TWI481494B - Extruded resin sheet and its manufacturing method and surface coating plate - Google Patents

Extruded resin sheet and its manufacturing method and surface coating plate Download PDF

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TWI481494B
TWI481494B TW097145771A TW97145771A TWI481494B TW I481494 B TWI481494 B TW I481494B TW 097145771 A TW097145771 A TW 097145771A TW 97145771 A TW97145771 A TW 97145771A TW I481494 B TWI481494 B TW I481494B
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Tomohiro Maekawa
Shinsuke Ochiai
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Sumitomo Chemical Co
Escarbo Sheet Co Ltd
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Description

擠壓樹脂板及其製造方法及表面塗佈板
本發明乃由熱可塑性樹脂所構成擠壓樹脂板及其製造方法，以及表面塗佈板有關，更詳言之，本發明乃係熱收縮小之擠壓樹脂板及其製造方法，以及表面塗佈板有關。
熱可塑性樹脂所構成擠壓樹脂板，目前極廣範圍地應用在照明或廣告看板、建材或電製品、手機或液晶電視或監控器等光學器材用途。該用途中，在該樹脂板上被覆以具有光擴散機能或耐擦傷性機能等之硬化膜而賦予新功能，或在該樹脂板上施加印刷者增多。因此，在乾燥或成型等方面，常出現超出構成該樹脂板之熱可塑性樹脂所具有熱變形溫度以上條件之需求情形。
然而，上述擠壓樹脂板，一般藉由硬金屬輥擠壓成型，所以本來在擠壓方向殘留很大應變，因此，在該熱變形溫度以上之環境中，就會大大地收縮。相較之，在擠壓樹脂板之寬方向，相反地有延伸傾向，擠壓樹脂板被覆以硬化膜之後，該樹脂板被加熱時，由於上述收縮及膨脹之影響，硬化膜產生龜裂之問題發生。另外，該樹脂板上印刷有圖案等時被加熱，該圖案會變形之問題存在。
另一方面，也有嚐試調控熱可塑性樹脂所構成薄膜或薄片之收縮率之企圖。例如將丙烯酸樹脂自1mm以下之狹縫寬之T模頭熔融擠壓，接觸一支金屬輥而得低收縮之丙烯酸樹脂薄膜之技術之研發(參照專利文獻1)，經雙軸延伸而得所欲收縮率特性之丙烯酸樹脂薄片之技術之開發(參照專利文獻2)等。
然而，專利文獻1所記載之薄膜，在上述熱變形溫度以上會見到寬方向之膨脹，硬化膜破裂，印刷在薄膜上之圖案之變形增大之問題存在，專利文獻2所記載之薄片，欲得所期待之薄片，必須在一旦獲得樹脂薄片，再行雙軸延伸，無論在設備上、成本上需要增加規模及支出。因此，利用上述專利文獻1，2所記載之技術獲得樹脂板，仍然尚有上述問題。
專利文獻1：日本特開2002-3620號公報
專利文獻2：日本特開昭61-162319號公報
本發明之課題在提供熱收縮小之擠壓樹脂板及其製造方法，以及表面塗佈板。
本發明研究者為解決上述課題，銳意研究結果發現由下述所構成方法可解決問題，終於完成了本發明。
(1)由熱可塑性樹脂所構成，其厚度為0.1～2.0mm，在該熱可塑性樹脂之熱變形溫度(Th)+20℃之熱氛圍下放置0.5小時，其擠壓方向之收縮率S1(%)及寬方向之收縮率S2(%)皆為0～5%，藉由擠壓成型法製成之擠壓樹脂板。
(2)如上述(1)項所記載之擠壓樹脂板，其中，上述擠壓方向之收縮率S1(%)及上述寬方向之收縮率S2(%)間之比率(S1/S2)在0.5～3範圍。
(3)如上述(1)或(2)項所記載之擠壓樹脂板之製造方法，包括將熱可塑性樹脂加熱熔融，從模頭以板狀擠壓之製程；以及經擠壓之熔融熱可塑性樹脂，在藉以高剛性之金屬輥及外周部分備有金屬製薄膜之彈性輥之挾持下製膜之製程所構成。
(4)如上述(3)項所記載之擠壓樹脂板之製造方法，其中，該彈性輥係介由熔融熱可塑性樹脂沿著金屬輥之外周面呈現凹狀而彈性變形，據此，金屬輥及彈性輥對於熔融熱可塑性樹脂以面接觸而擠壓，所以挾持於輥間之熔融熱可塑性樹脂在面狀均一加壓下製成薄膜之製程。
(5)如上述(3)項所記載之擠壓樹脂板之製造方法，其中，金屬輥及彈性輥間之接觸長度為1～20mm。
(6)如上述(3)項所記載之擠壓樹脂板之製造方法，其中，金屬輥及彈性輥間之擠壓線壓力為0.1～50kgf/cm。
(7)如上述(3)項所記載之擠壓樹脂板之製造方法，其中，上述彈性輥乃係備有大約圓柱狀之軸輥，以及覆蓋在該軸輥之外周面上配置以圓筒形之金屬製薄膜，以及上述軸輥和金屬製薄膜之間封裝流體而構成。
(8)如上述(7)項所記載之擠壓樹脂板之製造方法，其中，藉由調控上述流體之溫度，而達成上述彈性輥之溫度調控者。
(9)如上述(3)項所記載之擠壓樹脂板之製造方法，其中，對於構成擠壓樹脂板之熱可塑性樹脂之熱變形溫度(Th)而言，將上述金屬輥及上述彈性輥之表面溫度(Tr)，設定在(Th-20℃)≦Tr≦(Th+20℃)之範圍內。
(10)一種表面塗佈板，其特徵為上述(1)或(2)項所記載之擠壓樹脂板表面被覆以硬化膜而成。
(11)如上述(10)項所記載之表面塗佈板，其中，上述硬化膜係具有耐擦傷性之硬化皮膜。
依據本發明，藉擠壓成型直接取得之由熱可塑性樹脂所構成擠壓樹脂板，在構成該樹脂板之熱可塑性樹脂之熱變形溫度以上之加熱環境下，也能獲得收縮率小之效果。因此，該樹脂板之表面以硬化膜被覆時，可抑制該硬化膜產生龜裂之效果。
該擠壓樹脂板可由從模頭擠壓之熔融狀態之熱可塑性樹脂，以高剛性之金屬輥和外周部備有金屬製薄膜之彈性輥之間挾持下製膜之簡單方法而製成。即，在上述金屬輥及彈性輥之間挾持熔融熱可塑性樹脂時，彈性輥介熔融熱可塑性樹脂，沿著金屬輥之外周部呈凹狀彈性變形。據此，金屬輥及彈性輥對於熔融熱可塑性樹脂以面接觸而壓住，所以挾持在輥間之熔融熱可塑性樹脂以均一加壓在面狀下製成薄膜。據該製膜之方法，可抑制樹脂板內殘留應變，其結果，所得樹脂板在上述熱變形溫度以上之加熱環境下，收縮率會變小。
