CN106688313B - 布线体、布线基板以及接触式传感器 - Google Patents

布线体、布线基板以及接触式传感器 Download PDF

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Abstract

布线体(4)具备粘合层(5)、和形成于粘合层(5)上并由多个细线(64)彼此相互交叉而成的网眼状的网眼状电极层(6)，网眼状电极层(6)包含：多个细线(64)彼此交叉的区域即交叉区域(T1)、和交叉区域(T1)以外的区域即非交叉区域(T2)，在交叉区域(T1)具有向接近粘合层(5)侧凹下的凹部(65)。

Description

布线体、布线基板以及接触式传感器
技术领域
本发明涉及布线体、布线基板以及接触式传感器。
对于承认基于参照文献的引用的指定国而言，将于2015年5月1日在日本申请的特愿2015-093899号所记载的内容作为参照引入本说明书并作为本说明书的一部分。
背景技术
公知有在将有机金属油墨填充到凹版的槽部后，将该有机金属油墨经由固化性树脂转印至被印刷体而形成电路图案的技术(例如参照专利文献1)。
专利文献1：日本特开平04-240792号公报
上述技术存在的问题是，导体层与覆盖该导体层的绝缘层间的机械接合力很弱，所以导体层和绝缘层间的紧贴性低，担心会在该导体层和绝缘层间产生剥离。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供能够抑制导体层和绝缘层间的剥离的布线体、布线基板以及接触式传感器。
[1]本发明的布线体具备：第一树脂层、和形成于上述第一树脂层上并由多个细线彼此相互交叉而成的网眼状的导体层，上述导体层包含：多个上述细线彼此交叉的区域即交叉区域、和上述交叉区域以外的区域即非交叉区域，上述导体层在上述交叉区域具有向接近上述第一树脂层侧凹下的凹部。
[2]在上述发明中，可以满足下述(1)式，
H1×1/2≤H2＜H1……(1)
其中，上述(1)式中，H1是非交叉区域处的上述导体层的平均高度，H2是上述凹部处的上述导体层的平均高度。
[3]在上述发明中，可以是上述细线具有：与上述第一树脂层接触的第一面、和与上述第一面相反一侧的面即第二面，在上述非交叉区域，上述第二面包含平坦部。
[4]在上述发明中，可以是上述第二面在上述细线的短边方向截面包含突出部，该突出部设置于上述第二面的端部中的至少一者且向远离上述第一树脂层侧突出，相互交叉的上述多个细线的一者所含的上述突出部、和相互交叉的上述多个细线的其它细线所含的上述突出部在上述多个细线彼此相互交叉的部分连续地连结。
[5]在上述发明中，在上述交叉区域，上述导体层的高度可以以朝向上述凹部逐渐变小的方式形成。
[6]在上述发明中，上述细线的短边方向截面的外形可以具有以随着远离上述第一树脂层而相互接近的方式倾斜的直线状的两个侧面。
[7]在上述发明中，可以还具备覆盖上述导体层的第二树脂层，上述导体层夹设在上述第一树脂层与上述第二树脂层之间。
[8]本发明的布线基板具备上述布线体、和支承上述布线体的支承体。
[9]在上述发明中，可以还具备夹设在上述布线体与上述支承体之间的第三树脂层。
[10]本发明的接触式传感器具备上述布线基板。
根据本发明，利用形成于交叉区域的凹部，使导体层和覆盖该导体层的绝缘层之间的接触面积变大。由此，导体层和绝缘层间的紧贴性提高，实现对该导体层和绝缘层间的剥离的抑制。
附图说明
图1是表示本发明的一实施方式的接触式传感器的立体图。
图2是表示本发明的一实施方式的布线基板的俯视图。
图3是沿图2的III-III线的剖视图。
图4是表示本发明的一实施方式的细线的变形例的图，是相当于沿图2的III-III线的剖面的剖视图。
图5是用于说明本发明的一实施方式的细线的剖视图。
图6是图2的VI部的局部放大图。
图7是沿图2的VII-VII线的剖视图。
图8是从斜上方观察本发明的一实施方式的多个细线相互交叉的部分的立体图。
图9是沿图2的IX-IX射线的剖视图。
图10中的(a)和图10中的(b)是表示本发明的一实施方式的布线基板的制造方法的图，是用于说明凹版的准备方法的剖视图。
图11是表示本发明的一实施方式的凹版的图，是含有凹版的凸部的状态的剖视图。
图12中的(a)～图12中的(f)表示本发明的一实施方式的布线基板的制造方法的图。
具体实施方式
以下结合附图来说明本发明的实施方式。
图1是表示本发明的一实施方式的接触式传感器的立体图，图2是表示本发明的一实施方式的布线基板的俯视图，图3是沿图2的III-III线的剖视图，图4是表示本发明的一实施方式的细线的变形例的图，是相当于沿图2的III-III线的剖面的剖视图，图5是用于说明本发明的一实施方式的细线的剖视图，图6是图2的VI部的局部放大图，图7是沿图2的VII-VII线的剖视图，图8是从斜上方观察本发明的一实施方式的多个细线相互交叉的部分的立体图，图9是沿图2的IX-IX射线的剖视图。
具备本实施方式的布线体4的接触式传感器1例如是在静电电容方式等触摸面板、触摸板中使用的触摸输入装置。在触摸输入装置上组装有液晶显示器、有机EL显示器、电子纸张等显示装置。如图1及图2所示，接触式传感器1具备：具备基材3和布线体4的布线基板2、层叠于该布线体4的树脂层8上的网眼状电极层9。
布线体4具备的网眼状电极层6是沿Y方向分别延伸的多个(在本实施方式中为3个)检测电极，网眼状电极层9是与网眼状电极层6对置配置并沿X方向分别延伸的多个(在本实施方式中为4个)检测电极。该接触式传感器1中，网眼状电极层6、9例如经由拉出布线(图1中用虚线表示)连接于外部电路。而且，周期性地向网眼状电极层6、9间通以规定电压，根据两个网眼状电极层6、9的每个交点的静电电容的变化，辨别操作者在接触式传感器1上的操作位置(接触位置)。
此外，在本实施方式中，网眼状电极层9具有与网眼状电极层6相同的结构。因此，本说明书中，省略网眼状电极层9的详细说明。本实施方式的“接触式传感器1”相当于本发明的“接触式传感器”的一个例子，本实施方式的“布线基板2”相当于本发明的“布线基板”的一个例子。
基材3可以例示出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚酰亚胺树脂(PI)、聚醚酰亚胺树脂(PEI)、聚碳酸酯(PC)、聚醚醚酮(PEEK)、液晶聚合物(LCP)、环烯烃聚合物(COP)、硅酮树脂(SI)、丙烯酸树脂、酚醛树脂、环氧树脂、生片、玻璃等材料。基材可以形成有易粘合层、光学调整层。此外，在将布线基板2用于触摸面板的电极基板的情况下，选择透明的材料作为构成基材3的材料。本实施方式的“基材3”相当于本发明的“支承体”的一个例子。
