JP6143909B1 - 配線体、配線基板、タッチセンサ、及び配線体の製造方法 - Google Patents

配線体、配線基板、タッチセンサ、及び配線体の製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】実装する対象物との密着力を向上できると共に、視認性を向上できる配線体を提供する。【解決手段】配線体５は、第１の樹脂部７１及び第１の樹脂部上に設けられた第１の導体部７２を有する第１の積層部７及び第２の樹脂部８１及び第２の樹脂部上に設けられた第２の導体部８２を有する第２の積層部８を有する本体部６と、第２の導体部８２を覆うように本体部上に設けられたオーバーコート部９と、を備え、本体部の主面のうちオーバーコート部側と反対側の第１の主面６１の面粗さは、オーバーコート部の主面のうち本体部側と反対側の第２の主面９１の面粗さに対して相対的に大きい。【選択図】図３

Description

本発明は、配線体、配線基板、タッチセンサ、及び配線体の製造方法に関するものである。
下地層と、下地層上に設けられた導電パターンと、複数の導電パターンを覆うよう下地層上に設けられた絶縁層とを有するタッチパネルセンサを、基材フィルムの一方の側に剥離可能に設けるものが知られている（たとえば、特許文献１参照）。この従来技術では、タッチパネルセンサを、接着層を介して表示装置等の対象物に密着させ、その後、基材フィルムを剥離することで、タッチパネルセンサを対象物上に転写する。
特開２０１５−１０８９５８号公報
一般に、タッチパネルセンサの表面を平滑にすることで光の散乱等が抑えられ、当該タッチパネルセンサの視認性が向上する。しかしながら、上記従来技術を用いてタッチパネルセンサを対象物上に転写する場合、対象物に対向する側のタッチパネルセンサの面まで平滑にすると、対象物とタッチパネルセンサとの密着力が低くなってしまい、転写した後にタッチパネルセンサが対象物から意図せず剥離してしまうおそれがある、という問題がある。
本発明が解決しようとする課題は、実装する対象物との密着力を向上できると共に、視認性を向上できる配線体、配線基板、タッチセンサ、及び配線体の製造方法を提供することである。
［１］本発明に係る配線体は、樹脂部及び前記樹脂部上に設けられた導体部を有する少なくとも１つの積層部を有する本体部と、前記導体部を覆うように前記本体部上に設けられたオーバーコート部と、を備え、前記本体部の主面のうち前記オーバーコート部側と反対側の第１の主面の面粗さは、前記オーバーコート部の主面のうち前記本体部側と反対側の第２の主面の面粗さに対して相対的に大きく、前記第１の主面の面粗さは、１０ｎｍ〜１００ｎｍである配線体である。
［２］本発明に係る配線体は、樹脂部及び前記樹脂部上に設けられた導体部を有する少なくとも１つの積層部を有する本体部と、前記導体部を覆うように前記本体部上に設けられたオーバーコート部と、を備え、前記本体部の主面のうち前記オーバーコート部側と反対側の第１の主面の面粗さは、前記オーバーコート部の主面のうち前記本体部側と反対側の第２の主面の面粗さに対して相対的に大きく、前記第２の主面の面粗さは、５ｎｍ以下である配線体である。
［３］上記発明において、前記第２の主面の面粗さは、５ｎｍ以下であってもよい。
［４］上記発明において、前記導体部は、前記オーバーコート部に接近するに従い幅狭となるテーパ形状を有してもよい。
［５］上記発明において、前記本体部は、２つの前記積層部を有し、一方の前記積層部の前記樹脂部は、他方の前記積層部の前記導体部を覆うように設けられ、一方の前記積層部の前記導体部と他方の前記積層部の前記導体部との間に介在しており、前記オーバーコート部は、一方の前記積層部の前記導体部を覆っていてもよい。
［６］上記発明において、前記導体部は、前記樹脂部と接触する接触面と、前記接触面と反対側の頂面と、を有し、前記接触面は、前記頂面に対して前記第１及び第２の主面のうち前記第１の主面と同じ側に位置しており、前記頂面は、前記接触面に対して前記第１及び第２の主面のうち前記第２の主面と同じ側に位置しており、前記接触面の面粗さは、前記頂面の面粗さに対して相対的に大きくてもよい。
［７］上記発明において、前記接触面の面粗さは、前記第１の主面の面粗さに対して相対的に大きく、前記頂面の面粗さは、前記第２の主面の面粗さに対して相対的に大きくてもよい。
［８］本発明に係る配線基板は、上記配線体と、前記第１の主面側から前記配線体を支持する支持体と、前記配線体及び前記支持体の間に介在する接着部と、を備える配線基板である。
［９］本発明に係るタッチセンサは、上記配線基板を備えるタッチセンサである。
［１０］本発明に係る配線体の製造方法は、凹版の凹部に充填した導電性材料を硬化させる第１の工程と、第１の樹脂材料を介して前記凹版に第１の基板を押し付ける第２の工程と、前記第１の樹脂材料を硬化させる第３の工程と、前記導電性材料及び前記第１の樹脂材料を含む中間体と、前記第１の基板とを一体的に前記凹版から剥離する第４の工程と、第２の樹脂材料を介して前記中間体において前記第１の基板側と反対側から前記中間体に第２の基板を押し付ける第５の工程と、前記第２の樹脂材料を硬化させる第６の工程と、前記第１の基板を前記中間体から剥離すると共に、第２の基板を前記第２の樹脂材料から剥離する第７の工程と、を備え、前記第１の基板の主面のうち前記中間体と対向する側の第３の主面の面粗さは、前記第２の基板の主面のうち前記第２の樹脂材料と対向する側の第４の主面の面粗さに対して相対的に大きい配線体の製造方法である。
本発明によれば、本体部の第１の主面の面粗さを、オーバーコート部の第２の主面の面粗さに対して相対的に大きくしている。この場合、第１の主面を対象物に対向させた状態で配線体を対象物に実装することで、配線体と対象物との密着力の向上を図ることができる。一方、第２の主面においては光の散乱等が抑えられるので、配線体の視認性の向上を図ることができる。
図１は、本発明の一実施の形態に係るタッチセンサを示す平面図である。 図２は、本発明の一実施の形態に係る配線基板を示す分解斜視図である。 図３は、図１のIII-III線に沿った断面図である。 図４は、図１のIV-IV線に沿った断面図である。 図５は、本発明の一実施の形態に係る第１の導体部を説明するための示す断面図である。 図６（Ａ）〜図６（Ｅ）は、本発明の一実施の形態に係る配線体の製造方法を説明するための断面図（その１）である。 図７（Ａ）〜図７（Ｈ）は、本発明の一実施の形態に係る配線体の製造方法を説明するための断面図（その２）である。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図１は本発明の一実施の形態に係るタッチセンサを示す平面図、図２は本発明の一実施の形態に係る配線基板を示す分解斜視図、図３は図１のIII-III線に沿った断面図、図４は図１のIV-IV線に沿った断面図、図５は本発明の一実施の形態に係る第１の導体部を説明するための示す断面図である。
本実施形態の配線基板２を備えるタッチセンサ１は、図１に示すように、投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであり、たとえば、表示装置（不図示）等と組み合わせて、タッチ位置を検出する機能を有する入力装置として用いられる。表示装置としては、特に限定されず、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパ等を用いることができる。このタッチセンサ１は、表示装置に映し出される画像を表示できる表示領域Ｚ１（図１中の一点鎖線の内側の領域）と、当該表示領域Ｚ１を囲む非表示領域Ｚ２（図１中の一点鎖線の外側の領域）とを有している。表示領域Ｚ１には、表示装置に映し出される画像と重なるように検出電極と駆動電極（後述する第１及び第２の電極７７，８７）が配置されており、この２つの電極７７，８７間には、外部回路（不図示）から所定電圧が周期的に印加されている。一方、非表示領域Ｚ２には、これら電極７７，８７につながる引出配線（後述する第１及び第２の引出配線７８，８８）や端子（後述する第１及び第２の端子７９，８９）が配置されている。