 實施發明之最佳途徑
本發明之擠壓樹脂板由熱可塑性樹脂所構成。該熱可塑性樹脂，只要是可熔融加工之樹脂別無其他限制，例如聚氯乙烯樹脂，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯樹脂，低密度聚乙烯樹脂。高密度聚乙烯樹脂，直鏈型低密度聚乙烯樹脂，聚苯乙烯樹脂，聚丙烯樹脂，丙烯腈-苯乙烯樹脂，纖維素乙酸酯樹脂，乙烯-乙烯乙酸酯樹脂，丙烯酸-丙烯腈-苯乙烯樹脂，丙烯酸-氯化聚乙烯樹脂，乙烯-乙烯醇樹脂，含氟樹脂，甲基丙烯酸甲酯樹脂，甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯樹脂，聚甲醛樹脂，聚醯胺樹脂，聚乙烯酞酸酯，芳香族聚碳酸酯樹脂，聚磺酸樹脂，聚醚磺酸樹脂，甲基戊烯樹脂，聚丙烯酸酯樹脂，聚丁烯酞酸酯樹脂，含脂環構造乙烯性不飽和單體單位樹脂，聚伸苯基硫醚樹脂，聚二苯醚樹脂，聚醚醚酮樹脂等之汎用或工程塑料之外，聚氯乙烯系彈性體，氯化聚乙烯，乙烯-丙烯酸乙酯樹脂，熱可塑性聚脲烷彈性體，熱可塑性聚酯彈性體，離子鍵聚合物樹脂，乙烯‧丁二烯嵌段聚合物，乙烯-丙烯樹膠，聚丁二烯樹脂，丙烯酸系樹膠等之樹膠狀聚合物等，上述可單獨或2種以上混合使用。
上述樹脂中，以選擇自含有50質量%以上之光學特性良好之甲基丙烯酸甲酯單位之甲基丙烯酸甲酯系樹脂，上述甲基丙烯酸甲酯系樹脂100重量份中添加100重量份以下之樹膠狀聚合物之樹脂組成物，含有50質量%以上之苯乙烯單位之苯乙烯系樹脂，上述苯乙烯系樹脂100重量份中含有100重量份以下之樹膠狀聚合物之樹脂組成物，芳香族聚碳酸酯樹脂，含脂環構造乙烯性不飽和單體單位樹脂所構成群中者為較佳。
該含有甲基丙烯酸甲酯單位50質量%以上之甲基丙烯酸甲酯系樹脂乃係以單體單位含有甲基丙烯酸甲酯單位之聚合物，該甲基丙烯酸甲酯單位含量以50質量%以上為佳，其中以70質量%以上為較佳，可到達100質量%。當甲基丙烯酸甲酯單位為100質量%之聚合物乃係以甲基丙烯酸甲酯單獨聚合所得甲基丙烯酸甲酯單獨聚合物。
又，該甲基丙烯酸甲酯聚合物亦可為跟甲基丙烯酸甲酯共聚合之單體所構成之共聚物。該可跟甲基丙烯酸甲酯共聚合之單體，例如甲基丙烯酸甲酯以外之甲基丙烯酸酯類。該甲基丙烯酸酯類之例如甲基丙烯酸乙酯，甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸環己酯，甲基丙烯酸苯酯，甲基丙烯酸苯甲酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯，甲基丙烯酸2-羥基乙酯等。又，丙烯酸甲酯，丙烯酸乙酯，丙烯酸丙酯，丙烯酸環己酯，丙烯酸苯酯，丙烯酸苯甲酯，丙烯酸2-乙基己酯，丙烯酸2-羥基乙酯等之丙烯酸酯類，甲基丙烯酸，丙烯酸等之不飽和酸類，氯苯乙烯，溴苯乙烯等之鹵化苯乙烯類，乙烯基甲苯，α-甲基苯乙烯等之烷基苯乙烯類等之具有取代基之苯乙烯類，丙烯腈，甲基丙烯腈，馬來酸酐，苯基馬來醯亞胺，環己基馬來醯亞胺等亦可包括在例舉範圍。該單體可分別單獨或2種以上混合使用。
該本發明中之樹膠狀聚合物之例如丙烯酸係多層構造聚合物或5～80重量份之樹膠狀聚合物上接枝聚合以乙烯性不飽和單體，特別是95～20重量份之丙烯酸系不飽和單體之接枝共聚物等。
該丙烯酸系多層構造聚合物之例如可為20～60重量份之樹脂彈性層或彈性體層內在而具有硬質層在最外層，更在最內層含有硬質層之構造者。
樹膠彈性層或彈性體層乃指玻璃化溫度(Tg)為未滿25℃之丙烯酸系聚合物層，由低級烷基丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯，低級烷氧基丙烯酸酯，氰基乙基丙烯酸酯，丙烯酸醯胺，羥基低級烷基丙烯酸酯，羥基低級甲基丙烯酸酯，丙烯酸，甲基丙烯酸等之單乙烯性不飽和單體之1種以上以丙烯基甲基丙烯酸酯或上述多官能基單體交聯而成之聚合物。
該硬質層乃指Tg為25℃以上之丙烯酸系聚合物層，以具有碳數1～4個之烷基之烷基甲基丙烯酸酯單獨或為主成分，其他由烷基甲基丙烯酸酯或烷基丙烯酸酯，苯乙烯，具有取代基之苯乙烯，丙烯腈，甲基丙烯腈等之可共聚合之單官能基單體之聚合物所構成，再加以多官能基單體而聚合之交聯聚合物亦可行。
該樹膠狀聚合物之例如日本特公昭55-27576號公報或日本特開平6-80739號公報或日本特開昭49-23292號公報等所記載者符合之。
5～80重量份之樹膠狀聚合物接枝聚合以95～20重量份之乙烯性不飽和單體之接枝共聚物，其樹膠狀聚合物之例如聚丁二烯樹膠，丙烯腈/丁二烯共聚物樹膠，苯乙烯/丁二烯共聚物樹膠等之二烯系樹膠，聚丁基丙烯酸酯，聚丙基丙烯酸酯，聚-2-乙基己基丙烯酸酯等之丙烯酸系樹膠，以及乙烯/丙烯/非共軛二烯系樹膠等皆可利用。該樹膠狀聚合物上接枝共聚合所使用乙烯性單體及其混合物之例如苯乙烯，丙烯腈，烷基(甲基)丙烯酸酯等。該接枝共聚物之例如日本特開昭55-147514號公報或日本特公昭47-9740號公報等所記載者可供使用。
該樹膠狀聚合物之分散比率，以100重量份之甲基丙烯酸甲酯系或苯乙烯系樹脂計，一般為0～100重量份，其中以3～50重量份為較佳。該分散比率超過100重量份時，擠壓樹脂板之剛性會降低而不宜。
含有苯乙烯單位50質量%以上之苯乙烯系樹脂乃指以苯乙烯系單官能基單體單位為主要成分之聚合物，例如含有50質量%以上之聚合物中，苯乙烯系單官能基單體之單獨聚合物，或苯乙烯系單官能基單體及可與之共聚合之單官能基單體之共聚物皆可行。
該苯乙烯系單官能基單體之例如苯乙烯以外，氯苯乙烯，溴苯乙烯等鹵化苯乙烯類，乙烯基甲基，α-甲基苯乙烯等之烷基苯乙烯類等之具有取代基之苯乙烯狀具有苯乙烯架構，分子內具有1個可自由基聚合之雙鍵結合鍵之化合物。
跟該苯乙烯系單官能基單體可共聚合之單官能基單體乃指分子內具有1個可自由基聚合之雙鍵結合鍵，藉由該雙鍵結合鍵而可跟苯乙烯系單官能基單體共聚合反應之化合物，例如甲基丙烯酸甲酯，甲基丙烯酸乙酯，甲基丙烯酸丁酯，甲基丙烯酸環己酯，甲基丙烯酸苯酯，甲基丙烯酸苯甲酯，甲基丙烯酸2-乙基己酯，甲基丙烯酸2-羥基乙酯等之甲基丙烯酸酯類，丙烯酸甲酯，丙烯酸乙酯，丙烯酸丁酯，丙烯酸環己酯，丙烯酸苯酯，丙烯酸苯甲酯，丙烯酸2-乙基己酯，丙烯酸2-羥基乙酯等之丙烯酸酯類，丙烯腈等，其中以甲基丙烯酸甲酯等之甲基丙烯酸酯類為較佳，分別可單獨或2種以上混合使用。
