JP5149878B2 - 透明樹脂積層板 - Google Patents

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Description

本発明は、表面に透明導電膜が形成される透明樹脂積層板に関する。
例えばカーナビゲーションシステム、携帯情報端末、産業機械の操作パネル、パーソナルコンピューターの画面、携帯ゲーム機等には、タッチパネルが利用されている。該タッチパネルは、互いに対向する板状の一対の透明導電体と、該透明導電体間に空間を設けるためのドットスペーサーとを備え、一方の透明導電体(上部電極)を押したときに、該透明導電体が他方の透明導電体(下部電極)と接触することによって通電するよう構成されている(例えば、特許文献1参照)。
前記透明導電体は、通常、ポリエチレンテレフタレートやポリカーボネート等からなる透明基板の表面に、錫ドープ酸化インジウム(ITO)等の導電性物質を含む透明導電膜が形成されてなる(例えば、特許文献1〜3参照)。
前記透明基板において、前記透明導電膜が形成される側の表面と反対側の裏面には、優れた表面硬度が要求される。すなわち、前記透明導電体を下部電極として用いる場合には、加工時に前記透明基板の裏面は、加工テーブルと対向する下側に配置されるので、加工テーブルから物理的な衝撃を受ける。また、前記透明導電体を上部電極として用いる場合には、前記透明基板の裏面は指やタッチペン等でタッチされるタッチ面になる。したがって、下部電極および上部電極のいずれの場合においても、前記透明基板の裏面には、優れた表面硬度が要求される。ところが、この表面硬度の要求に対し、特許文献1〜3に記載されているような従来の透明基板では、十分に対応できていないのが現状である。
特開2008−302601号公報 特開平7−205385号公報 特開2001−322197号公報
本発明の課題は、透明導電膜が形成される側の表面と反対側の裏面が優れた表面硬度を有するタッチパネルの透明基板に好適な透明樹脂積層板を提供することである。
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、以下の構成からなる解決手段を見出し、本発明を完成するに至った。
(1)表面に透明導電膜が形成される透明樹脂積層板であって、ポリカーボネート樹脂層と、該ポリカーボネート樹脂層の前記透明導電膜が形成される側の片面と反対側の他面に積層されるアクリル樹脂層と、を備え、ポリカーボネート樹脂層とアクリル樹脂層とを、共押出成形で積層一体化することによりなることを特徴とする透明樹脂積層板。
(2)前記ポリカーボネート樹脂層の厚みが全体の厚みの50%以上である前記(1)記載の透明樹脂積層板。
(3)前記アクリル樹脂層がメタクリル樹脂およびゴム状重合体からなる層である前記(1)または(2)記載の透明樹脂積層板。
(4)ポリカーボネート樹脂層の前記片面にアクリル樹脂層を積層した前記(1)〜(3)のいずれかに記載の透明樹脂積層板。
(5)タッチパネルにおける透明導電体の透明基板として使用される前記(1)〜(4)のいずれかに記載の透明樹脂積層板。
(6)タッチパネルにおける下部電極の透明基板として使用される前記(1)〜(4)のいずれかに記載の透明樹脂積層板。
本発明の透明樹脂積層板によれば、透明導電膜が形成される側の表面と反対側の裏面が、表面硬度に優れるアクリル樹脂層からなるので、ポリエチレンテレフタレートやポリカーボネート等からなる従来の裏面よりも優れた表面硬度を得ることができる。また、前記アクリル樹脂層を、耐衝撃性を有するポリカーボネート樹脂層に積層するので、透明樹脂積層板全体の耐衝撃性を確保することができる。しかも、アクリル樹脂の屈折率は空気の屈折率に近いので、アクリル樹脂層を積層すると光を反射し難くなり、ポリカーボネート樹脂単層よりも高い光透過性を得ることができる。
前記透明樹脂積層板の表面に透明導電膜を形成すると、透明導電体を得ることができる。したがって、本発明の透明樹脂積層板は、前記(5)のように、タッチパネルにおける透明導電体の透明基板として好適に使用することができる。
特に、前記(6)のように、加工時において物理的な衝撃を受ける下部電極の透明基板として好適である。
本発明の一実施形態にかかる透明樹脂積層板を示す概略断面説明図である。 本発明の一実施形態にかかる透明樹脂積層板の製造方法を示す概略説明図である。 本発明の他の実施形態にかかる透明樹脂積層板を示す概略断面説明図である。
以下、本発明にかかる透明樹脂積層板の一実施形態について、図1を参照して詳細に説明する。同図に示すように、本実施形態にかかる透明樹脂積層板10は、その表面10aに透明導電膜21が形成されるものである。該透明樹脂積層板10は、ポリカーボネート樹脂層1と、アクリル樹脂層2とを備えている。
ポリカーボネート樹脂層1を構成するポリカーボネート樹脂としては、例えば、二価フェノールとカルボニル化剤とを界面重縮合法や溶融エステル交換法等で反応させることにより得られるものの他、カーボネートプレポリマーを固相エステル交換法等で重合させることにより得られるもの、環状カーボネート化合物を開環重合法で重合させることにより得られるもの等が挙げられる。
