JP2002052636A

JP2002052636A - 透明導電性基板

Info

Publication number: JP2002052636A
Application number: JP2000240991A
Authority: JP
Inventors: Toru Hanada; 亨花田; Toshiaki Yatabe; 俊明谷田部
Original assignee: Teijin Ltd
Current assignee: Teijin Ltd
Priority date: 2000-08-09
Filing date: 2000-08-09
Publication date: 2002-02-19

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明の目的は、紫外線吸収特性に優れ、高
温高湿環境下に長時間放置しても表示品位の劣化が生じ
にくい液晶表示素子に好適な透明導電性基板を提供する
ことにある。【解決手段】透明高分子フィルムの（ｉ）両面に硬化
樹脂層を有し、（ｉｉ）少なくとも一方の面に少なくと
も一層の金属酸化物層を有してなる、可視光に対する全
光線透過率が８０％以上かつ波長３５０ｎｍの光の透過
率が５０％以下の透明積層基板の少なくとも一方の面上
に透明導電層を有することを特徴とする透明導電性基板
であり、該硬化樹脂層中に紫外線吸収剤を含有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高度な信頼性に優
れた液晶表示素子を構成する電極基板として有用な透明
導電性基板に関するものである。この透明導電性基板は
高いガスバリヤ性と高温高湿下において高い安定性を有
し、優れた紫外線吸収性を有するので、該液晶表示素子
のほか、光導電性感光体、面発光体、ＥＬ素子などのフ
ラットパネルディスプレイ分野における電極基板として
好適に用いることができる。

【０００２】

【従来の技術】近年、液晶表示素子等のフラットパネル
ディスプレイ分野において、耐破損性の向上、軽量化、
薄型化の要望から、透明高分子からなるフィルム上に、
酸化インジウム、酸化錫、或いは錫−インジウム合金の
酸化物等の半導体膜、金、銀、パラジウム合金の酸化膜
等の金属膜、該半導体膜と該金属膜とを組み合わせて形
成された膜を透明導電層として設けた透明導電性基板を
液晶表示素子の電極基板として用いる検討が続けられて
いる。かかる基板には、パネルの組立て工程における、
電極のパターニングや配向膜の積層時及び各種洗浄時に
おいて使用される各種有機溶媒、酸、アルカリに対する
高い耐薬品性が要求されている。また通常、パネルの液
晶セル内部に発生する気泡に対する信頼性を向上させる
ために高いガスバリヤー性が要求されている。このガス
バリヤー性については、例えばＷＯ９４／２３３３２号
公報、特許第２７９６５７３号公報、特許第２７９０１
４４号公報に、透明高分子フィルムにビニルアルコール
系ポリマーや塩化ビニリデン系ポリマーなどの有機ガス
バリヤー層、及び酸化珪素や酸化アルミニウムなどの無
機ガスバリヤー層が積層された基板が記載されている。
しかし、これら有機または無機のガスバリヤー層を１層
で用いたり、それらを複数積層したり、さらには有機及
び無機のガスバリヤー層を組み合わせて用いた場合で
も、従来用いられているガラス基板と同等のガスバリヤ
ー性、特に水蒸気バリヤー性を達成することは困難であ
る。実際このような基板を使用したパネルを高温高湿環
境下に長時間放置すると、液晶セル内部に浸入した水蒸
気により液晶層に不純物が混入しやすくなり、液晶セル
の対向する２枚の電極間及び基板の面内における隣り合
う２つの電極間のインピーダンスが低下し、画像にじみ
やクロストークといったパネルの表示欠陥が発生しやす
くなるという問題がある。また、液晶パネルの製造工程
において、紫外線硬化型のシール剤を用いて液晶セルを
作成する場合、基板が紫外線劣化し黄変や脆性化すると
いう問題があり、更には液晶注入後の注入孔封止や接続
回路の実装工程においても紫外線硬化型の接着剤が使用
される場合があり、紫外線照射により基板が劣化した
り、セル内に注入した液晶が劣化するという問題があ
る。加えて、透明高分子フィルムを用いて作成した液晶
パネルは、軽く、薄く、割れないという特徴から、いわ
ゆるモバイル用として使用され、屋外の自然光に曝され
ることが多いため、耐候性を強化することも求められて
いる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、紫外
線吸収特性に優れ、高温高湿環境下に長時間放置しても
表示品位の劣化が生じにくい液晶表示素子に好適な透明
導電性基板を提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の問
題を解決すべく鋭意検討した結果、かかる問題点は下記
構成を採用することで解決できることを見出し本発明を
完成するに至った。

【０００５】すなわち本発明は、透明高分子フィルムの
（ｉ）両面に硬化樹脂層を有し、（ｉｉ）少なくとも一
方の面に少なくとも一層の金属酸化物層を有してなる、
可視光に対する全光線透過率が８０％以上かつ波長３５
０ｎｍの光の透過率が５０％以下の透明積層基板の少な
くとも一方の面上に透明導電層を有することを特徴とす
る透明導電性基板である。

【０００６】本発明は、以下の発明も包含する。（１）透明高分子フィルムがポリカーボネートを主成分
とする上記透明導電性基板。（２）硬化樹脂層中に紫外線吸収剤を含有する上記透明
導電性基板。（３）紫外線吸収剤がベンゾトリアゾール系化合物を主
成分とする上記透明導電性基板。（４）硬化樹脂層がポリシロキサン系樹脂からなる上記
透明導電性基板。（５）金属酸化物層が珪素酸化物を主成分とする上記透
明導電性基板。（６）透明積層基板は、硬化樹脂層（Ａ）、透明高分子
フィルム、金属酸化物層、紫外線吸収剤を含有する硬化
樹脂層（Ｂ）がこの順で形成されており、該硬化樹脂層
（Ａ）の上に透明導電層が形成されている上記透明導電
性基板。（７）硬化樹脂層（Ａ）は、５０℃３０％ＲＨ環境下で
１．０×１０¹³Ω／□かつ５０℃９０％ＲＨ環境下で
１．０×１０¹²Ω／□以上の表面抵抗を有する上記透明
導電性基板。（８）硬化樹脂層（Ａ）は、ポリシロキサン系樹脂また
は放射線硬化性アクリル系樹脂からなる上記透明導電性
基板。

【０００７】

【発明の実施の形態】［透明高分子フィルム（Ｓ）］透
明高分子フィルム（Ｓ）を構成する材料としては、透明
性が良好で、フィルムを形成しうるものであって、耐熱
性が良いものであれば特に限定されない。このような透
明高分子フィルムを与える高分子としては、例えば、ポ
リエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアリ
レート系樹脂、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、
ポリアリルスルホン等のポリスルホン系樹脂、ポリオレ
フィン系樹脂、セルローストリアセテート等のアセテー
ト系樹脂、ポリアクリレート系樹脂、各種熱硬化樹脂等
が好ましい。なかでも、上記透明性、耐熱性、及び光学
異方性が比較的少ないという観点から、ポリカーボネー
ト系樹脂またはポリアリレート系樹脂を主成分とするフ
ィルムまたはシートがより好ましい。そして、ポリカー
ボネート系樹脂は、流延法によって得られるものが表面
の平坦性に優れ、光学的等方性に優れることから特に好
適である。

