WO2009054227A1

WO2009054227A1 - 透明導電性積層体およびタッチパネル

Info

Publication number: WO2009054227A1
Application number: PCT/JP2008/067590
Authority: WO
Inventors: Haruhiko Ito; Koichi Ueda; Kazuhito Kobayashi; Hidefumi Kusuda
Original assignee: Teijin Limited; Nippon Paint Co., Ltd.; Nippon Bee Chemical Co., Ltd.
Priority date: 2007-10-26
Filing date: 2008-09-19
Publication date: 2009-04-30
Also published as: CN101874275B; TW200937457A; KR20150013914A; EP2211355A4; KR20100088127A; CN101874275A; JP2009123685A; US20100289762A1; EP2211355A1; KR101521317B1; EP2211355B1; JP5033740B2; TWI453767B; US8512847B2

Abstract

本発明の目的は、摺動耐久性、端押し耐久性、指打点耐久性、耐光性に優れ、タッチパネルの可動電極基板に好適な透明導電性積層体を提供することにある。さらに本発明の目的は、該透明導電性積層体を用いたタッチパネルを提供することにある。本発明は、高分子フィルム、硬化樹脂層－１および透明導電層がこの順序に積層された積層体であって、硬化樹脂層－１は、二種の成分が相分離して形成された凹凸を有し、かつ凹凸を付与するための微粒子を含有せず、かつ、硬化樹脂層－１のＪＩＳ　Ｂ０６０１－１９９４による算術平均粗さ（Ｒａ）が０．０５μｍ以上０．５μｍ未満であり、ＪＩＳ　Ｂ０６０１－１９８２による十点平均粗さ（Ｒｚ）が０．５μｍ以上２．０μｍ未満であることを特徴とする透明導電性積層体およびこの透明導電性積層体を用いたタッチパネルである。

Description

透明導電性積層体および夕ツチパネル技術分野

本発明は透明導電性積層体に関する。更に詳しくは、硬ィ匕樹脂層に微粒子を含有することなく、表面に凹凸を有する透明導電性積層体およびこの透明導電性積層体を用いた夕ツチパネルに関する。

明

背景技術細 1

近年、マンマシンインタ一フェースの一つとして対話型入力方式を実現する夕ツチパネル力 S多く使用されるようになった。夕ツチパネルは位置検出方式によつて、光学方式、超音波方式、静電容量方式、抵抗膜方式などがある。このうち抵抗膜方式は、構造が単純で価格 Z性能比も良いため、近年急速な普及を見せている。

抵抗膜方式の夕ツチパネルは、対向する側に透明導電層を有する 2枚のフィルムまたはシートを一定間隔に保持して構成される電子部品であり、可動電極基板 (視認側の電極基板）をペンまたは指で押圧し、たわませ、固定電極基板（対向する側の電極基板）と接触、導通することによって検出回路が位置を検知し、所定の入力がなされるものである。この際、押圧部周辺にニュートンリングと呼ばれる干渉縞力 S現れることがある。また、押圧しない状態であっても可動電極基板の橈みにより可動電極基板と固定電極基板の間隔が狭くなつた部分にニュートンリングが現れることがある。ニュートンリングの発生によりディスプレイの視認性が悪化する。

このような抵抗膜方式の夕ツチパネルを構成する 2枚の透明電極基板間に発生するニュートンリングを軽減する方法として、平均一次粒子径が 1〜 4 のフィラーを所定量含むコ一ティング層と透明導電層を、プラスチックフィルムの上に形成する方法が開示されている（特許文献 1参照)。また、平均二次粒子径が 1. 0〜3. 0 mとなるシリカ粒子を含む突起塗工層（突起を有する塗工層）をプラスチックフィルム上に形成する方法が開示されている（特許文献 2参照）。前記のように平均一次粒子径または平均二次粒子径が数 m程度の粒子を含有するコーティング層と透明導電層をプラスチックフィルム上に形成した透明導電性積層体を用いた夕ツチパネルの場合、ニュートンリング発生は軽減される。しかし、近年の高精細ディスプレイ上に該夕ツチパネルを設置した場合、該コーティング層中の粒子周辺の樹脂がレンズ効果を果たすことによって、ディスプレイから来る光の色分離（チラツキ、 s p a r k 1 i n g) を起こし、ディスプレイの視認性を著しく悪化させる問題力 s発生していた。

また前記以外のニュートンリング（Newt on r i ng s) を軽減するためのコ一ティング層として、平均粒子径が異なる 2種以上のマツト化剤とバインダ一とからなる樹脂を使用したニュートンリング防止層（an t i -Newt o n r i ng s 1 a y e r ) がある（特許文献 3参照）。

このような方法によって形成されたニュートンリング防止層（アンチ二ユートンリング層）は、高精細ディスプレイ上でのチラツキを抑制することは可能である。平均粒子径 1〜 15 /imの粒子と平均粒子径 5〜 50 nmの微粒子は、どちらもマツト化する目的で添加されたものである。本来、 5〜50 nmの微粒子は可視光の波長を大きく下回っているためバインダーとなる樹脂にこのサイズの微粒子を添加してもヘーズが発生しないが、特許文献 3に記載の実施例、比較例を比べると、 5〜 50 nmの微粒子を添加することによってヘーズが上昇していることから、この微粒子は二次凝集体を形成していること力 S推測される。このへ一ズの上昇、すなわちマット化によってチラツキを制御していることがわかる。このような手法で形成されたアンチニュートンリング層では、ヘーズが極端に高くなるため、ディスプレイの視認性が悪化する問題がある。

特許文献 1〜 3には，夕ツチパネルの可動電極基板と固定電極基板間のギヤップにより発生するニュートンリングを防止するためのアンチニュートンリング層を形成する方法が開示されている。しかし、これらの方法で形成されたアンチ二ユートンリング層は、無機または有機微粒子を含有することにより凹凸を形成し ί

3

ている。このため、透明導電層形成面に無機または有機微粒子による多数の突起があり、夕ツチパネルに要求される摺動耐久性や端押し耐久性試験を行った場合、これらの無機または有機微粒子によって形成されている突起部分から透明導電層が劣化、剥離し始め、最終的には夕ツチパネルとしての電気特性が低下する問題がある。

また打点耐久性試験を行った場合、可動電極基板のアンチニュートンリング層に含有される無機または有機微粒子によって形成された突起が固定電極基板上に形成されたドットスぺ一サ一を破壊し、夕ツチパネル内に飛散させる。このように飛散したドットスぺーサ一の破片が可動電極基板と固定電極基板間の導通を妨げ、更に可動電極基板と固定電極基板の透明導電層を着傷するため、夕ツチパネルの電気特性が低下する問題もある。

またこれらの無機または有機微粒子を用いて形成されたアンチニュートンリング層を固定電極基板として用いた場合、無機または有機微粒子によって形成された突起が可動電極基板の透明導電層を着傷し、夕ツチパネルの電気特性が低下する問題もある。

なお、特許文献 4には微粒子を含まない防眩膜材料について開示されているが、透明導電性積層体について適用することについて、一切の開示は無い。

(特許文献 1 ) 特開平 1 0— 3 2 3 9 3 1号公報

(特許文献 2 ) 特開 2 0 0 2— 3 7 3 0 5 6号公報

(特許文献 3 ) 特開 2 0 0 1— 8 4 8 3 9号公報

(特許文献 4 ) W0 2 0 0 5 / 0 7 3 7 6 3号パンフレット発明の開示

本発明の目的は、凹凸を付与するための微粒子を含有せず、硬化樹脂層に凹凸を有するチラツキの少ない透明導電性積層体を提供することにある。また本発明の目的は、夕ツチパネルの可動電極基板として用いた場合に、摺動耐久性、端押し耐久性、指打点耐久性、耐光性に優れた透明導電性積層体を提供することにある。また本発明の目的は、夕ツチパネルの固定電極基板として用いた場合に、可動電極基板への着傷が低減された透明導電性積層体を提供することにある。さらに本発明の目的は、該透明導電性積層体を用いた夕ツチパネルを提供することにある。

本発明者は、上記従来技術に鑑み、鋭意検討を重ね本発明に到達した。

すなわち本発明は、高分子フィルム、硬化樹脂層一 1および透明導電層がこの順序に積層された積層体であって、硬化樹脂層— 1は、二種の成分が相分離して形成された凹凸を有し、力つ凹凸を付与するための微粒子を含有せず、硬化樹脂層— 1の J I S B 0601— 1994による算術平均粗さ（Ra) が 0. 05 m以上 0. 5 m未満であり、 J I S B 0601— 1982による十点平均粗さ（Rz) 力 SO. 以上 2. 0 m未満であることを特徴とする透明導電性積層体である。

硬化樹脂層一 1を形成する二種の成分のうち、第 1成分が不飽和二重結合含有ァクリル共重合体であり、第 2成分が多官能性不飽和二重結合含有モノマ一であることが好ましい。また第 1成分の SP値（SP 1) および第 2成分の SP値 (SP2) が、 S P 1<S P 2を満たすこと力 S好ましい。

本発明の透明導電性積層体は、高分子フィルムの透明導電層が形成された面の反対面に、硬化樹脂層— 2を有し、硬化樹脂層一 2は、二種の成分が相分離して形成された凹凸を有し、力、つ凹凸を付与するための微粒子を含有せず、硬化樹脂層一 2の J I S B 0601— 1994による算術平均粗さ（R a) が 0. 05 m以上 0. 50 m未満であり、 J I S B 0601— 1982による十点平均粗さ（Rz) が 0. 5 /xm以上 2. 0 未満であることが好ましい。

硬化樹脂層一 2を形成する二種の成分のうち、第 1成分が不飽和二重結合ァクリル共重合体であり、第 2成分が多官能性不飽和二重結合含有モノマ一であることが好ましい。第 1成分の SP値（SP 1) および第 2成分の SP値（SP 2) が、 SP 1<SP 2を満たすことが好ましい。硬化樹脂層一 2における第 2成分力炭素数 2〜4のアルキレンォキシド単位をモノマー 1分子中に 3〜 6モル当量有する 3官能以上の多官能性不飽和二重結合含有モノマーであることが好ましレ^ 多官能性不飽和二重結合含有モノマーを、硬化樹脂層一 2中に 2~40重量％含有することが好ましい。

本発明の透明導電性積層体は、 J I S K 7136で定義されるヘーズが 2%以上 20%未満であること力 S好ましい。本発明の透明導電性積層体は、硬化樹脂層一 1と透明導電層との間に膜厚が 0. 5 nm以上 5 nm未満の金属酸ィ匕物層を有することが好ましい。本発明の透明導電性積層体は、透明導電層の膜厚が 5 nm以上 50 nm以下であり、かつ結晶質であることが好ましい。

本発明の透明導電性積層体は、硬化樹脂層一 1と透明導電層との間に屈折率が 1. 2〜1. 55、膜厚が 0. 05/xm以上 0. 5 zm以下である硬化樹脂層一 3を有することが好ましい。本発明の透明導電性積層体は、硬化樹脂層— 1と金属酸化物層との間に屈折率が 1. 2〜1. 55、膜厚が 0. 05 m以上 0. 5 m以下である硬化樹脂層— 3を有することが好ましい。

本発明の透明導電性積層体は、硬化樹脂層一 1と透明導電層との間に、低屈折率層と高屈折率層とからなる光学干渉層を有し、低屈折率層が透明導電層と接することが好ましい。本発明の透明導電性積層体は、硬化樹脂層一 1と金属酸化物層との間に、低屈折率層と高屈折率層とからなる光学干渉層を有し、低屈折率層が透明導電層と接することが好ましい。

本発明は、上記透明導電性積層体を有する夕ツチパネルを包含する。また、本発明は、少なくとも片面に透明導電層が設けられた 2枚の透明電極基板が、互いの透明導電層同士が向き合うように配置された夕ツチパネルにおいて、少なくとも一方の透明電極基板として上記透明導電性積層体を用いた夕ツチパネルを包含する。図面の簡単な説明