芳香族聚碳酸酯樹脂，通常由2價酚及碳酸酯前驅體藉界面聚縮合法，熔融酯交換法反應而製得之外，將碳酸酯預聚物藉固相酯交換法聚合而得者，或將環狀碳酸酯化合物藉裂環聚合法聚合而製成。
所使用該2價酚之典型例如氫輥，間苯二酚，4,4'-二羥基二苯，雙(4-羥苯基)甲烷，雙{(4-羥基-3,5-二甲基)苯基}甲烷，1,1-雙(4-羥苯基)乙烷，1,1-雙(4-羥苯基)-1-苯基乙烷，2,2-雙(4-羥苯基)丙烷(俗稱雙酚A)，2,2-雙{(4-羥基-3-甲基)苯基}丙烷，2,2-雙{(4-羥基-3,5-二甲基)苯基}丙烷，2,2-雙{(4-羥基-3,5-二溴)苯基}丙烷，2,2-雙{(3-異丙基-4-羥基)苯基}丙烷，2,2-雙{(4-羥基-3-苯基)苯基}丙烷，2,2-雙(4-羥苯基)丁烷，2,2-雙(4-羥苯基)-3-甲基丁烷，2,2-雙(4-羥苯基)-3,3-二甲基丁烷，2,4-雙(4-羥苯基)-2-甲基丁烷，2,2-雙(4-羥苯基)戊烷，2,2-雙(4-羥苯基)-4-甲基戊烷，1,1-雙(4-羥苯基)環己烷，1,1-雙(4-羥苯基)-4-異丙基環已烷，1,1-雙(4-羥苯基)-3,3,5-三甲基環已烷，9,9-雙(4-羥苯基)芴，9,9-雙{(4-羥基-3-甲基)苯基}芴，α,α'-雙(4-羥苯基)-鄰-二異丙基苯，α,α'-雙(4-羥苯基)-間-二異丙基苯，α,α'-雙(4-羥苯基)-對-二異丙基苯，1,3-雙(4-羥苯基)-5,7-二甲基金剛烷，4,4'-二羥基二苯基碸，4,4'-二羥基二苯基亞碸，4,4'-二羥基二苯基硫醚，4,4'-二羥基二苯基酮，4,4'-二羥基二苯基醚及4,4'-二羥基二苯基酯等，上述可單獨或2種以上混合使用。
其中以選擇自雙酚A，2,2-雙{(4-羥基-3-甲基)苯基}丙烷，2,2-雙(4-羥苯基)丁烷，2,2-雙(4-羥苯基)-3-甲基丁烷，2,2-雙(4-羥苯基)-3,3-二甲基丁烷，2,2-雙(4-羥苯基)-4-甲基戊烷，1,1-雙(4-羥苯基)-3,3,5-三甲基環已烷及α,α'-雙(4-羥苯基)-間-二異丙基苯所構成群中之至少一種之雙酚所得單獨聚合物或共聚物為較佳，尤其以雙酚A之單獨聚合物及1,1-雙(4-羥苯基)-3,3,5-三甲基環己烷及雙酚A，2,2-雙{(4-羥基-3-甲基)苯基}丙烷及α,α'-雙(4-羥苯基)-間-二異丙基苯所構成群中至少選擇1種之2價酚之間之共聚物為適佳。
碳酸酯前驅體之例如羰基鹵化物，碳酸酯或鹵化甲酸酯等可供利用，具體言之，例如光氣，二苯基碳酸酯或二價酚之二鹵化甲酸酯等。
含有脂環構造之乙烯性不飽和單體單位之樹脂，例如降烯系聚合物或乙烯脂環式烴系聚合物等。聚合物之重複單位中含有脂環式構造為其特徵。該脂環式構造可在主鏈及/或側鏈之任意位置均可。從透光性觀點而言，以主鏈中含有脂環式構造者為較佳。
該含有脂環式構造之聚合物樹脂之具體例如降烯系聚合物，單環環狀烯烴系聚合物，環狀共軛二烯系聚合物，乙烯脂環式烴系聚合物以及其加氫化合物等。其中，就透光性而言，以降烯系聚合物加氫化合物，乙烯脂環式烴系聚合物或其氫化物等為較佳，尤以降烯系聚合物氫化物為最佳。
又，本發明所使用熱可塑性樹脂，隨其目的，例如可添加光擴散劑或平光劑，紫外光吸收劑，界面活性劑，耐衝擊劑，高分子型靜電防止劑，抗氧化劑，難燃劑，潤滑劑，染料，色料等皆無妨。
本發明之擠壓樹脂板，其厚度為0.1～2.0mm，其中，以0.4～2.0mm為較佳，以0.6～1.3mm為更佳。當該厚度未滿0.1mm時，剛性不足，表面被覆以硬化膜時，該硬化膜容易破裂，當該厚度超過2.0mm時，做為樹脂板處理有其困難。擠壓樹脂板之厚度，如下述從模頭(3)所擠壓之熔融熱可塑性樹脂(4)之厚度及兩支冷卻輥(5)之間隔等而加以調整之。
本發明中，擠壓樹脂板之擠壓方向之收縮率S1(%)及寬度方向之收縮率S2(%)，有必要使上述熱可塑性樹脂之熱變形溫度(Th)+20℃之熱氛圍下放置0.5小時之情形下，皆在0～5%為宜，其中，以1～4%為較佳，尤以1～3%為更佳。當該收縮率S1，S2為負值，即未滿0%時，擠壓樹脂板加熱至熱變形溫度(Th)以上時會膨脹，並會造成印刷或硬化膜之龜裂而發生破裂。又，收縮率S1，S2超過5%時，加熱至熱變形溫度(Th)以上之際，收縮變大，而所得製品之收率降低。又，上述熱可塑性樹脂之熱變形溫度(Th)雖無特別限制，一般，在160～200℃範圍。熱可塑性樹脂之熱變形溫度(Th)乃依據ASTMD-648所測定值。
上述收縮率S1，S2之比率(S1/S2)以0.5～3為佳。藉此，可使收縮之方向性變小，加熱時減少印刷等圖案之變形或硬化皮膜之破裂。相反地，該比率(S1/S2)未滿0.5時，加熱時寬度方向之收縮加大，硬化皮膜在擠壓方向容易破裂。又，該比率(S1/S2)超過3時，加熱將擠壓方向之收縮變大，硬化皮膜容易在寬度方向破裂。
該收縮率S1，S2乃按照下述所計算而得值。即，依據JIS-K7133，從擠壓樹脂板截得120mm四方之試片，使用刀片描刻一邊為100mm之正方形。繼之，將該試片放置設定為熱變形溫度(Th)+20℃之槽內溫度之熱風循環烤箱中而加熱0.5小時，然後，取出經充分冷卻後，測定上述正方形之邊長。該時，擠壓樹脂板之擠壓方向之長度為兩邊長度之平均值，與之成為垂直方向(寬度方向)之長度也為兩邊長度之平均值。然後，各長度之平均值利用下式(1)分別算出擠壓方向之收縮率S1及寬度方向之收縮率S2。
收縮率(%)={(A-B)/A}×100　……式(1)
A：加熱前之擠壓方向或寬度方向之長度平均值
B：加熱後之擠壓方向或寬度方向之長度平均值
本發明中，為調控擠壓方向及寬度方向之收縮率S1，S2在上述範圍，必須從模頭擠壓之熔融熱可塑性樹脂，藉高剛性之金屬輥及外周部備有金屬製薄膜之彈性輥間之挾持下製膜才行。本發明有關擠壓樹脂板之製造方法之實施形態，參考圖面詳細說明如下。圖1示本實施形態有關擠壓樹脂板之製造方法之概略說明圖。圖2示本實施形態有關金屬輥及彈性輥之概略剖面說明圖。
本實施形態之擠壓樹脂板可藉一般擠壓成型方法製造之。即，如圖1所示將基材(1)之熱可塑性樹脂以擠壓機(1)及/或擠壓機(2)加熱而熔融混練下，從模頭(3)擠壓成為板狀而製造之。
擠壓樹脂板要製成複層構造時，可藉共擠壓成型法製造之。即，分別從擠壓機(1)將基材之熱可塑性樹脂，另從擠壓機(2)將欲層積之另一熱可塑性樹脂共擠壓而製造之。該共擠壓之方法，將各熱可塑性樹脂分別以不同擠壓機(1)，(2)加熱而熔融混練下，從共擠壓成型用之模頭(3)擠壓，層積成為一體就行。