【０００８】ポリカーボネート系樹脂は、例えば下記式
（１）

【０００９】

【化１】

【００１０】で表される繰り返し単位を含む（共重合）
ポリカーボネート、下記式（２）

【００１１】

【化２】

【００１２】［上記式（２）において、Ｒ₁〜Ｒ₈はそれ
ぞれに独立に、水素原子、ハロゲン原子及び炭素数１〜
６の炭化水素基から選ばれる。］で示される繰り返し単
位を含む（共重合）ポリカーボネート、下記式（３）

【００１３】

【化３】

【００１４】［上記式（３）において、Ｒ²¹〜Ｒ²⁸はそ
れぞれに独立に、水素原子、ハロゲン原子及び炭素数１
〜６の炭化水素基から選ばれる。］で示される繰り返し
単位を含む（共重合）ポリカーボネートが挙げられる。

【００１５】上記式（２）、（３）において、Ｒ₁〜
Ｒ₈、Ｒ²¹〜Ｒ²⁸はそれぞれに独立に、水素原子、ハロ
ゲン原子及び炭素数１〜６の炭化水素基から選ばれる。
ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、ヨウ素
原子を挙げることができる。炭素数１〜６の炭化水素基
としては、メチル基、エチル基、イソプロピル基、シク
ロヘキシル基等のアルキル基を挙げることができる。

【００１６】上記式（２）において、Ｒ₁〜Ｒ₈は全て
水素原子であるものが好ましい。（３，３，５−トリメ
チル−１，１−ジ（４−フェノール）シクロヘキシリデ
ン型ポリカーボネート）上記式（３）において、Ｒ²¹〜Ｒ²⁸の全てが水素原子
である（フルオレン−９，９−ジ（４−フェノール）型
ポリカーボネート）か、Ｒ²¹〜Ｒ²⁸のうちＲ² ²または
Ｒ²³がメチル基であり、Ｒ²⁵またはＲ²⁸がメチル基で
あり、他のＲが全て水素原子である（フルオレン−９，
９−ジ（３−メチル−４−フェノール）型ポリカーボネ
ート）ものが好ましい。

【００１７】上記式（２）で示される繰り返し単位を含
む（共重合）ポリカーボネートとしては、上記式（２）
で示される繰り返し単位からなるホモのポリカーボネー
トの他に、上記式（１）で示される繰り返し単位と上記
式（２）で示される繰り返し単位とからなる共重合のポ
リカーボネートが好ましい。かかる共重合の組成比は、
いかなる組成比でも良いが、上記式（２）で示される繰
り返し単位の組成比が多くなるに従って、耐熱性（ガラ
ス転移温度）が上昇し、光弾性系数が小さくなるという
好ましい反面、耐衝撃性等の機械的特性が劣化するた
め、そのバランスによって組成は決定される。具体的に
は、上記式（２）で示される繰り返し単位が１〜７０モ
ル％が好ましく、耐熱性等の面からは３０〜７０モル％
が好ましい。

【００１８】上記式（３）で示される繰り返し単位を含
む（共重合）ポリカーボネートとしては、上記式（３）
で示される繰り返し単位からなるホモのポリカーボネー
トの他に、上記式（１）で示される繰り返し単位と上記
式（３）で示される繰り返し単位とからなる共重合のポ
リカーボネートが好ましい。かかる共重合の組成比は、
いかなる組成比でも良いが、上記式（２）で示される繰
り返し単位の組成比が多くなるに従って、耐熱性（ガラ
ス転移温度）が上昇し、光弾性系数が小さくなるという
好ましい反面、耐衝撃性等の機械的特性が劣化するた
め、そのバランスによって組成は決定される。具体的に
は、上記式（３）で示される繰り返し単位が１〜８０モ
ル％が好ましく、耐熱性等の面からは２０〜７０モル％
が好ましい。

【００１９】透明高分子フィルムの製膜方法は、溶液製
膜、溶融押出し製膜等の公知の方法を用いることが出来
るが、フィルムの平滑性の観点から、溶液製膜法がより
好ましい。

【００２０】透明高分子フィルムの厚みは３０〜７００
μｍが好ましい。３０μｍより薄い場合はフィルムの作
製プロセスにおいてハンドリングが困難となるといった
問題がある。７００μｍより厚い場合は、軽量であると
いう樹脂基材の特徴が失われるのみならず、いわゆる反
射型の液晶表示素子に用いた場合、二重像の問題が顕著
になり表示品位の低下に至ることから好ましくない。フ
ィルムの厚みはより好ましくは７０〜５００μｍであ
る。

【００２１】本発明の透明導電性基板を液晶表示パネル
用の電極基板として用いる場合には、本発明の透明高分
子フィルムが以下の優れた光学等方性、透明性、非吸水
性を有することがより好ましい。（ｉ）リターデーション値が３０ｎｍ以下（好ましくは
２０ｎｍ以下）（ii）遅相軸のバラツキが±３０度以内（好ましくは±
１５度以内）（iii）全光線透過率が８０％以上（好ましくは８５％
以上）（iv）吸水率が２％以下（好ましくは１％以下）ここで、リターデーション値は、公知の測定装置を用い
て測定した波長５９０ｎｍにおける複屈折の屈折率の差
△ｎと膜厚ｄとの積△ｎ・ｄで表されるものである。

【００２２】透明高分子フィルムは、吸水率が低いもの
が好ましい。吸水率が高いと、高温高湿耐久試験で基板
が水を含み、透明導電層の下地の表面抵抗が下がるた
め、パネルの表示欠陥が発生しやすくなる。このような
問題は、後述のガスバリヤー性が良好な金属酸化物層の
形成によりかなり抑制することができるが、高度な高温
高湿信頼性を得るためには、透明高分子フィルムの吸水
率は０．７％以下であることがより好ましい。

【００２３】［金属酸化物層（Ｘ）］透明高分子フィル
ムの少なくとも一方の面に、ガスバリヤ層として、少な
くとも１種の金属酸化物からなる金属酸化物層が設けら
れる。かかる金属酸化物膜としては、例えば珪素、アル
ミニウム、マグネシウム、亜鉛、ジルコニウム、チタ
ン、イットリウム、タンタル、インジウム、錫、からな
る群から選ばれる１種または２種以上の金属を主成分と
する金属酸化物、珪素、アルミニウム、ホウ素の金属窒
化物またはこれらの混合物を挙げることができる。この
中でも、ガスバリヤー性、透明性、表面平滑性、屈曲
性、膜応力、コスト等の点から珪素原子数に対する酸素
原子数の割合が１．５〜２．０の珪素酸化物を主成分と
する金属酸化物が良好である。珪素酸化物の珪素原子数
に対する酸素原子数の割合は、Ｘ線光電子分光法、Ｘ線
マイクロ分光法、オージェ電子分光法、ラザホード後方
散乱法などにより分析、決定される。この割合が１．５
よりも小さくなると、透明性が低下することから、１．
５〜２．０が好ましい。更に上記珪素酸化物中に、酸化
マグネシウム及び／又はフッ化マグネシウムを全体の重
量に対して５〜３０重量％含有すると、透明性をより高
くすることができる。これら無機の金属酸化物層は例え
ばスパッタ法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、
プラズマＣＶＤ法等の気相中より材料を堆積させて膜形
成する気相堆積法により作製することができる。なかで
も、特に優れたガスバリヤー性が得られるという観点か
ら、スパッタリング法が特に好ましい。

