TWI486257B

TWI486257B - The touch panel is laminated with a resin plate and a surface coated panel for touch panel

Info

Publication number: TWI486257B
Application number: TW099103532A
Authority: TW
Inventors: Tomohiro Maekawa
Original assignee: Sumitomo Chemical Co
Priority date: 2009-02-09
Filing date: 2010-02-05
Publication date: 2015-06-01
Also published as: JP5620644B2; KR20100091118A; CN101941316B; TW201041737A; JP2010182263A; CN101941316A; KR101646786B1

Description

觸控面板用層合壓出樹脂板及觸控面板用表面塗覆板

本發明關於觸控面板所使用的層合壓出樹脂板及表面塗覆板。

例如，於導航系統、攜帶資訊終端、產業機械的操作面板、個人電腦的畫面、攜帶式遊戲機等中，使用附有透明電極的觸控面板。作為觸控面板所用的板，除了薄的玻璃，還可舉出樹脂製板。於觸控面板中，例如有以手指直接接觸而操作者或藉由觸控筆來操作者等，透明性、耐衝撃性、輕量性、表面的不易損傷性係被重視。對於如此的要求，由於薄的玻璃係耐衝撃性、輕量性差，故近來多使用樹脂製板。

作為對應於此等要求的樹脂製板，專利文獻1中記載於聚碳酸酯樹脂薄片的至少一面上層合有硬度85～95的熱塑性聚胺基甲酸酯樹脂層之聚碳酸酯樹脂積層板。又，專利文獻2中記載於高分子樹脂基板上依順序層合厚度為50～300μm的鉛筆硬度為3H以上之活性光線硬化層(A)、與厚度為1～20μm的鉛筆硬度為4H以上之硬塗層(B)而成的高分子樹脂積層體。

然而，專利文獻1中記載的樹脂製板係藉由在聚碳酸酯樹脂薄片上所層合的聚胺基甲酸酯樹脂層來彌補聚碳酸酯樹脂薄片的容易損傷性。但是，聚胺基甲酸酯樹脂由於剛性低，而受到基材的聚碳酸酯樹脂薄片之影響，以觸控筆等描寫文字等之際，表面會變形。

又，專利文獻2中記載的樹脂製板，係藉由在活性光線硬化層(A)上層合硬塗層(B)，而可提高硬塗層(B)的硬度。然而，由於必須在基板上分別層合活性光線硬化層(A)與硬塗層(B)，故在生產性有問題。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]　特開平7-205385號公報

[專利文獻2]　特開2001-322197號公報

本發明之課題為提供表面不易損傷，而且比較容易製造的觸控面板用層合壓出樹脂板以及觸控面板用表面塗覆板。

本發明者為了解決上述問題，重複專心致力的硏究，結果發現由以下的構成所組成的解決手段，終於完成本發明。

(1)一種觸控面板用層合壓出樹脂板，其係於聚碳酸酯樹脂層的觸控側之表面上，藉由共壓出成形來層合丙烯酸樹脂層所成。

(2)如前述(1)記載的觸控面板用層合壓出樹脂板，其中前述聚碳酸酯樹脂層的厚度係全體的厚度之50%以上。

(3)如前述(1)或(2)記載的觸控面板用層合壓出樹脂板，其係於前述聚碳酸酯樹樹脂層的兩面，層合丙烯酸樹脂層所成。

(4)如前述(1)～(3)中任一項記載的觸控面板用層合壓出樹脂板，其中前述丙烯酸樹脂層係由甲基丙烯酸樹脂及橡膠狀聚合物所成。

(5)一種觸控面板用表面塗覆板，其係於前述(1)～(4)中任一項之層合壓出樹脂板的觸控側之表面上，被覆硬化膜所成。

(6)如前述(5)記載的觸控面板用表面塗覆板，其中前述硬化膜係具有耐擦傷性的硬化皮膜。

本發明的層合壓出樹脂板，由於表面不易損傷，故適合利用於觸控面板用途。又，於前述層合壓出樹脂板的觸控側之表面上被覆硬化膜所成表面塗覆板，係可合適地利用於使前端為尖的觸控筆等進行碰觸之用途。而且，本發明的層合壓出樹脂板係藉由共壓出成形而得的板，由於不需要如以往地在基板上分別層合活性光線硬化層與硬塗層，故可比較容易地製造。

實施發明的形態

本發明的層合壓出樹脂板(以下亦稱為壓出樹脂板)，係於聚碳酸酯樹脂層的至少觸控側之表面上，藉由共壓出成形來層合丙烯酸樹脂層所成，使用於觸控面板。

構成前述聚碳酸酯樹脂層的聚碳酸酯樹脂，係單體單位彼此的鍵結部皆由碳酸酯基(-O-(C=O)-O-)所構成的聚合物。

作為前述聚碳酸酯樹脂，例如可舉出藉由界面聚縮合法、熔融酯交換法等使1種以上的二價酚與1種以上的羰基化劑反應而得之樹脂，藉由固相酯交換法等使碳酸酯預聚物聚合而得之樹脂，藉由開環聚合法使環狀碳酸酯化合物聚合而得之樹脂等。

