KR20160146839A - 집적 플랙서블 투명 전도성 필름 - Google Patents

집적 플랙서블 투명 전도성 필름 Download PDF

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KR20160146839A
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징 첸
웨이 펭
유젠 슈
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사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이.
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Abstract

집적 전도성 필름은, 제1 표면 및 제2 표면을 포함하는 제1 서브스트레이트로서, 상기 제1 서브스트레이트는 제1 폴리머를 포함하는 것; 상기 제1 서브스트레이트의 제2 표면과 연결된 제2 서브스트레이트로서, 상기 제2 서브스트레이트는 제2 폴리머를 포함하고, 상기 제1 폴리머의 화학적 조성은 제2 폴리머의 화학적 조성과 상이한 것; 상기 제1 서브스트레이트의 제1 표면에 인접하여 배치된 전사 수지; 상기 전사 수지에 인접하여 배치된 전도성 코팅을 포함할 수 있고, 상기 집적 전도성 필름의 전기 저항에서의 변화는 상기 필름이 ASTM D5023에 따라 126 밀리미터보다 작거나 동일한 곡률 반경으로 구부러진 경우 1 옴(ohm)보다 작거나 동일하다.

Description

집적 플랙서블 투명 전도성 필름{INTEGRATED FLEXIBLE TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM}
집적 플랙서블 투명 전도성 필름이 개시된다.
전자 장치는 사용자가 장치와 상호 작용할 수 있는 컨트롤 패널을 가질 수 있다. 컨트롤 패널은 디스플레이 소스, 터치 감지 장치, 및/또는 터치 감지 장치 상에 배치된 커버 윈도우를 포함할 수 있는 레이어(layers)를 가질 수 있다. 컨트롤 패널은 사용자에게 정보를 표시하고 사용자의 패널 표면과의 물리적 접촉을 해석할 수 있다. 사용자는 커버 윈도우 표면을 터치하여 장치와 상호 작용할 수 있다. 이미지는 디스플레이 소스로부터 패널을 통해 투영될 수 있다. 사용자는 커버 윈도우 표면 상의 이미지를 터치하여 장치와 상호 작용할 수 있다. 커버 윈도우는 글라스(glass)를 포함할 수 있고 글라스는 투명 보호층을 제공할 수 있으며 터치 감지 장치를 덮을 수 있다. 글라스는 투명할 수 있고 마모에 대해 탄력 있는 것일 수 있으며 따라서 커버 윈도우로서 적합한 것일 수 있다. 그러나, 글라스는 비싸고, 무겁고, 두껍고 유연하지 못할 수 있으며 비평면(non-planar) 표면 기하학적 구조에 부적합할 수 있다.
따라서 저렴하고, 얇고, 경량이고, 내마모성이고, 손상 없이 구부러질 수 있으며, 곡선 표면을 갖는 컨트롤 패널을 허용하는 더 큰 디자인 자유도를 제공할 수 있는 투명 전도성 필름에 대한 기술이 필요하다.
집적 전도성 필름(integrated conductive film)은, 제1 표면 및 제2 표면을 포함하는 제1 서브스트레이트로서, 상기 제1 서브스트레이트는 제1 폴리머를 포함하는 것; 상기 제1 서브스트레이트의 제2 표면과 연결된 제2 서브스트레이트로서, 상기 제2 서브스트레이트는 제2 폴리머를 포함하고, 상기 제1 폴리머의 화학적 조성은 제2 폴리머의 화학적 조성과 상이한 것; 상기 제1 서브스트레이트의 제1 표면에 인접하여 배치된 전사 수지(transfer resin); 상기 전사 수지에 인접하여 배치된 전도성 코팅으로서, 상기 코팅은 네트워크에 배열된 나노미터 크기의 금속 입자를 포함하고, 상기 전도성 코팅은 50 ohm/sq보다 작거나 동일한 표면 저항을 갖는 것;을 포함할 수 있고, 상기 집적 전도성 필름은 430 THz 내지 790 THz의 주파수를 갖는 입사광의 70%보다 크거나 동일한 투과율을 갖고, 상기 집적 전도성 필름의 전기 저항에서의 변화는 상기 필름이 ASTM D5023에 따라 126 밀리미터보다 작거나 동일한 곡률 반경으로 구부러진 경우 1 옴(ohm)보다 작거나 동일하다.
집적 전도성 필름(integrated conductive film)을 형성하는 방법은, 제1 표면 및 제2 표면을 갖는 서브스트레이트를 공압출하는 것으로서, 상기 제1 표면은 제1 폴리머를 포함하고 상기 제2 표면은 제2 폴리머를 포함하며, 상기 제1 폴리머의 화학적 조성은 제2 폴리머의 화학적 조성과 상이한 것; 전도성 코팅을 전사 시트(transfer sheet)에 도포(apply)하는 것으로서, 상기 전사 시트는 제3 폴리머를 포함하고, 상기 코팅은 네트워크에 배열된 나노미터 크기의 금속 입자를 포함하며, 상기 전도성 코팅은 50 ohm/sq보다 작거나 동일한 표면 저항을 갖는 것; 전사 수지(transfer resin)를 전도성 코팅 또는 서브스트레이트의 제1 표면에 도포(apply)하는 것으로서, 상기 전사 수지는 전사 시트에 대해 낮은 부착력을 갖는 것; 상기 전사 수지를 활성화하는 것; 상기 전사 시트 및 서브스트레이트를 함께 프레싱하는 것으로서, 상기 전사 수지는 전도성 코팅 및 서브스트레이트의 제1 표면 사이에 끼여 있는 것; 상기 전사 수지를 경화하는 것; 상기 전사 시트를 제거하여 집적 전도성 필름을 형성하는 것을 포함할 수 있고, 상기 집적 전도성 필름은 430 THz 내지 790 THz의 주파수를 갖는 입사광의 70%보다 크거나 동일한 투과율을 갖고, 상기 집적 전도성 필름의 전기 저항에서의 변화는 상기 필름이 ASTM D5023에 따라 126 밀리미터보다 작거나 동일한 곡률 반경으로 구부러진 경우 1 옴(ohm)보다 작거나 동일하다.
집적 전도성 필름은, 제1 표면 및 제2 표면을 포함하는 폴리카보네이트 서브스트레이트; 상기 폴리카보네이트 서브스트레이트의 제2 표면과 연결된 PMMA 서브스트레이트; 상기 폴리카보네이트 서브스트레이트의 제1 표면에 인접하여 배치된 전사 수지(transfer resin); 상기 전사 수지에 인접하여 배치된 전도성 코팅으로서, 상기 코팅은 네트워크에 배열된 나노미터 크기의 금속 입자를 포함하고, 상기 전도성 코팅은 50 ohm/sq보다 작거나 동일한 표면 저항을 갖는 것;을 포함할 수 있고, 상기 집적 전도성 필름은 430 THz 내지 790 THz의 주파수를 갖는 입사광의 70%보다 크거나 동일한 투과율을 갖고, 상기 집적 전도성 필름의 전기 저항에서의 변화는 상기 필름이 ASTM D5023에 따라 126 밀리미터보다 작거나 동일한 곡률 반경으로 구부러진 경우 1 옴(ohm)보다 작거나 동일하다.
상술한 내용 및 다른 특징들이 하기 도면 및 상세한 설명에 의해 예시된다.
예시적인 양태로서 도면을 참조하고, 여기에서 유사한 요소는 동일하게 번호가 부여된다.
도 1은 구부러진 집적 전도성 필름의 예시이다.
도 2는 보호부를 포함하는 구부러진 집적 전도성 필름의 횡단면도의 예시이다.
도 3은 집적 전도성 필름 부분의 횡단면도의 예시이다.
도 4는 보호부를 포함하는 집적 전도성 필름 부분의 횡단면도의 예시이다.
도 5는 실시예에서 사용된 시험 장치의 개략도이다.
해결하고자 하는 문제는 우수한 가시 광선 투과율을 가질 수 있고, 낮은 표면 저항을 가질 수 있고, 터치 스크린 용품을 포함하는 다양한 용품에 사용하기 위해 충분히 유연할 수 있는 플랙서블 전도성 필름을 제공하는 것을 포함할 수 있다. 본 발명은 이 문제에 대한 해결책, 예컨대 면내(in-plane) 전기 저항에 1 옴(ohm)보다 큰 영향을 주지 않고 126 mm보다 작거나 동일한, 예를 들어 38 밀리미터보다 크거나 동일한 곡률 반경으로 구부러질 수 있는 플랙서블한, 투명한, 전도성 필름을 제공할 수 있다.
본원에는 집적 전도성 필름이 개시된다. 집적 전도성 필름은 서브스트레이트, 전도성 코팅, 및 전사 수지를 포함할 수 있다. 집적 전도성 필름은 이의 터치 감지 및 내마모성 기능을 유지하면서 글라스 패널보다 가볍고, 더욱 유연하고, 저렴할 수 있다.
서브스트레이트는 임의의 형태(shape)일 수 있다. 서브스트레이트는 제1 표면 및 제2 표면을 가질 수 있다. 서브스트레이트는 폴리머 서브스트레이트일 수 있다. 서브스트레이트의 제1 표면은 제1 폴리머를 포함할 수 있다. 서브스트레이트의 제2 표면은 제2 폴리머를 포함할 수 있다. 서브스트레이트의 제1 표면은 서브스트레이트의 제2 표면의 반대쪽에 배치될 수 있다. 서브스트레이트의 제1 표면은 제1 폴리머로 구성될 수 있다. 서브스트레이트의 제2 표면은 제2 폴리머로 구성될 수 있다. 서브스트레이트의 제1 표면은 제1 폴리머로 구성될 수 있고 서브스트레이트의 제2 표면은 제2 폴리머로 구성될 수 있다. 제1 폴리머 및 제2 폴리머는 공압출되어 서브스트레이트를 형성할 수 있다. 제1 폴리머 및 제2 폴리머는, 예를 들어 다른 화학적 조성을 포함하는 다른 폴리머일 수 있다. 서브스트레이트는 평평할 수 있고 제1 표면 및 상기 제1 표면 반대쪽의 제2 표면을 포함할 수 있다.
전사 수지는 서브스트레이트의 표면에 인접하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 전사 수지는 서브스트레이트의 제1 표면에 인접하여 배치될 수 있다. 전사 수지는 서브스트레이트의 표면에 인접해 있을 수 있다. 전사 수지는 폴리머를 포함할 수 있다. 전사 수지의 폴리머는 열경화성 폴리머를 포함할 수 있다. 전사 수지의 폴리머는 열가소성 폴리머를 포함할 수 있다. 열경화성 폴리머는 전자기 방사선(예를 들어, 750 THz 내지 30 PHz의 주파수를 갖는 자외선(UV) 스펙트럼에서 전자기 방사선), 가열, 건조, 공기에 노출, 압력(예를 들어, 압감 접착제(pressure sensitive adhesives)) 또는 전술한 것 중 하나 이상을 포함하는 조합에 의해 활성화될 수 있다. 전사 수지는 전사 시트로부터 서브스트레이트로 전도성 코팅을 전사하는데 사용될 수 있다. 전사 수지가 서브스트레이트 및 전도성 코팅 레이어 사이에 끼여 있고 전사 시트가 제거될 때 전사 수지가 전사 시트보다 우선적으로 서브스트레이트 및 전도성 코팅에 부착될 수 있도록, 경화 시 전사 수지의 서브스트레이트 및 전도성 코팅 레이어로의 부착 강도는 전사 시트로의 부착 강도에 비해 클 수 있다. 예를 들어 전사 수지는 ASTM D3359에 의해 측정된 전사 필름으로의 부착력 0B 및 서브스트레이트 및/또는 전도성 코팅으로의 부착력 5B를 가질 수 있다. 전사 수지는 전도성 코팅의 표면 및 서브스트레이트의 표면 모두와 메카니컬 커뮤니케이션(mechanical communication)할 수 있다.
