TWI530839B - Sided transparent conductive film and touch panel - Google Patents

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TWI530839B
TWI530839B TW103117955A TW103117955A TWI530839B TW I530839 B TWI530839 B TW I530839B TW 103117955 A TW103117955 A TW 103117955A TW 103117955 A TW103117955 A TW 103117955A TW I530839 B TWI530839 B TW I530839B
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Naoki Hashimoto
Shinya Hiraoka
Kazuhiro Ikai
Hiroki Kuramoto
Hiroyuki Takao
Naoki Tsuno
Toru Umemoto
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Nitto Denko Corp
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Description

雙面透明導電性薄膜及觸控面板
本發明係關於一種雙面透明導電性薄膜及觸控面板。
近年來，由於投影型靜電電容方式觸控面板、或矩陣型電阻膜方式觸控面板能多點輸入(多點觸控)，因此操作性優異，其需求急速提高。作為此種觸控面板之電極構件，提出於透明薄膜基材之雙面形成有透明導電性薄膜之雙面透明導電性薄膜。
於如上述之觸控面板中，使用具有經圖案化之透明導電層之雙面透明導電性薄膜。雖然自可見光透射率之觀點考慮廣泛使用銦-錫複合氧化物(ITO)作為透明導電層之材料，但由於其折射率較高，因此於將含有ITO之透明導電層圖案化時，於透明導電層形成圖案之部分(圖案形成部)及除去透明導電層之部分(圖案開口部)產生圖案之視認性之差異，有時自外部觀察圖案時外觀惡化、或產生色調。為了不使此種圖案引人注意，亦提出下述技術：於雙面設置有透明導電層之雙面透明導電性薄膜中，於薄膜基材與透明導電層之間設置光學調整層(專利文獻1)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]國際公開第2011/065032號
於上述技術中，雖然於光學調整層之形成時採用濺鍍等乾式法，但就能利用卷對卷(roll to roll)方式進行連續生產且可實現成本降低之觀點而言，較理想為濕式塗敷法。然而，利用卷對卷方式重合之薄膜彼此密著而變得不易剝離(所謂之黏連)，根據情況薄膜會斷裂或產生傷痕而有生產性降低之虞。
與此相對，為了抑制黏連，可採用形成於表面形成有凹凸之抗黏連層之對策。然而，若以濕式塗敷法形成光學調整層，則由於塗佈液而使抗黏連層之隆起消失，不能發揮抗黏連性，有時產生黏連。
鑒於上述觀點，本發明之目的在於提供一種雙面透明導電性薄膜及其捲繞體、以及觸控面板，該雙面透明導電性薄膜即便將透明導電層圖案化，外觀亦良好，且具有耐黏連性，藉此能以低成本製造。
本發明者等人為了解決上述課題而進行努力研究，結果發現，藉由將抗黏連層之粒子之粒徑及光學調整層之厚度設為特定之關係而能夠達成上述目的，從而完成本發明。
即，本發明提供一種雙面透明導電性薄膜，其係於基材薄膜之雙面依序形成有光學調整層及透明導電層，於上述基材薄膜與一個上述光學調整層之間及上述基材薄膜與另一上述光學調整層之間中之至少一者形成有含有粒子之抗黏連層，上述抗黏連層具有平坦部及起因於上述粒子之隆起部，自上述粒子之最頻粒徑減去上述抗黏連層之平坦部之厚度而成之值大於上述光學調整層之厚度。
於該雙面透明導電性薄膜中，以能夠以與於基材薄膜之雙面形成之透明導電層之關係分別進行光學設計之方式，於基材薄膜與各透明導電層之間設置光學調整層，因此即便於將透明導電層圖案化之情形時亦不易使圖案引人注意，能夠抑制色調之產生而達成良好之外 觀。另外，由於將自抗黏連層中所含之粒子之最頻粒徑減去上述抗黏連層之平坦部之厚度而成之值設為大於上述光學調整層之厚度，因此即便於藉由濕式塗佈形成光學調整層之情形時抗黏連層之隆起部亦不會消失，換言之，變得於光學調整層中亦存在起因於下層之抗黏連層之隆起部之隆起，其結果為，能發揮優異之耐黏連性。進而，由於即便於利用濕式塗佈形成光學調整層之情形時該雙面透明導電性薄膜亦能維持耐黏連性，因此能夠實現包括光學調整層之形成在內之利用卷對卷方式之連續生產，從而能以低成本製造。
上述光學調整層之厚度較佳為50nm~300nm。藉此，即便於將透明導電層圖案化之情形時亦可使圖案不易引人注意，可使外觀良好。
上述光學調整層較佳為利用濕式塗佈形成之層。藉此，光學調整層可利用卷對卷方式形成，可有助於削減製造成本。
自上述抗黏連層之隆起部之高度減去上述抗黏連層之平坦部之厚度而成之值較佳為大於上述光學調整層之厚度。藉由採用此種構成，可防止利用濕式塗佈形成光學調整層時之抗黏連層之隆起部之消失，能發揮利用卷對卷方式之生產時所要求之耐黏連性。
雙面透明導電性薄膜之霧度較佳為5%以下。藉此，可發揮出較高之透明性、確保良好之視認性。
較佳為上述透明導電層經圖案化，對於該雙面透明導電性薄膜，該透明導電層較佳為具有形成圖案之圖案形成部及除去該透明導電層之圖案開口部。藉由將透明導電層具體地圖案化，可特別較佳地應用於靜電電容方式之觸控面板。
將該雙面透明導電性薄膜之透明導電層圖案化，對其以俯視方式透視時，雙面之圖案形成部重疊之雙面圖案區域之反射率、與一個面為圖案形成部且另一個面為圖案開口部之單面圖案區域之反射率之 差的絕對值較佳為1%以下。藉此，基於圖案之有無引起之視認性之差之圖案觀察被抑制，可獲得外觀更好之雙面透明導電性薄膜。
上述雙面圖案區域之反射色調b＊較佳為滿足-10≦b＊≦0。藉此，可有效抑制雙面透明導電性薄膜中之色調(特別是黃色調)之產生。
上述基材薄膜較佳為含有環烯烴系樹脂。藉此，可更提高該雙面透明導電性薄膜之透明性、達成良好之外觀。
於本發明中，亦包括該雙面導電性薄膜之長條捲取為輥狀之雙面透明導電性薄膜捲繞體。
於本發明中，亦包括具備該雙面透明導電性薄膜之觸控面板。
1‧‧‧基材薄膜
2a、2b‧‧‧抗黏連層
3a、3b‧‧‧光學調整層
4a、4b‧‧‧透明導電層
5‧‧‧粒子
10‧‧‧雙面透明導電性薄膜
21‧‧‧平坦部
22‧‧‧隆起部
31‧‧‧平坦部
32‧‧‧隆起部
O‧‧‧圖案開口部
P‧‧‧圖案形成部
TA‧‧‧抗黏連層之厚度
TO‧‧‧光學調整層之厚度
X‧‧‧雙面圖案區域
Y1、Y2‧‧‧單面圖案區域
圖1係本發明之一實施形態之雙面透明導電性薄膜之模式剖面圖。
圖2係本發明之其他實施形態之雙面透明導電性薄膜之模式剖面圖。
