TWI834826B - 樹脂層、光學膜及影像顯示裝置 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種具有良好之摺疊性及良好之耐衝擊性之樹脂層、具備其之光學膜及影像顯示裝置。根據本發明之一態樣，提供樹脂層10，其係用於影像顯示裝置且具有光穿透性者，且於樹脂層10之膜厚方向D1上將樹脂層10三等分，自樹脂層10之第1面10A朝與第1面10A相反之側之第2面10B依序設為第1區域10C、第2區域10D及第3區域10E，於在膜厚方向D1之樹脂層10之剖面進行分別以一定負載將三角錐壓頭壓入至第1區域10C、第2區域10D及第3區域10E之壓入試驗時將第1區域10C之位移量設為d1，將第2區域10D之位移量設為d2，及將第3區域10E之位移量設為d3時，滿足d1＜d2＜d3之關係。
Description
本發明係關於一種樹脂層、光學膜及影像顯示裝置。
習知已知有智慧型手機或平板終端等影像顯示裝置，但目前正在開發一種可摺疊之影像顯示裝置。通常智慧型手機或平板終端等經覆蓋玻璃覆蓋，但玻璃一般而言硬度優異，但難以彎曲，因此於將覆蓋玻璃用於影像顯示裝置之情形時，若欲摺疊，則發生破裂之可能性較高。因此，研究於可摺疊之影像顯示裝置中，使用具備可彎曲之樹脂基材及硬塗層之可摺疊之光學膜或由樹脂所構成之可摺疊之光學膜代替覆蓋玻璃（例如參照專利文獻1、2）。再者，於專利文獻2中揭示有為了抑制外光反射或眩光而使硬塗層包含有機粒子。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2016-125063號公報
[專利文獻2]國際公開第2017/14198號
[發明所欲解決之課題]
對於此種可摺疊之影像顯示裝置所使用之光學膜，要求良好之摺疊性，除此以外，由於有對光學膜之表面施加衝擊之情況，故而要求耐衝擊性。此處，若自光學膜之表面側施加衝擊，則有光學膜之表面凹陷，並且影像顯示裝置中之較光學膜存在於內部之構件（例如偏光板）損傷之情況。因此，要求如於對光學膜之表面施加衝擊時光學膜之表面不會凹陷的耐衝擊性、或如於對光學膜之表面施加衝擊時光學膜之表面不會凹陷且影像顯示裝置中之較光學膜存在於內部之構件（例如偏光板）不會損傷的耐衝擊性。
又，若將此種光學膜以摺疊之狀態保持，則有於光學膜之彎曲部形成折痕之情況。在此之前提出有具有良好摺疊性之光學膜，但對折痕未作任何考慮。此處，摺疊性係對摺疊時之破裂或斷裂進行評價者，因此為與不形成折痕完全不同之指標。因此，即便為摺疊性良好之光學膜，亦有形成折痕之虞。
又，由於使用上述可摺疊之光學膜代替覆蓋玻璃，故而有被手指按壓之情況。然而，由於較覆蓋玻璃柔軟，故而有暫時凹陷，殘留痕跡（按壓痕跡）之情況。
目前，為了使按壓痕跡不顯眼，亦研究於硬塗層中加入有機粒子，但若加入有機粒子，則有於摺疊時自有機粒子與黏合劑樹脂之界面產生龜裂而導致光學膜破裂之虞。
本發明係為了解決上述問題而完成者。即，本發明之目的在於提供一種具有良好之摺疊性及良好之耐衝擊性之樹脂層、具備其之光學膜及影像顯示裝置。又，本發明之目的在於提供一種不易形成折痕且具有良好之耐衝擊性之可摺疊之光學膜、及具備其之影像顯示裝置。進而，本發明之目的在於提供一種使按壓痕跡不顯眼且於摺疊時不易破裂之可摺疊之光學膜、具備其之影像顯示裝置。
[解決課題之技術手段]
本發明包含以下發明。
[1]一種樹脂層，其係用於影像顯示裝置且具有光穿透性者，且於上述樹脂層之膜厚方向上將上述樹脂層三等分，自上述樹脂層之第1面朝與上述第1面相反之側之第2面依序設為第1區域、第2區域及第3區域，於在上述膜厚方向之上述樹脂層之剖面進行分別以一定負載將三角錐壓頭壓入至上述第1區域、上述第2區域及上述第3區域之壓入試驗時將上述第1區域之位移量設為d1，將上述第2區域之位移量設為d2，及將上述第3區域之位移量設為d3時，滿足d1＜d2＜d3之關係。
[2]如上述[1]所記載之樹脂層，其中，上述位移量d1相對於上述位移量d3之比為0.85以下。
[3]如上述[1]或[2]所記載之樹脂層，其中，上述位移量d1〜d3分別為200 nm以上且1000 nm以下。
[4]如上述[1]至[3]中任一項所記載之樹脂層，其膜厚為20 μm以上且150 μm以下。
[5]一種光學膜，其係可摺疊之積層構造者，且至少具備上述[1]至[4]中任一項所記載之樹脂層。
[6]如上述[5]所記載之光學膜，其進而具備設置於上述樹脂層之上述第1面及上述第2面之任一面側之功能層。
[7]如上述[5]或[6]所記載之光學膜，其進而具備設置於上述樹脂層之上述第1面及上述第2面之任一面側之樹脂基材。
[8]一種光學膜，其係可摺疊之光穿透性者，且具備樹脂基材、及設置於上述樹脂基材之第1面側之樹脂層，上述樹脂基材之厚度為20 μm以下，上述樹脂層之膜厚為50 μm以上，上述樹脂層之膜厚相對於上述樹脂基材之厚度之比為4.0以上且12.0以下，於在上述樹脂基材之厚度方向之剖面進行以最大負載200 μN壓入三角錐壓頭之壓入試驗時，上述樹脂基材之位移量為50 nm以上且250 nm以下，於在上述樹脂層之膜厚方向之剖面進行上述壓入試驗時，上述樹脂層之位移量為200 nm以上且1500 nm以下。
[9]如上述[8]所記載之光學膜，其中，上述樹脂基材包含聚醯亞胺系樹脂、聚醯胺系樹脂及聚醯胺醯亞胺系樹脂之至少任一種。
[10]如上述[8]或[9]所記載之光學膜，其進而具備設置於上述樹脂基材之與上述第1面相反之側之第2面側之硬塗層。
[11]一種可摺疊之光學膜，其係用於影像顯示裝置者，並且具備樹脂基材、及設置於上述樹脂基材之一面側且包含有機粒子之樹脂層，上述樹脂層之表面為凹凸面，上述有機粒子較於上述樹脂層之膜厚方向上將上述樹脂層二等分之中心線偏集存在於上述樹脂基材側。
[12]如上述[11]所記載之光學膜，其中，上述樹脂基材包含選自由聚醯亞胺系樹脂、聚醯胺醯亞胺系樹脂、聚醯胺系樹脂及聚酯系樹脂所組成之群中之1種以上之樹脂。
[13]如上述[11]或[12]所記載之光學膜，其中，上述樹脂層之膜厚為2 μm以上且15 μm以下。
[14]如上述[11]至[13]中任一項所記載之光學膜，其中，上述樹脂層之下部之壓痕硬度小於上述樹脂層之上部之壓痕硬度。
[15]如上述[11]至[14]中任一項所記載之光學膜，其中，上述樹脂層具備第1樹脂層、及較上述第1樹脂層設置於上述表面側之第2樹脂層，且上述第1樹脂層包含上述有機粒子。
[16]如上述[5]至[15]中任一項所記載之光學膜，其於上述光學膜中，於反覆進行以上述光學膜之對向之邊部之間隔成為10 mm之方式摺疊180°之試驗10萬次的情形時不會產生破裂或斷裂。
[17]一種影像顯示裝置，其具備顯示元件、及較上述顯示元件配置於觀察者側之上述[1]至[4]中任一項所記載之樹脂層或上述[5]至[16]中任一項所記載之光學膜。
[18]如上述[17]所記載之影像顯示裝置，其中，上述顯示元件為有機發光二極體元件。
[發明之效果]
根據本發明之第1態樣，可提供一種具有良好之摺疊性及良好之耐衝擊性之樹脂層、具備其之光學膜及影像顯示裝置。根據本發明之第2態樣，可提供一種不易形成折痕且具有良好之耐衝擊性之可摺疊之光學膜、及具備其之影像顯示裝置。根據本發明之第3態樣，可提供一種使按壓痕跡不顯眼且於摺疊時不易破裂之可摺疊之光學膜、具備其之影像顯示裝置。
[第1實施形態]
以下，一面參照圖式一面對本發明之第1實施形態之樹脂層、光學膜及影像顯示裝置進行說明。於本說明書中，「膜」、「片材」等用語僅基於名稱之不同，相互並無區分。因此，例如「膜」係以亦包括如亦被稱為片材之構件在內之含義來使用。圖1係本實施形態之樹脂層之概略構成圖，圖2係圖1之樹脂層之局部放大圖，圖3係本實施形態之光學膜之概略構成圖。圖4係示意性地表示連續摺疊試驗之情況之圖，圖5係實施形態之另一光學膜之概略構成圖。
＜＜＜樹脂層＞＞＞
圖1所示之樹脂層10係用於影像顯示裝置且具有光穿透性者。本實施形態中之「樹脂層」係包含樹脂之單層構造之層。樹脂層10係由具有光穿透性之樹脂所構成，並具有衝擊吸收性。樹脂層10可單獨使用樹脂層10，亦可組裝至積層構造之光學膜30、50來使用。又，亦可於樹脂層10貼附脫模膜。本說明書中之「光穿透性」意指使光穿透之性質，例如包括全光線穿透率為50%以上、較佳為70%以上、更佳為80%以上、尤佳為90%以上。光穿透性不一定為透明，亦可為半透明。
樹脂層10如圖2所示，於樹脂層10之膜厚方向D1上將樹脂層10三等分，自樹脂層10之第1面10A朝與第1面10A相反之側之第2面10B依序設為第1區域10C、第2區域10D及第3區域10E，於在膜厚方向D1之樹脂層10之剖面進行分別以一定負載將三角錐壓頭壓入至第1區域10C、第2區域10D及第3區域10E之壓入試驗時將第1區域10C之位移量設為d1，將第2區域10D之位移量設為d2，及將第3區域10E之位移量設為d3時，滿足下述關係式（1）。本實施形態之樹脂層由於較下述功能層（硬塗層）或樹脂基材柔軟且黏性之影響較大，故而藉由奈米壓痕法測定壓入硬度或馬氏硬度等之方法不適合。因此，使用位移量作為硬度之指標。
d1＜d2＜d3 （1）
位移量d1〜d3可使用奈米壓痕儀（例如Bruker公司製造之TI950 TriboIndenter），以如下方式求出。具體而言，首先，製作藉由包埋樹脂包埋切割為1 mm×10 mm之樹脂層而成之塊體，自該塊體藉由一般之切片製作方法切割出無孔等之均一之厚度70 nm以上且100 nm以下的切片。此處，切割出厚度70 nm以上且100 nm以下之切片之原因在於：雖於測定時使用切割出切片之剩餘之塊體，但藉由切割出該薄度之切片，剩餘之塊體之剖面之平坦性變得良好。再者，若剩餘之塊體之平坦性較差，則有測定精度變差之虞。於製作切片時，例如可使用Leica Microsystems股份有限公司之超薄切片機EM UC7等。然後，將切割出該無孔等之均一之切片之剩餘之塊體作為測定樣本。繼而，於此種測定樣本中之藉由切割出上述切片所獲得之剖面，於以下之測定條件，將作為上述壓頭之三角錐（Berkovich）壓頭（三角錐，例如Bruker公司製造之TI-0039）歷時40秒以最大負載200 μN垂直地壓入至樹脂層之第1區域之剖面之厚度方向之中央，測定此時之位移量（壓入深度）d1。此處，為了避免樹脂層之側緣之影響，將三角錐壓頭壓入至第1區域中於樹脂層之中央側分別距離樹脂層之兩側端500 nm以上之部分。位移量設為測定10處所獲得之值之算術平均值。再者，於在測定值中包含自算術平均值偏離±20%以上者之情形時，排除該測定值並進行再測定。在測定值中是否存在自算術平均值偏離±20%以上者係藉由如下方式來判斷，即於將測定值設為A，將算術平均值設為B時，根據（A－B）/B×100所求出之值（%）是否為±20%以上。樹脂層之第2區域及第3區域之位移量亦以與第1區域之位移量相同之方式測定。
（測定條件）
•控制方法：負載控制（最大負載200 μN）
•上升量：0 nm
•預負載（PreLoad）：0.5 μN
•負載速度：5 μN/秒
•最大負載之保持時間：5秒
•卸載速度：5 μN/秒
•溫度：23±5℃
•相對濕度：30%〜70%
位移量d1相對於位移量d3之比（d1/d3）較佳為0.85以下。若d1/d3為0.85以下，則可同時實現優異之摺疊性及耐衝擊性。又，d1/d3之上限更佳為0.82以下或0.80以下，就容易抑制彎曲時之褶皺之產生之方面而言，下限較佳為0.40以上、0.50以上或0.60以上。
位移量d1相對於位移量d2之比（d1/d2）較佳為0.70以上且0.99以下。若d1/d2為0.70以上，則可抑制彎曲時之褶皺之產生，又，若d1/d2為0.99以下，則可同時實現優異之摺疊性及耐衝擊性。d1/d2之下限更佳為0.75以上、0.80以上或0.85以上，上限更佳為0.95以下、0.92以下或0.90以下。
位移量d2相對於位移量d3之比（d2/d3）較佳為0.70以上且0.99以下。若d2/d3為0.70以上，則可抑制彎曲時之褶皺之產生，又，若d2/d3為0.99以下，則可同時實現優異之摺疊性及耐衝擊性。d2/d3之下限更佳為0.75以上、0.80以上或0.85以上，上限更佳為0.95以下、0.92以下或0.90以下。
位移量d1〜d3分別較佳為1000 nm以下。若位移量d1〜d3分別為1000 nm以下，則樹脂層10成為充分之硬度，可獲得優異之耐衝擊性。位移量d1〜d3之上限分別更佳為900 nm以下、800 nm以下或700 nm以下，就確保樹脂層10之摺疊性之觀點而言，下限分別更佳為200 nm以上、300 nm以上或350 nm以上。
樹脂層10之全光線穿透率較佳為85%以上。若樹脂層10之全光線穿透率為85%以上，則於將樹脂層10用於移動終端之情形時，可獲得充分之影像視認性。樹脂層10之全光線穿透率更佳為87%以上或90%以上。
上述全光線穿透率可於溫度23±5℃及相對濕度30%以上且70%以下之環境，使用霧度計（例如製品名「HM-150」，村上色彩技術研究所股份有限公司製造），藉由依據JIS K7361-1：1997之方法進行測定。上述全光線穿透率係於將樹脂層切割為50 mm×100 mm之大小後，於無捲曲或褶皺且無指紋或灰塵等之狀態下進行設置，對1片樹脂層測定3次，設為測定3次所獲得之值之算術平均值。本說明書中之「測定3次」意指測定不同之3處，而非測定相同之場所3次。於樹脂層10中，目測之第1面10A或第2面10B平坦，又，膜厚之偏差亦落入至±10%之範圍內。因此，認為藉由於切割之樹脂層之不同之3處測定全光線穿透率，可獲得大致之樹脂層之整個面內之全光線穿透率之平均值。不論測定對象為較長為1 m×3000 m之尺寸，抑或為5英吋之智慧型手機程度之大小，全光線穿透率之偏差均為±10%以內。再者，於無法將樹脂層切割為上述大小之情形時，例如HM-150進行測定時之入口開口為20 mm，故而必需如成為直徑21 mm以上之樣本之大小。因此，可將樹脂層適當切割為22 mm×22 mm以上之大小。於樹脂層之大小較小之情形時，於光源點不偏離之範圍內稍微錯開或者改變角度等而使測定點為3處。
樹脂層10之霧度值（總霧度值）較佳為3.0%以下。若樹脂層之上述霧度值為3.0%以下，則於將樹脂層用於移動終端之情形時，可抑制影像顯示面之白化。上述霧度值更佳為2.0%以下、1.5%以下、1.0%以下或0.5%以下。
上述霧度值可於溫度23±5℃及相對濕度30%以上且70%以下之環境，使用霧度計（例如製品名「HM-150」，村上色彩技術研究所股份有限公司製造），藉由依據JIS K7136：2000之方法進行測定。具體而言，霧度值係藉由與全光線穿透率之測定方法相同之方法進行測定。
樹脂層10之膜厚較佳為20 μm以上且150 μm以下。若樹脂層10之膜厚為20 μm以上，則可具有優異之耐衝擊性，又，若樹脂層10之膜厚為150 μm以下，則於10萬次之連續摺疊試驗中，樹脂層10不易斷裂，發揮優異之性能。樹脂層10之膜厚之下限更佳為40 μm以上或50 μm以上，就適於薄型化，並且加工性良好之觀點而言，樹脂層10之上限更佳為120 μm以下、100 μm以下、80 μm以下或60 μm以下。
關於樹脂層10之膜厚，使用掃描式電子顯微鏡（SEM）拍攝樹脂層10之剖面，於該剖面之影像中測定10處樹脂層10之膜厚，設為該10處之膜厚之算術平均值。
以下記載具體之剖面照片之拍攝方法。首先，製作藉由包埋樹脂包埋切割為1 mm×10 mm之大小之樹脂層而成之塊體，自該塊體藉由一般之切片製作方法切割出無孔等之均一之厚度70 nm以上且100 nm以下的切片。於製作切片時，例如可使用Leica Microsystems股份有限公司製造之超薄切片機EM UC7等。然後，將該無孔等之均一之切片作為測定樣本。其後，使用掃描穿透式電子顯微鏡（STEM），拍攝測定樣本之剖面照片。作為掃描穿透式電子顯微鏡（STEM）、可列舉Hitachi High-Technologies股份有限公司製造之S-4800。於使用上述S-4800拍攝剖面照片時，將檢測器設為「SE」，將加速電壓設為「5 kV」，將發射電流設為「10 μA」而進行剖面觀察。關於倍率，一面調節焦點而觀察各層是否可辨別對比度及亮度，一面以100倍〜10萬倍、較佳為500倍〜5萬倍、進而較佳為1000倍〜1萬倍適當調節。再者，於使用上述S-4800拍攝剖面照片時，進而可將光束監測器光圈設為「3」，將物鏡光圈設為「3」，又，將W.D.設為「8 mm」。於測定樹脂層之膜厚時，進行剖面觀察時能夠儘可能明確地觀察到樹脂層與其他層（例如包埋樹脂）之界面對比度較為重要。即便於因對比度不足而難以觀察到該界面之情形時，若實施四氧化鋨、四氧化釕、磷鎢酸等染色處理，則容易觀察到有機層間之界面，故而可進行染色處理。又，有於界面之對比度為高倍率時難以觀察之情形。於此情形時，亦同時觀察低倍率。例如於500倍及1萬倍、或1000倍及2萬倍等高低之2個倍率觀察，以兩個倍率求出上述算術平均值，進而將該平均值設為樹脂層之膜厚之值。
構成樹脂層10之樹脂只要為如滿足上述關係式（1）之樹脂，則並無特別限定。作為此種樹脂，可列舉游離輻射線硬化性化合物（游離輻射線聚合性化合物）之硬化物（聚合物）等。作為本說明書中之游離輻射線，可列舉：可見光線、紫外線、X射線、電子束、α射線、β射線及γ射線。作為游離輻射線硬化性化合物之硬化物、可列舉：胺酯系樹脂、聚矽氧系樹脂等。
（胺酯系樹脂）
胺酯系樹脂係具有胺酯鍵之樹脂。作為胺酯系樹脂，可列舉：游離輻射線硬化性胺酯系樹脂組成物之硬化物、或熱硬化性胺酯系樹脂組成物之硬化物等。於該等中，就可獲得高硬度，硬化速度亦較快且量產性優異之觀點而言，較佳為游離輻射線硬化性胺酯系樹脂組成物之硬化物。
游離輻射線硬化性胺酯系樹脂組成物包含(甲基)丙烯酸胺酯，熱硬化性胺酯系樹脂組成物包含多元醇化合物及異氰酸酯化合物。(甲基)丙烯酸胺酯、多元醇化合物及異氰酸酯化合物可為單體、低聚物及預聚物之任一種。
(甲基)丙烯酸胺酯中之(甲基)丙烯醯基之數量（官能基數）較佳為2以上且4以下。若(甲基)丙烯酸胺酯中之(甲基)丙烯醯基之數量未達2，則有鉛筆硬度變低之虞，又，若超過4，則有硬化收縮變大，光學膜捲曲，又，於彎曲時樹脂層出現龜裂之虞。(甲基)丙烯酸胺酯中之(甲基)丙烯醯基之數量之上限更佳為3以下。再者，「(甲基)丙烯醯基」係包含「丙烯醯基」及「甲基丙烯醯基」兩者之含義。
(甲基)丙烯酸胺酯之重量平均分子量較佳為1500以上且20000以下。若(甲基)丙烯酸胺酯之重量平均分子量未達1500，則有耐衝擊性降低之虞，又，若超過20000，則有游離輻射線硬化性胺酯系樹脂組成物之黏度上升，塗佈性惡化之虞。(甲基)丙烯酸胺酯之重量平均分子量之下限更佳為2000以上，上限更佳為15000以下。
又，作為具有源自(甲基)丙烯酸胺酯之結構之重複單位，例如可列舉下述通式（1）、（2）、（3）或（4）所表示之結構等。
上述通式（1）中，R1
表示支鏈狀烷基，R2
表示支鏈狀烷基或飽和環狀脂肪族基，R3
表示氫原子或甲基，R4
表示氫原子、甲基或乙基，m表示0以上之整數，x表示0〜3之整數。
上述通式（2）中，R1
表示支鏈狀烷基，R2
表示支鏈狀烷基或飽和環狀脂肪族基，R3
表示氫原子或甲基，R4
表示氫原子、甲基或乙基，n表示1以上之整數，x表示0〜3之整數。
上述通式（3）中，R1
表示支鏈狀烷基，R2