図 1は、本発明の透明導電性積層体の層構造の一例である。

図 2は、本発明の透明導電性積層体の層構造の一例である。

図 3は、本発明の透明導電性積層体の層構造の一例である。

図 4は、本発明の透明導電性積層体の層構造の一例である。発明を実施するための最良の形態

次に、本発明の実施の形態について順次説明する。

〈硬化樹脂層— 1〉

硬化樹脂層一 1は、二種の成分が相分離して形成された凹凸を有する。硬化樹脂層— 1は、凹凸を付与するための微粒子を含有しない。

この凹凸は、第 1成分および第 2成分を含む組成物を基材上に塗布すると、第 1成分および第 2成分の物性の差により、両者が相分離し表面にランダムな凹凸が生じることにより形成される。

(第 1成分）

第 1成分は、透明性に優れた硬化性の重合体が好ましく、熱硬化性重合体、電離放射線硬化性重合体がより好ましい。重合体は公知のものを用いることができ、例えば国際公開第 2 0 0 5 X 0 7 3 7 6 3号パンフレツトに記載の重合体を挙げることができる。

第 1成分として、不飽和二重結合含有アクリル共重合体（以下、共重合体 ( 1 —1 ) と呼ぶことがある）が好ましい。

共重合体（1— 1 ) としては、例えば、（メタ）アクリルモノマーなどの酸基を有する重合性不飽和モノマーを重合または共重合した樹脂、この酸基を有する重合性不飽和モノマーを重合または共重合した樹脂と他のエチレン性不飽和二重結合を有するモノマーとを共重合した樹脂に、ェチレン性不飽和二重結合およびエポキシ基を有するモノマ一を反応させた共重合体、またはこの酸基を有する重合性不飽和モノマーと他のエチレン性不飽和二重結合およびイソシァネート基を有するモノマーとを反応させた共重合体などが挙げられる。

不飽和二重結合含有ァクリル共重合体の具体的な調製方法の一例として、例えば、酸基を有する重合性不飽和モノマーと、他の重合性不飽和モノマーとを共重合し、次いで得られた共重合体の酸基とエポキシ基含有エチレン性不飽和モノマ —のエポキシ基とを反応させる方法力挙げられる。

酸基を有する重合性不飽和モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、 2— （メタ）ーァクリロイルォキシェチルコハク酸、 2— (メタ）ァクリロイルォキシェチルフタル酸および 2 _ (メタ）ァクリロイルォキシェチルへキサヒドロフタル酸のようなモノカルボン酸、マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、メサコン酸およびィタコン酸のようなジカルボン酸、無水マレイン酸および無水ィタコン酸のような酸無水物およびマレイン酸モノエチル、フマル酸モノェチルおよびィタコン酸モノェチルのようなジカルボン酸のモノェステル、またはこれらの α—位のハロアルキル、アルコキシ、ハロゲン、ニトロもしくはシァノにより置換された置換誘導体、 o—、 m—、 p—ビニル安息香酸またはこれらのアルキル、アルコキシ、ハロゲン、ニトロ、シァノ、アミドもしくはエステルにより置換された置換誘導体などを挙げることができる。これらは一種のみを用いてもよく、また 2種以上を併用してもよい。

他の重合性不飽和モノマーとして、例えば、スチレンまたはスチレンの α—、 ο—、 m―、 p—アルキル、アルコキシ、ハロゲン、八口アルキル、ニトロ、シァノ、アミド、エステルにより置換された置換誘導体、ブタジエン、イソプレン、ネオプレン等のォレフィン類、 o—、 m—、 p—ヒドロキシスチレンまたはこれらのアルキル、アルコキシ、ハロゲン、八口アルキル、ニトロ、シァノ、アミド、エステルもしくはカルポキシにより置換された置換誘導体、ビニルヒドロキノン、

5—ビニルピロガノ一ル、 6—ビニルピロガロール、 1 —ビニルフロログリシノール等のポリヒドロキシビニルフエノール類、メタクリル酸またはアクリル酸のメチル、ェチル、 n—プロピル、 i—プロピル、 n—ブチル、 s e c -ブチル、 t e r—ブチル、ペンチル、ネオペンチル、イソァミルへキシル、シクロへキシル、ァダマンチル、ァリル、プロパギル、フエニル、ナフチル、アントラセニル、アントラキノニル、ピぺロニル、サリチル、シクロへキシル、ベンジル、フエネシル、クレシル、グリシジル、イソポロニル、トリフエニルメチル、ジシクロべン夕ニル、クミル、 3— (N, N—ジメチルァミノ）プロピル、 3— (N, N— ジメチルァミノ）ェチル、フリルもしくはフルフリルエステル、メ夕クリル酸またはアクリル酸のァニリドもしくはアミド、または N, N—ジメチル、 N， N— ジェチル、 N， N—ジプロピル、 N, N—ジイソプロピルもしくはアントラニルアミド、アクリロニトリル、ァクロレイン、メ夕クリロ二トリル、塩化ビニル、塩化ビニリデン、フッ化ビニル、フッ化ビニリデン、 N—ビニルピロリドン、ビニルピリジン、酢酸ピニル、 N—フエニルマレインイミド、 N— (4—ヒドロキシフエニル）マレインイミド、 N—メタクリロイルフタルイミド、 N—ァクリロィルフタルイミド等を用いることができる。

エポキシ含有エチレン性不飽和モノマーとして、例えば、グリシジル（メタ）ァクリレート、 /3—メチルダリシジル（メタ）ァクリレートおよび 3， 4ーェポキシシクロへキサニル (メタ) ァクリレート、 4ーヒドロキシプチルァクリレートグリシジルエーテル等が挙げられる。バランスのとれた硬化性と貯蔵安定性を示す組成物であることから、グリシジル（メタ）ァクリレートを用いることが好ましい。

また、不飽和二重結合含有アクリル共重合体の具体的な調製方法としては、例えば、エポキシ基含有エチレン性不飽和モノマーと、他の重合性不飽和モノマーとを共重合し、次いで得られた共重合体のエポキシ基と、酸基を有する重合性不飽和モノマーの酸基とを反応させる方法を挙げることができる。

本発明において、第 1成分として使用される不飽和二重結合含有アクリル共重合体の重量平均分子量は、 5 0 0〜1 0 0 , 0 0 0であるの力 S好ましく、 1 , 0 0 0〜5 0， 0 0 0であるのがより好ましい。本明細書における重量平均分子量は、ポリスチレン換算による重量平均分子量を意味する。また、不飽和二重結合含有アクリル共重合体は 1種を単独で用いてもよく、また、 2種以上を併用してもよい。

(第 2成分）

第 2成分は、共重合体 ( 1 - 1 ) と混合した際に相分離するモノマーであればよい。モノマーは公知のものを用いることができ、例えば国際公開第 2 0 0 5ノ 0 7 3 7 6 3号パンフレツ卜に記載のモノマーを挙げることができる。

第 2成分として、多官能性不飽和二重結合含有モノマー（以下、モノマー（1 - 2 ) と呼ぶことがある）が好ましい。モノマー（1— 2 ) として、多価アルコ —ルと（メタ）ァクリレートとの脱アルコール反応物が挙げられる。具体的には、ペン夕エリスリ！ルトリァクリレート、ジペン夕エリスリ！ ^一ルへキサ（メ夕）ァクリレート、ジペン夕エリスリ ] ルペン夕 (メタ) ァクリレート、トリメチロールプロパントリ (メタ) ァクリレー卜、ジトリメチロールプロパンテ卜ラ (メタ) ァクリレート、ネオペンチルダリコ一ルジ（メタ）ァクリレートなどが挙げられる。この他にも、ポリエチレングリコール # 200ジァクリレート (共栄社化学（株）製）などの、ポリエチレングリコール骨格を有するァクリレートモノマーを使用することもできる。これらの多官能性不飽和二重結合含有モノマ一は 1種を単独で用いてもよく、また 2種以上を混合して用いてもよい。硬化樹脂層一 1を形成する二種の成分のうち、第 1成分が不飽和二重結合含有ァクリル共重合体であり、第 2成分が多官能性不飽和二重結合含有モノマーであること力 S好ましい。

(溶解度パラメ一夕一値： S P値）

また、第 1成分および第 2成分は、それぞれの成分の溶解度パラメ一ター値 (SP値）に差があることが好ましく、上記のように、第 1成分が、共重合体 (1-1) であり、第 2成分が、モノマー（1— 2) である場合、第 1成分の S P値（SP 1) および第 2成分の SP値（SP2) が、 SP KSP 2を満たすこと力好ましい。さらにその差が 0. 5以上であることが好ましい。

特に、第 1成分が共重合体（1— 1) であり、第 2成分がモノマー（1— 2) であると、本発明の透明導電性積層体をタツチパネルに用いた場合、チラツキがなく、ヘーズが低く、その摺動耐久性、端押し耐久性が飛躍的に向上するので好ましい。

(表面粗さ）

本発明の透明導電性積層体は、その硬化樹脂層一 1の J I S B0601— 1 994による算術平均粗さ（Ra) が 0. 05 111以上0. 5 m未満である。また、硬化樹脂層— 1の J I S B0601-1982による十点平均粗さ（R z) 力 0. 5 m以上 2 m未満である。

R aおよび Rzがこの範囲であると、透明導電性積層体を、夕ツチパネルに用いた際に、防眩性、アンチニュートンリング性、指紋拭取り性が良好となり、チラツキが低減される。上記特性を更に良好なものとするため、 Raの範囲は 0. 1 01以上0 . 4 m未満が好ましく、 0 . 1 111以上0 . 3 5 m未満が特に好ましい。また、 2の範囲は0 . 7 m以上 1 . 5 m未満が好ましく、 0 . 7 II m以上 1 . 3 m未満が特に好ましい。

(厚さ）

本発明において、硬化樹脂層一 1の厚さは 1 0 m以下であることが好ましい。厚さが 1 0 i mを超えると柔軟性が不足し、夕ツチパネルに用いた際の摺動耐久性、端押し耐久性が不良となることがある。上記特性を更に良好なものとするため、硬化樹脂層 _ 1の厚さは 8 // m以下であることが好ましく、 6 /i m以下であることが特に好ましい。

(硬化樹脂層一 1の形成）

硬化樹脂層一 1は、第 1成分および第 2成分を含有する塗工液を基材上に塗工し、必要に応じ乾燥させた後に、電離放射線照射や加熱処理等により硬化させることにより形成することができる。塗工液は有機溶剤を含有すること力子ましレ^ 塗工方法としては、ドクターナイフ、バーコ一夕一、グラビアロールコ一ター、カーテンコーター、ナイフコーター、スピンコ一夕一等の公知の塗工機械を用いる方法、スプレー法、浸漬法等が挙げられる。尚、高分子フィルムの両面に硬化樹脂層一 1を形成する場合、該硬化樹脂層— 1は、同一の組成でも良く、相互に異なったものであっても良い。

〈高分子フィルム〉

本発明に用いる高分子フィルムは、透明な有機高分子で構成されるフィルムであれば特に限定されない。有機高分子としては、例えば、ポリエチレンテレフ夕レート、ポリエチレン— 2 , 6—ナフ夕レート、ポリジァリルフ夕レート等のポリエステル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリサルフォン樹脂、ポリアリレート樹脂、アクリル樹脂、セルロースアセテート樹脂、シクロォレフインポリマ一等が挙げられる。これらはホモポリマー、コポリマーとして使用しても良い。また、上記有機高分子を単独で使用しても良いし、ブレンドしても使用し得る。

これらの高分子フィルムは一般的な溶融押出し法もしくは溶液流延法等により好適に成形されるが、必要に応じて成形した高分子フィルムに一軸延伸もしくは二軸延伸を実施して、機械的強度を高めたり、光学的機能を高めたりすることも好ましく行われる。

