TWI651738B - 導線體、導線基板、觸控感應器、及導線體的製造方法 - Google Patents

導線體、導線基板、觸控感應器、及導線體的製造方法 Download PDF

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Abstract

導線體(5)，包括本體部(6)，具備有第1樹脂部(71)及設置在第1樹脂部上的第1導體部(72)之第1層壓部(7)以及有第2樹脂部(81)及設置在第2樹脂部上的第2導體部(82)之第2層壓部(8)；以及保護膜部(9)，覆蓋第2導體部(82)設置在本體部上；本體部的主面中保護膜部側的相反側的第1主面(61)的表面粗糙度，對於保護膜部的主面中本體部側的相反側的第2主面(91)的表面粗糙度，相對地大。

Description

導線體、導線基板、觸控感應器、及導線體的製造方法
本發明係關於導線體、導線基板、觸控感應器、及導線體的製造方法。
具有基底層、設置在基底層上的導電圖案、及覆蓋複數的導電圖案設置在基底層上的絕緣層之觸控感應器，可剝離地設置在基材膜的一側，係眾所周知的(例如，參照專利文件1)。此習知技術中，觸控面板感應器，經由接合層密接顯示裝置等的對象物，之後，剝離基材膜，轉印觸控面板感應器至對象物上。
[先行技術文件]
[專利文件]
[專利文件1]專利第2015-108958號公開公報
一般，使觸控面板感應器的表面平滑，抑制光的散射等，上述觸控面板感應器的視認性提高。但是，使用上述習知技術，轉印觸控面板感應器至對象物上時，連對向對象物側的觸控面板感應器的面都成為平滑時，對象物與觸控面板感應器間的密合力變低，轉印後恐怕有觸控面板感應器不經意從 對象物剝離的問題。
本發明欲解決的課題，係提供可以提高與組裝的對象物間的密合力的同時，可以提高視認性的導線體、導線基板、觸控感應器、及導線體的製造方法。
[1]根據本發明的導線體，包括：本體部，有樹脂部及具有設置在上述樹脂上的導體部的至少1層壓部；以及保護膜部，覆蓋上述導體部設置在上述本體部上；上述本體部的主面中上述保護膜部側的相反側的第1主面的表面粗糙度，對於上述保護膜部的主面中上述本體部側的相反側的第2主面的表面粗糙度，相對地大。
[2]上述發明中，上述第1主面的表面粗糙度，也可以是10nm(毫微米)~100nm。
[3]上述發明中，上述第2主面的表面粗糙度，也可以是5nm以下。
[4]上述發明中，上述導體部，隨著接近上述保護膜部，成為具有寬度變窄的錐形形狀也可以。
[5]上述發明中，上述本體部，具有2個上述層壓部，一方的上述層壓部的上述樹脂部，設置為覆蓋另一方的上述層壓部的上述導體部，介於一方的上述層壓部的上述導體部與另一方的上述層壓部的上述導體部之間，上述保護膜部，覆蓋一方的上述層壓部的上述導體部也可以。
[6]上述發明中，上述導體部，具有接觸上述樹脂部的接觸面以及上述接觸面的相反側的頂面；上述接觸面，對 於上述頂面位於上述第1及第2主面中與上述第1主面同側，上述頂面，對於上述接觸面位於上述第1及第2主面中與上述第2主面同側，上述接觸面的表面粗糙度，對於上述頂面的表面粗糙度相對地大也可以。
[7]上述發明中，上述接觸面的表面粗糙度，對於上述第1主面的表面粗糙度相對地大，上述頂面的表面粗糙度，對於上述第2主面的表面粗糙度相對地大也可以。
[8]根據本發明的導線基板，包括上述導線體、從上述第1主面側支持上述導線體的支持體、以及介於上述導線體及上述支持體間的接合部。
[9]根據本發明的觸控感應器，係包括上述導線基板的觸控感應器。
[10]根據本發明的導線體的製造方法，包括：第1步驟，使凹版的凹部內填充的導電性料硬化；第2步驟，經由第1樹脂材料往上述凹版按壓第1基板；第3步驟，使上述第1樹脂材料硬化；第4步驟，包含上述導電性材料及上述第1樹脂材料的中間體、與上述第1基板一體從上述凹版剝離；第5步驟，經由上述第2樹脂材料在上述中間體中，從上述第1基板側的相反側往上述中間體按壓第2基板；第6步驟，使上述第2樹脂材料硬化；以及第7步驟，從上述中間體剝離上述第1基板的同時，從上述第2樹脂材料剝離第2基板；上述第1基板的主面中上述中間體的對向側的第3主面的表面粗糙度，對於上述第2基板的主面中上述第2樹脂材料的對向側的第4主面的表面粗糙度，相對地大。
根據本發明，本體部的第1主面的表面粗糙度，對於保護膜部的第2主面的表面粗糙度，相對增大。在此情況下，使第1主面對向對象物的狀態下，組裝導線體至對象物，可以達成導線體與對象物間的密合力提高。另一方面，因為抑制第2主面中光的散射等，可以達成導線體的視認性提高。
1‧‧‧觸控感應器
2‧‧‧導線基板
3‧‧‧基材
5‧‧‧導線體
6‧‧‧本體部
61‧‧‧第1主面
7‧‧‧第1層壓部
71‧‧‧第1樹脂部
711‧‧‧第1平狀部
711a‧‧‧第1上面
712‧‧‧第1突出部
713‧‧‧第1樹脂接觸面
72、72B‧‧‧第1導體部
73、73B‧‧‧第1導體部接觸面
74、74B‧‧‧第1導體部頂面
741、741B‧‧‧第1頂面平坦部
75‧‧‧第1導體部側面
75B‧‧‧第1導體部側面
751、752‧‧‧端部
753、753B‧‧‧第1側面平坦部
76‧‧‧第1導體圖案
77‧‧‧第1電極
78‧‧‧第1引線配線
79‧‧‧第1端子
8‧‧‧第2層壓部
81‧‧‧第2樹脂部
811‧‧‧第2平狀部
811a‧‧‧第2上面
812‧‧‧第2突出部
813‧‧‧第2樹脂部接觸面
82‧‧‧第2導體部
83‧‧‧第2導體部接觸面
84‧‧‧第2導體部頂面
841‧‧‧第2頂面平坦部
85‧‧‧第2導體部側面
851、852‧‧‧端部
853‧‧‧第2側面平坦部
86‧‧‧第2導體圖案
87‧‧‧第2電極
88‧‧‧第2引線配線
89‧‧‧第2端子
9‧‧‧保護膜部
91‧‧‧第2主面
10‧‧‧裝飾部
100‧‧‧第1凹版
101‧‧‧第1凹部
11‧‧‧接合部
110‧‧‧第1導電性材料
120‧‧‧第1樹脂材料
130‧‧‧第1基板
131‧‧‧第3主面
140‧‧‧第1中間體
150‧‧‧第2凹版
151‧‧‧第2凹部
160‧‧‧第2導電性材料
170‧‧‧第2樹脂材料
180‧‧‧第2中間體
190‧‧‧第3樹脂材料
200‧‧‧第2基板
201‧‧‧第4主面
[第1圖]係顯示根據本發明的一實施例的觸控感應器之平面圖；[第2圖]係顯示根據本發明的一實施例的導線基板的分解立體圖；[第3圖]係沿著第1圖的III-III線的剖面圖；[第4圖]係沿著第1圖的IV-IV線的剖面圖；[第5圖]係顯示用以說明根據本發明的一實施例的第1導體部之剖面圖；[第6(A)~6(E)圖]係用以說明根據本發明的一實施例的導線體的製造方法的剖面圖(其1)；以及[第7(A)~7(H)圖]係用以說明根據本發明的一實施例的導線體的製造方法的剖面圖(其2)。
