JP7435640B2 - 保護フィルム付き光透過性フィルムおよび保護フィルム - Google Patents

Description

本発明は、保護フィルム付き光透過性フィルムおよび保護フィルムに関する。

従来から、スマートフォンやタブレット端末等の画像表示装置が知られているが、現在
、折り畳み可能な画像表示装置の開発が行われている。通常、スマートフォンやタブレッ
ト端末等はカバーガラスで覆われているが、画像表示装置にカバーガラスを用いた場合、
硬度は優れるものの、折り畳もうとすると割れてしまうおそれが高い。このため、折り畳
み可能な画像表示装置には、カバーガラスの代わりに折り畳み可能な光学フィルムを用い
ることが検討されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１６－１２５０６３号公報

このような光学フィルムの形成には、樹脂基材のみから構成された折り畳み可能な光透
過性フィルムまたは樹脂基材と樹脂基材の少なくとも片面に積層された樹脂層から構成さ
れた折り畳み可能な光透過性フィルムが用いられている。光透過性フィルムは、通常、ロ
ール状に巻回されており、使用時に引き出されるが、光透過性フィルムをロール状に巻回
すると、光透過性フィルム同士が貼り付いてしまうため、引き出しが困難になる。また、
樹脂基材を備える光透過性フィルムは、傷が付きやすく、また高価である。このようなこ
とから、光透過性フィルムの少なくとも片面に保護フィルムが貼り合わせられることが多
い。保護フィルムは、光透過性フィルムに剥離可能に貼り合わせられており、光透過性フ
ィルムの加工の際に剥離される。

光透過性フィルムにおいては、高い透明性を得ることおよび見た目の品位向上の目的か
ら、優れた平滑性が求められているが、光透過性フィルムに保護フィルムを貼り付けた状
態で巻き取られ、圧力が加わることで、保護フィルムの表面の凹凸形状が転写されてしま
うので、光透過性フィルムから保護フィルムを剥離すると、樹脂基材の表面に凹凸が現れ
てしまうという問題がある。特に、光透過性フィルムの樹脂基材に保護フィルムが直接貼
り付けられている場合には、樹脂基材の表面に凹凸が顕著に現れる。なお、光透過性フィ
ルムを高温で処理すれば、光透過性フィルムの表面の凹凸を直すことはできるが、非効率
であるので、光透過性フィルムの表面に凹凸が現れないことが重要である。

本発明は、上記問題を解決するためになされたものである。すなわち、優れた平滑性を
有する光透過性フィルムを得ることが可能な保護フィルム付き光透過性フィルムおよび保
護フィルムを提供することを目的とする。

本発明の一の態様によれば、少なくとも樹脂基材を備える折り畳み可能な光透過性フィ
ルムと、前記光透過性フィルムの少なくとも片面に剥離可能に貼り付けられた保護フィル
ムとを備える保護フィルム付き光透過性フィルムであって、前記保護フィルムの厚みが、
３０μｍ以上であり、前記保護フィルムのヘイズ値が、１０％以下である、保護フィルム
付き光透過性フィルムが提供される。

上記保護フィルム付き光透過性フィルムにおいては、前記保護フィルムが、前記光透過
性フィルムの両面に剥離可能に貼り付けられていてもよい。

上記保護フィルム付き光透過性フィルムにおいては、前記樹脂基材の第１の表面が前記
光透過性フィルムの第１の表面をなし、前記保護フィルムが、前記樹脂基材の前記第１の
表面に剥離可能に貼り付けられていてもよい。

上記保護フィルム付き光透過性フィルムにおいては、前記光透過性フィルムが、前記樹
脂基材の少なくとも片面に設けられた樹脂層をさらに備えていてもよい。

上記保護フィルム付き光透過性フィルムにおいては、前記保護フィルムが、ポリエステ
ル系樹脂からなる基材フィルムと、前記基材フィルムにおける前記光透過性フィルム側の
面に設けられた粘着層とを備えていてもよい。

上記保護フィルム付き光透過性フィルムにおいては、前記樹脂基材が、ポリイミド系樹
脂、ポリアミド系樹脂、またはこれらの混合物からなる基材であってもよい。

上記保護フィルム付き光透過性フィルムにおいては、前記保護フィルム付き光透過性フ
ィルムが、ロール状に巻回されていてもよい。

本発明の他の態様によれば、少なくとも樹脂基材を備える折り畳み可能な光透過性フィ
ルムに貼り付け可能な保護フィルムであって、前記保護フィルムの厚みが３０μｍ以上で
あり、前記保護フィルムのヘイズ値が、１０％以下である、保護フィルムが提供される。

本発明の一の態様および他の態様によれば、優れた平滑性を有する光透過性フィルムを
得ることが可能な保護フィルム付き光透過性フィルムおよび保護フィルムを提供できる。

実施形態に係る保護フィルム付き光透過性フィルムの概略構成図である。 連続折り畳み試験の様子を模式的に示した図である。 折り畳み静置試験の様子を模式的に示した図である。 実施形態に係る他の保護フィルム付き光透過性フィルムの概略構成図である。 実施形態に係る他の保護フィルム付き光透過性フィルムの概略構成図である。 実施形態に係る光学フィルムの概略構成図である。 実施形態に係る画像表示装置の概略構成図である。

以下、本発明の実施形態に係る保護フィルム付き光透過性フィルムおよび保護フィルム
について、図面を参照しながら説明する。本明細書において、「フィルム」、「シート」
等の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。したがって
、例えば、「フィルム」はシートとも呼ばれるような部材も含む意味で用いられる。図１
は本実施形態に係る保護フィルム付き光透過性フィルムの概略構成図であり、図２は連続
折り畳み試験の様子を模式的に示した図であり、図３は折り畳み静置試験の様子を模式的
に示した図であり、図４および図５は本実施形態に係る他の保護フィルム付き光透過性フ
ィルムの概略構成図である。

＜＜＜保護フィルム付き光透過性フィルム＞＞＞
図１に示される保護フィルム付き光透過性フィルム１０は、少なくとも樹脂基材２１を
備える折り畳み可能な光透過性フィルム２０と、光透過性フィルム２０の第１の表面２０
Ａ（以下、単に「表面２０Ａ」と称することもある。）に剥離可能に貼り付けられた第１
の保護フィルム３０（以下、単に「保護フィルム３０」と称することもある。）と、光透
過性フィルム２０の第１の表面２０Ａとは反対側の第２の表面２０Ｂ（以下、単に「表面
２０Ｂ」と称することもある。）に剥離可能に貼り付けられた第２の保護フィルム４０（
以下、単に「保護フィルム４０」と称することもある。）とを備えている。すなわち、図
１に示される保護フィルム付き光透過性フィルム１０においては、光透過性フィルム２０
の両面に保護フィルム３０、４０を備えている。保護フィルム３０、４０は、いずれも、
後述するように厚みが３０μｍ以上であり、ヘイズ値が１０％以下であるので、本発明の
要件を満たすものである。保護フィルム付き光透過性フィルムは、少なくとも光透過性フ
ィルムの片面に本発明の要件を満たす保護フィルムを備えていれば、両面に本発明の要件
を満たす保護フィルムを備えていなくともよい。例えば、図１の保護フィルム付き光透過
性フィルム１０は、保護フィルム３０を備えていれば、保護フィルム４０を備えていなく
ともよい。また、保護フィルム付き光透過性フィルム１０は、ロール状に巻回されていて
もよい。

光透過性フィルム２０の表面２０Ａは、樹脂基材２１の第１の表面２１Ａ（以下、単に
「表面２１Ａ」と称することもある。）となっている。また、図１に示される光透過性フ
ィルム２０は、後述するように、樹脂基材２１のみから構成されているので、光透過性フ
ィルム２０の表面２０Ｂは、樹脂基材２１における第１の表面２１Ａとは反対側の第２の
表面２１Ｂ（以下、単に「表面２１Ｂ」と称することもある。）となっている。したがっ
て、保護フィルム付き光透過性フィルム１０においては、保護フィルム３０は、樹脂基材
２１の表面２１Ａに剥離可能に貼り付けられており、また保護フィルム４０は、樹脂基材
２１の表面２１Ｂに剥離可能に貼り付けられている。光透過性フィルムの両面に剥離可能
に貼り付けられており、かつ保護フィルムが樹脂基材の表面に剥離可能に貼り付けられて
いる場合には、少なくとも一方の保護フィルムが樹脂基材の片面に剥離可能に貼り付けら
れていればよく、必ずしも両方の保護フィルムが樹脂基材の両面に剥離可能に貼り付けら
れていなくてもよい。

＜＜光透過性フィルム＞＞
光透過性フィルム２０は、光透過性を有するフィルムである。本明細書における「光透
過性フィルム」とは、光透過性を有するフィルムであれば、光学フィルムを製造する際に
用いられる中間段階のフィルムおよび完成品である光学フィルムのいずれであってもよい
。なお、図１に示される光透過性フィルム２０は、光学フィルム１００を製造する際に用
いられる中間段階のフィルムである。また、「光透過性」とは、光を透過させる性質を意
味し、例えば、全光線透過率が５０％以上、好ましくは７０％以上、より好ましくは８０
％以上、特に好ましくは９０％以上であることを含む。光透過性とは、必ずしも透明であ
る必要はなく、半透明であってもよい。

図１に示される光透過性フィルム２０は、樹脂基材２１のみから構成されている。光透
過性フィルム２０は、樹脂基材２１のみから構成されているので、以下の光透過性フィル
ム２０の記載は、樹脂基材２１にも当てはまる。光透過性フィルム２０は、樹脂基材２１
の単層構造となっているが、樹脂基材と、樹脂基材の少なくとも片面に設けられた樹脂層
との積層構造となっていてもよい。

光透過性フィルム２０は、折り畳み可能となっているが、具体的には、光透過性フィル
ム２０に対し次に説明する折り畳み試験（連続折り畳み試験）を１０万回繰り返し行った
場合であっても、光透過性フィルム２０に割れまたは破断が生じないことが好ましく、連
続折り畳み試験を２０万回繰り返し行った場合であっても、光透過性フィルム２０に割れ
または破断が生じないことがより好ましく、１００万回繰り返し行った場合であっても、
光透過性フィルム２０に割れまたは破断が生じないことがさらに好ましい。光透過性フィ
ルム２０に対し連続折り畳み試験を１０万回繰り返し行った場合に、光透過性フィルム２
０に割れ等が生じると、光透過性フィルム２０の折り畳み性が不充分となる。

連続折り畳み試験は、以下のようにして行われる。なお、光透過性フィルム２０の連続
折り畳み試験は、保護フィルム３０、４０を剥離した状態で行うものとする。図２（Ａ）
に示すように連続折り畳み試験においては、まず、光透過性フィルム２０の辺部２０Ｃと
、辺部２０Ｃと対向する辺部２０Ｄとを、平行に配置された固定部５０でそれぞれ固定す
る。なお、光透過性フィルム２０は、任意の形状であってよいが、連続折り畳み試験にお
ける光透過性フィルム２０は、矩形（例えば、３０ｍｍ×１００ｍｍの矩形）であること
が好ましい。また、図２（Ａ）に示すように、固定部５０は水平方向にスライド移動可能
になっている。

次に、図２（Ｂ）に示すように、固定部５０を互いに近接するように移動させることで
、光透過性フィルム２０を折り畳むように変形させ、更に、図２（Ｃ）に示すように、光
透過性フィルム２０の固定部５０で固定された対向する２つの辺部の間隔が３０ｍｍとな
る位置まで固定部５０を移動させた後、固定部５０を逆方向に移動させて光透過性フィル
ム２０の変形を解消させる。

図２（Ａ）～（Ｃ）に示すように固定部５０を移動させることで、光透過性フィルム２
０を１８０°折り畳むことができる。また、光透過性フィルム２０の屈曲部２０Ｅが固定
部５０の下端からはみ出さないように連続折り畳み試験を行い、かつ固定部５０が最接近
したときの間隔を３０ｍｍに制御することで、光透過性フィルム２０の対向する２つの辺
部の間隔を３０ｍｍにできる。この場合、屈曲部２０Ｅの外径を３０ｍｍとみなす。なお
、光透過性フィルム２０の厚みは、固定部５０の間隔（３０ｍｍ）と比較して充分に小さ
な値であるため、光透過性フィルム２０の連続折り畳み試験の結果は、光透過性フィルム
２０の厚みの違いによる影響は受けないとみなすことができる。光透過性フィルム２０に
おいては、光透過性フィルム２０の対向する辺部の間隔が３０ｍｍとなるように１８０°
折り畳む試験を１０万回繰り返し行った場合に割れまたは破断が生じないことが好ましい
が、光透過性フィルム２０の対向する辺部の間隔が２０ｍｍ、１５ｍｍ、１０ｍｍ、６ｍ
ｍ、３ｍｍ、または２ｍｍとなるように１８０°折り畳む連続折り畳み試験を１０万回繰
り返し行った場合に割れまたは破断が生じないことがより好ましい（辺部の間隔が小さい
ほど好ましい）。

光透過性フィルム２０においては、図３（Ａ）に示されるように、光透過性フィルム２
０の辺部２０Ｃと、辺部２０Ｃと対向する辺部２０Ｄとを、辺部２０Ｃと辺部２０Ｄの間
隔が３０ｍｍとなるように平行に配置された固定部５５でそれぞれ固定して、光透過性フ
ィルム２０を折り畳んだ状態で、７０℃で２４０時間静置する折り畳み静置試験を行い、
図３（Ｂ）に示されるように、折り畳み静置試験後に辺部２０Ｄから固定部５５を外すこ
とによって、折り畳み状態を開放して、室温で３０分後に光透過性フィルム２０において
光透過性フィルム２０が自然に開く角度である開き角θを測定した場合に、光透過性フィ
ルム２０の開き角θが１００°以上であることが好ましい。なお、開き角θは、大きいほ
ど復元性が良好であることを意味し、最大で１８０°である。なお、光透過性フィルム２
０の折り畳み静置試験は、保護フィルム３０、４０を剥離した状態で行うものとする。

光透過性フィルム２０のヘイズ値（全ヘイズ値）は３％以下となっていることが好まし
い。光透過性フィルム２０のヘイズ値が３％以下であれば、樹脂基材２１の表面２１Ａお
よび表面２１Ｂにおける凹凸が少ないので、より優れた平滑性を有している。上記光透過
性フィルム２０のヘイズ値は、５０ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切り出した保護フィルム
付き光透過性フィルム１０から保護フィルム３０、４０を剥離し、光透過性フィルム２０
単体の状態であって、カールや皺がなく、かつ指紋や埃等がない状態で、ヘイズメーター
（製品名「ＨＭ－１５０」、株式会社村上色彩技術研究所製）を用いてＪＩＳ Ｋ７１３
６：２０００に準拠した方法により測定することができる。光透過性フィルムのヘイズ値
は、光透過性フィルム１枚に対して３回測定して得られた値の算術平均値とする。本明細
書における「３回測定する」とは、同じ場所を３回測定するのではなく、異なる３箇所を
測定することを意味するものとする。なお、光透過性フィルムを上記大きさに切り出せな
い場合には、例えば、ＨＭ－１５０は測定する際の入口開口が２０ｍｍφであるので、直
径２１ｍｍ以上となるようなサンプル大きさが必要になる。このため、２２ｍｍ×２２ｍ
ｍ以上の大きさに光透過性フィルムを適宜切り出してもよい。光透過性フィルムの大きさ
が小さい場合は、光源スポットが外れない範囲で少しずつずらす、または角度を変えるな
どして測定点を３箇所にする。光透過性フィルム２０のヘイズ値は、２％以下、１％以下
の順にさらに好ましい（数値が小さいほど好ましい）。

光透過性フィルム２０の全光線透過率は、８５％以上であることが好ましい。光透過性
フィルム２０の全光線透過率が８５％以上であれば、充分な光学的性能を得ることができ
る。全光線透過率は、５０ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切り出した保護フィルム付き光透
過性フィルム１０から保護フィルム３０、４０を剥離し、光透過性フィルム２０単体の状
態であって、カールや皺がなく、かつ指紋や埃等がない状態で、ＪＩＳ Ｋ７３６１－１
：１９９７に準拠して、ヘイズメーター（製品名「ＨＭ－１５０」、株式会社村上色彩技
術研究所製）を用いて、測定することができる。光透過性フィルムの全光線透過率は、光
透過性フィルム１枚に対して３回測定して得られた値の算術平均値とする。なお、光透過
性フィルムを上記大きさに切り出せない場合には、例えば、ＨＭ－１５０は測定する際の
入口開口が２０ｍｍφであるので、直径２１ｍｍ以上となるようなサンプル大きさが必要
になる。このため、２２ｍｍ×２２ｍｍ以上の大きさに光透過性フィルムを適宜切り出し
てもよい。光透過性フィルムの大きさが小さい場合は、光源スポットが外れない範囲で少
しずつずらす、または角度を変えるなどして測定点を３箇所にする。光透過性フィルム２
０の全光線透過率は、８８％以上、９０％以上の順にさらに好ましい（数値が大きいほど
好ましい）。

光透過性フィルム２０は、イエローインデックス（ＹＩ）が１５以下であることが好ま
しい。光透過性フィルム２０のＹＩが１５以下であれば、光透過性フィルム２０の黄色味
を抑制でき、透明性が求められる用途に適用できる。イエローインデックス（ＹＩ）は、
分光光度計（製品名「ＵＶ－３１００ＰＣ」、株式会社島津製作所製、光源：タングステ
ンランプおよび重水素ランプ）を用いて５０ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切り出した保護
フィルム付き光透過性フィルム１０から保護フィルム３０、４０を剥離し、光透過性フィ
ルム２０単体の状態で測定された値からＪＩＳ Ｚ８７２２：２００９に記載された演算
式に従って色度三刺激値Ｘ、Ｙ、Ｚを計算し、三刺激値Ｘ、Ｙ、ＺからＡＳＴＭ Ｄ１９
２５：１９６２に記載された演算式に従って算出された値である。光透過性フィルム２０
のイエローインデックス（ＹＩ）の上限は、１０未満、１．５未満の順にさらに好ましい
（数値が小さいほど好ましい）。

