JP2000089914A - タッチパネル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、広い作動温度範囲、軽量、耐衝撃
性を備えたタッチパネルを提供すること。 【解決手段】 第１及び第２の面状部材が、スペーサ部
材を介して一定間隔をおいて対設されるとともに、両部
材の対向内面に導電層が形成されるてなる抵抗膜式タッ
チパネルにおいて、第１の面状部材は、導電層形成部材
とそれを支持する支持部材で構成し、第２の面状部材
（１２、導電層形成部材）及び導電層形成部材（２３）
には、非晶質ポリオレフィン系樹脂シートを用い、前記
支持部材（２２）には、その非導電面において第２の面
状部材及び導電層形成部材の線膨張係数との差が１×１
０-5／℃以内である透明シートを用いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、抵抗膜式タッチパ
ネルに関し、殊に、２枚の抵抗膜を一定間隔おいて対設
し、各抵抗膜の基準位置から接触位置までの抵抗値の大
きさから押圧位置を検出するタッチパネルに関する。

【０００２】

【従来の技術】パーソナル デジタル アシスタント
（ＰＤＡ）、並びにサブノートパソコンに代表される携
帯用情報末端には、一般的に、携帯性と使いやすさが重
視されることから液晶ディスプレイなどの表示装置上に
入力装置として例えば、抵抗膜式タッチパネルが配置さ
れる。この抵抗膜式タッチパネルでは、パネル上を指や
ペンで押圧することで、入力が図られ、一般的には押圧
位置は基準位置から接触位置までの抵抗値の大きさをも
とにＸ−Ｙ座標として確認される。

【０００３】タッチパネルは、タッチパネルへの入力時
の圧力がかかった場合、液晶層に直接圧力がかかり、液
晶層の揺らぎなど表示機能を損なうことを防止するた
め、液晶ディスプレイの非表示領域（パネル周辺領域）
に設けた接着層を介し、間隙をあけて固定される。当
然、タッチパネルディスプレイ側基板には入力押圧に対
する適切な剛性が不可欠となる。

【０００４】ところで、上記抵抗膜式タッチパネルの入
力操作が行われるタッチ側基板には、片面若しくは両面
に表面保護を目的とした光硬化型アクリル樹脂層を形成
したフィルム状の透明性を有するポリエチレンテレフタ
ラート若しくはポリカーボネートが用いられ、一方、デ
ィスプレイ側基板には、ソーダライムガラスや強化ガラ
スが用いられる。そして、各基板の片面には、透明導電
層としてインジウム・錫酸化物（以下、ＩＴＯと記載す
る。）の薄膜が形成される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】携帯情報端末機器に搭
載されるタッチパネルに要求される機能としては、主に
以下の５つが挙げられる。

【０００６】（１） 透明性が高い （２） 押圧時に加わる機械的衝撃や摩擦に対する耐久
性が高いこと （３） 薄型化及び軽量化に適している （４） 耐衝撃性が高い（落下による衝撃でも基板等が
破損しないこと。） （５） 耐熱温度範囲は広い（作動温度範囲：−４０℃
〜１００℃） （６） 適当な剛性を有している 上記要求の（１）及び（２）に関しては、ポリエチレン
テレフタラートを用いたタッチ側基板及びガラスを用い
たディスプレイ側基板上への透明導電層の形成技術の改
良、並びに当該タッチ側基板と透明導電層との間への適
当な無機金属酸化物、適当な樹脂層の挿入、タッチ側基
板の表面に適当な樹脂からなる層（以下、「ハードコー
ト層」と呼ぶ。）の形成により実用上要求される水準を
達成できる。

【０００７】また、上記機能（３）及び（４）に関して
は、ディスプレイ側基板にガラスが採用される場合、一
般的なソーダガラスに代えて強化ガラスを用いても、衝
撃緩和用の金属フレームの配置や補強用透明樹脂シート
を背面貼り付けをしなければならないので薄型化には限
界がある。その上、ガラス基板を使用している限りにお
いて、強い機械的衝撃を受けた場合のガラス自身の破損
から免れることは不可能である。

【０００８】そのため、ガラス基板を比較的薄くかつ適
度な剛性を有するポリカーボネート又はポリメチルメタ
クリラートなどの透明樹脂シートに置き換えることが検
討されている。

