TWI601639B

TWI601639B - Transparent resin laminate

Info

Publication number: TWI601639B
Application number: TW099127952A
Authority: TW
Inventors: 前川智博; 杉村紀夫
Original assignee: 住友化學股份有限公司
Priority date: 2009-08-27
Filing date: 2010-08-20
Publication date: 2017-10-11
Also published as: JP2011046098A; KR102139854B1; JP5149878B2; KR20180030408A; CN102001206A; TW201130655A; KR20110022533A

Description

透明樹脂層合板

本發明係關於一種於表面形成透明導電膜之透明樹脂層合板。

於汽車導航系統、行動資訊終端、產業機械之操作面板、個人電腦之畫面、攜帶遊戲機等係可利用觸控面板。觸控面板係具備互相對向之板狀的一對透明導電體、用以於該透明導電體間設有空間之點狀間隔物，與押住一者之透明導電體(上部電極)時，藉由該透明導電體與另一者之透明導電體(下部電極)接觸而進行通電所構成(例如，參照專利文獻1)。

前述透明導電體一般係於由聚對酞酸乙二酯、聚碳酸酯等所構成之透明基板的表面上，形成含有參雜錫之氧化銦(ITO)等的導電性物質之透明導電膜(例如，參照專利文獻1~3)。

在前述透明基板中，於與形成前述透明導電膜之側的表面相反側的背面，係要求優異之表面硬度。亦即，使用前述透明導電體作為下部電極時，係前述透明基板的背面係配置於加工時與加工桌台對向之下側，故從加工桌台受到物理性衝擊。又，使用前述透明導電體作為上部電極時係前述透明基板之背面成為以指、觸控筆等碰觸的觸控面，故從觸控筆等受到物理性衝擊。因此，即使下部電極及上部電極之任一者的情形，於前述透明基板之背面係要求優異之表面硬度。但對於此表面硬度之要求，在如專利文獻1~3記載的習知之透明基板中，係未能充分對應乃為現狀。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]特開2008-302601號公報

[專利文獻2]特開平7-205385號公報

[專利文獻3]特開2001-322197號公報

[發明之概要]

本發明之課題係提供一種適宜於與形成透明導電膜側的表面相反側之背面具有優異的表面硬度之觸控面板的透明基板之透明樹脂層合板。

本發明人等係為解決上述課題，累積專心研究之結果，發現由以下之構成所構成的解決方法，終完成本發明。

(1)一種透明樹脂層合板，其係於表面形成透明導電膜之透明樹脂層合板，其係具備：聚碳酸酯樹脂層、及層合於該聚碳酸酯樹脂層之與形成前述透明導電膜側的單面相反側之另一面的丙烯酸樹脂層。

(2)如前述(1)項之透明樹脂層合板，其中前述聚碳酸酯樹脂層之厚度為全體之厚度的50%以上。

(3)如前述(1)或(2)項之透明樹脂層合板，其中前述丙烯酸樹脂層為由甲基丙烯酸樹脂及橡膠狀聚合物所構成之層。

(4)如前述(1)~(3)項中任一項之透明樹脂層合板，其中於聚碳酸酯樹脂層之前述單面層合丙烯酸樹脂層。

(5)如前述(1)~(4)項中任一項之透明樹脂層合板，其係可使用來作為觸控面板之透明導電體的透明基板。

(6)如前述(1)~(4)項中任一項之透明樹脂層合板，其係可使用來作為觸控面板之下部電極的透明基板。

若依本發明之透明樹脂層合板，與形成透明導電膜之側的表面相反側之背面，為由表面硬度優異之丙烯酸樹脂層所成，故可得到優於由聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯等所構成之習知背面的表面硬度。又，使前述丙烯酸樹脂層層合於具有耐衝擊性之聚碳酸酯樹脂層，故可確保透明樹脂層合板全體的耐衝擊性。而且，丙烯酸樹脂之折射率係近似空氣之折射率，故若層合丙烯酸樹脂層，很難反射光，可得到高於聚碳酸酯樹脂單層之光透過性。

