 )、SiO2 、SnO2 、TiO2 、Y2 O3 、ZnO、ZrO2 等金屬氧化物或金屬氟化物的超微粒子。
光學干擾層
本發明的透明導電性層合體，係由高分子薄膜或硬化樹脂層與第一透明導電層或金屬氧化物層之間至少1層的低折射率層與至少1層的高折射率層所成，低折射率層可具有與金屬氧化物層或第一透明導電層接觸的光學干擾層。
如上述，光學干擾層係由至少一層的高折射率層與至少一層的低折射率層所構成，高折射率層與低折射率層的組合單元亦可為二個以上，光學干擾層為由一層的高折射率層與一層的低折射率層所構成時，光學干擾層的厚度為30nm~300nm較佳，更佳為50nm~200nm。光學干擾層係改良上述層間的緊密性及透明導電性層合體的光學特性，特別是穿透率與色調。
高折射率層，例如使金屬烷氧化物進行水解及縮聚合而形成的層、或使金屬烷氧化物進行水解及縮聚合而成的成分或/及熱硬化性樹脂成分或/及電離放射線硬化性樹脂成分中的至少1種與至少平均1次粒徑為100nm以下的金屬氧化物或金屬氟化物所成的微粒子D所成之層。
作為金屬烷氧化物，可列舉例如鈦烷氧化物、鋯烷氧化物、烷氧基矽烷。
作為鈦烷氧化物，可列舉例如鈦四異丙氧化物、鄰鈦酸四-n-丙酯、四-n-丁氧基鈦、肆(2-乙基己基氧基)鈦酸酯等。
作為鋯烷氧化物，可列舉例如鋯四異丙氧化物、四-n-丁氧基鋯等。
作為烷氧基矽烷，可使用與上述第二透明導電層的記載中列舉列之物相同者。
高折射率層中，上述記載的平均1次粒徑為100nm以下的金屬氧化物或金屬氟化物的微粒子D可單獨或2種以上適量添加，藉由添加微粒子D可調整高折射率層的折射率。
於高折射率層中添加微粒子D時，微粒子D與金屬烷氧化物或/及熱硬化性樹脂或/及電離放射線硬化性樹脂的重量比率，為0：100~66.6：33.3較佳，更佳為0：100~60：40，微粒子D與金屬烷氧化物或/及熱硬化性樹脂或/及電離放射線硬化性樹脂的重量比率超過66.6：33.3時，會有光學干擾層所需要的強度或緊密性不足的情況，較不佳。
高折射率層的厚度，較佳為15~250nm，更佳為30~150nm，此外高折射率層的折射率，大於後述的低折射率層及硬化樹脂層的折射率，其差距為0.2以上較佳。
構成本發明的光學干擾層之低折射率層，可使用作為使用於上述第二透明導電層的烷氧基矽烷所列舉的樹脂烷氧基矽烷或硬化樹脂層的記載中所列舉的電離放射線硬化型樹脂或熱硬化樹脂而形成。
目的在於強化與第一透明導電層或金屬氧化物層的緊密性或調整折射率，可適量添加平均一次粒徑為100nm以下之金屬氧化物或金屬氟化物所成的微粒子D單獨或2種以上使用。作為此時所使用的微粒子D，折射率低的SiO2 或MgF2 較適當，低折射率的厚度較佳為15~250nm，更佳為30~150nm。
硬塗層
本發明的透明導電性層合體作為可動電極基板使用時，使用於觸控面板時外力施加面，亦即與透明導電層相反側的高分子薄膜面上，設置硬塗層較佳。作為用於形成硬塗層的材料，可列舉例如甲基三乙氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷等之有機矽烷系熱硬化性樹脂、醚化羥甲基三聚氰胺等之三聚氰胺系熱硬化性樹脂、多元醇丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、尿烷丙烯酸酯、環氧基丙烯酸酯等之多官能丙烯酸酯系紫外線硬化性樹脂等。此外，必要時，可使用於此等中混合SiO2 或MgF2 等微粒子等者，此時微粒子係均勻地分散於硬塗層內，此外硬塗層的厚度由可撓性、耐摩擦性的觀點而言，以2~5μm較佳。
硬塗層可藉由塗佈法形成，作為實際的塗佈法，係使用上述的化合物溶解於各種有機溶劑後，經調整濃度或黏度的塗佈液，塗佈於透明有機高分子基板上後，藉由放射線照射或加熱處理等使層產生硬化。作為塗佈方法，可使用例如微照相凹版塗佈法、邁耶棒塗法、直接照相凹版塗佈法、逆輥塗佈法、簾塗法、噴霧塗佈法、雙輥筒(comma coater)、擠壓式塗佈(Die Coater)、刀塗佈法、旋轉塗佈法等之各種塗佈方法。
再者，硬塗層係直接、或介由適當的固定層(anchor layer)而層合於高分子薄膜上。作為固定層，例如較佳可列舉具有使該硬塗層與高分子薄膜的緊密性提高的機能之層、或具有K值成為負值的三維折射率特性之層的各種的相位補償層、具有防止水分或空氣的穿透的機能或吸收水分或空氣的機能之層、具有吸收紫外線或紅外線的機能之層或使薄膜的帶電性降低的機能之層等。
觸控面板
透明導電層彼此以對向方式被配置後所構成的觸控面板中，藉由至少使用本發明的透明導電性層合體作為透明電極基板，可得到書寫持久性提高，特別是邊緣區域的書寫持久性(滑動持久性‧邊緣按壓持久性)提高的觸控面板。
以下，藉由實施例具體地說明本發明，但本發明並非限定於此等之發明。