【００２４】金属酸化物層の膜厚は、２ｎｍ〜１μｍの
範囲が好ましい。金属酸化物層の厚みが２ｎｍ未満では
均一に膜を形成することは困難であり、膜が形成されな
い部分が発生するため気体透過度が大きくなる。一方、
１μｍよりも厚くなると透明性を欠くだけでなく、透明
導電性基板を屈曲させた際に、金属酸化物層にクラック
が発生して気体透過度が上昇する。金属酸化物層の膜厚
は、好ましくは１０ｎｍ〜５００ｎｍである。

【００２５】［硬化樹脂層（Ａ，Ｂ）］本発明の透明導
電性基板は、上記透明高分子フィルムの両面に硬化樹脂
層（Ａ，Ｂ）を有する。（透明高分子フィルムに対し、
透明導電層が設けられる側に硬化樹脂層をＡ，反対側の
硬化樹脂層をＢとする。）硬化樹脂層を形成する硬化樹
脂としては、例えば、珪素含有樹脂、エポキシ樹脂等の
熱硬化性樹脂、紫外線硬化性アクリル樹脂等の放射線硬
化性樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、アルキド樹脂
等を挙げることができる。これらの硬化樹脂層は、透明
樹脂基板の各々の面に一層以上、両面に積層される（す
なわち、透明高分子フィルムに対して両側に少なくとも
一層配置される）。その種類は一種類でも二種類以上で
もよい。かかる硬化樹脂としては、珪素含有樹脂、特
に、ビニルアルコールを含有するポリシロキサン樹脂
（Ｐ）、有機ポリシロキサン樹脂（Ｑ）等のポリシロキ
サン系樹脂、放射線硬化性アクリル系樹脂が好適であ
る。

【００２６】液晶表示素子用としてより好適な透明導電
性基板を得るためには、硬化樹脂層が積層される位置に
より材料選択を行うことが好ましい。まず、液晶表示素
子に求められる、極めて高度のガスバリヤ性を達成する
ためには、珪素含有樹脂からなる硬化樹脂層を、金属酸
化物層（Ｘ）を挟み込むように（Ｘ）に接して設けるこ
とが好ましい。該珪素含有樹脂としては上記ポリシロキ
サン系樹脂が好ましく、金属酸化物層（Ｘ）を挟み込む
ように積層された硬化樹脂層の少なくとも一方が（Ｐ）
からなることがより好ましい。このような層構成にする
ことにより、膜厚が薄い珪素酸化物を主成分とする金属
酸化物を用いても基板全体の気体透過度を小さくでき、
特に、水蒸気透過度を０．１ｇ／ｍ²／ｄａｙ以下にす
ることが可能である。

【００２７】該ビニルアルコール含有ポリシロキサン系
樹脂（Ｐ）は、ビニルアルコール系ポリマーと、エポキ
シ基含有珪素化合物およびアミノ基含有珪素化合物を含
むコーティング組成物を用いて得ることができる。

【００２８】ここでビニルアルコール系ポリマーとは、
ビニルアルコールをモノマー成分として５０モル％以上
含有するビニルアルコール共重合体、またはビニルアル
コールのホモポリマーをいう。このビニルアルコール共
重合体としては、例えばビニルアルコール−酢酸ビニル
共重合体、ビニルアルコールビニルブチラール共重合
体、エチレン−ビニルアルコール共重合体、あるいは分
子内にシリル基を有するポリビニルアルコールが挙げら
れる。なかでも、エチレン−ビニルアルコール共重合体
を用いると、耐薬品性、耐水性、耐久性にいっそう優れ
たビニルアルコール含有ポリシロキサン樹脂（Ｐ）が得
られる。

【００２９】該ビニルアルコール系ポリマーは、水、ア
ルコール、ジメチルイミダゾリン等の有機溶媒に溶解し
てコーティング組成物の成分とする。例えば、エチレン
−ビニルアルコール共重合体は、水とプロパノールを主
成分とする混合溶媒に溶解してコーティング組成物の成
分として用いるのがよい。

【００３０】エポキシ基含有珪素化合物はエポキシ基及
びアルコキシシリル基を有する珪素化合物、その(部
分）加水分解物、その（部分）縮合物、及びこれらの混
合物からなる群から選ばれ、例えば下記式［III］で表
される。Ｘ−Ｒ¹¹−Ｓｉ（Ｒ¹²）_n（ＯＲ¹³）₃ー_n ［II］ここで、Ｒ¹¹は炭素数１〜４のアルキレン基、Ｒ¹²及び
Ｒ¹³は炭素数１〜４のアルキル基、Ｘはグリシドキシ基
またはエポキシシクロヘキシル基であり、ｎは０または
１である。

【００３１】特に好ましいエポキシ基含有珪素化合物と
しては、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルト
リメトキシシランである。これらの化合物は単独で用い
ても、２種以上を併用してもよい。

【００３２】アミノ基含有珪素化合物はアミノ基及びア
ルコキシシリル基を有する珪素化合物、その（部分）加
水分解物、その（部分）縮合物、及びこれらの混合物か
らなる群から選ばれ、例えば下記式［III］で表され
る。Ｙ−ＨＮ−Ｒ¹⁴−Ｓｉ（Ｒ¹⁵）_m（ＯＲ¹⁶）_3-m ［III］ここで、Ｒ¹⁴は炭素数１〜４のアルキレン基、Ｒ¹⁵及び
Ｒ¹⁶は炭素数１〜４のアルキル基、Ｙは水素原子または
アミノアルキル基であり、ｍは０または１である。

【００３３】この中で特に好ましいアミノ基含有珪素化
合物は３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−ア
ミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−メチル−３−ア
ミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピル
メチルジエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−
３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−ア
ミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシ
ランである。これらの化合物は単独で用いても、２種以
上を併用してもよい。

【００３４】なお、本発明におけるエポキシ基含有珪素
化合物ならびにアミノ基含有珪素化合物の（部分）加水
分解物及びその（部分）縮合物は、上述のエポキシ基含
有珪素化合物ならびにアミノ基含有珪素化合物の一部ま
たは全部が加水分解したもの、該加水分解物の一部又は
全部が縮合反応した縮合物、及び該縮合物と加水分解し
ていない原料のエポキシ基含有珪素化合物ならびにアミ
ノ基含有珪素化合物とが縮合したものであり、これらは
いわゆるゾルゲル反応させることにより得られるもので
ある。ここで加水分解物は、例えば塩酸等の無機酸、酢
酸等の有機酸などの酸性水溶液または水と混合すること
により得られる。また、コーティング液は、保存安定性
ならびに塗工安定性を考慮して、アルコール系、エステ
ル系、エーテル系、ケトン系、セロソルブ系等の各種有
機溶媒で希釈されていることが好ましい。

【００３５】エポキシ基含有珪素化合物とアミノ基含有
珪素化合物の混合比率は、エポキシ基モル当量換算量Ｅ
ｐ、アミノ基モル当量換算量Ａｐの比率で１／６＜Ｅｐ
／Ａｐ＜６／１の範囲内が好ましい。混合比がこの範囲
から外れる場合、密着性、耐熱性、耐溶剤性、耐水性、
耐久性が低下する。この様なエポキシ基含有珪素化合物
とアミノ基含有珪素化合物の混合物をポリビニルアルコ
ール系ポリマーに混合するに際し、硬化後の重量比率で
２０重量％以上、９５重量％未満となるように混合す
る。２０重量部よりも少ない場合は、耐水性、耐薬品性
に劣る傾向となり、９５重量％以上ではガスバリヤー性
が低下する傾向となる。ここで、エポキシ基含有珪素化
合物とアミノ基含有珪素化合物との混合物の硬化後の重
量は、Ｘ−Ｒ¹¹−Ｓｉ（Ｒ¹²）ｎＯ_(3-n)/2とＹ−ＨＮ
−Ｒ¹⁴−Ｓｉ（Ｒ¹⁵）_mＯ_(3-m)/2で示される重量基準で
ある。ここでこの重量換算式は、各々の珪素化合物中の
アルコキシシリル基の全てが加水分解ならびに縮合反応
したことを仮定して上記のように定義した。