光透過性フィルム２０のイエローインデックス（ＹＩ）を調整するために、例えば、樹
脂基材２１に、黄色の補色となる青色の色素を含有させてもよく、また樹脂基材の少なく
とも片面に設けられた層（例えば後述する樹脂層７１、９１、９２）に青色の色素を含有
させてもよい。樹脂基材２１として、ポリイミド基材を用いたことで、黄色味が問題とな
るような場合であったとしても、樹脂基材２１に青色の色素を含ませることで、光透過性
フィルムのイエローインデックス（ＹＩ）を低下させることができる。

上記青色の色素としては、顔料または染料のいずれであってもよいが、例えば、光透過
性フィルム２０が有機発光ダイオード表示装置に用いられる場合、耐光性や耐熱性を兼ね
備えたものが好ましい。上記青色の色素として、多環系有機顔料や金属錯体有機顔料等は
、染料の分子分散に比べて紫外線による分子裂断の度合いが少なく耐光性が格段に優れる
ため、耐光性等が求められる用途に好ましく、より具体的には、フタロシアニン系の有機
顔料等が好適に挙げられる。ただし、顔料は溶剤に対して粒子分散するため、粒子散乱に
よる透明性阻害は存在するため、顔料分散体の粒度をレイリー散乱域に入れることが好ま
しい。一方、光透過性フィルムの透明性が重要視される場合には、上記青色の色素として
は、溶剤に対して分子分散する染料を用いることが好ましい。

光透過性フィルム２０の用途は、特に限定されないが、光透過性フィルム２０の用途と
しては、例えば、スマートフォン、タブレット端末、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）、
ウェアラブル端末、デジタルサイネージ、テレビジョン、カーナビゲーション等の画像表
示装置が挙げられる。

光透過性フィルム２０は、所望の大きさにカットされていてもよいが、ロール状であっ
てもよい。光透過性フィルム２０が所望の大きさにカットされている場合、光透過性フィ
ルムの大きさは、特に制限されず、画像表示装置の表示面の大きさに応じて適宜決定され
る。具体的には、光透過性フィルム２０の大きさは、例えば、２．８インチ以上５００イ
ンチ以下となっていてもよい。本明細書における「インチ」とは、光学フィルムが四角形
状である場合には対角線の長さを意味し、円形状である場合には直径を意味し、楕円形状
である場合には、短径と長径の和の平均値を意味するものとする。ここで、光学フィルム
が四角形状である場合、上記インチを求める際の光学フィルムの縦横比は、画像表示装置
の表示画面として問題がなければ特に限定されない。例えば、縦：横＝１：１、４：３、
１６：１０、１６：９、２：１等が挙げられる。ただし、特に、デザイン性に富む車載用
途やデジタルサイネージにおいては、このような縦横比に限定されない。また、光透過性
フィルム２０の大きさが大きい場合には、任意の位置からＡ５サイズ（１４８ｍｍ×２１
０ｍｍ）に切り出した後、各測定項目の大きさに切り出すものとする。

＜樹脂基材＞
樹脂基材２１は、樹脂からなる基材である。樹脂基材２１の厚みは、１０μｍ以上１０
０μｍ以下となっていることが好ましい。樹脂基材２１の厚みが１０μｍ以上であれば、
カールを抑制でき、また充分な硬度を得ることができ、更に、光透過性フィルムをＲｏｌ
ｌ ｔｏ Ｒｏｌｌで製造する場合であっても、皺が発生しにくくなり、外観の悪化を招
くおそれがない。一方、樹脂基材２１の厚みが１００μｍ以下であれば、光透過性フィル
ムの折り畳み性能が良好であり、連続折り畳み試験の要件を満足させることができ、また
、光透過性フィルムの軽量化の面で好ましい。樹脂基材２１の厚みは、走査型電子顕微鏡
（ＳＥＭ）を用いて、樹脂基材２１の断面を撮影し、その断面の画像において樹脂基材２
１の厚みを１０箇所測定し、その１０箇所の厚みの算術平均値とする。樹脂基材２１の下
限は２０μｍ以上であることがより好ましく、樹脂基材２１の上限は８０μｍ以下である
ことがより好ましい。

樹脂基材２１を構成する樹脂としては、例えば、ポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド
系樹脂、ポリアミド系樹脂、またはこれらの樹脂を２以上混合した混合物等が挙げられる
。これらの中でも、連続折り畳み試験において割れ又は破断が発生しにくいだけでなく、
優れた硬度及び透明性をも有し、また、耐熱性にも優れ、焼成することにより、更に優れ
た硬度及び透明性を付与することもできる観点から、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹
脂、またはこれらの混合物が好ましい。

ポリイミド系樹脂は、テトラカルボン酸成分とジアミン成分とを反応させて得られるも
のである。テトラカルボン酸成分とジアミン成分の重合によってポリアミド酸を得てイミ
ド化することが好ましい。イミド化は、熱イミド化で行っても、化学イミド化で行っても
よい。また、熱イミド化と化学イミド化とを併用した方法で製造することもできる。ポリ
イミド系樹脂は、脂肪族のポリイミド系樹脂であってもよいが、芳香族環を含むポリイミ
ド系樹脂であることが好ましい。芳香族環を含むポリイミド系樹脂は、テトラカルボン酸
成分およびジアミン成分の少なくとも一方に芳香族環を含むものである。

テトラカルボン酸成分の具体例としては、テトラカルボン酸二無水物が好適に用いられ
、シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物
、ジシクロヘキサン－３，４，３’，４’－テトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸
二無水物、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２’，
３，３’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ビフェニル
テトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２－ビス（２
，３－ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル
）エーテル二無水物、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、１，１
－ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、ビス（２，３－ジカルボキシ
フェニル）メタン二無水物、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、２
，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオ
ロプロパン二無水物、２，２－ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）－１，１，１，３
，３，３－ヘキサフルオロプロパン二無水物、１，３－ビス〔（３，４－ジカルボキシ）
ベンゾイル〕ベンゼン二無水物、１，４－ビス〔（３，４－ジカルボキシ）ベンゾイル〕
ベンゼン二無水物、２，２－ビス｛４－〔４－（１，２－ジカルボキシ）フェノキシ〕フ
ェニル｝プロパン二無水物、２，２－ビス｛４－〔３－（１，２－ジカルボキシ）フェノ
キシ〕フェニル｝プロパン二無水物、ビス｛４－〔４－（１，２－ジカルボキシ）フェノ
キシ〕フェニル｝ケトン二無水物、ビス｛４－〔３－（１，２－ジカルボキシ）フェノキ
シ〕フェニル｝ケトン二無水物、４，４’－ビス〔４－（１，２－ジカルボキシ）フェノ
キシ〕ビフェニル二無水物、４，４’－ビス〔３－（１，２－ジカルボキシ）フェノキシ
〕ビフェニル二無水物、ビス｛４－〔４－（１，２－ジカルボキシ）フェノキシ〕フェニ
ル｝ケトン二無水物、ビス｛４－〔３－（１，２－ジカルボキシ）フェノキシ〕フェニル
｝ケトン二無水物、ビス｛４－〔４－（１，２－ジカルボキシ）フェノキシ〕フェニル｝
スルホン二無水物、ビス｛４－〔３－（１，２－ジカルボキシ）フェノキシ〕フェニル｝
スルホン二無水物、ビス｛４－〔４－（１，２－ジカルボキシ）フェノキシ〕フェニル｝
スルフィド二無水物、ビス｛４－〔３－（１，２－ジカルボキシ）フェノキシ〕フェニル
｝スルフィド二無水物、４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水
物、３，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物、３，３’－（ヘ
キサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物、２，３，６，７－ナフタレンテトラ
カルボン酸二無水物、１，４，５，８－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，
５，６－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４－ベンゼンテトラカルボ
ン酸二無水物、３，４，９，１０－ペリレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７
－アントラセンテトラカルボン酸二無水物、１，２，７，８－フェナントレンテトラカル
ボン酸二無水物等が挙げられる。これらは単独でも、２種以上を混合して用いることもで
きる。

ジアミン成分の具体例としては、ｐ－フェニレンジアミン、ｍ－フェニレンジアミン、
ｏ－フェニレンジアミン、３，３’－ジアミノジフェニルエーテル、３，４’－ジアミノ
ジフェニルエーテル、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、３，３’－ジアミノジフ
ェニルスルフィド、３，４’－ジアミノジフェニルスルフィド、４，４’－ジアミノジフ
ェニルスルフィド、３，３’－ジアミノジフェニルスルホン、３，４’－ジアミノジフェ
ニルスルホン、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、３，３’－ジアミノベンゾフェ
ノン、４，４’－ジアミノベンゾフェノン、３，４’－ジアミノベンゾフェノン、４，４
’－ジアミノベンズアニリド、３，３’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミ
ノジフェニルメタン、３，４’－ジアミノジフェニルメタン、２，２－ジ（３－アミノフ
ェニル）プロパン、２，２－ジ（４－アミノフェニル）プロパン、２－（３－アミノフェ
ニル）－２－（４－アミノフェニル）プロパン、２，２－ジ（３－アミノフェニル）－１
，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、２，２－ジ（４－アミノフェニル）－
１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、２－（３－アミノフェニル）－２－
（４－アミノフェニル）－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、１，１－
ジ（３－アミノフェニル）－１－フェニルエタン、１，１－ジ（４－アミノフェニル）－
１－フェニルエタン、１－（３－アミノフェニル）－１－（４－アミノフェニル）－１－
フェニルエタン、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－
アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４
－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（３－アミノベンゾイル）ベン
ゼン、１，３－ビス（４－アミノベンゾイル）ベンゼン、１，４－ビス（３－アミノベン
ゾイル）ベンゼン、１，４－ビス（４－アミノベンゾイル）ベンゼン、１，３－ビス（３
－アミノ－α，α－ジメチルベンジル）ベンゼン、１，３－ビス（４－アミノ－α，α－
ジメチルベンジル）ベンゼン、１，４－ビス（３－アミノ－α，α－ジメチルベンジル）
ベンゼン、１，４－ビス（４－アミノ－α，α－ジメチルベンジル）ベンゼン、１，３－
ビス（３－アミノ－α，α－ジトリフルオロメチルベンジル）ベンゼン、１，３－ビス（
４－アミノ－α，α－ジトリフルオロメチルベンジル）ベンゼン、１，４－ビス（３－ア
ミノ－α，α－ジトリフルオロメチルベンジル）ベンゼン、１，４－ビス（４－アミノ－
α，α－ジトリフルオロメチルベンジル）ベンゼン、２，６－ビス（３－アミノフェノキ
シ）ベンゾニトリル、２，６－ビス（３－アミノフェノキシ）ピリジン、Ｎ，Ｎ’－ビス
（４－アミノフェニル）テレフタルアミド、９，９－ビス（４－アミノフェニル）フルオ
レン、２，２’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、２，２’－ジトリフルオロ
メチル－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’－ジクロロ－４，４’－ジアミノビフ
ェニル、３，３’－ジメトキシ－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’－ジメチル－
４，４’－ジアミノビフェニル、４，４’－ビス（３－アミノフェノキシ）ビフェニル、
４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス［４－（３－アミノフェノキ
シ）フェニル］ケトン、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］ケトン、ビス［
４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルフィド、ビス［４－（４－アミノフェノキ
シ）フェニル］スルフィド、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、
ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４－（３－アミノフェ
ノキシ）フェニル］エーテル、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］エーテル
、２，２－ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２－ビス［４
－（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２－ビス［３－（３－アミノフェ
ノキシ）フェニル］－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス
［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロ
プロパン、１，３－ビス［４－（３－アミノフェノキシ）ベンゾイル］ベンゼン、１，３
－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）ベンゾイル］ベンゼン、１，４－ビス［４－（３
－アミノフェノキシ）ベンゾイル］ベンゼン、１，４－ビス［４－（４－アミノフェノキ
シ）ベンゾイル］ベンゼン、１，３－ビス［４－（３－アミノフェノキシ）－α，α－ジ
メチルベンジル］ベンゼン、１，３－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）－α，α－ジ
メチルベンジル］ベンゼン、１，４－ビス［４－（３－アミノフェノキシ）－α，α－ジ
メチルベンジル］ベンゼン、１，４－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）－α，α－ジ
メチルベンジル］ベンゼン、４，４’－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）ベンゾイル
］ジフェニルエーテル、４，４’－ビス［４－（４－アミノ－α，α－ジメチルベンジル
）フェノキシ］ベンゾフェノン、４，４’－ビス［４－（４－アミノ－α，α－ジメチル
ベンジル）フェノキシ］ジフェニルスルホン、４，４’－ビス［４－（４－アミノフェノ
キシ）フェノキシ］ジフェニルスルホン、３，３’－ジアミノ－４，４’－ジフェノキシ
ベンゾフェノン、３，３’－ジアミノ－４，４’－ジビフェノキシベンゾフェノン、３，
３’－ジアミノ－４－フェノキシベンゾフェノン、３，３’－ジアミノ－４－ビフェノキ
シベンゾフェノン、６，６’－ビス（３－アミノフェノキシ）－３，３，３’，３’－テ
トラメチル－１，１’－スピロビインダン、６，６’－ビス（４－アミノフェノキシ）－
３，３，３’，３’－テトラメチル－１，１’－スピロビインダン、１，３－ビス（３－
アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン、１，３－ビス（４－アミノブチル）テトラ
メチルジシロキサン、α，ω－ビス（３－アミノプロピル）ポリジメチルシロキサン、α
，ω－ビス（３－アミノブチル）ポリジメチルシロキサン、ビス（アミノメチル）エーテ
ル、ビス（２－アミノエチル）エーテル、ビス（３－アミノプロピル）エーテル、ビス（
２－アミノメトキシ）エチル］エーテル、ビス［２－（２－アミノエトキシ）エチル］エ
ーテル、ビス［２－（３－アミノプロピル）エチル］エーテル、ｔｒａｎｓ－シクロヘキ
サンジアミン、ｔｒａｎｓ－１，４－ビスメチレンシクロヘキサンジアミン、２，６－ビ
ス（アミノメチル）ビシクロ［２，２，１］ヘプタン、２，５－ビス（アミノメチル）ビ
シクロ［２，２，１］ヘプタン、また、上記ジアミンの芳香族環上水素原子の一部もしく
は全てをフルオロ基、メチル基、メトキシ基、トリフルオロメチル基、またはトリフルオ
ロメトキシ基から選ばれた置換基で置換したジアミンも使用することができる。これらは
単独でも、２種以上を混合して用いることもできる。

光透過性を向上し、かつ、剛性を向上する点から、ポリイミド系樹脂としては、芳香族
環を含み、かつ、（ｉ）フッ素原子、（ｉｉ）脂肪族環、及び（ｉｉｉ）芳香族環同士の
電子共役を切断する連結基からなる群から選択される少なくとも１つを含むポリイミド系
樹脂であることが好ましい。ポリイミド系樹脂に芳香族環を含むと配向性が高まり、剛性
が向上するが、芳香族環の吸収波長によって透過率が低下する傾向がある。ポリイミド系
樹脂が（ｉ）フッ素原子を含む場合には、ポリイミド骨格内の電子状態を電荷移動し難く
することができる点から光透過性が向上する。また、ポリイミド系樹脂が（ｉｉ）脂肪族
環を含む場合には、ポリイミド骨格内のπ電子の共役を断ち切ることで骨格内の電荷の移
動を阻害することができる点から光透過性が向上する。さらに、ポリイミド系樹脂が（ｉ
ｉｉ）芳香族環同士の電子共役を切断する連結基を含む場合には、ポリイミド骨格内のπ
電子の共役を断ち切ることで骨格内の電荷の移動を阻害することができる点からの点から
光透過性が向上する。このような芳香族環同士の電子共役を切断する連結基としては、例
えば、エーテル結合、チオエーテル結合、カルボニル結合、チオカルボニル結合、アミド
結合、スルホニル結合、及び、スルフィニル結合、並びに、フッ素で置換されていても良
いアルキレン基等の２価の連結基が挙げられる。

こられの中でも、芳香族環を含み、かつフッ素原子を含むポリイミド系樹脂であること
が、光透過性を向上し、かつ剛性を向上する点から好ましく用いられる。フッ素原子を含
むポリイミド系樹脂におけるフッ素原子の含有割合は、ポリイミド系樹脂の表面をＸ線光
電子分光法により測定したフッ素原子数（Ｆ）と炭素原子数（Ｃ）の比率（Ｆ／Ｃ）が、
０．０１以上であることが好ましく、更に０．０５以上であることが好ましい。一方でフ
ッ素原子の含有割合が高すぎるとポリイミド系樹脂の本来の耐熱性などが低下する恐れが
あることから、前記フッ素原子数（Ｆ）と炭素原子数（Ｃ）の比率（Ｆ／Ｃ）が１以下で
あることが好ましく、更に０．８以下であることが好ましい。ここで、Ｘ線光電子分光法
（ＸＰＳ）の測定による上記比率は、Ｘ線光電子分光装置（例えば、Ｔｈｅｒｍｏ Ｓｃ
ｉｅｎｔｉｆｉｃ社 Ｔｈｅｔａ Ｐｒｏｂｅ）を用いて測定される各原子の原子％の値
から求めることができる。

