TWI666659B - 配線體、配線基板、接觸感應器及配線體的製造方法 - Google Patents

配線體、配線基板、接觸感應器及配線體的製造方法 Download PDF

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Abstract

第1配線體(3)，包括由樹脂材料(17)構成的樹脂部(4)、以及由導電性材料(16)構成並在樹脂部(4)上形成的線狀導體部(5)；其中，樹脂部(4)具有平坦部(41)、對應導體部(5)設置且比平坦部(41)往導體部(5)側突出的突出部(42)、以及在平坦部(41)及突出部(42)之間形成且比平坦部(41)往遠離導體部(5)的方向以彎曲狀凹下的窪凹部(43)；導體部(5)具有與突出部(42)接觸的接觸面(511)、以及位於接觸面(511)的相反側且與平坦部(41)實質上平行的頂面(512)，突出部(42)的側面(421)與窪凹部(43)連續。

Description

配線體、配線基板、接觸感應器及配線體的製造方法
本發明係關於配線體、配線基板、接觸感應器及配線體的製造方法。
具有基材、在上述基材上形成的底層、以及在上述底層上以既定的圖案形成的機能油墨層之印刷物是眾所周知的。此印刷物，可以用作觸控面板的電極(例如，參照專利文件(段落[0202])。
[先行技術文件]
[專利文件]
[專利文件1]專利第2010-123980號公開公報
上述印刷物中，平坦的底層與突出的機能油墨層相連的部分應力集中，具有上述印刷物容易破裂的問題。
又，上述印刷物中，構成機能油墨層的曲面中，由於光散射，具有使用上述印刷物的觸控面板等的視認性下降的危險之問題。
又，上述印刷物上層壓覆蓋塗層等時，平坦的底層與突出的機能油墨層相連的部分中的底層與覆蓋塗層的界 面上應力集中，具有覆蓋塗層容易剝離的問題。
本發明所欲解決的課題，係提供抑制應力集中的產生的同時，可以抑制視認性下降的配線體、配線基板、接觸感應器及配線體的製造方法。
[1]根據本發明的配線體，包括由樹脂材料構成的樹脂部、以及由具有導電性的材料構成並在上述樹脂部上形成的線狀導體部；其中，上述樹脂部具有平坦部、對應上述導體部設置且比上述平坦部往上述導體部側突出的突出部、以及在上述平坦部及上述突出部之間形成且比上述平坦部往遠離上述導體部的方向以彎曲狀凹下的窪凹部；上述導體部具有與上述突出部接觸的接觸面、以及位於上述接觸面的相反側且與上述平坦部實質上平行的頂面，且上述突出部的側面與上述窪凹部連續。
[2]上述發明中，上述窪凹部的底部，在剖面圖中，位於比上述窪凹部的中心更接近上述導體部側。
[3]上述發明中，上述配線體，包括互相交叉配置的複數的上述導體部，複數的上述導體部交叉部分的近旁的上述窪凹部深度，相對於複數的上述導體部交叉部分的近旁以外的上述窪凹部深度，相對地大也可以。
[4]上述發明中，複數的上述導體部交叉部分的近旁的上述窪凹部的寬度，相對於複數的上述導體部交叉部分的近旁以外的上述窪凹部寬度，相對地大也可以。
[5]上述發明中，滿足下列(1)式也可以。
1≦W1/W2≦1.5…(1)
其中，上述(1)式中，W1係上述接觸面的寬度，W2係上述頂面的寬度。
[6]上述發明中，滿足下列(2)式也可以。
1/2≦H1/H2≦5/6…(2)
其中，上述(2)式中，H1係上述接觸面到上述頂面的距離，H2係上述平坦部到上述頂面的距離。
[7]上述發明中，滿足下列(3)式也可以。
W1≦5μm…(3)
[8]上述發明中，上述接觸面的表面粗糙度，相對於上述頂面的表面粗糙度，相對粗糙也可以。
[9]根據本發明的配線基板，係包括上述配線體、以及支持上述配線體的支持體之配線基板。
[10]根據本發明的接觸感應器，係具有上述配線基板的接觸感應器。
根據本發明的配線體的製造方法，包括下列步驟：第1步驟，使凹版內保持導電性材料；第2步驟，對上述導電性材料，進行乾燥、加熱及能量線的照射中的至少一種；第3步驟，在上述導電性材料上配置樹脂材料；以及第4步驟，從上述凹版剝離上述導電性材料及上述樹脂材料；其中，上述凹版，具有平坦部、收納上述導電性材料的凹部、以及在上述平坦部及上述凹部之間形成且比上述平坦部往遠離上述導電性材料的方向以彎曲狀突出的凸部；上述凹部的底面與上述平坦部實質上平行，上述凹部的側面與上述凸部連續的配線體的製造方法。
本發明的配線體，包括平坦部及突出部之間具有以彎曲狀凹下的窪凹部之樹脂部，突出部的側面與窪凹部連續。因此，突出部與窪凹部之間應力變得難以集中。
又，本發明中，導體部具有與平坦部實質上平行的頂面。因此，抑制導體部的頂面上光散射，可以抑制視認性下降。
1‧‧‧接觸感應器
2‧‧‧基材
3‧‧‧第1配線體
31‧‧‧電極
32‧‧‧引線
33‧‧‧端子
4‧‧‧樹脂部
41‧‧‧平坦部
44‧‧‧上面
42‧‧‧突出部
421‧‧‧接觸面
422‧‧‧側面
43‧‧‧窪凹部
431‧‧‧底部
5‧‧‧導體部
51(51a、51b)‧‧‧導體部
511‧‧‧接觸面
512‧‧‧頂面
513‧‧‧側面
P1、P2‧‧‧連接點
6‧‧‧第2配線體
61‧‧‧電極
62‧‧‧引線
63‧‧‧端子
7‧‧‧樹脂部
8‧‧‧導體部
11‧‧‧凹版
12‧‧‧平坦部
121‧‧‧上面
13‧‧‧凹部
131‧‧‧底面
132‧‧‧側面
14‧‧‧凸部
15‧‧‧平板
16‧‧‧導電性材料
17‧‧‧樹脂材料
300‧‧‧配線體
400‧‧‧樹脂部
410‧‧‧平坦部
4110‧‧‧上面
500‧‧‧導體部
510‧‧‧導體部
5110‧‧‧接觸面
5120‧‧‧頂面
5130‧‧‧側面
C‧‧‧中心
