JP2017518897A - 可撓性の透明な一体型導電性フィルム - Google Patents

Abstract

一体型導電性フィルムは、以下：第１の表面と第２の表面とを含む第１の基材であって、第１のポリマーを含む第１の基材；前記第１の基材の前記第２の表面に結合された第２の基材であって、前記第１のポリマーの化学組成と異なる化学組成を有する第２のポリマーを含む第２の基材；前記第１の基材の前記第１の表面と隣り合って配置された転写樹脂；前記転写樹脂と隣り合って配置された導電性コーティング；を含んでもよく、前記フィルムがＡＳＴＭ Ｄ５０２３に従って１２６ミリメートル以下の曲げ半径に屈曲されたときに、前記一体型導電性フィルムの電気抵抗の変化は１オーム以下である。

Description

電子デバイスは、使用者がデバイスと対話することができる、コントロールパネルを有することができる。コントロールパネルは、表示源、タッチセンシングデバイス、および／またはタッチセンシングデバイスの上に配置されるカバーウインドウを含むことができる層を有することができる。コントロールパネルは、使用者に情報を表示し、使用者のパネル表面との物理的接触を解釈することができる。使用者は、カバーウインドウの表面に触れることによって、デバイスと対話することができる。画像は、表示源からパネルを通して投影することができる。使用者は、カバーウインドウの表面上の画像に触れることによって、デバイスと対話することができる。カバーウインドウは、透明な保護層をもたらし、タッチセンシングデバイスを覆うことが可能な、ガラスを含むことができる。ガラスは、透明で摩耗に対して強靭であることができるので、カバーウインドウとして適切であることができる。しかし、ガラスは、高価で重く、厚いことがあり、曲げることができず、非平面の表面形状には不適当であり得る。

したがって、当技術には、安価で薄く、軽量で耐摩耗性であることができ、損傷することなく屈曲させることができ、コントロールパネルに湾曲した表面を持たせて設計の自由度を高めることができる、透明な導電性フィルムに対する必要性がある。

一体型導電性フィルムは、以下：第１の表面と第２の表面とを含む第１の基材であって、第１のポリマーを含む第１の基材；前記第１の基材の前記第２の表面に結合された第２の基材であって、前記第１のポリマーの化学組成と異なる化学組成を有する第２のポリマーを含む第２の基材；前記第１の基材の前記第１の表面と隣り合って配置された転写樹脂；前記転写樹脂と隣り合って配置された導電性コーティングであって、ネットワーク中に配置されたナノメートルサイズの金属粒子を含み、５０オーム／スクエア以下の表面抵抗を有する導電性コーティング；を含んでもよく、前記一体型導電性フィルムは、４３０ＴＨｚ〜７９０ＴＨｚの周波数を有する入射光の７０％以上の透過率を有し、前記フィルムがＡＳＴＭ Ｄ５０２３に従って１２６ミリメートル以下の曲げ半径に屈曲されたときに、前記一体型導電性フィルムの電気抵抗の変化は１オーム以下である。

一体型導電性フィルムを形成する方法は、第１の表面と第２の表面とを有する基材を共押出する工程であって、前記第１の表面が第１のポリマーを含み、前記第２の表面が第２のポリマーを含み、前記第１のポリマーの化学組成が前記第２のポリマーの化学組成と異なる工程；導電性コーティングを転写シートに塗布する工程であって、前記転写シートが第３のポリマーを含み、前記コーティングがネットワーク中に配置されたナノメートルサイズの金属粒子を含み、前記導電性コーティングが５０オーム／スクエア以下の表面抵抗を有する工程；転写樹脂を前記導電性コーティングまたは前記基材の前記第１の表面に塗布する工程であって、前記転写樹脂が、前記転写シートに対して低い接着性を有する工程；前記転写樹脂を活性化する工程；前記転写シートと前記基材とを一緒にプレス成形する工程であって、前記転写樹脂が、前記導電性コーティングと前記基材の前記第１の表面の間に挟まれる工程；前記転写樹脂を硬化する工程；前記転写シートを除去して、前記一体型導電性フィルムを形成する工程；を含んでもよく、前記一体型導電性フィルムは、４３０ＴＨｚ〜７９０ＴＨｚの周波数を有する入射光の７０％以上の透過率を有し、前記フィルムがＡＳＴＭ Ｄ５０２３に従って１２６ミリメートル以下の曲げ半径に屈曲されたときに、前記一体型導電性フィルムの電気抵抗の変化は１オーム以下である。

一体型導電性フィルムは、以下：第１の表面と第２の表面とを含むポリカーボネート基材；前記ポリカーボネート基材の第２の表面に結合されたＰＭＭＡ基材；前記ポリカーボネート基材の第１の表面と隣り合って配置された転写樹脂；前記転写樹脂と隣り合って配置された導電性コーティングであって、ネットワーク中に配置されたナノメートルサイズの金属粒子を含み、５０オーム／スクエア以下の表面抵抗を有する、導電性コーティングを含んでもよく、前記一体型導電性フィルムは、４３０ＴＨｚ〜７９０ＴＨｚの周波数を有する入射光の７０％以上の透過率を有し、前記フィルムがＡＳＴＭ Ｄ５０２３に従って１２６ミリメートル以下の曲げ半径に屈曲されたときに、前記一体型導電性フィルムの電気抵抗の変化は１オーム以下である。

上に記載した特徴および他の特徴は、以下の図および詳細な説明によって例証される。

ここでは、図面について言及する。これらは代表的な実施形態であり、図中では同様の要素は同じように番号が付されている。

屈曲した一体型導電性フィルムを示す図である。 保護部分を含む、屈曲した一体型導電性フィルムの横断面を示す図である。 一体型導電性フィルムの一部の横断面を示す図である。 保護部分を含む一体型導電性フィルムの一部の横断面を示す図である。 実施例で使用される試験構成の概略図である。

解決しなければならない問題として、良好な可視光透過率、低い表面抵抗、およびタッチスクリーン用途を含めた種々の用途で使用するのに十分な可撓性を有することができる、可撓性の導電性フィルムを提供することを挙げることができる。本主題は、面内の電気抵抗に１オーム超の影響を及ぼすことなく、１２６ｍｍ以下、例えば、３８ミリメートル以上の曲げ半径に屈曲させることのできる、可撓性の、透明な導電性フィルムを提供することなどによって、この問題の解決法を提供するのを助けることができる。

本明細書に開示するのは、一体型導電性フィルムである。一体型導電性フィルムは、基材、導電性コーティング、および転写樹脂を含むことができる。一体型導電性フィルムは、タッチセンシングおよび耐摩耗性機能を維持しながら、より可撓性が高く、コストが低く、軽量であることができる。

基材は、いかなる形状であってもよい。基材は、第１の表面と第２の表面とを有してもよい。基材は、ポリマー基材であってもよい。基材の第１の表面は、第１のポリマーを含んでもよい。基材の第２の表面は、第２のポリマーを含んでもよい。基材の第１の表面は、基材の第２の表面の反対側に配置されてもよい。基材の第１の表面は、第１のポリマーから成ってもよい。基材の第２の表面は、第２のポリマーから成ってもよい。基材の第１の表面は第１のポリマーから成ってもよく、かつ基材の第２の表面は第２のポリマーから成ってもよい。第１のポリマーおよび第２のポリマーは、共押出されて基材を形成してもよい。第１のポリマーおよび第２のポリマーは、例えば異なる化学組成を含む、異なるポリマーであってもよい。基材は、平板状であってもよく、第１の表面と、第１の表面と反対側の第２の表面とを含んでもよい。

転写樹脂は、基材の表面と隣り合って配置されてもよい。例えば、転写樹脂は、基材の第１の表面と隣り合って配置されてもよい。転写樹脂は、基材の表面に隣接してもよい。転写樹脂は、ポリマーを含んでもよい。転写樹脂のポリマーは、熱硬化性ポリマーを含んでもよい。転写樹脂のポリマーは、熱可塑性ポリマーを含んでもよい。熱硬化性ポリマーは、電磁放射線（例えば、７５０ＴＨｚ〜３０ＰＨｚの周波数を有する紫外（ＵＶ）スペクトルの電磁放射線）、熱、乾燥、空気への曝露、圧力（例えば、感圧接着剤）または前述の少なくとも１つを含む組み合わせによって活性化されてもよい。転写樹脂は、導電性コーティングを転写シートから基材へ転写するために使用されてもよい。硬化時に、転写樹脂の基材および導電性コーティング層に対する接着強度は、転写シートに対する接着強度より強くなることができ、転写樹脂が基材と導電性コーティング層の間に挟まれているときに転写シートが除去されたとき、転写樹脂が転写シートではなく基材および導電性コーティングに優先的に接着するようになる。例えば、転写樹脂は、基材および／または導電性コーティングに対してＡＳＴＭ Ｄ３３５９に従って決定された５Ｂの接着性を有することができ、転写フィルムに対して０Ｂの接着性を有することができる。転写樹脂は、導電性コーティングの表面と基材の表面の両方と機械的に通信することができる。

導電性コーティングは、基材の表面と隣り合って配置されてもよい。導電性コーティングは、転写樹脂に隣接してもよい。導電性コーティングは、転写シートの表面に塗布されてもよい。転写樹脂は、転写シートに塗布された導電性コーティングに塗布されてもよい。導電性コーティングおよび転写樹脂を含む転写シートは、転写樹脂が基材の表面に隣接して導電性コーティングと基材の間に挟まれるように基材に結合されてもよく、次いで転写シートを除去してもよく、転写樹脂および導電性コーティングが基材に接着されたまま残されてもよい。転写樹脂は、少なくとも部分的に導電性コーティングを取り囲んでもよい。導電性コーティングは、少なくとも部分的に転写樹脂に埋め込まれてもよい。

転写樹脂は、基材の表面に配置されてもよい。導電性コーティングを含む転写シートは、基材の表面に配置された転写樹脂と結合されてもよく、転写シートを除去して、導電性コーティングが転写樹脂に結合したままで基材と隣り合って残るようにしてもよい。

一体型導電性フィルムは、任意選択により保護部分を含んでもよい。保護部分は、下にある一体型導電性フィルムに耐摩耗性をもたらすことができる。保護部分は、基材の表面と隣り合って配置されてもよい。保護部分は、基材の表面に隣接してもよい。保護部分は、導電性コーティングの反対側に配置されてもよい。保護部分は、ポリマーを含んでもよい。

