CN108700966A - 布线体、布线基板、接触式传感器以及布线体的制造方法 - Google Patents

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Abstract

布线体(5)具备：主体部(6)，其具有：具有第一树脂部(71)和设置在第一树脂部之上的第一导体部(72)的第一层叠部(7)、以及具有第二树脂部(81)和设置在第二树脂部之上的第二导体部(82)的第二层叠部(8)；和外覆部(9)，其以覆盖第二导体部(82)的方式设置在主体部之上，相对于外覆部的主面中的与主体部侧相反一侧的第二主面(91)的表面粗糙度而言，主体部的主面中的与外覆部侧相反一侧的第一主面(61)的表面粗糙度相对较大。

Description

布线体、布线基板、接触式传感器以及布线体的制造方法
相关申请的交叉引用
对于承认通过文献的参照而编入的指定国，将于2016年3月29日在日本国申请的特愿2016-065920号所记载的内容通过参照而编入本说明书，并作为本说明书的记载的一部分。
技术领域
本发明涉及布线体、布线基板、接触式传感器以及布线体的制造方法。
背景技术
公知有将具有基底层、设置在基底层上的导电图案、以及以覆盖多个导电图案的方式设置在基底层之上的绝缘层的触摸面板传感器，以能够剥离的方式设置于基材膜的一侧的构造(例如，参照专利文献1)。在该现有技术中，通过使触摸面板传感器隔着粘合层而与显示装置等对象物紧贴，其后使基材膜剥离，从而将触摸面板传感器转印在对象物上。
专利文献1:日本特开2015-108958号公报
一般，通过使触摸面板传感器的表面平滑，可抑制光的散射等，该触摸面板传感器的可视性提高。然而，问题在于，在使用上述现有技术将触摸面板传感器转印在对象物上的情况下，若连与对象物对置的一侧的触摸面板传感器的面都平滑，则会导致对象物与触摸面板传感器间的紧贴力变低，存在导致转印后触摸面板传感器从对象物无意地剥离之虞。
发明内容
本发明欲解决的课题在于提供能够提高与安装的对象物间的紧贴力，并且能够提高可视性的布线体、布线基板、接触式传感器以及布线体的制造方法。
[1]本发明的布线体具备：主体部，其具有至少一个层叠部，该层叠部具有树脂部和设置在上述树脂部之上的导体部；和外覆部，其以覆盖上述导体部的方式设置在上述主体部之上，相对于上述外覆部的主面中的与上述主体部侧相反一侧的第二主面的表面粗糙度而言，上述主体部的主面中的与上述外覆部侧相反一侧的第一主面的表面粗糙度相对较大。
[2]在上述发明中，也可以是，上述第一主面的表面粗糙度为10nm～100nm。
[3]在上述发明中，也可以是，上述第二主面的表面粗糙度为5nm以下。
[4]在上述发明中，也可以是，上述导体部具有随着接近上述外覆部而宽度变窄那样的形状。
[5]在上述发明中，也可以是，上述主体部具有两个上述层叠部，一个上述层叠部的上述树脂部以覆盖另一个上述层叠部的上述导体部的方式设置，并夹设于一个上述层叠部的上述导体部与另一个上述层叠部的上述导体部之间，上述外覆部覆盖一个上述层叠部的上述导体部。
[6]在上述发明中，也可以是，上述导体部具有：与上述树脂部接触的接触面；和与上述接触面相反一侧的顶面，上述接触面相对于上述顶面而与上述第一主面和第二主面中的上述第一主面位于同侧，上述顶面相对于上述接触面而与上述第一主面和第二主面中的上述第二主面位于同侧，相对于上述顶面的表面粗糙度而言，上述接触面的表面粗糙度相对较大。
[7]在上述发明中，也可以是，相对于上述第一主面的表面粗糙度而言，上述接触面的表面粗糙度相对较大，相对于上述第二主面的表面粗糙度而言，上述顶面的表面粗糙度相对较大。
[8]本发明的布线基板具备：上述布线体；从上述第一主面侧支承上述布线体的支承体；以及夹设于上述布线体和上述支承体之间的粘合部。
[9]本发明的接触式传感器具备上述布线基板。
[10]本发明的布线体的制造方法具备：第一工序，在该工序中，使填充于凹版的凹部的导电性材料固化；第二工序，在该工序中，隔着第一树脂材料，将第一基板按压于上述凹版；第三工序，在该工序中，使上述第一树脂材料固化；第四工序，在该工序中，将包括上述导电性材料和上述第一树脂材料的中间体、与上述第一基板一体地从上述凹版剥离；第五工序，在该工序中，隔着第二树脂材料，从在上述中间体上的与上述第一基板侧相反一侧，将第二基板按压于上述中间体；第六工序，在该工序中，使上述第二树脂材料固化；以及第七工序，在该工序中，使上述第一基板从上述中间体剥离，并且使第二基板从上述第二树脂材料剥离，相对于上述第二基板的主面中的与上述第二树脂材料对置一侧的第四主面的表面粗糙度而言，上述第一基板的主面中的与上述中间体对置一侧的第三主面的表面粗糙度相对较大。
根据本发明，相对于外覆部的第二主面的表面粗糙度而言，使主体部的第一主面的表面粗糙度相对较大。该情况下，在使第一主面与对象物对置的状态下将布线体安装于对象物，从而能够实现布线体与对象物间的紧贴力的提高。另一方面，在第二主面可抑制光的散射等，因此能够实现布线体的可视性的提高。
附图说明
图1是表示本发明的一实施方式的接触式传感器的俯视图。
图2是表示本发明的一实施方式的布线基板的分解立体图。
图3是沿着图1的III-III线的剖视图。
图4是沿着图1的IV-IV线的剖视图。
图5是表示用于对本发明的一实施方式的第一导体部进行说明的剖视图。
图6的(A)～图6的(E)是用于对本发明的一实施方式的布线体的制造方法进行说明的剖视图(其1)。
图7的(A)～图7的(H)是用于对本发明的一实施方式的布线体的制造方法进行说明的剖视图(其2)。
具体实施方式
以下，基于附图对本发明的实施方式进行说明。
图1是表示本发明的一实施方式的接触式传感器的俯视图，图2是表示本发明的一实施方式的布线基板的分解立体图，图3是沿着图1的III-III线的剖视图，图4是沿着图1的IV-IV线的剖视图，图5是表示用于对本发明的一实施方式的第一导体部进行说明的剖视图。
如图1所示，具备本实施方式的布线基板2的接触式传感器1是投影型的静电电容方式的触摸面板传感器，例如，与显示装置(未图示)等组合而作为具有检测触摸位置的功能的输入装置而使用。作为显示装置，未特别限定，能够使用液晶显示器、有机EL显示器、电子纸张等。该接触式传感器1具有：能够显示在显示装置映出的图像的显示区域Z1(图1中的单点划线内侧的区域)、和包围该显示区域Z1的非显示区域Z2(图1中的单点划线外侧的区域)。在显示区域Z1以与在显示装置映出的图像重叠的方式配置有检测电极和驱动电极(后述的第一电极77和第二电极87)，在该两个电极77、87之间，从外部电路(未图示)周期性地外加有规定电压。另一方面，在非显示区域Z2，配置有与上述电极77、87连接的引出布线(后述的第一引出布线78和第二引出布线88)、端子(后述的第一端子79和第二端子89)。