若於前述透明樹脂層合板之表面形成透明導電膜，可得到透明導電體。因此，本發明之透明樹脂層合板係如前述(5)般，可適宜使用來作為觸控面板之透明導電體的透明基板。

尤其，如前述(6)般，就在加工時受到物理性衝擊之下部電極的透明基板為適宜。

[用以實施發明之形態]

以下，有關本發明之透明樹脂層合板的一實施形態，參照圖1而詳細說明。如圖1所示般，於本實施形態之透明樹脂層合板10的表面10a形成透明導電膜21。該透明樹脂層合板10係具備聚碳酸酯樹脂層1與丙烯酸樹脂層2。

構成聚碳酸酯樹脂層1之聚碳酸酯樹脂係可舉例如：使1種以上之二價酚與1種以上之羰化劑以界面聚縮合法、熔融酯交換法等反應所得到的樹脂、使碳酸酯預聚物以固相酯交換法等聚合所得到之樹脂、使環狀碳酸酯化合物以開環聚合法聚合所得到的樹脂等。

前述二價酚可舉例如氫醌、間苯二酚、4,4’-二羥基聯苯、雙(4-羥基苯基)甲烷、雙{(4-羥基-3,5-二甲基)苯基}甲烷、1,1-雙(4-羥基苯基)乙烷、1,1-雙(4-羥基苯基)-1-苯基乙烷、2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷(通稱雙酚A)、2,2-雙{(4-羥基-3-甲基)苯基}丙烷、2,2-雙{(4-羥基-3,5-二甲基)苯基}丙烷、2,2-雙{(4-羥基-3,5-二溴)苯基}丙烷、 2,2-雙{(3-異丙基-4-羥基)苯基}丙烷、2,2-雙{(4-羥基-3-苯基)苯基}丙烷、2,2-雙{(4-羥基苯基)丁烷、2,2-雙{(4-羥基苯基)-3-甲基丁烷、2,2-雙(4-羥基苯基)-3,3-二甲基丁烷、2,4-雙{(4-羥基苯基)-2-甲基丁烷、2,2-雙(4-羥基苯基)戊烷、2,2-雙(4-羥基苯基)-4-甲基戊烷、1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷、1,1-雙(4-羥基苯基)-4-異丙基環己烷、1,1-雙(4-羥基苯基)-3,3,5-三甲基環己烷、9,9-雙(4-羥基苯基)芴、9,9-雙{(4-羥基-3-甲基)苯基}芴、α,α’-雙(4-羥基苯基)-鄰-二異丙基苯、α,α’-雙(4-羥基苯基)-間-二異丙基苯、α,α’-雙(4-羥基苯基)-對-二異丙基苯、1,3-雙(4-羥基苯基)-5,7二甲基金剛烷基、4,4’-二羥基二苯基碸、4,4’-二羥基二苯基亞碸、4,4’-二羥基二苯基硫醚、4,4’-二羥基二苯基酮、4,4’-二羥基二苯基醚、4,4’-二羥基二苯基酯等。

其中，宜使用由雙酚A、2,2-雙{(4-羥基-3-甲基)苯基}丙烷、2,2-雙(4-羥基苯基)丁烷、2,2-雙(4-羥基苯基)-3-甲基丁烷、2,2-雙(4-羥基苯基)-3,3-二甲基丁烷、2,2-雙(4-羥基苯基)-4-甲基戊烷、1,1-雙(4-羥基苯基)-3,3,5-三甲基環己烷及α,α’-雙(4-羥基苯基)-間-二異丙基苯所構成之群中選出的1種以上之二價酚，更宜為雙酚A之單獨使用、雙酚A及1,1-雙(4-羥基苯基)-3,3,5-三甲基環己烷的併用、或雙酚A與由2,2-雙{(4-羥基-3-甲基)苯基}丙烷及α,α’-雙(4-羥基苯基)-間-二異丙基苯所構成之群中選出的1種以上之二價酚的併用。