布线体4形成于基材3的主面31上，被该基材3支承。该布线体4具备粘合层5、网眼状电极层6、树脂层8。本实施方式的“布线体4”相当于本发明的“布线体”的一个例子。
作为本实施方式的树脂层的粘合层5，是将基材3和网眼状电极层6相互粘合并固定的部件。作为构成这样的粘合层5的材料，可以例示出环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、乙烯基树脂、硅酮树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂等UV固化性树脂、热固化性树脂或者热塑性树脂等。如图3所示，本实施方式的粘合层5由大致以恒定的厚度设置于基材3的主面31上的平坦部51、形成于该平坦部51上的支承部52构成。
平坦部51以覆盖基材3的主面31的方式一样地设置，该平坦部51的主面511是与基材3的主面31大致平行的面。平坦部51的厚度优选为5μm～100μm。支承部52形成于平坦部51与网眼状电极层6之间，向远离基材3的方向(图2中的+Z方向)突出而形成。因此，设置有支承部52的部分的粘合层5的厚度(高度)变得比平坦部51的粘合层5的厚度(高度)大。该粘合层5在支承部52的上表面即接触面522，与网眼状电极层6(具体而言，接触面61(后述))接触。
如图3所示，该接触面522具有与呈凹凸形状的接触面61互补的凹凸形状。如图7所示，在构成网眼状电极层6的细线64(后述)的延伸方向的截面中，接触面522和接触面61也具有相互互补的凹凸形状。在图3和图7中，为了易于理解地说明本实施方式的布线体4，夸张地示出了接触面522和接触面61的凹凸形状。
该支承部52具有在短边方向截面视图中呈直线状并以随着远离基材3而相互接近的方式倾斜的两个侧面521、521。此外，在本实施方式中，“短边方向截面”是指与网眼状电极层6的第一细线64a(后述)的延伸方向正交的方向的截面，或是与网眼状电极层6的第二细线64b(后述)的延伸方向正交的方向的截面。
网眼状电极层6层叠于粘合层5的支承部52上，向+Z方向突出而形成。在本实施方式中，将该网眼状电极层6作为接触式传感器1的检测电极使用。本实施方式的“网眼状电极层6”相当于本发明的“导体层”的一个例子。
本实施方式的网眼状电极层6由导电性粉末和粘合剂树脂构成。网眼状电极层6中，导电性粉末大致均匀地分散和存在于粘合剂树脂中，该导电性粉末彼此相互接触，从而赋予该网眼状电极层6导电性。作为构成这样的网眼状电极层6的导电性粉末可举出银、铜、镍、锡、铋、锌、铟、钯等金属材料、石墨、炭黑(炉黑、乙炔黑、科琴黑)、碳纳米管、碳纳米纤维等碳系材料。此外，除了导电性粉末之外，也可以使用上述金属材料的盐即金属盐。
作为网眼状电极层6所含的导电性粒子，根据构成网眼状电极层6的细线64的宽度，例如可以使用具有0.5μm以上、2μm以下的颗粒直径φ(0.5μm≤φ≤2μm)的导电性粒子。此外，从稳定网眼状电极层6的电阻值的观点考虑，优选使用具有构成网眼状电极层6的细线64的宽度的一半以下的平均颗粒直径φ的导电性粒子。另外，导电性粒子优选使用通过BET法测定的比表面积为20m2/g以上的粒子。
对于网眼状电极层6而言，在求出恒定以下的比较小的电阻值的情况下，优选使用金属材料作为导电性粒子，网眼状电极层6作为，允许一定数值以上的比较的大电阻力值情况下，使用碳系材料作为导电性粒子。此外，若使用碳系材料作为导电性粒子，则从改善网片的雾度、全光线反射率的观点考虑是优选。
在本实施方式中，使电极层成为网眼状从而赋予网眼状电极层6透光性。在该情况下，作为构成网眼状电极层6的导电性材料，可以使用银、铜、镍的金属材料、上述碳系材料之类的导电性优良的不透明导电性粒子(不透明金属材料和不透明碳系材料)。
作为构成网眼状电极层6的粘合剂树脂，可例示出丙烯酸树脂、聚酯树脂、环氧树脂、乙烯基树脂、聚氨酯树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、硅酮树脂、氟树脂等。此外，也可以从构成网眼状电极层6的材料中省略粘合剂树脂。
这样的网眼状电极层6通过涂覆导电膏并使其固化而形成。作为导电膏的具体例，可以例示出将导电性粒子、粘合剂树脂、水或者溶剂以及各种添加剂混合而构成的导电膏。作为导电膏所含的溶剂，可以例示出α-松油醇、丁基卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇、1-癸醇、丁基溶纤剂、二乙二醇单乙醚乙酸酯、十四烷等。
如图2所示，本实施方式的网眼状电极层6使具有导电性的多个第一细线64a和第二细线64b交叉而构成，整体具有使四边形反复的网眼形状。本实施方式的“细线64a、64b”相当于本发明的“细线”的一个例子。此外，以下的说明中，根据需要将“第一细线64a”和“第二细线64b”总称为“细线64”。
如图3所示，本实施方式的细线64的外形由接触面61、顶面62、两个侧面63、53构成。接触面61是与粘合层5(具体而言，接触面522)接触的面。本实施方式的网眼状电极层6经由粘合层5被支承于基材3，在该情况下，接触面61是相对于顶面62位置靠基材3侧的面。另外，接触面61是在短边方向截面中由微小的凹凸形成的凹凸状的面。该接触面61的凹凸形状根据接触面61的表面粗糙度形成。接触面61的表面粗糙度之后详细说明。
另一方面，顶面62是与接触面61相反一侧的面。顶面62含有直线状的顶面平坦部622。在网眼状电极层6的宽度方向的截面中，顶面平坦部622的宽度是顶面62的宽度的一半以上。在本实施方式中，顶面62的大致整体作为顶面平坦部622。该顶面平坦部622的平面度在0.5μm以下。此外，平面度可以通过JIS法(JIS B0621(1984))定义。
顶面平坦部622的平面度通过使用激光的非接触式的测定方法求出。具体而言，向测定对象照射带状的激光，使该反射光在拍摄元件(例如，二维CMOS)上成像并测定平整度。平整度的计算方法，是使用在对象的平面中分别设定通过尽可能分离的3个点的平面并将它们的偏差的最大值作为平整度来计算的方法(最大触摸式平整度)。此外，平整度的测定方法、计算方法不特别限定于上述方法。例如，平整度的测定方法也可以是使用千分表等的接触式的测定方法。另外，平整度的计算方法也可以使用将作为对象的平面用平行的平面夹住时形成的间隙的值作为平整度来计算的方法(最大倾斜式平整度)。