【０００９】ガラス基板代替となる透明樹脂シート上へ
のＩＴＯなどの透明導電層を形成した構造には大別して
（ａ） ポリカーボネートやポリメチルメタクリラート
等の支持体としての透明樹脂シート片面に透明導電層を
直接形成した一体構造（透明導電層／支持体）と、
（ｂ） ポリエチレンテレフタラート若しくはポリカー
ボネートの片面に透明導電層を形成してなるフィルム状
透明樹脂シートに、その非導電面にアクリル系接着層を
介してポリカーボネート又はポリメチルメタクリラート
等の透明樹脂シートが剛性を与える支持体として全面接
着された積層構造（透明導電層／フィルム状透明樹脂シ
ート／接着層／支持体）の２種類が提案されている。

【００１０】上記一体構造の場合、支持体とＩＴＯ等の
透明導電層との間に架橋構造を持つオルガノシロキサン
層を介在させることで、透明導電層の入力に際して発生
する摩擦に対する実用上要求される耐久性、透明導電層
の密着性、透明で適度な剛性、及び耐熱性を有する透明
導電性樹脂シートが得られる。

【００１１】また、一般的に、透明導電層は、スパッタ
リング法、抵抗蒸着法、電子ビーム蒸着法などの真空薄
膜化技術により形成される。しかし、飽和含水率が０.
４％のポリカーボネートや２.０％のポリメチルメタク
リルラート上に透明導電層を形成する場合、成膜前の基
板の脱水処理が不可欠となり、脱水処理が不十分の場
合、透明導電層の抵抗値の熱的安定性、及び基板に対す
る密着性が著しく低下する。従って、一体構造のように
剛性を有する厚めの支持体に直接、透明導電層を形成す
る成膜プロセスにおいては、ガラスの場合と比較して、
真空下での脱水処理に長時間を要するなどの課題が指摘
されている。

【００１２】一方、積層構造の場合、透明導電層は支持
体に比べて厚さの薄いフィルム状のポリエチレンテレフ
タラート若しくはポリカーボネート上に形成されるため
短時間で脱水処理が可能であり、量産性が高く、また、
構造的にもそれほど複雑でないことから一体構造と比較
して広く用いられている。

【００１３】しかし、この積層構造においては、組み合
わせによっては支持体とフィルム状透明樹脂シートの線
膨張係数（ポリカーボネート；〜６.２×１０-5／℃、
ポリメチルメタクリラート；〜６.９×１０-5／℃、ポ
リエチレンテレフタラート；〜１.５×１０-5／℃）に
大きな差が生じるため、環境温度の変化によりディスプ
レイ側基板のたわみによる変形が生じる。

【００１４】また、フィルム状透明樹脂シートにポリエ
チレンテレフタラートを用いた場合、これはガラス転移
点（Ｔg：約７０℃）が低いため、それを超える高温放
置により、場合によっては支持体と比べて大きな熱収縮
が生じ、ディスプレイ側基板がたわむ等の耐熱性が低下
する結果となる。

【００１５】上述の環境温度の変化にともなう現象は、
タッチ側基板にポリエチレンテレフタラートが採用され
る場合、さらに顕著となり、タッチパネルの誤入力動作
や、パネル本体とコントロールボードを接続するコネク
ターのパネル本体側の電気接点に不良が生じるなどの問
題が生じる。

【００１６】従って、タッチ側基板若しくはディスプレ
イ側基板のフィルム状透明樹脂シートとしてポリエチレ
ンテレフタラートが使用されるタッチパネルの使用温度
範囲は、およそ０℃〜４０℃程度の範囲に制限される。

【００１７】一方、タッチパネルを構成する各層と支持
体の線膨張係数に整合をとるような素材を用いれば、上
記たわみによる変形を抑えることができる。殊に、ガラ
ス転移点が高いポリカーボネート（Ｔg：１５０℃）を
素材として用いれば、耐熱性を確保できる。