以下，根據圖面說明本發明的實施例。
第1圖係顯示根據本發明的一實施例的觸控感應器之平面圖，第2圖係顯示根據本發明的一實施例的導線基板 的分解立體圖，第3圖係沿著第1圖的III-III線的剖面圖，第4圖係沿著第1圖的IV-IV線的剖面圖，第5圖係顯示用以說明根據本發明的一實施例的第一導體部之剖面圖。
備置本實施例的導線基板2的觸控感應器1，如第1圖所示，係投影型的電容感應法的觸控面板感應器，例如，與顯示裝置(不圖示)等組合，用作具有檢出觸控位置的機能之輸入裝置。作為顯示裝置，不特別限定，可以使用液晶顯示器、有機EL(電激發光)顯示器、電子紙等。此觸控感應器1，具有可以顯示在顯示裝置上映出的影像之顯示區域Z1(第1圖中的一點鎖線的內側區域)、以及圍繞上述顯示區域Z1的非顯示區域Z2(第1圖中的一點鎖線的外側區域)。顯示區域Z1中，與顯示裝置上映出的影像重疊配置檢出電極與驅動電極(後述的第1及第2電極77、87)，此2個電極77、87間，從外部電路(不圖示)周期性施加既定電壓。另一方面，非顯示區域Z2中，配置連結這些電極77、87的引線配線(後述第1及2引線配線78、88或端子(後述的第1及第2端子79、89)。
如此的觸控感應器1，例如，操作者的手指(外部導體)接近觸控感應器1時此外部導體與觸控感應器1之間形成電容器(condenser)，2個電極間的電性狀態改變。觸控感應器1，根據2個電極間的電性變化，可以檢出操作者的操作位置。本實施例中的「觸控感應器1」相當於本發明中的「觸控感應器」的一範例，本實施例中的「導線基板2」相當於本發明中的「導線基板」的一範例。
此導線基板2，如第1及2圖所示，包括基材3、 導線體5、裝飾部10、接合部11。本實施例的導線基板2，為了確保上述顯示裝置的視認性，構成為具有全體透明性(透光性)。又，第1圖中，為了容易了解說明本實施例的導線基板2，相對位於-Z方向側的第1導體圖案76(除了第1端子79之外)以虛線顯示，相對位於+Z方向側的第2導體圖案86以實線顯示。關於第1及第2導體圖案76、86，之後說明。
基材3，係可透過可見光的同時支持導線體5的透明板狀基材。作為構成此基材3的材料，可以例示甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醯亞胺樹脂(PI)、聚醚酰亞胺樹脂(PEI)、聚碳酸酯(PC)、聚二醚酮(PEEK)、液晶聚合物(LCP)、環烯烴聚合物(COP)、矽氧樹脂(SI)、丙烯樹脂(acrylic resin)、酚樹脂(Phenol resin)、環氧樹脂(epoxy resin)、玻璃等。此基材3中，形成易接合層或光學調整層也可以。本實施例中的「基材3」相當於本發明中的「支持體」的一範例。
導線體5，如第2~4圖所示，包括本體部6以及保護膜部9。本體部6，具有第1層壓部7以及第2層壓部8。本實施例的導線體5，從基材3側開始依序層壓第1層壓部7、第2層壓部8以及保護膜部9。本實施例中的「導線體5」相當於本發明中的「導線體」的一範例，本實施例中的「本體部6」相當於本發明中的「本體部」的一範例，本實施例中的「第1層壓部7」相當於本發明中的「層壓部」的一範例，本實施例中的「第2層壓部8」相當於本發明中的「層壓部」的一範例，本實施例中的「保護膜部9」相當於本發明中的「保護膜 部」的一範例。
第1層壓部7。如第3及4圖所示，具有第1樹脂部71以及設置在上述第1樹脂部71上的第1導體部72。本實施例中的「第1樹脂部71」相當於本發明中的「樹脂部」的一範例，本實施例中的「第1導體部72」相當於本發明中的「導體部」的一範例。
第1樹脂部71，設置為用以保持第1導體部72，例如以環氧樹脂、丙烯樹脂、聚酯樹脂(polyester resin)、聚氨甲酸酯樹脂(urethane resin)、乙烯基樹脂(vinyl resin)、矽氧樹脂、酚樹脂、聚醯亞胺樹脂等的UV硬化性樹脂、熱硬化性樹脂或熱可塑性樹脂等的絕緣性材料構成。
此第1樹脂部71，具有第1平狀部711以及第1突出部712。第1平狀部711係第1樹脂部71中形成層狀的部分。此第1平狀部711的第1上面711a為略平坦的面。
第1突出部712，在第1平狀部711上與上述第1平狀部711一體形成。此第1突出部712，對應第1導體部72設置，支持上述第1導體部72。此第1突出部712，在第1導體部72的橫向方向的剖面中，從第1平狀部711往保護膜部9側突出。
第1突出部712，具有與第1導體部72(具體而言，第1導體部接觸面73(後述))接觸的第1樹脂接觸面713。此第1樹脂接觸面713，如第3圖所示，對於具有凹凸形狀的第1導體部接觸面73，具有互補的凹凸形狀。如第4圖所示，第1導體部72的延伸方向的剖面中，第1樹脂接觸面713與 第1導體部接觸面73，也具有互相互補的凹凸形狀。第3及4圖中，為了容易說明本實施例的導線體5，誇大顯示第1樹脂接觸面713及第1導體部接觸面73的凹凸形狀。
本實施例中，第1樹脂部71的厚度D1理想是10μm~200μm，更理想是30μm~150μm，又更理想是50μm~100μm。又，所謂第1樹脂部71的厚度D1，係指第1平狀部711的厚度與第1突出部712的厚度合計的厚度。
如第1及2圖所示，第1樹脂部71上，設置複數的第1導體部72，以上述複數的第1導體部72構成第1導體圖案76。第1導體圖案76，具有複數的第1電極77、複數的第1引線配線78、複數的第1端子79。第1電極77，具有網目形狀。各個第1電極77，往圖中Y方向延伸，複數的第1電極77，在圖中往X方向並排。各個第1電極77的長邊方向一端連接第1引線配線78，各個第1引線配線78，從各個第1電極77的長邊方向一端延伸至導線體5的外緣近旁。各個第1引線配線78的另一端，設置第1端子79。此第1端子79與外部電路(不圖示)電性連接。
構成第1電極77的網目形狀的各網目的形狀，不特別限定。例如，網目的形狀，可以是正三角形、等腰三角形、直角三角形等的三角形，也可以是平行四邊形、梯形等的四角形。又，網目的形狀也可以是六角形、八角形、十二角形、二十角形等的n角形或圓、橢圓、星形等。以此方式，重複各種圖形單位得到的幾何學圖案可以用作第1電極77的各網目的形狀。又，第1引線配線78及第1端子79，也與第1電極 77相同，具有網目形狀也可以。