前述羰化劑可舉例如光氣等之鹵化羰基、二苯基碳酸酯等之碳酸酯、二價酚之二鹵甲酸酯等之鹵化甲酸酯等。

構成丙烯酸樹脂層2之丙烯酸樹脂，一般係可使用甲基丙烯酸樹脂。前述甲基丙烯酸樹脂可為甲基丙烯酸甲酯單元100重量%之甲基丙烯酸甲酯單體聚合物，可為甲基丙烯酸甲酯、與可與該甲基丙烯酸甲酯共聚合之1種以上的其他單體之共聚物。其中，宜為以甲基丙烯酸甲酯單元為主成分之樹脂，具體上，宜為含有甲基丙烯酸甲酯單元50重量%以上之甲基丙烯酸甲酯，更宜為含有甲基丙烯酸甲酯單元70重量%以上之甲基丙烯酸甲酯。

可與前述甲基丙烯酸甲酯共聚合之其他單體可舉例如甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸苯酯、甲基丙烯酸苯甲酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸2-羥基乙酯等之甲基丙烯酸甲酯以外之甲基丙烯酸酯類、或丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸環己酯、丙烯酸苯酯、丙烯酸苯甲酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸2-羥基乙酯等之丙烯酸酯類。又，苯乙烯或取代苯乙烯類，例如氯苯乙烯、溴苯乙烯等之鹵化苯乙烯類、或乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯等之烷基苯乙烯類等。進一步，可舉例如甲基丙烯酸、丙烯酸等之不飽和酸類、丙烯腈、甲基丙烯腈、馬來酸酐、苯基馬來醯亞胺、環己基馬來醯亞胺等。

丙烯酸樹脂層宜為含有橡膠狀聚合物。藉此，可使透明樹脂層合板10很難龜裂。尤其，藉由混合甲基丙烯酸樹脂與橡膠狀聚合物，而宜使丙烯酸樹脂層2形成由甲基丙烯酸樹脂及橡膠狀聚合物所構成之層。

前述橡膠狀聚合物係可舉例如丙烯酸系多層構造聚合物、或於5~80重量份之橡膠狀聚合物與丙烯酸系不飽和單體等之乙烯性不飽和單體20~95重量份接枝聚合而成之接枝共聚物等。

前述丙烯酸系多層構造聚合物宜為含有橡膠彈性之層20~60重量%左右，宜為具有硬質層作為最外層，進一步宜含有硬質層作為最內層。

前述橡膠彈性之層係宜玻璃轉移點(Tg)為未達25℃之丙烯酸系聚合物之層，具體上宜為使從低級烷基丙烯酸酯、低級烷基甲基丙烯酸酯、低級烷氧基烷基丙烯酸酯、氰乙基丙烯酸酯、丙烯醯胺、羥基低級烷基丙烯酸酯、羥基低級烷基甲基丙烯酸酯、丙烯酸及甲基丙烯酸選出的1種以上之單官能單體，以烯丙基甲基丙烯酸酯等之多官能單體交聯而成之聚合物的層。低級烷基可舉例如碳數1~8個左右的直鏈或分枝的烷基，低級烷氧基烷基可舉例如碳數1~8個左右的直鏈或分枝的烷氧基烷基。

前述硬質層宜Tg為25℃以上之丙烯酸系聚合物的層，具體上宜為具有碳數1~4個的烷基之烷基甲基丙烯酸酯單獨或作為主成分而聚合之單獨聚合物或共聚物。以烷基甲基丙烯酸酯作為主成分而形成共聚物時，共聚合成分係可使用其他之烷基甲基丙烯酸酯或烷基丙烯酸酯、苯乙烯、取代苯乙烯、丙烯腈、甲基丙烯腈等之單官能單體，進一步可加入多官能單體而形成交聯聚合物。