【００３６】上記コーティング組成物中には、ビニルア
ルコール系ポリマー、エポキシ基含有珪素化合物、アミ
ノ基含有珪素化合物の他に、有機溶媒、酢酸等の触媒、
安定剤、レベリング剤を含有することができる。該組成
物中の酢酸の濃度としては、コーティング組成物中のア
ミノ基及びまたはイミノ基のモル濃度の０．２〜５モル
当量倍の範囲で添加するのが好ましい。また、作業性を
考慮して、また得られる硬化物層の膜厚を勘案して有機
溶媒、安定剤、レベリング剤の量を調整すればよい。

【００３７】この組成物を（Ｓ）等の基材上に塗布し、
ついでこれを加熱等によって硬化反応させることにより
硬化樹脂層を得ることができる。加熱温度は通常室温〜
（Ｓ）のガラス転移温度以下で行う。この加熱によっ
て、エポキシ基含有珪素化合物とアミノ基含有珪素化合
物のいわゆるゾルゲル反応が進行し硬化樹脂層が得られ
る。

【００３８】該ポリビニルアルコール含有ポリシロキサ
ン系樹脂（Ｐ）の膜厚は、概して０．０１〜２０μｍの
範囲から適宜選択することができる。

【００３９】有機ポリシロキサン系樹脂（Ｑ）は、エポ
キシ基含有珪素化合物およびアミノ基含有珪素化合物を
含むコーティング組成物を用いて得ることができる。

【００４０】上記有機ポリシロキサン系樹脂（Ｑ）とし
ては、下記式（IV）で表される有機ケイ素化合物ないし
はその加水分解物をいわゆるゾルゲル反応させることに
より得られるものが好ましい。Ｒ¹⁷ _aＲ¹⁸ _bＳｉＸ_4-a-b （IV）

【００４１】ここで、Ｒ¹⁷は炭素数１〜１０の有機基で
あり、Ｒ¹⁸は炭素数１〜６の炭化水素基またはハロゲン
化炭化水素基であり、Ｘは加水分解性基であり、ａおよ
びｂは０または１である。上記式（３）で示される有機
ケイ素化合物の例としては、例えばテトラメトキシシラ
ン、テトラエトキシシラン、メチルトリメトキシシラ
ン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシ
ラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシ
シラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラ
ン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ジメ
チルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキ
シシラン、（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル
トリメトキシシラン、（３，４−エポキシシクロヘキシ
ル）エチルトリエトキシシラン、アミノメチルトリエト
キシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、
３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−アミノメ
チル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−
（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキ
シシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロ
ピルトリエトキシシラン、Ｎ−メチルアミノプロピルト
リメトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジエトキ
シシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロ
ピルメチルジメトキシシラン等が挙げられる。これらの
化合物は単独で又は２種以上を併せて用いることができ
る。中でも、上記式（１）のエポキシ基含有珪素化合物
と上記式（２）のアミノ基含有珪素化合物との混合物を
主成分とすることが好適である。ここで、エポキシ基含
有珪素化合物とアミノ基含有珪素化合物の混合比率は、
エポキシ基モル当量換算量Ｅｑ、アミノ基モル当量換算
量Ａｑの比率で５／９５＜Ｅｑ／Ａｑ＜９５／５の範囲
内で用いることが、耐薬品性、層間密着性の点で好まし
い。特に、該有機ポリシロキサン系樹脂層の上に前記珪
素酸化物を主成分とする金属酸化物層を形成すること
で、ガスバリヤ性がいっそう向上する。

【００４２】有機ポリシロキサン系樹脂（Ｑ）は、上記
（Ｐ）と同様の方法で製造することができる。

【００４３】該有機ポリシロキサン系樹脂（Ｑ）の膜厚
は、概して０．０１〜２０μｍの範囲から適宜選択する
ことができる。

【００４４】しかして本発明によれば、上記透明高分子
フィルム、金属酸化物層及び硬化樹脂層Ａ，Ｂを含み、
該金属酸化物層は、該透明高分子フィルムの少なくとも
一方の面に配し、該硬化樹脂層は、該透明高分子フィル
ムの両面に配してなる透明積層基板が提供される。かか
る透明積層基板は、可視光に対する全光線透過率が８０
％以上かつ波長３５０ｎｍの光の透過率が５０％以下で
あって、透明性が良好であり、そして波長の短い特定波
長での光の透過率が低いという特徴を有するものであ
る。

【００４５】ところで、かかる透明積層基板はその少な
くとも一方の面に、透明導電層が形成され、本発明の透
明導電性基板を与えるものであるが、かかる透明導電層
は、上記硬化樹脂層の上に形成されるのが好ましい。そ
してこのような透明導電層の下層となる硬化樹脂層は、
５０℃３０％ＲＨ環境下で１．０×１０¹³Ω／□かつ５
０℃９０％ＲＨ環境下で１．０×１０¹²Ω／□以上の表
面抵抗を有すると、信頼性の高い液晶表示素子が得られ
るためにより好ましい。５０℃９０％ＲＨにおける表面
抵抗が１×１０¹²Ω／□未満の透明導電性基板を用いて
液晶パネルを作製した場合、パネルの高温高湿耐久試験
にて表示にじみやクロストークといったパネルの表示欠
陥が発生しやすくなる。

【００４６】かかる透明導電層の下層の硬化樹脂層は、
極性基、吸水性、イオン性不純物をできるだけ低減させ
ることが好ましい。水酸基、アミノ基、アミド基、カル
ボニル基等の極性基が多く、吸水性が高く、イオン性不
純物の汚染が多くなるほど、表面抵抗の低下が著しくな
る。ただし、ある程度の極性基が存在しないと、透明導
電性基板の層間密着性が確保できなくなる。吸水性につ
いては、硬化樹脂層の構造や製膜条件により変化し、高
密度に架橋しているものがより好ましい。また生産性の
観点から短時間の熱処理で十分な特性が得られる熱硬化
性樹脂がより好ましい。また、イオン性不純物等の汚染
については、該硬化樹脂層の原料の精製は勿論のこと透
明導電性基板の製造工程での汚染をできるだけ低減させ
る必要がある。また、特に高周波駆動で表示を行う液晶
パネルに対しては該硬化樹脂層の誘電率をできるだけ低
くすることがより好ましい。