顶面62在非交叉区域T2(后述)包含顶面平坦部622。非交叉区域T2处的顶面62是与基材3的主面31(或与主面31对置的粘合层5的面)实质平行的面。本实施方式的“顶面平坦部62”相当于本发明的“平坦部”的一个例子。
顶面62包含突出部623。突出部623在细线64的短边方向截面视图中设置于顶面62的两端。此外，不特别限定于上述，突出部623在细线64的短边方向截面视图中也可以仅设置于顶面62的一个端部。突出部623向远离粘合层5侧突出。在细线64的短边截面视图中，在存在于顶面62的两端处的突出部623、623之间存在有顶面平坦部622。这些突出部623和顶面平坦部622在细线64的短边方向截面视图中连续地连结。这样的突出部623的高度(从顶面62到突出部623的前端的高度)优选为0.1μm～1.0μm。突出部623的宽度(位于在顶面62(顶面平坦部622)上延伸的第一假想直线L1上的突出部623的两端间的距离)优选为0.1μm～1.0μm。
从抑制侧面63处的光的散射的观点考虑，侧面63和顶面62之间的角度θ优选为90°以上、170°以下(90°≤θ≤170°)。在本实施方式中，一条细线64中，一个侧面63与顶面62之间的角度、和另一个侧面63与顶面62之间的角度实质相同。角度θ是指第一假想直线L1与第二假想直线L2(后述)之间的角度的。
此外，在顶面62不含突出部623的情况下，如图4所示，顶面62在短边方向截面视图中，在侧面63、63间经由角部621、621连续形成。在该情况下，角部621、621优选为90°以上、170°以下(90°≤θ≤170°)。
如上述那样，在形成有角部621、621的情况下，该角部621、621彼此间的范围相当于顶面62。另外，在相当于角部621、621的部分分别形成有R形状的情况下，该R形状的曲率半径最小的位置彼此间的范围或者该R形状的截面视中的该中心位置彼此间的范围相当于顶面62。
如图3所示，侧面63被夹设在接触面61与顶面62之间。侧面63在一个端部631与顶面62连结，在另一个端部632与接触面61连结。
侧面63、63在短边方向截面视图中呈直线状，以随着远离粘合层5而相互接近的方式倾斜形成。细线64是在该细线64的短边方向截面视图中随着远离粘合层5而宽度变窄的顶端变细的形状。另外，在本实施方式中，侧面63、63在短边方向截面视图中，在与接触面522、61的界面连结的部分，与侧面521、521连续地连结。
侧面63在细线64的宽度方向的截面中包含侧面平坦部633。侧面平坦部633是在细线64的短边截面视图中存在于侧面63的直线状的部分。该侧面平坦部633的平面度在0.5μm以下。本实施方式的侧面63是在通过该两端631、632的第二假想直线L2上延伸的面。侧面63的大致整体成为侧面平坦部633。
侧面63的形状不特别限定于上述。例如，侧面63也可以是在细线64的短边方向截面视图中向外侧突出的圆弧形状。在该情况下，侧面63存在于比第二假想直线L2靠外侧。这样，侧面63优选为在细线的短边方向截面视图中不存在于比通过其两端的假想直线靠内侧的形状。例如，侧面的形状优选为不是在细线的短边方向截面视图中随着接近第一树脂层而细线的宽度逐渐变大情况下、该侧面向内侧凹下的圆弧形状(即细线的下端扩大的形状)。
对于网眼状电极层6(细线64)的接触面61的表面粗糙度而言，从牢固固定该网眼状电极层6和第一树脂层5的观点考虑，优选为比顶面62的表面粗糙度相对大。在本实施方式中，顶面62包含顶面平坦部622，所以上述表面粗糙度的相对关系(顶面62的表面粗糙度比接触面61的表面粗糙度相对大的关系)成立。具体而言，优选接触面61的表面粗糙度Ra为0.1μm～3.0μm左右，顶面62的表面粗糙度Ra为0.001μm～1.0μm左右。此外，更优选接触面61的表面粗糙度Ra为0.1μm～0.5μm，进一步更优选顶面62的表面粗糙度Ra为0.001～0.3μm。另外，顶面62的表面粗糙度相对于接触面61的表面粗糙度的关系优选为0.01以上、小于1，更优选为0.1以上、小于1。另外，顶面62的表面粗糙度优选为细线64的宽度(最大幅度)的1/5以下。此外，这样的表面粗糙度可通过JIS法(JIS B0601(2013年3月21日修正))测定。接触面61的表面粗糙度、顶面62的表面粗糙度的测定可以沿细线64的宽度方向进行，也可以沿细线64的延伸方向进行。
而且，如JIS法(JIS B0601(2013年3月21日修正))记载，这里的“表面粗糙度Ra”是指“算术平均偏差Ra”的。该“算术平均偏差Ra”是指在截面曲线中截取长波长成分(波动成分)而得到的粗糙度参数。波动成分从截面曲线的分离根据求出形体所需要的测定条件(例如，该对象物的尺寸等)进行。
在本实施方式中，侧面63也包含侧面平坦部633。因此，与顶面62相同，接触面61的表面粗糙度相对于侧面63的表面粗糙度相对变大。接触面61的表面粗糙度Ra为0.1μm～3μm，侧面63的表面粗糙度Ra优选为0.001μm～1.0μm，更优选为0.001μm～0.3μm。侧面63的表面粗糙度的测定可以沿细线64的宽度方向进行，也可以沿细线64的延伸方向进行。
在接触面61与该接触面61以外的其它面(顶面62和侧面63)的表面粗糙度的相对的关系满足上述关系的情况下，该接触面61以外的其它面侧的漫反射率比接触面61侧的漫反射率小。在该情况下，接触面61侧的漫反射率与该接触面61以外的其它面侧的漫反射率的比优选0.1以上、小于1，更优选0.3以上、小于1。
参照图5来说明具有上述接触面与该接触面以外的其它面的表面粗糙度的相对关系的细线的形状的一个例子。一方面，在由导电性粒子M和粘合剂树脂B构成的网眼状电极层6B的导体层接触面61B，在细线64B的短边方向截面视图中，导电性粒子M的一部分从粘合剂树脂B突出。由此，导体层接触面63B具有凹凸形状。另一方面，在顶面62B和侧面63B中，在细线64B的短边方向截面视图中，粘合剂树脂B进入导电性粒子M彼此之间。在顶面62B和侧面63B上，导电性粒子M的少许露出部分散布，但粘合剂树脂B覆盖导电性粒子M。由此，顶面62B包含直线状的顶面平坦部622B，侧面63B包含直线状的侧面平坦部633B。在该情况下，接触面61B的表面粗糙度比顶面62B的表面粗糙度相对大，另外，比侧面63B的表面粗糙度相对大。此外，在侧面63B，粘合剂树脂B覆盖导电性粒子M，从而相邻的细线64B彼此之间的电气绝缘性提高，抑制迁移的产生。