丙烯酸系多層構造聚合物已記載於例如特公昭55-27576號公報、特開平6-80739號公報、特開昭49-23292號公報。

於前述5~80重量份之橡膠狀聚合物與乙烯性不飽和單體20~95重量份接枝聚合而成之接枝共聚物中，前述橡膠狀聚合物係可使用例如聚丁二烯橡膠、丙烯腈/丁二烯共聚物橡膠、苯乙烯/丁二烯共聚物橡膠等之二烯系橡膠、聚丁基丙烯酸酯、聚丙基丙烯酸酯、聚-2-乙基己基丙烯酸酯等之丙烯系橡膠、乙烯/丙烯/非共軛二烯系橡膠等。又，於此橡膠狀聚合物接枝共聚合所使用之乙烯性單體，係可舉例如苯乙烯、丙烯腈、烷基(甲基)丙烯酸酯等。此等之接枝共聚物已記載於例如特開昭55-147514號公報、特公昭47-9740號公報等。

於丙烯酸樹脂分散橡膠狀聚合物時係宜相對於丙烯酸樹脂100重量份，使橡膠狀聚合物一般以3~150重量份，較佳係5~50重量份之比率分散。若橡膠狀聚合物之量太多，有時表面硬度會降低。又，若橡膠狀聚合物之量太少，很難得到使透明樹脂層合板10不易龜裂之效果。

又，於聚碳酸酯樹脂層1、丙烯酸樹脂層2中係分別需要而亦可添加例如光擴散劑、消光劑、染料、光安定劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、離型劑、耐燃劑、抗靜電劑等之1種以上的添加劑。

此處，前述之聚碳酸酯樹脂層1、丙烯酸樹脂層2係任一者均具有透明性(光透明性)。前述「透明」意指透過可見光。以下，「透明」之記載，係與此同樣地規定。透明樹脂層合板10係層合聚碳酸酯樹脂層1、丙烯酸樹脂層2而成，故具有透明性。

前述丙烯酸樹脂層2係具有優異之表面硬度。該丙烯酸樹脂層2係層合於聚碳酸酯樹脂層1之與形成透明導電膜21側之單面1a相反側之另一面1b。因此，透明樹脂層合板10之與形成透明導電膜21側之表面10a相反側之背面10b，係由表面硬度優異之丙烯酸樹脂層2所構成，故該背面10b具有優異之表面硬度。

又，前述之聚碳酸酯樹脂層1係具有耐衝擊性，故可確保透明樹脂層合板10全體之耐衝擊性。進一步，丙烯酸樹脂之折射率係近似空氣之折射率，故若層合丙烯酸樹脂層2，很難反射光。因此，透明樹脂層合板10係可顯示高的光透過性。

透明樹脂層合板10一般為片狀，其厚度宜為0.1~2mm。

又，聚碳酸酯樹脂層1之厚度宜為全體之厚度的50%以上，更宜為70%以上，最宜為80%以上。藉此，可確保透明樹脂層合板10之耐衝擊性，該透明樹脂層合板10變成很難龜裂。

另外，若對於全體厚度之聚碳酸酯樹脂層1的厚度太薄，丙烯酸樹脂層2之厚度變大。丙烯酸樹脂層2一般耐熱性較聚碳酸酯樹脂層1差。因此，若對於全體厚度之聚碳酸酯樹脂層1的厚度太薄，不僅透明樹脂層合板10之耐衝擊性降低，亦恐耐熱性亦降低。

丙烯酸樹脂層2之厚度宜為10μm以上，更宜為20~200μm。若丙烯酸樹脂層2之厚度太薄，恐無法得到充分的表面硬度。又，若丙烯酸樹脂層2之厚度太大，恐透明樹脂層合板10之耐熱性降低。

透明樹脂層合板10係可使聚碳酸酯樹脂層1與丙烯酸樹脂層2介由例如特定之接著劑層合而貼合，或以共押出成形層合一體化而製造。

以共押出成形製造透明樹脂層合板10時係首先，使用2基或3基之單軸或雙軸之押出機，而使構成前述聚碳酸酯樹脂層1之聚碳酸酯樹脂、與構成丙烯酸樹脂層2之丙烯酸樹脂分別熔融混練之後，使此等介由分流器模頭(feed block die)或分歧管模頭(multi manifold die)等而層合。繼而，使被層合一體化之薄片狀的熔融樹脂例如使用輥輪單元等而冷却固化，俾得到透明樹脂層合板10。以下，有關以共押出成形製造透明樹脂層合板10之一實施形態，參照圖2而詳細說明。