对于这样的接触式传感器1而言，例如若操作者的手指(外部导体)接近于接触式传感器1，则在该外部导体与接触式传感器1之间形成有电容(电容量)，两个电极间的电气状态变化。接触式传感器1能够基于两个电极间的电气变化，来检测操作者的操作位置。本实施方式的“接触式传感器1”相当于本发明的“接触式传感器”的一个例子，本实施方式的“布线基板2”相当于本发明的“布线基板”的一个例子。
如图1和图2所示，该布线基板2具备基材3、布线体5、装饰部10以及粘合部11。本实施方式的布线基板2构成为：为了确保上述显示装置的可视性而整体上具有透明性(透光性)。此外，在图1中，为了容易理解地对本实施方式的布线基板2进行说明，用虚线表示相对地位于-Z方向侧的第一导体图案76(除去第一端子79)，用实线表示相对地位于+Z方向侧的第二导体图案86。后面对第一导体图案76和第二导体图案86进行说明。
基材3是可见光线能够透过，并且支承布线体5的透明的板状的基材。作为构成该基材3的材料，能够例示出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚酰亚胺树脂(PI)、聚醚酰亚胺树脂(PEI)、聚碳酸酯(PC)、聚醚醚酮(PEEK)、液晶聚合物(LCP)、环烯烃聚合物(COP)、有机硅树脂(SI)、丙烯酸树脂、酚醛树脂、环氧树脂、玻璃等。也可以是，在该基材3形成有易粘合层、光学调整层。本实施方式的“基材3”相当于本发明的“支承体”的一个例子。
如图2～图4所示，布线体5具备主体部6和外覆部9。主体部6具有第一层叠部7和第二层叠部8。在本实施方式的布线体5中，从基材3侧依次层叠有第一层叠部7、第二层叠部8以及外覆部9。本实施方式的“布线体5”相当于本发明的“布线体”的一个例子，本实施方式的“主体部6”相当于本发明的“主体部”的一个例子，本实施方式的“第一层叠部7”相当于本发明的“层叠部”的一个例子，本实施方式的“第二层叠部8”相当于本发明的“层叠部”的一个例子，本实施方式的“外覆部9”相当于本发明的“外覆部”的一个例子。
如图3和图4所示，第一层叠部7具有：第一树脂部71、和设置在该第一树脂部71之上的第一导体部72。本实施方式的“第一树脂部71”相当于本发明的“树脂部”的一个例子，本实施方式的“第一导体部72”相当于本发明的“导体部”的一个例子。
第一树脂部71为了保持第一导体部72而设置，例如由环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、乙烯基树脂、有机硅树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂等UV固化性树脂、热固化性树脂、热塑性树脂等绝缘性材料构成。
该第一树脂部71具有第一平状部711和第一突出部712。第一平状部711是在第一树脂部71处以层状形成的部分。该第一平状部711的第一上表面711a成为大致平坦的面。
第一突出部712与该第一平状部711一体地形成在第一平状部711之上。该第一突出部712与第一导体部72对应地设置，支承该第一导体部72。在第一导体部72的宽度方向的剖面中，该第一突出部712从第一平状部711朝向外覆部9侧突出。
第一突出部712具有：与第一导体部72(具体而言，第一导体部接触面73(后述))接触的第一树脂部接触面713。如图3所示，该第一树脂部接触面713具有：与具有凹凸形状的第一导体部接触面73互补的凹凸形状。如图4所示，在第一导体部72的延伸方向的剖面中，第一树脂部接触面713和第一导体部接触面73也具有相互互补的凹凸形状。在图3和图4中，为了对本实施方式的布线体5容易理解地进行说明，将第一树脂部接触面713和第一导体部接触面73的凹凸形状夸张而示出。
在本实施方式中，第一树脂部71的厚度D1优选为10μm～200μm，更优选为30μm～150μm，进一步优选为50μm～100μm。此外，第一树脂部71的厚度D1是指将第一平状部711的厚度与第一突出部712的厚度加和得到的厚度。
如图1和图2所示，在第一树脂部71之上设置有多个第一导体部72，通过该多个第一导体部72构成第一导体图案76。第一导体图案76具有多个第一电极77、多个第一引出布线78以及多个第一端子79。第一电极77具有网眼形状。各个第一电极77沿图中Y方向延伸，多个第一电极77在图中X方向上并列。在各个第一电极77的长边方向一端连接有第一引出布线78。各个第一引出布线78从各个第一电极77的长边方向一端延伸至布线体5的外缘附近。在各个第一引出布线78的另一端设置有第一端子79。该第一端子79与外部电路(未图示)电连接。
构成第一电极77的网眼形状的各网眼的形状未特别限定。例如，可以为正三角形、等腰三角形、直角三角形等三角形，也可以为平行四边形、梯形等四边形。另外，网眼的形状也可以为六边形、八边形、十二边形、二十边形等n边形、圆、椭圆、星型等。这样，能够将重复各种图形单位而获得的几何图案作为第一电极77的各网眼的形状而使用。另外，也可以是，与第一电极77相同，第一引出布线78和第一端子79具有网眼形状。
接下来，对本实施方式的第一导体部72进行说明。第一导体部72以直线状延伸，通过使多个第一导体部72彼此交叉而形成上述的网眼形状。此外，也可以是，第一导体部72是曲线状、马蹄状、之字形线状等。另外，也可以是，该第一导体部72的宽度沿着第一导体部72的延伸方向而发生变化。
作为这样的第一导体部72的宽度(最大幅度)，优选为50nm～1000μm，更优选为500nm～150μm，进一步优选为1μm～10μm，更进一步优选为1μm～5μm。另外，作为第一导体部72的高度，优选为50nm～3000μm，更优选为500nm～450μm，进一步优选为500nm～10μm。
第一导体部72由粘合剂树脂、和分散在该粘合剂树脂中的导电性粒子(导电性粉末)构成。作为导电性粒子，可举出：银、铜、镍、锡、铋、锌、铟、钯等金属材料、石墨、炭黑(炉黑、乙炔黑、科琴黑)、碳纳米管、碳纳米纤维等碳系材料。此外，也可以是，取代导电性粒子而使用作为上述的金属系材料的盐的金属盐。
作为第一导体部72所包含的导电性粒子，能够与形成的第一导体部72的宽度对应地，使用例如具有0.5μm以上2μm以下的粒径φ(0.5μm≤φ≤2μm)的导电性粒子。此外，从使第一导体部72处的电阻值稳定的观点出发，优选使用具有形成的第一导体部72的宽度的一半以下的平均粒径φ的导电性粒子。另外，作为导电性粒子，优选使用由BET法测量出的比表面积为20m2/g以上的粒子。