再者，於本實施例中，各種測量‧評估為使用以下的方法。
線性測量方法
可動電極基板上或固定電極基板上的平行電極間外加直流電壓5V，平行電極與垂直的方向上以5mm間隔測量電壓，測量開始位置A的電壓為EA ，測量結束後位置B 的電壓為EB ，從A至距離X中之電壓實測值EX ，理論值為ET ，線性為L，由下述式計算得到。
〔數1〕ET=(EB -EA )×X/(B-A)+EA L(%)=(|ET -EX |)/(EB -EA )×100
邊緣按壓持久性試驗方法
從所製作的透明觸控面板的可動電極基板的周圍的絶緣層至2.0mm及1.5mm的位置，使用與絶緣層平行而尖端為0.8R的聚縮醛製的筆，以450g的重量進行直線10萬次反復的書寫持久性試驗。邊緣按壓持久性試驗前後的線性變化量為成為1.5%以上者評估為NG。
霧度‧全光線穿透率的測量
使用日本電色工業股份有限公司製霧度器NDH200測量，全光線穿透率係依據JIS K7316-1測量。
環境信賴性評估(高溫高濕信賴性)
以室溫測量透明導電性層合體的透明導電層面的表面電阻值R1，接著將透明導電性層合體於60℃ 90%RH的環境下放置240hr後，取出至室內，以室溫測量透明導電層面的表面電阻值R2，由所得到的R2、R1的值計算出表面電阻值變化率(R2/R1)，表面電阻值變化率只要是在 0.8~1.2的範圍內，即評估高溫高濕信賴性優良。
環境信賴性評估(高溫信賴性)
以室溫測量透明導電性層合體的透明導電層面的表面電阻值R1，接著將透明導電性層合體於80℃ Dry(絶乾)的環境下放置240hr後，取出至室內，以室溫測量透明導電層面的表面電阻值R2，由所得到的R2、R1的值計算出表面電阻值變化率(R2/R1)，表面電阻值變化率只要是在0.8~1.2的範圍內，即評估高溫信賴性優良。
微粒子的平均一次粒徑
微粒子的平均一次粒徑，係使用雷射繞射散射式粒度分佈測量裝置測量。
SP(溶解度參數)
依據“Properties of Polymers”(Elsevier,Amsterdam(1976))中所記載的Van Klevin的方法計算出。
Ra(算術平均粗度)
使用Sloan公司製觸針段差計DEKTAK3測量，測量係依據JIS B0601-1994年版進行。
Rz(十點平均粗度)
使用(股)小坂研究所製Surfcorder SE-3400測量， 測量係依據JIS B0601-1982年版進行。
接觸角
將平板狀的試料片水平放置，使硬化樹脂層的面在上方，依照JIS R3257的靜滴法，藉由容量1ml的注射器將水1滴滴的滴下，於試料片上靜置1μl以上4μl以下的水滴，接著，藉由附在角度測量器上的顯微鏡，讀取1分鐘靜置後的水接觸角θ。
厚度
使用凱艾魯凱‧天寇公司製之觸針式膜厚計 阿魯法庫測量。
防眩性
在所製成的透明導電性層合體之形成透明導電層的面與相反面的硬化樹脂層表面上映出螢光燈，此時，藉由所看到的映在硬化樹脂層表面的螢光燈邊緣部份的外觀，評估防眩性，評估分為優良(○)、稍微優良(△)、不佳(×)。
抗牛頓環
於3波長螢光燈之下，從相對於觸控面板的表面(垂直方向0度)為60度的方向，以目視觀察使可動電極基板與固定電極基板接觸的區域是否有牛頓環，未觀察到牛 頓環者為優良(○)，稍微觀察到牛頓環者為稍微優良(△)，明確地觀察到者為不佳(×)。
閃爍性
於約123dpi(對角10.4英寸、XGA(1024×768像素))的液晶顯示器上設置觸控面板，以目視確認是否有閃爍，無法確認有閃爍者為優良(○)，稍微被確認出有閃爍(△)，可明確地確認者為不佳(×)。
滑動持久性
所製作的透明觸控面板的中央部，使用尖端為0.8R的聚縮醛製的筆，以450g的重量進行每次進行直線反復10萬次滑動，最大至30萬次，測量滑動持久性試驗前後的觸控面板的線性變化量，線性變化量為低於1.5%時為優良(OK)，線性變化量為1.5%以上時為不佳(NG)，測量電氣特性變成NG的滑動次數。
邊緣按壓持久性B
從所製作的透明觸控面板的絶緣層至約2.0mm的位置，使用與絶緣層平行而從可動電極側，使用尖端為0.8R的聚縮醛製的筆，以450g的重量進行每次進行直線反復1萬次滑動，進行至10萬次為止，測量邊緣按壓持久性試驗前後的觸控面板的線性變化量，線性變化量為低於1.5%時為優良(OK)，線性變化量為1.5%以上時為不佳 (NG)，測量電氣特性變成NG的滑動次數。
指紋擦拭性
將測量試樣的硬化樹脂層表面朝上地放置於黑色板上，於試樣表面按壓指紋，使用市售的衛生紙擦拭，然後，以目視觀察試樣表面上殘留的指紋的程度。
未觀察到指紋者為優良(○)，稍微觀察到指紋者為稍微優良(△)，可明確地觀察到指紋者為不佳(×)。
表面張力
使用BYK-Chemie公司製的測功機(Dynometer)以輪環法(Du Nouy法)測量。