前記二価フェノールとしては、例えばハイドロキノン、レゾルシノール、4,4’−ジヒドロキシジフェニル、ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、ビス{(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチル)フェニル}メタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1−フェニルエタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン(通称ビスフェノールA)、2,2−ビス{(4−ヒドロキシ−3−メチル)フェニル}プロパン、2,2−ビス{(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチル)フェニル}プロパン、2,2−ビス{(4−ヒドロキシ−3,5−ジブロモ)フェニル}プロパン、2,2−ビス{(3−イソプロピル−4−ヒドロキシ)フェニル}プロパン、2,2−ビス{(4−ヒドロキシ−3−フェニル)フェニル}プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ブタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3−メチルブタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3,3−ジメチルブタン、2,4−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−2−メチルブタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ペンタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−4−メチルペンタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−4−イソプロピルシクロヘキサン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、9,9−ビス(4−ヒドロキシフェニル)フルオレン、9,9−ビス{(4−ヒドロキシ−3−メチル)フェニル}フルオレン、α,α’−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−o−ジイソプロピルベンゼン、α,α’−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−m−ジイソプロピルベンゼン、α,α’−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−p−ジイソプロピルベンゼン、1,3−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−5,7−ジメチルアダマンタン、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、4,4’−ジヒドロキシジフェニルケトン、4,4’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、4,4’−ジヒドロキシジフェニルエステル等が挙げられ、必要に応じてそれらの2種以上を用いることもできる。
中でも、ビスフェノールA、2,2−ビス{(4−ヒドロキシ−3−メチル)フェニル}プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ブタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3−メチルブタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3,3−ジメチルブタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−4−メチルペンタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサンおよびα,α’−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−m−ジイソプロピルベンゼンから選ばれる二価フェノールを単独でまたは2種以上用いるのが好ましく、特に、ビスフェノールAの単独使用や、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサンと、ビスフェノールA、2,2−ビス{(4−ヒドロキシ−3−メチル)フェニル}プロパンおよびα,α’−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−m−ジイソプロピルベンゼンから選ばれる1種以上の二価フェノールとの併用が好ましい。