其次，說明關於本實施例的第1導體部72。第1導體部72直線狀延伸，複數的第1導體部72互相交叉，形成上述的網目形狀。又，第1導體部72，也可以是曲線狀、馬蹄狀、鋸齒線狀等。又，沿著第1導體部72的延伸方向，上述第1導體部72的寬度改變也可以。
作為如此的第1導體部72的寬度(最大幅)，理想是50nm(毫微米)~1000μm(微米)，更理想是500nm~150μm，又更理想是1μm~10μm，又再更理想是1μm~5μm。又，作為第1導體部72的高度，理想是50nm(毫微米)~3000μm(微米)，更理想是500nm~450μm，又更理想是500nm~10μm。
第1導體部72，以黏合樹脂與上述黏合樹脂中分散的導電性粒子(導電性粉末)構成。作為導電性粒子，可以舉出銀、銅、鎳、錫、鉍、鋅、銦、鈀等的金屬材料、或石墨、碳黑(爐黑、乙炔黑、超導電碳黑)、碳奈米管、碳奈米纖維等的碳基材料等。又，除了導電性粒子之外，使用上述金屬材料的鹽之金屬鹽也可以。
作為第1導體部72內包含的導電性粒子，根據形成第1導體部72的寬度，例如，可以使用具有0.5μm(微米)以上2μm以下的粒徑(0.5μm≦≦2μm)的導電性粒子。又，根據使第1導體部72中的電阻值穩定的觀點來看，理想是使用具有形成第1導體部72的寬度一半以下的平均粒徑之導電性粒子。又，作為導電性粒子，理想是使用根據BET 法測量的比表面積20m2/g(平方米/克)以上的粒子。
作為第1導體部72，要求一定以下的較小電阻值時，理想是使用金屬材料作為導電性粒子，但作為第1導體部72，容許一定以上的較大電阻值時，作為導電性粒子可以使用碳基材料。又，使用碳基材料作為導電性粒子的話，根據改善網目膜的霧度或全反射率的觀點來看是理想的。
又，如本實施例，第1電極77為網目狀，給予上述第1電極77透光性時，作為構成第1電極77的第1導體部72的導電性材料，可以使用銀、銅、鎳的金屬材料、或上述碳基材料等導電性優異但不透明的導電性材料(不透明的金屬材料及不透明的碳基材料)。
作為黏合樹脂，可以例示丙烯樹脂、聚酯樹脂、環氧樹脂、乙烯基樹脂、聚氨甲酸酯樹脂、酚樹脂、聚醯亞胺樹脂、矽氧樹脂、氟樹脂等。又，從構成第1導體部72的材料省略黏合樹脂也可以。
如此的第1導體部72，係塗佈導電性膏材再硬化形成。作為導電性膏材的具體例，可以例示混合導電性粒子、黏合樹脂、水或溶劑及各種添加劑而構成的導電性膏材。作為導電性膏材內包含的溶劑，可以例示α-松油醇(terpineol)、二甘醇丁醚醋酸酯(Butyl carbitol acetate)、二甘醇一丁醚(butylcarbitol)、1-癸醇(1-Decanol)、丁氧基乙醇(butyl cellosolve)、二乙二醇單乙醚醋酸酯(Diethylene Glycol Monoethyl Ether Acetate)、十四烷(tetradecane)等。
關於本實施例的第1導體部72的剖面形狀，詳 細說明。本實施例的第1導體部72，如第3圖所示，在上述第1導體部72的橫向方向的剖面中，具有第1導體部接觸面73、第1導體部頂面74、第1導體部側面75。本實施例中的「第1導體部接觸面73」相當於本發明中的「接觸面」的一範例，本實施例中的「第1導體部頂面74」相當於本發明中的「頂面」的一範例。
第1導體部接觸面73，係與第1樹脂接觸面713接觸的面。此第1導體部接觸面73，具有凹凸形狀。此凹凸形狀，根據第1導體部接觸面73的表面粗糙度形成。關於第1導體部接觸面73的表面粗糙度，之後詳細說明。
第1導體部頂面74，係第1導體部72中與第1導體部接觸面73相反側的面。本實施例中的第1導體部頂面74，包含直線狀的第1頂面平坦部741。第1導體部72的橫向方向的剖面中，第1頂面平坦部741的寬度，成為第1導體部頂面74的寬度的一半以上。本實施例中，第1導體部頂面74的大致全體為第1頂面平坦部741。第1頂面平坦部741的平面度為0.5μm以下。又，平面度，可以根據JIS法(JIS B0621(1984))定義。
第1頂面平坦部741的平面度使用利用雷射光的非接觸式的測量方法求出。具體而言，對測量對象照射帶狀的雷射光，使其反射光在攝影元件(例如，2次元CMOS)上成像測量平面度。平面度的算出方法，使用的方法係在對象的平面中，分別設定通過儘量遠離的3點之平面，使用算出那些偏差的最大值作為平面度(最大接觸式平面度)。又，平面度的測量 方法或算出方法，不特別限定於上述。例如，平面度的測量方法，可以是使用度盤規(dial gauge)等的接觸式的測量方法。又，平面度的算出方法，也可以使用算出成為對象的平面以平行的平面夾住時形成的間隙值作為平面度的方法(最大傾斜式平面度)。
第1導體部側面75，介於第1導體部接觸面73與第1導體部頂面74之間。第1導體部側面75以一方的端部751與第1導體部頂面74相連，以另一方的端部752與第1導體部接觸面73相連。第1導體部側面75與第1突出部712的側面連續相連。本實施例中，一第1導體部72中2面的第1導體部側面75、75，隨著接近第1保護膜部9，傾斜接近第1導體部72的中心。在此情況下，第1導體部72，在上述第1導體部72的橫向方向的剖面中，隨著接近第1保護膜部9，成為寬度變窄的錐形形狀。
第1導體部側面75，在第1導體部72的橫向方向的剖面中，包含第1側面平坦部753。第1側面平坦部753，在第1導體部72的橫向方向的剖面中，係存在於第1導體部側面75的直線狀的部分。此第1側面平坦部753的平面度，為0.5μm以下。因為本實施例的第1導體部側面75，係在通過其兩端751、752的假想直線(不圖示)上延伸的面，上述第1導體部側面75的大致全體成為第1側面平坦部753。
第1導體部側面75的形狀，不特別限於上述。例如，第1導體部側面75，在第1導體部72的橫向方向的剖面中，可以是往外側突出的圓弧狀。此時，第1導體部側面75 比通過上述第1導體部側面75的兩端751、752的假想直線更存在於外側。以此方式，第1導體部側面75，在導體部的橫向方向的剖面中，理想是不存於比通過其兩端的假想直線更內側的形狀。例如，導體部側面的形狀，在導體部的橫向方向剖面中，隨著遠離保護膜部9，導體部的寬度逐漸變大時，理想是上述導體部側面是不往內側凹下的圓弧狀(即，導體部的底邊擴大的形狀)。
根據抑制第1導體部側面75中的光散射的觀點來看，第1導體部側面75與第1導體部頂面74之間的角度θ理想是90°~170°(90°≦θ≦170°)，更理想是90°~120°(90°≦θ≦120°)。本實施例中，第1導體部72中，一方的第1導體部側面75與第1導體部頂面74之間的角度，及另一方的第1導體部側面75與第1導體部頂面74之間的角度實質上是相同的。
