JP7484882B2 - 樹脂層、光学フィルムおよび画像表示装置 - Google Patents

Description

関連出願の参照

本願は、先行する日本国出願である特願２０１９－３７３４２（出願日：２０１９年３月１日）、特願２０１９－６８０２７（出願日：２０１９年３月２９日）、および特願２０１９－１７７１７８（出願日：２０１９年９月２７日）の優先権の利益を享受するものであり、その開示内容全体は引用することにより本明細書の一部とされる。

本発明は、樹脂層、光学フィルムおよび画像表示装置に関する。

従来から、スマートフォンやタブレット端末等の画像表示装置が知られているが、現在、折り畳み可能な画像表示装置の開発が行われている。通常、スマートフォンやタブレット端末等はカバーガラスで覆われているが、ガラスは、一般的に、硬度に優れるものの、曲がり難いので、画像表示装置にカバーガラスを用いた場合には、折り畳もうとすると割れてしまうおそれが高い。このため、折り畳み可能な画像表示装置には、カバーガラスの代わりに、曲げ可能な樹脂基材とハードコート層とを備える折り畳み可能な光学フィルムまたは樹脂からなる折り畳み可能な光学フィルムを用いることが検討されている（例えば、特許文献１、２参照）。なお、特許文献２には、ハードコート層に外光反射やぎらつき抑制のために、有機粒子を含ませることが開示されている。

特開２０１６－１２５０６３号公報 国際公開第２０１７／１４１９８号

このような折り畳み可能な画像表示装置に用いられる光学フィルムにおいては、良好な折り畳み性が求められる他、光学フィルムの表面に衝撃が加わることがあるので、耐衝撃性が求められている。ここで、光学フィルムの表面側から衝撃が加わると、光学フィルムの表面が凹むとともに、画像表示装置における光学フィルムよりも内部に存在する部材（例えば偏光板）が損傷することがある。このため、光学フィルムの表面に衝撃が加わったときに光学フィルムの表面が凹まないような耐衝撃性、または光学フィルムの表面に衝撃が加わったときに光学フィルムの表面が凹まず、かつ画像表示装置における光学フィルムよりも内部に存在する部材（例えば偏光板）が損傷しないような耐衝撃性が求められている。

また、このような光学フィルムを折り畳んだ状態で保持すると、光学フィルムの屈曲部に折癖が付いてしまうことがある。これまで、良好な折り畳み性を有する光学フィルムは提案されているが、折癖については何ら考慮されていない。ここで、折り畳み性は、折り畳み時の割れや破断を評価するものであるので、折癖が付かないこととは全く異なる指標である。このため、折り畳み性が良好な光学フィルムであっても、折癖が付くおそれがある。

また、上記折り畳み可能な光学フィルムは、カバーガラスの代わりに用いられるので、指によって押圧されることがある。しかしながら、カバーガラスよりも柔らかいので、一時的に凹み、跡（押圧跡）が残ることがある。

現在、押圧跡を目立ち難くするために、ハードコート層中に有機粒子を加えることも検討されているが、有機粒子を加えると、折り畳み時に有機粒子とバインダ樹脂の界面から亀裂が生じ、光学フィルムが割れてしまうおそれがある。

本発明は、上記問題を解決するためになされたものである。すなわち、良好な折り畳み性および良好な耐衝撃性を有する樹脂層、これを備える光学フィルムおよび画像表示装置を提供することを目的とする。また、折癖が付き難く、かつ良好な耐衝撃性を有する折り畳み可能な光学フィルムおよびこれを備える画像表示装置を提供することを目的とする。さらに、押圧跡が目立ち難く、かつ折り畳み時に割れ難い折り畳み可能な光学フィルム、これを備えた画像表示装置を提供することを目的とする。

本発明は、以下の発明を含む。
［１］画像表示装置に用いられ、かつ光透過性を有する樹脂層であって、前記樹脂層の膜厚方向に前記樹脂層を３等分し、前記樹脂層の第１面から前記第１面とは反対側の第２面に向けて順に第１領域、第２領域、および第３領域とし、前記膜厚方向の前記樹脂層の断面において前記第１領域、前記第２領域および前記第３領域にそれぞれ一定荷重でバーコビッチ圧子を押し込む押込み試験を行ったときの前記第１領域における変位量をｄ１、前記第２領域における変位量をｄ２、および前記第３領域における変位量をｄ３としたとき、ｄ１＜ｄ２＜ｄ３の関係を満たす、樹脂層。

［２］前記変位量ｄ３に対する前記変位量ｄ１の比が、０．８５以下である、上記［１］に記載の樹脂層。

［３］前記変位量ｄ１～ｄ３が、それぞれ２００ｎｍ以上１０００ｎｍ以下である、上記［１］または［２］に記載の樹脂層。

［４］膜厚が、２０μｍ以上１５０μｍ以下である、上記［１］ないし［３］のいずれか一項に記載の樹脂層。

[５]折り畳み可能な積層構造の光学フィルムであって、少なくとも上記[１]ないし[４]のいずれか一項に記載の樹脂層を備える、光学フィルム。

[６]前記樹脂層の前記第１面および前記第２面のいずれか一方の面側に設けられた機能層をさらに備える、上記[５]に記載の光学フィルム。

［７］前記樹脂層の前記第１面および前記第２面のいずれか一方の面側に設けられた樹脂基材をさらに備える、上記[５]または[６]に記載の光学フィルム。

［８］折り畳み可能な光透過性の光学フィルムであって、樹脂基材と、前記樹脂基材の第１面側に設けられた樹脂層と、を備え、前記樹脂基材の厚みが、２０μｍ以下であり、前記樹脂層の膜厚が、５０μｍ以上であり、前記樹脂基材の厚みに対する前記樹脂層の膜厚の比が、４．０以上１２．０以下であり、前記樹脂基材の厚み方向の断面において最大荷重２００μＮでバーコビッチ圧子を押し込む押込み試験を行ったとき、前記樹脂基材の変位量が、５０ｎｍ以上２５０ｎｍ以下であり、前記樹脂層の膜厚方向の断面において前記押込み試験を行ったとき、前記樹脂層の変位量が、２００ｎｍ以上１５００ｎｍ以下である、光学フィルム。

［９］前記樹脂基材が、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、およびポリアミドイミド系樹脂の少なくともいずれかを含む、上記［８］に記載の光学フィルム。

［１０］前記樹脂基材の前記第１面とは反対側の第２面側に設けられたハードコート層をさらに備える、上記［８］または［９］に記載の光学フィルム。

［１１］画像表示装置に用いられる折り畳み可能な光学フィルムであって、樹脂基材と、前記樹脂基材の一方の面側に設けられ、かつ有機粒子を含む樹脂層と、を備え、前記樹脂層の表面が、凹凸面であり、前記有機粒子が、前記樹脂層の膜厚方向に前記樹脂層を二等分する中心線よりも前記樹脂基材側に偏在している、光学フィルム。

［１２］前記樹脂基材が、ポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、およびポリエステル系樹脂からなる群から選択される１種以上の樹脂を含む、上記［１１］に記載の光学フィルム。

［１３］前記樹脂層の膜厚が、２μｍ以上１５μｍ以下である、上記［１１］または［１２］に記載の光学フィルム。

［１４］前記樹脂層の下部のインデンテーション硬さが、前記樹脂層の上部のインデンテーション硬さよりも小さい、上記［１１］ないし［１３］のいずれか一項に記載の光学フィルム。

［１５］前記樹脂層が、第１樹脂層と、前記第１樹脂層より前記表面側に設けられた第２樹脂層とを備え、前記第１樹脂層が前記有機粒子を含んでいる、上記［１１］ないし［１４］のいずれか一項に記載の光学フィルム。

[１６]前記光学フィルムにおいて、前記光学フィルムの対向する辺部の間隔が１０ｍｍとなるように１８０°折り畳む試験を１０万回繰り返し行った場合に割れまたは破断が生じない、上記[５]ないし[１５]のいずれか一項に記載の光学フィルム。

［１７］表示素子と、前記表示素子よりも観察者側に配置された上記［１］ないし［４］のいずれか一項に記載の樹脂層または上記［５］ないし［１６］のいずれか一項に記載の光学フィルムと、を備える、画像表示装置。

［１８］前記表示素子が、有機発光ダイオード素子である、上記［１７］に記載の画像表示装置。

本発明の第１態様によれば、良好な折り畳み性および良好な耐衝撃性を有する樹脂層、これを備える光学フィルムおよび画像表示装置を提供できる。本発明の第２態様によれば、折癖が付き難く、かつ良好な耐衝撃性を有する折り畳み可能な光学フィルムおよびこれを備える画像表示装置を提供できる。本発明の第３態様によれば、押圧跡が目立ち難く、かつ折り畳み時に割れ難い折り畳み可能な光学フィルム、これを備えた画像表示装置を提供できる。

図１は第１実施形態に係る樹脂層の概略構成図である。 図２は、図１の樹脂層の一部拡大図である。 図３は第１実施形態に係る光学フィルムの概略構成図である。 図４（Ａ）～図４（Ｃ）は連続折り畳み試験の様子を模式的に示した図である。 図５は第１実施形態に係る他の光学フィルムの概略構成図である。 図６は第１実施形態に係る画像表示装置の概略構成図である。 図７は第２実施形態に係る光学フィルムの概略構成図である。 図８（Ａ）および図８（Ｂ）は折り畳み静置試験の様子を模式的に示した図である。 図９は第３実施形態に係る光学フィルムの概略構成図である。 図１０は、図９の光学フィルムの一部拡大図である。 図１１は第３実施形態に係る他の光学フィルムの概略構成図である。

［第１実施形態］
以下、本発明の第１実施形態に係る樹脂層、光学フィルム、光学フィルムおよび画像表示装置について、図面を参照しながら説明する。本明細書において、「フィルム」、「シート」等の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。したがって、例えば、「フィルム」はシートとも呼ばれるような部材も含む意味で用いられる。図１は本実施形態に係る樹脂層の概略構成図であり、図２は図１の樹脂層の一部拡大図であり、図３は本実施形態に係る光学フィルムの概略構成図である。図４は連続折り畳み試験の様子を模式的に示した図であり、図５は実施形態に係る他の光学フィルムの概略構成図である。

＜＜＜樹脂層＞＞＞
図１に示される樹脂層１０は、画像表示装置に用いられ、かつ光透過性を有するものである。本実施形態における「樹脂層」とは、樹脂を含む単層構造の層である。樹脂層１０は、光透過性を有する樹脂からなり、衝撃吸収性を有する。樹脂層１０は、樹脂層１０単体で用いられてもよいが、積層構造の光学フィルム３０、５０に組み込まれて用いられてもよい。また、樹脂層１０には、離型フィルムが貼り付けられていてもよい。本明細書における「光透過性」とは、光を透過させる性質を意味し、例えば、全光線透過率が５０％以上、好ましくは７０％以上、より好ましくは８０％以上、特に好ましくは９０％以上であることを含む。光透過性とは、必ずしも透明である必要はなく、半透明であってもよい。

樹脂層１０は、図２に示されるように、樹脂層１０の膜厚方向Ｄ１に樹脂層１０を３等分し、樹脂層１０の第１面１０Ａから第１面１０Ａとは反対側の第２面１０Ｂに向けて順に第１領域１０Ｃ、第２領域１０Ｄ、および第３領域１０Ｅとし、膜厚方向Ｄ１の樹脂層１０の断面において第１領域１０Ｃ、第２領域１０Ｄおよび第３領域１０Ｅにそれぞれ一定荷重でバーコビッチ圧子を押し込む押込み試験を行ったときの第１領域１０Ｃにおける変位量をｄ１、第２領域１０Ｄにおける変位量をｄ２、および第３領域１０Ｅにおける変位量をｄ３としたとき、下記関係式（１）を満たしている。本実施形態の樹脂層は、後述の機能層（ハードコート層）や樹脂基材よりも柔らかく粘性の影響が大きいため、ナノインデンテーション法による押し込み硬さやマルテンス硬さ等を測定する方法は、適さなかった。そこで変位量を硬さの指標として用いている。
ｄ１＜ｄ２＜ｄ３ …（１）

変位量ｄ１～ｄ３は、ナノインデンター（例えば、Ｂｒｕｋｅｒ（ブルーカー）社製のＴＩ９５０ ＴｒｉｂｏＩｎｄｅｎｔｅｒ）を用いて、以下のようにして求めることができる。具体的には、まず、１ｍｍ×１０ｍｍに切り出した樹脂層を包埋樹脂によって包埋したブロックを作製し、このブロックから一般的な切片作製方法によって穴等がない均一な、厚さ７０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の切片を切り出す。ここで、厚さ７０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の切片を切り出すこととしたのは、測定時には切片が切り出された残りのブロックを用いるが、この薄さの切片を切り出すことにより残りのブロックの断面の平坦性が良好になるためである。なお、残りのブロックの平坦性が悪いと測定精度が悪化するおそれがある。切片の作製には、例えば、ライカ マイクロシステムズ株式会社のウルトラミクロトーム ＥＭ ＵＣ７等を用いることができる。そして、この穴等がない均一な切片が切り出された残りのブロックを測定サンプルとする。次いで、このような測定サンプルにおける上記切片が切り出されることによって得られた断面において、以下の測定条件で、上記圧子としてバーコビッチ（Ｂｅｒｋｏｖｉｃｈ）圧子（三角錐、例えばＢｒｕｋｅｒ社製のＴＩ－００３９）を樹脂層の第１領域の断面の厚み方向の中央に４０秒かけて最大荷重２００μＮで垂直に押し込み、そのときの変位量（押込み深さ）ｄ１を測定する。ここで、バーコビッチ圧子は、第１領域のうち、樹脂層の側縁の影響を避けるために、樹脂層の両側端からそれぞれ樹脂層の中央側に５００ｎｍ以上離れた部分に押し込むものとする。変位量は、１０箇所測定して得られた値の算術平均値とする。なお、測定値の中に算術平均値から±２０％以上外れるものが含まれている場合は、その測定値を除外し再測定を行うものとする。測定値の中に算術平均値から±２０％以上外れているものが存在するか否かは、測定値をＡとし、算術平均値をＢとしたとき、（Ａ－Ｂ）／Ｂ×１００によって求められる値（％）が±２０％以上であるかによって判断するものとする。樹脂層の第２領域および第３領域の変位量も第１領域の変位量と同様にして測定する。
（測定条件）
・制御方法：荷重制御（最大荷重２００μＮ）
・リフト量：０ｎｍ
・予荷重（ＰｒｅＬｏａｄ）：０．５μＮ
・荷重速度：５μＮ／秒
・最大荷重での保持時間：５秒
・除荷速度：５μＮ／秒
・温度：２３±５℃
・相対湿度：３０％～７０％

変位量ｄ３に対する変位量ｄ１の比（ｄ１／ｄ３）が、０．８５以下であることが好ましい。ｄ１／ｄ３が、０．８５以下であれば、優れた折り畳み性と耐衝撃性とを両立させることができる。また、ｄ１／ｄ３の上限は、０．８２以下、または０．８０以下であることがより好ましく、下限は、屈曲時の皺の発生を抑制し易い点から、０．４０以上、０．５０以上、または０．６０以上であることが好ましい。

変位量ｄ２に対する変位量ｄ１の比（ｄ１／ｄ２）が、０．７０以上０．９９以下であることが好ましい。ｄ１／ｄ２が、０．７０以上であれば、屈曲時の皺の発生を抑制することができ、またｄ１／ｄ２が、０．９９以下であれば、優れた折り畳み性と耐衝撃性とを両立させることができる。ｄ１／ｄ２の下限は、０．７５以上、０．８０以上、または０．８５以上であることがより好ましく、上限は、０．９５以下、０．９２以下、または０．９０以下であることがより好ましい。

変位量ｄ３に対する変位量ｄ２の比（ｄ２／ｄ３）が、０．７０以上０．９９以下であることが好ましい。ｄ２／ｄ３が、０．７０以上であれば、屈曲時の皺の発生を抑制することができ、またｄ２／ｄ３が、０．９９以下であれば、優れた折り畳み性と耐衝撃性とを両立させることができる。ｄ２／ｄ３の下限は、０．７５以上、０．８０以上、または０．８５以上であることがより好ましく、上限は、０．９５以下、０．９２以下、または０．９０以下であることがより好ましい。

変位量ｄ１～ｄ３が、それぞれ１０００ｎｍ以下であることが好ましい。変位量ｄ１～ｄ３が、それぞれ１０００ｎｍ以下であれば、樹脂層１０が十分な硬さとなり優れた耐衝撃性を得ることができる。変位量ｄ１～ｄ３の上限は、それぞれ９００ｎμｍ以下、８００ｎｍ以下、または７００ｎｍ以下であることがより好ましく、下限は、樹脂層１０の折り畳み性を確保する観点から、それぞれ２００ｎｍ以上、３００ｎｍ以上、または３５０ｎｍ以上であることがより好ましい。

樹脂層１０の全光線透過率は、８５％以上であることが好ましい。樹脂層１０の全光線透過率が８５％以上であれば、樹脂層１０をモバイル端末に用いた場合に充分な画像視認性を得ることができる。樹脂層１０の全光線透過率は、８７％以上、または９０％以上であることがより好ましい。

上記全光線透過率は、温度２３±５℃および相対湿度３０％以上７０％以下の環境下で、ヘイズメーター（例えば、製品名「ＨＭ－１５０」、株式会社村上色彩技術研究所製）を用いてＪＩＳ Ｋ７３６１－１：１９９７に準拠した方法により測定することができる。上記全光線透過率は、樹脂層を５０ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切り出した後、カールや皺がなく、かつ指紋や埃等がない状態で設置し、樹脂層１枚に対して３回測定し、３回測定して得られた値の算術平均値とする。本明細書における「３回測定する」とは、同じ場所を３回測定するのではなく、異なる３箇所を測定することを意味するものとする。樹脂層１０においては、目視した第１面１０Ａや第２面１０Ｂは平坦であり、また膜厚のばらつきも±１０％の範囲内に収まる。したがって、切り出した樹脂層の異なる３箇所で全光線透過率を測定することで、おおよその樹脂層の面内全体の全光線透過率の平均値が得られると考えられる。全光線透過率のばらつきは、測定対象が１ｍ×３０００ｍと長尺であっても、５インチのスマートフォン程度の大きさであっても、±１０％以内である。なお、樹脂層を上記大きさに切り出せない場合には、例えば、ＨＭ－１５０は測定する際の入口開口が２０ｍｍφであるので、直径２１ｍｍ以上となるようなサンプルの大きさが必要になる。このため、２２ｍｍ×２２ｍｍ以上の大きさに樹脂層を適宜切り出してもよい。樹脂層の大きさが小さい場合は、光源スポットが外れない範囲で少しずつずらす、または角度を変えるなどして測定点を３箇所にする。

樹脂層１０のヘイズ値（全ヘイズ値）は３．０％以下であることが好ましい。樹脂層の上記ヘイズ値が３．０％以下であれば、樹脂層をモバイル端末に用いた場合、画像表示面の白化を抑制できる。上記ヘイズ値は、２．０％以下、１．５％以下、１．０％以下または０．５％以下であることがより好ましい。

上記ヘイズ値は、温度２３±５℃および相対湿度３０％以上７０％以下の環境下で、ヘイズメーター（例えば、製品名「ＨＭ－１５０」、株式会社村上色彩技術研究所製）を用いてＪＩＳ Ｋ７１３６：２０００に準拠した方法により測定することができる。具体的には、ヘイズ値は、全光線透過率の測定方法と同様の方法により測定する。

樹脂層１０の膜厚は、２０μｍ以上１５０μｍ以下となっていることが好ましい。樹脂層１０の膜厚が２０μｍ以上であれば、優れた耐衝撃性を有することができ、また樹脂層１０の膜厚が１５０μｍ以下であれば、１０万回の連続折り畳み試験において、樹脂層１０が破断しにくく優れた性能を発揮する。樹脂層１０の膜厚の下限は、４０μｍ以上、または５０μｍ以上であることがより好ましく、樹脂層１０の上限は、薄型化に適するとともに、加工性が良好な観点から、１２０μｍ以下、１００μｍ以下、８０μｍ以下、または６０μｍ以下であることがより好ましい。

樹脂層１０の膜厚は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて、樹脂層１０の断面を撮影し、その断面の画像において樹脂層１０の膜厚を１０箇所測定し、その１０箇所の膜厚の算術平均値とする。

具体的な断面写真の撮影方法を以下に記載する。まず、１ｍｍ×１０ｍｍの大きさに切り出した樹脂層を包埋樹脂によって包埋したブロックを作製し、このブロックから一般的な切片作製方法によって穴等がない均一な、厚さ７０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の切片を切り出す。切片の作製には、例えば、ライカ マイクロシステムズ株式会社製のウルトラミクロトーム ＥＭ ＵＣ７等を用いることができる。そして、この穴等がない均一な切片を測定サンプルとする。その後、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）を用いて、測定サンプルの断面写真を撮影する。走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）としては、株式会社日立ハイテクノロジーズ製のＳ－４８００が挙げられる。上記Ｓ－４８００を用いて断面写真を撮影する際には、検出器を「ＳＥ」、加速電圧を「５ｋＶ」、エミッション電流を「１０μＡ」にして断面観察を行う。倍率については、フォーカスを調節しコントラストおよび明るさを各層が見分けられるか観察しながら１００倍～１０万倍、好ましくは５００倍～５万倍、さらに好ましくは１０００倍～１万倍で適宜調節する。なお、上記Ｓ－４８００を用いて断面写真を撮影する際には、さらに、ビームモニタ絞りを「３」にし、対物レンズ絞りを「３」にし、またＷ．Ｄ．を「８ｍｍ」にしてもよい。樹脂層の膜厚を測定する際には、断面観察した折に、樹脂層と他の層（例えば、包埋樹脂）との界面コントラストが可能な限り明確に観察できることが重要となる。仮に、コントラスト不足でこの界面が見え難い場合には、四酸化オスミウム、四酸化ルテニウム、リンタングステン酸など染色処理を施すと、有機層間の界面が見やすくなるので、染色処理を行ってもよい。また、界面のコントラストは高倍率である方が分かりにくい場合がある。その場合には、低倍率も同時に観察する。例えば、５００倍と１万倍や、１０００倍と２万倍など、高低の２つの倍率で観察し、両倍率で上記した算術平均値を求め、さらにその平均値を樹脂層の膜厚の値とする。

樹脂層１０を構成する樹脂は、上記関係式（１）を満たすＨｚような樹脂であれば、特に限定されない。このような樹脂としては、電離放射線硬化性化合物（電離放射線重合性化合物）の硬化物（重合物）等が挙げられる。本明細書における電離放射線としては、可視光線、紫外線、Ｘ線、電子線、α線、β線、およびγ線が挙げられる。電離放射線硬化性化合物の硬化物としては、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂等が挙げられる。

（ウレタン系樹脂）
ウレタン系樹脂は、ウレタン結合を有する樹脂である。ウレタン系樹脂としては、電離放射線硬化性ウレタン系樹脂組成物の硬化物や熱硬化性ウレタン系樹脂組成物の硬化物等が挙げられる。これらの中でも、高硬度が得られ、硬化速度も早く量産性に優れる観点から、電離放射線硬化性ウレタン系樹脂組成物の硬化物であることが好ましい。

電離放射線硬化性ウレタン系樹脂組成物は、ウレタン（メタ）アクリレートを含んでおり、熱硬化性ウレタン系樹脂組成物は、ポリオール化合物と、イソシアネート化合物とを含んでいる。ウレタン（メタ）アクリレート、ポリオール化合物、およびイソシアネート化合物は、モノマー、オリゴマー、およびプレポリマーのいずれであってもよい。

ウレタン（メタ）アクリレート中の（メタ）アクリロイル基の数（官能基数）は、２以上４以下であることが好ましい。ウレタン（メタ）アクリレート中の（メタ）アクリロイル基の数が、２未満であると、鉛筆硬度が低くなるおそれがあり、また４を超えると、硬化収縮が大きくなり、光学フィルムがカールしてしまい、また折り曲げ時に樹脂層にクラックが入るおそれがある。ウレタン（メタ）アクリレート中の（メタ）アクリロイル基の数の上限は、３以下であることがより好ましい。なお、「（メタ）アクリロイル基」とは、「アクリロイル基」および「メタクリロイル基」の両方を含む意味である。