このようなタッチセンサ１では、たとえば、操作者の指（外部導体）がタッチセンサ１に接近すると、この外部導体とタッチセンサ１との間でコンデンサ（電気容量）が形成され、２つの電極間の電気的な状態が変化する。タッチセンサ１は、２つの電極間の電気的な変化に基づいて、操作者の操作位置を検出することができる。本実施形態における「タッチセンサ１」が本発明における「タッチセンサ」の一例に相当し、本実施形態における「配線基板２」が本発明における「配線基板」の一例に相当する。
この配線基板２は、図１及び図２に示すように、基材３と、配線体５と、加飾部１０と、接着部１１と、を備えている。本実施形態の配線基板２は、上記表示装置の視認性を確保するために、全体的に透明性（透光性）を有するように構成されている。なお、図１においては、本実施形態の配線基板２を分かり易く説明するため、相対的に−Ｚ方向側に位置する第１の導体パターン７６（第１の端子７９を除く。）を破線で表示し、相対的に＋Ｚ方向側に位置する第２の導体パターン８６を実線で表示した。第１及び第２の導体パターン７６，８６については、後に説明する。
基材３は、可視光線が透過可能であると共に、配線体５を支持する透明な板状の基材である。この基材３を構成する材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シリコーン樹脂（ＳＩ）、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ガラス等を例示できる。この基材３に、易接着層や光学調整層が形成されていてもよい。本実施形態における「基材３」が本発明における「支持体」の一例に相当する。
配線体５は、図２〜図４に示すように、本体部６と、オーバーコート部９とを備えている。本体部６は、第１の積層部７と、第２の積層部８とを有している。本実施形態の配線体５では、基材３側から第１の積層部７、第２の積層部８、及びオーバーコート部９が順次積層されている。本実施形態における「配線体５」が本発明における「配線体」の一例に相当し、本実施形態における「本体部６」が本発明における「本体部」の一例に相当し、本実施形態における「第１の積層部７」が本発明における「積層部」の一例に相当し、本実施形態における「第２の積層部８」が本発明における「積層部」の一例に相当し、本実施形態における「オーバーコート部９」が本発明における「オーバーコート部」の一例に相当する。
第１の積層部７は、図３及び図４に示すように、第１の樹脂部７１と、当該第１の樹脂部７１上に設けられた第１の導体部７２とを有している。本実施形態における「第１の樹脂部７１」が本発明における「樹脂部」の一例に相当し、本実施形態における「第１の導体部７２」が本発明における「導体部」の一例に相当する。
第１の樹脂部７１は、第１の導体部７２を保持するために設けられており、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等の絶縁性材料から構成されている。
この第１の樹脂部７１は、第１の平状部７１１と、第１の突出部７１２とを有している。第１の平状部７１１は、第１の樹脂部７１において層状に形成される部分である。この第１の平状部７１１の第１の上面７１１ａは、略平坦な面となっている。
第１の突出部７１２は、第１の平状部７１１上に当該第１の平状部７１１と一体的に形成されている。この第１の突出部７１２は、第１の導体部７２に対応して設けられており、当該第１の導体部７２を支持している。この第１の突出部７１２は、第１の導体部７２の幅方向の断面において、第１の平状部７１１からオーバーコート部９側に向かって突出している。
第１の突出部７１２は、第１の導体部７２（具体的には、第１の導体部接触面７３（後述））と接触する第１の樹脂部接触面７１３を有している。この第１の樹脂部接触面７１３は、図３に示すように、凹凸形状を有する第１の導体部接触面７３に対して相補的となる凹凸形状を有している。図４に示すように、第１の導体部７２の延在方向の断面においても、第１の樹脂部接触面７１３と第１の導体部接触面７３とは、相互に相補的となる凹凸形状を有している。図３及び図４においては、本実施形態の配線体５を分かり易く説明するために、第１の樹脂部接触面７１３及び第１の導体部接触面７３の凹凸形状を誇張して示している。
本実施形態では、第１の樹脂部７１の厚さＤ１は、１０μｍ〜２００μｍであることが好ましく、３０μｍ〜１５０μｍであることがより好ましく、５０μｍ〜１００μｍであることがさらに好ましい。なお、第１の樹脂部７１の厚さＤ１とは、第１の平状部７１１の厚さと、第１の突出部７１２の厚さとを合計した厚さのことをいう。
図１及び図２に示すように、第１の樹脂部７１上には、複数の第１の導体部７２が設けられ、当該複数の第１の導体部７２により第１の導体パターン７６が構成されている。第１の導体パターン７６は、複数の第１の電極７７と、複数の第１の引出配線７８と、複数の第１の端子７９とを有している。第１の電極７７は、網目形状を有している。それぞれの第１の電極７７は、図中Ｙ方向に延在しており、複数の第１の電極７７は、図中Ｘ方向に並列されている。それぞれの第１の電極７７の長手方向一端には第１の引出配線７８が接続されている。それぞれの第１の引出配線７８は、それぞれの第１の電極７７の長手方向一端から配線体５の外縁近傍まで延びている。それぞれの第１の引出配線７８の他端には、第１の端子７９が設けられている。この第１の端子７９が、外部回路（不図示）と電気的に接続される。
第１の電極７７の網目形状を構成する各網目の形状は、特に限定されない。たとえば、正三角形、二等辺三角形、直角三角形等の三角形でもよいし、平行四辺形、台形等の四角形でもよい。また、網目の形状が、六角形、八角形、十二角形、二十角形等のｎ角形や、円、楕円、星型等でもよい。このように、種々の図形単位を繰り返して得られる幾何学模様を、第１の電極７７の各網目の形状として用いることができる。また、第１の引出配線７８及び第１の端子７９も、第１の電極７７と同様、網目形状を有していてもよい。
次に、本実施形態の第１の導体部７２について説明する。第１の導体部７２は、直線状に延在しており、複数の第１の導体部７２を相互に交差させることで上述の網目形状が形成される。なお、第１の導体部７２は、曲線状、馬蹄状、ジグザグ線状等であってもよい。また、第１の導体部７２の延在方向に沿って、当該第１の導体部７２の幅が変化してもよい。
このような第１の導体部７２の幅（最大幅）としては、５０ｎｍ〜１０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ〜１５０μｍであることがより好ましく、１μｍ〜１０μｍであることがさらに好ましく、１μｍ〜５μｍであることがさらにより好ましい。また、第１の導体部７２の高さとしては、５０ｎｍ〜３０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ〜４５０μｍであることがより好ましく、５００ｎｍ〜１０μｍであることがさらに好ましい。
第１の導体部７２は、バインダ樹脂と、当該バインダ樹脂中に分散された導電性粒子（導電性粉末）とから構成されている。導電性粒子としては、銀、銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウム等の金属材料や、グラファイト、カーボンブラック（ファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック）、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバ等のカーボン系材料を挙げることができる。なお、導電性粒子に代えて、上述の金属系材料の塩である金属塩を用いてもよい。
第１の導体部７２に含まれる導電性粒子としては、形成する第１の導体部７２の幅に応じて、たとえば、０．５μｍ以上２μｍ以下の粒径φ（０．５μｍ≦φ≦２μｍ）を有する導電性粒子を用いることができる。なお、第１の導体部７２における電気抵抗値を安定させる観点から、形成する第１の導体部７２の幅の半分以下の平均粒径φを有する導電性粒子を用いることが好ましい。また、導電性粒子としては、ＢＥＴ法により測定した比表面積が２０ｍ２／ｇ以上の粒子を用いることが好ましい。