根據堅固固定第1導體部72與第1樹脂部71的觀點來看，第1導體部接觸面73的表面粗糙度，理想是相對於第1導體部頂面74的表面粗糙度相對地大。本實施例中，因為第1導體部頂面74包含第1頂面平坦部741，上述第1導體部72中的表面粗糙度的相對關係(相對於第1導體部接觸面73的表面粗糙度，第1導體部頂面74的表面粗糙度相對地大的關係)成立。具體而言，相對於第1導體部接觸面73的表面粗糙度Ra是0.1μm~3μm，第1導體部頂面74的表面粗糙度Ra理想是0.001μm~1.0μm。又，第1導體部接觸面73的表面粗糙度Ra更理想是0.1μm~0.5μm，第1導體部頂面74的表面粗糙度Ra更理想是0.001μm~0.3μm。又，第1導 體部頂面74的表面粗糙度對第1導體部接觸面73的表面粗糙度的關係理想是0.01~未滿1，更理想是0.1~未滿1。又，第1導體部頂面74的表面粗糙度，理想是第1導體部72的寬度(最大寬度)的5分之一以下。又，如此的表面粗糙度，可以根據JIS法(JIS B0601(2013年3月21日訂正))測量。第1導體部接觸面73的表面粗糙度或第1導體部頂面74的表面粗糙度的測量，沿著第1導體部72的橫向方向執行也可以，沿著第1導體部72的延伸方向執行也可以。
附帶一提，如JIS法(JIS B0601(2013年3月21日訂正))所記載，在此所謂的「表面粗糙度Ra」，係指「算術平均粗糙度Ra」。此所謂「算術平均粗糙度Ra」，係指從剖面曲線截斷長波長成分(起伏成分)求得的粗糙度參數。從剖面曲線分離起伏成分，係根據求得形體需要的測量條件(例如對象物的尺寸等)執行。
本實施例中，第1導體部側面75也包含第1側面平坦部753。因此，與第1導體部頂面74相同，第1導體部接觸面73的表面粗糙度，相對於第1導體部側面75的表面粗糙度，相對變大。第1導體部側面75的表面粗糙度Ra，相對於第1導體部接觸面73的表面粗糙度Ra是0.1μm~3μm，理想是0.001μm~1.0μm，更理想是0.001μm~0.3μm。第1導體部側面75的表面粗糙度的測量，沿著第1導體部72的橫向方向執行也可以，沿著導體部的延伸方向執行也可以。
第1導體部接觸面73與除了上述第1導體部接觸面73以外的其他面(第1導體部頂面74及第1導體部側面 75)的表面粗糙度的相對關係，滿足上述關係時，相對於第1導體部接觸面73側(本體部6的第1主面61(後述)側)的散射率，上述第1導體部接觸面73以外的其他面側(保護膜部9的第2主面91(後述)側)的散射率變小。此時，對於第1導體部接觸面73側的散射率之上述第1導體部接觸面73以外的其他面側的散射率的比，理想是0.1~1未滿，更理想是0.3~1未滿。
具有上述第1導體部接觸面與上述第1導體部接觸面以外的其他面的表面粗糙度相對關係之第1導體部形狀的一範例，一邊參照第5圖，一邊說明。以導電性粒子M與黏合樹脂B構成的第1導體部72B的第1導體部接觸面73B，在第1導體部72B的橫向方向的剖面中，導電性粒子M的一部分從黏合樹脂B突出。因此，第1導體部接觸面73B具有凹凸形狀。另一方面，第1導體部72B的第1導體部頂面74B及第1導體部側面75B，在第1導體部72B的橫向方向的剖面中，黏合樹脂B進入導電性粒子M之間。第1導體部頂面74B及第1導體部側面75B上，散佈導電性粒子M稍微露出的部分，黏合樹脂B覆蓋導電性粒子M。因此，第1導體部頂面74B中包含第1頂面平坦部741B，第1導體部側面75B中包含第1側面平坦部753B。此時，第1導體部接觸面73B的表面粗糙度，相對於第1導體部頂面74B的表面粗糙度相對地大，又，相對於第1導體部側面75B的表面粗糙度相對地大。又，第1導體部側面75B中，由於以黏合樹脂B覆蓋導電性粒子M，提高相鄰的第1導體部72B之間的電性絕緣性，抑制遷移的發 生。
又，導體部的形狀(導體部接觸面、導體部頂面以及導體部側面的形態)，不特別限定於上述。又，第1導體圖案76中，構成第1電極77的第1導體部72、構成第1引線配線78的第1導體部72、構成第1端子79的第1導體部72可以是互為相同的形狀，也可以是相異的形狀。例如，構成第1電極77的第1導體部72的寬度、構成第1引線配線78的第1導體部72的寬度、構成第1端子79的第1導體部72的寬度互為相同也可以，相異也可以。又，構成第1電極77的第1導體部72的高度、構成第1引線配線78的第1導體部72的高度、構成第1端子79的第1導體部72的高度互為相同也可以，相異也可以。
第2層壓部8，如第3及4圖所示，設置在第1層壓部7上。第2層壓部8，具有第2樹脂部81、以及設置在上述第2樹脂部81上的第2導體部82。本實施例中的「第2樹脂部81」相當於本發明中的「樹脂部」的一範例，本實施例中的「第2導體部82」相當於本發明中的「導體部」的一範例。
第2樹脂部81，設置為覆蓋第1導體部72，介於第1及第2導體部72、82之間。本實施例中，此第2樹脂部81，作用為觸控感應器1中的2個電極77、87間存在的介電質。藉由調整第2樹脂部81的厚度，調整觸控感應器1的檢出感度。
第2樹脂部81，具有形成層狀的第2平狀部811以及第2突出部812。第2平狀部811，在第1層壓部7直接 形成，覆蓋第1導體部72的同時，在第1層壓部7上不存在上述第1導體部72的部分覆蓋第1樹脂部71的第1上面711a。從第2平狀部811的一邊形成的凹口，露出第1端子79。此第2平狀部811的第2上面811a成為略平坦的面。
第2突出部812，在第2平狀部811上與上述第2平狀部811一體形成。第2突出部812，對應第2導體部82設置，支持上述第2導體部82。此第2突出部812，在第2導體部82的橫向方向的剖面中，從第2平狀部811往保護膜部9側突出。
第2突出部812，具有與第2導體部82(具體而言，第2導體部接觸面83)接觸的第2樹脂部接觸面813。此第2樹脂部接觸面813，如第4圖所示，對於具有凹凸形狀的第2導體部接觸面83具有成為互補的凹凸形狀。如第3圖所示，第2導體部82的延伸方向的剖面中，第2樹脂部接觸面813與第2導體部接觸面83，也具有成為互相互補的凹凸形狀。第3及4圖中，為了容易了解說明本實施例的導線體5，誇大顯示第2樹脂部接觸面813及第2導體部接觸面83的凹凸形狀。
本實施例中，第2樹脂部81的厚度D2理想是20μm~200μm。又，所謂第2樹脂部81的厚度D2，係指第2平狀部811的厚度與第2突出部812的厚度合計的厚度。
