TW201525808A - 光學用片材及導電性片材、以及具備該光學用片材之顯示裝置 - Google Patents

Abstract

本發明係關於一種光學用片材及上述導電性片材、以及具備上述光學用片材之顯示裝置，上述光學用片材包含具有第1面及於第1面之相反側之第2面的透明基材層、及至少積層於上述透明基材層之第1面上之凹凸層，上述凹凸層之凹凸係以均方根高度為0.02~0.2μm、且均方根斜率為0.01~0.1之方式構成，霧值為1.5%以下。根據本發明，可提供一種具有觸控面之明亮度良好等優異之光學性能並且不易產生黏連之光學用片材及導電性片材、以及具備該光學用片材之顯示裝置。

Description

光學用片材及導電性片材、以及具備該光學用片材之顯示裝置

本發明係關於一種光學用片材及導電性片材、以及具備該光學用片材之顯示裝置。本發明係基於2013年11月29日於日本提出申請之日本專利特願2013-247619號、及2014年4月14日於日本提出申請之日本專利特願2014-082631號而主張其優先權，並將其內容引用至本文中。

觸控面板係作為位置輸入裝置而發揮功能之電子零件，將其與液晶顯示器等顯示裝置組合而廣泛用於行動電話或可攜式遊戲機等中。觸控面板係如下介面：若操作者根據畫面顯示以手或輸入筆指示觸控面板之特定位置，則裝置感知該特定位置之資訊，藉此可進行操作者所期望之適當動作。作為觸控面板，根據檢測指示位置之動作原理而有各種方式，廣泛應用電阻膜式或靜電電容式。尤其是靜電電容式以行動電話等移動設備為中心而迅速擴大。作為靜電電容式之具代表性之檢測方式，可列舉：類比檢測之表面型、及使用經圖案化之電極之利用累計檢測方式之投影型這兩種。

作為靜電電容式觸控面板，一直使用具備於單面或兩面上設有導電層之玻璃板(以下有時稱為感測器玻璃)者，通常於感測器玻璃之前面側(觸控面側)，經由黏著層而積層有玻璃板(以下有時稱為覆蓋玻 璃)。又，為了防止覆蓋玻璃之破損或碎片之飛散，而於覆蓋玻璃之前面側或覆蓋玻璃之背面側進一步貼附保護片材。

觸控面板通常係使用黏著劑而安裝於顯示裝置之前面，尤其於顯示裝置為大型之情形時，就成本之方面而言，有時利用黏著劑僅將觸控面板之外緣部固定。

於圖8中，表示對先前之附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置200之構成進行說明的概略剖面圖，上述附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置200係利用黏著劑將靜電電容式觸控面板之僅外緣部固定於顯示裝置之前面而成。附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置200具備於最前面配置有偏光板212之液晶顯示器211、及靜電電容式觸控面板221。靜電電容式觸控面板221具備硬塗層(樹脂層)204、硬塗層204之前面側之基材層(透明膜)203、經由黏著層207而積層於基材層203之前面側之導電層202、及導電層202之前面側之覆蓋玻璃201。靜電電容式觸控面板221係於與液晶顯示器211之間設置間隙而配置於液晶顯示器211之前面，且藉由黏著層231將外緣部固定於液晶顯示器211上，藉此，於液晶顯示器211之前面與靜電電容式觸控面板221之背面之間形成有間隙。

於光學膜之領域中，有於膜彼此接觸、或膜與其他構件(例如玻璃板)接觸時產生眩光或牛頓環、黏連之情形。為了防止該等情形，而於膜表面設置微細之凹凸形狀。一般而言，所形成之凹凸之大小係根據所要求之性能(防眩光、防牛頓環、防黏連)而設定，於防眩光之情形時最大，於防黏連之情形時最小。作為此種凹凸形狀之形成方法，可使用：使硬塗層中含有粒子之方法、及藉由相分離使特定之樹脂成分析出之方法等(例如專利文獻1~8)。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2010-42671號公報

[專利文獻2]日本專利特開2010-60643號公報

[專利文獻3]日本專利特開2011-33948號公報

[專利文獻4]日本專利特開2012-206502號公報

[專利文獻5]日本專利5181793號

[專利文獻6]日本專利特開2003-45234號公報

[專利文獻7]日本專利4392048號

[專利文獻8]日本專利特開2007-182519號公報

近年來，觸控面板之輕量化、薄型化之要求不斷提高。於此種背景下，作為上述靜電電容式觸控面板，業界開始使用不設置覆蓋玻璃之單片玻璃型。作為單片玻璃型之靜電電容式觸控面板，有於玻璃板之背面上設置導電層、且於上述玻璃板之表面上積層保護片材而成之構成者。

但是，根據本發明者等人之研究，於如圖8所示般將單片玻璃型之靜電電容式觸控面板安裝於顯示裝置中之情形時，有於硬塗層204與偏光板212接觸時產生黏連之問題。顯示裝置越大型化，該問題越顯著。作為產生該問題之原因，可認為由於上述觸控面板所具備之玻璃基板為1片，故容易產生彎曲或變形，於中央附近保持與顯示裝置之前面之偏光板接觸之狀態而難以恢復。作為解決方法，考慮到將具有防黏連性能之膜(防黏連膜)配置於觸控面板之背面或顯示裝置之前面。但是，先前所使用之防黏連膜由於防黏連性能不充分，或即便防黏連性能充分亦霧度較高而透明性不充分等光學性能亦不充分，故而難以應用於顯示裝置或觸控面板。

又，近年來，應對觸控面板之輕量化、薄型化之要求，而使用 具備於透明膜上設置有導電層之導電性膜(以下稱為膜感測器)之觸控面板。具備此種具有膜感測器之觸控面板之顯示裝置有以下問題：觸控操作時之變形變大，故上述黏連問題變得更顯著。

本發明係鑒於上述情況而完成者，且其目的在於提供一種具有觸控面之明亮度良好等優異之光學性能且不易產生黏連之光學用片材及導電性片材、以及具備該光學用片材之顯示裝置。

本發明者等人進行了努力研究，結果發現：藉由在單片玻璃型之靜電電容式觸控面板之背面與顯示構件之前面介隔間隙而對向之構成、或具備膜感測器之觸控面板之背面與顯示構件之前面介隔間隙而對向之構成中，使用如下光學用片材作為構成上述觸控面板之背面(與上述顯示構件對向之面)之片材，可解決上述問題，從而完成了本發明，上述光學用片材係具備具有第1面及第1面之相反側之第2面的透明基材層、及於透明基材層之至少第1面上具有凹凸之凹凸層者，且上述凹凸層之凹凸係以均方根高度為0.02~0.2μm、均方根斜率為0.01~0.1之方式構成，並且霧值為1.5%以下。

本發明具有以下態樣。

[1]一種導電性片材，其特徵在於：其係包含具有透明膜及於一個面上具有凹凸之樹脂層且霧度為1.5%以下之透明膜積層體、以及設置於上述透明膜之一個面上之導電層者，且上述具有凹凸之樹脂層為上述導電性片材之最外層，上述最外層之表面之均方根高度為0.02~0.2μm，均方根斜率為0.01~0.1。

[2]如[1]之導電性片材，其中上述最外層之表面之輪廓曲線要素之平均長度為40~200μm，算術平均粗糙度為15~400nm。

[3]如[1]或[2]之導電性片材，其中上述具有凹凸之樹脂層係由實質上不發生相分離、且含有粒徑未達250nm之無機或有機微粒子之樹 脂組合物所形成者。

[4]如[1]或[2]之導電性片材，其中上述具有凹凸之樹脂層係含有至少2種成分、且實質上不含無機及有機微粒子之樹脂組合物發生相分離而形成者。

[5]如技術方案[1]至[4]中任一項之導電性片材，其中上述具有凹凸之樹脂層之厚度為1~15μm。

[6]如技術方案[1]至[5]中任一項之導電性片材，其中上述導電層係均勻地塗佈有機系導電劑而成，或者將金屬材料任意地圖案化而成。

[7]如技術方案[1]至[6]中任一項之導電性片材，其中於上述透明膜與上述樹脂層之間、或於上述透明膜與上述導電層之間進而形成1層以上之折射率調整層，上述折射率調整層之折射率為1.20~1.45或1.60~2.00。

[8]一種印刷片材，其係於如技術方案[1]至[7]中任一項之導電性片材之任一面上進而積層印刷層而成。

[9]一種黏著性片材，其係於如技術方案[1]至[7]中任一項之導電性片材之任一面上進而積層黏著層而成。

[10]一種靜電電容式觸控面板，其具備如技術方案[1]至[7]中任一項之導電性片材、如[8]之印刷片材、或如[9]之黏著性片材之樹脂層。

[11]一種導電性片材，其特徵在於：其係依序包含第1透明膜、具備具有凹凸之樹脂層且霧度為1.5%以下之積層體、第1導電層、黏著層、第2透明膜、及第2導電層者，且上述具有凹凸之樹脂層為上述導電性片材之最外層，上述最外層之表面之均方根高度為0.02~0.2μm，均方根斜率為0.01~0.1。