【００１８】ところが、このポリカーボネートは表面硬
度が低いため、その両面をシリコーン系、セルロース
系、メラミン系あるいはウレタン系等の透明樹脂層でハ
ードコート保護することが必須となる。しかし、ポリカ
ーボネートのアルカリ耐性や溶剤耐性はポリエチレンテ
レフタラートと比較して低いことから、タッチパネル製
造時に不可欠なハードコート層上に形成されるＩＴＯ等
の透明導電層のウェットエッチングプロセスで、ポリカ
ーボネートとハードコート層との密着性が低下しやすい
こと、また、銀インクや銀とカーボンとの混合インクを
用いて透明導電層上に塗布印刷して形成される導電性配
線と透明導電層間の接触抵抗値が高温環境下で変動しや
すい等の問題がある。

【００１９】そこで、本発明は、上記諸々の課題に鑑み
てなされたものであって、広い作動温度範囲、軽量、耐
衝撃性を備えたタッチパネルを提供することを目的とし
ている。

【００２０】

【課題を解決するための手段】上記目的は、次のような
タッチパネルにより達成される。

【００２１】即ち、第１及び第２の面状部材が、一定間
隔をおいて対設されるとともに、両部材の対向内面に導
電層が形成されるてなる抵抗膜式タッチパネルにおい
て、第１の面状部材は、導電層が表面に形成される導電
層形成部材とそれを支持する支持部材とからなり、第２
の面状部材及び導電層形成部材には、非晶質ポリオレフ
ィン系樹脂シートが用いられ、前記支持部材は、その線
膨張係数が、第２の面状部材及び導電層形成部材の線膨
張係数との差が１×１０-5／℃以内である。

【００２２】前記第２の面状部材及び導電層形成部材に
非晶質ポリオレフィン系樹脂シートを用い、しかも導電
層形成部材を支持する支持部材に第２の面状部材及び導
電層形成部材の線膨張係数との差が１×１０-5／℃以内
であるシートを用いているので、広い温度範囲（非晶質
ポリオレフィン系樹脂シートの優れた耐熱性、及び部材
間の線膨張係数の差を調整したことによる。）、軽量
（従来のようにガラス基板を用いないことによる。）、
耐衝撃性（従来のようにガラス基板を用いないことによ
る。）を備えたタッチパネルを実現することができる。

【００２３】前記支持部材には、非晶質ポリオレフィン
系樹脂シート、ポリカーボネート系樹脂シート又はアク
リル樹脂シートを用いることができる。

【００２４】前記非晶質ポリオレフィン系樹脂シート
は、溶剤キャスティング法又は溶融押出法で形成するこ
とができる。

【００２５】ここで、上記構成のタッチパネルにおい
て、第１及び第２の面状部材に設けられた導電層に、互
いの吸着が生じ難い表面粗さを付与すれば、入力操作を
繰り返し行うときの誤入力を防止できる。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、発明の実施の形態に係るタ
ッチパネルについて具体的に説明する。

【００２７】＊構成について 図１は、実施の形態に係るタッチパネル１の構造を示す
分解図であり、図２は、組立後のＸ−Ｘ線矢視断面図で
ある。

【００２８】タッチパネル１は、抵抗膜式のタッチパネ
ルであって、図１に示すように、タッチ側基板１０と、
ディスプレイ側基板２０とが、スペーサ３０を介し空気
層３１を形成する状態で対設されて構成されている。

【００２９】タッチ側基板１０は、タッチパネル１にお
いて操作者からの指や機器を用いた入力を受け付ける側
の面状部材であり、可撓性と耐熱性とに優れるとともに
透明性の高い素材からなり、両面にハードコート層１１
が形成された導電層形成部材１２と、当該ハードコート
層１１の一の表面１１ａに形成されたパネルの中央部に
位置する導電層１３とからなる。導電層１３の対向する
２側辺には電極１３１、１３２が設けられている。そし
て、導電層形成部材１２の端部でハードコート層１１上
には図示しないコネクタが接続されるコネクタ電極１３
３、１３４が形成され、このコネクタ電極１３３、１３
４と前記電極１３１、１３２との間が配線パターン１３
５，１３６で接続されている。