如第1及2圖所示，第2樹脂部81上，設置複數的第2導體部82，以上述複數的第2導體部82構成第2導體圖案86。第2導體圖案86，具有第2電極87、第2引線配 線88、第2端子89。第2電極87，具有網目形狀。各個第2電極87，往圖中X方向延伸，複數的第2電極87，往圖中Y方向並排。各個第2電極87的長邊方向一端連接第2引線配線88。各個第2引線配線88，從各個第2電極87的長邊方向一端開始延伸至導線體5的外緣近旁。各個第2引線配線88的另一端，設置第2端子89。此第2端子89，與外部電路(不圖示)電性連接。
又，構成第2電極87的網目形狀的各網目形狀，可以採用與構成第1電極77的網目形狀的各網目形狀相同的形狀。又，第2引線配線88或第2端子89，也與第2電極87相同，具有網目形狀也可以。
本實施例的第2導體部82，與上述第1導體部72基本構成相同。因此，分別改稱第1導體部接觸面73為第2導體部接觸面83，第1導體部頂面74為第2導體部頂面84，第1導體部側面75為第2導體部側面85，省略重複的說明，引用第1導體部72中所做的說明。又，分別改稱第1頂面平坦部741為第2頂面平坦部841，端部751、752為端部851、852，第1側面平坦部753為第2側面平坦部853，省略重複的說明，引用第1導體部72中所做的說明。
保護膜部9，如第3及4圖所示，覆蓋第2層壓部8的第2導體部82，設置於本體部6上。此保護膜部9，具有從外部保護本體部6的機能。又，藉由保護膜部9覆蓋第2導體部82，抑制第2導體部82的表面上的光散射等，提高導線體5的視認性。
本實施例的保護膜部9，在第2層壓部8上直接形成，覆蓋第2導體部82的同時，在第2層壓部8上不存在第2導體部82的部分覆蓋第2樹脂部81的第2上面811a。從保護膜部9的一邊形成的凹口，露出第1端子79。又，從保護膜部9的一邊形成的凹口，露出第2端子89。
作為構成如此的保護膜部9的材料，可以使用環氧樹脂、丙烯樹脂、聚酯樹脂(polyester resin)、聚氨甲酸酯樹脂(urethane resin)、乙烯基樹脂(vinyl resin)、矽氧樹脂、酚樹脂、聚醯亞胺樹脂等的UV硬化性樹脂、熱硬化性樹脂或熱可塑性樹脂等的樹脂材料。
保護膜部9的厚度，理想是滿足下列(1)式及(2)式。
D3<D2…(1)
D3<D1…(2)
但是，上述(1)式及(2)式中，D1係第1樹脂部71的厚度，D2係第2樹脂部81的厚度，D3係保護膜部9的厚度。所謂保護膜部9的厚度D3，係從上述保護膜部9覆蓋的第2導體部82的第2導體部頂面84到第2主面91(後述)的距離。
藉由滿足上述(1)式，確保支持第2導體部82的第2樹脂部81的同時，可以達到導線體5全體的薄型化。又，藉由滿足上述(2)式，確保支持第1導體部72的第1樹脂部71的同時，可以達到導線體5全體的薄型化。本實施例中，保護膜部9的厚度D3，理想是5μm~100μm，更理想是10μm~70μm，又更理想是20μm~50μm。
第3及4圖所示的符號61，係本體部6的主面中與保護膜部9側相反側的主面(以下，也稱作「第1主面61」)。第3及4圖所示的符號91，係保護膜部9的主面中與本體部6側相反側的主面(以下，也稱作「第2主面91」)。又，本說明書中，所謂「主面」，係指對Z方向(層壓部中的樹脂部及導體部的層壓方向)直交的X-Y平面上延伸的面。
本實施中，第1主面61構成導線體5的一方的主面。另一方面，第2主面91構成導線體5的另一方的主面。導線體5中不設置裝飾部10、接合部11的狀態中，第1及第2主面61、91，露出導線體5的外部。本實施例的導線基板2中，第1主面61相對於第2主面91接近基材3配置。另一方面，第2主面91相對於第1主面61遠離基材3配置。
本實施例中，第1主面61的表面粗糙度，相對於第2主面91的表面粗糙度相對變大。這些第1及第2主面61、91的表面粗糙度的相對關係，係相對於第1主面61的表面粗糙度Ra是10nm~1000nm，第2主面91的表面粗糙度Ra理想是5nm以下。又，第1主面61的表面粗糙度Ra理想是10nm~100nm。本實施例中，第1主面61的大致全體為一樣的表面粗糙度。又，第2主面91的大致全體為一樣的表面粗糙度。
如上述，第1及第2主面61、91位於導線體5中的情況下，第1導體部72的第1導體部接觸面73，對於第1導體部頂面74，位於第1及第2主面61、91中與第1主面61同側。又，第1導體部72的第1導體部頂面74，對於第1 導體部接觸面73，位於第1及第2主面61、91中與第2主面91同側。
在此情況下，理想是第1導體部接觸面73的表面粗糙度，相對於第1主面61的表面粗糙度相對地大，第1導體部頂面74，相對於第2主面91的表面粗糙度相對地大。因此，抑制第1樹脂部71與第1導體部72之間剝離以及第1導體部72與第2樹脂部81之間剝離的同時，可以抑制導線體5的視認性下降。
裝飾部10，為了力圖提高觸控感應器1的外觀設計，隱藏不用視認的元件。作為構成如此的裝飾部10的材料，必須使用不透光(可見光)或是可以使光衰減(可見光)的材料，例如，使用包含碳黑、氮氧化鈦、鈦黑(TITANIUM BLACK)等的遮光材等的黑色感光性樹脂組成物。
此裝飾部10，沿著導線體5的外緣形成框狀，其略中央具有矩形的開口。本實施例的裝飾部10，直接設置在本體部6的第1主面61上。在此情況下，因為第1主面61的表面粗糙度相對變大，導線體5與裝飾部10的密合力提高。
平視圖中，與裝飾部10重疊的部分變得不能從外部視認。與此裝飾部10重疊的範圍構成觸控感應器1的非顯示區域Z2。另一方面，平視圖中，與裝飾部10的略中央的開口重疊的部分透過可見光。與裝飾部10的略中央的開口重疊的範圍構成觸控感應器1的顯示區域Z1。
接合部11，用於黏貼導線體5至基材3。如此的接合部11，可以使用丙烯樹脂系接合劑、聚氨甲酸酯樹脂 (urethane resin)系接合劑、聚酯樹脂(polyester resin)系接合劑等眾所周知的光學用透明接合劑(OCA,Optical Clear Adhesive)。本實施例的接合部11，在本體部6的第1主面61上，設置在介於基材3與導線體5之間。此時，接合部11也覆蓋本體部6的第1主面61上的裝飾部10。
其次，說明關於本實施例中的導線體5的製造方法。第6(A)~6(E)圖及第7(A)~7(H)圖係用以說明根據本發明的一實施例的導線體的製造方法的剖面圖。
首先，如第6(A)圖所示，形成對應第1導體部72的形狀之形狀的第1凹部101的第1凹版100內填充第1導電性材料110。第1凹版100的第1凹部101內填充的第1導電性材料110，使用上述導電性膏材。構成第1凹版100的材料，可以例示矽、鎳、二氧化矽等的玻璃類、陶瓷類、有機二氧化矽類、玻璃碳、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂等。又，凹部101的表面，為了提高脫模性，理想是預先形成石墨基材料、矽氧樹脂基材料、氟基材料、陶瓷基材料、鋁基材料等構成的脫模層(省略圖示)。
