WO2018070313A1 - 樹脂積層体及びその製造方法 - Google Patents

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美保 大関
一喜 大松
山下　恭弘
岡本　敏
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住友化学株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a resin laminate, a display device including the same, and a method for producing the resin laminate.
  • Patent Document 1 discloses a transparent sheet containing a methacrylic resin and a vinylidene fluoride resin as a plastic sheet as a substitute for a glass sheet, and this transparent sheet sufficiently satisfies transparency and relative dielectric constant. It is described.
  • an object of this invention is to provide the resin laminated body which can suppress generation
  • the present inventors have conducted detailed studies on a resin laminate suitably used in a display device, and have completed the present invention.
  • the present invention includes the following preferred embodiments.
  • the intermediate layer (A) of the resin laminate is based on the total resin components contained in the intermediate layer (A), and includes 35 to 45 mass% of (meth) acrylic resin and 65 to 55 vinylidene fluoride resin.
  • the content of alkali metal in the intermediate layer (A) of the resin laminate is 50 ppm or less based on the total resin components contained in the intermediate layer (A), and any one of [1] to [5] The resin laminate described.
  • (Meth) acrylic resin is (A1) methyl methacrylate homopolymer, or (a2) 50-99.9% by weight of structural units derived from methyl methacrylate and 0.1-50% by weight based on the total structural units constituting the polymer Equation (1) (Wherein, R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group, when R 1 is a hydrogen atom R 2 represents an alkyl group having a carbon number of 1 ⁇ 8, R 2 when R 1 is a methyl group carbon atoms Represents 2 to 8 alkyl groups.)
  • a functional layer for imparting at least one function selected from the group consisting of a hard coat layer, an antireflection layer, an antiglare layer, an antistatic layer, and a fingerprint prevention layer to at least one surface of the resin laminate The resin laminate according to any one of [1] to [16], further comprising: [18] The resin laminate according to any one of [1] to [17], which has a protective film on at least one outermost surface of the resin laminate. [19] A display device comprising the resin laminate according to any one of [1] to [18].
  • [20] A method for producing a resin laminate according to [1] to [18], 1) a step of obtaining a laminated film by laminating films formed from the resin compositions (b), (a), and (c) in this order; and 2) a step of annealing the laminated film,
  • the resin composition (a) includes at least a (meth) acrylic resin and a vinylidene fluoride resin forming the intermediate layer (A), and the resin compositions (b) and (c) are respectively a resin layer (B). And at least one thermoplastic resin or thermosetting resin forming (C), and at least one thermoplastic resin or thermosetting resin contained in the resin compositions (b) and (c), respectively, A method, which may be the same or different.
  • step 2 The method according to [20], wherein the step 2) is performed by heating the laminated film to a temperature of 40 ° C. to 90 ° C.
  • step 2 The method according to [20] or [21], wherein in step 2), the laminated film is cut and stacked and then annealed.
  • step 3 The method according to any one of [20] to [22], wherein an annealing treatment is performed with a protective film and / or a buffer material present between the stacked laminated films.
  • the resin laminate of the present invention is suitably used in display devices and the like because it hardly causes appearance defects such as dent defects in the manufacturing and distribution processes and has small dimensional changes before and after heating.
  • the resin laminate of the present invention comprises an intermediate layer (A) containing (meth) acrylic resin and vinylidene fluoride resin as resin components, and resin layers (B) and (C) present on both sides of the intermediate layer, respectively.
  • the resin laminate of the present invention is a resin laminate in which a resin layer (B), an intermediate layer (A), and a resin layer (C) are laminated at least in this order.
  • the vinylidene fluoride resin contained in the intermediate layer (A) has a crystallinity of 15.5 to 50%.
  • the intermediate layer (A) has a crystallinity of preferably 16.0 to 45.0%, more preferably 17.0 to 40.0%, still more preferably 17.0 to 35.0%, particularly preferably 18 0.0-33.0%, more preferably 19.0-30.0%, especially 19.0% or more and less than 30.0%.
  • the crystallinity of the vinylidene fluoride resin refers to the total ratio of ⁇ and ⁇ crystals in the vinylidene fluoride resin.
  • the crystallinity was determined by analyzing the structure of the vinylidene fluoride resin by 19 F-solid state NMR spectrum measurement. From the waveform separation results of the obtained spectrum, ⁇ crystal ( ⁇ 82, ⁇ 96 ppm), ⁇ crystal ( ⁇ 96 ppm), Each ratio was calculated based on the area ratio of the peaks derived from the amorphous ( ⁇ 91 ppm) and the heterogeneous bond ( ⁇ 113, ⁇ 115 ppm), and the respective ratios of the ⁇ crystal and the ⁇ crystal were calculated.
  • the crystallinity in the above range in the intermediate layer (A) can be obtained by a method of annealing a film containing (meth) acrylic resin and vinylidene fluoride resin as resin components.
  • a resin composition containing (meth) acrylic resin and vinylidene fluoride resin as resin components is melted, formed into a film, cooled and solidified, and then annealed at a temperature of 40 to 90 ° C. It is done.
  • the proportion of ⁇ crystals in the vinylidene fluoride resin is preferably 15.0 to 50.0%, more preferably 16.0 to 40.0%, and still more preferably 17.0 to 30. It is 0%, particularly preferably 18.0 to 28.0%, and particularly preferably 19.0 to 27.5%. If the ratio of ⁇ crystals is within the above range, the crystallinity of the vinylidene fluoride resin increases while maintaining transparency in the resin laminate, so that dent defects are suppressed and dimensional changes before and after heating are reduced. In addition, there is a tendency that a resin laminate having sufficient transparency is obtained.
  • the proportion of ⁇ crystals in the vinylidene fluoride resin was determined by the 19 F-solid state NMR spectrum measurement described above.
  • the proportion of ⁇ crystals in the vinylidene fluoride resin is preferably 0.5 to 20.0%, more preferably 0.55 to 10.0%, and still more preferably 0.6 to 5. 0%.
  • the ⁇ crystal ratio is within the above range, sufficient transparency tends to be obtained in the resin laminate.
  • the proportion of the ⁇ crystal in the vinylidene fluoride resin was determined by the 19 F-solid state NMR spectrum measurement described above.
  • the intermediate layer (A) is usually 35 to 45% by mass based on the total resin components contained in the intermediate layer (A) from the viewpoint of increasing the dielectric constant and easily improving the transparency of the resin laminate of the present invention.
  • (meth) acrylic resin and 55 to 65% by weight of vinylidene fluoride resin preferably 36 to 43% by weight of (meth) acrylic resin and 57 to 64% by weight of vinylidene fluoride resin, More preferably, it contains 37 to 41% by weight of (meth) acrylic resin and 59 to 63% by weight of vinylidene fluoride resin, and 37 to 40% by weight of (meth) acrylic resin and 60 to 63% by weight of vinylidene fluoride. More preferably, it contains a resin.
  • (meth) acrylic resin may be included with respect to 100 parts by mass of vinylidene fluoride resin, and 56.2 to 75.4 parts by mass of (meth). It preferably contains an acrylic resin, more preferably contains 58.7 to 69.4 parts by weight of (meth) acrylic resin, and further contains 58.7 to 66.6 parts by weight of (meth) acrylic resin. preferable.
  • Examples of the (meth) acrylic resin contained in the intermediate layer (A) include homopolymers of (meth) acrylic monomers such as (meth) acrylic acid esters and (meth) acrylonitrile, and two or more (meth) acrylic monomers And a copolymer of a (meth) acrylic monomer and a monomer other than the (meth) acrylic monomer.
  • (meth) acryl means “acryl” or “methacryl”, which means that any of these may be used.
  • the (meth) acrylic resin is preferably a methacrylic resin from the viewpoint of easily increasing the hardness, weather resistance and transparency of the resin laminate.
  • a methacrylic resin is a polymer of a monomer mainly composed of a methacrylic acid ester (also referred to as alkyl methacrylate).
  • a homopolymer of a methacrylic acid ester also referred to as polyalkyl methacrylate
  • two or more kinds of methacrylic acid examples thereof include a copolymer of an ester and a copolymer of 50% by mass or more of a methacrylic acid ester and a monomer other than 50% by mass of a methacrylic acid ester.
  • copolymer of a methacrylic acid ester and a monomer other than the methacrylic acid ester from the viewpoint of easily improving optical properties and weather resistance, 70% by mass or more of the methacrylic acid ester and 30% with respect to the total amount of the monomers. Copolymers with other monomers of less than or equal to mass% are preferred, and copolymers of more than 90 mass% of methacrylic acid esters with other monomers of less than or equal to 10 mass% are more preferred.
  • Examples of monomers other than methacrylic acid esters include acrylic acid esters and monofunctional monomers having one polymerizable carbon-carbon double bond in the molecule.
  • monofunctional monomers examples include styrene monomers such as styrene, ⁇ -methylstyrene and vinyltoluene; alkenyl cyanides such as acrylonitrile and methacrylonitrile; acrylic acid; methacrylic acid; maleic anhydride; N-substituted Maleimide; and the like.
  • the (meth) acrylic resin may be copolymerized with N-substituted maleimides such as N-phenylmaleimide, N-cyclohexylmaleimide and N-methylmaleimide, or in the molecular chain (polymer A lactone ring structure, a glutaric anhydride structure, a glutarimide structure, or the like may be introduced into the main skeleton or the main chain.
  • N-substituted maleimides such as N-phenylmaleimide, N-cyclohexylmaleimide and N-methylmaleimide
  • polymer A lactone ring structure, a glutaric anhydride structure, a glutarimide structure, or the like may be introduced into the main skeleton or the main chain.
  • (meth) acrylic resin specifically, (A1) Methyl methacrylate homopolymer, or (a2) 50 to 99.9% by mass, preferably 70.0 to 99.8% by mass, more preferably based on all structural units constituting the copolymer 80.0 to 99.7% by weight of structural units derived from methyl methacrylate, and 0.1 to 50% by weight, preferably 0.2 to 30% by weight, more preferably 0.3 to 20% by weight, More preferably 0.3 to 10% by weight, even more preferably 0.3 to 5% by weight of the formula (1): [Wherein R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group, R 2 represents an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms when R 1 is a hydrogen atom, and R 2 represents an alkyl group having 2 to 2 carbon atoms when R 1 is a methyl group.
  • the content of each structural unit can be calculated by analyzing the obtained polymer by pyrolysis gas chromatography and measuring the peak area corresponding to each monomer.
  • R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group
  • R 2 when R 1 is a hydrogen atom represents an alkyl group having a carbon number of 1 ⁇ 8
  • R 2 when R 1 is a methyl group carbon An alkyl group having 2 to 8 atoms is represented. Examples of the alkyl group having 2 to 8 carbon atoms include ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group and the like.
  • R 2 is preferably an alkyl group having 2 to 4 carbon atoms from the viewpoint of heat resistance, and more preferably an ethyl group.
  • the weight average molecular weight (hereinafter sometimes referred to as Mw) of the (meth) acrylic resin contained in the intermediate layer (A) is preferably 100,000 to 300,000, and Mw is not less than the above lower limit. In some cases, sufficient transparency is obtained even when exposed to a high temperature and high humidity environment, and when Mw is not more than the above upper limit, the film formability when producing a resin laminate tends to be improved. is there.
  • the Mw of the (meth) acrylic resin is more preferably 120,000 or more, and further preferably 150,000 or more, from the viewpoint of easily increasing transparency when exposed to a high temperature and high humidity environment.
  • the Mw of the (meth) acrylic resin is more preferably 250,000 or less, and even more preferably 200,000 or less, from the viewpoint of film formation when producing a resin laminate.
  • the weight average molecular weight is measured by gel permeation chromatography (GPC) measurement.
  • the (meth) acrylic resin is usually 0.1 to 20 g / 10 minutes, preferably 0.2 to 5 g / 10 minutes, more preferably 0.5 to 3 g / 10, as measured at a load of 3.8 kg and 230 ° C. Minute melt mass flow rate (hereinafter sometimes referred to as MFR).
  • MFR Minute melt mass flow rate
  • the MFR is preferably not more than the above upper limit because the strength of the resulting film can be easily increased, and is preferably not less than the above lower limit from the viewpoint of film formation of the resin laminate.
  • the MFR can be measured in accordance with the method defined in JIS K7210: 1999 “Plastics—Testing Methods for Melt Mass Flow Rate (MFR) and Melt Volume Flow Rate (MVR) of Thermoplastic Plastics”. This JIS stipulates that poly (methyl methacrylate) -based materials are measured at a temperature of 230 ° C. and a load of 3.80 kg (37.3 N).
  • the (meth) acrylic resin has a Vicat softening temperature (hereinafter sometimes referred to as VST) of preferably 90 ° C. or higher, more preferably 100 ° C. or higher, and still more preferably 102 ° C. or higher, from the viewpoint of heat resistance.
  • VST Vicat softening temperature
  • the upper limit of VST is not specifically limited, Usually, it is 150 degrees C or less.
  • VST conforms to JIS K 7206: 1999 and can be measured by the B50 method described therein. VST can be adjusted to the above range by adjusting the type of monomer and its ratio.
  • (Meth) acrylic resin can be prepared by polymerizing the above monomers by a known method such as suspension polymerization or bulk polymerization.
  • MFR, Mw, VST, etc. can be adjusted to a preferable range by adding a suitable chain transfer agent.
  • the chain transfer agent an appropriate commercial product can be used. What is necessary is just to determine the addition amount of a chain transfer agent suitably according to the kind of monomer, its ratio, the characteristic to obtain
  • Examples of the vinylidene fluoride resin contained in the intermediate layer (A) of the resin laminate of the present invention include vinylidene fluoride homopolymers and copolymers of vinylidene fluoride and other monomers.
  • the vinylidene fluoride resin is selected from the group consisting of trifluoroethylene, tetrafluoroethylene, hexafluoropropylene, chlorotrifluoroethylene, perfluoroalkyl vinyl ether and ethylene from the viewpoint of easily increasing the transparency of the obtained resin laminate.
  • It is preferably a copolymer of at least one monomer and vinylidene fluoride, and / or a homopolymer of vinylidene fluoride (also referred to as polyvinylidene fluoride), and more preferably polyvinylidene fluoride.
  • the vinylidene fluoride resin preferably has a heterogeneous bond ratio of 1 to 20%, more preferably 3 to 17%, and still more preferably 5 to 15%.
  • the proportion of heterogeneous bonds in the vinylidene fluoride resin was determined by the 19 F-solid state NMR spectrum measurement described above.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the vinylidene fluoride resin contained in the intermediate layer (A) is preferably 100,000 to 500,000, more preferably 150,000 to 450,000, still more preferably 170,000 to 400. 1,000. It is easy for the transparency of the resin laminate to be increased when the resin laminate of the present invention is exposed to a high-temperature and high-humidity environment (for example, 60 ° C. and relative humidity 90%) that Mw is equal to or more than the above lower limit. preferable. Moreover, it is preferable that Mw is not more than the above upper limit because the film-forming property of the resin laminate is easily improved.
  • the weight average molecular weight is measured by gel permeation chromatography (GPC) measurement.
  • the vinylidene fluoride resin is preferably 0.1 to 40 g / 10 minutes, more preferably 0.5 to 35 g / 10 minutes, and still more preferably 1.0 to 30 g / minute when measured at 230 ° C. under a load of 3.8 kg. It has a 10 minute melt mass flow rate (MFR). It is preferable that the MFR is not more than the upper limit of the above range because it is easy to suppress a decrease in transparency when the resin laminate is used for a long period of time. It is preferable that the MFR is not less than the lower limit of the above range because the film formability of the resin laminate can be easily improved.
  • the MFR can be measured in accordance with the method defined in JIS K7210: 1999 “Plastics—Testing Methods for Melt Mass Flow Rate (MFR) and Melt Volume Flow Rate (MVR) of Thermoplastic Plastics”.
  • the vinylidene fluoride resin is industrially produced by a suspension polymerization method or an emulsion polymerization method.
  • the suspension polymerization method is carried out by using water as a medium, dispersing the monomer as droplets in the medium with a dispersant, and polymerizing an organic peroxide dissolved in the monomer as a polymerization initiator, A granular polymer of 100 to 300 ⁇ m is obtained.
  • Suspension polymers are preferred because they have a simpler manufacturing process than powdered emulsions, have excellent powder handling properties, and do not contain an emulsifier or salting-out agent containing an alkali metal unlike emulsion polymers.
  • a commercially available vinylidene fluoride resin may be used.
  • examples of preferable commercially available products include “KF Polymer (registered trademark) T # 1300, T # 1100, T # 1000, T # 850, W # 850, W # 1000, W # 1100, and W # 1300 from Kureha Corporation.
  • the intermediate layer (A) may further contain another resin different from the (meth) acrylic resin and the vinylidene fluoride resin.
  • the amount of other resins is preferably 15% by mass or less, preferably 10% by mass or less, based on the total resin contained in the intermediate layer (A). More preferred is 5% by mass or less.
  • other resins include polycarbonate resin, polyamide resin, acrylonitrile-styrene copolymer, methyl methacrylate-styrene copolymer, and polyethylene terephthalate.
  • the intermediate layer (A) may further contain another resin, but from the viewpoint of transparency, the amount of the other resin is preferably 1% by mass or less, and the resin contained in the intermediate layer (A) is ( More preferably, it is only a (meth) acrylic resin and a vinylidene fluoride resin.
  • the content of alkali metal in the intermediate layer (A) may be 50 ppm or less based on the total resin contained in the intermediate layer (A), preferably 30 ppm or less, more preferably 10 ppm or less, even more preferably 1 ppm or less. It is. It is preferable that the content of alkali metal in the intermediate layer (A) is not more than the above upper limit because it is easy to suppress a decrease in transparency when the resin laminate is used for a long time in a high temperature and high humidity environment. The lower limit of the content of alkali metal in the intermediate layer (A) is 0, and it is extremely preferable that the content is not substantially contained from the viewpoint of easily suppressing the decrease in transparency of the resin laminate.
  • the intermediate layer (A) contains, for example, 0.05 ppm or more of alkali metal such as sodium or potassium derived from the remaining emulsifier.
  • alkali metal such as sodium or potassium derived from the remaining emulsifier.
  • the amount of the emulsifier remaining in the resin increases, and the intermediate layer (A) The alkali metal content is also increased. From the viewpoint of easily suppressing a decrease in transparency of the resin laminate, it is preferable to use a resin having a low alkali metal content as the (meth) acrylic resin and vinylidene fluoride resin contained in the intermediate layer (A). .
  • the amount of the compound containing the alkali metal is reduced during the polymerization of the resin, or the compound containing the alkali metal is increased by increasing the washing step after the polymerization. Remove it.
  • the alkali metal content can be determined by, for example, inductively coupled plasma mass spectrometry (ICP / MS).
  • Examples of inductively coupled plasma mass spectrometry include sample pellets to be measured such as a high temperature ashing melting method, a high temperature ashing acid dissolution method, a Ca-added ashing acid dissolution method, a combustion absorption method, and a low temperature ashing acid dissolution method
  • sample pellets to be measured such as a high temperature ashing melting method, a high temperature ashing acid dissolution method, a Ca-added ashing acid dissolution method, a combustion absorption method, and a low temperature ashing acid dissolution method
  • the sample may be ashed by an appropriate method, dissolved in acid, and the volume of the dissolved solution may be determined, and the content of alkali metal may be measured by inductively coupled plasma mass spectrometry.
  • the resin laminate of the present invention has resin layers (B) and (C) present on both sides of the intermediate layer (A).
  • resin layers (B) and (C) present on both sides of the intermediate layer (A).
  • the resin laminate of the present invention at least the resin layer (B), the intermediate layer (A), and the resin layer (C) are laminated in this order.
  • Each of the resin layers (B) and (C) may be either a thermoplastic resin layer containing at least one thermoplastic resin or a thermosetting resin layer containing at least one thermosetting resin, preferably Is a thermoplastic resin layer.
  • the resin layer (B) and the resin layer (C) may be the same resin layer or different resin layers.
  • the thermoplastic resin layer is preferably 60% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, and still more preferably, based on the total resin contained in each thermoplastic resin layer, from the viewpoint of easily improving moldability and processability. 80% by mass or more of thermoplastic resin is included. The upper limit of the amount of the thermoplastic resin is 100% by mass.
  • the thermoplastic resin include thermoplastic (meth) acrylic resin, polycarbonate resin, and cycloolefin resin.
  • the thermoplastic resin is preferably a thermoplastic (meth) acrylic resin or a polycarbonate resin from the viewpoint of easily improving the adhesion between the resin layers (B) and (C) and the intermediate layer (A).
  • the thermoplastic resin layer may include the same thermoplastic resin, or may include different thermoplastic resins.
  • the thermoplastic resin layer preferably contains the same thermoplastic resin from the viewpoint of easily suppressing warpage of the resin laminate.
  • (meth) acrylic resin” means “thermoplastic (meth) acrylic resin”.
  • the thermoplastic resin contained in the thermoplastic resin layer preferably has a Vicat softening temperature of 100 to 160 ° C, more preferably 102 to 155 ° C, and still more preferably 102 to 152 ° C, from the viewpoint of heat resistance of the resin laminate.