図１は、一体型導電性フィルム２を示す図である。一体型導電性フィルム２は、第１の基材８、第２の基材１０、転写樹脂６、および導電性コーティング４を含んでもよい。第１の基材８は、第１の表面１２と第２の表面１４とを含んでもよい。導電性コーティング４は、第１の基材８の第１の表面１２と隣り合って配置されてもよい。転写樹脂６は、第１の基材８の第１の表面１２に直接塗布されてもよく、または転写樹脂６は、転写シートに接着された導電コーティング４に塗布されてもよい。次いで、転写シートは、転写樹脂６が導電性コーティング４と第１の基材８の第１の表面１２の間に挟まれるように、第１の基材８の第１の表面１２に結合されてもよく、次いで転写シートを除去して、第１の基材８の第１の表面１２と隣り合って転写樹脂６および導電性コーティング４を残してもよい。一体型導電性フィルム２は、少なくとも１次元、例えばｗ軸次元に湾曲されてもよい。一体型導電性フィルム２は、少なくとも二次元、例えばｗ軸およびｈ軸次元に湾曲されてもよい。一体型導電性フィルム２は、ｗ軸に沿って測定される幅、Ｗを有してもよい。一体型導電性フィルム２は、ｄ軸に沿って測定される深さ、Ｄを有してもよい。一体型導電性フィルム２は、ｈ軸に沿って測定される長さ、Ｈを有してもよい。深さ、Ｄは、一体型導電性フィルム２の総厚、Ｔより大きくてもよい。一体型導電性フィルム２は、一体型導電性フィルム２が中心軸１６から測定して３８ミリメートル（ｍｍ）〜１２６ｍｍの曲げ半径３０に屈曲されたときに電気抵抗の変化（Ａ点とＢ点の間で測定される）が１オーム以下であることができるような可撓性であってもよい。一体型導電性フィルム２の厚さ、Ｔは、０．０１ｍｍ〜１０ｍｍ、例えば、０．０１ｍｍ〜５ｍｍ、または０．０５ｍｍ〜３ｍｍであってもよい。一体型導電性フィルム２は湾曲されてもよい。深さ、Ｄは、一体型導電性フィルム２の総厚、Ｔの２倍より大きくてもよい。一体型導電性フィルム２の最大深さは、フィルムのいずれかの場所にあってもよい。

図２は、一体型導電性フィルム２２の横断面を示す図である。一体型導電性フィルム２２は、第１の基材８、第２の基材１０、転写樹脂６、および導電性コーティング４を含んでもよい。一体型導電性フィルム２２は、任意選択により保護部分２０を含んでもよい。保護部分２０は、第２の基材１０の表面と隣り合って配置されてもよい。保護部分２０は、第２の基材１０の表面に結合されてもよい。保護部分２０は、第２の基材１０の表面に隣接してもよく、第１の基材８の反対側に配置されていてもよい。保護部分２０は、下位層に摩耗に対する抵抗性をもたらすことができる。保護部分は、基材の耐摩耗性を強化するために基材の表面に適用することができる、シリコン系またはアクリル系のハードコートを含んでもよい。

図３は、一体型導電性フィルム３２の一部の横断面を示す図である。一体型導電性フィルム３２は、第１の基材８、第２の基材１０、転写樹脂６、および導電性コーティング４を含んでもよい。転写樹脂６は、第１の基材８の第１の表面１２と導電性コーティング４の間に配置されてもよい。一体型導電性フィルム３２の電気抵抗は、Ａ点からＢ点までで測定されてもよい。

図４は、一体型導電性フィルム４２の一部の横断面を示す図である。一体型導電性フィルム４２は、第１の基材８、第２の基材１０、転写樹脂６、導電性コーティング４、および任意選択の保護部分２０を含んでもよい。任意選択の保護部分２０は、第２の基材１０の、第１の基材８に面する表面と反対側の表面と隣り合って配置されてもよい。一体型導電性フィルム４２の電気抵抗は、Ａ点からＢ点までで測定されてもよい。保護部分２０は、湿式コーティングであってもよい。保護部分２０は、任意の適切な湿式コーティング技法、例えば、ローラーコーティング、スクリーン印刷、塗付け、スプレーコーティング、スピンコーティング、浸漬などを使用して塗布されてもよい。保護部分２０は、フィルムであってもよいし、第２の基材１０の表面に接着することができるフィルムに塗布されてもよい。接着促進剤を、保護部分２０を有するフィルム中に組み込んで、一体型導電性フィルム４２の側面への粘着性を向上させてもよい。

一体型導電性フィルムは、可撓性および導電性であることができる。一体型導電性フィルムの一方の端縁から他方の端縁までの電気抵抗の変化（例えば、面内の電気抵抗）（例えば、図に示すＡ点からＢ点まで）は、フィルムが１２６ｍｍ以下、例えば３８ｍｍ〜１２６ｍｍ、例えば３８ｍｍ〜６７ｍｍ、または３８ｍｍ〜４８ｍｍ、または３８ｍｍ〜４１ｍｍ、または３８ｍｍの曲げ半径（ＡＳＴＭ Ｄ５０２３に従って測定される）に屈曲されたときに、１オーム以下であることができる。一体型導電性フィルムの電気抵抗は、フィルムを通して、フィルムの表面に平行な経路に沿ってフィルムの一方の端縁から他方の端縁までの経路に沿った任意の点で（例えば、添付した図中の導電性コーティングのＡ点からＢ点までを通して）、測定されてもよい。

一体型導電性フィルムは、ＡＳＴＭ Ｄ３３５９によって規定される剥離試験に合格するのに十分な接着性を有することができる。例えば、導電性コーティングは、基材に接着させることができ、ＡＳＴＭ Ｄ３３５９に従って決定された５Ｂの接着強度を呈することができる。

基材は、いかなるポリマー形成プロセスによって形成されてもよい。例えば、基材は、共押出成形プロセスによって形成されてもよい。基材は、フラットシートに共押出されてもよい。基材は、第１のポリマーを含む第１の表面と第１のポリマーとは異なる化学組成を有する第２のポリマーとを含む第２の表面を含むフラットシートに共押出されてもよい。基材は、第１のポリマーだけから成る第１の表面と、第１のポリマーとは異なる化学組成を有する第２のポリマーだけから成る第２の表面とを含むフラットシートに共押出されてもよい。基材は、ポリカーボネートから成る第１の表面とポリ（メタクリル酸メチル）（ＰＭＭＡ）から成る第２の表面とを含むフラットシートに共押出されてもよい。

導電性コーティングは、転写シートの表面上に配置されてもよい。導電性コーティングは、任意の適切な湿式コーティング技法、例えば、スクリーン印刷、塗付け、メイヤーバーコーティング、グラビアコーティング、スプレーコーティング、スピンコーティング、浸漬などを使用して、転写シートの表面に塗布されてもよい。導電性コーティングは、転写シートの表面に結合されてもよい。

転写樹脂は、転写シートの表面に結合された導電性コーティングに塗布されてもよい。転写樹脂は、基材の表面に塗布されてもよい。転写樹脂は、ポリカーボネートを含む基材の表面に塗布されてもよい。転写樹脂は、例えば、紫外（ＵＶ）光および／または熱で活性化されてもよい。転写シートは、転写樹脂が導電性コーティングと基材の表面の間に配置されるように、基材の表面に結合されてもよい。転写樹脂は、ポリカーボネートを含む基材の表面と導電性コーティングの間に配置されてもよい。転写樹脂は、ポリカーボネートから成る基材の表面と導電性コーティングの間に配置されてもよい。

転写樹脂は、硬化されてもよい。転写樹脂の硬化は、待機、加熱、乾燥、電磁放射線（例えば、ＵＶスペクトルのうちの電磁放射線（ＥＭＲ））への露光、または前述の１つの組み合わせを含んでもよい。転写シートを除去して、転写樹脂および導電性コーティングをフィルム表面と隣り合って残してもよい。

転写シートは、ポリマーを含んでもよい。導電性コーティングと転写シートのポリマーの間の接着性は、導電性コーティングと転写樹脂の間の接着性と比較して小さいものであることができる。導電性コーティングと転写シートの間の接着性は、ＡＳＴＭ Ｄ３３５９に従って決定された０Ｂであることができる。導電性コーティングと転写樹脂の間の接着性は、ＡＳＴＭ Ｄ３３５９に従って決定された５Ｂであることができる。転写樹脂と転写シートの間の接着性は、ＡＳＴＭ Ｄ３３５９に従って決定された０Ｂであることができる。

転写シートは、望ましい性質をもたらすこととなる任意の適用プロセスによって、基材の表面に適用されてもよい。プロセスは、転写シートと基材とを一緒に圧力をかけること、転写樹脂を、例えばＵＶ光または熱で、活性化することを含んでもよい。例えば、転写シートは、ロールからシートへの転写、スタンピング、ローラープレス、ダブルベルトプレスを含めたベルトプレス、または前述の少なくとも１種を含む組み合わせによって、基材に適用されてもよい。転写シートと基材とを一緒に圧力をかけることは、０．２メガパスカル（ＭＰａ）超、例えば０．２ＭＰａ〜１ＭＰａ、または０．２ＭＰａ〜０．５ＭＰａ、または０．３ＭＰａの圧力までプレス成形することを含んでもよい。

基材は、ポリカーボネートから成る第１の表面と、第１の表面の反対側の、ＰＭＭＡから成る第２の表面とを含んでもよい。導電性コーティングは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）転写シートの表面に塗布されてもよい。紫外線で活性化される転写樹脂は、導電性コーティングに塗布されても、基材のポリカーボネート表面に塗布されてもよい。基材および転写フィルムは、約２０分間９５℃に加熱されてもよい。加熱時に、転写フィルムの導電性コーティング側が基材のポリカーボネート表面に適用されてもよく、その積層体がラミネーターに投入されてもよい。ラミネーターは、積層体をプレス成形し、層の間に捕捉された気泡を除去することができる。次いで、積層体は、転写樹脂が硬化されるまで、紫外線硬化オーブン内で紫外光に露光されてもよい。次いで、転写シートが除去されてもよい。