在作为第一导体部72，谋求恒定以下的比较小的电阻值的情况下，作为导电性粒子，优选使用金属材料，但在作为第一导体部72，允许恒定以上的比较大的电阻值的情况下，作为导电性粒子能够使用碳系材料。此外，若使用碳系材料，作为导电性粒子，则从改善网状膜的雾度、全光线反射率的观点出发，而受到优选。
另外，如本实施方式那样，在将第一电极77作为网眼形状而对该第一电极77赋予透光性的情况下，作为构成第一电极77的第一导体部72的导电性材料，能够使用银、铜、镍的金属材料、上述的碳系材料之类的导电性优秀但不透明的导电性材料(不透明的金属材料和不透明的碳系材料)。
作为粘合剂树脂，能够例示出丙烯酸树脂、聚酯树脂、环氧树脂、乙烯基树脂、聚氨酯树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、有机硅树脂、氟树脂等。此外，也可以是，从构成第一导体部72的材料中省略粘合剂树脂。
这样的第一导体部72通过涂覆导电性膏并使其固化而形成。作为导电性膏的具体例，能够例示出将导电性粒子、粘合剂树脂、水或溶剂、以及各种添加剂混合而构成的导电性膏。作为导电性膏所包含的溶剂，能够例示出α-松油醇、丁基卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇、1-癸醇、乙二醇单丁醚、二乙二醇单乙醚乙酸酯、十四烷等。
对本实施方式的第一导体部72的剖面形状详细地进行说明。如图3所示，在该第一导体部72的宽度方向的剖面中，本实施方式的第一导体部72具有第一导体部接触面73、第一导体部顶面74以及第一导体部侧面75。本实施方式的“第一导体部接触面73”相当于本发明的“接触面”的一个例子，本实施方式的“第一导体部顶面74”相当于本发明的“顶面”的一个例子。
第一导体部接触面73是与第一树脂部接触面713接触的表面。该第一导体部接触面73具有凹凸形状。该凹凸形状基于第一导体部接触面73的表面粗糙度而形成。后面将对第一导体部接触面73的表面粗糙度详细地进行说明。
第一导体部顶面74是在第一导体部72上的与第一导体部接触面73相反一侧的面。本实施方式中的第一导体部顶面74包括直线状的第一顶面平坦部741。在第一导体部72的宽度方向的剖面中，第一顶面平坦部741的宽度成为第一导体部顶面74的宽度的一半以上。在本实施方式中，第一导体部顶面74的大致整体成为第一顶面平坦部741。该第一顶面平坦部741的平面度为0.5μm以下。此外，平面度能够通过JIS法(JISB0621(1984))来定义。
使用利用了激光的非接触式的测量方法，求出第一顶面平坦部741的平面度。具体而言，将带状的激光照射于测量对象，使其反射光在拍摄元件(例如，二维CMOS)上成像而测量平面度。平面度的计算方法，使用在对象的平面中分别设定通过尽可能远离的3点的平面，并将它们的偏差的最大值计算为平面度的方法(最大跳动式平面度)。此外，平面度的测量方法、计算方法未特别限定于上述。例如，也可以是，平面度的测量方法是使用了千分表等的接触式的测量方法。另外，平面度的计算方法也可以是，使用将在利用平行的平面夹住成为对象的平面时产生的缝隙的值计算为平面度的方法(最大倾斜式平面度)。
第一导体部侧面75夹设于第一导体部接触面73与第一导体部顶面74之间。第一导体部侧面75在一个端部751与第一导体部顶面74连接，在另一个端部752与第一导体部接触面73连接。第一导体部侧面75与第一突出部712的侧面连续地连接。在本实施方式中，一个第一导体部72的两个第一导体部侧面75、75以随着接近第一外覆部9而接近第一导体部72的中心的方式倾斜。该情况下，在该第一导体部72的宽度方向的剖面中，第一导体部72成为随着接近第一外覆部9而宽度变窄的锥形状。
在第一导体部72的宽度方向的剖面中，第一导体部侧面75包括第一侧面平坦部753。在第一导体部72的宽度方向的剖面中，第一侧面平坦部753是存在于第一导体部侧面75的直线状的部分。该第一侧面平坦部753的平面度成为0.5μm以下。本实施方式的第一导体部侧面75是在通过其两端751、752的假想直线(未图示)上延伸的面，因此该第一导体部侧面75的大致整体成为第一侧面平坦部753。
作为第一导体部侧面75的形状，未特别限定于上述。也可以是，例如，在第一导体部72的宽度方向的剖面中，第一导体部侧面75是朝向外侧突出的圆弧形状。该情况下，第一导体部侧面75存在于比通过该第一导体部侧面75的两端751、752的假想直线靠外侧的位置。这样，优选在导体部的宽度方向的剖面中，第一导体部侧面75为未存在于比通过其两端的假想直线靠内侧的形状。例如，优选在导体部的宽度方向的剖面中，作为导体部侧面的形状为随着从外覆部远离而导体部的宽度逐渐变大的情况下，该导体部侧面不是朝向内侧凹陷的圆弧形状(即，导体部的底端扩张的形状)。
从抑制第一导体部侧面75处的光的散射的观点出发，第一导体部侧面75与第一导体部顶面74之间的角部的角度θ优选为90°～170°(90°≤θ≤170°)，更优选为90°～120°(90°≤θ≤120°)。在本实施方式中，在一个第一导体部72中，一个第一导体部侧面75与第一导体部顶面74之间的角度、同另一个第一导体部侧面75与第一导体部顶面74之间的角度实质相同。
从使第一导体部72与第一树脂部71稳固地固定的观点出发，优选相对于第一导体部顶面74的表面粗糙度而言，第一导体部接触面73的表面粗糙度相对较大。在本实施方式中，第一导体部顶面74包括第一顶面平坦部741，因此上述第一导体部72中的表面粗糙度的相对关系(相对于第一导体部接触面73的表面粗糙度而言，第一导体部顶面74的表面粗糙度相对较大这种关系)成立。具体而言，第一导体部接触面73的表面粗糙度Ra为0.1μm～3μm，相对于此，优选第一导体部顶面74的表面粗糙度Ra为0.001μm～1.0μm。此外，第一导体部接触面73的表面粗糙度Ra更优选为0.1μm～0.5μm，第一导体部顶面74的表面粗糙度Ra更优选为0.001μm～0.3μm。另外，第一导体部顶面74的表面粗糙度相对于第一导体部接触面73的表面粗糙度而言的关系，优选不足0.01～1，更优选不足0.1～1。另外，第一导体部顶面74的表面粗糙度优选为第一导体部72的宽度(最大幅度)的1/5以下。此外，这样的表面粗糙度能够通过JIS法(JIS B0601(2013年3月21日改正))来测量。第一导体部接触面73的表面粗糙度、第一导体部顶面74的表面粗糙度的测量也可以沿着第一导体部72的宽度方向进行，也可以是，沿着第一导体部72的延伸方向进行。
顺便一提，如JIS法(JIS B0601(2013年3月21日改正))所记载的那样，此处的“表面粗糙度Ra”是指“算术平均粗糙度Ra”。该“算术平均粗糙度Ra”是指从剖面曲线截断长波长分量(波动分量)而求出的粗糙度参数。波动分量的从剖面曲线的分离基于求出形体所需要的测量条件(例如，该对象物的尺寸等)来进行。
