TWI602106B - Wiring body, wiring board and touch detector - Google Patents

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Description

配線體、配線基板以及碰觸偵知器
本發明係關於配線體、配線基板以及碰觸偵知器。
凹版的溝部內填充有機金屬墨水後，經由硬化性樹脂複製上述有機金屬墨水至被印刷體而形成電路圖案之技術係眾所周知的(例如參照專利文件1)。
[先行技術文件]
[專利文件]
[專利文件1]專利平成4年第240792號公開公報
上述技術中，因為導體層與覆蓋上述導體層的絕緣層之間的機械接合力弱，具有導體層及絕緣層之間的密合性低，具有恐怕上述導體層及絕緣層之間產生剝離的問題。
本發明所欲解決的課題，係提供可以抑制導體層及絕緣層之間的剝離之配線體、配線基板以及碰觸偵知器。
[1]根據本發明的配線體，包括第1樹脂層；以及網目狀的導體層，在上述第1樹脂層上形成，使複數的細線之 間互相交叉而構成；其中，上述導體層，包含交叉區域，係複數的上述細線之間交叉的區域；以及非交叉區域，係上述交叉區域以外的區域；上述導體層，在上述交叉區域中，接近上述第1樹脂層側具有凹下的凹部。
[2]上述發明中，滿足下列(1)式也可以。
H1×1/2≦H2<H1．．．(1)
其中，上述(1)式中，H1係非交叉區域中的上述導體層的平均高度，H2係上述凹部中的上述導體層的平均高度。
[3]上述發明中，上述細線具有第1面，接觸上述第1樹脂層；以及第2面，係與上述第1面相反側的面；上述非交叉區域中，上述第2面包含平坦部也可以。
[4]上述發明中，上述第2面，包含突出部，在上述細線的短邊方向剖面中，設置於上述第2面的端部的至少一方，往遠離上述第1樹脂層側突出；互相交叉的上述複數的細線的一方包含的上述突出部與互相交叉的上述複數的細線的另一方包含的上述突出部，以上述複數的細線之間互相交叉的部分連續相連也可以。
[5]上述發明中，上述交叉區域中，上述導體層的高度，往上述凹部逐漸變小而形成也可以。
[6]上述發明中，上述細線的短邊方向剖面的外形，具有隨著遠離上述第1樹脂層互相接近而傾斜的直線狀的2個側面也可以。
[7]上述發明中，更包括覆蓋上述導體層的第2樹脂層，上述導體層，介於上述第1及第2樹脂層之間也可以。
[8]根據本發明的配線基板，包括上述配線體、及支持上述配線體的支持體。
[9]上述發明中，更包括介於上述配線體與上述支持體之間的第3樹脂層。
[10]根據本發明的碰觸偵知器，包括上述配線基板。
根據本發明，由於交叉區域中形成的凹部，導體層與覆蓋上述導體層的絕緣層之間的接觸面積變大。因此，導體層及絕緣層之間的密合性提高，力圖抑制上述導體層及絕緣層之間的剝離。
1‧‧‧碰觸偵知器
2‧‧‧配線基板
3‧‧‧基材
31‧‧‧主面
4‧‧‧配線體
5‧‧‧接合層
51‧‧‧平坦部
511‧‧‧主面
52‧‧‧支持部
521‧‧‧側面
522‧‧‧接觸面
6、6B‧‧‧網目狀電極層
61、61B‧‧‧接觸面
62、62B‧‧‧頂面
621‧‧‧角部
622、622B‧‧‧頂面平坦部
623‧‧‧突出部
63、63B‧‧‧側面
631、632‧‧‧端部
633、633B‧‧‧側面平坦部
64、64B‧‧‧細線
64a‧‧‧第1細線
L1‧‧‧中心線
64b‧‧‧第2細線
L2‧‧‧中心線
65‧‧‧凹部
T1‧‧‧交叉區域
T2‧‧‧非交叉區域
8‧‧‧樹脂層
9‧‧‧網目狀電極層
10‧‧‧平板
11‧‧‧凹版
111‧‧‧溝
112‧‧‧凸部
113‧‧‧空隙
12‧‧‧導電性材料
13、14‧‧‧樹脂材料
[第1圖]係顯示根據本發明的一實施例之碰觸偵知器的立體圖；[第2圖]係顯示根據本發明的一實施例之配線基板的平面圖；[第3圖]係顯示沿著第2圖的III-III線的剖面圖；[第4圖]係顯示根據本發明的一實施例之細線的變形例圖，相當於沿著第2圖的III-III線的剖面之剖面圖；[第5圖]係用以說明根據本發明的一實施例之細線的剖面圖；[第6圖]係第2圖的VI部的部分放大圖；[第7圖]係沿著第2圖的VII-VII線的剖面圖；[第8圖]係從斜上方看根據本發明的一實施例之複數的細線互相交叉的部分的立體圖；[第9圖]係沿著第2圖的IX-IX線的剖面圖； [第10(a)及10(b)圖]係顯示根據本發明的一實施例之配線基板的製造方法圖，用以說明凹版的準備方法的剖面圖；[第11圖]係顯示根據本發明的一實施例之凹版圖，包含凹版的凸部狀態的剖面圖；以及[第12(a)~12(f)圖]係顯示根據本發明的一實施例之配線基板的製造方法圖。
以下，根據圖面，說明本發明的實施例。
第1圖係顯示根據本發明的一實施例之碰觸偵知器的立體圖，第2圖係顯示根據本發明的一實施例之配線基板的平面圖，第3圖係顯示沿著第2圖的III-III線的剖面圖，第4圖係顯示根據本發明的一實施例之細線的變形例圖，相當於沿著第2圖的III-III線的剖面之剖面圖，第5圖係用以說明根據本發明的一實施例之細線的剖面圖，第6圖係第2圖的VI部的部分放大圖，第7圖係沿著第2圖的VII-VII線的剖面圖，第8圖係從斜上方看根據本發明的一實施例之複數的細線互相交叉的部分的立體圖，以及第9圖係沿著第2圖的IX-IX線的剖面圖。
具有本實施例的配線體4之碰觸偵知器1，例如是使用於電容方式的碰觸面板或碰觸板之碰觸輸入裝置。碰觸輸入裝置中，納入液晶顯示器、有機EL顯示器、電子紙等的顯示裝置。如第1及2圖所示，碰觸偵知器1，包括配線基板2，具有基材3及配線體4；以及網目狀電極層9，層壓在上述配線體4的樹脂層8上。