[第1圖] 係顯示根據本發明的一實施例的接觸感應器之平面圖；[第2圖] 係顯示根據本發明的一實施例的接觸感應器之分解立體圖；[第3圖] 係顯示根據本發明的一實施例的第1配線體之平面圖；[第4圖] 係顯示根據本發明的一實施例的互相交叉的複數的導體部之立體圖；[第5圖] 係沿著第3圖的V-V線之剖面圖；[第6圖] 係沿著第3圖的VI-VI線之剖面圖；[第7圖] 係用以說明根據本發明的一實施例的第1配線體的製造方法之步驟圖；[第8(a)及8(b)圖] 係用以說明根據本發明的一實施例的凹版的製作方法之剖面圖；[第9(a)~9(e)圖] 係用以說明根據本發明的一實施例的 第1配線體的製作方法之剖面圖；以及[第10圖] 係用以說明根據比較例的配線體的作用之剖面圖。
以下，根據圖面，說明本發明的實施例。
第1圖係顯示根據本發明的一實施例的接觸感應器之平面圖，第2圖係顯示根據本發明的一實施例的接觸感應器之分解立體圖，第3圖係顯示根據本發明的一實施例的第1配線體之平面圖，第4圖係顯示根據本發明的一實施例的互相交叉的複數的導體部之立體圖，第5圖係沿著第3圖的V-V線之剖面圖，第6圖係沿著第3圖的VI-VI線之剖面圖。又，第4圖，係用以容易了解說明本發明的配線體的參考立體圖。
具有本實施例的第1配線體3的接觸感應器1，係投射型的電容方式的觸控面板感應器，例如與顯示裝置(未圖示)等組合，用作具有檢出接觸位置的機能之輸入裝置。作為顯示裝置，不特別限定，可以使用液晶顯示器、有機EL顯示器、電子紙等的顯示裝置。此接觸感應器1，具有互相對向配置的檢出電極與驅動電極(後述的電極31與電極61)。此2電極之間，從外部電路(未圖示)周期性施加既定電壓。
如此的接觸感應器1，例如操作者的手指(外部導體)一接近接觸感應器1，此外部導體與接觸感應器1之間就形成電容器(靜電電容)，2個電極間的電性狀態變化。接觸感應器1，根據2個電極間的電性變化，可以檢出操作者的操作位置。
如第1及2圖所示，接觸感應器1，以具有基材2、第1配線體3、第2配線體6之配線基板構成。此接觸感應器 1，為了確保上述顯示裝置的視認性，構成為全體具有透明性(透光性)。本實施例中的「接觸感應器1」相當於本發明中的「接觸感應器」、「配線基板」的一範例」。又，本實施例的「第1配線體3」、「第2配線體6」相當於本發明中的「配線體」的一範例。
基材2，係可透過可見光的同時支持第1配線體3的透明基材。作為構成如此基材2的材料，可以例示甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醯亞胺樹脂(PI)、聚醚酰亞胺(PEI)、聚碳酸酯(PC)、聚二醚酮(PEEK)、液晶聚合物(LCP)、環烯烴聚合物(COP)、矽氧樹脂(SI)、丙烯樹脂(acrylic resin)、酚樹脂(Phenol resin)、環氧樹脂(epoxy resin)、綠片(greensheet)、玻璃等的材料。此基材2中形成易接合層或光學調整層也可以。又，本實施例中的「基材2」相當於本發明中的「支持體」的一範例。
第1配線體3，如第3圖所示，由複數的檢出用的電極31、複數的引線32、複數的端子33構成。又，具有此第1配線體3的電極31的數量，不特別限定，可以任意設定。又，具有第1配線體3的引線32的數量、端子33的數量，根據電極31的數量設定。
各個電極31，往圖中Y方向延伸，複數的電極31往圖中X方向並聯。各個電極31的長邊方向一端連接引線32的一端。又，各引線32的另一端設置端子33。此端子33電性連接至外部電路。
如此的第1配線體3，如第4圖所示，以基材2上 形成的樹脂部4、以及此樹脂部4上形成的線狀導體部5構成。
導體部5，如第3圖的放大圖所示，分別直線狀延伸的同時，包含互相交叉的導體部51a、51b，上述導體部51a、51b形成網目形狀。電極31，由於導體部5為網目狀，被授予透光性。又，引線32、端子33，未在第3圖中顯示，但與電極31相同，以網目狀的導體部5構成。
在此情況下，構成電極31、引線32及端子33的導體部的形態(例如，導體部的寬度及高度，以及複數的導體部之間的間距及配置方式等)互為相同也可以，不同也可以。 又，引線32及端子33、不特別限定於上述。以整體模型(solid pattern)構成也可以。以下的說明中，根據需要，統稱導體部51a、51b為導體部51。
本實施例的導體部51a，沿著對X方向傾斜+45°的方向(以下，也只稱為「第1方向」。)在直線上延伸。上述複數的導體部51a，在對此第1方向直交的方向(以下，也只稱為「第2方向」。)上以等間距P1排列。相對於此，導體部51b，沿著第2方向在直線上延伸，上述複數的導體部51b，在第1方向上以等間距P2排列。於是，這些導體部51a、51b互相直交，構成重複四角形狀的網目的網目狀的導體部5。
又，導體部5的構成，不特別限定於上述。例如，本實施例中，使導體部51a的間距P1與導體部51b的間距P2相同，成為正方形的單位網目(P1=P2)，但不特別限定於此，使導體部51a的間距P1與導體部51b的間距P2不同也可以(P1≠P2)。
又，本實施例中，使導體部51a的延伸方向即第1 方向，成為對X方向傾斜+45°的方向，使導體部51b的延伸方向即第2方向，成為對第1方向直交的方向，但不特別限定於此，此第1方向及第2方向(即，對X軸的第1方向的角度、對X軸的第2方向的角度)可以任意設定。
又，網目狀的導體部5的網目的外形，也可以是如下的幾何學圖案。即，上述網目的形狀，可以是正三角形、等腰三角形、直角三角形等的三角形，也可以是平行四邊形、梯形等的四角形。又，網目的形狀也可以是六角形、八角形、十二角形、二十角形等的n角形或圓、橢圓、星形等。