該擠壓機(1)，(2)例如可使用單軸擠壓機，雙軸擠壓機等。又，擠壓機不僅限用2台，也可使用3台以上之複數台。模頭(3)，一般使用T型模頭，除可將熱可塑性樹脂以單層擠壓之單層模頭之外，供料頭式模頭，複式集料管式模頭等，可將分別獨自擠壓機(1)，(2)擠壓送來之2種以上之熱可塑性樹脂加以層積共擠壓用之多層模頭等皆可採用。
如同上述從模頭(3)擠壓之熔融熱可塑性樹脂(4)，以大約水平方向對向按裝之兩支冷卻輥(5)挾入冷卻而得擠壓樹脂板(11)。冷卻輥(5)如圖2所示由高剛性之金屬輥(6)及外周部備有金屬製薄膜(9)之彈性輥，即金屬彈性輥(7)所構成。金屬輥(6)及金屬彈性輥(7)中至少有一方連結在馬達等旋轉驅動設備，使兩輥能以所設定旋轉速度旋轉而構成。
高剛性之金屬輥(6)卷掛以藉金屬輥(6)及金屬彈性輥(7)之間挾持後之板狀熱可塑性樹脂用之卷掛輥。該金屬輥(6)並無特別限制，可採用擠壓成型一向使用之一般金屬輥。具體例如鑽孔壓輥或螺線輥等可供採用。金屬輥(6)之表面狀態，例如可為鏡面狀，或有圖案或凹凸等。
金屬彈性輥(7)以大約圓柱狀之可自由旋轉而設之軸輥(8)及該軸輥(8)之外周面被覆狀而配置，備有接觸熔融熱可塑性樹脂(4)用圓筒形之金屬製薄膜(9)，該軸輥(8)和金屬製薄膜(9)之間封入有流體(10)，藉此金屬彈性輥(7)表現其彈性。該軸輥(8)並無特別限制，例如由不鏽鋼等所構成。
金屬製薄膜(9)由例如不鏽鋼等所構成，其厚度以2～5mm左右為佳。該金屬製薄膜(9)以具有曲折性或可撓性等為佳，以無焊接痕之無焊縫構造為佳。具備該金屬製薄膜(9)之金屬彈性輥(7)具備優異之耐久性，同時將金屬製薄膜(9)加以鏡面化處理就跟一般之鏡面輥同樣用途，並在金屬製薄膜(9)賦予花紋或凹凸，就能成為可轉錄該形狀之輥，因此，使用起來很方便。
該金屬製薄膜(9)固定在軸輥(8)之兩端，在軸輥(8)和金屬製薄膜(9)之間封裝流體(10)。該流體(10)之例如水，油等。藉調控該流體(10)之溫度，就能對金屬彈性輥(7)進行溫度調控，藉此，容易控制所得擠壓樹脂板在所欲收縮率範圍，又能提升生產力。上述溫度調控，例如可採用PID調控或ON-OFF調控等周知之調控方法。又，替代流體(10)，也可使用空氣等氣體。
將熔融熱可塑性樹脂(4)夾持在該金屬輥(6)及金屬彈性輥(7)之間，就能使金屬彈性輥(7)介熔融熱可塑性樹脂(4)沿著金屬輥(6)之外周面呈凹狀之彈性變形，使金屬彈性輥(7)和金屬輥(6)介由熔融熱可塑性樹脂(4)以所定接觸長度(L)而接觸。據此，金屬輥(6)及金屬彈性輥(7)對於熔融熱可塑性樹脂(4)以面積接觸而壓住，被夾持在該輥間之熔融熱可塑性樹脂(4)在其面上獲得均一加壓下製成膜。藉此製膜時，能抑制樹脂板內殘留應變，其結果，所得擠壓樹脂板(11)之擠壓方向及寬度方向之收縮率S1，S2能在上述範圍。又，該接觸長度(L)乃指金屬輥(6)和金屬彈性輥(7)之間，介由熔融熱可塑性樹脂(4)接觸之面在擠壓方向之長度。
上述接觸長度(L)，只要所得擠壓樹脂板(11)之擠壓方向及其直交狀之寬度方向之收縮率S1，S2能在上述範圍內之長度就行。所以金屬彈性輥(7)具備當該金屬彈性輥(7)在彈性變形之際，能形成該接觸長度(L)程度之彈性就行。該接觸長度(L)一般為1～20mm，其中，以2～10mm為較佳，以3～7mm為更佳。將該接觸長度(L)調控在所定值，例如藉調控金屬製薄膜(9)之厚度，流體(10)之封裝量等而任意進行之。
成為相互接觸之金屬彈性輥(7)及金屬輥(6)之間之壓力的接壓線壓力，在提供適妥接觸長度(L)範圍內適妥調整之。一般而言，擠壓線壓力為0.1kgf/cm～50kgf/cm，其中，以0.5kgf/cm～30kgf/cm為較佳，尤以1kgf/cm～25kgf/cm為更佳。當擠壓線壓力過低時，不容易均一加壓成面狀，而容易發生不整齊，相反地，擠壓線壓力過高時，所得輥容易破損，或縮短彈性輥之壽命之可能性存在。此處，所述擠壓線壓力乃指加在輥上之壓力以輥寬1cm計之壓力而表示者。100cm寬之輥以300kg擠壓時，其擠壓線壓力為3kgf/cm。
此處，將熔融熱可塑性樹脂(4)夾持在金屬輥(6)及金屬彈性輥(7)之間成型之際，必須將熔融熱可塑性樹脂(4)在冷卻固化前至冷卻固化過程之間夾持在兩輥之間。具體而言，將金屬輥(6)及金屬彈性輥(7)之表面溫度(Tr)，對於熱可塑性樹脂之熱變形溫度(Th)而言，調控在(Th-20℃)≦Tr≦(Th+20℃)為宜，其中，以(Th-15℃)≦Tr≦(Th+10℃)為較佳，更佳為(Th-10℃)≦Tr≦(Th+5℃)之範圍。
當，表面溫度(Tr)低於(Th-20℃)時，收縮率S2變小，薄膜有易發生繞曲之傾向。相反地，當表面溫度(Tr)高於(Th+20℃)時，收縮率S1會變大，又，樹脂板上殘留從輥剝離之痕跡，有損外觀之傾向。
又，本發明中，以層積異種材料之複層樹脂板也做為對象，該時，其熱變形溫度(Th)，以收縮率S1，S2係以熱變形溫度(Th)最高之樹脂為基準，就表面溫度(Tr)而言，也以熱變形溫度(Th)最高之樹脂為基準。
在金屬輥(6)及金屬彈性輥(7)之間夾持後之板狀之熱可塑性樹脂，捲掛在金屬輥(6)之後，以未經圖示之捲收輥藉輸送輥上冷卻下捲收，而得擠壓樹脂板(11)。
其次，就本發明有關擠壓樹脂板之製造方法，以其他實施形態說明如下。圖3示本實施形態有關彈性輥之概略剖面說明圖。又，圖3中，和前述圖1，圖2相同構成部分賦予相同符號，並略去其說明。
如同圖3所示，本實施形態有關金屬彈性輥(15)乃在大約圓柱狀可自由旋轉而設置之軸輥(16)之外周面，被覆以圓筒形之金屬製薄膜(17)而構成。
由軸輥(16)彈性體所構成之構成軸輥之材料，只要是從已往就做為薄膜成型用輥所使用之彈性體，別無限制，例如由矽樹膠等之樹膠所構成樹膠輥可供利用。據此，金屬彈性輥(15)可呈現彈性。藉調控上述樹膠之硬度，也能調整上述接觸長度(L)及擠壓線壓力在適佳值。
金屬製薄膜(17)例如由不鏽鋼等所構成，其厚度以0.2～1mm為適佳。
金屬彈性輥(15)要成為溫度調控性，例如可安裝支援用冷卻輥於金屬彈性輥(15)上就行。其他構造如同上述實施形態，因此，不再說明。
其次，就本發明有關表面塗佈板說明如下，該表面塗佈板及上述本發明之擠壓樹脂板表面被覆以硬化膜而成。該硬化膜之例如熱硬化性樹脂，電離放射線硬化樹脂等。
該熱硬化性樹脂之例如酚樹脂，尿素樹脂，酞酸二丙烯酯樹脂，蜜胺樹脂，胍胺樹脂，不飽和聚酯樹脂，聚脲烷系樹脂，環氧樹脂，胺基醇酸樹脂，蜜胺-尿素共縮合樹脂，矽樹脂，聚矽氧烷樹脂等，必要時，尚可添加交聯劑，聚合引發劑等之硬化劑，聚合促進劑，溶劑，黏度調節劑，體質色料等。硬化劑一般使用異氰酸酯，有機磺酸等在聚酯系樹脂，聚脲烷系樹脂上，使用胺在環氧樹脂上，使用甲、乙基酮過氧化物等之過氧化物，重氮雙異丁酯等之自由基引發劑在不飽和聚酯系樹脂上。