參考例1(塗佈液A的製作)
將4官能丙烯酸酯「ARONIX」M400(東亞合成股份有限公司製)100重量份、「IRGACURE」184(Ciba Specialty chemicals公司製)5重量份、宇部日東化成股份有限公司製(「HIPRESICA」3.0μm品等級N3N)0.7重量份，溶解於異丙醇與1-甲氧基-2-丙醇的1：1混合溶劑後，混合平均一次粒徑為30nm的MgF2 超微粒子(C.I.化成股份有限公司製20重量%乙基醇‧n-丁基醇混合溶劑分散液)，使其相對於硬化樹脂成分100重量份以固形份而言為5重量份，製作塗佈液A。
參考例2(塗佈液B的製作)
將γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷(信越化學工業股份有限公司KBM-403)與甲基三甲氧基矽烷(信越化學工業股份有限公司製KBM-13)以1：1的莫耳比混合，藉由乙酸水溶液(pH=3.0)以習知的方法進行上述烷氧基矽烷的水解，得到烷氧基矽烷水解物1。相對於烷氧基矽烷水解物1的固形份20重量份，以固形份1重量份的比例添加N-β(胺基乙基)γ-胺基丙基甲氧基矽烷(信越化學工業股份有限公司製KBM-603)，而且再用異丙基醇與n-丁醇的混合溶液進行稀釋，於此混合液中混合使平均一次粒徑為20nm的ITO奈米粒子分散於異丙基醇中的15%分散液((C.I.化成股份有限公司製)，使其成為以固形份換算而言為50重量份，製作塗佈液B。
參考例3(塗佈液C的製作)
將4官能丙烯酸酯「ARONIX」M400(東亞合成股份有限公司製)100重量份、「IRGACURE」184(Ciba Specialty chemicals公司製)5重量份，溶解於異丙醇與1-甲氧基-2-丙醇的1：1混合溶劑，製作塗佈液C。
參考例4(塗佈液D的製作)
相對於參考例3所製作的塗佈液C的樹脂100重量份，混合使平均一次粒徑為20nm的SiO2 奈米粒子分散於異丙基醇中的12.5wt%分散液(C.I.化成股份有限公司 製)以固形份換算而言為20重量份、界面活性劑SH28PA(東曹‧道康寧股份有限公司製)為0.3重量份，製作塗佈液D。
參考例5(塗佈液E的製作)
於參考例2所製作的塗佈液B中混合平均一次粒徑為10μm的氧化矽微粒子，使其相對於烷氧基矽烷100重量份為1.0重量份，製作塗佈液E。
參考例6(塗佈液F的製作)
使作為第1成分之含有不飽和雙鍵的丙烯酸共聚物(SP值：10.0、Tg：92℃)4重量份、作為第2成分之季戊四醇三丙烯酸酯(SP值：12.7)100重量份、光聚合起始劑「IRGACURE」184(Ciba Specialty chemicals公司製)7重量份，溶解於異丁基醇溶劑中，使固形份成為40重量%後而製作。
再者，含有不飽和雙鍵之丙烯酸共聚物((SP值：10.0、Tg：92℃)，如下述進行調製。
混合由異冰片基甲基丙烯酸酯171.6g、甲基丙烯酸甲酯2.6g、甲基丙烯酸9.2g所成的混合物，將此混合物，於具備攪拌葉片、氮氣導入管、冷卻管及滴入漏斗的1000ml反應器中，於氮氣環境下加熱至110℃的丙二醇單甲醚330.0g中，與含有第三丁基過氧化-2-乙基己酸酯1.8g之丙二醇單甲基醚80.0g溶液同時以3小時等速地滴 入，然後，以110℃使其反應30分鐘。
然後，滴入第三丁基過氧化-2-乙基己酸酯0.2g的丙二醇單甲基醚17.0g的溶液後，加入含有四丁基銨溴化物1.4g與氫醌0.1g之5.0g的丙二醇單甲基醚溶液，一邊進行空氣鼓泡，一邊用2小時滴入4-羥基丁基丙烯酸酯環氧丙基醚22.4g與丙二醇單甲基醚5.0g的溶液，然後再用5小時使其反應，得到數平均分子量5,500、重量平均分子量18,000的含有不飽和雙鍵的丙烯酸共聚物，此樹脂係SP值：10.0、Tg：92℃，表面張力：31×10-3 N/m(31dyn/cm)。
實施例1
在厚度188μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(帝人杜邦薄膜股份有限公司製OFW)的單面上，使用紫外線硬化型多官能丙烯酸酯樹脂塗料形成厚度為4μm的透明硬塗層。
形成硬塗層的相反面上，藉由棒塗法塗佈參考例1所調製的塗佈液A使其厚度成為2.0μm，以50℃使其乾燥1分鐘後，照射紫外線形成具有凹凸的硬化樹脂層，硬化樹脂層形成後的薄膜霧度為2.4%。
於硬化樹脂層上，以氧化銦與氧化錫為重量比95：5的組成使用填充密度98%的氧化銦-氧化錫標靶藉由濺鍍法形成ITO層，被形成的ITO層的厚度約20nm，ITO形成後的表面電阻值約為350Ω/□(Ω/sq)。