以此形式，作為網目狀的導體部5，重複各種圖形單位得到的幾何學圖案，可以用作上述網目狀的導體部5的網目形狀。又，本實施例中，導體部51為直線狀，但以線狀延伸的話，不特別限定於此，例如也可以是曲線狀、馬蹄狀、鋸齒線狀等。
本實施例的導體部51，如第5圖所示，沿著對上述導體部51的延伸方向實質上直交的方向切斷時的剖面中，具有接觸面511、頂面512、側面513。
接觸面511，與構成樹脂部4的突出部42(後述)之接觸面421(後述)密接。頂面512，係導體部51中接觸面511的相反側的面。此頂面512，與樹脂部4的平坦部41(後述)的上面411(後述)實質上平平行延伸，本實施例的觸控面板1中，頂面512位於操作者的操作側。
此頂面512，略平坦地形成，其平面度為0.5μm(微米)以下。又，平面度可以以JIS(JIS B0621(1984))定義。
此頂面512的平面度，以利用雷射光的非接觸式 的測量方法求出。具體而言，對測量對象照射帶狀的電射光，使其反射光在攝影元件(例如，2次元CMOS)上成像測量平面度。平面度的算出方法，使用的方法係在對象的平面中，分別設定通過儘量遠離的3點之平面，算出那些偏差的最大值作為平面度(最大接觸式平面度)。又，平面度的測量方法或算出方法，不特別限定於上述。例如，平面度的測量方法，可以是使用度盤規(dial gauge)等的接觸式的測量方法。又，平面度的算出方法，也可以使用算出成為對象的平面以平行的平面夾住時形成的間隙值作為平面度的方法(最大傾斜式平面度)。
側面513，隨著遠離樹脂部4，互相接近傾斜。此側面513，與構成分別對應的樹脂部4的突出部42之側面422(後述)連續。
接觸面511的寬度W1，與樹脂部4的接觸面421的寬度大略一致。此接觸面511的寬度W1，理想是50nm(毫微米)~1000μm(微米)，更理想是500nm~150μm，又更理想是1μm~10μm，又再更理想是1μm~5μm。又，頂面512的寬度W2，理想是50nm(毫微米)~1000μm(微米)，更理想是500nm~150μm，又更理想是1μm~5μm，又再更理想是1μm~10μm。
本實施例中，此接觸面511的寬度W1與頂面512的寬度W2比，設定為滿足下列(4)式。
1≦W1/W2≦1.5…(4)
又，本實施例的第1配線體3中，接觸面511的寬度W1設定為滿足下列(5)式。
W1≦5μm…(5)
即，導體部5的接觸面511的寬度W1是5μm的話，上述頂面512的寬度W2設定在3,33μm~5μm的範圍內(3.33μm≦W2≦5μm)。
導體部51的高度H1(相當於接觸面511與頂面512之間的距離。)，理想是50nm(毫微米)~3000μm(微米)，更理想是500nm~450μm，又更理想是500nm~10μm。
接觸面511，係細微的凹凸構成的凹凸狀的面。另一方面，頂面512、側面513，為大致平坦的面。本實施例中，根據堅固固定導體部5與樹脂部4的觀點來看，接觸面511形成比較粗糙的面。具體而言，相對於接觸面511的表面粗糙度Ra是0.1μm~3.0μm左右，頂面512的表面粗糙度Ra理想是0.001μm~1.0μm左右，上述頂面512的表面粗糙度Ra更理想是0.001μm~0.3μm。又，如此的表面粗糙度，可以根據JIS法(JIS B0601(2013年3月21日訂正))測量。
包含以上說明的導體部51的導體部5，係塗佈導電性膏材再硬化而形成。作為構成此導體部5的導電性膏材的具體例，可以例示導電性粉末或金屬鹽混合黏合樹脂、水或溶劑及各種添加劑而構成的導電性膏材。作為導電性粉末，可以舉出銀、銅、鎳、錫、鉍、鋅、銦、鈀等的金屬、或石墨、碳黑(爐黑、乙炔黑、超導電碳黑)、碳奈米管、碳奈米纖維等的碳基材料等。又，作為金屬鹽，可以舉出這些金屬的鹽。
作為導電性粉末，根據形成的導體部51的寬度，例如可以使用形成0.5μm(微米)~2μm以下的平均粒徑 (0.5μm≦≦2μm)之導電性粉末。又，根據使導體部51中的電阻值穩定的觀點來看，理想是使用成為形成的導體部51的寬度一半以下的平均粒徑之導電性粉末。又，作為導電性粉末，理想是使用根據BET法測量的比表面積20m2/g(平方米/克)以上的粒子。
作為導體部51，要求一定以下的較小電阻時，理想是使用上述金屬材料為主成分的材料作為導電性粉末。另一方面，作為導體部51，容許一定以上的較大電阻時，作為導電性粉末可以使用以碳基材料為主成分的材料。又，使用碳基材料作為導電性粉末時，根據改善網目膜的霧度或全反射率的觀點來看是理想的。
又，如本實施例，為了授予透光性，電極31為網目狀時，作為構成電極31的導電性材料，可以使用銀、銅、鎳的金屬材料、或上述碳基材料等導電性優異但不透明的導電性材料(不透明的金屬材料及不透明的碳基材料)。
作為導電性膏材內包含的黏合樹脂，可以例示丙烯樹脂、聚酯樹脂、環氧樹脂、乙烯基樹脂、聚氨甲酸酯樹脂、酚樹脂、聚醯亞胺樹脂、矽氧樹脂、氟樹脂等。
作為導電性膏材內包含的溶劑，可以例示α-松油醇(terpineol)、二甘醇丁醚醋酸酯(Butyl carbitol acetate)、二甘醇一丁醚(butylcarbitol)、1-癸醇(1-Decanol)、丁氧基乙醇(butyl cellosolve)、二乙二醇單乙醚醋酸酯(Diethylene Glycol Monoethyl Ether Acetate)、十四烷(tetradecane)等。又，從構成導體部5的材料中省略黏合樹脂也可以。
本實施例中的「導體部5」相當於本發明中的「導體部」的一範例，本實施例中的「接觸面511」相當於本發明中的「接觸面」的一範例，本實施例中的「頂面512」相當於本發明中的「頂面」的一範例。
