KR101611648B1 - 투명 도전성 적층체 및 투명 터치 패널 - Google Patents

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Abstract

취급성에 관해 바람직한 미끄럼용이성을 가지면서, 필요한 투명성 또는 헤이즈 특성을 달성하는 투명 도전성 적층체를 제공한다. 또, 이와 같은 투명 도전성 적층체를 갖는 투명 터치 패널을 제공한다. 투명 유기 고분자 기판 (1), 투명 유기 고분자 기판의 일방 면 상의 투명 도전층 (2), 및 투명 유기 고분자 기판의 타방 면 상의, 요철 표면을 갖는 경화 수지층 (3) 을 갖는 투명 도전성 적층체 (10), 그리고 이와 같은 투명 도전성 적층체를 갖는 투명 터치 패널로 한다. 여기서, 경화 수지층 (3) 은, 물성 차에 기초하여 서로 상 분리되는 2 종의 중합성 성분을 함유하는 코팅 조성물로 형성됨으로써 요철 표면을 갖고 있다.

Description

투명 도전성 적층체 및 투명 터치 패널{TRANSPARENT ELECTROCONDUCTIVE LAMINATE AND TRANSPARENT TOUCH PANEL}
본 발명은 투명 도전성 적층체에 관한 것이다. 보다 상세하게는 본 발명은, 액정 디스플레이 (LCD), 투명 터치 패널, 유기 일렉트로 루미네선스 소자, 무기 일렉트로 루미네선스 램프, 전자파 (電磁波) 실드재 등을 위한 투명 도전성 적층체, 특히 투명 터치 패널의 전극 기판을 위한 투명 도전성 적층체에 관한 것이다. 또, 본 발명은, 이와 같은 투명 도전성 적층체를 갖는 투명 터치 패널에 관한 것이다.
광학 용도로 사용되는 투명 유기 고분자 기판, 예를 들어 액정 디스플레이 (LCD), 터치 패널 등을 위해 사용되는 투명 유기 고분자 기판으로는, 트리아세틸셀룰로오스 (TAC) 와 같은 셀룰로오스계 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 필름과 같은 폴리에스테르계 필름 등이 알려져 있다.
이들 투명 유기 고분자 기판은, 취급시에, 그대로는 미끄럼성이 부족하여 취급성이 양호하지 않기 때문에, 표면에 미끄럼용이층을 형성시켜 미끄럼용이성을 향상시키는 방법이 고려되고 있다. 여기서, 이 미끄럼용이층의 형성을 위해서는, 실리카, 탄산칼슘, 카올린 등의 무기 입자, 및/또는 실리콘, 가교 폴리스티렌 등의 유기 입자를 함유하고 있는 바인더를 사용하는 것이 알려져 있다.
그러나, 이와 같이 무기 입자 및/또는 유기 입자를 함유하고 있는 바인더로 만들어진 미끄럼용이층을 사용하는 경우, 바인더 중에 함유되는 이들 입자에 의해 광이 산란하여, 얻어지는 투명 유기 고분자 기판의 투명성 또는 헤이즈 특성이 손상된다는 문제가 있었다.
이 문제를 해결하기 위해서, 예를 들어 특허문헌 1 에서는, 무기 입자 및/또는 유기 입자를 함유하고 있는 미끄럼용이층을 갖는 폴리에스테르 필름 중에 있어서, 촉매에서 기인되는 미세 입자가 특정 조건에서 존재하는 광학용 적층체를 얻고 있다.
국제 공개공보 WO2003/093008호
상기와 같은 취급성의 문제는, 투명 유기 고분자 기판의 일방 면 상에 투명 도전층을 갖는 투명 도전성 적층체에 있어서도 존재하여, 따라서 이와 같은 투명 도전성 적층체에 있어서도, 무기 입자 및/또는 유기 입자를 함유하고 있는 바인더로 만들어진 미끄럼용이층을 사용하는 것을 생각할 수 있다. 그러나, 투명 도전성 적층체, 특히 투명 터치 패널을 위한 전극 기판에 있어서 사용되는 투명 도전성 적층체에 있어서는, 그 투명성 또는 헤이즈 특성이 매우 중요하여, 따라서 취급성에 관해 바람직한 미끄럼용이성을 가지면서, 필요한 투명성 또는 헤이즈 특성을 달성하는 투명 도전성 적층체가 요구되고 있다.
또, 광학 용도로 사용되는 투명 유기 고분자 기판은 일반적으로, 표면 보호를 위한 일시적인 표면 보호 필름을 표면에 첩부 (貼付) 한 형태로 사용자에게 공급되고, 그리고 사용자가 사용하기 전 또는 후에 일시적인 표면 보호 필름을 박리하여 제거하는 것이 이루어지고 있다. 따라서, 헤이즈 특성 등에 관해 바람직한 투명 도전성 적층체는 또한, 평균 일차 입자경 200 ㎚ 이상의 무기 입자 및/또는 유기 입자를 함유하고 있는 바인더로 만들어진 종래의 미끄럼용이층을 갖는 투명 도전성 적층체와 동일한 양식으로, 일시적인 표면 보호 필름을 사용하여 수송 및 저장시에 그 표면을 보호하고, 또 불필요해진 일시적인 표면 보호 필름을 박리하여 제거할 수 있는 것이 바람직하다.
본 발명의 투명 도전성 적층체는, 투명 유기 고분자 기판, 상기 투명 유기 고분자 기판의 일방 면 상의 투명 도전층, 및 상기 투명 유기 고분자 기판의 타방 면 상의 요철 표면을 갖는 경화 수지층을 가지며, 상기 경화 수지층이, 물성 차에 기초하여 상 분리되는 적어도 2 종의 성분을 함유하는 코팅 조성물로 형성된 요철 표면을 갖고 있다.
특히, 본 발명의 제 1 양태의 투명 도전성 적층체에서는, 상기 경화 수지층이, 평균 일차 입자경 200 ㎚ 이상의 무기 및/또는 유기 미립자를 함유하고 있지 않고, 상기 경화 수지층이, 평균 일차 입자경 200 ㎚ 미만의 금속 산화물 및/또는 금속 불화물 초미립자를 함유하고 있으며, 또한 상기 경화 수지층에 함유되어 있는 상기 초미립자의 양이, 상기 경화 수지 성분 100 질량부에 대해 0.01 질량부 이상 7.5 질량부 이하이다.
또, 본 발명의 제 2 양태의 투명 도전성 적층체에서는, 상기 경화 수지층이, 요철 표면을 형성하기 위한 무기 및/또는 유기 미립자를 함유하고 있지 않고, 상기 경화 수지층의 요철 표면의 산술 평균 조도 (Ra) 가 5 ㎚ 이상 500 ㎚ 미만이며, 또한 상기 경화 수지층의 요철 표면의 10 점 평균 조도 (Rz) 가 50 ㎚ 이상 2,000 ㎚ 미만이다.
본 발명의 투명 도전성 적층체, 특히 본 발명의 제 1 및 제 2 양태의 투명 도전성 적층체에 의하면, 취급성에 관해 바람직한 미끄럼용이성을 가지면서, 양호한 투명성 또는 헤이즈 특성이 달성된다. 또 본 발명의 제 1 양태의 투명 도전성 적층체에 의하면, 종래의 미끄럼용이층을 갖는 투명 도전성 적층체와 동일하게 하여 일시적인 표면 보호 필름을 박리하여 제거할 수 있다. 또, 본 발명에 의하면, 이와 같은 투명 도전성 적층체를 갖는 투명 터치 패널이 제공된다.
도 1 은 본 발명의 투명 도전성 적층체의 하나의 모식도이다.
도 2 는 본 발명의 투명 도전성 적층체의 제 1 양태에 관해, 도 1 로 나타내는 본 발명의 투명 도전성 적층체의 부분 확대도이다.
도 3 은 본 발명의 투명 도전성 적층체의 다른 모식도이다.
도 4 는 본 발명의 투명 도전성 적층체의 또 다른 모식도이다.
도 5 는 본 발명의 투명 터치 패널의 모식도이다.
〈투명 도전성 적층체〉
본 발명의 투명 도전성 적층체는, 투명 유기 고분자 기판, 투명 유기 고분자 기판의 일방 면 상의 투명 도전층, 및 투명 유기 고분자 기판의 타방 면 상의 요철 표면을 갖는 경화 수지층을 갖는다. 또, 본 발명의 투명 도전성 적층체는, 투명 유기 고분자 기판 (제 1 투명 기판) 상의 경화 수지층의 요철 표면 상에 점착제층 및 제 2 투명 기판을 순차 적층하고 있어도 된다.
도 1 ∼ 도 4 에 본 발명의 투명 도전성 적층체의 예를 나타낸다.
도 1 로 예시되어 있는 본 발명의 투명 도전성 적층체 (10) 는, 투명 유기 고분자 기판 (1), 투명 유기 고분자 기판 (1) 의 일방 면 상의 투명 도전층 (2), 및 투명 유기 고분자 기판 (1) 의 타방 면 상의 요철 표면을 갖는 경화 수지층 (3) 을 갖는다.
여기서, 본 발명의 투명 도전성 적층체의 제 1 양태에 있어서는, 투명 유기 고분자 기판 (1) 의 면 상의 요철 표면을 갖는 경화 수지층 (3) 은, 확대도를 도 2 로 나타내는 바와 같이, 평균 일차 입자경 200 ㎚ 미만의 금속 산화물 및/또는 금속 불화물 초미립자 (3a) 를 함유하고 있고, 이들 초미립자 (3a) 중 적어도 일부는 경화 수지층 (3) 의 요철 표면에 존재하고 있다.
도 3 로 예시되어 있는 본 발명의 투명 도전성 적층체 (50) 에서는, 도 1 로 예시되어 있는 본 발명의 투명 도전성 적층체 (10) 의 구성 (1, 2, 3) 에 부가하여, 경화 수지층 (3) 의 요철 표면 상에 첩부되어 있는 일시적인 표면 보호 필름 (30) 을 추가로 갖고 있다. 여기서, 이 일시적인 표면 보호 필름 (30) 은, 기재로서의 플라스틱 필름 (6) 과, 이 플라스틱 필름의 편면에 적용되고 있는 점착제층 (7) 을 갖고 있다.