전도성 코팅은 서브스트레이트의 표면에 인접하여 배치될 수 있다. 전도성 코팅은 전사 수지에 인접해 있을 수 있다. 전도성 코팅은 전사 시트의 표면에 도포될 수 있다. 전사 수지는 전사 시트에 도포되는 전도성 코팅에 도포될 수 있다. 전사 수지가 서브스트레이트의 표면과 인접하고 전도성 코팅 및 서브스트레이트 사이에 끼여 있으며, 이후 전사 시트가 제거될 수 있고 전사 수지 및 전도성 코팅이 서브스트레이트에 부착되어 남아 있을 수 있도록, 전도성 코팅 및 전사 수지를 포함하는 전사 시트는 서브스트레이트와 연결될 수 있다. 전사 수지는 적어도 부분적으로 전도성 코팅을 둘러쌀 수 있다. 전도성 코팅은 적어도 부분적으로 전사 수지에 내장될 수 있다.
전사 수지는 서브스트레이트의 표면에 배치될 수 있다. 전도성 코팅을 포함하는 전사 시트는 서브스트레이트의 표면에 배치된 전사 수지와 연결될 수 있고, 전도성 코팅이 전사 수지와 연결되고 서브스트레이트에 인접하여 남아 있을 수 있도록 전사 시트가 제거될 수 있다.
집적 전도성 필름은 선택적으로 보호부를 포함할 수 있다. 보호부는 기본(underlying) 집적 전도성 필름에 내마모성을 제공할 수 있다. 보호부는 서브스트레이트의 표면에 인접하여 배치될 수 있다. 보호부는 서브스트레이트의 표면에 인접해 있을 수 있다. 보호부는 전도성 코팅 반대쪽에 배치될 수 있다. 보호부는 폴리머를 포함할 수 있다.
도 1은 집적 전도성 필름 2의 예시이다. 집적 전도성 필름 2는 제1 서브스트레이트 8, 제2 서브스트레이트 10, 전사 수지 6, 및 전도성 코팅 4를 포함할 수 있다. 제1 서브스트레이트 8은 제1 표면 12 및 제2 표면 14를 가질 수 있다. 전도성 코팅 4는 제1 서브스트레이트 8의 제1 표면 12에 인접하여 배치될 수 있다. 전사 수지 6은 제1 서브스트레이트 8의 제1 표면 12에 직접 도포될 수 있고 또는 전사 수지 6은 전사 시트에 부착된 전도성 코팅 4에 도포될 수 있다. 이후 전사 수지 6이 전도성 코팅 4 및 제1 서브스트레이트 8의 제1 표면 12 사이에 끼여 있도록 전사 시트는 제1 서브스트레이트 8의 제1 표면 12과 연결될 수 있고, 이후 전사 시트는 제거되어 제1 서브스트레이트 8의 제1 표면 12에 인접한 전사 수지 6 및 전도성 코팅 4를 남길 수 있다. 집적 전도성 필름 2는 적어도 하나의 차원, 예컨대 w-축 차원에서 만곡될 수 있다. 집적 전도성 필름 2는 적어도 두 개의 차원, 예컨대 w-축 및 h-축 차원에서 만곡될 수 있다. 집적 전도성 필름 2는 w-축에 따라 측정된 폭(width), W를 가질 수 있다. 집적 전도성 필름 2는 d-축에 따라 측정된 깊이(depth), D를 가질 수 있다. 집적 전도성 필름 2는 h-축에 따라 측정된 길이(length), H를 가질 수 있다. 깊이, D는 집적 전도성 필름 2의 전체 두께, T보다 클 수 있다. 집적 전도성 필름 2가 중앙 축 16으로부터 측정된 38 밀리미터(mm) 내지 126 mm의 곡률 반경 30으로 구부러진 경우 전기 저항(지점 A 내지 지점 B 사이에서 측정됨)에서의 변화가 1 옴보다 작거나 동일할 수 있도록 집적 전도성 필름 2는 유연할 수 있다. 집적 전도성 필름 2의 두께, T는 0.01 mm 내지 10 mm, 예를 들어 0.01 mm 내지 5 mm, 또는 0.05 mm 내지 3 mm일 수 있다. 집적 전도성 필름 2는 만곡될 수 있다. 깊이, D는 집적 전도성 필름 2의 전체 두께, T의 2배보다 클 수 있다. 집적 전도성 필름 2는 필름에 따른 어디에서도 최대 깊이를 가질 수 있다.
도 2는 집적 전도성 필름 22의 단면적의 예시이다. 집적 전도성 필름 22는 제1 서브스트레이트 8, 제2 서브스트레이트 10, 전사 수지 6, 및 전도성 코팅 4를 포함할 수 있다. 집적 전도성 필름 22는 선택적으로 보호부 20을 포함할 수 있다. 보호부 20은 제2 서브스트레이트 10의 표면에 인접하여 배치될 수 있다. 보호부 20은 제2 서브스트레이트 10의 표면과 연결될 수 있다. 보호부 20은 제2 서브스트레이트 10의 표면에 인접해 있을 수 있고 제1 서브스트레이트 8의 반대쪽에 배치될 수 있다. 보호부 20은 마모에 저항을 갖는 기본 레이어를 제공할 수 있다. 보호부는 서브스트레이트의 표면에 도포되어 서브스트레이트의 내마모성을 강화할 수 있는 실리콘 기반 또는 아크릴 기반 하드 코트를 포함할 수 있다.
도 3은 집적 전도성 필름 32의 단면적 부분의 예시이다. 집적 전도성 필름 32는 제1 서브스트레이트 8, 제2 서브스트레이트 10, 전사 수지 6, 및 전도성 코팅 4를 포함할 수 있다. 전사 수지 6은 제1 서브스트레이트 8의 제1 표면 12 및 전도성 코팅 4 사이에 배치될 수 있다. 집적 전도성 필름 32를 통한 전기 저항은 지점 A 내지 지점 B에서 측정될 수 있다.
도 4는 집적 전도성 필름 42의 단면적 부분의 예시이다. 집적 전도성 필름 42는 제1 서브스트레이트 8, 제2 서브스트레이트 10, 전사 수지 6, 전도성 코팅 4, 및 선택적 보호부 20을 포함할 수 있다. 선택적 보호부 20은 제1 서브스트레이트 8을 향하는 표면의 반대쪽 제2 서브스트레이트 10의 표면에 인접하여 배치될 수 있다. 집적 전도성 필름 42를 전기 저항은 지점 A 내지 지점 B에서 측정될 수 있다. 보호부 20은 습식 코팅일 수 있다. 보호부 20은 임의의 적합한 습식 코팅 기술, 예컨대 롤러 코팅, 스크린 프린팅, 스프레딩(spreading), 스프레이 코팅, 스핀 코팅, 디핑(dipping) 등을 사용하여 도포될 수 있다. 보호부 20은 필름일 수 있고, 또는 제2 서브스트레이트 10의 표면에 부착될 수 있는 필름에 도포될 수 있다. 부착 프로모터가 보호부 20을 갖는 필름에 포함되어 집적 전도성 필름 42의 일 측에 대한 부착력을 개선시킬 수 있다.
집적 전도성 필름은 유연(flexible)하고 전도성일 수 있다. 필름이 ASTM D5023에 따라 측정된 126 mm보다 작거나 동일한, 예를 들어 38 mm 내지 126 mm, 예를 들어 38 mm 내지 67 mm, 또는 38 mm 내지 48 mm, 또는 38 mm 내지 41 mm, 또는 38 mm의 곡률 반경으로 구부러지는 동안 집적 전도성 필름(예를 들어 도면에 예시된 지점 A 내지 지점 B)의 한 에지(edge)에서 다른 에지(edge)까지 전기 저항(예를 들어 면내 전기 저항)에서의 변화는 1 옴보다 작거나 동일할 수 있다. 집적 전도성 필름의 전기 저항은, 필름의 한 에지에서 다른 에지까지 경로에 따른 임의의 지점에서 필름의 표면에 평행한 경로를 따라 필름을 통해(예를 들어 첨부된 도면에서 지점 A 내지 지점 B의 전도성 코팅을 통해) 측정될 수 있다.
집적 전도성 필름은 ASTM D3359에 의해 규정된 박리 시험을 통과하기에 충분한 부착력을 가질 수 있다. 예를 들어, 전도성 코팅은 서브스트레이트에 부착될 수 있고 ASTM D3359에 따라 측정된 5B의 부착 강도를 나타낼 수 있다.
서브스트레이트는 임의의 폴리머 형성 공정에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 서브스트레이트는 공압출 공정에 의해 형성될 수 있다. 서브스트레이트는 평평한 시트로 공압출될 수 있다. 서브스트레이트는 제1 폴리머를 포함하는 제1 표면 및 제1 폴리머와 상이한 화학적 조성을 갖는 제2 폴리머를 포함하는 제2 표면을 포함하는 평평한 시트로 공압출될 수 있다. 서브스트레이트는 단지 제1 폴리머로 구성된 제1 표면 및 제1 폴리머와 상이한 화학적 조성을 갖는 제2 폴리머만으로 구성된 제2 표면을 포함하는 평평한 시트로 공압출될 수 있다. 서브스트레이트는 폴리카보네이트로 구성된 제1 표면 및 폴리(메틸 메타크릴레이트)(PMMA)로 구성된 제2 표면을 포함하는 평평한 시트로 공압출될 수 있다.
전도성 코팅은 전사 시트의 표면에 배치될 수 있다. 전도성 코팅은 임의의 적합한 습식 코팅 기술, 예컨대 스크린 프린팅, 스프레딩(spreading), 메이어 바 코팅(meyer bar coating), 그라비아 코팅, 스프레이 코팅, 스핀 코팅, 디핑(dipping) 등을 사용하여 전사 시트의 표면에 도포될 수 있다. 전도성 코팅은 전사 시트의 표면에 연결될 수 있다.
전사 수지는 전사 시트의 표면에 연결된 전도성 코팅에 도포될 수 있다. 전사 수지는 서브스트레이트의 표면에 도포될 수 있다. 전사 수지는 폴리카보네이트를 포함하는 서브스트레이트의 표면에 도포될 수 있다. 전사 수지는 예컨대 자외선(UV) 광선 및/또는 열로 활성화될 수 있다. 전사 수지가 전도성 코팅 및 서브스트레이트 표면 사이에 배치되도록 전사 시트는 서브스트레이트의 표면에 연결될 수 있다. 전사 수지는 전도성 코팅 및 폴리카보네이트를 포함하는 서브스트레이트의 표면 사이에 배치될 수 있다. 전사 수지는 전도성 코팅 및 폴리카보네이트로 구성된 서브스트레이트의 표면 사이에 배치될 수 있다.
전사 수지는 경화될 수 있다. 전사 수지를 경화하는 것은 대기(waiting), 가열, 건조, 전자기 방사선(예를 들어 UV 스펙트럼에서 전자기 방사선(EMR))에 노출, 또는 전술한 것 중 하나의 조합을 포함할 수 있다. 전사 시트는 필름의 표면에 부착된 전사 수지 및 전도성 코팅을 남겨 두고 제거될 수 있다.
전사 시트는 폴리머를 포함할 수 있다. 전도성 코팅 및 전사 시트의 폴리머 사이의 부착력은 전도성 코팅 및 전사 수지 사이의 부착력과 비교하여 작을 수 있다. 전도성 코팅 및 전사 시트 사이의 부착력은 ASTM D3359에 따라 측정된 0B일 수 있다. 전도성 코팅 및 전사 수지 사이의 부착력은 ASTM D3359에 따라 측정된 5B일 수 있다. 전사 수지 및 전사 시트 사이의 부착력은 ASTM D3359에 따라 측정된 0B일 수 있다.
전사 시트는 원하는 특성을 제공하는 임의의 적용 공정에 의해 서브스트레이트의 표면에 도포될 수 있다. 상기 공정은 전사 시트 및 서브스트레이트를 함께 가압하는 것, 예컨대 UV 광선 또는 열로 전사 수지를 활성화하는 것을 포함할 수 있다. 예를 들어 전사 시트는 롤 투 시트 전사(roll to sheet transfer), 스탬핑(stamping), 롤러 프레싱(roller pressing), 더블 벨트 프레싱을 포함하는 벨트 프레싱(belt pressing), 또는 전술한 것 중 하나 이상을 포함하는 조합에 의해 서브스트레이트에 도포될 수 있다. 전사 시트 및 서브스트레이트를 함께 가압하는 것은 0.2 메가파스칼(MPa)보다 높은 압력, 예를 들어 0.2 MPa 내지 1 MPa, 또는 0.2 MPa 내지 0.5 MPa, 또는 0.3 MPa로 프레싱하는 것을 포함할 수 있다.