本発明の透明導電性積層体を夕ツチパネルの可動電極基板として用いる場合には、夕ツチパネルをスィッチとして動作させるための可撓性と平坦性を保つ為の強度の点から、高分子フィルムの厚さは、 7 5〜4 0 0 mであることが好ましレ。本発明の透明導電性積層体を夕ツチパネルの固定電極基板として用いる場合は平坦性を保つ為の強度の点から高分子フィルムの厚さは、 0 . 1〜4. 0 mm であることが好ましい。該高分子フィルムは、 1層で構成されていても良いし、 2層以上の積層体で構成されていても良い。また、厚さ 5 0〜4 0 0 mの本発明の透明導電性積層体と他のプラスチックシ一トと貼り合わせることにより、固定電極基板全体の厚さが 0 . 1〜4. 0 mmになるような構成にして用いても良い。

本発明の透明導電性積層体を夕ツチパネルの可動電極基板として用いた場合には、固定電極基板には前記高分子フィルム、プラスチックシート、ガラス基板あるいは高分子フィルムとガラス基板との積層体または高分子フィルムとプラスチックシートとの積層体上に透明導電層を形成したものを用いても良い。夕ツチパネルの強度、重量の点から、固定電極基板全体の厚さは 0 . 1〜4. 0 mmが好ましい。

また、最近ではタツチパネルの入力側の面、すなわち使用者側の面に、偏光板のみ、または偏光板と位相差フィルムを積層した構成の新しいタイプの夕ツチパネルが開発されている。この構成の利点は主として偏光板または、偏光板と位相差フィルムの光学的作用によって、夕ツチパネル内部における外来光の反射率を半分以下に低減し、夕ツチパネルを設置した状態でのディスプレイのコントラストを向上させることにある。

このようなタイプの夕ツチパネルでは、偏光が透明導電性積層体を通過することから、光学等方性に優れた高分子フィルムを用いることが好ましい。具体的には高分子フィルムの遅相軸方向の屈折率を n x、進相軸方向の屈折率を n y、高分子フィルムの厚さを d (nm) とした場合に、 Re = (ηχ-ny) X d (nm) で表される面内リタ一デーシヨン値 Reは、少なくとも 30 nm以下であることが好ましく、 2 Onm以下であることがより好ましい。なお、ここで高分子フィルムの面内リ夕一デーション値は分光ェリプソメ一夕（日本分光株式会社製 M— 150) を用いて測定した波長 590 nmでの値で代表している。

この様に例示した透明導電性積層体を偏光が通過するタイプの夕ツチパネルの用途においては、高分子フィルムの面内リタ一デーシヨン値力 S非常に重要であるが、これに加えて高分子フィルムの三次元屈折率特性、すなわち高分子フィルムの厚さ方向の屈折率を n zとしたときに K= {(nx + ny) /2— nz} X d で表される K値が一 250〜十 150 nmであること力 S好ましく、一 200〜+ 100 nmの範囲にあることが夕ツチパネルの優れた視野角特性を得る上でより好ましい。

これらの光学等方性に優れた高分子フィルムを構成する樹脂としては、例えば、ポリ力一ポネート、非晶性ポリアリレー卜、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、トリァセチルセルロース、ジァセチルセルロース、シクロォレフィンポリマーおよびこれらの変性物もしくは別種材料との共重合物等の熱可塑性樹脂、エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂ゃァクリル系樹脂等の電離放射線硬化性樹脂等力 S挙げられる。成形性や製造コスト、熱的安定性等の観点から、例えばポリカーポネート、非晶性ポリアリレート、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、シクロォレフインポリマーおよびこれらの変性物もしくは別種材料との共重合物が最も好ましく挙げられる。

より具体的には、ポリカーボネートとしては例えば、ビスフエノール A、 1， 1—ジ（4—フエノール）シクロへキシリデン、 3， 3, 5—トリメチル一1, 1—ジ（4—フエノール）シクロへキシリデン、フルオレン一 9， 9ージ（4— フエノール）、フルオレン一 9， 9—ジ（3—メチルー 4—フエノール）等からなる群から選ばれる少なくとも一つの成分をモノマー単位とする重合体や共重合体であるか、または上記群から選ばれる少なくとも一つの成分をモノマー単位とする重合体または共重合体の混合物である。平均分子量がおよそ 15, 000〜 1 0 0 , 0 0 0の範囲のポリカーボネート力好ましく用いられる。ポリカーポネートとして、帝人化成（株）製「パンライト（登録商標)」やバイエル社製「A p e c HT (登録商標)」等が例示される。

また非晶性ポリアリレートとしては、（株）カネ力製「エルメック（登録商標)」、ュニチカ（株）製「Uポリマー（登録商標)」、イソノバ社製「ィサリル (登録商標)」等が例示される。

またシクロォレフインポリマーとしては、日本ゼオン (株) 製「ゼォノア（登録商標)」や J S R (株）製「アートン（登録商標)」等が例示される。

またこれらの樹脂の成形方法としては、溶融押出法や溶液流延法、射出成型法等の方法が例示されるが、優れた光学等方性を得る観点からは、特に溶液流延法や溶融押出し法を用いて成形を行うことが好ましい。

〈透明導電層〉

本発明において、透明導電層は、導電性に優れた透明な層であれば特に限定されない。

透明導電層を構成する成分としては、例えば酸化ケィ素、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化錫等が挙げられる。これらのうち酸化インジウムおよび/または酸化錫力 S特に好ましい。

更に、透明導電層は、酸化インジウムを主成分とした結晶質の層であることが好ましく、特に結晶質の I T O ( I n d i um T i n O x i d e ) からなる層が好ましく用いられる。また結晶粒径は、特に上限を設ける必要はないが 3，

0 0 0 n m以下であること力 S好ましい。結晶粒径が 3， 0 0 0 n mを超えると筆記耐久性が悪くなるため好ましくない。ここで結晶粒径とは、透過型電子顕微鏡 (T EM) 下で観察される多角形状または長円状の微結晶の各領域における対角線または直径の中で最大のものと定義される。

本発明において "酸化インジウムを主成分とした" とは、ド一パントとして錫、テルル、カドミウム、モリブデン、タングステン、フッ素、亜鉛等を含有する酸化インジウム、或いはドーパントとして錫の他に更に、珪素、チタン、亜鉛等を含有する酸化インジウムを意味する。また、 "結晶質の層" とは、ドーパントを含有する酸化インジウムからなる層の 50%以上、好ましくは 75%以上、より好ましくは 95%以上、特に好ましくはほぼ 100%が結晶相で占められていることを意味する。透明導電層が結晶質の層であることにより、硬化樹脂層— 1と透明導電層との密着性や環境信頼性が優れたものとなる。その結果、本発明の透明導電性積層体をタツチパネルに用いた際に、夕ツチパネルに必要とされる環境信頼性や夕ツチパネルの筆記耐久性が改善される。

透明導電層は、公知の手法にて形成することが可能であり、例えば DCマグネトロンスパッタリング法、 R Fマグネトロンスパッ夕リング法、イオンプレーテイング法、真空蒸着法、パルスレーザ一デポジション法等の物理的形成法（Ph y s i c a l Vapo r Depo s i t i on, 以下、 P VD) 等を用いることができるが、大面積に対して均一な厚さの透明導電層を形成するという工業生産性に着目すると、 DCマグネトロンスパッタリング法が望ましい。なお、上記物理的形成法（PVD) のほかに、 Ch em i c a 1 Vapo r De po s i t i on (以下、 CVD)、ゾルゲル法などの化学的形成法を用いることもできる力厚さ制御の観点からはやはりスパッ夕リング法が望ましい。

透明導電層を形成するその他の方法としては、ドクターナイフ、バーコ一ター、グラビアロー^コ一夕一、カーテンコ一夕一、ナイフコー夕一、スピンコ一夕一等の公知の塗工機械を用いる方法、スプレー法、浸漬法等が用いられる。実際これら方法を用いて透明導電層を形成する場合、ポリチォフェンやポリアラニンなどの公知の導電性高分子材料および/または導電性を有する金属、金属酸化物、炭素などからなる超微粒子および Zまたは導電性を有する金属、金属酸化物、炭素などからなるナノワイヤ一等の導電性物質成分とバインダ一としての硬化樹脂成分とからなる導電性塗布剤が用いられる。

前記の導電性塗布剤を各種有機溶剤に溶解して、濃度や粘度を調節した塗工液を用いて、高分子フィルム上に塗工後、放射線照射や加熱処理等により層を形成する方法が挙げられる。

透明導電層の厚さは、透明性と導電性の点から 5〜 50 nmであることが好ましい。更に好ましくは 5〜30 nmである。透明導電層の厚さが 5 nm未満では抵抗値の経時安定性に劣る傾向が有り、また 50 nmを超えると表面抵抗値が低下するため夕ツチパネル用途として好ましくない。厚さ 5〜50 nmにおいて表面抵抗値が 1 0 0〜2, 0 00 Q/U (Ω/s q), より好ましくは 140〜 1， 00 0 Ω/Π (Ω/s q) の範囲を示す透明導電層を用いることが好ましい。透明導電層の膜厚が 5 nm以上 50 nm以下であり、かつ結晶質であることが好ましい。

〈硬化樹脂層一 2〉

本発明では、高分子フィルムの透明導電層を形成した面と反対面に、硬化樹脂層 _ 2を有すること力 S好ましい。この硬化樹脂層一 2は、硬化樹脂層一 1と同様に、二種の成分が相分離して形成された凹凸を有し、かつ凹凸を付与するための微粒子を含有しない層である。

硬化樹脂層一 2を形成する第 1成分の S P値（S P 1) および第 2成分の S P 値（S P 2) が、 S P 1<S P 2を満たすこと力 S好ましい。

硬化樹脂層— 2は、： T I S B 060 1 - 1 9 94準拠で定義される算術平均粗さ（Ra) が 0. 05 im以上 0. 5 m未満、 J I S B 060 1— 1 98

2準拠で定義される十点平均粗さ（Rz) 力 0. 5 m以上 2. 0 m未満の範囲にある。

R aおよび Rzがこの範囲であると、透明導電性積層体を、夕ツチパネルに用いた際に、防眩性、指紋拭取り性が良好となり、チラツキが低減される。 Raが 0. 5 O ^m以上の場合には、チラツキ、指紋拭取り性が低下する可能性やタツチパネル下に設置する表示体の視認性が低下する可能性もある。また R aが 0. 0 5 m未満の場合には、防眩性が低下する。 Rzが 2. 0 m以上場合には、チラツキ、指紋拭取り性が低下する可能性や夕ッチパネル下に設置する表示体の視認性が低下する可能性もある。また Rzが 0. 5 未満の場合には、防眩性が低下する。

上記特性を更に良好なものとするため、 Raの範囲は 0. 1 0 111以上0. 4 0 m未満が好ましく、 0. 1 0 111以上0. 3 5 m未満が特に好ましい。また、 2の範囲は0. 7 m以上 1. 5 m未満が好ましく、 0. 7 m以上 1. 3 m未満が特に好ましい。

硬化樹脂層一 2の第 1成分は、前述の不飽和二重結合アクリル共重合体（共重合体（1— 1)) から選ばれるアクリル共重合体（共重合体 (2-1)) である。本発明の透明導電性積層体において、硬化樹脂層一 2の第 1成分（共重合体（2 ー1)) は、硬化樹脂層一 1の第 1成分の共重合体（1— 1) と同じものであつても、異なる種類、組成のものであっても良い。

硬化樹脂層一 2の第 2成分は、前述の多官能性不飽和二重結合含有モノマーの内で特に炭素数 2〜 4のアルキレンォキシド単位をモノマー 1分子中に 3〜 6モル当量有する 3官能以上の不飽和二重結合含有モノマ一（以下、モノマ一（2— 2) ということがある）であることが好ましい R I。