表示支鏈狀烷基或飽和環狀脂肪族基，R3
表示氫原子或甲基，R4
表示氫原子、甲基或乙基，m表示0以上之整數，x表示0〜3之整數。
上述通式（4）中，R1
表示支鏈狀烷基，R2
表示支鏈狀烷基或飽和環狀脂肪族基，R3
表示氫原子或甲基，R4
表示氫原子、甲基或乙基，n表示1以上之整數，x表示0〜3之整數。
再者，構成樹脂層10之樹脂由何種結構之高分子鏈（重複單位）形成例如可藉由利用熱分解氣相層析質譜法（GC-MS）及傅立葉轉換紅外線光譜法（FT-IR）分析樹脂層10而判斷。尤其是熱分解GC-MS可檢測樹脂層10中所包含之單體單位作為單體成分，故而有用。
樹脂層10除樹脂以外，亦可包含紫外線吸收劑、分光穿透率調整劑、防污劑、無機粒子及/或有機粒子等。
＜＜＜光學膜＞＞＞
圖3所示之光學膜30為積層構造之膜，至少具備樹脂層10。光學膜30除樹脂層10以外，進而具備設置於樹脂層10之第1面10A及第2面10B之任一面側之功能層31。本說明書中之「功能層」係發揮某些功能之層。功能層31為單層構造，亦可為2層以上之多層構造。又，光學膜30不具有基材。
光學膜30可摺疊。具體而言，較佳為即便於在溫度23±5℃及相對濕度30%以上且70%以下之環境，對光學膜30反覆進行如下說明之摺疊試驗（連續摺疊試驗）10萬次、20萬次、50萬次或100萬次之情形時，光學膜30亦不產生破裂或斷裂。於對光學膜30反覆進行連續摺疊試驗10萬次之情形時，若光學膜30產生破裂或斷裂等，則光學膜30之摺疊性不充分。再者，以至少10萬次評價上述連續摺疊試驗之摺疊次數之原因如下。例如若假定將光學膜組裝至可摺疊之智慧型手機，則進行摺疊之頻度（開啟及關閉頻度）非常多。因此，於將上述連續摺疊試驗之摺疊次數設為例如1萬次或5萬次之評價中，有無法進行實用水準下之評價之虞。具體而言，例如若假定為經常使用智慧型手機之人，則假定僅乘坐早班車或公共汽車等上班時即開啟及關閉智慧型手機5次〜10次，故而假定僅1天即開啟及關閉智慧型手機至少30次。因此，若假定1天開啟及關閉智慧型手機30次，則摺疊次數為1萬次之連續摺疊試驗成為30次×365天＝10950次，故而成為假定使用1年之試驗。即，即便摺疊次數為1萬次之連續摺疊試驗之結果良好，亦有經過1年後光學膜產生折痕或龜裂之虞。因此，連續摺疊試驗中之摺疊次數為1萬次之評價僅可確認無法用作製品之水準，可使用但不充分者亦為良好，從而無法評價。因此，為了評價是否為實用水準，必須使上述連續摺疊試驗之摺疊次數為至少10萬次而進行評價。更佳為於對光學膜30進行連續摺疊試驗時，彎曲部不變形。連續摺疊試驗可以正面30A成為外側之方式進行以摺疊光學膜30，又，亦可以正面30A成為內側之方式進行以摺疊光學膜30，於任一情形時，均較佳為光學膜30不產生破裂或斷裂。
連續摺疊試驗係以如下方式進行。如圖4（A）所示，於連續摺疊試驗中，首先，自光學膜30切割出30 mm×100 mm之大小之樣本S。再者，於無法自光學膜30切割出30 mm×100 mm之大小之樣本S之情形時，例如可將樣本S切割為10 mm×100 mm之大小。然後，利用平行地配置之摺疊耐久試驗機（例如製品名「U字伸縮試驗機DLDMLH-FS」，Yuasa System機器股份有限公司製造，依據IEC62715-6-1）之固定部40、45分別固定切割出之樣本S之邊部S1、及與邊部S1對向之邊部S2。利用固定部40、45之固定係藉由於樣本S之長度方向上保持單側約10 mm之樣本S之部分而進行。但是，於樣本S更小於上述大小之情形時，若樣本S中之該固定所需之部分為至多約20 mm，則可藉由利用膠帶貼附於固定部40、45而進行測定。又，如圖4（A）所示，固定部40可於水平方向上滑動移動。再者，若為上述裝置，則與習知之將樣本捲繞於桿之方法等不同，可不使樣本產生張力或摩擦而進行對彎曲之負載之耐久評價，從而較佳。
其次，如圖4（B）所示，藉由使固定部40以接近固定部45之方式移動，以摺疊樣本S之中央部之方式使之變形，進而，如圖4（C）所示，使固定部40移動至樣本S之經固定部40、45固定之對向之2個邊部S1、S2之間隔成為10 mm的位置後，使固定部40向反方向移動而消除光學膜30之變形。
如圖4（A）〜（C）所示，藉由移動固定部40，可將樣本S之中央部摺疊180°。又，使樣本S之彎曲部S3不自固定部40、45之下端突出，且於以下之條件進行連續摺疊試驗，又，控制固定部40、45最接近時之間隔，藉此可使樣本S之對向之2個邊部S1、S2之間隔為10 mm。於此情形時，將彎曲部S3之外徑視為10 mm。於樣本S中，較佳為於反覆進行以樣本S之對向之邊部之間隔成為10 mm之方式摺疊180°之試驗10萬次的情形時不會產生破裂或斷裂，進而較佳為於反覆進行以樣本S之對向之邊部S1、S2之間隔成為8 mm或6 mm之方式摺疊180°之連續摺疊試驗10萬次的情形時不產生破裂或斷裂。
（摺疊條件）
•往復速度：40 rpm（次每分鐘）
•試驗衝程：60 mm
•彎曲角度：180°
光學膜30之正面30A（功能層31之正面31A）藉由JIS K5600-5-4：1999所規定之鉛筆硬度試驗所測定時之硬度（鉛筆硬度）較佳為3H以上，更佳為4H以上。鉛筆硬度試驗係藉由將切割為30 mm×100 mm之大小之光學膜30以無折痕或褶皺之方式利用Nichiban股份有限公司製造之Sellotape（註冊商標）固定於玻璃板上，於溫度23±5℃及相對濕度30%以上且70%以下之環境，對光學膜30之正面30A使用鉛筆硬度試驗機（例如製品名「鉛筆劃痕塗膜硬度試驗機（電動式）」，東洋精機製作所股份有限公司製造），一面對鉛筆（例如製品名「Uni」，三菱鉛筆股份有限公司製造）施加750 g之負載一面使鉛筆以1 mm/秒之移動速度移動而進行。鉛筆硬度設為鉛筆硬度試驗中光學膜之表面未發生損傷之最高之硬度。再者，於測定鉛筆硬度時，使用多根硬度不同之鉛筆進行，於對每根鉛筆進行5次鉛筆硬度試驗，5次中4次以上光學膜之表面未發生損傷之情形時，判斷於該硬度之鉛筆下光學膜之表面未發生損傷。上述損傷係指於螢光燈下穿透觀察進行鉛筆硬度試驗之光學膜之表面所視認者。
因與樹脂層10之欄所說明之原因相同之原因，光學膜30之全光線穿透率較佳為85%以上，更佳為87%以上、88%以上或90%以上。光學膜30之全光線穿透率係藉由與樹脂層10之全光線穿透率之測定方法相同之方法進行測定。
因與樹脂層10之欄所說明之原因相同之原因，光學膜30之霧度值（總霧度值）較佳為3.0%以下，更佳為2.0%以下、1.5%以下、1.0%以下或0.5%以下。光學膜30之霧度值係藉由與樹脂層10之霧度值之測定方法相同之方法進行測定。
於在光學膜30之正面30A側或背面30B側經由黏著層或接著層設置有偏光板等其他膜之情形時，將其他膜與黏著層或接著層一起剝離後，進行摺疊試驗、全光線穿透率測定、霧度值測定等。再者，即便存在此種剝離步驟，亦不會對該等試驗或該等測定造成較大之影響。霧度值之測定係於剝離黏著層或接著層後，進而於藉由醇充分擦拭黏著層或接著層之污垢後進行。
光學膜30之用途並無特別限定，作為光學膜30之用途，例如可列舉：智慧型手機、平板終端、個人電腦（PC）、可穿戴終端、數位標牌、電視、汽車導航等影像顯示裝置。又，光學膜30亦適於車載用途。作為上述各影像顯示裝置之形態，對必需可摺疊、可捲曲等可撓性之用途而言亦較佳。
光學膜30可切割為所需之大小，亦可為輥狀。於光學膜30切割為所需之大小之情形時，光學膜之大小並無特別限制，根據影像顯示裝置之顯示面之大小適當決定。具體而言，光學膜30之大小例如可為2.8英吋以上且500英吋以下。關於本說明書中之「英吋」，於光學膜為四邊形之情形時意指對角線之長度，於圓形之情形時意指直徑，於橢圓形之情形時意指短徑與長徑之和之平均值。此處，於光學膜為四邊形之情形時，只要作為影像顯示裝置之顯示畫面不存在問題，則求出上述英吋時之光學膜之縱橫比並無特別限定。例如可列舉縱：橫＝1：1、4：3、16：10、16：9、2：1等。但是，尤其於富於設計性之車載用途或數位標牌中，並不限定於此種縱橫比。又，於光學膜30之大小較大之情形時，自任意之位置切割為A5尺寸（148 mm×210 mm）後，切割為各測定項目之大小。再者，例如於光學膜30為輥狀之情形時，自光學膜30之輥捲出特定之長度，並且自質量穩定之中心部附近之有效區域切割為所需之大小，而非包含沿輥之長度方向延伸之兩端部之無效區域。
影像顯示裝置中之光學膜30之配置部位可為影像顯示裝置之內部，較佳為影像顯示裝置之表面附近。於用於影像顯示裝置之表面附近之情形時，光學膜30作為代替覆蓋玻璃所使用之覆蓋膜（窗膜）發揮作用。
＜＜功能層＞＞
功能層31較佳為設置於樹脂層10之第1面10A側、即第1區域10C側。藉由如此將功能層31設置於第1區域10C側，耐擦傷性優異，並且無損優異之摺疊性。
圖3所示之功能層31係主要用以對光學膜30賦予硬度之層，具體而言，係作為硬塗層發揮作用之層。但是，功能層31亦可為具有其他功能之層。本實施形態中之「硬塗層」意指功能層之剖面中央之馬氏硬度（HM）為375 MPa以上之層。本說明書中之「馬氏硬度」係藉由奈米壓痕法測定硬度，將壓頭壓入500 nm時之硬度。上述藉由奈米壓痕法測定馬氏硬度係於切割為30 mm×30 mm之大小之光學膜中使用Bruker公司製造之「TI950 TriboIndenter」而進行。即，於以下之測定條件，將作為上述壓頭之三角錐壓頭（三角錐，例如Bruker公司製造之TI-0039）垂直地壓入至功能層之剖面500 nm。此處，為了避免樹脂層或功能層之側緣之影響，將三角錐壓頭壓入至於功能層之中央側距離樹脂層與功能層之界面500 nm，且於功能層之中央側分別距離功能層之兩側端500 nm以上之功能層之部分內。其後，保持一定而緩和殘留應力後卸載，計測緩和後之最大負載，使用該最大負載Pmax
及深度500 nm之凹陷面積A，藉由Pmax
/A算出馬氏硬度。馬氏硬度設為測定10處所獲得之值之算術平均值。再者，於在測定值中包含自算術平均值偏離±20%以上者之情形時，排除該測定值並進行再測定。在測定值中是否存在自算術平均值偏離±20%以上者係藉由如下方式來判斷，即於將測定值設為A，將算術平均值設為B時，根據（A－B）/B×100所求出之值（%）是否為±20%以上。
（測定條件）
•控制方法：位移控制
•負載速度：10 nm/秒
•保持時間：5秒
•負載卸載速度：10 nm/秒
•測定溫度：23±5℃
•測定濕度：30%〜70%
功能層31之馬氏硬度較佳為375 MPa以上且1500 MPa以下。若功能層31之馬氏硬度為375 MPa以上，則可獲得良好之硬度，若為1500 MPa以下，則可獲得良好之摺疊性能。
功能層31之膜厚較佳為3 μm以上且10 μm以下。若功能層31之膜厚為3 μm以上，則可獲得良好之硬度，又，若為10 μm以下，則可抑制加工性之惡化。於功能層為多層構造之情形時，本說明書中之「功能層之膜厚」意指將各功能層之膜厚合計之膜厚（總厚度）。功能層31之膜厚之下限更佳為4 μm以上或5 μm以上，上限更佳為8 μm以下或7 μm以下。
功能層31之膜厚係使用掃描穿透式電子顯微鏡（STEM）或穿透式電子顯微鏡（TEM），拍攝功能層31之剖面，於該剖面之影像中測定10處功能層31之膜厚，設為該10處之膜厚之算術平均值。於測定功能層31之膜厚時，首先，準備藉由與樹脂層10相同之方法製作之測定樣本。其後，使用掃描穿透式電子顯微鏡（STEM）（例如製品名「S-4800」，Hitachi High-Technologies股份有限公司製造），拍攝測定樣本之剖面照片。於使用上述S-4800拍攝剖面照片時，將檢測器設為「TE」，將加速電壓設為「30 kV」，將發射電流設為「10 μA」而進行剖面觀察。關於倍率，一面調節焦點而觀察各層是否可辨別對比度及亮度，一面以5000倍〜20萬倍適當調節。較佳之倍率為1萬倍〜10萬倍，進而較佳之倍率為1萬倍〜5萬倍，最佳之倍率為2.5萬倍〜5萬倍。再者，於使用上述S-4800拍攝剖面照片時，進而，可將光束監測器光圈設為「3」，將物鏡光圈設為「3」，又，將W.D.設為「8 mm」。於測定功能層之膜厚時，進行剖面觀察時能夠儘可能明確地觀察到功能層與其他層（例如樹脂層）之界面對比度較為重要。即便於因對比度不足而難以觀察該界面之情形時，若實施四氧化鋨、四氧化釕、磷鎢酸等染色處理，則容易觀察有機層間之界面，故而可進行染色處理。又，有於界面之對比度為高倍率時難以觀察之情形。於此情形時，亦同時觀察低倍率。例如於2.5萬倍及5萬倍、或5萬倍及10萬倍等高低之2個倍率觀察，以兩個倍率求出上述算術平均值，進而將該平均值設為功能層之膜厚之值。
功能層31較佳為進而含有樹脂、及分散於樹脂中之無機粒子。
＜樹脂＞
樹脂包含聚合性化合物（硬化性化合物）之聚合物（硬化物）。聚合性化合物係分子內具有至少1個聚合性官能基者。作為聚合性官能基，例如可列舉：(甲基)丙烯醯基、乙烯基、烯丙基等乙烯性不飽和基。
作為聚合性化合物，較佳為多官能(甲基)丙烯酸酯。作為上述多官能(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、三新戊四醇八(甲基)丙烯酸酯、四新戊四醇十(甲基)丙烯酸酯、異三聚氰酸三(甲基)丙烯酸酯、異三聚氰酸二(甲基)丙烯酸酯、聚酯三(甲基)丙烯酸酯、聚酯二(甲基)丙烯酸酯、雙酚二(甲基)丙烯酸酯、二甘油四(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸金剛烷基酯、二(甲基)丙烯酸異莰酯、二環戊烷二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二(甲基)丙烯酸酯、或藉由PO、EO、己內酯等將該等改質而成者。
於該等中，就可較佳地滿足上述馬氏硬度之方面而言，較佳為3〜6官能者，例如較佳為新戊四醇三丙烯酸酯（PETA）、二新戊四醇六丙烯酸酯（DPHA）、新戊四醇四丙烯酸酯（PETTA）、二新戊四醇五丙烯酸酯（DPPA）、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三新戊四醇八(甲基)丙烯酸酯、四新戊四醇十(甲基)丙烯酸酯等。再者，於本說明書中，(甲基)丙烯酸酯意指丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯。
再者，為了調整硬度或組成物之黏度，改善密接性等，亦可進而包含單官能(甲基)丙烯酸酯單體。作為上述單官能(甲基)丙烯酸酯單體，例如可列舉：丙烯酸羥基乙酯（HEA）、甲基丙烯酸縮水甘油酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯、丁二酸2-丙烯醯氧基乙酯、丙烯醯基嗎福啉、N-丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲醯亞胺、丙烯酸環己酯、丙烯酸四氫呋喃酯、丙烯酸異莰酯、丙烯酸苯氧基乙酯及丙烯酸金剛烷基酯等。
就提昇樹脂層之硬度之觀點而言，上述單體之重量平均分子量較佳為未達1000，更佳為200以上且800以下。又，上述聚合性低聚物之重量平均分子量較佳為1000以上且2萬以下，更佳為1000以上且1萬以下，進而較佳為2000以上且7000以下。
＜無機粒子＞
作為無機粒子，只要可提昇硬度，則並無特別限定，就獲得優異之硬度之觀點而言，較佳為二氧化矽粒子。於二氧化矽粒子中，較佳為反應性二氧化矽粒子。上述反應性二氧化矽粒子係可於與上述多官能(甲基)丙烯酸酯之間構成交聯結構之二氧化矽粒子，藉由含有該反應性二氧化矽粒子，可充分地提高功能層31之硬度。
上述反應性二氧化矽粒子較佳為於其表面具有反應性官能基，作為該反應性官能基，例如可較佳地使用上述聚合性官能基。
作為上述反應性二氧化矽粒子，並無特別限定，可使用習知公知者，例如可列舉日本特開2008-165040號公報所記載之反應性二氧化矽粒子等。又，作為上述反應性二氧化矽粒子之市售品，例如可列舉：MIBK-SD、MIBK-SD-MS、MIBK-SD-L、MIBK-SD-ZL（均為日產化學工業股份有限公司製造）；或V8802、V8803（均為日揮觸媒化成股份有限公司製造）等。
又，上述二氧化矽粒子可為球形二氧化矽粒子，較佳為異形二氧化矽粒子。亦可混合球形二氧化矽粒子與異形二氧化矽粒子。再者，本說明書中之「球形二氧化矽粒子」例如意指真球狀、橢球狀等之二氧化矽粒子，又，「異形二氧化矽粒子」意指表面具有馬鈴薯狀（剖面觀察時之縱橫比為1.2以上且40以下）之無規凹凸之形狀的二氧化矽粒子。上述異形二氧化矽粒子之表面積較球形二氧化矽粒子大，因此藉由含有此種異形二氧化矽粒子，與上述多官能(甲基)丙烯酸酯等之接觸面積變大，可提昇上述硬塗層之硬度。功能層中所包含之二氧化矽粒子是否為異形二氧化矽粒子可藉由利用穿透式電子顯微鏡（TEM）或掃描穿透式電子顯微鏡（STEM）觀察功能層之剖面來確認。
上述二氧化矽粒子之平均粒徑較佳為5 nm以上且200 nm以下。若二氧化矽粒子之平均粒徑為5 nm以上，則製造粒子本身並不困難，且可抑制粒子彼此之凝集，又，容易使之為異形。另一方面，若上述異形二氧化矽粒子之平均粒徑為200 nm以下，則可抑制功能層形成較大之凹凸，又，亦可抑制霧度之上升。於二氧化矽粒子為球形二氧化矽粒子之情形時，二氧化矽粒子之平均粒徑係根據使用穿透式電子顯微鏡（TEM）或掃描穿透式電子顯微鏡（STEM）所拍攝到之粒子之剖面影像來測定20個粒子之粒徑，設為20個粒子之粒徑之算術平均值。又，於二氧化矽粒子為異形二氧化矽粒子之情形時，二氧化矽粒子之平均粒徑係根據使用穿透式電子顯微鏡（TEM）或掃描穿透式電子顯微鏡（STEM）所拍攝到之硬塗層之剖面影像來測定粒子之外周之2點間距離之最大值（長徑）與最小值（短徑），進行平均而求出粒徑，設為20個粒子之粒徑之算術平均值。
藉由控制上述無機粒子之大小及摻合量，可控制功能層31之硬度（馬氏硬度）。例如於形成功能層31之情形時，較佳為上述二氧化矽粒子之直徑為5 nm以上且200 nm以下，且相對於上述聚合性化合物100質量份為25〜60質量份。
功能層31可於滿足上述馬氏硬度之範圍內包含上述材料以外之材料，例如作為樹脂成分之材料，亦可包含藉由照射游離輻射線而形成硬化物之聚合性單體或聚合性低聚物等。作為上述聚合性單體或聚合性低聚物，例如可列舉：分子中具有自由基聚合性不飽和基之(甲基)丙烯酸酯單體、或分子中具有自由基聚合性不飽和基之(甲基)丙烯酸酯低聚物。作為上述分子中具有自由基聚合性不飽和基之(甲基)丙烯酸酯單體、或分子中具有自由基聚合性不飽和基之(甲基)丙烯酸酯低聚物，例如可列舉：(甲基)丙烯酸胺酯、(甲基)丙烯酸聚酯、環氧(甲基)丙烯酸酯、三聚氰胺(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸聚氟烷基酯、聚矽氧(甲基)丙烯酸酯等單體或低聚物。該等聚合性單體或聚合性低聚物可使用1種或組合使用2種以上。其中，較佳為多官能（6官能以上）且重量平均分子量為1000〜1萬之(甲基)丙烯酸胺酯。
功能層31亦可進而包含紫外線吸收劑、分光穿透率調整劑及/或防污劑。
＜＜＜其他光學膜＞＞＞