前記カルボニル化剤としては、例えばホスゲン等のカルボニルハライド、ジフェニルカーボネート等のカーボネートエステル、二価フェノールのジハロホルメート等のハロホルメート等が挙げられ、必要に応じてそれらの2種以上を用いることもできる。
一方、アクリル樹脂層2を構成するアクリル樹脂としては、一般的にメタクリル樹脂が用いられる。該メタクリル樹脂は、メタクリル酸メチル単位を主成分とするもの、具体的にはメタクリル酸メチル単位を通常50重量%以上、好ましくは70重量%以上含むメタクリル酸メチル樹脂であるのが好ましく、メタクリル酸メチル単位100重量%のメタクリル酸メチル単独重合体であってもよいし、メタクリル酸メチルと、該メタクリル酸メチルと共重合し得る他の単量体との共重合体であってもよい。
前記メタクリル酸メチルと共重合し得る他の単量体としては、例えばメタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸フェニル、メタクリル酸ベンジル、メタクリル酸2−エチルヘキシル、メタクリル酸2−ヒドロキシエチル等のメタクリル酸メチル以外のメタクリル酸エステル類や、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸フェニル、アクリル酸ベンジル、アクリル酸2−エチルヘキシル、アクリル酸2−ヒドロキシエチル等のアクリル酸エステル類が挙げられる。また、スチレンや置換スチレン類、例えばクロロスチレン、ブロモスチレン等のハロゲン化スチレン類や、ビニルトルエン、α−メチルスチレン等のアルキルスチレン類等も挙げられる。さらに、メタクリル酸、アクリル酸等の不飽和酸類、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、無水マレイン酸、フェニルマレイミド、シクロヘキシルマレイミド等も挙げられる。これらメタクリル酸メチルと共重合し得る他の単量体は、それぞれ単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
アクリル樹脂は、ゴム状重合体をブレンドして用いてもよい。これにより、透明樹脂積層板10を割れ難くすることができる。特に、メタクリル樹脂にゴム状重合体をブレンドし、アクリル樹脂層2を、メタクリル樹脂およびゴム状重合体からなる層とするのが好ましい。
前記ゴム状重合体としては、例えばアクリル系多層構造重合体や、5〜80重量部のゴム状重合体にアクリル系不飽和単量体等のエチレン性不飽和単量体20〜95重量部をグラフト重合させてなるグラフト共重合体等が挙げられる。
前記アクリル系多層構造重合体は、ゴム弾性の層またはエラストマーの層を20〜60重量%程度内在させるものがよく、最外には硬質層を有するものがよく、さらに最内層として硬質層を含む構造のものでもよい。
前記ゴム弾性の層およびエラストマーの層は、ガラス転移点(Tg)が25℃未満のアクリル系重合体の層であるのがよく、具体的には、低級アルキルアクリレート、低級アルキルメタクリレート、低級アルコキシアルキルアクリレート、シアノエチルアクリレート、アクリルアミド、ヒドロキシ低級アルキルアクリレート、ヒドロキシ低級アルキルメタクリレート、アクリル酸およびメタクリル酸から選ばれる単官能単量体の1種以上を、アリルメタクリレート等の多官能単量体で架橋させてなる重合体の層であるのがよい。低級アルキル基としては、炭素数1〜8個程度の直鎖または分岐したアルキル基が挙げられ、低級アルコキシアルキル基としては、炭素数1〜8個程度の直鎖または分岐したアルコキシアルキル基が挙げられる。
前記硬質層は、Tgが25℃以上のアクリル系重合体の層であるのがよく、具体的には、炭素数1〜4個のアルキル基を有するアルキルメタクリレートを単独でまたは主成分として重合させたものがよい。アルキルメタクリレートを主成分として共重合体とする場合、共重合成分としては、他のアルキルメタクリレートやアルキルアクリレート、スチレン、置換スチレン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等の単官能単量体を用いてもよいし、さらに多官能単量体を加えて架橋重合体としてもよい。
アクリル系多層構造重合体は、例えば特公昭55−27576号公報、特開平6−80739号公報、特開昭49−23292号公報等に記載されている。
前記5〜80重量部のゴム状重合体にエチレン性不飽和単量体20〜95重量部をグラフト重合させてなるグラフト共重合体において、前記ゴム状重合体としては、例えばポリブタジエンゴム、アクリロニトリル/ブタジエン共重合体ゴム、スチレン/ブタジエン共重合体ゴム等のジエン系ゴム、ポリブチルアクリレート、ポリプロピルアクリレート、ポリ−2−エチルヘキシルアクリレート等のアクリル系ゴム、エチレン/プロピレン/非共役ジエン系ゴム等が用いられる。また、このゴム状重合体にグラフト共重合させるのに用いられるエチレン性単量体としては、例えばスチレン、アクリロニトリル、アルキル(メタ)アクリレート等が挙げられる。これらのグラフト共重合体は、例えば特開昭55−147514号公報、特公昭47−9740号公報等に記載されている。