【００３０】ディスプレイ側基板２０は、両面にハード
コート層２１が形成された支持部材２２と、当該ハード
コート層２１の一の表面２１ａ側に導電層形成部材２３
を介して形成され、パネルの中央部に位置する導電層２
４とからなる。導電層形成部材２３は、接着層２５を介
してハードコート層２１の表面２１ａに接着されてい
る。導電層２４の対向する２側辺であって、前記導電層
１３に形成された電極１３１，１３２の対向方向と直交
する方向の側辺には、電極２４１、２４２が形成されて
いる。そして、導電層形成部材２３の端部には、前記同
様、コネクタと接続される一対のコネクタ電極２４３、
２４４が形成され、更に、このコネクタ電極２４３、２
４４と前記電極２４１、２４２とを接続する配線パター
ン２４５，２４６が形成されている。また、導電層２４
の表面には例えば、光硬化型のアクリル樹脂からなるド
ット状のスペーサ３０（高さ１０μｍ程度、直径１０〜
５０μｍ程度）が所定間隔（数mm間隔）を置いて配され
ている。

【００３１】上記タッチ側基板１０とディスプレイ側基
板２０とは、導電層１３と導電層２４とが平行に対向す
る状態でそれらの周縁部で接着剤４０により接着され
る。

【００３２】＊ハードコート層について ハードコート層は、光硬化型のシリコーン系、アクリル
系、セルロース系、メラミン系或はウレタン系の樹脂を
塗布して紫外線を照射することにより母材（導電層形成
部材１２、支持部材２２）の面全面に化学的に結合させ
ることで形成される厚み数μｍの薄層である。

【００３３】ハードコート層を形成した導電層形成部材
１２の表面の硬度は、摩擦に対する耐久性、導電層の密
着性、適度な剛性を導電層に付与する観点から、鉛筆硬
度測定法でＨ以上にすることが好ましく、３Ｈ以上がよ
り好ましい。

【００３４】なお、導電層形成部材２３の表面にもこの
ようなハードコート層を形成しても構わない。

【００３５】＊導電層について 導電層は、透明性でしかも導電性を有する金属酸化物か
らなるもので、従来から一般的なスパッタリング法、抵
抗蒸着法、電子ビーム蒸着法などの真空薄膜化技術を適
応して形成する。

【００３６】金属酸化物には、ＩＴＯ、酸化インジウ
ム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミ
ニウム添加酸化亜鉛、カリウム添加酸化亜鉛、シリコン
添加酸化亜鉛、或は酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウ
ム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネ
シウム系金属酸化物を用いることができる。なお、導電
層は、１層でなくとも、異なる種類の金属酸化物で複数
層に形成しても構わない。

【００３７】導電層１３、２４のパネルの中央部に位置
するというパターンは、ハードコート層１１上及び導電
層形成部材２３上全面に導電性の膜を形成した後、ウェ
ットエッチングにより形成する。

【００３８】次に、銀インクや銀とカーボンとの混合イ
ンクを用いて塗布印刷により電極１３１，１３２、１３
３、１３４、２４１、２４２、２４３、２４４、配線パ
ターン１３５、１３６、２４５、２４６を形成する。

【００３９】なお、導電層と前記ハードコート層の間に
酸化珪素、酸化チタン、酸化錫、酸化錫−酸化ハフニウ
ム系、酸化シリコン−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化錫系、
酸化錫−酸化チタン系等の金属酸化物の層を単層若しく
は多層形成することもできる。このような層を形成する
ことによって、パネル自体の光透過率をより向上させる
ことができるのである。

【００４０】ところで、導電層の表面粗さは、入力操作
の時の導電層どうしの物理的な吸着を防止できるように
調整してある。殊に、各導電層が形成される導電層形成
部材１２及び導電層形成部材２３双方共に採用してある
後述の非晶質ポリオレフィン系樹脂シートは、表面粗さ
が小さく極めて平坦なシートであるので、この上に形成
される導電層はそのシートの表面状態を反映することに
なり（ハードコート層を形成した場合であってもこのよ
うな事情は同じである。）、導電層の表面も平坦なもの
となる。従って、このままでは、入力操作の時の導電層
どうしが密着しやすく、入力操作を繰り返し行うときに
誤入力が生じやすい。

【００４１】具体的にはＪＩＳ規格の中心線表面粗さの
評価で０.０５〜２μｍかつ最大高さが０.６〜３μｍの
範囲に設定する。導電層１３及び２４双方の表面粗さを
このように規定しても構わないし、また何れか一方のみ
の表面粗さを規定してもよい。