圖3所示之光學膜30不具備基材，但亦可如圖5所示之光學膜50般具備基材。如圖5所示，光學膜50依序具備樹脂層10、樹脂基材51及功能層52。樹脂基材51較佳為設置於樹脂層10之第1面10A側。再者，於光學膜50中，樹脂層10直接設置於樹脂基材51，但亦可經由黏著層貼附於樹脂基材。
光學膜50之正面50A成為功能層52之正面52A。於本說明書中，光學膜之正面用作意指光學膜之單側之面者，故而為了與光學膜之正面區分，將光學膜之與正面相反之側之面稱為背面。光學膜50之背面50B成為樹脂層10之第2面10B。
光學膜50亦與光學膜30同樣地可摺疊。較佳之摺疊次數、較佳之對向之邊部之間隔、及連續摺疊試驗之條件與光學膜30相同，故而此處省略說明。
光學膜50之正面50A（功能層52之正面52A）藉由JIS K5600-5-4：1999所規定之鉛筆硬度試驗所測定時之硬度（鉛筆硬度）較佳為2B以上。光學膜50之鉛筆硬度係藉由與光學膜30之鉛筆硬度相同之方法進行測定。
光學膜50較佳為黃色指數（YI）為15以下。若光學膜50之YI為15以下，則可抑制光學膜之發黃，可應用於要求透明性之用途。光學膜50之黃色指數（YI）之上限更佳為10以下、5以下或1.5以下。黃色指數（YI）為如下值：根據於溫度23±5℃及相對濕度30%以上且70%以下之環境，切割為50 mm×100 mm之大小之光學膜之樹脂層側以成為光源側之方式配置於分光光度計（例如製品名「UV-2450」，島津製作所公司製造，光源：鎢絲燈及氘燈）內之狀態下所測定之光學膜之波長300 nm〜780 nm之穿透率，按照JIS Z8722：2009中所記載之運算式計算色度三刺激值X、Y、Z，根據三刺激值X、Y、Z，按照ASTM D1925：1962中所記載之運算式算出。光學膜50之黃色指數（YI）之上限更佳為10以下。上述黃色指數（YI）係對1片光學膜測定3次，設為測定3次所獲得之值之算術平均值。再者，於UV-2450中，黃色指數係藉由於連接於UV-2450之監測器上，讀取上述穿透率之測定資料，於計算項目中勾選「YI」之項目而算出。波長300 nm〜780 nm之穿透率之測定係藉由於以下之條件，於波長300 nm〜780 nm分別於前後1 nm之間測定最低5點之穿透率，算出其平均值而求出。又，若分光穿透率之光譜出現起伏，則可以δ5.0 nm進行平滑化處理。
（測定條件）
•波長區域：300 nm〜780 nm
•掃描速度：高速
•狹縫寬度：2.0
•取樣間隔：自動（0.5 nm間隔）
•照明：C
•光源：D2及WI
•視野：2°
•光源切換波長：360 nm
•S/R切換：標準
•檢測器：PM
•自動歸零：掃描基準線後於550 nm實施
因與樹脂層10之欄所說明之原因相同之原因，光學膜50之全光線穿透率較佳為85%以上，較佳為87%以上或90%以上。光學膜50之全光線穿透率係藉由與樹脂層10之全光線穿透率之測定方法相同之方法進行測定。
因與樹脂層10之欄所說明之原因相同之原因，光學膜50之霧度值（總霧度值）較佳為3.0%以下，更佳為2.0%以下、1.5%以下、1.0%以下或0.5%以下。光學膜50之霧度值係藉由與樹脂層10之霧度值之測定方法相同之方法進行測定。
＜＜樹脂基材＞＞
樹脂基材51具有光穿透性。樹脂基材51較佳為例如包含選自由聚醯亞胺系樹脂、聚醯胺醯亞胺系樹脂、聚醯胺系樹脂及聚酯系樹脂（例如聚對苯二甲酸乙二酯樹脂或聚萘二甲酸乙二酯樹脂）所組成之群中之1種以上之樹脂。
於該等樹脂中，就不僅於連續摺疊試驗中不易產生破裂或斷裂，亦具有優異之硬度及透明性，又，耐熱性亦優異，藉由燒成亦可賦予更優異之硬度及透明性之觀點而言，較佳為聚醯亞胺系樹脂、聚醯胺系樹脂、或該等之混合物。
聚醯亞胺系樹脂係使四羧酸成分與二胺成分進行反應而獲得者。作為聚醯亞胺系樹脂，並無特別限定，例如就具有優異之光穿透性及優異之剛性之方面而言，較佳為具有選自由下述通式（5）及下述通式（7）所表示之結構所組成之群中之至少1種結構。
於上述通式（5）中，R5
表示為四羧酸殘基之四價基，R6
表示選自由反式-環己二胺殘基、反式-1,4-雙亞甲基環己二胺殘基、4,4'-二胺基二苯基碸殘基、3,4'-二胺基二苯基碸殘基、及下述通式（6）所表示之二價基所組成之群中之至少1種二價基。n表示重複單位數，為1以上。於本說明書中，「四羧酸殘基」係指自四羧酸去除4個羧基後之殘基，表示與自四羧酸二酐去除酸二酐結構後之殘基相同之結構。又，「二胺殘基」係指自二胺去除2個胺基後之殘基。
於上述通式（6）中，R7
及R8
分別獨立地表示氫原子、烷基或全氟烷基。
於上述通式（7）中，R9
表示選自由環己烷四羧酸殘基、環戊烷四羧酸殘基、二環己烷-3,4,3',4'-四羧酸殘基及4,4'-(六氟亞異丙基)二鄰苯二甲酸殘基所組成之群中之至少1種四價基，R10
表示為二胺殘基之二價基。n'表示重複單位數，為1以上。
上述通式（5）中之R5
為四羧酸殘基，可採用如上述所例示之自四羧酸二酐去除酸二酐結構後之殘基。作為上述通式（5）中之R5
，其中，就提昇光穿透性，且提昇剛性之方面而言，較佳為包含選自由4,4'-(六氟亞異丙基)二鄰苯二甲酸殘基、3,3',4,4'-聯苯四羧酸殘基、均苯四甲酸殘基、2,3',3,4'-聯苯四羧酸殘基、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸殘基、3,3',4,4'-二苯基碸四羧酸殘基、4,4'-氧二鄰苯二甲酸殘基、環己烷四羧酸殘基及環戊烷四羧酸殘基所組成之群中之至少1種，進而較佳為包含選自由4,4'-(六氟亞異丙基)二鄰苯二甲酸殘基、4,4'-氧二鄰苯二甲酸殘基及3,3',4,4'-二苯基碸四羧酸殘基所組成之群中之至少1種。
於R5
中，較佳為包含合計為50莫耳%以上之該等較佳之殘基，進而較佳為包含70莫耳%以上，進而更佳為包含90莫耳%以上。
又，亦較佳為作為R5
，混合使用選自由3,3',4,4'-聯苯四羧酸殘基、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸殘基及均苯四甲酸殘基所組成之群中之至少1種之類的適於提昇剛性之四羧酸殘基群（群A）、與選自由4,4'-(六氟亞異丙基)二鄰苯二甲酸殘基、2,3',3,4'-聯苯四羧酸殘基、3,3',4,4'-二苯基碸四羧酸殘基、4,4'-氧二鄰苯二甲酸殘基、環己烷四羧酸殘基及環戊烷四羧酸殘基所組成之群中之至少1種之類的適於提昇透明性之四羧酸殘基群（群B）。
於此情形時，關於上述適於提昇剛性之四羧酸殘基群（群A）與適於提昇透明性之四羧酸殘基群（群B）之含有比率，相對於適於提昇透明性之四羧酸殘基群（群B）1莫耳，上述適於提昇剛性之四羧酸殘基群（群A）較佳為0.05莫耳以上且9莫耳以下，進而較佳為0.1莫耳以上且5莫耳以下，進而更佳為0.3莫耳以上且4莫耳以下。
作為上述通式（5）中之R6
，其中，就提昇光穿透性，且提昇剛性之方面而言，較佳為選自由4,4'-二胺基二苯基碸殘基、3,4'-二胺基二苯基碸殘基、及上述通式（6）所表示之二價基所組成之群中之至少1種二價基，進而較佳為選自由4,4'-二胺基二苯基碸殘基、3,4'-二胺基二苯基碸殘基、以及R7
及R8
為全氟烷基之上述通式（6）所表示之二價基所組成之群中之至少1種二價基。
作為上述通式（7）中之R9
，其中，就提昇光穿透性，且提昇剛性之方面而言，較佳為包含4,4'-(六氟亞異丙基)二鄰苯二甲酸殘基、3,3',4,4'-二苯基碸四羧酸殘基及氧二鄰苯二甲酸殘基。
於R9
中，較佳為包含50莫耳%以上之該等較佳之殘基，進而較佳為包含70莫耳%以上，進而更佳為包含90莫耳%以上。
上述通式（7）中之R10
為二胺殘基，可採用如上述所例示之自二胺去除2個胺基後之殘基。作為上述通式（7）中之R1 0
，其中，就提昇光穿透性，且提昇剛性之方面而言，較佳為包含選自由2,2'-雙(三氟甲基)聯苯胺殘基、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]碸殘基、4,4'-二胺基二苯基碸殘基、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]六氟丙烷殘基、雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]碸殘基、4,4'-二胺基-2,2'-雙(三氟甲基)二苯醚殘基、1,4-雙[4-胺基-2-(三氟甲基)苯氧基]苯殘基、2,2-雙[4-(4-胺基-2-三氟甲基苯氧基)苯基]六氟丙烷殘基、4,4'-二胺基-2-(三氟甲基)二苯醚殘基、4,4'-二胺基苯甲醯苯胺殘基、N,N'-雙(4-胺基苯基)對苯二甲醯胺殘基及9,9-雙(4-胺基苯基)茀殘基所組成之群中之至少1種二價基，進而較佳為包含選自由2,2'-雙(三氟甲基)聯苯胺殘基、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]碸殘基及4,4'-二胺基二苯基碸殘基所組成之群中之至少1種二價基。
於R10
中，較佳為包含合計為50莫耳%以上之該等較佳之殘基，進而較佳為包含70莫耳%以上，進而更佳為包含90莫耳%以上。
又，亦較佳為作為R10
，混合使用選自由雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]碸殘基、4,4'-二胺基苯甲醯苯胺殘基、N,N'-雙(4-胺基苯基)對苯二甲醯胺殘基、對苯二胺殘基、間苯二胺殘基及4,4'-二胺基二苯基甲烷殘基所組成之群中之至少1種之類的適於提昇剛性之二胺殘基群（群C）、與選自由2,2'-雙(三氟甲基)聯苯胺殘基、4,4'-二胺基二苯基碸殘基、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]六氟丙烷殘基、雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]碸殘基、4,4'-二胺基-2,2'-雙(三氟甲基)二苯醚殘基、1,4-雙[4-胺基-2-(三氟甲基)苯氧基]苯殘基、2,2-雙[4-(4-胺基-2-三氟甲基苯氧基)苯基]六氟丙烷殘基、4,4'-二胺基-2-(三氟甲基)二苯醚殘基及9,9-雙(4-胺基苯基)茀殘基所組成之群中之至少1種之類的適於提昇透明性之二胺殘基群（群D）。
於此情形時，關於上述適於提昇剛性之二胺殘基群（群C）、與適於提昇透明性之二胺殘基群（群D）之含有比率，相對於適於提昇透明性之二胺殘基群（群D）1莫耳，上述適於提昇剛性之二胺殘基群（群C）較佳為0.05莫耳以上且9莫耳以下，進而較佳為0.1莫耳以上且5莫耳以下，更佳為0.3莫耳以上且4莫耳以下。
於上述通式（5）及上述通式（7）所表示之結構中，n及n'分別獨立地表示重複單位數，為1以上。聚醯亞胺中之重複單位數n只要根據結構適當選擇以表現下述較佳之玻璃轉移溫度即可，並無特別限定。平均重複單位數通常為10〜2000，進而較佳為15〜1000。
又，聚醯亞胺系樹脂可於其一部分包含聚醯胺結構。作為可包含之聚醯胺結構，例如可列舉：包含偏苯三甲酸酐之類之三羧酸殘基之聚醯胺醯亞胺結構、或包含對苯二甲酸之類之二羧酸殘基之聚醯胺結構。
就耐熱性之方面而言，聚醯亞胺系樹脂較佳為玻璃轉移溫度為250℃以上，進而較佳為270℃以上。另一方面，就容易延伸或降低烘烤溫度之方面而言，玻璃轉移溫度較佳為400℃以下，進而較佳為380℃以下。
作為聚醯亞胺系樹脂，例如可列舉具有下述化學式所表示之結構之化合物。於下述化學式中，n為重複單位，表示2以上之整數。
於上述聚醯亞胺系樹脂中，就具有優異之透明性之方面而言，較佳為具有不易發生分子內或分子間之電荷轉移之結構之聚醯亞胺系樹脂或聚醯胺系樹脂，具體而言，可列舉：上述化學式（8）〜（15）等氟化聚醯亞胺系樹脂、具有上述式（15）〜（19）等脂環結構之聚醯亞胺系樹脂。
又，上述化學式（8）〜（15）等氟化聚醯亞胺系樹脂由於具有經氟化之結構，故而具有較高之耐熱性，亦不會因製造由聚醯亞胺系樹脂所構成之聚醯亞胺膜時之熱而著色，因此具有優異之透明性。
聚醯胺系樹脂係不僅包含脂肪族聚醯胺，亦包含芳香族聚醯胺（aramid）之概念。作為聚醯胺系樹脂，例如可列舉具有下述化學式（25）〜（27）所表示之骨架之化合物。再者，於下述式中，n為重複單位，表示2以上之整數。
由上述化學式（8）〜（24）及（27）所表示之聚醯亞胺系樹脂或聚醯胺系樹脂所構成之基材可使用市售者。作為包含上述聚醯亞胺系樹脂之基材之市售品，例如可列舉三菱瓦斯化學股份有限公司製造之Neopulim（註冊商標）等，作為包含上述聚醯胺系樹脂之基材之市售品，例如可列舉東麗公司製造之Mictron（註冊商標）等。
又，上述化學式（8）〜（24）及（27）所表示之聚醯亞胺系樹脂或聚醯胺系樹脂亦可使用藉由公知之方法所合成者。例如上述化學式（8）所表示之聚醯亞胺系樹脂之合成方法記載於日本特開2009-132091中，具體而言，可藉由使下述化學式（28）所表示之4,4'-六氟亞丙基雙鄰苯二甲酸二酐（FPA）與2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-二胺基聯苯（TFDB）進行反應而獲得。
上述聚醯亞胺系樹脂或聚醯胺系樹脂之重量平均分子量較佳為3000以上且50萬以下之範圍，更佳為5000以上且30萬以下之範圍，進而較佳為1萬以上且20萬以下之範圍。若重量平均分子量未達3000，則有無法獲得充分之強度之情況，若超過50萬，則有黏度上升，溶解性降低，故而無法獲得表面平滑且膜厚均一之基材之情況。再者，於本說明書中，「重量平均分子量」係藉由凝膠滲透層析法（GPC）所測定之聚苯乙烯換算值。
就可提昇硬度之觀點而言，樹脂基材51較佳為使用由上述化學式（8）〜（15）等所表示之氟化聚醯亞胺系樹脂或上述化學式（27）等具有鹵基之聚醯胺系樹脂所構成之基材。其中，就可進一步提昇硬度之觀點而言，更佳為使用包含上述化學式（8）所表示之聚醯亞胺系樹脂之基材。
作為聚酯系樹脂，例如可列舉以聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯之至少1種作為構成成分之樹脂等。
樹脂基材51之厚度較佳為10 μm以上且100 μm以下。若樹脂基材51之厚度為10 μm以上，則可抑制光學膜之捲曲，又，可獲得充分之硬度，進而，即便於卷對卷製造光學膜之情形時，亦不易產生褶皺，無引起外觀之惡化之虞。另一方面，若樹脂基材51之厚度為100 μm以下，則光學膜50之摺疊性能良好，可滿足連續摺疊試驗之要件，又，就光學膜50之輕量化之方面而言較佳。樹脂基材51之厚度可藉由與樹脂層10之膜厚相同之方法進行測定。樹脂基材51之下限更佳為20 μm以上、30 μm以上或40 μm以上，樹脂基材51之上限更佳為80 μm以下或50 μm以下。
＜功能層＞
功能層52與功能層31相同，故而此處省略說明。
＜＜＜樹脂層及光學膜之製造方法＞＞＞
樹脂層10及光學膜30、50可以如下方式製作。於製作樹脂層10及光學膜30之情形時，首先，於脫模膜之一面上利用棒式塗佈機等塗佈裝置塗佈樹脂層用組成物，形成塗膜。
＜＜樹脂層用組成物＞＞
樹脂層用組成物至少包含游離輻射線硬化性化合物。除游離輻射線硬化性化合物以外，亦可進而包含溶劑及聚合起始劑。游離輻射線硬化性化合物於樹脂層10之欄有所說明，故而此處省略說明。
＜溶劑＞
作為上述溶劑，可列舉：醇（例如甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇、正丁醇、第二丁醇、第三丁醇、苄醇、PGME、乙二醇、二丙酮醇）、酮（例如丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環戊酮、環己酮、庚酮、二異丁基酮、二乙基酮、二丙酮醇）、酯（乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸正丙酯、乙酸異丙酯、甲酸甲酯、PGMEA）、脂肪族烴（例如己烷、環己烷）、鹵代烴（例如二氯甲烷、氯仿、四氯化碳）、芳香族烴（例如苯、甲苯、二甲苯）、醯胺（例如二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、正甲基吡咯啶酮）、醚（例如二乙醚、二烷、四氫呋喃）、醚醇（例如1-甲氧基-2-丙醇）、碳酸酯（碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸乙基甲酯）等。該等溶劑可單獨使用，亦可併用2種以上。其中，作為上述溶劑，就可溶解或分散(甲基)丙烯酸胺酯等成分以及其他添加劑，較佳地塗佈樹脂層用組成物之方面而言，較佳為甲基異丁基酮、甲基乙基酮。
＜聚合起始劑＞
聚合起始劑係藉由游離輻射線照射而分解，產生自由基而開始或進行聚合性化合物之聚合（交聯）之成分。
聚合起始劑只要可釋出藉由游離輻射線照射而開始自由基聚合之物質，則並無特別限定。作為聚合起始劑，並無特別限定，可使用公知者，作為具體例，例如可列舉：苯乙酮類、二苯甲酮類、米其勒苯甲醯基苯甲酸酯、α-戊基肟酯、9-氧硫𠮿類、苯丙酮類、二苯乙二酮類、安息香類、醯基氧化膦類。又，較佳為混合使用光敏劑，作為其具體例，例如可列舉：正丁基胺、三乙基胺、聚正丁基膦等。
形成樹脂層用組成物之塗膜後，於樹脂層用組成物包含溶劑之情形時，藉由利用各種公知之方法將塗膜於例如30℃以上且120℃以下之溫度加熱10秒〜120秒而使之乾燥，使溶劑蒸發。
使塗膜乾燥後，對塗膜照射紫外線等游離輻射線而使之硬化。然後，剝離脫模膜而獲得樹脂層10。樹脂層10滿足上述關係式（1），此種樹脂層10不僅可藉由調整樹脂層用組成物之組成而獲得，例如亦可藉由自塗膜之單側照射游離輻射線，並且適當調整游離輻射線之照射條件及/或聚合起始劑之種類或其量而獲得。
又，於形成光學膜30之情形時，於使樹脂層用組成物之塗膜乾燥後，對塗膜照射紫外線等游離輻射線，使之半硬化（halfcure）。本說明書中之「半硬化」意指若進而照射游離輻射線則實質上進行硬化。
其後，於經半硬化之塗膜上，利用棒式塗佈機等塗佈裝置塗佈用以形成功能層31之功能層用組成物，形成功能層用組成物之塗膜。
＜＜功能層用組成物＞＞
功能層用組成物包含聚合性化合物。功能層用組成物除此以外，亦可視需要包含紫外線吸收劑、分光穿透率調整劑、防污劑、無機粒子、調平劑、溶劑、聚合起始劑。溶劑及聚合起始劑與樹脂層用組成物相同，故而此處省略說明。
形成功能層用組成物之塗膜後，藉由利用各種公知之方法將塗膜於例如30℃以上且120℃以下之溫度加熱10秒〜120秒而使之乾燥，使溶劑蒸發。
使功能層用組成物之塗膜乾燥後，照射紫外線等游離輻射線，使塗膜完全硬化（fullcure），形成功能層31。本說明書中之「完全硬化」意指即便再照射游離輻射線亦實質上不進行硬化。其後，剝離脫模膜而獲得光學膜30。
於形成光學膜50之情形時，例如，首先於樹脂基材51之一面側形成功能層52。功能層52可藉由與功能層31相同之方法形成。然後，於樹脂基材51中之與形成有功能層52之面相反之側之面，與上述同樣地形成樹脂層10。藉此，可獲得光學膜50。