[12]如[11]之導電性片材，其中上述最外層之表面之輪廓曲線要 素之平均長度為40~200μm，算術平均粗糙度為15~400nm。

[13]一種靜電電容式觸控面板，其具備如[11]或[12]之導電性片材。

又，本發明具有以下方面。

<1>一種光學用片材，其包含具有第1面及第1面之相反側之第2面的透明基材層、及至少積層於上述透明基材層之第1面上之凹凸層，且上述凹凸層之凹凸係以均方根高度為0.02~0.2μm、且均方根斜率為0.01~0.1之方式構成，霧值為1.5%以下。

<2>如<1>之光學用片材，其中上述凹凸層之凹凸係以輪廓曲線要素之平均長度為40~200μm、算術平均粗糙度為15~400nm之方式構成。

<3>如<1>或<2>之光學用片材，其中上述凹凸層為實質上不含粒子之多相系樹脂層。

<4>如<1>至<3>中任一項之光學用片材，其中上述凹凸層之厚度為1~15μm。

<5>如<1>至<4>中任一項之光學用片材，其進而於上述透明基材層之第2面側具備黏著層或接著層。

<6>一種導電性片材，其具有如<1>至<4>中任一項之光學用片材、及導電層，且上述導電層係積層於上述光學用片材之上述透明基材層之第2面上。

<7>如<6>之導電性片材，其中上述導電層包含選自由有機系導電劑、及金屬材料所組成之群中之至少1種材質。

<8>一種觸控面板，其具有如<7>之導電性片材。

<9>一種附有觸控面板之顯示裝置，其係具備顯示構件、如<8> 之觸控面板、及接合層者，且上述觸控面板係介隔間隙而配置於上述顯示構件之表面上，且上述觸控面板之外緣部係藉由上述接合層而與上述顯示構件接合。

<10>如<9>之附有觸控面板之顯示裝置，其中上述顯示構件於與上述觸控面板對向之面上具有凹凸，上述凹凸係以均方根高度為0.02~0.2μm、且均方根斜率為0.01~0.1之方式構成。

<11>如<1>至<5>中任一項之光學用片材，其中以顯示構件之表面與上述凹凸層對向之方式介隔間隙而進行配置。

於本說明書之範圍中，凹凸層之均方根高度、均方根斜率、輪廓曲線要素之平均長度、算術平均粗糙度之表面特性係藉由下述測定方法所測定之值。

使用微雷射顯微鏡，依據JIS B0601：2001算出均方根高度Rq、均方根斜率R△q、算術平均粗糙度Ra、及輪廓曲線要素之平均長度RSm。

又，光學用片材之霧值可依據JIS K 7136算出。

再者，於本說明書中，所謂「前面」意指於使用靜電電容式觸控面板或安裝有該靜電電容式觸控面板之顯示裝置時，使用者進行視認、操作之側的面，「背面」意指與使用者進行視認、操作之側為相反側之面。有時將觸控面板之前面稱為觸控面。

根據本發明，可提供一種具有觸控面之明亮度良好等優異之光學性能並且不易產生黏連之光學用片材及導電性片材、以及具備該光學用片材之顯示裝置。

又，本發明之導電性片材由於具有於本發明之光學用片材之透明基材層之第2面上積層有導電層之結構，故無需於玻璃表面上形成導電層，與於玻璃板之背面上設置導電層之先前之單片玻璃型之觸控 面板相比，可降低不良率。

1‧‧‧玻璃基板

2、2x、2y‧‧‧導電層

3、3a、3b‧‧‧透明基材層

4‧‧‧凹凸層

4a‧‧‧凹凸面

5‧‧‧印刷層

6‧‧‧導電層

7、17‧‧‧黏著層

8‧‧‧保護片材

9‧‧‧透明膜

11‧‧‧液晶顯示器

12‧‧‧偏光板

13‧‧‧液晶顯示器

14‧‧‧黏著劑層

18‧‧‧接著層

21、22‧‧‧靜電電容式觸控面板

25‧‧‧靜電電容式觸控面板

31‧‧‧接合層

42‧‧‧凹凸樹脂層

43‧‧‧抗反射層

43a‧‧‧凹凸面

44‧‧‧折射率調整層

50、51‧‧‧光學用片材

60‧‧‧膜感測器

70、71、72‧‧‧導電性片材

80‧‧‧導電性片材

100‧‧‧附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置

101~104‧‧‧附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置

105‧‧‧附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置

200‧‧‧先前之附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置

201‧‧‧覆蓋玻璃

202‧‧‧導電層

203‧‧‧基材層(透明膜)

204‧‧‧硬塗層(樹脂層)

207‧‧‧黏著層

211‧‧‧液晶顯示器

212‧‧‧偏光板

221‧‧‧靜電電容式觸控面板

231‧‧‧黏著層

圖1係表示本發明之光學用片材之一例的概略剖面圖。

圖2係表示使用本發明之光學用片材或導電性片材的附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置之一例的概略剖面圖。

圖3係表示本發明之光學用片材之其他例的概略剖面圖。

圖4係表示使用本發明之光學用片材或導電性片材的附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置之其他例的概略剖面圖。

圖5係表示本發明之導電性片材之一例的概略剖面圖。

圖6係表示圖5所示之導電性片材之其他例的概略剖面圖。

圖7係表示於圖2之附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置中具備保護片材之例的概略剖面圖。

圖8係說明先前之附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置之構成的概略剖面圖。

圖9係表示本發明之導電性片材之其他例的概略剖面圖。

圖10係表示使用本發明之導電性片材的附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置之其他例的概略剖面圖。

圖11係表示使用本發明之導電性片材的附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置之一例的概略剖面圖。

圖12係表示使用本發明之光學用片材或導電性片材的附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置之其他例的概略剖面圖。

以下，一面參照隨附圖式一面對本發明進行說明。

[光學用片材]

本發明之光學用片材之特徵在於：其包含具有第1面及第1面之相反側之第2面的透明基材層、以及至少積層於上述透明基材層之第1 面上之凹凸層，上述凹凸層之凹凸係以均方根高度為0.02~0.2μm、且均方根斜率為0.01~0.1之方式構成，霧值為1.5%以下。再者，所謂本發明之光學用片材或導電性片材意指防黏連膜。

圖1係表示本發明之光學用片材50之一例的概略剖面圖。

光學用片材50包含具有第1面及第1面之相反側之第2面的透明基材層3、以及設置於透明基材層3之第1面上之凹凸層4。凹凸層4之與和透明基材層3之第1面接觸之側的面為相反側之表面成為具有凹凸之凹凸面4a。凹凸面4a之表面係以均方根高度為0.02~0.2μm、均方根斜率為0.01~0.1之方式構成。

以下，將凹凸層4之與透明基材層3之第1面接觸之側的面作為「凹凸層4之第2面」，將凹凸層4之形成有凹凸面4a之面作為「凹凸層4之第1面」進行說明。

如此，藉由具備以凹凸面4a表面之均方根高度為0.02~0.2μm、且均方根斜率為0.01~0.1之方式構成之凹凸層4，可防止因觸控面板與顯示構件之貼附(牛頓環)所致的視認性之劣化、或黏連之產生。

如上所述，所謂凹凸層4之凹凸面4a之均方根高度，係依據JIS B0601：2001所測得之值，且係相當於測定區域中之各凹凸之高度之標準偏差的值。即，若凹凸之均方根高度為0.02~0.2μm，則凹凸之高度之不均一較小，防黏連性能變得更優異。

凹凸面4a之均方根高度較佳為0.021~0.15μm，更佳為0.022~0.10μm，尤佳為0.023~0.07μm。

所謂凹凸面4a之均方根斜率，係依據JIS B0601：2001所測得之值，可藉由算出測定區域中之各凹凸之三維斜率並求出其均方根而獲得。若該均方根斜率為0.01~0.1，則可獲得表現出防黏連性所必需之凹凸高度。上述均方根斜率較佳為0.011~0.9，更佳為0.012~0.8，進而較佳為0.013~0.7，最佳為0.0135~0.0259。藉由滿足較佳之數值 範圍，本發明之光學用片材之防黏連性能變得更優異。

又，本發明之光學用片材由於霧值為1.5%以下，故透明性較高，光學特性亦優異。

本發明之光學用片材之霧值較佳為1.3%以下，更佳為1.2%以下，進而較佳為1.1%以下，進一步較佳為1.0%以下，最佳為0.9%以下。

為了將霧值設為較低值，於藉由下述方法A來形成本發明之光學用片材之凹凸層之情形時，只要調整均方根高度、均方根斜率、及所添加之粒子之平均粒徑或量即可。例如越減小均方根高度，越可降低霧值。又，越減小均方根斜率，越可降低霧值。又，越減小所添加之粒子之平均粒徑，越可降低霧值。又，越減少所添加之粒子之量，越可降低霧值。即，藉由將均方根高度與均方根斜率設為本申請案之較佳範圍，且調整所添加之粒子之平均粒徑或量，可將霧值設為1.5%以下。關於所添加之粒子之較佳平均粒徑或量，將於下文進行說明。

又，本發明之光學用片材較佳為依據JIS K7361-1所測得之全光線透過率超過90%。藉由全光線透過率超過90%，可發揮觸控面之明亮度良好等優異之光學性能。

為了將全光線透過率設為較高值，只要調整透明基材層即可。例如越提高透明基材層本身之全光線透過率，越可提高全光線透過率。

<透明基材層>

作為透明基材層3，可使用樹脂膜、玻璃板等。其中，就成本、操作容易性之觀點而言，透明基材層3較佳為樹脂膜。再者，本說明書中所謂「透明基材層」，意指由全光線透過率為85%之基材所形成之層。