また、ポリイミド系樹脂に含まれる炭素原子に結合する水素原子の７０％以上が、芳香
族環に直接結合する水素原子であるポリイミド系樹脂であることが、光透過性を向上し、
かつ、剛性を向上する点から好ましく用いられる。ポリイミド系樹脂に含まれる炭素原子
に結合する全水素原子（個数）中の、芳香族環に直接結合する水素原子（個数）の割合は
、更に、８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましい。ポリ
イミドに含まれる炭素原子に結合する水素原子の７０％以上が、芳香族環に直接結合する
水素原子であるポリイミドである場合には、大気中における加熱工程を経ても、例えば２
００℃以上で延伸を行っても、光学特性、特に全光線透過率やイエローインデックス（Ｙ
Ｉ）の変化が少ない点から好ましい。ポリイミド系樹脂に含まれる炭素原子に結合する水
素原子の７０％以上が、芳香族環に直接結合する水素原子であるポリイミドである場合に
は、酸素との反応性が低いため、ポリイミド系樹脂の化学構造が変化し難いことが推定さ
れる。ポリイミド系樹脂からなる基材はその高い耐熱性を利用し、加熱を伴う加工工程が
必要なデバイスなどに用いられる場合が多いが、ポリイミド系樹脂に含まれる炭素原子に
結合する水素原子の７０％以上が、芳香族環に直接結合する水素原子であるポリイミド系
樹脂である場合には、これら後工程を透明性維持のために不活性雰囲気下で実施する必要
が生じないので、設備コストや雰囲気制御にかかる費用を抑制できるというメリットがあ
る。ここで、ポリイミド系樹脂に含まれる炭素原子に結合する全水素原子（個数）中の、
芳香族環に直接結合する水素原子（個数）の割合は、ポリイミドの分解物を高速液体クロ
マトグラフィー、ガスクロマトグラフ質量分析計及びＮＭＲを用いて求めることができる
。例えば、サンプルを、アルカリ水溶液、または、超臨界メタノールにより分解し、得ら
れた分解物を、高速液体クロマトグラフィーで分離し、当該分離した各ピークの定性分析
をガスクロマトグラフ質量分析計およびＮＭＲ等を用いて行い、高速液体クロマトグラフ
ィーを用いて定量することでポリイミドに含まれる全水素原子（個数）中の、芳香族環に
直接結合する水素原子（個数）の割合を求めることができる。

また、光透過性を向上し、かつ、剛性を向上する点から、ポリイミド系樹脂としては、
中でも、下記一般式（１）および下記一般式（３）で表される構造からなる群から選ばれ
る少なくとも１種の構造を有することが好ましい。

上記一般式（１）において、Ｒ^１はテトラカルボン酸残基である４価の基、Ｒ^２は、ｔ
ｒａｎｓ－シクロヘキサンジアミン残基、ｔｒａｎｓ－１，４－ビスメチレンシクロヘキ
サンジアミン残基、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン残基、３，４’－ジアミノジ
フェニルスルホン残基、および下記一般式（２）で表される２価の基からなる群から選ば
れる少なくとも１種の２価の基を表す。ｎは繰り返し単位数を表し、１以上である。本明
細書において、「テトラカルボン酸残基」とは、テトラカルボン酸から、４つのカルボキ
シル基を除いた残基をいい、テトラカルボン酸二無水物から酸二無水物構造を除いた残基
と同じ構造を表す。また、「ジアミン残基」とは、ジアミンから２つのアミノ基を除いた
残基をいう。

上記一般式（２）において、Ｒ^３およびＲ^４はそれぞれ独立して、水素原子、アルキル
基、またはパーフルオロアルキル基を表す。

上記一般式（３）において、Ｒ^５はシクロヘキサンテトラカルボン酸残基、シクロペン
タンテトラカルボン酸残基、ジシクロヘキサン－３，４，３’，４’－テトラカルボン酸
残基、および４，４'－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基からなる群
から選ばれる少なくとも１種の４価の基、Ｒ^６は、ジアミン残基である２価の基を表す。
ｎ’は繰り返し単位数を表し、１以上である。

上記一般式（１）における、Ｒ^１はテトラカルボン酸残基であり、前記例示されたよう
なテトラカルボン酸二無水物から酸二無水物構造を除いた残基とすることができる。上記
一般式（１）におけるＲ^１としては、中でも、光透過性を向上し、かつ剛性を向上する点
から、４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基、３，３’，４，
４’－ビフェニルテトラカルボン酸残基、ピロメリット酸残基、２，３’，３，４’－ビ
フェニルテトラカルボン酸残基、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸
残基、３，３’，４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸残基、４，４'-オキシ
ジフタル酸残基、シクロヘキサンテトラカルボン酸残基、およびシクロペンタンテトラカ
ルボン酸残基からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、さらに、
４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基、４，４’－オキシジフ
タル酸残基、および３，３’，４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸残基から
なる群から選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。

Ｒ^１において、これらの好適な残基を合計で、５０モル％以上含むことが好ましく、更
に７０モル％以上含むことが好ましく、より更に９０モル％以上含むことが好ましい。

また、Ｒ^１として、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸残基、３，３’
，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸残基、およびピロメリット酸残基からなる
群から選択される少なくとも１種のような剛直性を向上するのに適したテトラカルボン酸
残基群（グループＡ）と、４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残
基、２，３’，３，４’－ビフェニルテトラカルボン酸残基、３，３’，４，４’－ジフ
ェニルスルホンテトラカルボン酸残基、４，４'－オキシジフタル酸残基、シクロヘキサ
ンテトラカルボン酸残基、およびシクロペンタンテトラカルボン酸残基からなる群から選
択される少なくとも１種のような透明性を向上するのに適したテトラカルボン酸残基群（
グループＢ）とを混合して用いることも好ましい。

この場合、前記剛直性を向上するのに適したテトラカルボン酸残基群（グループＡ）と
、透明性を向上するのに適したテトラカルボン酸残基群（グループＢ）との含有比率は、
透明性を向上するのに適したテトラカルボン酸残基群（グループＢ）１モルに対して、前
記剛直性を向上するのに適したテトラカルボン酸残基群（グループＡ）が０．０５モル以
上９モル以下であることが好ましく、更に０．１モル以上５モル以下であることが好まし
く、より更に０．３モル以上４モル以下であることが好ましい。

上記一般式（１）におけるＲ^２としては、中でも、光透過性を向上し、かつ剛性を向上
する点から、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン残基、３，４’－ジアミノジフェニ
ルスルホン残基、および上記一般式（２）で表される２価の基からなる群から選ばれる少
なくとも１種の２価の基であることが好ましく、更に、４，４’－ジアミノジフェニルス
ルホン残基、３，４’－ジアミノジフェニルスルホン残基、ならびに、Ｒ^３およびＲ^４が
パーフルオロアルキル基である上記一般式（２）で表される２価の基からなる群から選ば
れる少なくとも１種の２価の基であることが好ましい。

上記一般式（３）におけるＲ^５としては、中でも、光透過性を向上し、かつ剛性を向上
する点から、４，４'－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基、３，３’
，４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸残基、及びオキシジフタル酸残基を含
むことが好ましい。

Ｒ^５において、これらの好適な残基を、５０モル％以上含むことが好ましく、更に７０
モル％以上含むことが好ましく、より更に９０モル％以上含むことが好ましい。

上記一般式（３）におけるＲ^６はジアミン残基であり、前記例示されたようなジアミン
から２つのアミノ基を除いた残基とすることができる。上記一般式（３）におけるＲ^６と
しては、中でも、光透過性を向上し、かつ剛性を向上する点から、２，２’－ビス（トリ
フルオロメチル）ベンジジン残基、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］スル
ホン残基、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン残基、２，２－ビス［４－（４－アミ
ノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン残基、ビス［４－（３－アミノフェノ
キシ）フェニル］スルホン残基、４，４’－ジアミノ－２，２’－ビス（トリフルオロメ
チル）ジフェニルエーテル残基、１，４－ビス［４－アミノ－２－（トリフルオロメチル
）フェノキシ］ベンゼン残基、２，２－ビス［４－（４－アミノ－２－トリフルオロメチ
ルフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン残基、４，４’－ジアミノ－２－（ト
リフルオロメチル）ジフェニルエーテル残基、４，４’－ジアミノベンズアニリド残基、
Ｎ，Ｎ’－ビス（４－アミノフェニル）テレフタルアミド残基、及び９，９－ビス（４－
アミノフェニル）フルオレン残基からなる群から選ばれる少なくとも１種の２価の基を含
むことが好ましく、更に、２，２’－ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン残基、ビス
［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン残基、及び４，４’－ジアミノジフ
ェニルスルホン残基からなる群から選ばれる少なくとも１種の２価の基を含むことが好ま
しい。

Ｒ^６において、これらの好適な残基を合計で、５０モル％以上含むことが好ましく、更
に７０モル％以上含むことが好ましく、より更に９０モル％以上含むことが好ましい。

また、Ｒ^６として、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン残基、４
，４’－ジアミノベンズアニリド残基、Ｎ，Ｎ’－ビス（４－アミノフェニル）テレフタ
ルアミド残基、パラフェニレンジアミン残基、メタフェニレンジアミン残基、および４，
４’－ジアミノジフェニルメタン残基からなる群から選択される少なくとも１種のような
剛直性を向上するのに適したジアミン残基群（グループＣ）と、２，２’－ビス（トリフ
ルオロメチル）ベンジジン残基、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン残基、２，２－
ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン残基、ビス［４
－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン残基、４，４’－ジアミノ－２，２’－
ビス（トリフルオロメチル）ジフェニルエーテル残基、１，４－ビス［４－アミノ－２－
（トリフルオロメチル）フェノキシ］ベンゼン残基、２，２－ビス［４－（４－アミノ－
２－トリフルオロメチルフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン残基、４，４’
－ジアミノ－２－（トリフルオロメチル）ジフェニルエーテル残基、及び９，９－ビス（
４－アミノフェニル）フルオレン残基からなる群から選択される少なくとも１種のような
透明性を向上するのに適したジアミン残基群（グループＤ）とを混合して用いることも好
ましい。

この場合、前記剛直性を向上するのに適したジアミン残基群（グループＣ）と、透明性
を向上するのに適したジアミン残基群（グループＤ）との含有比率は、透明性を向上する
のに適したジアミン残基群（グループＤ）１モルに対して、前記剛直性を向上するのに適
したジアミン残基群（グループＣ）が０．０５モル以上９モル以下であることが好ましく
、更に０．１モル以上５モル以下であることが好ましく、０．３モル以上４モル以下であ
ることがより好ましい。

上記一般式（１）および上記一般式（３）で表される構造において、ｎおよびｎ’はそ
れぞれ独立に、繰り返し単位数を表し、１以上である。ポリイミドにおける繰り返し単位
数ｎは、後述する好ましいガラス転移温度を示すように、構造に応じて適宜選択されれば
良く、特に限定されない。平均繰り返し単位数は、通常１０～２０００であり、更に１５
～１０００であることが好ましい。

また、ポリイミド系樹脂は、その一部にポリアミド構造を含んでいても良い。含んでい
ても良いポリアミド構造としては、例えば、トリメリット酸無水物のようなトリカルボン
酸残基を含むポリアミドイミド構造や、テレフタル酸のようなジカルボン酸残基を含むポ
リアミド構造が挙げられる。

ポリイミド系樹脂は、耐熱性の点から、ガラス転移温度が２５０℃以上であることが好
ましく、更に、２７０℃以上であることが好ましい。一方、延伸の容易さやベーク温度低
減の点から、ガラス転移温度が４００℃以下であることが好ましく、更に、３８０℃以下
であることが好ましい。

具体的には、ポリイミド系樹脂としては、例えば、下記式で表される構造を有する化合
物が挙げられる。下記式中、ｎは、繰り返し単位であり、２以上の整数を表す。

ポリアミド系樹脂は、脂肪族ポリアミドのみならず、芳香族ポリアミド（アラミド）を
含む概念である。ポリアミド系樹脂としては、例えば、下記式（２１）～（２３）で表さ
れる骨格を有する化合物が挙げられる。なお、下記式中、ｎは、繰り返し単位であり、２
以上の整数を表す。

上記式（４）～（２０）および（２３）で表されるポリイミド系樹脂またはポリアミド
系樹脂からなる基材は、市販のものを用いても良い。上記ポリイミド系樹脂からなる基材
の市販品としては、例えば、三菱ガス化学株式会社製のネオプリム等が挙げられ、上記ポ
リアミド系樹脂からなる基材の市販品としては、例えば、東レ株式会社製のミクトロン等
が挙げられる。

また、上記式（４）～（２０）および（２３）で表されるポリイミド系樹脂またはポリ
アミド系樹脂は、公知の方法により合成したものを用いても良い。例えば、上記式（４）
で表されるポリイミド系樹脂の合成方法は、特開２００９－１３２０９１に記載されてお
り、具体的には、下記式（２４）で表される４，４’－ヘキサフルオロプロピリデンビス
フタル酸二無水物（ＦＰＡ）と２，２’－ビス（トリフルオロメチル）－４，４’－ジア
ミノビフェニル（ＴＦＤＢ）とを反応させることにより得ることができる。

上記ポリイミド系樹脂またはポリアミド系樹脂の重量平均分子量は、３０００以上５０
万以下の範囲であることが好ましく、５０００～３０万の範囲であることがより好ましく
、１万以上２０万以下の範囲であることが更に好ましい。重量平均分子量が３０００未満
であると、充分な強度が得られないことがあり、５０万を超えると粘度が上昇し、溶解性
が低下するため、表面が平滑で膜厚が均一な基材が得られないことがある。なお、本明細
書において、「重量平均分子量」とは、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測
定したポリスチレン換算値である。

上記ポリイミド系樹脂およびポリアミド系樹脂のなかでも、優れた透明性を有すること
から、分子内又は分子間の電荷移動が起こりにくい構造を有するポリイミド系樹脂または
ポリアミド系樹脂が好ましく、具体的には、上記式（４）～（１１）等のフッ素化ポリイ
ミド系樹脂、上記式（１３）～（１６）等の脂環構造を有するポリイミド系樹脂、上記式
（２３）等のハロゲン基を有するポリアミド系樹脂が挙げられる。

また、上記式（４）～（１１）等のフッ素化ポリイミド系樹脂では、フッ素化された構
造を有するため、高い耐熱性を有しており、ポリイミド系樹脂からなる基材の製造時の熱
によって着色されることもないので、優れた透明性を有する。

樹脂基材２１は、硬度を向上させることが可能な観点から、上記式（４）～（１１）等
で表されるフッ素化ポリイミド系樹脂または上記式（２３）等のハロゲン基を有するアラ
ミド樹脂からなる基材を用いることが好ましい。なかでも、硬度をより向上させることが
できる観点から、上記式（４）で表されるポリイミド系樹脂からなる基材を用いることが
より好ましい。

＜＜第１の保護フィルム＞＞
保護フィルム３０は、樹脂基材２１の表面２１Ａに貼り付けされている。保護フィルム
３０の厚みは、３０μｍ以上となっている。保護フィルム３０の厚みが３０μｍ以上であ
れば、カールを抑制することができる。保護フィルム３０の厚みは、樹脂基材２１の厚み
と同様の方法によって測定することができる。保護フィルム付き光透過性フィルム１０の
状態で出荷する場合には、保護フィルム付き光透過性フィルム１０のカール抑制のため、
保護フィルム３０の厚みは、５０μｍ以上であることが好ましい。保護フィルム３０の厚
みの上限は、剥離時のハンドリング性や断裁のしやすさから、２５０μｍ以下であること
が好ましい。

保護フィルム３０のヘイズ値（全ヘイズ値）は１０％以下となっている。保護フィルム
３０のヘイズ値が１０％以下であれば、光透過性フィルム２０の表面２０Ａにおける凹凸
が少なくなり、優れた平滑性を有する光透過性フィルム２０を得ることができる。保護フ
ィルム３０のヘイズ値は、５０ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切り出した保護フィルム付き
光透過性フィルム１０から保護フィルム３０を剥離し、保護フィルム３０単体の状態であ
って、カールや皺がなく、かつ指紋や埃等がない状態で、ヘイズメーター（製品名「ＨＭ
－１５０」、株式会社村上色彩技術研究所製）を用いてＪＩＳ Ｋ７１３６：２０００に
準拠した方法によって保護フィルム３０の基材フィルム３１側から測定することができる
。保護フィルム３０のヘイズ値は、保護フィルム３０に対し３回測定して得られた値の算
術平均値とする。なお、保護フィルムを上記大きさに切り出せない場合には、例えば、Ｈ
Ｍ－１５０は測定する際の入口開口が２０ｍｍφであるので、直径２１ｍｍ以上となるよ
うなサンプル大きさが必要になる。このため、２２ｍｍ×２２ｍｍ以上の大きさに保護フ
ィルムを適宜切り出してもよい。保護フィルムの大きさが小さい場合は、光源スポットが
外れない範囲で少しずつずらす、または角度を変えるなどして測定点を３箇所にする。保
護フィルム３０のヘイズ値は、５％以下、３％以下の順にさらに好ましい（数値が小さい
ほど好ましい）。本明細書において、単なる「ヘイズ値」とは、全ヘイズ値を意味するも
のであり、後述する外部ヘイズ値とは異なるものである。