圖3係模式表示透明導電層之圖案之一例的部分透視俯視圖。
對於本發明之一實施形態，一面參照圖式一面於如下進行說明。再者，圖式中所示之形態並非實際尺寸比，為了便於說明，有局部放大或縮小來表示之部位。另外，表示本說明書中之上下左右、正背等位置關係之用語僅為用以容易說明之用語，均未意欲特定實際之具體構成之位置關係。
<雙面透明導電性薄膜>
圖1係模式地表示本發明之雙面透明導電性薄膜之一實施形態之剖面圖。雙面透明導電性薄膜10中，於基材薄膜1之雙面依序形成有含有粒子5之抗黏連層2a、2b(以下，亦將兩者統稱為「抗黏連層2」)、光學調整層3a、3b(以下，亦將兩者統稱為「光學調整層3」)及 透明導電層4a、4b(以下，亦將兩者統稱為「透明導電層4」)。圖1中雖然於基材薄膜1之雙面形成有抗黏連層2a、2b，但亦可僅於基材薄膜1之上面側或下面側中之任一者形成抗黏連層。再者，關於抗黏連層2、光學調整層3及透明導電層4之構成，由於亦可於另一面側採用與基材薄膜1之一面側之構成同樣之構成，因此以下主要對圖1之基材薄膜1之上面側之構成進行說明。
抗黏連層2a係於表面具有平坦部21及隆起部22。隆起部22由粒子5形成。此處，雙面透明導電性薄膜10中，自粒子5之最頻粒徑d減去抗黏連層2a之平坦部21之厚度TA而成之值大於光學調整層3a之厚度TO。藉由濕式塗佈形成光學調整層3a之情形時，抗黏連層2a之平坦部21被光學調整層3a掩埋，隆起部22之高度相對降低，有時耐黏連性消失。雙面透明導電性薄膜10中，由於粒子5之最頻粒徑d、平坦部21之厚度TA及光學調整層3a之厚度TO以滿足特定之關係之方式形成，因此藉由濕式塗佈形成光學調整層3a時亦可防止抗黏連層2a之隆起部22消失。其結果為，於光學調整層3a之表面亦可產生起因於隆起部22之隆起，可發揮良好之耐黏連性。再者，於圖1中，雖然圖示出具有最頻粒徑d之粒子5，但只要無損本發明之作用效果，則抗黏連層2a可含有具有最頻粒徑d以外之粒徑之粒子5。
雙面透明導電性薄膜10中，通常，將抗黏連層2a之厚度設為微米級，與此相對，將光學調整層3a及透明導電層4a之各厚度設得較薄，為奈米級，因此作為最表面層之透明導電層4a追隨光學調整層3a之隆起而變得具有隆起。圖1中之基材薄膜1之下面側亦同樣。
雖然雙面透明導電性薄膜之霧度只要能確保所要求之透明性則無特別限定，但較佳為5%以下，更佳為4%以下，進而較佳為3%以下。再者，雖然霧度之下限較佳為0%，但由於最表面層之隆起部等之存在，一般較多為0.3%以上。
<基材薄膜>
作為基材薄膜1，雖然並無特別限制，但可使用具有透明性之各種塑膠薄膜。例如，作為其材料，可列舉聚酯系樹脂、乙酸酯系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚烯烴系樹脂、聚降冰片烯系樹脂等聚環烯烴系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚偏二氯乙烯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚乙烯醇系樹脂、聚芳酯系樹脂、聚苯硫醚系樹脂等。該等之中較佳為環烯烴系樹脂、聚酯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚烯烴系樹脂，特別較佳為環烯烴系樹脂。
基材薄膜1之厚度較佳為2~200μm之範圍內，更佳為20~180μm之範圍內。若基材薄膜1之厚度未達2μm，則基材薄膜1之機械強度不足，有時難以實現將薄膜基材製成輥狀而連續形成光學調整層3及透明導電層4之操作。另一方面，若厚度超過200μm，則有時無法實現透明導電層4之耐擦傷性或作為觸控面板用之打點特性之提高。
可對基材薄膜1於表面預先實施濺鍍、電漿處理、電暈放電、火焰、紫外線照射、電子束照射、化學處理、氧化等蝕刻處理或底塗處理，提高與於薄膜基材上形成之抗黏連層或光學調整層等之密著性。另外，於形成抗黏連層或光學調整層之前，可根據需要藉由溶劑清洗或超音波清洗等對薄膜基材表面進行除塵、清潔化。
<抗黏連層>
抗黏連層2如上所述，於表面具有平坦部21及隆起部22。隆起部22由抗黏連層2中所含之粒子5形成。隆起部22之高度較佳為大於光學調整層3之厚度TO，具體而言，以平坦部21為基準，較佳為100nm以上且3μm以下，更佳為200nm以上且2μm以下，進而較佳為300nm以上且1.5μm以下。藉由將隆起部22之高度設定為上述範圍，可對最表面層(圖1中透明導電層4)賦予特定之隆起部，其結果，可於滿足雙 面透明導電性薄膜10之耐黏連性之同時，充分降低炫光，且充分抑制霧度之上升。
抗黏連層2之平坦部21之厚度雖然並無特別限定，但較佳為200nm以上且30μm以下，更佳為500nm以上且10μm以下，進而較佳為800nm以上且5μm以下。若抗黏連層之平坦部之厚度過小，則無法抑制低聚物等低分子量成分自基材薄膜析出，有雙面透明導電性薄膜、或使用雙面透明導電性薄膜之觸控面板之視認性惡化之傾向。另一方面，若抗黏連層之平坦部之厚度過大，則由於在透明導電層之結晶化時或觸控面板之組裝時之加熱，雙面透明導電性薄膜有以抗黏連層形成面為內側而進行捲曲之傾向。因此，於抗黏連層之平坦部之厚度較大之情形時，由於與耐黏連性或易滑性不同之其他問題，有薄膜之操作性較差之傾向。再者，本說明書中，抗黏連層之平坦部之厚度係指抗黏連層之平坦部之平均厚度。
粒子之最頻粒徑可考慮最表面層之隆起部之尺寸、或與抗黏連層2之平坦部21之厚度之關係等適當設定，並無特別限定。再者，自對雙面透明導電性薄膜充分賦予耐黏連性，且充分抑制霧度之上升之觀點考慮，粒子之最頻粒徑較佳為500nm以上且30μm以下，更佳為800nm以上且20μm以下，更佳為1μm以上且10μm以下。再者，本說明書中，「最頻粒徑」係指表示粒子分佈之極大值之粒徑，藉由使用流動式粒子像分析裝置(Sysmex公司製造，產品名「FPTA-3000S」)，於特定條件下(鞘液：乙酸乙酯，測定模式：HPF測定，測定方式：總計數)測定來求出。測定試樣使用利用乙酸乙酯將粒子稀釋至1.0重量%，使用超音波清洗機使其均勻分散而成之試樣。
粒子可為多分散粒子及單分散粒子之任一者，但若考慮隆起部之賦予之容易性或防炫光性，則較佳為單分散粒子。於單分散粒子之情形時，可將粒子之粒徑與最頻粒徑視為實質相同。
相對於樹脂組合物之固形物成分100重量份，抗黏連層中之粒子之含量較佳為0.01~5重量份，更佳為0.02~1重量份，進而較佳為0.05~0.5重量份。若抗黏連層中之粒子之含量較小，則有變得難以形成對抗黏連層之表面賦予耐黏連性而充分之隆起部之傾向。另一方面，若粒子之含量過大，則由於粒子之光散射而有雙面透明導電性薄膜之霧度變高、視認性降低之傾向。另外，若粒子之含量過大，則於抗黏連層之形成時(溶液之塗佈時)產生條紋，有時視認性受損、或導電性層之電特性變得不均勻。
(樹脂組合物)