具有配線體4的網目狀電極層6，係分別往Y方向延伸的複數(本實施例中，3個)的檢出電極，而網目狀電極層9，係對向網目狀電極層6配置，分別往X方向延伸的複數(本實施例中，4個)的檢出電極。此碰觸偵知器1中，例如，經由引線配線(第1圖中以虛線顯示)，網目狀電極層6、9與外部電路連接。於是，網目狀電極層6、9之間週期性施加既定電壓，根據2個網目狀電極層6、9的每一交點的電容的變化，判別碰觸偵知器1中的操作者的操作位置(接觸位置)。
又，本實施例中，網目狀電極層9，具有與網目狀電極層6相同的構成。因此，本說明書中，省略網目狀電極層9的詳細說明。本實施例中的「碰觸偵知器1」相當於本發明中的「碰觸偵知器」的一範例，本實施例中的「配線基板2」相當於本發明中的「配線基板」的一範例。
基材3，可以例示甲酸乙二醇酯(PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醯亞胺樹脂(PI)、聚醚酰亞胺(PEI)、聚碳酸酯(PC)、聚二醚酮(PEEK)、液晶聚合物(LCP)、環烯烴聚合物(COP)、矽氧樹脂(SI)、丙烯樹脂(acrylic resin)、酚樹脂(Phenol resin)、環氧樹脂(epoxy resin)、綠片(greensheet)、玻璃等的材料。基材形成易接合層或光學調整層也可以。又，配線基板2用於碰觸面板的電極基板時，作為構成基材3的材料，選擇透明的材料。本實施例中的「基材3」相當於本發明中的「支持體」的一範例。
配線體4，在基材3的主面31上形成，由上述基材3支持。此配線體4，包括接合層5、網目狀電極層6、樹脂 層8。本實施例中的「配線體4」相當於本發明中的「配線體」的一範例。
作為本實施例中的樹脂層之接合層5，係互相接合基材3與網目狀電極層6並固定之構件。作為構成如此的接合層5的材料，可以例示環氧樹脂、丙烯樹脂、聚酯樹脂(polyester resin)、聚氨甲酸酯樹脂(urethane resin)、乙烯基樹脂(vinyl resin)、矽氧樹脂、酚樹脂、聚醯亞胺樹脂等的UV硬化性樹脂、熱硬化性樹脂或熱可塑性樹脂等。本實施例中的接合層5，如第3圖所示，由基材3的主面31上以大致一定的厚度設置的平坦部51、以及在上述平坦部51上形成的支持部52構成。
平坦部51，設置為如同覆蓋基材3的主面31，上述平坦部51的主面511，成為與基材3的主面31大致平行的面。平坦部51的厚度，理想是5μm(微米)~100μm。支持部52，在平坦部51與網目狀電極層6之間形成，形成往遠離基材3的方向(第2圖中的+Z方向)突出。因此，設置支持部52的部分中的接合層5的厚度(高度)比平坦部51中的接合層5的厚度(高度)大。此接合層5，在支持部52的上面的接觸面522中，與網目狀電極層6(具體而言，接觸面61(後述))相接。
此接觸面522，如第3圖所示，對於具有凹凸形狀的接觸面61具有成為互補的凹凸形狀。如第7圖所示，構成網目狀電極層6的細線64(後述)的延伸方向的剖面中，接觸面522與接觸面61也具有互相成為互補的凹凸形狀。第3及7圖中，為了容易了解說明本實施例的配線體4，誇張顯示接觸面522與接觸面61的凹凸形狀。
此支持部52，在短邊方向剖視圖中，成為直線狀，具有隨著遠離基材3互相接近而傾斜的2個側面521、521。又，本實施例中，所謂「短邊方向剖面」，係對於網目狀電極層6的第1細線64a(後述)的延伸方向垂直的方向中的剖面，或對於網目狀電極層6的第2細線64b(後述)的延伸方向垂直的方向中的剖面。
網目狀電極層6，層壓在接合層5的支持部52上，形成往+Z方向突出。本實施例中，此網目狀電極層6用作碰觸偵知器1的檢出電極。本實施例中的「網目狀電極層6」相當於本發明中的「導體層」一範例。
本實施例中的網目狀電極層6，以導電性粉末與黏合樹脂構成。網目狀電極層6中，黏合樹脂中導電性粉末大致均一分散存在，由於此導電性粉末之間互相接觸，給予上述網目狀電極層6導電性。作為構成如此的網目狀電極層6的導電性粉末，可以舉出銀、銅、鎳、錫、鉍、鋅、銦、鈀等的金屬材料、或石墨、碳黑(爐黑、乙炔黑、超導電碳黑)、碳奈米管、碳奈米纖維等的碳基材料等。又，除了導電性粉末之外，使用上述金屬材料的鹽之金屬鹽也可以。
作為網目狀電極層6內包含的導電性粒子，根據構成網目狀電極層6的細線64的寬度，例如，可以使用具有0.5μm(微米)以上2μm以下的粒徑(0.5μm≦≦2μm)的導電性粒子。又，根據使網目狀電極層6中的電阻值穩定的觀點來看，理想是使用具有構成網目狀電極層6的細線64的寬度一半以下的平均粒徑之導電性粒子。又，作為導電性粒 子，理想是使用根據BET法(Brunauer-Emmett-Teller法)測量的比表面積20m2/g(平方米/克)以上的粒子。
作為網目狀電極層6，要求一定以下的較小電阻值時，理想是使用金屬材料作為導電性粒子，但作為網目狀電極層6，容許一定以上的較大電阻值時，作為導電性粒子可以使用碳基材料。又，使用碳基材料作為導電性粒子的話，根據改善網目膜的霧度或全反射率的觀點來看是理想的。
本實施例中，由於電極層為網目狀，給予網目狀電極層6透光性。此時，作為構成網目狀電極層6的導電性材料，可以使用銀、銅、鎳的金屬材料、或上述碳基材料等導電性優異但不透明的導電性材料(不透明的金屬材料及不透明的碳基材料)。
作為構成網目狀電極層6的黏合樹脂，可以例示丙烯樹脂、聚酯樹脂、環氧樹脂、乙烯基樹脂、聚氨甲酸酯樹脂、酚樹脂、聚醯亞胺樹脂、矽氧樹脂、氟樹脂等。又，從構成網目狀電極層6的材料省略黏合樹脂也可以。