  • the Vicat softening temperature is the Vicat softening temperature of the resin when the thermoplastic resin layer contains one kind of thermoplastic resin, and the thermoplastic resin layer contains two or more kinds of thermoplastic resins. Is the Vicat softening temperature of a mixture of a plurality of thermoplastic resins.
  • the Vicat softening temperature of the thermoplastic resin layer is measured in accordance with the B50 method specified in JIS K-7206: 1999 “Plastics—Thermoplastic—Vicat Softening Temperature (VST) Test Method”.
  • the Vicat softening temperature can be measured using a heat distortion tester (for example, “148-6 continuous type” manufactured by Yasuda Seiki Seisakusho Co., Ltd.). The measurement may be performed using a test piece obtained by press-molding each raw material to a thickness of 3 mm.
  • the thermoplastic resin layer may further include a resin other than the thermoplastic resin, for example, a filler or a resin particle made of a thermosetting resin, for the purpose of increasing the strength, elasticity and the like of the thermoplastic resin layer.
  • the amount of the other resin is preferably 40% by mass or less, more preferably 30% by mass or less, and further preferably 20% by mass or less based on the total resin contained in each thermoplastic resin layer.
  • the lower limit of the amount of other resins is 0% by mass.
  • a thermosetting resin what is illustrated as a thermosetting resin used for the thermosetting resin layer mentioned later can be used.
  • the resin layer (B) and / or (C) is a thermoplastic resin layer
  • the resin layer (B) and / or (C) has good moldability and adhesion with the intermediate layer (A).
  • a (meth) acrylic resin layer or a polycarbonate resin layer is preferred.
  • the resin layer (B) and / or (C) is a (meth) acrylic resin layer
  • the (meth) acrylic resin layer contains one or more (meth) acrylic resins.
  • the (meth) acrylic resin layer is preferably 50% by mass or more, more preferably 60% by mass or more, and still more preferably 70% by mass based on the total resin contained in each (meth) acrylic resin layer. % (Meth) acrylic resin is included.
  • Examples of the (meth) acrylic resin include the resins described for the (meth) acrylic resin contained in the intermediate layer (A). Unless it mentions specially, the preferable (meth) acrylic resin described about the intermediate
  • the (meth) acrylic resin contained in the (meth) acrylic resin layer and the (meth) acrylic resin contained in the intermediate layer (A) may be the same or different.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the (meth) acrylic resin is preferably 50,000 to 300,000, more preferably 70,000 to 250, from the viewpoint of good moldability and easy increase in mechanical strength. 1,000.
  • the weight average molecular weight is measured by gel permeation chromatography (GPC) measurement.
  • the (meth) acrylic resin layer may further contain one or more thermoplastic resins other than the (meth) acrylic resin.
  • a thermoplastic resin compatible with the (meth) acrylic resin is preferable.
  • methyl methacrylate-styrene-maleic anhydride copolymer for example, “Resphi” manufactured by Denki Kagaku Kogyo
  • methyl methacrylate-methacrylic acid copolymer for example, “Altglass HT121” manufactured by Arkema
  • thermoplastic resin other than the (meth) acrylic resin is preferably 115 ° C. or higher, more preferably 117 ° C. or higher, more preferably 120 ° C. or higher, as measured in accordance with JIS K 7206: 1999, from the viewpoint of heat resistance. It preferably has a Vicat softening temperature.
  • a (meth) acrylic resin layer does not contain a vinylidene fluoride resin substantially from a viewpoint of heat resistance and surface hardness.
  • the pencil hardness of the (meth) acrylic resin layer is preferably HB or more from the viewpoint of enhancing scratch resistance. More preferably, it is F or more, and more preferably H or more.
  • the polycarbonate resin layer includes one or more polycarbonate resins.
  • the polycarbonate resin layer is preferably 60% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, and further preferably 80% by mass or more based on the total resin contained in each polycarbonate resin layer. including.
  • polycarbonate resin examples include polymers obtained by a phosgene method in which various dihydroxydiaryl compounds and phosgene are reacted, or a transesterification method in which a dihydroxydiaryl compound and a carbonic ester such as diphenyl carbonate are reacted.
  • a polycarbonate resin produced from 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (commonly called bisphenol A) can be mentioned.
  • dihydroxydiaryl compound examples include bisphenol 4-, bis (4-hydroxyphenyl) methane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) ethane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) butane, 2, 2-bis (4-hydroxyphenyl) octane, bis (4-hydroxyphenyl) phenylmethane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl-3-methylphenyl) propane, 1,1-bis (4-hydroxy-3) -Tert-butylphenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxy-3-bromophenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxy-3,5-dibromophenyl) propane, 2,2-bis ( Bis (hydroxyaryl) alkanes such as 4-hydroxy-3,5-dichlorophenyl) propane, 1,1 Bis (hydroxyaryl) cycloalkanes such as bis (4-hydroxyphenyl) cyclopentane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 4,4
  • Trihydric or higher phenols include phloroglucin, 4,6-dimethyl-2,4,6-tri- (4-hydroxyphenyl) -heptene, 2,4,6-dimethyl-2,4,6-tri- (4 -Hydroxyphenyl) -heptane, 1,3,5-tri- (4-hydroxyphenyl) -benzol, 1,1,1-tri- (4-hydroxyphenyl) -ethane and 2,2-bis- [4 4- (4,4′-dihydroxydiphenyl) -cyclohexyl] -propane and the like.
  • Polycarbonate resins other than the above polycarbonate resins include polycarbonates synthesized from isosorbite and aromatic diols.
  • An example of the polycarbonate is “DURABIO (registered trademark)” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation.
  • polycarbonate resin Commercially available products may be used as the polycarbonate resin.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the polycarbonate resin is preferably 20,000 to 70,000, more preferably 25,000 to 60,000, from the viewpoint of easily improving impact resistance and moldability. It is.
  • the weight average molecular weight is measured by gel permeation chromatography (GPC) measurement.
  • the polycarbonate resin contained in the polycarbonate resin layer is preferably 3 to 120 cm as measured under conditions of a temperature of 300 ° C. and a load of 1.2 kg. 3/10 min, more preferably 3 ⁇ 80 cm 3/10 min, more preferably 4 ⁇ 40 cm 3/10 min, particularly preferably 10 ⁇ 40 cm 3/10 min melt volume flow rate (hereinafter, also referred to as MVR.)
  • MVR melt volume flow rate
  • the polycarbonate resin layer may further contain one or more thermoplastic resins other than the polycarbonate resin.
  • a thermoplastic resin compatible with the polycarbonate resin is preferable, a (meth) acrylic resin is more preferable, and a methacrylic resin having an aromatic ring or a cycloolefin in the structure is further preferable.
  • the polycarbonate resin layer contains the polycarbonate resin and the (meth) acrylic resin because the surface hardness of the polycarbonate resin layer can be made higher than when the polycarbonate resin layer contains only the polycarbonate resin.
  • thermosetting resin layer is preferably 60% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, and still more preferably, based on the total resin contained in each thermosetting resin layer, from the viewpoint of easily improving moldability. 80% by mass or more of thermosetting resin is included. The upper limit of the amount of the thermosetting resin is 100% by mass.
  • thermosetting resin include phenol resin, epoxy resin, thermosetting acrylic resin, melamine resin, urea resin, unsaturated polyester resin, alkyd resin, polyurethane, and thermosetting polyimide.
  • the thermosetting resin is preferably an epoxy resin, a thermosetting acrylic resin, or a thermosetting polyimide from the viewpoint of easily improving the adhesion between the resin layers (B) and (C) and the intermediate layer (A).
  • the thermosetting resin layer may include the same thermosetting resin or may include different thermosetting resins.
  • the thermosetting resin layer preferably contains the same thermosetting resin from the viewpoint of easily suppressing warpage of the resin laminate.
  • the thermosetting resin contained in the thermosetting resin layer has a deflection temperature under a load of 1.80 MPa, preferably 90 to 250 ° C., more preferably 95 to 220 ° C., from the viewpoint of heat resistance of the resin laminate. Above, more preferably 100 to 200 ° C. or higher.
  • the deflection temperature under load is the deflection temperature under load when the thermosetting resin layer contains one type of thermosetting resin, and the thermosetting resin layer has two or more types of thermosetting properties. When resin is included, it is the deflection temperature under load of a mixture of a plurality of thermosetting resins.
  • the deflection temperature under load of the thermosetting resin layer is measured under a load condition of 1.80 MPa according to the A method in the flatwise test specified in JIS K 7191: 2007 “Plastics-Determination of deflection temperature under load”. .
  • the deflection temperature under load can be performed using a heat distortion tester (for example, “148-6 continuous type” manufactured by Yasuda Seiki Seisakusho Co., Ltd.).
  • the thermosetting resin layer is for the purpose of increasing the strength, elasticity, etc. of the thermosetting resin layer, for example, fillers and resin particles made of thermosetting resin, the thermoplastic resin used for the above-described thermoplastic resin layer, etc. May further be included.
  • the amount of the other resin is preferably 40% by mass or less, more preferably 30% by mass or less, and further preferably 20% by mass or less, based on the total resin contained in each thermosetting resin layer. .
  • the lower limit of the amount of other resins is 0% by mass.
  • thermosetting resin layers When the resin layers (B) and (C) are thermosetting resin layers, the resin layers (B) and (C) have good moldability, and the resin layers (B) and (C) and the intermediate layer From the viewpoint of easily improving the adhesion with (A), a thermosetting acrylic resin layer is preferred.
  • thermosetting acrylic resin layer includes one or more thermosetting acrylic resins. From the viewpoint of surface hardness, the thermosetting acrylic resin layer is preferably 50% by mass or more, more preferably 60% by mass or more, and still more preferably 70% by mass based on the total resin contained in each thermosetting acrylic resin layer. % Of thermosetting acrylic resin.
  • the thermosetting acrylic resin layer may further contain one or more thermosetting resins other than the thermosetting acrylic resin.
  • a thermosetting resin compatible with the thermosetting acrylic resin is preferable. Specific examples include an epoxy resin and a polyurethane resin. It is preferable that the thermosetting acrylic resin layer does not substantially contain a vinylidene fluoride resin.
  • At least one of the intermediate layer (A), the resin layer (B), and (C) in the resin laminate of the present invention may further contain various commonly used additives as long as the effects of the present invention are not impaired. May be included.
  • additives include stabilizers, antioxidants, ultraviolet absorbers, light stabilizers, foaming agents, lubricants, mold release agents, antistatic agents, flame retardants, mold release agents, polymerization inhibitors, and flame retardant aids.
  • coloring agents such as reinforcing agents, nucleating agents, and bluing agents.
  • Examples of the colorant include compounds having an anthraquinone skeleton, compounds having a phthalocyanine skeleton, and the like. Among these, a compound having an anthraquinone skeleton is preferable from the viewpoint of heat resistance.
  • the content of the colorant in each layer is appropriately selected according to the purpose, the type of the colorant, and the like. be able to.
  • a bluing agent used as the colorant, the content thereof can be about 0.01 to 10 ppm based on the total resin contained in each layer containing the bluing agent. This content is preferably 0.01 ppm or more, more preferably 0.05 ppm or more, further preferably 0.1 ppm or more, preferably 7 ppm or less, more preferably 5 ppm or less, still more preferably 4 ppm or less, particularly preferably. Is 3 ppm or less.
  • Known bluing agents can be used as appropriate.
  • Macrolex (registered trademark) Blue RR manufactured by Bayer
  • Macrolex (registered trademark) Blue 3R manufactured by Bayer
  • Sumiplast registered trademark
  • Viloet B manufactured by Sumika Chemtex Co., Ltd.
  • Polycinslen registered trademark
  • Blue RLS manufactured by Clariant
  • Diaresin Violet D Diaresin Blue G
  • Diaresin Blue N aboveve, Mitsubishi Chemical Corporation
  • the ultraviolet absorber is not particularly limited, and various conventionally known ultraviolet absorbers may be used.
  • an ultraviolet absorber having an absorption maximum at 200 to 320 nm or 320 to 400 nm can be mentioned. Specific examples include triazine ultraviolet absorbers, benzophenone ultraviolet absorbers, benzotriazole ultraviolet absorbers, benzoate ultraviolet absorbers, and cyanoacrylate ultraviolet absorbers.
  • an ultraviolet absorber you may use 1 type of these ultraviolet absorbers individually or in combination of 2 or more types.
  • Use of at least one ultraviolet absorber having an absorption maximum at 200 to 320 nm and at least one ultraviolet absorber having an absorption maximum at 320 to 400 nm in combination can more effectively prevent damage from ultraviolet rays To preferred.
  • UV absorber such as “Kemisorb102” (2,4-bis (2,4-dimethylphenyl) -6- (2-hydroxy-4-N-octyl) manufactured by Chemipro Kasei Co., Ltd.
  • Oxyphenyl) -1,3,5-triazine) (absorbance 0.1)
  • “ADEKA STAB LA-F70” (2,4,6-tris (2-hydroxy-4-hexyloxy-3-methyl) manufactured by ADEKA Corporation Phenyl) -1,3,5-triazine) (absorbance 0.6)
  • “Adekastab LA-31, LA-31RG, LA-31G” (2,2′-methylenebis (4- (1,1,3,3 -Tetramethylbutyl) -6- (2H-benzotriazol-2-yl) phenol) (absorbance 0.2)
  • “ADEKA STAB LA-46” (2- (4,6-diphenyl-) manufactured by ADEKA Corporation , 3,5-triazin-2-yl) -5- (2- (2-ethylhexanoyloxy) ethoxy) phenol) (absorbance 0.05) or “TINUVIN 1577” manufactured by BASF Japan Ltd.
  • the absorbance of the exemplified ultraviolet absorber is the absorbance at 380 nm. This can be measured using a spectrophotometer (for example, a spectrophotometer U-4100 manufactured by HITACHI) in which an ultraviolet absorber is dissolved in chloroform at a concentration of 10 mg / L.
  • a spectrophotometer for example, a spectrophotometer U-4100 manufactured by HITACHI
  • the content of the UV absorber in each layer depends on the purpose, the type of the UV absorber, and the like. You may select suitably.
  • the content of the ultraviolet absorber can be about 0.005 to 2.0% by mass based on the total resin contained in each layer containing the ultraviolet absorber.
  • the content of the ultraviolet absorber is preferably 0.01% by mass or more, more preferably 0.02% by mass or more, and further preferably 0.03% by mass or more. Further, the content of the ultraviolet absorber is preferably 1.5% by mass or less, more preferably 1.0% by mass or less.
  • the content of the ultraviolet absorber is not less than the above lower limit from the viewpoint of easily enhancing the ultraviolet absorption effect, and being not more than the above upper limit prevents a change in the color (for example, yellowness YI) of the resin laminate. It is preferable because it is easy to do. For example, it is preferable to use the above-mentioned commercially available “ADK STAB LA-31, LA-31RG, LA-31G” in the above amounts.
  • the resin layers (B) and (C) are polycarbonate resin layers, and an ultraviolet absorber of 0.005 to 2.0% by mass based on the total resin contained in each resin layer Since it is easy to obtain a resin laminate excellent in light resistance, it is preferable.
  • the average value of the film thickness of the intermediate layer (A) is preferably 100 ⁇ m or more, more preferably 200 ⁇ m or more, and further preferably 300 ⁇ m or more from the viewpoint of dielectric constant. Moreover, from a viewpoint of transparency, Preferably it is 1500 micrometers or less, More preferably, it is 1200 micrometers or less, More preferably, it is 1000 micrometers or less.
  • the average value of the thickness of the intermediate layer (A) is obtained by cutting the resin laminate perpendicularly to the surface direction, polishing the cross section with sandpaper, and then using a microscope (for example, a microscope manufactured by Micro Square). It can be measured by observing. Let the average value which performed the said measurement in arbitrary 10 points
  • the average values of the film thicknesses of the resin layers (B) and (C) are each preferably 10 ⁇ m or more, more preferably 30 ⁇ m or more, and further preferably 50 ⁇ m, from the viewpoint of easily increasing the surface hardness. That's it. From the viewpoint of dielectric constant, each is preferably 200 ⁇ m or less, more preferably 175 ⁇ m or less, and still more preferably 150 ⁇ m or less.
  • the average value of the film thickness of the resin layers (B) and (C) can be measured in the same manner as described above for the intermediate layer.
  • the average value of the film thickness of the resin laminate is 100 to 2000 ⁇ m, and the average value of the thicknesses of the resin layers (B) and (C) is 10 to 200 ⁇ m, respectively. It is preferable from the viewpoint of easily suppressing the warpage of the resin laminate.
  • the average value of the film thickness is preferably 100 ⁇ m or more, more preferably 200 ⁇ m or more, and further preferably 300 ⁇ m or more from the viewpoint of easily increasing the rigidity of the resin laminate. Further, from the viewpoint of transparency of the resin laminate, it is preferably 2000 ⁇ m or less, more preferably 1500 ⁇ m or less, and still more preferably 1000 ⁇ m or less.
  • the film thickness is measured with a digital micrometer, and the average value of the measured values at any 10 points is taken as the average value of the film thickness.
  • the resin laminate of the present invention is preferably a dielectric constant of 3.5 or more, more preferably 4.0 or more, and even more preferably 4.1 or more, from the viewpoint of obtaining a function sufficient for use in a display device such as a touch panel.
  • the upper limit value of the dielectric constant is not particularly limited, but is usually 20.
  • the dielectric constant can be adjusted by adjusting the kind and amount of the vinylidene fluoride resin contained in the intermediate layer (A) of the resin laminate of the present invention, or by adding a high dielectric constant compound such as ethylene carbonate or propylene carbonate. Can be adjusted within the range.
  • the dielectric constant is based on JIS K6911: 1995, and the resin laminate is left to stand for 24 hours in an environment with a relative humidity of 50% at 23 ° C. Under this environment, the resin laminate is subjected to an automatic equilibrium bridge method. It is a value measured at 3 V and 100 kHz.
  • a commercially available instrument may be used, for example, “precision LCR meter HP4284A” manufactured by Agilent Technologies, Inc. may be used.
  • the resin laminate of the present invention is preferably transparent when visually observed.
  • the resin laminate is preferably 85% or more, more preferably 88% or more, still more preferably 89% or more, particularly preferably 90% or more as measured according to JIS K7361-1: 1997. It has a total light transmittance (Tt). The upper limit of the total light transmittance is 100%. It is preferable that the resin laminate after exposure for 120 hours at 60 ° C. in an environment with a relative humidity of 90% still has a total light transmittance in the above range.
  • the resin laminate of the present invention may have a tensile modulus of 1400 to 4000 MPa, preferably 1500 to 3500 MPa, more preferably 1600 to 3300 MPa, and still more preferably 1700 to 3100 MPa. If the tensile elastic modulus is within the above range, a dent defect tends to hardly occur.
  • the tensile elastic modulus of the resin laminate was measured by performing a tensile test using an electromechanical universal testing machine manufactured by Instron, in accordance with JIS K7127, using a test speed of 5 mm / min and a load cell of 5 kN. .
  • the resin laminate of the present invention preferably has a maximum load in the indentation test of 30 to 300 N, more preferably 35 to 200 N, and even more preferably 40 to 150 N.
  • a dent defect tends to hardly occur.
  • the maximum value of the load at which no dent was found on the surface of the resin laminate was obtained by applying a constant load to the resin laminate. Specifically, using a precision load measuring device (“MODEL-1605VCL” manufactured by Aiko Engineering Co., Ltd.), an indenter of 5 mm ⁇ is attached to the tip of the load cell for tension and compression (MODEL-3050), and the load cell is resind at 1 mm / min.
  • MODEL-1605VCL manufactured by Aiko Engineering Co., Ltd.
  • the load was applied to the resin laminate by being lowered to the surface of the laminate, and allowed to stand for 15 seconds after reaching the evaluation load.
  • a load in which no dent was observed was taken as the maximum load.
  • the resin laminate of the present invention has a small dimensional change before and after the weather resistance test, and preferably has a dimensional change rate of ⁇ 0.15 to 0.15% after exposure for 30 minutes in an environment of 65 ° C. Is -0.14 to 0.14%, more preferably -0.13 to 0.13%.
  • the dimensional change rate was determined by the following calculation formula.
  • the resin laminate is measured in accordance with JIS K7136: 2000, preferably 2% or less, more preferably 1 using a resin laminate after exposure for 120 hours in an environment of 90% relative humidity at 60 ° C. 0.5% or less, more preferably 1.0% or less, particularly preferably 0.5% or less. Further, the resin laminate is measured according to JIS Z 8722: 2009 using the resin laminate after exposure for 120 hours in an environment of 60 ° C. and 90% relative humidity, preferably 1.5 or less, more preferably The yellowness (Yellow Index: YI value) is 1.4 or less, more preferably 1.3 or less.
  • the resin laminate having the above-described haze and yellowness is preferable because it does not easily warp even when used in an environment such as high temperature and high humidity, and maintains transparency and easily suppresses yellowing.