第１の導体部７２として、一定以下の比較的小さい電気抵抗値が求められる場合、導電性粒子としては金属材料を用いることが好ましいが、第１の導体部７２として、一定以上の比較的大きい電気的抵抗値が許容される場合には、導電性粒子としてカーボン系材料を用いることができる。なお、導電性粒子としてカーボン系材料を用いると、メッシュフィルムのヘイズや全光線反射率を改善させる観点から好ましい。
また、本実施形態のように、第１の電極７７を網目形状として、当該第１の電極７７に光透過性を付与している場合、第１の電極７７の第１の導体部７２を構成する導電性材料として、銀、銅、ニッケルの金属材料や、上述のカーボン系材料といった導電性は優れるが不透明な導電性材料（不透明な金属材料及び不透明なカーボン系材料）を用いることができる。
バインダ樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等を例示することができる。なお、第１の導体部７２を構成する材料からバインダ樹脂を省略してもよい。
このような第１の導体部７２は、導電性ペーストを塗布して硬化させることで形成されている。導電性ペーストの具体例としては、導電性粒子、バインダ樹脂、水もしくは溶剤、及び各種添加剤を混合して構成する導電性ペーストを例示することができる。導電性ペーストに含まれる溶剤としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を例示することができる。
本実施形態の第１の導体部７２の断面形状について、詳細に説明する。本実施形態の第１の導体部７２は、図３に示すように、当該第１の導体部７２の幅方向の断面において、第１の導体部接触面７３と、第１の導体部頂面７４と、第１の導体部側面７５とを有している。本実施形態における「第１の導体部接触面７３」が本発明における「接触面」の一例に相当し、本実施形態における「第１の導体部頂面７４」が本発明における「頂面」の一例に相当する。
第１の導体部接触面７３は、第１の樹脂部接触面７１３と接触している面である。この第１の導体部接触面７３は、凹凸形状を有している。この凹凸形状は、第１の導体部接触面７３の面粗さに基づいて形成されている。第１の導体部接触面７３の面粗さについては、後に詳細に説明する。
第１の導体部頂面７４は、第１の導体部７２において第１の導体部接触面７３と反対側の面である。本実施形態での第１の導体部頂面７４は、直線状の第１の頂面平坦部７４１を含んでいる。第１の導体部７２の幅方向の断面において、第１の頂面平坦部７４１の幅は、第１の導体部頂面７４の幅の半分以上となっている。本実施形態では、第１の導体部頂面７４の略全体が第１の頂面平坦部７４１となっている。この第１の頂面平坦部７４１の平面度は、０．５μｍ以下となっている。なお、平面度は、ＪＩＳ法（ＪＩＳ Ｂ０６２１（１９８４））により定義することができる。
第１の頂面平坦部７４１の平面度は、レーザ光を用いた非接触式の測定方法を用いて求める。具体的には、帯状のレーザ光を測定対象に照射し、その反射光を撮像素子（たとえば、２次元ＣＭＯＳ）上に結像させて平面度を測定する。平面度の算出方法は、対象の平面において、できるだけ離れた３点を通過する平面をそれぞれ設定し、それらの偏差の最大値を平面度として算出する方法（最大ふれ式平面度）を用いる。なお、平面度の測定方法や算出方法は、特に上述に限定されない。たとえば、平面度の測定方法は、ダイヤルゲージ等を用いた接触式の測定方法であってもよい。また、平面度の算出方法は、対象となる平面を、平行な平面で挟んだときにできる隙間の値を平面度として算出する方法（最大傾斜式平面度）を用いてもよい。
第１の導体部側面７５は、第１の導体部接触面７３と第１の導体部頂面７４との間に介在している。第１の導体部側面７５は、一方の端部７５１で第１の導体部頂面７４とつながり、他方の端部７５２で第１の導体部接触面７３とつながっている。第１の導体部側面７５と、第１の突出部７１２の側面とは連続的につながっている。本実施形態では、一の第１の導体部７２における２つの第１の導体部側面７５，７５は、第１のオーバーコート部９に接近するに従い第１の導体部７２の中心に接近するように傾斜している。この場合、第１の導体部７２は、当該第１の導体部７２の幅方向の断面において、第１のオーバーコート部９に接近するに従い幅狭となるテーパ形状となる。
第１の導体部側面７５は、第１の導体部７２の幅方向の断面において、第１の側面平坦部７５３を含んでいる。第１の側面平坦部７５３は、第１の導体部７２の幅方向の断面において、第１の導体部側面７５に存在する直線状の部分である。この第１の側面平坦部７５３の平面度は、０．５μｍ以下となっている。本実施形態の第１の導体部側面７５は、その両端７５１，７５２を通る仮想直線（不図示）上を延在する面であるため、当該第１の導体部側面７５の略全体が第１の側面平坦部７５３となっている。
第１の導体部側面７５の形状としては、特に上述に限定されない。たとえば、第１の導体部側面７５は、第１の導体部７２の幅方向の断面において、外側に向かって突出する円弧形状であってもよい。この場合、第１の導体部側面７５は、当該第１の導体部側面７５の両端７５１，７５２を通る仮想直線よりも外側に存在する。このように、第１の導体部側面７５は、導体部の幅方向の断面において、その両端を通る仮想直線よりも内側に存在しない形状であることが好ましい。たとえば、導体部側面の形状としては、導体部の幅方向の断面において、オーバーコート部から離れるに従い漸次的に導体部の幅が大きくなる場合において、当該導体部側面が内側に向かって凹む円弧形状（すなわち、導体部の裾が広がっている形状）でないことが好ましい。
第１の導体部側面７５における光の散乱を抑制する観点から、第１の導体部側面７５と第１の導体部頂面７４との間の角部の角度θは、９０°〜１７０°（９０°≦θ≦１７０°）であることが好ましく、９０°〜１２０°（９０°≦θ≦１２０°）であることがより好ましい。本実施形態では、一の第１の導体部７２において、一方の第１の導体部側面７５と第１の導体部頂面７４の間の角度と、他方の第１の導体部側面７５と第１の導体部頂面７４の間の角度とは、実質的に同一となっている。
第１の導体部７２と第１の樹脂部７１とを強固に固定する観点から、第１の導体部接触面７３の面粗さは、第１の導体部頂面７４の面粗さに対して相対的に大きいことが好ましい。本実施形態では、第１の導体部頂面７４が第１の頂面平坦部７４１を含んでいることから、上記第１の導体部７２における面粗さの相対的関係（第１の導体部接触面７３の面粗さに対して第１の導体部頂面７４の面粗さが相対的に大きい関係）が成立している。具体的には、第１の導体部接触面７３の面粗さＲａが０．１μｍ〜３μｍであるのに対して、第１の導体部頂面７４の面粗さＲａが０．００１μｍ〜１．０μｍとなっていることが好ましい。なお、第１の導体部接触面７３の面粗さＲａは０．１μｍ〜０．５μｍであることがより好ましく、第１の導体部頂面７４の面粗さＲａは、０．００１μｍ〜０．３μｍであることがより好ましい。また、第１の導体部接触面７３の面粗さに対する第１の導体部頂面７４の面粗さの関係が、０．０１〜１未満であることが好ましく、０．１〜１未満であることがより好ましい。また、第１の導体部頂面７４の面粗さは、第１の導体部７２の幅（最大幅）の１／５以下であることが好ましい。なお、このような面粗さは、ＪＩＳ法（ＪＩＳ Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））により測定することができる。第１の導体部接触面７３の面粗さや第１の導体部頂面７４の面粗さの測定は、第１の導体部７２の幅方向に沿って行ってもよいし、第１の導体部７２の延在方向に沿って行ってもよい。
因みに、ＪＩＳ法（ＪＩＳ Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））に記載されるように、ここでの「面粗さＲａ」とは「算術平均粗さＲａ」のことをいう。この「算術平均粗さＲａ」とは、断面曲線から長波長成分（うねり成分）を遮断して求められる粗さパラメータのことをいう。断面曲線からのうねり成分の分離は、形体を求めるのに必要な測定条件（たとえば、当該対象物の寸法等）に基づいて行われる。
