CN102681706A - 应用于触控面板的透明导电结构及其制作方法 - Google Patents

应用于触控面板的透明导电结构及其制作方法 Download PDF

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Abstract

一种应用于触控面板的透明导电结构及其制作方法，该应用于触控面板的透明导电结构包括：一基板单元、一第一被覆单元、一透明导电单元及一第二被覆单元。基板单元具有至少一透明基板。第一被覆单元具有至少一成形于上述至少一透明基板的上表面的第一被覆层。透明导电单元具有至少一成形于上述至少一第一被覆层的上表面的透明导电层，且上述至少一透明导电层具有多个内嵌于上述至少一第一披覆层内的内嵌式导电线路。第二被覆单元具有至少一成形于上述至少一透明导电层的上表面的第二被覆层，且上述至少一第二被覆层的顶端具有一用于提供外物触碰的触碰表面。

Description

应用于触控面板的透明导电结构及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种透明导电结构及其制作方法，尤指一种应用于触控面板的透明导电结构及其制作方法。
背景技术
现今的触控技术因不需额外配置鼠标、按钮或方向键，故已广泛运用于各式电子装置作为其输入的方式，以达到产品轻薄化的趋势。换言之，随着信息家电产品的兴起，触控面板(touch panel)渐渐取代旧有以键盘、鼠标与信息产品沟通的方式，触控面板技术提供了一套人性化的接口，使一般使用者操作电脑或电子产品时，可以变得更直接、简单、生动、有趣。且触控面板的应用范围广阔，包括可携式的通讯与信息产品(如个人数字助理PDA等)、金融/商业用系统、医疗挂号系统、监控系统、信息导览系统，以及辅助教学系统等，由于其操作简易，因而增加了消费者使用的方便性。
一般而言，触控面板依感测原理来分类可大致区分为电阻式、电容式、压电式、红外线与超音波式。其中电容式触控面板是在玻璃表面镀有透明导电材料膜作为面内导线，再配合玻璃四周的金属导线传输信号至外部软板或硬板上的集成电路(IC)，上述结构称之为触碰传感器(touch sensor)。若再进一步贴附外部电路板及最上方的保护盖，则其完成品则称为触控面板。使用时玻璃表面会形成均匀电场，当使用者以指尖触控玻璃表面时，手指与电场间因静电反应而产生电容的变化，根据此变化则能定位输入点位置的坐标。
请参阅图1所示，公知技术揭露一种应用于触控面板的透明导电结构，其包括：一PET基板1a、一成形于PET基板1a的上表面上的硬质涂层2a、多个成形于PET基板1a的下表面上的导电线路3a、及一覆盖上述多个导电线路3a以保护上述多个导电线路3a的保护层4a。然而，由于上述多个导电线路3a距离硬质涂层2a的上表面20a(此为使用者用于操作触控面板所需接触的表面)仍然过大的原因，所以上述多个导电线路3a必须使用导电度(导电范围)小于0.3欧姆/平方(Ω/□)(欧姆/平方米(Ω/m2))的超低导电材料来达到感应的要求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种透明导电结构及其制作方法，其可应用于触控面板，且不需如现有技术那样使用超低导电材料来制作导电线路。
本发明实施例提供一种应用于触控面板的透明导电结构，其包括：一基板单元、一第一被覆单元、一透明导电单元及一第二被覆单元。其中，基板单元具有至少一透明基板。第一被覆单元具有至少一成形于上述至少一透明基板的上表面的第一被覆层。透明导电单元具有至少一成形于上述至少一第一被覆层的上表面的透明导电层，其中上述至少一透明导电层具有多个内嵌于上述至少一第一披覆层内的内嵌式导电线路，且上述多个内嵌式导电线路被布局排列以形成一特定的内埋式电路图案。第二被覆单元具有至少一成形于上述至少一透明导电层的上表面的第二被覆层，其中上述至少一第二被覆层的顶端具有一用于提供外物(例如使用者的手指或任何的触控笔等等)触碰的触碰表面。
