KR102365231B1 - 액정 디스플레이 보호판의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 면내 리타데이션값이 소정의 범위로 제어된 액정 디스플레이 보호판의 제조 방법을 제공한다. 그 제조 방법은, 폴리카보네이트 수지층의 적어도 편면에 메타크릴 수지층이 적층된 열가소성 수지 적층체를 용융 상태로 T 다이 (11) 로부터 압출하고, 제 1 냉각 롤 (12) 과 제 2 냉각 롤 (13) 사이에 뱅크를 형성하면서 열가소성 수지 적층체를 사이에 끼우고, 제 2 냉각 롤 (13), 제 3 냉각 롤 (14) 에 감아 냉각시키고, 열가소성 수지 적층체를 인취 롤 (15) 로 인취하여 수지판 (16) 을 형성한다. 그 후 수지판 (16) 을 50 ℃ 이상의 온도에서 1 분 이상 가열하는 공정을 거쳐 액정 디스플레이 보호판을 제조한다. 액정 디스플레이 보호판의 면내 리타데이션값이 50 ∼ 210 ㎚ 이고, 가열하기 전의 수지판 (16) 의 면내 리타데이션값에 대한, 액정 디스플레이 보호판의 면내 리타데이션값의 저하율이 5 ％ 이상이다.

Description

액정 디스플레이 보호판의 제조 방법{METHOD FOR MANUFACTURING LIQUID CRYSTAL DISPLAY PROTECTION PLATE}

본 발명은 수지판을 사용한 액정 디스플레이 보호판의 제조 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 수지판을 고온에서 가공하는 공정을 포함하고, 면내 리타데이션값이 바람직한 범위로 제어된 액정 디스플레이 보호판의 제조 방법에 관한 것이다.

액정 디스플레이는 표면의 흠집 발생 방지 등을 위해 그 전면 (前面) 측에 보호판이 형성되는 경우가 있다. 보호판으로서 각종 기능성막이 형성되어 이루어지는 수지판을 사용하는 것이 검토되고 있다. 각종 기능성막으로는, 수지판의 적어도 일방의 면에 형성된, 내찰상성 (하드 코트성) 이나 저반사성의 경화 피막, 번쩍임을 억제하기 위한 방현막, 오염물의 부착을 방지하거나 혹은 눈에 잘 띄지 않게 하는 방오막, 먼지의 부착을 방지하는 대전 방지막, 터치 패널에 요구되는 투명 도전막 등이 있다.

예를 들어, 특허문헌 1 에는, 메타크릴 수지판을 기판으로 하고, 그 적어도 일방의 면에 경화 피막을 형성하여, 액정 방식의 휴대형 정보 단말의 표시창 보호판으로서 사용하는 것이 개시되어 있다.

또, 특허문헌 2 에는, 폴리카보네이트 수지층의 일방의 면에 메타크릴 수지층을 적층하여 이루어지는 적층판을 기판으로 하고, 그 메타크릴 수지층 상에 경화 피막을 형성하여, 액정 디스플레이 커버에 사용하는 것이 개시되어 있다.

상기 서술한 기능성막의 형성 방법으로는, 특허문헌 1, 2 와 같은 자외선 경화성 수지를 기판에 적층 후에 경화시키는 방법 외에, 미리 기능성막을 표면에 형성한 PET 필름 (폴리에틸렌테레프탈레이트 필름) 을 접착재나 점착재로 첩합 (貼合) 하는 방법, 물이나 유기 용매에 분산, 용해시킨 액을 도포 후, 건조시키는 방법, 열경화성 수지를 기판에 적층 후에 경화시키는 방법 등이 공지되어 있다.

수지판의 제조 방법으로는 사출 성형법, 압출 성형법 등이 공지되어 있다.

액정 디스플레이 보호판은, 액정 디스플레이의 전면측 (시인자측) 에 설치된다. 시인자는, 액정 디스플레이 보호판을 통하여 액정 디스플레이의 화면을 보게 된다. 종래의 액정 디스플레이 보호판은, 편광인 액정 디스플레이로부터의 출사광의 편광성을 거의 변화시키지 않는다. 이 때문에, 편광 선글라스를 쓰고 화면을 보면, 출사광의 편광축과 편광 선글라스의 투과축이 이루는 각도에 따라서는, 화면이 어두워 화상이 잘 보이지 않게 되는 경우가 있었다. 그래서, 편광 선글라스 등의 편광성 필터를 통하여 액정 디스플레이의 화면을 보는 경우의 화상의 시인성 저하를 억제할 수 있는 액정 디스플레이 보호판이 검토되고 있다.

예를 들어, 특허문헌 3 에 면내 리타데이션값을 85 ∼ 300 ㎚ 로 하는 것이 개시되어 있다. 그런데 액정 디스플레이 보호판에 사용되는 수지판은, 리타데이션값 외에, 외관 품위나 두께의 균일성, 가열시의 수축성, 휨의 방향이나 그 대소 등, 다양한 요구 성능을 만족시켜야만 한다. 예를 들어 압출 성형법에 있어서는, 상기 요구 성능을 만족시키기 위해, 성형 중의 수지 온도, 복수의 냉각 롤의 주속도비 (周速度比), 뱅크로 불리는 제 1 냉각 롤과 제 2 냉각 롤의 간극에 형성되는 수지 고임부의 크기 등, 각종 제조 조건을 조정하여 제조된다. 그러나, 상기 요구 성능을 전부 만족시키기 곤란한 경우도 많다.

또 액정 디스플레이 보호판에 사용되는 수지판은, 휨의 상태 등을 조정하기 위해, 건조 공정을 거치는 경우나, 휨 형상 부여를 위해 만곡된 판에 끼워 가열되는 경우가 있다.

일본 공개특허공보 2004-299199호 일본 공개특허공보 2006-103169호 일본 공개특허공보 2010-085978호

수지판의 면내 리타데이션값 및 상기 서술한 다른 요구 성능을 만족시키는 제조 조건에 의해 압출 수지판을 제조하고, 그 후, 예를 들어 휨의 상태를 조정하기 위해 가열 처리가 실시되면, 수지판의 면내 리타데이션값의 저하가 발생하는 경우가 있다. 또 상기 가열 처리가 실시되어도 수지판의 면내 리타데이션값의 저하가 발생하지 않도록 압출 수지판을 제조하면, 리타데이션값 이외의 상기 서술한 다른 요구 성능을 만족시키지 않는 경우가 있었다.

본 발명의 목적은, 면내 리타데이션값이 소정의 범위로 제어된 액정 디스플레이 보호판의 제조 방법을 제공하는 것에 있다.

본 발명자들은, 상기 목적을 달성하기 위해 검토한 결과, 이하의 양태를 포함하는 본 발명을 알아냈다.