作為前述二價酚，例如可舉出氫醌、間苯二酚、4,4’-二羥基聯苯、雙(4-羥苯基)甲烷、雙{(4-羥基-3,5-二甲基)苯基}甲烷、1,1-雙(4-羥苯基)乙烷、1,1-雙(4-羥苯基)-1-苯基乙烷、2,2-雙(4-羥苯基)丙烷(通稱雙酚A)、2,2-雙{(4-羥基-3-甲基)苯基}丙烷、2,2-雙{(4-羥基-3,5-二甲基)苯基}丙烷、2,2-雙{(4-羥基-3,5-二溴)苯基}丙烷、2,2-雙{(3-異丙基-4-羥基)苯基}丙烷、2,2-雙{(4-羥基-3-苯基)苯基}丙烷、2,2-雙(4-羥苯基)丁烷、2,2-雙(4-羥苯基)-3-甲基丁烷、2,2-雙(4-羥苯基)-3,3-二甲基丁烷、2,4-雙(4-羥苯基)-2-甲基丁烷、2,2-雙(4-羥苯基)戊烷、2,2-雙(4-羥苯基)-4-甲基戊烷、1,1-雙(4-羥苯基)環己烷、1,1-雙(4-羥苯基)-4-異丙基環己烷、1,1-雙(4-羥苯基)-3,3,5-三甲基環己烷、9,9-雙(4-羥苯基)茀、9,9-雙{(4-羥基-3-甲基)苯基}茀、α,α’-雙(4-羥苯基)-o-二異丙基苯、α,α’-雙(4-羥苯基)-m-二異丙基苯、α,α’-雙(4-羥苯基)-p-二異丙基苯、1,3-雙(4-羥苯基)-5,7-二甲基金剛烷、4,4’-二羥基二苯基碸、4,4’-二羥基二苯基亞碸、4,4’-二羥基二苯基硫化物、4,4’-二羥基二苯基酮、4,4’-二羥基二苯基醚、4,4’-二羥基二苯基酯等。

其中，較佳為使用由雙酚A、2,2-雙{(4-羥基-3-甲基)苯基}丙烷、2,2-雙(4-羥苯基)丁烷、2,2-雙(4-羥苯基)-3-甲基丁烷、2,2-雙(4-羥苯基)-3,3-二甲基丁烷、2,2-雙(4-羥苯基)-4-甲基戊烷、1,1-雙(4-羥苯基)-3,3,5-三甲基環己烷及α,α’-雙(4-羥苯基)-m-二異丙基苯所組成族群所選出的1種以上之二價酚，更佳為雙酚A的單獨使用，雙酚A與1,1-雙(4-羥苯基)-3,3,5-三甲基環己烷之併用、雙酚A與2,2-雙{(4-羥基-3-甲基)苯基}丙烷及α,α’-雙(4-羥苯基)-m-二異丙基苯所組成族群所選出的1種以上之二價酚之併用。

作為前述羰基化劑，例如可舉出光氣等的羰基鹵、碳酸二苯酯等的碳酸酯、二價酚的二鹵甲酸酯等的鹵甲酸酯等。

作為構成前述丙烯酸樹脂層的丙烯酸樹脂，一般使用甲基丙烯酸樹脂。前述甲基丙烯酸樹脂可為甲基丙烯酸甲酯單位100重量%的甲基丙烯酸甲酯均聚物，也可為甲基丙烯酸甲酯和與該甲基丙烯酸甲酯可共聚合的1種以上之其它單體的共聚物。其中，較佳為以甲基丙烯酸甲酯單位當作主成分的樹脂，具體地較佳為含有50重量%以上的甲基丙烯酸甲酯單位之甲基丙烯酸甲酯樹脂，更佳為含有70重量%以上的甲基丙烯酸甲酯單位之甲基丙烯酸甲酯樹脂。

作為與前述甲基丙烯酸甲酯可共聚合的其它單體，例如可舉出甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸苯酯、甲基丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸2-羥乙酯等的甲基丙烯酸甲酯以外之甲基丙烯酸酯類，或丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸環己酯、丙烯酸苯酯、丙烯酸苄酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸2-羥乙酯等的丙烯酸酯類。又，亦可舉出苯乙烯或經取代的苯乙烯類，例如氯苯乙烯、溴苯乙烯等的鹵化苯乙烯類，或乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯等的烷基苯乙烯類。再者，也可舉出甲基丙烯酸、丙烯酸等的不飽和酸類、丙烯腈、甲基丙烯腈、馬來酸酐、苯基馬來醯亞胺、環己基馬來醯亞胺等。

丙烯酸樹脂層較佳為含有橡膠狀聚合物。藉此，可使層合壓出樹脂板不易破裂。特別地，較佳為藉由於甲基丙烯酸樹脂中混合橡膠狀聚合物，而使丙烯酸樹脂層成為由甲基丙烯酸樹脂及橡膠狀聚合物所成的層。作為前述橡膠狀聚合物，例如可舉出丙烯酸系多層構造聚合物，或於5～80重量份的橡膠狀聚合物中接枝聚合20～95重量份的丙烯酸系不飽和單體等之乙烯性不飽和單體而成的接枝共聚物等。

前述丙烯酸系多層構造聚合物較佳為含有20～60重量%左右的橡膠彈性層，較佳為具有硬質層當作最外層，更佳為含有硬質層當作最內層。

前述橡膠彈性層較佳係玻璃轉移點(Tg)未達25℃的丙烯酸系聚合物之層，具體地較佳為對由丙烯酸低級烷酯、甲基丙烯酸低級烷酯、丙烯酸低級烷氧基烷酯、丙烯酸氰乙酯、丙烯醯胺、丙烯酸羥基低級烷酯、甲基丙烯酸羥基低級烷酯、丙烯酸及甲基丙烯酸所選出的1種以上之單官能單體，以甲基丙烯酸烯丙酯等的多官能單體進行交聯所成的聚合物之層。作為低級烷基，可舉出碳數1～8個左右的直鏈或支鏈烷基，作為低級烷氧基烷基，可舉出碳數1～8個左右的直鏈或支鏈烷氧基烷基。