本実施形態では、第１の導体部側面７５も第１の側面平坦部７５３を含んでいる。このため、第１の導体部頂面７４と同様、第１の導体部接触面７３の面粗さが第１の導体部側面７５の面粗さに対して相対的に大きくなっている。第１の導体部側面７５の面粗さＲａとしては、第１の導体部接触面７３の面粗さＲａが０．１μｍ〜３μｍであるのに対して、０．００１μｍ〜１．０μｍであることが好ましく、０．００１μｍ〜０．３μｍであることがより好ましい。第１の導体部側面７５の面粗さの測定は、第１の導体部７２の幅方向に沿って行ってもよいし、導体部の延在方向に沿って行ってもよい。
第１の導体部接触面７３と、当該第１の導体部接触面７３以外の他の面（第１の導体部頂面７４及び第１の導体部側面７５）との面粗さの相対的関係が、上述の関係を満たす場合、第１の導体部接触面７３側（本体部６の第１の主面６１（後述）側）の乱反射率に対して当該第１の導体部接触面７３以外の他の面側（オーバーコート部９の第２の主面９１（後述）側）の乱反射率が小さくなっている。この場合、第１の導体部接触面７３側の乱反射率に対する当該第１の導体部接触面７３以外の他の面側の乱反射率の比は、０．１〜１未満であることが好ましく、０．３〜１未満であることがより好ましい。
上述した第１の導体部接触面と当該第１の導体部接触面以外の他の面との面粗さの相対的関係を有する第１の導体部の形状の一例を、図５を参照しながら説明する。導電性粒子Ｍとバインダ樹脂Ｂとにより構成される第１の導体部７２Ｂの第１の導体部接触面７３Ｂでは、第１の導体部７２Ｂの幅方向の断面において、導電性粒子Ｍの一部がバインダ樹脂Ｂから突出している。これにより、第１の導体部接触面７３Ｂは、凹凸形状を有している。一方、第１の導体部７２Ｂの第１の導体部頂面７４Ｂ及び第１の導体部側面７５Ｂでは、第１の導体部７２Ｂの幅方向の断面において、導電性粒子Ｍ同士の間にバインダ樹脂Ｂが入り込んでいる。第１の導体部頂面７４Ｂ及び第１の導体部側面７５Ｂ上では、導電性粒子Ｍの僅かな露出部分が点在しているが、バインダ樹脂Ｂが導電性粒子Ｍを覆っている。これにより、第１の導体部頂面７４Ｂに第１の頂面平坦部７４１Ｂが含まれ、第１の導体部側面７５Ｂに第１の側面平坦部７５３Ｂが含まれる。この場合、第１の導体部接触面７３Ｂの面粗さは、第１の導体部頂面７４Ｂの面粗さに対して相対的に大きく、また、第１の導体部側面７５Ｂの面粗さに対して相対的に大きい。なお、第１の導体部側面７５Ｂにおいて、バインダ樹脂Ｂが導電性粒子Ｍを覆っていることで、隣り合う第１の導体部７２Ｂ同士の間における電気絶縁性が向上し、マイグレーションの発生が抑制される。
なお、導体部の形状（導体部接触面、導体部頂面、及び導体部側面の態様）は、特に上述に限定されない。また、第１の導体パターン７６において、第１の電極７７を構成する第１の導体部７２と、第１の引出配線７８を構成する第１の導体部７２と、第１の端子７９を構成する第１の導体部７２とは、相互に同じ形状であってもよいし、異なる形状であってもよい。たとえば、第１の電極７７を構成する第１の導体部７２の幅と、第１の引出配線７８を構成する第１の導体部７２の幅と、第１の端子７９を構成する第１の導体部７２の幅とが、相互に同じであってもよいし、異なっていてもよい。また、第１の電極７７を構成する第１の導体部７２の高さと、第１の引出配線７８を構成する第１の導体部７２の高さと、第１の端子７９を構成する第１の導体部７２の高さとが、相互に同じであってもよいし、異なっていてもよい。
第２の積層部８は、図３及び図４に示すように、第１の積層部７上に設けられている。第２の積層部８は、第２の樹脂部８１と、当該第２の樹脂部８１上に設けられた第２の導体部８２とを有している。本実施形態における「第２の樹脂部８１」が本発明における「樹脂部」の一例に相当し、本実施形態における「第２の導体部８２」が本発明における「導体部」の一例に相当する。
第２の樹脂部８１は、第１の導体部７２を覆うように設けられ、第１及び第２の導体部７２，８２の間に介在している。本実施形態では、この第２の樹脂部８１が、タッチセンサ１における２つの電極７７、８７間に存在する誘電体として機能する。第２の樹脂部８１の厚みを調整することで、タッチセンサ１の検出感度を調整する。
第２の樹脂部８１は、層状に形成された第２の平状部８１１と、第２の突出部８１２と、を有している。第２の平状部８１１は、第１の積層部７上に直接形成されており、第１の導体部７２を覆うと共に、第１の積層部７上において当該第１の導体部７２が存在しない部分では第１の樹脂部７１の第１の上面７１１ａを覆っている。第２の平状部８１１の一辺に形成された切欠きからは、第１の端子７９が露出している。この第２の平状部８１１の第２の上面８１１ａは、略平坦な面となっている。
第２の突出部８１２は、第２の平状部８１１上に当該第２の平状部８１１と一体的に形成されている。第２の突出部８１２は、第２の導体部８２に対応して設けられており、当該第２の導体部８２を支持している。この第２の突出部８１２は、第２の導体部８２の幅方向の断面において、第２の平状部８１１からオーバーコート部９側に向かって突出している。
第２の突出部８１２は、第２の導体部８２（具体的には、第２の導体部接触面８３）と接触する第２の樹脂部接触面８１３を有している。この第２の樹脂部接触面８１３は、図４に示すように、凹凸形状を有する第２の導体部接触面８３に対して相補的となる凹凸形状を有している。図３に示すように、第２の導体部８２の延在方向の断面においても、第２の樹脂部接触面８１３と第２の導体部接触面８３とは、相互に相補的となる凹凸形状を有している。図３及び図４においては、本実施形態の配線体５を分かり易く説明するために、第２の樹脂部接触面８１３及び第２の導体部接触面８３の凹凸形状を誇張して示している。
本実施形態では、第２の樹脂部８１の厚さＤ２は、２０μｍ〜２００μｍであることが好ましい。なお第２の樹脂部８１の厚さＤ２とは、第２の平状部８１１の厚さと、第２の突出部８１２の厚さとを合計した厚さのことをいう。
図１及び図２に示すように、第２の樹脂部８１上には、複数の第２の導体部８２が設けられ、当該複数の第２の導体部８２により第２の導体パターン８６が構成されている。第２の導体パターン８６は、第２の電極８７と、第２の引出配線８８と、第２の端子８９とを有している。第２の電極８７は、網目形状を有している。それぞれの第２の電極８７は、図中Ｘ方向に延在しており、複数の第２の電極８７は、図中Ｙ方向に並列されている。それぞれの第２の電極８７の長手方向一端には第２の引出配線８８が接続されている。それぞれの第２の引出配線８８は、それぞれの第２の電極８７の長手方向一端から配線体５の外縁近傍まで延びている。それぞれの第２の引出配線８８の他端には、第２の端子８９が設けられている。この第２の端子８９が、外部回路（不図示）と電気的に接続される。
なお、第２の電極８７の網目形状を構成する各網目の形状は、第１の電極７７の網目形状を構成する各網目の形状と同様の形状を採用することができる。また、第２の引出配線８８や第２の端子８９も、第２の電極８７と同様、網目形状を有していてもよい。
本実施形態の第２の導体部８２は、上述の第１の導体部７２と基本的な構成は同じである。したがって、第１の導体部接触面７３を第２の導体部接触面８３に、第１の導体部頂面７４を第２の導体部頂面８４に、第１の導体部側面７５を第２の導体部側面８５に、それぞれ読み替えて、繰り返しの説明を省略し、第１の導体部７２でした説明を援用する。また、第１の頂面平坦部７４１を第２の頂面平坦部８４１に、端部７５１，７５２を端部８５１，８５２に、第１の側面平坦部７５３を第２の側面平坦部８５３に、それぞれ読み替えて、繰り返しの説明を省略し、第１の導体部７２でした説明を援用する。
オーバーコート部９は、図３及び図４に示すように、第２の積層部８の第２の導体部８２を覆うように本体部６上に設けられている。このオーバーコート部９は、本体部６を外部から保護する機能を有する。また、オーバーコート部９を第２の導体部８２を覆うことで第２の導体部８２の表面での光の散乱等が抑えられ、配線体５の視認性が向上する。