本発明の透明導電性積層体が夕ツチパネルの可動電極基板として用いられる場合には、耐候性（耐光性）が要求されることがある。その場合には、硬化樹脂層一 2における第 2成分としてモノマー (2-2) が好ましい。

モノマー（2— 2) は、例えば、 3官能以上の多価アルコールに、炭素数 2〜 4のアルキレンォキシド骨格を導入し、これに（メタ）ァクリレートを反応させることによって調製することができる。

モノマー（2— 2) として、例えば下記式（A) で示されるモノマーが挙げられる。

R¹——

A) 式（A) 中、 n、 mおよび pは、それぞれ独立して 2〜4の整数である。 x、 yおよび zは、それぞれ独立して 0〜 3の整数であり、但し、 x、 yおよびの和が 3〜 6である。 R ¹は、水酸基を有していてもよい炭素数 1〜 3のアルキル基である。 R ²、 R ³および R⁴は、それぞれ独立して水素またはメチル基である。モノマー（2— 2 ) として、例えば、トリエチレングリコール—トリメチロールプロパントリ (メタ) ァクリレート、トリプロピレングリコール一トリメチロールプロパントリ（メタ）ァクリレート、へキサエチレングリコ一ルートリメチロールプロパントリ（メタ）ァクリレート、へキサプロピレングリコール一トリメチロールプロパントリ (メタ）ァクリレ一ト、などが挙げられる。

硬化樹脂層— 2において、その第 2成分として、モノマー ( 2 - 2 ) を用いることにより、硬化樹脂層一 2に、耐候性（耐光性）を更に付与することができ、その結果、透明導電層を形成した面と反対面に耐候性（耐光性）を有する硬化性樹脂層が形成された透明導電性積層体を得ることができる。

第 2成分として、モノマー（2— 2 ) と、他の多官能性不飽和二重結合含有モノマーとを併用するのが好ましい。その他の多官能性不飽和二重結合含有モノマ一を併用することによって、硬化樹脂層一 2の硬度を確保することができる。モノマー（2— 2 ) 以外の多官能性不飽和二重結合含有モノマーとして、例えば、多価アルコールと（メタ）ァクリレートとの脱アルコール反応物である、 3 官能またはそれ以上の多官能性不飽和二重結合含有モノマーが挙げられる。具体的には、ペン夕エリスリトールトリ（メタ）ァクリレート、ペン夕エリスリトールテトラ (メタ) ァクリレー卜、ジペン夕エリスリトールへキサ (メタ) ァクリレート、ジペンタエリスリ！ ^一ルペン夕 (メタ) ァクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）ァクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ (メタ）ァクリレート、ネオペンチルダリコールジ（メタ）ァクリレートなどが挙げられる。

モノマー（2— 2 ) は、硬化樹脂層一 2中に 2〜4 0重量％含有することが好ましい。モノマー（2— 2 ) 力 2重量％より低い場合は、硬化樹脂層一 2の耐候性（耐光性）向上効果が不十分になるおそれがある。またモノマー（2— 2 ) が 4 0重量％を超える場合は、硬化樹脂層一 2の表面硬度が低くなるおそれがある。本発明において、硬化樹脂層一 2の厚さは 1 0 以下であることが好ましい。厚さが 1 0 を超えると柔軟性力 S不足し、夕ツチパネルに用いた際の摺動耐久性、端押し耐久性が不良となることがある。硬化樹脂層一 1の厚さは 8 μ πι以下であることが好ましく、 6 m以下であることが特に好ましい。

硬化樹脂層一 2は、第 1成分および第 2成分を含有する塗工液を基材上に塗工し、必要に応じ乾燥させた後に、電離放射線照射や加熱処理等により硬化させることにより形成することができる。塗工液は有機溶剤を含有することが好ましい。塗工方法としては、ドクターナイフ、バーコ一夕一、グラビアロールコ一夕一、カーテンコ一夕一、ナイフコ一夕一、スピンコ一夕一等の公知の塗工機械を用いる方法、スプレー法、浸漬法等が挙げられる。

硬化樹脂層一 2を高分子フィルムの一方の面のみに形成した場合の J I S K 7 1 3 6で定義されるヘーズは、 2 %以上 1 8 %未満であること力好ましく、更に好ましくは 3 %以上 1 5 %未満であり、特に好ましくは 3 %以上 1 0 %未満である。ヘーズが 1 8 %以上では、夕ツチパネル下に設置される表示体の視認性が悪化する可能性があり、ヘーズが 2 %未満では、防眩性が低下する。

〈金属酸化物層〉

本発明の透明導電性積層体は、硬化樹脂層一 1と透明導電層の間に厚さが 0 . 5 nm以上 5 nm未満の金属酸化物層を更に有していてもよい。

高分子フィルム、硬化樹脂層一 1、厚さが制御された金属酸化物層および透明導電層を順次積層することにより各層間の密着性が大幅に改善される。このような透明導電性積層体を用いた夕ツチパネルは、金属酸化物層がない場合と比較して、近年、夕ツチパネルに要求される筆記耐久性力更に向上する。金属酸化物層の厚さが 5 . O nm以上の場合、金属酸化物層が連続体としての機械物性を示し始めることにより、夕ツチパネルに要求される端押し耐久性の向上は望めない。一方、金属酸化物層の厚さが 0 . 5 nm未満の場合、厚さの制御が困難なことに加え、硬化樹脂層一 1と透明導電層との密着性を十分発現させることが困難になり、夕ツチパネルに要求される筆記耐久性の向上は不十分となることがある。金属酸化物層を構成する成分としては、例えば、酸化ケィ素、酸化アルミニゥム、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化錫等の金属酸化物が挙げられる。

これらの金属酸化物層は、公知の手法にて形成することが可能であり、例えば DCマグネトロンスパッタリング法、 RFマグネトロンスパッタリング法、ィォンプレーティング法、真空蒸着法、パルスレーザ一デポジション法等の物理的形成法 (Phy s i c a l Vapo r Depo s i t i on、以下、 P VD) 等を用いることができるが、大面積に対して均一な厚さの金属酸化物層を形成するという工業生産性に着目すると、 D Cマグネトロンスパッ夕リング法が望ましレ^ なお、上記物理的形成法（PVD) のほかに、 Chemi c a 1 Vapo r De po s i t i on (以下、 CVD)、ゾルゲル法などの化学的形成法を用いることもできる力厚さ制御の観点からはやはりスパッ夕リング法が望ましい。

スパッタリング法に用いる夕一ゲットは金属ターゲットが望ましく、反応性スパッタリング法を用いることが広く採用されている。これは、金属酸化物層として用いる元素の酸化物が絶縁体であることが多く、金属酸化物夕一ゲットの場合 D Cマグネト口ンスパッ夕リング法が適応できないことが多いからである。また、近年では、 2つの力ソードを同時に放電させ、ターゲットへの絶縁体の形成を抑制するような電源が開発されており、擬似的な RFマグネトロンスパッタリング法を適応できるようになってきている。

〈硬化樹脂層一 3〉

本発明の透明導電性積層体は、硬化樹脂層一 1と透明導電層の間に硬化樹脂層一 3を有することができる。また硬化樹脂層一 1と金属酸化物層の間に硬化樹脂層一 3を有することができる。

硬化樹脂層一 3は、上記層間の密着性を改良する。硬化樹脂層— 3を形成するのに用いられる硬化性樹脂としては、電離放射線硬化性樹脂や熱硬化性樹脂等が挙げられる。電離放射線硬化性樹脂を与えるモノマーとしては、例えばポリオールァクリレート、ポリエステルァクリレート、ウレタンァクリレート、エポキシァクリレート、変性スチレンァクリレート、メラミンァクリレート、シリコン含有ァクリレ一ト等の単官能および多官能ァクリレートを挙げることができる。

具体的なモノマーとしては、例えばトリメチロールプロパントリメタクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキサイド変性ァクリレート、トリメチロ —ルプロパンプロピレンォキサイド変性ァクリレート、イソシァヌ一ル酸アルキレンォキサイド変性ァクリレート、ペンタエリスリトールトリァクリレート、ジペンタエリスリトールへキサァクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジァクリレート、トリプロピレングリコールトリァクリレート、ジエチレングリコールジァクリレート、 1， 6一へキサンジオールジァクリレート、エポキシ変性ァクリレート、ウレタン変性ァクリレート、エポキシ変性ァクリレ一ト等の多官能モノマーが挙げられる。これらを単独で用いても、数種類を混合して用いてよく、また場合によっては、各種アルコキシシランの加水分解物を適量添加してもよレ^ なお、電離放射線によつて樹脂層の重合を行う場合には公知の光重合開始剤が適量添加される。また必要に応じ光増感剤を適量添加してもよい。

光重合開始剤としては、ァセトフエノン、ベンゾフエノン、ベンゾイン、ベンゾィルベンゾェ一ト、チォキサンソン類等が挙げられ、光増感剤としては、トリェチルアミン、トリ— n—ブチルホスフィン等が挙げられる。

熱硬ィ匕性樹脂としては、メチルトリエトキシシラン、フエニルトリエトキシシラン等のシラン化合物をモノマーとしたオルガノシラン系の熱硬化性樹脂ゃェ一テル化メチロールメラミン等をモノマーとしたメラミン系熱硬化性樹脂、イソシァネート系熱硬化性樹脂、フエノール系熱硬化性樹脂、エポキシ系熱硬化性樹脂等が挙げられる。これら熱硬化性樹脂を単独または複数組み合わせて使用することも可能である。また必要に応じ熱可塑性樹脂を混合することも可能である。なお、熱によって樹脂層の架橋を行う場合には公知の反応促進剤、硬化剤が適量添加される。反応促進剤としては、例えばトリエチレンジァミン、ジブチル錫ジラウレート、ベンジルメチルァミン、ピリジン等が挙げられる。硬化剤としては、例えばメチルへキサヒドロ無水フタル酸、 4， 4 ' ージアミノジフエニルメタン、 4， 4，ージアミノー 3， 3，一ジェチルジフエニルメ夕ン、ジアミノジフエニルスルフォン等力 S挙げられる。

硬化樹脂層一 3と透明導電層または金属酸化物層との密着性を強化するため、硬化樹脂層一 3中に、平均 1次粒子径が 1 0 0 nm以下の酸化珪素超微粒子を含有させることできる。更に、珪素原子を含有する有機化合物と平均一次粒子径が 1 0 0 n m以下の酸化珪素超微粒子とを併用すると、該酸化珪素超微粒子が表面に偏祈した硬化樹脂層となるため、上記密着性の改善効果が一層強化される。珪素原子を含有する有機化合物としては、一般的な珪素原子を含有する界面活性剤や硬化性樹脂成分が挙げられる。この際の酸化珪素超微粒子の含有量は、硬化樹脂層一 3を形成するのに用いられる硬化性樹脂成分 1 0 0重量部に対して 1重量部以上 4 0 0重量部以下が好ましく、更に好ましくは 1重量部以上 2 0 0重量部以下、より好ましくは 5重量部以上 1 0 0重量部以下である。

硬化樹脂層一 3は、硬化性樹脂成分を含有する塗工液を硬化樹脂層一 1上に塗ェし、必要に応じ乾燥させた後に、電離放射線照射や加熱処理等により硬化させることにより形成することができる。塗工液は有機溶剤を含有することが好ましレ^

塗工方法として、ドクターナイフ、バーコ一夕一、グラビアロールコーター、カーテンコ一夕一、ナイフコーター、スピンコ一夕一等の公知の塗工機械を用いる方法、スプレー法、浸漬法等が挙げられる。