【００４７】本発明によれば、このような透明導電層の
下層の硬化樹脂層が、赤外線吸収スペクトルにおいて、
３５００ｃｍ^-1付近にピークを有する０−Ｈ伸縮振動に
基づく吸収の吸光度（ａ）と、３０００ｃｍ^-1付近にピ
ークを有するＣ−Ｈ伸縮振動に基づく吸収の吸光度
（ｂ）と、１６００ｃｍ^-1付近にピークを有する−ＮＨ
₂面内変角振動に基づく吸収の吸光度（ｃ）と、１１３
０ｃｍ^-1付近にピークを有するＳｉ−Ｏに由来する吸光
度（ｄ）が下記式（１）、（２）及び（３）を満たす珪
素含有樹脂からなるものであると、透明導電層をエッチ
ング等により除去した後の該硬化樹脂層表面の絶縁抵抗
が高温高湿環境下において極めて高い。そのため、透明
導電性基板を電極基板として用いる場合に、エッチング
等により作成された回路パターンにおいて、基板面内の
隣り合う電極間の距離を短くしても充分な絶縁性が確保
できる。その結果、高温高湿環境に対する信頼性が高く
て高精細な液晶表示素子を得ることが可能となる。０．０１＜（ａ）／（ｂ）＜１．０・・・・（１）０．０１＜（ｃ）／（ｂ）＜０．５・・・・（２）０．０１＜（ｄ）／（ｂ）＜２．０・・・・（３）

【００４８】なお、Ｃ−Ｈ伸縮振動に由来する吸光度
（ｂ）は、同じ結合の伸縮振動が隣接したときは、対称
と非対称の二つの吸収が認められるが、吸光度が最も大
きいＣ−Ｈ伸縮振動を（ｂ）とする。また、上記特性の
他、該硬化樹脂層は透明導電層との密着性に優れてい
る。その結果、液晶表示パネル製造工程で必要とされる
酸、アルカリ、ＮＭＰ等の薬品に対する耐性が良好であ
る。上記式（１）、（２）及び（３）を満たさない場合
は、これらの良好な特性は同時には得ることは難しい。

【００４９】この様な珪素含有樹脂を与えるものとして
は、前述のポリビニルアルコール含有ポリシロキサン系
樹脂（Ｐ）、有機ポリシロキサン系樹脂を硬化樹脂層
（Ｑ）が好ましい。ここで、ポリシロキサン系樹脂
（Ｐ）の場合は、エポキシ基含有珪素化合物とアミノ基
含有珪素化合物の混合比率を、エポキシ基モル当量換算
量ＵＥｐ、アミノ基モル当量換算量Ｕａｐとしたとき、
５０／５０＜ＵＥｐ／ＵＡｐ＜９５／５の範囲内にし、
エポキシ基含有珪素化合物とアミノ基含有珪素化合物の
混合物をポリビニルアルコール系ポリマーに混合するに
際し、硬化後の固形分の重量比率で５０重量％以上とな
るように混合するのがさらに好ましい。また、有機ポリ
シロキサン系樹脂（Ｑ）の場合は、エポキシ基を有する
アルコキシシランとアミノ基を有するアルコキシシラン
の混合比率を、エポキシ基モル当量換算量ＵＥｑ、アミ
ノ基モル当量換算量ＵＡｑとしたとき、５０／５０≦Ｕ
Ｅｑ／ＵＡｑ≦９５／５の範囲内で混合するのがさらに
好ましい。特に好ましい範囲は６５／３５≦ＵＥｑ／Ｕ
Ａｑ≦８５／１５である。

【００５０】エポキシ系樹脂は耐溶剤性の観点からノボ
ラック型のエポキシ樹脂が好ましい。かかるエポキシ系
樹脂を硬化させる硬化剤としては、公知の物が適用でき
る。例えば、アミン系、ポリアミノアミド系、酸及び酸
無水物、イミダゾール、メルカプタン、フェノール樹脂
等の硬化剤が用いられる。なかでも、耐溶剤性、光学特
性、熱特性等より、酸無水物及び酸無水物構造を含むポ
リマーまたは脂肪族アミン類が好ましく用いられ、更に
好ましくは酸無水物及び酸無水物構造を含むポリマーで
ある。さらに、反応速度を上げるために公知の第三アミ
ン類やイミダゾール類等の硬化触媒を適量加えることが
好ましい。

【００５１】放射線硬化性樹脂は、紫外線や電子線等の
放射線を照射することにより硬化が進行する樹脂を指
し、具体的には分子あるいは単体構造内にアクリロイル
基、メタクリロイル基、ビニル基等の不飽和二重結合を
含む樹脂のことである。これらの中でも特に反応性の面
から、アクリロイル基を含むアクリル系樹脂が好まし
い。該放射線硬化性樹脂は一種類の樹脂を用いても、数
種の樹脂を混合して用いてもかまわないが、耐溶剤性の
観点から分子あるいは単位構造内に２個以上のアクリロ
イル基を有するアクリル系樹脂を用いることが好まし
い。こうした多官能アクリレート樹脂としては、例えば
ウレタンアクリレート、エステルアクリレート、エポキ
シアクリレート等が挙げられるが、これらに限定される
のではない。特に、高温高湿環境下での表面絶縁抵抗を
高くするという観点から、下記式（Ｖ）および／または
（VI）の単位を含み、かつ少なくとも２個以上のアクリ
ロイル基を有するアクリル樹脂が好ましい。

【００５２】

【化４】

【００５３】この様なエポキシ系樹脂ならびに放射線硬
化性樹脂には、更なる密着性、耐溶剤性を付与する目的
で公知のアルコキシシランの加水分解物やシランカップ
リング剤を混合してもよい。紫外線硬化法を用いる場合
には、前述の放射線硬化性樹脂に公知の光反応開始剤を
適量添加する。

【００５４】このような透明導電層の下層としての硬化
樹脂層は、膜厚が、概して０．０１〜２０μｍ、好まし
くは０．０３〜１０μｍの範囲から適宜選択することが
できる。

【００５５】該硬化樹脂層は、硬化性樹脂を有機溶媒に
混合した組成物を、基材上に塗布し、加熱または紫外線
を照射し、硬化反応させる従来の方法によって製造する
ことができる。

【００５６】上記透明積層基板は、本発明の効果を低下
させない範囲内で、透明高分子フィルムとその上の層と
の密着性、あるいは各層間の密着性を強化するために、
各種アンダーコート層の積層等の化学処理、あるいはコ
ロナ処理、プラズマ処理、ＵＶ照射等の物理的処理法を
おこなってもよい。特に、透明高分子フィルムと硬化樹
脂層との間に、アンカー層としてウレタン樹脂等の硬化
樹脂層を用いると、接着性がさらに高まり好ましい。

【００５７】本発明の透明導電性基板は可視光に対する
全光線透過率が８０％以上かつ波長３５０ｎｍの紫外光
の透過率が５０％以下であって、紫外光の吸収特性が制
御された透明積層基板の少なくとも一方の面上に透明導
電層を有する透明導電性基板である。この紫外光の吸収
特性の制御は、例えば、透明高分子フィルムまたは上記
硬化樹脂層中に、紫外線吸収剤を添加することにより達
成することができる。紫外線吸収剤は、高信頼性の液晶
表示素子を得るためには、本発明の透明導電性基板を用
いて液晶表示素子を作製した際に、金属酸化物層を境に
液晶分子と反対側の面に位置する硬化樹脂層に添加する
のが好ましく、さらには透明高分子フィルムを境に液晶
分子と反対側の面に位置する硬化樹脂層に添加するのが
より好ましい。紫外線吸収剤が液晶表示素子を構成する
透明導電性基板の液晶分子に近い位置に存在すると、熱
や水蒸気の侵入等により紫外線吸収剤が液晶表示素子の
液晶層に拡散し素子の信頼性が劣化する可能性が高まる
と考えられる。