保護部分を基材の表面に適用して、調節可能な光沢および印刷適性をもたらし、ならびに／または基材の化学的抵抗性、硬度、および／もしくは耐摩耗性を強化してもよい。保護部分には、シリコン系および／またはアクリル系のハードコーティング、フィルム、またはコートフィルムが含まれてもよい。保護部分は、ＰＭＭＡを含む基材の表面に接着されてもよい。保護部分の厚さは、１マイクロメートル（μｍ）〜１００μｍ、例えば、１μｍ〜７５μｍ、または５μｍ〜５０μｍであってもよい。

一体型導電性フィルムは、平板ではないように屈曲されてもよい。基材は、基材の高さ寸法および幅寸法によって定められる平面と同一面とならないように、屈曲されてもよい。基材は、深さ寸法が基材の最大厚さを超えるように（例えば、基材の厚さは、道具の耐久性、温度などのプロセス条件の変動、冷却中の収縮の変動など、製造の不完全性のために変動する可能性があることが認識される）、湾曲した形状に屈曲されてもよい。基材は、基材の一部の深さ寸法がパネルの平均厚さの２倍以上になるように、屈曲されてもよい。

一体型導電性フィルムの周囲の形状はいかなる形状であってもよく、例えば、円形、楕円形、または直線もしくは湾曲端縁を有する多角形の形状であってもよい。

導電性コーティングは、ＥＭＲシールド材料を含有してもよい。導電性コーティングは、純金属、例えば、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、もしくは同様のシールド用金属、それらの金属酸化物、前述の少なくとも１種を含む組み合わせ、または前述の少なくとも１種を含む金属合金、または米国特許第５，４７６，５３５号に記載される冶金学的化学プロセス（Ｍｅｔａｌｌｕｒｇｉｃ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓ）（ＭＣＰ）によって生成される金属もしくは金属合金を含んでもよい。導電性コーティングの金属は、例えば、導電性コーティング中で粒子の９０％の球相当径が１００ナノメートル（ｎｍ）未満であり得るなど、ナノメートルサイズであってもよい。導電性コーティングの金属は、それが塗布された基材表面上に開口部を画定しながら、相互接続された金属配線のネットワークを形成してもよい。導電性コーティングの表面抵抗は、スクエア当たり５０オーム（オーム／スクエア）以下、例えば、２５オーム／スクエア以下、または、１０オーム／スクエア以下であることができる。

一体型導電性フィルムのポリマー、または一体型導電性フィルムの製造（例えば、転写シート）に使用されるポリマーは、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、または前述の少なくとも１種を含む組み合わせを含んでもよい。

可能な熱可塑性樹脂には、オリゴマー、ポリマー、イオノマー、デンドリマー、コポリマー、例えば、グラフトコポリマー、ブロックコポリマー（例えば、星型ブロックコポリマー、ランダムコポリマーなど）または前述の少なくとも１種を含む組み合わせが含まれるが、これらに限定されない。かかる熱可塑性樹脂の例には、ポリカーボネート（例えば、ポリカーボネートのブレンド（例えば、ポリカーボネート−ポリブタジエンブレンド、コポリエステルポリカーボネート））、ポリスチレン（例えば、ポリカーボネートとスチレンとのコポリマー、ポリフェニレンエーテル−ポリスチレンのブレンド）、ポリイミド（ＰＩ）（例えば、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ））、アクリロニトリル−スチレン−ブタジエン（ＡＢＳ）、ポリアルキルメタクリレート（例えば、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ））、ポリエステル（例えば、コポリエステル、ポリチオエステル）、ポリオレフィン（例えば、ポリプロピレン（ＰＰ）およびポリエチレン、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ））、ポリアミド（例えば、ポリアミドイミド）、ポリアリレート、ポリスルホン（例えば、ポリアリルスルホン、ポリスルホンアミド）、ポリフェニレンスルフィド、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエーテル（例えば、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ））、ポリアクリル酸、ポリアセタール、ポリベンゾオキサゾール（例えば、ポリベンゾチアジノフェノチアジン、ポリベンゾチアゾール）、ポリオキサジアゾール、ポリピラジノキノキサリン、ポリピロメリトイミド、ポリキノキサリン、ポリベンゾイミダゾール、ポリオキシインドール、ポリオキソイソインドリン（例えば、ポリジオキソイソインドリン）、ポリトリアジン、ポリピリダジン、ポリピペラジン、ポリピリジン、ポリピペリジン、ポリトリアゾール、ポリピラゾール、ポリピロリドン、ポリカルボラン、ポリオキサビシクロノナン、ポリジベンゾフラン、ポリフタルアミド、ポリアセタール、ポリ酸無水物、ポリビニル（例えば、ポリビニルエーテル、ポリビニルチオエーテル、ポリビニルアルコール、ポリビニルケトン、ポリハロゲン化ビニル、ポリビニルニトリル、ポリビニルエステル、ポリ塩化ビニル）、ポリスルホネート、ポリスルフィド、ポリ尿素、ポリホスファゼン、ポリシラザン、ポリシロキサン、フルオロポリマー（例えば、ポリフッ化ビニル（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ ｆｌｕｏｕｒｉｄｅ）（ＰＶＦ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、フッ化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、エチレン四フッ化エチレン共重合体（ＥＴＦＥ））、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、環式オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、または前述の少なくとも１種を含む組み合わせが含まれるが、これらに限定されない。

より詳細には、熱可塑性樹脂には、ポリカーボネート樹脂（例えば、ＬＥＸＡＮ（商標）ＣＦＲ樹脂を含めた、ＬＥＸＡＮ（商標）樹脂、ＳＡＢＩＣ’ｓ Ｉｎｎｏｖａｔｉｖｅ Ｐｌａｓｔｉｃｓ ｂｕｓｉｎｅｓｓから市販される）、ポリフェニレンエーテル−ポリスチレン樹脂（例えば、ＮＯＲＹＬ（商標）樹脂、ＳＡＢＩＣ’ｓ Ｉｎｎｏｖａｔｉｖｅ Ｐｌａｓｔｉｃｓ ｂｕｓｉｎｅｓｓから市販される）、ポリエーテルイミド樹脂（例えば、ＵＬＴＥＭ（商標）樹脂、ＳＡＢＩＣ’ｓ Ｉｎｎｏｖａｔｉｖｅ Ｐｌａｓｔｉｃｓ ｂｕｓｉｎｅｓｓから市販される）、ポリブチレンテレフタレート−ポリカーボネート樹脂（例えば、ＸＥＮＯＹ（商標）樹脂、ＳＡＢＩＣ’ｓ Ｉｎｎｏｖａｔｉｖｅ Ｐｌａｓｔｉｃｓ ｂｕｓｉｎｅｓｓから市販される）、コポリエステルカーボネート樹脂（例えば、ＬＥＸＡＮ（商標）ＳＬＸ樹脂、ＳＡＢＩＣ’ｓ Ｉｎｎｏｖａｔｉｖｅ Ｐｌａｓｔｉｃｓ ｂｕｓｉｎｅｓｓから市販される）、または前述の樹脂の少なくとも１種を含む組み合わせが含まれてもよいが、これらに限定されない。さらにより詳細には、熱可塑性樹脂には、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリアクリレート、ポリアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンエーテルのホモポリマーおよびコポリマー、または前述の樹脂の少なくとも１種を含む組み合わせが含まれてもよいが、これらに限定されない。ポリカーボネートは、ポリカーボネートのコポリマー（例えば、ポリカーボネート−ポリシロキサン、例えば、ポリカーボネート−ポリシロキサンブロックコポリマー、ポリカーボネート−ジメチルビスフェノールシクロヘキサン（ＤＭＢＰＣ）ポリカーボネートコポリマー（例えば、ＬＥＸＡＮ（商標）ＤＭＸおよびＬＥＸＡＮ（商標）ＸＨＴ樹脂、ＳＡＢＩＣ’ｓ Ｉｎｎｏｖａｔｉｖｅ Ｐｌａｓｔｉｃｓ ｂｕｓｉｎｅｓｓから市販される）、ポリカーボネート−ポリエステルコポリマー（例えば、ＸＹＬＥＸ（商標）樹脂、ＳＡＢＩＣ’ｓ Ｉｎｎｏｖａｔｉｖｅ Ｐｌａｓｔｉｃｓ ｂｕｓｉｎｅｓｓから市販される））、直鎖状ポリカーボネート、分岐ポリカーボネート、エンドキャップされたポリカーボネート（例えば、ニトリルでエンドキャップされたポリカーボネート）、または前述の少なくとも１種を含む組み合わせ、例えば、分岐ポリカーボネートと直鎖状ポリカーボネートの組み合わせを含んでもよい。

本明細書において、用語「ポリカーボネート」は、式（１）のカーボネート繰返し構造単位を有する組成物を意味し、
式中、Ｒ^１基の総数の少なくとも６０パーセントが芳香族部分を含有し、その残部が、脂肪族、脂環式、または芳香族である。ある実施形態では、各Ｒ^１は、Ｃ_６〜３０芳香族基であり、すなわち少なくとも１つの芳香族部分を含有する。Ｒ^１は、式ＨＯ−Ｒ^１−ＯＨ、特に式（２）のジヒドロキシ化合物から誘導されてもよく、
ＨＯ−Ａ^１−Ｙ^１−Ａ^２−ＯＨ （２）
式中、Ａ^１およびＡ^２はそれぞれ、単環式の二価の芳香族基であり、Ｙ^１は、単結合、またはＡ^１をＡ^２から隔てる１つ以上の原子を有する架橋基である。代表的な実施形態では、１つの原子がＡ^１をＡ^２から隔てる。特に、各Ｒ^１は、式（３）のジヒドロキシ芳香族の化合物から誘導されてもよく、
式中、Ｒ^ａおよびＲ^ｂはそれぞれハロゲンまたはＣ_１〜１２アルキル基を表しており、同一であっても異なっていてもよく；ｐおよびｑはそれぞれ独立に、０〜４の整数である。ｐが０のときＲ^ａは水素であり、同様にｑが０のときＲ^ｂは水素であることが理解されよう。また式（３）において、Ｘ^ａは２つのヒドロキシ置換芳香族基を連結する架橋基を表し、この場合、架橋基および各Ｃ_６アリーレン基のヒドロキシ置換基は、Ｃ_６アリーレン基上で互いに対してオルト、メタ、またはパラ（特にパラ）に配置される。ある実施形態では、架橋基Ｘ^ａは、単結合、−Ｏ−、−Ｓ−、−Ｓ（Ｏ）−、−Ｓ（Ｏ）_２−、−Ｃ（Ｏ）−、またはＣ_１〜１８有機基である。Ｃ_１〜１８有機架橋基は、環式または非環式、芳香族または非芳香族であってもよく、ハロゲン、酸素、窒素、硫黄、ケイ素、またはリンなどのヘテロ原子をさらに含んでもよい。Ｃ_１〜１８有機基は、それに連結したＣ_６アリーレン基がそれぞれ、Ｃ_１〜１８有機架橋基の共通のアルキリデン炭素または異なる炭素に連結するように配置されてもよい。一実施形態では、ｐおよびｑはそれぞれ１であり、Ｒ^ａおよびＲ^ｂはそれぞれＣ_１〜３アルキル基、特にメチルであり、各アリーレン基のヒドロキシ基に対してメタに配置される。