樹脂部4，例如，作用為在基材2上作為保持導體部5的接合層。此樹脂部4，具有平坦部41、比上述平坦部41突出的突出部42、及位於上述突出部42兩側的窪凹部43。平坦部41具有大致平坦的上面411，大致一定的厚度，設置為如同覆蓋基材2的主面，上面411的厚度，不特別限定，但設定在5μm~100μm的範圍內。
突出部42，相較於平坦部41，往導體部5側(圖中的+Z方向)突出，對應上述導體部5設置。此突出部42，沿著對導體部51的延伸方向實質上直交的方向切斷時的剖面中，具有接觸面421與側面422。
接觸面421，係與導體部5接觸的面。本實施例中，因為突出部42比平坦部41突出，接觸面421不以上述平坦部41的上面411的相同平面狀存在。側面422形成大致平坦狀，隨著遠離導體部5，互相間離傾斜。
又，本實施例中，導體部51的寬度隨著接近樹脂部4變大，在此情況下，突出部42的側面422，存在於比通過其兩端的假想直線更外側(即，導體部51，不形成拉開底邊的形狀。)。此時，通過平坦部41上的假想直線與通過側面422上的假想直線形成的角度θ，設定為接近90°的銳角。
本實施例的接觸面421，根據堅固固定導體部5和 樹脂部4的觀點來看，成為比較粗的面，對側面422相對變粗。
如此的突出部42的高度H3，理想是50nm(毫微米)~3000μm(微米)，更理想是500nm~450μm，又更理想是500nm~10μm。
窪凹部43，在平坦部41與突出部42之間形成。 此窪凹部43，對應突出部42而設置，往上述突出部42的兩側平行延伸。此窪凹部43沿著對上述導體部51的延伸方向實質上直交的方向切斷時的剖面中，相較於平坦部41往遠離導體部5的方向以彎曲狀形成凹下的形狀，隨著從上述窪凹部43的中心C開始往外側逐漸變淺地形成。
本實施例中，沿著對導體部51的延伸方向實質上直交的方向切斷時的剖面中，窪凹部43的內側端部(即，突出部42側的端部)與突出部42的側面422連續。另一方面，窪凹部43的外側端部(即，平坦部41側的端部)與平坦部41的上面411連續。所謂「連續」，係指面之間成為一連串，外觀上稱作不連續。又，所謂「不連續」，係指由於面之間不相繫，或者面之間偏離，面的延伸方向急劇變化。
此窪凹部43的深度D1，理想是100nm(毫微米)~1μm(微米)，窪凹部43的寬度W31，理想是500nm~50μm，更理想是500nm~5μm。又，窪凹部43的深度D1，相當於從平坦部41的上面411到窪凹部43的最凹下的部分(以下，也稱作窪凹部43的底部431)的距離。又，窪凹部43的寬度W31，沿著對上述導體部51的延伸方向實質上直交的方向切斷時的剖面中，位於與上述窪凹部43中的平坦部41的上面411同一 平面的兩點(圖中的T1、T2)間的距離。又，T1、T2，相當於剖視圖中的窪凹部43兩端。
又，根據防止應力集中窪凹部43的觀點來看，如第5圖所示，窪凹部43的底部431，在剖視圖(沿著對上述導體部51的延伸方向實質上直交的方向切斷時的剖視圖)中，位於比窪凹部43的中心C更接近導體部51側。具體而言，剖視圖中，窪凹部43兩端之中從接近導體部51側的端部T1到底部431的距離W41，比從端部T1到窪凹部43的中心C的距離W51小(W41<W51)。
在此情況下，剖視圖中，比底部431更接近導體部51側的窪凹部43的曲率，相對於比底部431更遠離導體部51側的窪凹部43的曲率，相對變大。
又，根據防止應力集中上述窪凹部43的觀點來看，窪凹部43的深度D1與窪凹部43的寬度W31的比(D1/W31)最好設定在0.05~1的範圍。又，位於突出部42的兩側的窪凹部43中，上述凹部的深度、凹部的寬度，相同也可以，互不同也可以。
又，根據抑制成為網目狀的導體部5中的電阻增大的觀點來看，如第5及6圖所示，導體部51a、51b交叉部分的近旁的窪凹部43的深度D2，相對於導體部51a、51b交叉部分的近旁以外的窪凹部43的深度D1，相對地大(D2>D1)。又，導體部51a、51b交叉部分的近旁的窪凹部43的寬度W32，相對於導體部51a、51b交叉部分的近旁以外的窪凹部43的寬度W31，相對地大(W32>W31)。
此窪凹部43的深度D2，可以設定在與窪凹部43 的深度D1相同的範圍內。又，窪凹部43的寬度W32，可以設定在與窪凹部43的寬度W31相同的範圍內。
又，如第6圖所示，導體部51a、51b交叉部分的近旁的窪凹部43中，窪凹部43的底部431，在剖視圖中，也位於比窪凹部43的中心C更接近導體部51側。在此情況下，在剖視圖中，端部T1到底部431的距離W42，比端部T1到中心C的距離W52小(W42<W52)。
作為構成如此的樹脂部4的材料，可以例示環氧樹脂、丙烯樹脂、聚酯樹脂(polyester resin)、聚氨甲酸酯樹脂(urethane resin)、乙烯基樹脂(vinyl resin)、矽氧樹脂、酚樹脂、聚醯亞胺樹脂等的UV硬化性樹脂、熱硬化性樹脂或熱可塑性樹脂等。
本實施例中的「樹脂部4」相當於本發明中的「樹脂部」的一範例，本實施例中的「平坦部41」相當於本發明中的「平坦部」的一範例，本實施例中的「突出部42」相當於本發明中的「突出部」的一範例，本實施例中的「窪凹部43」相當於本發明中的「窪凹部」的一範例。
結果，本實施例的第1配線體3中，突出部42與導體部5相合，對平坦部41突出的部分，相對於上述平坦部41的上面411，只突出高度H2(H2=H1+H3)。本實施例中，此高度H2與導體部5的高度H1之比，設定為滿足下列(6)式。
1/2≦H1/H2≦5/6…(6)