즉, 본 발명은, 이하의 양태를 포함한다. 본 발명에 관련된 수지판으로 이루어지는 액정 디스플레이 보호판의 제조 방법의 일 양태는, 이하의 공정을 적어도 구비한다.

폴리카보네이트 수지층의 적어도 편면에 메타크릴 수지층이 적층된 열가소성 수지 적층체를 용융 상태로 T 다이로부터 압출하는 공정.

제 1 냉각 롤과 제 2 냉각 롤 사이에 뱅크를 형성하면서 상기 열가소성 수지 적층체를 사이에 끼우는 공정.

상기 열가소성 수지 적층체를 상기 제 2 냉각 롤에 감은 후, 제 3 냉각 롤에 감음으로써 냉각시키는 공정.

그 후 상기 열가소성 수지 적층체를 인취 롤로 인취함으로써 상기 수지판을 형성하는 공정.

그 후 상기 수지판을 50 ℃ 이상의 온도에서 1 분 이상 가열하는 공정을 거쳐 액정 디스플레이 보호판을 제조하는 공정.

추가로, 상기 액정 디스플레이 보호판의 면내 리타데이션값이 50 ∼ 210 ㎚ 이고, 가열하는 공정을 거치기 전의 상기 수지판의 면내 리타데이션값에 대한, 상기 액정 디스플레이 보호판의 면내 리타데이션값의 저하율이 5 ％ 이상이다.

상기 서술한 액정 디스플레이 보호판의 일 양태는, 편광 선글라스를 통하여 액정 디스플레이를 시인할 때에 적절한 면내 리타데이션을 가질 수 있다. 바꿔 말하면, 본 발명의 액정 디스플레이 보호판은, 액정 디스플레이 보호판용 기판으로서, 면내 리타데이션값이 원하는 범위에 들어가지 않는 수지판이어도, 당해 수지판에 대하여 특정 가열 공정을 실시하여 제조함으로써 액정 디스플레이 보호판으로서 바람직하게 사용 가능한 것을 알아낸 것이다. 이로써, 리타데이션값 이외의 특성을 우선하여 제조 조건의 조정을 실시하는 것이 가능해진다.

또, 본 발명에 관련된 액정 디스플레이 보호판의 제조 방법의 일 양태에 있어서, 상기 저하율이 15 ％ 이상인 것이 바람직하다.

또한, 본 발명에 관련된 액정 디스플레이 보호판의 제조 방법의 일 양태에 있어서, 상기 제 2 냉각 롤의 주속도를 V2, 제 3 냉각 롤의 주속도를 V3 으로 하였을 때, V3/V2 의 값이 1.000 이상인 것이 바람직하다. 또한 추가로, 상기 인취 롤의 주속도를 V4 로 하였을 때, V4/V2 의 값이 1.000 이상인 것이 바람직하다.

이후에는, 설명을 용이하게 하기 위해, 수지판은 열가소성 수지 적층체를 압출하여 제조한 것이며, 특별히 명기하지 않는 경우에는, 가열 공정을 실시하기 전의 수지판을 말한다. 또, 액정 디스플레이 보호판은, 제조된 수지판에 가열 공정을 부가한 것으로서 설명한다. 보다 구체적으로는, 수지판은, 압출한 후, 각종 공정을 거치기 전의 기판이며, 디스플레이 보호판은, 이 기판에 도포, 첩합, 휨 교정 등의 각종 공정의 몇 가지인가를 거쳐 보호판으로 가공되는 것이다. 각종 공정 중 적어도 하나에서는, 기판에 가열이 실시된다. 바꿔 말하면, 디스플레이 보호판은, 수지판이 상기 서술한 각종 공정을 거쳐 적절한 리타데이션값으로 된 것이다.

본 발명의 액정 디스플레이 보호판의 제조 방법은, 편광 선글라스를 통하여 액정 디스플레이를 시인할 때에 있어서의 적절한 면내 리타데이션값을 갖는 액정 디스플레이 보호판을 제공할 수 있다.

도 1 은 본 발명의 일 실시형태에 관련된 공압출에 의한 수지판의 제조 방법을 나타내는 도면이다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태에 대해 설명한다. 설명의 명확화를 위해, 이하의 기재 및 도면은 적절히 생략 및 간략화가 이루어져 있다. 각 도면에 있어서 동일한 구성 또는 기능을 갖는 구성 요소 및 상당 부분에는, 동일한 부호를 부여하고, 그 설명은 생략한다.

실시형태 1

본 발명의 액정 디스플레이 보호판에 사용되는 수지판은 폴리카보네이트 수지층의 적어도 일방의 면에 메타크릴 수지층이 적층된다. 폴리카보네이트 수지층에 메타크릴 수지층이 적층되어 있음으로써, 판의 투명성, 내충격성, 내찰상성이 우수하다.

수지판은 압출 성형법으로 제조됨으로써 생산 효율이 우수하다.

또한, 이후 적절히 「수지판」을 「압출 수지판」으로 기재하는 경우도 있다.

본 발명의 일 실시형태에 있어서 메타크릴 수지층을 구성하는 메타크릴 수지는, 메타크릴산에스테르에서 유래하는 구조 단위를 함유하는 것이다.

메타크릴산에스테르에서 유래하는 구조 단위의 함유량은 50 질량％ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 80 질량％ 이상, 보다 더 바람직하게는 90 질량％ 이상이 바람직하다. 메타크릴산에스테르에서 유래하는 구조 단위의 함유량은, 100 질량％ 여도 된다. 메타크릴산에스테르에서 유래하는 구조 단위의 함유량이 상기 범위 내에 있는 경우에는, 투명성이 양호하다.

메타크릴산에스테르로는, 예를 들어 메타크릴산메틸, 메타크릴산에틸, 메타크릴산부틸, 메타크릴산시클로헥실, 메타크릴산페닐, 메타크릴산벤질, 메타크릴산 2-에틸헥실, 메타크릴산 2-하이드록시에틸 등을 들 수 있다. 그 중에서도 메타크릴산메틸을 50 질량％ 이상 함유하는 것이 투명성의 면에서 바람직하다.