如圖2所示般，首先，一邊使聚碳酸酯樹脂及丙烯酸樹脂分別以個別之押出機31、32加熱而熔融混練，一邊從共押出成形用之模頭33押出，層合一體化。繼而，使從模頭33所共押出之片狀的熔融樹脂34朝略水平方向對向配置之2根冷却輥輪35挾住進行冷却。若調整熔融樹脂34之厚度、或2根冷却輥輪35的間隔、周速度等，可調整所得到之透明樹脂層合板10的厚度。

冷却輥輪35係以1號輥輪36、2號輥輪37所構成。1號輥輪36、2號輥輪37係至少一者連接於馬達等之旋轉驅動機構，兩輥輪以特定之周速度旋轉所構成。1號輥輪36、2號輥輪37之中，2號輥輪37係在兩輥輪間挾持之後的片狀之透明樹脂層合板10被捲覆之捲覆輥輪。

1號輥輪36、2號輥輪37可舉例如具有剛性之金屬輥輪、具有彈性之金屬彈性輥輪等。前述金屬輥輪係可舉例如鑽孔式輥輪或螺旋式輥輪等。前述金屬彈性輥輪係具備例如軸輥輪、與以被覆此軸輥輪之外周面之方式配置且接觸於熔融樹脂34之圓筒形的金屬製薄膜，於此等軸輥輪與金屬製薄膜之間封入水或油等已被溫度控制之液體者、或於橡膠輥輪之表面捲繞金屬皮帶者等。

1號輥輪36、2號輥輪37係可只以金屬輥輪，或只以金屬彈性輥輪構成，亦可組合金屬輥輪與金屬彈性輥輪而構成。

組合金屬輥輪與金屬彈性輥輪時，係可得到強度或熱收縮之異方性被降低之透明樹脂層合板10。亦即，若使熔融樹脂34挾持於金屬輥輪與金屬彈性輥輪之間，金屬彈性輥輪介由熔融樹脂34而沿著金屬輥輪之外周面而呈凹狀彈性變形，金屬彈性輥輪與金屬輥輪介由熔融樹脂34而以特定之接觸長度接觸。藉此，金屬輥輪與金屬彈性輥輪對於熔融樹脂34而以面接觸壓接，被挾持於此等輥輪間之熔融樹脂34係一邊被均一加壓成面狀一邊製膜。若如此地進行製膜，降低製膜時之變形，故可得到強度或熱收縮之異方性被降低之透明樹脂層合板10。

又，組合金屬輥輪與金屬彈性輥輪時，係宜使金屬彈性輥輪作為1號輥輪36，以金屬輥輪作為2號輥輪37。藉此，藉由組合金屬輥輪與金屬彈性輥輪，俾提高所得到之效果。

於1號輥輪36、2號輥輪37間所挾持之後的片狀之透明樹脂層合板10係被捲繞於2號輥輪37之後，一邊藉未圖示之拉引輥輪於搬送輥輪上冷却一邊拉引，藉此得到透明樹脂層合板10。

另外，於透明樹脂層合板10之表面10a所形成的透明導電膜21係含有導電性物質之透明膜，可採用於觸控面板所採用之各種公知者。

前述導電性物質並無特別限定，可舉例如氧化銦、摻雜錫之氧化銦(ITO)、摻雜鎵之氧化銦、摻雜鋅之氧化銦、氧化錫、摻雜銻之氧化錫(ATO)、摻雜氟之氧化錫(FTO)、氧化鋅、摻雜鋁之氧化鋅(AZO)、摻雜鎵之氧化鋅(GZO)、摻雜氟之氧化鋅、摻雜銦之氧化鋅、摻雜硼之氧化鋅、氧化鎘等。