作為形成抗黏連層2之樹脂組合物，只要能進行粒子之分散、作為抗黏連層形成後之皮膜具有充分之強度、有透明性，則可無特別限制地使用。作為使用之樹脂，可列舉熱硬化型樹脂、熱塑型樹脂、紫外線硬化型樹脂、電子束硬化型樹脂、二液混合型樹脂等，但該等之中，較佳為可藉由利用紫外線照射之硬化處理，以簡單之加工操作有效地形成光擴散層之紫外線硬化型樹脂。
作為紫外線硬化型樹脂，可列舉聚酯系、丙烯酸系、胺基甲酸酯系、醯胺系、矽酮系、環氧系等各種樹脂，包括紫外線硬化型之單體、低聚物、聚合物等。較佳使用之紫外線硬化型樹脂可列舉例如具有紫外線聚合性之官能基之樹脂，尤其是包含具有2個以上該官能基、特別是具有3~6個該官能基之丙烯酸系之單體或低聚物成分之樹脂。另外，於紫外線硬化型樹脂中調配有紫外線聚合起始劑。
於樹脂層之形成材料中，除了上述材料以外，亦可使用流平劑、觸變劑、抗靜電劑等添加劑。若使用觸變劑，則有利於在微細凹凸形狀表面形成突出粒子。作為觸變劑，可列舉0.1μm以下之二氧化矽、雲母等。該等添加劑之含量通常相對於紫外線硬化型樹脂100重量份較佳為15重量份以下左右，較佳為0.01~15重量份。
(粒子)
作為抗黏連層2中含有之粒子，可無特別限制地使用各種金屬氧化物、玻璃、塑膠等具有透明性之粒子。可列舉例如二氧化矽、氧化鋁、二氧化鈦、氧化鋯、氧化鈣等無機系粒子；包含聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚胺基甲酸酯、丙烯酸系樹脂、丙烯酸-苯乙烯共聚物、苯并胍胺、三聚氰胺、聚碳酸酯等各種聚合物之交聯或未交聯之有機系粒子或矽酮系粒子等。上述粒子可適當地選擇一種或兩種以上來使用，但較佳為有機系粒子。作為有機系粒子，就折射率之觀點考慮，較佳為丙烯酸系樹脂。
(塗佈組合物)
用於形成抗黏連層之塗佈組合物包含上述之樹脂、粒子及溶劑。另外，塗佈組合物根據需要可添加各種添加劑。作為此種添加劑，可列舉抗靜電劑、塑化劑、界面活性劑、抗氧化劑及紫外線吸收劑等常用之添加劑。
塗佈組合物藉由將上述樹脂及粒子與根據需要之溶劑、添加劑、觸媒等加以混合來製備。塗佈組合物中之溶劑並無特別限定，係考慮使用之樹脂或成為塗裝之基底之部分之材質及組合物之塗裝方法等而適當選擇。作為溶劑之具體例，可列舉例如甲苯、二甲苯等芳香族系溶劑；甲基乙基酮、丙酮、甲基異丁基酮、環己酮等酮系溶劑；二乙醚、異丙醚、四氫呋喃、二噁烷、乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚、丙二醇單甲醚、苯甲醚、苯乙醚等醚系溶劑；乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸異丙酯、乙二醇二乙酸酯等酯系溶劑；二甲基甲醯胺、二乙基甲醯胺、N-甲基吡咯烷酮等醯胺系溶劑；甲基溶纖劑、乙基溶纖劑、丁基溶纖劑等溶纖劑系溶劑；甲醇、乙醇、丙醇等醇系溶劑；二氯甲烷、氯仿等鹵素系溶劑；等。該等溶劑可單獨使用，或將兩種以上併用使用。該等溶劑之中，較佳 使用酯系溶劑、醚系溶劑、醇系溶劑及酮系溶劑。
於塗佈組合物中，較佳為將粒子分散於溶液中。作為使粒子分散於溶液中之方法，可採用於樹脂組合物溶液中添加粒子並加以混合之方法、將預先分散於溶劑中之粒子添加至樹脂組合物溶液中之方法等各種公知之方法。
塗佈組合物之固形物成分濃度較佳為1重量%~70重量%，更佳為2重量%~50重量%，最佳為5重量%~40重量%。若固形物成分濃度變得過低，則有時於塗佈後之乾燥步驟中抗黏連層表面之隆起部之不均變大，抗黏連層表面之隆起部變大之部分之霧度上升。另一方面，若固形物成分濃度變得過大，則含有成分變得易凝聚，其結果為，有時凝聚部分明顯化而損害雙面透明導電性薄膜之外觀。
(塗佈及硬化)
抗黏連層係藉由於基材上塗佈上述塗佈組合物而形成。於本實施形態中，於基材之雙面進行向基材薄膜1上之塗佈組合物之塗佈。再者，塗佈組合物可直接於基材薄膜1上進行塗佈，亦可於形成於基材薄膜1上之下塗層等上進行塗佈。
塗佈組合物之塗佈方法可根據塗佈組合物及塗裝步驟之狀況適當選擇，可藉由例如浸塗法、氣刀塗佈法、簾塗法、輥塗法、線棒塗佈法、凹版塗佈法、模具塗佈法或擠壓塗佈法等來塗佈。
將塗佈組合物塗佈後使塗膜硬化，藉此可形成抗黏連層。樹脂組合物為光硬化性之情形時，可藉由使用發出根據需要之波長之光之光源來照射光，而使其硬化。作為照射之光，可使用例如曝光量150mJ/cm2以上之光，較佳為200mJ/cm2~1000J/cm2之光。另外該照射光之波長並無特別限定，但可使用具有例如380nm以下之波長之照射光等。再者，可於光硬化處理時或光硬化處理後進行加熱。
可對抗黏連層2於表面預先實施濺鍍、電漿處理、電暈放電、火 焰、紫外線照射、電子束照射、化學處理、氧化等蝕刻處理或底塗處理，提高與於抗黏連層上形成之光學調整層等之密著性。另外，於形成光學調整層之前，可根據需要藉由溶劑清洗或超音波清洗等對抗黏連層表面除塵、清潔化。
<光學調整層>
於本實施形態之雙面透明導電性薄膜10中，於抗黏連層2與透明導電層4之間，為了控制透明導電層之密著性或反射特性等而設置有光學調整層3。光學調整層可設置一層，亦可設置兩層或兩層以上。光學調整層可由無機物、有機物或無機物與有機物之混合物形成。作為形成光學調整層之材料，可列舉NaF、Na3AlF6、LiF、MgF2、CaF2、SiO2、LaF3、CeF3、Al2O3、TiO2、Ta2O5、ZrO2、ZnO、ZnS、SiOx(x為1.5以上且未達2)等無機物；或丙烯酸樹脂、胺基甲酸酯樹脂、三聚氰胺樹脂、醇酸樹脂、矽氧烷系聚合物等有機物。特別是作為有機物，較佳為使用包含三聚氰胺樹脂、醇酸樹脂及有機矽烷縮合物之混合物之熱硬化型樹脂。光學調整層可使用上述材料，藉由凹版塗佈法或棒塗法等塗敷法等形成。較佳為如此藉由塗敷法形成至少一層光學調整層，但形成兩層以上光學調整層之情形時，除了上述之塗敷法以外，亦可藉由真空蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍法等形成光學調整層。
光學調整層3之厚度可考慮圖案形成部與圖案開口部之反射率差、或薄膜之色調等適當設定。光學調整層3之厚度較佳為50nm~300nm。特別是光學調整層之折射率為1.58以上且1.64以下之情形時，光學調整層之厚度較佳為50nm以上且150nm以下，光學調整層之折射率為1.65以上且1.7以下之情形時，較佳為80nm以上且300nm以下。另外，形成兩層光學調整層之情形時，基材薄膜側之第1光學調整層之厚度較佳為10nm~60nm，透明導電層(ITO膜)側之第2光學 調整層之厚度較佳為10nm~60nm。進而，形成兩層光學調整層之情形時，上述第1光學調整層之折射率較佳為1.6~1.8，上述第2光學調整層之折射率較佳為1.3~1.6。藉由考慮光學調整層之厚度、以及折射率，可更有效抑制圖案形成部與圖案開口部之反射率差、或薄膜之色調。另外，若光學調整層以此種之奈米級之厚度形成，則光學調整層之透明導電層4側之表面大體上維持作為其基底層之抗黏連層2表面之隆起形狀。而且，透明導電層4之表面亦維持其隆起形狀，因此可製成具有耐黏連性之雙面透明導電性薄膜。