アクリル樹脂にゴム状重合体を分散させる場合には、アクリル樹脂100重量部に対して、ゴム状重合体を、通常3〜150重量部、好ましくは5〜50重量部の割合で分散させるのがよい。ゴム状重合体の量があまり多いと、表面硬度が低下して好ましくない。また、ゴム状重合体の量があまり少ないと、透明樹脂積層板10を割れ難くする効果が得られ難くなる。
なお、ポリカーボネート樹脂層1,アクリル樹脂層2には、それぞれ必要に応じて、例えば光拡散剤、艶消剤、染料、光安定剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、離型剤、難燃剤、帯電防止剤等の添加剤を1種または2種以上、添加してもよい。
ここで、前記したポリカーボネート樹脂層1,アクリル樹脂層2は、いずれも透明性(光透過性)を有している。前記「透明」とは、可視光を透過することを意味する。以下、「透明」の記載は、これと同様に規定される。透明樹脂積層板10は、これらポリカーボネート樹脂層1,アクリル樹脂層2を積層してなるので、透明性を有している。
前記したアクリル樹脂層2は、優れた表面硬度を有している。該アクリル樹脂層2は、ポリカーボネート樹脂層1の透明導電膜21が形成される側の片面1aと反対側の他面1bに積層されている。したがって、透明樹脂積層板10の透明導電膜21が形成される側の表面10aと反対側の裏面10bは、表面硬度に優れるアクリル樹脂層2からなるので、該裏面10bは優れた表面硬度を有するようになる。
また、前記したポリカーボネート樹脂層1は耐衝撃性を有しているので、透明樹脂積層板10全体の耐衝撃性が確保される。さらに、アクリル樹脂の屈折率は空気の屈折率に近いので、アクリル樹脂層2を積層すると光を反射し難くなり、それゆえ透明樹脂積層板10は、高い光透過性を示すことができる。
透明樹脂積層板10は、通常、シート状ないしフィルム状であり、その厚みとしては、0.1〜2mmであるのが好ましい。
また、ポリカーボネート樹脂層1の厚みは、全体の厚みの50%以上であるのが好ましく、70%以上であるのがより好ましく、80%以上であるのがさらに好ましい。これにより、透明樹脂積層板10の耐衝撃性を確保することができ、該透明樹脂積層板10が割れ難いものとなる。
一方、全体の厚みに対するポリカーボネート樹脂層1の厚みがあまり薄いと、アクリル樹脂層2の厚みが大きくなる。アクリル樹脂層2は、通常、ポリカーボネート樹脂層1よりも耐熱性に劣る。したがって、全体の厚みに対するポリカーボネート樹脂層1の厚みがあまり薄くなると、透明樹脂積層板10の耐衝撃性が低下するのみならず、耐熱性も低下するおそれがあるので好ましくない。
アクリル樹脂層2の厚みは、10μm以上であるのが好ましく、20〜200μmであるのがより好ましい。アクリル樹脂層2の厚みがあまり薄いと、十分な表面硬度が得られないおそれがある。また、アクリル樹脂層2の厚みがあまり大きいと、透明樹脂積層板10の耐熱性が低下するおそれがある。
透明樹脂積層板10は、ポリカーボネート樹脂層1とアクリル樹脂層2とを、例えば所定の接着剤層を介して貼合するか、共押出成形で積層一体化することにより製造することができる。
透明樹脂積層板10を共押出成形で製造する場合には、まず、2基または3基の一軸または二軸の押出機を用いて、前述したポリカーボネート樹脂層1を構成するポリカーボネート樹脂と、アクリル樹脂層2を構成するアクリル樹脂とをそれぞれ溶融混練した後、これらをフィードブロックダイやマルチマニホールドダイ等を介して積層する。ついで、積層一体化されたシート状ないしフィルム状の溶融樹脂を、例えばロールユニット等を用いて冷却固化することにより透明樹脂積層板10を得る。以下、透明樹脂積層板10を共押出成形で製造する一実施形態について、図2を参照して詳細に説明する。
図2に示すように、まず、ポリカーボネート樹脂およびアクリル樹脂を、それぞれ別個の押出機31,32で加熱して溶融混練しながら、共押出成形用のダイ33から押出し、積層一体化する。ついで、ダイ33から共押出されたシート状ないしフィルム状の溶融樹脂34を、略水平方向に対向配置された2本の冷却ロール35に挟み込んで冷却する。溶融樹脂34の厚みや、2本の冷却ロール35の間隔、周速度等を調整すると、得られる透明樹脂積層板10の厚みを調整することができる。
冷却ロール35は、1番ロール36,2番ロール37で構成されている。1番ロール36,2番ロール37は、少なくとも一方がモータ等の回転駆動手段に接続されており、両ロールが所定の周速度で回転するように構成されている。1番ロール36,2番ロール37のうち、2番ロール37は、両ロール間で挟持された後のシート状ないしフィルム状の透明樹脂積層板10が巻き掛けられる、巻き掛けロールである。
1番ロール36,2番ロール37としては、例えば剛性を有する金属ロール、弾性を有する金属弾性ロール等が挙げられる。前記金属ロールとしては、例えばドリルドロールやスパイラルロール等が挙げられる。前記金属弾性ロールとしては、例えば軸ロールと、この軸ロールの外周面を覆うように配置され溶融樹脂34に接触する円筒形の金属製薄膜とを備え、これら軸ロールと金属製薄膜との間に水や油等の温度制御された流体が封入されたものや、ゴムロールの表面に金属ベルトを巻いたもの等が挙げられる。