上述電離放射線硬化樹脂之例如分子中含有丙烯醯基，甲基丙烯醯基等聚合性不飽和結合，硫醇基或環氧基之預聚合物，寡聚物及/或適當混合單體而成之樹脂組成物等。該樹脂系之例如(甲基)丙烯酸酯系化合物，矽系化合物，不飽和聚酯化合物，環氧化合物等。
其中，以矽系化合物或(甲基)丙烯酸酯系化合物所得硬化膜為適佳。矽系化合物之具體例如二官能矽系化合物，三官能矽系化合物，四官能矽系化合物等。二官能矽系化合物之例如γ-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷，甲基丙烯醯氧基乙基甲基二甲氧基矽烷，苯基甲基二甲氧基矽烷，乙烯基甲基二甲氧基矽烷等。三官能矽系化合物之例如γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷，β-(3,4-環氧基環己炔基)乙基三甲氧基矽烷，苯基三甲氧基矽烷，甲基丙烯醯氧基乙基三甲氧基矽烷，乙烯三甲氧基矽烷，甲基三甲氧基矽烷等。四官能矽系化合物之例如四甲氧基矽烷，四乙氧基矽烷，四丙氧基矽烷，四異丙氧基矽烷，四丁氧基矽烷等。
丙烯酸酯系化合物之具體例如單官能(甲基)丙烯酸酯，二官能(甲基)丙烯酸酯，三官能(甲基)丙烯酸酯，四官能(甲基)丙烯酸酯，五官能以上之(甲基)丙烯酸酯等，單官能(甲基)丙烯酸酯之例如(甲基)丙烯酸甲酯，(甲基)丙烯酸乙酯，(甲基)丙烯酸丁酯，(甲基)丙烯酸環己酯，(甲基)丙烯酸苯酯，(甲基)丙烯酸苯甲酯，(甲基)丙烯酸2-乙基己酯，(甲基)丙烯酸2-羥乙基酯，丙烯酸環己基馬來醯亞胺丁氧基乙酯，(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇酯，(甲基)丙烯酸縮水甘油酯，(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯，丙烯酸丙烯醯胺，二丙酮丙烯醯胺，丙烯腈等。二官能(甲基)丙烯酸酯之例如聚或單二(甲基)丙烯酸乙二醇酯，二(甲基)丙烯酸1,6-己烷二醇酯，二(甲基)丙烯酸新戊二醇酯等。三官能(甲基)丙烯酸酯之例如三(甲基)丙烯酸三羥甲基丙酯，三(甲基)丙烯酸三羥甲基乙酯，三(甲基)丙烯酸戊二醇酯，三(甲基)丙烯酸異戊四醇酯，三(甲基)丙烯酸四羥甲基甲酯，三(甲基)丙烯酸甘油酯，三(甲基)丙烯酸二異戊四醇酯，三個[(甲基)丙烯醯氰基乙基]異氰脲酸酯等。四官能(甲基)丙烯酸酯之例如四(甲基)丙烯酸異戊四醇酯，四(甲基)丙烯酸四羥甲基甲酯，四丙烯酸四羥甲基甲酯，四(甲基)丙烯酸二異戊四醇酯等。五官能以上之(甲基)丙烯酸酯之例如五(甲基)丙烯酸二異戊四醇酯，六(甲基)丙烯酸二異戊四醇酯，八(甲基)丙烯酸三異戊四醇酯等。
又，磷肌酸化合物之磷肌酸環中導入(甲基)丙烯醯氧基之磷肌酸系(甲基)丙烯酸酯化合物；分子中至少具有兩個異氰酸酯基之化合物，及分子中具有(甲基)丙烯醯氧基及羥基之化合物間之反應所得(甲基)丙烯酸脲烷化合物；分子中至少具有兩個醯鹵基之化合物和分子中具有(甲基)丙烯醯氧基及羥基之化合物之間之反應所得聚(甲基)丙烯酸酯化合物；上述各化物之二聚體或三聚體等寡聚物等也可使用。上述多官能(甲基)丙烯酸酯可分別單獨使用或2種以上混合使用。
加之，為提升由上述矽系化合物及(甲基)丙烯酸酯系化合物所得硬化膜之硬度，尚可含有無機微粒狀物。該無機微粒狀物例如無機化合物之氧化物，複氧化物，不定比氧化物，氧化物之合金及合金等，具體而言，例如氧化矽，氧化鋁，氧化鈦，氧化鋯，氧化鈰，氧化錫，氧化斂，氧化銻及Ce2 O3 ‧TiO2 ，TaOx ‧SiO2 ，SiOx ‧SiO，MgO‧Al2 O3 ，BaO‧TiO2 等，上述可單獨使用或2種以上混合使用。
要硬化由電離放射線硬化樹脂所構成膜，對於上述電離放射線硬化樹脂組成物使用例如苯乙酮類，二苯甲酮類，米蚩-苯甲醯苯甲酸酯，α-戊基肟酯，四甲基秋菌姆-硫醚(TMTM)，噻噸酮類等做為光聚合引發劑及/或例如正丁胺，三乙胺，三正丁膦等做為光增敏劑單獨或混合使用。又，所述電離放射線乃指電磁波或荷電粒子線中具有可使分子聚合、交聯能量之量子者，一般採用紫外線，電子射線。紫外線源之例如超高壓水銀燈，高壓水銀燈，低壓水銀燈，碳極電弧，黑光燈，鹵化金屬燈等之光源。
光聚合引發劑之添加量，對於100質量份之構成硬化膜之樹脂計，使用0.1～10質量份左右為佳。
本發明中，成為硬化膜之樹脂組成物中，隨目的可添可自以往就使用之各種添加劑。該添加劑之例如界面活化劑，均染劑，染料，抗氧化劑，紫外光吸收劑，安定劑，難燃劑，可塑劑等。
基材之擠壓樹脂板表面上被覆以成為硬化膜之樹脂組成物之方法，例如微凹版塗裝法，輥式塗裝法，浸漬塗裝法，旋轉塗裝法，塑模塗裝法，鑄造轉錄法，流動塗裝法，噴射塗裝法等。
按此形成之硬化膜之厚度以1～10μm為佳，其中，以2～6μm為較佳。當該厚度過薄時，耐擦傷性不足，相反地，過厚時曝露於高溫高濕下，容易發生裂縫。硬化膜之厚度，可藉調整塗佈於樹脂基板表面之單位面積計算之硬化性樹脂組成物量或硬化性樹脂組成物所含固形物濃度而調控之。
所舉例之該硬化膜中，以具有耐擦傷性之硬化皮膜為適佳。
以下舉實施例就本發明更詳細說明之，唯本發明不侷限於下述實施例範圍。又，下述實施例及比較例中所使用擠壓裝置之構造如下。
擠壓機(1)：螺杆徑65mm，單軸，備放泄口(東芝機械(股)公司製品)。
擠壓機(2)：螺杆徑45mm，單軸，備放泄口(日立造船(股)公司製品)。
送料裝置：兩種3層及兩種2層分配用(日立造船(股)公司製品)。
模頭(3)：T模頭，唇型寬1400mm，唇型間距1mm(日立造船(股)公司製品)。
輥：橫臥型，面長1400mm，口徑300mmΦ之冷卻輥2架。
按照圖1所示按裝擠壓機(1)，(2)及模頭(3)，並配置送料裝置於所定位置。繼之，上述兩架冷卻輥中，最靠近擠壓機(1)，(2)之輥做為第一輥，捲收輥做為第二輥，按照下述將各輥配置之。
<輥配置方式(1)>
以圖2所示配置做為輥配置方式(1)。具體而言，按照下述配置第一輥及第二輥。
(第一輥)
以覆蓋軸輥(8)之外周面狀，配置金屬製薄膜(9)，在軸輥(8)及金屬製薄膜(9)之間裝入流體(10)之金屬彈性輥(7)做為第一輥。軸輥(8)，金屬製薄膜(9)及流體(10)說明如下。
軸輥(8)：不鏽鋼製品