第2配線體6，如第1及2圖所示，由複數的電極61、複數的引線62及複數的端子63構成。又，構成此第2配線體6的電極61的數量，不特別限定，可以任意設定。又， 構成此第2配線體6的引線62、端子63的數量，根據電極61的數量而設定。
各個電極61，對第1配線體3的各個電極31直交的方向(圖中X方向)延伸，複數的電極61，往圖中Y方向並聯。各個電極61的長邊方向一端連接引線62的一端。又，各個引線62的另一端設置端子63。此端子63電氣連接外部電路。
此第2配線體6，如第2圖所示，包括樹脂部7、導體部8。樹脂部7，覆蓋第1配線體3，在基材2上形成。本實施例中，此樹脂部7，也作用為確保第1配線體3的導體部5與第2配線體6的導體部8之間絕緣的絕緣部。此樹脂部7，其下面成為對應第1配線體3的凹凸形狀的凹凸狀的面，但基本構造與第1配線體3的樹脂部4相同。
本實施例中，構成第2配線體6的電極61、引線62及端子63，與第1配線體3的電極31、引線32及端子33的基本構造相同。因此，第2配線體6的導體部8與第1配線體3的導體部5的基本構造也相同。
其次，說明關於本實施例中的第1配線體3的製造方法。第7圖係用以說明根據本發明的一實施例的第1配線體的製造方法之步驟圖。第9(a)~9(e)圖係用以說明根據本發明的一實施例的第1配線體的製作方法之剖面圖。
本實施例中的第1配線體3的製造方法，如第7圖所示，包括下列步驟：填充步驟S10，凹版11的凹部13內填充導電性材料16；燒成步驟S20，對導電性材料16，進行乾燥、加熱及能量線的照射中的至少一種；塗佈步驟S30，在 凹版11及導電性材料16上塗佈樹脂材料17；載置步驟S40，在凹版11上載置基材2；以及剝離步驟S50，從凹版11剝離導電性材料16及樹脂材料17。
本實施例中的「填充步驟S10」相當於本發明中的「第1步驟」的一範例，本實施例中的「燒成步驟S20」相當於本發明中的「第2步驟」的一範例，本實施例中的「塗佈步驟S30」相當於本發明中的「第3步驟」的一範例，及本實施例中的「剝離步驟S50」相當於本發明中的「第4步驟」的一範例。
填充步驟S10中，如第9(a)圖所示，預先準備的凹版11內填充導電性材料16。在此，首先，關於本實施例中使用的凹版11的製作方法，一邊參照第8(a)及8(b)圖，一邊說明。第8(a)及8(b)圖係用以說明根據本發明的一實施例的凹版的製作方法之剖面圖。
本實施例的第1配線體3的製造方法中使用的凹版11，如第8(b)圖所示，具有平坦部12、凹部13、凸部14。 凹部13，係相對於平坦部12凹下的部分，形成用以收納導電性材料16。此凹部13，具有大致平坦的底面131、以及隨著遠離凹版11的一方主面互相接近傾斜的側面132。
凸部14，係對應凹部13設置，沿著對凹部13的延伸方向實質上直交的方向切斷時的剖面中，成為相對於平坦部12以彎曲狀突出的形狀。此凸部14，與對應的凹部13的側面132連續。本實施例中，凹部13對應上述的導體部5及突出部42，在平視圖中，以線狀延伸。又，凸部14，對應上述窪凹部43，在平視圖中，往凹部13的兩側平行延伸。
此凹部13的寬度，理想是50nm(毫微米)~1000μm(微米)，，更理想是500nm~150μm。又，凹部13的深度，理想是50nm(毫微米)~3000μm(微米)，更理想是500nm~450μm。另一方面，凸部14的寬度，理想是500nm~5μm，凸部14的高度，理想是100nm~1μm。
本實施例中的「凹版11」相當於本發明中的「凹版」的一範例，本實施例中的「平坦部12」相當於本發明中的「平坦部」的一範例，本實施例中的「凹部13」相當於本發明中的「凹部」的一範例，及本實施例中的「凸部14」相當於本發明中的「凸部」的一範例。
凹版11的製作步驟中，首先，如第8(a)圖所示，準備平板15。此平板15，理想是以例如CMP(化學機械研磨處理)，鏡面加工其兩主面(至少，形成凹部13及凸部14(二者都如後述)的面)。此平板15，可以例示鎳、矽、二氧化矽等的玻璃類、陶瓷類、有機二氧化矽類、玻璃碳、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂等。本實施例中，採用光硬化性樹脂。
其次，如第8(b)圖所示，平板15的一方主面上形成凹部13及凸部14。
說明平板15上形成凹部13的順序。在此，選擇性曝光平板15的一方主面，使上述平板15的一部分硬化，在平板15上形成對應凹部13的曝光圖案。於是，供給平板15顯像液等，除去在平板15上形成的曝光圖案。藉此，形成凹部13。
說明關於在平板15上形成凸部14的順序。在此，曝光平板15的一方主面的全面，但對於對應凸部14的部分之 曝光量，相較於對應此外的部分之曝光量，選擇性減少。之後的順序，與上述凹部13的形成順序相同，供給平板15顯像液等，除去在平板15中曝光硬化的部分。平板15中，產生蝕刻殘留形成凸部14，其他的部分形成平坦部12。
凹部13與凸部14，以相同的製程形成也可以，以不同的製程形成也可以。作為選擇性曝光平板15的方法，在上述平板15上形成光阻層(光罩)後，曝光上述平板15也可以(面曝光)，或者，在平板15上照射雷射光，選擇性曝光也可以(掃描曝光)。
平板15的一方主面上使用光阻劑，形成對應凸部的圖案或對應凹部的反轉圖案的光罩，例用此蝕刻平板15也可以。
作為選擇性減少平板15的曝光量的方法，使用上述的面曝光的情況下，調整光阻層的厚度等，選擇性減少曝光量。另一方面，使用掃描曝光的情況下，調整雷射光的照射輸出等，選擇性減少曝光量。
作為曝光之際使用的光源，不特別限定，例如，可以使用可見光、紫外線等的光，或者X光等的放射線。
又，形成凹部13與凸部14的方法，不特別限定於上述。以上述的光蝕刻處理以外的方法形成凹部及凸部時，藉由調整對平板的加工度，以既定的形狀形成凹部及凸部。