作為樹脂膜，可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚萘二甲酸乙 二酯膜、聚對苯二甲酸丙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚萘二甲酸丙二酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、賽璐凡、二乙醯纖維素膜、三乙醯纖維素膜、乙醯纖維素丁酸酯膜、聚氯乙烯膜、聚偏氯乙烯膜、聚乙烯醇膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、聚甲基戊烯膜、聚碸膜、聚醚醚酮膜、聚醚碸膜、聚醚醯亞胺膜、聚醯亞胺膜、氟樹脂膜、聚醯胺膜、丙烯酸系樹脂膜等。

尤其就透明性、耐候性、耐溶劑性、剛度、成本等觀點而言，較佳為聚對苯二甲酸乙二酯膜。

於上述樹脂膜中，亦可含有各種添加劑。作為添加劑，例如可列舉：抗氧化劑、耐熱穩定劑、紫外線吸收劑、有機粒子、無機粒子、顏料、染料、抗靜電劑、成核劑、偶合劑等。

對於透明基材層3，為了提高透明基材層3與凹凸層4之密接性，亦可實施表面處理。作為表面處理，例如可列舉：噴砂處理或溶劑處理等凹凸化處理、電暈放電處理、鉻酸處理、火焰處理、熱風處理、臭氧-紫外線照射處理等表面氧化處理等。

就確保強度、防止捲曲等觀點而言，透明基材層3之厚度較佳為10~300μm，更佳為30~200μm，尤佳為35~130μm。上述厚度可使用觸針式膜厚計(例如Mitutoyo公司製造之附有峰值保持功能之ABS數位式量錶ID-C112A)進行測定。

<凹凸層>

本發明之光學用片材於透明基材層3之至少第1面上形成有具有(微細之)凹凸面4a之層(凹凸層4)。

凹凸層4具有凹凸面4a，凹凸面4a係以均方根高度為0.02~0.2μm、且均方根斜率為0.01~0.1之方式構成。又，較佳為凹凸面4a係以輪廓曲線要素之平均長度為40~200μm、且算術平均粗糙度為15~400nm之方式構成。

如上所述，所謂輪廓曲線要素之平均長度，係依據JIS B0601：2001所測得之值，意指具有表現出防黏連性所必需之量之凹凸。若輪廓曲線要素之平均長度為40~200μm，則可確保充分之凹凸之量，且可提高防黏連性能，故而較佳。又，輪廓曲線要素之平均長度更佳為45~150μm，進而較佳為50~120μm，進一步佳為55~100μm，最佳為60~80μm。藉由該輪廓曲線要素之平均長度為上述較佳範圍內，本發明之導電性膜片材之防黏連性能變得更優異。

凹凸層4之凹凸面4a較佳為進而以算術平均粗糙度為15~400nm之方式構成。凹凸面4a之算術平均粗糙度更佳為20~200nm，進而較佳為25~100nm，尤佳為30~70nm。藉由該算術平均粗糙度為上述較佳範圍內，本發明之光學用片材之防黏連性能變得更優異。

具備具有上述輪廓曲線要素之平均長度及算術平均粗糙度之凹凸面4a的凹凸層4可藉由下述材料及條件等而獲得。

凹凸層4係為了對光學用片材賦予防黏連性能而設置。又，於本發明之一個方面，藉由凹凸層4為凹凸面4a具有特定硬度之所謂硬塗層，可發揮耐擦傷性。

凹凸層4較佳為含有熱硬化性或活性能量線硬化性樹脂成分之凹凸樹脂層。又，上述凹凸樹脂層較佳為藉由如下方式獲得：將含有熱硬化性或活性能量線硬化性樹脂成分之硬塗層形成用塗佈液(以下稱為凹凸樹脂層形成用材料)塗佈於透明基材上而形成塗膜，並使上述塗膜硬化。

(凹凸樹脂層形成用材料)

如上所述，凹凸樹脂層形成用材料較佳為含有熱硬化性或活性能量線硬化性樹脂成分。

作為熱硬化性樹脂成分，例如可列舉：酚樹脂、脲樹脂、鄰苯二甲酸二烯丙酯樹脂、三聚氰胺樹脂、不飽和聚酯樹脂、聚胺基甲酸 酯樹脂、環氧樹脂、胺基醇酸樹脂、矽樹脂、聚矽氧烷樹脂等。

作為活性能量線硬化性樹脂成分，可列舉含有具有可藉由活性能量線之照射而聚合之聚合性不飽和基(例如含有乙烯性雙鍵等聚合性不飽和鍵之基)的單體者。於活性能量線硬化性樹脂成分中，視需要而調配光聚合起始劑等。

於本發明之一個態樣中，凹凸樹脂層形成用材料較佳為含有活性能量線硬化性樹脂成分，較佳為含有多官能(甲基)丙烯酸系單體。由此種凹凸樹脂層形成用材料所獲得之硬化物因含有具有交聯結構之硬質之丙烯酸系聚合物，故表面硬度、透明性、擦傷性等優異，因此較佳。

所謂「多官能」意指具有2個以上之聚合性不飽和基，「(甲基)丙烯酸系單體」意指至少具有(甲基)丙烯醯基作為聚合性不飽和基之化合物。「(甲基)丙烯醯基」表示丙烯醯基或甲基丙烯醯基。

作為多官能(甲基)丙烯酸系單體，例如可列舉：二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷改性新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇己二酸二(甲基)丙烯酸酯、羥基三甲基乙酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸二環戊酯、己內酯改性二(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、聚乙二醇(較佳為質量平均分子量400~600)二(甲基)丙烯酸酯、改性雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改性磷酸二(甲基)丙烯酸酯、烯丙基化二(甲基)丙烯酸環己酯、異氰尿酸酯二(甲基)丙烯酸酯等二官能(甲基)丙烯酸酯；季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、丙酸改性二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改性三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷 改性三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、聚醚三(甲基)丙烯酸酯、甘油丙氧基三(甲基)丙烯酸酯、三(丙烯醯氧基乙基)異氰尿酸酯等三官能(甲基)丙烯酸酯；季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇乙氧基四(甲基)丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯等四官能(甲基)丙烯酸酯；二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、丙酸改性二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己內酯改性二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等五官能以上之(甲基)丙烯酸酯等。

該等多官能(甲基)丙烯酸系單體可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。

凹凸樹脂層形成用材料較佳為含有四官能以上(較佳為五官能以上，更佳為六官能)之(甲基)丙烯酸系單體作為多官能(甲基)丙烯酸系單體。藉由含有四官能以上之(甲基)丙烯酸系單體，所獲得之凹凸層之硬度提高，故而較佳。

於凹凸樹脂層形成用材料中所含有之所有多官能(甲基)丙烯酸系單體中，相對於所有多官能(甲基)丙烯酸系單體100質量%，四官能以上之(甲基)丙烯酸系單體之比率較佳為50質量%以上，更佳為60質量%以上，進而較佳為70質量%以上，最佳為80質量%以上。

凹凸樹脂層形成用材料較佳為除了上述多官能(甲基)丙烯酸系單體以外亦含有光聚合起始劑以促進硬化。

作為光聚合起始劑，可使用公知者，例如可列舉：安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚、安息香正丁醚、安息香異丁醚、苯乙酮、二甲基胺基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-羥基環己基苯基酮、2-甲基-1-[4(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基-丙烷-1-酮、4-(2-羥基乙氧基)苯基-2(羥基-2-丙基)酮、二苯甲酮、對苯基二苯甲酮、4,4'- 二乙基胺基二苯甲酮、苯丙酮、二氯二苯甲酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-第三丁基蒽醌、2-胺基蒽醌、2-甲基-9-氧硫、2-乙基-9-氧硫、2-氯-9-氧硫、2,4-二甲基-9-氧硫、2,4-二乙基-9-氧硫、苯偶醯二甲基縮酮、苯乙酮二甲基縮酮、對二甲基胺苯甲酸酯等。該等光聚合起始劑可單獨使用一種，亦可使用組合兩種以上。

於凹凸樹脂層形成用材料之固形物成分中，光聚合起始劑之調配量較佳為0.5~10質量%，更佳為2~8質量%。若為0.5質量%以上，則不易產生硬化不良。又，即便調配超過10質量%，亦無法獲得與調配量相應之硬化促進效果，且成本亦變高。又，有殘留於硬化物中而引起黃變或滲出等之虞。

再者，所謂凹凸樹脂層形成用材料之固形物成分，於凹凸樹脂層形成用材料不含有溶劑之情形時表示構成凹凸樹脂層形成用材料之所有成分之合計，於含有溶劑之情形時表示除溶劑以外之所有成分之合計。

凹凸樹脂層形成用材料除光聚合起始劑以外，亦可進而含有光增感劑。作為光增感劑，例如可列舉：正丁基胺、三乙基胺、三正丁基膦等。

凹凸樹脂層形成用材料亦可視需要於不損及本發明之效果之範圍內含有上述以外之其他成分。例如可含有用於對凹凸層賦予耐擦傷性以外之其他功能(撥水性、撥油性、防污性、塗佈適性、抗靜電性、紫外線遮蔽性等)之公知之添加劑。作為此種添加劑，例如可列舉：氟系化合物、聚矽氧烷系化合物、金屬氧化物微粒子、抗靜電樹脂、導電性高分子、紫外線吸收劑等。