【００５８】用いる紫外線吸収剤としては、例えばベン
ゾフェノン系、サリシレート系、シアノアクリレート
系、ベンゾトリアゾール系が挙げられるが、特に好まし
いのはベンゾフェノン系とベンゾトリアゾール系化合物
であり、ベンゾフェノン系としては、２，４−ジヒドロ
キシ−ベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ
−ベンゾフェノン−５−スルフォン酸、２−ヒドロキシ
−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−
オクトキシベンゾフェノン、２，２−ジヒドロキシ−
４，４’−ジメトキシベンゾフェノン、２，２’，４，
４’，−テトラヒドロキシベンゾフェノン等が挙げられ
る。また、ベンゾトリアゾール系としては、２−（５−
メチル−２−ヒドロキシフェニル）ベンゾトリアゾー
ル、２−［２−ヒドロキシ−３，５−ビス（α，α−ジ
メチルベンジル）フェニル］−２Ｈ−ベンゾトリアゾー
ル、２−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−２−ヒドロキシフ
ェニル）ベンゾトリアゾール、２−（３−ｔ−ブチル−
５−メチル−２−ヒドロキシフェニル）−５−クロロベ
ンゾトリアゾール、２−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−２
−ヒドロキシフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾー
ル、２−（３，５−ジ−ｔ−アミル−２−ヒドロキシフ
ェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ
−５’−ｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、
メチル−３−［３−ｔ−ブチル−５−（２Ｈ−ベンゾト
リアゾール−２−イル）−４−ヒドロキシフェニル］プ
ロピオネート−ポリエチレングリコールとの縮合物が挙
げられる。特に、前記の硬化樹脂層に添加して用いる場
合は、相溶性の観点からメチル−３−［３−ｔ−ブチル
−５−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４−
ヒドロキシフェニル］プロピオネート−ポリエチレング
リコールとの縮合物が好ましい。

【００５９】紫外線吸収剤の含有量としては、含有させ
るフィルムまたは層の膜厚にもよるが、例えば硬化樹脂
層中に含有する場合は、硬化樹脂層１００重量部に対し
０．５〜５０重量部含有するのが好ましい。０．５重量
部よりも少ないと、十分な紫外線吸収能が得られず、５
０重量部よりも多いと、可視光領域の透過率が低下して
しまい好ましくない。

【００６０】［透明導電層（Ｅ）］透明導電層（Ｅ）と
しては、公知の金属膜、金属酸化物膜等が適用できる
が、中でも、透明性、導電性、機械的特性の点から、金
属酸化物膜が好ましい。例えば、不純物としてスズ、テ
ルル、カドミウム、モリブテン、タングステン、フッ
素、亜鉛、ゲルマニウム等を添加した酸化インジウム、
酸化カドミウム及び酸化スズ、不純物としてアルミニウ
ムを添加した酸化亜鉛、酸化チタン等の金属酸化物膜が
挙げられる。なかでも、インジウム酸化物を主成分と
し、錫または亜鉛から選ばれた１種以上の酸化物を含む
透明導電層が透明性、導電性が優れており好ましく用い
られる。具体的には、インジウム酸化物中に、酸化錫が
２〜２０重量％または／及び酸化亜鉛が２〜２０重量％
含有するものが挙げられる。

【００６１】透明導電層を形成する方法は、主にスパッ
タリング法が使用され、直流スパッタリング法、高周波
マグネトロンスパッタリング法、イオンビームスパッタ
リング法などが適用できるが、生産性の観点から、マグ
ネトロンスパッタ法が好ましい。透明導電層の膜厚
は、十分な導電性を得るために、１０ｎｍ以上であるこ
とが好ましい。下限は特に制限はないが、１μｍ以下で
ある。

【００６２】本発明の透明導電性基板は、可視光領域に
対する全光線透過率が好ましくは８０％以上、より好ま
しくは８５％以上である。８０％未満では、視認性の低
下を招く等の問題が生じることがある。

【００６３】本発明の透明導電性基板は、上記透明積層
基板の少なくとも一方の面に、透明導電層が形成された
ものである。この透明導電性基板の好ましい構成とし
て、かかる透明積層基板を構成する透明高分子フィル
ム、金属酸化物層及び硬化樹脂層を具体的に記すと以下
のようになる。例えば、・透明導電層／金属酸化物層／紫外線吸収剤を含む硬化
樹脂層／透明高分子フィルム／硬化樹脂層・透明導電層／金属酸化物層／硬化樹脂層／透明高分子
フィルム／紫外線吸収剤を含む硬化樹脂層・透明導電層／硬化樹脂層／透明高分子フィルム／金属
酸化物層／紫外線吸収剤を含む硬化樹脂層・透明導電層／硬化樹脂層／透明高分子フィルム／硬化
樹脂層／金属酸化物層／紫外線吸収剤を含む硬化樹脂層・透明導電層／硬化樹脂層／透明高分子フィルム／硬化
樹脂層／金属酸化物層／紫外線吸収剤を含む硬化樹脂層
／硬化樹脂層透明導電層／金属酸化物層／紫外線吸収剤を含む硬化樹
脂層／透明高分子フィルム／硬化樹脂層／金属酸化物層・透明導電層／金属酸化物層／硬化樹脂層／透明高分子
フィルム／紫外線吸収剤を含む硬化樹脂層／金属酸化物
層・透明導電層／金属酸化物層／硬化樹脂層／透明高分子
フィルム／金属酸化物層／紫外線吸収剤を含む硬化樹脂
層・透明導電層／金属酸化物層／硬化樹脂層／透明高分子
フィルム／硬化樹脂層／金属酸化物層／紫外線吸収剤を
含む硬化樹脂層・透明導電層／金属酸化物層／硬化樹脂層／透明高分子
フィルム／硬化樹脂層／金属酸化物層／紫外線吸収剤を
含む硬化樹脂層／硬化樹脂層

【００６４】この中で、硬化樹脂層の上に透明導電層が
形成され、紫外線吸収剤を含有する硬化樹脂層が透明高
分子フィルムに対して該透明導電層と反対側に配してい
る構成の透明導電性基板が、信頼性の良好な液晶パネル
が得られるという点で好適である。

【００６５】具体的には、硬化樹脂層としてポリビニル
アルコール含有ポリシロキサン系樹脂（Ｐ）または有機
ポリシロキサン系樹脂（Ｑ）を硬化樹脂層を用い、金属
酸化物層として珪素酸化物を主成分とするものから構成
され、透明高分子フィルムとしてポリカーボネート樹脂
を主成分とするフィルムを用い、透明導電層として錫を
含有する酸化インジウムを主成分とするものを用い、該
紫外線吸収剤を含有する硬化樹脂層として、ベンゾトリ
アゾール系の紫外線吸収剤が上記（Ｐ）層に含有するも
のがさらに好適である。

【００６６】より具体的には、透明導電層／硬化樹脂層
／透明高分子フィルム／（Ｑ）からなる硬化樹脂層／金
属酸化物層／紫外線吸収剤を含む（Ｐ）からなる硬化樹
脂層／（Ｑ）からなる硬化樹脂層、の順で積層した透明
導電性基板が、紫外線吸収特性に優れ、各層間の密着性
が良好であり、高温高湿環境下に長時間放置しても表示
品位の劣化が生じにくい液晶表示素子を得るのに好適で
ある。