도 4 로 예시되어 있는 본 발명의 투명 도전성 적층체 (20) 에서는, 도 1 로 예시되어 있는 본 발명의 투명 도전성 적층체 (10) 의 구성 (1, 2, 3) 에 부가하여, 경화 수지층 (3) 의 요철 표면 상에 순차 적층되어 있는 점착제층 (4) 및 제 2 투명 기판 (5) 을 추가로 갖고 있다.
〈투명 도전성 적층체 - 투명 유기 고분자 기판〉
본 발명의 투명 도전성 적층체에서 사용되는 투명 유기 고분자 기판은, 임의의 투명 유기 고분자 기판, 특히 광학 분야에서 사용되고 있는 내열성, 투명성 등이 우수한 투명 유기 고분자 기판이어도 된다.
본 발명의 투명 도전성 적층체에 사용하는 투명 유기 고분자 기판으로는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 폴리머, 폴리카보네이트계 폴리머, 디아세틸셀룰로오스, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 폴리머, 폴리메틸메타크릴레이트 등의 아크릴계 폴리머 등의 투명 폴리머로 이루어지는 기판을 들 수 있다. 또, 본 발명의 투명 도전성 적층체에 사용하는 투명 유기 고분자 기판으로는, 폴리스티렌, 아크릴로니트릴·스티렌 공중합체 등의 스티렌계 폴리머, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 고리형 내지 노르보르넨 구조를 갖는 폴리올레핀, 에틸렌·프로필렌 공중합체 등의 올레핀계 폴리머, 염화비닐계 폴리머, 나일론이나 방향족 폴리아미드로 대표되는 아미드계 폴리머 등의 투명 폴리머로 이루어지는 기판도 들 수 있다. 또한, 본 발명의 투명 도전성 적층체에 사용하는 투명 유기 고분자 기판으로는, 이미드계 폴리머, 술폰계 폴리머, 폴리에테르술폰계 폴리머, 폴리에테르에테르케톤계 폴리머, 폴리페닐렌술파이드계 폴리머, 비닐알코올계 폴리머, 염화비닐리덴계 폴리머, 비닐부티랄계 폴리머, 알릴레이트계 폴리머, 폴리옥시메틸렌계 폴리머, 에폭시계 폴리머나 상기 폴리머의 블렌드물 등의 투명 폴리머로 이루어지는 기판 등도 들 수 있다.
본 발명의 투명 도전성 적층체에서는, 이들 투명 유기 고분자 기판 중, 광학적으로 복굴절이 적은 것, 복굴절을 λ/4 나 λ/2 로 제어한 것, 또는 복굴절을 전혀 제어하지 않은 것을 용도에 따라 적절히 선택할 수 있다. 여기서 말하는 바와 같이 용도에 따라 적절히 선택을 실시하는 경우로는, 예를 들어 액정 디스플레이에 사용하는 편광판이나 위상차 필름, 이너형 터치 패널과 같이, 직선 편광, 타원 편광, 원 편광 등의 편광에 따라 기능을 발현하는 디스플레이 부재로서 본 발명의 투명 도전성 적층체를 사용하는 경우를 들 수 있다.
투명 유기 고분자 기판의 막두께는 적절히 결정할 수 있는데, 일반적으로는 강도나 취급성 등의 작업성 등과 같은 면에서 10 ∼ 500 ㎛ 정도이며, 특히 20 ∼ 300 ㎛ 가 바람직하고, 30 ∼ 200 ㎛ 가 보다 바람직하다.
〈투명 도전성 적층체 - 투명 도전층〉
본 발명의 투명 도전성 적층체에서는, 투명 유기 고분자 기판의 일방 면 상에 투명 도전층이 배치되어 있다.
본 발명에 있어서, 투명 도전층은, 특별히 제한은 없지만, 예를 들어 결정질의 금속층 혹은 결정질의 금속 화합물층을 들 수 있다. 투명 도전층을 구성하는 성분으로는, 예를 들어 산화규소, 산화알루미늄, 산화티탄, 산화마그네슘, 산화아연, 산화인듐, 산화주석 등의 금속 산화물의 층을 들 수 있다. 이들 중 산화인듐을 주성분으로 한 결정질의 층인 것이 바람직하고, 특히 결정질의 ITO (Indium Tin Oxide) 로 이루어지는 층이 바람직하게 사용된다.
또, 투명 도전층이 결정질의 재료로 만들어진 경우, 결정 입경은, 특별히 상한을 둘 필요는 없지만 3000 ㎚ 이하인 것이 바람직하다. 결정 입경이 3000 ㎚ 를 초과하면 필기 내구성이 나빠지기 때문에 바람직하지 않다. 여기서 결정 입경이란, 투과형 전자현미경 (TEM) 하에서 관찰되는 다각 형상 또는 타원 형상의 각 영역에 있어서의 대각선 또는 직경 중에서 최대인 것으로 정의된다.
투명 도전층이 결정질의 막이 아닌 경우에는, 터치 패널에 요구되는 슬라이딩 내구성이나 환경 신뢰성이 저하되는 경우가 있다.
투명 도전층은, 공지된 수법으로 형성하는 것이 가능하며, 예를 들어 DC 마그네트론 스퍼터링법, RF 마그네트론 스퍼터링법, 이온 도금법, 진공 증착법, 펄스 레이저 디포지션법 등의 물리적 형성법 (Physical Vapor Deposition (이하에서는 「PVD」 라고 한다)) 등을 사용할 수 있는데, 대면적에 대해 균일한 막두께의 금속 화합물층을 형성한다는 공업 생산성에 착목하면, DC 마그네트론 스퍼터링법이 바람직하다. 또한, 상기 물리적 형성법 (PVD) 외에, 화학 기상 퇴적법 (Chemical Vapor Deposition (이하에서는 「CVD」 라고 한다)), 졸 겔법 등의 화학적 형성법을 사용할 수도 있는데, 막두께 제어의 관점에서는 역시 스퍼터링법이 바람직하다.
투명 도전층의 막두께는 투명성과 도전성의 면에서 5 ∼ 50 ㎚ 인 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는 5 ∼ 30 ㎚ 이다. 투명 도전층의 막두께가 5 ㎚ 미만에서는 저항값의 시간 경과적 안정성이 떨어지는 경향이 있고, 또 50 ㎚ 를 초과하면 표면 저항값이 저하되기 때문에 터치 패널로서 바람직하지 않다.
본 발명의 투명 도전성 적층체를 터치 패널에 사용하는 경우, 터치 패널의 소비 전력의 저감과 회로 처리상의 필요 등에서, 막두께 10 ∼ 30 ㎚ 에 있어서 투명 도전층의 표면 저항값이 100 ∼ 2000 Ω/□ (Ω/sq), 보다 바람직하게는 140 ∼ 1000 Ω/□ (Ω/sq) 의 범위를 나타내는 투명 도전층을 사용하는 것이 바람직하다.
〈투명 도전성 적층체 - 요철 표면을 갖는 경화 수지층〉
본 발명의 투명 도전성 적층체에서는, 투명 도전층과는 반대측이고, 투명 유기 고분자 기판의 면 상에 요철 표면을 갖는 경화 수지층이 배치되어 있다. 여기서, 이 경화 수지층은, 물성 차에 기초하여 상 분리되는 적어도 2 종의 성분을 함유하는 코팅 조성물로 형성된 요철 표면을 갖고 있다.
본 발명의 투명 도전성 적층체에서는, 경화 수지층의 요철 표면이, 물성 차에 기초하여 상 분리되는 적어도 2 종의 성분을 함유하는 코팅 조성물로 형성되어 있음으로써, 경화 수지층의 요철 표면 상에 점착제층 및 제 2 투명 기판을 순차 적층했을 때, 양호한 투명성 또는 헤이즈 특성을 달성하는 투명 도전성 적층체를 제공할 수 있다.
〈투명 도전성 적층체 - 요철 표면을 갖는 경화 수지층 - 제 1 양태〉
본 발명의 투명 도전성 적층체의 제 1 양태에서는, 경화 수지층은, 평균 일차 입자경 200 ㎚ 이상의 무기 및/또는 유기 미립자를 함유하고 있지 않고, 경화 수지층은, 평균 일차 입자경 200 ㎚ 미만의 금속 산화물 및/또는 금속 불화물 초미립자를 함유하고 있으며, 또한 경화 수지층에 함유되어 있는 초미립자의 양이, 경화 수지 성분 100 질량부에 대해 0.01 질량부 이상 7.5 질량부 이하이다.
본 발명의 투명 도전성 적층체의 제 1 양태에서는, 경화 수지층의 요철 표면이, 물성 차에 기초하여 상 분리되는 적어도 2 종의 성분을 함유하는 코팅 조성물로 형성되어 있고, 또한 경화 수지층이, 평균 일차 입자경 200 ㎚ 이상, 특히 150 ㎚ 이상, 보다 특히 100 ㎚ 이상의 무기 및/또는 유기 미립자, 즉 요철 표면의 형성 등을 위해 종래 이용되어 온 무기 및/또는 유기 미립자를 함유하고 있지 않음으로써, 경화 수지층의 요철 표면 상에 점착제층 및 제 2 투명 기판을 순차 적층했을 때, 양호한 투명성 또는 헤이즈 특성을 달성하는 투명 도전성 적층체를 제공할 수 있다. 즉 이 경우, 본 발명의 투명 도전성 적층체의 제 1 양태에서는, 요철 표면을 갖는 경화 수지층에 있어서, 무기 및/또는 유기 미립자에서 기인되는 헤이즈가 발생하지 않는다.