有機溶剤としては、アルコール系、炭化水素系の溶剤、例えば、エタノール、イソプロピルアルコール、ブ夕ノール、 1ーメトキシー 2—プロパノール、へキサン、シクロへキサン、リグ口イン等力好ましい。特に、キシレン、トルエン、ケトン類、例えばメチルェチルケトン、メチルイソプチルケトン等を使用するの力好ましい。この他に、シクロへキサノン、酢酸プチル、酢酸イソブチル等の極性溶媒も使用可能である。これらのものは単独で用いるか、あるいは 2種類以上の混合溶剤として用いること力 S出来る。

硬化樹脂層一 3の熱劣化や光劣化を防止するために、紫外線吸収剤、酸化防止剤、老化防止剤等を添加することも可能である。

硬化樹脂層一 3の厚さや屈折率を調整することにより、透明導電性積層体の光学特性（透過率や色調）を調整することが可能である。その際の硬化樹脂層一 3 の厚さは 0. 05 zm以上、 0. 5 xm以下であること力 S好ましく、更に好ましく 0. 05 m以上、 0. 3 m以下である。硬化樹脂層一 3の屈折率を調整するために平均一次粒子径が 100 nm以下の金属酸化物または金属フッ化物の超微粒子および/またはフッ素系樹脂を単独または複数組み合わせて硬化樹脂層— 3中に添加しても良い。この時の硬化樹脂層一 3の屈折率は、高分子フィルムの屈折率より小さく、且つ屈折率が 1. 2以上 1. 55以下であることが好ましく、更に好ましくは 1. 2以上 1. 45以下である。

本発明の透明導電性積層体は、硬化樹脂層一 1と透明導電層の間に屈折率が 1. 2〜1. 55、膜厚が 0. 05 m以上 0. 5 m以下の硬化樹脂層一 3を有することが好ましい。また本発明の透明導電性積層体は、硬化樹脂層— 1と金属酸化物層の間に屈折率が 1. 2〜 1. 55、膜厚が 0. 05^ m以上 0. 5 m以下である硬化樹脂層一 3を有することが好ましい。

〈光学干渉層〉

本発明の透明導電性積層体は、硬化樹脂層一 1と透明導電層の間に、低屈折率層と高屈折率層とからなり、低屈折率層が透明導電層と接する光学干渉層を有することが好ましい。また、本発明の透明導電性積層体は、硬化樹脂層— 1と金属酸化物層の間に、低屈折率層と高屈折率層とからなり、低屈折率層が金属酸化物層と接する光学干渉層を有することが好ましい。

光学干渉層は、複数の低屈折率層を有していてもよい。また光学干渉層は、複数の高屈折率層を有していてもよい。光学干渉層は、高屈折率層と低屈折率層の組み合わせ単位を二つ以上とすることも出来る。光学干渉層が一層の高屈折率層と一層の低屈折率層から構成される場合、光学干渉層の厚さは 30 nm〜300 n mが好ましく、更に好ましくは 50n m〜 200n mである。光学干渉層は、上記層間の密着性および透明導電性積層体の光学特性、特に透過率と色調を改良する。光学干渉層を構成する高屈折率層は、例えば金属アルコキシドの加水分解縮合物からなることが好ましい。また高屈折率層は、金属アルコキシドの加水分解縮合物、熱硬化性樹脂および電離放射線硬化性樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種と、平均 1次粒子径が 1 0 0 nm以下の金属酸化物および/または金属フッ化物からなる超微粒子とからなることが好ましい。

金属アルコキシドとしては、例えばチタニウムアルコキシド、ジルコニウムァルコキシド、アルコキシシランを挙げることができる。

チタニウムアルコキシドとしては、例えば、チタニウムテトライソプロポキシド、テ卜ラー n—プロピルオルトチタネート、チタニウムテトラー n—ブトキシド、テトラキス（2—ェチルへキシルォキシ）チタネート等が挙げられる。ジルコニウムアルコキシドとしては、例えばジルコニウムテトライソプロポキシド、ジルコニウムテトラー n—ブトキシド等が挙げられる。

アルコキシシランとしては、例えば、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジメエポキシシクロへキシル）ェチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、 N— 3 (アミノエチル） r—ァミノプロビルトリメトキシシラン、 N— j8 (アミノエチル）ァーァミノプロピルジメトキシシラン、ァーァミノプロビルトリェトキシシラン等が挙げられる。

これらのアルコキシシランは、層の機械的強度や密着性および耐溶剤性等の観点からニ種類以上を混合して用いることが好ましく、特に耐溶剤性の観点から、アルコキシシランの全組成中に重量比率 0 . 5〜4 0 %の範囲で、分子内にアミノ基を有するアルコキシシラン力含有されていること力好ましい。

アルコキシシランは、モノマーで用いてもあらかじめ加水分解と脱水縮合を行つて適度にオリゴマー化して用いても良い。

超微粒子の平均 1次粒子径は 1 0 0 n m以下が好ましく、更に好ましくは 7 5 nm以下、更に好ましくは 5 O nm以下である。超微粒子の平均 1次粒子径を 1 0 0 nm以下に制御すれば、塗工層が白化することがない。超微粒子としては、例えば B i ₂0₃、 Ce〇₂、 I n₂〇₃、 (I n₂O_a - S n 0₂)、 Hi0₂、 La₂〇₃、 MgF₂、 Sb ₂0₅、（ S b ₂〇 ₅ · S n〇 ₂)、 S i 0₂、 Sn〇₂、 T i〇₂、 Y₂0₃、 Zn〇、 Z r O ₂などの金属酸化物または金属フッ化物の超微粒子が例示される。

高屈折率層中には、平均 1次粒子径が 100 nm以下の金属酸化物または金属フッ化物の超微粒子を単独または 2種類以上適当量添加することができる。超微粒子を添加することにより高屈折率層の屈折率を調整することが可能である。高屈折率層中に超微粒子を添加する場合、超微粒子と樹脂成分との重量比率は、 0 : 100〜66. 6 : 33. 3であることが好ましく、更に好ましくは 0 ： 1 00〜60 ： 40である。超微粒子と樹脂成分との重量比率が 66. 6 : 33. 3を超える場合は光学干渉層に必要な強度や密着性が不足することがあり、好ましくない。

高屈折率層の厚さは、好ましくは 15〜250 nm、より好ましくは 30〜1 50nmである。また高屈折率層の屈折率は、後述する低屈折率層および硬化樹脂層— 1の屈折率より大きく、その差が 0. 2以上であることが好ましい。

光学干渉層を構成する低屈折率層は、前述の硬化樹脂層一 3を形成する電離放射線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、低屈折率層を形成するアルコキシシラン用いて形成することが出来る。透明導電層または金属酸化物層との密着性を強化することや屈折率を調整することを目的として、平均一次粒子径が 10 Onm以下である金属酸化物または金属フッ化物からなる超微粒子の 1種類または 2種類以上を低屈折率層に適当量添加すること力 S出来る。この時用いる超微粒子としては屈折率が低い、 S i 0₂や MgF₂などの超微粒子が適当である。低屈折率層の厚さは、好ましくは 15〜250 nm、より好ましくは 30〜150 nmである。高屈折率層または低屈折率層は、以下の方法で形成される。先ず高屈折率層を形成するための成分を有機溶剤に溶解した塗工液 Dと、低屈折率層を形成するための成分を有機溶剤に溶解した塗工液 Cを調製する。次に硬化樹脂層— 1上に塗ェ液 Dを塗工後、電離放射線照射や加熱処理等により硬化させることにより高屈折率層を形成する。引き続いて、高屈折率層上に塗工液 Cを塗工後、電離放射線照射や加熱処理等により硬化させることにより低屈折率層を形成する。

塗工方法として、ドクターナイフ、バーコ一夕一、グラビア口一ルコ一夕一、カーテンコ一夕一、ナイフコー夕一、スピンコ一夕一等の公知の塗工機械を用いる方法、スプレー法、浸漬法等が挙げられる。

有機溶剤としては、アルコール系、炭化水素系の溶剤、例えば、エタノール、イソプロピルアルコール、ブ夕ノール、 1ーメトキシ一 2—プロパノール、へキサン、シクロへキサン、リグ口イン等が好ましい。この他に、キシレン、トルェン、シクロへキサノン、メチルイソプチルケトン、酢酸イソブチル等の極性溶媒も使用可能である。これらのものは単独あるいは 2種類以上の混合溶剤として用いることが出来る。

塗工液中に金属アルコキシドカ S含まれる場合、塗工層中の金属アルコキシドは、空気中の水分等により加水分解が進行し、続いて、脱水縮合により架橋が進行する。一般に、架橋の促進には適当な加熱処理力 s必要であり、塗工工程において 1 0 0 °C以上の温度で数分間以上の熱処理を施すことが好ましい。また場合によつては、前記熱処理と並行して、紫外線等の活性光線を塗工層に照射することにより、架橋度をより高めることが出来る。

〈透明導電性積層体〉

本発明の透明導電性積層体は、 J I S K 7 1 3 6で定義されるヘーズが 2 % 以上 2 0 %未満であることが好ましい。ヘーズがこの範囲であると、透明導電性積層体をタツチパネルに用いた際に、アンチニュートンリング性、指紋拭取り性が良好となる。

高分子フィルムの片面のみに硬化樹脂層— 1と透明導電層が順次積層されている場合、本発明の透明導電性積層体のヘーズは、 2 %以上 1 0 %未満が好ましく、更に好ましくは 2 %以上 8 %未満、 2 %以上 6 %未満であること力 S特に好ましい。ヘーズが 2 %未満では、アンチニュートンリング性が低下する可能性があり、へ —ズが 1 0 %以上では特に問題はないが夕ツチパネル下に設置する表示体の視認性が悪化する可能性がある。

硬化樹脂層一 1が高分子フィルムの両面に形成されている場合、または高分子フィルム上に硬化樹脂層一 1と硬化樹脂層一 2がそれぞれの一方の面に形成されている場合、本発明の透明導電性積層体のヘーズは 5 %以上 20 %未満が好ましく、更に好ましくは 6%以上 15%未満、 6%以上 13%未満であることが特に好ましい。ヘーズが 5%未満でも特に影響はないが、透明導電性積層体の防眩性が低下する可能性があり、ヘーズが 20%以上の場合は夕ツチパネルの下に設置される表示体の視認性が悪化することが懸念される。ヘーズが 5 %以上 20 %未満の場合、透明導電性積層体の防眩性力 S低下することなく、透明導電性積層体の視認性が良化するため好ましい。

本発明の透明導電性積層体は、 J I S K7105 (1999年版）によって規定される 0. 125 mmの光学櫛を使つた場合の透過法の像鮮明度が 10 %以上 80%以下であることが好ましい。更に好ましくは 20%以上 75%以下である。像鮮明度が 10%未満では夕ツチパネルの下に設置される表示体の視認性が悪くなる問題やチラツキが増加する問題がある。像鮮明度が 80%より大きい場合は、防眩性やアンチニュートンリング性が低下する問題がある。

本発明の透明導電性積層体は、透明導電層が形成された面と反対面にある硬化樹脂層一 2の水に対する接触角が 90° 以下であることが好ましく、 80° 以下であることが更に好ましい。接触角が 90° 以下であると、硬化樹脂層一 2 表面の指紋拭取り性が良好になる。

本発明の透明導電性積層体は、主に夕ツチパネル用の透明電極基板として使用されることが好ましいが、夕ツチパネル用以外のフレキシブルディスプレイゃ電子ペーパーなどの表示体の透明電極基板として使用することも可能である。本発明の透明導電性積層体は、以下の層構造を有することが好ましい。