光學調整層可具有平均粒徑為1nm~500nm之奈米微粒。光學調整層中之奈米微粒之含量較佳為0.1重量%~90重量%。光學調整層中所用之奈米微粒之平均粒徑如上所述較佳為1nm~500nm之範圍，更佳為5nm~100nm。另外，光學調整層中之奈米微粒之含量更佳為10重量%~80重量%，進而較佳為20重量%~70重量%。藉由於光學調整層中含有奈米微粒，可容易地調整光學調整層本身之折射率。
作為形成奈米微粒之無機氧化物，例如可列舉氧化矽(二氧化矽)、中空奈米二氧化矽、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋅、氧化錫、氧化鋯等微粒。該等之中，較佳為氧化矽(二氧化矽)、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋅、氧化錫、氧化鋯之微粒。該等可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。
<透明導電層>
透明導電層4之構成材料並無特別限定，可適當使用選自由銦、錫、鋅、鎵、銻、鈦、矽、鋯、鎂、鋁、金、銀、銅、鈀、鎢組成之群中之至少一種金屬之金屬氧化物。該金屬氧化物中，根據需要亦可進而含有上述群所示之金屬原子。較佳使用例如含有氧化錫之氧化銦(ITO)、含有銻之氧化錫(ATO)等。
透明導電層4之厚度並無特別限制，為了製成其表面電阻為1×103 Ω/□以下之具有良好之導電性之連續被膜，較佳為使厚度為10nm以上。若膜厚過厚時，則造成透明性降低等，因此，較佳為15~35nm、更佳為在20~30nm之範圍內。若透明導電層4之厚度未達15nm時，則薄膜表面之電阻變高，並且難以成為連續被膜。另外，若透明導電層4之厚度超過35nm，則有時會造成透明性降低等。
作為透明導電層4之折射率，於透明導電層4經圖案化之情形時，自除抑制圖案形成部P與圖案開口部O(參照圖2)之反射率差，而且抑制兩者之色調之差之觀點考慮，透明導電層4之折射率較佳為1.85~2.1左右。
透明導電層4之形成方法並無特別限定，可採用先前公知之方法。具體而言，例如可例示真空蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍法等乾式製程。另外，亦可根據所需之膜厚採用適當之方法。再者，若透明導電層4藉由濺鍍法等乾式製程形成，則如圖1所示，透明導電層4之表面大體上維持作為其底層之抗黏連層2a(及光學調整層3)表面之平坦部及隆起部之形狀。因此，於抗黏連層2上形成有光學調整層3及透明導電層4之情形時，亦可適當地對透明導電層4表面賦予耐黏連性。
透明導電層4可根據需要實施加熱退火處理(例如，於大氣氛圍下，於80~150℃下進行30~90分鐘左右)使其結晶化。藉由將透明導電層結晶化，透明導電層低電阻化並且透明性及耐久性提高。藉由將雙面透明導電性薄膜10中抗黏連層2a之厚度設為上述範圍，加熱退火處理時亦可抑制捲曲之發生，處理性優異。
如圖2及3所示，透明導電層4可藉由蝕刻等而圖案化。圖2表示透明導電層4經圖案化之雙面透明導電性薄膜10。其中，為了便於說明，於圖2中，省略抗黏連層2中所含之粒子及由其引起之隆起部，各層之厚度與圖1所示之態樣不同。圖2所示之雙面透明導電性薄膜具有透明導電層4形成圖案之圖案形成部P及透明導電層4被除去之圖案開 口部O。於靜電電容方式之觸控面板或矩陣式之電阻膜式之觸控面板中所用之雙面透明導電性薄膜中，如圖3所示，較佳為透明導電層4a、4b以條紋狀圖案化，較佳為形成透明導電層4a、4b相互正交之格子狀矩陣圖案。再者，於圖3中，圖示圖案形成部P之寬度大於圖案開口部O之寬度，但本發明並不限制於該形態。
如圖2及3所示，於雙面透明導電性薄膜10之透明導電層4a、4b經圖案化之情形時，根據圖案形狀，以俯視方式透視雙面透明導電性薄膜10時，有時存在雙面之圖案形成部重疊之雙面圖案區域X、及一面為圖案形成部且另一面為圖案開口部之單面圖案區域Y(Y1及Y2)。此時，雙面圖案區域X之反射率與單面圖案區域Y之反射率之差△R的絕對值較佳為1%以下，更佳為0.5%以下。另外，雙面圖案區域X之反射色調b＊較佳為滿足-10≦b＊≦0，更佳為滿足-8≦b＊≦0，特別較佳為滿足-5≦b＊≦0。藉由將反射率差△R之絕對值或反射色調b＊設為上述範圍內，可抑制圖案觀察及色調(特別是黃色調)之產生、獲得外觀更良好之透明導電性薄膜。
再者，於本說明書中，「反射率」表示CIE表色系統之D65光源之視感反射率Y。另外，「色調」係JIS Z8729中規定之L＊a＊b＊表色系統中之D65光源之L＊值、a＊值、b＊值，「反射色調」係由反射光求出之色調。
一般而言，透明導電層由金屬氧化物形成，因此折射率較高，表面之反射率較高。因此，於圖案形成部P與圖案開口部O之間產生反射率差，有圖案變得易視認之傾向。與此相對，於本發明中，藉由於正背面之基材薄膜1與透明導電層4之間分別設置光學調整層，藉由界面多重反射，利用干涉消除透明導電層表面之反射光，圖案形成部P之反射率降低。因此，圖案形成部P與圖案開口部O之反射率差降低，圖案變得難以視認。
<雙面透明導電性薄膜捲繞體>
於本實施形態中，可將雙面透明導電性薄膜10製成長條體，可製成將其以輥狀捲繞而成之雙面透明導電性薄膜捲繞體。雙面透明導電性薄膜之長條片之捲繞體能藉由如下方式形成：使用長條片之輥狀捲繞體作為基材薄膜，將上述之抗黏連層、光學調整層及透明導電層均藉由卷對卷法來形成。於形成此種捲繞體時，可於雙面透明導電性薄膜之表面貼合具備弱黏著層之保護薄膜(隔片)後，捲繞成輥狀，但本實施形態之雙面透明導電性薄膜由於改善耐黏連性，因此即便不使用保護薄膜亦能形成雙面透明導電性薄膜之長條片之捲繞體。即，藉由賦予耐黏連性，可抑制操作時於薄膜表面之傷痕之產生，並且薄膜之捲取性優異，因此即便不於表面貼合保護薄膜，亦容易獲得將長條片捲繞成輥狀而成之捲繞體。如此，由於本實施形態之雙面透明導電性薄膜能夠不使用保護薄膜而形成長條片之捲繞體，因此用於其後之觸控面板之形成等時之作業性優異。另外，由於無需作為步驟構件之保護薄膜，因此亦能有助於成本削減或廢棄物減少。
<觸控面板>
雙面透明導電性薄膜10可適當地用於例如靜電電容方式、電阻膜方式等之觸控面板。特別是於透明導電層經圖案化之情形時，亦可將圖案形成部與圖案開口部之視認性之差，特別是反射率之差抑制成較小，因此可較佳地用於如投影型靜電電容方式之觸控面板、或能多點輸入之電阻膜方式之觸控面板般，具備被圖案化為特定形狀之透明導電層之觸控面板。
於觸控面板之形成時，於雙面透明導電性薄膜之一個或兩個主面可經由透明之黏著劑層貼合玻璃或高分子薄膜等其他基材等。透明基體可由一片基體薄膜構成，亦可為兩片以上之基體薄膜之積層體(例如經由透明之黏著劑層積層而成之積層體)。另外，亦可於貼合於 雙面透明導電性薄膜之透明基體之外表面設置硬塗層。