接著，將參考例2的操作所製作的塗佈液B，藉由棒塗法塗佈於第一透明導電層的表面上，使厚度約為200nm，進行130℃ 2分鐘的燒成後，形成第二透明導電層製作成為可動電極基板的透明導電性層合體。層合第一透明導電層與第二透明導電層後的表面電阻值約為270Ω/□(Ω/sq)，所製作的可動電極基板進行150℃ 90分鐘的熱處理，使第一透明導電層(ITO)結晶化，ITO層結晶化後的表面電阻值約為210Ω/□(Ω/sq)，所製作的透明導電性層合體的環境信賴性特性表示於表1，再者，藉由TEM觀察的結晶粒徑皆在50nm~200nm的範圍。
另一方面，厚度1.1mm的玻璃板的兩面上進行SiO2 浸漬塗佈後，接著藉由濺鍍法以同樣的方法形成厚度18nm的ITO層，接著在ITO層上形成高度7μm、直徑70μm、間距1.5mm的間隔點，製作固定電極基板。使用所製作的固定電極基板與可動電極基板製作第1圖的透明觸控面板，再者，於第1圖中，1為硬塗層，2為高分子薄膜，3為硬化樹脂層，4為第一透明導電層，5為第二透明導電層，6為玻璃基板，9為間隔點。
進行所製作的透明觸控面板的滑動持久性試驗與邊緣按壓持久性試驗，試驗前後的線性變化量表示於表1。
實施例2
與實施例1同樣地在厚度188μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(帝人杜邦薄膜股份有限公司製OFW)的單面 上，形成層厚為4μm的透明硬塗層。
形硬塗層的相反面上，與實施例1同樣地藉由棒塗法塗佈塗佈液A使其厚度成為2.0μm，以50℃使其乾燥1分鐘後，照射紫外線形成具有凹凸的硬化樹脂層，硬化樹脂層形成後的薄膜霧度為2.3%。
在具有凹凸的硬化樹脂層上，使用Si標靶藉由濺鍍法形成SiOx層，所形成的SiOx層的厚度為約2.0nm。
接著，與實施例1同樣地形成第一透明導電層與第二透明導電層，製作可動電極基板，所製作的透明導電性層合體的環境信賴性特性表示於表1，再者，藉由TEM觀察的結晶粒徑皆在50nm~200nm的範圍。
與實施例1同樣地製作固定電極基板，使用所製作的固定電極基板與可動電極基板製作第2圖的透明觸控面板。
再者，於第2圖中，1為硬塗層，2為高分子薄膜，3為硬化樹脂層，4為第一透明導電層，5為第二透明導電層，6為玻璃基板，7為金屬氧化物層，9為間隔點。
進行所製作的透明觸控面板的滑動持久性試驗與邊緣按壓持久性試驗，試驗前後的線性變化量表示於表1。
實施例3
與實施例2同樣地在厚度188μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(帝人杜邦薄膜股份有限公司製OFW)的單面上，形成層厚為4μm的透明硬塗層。
形硬塗層的相反面上，與實施例1同樣地藉由棒塗法塗佈塗佈液A使其厚度成為2.0μm，以50℃使其乾燥1分鐘後，照射紫外線形成具有凹凸的硬化樹脂層，硬化樹脂層形成後的薄膜霧度為2.3%。
在具有凹凸的硬化樹脂層上，使用Si標靶藉由濺鍍法形成SiOx層，所形成的SiOx層的厚度為約2.0nm。
接著，與實施例1同樣地形成第一透明導電層與第二透明導電層，製作可動電極基板，但將第一透明導電層的膜厚從20nm變更為33nm後製作可動電極基板。所製作的透明導電性層合體的環境信賴性特性表示於表1，再者，藉由TEM觀察的結晶粒徑皆在50nm~200nm的範圍。
與實施例1同樣地製作固定電極基板，使用所製作的固定電極基板與可動電極基板製作第2圖的透明觸控面板。
再者，於第2圖中，1為硬塗層，2為高分子薄膜，3為硬化樹脂層，4為第一透明導電層，5為第二透明導電層，6為玻璃基板，7為金屬氧化物層，9為間隔點。
進行所製作的透明觸控面板的滑動持久性試驗與邊緣按壓持久性試驗，試驗前後的線性變化量表示於表1。
實施例4
與實施例2同樣地在厚度188μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(帝人杜邦薄膜股份有限公司製OFW)的單面 上，形成層厚為4μm的透明硬塗層。
形硬塗層的相反面上，與實施例1同樣地藉由棒塗法塗佈塗佈液A使其厚度成為2.0μm，以50℃使其乾燥1分鐘後，照射紫外線形成具有凹凸的硬化樹脂層，硬化樹脂層形成後的薄膜霧度為2.3%。
在具有凹凸的硬化樹脂層上，使用Si標靶藉由濺鍍法形成SiOx層，所形成的SiOx層的厚度為約2.0nm。
接著，與實施例1同樣地形成第一透明導電層，除了將實施例1所使用的結晶質的ITO奈米粒子換成非晶質的ITO奈米粒子(平均1次粒徑為20nm，C.I.化成股份有限公司製)以外，與實施例1同樣地於第一透明導電層上形成第二透明導電層，製作可動電極基板，所製作的透明導電性層合體的環境信賴性特性表示於表2，再者，藉由TEM觀察的結晶粒徑皆在50nm~200nm的範圍。
與實施例1同樣地製作固定電極基板，使用所製作的固定電極基板與可動電極基板製作第2圖的透明觸控面板。