  • the resin laminate of the present invention may further include at least one functional layer in addition to the intermediate layer (A) and the resin layers (B) and (C).
  • the functional layer is preferably present on the surface of the resin layer (B) and / or (C) opposite to the intermediate layer (A).
  • Examples of the functional layer include a hard coat layer, an antireflection layer, an antiglare layer, an antistatic layer, and an anti-fingerprint layer.
  • These functional layers may be laminated on the resin laminate via an adhesive layer, or may be a coating layer laminated by coating.
  • a cured film described in JP 2013-86273 A may be used as the functional layer.
  • the functional layer is, for example, coated on one side or both sides of at least one functional layer selected from the group consisting of a hard coat layer, an antiglare layer, an antistatic layer and an anti-fingerprint layer by a coating method, a sputtering method, a vacuum deposition method,
  • the antireflection layer may be a further coated layer, or may be a layer in which an antireflection sheet is bonded to one side or both sides of the at least one functional layer.
  • the thickness of the functional layer may be appropriately selected according to the purpose of each functional layer, but is preferably 1 ⁇ m or more, more preferably 3 ⁇ m or more, and even more preferably 5 ⁇ m or more from the viewpoint of easily expressing the function. From the viewpoint of easily preventing cracking, the thickness is preferably 100 ⁇ m or less, more preferably 80 ⁇ m or less, and still more preferably 70 ⁇ m or less.
  • the resin laminate of the present invention may further have a protective film to be described later on at least one outermost surface.
  • the resin laminate of the present invention can be produced by annealing the laminated film.
  • the laminated film is a resin laminate before annealing treatment, and is a resin composition (b) containing at least one thermoplastic resin or thermosetting resin, a (meth) acrylic resin, and a vinylidene fluoride resin.
  • Films respectively formed from a resin composition (a) containing, and a resin composition (c) containing at least one thermoplastic resin or thermosetting resin are laminated in this order.
  • the films formed from the resin compositions (a), (b), and (c) are the intermediate layer (A), the resin layer (B), and the resin layer (C) in the resin laminate after annealing the laminated film, respectively. It becomes.
  • the method for producing a resin laminate of the present invention includes 1) a step of obtaining a laminated film by laminating films formed from the resin compositions (b), (a) and (c) in this order, and 2 And a step of annealing the laminated film, wherein the resin composition (a) includes at least a (meth) acrylic resin and a vinylidene fluoride resin forming the intermediate layer (A), and the resin composition (b) and (C) includes at least one thermoplastic resin or thermosetting resin that forms the resin layers (B) and (C), respectively, and at least one kind included in the resin compositions (b) and (c).
  • thermoplastic resins or thermosetting resins may be the same or different.
  • the resin composition (a) only needs to contain at least a (meth) acrylic resin and a vinylidene fluoride resin that give the intermediate layer (A) of the above-described resin laminate of the present invention.
  • the composition may include a component such as another resin different from the acrylic resin and the vinylidene fluoride resin, or may be a composition including only the (meth) acrylic resin and the vinylidene fluoride resin.
  • Resin composition (a) is usually obtained by kneading (meth) acrylic resin and vinylidene fluoride resin.
  • the kneading can be performed, for example, by a method including a step of melt kneading at a temperature of 150 to 350 ° C. at a shear rate of 10 to 1000 / sec.
  • the temperature at the time of melt kneading is preferably 150 ° C. or higher because the resin can be sufficiently melted, and is preferably 350 ° C. or lower because it is easy to suppress thermal decomposition of the resin. Furthermore, it is preferable that the shear rate at the time of melt-kneading is 10 / second or more because the resin can be sufficiently kneaded, and it is preferably 1000 / second or less because the decomposition of the resin is easily suppressed.
  • the melt-kneading is preferably performed at a temperature of 180 to 300 ° C., more preferably 200 to 300 ° C., preferably 20 to 700 / second, and more. Preferably, it is carried out at a shear rate of 30 to 500 / sec.
  • an ordinary mixer or kneader can be used as an apparatus used for melt kneading.
  • Specific examples include a single-screw kneader, a twin-screw kneader, another-screw extruder, a Henschel mixer, a Banbury mixer, a kneader, and a roll mill.
  • a high shearing device or the like may be used.
  • the resin composition (a) preferably contains 35 to 45% by mass of (meth) acrylic resin and 55 to 65% by mass of vinylidene fluoride resin based on the total resin components in the resin composition (a). 36 to 43% by weight of (meth) acrylic resin and 57 to 64% by weight of vinylidene fluoride resin, more preferably 37 to 41% by weight of (meth) acrylic resin and 59 to 63% by weight of fluoride. More preferably, it contains a vinylidene resin, and particularly preferably contains 37 to 40% by mass of a (meth) acrylic resin and 60 to 63% by mass of a vinylidene fluoride resin.
  • the content of other resins in the resin composition (a) is preferably 15% by mass or less, more preferably 10% by mass or less, and more preferably 5% by mass or less, based on the total resin components. More preferably. From the viewpoint of transparency, the content of other resins is preferably 1% by mass or less.
  • the content of the alkali metal in the resin composition (a) is preferably 50 ppm or less, more preferably 30 ppm or less, still more preferably 10 ppm or less, particularly preferably 1 ppm or less, based on the total resin components.
  • the resin compositions (b) and (c) need only contain at least a thermoplastic resin or a thermosetting resin that gives the resin layers (B) and (C), respectively. It may be a composition containing two or more components such as an optional other resin other than a thermoplastic resin or a thermosetting resin, an optional additive, etc., or just one type of thermoplastic resin or thermosetting. Resin may be used. Further, the resin compositions (b) and (c) may contain a thermoplastic resin or a thermosetting resin as a raw material constituting them, and for example, a thermoplastic resin or a monomer of the thermosetting resin and necessary. Depending on the situation, other components may be included.
  • thermoplastic resin or thermosetting resin contained in the resin compositions (b) and (c) any other resins other than the thermoplastic resin or thermosetting resin, and optional additives include the present invention described above. What was illustrated about the resin layers (B) and (C) of this resin laminated body can be used.
  • Each of the resin layers (B) and (C) may be either a thermoplastic resin layer containing at least one thermoplastic resin or a thermosetting resin layer containing at least one thermosetting resin, preferably Is a thermoplastic resin layer.
  • the thermoplastic resin layer is preferably 60% by mass or more, more preferably based on the total resin components contained in the thermoplastic resin layer. 70% by mass or more, more preferably 80% by mass or more of a thermoplastic resin is included. The upper limit of the amount of the thermoplastic resin is 100% by mass.
  • the thermosetting resin layer is preferably 60% by mass or more based on the total resin components contained in the thermosetting resin layer. More preferably, it contains 70% by mass or more, and more preferably 80% by mass or more of a thermosetting resin. The upper limit of the amount of the thermosetting resin is 100% by mass.
  • the resin layers (B) and (C) are preferably 40% by mass or less, more preferably 30% by mass or less, and still more preferably 20% by mass or less based on the total resin components contained in the respective resin layers. Contains resin. The lower limit of the amount of other resins is 0% by mass.
  • the resin compositions (b) and (c) used for the production of the thermoplastic resin layer can also be produced in the same manner as the resin composition (a), for example, by melt kneading under the above temperature and shear rate. .
  • the film may be manufactured by performing melt extrusion described later without melt-kneading in advance.
  • thermosetting resin layer formed from the resin compositions (b) and (c) is prepared by, for example, mixing a thermosetting resin and / or a monomer of the thermosetting resin together with other components as necessary, and injecting the liquid. Or by applying to the surface of the substrate and curing with heat, ultraviolet rays or the like.
  • the additive may be contained in advance in the resin contained in each layer, or may be added during the melt-kneading of the resin.
  • the resin may be added after melt-kneading, or may be added when a film is produced using the resin composition.
  • the content of the additives in the resin compositions (a), (b) and (c) may be the contents of various commonly used additives as long as the effects of the present invention are not impaired. A person skilled in the art can adjust and use it appropriately.
  • steps 1) and 2) a laminate film are obtained by laminating films formed from the resin compositions (b), (a) and (c) in this order.
  • Step 1) is, for example, from resin compositions (a), (b) and (c) by a melt extrusion molding method, a solution casting film forming method, a hot press method, an injection molding method, a method of coating on a substrate, and the like.
  • a laminated film is obtained by pasting, it is preferable to use an injection molding method or a melt extrusion molding method, and more preferable to use a melt extrusion molding method for producing each layer.
  • the resin compositions (a), (b) and (c) melted by melt coextrusion molding of the resin compositions (a), (b) and (c) are laminated and integrated. It is preferable to form a laminated film by making it possible to obtain a resin laminated body that can be easily subjected to secondary molding, as compared with a laminated film obtained by bonding.
  • the resin composition (a) and the resin compositions (b) and (c) are separately fed into two or three uniaxial or biaxial extruders and melted respectively. After kneading, the molten resin compositions (a), (b) and (c) are laminated and integrated through a feed block die, a multi-manifold die or the like, and extruded.
  • the resin compositions (b) and (c) are the same composition, one melt composition melt-kneaded in one extruder is divided into two via a feed block die or the like, and a film is formed. It may be formed.
  • the obtained laminated film is preferably cooled and solidified using, for example, a roll unit or the like because the crystallinity can be easily increased in a later annealing step.
  • step 2) of annealing the laminated film will be described.
  • the annealing treatment can be performed by heating the laminated film to a temperature of 40 to 90 ° C., preferably 45 to 85 ° C., more preferably 50 to 80 ° C.
  • annealing is performed at a temperature within the above range, it is easy to increase the crystallinity of the vinylidene fluoride resin in the intermediate layer (A), and as a result, surface dent defects are suppressed while maintaining transparency. can do.
  • the time for heating the laminated film is not particularly limited as long as the crystallinity can be sufficiently increased, but it may be usually 1 minute to 120 minutes, preferably 5 minutes to 100 minutes, and more preferably 10 minutes. Minutes to 80 minutes, more preferably 15 to 70 minutes.
  • the annealing treatment is preferably performed within 1 hour after 1 minute from the production of the laminated film, more preferably within 3 hours after 6 hours, and further within 1000 hours after 12 hours. preferable.
  • the annealing treatment can be performed using an apparatus that can heat the laminated film at a predetermined temperature.
  • an apparatus that can heat the laminated film at a predetermined temperature. Examples thereof include a heating oven, a hot air circulation oven, an infrared heating furnace, a vacuum oven, a hot plate, etc., preferably a heating oven, a hot air circulation oven, an infrared heating furnace, more preferably a hot air circulation oven and Infrared heating furnace.
  • the annealing treatment can be performed batchwise or inline, or a combination thereof.
  • the annealing process can be performed after the laminated film is cut and stacked.
  • the laminated film can be cut into, for example, a width of 500 to 3000 mm and a length of 500 to 3000 mm.
  • the annealing process can be performed after cooling and solidifying by a roll unit or the like, for example.
  • examples of the annealing method include a method in which the laminated film is brought into contact with a temperature-controlled roll, and a method in which the laminated film is passed through a heating oven, a hot-air circulating oven, an infrared heating furnace, and a vacuum oven.
  • the annealing treatment is performed in a batch manner, it is preferable to perform the annealing treatment in the presence of a protective film and / or a buffer material between the laminated films.
  • a protective film and / or cushioning material is present between the laminated films, even when laminated films having foreign particles such as fine dust adhered on the surface, small dent defects are present on the surface of the resin laminate. Since it can suppress generating, it is preferable.
  • the protective film may be a single layer film or a laminated film composed of a plurality of layers.
  • the base film is a protective film.
  • the protective film may be bonded to at least one surface of the laminated film by, for example, electrostatic attraction, or may be bonded via an adhesive layer.
  • the protective film is preferably bonded to both surfaces of the laminated film, and more preferably, the protective film having an adhesive layer is bonded to both surfaces of the laminated film via the adhesive layer.
  • the protective film may be the same film or different from each other.
  • a protective film when bonding the protective film which has a film base material and an adhesion layer on both surfaces of a laminated film, a protective film may have the mutually same film base material and adhesion layer, and mutually different film base materials It may have an adhesive layer, may have the same film substrate and mutually different adhesive layers, or may have a mutually different film substrate and mutually identical adhesive layers.
  • the protective film having the above-mentioned film base material and adhesive layer includes those in which the film base material has adhesiveness.
  • the protective film may be bonded before the laminated film is cut, or may be bonded after the laminated film is cut.
  • the protective film is preferably bonded before cutting the laminated film.
  • the film substrate of the protective film is not particularly limited as long as the surface of the laminated film can be protected, but is preferably a plastic film from the viewpoint of easily enhancing the protective property of the surface of the laminated film, a low density polyethylene (LDPE) film, It is more preferably at least one film selected from the group consisting of a high-density polyethylene (HDPE) film, a polypropylene (PP) film, a polyethylene terephthalate (PET) film, an acrylic resin film, and a polycarbonate (PC) film.
  • the film substrate of the protective film is more preferably an HDPE film, PP film or PET film, and very preferably an HDPE film or PET film.
  • the tensile elastic modulus of the protective film is preferably 100 MPa or more, more preferably 150 MPa or more, and still more preferably 200 MPa or more, from the viewpoint of easily improving the protection of the surface of the laminated film. Further, the tensile elastic modulus of the protective film is preferably 5,000 MPa or less, more preferably 4,500 MPa or less, from the viewpoint of easily maintaining the protective properties of the surface of the laminated film even when large foreign matter is present. Preferably it is 4,000 MPa or less.
  • the tensile elastic modulus of the protective film can be measured by, for example, an electromechanical universal testing machine manufactured by Instron in accordance with JIS K7127. When the protective film has an adhesive layer, the tensile elastic modulus is measured using the protective film including the adhesive layer.
  • the average value of the thickness of the film base of the protective film is preferably 35 ⁇ m or more, more preferably 40 ⁇ m or more, and even more preferably 45 ⁇ m or more, from the viewpoint of easily improving the protection of the surface of the laminated film.
  • the average value of the film thickness of the film base material of a protective film becomes like this.
  • it is 200 micrometers or less from a viewpoint of the ease of bonding, More preferably, it is 175 micrometers or less, More preferably, it is 150 micrometers or less.
  • the average value of the film thickness of the film substrate is measured with a digital micrometer, and the average value of the measured values at any 10 points is taken as the average value of the film thickness.
  • the protective film acts as a role to suppress the formation of dents due to foreign matter or the like on the surface of the laminated film when the annealing treatment is performed in a batch manner, but after the annealing treatment, the surface of the obtained resin laminate is distributed, for example, It also serves as a protective role in the process and the manufacturing process of the display device.
  • the protective film is peeled off from the surfaces of the resin layers (B) and (C), and the resin laminate having at least the intermediate layer (A) and the resin layers (B) and (C), It is incorporated into the display device as a component.
  • the adhesive layer has sufficient adhesiveness to maintain the state in which the protective film is bonded to the surface of the resin laminate, for example, in the manufacturing process or distribution process, and the peeling is easy to remove the protective film from the surface of the resin laminate. It is required to combine with sex. From such a viewpoint, it is preferable that the protective film has a low adhesive strength that can be peeled off from the surface of the resin laminate, and specifically, preferably 0.4 N / 25 mm or less, more preferably 0.8. More preferably, it has a peel strength of 35 N / 25 mm or less, more preferably 0.3 N / 25 mm or less.
  • the protective film is bonded to the surface of the resin laminate, it is preferably 0.01 N / 25 mm or more, more preferably 0.02 N / 25 mm or more, and further preferably 0.03 N / 25 mm or more. It is more preferable to have a peel strength of The peel strength is measured according to JIS Z0237 at a peel rate of 0.3 mm / min, a peel angle of 180 °, and a measurement width of 25 mm.
  • the adhesive layer of the protective film is not particularly limited as long as it has the above-mentioned adhesiveness and peelability.
  • acrylic resin, rubber resin, ethylene vinyl acetate copolymer resin, polyester resin, acetate resin, polyether sal It is preferable to contain a phon-based resin, a polycarbonate-based resin, a polyamide-based resin, a polyimide-based resin, a polyolefin-based resin such as linear low-density polyethylene (LLDPE) as an adhesive.
  • LLDPE linear low-density polyethylene
  • the adhesive layer contains an acrylic resin, an ethylene vinyl acetate copolymer resin, or a linear low density polyethylene (LLDPE) as an adhesive.
  • the adhesive layer of the protective film may contain other components of the adhesive.
  • other components include an antistatic agent, a colorant, and an ultraviolet absorber.
  • the thickness of the buffer material may be usually 0.5 to 3 mm, preferably 0.5 to 2 mm, more preferably 0.5 to 1 mm.
  • the buffering agent may be bonded to the laminated film before or after cutting by attaching an adhesive to the surface of the buffering agent, and when stacking the cut laminated film, the buffering agent is buffered between the laminated film and the laminated film.
  • the material may be sandwiched and stacked.
  • a display device is a device having a display element and includes a light-emitting element or a light-emitting device as a light-emitting source.
  • a liquid crystal display device an organic electroluminescence (EL) display device, an inorganic electroluminescence (EL) display device, a touch panel display device, an electron emission display device (for example, a field emission display device (FED), a surface field emission display device) (SED)), electronic paper (display device using electronic ink or electrophoretic element), plasma display device, projection display device (for example, a grating light valve (GLV) display device, a display having a digital micromirror device (DMD)) Apparatus) and a piezoelectric ceramic display.
  • GLV grating light valve
  • DMD digital micromirror device
  • the liquid crystal display device includes any of a transmissive liquid crystal display device, a transflective liquid crystal display device, a reflective liquid crystal display device, a direct view liquid crystal display device, a projection liquid crystal display device, and the like. These display devices may be a display device that displays a two-dimensional image, or may be a stereoscopic display device that displays a three-dimensional image.
  • the resin laminate of the present invention is suitably used in these display devices, for example, as a front plate or a transparent electrode.
  • a transparent conductive film is produced by forming a transparent conductive film on at least one surface of the resin laminate of the present invention, and the transparent electrode is formed from the transparent conductive sheet. Can be manufactured.
  • the transparent conductive film may be directly formed on the surface of the resin laminate of the present invention, or previously transparent on a film substrate.
  • a plastic film on which a conductive film is formed may be laminated on the surface of the resin laminate of the present invention.
  • the film base material of the plastic film on which the transparent conductive film is formed in advance is not particularly limited as long as it is a transparent film and can form a transparent conductive film.
  • a transparent film for example, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate , Polycarbonate, acrylic resin, polyamide, a mixture or laminate thereof.
  • the film may be coated for the purpose of improving surface hardness, preventing Newton's ring, imparting antistatic properties, and the like.
  • the method for laminating a plastic film, on which a transparent conductive film has been formed in advance, on the surface of the resin laminate of the present invention may be any method as long as it is free from bubbles and can provide a uniform and transparent sheet.
  • a method of laminating using an adhesive that is cured by normal temperature, heating, ultraviolet light, or visible light may be used, or a transparent adhesive tape may be used for bonding.
  • a vacuum deposition method As a method for forming a transparent conductive film, a vacuum deposition method, a sputtering method, a CVD method, an ion plating method, a spray method, and the like are known, and these methods are appropriately used depending on a required film thickness. Can do.
  • the sputtering method for example, a normal sputtering method using an oxide target, a reactive sputtering method using a metal target, or the like is used. At this time, oxygen, nitrogen, or the like may be introduced as a reactive gas, or means such as ozone addition, plasma irradiation, or ion assist may be used in combination. If necessary, a bias such as direct current, alternating current, and high frequency may be applied to the substrate.
  • the transparent conductive metal oxide used for the transparent conductive film is indium oxide, tin oxide, zinc oxide, indium-tin composite oxide, tin-antimony composite oxide, zinc-aluminum composite oxide, indium-zinc composite. An oxide etc. are mentioned. Of these, indium-tin composite oxide (ITO) is preferable from the viewpoint of environmental stability and circuit processability.
  • a coating agent containing various conductive polymers capable of forming a transparent conductive film is applied to the surface of the resin laminate of the present invention, and heat or ultraviolet light is used.
  • a method of curing the coating by irradiating with ionizing radiation can also be applied.
  • the conductive polymer polythiophene, polyaniline, polypyrrole, and the like are known, and these conductive polymers can be used.
  • the thickness of the transparent conductive film is not particularly limited, but when a transparent conductive metal oxide is used, it is usually 50 to 2000 mm, preferably 70 to 000 mm. If it is this range, it will be excellent in both electroconductivity and transparency.
  • the thickness of the transparent conductive sheet is not particularly limited, and an optimum thickness can be selected according to the demand for the product specifications of the display.
  • the touch sensor panel can be manufactured by using the resin laminate of the present invention as a display panel front plate and the transparent conductive sheet manufactured from the resin laminate of the present invention as a transparent electrode such as a touch screen.
  • the resin laminate of the present invention can be used as a touch screen window sheet, and the transparent conductive sheet can be used as an electrode substrate for a resistive film type or capacitive type touch screen.