本实施方式的“接触面61”相当于本发明的“第一面”的一个例子，本实施方式的“顶面62”相当于本发明的“第二面”的一个例子，本实施方式的“侧面63”相当于本发明的“侧面”的一个例子。
在本实施方式的网眼状电极层6中，如下那样配设细线64。即如图2所示，第一细线64a沿相对于X方向倾斜+45°的方向(以下简称为“第一方向”)呈直线状延伸，该多个第一细线64a在相对于该第一方向实质正交的方向(以下也简称为“第二方向”)上以等间距P1排列。与此相对，第二细线64b沿第二方向呈直线状延伸，该多个第二细线64b在第一方向以等间距P2排列。而且，上述第一、第二细线64a、64b相互正交，从而形成使四边形状的单位网眼反复的网眼状电极层6。
此外，网眼状电极层6的结构不特别限定于上述方式。例如，在本实施方式中，第一细线64a的间距P1与第二细线64b的间距P2实质相同(P1＝P2)，但并不特别局限于此，也可以使第一细线64a的间距P1与第二细线64b的间距P2不同(P1≠P2)。
另外，在本实施方式中，第一细线64a的延伸方向即第一方向是相对于X方向倾斜+45°的方向，第二细线64b的延伸方向即第二方向是与第一方向实质正交的方向，但该第一、第二方向的延伸方向(即第一方向相对于X轴的角度、第二方向相对于X轴的角度)可以是任意的。
另外，网眼状电极层6的单位网眼的外形也可以是几何图案。即网眼状电极层6的单位网眼的形状也可以是正三角形、等腰三角形、直角三角形等三角形，也可以是长方形、正方形、菱形、平行四边形、梯形等四边形。另外，单位网眼的形状也可以是六边形、八边形、十二边形、二十边形等n边形、圆、椭圆、星型等。
这样，网眼状电极层6可以使用使各种图形单位反复而得到的几何图案作为该网眼状电极层6的单位网眼的形状。另外，在本实施方式中，细线64呈直线状，但并不特别局限于此，例如，也可以是曲线状、马蹄状、之字形线状等。
此外，在本实施方式中，细线64的宽度优选为50nm～1000μm，更优选为500nm～150μm，进一步优选为1μm～10μm，进一步更优选为1μm～5μm。细线64的厚度(高度)优选为50nm～3000μm，更优选为500nm～450μm，进一步优选为500nm～10μm。
如图6所示，在俯视时，本实施方式的网眼状电极层6包含多个交叉区域T1、多个非交叉区域T2而构成。各交叉区域T1彼此相互分离而存在。即一个非交叉区域T2被夹设在相邻的交叉区域T1间而存在。
交叉区域T1是第一、第二细线64a、64b彼此相互交叉的区域。具体而言，一方面，在俯视时，交叉区域T1是由直线状的第一细线64a的外形(具体而言，沿第一细线64a的外形延伸的假想线)、和直线状的第二细线64b的外形(具体而言，沿第二细线64b的外形延伸的假想线)包围而圈出的正方形的区域。另一方面，非交叉区域T2是网眼状电极层6中除了上述交叉区域T1以外的区域。此外，在本实施方式中，俯视时能够辨认的顶面62、侧面63包含在交叉区域T1、非交叉区域T2。
在本实施方式中，细线64形成于一样的宽度，所以交叉区域T1的宽度与非交叉区域T2的宽度实质相同。此外，不特别限定于上述，也可以以使细线64的宽度从非交叉区域T2向交叉区域T1逐渐变大的方式形成细线64。即交叉区域T1的细线64的宽度可以比非交叉区域T2的细线64的宽度相对大。
在本实施方式的网眼状电极层6，如图7所示，在多个交叉区域T1的每一个形成有向接近粘合层5侧(即-Z方向)凹下的凹部65。对于该凹部65而言，在该凹部65存在的交叉区域T1，网眼状电极层6的厚度(高度)与邻接的非交叉区域T2的网眼状电极层6的厚度(高度)相比相对变小。
本实施方式的凹部65被设置在与交叉区域T1的中心C实质一致的位置。此外，本实施方式的交叉区域T1的中心C在俯视时相当于第一细线64a的中心线L1、第二细线64b的中心线L2的交点(参照图6)。
在本实施方式中，形成于各交叉区域T1的凹部65具有彼此大致相同的高度。此外，并不特别局限于此，各凹部65也可以具有不同的高度。
而且，本实施方式的网眼状电极层6中，优选下述(2)式成立。
H1×1/2≤H2＜H1……(2)
其中，上述(2)式中，H1是非交叉区域T2处的网眼状电极层6的平均高度，H2是凹部65处的网眼状电极层6的平均高度。
使上述(2)式成立，从而可靠地确保顶面62的表面积，网眼状电极层6与层叠于该网眼状电极层6上的树脂层8之间的紧贴性提高，抑制剥离的产生。
在本实施方式中，对应于全部的交叉区域T1形成一个凹部65，但不特别限定于此。例如，在网眼状电极层6，形成有凹部65的交叉区域T1、和没有形成凹部65的交叉区域T1可以混合存在。另外，也可以在一个交叉区域T1形成多个凹部。
本实施方式的凹部65的外形在长边方向剖面视图中呈圆弧状。即网眼状电极层6的厚度(高度)从邻接的非交叉区域T2中的顶面62向凹部65平滑地连续减少。在该情况下，交叉区域T1中，网眼状电极层6的厚度(高度)向该凹部65逐渐变小。此外，凹部65的外形不特别限定于上述，该凹部65的一部分也可以是锐角、直角或者钝角。
如图8所示，本实施方式的突出部623在顶面62的两端沿细线64的延伸方向连续形成。在第一细线64a和第二细线64b彼此相互交叉的部分，第一细线64a所含的突出部623、和第二细线64b所含的突出部623连续地连结。在第一细线64a与第二细线64b相互交叉的部分的中央附近形成有凹部65。
在第一细线64a与第二细线64b彼此相互交叉的部分，在图9所示的剖面中，凹部65与顶面平坦部622连续地连结。在第一细线64a与第二细线64b相互交叉的部分，在图9所示的剖面中，顶面平坦部622与突出部623连续地连结。在第一细线64a与第二细线64b相互交叉的部分，如图9所示，凹部65与突出部623经由顶面平坦部622连续地连结。
本实施方式中，使用扫描式电子显微镜(SEM)、透射式电子显微镜(TEM)如下那样求出非交叉区域T2中的网眼状电极层6的平均高度。即利用SEM、TEM，在长边方向剖面视图中，在多个位置测定非交叉区域T2的网眼状电极层6的高度，将上述测定值的算术平均值作为非交叉区域T2中的该网眼状电极层6的平均高度。在该情况下，在至少10个以上的位置进行非交叉区域T2中的网眼状电极层6的高度的测定。此外，在本实施方式中，“长边方向剖面”是指在俯视时与细线64的中心线L实质一致的线段的剖面。