ウレタン（メタ）アクリレートの重量平均分子量は、１５００以上２００００以下であることが好ましい。ウレタン（メタ）アクリレートの重量平均分子量が、１５００未満であると、耐衝撃性が低下するおそれがあり、また２００００を超えると、電離放射線硬化性ウレタン系樹脂組成物の粘度が上昇し、塗工性が悪化するおそれがある。ウレタン（メタ）アクリレートの重量平均分子量の下限は２０００以上であることがより好ましく、上限は１５０００以下であることがより好ましい。

また、ウレタン（メタ）アクリレート由来の構造を有する繰り返し単位としては、例えば、下記一般式（１）、（２）、（３）または（４）で表される構造等が挙げられる。

上記一般式（１）中、Ｒ^１は分岐鎖状アルキル基を示し、Ｒ^２は分岐鎖状アルキル基又は飽和環状脂肪族基を示し、Ｒ^３は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ^４は、水素原子、メチル基又はエチル基を示し、ｍは０以上の整数を示し、ｘは０～３の整数を示す。

上記一般式（２）中、Ｒ^１は分岐鎖状アルキル基を示し、Ｒ^２は分岐鎖状アルキル基又は飽和環状脂肪族基を示し、Ｒ^３は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ^４は、水素原子、メチル基又はエチル基を示し、ｎは１以上の整数を示し、ｘは０～３の整数を示す。

上記一般式（３）中、Ｒ^１は分岐鎖状アルキル基を示し、Ｒ^２は分岐鎖状アルキル基又は飽和環状脂肪族基を示し、Ｒ^３は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ^４は、水素原子、メチル基又はエチル基を示し、ｍは０以上の整数を示し、ｘは０～３の整数を示す。

上記一般式（４）中、Ｒ^１は分岐鎖状アルキル基を示し、Ｒ^２は分岐鎖状アルキル基又は飽和環状脂肪族基を示し、Ｒ^３は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ^４は、水素原子、メチル基又はエチル基を示し、ｎは１以上の整数を示し、ｘは０～３の整数を示す。

なお、樹脂層１０を構成する樹脂が、どのような構造の高分子鎖（繰り返し単位）によって形成されているかは、例えば、熱分解ガスクロマトグラフ質量分析法（ＧＣ－ＭＳ）およびフーリエ変換赤外分光法（ＦＴ－ＩＲ）によって樹脂層１０を分析することによって判断可能である。特に、熱分解ＧＣ－ＭＳは、樹脂層１０に含まれる単量体単位をモノマー成分として検知できるため有用である。

樹脂層１０は、樹脂の他、紫外線吸収剤、分光透過率調整剤、防汚剤、無機粒子および／または有機粒子等を含んでいてもよい。

＜＜＜光学フィルム＞＞＞
図３に示される光学フィルム３０は、積層構造のフィルムであり、少なくとも樹脂層１０を備えている。光学フィルム３０は、樹脂層１０の他、樹脂層１０の第１面１０Ａおよび第２面１０Ｂのいずれか一方の面側に設けられた機能層３１をさらに備えている。本明細書における「機能層」とは、何らかの機能を発揮する層である。機能層３１は単層構造となっているが、２層以上の多層構造となっていてもよい。また、光学フィルム３０は、基材を有していない。

光学フィルム３０は、折り畳み可能となっている。具体的には、温度２３±５℃および相対湿度３０％以上７０％以下の環境下で、光学フィルム３０に対し次に説明する折り畳み試験（連続折り畳み試験）を１０万回、２０万回、５０万回、または１００万回繰り返し行った場合であっても、光学フィルム３０に割れまたは破断が生じないことが好ましい。光学フィルム３０に対し連続折り畳み試験を１０万回繰り返し行った場合に、光学フィルム３０に割れや破断等が生じると、光学フィルム３０の折り畳み性が不充分となる。なお、上記連続折り畳み試験の折り畳み回数を少なくとも１０万回で評価しているのは、以下の理由からである。例えば、光学フィルムを折り畳み可能なスマートフォンに組み込むことを想定すると、折り畳みを行う頻度（開閉する頻度）が非常に多くなる。このため、上記連続折り畳み試験の折り畳み回数を例えば１万回や５万回とする評価では、実用的なレベルでの評価を行うことができないおそれがある。具体的には、例えば、常にスマートフォンを使用する人を想定すると、朝の電車やバス等の通勤時だけでも５回～１０回はスマートフォンを開閉することが想定されるので、１日だけでも少なくとも３０回はスマートフォンを開閉することが想定される。したがって、スマートフォンを１日３０回開閉することを想定すると、折り畳み回数が１万回の連続折り畳み試験は、３０回×３６５日＝１０９５０回となるので、１年間の使用を想定した試験となる。すなわち、折り畳み回数が１万回の連続折り畳み試験の結果が良好であったとしても、１年経過後は、光学フィルムに折り癖やクラックが生じるおそれがある。したがって、連続折り畳み試験における折り畳み回数が１万回の評価とは、製品として使用できないレベルしか確認できないものであり、使用できるが不十分なものも良好となってしまい、評価することができない。このため、実用的なレベルであるか否かを評価するためには、上記連続折り畳み試験の折り畳み回数は少なくとも１０万回で評価する必要がある。光学フィルム３０に対し連続折り畳み試験を行ったとき、屈曲部が変形しないことがより好ましい。連続折り畳み試験は、表面３０Ａが外側となるように光学フィルム３０を折り畳むように行われてもよく、また表面３０Ａが内側となるように光学フィルム３０を折り畳むように行われてもよいが、いずれの場合であっても、光学フィルム３０に割れまたは破断が生じないことが好ましい。

連続折り畳み試験は、以下のようにして行われる。図４（Ａ）に示すように連続折り畳み試験においては、まず、光学フィルム３０から３０ｍｍ×１００ｍｍの大きさのサンプルＳを切り出す。なお、光学フィルム３０から３０ｍｍ×１００ｍｍの大きさのサンプルＳを切り出せない場合には、例えば、１０ｍｍ×１００ｍｍの大きさにサンプルＳを切り出してもよい。そして、切り出したサンプルＳの辺部Ｓ１と、辺部Ｓ１と対向する辺部Ｓ２とを、平行に配置された折り畳み耐久試験機（例えば、製品名「Ｕ字伸縮試験機ＤＬＤＭＬＨ－ＦＳ」、ユアサシステム機器株式会社製、ＩＥＣ６２７１５－６－１準拠）の固定部４０、４５でそれぞれ固定する。固定部４０、４５による固定は、サンプルＳの長手方向に片側約１０ｍｍのサンプルＳの部分を保持することによって行われる。ただし、サンプルＳが上記大きさよりも更に小さい場合、サンプルＳにおけるこの固定に要する部分が約２０ｍｍまでであれば、固定部４０、４５にテープで貼り付けることで測定が可能である。また、図４（Ａ）に示すように、固定部４０は水平方向にスライド移動可能となっている。なお、上記装置であると、従来のロッドにサンプルを巻きつける方法などと異なり、サンプルに張力や摩擦を発生させることなく、曲げの負荷に対しての耐久評価することが可能で好ましい。

次に、図４（Ｂ）に示すように、固定部４０を固定部４５に近接するように移動させることで、サンプルＳの中央部を折り畳むように変形させ、さらに、図４（Ｃ）に示すように、サンプルＳの固定部４０、４５で固定された対向する２つの辺部Ｓ１、Ｓ２の間隔φが１０ｍｍとなる位置まで固定部４０を移動させた後、固定部４０を逆方向に移動させて光学フィルム３０の変形を解消させる。

図４（Ａ）～（Ｃ）に示すように固定部４０を移動させることで、サンプルＳの中央部を１８０°折り畳むことができる。また、サンプルＳの屈曲部Ｓ３が固定部４０、４５の下端からはみ出さないようにし、かつ以下の条件で連続折り畳み試験を行い、また固定部４０、４５が最接近したときの間隔φを制御することで、サンプルＳの対向する２つの辺部Ｓ１、Ｓ２の間隔φを１０ｍｍにできる。この場合、屈曲部Ｓ３の外径を１０ｍｍとみなす。サンプルＳにおいては、サンプルＳの対向する辺部の間隔φが１０ｍｍとなるように１８０°折り畳む試験を１０万回繰り返し行った場合に割れまたは破断が生じないことが好ましいが、サンプルＳの対向する辺部Ｓ１、Ｓ２の間隔φが８ｍｍ、または６ｍｍとなるように１８０°折り畳む連続折り畳み試験を１０万回繰り返し行った場合に割れまたは破断が生じないことがさらに好ましい。
（折り畳み条件）
・往復速度：４０ｒｐｍ（回毎分）
・試験ストローク：６０ｍｍ
・屈曲角度：１８０°

光学フィルム３０の表面３０Ａ（機能層３１の表面３１Ａ）は、ＪＩＳ Ｋ５６００－５－４：１９９９で規定される鉛筆硬度試験で測定されたときの硬度（鉛筆硬度）が、３Ｈ以上であることが好ましく、４Ｈ以上であることがより好ましい。鉛筆硬度試験は、３０ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切り出した光学フィルム３０をガラス板上に折れや皺がないようニチバン株式会社製のセロテープ（登録商標）で固定し、温度２３±５℃および相対湿度３０％以上７０％以下の環境下で、光学フィルム３０の表面３０Ａに対し鉛筆硬度試験機（例えば、製品名「鉛筆引っかき塗膜硬さ試験機（電動式）」、株式会社東洋精機製作所製）を用いて、鉛筆（例えば、製品名「ユニ」、三菱鉛筆株式会社製）に７５０ｇの荷重を加えながら鉛筆を１ｍｍ／秒の移動速度で移動させることにより行うものとする。鉛筆硬度は、鉛筆硬度試験において光学フィルムの表面に傷が付かなかった最も高い硬度とする。なお、鉛筆硬度の測定の際には、硬度が異なる鉛筆を複数本用いて行うが、鉛筆１本につき５回鉛筆硬度試験を行い、５回のうち４回以上光学フィルムの表面に傷が付かなかった場合には、この硬度の鉛筆においては光学フィルムの表面に傷が付かなかったと判断する。上記傷は、鉛筆硬度試験を行った光学フィルムの表面を蛍光灯下で透過観察して視認されるものを指す。

光学フィルム３０の全光線透過率は、樹脂層１０の欄で説明した理由と同様の理由から８５％以上であることが好ましく、８７％以上、８８％以上、または９０％以上であることがより好ましい。光学フィルム３０の全光線透過率は、樹脂層１０の全光線透過率の測定方法と同様の方法により測定する。

光学フィルム３０のヘイズ値（全ヘイズ値）は、樹脂層１０の欄で説明した理由と同様の理由から３．０％以下であることが好ましく、２．０％以下、１．５％以下、１．０％以下または０．５％以下であることがより好ましい。光学フィルム３０のヘイズ値は、樹脂層１０のヘイズ値の測定方法と同様の方法により測定する。

光学フィルム３０の表面３０Ａ側や裏面３０Ｂ側に粘着層や接着層を介して偏光板等の他のフィルムが設けられている場合には、粘着層や接着層とともに他のフィルムを剥離してから、折り畳み試験、全光線透過率測定、ヘイズ値測定等を行うものとする。なお、このような剥離工程があったとしても、これらの試験やこれらの測定には大きな影響はない。ヘイズ値の測定は、粘着層や接着層の剥離後、さらに粘着層または接着層の汚れをアルコールで良く拭き取ってから行うものとする。

光学フィルム３０の用途は、特に限定されないが、光学フィルム３０の用途としては、例えば、スマートフォン、タブレット端末、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）、ウェアラブル端末、デジタルサイネージ、テレビジョン、カーナビゲーション等の画像表示装置が挙げられる。また、光学フィルム３０は、車載用途にも適している。上記各画像表示装置の形態としては、フォルダブル、ローラブルといったフレキシブル性を必要とする用途にも好ましい。

光学フィルム３０は、所望の大きさにカットされていてもよいが、ロール状であってもよい。光学フィルム３０が所望の大きさにカットされている場合、光学フィルムの大きさは、特に制限されず、画像表示装置の表示面の大きさに応じて適宜決定される。具体的には、光学フィルム３０の大きさは、例えば、２．８インチ以上５００インチ以下となっていてもよい。本明細書における「インチ」とは、光学フィルムが四角形状である場合には対角線の長さを意味し、円形状である場合には直径を意味し、楕円形状である場合には、短径と長径の和の平均値を意味するものとする。ここで、光学フィルムが四角形状である場合、上記インチを求める際の光学フィルムの縦横比は、画像表示装置の表示画面として問題がなければ特に限定されない。例えば、縦：横＝１：１、４：３、１６：１０、１６：９、２：１等が挙げられる。ただし、特に、デザイン性に富む車載用途やデジタルサイネージにおいては、このような縦横比に限定されない。また、光学フィルム３０の大きさが大きい場合には、任意の位置からＡ５サイズ（１４８ｍｍ×２１０ｍｍ）に切り出した後、各測定項目の大きさに切り出すものとする。なお、例えば、光学フィルム３０がロール状になっている場合においては、光学フィルム３０のロールから所定の長さを繰り出すとともに、ロールの長手方向に沿って延びる両端部を含む非有効領域ではなく、品質が安定している中心部付近の有効領域から所望の大きさに切り出すものとする。

画像表示装置における光学フィルム３０の配置箇所は、画像表示装置の内部であってもよいが、画像表示装置の表面付近であることが好ましい。画像表示装置の表面付近に用いられる場合、光学フィルム３０は、カバーガラスの代わりに用いられるカバーフィルム（ウィンドウフィルム）として機能する。

＜＜機能層＞＞
機能層３１は、樹脂層１０の第１面１０Ａ側、すなわち第１領域１０Ｃ側に設けられていることが好ましい。このように機能層３１を第１領域１０Ｃ側に設けることにより、耐擦傷性に優れるとともに優れた折り畳み性を損なうことがない。

図３に示される機能層３１は、主に光学フィルム３０に硬度を付与するための層であり、具体的には、ハードコート層として機能する層である。ただし、機能層３１は、他の機能を有する層であってもよい。本実施形態における「ハードコート層」とは、機能層の断面中央におけるマルテンス硬さ（ＨＭ）が３７５ＭＰａ以上の層を意味するものとする。本明細書における「マルテンス硬さ」とは、ナノインデンテーション法による硬度測定により、圧子を５００ｎｍ押込んだときの硬度である。上記ナノインデンテーション法によるマルテンス硬さの測定は、３０ｍｍ×３０ｍｍの大きさに切り出した光学フィルムにおいてＢｒｕｋｅｒ（ブルーカー）社製の「ＴＩ９５０ ＴｒｉｂｏＩｎｄｅｎｔｅｒ」を用いて行うものとする。すなわち、以下の測定条件で、上記圧子としてバーコビッチ圧子（三角錐、例えば、Ｂｒｕｋｅｒ社製のＴＩ－００３９）を機能層の断面に垂直に５００ｎｍ押し込む。ここで、バーコビッチ圧子は、樹脂層や機能層の側縁の影響を避けるために、樹脂層と機能層の界面から機能層の中央側に５００ｎｍ離れ、機能層の両側端からそれぞれ機能層の中央側に５００ｎｍ以上離れた機能層の部分内に押し込むものとする。その後、一定保持して残留応力の緩和を行った後、除荷させて、緩和後の最大荷重を計測し、該最大荷重Ｐ_ｍａｘと深さ５００ｎｍのくぼみ面積Ａとを用い、Ｐ_ｍａｘ／Ａにより、マルテンス硬さを算出する。マルテンス硬さは、１０箇所測定して得られた値の算術平均値とする。なお、測定値の中に算術平均値から±２０％以上外れるものが含まれている場合は、その測定値を除外し再測定を行うものとする。測定値の中に算術平均値から±２０％以上外れているものが存在するか否かは、測定値をＡとし、算術平均値をＢとしたとき、（Ａ－Ｂ）／Ｂ×１００によって求められる値（％）が±２０％以上であるかによって判断するものとする。
（測定条件）
・制御方法：変位制御
・荷重速度：１０ｎｍ／秒
・保持時間：５秒
・荷重除荷速度：１０ｎｍ／秒
・測定温度：２３±５℃
・測定湿度：３０％～７０％

機能層３１のマルテンス硬さは、３７５ＭＰａ以上１５００ＭＰａ以下であることが好ましい。機能層３１のマルテンス硬さが３７５ＭＰａ以上であれば、良好な硬度を得ることができ、１５００ＭＰａ以下であれば、良好な折り畳み性能を得ることができる。

機能層３１の膜厚は、３μｍ以上１０μｍ以下となっていることが好ましい。機能層３１の膜厚が、３μｍ以上であれば、良好な硬度を得ることができ、また１０μｍ以下であれば、加工性の悪化を抑制できる。本明細書における「機能層の膜厚」とは、機能層が多層構造となっている場合には、各機能層の膜厚を合計した膜厚（総厚）を意味するものとする。機能層３１の膜厚の下限は４μｍ以上、または５μｍ以上であることがより好ましく、上限は８μｍ以下、または７μｍ以下であることがより好ましい。

機能層３１の膜厚は、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）、または透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて、機能層３１の断面を撮影し、その断面の画像において機能層３１の膜厚を１０箇所測定し、その１０箇所の膜厚の算術平均値とする。機能層３１の膜厚測定の際には、まず、樹脂層１０と同様の方法によって作製した測定サンプルを準備する。その後、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）（例えば、製品名「Ｓ－４８００」、株式会社日立ハイテクノロジーズ製）を用いて、測定サンプルの断面写真を撮影する。上記Ｓ－４８００を用いて断面写真を撮影する際には、検出器を「ＴＥ」、加速電圧を「３０ｋＶ」、エミッション電流を「１０μＡ」にして断面観察を行う。倍率については、フォーカスを調節しコントラストおよび明るさを各層が見分けられるか観察しながら５０００倍～２０万倍で適宜調節する。好ましい倍率は、１万倍～１０万倍、更に好ましい倍率は１万倍～５万倍であり、最も好ましい倍率は２．５万倍～５万倍である。なお、上記Ｓ－４８００を用いて断面写真を撮影する際には、さらに、ビームモニタ絞りを「３」にし、対物レンズ絞りを「３」にし、またＷ．Ｄ．を「８ｍｍ」にしてもよい。機能層の膜厚を測定する際には、断面観察した折に、機能層と他の層（例えば、樹脂層）との界面コントラストが可能な限り明確に観察できることが重要となる。仮に、コントラスト不足でこの界面が見え難い場合には、四酸化オスミウム、四酸化ルテニウム、リンタングステン酸など染色処理を施すと、有機層間の界面が見やすくなるので、染色処理を行ってもよい。また、界面のコントラストは高倍率である方が分かりにくい場合がある。その場合には、低倍率も同時に観察する。例えば、２．５万倍と５万倍や、５万倍と１０万倍など、高低の２つの倍率で観察し、両倍率で上記した算術平均値を求め、さらにその平均値を機能層の膜厚の値とする。

機能層３１は、樹脂および樹脂中に分散された無機粒子をさらに含有することが好ましい。

＜樹脂＞
樹脂は、重合性化合物（硬化性化合物）の重合体（硬化物）を含む。重合性化合物は、分子内に重合性官能基を少なくとも１つ有するものである。重合性官能基としては、例えば、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アリル基等のエチレン性不飽和基が挙げられる。

重合性化合物としては、多官能（メタ）アクリレートが好ましい。上記多官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールオクタ（メタ）アクリレート、テトラペンタエリスリトールデカ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、ポリエステルトリ（メタ）アクリレート、ポリエステルジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールジ（メタ）アクリレート、ジグリセリンテトラ（メタ）アクリレート、アダマンチルジ（メタ）アクリレート、イソボロニルジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタンジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジ（メタ）アクリレートや、これらをＰＯ、ＥＯ、カプロラクトン等で変性したものが挙げられる。

これらの中でも上述したマルテンス硬さを好適に満たし得ることから、３～６官能のものが好ましく、例えば、ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ）、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（ＤＰＨＡ）、ペンタエリスリトールテトラアクリレート（ＰＥＴＴＡ）、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート（ＤＰＰＡ）、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールオクタ（メタ）アクリレート、テトラペンタエリスリトールデカ（メタ）アクリレート等が好ましい。なお、本明細書において、（メタ）アクリレートとは、アクリレート及びメタクリレートを意味する。

なお、硬度や組成物の粘度調整、密着性の改善等のために、更に単官能（メタ）アクリレートモノマーを含んでいてもよい。上記単官能（メタ）アクリレートモノマーとしては、例えば、ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）、グリシジルメタクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、２－アクリロイルオキシエチルサクシネート、アクリロイルモルホリン、Ｎ－アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、シクロヘキシルアクリレート、テトラヒドロフリルアクリレート、イソボルニルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、及び、アダマンチルアクリレート等が挙げられる。

上記モノマーの重量平均分子量は、樹脂層の硬度を向上させる観点から、１０００未満が好ましく、２００以上８００以下がより好ましい。また、上記重合性オリゴマーの重量平均分子量は、１０００以上２万以下であることが好ましく、１０００以上１万以下であることがより好ましく、２０００以上７０００以下であることが更に好ましい。

＜無機粒子＞
無機粒子としては、硬度を向上させることができれば、特に限定されないが、優れた硬度を得る観点から、シリカ粒子が好ましい。シリカ粒子の中でも、反応性シリカ粒子が好ましい。上記反応性シリカ粒子は、上記多官能（メタ）アクリレートとの間で架橋構造を構成することが可能なシリカ粒子であり、この反応性シリカ粒子を含有することで、機能層３１の硬度を充分に高めることができる。

上記反応性シリカ粒子は、その表面に反応性官能基を有することが好ましく、該反応性官能基とてしては、例えば、上記の重合性官能基が好適に用いられる。

上記反応性シリカ粒子としては特に限定されず、従来公知のものを用いることができ、例えば、特開２００８－１６５０４０号公報記載の反応性シリカ粒子等が挙げられる。また、上記反応性シリカ粒子の市販品としては、例えば、ＭＩＢＫ－ＳＤ、ＭＩＢＫ－ＳＤ－ＭＳ、ＭＩＢＫ－ＳＤ－Ｌ、ＭＩＢＫ－ＳＤ－ＺＬ（いずれも、日産化学工業株式会社製）やＶ８８０２、Ｖ８８０３（いずれも、日揮触媒化成株式会社製）等が挙げられる。

また、上記シリカ粒子は、球形シリカ粒子であってもよいが、異形シリカ粒子であることが好ましい。球形シリカ粒子と異形シリカ粒子とを混合させてもよい。なお、本明細書における「球形シリカ粒子」とは、例えば、真球状、楕円球状等のシリカ粒子を意味し、また、「異形シリカ粒子」とは、ジャガイモ状（断面観察時のアスペクト比が１．２以上４０以下）のランダムな凹凸を表面に有する形状のシリカ粒子を意味する。上記異形シリカ粒子は、その表面積が球形シリカ粒子と比較して大きいため、このような異形シリカ粒子を含有することで、上記多官能（メタ）アクリレート等との接触面積が大きくなり、上記ハードコート層の硬度を向上させることができる。機能層に含まれているシリカ粒子が異形シリカ粒子であるか否かは、機能層の断面を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）または走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）で観察することによって確認することができる。

上記シリカ粒子の平均粒子径は、５ｎｍ以上２００ｎｍ以下であることが好ましい。シリカ粒子の平均粒子径が５ｎｍ以上であれば、粒子自身の製造が困難にならず、粒子同士の凝集を抑制でき、また、異形にするのが困難にならない。一方、上記異形シリカ粒子の平均粒子径が２００ｎｍ以下であれば、機能層に大きな凹凸が形成されるのを抑制でき、またヘイズの上昇も抑制できる。シリカ粒子が球形シリカ粒子の場合には、シリカ粒子の平均粒子径は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）または走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）を用いて撮影した粒子の断面の画像から２０個の粒子の粒子径を測定し、２０個の粒子の粒子径の算術平均値とする。また、シリカ粒子が異形シリカ粒子である場合には、シリカ粒子の平均粒子径は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）または走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）を用いて撮影したハードコート層の断面の画像から粒子の外周の２点間距離の最大値（長径）と最小値（短径）とを測定し、平均して粒子径を求め、２０個の粒子の粒子径の算術平均値とする。