또, 메타크릴산메틸과 공중합시킬 수 있는 단량체와의 공중합체여도 된다. 메타크릴산메틸과 공중합시킬 수 있는 단량체로는, 메타크릴산메틸 이외의 메타크릴산에스테르류도 들 수 있다. 이러한 메타크릴산에스테르류로는, 예를 들어 메타크릴산에틸, 메타크릴산부틸, 메타크릴산페닐, 메타크릴산벤질, 메타크릴산 2-에틸헥실, 메타크릴산 2-하이드록시에틸 등을 들 수 있다. 또, 메타크릴산시클로헥실, 메타크릴산시클로펜틸, 메타크릴산시클로헵틸 등의 메타크릴산 단고리 지방족 탄화수소에스테르 ; 2-노르보르닐메타크릴레이트, 2-메틸-2-노르보르닐메타크릴레이트, 2-에틸-2-노르보르닐메타크릴레이트, 2-이소보르닐메타크릴레이트, 2-메틸-2-이소보르닐메타크릴레이트, 2-에틸-2-이소보르닐메타크릴레이트, 8-트리시클로[5.2.1.0^2,6]데카닐메타크릴레이트, 8-메틸-8-트리시클로[5.2.1.0^2,6]데카닐메타크릴레이트, 8-에틸-8-트리시클로[5.2.1.0^2,6]데카닐메타크릴레이트, 2-아다만틸메타크릴레이트, 2-메틸-2-아다만틸메타크릴레이트, 2-에틸-2-아다만틸메타크릴레이트, 1-아다만틸메타크릴레이트, 2-펜칠메타크릴레이트, 2-메틸-2-펜칠메타크릴레이트 또는 2-에틸-2-펜칠메타크릴레이트 등의 메타크릴산 다고리 지방족 탄화수소에스테르 ; 등을 들 수 있다.

또, 메타크릴산메틸과 공중합시킬 수 있는 단량체로는, 아크릴산메틸, 아크릴산에틸, 아크릴산부틸, 아크릴산시클로헥실, 아크릴산페닐, 아크릴산벤질, 아크릴산 2-에틸헥실, 아크릴산 2-하이드록시에틸 등의 아크릴산에스테르류, 스티렌류, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 무수 말레산, 페닐말레이미드, 시클로헥실말레이미드 등도 들 수 있다. 이러한 단량체는, 1 종을 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

메타크릴 수지가 메타크릴산메틸과 아크릴산메틸의 공중합체이면 투명성이 우수하다. 이 경우의 바람직한 단량체 조성은, 단량체의 합계를 100 질량％ 로 하여, 메타크릴산메틸이 80 질량％ 이상인 것이 바람직하고, 85 질량％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 90 질량％ 이상인 것이 보다 더 바람직하다. 메타크릴산메틸이 100 질량％ 여도 된다.

본 발명의 일 실시형태에 사용되는 메타크릴 수지는, IS0-1133 에 준하여 측정하는 멜트 볼륨 플로우레이트 (MVR) 가, 바람직하게는 0.5 ∼ 20 (㎤/10 분, 230 ℃, 37.3 N) 이다. MVR 이 이 범위에 있으면, 압출 성형의 안정성이 양호하다.

본 발명의 일 실시형태에 사용되는 메타크릴 수지에는, 내충격성, 내광성 등을 향상시키기 위해, 공지된 첨가제가 함유되어 있어도 된다. 첨가제로는, 산화 방지제, 열열화 방지제, 자외선 흡수제, 광 안정제, 활제, 이형제, 고분자 가공 보조제, 대전 방지제, 난연제, 염 안료, 광 확산제, 유기 색소, 광택 제거제, 내충격성 개질제, 형광체 등을 들 수 있다.

본 발명의 일 실시형태에 사용되는 폴리카보네이트 수지는 특별히 제한은 없지만, ISO―1133 에 준하여 측정하는 멜트 볼륨 플로우레이트 (MVR) 가, 바람직하게는 1 ∼ 20 (㎤/10 분, 300 ℃, 11.8 N) 이다. MVR 이 이 범위에 있으면, 압출 성형의 안정성이 양호하다.

본 발명의 일 실시형태에 사용되는 폴리카보네이트 수지에는, 내광성 등을 향상시키기 위해, 공지된 첨가제가 함유되어 있어도 된다. 첨가제로는, 산화 방지제, 열열화 방지제, 자외선 흡수제, 광 안정제, 활제, 이형제, 고분자 가공 보조제, 대전 방지제, 난연제, 염 안료, 광 확산제, 유기 색소, 광택 제거제, 내충격성 개질제, 형광체 등을 들 수 있다.

본 발명의 일 실시형태에 있어서의 수지판은 폴리카보네이트 수지층의 양면에 메타크릴 수지층이 적층됨으로써, 내찰상성이 우수한 점, 및 습도 변화에 의한 휨이 잘 발생하지 않는 점에서 바람직하다.

본 발명의 일 실시형태에 있어서의 수지판은, 그 두께가 바람직하게는 0.4 ∼ 2 ㎜, 보다 바람직하게는 0.5 ∼ 1.5 ㎜ 이다. 지나치게 얇으면 강성이 불충분해지는 경향이 있다. 지나치게 두꺼우면 액정 표시 장치 등의 경량화의 방해가 되는 경향이 있다.

본 발명의 일 실시형태에 있어서의 수지판의 메타크릴 수지층의 두께는, 바람직하게는 20 ∼ 200 ㎛ 이다. 이 범위이면, 내찰상성과 내충격성의 밸런스가 우수하다. 보다 바람직하게는 25 ∼ 150 ㎛, 더욱 바람직하게는 30 ∼ 100 ㎛ 이다.

본 발명의 일 실시형태에 의해 얻어지는 수지판에는, 그 적어도 일방의 면에 경화 피막을 형성해도 된다. 경화 피막을 형성함으로서 내찰상성, 저반사성 등의 기능을 부여할 수 있다.

예를 들어 내찰상성 (하드 코트성) 경화 피막의 두께는, 바람직하게는 2 ∼ 30 ㎛ 이고, 보다 바람직하게는 3 ∼ 10 ㎛ 이다. 지나치게 얇으면 표면 경도가 불충분해지고, 지나치게 두꺼우면 제조 공정 중의 절곡에 의해 크랙이 발생할 가능성이 있다.

또, 예를 들어 저반사성의 경화 피막의 두께는, 바람직하게는 80 ∼ 200 ㎚ 이고, 보다 바람직하게는 100 ∼ 150 ㎚ 이다. 지나치게 얇아도 지나치게 두꺼워도 저반사 성능이 불충분해지기 때문이다.

본 발명의 일 실시형태에 있어서의 수지판은 공압출로 제조된다. 폴리카보네이트 수지 및 메타크릴 수지는 가열 용융되고, T 다이로 불리는 폭이 넓은 형상의 토출구로부터 압출되고, 제 1 냉각 롤 및 제 2 냉각 롤로 이루어지는 1 쌍의 롤에 의해 사이에 끼워져 시트상의 열가소성 수지 적층체로 형성된다. 열가소성 수지 적층체는 그 후 추가로, 제 2 냉각 롤에 감은 후, 제 3 냉각 롤에 감음으로써 냉각된다. 또 열가소성 수지 적층체는 그 후 추가로, 그 이상의 냉각 롤로 냉각되는 경우가 있다. 그 후, 열가소성 수지 적층체를 인취 롤로 인취함으로써 수지판을 형성한다. 이와 같은 공정에서, 수지판은, 폴리카보네이트 수지층의 적어도 편면에 메타크릴 수지층이 적층된 열가소성 수지 적층체를 용융 상태로 T 다이로부터 압출하여 제조된다.