於使樹脂層為由硬度均一之較軟之樹脂層所構成之單層構造的情形時，雖可獲得良好之摺疊性，但樹脂層較軟，故而耐衝擊性較差。另一方面，於使樹脂層為由硬度均一之較硬之樹脂層所構成之單層構造的情形時，雖可獲得良好之耐衝擊性，但樹脂層較硬，故而摺疊性較差。又，於使樹脂層為較軟之層與較硬之層之多層構造的情形時，有摺疊時於較軟之層與較硬之層之界面產生剝離或破裂之虞，又，有摺疊時較軟之層與較硬之層之變形產生差異而產生褶皺之虞。就此種見解而言，本發明人等發現：為了獲得具有良好之摺疊性、及如對光學膜之表面施加衝擊時光學膜之表面不會凹陷且影像顯示裝置中之較光學膜存在於內部之構件（例如偏光板）不會損傷之良好之耐衝擊性的樹脂層，必須於單層構造之樹脂層中，使硬度自一面朝另一面慢慢變化。根據本實施形態，單層構造之樹脂層10之第1區域10C〜第3區域10E之位移量d1〜d3滿足d1＜d2＜d3之關係，故而可獲得良好之摺疊性及良好之耐衝擊性。
＜＜＜影像顯示裝置＞＞＞
光學膜30可組裝至可摺疊之影像顯示裝置而使用。圖6係本實施形態之影像顯示裝置之概略構成圖。如圖6所示，影像顯示裝置60朝觀察者側主要依序積層有收納電池等之殼體61、顯示元件62、圓偏光板63、觸控感測器64及光學膜30。於殼體61與顯示元件62之間、顯示元件62與圓偏光板63之間、圓偏光板63與觸控感測器64之間、觸控感測器64與光學膜30之間配置有具有光穿透性之黏著層65或接著層，該等構件藉由黏著層65或接著層相互固定。再者，黏著層65配置於殼體61與顯示元件62之間、顯示元件62與圓偏光板63之間、圓偏光板63與觸控感測器64之間、觸控感測器64與光學膜50之間，但黏著層之配置部位只要為光學膜與顯示元件之間，則並無特別限定。
光學膜30係以功能層31較樹脂層10成為觀察者側之方式配置。於影像顯示裝置60中，光學膜30之正面30A構成影像顯示裝置60之正面60A。
於影像顯示裝置60中，顯示元件62為包含有機發光二極體元件等之有機發光二極體元件。觸控感測器64較圓偏光板63配置於觀察者側，但亦可配置於顯示元件62與圓偏光板63之間。又，觸控感測器64可為表嵌式或內嵌式。作為黏著層65，例如可使用OCA（Optical Clear Adhesive，光學透明膠）。
[第2實施形態]
以下，一面參照圖式一面對本發明之第2實施形態之光學膜及影像顯示裝置進行說明。圖7係本實施形態之光學膜之概略構成圖，圖8（A）及圖8（B）係示意性地表示摺疊靜置試驗之情況之圖。
＜＜＜光學膜＞＞＞
圖7所示之光學膜70係可摺疊且具有光穿透性者。光學膜70具有正面70A及與正面70A相反之側之背面70B。又，光學膜70具備樹脂基材71、樹脂層72及硬塗層73。於光學膜70中，樹脂層72較樹脂基材71設置於光學膜70之背面70B側，又，硬塗層73較樹脂基材71設置於光學膜70之正面70A側。具體而言，光學膜70自正面70A朝背面70B依序具備硬塗層73、樹脂基材71及樹脂層72。
光學膜70即便於進行摺疊靜置試驗之情形時，亦不易形成折痕。摺疊靜置試驗及折痕之確認係以如下方式進行。首先，將光學膜70切割為30 mm×100 mm之大小。然後，為了再現影像顯示裝置內之狀態，如圖8（A）所示，將包含切割出之光學膜70之對向之2個短邊（30 mm）側之邊部70C、70D之30 mm×48 mm之區域分別固定於50 mm×100 mm之大小之玻璃板75。玻璃板75固定於光學膜70之背面70B側（樹脂層72側）。其後，以光學膜70之對向之邊部70C、70D之間隔成為2.5 mm之方式平行地配置玻璃板20，以正面70A成為內側之方式摺疊光學膜70。於該狀態，於25℃放置100小時。其後，於附有玻璃板75之狀態下打開光學膜70，如圖8（B）所示使光學膜70之表面平坦。於該狀態，藉由目測而確認光學膜70是否形成折痕。
光學膜70與光學膜30同樣地可摺疊。於光學膜70中，較佳為例如即便於對光學膜70反覆進行摺疊試驗（連續摺疊試驗）10萬次之情形時，光學膜70亦不產生破裂或斷裂，更佳為即便於反覆進行連續摺疊試驗20萬次之情形時，光學膜70亦不產生破裂或斷裂，進而較佳為即便於反覆進行連續摺疊試驗30萬次之情形時，光學膜70亦不產生破裂或斷裂，最佳為即便於反覆進行100萬次之情形時，光學膜70亦不產生破裂或斷裂。連續摺疊試驗係藉由與第1實施形態之欄所說明之連續摺疊試驗相同之方法進行。再者，於光學膜70中，進而較佳為即便於將對向之2個邊部之間隔設為20 mm、10 mm、6 mm或3 mm而反覆進行連續摺疊試驗10萬次之情形時，光學膜70亦不產生破裂或斷裂。對向之2個邊部之間隔越小則越佳。
於在光學膜70之一面側經由黏著層或接著層設置有偏光板等其他膜之情形時，將其他膜與黏著層或接著層一起剝離後，進行摺疊靜置試驗或摺疊試驗。
光學膜70之正面70A（硬塗層73之正面73A）藉由JIS K5600-5-4：1999所規定之鉛筆硬度試驗所測定時之硬度（鉛筆硬度）較佳為B以上，更佳為H以上。鉛筆硬度試驗係藉由與第1實施形態之欄所說明之鉛筆硬度試驗相同之方法進行。
光學膜70之黃色指數及其測定方法與光學膜50之黃色指數及其測定方法相同。光學膜70之霧度值（總霧度值）、全光線穿透率及該等之測定方法與樹脂層10之霧度值、全光線穿透率及該等之測定方法相同。光學膜70之用途、大小及配置部位與光學膜30之用途、大小及配置部位相同。
＜＜樹脂基材＞＞
樹脂基材71係包含具有光穿透性之樹脂之基材。作為樹脂基材71之構成材料，可列舉與樹脂基材51之構成材料相同者。樹脂基材71之厚度為20 μm以下。若樹脂基材71之厚度為20 μm以下，則樹脂基材71之厚度較薄，故而於摺疊光學膜70時，樹脂基材71之伸長量較少。樹脂基材71之厚度可藉由與樹脂層72之膜厚相同之方法進行測定。就使上述伸長量更少之觀點而言，樹脂基材71之上限更佳為18 μm以下、16 μm以下或14 μm以下。又，就確保所需之鉛筆硬度之觀點而言，樹脂基材71之下限較佳為2 μm以上、4 μm以上或6 μm以上。
樹脂基材71之膜厚係使用掃描穿透式電子顯微鏡（STEM），藉由與功能層31之剖面之拍攝方法相同之方法來拍攝樹脂基材71之剖面，於該剖面之影像中測定10處樹脂基材71之膜厚，設為該10處之膜厚之算術平均值。
於在樹脂基材71之厚度方向之剖面進行以最大負載200 μN壓入三角錐壓頭之壓入試驗時，樹脂基材71之位移量d4為50 nm以上且250 nm以下。若樹脂基材71之位移量d4為50 nm以上，則可獲得良好之彎曲性，又，若為250 nm以下，則可確保所需之鉛筆硬度。就獲得優異之彎曲性之觀點而言，樹脂基材71之位移量d4之下限較佳為80 nm以上、100 nm以上或110 nm以上。又，就進一步確保所需之鉛筆硬度之觀點而言，樹脂基材71之位移量d4之上限更佳為220 nm以下、200 nm以下或180 nm以下。樹脂基材71之位移量d4之測定方法係與樹脂層10之位移量d1〜d3之測定方法相同。再者，為了避免樹脂基材之側緣之影響，將三角錐壓頭壓入至樹脂基材71之厚度方向之剖面中於樹脂基材之中央側分別距離樹脂基材之兩側端500 nm以上之部分。
＜＜樹脂層＞＞
樹脂層72係包含具有光穿透性之樹脂且具有衝擊吸收性之層。樹脂層72係設置於樹脂基材71之第1面71A側。於圖7之光學膜70中，樹脂層72係與樹脂基材71之第1面71A鄰接。
樹脂層72之膜厚為50 μm以上。若樹脂層72之膜厚為50 μm以上，則可獲得良好之耐衝擊性。樹脂層72之膜厚之下限更佳為60 μm以上、65 μm以上或70 μm以上。就謀求薄型化，並且加工性良好之觀點而言，樹脂層72之膜厚之上限更佳為120 μm以下、110 μm以下或100 μm以下。樹脂層72之膜厚藉由與樹脂基材71之厚度相同之方法進行測定。
樹脂層72之膜厚相對於樹脂基材71之厚度之比（樹脂層72之膜厚/樹脂基材71之厚度）為4.0以上且12.0以下。若該比為4.0以上，則可同時實現折痕抑制及耐衝擊性。又，若該比為12.0以下，則可確保所需之鉛筆硬度。就獲得優異之折痕抑制及優異之耐衝擊性之觀點而言，該比之下限更佳為4.5以上、5.0以上或6.0以上，就獲得優異之彎曲性之觀點而言，上限較佳為11.0以下、10.0以下或8.0以下。
於進行在樹脂層72之膜厚方向之剖面以最大負載200 μN壓入三角錐壓頭之壓入試驗時，樹脂層72之位移量d5為200 nm以上且1500 nm以下。若樹脂層72之位移量d5為200 nm以上，則可確保所需之彎曲性，又，若為1500 nm以下，則可確保下述耐衝擊性試驗時所需之耐衝擊性。就進一步抑制摺疊時之樹脂層72之突出之方面而言，樹脂層72之位移量d5之下限較佳為300 nm以上、400 nm以上或500 nm以上。又，就獲得優異之耐衝擊性之觀點而言，樹脂層72之位移量d5之上限更佳為1400 nm以下、1200 nm以下或1100 nm以下。本實施形態之樹脂層較樹脂基材或硬塗層柔軟且黏性之影響較大，因此藉由奈米壓痕法測定壓入硬度等之方法不適合。因此，使用位移量作為硬度之指標。樹脂層72之上述位移量d5係藉由與樹脂基材71之上述位移量d4相同之方法進行測定。
位移量d5相對於位移量d4之比（d5/d4）較佳為1.5以上。若d5/d4為1.5以上，則可同時實現折痕抑制及耐衝擊性。又，就獲得優異之折痕抑制及優異之耐衝擊性之觀點而言，d5/d4之下限更佳為2.0以上、2.5以上或3.0以上，就確保所需之彎曲性之觀點而言，上限較佳為10.0以下、7.0以下或5.0以下。
作為構成樹脂層72之樹脂，只要為位移量d5成為200 nm以上且1500 nm以下之樹脂，則並無特別限定。作為此種樹脂，可列舉游離輻射線硬化性化合物（游離輻射線聚合性化合物）之硬化物（聚合物）等。作為游離輻射線硬化性化合物之硬化物，可列舉胺酯系樹脂或丙烯酸系凝膠等。「凝膠」一般指高黏度而失去流動性之分散系。
（胺酯系樹脂）
胺酯系樹脂與樹脂層10之欄所記載之胺酯系樹脂相同。
（丙烯酸系凝膠）
作為丙烯酸系凝膠，只要為用於黏著劑等之使包含丙烯酸酯之單體進行聚合而成之聚合物，則可使用各種化合物。具體而言，作為丙烯酸系凝膠，例如可使用使(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯等丙烯酸系單體進行聚合或共聚合而成者。於本說明書中，「(甲基)丙烯酸酯」係包含「丙烯酸酯」及「甲基丙烯酸酯」兩者之含義。再者，上述（共）聚合時使用之丙烯酸酯除單獨使用以外，亦可併用2種以上。
＜＜硬塗層＞＞
硬塗層73設置於樹脂基材71之第2面71B側。於圖7之光學膜70中，硬塗層73與樹脂基材11之第2面11B鄰接。本實施形態中之「硬塗層」意指於上述鉛筆硬度試驗中鉛筆硬度成為「H」以上之層。
於在硬塗層73之膜厚方向之剖面進行以最大負載500 μN壓入三角錐壓頭之壓入試驗時，硬塗層73之位移量d6較佳為500 nm以下。若硬塗層73之位移量d6為500 nm以下，則可確保所需之鉛筆硬度。就確保彎曲性之觀點而言，硬塗層73之位移量d6之下限較佳為50 nm以上、60 nm以上或70 nm以上。又，硬塗層73之位移量d6之上限更佳為500 nm以下、490 nm以下或480 nm以下。硬塗層73之上述位移量d6係藉由與樹脂基材71之上述位移量d4相同之方法進行測定。再者，測定條件採用以下之條件。
（測定條件）
•控制方法：負載控制（最大負載500 μN）
•上升量：0 nm
•預負載（PreLoad）：0.5 μN
•負載速度：20 μN/秒
•保持時間：5秒
•負載卸載速度：20 μN/秒
•測定溫度：23±5℃
•相對濕度：30%〜70%
硬塗層73之膜厚較佳為3 μm以上且10 μm以下。若硬塗層73之膜厚為3 μm以上，則可獲得良好之硬度，又，若為10 μm以下，則可抑制加工性之惡化。於硬塗層為多層構造之情形時，本說明書中之「硬塗層之膜厚」意指將各硬塗層之膜厚合計之膜厚（總厚度）。硬塗層73之膜厚之下限更佳為5 μm以上，上限更佳為8 μm以下。硬塗層73之膜厚係藉由與樹脂基材71之厚度相同之方法進行測定。
硬塗層73較佳為進而含有樹脂、及分散於樹脂中之無機粒子。硬塗層73之樹脂及無機粒子與功能層31之欄所記載之樹脂及無機粒子相同。
硬塗層73可於滿足上述位移量之範圍內包含上述材料以外之材料，例如作為樹脂成分之材料，可包含藉由照射游離輻射線而形成硬化物之聚合性單體或聚合性低聚物等。聚合性單體及聚合性低聚物與功能層31之欄所記載之聚合性單體及聚合性低聚物相同。
＜＜＜光學膜之製造方法＞＞＞
光學膜70可以如下方式製作。首先，於樹脂基材71之第2面71B上，利用棒式塗佈機等塗佈裝置塗佈硬塗層用組成物，形成硬塗層用組成物之塗膜。
＜硬塗層用組成物＞
硬塗層用組成物包含聚合性化合物。硬塗層用組成物除此以外，亦可視需要包含紫外線吸收劑、分光穿透率調整劑、防污劑、無機粒子、調平劑、溶劑、聚合起始劑。溶劑及聚合起始劑與第1實施形態之樹脂層用組成物之欄所記載之溶劑及聚合起始劑相同。
形成硬塗層用組成物之塗膜後，藉由利用各種公知之方法將塗膜於例如30℃以上且120℃以下之溫度下加熱10秒〜120秒而使之乾燥，使溶劑蒸發。
使硬塗層用組成物之塗膜乾燥後，照射紫外線等游離輻射線，使塗膜硬化，形成硬塗層73。
形成硬塗層73後，於樹脂基材71中之第1面71A，利用棒式塗佈機等塗佈裝置塗佈用以形成樹脂層72之樹脂層用組成物，形成樹脂層用組成物之塗膜。其後，藉由使塗膜硬化而形成樹脂層72。
＜樹脂層用組成物＞
於樹脂層72由胺酯系樹脂所構成之情形時，例如樹脂層用組成物可使用上述胺酯系樹脂之欄所說明之游離輻射線硬化性胺酯系樹脂組成物。
形成樹脂層用組成物之塗膜後，於樹脂層用組成物包含溶劑之情形時，藉由利用各種公知之方法將塗膜於例如30℃以上且120℃以下之溫度加熱10秒〜120秒而使之乾燥，使溶劑蒸發。
使塗膜乾燥後，對塗膜照射紫外線等游離輻射線而使之硬化。藉此，可形成樹脂層12而獲得光學膜70。
認為折痕因於摺疊光學膜時樹脂基材之內表面或外表面被拉伸，而樹脂基材超過彈性極限，引起塑性變形而產生。因此，若使樹脂基材較薄，則可抑制摺疊光學膜時樹脂基材之伸長。然而，若使樹脂基材較薄，則耐衝擊性降低。另一方面，進行壓入試驗時之位移量為200 nm以上且1500 nm以下之樹脂層之彈性區域較樹脂基材更廣，故而較樹脂基材不易產生塑性變形，不易形成折痕。又，若此種樹脂層之膜厚較薄，則耐衝擊性降低，故而為了獲得如對光學膜之表面施加衝擊時光學膜之表面不會凹陷之良好之耐衝擊性，必需某種程度以上之膜厚。對此，根據本實施形態，於厚度為20 μm以下且進行壓入試驗時之位移量d4為50 nm以上且250 nm以下之樹脂基材71之第1面71A側，設置進行壓入試驗時之位移量d5為200 nm以上且1500 nm以下之樹脂層72，將樹脂基材71之厚度設為20 μm以下，將樹脂層72之膜厚設為50 μm以上，將樹脂層72之膜厚相對於樹脂基材71之厚度之比設為4.0以上且12.0以下，故而於摺疊光學膜70時不易形成折痕，又，可獲得良好之耐衝擊性。
＜＜＜影像顯示裝置＞＞＞
光學膜70可組裝至可摺疊之影像顯示裝置而使用。組裝有光學膜70之影像顯示裝置之構造組裝光學膜70代替光學膜30，除此以外，與影像顯示裝置60之構造相同。
[第3實施形態]
以下，一面參照圖式一面對本發明之第3實施形態之光學膜及影像顯示裝置進行說明。圖9係本實施形態之光學膜之概略構成圖，圖10係圖9之光學膜之局部放大圖，圖11係本實施形態之另一光學膜之概略構成圖。
＜＜＜光學膜＞＞＞
圖9所示之光學膜80用於影像顯示裝置，可摺疊。
光學膜80如圖9所示，具備樹脂基材81、及設置於作為樹脂基材81之一面之第1面81A側之樹脂層82。又，光學膜80進而具備設置於樹脂層82之正面82A之功能層85。本實施形態中之「樹脂層」係包含樹脂之層，可為單層構造，亦可為2層以上之多層構造。樹脂層82如下所述為2層以上之多層構造、具體為2層構造，但亦可為單層構造。功能層85為單層構造，但亦可為2層以上之多層構造。
光學膜80之正面80A為凹凸面。於圖9中，光學膜80之正面80A成為功能層85之正面85A。光學膜80之背面80B成為樹脂基材81中之與第1面81A相反之側之第2面81B。
光學膜80與光學膜30同樣地可摺疊。於光學膜80中，較佳為例如即便於對光學膜80反覆進行摺疊試驗（連續摺疊試驗）10萬次之情形時，光學膜80亦不產生破裂或斷裂，更佳為即便於反覆進行連續摺疊試驗20萬次之情形時，光學膜80亦不產生破裂或斷裂，進而較佳為即便於反覆進行連續摺疊試驗30萬次之情形時，光學膜80亦不產生破裂或斷裂，最佳為即便於反覆進行100萬次之情形時，光學膜80亦不產生破裂或斷裂。連續摺疊試驗將對向之2個邊部之間隔設為8 mm，除此以外，藉由與第1實施形態之欄所說明之連續摺疊試驗相同之方法進行。於光學膜80中，進而較佳為即便於將對向之2個邊部之間隔設為6 mm、4 mm或2 mm而反覆進行連續摺疊試驗10萬次之情形時，光學膜80亦不產生破裂或斷裂。
較佳為於一面使用#0000號之鋼絲絨（製品名「Bonstar」，Nippon Steel Wool公司製造）施加1 kgf/cm2
之負載一面進行以速度60 mm/秒摩擦10個往復之耐擦傷性試驗時，光學膜80之正面80A（功能層85之正面85A）不產生損傷。上述試驗係於將切割為50 mm×100 mm之大小之光學膜以無折痕或褶皺之方式利用Nichiban股份有限公司製造之Sellotape（註冊商標），以光學膜之表面成為上側之方式固定於玻璃板上的狀態下，於溫度23±5℃及相對濕度30%以上且70%以下之環境進行。上述損傷係指於與光學膜相反之側之玻璃面貼附黑色塑膠帶（Yamato股份有限公司製造之黑色塑膠帶NO200-38-21），藉由3波長螢光燈下之目測所視認者。
光學膜80之黃色指數及其測定方法與光學膜50之黃色指數及其測定方法相同。光學膜80之全光線穿透率及其測定方法與樹脂層10之全光線穿透率及其測定方法相同。光學膜80之用途、大小及配置部位與光學膜30之用途、大小及配置部位相同。
光學膜80之霧度值（總霧度值）較佳為20%以下。若光學膜80之上述霧度值為20%以下，則於將光學膜80用於移動終端之情形時，可抑制影像顯示面之白化。上述霧度值之下限可為1%以上，又，上限更佳為15%以下、10%以下或5%以下。光學膜80之霧度值之測定方法與樹脂層10之霧度值之測定方法相同。
光學膜80之穿透影像清晰度較佳為於0.125 mm梳（梳A）中為40%以上且90%以下，於2.0 mm梳（梳B）中為80%以上。
若0.125 mm梳（梳A）中之穿透影像清晰度為40%以上，則可抑制眩光（閃光），又，若0.125 mm梳（梳A）中之穿透影像清晰度為90%以下，則可更使按壓痕跡不顯眼。又，若2.0 mm梳（梳B）中之穿透影像清晰度為80%以上，則可清晰地視認影像。上述0.125 mm梳（梳A）中之穿透影像清晰度之下限更佳為45%以上、50%以上或55%以上，上限更佳為85%以下。又，上述2.0 mm梳（梳B）中之穿透影像清晰度之下限更佳為90%以上。
上述穿透影像清晰度可於溫度23±5℃及相對濕度30%以上且70%以下之環境，使用影像清晰度測定器（例如製品名「ICM-IT」，Suga Test Instruments股份有限公司製造），藉由依據JIS K7374：2007之影像清晰度之穿透法之方法進行測定。上述穿透影像清晰度係將光學膜切割為50 mm×100 mm之大小後，於無捲曲或褶皺且無指紋或灰塵等之狀態下，以樹脂基材成為光源側之方式設置於設定為穿透測定之影像清晰度測定器，對1個光學梳測定3次，設為測定3次所獲得之值之算術平均值。再者，於無法將光學膜切割為上述大小之情形時，例如ICM-1T進行測定時之試樣台之開口為25 mm，故而必需如直徑成為26 mm以上之樣本之大小。因此，可將光學膜適當切割為27 mm×27 mm以上之大小。於光學膜之大小較小之情形時，於光源點不偏離之範圍內稍微錯開或者改變角度等而使測定點為3處。