在本实施方式中，第一导体部侧面75也包括第一侧面平坦部753。因此，与第一导体部顶面74相同，相对于第一导体部侧面75的表面粗糙度而言，第一导体部接触面73的表面粗糙度相对较大。相对于第一导体部接触面73的表面粗糙度Ra为0.1μm～3μm，作为第一导体部侧面75的表面粗糙度Ra，优选为0.001μm～1.0μm，更优选为0.001μm～0.3μm。第一导体部侧面75的表面粗糙度的测量也可以沿着第一导体部72的宽度方向进行，也可以是，沿着导体部的延伸方向进行。
在第一导体部接触面73、与除去该第一导体部接触面73以外的其他的面(第一导体部顶面74和第一导体部侧面75)之间的表面粗糙度的相对的关系满足上述的关系的情况下，相对于第一导体部接触面73侧(主体部6的第一主面61(后述)侧)的漫反射率而言，除去该第一导体部接触面73以外的其他的面侧(外覆部9的第二主面91(后述)侧)的漫反射率变小。该情况下，除去第一导体部接触面73以外的其他的面侧的漫反射率与该第一导体部接触面73侧的漫反射率之比优选不足0.1～1，更优选不足0.3～1。
参照图5对具有上述的第一导体部接触面和除去该第一导体部接触面以外的其他的面间的表面粗糙度的相对的关系的第一导体部的形状的一个例子进行说明。对于由导电性粒子M和粘合剂树脂B构成的第一导体部72B的第一导体部接触面73B而言，在第一导体部72B的宽度方向的剖面中，一部分导电性粒子M从粘合剂树脂B突出。由此，第一导体部接触面73B具有凹凸形状。另一方面，对于第一导体部72B的第一导体部顶面74B和第一导体部侧面75B而言，在第一导体部72B的宽度方向的剖面中，粘合剂树脂B进入导电性粒子M彼此之间。在第一导体部顶面74B和第一导体部侧面75B之上，散布有导电性粒子M的微小的暴露部分，但粘合剂树脂B覆盖导电性粒子M。由此，第一导体部顶面74B包括第一顶面平坦部741B，第一导体部侧面75B包括第一侧面平坦部753B。该情况下，相对于第一导体部顶面74B的表面粗糙度而言，第一导体部接触面73B的表面粗糙度相对较大，而且相对于第一导体部侧面75B的表面粗糙度而言，第一导体部接触面73B的表面粗糙度相对较大。此外，在第一导体部侧面75B处，粘合剂树脂B覆盖导电性粒子M，从而邻接的第一导体部72B彼此之间的电绝缘性提高，可抑制迁移的产生。
此外，导体部的形状(导体部接触面、导体部顶面以及导体部侧面的方式)未特别限定于上述情况。另外，在第一导体图案76中，构成第一电极77的第一导体部72、构成第一引出布线78的第一导体部72、以及构成第一端子79的第一导体部72可以是彼此相同的形状，也可以是不同的形状。例如，构成第一电极77的第一导体部72的宽度、构成第一引出布线78的第一导体部72的宽度、以及构成第一端子79的第一导体部72的宽度彼此可以相同，也可以不同。另外，构成第一电极77的第一导体部72的高度、构成第一引出布线78的第一导体部72的高度、以及构成第一端子79的第一导体部72的高度彼此可以相同，也可以不同。
如图3和图4所示，第二层叠部8设置在第一层叠部7之上。第二层叠部8具有：第二树脂部81、和设置在该第二树脂部81之上的第二导体部82。本实施方式的“第二树脂部81”相当于本发明的“树脂部”的一个例子，本实施方式的“第二导体部82”相当于本发明的“导体部”的一个例子。
第二树脂部81以覆盖第一导体部72的方式设置，并夹设于第一导体部72和第二导体部82之间。在本实施方式中，该第二树脂部81作为存在于接触式传感器1的两个电极77、87间的电介质发挥功能。通过调整第二树脂部81的厚度，来调整接触式传感器1的检测灵敏度。
第二树脂部81具有：以层状形成的第二平状部811、和第二突出部812。第二平状部811直接形成在第一层叠部7之上，覆盖第一导体部72，并且在第一层叠部7之上，在不存在该第一导体部72的部分，第二平状部811覆盖第一树脂部71的第一上表面711a。第一端子79从形成于第二平状部811的一边的缺口暴露。该第二平状部811的第二上表面811a成为大致平坦的面。
第二突出部812与该第二平状部811一体地形成在第二平状部811上。第二突出部812与第二导体部82对应地设置，并支承该第二导体部82。在第二导体部82的宽度方向的剖面中，该第二突出部812从第二平状部811朝向外覆部9侧突出。
第二突出部812具有：与第二导体部82(具体而言，第二导体部接触面83)接触的第二树脂部接触面813。如图4所示，该第二树脂部接触面813具有与具有凹凸形状的第二导体部接触面83互补的凹凸形状。如图3所示，在第二导体部82的延伸方向的剖面中，第二树脂部接触面813与第二导体部接触面83也具有相互成为互补的凹凸形状。在图3和图4中，为了对本实施方式的布线体5容易理解地进行说明，将第二树脂部接触面813和第二导体部接触面83的凹凸形状夸张地示出。
在本实施方式中，第二树脂部81的厚度D2优选为20μm～200μm。此外，第二树脂部81的厚度D2是指将第二平状部811的厚度与第二突出部812的厚度加和得到的厚度。
如图1和图2所示，在第二树脂部81之上设置有多个第二导体部82，由该多个第二导体部82构成第二导体图案86。第二导体图案86具有第二电极87、第二引出布线88以及第二端子89。第二电极87具有网眼形状。各个第二电极87沿图中X方向延伸，多个第二电极87在图中Y方向上并列。在各个第二电极87的长边方向一端连接有第二引出布线88。各个第二引出布线88从各个第二电极87的长边方向一端延伸至布线体5的外缘附近。在各个第二引出布线88的另一端设置有第二端子89。该第二端子89与外部电路(未图示)电连接。
此外，构成第二电极87的网眼形状的各网眼的形状能够采用与构成第一电极77的网眼形状的各网眼的形状相同的形状。另外，也可以是，与第二电极87相同，第二引出布线88、第二端子89具有网眼形状。
本实施方式的第二导体部82与上述的第一导体部72基本的结构相同。因此，将第一导体部接触面73换称为第二导体部接触面83，将第一导体部顶面74换称为第二导体部顶面84，将第一导体部侧面75换称为第二导体部侧面85，省略重复的说明，引用第一导体部72中进行的说明。另外，将第一顶面平坦部741换称为第二顶面平坦部841，将端部751、752换称为端部851、852，将第一侧面平坦部753换称为第二侧面平坦部853，省略重复的说明，引用第一导体部72中进行的说明。
如图3和图4所示，外覆部9以覆盖第二层叠部8的第二导体部82的方式设置在主体部6之上。该外覆部9具有从外部保护主体部6的功能。另外，通过将外覆部9覆盖于第二导体部82从而可抑制在第二导体部82的表面的光的散射等，布线体5的可视性提高。