ある実施形態では、Ｘ^ａは、置換または非置換のＣ_３〜１８シクロアルキリデン、式−Ｃ（Ｒ^ｃ）（Ｒ^ｄ）−のＣ_１〜２５アルキリデン（式中、Ｒ^ｃおよびＲ^ｄはそれぞれ独立に、水素、Ｃ_１〜１２アルキル、Ｃ_１〜１２シクロアルキル、Ｃ_７〜１２アリールアルキル、Ｃ_１〜１２ヘテロアルキル、または環式Ｃ_７〜１２ヘテロアリールアルキルである）、または式−Ｃ（＝Ｒ^ｅ）−の基（式中、Ｒ^ｅは二価のＣ_１〜１２炭化水素基）である。この種の代表的な基には、メチレン、シクロヘキシルメチレン、エチリデン、ネオペンチリデン、およびイソプロピリデン、ならびに、２−［２．２．１］−ビシクロヘプチリデン、シクロヘキシリデン、シクロペンチリデン、シクロドデシリデン、およびアダマンチリデンが含まれる。Ｘ^ａが置換シクロアルキリデンである具体例は、式（４）のシクロヘキシリデンで架橋されたアルキル置換ビスフェノールであり、
式中、Ｒ^ａ’およびＲ^ｂ’はそれぞれ独立にＣ_１〜１２アルキルであり、Ｒ^ｇはＣ_１〜１２アルキルまたはハロゲンであり、ｒおよびｓはそれぞれ独立に１〜４であり、ｔは０〜１０である。特定の実施形態では、Ｒ^ａ’およびＲ^ｂ’のそれぞれの少なくとも１つがシクロヘキシリデン架橋基に対してメタに配置される。置換基Ｒ^ａ’、Ｒ^ｂ’、およびＲ^ｇは、適正な数の炭素原子を含んでいるとき、直鎖、環式、二環式、分岐、飽和、または不飽和であってもよい。ある実施形態では、Ｒ^ａ’およびＲ^ｂ’はそれぞれ独立にＣ_１〜４アルキルであり、Ｒ^ｇはＣ_１〜４アルキルであり、ｒおよびｓはそれぞれ１であり、ｔは０〜５である。別の特定の実施形態では、Ｒ^ａ’、Ｒ^ｂ’およびＲ^ｇはそれぞれメチルであり、ｒおよびｓはそれぞれ１であり、ｔは０または３である。シクロヘキシリデンで架橋されたビスフェノールは、２モルのｏ−クレゾールと１モルのシクロヘキサノンとの反応生成物であってもよい。別の代表的な実施形態では、シクロヘキシリデンで架橋されたビスフェノールは、２モルのクレゾールと１モルの水素化イソホロン（例えば、１，１，３−トリメチル−３−シクロヘキサン−５−オン）との反応生成物である。かかるシクロヘキサン含有ビスフェノール、例えば、２モルのフェノールと１モルの水素化イソホロンとの反応生成物は、高いガラス転移温度および高い加熱撓み温度を有するポリカーボネートポリマーを作製するのに有用である。

別の実施形態では、Ｘ^ａは、Ｃ_１〜１８アルキレン基、Ｃ_３〜１８シクロアルキレン基、縮合Ｃ_６〜１８シクロアルキレン基、または式−Ｂ^１−Ｗ−Ｂ^２−の基であり、式中、Ｂ^１およびＢ^２は同一または異なるＣ_１〜６アルキレン基であり、ＷはＣ_３〜１２シクロアルキリデン基またはＣ_６〜１６アリーレン基である。

Ｘ^ａはまた、式（５）の置換Ｃ_３〜１８シクロアルキリデンであってもよく、
式中、Ｒ^ｒ、Ｒ^ｐ、Ｒ^ｑ、およびＲ^ｔは独立に、水素、ハロゲン、酸素、またはＣ_１〜１２有機基であり、Ｉは、直接結合、炭素、または二価の酸素、硫黄、もしくは−Ｎ（Ｚ）−であり、式中、Ｚは、水素、ハロゲン、ヒドロキシ、Ｃ_１〜１２アルキル、Ｃ_１〜１２アルコキシ、またはＣ_１〜１２アシルであり、ｈは０〜２、ｊは１または２、ｉは０または１の整数、ｋは０〜３の整数であり、ただし、一緒になったＲ^ｒ、Ｒ^ｐ、Ｒ^ｑ、およびＲ^ｔの少なくとも２つは、縮合した脂環式、芳香族、またはヘテロ芳香族環であることを条件とする。縮合環が芳香族である場合、式（５）に示す通りの環は、環が縮合するところに不飽和炭素−炭素結合を有することが理解されよう。ｋが１でｉが０のとき、式（５）に示す通りの環は４つの炭素原子を含有し、ｋが２のとき、式（５）に示す通りの環は５つの炭素原子を含有し、ｋが３のとき、環は６つの炭素原子を含有する。一実施形態では、２つの隣接基（例えば、一緒になったＲ^ｑおよびＲ^ｔ）が芳香族基を形成し、別の実施形態では、一緒になったＲ^ｑおよびＲ^ｔが芳香族基を形成し、一緒になったＲ^ｒおよびＲ^ｐが第２の芳香族基を形成する。一緒になったＲ^ｑおよびＲ^ｔが芳香族基を形成するとき、Ｒ^ｐは二重結合の酸素原子、すなわちケトンであってもよい。

式ＨＯ−Ｒ^１−ＯＨの他の有用な芳香族ジヒドロキシ化合物には、式（６）の化合物が含まれ、

式中、各Ｒ^ｈは独立に、ハロゲン原子、Ｃ_１〜１０ヒドロカルビル、例えば、Ｃ_１〜１０アルキル基、ハロゲン置換Ｃ_１〜１０アルキル基、Ｃ_６〜１０アリール基、またはハロゲン置換Ｃ_６〜１０アリール基であり、ｎは０〜４である。ハロゲンは、通常は臭素である。

具体的な芳香族ジヒドロキシ化合物の幾つかの実例には、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、１，６−ジヒドロキシナフタレン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ジフェニルメタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−ナフチルメタン、１，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、２−（４−ヒドロキシフェニル）−２−（３−ヒドロキシフェニル）プロパン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−ブロモフェニル）プロパン、１，１−ビス（ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）イソブテン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロドデカン、ｔｒａｎｓ−２，３−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−２−ブテン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）アダマンタン、α，α’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）トルエン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）アセトニトリル、２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−エチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ｎ−プロピル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−イソプロピル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ｓｅｃ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−シクロヘキシル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−アリル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−メトキシ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，１−ジクロロ−２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エチレン、１，１−ジブロモ−２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エチレン、１，１−ジクロロ−２，２−ビス（５−フェノキシ−４−ヒドロキシフェニル）エチレン、４，４’−ジヒドロキシベンゾフェノン、３，３−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−２−ブタノン、１，６−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１，６−ヘキサンジオン、エチレングリコールビス（４−ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス（４−ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホキシド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フッ素、２，７−ジヒドロキシピレン、６，６’−ジヒドロキシ−３，３，３’，３’−テトラメチルスピロ（ビス）インダン（「スピロビインダンビスフェノール」）、３，３−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フタルイミド、２，６−ジヒドロキシジベンゾ−ｐ−ジオキシン、２，６−ジヒドロキシチアントレン、２，７−ジヒドロキシフェノキサチン、２，７−ジヒドロキシ−９，１０−ジメチルフェナジン、３，６−ジヒドロキシジベンゾフラン、３，６−ジヒドロキシジベンゾチオフェン、および２，７−ジヒドロキシカルバゾール、レゾルシノール、置換レゾルシノール化合物、例えば、５−メチルレゾルシノール、５−エチルレゾルシノール、５−プロピルレゾルシノール、５−ブチルレゾルシノール、５−ｔ−ブチルレゾルシノール、５−フェニルレゾルシノール、５−クミルレゾルシノール、２，４，５，６−テトラフルオロレゾルシノール、２，４，５，６−テトラブロモレゾルシノールなど；カテコール；ヒドロキノン；置換ヒドロキノン、例えば、２−メチルヒドロキノン、２−エチルヒドロキノン、２−プロピルヒドロキノン、２−ブチルヒドロキノン、２−ｔ−ブチルヒドロキノン、２−フェニルヒドロキノン、２−クミルヒドロキノン、２，３，５，６−テトラメチルヒドロキノン、２，３，５，６−テトラ−ｔ−ブチルヒドロキノン、２，３，５，６−テトラフルオロヒドロキノン、２，３，５，６−テトラブロモヒドロキノンなど、または前述のジヒドロキシ化合物の少なくとも１種を含む組み合わせが含まれる。

式（３）のビスフェノール化合物の具体例には、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（以降、「ビスフェノールＡ」または「ＢＰＡ」）、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）オクタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ｎ−ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−２−メチルフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−ｔ−ブチルフェニル）プロパン、３，３−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フタルイミジン、２−フェニル−３，３−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フタルイミジン（ｐ，ｐ−ＰＰＰＢＰ）、および１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）シクロヘキサン（ＤＭＢＰＣ）が含まれる。前述のジヒドロキシ化合物の少なくとも１種を含む組み合わせも使用してもよい。特定の一実施形態では、ポリカーボネートは、ビスフェノールＡから誘導される直鎖状ホモポリマーであり、ここで、式（２）中のＡ^１およびＡ^２はそれぞれｐ−フェニレンであり、Ｙ^１はイソプロピリデンである。