이것은, 대상이 되는 광 파장의 1/4 이하 크기의 물체는 일반적으로 광학적으로 투명한 것처럼 작용하는 것, 즉 예를 들어 600 ㎚ 의 가시광에 관해서는 150 ㎚ 미만 크기의 물체는 광학적으로 투명한 것처럼 작용하는 것에 의한다. 단 이것은, 물체가 존재하는 밀도, 분산의 정도 등에 따라 상이하기도 하여, 이 크기의 물체가 항상 완전히 투명한 물체로서 작용하는 것을 의미하는 것은 아니다.
또한, 본 발명에 관해서, 「평균 일차 입자경 200 ㎚ 이상의 무기 및/또는 유기 미립자를 함유하고 있지 않고」 란, 이와 같은 평균 일차 입자경을 갖는 무기 및/또는 유기 미립자가 의도적으로는 첨가되어 있지 않은 것을 의미한다.
또, 본 발명의 투명 도전성 적층체의 제 1 양태에서는, 경화 수지층이, 평균 일차 입자경 200 ㎚ 미만의 금속 산화물 및/또는 금속 불화물 초미립자를 함유하고 있다. 이와 같은 크기의 초미립자는, 경화 수지층 표면에 있어서의 요철 형성에는 유의하게 공헌하지는 않지만, 경화 수지층의 표면에 존재함으로써, 일시적인 표면 보호 필름을 박리할 때의 박리력을 조정하고, 그럼으로써 평균 일차 입자경 200 ㎚ 이상의 무기 입자 및/또는 유기 입자를 함유하고 있는 바인더로 만들어진 종래의 경화 수지층으로 이루어지는 미끄럼용이층과 동일한 박리력을 제공할 수 있다.
본 발명의 투명 도전성 적층체의 제 1 양태에서는, 물성 차에 기초하여 상 분리되는 적어도 2 종의 성분을 함유하는 코팅 조성물로 형성된 요철 표면에 의해, 투명 도전성 적층체의 취급성에 관해 바람직한 미끄럼용이성 및 광학 특성을 제공할 수 있다. 특히 경화 수지층의 요철 표면의 산술 평균 조도 (Ra) 가 5 ㎚ 이상 500 ㎚ 미만이며, 또한 경화 수지층의 요철 표면의 10 점 평균 조도 (Rz) 가 50 ㎚ 이상 2,000 ㎚ 미만임으로써, 투명 도전성 적층체의 취급성에 관해 특히 바람직한 미끄럼용이성 및 광학 특성을 제공할 수 있다.
경화 수지층의 요철 표면의 산술 평균 조도 (Ra) 및 경화 수지층의 요철 표면의 10 점 평균 조도 (Rz) 는, 예를 들어, 상 분리되는 적어도 2 종의 성분의 SP 값 및 양비 (量比), 평균 일차 입자경 200 ㎚ 미만의 금속 산화물 및/또는 금속 불화물 초미립자의 종류 및 양비, 사용하는 용제의 종류와 양비, 건조시의 온도, 건조 시간, 경화 조건, 경화 후의 막두께 등을 제어함으로써 당해 범위로 할 수 있다.
이 경화 수지층의 요철 표면의 산술 평균 조도 (Ra) 가 5 ㎚ 이상이며, 또한 경화 수지층의 요철 표면의 10 점 평균 조도 (Rz) 가 50 ㎚ 이상인 것이, 충분한 미끄럼용이성을 얻기 위해서 바람직하다. 경화 수지층의 요철 표면의 산술 평균 조도 (Ra) 가 500 ㎚ 미만이며, 또한 요철 표면의 10 점 평균 조도 (Rz) 가 2,000 ㎚ 미만인 것은, 투명 도전성 적층체의 헤이즈 상승이나 어른거림을 방지하기 위해서 바람직하다. 특히 요철 표면을 갖는 경화 수지층 상에 점착제층 및 투명 기판이 적층되어 이루어지는 투명 도전성 적층체의 헤이즈가 낮은 경우에는, 요철 표면을 갖는 경화 수지층에서 기인되는 헤이즈 상승이나 어른거림이 작은 것이 중요하다.
산술 평균 조도 (Ra) 는, 바람직하게는 5 ㎚ 이상 400 ㎚ 미만이며, 보다 바람직하게는 5 ㎚ 이상 300 ㎚ 미만이며, 더욱 바람직하게는 5 ㎚ 이상 200 ㎚ 미만이며, 특히 바람직하게는 10 ㎚ 이상 200 ㎚ 미만이다.
또한, 본 발명에 관해서, 평균 산술 조도 (중심선 평균 조도) (Ra) 는 JIS B0601-1994 준거로 정의되는 것이다. 구체적으로는, 산술 평균 조도 (Ra) 는, 조도 곡선으로부터 그 중심선 방향으로 기준 길이 L 의 부분을 빼내고, 그 빼냄 부분의 중심선을 X 축, 세로 배율의 방향을 Y 축으로 하여, 조도 곡선을 y = f(x) 로 나타냈을 때, 하기 식에 의해 나타내지는 것이다 :
Figure 112011047900118-pct00001
10 점 평균 조도 (Rz) 는, 바람직하게는 50 ㎚ 이상 1500 ㎚ 미만이며, 보다 바람직하게는 50 ㎚ 이상 1000 ㎚ 미만이며, 보다 더 바람직하게는 70 ㎚ 이상 800 ㎚ 미만이며, 더욱 바람직하게는 100 ㎚ 이상 500 ㎚ 미만이다.
또한, 본 발명에 관해서, 10 점 평균 조도 (Rz) 는 JIS B0601-1982 준거로 정의되는 것이다. 구체적으로는, 10 점 평균 조도 (Rz) 는, 아날로그식 표면 조도 측정기에 의해 구한 값으로, 기준 길이의 단면 곡선 (측정한 상태의 데이터) 에 있어서, 가장 높은 산 정상으로부터 높은 순으로 5 번째까지의 산 높이의 평균과 가장 깊은 골짜기 바닥으로부터 깊은 순으로 5 번째까지의 골짜기 깊이의 평균의 합으로 정의되는 값이다. 여기서, 기준 길이는 0.25 ㎜ 로 한다.
(요철 표면을 갖는 경화 수지층에 함유되는 평균 일차 입자경 200 ㎚ 미만의 금속 산화물 및/또는 금속 불화물 초미립자)
본 발명의 투명 도전성 적층체의 제 1 양태의 경화 수지층에 함유되는 평균 일차 입자경 200 ㎚ 미만의 금속 산화물 및/또는 금속 불화물 초미립자의 종류는, 본질적으로는 한정되는 것은 아니다. 여기서, 금속 산화물 및/또는 금속 불화물 초미립자는, 의도하는 일시적인 표면 보호 필름의 박리력의 크기, 투명 도전성 적층체의 헤이즈 특성 등에 의존하며, 예를 들어 150 ㎚ 미만, 100 ㎚ 미만, 90 ㎚ 미만, 80 ㎚ 미만, 70 ㎚ 미만, 또는 60 ㎚ 미만의 평균 일차 입자경을 가질 수 있다.
금속 산화물 및/또는 금속 불화물 초미립자로는, MgF2, Al2O3, Bi2O3, CeO2, In2O3, In2O3·SnO2, HfO2, La2O3, Sb2O5, Sb2O5·SnO2, SiO2, SnO2, TiO2, Y2O3, ZnO 및 ZrO2 로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 일종을 바람직하게 사용할 수 있으며, 특히 MgF2, Al2O3, SiO2 를 사용할 수 있으며, 보다 특히 MgF2 를 사용할 수 있다.
본 발명의 투명 도전성 적층체의 제 1 양태가, 투명성 또는 헤이즈 특성에 관해서 바람직한 성질을 제공하기 위해서는, 경화 수지층에 함유되는 초미립자는, 실질적으로 균질하게 분산되어 있는 것이 바람직하고, 특히 광학 파장 이상의 이차 응집체 또는 이차 입자를 형성하고 있지 않는 것이 바람직하다.
경화 수지층에 함유되는 초미립자의 양을 조절하여, 일시적인 표면 보호 필름에 대한 박리성을 원하는 정도로 할 수 있다. 또 초미립자의 양이 지나치게 많으면, 경화 수지층의 요철을 형성하는 2 성분의 상 분리 상태가 변화하여 바람직한 미끄럼용이성을 얻을 수 없는 경우가 있으므로, 본 발명의 투명 도전성 적층체의 제 1 양태의 미끄럼용이성을 악화시키지 않는 범위에서 초미립자의 양을 결정할 수 있다.
구체적으로는, 경화 수지층에 함유되는 초미립자의 양은, 0.1 질량부 이상 7.5 질량부 이하, 예를 들어 1 질량부 이상 5 질량부 이하로 할 수 있다.
(요철 표면을 갖는 경화 수지층을 구성하는 제 1 및 제 2 성분)
요철 표면을 갖는 경화 수지층을 구성하는 재료, 즉 물성 차에 기초하여 상 분리되는 적어도 2 종의 성분을 함유하는 코팅 조성물에 대해서는, 예를 들어 국제 공개공보 WO2005/073763호를 참조할 수 있다.
예를 들어 이 국제 공개공보 WO2005/073763호에 기재된 바와 같이, 이 코팅 조성물은, 투명 유기 고분자 기판 상에 도포되어 경화 수지층을 형성할 때, 코팅 조성물 중에 함유되는 제 1 및 제 2 성분의 물성 차에 기초하여, 제 1 성분과 제 2 성분이 상 분리됨으로써 표면에 랜덤한 요철을 갖는 수지층을 형성한다. 여기서, 이 코팅 조성물에 함유되는 구체적인 제 1 및 제 2 성분으로는, 각각 독립적으로 모노머, 올리고머 및 수지로 이루어지는 군에서 선택할 수 있다.