再者，於第2圖中，1為硬塗層，2為高分子薄膜，3為硬化樹脂層，4為第一透明導電層，5為第二透明導電層，6為玻璃基板，7為金屬氧化物層，9為間隔點。
進行所製作的透明觸控面板的滑動持久性試驗與邊緣按壓持久性試驗，試驗前後的線性變化量表示於表2。
實施例5
與實施例1同樣地在厚度188μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(帝人杜邦薄膜股份有限公司製OFW)的單面上，形成層厚為4μm的透明硬塗層。
形硬塗層的相反面上，藉由棒塗法塗佈參考例3的操作所製作的塗佈液C使其厚度成為3.5μm，以50℃使其乾燥1分鐘後，照射紫外線形成硬化樹脂層，硬化樹脂層形成後的薄膜霧度為1.0%。
在具有硬化樹脂層上，使用Si標靶藉由濺鍍法形成SiOx層，所形成的SiOx層的厚度為約2.0nm。
接著，於此SiOx層上以氧化銦與氧化錫為重量比97：3的組成使用填充密度98%的氧化銦-氧化錫標靶藉由濺鍍法形成ITO層，被形成的ITO層的厚度約20nm，ITO層形成後的表面電阻值約為550Ω/□(Ω/sq)。
將參考例5的操作所製作的塗佈液E，與實施例1同樣地形成第二透明導電層，製作成為可動電極基板的透明導電性層合體，將所製作的可動電極基板進行150℃ 60分鐘熱處理，使ITO層結晶化，ITO層結晶化後的表面電阻值約為370Ω/□(Ω/sq)，所製作的透明導電性層合體的環境信賴性特性表示於表2，再者，藉由TEM觀察的結晶粒徑皆在50nm~200nm的範圍。
與實施例1同樣地製作固定電極基板，使用所製作的固定電極基板與可動電極基板製作第2圖的透明觸控面板。
再者，於第2圖中，1為硬塗層，2為高分子薄膜，3 為硬化樹脂層，4為第一透明導電層，5為第二透明導電層，6為玻璃基板，7為金屬氧化物層，9為間隔點。
進行所製作的透明觸控面板的滑動持久性試驗與邊緣按壓持久性試驗，試驗前後的線性變化量表示於表2。
實施例6
與實施例1同樣地在厚度188μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(帝人杜邦薄膜股份有限公司製OFW)的單面上，形成層厚為4μm的透明硬塗層。
形硬塗層的相反面上，藉由棒塗法塗佈參考例4的操作所製作的塗佈液D使其厚度成為2.5μm，以50℃使其乾燥1分鐘後，照射紫外線形成具有硬化樹脂層，硬化樹脂層形成後的薄膜霧度為0.7%。
在此硬化樹脂層上，使用Si標靶藉由濺鍍法形成SiOx層，所形成的SiOx層的厚度為約2.0nm。
接著，於此SiOx層上以氧化銦與氧化錫為重量比97：3的組成使用填充密度98%的氧化銦-氧化錫標靶藉由濺鍍法形成ITO層，被形成的ITO層的厚度約20nm，ITO層形成後的表面電阻值約為550Ω/□(Ω/sq)。
將參考例5的操作所製作的塗佈液E，與實施例1同樣地形成第二透明導電層，製作成為可動電極基板的透明導電性層合體，將所製作的可動電極基板進行150℃ 60分鐘熱處理，使ITO層結晶化，ITO層結晶化後的表面電阻值約為370Ω/□(Ω/sq)，所製作的透明導電性層合體 的環境信賴性特性表示於表2，再者，藉由TEM觀察的結晶粒徑皆在50nm~200nm的範圍。
與實施例1同樣地製作固定電極基板，使用所製作的固定電極基板與可動電極基板製作第2圖的透明觸控面板。
再者，於第2圖中，1為硬塗層，2為高分子薄膜，3為硬化樹脂層，4為第一透明導電層，5為第二透明導電層，6為玻璃基板，7為金屬氧化物層，9為間隔點。
進行所製作的透明觸控面板的滑動持久性試驗與邊緣按壓持久性試驗，試驗前後的線性變化量表示於表2。
比較例1
除了不層合第二透明導電層以外，與實施例1同樣地製作透明導電性層合體作為可動電極基板，所製的透明導電性層合體的環境信賴性表示於表3，再者，藉由TEM觀察的結晶粒徑皆在50nm~200nm的範圍。
與實施例1同樣地製作固定電極基板，使用所製作的固定電極基板與可動電極基板製作第3圖的透明觸控面板。
再者，於第3圖中，1為硬塗層，2為高分子薄膜，3為硬化樹脂層，4為第一透明導電層，6為玻璃基板，9為間隔點。進行所製作的透明觸控面板的滑動持久性試驗與邊緣按壓持久性試驗，試驗前後的線性變化量表示於表 3。
比較例2
與實施例1同樣地在厚度188μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(帝人杜邦薄膜股份有限公司製OFW)的單面上，形成層厚為4μm的硬塗層。
形硬塗層的相反面上，藉由棒塗法塗佈參考例1的操作所製作的塗佈液A使其形成具有凹凸的硬化樹脂層，所形成的硬化樹脂層上使作為透明導電層的聚噻吩系導電性聚合物形成透明導電層，使透明導電層形成後的表面電阻值約為500Ω/□(Ω/sq)，製作成為可動電極基板的透明導電性層合體，所形成的透明導電層的厚度約150nm，所製作的透明導電性層合體的環境信賴性特性表示於表3。