本实施方式的外覆部9直接形成在第二层叠部8上，在覆盖第二导体部82并且在第二层叠部8上不存在该第二导体部82的部分覆盖第二树脂部81的第二上表面811a。第一端子79从形成于外覆部9的一边的缺口暴露。另外，第二端子89从形成于外覆部9的一边的缺口暴露。
作为构成这样的外覆部9的材料，能够使用环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、乙烯基树脂、有机硅树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂等的UV固化性树脂、热固化性树脂、热塑性树脂等树脂材料等。
作为外覆部9的厚度，优选满足下述(1)式和(2)式。
D3＜D2···(1)
D3＜D1···(2)
其中，在上述(1)式和(2)中，D1是第一树脂部71的厚度，D2是第二树脂部81的厚度，D3是外覆部9的厚度。外覆部9的厚度D3是从该外覆部9所覆盖的第二导体部82的第二导体部顶面84至第二主面91(后述)的距离。
通过满足上述(1)式，从而能够确保支承第二导体部82的第二树脂部81的刚性，并且实现布线体5整体的轻薄化。另外，通过满足上述(2)式，能够确保支承第一导体部72的第一树脂部71的刚性，并且实现布线体5整体的轻薄化。在本实施方式中，外覆部9的厚度D3优选为5μm～100μm，更优选为10μm～70μm，进一步优选为20μm～50μm。
图3和图4所示的附图标记61是主体部6的主面中的与外覆部9侧相反一侧的主面(以下，也称为“第一主面61”。)。图3和图4所示的附图标记91是外覆部9的主面中的与主体部6侧相反一侧的主面(以下，也称为“第二主面91”)。此外，在本说明书中，“主面”是指沿与Z方向(层叠部的树脂部和导体部的层叠方向)正交的X-Y平面延伸的面。
在本实施方式中，第一主面61构成布线体5的一个主面。另一方面，第二主面91构成布线体5的另一个主面。在布线体5未设置有装饰部10、粘合部11的状态下，第一主面和第二主面61、91向布线体5的外部暴露。对于本实施方式的布线基板2而言，使第一主面61配置于相对于第二主面91而接近基材3侧。另一方面，第二主面91配置于相对于第一主面61远离距基材3的一侧。
在本实施方式中，相对于第二主面91的表面粗糙度而言，第一主面61的表面粗糙度相对较大。作为这些第一主面和第二主面61、91的表面粗糙度的相对的关系，相对于第一主面61的表面粗糙度Ra为10nm～1000nm，优选第二主面91的表面粗糙度Ra为5nm以下。另外，更优选第一主面61的表面粗糙度Ra为10nm～100nm。在本实施方式中，第一主面61的大致整体成为一样的表面粗糙度。另外，第二主面91的大致整体成为一样的表面粗糙度。
在布线体5中，如上述那样布置第一主面和第二主面61、91的情况下，第一导体部72的第一导体部接触面73相对于第一导体部顶面74而与该第一主面和第二主面61、91中的第一主面61位于同侧。另外，相对于第一导体部接触面73而言，第一导体部72的第一导体部顶面74与第一主面和第二主面61、91中的第二主面91位于同侧。
该情况下，优选相对于第一主面61的表面粗糙度而言，第一导体部接触面73的表面粗糙度相对较大，相对于第二主面91的表面粗糙度而言，第一导体部顶面74的表面粗糙度相对较大。由此，能够抑制第一树脂部71与第一导体部72之间的剥离、以及第一导体部72与第二树脂部81之间的剥离，并且抑制布线体5的可视性的降低。
装饰部10中，为了提高接触式传感器1的外观设计性的提高，而设置为将不需要视认的部件隐藏。作为构成这样的装饰部10的材料，需要使用不使光(可见光线)透过、或者能够使光(可见光线)衰减的材料，例如使用包括炭黑、酸氮化钛、钛黑等遮光材料等的黑色感光性树脂组成物。
该装饰部10沿着布线体5的外缘以框状形成，并在其大致中央具有矩形状的开口。本实施方式的装饰部10直接设置在主体部6的第一主面61之上。该情况下，第一主面61的表面粗糙度相对较大，因此布线体5与装饰部10的紧贴力提高。
在俯视时，与装饰部10重叠的部分无法从外部视认。与该装饰部10重叠的范围构成接触式传感器1的非显示区域Z2。另一方面，在俯视时，与装饰部10的大致中央的开口重叠的部分供可见光线透过。与该装饰部10的大致中央的开口重叠的范围构成接触式传感器1的显示区域Z1。
为了将布线体5贴附于基材3而使用粘合部11。作为这样的粘合部11，能够使用丙烯酸树脂系粘合剂、聚氨酯树脂系粘合剂、聚酯树脂系粘合剂等公知的光学用透明粘合剂(OCA，Optical Clear Adhesive)。本实施方式的粘合部11在主体部6的第一主面61之上以夹设在基材3与布线体5之间的方式设置。此时，粘合部11也覆盖主体部6的第一主面61之上的装饰部10。
接下来，对本实施方式的布线体5的制造方法进行说明。图6的(A)～图6的(E)、以及图7的(A)～图7的(H)是用于对本发明的一实施方式的布线体的制造方法进行说明的剖视图。
首先，如图6的(A)所示，在形成有与第一导体部72的形状对应的形状的第一凹部101的第一凹版100填充第一导电性材料110。作为填充于第一凹版100的第一凹部101的第一导电性材料110，使用上述的导电性膏。作为构成第一凹版100的材料，能够例示出硅、镍、二氧化硅等玻璃类、陶瓷类、有机氧化硅类、玻碳、热塑性树脂、光固化性树脂等。此外，在凹部101的表面，为了提高脱模性而优选预先形成由石墨系材料、有机硅系材料、氟类材料、陶瓷系材料、铝系材料等构成的脱模层(省略图示)。
作为将第一导电性材料110填充于第一凹版100的第一凹部101的方法，例如可举出滴涂法、喷墨法、丝网印刷法。或可举出：在狭缝涂布法、刮涂法、刮刀涂布法、浸涂法、喷涂法、旋涂法的涂布后对涂布于第一凹部101以外的第一导电性材料110进行摩擦或刮除、吸取、粘除、冲洗、吹走的方法。能够根据第一导电性材料110的组成等、第一凹版100的形状等而适当地区分使用。
接下来，如图6的(B)所示，加热填充于第一凹部101的第一导电性材料110并使之固化(第一工序)。第一导电性材料110的加热的条件能够根据第一导电性材料110的组成等而适当地设定。
此处，由于加热的处理，第一导电性材料110产生体积收缩。此时，第一导电性材料110中的与第一凹部101的内壁面接触的部分，被转印该第一凹部101的内壁面的形状，成为平坦的形状。另一方面，第一导电性材料110中的未与第一凹部101的内壁面接触的部分未受到该第一凹部101的内壁面的形状的影响。因此，在第一导电性材料中的未与第一凹部101的内壁面接触的部分形成有微小的凹凸形状。由此，形成第一导体部72。