藉由添加氟系化合物，可賦予撥水、撥油性，又，可賦予污垢難以附著且容易擦去所附著之污垢的防污效果。又，藉由添加聚矽氧 烷系化合物，可提高撥水性，或賦予污垢難以附著且容易擦去所附著之污垢的防污效果及提高塗佈適性。又，藉由添加金屬氧化物微粒子或抗靜電樹脂、導電性高分子，可賦予抗靜電性。又，藉由添加金屬氧化物微粒子或紫外線吸收劑，可賦予紫外線遮蔽性。

相對於上述樹脂成分100質量份，該等添加劑之含量較佳為0.01~10質量%。

凹凸樹脂層形成用材料亦可含有溶劑。

作為溶劑，例如可使用：甲醇、乙醇、異丙醇、丙酮、甲基乙基酮、甲苯、正己烷、正丁醇、甲基異丁基酮、甲基丁基酮、乙基丁基酮、環己酮、乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、乙二醇單乙醚、丙二醇單甲醚、N-甲基-2-吡咯啶酮等。該等可單獨使用一種以上，亦可為了減輕塗佈不均一而併用蒸發速度不同之兩種以上之溶劑。

(黏著層或接著層)

本發明之光學用片材亦可具備黏著層或接著層。

圖3係表示具備黏著層17(或接著層18)之本發明之光學用片材51之一例的概略剖面圖。光學用片材51包含透明基材層3、設置於透明基材層3之第1面上之凹凸層4、及設置於透明基材層3之第2面上之黏著層17(或接著層18)。

於本說明書中，所謂黏著層，意指黏著層本身之化學組成、結構於與被黏著體貼合之前後不發生變化者，所謂接著層，意指接著層本身之化學組成、結構於與被接著體貼合之前後發生變化者。

作為構成黏著層17之黏著劑，分別可利用觸控面板等光學用途中所用之公知之黏著劑。作為黏著劑，例如可列舉：天然橡膠系黏著劑、合成橡膠系黏著劑、丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、聚矽氧系黏著劑等。黏著劑可為溶劑系、無溶劑系、乳液系、水系之任 一種。其中，就透明度、耐候性、耐久性、成本等觀點而言，較佳為丙烯酸系黏著劑，尤其更佳為溶劑系之丙烯酸系黏著劑。

於構成黏著層17或接著層18之黏著劑中，視需要亦可添加其他助劑。作為其他助劑，可列舉：抗氧化劑、黏著賦予劑、矽烷偶合劑、紫外線吸收劑、受阻胺系化合物等光穩定劑、增黏劑、pH值調整劑、黏合劑、交聯劑、黏著性粒子、消泡劑、防腐防黴劑、顏料、無機填充劑、穩定劑、濡濕劑、濕潤劑等。

黏著層17或接著層18之厚度分別較佳為10~100μm，更佳為20~80μm。若為10μm以上，則可獲得充分之黏著性。若黏著層17或接著層18之厚度超過100μm，則就薄型化、成本之方面而言不利。

<光學用片材之製造方法>

本發明之光學用片材可藉由如下方式獲得：將上述凹凸樹脂層形成用材料等樹脂層形成用材料塗佈於透明基材層3之第1面上而形成塗膜，並使上述塗膜硬化而形成凹凸層4。

作為凹凸樹脂層形成用材料之塗佈方法，例如可列舉：使用刮刀塗佈機、氣刀塗佈機、輥式塗佈機、棒式塗佈機、凹版塗佈機、微凹版塗佈機、桿式刮刀塗佈機、模唇塗佈機、模具塗佈機、簾幕式塗佈機、印刷機等之方法。

凹凸樹脂層形成用材料之塗佈量可根據凹凸層4之厚度而適當設定。

凹凸層4之厚度較佳為1~15μm，更佳為1~10μm，尤佳為2~8μm。若上述厚度為1μm以上，則可獲得充分之硬塗性能。又，若為15μm以下，則透明性、基材密接性、耐捲曲性等優異，故而較佳。

再者，將凹凸層4之最薄部分之厚度(自凹凸面4a之凹部之底部起至與透明基材層3之第1面之接觸面為止的距離)設定為凹凸層4之厚度。又，凹凸層4之厚度可使用觸針式膜厚計(例如Mitutoyo公司製造 之附有峰值保持功能之ABS數位式量錶ID-C112A)進行測定。

於本發明之光學用片材之製造方法中，較佳為於在透明基材層3之第1面上形成塗膜後、使上述塗膜硬化之前進行加熱乾燥。加熱乾燥之條件例如較佳為於60℃~100℃下進行30秒鐘~90秒鐘，更佳為於70℃~90℃下進行45秒鐘~75秒鐘。藉由在上述較佳範圍之條件下進行加熱乾燥，本發明之光學用片材成為兼具優異之光學性能與充分之防黏連性能者。

於凹凸樹脂層形成用材料含有活性能量線硬化性樹脂之情形時，上述塗膜可藉由照射活性能量線而硬化。於凹凸樹脂層形成用材料含有熱硬化性樹脂之情形時，上述塗膜可藉由使用加熱爐或紅外線燈等進行加熱而硬化。

作為活性能量線，可列舉：紫外線、電子束、可見光線、γ射線等游離性輻射線等，其中，就通用性之方面而言，較佳為紫外線。作為紫外線之光源，例如可使用高壓水銀燈、低壓水銀燈、超高壓水銀燈、金屬鹵化物燈、碳弧、氙弧、無電極紫外線燈等。

作為電子束，例如可使用自柯克勞夫-沃耳吞(Cockcroft Walton)型、凡德格拉夫(Van de Graaff)型、共振變壓型、絕緣芯變壓器型、直線型、高頻高壓加速器型、高頻型等各種電子束加速器所釋出之電子束。

藉由照射活性能量線所進行之硬化較佳為於氮氣等惰性氣體存在下進行。

硬化可以一階段進行，亦可分為預硬化步驟與正式硬化步驟之兩階段進行。

(凹凸之形成方法)

作為於凹凸層4上形成凹凸面4a之方法，可列舉如下方法等：方法A，於凹凸樹脂層形成用材料中調配粒子；方法B，使凹凸樹脂層 形成用材料中含有溶解性參數(SP值)不同之2種樹脂，於塗佈後，藉由相分離使一種樹脂析出。藉由利用該等之任一方法形成凹凸層，可獲得凹凸層表面之凹凸之均方根高度為0.02~0.2μm、且均方根斜率為0.01~0.1之光學用片材。此種光學用片材可兼具優異之光學性能與防黏連性能。

上述方法A係將含有粒子之凹凸樹脂層形成用材料塗佈於透明基材層3之表面上，形成具有凹凸面4a之凹凸層4的方法。

方法A之情況下，凹凸樹脂層形成用材料較佳為實質上不發生相分離之材料。又，調配至上述凹凸樹脂層形成用材料中之粒子可為無機微粒子，亦可為有機微粒子。又，就兼具充分之防黏連性能與優異之光學性能之觀點而言，粒子之平均粒徑較佳為未達250nm。又，粒子之平均粒徑更佳為10nm~200nm，進而較佳為20nm~150nm，尤佳為30nm~100nm。粒子之平均粒徑係指藉由穿透式電子顯微鏡或掃描型電子顯微鏡之觀察像所測定之值。

再者，所謂「實質上不發生相分離」，意指於凹凸樹脂層形成用材料(組合物)中實質上不含發生相分離之樹脂成分。例如意指於凹凸樹脂層形成用材料含有溶解性參數(SP值)不同之兩種樹脂成分、且兩種樹脂成分之SP值之差為1.0以上之情形時，相對於凹凸樹脂層形成用材料之總質量，一種樹脂成分之含量為3質量%以下。又，上述樹脂成分之含量更佳為2質量%以下，進而較佳為1質量%以下，最佳為0.1質量%以下。上述樹脂成分之含量之下限為0質量%。即，於含有溶解性參數(SP值)不同之兩種樹脂成分、且兩種樹脂成分之SP值之差為1.0以上之情形時，一種樹脂成分之含量較佳為0~2質量%，更佳為0~1質量%。

相對於凹凸樹脂層形成用材料之固形物成分之總質量，凹凸樹脂層形成用材料中之粒子之調配量較佳為1~20質量%，更佳為3~15 質量%，進而較佳為5~10質量%。若粒子之調配量為該等較佳範圍內，則防黏連性能進一步提高。又，若為1質量%以上，則防黏連性能提高，若為20質量%以下，則可於凹凸樹脂層形成用材料中調配充分量之上述多官能(甲基)丙烯酸系單體，因此硬塗性能變得良好。

即，於本發明之一個方面，較佳為凹凸樹脂層形成材料含有多官能(甲基)丙烯酸系單體及粒子。藉由凹凸樹脂層形成用材料含有多官能(甲基)丙烯酸系單體及粒子，可形成具有凹凸面4a之凹凸層4，且抑制硬化時之收縮，故而較佳。