前述硬質層較佳係Tg為25℃以上的丙烯酸系聚合物之層，具體地較佳為以具有碳數1～4個的烷基之甲基丙烯酸烷酯單獨地或當作主成分所聚合成的均聚物或共聚物。當為以甲基丙烯酸烷酯當作主成分的共聚物時，作為共聚合成分，可使用其它甲基丙烯酸烷酯或丙烯酸烷酯、苯乙烯、經取代的苯乙烯、丙烯腈、甲基丙烯腈等的單官能單體，再者亦可添加多官能單體當作交聯聚合物。

丙烯酸系多層構造聚合物，例如記載於特公昭55-27576號公報、特開平6-80739號公報、特開昭49-23292號公報等中。

於在前述5～80重量份的橡膠狀聚合物中接枝聚合20～95重量份的乙烯性不飽和單體而成的接枝共聚物中，作為前述橡膠狀聚合物，例如可使用聚丁二烯橡膠、丙烯腈/丁二烯共聚物橡膠、苯乙烯/丁二烯共聚物橡膠等的二烯系橡膠、聚丙烯酸丁酯、聚丙烯酸丙酯、聚丙烯酸2-乙基己酯等的丙烯酸系橡膠、乙烯/丙烯/非共軛二烯系橡膠等。又，作為於此橡膠狀聚合物中接枝共聚合用的乙烯性單體，例如可舉出苯乙烯、丙烯腈、(甲基)丙烯酸烷酯等。此等接枝共聚物例如記載於特開昭55-147514號公報、特公昭47-9740號公報等中。

於使橡膠狀聚合物分散在丙烯酸樹脂中時，相對於100重量份的丙烯酸樹脂，通常以3～150重量份，較佳以5～50重量份之比例使橡膠狀聚合物分散。橡膠狀聚合物的量若太多，則表面硬度會降低。又，橡膠狀聚合物的量若太少，則難以得到使層合壓出樹脂板不易破裂的效果。

再者，於聚碳酸酯樹脂層及丙烯酸樹脂層中，各自例如亦可添加光擴散劑、消光劑、染料、光安定劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、脫模劑、難燃劑、抗靜電劑等的1種以上之添加劑。

本發明的層合壓出樹脂板係藉由共壓出成形將聚碳酸酯樹脂層與丙烯酸樹脂層層合一體化而製造。此共壓出成形係可藉由使用2台或3台的一軸或二軸之壓出機，將前述聚碳酸酯樹脂層的材料與丙烯酸樹脂層的材料各自熔融混煉後，通過供料頭式(feedblock)模頭或多歧管(multi-manifold)模頭等來層合而進行。

經層合一體化的薄片狀之熔融層合壓出樹脂板，例如可使用輥單元等來進行冷卻固化，而得到本發明的層合壓出樹脂板。以下，參照圖面來詳細說明本發明的層合壓出樹脂板之製造方法的一實施形態。

圖1係顯示本實施形態的層合壓出樹脂板之製造方法的概略說明圖。圖2係顯示本實施形態的金屬輥及彈性輥之概略截面說明圖。如圖1中所示地，首先將聚碳酸酯樹脂及丙烯酸樹脂各自以個別的壓出機1、2加熱，一邊熔融混煉，一邊由共壓出成形用的模頭3壓出，而層合一體化。

接著，將由模頭3所共壓出的薄片狀熔融層合壓出樹脂板4，夾入在略水平方向中相對向配置的2支冷卻輥5中，而得到觸控面板用層合壓出樹脂板11。

冷卻輥5係如圖2所示也，由高剛性的金屬輥6與在外周部具備金屬製薄膜9的彈性輥，即金屬彈性輥7所構成。金屬輥6及金屬彈性輥7係至少一方連接於馬達等的旋轉驅動手段，兩輥以指定的圓周速度旋轉而構成。

高剛性的金屬輥6係將在金屬輥6及金屬彈性輥7間所扶持後的薄片狀層合壓出樹脂板11捲繞之捲繞輥。金屬輥6係沒有特別的限定，可採用以往在壓出成形所使用的一般金屬輥。作為具體例，可舉出鑽孔型輥或螺旋輥等。金屬輥6的表面狀態，例如可為鏡面，也可具有花紋或凹凸等。

金屬彈性輥7具備略圓柱狀的旋轉自如設置之軸輥8、及以覆蓋此軸輥8的外周面之方式所配置之與熔融層合壓出樹脂板4接觸的圓筒形金屬製薄膜9，在此等軸輥8與金屬製薄膜9之間封入流體10，藉此金屬彈性輥7顯示彈性。前述軸輥8係沒有特別的限定，例如由不銹鋼等所構成。

金屬製薄膜9例如係由不銹鋼等所構成，其厚度較佳為2～5mm左右。此金屬製薄膜9更佳為具有彎曲性或可撓性等，較佳為沒有焊接部的無縫構造。具備如此金屬製薄膜9的金屬彈性輥7，係耐久性優異，同時若將金屬製薄膜9鏡面化，也可與通常的鏡面輥同樣的操作，若在金屬製薄膜9上賦予花紋或凹凸，則成為可轉印其形狀的輥，故使用容易。

將金屬製薄膜9固定在軸輥8的兩端部，於軸輥8與金屬製薄膜9之間封入流體10。作為流體10，例如可舉出水、油等。藉由對此流體10進行溫度控制，而可控制金屬彈性輥7的溫度。於前述溫度控制中，例如可採用PID控制或ON-OFF控制等眾所周知的控制方法。再者，亦可使用空氣等的氣體代替流體10。