第1凹版100的第1凹部101內填充第1導電性材料110的方法，例如，例如可以舉出配量法、噴墨法、網版印刷法。或是可以舉出以狹縫塗佈法(slit coating)、棒式塗佈法(bar coating)、刀塗法(blade coating)、浸塗法(Dip Coating)、噴塗法(Spray Coating)、旋塗法(Spin Coating)塗佈後擦去或刮除、吸除、黏除、沖洗、吹除在第1凹部101以外塗佈的第1導電性材料110的方法。可以根據第1導電性材料110的組成 等、第1凹版100的形狀等，適當靈活運用。
其次，如第6(B)圖所示，加熱使第1凹部101內填充的第1導電性材料110硬化(第1步驟)。第1導電性材料110的加熱條件，可以根據第1導電性材料110的組成等適當設定。
在此，藉由加熱處理，第1導電性材料110中產生體積收縮。此時，第1導電性材料110中連接第1凹部101的內壁面的部分，轉印上述第1凹部101的內壁面的形狀，成為平坦的形狀。另一方面，第1導電性材料110中未連接第1凹部101的內壁面的部分，不受上述第1凹部101的內壁面形狀的影響。因此，第1導電性材料中未連接第1凹部101的內壁面的部分，形成細微的凹凸形狀。因此，形成第1導體部72。
又，第1導電性材料110的處理方法不特別限定於加熱。例如，照射紅外線、紫外線、雷射光等的能量線也可以，只乾燥也可以。又，組合使用這2種以上的這些處理方法也可以。
其次，如第6(C)圖所示，在第1凹版100上塗佈用以形成第1樹脂部71的第1樹脂材料120。作為如此的第1樹脂材料120，使用構成上述的第1樹脂部71的樹脂材料。作為在第1凹版100上塗佈第1樹脂材料120的方法，可以例示網版印刷法、噴塗法、棒式塗佈法、浸塗法、噴墨法等。藉由此塗佈，上述第1導電性材料110的體積收縮產生的間隙中第1樹脂材料120進入第1凹部101內。
其次，如第6(D)圖所示，配置第1基板130在第 1凹版100上，第1樹脂材料120介於第1基板130及第1凹版100之間的狀態下，按壓第1基板130至第1凹版(第2步驟)。於是，使第1樹脂材料120硬化(第3步驟)。作為使第1樹脂材料120硬化的方法，可以例示紫外線、紅外線、雷射光等的能量線照射、加熱、加熱冷卻、乾燥等。因此，形成第1樹脂部71。
在此，作為第1基板130，例如，使用進行光亮退火完成的SUS304不銹鋼或SUS430不銹鋼等的不銹鋼板。如此的第1基板130的主面中與第1樹脂材料120對向側的主面(以下，稱作「第3主面131」)的表面粗糙度Ra理想是10nm~1000nm，更理想是10nm~100nm。
又，第1樹脂部71的形成方法不特別限定於上述。例如，準備在第1基板130上大致均勻塗佈第1樹脂材料120，使上述第1樹脂材料120進入第1凹版100的第1凹部101，按壓上述第1基板130至第1凹版100，藉由維持此狀態使第1樹脂材料120硬化，形成第1樹脂部71也可以。
其次，如第6(E)圖所示，包含第1導體部72(第1導電性材料110)及第1樹脂部71(第1樹脂材料120)的第1中間體140、與密合至上述第1中間體140的第1基板130，一體從第1凹版100剝離(第4步驟)。
其次，如第7(A)圖所示，準備形成對應第2導體部82的形狀的第2凹部151之第2凹版150。作為構成第2凹版150的材料，使用與構成第1凹版100的材料相同的材料。與第1凹版100相同，在第2凹版150的表面上預先形成脫模 層(不圖示)也可以。
其次，如第7(B)圖所示，第2凹版150的第2凹部151內為了形成第2導體部82填充第2導電性材料160，並將此硬化。作為第2導電性材料160，使用上述的導電性膏材。作為填充第2導電性材料160至第2凹部151內的方法，使用與填充第1導電性材料至第1凹部101內的方法相同的方法。作為使第2導電性材料160硬化的方法，使用與使第1導電性材料110硬化的方法相同的方法。
其次，如第7(C)圖所示，用以形成第2樹脂部81的第2樹脂材料170，覆蓋第1導體部72，塗佈在第1中間體140上。作為第2樹脂材料170，使用構成第2樹脂部81的材料。又，第2樹脂材料170的黏度，根據確保塗佈時充分流動性的觀點來看，理想是1mPa．s~10,000mPa．s。又，硬化後的樹脂的儲存模數，根據第1導體部72或第2導體部82的耐久性的觀點來看，理想是106Pa(帕斯卡)以上、109Pa以下。作為塗佈如此的第2樹脂材料170的方法，使用與塗佈第1樹脂材料的方法相同的方法。
其次，如第7(D)圖所示，在第2凹版150上配置第1中間體140，使第2樹脂材料170進入第2凹版150的第2凹部151(具體而言，第2導電性材料160的體積收縮產生的空隙)，按壓上述第1中間體140至第2凹版150，並使其硬化。按壓第1中間體140至第2凹版150之際的加壓力，理想是0.001MPa~100MPa，更理想是0.01MPa~10MPa。又，上述加壓可以使用加壓滾筒等進行。作為使第2樹脂材料170硬化的 方法，使用與使第1樹脂材料120硬化的方法相同的方法。因此，形成第2樹脂部81的同時，經由上述第2樹脂部81，第1中間體140與第2導體部82互相黏合固定。
其次，如第7(E)圖所示，包含第1中間體140、第2樹脂部81(第2樹脂材料170)以及第2導體部82(第2導電性材料160)的第2中間體180、密合至上述第2中間體180的第1基板130一體從第2凹版150剝離。
其次，如第7(F)圖所示，為了形成保護膜部9，覆蓋第2導體部82，在第2中間體180上塗佈第3樹脂材料190。作為構成第3樹脂材料190的材料，使用構成上述保護膜部9的材料。作為塗佈第3樹脂材料190的方法，使用網版印刷、剛模塗料(die coating)法進行。
其次，如第7(G)圖所示，介由第3樹脂材料190，在第2中間體180中從第1基板130側的相反側往上述第2中間體180按壓第2基板200(第5步驟)。於是，介由上述第3樹脂材料190，按壓第2基板200至第2中間體180的狀態下，使第3樹脂材料190硬化(第6步驟)。作為使第3樹脂材料190硬化的方法，使用與使上述第1樹脂材料120硬化相同的方法。藉此，形成保護膜部9。
在此，作為第2基板200，使用以漂浮法等製造的玻璃基材(EagleXG；Coning公司製)的表面上形成脫模層之物。作為脫模層，使用聚四氟乙烯(PTFE)等的氟基樹脂、含全氟烷基(PERFLUOROALKYL)矽烷(FAS)等的矽烷基材料等。如此的第2基板200的主面中，與第3樹脂材料190對向側的主 面(以下，稱作「第4主面201」)的表面粗糙度Ra，理想是5nm以下。