如此的網目狀電極層6，係塗佈導電性膏材再硬化而形成。作為如此的導電性膏材的具體例，可以例示混合導電性粒子、黏合樹脂、水或溶劑及各種添加劑而構成的導電性膏材。作為導電性膏材內包含的溶劑，可以例示α-松油醇(terpineol)、二甘醇丁醚醋酸酯(Butyl carbitol acetate)、二甘醇一丁醚(butylcarbitol)、1-癸醇(1-Decanol)、丁氧基乙醇(butyl cellosolve)、二乙二醇單乙醚醋酸酯(Diethylene Glycol Monoethyl Ether Acetate)、十四烷(tetradecane)等。
本實施例的網目狀電極層6，如第2圖所示，係具有導電性的複數的第1及第2細線64a、64b交叉構成，全體具有重複四角形的網目形狀。本實施例中的「細線64a、64b」相當於本發明中的「細線」的一範例。又，以下的說明中，根據需要，「第1細線64a」及「第2細線64b」總稱為「細線64」。
本實施的細線64的外形，如第3圖所示，由接觸面61、頂面62、2個側面63、63構成。接觸面61，係與接合層5(具體而言，接觸面522)接觸的面。本實施例的網目狀電極層6，經由接合層5由基材3支持，但在此情況下，接觸面61，對頂面62成為位於基材3側的面。又，接觸面61，在短邊方向剖面中，成為細微的凹凸構成的凹凸狀的面。此接觸面61的凹凸形狀，根據接觸面61的表面粗糙度形成。關於接觸面61的表面粗糙度，之後詳細說明。
另一方面，頂面62，係接觸面61的相反側的面。頂面62，包含直線狀的頂面平坦部622。網目狀電極層6的橫向方向的剖面中，頂面平坦部622的寬度，係頂面62的寬度的一半以上。本實施例中，頂面62的大致全體為頂面平坦部622。此頂面平坦部622的平面度為0.5μm以下。又，平面度，可以根據JIS法(JIS B0621(1984))定義。
頂面平坦部622的平面度使用利用雷射光的非接觸式的測量方法求出。具體而言，對測量對象照射帶狀的電射光，使其反射光在攝影元件(例如，2次元CMOS)上成像測量平面度。平面度的算出方法，使用的方法係在對象的平面中，分別設定通過儘量遠離的3點之平面，算出那些偏差的最大值 作為平面度(最大接觸式平面度)。又，平面度的測量方法或算出方法，不特別限定於上述。例如，平面度的測量方法，可以是使用度盤規(dial gauge)等的接觸式的測量方法。又，平面度的算出方法，也可以是算出成為對象的平面以平行的平面夾住時形成的間隙值作為平面度的方法(最大傾斜式平面度)。
頂面62，非交叉區域T2(後述)中，包含頂面平坦部622。非交叉區域T2中的頂面62，成為與基材3的主面31(或，與主面31對向的接合層5的面)實質上平行的面。本實施例中的「頂面平坦部622」相當於本發明中的「平坦部」的一範例。
頂面62，包含突出部623。突出部623，在細線64的短邊方向剖視圖中，設置在頂面62的兩端。又，不特別限定於上述，突出部623，在細線64的短邊方向剖視圖中，只設置於頂面62的一方端部也可以。突出部623，往遠離接合層5側突出。在細線64的短邊方向剖視圖中，在頂面62的兩端的突出部623、623之間，存在頂面平坦部622。這些突出部623與頂面平坦部622，在細線64的短邊方向剖視圖中，連續相連。如此的突出部623的高度(從頂面62開始到突出部623的前端的高度)理想是0.1μm~1.0μm。突出部623的寬度(位於延伸頂面62(頂面平坦部622)上的第1假想直線L1上之突出部623的兩端間的距離)理想是0.1μm~1.0μm。
根據抑制側面63中光散射的觀點來看，側面63與頂面62之間的角度θ，理想是90°以上170°以下(90°≦θ≦170°)。本實施例中，一細線64中，一方的側面63與頂面62之間的角度，和另一方側面63與頂面62之間的角度，實質上相同。所謂角度 θ，係第1假想直線L1與第2假想直線L2(後述)間的角度。
又，頂面62不包含突出部623的情況下，如第4圖所示，頂面62在短邊方向剖視圖中，在側面63、63間經由角部621、621連續形成。在此情況下，理想是90°以上170°以下(90°≦θ≦170°)。
如上述，形成角部621、621時，上述角部621、621之間的範圍，相當於頂面62。又，相當於角部621、621的部分分別形成R形狀時，上述R形狀的曲率半徑成為最小的位置之間的範圍或上述R形狀的剖視圖中的上述中心位置之間的範圍相當於頂面62。
側面63，如第3圖所示，介於接觸面61和頂面62之間。側面63，以一方的端部631與頂面62相連，以另一方的端部632與接觸面61相連。
側面63、63，在短邊方向剖視圖中，成為直線狀，隨著遠離接合層5，互相接近傾斜而形成。細線64，在上述細線64的短邊方向剖視圖中，隨著遠離接合層5成為寬度變窄的錐形。又，本實施例中，側面63、63，在短邊方向剖視圖中，以連接接觸面522、61的界面的部分，連續相連至側面521、521。
側面63，在細線64的橫向方向的剖面中，包含側面平坦部633。側面平坦部633，在細線64的短邊方向的剖視圖中，係存在於側面63的直線狀的部分。此側面平坦部633的平面度為0.5μm以下。本實施例的側面63，係延伸通過其兩端631、632的第2假想直線L2上的面。側面63的大致全體，成為側面平坦部633。
側面63的形狀，不特定限於上述。例如，側面63，在細線64的短邊方向的剖視圖中，可以是往外側突出的圓弧狀。此時，側面63比第2假想直線L2更存在於外側。以此方式，側面63，在細線的短邊方向的剖視圖中，理想是不存於比通過其兩端的假想直線更內側的形狀。例如，側面的形狀，在細線的短邊方向剖視圖中，隨著接近第1樹脂層細線的寬度逐漸變大時，理想是上述側面是不往內側凹下的圓弧形狀(即，細線的底邊擴大的形狀)。