光學膜80之正面80A為凹凸面。構成光學膜80之正面80A之凹凸較佳為於將平均間隔設為Sm，將平均傾斜角設為θa，將算術平均粗糙度設為Ra，將最大高度粗糙度設為Ry時，滿足以下之關係。
0.15 mm≦Sm≦0.5 mm
0.02°≦θa≦0.50°
0.01 μm≦Ra≦0.15 μm
0.10 μm≦Ry≦0.50 μm
若上述平均間隔Sm為0.15 mm以上，則可抑制影像之白濁感，又，若Sm為0.5 mm以下，則可抑制眩光（閃光）。Sm之下限更佳為0.20 mm以上或0.22 mm以上，上限更佳為0.45 mm以下或0.40 mm以下。
若上述平均傾斜角θa為0.02°以上，則可使按壓痕跡更不顯眼，又，若θa為0.05°以下，則可抑制影像之白濁感。θa之下限更佳為0.04°以上或0.06°以上，上限更佳為0.30°以下或0.20°以下。
上述算術平均粗糙度Ra較佳為0.01 μm以上且0.15 μm以下。若Ra為0.01 μm以上，則可使按壓痕跡更不顯眼，又，若Ra為0.15 μm以下，則可使影像之視認性良好。Ra之下限更佳為0.03 μm以上或0.05 μm以上，上限更佳為0.12 μm以下或0.10 μm以下。
上述最大高度粗糙度Ry較佳為0.10 μm以上且0.80 μm以下。若Ry為0.10 μm以上，則可使按壓痕跡更不顯眼，又，若Ry為0.50 μm以下，則可抑制眩光（閃光）。Ry之下限更佳為0.15 μm以上或0.20 μm以上，上限更佳為0.60 μm以下或0.40 μm以下。
上述「Sm」、「Ra」及「Ry」之定義係根據JIS B0601：1994。「θa」之定義係根據作為表面粗糙度測定器之Surfcorder SE-3400（小阪研究所股份有限公司製造）之操作說明書（1995.07.20修訂）。θa係由下述數式（A）表示。
θa＝tan- 1
Δa…（A）
式（A）中，Δa係以縱橫比率表示斜率者，為將各凹凸之極小部與極大部之差（相當於各凸部之高度）之總和除以基準長度所獲得之值。
Sm、Ra、Ry及θa例如均可使用Surfcorder SE-3400、SE-3500或SE-500（均為小阪研究所股份有限公司製造）進行測定。此處，即便於無法直接測定θa之情形時，於可測定Δa之情形時，θa與Δa存在上述數式（A）所示之關係，故而可測定Δa，根據所測定之Δa求出θa。再者，測定Sm等時之截止波長均設定為0.8 mm。
於在光學膜80之表面側經由黏著層或接著層設置有偏光板等其他膜之情形時，於將其他膜與黏著層或接著層一起剝離後，進行摺疊試驗、黃色指數測定、全光線穿透率測定、霧度值測定、穿透影像清晰度、平均間隔Sm等。
樹脂基材81係包含具有光穿透性之樹脂之基材。作為樹脂基材81之構成材料，與樹脂基材51之構成材料相同。樹脂基材81之厚度較佳為10 μm以上且100 μm以下。若樹脂基材81之厚度為10 μm以上，則可抑制光學膜之捲曲，又，可獲得充分之硬度，進而，即便於卷對卷製造光學膜80之情形時，亦不易產生褶皺，無引起外觀之惡化之虞。另一方面，若樹脂基材81之厚度為100 μm以下，則光學膜80之摺疊性能良好，可滿足連續摺疊試驗之要件，又，就光學膜80之輕量化之方面而言較佳。樹脂基材81之厚度係使用掃描式電子顯微鏡（SEM），拍攝樹脂基材81之剖面，於該剖面之影像中測定10處樹脂基材81之膜厚，設為該10處之膜厚之算術平均值。樹脂基材81之下限更佳為25 μm以上、30 μm以上或35 μm以上，樹脂基材81之上限更佳為80 μm以下、75 μm以下或70 μm以下。
＜＜樹脂層＞＞
樹脂層82之正面82A為凹凸面。其係由下述有機粒子83B引起。構成正面82A之凹凸之Sm、θa、Ry、Rz較佳為與構成正面80A之凹凸之Sm、θa、Ry、Rz相同之範圍。構成正面82A之凹凸之Sm等可藉由與構成正面80A之凹凸之Sm等相同之方法進行測定。
樹脂層82係作為硬塗層發揮作用之層。樹脂層82除硬塗性以外，亦可具有硬塗性以外之功能。本實施形態中之「硬塗層」意指硬塗層之剖面中央之壓痕硬度（HIT
）為150 MPa以上之層。本說明書中之「壓痕硬度」係根據壓頭之負載至卸載之負載-位移曲線所求出之值。壓痕硬度設為測定10處所獲得之值之算術平均值。以下詳細地記載壓痕硬度之測定方法。
較佳為樹脂層82之下部82B之壓痕硬度小於樹脂層82之上部82C之壓痕硬度。若樹脂層82之下部82B之壓痕硬度小於樹脂層82之上部82C之壓痕硬度，則下述有機粒子83B存在於樹脂層82之較軟之部分，故而摺疊時光學膜80更不易破裂，並且較硬之部分存在於正面82A側而非有機粒子83B，故而可獲得更優異之表面硬度。
上述壓痕硬度（HIT
）之測定係對測定樣本使用BRUKER公司製造之TI950 TriboIndenter而進行。具體而言，首先，製作藉由包埋樹脂包埋切割為1 mm×10 mm之光學膜之塊體，自該塊體藉由一般之切片製作方法切割出無孔等之均一之厚度70 nm以上且100 nm以下的切片。於製作切片時，例如可使用Leica Microsystems股份有限公司之超薄切片機EM UC7等。然後，將切割出該無孔等之均一之切片之剩餘之塊體作為測定樣本。繼而，於此種測定樣本中之藉由切割出上述切片所獲得之剖面，於以下之測定條件，歷時10秒以最大壓入負載50 μN將作為上述壓頭之三角錐（Berkovich）壓頭（三角錐，BRUKER公司製造之TI-0039）垂直地壓入至樹脂層之下部剖面。此處，為了避免樹脂基材或樹脂層之側緣之影響，將三角錐壓頭壓入至樹脂層之下部中於樹脂層之中央側距離樹脂基材與樹脂層之界面500 nm且於樹脂層之中央側分別距離樹脂層之兩側端500 nm以上之部分。其後，保持5秒後，歷時10秒卸載。使用上述最大壓入負載Pmax
及接觸投影面積Ap
，根據Pmax
/Ap
算出壓痕硬度（HIT
）。上述接觸投影面積係使用標準試樣之熔融石英（BRUKER公司製造之5-0098），藉由Oliver-Pharr法修正壓頭前端曲率所獲得之接觸投影面積。壓痕硬度（HIT
）設為測定10處所獲得之值之算術平均值。再者，於在測定值中包含自算術平均值偏離±20%以上者之情形時，排除該測定值並進行再測定。在測定值中是否存在自算術平均值偏離±20%以上者係藉由如下方式來判斷，即於將測定值設為A，將算術平均值設為B時，根據（A－B）/B×100所求出之值（%）是否為±20%以上。樹脂層之上部之壓痕硬度亦以與樹脂層之下部之壓痕硬度相同之方式測定，但於此情形時，為了避免功能層或樹脂層之側緣之影響，將三角錐壓頭壓入至樹脂層之上部中於樹脂層之中央側距離樹脂層與功能層之界面500 nm且於樹脂層之中央側分別距離樹脂層之兩側端500 nm以上之部分。
（測定條件）
•控制方式：負載控制方式
•負載速度：5 μN/秒
•保持時間：5秒
•負載卸載速度：5 μN/秒
•溫度：23℃〜25℃
•相對濕度：30%〜70%
樹脂層82之膜厚較佳為2 μm以上且15 μm以下。若樹脂層82之膜厚為2 μm以上，則可獲得作為硬塗層充分之硬度，又，若為15 μm以下，則可抑制加工性之惡化。於樹脂層為多層構造之情形時，本實施形態中之「樹脂層之膜厚」意指將各樹脂層之膜厚合計之膜厚（總厚度）。樹脂層82之下限更佳為3 μm以上、4 μm以上或5 μm以上，樹脂層82之上限更佳為12 μm以下、10 μm以下或8 μm以下。
樹脂層82之膜厚係使用掃描穿透式電子顯微鏡（STEM）或穿透式電子顯微鏡（TEM），藉由與功能層31之剖面之拍攝方法相同之方法來拍攝樹脂層12之剖面，於該剖面之影像中測定10處樹脂層82之膜厚，設為該10處之膜厚之算術平均值。再者，有於樹脂基材81與樹脂層82之間存在包含構成樹脂基材81之成分及構成樹脂層82之成分之混合層的情形，但混合層之膜厚不包含於樹脂層之膜厚。
樹脂層82包含下述有機粒子83B。有機粒子83B較作為將樹脂層82於樹脂層82之膜厚方向D2上二等分之假想線之中心線CL（參照圖10）偏集存在於樹脂基材81側。有機粒子83B是否較中心線CL偏集存在於樹脂基材81側可藉由根據利用掃描穿透式電子顯微鏡（STEM）或穿透式電子顯微鏡（TEM）所獲得之樹脂層12之剖面照片求出各有機粒子83B之中心，判斷其中心之平均位置是否較中心線CL存在於樹脂基材81側而判斷。具體而言，首先，與樹脂層82之膜厚之測定同樣地使用掃描穿透式電子顯微鏡（STEM）或穿透式電子顯微鏡（TEM），拍攝樹脂層82之剖面，準備10處之剖面照片。於各剖面照片中，測定樹脂層82之膜厚，於各剖面照片中求出中心線CL之位置。又，求出各剖面照片中出現之有機粒子83B之中心。中心可藉由求出將樹脂層之膜厚方向上有機粒子距離樹脂基材最近之點與最遠之點連結之假想線段之中點而求出。然後，於各剖面照片中對每一有機粒子83B測定有機粒子83B之中心與中心線CL之距離。此時，將有機粒子83B之中心較中心線CL位於下側（樹脂基材81側）之情形時之有機粒子83B之中心與中心線CL的距離設為「-」，將較中心線CL位於上側（功能層85側）之情形時之有機粒子83B之中心與中心線CL的距離設為「+」。然後，藉由求出該距離之平均值，可求出有機粒子83B之中心之平均位置，故而藉由該所求出之平均位置為「-」抑或「+」而判斷是否較中心線CL之位置存在於樹脂基材81側。
有機粒子83B之平均粒徑相對於樹脂層82之膜厚之比（平均粒徑/膜厚）較佳為0.1以上且1以下。若該比為0.1以上，則可賦予所需之凹凸，又，若為1以下，則容易使有機粒子83B較將樹脂層82於膜厚方向D2上二等分之中心線CL偏集存在於樹脂基材11側。有機粒子83B之平均粒徑係自使用穿透式電子顯微鏡（TEM）或掃描穿透式電子顯微鏡（STEM）於倍率5000倍〜2萬倍所拍攝之有機粒子之剖面之影像測定20個有機粒子之粒徑，設為20個有機粒子之粒徑之算術平均值。有機粒子之粒徑之測定係以如下方式進行。首先，測定長徑及短徑，根據長徑及短徑之平均值算出各粒子之粒徑。此處，長徑設為各粒子之畫面上最長之直徑。又，短徑係劃出與構成長徑之線段之中點正交之線段，設為該正交之線段與粒子相交之2點間之距離。
樹脂層82具備第1樹脂層83、及較第1樹脂層83設置於正面82A側之第2樹脂層84。再者，於圖10中，第1樹脂層83與第2樹脂層84之膜厚相等，故而中心線CL存在於第1樹脂層83與第2樹脂層84之界面附近。
＜第1樹脂層＞
第1樹脂層83包含黏合劑樹脂83A及有機粒子83B。藉由使第1樹脂層83包含有機粒子83B，可使樹脂層82之正面82A為凹凸面。第1樹脂層83較佳為進而包含無機粒子83C。藉由使第1樹脂層83包含無機粒子83C，容易控制凹凸形狀。第1樹脂層83除黏合劑樹脂83A等以外，亦可視需要於無損本發明之效果之範圍內，例如包含紫外線吸收劑、接著性提昇劑、調平劑、搖變性賦予劑、偶合劑、塑化劑、消泡劑、填充劑、著色劑等添加劑。
較佳為第1樹脂層83之壓痕硬度小於第2樹脂層84之壓痕硬度。若第1樹脂層83之壓痕硬度小於第2樹脂層84之壓痕硬度，則有機粒子83B存在於較軟之第1樹脂層83，故而摺疊時光學膜80更不易破裂，並且較硬之第2樹脂層84存在於正面82A側而非有機粒子83B，故而可獲得更優異之表面硬度。
第1樹脂層83之壓痕硬度較佳為150 MPa以上且350 MPa以下。若第1樹脂層83之壓痕硬度為150 MPa以上，則可獲得良好之鉛筆硬度，若第1樹脂層83之壓痕硬度為350 MPa以下，則可獲得良好之彎曲性。第1樹脂層83之壓痕硬度之下限更佳為180 MPa以上、200 MPa以上或220 MPa以上，又，上限更佳為330 MPa以下、300 MPa以下或280 MPa以下。第1樹脂層83之壓痕硬度係藉由與樹脂層82之下部82B之壓痕硬度相同之方法及相同之測定條件進行測定。
（黏合劑樹脂）
黏合劑樹脂83A包含聚合性化合物（硬化性化合物）之聚合物（硬化物）。聚合性化合物係分子內具有至少1個聚合性官能基者。聚合性官能基及聚合性化合物與功能層31之欄所記載之聚合性官能基及聚合性化合物相同。
（有機粒子）
有機粒子83B係主要由有機成分所構成之粒子。於有機粒子83B中，除有機成分以外，亦可混合無機成分。作為有機粒子，可列舉：聚甲基丙烯酸甲酯粒子、聚丙烯酸-苯乙烯共聚物粒子、三聚氰胺樹脂粒子、聚碳酸酯粒子、聚苯乙烯粒子、交聯聚苯乙烯粒子、聚氯乙烯粒子、苯并胍胺-三聚氰胺-甲醛粒子、聚矽氧粒子、氟系樹脂粒子、聚酯系樹脂粒子等。
就容易進行用以形成上述凹凸形狀之控制之觀點而言，有機粒子83B較佳為球狀。本說明書中之「球狀」係例如包含真球狀、橢球狀等，但不包含所謂不定形者之含義。
有機粒子83B之平均粒徑較佳為0.5 μm以上且10 μm以下。若有機粒子83B之平均粒徑為該範圍，則容易進行用以形成所需之凹凸形狀之控制。有機粒子之平均粒徑之下限較佳為1.0 μm以上或1.5 μm以上，上限較佳為8 μm以下、6 μm以下或4 μm以下。
（無機粒子）
無機粒子83C係主要包含無機成分之粒子。無機粒子83C之平均粒徑較佳為1 nm以上且50 nm以下。若無機粒子83C之平均粒徑為1 nm以上，則容易控制凹凸形狀，又，若無機粒子83C之平均粒徑為50 nm以下，則可抑制由無機粒子83C所引起之光之擴散，可獲得優異之對比度。無機粒子83C之平均粒徑之下限較佳為3 nm以上、5 nm以上或7 nm以上，上限較佳為40 nm以下、30 nm以下或20 nm以下。無機粒子83C之平均粒徑係自使用穿透式電子顯微鏡（TEM）或掃描穿透式電子顯微鏡（STEM）於倍率5萬倍〜20萬倍下所拍攝之無機粒子之剖面之影像測定20個無機粒子之粒徑，設為20個無機粒子之粒徑之算術平均值。
第1樹脂層83中之無機粒子83C之含量少於第2樹脂層84中之下述無機粒子84B之含量。藉由使無機粒子83C之含量少於無機粒子84B之含量，可使第1樹脂層83較第2樹脂層84柔軟。
作為無機粒子83C，並無特別限定，例如可列舉：二氧化矽（SiO2
）微粒子、氧化鋁粒子、二氧化鈦粒子、氧化錫粒子、摻銻氧化錫（縮寫：ATO）粒子、氧化鋅粒子等無機氧化物粒子。
於使用二氧化矽粒子作為無機粒子83C之情形時，於二氧化矽粒子中，就可容易形成具有平滑之凹凸面之樹脂層82之觀點而言，較佳為薰製二氧化矽粒子。薰製二氧化矽係藉由乾式法製作之具有200 nm以下之粒徑之非晶質二氧化矽，可藉由使包含矽之揮發性化合物於氣相進行反應而獲得。具體而言，例如可列舉將四氯化矽（SiCl4
）等矽化合物於氧與氫之火焰中水解所生成者等。作為薰製二氧化矽粒子之市售品，可列舉日本Aerosil股份有限公司製造之AEROSIL（註冊商標） R805等。
於使用無機氧化物粒子作為無機粒子83C之情形時，無機氧化物粒子較佳為非晶質。其原因在於在無機氧化物粒子為結晶性之情形時，有因其結晶結構中所包含之晶格缺陷，無機氧化物粒子之路易斯酸鹽變強，無法控制無機氧化物粒子之過度之凝集之虞。
又，於使用薰製二氧化矽粒子作為無機粒子83C之情形時，薰製二氧化矽粒子有表現親水性者、及表現疏水性者，於該等中，就水分吸收量變少，容易分散於樹脂層用組成物中之觀點而言，較佳為表現疏水性者。疏水性薰製二氧化矽可藉由使如上所述之表面處理劑與存在於薰製二氧化矽粒子之表面之矽烷醇基進行化學反應而獲得。
無機粒子83C較佳為單粒子狀態下之形狀為球狀。藉由無機粒子83C之單粒子為此種球狀，於將光學膜配置於影像顯示裝置之影像顯示面時，可獲得對比度更優異之影像。
＜第2樹脂層＞
第2樹脂層84包含黏合劑樹脂84A及無機粒子84B。藉由第2樹脂層84包含無機粒子84B，可提昇樹脂層82之硬度。再者，第2樹脂層84不包含有機粒子。第2樹脂層84除黏合劑樹脂84A等以外，亦可視需要於無損本發明之效果之範圍內，例如包含紫外線吸收劑、接著性提昇劑、調平劑、搖變性賦予劑、偶合劑、塑化劑、消泡劑、填充劑、著色劑等添加劑。
第2樹脂層84之壓痕硬度較佳為250 MPa以上且450 MPa以下。若第2樹脂層84之壓痕硬度為250 MPa以上，則可獲得良好之鉛筆硬度及耐擦傷性，若第2樹脂層84之壓痕硬度為450 MPa以下，則可獲得良好之彎曲性。第2樹脂層84之壓痕硬度之下限更佳為270 MPa以上、300 MPa以上或320 MPa以上，又，上限更佳為420 MPa以下、400 MPa以下或370 MPa以下。第2樹脂層84之壓痕硬度係藉由與樹脂層82之上部82C之壓痕硬度相同之方法及相同之測定條件進行測定。
（黏合劑樹脂）
黏合劑樹脂84A包含聚合性化合物（硬化性化合物）之聚合物（硬化物）。作為聚合性化合物，較佳為多官能(甲基)丙烯酸酯。作為上述多官能(甲基)丙烯酸酯，可列舉與第1樹脂層13之黏合劑樹脂之欄之多官能(甲基)丙烯酸酯相同者。又，黏合劑樹脂除上述多官能(甲基)丙烯酸酯以外，亦可包含多官能(甲基)丙烯酸胺酯、多官能環氧(甲基)丙烯酸酯及/或反應性聚合物等。
（無機粒子）
無機粒子84B與功能層31之欄所記載之無機粒子相同。
＜＜功能層＞＞
功能層85之正面85A反映樹脂層82之表面之凹凸。功能層85可為單層，亦可為2層以上之多層構造。具體而言，功能層85例如可具有無機層及防污層之積層構造。藉由形成防污層，可抑制指紋等附著。
（無機層）
無機層係主要由無機物所構成之層，例如若於無機層中存在55質量%以上之無機物，則相當於無機層。無機層可包含有機物，但較佳為僅由無機物所構成。是否相當於無機層可藉由X射線光電子能譜分析法（X-Ray Photoelectron Spectroscopy：XPS或化學分析用電子能譜法（Electron Spectroscopy for Chemical Analysis：ESCA））確認。
作為無機層之構成材料，可列舉：Ti、Al、Mg、Zr等金屬、或氧化矽（SiOx
（x＝1〜2））、氧化鋁、氮氧化矽、氮氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氧化銦、氧化錫、氧化釔等無機氧化物、無機氮化物、類鑽碳等。於該等中，就提昇穿透率或提昇耐擦傷性之觀點而言，較佳為氧化矽。
無機層較佳為包含Si原子。藉由無機層包含Si原子，可謀求低折射率化。無機層是否包含Si原子可藉由X射線光電子能譜分析法（X-Ray Photoelectron Spectroscopy：XPS或化學分析用電子能譜法（Electron Spectroscopy for Chemical Analysis：ESCA））確認。
無機層之膜厚較佳為10 nm以上且300 nm以下。若無機層之膜厚為10 nm以上，則可賦予優異之耐擦傷性，又，若為300 nm以下，則不影響彎曲性或光學特性，與其他層之密接性良好。無機層之膜厚之下限更佳為30 nm以上、50 nm以上或80 nm以上，上限更佳為250 nm以下、200 nm以下或150 nm以下。無機層之膜厚係藉由與樹脂層82之膜厚相同之方法求出。