此外，第一导电性材料110的处理方法未特别限定于加热。可以照射红外线、紫外线、激光等能量线，也可以是，仅干燥。另外，也可以是，将上述两种以上的处理方法组合。
接下来，如图6的(C)所示，将用于形成第一树脂部71的第一树脂材料120涂覆在第一凹版100上。作为这样的第一树脂材料120，使用构成上述的第一树脂部71的树脂材料。作为将第一树脂材料120涂覆在第一凹版100上的方法，能够例示出丝网印刷法、喷涂法、刮涂法、浸渍法、喷墨法。通过该涂覆，在由于上述的第一导电性材料110的体积收缩而产生的间隙处，第一树脂材料120进入第一凹部101内。
接下来，如图6的(D)所示，将第一基板130配置在第一凹版100之上，在第一基板130和第一凹版100之间夹设了第一树脂材料120的状态下，将第一基板130按压于第一凹版(第二工序)。而且，使第一树脂材料120固化(第三工序)。作为使第一树脂材料120固化的方法，能够例示出紫外线、红外线激光等能量线照射、加热、加热冷却、干燥等。由此，形成第一树脂部71。
此处，作为第一基板130，例如使用进行了光亮退火精加工的SUS304不锈钢或者SUS430不锈钢等不锈钢板。这样的第一基板130的主面中的与第一树脂材料120对置侧的主面(以下，称为“第三主面131”)的表面粗糙度Ra优选为10nm～1000nm，更优选为10nm～100nm。
此外，第一树脂部71的形成方法未特别限定于上述。例如，也可以是，准备将第一树脂材料120大致均匀地涂覆在第一基板130之上的部件，以该第一树脂材料120进入第一凹版100的第一凹部101的方式将该第一基板130按压于第一凹版100，维持该状态使第一树脂材料120固化，由此形成第一树脂部71。
接下来，如图6的(E)所示，使包括第一导体部72(第一导电性材料110)和第一树脂部71(第一树脂材料120)的第一中间体140、和与该第一中间体140紧贴的第一基板130成一体地从第一凹版100剥离(第四工序)。
接下来，如图7的(A)所示，准备形成有与第二导体部82的形状对应的第二凹部151的第二凹版150。作为构成第二凹版150的材料，使用与构成第一凹版100的材料相同的材料。也可以是，与第一凹版100相同，在第二凹版150的表面预先形成脱模层(未图示)。
接下来，如图7的(B)所示，为了形成第二导体部82而在第二凹版150的第二凹部151填充第二导电性材料160，并使其固化。作为第二导电性材料160，使用上述的导电性膏。作为将第二导电性材料160填充于第二凹部151的方法，使用与将第一导电性材料填充于第一凹部101的方法相同的方法。作为使第二导电性材料160固化的方法，使用与使第一导电性材料110固化的方法相同的方法。
接下来，如图7的(C)所示，将用于形成第二树脂部81的第二树脂材料170以覆盖第一导体部72的方式涂覆在第一中间体140之上。作为第二树脂材料170，使用构成第二树脂部81的材料。此外，从确保涂覆时充分的流动性的观点出发，第二树脂材料170的粘度优选1mPa·s～10，000mPa·s。另外，从第一导体部72、第二导体部82的耐久性的观点出发，固化后的树脂的储藏弹性率优选为106Pa以上且109Pa以下。作为涂覆这样的第二树脂材料170的方法，使用与涂覆第一树脂材料的方法相同的方法。
接下来，如图7的(D)所示，将第一中间体140配置在第二凹版150之上，以第二树脂材料170进入第二凹版150的第二凹部151(具体而言，由于第二导电性材料160的体积收缩而产生的空隙)的方式，将该第一中间体140按压于第二凹版150，使其固化。将第一中间体140按压于第二凹版150时的加压力优选为0.001MPa～100MPa，更优选为0.01MPa～10MPa。此外，该加压能够使用加压辊等来进行。作为使第二树脂材料170固化的方法，使用与使第一树脂材料120固化的方法相同的方法。由此，形成第二树脂部81，并且隔着该第二树脂部81而使第一中间体140与第二导体部82相互粘合固定。
接下来，如图7的(E)所示，使包括第一中间体140、第二树脂部81(第二树脂材料170)以及第二导体部82(第二导电性材料160)的第二中间体180、和紧贴于该第二中间体180的第一基板130一体地从第二凹版150剥离。
接下来，如图7的(F)所示，为了形成外覆部9，将第三树脂材料190以覆盖第二导体部82的方式涂覆在第二中间体180之上。作为构成第三树脂材料190的材料，使用构成上述的外覆部9的材料。作为涂覆第三树脂材料190的方法，使用丝网印刷、模涂法来进行。
接下来，如图7的(G)所示，隔着第三树脂材料190，在第二中间体180中从与第一基板130侧相反一侧，将第二基板200按压于该第二中间体180(第五工序)。而且，在隔着第三树脂材料190而将第二基板200按压于第二中间体180的状态下使第三树脂材料190固化(第六工序)。作为使第三树脂材料190固化的方法，使用与使上述的第一树脂材料120固化的方法相同的方法。由此，形成外覆部9。
此处，作为第二基板200，使用在由浮法等制造出的玻璃基材(EagleXG；康宁公司制造)的表面形成了脱模层的部件。作为脱模层，使用聚四氟乙烯(PTFE)等氟类树脂、含全氟烷基的硅烷(FAS)等硅烷系材料等。这样的第二基板200的主面中的与第三树脂材料190对置侧的主面(以下，称为“第四主面201”)的表面粗糙度Ra优选为5nm以下。
在第二中间体180中与第一基板130的第三主面131紧贴的部分转印有该第三主面131的表面形状。另一方面，在外覆部9中与第二基板200的第四主面201紧贴的部分转印有该第四主面201的表面形状。此处，在本实施方式中，相对于第二基板200的第四主面201的表面粗糙度而言，第一基板130的第三主面131的表面粗糙度相对较大。由此，在第二中间体180中与第三主面131紧贴的部分，形成取决于该第三主面131的表面粗糙度的表面粗糙度相对较大的第一主面61，在外覆部9中与第四主面201紧贴的部分形成有取决于该第四主面201的表面粗糙度的表面粗糙度相对较小的第二主面91。
接下来，如图7的(H)所示，将第一基板130从第二中间体180剥离，并且将第二基板200从第二中间体180剥离(第七工序)。由此，能够获得布线体5。此外，将第一基板130从第二中间体180剥离、和将第二基板200从第二中间体180剥离的前后未特别限定。
此外，在获得了布线体5后，利用丝网印刷，将装饰部10形成在第一主面61上。而且，在隔着用于形成粘合部11的透明粘合剂的状态下，将基材3从第一主面61侧按压于布线体5，使该透明粘合剂固化，从而能够获得布线基板2。
本实施方式的布线体5、布线基板2以及接触式传感器1起到以下的效果。