제조된 수지판은, 추가로 가열 공정이 실시되어, 액정 디스플레이 보호판이 제조된다. 가열 공정에 대해서는 후술한다.

도 1 에는 일 실시형태로서 T 다이 (11), 제 1 ∼ 제 3 냉각 롤 (12 ∼ 14), 및 인취 롤 (15) 로 이루어지는 공압출 장치에 의한 수지판의 제조 방법의 개요를 나타냈다. T 다이 (11) 로부터 압출된 수지가, 제 1 냉각 롤 (12) 및 제 2 냉각 롤 (13) 로 이루어지는 1 쌍의 롤 사이에 끼워져 시트상의 열가소성 수지 적층체로 형성된다. 그 후 추가로, 열가소성 수지 적층체가 제 3 냉각 롤 (14) 로 냉각되고, 1 쌍의 롤로 이루어지는 인취 롤 (15) 에 의해 인취되어, 수지판 (16) 이 형성된다. 또한, 본 발명은 이 형태에 한정되는 것은 아니다.

T 다이 (11) 는 싱글 매니폴드형, 멀티 매니폴드형의 양방을 사용할 수 있지만, 각 층의 두께 정밀도가 우수한 점에서 멀티 매니폴드형이 바람직하다.

냉각 롤로는 금속 강체 롤, 금속 탄성 롤의 양방을 사용할 수 있다.

리타데이션이란, 분자 주사슬 방향의 광과 그것에 수직인 방향의 광의 위상차를 말한다. 고분자는 일반적으로 가열 성형됨으로써 임의의 형상을 얻을 수 있지만, 그 가열, 냉각 과정에 있어서 일정한 응력이 발생하고, 분자가 배향되어 리타데이션이 발생하는 것이 알려져 있다. 그래서, 리타데이션을 제어하기 위해서는 분자의 배향을 제어할 필요가 있다. 분자의 배향은, 예를 들어 고분자의 유리 전이 온도 근방에서의 성형시의 응력에 의해 발생하고 있다.

압출 성형에서는 제조 조건을 다양하게 조정함으로써, 수지판의 면내 리타데이션값, 외관 품위나 두께의 균일성, 휨의 방향이나 그 대소 등을 제어한다. 이하에 제조 조건의 제어에 관계된 요소로서, 뱅크의 영향, 주속도비의 영향, 수지판 두께의 영향, 가열 공정으로 나누어 설명한다. 또, 설명을 용이하게 하기 위해, 적절히 도 1 에 나타내는 구성을 사용한다.

* 뱅크의 영향에 대해

뱅크란 제 1 냉각 롤 (12) 과 제 2 냉각 롤 (13) 의 간극에 형성되는 수지 고임부이다.

그리고 뱅크량과 면내 리타데이션값의 관계를 평가한 결과, 뱅크량이 클수록 면내 리타데이션값이 증대되는 것을 알 수 있었다.

그 이유는, 용융 수지가 수지 고임부가 발생하고 있는 위치에서 제 1 냉각 롤 (12) 과 제 2 냉각 롤 (13) 의 최소 간극으로 흐를 때에 수지의 냉각과 함께 수지 내부의 유속차가 발생함으로써 분자가 배향되기 때문인 것으로 생각된다.

롤로의 수지 공급량을 높임으로써, 혹은 롤의 속도를 낮춤으로써, 뱅크는 커지는 것이며, 조정이 가능하다. 또한, 후술하는 실시예에서는, 뱅크량은 수지 공급량을 변화시킴으로써 조정하며, 양의 대소는 육안 관찰에 의해 평가하였다.

* 주속도비의 영향에 대해

주속도비란 제 2 냉각 롤 (13) 에 대한 그 이외의 임의의 냉각 롤 및 인취 롤의 주속도의 비이다.

제 2 냉각 롤 (13) 에 대한 제 3 냉각 롤 (14) 의 주속도비와 면내 리타데이션값의 관계를 평가한 결과, 그 주속도비가 클수록 면내 리타데이션값이 증대되는 것을 알 수 있었다.

그 이유는, 수지가 제 3 냉각 롤 (14) 에 접촉할 때의 수지 온도가 폴리카보네이트의 유리 전이 온도 근방인 경우, 제 3 냉각 롤 (14) 의 주속도비가 커서 열가소성 수지 적층체에 큰 인장 응력이 가해질 때, 수지의 분자가 배향되기 때문인 것으로 생각된다.

그리고 제 2 냉각 롤 (13) 에 대한 인취 롤 (15) 의 주속도비와 면내 리타데이션값의 관계를 평가한 결과, 그 주속도비가 클수록 면내 리타데이션값이 증대되는 것을 알 수 있었다.

그 이유는, 수지가 제 3 냉각 롤 (14) 로부터 박리될 때의 수지 온도가 폴리카보네이트의 유리 전이 온도 근방보다 ＋ 5 ℃ 내지 － 40 ℃ 정도의 범위인 경우, 인취 롤 (15) 의 주속도비가 커서 보다 큰 인장 응력이 가해질 때, 수지의 분자가 배향되기 때문인 것으로 생각된다.

또, 제 2 냉각 롤 (13) 과 인취 롤 (15) 의 주속도비는, 0.98 이상인 것이 바람직하고, 1.000 이상인 것이 더욱 바람직하다. 그 이유는, 제 2 냉각 롤 (13) 과 인취 롤 (15) 의 주속도비가 0.98 미만인 경우에는 열가소성 수지 적층체의 장력이 부족하여, 제 3 냉각 롤 (14) 에 접촉하고 있는 열가소성 수지 적층체가 밀착 상태를 유지할 수 없게 되어 롤로부터 박리되고, 깨끗한 면상 (面狀) 을 유지할 수 없을 가능성이 발생하기 때문이다.

또한, 제 3 냉각 롤 (14) 로부터 박리하는 온도는 폴리카보네이트의 유리 전이 온도 근방보다 ＋ 5 ℃ 내지 － 40 ℃ 의 범위가 좋다. 그 이유는, 유리 전이 온도 근방보다 지나치게 높아도 지나치게 낮아도 깨끗한 면상을 얻을 수 없기 때문이다.

다음으로 압출 수지판을 가열하였을 때의 면내 리타데이션값이 저하되는 정도를 검토하였다.

주속도비는 일정하고 뱅크량을 서서히 크게 한 경우에는, 면내 리타데이션값이 서서히 커지지만, 가열 후의 면내 리타데이션값의 저하율은 서서히 작아지는 것을 알 수 있었다.