本发明实施例提供一种应用于触控面板的透明导电结构的制作方法，其包括：首先，提供一基板单元，其具有至少一透明基板；接着，于上述至少一透明基板的上表面成形至少一第一被覆层；然后，于上述至少一第一被覆层的上表面成形至少一透明导电层，其中上述至少一透明导电层具有多个内嵌于上述至少一第一披覆层内的内嵌式导电线路，且上述多个内嵌式导电线路被布局排列以形成一特定的内埋式电路图案；最后，于上述至少一透明导电层的上表面成形至少一第二被覆层，其中上述至少一第二被覆层的顶端具有一用于提供外物触碰的触碰表面。
综上所述，本发明实施例所提供的透明导电结构及其制作方法可通过“拉近上述用于提供外物触碰的触碰表面与上述特定的内埋式电路图案(此内埋式电路图案被内埋于第一披覆层内)两者的距离”的设计，以使得本发明的透明导电结构及其制作方法可以在不需使用超低导电材料来制作上述多个内嵌式导电线路的情况下，即可得到导电范围可介于0.8至3欧姆/平方之间的内埋式电路图案来应用于触控面板。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1为公知应用于触控面板的透明导电结构的侧视剖面示意图；
图2为本发明应用于触控面板的透明导电结构的制作方法的流程图；
图2A为本发明应用于触控面板的透明导电结构已经过步骤S100至S102的制作过程的侧视剖面示意图；
图2B为本发明应用于触控面板的透明导电结构已经过步骤S104的制作过程的侧视剖面示意图；
图2C为本发明应用于触控面板的透明导电结构已经过步骤S106的制作过程的侧视剖面示意图；以及
图3为本发明多个内嵌式导电线路的布局方式的俯视示意图。
其中，附图标记说明如下：
Figure BSA00000451505800031
具体实施方式
请参阅图2、图2A至图2C、及图3所示，其中图2为本发明制作方法的流程图，图2A至图2C分别为本发明制作方法的制作流程剖面示意图，而图3为多个内嵌式导电线路的布局方式的俯视示意图。由上述图中可知，本发明提供一种应用于触控面板的透明导电结构的制作方法，其至少包括下列几个步骤(如图2中，从步骤S100至步骤S106所示)：
步骤S100为：首先，请配合图2与图2A所示，提供一基板单元1，其具有至少一透明基板10。举例来说，上述至少一透明基板10可为聚乙烯对苯二甲酸酯(polyethylene Terephthalate，PET)、聚碳酸酯(Poly Carbonate，PC)、聚乙烯(polyethylene，PE)、聚氯乙烯(Poly Vinyl Chloride，PVC)、聚丙烯(PolyPropylene，PP)、聚苯乙烯(Poly Styrene，PS)、或聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate，PMMA)中的其中之一，且上述至少一透明基板10的厚度大致上可介于50μm至125μm之间。换言之，设计者可依据不同的设计需求，采用不同的材料来制作上述至少一透明基板10。然而，上述所列出有关制成透明基板10的材料只是用来举例而已，其并非用以限定本发明，凡任何可制成透明基板10的材料(例如塑料、玻璃等)皆可应用于本发明中。
步骤S102为：请配合图2与图2A所示，于上述至少一透明基板10的上表面成形至少一第一被覆层20。举例来说，上述至少一第一被覆层20可为一由硬质材料所制成的硬质被覆层。换言之，依据不同的设计需求，设计者可采用不同的硬质材料来制作上述至少一第一被覆层20，例如设计者所使用的硬质材料为紫外光硬化材料时，此硬质被覆层可为一紫外光硬化被覆层。然而，上述所列出有关制成第一被覆层20的材料只是用来举例而已，其并非用以限定本发明，任何可制成第一被覆层20的材料皆可应用于本发明中。