與實施例1同樣地製作固定電極基板，使用所製作的固定電極基板與可動電極基板製作第4圖的透明觸控面板。
再者，於第4圖中，1為硬塗層，2為高分子薄膜，3為硬化樹脂層，4為第一透明導電層，6為玻璃基板，8為導電性聚合物層，9為間隔點。進行所製作的透明觸控面板的滑動持久性試驗與邊緣按壓持久性試驗，試驗前後的線性變化量表示於表3。
比較例3
除了層合聚噻吩系導電性聚合物作為第二透明導電層以外，與實施例1同樣地製作作為可動電極基板之透明導電性層合體。層合第一透明導電層與第二透明導電層後的表面電阻值約為310Ω/□(Ω/sq)，將所製作的可動電極基板進行150℃ 90分鐘的熱處理，使第一透明導電層(ITO層)結晶化，ITO層結晶化後的表面電阻值約為240Ω/□(Ω/sq)。所製作的透明導電性層合體的環境信賴性特性表示於表3，再者，藉由TEM觀察的結晶粒徑皆在50nm~200nm的範圍。
與實施例1同樣地製作固定電極基板，使用所製作的固定電極基板與可動電極基板製作第1圖的透明觸控面板。
再者，於第1圖中，1為硬塗層，2為高分子薄膜，3為硬化樹脂層，4為第一透明導電層，5為第二透明導電層，6為玻璃基板，9為間隔點。
進行所製作的透明觸控面板的滑動持久性試驗與邊緣按壓持久性試驗，試驗前後的線性變化量表示於表3。
比較例4~6
除了使用非晶質透明導電層IZO作為第一透明導電層以外，與實施例1~3同樣地製作作為可動電極基板之透明導電性層合體。形成IZO層後的表面電阻值約為230Ω/□(Ω/sq)，厚度約20nm，層合第二透明導電層後的表面電阻值約為170Ω/□(Ω/sq)。所製作的透明導電性層合體的環境信賴性特性表示於表4，再者，藉由TEM觀察未確認出結晶。
與實施例1同樣地製作固定電極基板，使用所製作的固定電極基板與可動電極基板製作第1圖(比較例4)或第2圖(比較例5、6)所示構成的透明觸控面板。再者，於第1圖、第2圖中，1為硬塗層，2為高分子薄膜，3為硬化樹脂層，4為第一透明導電層，5為第二透明導電 層，6為玻璃基板，7為金屬氧化物層，9為間隔點。進行所製作的透明觸控面板的滑動持久性試驗與邊緣按壓持久性試驗，試驗前後的線性變化量表示於表4。
比較例7~9
除了不層合硬化樹脂層以外，與實施例1~3同樣地製作作為可動電極基板之透明導電性層合體，所製作的任一透明導電性層合體，皆在為了使ITO層結晶化的熱處理後從聚對苯二甲酸乙二醇酯析出寡聚物成分，因為薄膜白化，而無法作為透明導電性層合體使用，故未進行以外的 評估。
實施例7
除了將第二透明導電層的厚度變更為1.1μm以外，與實施例1同樣地製作作為可動電極基板之透明導電性層合體，所製作的透明導電性層合體的環境信賴性特性表示於表5。
與實施例1同樣地製作固定電極基板，使用所製作的固定電極基板與可動電極基板製作第1圖的透明觸控面板。
再者，於第1圖中，1為硬塗層，2為高分子薄膜，3為硬化樹脂層，4為第一透明導電層，5為第二透明導電層，6為玻璃基板，9為間隔點。
進行所製作的透明觸控面板的書寫持久性試驗與邊緣按壓持久性試驗，試驗前後的線性變化量表示於表5。
由上述結果可了解，本發明的透明導電性層合體，邊緣按壓持久性、透明性、環境信賴性皆優良，另一方面，比較例1的透明導電性層合體的邊緣按壓持久性不佳，比較例2的透明導電性層合體無法確保上下導通，未作為透明觸控面板進行動作，比較例3的透明導電性層合體係透明性不佳。
實施例8
在厚度188μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜(帝人杜邦薄膜股份有限公司製OFW)的兩面上，藉由棒塗法塗佈參考例6的操作所製作的塗佈液F，以70℃乾燥1分鐘後，藉由照射紫外線使其硬化，形成厚度為3.5μm的硬化樹脂層。
接著在形成硬化樹脂層的另一面上，以氧化銦與氧化錫為重量比95：5的組成使用填充密度98%的氧化銦-氧化錫標靶藉由濺鍍法形成第一透明導電層(ITO層)，ITO層的厚度約20nm，表面電阻值約為350Ω/□(Ω/sq)。
接著，將參考例2的操作所製作的塗佈液B，藉由棒塗法塗佈於第一透明導電層上，進行130℃ 2分鐘的燒成後，形成厚度約200nm的第二透明導電層。
由第一透明導電層與第二透明導電層所成的透明導電層的表面電阻值約為270Ω/□(Ω/sq)，接著進行150℃90分鐘的熱處理，藉由使第一透明導電層(ITO)結晶化而製作作為可動電極基板之透明導電性層合體，ITO層結晶化後的由第一透明導電層與第二透明導電層所成的透明導電層的表面電阻值約為210Ω/□(Ω/sq)，再者，藉由TEM觀察的第一透明導電層的結晶粒徑皆在50nm~200nm的範圍，所製作的透明導電性層合體的特性表示於表6。