金屬製薄膜(9)：為2mm厚不鏽鋼製之鏡面金屬套管。
流體(10)：使用油，藉調控溫度該油，使金屬彈性輥(7)成為可藉溫度調控之裝置。更具體言之，藉溫度調控機之開關控制(ON-OFF)使之可以加熱或冷卻上述油，使成為溫度調控化，並循環於軸輥(8)及金屬製薄膜(9)之間。
(第二輥)
將表面作成鏡面狀之不鏽鋼製之螺旋輥做為高剛性之金屬輥(6)，並做為第二輥。
又，金屬彈性輥(7)和金屬輥(6)間介熔融熱可塑性樹脂(4)接觸，而其接觸長度(L)為5mm，擠壓線壓力為8kgf/cm。
<輥配置方式(2)>
第一輥及第二輥皆使用高剛性之金屬輥(表面為鏡面狀之不鏽鋼製螺旋輥)。又，其擠壓線壓力為100kgf/cm。
下述實施例及比較例中所使用熱可塑性樹脂如下。
樹脂(1)：甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸甲酯=94/6(重量比)之共聚物，熱變形溫度(Th)為100℃。
樹脂(2)：僅由芳香族聚碳酸酯所構成聚合物(住友道(股)公司製品之「加利巴301-10」)。熱變形溫度(Th)為140℃。
樹脂(3)：甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸甲酯=98/2(重量比)之共聚物，熱變形溫度(Th)為100℃。
樹脂(4)：甲基丙烯酸甲酯/苯乙烯=60/40(重量比)之共聚物(日本A&L公司製品之「在拉尼格KM6A」)。熱變形溫度(Th)為100℃。
樹脂(5)：僅以苯乙烯構成之聚合物(東洋苯乙烯公司製品之「東洋苯乙烯HRM-40」)。熱變形溫度(Th)為100℃。
樹脂(6)：甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸甲酯=96/4(重量比)之共聚物70重量%中含有下列參考例所得丙烯酸系多層彈性物30重量%之丙烯酸樹脂系組成物。熱變形溫度(Th)為100℃。
[參考例] (製造樹膠狀聚合物)
依據日本特公昭55-27576號公報中實施例所記載方法，製成由三層構造而成丙烯酸系多層彈性體。具體而言，首先，在內容量為5L之玻璃製反應容器中，放入1700g之離子交換水。0.7g之碳酸鈉，0.3g之過硫酸鈉，在氮氣氣流中攪拌後，再加入4.46g之貝力克斯OT-P(花王(股)公司製品)，150g之離子交換水，150g之甲基丙烯酸甲酯，0.3g之甲基丙烯酸丙烯酯之後，升溫至75℃下，繼續攪拌150分鐘。
繼之，從另一個入口以90分鐘時間添加689g之丙烯酸丁酯，162g之苯乙烯，17g之甲基丙烯酸丙烯酯之混合物及0.85g之過硫酸鈉，7.4g之貝力克斯OT-P和50g之離子交換水，再繼續聚合反應90分鐘。
聚合終了後，分別從不同入口以30分鐘時間加入326g之丙烯酸甲酯和14g之丙烯酸乙酯之混合物，及溶解有0.34g之過硫酸鈉之30g之離子交換水。
添加終了後，再保持60分鐘完成聚合反應，所得膠乳投入0.5%氯化鋁水溶液中使聚合物凝聚之。再用溫水洗淨5次後，乾燥而得丙烯基系多層彈性體。
[實施例1,2,4,5,7,8及比較例1,2,4,5,6,7] <製作擠壓樹脂板>
將表1中所示種類之樹脂以擠壓機(1)熔融混煉，依序供應到送料裝置及模頭(3)。然後，從模頭(3)擠壓出來之熔融熱可塑性樹脂(4)藉表1所示輥配置方式之第一輥及第二輥夾持下製膜，而得表1中所示厚度之擠壓樹脂板。又，表1中之「第一輥表面溫度」及「第二輥表面溫度」皆指輥之表面溫度之實測值。
[實施例3，9，10及比較例3，8，9]
將表1中所示種類之樹脂用擠壓機(1)熔融混煉，做為樹脂層(A)供應到送料裝置。另外，將表1中所示種類之樹脂用擠壓機(2)熔融混煉，做為樹脂層(B)供應到送料裝置。由擠壓機(1)供應到送料裝置之樹脂層(A)成為主層，由擠壓機(2)供應到送料裝置之樹脂層(B)成為表(片面/上側)而進行共擠壓成型。
然後，從模頭(3)擠壓之熔融熱可塑性樹脂(4)，以表1中所示輥配置方式之第一輥及第二輥夾持下製膜，而得表1中所示厚度之由雙層構造而構成擠壓樹脂板。又，表1中之擠壓機(1)，(2)中之「厚度」乃分別示樹脂層(A)，(B)之厚度。又，表1中之「總厚度」示所得擠壓樹脂板之總厚度。
[實施例6]
將表1中所示種類之樹脂用擠壓機(1)熔融混煉，做為樹脂層(A)供應到送料裝置。另外，將表1中所示種類之樹脂用擠壓機(2)熔融混煉，做為樹脂層(B)供應到送料裝置。從擠壓機(1)供應到送料裝置之樹脂層(A)成為中間層，從擠壓機(2)供應到送料裝置之樹脂層(B)成為兩表層，而進行共擠壓成型。
然後，將從模頭(3)擠壓之熔融熱可塑性樹脂(4)，在表1中所示輥配置方式之第一輥及第二輥夾持下製膜，而得表1中所示厚度之由3層構造而構成之擠壓樹脂板。
<評估>
就所得各擠壓樹脂板(實施例1～10及比較例1～9)評估收縮率及進行塗裝試驗。評估方法及試驗方法如下所示，其結果一併示於表1中。
(收縮率)
擠壓方向及寬度方向之收縮率(S1)，(S2)依照上述說明之方法計算之。又，以所得收縮率(S1)，(S2)計算其比率(S1/S2)。又，表1中之「收縮率」處之「烘箱溫度」乃示加熱試驗片所用熱風循環烘箱之箱內溫度(熱變形溫度(Th)+20℃。實施例3，9，10及比較例3，8，9中，以熱變形溫度(Th)最高之樹脂為基準。又，表1中之收縮率(S1)，(S2)處，「+」之結果分別示收縮，「-」之結果分別示膨脹。
(塗裝試驗)
首先，以50份之二異戊基四醇六丙烯酸酯及50份之異戊基四醇四丙烯酸酯做為單體，以4.5份之IRGACURE 184(汽巴特殊化學藥品公司製品)及1.5份之IRGACURE 907做為引發劑，以0.1份之BTK-307(日本比克化學公司製品)做為均染劑，按照上述比率分別混合於125份之異丁醇及125份之1-甲氧基-2-丙醇之溶劑中，而得混合液。
繼之，將該混合液用16號之棒塗裝機塗佈在擠壓樹脂板，使用120W之高壓水銀燈以0.5J/cm2 之紫外線照射而硬化，在擠壓樹脂板上形成約3.5μm之硬化膜。
所得附有硬化皮膜之擠壓樹脂板，放入表1中所示溫度(110℃及120℃)之烘箱中10分鐘後，取出以肉眼確認表面之硬化膜之狀態。又，採用下述為評估基準。
○：硬化膜無龜裂。
×：硬化膜有龜裂。
由表1所示可知本發明有關實施例1～6之擠壓樹脂板，其擠壓方向之收縮率(S1)及寬度方向之收縮率(S2)皆在0～5%範圍內，收縮率小而外觀良好。又，110℃下之塗裝試驗中，硬化膜未發生龜裂，顯示良好結果。特別是以樹脂(2)(僅以芳香族聚碳酸酯構成之聚合物)為主層之由雙層構造而成實施例3之擠壓樹脂板，在120℃下之塗裝試驗中硬化膜也未發生龜裂。