뱅크량은 일정하고 제 2 냉각 롤 (13) 과 제 3 냉각 롤 (14) 의 주속도비를 서서히 크게 한 경우에는, 면내 리타데이션값이 서서히 커지고, 가열시의 면내 리타데이션값의 저하량도 서서히 커지는 것을 알 수 있었다.

또, 뱅크량은 일정하고 제 2 냉각 롤 (13) 과 인취 롤 (15) 의 주속도비를 서서히 크게 한 경우에도 면내 리타데이션값이 서서히 커지지만, 가열 후의 면내 리타데이션값의 저하율은 매우 커지는 것을 알 수 있었다.

이후에는 설명을 용이하게 하기 위해, 제 2 냉각 롤의 주속도를 V2, 제 3 냉각 롤의 주속도를 V3, 인취 롤의 주속도를 V4 로 하고, 제 3 냉각 롤과 제 2 냉각 롤의 주속도비를 (V3/V2), 인취 롤과 제 2 냉각 롤의 주속도비를 (V4/V2) 로 기재하는 경우가 있다.

다음으로 제 2 냉각 롤 (13) 로서 금속 강체 롤 또는 금속 탄성 롤을 사용한 경우의 면내 리타데이션값에 대한 영향을 평가한 결과, 금속 탄성 롤을 사용한 쪽이 면내 리타데이션값이 작은 것을 알 수 있었다. 그 이유는, 금속 탄성 롤에서는 일반적으로 뱅크량을 작게 하는 경우가 많아, 뱅크 성형에 의한 분자 배향이 작기 때문인 것으로 생각된다. 그래서, 금속 탄성 롤로 적정한 면내 리타데이션을 제어하기 위해서는 제 2 냉각 롤 (13) 과 제 3 냉각 롤 (14) 의 주속도비를 조정할 필요가 있는 것을 알 수 있었다.

* 두께의 영향에 대해

압출 성형에 있어서의 압출 방향에 직교하는 폭 방향의 두께 제어는, 일반적으로 제 1 냉각 롤 (12) 과 제 2 냉각 롤 (13) 의 간극, 수지 공급량에 수반되는 압출량, 제 2 냉각 롤의 주속도, 뱅크량에 의해 제어된다.

여기서, 일반적으로 뱅크량이 클수록 제 1 냉각 롤 (12) 과 제 2 냉각 롤 (13) 에 대한 가압 압력이 증대되어, 냉각 롤이 눌려 구부러지게 된다. 그 때문에 뱅크량의 증대와 함께 흐름 방향과 직교하는 폭 방향의 두께 분포는, 북상으로 중앙 부근이 두껍고 양 단부가 얇아지는 경향이 있다.

폭 방향의 두께 분포를 평탄하게 하는 수법으로서, 예를 들어, 폭 방향의 양단의 뱅크량을 중앙 부근의 뱅크량보다 크게 하는 경우가 있다. 그 경우, 폭 방향의 양 단부의 리타데이션값은 커진다.

그래서, 폭 방향의 리타데이션값의 편차와 리타데이션값의 저하율을 적정한 값으로 제어하기 위해서는 폭 방향의 두께 분포를 적정화할 필요가 있다.

이러한 점에서, 압출 방향과 직교하는 폭 방향의 유효 범위 내의 양단의 평균 두께 (TS) 와 중앙 부근의 평균 두께 (TC) 의 두께비 (TC/TS) 를 1.0 초과 1.05 이하로 하는 것이 바람직한 것을 알 수 있었다. 중앙 부근의 평균 두께 (TC) 는 수지판 (16) 의 압출 방향과 직교하는 폭 방향의 중앙 100 ㎜ 에 있어서 산출하면 되고, 양단의 평균 두께 (TS) 는 압출 방향과 직교하는 폭 방향의 일방의 단부로부터 100 ㎜ 떨어진 위치에서 200 ㎜ 떨어진 위치까지의 100 ㎜ 만큼의 평균 두께를 일방의 단부의 두께로 하고, 타방의 단부로부터 100 ㎜ 떨어진 위치에서 200 ㎜ 떨어진 위치까지의 100 ㎜ 만큼의 평균 두께를 타방의 단부의 두께로 하여, 그 양단 100 ㎜ 씩의 평균 두께 (합계 200 ㎜ 의 평균 두께) 를 가지고 산출하면 된다.

여기서 폭 방향은, 수지판이 압출 장치에 있어서 반송되는 방향과 직교하는 방향이고, 폭 방향의 일부란, 수지판의 폭의 임의의 길이를 포함하는 영역을 말한다.

이와 같은 순서로 선택한 지점을 측정한 결과, 가열 후의 면내 리타데이션값이 50 ∼ 210 ㎚ 이고, 또한 가열 전후에서의 면내 리타데이션값의 저하율이 5 ％ 이상이면, 얻어진 수지판은 본원의 효과를 발휘하기 때문에 바람직하다. 추가로, 가열 전후에서의 면내 리타데이션값의 저하율이 15 ％ 이상인 것이 보다 바람직하다. 여기서, 가열 전후에서의 면내 리타데이션값의 저하율은, 가열 공정 전의 수지판의 면내 리타데이션값에 대한, 액정 디스플레이 보호판의 면내 리타데이션값의 저하율이라고 할 수 있다.

또한, 두께비 (TC/TS) 가 1.05 를 초과한 경우에는, 뱅크량이 지나치게 커지기 때문에 안정적으로 제조할 수 없는 경우가 있고, 1.0 이하인 경우에는, 뱅크량이 지나치게 적기 때문에 면내 리타데이션값이 작은 값이 된다.

상기 서술한 바와 같은 두께의 영향을 발견하였기 때문에, 압출 수지판의 제조 공정에 있어서, 제조된 압출 수지판의 두께비가 1.00 보다 크고, 1.05 이하인 수치 범위가 되도록, 뱅크의 형성 (뱅크량) 을 제어하는 것이 바람직하다. 두께의 제어가 불충분하면, 예를 들어, 압출 수지판의 폭 방향의 끝에 리타데이션값이 의도한 수치 범위에서 벗어나는 영역이 형성되어, 제품으로서 적합하지 않은 경우가 발생할 수 있다. 그 때문에, 안정적으로 양호한 제품을 제조하기 위해서도, 수지판의 두께를 제어하는 것이 바람직하다.

본 발명의 일 실시형태에 의한 수지판 (압출 수지판) 은, 가열 공정에 있어서의 면내 리타데이션값의 저하율이 5 ％ 이상이다. 5 ％ 미만으로 조정하려고 하면, 예를 들어 뱅크량을 크게 하는 것을 생각할 수 있다. 그러나, 뱅크량을 너무 지나치게 크게 하면 수지판의 리타데이션값이 지나치게 커진다는 문제가 발생하는 경우가 있다. 또 예를 들어 롤의 주속도비 V3/V2 또는 V4/V2 를 작게 하는 것을 생각할 수 있지만, 너무 지나치게 작게 하면 냉각 롤과 용융 수지가 원활하게 이형되지 않고, 이형 마크로 불리는 미세한 표면 요철이 발생하여, 수지판의 표면성이 떨어진다는 문제가 발생하는 경우가 있다.