【００６７】

【発明の効果】本発明の透明導電性基板は、透明性が高
く、かつ波長３５０ｎｍの紫外光の透過率が５０％以下
であって、紫外光の吸収特性が制御されているので、高
温高湿環境下に長時間放置しても液晶セルの比抵抗の変
化がほとんどない、信頼性の高い液晶パネルを提供する
ことができる。

【００６８】

【実施例】以下、実施例を挙げ、本発明をさらに具体的
に説明するが、本発明は、かかる実施例に限定されるも
のではない。なお、実施例中、部および％は、特に断ら
ない限り重量基準である。また、実施例中における各種
の測定は、下記のとおり行った。

【００６９】全光線透過率：透明導電性基板において、
日本電色工業社製ＣＯＨ−３００Ａを用いて測定した。

【００７０】波長３５０ｎｍの光に対する光線透過率：
透明積層基板において、（株）日立製分光光度計Ｕ３５
００を用いて測定した。

【００７１】水蒸気バリヤー性：透明積層基板におい
て、ＭＯＣＯＮ社製、パーマトランＷ１Ａを用いて、４
０℃、９０％ＲＨ雰囲気下における水蒸気透過度を測定
した。

【００７２】光学等方性：透明積層基板において、日本
分光製の多波長複屈折率測定装置Ｍ−１５０を用い、波
長５９０ｎｍの光に対するリタデーション値を測定し
た。

【００７３】耐紫外線試験：透明積層基板において、高
圧水銀ランプにより紫外線を３０００ｍＪ／ｃｍ²照射
し、目視により黄変の有無、ならびに基板の脆性化を確
認した。

【００７４】層間密着性：透明導電性基板において、Ａ
ＳＴＭＤ２１９６−６８に準拠した方法により、透明
導電性基板の両面に積層された各々の層間密着性を評価
した。

【００７５】液晶パネル信頼性：第１図に示すような液
晶表示素子を作製し評価した。上側の透明積層基板１１
及び下側の透明積層基板１３が対向して配設され、これ
ら透明積層基板１１、１３の周縁部がシール材１５でシ
ールされるとともにギャップ材２１が分散されて液晶セ
ル１７が形成され、この液晶セル１７の中には液晶物質
１９を封入した。そして、この液晶セル１７を挟むよう
にして偏光板が配設されたＳＴＮ型液晶表示素子を構成
した。上側透明積層基板１１にはパターニングされた透
明導電層２３が設けられて本発明の透明導電性基板が構
成されている。下側透明積層基板１３はパターニングさ
れていない透明導電層２３が設けられて本発明の透明導
電性基板が構成されている。それぞれの透明積層基板の
内面上には配向膜２５が形成されている。

【００７６】透明導電性基板は、透明導電層にフォトリ
ソグラフィー法により１６０×１００ドット用の表示電
極を形成した。ついで、該電極面に１０００Åの配向膜
を形成し、ツイスト各が２２０°となるようにラビング
処理を施した。次いで６．５μｍのプラスチックビーズ
をギャップ剤として電極面のうち面に分散密度１５０個
／ｍｍ²となるように分散し、エポキシ接着剤により電
極面を内側にして２枚の透明導電性基板を貼り合せてセ
ルを作製した。次いで、このセルにカイラルネマチック
液晶を含有するネマチック液晶を注入口より注入した
後、加圧法によりセルギャップを均一化し、注入口を封
入した。次にセルの両側に偏光板を貼り液晶パネルを得
た。こうして得られた液晶パネルを５０℃９０％ＲＨ環
境下に２５０ｈｒ放置し、液晶セルの比抵抗変化の有無
を調べた。

【００７７】なお、後掲の化合物名は以下の略号を用い
た。 BisA：２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパ
ン BCF：９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェ
ニル）フルオレン IP：３，３，５−トリメチル−１，１−ジ（４−フェノ
ール）シクロヘキシリデン PES：ポリエーテルスルフォン ITO：インジウム−スズ酸化物 ECHETMOS：２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エ
チルトリメトキシシラン APTMOS：３−アミノプロピルトリメトキシシラン EVOH：エチレンビニルアルコール共重合体（クラレ製
「エバール」） DCPA：ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート
（共栄社化学社製「ライトアクリレートＤＣＰ−Ａ」）ＵＡ：多官能ウレタンアクリレート（新中村化学製「Ｎ
ＫオリゴＵ−１５ＨＡ」）

【００７８】［実施例１］ビスフェノール成分がBisAの
みからなる平均分子量３７，０００でＴｇが１５５℃の
ポリカーボネート樹脂をメチレンクロライドに２０重量
％になるように溶解した。そしてこの溶液をダイコーテ
ィング法により厚さ１７５μｍのポリエステルフィルム
上に流延した。次いで、乾燥炉で残留溶媒濃度が１３重
量％になるまで乾燥し、ポリエステルフィルムから剥離
した。そして、得られたポリカーボネートフィルムを温
度１２０℃の乾燥炉で縦横の張力をバランスさせなが
ら、該フィルム中の残留溶媒濃度が０．０８重量％にな
るまで乾燥させた。

【００７９】こうして得られた透明高分子フィルム
（Ｓ）は、厚みが１００μｍ、波長５５０ｎｍにおける
光線透過率は９１％であった。

【００８０】次に、ポリシロキサン系樹脂（Ｑ）を与え
るコーティング組成物を以下のように調整した。水７２
０重量部、２−プロパノール１０８０重量部の混合溶媒
に、酢酸８８重量部を加えた後、（Ｑ１）ＥＣＨＥＴＭ
ＯＳ６４０重量部と（Ｑ２）ＡＰＴＭＯＳ１５４重量部
を順次加えて３時間攪拌しコーティング組成物を得た。
コーティング組成物の組成は、（Ｑ１）／（Ｑ２）＝３
／１である。このコーティング組成物を、上述の透明高
分子フィルム（Ｓ）の片面上にコーティングし、１３０
℃３分熱処理を行い、厚みが０．０５μｍの（Ｑ）層を
形成した。

【００８１】そして、（Ｑ）層上に、ガスバリア層とし
て、スパッタリング法により、厚さ３５０ÅのＳｉＯ₂
膜からなる金属酸化物層（Ｘ）を積層した。

【００８２】さらに、ポリビニルアルコール含有ポリシ
ロキサン系樹脂層（Ｐ）を形成するコーティング組成物
を以下のように調整した。成分（Ｐ１）ＥＶＯＨ１００
部を、水７２０部、ｎ−プロパノール１０８０部の混合
溶媒に加熱溶解させ、均一溶液を得た。この溶液にレベ
リング剤（東レダウコーニング社製「ＳＨ３０ＰＡ」を
０．１部、酢酸３９部加えた後、成分（Ｐ２）ＥＣＨＥ
ＴＭＯＳ２１１部を加え１０分間撹拌した。更にこの溶
液に成分（Ｐ３）ＡＰＴＭＯＳ７７部を加えて３時間撹
拌しコーティング組成物（Ｐ−ａ）を得た。コーティン
グ組成物の組成は、（Ｐ１）／［（Ｐ２）＋（Ｐ３）］
＝１／２，（Ｐ２）／（Ｐ３）＝２／１とした。このコ
ーティング組成物（Ｐ−ａ）を、ポリカーボネートフィ
ルムの、ポリシロキサン系樹脂層（Ｑ）と金属酸化物層
（Ｘ）が積層された面と反対の面上にコーティングし、
１３０℃３分熱処理を行い、厚みが２μｍの（Ｐ−Ａ）
層を形成した。