又，採用眾所周知的方法在平板上形成凹部後，使用化學氣相成長法(化學氣相沉積(CVD)等形成凸部也可以。
填充步驟S10中，如同上述製作的凹版11的凹部13內填充的導電性材料16，係使用如上述的導電性膏材。
作為填充導電性材料16在凹版11的凹部13內的方法，可以舉出配量法、噴墨法、網版印刷法。或是可以舉出以狹縫塗佈法(slit coating)、棒式塗佈法(bar coating)、刀塗法(blade coating)、浸塗法(Dip Coating)、噴塗法(Spray Coating)、旋塗法(Spin Coating)塗佈後擦去或刮除、吸除、黏除、沖洗、吹除在凹部13以外塗佈的導電性材料16的方法。可以根據導電性材料16的組成等、凹版的形狀等，適當靈活運用。
其次，燒成步驟S20中，如第9(b)圖所示，乾燥或加熱凹部13內填充的導電性材料16。導電性材料16的乾燥或加熱的條件，可以根據導電性材料16的組成等適當設定。
在此，由於乾燥或加熱的處理，導電性材料16內產生體積收縮。在此之際，導電性材料16的底面、側面，沿著凹部13的內壁面的形狀變平坦。又，導電性材料16的頂面形狀，不影響凹部13的形狀。在此，導電性材料16的頂面形成微細的凹凸形狀。
其次，塗佈步驟S30中，如第9(c)圖所示，在凹版11上塗佈用以形成樹脂部4的樹脂材料17。作為如此的樹脂材料17，使用上述樹脂材料。又，作為在凹版11上塗佈樹脂材料17的方法，可以例示網版印刷法、噴塗法(Spray Coating)、棒式塗佈法(bar coating)、浸塗法(Dip Coating)、噴墨法。由於此塗佈，樹脂材料17進入凹部13內。
其次，載置步驟S40中，如第9(d)圖所示，在凹版11上塗佈的樹脂材料17的層上配置基材2。本步驟，為了抑制樹脂材料17和基材2之間氣泡進入，理想是在真空下進 行。可以例示基材2的材料為上述材料。
其次，剝離步驟S50中，使樹脂材料17硬化。作為使樹脂材料17硬化的方法，可以例示紫外線、紅外線雷射光等的能量線照射、加熱、加熱冷卻、乾燥等。之後，如第9(e)圖所示，由於基材2、樹脂材料17及導電性材料16從凹版11脫模，使樹脂材料17及導電性材料16跟隨基材2從凹版11脫模(在此情況下，樹脂材料17及導電性材料16，一體從凹版11剝離)。本實施例中，以凹部13內填充的導電性材料16形成導體部5，以進入凹部13內的樹脂材料17形成突出部42，以凸部14、14形成窪凹部43、43。
又，本實施例中，在凹版11上塗佈樹脂材料17後，在凹版11上層壓基材2，但不特別限定於此。例如，在基材2的主面(對向凹版的面)上預先塗佈樹脂材料17，配置在凹版11上，經由樹脂材料17在凹版11上層壓基材2也可以。
又，不特別圖示，實行上述步驟得到第1配線體3後，將構成樹脂部7的透明樹脂材料，覆蓋第1配線體3塗佈。 作為如此的樹脂材料，使用如上述的透明樹脂材料。
又，構成樹脂部7的透明樹脂材料的黏度，根據確保塗佈時充分流動性的觀點來看，理想是1m Pa．s(毫巴斯葛．秒)~10,000m Pa．s。又，硬化後的樹脂的儲存模數，根據導體部6的耐久性的觀點來看，理想是106Pa(帕)以上、109Pa(帕)以下。作為塗佈樹脂部7的樹脂材料的方法，可以例示網版印刷法、噴塗法(Spray Coating)、棒式塗佈法(bar coating)、浸塗法(Dip Coating)、噴墨法等。
又，雖未特別圖示，但在樹脂部7的樹脂材料硬化後，樹脂部7上，形成導體部8，藉此可以得到本實施例的接觸感應器1。導體部8，可以以與導體部5的形成方法相同的方法形成。
其次，說明關於根據本實施例的第1及第2配線體3、6、配線基板及接觸感應器1的作用。
第10圖係用以說明根據比較例的配線體的作用之剖面圖。
如第10圖所示，根據比較例的配線體300，包括樹脂部400與導體部500。
樹脂部400，以大致平坦的平坦部410構成，在此平坦部410上配置導體部500。此導體部500，係以複數的導體部510構成。導體部510，相對於樹脂部400在上方突出。 此導體部510，沿著對上述導體部510的延伸方向實質上直交的方向切斷時的剖面中，具有與平坦部410接觸的接觸面5110、與上述接觸面5110相反側的頂面5120、以及在接觸面5110與頂面5120之間延伸的2個側面5130、5130。
接觸面5110位於與樹脂部400的平坦部410的上面4110相同的平面上。頂面5120，係往上方(圖中+Z方向)彎曲的曲面。側面5130、5130，與頂面5120平滑連續的同時，與樹脂部400的平坦部410不連續。
根據此比較例的配線體300中，因為樹脂部400的平坦部410與導體部500(導體部510)連結之處(導體部510的根部)為不連續，應力集中而容易破裂。又，導體部510的 接觸面5110，位於與平坦部410的上面4110相同的平面上，不同種材料接合之接合強度較低的部分，應力集中。在此情況下，樹脂部400與導體部500連結之處，變得更容易破裂。
又，因為導體部510的頂面5120為曲面，上述頂面5120中，顯著產生光散射，使配線體300的視認性下降。
相對於此比較例，本第一實施例的第1配線體3，包括具有平坦部41以及突出部42之間以彎曲狀凹下的窪凹部43之樹脂部4。於是，突出部42的側面422與窪凹部43連續。 因此，相對於平坦部41突出的部分(包含突出部42及導體部5)的根部近旁(本實施例中，連接點P1的近旁)中，連接面之間形成的角度變大，以及/或曲率變小的同時，抑制面之間的延伸方向的急劇變化。因此，熱應力由於來自外部的按壓力施加應力時，對應力最容易集中的突出部42的根部近旁施加的應力變得容易分散。即，本實施例中，突出部42與窪凹部43之間應力難以集中。