제 1 및 제 2 성분과의 물성 차에 기초하여 제 1 성분과 제 2 성분이 상 분리를 초래하기 위해서는, 제 1 및 제 2 성분의 특정 물성값의 차, 예를 들어 SP 값 (용해성 파라미터 (Solubility Parameter)), 유리 전이 온도 (Tg), 표면 장력, 및/또는 수 평균 분자량 등의 값의 차가 일정한 크기를 갖도록 할 수 있다. 여기서, 코팅 조성물에 함유되어 있는 제 1 및 제 2 성분은, 1 : 99 ∼ 99 : 1, 바람직하게는 1 : 99 ∼ 50 : 50, 보다 바람직하게는 1 : 99 ∼ 20 : 80 의 비율로 사용할 수 있다.
(요철 표면을 갖는 경화 수지층을 구성하는 제 1 및 제 2 성분 - SP 값)
제 1 성분과 제 2 성분의 상 분리가 SP 값 (용해성 파라미터) 의 차에 의해 초래되는 경우, 제 1 성분의 SP 값과 제 2 성분의 SP 값의 차가, 0.5 이상인 것이 바람직하고, 0.8 이상인 것이 더욱 바람직하다. 이 SP 값의 차의 상한은 특별히 한정되지 않지만, 일반적으로는 15 이하이다. 제 1 성분의 SP 값과 제 2 성분의 SP 값의 차가 0.5 이상 있는 경우에는, 서로의 수지의 상용성이 낮아, 그로 인해 코팅 조성물의 도포 후에 제 1 성분과 제 2 성분의 상 분리가 초래되는 것으로 생각된다.
또한, SP 값은, 수치가 클수록 극성이 높고, 반대로 수치가 작을수록 극성이 낮은 것을 나타낸다. 본 발명에 관해서, SP 값은, SUH, CLARKE, J.P.S.A-1, 5, 1671 ∼ 1681 (1967), 및 이 문헌을 인용하고 있는 상기 국제 공개공보 WO2005/073763호에 기재된 방법에 의해 실측되는 것이다.
이 경우의 제 1 및 제 2 성분의 예로서, 제 1 성분이 올리고머 또는 수지이며, 또한 제 2 성분이 모노머인 경우를 들 수 있다. 제 1 성분의 올리고머 또는 수지는, 불포화 이중 결합 함유 아크릴 공중합체인 것이 보다 바람직하고, 또 제 2 성분의 모노머는, 다관능성 불포화 이중 결합 함유 모노머인 것이 보다 바람직하다. 또한, 본 명세서에서 말하는 「올리고머」 란, 반복 단위를 갖는 중합체로서, 이 반복 단위의 수가 3 ∼ 10 인 것을 말한다.
또, 제 1 및 제 2 성분의 다른 예로서, 제 1 및 제 2 성분이 모두 올리고머 또는 수지인 경우를 들 수 있다. 제 1 및 제 2 성분은, (메트)아크릴 수지를 골격 구조로 함유하는 수지인 것이 바람직하다. 이 제 1 성분은, 불포화 이중 결합 함유 아크릴 공중합체인 것이 보다 바람직하고, 또 제 2 성분은, 다관능성 불포화 이중 결합 함유 모노머인 것이 보다 바람직하다.
또한, 본 발명의 경화 수지층을 위한 코팅 조성물은, 추가로 유기 용매를 함유해도 된다. 바람직한 유기 용매로는, 예를 들어 메틸에틸케톤 등의 케톤계 용매, 메탄올 등의 알코올계 용매, 아니솔 등의 에테르계 용매 등을 들 수 있다. 이들 용매는 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 또 2 종 이상의 유기 용매를 혼합하여 사용해도 된다.
(요철 표면을 갖는 경화 수지층을 구성하는 제 1 및 제 2 성분 - 유리 전이 온도 (Tg))
제 1 성분과 제 2 성분의 상 분리가 유리 전이 온도 (Tg) 의 차에 의해 초래되는 경우, 제 1 및 제 2 성분 중 어느 일방이 조성물 도포시의 환경 온도보다 낮은 Tg 를 가지며, 타방이 조성물 도포시의 환경 온도보다 높은 Tg 를 갖는 것이 바람직하다. 이 경우에는, 환경 온도보다 높은 Tg 를 갖는 수지는, 그 환경 온도에서는 분자 운동이 제어된 유리 상태이기 때문에, 도포 후에 코팅 조성물 중에서 응집하여, 그로 인해 제 1 성분과 제 2 성분의 상 분리가 초래되는 것으로 생각된다.
(요철 표면을 갖는 경화 수지층을 구성하는 제 1 및 제 2 성분 - 표면 장력)
제 1 성분과 제 2 성분의 상 분리가 표면 장력의 차에 의해 초래되는 경우, 제 1 성분의 표면 장력과 제 2 성분의 표면 장력의 차가, 1 ∼ 70 dyn/㎝ 인 것이 바람직하고, 이 차가 5 ∼ 30 dyn/㎝ 인 것이 더욱 바람직하다. 표면 장력의 차가 이 범위인 경우에는, 보다 높은 표면 장력을 갖는 수지가 응집하는 경향이 있어, 그로 인해 코팅 조성물의 도포 후에, 제 1 성분과 제 2 성분의 상 분리가 초래되는 것으로 생각된다.
또한, 이 표면 장력은, 빅케미사 제조 다이노미터를 이용하여 윤환법으로 측정한 정적 표면 장력을 구함으로써 측정할 수 있다.
(요철 표면을 갖는 경화 수지층을 구성하는 제 1 및 제 2 성분 이외의 성분)
요철 표면을 갖는 경화 수지층을 위한 코팅 조성물에는, 상기의 제 1 및 제 2 성분 외에 통상 사용되는 수지가 함유되어도 된다. 또, 요철 표면을 갖는 경화 수지층을 위한 코팅 조성물은, 제 1 성분과 제 2 성분을 필요에 따라 용매, 촉매, 경화제와 함께 혼합함으로써 조제된다.
요철 표면을 갖는 경화 수지층을 위한 코팅 조성물 중의 용매는, 특별히 한정되는 것은 아니며, 제 1 및 제 2 성분, 도장 (塗裝) 의 하지 (下地) 가 되는 부분의 재질 및 조성물의 도장 방법 등을 고려하여 적시 선택된다. 사용되는 용매의 구체예로는, 예를 들어, 톨루엔 등의 방향족계 용매 ; 메틸에틸케톤 등의 케톤계 용매 ; 디에틸에테르 등의 에테르계 용매 ; 아세트산에틸 등의 에스테르계 용매 ; 디메틸포름아미드 등의 아미드계 용매 ; 메틸셀로솔브 등의 셀로솔브계 용매 ; 메탄올 등의 알코올계 용매 ; 디클로로메탄 등의 할로겐계 용매 등을 들 수 있다. 이들 용매를 단독으로 사용해도 되고, 또 2 종 이상을 병용하여 사용해도 된다.
〈투명 도전성 적층체 - 요철 표면을 갖는 경화 수지층 - 제 2 양태〉
본 발명의 투명 도전성 적층체의 제 2 양태에서는, 경화 수지층은, 요철 표면을 형성하기 위한 무기 및/또는 유기 미립자를 함유하고 있지 않다. 또, 경화 수지층의 요철 표면의 산술 평균 조도 (Ra) 는, 10 ㎚ 이상 500 ㎚ 미만이며, 또한 경화 수지층의 요철 표면의 10 점 평균 조도 (Rz) 는, 100 ㎚ 이상 2,000 ㎚ 미만이다.
본 발명의 투명 도전성 적층체의 제 2 양태에서는, 경화 수지층의 요철 표면이, 물성 차에 기초하여 상 분리되는 적어도 2 종의 성분을 함유하는 코팅 조성물로 형성되어 있고, 또한 경화 수지층이, 요철 표면을 형성하기 위한 무기 및/또는 유기 미립자를 함유하고 있지 않음으로써, 경화 수지층의 요철 표면 상에 점착제층 및 제 2 투명 기판을 순차 적층했을 때, 양호한 투명성 또는 헤이즈 특성을 달성하는 투명 도전성 적층체를 제공할 수 있다. 즉 이 경우, 본 발명의 투명 도전성 적층체의 제 2 양태에서는, 요철 표면을 갖는 경화 수지층에 있어서, 무기 및/또는 유기 미립자에서 기인되는 헤이즈가 발생하지 않는다.
또, 본 발명의 투명 도전성 적층체의 제 2 양태에서는, 경화 수지층의 요철 표면의 산술 평균 조도 (Ra) 가 5 ㎚ 이상 500 ㎚ 미만이며, 또한 경화 수지층의 요철 표면의 10 점 평균 조도 (Rz) 가 50 ㎚ 이상 2,000 ㎚ 미만임으로써, 투명 도전성 적층체의 취급성에 관해 바람직한 미끄럼용이성을 제공할 수 있다. 이 경화 수지층의 요철 표면의 산술 평균 조도 (Ra) 및 경화 수지층의 요철 표면의 10 점 평균 조도 (Rz) 는, 예를 들어, 상 분리되는 적어도 2 종의 성분의 SP 값 및 양비, 사용하는 용제의 종류와 양, 건조시의 온도, 건조 시간, 경화 조건, 경화 후의 막두께 등을 제어함으로써 당해 범위로 할 수 있다.
또한, 요철 표면을 형성하기 위한 무기 및/또는 유기 미립자의 사이즈, 바람직한 산술 평균 조도 (Ra) 및 10 점 평균 조도 (Rz), 요철 표면을 갖는 경화 수지층을 구성하는 제 1 및 제 2 성분, 요철 표면을 갖는 경화 수지층을 구성하는 제 1 및 제 2 성분 이외의 성분 등에 대해서는, 본 발명의 투명 도전성 적층체의 제 1 양태에 관한 기재를 참조할 수 있다.
〈투명 도전성 적층체 - 일시적인 표면 보호 필름〉
본 발명의 투명 도전성 적층체는, 경화 수지층의 요철 표면 상에 첩부되어 있는 일시적인 표면 보호 필름을 추가로 가질 수 있다. 이 일시적인 표면 보호 필름은 일반적으로 플라스틱 필름을 기재로 하고, 기재의 편면에 점착제층을 형성한 구성을 갖고 있다. 또, 이 일시적인 표면 보호 필름은, 본 발명의 투명 도전성 적층체의 경화 수지층의 요철 표면 상에 첩부함으로써, 수송, 저장, 가공 등을 하는 동안에 본 발명의 투명 도전성 적층체를 보호하기 위해 이용하고, 그 후에 박리되어 제거되는 것이다.