步骤S104为：请配合图2与图2B所示，于上述至少一第一被覆层20的上表面成形至少一透明导电层30，其中上述至少一透明导电层30具有多个内嵌于上述至少一第一披覆层20内的内嵌式导电线路300，且上述多个内嵌式导电线路300被布局排列以形成一特定的内埋式电路图案P。举例来说，透明导电单元3可为一氧化铟锡(ITO)导电层，且上述多个内嵌式导电线路300可选择性地贯穿或不贯穿上述至少一第一被覆层20(如图2B所示)。依据不同的设计需求，每一个内嵌式导电线路300可为一由银材料所制成的银线路、一由铝材料所制成的铝线路、一由铜材料所制成的铜线路、或由任何导电材料所制成的任何导电线路。上述多个内嵌式导电线路300在不需使用超低导电材料来制作的情况下，即可使得上述特定的内埋式电路图案P的导电范围(导电度)大致上可介于0.8至3欧姆/平方(欧姆/平方米(Ω/m2))之间。换言之，设计者可依据所特定规划的内埋式电路图案P及所需要导电范围，以将多个内嵌式导电线路300内埋于上述至少一第一被覆层20内(例如通过滚压上述至少一透明导电层30的方式，以将上述多个内嵌式导电线路300内埋于上述至少一第一被覆层20内)。
再者，请配合图2B与图3所示，上述多个内嵌式导电线路300可分成多个往横向延伸的X轴向轨迹线路300X与多个往纵向(此纵向与上述的横向大致上相互垂直)延伸且分别与上述多个X轴向轨迹线路300X相互绝缘且相互大致上垂直的Y轴向轨迹线路300Y，每一个内嵌式导电线路300的厚度H(如图2B所示)可介于
Figure BSA00000451505800051
至
Figure BSA00000451505800052
之间，每一个X轴向轨迹线路300X的宽度W1可介于
Figure BSA00000451505800053
至
Figure BSA00000451505800054
之间，每两个X轴向轨迹线路300X之间的距离D1可介于10μm至20μm之间，每一个Y轴向轨迹线路300Y的宽度W2可介于
Figure BSA00000451505800055
至
Figure BSA00000451505800056
之间，每两个Y轴向轨迹线路300Y之间的距离D2可介于5μm至15μm之间。然而，上述有关多个内嵌式导电线路300的界定只是用来举例而已，其并非用以限定本发明。
步骤S106为：请配合图2与图2C所示，于上述至少一透明导电层30的上表面成形至少一第二被覆层40，其中上述至少一第二被覆层40的顶端具有一用于提供外物(例如使用者的手指F或任何的触控笔等等)触碰的触碰表面400。举例来说，上述至少一第二被覆层40可为一由硬质材料所制成的硬质保护层，硬质保护层可为一厚度介于3μm至5μm之间的氧化物保护层，且氧化物保护层可为一由氧化硅材料所制成的氧化硅层(例如由二氧化硅(SiO2)所制成的二氧化硅层)或一由氧化铝材料所制成的氧化铝层(例如由三氧化二铝(Al2O3)所制成的三氧化二铝层)。
请再参考图2C与图3所示，经过上述步骤S100至S106的制作过程，本发明可提供一种应用于触控面板的透明导电结构，其包括：一基板单元1、一第一被覆单元2、一透明导电单元3及一第二被覆单元4。其中，基板单元1具有至少一透明基板10。第一被覆单元2具有至少一成形于上述至少一透明基板10的上表面的第一被覆层20。透明导电单元3具有至少一成形于上述至少一第一被覆层20的上表面的透明导电层30，其中上述至少一透明导电层30具有多个内嵌于上述至少一第一披覆层20内的内嵌式导电线路300，且上述多个内嵌式导电线路300被布局排列以形成一特定的内埋式电路图案P。第二被覆单元4具有至少一成形于上述至少一透明导电层30的上表面的第二被覆层40，其中上述至少一第二被覆层40的顶端具有一用于提供外物(例如使用者的手指F或任何的触控笔等等)触碰的触碰表面400。