  • An external touch sensor panel having a touch screen function can be obtained by arranging the touch screen on the front surface of a liquid crystal display device, an organic EL display device or the like.
  • the present invention also provides a display device including the resin laminate of the present invention.
  • the display device of the present invention can be, for example, the display device described above.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a preferred embodiment of a liquid crystal display device including the resin laminate of the present invention.
  • the resin laminate 10 of the present invention is laminated on the polarizing plate 11 via the optical adhesive layer 12, and this laminate can be disposed on the viewing side of the liquid crystal cell 13.
  • a polarizing plate 11 is usually disposed on the back side of the liquid crystal cell 13.
  • the liquid crystal display device 14 is composed of such members.
  • FIG. 2 is an example of a liquid crystal display device, and the display device of the present invention is not limited to this configuration.
  • Vicat softening temperature Measured according to the B50 method defined in JIS K 7206: 1999 “Plastics—Thermoplastics—Vicat Softening Temperature (VST) Test Method”. The Vicat softening temperature was measured with a heat distortion tester ["148-6 continuous type” manufactured by Yasuda Seiki Seisakusho Co., Ltd.]. The test piece at that time was measured by press-molding each raw material to a thickness of 3 mm.
  • MFR melt mass flow rate
  • MVR melt volume flow rate
  • the film thickness of the resin laminate was measured with a digital micrometer.
  • the average value obtained by performing the above measurement at 10 points was defined as the average value of the film thickness of the resin laminate.
  • the film thickness of the intermediate layer and the resin layer was measured by cutting the resin laminate perpendicularly to the surface direction, polishing the cross section with sandpaper, and then observing with a microscope made by Micro Square. .
  • the average value obtained by performing the above measurement at 10 points was defined as the average value of the film thickness of each layer.
  • the obtained pellet-like methacrylic resin composition was analyzed by pyrolysis gas chromatography under the following conditions, and each peak area corresponding to methyl methacrylate and acrylate ester was measured.
  • the structural unit derived from methyl methacrylate was 97.5% by mass
  • the structural unit derived from methyl acrylate was 2.5% by mass.
  • a standard product of methacrylic resin PMMA Standard M-75 manufactured by Showa Denko
  • whose weight ratio of the structural unit derived from the acrylate ester to the structural unit derived from methyl methacrylate is W 0 (known) is the above pyrolysis condition.
  • the weight ratio W of the structural unit derived from the acrylate ester to the structural unit derived from methyl methacrylate in the copolymer contained in the methacrylic resin composition is obtained, From the weight ratio W, the ratio (% by mass) of the structural unit derived from methyl methacrylate to the total of the structural unit derived from methyl methacrylate and the structural unit derived from acrylate ester is derived from the acrylate ester relative to the total. The ratio of structural units (% by mass) was calculated.
  • the content of the structural unit derived from methyl acrylate in the obtained methacrylic resin (i) is 2.5 mass%, MFR is 2 g / 10 min, Mw is 120,000, Vicat softening temperature is 110 ° C., and Na content is The content was less than 0.01 ppm and the K content was less than 0.01 ppm.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the (meth) acrylic resin was measured by gel permeation chromatography (GPC). To create a GPC calibration curve, use a methacrylic resin made by Showa Denko KK with a narrow molecular weight distribution and known molecular weight as a standard reagent, create a calibration curve from the elution time and molecular weight, and calculate the weight of each resin composition. Average molecular weight was measured. Specifically, 40 mg of resin was dissolved in 20 ml of tetrahydrofuran (THF) solvent to prepare a measurement sample.
  • THF tetrahydrofuran
  • the measuring device two columns “TSKgel SuperHM-H” made by Tosoh Corporation and one “SuperH2500” were installed in series, and a detector employing an RI detector was used. .
  • the measured molecular weight distribution curve was fitted using the normal distribution function by taking the logarithm of the molecular weight on the horizontal axis and fitting using the normal distribution function of the following equation.
  • the content of the structural unit derived from methyl acrylate in the obtained methacrylic resin (ii) is 3% by mass, MFR is 0.5 g / 10 min, Mw is 180,000, Vicat softening temperature is 106 ° C., Na content is The content was less than 0.01 ppm and the K content was less than 0.01 ppm.
  • Table 1 shows the vinylidene fluoride resins used in the examples and their physical properties.
  • the weight average molecular weight (Mw) of vinylidene fluoride was measured by GPC.
  • Mw weight average molecular weight
  • polystyrene was used as a standard reagent
  • a calibration curve was created from the elution time and molecular weight, and the weight average molecular weight of each resin was measured.
  • 40 mg of resin was dissolved in 20 ml of N-methylpyrrolidone (NMP) solvent to prepare a measurement sample.
  • NMP N-methylpyrrolidone
  • As the measuring device two columns made by Tosoh Corporation, “TSKgel SuperHM-H” and one “SuperH2500” were arranged in series, and a detector employing an RI detector was used. .
  • methacrylic resin (ii), resin 1 and the master batch pellet prepared in Production Example 3 are mixed at a ratio of 39: 60: 1, and the resin composition used for the intermediate layer of the present invention. I got a thing.
  • a laminated film was produced using a production apparatus as illustrated in FIG. Referring to FIG. 2, the resin composition was 65 mm ⁇ single screw extruder 2 (manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.), and 100 parts by weight of methacrylic resin (i) as a resin layer forming material was added to 45 mm ⁇ single screw extruders 1 and 3 [Hitachi. Made by Shipbuilding Co., Ltd.].
  • the film thickness of the intermediate layer is 600 ⁇ m.
  • a laminated film 10 having a three-layer structure having a thickness of 100 ⁇ m was obtained.
  • Each of the obtained laminated films 10 had a total film thickness of 800 ⁇ m, and was visually transparent when visually observed.
  • the amount of alkali metal (Na + K) contained in the intermediate layer was determined, it was 0.21 ppm.
  • the obtained laminated film 10 was heat-treated at the temperature shown in Table 2 for 1 hour to obtain a resin laminated body.
  • the dielectric constants of the resin laminates obtained in Examples 1 to 3 and Comparative Example 1 are 4.7 in Example 1, 4.5 in Example 2, and 4.3 in Example 3. In Comparative Example 1, it was 5.1. It was confirmed that any of the resin laminates has a dielectric constant sufficient for use in a display device such as a touch panel.
  • the resin laminates of the present invention shown in Examples 1 to 3 have high transparency and high crystallinity and ⁇ crystal ratio, so that the maximum load value indicating difficulty of dents is obtained. It was confirmed that the generation of dent defects was suppressed and the dimensional change was small. Therefore, it is understood that the resin laminate of the present invention is suitably used in display devices and the like.

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Abstract

表示装置等において好適に使用される、凹み欠陥の発生を抑制することができる樹脂積層体を提供することを目的とする。　本発明によれば、（メタ）アクリル樹脂及びフッ化ビニリデン樹脂を樹脂成分として含む中間層（Ａ）と、該中間層（Ａ）の両側にそれぞれ存在する樹脂層（Ｂ）及び（Ｃ）とを有する樹脂積層体であって、該中間層（Ａ）に含まれるフッ化ビニリデン樹脂の結晶化度は１５．５～５０％である、樹脂積層体が提供される。

Description

樹脂積層体及びその製造方法
　本発明は、樹脂積層体、それを含む表示装置及び樹脂積層体の製造方法に関する。
　近年、スマートフォン、携帯ゲーム機、オーディオプレーヤー、タブレット端末などの表示装置には、タッチスクリーンを備えるものが増加している。このような表示装置の表面には、通常ガラスシートが使用されているが、表示装置の軽量化する傾向や加工性の点から、ガラスシートの代替品となるプラスチックシートの開発が行われている。例えば、特許文献１には、ガラスシートの代替品となるプラスチックシートとして、メタクリル樹脂とフッ化ビニリデン樹脂とを含む透明シートが開示され、この透明シートが、透明性及び比誘電率を十分に満たすことが記載されている。
特開２０１３－２４４６０４号公報
　プラスチックシートに関し、製造及び流通過程において、例えば大気中に存在する微細な粉塵等の異物がシートに付着した場合、プラスチックシート表面に小さな凹みが生じることがある。このような凹み欠陥があるプラスチックシートを表示装置に使用すると、表示装置における視認性を妨げるおそれがある。そこで、本発明は、表示装置等において好適に使用される、凹み欠陥の発生を抑制することができる樹脂積層体を提供することを目的とする。
　本発明者らは、上記課題を解決するために、表示装置において好適に使用される樹脂積層体について詳細に検討を重ねたところ、本発明を完成させるに至った。
　すなわち、本発明は、以下の好適な態様を包含する。
［１］（メタ）アクリル樹脂及びフッ化ビニリデン樹脂を樹脂成分として含む中間層（Ａ）と、該中間層（Ａ）の両側にそれぞれ存在する樹脂層（Ｂ）及び（Ｃ）とを有する樹脂積層体であって、該中間層（Ａ）に含まれるフッ化ビニリデン樹脂の結晶化度は１５．５～５０％である、樹脂積層体。
［２］中間層（Ａ）に含まれるフッ化ビニリデン樹脂は、フッ化ビニリデン樹脂中のβ晶の割合が１５～５０％である、［１］に記載の樹脂積層体。
［３］樹脂積層体の中間層（Ａ）に含まれるフッ化ビニリデン樹脂中の異種結合割合が１０％以下である、［１］または［２］に記載の樹脂積層体。
［４］樹脂積層体の中間層（Ａ）は、該中間層（Ａ）に含まれる全樹脂成分を基準に、（メタ）アクリル樹脂を３５～４５質量％及びフッ化ビニリデン樹脂を６５～５５質量％含む、［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂積層体。
［５］（メタ）アクリル樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）が１００，０００～３００，０００である、［１］～［４］のいずれかに記載の樹脂積層体。
［６］樹脂積層体の中間層（Ａ）におけるアルカリ金属の含有量は、中間層（Ａ）に含まれる全樹脂成分を基準に５０ｐｐｍ以下である、［１］～［５］のいずれかに記載の樹脂積層体。
［７］（メタ）アクリル樹脂が、
（ａ１）メタクリル酸メチルの単独重合体、又は
（ａ２）重合体を構成する全構造単位に基づいて５０～９９．９質量％のメタクリル酸メチルに由来する構造単位及び０．１～５０質量％の式（１）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 （式中、Ｒ１は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ１が水素原子のときＲ２は炭素原子数１～８のアルキル基を表し、Ｒ１がメチル基のときＲ２は炭素原子数２～８のアルキル基を表す。）
で示される（メタ）アクリル酸エステルに由来する少なくとも１つの構造単位を含む共重合体、もしくは
（ａ１）及び（ａ２）の混合物
である、［１］～［６］のいずれかに記載の樹脂積層体。
［８］フッ化ビニリデン樹脂がポリフッ化ビニリデンである、［１］～［７］のいずれかに記載の樹脂積層体。
［９］フッ化ビニリデン樹脂のメルトマスフローレイトが、３．８ｋｇ荷重、２３０℃で測定して、０．１～４０ｇ／１０分である、［１］～［８］のいずれかに記載の樹脂積層体。
［１０］中間層（Ａ）、樹脂層（Ｂ）及び（Ｃ）の少なくとも１つの層が着色剤をさらに含む、［１］～［９］のいずれかに記載の樹脂積層体。
［１１］中間層（Ａ）、樹脂層（Ｂ）及び（Ｃ）の少なくとも１つの層が紫外線吸収剤を含む、［１］～［１０］のいずれかに記載の樹脂積層体。
［１２］樹脂積層体の厚さの平均値が１００～２０００μｍである、［１］～［１１］のいずれかに記載の樹脂積層体。
［１３］樹脂層（Ｂ）及び（Ｃ）の厚さの平均値がそれぞれ１０～２００μｍである、［１］～［１２］のいずれかに記載の樹脂積層体。
［１４］樹脂層（Ｂ）及び（Ｃ）のビカット軟化温度がそれぞれ１００～１６０℃である、［１］～［１３］のいずれかに記載の樹脂積層体。
［１５］樹脂層（Ｂ）及び（Ｃ）が、（メタ）アクリル樹脂層又はポリカーボネート樹脂層である、［１］～［１４］のいずれかに記載の樹脂積層体。
［１６］樹脂積層体は、引張弾性率が１４００ＭＰａ以上４０００ＭＰａ以下である、［１］～［１５］のいずれかに記載の樹脂積層体。
［１７］樹脂積層体の少なくとも一方の表面に、ハードコート層、反射防止層、防眩層、帯電防止層及び指紋防止層からなる群から選択される少なくとも一種の機能を付与するための機能層をさらに有する、［１］～［１６］のいずれかに記載の樹脂積層体。