式（７）のｘ部分によって表される、ＤＭＢＰＣカーボネートのホモポリマー、またはそのＢＰＡカーボネートとのコポリマーは、式（７）の全体化学構造を有する。

ＤＭＢＰＣカーボネートをＢＰＡカーボネートと共重合して、ＤＭＢＰＣ ＢＰＡコポリカーボネートを形成してもよい。例えば、コポリマーまたはホモポリマー（ＤＭＢＰＣ）としてのＤＭＢＰＣ系ポリカーボネートは、１０〜１００ｍｏｌ％のＤＭＢＰＣカーボネートと９０〜０ｍｏｌ％のＢＰＡカーボネートとを含んでもよい。

本明細書に記載のポリカーボネートのいずれかを作製する方法は、特に限定されない。それはポリカーボネートを生成する任意の公知の方法によって生成されてもよく、それらには、ホスゲンを使用する界面法、および／またはジアリールカーボネート、例えば、ジフェニルカーボネートもしくはビスメチルサリチルカーボネートをカーボネート源として使用する溶融プロセスが含まれる。

本明細書における「ポリカーボネート」は、ホモポリカーボネート（ここでは、ポリマー中の各Ｒ^１は同一である）、カーボネート中に異なるＲ^１部分を含むコポリマー（本明細書では「コポリカーボネート」と呼ぶ）、カーボネート単位と他の種類のポリマー単位、例えばエステル単位とを含むコポリマー、ならびにホモポリカーボネートおよび／またはコポリカーボネートの少なくとも１種を含む組み合わせをさらに含む。本明細書において、「組み合わせ」は、ブレンド、混合物、合金、反応生成物などを包括する。

ポリカーボネート組成物は、衝撃改質剤をさらに含んでもよい。代表的な衝撃改質剤には、天然ゴム、フルオロエラストマー、エチレン−プロピレンゴム（ＥＰＲ）、エチレン−ブテンゴム、エチレン−プロピレン−ジエンモノマーゴム（ＥＰＤＭ）、アクリル酸ゴム、水素化ニトリルゴム（ＨＮＢＲ）、シリコーンエラストマー、およびエラストマー変性グラフトコポリマー、例えば、スチレン−ブタジエン−スチレン（ＳＢＳ）、スチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレン（ＳＥＢＳ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）、アクリロニトリル−エチレン−プロピレン−ジエン−スチレン（ＡＥＳ）、スチレン−イソプレン−スチレン（ＳＩＳ）、メチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン（ＭＢＳ）、高ゴムグラフト（ＨＲＧ）などが含まれる。衝撃改質剤は一般に、組成物中のポリマーの総重量を基準にして１〜３０ｗｔ％の量で存在する。

一体型導電性フィルムのポリマーは、この種のポリマー組成物に通常組み込まれる様々な添加剤を含んでもよいが、添加剤が、ポリマー組成物の望ましい性質、特に、耐熱水性、耐透湿性、耐破壊性、および熱収縮に悪影響を相当に及ぼさないように選択されることを条件とする。かかる添加剤は、組成物を形成する構成成分を混合する間の適当な時点で混合されてもよい。代表的な添加剤には、充填剤、補強剤、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外（ＵＶ）光安定剤、可塑剤、潤滑剤、離型剤、帯電防止剤、着色剤、例えば、二酸化チタン、カーボンブラック、および有機染料、表面効果添加剤、放射線安定剤、難燃剤、ならびにドリップ防止剤が含まれる。添加剤の組み合わせ、例えば、熱安定剤、離型剤、および紫外光安定剤の組み合わせを使用してもよい。添加剤の総量（任意の衝撃改質剤、充填剤、または補強剤以外）は、組成物の総重量を基準にして一般に０．０１〜５ｗｔ％である。

光安定剤および／または紫外光（ＵＶ）吸収安定剤も使用してもよい。代表的な光安定剤添加剤には、ベンゾトリアゾール、例えば、２−（２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−オクチルフェニル）−ベンゾトリアゾールおよび２−ヒドロキシ−４−ｎ−オクトキシベンゾフェノン、または前述の光安定剤の少なくとも１種を含む組み合わせが含まれる。光安定剤は、充填剤をいずれも除いた全組成物である１００重量部を基準として、０．０１〜５重量部の量で使用される。

ＵＶ光吸収安定剤には、トリアジン、ジベンゾイルレゾルシノール（例えば、ＢＡＳＦから市販されるＴＩＮＵＶＩＮ＊１５７７、旭電化から市販されるＡＤＫ ＳＴＡＢ ＬＡ−４６）、ヒドロキシベンゾフェノン；ヒドロキシベンゾトリアゾール；ヒドロキシフェニルトリアジン（例えば、２−ヒドロキシフェニルトリアジン）；ヒドロキシベンゾトリアジン；シアノアクリレート；オキサニリド；ベンゾオキサジノン；２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）−フェノール（ＣＹＡＳＯＲＢ^＊５４１１）；２−ヒドロキシ−４−ｎ−オクチルオキシベンゾフェノン（ＣＹＡＳＯＲＢ^＊５３１）；２−［４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン−２−イル］−５−（オクチルオキシ）−フェノール（ＣＹＡＳＯＲＢ^＊１１６４）；２，２’−（１，４−フェニレン）ビス（４Ｈ−３，１−ベンゾキサジン−４−オン）（ＣＹＡＳＯＲＢ^＊ＵＶ−３６３８）；１，３−ビス［（２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリロイル）オキシ］−２，２−ビス［［（２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリロイル）オキシ］メチル］プロパン（ＵＶＩＮＵＬ^＊３０３０）；２，２’−（１，４−フェニレン）ビス（４Ｈ−３，１−ベンゾキサジン−４−オン）；１，３−ビス［（２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリロイル）オキシ］−２，２−ビス［［（２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリロイル）オキシ］メチル］プロパン；ナノサイズの無機材料、例えば、酸化チタン、酸化セリウム、および酸化亜鉛（すべて１００ナノメートル以下の粒径を有する）、または前述のＵＶ光吸収安定剤の少なくとも１種を含む組み合わせが含まれる。ＵＶ光吸収安定剤は、充填剤をいずれも除いた全組成物である１００重量部を基準として、０．０１〜５重量部の量で使用される。

転写樹脂は、多官能アクリレートオリゴマーおよびアクリレートモノマーを含んでもよい。転写樹脂は、光開始剤を含んでもよい。多官能アクリレートオリゴマーは、脂肪族ウレタンアクリレートオリゴマー、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、脂肪族ウレタンアクリレート、アクリル酸エステル、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（ｄｉｐｅｎｔａｅｒｙｔｈｒｉｔｏｌ ｄｅｘａａｃｒｙｌａｔｅ）、アクリレート化樹脂、トリメチロールプロパントリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートエステル、または前述のうち少なくとも１種を含む組み合わせを含んでもよい。ある実施形態では、多官能アクリレートは、多官能アクリレートの３０重量パーセント（ｗｔ％）〜５０ｗｔ％の量の脂肪族ウレタンアクリレートオリゴマーおよび多官能アクリレートの５０ｗｔ％〜７０ｗｔ％の量のペンタエリスリトールテトラアクリレートを含む、ＤＯＵＢＬＥＭＥＲ（商標）５２７２（ＤＭ５２７２）（Ｒ．Ｏ．Ｃ、台湾、台北のＤｏｕｂｌｅ Ｂｏｎｄ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｉｎｄ．，Ｃｏ．，ＬＴＤ．から市販される）を含んでもよい。

転写樹脂は、任意選択により重合開始剤を含んで、アクリレート構成成分の重合を促進してもよい。任意選択の重合開始剤は、紫外線に露光したときに構成成分の重合を促進する光開始剤を含んでもよい。

転写樹脂は、３０ｗｔ％〜９０ｗｔ％、例えば、３０ｗｔ％〜８５ｗｔ％、または３０ｗｔ％〜８０ｗｔ％の量の多官能アクリレートオリゴマー；５ｗｔ％〜６５ｗｔ％、例えば、８ｗｔ％〜６５ｗｔ％、または１５ｗｔ％〜６５ｗｔ％の量のアクリレートモノマー；および０ｗｔ％〜１０ｗｔ％、例えば、２ｗｔ％〜８ｗｔ％、または３ｗｔ％〜７ｗｔ％の量で存在する任意選択の重合開始剤を含んでもよく、ここでは、重量は転写樹脂の総重量を基準にしている。

脂肪族ウレタンアクリレートオリゴマーは、２から１５個のアクリレート官能基、例えば、２から１０個のアクリレート官能基を含んでもよい。

アクリレートモノマー（例えば、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、メタ（アクリレート）モノマー）は、１から５個のアクリレート官能基、例えば、１から３個のアクリレート官能基を含んでもよい。ある実施形態では、アクリレートモノマーは、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート（ＨＤＤＡ）であってもよい。

多官能アクリレートオリゴマーは、脂肪族イソシアネートをポリエステルジオールまたはポリエーテルジオールなどのオリゴマージオールと反応させてイソシアネートでキャップされたオリゴマーを生成することによって生成される化合物を含んでもよい。次いでこのオリゴマーをヒドロキシエチルアクリレートと反応させてウレタンアクリレートを生成してもよい。

多官能アクリレートオリゴマーは、脂肪族ウレタンアクリレートオリゴマーであってもよく、例えば、脂肪族ポリオールをベースとし、それを脂肪族ポリイソシアネートと反応させてアクリレート化した、全脂肪族ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーであってもよい。一実施形態では、多官能アクリレートオリゴマーは、ポリオールエーテル骨格をベースとしてもよい。例えば、脂肪族ウレタンアクリレートオリゴマーは、（ｉ）脂肪族ポリオール、（ｉｉ）脂肪族ポリイソシアネート、および（ｉｉｉ）反応性末端を供給できるエンドキャップされているモノマーの反応生成物であってもよい。ポリオール（ｉ）は、硬化したときに組成物の性質に悪影響を及ぼさない、脂肪族ポリオールであってもよい。例には、ポリエーテルポリオール、炭化水素ポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリイソシアネートポリオール、およびそれらの混合物が含まれる。

多官能アクリレートオリゴマーは、アクリレートモノマー、例えば、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート（ＨＤＤＡ）、トリプロピレングリコールジアクリレート（ＴＰＧＤＡ）、およびトリメチロールプロパントリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）で２０重量％に希釈されてもよい、脂肪族ウレタンテトラアクリレート（すなわち、最大官能価が４である）を含んでもよい。転写樹脂を形成するのに使用されてもよい市販のウレタンアクリレートは、ＥＢＥＣＲＹＬ（商標）８４０５、ＥＢＥＣＲＹＬ（商標）８３１１、またはＥＢＥＣＲＹＬ（商標）８４０２であってもよく、それらはそれぞれＡｌｌｎｅｘから市販される。