保護フィルム３０の全ヘイズ値は１０％以下となっているので、保護フィルム３０にお
ける樹脂基材２１の表面２１Ａと接していた表面における外部ヘイズも、１０％以下とな
っている。外部ヘイズ値は、全ヘイズ値から内部ヘイズを差し引くことによって求められ
る値である。外部ヘイズ値は、ヘイズメーター（製品名「ＨＭ－１５０」、株式会社村上
色彩技術研究所製）を用いて、求めることができる。具体的には、まず、上記全ヘイズ値
の測定法方法に従って、保護フィルム３０のヘイズ値（全ヘイズ値）を求める。その後、
保護フィルム３０における樹脂基材２１の表面２１Ａと接していた表面に、膜厚が２５μ
ｍの透明光学粘着層（製品名「パナクリーンＰＤ－Ｓ１」、パナック株式会社製）を介し
て厚みが６０μｍのトリアセチルセルロース基材（製品名「ＴＤ６０ＵＬ」、富士フイル
ム株式会社製）を貼り付ける。これによって、保護フィルム３０の表面の凹凸形状が潰れ
、保護フィルム３０の表面が平坦化される。そして、この状態で、上記全ヘイズ値の測定
方法と同様の方法によって、ヘイズ値を測定することで内部ヘイズ値を求め、全ヘイズ値
から内部ヘイズを差し引くことによって外部ヘイズ値を求める。保護フィルム３０の外部
ヘイズ値は、５％以下、３％以下の順にさらに好ましい（数値が小さいほど好ましい）。

保護フィルム３０は、基材フィルム３１と、基材フィルム３１における樹脂基材２１側
の面に設けられた粘着層３２とを備えている。図１に示される保護フィルム３０は、粘着
層３２を備えているが、保護フィルムによっては、粘着層を備えていなくともよい。

＜基材フィルム＞
基材フィルム３１は、表面２１Ａの凹凸を低減するために、ポリエステル系樹脂から構
成されていることが好ましい。ポリエステル系樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレ
フタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレ
ンナフタレート等の少なくとも１種の樹脂が挙げられる。これらの中でも、透明性と価格
の点から、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。

基材フィルム３１の厚みは、保護フィルム３０の厚みと同様の理由から、３０μｍ以上
となっていることが好ましい。基材フィルム３１の厚みは、樹脂基材２１の厚みと同様の
方法によって測定することができる。保護フィルム付き光透過性フィルム１０の状態で搬
送や出荷する場合には、保護フィルム付き光透過性フィルム１０のカール抑制のため、基
材フィルム３１の厚みは、５０μｍ以上であることが好ましい。基材フィルム３１の厚み
の上限は、剥離時のハンドリング性および断裁のしやすさから、２５０μｍ以下であるこ
とが好ましい。

＜粘着層＞
粘着層３２を構成する粘着剤としては、所望の粘着性を有するものであれば特に限定さ
れるものではなく、保護フィルムに用いられる一般的な粘着剤を用いることができる。こ
のような粘着剤は、例えば、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤
、またはこれらの混合物が挙げられる。これらの中でも適度な密着性を調整しやすい点か
ら、アクリル系粘着剤が好ましい。

粘着層３２の膜厚は、１μｍ以上５０μｍ以下となっていることが好ましい。粘着層３
２の膜厚が１μｍ以上であれば、保護フィルム３０を樹脂基材２１に確実に貼り付けるこ
とができ、また粘着層３２の膜厚が５０μｍ以下であれば、粘着層３２の表面を平滑する
ことができ、剥離時に粘着層３２が引き裂かれる、いわゆる泣き別れ現象を抑制すること
ができる。粘着層３２の膜厚は、樹脂基材２１の厚みと同様の方法によって測定すること
ができる。粘着層３２の膜厚の下限は、５μｍ以上であることがより好ましく、上限は、
３０μｍ以下であることがより好ましい。

＜＜第２の保護フィルム＞＞
保護フィルム４０は、樹脂基材２１の表面２１Ｂに貼り付けられている。保護フィルム
４０の厚みは、３０μｍ以上となっている。保護フィルム４０の厚みが３０μｍ以上であ
れば、カールを抑制できる。保護フィルム４０の厚みは、樹脂基材２１の厚みと同様の方
法によって測定することができる。保護フィルム付き光透過性フィルム１０の状態で搬送
や出荷する場合には、保護フィルム付き光透過性フィルム１０のカール抑制のため、保護
フィルム４０の厚みは、５０μｍ以上であることが好ましい。保護フィルム４０の厚みの
上限は、剥離時のハンドリング性および断裁のしやすさから、２５０μｍ以下であること
が好ましい。

保護フィルム４０の厚みは、保護フィルム３０の厚みと異なっていてもよい。保護フィ
ルム３０と保護フィルム４０の厚みが異なることによって、カールを調整することができ
る。

保護フィルム４０のヘイズ値（全ヘイズ値）は１０％以下となっている。保護フィルム
４０のヘイズ値が１０％以下であれば、光透過性フィルム２０の表面２０Ｂにおける凹凸
が少なくなり、より優れた平滑性を有する光透過性フィルム２０を得ることができる。保
護フィルム４０のヘイズ値は、５０ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切り出した保護フィルム
付き光透過性フィルム１０から保護フィルム４０を剥離し、保護フィルム４０単体の状態
で、ヘイズメーター（製品名「ＨＭ－１５０」、株式会社村上色彩技術研究所製）を用い
てＪＩＳ Ｋ７１３６：２０００に準拠した方法によって測定することができる。保護フ
ィルム４０のヘイズ値は、保護フィルム４０に対し３回測定して得られた値の算術平均値
とする。なお、保護フィルムを上記大きさに切り出せない場合には、例えば、ＨＭ－１５
０は測定する際の入口開口が２０ｍｍφであるので、直径２１ｍｍ以上となるようなサン
プル大きさが必要になる。このため、２２ｍｍ×２２ｍｍ以上の大きさに保護フィルムを
適宜切り出してもよい。保護フィルムの大きさが小さい場合は、光源スポットが外れない
範囲で少しずつずらす、または角度を変えるなどして測定点を３箇所にする。保護フィル
ム４０のヘイズ値は、５％以下、３％以下の順にさらに好ましい（数値が小さいほど好ま
しい）。

保護フィルム４０の全ヘイズ値は１０％以下となっているので、保護フィルム４０にお
ける光透過性フィルム２０の表面２０Ｂと接していた表面における外部ヘイズも、１０％
以下となっている。保護フィルム４０の外部ヘイズ値は、保護フィルム３０の外部ヘイズ
値と同様の方法によって求めることができる。保護フィルム４０の外部ヘイズ値は、５％
以下、３％以下の順にさらに好ましい（数値が小さいほど好ましい）。

保護フィルム４０は、基材フィルム４１と、基材フィルム４１における樹脂基材２１側
の面に設けられた粘着層４２とを備えている。

＜基材フィルムおよび粘着層＞
基材フィルム４１は、基材フィルム３１と同様であり、粘着層４２は、粘着層３２と同
様であるので、ここでは説明を省略するものとする。

＜＜＜他の保護フィルム付き光透過性フィルム＞＞＞
図１に示される保護フィルム付き光透過性フィルム１０においては、樹脂基材２１の表
面２１Ａに貼り付けられた保護フィルム３０と、表面２１Ｂに貼り付けられた保護フィル
ム４０とを備えているが、図４に示されるように保護フィルムは光透過性フィルムの片面
のみに備えられていてもよい。

図４に示される保護フィルム付き光透過性フィルム６０は、樹脂基材２１と樹脂層７１
とを備える折り畳み可能な光透過性フィルム７０と、光透過性フィルム７０の第１の表面
７０Ａ（以下、単に「表面７０Ａ」と称することもある。）に剥離可能に貼り付けられた
保護フィルム３０とを備えている。図４においては、光透過性フィルム７０の第２の表面
７０Ｂ側には、保護フィルムは設けられていないが、光透過性フィルム７０の第１の表面
７０Ａに剥離可能に貼り付けられた保護フィルム３０の他、光透過性フィルム７０の第２
の表面７０Ｂにも保護フィルム４０と同様の保護フィルムが剥離可能に貼り付けられてい
てもよい。なお、図４において、図１と同じ符号が付されている部材は、図１に示されて
いる部材と同じものであるので、下記以外は、説明を省略するものとする。

光透過性フィルム７０の表面７０Ａは、樹脂基材２１の第１の表面２１Ａとなっている
。したがって、保護フィルム付き光透過性フィルム６０においては、保護フィルム３０は
、樹脂基材２１の表面２１Ａに剥離可能に貼り付けられている。また、図４に示される光
透過性フィルム７０は、樹脂基材２１の他に樹脂層７１を備えているので、光透過性フィ
ルム７０の第２の表面７０Ｂ（以下、単に「表面７０Ｂ」と称することもある。）は、樹
脂層７１における樹脂基材２１側の表面とは反対側の表面７１Ａとなっている。

また、図１に示される保護フィルム付き光透過性フィルム１０においては、保護フィル
ム３０は樹脂基材２１の表面２１Ａに剥離可能に貼り付けられているが、図５に示される
ように保護フィルムは樹脂層の表面に剥離可能に貼り付けられていてもよい。

図５に示される保護フィルム付き光透過性フィルム８０は、樹脂基材２１と樹脂基材２
１の両面側に設けられた樹脂層９１、９２とを備える折り畳み可能な光透過性フィルム９
０と、光透過性フィルム９０の第１の表面９０Ａ（以下、単に「表面９０Ａ」と称するこ
ともある。）に剥離可能に貼り付けられた保護フィルム３０を備えている。図５において
は、光透過性フィルム９０の第２の表面９０Ｂ側には、保護フィルムは設けられていない
が、光透過性フィルム９０の第１の表面９０Ａに剥離可能に貼り付けられた保護フィルム
３０の他、光透過性フィルム９０の第２の表面９０Ｂにも保護フィルム４０と同様の保護
フィルムが剥離可能に貼り付けられていてもよい。なお、図５において、図１と同じ符号
が付されている部材は、図１に示されている部材と同じものであるので、下記以外は、説
明を省略するものとする。

光透過性フィルム９０の表面９０Ａは樹脂層９１の表面９１Ａとなっている。したがっ
て、保護フィルム付き光透過性フィルム９０においては、保護フィルム３０は、樹脂層９
１の表面９１Ａに剥離可能に貼り付けられている。また、光透過性フィルム９０の表面９
０Ｂは樹脂層９２の表面９２Ａとなっている。

＜＜光透過性フィルム＞＞
光透過性フィルム７０、９０は、折り畳み可能となっている。具体的には、光透過性フ
ィルム７０、９０に対し上記で説明した折り畳み試験（連続折り畳み試験）を１０万回繰
り返し行った場合であっても、光透過性フィルム７０、９０に割れまたは破断が生じない
ことが好ましく、連続折り畳み試験を３０万回繰り返し行った場合であっても、光透過性
フィルム７０、９０に割れまたは破断が生じないことがより好ましく、１００万回繰り返
し行った場合であっても、光透過性フィルム７０、９０に割れまたは破断が生じないこと
がさらに好ましい。連続折り畳み試験は、樹脂層７１、９２が内側となるように光透過性
フィルム７０、９０を折り畳むように行われてもよく、また樹脂層７１、９２が外側とな
るように光透過性フィルム７０、９０を折り畳むように行われてもよいが、いずれの場合
であっても、光透過性フィルム７０、９０に割れまたは破断が生じないことが好ましい。
連続折り畳み試験の条件は、光透過性フィルム２０の欄で説明した連続折り畳み試験の条
件と同様であるので、説明を省略するものとする。

光透過性フィルム７０、９０においても、上記において説明した折り畳み静置試験を行
い、その後、折り畳み状態を開放して、開き角を測定した場合に、光透過性フィルム７０
、９０の開き角θが１００°以上であることが好ましい。折り畳み静置試験の条件は、光
透過性フィルム２０の欄で説明した折り畳み静置試験の条件と同様であり、また開き角の
測定条件も光透過性フィルム２０の欄で説明した開き角の測定条件と同様であるので、説
明を省略するものとする。

光透過性フィルム７０、９０のヘイズ値（全ヘイズ値）は３％以下となっていることが
好ましい。光透過性フィルム２０の上記ヘイズ値が３％以下であれば、光透過性フィルム
７０、９０の表面７０Ａ、９０Ａの凹凸が少なく、優れた平滑性を有している。ヘイズ値
の測定条件は、光透過性フィルム２０の欄で説明したヘイズ値の測定条件と同様であるの
で、ここでは説明を省略する。光透過性フィルム７０、９０のヘイズ値は、２％以下、１
％以下の順にさらに好ましい（数値が小さいほど好ましい）。

光透過性フィルム７０、９０の全光線透過率は、８５％以上であることが好ましい。光
透過性フィルム７０、９０の全光線透過率が８５％以上であれば、充分な光学的性能を得
ることができる。全光線透過率の測定条件は、光透過性フィルム２０の欄で説明した全光
線透過率の測定条件と同様であるので、ここでは説明を省略する。光透過性フィルム７０
の全光線透過率は、８８％以上、９０％以上の順にさらに好ましい（数値が大きいほど好
ましい）。

光透過性フィルム７０、９０は、イエローインデックス（ＹＩ）が１５以下であること
が好ましい。光透過性フィルム７０、９０のＹＩが１５以下であれば、光透過性フィルム
７０の黄色味を抑制でき、透明性が求められる用途に適用できる。イエローインデックス
の測定条件は、光透過性フィルム２０の欄で説明したイエローインデックスの測定条件と
同様であるので、ここでは説明を省略する。光透過性フィルム７０のイエローインデック
ス（ＹＩ）の上限は、１０未満、１．５未満の順にさらに好ましい（数値が小さいほど好
ましい）。

＜＜樹脂層＞＞
樹脂層７１、９１、９２は、樹脂から構成されている層である。樹脂層７１、９２は、
樹脂基材２１の表面２１Ｂに積層されており、樹脂層９１は樹脂基材２１の表面２１Ａに
積層されている。樹脂層９１のように樹脂層の表面に保護フィルムが貼り付けられている
場合、樹脂層の膜厚が薄いほど保護フィルムの影響により樹脂層の表面に凹凸が現れやす
い。このため、樹脂層の表面に本発明の保護フィルムを貼り付ける場合には、樹脂層の膜
厚が、例えば、１μｍ以下、５００ｎｍ以下、２００ｎｍ以下の場合に、特に有効である
（値が小さいほど特に有効である）。

樹脂層７１、９１、９２は、樹脂の他、粒子や添加剤等を含んでいてもよい。樹脂層７
１、９２としては、例えば、ハードコート層や衝撃吸収層等が挙げられる。樹脂層９１と
しては、例えば、下地層等が挙げられる。樹脂層７１、９１、９２は、単層であってもよ
いが、多層構造であってもよい。

＜ハードコート層＞
ハードコート層とは、光透過性を有し、かつマルテンス硬度が、樹脂基材のマルテンス
硬度よりも高い層を意味するものとする。本明細書において、「マルテンス硬度」とは、
ナノインデンテーション法による硬度測定により、圧子を５００ｎｍ押込んだときの硬度
である。上記ナノインデンテーション法によるマルテンス硬度の測定は、ＨＹＳＩＴＲＯ
Ｎ（ハイジトロン）社製の「ＴＩ９５０ ＴｒｉｂｏＩｎｄｅｎｔｅｒ」を用いて行うも
のとする。具体的には、まず、１ｍｍ×１０ｍｍに切り出した保護フィルム付き光透過性
フィルムから全ての保護フィルムを剥離して、光透過性フィルム単体を得る。そして、こ
の光透過性フィルムを包埋樹脂によって包埋したブロックを作製し、このブロックから一
般的な切片作製方法によって穴等がない均一な、厚さ７０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の切片
を切り出す。切片の作製には、「ウルトラミクロトーム ＥＭ ＵＣ７」（ライカ マイク
ロシステムズ株式会社）等を用いることができる。そして、この穴等がない均一な切片が
切り出された残りのブロックを測定サンプルとする。次いで、このような測定サンプルに
おける上記切片が切り出されることによって得られた断面において、以下の測定条件で、
上記圧子としてＢｅｒｋｏｖｉｃｈ圧子（三角錐）をハードコート層の断面中央に、５０
０ｎｍ押し込み、一定時間保持して残留応力の緩和を行った後、除荷させて、緩和後の最
大荷重を計測し、該最大荷重Ｐ_ｍａｘ（μＮ）と深さ５００ｎｍのくぼみ面積Ａ（ｎｍ^２
）とを用い、Ｐ_ｍａｘ／Ａにより、マルテンス硬度を算出する。マルテンス硬度は、１０
箇所測定して得られた値の算術平均値とする。樹脂基材２１のマルテンス硬度も上記と同
様の方法によって測定するものとする。
（測定条件）
・荷重速度：１０ｎｍ／秒
・保持時間：５秒
・荷重除荷速度：１０ｎｍ／秒
・測定温度：２５℃

ハードコート層の膜厚は、１μｍ以上２０μｍ以下となっていることが好ましい。ハー
ドコート層の膜厚が、１μｍ未満であると、ハードコート層の硬度が低下するおそれがあ
り、また２０μｍを超えると、厚みが厚すぎることに起因して加工性が悪化するおそれが
ある。本明細書における「ハードコート層の膜厚」とは、ハードコート層が多層構造とな
っている場合には、各ハードコート層の膜厚を合計した膜厚（総厚）を意味するものとす
る。ハードコート層の上限は１５μｍ以下であることがより好ましく、１０μｍ以下であ
ることがさらに好ましい。