또한, 본 발명의 투명 도전성 적층체의 제 1 양태에서는, 종래의 미끄럼용이층을 갖는 투명 도전성 적층체에서 사용되는 것과 동일한 일시적인 표면 보호 필름, 즉 평균 일차 입자경 200 ㎚ 이상의 무기 입자 및/또는 유기 입자를 함유하고 있는 바인더로 만들어진 종래의 미끄럼용이층을 갖는 투명 도전성 적층체에서 사용되는 것과 동일한 일시적인 표면 보호 필름을 이용하고, 또한 종래의 미끄럼용이층을 갖는 투명 도전성 적층체로부터 일시적인 표면 보호 필름을 박리하는 것과 동일한 양식으로 일시적인 표면 보호 필름을 박리할 수 있다.
일시적인 표면 보호 필름의 기재로서는, 폴리에틸렌이나 폴리프로필렌 등의 투명한 올레핀계 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트나 폴리카보네이트 등의 폴리에스테르계 필름을 일반적으로 사용할 수 있다. 표면 보호 필름은 단층 구조, 다층 구조 중 어느 쪽이어도 된다. 다층 구조를 취하는 경우, 예를 들어 공압출에 의해 임의의 층수의 다층 구조로 할 수 있다. 또, 보호 필름 표면은 엠보싱 가공 등의 미끄럼용이 처리가 되어 있어도 된다.
일시적인 표면 보호 필름의 점착층은 점착제로 되어 있다. 점착층은, 일시적인 표면 보호 필름의 기재 필름을 본 발명의 투명 도전성 적층체에 첩합 (貼合) 하여 고정시키기 위해 기재 필름의 편면에 형성한다. 이 점착제로는, 에틸렌아세트산비닐 공중합체 (EVA) 계나 특수 폴리올레핀계, 아크릴계 등 일반적인 점착제에서 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 일반적으로, 옥내 및 옥외에서의 사용을 고려하고, 검사시에 다양한 광선, 특히 자외선이 사용되는 것을 고려하고, 나아가 점착층으로부터 첩합한 상대 기재로의 성분 이행을 방지하는 것을 고려하면, 아크릴계 점착제를 사용하는 것이 바람직하지만, 이것에 한정되는 것은 아니다.
또한, 일시적인 표면 보호 필름에 관해서는, 예를 들어 일본 공개특허공보 2005-66919호를 참조할 수 있다.
〈투명 도전성 적층체 - 점착제층 및 제 2 투명 기판〉
본 발명의 투명 도전성 적층체는, 경화 수지층의 요철 표면 상에 순차 적층되어 있는 점착제층 및 제 2 투명 기판을 추가로 가질 수 있다. 이 본 발명의 투명 도전성 적층체의 점착제층 및 제 2 투명 기판은, 임의의 점착제층 및 제 2 투명 기판, 특히 광학 용도로 사용되는 임의의 점착제층 및 제 2 투명 기판이어도 된다.
점착제층 및 제 2 투명 기판은, 본 발명의 투명 도전성 적층체의 용도에 따라 선택할 수 있다. 즉, 본 발명의 투명 도전성 적층체 전체로서의 투명성이 높은 것이 요구되는 용도에서는 당연히 투명성이 높은 점착제층 및 제 2 투명 기판을 사용하는 것이 바람직하다.
〈투명 도전성 적층체 - 점착제층 및 제 2 투명 기판 - 점착제층〉
점착제층을 구성하는 재료로는, 공지된 감압성 점착제나 경화성 수지, 예를 들어 열 경화형 수지, 자외선 경화형 수지와 같은 방사선 경화형 수지를 들 수 있다. 그 중에서도 아크릴계의 감압성 점착제가 바람직하게 사용된다.
또한, 요철 표면을 갖는 경화 수지층의 굴절률과 점착제층의 굴절률은 실질적으로 동일한 것이 바람직하다. 이것은, 이들 굴절률값이 실질적으로 동일한 경우에는, 경화 수지층과 점착제층의 계면에 있어서의 광의 반사, 산란 등을 억제할 수 있는 것에 의한다. 여기서, 굴절률이 「실질적으로 동일」 은 예를 들어, 평균 굴절률의 차가 0.05 이하, 특히 0.03 이하, 보다 특히 0.02 이하, 또한 0.01 이하, 특히 0.005 이하, 가장 0.002 이하인 것을 의미한다. 또, 여기서 사용되는 평균 굴절률은 예를 들어, 아베 굴절계 ((주) 아타고사 제조, 상품명 : 아베 굴절계 2-T) 에 의해 측정되는 값이다.
〈투명 도전성 적층체 - 점착제층 및 제 2 투명 기판 - 제 2 투명 기판〉
제 2 투명 기판으로는, 투명 플라스틱 필름, 투명 플라스틱 판, 유리 판 등을 사용할 수 있다. 투명 플라스틱 필름 또는 판을 위한 재료로는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 (PET) 등의 폴리에스테르계 폴리머, 폴리카보네이트계 폴리머, 디아세틸셀룰로오스, 트리아세틸셀룰로오스 (TAC), 아세테이트부틸레이트셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 폴리머, 폴리메틸메타크릴레이트 등의 아크릴계 폴리머 등의 투명 폴리머로 이루어지는 기판을 들 수 있다. 또, 폴리스티렌, 아크릴로니트릴·스티렌 공중합체 등의 스티렌계 폴리머, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 고리형 내지 노르보르넨 구조를 갖는 폴리올레핀, 에틸렌·프로필렌 공중합체 등의 올레핀계 폴리머, 염화비닐계 폴리머, 나일론이나 방향족 폴리아미드로 대표되는 아미드계 폴리머 등의 투명 폴리머로 이루어지는 기판도 들 수 있다. 또한, 이미드계 폴리머, 술폰계 폴리머, 폴리에테르술폰계 폴리머, 폴리에테르에테르케톤계 폴리머, 폴리페닐렌술파이드계 폴리머, 비닐알코올계 폴리머, 염화비닐리덴계 폴리머, 비닐부티랄계 폴리머, 알릴레이트계 폴리머, 폴리옥시메틸렌계 폴리머, 에폭시계 폴리머나 상기 폴리머의 블렌드물 등의 투명 폴리머로 이루어지는 기판 등도 들 수 있다.
본 발명의 투명 도전성 적층체의 제 2 투명 기판의 구체적인 재료 및 두께는, 투명 도전성 적층체의 용도에 따라 임의의 두께를 가질 수 있다. 예를 들어 본 발명의 투명 도전성 적층체를 투명 터치 패널의 가동 전극 기판으로 사용하는 경우에는, 가동 전극 기판을 스위치로서 동작시키기 위한 가요성과 평탄성을 유지하기 위한 강도의 면에서, 제 2 투명 기판으로서 투명 플라스틱 필름을 이용하고, 또한 점착제층 및 제 2 투명 기판을 갖는 투명 도전성 적층체 전체로서의 두께가 50 ∼ 400 ㎛ 가 되도록 할 수 있다. 또, 본 발명의 투명 도전성 적층체를 투명 터치 패널의 고정 전극 기판으로 사용하는 경우에는, 평탄성을 유지하기 위한 강도의 면에서, 제 2 투명 기판으로서 투명 유리 판 또는 투명 플라스틱 판을 이용하고, 또한 점착제층 및 제 2 투명 기판을 갖는 투명 도전성 적층체 전체로서의 두께가 0.2 ∼ 4.0 ㎜ 가 되도록 할 수 있다.
〈투명 도전성 적층체 - 다른 층〉
본 발명의 투명 도전성 적층체는, 본 발명의 목적을 해치지 않는 범위에서, 본 발명의 투명 도전성 적층체를 구성하는 각층 사이 및/또는 상부, 예를 들어 투명 유기 고분자 기판과 요철 표면을 갖는 경화 수지층 사이, 및/또는 투명 유기 고분자 기판과 투명 도전층 사이, 및/또는 요철 표면을 갖는 경화 수지층의 상부, 및/또는 투명 도전층의 상부에 접착층, 경질층, 광학 간섭층 등의 층을 갖고 있어도 된다.
예를 들어, 요철 표면을 갖는 경화 수지층은, 투명 유기 고분자 기판 상에 직접 또는 적당한 앵커층을 개재하여 적층된다. 이러한 앵커층으로는 예를 들어, 요철 표면을 갖는 경화 수지층과 투명 유기 고분자 기판의 밀착성을 향상시키는 기능을 갖는 층, 수분이나 공기의 투과를 방지하는 기능을 갖는 층, 수분이나 공기를 흡수하는 기능을 갖는 층, 자외선이나 적외선을 흡수하는 기능을 갖는 층, 기판의 대전성을 저하시키는 기능을 갖는 층 등을 바람직하게 들 수 있다.
〈투명 도전성 적층체 - 헤이즈〉
상기 기재와 같이, 본 발명의 투명 도전성 적층체는, 요철 표면을 갖는 경화 수지층에 의해 취급성에 관해서 바람직한 미끄럼용이성을 가지면서, 경화 수지층의 요철 표면 상에 점착제층 및 제 2 투명 기판을 순차 적층했을 때, 양호한 투명성 또는 헤이즈 특성을 달성할 수 있다.