無機層例如可使用PVD法或CVD法等蒸鍍法等形成。作為PVD法，例如可列舉：真空蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍覆法等。作為真空蒸鍍法，例如可列舉：藉由電子束（EB）加熱方式之真空蒸鍍法、或藉由高頻介電加熱方式之真空蒸鍍法等。
（防污層）
作為防污層，只要為例如藉由具有撥水、撥油性，可對所獲得之光學膜80賦予防污性者，則並無特別限定，較佳為由使含氟有機矽化合物之被膜硬化所獲得之含氟有機矽化合物層所構成。
防污層之厚度並無特別限定，於防污層由含氟有機矽化合物層所構成之情形時，防污層之膜厚較佳為1 nm以上且20 nm以下。若防污層之厚度為1 nm以上，則成為無機層經防污層均一地覆蓋之狀態，就耐擦傷性之觀點而言，耐受實用，又，若防污層之厚度為20 nm以下，則形成有防污層之狀態下之光學膜之霧度值等光學特性良好。防污層之膜厚之上限更佳為15 nm以下或10 nm以下。
作為形成含氟有機矽化合物層之方法，可列舉：藉由旋轉塗佈法、浸漬塗佈法、澆鑄法、狹縫式塗佈法、噴塗法等將具有全氟烷基；包含全氟（聚氧伸烷基）鏈之氟烷基等氟烷基之矽烷偶合劑之組成物塗佈於無機層之表面後進行加熱處理之方法；將含氟有機矽化合物氣相蒸鍍於無機層之表面後進行加熱處理之真空蒸鍍法等。為了獲得密接性較高之含氟有機矽化合物層，較佳為藉由真空蒸鍍法形成防污層。藉由真空蒸鍍法形成含氟有機矽化合物層較佳為使用含有含氟水解性矽化合物之被膜形成用組成物而進行。
被膜形成用組成物只要為含有含氟水解性矽化合物，且可藉由真空蒸鍍法形成被膜之組成物，則並無特別限制。被膜形成用組成物可含有含氟水解性矽化合物以外之任意成分，亦可僅由含氟水解性矽化合物構成。作為任意成分，可列舉於不阻礙本發明之效果之範圍內使用之不具有氟原子之水解性矽化合物（以下稱為「非氟水解性矽化合物」）、觸媒等。
含氟有機矽化合物被膜之形成所使用之含氟水解性矽化合物只要為所獲得之含氟有機矽化合物被膜具有撥水性、撥油性等防污性者，則並無特別限定。
具體而言，含氟水解性矽化合物可列舉具有選自由全氟聚醚基、全氟伸烷基及全氟烷基所組成之群中之1個以上之基的含氟水解性矽化合物。該等基係以經由連結基或直接與水解性矽基之矽原子鍵結之含氟有機基之形式存在。再者，全氟聚醚基係指具有全氟伸烷基與醚性氧原子交替鍵結而成之結構之二價基。
作為市售之具有選自由全氟聚醚基、全氟伸烷基及全氟烷基所組成之群中之1個以上之基的含氟有機矽化合物，可列舉：KP-801、X-71、KY-130、KY-178、KY-185（均為信越化學工業股份有限公司製造）、OPTOOL（註冊商標） DSX（大金工業股份有限公司製造）等。於該等中，較佳為KY-185、OPTOOL（註冊商標） DSX。
再者，於與溶劑一起供給市售品之含氟水解性矽化合物之情形時，較佳為去除溶劑而使用市售品之含氟水解性矽化合物。上述被膜形成用組成物藉由將含氟水解性矽化合物與視需要添加之任意成分進行混合而製備，供於真空蒸鍍。
藉由使此種包含含氟水解性矽化合物之被膜形成用組成物附著於無機層之表面進行反應而成膜，可獲得含氟有機矽化合物層。此時，防污層由包含含氟水解性矽化合物之被膜形成用組成物之硬化物所構成。再者，關於具體之真空蒸鍍法、反應條件，可應用習知公知之方法、條件等。
＜＜其他光學膜＞＞
圖9所示之光學膜80具備功能層85，但如圖11所示之光學膜90，亦可不具備功能層。光學膜90之正面90A由樹脂層82之正面82A所構成。
＜＜＜影像顯示裝置＞＞＞
光學膜80、90可組裝至可摺疊之影像顯示裝置而使用。組裝有光學膜80、90之影像顯示裝置之構造係使光學膜30為光學膜80、90，除此以外，與影像顯示裝置60之構造相同。
根據本實施形態，樹脂層82不包含有機粒子83B，故而不僅可使樹脂層82之正面82A為凹凸面，亦可使光學膜80之正面80A為凹凸面。藉此，可遮蔽穿透及反射光，故而即便於以手指按壓表面而產生暫時之凹陷之情形時，亦使按壓痕跡不顯眼。
根據本實施形態，樹脂層82中之有機粒子83B較中心線CL偏集存在於樹脂基材81側，故而摺疊時不易對彎曲部S3附近之有機粒子83B施加壓力，不易破裂。尤其若樹脂層中之有機粒子存在於樹脂層之表面側，則於以樹脂層之表面成為外側之方式摺疊光學膜時（即外彎曲時）容易產生破裂，但於本實施形態中，樹脂層82中之有機粒子83B較中心線CL偏集存在於樹脂基材81側，故而即便於以樹脂層82之正面82A成為外側之方式摺疊光學膜80時，亦可抑制破裂。因此，此種光學膜80係於以樹脂層82之正面82A成為外側之方式摺疊光學膜80時尤其有效。
根據本實施形態，樹脂層82中之有機粒子83B較中心線CL偏集存在於樹脂基材81側，故而於樹脂層82之正面82A附近不存在有機粒子83B。藉此，可提昇表面硬度或耐擦傷性。
[實施例]
為了詳細地說明本發明，以下列舉實施例進行說明，但本發明並不限定於該等記載。
＜硬塗層用組成物之製備＞
首先，以成為下述所示組成之方式摻合各成分，獲得硬塗層用組成物。
（硬塗層用組成物1）
•二新戊四醇五丙烯酸酯與二新戊四醇六丙烯酸酯之混合物（製品名「M403」，東亞合成股份有限公司製造）：25質量份
•二新戊四醇EO改質六丙烯酸酯（製品名「A-DPH-6E」，新中村化學工業股份有限公司製造）：25質量份
•異形二氧化矽粒子（平均粒徑25 nm，日揮觸媒化成股份有限公司製造）：50質量份（固形物成分100%換算值）
•聚合起始劑（1-羥基環己基苯基酮，製品名「Omnirad 184」，IGM Resins B.V.公司製造）：4質量份
•氟系調平劑（製品名「F568」，DIC股份有限公司製造）：0.2質量份（固形物成分100%換算值）
•甲基異丁基酮（MIBK）：150質量份
（硬塗層用組成物2）
•多官能丙烯酸酯（製品名「KAYARAD PET-30」，日本化藥股份有限公司製造）：18質量份
•EO改質丙烯酸酯（製品名「ATM-35E」，新中村化學工業股份有限公司製造）：12質量份
•無機粒子（薰製二氧化矽，辛基矽烷處理，平均粒徑12 nm，日本Aerosil股份有限公司製造）：0.6質量份
•有機粒子（粒徑2 μm，折射率1.555，球狀丙烯酸-苯乙烯共聚物）：1.5質量份
•聚矽氧系調平劑：0.075質量份
•聚合起始劑（製品名「Omnirad 184」，IGM Resins B.V.公司製造）：0.3質量份
•甲苯：50質量份
•丙二醇單甲醚乙酸酯：17質量份
•環己酮：1質量份
•異丙醇：2質量份
（硬塗層用組成物3）
•EO改質丙烯酸酯（製品名「A-DPH18E」，新中村化學工業股份有限公司製造）：15質量份
•反應性丙烯酸聚合物（製品名「SMP220A」，固形物成分50%，稀釋溶劑甲基異丁基酮，共榮社化學股份有限公司製造）：10質量份
•無機粒子（有機矽溶膠，製品名「MIBK-SD」，SiO2
固形物成分30%，稀釋溶劑甲基異丁基酮，粒徑10〜15 nm，日產化學工業股份有限公司製造）：50質量份
•聚矽氧系調平劑：0.15質量份
•聚合起始劑（製品名「Omnirad 184」，IGM Resins B.V.公司製造）：1質量份
•丙二醇單甲醚：24質量份
（硬塗層用組成物4）
•多官能丙烯酸酯（製品名「KAYARAD PET-30」，日本化藥股份有限公司製造）：18質量份
•EO改質丙烯酸酯（製品名「ATM-35E」，新中村化學工業股份有限公司製造）：12質量份
•有機粒子（粒徑3.5 μm，折射率1.540，球狀丙烯酸-苯乙烯共聚物）：2.5質量份
•有機粒子（粒徑3.5 μm，折射率1.555，球狀丙烯酸-苯乙烯共聚物）：0.4質量份
•聚矽氧系調平劑：0.075質量份
•聚合起始劑（製品名「Omnirad 184」，IGM Resins B.V.公司製造）：0.3質量份
•甲苯：50質量份
•丙二醇單甲醚乙酸酯：18質量份
•環己酮：1質量份
•異丙醇：2質量份
（硬塗層用組成物5）
•多官能丙烯酸酯（製品名「KAYARAD PET-30」，日本化藥股份有限公司製造）：19質量份
•EO改質丙烯酸酯（製品名「ATM35E」，新中村化學工業股份有限公司製造）：16質量份
•聚矽氧系調平劑：0.15質量份
•聚合起始劑（製品名「Omnirad 184」，IGM Resins B.V.公司製造）：1質量份
•丙二醇單甲醚：64質量份
＜樹脂層用組成物＞
以成為下述所示之組成之方式摻合各成分，獲得樹脂層用組成物。
（樹脂層用組成物1）
•丙烯酸胺酯（製品名「UV3310B」，三菱化學股份有限公司製造）：80質量份
•單官能丙烯酸單體（製品名「Viscoat #200」，大阪有機化學工業股份有限公司製造）：20質量份
•聚合起始劑（製品名「Ominirad 127」，IGM Resins B.V.公司製造）：3質量份
•甲基異丁基酮（MIBK）：10質量份
（樹脂層用組成物2）
•丙烯酸胺酯（製品名「UV3310B」，三菱化學股份有限公司製造）：80質量份
•單官能丙烯酸單體（製品名「Viscoat #150D」，大阪有機化學工業股份有限公司製造）：10質量份
•單官能丙烯酸單體（製品名「Viscoat #200」，大阪有機化學工業股份有限公司製造）：10質量份
•聚合起始劑（製品名「Ominirad 127」，IGM Resins B.V.公司製造）：3質量份
•甲基異丁基酮（MIBK）：10質量份
（樹脂層用組成物3）
•丙烯酸胺酯（製品名「UV3310B」，三菱化學股份有限公司製造）：80質量份
•單官能丙烯酸單體（製品名「Viscoat #150D」，大阪有機化學工業股份有限公司製造）：20質量份
•聚合起始劑（製品名「Ominirad 127」，IGM Resins B.V.公司製造）：3質量份
•甲基異丁基酮（MIBK）：10質量份
（樹脂層用組成物4）
•丙烯酸胺酯（製品名「UV3310B」，三菱化學股份有限公司製造）：80質量份
•單官能丙烯酸單體（製品名「Viscoat #150D」，大阪有機化學工業股份有限公司製造）：20質量份
•聚合起始劑（製品名「Ominirad 127」，IGM Resins B.V.公司製造）：1質量份
•聚合起始劑（製品名「Ominirad 184」，IGM Resins B.V.公司製造）：2質量份
•甲基異丁基酮（MIBK）：10質量份
（樹脂層用組成物5）
•丙烯酸胺酯（製品名「UV3310B」，三菱化學股份有限公司製造）：80質量份
•單官能丙烯酸單體（製品名「Viscoat #150D」，大阪有機化學工業股份有限公司製造）：20質量份
•聚合起始劑（製品名「Ominirad 127」，IGM Resins B.V.公司製造）：6質量份
•甲基異丁基酮（MIBK）：10質量份
（樹脂層用組成物6）
•丙烯酸胺酯（製品名「UV3310B」，三菱化學股份有限公司製造）：80質量份
•單官能丙烯酸單體（製品名「ACMO」，KJ Chemicals股份有限公司製造）：20質量份
•聚合起始劑（製品名「Ominirad 127」，IGM Resins B.V.公司製造）：3質量份
•甲基異丁基酮（MIBK）：10質量份
（樹脂層用組成物7）
•丙烯酸胺酯（製品名「UV3310B」，三菱化學股份有限公司製造）：80質量份
•單官能丙烯酸單體（製品名「IBXA」，大阪有機化學工業股份有限公司製造）：20質量份
•聚合起始劑（製品名「Ominirad 127」，IGM Resins B.V.公司製造）：3質量份
•甲基異丁基酮（MIBK）：10質量份
（樹脂層用組成物8）
•丙烯酸胺酯（製品名「UV3310B」，三菱化學股份有限公司製造）：80質量份
•單官能丙烯酸單體（製品名「Viscoat #150D」，大阪有機化學工業股份有限公司製造）：10質量份
•單官能丙烯酸單體（製品名「Viscoat #200」，大阪有機化學工業股份有限公司製造）：5質量份
•單官能丙烯酸單體（製品名「ACMO」，KJ Chemicals股份有限公司製造）：5質量份
•聚合起始劑（製品名「Ominirad 127」，IGM Resins B.V.公司製造）：5質量份
•甲基異丁基酮（MIBK）：10質量份
（樹脂層用組成物9）
•丙烯酸胺酯（製品名「UV3310B」，三菱化學股份有限公司製造）：80質量份
•單官能丙烯酸單體（製品名「Viscoat #150D」，大阪有機化學工業股份有限公司製造）：20質量份
•聚合起始劑（製品名「Ominirad TPOH」，IGM Resins B.V.公司製造）：3質量份
•甲基異丁基酮（MIBK）：10質量份
（樹脂層用組成物10）
•丙烯酸胺酯（製品名「UV3310B」，三菱化學股份有限公司製造）：80質量份
•單官能丙烯酸單體（製品名「Viscoat #150D」，大阪有機化學工業股份有限公司製造）：20質量份
•聚合起始劑（製品名「Ominirad 127」，IGM Resins B.V.公司製造）：2質量份
•聚合起始劑（製品名「Ominirad 184」，IGM Resins B.V.公司製造）：2質量份
•聚合起始劑（製品名「Ominirad TPOH」，IGM Resins B.V.公司製造）：1質量份
•甲基異丁基酮（MIBK）：10質量份
（樹脂層用組成物11）
•丙烯酸胺酯（製品名「UV-3310B」，三菱化學股份有限公司製造）：90質量份
•丙烯酸苯氧基乙酯（製品名「Viscoat #192」，大阪有機化學工業股份有限公司製造）：10質量份
•聚合起始劑（1-羥基環己基苯基酮，製品名「Omnirad 184」，IGM Resins B.V.公司製造）：5質量份
•甲基異丁基酮：10質量份
（樹脂層用組成物12）
•丙烯酸胺酯（製品名「UV-3310B」，三菱化學股份有限公司製造）：50質量份
•乙氧化新戊四醇四丙烯酸酯（製品名「ATM-35E」，新中村化學工業股份有限公司製造）：40質量份
•丙烯酸二環戊酯（製品名「FA-513AS」，日立化成股份有限公司製造）：10質量份
•聚合起始劑（1-羥基環己基苯基酮，製品名「Omnirad 184」，IGM Resins B.V.公司製造）：5質量份
•甲基異丁基酮：10質量份
（樹脂層用組成物13）
•丙烯酸胺酯（製品名「UV-3310B」，三菱化學股份有限公司製造）：80質量份
•乙氧化新戊四醇四丙烯酸酯（製品名「ATM-35E」，新中村化學工業股份有限公司製造）：10質量份
•丙烯酸苯氧基乙酯（製品名「Viscoat #192」，大阪有機化學工業股份有限公司製造）：10質量份
•聚合起始劑（1-羥基環己基苯基酮，製品名「Omnirad 184」，IGM Resins B.V.公司製造）：5質量份
•甲基異丁基酮：10質量份
（樹脂層用組成物14）
•丙烯酸胺酯（製品名「UV-3310B」，三菱化學股份有限公司製造）：80質量份
•新戊四醇三丙烯酸酯與新戊四醇四丙烯酸酯之混合物（製品名「KAYARAD PET-30」，日本化藥股份有限公司製造）：10質量份
•丙烯酸苯氧基乙酯（製品名「Viscoat #150」，大阪有機化學工業股份有限公司製造）：10質量份
•聚合起始劑（1-羥基環己基苯基酮，製品名「Omnirad 184」，IGM Resins B.V.公司製造）：5質量份
•甲基異丁基酮：10質量份
（樹脂層用組成物15）
•丙烯酸胺酯（製品名「UV-3310B」，三菱化學股份有限公司製造）：50質量份
•乙氧化新戊四醇四丙烯酸酯（製品名「ATM-35E」，新中村化學工業股份有限公司製造）：40質量份
•丙烯醯基嗎福啉（製品名「ACMO」，KJ Chemicals股份有限公司製造）：10質量份
•聚合起始劑（1-羥基環己基苯基酮，製品名「Omnirad 184」，IGM Resins B.V.公司製造）：5質量份
•甲基異丁基酮：10質量份
＜聚醯亞胺基材用組成物之製備＞
首先，於5 L之可分離式燒瓶中，於將溶解有脫水之二甲基乙醯胺8960 g及1,3-雙(3-胺基丙基)四甲基二矽氧烷（AprTMOS）16.0 g（0.07 mol）之溶液控制為液溫30℃之場所，以溫度上升成為2℃以下之方式慢慢投入4,4'-(六氟亞異丙基)二鄰苯二甲酸酐（6FDA）14.6 g（0.03 mol），藉由機械攪拌器攪拌30分鐘。向其中添加2,2'-雙(三氟甲基)聯苯胺（TFMB）400 g（1.25 mol），確認完全溶解後，以溫度上升成為2℃以下之方式分數次慢慢投入4,4'-(六氟亞異丙基)二鄰苯二甲酸酐（6FDA）565 g（1.27 mol），合成溶解有聚醯亞胺前驅物1之聚醯亞胺前驅物溶液1（固形物成分10質量%）。
＜＜實施例A及比較例A＞＞
＜實施例A1＞
準備厚度50 μm之聚對苯二甲酸乙二酯基材（製品名「COSMOSHINE（註冊商標） A4100」，東洋紡股份有限公司製造）作為脫模膜，利用棒式塗佈機將樹脂層用組成物1塗佈於聚對苯二甲酸乙二酯基材之未處理面側，形成塗膜。然後，藉由於70℃對所形成之塗膜加熱1分鐘而使塗膜中之溶劑蒸發，使用紫外線照射裝置（Fusion UV Systems Japan公司製造，光源H BULB），自塗膜側於空氣中以累計光量成為100 mJ/cm2
之方式照射紫外線而使塗膜半硬化（halfcure），形成膜厚50 μm之由胺酯系樹脂所構成之樹脂層。
繼而，利用棒式塗佈機將硬塗層用組成物1塗佈於樹脂層之表面，形成塗膜。其後，藉由於70℃對所形成之塗膜加熱1分鐘而使塗膜中之溶劑蒸發，使用紫外線照射裝置（Fusion UV Systems Japan公司製造，光源H BULB），自塗膜側於氧濃度為200 ppm以下之條件以累計光量成為300 mJ/cm2
之方式照射紫外線而使塗膜完全硬化（fullcure）。藉此，形成膜厚5 μm之硬塗層。
其後，自聚對苯二甲酸乙二酯基材剝離樹脂層，藉此，獲得由樹脂層及硬塗層所構成之光學膜，該樹脂層由胺酯系樹脂所構成。
各層之膜厚係使用掃描穿透式電子顯微鏡（STEM）（製品名「S-4800」，Hitachi High-Technologies股份有限公司製造）拍攝光學膜之剖面，於該剖面之影像中測定10處各層之膜厚，設為該10處之膜厚之算術平均值。光學膜之剖面照片係以如下方式拍攝。首先，製作藉由包埋樹脂包埋切割為1 mm×10 mm之光學膜而成之塊體，自該塊體藉由一般之切片製作方法切割出無孔等之均一之厚度70 nm以上且100 nm以下之切片。於製作切片時，使用Leica Microsystems股份有限公司之超薄切片機EM UC7。然後，將該無孔等之均一之切片作為測定樣本。其後，使用掃描穿透式電子顯微鏡（STEM）拍攝測定樣本之剖面照片。於拍攝樹脂層之剖面照片時，將檢測器設為「SE」，將加速電壓設為「5 kV」，將發射電流設為「10 μA」而進行SEM觀察。關於倍率，一面調節焦點而觀察各層是否可辨別對比度及亮度，一面以1000倍〜1萬倍適當調節。於拍攝硬塗層之剖面照片時，將檢測器設為「TE」，將加速電壓設為「30 kV」，將發射電流設為「10 μA」而進行STEM觀察。關於倍率，一面調節焦點而觀察各層是否可辨別對比度及亮度，一面以5000倍〜20萬倍適當調節。再者，於SEM觀察及STEM觀察時，進而，將光束監測器光圈設為「3」，將物鏡光圈設為「3」，又，將W.D.設為「8 mm」。於實施例A2〜A15及比較例A1、A2中，亦藉由與實施例A1相同之方法測定各層之膜厚。
＜實施例A2＞
於實施例A2中，使用樹脂層用組成物2代替樹脂層用組成物1，除此以外，與實施例A1同樣地獲得光學膜。