另外，同样，如下那样求出凹部65处的网眼状电极层6的平均高度。即利用SEM、TEM，在长边方向剖面视图中，在多个位置测定凹部65处的网眼状电极层6的高度，将上述测定值的算术平均值作为凹部65处的该网眼状电极层6的平均高度。在该情况下，在至少10个以上的位置进行凹部65处的网眼状电极层6的高度的测定。
树脂层8层叠形成于网眼状电极层6上。本实施方式的布线体4中，结果是在粘合层5与树脂层8之间夹设有网眼状电极层6。在不存在网眼状电极层6的区域，树脂层8直接层叠于粘合层5(平坦部51)上。
本实施方式的树脂层8是具有确保网眼状电极层6与经由该树脂层8形成于网眼状电极层6上的网眼状电极层9之间的绝缘的功能的绝缘层。此外，树脂层8的用途不特别限定于上述内容。例如，也可以作为具有保护网眼状电极层6免受外部影响的功能的外覆层使用。
作为构成该树脂层8的材料可以例示出环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、乙烯基树脂、硅酮树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂等UV固化性树脂、热固化性树脂或者热塑性树脂等。
在本实施方式中，在网眼状电极层6形成有凹部65，从而使该网眼状电极层6与树脂层8之间的接触面积变大。由此，网眼状电极层6和树脂层8间的紧贴性提高，实现对该网眼状电极层6和树脂层8间的剥离的抑制。本实施方式的“树脂层8”相当于本发明的“第二树脂层”的一个例子。
接下来，说明本实施方式的布线基板2的制造方法。图10中的(a)和图10中的(b)是表示本发明的一实施方式的布线基板的制造方法的图，是用于说明凹版的准备方法的剖视图，图11是表示本发明的一实施方式的凹版的图，是含有凹版的凸部的状态的剖视图，图12中的(a)～图12中的(f)是表示本发明的一实施方式的布线基板的制造方法的图。
在本实施方式中，首先，参照图10中的(a)、图10中的(b)以及图11详细说明用于制造布线基板2的凹版11的准备方法。接着，参照图12中的(a)～图12中的(f)详细说明布线基板2的制造方法。
在凹版11的准备方法中，首先，如图10中的(a)所示，准备平板10。该平板10例如优选为通过CMP(化学机械研磨)处理，将其两个主面(至少是形成槽111(后述)的面)镜面精加工。作为构成该平板10的材料可以例示出镍、硅、二氧化硅等玻璃类、陶瓷类、有机硅类、玻璃碳、热塑性树脂、光固化性树脂等。
接着，如图10中的(b)所示，如下那样在平板10的一个主面形成槽111。这里，例如说明使用由镍构成的平板10的情况，在该情况下，有选择地将形成于该平板10的一个主面的光致抗蚀剂曝光，使与槽111对应的区域的光致抗蚀剂可溶，形成与该槽111对应的曝光图案。然后，向平板10供给显影液等，将形成于该平板10的光致抗蚀剂的曝光图案除去。然后，对平板10进行公知的蚀刻处理，形成槽111，最后将光致抗蚀剂除去。由此，能够得到凹版11。
作为有选择地使光致抗蚀剂曝光的方法，可以在该平板10上形成了抗蚀层(光掩模)后将该平板10曝光(面曝光)。或也可以向光致抗蚀剂照射激光，从而有选择地曝光(扫描曝光)。在曝光时使用的光源没有特别限定，例如可以例示出可见光线、紫外线等光或者X射线等放射线。
槽111的上方向外部开放，其外形是与网眼状电极层6(细线64)对应的形状。此外，在本实施方式中，槽111的宽度优选为50nm～1000μm，更优选为500nm～150μm，进一步优选为1μm～10μm，进一步更优选为1μm～5μm。槽111的深度优选为50nm～3000μm，更优选为500nm～450μm，进一步优选为500nm～10μm。
这里，在本实施方式的平板10中，如图11所示，与形成槽111相对应地，在该槽111内形成凸部112。该凸部112在平板10中与网眼状电极层6的交叉区域T1对应的部分形成，与该槽111的底面相比，向平板10的厚度(高度)增加侧突出。该凸部112的外形是与网眼状导体部5的凹部65对应的形状。
对于该凸部112而言，从抑止网眼状电极层6和树脂层8间的剥离产生的观点考虑，优选下述(3)式成立。
H3×1/2≥H4……(3)
其中，上述(3)式中，H3是槽111的平均高度，H4是凸部112的平均高度。
在本实施方式中，槽111和凸部112在同一处理中形成。在该情况下，使针对形成于平板10上的光致抗蚀剂中与交叉区域T1对应的部分的曝光量，比针对形成于平板10上光致抗蚀剂中与交叉区域T1对应的部分以外的曝光量相对小。由此，在平板10中与交叉区域T1对应的部分产生蚀刻剩余，从而形成凸部112。
此外，形成槽111和凸部112的方法不特别限定于上述。例如，在通过上述光刻处理以外的方法形成槽和凸部的情况下，使针对平板中与网眼状导体层的交叉区域对应的部分的平板的加工度，比针对除此以外的区域的平板的加工度小，从而能够在同一处理中形成该槽和凸部。
另外，也可以通过不同的处理形成槽111和凸部112。例如，也可以在采用公知的方法在平板上形成了槽后，使用化学气相生长法(化学气相蒸镀，CVD(chemical vapordeposition))等，在与槽内的网眼状电极层的交叉区域对应的部分形成凸部。
接下来，参照图12中的(a)～图12中的(f)详细说明布线基板2的制造方法。
首先，如图12中的(a)所示，向如上述那样准备的凹版11填充导电性材料12。此外，在向凹版11填充导电性材料12前，为了实现脱模性的提高，优选在包含槽111的凹版11的表面形成脱模层。作为构成这样的脱模层的材料可以例示出石墨系材料、硅酮系材料、氟类材料、陶瓷系材料、铝系材料等。
使用上述导电膏作为导电性材料12。作为将导电性材料12填充于凹版11的槽111的方法可举出例如分注法、喷墨法、丝网印刷法。或者可举出利用窄缝涂布法、棒涂布法、刮涂法、浸涂法、喷涂法、旋涂法在涂敷后向凹部以外将被涂敷的导电性材料擦拭或者刮削、吸取、粘贴、冲刷、吹飞的方法。可以根据导电性材料12的组成等、凹版的形状等适当地区分使用。
接下来，如图12中的(b)所示，加热被填充至凹版11的凹部111的导电性材料12，由此形成第一导体层6。此时，对应于凹版11的槽111，形成网眼状电极层6的细线64a、54b。另外，对应于在凹版11形成的凸部112，在网眼状电极层6形成凹部65。可以根据导电性材料12的组成等适当地设定导电性材料12的加热条件。