作為於雙面透明導電性薄膜與基材之貼合中所用之黏著劑層，只要具有透明性則可無特別限制地使用。具體而言，可適當地選擇例如以丙烯酸系聚合物、矽酮系聚合物、聚酯、聚胺基甲酸酯、聚醯胺、聚乙烯醚、乙酸乙烯酯/氯乙烯共聚物、改性聚烯烴、環氧系、氟系、天然橡膠、合成橡膠等橡膠系等聚合物為基礎聚合物之物質來使用。特別是就光學之透明性優異，顯示出適度之潤濕性、凝聚性及接著性等黏著特性，耐候性或耐熱性等亦優異方面而言，較佳使用丙烯酸系黏著劑。
將上述之本發明之雙面透明導電性薄膜用於形成觸控面板之情形時，觸控面板形成時之處理性優異。因此，能生產性較高地製造透明性及視認性優異之觸控面板。
實施例
以下，利用實施例對本發明進行詳細地說明，但本發明只要不脫離其要旨，則不限定於以下之實施例。實施例中，只要未特別說明，則「份」意指「重量份」。
[實施例1]
準備含有最頻粒徑1.3μm之複數個單分散粒子(綜研化學公司製造，商品名「SX-130H」)及黏合劑樹脂(DIC公司製造，商品名「UNIDIC RS29-120」，且以乙酸乙酯為溶劑之塗佈組合物。相對於黏合劑樹脂100份，粒子之添加份數為0.2份。繼而，使用凹版塗佈機於厚度100μm(日本瑞翁公司製造，商品名「Zeonor」)之長條基材薄膜之雙面以乾燥後之厚度為1.0μm之方式塗佈塗佈組合物，藉由於80℃加熱1分鐘而使塗膜乾燥。其後，藉由使用高壓水銀燈照射累積光量250mJ/cm2之紫外線，形成抗黏連層。
繼而，使用凹版塗佈機於雙面之抗黏連層之表面塗佈折射率調 整劑(JSR公司製造，商品名「Opstar Z7412」)，藉由於60℃加熱1分鐘而使塗膜乾燥。其後，藉由使用高壓水銀燈照射累積光量250mJ/cm2之紫外線來實施硬化處理，以厚度100nm(0.1μm)於雙面形成折射率1.62之光學調整層。
其後，將具有抗黏連層及光學調整層之長條基材投入至捲取式濺鍍裝置，於雙面之光學調整層之表面積層厚度26nm之銦．錫氧化物層(於包含氬氣98%及氧氣2%之0.4Pa之氛圍中，使用包含氧化銦97重量%-氧化錫3重量%之燒結體之濺鍍)作為透明導電層。此時，上述光學調整層、透明導電層以沿著上述抗黏連層之平坦部及隆起部之方式積層。藉此製作雙面透明導電性薄膜。
所得之雙面透明導電性薄膜之積層構成為透明導電層/光學調整層/抗黏連層/基材薄膜/抗黏連層/光學調整層/透明導電層。於表1中，表示粒子之最頻粒徑d、抗黏連層之厚度TA、光學調整層之厚度TO、自粒子之最頻粒徑d減去抗黏連層之厚度TA而成之值(d-TA)。於下文敍述最頻粒徑及厚度之測定方法。
[實施例2]
使用最頻粒徑1.5μm之單分散粒子(積水化成品工業公司製造，商品名「XX184AA」)作為粒子，將相對於黏合劑樹脂100份之添加份數設為0.3份，除此以外，以與實施例1同樣之方式製作雙面透明導電性薄膜。
[實施例3]
使用最頻粒徑1.9μm之單分散粒子(綜研化學公司製造，商品名「MX-180TA」)作為粒子，將相對於黏合劑樹脂100份之添加份數設為0.2份，除此以外，以與實施將例1同樣之方式製作雙面透明導電性薄膜。
[實施例4]
使用最頻粒徑2.0μm之單分散粒子(積水化成品工業公司製造，商品名「XX134AA」)作為粒子，將相對於黏合劑樹脂100份之添加份數設為0.2份，除此以外，以與實施例1同樣之方式製作雙面透明導電性薄膜。
[實施例5]
使用最頻粒徑2.5μm之單分散粒子(日本觸媒公司製造，商品名「KEP-250」)作為粒子，將相對於黏合劑樹脂100份之添加份數設為0.4份，除此以外，以與實施例1同樣之方式製作雙面透明導電性薄膜。
[實施例6]
使用最頻粒徑3.0μm之單分散粒子(積水化成品工業公司製造，商品名「XX133AA」)作為粒子，將相對於黏合劑樹脂100份之添加份數設為0.08份，除此以外，以與實施例1同樣之方式製作雙面透明導電性薄膜。
[實施例7]
於基材薄膜之一個面形成抗黏連層，繼而，於塗佈於另一面之塗佈組合物中不添加粒子，將抗黏連層作為硬塗層形成，除此以外，以與實施例1同樣之方式製作雙面透明導電性薄膜。所得之雙面透明導電性薄膜之積層構成為透明導電層/光學調整層/抗黏連層/基材薄膜/硬塗層(無粒子)/光學調整層/透明導電層。
[實施例8]
使用最頻粒徑1.5μm之單分散粒子(積水化成品工業公司製造，商品名「XX184AA」)作為抗黏連層用之粒子，將相對於黏合劑樹脂100份之添加份數設為0.3份，除此以外，以與實施例7同樣之方式製作雙面透明導電性薄膜。
[實施例9]
使用最頻粒徑1.9μm之單分散粒子(綜研化學公司製造，商品名「MX-180TA」)作為抗黏連層用之粒子，將相對於黏合劑樹脂100份之添加份數設為0.2份，除此以外，以與實施例7同樣之方式製作雙面透明導電性薄膜。
[實施例10]
使用最頻粒徑2.0μm之單分散粒子(積水化成品工業公司製造，商品名「XX134AA」)作為抗黏連層用之粒子，將相對於黏合劑樹脂100份之添加份數設為0.2份，除此以外，以與實施例7同樣之方式製作雙面透明導電性薄膜。
[實施例11]
使用最頻粒徑2.5μm之單分散粒子(日本觸媒公司製造，商品名「KEP-250」)作為抗黏連層用之粒子，將相對於黏合劑樹脂100份之添加份數設為0.4份，除此以外，以與實施例7同樣之方式製作雙面透明導電性薄膜。
[實施例12]
使用最頻粒徑3.0μm之單分散粒子(積水化成品工業公司製造，商品名「XX133AA」)作為抗黏連層用之粒子，將相對於黏合劑樹脂100份之添加份數設為0.08份，除此以外，以與實施例7同樣之方式製作雙面透明導電性薄膜。
[比較例1]
使用最頻粒徑0.8μm之單分散粒子(積水化成品工業公司製造，商品名「BMSA」)作為粒子，將相對於黏合劑樹脂100份之添加份數設為2份，除此以外，以與實施例1同樣之方式製作雙面透明導電性薄膜。
[比較例2]
於製備塗佈組合物時，不添加粒子，使用相分離型樹脂(日本立 邦公司製造，商品名「NAB-010」)作為黏合劑樹脂，除此以外，以與實施例1同樣之方式製作雙面透明導電性薄膜。
[比較例3]
於製備塗佈組合物時，不添加粒子，使用含二氧化矽奈米粒子(平均粒徑為100nm之奈米粒子與平均粒徑為10nm之奈米粒子之混合物)之樹脂(觸媒化成公司製造，商品名「ELCOM NT-1125HSC」)作為黏合劑樹脂，除此以外，以與實施例1同樣之方式製作雙面透明導電性薄膜。
[評價]
對於實施例1~12及比較例1~3中獲得之各雙面透明導電性薄膜進行下述之評價。將各評價結果示於表1。
<光學調整層之折射率>
準備上述光學調整層形成用之塗佈液，依據JIS K7105測定該硬化物之折射率，將其作為光學調整層之折射率。具體而言，使用棒塗機於未處理之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(以下，稱為PET薄膜)上塗佈形成用塗佈液，於80℃下使其乾燥60分鐘。繼而，使用高壓水銀燈照射0.6J/cm2之紫外線，使塗膜硬化。將該操作重複兩次，形成兩層之硬化膜積層而成之硬化物後，自PET薄膜上剝離硬化物。使用阿貝折射儀，使測定光(鈉D線)入射並於25.0±1.0℃對所得之硬化物測定4次，將測定值之平均值作為光學調整層之折射率nD25。