【００４２】表面粗さは次の〜の方法によって調整
することができる。

【００４３】 導電層を形成する前に、導電層形成部
材１２（ハードコート層を形成したものでもよい）及び
導電層形成部材２３の導電層形成面に所望の表面粗さを
有する金属ロールによりローリングプレスする方法 表面に凹凸を有する金型を熱圧着することで凹凸形
状を形成する方法 有機、又は無機の球状微粒子を配合したコーティン
グ剤をコートした後に導電層を形成する方法 上記の方法との方法との組み合わせ 上記の方法との方法との組み合わせ ＊接着層２５について 接着層２５は、所定の厚み（例えば、５〜１００μｍ）
の粘着剤と可塑剤の混合物層である。粘着剤としては例
えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、シリコーン系
粘着剤等を用いることができる。

【００４４】押圧による入力操作が行われたときに、デ
ィスプレイ側の導電層２４にも押圧は伝わり、当該導電
層２４の一部は凹形状に弾性変形する。この弾性変形が
繰り返し行われれば、最悪は導電層自体の復元性が失わ
れてしまう。こうなれば、導電層２４の表面に凹部が残
ったままになり、タッチパネルを用いた入力操作が適切
に行われなくなってしまう。ここで、接着層２５は、導
電層２４に弾性を付与する役割を果たし、このような問
題を回避するのに寄与する。

【００４５】＊導電層形成部材１２、支持部材２２及び
導電層形成部材２３について 導電層形成部材１２、及び導電層形成部材２３には非晶
質ポリオレフィン系樹脂からなる所定の厚みのシートを
用いる。当該樹脂シートの厚みは、２５μｍ〜３００μ
ｍが好ましい。２５μｍ未満になれば十分な機械的強度
が得られないからであり、３００μｍを超えれば脱水処
理に時間を要するためである。この非晶質ポリオレフィ
ン系樹脂シートは、次の（Ａ）〜（Ｅ）のような幾つか
の特性があるため、タッチパネルを設計する上で好適な
部材である。

【００４６】 （Ａ） 可視光透過率が極めて高い（透明性が高い） （Ｂ） ガラス転移点が１２０℃以上と耐熱性が高い （Ｃ） 高い耐溶剤特性 （Ｄ） 低吸湿性 （Ｅ） 線膨張係数 ５〜７×１０-５/℃ これらの特性に起因して得られる効果を具体的に挙げれ
ば、以下の効果が挙げられる。

【００４７】特性（Ａ）に起因して、パネル全体の透明
性の向上効果が得られる。従来の一般的に用いられてい
たポリエチレンテレフタラート、ポリカーボネート系或
はポリメチルメタクリラートからなる樹脂シートを用い
た場合に比べ透明性は顕著に向上する。

【００４８】特性（Ｂ）に起因して、従来よりもより高
い温度環境で使用しても熱変形が生じにくく、誤入力の
要因を排除できるといった効果が得られる。

【００４９】特性（Ｃ）に起因して、タッチパネル製造
時に不可欠なハードコート層上に形成されるＩＴＯ等の
透明導電層の上記ウェットエッチングプロセスでハード
コート層と導電層との密着性が低下しないといった効果
ある。

【００５０】特性（Ｄ）に起因して、起因して導電層形
成時の、部材の乾燥が短時間に行えるといった効果があ
る。

【００５１】ここで非晶質ポリオレフィン系樹脂として
は、結晶化を抑制すべくポリマー主鎖に立体的に嵩高い
官能基を導入したもの用いることができ、具体的には、
６−メチル−１，４，５，８−ジメタノ−１，４，４
a，５，６，７，８，８a−オクタヒドロナフタレンの開
環重合体の水素添加物であるゼオネックス（日本ゼオン
社の商品群名）、ノルボルネン樹脂系のアートン（ＪＳ
Ｒ社の商品群名）、エチレン−ノルボルネン付加共重合
体やエチレン‐テトラシクロドデセン付加重合体である
アペル（三井石油化学社の商品群名）等を用いることが
できる。

【００５２】これらの非晶質ポリオレフィン系樹脂を用
い、本実施の形態では、公知の溶剤キャスティング法
（溶剤流延法）又は溶融押出法によって樹脂シートを作
製する。溶剤キャスティング法により作製したシートの
方が、製造時に酸化による着色が生じ難いこと、従って
透明性が高いこと等の点から好ましい。