［１８］樹脂積層体の少なくとも一方の最表面に保護フィルムを有する、［１］～［１７］のいずれかに記載の樹脂積層体。
［１９］［１］～［１８］のいずれかに記載の樹脂積層体を含む表示装置。
［２０］［１］～［１８］に記載の樹脂積層体の製造方法であって、
１）樹脂組成物（ｂ）、（ａ）及び（ｃ）からそれぞれ形成した膜をこの順で積層することにより積層膜を得る工程、及び
２）積層膜をアニール処理する工程
を含み、
　前記樹脂組成物（ａ）は、中間層（Ａ）を形成する（メタ）アクリル樹脂及びフッ化ビニリデン樹脂を少なくとも含み、前記樹脂組成物（ｂ）及び（ｃ）はそれぞれ、樹脂層（Ｂ）及び（Ｃ）を形成する少なくとも１種の熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂を少なくとも含み、樹脂組成物（ｂ）及び（ｃ）に含まれる少なくとも１種の熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂はそれぞれ、同一であってもよく、又は異なっていてもよい、方法。
［２１］工程２）は、積層膜を４０℃～９０℃の温度に加熱することにより行う、［２０］に記載の方法。
［２２］工程２）において、積層膜を裁断し、積み重ねた後にアニール処理を行う、［２０］または［２１］に記載の方法。
［２３］積み重ねた積層膜の間に保護フィルム及び／又は緩衝材を存在させてアニール処理を行う、［２０］～［２２］のいずれかに記載の方法。
　本発明の樹脂積層体は、製造及び流通過程において凹み欠陥等の外観不良が生じ難く、かつ、加熱前後の寸法変化が小さいため、表示装置等において好適に使用される。
実施例に使用した本発明の樹脂積層体の製造装置の概略図である。 本発明の樹脂積層体を含む液晶表示装置の好ましい一形態を示す断面模式図である。
　本発明の樹脂積層体は、（メタ）アクリル樹脂及びフッ化ビニリデン樹脂を樹脂成分として含む中間層（Ａ）と、該中間層の両側にそれぞれ存在する樹脂層（Ｂ）及び（Ｃ）とを有する。本発明の樹脂積層体は、樹脂層（Ｂ）、中間層（Ａ）及び樹脂層（Ｃ）が少なくともこの順に積層された樹脂積層体である。
　中間層（Ａ）に含まれるフッ化ビニリデン樹脂は、結晶化度が１５．５～５０％である。フッ化ビニリデン樹脂の結晶化度が上記の下限より低い場合、凹み欠陥を抑制する効果が得られず、また加熱前後の寸法変化が大きくなる傾向がある。中間層（Ａ）は、結晶化度が好ましくは１６．０～４５．０％、より好ましくは１７．０～４０．０％、さらに好ましくは１７．０～３５．０％、特に好ましくは１８．０～３３．０％、より特に好ましくは１９．０～３０．０％、とりわけ１９．０％以上３０．０％未満である。本発明では、フッ化ビニリデン樹脂の結晶化度は、フッ化ビニリデン樹脂中のα晶およびβ晶の合計比率をいう。
　結晶化度は、１９Ｆ－固体ＮＭＲスペクトル測定によりフッ化ビニリデン樹脂の構造解析を行い、得られたスペクトルの波形分離結果より、α晶（－８２，－９６ｐｐｍ）、β晶（－９６ｐｐｍ）、非晶（－９１ｐｐｍ）および異種結合（－１１３，－１１５ｐｐｍ）由来ピークの面積比に基づいて各比率を算出し、α晶およびβ晶の各比率を合計することにより求めた。
　１９Ｆ－固体ＮＭＲスペクトル測定は、高分子論文集，Vol.60,No.4,pp.145－157(2003)を参考にして、以下の通り行った。
　樹脂積層体を凍結粉砕し、２．５ｍｍφの試料管に詰めた。核磁気共鳴装置：Bruker Biospin写生、AVANCEIII400WBを用いて、以下の条件にて測定を行った。
　観測核種：１９Ｆ
　観測周波数：３７６．５ＭＨｚ
　測定法：ＭＡＳ法（３２ｋＨｚ）
　測定温度：５℃
　化学シフト基準：ＰＴＦＥ（δ＝－１２２ｐｐｍ）
　中間層（Ａ）において上記範囲の結晶化度は、（メタ）アクリル樹脂及びフッ化ビニリデン樹脂を樹脂成分として含む膜をアニール処理する方法により得ることができる。例えば（メタ）アクリル樹脂及びフッ化ビニリデン樹脂を樹脂成分として含有する樹脂組成物を溶融し、膜状に成形し、冷却及び固化した後、４０～９０℃の温度にてアニール処理することにより得られる。
　中間層（Ａ）は、フッ化ビニリデン樹脂中のβ晶の割合が好ましくは１５．０～５０．０％、より好ましくは１６．０～４０．０％、さらに好ましくは１７．０～３０．０％、特に好ましくは１８．０～２８．０％、より特に好ましくは１９．０～２７．５％である。β晶の割合が上記範囲内であると、樹脂積層体において、透明性を維持したままフッ化ビニリデン樹脂の結晶化度が増加するため、凹み欠陥を抑制し、及び加熱前後の寸法変化を低減する効果が得られると共に、十分な透明性を有する樹脂積層体が得られる傾向にある。
　フッ化ビニリデン樹脂中のβ晶の割合は、上述の１９Ｆ－固体ＮＭＲスペクトル測定により求めた。
　中間層（Ａ）は、フッ化ビニリデン樹脂中のα晶の割合が好ましくは０．５～２０．０％、より好ましくは０．５５～１０．０％、さらに好ましくは０．６～５．０％である。
α晶の割合が上記範囲内であると、樹脂積層体において十分な透明性が得られる傾向にある。
　フッ化ビニリデン樹脂中のα晶の割合は、上述の１９Ｆ－固体ＮＭＲスペクトル測定により求めた。
　中間層（Ａ）は、誘電率を高め、本発明の樹脂積層体の透明性を高めやすい観点から、該中間層（Ａ）に含まれる全樹脂成分に基づいて、通常、３５～４５質量％の（メタ）アクリル樹脂及び５５～６５質量％のフッ化ビニリデン樹脂を含んでよく、３６～４３質量％の（メタ）アクリル樹脂及び５７～６４質量％のフッ化ビニリデン樹脂を含むことが好ましく、３７～４１質量％の（メタ）アクリル樹脂及び５９～６３質量％のフッ化ビニリデン樹脂を含むことがより好ましく、３７～４０質量％の（メタ）アクリル樹脂及び６０～６３質量％のフッ化ビニリデン樹脂を含むことがさらに好ましい。言い換えれば、フッ化ビニリデン樹脂１００質量部に対して、通常、およそ５３．８～８１．８質量部の（メタ）アクリル樹脂を含んでよく、５６．２～７５．４質量部の（メタ）アクリル樹脂を含むことが好ましく、５８．７～６９．４質量部の（メタ）アクリル樹脂を含むことがより好ましく、５８．７～６６．６質量部の（メタ）アクリル樹脂を含むことがさらに好ましい。
　中間層（Ａ）に含まれる（メタ）アクリル樹脂としては、例えば、（メタ）アクリル酸エステル及び（メタ）アクリロニトリル等の（メタ）アクリルモノマーの単独重合体、２種以上の（メタ）アクリルモノマーの共重合体、（メタ）アクリルモノマーと（メタ）アクリルモノマー以外のモノマーとの共重合体などが挙げられる。なお、本明細書において、用語「（メタ）アクリル」とは、「アクリル」又は「メタクリル」を意味し、これらのいずれでもよいことを意味する。
　（メタ）アクリル樹脂は、樹脂積層体の硬度、耐候性及び透明性を高めやすい観点から、メタクリル樹脂であることが好ましい。メタクリル樹脂は、メタクリル酸エステル（メタクリル酸アルキルとも言う）を主体とする単量体の重合体であり、例えば、メタクリル酸エステルの単独重合体（ポリアルキルメタクリレートとも言う）、２種以上のメタクリル酸エステルの共重合体、５０質量％以上のメタクリル酸エステルと５０質量％以下のメタクリル酸エステル以外の単量体との共重合体などが挙げられる。メタクリル酸エステルとメタクリル酸エステル以外の単量体との共重合体としては、光学特性及び耐候性を向上させやすい観点から、単量体の総量に対し、７０質量％以上のメタクリル酸エステルと３０質量％以下の他の単量体との共重合体が好ましく、９０質量％以上のメタクリル酸エステルと１０質量％以下の他の単量体との共重合体がより好ましい。
　メタクリル酸エステル以外の単量体としては、アクリル酸エステル、分子内に重合性の炭素－炭素二重結合を１個有する単官能単量体が挙げられる。
　単官能単量体としては、例えば、スチレン、α－メチルスチレン及びビニルトルエン等のスチレン単量体；アクリロニトリル及びメタクリロニトリル等のシアン化アルケニル；アクリル酸；メタクリル酸；無水マレイン酸；Ｎ－置換マレイミド；などが挙げられる。
　（メタ）アクリル樹脂には、耐熱性の観点より、Ｎ-フェニルマレイミド、Ｎ-シクロヘキシルマレイミド及びＮ-メチルマレイミド等のＮ－置換マレイミドが共重合されていてもよいし、分子鎖中（重合体中の主骨格中又は主鎖中ともいう）にラクトン環構造、グルタル酸無水物構造、若しくはグルタルイミド構造等が導入されていてもよい。
　（メタ）アクリル樹脂は、樹脂積層体の硬度、耐候性、透明性を高めやすい観点から、具体的には、
（ａ１）メタクリル酸メチルの単独重合体、又は
（ａ２）共重合体を構成する全構造単位に基づいて５０～９９．９質量％、好ましくは７０．０～９９．８質量％、より好ましくは８０．０～９９．７質量％のメタクリル酸メチルに由来する構造単位、及び、０．１～５０質量％、好ましくは０．２～３０質量％、より好ましくは０．３～２０質量％、さらに好ましくは０．３～１０質量％、ことさら好ましくは０．３～５質量％の式（１）：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 ［式中、Ｒ１は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ１が水素原子のときＲ２は炭素数１～８のアルキル基を表し、Ｒ１がメチル基のときＲ２は炭素数２～８のアルキル基を表す。］で示される（メタ）アクリル酸エステルに由来する少なくとも１つの構造単位を含む共重合体、もしくは
（ａ１）及び（ａ２）の混合物
であることが好ましい。ここで、各構造単位の含有量は、得られた重合体を熱分解ガスクロマトグラフィーにより分析し、各単量体に対応するピーク面積を測定することにより算出できる。
　式（１）において、Ｒ１は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ１が水素原子のときＲ２は炭素原子数１～８のアルキル基を表し、Ｒ１がメチル基のときＲ２は炭素原子数２～８のアルキル基を表す。炭素原子数２～８のアルキル基としては、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基などが挙げられる。Ｒ２は、耐熱性の観点から、炭素原子数２～４のアルキル基であることが好ましく、エチル基であることがより好ましい。
　中間層（Ａ）に含まれる（メタ）アクリル樹脂の重量平均分子量（以下、Ｍｗと記すことがある。）は１００,０００～３００,０００であることが好ましく、Ｍｗが上記の下限以上である場合には、高温高湿環境下に暴露した場合でも透明性が十分に得られ、Ｍｗが上記の上限以下である場合には、樹脂積層体を製造する際の成膜性が高められる傾向にある。（メタ）アクリル樹脂のＭｗは、高温高湿環境下に暴露したときの透明性を高めやすい観点から、１２０,０００以上であることがより好ましく、１５０,０００以上であることがさらに好ましい。（メタ）アクリル樹脂のＭｗは、樹脂積層体を製造する際の成膜の観点から、２５０,０００以下であることがより好ましく、２００,０００以下であることがさらに好ましい。重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定により測定される。
　（メタ）アクリル樹脂は、３．８ｋｇ荷重、２３０℃で測定して、通常０．１～２０ｇ／１０分、好ましくは０．２～５ｇ／１０分、より好ましくは０．５～３ｇ／１０分のメルトマスフローレイト（以下、ＭＦＲと記すことがある。）を有する。ＭＦＲは上記の上限以下であることが、得られる膜の強度を高めやすいため好ましく、上記の下限以上であることが、樹脂積層体の成膜の観点から好ましい。ＭＦＲは、JIS K 7210：1999「プラスチック－熱可塑性プラスチックのメルトマスフローレイト（ＭＦＲ）及びメルトボリュームフローレイト（ＭＶＲ）の試験方法」に規定される方法に準拠して測定することができる。ポリ（メタクリル酸メチル）系の材料については、温度２３０℃、荷重３．８０ｋｇ（３７．３Ｎ）で測定することが、このJISに規定されている。
　（メタ）アクリル樹脂は、耐熱性の観点から、好ましくは９０℃以上、より好ましくは１００℃以上、さらに好ましくは１０２℃以上のビカット軟化温度（以下、ＶＳＴと記すことがある。）を有する。ＶＳＴの上限は、特に限定されないが、通常１５０℃以下である。ＶＳＴは、JIS K 7206：1999に準拠し、これに記載のＢ５０法で測定することができる。ＶＳＴは、単量体の種類やその割合を調整することにより、上記の範囲に調整することができる。
　（メタ）アクリル樹脂は、上記の単量体を、懸濁重合、バルク重合等の公知の方法により重合させることにより、調製することができる。その際、適当な連鎖移動剤を添加することにより、ＭＦＲ、Ｍｗ、ＶＳＴなどを好ましい範囲に調整することができる。連鎖移動剤は、適宜の市販品を使用することができる。連鎖移動剤の添加量は、単量体の種類やその割合、求める特性等に応じて適宜決定すればよい。
　本発明の樹脂積層体の中間層（Ａ）に含まれるフッ化ビニリデン樹脂としては、フッ化ビニリデンの単独重合体、フッ化ビニリデンと他の単量体との共重合体が挙げられる。フッ化ビニリデン樹脂は、得られる樹脂積層体の透明性を高めやすい観点から、トリフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、クロロトリフルオロエチレン、パーフルオロアルキルビニルエーテル及びエチレンからなる群から選択される少なくとも１種の単量体とフッ化ビニリデンとの共重合体、及び／又は、フッ化ビニリデンの単独重合体（ポリフッ化ビニリデンとも言う）であることが好ましく、ポリフッ化ビニリデンであることがより好ましい。
　フッ化ビニリデン樹脂は、異種結合の割合が好ましくは１～２０％、より好ましくは３～１７％、さらに好ましくは５～１５％である。フッ化ビニリデン樹脂中の異種結合の割合は、上述の１９Ｆ－固体ＮＭＲスペクトル測定により求めた。
　中間層（Ａ）に含まれるフッ化ビニリデン樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１００,０００～５００,０００、より好ましくは１５０,０００～４５０,０００、さらに好ましくは１７０,０００～４００,０００である。Ｍｗが上記の下限以上であることが、本発明の樹脂積層体を高温高湿の環境下（例えば６０℃、相対湿度９０％）に暴露したときに、樹脂積層体の透明性を高めやすいため好ましい。また、Ｍｗが上記の上限以下であることが、樹脂積層体の成膜性を高めやすいため好ましい。重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定により測定される。
　フッ化ビニリデン樹脂は、３．８ｋｇ荷重、２３０℃で測定して、好ましくは０．１～４０ｇ／１０分、より好ましくは０．５～３５ｇ／１０分、さらに好ましくは１．０～３０ｇ／１０分のメルトマスフローレイト（ＭＦＲ）を有する。ＭＦＲが上記範囲の上限以下であることが、樹脂積層体を長期間使用したときの透明性の低下を抑制しやすいため好ましい。ＭＦＲが上記範囲の下限以上であることが、樹脂積層体の成膜性を高めやすいため好ましい。ＭＦＲは、JIS K 7210：1999「プラスチック－熱可塑性プラスチックのメルトマスフローレイト（ＭＦＲ）及びメルトボリュームフローレイト（ＭＶＲ）の試験方法」に規定される方法に準拠して測定することができる。
　フッ化ビニリデン樹脂は、工業的には、懸濁重合法又は乳化重合法により製造される。
懸濁重合法は、水を媒体とし、単量体を分散剤で媒体中に液滴として分散させ、単量体中に溶解した有機過酸化物を重合開始剤として重合させることにより実施され、１００～３００μｍの粒状の重合体が得られる。懸濁重合物は、乳化重合物に比較し製造工程が簡単で、粉体の取扱性に優れ、また乳化重合物のようにアルカリ金属を含む乳化剤や塩析剤を含まないため好ましい。
　フッ化ビニリデン樹脂は、市販品を使用してもよい。好ましい市販品の例としては、株式会社クレハの「ＫＦポリマー（登録商標）Ｔ＃１３００、Ｔ＃１１００、Ｔ＃１０００、Ｔ＃８５０、Ｗ＃８５０、Ｗ＃１０００、Ｗ＃１１００及びＷ＃１３００」、Ｓｏｌｖａｙ社製の「ＳＯＬＥＦ（登録商標）６０１２、６０１０及び６００８」が挙げられる。
　中間層（Ａ）は、（メタ）アクリル樹脂及びフッ化ビニリデン樹脂とは異なる他の樹脂をさらに含んでもよい。他の樹脂を含有する場合、樹脂積層体の透明性を著しく損なわない限り、その種類は特に限定されない。樹脂積層体の硬度及び耐候性の観点から、他の樹脂の量は、該中間層（Ａ）に含まれる全樹脂に基づいて、１５質量％以下であることが好ましく、１０質量％以下であることがより好ましく、５質量％以下であることがさらに好ましい。他の樹脂としては、例えばポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、アクリルニトリル－スチレン共重合体、メタクリル酸メチル－スチレン共重合体、ポリエチレンテレフタレートなどが挙げられる。中間層（Ａ）が他の樹脂をさらに含んでもよいが、透明性の観点からは、他の樹脂の量は１質量％以下であることが好ましく、中間層（Ａ）に含まれる樹脂が（メタ）アクリル樹脂及びフッ化ビニリデン樹脂のみであることがより好ましい。
　中間層（Ａ）におけるアルカリ金属の含有量は、中間層（Ａ）に含まれる全樹脂に基づいて、５０ｐｐｍ以下であってよく、好ましくは３０ｐｐｍ以下、より好ましくは１０ｐｐｍ以下、さらに好ましくは１ｐｐｍ以下である。中間層（Ａ）におけるアルカリ金属の含有量が上記の上限以下であることが、樹脂積層体を高温高湿環境下で長期間使用したときの透明性の低下を抑制しやすいため好ましい。中間層（Ａ）におけるアルカリ金属の含有量の下限値は０であり、樹脂積層体の透明性の低下を抑制しやすい観点からは、実質的に含まれないことが極めて好ましい。ここで、中間層（Ａ）に含まれる（メタ）アクリル樹脂及び／又はフッ化ビニリデン樹脂中には、製造工程で使用した微量の乳化剤等が残留する。そのため、残留する乳化剤に由来してナトリウムやカリウムなどのアルカリ金属が、例えば０．０５ｐｐｍ以上、中間層（Ａ）に含まれる。特に中間層（Ａ）に含まれる（メタ）アクリル樹脂及び／又はフッ化ビニリデン樹脂が乳化重合により得たものである場合、樹脂中に残留する乳化剤の量が多くなり、中間層（Ａ）におけるアルカリ金属の含有量も高くなる。樹脂積層体の透明性の低下を抑制しやすい観点からは、中間層（Ａ）に含まれる（メタ）アクリル樹脂及びフッ化ビニリデン樹脂として、アルカリ金属の含有量が少ない樹脂を使用することが好ましい。
　樹脂中のアルカリ金属の含有量を上記範囲内にするためには、樹脂の重合の際にアルカリ金属を含む化合物の使用量を減らすか、重合後の洗浄工程を増やしてアルカリ金属を含む化合物を除去すればよい。アルカリ金属の含有量は、例えば、誘導結合プラズマ質量分析法（ＩＣＰ／ＭＳ）により求めることができる。誘導結合プラズマ質量分析法としては、例えば、測定するサンプルペレットを、高温灰化融解法、高温灰化酸溶解法、Ｃａ添加灰化酸溶解法、燃焼吸収法、低温灰化酸溶解法などの適宜の方法により、サンプルを灰化し、これを酸に溶解させ、この溶解液を定容して誘導結合プラズマ質量分析法でアルカリ金属の含有量を測定すればよい。
　本発明の樹脂積層体は、中間層（Ａ）の両側にそれぞれ存在する樹脂層（Ｂ）及び（Ｃ）を有する。言い換えれば、本発明の樹脂積層体は、少なくとも樹脂層（Ｂ）、中間層（Ａ）および樹脂層（Ｃ）がこの順に積層されている。樹脂層（Ｂ）及び（Ｃ）はそれぞれ、少なくとも１種の熱可塑性樹脂を含む熱可塑性樹脂層又は少なくとも１種の熱硬化性樹脂を含む熱硬化性樹脂層のいずれかであってよく、好ましくは熱可塑性樹脂層である。樹脂層（Ｂ）と樹脂層（Ｃ）とは、同一の樹脂層であってもよいし、互いに異なる樹脂層であってもよい。
　熱可塑性樹脂層は、成形性及び加工性を高めやすい観点から、それぞれの熱可塑性樹脂層に含まれる全樹脂に基づいて、好ましくは６０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上の熱可塑性樹脂を含む。熱可塑性樹脂の量の上限は、１００質量％である。熱可塑性樹脂としては、熱可塑性（メタ）アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、シクロオレフィン樹脂などが挙げられる。熱可塑性樹脂は、樹脂層（Ｂ）及び（Ｃ）と中間層（Ａ）との接着性を高めやすい観点から、熱可塑性（メタ）アクリル樹脂又はポリカーボネート樹脂であることが好ましい。熱可塑性樹脂層は、同一の熱可塑性樹脂を含んでもよいし、互いに異なる熱可塑性樹脂を含んでもよい。熱可塑性樹脂層は、同一の熱可塑性樹脂を含むことが、樹脂積層体の反りを抑制しやすい観点から好ましい。以下、熱可塑性樹脂層に関する記載において、「（メタ）アクリル樹脂」と記載した場合は「熱可塑性（メタ）アクリル樹脂」を意味する。
　熱可塑性樹脂層に含まれる熱可塑性樹脂は、樹脂積層体の耐熱性の観点から、好ましくは１００～１６０℃、より好ましくは１０２～１５５℃、さらに好ましくは１０２～１５２℃のビカット軟化温度を有する。ここで、上記のビカット軟化温度は、熱可塑性樹脂層が１種の熱可塑性樹脂を含む場合は、その樹脂のビカット軟化温度であり、熱可塑性樹脂層が２種以上の熱可塑性樹脂を含む場合は、複数の熱可塑性樹脂の混合物のビカット軟化温度である。熱可塑性樹脂層のビカット軟化温度は、JIS K 7206：1999「プラスチック－熱可塑性プラスチック－ビカット軟化温度（ＶＳＴ）試験方法」に規定のＢ５０法に準拠して測定される。ビカット軟化温度は、ヒートディストーションテスター（例えば、株式会社安田精機製作所製「１４８－６連型」）を用いて測定することができる。測定は、各原料を３ｍｍ厚にプレス成形した試験片を用いて行ってよい。
　熱可塑性樹脂層は、熱可塑性樹脂層の強度や弾性等を高める目的で、熱可塑性樹脂以外の他の樹脂、例えば熱硬化性樹脂からなるフィラーや樹脂粒子などをさらに含んでもよい。この場合、他の樹脂の量は、それぞれの熱可塑性樹脂層に含まれる全樹脂に基づいて、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは３０質量％以下、さらに好ましくは２０質量％以下である。他の樹脂の量の下限は０質量％である。熱硬化性樹脂としては、後述する熱硬化性樹脂層に用いる熱硬化性樹脂として例示するものを用いることができる。
　樹脂層（Ｂ）及び／又は（Ｃ）が熱可塑性樹脂層である場合、樹脂層（Ｂ）及び／又は（Ｃ）は、成形加工性が良好であり、中間層（Ａ）との密着性を高めやすい観点から、好ましくは（メタ）アクリル樹脂層又はポリカーボネート樹脂層である。
　樹脂層（Ｂ）及び／又は（Ｃ）が（メタ）アクリル樹脂層である本発明の一態様について以下に説明する。この態様において、（メタ）アクリル樹脂層は１種以上の（メタ）アクリル樹脂を含む。（メタ）アクリル樹脂層は、表面硬度の観点から、それぞれの（メタ）アクリル樹脂層に含まれる全樹脂に基づいて好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、さらに好ましくは７０質量％以上の（メタ）アクリル樹脂を含む。
　（メタ）アクリル樹脂としては、中間層（Ａ）に含まれる（メタ）アクリル樹脂について記載した樹脂が挙げられる。中間層（Ａ）について記載した好ましい（メタ）アクリル樹脂は、特記しない限り、（メタ）アクリル樹脂層に含まれる（メタ）アクリル樹脂としても同様に好ましい。（メタ）アクリル樹脂層に含まれる（メタ）アクリル樹脂と、中間層（Ａ）に含まれる（メタ）アクリル樹脂とは同一であってもよいし、異なっていてもよい。