本実施形態のオーバーコート部９は、第２の積層部８上に直接形成されており、第２の導体部８２を覆うと共に、第２の積層部８上において当該第２の導体部８２が存在しない部分では第２の樹脂部８１の第２の上面８１１ａを覆っている。オーバーコート部９の一辺に形成された切欠きからは、第１の端子７９が露出している。また、オーバーコート部９の一辺に形成された切欠きからは、第２の端子８９が露出している。
このようなオーバーコート部９を構成する材料としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等の樹脂材料等を用いることができる。
オーバーコート部９の厚さとしては、下記（１）式及び（２）式を満たしていることが好ましい。
Ｄ３＜Ｄ２・・・（１）
Ｄ３＜Ｄ１・・・（２）
但し、上記（１）式及び（２）において、Ｄ１は第１の樹脂部７１の厚さであり、Ｄ２は第２の樹脂部８１の厚さであり、Ｄ３はオーバーコート部９の厚さである。オーバーコート部９の厚さＤ３とは、当該オーバーコート部９が被覆する第２の導体部８２の第２の導体部頂面８４から、第２の主面９１（後述）までの距離である。
上記（１）式を満たすことで、第２の導体部８２を支持する第２の樹脂部８１の剛性を確保しつつ、配線体６全体の薄型化を図ることができる。また、上記（２）式を満たすことで、第１の導体部７２を支持する第１の樹脂部７１の剛性を確保しつつ、配線体６全体の薄型化を図ることができる。本実施形態では、オーバーコート部９の厚さＤ３は、５μｍ〜１００μｍであることが好ましく、１０μｍ〜７０μｍであることがより好ましく、２０μｍ〜５０μｍであることがさらに好ましい。
図３及び図４に示す符号６１は、本体部６の主面のうちオーバーコート部９側と反対側の主面（以下、「第１の主面６１」とも称する。）である。図３及び図４に示す符号９１は、オーバーコート部９の主面のうち本体部６側と反対側の主面（以下、「第２の主面９１」とも称する。）である。なお、本明細書において、「主面」とは、Ｚ方向（積層部における樹脂部及び導体部の積層方向）に対して直交するＸ−Ｙ平面に延在する面のことをいう。
本実施形態では、第１の主面６１が配線体５の一方の主面を構成している。一方、第２の主面９１が配線体５の他方の主面を構成している。配線体５に加飾部１０や接着部１１が設けられていない状態において、第１及び第２の主面６１，９１は、配線体５の外部に露出している。本実施形態の配線基板２では、第１の主面６１を第２の主面９１に対して基材３に近い側に配置している。一方、第２の主面９１は、第１の主面６１に対して基材３から遠い側に配置される。
本実施形態では、第１の主面６１の面粗さは、第２の主面９１の面粗さに対して相対的に大きくなっている。これら第１及び第２の主面６１，９１の面粗さの相対的関係としては、第１の主面６１の面粗さＲａが、１０ｎｍ〜１０００ｎｍであるのに対し、第２の主面９１の面粗さＲａが、５ｎｍ以下であることが好ましい。また、第１の主面６１の面粗さＲａは、１０ｎｍ〜１００ｎｍであることがより好ましい。本実施形態では、第１の主面６１の略全体が一様な面粗さとなっている。また、第２の主面９１の略全体が一様な面粗さとなっている。
配線体５において、上述のように第１及び第２の主面６１，９１が位置する場合、第１の導体部７２の第１の導体部接触面７３は、第１の導体部頂面７４に対して当該第１及び第２の主面６１，９１のうち第１の主面６１と同じ側に位置している。また、第１の導体部７２の第１の導体部頂面７４は、第１の導体部接触面７３に対して第１及び第２の主面６１，９１のうち第２の主面９１と同じ側に位置している。
この場合、第１の導体部接触面７３の面粗さは、第１の主面６１の面粗さに対して相対的に大きく、第１の導体部頂面７４の面粗さは、第２の主面９１の面粗さに対して相対的に大きいことが好ましい。これにより、第１の樹脂部７１と第１の導体部７２との間での剥離、及び、第１の導体部７２と第２の樹脂部８１との間での剥離を抑制しつつ、配線体６の視認性の低下を抑制することができる。
加飾部１０は、タッチセンサ１の外観意匠の向上を図るため、視認不要な部品を隠すために設けられる。このような加飾部１０を構成する材料としては、光（可視光線）を透過しない、或いは、光（可視光線）を減衰させることができる材料を用いる必要があり、たとえば、カーボンブラック、酸窒化チタン、チタンブラックなどの遮光材等を含む黒色感光性樹脂組成物を用いる。
この加飾部１０は、配線体５の外縁に沿って枠状に形成され、その略中央に矩形状の開口を有している。本実施形態の加飾部１０は、本体部６の第１の主面６１上に直接設けられている。この場合、第１の主面６１の面粗さが相対的に大きくなっているため、配線体５と加飾部１０との密着力が向上している。
平面視において、加飾部１０と重なる部分は外部から視認できなくなる。この加飾部１０と重なる範囲がタッチセンサ１の非表示領域Ｚ２を構成する。一方、平面視において、加飾部１０の略中央の開口と重なる部分は可視光線が透過する。この加飾部１０の略中央の開口と重なる範囲がタッチセンサ１の表示領域Ｚ１を構成する。
接着部１１は、配線体５を基材３に貼り付けるために用いられる。このような接着部１１としては、アクリル樹脂系接着剤、ウレタン樹脂系接着剤、ポリエステル樹脂系接着剤等の公知の光学用透明接着剤（ＯＣＡ，Optical Clear Adhesive）を用いることができる。本実施形態の接着部１１は、本体部６の第１の主面６１上に、基材３と配線体５の間に介在するように設けられている。このとき、接着部１１は、本体部６の第１の主面６１上の加飾部１０も覆っている。
次に、本実施形態における配線体５の製造方法について説明する。図６（Ａ）〜図６（Ｅ）、及び、図７（Ａ）〜図７（Ｈ）は本発明の一実施の形態に係る配線体の製造方法を説明するための断面図である。
まず、図６（Ａ）に示すように、第１の第１の導体部７２の形状に対応する形状の凹部１０１が形成された第１の凹版１００に第１の導電性材料１１０を充填する。第１の凹版１００の凹部１１１に充填される第１の導電性材料１１０としては、上述の導電性ペーストを用いる。凹版１１を構成する材料としては、シリコン、ニッケル、二酸化珪素等のガラス類、セラミック類，有機シリカ類、グラッシーカーボン、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂等を例示することができる。なお、凹部１０１の表面には、離型性を向上させるため、黒鉛系材料、シリコーン系材料、フッ素系材料、セラミック系材料、アルミニウム系材料等からなる離型層（図示省略）を予め形成することが好ましい。
第１の導電性材料１１０を第１の凹版１００の凹部１０１に充填する方法としては、たとえば、ディスペンス法、インクジェット法、スクリーン印刷法を挙げることができる。もしくはスリットコート法、バーコート法、ブレードコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スピンコート法での塗工の後に凹部１０１以外に塗工された第１の導電性材料１１０をふき取るもしくは掻き取る、吸い取る、貼り取る、洗い流す、吹き飛ばす方法を挙げることができる。第１の導電性材料１１０の組成等、第１の凹版１００の形状等に応じて適宜使い分けることができる。
次に、図６（Ｂ）に示すように、凹部１０１に充填した第１の導電性材料１１０を加熱し硬化させる（第１の工程）。第１の導電性材料１１０の加熱の条件は、第１の導電性材料１１０の組成等に応じて適宜設定することができる。
ここで、加熱の処理により、第１の導電性材料１１０に体積収縮が生じる。この際、第１の導電性材料１１０のうち凹部１０１の内壁面に接する部分は、当該凹部１０１の内壁面の形状が転写され、平坦な形状となる。一方、第１の導電性材料１１０のうち凹部１０１の内壁面と接しない部分は、当該凹部１０１の内壁面の形状の影響を受けない。このため、第１の導電性材料のうち凹部１０１の内壁面と接しない部分には、微細な凹凸形状が形成される。これにより、第１の導体部７２が形成される。