如上所述，凹凸樹脂層形成用材料所含有之粒子可為無機粒子亦可為有機粒子。作為無機粒子，較佳為硬度較高者，例如可使用：二氧化矽粒子、二氧化鈦粒子、氧化鋯粒子、氧化鋁粒子、二氧化錫粒子、五氧化銻粒子、三氧化銻粒子等無機氧化物粒子。其中，就成本之觀點而言，較佳為二氧化矽粒子，更佳為使二氧化矽粒子分散於分散劑中而成之膠體二氧化矽。

無機粒子亦可為利用偶合劑對上述無機氧化物粒子進行處理而成之反應性無機氧化物粒子。藉由利用偶合劑進行處理，可提高與丙烯酸系聚合物之間之結合力。其結果，可提高表面硬度或耐擦傷性，進而可提高無機氧化物粒子之分散性。

作為偶合劑，例如可列舉：γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-巰基丙基三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、γ-胺基丙基三乙氧基鋁等。該等可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。

相對於無機氧化物粒子100質量份，偶合劑之處理量較佳為0.1~20質量份，更佳為1~10質量份。

作為有機粒子，例如可使用：丙烯酸系樹脂、聚苯乙烯、聚矽 氧烷、三聚氰胺樹脂、苯胍樹脂、聚四氟乙烯、纖維素乙酸酯、聚碳酸酯、聚醯胺等樹脂粒子等。其中，就成本、分散性之觀點而言，較佳為使用丙烯酸系樹脂。

有機粒子亦可為利用偶合劑對上述樹脂粒子進行處理而成之反應性樹脂粒子。藉由利用偶合劑進行處理，可提高丙烯酸系聚合物與粒子之間之結合力。其結果，可提高表面硬度或耐擦傷性，進而可提高樹脂粒子之分散性。

偶合劑及其處理量與上述反應性無機氧化物粒子中所列舉之偶合劑及其處理量相同。

又，於藉由使凹凸樹脂層形成用材料中含有溶解性參數(SP值)不同之兩種樹脂、並於塗佈後藉由相分離使一種樹脂析出的方法B而形成凹凸面4a之情形時，上述凹凸樹脂層形成用材料較佳為實質上不含無機或有機粒子。

所謂實質上不含無機或有機粒子，意指相對於凹凸樹脂層形成用材料之總質量，無機或有機粒子之含量為3質量%以下。又，無機或有機粒子之含量更佳為2質量%以下，進而較佳為1質量%以下，最佳為0.1質量%以下。粒子之含量之下限為0質量%。即，方法B之情況下，凹凸樹脂層形成用材料中之粒子之含量較佳為0~1質量%，更佳為0~0.1質量%。

藉由方法B所形成之凹凸層成為實質上不含粒子之多相系樹脂層。此處所謂「多相系樹脂層」，意指包含2種成分以上之樹脂之樹脂層。

於本發明中，凹凸層較佳為藉由方法B而形成。藉由利用方法B形成凹凸層，可獲得防黏連性之效果。即，本發明之光學用片材較佳為凹凸層為實質上不含粒子之多相系樹脂層。

[導電性片材]

本發明之導電性片材之特徵在於：具有本發明之光學用片材及導電層，且上述導電層係積層於上述光學用片材之上述透明基材層之第2面上。

於光學用片材於透明基材層之第2面側具備黏著層或接著層之情形時，導電層係設置於透明基材層與黏著層或接著層之間。

圖5係表示本發明之導電性片材70之一例的概略剖面圖。導電性片材70包含透明基材層3、設置於透明基材層3之第1面上之凹凸層4、及設置於透明基材層3之第2面上之導電層2。凹凸層4之第1面成為具有凹凸之凹凸面4a。上述凹凸面4a之表面之均方根高度為0.02~0.2μm，均方根斜率為0.01~0.1。

又，本發明之導電性片材較佳為霧值為1.5%以下，更佳為1%以下。

再者，導電性片材70亦為本發明之光學用片材。

(導電層)

導電層2為透明導電性膜。

導電層2可為表面型靜電電容式觸控面板等中所使用之以實質上均勻之厚度形成於透明膜3之前面上的均勻層，亦可為投影型靜電電容方式之觸控面板等中所使用之具有為了檢測位置而形成之規則性圖案的導電層。

再者，即便為均勻層之情形時，亦可根據觸控面板之構成等將導電層2之一部分圖案化以形成引出電極等。

此處所謂實質上均勻之厚度，意指算術表面粗糙度為5nm以下。

作為導電層2之材質，較佳為選自由有機系導電劑、及金屬材料所組成之群中之至少一種。

作為金屬材料，例如可列舉：金、銀、鉑、鈀、銅、鋁、鎳、 鉻、鈦、鐵、鈷、錫、該等之合金等金屬；銦-錫氧化物(Indium Tin Oxide(ITO))、銦-鋅氧化物(Indium Zinc Oxide(IZO))、氧化鋅(Zinc Oxide(ZnO))、鋅-錫氧化物(Zinc Tin Oxide(ZTO))等金屬氧化物；包含碘化銅等之其他金屬化合物等。又，作為有機系導電劑，可列舉PEDOT/PSS等導電性樹脂等。再者，PEDOT/PSS為使PEDOT(3,4-伸乙二氧基噻吩之聚合物)與PSS(苯乙烯磺酸之聚合物)共存之聚合物錯合物。

導電層2之厚度係考慮導電性、透明性等而適當設定。關於導電層2之導電性，為了製成觸控面板用電極板，較佳為具有10⁵Ω/sq以下之表面電阻率，更佳為具有10³Ω/sq以下之表面電阻率。為了達成此種表面電阻率，於金屬系導電層之情況下，其厚度較佳為30~600Å，更佳為50~500Å。又，於金屬氧化物系導電層之情況下，其厚度較佳為80~5000Å，更佳為100~4000Å。

導電層2可藉由公知之方法而形成。

例如於導電層2為均勻層之情形時，可藉由真空蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍覆法、噴霧熱分解法、化學鍍敷法、電鍍法、塗佈法、或該等之組合法等薄膜形成法等而形成。就膜之形成速度或大面積膜之形成性、生產性等觀點而言，較佳為真空蒸鍍法或濺鍍法。

作為於導電層2上形成規則性圖案之方法，可藉由利用各種印刷方式等在透明基材層3之前面上預先局部地設置導電層2之方法而形成，或者，亦可於如上所述般形成均勻層後，藉由蝕刻等將其一部分去除而形成。

為了提高導電層2與透明基材層3之密接性，亦可對透明基材層3之表面實施電暈放電處理、紫外線照射處理、電漿處理、濺鍍蝕刻處理、底漆塗佈處理等適當之前處理。

圖6係表示導電性片材之其他例的概略剖面圖。

圖6所示之導電性片材71係於導電性片材70之凹凸層4上進而設置抗反射層43而成者。

即，本發明之導電性片材之一個方面係如下導電性片材，其係具備本發明之光學用片材、導電層、及抗反射層者，且上述導電層係積層於本發明之光學用片材之透明基材層之第2面上，上述抗反射層積層於本發明之光學用片材之凹凸層上。

由於抗反射層43之凹凸面43a係形成於凹凸層4之凹凸面上，故而上述凹凸面之形狀被反映至抗反射層43中。即，抗反射層43之凹凸面43a之表面之均方根高度為0.02~0.2μm，均方根斜率為0.01~0.1。

圖5或圖6之導電性片材亦可於導電層2之與透明基材層3為相反側之面上設置黏著層或接著層。

(抗反射層)

抗反射層43為折射率低於透明基材之層，發揮抑制光自導電性片材71之抗反射層43側之反射、提高光透過性之作用。對於玻璃或結晶材料、塑膠等而言，會於其表面產生相對於入射光而為數%左右之反射光，但導電性片材71中可藉由抗反射層43而減輕表面反射，增加透過率。

抗反射層43之厚度較佳為50~150nm，更佳為60~140nm。若抗反射層43之厚度為50nm以上，則容易獲得由光之干涉所得之抗反射效果。若抗反射層43之厚度為150nm以下，則對凹凸層4之密接性變良好。上述厚度係指使用非接觸式膜厚計(Filmetrics公司製造之F20)所測得之值。

就容易抑制光之反射之方面而言，抗反射層43之折射率較佳為1.25~1.45，更佳為1.30~1.40。抗反射層43之折射率可藉由構成抗反射層43之材料而調整。又，折射率可藉由依據JIS K7142之方法而測定。

抗反射層43較佳為含有為了降低折射率而添加之無機系含矽化合物、及黏合劑樹脂之層。

作為無機系含矽化合物，較佳為二氧化矽，就容易降低抗反射層43之折射率之方面而言，尤佳為中空二氧化矽。

中空二氧化矽之平均粒徑較佳為5~180nm，更佳為30~100nm。若中空二氧化矽之平均粒徑為5nm以上，則容易降低折射率。若中空二氧化矽之平均粒徑為180nm以下，則可將上述中空二氧化矽緊密地填充至抗反射層43中，容易降低抗反射層43之折射率，故而較佳。再者，上述平均粒徑意指如下值：藉由掃描型電子顯微鏡對100個以上粒子進行拍攝，選擇粒子之外形被清晰地拍攝到之粒子並測定該粒子之最長徑，將其所有測定值之合計值除以測定個數所得之值。

又，關於中空二氧化矽，由於中空部分越多則越容易降低折射率，故而較佳為相對於平均粒徑之外殼之厚度較薄者。即，較佳為相對於中空二氧化矽之總體積，中空部分之比率為15~70%。