而且，通过加热处理，导电性材料12体积收缩。此时，导电性材料12的除了上表面之外的外表面形成为沿槽111的外形、凸部112的外形的形状。另外，导电性材料12体积收缩，从而在凹版11的槽111内，形成在网眼状电极层6上与该槽111的外部空间连结的空隙113。此外，导电性材料12的处理方法不限定于加热。也可以照射红外线、紫外线、激光等能量线，也可以仅进行干燥。
在本实施方式中，在凹版11填充有导电性材料12的状态下，对该导电性材料12进行加热处理，烧制网眼状电极层6，所以抑制该网眼状电极层6的渗润，能够抑止莫列波纹的产生。由此，在使用布线体4(布线基板2)的接触式传感器中，实现可视性的提高。
接下来，如图12中的(c)所示，将用于形成粘合层5的树脂材料13涂覆于凹版11上。作为这样的树脂材料13可以例示出与构成上述粘合层5的材料相同的材料。作为将树脂材料13涂覆于凹版11上的方法可以例示出丝网印刷法、喷涂法、棒涂布法、浸染法、或者喷墨法等。通过该涂覆，树脂材料13以与网眼状电极层6的接触面61接触的方式进入槽111内。
接下来，如图12中的(d)所示，从被涂覆于凹版11上的树脂材料13之上配置基材3。
该配置为了抑制气泡进入树脂材料13与基材3之间优选在真空下进行。接着，使树脂材料13凝固。由此，形成粘合层5，并且经由该粘合层5将基材3与网眼状电极层6相互粘合而固定。此时，使被填充到空隙113的树脂材料13固化，由此形成粘合层5的支承部52。
此外，在本实施方式中，在将树脂材料13涂覆到凹版11上之后层叠基材3，但不特别限定于此。例如，也可以将在基材3的主面(凹版11对置面)预先涂覆有树脂材料13的构造配置于凹版11上，由此经由树脂材料13将基材3层叠于凹版11。
接下来，将基材3、粘合层5以及网眼状电极层6脱模(参照图12中的(e))。此时，如本实施方式那样，使凹版11的槽111成为顶端变细的形状，从而能够容易进行脱模作业。
接下来，如图12中的(f)所示，将构成树脂层8的树脂材料14以覆盖网眼状电极层6的方式涂覆。作为这样的树脂材料71可以例示出与构成上述树脂层8的材料相同的材料。
此外，从确保涂覆时的充分流动性的观点考虑，构成树脂层8的材料的粘度优选为1mPa·s～10，000mPa·s。另外，从网眼状电极层6的耐久性的观点考虑，固化后的树脂的储藏弹性率优选为106Pa以上、109Pa以下。作为涂覆树脂材料14的方法可以例示出丝网印刷法、喷涂法、棒涂布法、浸染法、喷墨法等。
而且，使树脂材料14固化，由此能够得到具备本实施方式的布线体4的布线基板2。
此外，虽然未特别图示，但在执行上述工序后，在得到的布线基板2上，以与网眼状电极层6对置的方式形成网眼状电极层9，由此能够得到具备布线基板2的接触式传感器1。
作为形成网眼状电极层9的方法，可以通过与网眼状电极层6的形成方法相同的方法来形成。此外，形成网眼状电极层9的方法不特别限定于上述，例如，也可以在使树脂层8固化后，使用网版印刷、凹版胶印、喷墨印刷等在该树脂层8上印刷导电性材料而形成。或也可以将层叠于树脂层8上的金属层刻画图案为网眼状而形成。或也可以使用溅射法、真空蒸镀法、化学蒸镀法(CVD法)、非电解镀敷、电镀法或将它们组合后的方法形成于树脂层8上。
本实施方式的布线体4、布线基板2以及接触式传感器1起到以下效果。
在本实施方式中，利用形成于交叉区域T1的凹部65，使网眼状电极层6与覆盖该网眼状电极层6的树脂层8之间的接触面积变大。由此，网眼状电极层6和树脂层8间的紧贴性提高，实现对该网眼状电极层6和树脂层8间的剥离的抑制。
另外，在本实施方式的网眼状电极层6，上述(2)式成立，从而能够更可靠地确保网眼状电极层6与覆盖该网眼状电极层6的树脂层8之间的接触面积。由此，更可靠地确保网眼状电极层6和树脂层8间的紧贴性，进一步实现对该网眼状电极层6和树脂层8间的剥离的抑制。
另外，在本实施方式中，侧面63、63在短边方向剖面视图中呈直线状，以随着接触面61远离而相互接近的方式倾斜而形成。由此，在从凹版11将基材3、粘合层5以及网眼状电极层6脱模时，能够容易进行脱模作业。
另外，在本实施方式中，顶面62包含向远离第一树脂部5侧突出的突出部623。因此，突出部623进入树脂层8，能够实现对网眼状电极层6与树脂层8的剥离的抑制。特别是在面的延伸方向急剧变化的顶面62的端部，在细线64的短边方向剖面上应力最容易集中，所以容易成为剥离的起点。本实施方式的布线体4中，顶面62的端部包含突出部623，所以能够更可靠地抑制网眼状电极层6与树脂层8的剥离。而且，第一细线64a所含的突出部623、和第二细线64b所含的突出部623在第一细线64a与第二细线64b相互交叉的部分连续地连结。因此，在容易产生网眼状电极层6与树脂层8的剥离的第一细线64a与第二细线64b交叉的部分，突出部623进入树脂层8，能够进一步抑制网眼状电极层6与树脂层8的剥离。
此外，在本实施方式中，形成突出部623，从而担心会布线体的可视性降低。然而，最初在面的延伸方向急剧变化的端部附近，容易产生光的散射。因此，即使设置突出部623，也几乎不会影响顶面62处的光的散射的程度。
另外，本实施方式的布线体4中，在细线64的短边方向剖面视图中，着眼于细线64的接触面61和该接触面61以外的其它面(包含顶面62和侧面63的面)的表面粗糙度(即遮挡波动成分的粗糙度参数)的相对关系，使该接触面61的表面粗糙度Ra比其它面的表面粗糙度Ra相对大。因此，能够将粘合层5和网眼状电极层6牢固地粘合并且能够抑制从外部入射的光的漫反射。特别是在细线64的宽度为1μm～5μm的情况下，使接触面61和其它面的表面粗糙度的相对关系满足上述关系，从而能够显著起到将粘合层5和网眼状电极层6牢固地粘合并且能够抑制从外部入射的光的漫反射的效果。
另外，在本实施方式中，侧面63以与通过端部631、632的第二假想直线L2实质一致的方式延伸。在该情况下，在细线64的宽度方向的剖面中，侧面的局部未成为不存在于比通过侧面的两端的假想直线更靠内侧的形状，所以从布线体4的外部入射的光的漫反射被抑制。由此，能够进一步提高布线体4的可视性。
另外，在本实施方式中，使接触面61的表面粗糙度Ra比接触面61以外的其它面(包含顶面62和侧面63的面)的表面粗糙度Ra相对大，从而该其它面侧的漫反射率相对于接触面61侧的漫反射率相对变小。这里，若布线体4的漫反射率很小，则抑制细线64反射很白，能够抑制在可辨认该细线64的区域对比度的降低。这样，能够实现本实施方式的布线体4的可视性的进一步提高。