若在如此的金屬輥6與金屬彈性輥7間扶持熔融層合壓出樹脂板4，則金屬彈性輥7係經由熔融層合壓出樹脂板4，沿著金屬輥6的外周面以凹狀進行彈性變形，金屬彈性輥7與金屬輥6係經由熔融層合壓出樹脂板4而以指定的接觸長度L進行接觸。

前述接觸長度L可為1～20mm，較佳為1～10mm，更佳為1～7mm。為了使前述接觸長度L成為指定的值，例如可藉由調整金屬製薄膜9的厚度、流體10的封入量等來任意地進行。再者，前述接觸長度L係意味經由熔融層合壓出樹脂板4，連接金屬彈性輥7與金屬輥6開始接觸的點與結束接觸之點的直線之長度。

若以接觸長度L使金屬彈性輥7與金屬輥6經由熔融層合壓出樹脂板4進行接觸，則金屬輥6及金屬彈性輥7係變成對於熔融層合壓出樹脂板4以面接觸而固定，在此等輥間所扶持的熔融層合壓出樹脂板4係一邊被均勻加壓成面狀，一邊進行製膜。若如此地進行製膜，則可抑制應變殘留在層合壓出樹脂板11內，所得之層合壓出樹脂板11的加熱收縮特性與遲滯值有變小的傾向。因此，對於該層合壓出樹脂板11，在溫度環境嚴苛的場所之使用中，具有抑制觸控面板的變形之效果。

具體地，在160℃的熱環境下將層合壓出樹脂板11放置30分鐘時的層合壓出樹脂板11之壓出方向的收縮率S1(%)及寬度方向的收縮率S2(%)，皆有成為0～5%的傾向。收縮率S1、S2為負，即未達0%時，若將層合壓出樹脂板加熱，則進行膨脹，在該層合壓出樹脂板上被覆硬化膜時，於該硬化膜中導入龜裂而有發生破裂之虞。又，收縮率S1、S2若超過5%，則在加熱層合壓出樹脂板之際，收縮變大，所得製品的收獲率降低。前述收縮率S1、S2的算出方法係如後述。

又，層合壓出樹脂板11係有遲滯值變成200nm以下的傾向。於液晶面板上安裝觸控面板時，構成該觸控面板的層合壓出樹脂板11之遲滯值若為200nm以下，即使戴用偏光眼鏡，也不會發生在觸控面板看到著色的現象。前述遲滯值係如後述地，藉由微小面積雙折射率計進行測定所得之值。

在減小層合壓出樹脂板11的加熱收縮特性與遲滯值的方面，於金屬輥6與金屬彈性輥7內夾持熔融層合壓出樹脂板4而進行成形之際，較佳為在冷卻固化前或冷卻固化的過程中，於兩輥內夾持熔融層合壓出樹脂板4。具體地，相對於聚碳酸酯樹脂或丙烯酸樹脂的熱變形溫度(Th)而言，金屬輥6及金屬彈性輥7的表面溫度(Tr)宜為(Th-20℃)≦Tr≦(Th+20℃)，較佳為(Th-15℃)≦Tr≦(Th+10℃)，更佳為(Th-10℃)≦Tr≦(Th+5℃)的範圍。

另一方面，若表面溫度為(Tr)比(Th-20℃)還低的溫度，則收縮率S2有變小的傾向。又，若表面溫度(Tr)為比(Th+20℃)還高的溫度，則收縮率S1變大，遲滯值亦有變大的傾向。還有，來自輥的剝離痕跡殘留在層合壓出樹脂板11上，有損害外觀的傾向。

表面溫度(Tr)係以聚碳酸酯樹脂及丙烯酸樹脂中熱變形溫度(Th)高的樹脂為基準。熱變形溫度(Th)係沒有特別的限定，通常為60～200℃左右。熱變形溫度(Th)係依據ASTM D-648所測定之溫度。

金屬輥6與金屬彈性輥7間所夾持後的薄片狀層合壓出樹脂板11，係在捲繞於金屬輥6後，藉由未圖示的牽引輥，邊在搬送輥上冷卻邊牽引，藉此而得到層合壓出樹脂板11。

接著，說明本發明的層合壓出樹脂板之製造方法的另一實施形態。圖3係顯示本實施形態的彈性輥之概略截面說明圖。再者，圖3中，與前述圖1、圖2相同的構成部分係附有相同的符號，而省略說明。

如圖3所示地，本實施形態的金屬彈性輥15，係以圓筒形的金屬製薄膜17被覆略圓柱狀之旋轉自如設置的軸輥16之外周面的金屬彈性輥。

軸輥16例如係由矽橡膠等的橡膠所成的橡膠輥，藉此金屬彈性輥15可顯示彈性。藉由調整前述橡膠的硬度，亦可使前述接觸長度L成為指定的值。

金屬製薄膜17例如係由不銹鋼等所成，其厚度較佳為0.2～1mm左右。

為了構成可溫度控制的金屬彈性輥15，例如可將背托(back-up)冷卻輥安裝在金屬彈性輥15，其它構成由於與前述實施形態同樣，故省略說明。

本發明的層合壓出樹脂板係可為僅在聚碳酸酯樹脂層的觸控側表面上層合有丙烯酸樹脂層之2層構造板，也可為在聚碳酸酯樹脂層的兩面層合有丙烯酸樹脂層的3層構造板。

此處，3層構造板亦取決於丙烯酸樹脂層的厚度或丙烯酸樹脂之種類，而面衝撃性會降低，變容易破裂。因此，於層合壓出樹脂板成為3層構造時，較佳為使橡膠狀聚合物分散在丙烯酸樹脂層中。藉此，可抑制層合壓出樹脂板的面衝撃性降低、變容易破裂。