＜實施例A3＞
於實施例A3中，使用樹脂層用組成物3代替樹脂層用組成物1，除此以外，與實施例A1同樣地獲得光學膜。
＜實施例A4＞
於實施例A4中，使用樹脂層用組成物4代替樹脂層用組成物1，除此以外，與實施例A1同樣地獲得光學膜。
＜實施例A5＞
於實施例A5中，使用樹脂層用組成物5代替樹脂層用組成物1，除此以外，與實施例A1同樣地獲得光學膜。
＜實施例A6＞
於實施例A6中，使用樹脂層用組成物6代替樹脂層用組成物1，除此以外，與實施例A1同樣地獲得光學膜。
＜實施例A7＞
於實施例A7中，使用樹脂層用組成物7代替樹脂層用組成物1，除此以外，與實施例A1同樣地獲得光學膜。
＜實施例A8＞
於實施例A8中，將樹脂層之厚度設為40 μm，除此以外，與實施例A3同樣地獲得光學膜。
＜實施例A9＞
於實施例A9中，將樹脂層之厚度設為25 μm，除此以外，與實施例A3同樣地獲得光學膜。
＜實施例A10＞
於實施例A10中，使用樹脂層用組成物8代替樹脂層用組成物1，將樹脂層之厚度設為70 μm，除此以外，與實施例A1同樣地獲得光學膜。
＜實施例A11＞
於實施例A11中，將樹脂層之厚度設為80 μm，除此以外，與實施例A10同樣地獲得光學膜。
＜實施例A12＞
於實施例A12中，將樹脂層之厚度設為90 μm，除此以外，與實施例A10同樣地獲得光學膜。
＜實施例A13＞
於實施例A13中，將樹脂層之厚度設為100 μm，除此以外，與實施例A10同樣地獲得光學膜。
＜實施例A14＞
於實施例A14中，將樹脂層之厚度設為115 μm，除此以外，與實施例A10同樣地獲得光學膜。
＜實施例A15＞
於實施例A15中，將樹脂層之厚度設為140 μm，除此以外，與實施例A10同樣地獲得光學膜。
＜比較例A1＞
於比較例A1中，使用樹脂層用組成物9代替樹脂層用組成物1，且於形成樹脂層時，自塗膜側於空氣中以累計光量成為500 mJ/cm2
之方式照射紫外線，除此以外，與實施例A1同樣地獲得光學膜。
＜比較例A2＞
於比較例A2中，使用樹脂層用組成物10代替樹脂層用組成物1，且於形成硬塗層時，另外自脫模膜側於空氣中以累計光量成為300 mJ/cm2
之方式照射紫外線，除此以外，與實施例A1同樣地獲得光學膜。
＜位移量測定＞
進行以一定負載將三角錐壓頭壓入至實施例A1〜A15及比較例A1、A2之光學膜之樹脂層之第1區域〜第3區域的壓入試驗，分別測定此時之位移量d1〜d3。具體而言，首先，製作藉由包埋樹脂包埋切割為1 mm×10 mm之光學膜而成之塊體，自該塊體藉由一般之切片製作方法切割出無孔等之均一之厚度70 nm以上且100 nm以下的切片。於製作切片時，使用Leica Microsystems股份有限公司之超薄切片機EM UC7。然後，將切割出該無孔等之均一之切片之剩餘之塊體作為測定樣本。繼而，於此種測定樣本中，於樹脂層之膜厚方向上將樹脂層三等分，自樹脂層之硬塗層側之第1面朝與第1面相反之側之第2面依序設為第1區域、第2區域及第3區域。繼而，於此種測定樣本中之藉由切割出上述切片所獲得之剖面，使用奈米壓痕儀（Bruker公司製造之TI950 TriboIndenter），於以下之測定條件，將作為上述壓頭之三角錐（Berkovich）壓頭（三角錐，Bruker公司製造之TI-0039）歷時40秒以最大負載200 μN垂直地壓入至樹脂層之第1區域之剖面中央，測定此時之位移量（壓入深度）d1。此處，為了避免樹脂層之側緣之影響，將三角錐壓頭壓入至第1區域中於樹脂層之中央側分別距離樹脂層之兩側端500 nm以上之部分。位移量d1設為測定3處所獲得之值之算術平均值。再者，於在測定值中包含自算術平均值偏離±20%以上者之情形時，排除該測定值並進行再測定。在測定值中是否存在自算術平均值偏離±20%以上者係藉由實施形態所說明之式而判斷。又，樹脂層之第2區域之位移量d2及第3區域之位移量d3亦以與第1區域之位移量d1相同之方式測定。
（測定條件）
•控制方法：負載控制（最大負載200 μN）
•上升量：0 nm
•預負載（PreLoad）：0.5 μN
•負載速度：5 μN/秒
•最大負載下之保持時間：5秒
•卸載速度：5 μN/秒
•溫度：23℃
•相對濕度：50%
＜摺疊性＞
對實施例A1〜A15及比較例A1、A2之光學膜進行連續摺疊試驗，評價摺疊性。具體而言，首先，自光學膜切割出30 mm×100 mm之大小之樣本。利用平行地配置之摺疊耐久試驗機（製品名「U字伸縮試驗機DLDMLH-FS」，Yuasa System機器股份有限公司製造，依據IEC62715-6-1）之固定部分別固定切割出之樣本之對向之2個邊部。其後，如圖4（C）所示，以對向之2個邊部之最小之間隔成為10 mm，且光學膜之表面側（硬塗層側）成為外側之方式，於以下之條件進行摺疊至180°之摺疊試驗10萬次，調查彎曲部是否產生變形或者破裂或斷裂。連續摺疊試驗係於溫度23℃、相對濕度50%之環境進行。評價基準如下所述。再者，於摺疊性中，只要彎曲部不產生破裂或斷裂，則良好。
A：於連續摺疊試驗中，彎曲部未產生變形或者破裂或斷裂。
B：於連續摺疊試驗中，彎曲部確認到實用上不存在問題之水準之變形，但未產生破裂或斷裂。
C：於連續摺疊試驗中，彎曲部明確地確認到變形，但未產生破裂或斷裂。
D：於連續摺疊試驗中，彎曲部產生破裂或斷裂。
＜耐衝擊性＞
使用實施例A1〜A15及比較例A1、A2之光學膜，進行耐衝擊性試驗。具體而言，以硬塗層側成為上側之方式將實施例A1〜A15及比較例A1、A2之光學膜直接置於厚度0.7 mm之鈉玻璃之表面，進行使重量100 g、直徑30 mm之鐵球自高度30 cm之位置掉落至光學膜之硬塗層之表面之耐衝擊性試驗各3次。再者，於耐衝擊性試驗中，使鐵球掉落之位置每次變化。然後，於耐衝擊性試驗後之光學膜中，藉由目測而評價硬塗層之表面是否凹陷，鈉玻璃是否破裂。評價結果如下所述。再者，於耐衝擊性中，只要硬塗層之表面之凹陷評價及鈉玻璃之破裂評價之任一者不為「D」，則良好。
（硬塗層之表面之凹陷評價）
A：於自正面及斜向觀察硬塗層之兩種情形時，硬塗層之表面未確認到凹陷。
B：於自正面及斜向觀察硬塗層之任一情形時，硬塗層之表面確認到凹陷，但為實用上不存在問題之水準。
C：於自正面觀察硬塗層之情形時硬塗層之表面未觀察到凹陷，但於斜向觀察之情形時硬塗層之表面確認到凹陷。
D：於自正面及斜向觀察硬塗層之兩種情形時，硬塗層之表面觀察到明顯之凹陷。
（鈉玻璃之破裂評價）
A：鈉玻璃未破裂，又，亦未發生損傷。
B：鈉玻璃發生損傷，但未破裂。
C：鈉玻璃產生破裂1次。
D：鈉玻璃產生破裂2〜3次。
＜鉛筆硬度＞
基於JIS K5600-5-4：1999分別測定實施例A1〜A15及比較例A1、A2之光學膜之表面（硬塗層之表面）之鉛筆硬度。具體而言，首先，以無折痕或褶皺之方式利用Nichiban股份有限公司製造之Sellotape（註冊商標），將切割為30 mm×100 mm之大小之光學膜固定於厚度2 mm之50 mm×100 mm之大小之玻璃板上。然後，使用鉛筆硬度試驗機（製品名「鉛筆劃痕塗膜硬度試驗機（電動式）」，東洋精機製作所股份有限公司製造），於溫度23℃及相對濕度50%之環境，一面對鉛筆（製品名「Uni」，三菱鉛筆股份有限公司製造）施加750 g之負載，一面使鉛筆以速度1 mm/秒移動。鉛筆硬度設為鉛筆硬度試驗中光學膜之表面（硬塗層之表面）未發生損傷之最高之硬度。再者，於測定鉛筆硬度時，使用多根硬度不同之鉛筆而進行，對每根鉛筆進行5次鉛筆硬度試驗，於5次中4次以上於螢光燈下穿透觀察光學膜之表面時光學膜之表面未視認到損傷之情形時，判斷該硬度之鉛筆下光學膜之表面未發生損傷。
以下，將結果示於表1。
[表1]
| 位移量（nm） | 樹脂層厚度 （μm） | d1/d3 | 摺疊性 | 耐衝擊性 | 鉛筆硬度 | ||||
| d1 | d2 | d3 | 硬塗層表面凹陷 | 鈉玻璃破裂 | |||||
| 實施例A1 | 166 | 171 | 204 | 50 | 0.81 | C | A | A | 6H |
| 實施例A2 | 268 | 279 | 337 | 50 | 0.80 | B | A | A | 5H |
| 實施例A3 | 398 | 485 | 524 | 50 | 0.76 | A | A | A | 4H |
| 實施例A4 | 480 | 524 | 552 | 50 | 0.87 | B | A | A | 4H |
| 實施例A5 | 324 | 459 | 476 | 50 | 0.68 | A | A | A | 4H |
| 實施例A6 | 674 | 765 | 812 | 50 | 0.83 | A | B | B | 4H |
| 實施例A7 | 810 | 907 | 1012 | 50 | 0.80 | A | C | B | 3H |
| 實施例A8 | 421 | 492 | 531 | 40 | 0.76 | A | B | B | 4H |
| 實施例A9 | 424 | 465 | 512 | 25 | 0.82 | A | B | C | 3H |
| 實施例A10 | 350 | 444 | 465 | 70 | 0.75 | A | A | A | 5H |
| 實施例A11 | 330 | 446 | 472 | 80 | 0.70 | A | A | A | 5H |
| 實施例A12 | 330 | 455 | 481 | 90 | 0.69 | A | A | A | 5H |
| 實施例A 13 | 338 | 456 | 480 | 100 | 0.70 | A | A | A | 5H |
| 實施例A14 | 321 | 462 | 486 | 115 | 0.66 | B | B | A | 6H |
| 實施例A15 | 318 | 465 | 490 | 140 | 0.65 | C | B | A | 6H |
| 比較例A1 | 456 | 422 | 480 | 50 | 0.95 | D | B | A | 4H |
| 比較例A2 | 393 | 455 | 429 | 50 | 0.92 | D | A | A | 4H |
以下，對結果進行敍述。比較例A1之光學膜由於位移量d1大於位移量d2，不滿足上述關係式（1），故而摺疊性較差。又，比較例A2之光學膜由於位移量d2大於位移量d3，不滿足上述關係式（1），故而摺疊性較差。相對於此，實施例A1〜A15之光學膜滿足上述關係式（1），故而摺疊性及耐衝擊性良好。
＜＜實施例B及比較例B＞＞
＜實施例B1＞
使用上述所獲得之聚醯亞胺前驅物溶液1，按照以下之順序製作厚度12 μm之單層之聚醯亞胺基材。首先，將聚醯亞胺前驅物溶液1塗佈於玻璃板上，於120℃之循環烘箱中乾燥10分鐘，形成塗膜。形成塗膜後，將附塗膜之玻璃板於氮氣流下（氧濃度100 ppm以下）以升溫速度10℃/分鐘升溫至350℃，於350℃保持1小時後，冷卻至室溫。藉此，獲得形成於玻璃板上之單層之聚醯亞胺基材。
繼而，利用棒式塗佈機將硬塗層用組成物1塗佈於聚醯亞胺基材之表面（第2面），形成塗膜。其後，藉由於70℃對所形成之塗膜加熱1分鐘而使塗膜中之溶劑蒸發，使用紫外線照射裝置（Fusion UV Systems Japan公司製造，光源H BULB），於空氣中以累計光量成為200 mJ/cm2
之方式照射紫外線而使塗膜硬化。藉此，於聚醯亞胺基材上形成膜厚5 μm之硬塗層。
於聚醯亞胺基材上形成硬塗層後，自聚醯亞胺基材剝離玻璃板，利用棒式塗佈機將樹脂層用組成物11塗佈於聚醯亞胺基材之與第2面相反之側之第1面，形成塗膜。然後，藉由於70℃對所形成之塗膜加熱1分鐘而使塗膜中之溶劑蒸發，使用紫外線照射裝置（Fusion UV Systems Japan公司製造，光源H BULB），於空氣中以累計光量成為1200 mJ/cm2
之方式照射紫外線而使塗膜硬化，形成膜厚為80 μm之由胺酯系樹脂所構成之樹脂層。藉此獲得光學膜。
聚醯亞胺基材之厚度係使用掃描式電子顯微鏡（SEM），拍攝聚醯亞胺基材之剖面，於該剖面之影像中測定20處聚醯亞胺基材之厚度，設為該20處之厚度之算術平均值。剖面照片之拍攝方法與實施例A之欄所記載之測定硬塗層之膜厚時之剖面照片之拍攝方法相同。樹脂層之膜厚或硬塗層之膜厚亦藉由與聚醯亞胺基材之厚度相同之方法進行測定。於其他實施例B2〜B7及比較例B1〜B4中，亦藉由與實施例B1相同之方法測定聚醯亞胺基材之厚度、樹脂層之膜厚及硬塗層之膜厚。
＜實施例B2＞
於實施例B2中，將聚醯亞胺基材之厚度設為8 μm，除此以外，與實施例B1同樣地獲得光學膜。
＜實施例B3＞
於實施例B3中，將聚醯亞胺基材之厚度設為18 μm，除此以外，與實施例B1同樣地獲得光學膜。
＜實施例B4＞
於實施例B4中，將樹脂層之厚度設為60 μm，除此以外，與實施例B1同樣地獲得光學膜。
＜實施例B5＞
於實施例B5中，將樹脂層之厚度設為100 μm，除此以外，與實施例B1同樣地獲得光學膜。
＜實施例B6＞
於實施例B6中，使用樹脂層用組成物12代替樹脂層用組成物11，除此以外，與實施例B1同樣地獲得光學膜。
＜實施例B7＞
於實施例B7中，使用樹脂層用組成物13代替樹脂層用組成物11，除此以外，與實施例B1同樣地獲得光學膜。
＜比較例B1＞
於比較例B1中，將聚醯亞胺基材之厚度設為30 μm，除此以外，與實施例B1同樣地獲得光學膜。
＜比較例B2＞
於比較例B2中，將樹脂層之厚度設為30 μm，除此以外，與實施例B1同樣地獲得光學膜。
＜比較例B3＞
於比較例B3中，使用樹脂層用組成物14代替樹脂層用組成物11，除此以外，與實施例B1同樣地獲得光學膜。
＜比較例B4＞
於比較例B4中，使用樹脂層用組成物15代替樹脂層用組成物11，除此以外，與實施例B1同樣地獲得光學膜。
＜位移量測定＞
分別進行以最大負載200 μN將三角錐壓頭壓入至實施例B1〜B7及比較例B1〜B4之光學膜之聚醯亞胺基材及樹脂層之剖面的壓入試驗，分別測定此時之聚醯亞胺基材之位移量d4及樹脂層之位移量d5。位移量d4係藉由與實施例A之欄所記載之位移量d1〜d3之測定方法相同之方法進行測定。但是，為了避免聚醯亞胺基材之側緣之影響，將三角錐壓頭壓入至於聚醯亞胺基材之中央側分別距離聚醯亞胺基材之兩側端500 nm以上之部分。位移量d4設為測定3處所獲得之值之算術平均值。再者，於在測定值中包含自算術平均值偏離±20%以上者之情形時，排除該測定值並進行再測定。在測定值中是否存在自算術平均值偏離±20%以上者係藉由實施形態所說明之式而判斷。又，樹脂層之位移量d5亦以與聚醯亞胺基材之位移量d4相同之方式測定。
＜摺疊性＞
對實施例B1〜B7及比較例B1〜B4之光學膜進行連續摺疊試驗，評價摺疊性。連續摺疊試驗與實施例A之欄所記載之連續摺疊試驗同樣地進行。又，評價基準亦與實施例A之欄所記載之連續摺疊試驗之評價基準相同。
＜折痕評價＞
於實施例B1〜B7及比較例B1〜B4之光學膜中，評價於進行摺疊靜置試驗時是否確認到折痕。具體而言，首先，獲得切割為30 mm×100 mm之大小之光學膜。然後，將包含切割出之光學膜之對向之2個短邊（30 mm）側之邊部的30 mm×48 mm之區域分別固定於50 mm×100 mm之大小之玻璃板。玻璃板固定於光學膜之樹脂層側。其後，以光學膜之對向之邊部之間隔成為2.5 mm之方式平行地配置玻璃板，以硬塗層成為內側之方式摺疊光學膜。於該狀態，進行於溫度25℃、相對濕度50%之條件放置100小時之摺疊靜置試驗。其後，於附有玻璃板之狀態下打開光學膜，使光學膜之表面平坦。然後，確認光學膜之表面是否形成折痕。評價基準如下所述。
A：於自正面及斜向觀察光學膜之兩種情形時，光學膜未確認到折痕。
B：於自正面及斜向觀察光學膜之任一情形時，光學膜確認到若干折痕，但為實用上不存在問題之水準。
C：於自正面觀察光學膜之情形時光學膜未觀察到折痕，但於斜向觀察之情形時光學膜確認到折痕。
D：於自正面及斜向觀察光學膜之兩種情形時，光學膜觀察到明顯之折痕。
＜耐衝擊性評價＞
使用實施例B1〜B7及比較例B1〜B4之光學膜，進行耐衝擊性試驗。具體而言，首先，獲得切割為50 mm×50 mm之大小之光學膜。然後，以硬塗層側成為上側之方式將光學膜直接置於厚度0.7 mm之50 mm×50 mm之大小之鈉玻璃之表面，進行使重量100 g、直徑0.7 mm之具有筆尖之圓珠筆（BIC Japan公司製造之Orange 0.7）自高度30 cm之位置於筆尖朝下之狀態下掉落至光學膜之硬塗層之表面的耐衝擊性試驗各3次。再者，於耐衝擊性試驗中，使筆掉落之位置每次變化。然後，於耐衝擊性試驗後之光學膜中，藉由目測而評價硬塗層之表面是否凹陷。評價結果如下所述。
A：於自正面及斜向觀察硬塗層之兩種情形時，硬塗層之表面未確認到凹陷。
B：於自正面及斜向觀察硬塗層之任一情形時，硬塗層之表面確認到凹陷，但為實用上不存在問題之水準。
C：於自正面觀察硬塗層之情形時硬塗層之表面未觀察到凹陷，但於斜向觀察之情形時硬塗層之表面確認到凹陷。
D：於自正面及斜向觀察硬塗層之兩種情形時，硬塗層之表面觀察到明顯之凹陷。
＜鉛筆硬度＞
基於JIS K5600-5-4：1999分別測定實施例B1〜B7及比較例B1〜B4之光學膜之表面（硬塗層之表面）之鉛筆硬度。鉛筆硬度係藉由與實施例A之欄所記載之鉛筆硬度相同之方法進行測定。
以下，將結果示於表2。
[表2]
| PI基材厚度 （μm） | 樹脂層膜厚 （μm） | 樹脂層膜厚/PI基材厚度 | 位移量d4（nm） | 位移量d5（nm） | 摺疊性 | 折痕 | 耐衝擊性 | 鉛筆硬度 | |
| 實施例B1 | 12 | 80 | 6.67 | 151 | 812 | A | A | A | 3H |
| 實施例B2 | 8 | 80 | 10.0 | 143 | 789 | A | A | A | 2H |
| 實施例B3 | 18 | 80 | 4.44 | 163 | 803 | A | B | A | 4H |
| 實施例B4 | 12 | 60 | 5.00 | 153 | 598 | A | A | B | 3H |
| 實施例B5 | 12 | 100 | 8.33 | 154 | 997 | A | A | A | 3H |
| 實施例B6 | 12 | 80 | 6.67 | 151 | 723 | A | A | A | 3H |
| 實施例B7 | 12 | 80 | 6.67 | 152 | 759 | A | A | A | 3H |
| 比較例B1 | 30 | 80 | 2.67 | 186 | 782 | B | C | A | 5H |
| 比較例B2 | 12 | 30 | 2.50 | 161 | 381 | A | A | D | 3H |
| 比較例B3 | 12 | 80 | 6.67 | 157 | 195 | C | D | A | 4H |
| 比較例B4 | 12 | 80 | 6.67 | 155 | 1601 | A | A | C | F |