( 1 ) 高分子フィルム Z硬化樹脂層一 1 Z透明導電層

(2) 高分子フィルム Z硬化樹脂層一 1Z金属酸化物層 Z透明導電層

(3) 高分子フィルム Z硬化樹脂層一 1/光学干渉層/金属酸化物層透明導電層

( 4 ) 硬化樹脂層一 2 Z高分子フィルム /硬化樹脂層― 1 Z透明導電層

( 5 ) 硬化樹脂層一 2 /高分子フィルム /硬化樹脂層一 1 金属酸化物層 Z透明導電層

( 6 ) 硬化樹脂層一 2 /高分子フィルムノ硬化樹脂層一 1 Z光学干渉層金属酸化物層/透明導電層

〈夕ツチパネル〉

本発明の夕ツチパネルは、前述した本発明の透明導電性積層体を有する。本発明の夕ツチパネルは、可動電極基板と固定電極基板から構成される。可動電極基板は、本発明の透明導電性積層体であることが好ましい。

固定電極基板は、ガラス基板、透明導電層およびドットスぺ一サ一がこの順序に積層されたもの力 S好ましい。固定電極基板の透明導電層を構成する成分として、例えば、酸化ケィ素、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化錫等が挙げられる。これらのうち酸化インジウムおよび Zまたは酸化錫が特に好ましい。更に、透明導電層は、酸化インジウムを主成分とした結晶質の層であることが好ましく、特に結晶質の I TO (I nd i u m T i n 〇x i d e) からなる層力 S好ましく用いられる。

また本発明の夕ツチパネルは、固定電極基板として、本発明の透明導電性積層体の透明導電層上にドットスぺーサ一を形成した基板を用いる態様も好ましい。本発明によれば、少なくとも片面に透明導電層が設けられた 2枚の透明電極基板が、互いの透明導電層同士が向き合うように配置された夕ツチパネルにおいて、少なくとも一方の透明電極基板として、前述の本発明の透明導電性積層体を用いた夕ツチパネル力 S提供される。実施例

以下、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、本発明はこれにより何等限定を受けるものでは無い。尚、実施例中の各値は以下の方法に従って求めた。 <SP (溶解度パラメ一夕一） >

'P r op e r t i e s o f P o l yme r s (E l s e v i e r, Ams t e r d am (1976)) に記載の Va n K 1 e v i nの方法にしたがって算出する。 <Ra (算術平均粗さ） >

S 1 o an社製触針段差計 DEKTAK3を用いて測定した。測定は J I S B 0601— 1994年版に準拠して行った。

R_a (J I S B 0601— 1994) は、粗さ曲線からその平均線の方向に基準長さだけ抜き取り、この抜取り部分の平均線の方向に X軸を、縦倍率の方向に Y軸を取り、粗さ曲線を y=f (x) で表したときに、次の式によって求められる値をマイクロメートル（ m) で表したものをいう。

(L：基準長さ）

粗さ曲線は、断面曲線から、所定の波長より長い表面うねり成分を位相補償形高域フィル夕で除去した曲線である。断面曲線は、対象面に直角な平面で対象面を切断したときに、その切り口に現れる輪郭である。粗さ曲線のカットオフ値

(A_c) は、位相補償形高域フィル夕の利得が 50%になる周波数に対応する波長カットオフ値である。粗さ曲線の基準長さ（L) は、粗さ曲線からカットオフ値の長さを抜き取った部分の長さ（基準長さ）である。

カットオフ値（A_c : mm) と評価長さ（L_n : mm) は下記のいずれかを選択した。

カットオフ値評価長さ

0. 25 mm 1. 25 mm

0. 8 mm 4 mm

<Rz (十点平均粗さ）〉

(株）小坂研究所製 Su r f c o r de r SE-3400 を用いて測定した。測定は J I S B 0601 - 1982年版に準拠して行った。

R_z ( J I S B 0601— 1982) は、断面曲線から基準長さだけ抜き取った部分において、平均線に平行、かつ、断面曲線を横切らない直線から縦倍率の方向に測定した最高から 5番目までの山頂の標高の平均値と最深から 5番目までの谷底の標高の平均値との差の値をマイクロメ一トル（ m) で表したものをいう。

R _zは下記式により求められる。

_R (R₁₊R₃₊R₅₊R R₉) - (R HR₄+R₆+R₈+R₁₀)

' 5

(R R₃、 R₅、 R₇、 R₉は基準長さ Lに対応する抜き取り部分の最高から 5番目までの山頂の標高である。 R₂、 R₄、 R₆、 R₈、 R₁₀は基準長さ Lに対応する抜き取り部分の最深から 5番目までの谷底の標高である。）

基準長さは 0. 25mmまたは 0. 8mmとした。

ぐ接触角 >

平板状の試料片を水平に置き、硬化樹脂層の面を上にして、 J I S R325 7の静滴法に従い、容量 1 m 1の注射器により水を 1滴滴下して、試料片上に 1 1以上 4 1以下の水滴を静置した。ついで角度測定器がついた顕微鏡により、 1分間静置後の水接触角 Θを読み取つた。

<厚さ >

ケ一エルケ一 ·テンコ一社製、触針式膜厚計アルファステップを使用し測定を行った。

<ヘーズ〉

日本電色（株）製へ一ズメーター（MDH 2000) を用いて測定した。ヘーズ（J I S K7136) は、試験片を透過する透過光のうち、前方散乱によって、入射光から 0. 044 rmd (2. 5° ) 以上それた透過光の百分率である。

ヘーズ（％) は、次の式によって算出する

ヘーズ = [( r ₄/ ₂) 一て ₃ (て ₂/て丄；)] X I 00

(r！：入射光の光束

て ₂：試験片を透過した全光束て ₃：装置で拡散した光束

て ₄：装置及び試験片で拡散した光束）

<全光線透過率 >

日本電色（株）製へ一ズメ一夕一（MDH 2000) を用いて J I S 7 361— 1に準じて測定した。

<防眩性 >

作成した透明導電性積層体の透明導電層面と反対側の硬化樹脂層面へ蛍光灯を映りこませる。その時硬化樹脂層面に映りこんだ蛍光灯端部の見え方により防眩性を評価した。端部の映りこみのないものを良好（〇）、映りこみのあるものを不良（X) とした。

ぐアンチニュートンリング性 >

3波長蛍光灯の下で、夕ツチパネルの表面（垂直方向 0度）に対して斜め 60 度の方向から、可動電極基板と固定電極基板を接触させた領域でのニュートンリングの有無を目視で観察した。ニュートンリングが観測できないものを良好 (〇)、かすかに観測できるものをやや良好（△)、明確に観測できるものを不良 (X) とした。

ぐチラツキ性 >

約 1 23 d p i (対角 10. 4ィンチ、 XGA (1, 024X 768ドッ卜））の液晶ディスプレイ上に夕ツチパネルを設置しチラツキの有無を目視で確認した。チラツキが確認できないものを良好（〇）、かすかに確認できるものをやや良好（△)、明確に確認できるものを不良 (X) とした。

ぐリニアリティー >

' 可動電極基板上又は固定電極基板上の平行電極間に直流電圧 5 Vを印加する。平行電極と垂直の方向に 5 mm間隔で電圧を測定する。測定開始位置 Aの電圧を EA、測定終了位置 Bの電圧を EB、 Aからの距離 Xにおける電圧実測値を EX、理論値を ET、リニアリティーを Lとし、下記式より求めた。

ET= (EB-EA) · X/ (B-A) +EA

L (%) = ( I ET-EX I ) / (EB-EA) - 100 <摺動耐久性 >

作成した夕ツチパネルの中央部を 0 . 8 Rのポリァセタール製のペンを用いて 4 5 0 g荷重で直線往復 5万回ずつ最大 3 0万回まで摺動を行い、摺動耐久性試験前後の夕ツチパネルのリニアリティ一変化量を測定した。 3 0万回でリニアリティ一変化量が 1 . 5 %未満の場合を良（OK) とした。リニアリティ一変化量力 S 1 . 5 %以上となった場合、電気特性を不良（N G) とした。また電気特性が N Gとなった摺動回数を測定した。

ぐ端押し耐久性 >

作製した夕ッチパネルの絶縁層から約 2 . 5 mmの位置を絶縁層と平行して可動電極側から先端が 0 . 8 Rのポリアセタール製のペンを用いて 4 5 0 g荷重で直線往復 1万回ずつ最大 1 0万回まで摺動を行い、端押し耐久性試験前後のタツチパネルのリニァリティ一変化量を測定した。

3 0万回でリニアリティ一変化量が 1 . 5 %未満の場合を良（OK) とした。リニアリティー変化量が 1 . 5 %以上となった場合、電気特性を不良（N G) とした。また電気特性が N Gとなった摺動回数を測定した。

ぐ指打点耐久性 >

作製した夕ツチパネルの中央部 1箇所を指で強く最大 1万回打点し、指打点前後の夕ツチパネルの入力荷重変化を測定した。

ぐ指紋拭取り性 >

測定サンプルの硬ィ匕樹脂層表面が上になるように黒色板上に置き、指紋をサンプル表面に押し付け、市販のティッシュペーパーを用いて拭き取り、その後サンプル表面に残存'する指紋の程度を目視で確認した。指紋が観測されないものを良好（〇)、かすかに観測されるものをやや良好（△)、明確に観測されるものを不良（X ) とした。

<耐光性 >

作製した夕ツチパネルの可動電極基板側に光を照射し、 A S TM G 1 5 4に準拠した方法で耐光性試験を実施した。耐光性試験後の外観変化（硬化樹脂層剥がれの有無）を確認した。剥がれが観測されないものを良好（〇)、かすかに観測されるものをやや良好（△)、明確に観測されるものを不良（X) とした。

実施例 1

〔透明導電性積層体〕

(高分子フィルム）

基材として厚さ 188 imのポリエチレンテレフ夕レート（PET) フィルム (帝人デュポンフィルム（株）製 OFW) を用いた。

(硬化樹脂層（A))

基材の片面に、下記塗工液 Aを用いてバーコート法によりコーティングし、 7 0°Cで 1分間乾燥した後、紫外線を照射して硬化させることにより厚さ 3. 5/x mの硬化樹脂層（A) を形成した。

塗工液 Aは、不飽和二重結合含有アクリル共重合体（SP値： 10. 0、 T g： 92°C) 4重量部、ペンタエリスリト一ルトリアクリレ一ト（SP値： 12. 7) 100重量部、光重合開始剤ィルガキュア 184 (チバスべシャリティ一ケミカル社製） 7重量部を、ィソブチルアルコール溶媒に固形分が 40重量％となるように溶解して作製した。

なお、不飽和二重結合含有アクリル共重合体（SP値： 10. 0、 Tg ： 9 2°C) は、以下のとおりに調製を行なった。

イソボロニルメ夕クリレート 171. 6 g、メチルメタクリレート 2. 6 g、メチルアクリル酸 9. 2 gからなる混合物を混合した。この混合液を、攪拌羽根、窒素導入管、冷却管及び滴下漏斗を備えた 1, 00 Oml反応容器中の、窒素雰囲気下で 110°Cに加温したプロピレングリコールモノメチルエーテル 330. O gに、ターシャルブチルペルォキシ一 2—ェチルへキサノエ一ト 1. 8 gを含むプロピレングリコールモノメチルエーテル 80. 0 g溶液と同時に 3時間かけて等速で滴下し、その後、 110°Cで 30分間反応させた。その後、夕一シャルブチルペルォキシ—2—ェチルへキサノエート 0. 2 gを含むプロピレングリコ —ルモノメチルエーテル 17. 0 gの溶液を滴下してテトラプチルアンモニゥムブロマイド 1. 4 gとハイドロキノン 0. l gを含む 5. 0 gのプロピレンダリコールモノメチルエーテル溶液を加え、空気バブリングしながら、 4—ヒドロキシブチルァクリレートグリシジルエーテル 22. 4 gとプロピレングリコールモノメチルエーテル 5. 0 gの溶液を 2時間かけて滴下し、その後 5時間かけて更に反応させた。数平均分子量 5, 500、重量平均分子量 18, 000の不飽和二重結合含有アクリル共重合体を得た。この樹脂は、 SP値： 10. 0、 Tg : 92°C、表面張力： 31 dyn/cmであった。