另一方面，層合壓出樹脂板若為3層構造，則剛性有上升的傾向，在觸控面板操作時，會容易防止變形。又，於該層合壓出樹脂板的兩面設置硬化膜時，亦可在兩面塗覆相同組成的硬化材料。再者，於層合壓出樹脂板為3層構造時，兩丙烯酸樹脂層的組成可互相相同或不同。

本發明的層合壓出樹脂板通常為薄片狀，其厚度通常為0.1～2mm，較佳為0.2～1mm，更佳為0.3～0.7mm。

又，於本發明的層合壓出樹脂板中，聚碳酸酯樹脂層的厚度較佳為全體厚度的50%以上，尤佳為70%以上，更佳為80%以上。藉此，層合壓出樹脂板成為更難以破裂者。再者，相對於全體厚度而言，聚碳酸酯樹脂層的厚度通常為95%以下，較佳為90%以下。

於重視丙烯酸樹脂層的表面硬度時，其厚度較佳為10μm以上，更佳為20～200μm。再者，於3層構造時，兩丙烯酸樹脂層的厚度可互相相同或不同。層合壓出樹脂板的厚度係可藉由從前述模頭3所壓出的熔融層合壓出樹脂板4之厚度、2支冷卻輥5之間隔來調整。

當操作觸控面板的人係以手指碰觸觸控面板時，本發明的層合壓出樹脂版之丙烯酸樹脂層則合適作為觸控面。當操作觸控面板的人使用前端尖的觸控筆等來碰觸觸控面板時，較佳為使用在本發明的層合壓出樹脂板之觸控側的表面上被覆硬化膜而成的表面塗覆板。

表面上設有硬化膜者具耐久性方面優異。再者，聚碳酸酯層側基本上不當作觸控面使用，但是在其表面上亦可設置硬化膜。

本發明的觸控面板用表面塗覆板，係在前述本發明的層合壓出樹脂板之觸控側的表面上被覆硬化膜所成。作為前述硬化膜，例如可舉出由熱硬化性樹脂、電離輻射線硬化樹脂等所成的膜。

以下，將含有熱硬化性樹脂、電離輻射線硬化樹脂等的樹脂組成物亦稱為「硬化性樹脂組成物」。

作為前述熱硬化性樹脂，例如可舉出酚樹脂、尿素樹脂、對苯二甲酸二烯丙酯樹脂、蜜胺樹脂、胍胺樹脂、不飽和聚酯系樹脂、聚胺基甲酸酯系樹脂、環氧樹脂、胺基醇酸樹脂、蜜胺-尿素共縮合樹脂、矽樹脂、聚矽氧烷樹脂等。於前述熱硬化性樹脂中，例如亦可添加交聯劑、聚合引發劑等的硬化劑、聚合促進劑、溶劑、黏度調節劑、體質顏料等。作為硬化劑，通常對於聚胺基甲酸酯系樹脂及聚胺基甲酸酯系樹脂，使用異氰酸酯、有機磺酸等，對於環氧樹脂，使用胺，對於不飽和聚酯系樹脂，使用甲基乙基酮過氧化物等的過氧化物、偶氮雙異丁酯等的自由基引發劑。

作為前述電離輻射線硬化樹脂，例如可舉出由在分子中具有丙烯醯基、甲基丙烯醯基等的聚合性不飽和鍵、硫醇基或環氧基的預聚物、寡聚物及/或單體所成樹脂等。作為前述電離輻射線硬化樹脂，具體地例如可舉出(甲基)丙烯酸酯化合物、矽系化合物、不飽和聚酯化合物、環氧化合物等。

於此等之中，較宜使用矽系化合物或1種以上的(甲基)丙烯酸酯系化合物。作為矽系化合物的具體例，例如可舉出二官能矽系化合物、三官能矽系化合物、四官能矽系化合物等。作為二官能矽系化合物，例如可舉出γ-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基乙基甲基二甲氧基矽烷、苯基甲基二甲氧基矽烷、乙烯基甲基二甲氧基矽烷等。作為三官能矽系化合物，例如可舉出γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、β-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基乙基三甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷等。作為四官能矽系化合物，例如可舉出四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、四丙氧基矽烷、四異丙氧基矽烷、四丁氧基矽烷等。

作為前述丙烯酸酯系化合物的具體例，例如可舉出單官能(甲基)丙烯酸酯、二官能(甲基)丙烯酸酯、三官能(甲基)丙烯酸酯、四官能(甲基)丙烯酸酯、五官能以上的(甲基)丙烯酸酯等。作為單官能(甲基)丙烯酸酯，例如可舉出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、環己基馬來醯亞胺丁氧基乙基丙烯酸酯、甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、丙烯酸丙烯醯胺、二丙酮丙烯醯胺、丙烯腈等。作為此等二官能(甲基)丙烯酸酯，例如可舉出單乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯等。作為三官能(甲基)丙烯酸酯，例如可舉出三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基乙烷三(甲基)丙烯酸酯、五甘油三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三[(甲基)丙烯醯氧基乙基]異氰尿酸酯等。作為四官能(甲基)丙烯酸酯，例如可舉出季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四丙烯酸酯、二季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等。作為五官能以上的(甲基)丙烯酸酯，例如可舉出二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇八(甲基)丙烯酸酯等。