以下，對結果進行敍述。於比較例B1之光學膜中，聚醯亞胺基材之厚度過厚，故而於摺疊靜置試驗後確認到折痕。於比較例B2之光學膜中，樹脂層之膜厚過薄，故而未獲得良好之耐衝擊性。於比較例B3之光學膜中，藉由壓入試驗所測定之樹脂層之位移量過小，故而未獲得良好之摺疊性。於比較例B4之光學膜中，藉由壓入試驗所測定之樹脂層之位移量過大，故而無法確保耐衝擊性。相對於此，於實施例B1〜B7之光學膜中，聚醯亞胺基材之厚度為20 μm以下，樹脂層之膜厚為50 μm以上，樹脂層之膜厚相對於聚醯亞胺基材之厚度之比為4.0以上且12.0以上，進行壓入試驗時之聚醯亞胺基材之位移量d4為50 nm以上且250 nm以下，進行壓入試驗時之樹脂層之位移量d5為200 nm以上且1500 nm以下，故而於進行摺疊靜置試驗時未確認到折痕，又，可獲得良好之耐衝擊性。
＜＜實施例C及比較例C＞＞
＜實施例C1＞
準備厚度50 μm之聚醯亞胺系基材（製品名「Neopulim（註冊商標）」，三菱瓦斯化學股份有限公司製造）作為樹脂基材。再者，實施例C1〜C5或比較例C1〜C3中所使用之上述Neopulim（註冊商標）係作為聚醯亞胺膜市售者。然後，利用棒式塗佈機將硬塗層用組成物2塗佈於聚醯亞胺系基材之一面，形成塗膜。其後，藉由於70℃對所形成之塗膜加熱1分鐘而使塗膜中之溶劑蒸發，使用紫外線照射裝置（Fusion UV Systems Japan公司製造，光源H BULB），於空氣中以累計光量成為200 mJ/cm2
之方式照射紫外線而使塗膜硬化，形成膜厚3 μm之第1硬塗層。
繼而，利用棒式塗佈機將硬塗層用組成物3塗佈於第1硬塗層之表面，形成塗膜。藉由於70℃對所形成之塗膜加熱1分鐘而使塗膜中之溶劑蒸發，使用紫外線照射裝置（Fusion UV Systems Japan公司製造，光源H BULB），於氧濃度為200 ppm以下之條件以累計光量成為200 mJ/cm2
之方式照射紫外線而使塗膜硬化。藉此，於聚醯亞胺基材上形成由膜厚3 μm之第1硬塗層、及積層於第1硬塗層上之膜厚3 μm之第2硬塗層所構成之硬塗層，獲得光學膜。
各層之膜厚係使用掃描穿透式電子顯微鏡（STEM）（製品名「S-4800」，Hitachi High-Technologies股份有限公司製造），拍攝光學膜之剖面，於該剖面之影像中測定10處各層之膜厚，設為該10處之膜厚之算術平均值。光學膜之剖面照片係以如下方式拍攝。首先，製作藉由包埋樹脂包埋切割為1 mm×10 mm之光學膜而成之塊體，自該塊體藉由一般之切片製作方法切割出無孔等之均一之厚度70 nm以上且100 nm以下的切片。於製作切片時，使用Leica Microsystems股份有限公司之超薄切片機EM UC7。然後，將該無孔等之均一之切片作為測定樣本。其後，使用掃描穿透式電子顯微鏡（STEM），拍攝測定樣本之剖面照片。於拍攝該剖面照片時，將檢測器設為「TE」，將加速電壓設為「30 kV」，將發射電流設為「10 μA」而進行STEM觀察。關於倍率，一面調節焦點而觀察各層是否可辨別對比度及亮度，一面以5000倍〜20萬倍適當調節。再者，於拍攝剖面照片時，進而將光束監測器光圈設為「3」，將物鏡光圈設為「3」，又，將W.D.設為「8 mm」。於實施例C2〜C5及比較例C1〜C3中，亦藉由與實施例C1相同之方法測定各層之膜厚。
＜實施例C2＞
於實施例C2中，將第1硬塗層之膜厚設為4 μm，將第2硬塗層之膜厚設為4 μm，除此以外，與實施例C1同樣地獲得光學膜。
＜實施例C3＞
於實施例C3中，使用硬塗層用組成物4代替硬塗層用組成物2，除此以外，與實施例C1同樣地獲得光學膜。
＜實施例C4＞
於實施例C4中，使用硬塗層用組成物5代替硬塗層用組成物3，除此以外，與實施例C1同樣地獲得光學膜。
＜實施例C5＞
於實施例C5中，藉由濺鍍法於實施例C1之光學膜之第2硬塗層之表面形成膜厚100 nm之由SiOx
（x＝1〜未達2）所構成之無機層，進而藉由真空蒸鍍法形成膜厚2 nm之由含氟有機矽化合物所構成之防污層，除此以外，與實施例C1同樣地獲得光學膜。
＜比較例C1＞
準備厚度50 μm之聚醯亞胺系基材（製品名「Neopulim（註冊商標）」，三菱瓦斯化學股份有限公司製造）作為樹脂基材，利用棒式塗佈機將硬塗層用組成物2塗佈於作為聚醯亞胺系基材之一面之第1之面，形成塗膜。其後，藉由於70℃對所形成之塗膜加熱1分鐘而使塗膜中之溶劑蒸發，使用紫外線照射裝置（Fusion UV Systems Japan公司製造，光源H BULB），於氧濃度為200 ppm以下之條件以累計光量成為400 mJ/cm2
之方式照射紫外線而使塗膜硬化，形成膜厚6 μm之硬塗層，獲得光學膜。
＜比較例C2＞
於比較例C2中，使用硬塗層用組成物3代替硬塗層用組成物2，且使用硬塗層用組成物2代替硬塗層用組成物3，除此以外，與實施例C1同樣地獲得光學膜。即，比較例C2之光學膜係於第1硬塗層上具備包含有機粒子之第2硬塗層者。
＜比較例C3＞
準備厚度50 μm之聚醯亞胺系基材（製品名「Neopulim（註冊商標）」，三菱瓦斯化學股份有限公司製造）作為樹脂基材，利用棒式塗佈機將硬塗層用組成物3塗佈於作為聚醯亞胺系基材之一面之第1之面，形成塗膜。其後，藉由於70℃對所形成之塗膜加熱1分鐘而使塗膜中之溶劑蒸發，使用紫外線照射裝置（Fusion UV Systems Japan公司製造，光源H BULB），於空氣中以累計光量成為200 mJ/cm2
之方式照射紫外線而使塗膜硬化，形成膜厚6 μm之硬塗層，獲得光學膜。
＜有機粒子之偏集存在評價＞
於實施例C1〜C5及比較例C1、C2之光學膜中，調查有機粒子是否較將硬塗層於硬塗層之膜厚方向上二等分之中心線偏集存在於聚醯亞胺系基材側。具體而言，首先，使用掃描穿透式電子顯微鏡（STEM）（製品名「S-4800」，Hitachi High-Technologies股份有限公司製造），於與測定各層之膜厚時之條件相同之條件，拍攝硬塗層之剖面，準備10處之剖面照片。於各剖面照片中，測定硬塗層之膜厚，於各剖面照片中求出中心線。又，求出各剖面照片中出現之有機粒子之中心。中心係藉由求出將硬塗層之膜厚方向上有機粒子距離聚醯亞胺系基材最近之點與最遠之點連結之假想線段之中點而求出。然後，於各剖面照片中測定有機粒子之中心與中心線之距離。此時，將有機粒子之中心較中心線位於下側（聚醯亞胺系基材側）之情形時之有機粒子之中心與中心線的距離設為「-」，將較中心線位於上側之情形時之有機粒子之中心與中心線的距離設為「+」。藉由求出其距離之平均值而求出中心之平均位置，藉由該所求出之平均位置為「-」抑或「+」而判斷是否較中心線之位置存在於聚醯亞胺系基材側。評價基準如下所述。再者，比較例C3之光學膜不包含有機粒子，故而不設為該評價之對象。
A：有機粒子較中心線偏集存在於聚醯亞胺系基材側。
B：有機粒子較中心線未偏集存在於聚醯亞胺系基材側。
＜摺疊性＞
對實施例C1〜C5及比較例C1〜C3之光學膜進行連續摺疊試驗，評價摺疊性。具體而言，首先，將切割為30 mm×100 mm之大小之光學膜固定於耐久試驗機（製品名「DLDMLH-FS」，Yuasa System機器股份有限公司製造），利用固定部分別固定光學膜之短邊側，如圖4（C）所示，以對向之2個邊部之最小之間隔成為8 mm之方式安裝，以光學膜之表面側（於實施例C1〜C4及比較例C1〜C3中為硬塗層側，且於實施例C5中為防污層側）成為外側之方式進行摺疊180°之摺疊試驗10萬次，調查彎曲部是否產生破裂或斷裂。評價基準如下所述。
A：於連續摺疊試驗中，彎曲部未產生破裂或斷裂。
B：於連續摺疊試驗中，彎曲部產生若干破裂，但為實際使用上不存在問題之水準。
C：於連續摺疊試驗中，彎曲部明確地產生破裂或斷裂。
＜霧度值測定＞
對實施例C1〜C5及比較例C1〜C3之光學膜，於溫度23℃及相對濕度50%之環境，使用霧度計（製品名「HM-150」，村上色彩技術研究所股份有限公司製造），按照JIS K7136：2000測定霧度值（總霧度值）。上述霧度值係於無捲曲或褶皺且無指紋或灰塵等之狀態下以聚醯亞胺系基材側成為光源側之方式將切割為50 mm×100 mm之大小之光學膜設置於霧度計，對1片光學膜測定3次，設為測定3次所獲得之值之算術平均值。
＜穿透影像清晰度＞
對實施例C1〜C5及比較例C1〜C3之光學膜，於溫度23℃及相對濕度50%之環境，使用影像清晰度測定器（製品名「ICM-1T」，Suga Test Instruments股份有限公司製造），按照JIS K7374：2007測定穿透影像清晰度。上述穿透影像清晰度係於無捲曲或褶皺且無指紋或灰塵等之狀態下以聚醯亞胺系基材側成為光源側之方式將切割為50 mm×100 mm之大小之光學膜設置於將光學軸旋轉台及試樣台設定為「穿透」之影像清晰度測定器，對1個光學梳測定3次，設為測定3次所獲得之值之算術平均值。
＜按壓痕跡評價＞
對實施例C1〜C5及比較例C1〜C3之光學膜，於溫度23℃及相對濕度50%之環境進行外觀觀察。具體而言，經由2片厚度100 μm之透明黏著層（製品編號「8146-4」，3M公司製造），貼合厚度1 mm之無色透明玻璃與光學膜之聚醯亞胺系基材側而製作5 cm×10 cm之大小之評價用樣本。然後，使光學膜為上側而置於黑色台上。其次，將厚度250 μm之20 mm×200 mm之大小之聚對苯二甲酸乙二酯膜（PET膜）（製品名「A4300」，東洋紡股份有限公司）置於評價用樣本上，將直徑35 mm之圓柱型之300 g之錘置於PET膜上。靜置1分鐘後，去除錘及PET膜。然後，觀察3秒後PET膜是否確認到錘之按壓痕跡。評價基準如下所述。
（按壓痕跡評價）
A：未確認到按壓痕跡。
B：確認到若干按壓痕跡，但為實用上不存在問題之水準。
C：明確地確認到按壓痕跡。
＜壓痕硬度（HIT
）測定＞
分別測定實施例C1〜C5之光學膜之硬塗層之下部及上部之壓痕硬度（HIT
）。具體而言，首先，製作藉由包埋樹脂包埋切割為1 mm×10 mm之光學膜而成之塊體，自該塊體藉由一般之切片製作方法切割出無孔等之均一之厚度70 nm以上且100 nm以下的切片。於製作切片時，使用Leica Microsystems股份有限公司之超薄切片機EM UC7。然後，將切割出該無孔等之均一之切片之剩餘之塊體作為測定樣本。繼而，於此種測定樣本中之藉由切割出上述切片所獲得之剖面，使用BRUKER公司製造之TI950 TriboIndenter，於以下之測定條件，將作為上述壓頭之三角錐（Berkovich）壓頭（三角錐，BRUKER公司製造之TI-0039）歷時10秒以最大壓入負載50 μN垂直地壓入至硬塗層之下部剖面。此處，將三角錐壓頭壓入至於硬塗層之中央側距離聚醯亞胺系基材與硬塗層之界面500 nm且於硬塗層之中央側分別距離硬塗層之兩側端500 nm以上之硬塗層之下部內。其後，保持5秒後，歷時10秒卸載。使用上述最大壓入負載Pmax
及接觸投影面積Ap，根據Pmax
/Ap算出壓痕硬度（HIT
）。上述接觸投影面積係使用標準試樣之熔融石英（BRUKER公司製造之5-0098），藉由Oliver-Pharr法修正壓頭前端曲率所獲得之接觸投影面積。壓痕硬度（HIT
）設為測定10處所獲得之值之算術平均值。再者，於在測定值中包含自算術平均值偏離±20%以上者之情形時，排除該測定值並進行再測定。在測定值中是否存在自算術平均值偏離±20%以上者係藉由如下方式來判斷，即於將測定值設為A，將算術平均值設為B時，根據（A－B）/B×100所求出之值（%）是否為±20%以上。硬塗層之上部之壓痕硬度亦以與硬塗層之下部之壓痕硬度相同之方式測定，但於此情形時，將三角錐壓頭壓入至硬塗層之上部中於硬塗層之中央側距離硬塗層之表面500 nm，且於硬塗層之中央側分別距離硬塗層之兩側端500 nm以上之部分。
（測定條件）
•控制方式：負載控制方式
•負載速度：5 μN/秒
•保持時間：5秒
•負載卸載速度：5 μN/秒
•溫度：23℃
•相對濕度：50%
＜耐擦傷性＞
對實施例C1〜C5之光學膜之表面進行耐擦傷性試驗，進行評價。具體而言，於以無折痕或褶皺之方式利用Nichiban股份有限公司製造之Sellotape（註冊商標）以光學膜之表面成為上側之方式將切割為50 mm×100 mm之大小之光學膜固定於玻璃板上的狀態下，使用#0000號鋼絲絨（製品名「BONSTAR」，Nippon Steel Wool股份有限公司製造），一面施加1 kgf/cm2
之負載，一面於23℃、相對濕度50%之環境，以速度60 mm/秒摩擦10個往復。其後，於與貼附有光學膜之面相反之側之玻璃面貼附黑色塑膠帶（Yamato股份有限公司製造之黑色塑膠帶NO200-38-21），藉由3波長螢光燈下之目測而確認有無損傷。評價基準如下所述。
A：未確認到損傷。
B：確認到若干損傷，但為實用上不存在問題之水準。
C：確認到較更多之損傷。
D：確認到多處損傷。
以下，將結果示於表3及表4。
[表3]
| 偏集存在評價 | 摺疊性 | 霧度值（%） | 穿透影像清晰度（%） | 按壓痕跡評價 | ||
| 0.125 mm梳 | 2 mm梳 | |||||
| 實施例C1 | A | A | 5.5 | 81.8 | 94.9 | A |
| 實施例C2 | A | B | 6.7 | 85.6 | 94.4 | B |
| 實施例C3 | A | B | 3.1 | 85.1 | 95.9 | B |
| 實施例C4 | A | A | 5.2 | 81.0 | 95.0 | A |
| 實施例C5 | A | A | 5.4 | 82.2 | 95.0 | A |
| 比較例C1 | B | C | 9.1 | 37.6 | 83.6 | A |
| 比較例C2 | B | C | 6.2 | 58.4 | 94.1 | A |
| 比較例C3 | - | B | 0.3 | 96.7 | 99.1 | C |
[表4]
| HIT （MPa） | 耐擦傷性 | ||
| 下部 | 上部 | ||
| 實施例C1 | 267 | 332 | A |
| 實施例C2 | 255 | 320 | A |
| 實施例C3 | 240 | 328 | A |
| 實施例C4 | 270 | 213 | B |
| 實施例C5 | 267 | 332 | A |
以下，對結果進行敍述。比較例C1、C2之光學膜由於有機粒子較中心線未偏集存在於聚醯亞胺系基材側，故而連續摺疊性較差。認為其係於連續摺疊試驗時自光學膜之彎曲部中之硬塗層之表面附近之有機粒子與黏合劑樹脂之界面出現龜裂，發生破裂。又，比較例C3之光學膜由於硬塗層不包含有機粒子，故而明確地確認到錘之按壓痕跡。認為其原因在於硬塗層之表面為平坦面。相對於此，實施例C1〜C5之光學膜由於有機粒子較中心線偏集存在於聚醯亞胺系基材側，故而連續摺疊性優異，且按壓痕跡不明顯。
10,72,82:樹脂層
30,50,70,80:光學膜
31,52,85:功能層
51,71,81:樹脂基材
60:影像顯示裝置
62:顯示元件
73:硬塗層
[圖1]係第1實施形態之樹脂層之概略構成圖。
[圖2]係圖1之樹脂層之局部放大圖。
[圖3]係第1實施形態之光學膜之概略構成圖。
[圖4（A）〜圖4（C）]係示意性地表示連續摺疊試驗之情況之圖。
[圖5]係第1實施形態之另一光學膜之概略構成圖。
[圖6]係第1實施形態之影像顯示裝置之概略構成圖。
[圖7]係第2實施形態之光學膜之概略構成圖。
[圖8（A）及圖8（B）]係示意性地表示摺疊靜置試驗之情況之圖。
[圖9]係第3實施形態之光學膜之概略構成圖。
[圖10]係圖9之光學膜之局部放大圖。
[圖11]係第3實施形態之另一光學膜之概略構成圖。
10:樹脂層
10A:第1面
10B:第2面
Claims (18)
- 一種樹脂層，其係用於影像顯示裝置且具有光穿透性者，且上述樹脂層為單層，於上述樹脂層之膜厚方向上將上述樹脂層三等分，自上述樹脂層之第1面朝與上述第1面相反之側之第2面依序設為第1區域、第2區域及第3區域，於在上述膜厚方向之上述樹脂層之剖面進行分別以一定負載將三角錐壓頭壓入至上述第1區域、上述第2區域及上述第3區域之壓入試驗時，將上述第1區域之位移量設為d1，將上述第2區域之位移量設為d2，及將上述第3區域之位移量設為d3時，滿足d1<d2<d3之關係。
- 如請求項1之樹脂層，其中，上述d1相對於上述d3之比為0.85以下。
- 如請求項1之樹脂層，其中，上述d1~d3分別為200nm以上且1000nm以下。
- 如請求項1之樹脂層，其膜厚為20μm以上且150μm以下。
- 一種光學膜，其係可摺疊之積層構造者，且至少具備請求項1之樹脂層。
- 如請求項5之光學膜，其進而具備設置於上述樹脂層之上述第1面及上述第2面之任一面側之功能層。
- 如請求項5之光學膜，其進而具備設置於上述樹脂層之上述第1面及上述第2面之任一面側之樹脂基材。
- 一種光學膜，其係可摺疊之光穿透性者，且具備樹脂基材、及設置於上述樹脂基材之第1面側之樹脂層，上述樹脂基材之厚度為20μm以下， 上述樹脂層之膜厚為50μm以上，上述樹脂層之膜厚相對於上述樹脂基材之厚度之比為4.0以上且12.0以下，於在上述樹脂基材之厚度方向之剖面進行以最大負載200μN壓入三角錐壓頭之壓入試驗時，上述樹脂基材之位移量為50nm以上且250nm以下，於在上述樹脂層之膜厚方向之剖面進行上述壓入試驗時，上述樹脂層之位移量為200nm以上且1500nm以下，上述樹脂層之上述位移量相對於上述樹脂基材之上述位移量之比為1.5以上且10.0以下。
- 如請求項8之光學膜，其中，上述樹脂基材包含聚醯亞胺系樹脂、聚醯胺系樹脂及聚醯胺醯亞胺系樹脂之至少任一種。
- 如請求項8之光學膜，其進而具備設置於上述樹脂基材之與上述第1面相反之側之第2面側的硬塗層。
- 一種光學膜，其係用於影像顯示裝置之可摺疊者，且具備樹脂基材、及設置於上述樹脂基材之一面側且包含有機粒子之樹脂層，上述樹脂層之表面為凹凸面，上述有機粒子較於上述樹脂層之膜厚方向上將上述樹脂層二等分之中心線偏集存在於上述樹脂基材側。
- 如請求項11之光學膜，其中，上述樹脂基材包含選自由聚醯亞胺系樹脂、聚醯胺醯亞胺系樹脂、聚醯胺系樹脂及聚酯系樹脂所組成之群中之1種以上之樹脂。
- 如請求項11之光學膜，其中，上述樹脂層之膜厚為2μm以上且15μm以下。
- 如請求項11之光學膜，其中，上述樹脂層之下部之壓痕硬度 小於上述樹脂層之上部之壓痕硬度。
- 如請求項11之光學膜，其中，上述樹脂層具備第1樹脂層、及較上述第1樹脂層設置於上述表面側之第2樹脂層，且上述第1樹脂層包含上述有機粒子。
- 如請求項5至15中任一項之光學膜，其於上述光學膜中，於反覆進行以上述光學膜之對向之邊部之間隔成為10mm之方式摺疊180°之試驗10萬次的情形時，不會產生破裂或斷裂。
- 一種影像顯示裝置，其具備顯示元件、及較上述顯示元件配置於觀察者側之請求項1至4中任一項之樹脂層或請求項5至15中任一項之光學膜。
- 如請求項17之影像顯示裝置，其中，上述顯示元件為有機發光二極體元件。
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|---|---|---|---|---|
| TW201827231A (zh) | 2016-10-14 | 2018-08-01 | 日商大日本印刷股份有限公司 | 光學膜及影像顯示裝置 |
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