一般，通过使布线体的表面(特别是，表背的主面)平滑，从而可抑制光的散射等，可视性提高。因此，从提高可视性的观点考虑，布线体的表面优选为表面粗糙度较小的平滑的面。然而，在将布线体安装在对象物上的情况下，存在的问题在于，若连靠与该对象物对置侧的布线体的表面也都平滑，则导致该布线体与对象物的紧贴力变低，导致在安装后布线体从对象物不经意地剥离之虞。
与此相对，在本实施方式中，相对于外覆部9的第二主面91的表面粗糙度而言，使主体部6的第一主面61的表面粗糙度相对较大。该情况下，通过在使第一主面61与基材3(对象物)对置的状态下，将布线体5安装于该基材3，从而能够实现布线体5与基材3的紧贴力的提高。另一方面，在第二主面91处，可抑制光的散射等，因此能够实现布线体5的可视性的提高。特别是，通过使第一主面61的表面粗糙度Ra成为10nm～100nm，另一方面使第二主面91的表面粗糙度Ra成为5nm以下，从而上述效果更显著。具体而言，通过使第一主面61的表面粗糙度Ra成为10nm以上，从而能够充分地确保布线体5与基材3间的紧贴力，通过使第一主面61的表面粗糙度Ra成为100nm以下，从而可抑制该第一主面61的光的散射等，进而能够实现布线体5的可视性的提高。另外，通过使第二主面91的表面粗糙度Ra成为5nm以下，从而，即使是在使布线体5未粘合于粘合部11的状态下，也可抑制该第二主面91的光的散射等，能够实现布线体5的可视性的提高。
另外，在本实施方式的布线基板2中，将第一主面61配置于相对于第二主面91而接近基材3侧，在该第一主面61之上以夹设于基材3和布线体5之间的方式设置粘合部11。该情况下，粘合部11进入第一主面61的凹凸，因此可抑制该第一主面61处的光的散射等。作为结果，在布线基板2中能够实现较高的透过率，能够提高布线基板2的可视性。
另外，在本实施方式中，第一导体部72具有随着接近外覆部9而宽度变窄那样的形状。因此，在第一导体部72中，第一导体部顶面74与第一导体部侧面75之间的角部的角度变大，可抑制该角部的光的散射等。由此，布线体5的可视性进一步提高。另外，第一导体部72容易进入覆盖该第一导体部的第二树脂部81，因此能够抑制第一导体部72(第一层叠部7)与第二树脂部81(第二层叠部8)间剥离。另外，在第二层叠部8中，第二导体部82具有随着接近外覆部9的宽度变窄那样的形状，从而布线体5的可视性进一步提高，并且能够抑制该第二导体部82(第二层叠部8)与外覆部9剥离。
另外，在本实施方式中，相对于第一导体部72的第一导体部顶面74而言，第一导体部72的第一导体部接触面73与第一主面61和第二主面91中的第一主面61位于同侧。此外，相对于第一导体部接触面73而言，第一导体部顶面74与第一主面61和第二主面91中的第二主面91位于同侧。该情况下，第一导体部接触面73和第一导体部顶面74中的表面粗糙度相对较小的面(即，第一导体部顶面74)、与第一主面61和第二主面91中的表面粗糙度相对较小的面(即，第二主面91)在布线体5中位于同侧。因此，在布线体5的一侧，可进一步抑制光的散射等，能够进一步提高该布线体5的可视性。在第二导体部82中，也成为与第一导体部72相同的结构，因此在包含该第二导体部82的布线体5中能够起到与上述相同的作用效果。
另外，如本实施方式那样，第一导体部接触面73和第一导体部顶面74中的表面粗糙度相对较小的第一导体部顶面74、与第一主面61和第二主面91中的表面粗糙度相对较小的第二主面91位于同侧，从而能够提高布线体5的检查精度。即，本实施方式的布线体5那样的触摸位置检测机构由于装入接触式传感器所以要求较高的可视性，若在这样的布线体混入气泡，或附着污渍，则雾度下降导致该布线体整体变模糊。因此，布线体的可视性显著降低。
检查这样的布线体有无气泡、污渍，通过例如使用了LED等的非接触的检查方法来进行，但在该情况下，若布线体的供LED光入射一侧的表面较粗糙，则LED光在表面的凹凸散射而成为噪声，无法正确地评价气泡、污渍。在照射LED光的范围内，在布线体的内部存在表面较粗糙的部分的情况下也相同。
与此相对，在本实施方式中，使表面粗糙度相对较小的第一导体部顶面74和表面粗糙度相对较小的第二主面91，在布线体5中位于同侧。该情况下，通过从第一导体部顶面74和第二主面91所面向的一侧照射激光，从而不易产生该激光的散射等，能够更正确地检测布线体5内的气泡、污渍。由此，能够提高布线体5的检查精度。
另外，在本实施方式中，将装饰部10直接设置在第一主面61上。构成该装饰部10的材料如上述那样，需要使光透不过的或者能够使光衰减的材料。构成这样的装饰部10的材料的选择余地较小。假设，在由于构成装饰部的材料与构成设置有该装饰部的部分的材料的相容性，而无法充分确保它们的紧贴力的情况下，变更构成该装饰部的材料不容易。因此，在布线体与装饰部之间无法抑制剥离。
与此相对，在本实施方式中，使设置有装饰部10的第一主面61的表面粗糙度Ra较大。由此，通过锚固效果能够使布线体5(具体而言，第一树脂部71)与装饰部10稳固地紧贴，因此能够抑制在它们之间产生剥离。
此外，如本实施方式那样，通过将装饰部10直接设置于布线体5，从而也能够提高布线体5的第一电极77和第二电极87与装饰部10间的对位精度。
另外，在本实施方式中，在位于布线体5同侧的第一导体部接触面73和第一主面61中，相对于第一主面61的表面粗糙度而言，第一导体部接触面73的表面粗糙度相对较大。这样，通过使接触面积小的线状的第一导体部72的第一导体部接触面73的表面粗糙度相对较大，从而提高第一树脂部71与第一导体部72之间的紧贴力，能够实现它们的剥离的抑制。另一方面，通过使容易对布线体5的可视性带来影响的第一主面61的表面粗糙度相对较小，从而能够抑制该第一主面61的光的散射等，实现布线体5的可视性的提高。
另外，在位于布线体5同侧的第一导体部顶面74和第二主面91中，相对于第二主面91的表面粗糙度而言，第一导体部顶面74的表面粗糙度相对较大。这样，通过使接触面积较小的线状的第一导体部72的第一导体部顶面74的表面粗糙度相对较大，从而能够提高第一导体部72与第二树脂部81之间的紧贴力，实现它们的剥离的抑制。另一方面，通过使对布线体5的可视性带来影响的第二主面91的表面粗糙度相对较小，从而能够抑制该第二主面91的光的散射等，实现布线体5的可视性的提高。此外，在本实施方式中，第二导体部82成为与第一导体部72相同的结构。因此，在布线体5中能够进一步起到上述的作用效果。
此外，以上说明的实施方式是为了容易理解本发明而记载的，不是为了限定本发明而记载的。因此，上述的实施方式所公开的各要素也包括属于本发明的技术范围的全部的设计变更、均等物。