另一方面，比較例1,4,5之擠壓樹脂板，其收縮率(S1,S2)皆在本發明之範圍外，比較例2，3之擠壓樹脂板，其收縮率(S2)也在本發明之範圍外。該實施例1～5之擠壓樹脂板，其輥配置方式屬於(2)，即，熔融熱可塑性樹脂在2架金屬輥夾持下製膜，所以各金屬輥對於熔融熱可塑性樹脂無法面接觸，熔融熱可塑性樹脂無法均一加壓成面狀而製膜。因此，樹脂板內殘留應變，推測成為收縮率變大之原因。
又，本發明有關實施例7～10之擠壓樹脂板，其擠壓方向之收縮率(S1)及寬度方向之收縮率(S2)皆小，並無翹曲或表面欠陷，外觀也良好。
另一方面，比較例6～9之擠壓樹脂板，其外觀不佳。具體而言，比較例6及8由於成型溫度過低而發生翹曲，相反地，比較例7及9由於成型溫度過高而表面殘留剝離痕跡。
1，2．．．擠壓機
3．．．模頭
4．．．熔融熱可塑性樹脂
5．．．冷卻輥
6．．．金屬輥
7，15．．．金屬彈性輥
8，16．．．軸輥
9，17．．．金屬製薄膜
10．．．流體
11．．．擠壓樹脂板
圖1示本發明之實施形態之一中擠壓樹脂板之製造方法之概略說明圖。
圖2示本發明之實施形態之一中金屬輥及彈性輥之概略剖面圖。
圖3示本發明之其他形態中彈性輥之概略剖面說明圖。
3．．．模頭
4．．．熔融熱可塑性樹脂
6．．．金屬輥
7．．．金屬彈性輥
8．．．軸輥
9．．．金屬製薄膜
10．．．流體
11．．．擠壓樹脂板

Claims (51)

  1. 一種擠壓樹脂板，其特徵為具有由甲基丙烯酸甲酯系樹脂、或於該甲基丙烯酸甲酯系樹脂中添加樹膠狀聚合物之樹脂組成物所構成之層，其厚度為0.1~2.0mm，在該熱可塑性樹脂之熱變形溫度(Th)+20℃之熱氛圍下放置0.5小時，其擠壓方向之收縮率S1(%)及寬方向之收縮率S2(%)皆為0~5%，該擠壓方向之收縮率S1(%)及前述寬方向之收縮率S2(%)之比(S1/S2)為0.5~3。
  2. 一種擠壓樹脂板之製造方法，其特徵為包括將熱可塑性樹脂加熱熔融，從模頭以板狀擠壓之製程；以及經擠壓後之熔融熱可塑性樹脂，在藉以高剛性之金屬輥與外周圍部分備有金屬製薄膜之彈性輥之挾持下製膜之製程，該擠壓樹脂板為如申請專利範圍第1項之擠壓樹脂板者。
  3. 如申請專利範圍第2項之擠壓樹脂板之製造方法，其中，該彈性輥係介由熔融熱可塑性樹脂沿著金屬輥之外周面呈現凹狀彈性變形，據此，金屬輥及彈性輥對於熔融熱可塑性樹脂以面接觸而壓黏，所以被挾持於此等輥間之熔融熱可塑性樹脂在面狀均一加壓下製成薄膜。
  4. 如申請專利範圍第2項之擠壓樹脂板之製造方法，其中該金屬輥及彈性輥間介隔著熱可塑性樹脂接觸之面的擠壓方向之接觸長度為1~20mm。
  5. 如申請專利範圍第3項之擠壓樹脂板之製造方法，其中該金屬輥及彈性輥間介隔著熱可塑性樹脂接觸之面的擠壓方向之接觸長度為1~20mm。
  6. 如申請專利範圍第2項之擠壓樹脂板之製造方法，其中該金屬輥及彈性輥間之擠壓線壓力為0.1kgf/cm~50kgf/cm。
  7. 如申請專利範圍第3項之擠壓樹脂板之製造方法，其中該金屬輥及彈性輥間之擠壓線壓力為0.1kgf/cm~50kgf/cm。
  8. 如申請專利範圍第4項之擠壓樹脂板之製造方法，其中該金屬輥及彈性輥間之擠壓線壓力為0.1kgf/cm~50kgf/cm。
  9. 如申請專利範圍第5項之擠壓樹脂板之製造方法，其中該金屬輥及彈性輥間之擠壓線壓力為0.1kgf/cm~50kgf/cm。
  10. 如申請專利範圍第2項之擠壓樹脂板之製造方法，其中該彈性輥乃係具備有約為圓柱狀之軸輥，及覆蓋在此軸輥之外周圍面所配置之圓筒形之金屬製薄膜，以及在該軸輥和金屬製薄膜間被封入之流體者。
  11. 如申請專利範圍第3項之擠壓樹脂板之製造方法，其中該彈性輥乃係具備有約為圓柱狀之軸輥，及覆蓋在此軸輥之外周圍面所配置之圓筒形之金屬製薄膜，以及在該軸輥和金屬製薄膜間被封入之流體者。
  12. 如申請專利範圍第4項之擠壓樹脂板之製造方法，其中該彈性輥乃係具備有約為圓柱狀之軸輥，及覆蓋在此軸輥之外周圍面所配置之圓筒形之金屬製薄膜，以及在該軸輥和金屬製薄膜間被封入之流體者。
  13. 如申請專利範圍第5項之擠壓樹脂板之製造方法，其中該彈性輥乃係具備有約為圓柱狀之軸輥，及覆蓋在此軸輥之外周圍面所配置之圓筒形之金屬製薄膜，以及在該軸輥和金屬製薄膜間被封入之流體者。
  14. 如申請專利範圍第6項之擠壓樹脂板之製造方法，其中該彈性輥乃係具備有約為圓柱狀之軸輥，及覆蓋在此軸輥之外周圍面所配置之圓筒形之金屬製薄膜，以及在該軸輥和金屬製薄膜間被封入之流體者。
  15. 如申請專利範圍第7項之擠壓樹脂板之製造方法，其中該彈性輥乃係具備有約為圓柱狀之軸輥，及覆蓋在此軸輥之外周圍面所配置之圓筒形之金屬製薄膜，以及在該軸輥和金屬製薄膜間被封入之流體者。
  16. 如申請專利範圍第8項之擠壓樹脂板之製造方法，其中該彈性輥乃係具備有約為圓柱狀之軸輥，及覆蓋在此軸輥之外周圍面所配置之圓筒形之金屬製薄膜，以及在該軸輥和金屬製薄膜間被封入之流體者。
  17. 如申請專利範圍第9項之擠壓樹脂板之製造方法，其中該彈性輥乃係具備有約為圓柱狀之軸輥，及覆蓋在此軸輥之外周圍面所配置之圓筒形之金屬製薄膜，以及在該軸輥和金屬製薄膜間被封入之流體者。
  18. 如申請專利範圍第10項之擠壓樹脂板之製造方法，其中藉由調控該流體之溫度，而達成上述彈性輥之溫度調控者。
  19. 如申請專利範圍第11項之擠壓樹脂板之製造方法 ，其中藉由調控該流體之溫度，而達成上述彈性輥之溫度調控者。
  20. 如申請專利範圍第12項之擠壓樹脂板之製造方法，其中藉由調控該流體之溫度，而達成上述彈性輥之溫度調控者。
  21. 如申請專利範圍第13項之擠壓樹脂板之製造方法，其中藉由調控該流體之溫度，而達成上述彈性輥之溫度調控者。
  22. 如申請專利範圍第14項之擠壓樹脂板之製造方法，其中藉由調控該流體之溫度，而達成上述彈性輥之溫度調控者。
  23. 如申請專利範圍第15項之擠壓樹脂板之製造方法，其中藉由調控該流體之溫度，而達成上述彈性輥之溫度調控者。
  24. 如申請專利範圍第16項之擠壓樹脂板之製造方法，其中藉由調控該流體之溫度，而達成上述彈性輥之溫度調控者。
  25. 如申請專利範圍第17項之擠壓樹脂板之製造方法，其中藉由調控該流體之溫度，而達成上述彈性輥之溫度調控者。