ハードコート層の膜厚は、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）、または透過型電子顕微
鏡（ＴＥＭ）を用いて、ハードコート層の断面を撮影し、その断面の画像においてハード
コート層の膜厚を１０箇所測定し、その１０箇所の膜厚の算術平均値とする。具体的な断
面写真の撮影方法を以下に記載する。まず、１ｍｍ×１０ｍｍに切り出した保護フィルム
付き光透過性フィルムから全ての保護フィルムを剥離して、光透過性フィルム単体を得る
。そして、この光透過性フィルムを包埋樹脂によって包埋したブロックを作製し、このブ
ロックから一般的な切片作製方法によって穴等がない均一な、厚さ７０ｎｍ以上１００ｎ
ｍ以下の切片を切り出す。切片の作製には、「ウルトラミクロトーム ＥＭ ＵＣ７」（
ライカ マイクロシステムズ株式会社）等を用いることができる。そして、この穴等がな
い均一な切片を測定サンプルとする。その後、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）（製品
名「Ｓ－４８００」、株式会社日立ハイテクノロジーズ製）を用いて、測定サンプルの断
面写真を撮影する。この断面写真の撮影の際には、検出器を「ＴＥ」、加速電圧を３０ｋ
Ｖ、エミッションを「１０μＡ」にして断面観察を行う。倍率については、フォーカスを
調節しコントラストおよび明るさを各層が見分けられるか観察しながら５０００倍～２０
万倍で適宜調節する。好ましい倍率は、１万倍～１０万倍、更に好ましい倍率は１万倍～
５万倍であり、最も好ましい倍率２．５万倍～５万倍である。なお、断面写真の撮影の際
には、さらに、アパーチャーをビームモニタ絞り３にし、対物レンズ絞りを３にし、また
Ｗ．Ｄ．を８ｍｍにしてもよい。ハードコート層の膜厚を測定する際には、断面観察した
折に、ハードコート層と他の層（例えば、樹脂基材）との界面コントラストが可能な限り
明確に観察できることが重要となる。仮に、コントラスト不足でこの界面が見え難い場合
には、四酸化オスミウム、四酸化ルテニウム、リンタングステン酸など染色処理を施すと
、有機層間の界面が見やすくなるので、染色処理を行ってもよい。また、界面のコントラ
ストは高倍率である方が分かりにくい場合がある。その場合には、低倍率も同時に観察す
る。例えば、２．５万倍と５万倍や、５万倍と１０万倍など、高低の２つの倍率で観察し
、両倍率で上記した算術平均値を求め、さらにその平均値をハードコート層の膜厚の値と
する。

ハードコート層は単層構造であってもよいが、折り畳み性能を向上させる観点から２層
以上の多層構造であることが好ましい。ハードコート層は、第１のハードコート層と、第
１のハードコート層上に積層された第２のハードコート層とから構成されていることが好
ましい。第１のハードコート層は、第２のハードコート層よりも樹脂基材側に位置してい
る。

（第１のハードコート層）
第１のハードコート層は、主に光透過性フィルムに硬度を付与するための層である。第
１のハードコート層は、第１のハードコート層の断面中央におけるマルテンス硬度が５０
０ＭＰａ以上２０００ＭＰａ以下であることが好ましい。５００ＭＰａ未満であると、ハ
ードコート層の硬度が不充分となることがあり、２０００ＭＰａを超えると、光透過性フ
ィルムの折り畳み性能が不充分となることがある。第１のハードコート層の断面中央にお
けるマルテンス硬度の下限は６００ＭＰａ以上であることが好ましく、上限は１５００Ｍ
Ｐａ以下であることが好ましい。

第１のハードコート層のマルテンス硬度は、第２のハードコート層のマルテンス硬度よ
りも大きいことが好ましい。このようなマルテンス硬度の関係を有することで、光透過性
フィルムは、鉛筆硬度が特に良好となる。これは、鉛筆硬度試験は鉛筆に荷重を加えなが
ら行われるが鉛筆が光透過性フィルムに押し込まれたときであっても、光透過性フィルム
の変形が抑制されて、傷や凹み変形が少なくなるためである。第１のハードコート層のマ
ルテンス硬度が第２のハードコート層のマルテンス硬度よりも大きくする方法としては、
例えば、後述する無機粒子の含有量を第１のハードコート層側により多く含有するよう制
御する方法等が挙げられる。なお、ハードコート層が単層構造の場合には、ハードコート
層に無機粒子が基材フィルム側に偏在するように、すなわち、上記ハードコート層におけ
る無機粒子の存在割合が、樹脂基材側でより大きく、樹脂基材の表面側に向かう従って小
さくなるよう傾斜していることが好ましい。

第１のハードコート層は、樹脂を含んでいる。第１のハードコート層は、樹脂中に分散
された無機粒子をさらに含有することが好ましい。

樹脂は、重合性化合物（硬化性化合物）の重合体（硬化物）を含む。重合性化合物は、
分子内に重合性官能基を少なくとも１つ有するものである。重合性官能基としては、例え
ば、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アリル基等のエチレン性不飽和基が挙げられる
。なお、「（メタ）アクリロイル基」とは、「アクリロイル基」および「メタクリロイル
基」の両方を含む意味である。

重合性化合物としては、多官能（メタ）アクリレートが好ましい。上記多官能（メタ）
アクリレートとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ト
リプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アク
リレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ
（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエ
リスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリ
レート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ
（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペン
タエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールオクタ（メタ
）アクリレート、テトラペンタエリスリトールデカ（メタ）アクリレート、イソシアヌル
酸トリ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、ポリエステルト
リ（メタ）アクリレート、ポリエステルジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールジ（メ
タ）アクリレート、ジグリセリンテトラ（メタ）アクリレート、アダマンチルジ（メタ）
アクリレート、イソボロニルジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタンジ（メタ）アク
リレート、トリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ
（メタ）アクリレートや、これらをＰＯ、ＥＯ、カプロラクトン等で変性したものが挙げ
られる。

これらの中でも上述したマルテンス硬度を好適に満たし得ることから、３～６官能のも
のが好ましく、例えば、ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ）、ジペンタ
エリスリトールヘキサアクリレート（ＤＰＨＡ）、ペンタエリスリトールテトラアクリレ
ート（ＰＥＴＴＡ）、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート（ＤＰＰＡ）、トリメ
チロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールオクタ（メタ）
アクリレート、テトラペンタエリスリトールデカ（メタ）アクリレート等が好ましい。な
お、本明細書において、（メタ）アクリレートとは、アクリレート及びメタクリレートを
意味する。

なお、硬度や組成物の粘度調整、密着性の改善等のために、更に単官能（メタ）アクリ
レートモノマーを含んでいてもよい。上記単官能（メタ）アクリレートモノマーとしては
、例えば、ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）、グリシジルメタクリレート、メト
キシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレー
ト、２－アクリロイルオキシエチルサクシネート、アクリロイルモルホリン、Ｎ－アクリ
ロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、シクロヘキシルアクリレート、テトラヒ
ドロフリルアクリレート、イソボルニルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、
及び、アダマンチルアクリレート等が挙げられる。

上記モノマーの重量平均分子量は、樹脂層の硬度を向上させる観点から、１０００未満
が好ましく、２００以上８００以下がより好ましい。また、上記重合性オリゴマーの重量
平均分子量は、１０００以上２万以下であることが好ましく、１０００以上１万以下であ
ることがより好ましく、２０００以上７０００以下であることが更に好ましい。

無機粒子としては、硬度を向上させることができれば、特に限定されないが、優れた硬
度を得る観点から、シリカ粒子が好ましい。シリカ粒子の中でも、反応性シリカ粒子が好
ましい。上記反応性シリカ粒子は、上記多官能（メタ）アクリレートとの間で架橋構造を
構成することが可能なシリカ粒子であり、この反応性シリカ粒子を含有することで、第１
のハードコート層の硬度を充分に高めることができる。

上記反応性シリカ粒子は、その表面に反応性官能基を有することが好ましく、該反応性
官能基とてしては、例えば、上記の重合性官能基が好適に用いられる。

上記反応性シリカ粒子としては特に限定されず、従来公知のものを用いることができ、
例えば、特開２００８－１６５０４０号公報記載の反応性シリカ粒子等が挙げられる。ま
た、上記反応性シリカ粒子の市販品としては、例えば、日産化学工業株式会社製のＭＩＢ
Ｋ－ＳＤ、ＭＩＢＫ－ＳＤＭＳ、ＭＩＢＫ－ＳＤＬ、ＭＩＢＫ－ＳＤＺＬ、日揮触媒化成
株式会社製のＶ８８０２、Ｖ８８０３等が挙げられる。

また、上記シリカ粒子は、球形シリカ粒子であってもよいが、異形シリカ粒子であるこ
とが好ましい。球形シリカ粒子と異形シリカ粒子とを混合させてもよい。なお、本明細書
における「球形シリカ粒子」とは、例えば、真球状、楕円球状等のシリカ粒子を意味し、
また、「異形シリカ粒子」とは、ジャガイモ状（断面観察時のアスペクト比が１．２以上
４０以下）のランダムな凹凸を表面に有する形状のシリカ粒子を意味する。上記異形シリ
カ粒子は、その表面積が球形シリカ粒子と比較して大きいため、このような異形シリカ粒
子を含有することで、上記多官能（メタ）アクリレート等との接触面積が大きくなり、上
記ハードコート層の硬度を向上させることができる。ハードコート層に含まれているシリ
カ粒子が異形シリカ粒子であるか否かは、ハードコート層の断面を透過型電子顕微鏡（Ｔ
ＥＭ）または走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）で観察することによって確認することが
できる。

上記シリカ粒子の平均粒子径は、５ｎｍ以上２００ｎｍ以下であることが好ましい。５
ｎｍ未満であると、粒子自身の製造が困難になり、粒子同士が凝集したりすることがあり
、また、異形にするのが極めて困難になることがあり、更に、上記塗工前のインキの段階
で異形シリカ粒子の分散性が悪く凝集したりすることがある。一方、上記異形シリカ粒子
の平均粒子径が２００ｎｍを超えると、ハードコート層に大きな凹凸が形成されたり、ヘ
イズの上昇といった不具合が生じたりすることがある。シリカ粒子が球形シリカ粒子の場
合には、シリカ粒子の平均粒子径は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）または走査透過型電子
顕微鏡（ＳＴＥＭ）を用いて撮影した粒子の断面の画像から２０個の粒子の粒子径を測定
し、２０個の粒子の粒子径の算術平均値とする。また、シリカ粒子が異形シリカ粒子であ
る場合には、シリカ粒子の平均粒子径は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）または走査透過型
電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）を用いて撮影したハードコート層の断面の画像から粒子の外周の
２点間距離の最大値（長径）と最小値（短径）とを測定し、平均して粒子径を求め、２０
個の粒子の粒子径の算術平均値とする。

上記無機粒子の大きさ及び配合量を制御することで第１のハードコート層の硬度（マル
テンス硬度）を制御できる。例えば、第１のハードコート層を形成する場合、上記シリカ
粒子は直径が５ｎｍ以上２００ｎｍ以下であり、上記重合性化合物１００質量部に対して
、２５～６０質量部であることが好ましい。

（第２のハードコート層）
第２のハードコート層は、上述した連続折り畳み試験を充足させるための層である。第
２のハードコート層は、第２のハードコート層の断面中央におけるマルテンス硬度が３７
５ＭＰａ以上１５００ＭＰａ以下であることが好ましい。３７５ＭＰａ未満であると、ハ
ードコート層の耐擦傷性が不充分となることがあり、１５００ＭＰａを超えると、樹脂基
材の耐折り畳み性能が不充分となって上述した連続折り畳み試験を充足できないことがあ
る。第２のハードコート層の断面中央におけるマルテンス硬度の下限は４５０ＭＰａ以上
であることがより好ましく、上限は５７５ＭＰａ以下であることがより好ましい。

第２のハードコート層は、樹脂を含んでいる。第２のハードコート層は、樹脂中に分散
された無機粒子をさらに含んでいてもよい。

樹脂は、重合性化合物（硬化性化合物）の重合体（硬化物）を含む。重合性化合物とし
ては、多官能（メタ）アクリレートが好ましい。上記多官能（メタ）アクリレートとして
は、第１のハードコート層の欄の多官能（メタ）アクリレートと同様のものが挙げられる
。また、第２のハードコート層は、上記多官能（メタ）アクリレートに加えて、多官能ウ
レタン（メタ）アクリレート及び／又は多官能エポキシ（メタ）アクリレート等が含まれ
てもよい。

無機粒子としては、第１のハードコート層の欄の無機粒子と同様のものが挙げられる。
第２のハードコート層における無機粒子の含有量としては、特に限定されないが、例えば
、第２のハードコート層に対し０～５０質量％であることが好ましい。

第１のハードコート層および第２のハードコート層の少なくともいずれかは、上述した
マルテンス硬度を充足する範囲で、上述した材料以外の材料を含んでいてもよく、例えば
、樹脂成分の材料として、電離放射線の照射により硬化物を形成する重合性モノマーや重
合性オリゴマー等を含んでいてもよい。上記重合性モノマー又は重合性オリゴマーとして
は、例えば、分子中にラジカル重合性不飽和基を有する（メタ）アクリレートモノマー、
又は、分子中にラジカル重合性不飽和基を有する（メタ）アクリレートオリゴマーが挙げ
られる。上記分子中にラジカル重合性不飽和基を有する（メタ）アクリレートモノマー、
又は、分子中にラジカル重合性不飽和基を有する（メタ）アクリレートオリゴマーとして
は、例えば、ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、エポ
キシ（メタ）アクリレート、メラミン（メタ）アクリレート、ポリフルオロアルキル（メ
タ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレート等のモノマー又はオリゴマーが挙げ
られる。これら重合性モノマー又は重合性オリゴマーは、１種又は２種以上を組み合わせ
て使用してもよい。なかでも、多官能（６官能以上）で重量平均分子量が１０００～１万
のウレタン（メタ）アクリレートが好ましい。

ハードコート層（第１のハードコート層および第２のハードコート層の少なくともいず
れか）は、紫外線吸収剤、分光透過率調整剤、および／または防汚剤をさらに含んでいて
もよい。

（紫外線吸収剤）
樹脂基材は、折り畳み可能なスマートフォンやタブレット端末のようなモバイル端末に
特に好適に用いられるが、このようなモバイル端末は屋外で使用されることが多く、その
ため、樹脂基材より表示素子側に配置された偏光子が紫外線に晒されて劣化しやすいとい
う問題がある。しかしながら、樹脂層は、偏光子の表示画面側に配置されるため、樹脂層
に紫外線吸収剤が含有されていると、偏光子が紫外線に晒されることによる劣化を好適に
防止することができる。なお、上記紫外線吸収剤（ＵＶＡ）は、樹脂基材２１に含有され
ていてもよい。この場合、紫外線吸収剤（ＵＶＡ）は、ハードコート層に含有されていな
くてもよい。

紫外線吸収剤としては、例えば、トリアジン系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線
吸収剤、及び、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤等が挙げられる。

上記トリアジン系紫外線吸収剤としては、例えば、２－（２－ヒドロキシ－４－［１－
オクチルオキシカルボニルエトキシ］フェニル）－４，６－ビス（４－フェニルフェニル
）－１，３，５－トリアジン、２－［４－［（２－ヒドロキシ－３－ドデシルオキシプロ
ピル）オキシ］－２－ヒドロキシフェニル］－４，６－ビス（２，４－ジメチルフェニル
）－１，３，５－トリアジン、２，４－ビス［２－ヒドロキシ－４－ブトキシフェニル］
－６－（２，４－ジブトキシフェニル）－１，３，５－トリアジン、２－［４－［（２－
ヒドロキシ－３－トリデシルオキシプロピル）オキシ］－２－ヒドロキシフェニル］－４
，６－ビス（２，４－ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジン、および２－［４－
［（２－ヒドロキシ－３－（２’－エチル）ヘキシル）オキシ］－２－ヒドロキシフェニ
ル］－４，６－ビス（２，４－ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジン等が挙げら
れる。市販されているトリアジン系紫外線吸収剤としては、例えば、ＴＩＮＵＶＩＮ４６
０、ＴＩＮＵＶＩＮ４７７（いずれも、ＢＡＳＦ社製）、ＬＡ－４６（ＡＤＥＫＡ社製）
等が挙げられる。

上記ベンゾフェノン系紫外線吸収剤としては、例えば、２－ヒドロキシベンゾフェノン
、２，４－ジヒドロキシベンゾフェノン、２，２’－ジヒドロキシ－４，４’－ジメトキ
シベンゾフェノン、２，２’，４，４’－テトラヒドロキシベンゾフェノン、２－ヒドロ
キシ－４－メトキシベンゾフェノン、ヒドロキシメトキシベンゾフェノンスルホン酸及び
その三水塩、ヒドロキシメトキシベンゾフェノンスルホン酸ナトリウム等が挙げられる。
市販されているベンゾフェノン系紫外線吸収剤としては、例えば、ＣＨＭＡＳＳＯＲＢ８
１／ＦＬ（ＢＡＳＦ社製）等が挙げられる。

上記ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤としては、例えば、２－エチルヘキシル－３－
〔３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－（５－クロロ－２Ｈ－ベンゾトリアゾー
ル－２－イル）フェニル〕プロピオネート、２－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル
）－６－（直鎖及び側鎖ドデシル）－４－メチルフェノール、２－〔５－クロロ（２Ｈ）
－ベンゾトリアゾール－２－イル〕－４－メチル－６－（ｔｅｒｔ－ブチル）フェノール
、２－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ペンチルフェ
ノール、２－（２’－ヒドロキシ－５’－メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（
２’－ヒドロキシ－３’，５’－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、
２－（２’－ヒドロキシ－３’－ｔｅｒｔ－ブチル－５’－メチルフェニル）ベンゾトリ
アゾール、２－（２’－ヒドロキシ－３’，５’－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－５
－クロロベンゾトリアゾール、２－（２’－ヒドロキシ－３’－（３’’，４’’，５’
’，６’’－テトラヒドロフタルイミドメチル）－５’－メチルフェニル）ベンゾトリア
ゾール、２，２－メチレンビス（４－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）－６－（
２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）フェノール）、及び、２－（２’－ヒドロキシ－
３′－ｔｅｒｔ－ブチル－５′－メチルフェニル）－５－クロロベンゾトリアゾール等が
挙げられる。市販されているベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤としては、例えば、ＫＥ
ＭＩＳＯＲＢ７１Ｄ、ＫＥＭＩＳＯＲＢ７９（いずれも、ケミプロ化成株式会社製）、Ｊ
Ｆ－８０、ＪＡＳＴ－５００（いずれも、城北化学工業株式会社製）、ＵＬＳ－１９３３
Ｄ（一方社油脂工業株式会社製）、ＲＵＶＡ－９３（大塚化学株式会社製）等が挙げられ
る。