又，如本實施例，由於平坦部41及突出部42之間存在窪凹部43，相較於平坦部分與突出部分直接連續的情況，因為曲率變得更小，更加分散應力。因此，本實施例的第1配線體3與根據比較例的配線體300中，相對於平坦部41突出的部分的高度相同時，本實施例的第1配線體3中，相較於比較例，對突出部42的根部近旁施加的應力難以集中。
又，本實施例中，導體部51a、51b交叉部分的近旁的窪凹部43的深度D2，相對於導體部51a、51b交叉部分的近旁以外的窪凹部43的深度D1，相對變大。因此，導體部 51a、51b交叉的部分中，更促進應力分散，導體部5中變得難以產生破裂。尤其，導體部51a、51b集合的這些交叉部分中，由於力圖抑制破裂的發生，可以有效抑制伴隨破裂的導體部5的電阻增大。
又，本實施例中，導體部51a、51b交叉部分的近旁的窪凹部43的寬度W32，相對於導體部51a、51b交叉部分的近旁以外的窪凹部43的寬度W31，相對地大。因此，導體部51a、51b交叉的部分中，促進應力分散，導體部5中變得難以產生破裂。尤其，導體部51a、51b集合的這些交叉部分中，由於力圖抑制破裂的發生，可以有效抑制伴隨破裂的導體部5的電阻增大。
又，本實施例中，導體部51的寬度隨著接近樹脂部4變大的情況下，突出部42的側面422，比通過其兩端的假想直線更存在於外側(即，導體部51不是拉開底邊的形狀。)，通過平坦部41上的假想直線與通過側面422上的假想直線形成的角度為接近90°的銳角。假設，導體部51為拉開底邊的形狀時，平視圖中，儘管導體部51的寬度變大，也不能充分確保導體部51的剖面積，具有引起視認性下降及導體部5的電阻值增大的危險。相對於此，本實施例中，採用上述的構成，平視圖中抑制導體部51的寬度同時，可以確保增大導體部51的剖面積。因此，導體部5中，抑制視認性下降的同時，可以抑制電阻的增大。
又，本實施例中，剖視圖中，窪凹部43的底部431位於比窪凹部43的中心C更接近導體部51側。因此，成為更 確實不產生導體部51的寬度擴大的構成。
又，角度θ是接近90°的銳角時，難以維持突出部42與窪凹部43間的平滑連續性，這些連結的部分陡峭往往成為接近不連續的形狀，本實施例中，使窪凹部43的底部431位於比窪凹部43的中心C更接近導體部51側，比底部431更接近導體部51側的窪凹部43的曲率，相對於比底部431更遠離導體部51側的窪凹部43的曲率，相對地大。因此，即使角度θ形成接近90°的銳角的情況下，突出部42與窪凹部43也容易平滑連結，因為在這些之間抑制曲率的急劇變化，突出部42與窪凹部43間的應力難以集中。
又，第1配線體3上層壓覆蓋層等時，窪凹部43中相對曲率大的區域中，因為覆蓋層對樹脂部4變得容易發揮錨定效應，覆蓋層難以剝離。
又，本實施例中，導體部5，因為具有與平坦部41的上面411實質上平行的頂面522，可以抑制對上述導體部5的頂面512入射的光散射。因此，可以抑制第1配線體3的視認性下降。
又，本實施例中，導體部5的接觸面511的表面粗糙度，因為相對於頂面512的表面粗糙度相對粗糙，可以提高導體部5的接觸面511與樹脂部4之間的密合性，可以抑制這些剝離。
又，本實施例的第1配線體3中，接觸面511的寬度W1與頂面512的寬度W2間的比，設定為滿足上述(4)式。藉此，抑制接觸面511的寬度過剩。本實施例的第1配線體3中， 因為接觸面511的寬度W1比頂面512的寬度W2大，平視圖中，上述接觸面511的寬度有成為可視認區域的危險。因此，藉由縮小接觸面511的寬度W1，可以更提高第1配線體3的視認性。
又，本實施例的第1配線體3中，突出部42與導體部5相合，相對於平坦部41突出的部分，相對於上述平坦面41的上面411，只突出高度H2(H2=H1+H3)。此高度H2與導體部5的高度H1的比，設定為滿足上述(6)式。在此情況下，異種材料接合的較低接合強度之樹脂部4與導體部5的連接部分(接觸面421、511)，與平坦部41的上面411不存在同一平面上。因此，可以更抑制樹脂部4與導體部5的剝離。
又，本實施例的配線基板中，包括第1及第2配線體3、6，上述第2配線體6層壓在第1配線體3上，但在此情況下，因為第1配線體3的樹脂部4具有窪凹部43，第2配線體6的樹脂部7進入上述窪凹部43。因此，第1配線體3的樹脂部4與第2配線體6的樹脂部7可以更堅固接合。
又，本實施例的第1配線體3的製造方法，包括下列步驟：填充步驟S10，凹版11內填充導電性材料16；燒成步驟S20，對導電性材料16，進行乾燥、加熱及能量線的照射中的至少一種；塗佈步驟S30，在凹版11及導電性材料16上塗佈樹脂材料17；以及載置步驟S40，在凹版11上載置基材2；以及剝離步驟S50，從凹版11剝離導電性材料16及樹脂材料17。 然後，凹版11，具有平坦部12、收納導電性材料16的凹部13、以及在平坦部12及凹部13之間形成且以彎曲狀突出的凸部14；凹部13的底面131，與平坦部12的上面121實質上平行； 凹部13的側面1322與凸部14連續。使用如此的凹版1，可以精度良好地形成具有上述作用的第1配線體3。
又，以上說明的實施例，係用以容易理解本發明而記載，不是用以限定本發明而記載。因此，上述實施例揭示的各要素，係包含屬於本發明的技術範圍之全部的設計變更或均等物之主旨。