서브스트레이트는 폴리카보네이트로 구성된 제1 표면 및 PMMA로 구성된 제1 표면 맞은편의 제2 표면을 포함할 수 있다. 전도성 코팅은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 전사 시트의 표면에 도포될 수 있다. UV 활성화되는 전사 수지는 전도성 코팅 또는 서브스트레이트의 폴리카보네이트 표면에 도포될 수 있다. 서브스트레이트 및 전사 필름은 약 20분간 95 ℃로 가열될 수 있다. 가열되면, 전사 필름의 전도성 코팅 측은 서브스트레이트의 폴리카보네이트 표면에 도포될 수 있고 상기 스택(stack)은 라미네이터에 도입된다. 라미네이터는 스택을 누를 수 있고 레이어 사이에 갇힌 공기 방울을 제거할 수 있다. 이후 스택은 전사 수지가 경화될 때까지 UV 경화 오븐에서 UV 광선에 노출될 수 있다. 이후 전사 시트가 제거될 수 있다.
보호부는 서브스트레이트의 표면에 도포되어 가변성 광택 및 인쇄 적성을 제공할 수 있고 및/또는 서브스트레이트의 내마모성, 화학적 저항성, 및/또는 경도를 강화시킬 수 있다. 보호부는 실리콘 기반 및/또는 아크릴 기반 하드 코팅, 필름, 또는 코팅된 필름을 포함할 수 있다. 보호부는 PMMA를 포함하는 서브스트레이트의 표면에 부착될 수 있다. 보호부의 두께는 1 마이크로미터(㎛) 내지 100 ㎛, 예를 들어 1 ㎛ 내지 75 ㎛, 또는 5 ㎛ 내지 50 ㎛일 수 있다.
집적 전도성 필름은 평평하지 않도록 구부러질 수 있다. 서브스트레이트는 서브스트레이트의 높이(height) 및 폭(width) 치수에 의해 규정된 평면과 동일 평면 상에 있지 않도록 구부러질 수 있다. 서브스트레이트는 깊이(depth) 치수가 서브스트레이트의 최대 두께를 초과하도록 만곡된 형태로 구부러질 수 있다(예를 들어, 서브스트레이트의 두께는 제조 결함, 예컨대 기구 공차(tool tolerances), 공정 조건 변화, 예컨대 온도, 냉각 동안 수축 변화 등에 의해 변화할 수 있다). 서브스트레이트는 서브스트레이트 부분이 패널 평균 두께의 2배보다 크거나 동일한 깊이 치수를 가지도록 구부러질 수 있다.
집적 전도성 필름의 주위 형태(perimeter shape)는 임의의 형태, 예컨대 원형, 타원형, 또는 직선 또는 곡선 에지(edge)를 갖는 다각형의 형태일 수 있다.
전도성 코팅은 EMR 차폐 물질을 포함할 수 있다. 전도성 코팅은 순금속 예컨대 은(Ag), 니켈(Ni), 구리(Cu), 또는 유사한 차폐 금속, 이의 금속 산화물, 전술한 것 중 하나 이상을 포함하는 조합, 또는 전술한 것 중 하나 이상을 포함하는 금속 합금, 또는 U.S. Pat. No. 5,476,535에 개시된 Metallurgic Chemical Process(MCP)에 의해 제조된 금속 또는 금속 합금을 포함할 수 있다. 전도성 코팅의 금속은 나노미터 크기일 수 있고, 예컨대 입자의 90%가 100 나노미터(nm)보다 작은 등가 구형 직경(equivalent spherical diameter)을 가질 수 있다. 전도성 코팅의 금속은 이것이 도포되는 서브스트레이트 표면 상의 오프닝(openings)을 정의하는 상호 연결된 금속 트레이스의 네트워크를 형성할 수 있다. 전도성 코팅의 표면 저항은 평방 당 50 옴(ohm/sq)보다 작거나 동일한, 예를 들어 25 ohm/sq보다 작거나 동일한, 또는 10 ohm/sq보다 작거나 동일할 수 있다.
집적 전도성 필름, 또는 집적 전도성 필름의 제조에 사용된(예컨대, 전사 시트) 폴리머는, 열가소성 수지, 열경화성 수지, 또는 전술한 것 중 하나 이상을 포함하는 조합을 포함할 수 있다.
가능한 열가소성 수지는, 이에 제한하는 것이나, 올리고머, 폴리머, 이오노머, 덴드리머, 그래프트 코폴리머, 블록 코폴리머(예를 들어, 스타 블록(star block) 코폴리머, 랜덤 코폴리머 등)와 같은 코폴리머 또는 이들 중 하나 이상을 포함하는 조합을 포함한다. 이러한 열가소성 수지의 예로는, 이에 제한하는 것은 아니나, 폴리카보네이트 (예를 들어, 폴리카보네이트의 블렌드 (예컨대, 폴리카보네이트-폴리부타디엔 블렌드, 코폴리에스테르 폴리카보네이트)), 폴리스티렌 (예를 들어, 폴리카보네이트와 스티렌의 코폴리머, 폴리페닐렌 에테르-폴리스티렌 블렌드), 폴리이미드(PI) (예를 들어, 폴리에테르이미드(PEI)), 아크릴로니트릴-스티렌-부타디엔 (ABS), 폴리알킬메타크릴레이트 (예를 들어, 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA)), 폴리에스테르 (예를 들어, 코폴리에스테르, 폴리티오에스테르), 폴리올레핀 (예를 들어, 폴리프로필렌(PP) 및 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌(HDPE), 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)), 폴리아미드 (예를 들어, 폴리아미드이미드), 폴리아릴레이트, 폴리설폰 (예를 들어, 폴리아릴설폰, 폴리설폰아미드), 폴리페닐렌 설파이드, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리에테르 (예를 들어, 폴리에테르 케톤(PEK), 폴리에테르 에테르케톤(PEEK), 폴리에테르설폰(PES)), 폴리아크릴(polyacrylics), 폴리아세탈, 폴리벤족사졸 (예를 들어, 폴리벤조티아지노페노티아진, 폴리벤조티아졸), 폴리옥사디아졸, 폴리피라지노퀴녹살린, 폴리파이로멜리티미드, 폴리퀴녹살린, 폴리벤즈이미다졸, 폴리옥스인돌, 폴리옥소이소인돌린 (예를 들어, 폴리디옥소이소인돌린), 폴리트리아진, 폴리피리다진, 폴리피페라진, 폴리피리딘, 폴리피페리딘, 폴리트리아졸, 폴리피라졸, 폴리피롤리돈, 폴리카보란, 폴리옥사바이사이클로노난, 폴리디벤조푸란, 폴리프탈아미드, 폴리아세탈, 폴리무수물, 폴리비닐 (예를 들어, 폴리비닐 에테르, 폴리비닐 티오에테르, 폴리비닐 알코올, 폴리비닐 케톤, 폴리비닐 할라이드, 폴리비닐 니트릴, 폴리비닐 에스테르, 폴리비닐클로라이드), 폴리설포네이트, 폴리설파이드, 폴리우레아, 폴리포스파젠, 폴리실라잔, 폴리실록산, 플루오로폴리머 (예를 들어, 폴리비닐 플루오라이드(PVF), 폴리비닐리덴 플루오라이드(PVDF), 불소화된 에틸렌-프로필렌(FEP), 폴리에틸렌 테트라플루오로에틸렌(ETFE)), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 사이클릭 올레핀 코폴리머(COC), 또는 이들 중 하나 이상을 포함하는 조합을 포함한다.
더욱 구체적으로, 열가소성 수지는, 이에 제한하는 것은 아니나, 폴리카보네이트 수지 (예를 들어, LEXANTM CFR 수지를 포함하는 LEXANTM 수지, SABIC'S Innovative Plastics Business사로부터 상업적으로 입수가능함), 폴리페닐렌 에테르-폴리스티렌 수지 (예를 들어, NORYLTM 수지, SABIC'S Innovative Plastics Business사로부터 상업적으로 입수가능함), 폴리에테르이미드 수지 (예를 들어, ULTEMTM 수지, SABIC'S Innovative Plastics Business사로부터 상업적으로 입수가능함), 폴리부틸렌 테레프탈레이트-폴리카보네이트 수지 (예를 들어, XENOYTM 수지, SABIC'S Innovative Plastics Business사로부터 상업적으로 입수가능함), 코폴리에스테르카보네이트 수지 (예를 들어, LEXANTM SLX 수지, SABIC'S Innovative Plastics Business사로부터 상업적으로 입수가능함), 또는 이들 수지 중 1종 이상을 포함하는 조합을 포함할 수 있다. 보다 더 구체적으로, 열가소성 수지는 폴리카보네이트, 폴리에스테르, 폴리아크릴레이트, 폴리아미드, 폴리에테르이미드, 폴리페닐렌 에테르, 또는 이들 수지 중 1종 이상을 포함하는 조합의 호모폴리머 및 코폴리머를 포함할 수 있지만, 이들로 한정되는 것은 아니다. 폴리카보네이트는 폴리카보네이트의 코폴리머 (예를 들어, 폴리카보네이트-폴리실록산, 예컨대 폴리카보네이트-폴리실록산 블록 코폴리머, 폴리카보네이트-디메틸 비스페놀 사이클로헥산(DMBPC) 폴리카보네이트 코폴리머 (예를 들어, SABIC'S Innovative Plastics Business사로부터 상업적으로 입수가능한 LEXANTM DMX 및 LEXANTM XHT 수지), 폴리카보네이트-폴리에스테르 코폴리머 (예를 들어, SABIC'S Innovative Plastics Business사로부터 상업적으로 입수가능한 XYLEXTM 수지)), 선형 폴리카보네이트, 분지형 폴리카보네이트, 말단-캡핑된 폴리카보네이트(예를 들어, 니트릴 말단-캡핑된 폴리카보네이트), 또는 이들 중 1종 이상을 포함하는 조합, 예를 들어, 분지형 폴리카보네이트와 선형 폴리카보네이트의 조합을 포함할 수 있다.
본원에 사용된, 용어 "폴리카보네이트"는 식 (1)의 반복 구조 카보네이트 단위를 갖는 조성물을 의미한다
Figure pct00001
(1)
R1기 전체 수의 60% 이상은 방향족 부분(moiety)을 포함하고 이들의 나머지는 지방족(aliphatic), 지환족(alicyclic), 또는 방향족(aromatic)이다. 일 양태에서, 각 R1은 C6 -30 방향족기이고, 즉 하나 이상의 방향족 부분을 포함한다. R1은 식 HO-R1-OH, 구체적으로 식 (2)의 디하이드록시 화합물로부터 유래될 수 있다
Figure pct00002
(2)
A1 및 A2 각각은 모노사이클릭 이가 방향족기(monocyclic divalent aromatic group)이고 Y1은 단일 결합 또는 A1과 A2를 분리하는 하나 이상의 원자를 갖는 가교기이다. 예시적인 양태에서, 하나의 원자는 A1과 A2를 분리한다. 구체적으로, 각 R1은 식 (3)의 디하이드록시 방향족 화합물로부터 유래될 수 있다.