転写コーティングに使用されてもよい幾つかの市販のオリゴマーには、以下のファミリーの一部である多官能アクリレートが含まれてもよいが、これらに限定されない：ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ，Ｉｎｃ．（セントチャールズ、ＩＬ）製のＰＨＯＴＯＭＥＲ（商標）シリーズの脂肪族ウレタンアクリレートオリゴマー；Ｓａｒｔｏｍｅｒ Ｃｏｍｐａｎｙ（エクストン、Ｐａ）製のＳａｒｔｏｍｅｒ ＳＲシリーズの脂肪族ウレタンアクリレートオリゴマー；Ｅｃｈｏ Ｒｅｓｉｎｓ ａｎｄ Ｌａｂｏｒａｔｏｒｙ（バーセールズ、Ｍｏ．）製のＥｃｈｏ Ｒｅｓｉｎｓシリーズの脂肪族ウレタンアクリレートオリゴマー；Ｂｏｍａｒ Ｓｐｅｃｉａｌｔｉｅｓ（ウィンステッド、Ｃｏｎｎ．）製のＢＲシリーズの脂肪族ウレタンアクリレート；およびＡｌｌｎｅｘ製のＥＢＥＣＲＹＬ（商標）シリーズの脂肪族ウレタンアクリレートオリゴマー。例えば、脂肪族ウレタンアクリレートは、ＫＲＭ８４５２（１０官能価、Ａｌｌｎｅｘ）、ＥＢＥＣＲＹＬ（商標）１２９０（６官能価、Ａｌｌｎｅｘ）、ＥＢＥＣＲＹＬ（商標）１２９０Ｎ（６官能価、Ａｌｌｎｅｘ）、ＥＢＥＣＲＹＬ（商標）５１２（６官能価、Ａｌｌｎｅｘ）、ＥＢＥＣＲＹＬ（商標）８７０２（６官能価、Ａｌｌｎｅｘ）、ＥＢＥＣＲＹＬ（商標）８４０５（３官能価、Ａｌｌｎｅｘ）、ＥＢＥＣＲＹＬ（商標）８４０２（２官能価、Ａｌｌｎｅｘ）、ＥＢＥＣＲＹＬ（商標）２８４（３官能価、Ａｌｌｎｅｘ）、ＣＮ９０１０（商標）（Ｓａｒｔｏｍｅｒ）、ＣＮ９０１３（商標）（Ｓａｒｔｏｍｅｒ）、ＳＲ３５１（Ｓａｒｔｏｍｅｒ）またはＬａｒｏｍｅｒ ＴＭＰＴＡ（ＢＡＳＦ）、ＳＲ３９９（Ｓａｒｔｏｍｅｒ）ジペンタエリスリトールペンタアクリレートエステルおよびジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ＤＰＨＡ（Ａｌｌｎｅｘ）、ＣＮ９０１０（Ｓａｒｔｏｍｅｒ）であってもよい。

転写樹脂の別の構成成分は、モノマー分子当たり１つ以上のアクリレートまたはメタクリレート部分を有するアクリレートモノマーであってもよい。アクリレートモノマーは、１、２、３、４、または５官能性であってもよい。一実施形態では、コーティングの望ましい可撓性および接着性のために２官能性モノマーが用いられる。モノマーは、直鎖または分岐鎖のアルキル、環式、または部分的に芳香族であってもよい。コーティング組成物が硬化して、望ましい性質を有する、硬質で可撓性の材料を形成することができるのであれば、反応性モノマーの希釈剤は、すべてを考慮した上で基材上へのコーティング組成物の望ましい接着性をもたらす、モノマーの組み合わせも含んでもよい。

アクリレートモノマーは、複数のアクリレートまたはメタクリレート部分を有するモノマーを含んでもよい。これらは、硬化したコーティングの架橋密度を増加させ、それによって脆弱にすることなく弾性率も増加させることができるようにするために、２、３、４、または５官能性、特に２官能性であってもよい。多官能性モノマーの例には、Ｃ６〜Ｃ１２炭化水素ジオールジアクリレートまたはジメタクリレート、例えば１，６−ヘキサンジオールジアクリレート（ＨＤＤＡ）および１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート；トリプロピレングリコールジアクリレートまたはジメタクリレート；ネオペンチルグリコールジアクリレートまたはジメタクリレート；ネオペンチルグリコールプロポキシレートジアクリレートまたはジメタクリレート；ネオペンチルグリコールエトキシレートジアクリレートまたはジメタクリレート；２−フェノキシエチル（２−ｐｈｅｎｏｘｙｌｅｔｈｙｌ）（メタ）アクリレート；アルコキシル化脂肪族（メタ）アクリレート；ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート；ラウリル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート；および前述のモノマーの少なくとも１種を含む混合物が含まれるが、これらに限定されない。例えば、アクリレートモノマーは、単独の、または、トリプロピレングリコールジアクリレート（ＴＰＧＤＡ）、トリメチロールプロパントリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）、オリゴトリアクリレート（ＯＴＡ ４８０）、もしくはオクチル／デシルアクリレート（ＯＤＡ）などの他のモノマーと組み合わせた、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート（ＨＤＤＡ）であってもよい。

転写樹脂の他の構成成分は、任意選択の重合開始剤、例えば光開始剤であってもよい。一般に、光開始剤は、コーティング組成物を紫外線硬化しようとするならば使用されてもよく、電子ビームによって硬化しようとするならば、コーティング組成物は実質的に光開始剤を含まなくてもよい。

転写樹脂が紫外光によって硬化されるとき、少量であるが放射線硬化を促進するのに有効な量で光開始剤が使用されれば、光開始剤は、コーティング組成物の早すぎるゲル化を引き起こすことなく、コーティング組成物の合理的な硬化速度をもたらすことができる。さらに、光開始剤は、硬化されたコーティング材料の光学的透明度に支障を来すことなく、使用することができる。なおさらに、光開始剤は、熱的に安定であり、黄変せず、効率的であり得る。

光開始剤には、ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン;ヒドロキシメチルフェニルプロパノン;ジメトキシフェニルアセトフェノン;2-メチル-1-[4-(メチルチオ)フェニル]-2-モルホリノプロパノン-1;1-(4-イソプロピルフェニル)-2-ヒドロキシ-2-メチルプロパン-1-オン;1-(4-ドデシルフェニル)-2-ヒドロキシ-2-メチルプロパン-1-オン;4-(2-ヒドロキシエトキシ)フェニル-(2-ヒドロキシ-2-プロピル)ケトン;ジエトキシアセトフェノン;2,2-ジ-sec-ブトキシアセトフェノン;ジエトキシ-フェニルアセトフェノン;ビス(2,6-ジメトキシベンゾイル)-2,4-,4-トリメチルペンチルホスフィンオキシド;2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド;2,4,6-トリメチルベンゾイルエトキシフェニルホスフィンオキシド;および前述の少なくとも１種を含む組み合わせが含まれてもよいが、これらに限定されない。

代表的な光開始剤には、ホスフィンオキシド光開始剤が含まれてもよい。かかる光開始剤の例には、ＢＡＳＦ Ｃｏｒｐ．から入手可能なＩＲＧＡＣＵＲＥ（商標）、ＬＵＣＩＲＩＮ（商標）およびＤＡＲＯＣＵＲＥ（商標）シリーズのホスフィンオキシド光開始剤；Ａｌｌｎｅｘ製のＡＤＤＩＴＯＬ（商標）シリーズ；ならびにＬａｍｂｅｒｔｉ，ｓ．ｐ．ａ．製のＥＳＡＣＵＲＥ（商標）シリーズの光開始剤が含まれる。他の有用な光開始剤には、ケトン系光開始剤、例えば、ヒドロキシ−およびアルコキシアルキルフェニルケトン、ならびにチオアルキルフェニルモルホリノアルキルケトンが含まれる。同様に望ましいのは、ベンゾインエーテル光開始剤であってもよい。具体的な代表的な光開始剤には、ＢＡＳＦによってＩＲＧＡＣＵＲＥ（商標）８１９として供給されるビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキシド、またはＡｌｌｎｅｘによってＡＤＤＩＴＯＬ ＨＤＭＡＰ（商標）として供給される２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−１−プロパノン、またはＢＡＳＦによってＩＲＧＡＣＵＲＥ（商標）１８４としてもしくはＣｈａｎｇｚｈｏｕ Ｒｕｎｔｅｃｕｒｅ ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ． ＬｔｄによってＲＵＮＴＥＣＵＲＥ（商標）１１０４として供給される１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、またはＢＡＳＦによってＤＡＲＯＣＵＲＥ（商標）１１７３として供給される２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−１−プロパノンが含まれる。

光開始剤が指定量で使用されるとき、光開始剤は、硬化エネルギーが平方センチメートル当たり２．０ジュール（Ｊ／ｃｍ^２）未満、特に１．０Ｊ／ｃｍ^２未満であるように選択してもよい。

重合開始剤は、熱活性化の下で重合を促進することができる、ペルオキシ系開始剤を含んでもよい。有用なペルオキシ開始剤の例には、ベンゾイルペルオキシド、ジクミルペルオキシド、メチルエチルケトンペルオキシド、ラウリルペルオキシド、シクロヘキサノンペルオキシド、t-ブチルヒドロペルオキシド、t-ブチルベンゼンヒドロペルオキシド、t-ブチルペルオクトエート、2,5-ジメチルヘキサン-2,5-ジヒドロペルオキシド、2,5-ジメチル-2,5-ジ(t-ブチルペルオキシ)-ヘキサ-3-イン、ジ-t-ブチルペルオキシド、t-ブチルクミルペルオキシド、α,α’-ビス(t-ブチルペルオキシ-m-イソプロピル)ベンゼン、2,5-ジメチル-2,5-ジ(t-ブチルペルオキシ)ヘキサン、ジクミルペルオキシド、ジ(t-ブチルペルオキシイソフタレート、t-ブチルペルオキシベンゾエート、2,2-ビス(t-ブチルペルオキシ)ブタン、2,2-ビス(t-ブチルペルオキシ)オクタン、2,5-ジメチル-2,5-ジ(ベンゾイルペルオキシ)ヘキサン、ジ(トリメチルシリル)ペルオキシド、トリメチルシリルフェニルトリフェニルシリルペルオキシドなど、および前述の重合開始剤の少なくとも１種を含む組み合わせが含まれる。