<各層之厚度>
使用大塚電子(股)製造之瞬間多重測光系統「MCPD2000」(商品名)，以於薄膜之寬度方向對等間隔之5點測定而成之干涉光譜之波形為基礎而算出平均值，由此求出抗黏連層及硬塗層之厚度。利用透射型電子顯微鏡(日立製作所製造，HF-7650)進行剖面觀察來測定光學調整層及透明導電層之厚度。
<粒子之最頻粒徑>
使用流動式粒子像分析裝置(Sysmex公司製造，產品名「FPTA-3000S」)，於特定條件下(鞘液：乙酸乙酯，測定模式：HPF測定，測定方式：總計數)進行測定。用乙酸乙酯將粒子稀釋至1.0重量%，使用超音波清洗機使其均勻分散而製備測定試樣。
<耐黏連性>
利用卷對卷方式進行製造時，確認於任何步驟中是否產生薄膜彼此之貼附。將未產生薄膜彼此之貼附之情形評價為「￮」，將產生貼附之情形評價為「×」。同時，確認任何步驟中對薄膜之損傷之有無。將未對薄膜造成損傷之情形評價為「￮」，將產生損傷之情形評價為「×」。
<霧度>
依據JIS K7136(2000年)之霧度(濁度)，使用霧度計(村上色彩技術研究所公司製造 型號「HM-150」)測定製作之雙面透明導電性薄膜之霧度。
於實施例所得之雙面透明導電性薄膜中，耐黏連性良好，並且所有之樣品之霧度均為3%以下，透明性亦優異。另一方面，於比較例所得之雙面透明導電性薄膜中，雖然霧度低，但於製造步驟中產生薄膜之貼附或損傷，耐黏連性較差。認為其原因在於，起因於粒子之隆起部由於光學調整層之形成而消失，或未形成充分之隆起部。
[實施例13~27]
對於實施例13~25，使用表2所示之折射率調整劑(均為JSR公司製造，表中為商品名)作為折射率調整劑，改變光學調整層之折射率，並且設為表2所示之光學調整層之厚度，除此以外，以與實施例1同樣之方式製作雙面透明導電性薄膜。對於實施例26及27，使用表4所示之折射率調整劑(均為JSR公司製造，表中為商品名)作為折射率調整劑，於雙面形成單側兩層之光學調整層(基材薄膜側為第1光學調整層，ITO薄膜側為第2光學調整層)，並且設為表4所示之光學調整層之厚度，除此以外，以與實施例1同樣之方式製作雙面透明導電性薄膜。
繼而，僅對基材薄膜之一個面側之透明導電層進行圖案化，形成具有於基材薄膜之雙面形成有透明導電層之雙面圖案區域及僅於基材薄膜之單面形成有透明導電層之單面圖案區域之雙面透明導電性薄膜。具體而言，自製作之雙面透明導電性薄膜以100mm×100mm切割出樣品，以於基材薄膜之一面側之透明導電層之半面(50mm×100mm)形成圖案形成部，於另一面形成圖案開口部之方式於透明導電層之半面貼合玻璃帶，於另一面側之透明導電層之整個面貼合玻璃帶後，將其浸漬於50℃、10重量%之鹽酸(氯化氫水溶液)10分鐘，進行透明導電層之蝕刻。其後，除去雙面之玻璃帶，於140℃下進行90分鐘之加熱處理，使透明導電層結晶化，製作僅一面側之透明導電層經圖案化之雙面透明導電性薄膜。
[評價]
對於實施例13~27中獲得之各雙面透明導電性薄膜進行下述之評價。將各評價結果示於表2~5。
<圖案外觀(反射率差△R(Y值))及反射色調b＊之評價>
對於僅將一個面側之透明導電層圖案化及結晶化而成之雙面透明導電性薄膜，採用日立高新技術公司製造之分光光度計「U-4100」(商品名)之積分球測定模式，測定分光反射率(鏡面反射率+擴散反射率)，藉由計算求出D65光源/2°視角之全反射率(Y值)及反射色調b＊。再者，就測定而言，於未圖案化之透明導電層之表面貼合黑色之丙烯酸系樹脂板而形成遮光層，於幾乎無來自樣品之最背面之反射、或來自背面側之光之入射之狀態下進行測定。將評價結果示於表2及4。進而，與上述同樣，於未圖案化之透明導電層側形成遮光層後，以覆蓋經圖案化之透明導電層側之圖案形成部及圖案開口部之方式於使用黏著劑(日東電工公司製造，商品名「LUCIACS(註冊商標)CS96217」)貼合厚度100μm之透明薄膜(日本瑞翁公司製造，商品名「Zeonor」)之狀態下進行測定。將評價結果示於表3及5。
根據表2之結果，於經圖案化之透明導電層露出之狀態下，光學調整層之折射率為1.62、厚度分別為100nm、115nm、125nm、130nm、135nm、140nm之實施例17~22中反射率差△R(Y值)及反射色調b＊之結果均良好。另外，根據表3之結果可知：於使用黏著劑及透明薄膜覆蓋經圖案化之透明導電層之狀態下，光學調整層之折射率為1.655、厚度為135nm之實施例15、光學調整層之折射率為1.62、厚度分別為80nm、100nm、115nm、125nm、130nm、135nm、140nm之實施例16~22、光學調整層之折射率為1.6、厚度分別為100nm、120nm之實施例24及25之反射率差△R(Y值)及反射色調b＊之結果均良好。根據該等結果可知，光學調整層之折射率為1.61~1.65之情形時，自圖案視認之抑制及色調之產生之抑制之觀點考慮而較佳為光學調整層之厚度為90~150nm左右。根據表4及5之結果可知，於實施例26及27之雙面分別形成兩層光學調整層之狀態下，反射率差△R(Y值)及反射色調b＊之結果均良好。另外，若將實施例26及27與具有與該等同等之光學調整層之(合計)厚度之實施例16或23比較，則不管圖案狀態是露出及被蓋，光學調整層為兩層結構之實施例26及27尤其是於反射率差方面優異。進而，與經圖案化之透明導電層露出之狀態比較，於使用黏著劑及透明薄膜覆蓋經圖案化之透明導電層之狀態下，由於掩埋最表層之圖案形成部及圖案開口部造成之凹凸，因此兩者間之反射率差亦被抑制，於廣泛之層構成中獲得良好之結果。
1‧‧‧基材薄膜
2a、2b‧‧‧抗黏連層
3a、3b‧‧‧光學調整層
4a、4b‧‧‧透明導電層
5‧‧‧粒子
10‧‧‧雙面透明導電性薄膜
21‧‧‧平坦部
22‧‧‧隆起部
TO‧‧‧光學調整層之厚度
TA‧‧‧抗黏連層之厚度

Claims (11)

  1. 一種雙面透明導電性薄膜，其於基材薄膜之雙面依序形成有光學調整層及透明導電層，於上述基材薄膜與一個上述光學調整層之間及上述基材薄膜與另一上述光學調整層之間中之至少一者形成含有粒子之抗黏連層，上述抗黏連層具有平坦部及起因於上述粒子之隆起部，自上述粒子之最頻粒徑減去上述抗黏連層之平坦部之厚度而成之值大於上述光學調整層之厚度。
  2. 如請求項1之雙面透明導電性薄膜，其中上述光學調整層之厚度為50nm~300nm。
  3. 如請求項1之雙面透明導電性薄膜，其中上述光學調整層為藉由濕式塗佈而形成之層。
  4. 如請求項1之雙面透明導電性薄膜，其中自上述抗黏連層之隆起部之高度減去上述抗黏連層之平坦部之厚度而成之值大於上述光學調整層之厚度。
  5. 如請求項1之雙面透明導電性薄膜，其霧度為5%以下。
  6. 如請求項1之雙面透明導電性薄膜，其中上述透明導電層經圖案化，該透明導電層具有形成圖案之圖案形成部及除去該透明導電層之圖案開口部。