Figure pct00003
(3)
Ra 및 Rb 각각은 할로겐 또는 C1 -12 알킬기를 나타낼 수 있고 동일하거나 상이할 수 있다; 및 p와 q는 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이다. Ra는 p가 0일 때 수소이고 또한 Rb는 q가 0일 때 수소인 것이 이해될 것이다. 또한 식 (3)에서, Xa는 두 개의 하이드록시-치환된 방향족기를 연결하는 가교기를 나타내고, 각 C6 아릴렌기의 하이드록시 치환기 및 가교기는 C6 아릴렌기 상에 서로 오소, 메타 또는 파라(특히 파라) 배치된다. 일 양태에서, 가교기 Xa는 단일 결합, -O-, -S-, -S(O)-, -S(O)2-, -C(O)-, 또는 C1 -18 유기기(organic group)이다. C1 -18 유기 가교기는 사이클릭 또는 비사이클릭(acyclic), 방향족 또는 비방향족(non-aromatic)일 수 있고, 및 할로겐, 산소, 질소, 황, 실리콘, 또는 인과 같은 헤테로원자를 더 포함할 수 있다. C1 -18 유기기는 그것에 연결된 C6 아릴렌기가 각각 C1 -18 유기 가교기의 다른 탄소 또는 공통의 알킬리덴 탄소에 연결되도록 배치될 수 있다. 일 양태에서, p와 q는 각각 1이고, 각 Ra 및 Rb는 각 아릴렌기 상의 하이드록시기에 메타 배치된 C1 -3 알킬기, 구체적으로 메틸이다.
일 양태에서, Xa는 식 -C(Rc)(Rd)-의 C1 -25 알킬리덴, 치환 또는 비치환된 C3 -18 사이클로알킬리덴이고, Rc 및 Rd는 각각 독립적으로 수소, C1 -12 알킬, C1 -12 사이클로알킬, C7 -12 아릴알킬, C1 -12 헤테로알킬, 또는 사이클릭 C7 -12 헤테로아릴알킬, 또는 Re가 이가(divalent) C1 -12 탄화수소기인 식 -C(=Re)-기이다. 이 유형의 예시적인 기(group)는 메틸렌, 사이클로헥실메틸렌, 에틸리덴, 네오펜틸리덴, 및 이소프로필리덴뿐만 아니라 2-[2.2.1]-비사이클로헵틸리덴, 사이클로헥실리덴, 사이클로펜틸리덴, 사이클로도데실리덴, 및 아다만틸리덴을 포함한다. Xa가 치환된 사이클로알킬리덴인 구체예는 식 (4)의 사이클로헥실리덴-가교된, 알킬-치환된 비스페놀이다
Figure pct00004
(4)
Ra' 및 Rb'은 각각 독립적으로 C1 -12 알킬이고, Rg는 C1 -12 알킬 또는 할로겐이고, r 및 s는 각각 독립적으로 1 내지 4이고, t는 0 내지 10이다. 구체적인 양태에서, 각각의 Ra' 및 Rb' 중 하나 이상은 사이클로헥실리덴 가교기에 메타 배치된다. 치환기 Ra', Rb' 및 Rg는, 탄소 원자의 적절한 수를 포함할 때, 직쇄, 사이클릭, 비사이클릭(bicyclic), 분지형, 포화, 또는 불포화일 수 있다. 일 양태에서, Ra' 및 Rb'는 각각 독립적으로 C1 -4 메틸이고, Rg는 C1 -4 알킬이고, r 및 s는 각각 1이고, t는 0 내지 5이다. 다른 구체예에서, Ra', Rb' 및 Rg는 각각 메틸이고, r 및 s는 각각 1이고, t는 0 또는 3이다. 사이클로헥실리덴-가교된 비스페놀은 사이클로헥사논(cyclohexanone) 1 몰(mole)과 오-크레졸(o-cresol) 2 몰의 반응 생성물일 수 있다. 다른 예시적인 양태에서, 사이클로헥실리덴-가교된 비스페놀은 수소화된 이소포론(hydrogenated isophorone)(예, 1,1,3-트리메틸-3-사이클로헥산-5-원) 1 몰과 크레졸(cresol) 2 몰의 반응 생성물이다. 그러한 사이클로헥산-함유 비스페놀은, 예를 들어 수소화된 이소포론 1 몰과 페놀 2 몰의 반응 생성물은 높은 유리 전이 온도와 높은 열 변형 온도로 폴리카보네이트 폴리머를 만드는데 유용하다.
한 양태에서, Xa는 C1 -18 알킬렌기, C3 -18 사이클로알킬렌기, 융합된 C6 -18 사이클로알킬렌기, 또는 식 -B1―W―B2-기이고, B1 및 B2는 동일하거나 다른 C1 -6 알킬렌기이고, W는 C3 -12 사이클로알킬리덴기 또는 C6 -16 아릴렌기이다.
또한 Xa는 식 (5)의 치환된 C3 -18 사이클로알킬리덴일 수 있다
Figure pct00005
(5)
Rr, Rp, Rq, 및 Rt는 독립적으로 수소, 할로겐, 산소, 또는 C1 -12 유기기이다; I는 직접 결합, 탄소, 또는 이가(divalent) 산소, 황, 또는 -N(Z)-이고, 상기 Z는 수소, 할로겐, 하이드록시, C1 -12 알킬, C1 -12 알콕시, 또는 C1 -12 아실이다; 함께 선택된 Rr, Rp, Rq, 및 Rt 중 2개 이상은 융합된 사이클로알리파틱, 방향족, 또는 헤테로방향족 고리라는 단서와 함께, h는 0 내지 2이고, j는 1 또는 2이고, i는 0 또는 1의 정수이고, 및 k는 0 내지 3의 정수이다. 융합된 고리가 방향족인 경우, 식 (5)에서 보여지는 고리는 고리가 융합되는 접합부에 불포화된 탄소-탄소 결합을 가질 것으로 이해될 것이다. i가 0, 및 k가 1일 때, 식 (5)에서 보여지는 고리는 4개의 탄소 원자를 포함하고, k가 2일 때, 식 (5)에서 보여지는 고리는 5개의 탄소 원자를 포함하고, k가 3일 때, 고리는 6개의 탄소 원자를 포함한다. 한 양태에서, 두 개의 인접한 기(예컨대, 함께 선택된 Rq 및 Rt)는 방향족기를 형성하고, 다른 양태에서, 함께 선택된 Rq 및 Rt는 하나의 방향족기를 형성하고 및 함께 선택된 Rr 및 Rp는 두번째 방향족기를 형성한다. 함께 선택된 Rq 및 Rt가 방향족기를 형성할 때, Rp는 이중-결합된 산소 원자, 즉 케톤일 수 있다.
식 HO-R1-OH의 다른 유용한 방향족 디하이드록시 화합물은 식 (6)의 화합물을 포함한다
Figure pct00006
(6)
각 Rh는 독립적으로 할로겐 원자, C1 -10 하이드로카빌(hydrocarbyl) 예컨대 C1-10 알킬기, 할로겐-치환된 C1 -10 알킬기, C6 -10 아릴기, 또는 할로겐 치환된 C6 -10 아릴기이고, 및 n은 0 내지 4이다. 할로겐은 일반적으로 브롬이다.
구체적인 방향족 디하이드록시 화합물의 일부 예시적인 예로는 다음과 같은 것을 포함한다: 4,4'-디하이드록시비페닐, 1,6-디하이드록시나프탈렌, 2,6-디하이드록시나프탈렌, 비스(4-하이드록시페닐)메탄, 비스(4-하이드록시페닐)디페닐메탄, 비스(4-하이드록시페닐)-1-나프틸메탄, 1,2-비스(4-하이드록시페닐)에탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)-1-페닐에탄, 2-(4-하이드록시페닐)-2-(3-하이드록시페닐)프로판, 비스(4-하이드록시페닐)페닐메탄, 2,2-비스(4-하이드록시-3-브로모페닐)프로판, 1,1-비스(하이드록시페닐)사이클로펜탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)사이클로헥산, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)이소부텐, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)사이클로도데칸, 트랜스-2,3-비스(4-하이드록시페닐)-2-부텐, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)아다만탄, 알파, 알파'-비스(4-하이드록시페닐)톨루엔, 비스(4-하이드록시페닐)아세토니트릴, 2,2-비스(3-메틸-4-하이드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-에틸-4-하이드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-n-프로필-4-하이드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-이소프로필-4-하이드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-섹-부틸-4-하이드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-t-부틸-4-하이드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-사이클로헥실-4-하이드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-알릴-4-하이드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-메톡시-4-하이드록시페닐)프로판, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)헥사플루오로프로판, 1,1-디클로로-2,2-비스(4-하이드록시페닐)에틸렌, 1,1-디브로모-2,2-비스(4-하이드록시페닐)에틸렌, 1,1-디클로로-2,2-비스(5-페녹시-4-하이드록시페닐)에틸렌, 4,4'-디하이드록시벤조페논, 3,3-비스(4-하이드록시페닐)-2-부타논, 1,6-비스(4-하이드록시페닐)-1,6-헥산디온, 에틸렌 글라이콜 비스(4-하이드록시페닐)에테르, 비스(4-하이드록시페닐)에테르, 비스(4-하이드록시페닐)설피드, 비스(4-하이드록시페닐)설폭시드, 비스(4-하이드록시페닐)설폰, 9,9-비스(4-하이드록시페닐)플루오린, 2,7-디하이드록시파이렌, 6,6'-디하이드록시-3,3,3',3'-테트라메틸스피로(비스)인단("스피로비인단 비스페놀"), 3,3-비스(4-하이드록시페닐)프탈이미드, 2,6-디하이드록시디벤조-p-디옥신, 2,6-디하이드록시티안트렌, 2,7-디하이드록시페녹사틴, 2,7-디하이드록시-9,10-디메틸페나진, 3,6-디하이드록시디벤조푸란, 3,6-디하이드록시디벤조티오펜, 및 2,7-디하이드록시카바졸, 레조르시놀, 치환된 레조르시놀 화합물 예컨대 5-메틸 레조르시놀, 5-에틸 레조르시놀, 5-프로필 레조르시놀, 5-부틸 레조르시놀, 5-t-부틸 레조르시톨, 5-페닐 레조르시놀, 5-쿠밀 레조르시놀, 2,4,5,6-테트라플루오로 레조르시놀, 2,4,5,6-테트라브로모 레조르시놀 등; 카테콜; 하이드로퀴논; 치환된 하이드로퀴논 예컨대 2-메틸 하이드로퀴논, 2-에틸 하이드로퀴논, 2-프로필 하이드로퀴논, 2-부틸 하이드로퀴논, 2-t-부틸 하이드로퀴논, 2-페닐 하이드로퀴논, 2-쿠밀 하이드로퀴논, 2,3,5,6-테트라메틸 하이드로퀴논, 2,3,5,6-테트라-t-부틸 하이드로퀴논, 2,3,5,6-테트라플루오로 하이드로퀴논, 2,3,5,6-테트라브로모 하이드로퀴논 등, 또는 전술한 디하이드록시 화합물 중 하나 이상을 포함하는 조합.
식 (3)의 비스페놀 화합물의 구체적인 예로는 1,1-비스(4-하이드록시페닐)메탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)에탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)프로판(이하 "비스페놀 A" 또는 "BPA"), 2,2-비스(4-하이드록시페닐)부탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)옥탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)프로판, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)n-부탄, 2,2-비스(4-하이드록시-2-메틸페닐)프로판, 1,1-비스(4-하이드록시-t-부틸페닐)프로판, 3,3-비스(4-하이드록시페닐)프탈리미딘, 2-페닐-3,3-비스(4-하이드록시페닐)프탈리미딘(p,p-PPPBP), 및 1,1-비스(4-하이드록시-3-메틸페닐)사이클로헥산(DMBPC)을 포함할 수 있다. 상기 디하이드록시 화합물 중 하나 이상을 포함하는 조합 또한 사용될 수 있다. 하나의 구체적인 양태에서, 폴리카보네이트는, 식 (3)에서 A1 및 A2 각각은 p-페닐렌이고 Y1은 이소프로필리덴인 비스페놀 A에서 유래된 선형 호모폴리머이다.
식 (7)의 x 부분 또는 BPA 카보네이트와의 코폴리머로 대표되는 DMBPC 카보네이트의 호모폴리머는, 식 (7)로 대표되는 종합적인 화학적 구조를 갖는다.
Figure pct00007
(7)
DMBPC 카보네이트는 DMBPC BPA 코-폴리카보네이트를 형성하기 위해 BPA 카보네이트와 공중합될 수 있다. 예를 들어, 호모폴리머(DMBPC) 또는 코폴리머로서 DMBPC 기반의 폴리카보네이트는 10 내지 100 몰%의 DMBPC 카보네이트 및 90 내지 0 몰%의 BPA 카보네이트를 포함할 수 있다.