上記無機粒子の大きさおよび配合量を制御することで機能層３１の硬度（マルテンス硬さ）を制御できる。例えば、機能層３１を形成する場合、上記シリカ粒子は直径が５ｎｍ以上２００ｎｍ以下であり、上記重合性化合物１００質量部に対して、２５～６０質量部であることが好ましい。

機能層３１は上述したマルテンス硬さを充足する範囲で、上述した材料以外の材料を含んでいてもよく、例えば、樹脂成分の材料として、電離放射線の照射により硬化物を形成する重合性モノマーや重合性オリゴマー等を含んでいてもよい。上記重合性モノマー又は重合性オリゴマーとしては、例えば、分子中にラジカル重合性不飽和基を有する（メタ）アクリレートモノマー、又は、分子中にラジカル重合性不飽和基を有する（メタ）アクリレートオリゴマーが挙げられる。上記分子中にラジカル重合性不飽和基を有する（メタ）アクリレートモノマー、又は、分子中にラジカル重合性不飽和基を有する（メタ）アクリレートオリゴマーとしては、例えば、ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、メラミン（メタ）アクリレート、ポリフルオロアルキル（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレート等のモノマー又はオリゴマーが挙げられる。これら重合性モノマー又は重合性オリゴマーは、１種又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。なかでも、多官能（６官能以上）で重量平均分子量が１０００～１万のウレタン（メタ）アクリレートが好ましい。

機能層３１は、紫外線吸収剤、分光透過率調整剤、および／または防汚剤をさらに含んでいてもよい。

＜＜＜他の光学フィルム＞＞＞
図３に示される光学フィルム３０は、基材を備えていないが、図５に示される光学フィルム５０のように基材を備えていてもよい。光学フィルム５０は、図５に示されるように、樹脂層１０と、樹脂基材５１と、機能層５２とをこの順で備えている。樹脂基材５１は、樹脂層１０の第１面１０Ａ側に設けられていることが好ましい。なお、光学フィルム５０においては、樹脂層１０は、樹脂基材５１に直接設けられているが、粘着層を介して樹脂基材に貼り付けられていてもよい。

光学フィルム５０の表面５０Ａは、機能層５２の表面５２Ａとなっている。本明細書においては、光学フィルムの表面は光学フィルムの片側の面を意味するものとして用いるので、光学フィルムの表面とは反対側の面は、光学フィルムの表面と区別するために裏面と称するものとする。光学フィルム５０の裏面５０Ｂは、樹脂層１０の第２面１０Ｂとなっている。

光学フィルム５０も、光学フィルム３０と同様に折り畳み可能となっている。好ましい折り畳み回数、好ましい対向する辺部の間隔φ、および連続折り畳み試験の条件は、光学フィルム３０と同様であるので、ここでは説明を省略するものとする。

光学フィルム５０の表面５０Ａ（機能層５２の表面５２Ａ）は、ＪＩＳ Ｋ５６００－５－４：１９９９で規定される鉛筆硬度試験で測定されたときの硬度（鉛筆硬度）が、２Ｂ以上であることが好ましい。光学フィルム５０の鉛筆硬度は、光学フィルム３０の鉛筆硬度と同様の方法によって測定するものとする。

光学フィルム５０は、イエローインデックス（ＹＩ）が１５以下であることが好ましい。光学フィルム５０のＹＩが１５以下であれば、光学フィルムの黄色味を抑制でき、透明性が求められる用途に適用できる。光学フィルム５０のイエローインデックス（ＹＩ）の上限は、１０以下、５以下、または１．５以下であることがより好ましい。イエローインデックス（ＹＩ）は、温度２３±５℃および相対湿度３０％以上７０％以下の環境下で、分光光度計（例えば、製品名「ＵＶ－２４５０」、島津製作所社製、光源：タングステンランプおよび重水素ランプ）内に５０ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切り出した光学フィルムの樹脂層側が光源側となるように配置した状態で測定した光学フィルムの波長３００ｎｍ～７８０ｎｍの透過率からＪＩＳ Ｚ８７２２：２００９に記載された演算式に従って色度三刺激値Ｘ、Ｙ、Ｚを計算し、三刺激値Ｘ、Ｙ、ＺからＡＳＴＭ Ｄ１９２５：１９６２に記載された演算式に従って算出された値である。光学フィルム５０のイエローインデックス（ＹＩ）の上限は、１０以下であることがより好ましい。上記イエローインデックス（ＹＩ）は、光学フィルム１枚に対して３回測定し、３回測定して得られた値の算術平均値とする。なお、ＵＶ－２４５０においては、イエローインデックスは、ＵＶ－２４５０に接続されたモニター上で、上記透過率の測定データを読み込み、計算項目にて「ＹＩ」の項目にチェックを入れることによって算出される。波長３００ｎｍ～７８０ｎｍの透過率の測定は、以下の条件で、波長３００ｎｍ～７８０ｎｍにおいてそれぞれ前後１ｎｍの間で最低５ポイント分の透過率を測定し、その平均値を算出することによって求めるものとする。また、分光透過率のスペクトルにうねりが出るようであれば、デルタ５．０ｎｍでスムージング処理を行ってもよい。
（測定条件）
・波長域：３００ｎｍ～７８０ｎｍ
・スキャン速度：高速
・スリット幅：２．０
・サンプリング間隔：オート（０．５ｎｍ間隔）
・照明：Ｃ
・光源：Ｄ２およびＷＩ
・視野：２°
・光源切替波長：３６０ｎｍ
・Ｓ／Ｒ切替：標準
・検出器：ＰＭ
・オートゼロ：ベースラインのスキャン後５５０ｎｍにて実施

光学フィルム５０の全光線透過率は、樹脂層１０の欄で説明した理由と同様の理由から８５％以上であることが好ましく、８７％以上、または９０％以上であることが好ましい。光学フィルム５０の全光線透過率は、樹脂層１０の全光線透過率の測定方法と同様の方法により測定する。

光学フィルム５０のヘイズ値（全ヘイズ値）は、樹脂層１０の欄で説明した理由と同様の理由から３．０％以下であることが好ましく、２．０％以下、１．５％以下、１．０％以下または０．５％以下であることがより好ましい。光学フィルム５０のヘイズ値は、樹脂層１０のヘイズ値の測定方法と同様の方法により測定する。

＜＜樹脂基材＞＞
樹脂基材５１は、光透過性を有している。樹脂基材５１は、例えば、ポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、およびポリエステル系樹脂（例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂やポリエチレンナフタレート樹脂）からなる群から選択される１種以上の樹脂を含むことが好ましい。

これらの樹脂の中でも、連続折り畳み試験において割れ又は破断が発生しにくいだけでなく、優れた硬度及び透明性をも有し、また、耐熱性にも優れ、焼成することにより、更に優れた硬度及び透明性を付与することもできる観点から、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、またはこれらの混合物が好ましい。

ポリイミド系樹脂は、テトラカルボン酸成分とジアミン成分とを反応させて得られるものである。ポリイミド系樹脂としては、特に限定されないが、例えば、優れた光透過性および優れた剛性を有する点から、下記一般式（５）および下記一般式（７）で表される構造からなる群から選ばれる少なくとも１種の構造を有することが好ましい。

上記一般式（５）において、Ｒ^５はテトラカルボン酸残基である４価の基、Ｒ^６は、ｔｒａｎｓ－シクロヘキサンジアミン残基、ｔｒａｎｓ－１，４－ビスメチレンシクロヘキサンジアミン残基、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン残基、３，４’－ジアミノジフェニルスルホン残基、および下記一般式（６）で表される２価の基からなる群から選ばれる少なくとも１種の２価の基を表す。ｎは繰り返し単位数を表し、１以上である。本明細書において、「テトラカルボン酸残基」とは、テトラカルボン酸から、４つのカルボキシル基を除いた残基をいい、テトラカルボン酸二無水物から酸二無水物構造を除いた残基と同じ構造を表す。また、「ジアミン残基」とは、ジアミンから２つのアミノ基を除いた残基をいう。

上記一般式（６）において、Ｒ^７およびＲ^８はそれぞれ独立して、水素原子、アルキル基、またはパーフルオロアルキル基を表す。

上記一般式（７）において、Ｒ^９はシクロヘキサンテトラカルボン酸残基、シクロペンタンテトラカルボン酸残基、ジシクロヘキサン－３，４，３’，４’－テトラカルボン酸残基、および４，４'－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基からなる群から選ばれる少なくとも１種の４価の基、Ｒ^１０は、ジアミン残基である２価の基を表す。ｎ’は繰り返し単位数を表し、１以上である。

上記一般式（５）における、Ｒ^５はテトラカルボン酸残基であり、前記例示されたようなテトラカルボン酸二無水物から酸二無水物構造を除いた残基とすることができる。上記一般式（５）におけるＲ^５としては、中でも、光透過性を向上し、かつ剛性を向上する点から、４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸残基、ピロメリット酸残基、２，３’，３，４’－ビフェニルテトラカルボン酸残基、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸残基、３，３’，４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸残基、４，４'-オキシジフタル酸残基、シクロヘキサンテトラカルボン酸残基、およびシクロペンタンテトラカルボン酸残基からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、さらに、４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基、４，４’－オキシジフタル酸残基、および３，３’，４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸残基からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。

Ｒ^５において、これらの好適な残基を合計で、５０モル％以上含むことが好ましく、更に７０モル％以上含むことが好ましく、より更に９０モル％以上含むことが好ましい。

また、Ｒ^５として、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸残基、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸残基、およびピロメリット酸残基からなる群から選択される少なくとも１種のような剛直性を向上するのに適したテトラカルボン酸残基群（グループＡ）と、４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基、２，３’，３，４’－ビフェニルテトラカルボン酸残基、３，３’，４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸残基、４，４'－オキシジフタル酸残基、シクロヘキサンテトラカルボン酸残基、およびシクロペンタンテトラカルボン酸残基からなる群から選択される少なくとも１種のような透明性を向上するのに適したテトラカルボン酸残基群（グループＢ）とを混合して用いることも好ましい。

この場合、前記剛直性を向上するのに適したテトラカルボン酸残基群（グループＡ）と、透明性を向上するのに適したテトラカルボン酸残基群（グループＢ）との含有比率は、透明性を向上するのに適したテトラカルボン酸残基群（グループＢ）１モルに対して、前記剛直性を向上するのに適したテトラカルボン酸残基群（グループＡ）が０．０５モル以上９モル以下であることが好ましく、更に０．１モル以上５モル以下であることが好ましく、より更に０．３モル以上４モル以下であることが好ましい。

上記一般式（５）におけるＲ^６としては、中でも、光透過性を向上し、かつ剛性を向上する点から、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン残基、３，４’－ジアミノジフェニルスルホン残基、および上記一般式（６）で表される２価の基からなる群から選ばれる少なくとも１種の２価の基であることが好ましく、更に、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン残基、３，４’－ジアミノジフェニルスルホン残基、ならびに、Ｒ^７およびＲ^８がパーフルオロアルキル基である上記一般式（６）で表される２価の基からなる群から選ばれる少なくとも１種の２価の基であることが好ましい。

上記一般式（７）におけるＲ^９としては、中でも、光透過性を向上し、かつ剛性を向上する点から、４，４'－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基、３，３’，４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸残基、及びオキシジフタル酸残基を含むことが好ましい。

Ｒ^９において、これらの好適な残基を、５０モル％以上含むことが好ましく、更に７０モル％以上含むことが好ましく、より更に９０モル％以上含むことが好ましい。

上記一般式（７）におけるＲ^１０はジアミン残基であり、前記例示されたようなジアミンから２つのアミノ基を除いた残基とすることができる。上記一般式（７）におけるＲ^１０としては、中でも、光透過性を向上し、かつ剛性を向上する点から、２，２’－ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン残基、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン残基、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン残基、２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン残基、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン残基、４，４’－ジアミノ－２，２’－ビス（トリフルオロメチル）ジフェニルエーテル残基、１，４－ビス［４－アミノ－２－（トリフルオロメチル）フェノキシ］ベンゼン残基、２，２－ビス［４－（４－アミノ－２－トリフルオロメチルフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン残基、４，４’－ジアミノ－２－（トリフルオロメチル）ジフェニルエーテル残基、４，４’－ジアミノベンズアニリド残基、Ｎ，Ｎ’－ビス（４－アミノフェニル）テレフタルアミド残基、及び９，９－ビス（４－アミノフェニル）フルオレン残基からなる群から選ばれる少なくとも１種の２価の基を含むことが好ましく、更に、２，２’－ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン残基、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン残基、及び４，４’－ジアミノジフェニルスルホン残基からなる群から選ばれる少なくとも１種の２価の基を含むことが好ましい。

Ｒ^１０において、これらの好適な残基を合計で、５０モル％以上含むことが好ましく、更に７０モル％以上含むことが好ましく、より更に９０モル％以上含むことが好ましい。

また、Ｒ^１０として、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン残基、４，４’－ジアミノベンズアニリド残基、Ｎ，Ｎ’－ビス（４－アミノフェニル）テレフタルアミド残基、パラフェニレンジアミン残基、メタフェニレンジアミン残基、および４，４’－ジアミノジフェニルメタン残基からなる群から選択される少なくとも１種のような剛直性を向上するのに適したジアミン残基群（グループＣ）と、２，２’－ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン残基、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン残基、２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン残基、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン残基、４，４’－ジアミノ－２，２’－ビス（トリフルオロメチル）ジフェニルエーテル残基、１，４－ビス［４－アミノ－２－（トリフルオロメチル）フェノキシ］ベンゼン残基、２，２－ビス［４－（４－アミノ－２－トリフルオロメチルフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン残基、４，４’－ジアミノ－２－（トリフルオロメチル）ジフェニルエーテル残基、及び９，９－ビス（４－アミノフェニル）フルオレン残基からなる群から選択される少なくとも１種のような透明性を向上するのに適したジアミン残基群（グループＤ）とを混合して用いることも好ましい。

この場合、前記剛直性を向上するのに適したジアミン残基群（グループＣ）と、透明性を向上するのに適したジアミン残基群（グループＤ）との含有比率は、透明性を向上するのに適したジアミン残基群（グループＤ）１モルに対して、前記剛直性を向上するのに適したジアミン残基群（グループＣ）が０．０５モル以上９モル以下であることが好ましく、更に０．１モル以上５モル以下であることが好ましく、０．３モル以上４モル以下であることがより好ましい。

上記一般式（５）および上記一般式（７）で表される構造において、ｎおよびｎ’はそれぞれ独立に、繰り返し単位数を表し、１以上である。ポリイミドにおける繰り返し単位数ｎは、後述する好ましいガラス転移温度を示すように、構造に応じて適宜選択されれば良く、特に限定されない。平均繰り返し単位数は、通常１０～２０００であり、更に１５～１０００であることが好ましい。

また、ポリイミド系樹脂は、その一部にポリアミド構造を含んでいても良い。含んでいても良いポリアミド構造としては、例えば、トリメリット酸無水物のようなトリカルボン酸残基を含むポリアミドイミド構造や、テレフタル酸のようなジカルボン酸残基を含むポリアミド構造が挙げられる。

ポリイミド系樹脂は、耐熱性の点から、ガラス転移温度が２５０℃以上であることが好ましく、更に、２７０℃以上であることが好ましい。一方、延伸の容易さやベーク温度低減の点から、ガラス転移温度が４００℃以下であることが好ましく、更に、３８０℃以下であることが好ましい。

ポリイミド系樹脂としては、例えば、下記化学式で表される構造を有する化合物が挙げられる。下記化学式中、ｎは、繰り返し単位であり、２以上の整数を表す。

上記ポリイミド系樹脂の中でも、優れた透明性を有することから、分子内又は分子間の電荷移動が起こりにくい構造を有するポリイミド系樹脂またはポリアミド系樹脂が好ましく、具体的には、上記化学式（８）～（１５）等のフッ素化ポリイミド系樹脂、上記式（１５）～（１９）等の脂環構造を有するポリイミド系樹脂が挙げられる。

また、上記化学式（８）～（１５）等のフッ素化ポリイミド系樹脂では、フッ素化された構造を有するため、高い耐熱性を有しており、ポリイミド系樹脂からなるポリイミドフィルムの製造時の熱によって着色されることもないので、優れた透明性を有する。

ポリアミド系樹脂は、脂肪族ポリアミドのみならず、芳香族ポリアミド（アラミド）を含む概念である。ポリアミド系樹脂としては、例えば、下記化学式（２５）～（２７）で表される骨格を有する化合物が挙げられる。なお、下記式中、ｎは、繰り返し単位であり、２以上の整数を表す。

上記化学式（８）～（２４）および（２７）で表されるポリイミド系樹脂またはポリアミド系樹脂からなる基材は、市販のものを用いても良い。上記ポリイミド系樹脂を含む基材の市販品としては、例えば、三菱ガス化学株式会社製のネオプリム（登録商標）等が挙げられ、上記ポリアミド系樹脂を含む基材の市販品としては、例えば、東レ社製のミクトロン（登録商標）等が挙げられる。

また、上記化学式（８）～（２４）および（２７）で表されるポリイミド系樹脂またはポリアミド系樹脂は、公知の方法により合成したものを用いても良い。例えば、上記化学式（８）で表されるポリイミド系樹脂の合成方法は、特開２００９－１３２０９１に記載されており、具体的には、下記化学式（２８）で表される４，４’－ヘキサフルオロプロピリデンビスフタル酸二無水物（ＦＰＡ）と２，２’－ビス（トリフルオロメチル）－４，４’－ジアミノビフェニル（ＴＦＤＢ）とを反応させることにより得ることができる。

上記ポリイミド系樹脂またはポリアミド系樹脂の重量平均分子量は、３０００以上５０万以下の範囲であることが好ましく、５０００以上３０万以下の範囲であることがより好ましく、１万以上２０万以下の範囲であることが更に好ましい。重量平均分子量が３０００未満であると、充分な強度が得られないことがあり、５０万を超えると粘度が上昇し、溶解性が低下するため、表面が平滑で膜厚が均一な基材が得られないことがある。なお、本明細書において、「重量平均分子量」とは、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定したポリスチレン換算値である。

樹脂基材５１は、硬度を向上させることが可能な観点から、上記化学式（８）～（１５）等で表されるフッ素化ポリイミド系樹脂または上記化学式（２７）等のハロゲン基を有するポリアミド系樹脂からなる基材を用いることが好ましい。なかでも、硬度をより向上させることができる観点から、上記化学式（８）で表されるポリイミド系樹脂を含む基材を用いることがより好ましい。

ポリエステル系樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートの少なくとも１種を構成成分とする樹脂等が挙げられる。

樹脂基材５１の厚みは、１０μｍ以上１００μｍ以下となっていることが好ましい。樹脂基材５１の厚みが１０μｍ以上であれば、光学フィルムのカールを抑制でき、また充分な硬度を得ることができ、更に、光学フィルムをＲｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌで製造する場合であっても、皺が発生しにくくなり、外観の悪化を招くおそれがない。一方、樹脂基材５１の厚みが１００μｍ以下であれば、光学フィルム５０の折り畳み性能が良好であり、連続折り畳み試験の要件を満足させることができ、また、光学フィルム５０の軽量化の面で好ましい。樹脂基材５１の厚みは、樹脂層１０の膜厚と同様の方法によって測定することができる。樹脂基材５１の下限は２０μｍ以上、３０μｍ以上、または４０μｍ以上であることがより好ましく、樹脂基材５１の上限は８０μｍ以下、または５０μｍ以下であることがより好ましい。

＜機能層＞
機能層５２は、機能層３１と同様であるので、ここでは説明を省略するものとする。

＜＜＜樹脂層および光学フィルムの製造方法＞＞＞
樹脂層１０および光学フィルム３０、５０は、以下のようにして作製することができる。樹脂層１０および光学フィルム３０を作製する場合には、まず、離型フィルムの一方の面上に、バーコーター等の塗布装置によって、樹脂層用組成物を塗布し、塗膜を形成する。

＜＜樹脂層用組成物＞＞
樹脂層用組成物は、電離放射線硬化性化合物を少なくとも含んでいる。電離放射線硬化性化合物の他、溶媒および重合開始剤をさらに含んでいてもよい。電離放射線硬化性化合物は、樹脂層１０の欄で説明したので、ここでは説明を省略するものとする。

＜溶媒＞
上記溶媒としては、アルコール（例、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ｎ－ブタノール、ｓ－ブタノール、ｔ－ブタノール、ベンジルアルコール、ＰＧＭＥ、エチレングリコール、ジアセトンアルコール）、ケトン（例、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、ヘプタノン、ジイソブチルケトン、ジエチルケトン、ジアセトンアルコール）、エステル（酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸ｎ－プロピル、酢酸イソプロピル、蟻酸メチル、ＰＧＭＥＡ）、脂肪族炭化水素（例、ヘキサン、シクロヘキサン）、ハロゲン化炭化水素（例、メチレンクロライド、クロロホルム、四塩化炭素）、芳香族炭化水素（例、ベンゼン、トルエン、キシレン）、アミド（例、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ｎ－メチルピロリドン）、エーテル（例、ジエチルエーテル、ジオキサン、テトラヒドロフラン）、エーテルアルコール（例、１－メトキシ－２－プロパノール）、カーボネート（炭酸ジメチル、炭酸ジエチル、炭酸エチルメチル）等が挙げられる。これらの溶媒は、単独で用いられてもよく、２種類以上が併用されてもよい。なかでも、上記溶媒としては、ウレタン（メタ）アクリレート等の成分、並びに、他の添加剤を溶解或いは分散させ、樹脂層用組成物を好適に塗工できる点で、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトンが好ましい。

＜重合開始剤＞
重合開始剤は、電離放射線照射より分解されて、ラジカルを発生して重合性化合物の重合（架橋）を開始または進行させる成分である。

重合開始剤は、電離放射線照射によりラジカル重合を開始させる物質を放出することが可能であれば特に限定されない。重合開始剤としては、特に限定されず、公知のものを用いることができ、具体例には、例えば、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、α－アミロキシムエステル、チオキサントン類、プロピオフェノン類、ベンジル類、ベンゾイン類、アシルホスフィンオキシド類が挙げられる。また、光増感剤を混合して用いることが好ましく、その具体例としては、例えば、ｎ－ブチルアミン、トリエチルアミン、ポリ－ｎ－ブチルホスフィン等が挙げられる。

樹脂層用組成物の塗膜を形成した後、樹脂層用組成物に溶剤を含む場合は、各種の公知の方法で塗膜を、例えば３０℃以上１２０℃以下の温度で１０秒間～１２０秒間加熱することにより乾燥させ、溶剤を蒸発させる。

塗膜を乾燥させた後、塗膜に紫外線等の電離放射線を照射して、硬化させる。そして、離型フィルムを剥離して、樹脂層１０を得る。樹脂層１０は、上記関係式（１）を満たしているが、このような樹脂層１０は、樹脂層用組成物の組成を調製することのみならず、例えば、塗膜の片側から電離放射線を照射するとともに、電離放射線の照射条件および／または重合開始剤の種類やその量を適宜調整することによっても得ることができる。

また、光学フィルム３０を形成する場合には、樹脂層用組成物の塗膜を乾燥させた後、塗膜に紫外線等の電離放射線を照射して、半硬化（ハーフキュア）させる。本明細書における「半硬化」とは、電離放射線をさらに照射すると硬化が実質的に進行することを意味する。

その後、半硬化させた塗膜上に、バーコーター等の塗布装置によって、機能層３１を形成するための機能層用組成物を塗布して、機能層用組成物の塗膜を形成する。

＜＜機能層用組成物＞＞
機能層用組成物は、重合性化合物を含んでいる。機能層用組成物は、その他、必要に応じて、紫外線吸収剤、分光透過率調整剤、防汚剤、無機粒子、レベリング剤、溶剤、重合開始剤を含んでいてもよい。溶剤および重合開始剤は、樹脂層用組成物と同様であるので、ここでは説明を省略するものとする。