紫外線吸収剤は、なかでも、トリアジン系紫外線吸収剤、ベンゾトリアゾール系紫外線
吸収剤が好適に用いられる。紫外線吸収剤は、ハードコート層を構成する樹脂成分との溶
解性が高いほうが好ましく、また、上述した連続折り畳み試験後のブリードアウトが少な
いほうが好ましい。紫外線吸収剤は、ポリマー化又はオリゴマー化されていることが好ま
しい。紫外線吸収剤としては、ベンゾトリアゾール、トリアジン、ベンゾフェノン骨格を
有するポリマー又はオリゴマーが好ましく、具体的には、ベンゾトリアゾールやベンゾフ
ェノン骨格を有する（メタ）アクリレートと、メチルメタクリレート（ＭＭＡ）とを任意
の比率で熱共重合したものであることが好ましい。なお、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ
）表示装置に樹脂基材を適用する場合、紫外線吸収剤は、ＯＬＥＤを紫外線から保護する
役割も果たすことができる。

紫外線吸収剤の含有量としては特に限定されないが、ハードコート層用組成物の固形分
１００質量部に対して１質量部以上６質量部以下であることが好ましい。１質量部未満で
あると、上述した紫外線吸収剤をハードコート層に含有させる効果を充分に得ることがで
きないことがあり、６質量部を超えると、ハードコート層に著しい着色や強度低下が生じ
ることがある。上記紫外線吸収剤の含有量のより好ましい下限は２質量部以上、より好ま
しい上限は５質量部以下である。

（分光透過率調整剤）
分光透過率調整剤は、光透過性フィルムの分光透過率を調整するものである。ハードコ
ート層に、例えば、下記一般式（２５）で表されるセサモール型ベンゾトリアゾール系単
量体を含ませた場合には、所望の分光透過率を満たすことができる。

式中、Ｒ^７は水素原子又はメチル基を表す。Ｒ^８は炭素数１～６の直鎖状又は枝分かれ
鎖状のアルキレン基又は炭素数１～６の直鎖状または分岐鎖状のオキシアルキレン基を表
す。

上記のセサモール型ベンゾトリアゾール系単量体としては特に制限されないが、具体的
な物質名としては、２－［２－（６－ヒドロキシベンゾ［１，３］ジオキソール－５－イ
ル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾール－５－イル］エチルメタクリレート、２－［２－（６－
ヒドロキシベンゾ［１，３］ジオキソール－５－イル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾール－５
－イル］エチルアクリレート、３－［２－（６－ヒドロキシベンゾ［１，３］ジオキソー
ル－５－イル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾール－５－イル］プロピルメタクリレート、３－
［２－（６－ヒドロキシベンゾ［１，３］ジオキソール－５－イル）－２Ｈ－ベンゾトリ
アゾール－５－イル］プロピルアクリレート、４－［２－（６－ヒドロキシベンゾ［１，
３］ジオキソール－５－イル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾール－５－イル］ブチルメタクリ
レート、４－［２－（６－ヒドロキシベンゾ［１，３］ジオキソール－５－イル）－２Ｈ
－ベンゾトリアゾール－５－イル］ブチルアクリレート、２－［２－（６－ヒドロキシベ
ンゾ［１，３］ジオキソール－５－イル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾール－５－イルオキシ
］エチルメタクリレート、２－［２－（６－ヒドロキシベンゾ［１，３］ジオキソール－
５－イル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾール－５－イルオキシ］エチルアクリレート、２－［
３－{２－（６－ヒドロキシベンゾ［１，３］ジオキソール－５－イル）－２Ｈ－ベンゾ
トリアゾール－５－イル}プロパノイルオキシ］エチルメタクリレート、２－［３－{２－
（６－ヒドロキシベンゾ［１，３］ジオキソール－５－イル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾー
ル－５－イル}プロパノイルオキシ］エチルアクリレート、４－［３－{２－（６－ヒドロ
キシベンゾ［１，３］ジオキソール－５－イル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾール－５－イル
}プロパノイルオキシ］ブチルメタクリレート、４－［３－{ ２ －（６－ヒドロキシベン
ゾ［１，３］ジオキソール－５－イル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾール－５－イル}プロパ
ノイルオキシ］ブチルアクリレート、２－［３－{２－（６－ヒドロキシベンゾ［１，３
］ジオキソール－５－イル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾール－５－イル}プロパノイルオキ
シ］エチルメタクリレート、２－［３－{２－（６－ヒドロキシベンゾ［１，３］ジオキ
ソール－５－イル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾール－５－イル}プロパノイルオキシ］エチ
ルアクリレート、２－（メタクリロイルオキシ）エチル２－（６－ヒドロキシベンゾ［１
，３］ジオキソール－５－イル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾール－５カルボキシレート、２
－（アクリロイルオキシ）エチル２－（６－ヒドロキシベンゾ［１，３］ジオキソール－
５－イル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾール－５－カルボキシレート、４－（メタクリロイル
オキシ）ブチル２－（６－ヒドロキシベンゾ［１，３］ジオキソール－５－イル）－２Ｈ
－ベンゾトリアゾール－５－カルボキシレート、４－（アクリロイルオキシ）ブチル２－
（６－ヒドロキシベンゾ［１，３］ジオキソール－５－イル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾー
ル－５－カルボキシレート等を挙げることができる。また、これらセサモール型ベンゾト
リアゾール系単量体は１種類で用いてもよいし、また２種類以上用いてもよい。

上記セサモール型ベンゾトリアゾール系単量体は、樹脂層が２以上の多層構造である場
合には、２層以上の樹脂層に含有されて、所望の分光透過率を満たしてもよい。例えば、
樹脂層の一つに波長３８０ｎｍにおける分光透過率のみを達成できるように上記セサモー
ル型ベンゾトリアゾール系単量体を含有し、他の樹脂層に波長４１０ｎｍ及び波長４４０
ｎｍにおける分光透過率の条件を達成できるように上記セサモール型ベンゾトリアゾール
系単量体を含有している構成等が挙げられる。更に、樹脂層が３層以上からなり、各樹脂
層にて所望の分光透過率を満たすよう上記セサモール型ベンゾトリアゾール系単量体を含
有していてもよい。

上記セサモール型ベンゾトリアゾール系単量体がハードコート層に含有されている場合
、例えば、上記セサモール型ベンゾトリアゾール系単量体は、ハードコート層中に１５～
３０質量％で含有されていることが好ましい。このような範囲でセサモール型ベンゾトリ
アゾール系単量体が含有されていることで、所望の分光透過率を満たすことができる。な
お、上記セサモール型ベンゾトリアゾール系単量体は、ハードコート層において、ハード
コート層を構成する樹脂成分と反応して一体的に含有されていてもよく、ハードコート層
を構成する樹脂成分と反応することなく単独で含有されていてもよい。

（防汚剤）
防汚剤は、ハードコート層に均一に防汚剤が分散されていてもよいが、少ない添加量で
充分な防汚性を得るとともにハードコート層の強度低下を抑制する観点から、ハードコー
ト層の表面側に偏在して含まれていることが好ましい。ハードコート層が単層構造の場合
において、防汚剤をハードコート層の表面側に偏在させる方法としては、例えば、ハード
コート層を形成時において、ハードコート層用組成物を用いて形成した塗膜を乾燥させ、
硬化させる前に、塗膜を加熱して、塗膜に含まれる樹脂成分の粘度を下げることにより流
動性を上げて、防汚剤をハードコート層の表面側に偏在させる方法や、表面張力の低い防
汚剤を選定して用い、塗膜の乾燥時に熱をかけずに塗膜の表面に防汚剤を浮かせ、その後
塗膜を硬化させることで、上記防汚剤をハードコート層の最表面側に偏在させる方法等が
挙げられる。また、ハードコート層が多層構造の場合には、表面側のハードコート層に防
汚剤を含有させることによってハードコート層の表面側に防汚剤を偏在させることができ
る。

防汚剤としては特に限定されず、例えば、シリコーン系防汚剤、フッ素系防汚剤、シリ
コーン系かつフッ素系防汚剤が挙げられ、それぞれ単独で使用してもよく、混合して使用
してもよい。また、防汚剤としては、アクリル系防汚剤であってもよい。

防汚剤の含有量としては、上述した樹脂成分１００質量部に対して、０．０１～３．０
質量部であることが好ましい。０．０１質量部未満であると、樹脂層に充分な防汚性能を
付与できないことがあり、また、３．０質量部を超えると、ハードコート層の硬度が低下
するおそれがある。

防汚剤は、重量平均分子量が５０００以下であることが好ましく、防汚性能の耐久性を
改善するために、反応性官能基を好ましくは１以上、より好ましくは２以上有する化合物
である。なかでも、２以上の反応性官能基を有する防汚剤を用いることにより、優れた耐
擦傷性を付与することができる。

防汚剤が反応性官能基を有さない場合、樹脂基材がロール状の場合でも、シート状の場
合でも、重ねたときに樹脂基材の裏面に防汚剤が転移してしまい、樹脂基材の裏面に他の
層を貼り付けまたは塗布しようとすると、他の層の剥がれが発生することがあり、更に、
複数回の連続折り畳み試験を行うことで容易に剥がれる場合がある。

更に、上記反応性官能基を有する防汚剤は、防汚性能の性能持続性（耐久性）が良好と
なり、なかでも、上述したフッ素系防汚剤を含むハードコート層は、指紋が付きにくく（
目立ちにくく）、拭き取り性も良好である。更に、ハードコート層用組成物の塗工時の表
面張力を下げることができるので、レベリング性がよく、形成するハードコート層の外観
が良好なものとなる。

シリコーン系防汚剤を含むハードコート層は、滑り性がよく、耐スチールウール性が良
好である。ハードコート層にこのようなシリコーン系防汚剤を含む樹脂基材を搭載したタ
ッチセンサは、指やペンなどで接触したときの滑りがよくなるため、触感がよくなる。ま
た、ハードコート層に指紋も付きにくく（目立ちにくく）、拭き取り性も良好となる。更
に、ハードコート層用組成物の塗工時の表面張力を下げることができるので、レベリング
性がよく、形成するハードコート層の外観が良好なものとなる。

シリコーン系防汚剤の市販品としては、例えば、ＳＵＡ１９００Ｌ１０（新中村化学工
業株式会社製）、ＳＵＡ１９００Ｌ６（新中村化学工業株式会社製）、Ｅｂｅｃｒｙｌ１
３６０（ダイセルサイテック株式会社製）、ＵＴ３９７１（日本合成化学工業株式会社製
）、ＢＹＫＵＶ３５００（ビックケミー社製）、ＢＹＫＵＶ３５１０（ビックケミー社製
）、ＢＹＫＵＶ３５７０（ビックケミー社製）、Ｘ２２－１６４Ｅ、Ｘ２２－１７４ＢＸ
、Ｘ２２－２４２６、ＫＢＭ５０３、ＫＢＭ５１０３（信越化学工業株式会社製）、ＴＥ
ＧＯ－ＲＡＤ２２５０、ＴＥＧＯ－ＲＡＤ２３００、ＴＥＧＯ－ＲＡＤ２２００Ｎ、ＴＥ
ＧＯ－ＲＡＤ２０１０、ＴＥＧＯ－ＲＡＤ２５００、ＴＥＧＯ－ＲＡＤ２６００、ＴＥＧ
Ｏ－ＲＡＤ２７００（エボニックジャパン株式会社製）、メガファックＲＳ８５４（ＤＩ
Ｃ株式会社製）等が挙げられる。

フッ素系防汚剤の市販品としては、例えば、オプツールＤＡＣ、オプツールＤＳＸ（ダ
イキン工業株式会社製）、メガファックＲＳ７１、メガファックＲＳ７４（ＤＩＣ株式会
社製）、ＬＩＮＣ１５２ＥＰＡ、ＬＩＮＣ１５１ＥＰＡ、ＬＩＮＣ１８２ＵＡ（共栄社化
学株式会社製）、フタージェント６５０Ａ、フタージェント６０１ＡＤ、フタージェント
６０２等が挙げられる。

フッ素系かつシリコーン系で反応性官能基を有する防汚剤の市販品としては、例えば、
メガファックＲＳ８５１、メガファックＲＳ８５２、メガファックＲＳ８５３、メガファ
ックＲＳ８５４（ＤＩＣ株式会社製）、オプスターＴＵ２２２５、オプスターＴＵ２２２
４（ＪＳＲ株式会社製）、Ｘ７１－１２０３Ｍ（信越化学工業株式会社製）等が挙げられ
る。

＜衝撃吸収層＞
衝撃吸収層は、衝撃吸収性を有する層である。衝撃吸収層は、２層以上の多層構造とな
っていてもよい。

衝撃吸収層の膜厚は、１０μｍ以上５００μｍ以下となっていることが好ましい。衝撃
吸収層の膜厚が、１０μｍ以上であれば、衝撃吸収層の硬度低下を抑制でき、また５００
μｍ以下であれば、膜厚が厚すぎることもないので、薄型化に適し、また加工性の悪化を
抑制できる。衝撃吸収層の膜厚は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて、衝撃吸収層の
断面を撮影し、その断面の画像において衝撃吸収層の膜厚を２０箇所測定し、その２０箇
所の膜厚の算術平均値とする。衝撃吸収層の下限は５０μｍ以上であることがより好まし
く、衝撃吸収層の上限は１５０μｍ以下であることがより好ましく、１００μｍ以下であ
ることがさらに好ましい。

衝撃吸収層においては、２５℃、５００Ｈｚ以上１０００Ｈｚ以下の周波数域での剪断
貯蔵弾性率Ｇ´が、１ＭＰａ以上１５００ＭＰａ以下となっていることが好ましい。衝撃
吸収層の剪断貯蔵弾性率Ｇ´が１ＭＰ以上であれば、樹脂基材の表面に衝撃が加わった際
に、樹脂基材自体の変形のみならず、樹脂基材よりも画像表示装置の内部に粘着層が配置
されている場合であっても粘着層の塑性変形をより抑制することができる。また、衝撃吸
収層の剪断貯蔵弾性率Ｇ´が１５００ＭＰａ以下であれば、折り畳みの際の樹脂基材の割
れをより抑制できる。衝撃吸収層の剪断貯蔵弾性率Ｇ´の下限は、１００ＭＰａ以上とな
っていることがより好ましく、衝撃吸収層の剪断貯蔵弾性率Ｇ´の上限は、１２００ＭＰ
ａ以下となっていることがより好ましい。このような上限とすることで、折り畳んで静置
し、再び開いた際に、良好な復元性を得ることができる。

衝撃吸収層においては、２５℃、５００Ｈｚ以上１０００Ｈｚ以下の周波数域での剪断
損失弾性率Ｇ´´が、０．１ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下となっていることが好ましい。
衝撃吸収層の剪断損失弾性率Ｇ´´が０．１ＭＰａ以上であれば、衝撃吸収性能をより得
ることができる。また、衝撃吸収層の剪断損失弾性率Ｇ´´が２００ＭＰａ以下であれば
、衝撃吸収層の硬度が低下するおそれもない。衝撃吸収層の剪断損失弾性率Ｇ´´の下限
は、１ＭＰａ以上となっていることが好ましく、また衝撃吸収層の剪断損失弾性率Ｇ´´
の上限は、衝撃吸収層の薄型化の観点から、１５０ＭＰａ以下となっていることがより好
ましい。