본 명세서에서 설명되는 상기 폴리카보네이트 중 임의의 것을 제조하는 방법은 특별히 제한되지 않는다. 폴리카보네이트는, 카보네이트 공급원으로서, 포스겐을 사용하는 계면 공정 및/또는 디페닐 카보네이트 또는 비스메틸 살리실 카보네이트와 같은 디아릴 카보네이트를 사용하는 용융 공정을 포함하는 어느 알려진 폴리카보네이트 생산 방법에 의해 제조될 수 있다.
본원에 사용된 "폴리카보네이트"는 호모폴리카보네이트, (폴리머에서 각 R1은 동일하다), 카보네이트에 다른 R1 부분을 포함하는 코폴리머(본원에서 "코폴리카보네이트"로 지칭됨), 카보네이트 단위 및 폴리머 단위의 다른 유형, 예컨대 에스테르 단위를 포함하는 코폴리머, 및 호모폴리카보네이트 및/또는 코폴리카보네이트 중 하나 이상을 포함하는 조합을 더 포함한다. 본원에 사용된 "조합"은 블렌드, 혼합물(mixtures), 합금, 반응 생성물 등이 포함된다.
폴리카보네이트 조성물은 충격 개질제(들)을 더 포함할 수 있다. 예시적인 충격 개질제는 천연 고무, 플루오로엘라스토머, 에틸렌-프로필렌 고무(EPR), 에틸렌-부텐 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 모노머 고무(EPDM), 아크릴레이트 고무, 수소화 니트릴 고무(HNBR) 실리콘 엘라스토머, 및 엘라스토머-개질된 그래프트 코폴리머, 예컨대 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS), 스티렌-부타디엔 고무(SBR), 스티렌-에틸렌-부타디엔-스티렌(SEBS), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS), 아크릴로니트릴-에틸렌-프로필렌-디엔-스티렌(AES), 스티렌-이소프렌-스티렌(SIS), 메틸 메타크릴레이트-부타디엔-스티렌(MBS), 고도 고무 그래프트(high rubber graft)(HRG) 등을 포함한다. 일반적으로 충격 개질제는 조성물 내 폴리머의 전체 중량에 기초하여, 1 내지 30 wt.%의 양으로 존재한다.
집적 전도성 필름의 폴리머는 이 유형의 폴리머 조성물 내 일반적으로 포함되는 다양한 첨가제(들)을 포함할 수 있고, 단 상기 첨가제(들)은 폴리머 조성물의 원하는 특성, 특히 열수 저항(hydrothermal resistance), 수분 투과 저항(water vapor transmission resistance), 침입 저항(puncture resistance), 및 열 수축(thermal shrinkage)에 상당한 부정적 영향을 미치지 않도록 선택된다. 이러한 첨가제들은 조성물의 형성을 위한 구성 성분의 혼합 중에 적절한 시간에서 혼합될 수 있다. 예시적인 첨가제들은 충전제, 강화제, 산화 방지제, 열 안정화제, 광 안정화제, 자외선(UV) 광 안정화제, 가소제, 윤활제, 몰드 이형제, 대전방지제, 착색제 예컨대 티타늄 디옥사이드, 카본 블랙, 및 유기 염료(dye), 표면 효과 첨가제, 방사선 안정화제, 난연제, 및 적하방지제(anti-drip agent)를 포함한다. 첨가제들의 조합, 예를 들어 열 안정화제, 몰드 이형제, 및 자외선 광 안정화제의 조합이 사용될 수 있다. 첨가제들(임의의 충격 개질제, 충전제, 또는 강화제 이외의)의 총량은, 일반적으로 조성물의 전체 중량에 기초하여 0.01 내지 5 wt.%이다.
광 안정화제 및/또는 자외선 광(UV) 흡수 안정화제가 또한 사용될 수 있다. 예시적인 광 안정화제 첨가제는 2-(2-히드록시-5-메틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2-히드록시-5-tert-옥틸페닐)-벤조트리아졸 및 2-히드록시-4-n-옥톡시 벤조페논, 또는 상술한 광 안정화제들 중 하나 이상을 포함하는 조합과 같은 벤조트리아졸을 포함한다. 광 안정화제는 임의의 충전제를 제외하고, 전체 조성물의 100 중량부에 기초하여 0.01 내지 5 중량부의 양으로 사용된다.
자외선(UV) 광 흡수 안정화제는 트리아진, 디벤조일레조르시놀(예컨대 BASF로부터 상업적으로 입수 가능한 TINUVIN* 1577 및 Asahi Denka로부터 상업적으로 입수 가능한 ADK STAB LA-46), 하이드록시벤조페논; 하이드록시벤조트리아졸; 하이드록시페닐 트리아진(예컨대, 2-하이드록시페닐 트리아진); 하이드록시벤조트리아진; 시아노아크릴레이트; 옥사닐리드; 벤즈옥사지논; 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)-페놀(CYASORB* 5411); 2-히드록시-4-n-옥틸옥시벤조페논(CYASORB* 531); 2-[4,6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진-2-일]-5-(옥틸옥시)-페놀(CYASORB* 1164); 2,2'-(1,4-페닐렌)비스(4H-3,1-벤즈옥사진-4-온)(CYASORB* UV-3638); 1,3-비스[(2-시아노-3,3-디페닐아크릴로일)옥시]-2,2-비스[[(2-시아노-3,3-디페닐아크릴로일)옥시]메틸]프로판(UVINUL* 3030); 2,2'-(1,4-페닐렌)비스(4H-3,1-벤즈옥사진-4-온); 1,3-비스[(2-시아노-3,3-디페닐아크릴로일)옥시]-2,2-비스[[(2-시아노-3,3-디페닐아크릴로일)옥시]메틸]프로판; 나노 크기 무기 물질 예컨대 산화티타늄, 산화세륨, 및 산화아연, 100 나노미터보다 작거나 동일한 입자 크기를 갖는 모든 것, 또는 전술한 UV 광 흡수 안정화제 중 1 이상을 포함하는 조합을 포함한다. UV 광 흡수 안정화제는 임의의 충전제를 제외하고, 총 조성물의 100 중량부를 기준으로 하여 0.01 내지 5 중량부의 양으로 사용된다.
전사 수지는 다기능성 아크릴레이트 올리고머 및 아크릴레이트 모노머를 포함할 수 있다. 전사 수지는 광개시제를 포함할 수 있다. 다기능성 아크릴레이트 올리고머는 지방족(aliphatic) 우레탄 아크릴레이트 올리고머, 펜타에리트리톨 테트라아크릴레이트, 지방족 우레탄 아크릴레이트, 아크릴계 에스테르, 디펜타에리트리톨 덱사아크릴레이트, 아크릴레이트 수지, 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트(TMPTA), 디펜타에리트리톨 펜타아크릴레이트 에스테르, 또는 전술한 것 중 하나 이상을 포함하는 조합을 포함한다. 일 양태에서, 다기능성 아크릴레이트는, 다기능성 아크릴레이트의 30 중량 퍼센트(wt.%) 내지 50 wt.%의 지방족 우레탄 아크릴레이트 올리고머 및 다기능성 아크릴레이트의 50 wt.% 내지 70 wt.%의 펜타에리트리톨 테트라아크릴레이트를 포함하는 DOUBLEMERTM 5272 (DM5272)(대만 타이페이의 Double Bond Chemical Ind., Co., LTD로부터 상업적으로 입수 가능함)를 포함할 수 있다.
전사 수지는 선택적으로 아크릴레이트 성분의 중합을 촉진시키기 위해 중합 개시제를 포함할 수 있다. 선택적 중합 개시제는 자외선 방사에 노출 시 성분들의 중합을 촉진시키는 광개시제를 포함할 수 있다.
전사 수지는 30 wt.% 내지 90 wt.%, 예를 들어 30 wt.% 내지 85 wt.%, 또는 30 wt.% 내지 80 wt.%의 양으로 다기능성 아크릴레이트 올리고머; 5 wt.% 내지 65 wt.%, 예를 들어 8 wt.% 내지 65 wt.%, 또는 15 wt.% 내지 65 wt.%의 양으로 아크릴레이트 모노머; 및 0 wt.% 내지 10 wt.%, 예를 들어 2 wt.% 내지 8 wt.%, 또는 3 wt.% 내지 7 wt.%의 양으로 존재하는 선택적 중합 개시제를 포함할 수 있고, 상기 중량은 전사 수지의 전체 중량에 기초한다.
지방족 우레탄 아크릴레이트 올리고머는 2 내지 15의 아크릴레이트 기능성 기(groups), 예를 들어 2 내지 10의 아크릴레이트 기능성 기를 포함할 수 있다.
아크릴레이트 모노머(예를 들어, 1,6-헥산디올 디아크릴레이트, 메트(아크릴레이트) 모노머)는 1 내지 5의 아크릴레이트 기능성 기, 예를 들어 1 내지 3의 아크릴레이트 기능성 기(들)을 포함할 수 있다. 일 양태에서, 아크릴레이트 모노머는 1,6-헥산디올 디아크릴레이트(HDDA)일 수 있다.
다기능성 아크릴레이트 올리고머는 이소시아네이트 캡핑된 올리고머(isocyanate capped oligomer)를 생성하기 위해 폴리에스테르 디올(polyester diol) 또는 폴리에테르 디올(polyether diol)과 같은 올리고머 디올(oligomeric diol)과 지방족 이소시아네이트를 반응시킴으로써 제조된 화합물을 포함할 수 있다. 이 올리고머는 이후 하이드록시 에틸 아크릴레이트(hydroxy ethyl acrylate)와 반응되어 우레탄 아크릴레이트를 생성할 수 있다.
다기능성 아크릴레이트 올리고머는, 지방족 폴리이소시아네이트와 반응하고 아크릴레이트화된 지방족 우레탄 아크릴레이트, 예를 들어 지방족 폴리올을 기준으로 완전한 지방족 우레탄 (메트)아크릴레이트 올리고머일 수 있다. 일 구현예에 있어서, 다기능성 아크릴레이트 올리고머는 폴리올 에테르(polyol ether) 골격을 기반으로 할 수 있다. 예를 들어, 지방족 우레탄 아크릴레이트 올리고머는 (i) 지방족 폴리올; (ii) 지방족 폴리이소시아네이트; 및 (iii) 반응 종료를 제공할 수 있는 말단 캡핑 모노머의 반응 생성물일 수 있다. 상기 폴리올 (i)은 경화될 때 상기 조성물의 특성에 악영향을 미치지 않는 지방족 폴리올일 수 있다. 예시는 폴리에스테르 폴리올(polyether polyols); 탄화수소 폴리올(hydrocarbon polyols); 폴리카보네이트 폴리올(polycarbonate polyols); 폴리이소시아네이트 폴리올(polyisocyanate polyols), 및 이들의 혼합물을 포함한다.
다기능성 아크릴레이트 올리고머는 아크릴레이트 모노머, 예컨대 1,6-헥산디올 디아크릴레이트(1,6-hexanediol diacrylate, HDDA), 트리프로필렌글리콜 디아크릴레이트(tripropyleneglycol diacrylate, TPGDA), 및 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트(trimethylolpropane triacrylate, TMPTA)를 통해 20 중량% 희석될 수 있는 지방족 우레탄 테트라아크릴레이트(즉, 최대 4의 기능성)를 포함할 수 있다. 전사 수지를 형성하는 데 사용될 수 있는 상업적으로 이용 가능한 우레탄 아크릴레이트는 EBECRYLTM 8405, EBECRYLTM 8311, 또는 EBECRYLTM 8402일 수 있으며, 각각은 Allnex로부터 상업적으로 입수 가능하다.