가열 공정에 있어서의 면내 리타데이션값의 저하율이 10 ％ 이상, 특히 15 ％ 이상이면, 상기 문제의 발생을 억제할 수 있다.

가열 공정에 있어서의 면내 리타데이션값의 저하율은 90 ％ 이하인 것이 바람직하다. 이것보다 크면, 수지판을 가열하였을 때의 수축률이 커지는 경향이 있어, 예를 들어 광경화성 수지 등을 적층, 경화시키는 공정의 가열에 의해, 적층된 수지층에 주름이 발생하거나, 혹은 가열 전후의 치수 변화가 지나치게 커지고, 판의 반송, 고정 등 취급 용이성이 떨어지거나 하는 문제가 발생하는 경우가 있다. 또 예를 들어 뱅크량을 작게 하는 것을 생각할 수 있다. 그러나, 너무 지나치게 작게 하면 뱅크의 근소한 온도 불균일 등에 의해 일시적으로 뱅크가 형성되지 않는 경우가 있고, 제 1 냉각 롤 또는 제 2 냉각 롤과 용융 수지가 밀착되지 않아, 수지판의 표면성이 떨어지거나, 혹은 두께 불균일이 커진다는 문제가 발생하는 경우가 있다. 또, 리타데이션값의 저하율은 85 ％ 이하인 것이 보다 바람직하고, 80 ％ 이하인 것이 보다 더 바람직하다.

* 가열 공정에 대해

본 발명의 일 실시형태에 있어서의 가열 공정은 수지판을 50 ℃ 이상 또한 1 분 이상 가열하는 것이다. 가열 공정으로는, 예를 들어, 이하와 같은 공정이 포함된다.

수지판 표면에 도포된 액을 건조시키기 위해, 50 ℃ 이상으로 가열된 오븐 내에 수지판을 1 분 이상 정치 (靜置) 하는 공정.

수지판 표면에 적층된 열경화성 수지를 열경화시키기 위해, 50 ℃ 이상으로 가열된 오븐 내에 수지판을 1 분 이상 정치하는 공정.

50 ℃ 이상으로 가열된 1 쌍의 동일한 방향으로 동일한 정도로 만곡된 금속판 사이에 수지판을 끼우고, 수지판의 휨 형상을 조정하는 공정.

수지판의 성형 변형을 경감시키기 위해, 50 ℃ 이상으로 가열된 1 쌍의 평탄한 금속판 사이에 수지판을 끼우는 어닐 공정.

수지판의 성형 변형을 경감시키기 위해, 수지판의 1 변을 지그에 의해 유지하여 매달고, 50 ℃ 이상으로 가열된 가열로 내에 1 분 이상 정치하는 수지판 어닐 공정.

수지판 표면에 적층된 광경화성 수지를 경화시키기 위해, 크세논 램프 등에 의해 광을 조사하는 공정에 있어서, 램프로부터 방사되는 광선에 포함되는 적외선에 의한 가열이나, 광경화성 수지의 반응에 의한 열에 의해, 수지판 표면이 50 ℃ 이상이 되는 시간이 1 분 이상이 되는 공정.

상기 서술한 공정은, 수지판을 디스플레이 보호판으로 가공하기 위해 실시하는 공정의 일례로서, 상기 서술한 공정 이외여도, 50 ℃ 이상 또한 1 분 이상 가열하는 공정이면, 일 실시형태의 가열 공정에 포함된다.

일 실시형태의 수지판의 제조 방법에서는, 가열 공정을 포함한다. 가열 공정은, 예를 들어, 상기 서술한 공정 중 하나 또는 복수의 공정을 실시한다.

또한, 가열 시간의 길이는, 상기 서술한 각 공정에 따라 결정되는 것으로서, 각 공정의 효과가 발생하는 시간 가열하는 것이 바람직하다.

또한, 액정 디스플레이 보호판의 면내 리타데이션값이 210 ㎚ 를 초과한 경우에는, 편광 선글라스 등의 편광 필터를 통하여 본 경우에 가시광 범위의 각 파장의 투과율의 차가 커지기 때문에 다양한 색이 보여 시인하기 어려워진다. 한편, 50 ㎚ 미만인 경우에는, 가시광 범위의 전체 파장에서의 투과율이 크게 감소하여 새까만 화상이 되어 시인이 곤란해진다. 50 ㎚ ∼ 210 ㎚ 의 범위 내에서는, 값이 클수록 밝은 화상이 되고, 값이 작을수록 색이 경감된다. 특히, 면내 리타데이션값을 60 ㎚ ∼ 200 ㎚ 로 한 경우에 밝기와 색의 밸런스가 양호하여 시인성이 우수하고, 80 ㎚ ∼ 180 ㎚ 로 한 경우가 더욱 바람직하고, 100 ㎚ ∼ 150 ㎚ 로 한 경우가 보다 더 바람직하다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 액정 디스플레이 보호판의 일 양태는, 액정 디스플레이 보호판용 기판으로서 반드시 적절하다고는 할 수 없는 면내 리타데이션값인 수지판이어도, 수지판에 대하여 특정 가열 공정을 거쳐 제조되는 경우에는, 액정 디스플레이 보호판으로서 바람직하게 사용 가능한 것을 알아낸 것이다.

일 실시형태의 액정 디스플레이 보호판의 제조 방법에 의하면, 수지판은 그 면내 리타데이션값이 소정 범위보다 커도, 가열 처리를 실시함으로써, 적절한 범위의 리타데이션값을 갖는 액정 디스플레이를 제공할 수 있다. 그 때문에, 일 실시형태의 액정 디스플레이의 제조 방법 및 제조된 액정 디스플레이 보호판은, 외관 품위나 두께의 균일성, 휨의 방향이나 그 대소 등, 리타데이션값 이외의 특성을 우선하여 제조 조건의 조정을 실시할 수 있기 때문에, 각종 특성이나 생산성이 우수하다.

실시예

이하, 실시예를 나타내어 본 발명을 보다 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은 이러한 실시예에 의해 전혀 한정되는 것은 아니다.

수지 및 수지판의 물성을 이하의 방법으로 측정하였다.

[MVR]

멜트 인덱서 (「TAKARA L241-153」, 주식회사 테크노·세븐 제조) 를 사용하여, ISO-1133 에 준하여 측정하였다.

[메타크릴 수지]

주식회사 쿠라레 제조의「파라펫 (등록 상표) HR」(MVR : 2.0 ㎤/10 분) 을 메타크릴 수지로서 준비하였다.