이 경우의 헤이즈 특성은 예를 들어, 요철 표면을 갖는 경화 수지층 대신에 헤이즈가 없는 기준 경화 수지층을 갖는 것을 제외하고 본 발명의 투명 도전성 적층체와 동일한 투명 도전성 적층체를 기준 투명 도전성 적층체로 했을 때, 하기의 관계를 만족시키는 것이다 :
-0.1 < H1 - H2 < 1.0
바람직하게는 -0.1 < H1 - H2 < 0.5
보다 바람직하게는 -0.1 < H1 - H2 < 0.3
보다 더 바람직하게는 -0.1 < H1 - H2 < 0.1
(H1 : 요철 표면을 갖는 경화 수지층의 요철 표면 상에 점착제층 및 제 2 투명 기판을 순차 적층했을 때의 투명 도전성 적층체의 헤이즈값 (％),
H2 : 기준 경화 수지층의 표면 상에 점착제층 및 제 2 투명 기판을 순차 적층했을 때의 기준 투명 도전성 적층체의 헤이즈값 (％)).
여기서, 기준 투명 도전성 적층체의 「헤이즈가 없는 기준 경화 수지층」 은, 실질적으로 내부 헤이즈를 갖지 않는 경화 수지층을 의미하며, 예를 들어 측정되는 내부 헤이즈가 0.1 미만인 경화 수지층으로 정의할 수 있다.
이 차의 값 (H1 - H2) 이 작은 것은, 본 발명의 투명 도전성 적층체의 경화 수지층의 요철 표면 상에 점착제층 및 제 2 투명 기판을 순차 적층했을 때, 미끄럼용이층을 갖지 않는 대응하는 투명 도전성 적층체 (즉 기준 투명 도전성 적층체) 에 상당하는 투명성 또는 헤이즈 특성을 달성할 수 있는 것, 즉 양호한 투명성 또는 헤이즈 특성을 달성할 수 있는 것을 의미한다.
또한, 본 발명에 관해서, 헤이즈는 JIS K7136 준거로 정의되는 것이다. 구체적으로는, 헤이즈는, 전체 광선 투과율 τt 에 대한 확산 투과율 τd 의 비로서 정의되는 값으로, 보다 구체적으로는 하기의 식으로부터 구할 수 있다 :
헤이즈 (％) = [(τ4/τ2) - τ3(τ2/τ1)] × 100
τ1 : 입사 광의 광속
τ2 : 시험편을 투과한 전체 광속
τ3 : 장치에 의해 확산된 광속
τ4 : 장치 및 시험편에 의해 확산된 광속
〈투명 터치 패널〉
본 발명의 투명 터치 패널에서는, 적어도 일방 면에 투명 도전층을 갖는 2 장의 투명 전극 기판이, 서로의 투명 도전층끼리 대향하도록 하여 배치되어 있고, 이들 2 장의 투명 전극 기판 중 적어도 일방이 본 발명의 투명 도전성 적층체를 갖는다.
도 5 에 본 발명의 투명 터치 패널의 예를 나타낸다. 이 도 5 로 예시되어 있는 본 발명의 투명 터치 패널 (100) 은, 고정 전극 기판 (20'), 가동 전극 기판 (20") 및 이들의 전극간의 도트 스페이서 (9) 를 갖는다.
가동 전극 기판 (20") 과 고정 전극 기판 (20') 사이의 스페이스는, 도트 스페이서 (9) 를 이용하여 통상 10 ∼ 100 ㎛ 의 간격으로 설정되어 있다. 이 가동 전극 기판 (20") 을 그 표면 상에서 손가락 혹은 붓 (펜) 으로 누르면, 그 누른 위치에서 가동 전극 기판 (20") 과 고정 전극 기판 (20') 이 전기적으로 접촉하여, 그로 인해 그 입력 위치를 전위차로서 검출하는 것이 가능해진다. 도트 스페이서 (9) 는, 가동 전극 기판 (20") 이 자연력으로 휘어져 고정 전극 기판 (20') 과 접촉하는 것을 억제하면서 손가락 또는 펜으로 입력하는 것을 가능하게 하기 위해서 형성되는 것인데 필수는 아니다.
본 발명의 투명 터치 패널은 액정 표시 장치에 장착할 수 있다. 이 경우 예를 들어, 도 5 에 나타내는 본 발명의 투명 터치 패널 (100) 에 있어서, 고정 전극 기판 (20') 측 제 2 투명 기판 (5') 으로서 액정 표시 장치의 액정층을 협지하고 있는 유리 기판 중 일방을 사용할 수 있다.
또한, 고정 전극 기판 (20') 은, 투명 유기 고분자 기판 (1'), 투명 유기 고분자 기판의 일방 면 상의 투명 도전층 (2'), 투명 유기 고분자 기판의 타방 면 상의, 요철 표면을 갖는 경화 수지층 (3'), 경화 수지층의 요철 표면 상에 순차 적층되어 있는 점착제층 (4'), 및 유리 판과 같은 제 2 투명 기판 (5') 을 갖는다. 또, 가동 전극 기판 (20") 은, 투명 유기 고분자 기판 (1"), 투명 유기 고분자 기판의 일방 면 상의 투명 도전층 (2"), 투명 유기 고분자 기판의 타방 면 상의, 요철 표면을 갖는 경화 수지층 (3"), 경화 수지층의 요철 표면 상에 순차 적층되어 있는 점착제층 (4"), 및 플라스틱 필름과 같은 제 2 투명 기판 (5") 을 갖는다.
실시예
이하에서는 실시예를 들어 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하는데, 본 발명은 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니다. 또한, 실시예 중, 「부」 및 「％」 는, 특별히 언급하지 않는 한 질량 기준이다. 또, 실시예 중에 있어서의 각종 측정은, 하기와 같이 실시하였다.
〈Ra (산술 평균 조도)〉
Sloan 사 제조 촉침 단차계 DEKTAK3 을 이용하여 측정하였다. 측정은 JIS B0601-1994년판에 준거하여 실시하였다.
〈Rz (10 점 평균 조도)〉
(주) 코사카 연구소 제조 SurfcorderSE-3400 을 이용하여 측정하였다. 측정은 JIS B0601-1982년판에 준거하여 실시하였다.
〈두께〉
Anritsu Electric 사 제조의 촉침식 막두께계 알파스텍을 사용하여 측정을 실시하였다.
〈헤이즈〉
일본 덴쇼쿠 (주) 제조 헤이즈미터 (MDH2000) 를 이용하여 측정하였다.
〈접촉각〉
평판 형상의 시료편을 수평하게 놓고, 경화 수지층의 면을 위로 하여 JIS R3257 의 정적법에 따라, 용량 1 ㎖ 의 주사기로 물을 한 방울 적하하여, 시료편 상에 1 ㎕ 이상 4 ㎕ 이하의 물방울을 정치 (靜置) 하였다. 이어서, 각도 측정기가 장착된 현미경으로 1 분간 정치 후의 수접촉각 θ 을 판독하였다.
〈박리력〉
인스트론 재팬 컴퍼니 리미티드 제조 인장 시험기 (55R4302) 를 이용하여 투명 도전성 적층체를 아크릴판에 고정시켜, 하기 조건으로 보호 필름의 박리력을 측정하였다.
박리 각도 : 180 도
필 속도 : 300 ㎜/min
샘플 폭 : 30 ㎜
〈미끄럼용이성〉
경화 수지층의 미끄럼용이성은 관능 시험으로, 미끄럼용이성이 양호 (○) 한지, 불량 (×) 인지를 평가하였다.
[실시예 A1 ∼ A4, 참고예 A1, 및 비교예 A1 ∼ A2]
실시예 A1 ∼ A4, 참고예 A1, 및 비교예 A1 ∼ A2 의 투명 도전성 적층체를, 도 3 으로 나타내는 바와 같이 하여 구성하고, 일시적인 표면 보호 필름을 박리하여 제거할 때의 박리력에 관한 시험을 실시하였다. 또, 이들 투명 도전성 적층체를, 도 4 로 나타내는 바와 같이 하여 구성하고, 점착제층 및 제 2 투명 기판을 적층하기 전후에 투명 도전성 적층체의 헤이즈값을 측정하였다. 결과를 하기의 표 1 에 나타낸다. 구체적으로는, 이들 투명 도전성 적층체는 하기와 같이 하여 제조하였다.
[실시예 A1]
(경화 수지층의 형성)
실시예 A1 의 투명 도전성 적층체는 하기와 같이 하여 제조하였다. 즉, 두께 100 ㎛ 의 카보네이트 (PC) 필름 (테이진 화성 (주) 제조 C110) (제 1 투명 기판, 헤이즈값 0.11 ％) 의 편면에, 하기 도공액 RA 를 이용하여 바 코트법에 의해 코팅하고, 30 ℃ 에서 1 분간 건조시킨 후, 자외선을 조사하여 경화시킴으로써, 두께 3.0 ㎛, 굴절률 1.50 의 경화 수지층을 형성하였다.
도공액 RA 는, 요철 표면을 갖는 경화 수지층을 구성하는 제 1 성분으로서 불포화 이중 결합 함유 아크릴 공중합체 (Sp 값 : 10.0, Tg : 92 ℃) 4.5 중량부, 요철 표면을 갖는 경화 수지층을 구성하는 제 2 성분으로서의 펜타에리트리톨트리아크릴레이트 (Sp 값 : 12.7) 100 중량부, 금속 불화물 초미립자 분산액 10 질량부 (고형분 환산 2 질량부, 씨아이 화성 주식회사 제조, MgF2 초미립자 20 질량％, 이소프로필알코올 분산액, 초미립자의 일차 평균 입자경 50 ㎚), 광 중합 개시제로서의 이르가큐어 184 (치바 스페셜리티 케미컬즈사 제조) 7 중량부를, 이소부틸알코올 용매에 고형분이 30 중량％ 가 되도록 용해시켜 제작하였다.
또한, 제 1 성분으로서의 불포화 이중 결합 함유 아크릴 공중합체 (Sp 값 : 10.0, Tg : 92 ℃) 는 이하와 같이 조정을 실시하였다.