與實施例1同樣地製作固定電極基板，使用所製作的固定電極基板與可動電極基板製作第5圖的透明觸控面板。
再者，於第5圖中，2為高分子薄膜，3為硬化樹脂層，4為第一透明導電層，5為第二透明導電層，6為玻璃基板，9為間隔點。
所製作的透明導電性層合體的特性表示於表6，由表 6可清楚的了解，使用本例的透明性導電性層合體的觸控面板，係防眩性、抗牛頓環性、閃爍、滑動持久性、邊緣按壓持久性B及指紋擦拭性皆優良。
比較例10
與實施例8同樣地在厚度188μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(帝人杜邦薄膜股份有限公司製OFW)的兩面上，形成厚度為3.5μm的硬化樹脂層。
接著在形成硬化樹脂層的另一面上，以氧化銦與氧化錫為重量比95：5的組成使用填充密度98%的氧化銦-氧化錫標靶藉由濺鍍法形成非晶質的第一透明導電層(ITO層)，ITO層的厚度約20nm，表面電阻值約為350Ω/□(Ω/sq)。
而且，與實施例8同樣地在透明層導電-1上，藉由形成厚度約200nm的第二透明導電層而製作作為可動電極基板之透明導電性層合體，由第一透明導電層與第二透明導電層所成的透明導電層的表面電阻值約為270Ω/□(Ω/sq)，所製作的透明導電性層合體的特性表示於表6。
與實施例1同樣地製作固定電極基板，使用所製作的固定電極基板與可動電極基板製作第5圖的透明觸控面板。
再者，於第5圖中，2為高分子薄膜，3為硬化樹脂層，4為第一透明導電層，5為第二透明導電層，6為玻璃基板，9為間隔點。
所製作的透明導電性層合體的特性表示於表6，由表6可清楚的了解，使用第一透明導電層為非晶質ITO層之本例的透明性導電性層合體的觸控面板，滑動持久性、邊緣按壓持久性B皆不佳。
比較例11
與實施例8同樣地在厚度188μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(帝人杜邦薄膜股份有限公司製OFW)的兩面上，形成厚度為3.5μm的硬化樹脂層。接著在形成硬化樹脂層的另一面上，直接與實施例8同樣地形成厚度約200nm的第二透明導電層，製作透明導電性層合體，所製作的透明導電性層合體無導電性，無作為透明導電性層合體的機能。
比較例12
與實施例8同樣地在厚度188μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(帝人杜邦薄膜股份有限公司製OFW)的兩面上，形成厚度為3.5μm的硬化樹脂層。
接著在形成硬化樹脂層的另一面上，與實施例1同樣地形成第一透明導電層(ITO層)，ITO層的厚度約20nm，表面電阻值約為350Ω/□(Ω/sq)。接著，藉由進行150℃ 90分鐘的熱處理，使第一透明導電層(ITO層)結晶化，製作作為可動電極基板之透明導電性層合體。
ITO層結晶化後的第一透明導電層的表面電阻值約為260Ω/□(Ω/sq)，所製作的透明導電性層合體的特性表示於表6。
與實施例1同樣地製作固定電極基板，使用所製作的固定電極基板與可動電極基板製作第6圖的透明觸控面板。
再者，於第6圖中，2為高分子薄膜，3為硬化樹脂層，4為第一透明導電層，6為玻璃基板，9為間隔點。
所製作的透明導電性層合體的特性表示於表6，由表6可清楚的了解，未層合第二透明導電層之本例的觸控面板，滑動持久性、邊緣按壓持久性B皆不佳。
1‧‧‧硬塗層
2‧‧‧高分子薄膜
3‧‧‧硬化樹脂層
4‧‧‧第一透明導電層
5‧‧‧第二透明導電層
6‧‧‧玻璃基板
7‧‧‧金屬氧化物層
8‧‧‧導電性聚合物層
9‧‧‧間隔點
第1圖係以模型表示本發明的實施例1、7及比較例3、4的操作所得到的透明觸控面板的構成之截面圖。
第2圖係以模型表示本發明的實施例2、3、4、5、6及比較例5、6的操作所得到的透明觸控面板的構成之截 面圖。
第3圖係以模型表示本發明的比較例1的操作所得到的透明觸控面板的構成之截面圖。
第4圖係以模型表示本發明的比較例2的操作所得到的透明觸控面板的構成之截面圖。
第5圖係以模型表示本發明的實施例8及比較例10的操作所得到的透明觸控面板的構成之截面圖。
第6圖係以模型表示本發明的比較例12的操作所得到的透明觸控面板的構成之截面圖。
1‧‧‧硬塗層
2‧‧‧高分子薄膜
3‧‧‧硬化樹脂層
4‧‧‧第一透明導電層
5‧‧‧第二透明導電層
6‧‧‧玻璃基板
9‧‧‧間隔點

Claims (24)

  1. 一種透明導電性層合體，其係在高分子薄膜的至少一側的面上，順序層合硬化樹脂層、第一透明導電層與第二透明導電層而成的透明導電性層合體，其特徵為該第一透明導電層係未含有有機成分的結晶質的透明導電層，該第二透明導電層係含有烷氧基矽烷與由至少1種的平均1次粒徑為100nm以下的導電性金屬氧化物或金屬微粒子所形成的微粒子A。