作為黏合劑樹脂，例如可列舉上述凹凸層4之說明中所列舉之熱硬化性或活性能量線硬化性樹脂成分。其中，就表面硬度、透明性、擦傷性等優異之方面而言，較佳為活性能量線硬化性樹脂成分，更佳為使多官能(甲基)丙烯酸系單體聚合而獲得之聚合物。

又，作為黏合劑樹脂，就容易降低抗反射層43之折射率而言，亦較佳為使用聚矽氧化合物。作為聚矽氧化合物，例如可列舉具有如下基等之有機聚矽氧烷：伸烷基(伸乙基、伸丙基、伸丁基、伸己基、伸辛基等)、伸環烷基(伸環己基等)、伸芳基(伸苯基等)、烷基(甲基、乙基、丙基、丁基、己基、辛基、癸基等)、環烷基(環己基等)、烯基(乙烯基、烯丙基、丙烯基、丁烯基、己烯基等)、芳烷基(苯基、甲苯基等芳基、苄基、苯基乙基等)。

又，亦可使用含氟樹脂作為黏合劑樹脂。

關於抗反射層43中之無機系含矽化合物之含量，於將抗反射層43之固形物成分設為100質量%時，相對於該固形物成分而較佳為20~80質量%，更佳為30~70質量%。若無機系含矽化合物之含量為20質量%以上，則抗反射層43之折射率充分變低，容易獲得較高之光透過率。若無機系含矽化合物之含量為80質量%以下，則容易抑制抗反射層43中之黏合劑樹脂之不足。

關於抗反射層43中之黏合劑樹脂之含量，於將抗反射層43之固形物成分設為100質量%時，相對於該固形物成分而較佳為20~80質量%，更佳為30~70質量%。若黏合劑樹脂之含量為20質量%以上，則與凹凸層4之密接性提高。若黏合劑樹脂之含量為80質量%以下，則抗反射層43中之無機系含矽化合物不會不足，容易降低抗反射層43之折射率。

抗反射層43例如可藉由如下方式形成：將含有上述無機系含矽化合物及黏合劑樹脂作為必需成分、且視需要含有其他成分之抗反射層形成用組合物塗佈於凹凸層4上，並使其硬化。

於抗反射層形成用組合物中，較佳為與凹凸樹脂層形成用材料同樣地，為了促進硬化而含有光聚合起始劑。又，亦可進而含有光增感劑。又，抗反射層形成用組合物亦可與凹凸樹脂層形成用材料同樣地含有溶劑。作為用於抗反射層形成用組合物之溶劑，例如可列舉凹凸樹脂層形成用材料中所列舉之溶劑，較佳態樣亦相同。

相對於抗反射層形成用組合物之固形物成分(100質量%)，抗反射層形成用組合物中之無機系含矽化合物之調配量較佳為20~80質量%，更佳為30~70質量%。若無機系含矽化合物之調配量為20質量%以上，則容易獲得折射率充分低之抗反射層43。若無機系含矽化合物之調配量為80質量%以下，則可充分地調配黏合劑樹脂，容易獲得與凹凸層4之密接性優異之導電性片材。

相對於抗反射層形成用組合物之固形物成分(100質量%)，抗反射層形成用組合物中之黏合劑樹脂之調配量較佳為20~80質量%，更佳為30~70質量%。若黏合劑樹脂之調配量為20質量%以上，則與凹凸樹脂層42之密接性提高。若黏合劑樹脂之調配量為80質量%以下，則可充分地調配無機系含矽化合物，因此容易獲得反射率較低之導電性片材。

相對於抗反射層形成用組合物之固形物成分(100質量%)，抗反射層形成用組合物中之光聚合起始劑之調配量較佳為0.5~10質量%，更佳為2~8質量%。若光聚合起始劑之調配量為0.5質量%以上，則不易產生硬化不良。又，光聚合起始劑即便調配超過10質量%，亦無法獲得與調配量相應之硬化促進效果，且成本亦變高。又，有光聚合起始劑殘留於硬化物中而引起黃變或滲出等之虞。

作為於凹凸層4上塗佈抗反射層形成用組合物之方法，例如可列舉與上述凹凸樹脂層形成用材料之塗佈方法相同之方法。

抗反射層形成用組合物之塗佈量係根據所形成之抗反射層43之厚度而適當設定。

於黏合劑樹脂為活性能量線硬化性之情形時，藉由抗反射層形成用組合物形成於凹凸層4上之塗膜可藉由照射活性能量線而使其硬化。藉由照射活性能量線所進行之硬化可利用與上述由凹凸樹脂層形成用材料所形成之塗膜之硬化相同的方法實施。於黏合劑樹脂為熱硬化性之情形時，可藉由使用加熱爐或紅外線燈等進行加熱而硬化。

硬化可以一階段進行，亦可分為預硬化步驟與正式硬化步驟之兩階段進行。

導電性片材71係具備本發明之光學用片材及導電層2者。如上所述，本發明之光學用片材具備具有以均方根高度為0.02~0.2μm、且均方根斜率為0.01~0.1之方式構成之凹凸面的凹凸層，且霧值為 1.5%以下。因此，具備本發明之光學用片材及導電層2之導電性片材71之防黏連性能優異。再者，導電性片材71亦為本發明之光學用片材。

再者，於圖6中，示出於具有凹凸面4a之凹凸層4上以反映凹凸面4a之形狀之方式設置有抗反射層43之例，但本發明之導電性片材不限定於該例。例如亦可代替凹凸層4而將表面平坦之硬塗層設置於透明基材層3之一個面上，並於上述硬塗層上形成具有凹凸面之抗反射層。於該情形時，具有凹凸面之抗反射層可利用與具有凹凸面4a之凹凸層4之形成方法相同的方法形成。即，可列舉：於抗反射層形成用材料中調配粒子的方法；使用溶解性參數(SP值)不同之兩種樹脂成分形成抗反射層後，藉由相分離使一種樹脂成分析出的方法等。

圖9係表示本發明之導電性片材之進而另一例的概略剖面圖。

圖9之導電性片材72具有依序積層有導電層2、透明基材層3、折射率調整層44、及凹凸層4之結構。凹凸層4及導電層2之構成與上述導電性片材70相同。再者，折射率調整層44亦可形成於透明基材層3與導電層2之間。

即，本發明之導電性片材之一個方面係如下導電性片材，其係具有本發明之光學用片材、導電層、及折射率調整層者，且上述導電層係積層於本發明之光學用片材之透明基材層之第2面上，上述折射率調整層係設置於上述光學用片材之透明基材層與凹凸層之間，或者設置於上述光學用片材之透明基材層與導電層之間。

(折射率調整層)

上述折射率調整層44之折射率較佳為1.20~1.45或1.60~2.00。於本說明書中，將折射率為1.20~1.45之折射率調整層稱為低折射層，將折射率為1.60~2.00之折射率調整層稱為高折射層。即，折射率調整層44較佳為低折射率層或高折射率層。

低折射層之折射率較佳為1.25~1.45，更佳為1.30~1.45，進而較佳為1.35~1.40。

高折射層之折射率較佳為1.60~1.90，更佳為1.60~1.80，進而較佳為1.60~1.70。

低折射層及高折射層可藉由塗佈預先已知折射率之市售之材料而形成。即，所謂折射率調整層44之折射率，意指用以形成折射率調整層之材料之折射率。

於折射率調整層44為高折射率層之情形時，其厚度較佳為0.01~1.0μm，更佳為0.02~0.5μm，進而較佳為0.05~0.3μm。

又，於折射率調整層44為低折射率層之情形時，其厚度較佳為0.01~1.0μm，更佳為0.02~0.5μm，進而較佳為0.05~0.2μm。

導電性片材72由於為具備本發明之光學用片材及導電層之片材，故而與上述導電性片材70同樣地，防黏連性能優異。

本發明之一態樣係一種附有觸控面板之顯示裝置，其係具備具有本發明之導電性片材之觸控面板、顯示構件、及接合層者，且上述觸控面板係介隔間隙而配置於上述顯示構件之表面，上述觸控面板之外緣部係藉由上述接合層而與上述顯示構件接合。

以下，對具備本發明之光學用片材或導電性片材之顯示裝置進行說明。

圖2係表示使用本發明之光學用片材50或導電性片材70之附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置100之一例的概略剖面圖。

附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置100具備於最前面配置有偏光板12之液晶顯示器11(顯示構件)、及靜電電容式觸控面板(以下簡稱為「觸控面板」)21，觸控面板21係於與偏光板12之間設置間隙而配置於液晶顯示器11之前面。又，液晶顯示器11之外緣部係藉由接合層31而與觸控面板21接合。藉此，於液晶顯示器11之前面與觸控面板21 之間形成間隙。

觸控面板21具備玻璃基板1、導電層2、透明基材層3、及凹凸層4。玻璃基板1係經由黏著層7而積層於導電層2上。於導電層2之背面、即未與透明基材層3接觸之面之外緣部形成有印刷層5。

藉由透明基材層3及形成於透明基材層3之第1面、即未與導電層2接觸之側之面上的凹凸層4，而構成本發明之光學用片材50。又，藉由光學用片材50及形成於透明基材層3之第2面上的導電層2而構成本發明之導電性片材70。再者，導電性片材70亦為本發明之光學用片材。