衝撃吸収層の剪断貯蔵弾性率Ｇ´および剪断損失弾性率Ｇ´´は、動的粘弾性測定装置
（ＤＭＡ）によって測定することができる。動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ）によって、衝
撃吸収層の剪断貯蔵弾性率Ｇ´および剪断損失弾性率Ｇ´´を測定する際には、まず、保
護フィルム付き光透過性フィルムから全ての保護フィルムを剥離して、衝撃吸収層を含む
光透過性フィルム単体を得る。次いで、この光透過性フィルムを、１０ｍｍ×５ｍｍの長
方形状に打ち抜いて、サンプルを得る。そして、このサンプルを２枚準備し、動的粘弾性
測定装置（製品名「Rheogel-E4000」、株式会社ユービーエム社製）のオプションである
固体剪断用治具に取り付ける。具体的には、固体剪断用治具は、厚さ１ｍｍの１枚の金属
製の固体剪断板と、この固体剪断板の両側に配置された２つのＬ型金具を備えており、固
体剪断板と一方のＬ型金具との間で一方のサンプルを挟み、かつ固体剪断板と他方のＬ型
金具で他方のサンプルを挟む。この場合、衝撃吸収層が固体剪断板側となり、樹脂基材が
Ｌ型金具側となるようにサンプルを挟む。そして、ビスでＬ型金具間を締めて、サンプル
を固定する。次いで、動的粘弾性測定装置（製品名「Rheogel-E4000」、株式会社ユービ
ーエム社製）に上部チャックおよび下部チャックからなる引張り試験用チャックを取り付
けた後、上部チャックと下部チャックの間に固体剪断用治具をチャック間距離２０ｍｍで
取り付ける。チャック間距離は、上部チャックと下部チャックの間の距離である。そして
、設定温度を２５℃とし２℃／ｍｉｎで昇温させる。この状態で、固体剪断板を固定しな
がら２つのＬ型金具に歪み量１％かつ周波数５００Ｈｚ以上１０００Ｈｚ以下の範囲の縦
振動を与えながら、２５℃での固体の動的粘弾性測定を行い、衝撃吸収層の剪断貯蔵弾性
率Ｇ´および剪断損失弾性率Ｇ´´を測定する。ここで、サンプルは、衝撃吸収層以外に
も樹脂基材を含むものであるが、樹脂基材は衝撃吸収層よりも硬いので、樹脂基材の影響
は無視することができる。このため、サンプルが、衝撃吸収層以外に、樹脂基材を含んで
いたとしても、サンプルから測定された剪断貯蔵弾性率Ｇ´および剪断損失弾性率Ｇ´´
は、衝撃吸収層の剪断貯蔵弾性率Ｇ´および剪断損失弾性率Ｇ´´とみなすことができる
。衝撃吸収層における５００Ｈｚ以上１０００Ｈｚ以下の周波数域での剪断貯蔵弾性率Ｇ
´および剪断損失弾性率Ｇ´´は、外板に周波数５００Ｈｚ、７５０Ｈｚ、９５０Ｈｚの
縦振動をそれぞれ与えて、それぞれの周波数において衝撃吸収層の剪断貯蔵弾性率Ｇ´お
よび剪断損失弾性率Ｇ´´を測定し、これらの剪断貯蔵弾性率Ｇ´および剪断損失弾性率
Ｇ´´の算術平均値を求め、さらに、この測定を３回繰り返し、それぞれ得られた３つの
算術平均値をさらに算術平均した値とする。なお、上記において、５００Ｈｚ以上１００
０Ｈｚ以下の周波数域としたのは、この周波数域の周波数が、数ｃｍの高さから物体を自
由落下させたときに、光透過性フィルムの表面が数ミクロンから数十ミクロン変形する周
波数であり、かつ光透過性フィルムより画像表示装置の内部に存在する表示パネル等に損
傷を与える周波数であるからである。

衝撃吸収層を構成する樹脂は、衝撃吸収層における２５℃、５００ＨｚＨｚ以上１００
０Ｈｚ以下の周波数域の剪断貯蔵弾性率Ｇ´および剪断損失弾性率Ｇ´´が上記範囲内と
なるような樹脂であれば、特に限定されない。このような樹脂としては、アクリル系ゲル
、ウレタン系ゲル、シリコーン系ゲル、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂等が挙げられる
。これらの中でも、アクリル系ゲルが好ましい。「ゲル」とは、一般に、高粘度で流動性
を失った分散系をいう。なお、衝撃吸収層は、アクリル系ゲルやウレタン系樹脂等の他、
ゴムや熱可塑性エラストマーを含有していてもよい。また、上記アクリル系ゲルは粘着性
があるので、衝撃吸収層が上記アクリル系ゲルからなる場合には、衝撃吸収層と樹脂基材
との間に粘着層を設けなくとも、衝撃吸収層と樹脂基材を直接貼り付けることができる。

（アクリル系ゲル）
アクリル系ゲルとしては、粘着剤などに用いられている、アクリル酸エステルを含むモ
ノマーを重合してなるポリマーであれば種々のものを使用することができる。具体的には
、アクリル系ゲルとしては、例えば、エチル（メタ）アクリレート、ｎ－プロピル（メタ
）アクリレート、ｉ－プロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート
、ｉ－ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ－ヘ
キシル（メタ）アクリレート、ｎ－アミル（メタ）アクリレート、ｉ－アミル（メタ）ア
クリレート、オクチル（メタ）アクリレート、ｉ－オクチル（メタ）アクリレート、ｉ－
ミリスチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アク
リレート、ｉ－ノニル（メタ）アクリレート、ｉ－デシル（メタ）アクリレート、トリデ
シル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ｉ－ステアリル（メタ）
アクリレート等のアクリル系モノマーを重合または共重合したものを用いることができる
。本明細書において、「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」および「メタク
リレート」の両方を含む意味である。なお、上記（共）重合する際に使用するアクリル酸
エステルは、単独で用いる他、２種類以上併用してもよい。

（ウレタン系樹脂）
ウレタン系樹脂は、ウレタン結合を有する樹脂である。ウレタン系樹脂としては、電離
放射線硬化性ウレタン系樹脂組成物の硬化物や熱硬化性ウレタン系樹脂組成物の硬化物等
が挙げられる。これらの中でも、高硬度が得られ、硬化速度も早く量産性に優れる観点か
ら、電離放射線硬化性ウレタン系樹脂組成物の硬化物であることが好ましい。

電離放射線硬化性ウレタン系樹脂組成物は、ウレタン（メタ）アクリレートを含んでお
り、熱硬化性ウレタン系樹脂は、ポリオール化合物と、イソシアネート化合物とを含んで
いる。ウレタン（メタ）アクリレート、ポリオール化合物、およびイソシアネート化合物
は、モノマー、オリゴマー、およびプレポリマーのいずれであってもよい。

ウレタン（メタ）アクリレート中の（メタ）アクリロイル基の数（官能基数）は、２以
上４以下であることが好ましい。ウレタン（メタ）アクリレート中の（メタ）アクリロイ
ル基の数が、２未満であると、鉛筆硬度が低くなるおそれがあり、また４を超えると、硬
化収縮が大きくなり、樹脂基材がカールしてしまい、また折り曲げ時に樹脂層にクラック
が入るおそれがある。ウレタン（メタ）アクリレート中の（メタ）アクリロイル基の数の
上限は、３以下であることがより好ましい。

ウレタン（メタ）アクリレートの重量平均分子量は、１５００以上２００００以下であ
ることが好ましい。ウレタン（メタ）アクリレートの重量平均分子量が、１５００未満で
あると、耐衝撃性が低下するおそれがあり、また２００００を超えると、電離放射線硬化
性ウレタン系樹脂組成物の粘度が上昇し、塗工性が悪化するおそれがある。ウレタン（メ
タ）アクリレートの重量平均分子量の下限は２０００以上であることがより好ましく、上
限は１５０００以下であることがより好ましい。

また、ウレタン（メタ）アクリレート由来の構造を有する繰り返し単位としては、例え
ば、下記一般式（２６）、（２７）、（２８）または（２９）で表される構造等が挙げら
れる。

上記一般式（２６）中、Ｒ^９は分岐鎖状アルキル基を示し、Ｒ^１０は分岐鎖状アルキル
基又は飽和環状脂肪族基を示し、Ｒ^１１は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ^１２は、水素
原子、メチル基又はエチル基を示し、ｍは０以上の整数を示し、ｘは０～３の整数を示す
。

上記一般式（２７）中、Ｒ^９は分岐鎖状アルキル基を示し、Ｒ^１０は分岐鎖状アルキル
基又は飽和環状脂肪族基を示し、Ｒ^１１は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ^１２は、水素
原子、メチル基又はエチル基を示し、ｎは１以上の整数を示し、ｘは０～３の整数を示す
。

上記一般式（２８）中、Ｒ^９は分岐鎖状アルキル基を示し、Ｒ^１０は分岐鎖状アルキル
基又は飽和環状脂肪族基を示し、Ｒ^１１は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ^１２は、水素
原子、メチル基又はエチル基を示し、ｍは０以上の整数を示し、ｘは０～３の整数を示す
。

上記一般式（２９）中、Ｒ^９は分岐鎖状アルキル基を示し、Ｒ^１０は分岐鎖状アルキル
基又は飽和環状脂肪族基を示し、Ｒ^１１は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ^１２は、水素
原子、メチル基又はエチル基を示し、ｎは１以上の整数を示し、ｘは０～３の整数を示す
。

なお、衝撃吸収層を構成する樹脂が、どのような構造の高分子鎖（繰り返し単位）によ
って形成されているかは、例えば、熱分解ＧＣ－ＭＳ及びＦＴ－ＩＲによって衝撃吸収層
を分析することによって判断可能である。特に、熱分解ＧＣ－ＭＳは、衝撃吸収層に含ま
れる単量体単位をモノマー成分として検知できるため有用である。

衝撃吸収層は、紫外線吸収剤、分光透過率調整剤、防汚剤、無機粒子および／または有
機粒子等を含んでいてもよい。紫外線吸収剤等は、ハードコート層の欄で説明した紫外線
吸収剤等と同様のものが使用できるので、ここでは説明を省略するものとする。

＜下地層＞
下地層は、樹脂基材と樹脂基材上に設けられる他の機能層（例えば、ハードコート層や
衝撃吸収層）との間の密着性を向上させるための層である。樹脂基材の表面に下地層を設
けることにより、樹脂基材の表面と他の機能層が直接接している場合よりも、密着性を向
上させることができる。

下地層の膜厚は、３０ｎｍ以上２００ｎｍ以下となっていることが好ましい。下地層の
膜厚が、３０ｎｍ以上であれば、樹脂基材と他の機能層の充分な密着性を確保でき、また
２００ｎｍ以下であれば、干渉縞の発生を抑制できる。下地層の膜厚は、ハードコート層
の膜厚と同様の方法によって求めるものとする。下地層の膜厚の下限は５０ｎｍ以上であ
ることがより好ましく、上限は１５０ｎｍ以下であることがより好ましい。

下地層は、樹脂を含んでいる。下地層の樹脂は、（メタ）アクリル系樹脂、セルロース
系樹脂、ウレタン系樹脂、塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹
脂、ポリカーボネート、ナイロン、ポリスチレン、およびＡＢＳ樹脂からなる群より選択
される少なくとも１種の樹脂であることが好ましい。

＜＜保護フィルム付き光透過性フィルムの製造方法＞＞
保護フィルム付き光透過性フィルム１０は、以下のようにして得ることができる。まず
、光透過性フィルム２０の表面２０Ａ（樹脂基材２１の表面２１Ａ）に粘着層３２側が表
面２０Ａ側となるように保護フィルム３０を貼り付ける。そして、光透過性フィルム２０
の表面２０Ｂ（樹脂基材２１の表面２１Ｂ）に粘着層４２側が表面２０Ｂ側となるように
保護フィルム４０を貼り付ける。これにより、保護フィルム付き光透過性フィルム１０が
得られる。

また、保護フィルム付き光透過性フィルム６０は、以下のようにして得ることができる
。まず、樹脂基材２１の表面２１Ａに粘着層３２側が表面２１Ａ側となるように保護フィ
ルム３０を貼り付ける。そして、樹脂基材２１の表面２１Ｂに、樹脂層７１（例えば、ハ
ードコート層や衝撃吸収層）を形成し、樹脂基材２１と樹脂層７１からなる光透過性フィ
ルム７０を形成する。これにより、保護フィルム付き光透過性フィルム６０が得られる。
なお、樹脂層７１等を形成する際の加工プロセスが、保護フィルム３０の軟化点以上の温
度になる場合には、樹脂基材２１から保護フィルム３０を一度剥がした後に、加工プロセ
スを行い、その後再度光透過性フィルム２０の表面２０Ａに保護フィルム３０を貼り付け
てもよい。

樹脂層７１として、第１のハードコート層と、第１のハードコート層上に積層された第
２のハードコート層とからなるハードコート層を形成する場合には、樹脂基材２１の表面
２１Ｂに、まず、第１のハードコート層を形成するための第１のハードコート層用組成物
を塗布し、第１のハードコート層用組成物の塗膜を形成する。

＜第１のハードコート層用組成物＞
第１のハードコート層用組成物は、第１のハードコート層を形成するための重合性化合
物を含んでいる。第１のハードコート層用組成物は、その他、必要に応じて、紫外線吸収
剤、分光透過率調整剤、防汚剤、無機粒子、レベリング剤、溶剤、重合開始剤を含んでい
てもよい。

（溶媒）
上記溶媒としては、アルコール（例、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプ
ロパノール、ｎ－ブタノール、ｓ－ブタノール、ｔ－ブタノール、ベンジルアルコール、
ＰＧＭＥ、エチレングリコール、ジアセトンアルコール）、ケトン（例、アセトン、メチ
ルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、ヘプ
タノン、ジイソブチルケトン、ジエチルケトン、ジアセトンアルコール）、エステル（酢
酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸ｎ－プロピル、酢酸イソプロピル、蟻酸メチル
、ＰＧＭＥＡ）、脂肪族炭化水素（例、ヘキサン、シクロヘキサン）、ハロゲン化炭化水
素（例、メチレンクロライド、クロロホルム、四塩化炭素）、芳香族炭化水素（例、ベン
ゼン、トルエン、キシレン）、アミド（例、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミ
ド、Ｎ－メチルピロリドン）、エーテル（例、ジエチルエーテル、ジオキサン、テトラヒ
ドロフラン）、エーテルアルコール（例、１－メトキシ－２－プロパノール）、カーボネ
ート（炭酸ジメチル、炭酸ジエチル、炭酸エチルメチル）、等が挙げられる。これらの溶
媒は、単独で用いられてもよく、２種類以上が併用されてもよい。なかでも、上記溶媒と
しては、ウレタン（メタ）アクリレート等の成分、並びに、他の添加剤を溶解或いは分散
させ、第１のハードコート層用組成物を好適に塗工できる点で、メチルイソブチルケトン
、メチルエチルケトンが好ましい。

（重合開始剤）
重合開始剤は、電離放射線照射より分解されて、ラジカルを発生して重合性化合物の重
合（架橋）を開始または進行させる成分である。

重合開始剤は、電離放射線照射によりラジカル重合を開始させる物質を放出することが
可能であれば特に限定されない。重合開始剤としては、特に限定されず、公知のものを用
いることができ、具体例には、例えば、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラー
ベンゾイルベンゾエート、α－アミロキシムエステル、チオキサントン類、プロピオフェ
ノン類、ベンジル類、ベンゾイン類、アシルホスフィンオキシド類が挙げられる。また、
光増感剤を混合して用いることが好ましく、その具体例としては、例えば、ｎ－ブチルア
ミン、トリエチルアミン、ポリ－ｎ－ブチルホスフィン等が挙げられる。

第１のハードコート層用組成物の塗膜を形成した後、各種の公知の方法で塗膜を、例え
ば３０℃以上１２０℃以下の温度で１０秒間～１２０秒間加熱することにより乾燥させ、
溶剤を蒸発させる。

塗膜を乾燥させた後、塗膜に紫外線等の電離放射線を照射して、塗膜を半硬化（ハーフ
キュア）させる。本明細書における「半硬化」とは、電離放射線をさらに照射すると硬化
が実質的に進行することを意味する。ただし、この段階で、塗膜を完全硬化（フルキュア
）させてもよい。本明細書における「完全硬化」とは、これ以上電離放射線を照射しても
硬化が実質的に進行しないことを意味する。

塗膜を半硬化させた後、塗膜上に、バーコーター等の塗布装置によって、第２のハード
コート層を形成するための第２のハードコート層用組成物を塗布して、第２のハードコー
ト層用組成物の塗膜を形成する。

＜第２のハードコート層用組成物＞
第２のハードコート層用組成物は、第２のハードコート層を形成するための重合性化合
物を含んでいる。第２のハードコート層用組成物は、その他、必要に応じて、紫外線吸収
剤、溶剤、重合開始剤を含んでいてもよい。第２のハードコート層用組成物は、第１のハ
ードコート層用組成物と同様に、総固形分が２５～５５％であることが好ましい。溶剤お
よび重合開始剤は、第１のハードコート層用組成物で説明した溶剤および重合開始剤と同
様であるので、ここでは説明を省略するものとする。

第２のハードコート層用組成物の塗膜を形成した後、各種の公知の方法で塗膜を例えば
３０℃以上１２０℃以下の温度で１０秒間～１２０秒間加熱することにより乾燥させ、溶
剤を蒸発させる。

塗膜を乾燥させた後、第２のハードコート層用組成物の塗膜に紫外線等の電離放射線を
照射して、第１のハードコート層用組成物の塗膜および第２のハードコート層用組成物の
塗膜を完全硬化（フルキュア）させて、第１のハードコート層および第２のハードコート
層からなるハードコート層を得る。

また、樹脂層７１として、衝撃吸収層を形成する場合には、樹脂基材２１の表面２１Ｂ
に、衝撃吸収層を形成するための衝撃吸収層用組成物を塗布して、衝撃吸収層用組成物の
塗膜を形成する。衝撃吸収層用組成物の塗膜を形成した後、各種の公知の方法で塗膜を例
えば３０℃以上１２０℃以下の温度で１０秒間～１２０秒間加熱することにより乾燥させ
、溶剤を蒸発させる。塗膜を乾燥させた後、樹脂層用組成物の塗膜に紫外線等の電離放射
線を照射して、衝撃吸収層の塗膜を硬化させて、衝撃吸収層を形成する。

また、保護フィルム付き光透過性フィルム８０は、以下のようにして得ることができる
。まず、樹脂基材２１の表面２１Ａに樹脂層９１（例えば、下地層）を形成し、樹脂層９
１の表面９１Ａに粘着層３２側が樹脂層９１側となるように保護フィルム３０を貼り付け
る。そして、樹脂基材２１の表面２１Ｂに樹脂層９２（例えば、ハードコート層や衝撃吸
収層）を形成する。これにより、保護フィルム付き光透過性フィルム８０が得られる。な
お、樹脂層９１、９２等を形成する際の加工プロセスが、保護フィルム３０の軟化点以上
の温度になる場合には、樹脂層９１から保護フィルム３０を一度剥がした後に、加工プロ
セスを行い、その後再度樹脂層９１の表面９０Ａに保護フィルム３０を貼り付けてもよい
。