(硬化樹脂層（B))

硬化樹脂層（A) を形成した面と反対面に、下記塗工液 Bを用いてバーコート法によりコーティングし、 70°Cで 1分間乾燥した後、紫外線を照射して硬化させることにより厚さ 3. 5 mの硬化樹脂層（B) を形成した。

塗工液 Bは、上記不飽和二重結合含有アクリル共重合体（SP値： 10. 0、 Tg： 92°C) 4重量部、ペン夕エリスリ） ^一ルトリァクリレート（SP値： 1 2. 7) 90重量部、トリメチロールプロパントリエチレングリコールトリァクリレート（SP値： 1 1. 6) 10重量部、光重合開始剤ィルガキュア 184 (チバスべシャリティーケミカル社製） 7重量部を、イソブチルアルコール溶媒に固形分が 40重量％となるように溶解して作製した。

(透明導電層） '

次いで、硬化樹脂層（A) 上に酸化インジウムと酸化錫の重量比が 95 ： 5の組成で充填密度 98%の酸化インジウム一酸化錫夕一ゲットを用いスパッタリング法により透明導電層（I TO層）を形成した。形成した透明導電層の膜厚は 2 O nmであった。更に、 150°C 90分の熱処理を行い、透明導電層（ I TO 層）を結晶化させ透明導電性積層体を作製し可動電極基板とした。

I T〇層力 S結晶化した後の表面抵抗値は約 210Ω /口 (Ω/s q) であった。なお、 TEMにより観察された I TO層の結晶粒径は 50 nm〜200 nmの範囲であった。

〔夕ツチパネル〕

厚さ 1. 1mmのガラス板の両面に S i 0₂ディップコートを行った後、スパッ夕リング法により厚さ 18 nmの I TO層を形成した。次に I TO層上に高さ 7 ΠΙ、直径 70 ^m、ピッチ 1. 5mmのドットスぺ一サ一を形成することにより、固定電極基板を作製した。

固定電極基板と可動電極基板とを用いて図 1に示す層構造を有する夕ツチパネルを作製した。透明導電性積層体および夕ツチパネルの特性を表 1および表 2に示す。表 1および表 2から明らかなように、本例の透明導電性積層体を使用した夕ツチパネルは、防眩性、アンチニュートンリング性、チラツキ性、摺動耐久性、端押し耐久性、指打点耐久性、指紋拭取り性および耐候性（耐光性）が何れも良好であった。

実施例 2

〔透明導電性積層体〕 ·

実施例 1と同様に厚さ 1 8 8 mのポリエステルテレフ夕レートフィルム（帝人デュポンフィルム (株）製 O FW) の各面に硬化樹脂層（A) と硬化樹脂層 (B) を形成した。

(金属酸化物層）

その後、硬化樹脂層（A) 上に S iターゲットを用いてスパッタリング法により金属酸化物（S i O x層）を形成した、形成された S i O x層の膜厚は約 2 . 0 nmであった。

(透明導電層）

次いで金属酸化物層の上に、実施例 1と同様にして透明導電層を形成し、透明導電性積層体を作製し可動電極基板とした。なお、 T EMにより観察された I T O層の結晶粒径は 5 0 nm〜2 0 0 nmの範囲であった。

〔夕ツチパネル〕

実施例 1と同様にして固定電極基板を作製した。作製した固定電極基板と可動電極基板を用いて図 2示す層構造を有する夕ツチパネルを作製した。

作製した透明導電性積層体および夕ツチパネルの特性を表 1および表 2に示す。表 1および表 2から明らかなように、本例の透明導電性積層体を使用した夕ッチパネルは、防眩性、アンチニュートンリング性、チラツキ性、摺動耐久性、端押し耐久性、指打点耐久性、指紋拭取り性および耐候性（耐光性）力何れも良好であった。実施例 3

〔透明導電性積層体〕

実施例 1と同様に厚さ 188； timのポリエステルテレフ夕レートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製 OFW) の各面に硬化樹脂層（A) と硬化樹脂層 (B) を形成した。

(高屈折率層）

次にァーグリシドキシプロピルトリメトキシラン（信越化学工業（株）製「K ΒΜ403J) とメチルトリメトキシシラン（信越化学工業（株）製「ΚΒΜ1 3J) を 1 ： 1のモル比で混合し、酢酸水溶液（ρΗ=3. 0) により公知の方法で前記アルコキシシランの加水分解を行った。こうして得たアルコキシシランの加水分解物に対して Ν— jS (アミノエチル）ァ―ァミノプロピルメトキシシラン（信越化学工業（株）製「KBM603」）を、固形分の重量比率 20 ： 1の割合で添加し、更にィソプロピルアルコールと n—ブ夕ノ一ルの混合溶液で希釈を行い、アルコキシシラン塗工液 Cを作製した。

塗工液 Cに 1次粒子径が 20 n mの T i O ₂超微粒子を T i〇 ₂超微粒子とァルコキシシランとの重量比率が 50 : 50となるように混合した塗工液 Dを作製した。硬化樹脂層（A) 上に、塗工液 Dをバーコ一ト法でコーティングを行い 1 30°C2分間の焼成後、膜厚が 55 nmの高屈折率層を形成した

(低屈折率層）

高屈折率層上に塗工液 Cをバーコ一ト法によりコーティングを行い 130°C2 分間の焼成後、膜厚が 65 nmの低屈折率層を形成し、高屈折率層と低屈折率層よりなる光学干渉層を作製した。

(金属酸化物層）

その後、光学干渉層上に S iターゲットを用いてスパッタリング法により S i Ox層を形成した、形成された S i Ox層の膜厚は約 2. Onmであった。 (透明導電層）

次いで金属酸化物層の上に、実施例 1と同様にして透明導電層を形成し、透明導電性積層体を作製し可動電極基板とした。なお、 TEMにより観察された I T 〇層の結晶粒径は 5 0 nm〜 2 0 0 nmの範囲であった。

〔夕ツチパネル〕

実施例 1と同様にして固定電極基板を作製した。作製した固定電極基板と可動電極基板を用いて図 3に示す層構造を有する夕ツチパネルを作製した。作製した透明導電性積層体および夕ッチパネルの特性を表 1および表 2に示す。表 1および表 2から明らかなように、本例の透明導電性積層体を使用したタツチパネルは、防眩性、アンチニュートンリング性、チラツキ性、摺動耐久性、端押し耐久性、指打点耐久性、指紋拭取り性および耐候性（耐光性）が何れも良好であった。実施例 4

〔透明導電性積層体〕

厚さ 1 8 8 mのポリエチレンテレフタレ一トフイルム (帝人デュポンフィルム（株）製 O FW) の片面にペン夕エリスリトールトリァクリレート 1 0 0重量部、光重合開始剤ィルガキュア 1 8 4 (チバスべシャリティーケミカル社製） 7 重量部、レペリング性と滑り性を付与させるために界面活性剤を少量添加した塗ェ液を用いてバーコート法によりコーティングし、 7 0 °Cで 1分間乾燥した後、紫外線を照射して硬化させることにより厚さ 4 mの硬化樹脂層（C) を形成した。

硬化樹脂層（C) を形成した面と反対面に実施例 1で使用した塗工液 Aを用いて実施例 1と同様にして硬ィ匕樹脂層（A) を形成した。

その後、実施例 1と同様にして硬化樹脂層（A) 上に透明導電層を形成し、透明導電性積層体を作成し可動電極基板とした。なお、 T EMにより観察された I T O層の結晶粒径は 5 0 nm〜2 0 0 nmの範囲であった。

〔夕ツチパネル〕

実施例 1と同様にして固定電極基板を作製した。作製した固定電極基板と透明導電性積層体を用いて図 1に示す層構成を有する夕ツチパネルを作製した。

作製した透明導電性積層体および夕ツチパネルの特性を表 1および表 2に示す。表 1および表 2から明らかなように、本例の透明導電性積層体を使用した夕ツチパネルは、アンチニュートンリング性、チラツキ性、摺動耐久性、端押し耐久性、 3フ

指打点耐久性は何れも良好であった。防眩性、指紋拭き取り性および耐候性（耐光性）が不要な分野で使用するには十分な特性である。

' r一'

実施例 5 '

〔透明導電性積層体〕 .

厚さ 1 8 8 mのポリエチレンテレフタレ一トフイルム（帝人デュポンフィルム（株）製 O FW) の両面に、実施例 1の塗工液 Aを用いて実施例 1と同様な方法で硬化樹脂層（A) を形成した。

次に、一方の硬化樹脂層（A) 上に酸化インジウムと酸化錫の重量比が 9 5 ： 5の組成で充填密度 9 8 %の酸化インジウム一酸化錫ターゲットを用いスパッ夕リング法により非晶質の透明導電層（I T O層）を形成することにより透明導電性積層体を作成し可動電極基板とした。

〔夕ツチパネル〕

作製した可動電極基板を用いて実施例 1と同様にして図 1に示す層構成を有する夕ツチパネルを作製した。作製した透明導電性積層体および夕ツチパネルの特性を表 1および表 2に示す。

表 1および表 2から明らかなように、摺動耐久性、端押し耐久性、指打点耐久性および耐候性（耐光性）が実施例 1と比較した場合劣っている。摺動耐久性、端押し耐久性、指打点耐久性が実施例 1と比較して劣っているのは、透明導電層が非晶質であるためである。また、耐候性（耐光性）力 S実施例 1と比較して劣つているのは、透明導電層が形成された面と反対面の硬化樹脂層にトリメチロールプロパントリエチレンダリコールトリァクリレ一卜力含有されていないためである。

比較例 1

〔透明導電性積層体〕

厚さ 1 8 8 mのポリエチレンテレフ夕レートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製 O FW) の片面に、実施例 1の塗工液 Aを用いて実施例 1と同様に硬化樹脂層（A) を形成した。硬化樹脂層（A) を形成した面と反対面に、下記塗工液 Eを用いてバーコート法によりコーティングし、 7 0 °Cで 1分間乾燥した後、紫外線を照射し厚さ 2 . 1 A mの硬化樹脂層（E) を形成した。

塗工液 Eは、ペン夕エリスリトールトリァクリレート 1 0 0重量部、ィルガキユア 1 8 4 (チバ ·スペシャルティ ·ケミカルズ社製) 5重量部、宇部日東化成社製ひヽィプレシ力 F Q、 3 . 0 im品、グレード N 3 N) 0 . 7重量部の混合物をイソプロビルアルコールと 1 —メ卜キシ— 2—プロパノールの 1 ： 1混合溶媒に固形分が 2 5重量％となるよう調整して作製した。

次いで、硬化樹脂層（E) 上に実施例 1と同様に透明導電層を形成し、透明導電性積層体を作成し可動電極基板とした。なお、 T EMにより観察された I T O 層の結晶粒径は 5 0 n m〜2 0 0 nmの範囲であった。

〔夕ツチパネル〕

作製した透明導電性積層体を用いて実施例 1と同様にして図 1の層構造を有する夕ツチパネルを作製した。作製した透明導電性積層体および夕ツチパネルの特性を表 3および表 4に示す。表 3および表 4から明らかなように、硬化性樹脂層の成分に微粒子を含有する本例の透明導電性積層体は、チラツキ性、摺動耐久性、端押し耐久性、指打点耐久性および耐候性（耐光性）が不良である。

比較例 2

〔透明導電性積層体〕

比較例 1と同様な方法で厚さ 1 8 8 / mのポリエステルテレフタレートフィルム (帝人デュポンフィルム (株）製 O FW) の各面に硬化樹脂層（A) と硬化樹脂層（E) を形成した。その後、硬化樹脂層（E) 上に実施例 2と同様な方法で S i O x層と I T O層を形成することにより透明導電性積層体を作製した。