[폴리카보네이트 수지]

스미카 스타이론 폴리카보네이트 주식회사 제조의「SD 폴리카 (등록 상표) PCX」(MVR : 8 ㎤/10 분, 유리 전이 온도 : 151 ℃) 를 폴리카보네이트 수지로서 준비하였다.

[수지판의 두께 측정 및 폭 방향의 두께 불균일의 평가]

수지판의 압출 방향과 직교하는 폭 방향의 중앙 100 ㎜ 의 평균 두께를 중앙부의 두께 (TC) 로 하고, 일방의 단부로부터 100 ㎜ 떨어진 위치에서 200 ㎜ 떨어진 위치까지의 100 ㎜ 만큼의 평균 두께를 일방의 단부의 두께로 하고, 타방의 단부로부터 100 ㎜ 떨어진 위치에서 200 ㎜ 떨어진 위치까지의 100 ㎜ 만큼의 평균 두께를 타방의 단부의 두께로 하여, 그 양단 100 ㎜ 씩의 평균 두께의 평균값을 단부의 두께 (TS) 로 하였다. 그리고 단부의 두께 (TS) 와 중앙부의 두께 (TC) 의 두께비 (TC/TS) 를 폭 방향의 두께 불균일의 지표로 하였다. 두께의 측정은 마이크로미터를 사용하였다.

[리타데이션값의 측정]

수지판 또는 액정 디스플레이 보호판의 시험편은, 러닝 소에 의해 절단하여, 사방이 100 ㎜ 인 것을 제조하였다. 리타데이션값은, 시험편을 25 ℃ ± 3 ℃ 의 환경하에 10 분 이상 방치하고 주식회사 포토닉 라티스 제조의 WPA-100(-L) 에 의해 측정하였다. 측정 위치는, 시험편의 중앙 부근을 측정하였다.

또, 리타데이션값의 저하율은, 이하의 식으로 얻어지는 값으로 하였다.

(리타데이션값의 저하율)

＝ {(수지판의 리타데이션값) － (액정 디스플레이 보호판의 리타데이션값)}/(수지판의 리타데이션값) × 100 (％)

[편광 선글라스 장착시의 육안 관찰 평가 방법]

액정 디스플레이 보호판의 시험편은, 러닝 소에 의해 절단하여, 사방이 100 ㎜ 인 것을 제조하였다.

다음으로 눈으로부터 35 ㎝ 떨어진 위치에 액정 표시 장치를 배치하여 화상을 표시하였다. 그리고 실시예 및 비교예에 관련된 시험편을 액정 표시 장치와 눈 사이의, 눈으로부터 30 ㎝ 떨어진 위치에 표시 장치의 화면과 평행하게 배치하였다.

먼저 편광 선글라스를 장착하지 않고, 시험편의 두께 방향으로 통과시켜 화상을 육안 관찰하였다.

다음으로, 편광 선글라스를 장착하고, 얼굴을 화상을 향하게 한 채로 좌우로 목을 기울이며, 상기와 동일하게 화상을 육안 관찰하였다.

○ : 화상이 보이는 방식은 편광 선글라스의 장착 유무에 따라 현저한 변화가 없고, 화상은 문제없이 시인할 수 있었다.

× : 화상이 보이는 방식은, 편광 선글라스를 장착하지 않은 경우에 비해, 장착한 경우에는 목을 어느 각도로 기울였을 때에 어두운 영상이 되었거나, 혹은 짙은 착색이 보여져, 화상이 잘 보이지 않았다.

[수지판의 외관 평가 방법]

수지판의 표면을 육안 관찰에 의해 평가하였다. 평가는 수지판 표면에 반사된 실내의 조명 광원의 이미지를 관찰하고, 그 이미지의 흔들림 유무, 대소로 판정하였다.

수지판의 배치 : 수지판의 메타아크릴 수지측의 표면을 상측으로 하여 바닥면에 평행하게 배치

조명 광원 : 직관형 40 W 백색 형광등

조명의 배치 : 수지판으로부터 상방으로 약 2 m, 수평 방향으로 약 2 m 이간

조명의 각도 : 수지판 표면에 대하여 상방 약 45°가 되는 방향

조명의 방향 : 수지판의 표면에 비치는 형광등의 길이 방향과 수지판의 압출 방향이 약 45°가 되는 방향

○ : 흔들림은 없어 양호.

△ : 약간 흔들림은 있지만, 눈에 띄지 않는다.

× : 흔들림이 있어 눈에 띈다.

[실시예 1]

(수지판의 제조 방법)

메타크릴 수지를 150 ㎜φ 1 축 압출기 [토시바 기계 주식회사 제조] 로, 폴리카보네이트 수지를 150 ㎜φ 1 축 압출기 [토시바 기계 주식회사 제조] 로 각각 용융시키고, 양자를 멀티 매니폴드형 다이스를 통하여 일방의 면으로부터 메타크릴 수지, 폴리카보네이트 수지, 메타크릴 수지의 순서로 3 층으로 적층하였다. 적층된 수지 (열가소성 수지 적층체) 를 도 1 에 나타내는 제 1 냉각 롤 (12) 과 제 2 냉각 롤 (13) 사이에 끼워, 수지판의 제조를 실시하였다. 여기서, 제 1 냉각 롤 (12) 과 제 2 냉각 롤 (13) 과 제 3 냉각 롤 (14) 은 전부 금속 강성 롤로 하였다.

또, 뱅크량은 작은 상태로 유지하고, 제 2 냉각 롤 (13) 과 제 3 냉각 롤 (14) 의 주속도비 (V3/V2) 를 1.000 으로 조정하고, 제 2 냉각 롤 (13) 과 인취 롤 (15) 의 주속도비 (V4/V2) 를 1.011 로 조정하였다. 또, 제 3 냉각 롤 (14) 로부터 박리하는 위치에 있어서 열가소성 수지 적층체 전체의 온도를 적외선 방사 온도계로 측정한 결과가 130 ℃ 였다. 또, 각 층의 두께는 일방의 메타크릴 수지층이 75 ㎛, 폴리카보네이트 수지층이 850 ㎛, 다른 일방의 메타크릴 수지층이 75 ㎛ 였다. 적층체 전체의 두께는, 중앙 부근의 평균 두께 (TC) 가 두께 1 ㎜ 가 되도록 성형, 냉각시켰다. 얻어진 수지판의 폭은 대략 1500 ㎜ 였다.

얻어진 수지판을 압출 방향 1000 ㎜ 로 절단하고, 폭 방향 양 단부 각각 100 ㎜ 를 절단 제거하여 대략 1000 ㎜ × 1300 ㎜ 의 장방형의 수지판을 얻었다.