網目狀電極層6(細線64)的接觸面61的表面粗糙度，根據堅固固定上述網目狀電極層6與接合層5的觀點來看，理想是對於頂面62的表面粗糙度相對粗糙。本實施例中，因為頂面62包含頂面平坦部622，上述表面粗糙度的相對關係(相對於接觸面61的表面糙度頂面62的表面粗糙度相對大的關係)成立。具體而言，相對於接觸面61的表面粗糙度Ra是0.1μm~3.0μm左右，頂面62的表面粗糙度Ra理想是0.001μm~1.0μm左右。又，接觸面61的表面粗糙度Ra是0.1μm~0.5μm更理想，頂面62的表面粗糙度Ra是0.001μm~0.3μm又更理想。又，相對於接觸面61的表面粗糙度之頂面62的表面粗糙度的關係理想是未滿0.01~1，更理想是未滿0.1~1。又，頂面62的表面粗糙度，理想是細線64的寬度(最大寬度)的1/5以下。又，如此的表面粗糙度可以根據JIS法(JIS B0601(2013年3月21日訂正))測量。接觸面61的表面粗糙度或頂面62的表面粗糙度的測量，沿著細線64的橫向方向執行也可以，沿著細線64的延伸方向執行也可以。
附帶一提，如JIS法(JIS B0601(2013年3月21日訂正))所記載，在此所謂的「表面粗糙度Ra」，係指「算術平均粗糙度Ra」。此所謂「算術平均粗糙度Ra」，係指從剖面曲線截斷長波長成分(起伏成分)求得的粗糙度參數。從剖面曲線分離起伏成分，係根據求得形體需要的測量條件(例如，上述對象物的尺寸等)執行。
又，本實施例中，側面63也包含側面平坦部633。因此，與頂面62相同，接觸面61的表面粗糙度，相對於側面63的表面粗糙度相對變大。側面63的表面粗糙度Ra，相對於接觸面61的表面粗糙度Ra是0.1μm~3μm，理想是0.001μm~1.0μm，更理想是0.001μm~0.3μm。側面63的表面粗糙度的測量，沿著細線64的橫向方向執行也可以，沿著細線64的延伸方向執行也可以。
接觸面61與上述接觸面61以外的其他面(頂面62及側面63)的表面粗糙度的相對關係，滿足上述關係時，相對於接觸面61側的亂反射率上述接觸面61以外的其他面側的亂反射率相對變小。此時，接觸面61側的亂反射率與上述接觸面61以外的其他面側的亂反射率的比，理想是未滿0.1~1，更理想是未滿0.3~1。
具有上述接觸面與上述接觸面以外的其他面的表面粗糙度的相對關係之細線的形狀的一範例。一邊參照第5圖，一邊說明。導電性粒子M與黏合樹脂B構成的網目狀電極層6B的接觸面61B，在細線64B的短邊方向剖視圖中，導電性粒子M的一部分從黏合樹脂B中突出，因此，接觸面61B 具有凹凸形狀。另一方面，頂面62B及側面63B，在細線64B的短邊方向剖視圖中，黏合樹脂B進入導電性粒子M之間，頂面62B及側面63B上，散佈導電性粒子M稍微露出的部分，黏合樹脂B覆蓋導電性粒子M。因此，頂面62B中包含直線狀的頂面平坦部622B，側面63B中包含直線狀的側面平坦部633B。此時，接觸面61B的表面粗糙度，相對於頂面62B的表面粗糙度相對地大，又，相對於側面63B的表面粗糙度相對地大。又，側面63B中，由於以黏合樹脂B覆蓋導電性粒子M，提高相鄰的細線64B之間的電性絕緣性，抑制遷移的發生。
本實施例中的「接觸面61」相當於本發明中的「第1面」的一範例，本實施例中的「頂面62」相當於本發明中的「第2面」的一範例，本實施例中的「側面63」相當於本發明中的「側面」的一範例。
本實施例的網目狀電極層6中，如以下所述，配設細線64。即，如第2圖所示，第1細線64a係對X方向沿著傾斜+45°的方向(以下，僅稱作「第1方向」)直線狀延伸，上述複數的第1細線64a，對此第1方向實質上垂直的方向(以下，也僅稱作「第2方向)以等間距P1排列。相對於此，第2細線64b，沿著第2方向直線狀延伸，上述複數的第2細線64b，往第1方向以等間距P2排列。於是，由於這些第1及第2細線64a、64b互相垂直，形成重複四角形狀的單位網目的網目狀電極層6。
又，網目狀電極層6的構成，不特別限定於上述。例如，本實施例中，第1細線64a的間距P1與第2細線64b的間距P2實質上相同(P1=P2)，不特別限定於此，第1細線64a 的間距P1與第2細線64b的間距P2不同也可以(P1≠P2)。
又，本實施例中，第1細線64a的延伸方向之第1方向，為對X方向傾斜+45°的方向，第2細線64b的延伸方向之第2方向，為對第1方向實質上垂直的方向，此第1及第2方向的延伸方向(即，對X軸的第1方向的角度或對X軸的第2方向的角度)可以是任意的。
又，網目狀電極層6的單位網目的外形，也可以是幾何學圖案。即。網目狀電極層6的單位網目的形狀可以是正三角形、等腰三角形、直角三角形等的三角形，也可以是長方形、正方形、菱形、平行四邊形、梯形等的四角形。又，單位網目的形狀，也可以是六角形、八角形、十二角形、二十角形等的n角形或圓、橢圓、星形等。
以此方式，網目狀電極層6，可以使用重複各種圖形單位得到的幾何學圖案，作為上述網目狀電極層6的單位網目的形狀。又，本實施例中，細線64為直線狀，但不特別限定於此，例如，也可以是曲線狀、馬蹄狀、鋸齒線狀。
又，本實施例中，細線64的寬度，理想是50nm(毫微米)~1000μm(微米)，更理想是500nm~150μm，又更理想是1μm~10μm，又再更理想是1μm~5μm。又，細線64的厚度(高度)，理想是50nm~3000μm，更理想是500nm~450μm，又更理想是500nm~10μm。
本實施例的網目狀電極層6，如第6圖所示，在平視圖中，包含複數的交叉區域T1與複數的非交叉區域T2而構成。各個交叉區域T1之間，互相離間存在。即，相鄰的交叉 區域T1間，存在1個非交叉區域T2介於其間。