1番ロール36,2番ロール37は、金属ロールのみか、金属弾性ロールのみで構成してもよいし、金属ロールと金属弾性ロールとを組み合わせて構成してもよい。
金属ロールと金属弾性ロールとを組み合わせる場合には、強度や熱収縮の異方性が低減された透明樹脂積層板10を得ることができる。すなわち、溶融樹脂34を金属ロールと金属弾性ロールとの間に挟持すると、金属弾性ロールが溶融樹脂34を介して金属ロールの外周面に沿って凹状に弾性変形し、金属弾性ロールと金属ロールとが溶融樹脂34を介して所定の接触長さで接触する。これにより、金属ロールと金属弾性ロールとが、溶融樹脂34に対して面接触で圧着するようになり、これらロール間に挟持される溶融樹脂34は面状に均一加圧されながら製膜される。このように製膜すると製膜時の歪みが低減されるので、強度や熱収縮の異方性が低減された透明樹脂積層板10が得られる。
また、金属ロールと金属弾性ロールとを組み合わせる場合には、金属弾性ロールを1番ロール36とし、金属ロールを2番ロール37とするのが好ましい。これにより、金属ロールと金属弾性ロールとを組み合わせることにより得られる効果を高めることができる。
1番ロール36,2番ロール37間で挟持された後のシート状ないしフィルム状の透明樹脂積層板10は、2番ロール37に巻き掛けられた後、図示しない引取りロールにより搬送ロール上を冷却されながら引取られ、これにより透明樹脂積層板10を得る。
一方、透明樹脂積層板10の表面10aに形成される透明導電膜21は、導電性物質を含有した透明な膜であり、タッチパネルに採用される各種の公知のものが採用可能である。
前記導電性物質としては、例えば酸化インジウム、錫ドープ酸化インジウム(ITO)、ガリウムドープ酸化インジウム、亜鉛ドープ酸化インジウム、酸化錫、アンチモンドープ酸化錫(ATO)、フッ素ドープ酸化錫(FTO)、酸化亜鉛、アルミニウムドープ酸化亜鉛(AZO)、ガリウムドープ酸化亜鉛(GZO)、フッ素ドープ酸化亜鉛、インジウムドープ酸化亜鉛、硼素ドープ酸化亜鉛、酸化カドミウム等が挙げられる。なお、本実施形態にかかる導電性物質は、例示したこれらの導電性物質に限定されるものではない。
透明導電膜21には、必要に応じてバインダー樹脂や添加剤を含有させてもよい。前記バインダー樹脂としては、例えば熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線硬化樹脂等が挙げられる。前記添加剤としては、例えば難燃剤、紫外線吸収剤、着色剤、可塑剤等が挙げられる。
透明導電膜21の厚さとしては、0.05〜5μm程度が適当である。透明導電膜21は、例えば前記導電性物質を溶剤に加えた塗布液を、表面10aに直接塗布して乾燥させるか、あるいは予め支持体上に剥離可能に支持した透明導電膜21を、所定の接着剤層を介して前記支持体から表面10aへ転写することによって形成することができる。
透明導電膜21を表面10aに形成すると、透明導電体20が得られる。したがって、透明樹脂積層板10は、例えばカーナビゲーションシステム、携帯情報端末、産業機械の操作パネル、パーソナルコンピューターの画面、携帯ゲーム機等のタッチパネルにおける透明導電体の透明基板として好適に使用することができる。
透明樹脂積層板10は、前記した理由から、その裏面10bが優れた表面硬度を有するので、タッチパネルにおける下部電極および上部電極のいずれの透明基板としても好適に使用することができ、特に、加工時に物理的な衝撃を受ける下部電極の透明基板として好適に使用することができる。
次に、本発明の透明樹脂積層板にかかる他の実施形態について、図3を参照して詳細に説明する。なお、図3においては、前述した図1,図2と同一の構成部分には同一の符号を付して説明は省略する。
図3に示すように、本実施形態にかかる透明樹脂積層板11は、その表面11aに透明導電膜21が形成されるものである。該透明樹脂積層板11は、ポリカーボネート樹脂層1,アクリル樹脂層2を備えているので、前記した一実施形態にかかる透明樹脂積層板10と同様に、その裏面11bは優れた表面硬度を有する。
透明樹脂積層板11は、さらにアクリル樹脂層3を備えている。該アクリル樹脂層3は、ポリカーボネート樹脂層1の片面1aに積層されている。この配置でアクリル樹脂層3を積層すると、透明樹脂積層板11の耐衝撃性を向上させることができる。
アクリル樹脂層2,3の組成および厚みは、互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。なお、3層構造の透明樹脂積層板11は、アクリル樹脂層2,3の組成や厚みによっては、面衝撃性が低下して割れ易くなることがある。それゆえ、アクリル樹脂層2,3には、前記したゴム状重合体を分散させるのが好ましい。これにより、透明樹脂積層板11の面衝撃性が低下して割れ易くなるのを抑制することができる。その他の構成は、前記した一実施形態にかかる透明樹脂積層板10と同様であるので、説明を省略する。