휨을 교정하기 위해, 얻어진 장방형의 수지판을 100 ℃ ± 3 ℃ 로 관리된 오븐 내에 5 시간 투입한 후 꺼내어, 가열 처리 후의 장방형의 수지판을 액정 디스플레이 보호판으로 하였다. 오븐 내에서는 장방형의 수지판은 단변측을 위로 하여 끈으로 매단 상태로 하였다. 끈은 상측 단변을 3 등분하는 위치의 단부 2 개 지점에 각각 고정된 2 개의 클립에 묶었다. 또 끈은 수직이 되도록 행잉 툴에 고정되었다.

제조 조건 및 얻어진 수지판 및 액정 디스플레이 보호판의 평가 결과를 표 1 에 나타낸다.

[실시예 2 ∼ 5]

제 2 냉각 롤의 종류, 뱅크량, 제 2 냉각 롤 (13) 과 제 3 냉각 롤 (14) 의 주속도비 (V3/V2), 제 2 냉각 롤 (13) 과 인취 롤 (15) 의 주속도비 (V4/V2) 를 표 1 에 따라 변경한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 수지판 및 액정 디스플레이 보호판을 제조하였다. 얻어진 수지판 및 액정 디스플레이 보호판의 평가 결과를 표 1 에 나타낸다.

[비교예 1 ∼ 4]

제 2 냉각 롤의 종류, 뱅크량, 제 2 냉각 롤 (13) 과 제 3 냉각 롤 (14) 의 주속도비 (V3/V2), 제 2 냉각 롤 (13) 과 인취 롤 (15) 의 주속도비 (V4/V2) 를 표 1 에 따라 변경한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 수지판 및 액정 디스플레이 보호판을 제조하였다. 얻어진 수지판 및 액정 디스플레이 보호판의 평가 결과를 표 1 에 나타낸다.

표 1 의 실시예 및 비교예의 비교로부터, 본 발명의 액정 디스플레이 보호판은 수지판에 대한 리타데이션값의 저하율이 커도, 보호판으로서의 리타데이션값이 적정하기 때문에, 편광 선글라스를 장착한 상태에서의 화상의 시인성이 우수하다.

특히 실시예 1, 3, 4 는 수지판의 리타데이션값이 적절한 리타데이션값의 범위에 비해 큰 값이다. 그러나, 가열 공정을 거침으로써, 편광 선글라스를 장착한 상태에서의 화상의 시인성이 우수한 수지판을 제조할 수 있었다.

또, 비교예 1 은 리타데이션값의 저하율이 0 ％ 로서, 가열 전후에서 리타데이션값을 만족하는 수지판을 제조하고 있다. 이것은, 가열 처리의 전후에서 리타데이션값을 만족하는 수지판을 제조하는 예를 나타낸 것이다. 비교예 1 은, 편광 선글라스를 장착한 상태에서의 화상의 시인성이 우수하다. 한편, TC/TS 의 값이 1.05 로서, 폭 방향의 두께 불균일이 큰 것을 알 수 있다. 또, 조명 광원의 이미지의 흔들림이 눈에 띄고, 외관도 우수하지 않다. 따라서, 액정 디스플레이 보호판으로는 충분하지 않고, 리타데이션값의 요건을 만족하면서, 다른 요건을 조정하는 것의 곤란성을 나타내고 있다.

산업상 이용가능성

본 발명의 액정 디스플레이 보호판은, 예를 들어, 차재용 표시 장치, 휴대 전화, 스마트폰, PC, 텔레비전 등에 사용되는 액정 디스플레이 보호판으로서 바람직하다.

또한, 본 발명은 상기 실시형태에 한정된 것이 아니며, 취지를 일탈하지 않는 범위에서 적절히 변경하는 것이 가능하다.

이 출원은, 2014년 9월 8일에 출원된 일본 특허출원 2014-181902호를 기초로 하는 우선권을 주장하며, 그 개시 전부를 여기에 받아들인다.

11 : T 다이
12 : 제 1 냉각 롤
13 : 제 2 냉각 롤
14 : 제 3 냉각 롤
15 : 인취 롤
16 : 수지판

Claims (4)

1. 수지판으로 이루어지는 액정 디스플레이 보호판의 제조 방법으로서,
   폴리카보네이트 수지층의 적어도 편면에 메타크릴 수지층이 적층된 열가소성 수지 적층체를 용융 상태로 T 다이로부터 압출하고,
   제 1 냉각 롤과 제 2 냉각 롤 사이에 뱅크를 형성하면서 상기 열가소성 수지 적층체를 사이에 끼우고,
   상기 열가소성 수지 적층체를 상기 제 2 냉각 롤에 감은 후, 제 3 냉각 롤에 감음으로써 냉각시키고,
   그 후 상기 열가소성 수지 적층체를 인취 롤로 인취함으로써 상기 수지판을 형성하고,
   그 후 상기 수지판을 50 ℃ 이상 온도에서 1 분 이상 가열하는 공정을 거쳐, 상기 액정 디스플레이 보호판을 제조하고,
   상기 액정 디스플레이 보호판의 면내 리타데이션값이 50 ∼ 210 ㎚ 이고,
   가열하는 공정을 거치기 전의 상기 수지판의 면내 리타데이션값에 대한, 상기 액정 디스플레이 보호판의 면내 리타데이션값의 저하율이 15 ~ 90 ％ 이고,
   하기 방법으로 측정되는, 압출 방향과 직교하는 폭 방향의 유효 범위 내의 양단의 평균 두께 (TS) 와 중앙 부근의 평균 두께 (TC) 의 두께비 (TC/TS) 가 1.0 을 초과 1.05 이하인, 액정 디스플레이 보호판의 제조 방법.
   TC 및 TS 의 측정 방법 :
   중앙 부근의 평균 두께 (TC) 는, 수지판의 압출 방향과 직교하는 폭 방향의 중앙 100 ㎜ 에 있어서 산출한다. 압출 방향과 직교하는 폭 방향의 일방의 단부로부터 100 ㎜ 떨어진 위치로부터 200 ㎜ 떨어진 위치까지의 100 ㎜ 만큼의 평균 두께를 일방의 단부의 두께로 하고, 타방의 단부로부터 100 ㎜ 떨어진 위치로부터 200 ㎜ 떨어진 위치까지의 100 ㎜ 만큼의 평균 두께를 타방의 단부의 두께로 하여, 이들의 평균 두께를 양단의 평균 두께 (TS) 로 한다.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 제 2 냉각 롤의 주속도를 V2, 제 3 냉각 롤의 주속도를 V3 으로 하였을 때, V3/V2 의 값이 1.000 이상인 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이 보호판의 제조 방법.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 제 2 냉각 롤의 주속도를 V2, 상기 인취 롤의 주속도를 V4 로 하였을 때, V4/V2 의 값이 1.000 이상인 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이 보호판의 제조 방법.
   
   
   
   
   
   
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