又，亦可使用膦腈(phosphazene)化合物的膦腈環中導入有(甲基)丙烯醯基的膦腈系(甲基)丙烯酸酯化合物；由在分子中具有至少2個異氰酸酯基的化合物與在分子中具有(甲基)丙烯醯氧基和羥基的化合物之反應所得的胺基甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯化合物；由在分子中具有至少2個羧醯鹵基的化合物與在分子中具(甲基)丙烯醯氧基和羥基的化合物之反應所得的聚酯(甲基)丙烯酸酯化合物；上述各化合物的二聚物、三聚物等的寡聚物等。

再者，由此等矽系化合物或(甲基)丙烯酸酯系化合物所得之硬化膜，為了提高其硬度，較佳為含有1種以上的無機微粒子。作為前述無機微粒子，例如可舉出無機化合物的氧化物、複氧化物、不定比氧化物、氧化物的合金等，具體地可舉出氧化矽、氧化鋁、氧化鈦、氧化鋯、氧化鈰、氧化錫、氧化鈹、氧化銻及Ce₂ O₃ ‧TiO₂ 、TaO_x ‧SiO₂ 、SiO_x ‧SiO、MgO‧Al₂ O₃ 、BaO‧TiO₂ 等。

由電離輻射線硬化樹脂所成的膜，係可藉由在前述電離輻射線硬化樹脂等中添加1種以上的光聚合引發劑及/或1種以上的光增感劑，照射電離輻射線而得到。

作為光聚合引發劑，例如可使用苯乙酮類、二苯甲酮類、米蚩苯甲醯基苯甲酸酯、α-戊肟酯、四甲基秋蘭姆單硫化物、噻噸酮類。作為光增感劑，例如可使用正丁胺、三乙胺、三正丁膦等。

再者，電離輻射線係意味電磁波或荷電粒子線中具有可將分子聚合、交聯的能量子之輻射線，通常使用紫外線、電子線。作為紫外線源，例如可舉出超高壓水銀燈、高壓水銀燈、低壓水銀燈、碳弧、黑光燈、金屬鹵化物燈等的光源。

光聚合引發劑的添加量，相對於100質量份之構成硬化膜的樹脂而言，較佳為0.1～10質量份左右。

於本發明的硬化膜之硬化性樹脂組成物中，按照目的亦可添加以往所使用的各種添加劑。作為前述添加劑，例如可舉出界面活性劑、均平劑、染料、顏料、抗氧化劑、紫外線吸收劑、安定劑、難燃劑、可塑劑等。

作為在層合壓出樹脂板表面被覆硬化膜的硬化性樹脂組成物之方法，例如可舉出微凹槽輥塗佈法、輥塗法、浸塗法、旋塗法、口模式塗佈法、澆鑄轉印法、流塗法、噴塗法等。

如此所形成的硬化膜之厚度較佳為1～10μm，更佳為2～6μm。該厚度若太小，則耐擦傷性會變不充分，而若太大，則在暴露於高溫高濕下時，容易發生裂紋。硬化膜的厚度係可藉由調整在層合壓出樹脂板的表面上所塗佈的硬化性樹脂組成物之每單位面積的量或硬化性樹脂組成物中所含的固體成分之濃度來調節。

特別地，於所例示的此等硬化膜中，較佳為具有耐擦傷性的硬化皮膜。作為具有耐擦傷性的硬化皮膜，可舉出在多官能(甲基)丙烯酸酯系化合物中添加無機微粒子而成的皮膜，在胺基甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯化合物中添加無機微粒子而成的皮膜、使四烷氧基矽硬化而成的皮膜。

如此所得之本發明的層合壓出樹脂板及表面塗覆板，例如可使用作為導航系統或攜帶資訊終端、產業機械的操作面板、個人電腦的畫面、攜帶型遊戲機等的觸控面板用構件。

又，於使用本發明的層合壓出樹脂板及表面塗覆板當作觸控面板時，可進行熱成形等的二次成形、印刷、開孔等的加工，裁切處理成指定的形狀或大小。而且，使用2層構造的層合壓出樹脂板之情況，通常以丙烯酸樹脂層成為表側(即操作觸控面板的人之接觸側)，設置觸控面板。又，使用3層構造的層合壓出樹脂板之情況，當兩丙烯酸樹脂層的厚度互相不同時，較佳為以厚度大的丙烯酸樹脂層成為表側，設置觸控面板。由本發明的層合壓出樹脂板及表面塗覆板所成的觸控面板係不易損傷。

以下顯示本發明的實施例，惟本發明不受此等所限定。再者，以下實施例中，表示含量或使用量的份，只要沒有特別的記載，則係以重量為基準。又，以下實施例及比較例所使用的壓出裝置之構成係如以下。

壓出機1：螺桿直徑65mm、一軸、附排氣孔(東芝機械(股)製)。

壓出機2：螺桿直徑45mm、一軸、附排氣孔(日立造船(股)製)。

供料頭：2種3層及2種2層分配(日立造船(股)製)。

模頭3：T型模頭，唇寬1400mm、唇間隔1mm(日立造船(股)製)。

輥：橫型、面長1400mm、直徑300mmΦ的冷卻輥2支。

如圖1中所示地配置壓出機1、2、模頭3，將供料頭配置在指定位置。接著，於前述2支冷卻輥中，將最接近壓出機1、2的輥當作1號輥，將捲繞輥當作2號輥，如以下地構成各輥。

＜輥構成1＞

以圖2所示的構成當作輥構成1。具體地，如以下地構成的1號輥及2號輥。

(1號輥)