举例来说，上述至少一透明基板10可为聚乙烯对苯二甲酸酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、或聚甲基丙烯酸甲酯之中的其中之一，且上述至少一透明基板10的厚度可介于50μm至125μm之间。上述至少一第一被覆层20可为一硬质被覆层，且该硬质被覆层可为一紫外光硬化被覆层。每一个内嵌式导电线路300可为一银线路、一铝线路、一铜线路或任何的内嵌式导电线路，且上述特定的内埋式电路图案P的导电范围可介于0.8至3欧姆/平方之间。
再者，上述多个内嵌式导电线路300(如图3所示)可分成多个往横向延伸的X轴向轨迹线路300X与多个往纵向延伸且分别与上述多个X轴向轨迹线路300X相互绝缘且相互垂直的Y轴向轨迹线路300Y，每一个内嵌式导电线路300的厚度H可介于
Figure BSA00000451505800061
至
Figure BSA00000451505800062
之间，每一个X轴向轨迹线路300X的宽度W1可介于
Figure BSA00000451505800063
至
Figure BSA00000451505800064
之间，每两个X轴向轨迹线路300X之间的距离D1可介于10μm至20μm之间，每一个Y轴向轨迹线路300Y的宽度W2可介于
Figure BSA00000451505800065
至之间，每两个Y轴向轨迹线路300Y之间的距离D2可介于5μm至15μm之间。上述至少一第二被覆层40可为一由硬质材料所制成的硬质保护层，该硬质保护层可为一厚度介于3μm至5μm之间的氧化物保护层，且该氧化物保护层可为一氧化硅层或一氧化铝层。
综上所述，本发明实施例所提供的透明导电结构及其制作方法可通过“拉近上述用于提供外物触碰的触碰表面与上述特定的内埋式电路图案(此内埋式电路图案被内埋于第一披覆层内)两者的距离”的设计，以使得本发明的透明导电结构及其制作方法可以在不需使用超低导电材料来制作上述多个内嵌式导电线路的情况下，即可得到导电范围可介于0.8至3欧姆/平方之间的内埋式电路图案来应用于触控面板。
然而以上所述仅为本发明的实施例，不能以的限制本发明范围。即凡依本发明申请专利范围所做的均等变化及修饰，仍将不失本发明的要义所在，亦不脱离本发明的精神和范围，故都应视为本发明的进一步实施状况。

Claims (12)

1.一种应用于触控面板的透明导电结构，其特征在于，包括：
一基板单元，其具有至少一透明基板；
一第一被覆单元，其具有至少一成形于上述至少一透明基板的上表面的第一被覆层；
一透明导电单元，其具有至少一成形于上述至少一第一被覆层的上表面的透明导电层，其中上述至少一透明导电层具有多个内嵌于上述至少一第一披覆层内的内嵌式导电线路，且上述多个内嵌式导电线路被布局排列以形成一特定的内埋式电路图案；以及
一第二被覆单元，其具有至少一成形于上述至少一透明导电层的上表面的第二被覆层，其中上述至少一第二被覆层的顶端具有一用于提供外物触碰的触碰表面。
2.如权利要求1所述的应用于触控面板的透明导电结构，其特征在于，上述至少一透明基板为聚乙烯对苯二甲酸酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、或聚甲基丙烯酸甲酯，且上述至少一透明基板的厚度介于50μm至125μm之间。
3.如权利要求1所述的应用于触控面板的透明导电结构，其特征在于，上述至少一第一被覆层为一硬质被覆层，且该硬质被覆层为一紫外光硬化被覆层。
4.如权利要求1所述的应用于触控面板的透明导电结构，其特征在于，每一个内嵌式导电线路为一银线路、一铝线路或一铜线路，且上述特定的内埋式电路图案的导电范围介于0.8至3欧姆/平方之间。