本明細書に開示する通りの一体型導電性フィルムは、タッチセンシングデバイスを有する、任意の電子デバイスで使用することができる。例えば、これらの一体型導電性フィルムは、電子ディスプレイ、例えば、テレビ、卓上型コンピュータのディスプレイ、公共情報ディスプレイ、教育用ディスプレイ、車両用ディスプレイ、スマートウィンドウ；携帯型電子デバイス、例えば、携帯電話、ポータブルコンピュータ、タブレット、装着型電子デバイス、例えば、タッチセンシング機能を含む電子機器を組み込んだ、時計、バンド、衣服の一部または他の布地；透明なＥＭＩシールド用途、および静電容量式センシング用途（例えば、タッチセンシング制御を有する用途）に使用することができる。

一体型導電性フィルムは、４３０ＴＨｚ〜７９０ＴＨｚの周波数を有する入射電磁放射線の５０％以上（例えば、５０パーセントの透過率）、例えば、６０％〜１００％、または７０％〜１００％を透過させることができる。透明なポリマー、基材、フィルム、および／または一体型導電性フィルムの材料は、入射する４３０ＴＨｚから７９０ＴＨｚの周波数を有するＥＭＲの５０％以上、例えば、７５％〜１００％、または９０％〜１００％を透過させることができる。実験室規模の試料についての透過率（パーセント）は、Ｈａｚｅ−Ｇａｒｄ試験デバイスを使用して、ＡＳＴＭ Ｄ１００３手順Ａを使用して決定されてもよい。ＡＳＴＭ Ｄ１００３（手順Ａ、標準光源Ｃまたは代わりに光源Ａを一方向照明および拡散観測（ｄｉｆｆｕｓｅ ｖｉｅｗｉｎｇ）で使用する、ヘーズメーター）によって、透過率（パーセント）は、以下の通りに定義される：
式中：Ｉ＝試験試料を通る光の強度
Ｉ_ｏ＝入射光の強度

幅（Ｗ）６６ミリメートル（ｍｍ）、屈曲されていない長さ（Ｈ）１１４ｍｍ、および厚さ（Ｔ）０．８ｍｍの一体型導電性フィルムの試料を、ＡＳＴＭ Ｄ５０２３を使用して、撓みから生じる２箇所の固定点間の電気抵抗の変化について試験した。

図５は、試験構成の概略図を示す。試験中、一体型導電性フィルム５２の各試料を、距離Ｌによって隔てられた２つの支持台６０の間に置き、一体型導電性フィルム５２に対して、支持台６０の間の中央に位置する点５８に力５６をかけた。力５６を変化させたときの曲げ半径Ｒ、範囲５４、およびＡ点とＢ点の間の電気抵抗を測定した。曲げ半径Ｒは、点５８ならびにＡ点およびＢ点を通る理論上の真円の半径に相当する。試験の結果を表１に示す。

試験から、試料の電気抵抗の変化は、各試料を５つの異なる所定の曲げ半径に屈曲させたときに１オーム以下であったことが示された。各試料は、屈曲が起きる間に一体型導電性フィルムの電気抵抗を維持できることを示し、したがって、電子デバイス用のタッチセンシングデバイスとしての機能が、かかる撓みによって影響を受けないと見込まれることが示された。これらの結果から、一体型導電性フィルムは、ＡＳＴＭ Ｄ５０２３に従って１３６ｍｍ以下、例えば、３８ｍｍ以上の曲げ半径に屈曲されたときに、１オーム以下の電気抵抗の変化を呈することができることが明らかである。

本明細書において特に指定しない限り、ＡＳＴＭ Ｄ１００３、ＡＳＴＭ Ｄ５０２３、ＡＳＴＭ Ｄ３３５９などの、規格、規定、試験方法などへの言及はいずれも、本出願の出願時点で効力のある規格または方法が言及される。

実施形態１：第１の表面と第２の表面とを含む第１の基材であって、第１のポリマーを含む第１の基材；前記第１の基材の前記第２の表面に結合された第２の基材であって、前記第１のポリマーの化学組成と異なる化学組成を有する第２のポリマーを含む第２の基材；前記第１の基材の前記第１の表面と隣り合って配置された転写樹脂；前記転写樹脂と隣り合って配置された導電性コーティングであって、ネットワーク中に配置されたナノメートルサイズの金属粒子を含み、５０オーム／スクエア以下の表面抵抗を有する導電性コーティング；を含み、４３０ＴＨｚ〜７９０ＴＨｚの周波数を有する入射光の７０％以上の透過率を有し、ＡＳＴＭ Ｄ５０２３に従って１２６ミリメートル以下の曲げ半径に屈曲されたときに電気抵抗の変化が１オーム以下である、一体型導電性フィルム。

実施形態２：実施形態１に記載の一体型導電性フィルムであって、前記第１のポリマーが、ビスフェノールＡポリカーボネート、ジメチルビスフェノールシクロヘキサンポリカーボネート、および前述の少なくとも１種を含む組み合わせを含む、一体型導電性フィルム。

実施形態３：実施形態１から２のいずれか１項に記載の一体型導電性フィルムであって、前記第２のポリマーがポリ（メタクリル酸メチル）（ＰＭＭＡ）を含む、一体型導電性フィルム。

実施形態４：実施形態１から３のいずれか１項に記載の一体型導電性フィルムであって、前記転写樹脂が熱硬化性ポリマーを含む、一体型導電性フィルム。

実施形態５：実施形態１から４のいずれか１項に記載の一体型導電性フィルムであって、前記転写樹脂が、前記第１の基材の前記第１の表面と前記導電性コーティングの間に配置される、一体型導電性フィルム。

実施形態６：実施形態１から５のいずれか１項に記載の一体型導電性フィルムであって、前記転写樹脂が、前記第１の基材の前記第１の表面に接着されており、前記導電性コーティングが、少なくとも部分的に前記転写樹脂に取り囲まれている、一体型導電性フィルム。

実施形態７：実施形態１から６のいずれか１項に記載の一体型導電性フィルムであって、ＡＳＴＭ Ｄ３３５９によって規定される剥離試験に合格する、一体型導電性フィルム。

実施形態８：実施形態１から７のいずれか１項に記載の一体型導電性フィルムであって、前記導電性コーティングと前記第１の基材の間の接着性が、ＡＳＴＭ Ｄ３３５９によって決定された５Ｂである、一体型導電性フィルム。

実施形態９：実施形態１から８のいずれか１項に記載の一体型導電性フィルムであって、下にある前記一体型導電性フィルムに耐摩耗性をもたらすことができる保護部分が前記第２の基材の表面に結合される、一体型導電性フィルム。

実施形態１０：実施形態１から９のいずれか１項に記載の一体型導電性フィルムであって、厚さが０．０１ｍｍ〜３ｍｍである、一体型導電性フィルム。

実施形態１１：実施形態１から１０のいずれか１項に記載の一体型導電性フィルムを含む、タッチスクリーン。

実施形態１２：一体型導電性フィルムを形成する方法であって、第１の表面と第２の表面とを有する基材を共押出する工程であって、前記第１の表面が第１のポリマーを含み、前記第２の表面が第２のポリマーを含み、前記第１のポリマーの化学組成が前記第２のポリマーの化学組成と異なる工程；導電性コーティングを転写シートに塗布する工程であって、前記転写シートが第３のポリマーを含み、前記コーティングがネットワーク中に配置されたナノメートルサイズの金属粒子を含み、前記導電性コーティングが５０オーム／スクエア以下の表面抵抗を有する工程；転写樹脂を前記導電性コーティングまたは前記基材の前記第１の表面に塗布する工程であって、前記転写樹脂が、前記転写シートに対して低い接着性を有する工程；前記転写樹脂を活性化する工程；前記転写シートと前記基材とを一緒にプレス成形する工程であって、前記転写樹脂が、前記導電性コーティングと前記基材の前記第１の表面の間に挟まれる工程；前記転写樹脂を硬化する工程；前記転写シートを除去して、前記一体型導電性フィルムを形成する工程；を含み、前記一体型導電性フィルムが、４３０ＴＨｚ〜７９０ＴＨｚの周波数を有する入射光の７０％以上の透過率を有し、前記フィルムがＡＳＴＭ Ｄ５０２３に従って１２６ミリメートル以下の曲げ半径に屈曲されたときに、前記一体型導電性フィルムの電気抵抗の変化が１オーム以下である、方法。

実施形態１３：実施形態１２に記載の方法であって、前記第１のポリマーが、ビスフェノールＡポリカーボネート、ジメチルビスフェノールシクロヘキサンポリカーボネート、および前述の少なくとも１種を含む組み合わせを含む、方法。

実施形態１４：実施形態１２から１３のいずれか１項に記載の方法であって、前記第３のポリマーが、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を含む、方法。

実施形態１５：実施形態１２から１４のいずれか１項に記載の方法であって、保護部分を前記基材の前記第２の表面に適用する工程を含み、前記保護部分が、下にある前記一体型導電性フィルムに耐摩耗性をもたらすことができる、方法。

実施形態１６：実施形態１２から１５のいずれか１項に記載の方法であって、活性化する工程が、待機、加熱、乾燥、電磁放射線への露光、空気への曝露、または前述の１つの組み合わせを含む、方法。

実施形態１７：実施形態１２から１６のいずれか１項に記載の方法であって、硬化する工程が、待機、加熱、乾燥、電磁放射線への露光、空気への曝露、または前述の１つの組み合わせを含む、方法。

実施形態１８：実施形態１２から１７のいずれか１項に記載の方法であって、硬化する工程が、７５０ＴＨｚ〜３０ＰＨｚの周波数を有する紫外スペクトルの電磁放射線に露光することを含む、方法。

実施形態１９：実施形態１２から１８のいずれか１項に記載の方法であって、プレス成形する工程が、ロールからシートへの転写、スタンピング、ローラープレス、ダブルベルトプレスを含めたベルトプレス、または前述の少なくとも１種を含む組み合わせを含む、方法。