此外，以上说明的实施方式是为了易于本发明的理解而记载的，不是为了限定本发明而记载的。因此，宗旨是上述实施方式所公开的各要素包含属于本发明的技术范围的全部设计改变、均等物。
例如，本实施方式的接触式传感器是具有两个电极的投影型的静电电容方式的触摸面板传感器，但并不特别局限于此，具有一个电极的表面型(容量结合型)静电电容方式的触摸面板传感器也可以应用本发明。
另外，例如，在本实施方式中，使用金属材料或者碳系材料作为构成网眼状电极层6、9的导电性材料(导电性粒子)，但并不特别局限于此，也可以使用将金属材料和碳系材料混合而成的材料。在该情况下，例如，以细线64为例来说明，可以在该细线64的顶面62侧配置碳系材料，在接触面61侧配置金属材料。另外，也可以相反地在细线64的顶面62侧配置金属材料，在接触面61侧配置碳系材料。
另外，也可以形成粘合层5的平坦部51中省略了位于网眼状电极层6的下表面侧的部分以外的粘合层。这样的粘合层例如能够在基材的主面整体形成粘合层而制作布线基板后通过蚀刻等将除了网眼状导体层的附近之外的粘合层除去而形成。
此时，能够提高布线基板整体的透光性，能够实现将该布线基板用于触摸面板等情况下的可视性的提高。并且，使构成粘合层的材料为有色材料，由此能够抑制网眼状导体层的光的漫反射，能够进一步提高将布线基板用于触摸面板等的情况下的可视性。
另外，例如，布线基板2也可以省略基材3。在这种情况下，例如，可以是在粘合层5的下表面设置剥离片并在安装时剥去该剥离片并与安装对象(膜片、表面玻璃、偏光板、显示器等)粘合而安装的方式来构成布线体或者布线基板。此外，在该方式中，“粘合层5”相当于本发明的“第一树脂层”的一个例子，“安装对象”相当于本发明的“支承体”的一个例子。另外，也可以是经由覆盖网眼状导体层的树脂层8，与上述安装对象粘合而安装的方式构成布线体或者布线基板。在该方式中，“树脂层8”相当于本发明的“第二、第三树脂层”的一个例子，“安装对象”相当于本发明的“支承体”的一个例子。
另外，可以将粘合层5的平坦部51作为支承体使用。在该情况下，粘合层5的“支承部52”相当于本发明的“第一树脂层”的一个例子，粘合层5的平坦部51相当于本发明的“支承体”的一个例子。
另外，在本实施方式中，将本发明的导体层作为网眼状电极层6使用的，但不特别限定于此。即本发明的导体层也能够应用于构成布线基板的拉出布线、端子。
在上述实施方式中，说明了布线体或者布线基板用于触摸面板等接触式传感器，但布线体或者布线基板的用途不特别限定于此。例如，也可以对布线体通电并通过阻力加热等使其发热由此将该布线体作为加热器使用。在该情况下，作为导电性粒子优选使用电阻值比较高的碳系材料。另外，可以使导体图案的一部分接地由此将该布线体作为电磁屏蔽罩使用。另外，也可以将布线体作为天线使用。
附图标记说明
31…接触式传感器；2…布线基板；3…基材；31…主面；4…布线体；5…粘合层；51…平坦部；511…主面；52…支承部；521…侧面；522…接触面；6…网眼状电极层；61…接触面；62…顶面；621…角部；622…顶面平坦部；623…突出部；63…侧面；631、632…端部；633…侧面平坦部；64…细线；64a…第一细线；L1…中心线；64b…第二细线；L2…中心线；65…凹部；T1…交叉区域；T2…非交叉区域；8…树脂层；9…网眼状电极层；10…平板；11…凹版；111…槽；112…凸部；113…空隙；12…导电性材料；13、14…树脂材料。

Claims (10)

1.一种布线体，其中，具备：
第一树脂层、和
形成于上述第一树脂层上并由多个细线彼此相互交叉而成的网眼状的导体层，
上述导体层包含：
多个上述细线彼此交叉的区域即交叉区域、和
上述交叉区域以外的区域即非交叉区域，
上述导体层在上述交叉区域具有向接近上述第一树脂层侧凹下的凹部，
上述凹部处的上述导体层的厚度比上述非交叉区域处的上述导体层的厚度小。
2.根据权利要求1所述的布线体，其中，
满足下述(1)式，
H1×1/2≤H2＜H1……(1)
其中，上述(1)式中，H1是非交叉区域处的上述导体层的平均高度，H2是上述凹部处的上述导体层的平均高度。
3.根据权利要求1或2所述的布线体，其中，
上述细线具有：
与上述第一树脂层接触的第一面、和
与上述第一面相反一侧的面即第二面，
在上述非交叉区域，上述第二面包含平坦部。
4.根据权利要求3所述的布线体，其中，
上述第二面在上述细线的短边截面包含突出部，该突出部设置于上述第二面的端部中的至少一者且向远离上述第一树脂层侧突出，
相互交叉的上述多个细线中的一者所含的上述突出部、和相互交叉的上述多个细线的其它细线所含的上述突出部在上述多个细线彼此相互交叉的部分连续地连结。
5.根据权利要求1或2所述的布线体，其中，
在上述交叉区域，上述导体层的高度以朝向上述凹部逐渐变小的方式形成。
6.根据权利要求1或2所述的布线体，其中，
上述细线的短边方向截面的外形具有以随着远离上述第一树脂层而相互接近的方式倾斜的直线状的两个侧面。
7.根据权利要求1或2所述的布线体，其中，
还具备覆盖上述导体层的第二树脂层，
上述导体层夹设在上述第一树脂层与上述第二树脂层之间。
8.一种布线基板，其中，具备：
权利要求1～7中任一项所述的布线体、和
支承上述布线体的支承体。
9.根据权利要求8所述的布线基板，其中，
还具备夹设在上述布线体与上述支承体之间的第三树脂层。
10.一种接触式传感器，其中，
具备权利要求8或9所述的布线基板。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150103977A (ko) * 2014-03-04 2015-09-14 엘지이노텍 주식회사 터치 윈도우 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
WO2016121972A1 (ja) * 2015-01-30 2016-08-04 株式会社フジクラ 配線体、配線基板、及びタッチセンサ
CN106019678B (zh) * 2016-08-04 2020-03-06 京东方科技集团股份有限公司 一种触控显示装置及其制备方法