例如，在本实施方式中，第一导体部接触面73相对于第一导体部顶面74而与第一主面61和第二主面91中的第一主面61位于同侧，第一导体部顶面74相对于第一导体部接触面73而与第一主面61和第二主面91中的第二主面91位于同侧，但未特别限定于此。例如，也可以是，第一导体部接触面相对于第一导体部顶面而与第一主面和第二主面中的第二主面位于同侧，第一导体部顶面相对于第一导体部接触面而与第一主面和第二主面中的第一主面位于同侧。本例的布线体在上述的制造方法中，作为第一基板，能够使用未形成有脱模层的无碱玻璃等平滑的玻璃来制造，作为第二基板，能够使用形成有表面粗糙度Ra为10nm～100nm的脱模层的不锈钢板来制造。
另外，本实施方式的接触式传感器是由具有两个层叠部的布线体构成的投影型的静电电容方式的触摸面板传感器，但未特别局限于此，在由一个层叠部构成的表面型(电容耦合型)静电电容方式的触摸面板传感器中也能够应用本发明。
另外，例如，在本实施方式中，作为构成第一导体部72和第二导体部82的导电性材料(导电性粒子)，使用金属材料或者碳系材料，但未特别局限于此，也可以是，使用将金属材料和碳系材料混合的材料。该情况下，例如，若将第一导体部72作为例子进行说明，则也可以是，在该第一导体部72的第一导体部顶面74侧配置碳系材料，在第一导体部接触面73侧配置金属材料。另外，相反也可以是，在第一导体部72的第一导体部顶面74侧配置金属材料，在第一导体部接触面73侧配置碳系材料。
另外，在本实施方式中，在布线体5的第一主面61上形成装饰部10，但未特别局限于此，也可以是，形成硬涂层、防带电层、防眩层、防污层、防反射层、高电介质层、粘合层或者电磁波遮挡层等功能层。在这种情况下，第一主面61的表面粗糙度相对较大，因此能够提高这些功能层与布线体5的紧贴力。
另外，在上述的实施方式中，对布线体或者布线基板用于接触式传感器这种情况进行了说明，但未特别限定于此。例如，也可以是，通过在布线体通电而利用电阻加热等发热从而将该布线体作为加热器而使用。该情况下，作为导电性粒子，优选使用电阻值比较高的碳系材料。另外，也可以是，通过使布线体的导体部的一部分接地从而将该布线体作为电磁屏蔽件而使用。另外，也可以是，将布线体作为天线而使用。该情况下，安装布线体的安装对象相当于本发明的“支承体”的一个例子。
附图标记的说明
1…接触式传感器；2…布线基板；3…基材；5…布线体；6…主体部；61…第一主面；7…第一层叠部；71…第一树脂部；711…第一平状部；711a…第一上表面；712…第一突出部；713…第一树脂部接触面；72…第一导体部；73…第一导体部接触面；74…第一导体部顶面；741…第一顶面平坦部；75…第一导体部侧面；751、752…端部；753…第一侧面平坦部；76…第一导体图案；77…第一电极；78…第一引出布线；79…第一端子；8…第二层叠部；81…第二树脂部；811…第二平状部；811a…第二上表面；812…第二突出部；82…第二导体部；83…第二导体部接触面；84…第二导体部顶面；841…第二顶面平坦部；85…第二导体部侧面；851、852…端部；853…第二侧面平坦部；86…第二导体图案；87…第二电极；88…第二引出布线；89…第二端子；9…外覆部；91…第二主面；10…装饰部；11…粘合部；100…第一凹版；101…第一凹部；110…第一导电性材料；120…第一树脂材料；130…第一基板；131…第三主面；140…第一中间体；150…第二凹版；151…第二凹部；160…第二导电性材料；170…第二树脂材料；180…第二中间体；190…第三树脂材料；200…第二基板；201…第四主面。

Claims (10)

1.一种布线体，其特征在于，具备：
主体部，其具有至少一个层叠部，该层叠部具有树脂部和设置在所述树脂部之上的导体部；和
外覆部，其以覆盖所述导体部的方式设置在所述主体部之上，
相对于所述外覆部的主面中的与所述主体部侧相反一侧的第二主面的表面粗糙度而言，所述主体部的主面中的与所述外覆部侧相反一侧的第一主面的表面粗糙度相对较大。
2.根据权利要求1所述的布线体，其特征在于，
所述第一主面的表面粗糙度为10nm～100nm。
3.根据权利要求1或2所述的布线体，其特征在于，
所述第二主面的表面粗糙度为5nm以下。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的布线体，其特征在于，
所述导体部具有随着接近所述外覆部而宽度变窄那样的形状。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的布线体，其特征在于，
所述主体部具有两个所述层叠部，
一个所述层叠部的所述树脂部以覆盖另一个所述层叠部的所述导体部的方式设置，并夹设于一个所述层叠部的所述导体部与另一个所述层叠部的所述导体部之间，
所述外覆部覆盖一个所述层叠部的所述导体部。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的布线体，其特征在于，
所述导体部具有：
与所述树脂部接触的接触面；和
与所述接触面相反一侧的顶面，
相对于所述顶面而言，所述接触面与所述第一主面和第二主面中的所述第一主面位于同侧，
相对于所述接触面而言，所述顶面与所述第一主面和第二主面中的所述第二主面位于同侧，
相对于所述顶面的表面粗糙度而言，所述接触面的表面粗糙度相对较大。
7.根据权利要求6所述的布线体，其特征在于，
相对于所述第一主面的表面粗糙度而言，所述接触面的表面粗糙度相对较大，
相对于所述第二主面的表面粗糙度而言，所述顶面的表面粗糙度相对较大。
8.一种布线基板，其特征在于，具备：
权利要求1～7中任一项所述的布线体；
从所述第一主面侧支承所述布线体的支承体；以及
夹设于所述布线体和所述支承体之间的粘合部。
9.一种接触式传感器，其特征在于，
具备权利要求8所述的布线基板。
10.一种布线体的制造方法，其特征在于，具备：
第一工序，在该工序中，使填充于凹版的凹部的导电性材料固化；
第二工序，在该工序中，隔着第一树脂材料而将第一基板按压于所述凹版；
第三工序，在该工序中，使所述第一树脂材料固化；
第四工序，在该工序中，将包括所述导电性材料和所述第一树脂材料的中间体、与所述第一基板一体地从所述凹版剥离；
第五工序，在该工序中，隔着第二树脂材料，从在所述中间体上的与所述第一基板侧相反一侧，将第二基板按压于所述中间体；
第六工序，在该工序中，使所述第二树脂材料固化；以及
第七工序，在该工序中，使所述第一基板从所述中间体剥离，并且使第二基板从所述第二树脂材料剥离，
相对于所述第二基板的主面中的与所述第二树脂材料对置的一侧的第四主面的表面粗糙度而言，所述第一基板的主面中的与所述中间体对置一侧的第三主面的表面粗糙度相对较大。
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