　（メタ）アクリル樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、成形加工性が良好であり、力学強度を高めやすい観点から、好ましくは５０,０００～３００,０００であり、より好ましくは７０,０００～２５０,０００である。重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定により測定される。
　樹脂層（Ｂ）及び／又は（Ｃ）が（メタ）アクリル樹脂層である態様において、（メタ）アクリル樹脂層はさらに、１種以上の（メタ）アクリル樹脂以外の熱可塑性樹脂を含んでもよい。（メタ）アクリル樹脂以外の熱可塑性樹脂としては、（メタ）アクリル樹脂と相溶する熱可塑性樹脂が好ましい。具体的には、メタクリル酸メチル－スチレン－無水マレイン酸共重合体（例えば電気化学工業製「レジスファイ」）やメタクリル酸メチル－メタクリル酸共重合体（例えばアルケマ製「アルトグラスＨＴ１２１」）、ポリカーボネート樹脂が挙げられる。（メタ）アクリル樹脂以外の熱可塑性樹脂は、耐熱性の観点から、JIS K 7206：1999に準拠して測定して好ましくは１１５℃以上、より好ましくは１１７℃以上、さらに好ましくは１２０℃以上のビカット軟化温度を有することが好ましい。なお、耐熱性及び表面硬度の観点から、（メタ）アクリル樹脂層は、実質的にフッ化ビニリデン樹脂を含まないことが好ましい。
　樹脂層（Ｂ）及び／又は（Ｃ）が（メタ）アクリル樹脂層である態様において、（メタ）アクリル樹脂層の鉛筆硬度は、耐傷つき性を高める観点から、ＨＢ以上であることが好ましく、Ｆ以上であることがより好ましく、Ｈ以上であることがさらに好ましい。
　次に、樹脂層（Ｂ）及び／又は（Ｃ）がポリカーボネート樹脂層である本発明の別の一態様について以下に説明する。この態様において、ポリカーボネート樹脂層は１種以上のポリカーボネート樹脂を含む。ポリカーボネート樹脂層は、耐衝撃性の観点から、それぞれのポリカーボネート樹脂層に含まれる全樹脂に基づいて好ましくは６０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上のポリカーボネート樹脂を含む。
　ポリカーボネート樹脂としては、例えば、種々のジヒドロキシジアリール化合物とホスゲンとを反応させるホスゲン法、又は、ジヒドロキシジアリール化合物とジフェニルカーボネート等の炭酸エステルとを反応させるエステル交換法によって得られる重合体が挙げられ、具体的には、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン（通称ビスフェノールＡ）から製造されたポリカーボネート樹脂が挙げられる。
　上記ジヒドロキシジアリール化合物としては、ビスフェノールＡの他に、ビス（４－ヒドロキシフェニル）メタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）エタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）オクタン、ビス（４－ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル－３－メチルフェニル）プロパン、１，１－ビス（４－ヒドロキシ－３－第三ブチルフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３－ブロモフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３，５－ジブロモフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３，５－ジクロロフェニル）プロパンのようなビス（ヒドロキシアリール）アルカン類、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサンのようなビス（ヒドロキシアリール）シクロアルカン類、４，４’－ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４’－ジヒドロキシ－３，３’－ジメチルジフェニルエーテルのようなジヒドロキシジアリールエーテル類、４，４’－ジヒドロキシジフェニルスルフィドのようなジヒドロキシジアリールスルフィド類、４，４’－ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、４，４’－ジヒドロキシ－３，３’－ジメチルジフェニルスルホキシドのようなジヒドロキシジアリールスルホキシド類、４，４’－ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４’－ジヒドロキシ－３，３’－ジメチルジフェニルスルホンのようなジヒドロキシジアリールスルホン類が挙げられる。
　これらは単独又は２種以上を混合して使用されるが、これらの他に、ピペラジン、ジピペリジルハイドロキノン、レゾルシン、４，４’－ジヒドロキシジフェニル等を混合して使用してもよい。
　さらに、上記のジヒドロキシアリール化合物と以下に示すような３価以上のフェノール化合物を混合使用してもよい。３価以上のフェノールとしてはフロログルシン、４，６－ジメチル－２，４，６－トリ－（４－ヒドロキシフェニル）－ヘプテン、２，４，６－ジメチル－２，４，６－トリ－（４－ヒドロキシフェニル）－ヘプタン、１，３，５－トリ－（４－ヒドロキシフェニル）－ベンゾール、１，１，１－トリ－（４－ヒドロキシフェニル）－エタン及び２，２－ビス－〔４，４－（４，４’－ジヒドロキシジフェニル）－シクロヘキシル〕－プロパンなどが挙げられる。
　上記ポリカーボネート樹脂以外のポリカーボネート樹脂として、イソソルバイトと芳香族ジオールから合成されるポリカーボネートが挙げられる。該ポリカーボネートの例として、三菱化学製「ＤＵＲＡＢＩＯ（登録商標）」が挙げられる。
　ポリカーボネート樹脂として市販品を使用してもよく、例えば、住化スタイロンポリカーボネート株式会社製「カリバー（登録商標）301-4、301-10、301-15、301-22、301-30、301-40、SD2221W、SD2201W、TR2201」などが挙げられる。
　この態様において、ポリカーボネート樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、耐衝撃性及び成形加工性を高めやすい観点から、好ましくは２０，０００～７０，０００であり、より好ましくは２５，０００～６０，０００である。重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定により測定される。
　樹脂層（Ｂ）及び／又は（Ｃ）がポリカーボネート樹脂層である態様において、ポリカーボネート樹脂層に含まれるポリカーボネート樹脂は、温度３００℃及び荷重１．２ｋｇの条件で測定して、好ましくは３～１２０ｃｍ３／１０分、より好ましくは３～８０ｃｍ３／１０分、さらに好ましくは４～４０ｃｍ３／１０分、特に好ましくは１０～４０ｃｍ３／１０分のメルトボリュームフローレイト（以下、ＭＶＲとも言う。）を有する。ＭＶＲが上記の下限より高いと、流動性が十分高く、溶融共押出成形などにおいて成形加工しやすく、外観不良が生じにくいため好ましい。ＭＶＲが上記の上限より低いと、ポリカーボネート樹脂層の強度等の機械特性を高めやすいため好ましい。ＭＶＲは、JIS K 7210に準拠し、１．２ｋｇの荷重下、３００℃の条件にて測定することができる。
　樹脂層（Ｂ）及び／又は（Ｃ）がポリカーボネート樹脂層である態様において、ポリカーボネート樹脂層は、さらに、１種以上のポリカーボネート樹脂以外の熱可塑性樹脂を含んでよい。ポリカーボネート樹脂以外の熱可塑性樹脂としては、ポリカーボネート樹脂と相溶する熱可塑性樹脂が好ましく、（メタ）アクリル樹脂がより好ましく、芳香環又はシクロオレフィンを構造中に有するメタクリル樹脂がさらに好ましい。ポリカーボネート樹脂層がポリカーボネート樹脂及び上記の（メタ）アクリル樹脂を含有することが、ポリカーボネート樹脂層の表面硬度を、ポリカーボネート樹脂のみを含む場合と比較してより高くすることができるため好ましい。
　次に熱硬化性樹脂層について説明する。熱硬化性樹脂層は、成形加工性を高めやすい観点から、それぞれの熱硬化性樹脂層に含まれる全樹脂に基づいて、好ましくは６０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上の熱硬化性樹脂を含む。熱硬化性樹脂の量の上限は、１００質量％である。熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、熱硬化性アクリル樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、ポリウレタン、熱硬化性ポリイミドなどが挙げられる。
熱硬化性樹脂は、樹脂層（Ｂ）及び（Ｃ）と中間層（Ａ）との接着性を高めやすい観点から、エポキシ樹脂、熱硬化性アクリル樹脂、熱硬化性ポリイミドであることが好ましい。
熱硬化性樹脂層は、同一の熱硬化性樹脂を含んでもよいし、互いに異なる熱硬化性樹脂を含んでもよい。熱硬化性樹脂層は、同一の熱硬化性樹脂を含むことが、樹脂積層体の反りを抑制しやすい観点から好ましい。
　熱硬化性樹脂層に含まれる熱硬化性樹脂は、樹脂積層体の耐熱性の観点から、荷重１．８０ＭＰａでの荷重たわみ温度が、好ましくは９０～２５０℃以上、より好ましくは９５～２２０℃以上、さらに好ましくは１００～２００℃以上である。ここで、上記の荷重たわみ温度は、熱硬化性樹脂層が１種の熱硬化性樹脂を含む場合は、その樹脂の荷重たわみ温度であり、熱硬化性樹脂層が２種以上の熱硬化性樹脂を含む場合は、複数の熱硬化性樹脂の混合物の荷重たわみ温度である。熱硬化性樹脂層の荷重たわみ温度は、JIS K 7191：2007「プラスチック－荷重たわみ温度の求め方」に規定のフラットワイズ試験でのＡ法に準拠して１．８０ＭＰａの荷重条件で測定される。荷重たわみ温度は、ヒートディストーションテスター（例えば、株式会社安田精機製作所製「１４８－６連型」）を用いて行うことができる。
　熱硬化性樹脂層は、熱硬化性樹脂層の強度や弾性等を高める目的で、他の樹脂、例えば熱硬化性樹脂からなるフィラーや樹脂粒子、上述した熱可塑性樹脂層に用いる熱可塑性樹脂等をさらに含んでもよい。この場合、他の樹脂の量は、それぞれの熱硬化性樹脂層に含まれる全樹脂に基づいて、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは３０質量％以下、さらに好ましくは２０質量％以下である。他の樹脂の量の下限は０質量％である。
　樹脂層（Ｂ）及び（Ｃ）が熱硬化性樹脂層である場合、樹脂層（Ｂ）及び（Ｃ）は、成形加工性が良好であり、樹脂層（Ｂ）及び（Ｃ）と中間層（Ａ）との密着性を高めやすい観点から、好ましくは熱硬化性アクリル樹脂層である。
　樹脂層（Ｂ）及び／又は（Ｃ）が熱硬化性アクリル樹脂層である本発明の一態様について以下に説明する。この態様において、熱硬化性アクリル樹脂層は１種以上の熱硬化性アクリル樹脂を含む。熱硬化性アクリル樹脂層は、表面硬度の観点から、それぞれの熱硬化性アクリル樹脂層に含まれる全樹脂に基づいて好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、さらに好ましくは７０質量％以上の熱硬化性アクリル樹脂を含む。
　樹脂層（Ｂ）及び／又は（Ｃ）が熱硬化性アクリル樹脂層である態様において、熱硬化性アクリル樹脂層はさらに、１種以上の熱硬化性アクリル樹脂以外の熱硬化性樹脂を含んでもよい。熱硬化性アクリル樹脂以外の熱硬化性樹脂としては、熱硬化性アクリル樹脂と相溶する熱硬化性樹脂が好ましい。具体的には、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂が挙げられる。熱硬化性アクリル樹脂層は、実質的にフッ化ビニリデン樹脂を含まないことが好ましい。
　本発明の樹脂積層体における中間層（Ａ）、樹脂層（Ｂ）及び（Ｃ）の少なくとも１つの層は、本発明の効果を阻害しない範囲で、一般的に用いられる各種の添加剤をさらに含んでいてもよい。添加剤としては、例えば、安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、発泡剤、滑剤、離型剤、帯電防止剤、難燃剤、離型剤、重合抑制剤、難燃助剤、補強剤、核剤、ブルーイング剤等の着色剤などが挙げられる。
　着色剤としては、アントラキノン骨格を有する化合物、フタロシアニン骨格を有する化合物などを挙げることができる。これらの中でも、アントラキノン骨格を有する化合物が、耐熱性の観点から好ましい。
　中間層（Ａ）、樹脂層（Ｂ）及び（Ｃ）の少なくとも１つの層が着色剤をさらに含む場合、各層における着色剤の含有量は、目的、着色剤の種類等に応じて適宜選択することができる。着色剤としてブルーイング剤を用いる場合、その含有量は、ブルーイング剤を含有する各層に含まれる全樹脂に基づいて、０．０１～１０ｐｐｍ程度とすることができる。この含有量は、好ましくは０．０１ｐｐｍ以上、より好ましくは０．０５ｐｐｍ以上、さらに好ましくは０．１ｐｐｍ以上であり、また好ましくは７ｐｐｍ以下、より好ましくは５ｐｐｍ以下、さらに好ましくは４ｐｐｍ以下、特に好ましくは３ｐｐｍ以下である。
ブルーイング剤は、公知のものを適宜使用することができ、例えば、それぞれ商品名でマクロレックス（登録商標）ブルーＲＲ（バイエル社製）、マクロレックス（登録商標）ブルー３Ｒ（バイエル社製）、Sumiplast（登録商標） Viloet B（住化ケムテックス社製）及びポリシンスレン（登録商標）ブルーＲＬＳ（クラリアント社製）、Diaresin Violet D、Diaresin Blue G、Diaresin Blue N（以上、三菱化学株式会社製）が挙げられる。
　紫外線吸収剤としては、特に限定されず、従来公知の種々の紫外線吸収剤を使用してよい。例えば、２００～３２０ｎｍ又は３２０～４００ｎｍに吸収極大を有する紫外線吸収剤が挙げられる。具体的には、トリアジン系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾエート系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤が挙げられる。紫外線吸収剤として、これらの紫外線吸収剤の１種を単独で、又は、２種以上を組み合わせて使用してよい。２００～３２０ｎｍに吸収極大を有する少なくとも１種の紫外線吸収剤と、３２０～４００ｎｍに吸収極大を有する少なくとも１種の紫外線吸収剤とを併用することも、より効果的に紫外線によるダメージを防御できる観点から好ましい。紫外線吸収剤として市販品を使用してもよく、例えばケミプロ化成株式会社製の「Kemisorb102」（２，４－ビス（２，４－ジメチルフェニル）－６－（２－ヒドロキシ－４－Ｎ-オクチルオキシフェニル）－１，３，５－トリアジン）（吸光度０．１）、株式会社ＡＤＥＫＡ製の「アデカスタブＬＡ－Ｆ７０」（２,４,６－トリス（２－ヒドロキシ－４－ヘキシロキシ－３－メチルフェニル）－１，３，５－トリアジン）（吸光度０．６）、「アデカスタブＬＡ－３１、ＬＡ－３１ＲＧ、ＬＡ－３１Ｇ」（２，２’－メチレンビス（４－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）－６－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）フェノール）（吸光度０．２）、株式会社ＡＤＥＫＡ製の「アデカスタブＬＡ－４６」（２―（４，６―ジフェニル－１，３，５－トリアジン－２－イル）－５－（２－（２－エチルヘキサノイロキシ）エトキシ）フェノール）（吸光度０．０５）又はＢＡＳＦジャパン株式会社製の「チヌビン１５７７」（２，４－ジフェニル－６－（２－ヒドロキシ－４－ヘキシルオキシフェニル）－１，３，５－トリアジン）（吸光度０．１）などが挙げられる。例示した紫外線吸収剤の吸光度は、３８０ｎｍにおける吸光度である。これは、１０ｍｇ／Ｌの濃度で紫外線吸収剤をクロロホルムに溶解させ、分光光度計（例えばＨＩＴＡＣＨＩ製分光光度計Ｕ－４１００）を用いて測定することができる。
　中間層（Ａ）、樹脂層（Ｂ）及び（Ｃ）の少なくとも１つの層が紫外線吸収剤をさらに含む場合、各層における紫外線吸収剤の含有量は、目的、紫外線吸収剤の種類等に応じて適宜選択してよい。例えば、紫外線吸収剤の含有量は、紫外線吸収剤を含有する各層に含まれる全樹脂に基づいて、０．００５～２．０質量％程度とすることができる。紫外線吸収剤の含有量は、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．０２質量％以上、さらに好ましくは０．０３質量％以上である。また、紫外線吸収剤の含有量は、好ましくは１．５質量％以下、より好ましくは１．０質量％以下である。紫外線吸収剤の含有量が上記の下限以上であることが、紫外線吸収効果を高めやすい観点から好ましく、上記の上限以下であることが、樹脂積層体の色目（例えば黄色度ＹＩ）の変化を防止しやすいため好ましい。例えば上記市販品である「アデカスタブＬＡ－３１、ＬＡ－３１ＲＧ、ＬＡ－３１Ｇ」を上記の量で使用することが好ましい。
　本発明の別の一態様において、樹脂層（Ｂ）及び（Ｃ）が、ポリカーボネート樹脂層であり、各樹脂層に含まれる全樹脂に基づいて０．００５～２．０質量％の紫外線吸収剤を含むことが、耐光性に優れる樹脂積層体を得やすいため好ましい。
　本発明の樹脂積層体において、中間層（Ａ）の膜厚の平均値は、誘電率の観点から、好ましくは１００μｍ以上、より好ましくは２００μｍ以上、さらに好ましくは３００μｍ以上である。また、透明性の観点から、好ましくは１５００μｍ以下、より好ましくは１２００μｍ以下、さらに好ましくは１０００μｍ以下である。中間層（Ａ）の膜厚の平均値は、樹脂積層体を面方向に対して垂直に切断し、断面をサンドペーパーを用いて研磨した後、マイクロスコープ（例えばマイクロ・スクェア製のマイクロスコープ）で観察することによって測定することができる。上記測定を任意の１０点において行った平均値を膜厚の平均値とする。
　本発明の樹脂積層体において、樹脂層（Ｂ）及び（Ｃ）の膜厚の平均値は、表面硬度を高めやすい観点から、それぞれ、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは３０μｍ以上、さらに好ましくは５０μｍ以上である。また、誘電率の観点からは、それぞれ、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１７５μｍ以下、さらに好ましくは１５０μｍ以下である。樹脂層（Ｂ）及び（Ｃ）の膜厚の平均値は、上記に中間層について述べた方法と同様にして測定できる。
　本発明の樹脂積層体において、樹脂積層体の膜厚の平均値が１００～２０００μｍであり、樹脂層（Ｂ）及び（Ｃ）の膜厚の平均値がそれぞれ１０～２００μｍであることが、上記樹脂積層体の反りを抑制しやすい観点から好ましい。
　上記の膜厚の平均値は、樹脂積層体の剛性を高めやすい観点から、好ましくは１００μｍ以上、より好ましくは２００μｍ以上、さらに好ましくは３００μｍ以上である。また、樹脂積層体の透明性の観点から、好ましくは２０００μｍ以下、より好ましくは１５００μｍ以下、さらに好ましくは１０００μｍ以下である。膜厚は、デジタルマイクロメーターにより測定され、任意の１０点における測定値の平均値を膜厚の平均値とする。
　本発明の樹脂積層体は、タッチパネル等の表示装置において使用するに十分な機能を得る観点から、好ましくは３．５以上、より好ましくは４．０以上、さらに好ましくは４．１以上の誘電率を有する。誘電率の上限値は特に限定されないが、通常２０である。誘電率は、本発明の樹脂積層体の中間層（Ａ）に含まれるフッ化ビニリデン樹脂の種類や量を調整したり、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネートなどの高誘電率化合物を添加することにより、上記の範囲に調整することができる。誘電率は、JIS K 6911：1995に準拠し、樹脂積層体を２３℃で相対湿度５０％の環境下に２４時間静置し、この環境下で、樹脂積層体について、自動平衡ブリッジ法にて、３Ｖ、１００ｋＨｚで測定した値である。測定には、市販の機器を使用してよく、例えば、アジレント・テクノロジー株式会社製の「precision LCR meter HP4284A」を使用してよい。
　本発明の樹脂積層体は、目視で観察した場合に透明であることが好ましい。具体的には、樹脂積層体が、JIS K7361-1：1997に準拠して測定して好ましくは８５％以上、より好ましくは８８％以上、さらに好ましくは８９％以上、特に好ましくは９０％以上の全光線透過率（Ｔｔ）を有する。全光線透過率の上限は１００％である。６０℃で相対湿度９０％の環境下に１２０時間暴露後の樹脂積層体がなお、上記の範囲の全光線透過率を有することが好ましい。
　本発明の樹脂積層体は、引張弾性率が１４００～４０００ＭＰａであってよく、好ましくは１５００～３５００ＭＰａ、より好ましくは１６００～３３００ＭＰａ、さらに好ましくは１７００～３１００ＭＰａである。引張弾性率が上記範囲内であると、凹み欠陥が生じ難い傾向となる。樹脂積層体の引張弾性率は、インストロン社製電気機械式万能試験機を用い、JIS K7127に準じて、試験速度５ｍｍ／ｍｉｎ、ロードセル５ｋＮを用いて引張試験を行い、引張弾性率を測定した。
　本発明の樹脂積層体は、押込試験による最大荷重が３０～３００Ｎであることが好ましく、３５～２００Ｎであることがより好ましく、４０～１５０Ｎであることがさらに好ましい。押込試験による最大荷重が上記範囲内であると、凹み欠陥が生じ難い傾向となる。
押込試験は、樹脂積層体に一定荷重を加えることにより樹脂積層体表面に凹みが見られない荷重の最大値を求めた。具体的には、精密荷重測定器（アイコーエンジニアリング株式会社製「MODEL－１６０５VCL」を用いて、引張圧縮用ロードセル（MODEL－３０５０）の先端に５ｍｍφの圧子を装着し、１ｍｍ／ｍｉｎでロードセルを樹脂積層体の表面に降下させ、評価荷重まで到達後、１５秒間静置することにより、樹脂積層体に荷重を加えた。
評価は、加重解放したのち１時間後の樹脂積層体の外観を目視で観察した際に、凹みが見られない荷重を最大荷重とした。
　本発明の樹脂積層体は、耐候性試験前後の寸法変化が小さく、好ましくは６５℃の環境下に３０分間暴露した後による寸法変化率が－０．１５～０．１５％であり、より好ましくは－０．１４～０．１４％、さらに好ましくは－０．１３～０．１３％である。
　寸法変化率は、以下の計算式により求めた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000004
　樹脂積層体は、６０℃で相対湿度９０％の環境下に１２０時間暴露後の樹脂積層体を用いて、JIS K7136：2000に準拠して測定して、好ましくは２％以下、より好ましくは１．５％以下、さらに好ましくは１．０％以下、特に好ましくは０．５％以下のヘーズ（曇価）を有する。また、樹脂積層体は、６０℃で相対湿度９０％の環境下に１２０時間暴露後の樹脂積層体を用いて、JIS Z 8722：2009に従って測定して、好ましくは１．５以下、より好ましくは１．４以下、さらに好ましくは１．３以下の黄色度（Yellow Index：ＹＩ値）を有する。上記のヘーズ及び黄色度を有する樹脂積層体は、高温高湿等の環境下で使用しても反りが生じにくいことに加えて、透明性を維持し、黄色化を抑制しやすいことから好ましい。