CN107463296B (zh) * 2017-09-21 2024-03-29 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板、触摸屏及显示装置
JP6730336B2 (ja) * 2018-01-23 2020-07-29 ファナック株式会社 プリント配線基板の劣化検出センサ
JP7232578B2 (ja) * 2018-03-29 2023-03-03 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 電磁波シールド板

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012169353A (ja) * 2011-02-10 2012-09-06 Dainippon Printing Co Ltd 光学シート、及びそのシートを用いたプラズマディスプレイ用前面フィルタ
JP2014191717A (ja) * 2013-03-28 2014-10-06 Dainippon Printing Co Ltd タッチパネルの製造方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050067378A1 (en) * 2003-09-30 2005-03-31 Harry Fuerhaupter Method for micro-roughening treatment of copper and mixed-metal circuitry
JP2006147867A (ja) * 2004-11-19 2006-06-08 Sharp Corp プリント配線板の製造方法
US7383629B2 (en) * 2004-11-19 2008-06-10 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Method of making circuitized substrates utilizing smooth-sided conductive layers as part thereof
JP5151242B2 (ja) * 2007-05-11 2013-02-27 凸版印刷株式会社 光透過性電磁波シールド部材の製造方法
JP4436441B2 (ja) * 2007-06-08 2010-03-24 大日本印刷株式会社 電磁波シールド材及びその製造方法
JP5332510B2 (ja) * 2008-10-29 2013-11-06 コニカミノルタ株式会社 透明導電性基板、及び電気化学表示素子
JP2010147860A (ja) * 2008-12-19 2010-07-01 Hitachi Chem Co Ltd フィルムアンテナ基材及びその製造法
CN103384870B (zh) * 2011-02-18 2016-06-01 富士胶片株式会社 导电片和触控面板
TWI544500B (zh) * 2011-12-27 2016-08-01 Sekisui Chemical Co Ltd Transparent conductive film and electrostatic capacity type touch panel having the same, and a method for manufacturing a translucent conductive film
JP6117620B2 (ja) * 2012-06-07 2017-04-19 日東電工株式会社 タッチパネル部材及びその製造方法
US9560738B2 (en) * 2012-11-22 2017-01-31 Lg Innotek Co., Ltd. Touch window
TWI634471B (zh) * 2013-03-26 2018-09-01 韓商Ｌｇ伊諾特股份有限公司 觸控面板與具有其之觸控裝置
JP2014216175A (ja) * 2013-04-25 2014-11-17 リンテック株式会社 透明導電性積層体の製造方法及び透明導電性積層体
JP6084127B2 (ja) * 2013-07-22 2017-02-22 グンゼ株式会社 電極付透明面状基材及びタッチパネル
CN106164832B (zh) * 2014-02-24 2019-05-31 Lg伊诺特有限公司 触控窗口和具有该触控窗口的显示器
KR20150103977A (ko) * 2014-03-04 2015-09-14 엘지이노텍 주식회사 터치 윈도우 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
CN104076982B (zh) * 2014-06-24 2017-01-18 京东方科技集团股份有限公司 一种触摸屏及其制作方法、显示装置
JP6515928B2 (ja) * 2014-06-25 2019-05-22 コニカミノルタ株式会社 メッシュ状の機能性パターンの形成方法、メッシュ状の機能性パターン及び機能性基材
JP6577198B2 (ja) * 2015-02-09 2019-09-18 株式会社フジクラ 配線体及び配線基板
EP3264234A4 (en) * 2015-02-27 2018-08-08 Fujikura Ltd. Wiring body, wiring substrate, and touch sensor

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012169353A (ja) * 2011-02-10 2012-09-06 Dainippon Printing Co Ltd 光学シート、及びそのシートを用いたプラズマディスプレイ用前面フィルタ
JP2014191717A (ja) * 2013-03-28 2014-10-06 Dainippon Printing Co Ltd タッチパネルの製造方法

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Publication number Publication date
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