凹凸層4之凹凸係以均方根高度為0.02~0.2μm、均方根斜率為0.01~0.1之方式構成。

如此，於具備顯示構件、具備本發明之導電性片材之觸控面板、及接合層，且上述觸控面板係介隔間隙而配置於上述顯示構件之表面，上述觸控面板之外緣部係藉由上述接合層而與上述顯示構件接合的附有觸控面板之顯示裝置中，以上述顯示構件之表面與上述導電性片材之凹凸層介隔間隙而對向之方式配置導電性片材，藉此於觸控面板向顯示構件方向彎曲、與顯示構件之前面接觸時不易產生黏連，從而發揮優異之防黏連效果。

<液晶顯示器11>

作為液晶顯示器11，並無特別限定，可使用公知之液晶顯示器。

又，液晶顯示器11亦可於與觸控面板21對向之面上具有凹凸。上述凹凸較佳為以均方根高度為0.02~0.2μm、且均方根斜率為0.01~0.1之方式構成。

<觸控面板21> (玻璃基板1)

作為玻璃基板1，可利用觸控面板等中所使用之公知之玻璃板。

玻璃基板1之厚度較佳為0.1mm以上，更佳為0.2mm以上。若為0.1mm以上，則觸控面板11之強度亦變得充分。上限並無特別限定，就透明性之觀點而言，較佳為3mm以下，更佳為2mm以下。

(黏著層7)

關於黏著層7之說明與上述黏著層17相同。其中，其等之材質或厚度可相同亦可不同。

(印刷層5)

印刷層5係為了進行內部電路之隱蔽、裝飾等而實施。

印刷層5例如可藉由印刷含有著色劑(顏料、染料)及黏合劑(聚乙烯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚丙烯酸系樹脂、聚胺基甲酸酯系樹脂、聚乙烯縮醛系樹脂、聚酯胺基甲酸酯系樹脂、纖維素酯系樹脂、醇酸樹脂)之著色油墨而形成。於進行金屬顯色之情形時，可使用鋁、鈦、青銅等金屬之粒子，於雲母上塗佈氧化鈦而成之珍珠顏料。

印刷層5之厚度較佳為5~50μm，更佳為10~30μm。

作為印刷層5之形成方法(印刷方法)，可應用平版印刷法、凹版印刷法、網版印刷法等，較佳為網版印刷法。

<接合層31>

接合層31只要為可將觸控面板與顯示構件接合者，則無特別限定，就容易操作之方面而言，較佳為黏著劑層。作為可較佳地用作接合層31之黏著劑，與上述黏著層7或黏著層17中所說明之黏著劑相同。其中，其等之材質或厚度可相同亦可不同。

圖4係表示具備本發明之光學用片材50或導電性片材72之附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置101之一例的概略剖面圖。附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置101具備於最前面配置有偏光板12之液晶顯示器11、及觸控面板26，觸控面板26係於與偏光板12之間設置間隙而配置於液晶顯示器11之前面。又，液晶顯示器11之外緣部係藉由接合 層31而與觸控面板26接合。藉此，於液晶顯示器11之前面與觸控面板26之間形成間隙。

觸控面板26具備玻璃基板1、膜感測器60、及光學用片材50。光學用片材50具備透明基材層3、及凹凸層4。玻璃基板1係經由黏著層7而積層於膜感測器60之前面上。又，於膜感測器60之背面上經由黏著層7而積層有光學用片材50。於膜感測器60之背面之外緣部形成有印刷層5。導電性片材72具備光學用片材50、及經由黏著層7而積層於光學用片材50之背面上之膜感測器60。

如此，以凹凸層4與偏光板12對向之方式配置光學用片材50或導電性片材72，藉此可抑制黏連之產生。

<膜感測器60>

膜感測器60係於透明膜9上設置有導電層6者。於圖4中，示出於光學用片材50之背面上經由黏著層7而依序積層有透明膜9及導電層6之構成，但亦可為於光學用片材50之背面上依序積層有導電層6及透明膜9之構成。

作為透明膜9，可列舉透明基材層3中所說明之樹脂膜。作為導電層6，可列舉與導電層2中所說明者相同者。

膜感測器60之厚度較佳為15~300μm，較佳為40~150μm。所謂膜感測器60之厚度，係指將透明膜9與導電層6合計之厚度。

圖7係對附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置102之構成加以說明的概略剖面圖。顯示裝置102係於圖2之顯示裝置101之前面(圖2之玻璃基板1之上側)貼附有保護片材8者。

附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置102除了具備觸控面板22代替觸控面板21以外，為與圖2之附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置101相同之構成。

觸控面板22除了進而具備貼合於玻璃基板1之前面側之保護片材 8以外，為與觸控面板21相同之構成。

保護片材8可設為公知之硬塗層。保護片材8無需於前面或背面上形成凹凸形狀，較佳為於前面及背面之兩面上均未形成凹凸形狀之平坦面。

又，圖10係對使用本發明之導電性片材之其他態樣之附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置103之構成加以說明的概略剖面圖。

附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置103具備於最前面配置有偏光板12之液晶顯示器11、及靜電電容式觸控面板25。觸控面板25係於與偏光板12之間設置間隙而配置於液晶顯示器11之前面，外緣部係藉由接合層31而固定於液晶顯示器11。藉此，於液晶顯示器11之前面與觸控面板25之背面之間形成間隙。

觸控面板25具備玻璃基板1、形成於玻璃基板1之背面之導電層2x、黏著層7、印刷層5、及導電性片材70。玻璃基板1及導電層2x係藉由黏著層7而密接於導電性片材70之前面。導電性片材70具備透明基材層3、形成於透明基材層3之前面上之導電層2y、及形成於透明基材層3之背面上之凹凸層4。於導電層2y之前面之外緣部形成有印刷層5。

導電層2x係用以檢測橫軸方向之位置之導電層，導電層2y係用以檢測縱軸方向之位置之導電層。

凹凸層4與液晶顯示器11對向，且具有微細之凹凸。設置於透明基材層3之第1面上的凹凸層4之表面之均方根高度為0.02~0.2μm，均方根斜率為0.01~0.1。

圖11係對使用本發明之導電性片材80之附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置104之構成加以說明的概略剖面圖。

附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置104之構成除了使用導電性片材80以外，與圖4之附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置101之構成相同。導電性片材80具備第1透明基材層3a、形成於第1透明基材層3a 之前面上之導電層2x、黏著層17、第2透明基材層3b、形成於第2透明基材層3b之前面上之導電層2y、及形成於第2透明基材層3b之背面上之凹凸層4。第1透明基材層3a之背面與導電層2y係經由黏著層17而密接。於導電層2x之前面之外緣部形成有印刷層5。

導電層2x係用以檢測橫軸方向之位置之導電層，導電層2y係用以檢測縱軸方向之位置之導電層。黏著層17為絕緣性黏著層。

凹凸層4與液晶顯示器11對向，且具有微細之凹凸。與和透明基材層3接觸之側為相反側的凹凸層4之表面之均方根高度為0.02~0.2μm，均方根斜率為0.01~0.1。

圖12係對具備本發明之光學用片材或導電性片材之附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置105之構成加以說明的概略剖面圖。附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置105不僅於觸控面板之背面上設置有凹凸，亦於液晶顯示器之前面上設置有凹凸。

附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置105具備液晶顯示器13、及觸控面板26，觸控面板26係於與液晶顯示器13之間設置間隙而配置於液晶顯示器13之前面，外緣部係藉由接合層31而固定於液晶顯示器13。

於液晶顯示器13中，於偏光板12之前面上經由黏著劑層14而積層有光學用片材50。即，液晶顯示器13於前面、即與觸控面板26對向之面上具有凹凸，上述凹凸係以均方根高度為0.02~0.2μm、且均方根斜率為0.01~0.1之方式構成。如此，以配置於液晶顯示器13之前面的光學用片材50之凹凸層與觸控面板26之光學用片材50或導電性片材72之凹凸層對向之方式，配置各光學用片材或導電性片材，藉此可進一步提高防黏連性能。

觸控面板26可為觸控面板21，亦可為觸控面板25。又，亦可為於液晶顯示器13側不具有凹凸之觸控面板。

關於黏著劑層14之說明與黏著層7、17相同。其中，其等之材質 或厚度可相同亦可不同。

以上，對本發明之光學用片材及導電片材、以及具備上述光學用片材或導電性片材之顯示裝置進行了說明，但本發明並不限定於該等。

例如於上述說明中，示出使用液晶顯示器作為顯示裝置之顯示構件之例，但本發明並不限定於此。例如可使用陰極線管(CRT)顯示器、電漿顯示器、電致發光(EL)顯示器等各種顯示構件。

[實施例]

以下，例示實施例更具體地說明本發明，但本發明並不限定於該等例。

[光學用片材及導電性片材之製作] <實施例1> (凹凸樹脂層形成用組材料之製備)

將作為多官能(甲基)丙烯酸酯之二季戊四醇六丙烯酸酯(六官能丙烯酸酯，商品名：A-DPH，新中村化學(股)製造)100質量份、粒徑50nm之膠體二氧化矽分散液(有機二氧化矽溶膠L型，固形物成分濃度30%，日產化學工業(股)製造)20質量份、光聚合起始劑(商品名：IRGACURE184，BASF(股)製造)4質量份混合，利用甲基乙基酮以固形物成分濃度成為50%之方式進行稀釋，製備凹凸樹脂層形成用材料1。