実施形態２０：実施形態１２から１９のいずれか１項に記載の方法によって作製される、一体型導電性フィルム。

実施形態２１：第１の表面と第２の表面とを含むポリカーボネート基材；前記ポリカーボネート基材の前記第２の表面に結合されたＰＭＭＡ基材；前記ポリカーボネート基材の前記第１の表面と隣り合って配置された転写樹脂；前記転写樹脂と隣り合って配置された導電性コーティングであって、ネットワーク中に配置されたナノメートルサイズの金属粒子を含み、５０オーム／スクエア以下の表面抵抗を有する導電性コーティング；を含み、４３０ＴＨｚ〜７９０ＴＨｚの周波数を有する入射光の７０％以上の透過率を有し、ＡＳＴＭ Ｄ５０２３に従って１２６ミリメートル以下の曲げ半径に屈曲されたときに電気抵抗の変化が１オーム以下である、一体型導電性フィルム。

一般に、本発明は、代わる代わる、本明細書に開示する任意の適正な構成成分を含んでもよく、それらから成ってもよく、またはそれらから本質的に成ってもよい。本発明は、追加的に、または代替的に、先行技術の組成物に使用される任意の構成成分、材料、成分、補助剤もしくは化学種、またはそれ以外に本発明の機能および／もしくは目的の実現に必要のないものを含まないまたは実質的に含まないように配合されてもよい。

本明細書に開示するすべての範囲は端点を包括し、端点は独立に互いに組み合わせることができる（例えば、「２５ｗｔ％まで、またはより具体的には５ｗｔ％〜２０ｗｔ％」という範囲は、「５ｗｔ％〜２５ｗｔ％」という範囲の端点とすべての中間値を包括する、など）。「組み合わせ」は、ブレンド、混合物、合金、反応生成物などを包括する。さらに、用語「第１の」、「第２の」などは、本明細書において何らかの順序、分量、または重要性を表すものではなく、１つの要素を別の要素と分けて表すために使用される。単数形の冠詞を表す用語（「ある」および「その」）は、本明細書では分量の限定を表すものではなく、本明細書において特に示さない限り、または文脈により明白に矛盾しない限り、単数および複数の両方を網羅すると解釈するべきである。接尾辞「（複数可）」は、本明細書において、それが修飾する単数形および複数形の両方の用語を含むこと、それによって１つ以上の該用語を含むこと（例えば、フィルム（複数可）は、１つ以上のフィルムを含む）を意図している。本明細書を通して「一実施形態」、「別の実施形態」、「ある実施形態」などが言及される場合、該実施形態に関連して記載する特定の要素（例えば、特徴、構造、および／または特性）が本明細書に記載する少なくとも１つの実施形態に含まれ、他の実施形態に存在しても存在しなくてもよいことを意味する。加えて、記載する要素は、種々の実施形態において任意の適切な方式で組み合わせてもよいことが理解されるべきである。

具体的な実施形態を説明してきたが、当技術の出願人または他の当業者であれば、現時点では予見されていないまたは予見されていない可能性のある代替形態、変形形態、変更形態、改良形態、および実質的に等価な形態を想起することができる。したがって、出願した（場合により補正した）通りの添付の特許請求の範囲は、かかるすべての代替形態、変形形態、変更形態、改良形態および実質的に等価な形態を包含することを意図している。

Claims (20)

1. 第１の表面と第２の表面とを含む第１の基材であって、第１のポリマーを含む第１の基材、
   前記第１の基材の前記第２の表面に結合された第２の基材であって、前記第１のポリマーの化学組成と異なる化学組成を有する第２のポリマーを含む第２の基材、
   前記第１の基材の前記第１の表面と隣り合って配置された転写樹脂、
   前記転写樹脂と隣り合って配置された導電性コーティングであって、ネットワーク中に配置されたナノメートルサイズの金属粒子を含み、５０オーム／スクエア以下の表面抵抗を有する導電性コーティング
   を含み、
   ４３０ＴＨｚ〜７９０ＴＨｚの周波数を有する入射光の７０％以上の透過率を有し、ＡＳＴＭ Ｄ５０２３に従って１２６ミリメートル以下の曲げ半径に屈曲されたときに電気抵抗の変化が１オーム以下であることを特徴とする、一体型導電性フィルム。
2. 請求項１に記載の一体型導電性フィルムであって、前記第１のポリマーが、ビスフェノールＡポリカーボネート、ジメチルビスフェノールシクロヘキサンポリカーボネート、および前述の少なくとも１種を含む組み合わせを含むことを特徴とする、一体型導電性フィルム。
3. 請求項１から２のいずれか１項に記載の一体型導電性フィルムであって、前記第２のポリマーがポリ（メタクリル酸メチル）（ＰＭＭＡ）を含むことを特徴とする、一体型導電性フィルム。
4. 請求項１から３のいずれか１項に記載の一体型導電性フィルムであって、前記転写樹脂が熱硬化性ポリマーを含むことを特徴とする、一体型導電性フィルム。
5. 請求項１から４のいずれか１項に記載の一体型導電性フィルムであって、前記転写樹脂が、前記第１の基材の前記第１の表面と前記導電性コーティングの間に配置されることを特徴とする、一体型導電性フィルム。
6. 請求項１から５のいずれか１項に記載の一体型導電性フィルムであって、前記転写樹脂が、前記第１の基材の前記第１の表面に接着されており、前記導電性コーティングが、少なくとも部分的に前記転写樹脂に取り囲まれていることを特徴とする、一体型導電性フィルム。
7. 請求項１から６のいずれか１項に記載の一体型導電性フィルムであって、ＡＳＴＭ Ｄ３３５９によって規定される剥離試験に合格することを特徴とする、一体型導電性フィルム。
8. 請求項１から７のいずれか１項に記載の一体型導電性フィルムであって、前記導電性コーティングと前記第１の基材の間の接着性が、ＡＳＴＭ Ｄ３３５９によって決定された５Ｂであることを特徴とする、一体型導電性フィルム。
9. 請求項１から８のいずれか１項に記載の一体型導電性フィルムであって、下にある前記一体型導電性フィルムに耐摩耗性をもたらすことができる保護部分が前記第２の基材の表面に結合されることを特徴とする、一体型導電性フィルム。
10. 請求項１から９のいずれか１項に記載の一体型導電性フィルムであって、厚さが０．０１ｍｍ〜３ｍｍであることを特徴とする、一体型導電性フィルム。
11. 請求項１から１０のいずれか１項に記載の一体型導電性フィルムを含むことを特徴とする、タッチスクリーン。
12. 一体型導電性フィルムを形成する方法であって、
    第１の表面と第２の表面とを有する基材を共押出する工程であって、前記第１の表面が第１のポリマーを含み、前記第２の表面が第２のポリマーを含み、前記第１のポリマーの化学組成が前記第２のポリマーの化学組成と異なる工程、
    導電性コーティングを転写シートに塗布する工程であって、前記転写シートが第３のポリマーを含み、前記コーティングがネットワーク中に配置されたナノメートルサイズの金属粒子を含み、前記導電性コーティングが５０オーム／スクエア以下の表面抵抗を有する工程、
    転写樹脂を前記導電性コーティングまたは前記基材の前記第１の表面に塗布する工程であって、前記転写樹脂が、前記転写シートに対して低い接着性を有する工程、
    前記転写樹脂を活性化する工程、
    前記転写シートと前記基材とを一緒にプレス成形する工程であって、前記転写樹脂が、前記導電性コーティングと前記基材の前記第１の表面の間に挟まれる工程、
    前記転写樹脂を硬化する工程、
    前記転写シートを除去して、前記一体型導電性フィルムを形成する工程
    を含み、
    前記一体型導電性フィルムが、４３０ＴＨｚ〜７９０ＴＨｚの周波数を有する入射光の７０％以上の透過率を有し、前記フィルムがＡＳＴＭ Ｄ５０２３に従って１２６ミリメートル以下の曲げ半径に屈曲されたときに、前記一体型導電性フィルムの電気抵抗の変化が１オーム以下であることを特徴とする、方法。
13. 請求項１２に記載の方法であって、前記第１のポリマーが、ビスフェノールＡポリカーボネート、ジメチルビスフェノールシクロヘキサンポリカーボネート、および前述の少なくとも１種を含む組み合わせを含み、前記第３のポリマーが、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を含むことを特徴とする、方法。
14. 請求項１２から１３のいずれか１項に記載の方法であって、保護部分を前記基材の前記第２の表面に適用する工程を含み、前記保護部分が、下にある前記一体型導電性フィルムに耐摩耗性をもたらすことができることを特徴とする、方法。
15. 請求項１２から１４のいずれか１項に記載の方法であって、活性化する工程が、待機、加熱、乾燥、電磁放射線への露光、空気への曝露、または前述の１つの組み合わせを含むことを特徴とする、方法。
16. 請求項１２から１５のいずれか１項に記載の方法であって、硬化する工程が、待機、加熱、乾燥、電磁放射線への露光、空気への曝露、または前述の１つの組み合わせを含むことを特徴とする、方法。
17. 請求項１２から１６のいずれか１項に記載の方法であって、硬化する工程が、７５０ＴＨｚ〜３０ＰＨｚの周波数を有する紫外スペクトルの電磁放射線に露光することを含むことを特徴とする、方法。
18. 請求項１２から１７のいずれか１項に記載の方法であって、プレス成形する工程が、ロールからシートへの転写、スタンピング、ローラープレス、ダブルベルトプレスを含めたベルトプレス、または前述の少なくとも１種を含む組み合わせを含むことを特徴とする、方法。
19. 請求項１２から１８のいずれか１項に記載の方法によって作製されることを特徴とする、一体型導電性フィルム。
20. 第１の表面と第２の表面とを含むポリカーボネート基材、
    前記ポリカーボネート基材の前記第２の表面に結合されたＰＭＭＡ基材、
    前記ポリカーボネート基材の前記第１の表面と隣り合って配置された転写樹脂、
    前記転写樹脂と隣り合って配置された導電性コーティングであって、ネットワーク中に配置されたナノメートルサイズの金属粒子を含み、５０オーム／スクエア以下の表面抵抗を有する、導電性コーティング
    を含み、
    ４３０ＴＨｚ〜７９０ＴＨｚの周波数を有する入射光の７０％以上の透過率を有し、ＡＳＴＭ Ｄ５０２３に従って１２６ミリメートル以下の曲げ半径に屈曲されたときに電気抵抗の変化が１オーム以下であることを特徴とする、一体型導電性フィルム。