　本発明の樹脂積層体は、中間層（Ａ）及び樹脂層（Ｂ）及び（Ｃ）の他に、さらに、少なくとも１つの機能層を有してよい。機能層は、樹脂層（Ｂ）及び／又は（Ｃ）の、中間層（Ａ）とは反対側の面に存在することが好ましい。機能層としては、例えばハードコート層、反射防止層、防眩層、帯電防止層及び指紋防止層などが挙げられる。これらの機能層は、粘着層を介して樹脂積層体に積層されていてもよいし、コーティングにより積層されたコーティング層であってもよい。機能層として、例えば特開２０１３－８６２７３号公報に記載されているような硬化被膜を用いてもよい。機能層は、例えば、ハードコート層、防眩層、帯電防止層及び指紋防止層からなる群から選択される少なくとも１つの機能層の片面又は両面に、コート法、スパッタ法、真空蒸着法等により反射防止層がさらにコーティングされた層であってもよいし、上記少なくとも１つの機能層の片面又は両面に反射防止性のシートが貼合された層であってもよい。
　機能層の厚みは、各機能層の目的に応じて適宜選択してよいが、機能を発現しやすい観点から好ましくは１μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上、さらに好ましくは５μｍ以上であり、機能層の割れを防止しやすい観点から、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは８０μｍ以下、さらに好ましくは７０μｍ以下である。
　本発明の樹脂積層体は、少なくとも一方の最表面に、さらに、後述する保護フィルムを有してよい。
　本発明の樹脂積層体は、積層膜をアニール処理することにより製造することができる。
積層膜とは、アニール処理を施す前の樹脂積層体のことであり、少なくとも１種の熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物（ｂ）、（メタ）アクリル樹脂及びフッ化ビニリデン樹脂を含む樹脂組成物（ａ）及び少なくとも１種の熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物（ｃ）からそれぞれ形成された膜をこの順に積層したものである。樹脂組成物（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）から形成された膜はそれぞれ、積層膜のアニール処理後、樹脂積層体における中間層（Ａ）、樹脂層（Ｂ）及び樹脂層（Ｃ）となる。また、樹脂組成物（ｂ）及び（ｃ）に含まれる少なくとも１種の熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂はそれぞれ、同一であってもよいし、又は異なっていてもよい。
　したがって、本発明の樹脂積層体の製造方法は、１）樹脂組成物（ｂ）、（ａ）及び（ｃ）からそれぞれ形成した膜をこの順で積層することにより積層膜を得る工程、及び２）積層膜をアニール処理する工程を含み、前記樹脂組成物（ａ）は、中間層（Ａ）を形成する（メタ）アクリル樹脂及びフッ化ビニリデン樹脂を少なくとも含み、前記樹脂組成物（ｂ）及び（ｃ）はそれぞれ、樹脂層（Ｂ）及び（Ｃ）を形成する少なくとも１種の熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂を少なくとも含み、樹脂組成物（ｂ）及び（ｃ）に含まれる少なくとも１種の熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂はそれぞれ、同一であってもよく、又は異なっていてもよい。
　樹脂組成物（ａ）は、上述の本発明の樹脂積層体の中間層（Ａ）を与える（メタ）アクリル樹脂及びフッ化ビニリデン樹脂を少なくとも含んでいればよく、任意の添加剤及び（メタ）アクリル樹脂及びフッ化ビニリデン樹脂とは異なる他の樹脂などの成分を含む組成物であってもよいし、（メタ）アクリル樹脂及びフッ化ビニリデン樹脂のみを含む組成物であってもよい。
　樹脂組成物（ａ）に含まれる（メタ）アクリル樹脂、フッ化ビニリデン樹脂、任意の成分である任意の添加剤及び任意の成分である（メタ）アクリル樹脂及びフッ化ビニリデン樹脂とは異なる他の樹脂としては、上述の本発明の樹脂積層体の中間層（Ａ）について例示したものを用いることができる。
　樹脂組成物（ａ）は、（メタ）アクリル樹脂とフッ化ビニリデン樹脂とを、通常、混練することにより得られる。混練は、例えば、１５０～３５０℃の温度にて、１０～１０００／秒の剪断速度で溶融混練する工程を含む方法により実施できる。
　溶融混練を行う際の温度は、１５０℃以上であることが、樹脂を十分に溶融させることができるため好ましく、３５０℃以下であることが、樹脂の熱分解を抑制しやすいため好ましい。さらに、溶融混練を行う際の剪断速度が１０／秒以上であることが、樹脂を十分に混練しやすいため好ましく、１０００／秒以下であることが、樹脂の分解を抑制しやすいため好ましい。
　各成分がより均一に混合された樹脂組成物を得るために、溶融混練は、好ましくは１８０～３００℃、より好ましくは２００～３００℃の温度で行われ、好ましくは２０～７００／秒、より好ましくは３０～５００／秒の剪断速度で行われる。
　溶融混練に用いる機器としては、通常の混合機や混練機を用いることができる。具体的には、一軸混練機、二軸混練機、他軸押出機、ヘンシェルミキサー、バンバリーミキサー、ニーダー、ロールミルなどが挙げられる。また、剪断速度を上記範囲内で大きくする場合には、高剪断加工装置等を使用してもよい。
　樹脂組成物（ａ）は、樹脂組成物（ａ）中の全樹脂成分に基づいて、３５～４５質量％の（メタ）アクリル樹脂及び５５～６５質量％のフッ化ビニリデン樹脂を含むことが好ましく、３６～４３質量％の（メタ）アクリル樹脂及び５７～６４質量％のフッ化ビニリデン樹脂を含むことがより好ましく、３７～４１質量％の（メタ）アクリル樹脂及び５９～６３質量％のフッ化ビニリデン樹脂を含むことがさらに好ましく、３７～４０質量％の（メタ）アクリル樹脂及び６０～６３質量％のフッ化ビニリデン樹脂を含むことが特に好ましい。
　樹脂組成物（ａ）中の他の樹脂の含有量は、全樹脂成分を基準に、１５質量％以下であることが好ましく、１０質量％以下であることがより好ましく、５質量％以下であることがさらに好ましい。透明性の観点からは、他の樹脂の含有量は１質量％以下であることが好ましい。
　樹脂組成物（ａ）中のアルカリ金属の含有量は、全樹脂成分を基準に、好ましくは５０ｐｐｍ以下、より好ましくは３０ｐｐｍ以下、さらに好ましくは１０ｐｐｍ以下、特に好ましくは１ｐｐｍ以下である。
　樹脂組成物（ｂ）及び（ｃ）は、樹脂層（Ｂ）及び（Ｃ）をそれぞれ与える熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂を少なくとも含んでいればよく、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂とその熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂以外の任意の他の樹脂及び任意の添加剤等との２種以上の成分を含む組成物であってもよいし、単に１種類の熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂であってもよい。また、樹脂組成物（ｂ）及び（ｃ）は、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂をそれらを構成する原料として含むものであってよく、例えば熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂のモノマーと必要に応じて他の成分を含むものであってよい。
　樹脂組成物（ｂ）及び（ｃ）に含まれる熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂、その熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂以外の任意の他の樹脂及び任意の添加剤としては、上述の本発明の樹脂積層体の樹脂層（Ｂ）及び（Ｃ）について例示したものを用いることができる。
　樹脂層（Ｂ）及び（Ｃ）はそれぞれ、少なくとも１種の熱可塑性樹脂を含む熱可塑性樹脂層又は少なくとも１種の熱硬化性樹脂を含む熱硬化性樹脂層のいずれかであってよく、好ましくは熱可塑性樹脂層である。
　樹脂層（Ｂ）及び／又は（Ｃ）が熱可塑性樹脂層である場合、熱可塑性樹脂層は、熱可塑性樹脂層に含まれる全樹脂成分を基準に、好ましくは６０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上の熱可塑性樹脂を含む。熱可塑性樹脂の量の上限は、１００質量％である。
　樹脂層（Ｂ）及び／又は（Ｃ）が熱硬化性樹脂層である場合、熱硬化性樹脂層は、熱硬化性樹脂層に含まれる全樹脂成分を基準に、好ましくは６０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上の熱硬化性樹脂を含む。熱硬化性樹脂の量の上限は、１００質量％である。
　樹脂層（Ｂ）及び（Ｃ）は、それぞれの樹脂層に含まれる全樹脂成分を基準に、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは３０質量％以下、さらに好ましくは２０質量％以下の他の樹脂を含む。他の樹脂の量の下限は０質量％である。
　熱可塑性樹脂層の製造に用いる樹脂組成物（ｂ）及び（ｃ）も、樹脂組成物（ａ）と同様にして、例えば上記の温度及び剪断速度下での溶融混練等により製造することができる。また、例えば熱可塑性樹脂層が１種類の熱可塑性樹脂を含む場合、予め溶融混練することなく、後述する溶融押出を行い、膜を製造してもよい。
　樹脂組成物（ｂ）及び（ｃ）から形成される熱硬化性樹脂層は、例えば熱硬化性樹脂及び／又は熱硬化性樹脂のモノマーを必要に応じて他の成分と一括混合し、注液や基材表面へ塗布し、熱、紫外線等で硬化することにより製造することができる。
　樹脂組成物（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）が添加剤を含有する場合、添加剤は各層に含まれる樹脂にあらかじめ含まれていてもよく、樹脂の溶融混練の際に添加してもよく、樹脂を溶融混練後に添加してもよく、樹脂組成物を用いて膜を作製する際に添加してもよい。樹脂組成物（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）中の添加剤の含有量は、本発明の効果を阻害しない範囲で、一般的に用いられる各種の添加剤の含有量であってよく、当業者であれば適宜調節して用いることができる。
　本発明の樹脂積層体の製造方法は、樹脂組成物（ｂ）、（ａ）及び（ｃ）からそれぞれ形成した膜をこの順で積層することにより積層膜を得る工程１）及び２）積層膜をアニール処理する工程を含む。まず、上記工程１）について説明する。工程１）は、例えば、溶融押出成形法、溶液流延製膜法、熱プレス法、射出成形法、基材へコーティングする方法などにより樹脂組成物（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）から別々に膜を作製し、これらを例えば粘着剤や接着剤を介して貼合することにより積層膜を形成する工程であってよく、樹脂組成物（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）を溶融共押出成形により溶融した樹脂組成物（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）を積層一体化させることにより積層膜を形成する工程であってもよい。貼合により積層膜を得る場合、各層の作製に射出成形法又は溶融押出成形法を用いることが好ましく、溶融押出成形法を用いることがより好ましい。積層膜を形成する工程は、樹脂組成物（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）を溶融共押出成形することにより溶融した樹脂組成物（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）を積層一体化させることにより積層膜を形成することが、貼合による積層膜と比較して、通常、二次成形しやすい樹脂積層体が得られるため好ましい。
　溶融共押出成形は、例えば、樹脂組成物（ａ）と樹脂組成物（ｂ）及び（ｃ）とを、２基又は３基の一軸又は二軸の押出機に、別々に投入して各々溶融混練した後、フィードブロックダイやマルチマニホールドダイ等を介して、溶融した樹脂組成物（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）を積層一体化し、押出す成形法である。樹脂組成物（ｂ）及び（ｃ）が同一の組成物である場合、１つの押出機内で溶融混練させた１つの溶融組成物を、フィードブロックダイ等を介して２つに分けて、膜を形成させてもよい。得られた積層膜は、例えばロールユニット等を用いて、冷却、固化すると、後のアニール工程において結晶化度を高め易くすることができるため好ましい。
　次に、積層膜をアニール処理する工程２）について説明する。アニール処理は、積層膜を４０～９０℃、好ましくは４５～８５℃、より好ましくは５０～８０℃の温度に加熱することにより行うことができる。上記範囲内の温度でアニール処理を行う場合には、中間層（Ａ）中のフッ化ビニリデン樹脂の結晶化度を増加させ易く、その結果、透明性を維持したまま、表面の凹み欠陥を抑制することができる。
　積層膜を加熱する時間は、結晶化度を十分高めることができる時間であれば特に限定されないが、通常、１分～１２０分であってよく、好ましくは５分～１００分、より好ましくは１０分～８０分、さらに好ましくは１５～７０分である。
　アニール処理は、積層膜を作製してから１分後から５０００時以内に行うことが好ましく、６時間後から３０００時間以内に行うことがより好ましく、１２時間後から１０００時間以内に行うことがさらに好ましい。
　アニール処理は、積層膜を所定の温度で加熱することができる装置を用いて行うことができる。その例として、加熱オーブン、熱風循環式オーブン、赤外線加熱炉、真空オーブン、ホットプレートなどが挙げられ、好ましくは加熱オーブン、熱風循環式オーブン、赤外線加熱炉であり、より好ましくは熱風循環式オーブン及び赤外線加熱炉である。
　アニール処理は、バッチ式またはインライン式、もしくはそれらを組み合わせて行うことができる。バッチ式にアニール処理を行う場合には、積層膜を裁断し、積み重ねた後、アニール処理を行うことができる。積層膜を裁断する場合、積層膜は、例えば幅５００～３０００ｍｍ、長さ５００～３０００ｍｍに裁断することができる。インライン式にアニール処理を行う場合には、例えばロールユニット等により冷却、固化した後にアニール処理を行うことができる。この場合、アニール処理の方法としては、例えば積層膜を温度調節したロールと接触させる方法、積層膜を加熱オーブン、熱風循環式オーブン、赤外線加熱炉、真空オーブン中へ通過させる方法等が挙げられる。
　アニール処理をバッチ式に行う場合、積層膜と積層膜の間に保護フィルム及び／又は緩衝材を存在させてアニール処理を行うことが好ましい。積層膜の間に保護フィルム及び／又は緩衝材を存在させる場合には、表面に微細な粉塵等の異物が付着している積層膜を積み重ねた場合でも、樹脂積層体の表面に小さな凹み欠陥が生じるのを抑制することができるため好ましい。
　保護フィルムは、単層フィルムであってもよいし、複数層からなる積層フィルムであってもよい。保護フィルムが単層フィルムである場合は、基材フィルムが保護フィルムとなる。保護フィルムは、積層膜の少なくとも一方の表面に、例えば静電引力等により貼り合わせてもよいし、粘着層を介して貼り合わせてもよい。保護フィルムは、積層膜の両表面に貼り合わせることが好ましく、粘着層を有する保護フィルムを、積層膜の両表面に該粘着層を介して貼り合わせることがさらに好ましい。積層膜の両表面に保護フィルムを貼り合わせる場合、保護フィルムは、同一のフィルムであってもよいし、互いに異なるフィルムであってもよい。また、フィルム基材と粘着層とを有する保護フィルムを積層膜の両表面に貼り合わせる場合、保護フィルムは、互いに同一のフィルム基材及び粘着層を有してもよいし、互いに異なるフィルム基材及び粘着層を有してもよいし、互いに同一のフィルム基材及び互いに異なる粘着層を有してもよいし、互いに異なるフィルム基材及び互いに同一の粘着層を有してもよい。上記のフィルム基材と粘着層とを有する保護フィルムには、フィルム基材が粘着性を有しているものも含まれる。
　保護フィルムは積層膜を裁断する前に貼り合わせてもよいし、積層膜を裁断した後に貼り合わせてもよい。保護フィルムは積層膜を裁断する前に貼り合わせることが好ましい。
　保護フィルムのフィルム基材は、積層膜の表面を保護できる限り特に限定されないが、積層膜の表面の保護性を高めやすい観点から、プラスチックフィルムであることが好ましく、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）フィルム、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）フィルム、ポリプロピレン（ＰＰ）フィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、アクリル樹脂フィルム、ポリカーボネート（ＰＣ）フィルムからなる群から選択される少なくとも１種のフィルムであることがより好ましい。積層膜の表面の保護性を高めやすい観点から、保護フィルムのフィルム基材は、ＨＤＰＥフィルム、ＰＰフィルムまたはＰＥＴフィルムであることがさらに好ましく、ＨＤＰＥフィルムまたはＰＥＴフィルムであることが極めて好ましい。
　保護フィルムの引張弾性率は、積層膜の表面の保護性を高めやすい観点から、好ましくは１００ＭＰａ以上、より好ましくは１５０ＭＰａ以上、さらに好ましくは２００ＭＰａ以上である。また、保護フィルムの引張弾性率は、大きな異物が存在する場合であっても積層膜の表面の保護性を維持しやすい観点から、好ましくは５，０００ＭＰａ以下、より好ましくは４，５００ＭＰａ以下、さらに好ましくは４，０００ＭＰａ以下である。保護フィルムの引張弾性率は、JIS K7127に準じて、例えばインストロン社の電気機械式万能試験機によって測定することができる。保護フィルムが粘着層を有する場合には、粘着層を含む保護フィルムを用いて引張弾性率の測定を行う。
　保護フィルムのフィルム基材の膜厚の平均値は、積層膜の表面の保護性を高めやすい観点から、好ましくは３５μｍ以上、より好ましくは４０μｍ以上、さらに好ましくは４５μｍ以上である。また、保護フィルムのフィルム基材の膜厚の平均値は、貼合の容易性の観点から、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１７５μｍ以下、さらに好ましくは１５０μｍ以下である。フィルム基材の膜厚の平均値は、デジタルマイクロメーターにより測定され、任意の１０点における測定値の平均値を膜厚の平均値とする。
　保護フィルムは、バッチ式にアニール処理を行う場合に、積層膜の表面に異物等により凹みが生じるのを抑制する役割として働くが、アニール処理後、得られた樹脂積層体の表面を、例えば流通過程や表示装置の製造工程において保護する役割としても働く。表示装置の製造工程等において、保護フィルムは樹脂層（Ｂ）及び（Ｃ）の表面から剥がされ、中間層（Ａ）と樹脂層（Ｂ）及び（Ｃ）とを少なくとも有する樹脂積層体が、表示装置に構成部品として組み込まれる。
　粘着層は、例えば製造過程や流通過程等において、樹脂積層体の表面に保護フィルムが貼り合わされた状態を維持するのに十分な粘着性と、樹脂積層体の表面から保護フィルムを除去しやすい剥離性とを兼ね備えることが求められる。このような観点から、保護フィルムは、樹脂積層体の表面から手で剥離できる程度の低い接着力を有することが好ましく、具体的には、好ましくは０．４Ｎ／２５ｍｍ以下、より好ましくは０．３５Ｎ／２５ｍｍ以下、さらに好ましくは０．３Ｎ／２５ｍｍ以下の剥離強度を有することがより好ましい。また、樹脂積層体の表面に保護フィルムが貼り合わされた状態を維持しやすい観点から、好ましくは０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上、より好ましくは０．０２Ｎ／２５ｍｍ以上、さらに好ましくは０．０３Ｎ／２５ｍｍ以上の剥離強度を有することがより好ましい。なお、剥離強度は、JIS Z0237に準じて、剥離速度０．３ｍｍ／分、剥離角度１８０°、測定幅２５ｍｍにて測定される。
　保護フィルムの粘着層は、上記の粘着性及び剥離性を有する限り特に限定されないが、例えばアクリル系樹脂、ゴム系樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体系樹脂、ポリエステル系樹脂、アセテート系樹脂、ポリエーテルサルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、例えば直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）などを粘着剤として含有することが好ましい。実用性の観点から、粘着層は、アクリル系樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体系樹脂又は直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を粘着剤として含有することがより好ましい。
　保護フィルムの粘着層は、粘着剤の他の成分を含んでいてもよい。他の成分としては、例えば帯電防止剤、着色剤、紫外線吸収剤などが挙げられる。
　緩衝材としては、発泡ポリエチレン製シート、硬質ウレタンフォーム、ラバーウレタンフォーム、低反発ウレタンフォーム、ＥＰＤＭゴムスポンジ、クロロプレンゴムスポンジ、天然ゴムスポンジ等が好ましい。緩衝材の厚みは、通常０．５～３ｍｍであってよく、好ましくは０．５～２ｍｍ、より好ましくは０．５～１ｍｍである。
　緩衝剤は、緩衝剤の表面に粘着剤をつけて、裁断前又は裁断後の積層膜と貼り合わせてもよいし、裁断した積層膜を積み重ねる際に、積層膜と積層膜との間に緩衝材を挟み込んで積み重ねてもよい。
　本発明の樹脂積層体は、さまざまな表示装置において使用することができる。表示装置とは、表示素子を有する装置であり、発光源として発光素子又は発光装置を含む。表示装置としては、液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置、無機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置、タッチパネル表示装置、電子放出表示装置（例えば電場放出表示装置（ＦＥＤ）、表面電界放出表示装置（ＳＥＤ））、電子ペーパー（電子インクや電気泳動素子を用いた表示装置）、プラズマ表示装置、投射型表示装置（例えばグレーティングライトバルブ（ＧＬＶ）表示装置、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）を有する表示装置）及び圧電セラミックディスプレイなどが挙げられる。液晶表示装置は、透過型液晶表示装置、半透過型液晶表示装置、反射型液晶表示装置、直視型液晶表示装置及び投写型液晶表示装置などのいずれをも含む。これらの表示装置は、２次元画像を表示する表示装置であってもよいし、３次元画像を表示する立体表示装置であってもよい。本発明の樹脂積層体はこれら表示装置において、例えば前面板又は透明電極として、好適に使用される。