機能層用組成物の塗膜を形成した後、各種の公知の方法で塗膜を、例えば３０℃以上１２０℃以下の温度で１０秒間～１２０秒間加熱することにより乾燥させ、溶剤を蒸発させる。

機能層用組成物の塗膜を乾燥させた後、紫外線等の電離放射線を照射して、塗膜を完全硬化（フルキュア）させて、機能層３１を形成する。本明細書における「完全硬化」とは、これ以上電離放射線を照射しても硬化が実質的に進行しないことを意味する。その後、離型フィルムを剥離して、光学フィルム３０を得る。

光学フィルム５０を形成する場合には、例えば、まず、樹脂基材５１の一方の面側に機能層５２を形成する。機能層５２は、機能層３１と同様の方法によって形成することができる。そして、樹脂基材５１における機能層５２が形成されている面とは反対側の面に、上記と同様にして樹脂層１０を形成する。これにより、光学フィルム５０を得ることができる。

樹脂層を、硬度が均一な柔らかい樹脂層からなる単層構造とした場合、良好な折り畳み性は得られるものの、樹脂層が柔らかいために、耐衝撃性に劣る。一方、樹脂層を、硬度が均一な硬い樹脂層からなる単層構造とした場合、良好な耐衝撃性は得られるものの、樹脂層が硬いために、折り畳み性が劣る。また、樹脂層を柔らかい層と硬い層の多層構造とした場合には、折り畳み時に柔らかい層と硬い層の界面で剥離や割れが生じるおそれがあり、また折り畳み時に柔らかい層と硬い層の変形に差が生じて皺が発生するおそれがある。このような知見から、本発明者らは、良好な折り畳み性および光学フィルムの表面に衝撃が加わったときに光学フィルムの表面が凹まず、かつ画像表示装置における光学フィルムよりも内部に存在する部材（例えば偏光板）が損傷しないような良好な耐衝撃性を有する樹脂層を得るためには、単層構造の樹脂層において、硬さを一方の面から他方の面にかけて徐々に変化させる必要があることを見出した。本実施形態によれば、単層構造の樹脂層１０の第１領域１０Ｃ～第３領域１０Ｅにおける変位量ｄ１～ｄ３が、ｄ１＜ｄ２＜ｄ３の関係を満たしているので、良好な折り畳み性および良好な耐衝撃性を得ることができる。

＜＜＜画像表示装置＞＞＞
光学フィルム３０は、折り畳み可能な画像表示装置に組み込んで使用することが可能である。図６は、本実施形態に係る画像表示装置の概略構成図である。図６に示されるように、画像表示装置６０は、観察者側に向けて、主に、電池等が収納された筐体６１、表示素子６２、円偏光板６３、タッチセンサ６４、および光学フィルム３０がこの順で積層されている。筐体６１と表示素子６２との間、表示素子６２と円偏光板６３との間、円偏光板６３とタッチセンサ６４との間、タッチセンサ６４と光学フィルム３０との間には、光透過性を有する粘着層６５や接着層が配置されており、これら部材は粘着層６５や接着層によって互いに固定されている。なお、粘着層６５は、筐体６１と表示素子６２との間、表示素子６２と円偏光板６３との間、円偏光板６３とタッチセンサ６４との間、タッチセンサ６４と光学フィルム５０との間に配置されているが、粘着層の配置箇所は、光学フィルムと表示素子との間であれば、特に限定されない。

光学フィルム３０は、機能層３１が樹脂層１０よりも観察者側となるように配置されている。画像表示装置６０においては、光学フィルム３０の表面３０Ａが、画像表示装置６０の表面６０Ａを構成している。

画像表示装置６０においては、表示素子６２は、有機発光ダイオード素子等を含む有機発光ダイオード素子となっている。タッチセンサ６４は、円偏光板６３よりも観察者側に配置されているが、表示素子６２と円偏光板６３との間に配置されていてもよい。また、タッチセンサ６４は、オンセル方式やインセル方式であってもよい。粘着層６５としては、例えば、ＯＣＡ(Optical Clear Adhesive)を用いることができる。

［第２実施形態］
以下、本発明の第２実施形態に係る光学フィルムおよび画像表示装置について、図面を参照しながら説明する。図７は本実施形態に係る光学フィルムの概略構成図であり、図８（Ａ）および図８（Ｂ）は折り畳み静置試験の様子を模式的に示した図である。

＜＜＜光学フィルム＞＞＞
図７に示される光学フィルム７０は、折り畳み可能であり、かつ光透過性を有するものである。光学フィルム７０は、表面７０Ａおよび表面７０Ａとは反対側の裏面７０Ｂを有している。また、光学フィルム７０は、樹脂基材７１、樹脂層７２、およびハードコート層７３を備えている。光学フィルム７０においては、樹脂層７２は、樹脂基材７１よりも光学フィルム７０の裏面７０Ｂ側に設けられており、またハードコート層７３は樹脂基材７１よりも光学フィルム７０の表面７０Ａ側に設けられている。具体的には、光学フィルム７０は、表面７０Ａから裏面７０Ｂに向けて、ハードコート層７３、樹脂基材７１、および樹脂層７２をこの順に備えている。

光学フィルム７０は、折り畳み静置試験を行った場合であっても、折癖が付き難くなっている。折り畳み静置試験および折癖の確認は、以下のようにして行われる。まず、３０ｍｍ×１００ｍｍの大きさに光学フィルム７０を切り出す。そして、画像表示装置内の状態を再現するために、図８（Ａ）に示されるように、切り出した光学フィルム７０の対向する２つの短辺（３０ｍｍ）側の辺部７０Ｃ、７０Ｄを含む３０ｍｍ×４８ｍｍの領域を、それぞれ５０ｍｍ×１００ｍｍの大きさのガラス板７５にそれぞれ固定する。ガラス板７５は、光学フィルム７０の裏面７０Ｂ側（樹脂層７２側）に固定される。その後、光学フィルム７０の対向する辺部７０Ｃ、７０Ｄの間隔が２．５ｍｍとなるようにガラス板２０を平行に配置して、表面７０Ａが内側となるように光学フィルム７０を折り畳む。この状態で、２５℃で１００時間放置する。その後、ガラス板７５が付いたまま光学フィルム７０を開き、図８（Ｂ）に示されるように光学フィルム７０の表面を平坦にする。その状態で、目視により光学フィルム７０に折癖が付いているかを確認する。

光学フィルム７０は、光学フィルム３０と同様に折り畳み可能となっている。光学フィルム７０においては、例えば、光学フィルム７０に折り畳み試験（連続折り畳み試験）を１０万回繰り返し行った場合であっても、光学フィルム７０に割れまたは破断が生じないことが好ましく、連続折り畳み試験を２０万回繰り返し行った場合であっても、光学フィルム７０に割れまたは破断が生じないことがより好ましく、連続折り畳み試験を３０万回繰り返し行った場合であっても、光学フィルム７０に割れまたは破断が生じないことがさらに好ましく、１００万回繰り返し行った場合であっても、光学フィルム７０に割れまたは破断が生じないことが最も好ましい。連続折り畳み試験は、第１実施形態の欄で説明した連続折り畳み試験と同様の方法によって行うものとする。なお、光学フィルム７０においては、対向する２つの辺部の間隔φを２０ｍｍ、１０ｍｍ、６ｍｍ、または３ｍｍにして連続折り畳み試験を１０万回繰り返し行った場合であっても、光学フィルム７０に割れまたは破断が生じないことがさらに好ましい。対向する２つの辺部の間隔は小さいほど好ましい。

光学フィルム７０の一方の面側に粘着層や接着層を介して偏光板等の他のフィルムが設けられている場合には、粘着層や接着層とともに他のフィルムを剥離してから、折り畳み静置試験や折り畳み試験を行うものとする。

光学フィルム７０の表面７０Ａ（ハードコート層７３の表面７３Ａ）は、ＪＩＳ Ｋ５６００－５－４：１９９９で規定される鉛筆硬度試験で測定されたときの硬度（鉛筆硬度）が、Ｂ以上であることが好ましく、Ｈ以上であることがより好ましい。鉛筆硬度試験は、第１実施形態の欄で説明した鉛筆硬度試験と同様の方法によって行うものとする。

光学フィルム７０のイエローインデックスおよびその測定方法は、光学フィルム５０のイエローインデックスおよびその測定方法と同様である。光学フィルム７０のヘイズ値（全ヘイズ値）、全光線透過率およびそれらの測定方法は、樹脂層１０のヘイズ値、全光線透過率およびそれらの測定方法と同様である。光学フィルム７０の用途、大きさおよび配置箇所は、光学フィルム３０の用途、大きさおよび配置箇所と同様である。

＜＜樹脂基材＞＞
樹脂基材７１は、光透過性を有する樹脂を含む基材である。樹脂基材７１の構成材料としては、樹脂基材５１の構成材料と同様のものが挙げられる。樹脂基材７１の厚みは、２０μｍ以下となっている。樹脂基材７１の厚みが２０μｍ以下であれば、樹脂基材７１の厚みが薄いので、光学フィルム７０を折り畳んだときに、樹脂基材７１の伸び量が少ない。樹脂基材７１の厚みは、樹脂層７２の膜厚と同様の方法によって測定することができる。樹脂基材７１の上限は、上記伸び量をより少なくする観点から、１８μｍ以下、１６μｍ以下、または１４μｍ以下であることがより好ましい。また、樹脂基材７１の下限は、所望の鉛筆硬度を担保する観点から、２μｍ以上、４μｍ以上、または６μｍ以上であることが好ましい。

樹脂基材７１の膜厚は、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）を用いて、機能層３１の断面の撮影方法と同様の方法によって樹脂基材７１の断面を撮影し、その断面の画像において樹脂基材７１の膜厚を１０箇所測定し、その１０箇所の膜厚の算術平均値とする。

樹脂基材７１の厚み方向の断面において最大荷重２００μＮでバーコビッチ圧子を押し込む押込み試験を行ったとき、樹脂基材７１の変位量ｄ４は、５０ｎｍ以上２５０ｎｍ以下となっている。樹脂基材７１の変位量ｄ４が、５０ｎｍ以上であれば、良好な屈曲性を得ることができ、また２５０ｎｍ以下であれば、所望の鉛筆硬度を担保できる。樹脂基材７１の変位量ｄ４の下限は、優れた屈曲性を得る観点から、８０ｎｍ以上、１００ｎｍ以上、または１１０ｎｍ以上であることが好ましい。また、樹脂基材７１の変位量ｄ４の上限は、所望の鉛筆硬度をより担保する観点から、２２０ｎｍ以下、２００ｎｍ以下、または１８０ｎｍ以下であることがより好ましい。樹脂基材７１の変位量ｄ４の測定方法は、樹脂層１０の変位量ｄ１～ｄ３の測定方法と同様である。なお、バーコビッチ圧子は、樹脂基材７１の厚み方向の断面のうち、樹脂基材の側縁の影響を避けるために、樹脂基材の両側端からそれぞれ樹脂基材の中央側に５００ｎｍ以上離れた部分に押し込むものとする。

＜＜樹脂層＞＞
樹脂層７２は、光透過性を有する樹脂を含み、かつ衝撃吸収性を有する層である。樹脂層７２は、樹脂基材７１の第１面７１Ａ側に設けられている。図７の光学フィルム７０においては、樹脂層７２は、樹脂基材７１の第１面７１Ａに隣接している。

樹脂層７２の膜厚は、５０μｍ以上となっている。樹脂層７２の膜厚が５０μｍ以上であれば、良好な耐衝撃性を得ることができる。樹脂層７２の膜厚の下限は、６０μｍ以上、６５μｍ以上、または７０μｍ以上であることがより好ましい。樹脂層７２の膜厚の上限は、薄型化を図るとともに加工性が良好となる観点から、１２０μｍ以下、１１０μｍ以下、または１００μｍ以下であることがより好ましい。樹脂層７２の膜厚は、樹脂基材７１の厚みと同様の方法によって測定するものとする。

樹脂基材７１の厚みに対する樹脂層７２の膜厚の比（樹脂層７２の膜厚／樹脂基材７１の厚み）は、４．０以上１２．０以下となっている。この比が４．０以上であれば、折癖抑制と耐衝撃性とを両立させることができる。また、この比が１２．０以下であれば、所望の鉛筆硬度を担保できる。この比の下限は、優れた折癖抑制および優れた耐衝撃性を得る観点から、４．５以上、５．０以上、または６．０以上であることがより好ましく、上限は、優れた屈曲性を得る観点から、１１．０以下、１０．０以下、または８．０以下であることが好ましい。

樹脂層７２の膜厚方向の断面において最大荷重２００μＮでバーコビッチ圧子を押し込む押込み試験を行ったとき、樹脂層７２の変位量ｄ５は、２００ｎｍ以上１５００ｎｍ以下となっている。樹脂層７２の変位量ｄ５が、２００ｎｍ以上であれば、所望の屈曲性を担保することができ、また１５００ｎｍ以下であれば、後述する耐衝撃性試験時に必要な耐衝撃性を確保できる。樹脂層７２の変位量ｄ５の下限は、折り畳み時の樹脂層７２のはみ出しをより抑制する点から、３００ｎｍ以上、４００ｎｍ以上、または５００ｎｍ以上であることが好ましい。また、樹脂層７２の変位量ｄ５の上限は、優れた耐衝撃性を得る観点から、１４００ｎｍ以下、１２００ｎｍ以下、または１１００ｎｍ以下であることがより好ましい。本実施形態の樹脂層は、樹脂基材やハードコート層よりも柔らかく粘性の影響が大きいため、ナノインデンテーション法による押込み硬さ等を測定する方法は、適さなかった。そこで変位量を硬さの指標として用いている。樹脂層７２の上記変位量ｄ５は、樹脂基材７１の上記変位量ｄ４と同様の方法によって測定するものとする。

変位量ｄ４に対する変位量ｄ５の比（ｄ５／ｄ４）が、１．５以上であることが好ましい。ｄ５／ｄ４が、１．５以上であれば、折癖抑制と耐衝撃性とを両立させることができる。また、ｄ５／ｄ４の下限は、優れた折癖抑制と優れた耐衝撃性を得る観点から、２．０以上、２．５以上、または３．０以上であることがより好ましく、上限は、所望の屈曲性を確保する観点から、１０．０以下、７．０以下、または５．０以下であることが好ましい。

樹脂層７２を構成する樹脂としては、変位量ｄ５が２００ｎｍ以上１５００ｎｍ以下となる樹脂であれば、特に限定されない。このような樹脂としては、電離放射線硬化性化合物（電離放射線重合性化合物）の硬化物（重合物）等が挙げられる。電離放射線硬化性化合物の硬化物としては、ウレタン系樹脂やアクリル系ゲル等が挙げられる。「ゲル」とは、一般に、高粘度で流動性を失った分散系をいう。

（ウレタン系樹脂）
ウレタン系樹脂は、樹脂層１０の欄に記載されているウレタン系樹脂と同様である。

（アクリル系ゲル）
アクリル系ゲルとしては、粘着剤などに用いられている、アクリル酸エステルを含むモノマーを重合してなるポリマーであれば種々のものを使用することができる。具体的には、アクリル系ゲルとしては、例えば、エチル（メタ）アクリレート、ｎ－プロピル（メタ）アクリレート、ｉ－プロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、ｉ－ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ－ヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ－アミル（メタ）アクリレート、ｉ－アミル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、ｉ－オクチル（メタ）アクリレート、ｉ－ミリスチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、ｉ－ノニル（メタ）アクリレート、ｉ－デシル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ｉ－ステアリル（メタ）アクリレート等のアクリル系モノマーを重合または共重合したものを用いることができる。本明細書において、「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」および「メタクリレート」の両方を含む意味である。なお、上記（共）重合する際に使用するアクリル酸エステルは、単独で用いる他、２種類以上併用してもよい。

＜＜ハードコート層＞＞
ハードコート層７３は、樹脂基材７１の第２面７１Ｂ側に設けられている。図７の光学フィルム７０においては、ハードコート層７３は、樹脂基材１１の第２面１１Ｂに隣接している。本実施形態における「ハードコート層」とは、上述した鉛筆硬度試験で鉛筆硬度が「Ｈ」以上となる層を意味する。

ハードコート層７３の膜厚方向の断面において最大荷重５００μＮでバーコビッチ圧子を押し込む押込み試験を行ったとき、ハードコート層７３の変位量ｄ６は、５００ｎｍ以下となっていることが好ましい。ハードコート層７３の変位量ｄ６が、５００ｎｍ以下であれば、所望の鉛筆硬度を担保することができる。ハードコート層７３の変位量ｄ６の下限は、屈曲性を担保する観点から、５０ｎｍ以上、６０ｎｍ以上、または７０ｎｍ以上であることが好ましい。また、ハードコート層７３の変位量ｄ６の上限は、５００ｎｍ以下、４９０ｎｍ以下、または４８０ｎｍ以下であることがより好ましい。ハードコート層７３の上記変位量ｄ６は、樹脂基材７１の上記変位量ｄ４と同様の方法によって測定するものとする。なお、測定条件は以下の条件とする。
（測定条件）
・制御方法：荷重制御（最大荷重５００μＮ）
・リフト量：０ｎｍ
・予荷重（ＰｒｅＬｏａｄ）：０．５μＮ
・荷重速度：２０μＮ／秒
・保持時間：５秒
・荷重除荷速度：２０μＮ／秒
・測定温度：２３±５℃
・相対湿度：３０％～７０％

ハードコート層７３の膜厚は、３μｍ以上１０μｍ以下となっていることが好ましい。ハードコート層７３の膜厚が、３μｍ以上であれば、良好な硬度を得ることができ、また１０μｍ以下であれば、加工性の悪化を抑制できる。本明細書における「ハードコート層の膜厚」とは、ハードコート層が多層構造となっている場合には、各ハードコート層の膜厚を合計した膜厚（総厚）を意味するものとする。ハードコート層７３の膜厚の下限は５μｍ以上であることがより好ましく、上限は８μｍ以下であることがより好ましい。ハードコート層７３の膜厚は、樹脂基材７１の厚みと同様の方法によって測定するものとする。

ハードコート層７３は、樹脂および樹脂中に分散された無機粒子をさらに含有することが好ましい。ハードコート層７３の樹脂および無機粒子は、機能層３１の欄に記載されている樹脂および無機粒子と同様である。

ハードコート層７３は上述した変位量を充足する範囲で、上述した材料以外の材料を含んでいてもよく、例えば、樹脂成分の材料として、電離放射線の照射により硬化物を形成する重合性モノマーや重合性オリゴマー等を含んでいてもよい。重合性モノマーおよび重合性オリゴマーは、機能層３１の欄に記載されている重合性モノマーおよび重合性オリゴマーと同様である。

＜＜＜光学フィルムの製造方法＞＞＞
光学フィルム７０は、以下のようにして作製することができる。まず、樹脂基材７１の第２面７１Ｂ上に、バーコーター等の塗布装置によって、ハードコート層用組成物を塗布して、ハードコート層用組成物の塗膜を形成する。

＜ハードコート層用組成物＞
ハードコート層用組成物は、重合性化合物を含んでいる。ハードコート層用組成物は、その他、必要に応じて、紫外線吸収剤、分光透過率調整剤、防汚剤、無機粒子、レベリング剤、溶剤、重合開始剤を含んでいてもよい。溶剤および重合開始剤は、第１実施形態の樹脂層用組成物の欄に記載されている溶媒および重合開始剤と同様である。

ハードコート層用組成物の塗膜を形成した後、各種の公知の方法で塗膜を、例えば３０℃以上１２０℃以下の温度で１０秒間～１２０秒間加熱することにより乾燥させ、溶剤を蒸発させる。

ハードコート層用組成物の塗膜を乾燥させた後、紫外線等の電離放射線を照射して、塗膜を硬化させて、ハードコート層７３を形成する。

ハードコート層７３を形成した後、樹脂基材７１における第１面７１Ａに、バーコーター等の塗布装置によって、樹脂層７２を形成するための樹脂層用組成物を塗布して、樹脂層用組成物の塗膜を形成する。その後、塗膜を硬化させることによって樹脂層７２を形成する。

＜樹脂層用組成物＞
樹脂層７２がウレタン系樹脂からなる場合には、例えば、樹脂層用組成物は、上記ウレタン系樹脂の欄で説明した電離放射線硬化性ウレタン系樹脂組成物を用いることができる。

樹脂層用組成物の塗膜を形成した後、樹脂層用組成物が溶剤を含む場合は、各種の公知の方法で塗膜を、例えば３０℃以上１２０℃以下の温度で１０秒間～１２０秒間加熱することにより乾燥させ、溶剤を蒸発させる。

塗膜を乾燥させた後、塗膜に紫外線等の電離放射線を照射して、硬化させる。これにより、樹脂層１２を形成して、光学フィルム７０を得ることができる。

折癖は、光学フィルムの折り畳み時に樹脂基材の内面または外面が伸ばされてしまうことによって、樹脂基材が弾性限界を超えてしまい、塑性変形を起こしてしまうことによって生じると考えられる。このため、樹脂基材を薄くすれば、光学フィルムの折り畳み時に樹脂基材の伸びが抑制できる。しかしながら、樹脂基材を薄くすると、耐衝撃性が低下してしまう。一方、押込み試験を行ったときの変位量が２００ｎｍ以上１５００ｎｍ以下の樹脂層は、樹脂基材よりも弾性領域が広いので、樹脂基材よりも塑性変形が生じ難く、折癖が付き難い。また、このような樹脂層の膜厚が薄いと、耐衝撃性が低下してしまうので、光学フィルムの表面に衝撃が加わったときに光学フィルムの表面が凹まないような良好な耐衝撃性を得るためには、ある程度以上の膜厚が必要となる。これに対し、本実施形態によれば、厚みが２０μｍ以下であり、かつ押込み試験を行ったときの変位量ｄ４が５０ｎｍ以上２５０ｎｍ以下である樹脂基材７１の第１面７１Ａ側に、押込み試験を行ったときの変位量ｄ５が２００ｎｍ以上１５００ｎｍ以下である樹脂層７２を設け、樹脂基材７１の厚みを２０μｍ以下とし、樹脂層７２の膜厚を５０μｍ以上とし、樹脂基材７１の厚みに対する樹脂層７２の膜厚の比を４．０以上１２．０以下としているので、光学フィルム７０の折り畳み時に折癖が付き難く、また良好な耐衝撃性を得ることができる。

＜＜＜画像表示装置＞＞＞
光学フィルム７０は、折り畳み可能な画像表示装置に組み込んで使用することが可能である。光学フィルム７０を組み込んだ画像表示装置の構造は、光学フィルム３０の代わりに光学フィルム７０を組み込んだこと以外は、画像表示装置６０の構造と同様である。

［第３実施形態］
以下、本発明の第３実施形態に係る光学フィルムおよび画像表示装置について、図面を参照しながら説明する。図９は本実施形態に係る光学フィルムの概略構成図であり、図１０は図９の光学フィルムの一部拡大図であり、図１１は本実施形態に係る他の光学フィルムの概略構成図である。

＜＜＜光学フィルム＞＞＞
図９に示される光学フィルム８０は、画像表示装置に用いられるものであり、折り畳み可能となっている。

光学フィルム８０は、図９に示されるように、樹脂基材８１と、樹脂基材８１の一方の面である第１面８１Ａ側に設けられた樹脂層８２とを備える。また、光学フィルム８０は、樹脂層８２の表面８２Ａに設けられた機能層８５をさらに備えている。本実施形態における「樹脂層」とは、樹脂を含む層であり、単層構造であってもよいが、２層以上の多層構造であってもよい。樹脂層８２は後述するように２層以上の多層構造、具体的には２層構造となっているが、単層構造となっていてもよい。機能層８５は単層構造となっているが、２層以上の多層構造であってもよい。

光学フィルム８０の表面８０Ａは、凹凸面となっている。図９においては、光学フィルム８０の表面８０Ａは、機能層８５の表面８５Ａとなっている。光学フィルム８０の裏面８０Ｂは、樹脂基材８１における第１面８１Ａとは反対側の第２面８１Ｂとなっている。