【００８３】さらに、前述の（Ｐ）層を与えるコーティ
ング組成物中に、紫外線吸収剤としてメチル−３−[３
−ｔ−ブチル−５―（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−
イル）−４−ヒドロキシフェニル]プロピオネート−ポ
リエチレングリコールとの縮合物であるチバガイギー製
のチヌビン２１３を１５重量部添加して紫外線吸収剤入
りコーティング組成物（Ｐ−Ｂ）を得た。このコーティ
ング組成物（Ｐ−ｂ）を、上記（Ｘ）上にてコーティン
グし、１３０℃３分熱処理を行い、厚みが２μｍの（Ｐ
−Ｂ）層を形成した。（（Ｐ−Ｂ）層中の紫外線吸収剤
の含有量は、硬化樹脂１００重量部あたり５重量部であ
る。）ついで、該フィルムの（Ｘ）が積層された面と反対側の
面に、インジウム-錫酸化物薄膜層をスパッタリング法
により、厚さ１３０ｎｍで形成することにより透明導電
性基板を得た。得られた透明導電性基板の評価結果は表
１に示すように良好であった。

【００８４】［実施例２］BisA／BCF＝１／１（モル
比）でＴｇが１７５℃のポリカーボネート共重合体から
なる厚み１５０μｍの透明高分子フィルム（Ｓ）を用い
る以外は、実施例１と同様にして透明導電性基板を得
た。得られた透明導電性基板の評価結果は表１に示すよ
うに良好であった。

【００８５】［実施例３］BisA／IP＝２／３（モル比）
でＴｇが２０５℃のポリカーボネート共重合体からなる
厚み１２０μｍの透明高分子フィルム（Ｓ）を用いる以
外は、実施例１と同様にして透明導電性基板を得た。得
られた透明導電性基板の評価結果は表１に示すように良
好であった。

【００８６】［実施例４］金属酸化物層（Ｘ）として、
蒸着法により形成したフッ化マグネシウムを１０重量％
含有した珪素酸化物からなる層（厚み１０００Å）にし
た以外は、実施例３と同様にして透明導電性基板を得
た。得られた透明導電性基板の評価結果は表１に示すよ
うに良好であった。

【００８７】［実施例５］硬化樹脂層（Ｕ）を、以下の
ような方法にて厚み４μｍで積層した以外は、実施例３
と同様にして透明導電性基板を得た。

【００８８】ＤＣＰＡを２０重量部、ＵＡを１０重量
部、１−メトキシ−２−プロパノールを３０重量部、開
始剤として１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケト
ンを２重量部を混合しコーティング組成物を得た。この
組成物をコーティングし、６０℃１分間加熱した後、高
圧水銀灯を用い積算光量７００ｍＪ/ｍ²で光硬化を行い
硬化樹脂層（Ｕ）を形成した。Ｕ層の表面抵抗値は、５
×１０¹⁶Ω/□（５０℃３０％ＲＨ）、５×１０¹³Ω/□
（５０℃９０％ＲＨ）であった。得られた透明導電性基
板の評価結果は表１に示すように良好であった。

【００８９】［実施例６］金属酸化物層（Ｘ）上に硬化
樹脂層（Ｐ−Ａ）形成し、ポリカーボネートフィルムの
金属酸化物層（Ｘ）が積層された面と反対の面に紫外線
吸収剤を含んだ硬化樹脂層（Ｐ−Ｂ）を形成した以外
は、実施例５と同様にして透明導電性基板を得た。得ら
れた透明導電性基板の評価結果は表１に示すように、液
晶パネル信頼性試験にて液晶セルのインピーダンスにや
や低下が認められたが、それ以外の評価結果は良好であ
った。

【００９０】［比較例１］金属酸化物層（Ｘ）上に形成
した硬化樹脂層（Ｐ）を与えるコーティング組成物に紫
外線吸収剤を添加しない以外は、実施例１と同様にして
透明導電性基板を得た。得られた透明導電性基板の評価
結果は表１に示すように、耐紫外線試験で基板に黄変が
認められ、試験後の透明導電性基板は脆性化した。

【００９１】［比較例２］金属酸化物層（Ｘ）上に形成
した硬化樹脂層（Ｐ）を与えるコーティング組成物に紫
外線吸収剤を添加しない以外は、実施例５と同様にして
透明導電性基板を得た。得られた透明導電性基板の評価
結果は表１に示すように、耐紫外線試験で基板に黄変が
認められ、試験後の透明導電性基板は脆性化した。

【００９２】

【表１】

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例における本発明の透明導電性基板を用い
た液晶セルの概念図である。

【符号の説明】

１１，１３透明積層基板１５シール材１７液晶セル１９液晶物質２１ギャップ材２３透明導電層２５配向膜

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 2H090 JA06 JA07 JA09 JB03 JB13 JC07 JD03 JD04 JD11 JD12 LA01 4F100 AA17D AA17E AA20D AA28 AA33 AH07B AH07C AH07H AK01A AK01B AK01C AK25B AK25C AK45 AK45A AK45J AK52B AK52C AL01 AR00E AT00A BA04 BA05 BA06 BA07 BA10C BA10D BA10E BA13 CA17 CA17B CA17C EH46 EH66 EJ86 GB41 JB12B JB12C JB14B JB14C JD09 JD14 JG01 JG01E JG04B JG04C JK06 JN01 JN01A JN01E JN08 YY00 YY00B YY00C

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】透明高分子フィルムの（ｉ）両面に硬化
樹脂層を有し、（ｉｉ）少なくとも一方の面に少なくと
も一層の金属酸化物層を有してなる、可視光に対する全
光線透過率が８０％以上かつ波長３５０ｎｍの光の透過
率が５０％以下の透明積層基板の少なくとも一方の面上
に透明導電層を有することを特徴とする透明導電性基
板。
【請求項２】透明高分子フィルムがポリカーボネート
を主成分とする請求項１記載の透明導電性基板。
【請求項３】硬化樹脂層中に紫外線吸収剤を含有する
請求項１または２記載の透明導電性基板。
【請求項４】紫外線吸収剤がベンゾトリアゾール系化
合物を主成分とする請求項３記載の透明導電性基板。
【請求項５】硬化樹脂層がポリシロキサン系樹脂から
なる請求項１から４の何れかに記載の透明導電性基板。
【請求項６】金属酸化物層が珪素酸化物を主成分とす
る請求項１から５の何れかに記載の透明導電性基板。
【請求項７】透明積層基板は、硬化樹脂層（Ａ）、透
明高分子フィルム、金属酸化物層、紫外線吸収剤を含有
する硬化樹脂層（Ｂ）がこの順で形成されており、該硬
化樹脂層（Ａ）の上に透明導電層が形成されている請求
項１〜６のいずれかに記載の透明導電性基板。
【請求項８】硬化樹脂層（Ａ）は、５０℃３０％ＲＨ
環境下で１．０×１０¹³Ω／□かつ５０℃９０％ＲＨ環
境下で１．０×１０¹²Ω／□以上の表面抵抗を有する請
求項７記載の透明導電性基板。
【請求項９】硬化樹脂層（Ａ）は、ポリシロキサン系
樹脂または放射線硬化性アクリル系樹脂からなる請求項
７または８記載の透明導電性基板。