交叉區域T1，係第1及第2細線64a、64b之間互相交叉的區域。具體而言，交叉區域T1，平視圖中，成為直線狀的第1細線64a的外形(具體而言，沿著第1細線64a的外形延伸的假想線)、與成為直線狀的第2細線64b的外形(具體而言，沿著第2細線64b的外形延伸的假想線)所圍繞劃定的正方形區域。另一方面，非交叉區域T2，在網目狀電極層6中，係上述交叉區域T1以外的區域。又，本實施例中，平視圖中可視認的頂面62及側面63，包含在交叉區域T1或非交叉區域T2內。
本實施例中，因為細線64以一樣的寬度形成，交叉區域T1的寬度與非交叉區域T2的寬度成為實質上相同。又，不特別限定於上述，從非交叉區域T2往交叉區域T1，細線64的寬度逐漸變大而形成細線64也可以。即，交叉區域T1中的細線64的寬度，相對於非交叉區域T2中的細線64的寬度相對增大也可以。
本實施例中的網目狀電極層6中，如第7圖所示，往接近接合層5側(即，-Z方向)凹下的凹部65在每一複數的交叉區域T1形成。此凹部65，在上述凹部65存在的交叉區域T1中，比起鄰接的非交叉區域T2中的網目狀電極層6的厚度(高度)，網目狀電極層6的厚度(高度)相對變小。
本實施例的凹部65，設置於與交叉區域T1的中心C實質上一致的位置。又，本實施例的交叉區域T1的中心C，在平視圖中，相當於第1細線64a的中心線L1及第2細線64b的中心線L2的交點(參照第6圖)。
本實施例中，在各個交叉區域T1中形成的凹部65互相具有大致相同的高度。又，不特別限定於此，各個凹部65具有不同的高度也可以。
附帶一提，本實施例的網目狀電極層6中，理想是下列(2)式成立。
H1×1/2≦H2<H1...(2)
其中，上述(2)式中，H1係非交叉區域T2中的網目狀電極層6的平均高度，H2係凹部65中的網目狀電極層6的平均高度。
由於上述(2)式成立，確實確保頂面62中的表面積，網目狀電極層6與層壓在上述網目狀電極層6上的樹脂層8之間密合性提高，抑制剝離的發生。
本實施例中，對應全部的交叉區域T1形成1個凹部65，但不特別限定於此。例如，網目狀電極層6中，形成凹部65的交叉區域T1與未形成凹部65的交叉區域T1混合也可以。又，對1個交叉區域T1，形成複數的凹部也可以。
本實施例的凹部65的外形，在長邊方向剖視圖中，成為圓弧狀。即，從鄰接的非交叉區域T2中的頂面62往凹部65平滑連續，網目狀電極層6的厚度(高度)減少。此時，交叉區域T1中，網目狀電極層6的厚度(高度)往上述凹部65逐漸變小。又，凹部65的外形，不特別限定於上述，上述凹部65的一部分是銳角、直角或鈍角也可以。
如第8圖所示，本實施例的突出部623，在頂面62的兩端，沿著細線64的延伸方向連續形成。以第1細線64a與第2細線64b之間互相交叉的部分，第1細線64a內包含的突出 部623與第2細線64b內包含的突出部623連續相連。第1細線64a與第2細線64b互相交叉的部分的中央近旁，形成凹部65。
以第1細線64a與第2細線64b之間互相交叉的部分，在第9圖所示的剖面中，凹部65與頂面平坦部622連續相連。以第1細線64a與第2細線64b互相交叉的部分，在第9圖所示的剖面中，頂面平坦部622與突出部623連續相連。以第1細線64a與第2細線64b之間互相交叉的部分，如第9圖所示，凹部65與突出部623經由頂面平坦部622連續相連。
本實施例中，非交叉區域T2中的網目狀電極層6的平均高度，使用掃描型電子顯微鏡(SEM)或穿透式電子顯微鏡(TEM)，如以下求出。即，根據SEM或TEM，在長邊方向剖視圖中，在複數處測量非交叉區域T2中的網目狀電極層6的高度，以這些測量值的算術平均值作為非交叉區域T2中的上述網目狀電極層6的平均高度。此時，非交叉區域T2中的網目狀電極層6的高度測量，至少在10處以上進行。又，本實施例中，所謂「長邊方向剖面」，在平視圖中，係與細線64的中心線L實質上一致的線段中的剖面。
又，同樣地，凹部65中的網目狀電極層6的平均高度，如以下求出。即，根據SEM或TEM，在長邊方向剖視圖中，在複數處測量凹部65中的網目狀電極層6的高度，這些測量值的算術平均值作為凹部65中的網目狀電極層6的平均高度。此時，凹部65中的網目狀電極層6的高度測量，至少在10處以上進行。
樹脂層8，層壓在網目狀電極層6上形成。本實施 例的配線體4中，結果，網目狀電極層6介於接合層5與樹脂層8之間。網目狀電極層6不存在的區域中，樹脂層8直接層壓在接合層5(平坦部51)上。
本實施例的樹脂層8，係具有確保網目狀電極層6與經由上述樹脂層8在網目狀電極層6上形成的網目狀電極層9之間的絕緣功能之絕緣層。又，樹脂層8的用途，不特別限定於上述。例如，也可以用作具有對外保護網目狀電極層6的功能之保護層。
作為構成此樹脂層8的材料，可以例示環氧樹脂、丙烯樹脂、聚酯樹脂(polyester resin)、聚氨甲酸酯樹脂(urethane resin)、乙烯基樹脂(vinyl resin)、矽氧樹脂、酚樹脂、聚醯亞胺樹脂等的UV硬化性樹脂、熱硬化性樹脂或熱可塑性樹脂等。
本實施例中，由於網目狀電極層6中形成凹部65，上述網目狀電極層6與樹脂層8之間的接觸面積變大。因此，網目狀電極層6及樹脂層8間的密合性提高，力圖抑制上述網目狀電極層6及樹脂層8間的剝離。本實施例中的「樹脂層8」相當於本發明中的「第2樹脂層」的一範例。
其次，說明關於本實施例中的配線基板2的製造方法。第10(a)及10(b)圖係顯示根據本發明的一實施例之配線基板的製造方法圖，用以說明凹版的準備方法的剖面圖；第11圖係顯示根據本發明的一實施例之凹版圖，包含凹版的凸部狀態的剖面圖；以及第12(a)~12(f)圖係顯示根據本發明的一實施例之配線基板的製造方法圖。
本實施例中，首先，關於製造配線基板2使用的 凹版11的準備方法，一邊參照第10(a)及10(b)圖及第11圖，一邊詳細說明。其次，關於配線基板2的製造方法，一邊參照第12(a)~12(f)圖，一邊詳細說明。