なお、第１の導電性材料１１０の処理方法は、特に加熱に限定されない。赤外線、紫外線、レーザ光等のエネルギ線を照射してもよいし、乾燥のみでもよい。また、これらの２種以上の処理方法を組み合わせてもよい。
次に、図６（Ｃ）に示すように、第１の樹脂部７１を形成するための第１の樹脂材料１２０を第１の凹版１００上に塗布する。このような第１の樹脂材料１２０としては、上述した第１の樹脂部７１を構成する樹脂材料を用いる。第１の樹脂材料１２０を第１の凹版１００上に塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法を例示することができる。この塗布により、上述の第１の導電性材料１１０の体積収縮により生じた間隙に凹部１０１内に第１の樹脂材料１２０が入り込む。
次に、図６（Ｄ）に示すように、第１の基板１３０を第１の凹版１００上に配置して、第１の基板１３０及び第１の凹版１００の間に第１の樹脂材料１２０が介在した状態で、第１の基板１３０を第１の凹版に押し付ける（第２の工程）。そして、第１の樹脂材料１２０を硬化させる（第３の工程）。第１の樹脂材料１２０を硬化させる方法としては、紫外線、赤外線レーザ光等のエネルギ線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を例示することができる。これにより、第１の樹脂部７１が形成される。
ここで、第１の基板１３０としては、たとえば、光輝焼鈍仕上を行ったＳＵＳ３０４ステンレス鋼又はＳＵＳ４３０ステンレス鋼等のステンレス鋼板を用いる。このような第１の基板１３０の主面のうち第１の樹脂材料１２０と対向する側の主面（以下、「第３の主面１３１」と称する。）の面粗さＲａは、１０ｎｍ〜１０００ｎｍであることが好ましく、１０ｎｍ〜１００ｎｍであることがより好ましい。
なお、第１の樹脂部７１の形成方法は特に上述に限定されない。たとえば、第１の樹脂材料１２０を第１の基板１３０上に略均一に塗布したものを準備し、当該第１の樹脂材料１２０が第１の凹版１００の凹部１０１に入り込むように当該第１の基板１３０を第１の凹版１００に押し付け、その状態を維持したまま第１の樹脂材料１２０を硬化させることにより、第１の樹脂部７１を形成してもよい。
次に、図６（Ｅ）に示すように、第１の導体部７２（第１の導電性材料１１０）及び第１の樹脂部７１（第１の樹脂材料１２０）を含む第１の中間体１４０と、当該第１の中間体１４０に密着する第１の基板１３０とを一体的に第１の凹版１００から剥離させる（第４の工程）。
次に、図７（Ａ）に示すように、第２の導体部８２の形状に対応する凹部１５１が形成された第２の凹版１５０を準備する。第２の凹版１５０を構成する材料としては、第１の凹版１００を構成する材料と同様のものを用いる。第１の凹版１００と同様、第２の凹版１５０の表面に離型層（不図示）を予め形成していてもよい。
次に、図７（Ｂ）に示すように、第２の凹版１５０の凹部１５１に第２の導体部８２を形成するため第２の導電性材料１６０を充填し、これを硬化する。第２の導電性材料１６０としては、上述の導電性ペーストを用いる。第２の導電性材料１６０を凹部１５１に充填する方法としては、第１の導電性材料を凹部１０１に充填する方法と同様の方法を用いる。第２の導電性材料１６０を硬化させる方法としては、第１の導電性材料１１０を硬化させる方法と同様の方法を用いる。
次に、図７（Ｃ）に示すように、第２の樹脂部８１を形成するため第２の樹脂材料１７０を、第１の導体部７２を覆うように第１の中間体１４０上に塗布する。第２の樹脂材料１７０としては、第２の樹脂部８１を構成する材料を用いる。なお、第２の樹脂材料１７０の粘度は、塗布時に十分な流動性を確保する観点から、１ｍＰａ・ｓ〜１０，０００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。また、硬化後の樹脂の貯蔵弾性率は、第１の導体部７２や第２の導体部８２の耐久性の観点から、１０６Ｐａ以上、１０９Ｐａ以下であることが好ましい。このような第２の樹脂材料１７０を塗布する方法としては、第１の樹脂材料を塗布する方法と同様の方法を用いる。
次に、図７（Ｄ）に示すように、第１の中間体１４０を第２の凹版１５０上に配置して、第２の樹脂材料１７０が第２の凹版１５０の凹部１５１（具体的には、第２の導電性材料１６０の体積収縮により生じた空隙）に入り込むように当該第１の中間体１４０を第２の凹版１５０に押し付け、硬化させる。第１の中間体１４０を第２の凹版１５０に押し付ける際の加圧力は、０．００１ＭＰａ〜１００ＭＰａであることが好ましく、０．０１ＭＰａ〜１０ＭＰａであることがより好ましい。なお、当該加圧は加圧ローラー等を用いて行うことができる。第２の樹脂材料１７０を硬化させる方法としては、第１の樹脂材料１２０を硬化させる方法と同様の方法を用いる。これにより、第２の樹脂部８１が形成されると共に、当該第２の樹脂部８１を介して第１の中間体１４０と第２の導体部８２とが相互に接着固定される。
次に、図７（Ｅ）に示すように、第１の中間体１４０、第２の樹脂部８１（第２の樹脂材料１７０）、及び第２の導体部８２（第２の導電性材料１６０）を含む第２の中間体１８０と、当該第２の中間体１８０に密着した第１の基板１３０とを一体的に第２の凹版１５０から剥離させる。
次に、図７（Ｆ）に示すように、オーバーコート部９を形成するため、第３の樹脂材料１９０を、第２の導体部８２を覆うように第２の中間体１８０上に塗布する。第３の樹脂材料１９０を構成する材料としては、上述のオーバーコート部９を構成する材料を用いる。第３の樹脂材料１９０を塗布する方法としては、スクリーン印刷やダイコーティング法を用いて行う。
次に、図７（Ｇ）に示すように、第３の樹脂材料１９０を介して、第２の中間体１８０において第１の基板１３０側と反対側から当該第２の中間体１８０に第２の基板２００を押し付ける（第５の工程）。そして、第３の樹脂材料１９０を介して第２の基板２００を第２の中間体１８０に押し付けた状態で第３の樹脂材料１９０を硬化させる（第６の工程）。第３の樹脂材料１９０を硬化させる方法としては、上述の第１の樹脂材料１２０を硬化させる方法と同様の方法を用いる。これにより、オーバーコート部９が形成される。
ここで、第２の基板２００としては、フロート法等で製造されたガラス基材（イーグルＸＧ；コーニング社製）の表面に離型層を形成したものを用いる。離型層としては、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）などのフッ素系樹脂や、パーフルオロアルキル基含有シラン（ＦＡＳ）などのシラン系材料などを用いる。このような第２の基板２００の主面のうち第３の樹脂材料１９０と対向する側の主面（以下、「第４の主面２０１」と称する。）の面粗さＲａは、５ｎｍ以下であることが好ましい。
第２の中間体１８０において、第１の基板１３０の第３の主面１３１と密着する部分には、当該第３の主面１３１の表面形状が転写される。一方、オーバーコート部９において、第２の基板２００の第４の主面２０１と密着する部分には、当該第４の主面２０１の表面形状が転写される。ここで、本実施形態では、第１の基板１３０の第３の主面１３１の面粗さは、第２の基板２００の第４の主面２０１の面粗さに対して相対的に大きい。これにより、第２の中間体１８０において第３の主面１３１と密着する部分に、当該第３の主面１３１の面粗さに依存する相対的に面粗さの大きい第１の主面６１が形成され、オーバーコート部９において第４の主面２０１と密着する部分に、当該第４の主面２０１の面粗さに依存する相対的に面粗さの小さい第２の主面９１が形成される。
次に、図７（Ｈ）に示すように、第１の基板１３０を第２の中間体１８０から剥離すると共に、第２の基板２００を第２の中間体１８０から剥離する（第７の工程）。これにより、配線体５を得ることができる。なお、第１の基板１３０を第２の中間体１８０から剥離することと、第２の基板２００を第２の中間体１８０から剥離することと、の前後は特に限定されない。
なお、配線体５を得た後、スクリーン印刷により加飾部１０を第１の主面６１上に形成する。そして、接着部１１を形成するための透明接着剤を介した状態で基材３を第１の主面６１側から配線体５に押し付け、当該透明接着剤を硬化させることで、配線基板２を得ることができる。