例如，本實施例中，導體部51a、51b交叉部分的近旁的窪凹部43的深度D2，相對於導體部51a、51b交叉部分的近旁以外的窪凹部43的深度D1，相對變大的同時，導體部51a、51b交叉部分的近旁的窪凹部43的寬度W32，相對於導體部51a、51b交叉部分的近旁以外的窪凹部43的寬度W31，相對地大，但不特別限定於此。例如，導體部51a、51b交叉部分的近旁的窪凹部43的深度，相對於導體部51a、51b交叉部分的近旁以外的窪凹部43的深度相對地大的同時，窪凹部43的寬度大致固定也可以。或者，導體部51a、51b交叉部分的近旁的窪凹部43的寬度，相對於導體部51a、51b交叉部分的近旁以外的窪凹部43的寬度相對地大的同時，窪凹部43的深度大致固定也可以。
又，本實施例中，如同上述，引線32也與電極31相同，以網目狀的導體部5構成。在此情況下，對應構成引線32的導體部51，平坦部41與突出部42之間設置窪凹部43也可以。
又，例如，從接觸感應器1省略基材2也可以。 在此情況下，例如，樹脂部4的下面設置剝離片，組裝時剝下上述剝離片，以接合組裝組裝對象(膜、表面玻璃、偏光板、 顯示器等)的形態，構成配線體或配線基板也可以。又，此形態中，「樹脂部4」相當於本發明的「樹脂部」的一範例，「組裝對象」相當於本發明的「支持體」的一範例。又，設置覆蓋第1配線體3的樹脂部，經由上述樹脂部，以接合組裝上述組裝對象的形態，構成配線體或配線基板也可以。
又，上述實施形態的接觸感應器1，係2層導體部構成的投射型的電容方式的觸控面板感應器，但不特別限定於此，1層的導體層構成的表面型(電容耦合型)電容方式的觸控面板感應器也可以應用本發明。
又，作為導體部5的導電性粉末，使用混合金屬材料及碳基材料之導電性粉末也可以。在此情況下，導體部5的頂面側配置碳基材料，接觸面側配置金屬系材料也可以。 又，相反地，導體部5的頂面側配置金屬系材料，接觸面側配置碳基材料也可以。
又，上述實施例中，說明配線體或配線基板用於觸控面板感應器，但不特別限定於此。例如，藉由通電以電阻加熱等使配線體發熱，上述配線體用作加熱器也可以。在此情況下，作為導體部5的導電性粉末，理想是使用電阻值較高的碳基材料。又，藉由配線體的導體部的一部分接地，上述配線體用作電磁遮蔽屏蔽也可以。又，配線體用作天線也可以。在此情況下，組裝配線體的組裝對象相當於本發明的「支持體」的一範例。

Claims (10)

  1. 一種配線體，包括：樹脂部，由樹脂材料構成；以及線狀的複數的導體部，由具有導電性的材料構成並在上述樹脂部上形成，並以互相交叉的方式配置；其中，上述樹脂部，具有：平坦部；突出部，對應上述導體部設置且比上述平坦部往上述導體部側突出；以及窪凹部，在上述平坦部及上述突出部之間形成，比上述平坦部往遠離上述導體部的方向以彎曲狀凹下；上述導體部，具有：接觸面，與上述突出部接觸；以及頂面，位於上述接觸面的相反側且與上述平坦部實質上平行；以及上述突出部的側面與上述窪凹部連續，複數的上述導體部交叉部分的近旁的上述窪凹部深度，相對於複數的上述導體部交叉部分的近旁以外的上述窪凹部深度，相對地大。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的配線體，其中，上述窪凹部的底部，在剖面圖中，位於比上述窪凹部的中心更接近上述導體部側。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的配線體，其中，複數的上述導體部交叉部分的近旁的上述窪凹部的寬度，相對於複數的上述導體部交叉部分的近旁以外的上述窪凹部寬度，相對地大。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的配線體，滿足下列(1)式：1≦W1/W2≦1.5...(1)其中，上述(1)式中，W1係上述接觸面的寬度，W2係上述頂面的寬度。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的配線體，滿足下列(2)式：1/2≦H1/H2≦5/6...(2)其中，上述(2)式中，H1係上述接觸面到上述頂面的距離，H2係上述平坦部到上述頂面的距離。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的配線體，滿足下列(3)式：W1≦5μm...(3)。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的配線體，其中，上述接觸面的表面粗糙度，相對於上述頂面的表面粗糙度，相對粗糙。
  8. 一種配線基板，包括：配線體，如申請專利範圍第1至7項中任一項所述；以及支持體，支持上述配線體。
  9. 一種接觸感應器，包括：第1配線體及第2配線體，其係如申請專利範圍第1至7項任一項所述的配線體；支持體，支持上述第1配線體；驅動電極，被包括在上述第1配線體具備的上述導體部內；以及檢出電極，被包括在上述第2配線體具備的上述導體部內，其中上述第2配線體層壓在上述第1配線體上。
  10. 一種配線體的製造方法，包括下列步驟：第1步驟，使凹版內保持導電性材料；第2步驟，對上述導電性材料，進行乾燥、加熱及能量線的照射中的至少一種；第3步驟，在上述導電性材料上配置樹脂材料；以及第4步驟，從上述凹版剝離上述導電性材料及上述樹脂材料；其中，上述凹版，具有：平坦部；線狀的複數的凹部，以互相交叉的方式配置，收納上述導電性材料；以及凸部，在上述平坦部及上述凹部之間形成且比上述平坦部往遠離上述導電性材料的方向以彎曲狀突出；其中，上述凹部的底面與上述平坦部實質上平行，上述凹部的側面與上述凸部連續，複數的上述凹部交叉部分的近旁的上述凸部的高度，相對於複數的上述凹部交叉部分的近旁以外的上述凸部的高度，相對地大。
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