(導電層形成用組合物之製備)

將含有使(3,4-伸乙二氧基噻吩)於聚苯乙烯磺酸之存在下聚合而成之導電性物質(PEDOT-PSS)之水分散液、作為黏合劑成分之樹脂成分之聚酯系樹脂(商品名為VYLONAL MD1200，東洋紡(股)製造)、及調平劑(商品名為KP-110，信越化學工業(股)製造)以按固形物成分計為1：1：1之質量比混合，利用甲醇以固形物成分濃度成為1%之方式進行稀釋，製成混合液A。

將該混合液A、與以甲醇將作為含氮矽烷偶合劑之異氰尿酸酯系矽烷偶合劑(商品名：X-12-965，信越化學工業(股)製造)稀釋而製成1%溶液者以100：30之質量比混合，製備導電層形成用塗佈液。

使用厚度100μm之PET膜(商品名為A4300，東洋紡(股)製造)作為透明基材，並將上述凹凸樹脂層形成用材料1棒式塗佈於該透明基材上。其後，於80℃下加熱乾燥60秒，使用高壓水銀燈紫外線照射機(EYE GRAPHICS(股)製造)於160W/cm、燈高度13cm、皮帶速度10m/min、氮氣環境下照射紫外線而硬化形成厚度3μm之樹脂層，藉此獲得具備凹凸層之光學用片材。藉由以下方法對所獲得之光學用片材進行表面粗糙度、霧值之測定、黏連之評價。

其後，將導電層形成用組合物棒式塗佈於光學用片材之透明基材之未形成凹凸層之第2面上。其後，於120℃下加熱乾燥120秒，形成厚度0.2μm之導電層而獲得導電性片材。利用與光學用片材相同之方法對所獲得之導電性片材之霧值進行測定。將結果示於表1。

<表面粗糙度之測定方法>

使用微雷射顯微鏡(KEYENCE(股)製造，測定部：VK-X105，控制器部：VK-X100)以倍率200倍進行表面觀察，並採集圖像。對於所獲得之圖像，將測定區域設為100μm×100μm，使用上述走微雷射顯微鏡所附帶之分析軟體，依據JIS B0601：2001算出線粗糙度，並算出均方根高度Rq、及均方根斜率R△q、平均粗糙度Ra、輪廓曲線要素之平均長度RSm。

<霧度(透明性)之評價>

根據JIS K 7136使用日本電色工業(股)製造之NDH4000對光學用片材及導電性片材之霧值進行測定。

<黏連之評價>

準備具有硬化型樹脂面之偏光板，將光學用片材之凹凸層面載 置於偏光板表面上，用手指將樹脂面向偏光板表面按壓，藉由目視確認此時之貼附。此時，將未產生貼附之情形視為黏連評價○，將產生了貼附之情形視為黏連評價×。

<實施例2>

將凹凸樹脂層形成用材料1之平均粒徑50nm之膠體二氧化矽分散液之添加量變更為40質量份，除此以外，以與實施例1同樣之方式製作光學用片材及導電性片材。

<實施例3>

將凹凸樹脂層形成用材料1之平均粒徑50nm之膠體二氧化矽分散液變更為平均粒徑100nm之膠體二氧化矽分散液(有機二氧化矽溶膠Z型，固形物成分濃度30%，日產化學工業(股)製造)，除此以外，以與實施例1同樣之方式製作光學用片材及導電性片材。

<實施例4>

將凹凸樹脂層形成用材料1變更為含有溶解性參數不同之兩種樹脂(商品名：Lucifral NAB-007，固形物成分濃度40%，Nippon Paint(股)製造)之凹凸樹脂層形成用材料2，將其塗佈於透明基材上，並於100℃下加熱乾燥30秒，藉由相分離使一種樹脂析出，除此以外，以與實施例1同樣之方式製作光學用片材及導電性片材。

<實施例5>

將折射率1.65之(商品名：OPSTAR(註冊商標)KZ6719，固形物成分20%，JSR(股)製造)棒式塗佈於厚度100μm之PET膜之透明基材上，並於80℃下加熱乾燥60秒，形成厚度0.2μm之高折射層(折射率調整層)。進而將凹凸樹脂層形成用材料1棒式塗佈於高折射層上，除此以外，以與實施例1同樣之方式製作光學用片材及導電性片材。

<實施例6>

將凹凸層之厚度變更為10μm，除此以外，以與實施例1同樣之 方式製作光學用片材及導電性片材。

<實施例7>

將作為多官能(甲基)丙烯酸系單體之二季戊四醇六丙烯酸酯(商品名A-DPH，新中村化學(股)製造)100質量份、平均粒徑60nm之中空二氧化矽分散溶膠(商品名THRULYA CS-60IPA，固形物成分20重量%，二氧化矽粒子之折射率1.31，日揮觸媒化成(股)製造)750質量份、光聚合起始劑(商品名Irgacure184，BASF(股)製造)5質量份混合，利用異丙醇以固形物成分成為5質量%之方式進行稀釋，製備低折射率層形成用組合物。該組合物之折射率為1.37。

將低折射率層形成用組合物棒式塗佈於厚度100μm之PET膜之透明基材上，並於80℃下加熱乾燥60秒，形成厚度0.1μm之低折射層(折射率調整層)。進而將凹凸樹脂層形成用材料1棒式塗佈於低折射層上，除此以外，以與實施例5同樣之方式製作光學用片材及導電性片材。

<比較例1>

於凹凸樹脂層形成用材料1中，不添加膠體二氧化矽粒子，除此以外，以與實施例1同樣之方式製作光學用片材及導電性片材。

<比較例2>

於凹凸樹脂層形成用材料1中，使用平均粒徑1400nm之二氧化矽粒子(商品名Sylysia 310，Fuji Silysia Chemical(股)製造)代替平均粒徑50nm之膠體二氧化矽分散液，除此以外，以與實施例1同樣之方式製作光學用片材及導電性片材。

<比較例3>

將凹凸層之厚度變更為20μm，除此以外，以與實施例1同樣之方式製作光學用片材及導電性片材。

將上述實施例及比較例之結果匯總於下述表1。

如表1所示，本申請案之光學用片材及導電性片材之透明性優異，防黏連性能亦優異。另一方面，關於比較例1~3之光學用片材及導電性片材，霧值或黏連評價之任一者較差。於比較例2中，由於粒子之平均粒徑大至1400nm，故粒子不易於膜表面析出，而存在於樹脂層內部，因此均方根高度及均方根斜率之值較小，但由於使用平均粒徑1400nm之二氧化矽粒子，故而霧值較高。

[產業上之可利用性]

根據本發明，可提供一種具有觸控面之明亮度良好等優異之光學性能且不易產生黏連之光學用片材及導電性片材、以及具備該光學用之附有觸控面板之顯示裝置。

1‧‧‧玻璃基板

2‧‧‧導電層

3‧‧‧透明基材層

4‧‧‧凹凸層

5‧‧‧印刷層

7‧‧‧黏著層

11‧‧‧液晶顯示器

12‧‧‧偏光板

21‧‧‧靜電電容式觸控面板

31‧‧‧接合層

50‧‧‧光學用片材

70‧‧‧導電性片材

100‧‧‧附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置

Claims (11)

1. 一種光學用片材，其包含具有第1面及於第1面之相反側之第2面的透明基材層、及至少積層於上述透明基材層之第1面上之凹凸層，且上述凹凸層之凹凸係以均方根高度為0.02~0.2μm、且均方根斜率為0.01~0.1之方式構成，霧值為1.5%以下。
2. 如請求項1之光學用片材，其中上述凹凸層之凹凸係以輪廓曲線要素之平均長度為40~200μm、算術平均粗糙度為15~400nm之方式構成。
3. 如請求項1或2之光學用片材，其中上述凹凸層為實質上不含粒子之多相系樹脂層。
4. 如請求項1至3中任一項之光學用片材，其中上述凹凸層之厚度為1~15μm。
5. 如請求項1至4中任一項之光學用片材，其進而於上述透明基材層之第2面側具備黏著層或接著層。
6. 一種導電性片材，其具有如請求項1至4中任一項之光學用片材、及導電層，且上述導電層係積層於上述光學用片材之上述透明基材層之第2面上。
7. 如請求項6之導電性片材，其中上述導電層包含選自由有機系導電劑、及金屬材料所組成之群中之至少一種材質。
8. 一種觸控面板，其具有如請求項6或7之導電性片材。
9. 一種附有觸控面板之顯示裝置，其係具備顯示構件、如請求項8之觸控面板、及接合層者，且上述觸控面板係介隔間隙而配置於上述顯示構件之表面，且 上述觸控面板之外緣部係藉由上述接合層而與上述顯示構件接合。
10. 如請求項9之附有觸控面板之顯示裝置，其中上述顯示構件於與上述觸控面板對向之面上具有凹凸，上述凹凸係以均方根高度為0.02~0.2μm、且均方根斜率為0.01~0.1之方式構成。
11. 如請求項1至5中任一項之光學用片材，其中以顯示構件之表面與上述凹凸層對向之方式介隔間隙而進行配置。