5.如权利要求1所述的应用于触控面板的透明导电结构，其特征在于，上述多个内嵌式导电线路分成多个往横向延伸的X轴向轨迹线路与多个往纵向延伸且分别与上述多个X轴向轨迹线路相互绝缘且相互垂直的Y轴向轨迹线路，每一个内嵌式导电线路的厚度介于
Figure FSA00000451505700011
至
Figure FSA00000451505700012
之间，每一个X轴向轨迹线路的宽度介于至
Figure FSA00000451505700014
之间，每两个X轴向轨迹线路之间的距离介于10μm至20μm之间，每一个Y轴向轨迹线路的宽度介于
Figure FSA00000451505700015
至
Figure FSA00000451505700016
之间，每两个Y轴向轨迹线路之间的距离介于5μm至15μm之间。
6.如权利要求1所述的应用于触控面板的透明导电结构，其特征在于，上述至少一第二被覆层为一硬质保护层，该硬质保护层为一厚度介于3μm至5μm之间的氧化物保护层，且该氧化物保护层为一氧化硅层或一氧化铝层。
7.一种应用于触控面板的透明导电结构的制作方法，其特征在于，包括：
提供一基板单元，其具有至少一透明基板；
于上述至少一透明基板的上表面成形至少一第一被覆层；
于上述至少一第一被覆层的上表面成形至少一透明导电层，其中上述至少一透明导电层具有多个内嵌于上述至少一第一披覆层内的内嵌式导电线路，且上述多个内嵌式导电线路被布局排列以形成一特定的内埋式电路图案；以及
于上述至少一透明导电层的上表面成形至少一第二被覆层，其中上述至少一第二被覆层的顶端具有一用于提供外物触碰的触碰表面。
8.如权利要求7所述的应用于触控面板的透明导电结构的制作方法，其特征在于，上述至少一透明基板为聚乙烯对苯二甲酸酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、或聚甲基丙烯酸甲酯，且上述至少一透明基板的厚度介于50μm至125μm之间。
9.如权利要求7所述的应用于触控面板的透明导电结构的制作方法，其特征在于，上述至少一第一被覆层为一由硬质材料所制成的硬质被覆层，且该硬质被覆层为一紫外光硬化被覆层。
10.如权利要求7所述的应用于触控面板的透明导电结构的制作方法，其特征在于，每一个内嵌式导电线路为一由银材料所制成的银线路、一由铝材料所制成的铝线路或一由铜材料所制成的铜线路，且上述特定的内埋式电路图案的导电范围介于0.8至3欧姆/平方之间。
11.如权利要求7所述的应用于触控面板的透明导电结构的制作方法，其特征在于，上述多个内嵌式导电线路分成多个往横向延伸的X轴向轨迹线路与多个往纵向延伸且分别与上述多个X轴向轨迹线路相互绝缘且相互垂直的Y轴向轨迹线路，每一个内嵌式导电线路的厚度介于
Figure FSA00000451505700021
至
Figure FSA00000451505700022
之间，每一个X轴向轨迹线路的宽度介于
Figure FSA00000451505700023
至
Figure FSA00000451505700024
之间，每两个X轴向轨迹线路之间的距离介于10μm至20μm之间，每一个Y轴向轨迹线路的宽度介于
Figure FSA00000451505700031
至
Figure FSA00000451505700032
之间，每两个Y轴向轨迹线路之间的距离介于5μm至15μm之间。
12.如权利要求7所述的应用于触控面板的透明导电结构的制作方法，其特征在于，上述至少一第二被覆层为一由硬质材料所制成的硬质保护层，该硬质保护层为一厚度介于3μm至5μm之间的氧化物保护层，且该氧化物保护层为一由氧化硅材料所制成的氧化硅层或一由氧化铝材料所制成的氧化铝层。
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