전사 코팅에 사용될 수 있는 일부 상업적으로 이용 가능한 올리고머는, 이에 제한하는 것은 아니나, 하기 집단들의 일부인 다관능성 아크릴레이트를 포함할 수 있다: IGM Resins, Inc., St. Charles, IL의 PHOTOMERTM 시리즈의 지방족 우레탄 아크릴레이트 올리고머; Sartomer Company, Exton, Pa.의 Sartomer SR 시리즈의 지방족 우레탄 아크릴레이트 올리고머; Echo Resins and Laboratory, Versailles, Mo.의 Echo Resins 시리즈의 지방족 우레탄 아크릴레이트 올리고머; Bomar Specialties, Winsted, Conn.의 BR 시리즈의 지방족 우레탄 아크릴레이트; 및 Allnex의 EBECRYLTM 시리즈의 지방족 우레탄 아크릴레이트 올리고머. 예를 들어, 지방족 우레탄 아크릴레이트는 KRM8452 (10 관능성, Allnex), EBECRYLTM 1290 (6 관능성, Allnex), EBECRYLTM 1290N (6 관능성, Allnex), EBECRYLTM 512 (6 관능성, Allnex), EBECRYLTM 8702 (6 관능성, Allnex), EBECRYLTM 8405 (3 관능성, Allnex), EBECRYLTM 8402 (2 관능성, Allnex), EBECRYLTM 284 (3 관능성, Allnex), CN9010TM (Sartomer), CN9013TM (Sartomer), SR351 (Sartomer) 또는 Laromer TMPTA (BASF), SR399(Sartomer) 디펜타에리트리톨 펜타아크릴레이트 에스테르샌드 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트(dipentaerythritol pentaacrylate estersand dipentaerythritol hexaacrylate) DPHA (Allnex), CN9010 (Sartomer)일 수 있다.
전사 수지의 다른 구성성분은 모노머 분자(molecule) 당 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트 부분을 하나 이상 갖는 아크릴레이트 모노머일 수 있다. 아크릴레이트 모노머는 1 관능, 2 관능, 3 관능, 4 관능, 또는 5 관능성일 수 있다. 일 구현예에 있어서, 2-관능성 모노머가 바람직한 코팅 부착력 및 가요성(flexibility)을 위해 이용될 수 있다. 모노머는 직쇄 또는 분지 사슬형 알킬, 환형 또는 부분적으로 방향족일 수 있다. 또한 반응성 모노머 희석제는, 모든 것을 감안할 때, 서브스트레이트 상의 코팅 조성물에 대해 바람직한 부착력을 야기하는 모노머들의 조합을 포함할 수 있고, 상기 코팅 조성물은 경화되어 바람직한 특성을 갖는 경질(hard), 가요성 재료(flexible material)를 형성할 수 있다.
아크릴레이트 모노머는 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트 부분을 복수 개 갖는 모노머들을 포함할 수 있다. 이들은 경화된 코팅의 가교 밀도(crosslink density)를 증가시킴으로써 취성(brittleness)을 유발하지 않고 모듈러스(modulus)를 증가시키고자, 2 관능, 3 관능, 4 관능, 또는 5 관능일 수 있고, 구체적으로 2 관능일 수 있다. 다관능성 모노머의 예시로는, 이에 제한하는 것은 아니나, C6-C12 탄화수소 디올 디아크릴레이트 또는 디메타크릴레이트 예컨대 1,6-헥산디올 디아크릴레이트(HDDA) 및 1,6-헥산디올 디메타크릴레이트; 트리프로필렌 글리콜 디아크릴레이트 또는 디메타크릴레이트; 네오펜틸 글리콜 디아크릴레이트 또는 디메타크릴레이트; 네오펜틸 글리콜 프로폭실레이트 디아크릴레이트 또는 디메타크릴레이트; 네오펜틸 글리콜 에톡실레이트 디아크릴레이트 또는 디메타크릴레이트; 2-페녹실에틸 (메트)아크릴레이트(2-phenoxylethyl (meth)acrylate); 알콕실레이트화 지방족 (메트)아크릴레이트(alkoxylated aliphatic (meth)acrylate); 폴리에틸렌 글리콜 (메트)아크릴레이트; 라우릴 (메트)아크릴레이트, 이소데실 (메트)아크릴레이트, 이소보닐 (메트)아크릴레이트, 트리데실 (메트)아크릴레이트; 및 상기한 모노머들 중 하나 이상을 포함하는 혼합물을 포함한다. 예를 들어, 아크릴레이트 모노머는 1,6-헥산디올 디아크릴레이트(HDDA) 단독, 또는 트리프로필렌글리콜 디아크릴레이트(tripropyleneglycol diacrylate, TPGDA), 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트(trimethylolpropane triacrylate, TMPTA), 올리고트리아크릴레이트(oligotriacrylate, OTA 480), 또는 옥틸/데실 아크릴레이트(octyl/decyl acrylate, ODA)와 같은 다른 모노머와의 조합일 수 있다.
전사 수지의 다른 구성성분은 광개시제와 같은 선택적 중합 개시제일 수 있다. 일반적으로, 코팅 조성물이 자외선 경화되는 경우 광개시제가 사용될 수 있고; 전자 빔에 의해 경화되는 경우, 코팅 조성물은 실질적으로 광개시제를 포함하지 않을 수 있다.
전사 수지가 자외선 광에 의해 경화될 때, 적은 양이지만 방사선 경화를 촉진하는 데 효과적인 양으로 사용될 때의 광개시제는 코팅 조성물의 조기 겔화(gelation)를 유발하지 않고 합리적인 경화 속도를 제공할 수 있다. 또한, 이는 경화된 코팅 재료의 광학적 선명도를 갖고 간섭 없이 사용될 수 있다. 나아가, 광개시제는 열적으로 안정하며, 황변되지 않고, 효과적일 수 있다.
광개시제는, 이에 제한되는 것은 아니나 다음을 포함할 수 있다: 하이드록시사이클로헥실페닐 케톤; 하이드록시메틸페닐프로파논; 디메톡시페닐아세토페논; 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로파논-1; 1-(4-이소프로필페닐)-2-하이드록시-2-메틸프로판-1-온; 1-(4-도데실페닐)-2-하이드록시-2-메틸프로판-1-온; 4-(2-하이드록시에톡시) 페닐-(2-하이드록시-2-프로필) 케톤; 디에톡시아세토페논; 2,2-디-sec-부톡시아세토페논; 디에톡시-페닐 아세토페논; 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4-, 4-트리메틸펜틸포스핀 옥사이드; 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀 옥사이드; 2,4,6-트리메틸벤조일에톡시페닐포스핀 옥사이드; 및 상기한 것 중 하나 이상을 포함하는 조합.
예시적인 광개시제는 포스핀 옥사이드 광개시제를 포함할 수 있다. 이러한 광개시제의 예시는 BASF Corp.로부터 이용 가능한 IRGACURETM, LUCIRINTM 및 DAROCURETM 시리즈의 포스핀 옥사이드 광개시제; Allnex의 ADDITOLTM 시리즈; 및 Lamberti, s.p.a.의 ESACURETM 시리즈의 광개시제를 포함한다. 다른 유용한 광개시제는 하이드록시- 및 알콕시알킬 페닐 케톤, 및 티오알킬페닐 모르폴리노알킬 케톤과 같은 케톤계 광개시제를 포함한다. 또한, 벤조인 에테르(benzoin ether) 광개시제가 바람직할 수 있다. 구체적인 예시적 광개시제는 BASF에 의해 IRGACURETM 819로 제공되는 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀 옥사이드 또는 Allnex에 의해 ADDITOL HDMAPTM로 제공되는 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-1-프로파논 또는 BASF에 의해 IRGACURETM 184 또는 Changzhou Runtecure chemical Co. Ltd에 의해 RUNTECURETM 1104로 제공되는 1-하이드록시-사이클로헥실-페닐-케톤, 또는 BASF에 의해 DAROCURETM 1173으로 제공되는 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-1-프로파논을 포함한다.
광개시제는 해당 광개시제가 지정된 양으로 사용될 때, 경화 에너지가 2.0 J/cm2보다 작도록, 구체적으로 1.0 J/cm2보다 작도록 선택될 수 있다.
중합 개시제는 열 활성화 하에서 중합을 촉진할 수 있는 퍼옥시계(peroxy-based) 개시제를 포함할 수 있다. 유용한 퍼옥시 개시제의 예시는 벤조일 퍼옥사이드(benzoyl peroxide), 디쿠밀 퍼옥사이드(dicumyl peroxide), 메틸 에틸 케톤 퍼옥사이드(methyl ethyl ketone peroxide), 라우릴 퍼옥사이드(lauryl peroxide), 사이클로헥사논 퍼옥사이드(cyclohexanone peroxide), t-부틸 하이드로퍼옥사이드(t-butyl hydroperoxide), t-부틸 벤젠 하이드로퍼옥사이드(t-butyl benzene hydroperoxide), t-부틸 퍼옥토에이트(t-butyl peroctoate), 2,5-디메틸헥산-2,5-디하이드로퍼옥사이드(2,5-dimethylhexane-2,5-dihydroperoxide), 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)-헥스-3-인(2,5-dimethyl-2,5-di(t-butylperoxy)-hex-3-yne), 디-t-부틸퍼옥사이드(di-t-butylperoxide), t-부틸쿠밀 퍼옥사이드(t-butylcumyl peroxide), 알파,알파'-비스(t-부틸퍼옥시-m-이소프로필)벤젠(alpha,alpha'-bis(t-butylperoxy-m-isopropyl)benzene), 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥산(2,5-dimethyl-2,5-di(t-butylperoxy)hexane), 디쿠밀퍼옥사이드(dicumylperoxide), 디(t-부틸퍼옥시 이소프탈레이트(di(t-butylperoxy isophthalate), t-부틸퍼옥시벤조에이트(t-butylperoxybenzoate), 2,2-비스(t-부틸퍼옥시)부탄(2,2-bis(t-butylperoxy)butane), 2,2-비스(t-부틸퍼옥시)옥탄(2,2-bis(t-butylperoxy)octane), 2,5-디메틸-2,5-디(벤조일퍼옥시)헥산(2,5-dimethyl-2,5-di(benzoylperoxy)hexane), 디(트리메틸실릴)퍼옥사이드(di(trimethylsilyl)peroxide), 트리메틸실릴페닐트리페닐실릴 퍼옥사이드(trimethylsilylphenyltriphenylsilyl peroxide) 등, 및 상기한 중합 개시제를 하나 이상 포함하는 조합을 포함한다.
본원에 개시된 집적 전도성 필름은 터치 감지 장치를 갖는 임의의 전자 장치에 사용될 수 있다. 예를 들어 이러한 집적 전도성 필름은 전자 디스플레이 예컨대 텔레비젼, 데스크탑 컴퓨터 디스플레이, 공공 정보 디스플레이, 교육적 디스플레이, 자동차 디스플레이, 스마트 윈도우; 모바일 전자 장치 예컨대 휴대폰, 휴대용 컴퓨터, 태블릿, 착용 가능한 전자 장치, 예컨대 시계, 밴드, 터치 감지 특징을 포함하는 전자 장치를 포함하는 의류 또는 다른 섬유의 일부; 투명 EMI 차폐 용품, 및 정전식 감지(capacitive sensing) 용품(예컨대 터치 감지 제어를 갖는 용품)에 사용될 수 있다.
집적 전도성 필름은 430 THz 내지 790 THz의 주파수를 갖는 입사 전자기 방사선의 50%(예컨대 50% 투과율)보다 크거나 동일한 양, 예를 들어 60% 내지 100%, 또는 70% 내지 100%를 투과할 수 있다. 투명 폴리머, 서브스트레이트, 필름, 및/또는 집적 전도성 필름의 재료는 430 THz 내지 790 THz의 주파수를 갖는 입사 EMR의 50%보다 크거나 동일한 양, 예를 들어 75% 내지 100%, 또는 90% 내지 100%를 투과할 수 있다. 실험실 규모 샘플에 대한 퍼센트 투과율은 Haze-Gard 시험 장치를 사용하여, ASTM D1003, Procedure A로 결정될 수 있다. ASTM D1003(Procedure A, 헤이즈미터, 디퓨즈 뷰잉으로 단방향 광원을 이용한 대체 광원 A 또는 표준 광원 C를 사용)은 퍼센트 투과율을 아래와 같이 정의한다:
Figure pct00008
[1]
I = 시험 샘플을 통과하는 광(light)의 강도
I0 = 입사광(incident light)의 강도
실시예
66 밀리미터(mm)의 폭(W), 114 mm의 굽혀지지 않은 길이(H), 및 0.8 mm의 두께(T)를 갖는 집적 전도성 필름의 샘플이 ASTM D5023을 사용하여 고정된 두 지점 사이의 굴곡(flexure)으로부터 야기하는 전기 저항에서의 변화가 시험되었다.