透明導電膜21係亦可依需要而含有黏結劑樹脂、添加劑等。前述黏結劑樹脂可舉例如熱塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線硬化樹脂等。前述添加劑可舉例如耐燃劑、紫外線吸收劑、著色劑、可塑劑等。

透明導電膜21之厚度適宜為0.05~5μm左右。透明導電膜21係使例如於溶劑中加入前述導電性物質之塗佈液，直接塗佈於表面10a而乾燥，或，預先於支撐體上可剝離地支撐之透明導電膜21，介由特定之接著劑層而從前述支撐體轉印至表面10a而形成。

若於表面10a形成透明導電膜21，可得到透明導電體20。因此，透明樹脂層合板10係可適宜使用來作為例如於汽車導航系統、行動資訊終端、產業機械之操作面板、個人電腦之畫面、攜帶遊戲機等之觸控面板中的透明導電體的透明基板。

透明樹脂層合板10係從前述之理由，因其背面10b具有優異之表面硬度，故亦可適宜作為觸控面板中之下部電極及上部電極之任一者的透明基板，尤其，可適宜使用來作為加工時受到物理衝擊之下部電極的透明基板。

其次，有關本發明之透明樹脂層合板的另一實施型態參照圖3而詳細說明。又，在圖3中，係與前述圖1、圖2相同之構成部分係賦予相同的符號而省略說明。

如圖3所示般，於本實施形態之透明樹脂層合板11的表面11a形成透明導電膜21。該透明樹脂層合板11係具備聚碳酸酯樹脂層1、丙烯酸樹脂層2，故與前述一實施形態之透明樹脂層合板10同樣地，其背面11b具有優異之表面硬度。

透明樹脂層合板11係進一步具備丙烯酸樹脂層3。該丙烯酸樹脂層3係層合於聚碳酸酯樹脂層1之單面1a。若以此配置層合丙烯酸樹脂層3，可提昇透明樹脂層合板11之耐衝擊性。

丙烯酸樹脂層2、3之組成及厚度係可互為同一，亦可相異。又，3層構造之透明樹脂層合板11係依丙烯酸樹脂層2、3之組成或厚度而有時耐衝擊性降低而易龜裂。是故，於丙烯酸樹脂層2、3係宜使前述之橡膠狀聚合物分散。藉此，可抑制透明樹脂層合板11之耐衝擊性降低而易龜裂。其他之構成係與前述一實施形態之透明樹脂層合板10同樣，故省略說明。

以下，表示本發明之實施例，但本發明係不限定於此等。又，以下之實施例中，表示含量及使用量之份係只要未特別記載，為重量基準。又，在以下之實施例及比較例使用之押出裝置的構成係如下。

押出機31：螺桿徑65mm、單軸、附排氣孔(東芝機械(股)製)。

押出機32：螺桿徑45mm、單軸、附排氣孔(日立造船(股)製)。

分流器：2種3層及2種2層分配(日立造船(股)製)。

模頭33：T模、模唇寬1400mm、模唇間隔1mm(日立造船(股)製)。

冷却輥輪35：橫模、面長1400mm、徑300mm 之冷却輥輪2根。

如圖2所示般配置押出機31、32、模頭33，將分流器配置於特定位置。然後，使構成冷却輥輪35之1號輥輪36、2號輥輪37分別構成如下。

<輥輪構成1> (1號輥輪36)

如被覆軸輥輪之外周面配置金屬製薄膜，以於軸輥輪與金屬製薄膜之間封入流體的金屬彈性輥輪作為1號輥輪36。軸輥輪、金屬製薄膜及流體係如下。

軸輥輪：不銹鋼製。

金屬製薄膜：厚2mm之不銹鋼製的鏡面金屬管筒。

流體：為油，藉由溫度控制此油，而可溫度控制金屬彈性輥輪。更具體地，係藉溫度調節機之ON-OFF控制，加熱、冷却前述油而可溫度控制，於軸輥輪與金屬製薄膜之間循環。

(2號輥輪37)