凹版11的準備方法中，首先，如第10(a)圖所示，準備平板10。此平板10，例如，根據CMP(化學機械研磨)處理，理想是鏡面加工其兩主面(至少，形成溝111(後述)的面)。作為構成此平板10的材料，可以例示鎳、矽、二氧化矽等的玻璃類、有機二氧化矽類、玻璃碳、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂等。
其次，如第10(b)圖所示，平板10的一方主面上如以下形成溝111。在此，例如，說明關於使用鎳構成的平板10的情況，此時，選擇性曝光上述平板10的一方主面上形成的光阻，對應溝111的區域的光阻為可溶，形成對應上述溝111的曝光圖案。於是，供給顯像液等給平板10，除去上述平板10上形成的光阻的曝光圖案。之後，對平板10進行眾所周知的蝕刻處理，形成溝111，最後除去光阻。因此，可以得到凹版11。
作為選擇性曝光光阻的方法，在上述平板10上形成抗蝕層(光罩)後，曝光上述平板10也可以(面曝光)。或者，藉由光阻上照射雷射光，選擇性曝光也可以(掃描曝光)。作為曝光之際使用的光源，不特別限定，例如，可以例示可見光、紫外線等的光或有X線等的放射線。
溝111，上方對外部開放，其外形成為對應網目狀電極層6(細線64)的形狀。又，本實施例中，溝111的寬度，理想是50nm(毫微米)~1000μm(微米)，更理想是500nm~150μm，又更理想是1μm~10μm，又再更理想是1μm~5μm。 又，溝111的深度，理想是50nm~3000μm，更理想是500nm~450μm，又更理想是500nm~10μm。
在此，本實施例的平板10中，如第11圖所示，配合形成溝111，上述溝111內形成凸部112。此凸部112，在平板10中對應網目狀電極層6的交叉區域T1的部分中形成，相較於上述溝111的底面，往增加平板10的厚度(高度)側突出。此凸部112的外形，成為對應網目狀電極層6的凹部65的形狀。
此凸部112，根據抑制網目狀電極層6及樹脂層8間的剝離發生的觀點來看，理想是下列(3)式成立。
H3×1/2≧H4…(3)
其中，上述(3)式中，H3係溝111的平均高度，H4係凸部112的平均高度。
本實施例中，溝111與凸部112，在同一製程中形成。此時，平板10上形成的光阻中對於對應交叉區域T1的部分之曝光量，相較於在平板10上形成的光阻中對於對應交叉區域T1的部分以外之曝光量，相對減少。因此，平板10中對應交叉區域T1的部分產生蝕刻殘留，形成凸部112。
又，作為形成溝111及凸部112的方法，不特別限定於上述。例如，溝及凸部以上述光蝕刻處理以外的方法形成時，平板中對於對應網目狀導體層的交叉區域的部分的平板之加工度，由於相較於對於此外的區域中的平板之加工度減少，可以在同一製程中形成上述溝及凸部。
又，溝111及凸部112，以不同的製程形成也可以。例如，採用眾所周知的方法在平板中形成溝後，使用化學氣相 沉積法(化學氣相蒸鍍、CVD(化學氣相沉積))等，在對應溝內的網目狀電極層的交叉區域的部分中形成凸部也可以。
其次，關於配線基板2的製造方法，一邊參照第12(a)~12(f)圖，一邊詳細說明。
首先，如第12(a)圖所示，如上述準備的凹版11中填充導電性材料12。又，凹版11中填充導電性材料12前，為了力圖提高脫模性，包含溝111的凹版11的表面上形成脫模層。作為構成如此的脫模層的材料，可以例示石墨基材料、矽氧樹脂基材料、氟基材料、陶瓷基材料、鋁基材料等。
使用上述導電性膏材，作為如此的導電性材料12。作為填充導電性材料12在凹版11的溝111內的方法，例如可以舉出配量法、噴墨法、網版印刷法。或是可以舉出擦除或刮除、吸除、黏除、沖洗、吹除以狹縫塗佈法(slit coating)、棒式塗佈法(bar coating)、刀塗法(blade coating)、浸塗法(Dip Coating)、噴塗法(Spray Coating)、旋塗法塗佈後在凹部以外塗佈的導電性材料12之方法。可以根據導電性材料12的組成等、凹版的形狀等，適當靈活運用。
其次，如第12(b)圖所示，加熱凹版11的溝111內填充的導電性材料12，形成網目狀電極層6。此時，對應凹版11的溝111，形成網目狀電極層6的細線64a、64b。又，對應凹版11中形成的凸部112，網目狀電極層6中形成凹部65。導電性材料12的加熱條件，可以根據導電性材料12的組成等適當設定。
於是，藉由加熱處理，導電性材料12體積收縮， 此時，除了導電性材料12的上面之外的外面，形成沿著溝111的外形或凸部112的外形的形狀。又，藉由導電性材料12體積收縮，凹版11的溝111內，在網目狀電極層6上形成與上述溝111的外部空間相連的空隙113。又，導電性材料12的處理方法不限定於加熱。照射紅外線、紫外線、雷射光等的能量線也可以，只乾燥也可以。
本實施例中，凹版11中填充導電性材料12的狀態下，因為加熱處理上述導電性材料12，燒成網目狀電極層6，抑制上述網目狀電極層6的滲出，可以抑制波紋的發生。因此，使用配線體4(配線基板2)的碰觸偵知器中，力圖視認性的提高。
其次，如第12(c)圖所示，在凹版11上塗佈用以形成接合層5的樹脂材料13。作為如此的樹脂材料13，可以例示與構成上述接合層5的材料相同的材料。作為在凹版11上塗佈樹脂材料13的方法，可以例示網版印刷法、噴塗法、棒式塗佈法、浸塗法、或噴墨法等。藉由此塗佈，樹脂材料13進入溝111內，與網目狀電極層6的接觸面61接觸。
其次，如第12(d)圖所示，在凹版11上塗佈的樹脂材料13的上面開始配置基材3。