이소보로닐메타크릴레이트 171.6 g, 메틸메타크릴레이트 2.6 g, 메틸아크릴산 9.2 g 으로 이루어지는 혼합물을 혼합하였다. 이 혼합액을, 교반 날개, 질소 도입관, 냉각관 및 적하 깔때기를 구비한 1000 ㎖ 반응 용기 중의, 질소 분위기하에서 110 ℃ 로 가온한 프로필렌글리콜모노메틸에테르 330.0 g 에, 터셔리부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트 1.8 g 을 함유하는 프로필렌글리콜모노메틸에테르 80.0 g 용액과 동시에 3 시간에 걸쳐 등속으로 적하하고, 그 후 110 ℃ 에서 30 분간 반응시켰다.
그 후, 터셔리부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트 0.2 g 을 프로필렌글리콜모노메틸에테르 17.0 g 의 용액을 적하하고, 테트라부틸암모늄 브로마이드 1.4 g 과 하이드로퀴논 0.1 g 을 함유하는 5.0 g 의 프로필렌글리콜모노메틸에테르 용액을 첨가하여, 공기 버블링하면서 4-하이드록시부틸아크릴레이트글리시딜에테르 22.4 g 과 프로필렌글리콜모노메틸에테르 5.0 g 의 용액을 2 시간에 걸쳐 적하하고, 그 후 5 시간에 걸쳐 다시 반응시켜, 제 1 성분으로서의 불포화 이중 결합 함유 아크릴 공중합체를 얻었다.
얻어진 불포화 이중 결합 함유 아크릴 공중합체는, 수 평균 분자량 5,500, 중량 평균 분자량 18,000, Sp 값 : 10.0, Tg : 92 ℃, 표면 장력 : 31 dyn/㎝ 였다.
(ITO 층의 형성)
이어서, 경화 수지층을 형성한 타방 면 상에, 산화인듐과 산화주석의 중량비가 95 : 5 인 조성으로 충전 밀도가 98 ％ 인 산화인듐-산화주석 타겟을 이용하여 스퍼터링법에 의해 투명 도전층-1 (ITO 층) 을 형성하였다. ITO 층의 두께는 약 20 ㎚, 표면 저항값은 약 350 Ω/□(Ω/sq) 이었다.
(박리력의 측정)
경화 수지층 상에 보호 필름 (산에이 카겐 제조 PAC-2-70) 을 실온에서 압착하고, 130 ℃ 에서 90 분 열처리하였다. 그 후에 보호 필름을 박리하여, 보호 필름의 박리력 (밀착 강도) 을 측정하였다.
(투명 도전성 적층체의 제조)
또, 경화 수지층 상에 순차적으로, 아크릴계 감압성 점착제 (굴절률 1.50), 두께 100 ㎛ 의 폴리카보네이트 (PC) 필름 (테이진 화성 (주) 제조 C110, 헤이즈값 0.11 ％) (제 2 투명 기판) 을 첩합하여 투명 도전성 적층체를 제조하였다.
제작한 투명 도전성 적층체의 특성을 표 1 에 나타낸다.
[실시예 A2]
실시예 A1 의 금속 불화물 초미립자 분산액의 사용량을, 25 질량부 (고형분 환산 5 질량부, 씨아이 화성 주식회사 제조, MgF2 초미립자 20 질량％, 이소프로필알코올 분산액, 초미립자의 일차 평균 입자경 50 ㎚) 로 한 것 이외에는 실시예 A1 과 동일하게 하여 투명 도전성 적층체를 얻었다. 제작한 투명 도전성 적층체의 특성을 표 1 에 나타낸다. 또한, 얻어진 경화 수지층의 굴절률은 1.50 이었다.
[실시예 A3]
실시예 A1 의 투명 기판 A 대신에 두께 188 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 필름 (테이진 듀퐁 필름 (주) 제조 OFW, 헤이즈값 0.73 ％) 을 이용하고, 도공액 R 의 건조 온도를 50 ℃ 로 한 것 이외에는 실시예 A1 과 동일하게 하여 투명 도전성 적층체를 얻었다. 제작한 투명 도전성 적층체의 특성을 표 1 에 나타낸다. 또한, 얻어진 경화 수지층의 굴절률은 1.50 이었다.
[실시예 A4]
실시예 A1 의 경화 수지층의 막두께를 1.0 ㎛ 로 한 것 이외에는 실시예 A1 과 동일하게 하여 투명 도전성 적층체를 얻었다. 제작한 투명 도전성 적층체의 특성을 표 1 에 나타낸다. 또한, 얻어진 경화 수지층의 굴절률은 1.50 이었다.
[참고예 A1]
참고예 A1 의 투명 도전성 적층체는 하기와 같이 하여 제조하였다.
실시예 A1 의 금속 불화물 초미립자 분산액을 사용하지 않은 것 이외에는 실시예 A1 과 동일하게 하여 투명 도전성 적층체를 얻었다. 제작한 투명 도전성 적층체의 특성을 표 1 에 나타낸다. 또한, 얻어진 경화 수지층의 굴절률은 1.50 이었다.
[비교예 A1]
실시예 A1 의 경화 수지층 형성시, 도공액 RA 대신에 하기의 도공액 SA 를 사용하고, 막두께를 2 ㎛ 로 한 것 이외에는 실시예 A1 과 동일하게 하여 투명 도전성 적층체를 얻었다. 제작한 투명 도전성 적층체의 특성을 표 1 에 나타낸다. 또한, 얻어진 경화 수지층의 굴절률은 1.51 이었다.
(도공액 SA 조성)
4 관능 아크릴레이트 : 100 질량부 「아로닉스」 M-405 (토아 합성 주식회사 제조) (중합 후의 굴절률 : 1.51)
일차 평균 입자경이 3.0 ㎛ 인 실리카 입자 (굴절률 : 1.48) : 1 질량부
광 반응 개시제 : 5 질량부 「이르가큐어」 184 (치바 스페셜리티 케미컬즈 주식회사 제조)
희석액 : 적절한 양 (이소부틸알코올)
[비교예 A2]
실시예 A1 의 경화 수지층 형성시, 도공액 RA 대신에 하기의 도공액 TA 를 사용한 것 이외에는 실시예 A1 과 동일하게 하여 투명 도전성 적층체를 얻었다. 제작한 투명 도전성 적층체의 특성을 표 1 에 나타낸다. 여기서, 이 도공액 TA 에 의해 형성되는 경화 수지층은 헤이즈를 갖지 않는 기준 경화 수지층으로, 따라서 비교예 A2 의 투명 도전성 적층체를 기준 투명 도전성 적층체로 하고, 그 헤이즈를 기준 헤이즈 (H2) 로 한다. 또한, 얻어진 경화 수지층의 굴절률은 1.51 이었다.
(도공액 TA 조성)
4 관능 아크릴레이트 : 100 질량부 「아로닉스」 M-405 (토아 합성 주식회사 제조) (중합 후의 굴절률 : 1.51)
광 반응 개시제 : 5 질량부 「이르가큐어」 184 (치바 스페셜리티 케미컬즈 주식회사 제조)
희석액 : 적절한 양 (이소부틸알코올)
Figure 112011047900118-pct00002
이 표 1 로부터 분명한 바와 같이, 실시예 A1 ∼ A4 의 투명 도전성 적층체는 미끄럼용이성이 우수하였다. 또, 점착제층과 제 2 투명 기판을 순차 적층시켰을 경우의 실시예 A1 ∼ A4 의 투명 도전성 적층체는 헤이즈 특성에 대해서도 우수한 것이었다. 보다 구체적으로는, 점착제층과 제 2 투명 기판을 순차 적층시켰을 경우의 실시예 A1, A2 및 A4 의 투명 도전성 적층체의 헤이즈값 (H1) 은, 요철을 갖는 경화 수지층 대신에, 헤이즈를 갖지 않는 기준 경화 수지층을 사용한 비교예 A2 의 기준 투명 도전성 적층체의 헤이즈값 (H2) 과 동등하여 우수한 것이었다.
또한, 실시예 A1 ∼ A4 의 투명 도전성 적층체는, 종래의 미끄럼용이층을 갖는 투명 도전성 적층체 (비교예 A1) 와 동일한 표면 특성, 특히 일시적인 표면 보호 필름의 박리력을 가지며, 따라서 종래의 미끄럼용이층을 갖는 투명 도전성 적층체 (비교예 A1) 와 동일하게 하여, 표면 보호 필름의 박리 조작 등을 실시할 수 있다.
이에 대하여, 참고예 A1 의 투명 도전성 적층체는, 미끄럼용이성 및 헤이즈 특성에 대해 우수하였지만, 표면 특성이 종래의 미끄럼용이층을 갖는 투명 도전성 적층체 (비교예 A1) 와 상이하며, 특히 일시적인 표면 보호 필름의 박리력이, 종래의 미끄럼용이층을 갖는 투명 도전성 적층체 (비교예 A1) 보다 유의하게 컸다. 따라서, 참고예 A1 의 투명 도전성 적층체는, 종래의 미끄럼용이층을 갖는 투명 도전성 적층체 (비교예 A1) 와 동일하게 하여 표면 보호 필름의 박리 조작 등을 실시할 수 없는 것이다.
비교예 A1 의 종래의 미끄럼용이층을 갖는 투명 도전성 적층체는, 미끄럼용이성에 대해 우수하였지만, 무기 미립자에 의한 광 산란으로 인해 점착제층과 제 2 투명 기판을 순차 적층시켰을 경우의 헤이즈 특성이 떨어졌다. 비교예 A2 의 투명 도전성 적층체는, 점착제층과 제 2 투명 기판을 순차 적층시켰을 경우의 헤이즈 특성은 우수하지만, 미끄럼용이성이 없어 취급성이 떨어지는 것이었다.
<실시예 B1 ∼ B3 및 비교예 B1 ∼ B2>
실시예 B1 ∼ B3 및 비교예 B1 ∼ B2 의 투명 도전성 적층체를, 도 4 로 나타내는 바와 같이 하여 구성하여, 점착제층 및 제 2 투명 기판을 적층하기 전후에 투명 도전성 적층체의 헤이즈값을 측정하였다. 결과를 하기의 표 2 에 나타낸다. 구체적으로는, 이들 투명 도전성 적층체는 하기와 같이 하여 제조하였다.