〔夕ツチパネル〕

作製した透明導電性積層体を用いて実施例 2と同様にして図 2の層構造を有する夕ツチパネルを作製した。作製した透明導電性積層体および夕ツチパネルの特性を表 3および表 4に示す。表 3および表 4から明らかなように、硬化性樹脂層の成分に微粒子を含有する本例の透明導電性積層体は、チラツキ性、摺動耐久性、端押し耐久性、指打点耐久性および耐候性（耐光性）が不良である。

比較例 3 〔透明導電性積層体〕

比較例 1と同様な方法で厚さ 1 8 8 zmのポリエステルテレフタレ一トフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製 O FW) の各面に硬化樹脂層（A) と硬化樹脂層（E) を形成した。その後、硬化樹脂層（E) 上に実施例 3と同様な方法で高屈折率層、低屈折率層、 S i〇x層および I T O層を形成することにより透明導電性積層体を作製した。

〔夕ツチパネル〕

作製した透明導電性積層体を用いて実施例 3と同様にして図 3に示す層構造を有する夕ツチパネルを作製した。作製した透明導電性積層体および夕ツチパネルの特性を表 3および表 4に示す。表 3および表 4から明らかなように、硬化性樹脂層の成分に微粒子を含有する本例の透明導電性積層体は、チラツキ性、摺動耐久性、端押し耐久性、指打点耐久性および耐候性（耐光性）が不良である。比較例 4

〔透明導電性積層体〕

比較例 1と同様な方法で厚さ 1 8 8 xmのポリエステルテレフ夕レートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製 O FW) の各面に硬化樹脂層（A) と硬化樹脂層（E) を形成した。その後、硬化樹脂層（E) 上に実施例 5と同様に非晶質の I T O層を形成することにより透明導電性積層体を作成した。

〔夕ツチパネル〕

作成した透明導電性積層体を用いて実施例 5と同様にして図 1の層構造を有する夕ツチパネルを作成した。作成した透明導電性積層体および夕ツチパネルの特性を表 3および表 4に示す。表 3および表 4からわかるように、硬化樹脂層の成分に微粒子を含有し、更に透明導電層が非晶質であった場合の本例の透明導電性積層体は、チラツキ性、摺動耐久性、端押し耐久性、指打点耐久性が実施例 5と比較して劣っている。

比較例 5

〔透明導電性積層体〕

厚さ 1 8 8 ； Limのポリエステルテレフ夕レートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製 O FW) の片面に、下記塗工液 Fを用いてバーコート法によりコーテイングし、 7 0 で 1分間乾燥した後、紫外線照射して硬ィ匕させることにより厚さ 4. 0 mの硬化樹脂層（F) を形成した。

塗工液 Fは、ペン夕エリスリト一ルァクリレー卜 1 0 0重量部、光重合開始剤ィルガキュア 1 8 4 (チバスべシャリティ一ケミカル社製） 7重量部、平均 1次粒子径が 4. 5 mのシリカ微粒子（東芝シリコーン（株）製、トスパール 1 4 5 ) 1 0重量部を、イソプロピルアルコールと 1ーメトキシー 2—プロパノールの 1 ： 1混合溶媒に固形分が 4 0重量％となるように溶解した後、レべリング性と滑り性を付与させるために界面活性剤を少量添加して作成した。

硬化樹脂層（F ) を形成した面と反対面に、比較例 1で用いた硬化樹脂層 (E) を形成した。次いで、硬化樹脂層（E) 上に実施例 1と同様に I T O層を形成することにより透明導電性積層体を作成した。

〔夕ツチパネル〕

作成した透明導電性積層体を用いて実施例 1と同様にして図 1の夕ツチパネルを作成した。作成した透明導電性積層体および夕ツチパネルの特性を表 3および表 4に示す。表 3および表 4からも明らかのように、チラツキ性、耐指紋拭取り性、摺動耐久性、端押し耐久性、指打点耐久性および耐候性（耐光性）が不良である。

表 1

表 2

表 3

表 4

実施例 6

〔透明導電性積層体〕

実施例 1で作成した透明導電性積層体上に実施例 1と同様にしてドットスべ一サーを形成することにより固定電極基板を作製した。可動電極基板として日東電ェ（株）製 V 2 7 0 L— T FMPを用いた。

〔夕ツチパネル〕

可動電極基板と固定電極基板とを用いて図 4の層構造を有する夕ッチパネルを作製した。作製した夕ツチパネルの可動電極基板 ·固定電極基板同士を指で挟み、可動電極基板 ·固定電極基板を強く擦り合わせた。擦り合わせた前後で可動電極基板のリニアリティ一測定をした。擦り合わせた前後でリニアリティ一の変化は見られなかった。顕微鏡を用いて透明導電性積層体の導電層表面を観察した。擦り合わせた領域内に着傷は見られなかつた。

実施例 7

〔透明導電性積層体〕

厚さ 1 0 0 mのポリ力一ポネ一トフイルム（帝人化成（株）製 "ピュアエース"）を用いた以外は、実施例 1と同様にして透明導電性積層体を作製した。作製した透明導電性積層体を用いて実施例 6と同様にして固定電極基板を作製した。可動電極基板として日東電工（株）製 V 2 7 0 L— T F M Pを用いた。

〔夕ツチパネル〕

次に、可動電極基板と固定電極基板とを用いて実施例 6と同様にして図 4に示す層構造を有する夕ツチパネルを作製した。作製した夕ツチパネルの可動電極 · 固定電極基板同士を指で挟み、可動電極基板 ·固定電極基板を強く擦り合わせた。擦り合わせた前後で可動電極基板のリニァリティ一測定をした。擦り合わせた前後でリニァリティ一の変化は見られなかった。

顕微鏡を用いて可動電極基板の導電層表面を観察した。擦り合わせた領域内に着傷は見られなかった。

比較例 6

〔透明導電性積層体〕比較例 1で作製した透明導電性積層体を用いて実施例 6と同様にして固定電極基板を作製した。可動電極基板として日東電工（株）製 V 2 7 0 L— T FMPを用いた。

〔夕ツチパネル〕

次に、可動電極基板と固定電極基板とを用いて実施例 6と同様にして図 4に示す層構造を有する夕ツチパネルを作製した。

作製したタツチパネルの可動電極基板，固定電極基板同士を指で挟み、可動電極基板 ·固定電極基板を強く擦り合わせた。擦り合わせた前後で可動電極基板のリニァリティ一測定をした。擦り合わせた後に可動電極基板のリニァリティ一が大きくなつていることを確認した。更に可動電極基板の端子間抵抗値も上昇していることを確認した。

顕微鏡を用いて可動電極基板の導電層表面を観察した。擦り合わせた領域内に固定電極基板中に含まれる微粒子による着傷を多数確認した。確認された着傷により可動電極基板のリニァリティ一、端子間抵抗値が上昇したものと判断した。発明の効果

本発明の透明導電性積層体は、硬化樹脂層中に凹凸を付与するための微粒子を含有せず、硬化樹脂層一 1の表面に凹凸を有する。本発明の透明導電性積層体は、微粒子を含有しないのでチラツキが少ない。本発明の透明導電性積層体は、摺動耐久性、端押し耐久性、指打点耐久性に優れ、夕ツチパネルの可動電極基板として用いることができる。本発明の透明導電性積層体は、対向する基板表面を着傷することが少なく、夕ツチパネルの固定電極基板として用いることができる。本発明の夕ツチパネルは、チラツキが少なく且つニュートンリングの発生も少ない。また本発明の夕ツチパネルは、摺動耐久性、端押し耐久性、指打点耐久性に優れる。

また本発明の夕ツチパネルは、可動電極基板表面に着傷が少ない。さらに本発明の硬化樹脂層— 2を有する夕ツチパネルは耐光性に優れる。産業上の利用可能性

本発明の透明導電性積層体は、夕ツチパネルの可動電極基板または固定電極基板として用いることができる。

Claims

1. 高分子フィルム、硬化樹脂層一 1および透明導電層がこの順序に積層された積層体であって、硬化樹脂層一 1は、二種の成分が相分離して形成された凹凸を有し、かつ凹凸を付与するための微粒子を含有せず、硬化樹脂層一 1の J I S B 0601—1994による算術平均粗さ（R a) が 0. 05 111以上0. 5 n m未満であり、 J I S B0601-1982による十点平均粗さ（R z ) が 0. 5 /im以上 2 未満であるこ請とを特徴とする透明導電性積層体。

2. 硬化樹脂層 4

一 1を形成する二種のつ成o c分のうち、第 1成分が不飽和二重結合含有ァクリル共重合体であり、第 2成分が多官能性不飽和二重結合含有モノマーである請求項 1記載の透明導電性積層体。囲

3. 第 1成分の SP値（SP 1) および第 2成分の SP値（SP2) 、 SP KSP2を満たす請求項 2記載の透明導電性積層体。

4. 高分子フィルムの透明導電層が形成された面の反対面に、硬化樹脂層— 2 を有し、硬化樹脂層一 2は、二種の成分が相分離して形成された凹凸を有し、かつ凹凸を付与するための微粒子を含有せず、硬化樹脂層— 2の J I S B060 1一 1994による算術平均粗さ（R a) が 0. 05 zm以上 0. 5 xm未満であり、 J I S BO 601—1982による十点平均粗さ（Rz) が 0. 5 m 以上 2 m未満である請求項 1記載の透明導電性積層体。

5. 硬化樹脂層一 2を形成する二種の成分のうち、第 1成分が不飽和二重結合ァクリル共重合体であり、第 2成分が多官能性不飽和二重結合含有モノマーである請求項 4記載の透明導電性積層体。

6. 第 1成分の SP値（SP 1) および第 2成分の SP値（SP2) 力 SP 1 < S P 2を満たす請求項 5記載の透明導電性積層体。

7. 硬化樹脂層一 2における第 2成分が、炭素数 2〜4のアルキレンォキシド単位をモノマー 1分子中に 3〜 6モル当量有する 3官能以上の多官能性不飽和二重結合含有モノマーである請求項 5記載の透明導電性積層体。

8. 多官能性不飽和二重結合含有モノマ一を、硬化樹脂層— 2中に 2〜 40重量％含有する請求項 7記載の透明導電性積層体。

9. J I S K 7136で定義されるヘーズが 2%以上 20 %未満である請求項 1に記載の透明導電性積層体。

10. 硬化樹脂層— 1と透明導電層との間に膜厚が 0. 5 nm以上 5 nm未満の金属酸化物層を有する請求項 1に記載の透明導電性積層体。

11. 透明導電層の膜厚が 5 nm以上 5 Onm以下であり、かつ結晶質である請求項 1に記載の透明導電性積層体。

12. 硬化樹脂層— 1と透明導電層との間に屈折率が 1. 2〜 1. 55、膜厚が 0. 05 111以上0. 5 m以下である硬化樹脂層一 3を有する請求項 1に記載の透明導電性積層体。

13. 硬化樹脂層一 1と金属酸化物層の間に屈折率が 1. 2〜 1. 55、膜厚が 0. Ο δ^πι以上 0. 5 /im以下である硬化樹脂層— 3を有する請求項 10記載の透明導電性積層体。

14. 硬化樹脂層— 1と透明導電層との間に、低屈折率層と高屈折率層とからなる光学千渉層を有し、低屈折率層が透明導電層と接する請求項 1に記載の透明導電性積層体。

1 5 . 硬化樹脂層— 1と金属酸ィ匕物層との間に、低屈折率層と高屈折率層とからなる光学干渉層を有し、低屈折率層が金属酸化物層と接する請求項 1 0記載の透明導電性積層体。

1 6 . 請求項 1〜1 4のいずれか一項に記載の透明導電性積層体を有するタツチパネル。

1 7 . 少なくとも片面に透明導電層が設けられた 2枚の透明電極基板力互いの透明導電層同士が向き合うように配置された夕ツチパネルにおいて、少なくとも一方の透明電極基板として請求項 1に記載の透明導電性積層体を用いた夕ツチパネル。