光学フィルム８０は、光学フィルム３０と同様に折り畳み可能となっている。光学フィルム８０においては、例えば、光学フィルム８０に折り畳み試験（連続折り畳み試験）を１０万回繰り返し行った場合であっても、光学フィルム８０に割れまたは破断が生じないことが好ましく、連続折り畳み試験を２０万回繰り返し行った場合であっても、光学フィルム８０に割れまたは破断が生じないことがより好ましく、連続折り畳み試験を３０万回繰り返し行った場合であっても、光学フィルム８０に割れまたは破断が生じないことがさらに好ましく、１００万回繰り返し行った場合であっても、光学フィルム８０に割れまたは破断が生じないことが最も好ましい。連続折り畳み試験は、対向する２つの辺部の間隔φを８ｍｍとする以外は、第１実施形態の欄で説明した連続折り畳み試験と同様の方法によって行うものとする。光学フィルム８０においては、対向する２つの辺部の間隔φを６ｍｍ、４ｍｍ、または２ｍｍにして連続折り畳み試験を１０万回繰り返し行った場合であっても、光学フィルム８０に割れまたは破断が生じないことがさらに好ましい。

光学フィルム８０の表面８０Ａ（機能層８５の表面８５Ａ）は、♯００００番のスチールウール（製品名「ボンスター」、日本スチールウール社製）を用いて１ｋｇｆ／ｃｍ^２の荷重を加えながら速度６０ｍｍ／秒で１０往復擦る耐擦傷性試験を行った際に、傷が生じないことが好ましい。上記試験は、５０ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切り出した光学フィルムをガラス板上に折れや皺がないようニチバン株式会社製のセロテープ（登録商標）で光学フィルムの表面が上側となるように固定した状態で、温度２３±５℃および相対湿度３０％以上７０％以下の環境下で行うものとする。上記傷は、光学フィルムとは反対側のガラス面に黒ビニールテープ（ヤマト株式会社製のビニールテープ黒ＮＯ２００－３８－２１）を貼り付け、３波長蛍光ランプの下での目視により視認されるものを指す。

光学フィルム８０のイエローインデックスおよびその測定方法は、光学フィルム５０のイエローインデックスおよびその測定方法と同様である。光学フィルム８０の全光線透過率およびその測定方法は、樹脂層１０の全光線透過率およびその測定方法と同様である。光学フィルム８０の用途、大きさおよび配置箇所は、光学フィルム３０の用途、大きさおよび配置箇所と同様である。

光学フィルム８０のヘイズ値（全ヘイズ値）は２０％以下であることが好ましい。光学フィルム８０の上記ヘイズ値が２０％以下であれば、光学フィルム８０をモバイル端末に用いた場合、画像表示面の白化を抑制できる。上記ヘイズ値の下限は、１％以上であってもよく、また上限は、１５％以下、１０％以下または５％以下であることがより好ましい。光学フィルム８０のヘイズ値の測定方法は、樹脂層１０のヘイズ値の測定方法と同様である。

光学フィルム８０の透過画像鮮明度は、０．１２５ｍｍ櫛（櫛Ａ）において４０％以上９０％以下であり、２．０ｍｍ櫛（櫛Ｂ）において８０％以上であることが好ましい。０．１２５ｍｍ櫛（櫛Ａ）における透過画像鮮明度が４０％以上であれば、ギラツキ（スパークル）を抑制することができ、また０．１２５ｍｍ櫛（櫛Ａ）における透過画像鮮明度が９０％以下であれば、押圧跡がより目立ち難くすることができる。また、２．０ｍｍ櫛（櫛Ｂ）における透過画像鮮明度が８０％以上であれば、画像を鮮明に視認できる。上記０．１２５ｍｍ櫛（櫛Ａ）における透過画像鮮明度の下限は、４５％以上、５０％以上または５５％以上であることがより好ましく、上限は、８５％以下であることがより好ましい。また、上記２．０ｍｍ櫛（櫛Ｂ）における透過画像鮮明度の下限は、９０％以上であることがより好ましい。

上記透過画像鮮明度は、温度２３±５℃および相対湿度３０％以上７０％以下の環境下で、写像性測定器（例えば、製品名「ＩＣＭ－ＩＴ」、スガ試験機株式会社製）を用いてＪＩＳ Ｋ７３７４：２００７の像鮮明度の透過法に準拠した方法により測定することができる。上記透過画像鮮明度は、光学フィルムを５０ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切り出した後、カールや皺がなく、かつ指紋や埃等がない状態で透過測定に設定した写像性測定器に樹脂基材が光源側となるように設置し、１つの光学櫛に対して３回測定し、３回測定して得られた値の算術平均値とする。なお、光学フィルムを上記大きさに切り出せない場合には、例えば、ＩＣＭ－１Ｔは測定する際の試料台の開口が２５ｍｍφであるので、直径２６ｍｍ以上となるようなサンプルの大きさが必要になる。このため、２７ｍｍ×２７ｍｍ以上の大きさに光学フィルムを適宜切り出してもよい。光学フィルムの大きさが小さい場合は、光源スポットが外れない範囲で少しずつずらす、または角度を変えるなどして測定点を３箇所にする。

光学フィルム８０の表面８０Ａは、凹凸面となっている。光学フィルム８０の表面８０Ａを構成する凹凸は、平均間隔をＳｍ、平均傾斜角をθａ、算術平均粗さをＲａ、最大高さ粗さをＲｙとしたとき、以下の関係を満たすことが好ましい。
０．１５ｍｍ≦Ｓｍ≦０．５ｍｍ
０．０２°≦θａ≦０．５０°
０．０１μｍ≦Ｒａ≦０．１５μｍ
０．１０μｍ≦Ｒｙ≦０．５０μｍ

上記平均間隔Ｓｍが０．１５ｍｍ以上であれば、画像の白濁感を抑制でき、またＳｍが０．５ｍｍ以下であれば、ギラツキ（スパークル）を抑制できる。Ｓｍの下限は、０．２０ｍｍ以上または０．２２ｍｍ以上であることがより好ましく、上限は、０．４５ｍｍ以下または０．４０ｍｍ以下であることがより好ましい。

上記平均傾斜角θａが０．０２°以上であれば、押圧跡をより目立ち難くすることができ、またθａが０．０５°以下であれば、画像の白濁感を抑制できる。θａの下限は、０．０４°以上または０．０６°以上であることがより好ましく、上限は、０．３０°以下または０．２０°以下であることがより好ましい。

上記算術平均粗さＲａは、０．０１μｍ以上０．１５μｍ以下となっていることが好ましい。Ｒａが０．０１μｍ以上であれば、押圧跡をより目立ち難くすることができ、またＲａが０．１５μｍ以下であれば、画像の視認性を良好にすることができる。Ｒａの下限は、０．０３μｍ以上または０．０５μｍ以上であることがより好ましく、上限は、０．１２μｍ以下または０．１０μｍ以下であることがより好ましい。

上記最大高さ粗さＲｙは、０．１０μｍ以上０．８０μｍ以下となっていることが好ましい。Ｒｙが０．１０μｍ以上であれば、押圧跡をより目立ち難くすることができ、またＲｙが０．５０μｍ以下であれば、ギラツキ（スパークル）を抑制できる。Ｒｙの下限は、０．１５μｍ以上または０．２０μｍ以上であることがより好ましく、上限は、０．６０μｍ以下または０．４０μｍ以下であることがより好ましい。

上記「Ｓｍ」、「Ｒａ」および「Ｒｙ」の定義は、ＪＩＳ Ｂ０６０１：１９９４に従うものとする。「θａ」の定義は、表面粗さ測定器であるサーフコーダＳＥ－３４００（株式会社小坂研究所製）の取り扱い説明書（１９９５．０７．２０改訂）に従うものとする。θａは下記数式（Ａ）で表される。
θａ＝ｔａｎ^－１Δａ …（Ａ）
式（Ａ）中、Δａは傾斜を縦横比率で表したものであり、各凹凸の極小部と極大部の差（各凸部の高さに相当）の総和を基準長さで割った値である。

Ｓｍ、Ｒａ、Ｒｙおよびθａは、いずれも、例えば、サーフコーダＳＥ－３４００、ＳＥ－３５００、またはＳＥ－５００（いずれも株式会社小坂研究所製）を用いて測定することができる。ここで、直接θａを測定することはできない場合であっても、Δａが測定できる場合には、θａとΔａは、上記数式（Ａ）に示される関係があるので、Δａを測定し、測定したΔａからθａを求めることが可能である。なお、Ｓｍ等の測定の際のカットオフ波長はいずれも０．８ｍｍに設定するものとする。

光学フィルム８０の表面側に粘着層や接着層を介して偏光板等の他のフィルムが設けられている場合には、粘着層や接着層とともに他のフィルムを剥離してから、折り畳み試験、イエローインデックス測定、全光線透過率測定、ヘイズ値測定、透過画像鮮明度、平均間隔Ｓｍ等を行うものとする。

樹脂基材８１は、光透過性を有する樹脂を含む基材である。樹脂基材８１の構成材料としては、樹脂基材５１の構成材料と同様である。樹脂基材８１の厚みは、１０μｍ以上１００μｍ以下となっていることが好ましい。樹脂基材８１の厚みが１０μｍ以上であれば、光学フィルムのカールを抑制でき、また充分な硬度を得ることができ、更に、光学フィルム８０をＲｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌで製造する場合であっても、皺が発生しにくくなり、外観の悪化を招くおそれがない。一方、樹脂基材８１の厚みが１００μｍ以下であれば、光学フィルム８０の折り畳み性能が良好であり、連続折り畳み試験の要件を満足させることができ、また、光学フィルム８０の軽量化の面で好ましい。樹脂基材８１の厚みは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて、樹脂基材８１の断面を撮影し、その断面の画像において樹脂基材８１の膜厚を１０箇所測定し、その１０箇所の膜厚の算術平均値とする。樹脂基材８１の下限は２５μｍ以上、３０μｍ以上、または３５μｍ以上であることがより好ましく、樹脂基材８１の上限は８０μｍ以下、７５μｍ以下、または７０μｍ以下であることがより好ましい。

＜＜樹脂層＞＞
樹脂層８２は、表面８２Ａが凹凸面となっている。これは、後述する有機粒子８３Ｂに起因するものである。表面８２Ａを構成する凹凸のＳｍ、θａ、Ｒｙ、Ｒｚは、表面８０Ａを構成する凹凸のＳｍ、θａ、Ｒｙ、Ｒｚと同様の範囲となっていることが好ましい。表面８２Ａを構成する凹凸のＳｍ等は、表面８０Ａを構成する凹凸のＳｍ等と同様の方法によって測定することができる。

樹脂層８２は、ハードコート層として機能する層である。樹脂層８２は、ハードコート性の他、ハードコート性以外の機能を有していてもよい。本実施形態における「ハードコート層」とは、ハードコート層の断面中央におけるインデンテーション硬さ（Ｈ_ＩＴ）が１５０ＭＰａ以上の層を意味するものとする。本明細書における「インデンテーション硬さ」とは、圧子の負荷から除荷までの荷重－変位曲線から求められる値である。インデンテーション硬さは、１０箇所測定して得られた値の算術平均値とする。インデンテーション硬さの測定方法は、次に詳細に記載する。

樹脂層８２の下部８２Ｂのインデンテーション硬さは、樹脂層８２の上部８２Ｃのインデンテーション硬さよりも小さくなっていることが好ましい。樹脂層８２の下部８２Ｂのインデンテーション硬さが、樹脂層８２の上部８２Ｃのインデンテーション硬さよりも小さければ、後述する有機粒子８３Ｂが樹脂層８２の柔らかい部分に存在するので、折り畳み時に光学フィルム８０がより割れ難くなるとともに、有機粒子８３Ｂよりも表面８２Ａ側に硬い部分が存在するので、より優れた表面硬度を得ることができる。

上記インデンテーション硬さ（Ｈ_ＩＴ）の測定は、測定サンプルについてＢＲＵＫＥＲ（ブルカー）社製のＴＩ９５０ ＴｒｉｂｏＩｎｄｅｎｔｅｒを用いて行うものとする。具体的には、まず、１ｍｍ×１０ｍｍに切り出した光学フィルムを包埋樹脂によって包埋したブロックを作製し、このブロックから一般的な切片作製方法によって穴等がない均一な、厚さ７０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の切片を切り出す。切片の作製には、例えば、ライカ マイクロシステムズ株式会社のウルトラミクロトーム ＥＭ ＵＣ７等を用いることができる。そして、この穴等がない均一な切片が切り出された残りのブロックを測定サンプルとする。次いで、このような測定サンプルにおける上記切片が切り出されることによって得られた断面において、以下の測定条件で、上記圧子としてバーコビッチ（Ｂｅｒｋｏｖｉｃｈ）圧子（三角錐、ＢＲＵＫＥＲ社製のＴＩ－００３９）を樹脂層の下部断面に１０秒かけて最大押し込み荷重５０μＮまで垂直に押し込む。ここで、バーコビッチ圧子は、樹脂層の下部のうち、樹脂基材や樹脂層の側縁の影響を避けるために、樹脂基材と樹脂層の界面から樹脂層の中央側に５００ｎｍ離れ、かつ樹脂層の両側端からそれぞれ樹脂層の中央側に５００ｎｍ以上離れた部分に押し込むものとする。その後、５秒間保持後、１０秒かけて除荷させる。上記最大押し込み荷重Ｐ_ｍａｘと接触投影面積Ａ_ｐとを用い、Ｐ_ｍａｘ／Ａ_ｐにより、インデンテーション硬さ（Ｈ_ＩＴ）を算出する。上記接触投影面積は、標準試料の溶融石英（ＢＲＵＫＥＲ社製の５－００９８）を用いてＯｌｉｖｅｒ－Ｐｈａｒｒ法で圧子先端曲率を補正した接触投影面積である。インデンテーション硬さ（Ｈ_ＩＴ）は、１０箇所測定して得られた値の算術平均値とする。なお、測定値の中に算術平均値から±２０％以上外れるものが含まれている場合は、その測定値を除外し再測定を行うものとする。測定値の中に算術平均値から±２０％以上外れているものが存在するか否かは、測定値をＡとし、算術平均値をＢとしたとき、（Ａ－Ｂ）／Ｂ×１００によって求められる値（％）が±２０％以上であるかによって判断するものとする。樹脂層の上部のインデンテーション硬さも樹脂層の下部のインデンテーション硬さと同様にして測定するが、この場合、バーコビッチ圧子は、樹脂層の上部のうち、機能層や樹脂層の側縁の影響を避けるために、樹脂層と機能層の界面から樹脂層の中央側に５００ｎｍ離れ、かつ樹脂層の両側端からそれぞれ樹脂層の中央側に５００ｎｍ以上離れた部分に押し込むものとする。
（測定条件）
・制御方式：荷重制御方式
・荷重速度：５μＮ／秒
・保持時間：５秒
・荷重除荷速度：５μＮ／秒
・温度：２３℃～２５℃
・相対湿度：３０％～７０％

樹脂層８２の膜厚は、２μｍ以上１５μｍ以下となっていることが好ましい。樹脂層８２の膜厚が、２μｍ以上であれば、ハードコート層として十分な硬度を得ることができ、また１５μｍ以下であれば、加工性の悪化を抑制できる。本実施形態における「樹脂層の膜厚」とは、樹脂層が多層構造となっている場合には、各樹脂層の膜厚を合計した膜厚（総厚）を意味するものとする。樹脂層８２の下限は、３μｍ以上、４μｍ以上、または５μｍ以上であることがより好ましく、樹脂層８２の上限は、１２μｍ以下、１０μｍ以下、または８μｍ以下であることがより好ましい。

樹脂層８２の膜厚は、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）、または透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて、機能層３１の断面の撮影方法と同様の方法によって樹脂層１２の断面を撮影し、その断面の画像において樹脂層８２の膜厚を１０箇所測定し、その１０箇所の膜厚の算術平均値とする。なお、樹脂基材８１と樹脂層８２の間に、樹脂基材８１を構成する成分および樹脂層８２を構成する成分を含む混合層が存在する場合があるが、混合層の膜厚は樹脂層の膜厚には含めないものとする。

樹脂層８２は、後述する有機粒子８３Ｂを含んでいる。有機粒子８３Ｂは、樹脂層８２を樹脂層８２の膜厚方向Ｄ２に二等分する仮想線である中心線ＣＬ（図１０参照）よりも樹脂基材８１側に偏在している。有機粒子８３Ｂが、中心線ＣＬよりも樹脂基材８１側に偏在しているか否かは、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）または透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）による樹脂層１２の断面写真からそれぞれの有機粒子８３Ｂの中心を求め、その中心の平均位置が中心線ＣＬより樹脂基材８１側に存在しているか否かを判断することによって判断できる。具体的には、まず、樹脂層８２の膜厚の測定と同様に、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）または透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて、樹脂層８２の断面を撮影し、１０箇所の断面写真を用意する。各断面写真において、樹脂層８２の膜厚を測定して、各断面写真において中心線ＣＬの位置を求める。また、各断面写真に現れている有機粒子８３Ｂの中心を求める。中心は、樹脂層の膜厚方向において有機粒子の樹脂基材に最も近い点と最も遠い点を結ぶ仮想線分の中点を求めるによって求めることができる。そして、各断面写真において有機粒子８３Ｂ毎に有機粒子８３Ｂの中心と中心線ＣＬの距離を測定する。このとき、有機粒子８３Ｂの中心が中心線ＣＬよりも下側（樹脂基材８１側）に位置する場合の有機粒子８３Ｂの中心と中心線ＣＬの距離を「－」とし、中心線ＣＬより上側（機能層８５側）に位置する場合の有機粒子８３Ｂの中心と中心線ＣＬの距離を「＋」とする。そして、この距離の平均を求めることにより有機粒子８３Ｂの中心の平均位置を求めることができるので、この求めた平均位置が「－」であるか「＋」であるかによって中心線ＣＬの位置よりも樹脂基材８１側に存在するか否かを判断する。

樹脂層８２の膜厚に対する有機粒子８３Ｂの平均粒径の比（平均粒径／膜厚）は、０．１以上１以下であることが好ましい。この比が、０．１以上であれば、所望の凹凸を付与でき、また１以下であれば、有機粒子８３Ｂを、樹脂層８２を膜厚方向Ｄ２に二等分する中心線ＣＬよりも樹脂基材１１側に偏在させることが容易となる。有機粒子８３Ｂの平均粒径は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）または走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）を用いて倍率５０００倍～２万倍で撮影した有機粒子の断面の画像から２０個の有機粒子の粒径を測定し、２０個の有機粒子の粒径の算術平均値とする。有機粒子の粒径の測定は、以下のようにして行われる。まず、長径および短径を測定し、長径および短径の平均から個々の粒子の粒子径を算出する。ここで、長径は、個々の粒子の画面上において最も長い径とする。また、短径は、長径を構成する線分の中点に直交する線分を引き、該直交する線分が粒子と交わる２点間の距離とする。

樹脂層８２は、第１樹脂層８３と、第１樹脂層８３より表面８２Ａ側に設けられた第２樹脂層８４とを備えている。なお、図１０においては、第１樹脂層８３と第２樹脂層８４の膜厚が等しくなっているので、中心線ＣＬは、第１樹脂層８３と第２樹脂層８４の界面付近に存在している。

＜第１樹脂層＞
第１樹脂層８３は、バインダ樹脂８３Ａと有機粒子８３Ｂを含んでいる。第１樹脂層８３に有機粒子８３Ｂを含ませることにより、樹脂層８２の表面８２Ａを凹凸面とすることができる。第１樹脂層８３は、無機粒子８３Ｃをさらに含んでいることが好ましい。第１樹脂層８３に無機粒子８３Ｃを含ませることにより、凹凸形状の制御がし易い。第１樹脂層８３は、バインダ樹脂８３Ａ等の他、必要に応じて、本発明の効果を損なわない範囲で、例えば、紫外線吸収剤、接着性向上剤、レベリング剤、チクソ性付与剤、カップリング剤、可塑剤、消泡剤、充填剤、着色剤等の添加剤を含んでいてもよい。

第１樹脂層８３のインデンテーション硬さは、第２樹脂層８４のインデンテーション硬さよりも小さくなっていることが好ましい。第１樹脂層８３のインデンテーション硬さが、第２樹脂層８４のインデンテーション硬さよりも小さければ、有機粒子８３Ｂが柔らかい第１樹脂層８３に存在するので、折り畳み時に光学フィルム８０がより割れ難くなるとともに、有機粒子８３Ｂよりも表面８２Ａ側に硬い第２樹脂層８４が存在するので、より優れた表面硬度を得ることができる。

第１樹脂層８３のインデンテーション硬さは、１５０ＭＰａ以上３５０ＭＰａ以下であることが好ましい。第１樹脂層８３のインデンテーション硬さが、１５０ＭＰａ以上であれば、良好な鉛筆硬度を得ることができ、第１樹脂層８３のインデンテーション硬さが、３５０ＭＰａ以下であれば、良好な屈曲性を得ることができる。第１樹脂層８３のインデンテーション硬さの下限は、１８０ＭＰａ以上、２００ＭＰａ以上、または２２０ＭＰａ以上であることがより好ましく、また上限は、３３０ＭＰａ以下、３００ＭＰａ以下、または２８０ＭＰａ以下であることがより好ましい。第１樹脂層８３のインデンテーション硬さは、樹脂層８２の下部８２Ｂのインデンテーション硬さと同様の方法および同様の測定条件によって測定するものとする。

（バインダ樹脂）
バインダ樹脂８３Ａは、重合性化合物（硬化性化合物）の重合体（硬化物）を含む。重合性化合物は、分子内に重合性官能基を少なくとも１つ有するものである。重合性官能基および重合性化合物は、機能層３１の欄に記載されている重合性官能基および重合性化合物と同様である。

（有機粒子）
有機粒子８３Ｂは、主に有機成分からなる粒子である。有機粒子８３Ｂには、有機成分の他、無機成分が混合されていてもよい。有機粒子としては、ポリメチルメタクリレート粒子、ポリアクリル－スチレン共重合体粒子、メラミン樹脂粒子、ポリカーボネート粒子、ポリスチレン粒子、架橋ポリスチレン粒子、ポリ塩化ビニル粒子、ベンゾグアナミン－メラミンホルムアルデヒド粒子、シリコーン粒子、フッ素系樹脂粒子、ポリエステル系樹脂粒子等が挙げられる。

有機粒子８３Ｂは、上述の凹凸形状とするための制御が容易となる観点から、球状であることが好ましい。本明細書における「球状」とは、例えば、真球状、楕円球状等が含まれるが、いわゆる不定形のものは含まれない意味である。

有機粒子８３Ｂの平均粒径は、０．５μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。有機粒子８３Ｂの平均粒径が、この範囲であれば、所望の凹凸形状とするための制御がしやすい。有機粒子の平均粒径の下限は、１．０μｍ以上または１．５μｍ以上であることが好ましく、上限は、８μｍ以下、６μｍ以下、または４μｍ以下であることが好ましい。

（無機粒子）
無機粒子８３Ｃは、主に無機成分を含む粒子である。無機粒子８３Ｃの平均粒径は、１ｎｍ以上５０ｎｍ以下であることが好ましい。無機粒子８３Ｃの平均粒径が１ｎｍ以上であれば、凹凸形状の制御がし易く、また無機粒子８３Ｃの平均粒径が５０ｎｍ以下であれば、無機粒子８３Ｃによる光の拡散を抑制でき、優れたコントラストを得ることができる。無機粒子８３Ｃの平均粒径の下限は、３ｎｍ以上、５ｎｍ以上、または７ｎｍ以上であることが好ましく、上限は、４０ｎｍ以下、３０ｎｍ以下、または２０ｎｍ以下であることが好ましい。無機粒子８３Ｃの平均粒径は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）または走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）を用いて倍率５万倍～２０万倍で撮影した無機粒子の断面の画像から２０個の無機粒子の粒径を測定し、２０個の無機粒子の粒径の算術平均値とする。