此配置，為了抑制樹脂材料13和基材3之間氣泡進入，理想是在真空下進行。其次，凝固樹脂材料13。因此，形成接合層5的同時，經由上述接合層5基材3與網目狀電極層6互相接合固定。此時，藉由空隙113內填充的樹脂材料13硬化，形成接合層5的支持部52。
又，本實施例中，在凹版11上塗佈的樹脂材料13 後，層壓基材3，不特別限定於此。例如，藉由在凹版11上配置基材3的主面(對向凹版11的面)上預先塗佈樹脂材料13之物，經由樹脂材料13層壓基材3在凹版11上。
其次，脫模基材3、接合層5及網目狀電極層6(參照第12(e)圖)。此時，如本實施例，藉由使凹版11的溝111為錐形，可以使脫模作業容易。
其次，如第12(f)圖所示，塗佈構成樹脂層8的樹脂材料14，覆蓋網目狀電極層6。作為如此的樹脂材料14，可以例示與構成上述的樹脂層8的材料相同的材料。
又，構成樹脂層8的材料的粘度，根據確保塗佈時充分流動性的觀點來看，理想是1mPa．s~10,000mPa．s。又，硬化後的樹脂的儲存模數，根據網目狀電極層6的耐久性的觀點來看，理想是106Pa(帕斯卡)以上、109Pa以下。塗佈樹脂材料14的方法，可以例示網版印刷法、噴塗法、棒式塗佈法、浸塗法、噴墨法等。
於是，藉由硬化樹脂材料14，可以得到具有本實施例的配線體4的配線基板2。
又，不特別圖示，但實行上述程序後，得到的配線基板2上，藉由形成網目狀電極層9，與網目狀電極層6對向，可以得到具有配線基板2的碰觸偵知器1。
作為形成網目狀電極層9的方法，可以根據與網目狀電極層6的形成方法相同的方法形成。又，形成網目狀電極層9的方法，不特別限定於上述，例如，使樹脂層8硬化後，使用網版印刷、凹版轉印(Gravure Offset Printing)、噴墨印刷等，藉 由在上述樹脂層8上印刷導電性材料而形成也可以。或者，藉由圖案化樹脂層8上層壓的金屬層為網目狀而形成也可以。或者，使用濺鍍法、真空蒸鍍法、化學蒸鍍法(CVD法)、無電解電鍍法、電解電鍍法、或組合這些的方法，在樹脂層8上形成可以。
本實施例中的配線體4、配線基板2及碰觸偵知器1，達到以下的效果。
本實施例中，由於交叉區域T1中形成的凹部65，網目狀電極層6與覆蓋上述網目狀電極層6的樹脂層8之間的接觸面積變大。因此，提高網目狀電極層6的樹脂層8之間的密合性，力圖抑制上述網目狀電極層6的樹脂層8之間的剝離。
又，本實施例的網目狀電極層6中，由於上述(2)式成立，可以更確實確保網目狀電極層6與覆蓋上述網目狀電極層6的樹脂層8之間的接觸面積。因此，更確實確保網目狀電極層6及樹脂層8之間的密合性，力圖抑制上述網目狀電極層6及樹脂層8之間的剝離。
又，本實施例中，側面63、63在短邊方向剖視圖中，成為直線狀，隨著遠離接觸面61，互相接近傾斜而形成。因此，從凹版11脫模基材3、接合層5及網目狀電極層6之際，可以使脫模作業變得容易。
又，本實施例中，頂面62包含往遠離第1樹脂部5側突出的突出部623。因此，突出部623進入樹脂層8，可以力圖抑制網目狀電極層6與樹脂層8的剝離。尤其，面的延伸方向急劇變化的頂面62的端部中，因為細線64的短邊方向剖面中應力最集中，容易成為剝離的起點。本實施例的配線體4 中，因為在頂面62的端部包含突出部623，可以更確實抑制上述網目狀電極層6與樹脂層8的剝離。於是，第1細線64a內包含的突出部623與第2細線64b內包含的突出部623，以第1細線64a與第2細線64b互相交叉的部分連續相連。因此，網目狀電極層6與樹脂層8的剝離容易產生的第1細線64a與第2細線64b交叉的部分中，突出部623進入樹脂層8，可以更抑制網目狀電極層6與樹脂層8的剝離。
又，本實施例中，由於形成突出部623，恐怕配線體的視認性下降。但是，說起來，面的延伸方向急劇變化的端部近旁，容易產生光散射。因此，即使設置突出部623，也幾乎不影響頂面62中的光散射的程度。
又，本實施例的配線體4，在細線64的短邊方向剖視圖中，也著眼於細線64的接觸面61與上述接觸面61以外的其他面(包含頂面62及側面63的面)的表面粗糙度(即，截斷起伏成分的粗糙度參數)的相對關係，上述接觸面61的表面粗糙度Ra相對於其他面的表面粗糙度Ra，相對粗糙。因此，接合層5與網目狀電極層6堅固接合的同時，可以抑制從外部入射的光的亂反射。尤其，細線64的寬度是1μm~5μm時，由於接觸面61與其他面之間的表面粗糙度的相對關係滿足上述關係，接合層5與網目狀電極層6堅固接合的同時，可以顯著達到可以抑制從外部入射的光的亂反射之效果。
又，本實施例中，側面63與通過端部631、632的第2假想直線L2實質上一致延伸。在此情況下，細線64的橫向方向的剖面中，因為側面的一部分不成為不存在於比通過 側面兩端的假想直線更內側的形狀，抑制從配線體4的外部入射的光的亂反射。藉此，可以更提高抑制配線體4的視認性。
又，本實施例中，由於接觸面61的表面粗糙度Ra相對於接觸面61以外其他的面(包含頂面62及側面63的面)的表面粗糙度Ra相對粗糙，上述其他面側中的亂反射率，相對於接觸面61側中的亂反射率相對變小。在此，配線體4的亂反射率小的話，抑制細線64映出白色，在可以視認上述細線64的區域中可以抑制對比下降。於是，可以力圖更提高本實施例的配線體4的視認性。
又，以上說明的實施例，係用以容易理解本發明而記載，不是用以限定本發明而記載。因此，上述實施例揭示的各要素，係包含屬於本發明的技術範圍之全部的設計變更或均等物之主旨。
例如，本實施例的碰觸偵知器，係具有2個電極的投影型的電容方式的碰觸面板，但不特別限定於此，即使具有1個電極的表面型(電容耦合型)電容方式的碰觸偵知器也可以適用本發明。
又，例如，本實施例中，作為構成網目狀電極層6、9的導電性材料(導電性粒子)，使用金屬材料、或碳基材料，但不特別限定於此，使用混合金屬材料及碳基材料之物也可以。在此情況下，例如，以細線64為例說明時，上述細線64的頂面62側配置碳基材料，接觸面61側配置金屬材料也可以。又，相反地，細線64的頂面62側配置金屬材料，接觸面61側配置碳基材料也可以。