【００５３】支持部材２２は、適度な剛性を得るための
適度な厚み（例えば、０.３mm〜３mm）を有する板体で
あり、導電層形成部材１２、及び導電層形成部材２３と
の線膨張係数の差が、１×１０-5／℃以内となるような
素材から構成されている。具体的には、非晶質ポリオレ
フィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリメチルメ
タクリラートなどのアクリル樹脂を用いることができ、
中でも耐熱性が高いポリカーボネート、非晶質ポリオレ
フィン系樹脂が好ましい。また、支持部材２２は、上記
素材からなる複数の樹脂シートを積層したものであって
も構わない。

【００５４】このように支持部材２２に、導電層形成部
材１２及び導電層形成部材２３の線膨張係数との差が１
×１０-5／℃以内となる素材を選択することにより、従
来よりも幅広い−４０℃〜１００℃という作動温度にお
いても、線膨張係数の差に起因したたわみを抑えること
ができる。

【００５５】なお、線膨張係数の差を１×１０-5／℃以
内に設定すれば、各部材の体積変化の差を極めて小さく
抑えられ、従って、体積変化に伴う応力の発生を抑えら
れるので、結局は、パネルの変形を抑えるのに有効なの
である。

【００５６】〔実験〕以下に上記実施の形態に基づいて
作製したタッチパネルPA１、PA２の特性を調べた結果に
ついて説明する。

【００５７】タッチパネルPA１、PA２は、下記表1に示
すような主な素材で構成した。

【００５８】

【表1】 すなわち、タッチパネルPA１では、導電層形成部材１
２、導電層形成部材２３にはアートンを、支持部材２２
にはポリカーカーボネートを、接着層２５には日東電工
株式会社製の両面粘着テープＨＪ９１５０Ｗを使用して
ある。

【００５９】タッチパネルPA２では、導電層形成部材１
２、導電層形成部材２３及び支持部材22すべてにアート
ンを、接着層にはパネルPA１同様に日東電工株式会社製
の両面粘着テープＨＪ９１５０Ｗを使用してある。

【００６０】比較例としてのタッチパネルPA３は、タッ
チ側の導電層形成部材にはポリエチレンテレフタラート
（PET）を、ディスプレイ側の導電層形成部材にはアー
トンを、支持部材にはポリカーボネート（PC）を、接着
層には上記同様に日東電工株式会社製の両面粘着テープ
ＨＪ９１５０Ｗを使用してある。

【００６１】また、別な比較例としてのタッチパネルPA
４は、タッチ側の導電層形成部材及びディスプレイ側の
導電層形成部材にはポリエチレンテレフタラート（PE
T）を、支持部材にはポリカーボネート（PC）を、接着
層にはここでも上記同様に日東電工株式会社製の両面粘
着テープＨＪ９１５０Ｗを使用してある。

【００６２】なお、タッチパネルPA１及びPA２では、上
記素材の組み合わを採用することにより導電層形成部材
１２、導電層形成部材２３及び支持部材２２の線膨張係
数の差が１×１０-5/℃以下になる。

【００６３】タッチパネルPA３及びPA４では、タッチ側
の導電層形成部材、ディスプレイ側の導電層形成部材及
び支持部材の素材の組み合わせは、その線膨張係数の差
が１×１０-5/℃を超える値の組み合わせである。

【００６４】以上のようにして作製したタッチパネルPA
１〜PA４を以下の条件の環境におき、それらの特性を検
証した。

【００６５】まず、−４０℃に６０分さらし、次いで温
度上昇速度２℃/minで１００℃まで昇温させ、当該１０
０℃下に１００分さらすというサイクルを１００サイク
ル繰り返した場合（１００℃から−４０℃への温度降下
速度は、２℃/minで行った。）における、タッチパネル
の変形の度合いを調べた。

【００６６】加えて、上記サイクル実験の際に、コネク
タ電極１３３、１３４、コネクタ電極２４３，２４４の
端子間抵抗を同時に調べた。

【００６７】それらの結果を上記表1に併記した。

【００６８】表１に示すように、比較例に係るタッチパ
ネルPA３及びPA４は、０℃付近でポリエチレンテレフタ
レートを使用した部材のたわみによるパネル全体の変形
が発生したが、実施例に係るタッチパネルPA１及びPA２
双方ともに、−４０℃及び１００℃下での変形は見られ
なかった。