第１樹脂層８３における無機粒子８３Ｃの含有量は、第２樹脂層８４における後述する無機粒子８４Ｂの含有量よりも少ない。無機粒子８３Ｃの含有量を無機粒子８４Ｂの含有量よりも少なくすることにより、第１樹脂層８３を第２樹脂層８４よりも柔らかくすることができる。

無機粒子８３Ｃとしては、特に限定されないが、例えば、シリカ（ＳｉＯ_２）微粒子、アルミナ粒子、チタニア粒子、酸化スズ粒子、アンチモンドープ酸化スズ（略称：ＡＴＯ）粒子、酸化亜鉛粒子等の無機酸化物粒子が挙げられる。

無機粒子８３Ｃとしてシリカ粒子を用いる場合、シリカ粒子の中でも、容易に滑らかな凹凸面を有する樹脂層８２を形成することができる観点から、フュームドシリカ粒子が好ましい。フュームドシリカとは、乾式法で作製された２００ｎｍ以下の粒径を有する非晶質のシリカであり、ケイ素を含む揮発性化合物を気相で反応させることにより得ることができる。具体的には、例えば、四塩化ケイ素（ＳｉＣｌ_４）等のケイ素化合物を酸素と水素の炎中で加水分解して生成されたもの等が挙げられる。フュームドシリカ粒子の市販品としては、日本アエロジル株式会社製のＡＥＲＯＳＩＬ（登録商標）Ｒ８０５等が挙げられる。

無機粒子８３Ｃとして無機酸化物粒子を用いる場合、無機酸化物粒子は非晶質であることが好ましい。これは、無機酸化物粒子が結晶性である場合、その結晶構造中に含まれる格子欠陥により、無機酸化物粒子のルイス酸塩が強くなってしまい、無機酸化物粒子の過度の凝集を制御できなくなるおそれがあるからである。

また、無機粒子８３Ｃとしてフュームドシリカ粒子を用いる場合、フュームドシリカ粒子には、親水性を示すものと、疎水性を示すものがあるが、これらの中でも、水分吸収量が少なくなり、樹脂層用組成物中に分散し易くなる観点から、疎水性を示すものが好ましい。疎水性のフュームドシリカは、フュームドシリカ粒子の表面に存在するシラノール基に上記のような表面処理剤を化学的に反応させることにより得ることができる。

無機粒子８３Ｃは、単粒子状態での形状が球状であることが好ましい。無機粒子８３Ｃの単粒子がこのような球状であることにより、光学フィルムを画像表示装置の画像表示面に配置したときに、よりコントラストに優れた画像を得ることができる。

＜第２樹脂層＞
第２樹脂層８４は、バインダ樹脂８４Ａと無機粒子８４Ｂを含んでいる。第２樹脂層８４が無機粒子８４Ｂを含むことにより、樹脂層８２の硬度を向上させることができる。なお、第２樹脂層８４は、有機粒子を含んでいない。第２樹脂層８４は、バインダ樹脂８４Ａ等の他、必要に応じて、本発明の効果を損なわない範囲で、例えば、紫外線吸収剤、接着性向上剤、レベリング剤、チクソ性付与剤、カップリング剤、可塑剤、消泡剤、充填剤、着色剤等の添加剤を含んでいてもよい。

第２樹脂層８４のインデンテーション硬さは、２５０ＭＰａ以上４５０ＭＰａ以下であることが好ましい。第２樹脂層８４のインデンテーション硬さが、２５０ＭＰａ以上であれば、良好な鉛筆硬度および耐擦傷性を得ることができ、第２樹脂層８４のインデンテーション硬さが、４５０ＭＰａ以下であれば、良好な屈曲性を得ることができる。第２樹脂層８４のインデンテーション硬さの下限は、２７０ＭＰａ以上、３００ＭＰａ以上、または３２０ＭＰａ以上であることがより好ましく、また上限は、４２０ＭＰａ以下、４００ＭＰａ以下、または３７０ＭＰａ以下であることがより好ましい。第２樹脂層８４のインデンテーション硬さは、樹脂層８２の上部８２Ｃのインデンテーション硬さと同様の方法および同様の測定条件によって測定するものとする。

（バインダ樹脂）
バインダ樹脂８４Ａは、重合性化合物（硬化性化合物）の重合体（硬化物）を含む。重合性化合物としては、多官能（メタ）アクリレートが好ましい。上記多官能（メタ）アクリレートとしては、第１樹脂層１３のバインダ樹脂の欄の多官能（メタ）アクリレートと同様のものが挙げられる。また、バインダ樹脂は、上記多官能（メタ）アクリレートに加えて、多官能ウレタン（メタ）アクリレート、多官能エポキシ（メタ）アクリレートおよび／または反応性ポリマー等が含まれてもよい。

（無機粒子）
無機粒子８４Ｂは、機能層３１の欄に記載されている無機粒子と同様である。

＜＜機能層＞＞
機能層８５の表面８５Ａは、樹脂層８２の表面の凹凸が反映されている。機能層８５は、単層であってもよいが、２層以上の多層構造であってもよい。具体的には、機能層８５は、例えば、無機層および防汚層の積層構造を有していてもよい。防汚層を形成することにより、指紋等が付着するのを抑制できる。

（無機層）
無機層は、主として無機物からなる層であり、例えば、無機層中に無機物が、５５質量％以上存在していれば、無機層に該当する。無機層は、有機物を含んでいてもよいが、無機物のみから構成されていることが好ましい。無機層に該当するか否かは、Ｘ線光電子分光分析法（Ｘ－Ｒａｙ Ｐｈｏｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ：ＸＰＳまたはＥｌｅｃｔｒｏｎ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ ｆｏｒ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ａｎａｌｙｓｉｓ：ＥＳＣＡ）によって確認することができる。

無機層の構成材料としては、Ｔｉ、Ａｌ、Ｍｇ、Ｚｒ等の金属、または酸化ケイ素（ＳｉＯ_ｘ（ｘ＝１～２））、酸化アルミニウム、酸化窒化ケイ素、酸化窒化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化スズ、酸化イットリウム等の無機酸化物、無機窒化物、ダイヤモンドライクカーボン等が挙げられる。それらの中でも、透過率向上や耐擦傷性向上の観点から、酸化ケイ素が好ましい。

無機層は、Ｓｉ原子を含むことが好ましい。無機層が、Ｓｉ原子を含むことにより、低屈折率化を図ることができる。無機層にＳｉ原子が含まれるか否かは、Ｘ線光電子分光分析法（Ｘ－Ｒａｙ Ｐｈｏｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ：ＸＰＳまたはＥｌｅｃｔｒｏｎ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ ｆｏｒ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ａｎａｌｙｓｉｓ：ＥＳＣＡ）によって確認することができる。

無機層の膜厚は、１０ｎｍ以上３００ｎｍ以下となっていることが好ましい。無機層の膜厚が、１０ｎｍ以上であれば、優れた耐擦傷性を付与することができ、また３００ｎｍ以下であれば、屈曲性や光学特性に影響なく他の層との密着性が良好である。無機層の膜厚の下限は、３０ｎｍ以上、５０ｎｍ以上、または８０ｎｍ以上であることがより好ましく、上限は２５０ｎｍ以下、２００ｎｍ以下、または１５０ｎｍ以下であることがより好ましい。無機層の膜厚は、樹脂層８２の膜厚と同様の方法によって求めるものとする。

無機層は、例えば、ＰＶＤ法やＣＶＤ法等の蒸着法等を用いて形成することができる。ＰＶＤ法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等が挙げられる。真空蒸着法としては、例えば、エレクトロンビーム（ＥＢ）加熱方式による真空蒸着法、または、高周波誘電加熱方式による真空蒸着法等が挙げられる。

（防汚層）
防汚層としては、例えば、撥水・撥油性を有することで、得られる光学フィルム８０に防汚性を付与できるものであれば特に限定されないが、フッ素含有有機ケイ素化合物の被膜を硬化させて得られる、フッ素含有有機ケイ素化合物層からなることが好ましい。

防汚層の厚さは、特に限定されないが、防汚層がフッ素含有有機ケイ素化合物層からなる場合、防汚層の膜厚は、１ｎｍ以上２０ｎｍ以下であることが好ましい。防汚層の厚さが１ｎｍ以上であれば、防汚層によって無機層が均一に覆われた状態となり、耐擦傷性の観点で実用に耐えるものとなり、また防汚層の厚さが２０ｎｍ以下であれば、防汚層が形成された状態での光学フィルムのヘイズ値等の光学特性が良好となる。防汚層の膜厚の上限は、１５ｎｍ以下または１０ｎｍ以下であることがより好ましい。

フッ素含有有機ケイ素化合物層を形成する方法としては、パーフルオロアルキル基；パーフルオロ（ポリオキシアルキレン）鎖を含むフルオロアルキル基等のフルオロアルキル基を有するシランカップリング剤の組成物を、無機層の表面に、スピンコート法、ディップコート法、キャスト法、スリットコート法、スプレーコート法等により塗布した後に加熱処理する方法、フッ素含有有機ケイ素化合物を無機層の表面に気相蒸着させた後に加熱処理する真空蒸着法等が挙げられる。密着性の高いフッ素含有有機ケイ素化合物層を得るには、防汚層を真空蒸着法により形成することが好ましい。真空蒸着法によるフッ素含有有機ケイ素化合物層の形成は、フッ素含有加水分解性ケイ素化合物を含有する被膜形成用組成物を用いて行うことが好ましい。

被膜形成用組成物は、フッ素含有加水分解性ケイ素化合物を含有する組成物であって、真空蒸着法による被膜形成が可能な組成物であれば、特に制限されない。被膜形成用組成物はフッ素含有加水分解性ケイ素化合物以外の任意成分を含有してもよく、フッ素含有加水分解性ケイ素化合物のみで構成されてもよい。任意成分としては、本発明の効果を阻害しない範囲で用いられる、フッ素原子を有しない加水分解性ケイ素化合物（以下「非フッ素加水分解性ケイ素化合物」という。）、触媒等が挙げられる。

フッ素含有有機ケイ素化合物被膜の形成に用いるフッ素含有加水分解性ケイ素化合物は、得られるフッ素含有有機ケイ素化合物被膜が撥水性、撥油性等の防汚性を有するものであれば特に限定されない。

フッ素含有加水分解性ケイ素化合物は、具体的には、パーフルオロポリエーテル基、パーフルオロアルキレン基およびパーフルオロアルキル基からなる群から選ばれる１つ以上の基を有する含フッ素加水分解性ケイ素化合物が挙げられる。これらの基は、加水分解性シリル基のケイ素原子に連結基を介してまたは直接結合する含フッ素有機基として存在する。なお、パーフルオロポリエーテル基とは、パーフルオロアルキレン基とエーテル性酸素原子とが交互に結合した構造を有する２価の基をいう。

市販されているパーフルオロポリエーテル基、パーフルオロアルキレン基およびパーフルオロアルキル基からなる群から選ばれる１つ以上の基を有するフッ素含有有機ケイ素化合物としては、ＫＰ－８０１、Ｘ－７１、ＫＹ－１３０、ＫＹ－１７８、ＫＹ－１８５（いずれも、信越化学工業株式会社製）、オプツ－ル（登録商標）ＤＳＸ（ダイキン工業株式会社製）等が挙げられる。これらの中でも、ＫＹ－１８５、オプツ－ル（登録商標）ＤＳＸが好ましい。

なお、市販品のフッ素含有加水分解性ケイ素化合物が溶剤とともに供給される場合、市販品のフッ素含有加水分解性ケイ素化合物は溶剤を除去して使用されるほうが好ましい。上記被膜形成用組成物は、フッ素含有加水分解性ケイ素化合物と必要に応じて添加される任意成分とを混合することで調製され、真空蒸着に供される。

このようなフッ素含有加水分解性ケイ素化合物を含む被膜形成用組成物を、無機層の表面に付着させ反応させて成膜することで、フッ素含有有機ケイ素化合物層が得られる。このとき、防汚層は、含フッ素加水分解性ケイ素化合物を含む被膜形成用組成物の硬化物からなる。なお、具体的な真空蒸着法、反応条件については、従来公知の方法、条件等が適用可能である。

＜＜他の光学フィルム＞＞
図９に示される光学フィルム８０は、機能層８５を備えているが、図１１に示される光学フィルム９０のように、機能層を備えていなくともよい。光学フィルム９０の表面９０Ａは、樹脂層８２の表面８２Ａから構成されている。

＜＜＜画像表示装置＞＞＞
光学フィルム８０、９０は、折り畳み可能な画像表示装置に組み込んで使用することが可能である。光学フィルム８０、９０を組み込んだ画像表示装置の構造は、光学フィルム３０を光学フィルム８０、９０としたこと以外は、画像表示装置６０の構造と同様である。

本実施形態によれば、樹脂層８２に有機粒子８３Ｂを含ませているので、樹脂層８２の表面８２Ａのみならず、光学フィルム８０の表面８０Ａを凹凸面にすることができる。これにより、透過および反射光をぼかすことができるので、表面を指で押して一時的な凹みが生じた場合であっても、押圧跡が目立ちにくい。

本実施形態によれば、樹脂層８２中の有機粒子８３Ｂが、中心線ＣＬより樹脂基材８１側に偏在しているので、折り畳み時に屈曲部Ｓ３付近の有機粒子８３Ｂに圧力が加わり難くなり、割れ難くなる。特に、樹脂層中の有機粒子が樹脂層の表面側に存在していると、樹脂層の表面が外側になるように光学フィルムを折り畳んだとき（すなわち、外曲げのとき）に割れが発生しやすいが、本実施形態においては、樹脂層８２中の有機粒子８３Ｂが、中心線ＣＬより樹脂基材８１側に偏在しているので、樹脂層８２の表面８２Ａが外側になるように光学フィルム８０を折り畳んだときであっても割れを抑制できる。このため、このような光学フィルム８０は、樹脂層８２の表面８２Ａが外側になるように光学フィルム８０を折り畳むときに、特に有効である。

本実施形態によれば、樹脂層８２中の有機粒子８３Ｂが、中心線ＣＬより樹脂基材８１側に偏在しているので、樹脂層８２の表面８２Ａ付近には有機粒子８３Ｂが存在しない。これにより、表面硬度や耐擦傷性を向上させることができる。

本発明を詳細に説明するために、以下に実施例を挙げて説明するが、本発明はこれらの記載に限定されない。

＜ハードコート層用組成物の調製＞
まず、下記に示す組成となるように各成分を配合して、ハードコート層用組成物を得た。
（ハードコート層用組成物１）
・ジペンタエリスリトールペンタアクリレートとジペンタエリスリトールヘキサアクリレートの混合物（製品名「Ｍ４０３」、東亜合成株式会社製）：２５質量部
・ジペンタエリスリトールＥＯ変性ヘキサアクリレート（製品名「Ａ－ＤＰＨ－６Ｅ」、新中村化学工業株式会社製）：２５質量部
・異形シリカ粒子（平均粒子径２５ｎｍ、日揮触媒化成株式会社製）：５０質量部（固形分１００％換算値）
・重合開始剤（１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、製品名「Ｏｍｎｉｒａｄ１８４」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ．社製）：４質量部
・フッ素系レベリング剤（製品名「Ｆ５６８」、ＤＩＣ株式会社製）：０．２質量部（固形分１００％換算値）
・メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）：１５０質量部

（ハードコート層用組成物２）
・多官能アクリレート（製品名「ＫＡＹＡＲＡＤ ＰＥＴ－３０」、日本化薬株式会社製）：１８質量部
・ＥＯ変性アクリレート（製品名「ＡＴＭ－３５Ｅ」、新中村化学工業株式会社製）：１２質量部
・無機粒子（フュームドシリカ、オクチルシラン処理、平均粒径１２ｎｍ、日本アエロジル株式会社製）：０．６質量部
・有機粒子（粒径２μｍ、屈折率１．５５５、球状のアクリル－スチレン共重合体）：１．５質量部
・シリコーン系レベリング剤：０．０７５質量部
・重合開始剤（製品名「Ｏｍｎｉｒａｄ１８４」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ．社製）：０．３質量部
・トルエン：５０質量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート：１７質量部
・シクロヘキサノン：１質量部
・イソプロパノール：２質量部

（ハードコート層用組成物３）
・ＥＯ変性アクリレート（製品名「Ａ－ＤＰＨ１８Ｅ」、新中村化学工業株式会社製）：１５質量部
・反応性アクリルポリマー（製品名「ＳＭＰ２２０Ａ」、固形分５０％、希釈溶剤メチルイソブチルケトン、共栄社化学株式会社製）：１０質量部
・無機粒子（オルガノシリカゾル、製品名「ＭＩＢＫ－ＳＤ」、ＳｉＯ_２固形分３０%、希釈溶剤メチルイソブチルケトン、粒径１０～１５ｎｍ、日産化学工業株式会社製）：５０質量部
・シリコーン系レベリング剤：０．１５質量部
・重合開始剤（製品名「Ｏｍｎｉｒａｄ１８４」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ．社製）：１質量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテル：２４質量部

（ハードコート層用組成物４）
・多官能アクリレート（製品名「ＫＡＹＡＲＡＤ ＰＥＴ－３０」、日本化薬株式会社製）：１８質量部
・ＥＯ変性アクリレート（製品名「ＡＴＭ－３５Ｅ」、新中村化学工業株式会社製）：１２質量部
・有機粒子（粒径３．５μｍ、屈折率１．５４０、球状のアクリル－スチレン共重合体）：２．５質量部
・有機粒子（粒径３．５μｍ、屈折率１．５５５、球状のアクリル－スチレン共重合体）：０．４質量部
・シリコーン系レベリング剤：０．０７５質量部
・重合開始剤（製品名「Ｏｍｎｉｒａｄ１８４」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ．社製）：０．３質量部
・トルエン：５０質量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート：１８質量部
・シクロヘキサノン：１質量部
・イソプロパノール：２質量部

（ハードコート層用組成物５）
・多官能アクリレート（製品名「ＫＡＹＡＲＡＤ ＰＥＴ－３０」、日本化薬株式会社製）：１９質量部
・ＥＯ変性アクリレート（製品名「ＡＴＭ３５Ｅ」、新中村化学工業株式会社製）：１６質量部
・シリコーン系レベリング剤：０．１５質量部
・重合開始剤（製品名「Ｏｍｎｉｒａｄ１８４」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ．社製）：１質量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテル：６４質量部

＜樹脂層用組成物＞
下記に示す組成となるように各成分を配合して、樹脂層用組成物を得た。
（樹脂層用組成物１）
・ウレタンアクリレート（製品名「ＵＶ３３１０Ｂ」、三菱ケミカル株式会社製）：８０質量部
・単官能アクリルモノマー（製品名「ビスコート＃２００」、大阪有機化学工業株式会社製）：２０質量部
・重合開始剤（製品名「Ｏｍｉｎｉｒａｄ１２７」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ．社製）：３質量部
・メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）：１０質量部

（樹脂層用組成物２）
・ウレタンアクリレート（製品名「ＵＶ３３１０Ｂ」、三菱ケミカル株式会社製）：８０質量部
・単官能アクリルモノマー（製品名「ビスコート＃１５０Ｄ」、大阪有機化学工業株式会社製）：１０質量部
・単官能アクリルモノマー（製品名「ビスコート＃２００」、大阪有機化学工業株式会社製）：１０質量部
・重合開始剤（製品名「Ｏｍｉｎｉｒａｄ１２７」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ．社製）：３質量部
・メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）：１０質量部

（樹脂層用組成物３）
・ウレタンアクリレート（製品名「ＵＶ３３１０Ｂ」、三菱ケミカル株式会社製）：８０質量部
・単官能アクリルモノマー（製品名「ビスコート＃１５０Ｄ」、大阪有機化学工業株式会社製）：２０質量部
・重合開始剤（製品名「Ｏｍｉｎｉｒａｄ１２７」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ．社製）：３質量部
・メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）：１０質量部

（樹脂層用組成物４）
・ウレタンアクリレート（製品名「ＵＶ３３１０Ｂ」、三菱ケミカル株式会社製）：８０質量部
・単官能アクリルモノマー（製品名「ビスコート＃１５０Ｄ」、大阪有機化学工業株式会社製）：２０質量部
・重合開始剤（製品名「Ｏｍｉｎｉｒａｄ１２７」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ．社製）：１質量部
・重合開始剤（製品名「Ｏｍｉｎｉｒａｄ１８４」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ．社製）：２質量部
・メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）：１０質量部

（樹脂層用組成物５）
・ウレタンアクリレート（製品名「ＵＶ３３１０Ｂ」、三菱ケミカル株式会社製）：８０質量部
・単官能アクリルモノマー（製品名「ビスコート＃１５０Ｄ」、大阪有機化学工業株式会社製）：２０質量部
・重合開始剤（製品名「Ｏｍｉｎｉｒａｄ１２７」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ．社製）：６質量部
・メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）：１０質量部

（樹脂層用組成物６）
・ウレタンアクリレート（製品名「ＵＶ３３１０Ｂ」、三菱ケミカル株式会社製）：８０質量部
・単官能アクリルモノマー（製品名「ＡＣＭＯ」、ＫＪケミカルズ株式会社製）：２０質量部
・重合開始剤（製品名「Ｏｍｉｎｉｒａｄ１２７」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ．社製）：３質量部
・メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）：１０質量部

（樹脂層用組成物７）
・ウレタンアクリレート（製品名「ＵＶ３３１０Ｂ」、三菱ケミカル株式会社製）：８０質量部
・単官能アクリルモノマー（製品名「ＩＢＸＡ」、大阪有機化学工業株式会社製）：２０質量部
・重合開始剤（製品名「Ｏｍｉｎｉｒａｄ１２７」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ．社製）：３質量部
・メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）：１０質量部

（樹脂層用組成物８）
・ウレタンアクリレート（製品名「ＵＶ３３１０Ｂ」、三菱ケミカル株式会社製）：８０質量部
・単官能アクリルモノマー（製品名「ビスコート＃１５０Ｄ」、大阪有機化学工業株式会社製）：１０質量部
・単官能アクリルモノマー（製品名「ビスコート＃２００」、大阪有機化学工業株式会社製）：５質量部
・単官能アクリルモノマー（製品名「ＡＣＭＯ」、ＫＪケミカルズ株式会社製）：５質量部
・重合開始剤（製品名「Ｏｍｉｎｉｒａｄ１２７」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ．社製）：５質量部
・メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）：１０質量部

（樹脂層用組成物９）
・ウレタンアクリレート（製品名「ＵＶ３３１０Ｂ」、三菱ケミカル株式会社製）：８０質量部
・単官能アクリルモノマー（製品名「ビスコート＃１５０Ｄ」、大阪有機化学工業株式会社製）：２０質量部
・重合開始剤（製品名「ＯｍｉｎｉｒａｄＴＰＯＨ」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ．社製）：３質量部
・メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）：１０質量部

（樹脂層用組成物１０）
・ウレタンアクリレート（製品名「ＵＶ３３１０Ｂ」、三菱ケミカル株式会社製）：８０質量部
・単官能アクリルモノマー（製品名「ビスコート＃１５０Ｄ」、大阪有機化学工業株式会社製）：２０質量部
・重合開始剤（製品名「Ｏｍｉｎｉｒａｄ１２７」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ．社製）：２質量部
・重合開始剤（製品名「Ｏｍｉｎｉｒａｄ１８４」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ．社製）：２質量部
・重合開始剤（製品名「ＯｍｉｎｉｒａｄＴＰＯＨ」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ．社製）：１質量部
・メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）：１０質量部

（樹脂層用組成物１１）
・ウレタンアクリレート（製品名「ＵＶ－３３１０Ｂ」、三菱ケミカル株式会社製）：９０質量部
・フェノキシエチルアクリレート（製品名「ビスコート＃１９２」、大阪有機化学工業株式会社製）：１０質量部
・重合開始剤（１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、製品名「Ｏｍｎｉｒａｄ１８４」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ．社製）：５質量部
・メチルイソブチルケトン：１０質量部