以下、本発明の実施例を示すが、本発明はこれらによって限定されるものではない。なお、以下の実施例中、含有量ないし使用量を表す部は、特記ない限り重量基準である。また、以下の実施例および比較例で使用した押出装置の構成は、次の通りである。
押出機31:スクリュー径65mm、一軸、ベント付き(東芝機械(株)製)。
押出機32:スクリュー径45mm、一軸、ベント付き(日立造船(株)製)。
フィードブロック:2種3層および2種2層分配(日立造船(株)製)。
ダイ33:Tダイ、リップ幅1400mm、リップ間隔1mm(日立造船(株)製)。
冷却ロール35:横型、面長1400mm、径300mmφの冷却ロール2本。
押出機31,32、ダイ33を図2に示すように配置し、フィードブロックを所定位置に配置した。ついで、冷却ロール35を構成する1番ロール36,2番ロール37を、それぞれ以下のように構成した。
<ロール構成1>
(1番ロール36)
軸ロールの外周面を覆うように金属製薄膜を配置し、軸ロールと金属製薄膜との間に流体を封入した金属弾性ロールを1番ロール36とした。軸ロール、金属製薄膜および流体は、次の通りである。
軸ロール:ステンレス鋼製。
金属製薄膜:厚さ2mmのステンレス鋼製の鏡面金属スリーブ。
流体:油であり、この油を温度制御することによって、金属弾性ロールを温度制御可能にした。より具体的には、温度調節機のON−OFF制御により前記油を加熱、冷却して温度制御可能にし、軸ロールと金属製薄膜との間に循環させた。
(2番ロール37)
表面状態を鏡面にしたステンレス鋼製のスパイラルロール(金属ロール)を2番ロール37とした。
なお、1番ロール36,2番ロール37が溶融樹脂34を介して接触する接触長さは、4mmにした。
<ロール構成2>
1番ロール36,2番ロール37を、いずれも表面状態を鏡面にしたステンレス鋼製のスパイラルロールとした。
以下の実施例および比較例で使用した樹脂は、次の通りである。
樹脂1:芳香族ポリカーボネートのみの重合体(住友ダウ(株)製の「カリバー301−10」)。
樹脂2: メタクリル酸メチル/アクリル酸メチル=98/2(重量比)の共重合体。
樹脂3:メタクリル酸メチル/アクリル酸メチル=96/4(重量比)の共重合体91重量%に下記参考例で得たアクリル系多層構造重合体を9重量%含有させたアクリル樹脂系組成物。
樹脂4:メタクリル酸メチル/アクリル酸メチル=96/4(重量比)の共重合体79重量%に下記参考例で得たアクリル系多層構造重合体を21重量%含有させたアクリル樹脂系組成物。
[参考例]
(ゴム状重合体の製造)
特公昭55−27576号の実施例に記載の方法に準拠して、3層構造からなるアクリル系多層構造重合体を製造した。具体的には、まず、内容積5Lのガラス製反応容器に、イオン交換水1700g、炭酸ナトリウム0.7g、過硫酸ナトリウム0.3gを仕込み、窒素気流下で撹拌後、ペレックスOT−P((株)花王製)4.46g、イオン交換水150g、メチルメタクリレート150g、アリルメタクリレート0.3gを仕込んだ後、75℃に昇温し150分間撹拌を続けた。
続いてブチルアクリレート689g、スチレン162g、アリルメタクリレート17gの混合物と過硫酸ナトリウム0.85g、ペレックスOT−P7.4gとイオン交換水50gの混合物を別の入口から90分間にわたり添加し、さらに90分間重合を続けた。
重合を完了後、さらにメチルアクリレート326g、エチルアクリレート14gの混合物と過硫酸ナトリウム0.34gを溶解させたイオン交換水30gを別々の口から30分間にわたって添加した。
添加終了後、さらに60分間保持し重合を完了した。得られたラテックスを0.5%塩化アルミニウム水溶液に投入して重合体を凝集させた。これを温水にて5回洗浄後、乾燥してアクリル系多層構造重合体を得た。
[実施例1〜11]
<透明樹脂積層板の作製>
樹脂層Aとして、表1に示す種類の樹脂を押出機31にて溶融混練し、フィードブロックに供給した。一方、樹脂層Bとして、表1に示す種類の樹脂を押出機32にて溶融混練し、フィードブロックに供給した。押出機31からフィードブロックに供給される樹脂層Aが主層となり、押出機32からフィードブロックに供給される樹脂層Bが表層(2番ロール37側)となるように、共押出成形を行った。
そして、ダイ33から押出された溶融樹脂34を、表1に示すロール構成の1番ロール36および2番ロール37で挟持しながら製膜し、表1に示す厚さの2層構造からなる透明樹脂積層板を得た。なお、1番ロール36の表面温度は120℃であり、2番ロール37の表面温度は、130℃であった。これらの温度は、各ロールの表面温度を実測した値である。また、表1中の押出機31,32における「厚み」は、樹脂層A,Bの各厚みを示している。表1中の「総厚み」は、得られた透明樹脂積層板の総厚みを示している。
[実施例12〜22および比較例1]
樹脂層Aとして、表1に示す種類の樹脂を押出機31にて溶融混練し、フィードブロックに供給した。一方、樹脂層Bとして、表1に示す種類の樹脂を押出機32にて溶融混練し、フィードブロックに供給した。押出機31からフィードブロックに供給される樹脂層Aが中間層となり、押出機32からフィードブロックに供給される樹脂層Bが両表層となるように、共押出成形を行った。