  26. 如申請專利範圍第2項之擠壓樹脂板之製造方法，其中對於構成擠壓樹脂板之熱可塑性樹脂之熱變形溫度(Th)而言，將該金屬輥及上述彈性輥之表面溫度(Tr)設定在(Th-20℃)≦Tr≦(Th+20℃)之範圍內者。
  27. 如申請專利範圍第3項之擠壓樹脂板之製造方法，其中對於構成擠壓樹脂板之熱可塑性樹脂之熱變形溫度(Th)而言，將該金屬輥及上述彈性輥之表面溫度(Tr)設定在(Th-20℃)≦Tr≦(Th+20℃)之範圍內者。
  28. 如申請專利範圍第4項之擠壓樹脂板之製造方法，其中對於構成擠壓樹脂板之熱可塑性樹脂之熱變形溫度(Th)而言，將該金屬輥及上述彈性輥之表面溫度(Tr)設定在(Th-20℃)≦Tr≦(Th+20℃)之範圍內者。
  29. 如申請專利範圍第5項之擠壓樹脂板之製造方法，其中對於構成擠壓樹脂板之熱可塑性樹脂之熱變形溫度(Th)而言，將該金屬輥及上述彈性輥之表面溫度(Tr)設定在(Th-20℃)≦Tr≦(Th+20℃)之範圍內者。
  30. 如申請專利範圍第6項之擠壓樹脂板之製造方法，其中對於構成擠壓樹脂板之熱可塑性樹脂之熱變形溫度(Th)而言，將該金屬輥及上述彈性輥之表面溫度(Tr)設定在(Th-20℃)≦Tr≦(Th+20℃)之範圍內者。
  31. 如申請專利範圍第7項之擠壓樹脂板之製造方法，其中對於構成擠壓樹脂板之熱可塑性樹脂之熱變形溫度(Th)而言，將該金屬輥及上述彈性輥之表面溫度(Tr)設定在(Th-20℃)≦Tr≦(Th+20℃)之範圍內者。
  32. 如申請專利範圍第8項之擠壓樹脂板之製造方法，其中對於構成擠壓樹脂板之熱可塑性樹脂之熱變形溫度(Th)而言，將該金屬輥及上述彈性輥之表面溫度(Tr)設定在(Th-20℃)≦Tr≦(Th+20℃)之範圍內者。
  33. 如申請專利範圍第9項之擠壓樹脂板之製造方法，其中對於構成擠壓樹脂板之熱可塑性樹脂之熱變形溫度(Th)而言，將該金屬輥及上述彈性輥之表面溫度(Tr)設定在(Th-20℃)≦Tr≦(Th+20℃)之範圍內者。
  34. 如申請專利範圍第10項之擠壓樹脂板之製造方法，其中對於構成擠壓樹脂板之熱可塑性樹脂之熱變形溫度(Th)而言，將該金屬輥及上述彈性輥之表面溫度(Tr)設定在(Th-20℃)≦Tr≦(Th+20℃)之範圍內者。
  35. 如申請專利範圍第11項之擠壓樹脂板之製造方法，其中對於構成擠壓樹脂板之熱可塑性樹脂之熱變形溫度(Th)而言，將該金屬輥及上述彈性輥之表面溫度(Tr)設定在(Th-20℃)≦Tr≦(Th+20℃)之範圍內者。
  36. 如申請專利範圍第12項之擠壓樹脂板之製造方法，其中對於構成擠壓樹脂板之熱可塑性樹脂之熱變形溫度(Th)而言，將該金屬輥及上述彈性輥之表面溫度(Tr)設定在(Th-20℃)≦Tr≦(Th+20℃)之範圍內者。
  37. 如申請專利範圍第13項之擠壓樹脂板之製造方法，其中對於構成擠壓樹脂板之熱可塑性樹脂之熱變形溫度(Th)而言，將該金屬輥及上述彈性輥之表面溫度(Tr)設定在(Th-20℃)≦Tr≦(Th+20℃)之範圍內者。
  38. 如申請專利範圍第14項之擠壓樹脂板之製造方法，其中對於構成擠壓樹脂板之熱可塑性樹脂之熱變形溫度(Th)而言，將該金屬輥及上述彈性輥之表面溫度(Tr)設定在(Th-20℃)≦Tr≦(Th+20℃)之範圍內者。
  39. 如申請專利範圍第15項之擠壓樹脂板之製造方法，其中對於構成擠壓樹脂板之熱可塑性樹脂之熱變形溫度(Th)而言，將該金屬輥及上述彈性輥之表面溫度(Tr)設定在(Th-20℃)≦Tr≦(Th+20℃)之範圍內者。
  40. 如申請專利範圍第16項之擠壓樹脂板之製造方法，其中對於構成擠壓樹脂板之熱可塑性樹脂之熱變形溫度(Th)而言，將該金屬輥及上述彈性輥之表面溫度(Tr)設定在(Th-20℃)≦Tr≦(Th+20℃)之範圍內者。
  41. 如申請專利範圍第17項之擠壓樹脂板之製造方法，其中對於構成擠壓樹脂板之熱可塑性樹脂之熱變形溫度(Th)而言，將該金屬輥及上述彈性輥之表面溫度(Tr)設定在(Th-20℃)≦Tr≦(Th+20℃)之範圍內者。
  42. 如申請專利範圍第18項之擠壓樹脂板之製造方法，其中對於構成擠壓樹脂板之熱可塑性樹脂之熱變形溫度(Th)而言，將該金屬輥及上述彈性輥之表面溫度(Tr)設定在(Th-20℃)≦Tr≦(Th+20℃)之範圍內者。
  43. 如申請專利範圍第19項之擠壓樹脂板之製造方法，其中對於構成擠壓樹脂板之熱可塑性樹脂之熱變形溫度(Th)而言，將該金屬輥及上述彈性輥之表面溫度(Tr)設定在(Th-20℃)≦Tr≦(Th+20℃)之範圍內者。
  44. 如申請專利範圍第20項之擠壓樹脂板之製造方法，其中對於構成擠壓樹脂板之熱可塑性樹脂之熱變形溫度(Th)而言，將該金屬輥及上述彈性輥之表面溫度(Tr)設定在(Th-20℃)≦Tr≦(Th+20℃)之範圍內者。
  45. 如申請專利範圍第21項之擠壓樹脂板之製造方法，其中對於構成擠壓樹脂板之熱可塑性樹脂之熱變形溫度(Th)而言，將該金屬輥及上述彈性輥之表面溫度(Tr)設定在(Th-20℃)≦Tr≦(Th+20℃)之範圍內者。
  46. 如申請專利範圍第22項之擠壓樹脂板之製造方法，其中對於構成擠壓樹脂板之熱可塑性樹脂之熱變形溫度(Th)而言，將該金屬輥及上述彈性輥之表面溫度(Tr)設定在(Th-20℃)≦Tr≦(Th+20℃)之範圍內者。
  47. 如申請專利範圍第23項之擠壓樹脂板之製造方法，其中對於構成擠壓樹脂板之熱可塑性樹脂之熱變形溫度(Th)而言，將該金屬輥及上述彈性輥之表面溫度(Tr)設定在(Th-20℃)≦Tr≦(Th+20℃)之範圍內者。
  48. 如申請專利範圍第24項之擠壓樹脂板之製造方法，其中對於構成擠壓樹脂板之熱可塑性樹脂之熱變形溫度(Th)而言，將該金屬輥及上述彈性輥之表面溫度(Tr)設定在(Th-20℃)≦Tr≦(Th+20℃)之範圍內者。
  49. 如申請專利範圍第25項之擠壓樹脂板之製造方法，其中對於構成擠壓樹脂板之熱可塑性樹脂之熱變形溫度(Th)而言，將該金屬輥及上述彈性輥之表面溫度(Tr)設定在(Th-20℃)≦Tr≦(Th+20℃)之範圍內者。
  50. 一種表面塗佈板，其特徵為在如申請專利範圍第1項之擠壓樹脂板表面被覆硬化膜者。
  51. 如申請專利範圍第50項之表面塗佈板，其中該硬化膜係具有耐擦傷性之硬化被膜者。
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