使表面狀態形成鏡面之不銹鋼製的螺旋式輥輪(金屬輥輪)作為2號輥輪37。

又，1號輥輪36、2號輥輪37介由熔融樹脂34而接觸之接觸長度係形成4mm。

(輥輪構成2)

使1號輥輪36、2號輥輪37形成任一者均使表面狀態形成鏡面之不銹鋼製的螺旋式輥輪。

在以下之實施例及比較例所使用的樹脂如下。

樹脂1：僅芳香族聚碳酸酯之聚合物(住友Dow(股)製之「Calibre 301-10」)。

樹脂2：甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸甲酯=98/2(重量比)之共聚物。

樹脂3：於甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸甲酯=96/4(重量比)之共聚物91重量%含有於下述參考例得到之丙烯酸系多層構造聚合物9重量%之丙烯酸樹脂系組成物。

樹脂4：於甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸甲酯=96/4(重量比)之共聚物79重量%含有於下述參考例得到之丙烯酸系多層構造聚合物21重量%之丙烯酸樹脂系組成物。

[參考例] (橡膠狀聚合物之製造)

依據特公昭55-27576號之實施例記載的方法，製造由3層構造所構成之丙烯酸系多層構造聚合物。具體上，首先，於內容積5升之玻璃製反應容器中，饋入離子交換水1700g、碳酸鈉0.7g、過硫酸鈉0.3g，在氮氣流下攪拌後，饋入Pelex OT-P((股)花王製)4.46g、離子交換水150g、甲基丙烯酸甲酯150g、烯丙基甲基丙烯酸酯0.3g後，昇溫至75℃，持續攪拌150分鐘。

繼而，從另一入口花90分鐘添加丁基丙烯酸酯689g、苯乙烯162g、烯丙基甲基丙烯酸酯17g之混合物、與過硫酸鈉0.85g，Pelex OT-P 7.4g、離子交換水50g之混合物，進一步持續聚合90分鐘。

終止聚合後，進一步從各別之口花30分鐘添加甲基丙烯酸甲酯326g、乙基丙烯酸酯14g之混合物與溶解有過硫酸鈉0.34g之離子交換水30g。

添加終了後，進一步保持60分鐘，結束聚合。使所得到之乳膠投入於0.5%氯化鋁水溶液而使聚合物凝集。再以溫水洗淨5次後，乾燥而得到丙烯酸系多層構造聚合物。

[實施例1~11] <透明樹脂層合板之製作>

就樹脂層A而言，以押出機31熔融混練表1所示之種類的樹脂，供給至分流器。另外，就樹脂層B而言，以押出機32熔融混練表1所示之種類的樹脂，供給至分流器。從押出機31供給至分流器之樹脂層A成為主層，從押出機32供給至分流器之樹脂層B成為表層(2號輥輪37側)，進行共押出成形。

繼而，使從模頭33所押出之熔融樹脂34，一邊以表1所示之輥輪構成的1號輥輪36及2號輥輪37挾持，一邊製膜，得到由表1所示之厚度的2層構造所構成之透明樹脂層合板。又，1號輥輪36之表面溫度為120℃，2號輥輪37之表面溫度為130℃。此等之溫度為實測各輥輪之表面溫度的值。又，在表1中之押出機31、32中的「厚度」表示樹脂層A、B之各厚度。表1中之「總厚度」表示所得到之透明樹脂層合板的總厚度。

[實施例12~22及比較例1]

就樹脂層A而言，以押出機31熔融混練表1所示之種類的樹脂，供給至分流器。另外，就樹脂層B而言，以押出機32熔融混練表1所示之種類的樹脂，供給至分流器。從押出機31供給至分流器之樹脂層A成為中間層，從押出機32供給至分流器之樹脂層B成為兩表層，進行共押出成形。

繼而，使從模頭33所押出之熔融樹脂34，一邊以表1所示之輥輪構成的1號輥輪36及2號輥輪37挾持，一邊製膜，得到由表1所示之厚度的3層構造所構成之透明樹脂層合板。又，1號輥輪36之表面溫度為110℃，2號輥輪37之表面溫度為125℃。