そして、ダイ33から押出された溶融樹脂34を、表1に示すロール構成の1番ロール36および2番ロール37で挟持しながら製膜し、表1に示す厚さの3層構造からなる透明樹脂積層板を得た。なお、1番ロール36の表面温度は110℃であり、2番ロール37の表面温度は、125℃であった。
[比較例2〜4]
表1に示す種類の樹脂を押出機31にて溶融混練し、フィードブロックおよびダイ33の順に供給した。そして、ダイ33から押出された溶融樹脂34を、表1に示すロール構成の1番ロール36および2番ロール37で挟持しながら製膜し、表1に示す厚さの単層構造からなる透明樹脂板を得た。
<評価>
得られた各透明樹脂積層板および透明樹脂板(実施例1〜22および比較例1〜4)について、鉛筆硬度および全光線透過率の評価を行った。各評価方法を以下に示すと共に、その結果を表1に併せて示す。
(鉛筆硬度)
JIS K5600に準拠して測定した。なお、実施例1〜11の透明樹脂積層板における測定面は、樹脂層Bである。
(全光線透過率)
JIS K7361−1:1997に準拠し、ヘイズメーターHM−150((株)村上色彩技術研究所製)を用いて測定した。なお、実施例1〜11は、樹脂層Bを光源に対向させて測定した。
Figure 0005149878
表1から明らかなように、実施例1〜22は比較例1〜4よりも、鉛筆硬度および全光線透過率において良好な結果を示しているのがわかる。
一方、実施例1〜11の2層構造からなる透明樹脂積層板について、該積層板を手で折り曲げて割れるか否かを評価した(折り曲げ性)。その結果、該積層板は、折り曲げても割れ難い結果を示した。また、3層構造からなる実施例12〜22の透明樹脂積層板のうち、アクリル樹脂層がメタクリル樹脂およびゴム状重合体からなる層である実施例16〜22の積層板について、上記と同様にして折り曲げ性を評価した。その結果、該積層板は、折り曲げても割れ難い結果を示した。
1 ポリカーボネート樹脂層
1a 片面
1b 他面
2,3 アクリル樹脂層
10,11 透明樹脂積層板
10a,11a 表面
10b,11b 裏面
20 透明導電体
21 透明導電膜
31,32 押出機
33 ダイ
34 溶融樹脂
35 冷却ロール
36 1番ロール
37 2番ロール

Claims (6)

  1. 表面に透明導電膜が形成される透明樹脂積層板であって、ポリカーボネート樹脂層と、該ポリカーボネート樹脂層の前記透明導電膜が形成される側の片面と反対側の他面に積層されるアクリル樹脂層と、を備え、ポリカーボネート樹脂層とアクリル樹脂層とを、共押出成形で積層一体化することによりなることを特徴とする透明樹脂積層板。
  2. 前記ポリカーボネート樹脂層の厚みが全体の厚みの50%以上である請求項1記載の透明樹脂積層板。
  3. 前記アクリル樹脂層がメタクリル樹脂およびゴム状重合体からなる層である請求項1または2記載の透明樹脂積層板。
  4. ポリカーボネート樹脂層の前記片面にアクリル樹脂層を積層した請求項1〜3のいずれかに記載の透明樹脂積層板。
  5. タッチパネルにおける透明導電体の透明基板として使用される請求項1〜4のいずれかに記載の透明樹脂積層板。
  6. タッチパネルにおける下部電極の透明基板として使用される請求項1〜4のいずれかに記載の透明樹脂積層板。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015132691A (ja) * 2014-01-10 2015-07-23 大日本印刷株式会社 樹脂積層板及びタッチパネル
JP2017129868A (ja) * 2017-02-27 2017-07-27 大日本印刷株式会社 樹脂積層板及びタッチパネル

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5525390B2 (ja) * 2010-09-03 2014-06-18 住友化学株式会社 熱可塑性樹脂押出板
JP2013020130A (ja) * 2011-07-12 2013-01-31 Keiwa Inc ハードコートフィルム及びこれを用いたタッチパネル
JP6128830B2 (ja) * 2012-12-21 2017-05-17 住友化学株式会社 積層板
CN103902117B (zh) * 2012-12-31 2018-10-02 昆山维信诺显示技术有限公司 一种电容式触摸屏及其制备方法
JP6040081B2 (ja) * 2013-03-28 2016-12-07 日東電工株式会社 透明導電性積層体の製造方法
JP5860837B2 (ja) * 2013-05-16 2016-02-16 デクセリアルズ株式会社 静電容量型タッチパネル
JP6302926B2 (ja) * 2013-11-18 2018-03-28 川崎重工業株式会社 エンジン
JP6915961B2 (ja) * 2015-12-25 2021-08-11 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド ディスプレイ用フレキシブル基板及びフレキシブルディスプレイ