第2中間體180中，與第1基板130的第3主面131密合的部分，轉印上述第3主面131的表面形狀。另一方面，保護膜部9中，與第2基板200的第4主面201密合的部分，轉印上述第4主面201的表面形狀。在此，本實施例中，第1基板130的第3主面131的表面粗糙度，相對於第2基板200的第4主面201的表面粗糙度，相對地大。因此，第2中間體180中與第3主面131密合的部分，形成依存上述第3主面131的表面粗糙度的相對表面粗糙度大的第1主面61，保護膜部9中與第4主面201密合的部分，形成依存上述第4主面201的表面粗糙度的相對表面粗糙度小的第2主面91。
其次，如第7(H)圖所示，從第2中間體180剝離第1基板130的同時，從第2中間體180剝離第2基板200(第7步驟)。因此，可以得到導線體5。又，從第2中間體180剝離第1基板130以及從第2中間體180剝離第2基板200，先後不特別限定。
又，得到導線體5後，以網版印刷在第1主面61上形成裝飾部10。於是，用以形成接合部11的透明接合劑介於其間的狀態下，從第1主面61側往導線體5按壓基材3，使上述透明接合劑硬化，可以得到導線基板2。
本實施例的導線體5、導線基板2以及觸控感應器1，達到以下的效果。
一般，使導線體的表面(尤其，正反的主面)平滑， 抑制光散射等，提高視認性。因此，根據提高視認性的觀點來看，導線體的表面，理想是表面粗糙度小的平滑面。但是，組裝導線體在對象物上時，連對向上述對象物側的導線體的表面都平滑時，上述導線體與對象物之間的密合力變低，組裝後恐怕有導線體不經意從對象物剝離的問題。
相對於此，本實施例中，本體部6的第1主面61的表面粗糙度，相對於保護膜部9的第2主面91的表面粗糙度相對增大。在此情況下，第1主面61對向基材3(對象物)的狀態下組裝導線體5至上述基材3，可以達到提高導線體5與基材3的密合力。另一方面，第2主面91中，因為抑制光散射等，可以達到提高導線體5的視認性。尤其，第1主面61的表面粗糙度Ra為10nm~100nm的同時，第2主面91的表面粗糙度Ra為5nm以下，上述效果更顯著。具體而言，第1主面61的表面粗糙度Ra為10nm以上，可以充分確保導線體5與基材3的密合力，第1主面61的表面粗糙度Ra為100nm以下，抑制上述第1主面61中的光散射等，可以達到提高導線體5的視認性。又，第2主面91的表面粗糙度Ra為5nm以下，即使沒黏貼導線體5至接合部11的狀態下，也可以抑制上述第2主面91中的光散射等，可以達到提高導線體5的視認性。
又，本實施例的導線基板2中，配置第1主面61相對於第2主面91接近基材3側，上述第1主面61上，介於基材3及導線體5之間設置接合部11。在此情況下，因為接合部11進入第1主面61的凹凸內，抑制上述第1主面61中的 光散射等。結果，可以實現導線基板2中高透過率，可以提高導線基板2的視認性。
又，本實施例中，第1導體部72隨著接近保護膜部9，具有寬度變窄的錐形形狀。因此，第1導體部72中，第1導體部頂面74與第1導體部側面75之間的角部的角度變大，抑制上述角部中的光散射等。因此，更提高導線體5的視認性。又，第1導體部72，因為變得容易進入覆蓋上述第1導體部的第2樹脂部81內，可以抑制第1導體部72(第1層壓部7)與第2樹脂部81(第2層壓部8)剝離。又，第2層壓部8中，第2導體部82隨著接近保護膜部9，具有寬度變窄的錐形形狀，可以更提高導線體5的視認性的同時，可以抑制上述第2導體部82(第2層壓部8)與保護膜部9剝離。
又，本實施例中，第1導體部72的第1導體部接觸面73，相對於第1導體部72的第1導體部頂面74，在第1及第2主面61、91中位於與第1主面61同側。再加上，第1導體部頂面74，相對於第1導體部接觸面73，在上述第1及第2主面61、91中位於與第2主面91同側。在此情況下，第1導體部接觸面73及第1導體部頂面74中相對表面粗糙度小的面(即，第1導體部頂面74)與第1及第2主面61、91中相對表面粗糙度小的面(即，第2主面91)，在導線體5中位於同側。因此，導線體5的一方側中，更抑制光散射等，可以更提高上述導線體5的視認性。第2導體部82中，因為也成為與第1導體部72相同的構成，包含上述第2導體部82的導線體5中可以達到與上述相同的作用效果。
又，如本實施例，第1導體部接觸面73及第1導體部頂面74中相對表面粗糙度小的第1導體部頂面74與第1及第2主面61、91中相對表面粗糙度小的第2主面91，位於同側，可以使導線體5的檢查精度提高。即，像本實施例的導線體5的觸控位置檢出機構，為了納入觸控感應器內，要求高視認性，如此的導線體內氣泡混入之類，髒污附著時，霧靄下降，上述導線體全體模糊。因此，導線體的視認性顯著下降。
檢查有無如此的導線體中的氣泡或髒污，例如以使用LED等的非接觸檢查方法進行，在此情況下，LED光入射側的導線體的表面粗糙時，LED光因為表面的凹凸散亂成為雜訊，不能正確評估氣泡或髒污。照射LED光的範圍內，在導線體的內部存在表面粗糙的部分的情況下也相同。
相對於此，本實施中，相對粗面度小的第1導體部頂面74、與相對粗面度小的第2主面91在導線體5中位於同側。在此情況下，從第1導體部頂面74及第2主面91面對的側照射雷射光，上述雷射光散射等難以發生，可以更正確檢出導線體5內的氣泡或髒污。因此，可以提高導線體5的檢查精度。
又，本實施例中，第1主面61上直接設置裝飾部10。構成此裝飾部10的材料，如上述，必須不透光，或可以衰減光的材料。構成如此的裝飾部10的材料的選擇餘地小。假設，根據構成裝飾部的材料與構成設置上述裝飾部的部分的材料的相性，不能充分確保這些密合力的情況下，也不容易變更構成上述裝飾部的材料。因此，不能抑制導線體與裝飾部之 間剝離。
相對於此，本實施例中，增大設置裝飾部10的第1主面61的表面粗糙度Ra。因此，根據錨定效果，因為可以使導線體5(具體而言，第1樹脂部71)與裝飾部10堅固密合，可以抑制這些之間發生剝離。
又，如本實施例，在導線體5中直接設置裝飾部10，可以提高導線體5的第1及第2電極77、87與裝飾部10之間的位置相合精度。
又，本實施例中，位於導線體5的同側的第1導體部接觸面73及第1主面61中，第1導體部接觸面73的表面粗糙度相對於第1主面61的表面粗糙度相對變大。以此方式，相對增大接觸面積小的線狀的第1導體部72的第1導體部接觸面73的表面粗糙度，藉此提高第1樹脂部71與第1導體部72之間的密合力，可以達到抑制這些的剝離。另一方面，相對縮小不易影響導線體5的視認性的第1主面61的表面粗糙度，藉此抑制上述第1主面61中的光散射等，可以達到提高導線體5的視認性。