[比較例2~4]

以押出機31熔融混練表1所示之種類的樹脂，依順序供給至分流器及模頭33。繼而，使從模頭33所押出之熔融樹脂34，一邊以表1所示之輥輪構成的1號輥輪36及2號輥輪37挾持，一邊製膜，得到由表1所示之厚度的單層構造所構成之透明樹脂板。

<評估>

有關所得到之各透明樹脂層合板及透明樹脂板(實施例1~22及比較例1~4)，進行鉛筆硬度及全光線透過率之評估。各評估方法表示於以下，同時其結果一併表示於表1。

(鉛筆硬度)

依據JIS K 5600而測定。又，在實施例1~11之透明樹脂層合板中的測定面為樹脂層B。

(全光線透過率)

依據JIS K 7361-1：1997，使用霧度計HM-150(股)村上色彩技術研究所製)而測定。又，實施例1~11係使樹脂層B對向於光源而測定。

從表1明顯可知，實施例1~22較比較例1~4在鉛筆硬度及全光線透過率顯示良好的結果。

另外，有關實施例1~11之2層構造所構成之透明樹脂層合板，評估是否可以手彎曲該層合板(彎曲性)。其結果，該層合板即使彎曲亦顯示很難龜裂之結果。又，由3層構造所構成之實施例12~22的透明樹脂層合板中，有關丙烯酸樹脂層由甲基丙烯酸樹脂及橡膠狀聚合物所構成之層的實施例16~22之層合板，與上述同樣做法而評估彎曲性。其結果，該層合板即使彎曲亦顯示很難龜裂之結果。

1‧‧‧聚碳酸酯樹脂層

1a‧‧‧單面

1b‧‧‧另一面

2,3‧‧‧丙烯酸樹脂層

10、11‧‧‧透明樹脂層合板

10a、11a‧‧‧表面

10b、11b‧‧‧背面

20‧‧‧透明導電體

21‧‧‧透明導電膜

31、32‧‧‧押出機

33‧‧‧模頭

34‧‧‧熔融樹脂

35‧‧‧冷却輥輪

36‧‧‧1號輥輪

37‧‧‧2號輥輪

圖1係表示本發明之一實施形態的透明樹脂層合板之概略截面說明圖。

圖2係表示本發明之一實施形態的透明樹脂層合板之製造方法的概略說明圖。

圖3係表示本發明之另一實施形態的透明樹脂層合板之概略截面說明圖。

10a‧‧‧表面

1a‧‧‧單面

1b‧‧‧另一面

10b‧‧‧背面

21‧‧‧透明導電膜

20‧‧‧透明導電體

10‧‧‧透明樹脂層合板

1‧‧‧聚碳酸酯樹脂層

2‧‧‧丙烯酸樹脂層

Claims

一種透明樹脂層合板，其係於表面形成透明導電膜之透明樹脂層合板，其係具備：聚碳酸酯樹脂層、及層合於該聚碳酸酯樹脂層之與形成前述透明導電膜側的單面相反側之另一面的丙烯酸樹脂層，且使聚碳酸酯樹脂層與丙烯酸樹脂層，以共押出成形層合一體化而成。
如申請專利範圍第1項之透明樹脂層合板，其中前述聚碳酸酯樹脂層之厚度為全體之厚度的50%以上。
如申請專利範圍第1項之透明樹脂層合板，其中前述丙烯酸樹脂層為由甲基丙烯酸樹脂及橡膠狀聚合物所構成之層。
如申請專利範圍第1項之透明樹脂層合板，其中於聚碳酸酯樹脂層之前述單面層合丙烯酸樹脂層。
如申請專利範圍第1~4項中任一項之透明樹脂層合板，其係可使用來作為觸控面板之透明導電體的透明基板。
如申請專利範圍第1~4項中任一項之透明樹脂層合板，其係可使用來作為觸控面板之下部電極的透明基板。