JP2019206738A (ja) * 2018-05-30 2019-12-05 Dowaエレクトロニクス株式会社 銀ナノワイヤインクおよび透明導電膜の製造方法並びに透明導電膜

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2667686B2 (ja) * 1988-11-07 1997-10-27 日東電工株式会社 透明導電性積層体
JPH07205385A (ja) 1994-01-12 1995-08-08 Teijin Chem Ltd ポリカーボネート樹脂積層板
JP3953161B2 (ja) * 1997-11-14 2007-08-08 藤森工業株式会社 透明導電性シートの製造法
EP1095954A4 (en) * 1998-06-17 2003-04-23 Mitsubishi Rayon Co IMPACT RESISTANT ACRYLIC POLYMER PELLETS AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
JP3590530B2 (ja) * 1998-09-10 2004-11-17 グンゼ株式会社 タッチパネル
JP2000238178A (ja) * 1999-02-24 2000-09-05 Teijin Ltd 透明導電積層体
JP4429515B2 (ja) 2000-03-09 2010-03-10 帝人株式会社 高分子樹脂積層体、その製造方法、および該積層体からなる成形物
JP2002052636A (ja) * 2000-08-09 2002-02-19 Teijin Ltd 透明導電性基板
KR100905478B1 (ko) * 2001-10-05 2009-07-02 가부시키가이샤 브리지스톤 투명 전도성 필름 및 터치패널
JP2003151357A (ja) * 2001-11-16 2003-05-23 Bridgestone Corp 透明導電板、その製造方法及びタッチパネル
JP4069997B2 (ja) * 2001-11-22 2008-04-02 日東電工株式会社 透明導電性フィルムの表面保護方法
CN100397531C (zh) * 2003-02-03 2008-06-25 普利司通股份有限公司 透明导电性膜、透明导电板和触摸面板
WO2006019019A1 (ja) * 2004-08-17 2006-02-23 Toray Industries, Inc. タッチパネル用複合透明導電性基材およびタッチパネル
JP2006134872A (ja) * 2004-10-06 2006-05-25 Toray Ind Inc 透明導電性フィルム及びタッチパネル
EP2109116B1 (en) * 2007-01-16 2012-04-25 Teijin Limited Transparent conductive multilayer body and touch panel made of the same
EP2126625B1 (en) * 2007-01-26 2012-02-22 Nitto Denko Corporation Systems and methods for improving the performance of a photorefractive device
JP4992561B2 (ja) 2007-06-08 2012-08-08 Tdk株式会社 インモールド用金型、タッチパネル用中間体製造方法、タッチパネル用中間体およびタッチパネル
JP2009110842A (ja) * 2007-10-31 2009-05-21 Sumitomo Chemical Co Ltd ボタンスイッチ被覆用積層樹脂体
JP2009129375A (ja) * 2007-11-27 2009-06-11 Fujitsu Component Ltd パネル型入力装置
JP5620644B2 (ja) * 2009-02-09 2014-11-05 住友化学株式会社 タッチパネル用積層押出樹脂板およびタッチパネル用表面塗工板
JP2013543138A (ja) * 2010-09-02 2013-11-28 日東電工株式会社 電解質を利用することによってフォトリフラクティブデバイスの性能を改良するためのシステムおよび方法
IN2014DN06810A (ja) * 2013-06-19 2015-05-22 Lg Chemical Ltd

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015132691A (ja) * 2014-01-10 2015-07-23 大日本印刷株式会社 樹脂積層板及びタッチパネル
JP2017129868A (ja) * 2017-02-27 2017-07-27 大日本印刷株式会社 樹脂積層板及びタッチパネル

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