  7. 如請求項6之雙面透明導電性薄膜，其中以俯視方式透視時，雙面之圖案形成部重疊之雙面圖案區域之反射率、與一個面為圖案形成部且另一面為圖案開口部之單面圖案區域之反射率之差的絕對值為1%以下。
  8. 如請求項7之雙面透明導電性薄膜，其中上述雙面圖案區域之反 射色調b＊滿足-10≦b＊≦0。
  9. 如請求項1至8中任一項之雙面透明導電性薄膜，其中上述基材薄膜含有環烯烴系樹脂。
  10. 一種雙面透明導電性薄膜捲繞體，其係將如請求項1至9中任一項之雙面透明導電性薄膜之長條體捲取為輥狀。
  11. 一種觸控面板，其具備如請求項1至9中任一項之雙面透明導電性薄膜。
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Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6196180B2 (ja) * 2014-03-26 2017-09-13 日東電工株式会社 透光性導電フィルム
KR20160146638A (ko) * 2014-04-30 2016-12-21 닛토덴코 가부시키가이샤 투명 도전성 필름
JP6607918B2 (ja) * 2015-02-25 2019-11-20 株式会社Ｖｔｓタッチセンサー タッチパネル用導電性積層体
US10627905B2 (en) * 2015-03-26 2020-04-21 Tianma Microelectronics Co., Ltd. Tactile sense presentation device, electronic apparatus, and method of driving tactile sense presentation device
EP3286768A4 (en) * 2015-04-21 2019-01-02 Chasm Technologies, Inc. Transparent conductive film
JP6076420B2 (ja) * 2015-07-22 2017-02-08 日東電工株式会社 透明な粘着剤層を有する導電性フィルム積層体
DE102015113542B4 (de) * 2015-08-17 2018-08-16 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zum Ausbilden einer Schicht mit hoher Lichttransmission und/oder niedriger Lichtreflexion
JP6971558B2 (ja) * 2016-10-26 2021-11-24 日東電工株式会社 透明導電性フィルム及びタッチ機能付き表示装置
CN206489884U (zh) 2016-12-19 2017-09-12 南昌欧菲显示科技有限公司 透明导电性薄膜
JP6823480B2 (ja) * 2017-01-31 2021-02-03 日東電工株式会社 透明導電性フィルム
JP6905350B2 (ja) * 2017-02-21 2021-07-21 日東電工株式会社 液晶表示装置および光学部材
JP6912279B2 (ja) * 2017-06-12 2021-08-04 日東電工株式会社 導電性フィルム
CN109545432B (zh) * 2017-09-22 2021-08-10 南昌欧菲显示科技有限公司 透明导电性薄膜、触控屏及其制备方法
US10739921B2 (en) * 2017-09-22 2020-08-11 Nanchang O-Film Display Technology Co., Ltd Transparent conductive film, touch screen and manufacturing method thereof
WO2019078192A1 (ja) 2017-10-19 2019-04-25 日東電工株式会社 ヘッドアップディスプレイ装置
WO2019078190A1 (ja) 2017-10-19 2019-04-25 日東電工株式会社 ヘッドアップディスプレイ装置
EP4309944A3 (en) 2017-10-19 2024-04-10 Nitto Denko Corporation Head-up display device
WO2019093079A1 (ja) 2017-11-09 2019-05-16 日東電工株式会社 ヘッドアップディスプレイ装置
JP7430480B2 (ja) * 2018-04-27 2024-02-13 日東電工株式会社 保護フィルム付き導電性フィルム
JP7148348B2 (ja) 2018-10-02 2022-10-05 日東電工株式会社 ヘッドアップディスプレイ装置
JP2020118827A (ja) 2019-01-23 2020-08-06 日東電工株式会社 ヘッドアップディスプレイ装置およびその製造方法
JP2020118826A (ja) 2019-01-23 2020-08-06 日東電工株式会社 ヘッドアップディスプレイ装置およびその製造方法

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6071654A (en) * 1998-09-17 2000-06-06 Eastman Kodak Company Nontransparent transmission display material with maintained hue angle
ATE367591T1 (de) * 1999-09-29 2007-08-15 Fujifilm Corp Blendschutz- und antireflexionsschicht, polarisator und bildanzeigevorrichtung
US6811878B2 (en) * 2001-06-27 2004-11-02 Fuji Photo Film Co., Ltd. Conductive film
JP2003238206A (ja) * 2001-11-26 2003-08-27 Nissha Printing Co Ltd 透明導電膜付ガラス基板とその製造方法
US20040219338A1 (en) * 2003-05-01 2004-11-04 Hebrink Timothy J. Materials, configurations, and methods for reducing warpage in optical films
TWI388876B (zh) * 2003-12-26 2013-03-11 Fujifilm Corp 抗反射膜、偏光板，其製造方法，液晶顯示元件，液晶顯示裝置，及影像顯示裝置