도 5는 시험 배치의 개략도를 나타낸다. 시험 동안 집적 전도성 필름 52의 각 샘플은 거리 L에 의해 분리된 두 지지부 60 사이에 놓여졌고, 힘 56이 지지부 60 사이의 중심 지점 58에서 집적 전도성 필름 52에 대해 가해졌다. 곡률 반경 R, 범위 54, 및 지점 A와 B 사이의 전기 저항이 힘 56의 변화에 따라 측정되었다. 곡률 반경 R은 지점 58과 지점 A 및 B를 통과하는 것인 이론적인 완벽한 원의 반경에 대응한다. 시험 결과는 표 1에서 나타낸다.
상기 시험은 각 샘플을 5개의 다른 미리 결정된 곡률 반경으로 구부렸을 때 샘플의 전기 저항에서의 변화가 1 옴(ohm)보다 작거나 동일하였음을 나타내었다. 각 샘플은 집적 전도성 필름의 전기 저항이 굽힘 동안 유지될 수 있고 따라서 전자 장치에 대해 터치 감지 장치로서 기능성이 이러한 굴곡에 의해 영향을 받지 않을 것으로 나타났다. 이러한 결과로부터 필름이 ASTM D5023에 따라 136 mm보다 작거나 동일한, 예를 들어 38 mm보다 크거나 동일한 곡률 반경으로 구부러진 경우 집적 전도성 필름은 1 옴보다 작거나 동일한 전기 저항 변화를 나타낼 수 있음이 분명하다.
Figure pct00009
본원에서 구체화되지 않는다면, 표준, 조절(regulations), 시험 방법 등, 예컨대 ASTM D1003, ASTM D5023, ASTM D3359에 대한 임의의 참조는 본 출원의 제출 시기에 실행되는 표준 또는 방법을 의미한다.
양태 1: 집적 전도성 필름(integrated conductive film)으로서, 제1 표면 및 제2 표면을 포함하는 제1 서브스트레이트로서, 상기 제1 서브스트레이트는 제1 폴리머를 포함하는 것; 상기 제1 서브스트레이트의 제2 표면과 연결된 제2 서브스트레이트로서, 상기 제2 서브스트레이트는 제2 폴리머를 포함하고, 상기 제1 폴리머의 화학적 조성은 제2 폴리머의 화학적 조성과 상이한 것; 상기 제1 서브스트레이트의 제1 표면에 인접하여 배치된 전사 수지(transfer resin); 상기 전사 수지에 인접하여 배치된 전도성 코팅으로서, 상기 코팅은 네트워크에 배열된 나노미터 크기의 금속 입자를 포함하고, 상기 전도성 코팅은 50 ohm/sq보다 작거나 동일한 표면 저항을 갖는 것;을 포함하고, 상기 집적 전도성 필름은 430 THz 내지 790 THz의 주파수를 갖는 입사광의 70%보다 크거나 동일한 투과율을 갖고, 상기 집적 전도성 필름의 전기 저항에서의 변화는 상기 필름이 ASTM D5023에 따라 126 밀리미터보다 작거나 동일한 곡률 반경으로 구부러진 경우 1 옴(ohm)보다 작거나 동일하다.
양태 2: 청구항 1의 집적 전도성 필름으로서, 상기 제1 폴리머는 비스페놀-A 폴리카보네이트, 디메틸 비스페놀 사이클로헥산 폴리카보네이트, 및 전술한 것 중 하나 이상을 포함하는 조합을 포함한다.
양태 3: 양태 1-2 중 임의의 집적 전도성 필름으로서, 상기 제2 폴리머는 폴리(메틸 메타크릴레이트)(PMMA)를 포함한다.
양태 4: 양태 1-3 중 임의의 집적 전도성 필름으로서, 상기 전사 수지는 열경화성 수지 폴리머를 포함한다.
양태 5: 양태 1-4 중 임의의 집적 전도성 필름으로서, 상기 전사 수지는 제1 서브스트레이트의 제1 표면 및 전도성 코팅 사이에 배치된다.
양태 6: 양태 1-5 중 임의의 집적 전도성 필름으로서, 상기 전사 수지는 제1 서브스트레이트의 제1 표면에 부착되고 상기 전도성 코팅은 전사 수지에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸여 있다.
양태 7: 양태 1-6 중 임의의 집적 전도성 필름으로서, 상기 집적 전도성 필름은 ASTM D3359에 의해 규정된 박리 시험을 통과한다.
양태 8: 양태 1-7 중 임의의 집적 전도성 필름으로서, 상기 전도성 코팅 및 제1 서브스트레이트 사이의 부착력은 ASTM D3359에 의해 측정된 5B이다.
양태 9: 양태 1-8 중 임의의 집적 전도성 필름으로서, 상기 집적 전도성 필름에 내마모성을 제공할 수 있는 보호부가 제2 서브스트레이트의 표면에 연결된다.
양태 10: 양태 1-9 중 임의의 집적 전도성 필름으로서, 상기 집적 전도성 필름의 두께는 0.01 mm 내지 3 mm이다.
양태 11: 양태 1-10 중 임의의 집적 전도성 필름을 포함하는 터치 스크린.
양태 12: 집적 전도성 필름(integrated conductive film)을 형성하는 방법으로서, 제1 표면 및 제2 표면을 갖는 서브스트레이트를 공압출하는 것으로서, 상기 제1 표면은 제1 폴리머를 포함하고 상기 제2 표면은 제2 폴리머를 포함하며, 상기 제1 폴리머의 화학적 조성은 제2 폴리머의 화학적 조성과 상이한 것; 전도성 코팅을 전사 시트(transfer sheet)에 도포(apply)하는 것으로서, 상기 전사 시트는 제3 폴리머를 포함하고, 상기 코팅은 네트워크에 배열된 나노미터 크기의 금속 입자를 포함하며, 상기 전도성 코팅은 50 ohm/sq보다 작거나 동일한 표면 저항을 갖는 것; 전사 수지(transfer resin)를 전도성 코팅 또는 서브스트레이트의 제1 표면에 도포(apply)하는 것으로서, 상기 전사 수지는 전사 시트에 대해 낮은 부착력을 갖는 것; 상기 전사 수지를 활성화하는 것; 상기 전사 시트 및 서브스트레이트를 함께 프레싱하는 것으로서, 상기 전사 수지는 전도성 코팅 및 서브스트레이트의 제1 표면 사이에 끼여 있는 것; 상기 전사 수지를 경화하는 것; 상기 전사 시트를 제거하여 집적 전도성 필름을 형성하는 것을 포함하고, 상기 집적 전도성 필름은 430 THz 내지 790 THz의 주파수를 갖는 입사광의 70%보다 크거나 동일한 투과율을 갖고, 상기 집적 전도성 필름의 전기 저항에서의 변화는 상기 필름이 ASTM D5023에 따라 126 밀리미터보다 작거나 동일한 곡률 반경으로 구부러진 경우 1 옴(ohm)보다 작거나 동일하다.
양태 13: 청구항 12의 방법으로서, 상기 제1 폴리머는 비스페놀-A 폴리카보네이트, 디메틸 비스페놀 사이클로헥산 폴리카보네이트, 및 전술한 것 중 하나 이상을 포함하는 조합을 포함한다.
양태 14: 양태 12-13 중 임의의 방법으로서, 상기 제3 폴리머는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)를 포함한다.
양태 15: 양태 12-14 중 임의의 방법으로서, 상기 서브스트레이트의 제2 표면에 보호부를 도포(apply)하는 것을 포함하고 상기 보호부는 상기 집적 전도성 필름에 내마모성을 제공할 수 있다.
양태 16: 양태 12-15 중 임의의 방법으로서, 활성화는 대기(waiting), 가열, 건조, 전자기 방사선에 노출, 공기에 노출, 또는 전술한 것 중 하나의 조합을 포함한다.
양태 17: 양태 12-16 중 임의의 방법으로서, 경화는 대기(waiting), 가열, 건조, 전자기 방사선에 노출, 공기에 노출, 또는 전술한 것 중 하나의 조합을 포함한다.
양태 18: 양태 12-17 중 임의의 방법으로서, 경화는 750 THz 내지 30 PHz의 주파수를 갖는 자외선 스펙트럼에서 전자기 방사선에 노출하는 것을 포함한다.
양태 19: 양태 12-18 중 임의의 방법으로서, 프레싱은 롤 투 시트 전사(roll to sheet transferring), 스탬핑(stamping), 롤러 프레싱(roller pressing), 더블 벨트 프레싱을 포함하는 벨트 프레싱(belt pressing), 또는 전술한 것 중 하나 이상을 포함하는 조합을 포함한다.
양태 20: 양태 12-19 중 임의의 방법으로 제조된 집적 전도성 필름.
양태 21: 집적 전도성 필름으로서, 제1 표면 및 제2 표면을 포함하는 폴리카보네이트 서브스트레이트; 상기 폴리카보네이트 서브스트레이트의 제2 표면과 연결된 PMMA 서브스트레이트; 상기 폴리카보네이트 서브스트레이트의 제1 표면에 인접하여 배치된 전사 수지(transfer resin); 상기 전사 수지에 인접하여 배치된 전도성 코팅으로서, 상기 코팅은 네트워크에 배열된 나노미터 크기의 금속 입자를 포함하고, 상기 전도성 코팅은 50 ohm/sq보다 작거나 동일한 표면 저항을 갖는 것;을 포함하고, 상기 집적 전도성 필름은 430 THz 내지 790 THz의 주파수를 갖는 입사광의 70%보다 크거나 동일한 투과율을 갖고, 상기 집적 전도성 필름의 전기 저항에서의 변화는 상기 필름이 ASTM D5023에 따라 126 밀리미터보다 작거나 동일한 곡률 반경으로 구부러진 경우 1 옴(ohm)보다 작거나 동일하다.
일반적으로, 본 발명은 본원에 개시된 임의의 적합한 구성성분을 대안적으로 포함하거나, 상기 구성성분으로 구성되거나, 또는 상기 구성성분을 필수적으로 구성될 수 있다. 본 발명은 종래 조성물에 사용되거나 또는 발명의 목적 및/또는 기능의 달성에 필수적이지 않은 임의의 구성성분, 재료, 구성요소, 보조제 또는 종이 없거나 실질적으로 없도록 부가적으로 또는 대안적으로 제조될 수 있다.
본원에 개시된 모든 범위들은 종점(endpoints)을 포함하고, 해당 종점들은 서로 독립적으로 조합이 가능하다(예를 들어, "25 wt.% 이하, 또는 보다 구체적으로 5 wt.% 내지 20 wt.%"의 범위는 "5 wt.% 내지 25 wt.%" 등의 범위의 종점들 및 모든 중간값을 포함한다). "조합"은 블렌드(blends), 혼합물, 합금, 반응 생성물 등을 포함한다. 더욱이, 본 명세서에서 용어 "제1", "제2" 등은 임의의 순서, 양 또는 중요성을 의미하지 않고, 그보다는 다른 것으로부터 하나의 요소를 지칭하는(denote) 데 사용된다. 본 명세서에서 용어 "하나" 및 "상기"는 양적 제한을 의미하지 않고, 본 명세서에서 달리 명시되거나 문맥을 통해 명확히 부정되지 않는다면 단수 및 복수 모두를 커버하는 것으로 해석되어야 한다. 본 명세서에서 사용된 접미사 "들"은 해당 용어의 단수 및 복수를 모두 포함하는 것으로 의도되고, 이에 따라 그 용어의 하나 이상을 포함하는 것으로 변형된다(예를 들어, 필름(들)은 하나 이상의 필름들을 포함한다). "일 양태", "다른 양태", "양태" 등에 대한 명세서 전반에 걸친 언급은, 해당 양태와 연결되는 것으로 기재된 특정 요소(예를 들어, 특징, 구조 및/또는 특성)가 본 명세서에 기재된 하나 이상의 양태에 포함되고 다른 양태들에서 나타나거나 나타나지 않을 수 있는 것을 의미한다. 또한, 기재된 요소는 다양한 양태들에서 임의의 적절한 방식으로 조합될 수 있는 것으로 이해될 것이다.