又，接合層5的平坦部51中，形成省略在網目狀電極層6的下面側形成的部分以外之接合層也可以。如此的接合層，例如，基材的主面全體形成接合層製造配線基板後，可以以蝕刻等除去除了網目狀導體層的近旁之外的接合層。
在此情況下，能夠提高配線基板全體的透光性，可以力圖提高上述配線基板用於碰觸面板等的情況下的視認性。又，由於以構成接合層的材料為有色材料，抑制網目狀導體層中的光的亂反射，可以更提高配線基板用於碰觸面板等的情況下的視認性。
又，例如，從配線基板2省略基材3也可以。在此情況下，例如，接合層5的下面設置脫模片，組裝時剝下上述脫模片，以接合至組裝對象(薄膜、表面玻璃、偏光板、顯示器等)組裝的形態，構成配線體或配線基板也可以。又，此形態中，「接合層5」相當於本發明的「第1樹脂層」的一範例，「組裝對象」相當於本發明的「支持體」的一範例。又，覆蓋網目狀導體層的樹脂層8介於其間，以接合至上述組裝對象組裝的形態構成配線體或配線基板也可以。此形態中，「樹脂層8」相當於本發明的「第2及第3樹脂層」的一範例，「組裝對象」相當於本發明的「支持體」的一範例。
又，接合層5的平坦部51用作支持體也可以。此時，接合層5的「支持部52」相當於本發明的「第1樹脂層」的一範例，接合層5的平坦部51相當於本發明的「支持體」的一範例。
又，本實施例中，本發明的導體層用作網目狀電極層6，但不特別限定於此。即，本發明的導體層，也可以適 用於構成配線基板的引線配線或端子。
上述的實施例中，說明配線體或配線基板用於碰觸面板等的碰觸偵知器，但配線體或配線基板的用途不特別限定於此。例如，藉由通電以電阻加熱等使配線體發熱，上述配線體用作加熱器也可以。在此情況下，作為導電性粒子，理想是使用電阻值較高的碳基材料。又，藉由導體圖案的一部分接地，上述配線體用作電磁遮蔽屏蔽也可以。又，配線體用作天線也可以。
2‧‧‧配線基板
4‧‧‧配線體
51‧‧‧平坦部
52‧‧‧支持部
6‧‧‧網目狀電極層
65‧‧‧凹部
8‧‧‧樹脂層
H1‧‧‧平均高度(非交叉區域中的導體層)
H2‧‧‧平均高度(凹部中的導體層)
T1‧‧‧交叉區域
T2‧‧‧交叉區域
P1‧‧‧間距

Claims (9)

  1. 一種配線體，包括：第1樹脂層；以及網目狀的導體層，在上述第1樹脂層上形成，使複數的細線之間互相交叉而構成；其中，上述導體層，包含：交叉區域，係複數的上述細線之間交叉的區域；以及非交叉區域，係上述交叉區域以外的區域；上述導體層，在上述交叉區域中，具有朝接近上述第1樹脂層之側凹下的凹部；上述配線體，滿足下列(1)式：H1×1/2≦H2<H1...(1)其中，上述(1)式中，H1係非交叉區域中的上述導體層的平均高度，H2係上述凹部中的上述導體層的平均高度。
  2. 一種配線體，包括：第1樹脂層；以及網目狀的導體層，在上述第1樹脂層上形成，使複數的細線之間互相交叉而構成；其中，上述導體層，包含：交叉區域，係複數的上述細線之間交叉的區域；以及非交叉區域，係上述交叉區域以外的區域；上述導體層，在上述交叉區域中，具有朝接近上述第1樹脂層之側凹下的凹部；上述細線具有： 第1面，接觸上述第1樹脂層；以及第2面，係與上述第1面相反側的面；上述非交叉區域中，上述第2面包含平坦部。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的配線體，其中，上述第2面，包含突出部，在上述細線的短邊方向剖面中，設置於上述第2面的端部的至少一方，往遠離上述第1樹脂層側突出；互相交叉的上述複數的細線的一方包含的上述突出部與互相交叉的上述複數的細線的另一方包含的上述突出部，以上述複數的細線之間互相交叉的部分連續相連。
  4. 一種配線體，包括：第1樹脂層；以及網目狀的導體層，在上述第1樹脂層上形成，使複數的細線之間互相交叉而構成；其中，上述導體層，包含：交叉區域，係複數的上述細線之間交叉的區域；以及非交叉區域，係上述交叉區域以外的區域；上述導體層，在上述交叉區域中，具有朝接近上述第1樹脂層之側凹下的凹部；上述交叉區域中，上述導體層的高度，往上述凹部逐漸變小而形成。
  5. 一種配線體，包括：第1樹脂層；以及網目狀的導體層，在上述第1樹脂層上形成，使複數的細線之間互相交叉而構成； 其中，上述導體層，包含：交叉區域，係複數的上述細線之間交叉的區域；以及非交叉區域，係上述交叉區域以外的區域；上述導體層，在上述交叉區域中，具有朝接近上述第1樹脂層之側凹下的凹部；上述細線的短邊方向剖面的外形，具有隨著遠離上述第1樹脂層互相接近而傾斜的直線狀的2個側面。
  6. 一種配線體，包括：第1樹脂層；網目狀的導體層，在上述第1樹脂層上形成，使複數的細線之間互相交叉而構成；以及第2樹脂層，覆蓋上述導體層；其中，上述導體層，包含：交叉區域，係複數的上述細線之間交叉的區域；以及非交叉區域，係上述交叉區域以外的區域；上述導體層，在上述交叉區域中，具有朝接近上述第1樹脂層之側凹下的凹部；上述導體層，介於上述第1及第2樹脂層之間。
  7. 一種配線基板，包括：如申請專利範圍第1至6項中任一項所述的配線體；以及支持體，支持上述配線體。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的配線基板，更包括：第3樹脂層，介於上述配線體與上述支持體之間。
  9. 一種碰觸偵知器，包括： 如申請專利範圍第7項所述的配線基板。
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