配置金屬製薄膜9，以使覆蓋軸輥8的外周面，將在軸輥8與金屬製薄膜9之間封入有流體10的金屬彈性輥7當作1號輥。軸輥8、金屬製薄膜9及流體10係如以下。

軸輥8：不銹鋼製

金屬製薄膜9：厚度2mm的不銹銅製之鏡面金屬套筒

流體10：油，藉由控制此油的溫度，而可控制金屬彈性輥7的溫度。更具體地，藉由溫度調節機的ON-OFF控制來加熱、冷卻前述油而可溫度控制，使在軸輥8與金屬製薄膜9之間循環。

(2號輥)

以表面狀態為鏡面的不銹鋼製的螺旋輥作為高剛性的金屬輥6，將其當作2號輥。

再者，金屬彈性輥7與金屬輥6經由熔融層合壓出樹脂板4進行接觸的接觸長度L係4mm。

＜輥構成2＞

1號輥及2號輥皆為高剛性的金屬輥(表面狀態為鏡面的不銹鋼製之螺旋輥)。

以下實施例及比較例所使用的樹脂係如下。

樹脂1：僅芳香族聚碳酸酯的聚合物(住友DOW(股)製的「Calibre 301-10」)。熱變形溫度(Th)為140℃。

樹脂2：甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸甲酯=98/2(重量比)的共聚物。熱變形溫度(Th)為100℃。

樹脂3：於91重量%的甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸甲酯=96/4(重量比)之共聚物中含有9重量%的下述參考例所得之丙烯酸系多層構造聚合物的丙烯酸樹脂系組成物。熱變形溫度(Th)為100℃。

樹脂4：於79重量%的甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸甲酯=96/4(重量比)之共聚物中含有21重量%的下述參考例所得之丙烯酸系多層構造聚合物的丙烯酸樹脂系組成物。熱變形溫度(Th)為100℃。

[參考例] (橡膠狀聚合物的製造)

依據特公昭55-27576號的實施例中記載的方法，製造由3層構造所成的丙烯酸系多層構造聚合物。具體地，首先於內容積5L的玻璃製反應容器內，投入1700克離子交換水、0.7克碳酸鈉、0.3克過硫酸鈉，在氮氣流下攪拌後，投入4.46克Pelex OT-P((股)花王製)、150克離子交換水、150克甲基丙烯酸甲酯、0.3克甲基丙烯酸烯丙酯後，升溫到75℃，繼續攪拌150分鐘。

接著，由另一入口，歷經90分鐘添加689克丙烯酸丁酯、162克苯乙烯、17克甲基丙烯酸烯丙酯的混合物及0.85克過硫酸鈉、7.4克Pelex OT-P和50克離子交換水的混合物，再繼續聚合90分鐘。

完成聚合後，由各自的口，歷經30分鐘添加326克甲基丙烯酸酯、14克丙烯酸乙酯的混合物與30克溶解有0.34克過硫酸鈉的離子交換水。

添加結束後，再保持60分鐘而完成聚合。將所得之乳膠投入0.5%氯化鋁水溶液中以使聚合物凝聚。以溫水來洗淨其5次後，進行乾燥而得到丙烯酸系多層構造聚合物。

[實施例1～11] ＜層合壓出樹脂板的製作＞

作為樹脂層A，將表1所示種類的樹脂在壓出機1中熔融混煉，供應給供料頭。另一方面，作為樹脂層B，將表1所示種類的樹脂在壓出機2中熔融混煉，供應給供料頭。以由壓出機1供應給供料頭的樹脂層A成為主層，由壓出機2供應給供料頭的樹脂層B成為表層(單面/上側)的方式，進行共壓出成形。

然後，將由模頭3所壓出的熔融層合壓出樹脂板4，一邊以表1中所示的輥構成之1號輥及2號輥來夾持，一邊進行製膜，而得到表1中所示厚度的由2層構造所成之層合壓出樹脂板。又，1號輥的表面溫度為120℃，2號輥的表面溫度為130℃。此等溫度係實測各輥的表面溫度之值。又，表1中的壓出機1、2之「厚度」表示樹脂層A、B的各厚度。表1中的「總厚度」表示所得之層合壓出橫脂板的總厚度。

＜表面塗覆板的製作＞

於所得之各層合壓出樹脂板的觸控側之表面上，即樹脂層B的表面上，被覆硬化膜，而得到表面塗覆板。具體地，首先將作為單體之50份的二季戊四醇六丙烯酸酯、50份的季戊四醇四丙烯酸酯、作為引發劑之4.5份的汽巴特殊化學品(股)製的IRGACURE 184、1.5份的IRGACURE 907、作為均平劑之0.1份的BYK化學日本(股)製的BYK-307，各自混合在125份的異丁醇及125份的1-甲氧基-2-丙醇之溶劑中，而得到混合液體。

其次，藉由16號的桿塗機，將此混合液體塗佈在樹脂層B的表面上，使用120W的高壓水銀燈照射0.5J/cm² 的紫外線而使硬化，而在樹脂層B的表面上形成厚度約3.5μm的硬化膜，得到表面塗覆板。

[實施例12～22及比較例1]

作為樹脂層A，將表1所示種類的樹脂在壓出機1中熔融混煉，供應給供料頭。另一方面，作為樹脂層B，將表1所示種類的樹脂在壓出機2中熔融混煉，供應給供料頭。以由壓出機1供應給供料頭的樹脂層A成為中間層，由壓出機2供應給供料頭的樹脂層B成為兩表層之方式，進行共壓出成形。

然後，將由模頭3所壓出的熔融層合壓出樹脂板4，一邊以表1中所示的輥構成之1號輥及2號輥來夾持，一邊進行製膜，而得到表1中所示厚度的由3層構造所成之層合壓出樹脂板。又，1號輥的表面溫度為110℃，2號輥的表面溫度為125℃。