특정 양태들이 기재되었지만, 예상 밖이거나 예상 밖일 수 있는 대체, 수정, 변형, 개선 및 실질적 등가물이 출원인 또는 당해 분야의 다른 기술자에게 발생할 수 있다. 따라서, 출원 및 보정될 수 있는 첨부된 특허 청구 범위는 이러한 모든 대체, 수정, 변형, 개선 및 실질적 등가물을 포괄하는 것으로 의도된다.

Claims (20)

  1. 집적 전도성 필름(integrated conductive film)으로서,
    제1 표면 및 제2 표면을 포함하는 제1 서브스트레이트로서, 상기 제1 서브스트레이트는 제1 폴리머를 포함하는 것;
    상기 제1 서브스트레이트의 제2 표면과 연결된 제2 서브스트레이트로서, 상기 제2 서브스트레이트는 제2 폴리머를 포함하고, 상기 제1 폴리머의 화학적 조성은 제2 폴리머의 화학적 조성과 상이한 것;
    상기 제1 서브스트레이트의 제1 표면에 인접하여 배치된 전사 수지(transfer resin);
    상기 전사 수지에 인접하여 배치된 전도성 코팅으로서, 상기 코팅은 네트워크에 배열된 나노미터 크기의 금속 입자를 포함하고, 상기 전도성 코팅은 50 ohm/sq보다 작거나 동일한 표면 저항을 갖는 것;을 포함하고,
    상기 집적 전도성 필름은 430 THz 내지 790 THz의 주파수를 갖는 입사광의 70%보다 크거나 동일한 투과율을 갖고, 상기 집적 전도성 필름의 전기 저항에서의 변화는 상기 필름이 ASTM D5023에 따라 126 밀리미터보다 작거나 동일한 곡률 반경으로 구부러진 경우 1 옴(ohm)보다 작거나 동일한 것인, 집적 전도성 필름.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 제1 폴리머는 비스페놀-A 폴리카보네이트, 디메틸 비스페놀 사이클로헥산 폴리카보네이트, 및 전술한 것 중 하나 이상을 포함하는 조합을 포함하는, 집적 전도성 필름.
  3. 제 1항 내지 제 2항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 폴리머는 폴리(메틸 메타크릴레이트)(PMMA)를 포함하는, 집적 전도성 필름.
  4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전사 수지는 열경화성 수지 폴리머를 포함하는, 집적 전도성 필름.
  5. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전사 수지는 제1 서브스트레이트의 제1 표면 및 전도성 코팅 사이에 배치된, 집적 전도성 필름.
  6. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전사 수지는 제1 서브스트레이트의 제1 표면에 부착되고 상기 전도성 코팅은 전사 수지에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸인, 집적 전도성 필름.
  7. 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 집적 전도성 필름은 ASTM D3359에 의해 규정된 박리 시험을 통과하는, 집적 전도성 필름.
  8. 제 1항 내지 제 7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전도성 코팅 및 제1 서브스트레이트 사이의 부착력은 ASTM D3359에 의해 측정된 5B인, 집적 전도성 필름.
  9. 제 1항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 집적 전도성 필름에 내마모성을 제공할 수 있는 보호부가 제2 서브스트레이트의 표면에 연결된, 집적 전도성 필름.
  10. 제 1항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 집적 전도성 필름의 두께는 0.01 mm 내지 3 mm인, 집적 전도성 필름.
  11. 제 1항 내지 제 10항 중 어느 한 항의 집적 전도성 필름을 포함하는 터치 스크린.
  12. 집적 전도성 필름(integrated conductive film)을 형성하는 방법으로서,
    제1 표면 및 제2 표면을 갖는 서브스트레이트를 공압출하는 것으로서, 상기 제1 표면은 제1 폴리머를 포함하고 상기 제2 표면은 제2 폴리머를 포함하며, 상기 제1 폴리머의 화학적 조성은 제2 폴리머의 화학적 조성과 상이한 것;
    전도성 코팅을 전사 시트(transfer sheet)에 도포(apply)하는 것으로서, 상기 전사 시트는 제3 폴리머를 포함하고, 상기 코팅은 네트워크에 배열된 나노미터 크기의 금속 입자를 포함하며, 상기 전도성 코팅은 50 ohm/sq보다 작거나 동일한 표면 저항을 갖는 것;
    전사 수지(transfer resin)를 전도성 코팅 또는 서브스트레이트의 제1 표면에 도포(apply)하는 것으로서, 상기 전사 수지는 전사 시트에 대해 낮은 부착력을 갖는 것;
    상기 전사 수지를 활성화하는 것;
    상기 전사 시트 및 서브스트레이트를 함께 프레싱하는 것으로서, 상기 전사 수지는 전도성 코팅 및 서브스트레이트의 제1 표면 사이에 끼여 있는 것;
    상기 전사 수지를 경화하는 것;
    상기 전사 시트를 제거하여 집적 전도성 필름을 형성하는 것을 포함하고,
    상기 집적 전도성 필름은 430 THz 내지 790 THz의 주파수를 갖는 입사광의 70%보다 크거나 동일한 투과율을 갖고, 상기 집적 전도성 필름의 전기 저항에서의 변화는 상기 필름이 ASTM D5023에 따라 126 밀리미터보다 작거나 동일한 곡률 반경으로 구부러진 경우 1 옴(ohm)보다 작거나 동일한 것인, 집적 전도성 필름을 형성하는 방법.
  13. 제 12항에 있어서, 상기 제1 폴리머는 비스페놀-A 폴리카보네이트, 디메틸 비스페놀 사이클로헥산 폴리카보네이트, 및 전술한 것 중 하나 이상을 포함하는 조합을 포함하고 상기 제3 폴리머는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)를 포함하는, 방법.
  14. 제 12항 내지 제 13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 서브스트레이트의 제2 표면에 보호부를 도포(apply)하는 것을 포함하고 상기 보호부는 상기 집적 전도성 필름에 내마모성을 제공할 수 있는 것인, 방법.
  15. 제 12항 내지 제 14항 중 어느 한 항에 있어서, 활성화는 대기(waiting), 가열, 건조, 전자기 방사선에 노출, 공기에 노출, 또는 전술한 것 중 하나의 조합을 포함하는, 방법.
  16. 제 12항 내지 제 15항 중 어느 한 항에 있어서, 경화는 대기(waiting), 가열, 건조, 전자기 방사선에 노출, 공기에 노출, 또는 전술한 것 중 하나의 조합을 포함하는, 방법.
  17. 제 12항 내지 제 16항 중 어느 한 항에 있어서, 경화는 750 THz 내지 30 PHz의 주파수를 갖는 자외선 스펙트럼에서 전자기 방사선에 노출하는 것을 포함하는, 방법.
  18. 제 12항 내지 제 17항 중 어느 한 항에 있어서, 프레싱은 롤 투 시트 전사(roll to sheet transferring), 스탬핑(stamping), 롤러 프레싱(roller pressing), 더블 벨트 프레싱을 포함하는 벨트 프레싱(belt pressing), 또는 전술한 것 중 하나 이상을 포함하는 조합을 포함하는, 방법.
  19. 제 12항 내지 제 18항 중 어느 한 항의 방법으로 제조된 집적 전도성 필름.
  20. 집적 전도성 필름으로서,
    제1 표면 및 제2 표면을 포함하는 폴리카보네이트 서브스트레이트;
    상기 폴리카보네이트 서브스트레이트의 제2 표면과 연결된 PMMA 서브스트레이트;
    상기 폴리카보네이트 서브스트레이트의 제1 표면에 인접하여 배치된 전사 수지(transfer resin);
    상기 전사 수지에 인접하여 배치된 전도성 코팅으로서, 상기 코팅은 네트워크에 배열된 나노미터 크기의 금속 입자를 포함하고, 상기 전도성 코팅은 50 ohm/sq보다 작거나 동일한 표면 저항을 갖는 것;을 포함하고,
    상기 집적 전도성 필름은 430 THz 내지 790 THz의 주파수를 갖는 입사광의 70%보다 크거나 동일한 투과율을 갖고, 상기 집적 전도성 필름의 전기 저항에서의 변화는 상기 필름이 ASTM D5023에 따라 126 밀리미터보다 작거나 동일한 곡률 반경으로 구부러진 경우 1 옴(ohm)보다 작거나 동일한 것인, 집적 전도성 필름.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018186618A1 (ko) * 2017-04-05 2018-10-11 (주)에프티씨 정전용량방식 및 감압방식 동작기능을 갖는 도전성 액정보호필름 및 제조방법

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10227465B2 (en) 2014-08-07 2019-03-12 Sabic Global Technologies B.V. Conductive multilayer sheet for thermal forming applications
CN108025535A (zh) * 2015-09-14 2018-05-11 沙特基础工业全球技术有限公司 用于热成型和注射模制应用的导电多层片材
JP6660542B2 (ja) 2015-11-30 2020-03-11 タツタ電線株式会社 テキスタイル用ストレッチャブル導電性フィルム

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IL106958A (en) 1993-09-09 1996-06-18 Ultrafine Techn Ltd Method of producing high-purity ultra-fine metal powder
JP4779244B2 (ja) * 2001-06-28 2011-09-28 Ｔｄｋ株式会社 機能性層パターンの形成方法
CN100438738C (zh) * 2002-08-08 2008-11-26 大日本印刷株式会社 电磁波屏蔽用薄片
JP4617479B2 (ja) * 2004-09-17 2011-01-26 独立行政法人産業技術総合研究所 透明導電性カーボンナノチューブフィルムを用いたタッチパネル
WO2006053889A1 (en) * 2004-11-19 2006-05-26 Akzo Nobel N.V. Method for preparing flexible mechanically compensated transparent layered material
CN101111368B (zh) * 2005-02-01 2011-09-21 三井化学株式会社 部件的接合方法、复合膜及其用途
US8323744B2 (en) * 2009-01-09 2012-12-04 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Systems, methods, devices and arrangements for nanowire meshes
JP5620644B2 (ja) * 2009-02-09 2014-11-05 住友化学株式会社 タッチパネル用積層押出樹脂板およびタッチパネル用表面塗工板
CN101920955B (zh) * 2009-06-09 2012-09-19 清华大学 碳纳米管膜保护结构及其制备方法
JP5487787B2 (ja) * 2009-08-04 2014-05-07 大日本印刷株式会社 透明導電部材
US20140085548A1 (en) * 2011-04-06 2014-03-27 Teijin Limited Transparent conductive laminate and transparent touch panel
FR2977712A1 (fr) * 2011-07-05 2013-01-11 Hutchinson Electrode transparente conductrice multicouche et procede de fabrication associe
KR101844287B1 (ko) * 2012-02-03 2018-04-02 삼성전자 주식회사 배터리 충전 방법 및 장치
EP2634208A1 (en) * 2012-02-28 2013-09-04 Bayer MaterialScience AG Process for the production of low stress and optical quality film for use in opto-electronic devices
JP2014046622A (ja) * 2012-08-31 2014-03-17 Dexerials Corp 透明導電体、入力装置および電子機器
JP2015069267A (ja) * 2013-09-27 2015-04-13 デクセリアルズ株式会社 静電容量型曲面形状タッチパネル及びその製造方法
CN105975126A (zh) * 2013-09-29 2016-09-28 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控面板及其制作方法
US9207824B2 (en) * 2014-03-25 2015-12-08 Hailiang Wang Systems and methods for touch sensors on polymer lenses

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018186618A1 (ko) * 2017-04-05 2018-10-11 (주)에프티씨 정전용량방식 및 감압방식 동작기능을 갖는 도전성 액정보호필름 및 제조방법

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