  2. 如申請專利範圍第1項之透明導電性層合體，其中微粒子A含量，相對於烷氧基矽烷100重量份為0.1重量份以上400重量份以下。
  3. 如申請專利範圍第1項之透明導電性層合體，其中第一透明導電層的厚度為5nm以上50nm以下。
  4. 如申請專利範圍第1項之透明導電性層合體，其中第二透明導電層的厚度為10nm以上1500nm以下。
  5. 如申請專利範圍第1項之透明導電性層合體，其中第二透明導電層中，含有平均1次粒徑為以該第二透明導電層的厚度作為基準的1.2倍以上之微粒子B。
  6. 如申請專利範圍第5項之透明導電性層合體，其中微粒子B為導電性金屬氧化物或金屬微粒子。
  7. 如申請專利範圍第1項之透明導電性層合體，其中在硬化樹脂層與第一透明導電層之間，再具有厚度0.5nm以上低於5.0nm的金屬氧化物層。
  8. 如申請專利範圍第1至7項中任一項之透明導電 性層合體，其中硬化樹脂層，係表面具有二種成分相分離而形成的凹凸，且不含有用於賦予凹凸的微粒子，硬化樹脂層的依據JIS B0601-1994的算術平均粗度(Ra)為0.05μm以上且低於0.5μm，依據JIS B0601-1982的十點平均粗度(Rz)為0.5μm以上且低於2μm的範圍。
  9. 如申請專利範圍第8項之透明導電性層合體，其中形成硬化樹脂層的成分，係第1成分為聚合物，第2成分為單體。
  10. 如申請專利範圍第8項之透明導電性層合體，其中形成硬化樹脂層的第1成分與第2成分的SP值的差為0.5以上。
  11. 如申請專利範圍第8項之透明導電性層合體，其中形成硬化樹脂層之第1成分為含有不飽和雙鍵的丙烯酸共聚物，第2成分為含有多官能性不飽和雙鍵的單體。
  12. 如申請專利範圍第9項之透明導電性層合體，其中形成硬化樹脂層的成分，為聚矽氧烷丙烯酸嵌段共聚物與丙烯酸共聚物。
  13. 如申請專利範圍第8項之透明導電性層合體，其中JIS K 7136所定義的霧度為1%以上且低於20%。
  14. 如申請專利範圍第1至7項中任一項之透明導電性層合體，其中硬化樹脂層係其表面具有凹凸，含有硬化樹脂成分與1種或2種以上的平均1次粒徑大於0.1μm的微粒子C，且至少1種的微粒子C的平均1次粒徑為硬化樹脂層厚度的1.2倍以上。
  15. 如申請專利範圍第1至7項中任一項之透明導電性層合體，其中硬化樹脂層，係其表面具有凹凸，含有硬化樹脂成分與由1種或2種以上的平均1次粒徑100nm以下的金屬氧化物或金屬氟化物微粒子所成的微粒子D。
  16. 如申請專利範圍第1至7項中任一項之透明導電性層合體，其中硬化樹脂層係其表面具有凹凸，含有硬化樹脂成分、1種或2種以上的平均1次粒徑大於0.1μm的微粒子C、及由1種或2種以上的平均1次粒徑100nm以下的金屬氧化物或金屬氟化物微粒子所成的微粒子D，且至少1種的微粒子C的平均1次粒徑為硬化樹脂層厚度的1.2倍以上。
  17. 如申請專利範圍第1至7項中任一項之透明導電性層合體，其中硬化樹脂層的折射率為1.20~1.55，厚度為0.05μm以上0.5μm以下。
  18. 如申請專利範圍第1項之透明導電性層合體，其中高分子薄膜與第一透明導電層之間，具有由至少1層的低折射率層與至少1層的高折射率層所成的光學干擾層，低折射率層與第一透明導電層連接。
  19. 如申請專利範圍第7項之透明導電性層合體，其中高分子薄膜與金屬氧化物層之間，具有由至少1層的低折射率層與至少1層的高折射率層所成的光學干擾層，低折射率層與金屬氧化物層連接。
  20. 如申請專利範圍第8項之透明導電性層合體，其中高分子薄膜與金屬氧化物層之間，具有由至少1層的低 折射率層與至少1層的高折射率層所成的光學干擾層，低折射率層與金屬氧化物層連接。
  21. 如申請專利範圍第14項之透明導電性層合體，其中高分子薄膜與金屬氧化物層之間，具有由至少1層的低折射率層與至少1層的高折射率層所成的光學干擾層，低折射率層與金屬氧化物層連接。
  22. 如申請專利範圍第15項之透明導電性層合體，其中高分子薄膜與金屬氧化物層之間，具有由至少1層的低折射率層與至少1層的高折射率層所成的光學干擾層，低折射率層與金屬氧化物層連接。
  23. 如申請專利範圍第16項之透明導電性層合體，其中高分子薄膜與金屬氧化物層之間，具有由至少1層的低折射率層與至少1層的高折射率層所成的光學干擾層，低折射率層與金屬氧化物層連接。
  24. 一種觸控面板，其為至少單側面上設置有透明導電層的2片透明電極基板，在互相的透明導電層彼此為相對向配置而構成的觸控面板，其特徵係使用申請專利範圍第1項之透明導電性層合體作為至少一方的透明電極基板。
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