<실시예 B1>
실시예 B1 의 투명 도전성 적층체는 하기와 같이 하여 제조하였다.
(경화 수지층의 형성)
두께 100 ㎛ 의 카보네이트 (PC) 필름 (테이진 화성 (주) 제조 C110) (제 1 투명 기판, 헤이즈값 0.11 ％) 의 편면에, 금속 불화물 초미립자 분산액을 함유하고 있지 않는 것을 제외하고 도공액 RA 와 동일한 도공액 RB 를 이용하여 바 코트법에 의해 코팅하고, 30 ℃ 에서 1 분간 건조시킨 후, 자외선을 조사하여 경화시킴으로써, 두께 3.0 ㎛ 의, 굴절률 1.50 의 경화 수지층을 형성하였다.
(ITO 층의 형성)
이어서, 경화 수지층을 형성한 일방 면 상에, 산화인듐과 산화주석의 중량비가 95 : 5 인 조성으로 충전 밀도가 98 ％ 인 산화인듐-산화주석 타겟을 이용하여 스퍼터링법에 의해 투명 도전층-1 (ITO 층) 을 형성하였다. ITO 층의 두께는 약 20 ㎚, 표면 저항값은 약 350 Ω/□ (Ω/sq) 이었다.
(투명 도전성 적층체의 제조)
또한, 경화 수지층 상에 순차적으로, 아크릴계 감압성 점착제 (굴절률 1.50), 두께 100 ㎛ 의 폴리카보네이트 (PC) 필름 (테이진 화성 (주) 제조 C110, 헤이즈값 0.11 ％) (제 2 투명 기판) 을 첩합하여 투명 도전성 적층체를 제조하였다.
제작한 투명 도전성 적층체의 특성을 표 2 에 나타낸다.
[실시예 B2]
실시예 B1 의 도공액 RB 의 건조 온도를 70 ℃ 로 한 것 이외에는 실시예 B1 과 동일하게 하여 투명 도전성 적층체를 얻었다. 제작한 투명 도전성 적층체의 특성을 표 2 에 나타낸다. 또한, 얻어진 경화 수지층의 굴절률은 1.50 이었다.
[실시예 B3]
실시예 B1 의 제 1 투명 기판 (PC) 대신에 두께 188 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 필름 (테이진 듀퐁 필름 (주) 제조 OFW, 헤이즈값 0.73 ％) 을 이용하고, 도공액 RB 의 건조 온도를 70 ℃ 로 한 것 이외에는 실시예 B1 과 동일하게 하여 투명 도전성 적층체를 얻었다. 제작한 투명 도전성 적층체의 특성을 표 2 에 나타낸다. 또한, 얻어진 경화 수지층의 굴절률은 1.50 이었다.
[비교예 B1]
비교예 B1 의 투명 도전성 적층체는 하기와 같이 하여 제조하였다.
실시예 B1 의 경화 수지층 형성시, 도공액 RB 대신에 하기의 도공액 SB 를 사용하고, 막두께를 2 ㎛ 로 한 것 이외에는 실시예 B1 과 동일하게 하여 투명 도전성 적층체를 얻었다. 제작한 투명 도전성 적층체의 특성을 표 2 에 나타낸다. 또한, 얻어진 경화 수지층의 굴절률은 1.51 이었다.
(도공액 SB 조성)
4 관능 아크릴레이트 : 100 질량부 「아로닉스」 M-405 (토아 합성 주식회사 제조) (중합 후의 굴절률 : 1.51)
일차 평균 입자경이 3.0 ㎛ 인 실리카 입자 (굴절률 : 1.48) : 1 질량부
광 반응 개시제 : 5 질량부 「이르가큐어」 184 (치바 스페셜리티 케미컬즈 주식회사 제조)
희석액 : 적절한 양 (이소부틸알코올)
[비교예 B2]
실시예 B1 의 경화 수지층 형성시, 도공액 RB 대신에 하기의 도공액 TB 를 사용한 것 이외에는 실시예 B1 과 동일하게 하여 투명 도전성 적층체를 얻었다. 제작한 투명 도전성 적층체의 특성을 표 2 에 나타낸다. 여기서, 이 도공액 TB 에 의해 형성되는 경화 수지층은 헤이즈를 갖지 않는 기준 경화 수지층으로, 따라서 비교예 B2 의 투명 도전성 적층체를 기준 투명 도전성 적층체로 하고, 그 헤이즈를 기준 헤이즈 (H2) 로 한다. 또한, 얻어진 경화 수지층의 굴절률은 1.51 이었다.
(도공액 TB 조성)
4 관능 아크릴레이트 : 100 질량부 「아로닉스」 M-405 (토아 합성 주식회사 제조) (중합 후의 굴절률 : 1.51)
광 반응 개시제 : 5 질량부 「이르가큐어」 184 (치바 스페셜리티 케미컬즈 주식회사 제조)
희석액 : 적절한 양 (이소부틸알코올)
Figure 112011047900118-pct00003
이 표 2 로부터 분명한 바와 같이, 실시예 B1 ∼ B3 의 투명 도전성 적층체는 미끄럼용이성이 우수하였다. 또, 점착제층과 제 2 투명 기판을 순차 적층시켰을 경우의 실시예 B1 ∼ B3 의 투명 도전성 적층체는, 헤이즈 특성에 대해서도 우수한 것이었다. 보다 구체적으로는, 점착제층과 제 2 투명 기판을 순차 적층시켰을 경우의 실시예 B1 및 B2 의 투명 도전성 적층체의 헤이즈값 (H1) 은, 요철을 갖는 경화 수지층 대신에, 헤이즈를 갖지 않는 기준 경화 수지층을 사용한 비교예 B2 의 기준 투명 도전성 적층체의 헤이즈값 (H2) 과 동등하여 우수한 것이었다.
한편, 비교예 B1 의 투명 도전성 적층체는, 미끄럼용이성이 우수하였지만, 무기 미립자에 의한 광 산란으로 인해 점착제층과 투명 기판 B 를 순차 적층시켰을 경우의 헤이즈 특성이 떨어졌다. 또, 비교예 B2 의 투명 도전성 적층체는, 점착제층과 투명 기판 B 를 순차 적층시켰을 경우의 헤이즈 특성은 우수하지만, 경화 수지층의 표면이 평탄하였기 때문에, 미끄럼용이성이 떨어졌다.
1, 1＇, 1" : 투명 유기 고분자 기판
2, 2＇, 2" : 투명 도전층
3, 3＇, 3" : 요철 표면을 갖는 경화 수지층
4, 4', 4" : 점착제층
5, 5＇, 5" : 제 2 투명 기판
6 : 기재 (플라스틱 필름)
7 : 점착제층
10, 20, 50 : 투명 도전성 적층체
20' : 투명 도전성 적층체 (고정 전극 기재)
20" : 투명 도전성 적층체 (가동 전극 기재)
30 : 일시적인 표면 보호 필름
100 : 투명 터치 패널

Claims (10)

  1. 삭제
  2. 투명 유기 고분자 기판, 상기 투명 유기 고분자 기판의 일방 면 상의 투명 도전층, 및 상기 투명 유기 고분자 기판의 타방 면 상의 요철 표면을 갖는 경화 수지층을 갖는 투명 도전성 적층체로서,
    상기 경화 수지층이, 물성 차에 기초하여 상 분리되는 적어도 2 종의 성분을 함유하는 코팅 조성물로 형성된 요철 표면을 갖고 있고,
    상기 경화 수지층이, 평균 일차 입자경 200 ㎚ 이상의 무기 미립자도 유기미립자도 함유하고 있지 않고, 상기 경화 수지층이, 평균 일차 입자경 200 ㎚ 미만의 금속 산화물 또는 금속 불화물 초미립자를 함유하고 있으며, 또한 상기 경화 수지층에 함유되어 있는 상기 초미립자의 양이, 상기 경화 수지 성분 100 질량부에 대해 0.01 질량부 이상 7.5 질량부 이하인, 투명 도전성 적층체.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 경화 수지층의 요철 표면의 산술 평균 조도 (Ra) 가 5 ㎚ 이상 500 ㎚ 미만이며, 또한 상기 경화 수지층의 요철 표면의 10 점 평균 조도 (Rz) 가 50 ㎚ 이상 2,000 ㎚ 미만인, 투명 도전성 적층체.
  4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 경화 수지층의 요철 표면 상에 첩부되어 있는 일시적인 표면 보호 필름을 추가로 갖는, 투명 도전성 적층체.
  5. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 경화 수지층의 요철 표면 상에 점착제층 및 제 2 투명 기판이 순차 적층되어 이루어지는, 투명 도전성 적층체.
  6. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 초미립자가 불화마그네슘인, 투명 도전성 적층체.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 투명 유기 고분자 기판, 상기 투명 유기 고분자 기판의 일방 면 상의 투명 도전층, 및 상기 투명 유기 고분자 기판의 타방 면 상의 헤이즈가 없는 기준 경화 수지층을 갖는 투명 도전성 적층체를 기준 투명 도전성 적층체로 했을 때, 하기의 관계를 만족시키는, 투명 도전성 적층체 :
    -0.1 < H1 - H2 < 1.0
    (H1 : 상기 요철 표면을 갖는 경화 수지층의 요철 표면 상에 점착제층 및 제 2 투명 기판을 순차 적층했을 때의, 상기 투명 도전성 적층체의 헤이즈값 (％),
    H2 : 상기 기준 경화 수지층의 표면 상에 상기 점착제층 및 상기 제 2 투명 기판을 순차 적층했을 때의, 상기 기준 투명 도전성 적층체의 헤이즈값 (％)).
  10. 적어도 일방 면에 투명 도전층을 갖는 2 장의 투명 전극 기판이, 서로의 투명 도전층끼리 대향하도록 하여 배치되어 있는 투명 터치 패널로서,
    상기 2 장의 투명 전극 기판 중 적어도 일방이, 제 2 항 또는 제 3 항에 기재된 투명 도전성 적층체를 갖는, 투명 터치 패널.
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