又，位於導線體5的同側的第1導體部頂面74及第2主面91中，第1導體部頂面74的表面粗糙度相對於第2主面91的表面粗糙度相對變大。以此方式，相對增大接觸面積小的線狀的第1導體部72的第1導體部頂面74的表面粗糙度，藉此提高第1導體部72與第2樹脂部81之間的密合度，可以達到抑制這些的剝離。另一方面，相對縮小不易影響導線體5的視認性的第2主面91的表面粗糙度，藉此抑制上述第2 主面91中的光散射等，可以達到提高導線體5的視認性。又，本實施例中，第2導體部82，成為與第1導體部72相同的構成。因此，導線體5中可以更加達到上述的作用效果。
又，以上說明的實施例，係用以容易理解本發明而記載，不是用以限定本發明而記載。因此，上述實施例揭示的各要素，係包含屬於本發明的技術範圍之全部的設計變更或均等物之主旨。
例如，本實施例中，第1導體部接觸面73，相對於第1導體部頂面74在第1及第2主面61、91中與第1主面61位於同側，第1導體部頂面74，相對於第1導體部接觸面73在第1及第2主面61、91中與第2主面91位於同側，但不特別限定於此，例如，第1導體部接觸面，相對於第1導體部頂面在第1及第2主面中與第2主面位於同側，第1導體部頂面，相對於第1導體部接觸面在第1及第2主面中與第1主面位於同側也可以。在上述的製造方法中，使用未形成脫膜層的無鹼玻璃(non-alkali glass)等的平滑玻璃作為第1基板，使用形成表面粗糙度Ra是10nm~100nm的脫模層的不銹鋼板作為第2基板，可以製造本例的導線體。
又，本實施例的觸控感應器，係具有2個層壓部的導線體構成的投影型的電容感應法的觸控感應器，但不特別限定於此，1個層壓部構成的表面型(電容耦合型)電容感應法的觸控感應器，也可以適用本發明。
又，例如，本實施例中，作為構成第1及第2導體部72、82的導電性材料(導電性粒子)，使用金屬材料或碳基 材料，但不特別限定於此，也可以使用金屬材料及碳基材料的混合。在此情況下，例如，以第1導體部72為例來說明，上述第1導體部72的第1導體部頂面74側配置碳基材料，第1導體部接觸面73側配置金屬材料也可以。又，相反地，第1導體部72的第1導體部頂面74側配置金屬材料，第1導體部接觸面73側配置碳基材料也可以。
又，本實施例中，導線體5的第1主面61上形成裝飾部10，但不特別限定於此，也可以形成硬鍍層、帶電防止層、防污層、反射防止層、高介電質層、接合層或電磁波遮蔽層等的機能層。在此情況下，也因為第1主面61的表面粗糙度相對地大，可以提高這些機能層與導線體5的密合力。
又，上述實施例中，說明導線體或導線基板用於觸控感應器，但不特別限定於此。例如，導線體中通電以電阻加熱等發熱，上述導線體用作加熱器也可以。此時，作為導電性粒子，理想是使用較高電阻值的碳基材料。又，藉由導線體的導體層的一部分接地，上述導線體用作電磁遮蔽屏蔽也可以。又，導線體用作天線也可以。在此情況下，組裝導線體的組裝對象相當於本發明的「支持體」的一範例。

Claims (10)

  1. 一種導線體，包括：本體部，有樹脂部及具有設置在上述樹脂部上的導體部的至少1層壓部；以及保護膜部，覆蓋上述導體部設置在上述本體部上；其中，上述本體部的主面中上述保護膜部側的相反側的第1主面的表面粗糙度，對於上述保護膜部的主面中上述本體部側的相反側的第2主面的表面粗糙度，相對地大，其中，所述第1主面的表面粗糙度，是10nm(毫微米)~100nm。
  2. 一種導線體，包括：本體部，有樹脂部及具有設置在上述樹脂部上的導體部的至少1層壓部；以及保護膜部，覆蓋上述導體部設置在上述本體部上；其中，上述本體部的主面中上述保護膜部側的相反側的第1主面的表面粗糙度，對於上述保護膜部的主面中上述本體部側的相反側的第2主面的表面粗糙度，相對地大，其中，所述第2主面的表面粗糙度，在5nm以下。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的導線體，其中，所述第2主面的表面粗糙度，在5nm以下。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的導線體，其中，上述導體部，隨著接近上述保護膜部，成為具有寬度變窄的錐形形狀。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的導線體，其中，上述本體部，具有2個上述層壓部；一方的上述層壓部的上述樹脂部，設置為覆蓋另一方的上述層壓部的上述導體部，介於一方的上述層壓部的上述導體部與另一方的上述層壓部的上述導體部之間；上述保護膜部，覆蓋一方的上述層壓部的上述導體部。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的導線體，其中，上述導體部，具有接觸上述樹脂部的接觸面，以及上述接觸面的相反側的頂面；上述接觸面，對於上述頂面位於上述第1及第2主面中與上述第1主面同側；上述頂面，對於上述接觸面位於上述第1及第2主面中與上述第2主面同側；上述接觸面的表面粗糙度，對於上述頂面的表面粗糙度相對地大。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的導線體，其中，上述接觸面的表面粗糙度，對於上述第1主面的表面粗糙度相對地大；上述頂面的表面粗糙度，對於上述第2主面的表面粗糙度相對地大。
  8. 一種導線基板，包括：導線體，如申請專利範圍第1至7項中任一項所述；支持體，從上述第1主面側支持上述導線體；以及接合部，介於上述導線體及上述支持體間。
  9. 一種觸控感應器，包括：導線基板，如申請專利範圍第8項所述。
  10. 導線體的製造方法，包括下列步驟：第1步驟，使凹版的凹部內填充的導電性材料硬化；第2步驟，經由第1樹脂材料往上述凹版按壓第1基板；第3步驟，使上述第1樹脂材料硬化；第4步驟，包含上述導電性材料及上述第1樹脂材料的中間體、與上述第1基板一體從上述凹版剝離；第5步驟，經由第2樹脂材料在上述中間體中，從上述第1基板側的相反側往上述中間體按壓第2基板；第6步驟，使上述第2樹脂材料硬化；以及第7步驟，從上述中間體剝離上述第1基板的同時，從上述第2樹脂材料剝離第2基板；其中，上述第1基板的主面中上述中間體的對向側的第3主面的表面粗糙度，對於上述第2基板的主面中上述第2樹脂材料的對向側的第4主面的表面粗糙度，相對地大。
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