（樹脂層用組成物１２）
・ウレタンアクリレート（製品名「ＵＶ－３３１０Ｂ」、三菱ケミカル株式会社製）：５０質量部
・エトキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート（製品名「ＡＴＭ－３５Ｅ」、新中村化学工業株式会社製）：４０質量部
・ジシクロペンタニルアクリレ－ト（製品名「ＦＡ－５１３ＡＳ」、日立化成株式会社製）：１０質量部
・重合開始剤（１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、製品名「Ｏｍｎｉｒａｄ１８４」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ．社製）：５質量部
・メチルイソブチルケトン：１０質量部

（樹脂層用組成物１３）
・ウレタンアクリレート（製品名「ＵＶ－３３１０Ｂ」、三菱ケミカル株式会社製）：８０質量部
・エトキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート（製品名「ＡＴＭ－３５Ｅ」、新中村化学工業株式会社製）：１０質量部
・フェノキシエチルアクリレート（製品名「ビスコート＃１９２」、大阪有機化学工業株式会社製）：１０質量部
・重合開始剤（１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、製品名「Ｏｍｎｉｒａｄ１８４」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ．社製）：５質量部
・メチルイソブチルケトン：１０質量部

（樹脂層用組成物１４）
・ウレタンアクリレート（製品名「ＵＶ－３３１０Ｂ」、三菱ケミカル株式会社製）：８０質量部
・ペンタエリスリトールトリアクリレートおよびペンタエリスリトールテトラアクリレートの混合物（製品名「ＫＡＹＡＲＡＤ ＰＥＴ－３０」、日本化薬株式会社製）：１０質量部
・フェノキシエチルアクリレート（製品名「ビスコート＃１５０」、大阪有機化学工業株式会社製）：１０質量部
・重合開始剤（１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、製品名「Ｏｍｎｉｒａｄ１８４」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ．社製）：５質量部
・メチルイソブチルケトン：１０質量部

（樹脂層用組成物１５）
・ウレタンアクリレート（製品名「ＵＶ－３３１０Ｂ」、三菱ケミカル株式会社製）：５０質量部
・エトキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート（製品名「ＡＴＭ－３５Ｅ」、新中村化学工業株式会社製）：４０質量部
・アクリロイルモルホリン（製品名「ＡＣＭＯ」、ＫＪケミカルズ株式会社製）：１０質量部
・重合開始剤（１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、製品名「Ｏｍｎｉｒａｄ１８４」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ．社製）：５質量部
・メチルイソブチルケトン：１０質量部

＜ポリイミド基材用組成物の調製＞
まず、５Ｌのセパラブルフラスコに、脱水されたジメチルアセトアミド８９６０ｇ、および１，３－ビス（３－アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン（ＡｐｒＴＭＯＳ）１６．０ｇ（０．０７ｍｏｌ）を溶解させた溶液を液温３０℃に制御されたところへ、４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物（６ＦＤＡ）１４．６ｇ（０．０３ｍｏｌ）を、温度上昇が２℃以下になるように徐々に投入し、メカニカルスターラーで３０分撹拌した。そこへ、２，２’－ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン（ＴＦＭＢ）４００ｇ（１．２５ｍｏｌ）を添加し、完全に溶解したことを確認後、４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物（６ＦＤＡ）５６５ｇ（１．２７ｍｏｌ）を温度上昇が２℃以下になるように数回に分けて徐々に投入し、ポリイミド前駆体１が溶解したポリイミド前駆体溶液１（固形分１０質量％）を合成した。

＜＜実施例Ａおよび比較例Ａ＞＞
＜実施例Ａ１＞
離型フィルムとして、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート基材（製品名「コスモシャイン（登録商標）Ａ４１００」、東洋紡株式会社製）を準備し、ポリエチレンテレフタレート基材の未処理面側に、バーコーターで樹脂層用組成物１を塗布して、塗膜を形成した。そして、形成した塗膜に対して、７０℃、１分間加熱することにより塗膜中の溶剤を蒸発させ、紫外線照射装置（フュージョンＵＶシステムズジャパン社製、光源Ｈバルブ）を用いて、塗膜側から紫外線を空気中にて積算光量が１００ｍＪ／ｃｍ^２になるように照射して塗膜を半硬化（ハーフキュア）させて、膜厚５０μｍのウレタン系樹脂からなる樹脂層を形成した。

次いで、樹脂層の表面に、バーコーターでハードコート層用組成物１を塗布し、塗膜を形成した。その後、形成した塗膜に対して、７０℃、１分間加熱することにより塗膜中の溶剤を蒸発させ、紫外線照射装置（フュージョンＵＶシステムズジャパン社製、光源Ｈバルブ）を用いて、塗膜側から紫外線を酸素濃度が２００ｐｐｍ以下の条件下にて積算光量が３００ｍＪ／ｃｍ^２になるように照射して塗膜を完全硬化（フルキュア）させた。これにより、膜厚５μｍのハードコート層を形成した。

その後、ポリエチレンテレフタレート基材から樹脂層を剥離し、これにより、ウレタン系樹脂からなる樹脂層とハードコート層からなる光学フィルムを得た。

各層の膜厚は、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）（製品名「Ｓ－４８００」、株式会社日立ハイテクノロジーズ製）を用いて、光学フィルムの断面を撮影し、その断面の画像において各層の膜厚を１０箇所測定し、その１０箇所の膜厚の算術平均値とした。光学フィルムの断面写真は、以下のようにして撮影した。まず、１ｍｍ×１０ｍｍに切り出した光学フィルムを包埋樹脂によって包埋したブロックを作製し、このブロックから一般的な切片作製方法によって穴等がない均一な、厚さ７０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の切片を切り出した。切片の作製には、ライカ マイクロシステムズ株式会社のウルトラミクロトーム ＥＭ ＵＣ７を用いた。そして、この穴等がない均一な切片を測定サンプルとした。その後、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）を用いて、測定サンプルの断面写真を撮影した。樹脂層の断面写真を撮影する際には、検出器を「ＳＥ」、加速電圧を「５ｋＶ」、エミッション電流を「１０μＡ」にしてＳＥＭ観察を行った。倍率については、フォーカスを調節しコントラストおよび明るさを各層が見分けられるか観察しながら１０００倍～１万倍で適宜調節した。ハードコート層の断面写真の撮影の際には、検出器を「ＴＥ」、加速電圧を「３０ｋＶ」、エミッション電流を「１０μＡ」にしてＳＴＥＭ観察を行った。倍率については、フォーカスを調節しコントラストおよび明るさを各層が見分けられるか観察しながら５０００倍～２０万倍で適宜調節した。なお、ＳＥＭ観察およびＳＴＥＭ観察の際には、さらに、ビームモニタ絞りを「３」にし、対物レンズ絞りを「３」にし、またＷ．Ｄ．を「８ｍｍ」にした。実施例Ａ２～Ａ１５および比較例Ａ１、Ａ２においても、実施例Ａ１と同様の手法によって各層の膜厚を測定した。

＜実施例Ａ２＞
実施例Ａ２においては、樹脂層用組成物１の代わりに、樹脂層用組成物２を用いたこと以外は、実施例Ａ１と同様にして、光学フィルムを得た。

＜実施例Ａ３＞
実施例Ａ３においては、樹脂層用組成物１の代わりに、樹脂層用組成物３を用いたこと以外は、実施例Ａ１と同様にして、光学フィルムを得た。

＜実施例Ａ４＞
実施例Ａ４においては、樹脂層用組成物１の代わりに、樹脂層用組成物４を用いたこと以外は、実施例Ａ１と同様にして、光学フィルムを得た。

＜実施例Ａ５＞
実施例Ａ５においては、樹脂層用組成物１の代わりに、樹脂層用組成物５を用いたこと以外は、実施例Ａ１と同様にして、光学フィルムを得た。

＜実施例Ａ６＞
実施例Ａ６においては、樹脂層用組成物１の代わりに、樹脂層用組成物６を用いたこと以外は、実施例Ａ１と同様にして、光学フィルムを得た。

＜実施例Ａ７＞
実施例Ａ７においては、樹脂層用組成物１の代わりに、樹脂層用組成物７を用いたこと以外は、実施例Ａ１と同様にして、光学フィルムを得た。

＜実施例Ａ８＞
実施例Ａ８においては、樹脂層の厚みを４０μｍとしたこと以外は、実施例Ａ３と同様にして、光学フィルムを得た。

＜実施例Ａ９＞
実施例Ａ９においては、樹脂層の厚みを２５μｍとしたこと以外は、実施例Ａ３と同様にして、光学フィルムを得た。

＜実施例Ａ１０＞
実施例Ａ１０においては、樹脂層用組成物１の代わりに、樹脂層用組成物８を用い、樹脂層の厚みを７０μｍとしたこと以外は、実施例Ａ１と同様にして、光学フィルムを得た。

＜実施例Ａ１１＞
実施例Ａ１１においては、樹脂層の厚みを８０μｍとしたこと以外は、実施例Ａ１０と同様にして、光学フィルムを得た。

＜実施例Ａ１２＞
実施例Ａ１２においては、樹脂層の厚みを９０μｍとしたこと以外は、実施例Ａ１０と同様にして、光学フィルムを得た。

＜実施例Ａ１３＞
実施例Ａ１３においては、樹脂層の厚みを１００μｍとしたこと以外は、実施例Ａ１０と同様にして、光学フィルムを得た。

＜実施例Ａ１４＞
実施例Ａ１４においては、樹脂層の厚みを１１５μｍとしたこと以外は、実施例Ａ１０と同様にして、光学フィルムを得た。

＜実施例Ａ１５＞
実施例Ａ１５においては、樹脂層の厚みを１４０μｍとしたこと以外は、実施例Ａ１０と同様にして、光学フィルムを得た。

＜比較例Ａ１＞
比較例Ａ１においては、樹脂層用組成物１の代わりに、樹脂層用組成物９を用い、かつ樹脂層を形成する際に塗膜側から紫外線を空気中にて積算光量が５００ｍＪ／ｃｍ^２になるように照射したこと以外は、実施例Ａ１と同様にして、光学フィルムを得た。

＜比較例Ａ２＞
比較例Ａ２においては、樹脂層用組成物１の代わりに、樹脂層用組成物１０を用い、かつハードコート層を形成する際に、追加で離型フィルム側から紫外線を空気中にて積算光量が３００ｍＪ／ｃｍ^２になるように照射したこと以外は、実施例Ａ１と同様にして、光学フィルムを得た。

＜変位量測定＞
実施例Ａ１～Ａ１５および比較例Ａ１、Ａ２に係る光学フィルムの樹脂層の第１領域～第３領域に一定荷重でバーコビッチ圧子を押し込む押込み試験を行い、そのときの変位量ｄ１～ｄ３をそれぞれ測定した。具体的には、まず、１ｍｍ×１０ｍｍに切り出した光学フィルムを包埋樹脂によって包埋したブロックを作製し、このブロックから一般的な切片作製方法によって穴等がない均一な、厚さ７０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の切片を切り出した。切片の作製には、ライカ マイクロシステムズ株式会社のウルトラミクロトーム ＥＭ ＵＣ７を用いた。そして、この穴等がない均一な切片が切り出された残りのブロックを測定サンプルとした。次いで、このような測定サンプルにおいて、樹脂層の膜厚方向に樹脂層を３等分し、樹脂層のハードコート層側の第１面から第１面とは反対側の第２面に向けて順に第１領域、第２領域、および第３領域とした。次いで、このような測定サンプルにおける上記切片が切り出されることによって得られた断面において、ナノインデンター（Ｂｒｕｋｅｒ（ブルーカー）社製のＴＩ９５０ ＴｒｉｂｏＩｎｄｅｎｔｅｒ）を用いて、以下の測定条件で、上記圧子としてバーコビッチ（Ｂｅｒｋｏｖｉｃｈ）圧子（三角錐、Ｂｒｕｋｅｒ社製のＴＩ－００３９）を樹脂層の第１領域の断面中央に４０秒かけて最大荷重２００μＮで垂直に押し込み、そのときの変位量（押込み深さ）ｄ１を測定した。ここで、バーコビッチ圧子は、第１領域のうち、樹脂層の側縁の影響を避けるために、樹脂層の両側端からそれぞれ樹脂層の中央側に５００ｎｍ以上離れた部分に押し込んだ。変位量ｄ１は、３箇所測定して得られた値の算術平均値とした。なお、測定値の中に算術平均値から±２０％以上外れるものが含まれている場合は、その測定値を除外し再測定を行うものとした。測定値の中に算術平均値から±２０％以上外れているものが存在するか否かは、実施形態で説明した式によって判断した。また、樹脂層の第２領域の変位量ｄ２および第３領域の変位量ｄ３も第１領域の変位量ｄ１と同様にして測定した。
（測定条件）
・制御方法：荷重制御（最大荷重２００μＮ）
・リフト量：０ｎｍ
・予荷重（ＰｒｅＬｏａｄ）：０．５μＮ
・荷重速度：５μＮ／秒
・最大荷重での保持時間：５秒
・除荷速度：５μＮ／秒
・温度：２３℃
・相対湿度：５０％

＜折り畳み性＞
実施例Ａ１～Ａ１５および比較例Ａ１、Ａ２に係る光学フィルムに対して連続折り畳み試験を行い、折り畳み性を評価した。具体的には、まず、光学フィルムから３０ｍｍ×１００ｍｍの大きさのサンプルを切り出した。切り出したサンプルの対向する２つの辺部を、平行に配置された折り畳み耐久試験機（製品名「Ｕ字伸縮試験機ＤＬＤＭＬＨ－ＦＳ」、ユアサシステム機器株式会社製、ＩＥＣ６２７１５－６－１準拠）の固定部でそれぞれ固定した。その後、図４（Ｃ）に示したように対向する２つの辺部の最小の間隔φが１０ｍｍとなり、かつ光学フィルムの表面側（ハードコート層側）が外側となるように以下の条件で１０万回１８０°に折り畳む折り畳み試験を行い、屈曲部に変形や割れ又は破断が生じていないか調べた。連続折り畳み試験は、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で行われた。評価基準は、以下の通りとした。なお、折り畳み性においては、屈曲部に割れや破断が生じない限り良好であるとした。
Ａ：連続折り畳み試験において、屈曲部に変形や割れ又は破断が生じていなかった。
Ｂ：連続折り畳み試験において、屈曲部に実用上問題ないレベルの変形が確認されたが、割れ又は破断は生じていなかった。
Ｃ：連続折り畳み試験において、屈曲部に変形が明確に確認されたが、割れ又は破断は生じていなかった。
Ｄ：連続折り畳み試験において、屈曲部に割れ又は破断が生じていた。

＜耐衝撃性＞
実施例Ａ１～Ａ１５および比較例Ａ１、Ａ２に係る光学フィルムを用いて、耐衝撃性試験を行った。具体的には、厚さ０．７ｍｍのソーダガラスの表面に、ハードコート層側が上側となるように実施例Ａ１～Ａ１５および比較例Ａ１、Ａ２に係る光学フィルムを直接置き、高さ３０ｃｍの位置から重さ１００ｇ、直径３０ｍｍの鉄球を光学フィルムのハードコート層の表面に落下させる耐衝撃性試験を各３回行った。なお、耐衝撃性試験において、鉄球を落下させる位置はその都度変えるものとした。そして、耐衝撃性試験後の光学フィルムにおいて、目視によってハードコート層の表面が凹んでいるか、ソーダガラスが割れているか評価した。評価結果は、以下の通りとした。なお、耐衝撃性においては、ハードコート層の表面の凹み評価およびソーダガラスの割れ評価のいずれかが「Ｄ」でない限り、良好であるとした。
（ハードコート層の表面の凹み評価）
Ａ：ハードコート層を正面および斜めから観察した場合の両方において、ハードコート層の表面に凹みが確認されなかった。
Ｂ：ハードコート層を正面および斜めから観察した場合のいずれかにおいて、ハードコート層の表面に凹みが確認されたが、実用上問題のないレベルであった。
Ｃ：ハードコート層を正面から観察した場合にはハードコート層の表面に凹みが観察されなかったが、斜め観察した場合にはハードコート層の表面に凹みが確認された。
Ｄ：ハードコート層を正面および斜めから観察した場合の両方において、ハードコート層の表面に明らかな凹みが観察された。
（ソーダガラスの割れ評価）
Ａ：ソーダガラスが割れず、また傷も入らなかった。
Ｂ：ソーダガラスに傷が入ったが割れなかった。
Ｃ：１回ソーダガラスに割れが生じた。
Ｄ：２～３回ともソーダガラスに割れが生じた。

＜鉛筆硬度＞
実施例Ａ１～Ａ１５および比較例Ａ１、Ａ２に係る光学フィルムの表面（ハードコート層の表面）における鉛筆硬度を、ＪＩＳ Ｋ５６００－５－４：１９９９に基づいてそれぞれ測定した。具体的には、まず、３０ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切り出した光学フィルムを、厚さ２ｍｍの５０ｍｍ×１００ｍｍの大きさのガラス板上に折れや皺がないようニチバン株式会社製のセロテープ（登録商標）で固定した。そして、鉛筆硬度試験機（製品名「鉛筆引っかき塗膜硬さ試験機（電動式）」、株式会社東洋精機製作所製）を用いて、温度２３℃および相対湿度５０％の環境下で、鉛筆（製品名「ユニ」、三菱鉛筆株式会社製）に７５０ｇの荷重を加えながら、鉛筆を速度１ｍｍ／秒で移動させた。鉛筆硬度は、鉛筆硬度試験において光学フィルムの表面（ハードコート層の表面）に傷が付かなかった最も高い硬度とした。なお、鉛筆硬度の測定の際には、硬度が異なる鉛筆を複数本用いて行うが、鉛筆１本につき５回鉛筆硬度試験を行い、５回のうち４回以上蛍光灯下で光学フィルムの表面を透過観察した際に光学フィルムの表面に傷が視認されなかった場合には、この硬度の鉛筆においては光学フィルムの表面に傷が付かなかったと判断した。

以下、結果を表１に示す。

以下、結果について述べる。比較例Ａ１に係る光学フィルムは、変位量ｄ１が変位量ｄ２よりも大きく、上記関係式（１）を満たしていなかったので、折り畳み性に劣っていた。また、比較例Ａ２に係る光学フィルムは、変位量ｄ２が変位量ｄ３よりも大きく、上記関係式（１）を満たしていなかったので、折り畳み性に劣っていた。これに対し、実施例Ａ１～Ａ１５に係る光学フィルムは、上記関係式（１）を満たしていたので、折り畳み性および耐衝撃性が良好であった。

＜＜実施例Ｂおよび比較例Ｂ＞＞
＜実施例Ｂ１＞
上記で得られたポリイミド前駆体溶液１を用い、以下の手順で、１２μｍの厚みの単層のポリイミド基材を作製した。まず、ポリイミド前駆体溶液１をガラス板上に塗布し、１２０℃の循環オーブンで１０分乾燥し、塗膜を形成した。塗膜を形成した後、塗膜付きガラス板を、窒素気流下（酸素濃度１００ｐｐｍ以下）、昇温速度１０℃／分で、３５０℃まで昇温し、３５０℃で１時間保持後、室温まで冷却した。これにより、ガラス板上に形成された単層のポリイミド基材を得た。

次いで、ポリイミド基材の表面（第２面）に、バーコーターでハードコート層用組成物１を塗布し、塗膜を形成した。その後、形成した塗膜に対して、７０℃、１分間加熱することにより塗膜中の溶剤を蒸発させ、紫外線照射装置（フュージョンＵＶシステムズジャパン社製、光源Ｈバルブ）を用いて、紫外線を空気中にて積算光量が２００ｍＪ／ｃｍ^２になるように照射して塗膜を硬化させた。これにより、ポリイミド基材上に、膜厚５μｍのハードコート層を形成した。

ポリイミド基材上にハードコート層を形成した後、ポリイミド基材からガラス板を剥離し、ポリイミド基材の第２面とは反対側の第１面にバーコーターで樹脂層用組成物１１を塗布して、塗膜を形成した。そして、形成した塗膜に対して、７０℃、１分間加熱することにより塗膜中の溶剤を蒸発させ、紫外線照射装置（フュージョンＵＶシステムズジャパン社製、光源Ｈバルブ）を用いて、紫外線を空気中にて積算光量が１２００ｍＪ／ｃｍ^２になるように照射して塗膜を硬化させて、膜厚が８０μｍのウレタン系樹脂からなる樹脂層を形成した。これにより光学フィルムを得た。

ポリイミド基材の厚みは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて、ポリイミド基材の断面を撮影し、その断面の画像においてポリイミド基材の厚みを２０箇所測定し、その２０箇所の厚みの算術平均値とした。断面写真の撮影方法は実施例Ａの欄に記載されたハードコート層の膜厚を測定する際の断面写真の撮影方法と同様とした。樹脂層の膜厚やハードコート層の膜厚もポリイミド基材の厚みと同様の手法によって測定した。他の実施例Ｂ２～Ｂ７および比較例Ｂ１～Ｂ４においても、実施例Ｂ１と同様の手法によってポリイミド基材の厚み、樹脂層の膜厚、およびハードコート層の膜厚を測定した。

＜実施例Ｂ２＞
実施例Ｂ２においては、ポリイミド基材の厚みを８μｍとしたこと以外は、実施例Ｂ１と同様にして、光学フィルムを得た。

＜実施例Ｂ３＞
実施例Ｂ３においては、ポリイミド基材の厚みを１８μｍとしたこと以外は、実施例Ｂ１と同様にして、光学フィルムを得た。

＜実施例Ｂ４＞
実施例Ｂ４においては、樹脂層の厚みを６０μｍとしたこと以外は、実施例Ｂ１と同様にして、光学フィルムを得た。

＜実施例Ｂ５＞
実施例Ｂ５においては、樹脂層の厚みを１００μｍとしたこと以外は、実施例Ｂ１と同様にして、光学フィルムを得た。

＜実施例Ｂ６＞
実施例Ｂ６においては、樹脂層用組成物１１の代わりに、樹脂層用組成物１２を用いたこと以外は、実施例Ｂ１と同様にして、光学フィルムを得た。

＜実施例Ｂ７＞
実施例Ｂ７においては、樹脂層用組成物１１の代わりに、樹脂層用組成物１３を用いたこと以外は、実施例Ｂ１と同様にして、光学フィルムを得た。

＜比較例Ｂ１＞
比較例Ｂ１においては、ポリイミド基材の厚みを３０μｍとしたこと以外は、実施例Ｂ１と同様にして、光学フィルムを得た。

＜比較例Ｂ２＞
比較例Ｂ２においては、樹脂層の厚みを３０μｍとしたこと以外は、実施例Ｂ１と同様にして、光学フィルムを得た。

＜比較例Ｂ３＞
比較例Ｂ３においては、樹脂層用組成物１１の代わりに、樹脂層用組成物１４を用いたこと以外は、実施例Ｂ１と同様にして、光学フィルムを得た。

＜比較例Ｂ４＞
比較例Ｂ４においては、樹脂層用組成物１１の代わりに、樹脂層用組成物１５を用いたこと以外は、実施例Ｂ１と同様にして、光学フィルムを得た。

＜変位量測定＞
実施例Ｂ１～Ｂ７および比較例Ｂ１～Ｂ４に係る光学フィルムのポリイミド基材および樹脂層の断面に最大荷重２００μＮでバーコビッチ圧子を押し込む押込み試験をそれぞれ行い、そのときのポリイミド基材の変位量ｄ４および樹脂層の変位量ｄ５をそれぞれ測定した。変位量ｄ４は、実施例Ａの欄に記載された変位量ｄ１～ｄ３の測定方法と同様の方法によって測定された。ただし、バーコビッチ圧子は、ポリイミド基材の側縁の影響を避けるために、ポリイミド基材の両側端からそれぞれポリイミド基材の中央側に５００ｎｍ以上離れた部分に押し込んだ。変位量ｄ４は、３箇所測定して得られた値の算術平均値とした。なお、測定値の中に算術平均値から±２０％以上外れるものが含まれている場合は、その測定値を除外し再測定を行うものとした。測定値の中に算術平均値から±２０％以上外れているものが存在するか否かは、実施形態で説明した式によって判断した。また、樹脂層の変位量ｄ５もポリイミド基材の変位量ｄ４と同様にして測定した。