於所得的各層合壓出樹脂板之樹脂層B、B中，在任意選定的一方之樹脂層B的表面上，與前述實施例1～11同樣地，形成厚度約3.5μm的硬化膜，得到表面塗覆板。

[比較例2～4]

將表1所示種類的樹脂在壓出機1中熔融混煉，依供料頭及模頭3的順序進行供給。然後，將由模頭3所壓出的熔融壓出樹脂板，一邊以表1中所示的輥構成之1號輥及2號輥來夾持，一邊進行製膜，而得到表1中所示厚度的由單層構造所成的壓出樹脂板。

於所得之各壓出樹脂板的任意一面上，與前述實施例1～11同樣地，形成厚度約3.5μm的硬化膜，得到表面塗覆板。

＜評價＞

對於所得之各壓出樹脂板(實施例1～22及比較例1～4)，進行收縮率及遲滯值的評價。又，對於各壓出樹脂板及各表面塗覆板，進行鉛筆硬度及觸控筆評價。以下顯示各評價方法，同時在表1中一併顯示其結果。

(收縮率)

首先，由所得之壓出樹脂板中切出約10cm見方大小的試驗片，分別測定此試驗片之壓出方向的尺寸(MDO)及寬度方向的尺寸(TDO)。接著，於金屬製的墊上，鋪上嬰兒爽身粉(和光堂(股)製的Siccarol-Hi」)，在其上放置前述試驗片，投入160℃的烘箱中30分鐘。

然後，分別測定經自然冷卻的試驗片之壓出方向的尺寸(MD)及寬度方向的尺寸(TD)，將所得之各尺寸代入式：收縮率S1={1-(MD/MD0)}×100，式：收縮率S2={1-(TD/TD0)}×100，算出收縮率S1、S2。又，由所算出的收縮率S1、S2算出比(S1/S2)。於表1中的收縮率S1、S2中，+的結果表示收縮，-的結果表示膨脹。

(遲滯值)

由所得之壓出樹脂板切出50mm見方大小的試驗片，使用微小面積雙折射率計(王子計測機器(股)製的「KOBRA-CCO/X」)來測定此試驗片的遲滯值。

(鉛筆硬度)

依據JIS K5600來測定。再者，實施例1～11的壓出樹脂板之測定面係樹脂層B。又，於表1的鉛筆硬度中，「樹脂板」表示壓出樹脂板，「塗覆板」表示表面塗覆板。

(觸控筆評價)

於壓出樹脂板及表面塗覆板的表面上，使用任天堂(股)公司製的「DS觸控筆」，以手普通地描寫文字，目視確認經摩擦部分的損傷狀況。再者，實施例1～11的壓出樹脂板之表面係樹脂層B。又，判定基準係使用以下者。

○：無損傷

△：淺的損傷

×：深的損傷

如表1可明知，與比較例1～4的壓出樹脂板相比，實施例1～22的壓出樹脂板係在鉛筆硬度及觸控筆評價顯示較良好的結果，表面不易損傷。又，可知若在壓出樹脂板上被覆硬化膜，則提高表面的不易損傷性。特別地，採用輥構成1的實施例1～4、6～8、12～21之壓出樹脂板係收縮率及遲滯值小者。

另一方面，對於實施例1～11之由2層構造所成的壓出樹脂板，以手來彎曲該壓出樹脂板，評價是否破裂(彎曲性)。其結果為該壓出樹脂板顯示即使彎曲也不易破裂的結果。又，於由3層構造所成的實施例12～22之壓出樹脂板中，對於丙烯酸樹脂層為由甲基丙烯酸樹脂及橡膠狀聚合物所成的層之實施例16～22的壓出樹脂板，與上述同樣地評價彎曲性。其結果為該壓出樹脂板顯示即使彎曲也不易破裂的結果。

1、2．．．壓出機

3．．．模頭

4．．．熔融層合壓出樹脂板

5．．．冷卻輥

6．．．金屬輥

7、15．．．金屬彈性輥

8、16．．．軸輥

9、17．．．金屬製薄膜

10．．．流體

11．．．觸控面板用層合壓出樹脂板

圖1係顯示本發明的一實施形態之觸控面板用層合壓出樹脂板的製造方法之概略說明圖。

圖2係顯示本發明的一實施形態之金屬輥及彈性輥的概略截面說明圖。

圖3係顯示本發明的另一實施形態之彈性輥的概略截面說明圖。

Claims

一種觸控面板用層合壓出樹脂板，其係於聚碳酸酯樹脂層的觸控側之表面上，藉由共壓出成形來層合丙烯酸樹脂層所成，在160℃之熱環境下放置30分時之壓出方向之收縮率S1為0~3.6%，在160℃之熱環境下放置30分時之寬度方向之收縮率S2為0~5%。
如申請專利範圍第1項之觸控面板用層合壓出樹脂板，其中前述聚碳酸酯樹脂層的厚度係全體的厚度之50%以上。
如申請專利範圍第1項之觸控面板用層合壓出樹脂板，其係於前述聚碳酸酯樹脂層的兩面，層合丙烯酸樹脂層所成。
如申請專利範圍第1項之觸控面板用層合壓出樹脂板，其中前述丙烯酸樹脂層係由甲基丙烯酸樹脂及橡膠狀聚合物所成。
一種觸控面板用表面塗覆板，其係於申請專利範圍第1~4項中任一項之層合壓出樹脂板的觸控側之表面上，被覆硬化膜所成。
如申請專利範圍第5項之觸控面板用表面塗覆板，其中前述硬化膜係具有耐擦傷性的硬化皮膜。