　本発明の樹脂積層体をタッチパネル等における透明電極として使用する場合、本発明の樹脂積層体の少なくとも一方の表面に透明導電膜を形成させて透明導電シートを製造し、該透明導電シートから透明電極を製造することができる。
　本発明の樹脂積層体の少なくとも一方の表面に透明導電膜を形成させる方法としては、本発明の樹脂積層体の表面に透明導電膜を直接形成させてもよいし、予めフィルム基材上に透明導電膜が形成されたプラスチックフィルムを本発明の樹脂積層体の表面に積層させてもよい。
　予め透明導電膜が形成されたプラスチックフィルムのフィルム基材としては、透明なフィルムであって透明導電膜を形成することができる基材であれば特に限定されず、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、アクリル樹脂、ポリアミド、これらの混合物又は積層物等が挙げられる。また、透明導電膜を形成させる前に、表面硬さの改良、ニュートンリングの防止、帯電防止性の付与などを目的として、上記フィルムにコーティングを施しておいてもよい。
　予め透明導電膜が形成されたプラスチックフィルムを本発明の樹脂積層体の表面に積層する方法は、気泡等がなく、均一で、透明なシートが得られる方法であればいかなる方法でもよい。常温、加熱、紫外線又は可視光線により硬化する接着剤を使用して積層する方法を用いてもよいし、透明な粘着テープにより貼り合わせてもよい。
　透明導電膜の成膜方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法、スプレー法等が知られており、必要とする膜厚に応じて、これらの方法を適宜用いることができる。
　スパッタリング法の場合、例えば、酸化物ターゲットを用いた通常のスパッタリング法、金属ターゲットを用いた反応性スパッタリング法等が用いられる。この時、反応性ガスとして、酸素、窒素等を導入したり、オゾン添加、プラズマ照射、イオンアシスト等の手段を併用したりしてもよい。また、必要により、基板に直流、交流、高周波等のバイアスを印加してもよい。透明導電膜に使用する透明導電性の金属酸化物としては、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛、インジウム－スズ複合酸化物、スズ－アンチモン複合酸化物、亜鉛－アルミニウム複合酸化物、インジウム－亜鉛複合酸化物等が挙げられる。これらのうち、環境安定性や回路加工性の観点から、インジウム－スズ複合酸化物（ＩＴＯ）が好適である。
　また、透明導電膜を形成する方法として、透明導電性の被膜を形成することができる各種の導電性高分子を含むコーティング剤を本発明の樹脂積層体の表面に塗布し、熱又は紫外線等の電離放射線を照射することによりコーティングを硬化させる方法等も適用できる。
導電性高分子としては、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロール等が知られており、これらの導電性高分子を用いることができる。
　透明導電膜の厚さとしては、特に限定されるものではないが、透明導電性の金属酸化物を使用する場合、通常５０～２０００Å、好ましくは７０～０００Åである。この範囲であれば導電性及び透明性の両方に優れる。
　透明導電シートの厚さは特に限定されるものではなく、ディスプレイの製品仕様の求めに応じた最適の厚さを選択することができる。
　本発明の樹脂積層体をディスプレイパネル前面板として使用し、本発明の樹脂積層体から製造した透明導電シートをタッチスクリーン等の透明電極として使用し、タッチセンサーパネルを製造することができる。具体的には、本発明の樹脂積層体をタッチスクリーン用ウインドウシートとして使用し、透明導電シートを抵抗膜方式や静電容量方式のタッチスクリーンの電極基板として使用することができる。このタッチスクリーンを液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置等の前面に配置することでタッチスクリーン機能を有する外付型のタッチセンサーパネルが得られる。
　本発明は、本発明の樹脂積層体を含む表示装置も提供する。本発明の表示装置は、例えば上記において述べた表示装置であり得る。
　図２に、本発明の樹脂積層体を含む液晶表示装置の好ましい一形態を断面模式図で示す。本発明の樹脂積層体１０は、光学粘着層１２を介して、偏光板１１に積層され、この積層体は、液晶セル１３の視認側に配置され得る。液晶セル１３の背面側には、通常、偏光板１１が配置される。液晶表示装置１４は、このような部材から構成される。なお、図２は、液晶表示装置の一例であり、本発明の表示装置はこの構成に限られるものではない。
〔ビカット軟化温度〕
　JIS K 7206：1999「プラスチック－熱可塑性プラスチック－ビカット軟化温度（ＶＳＴ）試験方法」に規定のＢ５０法に準拠して測定した。ビカット軟化温度は、ヒートディストーションテスター〔（株）安田精機製作所製の“１４８－６連型”〕で測定した。その際の試験片は、各原料を３ｍｍ厚にプレス成形して測定を行った。
〔アルカリ金属の含有量〕
　誘導結合プラズマ質量分析法により測定した。
〔ＭＦＲ〕
　JIS K 7210：1999「プラスチック－熱可塑性プラスチックのメルトマスフローレイト（ＭＦＲ）及びメルトボリュームフローレイト（ＭＶＲ）の試験方法」に規定される方法に準拠して測定した。ポリ（メタクリル酸メチル）系の材料については、温度２３０℃、荷重３．８０ｋｇ（３７．３Ｎ）で測定することが、このJISに規定されている。
〔全光線透過率及びヘーズ〕
　JIS K 7361-1：1997「プラスチック－透明材料の全光線透過率の試験方法－第１部：シングルビーム法」に準拠したヘーズ透過率計（株式会社村上色彩技術研究所製「HR-100」）で測定した。
〔膜厚の平均値〕
　樹脂積層体の膜厚は、デジタルマイクロメーターによって測定した。上記測定を１０点において行った平均値を樹脂積層体の膜厚の平均値とした。
　中間層、樹脂層の膜厚の測定は、樹脂積層体を面方向に対して垂直に切断し、断面をサンドペーパーを用いて研磨した後、マイクロ・スクェア製マイクロスコープで観察することによって測定した。上記測定を１０点において行った平均値を各層の膜厚の平均値とした。
〔１９F－固体NMRスペクトル測定条件〕
　　試料調整：樹脂積層体を凍結粉砕し、２．５ｍｍφの試料管に詰めた。
　　核磁気共鳴装置：Bruker Biospin社製、AVANCEIII４００WB
　　観測核種：１９F
　　観測周波数：３７６．５MHｚ
　　測定法：MAS法（３２ｋＨｚ）
　　測定温度：５℃
　　化学シフト基準：PTFE（δ＝－１２２ｐｐｍ）
　得られたスペクトルの波形分離結果より、α晶（－８２，－９６ｐｐｍ）、β晶（－９６ｐｐｍ）、非晶（－９１ｐｐｍ）、異種結合（－１１３，－１１５ｐｐｍ）由来ピークの面積比に基づいて、フッ化ビニリデン樹脂の構造解析を行い、各比率を算出した。
　参考文献：高分子論文集，Vol.60，No.4，pp.145-157（２００３）
〔圧子押し込み試験〕
　樹脂積層体に、精密荷重測定器（アイコーエンジニアリング株式会社製「MODEL－１６０５VCL」を用いて、一定荷重を加えることにより表面の外観を評価した。荷重は引張圧縮用ロードセル（MODEL－３０５０）の先端に５ｍｍφの圧子を装着し、１ｍｍ／ｍｉｎでロードセルを降下させ、評価荷重まで到達後、１５秒間静置することにより、樹脂積層体に荷重を加えた。評価は、加重解放したのち１時間後の樹脂積層体の外観を目視で観察した際に、凹みが見られない荷重を最大荷重とした。
〔引張弾性率測定〕
　インストロン社製電気機械式万能試験機を用い、JIS K7127に準じて、試験速度５ｍｍ／ｍｉｎ、ロードセル５ｋＮを用いて引張試験を行い、室温（２３℃）にて引張弾性率を測定した。
（製造例１）
　メタクリル酸メチル９８．５質量部及びアクリル酸メチル１．５質量部を混合し、連鎖移動剤（オクチルメルカプタン）０．１６質量部及び離型剤（ステアリルアルコール）０．１質量部を加えて単量体混合液を得た。また、メタクリル酸メチル１００質量部に重合開始剤〔１，１－ジ（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）３，３，５－トリメチルシクロヘキサン〕０．０３６質量部を加えて開始剤混合液を得た。単量体混合液と開始剤混合液との流量比が８．８：１になるように完全混合型重合反応器に連続供給し、平均滞留時間２０分、温度１７５℃で平均重合率５４％まで重合し、部分重合物を得た。得られた部分重合物を２００℃に加熱してベント付き脱揮押出機へ導き、２４０℃で未反応の単量体をベントから脱揮すると共に、脱揮後の重合体は溶融状態で押出し、水冷後、裁断してペレット状のメタクリル樹脂（ｉ）を得た。
　得られたペレット状のメタクリル樹脂組成物を、以下に示す条件で熱分解ガスクロマトグラフィーにより分析し、メタクリル酸メチル及びアクリル酸エステルに対応する各ピーク面積を測定した。その結果、メタクリル樹脂（ｉ）は、メタクリル酸メチルに由来する構造単位が９７．５質量％であり、アクリル酸メチルに由来する構造単位が２．５質量％であった。
（熱分解条件）
　試料調製：メタクリル樹脂組成物を精秤（目安２～３ｍｇ）し、樋状にした金属セルの中央部に入れ、金属セルを畳んで両端を軽くペンチで押さえて封入した。
　熱分解装置：CURIE POINT PYROLYZER JHP-22（日本分析工業（株）製）
　金属セル：Pyrofoil F590（日本分析工業（株）製）
　恒温槽の設定温度：２００℃
　保温パイプの設定温度：２５０℃
　熱分解温度：５９０℃
　熱分解時間：５秒
（ガスクロマトグラフィー分析条件）
　ガスクロマトグラフィー分析装置：ＧＣ－１４Ｂ（（株）島津製作所製）
　検出方法：ＦＩＤ
　カラム：７Ｇ　３．２ｍ×３．１ｍｍφ（（株）島津製作所製）
　充填剤：ＦＡＬ－Ｍ（（株）島津製作所製）
　キャリアーガス：Ａｉｒ／Ｎ２／Ｈ２＝５０／１００／５０（ｋＰａ）、８０ｍｌ／分　カラムの昇温条件：１００℃で１５分保持後、１０℃／分で１５０℃まで昇温し、１５０℃で１４分保持
　ＩＮＪ温度：２００℃
　ＤＥＴ温度：２００℃
　上記熱分解条件でメタクリル樹脂組成物を熱分解させ、発生した分解生成物を上記ガスクロマトグラフィー分析条件で測定を行った時に検出されるメタクリル酸メチルに対応するピーク面積（ａ１）及びアクリル酸エステルに対応するピーク面積（ｂ１）を測定した。そして、これらピーク面積からピーク面積比Ａ（＝ｂ１／ａ１）を求めた。一方、メタクリル酸メチルに由来する構造単位に対するアクリル酸エステルに由来する構造単位の重量比がＷ０（既知）であるメタクリル樹脂の標準品（昭和電工製PMMA Standard M-75）を上記熱分解条件で熱分解させ、発生した分解生成物を上記ガスクロマトグラフィー分析条件で測定を行った時に検出されるメタクリル酸メチルに対応するピーク面積（ａ０）及びアクリル酸エステルに対応するピーク面積（ｂ０）を測定し、これらピーク面積からピーク面積比Ａ０（＝ｂ０／ａ０）を求めた。そして、前記ピーク面積比Ａ０と前記重量比Ｗ０とから、ファクターｆ（＝Ｗ０／Ａ０）を求めた。
　前記ピーク面積比Ａに前記ファクターｆを乗じることにより、前記メタクリル樹脂組成物に含まれる共重合体におけるメタクリル酸メチルに由来する構造単位に対するアクリル酸エステルに由来する構造単位の重量比Ｗを求め、該重量比Ｗから、メタクリル酸メチルに由来する構造単位及びアクリル酸エステルに由来する構造単位の合計に対するメタクリル酸メチルに由来する構造単位の比率（質量％）と前記合計に対するアクリル酸エステルに由来する構造単位の比率（質量％）を算出した。
　得られたメタクリル樹脂（ｉ）のアクリル酸メチルに由来する構造単位の含有量は２．５質量％、ＭＦＲは２ｇ／１０ｍｉｎ、Ｍｗは１２０，０００、ビカット軟化温度は１１０℃、Ｎａ含有量は０．０１ｐｐｍ未満、Ｋ含有量は０．０１ｐｐｍ未満であった。
　（メタ）アクリル樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定した。ＧＰＣの検量線の作成には、分子量分布が狭く分子量が既知の昭和電工（株）製のメタクリル樹脂を標準試薬として使用し、溶出時間と分子量から検量線を作成し、各樹脂組成物の重量平均分子量を測定した。具体的には、樹脂４０ｍｇをテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）溶媒２０ｍｌに溶解させ、測定試料を作製した。測定装置には、東ソー（株）製のカラムである「TSKgel SuperHM-H」２本と、「SuperH2500」１本とを直列に並べて設置し、検出器にＲＩ検出器を採用したものを用いた。測定された分子量分布曲線は、横軸の分子量の対数をとることにより、正規分布関数を用いてフィッティングを行い、下式の正規分布関数を用いてフィッティングを行った。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000005
（製造例２）
　メタクリル酸メチルを９７．７質量部、アクリル酸メチル２．３質量部、連鎖移動剤を０．０５質量部に変更した以外は、製造例１と同様にしてペレット状のメタクリル樹脂（ｉｉ）を得、構造単位の含有量を測定した。メタクリル樹脂（ｉｉ）は、メタクリル酸メチルに由来する構造単位が９７．０質量％であり、アクリル酸メチルに由来する構造単位が３．０質量％であった。
　得られたメタクリル樹脂（ｉｉ）のアクリル酸メチルに由来する構造単位の含有量は３質量％、ＭＦＲは０．５ｇ／１０ｍｉｎ、Ｍｗは１８０，０００、ビカット軟化温度は１０６℃、Ｎａ含有量は０．０１ｐｐｍ未満、Ｋ含有量は０．０１ｐｐｍ未満であった。
実施例に用いたフッ化ビニリデン樹脂及びその物性を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
　フッ化ビニリデンの重量平均分子量（Ｍｗ）は、ＧＰＣで測定した。ＧＰＣの検量線の作成には、ポリスチレンを標準試薬として使用し、溶出時間と分子量から検量線を作成し、各樹脂の重量平均分子量を測定した。具体的には、樹脂４０ｍｇをＮ－メチルピロリドン（ＮＭＰ）溶媒２０ｍｌに溶解させ、測定試料を作製した。測定装置には、東ソー（株）製のカラムである「TSKgel SuperHM-H」２本と、「SuperH2500」１本とを直列に並べて設置し、検出器にＲＩ検出器を採用したものを用いた。
（製造例３）
　ブルーイング剤をマスターバッチ（ＭＢ）化するために、メタクリル樹脂（ｉｉ）と着色剤とを９９．９９：０．０１の割合でドライブレンドし、４０ｍｍφ一軸押出機（田辺プラスチック機械（株）製）で、設定温度２５０～２６０℃で溶融混合させ、着色されたマスターバッチペレットを得た。着色剤としては、ブルーイング剤（住化ケムテックス（株）製の“Sumiplast（登録商標）Violet B”）を使用した。
（実施例１～３及び比較例１）
　まず、中間層の形成材料として、メタクリル樹脂（ｉｉ）と樹脂１と製造例３で作製したマスターバッチペレットとを、３９：６０：１の割合で混合し、本発明の中間層に用いる樹脂組成物を得た。次いで、図２に例示するような製造装置を使用し、積層膜を製造した。図２を参照し、前記樹脂組成物を６５ｍｍφ一軸押出機２〔東芝機械（株）製〕で、樹脂層の形成材料としてメタクリル樹脂（ｉ）１００質量部を４５ｍｍφ一軸押出機１及び３〔日立造船（株）製〕で、それぞれ溶融させた。次いで、これらを設定温度２５０～２７０℃のフィードブロック４〔日立造船（株）製〕を介して上記の樹脂層／中間層／樹脂層で表される構成となるように積層し、マルチマニホールド型ダイス５〔日立造船（株）製、２種３層分配〕から押し出して、フィルム状の溶融樹脂６を得た。そして、得られたフィルム状の溶融樹脂６を、対向配置した第１冷却ロール７（１００℃）と第２冷却ロール８（９５℃）との間に挟み込み、次いで第２冷却ロール８に巻き掛けながら第２冷却ロール８と第３冷却ロール９（９０℃）との間に挟み込んだ後、第３冷却ロール９に巻き掛けて、成形して冷却し、中間層の膜厚６００μｍ、樹脂層の膜厚１００μｍである３層構成の積層膜１０を得た。得られた積層膜１０は、いずれも総膜厚は８００μｍであり、目視で観察したところ無色透明であった。中間層に含まれるアルカリ金属（Ｎａ＋Ｋ）の量を求めたところ、０．２１ｐｐｍであった。得られた積層膜１０を表２に示す温度で１時間加熱処理することにより、樹脂積層体を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
　実施例１～３及び比較例１で得られた樹脂積層体の誘電率は、実施例１では４．７であり、実施例２では４．５であり、実施例３では４．３であり、比較例１では５．１であった。いずれの樹脂積層体もタッチパネル等の表示装置において使用するには十分な誘電率を有することが確認された。
　実施例１～３及び比較例１で得られた樹脂積層体を用いて、JIS K7136：2000に準拠して曇価（Ｈａｚｅ）を測定し、JIS K7361：19971に準拠して全光線透過率（Ｔｔ）を測定した。得られた結果を表３に示す。
　また、実施例１～３及び比較例１で得られた樹脂積層体を用いて、固体NMR法により中間層（Ａ）に含まれるフッ化ビニリデン樹脂の構造解析を行った。得られた結果を表３に示す。
　また、実施例１～３及び比較例１で得られた樹脂積層体を用いて、圧子押し込み試験により樹脂積層体に凹みが生じない最大荷重を測定した。得られた結果を表３に示す。
　また、実施例１～３及び比較例１で得られた樹脂積層体を用いて引張弾性率を測定した。得られた結果を表３に示す。
　また、実施例１～３及び比較例１で得られた樹脂積層体を１１０ｍｍ×６０ｍｍにカットし、６５℃の環境下に３０分間暴露したのちの寸法変化を測定した。得られた結果を表３に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
　表３に示す通り、実施例１～３に示す本発明の樹脂積層体は、高い透明性を有すると共に、結晶化度及びβ晶比率が高いことで、凹み難さを示す最大荷重の値が大きくなっており、凹み欠陥の発生が抑制され、及び寸法変化が小さいことが確認された。したがって、本発明の樹脂積層体は、表示装置等において好適に使用されることが理解される。
　　１　一軸押出機（樹脂組成物（ｂ）の溶融物を押し出す）
　　２　一軸押出機（樹脂組成物（ａ）の溶融物を押し出す）
　　３　一軸押出機（樹脂組成物（ｃ）の溶融物を押し出す）
　　４　フィードブロック
　　５　マルチマニホールド型ダイス
　　６　フィルム状の溶融樹脂
　　７　第１冷却ロール
　　８　第２冷却ロール
　　９　第３冷却ロール
　　１０　積層膜
　　１０Ａ　中間層（Ａ）
　　１０Ｂ　樹脂層（Ｂ）
　　１０Ｃ　樹脂層（Ｃ）
　　１１　偏光板
　　１２　光学粘着層
　　１３　液晶セル
　　１４　液晶表示装置

Claims (15)

  1. 　（メタ）アクリル樹脂及びフッ化ビニリデン樹脂を樹脂成分として含む中間層（Ａ）と、該中間層（Ａ）の両側にそれぞれ存在する樹脂層（Ｂ）及び（Ｃ）とを有する樹脂積層体であって、該中間層（Ａ）に含まれるフッ化ビニリデン樹脂の結晶化度は１５．５～５０％である、樹脂積層体。
  2. 　中間層（Ａ）に含まれるフッ化ビニリデン樹脂は、フッ化ビニリデン樹脂中のβ晶の割合が１５～５０％である、請求項１に記載の樹脂積層体。
  3. 　樹脂積層体の中間層（Ａ）は、該中間層（Ａ）に含まれる全樹脂成分を基準に、（メタ）アクリル樹脂を３５～４５質量％及びフッ化ビニリデン樹脂を６５～５５質量％含む、請求項１または２に記載の樹脂積層体。
  4. 　（メタ）アクリル樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）が１００，０００～３００，０００である、請求項１～３のいずれかに記載の樹脂積層体。
  5. 　（メタ）アクリル樹脂が、
    （ａ１）メタクリル酸メチルの単独重合体、又は
    （ａ２）重合体を構成する全構造単位に基づいて５０～９９．９質量％のメタクリル酸メチルに由来する構造単位及び０．１～５０質量％の式（１）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     （式中、Ｒ１は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ１が水素原子のときＲ２は炭素原子数１～８のアルキル基を表し、Ｒ１がメチル基のときＲ２は炭素原子数２～８のアルキル基を表す。）
    で示される（メタ）アクリル酸エステルに由来する少なくとも１つの構造単位を含む共重合体、もしくは
    （ａ１）及び（ａ２）の混合物
    である、請求項１～４のいずれかに記載の樹脂積層体。
  6. 　フッ化ビニリデン樹脂がポリフッ化ビニリデンである、請求項１～５のいずれかに記載の樹脂積層体。
  7. 　フッ化ビニリデン樹脂のメルトマスフローレイトが、３．８ｋｇ荷重、２３０℃で測定して、０．１～４０ｇ／１０分である、請求項１～６のいずれかに記載の樹脂積層体。
  8. 　樹脂層（Ｂ）及び（Ｃ）が、（メタ）アクリル樹脂層又はポリカーボネート樹脂層である、請求項１～７のいずれかに記載の樹脂積層体。
  9. 　樹脂積層体は、引張弾性率が１４００ＭＰａ以上４０００ＭＰａ以下である、請求項１～８のいずれかに記載の樹脂積層体。
  10. 　樹脂積層体の少なくとも一方の最表面に保護フィルムを有する、請求項１～９のいずれかに記載の樹脂積層体。
  11. 　請求項１～１０のいずれかに記載の樹脂積層体を含む表示装置。
  12. 　請求項１～１０のいずれかに記載の樹脂積層体の製造方法であって、
    １）樹脂組成物（ｂ）、（ａ）及び（ｃ）からそれぞれ形成した膜をこの順で積層することにより積層膜を得る工程、及び
    ２）積層膜をアニール処理する工程
    を含み、
    　前記樹脂組成物（ａ）は、中間層（Ａ）を形成する（メタ）アクリル樹脂及びフッ化ビニリデン樹脂を少なくとも含み、前記樹脂組成物（ｂ）及び（ｃ）はそれぞれ、樹脂層（Ｂ）及び（Ｃ）を形成する少なくとも１種の熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂を少なくとも含み、樹脂組成物（ｂ）及び（ｃ）に含まれる少なくとも１種の熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂はそれぞれ、同一であってもよく、又は異なっていてもよい、方法。
  13. 　工程２）は、積層膜を４０℃～９０℃の温度に加熱することにより行う、請求項１２に記載の方法。
  14. 　工程２）において、積層膜を裁断し、積み重ねた後にアニール処理を行う、請求項１２または１３に記載の方法。
  15. 　積み重ねた積層膜の間に保護フィルム及び／又は緩衝材を存在させてアニール処理を行う、請求項１４に記載の方法。
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