＜折り畳み性＞
実施例Ｂ１～Ｂ７および比較例Ｂ１～Ｂ４に係る光学フィルムに対して連続折り畳み試験を行い、折り畳み性を評価した。連続折り畳み試験は、実施例Ａの欄に記載された連続折り畳み試験と同様にして行われた。また、評価基準も実施例Ａの欄に記載された連続折り畳み試験の評価基準と同様とした。

＜折癖評価＞
実施例Ｂ１～Ｂ７および比較例Ｂ１～Ｂ４に係る光学フィルムにおいて、折り畳み静置試験を行ったときに折癖が確認されるか否か評価した。具体的には、まず、３０ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切り出した光学フィルムを得た。そして、切り出した光学フィルムの対向する２つの短辺（３０ｍｍ）側の辺部を含む３０ｍｍ×４８ｍｍの領域を、５０ｍｍ×１００ｍｍの大きさのガラス板にそれぞれ固定した。ガラス板は、光学フィルムの樹脂層側に固定された。その後、光学フィルムの対向する辺部の間隔が２．５ｍｍとなるようにガラス板を平行に配置して、ハードコート層が内側となるように光学フィルムを折り畳んだ。この状態で、温度２５℃、相対湿度５０％で１００時間放置する折り畳み静置試験を行った。その後、ガラス板が付いたまま光学フィルムを開き、光学フィルムの表面を平坦にした。そして、光学フィルムの表面に折癖が付いているか確認した。評価基準は、以下の通りとした。
Ａ：光学フィルムを正面および斜めから観察した場合の両方において、光学フィルムに折癖が確認されなかった。
Ｂ：光学フィルムを正面および斜めから観察した場合のいずれかにおいて、光学フィルムに折癖が若干確認されたが、実用上問題のないレベルであった。
Ｃ：光学フィルムを正面から観察した場合には光学フィルムに折癖が観察されなかったが、斜め観察した場合には光学フィルムに折癖が確認された。
Ｄ：光学フィルムを正面および斜めから観察した場合の両方において、光学フィルムに明らかな折癖が観察された。

＜耐衝撃性評価＞
実施例Ｂ１～Ｂ７および比較例Ｂ１～Ｂ４に係る光学フィルムを用いて、耐衝撃性試験を行った。具体的には、まず、５０ｍｍ×５０ｍｍの大きさに切り出した光学フィルムを得た。そして、厚さ０．７ｍｍの５０ｍｍ×５０ｍｍの大きさのソーダガラスの表面に、ハードコート層側が上側となるように光学フィルムを直接置き、高さ３０ｃｍの位置から重さ１００ｇ、直径０．７ｍｍのペン先を持つボールペン（ＢＩＣジャパン社製のオレンジ０．７）を、ペン先が下向きの状態で光学フィルムのハードコート層の表面に落下させる耐衝撃性試験を各３回行った。なお、耐衝撃性試験において、ペンを落下させる位置はその都度変えるものとした。そして、耐衝撃性試験後の光学フィルムにおいて、目視によってハードコート層の表面が凹んでいるか評価した。評価結果は、以下の通りとした。
Ａ：ハードコート層を正面および斜めから観察した場合の両方において、ハードコート層の表面に凹みが確認されなかった。
Ｂ：ハードコート層を正面および斜めから観察した場合のいずれかにおいて、ハードコート層の表面に凹みが確認されたが、実用上問題のないレベルであった。
Ｃ：ハードコート層を正面から観察した場合にはハードコート層の表面に凹みが観察されなかったが、斜め観察した場合にはハードコート層の表面に凹みが確認された。
Ｄ：ハードコート層を正面および斜めから観察した場合の両方において、ハードコート層の表面に明らかな凹みが観察された。

＜鉛筆硬度＞
実施例Ｂ１～Ｂ７および比較例Ｂ１～Ｂ４に係る光学フィルムの表面（ハードコート層の表面）における鉛筆硬度を、ＪＩＳ Ｋ５６００－５－４：１９９９に基づいてそれぞれ測定した。鉛筆硬度は、実施例Ａの欄に記載された鉛筆硬度と同様の方法によって測定された。

以下、結果を表２に示す。

以下、結果について述べる。比較例Ｂ１に係る光学フィルムにおいては、ポリイミド基材の厚みが厚すぎたので、折り畳み静置試験後において折癖が確認された。比較例Ｂ２に係る光学フィルムにおいては、樹脂層の膜厚が薄すぎたので、良好な耐衝撃性が得られなかった。比較例Ｂ３に係る光学フィルムにおいては、押込み試験による樹脂層の変位量が小さすぎたので、良好な折り畳み性が得られなかった。比較例Ｂ４に係る光学フィルムにおいては、押込み試験による樹脂層の変位量が大きすぎたので、耐衝撃性を担保できなかった。これに対し、実施例Ｂ１～Ｂ７に係る光学フィルムにおいては、ポリイミド基材の厚みが２０μｍ以下であり、樹脂層の膜厚が５０μｍ以上であり、ポリイミド基材の厚みに対する樹脂層の膜厚の比が４．０以上１２．０以上であり、押込み試験を行ったときのポリイミド基材の変位量ｄ４が５０ｎｍ以上２５０ｎｍ以下であり、押込み試験を行ったときの樹脂層の変位量ｄ５が２００ｎｍ以上１５００ｎｍ以下であったので、折り畳み静置試験を行ったときに折癖が確認されず、また良好な耐衝撃性が得られた。

＜＜実施例Ｃおよび比較例Ｃ＞＞
＜実施例Ｃ１＞
樹脂基材として、厚さ５０μｍのポリイミド系基材（製品名「ネオプリム（登録商標）」、三菱ガス化学株式会社製）を準備した。なお、実施例Ｃ１～Ｃ５や比較例Ｃ１～Ｃ３で用いている上記ネオプリム（登録商標）は、ポリイミドフィルムとして市販されているものであった。そして、ポリイミド系基材の一方の面に、バーコーターでハードコート層用組成物２を塗布し、塗膜を形成した。その後、形成した塗膜に対して、７０℃、１分間加熱させることにより塗膜中の溶剤を蒸発させ、紫外線照射装置（フュージョンＵＶシステムズジャパン社製、光源Ｈバルブ）を用いて、紫外線を空気中にて積算光量が２００ｍＪ／ｃｍ^２になるように照射して塗膜を硬化させて、膜厚３μｍの第１ハードコート層を形成した。

次いで、第１ハードコート層の表面に、バーコーターでハードコート層用組成物３を塗布し、塗膜を形成した。形成した塗膜に対して、７０℃、１分間加熱させることにより塗膜中の溶剤を蒸発させ、紫外線照射装置（フュージョンＵＶシステムズジャパン社製、光源Ｈバルブ）を用いて、紫外線を酸素濃度が２００ｐｐｍ以下の条件下にて積算光量が２００ｍＪ／ｃｍ^２になるように照射して塗膜を硬化させた。これにより、ポリイミド基材上に、膜厚３μｍの第１ハードコート層と、第１ハードコート層上に積層された膜厚３μｍの第２ハードコート層とからなるハードコート層を形成して、光学フィルムを得た。

各層の膜厚は、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）（製品名「Ｓ－４８００」、株式会社日立ハイテクノロジーズ製）を用いて、光学フィルムの断面を撮影し、その断面の画像において各層の膜厚を１０箇所測定し、その１０箇所の膜厚の算術平均値とした。光学フィルムの断面写真は、以下のようにして撮影した。まず、１ｍｍ×１０ｍｍに切り出した光学フィルムを包埋樹脂によって包埋したブロックを作製し、このブロックから一般的な切片作製方法によって穴等がない均一な、厚さ７０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の切片を切り出した。切片の作製には、ライカ マイクロシステムズ株式会社のウルトラミクロトーム ＥＭ ＵＣ７を用いた。そして、この穴等がない均一な切片を測定サンプルとした。その後、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）を用いて、測定サンプルの断面写真を撮影した。この断面写真の撮影の際には、検出器を「ＴＥ」、加速電圧を「３０ｋＶ」、エミッション電流を「１０μＡ」にしてＳＴＥＭ観察を行った。倍率については、フォーカスを調節しコントラストおよび明るさを各層が見分けられるか観察しながら５０００倍～２０万倍で適宜調節した。なお、断面写真の撮影の際には、さらに、ビームモニタ絞りを「３」にし、対物レンズ絞りを「３」にし、またＷ．Ｄ．を「８ｍｍ」にした。実施例Ｃ２～Ｃ５および比較例Ｃ１～Ｃ３においても、実施例Ｃ１と同様の手法によって各層の膜厚を測定した。

＜実施例Ｃ２＞
実施例Ｃ２においては、第１ハードコート層の膜厚を４μｍとし、第２ハードコート層の膜厚を４μｍとしたこと以外は、実施例Ｃ１と同様にして、光学フィルムを得た。

＜実施例Ｃ３＞
実施例Ｃ３においては、ハードコート層用組成物２の代わりにハードコート層用組成物４を用いたこと以外は、実施例Ｃ１と同様にして、光学フィルムを得た。

＜実施例Ｃ４＞
実施例Ｃ４においては、ハードコート層用組成物３の代わりにハードコート層用組成物５を用いたこと以外は、実施例Ｃ１と同様にして、光学フィルムを得た。
＜実施例Ｃ５＞
実施例Ｃ５においては、実施例Ｃ１に係る光学フィルムの第２ハードコート層の表面に、スパッタリング法により膜厚１００ｎｍのＳｉＯ_ｘ（ｘ＝１～２未満）からなる無機層を形成し、さらに真空蒸着法により、膜厚２ｎｍのフッ素含有有機ケイ素化合物からなる防汚層を形成したこと以外は、実施例Ｃ１と同様にして、光学フィルムを得た。

＜比較例Ｃ１＞
樹脂基材として、厚さ５０μｍのポリイミド系基材（製品名「ネオプリム（登録商標）」、三菱ガス化学株式会社製）を準備し、ポリイミド系基材の一方の面である第１の面に、バーコーターでハードコート層用組成物２を塗布し、塗膜を形成した。その後、形成した塗膜に対して、７０℃、１分間加熱させることにより塗膜中の溶剤を蒸発させ、紫外線照射装置（フュージョンＵＶシステムズジャパン社製、光源Ｈバルブ）を用いて、紫外線を酸素濃度が２００ｐｐｍ以下にて積算光量が４００ｍＪ／ｃｍ^２になるように照射して塗膜を硬化させて、膜厚６μｍのハードコート層を形成して、光学フィルムを得た。

＜比較例Ｃ２＞
比較例Ｃ２においては、ハードコート層用組成物２の代わりにハードコート層用組成物３を用い、かつハードコート層用組成物３の代わりにハードコート層用組成物２を用いたこと以外は、実施例Ｃ１と同様にして、光学フィルムを得た。すなわち、比較例Ｃ２に係る光学フィルムは、第１ハードコート層上に有機粒子を含む第２ハードコート層を備えるものであった。

＜比較例Ｃ３＞
樹脂基材として、厚さ５０μｍのポリイミド系基材（製品名「ネオプリム（登録商標）」、三菱ガス化学株式会社製）を準備し、ポリイミド系基材の一方の面である第１の面に、バーコーターでハードコート層用組成物３を塗布し、塗膜を形成した。その後、形成した塗膜に対して、７０℃、１分間加熱させることにより塗膜中の溶剤を蒸発させ、紫外線照射装置（フュージョンＵＶシステムズジャパン社製、光源Ｈバルブ）を用いて、紫外線を空気中にて積算光量が２００ｍＪ／ｃｍ^２になるように照射して塗膜を硬化させて、膜厚６μｍのハードコート層を形成して、光学フィルムを得た。

＜有機粒子の偏在評価＞
実施例Ｃ１～Ｃ５および比較例Ｃ１、Ｃ２に係る光学フィルムにおいて、有機粒子が、ハードコート層をハードコート層の膜厚方向に二等分する中心線よりもポリイミド系基材側に偏在しているか否か調べた。具体的には、まず、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）（製品名「Ｓ－４８００」、株式会社日立ハイテクノロジーズ製）を用いて、各層の膜厚を測定する際の条件と同様の条件で、ハードコート層の断面を撮影し、１０箇所の断面写真を用意した。各断面写真において、ハードコート層の膜厚を測定して、各断面写真において中心線を求めた。また、各断面写真に現れている有機粒子の中心を求めた。中心は、ハードコート層の膜厚方向において有機粒子のポリイミド系基材に最も近い点と最も遠い点を繋ぐ仮想線分の中点を求めることによって求めた。そして、各断面写真において有機粒子の中心と中心線の距離を測定した。このとき、有機粒子の中心が中心線よりも下側（ポリイミド系基材側）に位置する場合の有機粒子の中心と中心線の距離を「－」とし、中心線より上側に位置する場合の有機粒子の中心と中心線の距離を「＋」とした。その距離の平均を求めることにより中心の平均位置を求めて、この求めた平均位置が「－」であるか「＋」であるかによって中心線の位置よりもポリイミド系基材側に存在するか否かを判断した。評価基準は、以下の通りとした。なお、比較例Ｃ３に係る光学フィルムは、有機粒子を含まないものであったので、この評価の対象とはしなかった。
Ａ：有機粒子が、中心線よりもポリイミド系基材側に偏在していた。
Ｂ：有機粒子が、中心線よりもポリイミド系基材側に偏在していなかった。

＜折り畳み性＞
実施例Ｃ１～Ｃ５および比較例Ｃ１～Ｃ３に係る光学フィルムに対して連続折り畳み試験を行い、折り畳み性を評価した。具体的には、まず、３０ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切り出した光学フィルムを、耐久試験機（製品名「ＤＬＤＭＬＨ－ＦＳ」、ユアサシステム機器株式会社製）に、光学フィルムの短辺側を固定部でそれぞれ固定し、図４（Ｃ）に示したように対向する２つの辺部の最小の間隔が８ｍｍとなるようにして取り付け、光学フィルムの表面側（実施例Ｃ１～Ｃ４および比較例Ｃ１～Ｃ３においてはハードコート層側および実施例Ｃ５においては防汚層側）が外側となるように１８０°折り畳む折り畳み試験を１０万回行い、屈曲部に割れ又は破断が生じていないか調べた。評価基準は、以下の通りとした。
Ａ：連続折り畳み試験において、屈曲部に割れまたは破断が生じていなかった。
Ｂ：連続折り畳み試験において、屈曲部に割れが若干生じていたが、実使用上問題のないレベルであった。
Ｃ：連続折り畳み試験において、屈曲部に割れまたは破断が明確に生じていた。

＜ヘイズ値測定＞
実施例Ｃ１～Ｃ５および比較例Ｃ１～Ｃ３に係る光学フィルムについて、温度２３℃および相対湿度５０％の環境下で、ヘイズメーター（製品名「ＨＭ－１５０」、株式会社村上色彩技術研究所製）を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１３６：２０００に従ってヘイズ値（全ヘイズ値）を測定した。上記全光線透過率は、上記ヘイズ値は、５０ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切り出した光学フィルムを、カールや皺がなく、かつ指紋や埃等がない状態でポリイミド系基材側が光源側となるようにヘイズメーターに設置し、光学フィルム１枚に対して３回測定し、３回測定して得られた値の算術平均値とした。

＜透過画像鮮明度＞
実施例Ｃ１～Ｃ５および比較例Ｃ１～Ｃ３に係る光学フィルムについて、温度２３℃および相対湿度５０％以の環境下で、写像性測定器（製品名「ＩＣＭ－１Ｔ」、スガ試験機株式会社製）を用いて、ＪＩＳ Ｋ７３７４：２００７に従って透過画像鮮明度を測定した。上記透過画像鮮明度は、５０ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切り出した光学フィルムを、カールや皺がなく、かつ指紋や埃等がない状態で光学軸回転台および試料台を「透過」に設定した写像性測定器にポリイミド系基材側が光源側となるように設置し、１つの光学櫛に対して３回測定し、３回測定して得られた値の算術平均値とした。

＜押圧跡評価＞
実施例Ｃ１～Ｃ５および比較例Ｃ１～Ｃ３に係る光学フィルムについて、温度２３℃および相対湿度５０％以の環境下で、外観観察を行った。具体的には、厚み１００μｍの透明粘着層（製品番号「８１４６－４」、３Ｍ社製）を２枚介して、厚さ１ｍｍの無色透明ガラスと光学フィルムのポリイミド系基材側を貼り合わせて５ｃｍ×１０ｃｍの大きさの評価用サンプルを作製した。そして、光学フィルムを上側にして黒台の上に置いた。次に厚さ２５０μｍの２０ｍｍ×２００ｍｍの大きさのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）（製品名「Ａ４３００」、東洋紡株式会社）を評価用サンプルの上に置き、直径３５ｍｍの円柱型の３００ｇの錘をＰＥＴフィルムの上に置いた。１分間静置後、錘およびＰＥＴフィルムを取り除いた。そして、３秒後、ＰＥＴフィルムに錘の押圧跡が確認されるか観察した。評価基準は以下の通りとした。
（押圧跡評価）
Ａ：押圧跡が確認されなかった。
Ｂ：押圧跡が若干確認されたが、実用上問題のないレベルであった。
Ｃ：押圧跡が明確に確認された。

＜インデンテーション硬さ（Ｈ_ＩＴ）測定＞
実施例Ｃ１～Ｃ５に係る光学フィルムのハードコート層の下部および上部のインデンテーション硬さ（Ｈ_ＩＴ）をそれぞれ測定した。具体的には、まず、１ｍｍ×１０ｍｍに切り出した光学フィルムを包埋樹脂によって包埋したブロックを作製し、このブロックから一般的な切片作製方法によって穴等がない均一な、厚さ７０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の切片を切り出した。切片の作製には、ライカ マイクロシステムズ株式会社のウルトラミクロトーム ＥＭ ＵＣ７を用いた。そして、この穴等がない均一な切片が切り出された残りのブロックを測定サンプルとした。次いで、このような測定サンプルにおける上記切片が切り出されることによって得られた断面において、ＢＲＵＫＥＲ（ブルカー）社製のＴＩ９５０ ＴｒｉｂｏＩｎｄｅｎｔｅｒを用いて、以下の測定条件で、上記圧子としてバーコビッチ（Ｂｅｒｋｏｖｉｃｈ）圧子（三角錐、ＢＲＵＫＥＲ社製のＴＩ－００３９）をハードコート層の下部断面に１０秒かけて最大押し込み荷重５０μＮまで垂直に押し込んだ。ここで、バーコビッチ圧子は、ポリイミド系基材とハードコート層の界面からハードコート層の中央側に５００ｎｍ離れ、ハードコート層の両側端からそれぞれハードコート層の中央側に５００ｎｍ以上離れたハードコート層の下部内に押し込んだ。その後、５秒間保持後、１０秒かけて除荷させた。上記最大押し込み荷重Ｐ_ｍａｘと接触投影面積Ａ_ｐとを用い、Ｐ_ｍａｘ／Ａ_ｐにより、インデンテーション硬さ（Ｈ_ＩＴ）を算出した。上記接触投影面積は、標準試料の溶融石英（ＢＲＵＫＥＲ社製の５－００９８）を用いてＯｌｉｖｅｒ－Ｐｈａｒｒ法で圧子先端曲率を補正した接触投影面積である。インデンテーション硬さ（Ｈ_ＩＴ）は、１０箇所測定して得られた値の算術平均値とした。なお、測定値の中に算術平均値から±２０％以上外れるものが含まれている場合は、その測定値を除外し再測定を行うものとした。測定値の中に算術平均値から±２０％以上外れているものが存在するか否かは、測定値をＡとし、算術平均値をＢとしたとき、（Ａ－Ｂ）／Ｂ×１００によって求められる値（％）が±２０％以上であるかによって判断するものとした。ハードコート層の上部のインデンテーション硬さもハードコート層の下部のインデンテーション硬さと同様にして測定するが、この場合、バーコビッチ圧子は、ハードコート層の上部のうち、ハードコート層の表面からハードコート層の中央側に５００ｎｍ離れ、かつハードコート層の両側端からそれぞれハードコート層の中央側に５００ｎｍ以上離れた部分に押し込んだ。
（測定条件）
・制御方式：荷重制御方式
・荷重速度：５μＮ／秒
・保持時間：５秒
・荷重除荷速度：５μＮ／秒
・温度：２３℃
・相対湿度：５０％

＜耐擦傷性＞
実施例Ｃ１～Ｃ５に係る光学フィルムの表面に対して、耐擦傷性試験を行い、評価した。具体的には、５０ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切り出した光学フィルムをガラス板上に折れや皺がないようニチバン株式会社製のセロテープ（登録商標）で光学フィルムの表面が上側となるように固定した状態で、♯００００番のスチールウール（製品名「ＢＯＮ ＳＴＡＲ」、日本スチールウール株式会社製）を用いて、１ｋｇｆ／ｃｍ^２の荷重を加えながら、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で、速度６０ｍｍ／秒で１０往復擦った。その後、光学フィルムを貼り付けた面とは反対側のガラス面に黒ビニールテープ（ヤマト株式会社製のビニールテープ黒ＮＯ２００－３８－２１）を貼り付け、傷の有無を３波長蛍光ランプの下での目視により確認した。評価基準は、以下の通りとした。
Ａ：傷が確認されなかった。
Ｂ：傷が若干確認されたが実用上問題のないレベルであった。
Ｃ：傷が○より多く確認された。
Ｄ：傷が多数確認された。

以下、結果を表３および表４に示す。

以下、結果について述べる。比較例Ｃ１、Ｃ２に係る光学フィルムは、有機粒子が中心線よりポリイミド系基材側に偏在していなかったので、連続折り畳み性に劣っていた。これは、連続折り畳み試験時において光学フィルムの屈曲部におけるハードコート層の表面付近の有機粒子とバインダ樹脂の界面から亀裂が入り、割れてしまったものと考えられる。また、比較例Ｃ３に係る光学フィルムは、ハードコート層が有機粒子を含んでいなかったので、錘の押圧跡が明確に確認された。これは、ハードコート層の表面が平坦面となっていたからであると考えられる。これに対し、実施例Ｃ１～Ｃ５に係る光学フィルムは、有機粒子が中心線よりポリイミド系基材側に偏在していたので、連続折り畳み性に優れ、かつ押圧跡が目立たなかった。

１０、７２、８２…樹脂層
３０、５０、７０、８０…光学フィルム
３１、５２、８５…機能層
５１、７１、８１…樹脂基材
６０…画像表示装置
６２…表示素子
７３…ハードコート層

Claims (6)

1. 折り畳み可能な光透過性の光学フィルムであって、
   樹脂基材と、
   前記樹脂基材の第１面側に設けられた樹脂層と、を備え、
   前記樹脂基材の厚みが、２０μｍ以下であり、
   前記樹脂層の膜厚が、５０μｍ以上であり、
   前記樹脂基材の厚みに対する前記樹脂層の膜厚の比が、４．０以上１２．０以下であり、
   前記樹脂基材の厚み方向の断面において最大荷重２００μＮでバーコビッチ圧子を押し込む押込み試験を行ったとき、前記樹脂基材の変位量が、５０ｎｍ以上２５０ｎｍ以下であり、
   前記樹脂層の膜厚方向の断面において前記押込み試験を行ったとき、前記樹脂層の変位量が、２００ｎｍ以上１５００ｎｍ以下である、光学フィルム。
2. 前記樹脂基材が、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、およびポリアミドイミド系樹脂の少なくともいずれかを含む、請求項１に記載の光学フィルム。
3. 前記樹脂基材の前記第１面とは反対側の第２面側に設けられたハードコート層をさらに備える、請求項１または２に記載の光学フィルム。
4. 前記光学フィルムにおいて、前記光学フィルムの対向する辺部の間隔が１０ｍｍとなるように１８０°折り畳む試験を１０万回繰り返し行った場合に割れまたは破断が生じない、請求項１ないし３のいずれか一項に記載の光学フィルム。
5. 表示素子と、
   前記表示素子よりも観察者側に配置された請求項１ないし４のいずれか一項に記載の光学フィルムと、
   を備える、画像表示装置。
6. 前記表示素子が、有機発光ダイオード素子である、請求項５に記載の画像表示装置。

Images