JP2007272259A (ja) * 2004-04-08 2007-10-18 Gunze Ltd 透明タッチスイッチ
US20060159888A1 (en) * 2004-10-29 2006-07-20 Hebrink Timothy J Optical films incorporating cyclic olefin copolymers
US8531406B2 (en) * 2005-09-12 2013-09-10 Nitto Denko Corporation Transparent conductive film, electrode sheet for use in touch panel, and touch panel
JP4943091B2 (ja) * 2005-09-12 2012-05-30 日東電工株式会社 透明導電性フィルム、タッチパネル用電極板およびタッチパネル
US7505104B2 (en) * 2005-09-16 2009-03-17 Fujifilm Corporation Antiglare antireflective film, polarizing plate and liquid crystal display
KR100852562B1 (ko) 2006-03-28 2008-08-18 닛토덴코 가부시키가이샤 방현성 하드코팅 필름, 방현성 하드코팅 필름의 제조방법,광학 소자, 편광판 및 화상 표시 장치
JP4145332B2 (ja) 2006-03-28 2008-09-03 日東電工株式会社 ハードコートフィルム、ハードコートフィルムの製造方法、光学素子および画像表示装置
US8124215B2 (en) 2006-03-28 2012-02-28 Nitto Denko Corporation Hard-coated antiglare film, method of manufacturing the same, optical device, polarizing plate, and image display
JP5220286B2 (ja) 2006-06-15 2013-06-26 日東電工株式会社 防眩性ハードコートフィルム、それを用いた偏光板および画像表示装置
JP2008018652A (ja) * 2006-07-14 2008-01-31 Fujifilm Corp 積層フィルム及び画像表示装置
JP4966924B2 (ja) * 2008-07-16 2012-07-04 日東電工株式会社 透明導電性フィルム、透明導電性積層体及びタッチパネル、並びに透明導電性フィルムの製造方法
JP2010079101A (ja) * 2008-09-26 2010-04-08 Fujifilm Corp 光学フィルム、偏光板、及び画像表示装置
TWI459436B (zh) * 2008-10-27 2014-11-01 Tpk Touch Solutions Inc The Method of Making Double - sided Graphic Structure of Touch Circuit
CN102369108B (zh) 2009-03-30 2015-09-09 琳得科株式会社 透明导电膜
TWI467214B (zh) 2009-09-02 2015-01-01 Dexerials Corp A conductive optical element, a touch panel, an information input device, a display device, a solar cell, and a conductive optical element
JP4626721B1 (ja) 2009-09-02 2011-02-09 ソニー株式会社 透明導電性電極、タッチパネル、情報入力装置、および表示装置
KR20120117762A (ko) * 2009-11-27 2012-10-24 도판 인사츠 가부시키가이샤 투명 도전성 적층체 및 그의 제조 방법 및 정전 용량식 터치 패널
JP5546239B2 (ja) * 2009-12-28 2014-07-09 日揮触媒化成株式会社 ハードコート膜付基材およびハードコート膜形成用塗布液
JP5412321B2 (ja) * 2010-02-25 2014-02-12 藤森工業株式会社 透明性に優れた離型フィルム
CN102214498A (zh) 2010-04-06 2011-10-12 联享光电股份有限公司 具可见光调整层的透明导电叠层体
JP5601944B2 (ja) 2010-06-28 2014-10-08 帝人株式会社 タッチパネルデバイス、及びタッチパネルデバイス付表示装置
CN102985898B (zh) 2010-07-09 2016-06-01 捷恩智株式会社 透明导电性膜及其制造方法
JP5803062B2 (ja) 2010-07-12 2015-11-04 Tdk株式会社 透明導電体及びこれを用いたタッチパネル
JP5848565B2 (ja) 2010-09-29 2016-01-27 日東電工株式会社 粘着剤層付き樹脂フィルム、積層フィルムおよびタッチパネル
JP5847562B2 (ja) 2010-12-02 2016-01-27 日東電工株式会社 透明導電性フィルムおよびタッチパネル
CN103329077B (zh) * 2011-01-18 2017-03-15 富士胶片株式会社 透明电极板、制造透明电极板的方法及使用该透明电极板的电容式触控面板
JP5782719B2 (ja) 2011-01-19 2015-09-24 デクセリアルズ株式会社 透明導電性素子、入力装置、および表示装置
JP5806620B2 (ja) * 2011-03-16 2015-11-10 日東電工株式会社 透明導電性フィルムおよびタッチパネル
JP5110226B1 (ja) * 2011-06-22 2012-12-26 東レフィルム加工株式会社 透明導電性フィルムおよびタッチパネル
JP2013077435A (ja) * 2011-09-30 2013-04-25 Oji Holdings Corp 導電性転写シートおよび導電性積層体
JP6004874B2 (ja) * 2011-12-16 2016-10-12 日東電工株式会社 透明導電性フィルム

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US9607733B2 (en) 2017-03-28
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