【００６９】なお、１００サイクル実験終了後室温に放
置した場合に、タッチパネルPA３及びPA４では、変形は
回復しなかったことからこのタッチパネルPA３及びPA４
には、低温（−４０℃）、高温（１００℃）の環境下に
さらすことにより、致命的な変形が発生したことがうか
がえる。一方、タッチパネルPA１及びPA２では、１００
サイクル実験終了後室温に放置した場合にも変形は見ら
れなかった。

【００７０】また、タッチパネルPA３は、端子間抵抗が
２０サイクルぐらいのときに、初期値の１．１倍、タッ
チパネルPA４では２倍に達していたが、タッチパネルPA
１及びPA２ともに、１００サイクル繰り返しても１．１
倍と極めて優れた安定性を示したタッチパネルPA３及び
PA４については、電極の配線構造によっては、２０サイ
クルぐらいで端子間抵抗が初期の３倍にも達する。タッ
チパネルPA１及びPA２ではこのような配線構造の違いに
よる抵抗の変化は認められなかった。

【００７１】

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明のタッ
チパネルは、第１の面状部材は、導電層形成部材とそれ
を支持する支持部材とからなり、第２の面状部材及び導
電層形成部材には、非晶質ポリオレフィン系樹脂シート
が用いられ、前記支持部材には、その線膨張係数が、第
２の面状部材及び導電層形成部材の線膨張係数との差が
１×１０-5／℃以内である部材を用いる。

【００７２】このように前記第２の面状部材及び導電層
形成部材に非晶質ポリオレフィン系樹脂シートを用い、
しかも導電層形成部材を支持する支持部材に第２の面状
部材及び導電層形成部材の線膨張係数との差が１×１０
-5／℃以内である透明シートを用いているので、広い温
度範囲、軽量、耐衝撃性を備えたタッチパネルを実現す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施の形態に係るタッチパネルの分解図であ
る。

【図２】前記タッチパネルの断面図である。

【符号の説明】

１ タッチパネル １０ タッチ側基板 １１ ハードコート層 １２ 導電層形成部材 １３ 導電層 ２０ ディスプレイ側基板 ２１ ハードコート層 ２２ 支持部材 ２３ 導電層形成部材 ２４ 導電層 ２５ 接着層 ３０ スペーサ ３１ 空気層 ４０ 接着剤 １３１，１３２ 電極 １３３、１３４ コネクタ電極 １３５，１３６ 配線パターン ２４１，２４２ 電極 ２４３，２４４ コネクタ電極 ２４５，２４６ 配線パターン

フロントページの続き (72)発明者 古川 修二 滋賀県守山市森川原町163番地 グンゼ株 式会社電子部品事業部内 Ｆターム(参考） 5B087 AA04 CC13 CC14 CC37

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１及び第２の面状部材が、一定間隔を
   おいて対設されるとともに、両部材の対向内面に導電層
   が形成されるてなる抵抗膜式タッチパネルにおいて、 第１の面状部材は、導電層が表面に形成される導電層形
   成部材とそれを支持する支持部材とからなり、 第２の面状部材及び導電層形成部材には、非晶質ポリオ
   レフィン系樹脂シートが用いられ、 前記支持部材は、その線膨張係数が、第2の面状部材及
   び導電層形成部材の線膨張係数との差が１×１０-5／℃
   以内であることを特徴とする抵抗膜式タッチパネル。
2. 【請求項２】 前記支持部材は、非晶質ポリオレフィン
   系樹脂シート、ポリカーボネート系樹脂シート又はアク
   リル樹脂シートであることを特徴とする請求項１記載の
   抵抗膜式タッチパネル。
3. 【請求項３】 前記非晶質ポリオレフィン系樹脂シート
   は、溶剤キャスティング法又は溶融押出法で形成された
   ものであることを特徴とする請求項１又は２記載の抵抗
   膜式タッチパネル。
4. 【請求項４】 第１及び第２の面状部材に設けられた導
   電層は、互いの吸着が生じ難い表面粗さを有することを
   特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の抵抗膜式タッ
   チパネル。