本実施形態の配線体５、配線基板２、及びタッチセンサ１は、以下の効果を奏する。
一般に、配線体の表面（特に、表裏の主面）を平滑にすることで光の散乱等が抑えられ視認性が向上する。したがって、視認性を向上する観点から、配線体の表面は、面粗さの小さい平滑な面であることが望ましい。しかしながら、配線体を対象物上に実装する場合、当該対象物に対向する側の配線体の表面まで平滑にすると、当該配線体と対象物との密着力が低くなってしまい、実装した後に配線体が対象物から意図せず剥離してしまうおそれがある、という問題がある。
これに対し、本実施形態では、本体部６の第１の主面６１の面粗さを、オーバーコート部９の第２の主面９１の面粗さに対して相対的に大きくしている。この場合、第１の主面６１を基材３（対象物）に対向させた状態で配線体５を当該基材３に実装することで、配線体５と基材３との密着力の向上を図ることができる。一方、第２の主面９１においては光の散乱等が抑えられるので、配線体５の視認性の向上を図ることができる。特に、第１の主面６１の面粗さＲａを１０ｎｍ〜１００ｎｍとする一方、第２の主面９１の面粗さＲａを５ｎｍ以下とすることで、上記効果がより顕著となる。具体的には、第１の主面６１の面粗さＲａを１０ｎｍ以上とすることで、配線体５と基材３との密着力を十分に確保することができ、第１の主面６１の面粗さＲａを１００ｎｍ以下とすることで、当該第１の主面６１における光の散乱等が抑制され、配線体５の視認性の向上を図ることができる。また、第２の主面９１の面粗さＲａを５ｎｍ以下とすることで、配線体５を接着部１１に張り合わせない状態においても当該第２の主面９１における光の散乱等が抑制され、配線体５の視認性の向上を図ることができる。
さらに、本実施形態の配線基板２では、第１の主面６１を第２の主面９１に対して基材３に近い側に配置して、当該第１の主面６１上に、基材３及び配線体５の間に介在するように接着部１１を設けている。この場合、接着部１１が第１の主面６１の凹凸に入り込むので、当該第１の主面６１における光の散乱等が抑制される。結果として、配線基板２において高い透過率を実現することができ、配線基板２の視認性を向上させることができる。
また、本実施形態では、第１の導体部７２がオーバーコート部９に接近するに従い幅狭となるテーパ形状を有している。このため、第１の導体部７２において、第１の導体部頂面７４と第１の導体部側面７５との間の角部の角度が大きくなり、当該角部における光の散乱等が抑えられる。これにより、配線体５の視認性がさらに向上する。また、第１の導体部７２が、当該第１の導体部を覆う第２の樹脂部８１に入り込み易くなるので、第１の導体部７２（第１の積層部７）と第２の樹脂部８１（第２の積層部８）とが剥離するのを抑制することができる。また、第２の積層部８においては、第２の導体部８２がオーバーコート部９に接近するに従い幅狭となるテーパ形状を有していることで、配線体５の視認性がさらに向上すると共に、当該第２の導体部８２（第２の積層部８）とオーバーコート部９とが剥離するのを抑制することができる。
また、本実施形態では、第１の導体部７２の第１の導体部接触面７３は、第１の導体部７２の第１の導体部頂面７４に対して第１及び第２の主面６１，９１のうち第１の主面６１と同じ側に位置している。加えて、第１の導体部頂面７４は、第１の導体部接触面７３に対して第１及び第２の主面６１，９１のうち第２の主面９１と同じ側に位置している。この場合、第１の導体部接触面７３及び第１の導体部頂面７４のうち相対的に面粗さの小さい面（すなわち、第１の導体部頂面７４）と、第１及び第２の主面６１，９１のうち相対的に面粗さの小さい面（すなわち、第２の主面９１）とが、配線体５において同じ側に位置している。このため、配線体５の一方側において、光の散乱等がさらに抑えられ、当該配線体５の視認性をより一層向上させることができる。第２の導体部８２においても、第１の導体部７２と同様の構成となっているため、当該第２の導体部８２を含む配線体５において上述と同様の作用効果を奏することができる。
さらに、本実施形態のように、第１の導体部接触面７３及び第１の導体部頂面７４のうち相対的に面粗さの小さい第１の導体部頂面７４と、第１及び第２の主面６１，９１のうち相対的に面粗さの小さい第２の主面９１とが、同じ側に位置していることで、配線体５の検査精度を向上させることができる。すなわち、本実施形態の配線体５のようなタッチ位置検出機構は、タッチセンサに組み込むため高い視認性が要求されるものであり、このような配線体に気泡が混入していたり、汚れが付着していると、ヘイズが下がり当該配線体全体が曇ってしまう。このため、配線体の視認性が著しく低下する。
このような配線体における気泡や汚れの有無の検査は、たとえばＬＥＤ等を用いた非接触の検査方法により行われるが、この場合、ＬＥＤ光が入射する側の配線体の表面が粗いと、ＬＥＤ光が表面の凹凸で散乱してノイズとなり、気泡や汚れを正確に評価することができない。ＬＥＤ光を照射する範囲で、配線体の内部に表面の粗い部分が存在する場合でも同様である。
これに対し、本実施形態では、相対的に面粗さの小さい第１の導体部頂面７４と、相対的に面粗さの小さい第２の主面９１とを配線体５において同じ側に位置されている。この場合、第１の導体部頂面７４及び第２の主面９１が面する側からレーザ光を照射することで、当該レーザ光の散乱等が生じ難く、配線体５内の気泡や汚れをより正確に検出するができる。これにより、配線体５の検査精度を向上することができる。
また、本実施形態では、第１の主面６１上に加飾部１０を直接設けている。この加飾部１０を構成する材料は、上述のように、光を透過しない、或いは、光を減衰することができる材料である必要がある。このような加飾部１０を構成する材料の選択の余地は小さい。仮に、加飾部を構成する材料と当該加飾部が設けられる部分を構成する材料との相性により、これらの密着力が十分に確保できない場合でも、当該加飾部を構成する材料を変更することは容易でない。このため、配線体と加飾部との間で剥離を抑制することができない。
これに対し、本実施形態では、加飾部１０が設けられる第１の主面６１の面粗さＲａを大きくしている。これにより、アンカー効果により配線体５（具体的には、第１の樹脂部７１）と加飾部１０とを強固に密着させることができるので、これらの間で剥離が生じるのを抑えることができる。
なお、本実施形態のように、配線体５に加飾部１０を直接設けることで、配線体５の第１及び第２の電極７７，８７と、加飾部１０との位置合わせ精度を向上することもできる。
また、本実施形態では、配線体５の同じ側に位置する第１の導体部接触面７３及び第１の主面６１において、第１の導体部接触面７３の面粗さが第１の主面６１の面粗さに対して相対的に大きくなっている。このように、接触面積が小さい線状の第１の導体部７２の第１の導体部接触面７３の面粗さを相対的に大きくすることで、第１の樹脂部７１と第１の導体部７２との間の密着力を向上させて、これらの剥離の抑制を図ることができる。一方、配線体５の視認性に影響を与え易い第１の主面６１の面粗さを相対的に小さくすることで、当該第１の主面６１における光の散乱等を抑え、配線体５の視認性の向上を図ることができる。
また、配線体５の同じ側に位置する第１の導体部頂面７４及び第２の主面９１において、第１の導体部頂面７４の面粗さが第２の主面９１の面粗さに対して相対的に大きくなっている。このように、接触面積が小さい線状の第１の導体部７２の第１の導体部頂面７４の面粗さを相対的に大きくすることで、第１の導体部７２と第２の樹脂部８１との間の密着力を向上させて、これらの剥離の抑制を図ることができる。一方、配線体５の視認性に影響を与え易い第２の主面９１の面粗さを相対的に小さくすることで、当該第２の主面９１における光の散乱等を抑え、配線体５の視認性の向上を図ることができる。なお、本実施形態では、第２の導体部８２は、第１の導体部７２と同様の構成となっている。このため、配線体５において上述の作用効果をより一層奏することができる。
なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
たとえば、本実施形態では、第１の導体部接触面７３は、第１の導体部頂面７４に対して第１及び第２の主面６１，９１のうち第１の主面６１と同じ側に位置しており、第１の導体部頂面７４は、第１の導体部接触面７３に対して第１及び第２の主面６１，９１のうち第２の主面９１と同じ側に位置しているが、特にこれに限定されない。たとえば、第１の導体部接触面が、第１の導体部頂面に対して第１及び第２の主面のうち第２の主面と同じ側に位置しており、第１の導体部頂面が、第１の導体部接触面に対して第１及び第２の主面のうち第１の主面と同じ側に位置していてもよい。本例の配線体は、上述の製造方法において、第１の基板として、離型層が形成されていない無アルカリガラス等の平滑なガラスを用い、第２の基板として、面粗さＲａが１０ｎｍ〜１００ｎｍである離型層が形成されたステンレス鋼板を用いることで製造することができる。
また、本実施形態のタッチセンサは、２つの積層部を有する配線体からなる投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであるが、特にこれに限定されず、１つの積層部からなる表面型（容量結合型）静電容量方式のタッチパネルセンサにも、本発明を適用することができる。
また、たとえば、本実施形態では、第１及び第２の導体部７２，８２を構成する導電性材料（導電性粒子）として、金属材料又はカーボン系材料を用いているが、特にこれに限定されず、金属材料及びカーボン系材料を混合したものを用いてもよい。この場合、たとえば、第１の導体部７２を例に説明すると、当該第１の導体部７２の第１の導体部頂面７４側にカーボン系材料を配置し、第１の導体部接触面７３側に金属材料を配置してもよい。また、その逆で、第１の導体部７２の第１の導体部頂面７４側に金属材料を配置し、第１の導体部接触面７３側にカーボン系材料を配置してもよい。
また、本実施形態では、配線体５の第１の主面６１上に加飾部１０を形成しているが、特にこれに限定されず、ハードコート層、帯電防止層、防眩層、防汚層、反射防止層、高誘電体層、接着層、又は、電磁波遮蔽層等の機能層を形成してもよい。この場合においても、第１の主面６１の面粗さが相対的に大きいので、これら機能層と配線体５との密着力を向上させることができる。
さらに、上述の実施形態では、配線体又は配線基板は、タッチセンサに用いられるとして説明したが、特にこれに限定されない。たとえば、配線体に通電して抵抗加熱等で発熱させることにより当該配線体をヒーターとして用いてもよい。この場合、導電性粒子としては、比較的電気抵抗値の高いカーボン系材料を用いることが好ましい。また、配線体の導体部の一部を接地することにより当該配線体を電磁遮蔽シールドとして用いてもよい。また、配線体をアンテナとして用いてもよい。この場合、配線体を実装する実装対象が本発明の「支持体」の一例に相当する。
１…タッチセンサ
２…配線基板
３…基材
５…配線体
６…本体部
６１…第１の主面
７…第１の積層部
７１…第１の樹脂部
７１１…第１の平状部
７１１ａ…第１の上面
７１２…第１の突出部
７１３…第１の樹脂部接触面
７２…第１の導体部
７３…第１の導体部接触面
７４…第１の導体部頂面
７４１…第１の頂面平坦部
７５…第１の導体部側面
７５１，７５２…端部
７５３…第１の側面平坦部
７６…第１の導体パターン
７７…第１の電極
７８…第１の引出配線
７９…第１の端子
８…第２の積層部
８１…第２の樹脂部
８１１…第２の平状部
８１１ａ…第２の上面
８１２…第２の突出部
８２…第２の導体部
８３…第２の導体部接触面
８４…第２の導体部頂面
８４１…第２の頂面平坦部
８５…第２の導体部側面
８５１，８５２…端部
８５３…第２の側面平坦部
８６…第２の導体パターン
８７…第２の電極
８８…第２の引出配線
８９…第２の端子
９…オーバーコート部
９１…第２の主面
１０…加飾部
１１…接着部
１００…第１の凹版
１０１…第１の凹部
１１０…第１の導電性材料
１２０…第１の樹脂材料
１３０…第１の基板
１３１…第３の主面
１４０…第１の中間体
１５０…第２の凹版
１５１…第２の凹部
１６０…第２の導電性材料
１７０…第２の樹脂材料
１８０…第２の中間体
１９０…第３の樹脂材料
２００…第２の基板
２０１…第４の主面

Claims (10)

  1. 樹脂部及び前記樹脂部上に設けられた導体部を有する少なくとも１つの積層部を有する本体部と、
    前記導体部を覆うように前記本体部上に設けられたオーバーコート部と、を備え、
    前記本体部の主面のうち前記オーバーコート部側と反対側の第１の主面の面粗さは、前記オーバーコート部の主面のうち前記本体部側と反対側の第２の主面の面粗さに対して相対的に大きく、
    前記第１の主面の面粗さは、１０ｎｍ〜１００ｎｍである配線体。
  2. 樹脂部及び前記樹脂部上に設けられた導体部を有する少なくとも１つの積層部を有する本体部と、
    前記導体部を覆うように前記本体部上に設けられたオーバーコート部と、を備え、
    前記本体部の主面のうち前記オーバーコート部側と反対側の第１の主面の面粗さは、前記オーバーコート部の主面のうち前記本体部側と反対側の第２の主面の面粗さに対して相対的に大きく、
    前記第２の主面の面粗さは、５ｎｍ以下である配線体。
  3. 請求項１に記載の配線体であって、
    前記第２の主面の面粗さは、５ｎｍ以下である配線体。
  4. 請求項１〜３の何れか１項に記載の配線体であって、
    前記導体部は、前記オーバーコート部に接近するに従い幅狭となるテーパ形状を有する配線体。
  5. 請求項１〜４の何れか１項に記載の配線体であって、
    前記本体部は、２つの前記積層部を有し、
    一方の前記積層部の前記樹脂部は、他方の前記積層部の前記導体部を覆うように設けられ、一方の前記積層部の前記導体部と他方の前記積層部の前記導体部との間に介在しており、
    前記オーバーコート部は、一方の前記積層部の前記導体部を覆っている配線体。
  6. 請求項１〜５の何れか１項に記載の配線体であって、
    前記導体部は、
    前記樹脂部と接触する接触面と、
    前記接触面と反対側の頂面と、を有し、
    前記接触面は、前記頂面に対して前記第１及び第２の主面のうち前記第１の主面と同じ側に位置しており、
    前記頂面は、前記接触面に対して前記第１及び第２の主面のうち前記第２の主面と同じ側に位置しており、
    前記接触面の面粗さは、前記頂面の面粗さに対して相対的に大きい配線体。
  7. 請求項６に記載の配線体であって、
    前記接触面の面粗さは、前記第１の主面の面粗さに対して相対的に大きく、
    前記頂面の面粗さは、前記第２の主面の面粗さに対して相対的に大きい配線体。
  8. 請求項１〜７の何れか１項に記載の配線体と、
    前記第１の主面側から前記配線体を支持する支持体と、
    前記配線体及び前記支持体の間に介在する接着部と、を備える配線基板。
  9. 請求項８に記載の配線基板を備えるタッチセンサ。
  10. 凹版の凹部に充填した導電性材料を硬化させる第１の工程と、
    第１の樹脂材料を介して前記凹版に第１の基板を押し付ける第２の工程と、
    前記第１の樹脂材料を硬化させる第３の工程と、
    前記導電性材料及び前記第１の樹脂材料を含む中間体と、前記第１の基板とを一体的に前記凹版から剥離する第４の工程と、
    第２の樹脂材料を介して前記中間体において前記第１の基板側と反対側から前記中間体に第２の基板を押し付ける第５の工程と、
    前記第２の樹脂材料を硬化させる第６の工程と、
    前記第１の基板を前記中間体から剥離すると共に、第２の基板を前記第２の樹脂材料から剥離する第７の工程と、を備え、
    前記第１の基板の主面のうち前記中間体と対向する側の第３の主面の面粗さは、前記第２の基板の主面のうち前記第２の樹脂材料と対向する側の第４の主面の面粗さに対して相対的に大きい配線体の製造方法。
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