光透過性フィルムから保護フィルムを剥離すると、光透過性フィルムの表面に凹凸が現
れるのは、光透過性フィルムの表面に保護フィルムの表面の凹凸が転写されてしまうから
であると考えられる。特に、この現象が、ロール状に巻回した状態の光透過性フィルムで
発生しやすいのは、光透過性フィルムをロール状に巻回することによって保護フィルムか
ら光透過性フィルムに圧力が加わるからであると考えられる。一方で、ＪＩＳ Ｋ７１３
６：２０００には、ヘイズは、試験片を通過する透過光のうち、前方散乱によって、入射
光から０．０４４ｒａｄ（２．５°）以上それた透過光の百分率であることが規定されて
いる。すなわち、ヘイズの定義においては入射光に対し２．５°以上それた透過光はヘイ
ズとして測定されるが、入射光に対し２．５°未満の透過光であればヘイズとして測定さ
れない。ここで、保護フィルムの表面に凹凸が存在すると、この凹凸によって保護フィル
ムを透過する光が拡散するので、ヘイズ値は大きくなる。したがって、保護フィルムのヘ
イズ値が小さいことは、保護フィルムの表面に存在する凹凸が少なく、平滑性に優れるこ
とを意味する。本実施形態においては、ヘイズ値が１０％以下の保護フィルム３０、４０
を用いているので、保護フィルム３０、４０の表面に存在する凹凸が少ない。このため、
凹凸が少ない光透過性フィルム２０の表面２０Ａ、２０Ｂを得ることができる。これによ
り、優れた平滑性を有する光透過性フィルム２０を得ることができる。また、同様の理由
から、優れた平滑性を有する光透過性フィルム７０、９０を得ることができる。

＜＜＜光学フィルム＞＞＞
光透過性フィルム２０、７０、９０は、折り畳み可能な光学フィルムの形成に用いるこ
とができる。図６は、本実施形態に係る光学フィルムの概略構成図である。

図６に示される光学フィルム１００は、樹脂基材２１からなる光透過性フィルム２０と
、樹脂基材２１の表面２１Ａに設けられた樹脂層１０１と、樹脂基材２１の表面２１Ｂに
設けられた樹脂層１０２とを備えている。

＜＜樹脂層＞＞
樹脂層１０１、１０２としては、特に限定されないが、ハードコート層や衝撃吸収層が
挙げられる。例えば、樹脂層１０１が、ハードコート層である場合には、樹脂層１０２は
、衝撃吸収層とすることが可能である。ハードコート層は、樹脂層７１の欄で説明したハ
ードコート層と同様であり、衝撃吸収層は、樹脂層７１の欄で説明した衝撃吸収層と同様
であるので、ここでは説明を省略するものとする。

光学フィルム１００を形成する場合には、まず、保護フィルム付き光透過性フィルム１
０において、光透過性フィルム２０から保護フィルム３０を剥離した状態で、樹脂層７１
の形成と同様にして、樹脂基材２１の表面２１Ａに樹脂層１０１を形成する。次いで、光
透過性フィルム２０から保護フィルム４０を剥離した状態で、樹脂層７１の形成と同様に
して、樹脂基材２１の表面２１Ｂに樹脂層１０２を形成する。

＜＜＜画像表示装置＞＞＞
光学フィルム１００は、折り畳み可能な画像表示装置に組み込んで使用することが可能
である。図７は、本実施形態に係る画像表示装置の概略構成図である。図７に示されるよ
うに、画像表示装置１１０は、観察者側に向けて、主に、電池等が収納された筐体１１１
、保護フィルム１１２、表示パネル１１３、円偏光板１１４、タッチセンサ１１５、およ
び光学フィルム１００がこの順で積層されている。表示パネル１１３と円偏光板１１４と
の間、円偏光板１１４とタッチセンサ１１５との間、タッチセンサ１１５と光学フィルム
１００との間には、光透過性を有する粘着層１１６が配置されており、これらの部材は粘
着層１１６によって互いに固定されている。粘着層１１６は、表示パネル１１３と円偏光
板１１４との間、円偏光板１１４とタッチセンサ１１５との間、タッチセンサ１１５と光
学フィルム１００との間に配置されているが、粘着層１１６の配置箇所は、光学フィルム
１００と表示パネル１１３との間であれば、特に限定されない。

光学フィルム１００において、樹脂層１０１がハードコート層であり、樹脂層１０２が
衝撃吸収層である場合、光学フィルム１００は、樹脂層１０１が樹脂層１０２よりも観察
者側となるように配置されている。画像表示装置１１０においては、光学フィルム１００
の樹脂層１０１の表面が、画像表示装置１１０の表面を構成している。

画像表示装置１１０においては、表示パネル１１３は、有機発光ダイオード等を含む有
機発光ダイオードパネルとなっている。タッチセンサ１１５は、円偏光板１１５よりも観
察者側に配置されているが、表示パネル１１３と円偏光板１１４との間に配置されていて
もよい。また、タッチセンサ１１５は、オンセル方式やインセル方式であってもよい。

粘着層１１６としては、例えば、ＯＣＡ(Optical Clear Adhesive)を用いることができ
るが、耐衝撃性を向上させて、表示パネル１１３の損傷を防ぐ観点から、上記アクリル系
ゲルからなる粘着層を用いることが好ましい。なお、粘着層１１６に上記アクリル系ゲル
からなる粘着層を用いる場合、表示パネル１１３と円偏光板１１４との間、円偏光板１１
４とタッチセンサ１１５との間、タッチセンサ１１５と光学フィルム１００との間の少な
くともいずれかに上記アクリル系ゲルからなる粘着層を配置すればよい。

なお、上記実施形態においては、光学フィルム１００は、画像表示装置１１０の表面を
構成するカバーフィルムとして用いられているが、光学フィルム１００は、画像表示装置
の内部に存在するフィルムとして用いられてもよい。

本発明を詳細に説明するために、以下に実施例を挙げて説明するが、本発明はこれらの
記載に限定されない。なお、下記の「固形分１００％換算値」とは、溶剤希釈品中の固形
分を１００％としたときの値である。

＜ハードコート層用組成物の調製＞
まず、下記に示す組成となるように各成分を配合して、ハードコート層用組成物を得た
。

（ハードコート層用組成物１）
・ジペンタエリスリトールペンタアクリレートとジペンタエリスリトールヘキサアクリレ
ートの混合物（製品名「Ｍ４０３」、東亜合成株式会社製）：２５質量部
・ジペンタエリスリトールＥＯ変性ヘキサアクリレート（製品名「Ａ－ＤＰＨ－６Ｅ」、
新中村化学工業株式会社製）：２５質量部
・異形シリカ粒子（平均粒子径２５ｎｍ、日揮触媒化成株式会社製）：５０質量部（固形
分１００％換算値）
・光重合開始剤（１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、製品名「Ｉｒｇａｃｕ
ｒｅ（登録商標）１８４」、ＢＡＳＦジャパン社製）：４質量部
・フッ素系レベリング剤（製品名「Ｆ５６８」、ＤＩＣ株式会社製）：０．２質量部（固
形分１００％換算値）
・メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）：１５０質量部

（ハードコート層用組成物２）
・ウレタンアクリレート（製品名「ＵＸ５０００」、日本化薬株式会社製）：２５質量部
・ジペンタエリスリトールペンタアクリレートとジペンタエリスリトールヘキサアクリレ
ートの混合物（製品名「Ｍ４０３」、東亜合成株式会社製）：５０質量部
・多官能アクリレートポリマー（製品名「アクリット８ＫＸ－０１２Ｃ」、大成ファイン
ケミカル株式会社製）：２５質量部（固形分１００％換算値）
・防汚剤（製品名「ＢＹＫＵＶ３５００」、ビックケミー社製）：１．５質量部（固形分
１００％換算値）
・光重合開始剤（１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、製品名「Ｉｒｇａｃｕ
ｒｅ（登録商標）１８４」、ＢＡＳＦジャパン社製）：４質量部
・メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）：１５０質量部

＜下地層用組成物の調製＞
下記に示す組成となるように各成分を配合して、下地層用組成物を得た。
（下地層用組成物）
・ウレタン変性ポリエステル系樹脂（製品名「ＵＲ－３２００」、東洋紡株式会社製）：
５質量部（固形分１００％換算値）
・メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）：１７０質量部

＜実施例１＞
樹脂基材として、厚さ５０μｍのポリイミド基材（製品名「ネオプリム」、三菱ガス化
学株式会社製）の一方の表面である第１の表面に、基材フィルムとしての厚さ３８μｍの
ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）およびＰＥＴフィルムの一方の
面に設けられた粘着層からなる総厚６３μｍの第１の保護フィルム（製品名「ＳＡＴ－４
２Ｊ」、サンエー化研株式会社製）を、粘着層がポリイミド基材側となるように貼り付け
、またポリイミド基材の第１の表面とは反対側の第２の表面に、基材フィルムとしての厚
さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）およびＰＥＴフィ
ルムの一方の面に設けられた粘着層からなる総厚６３μｍの第２の保護フィルム（製品名
「ＳＡＴ－４２Ｊ」、サンエー化研株式会社製）を貼り付けて、第１の保護フィルムと、
ポリイミド基材からなる光透過性フィルムと、第２の保護フィルムとを備える保護フィル
ム付き光透過性フィルムを得た。

＜実施例２＞
実施例２においては、第１の保護フィルムおよび第２の保護フィルム（製品名「ＳＡＴ
－４２Ｊ」、サンエー化研株式会社製）の代わりに、基材フィルムとしての厚さ３８μｍ
のポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）およびＰＥＴフィルムの一方
の面に設けられた粘着層からなる総厚６０μｍの第１の保護フィルムおよび第２の保護フ
ィルム（製品名「ＴＰ２００」、日東電工株式会社製）を用いたこと以外、実施例１と同
様に保護フィルム付き光透過性フィルムを得た。

＜実施例３＞
実施例３においては、ポリイミド基材（製品名「ネオプリム」、三菱ガス化学株式会社
製）の代わりに、ポリアミド基材（製品名「ミクトロン」、東レ株式会社製）を用いたこ
と以外、実施例１と同様に保護フィルム付き光透過性フィルムを得た。

＜実施例４＞
実施例４においては、第１の保護フィルムおよび第２の保護フィルム（製品名「ＳＡＴ
－４２Ｊ」、サンエー化研株式会社製）の代わりに、基材フィルムとしての厚さ１２５μ
ｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）およびＰＥＴフィルムの一
方の面に設けられた粘着層からなる総厚１３５μｍの第１の保護フィルムおよび第２の保
護フィルム（製品名「ＳＡＴ ＴＭ３０１２５」、サンエー化研社製）を用いたこと以外
、実施例１と同様に保護フィルム付き光透過性フィルムを得た。

＜実施例５＞
樹脂基材として、厚さ５０μｍのポリイミド基材（製品名「ネオプリム」、三菱ガス化
学株式会社製）の一方の表面である第１の表面に、基材フィルムとしての厚さ３８μｍの
ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）およびＰＥＴフィルムの一方の
面に設けられた粘着層からなる総厚６３μｍの第１の保護フィルム（製品名「ＳＡＴ－４
２Ｊ」、サンエー化研株式会社製）を、粘着層がポリイミド基材側となるように貼り付け
た。その後、ポリイミド基材における第１の表面とは反対側の第２の表面に、バーコータ
ーでハードコート層用組成物１を塗布し、塗膜を形成した。その後、形成した塗膜に対し
て、７０℃、１分間加熱させることにより塗膜中の溶剤を蒸発させ、紫外線照射装置（フ
ュージョンＵＶシステムジャパン株式会社製、光源Ｈバルブ）を用いて、紫外線を空気中
にて積算光量が１００ｍＪ／ｃｍ^２になるように照射して塗膜を半硬化（ハーフキュア）
させた。次いで、半硬化させたハードコート層用組成物１の塗膜の表面に、バーコーター
でハードコート層用組成物２を塗布し、塗膜を形成した。形成した塗膜に対して、７０℃
、１分間加熱させることにより塗膜中の溶剤を蒸発させ、紫外線照射装置（フュージョン
ＵＶシステムジャパン株式会社製、光源Ｈバルブ）を用いて、紫外線を酸素濃度が２００
ｐｐｍ以下の条件下にて積算光量が２００ｍＪ／ｃｍ^２になるように照射して塗膜を完全
硬化（フルキュア）させて、膜厚が１０μｍの第１のハードコート層と、第１のハードコ
ート層上に積層された膜厚が５μｍの第２のハードコート層とからなるハードコート層を
形成した。これにより、ポリイミド基材およびハードコート層からなる光透過性フィルム
と、ポリイミド基材の第１の表面に剥離可能に貼り付けられた第１の保護フィルムとを備
える保護フィルム付き光透過性フィルムを得た。

上記ハードコート層の膜厚は、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）（製品名「Ｓ－４８
００」、株式会社日立ハイテクノロジーズ製）を用いて、ハードコート層の断面を撮影し
、その断面の画像においてハードコート層の膜厚を１０箇所測定し、その１０箇所の膜厚
の算術平均値とした。ハードコート層の断面写真は、以下のようにして撮影した。まず、
１ｍｍ×１０ｍｍに切り出した光学フィルムを包埋樹脂によって包埋したブロックを作製
し、このブロックから一般的な切片作製方法によって穴等がない均一な、厚さ７０ｎｍ以
上１００ｎｍ以下の切片を切り出した。切片の作製には、「ウルトラミクロトーム ＥＭ
ＵＣ７」（ライカ マイクロシステムズ株式会社）等を用いた。そして、この穴等がない
均一な切片を測定サンプルとした。その後、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）を用いて
、測定サンプルの断面写真を撮影した。この断面写真の撮影の際には、検出器を「ＴＥ」
、加速電圧を３０ｋＶ、エミッションを「１０μＡ」にしてＳＴＥＭ観察を行った。倍率
については、フォーカスを調節しコントラストおよび明るさを各層が見分けられるか観察
しながら５０００倍～２０万倍で適宜調節した。なお、断面写真の撮影の際には、さらに
、アパーチャーをビームモニタ絞り３にし、対物レンズ絞りを３にし、またＷ．Ｄ．を８
ｍｍにした。

＜実施例６＞
樹脂基材として、厚さ５０μｍのポリイミド基材（製品名「ネオプリム」、三菱ガス化
学株式会社製）の一方の表面である第１の表面に下地層用組成物１を塗布し、塗膜を形成
した。その後、形成した塗膜に対して、９０℃で１分間加熱させることにより塗膜中の溶
剤を蒸発させて、膜厚１００ｎｍの下地層を形成した。次いで、下地層の表面に、基材フ
ィルムとしての厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）
およびＰＥＴフィルムの一方の面に設けられた粘着層からなる総厚６３μｍの第１の保護
フィルム（製品名「ＳＡＴ－４２Ｊ」、サンエー化研株式会社製）を、粘着層が下地層側
となるように貼り付けた。その後、ポリイミド基材における第１の表面とは反対側の第２
の表面に、バーコーターでハードコート層用組成物１を塗布し、塗膜を形成した。その後
、形成した塗膜に対して、７０℃、１分間加熱させることにより塗膜中の溶剤を蒸発させ
、紫外線照射装置（フュージョンＵＶシステムジャパン株式会社製、光源Ｈバルブ）を用
いて、紫外線を空気中にて積算光量が１００ｍＪ／ｃｍ^２になるように照射して塗膜を半
硬化（ハーフキュア）させた。次いで、半硬化させたハードコート層用組成物１の塗膜の
表面に、バーコーターでハードコート層用組成物２を塗布し、塗膜を形成した。形成した
塗膜に対して、７０℃、１分間加熱させることにより塗膜中の溶剤を蒸発させ、紫外線照
射装置（フュージョンＵＶシステムジャパン株式会社製、光源Ｈバルブ）を用いて、紫外
線を酸素濃度が２００ｐｐｍ以下の条件下にて積算光量が２００ｍＪ／ｃｍ^２になるよう
に照射して塗膜を完全硬化（フルキュア）させて、膜厚が１０μｍの第１のハードコート
層と、第１のハードコート層上に積層された膜厚が５μｍの第２のハードコート層とから
なるハードコート層を形成した。これにより、下地層、ポリイミド基材およびハードコー
ト層からなる光透過性フィルムと、下地層の表面に剥離可能に貼り付けられた第１の保護
フィルムとを備える保護フィルム付き光透過性フィルムを得た。上記下地層およびハード
コート層の膜厚は、実施例５の欄に記載したハードコート層の膜厚の測定方法と同様の方
法によって測定した。

＜比較例１＞
比較例１においては、第１の保護フィルムおよび第２の保護フィルム（製品名「ＳＡＴ
－４２Ｊ」、サンエー化研株式会社製）の代わりに、ポリエチレンからなる厚さ６０μｍ
の自己粘着型の第１の保護フィルムおよび第２の保護フィルム（製品名「ＰＡＣ３－５０
ＴＨＫ」、サンエー化研株式会社製）を用いたこと以外、実施例１と同様に保護フィルム
付き光透過性フィルムを得た。

＜比較例２＞
比較例２においては、第１の保護フィルムおよび第２の保護フィルム（製品名「ＳＡＴ
－４２Ｊ」、サンエー化研株式会社製）の代わりに、ポリエチレンからなる厚さ６０μｍ
の自己粘着型の第１の保護フィルムおよび第２の保護フィルム（製品名「ＰＡＣ４Ｋ－６
０」、サンエー化研株式会社製）を用いたこと以外、実施例１と同様に保護フィルム付き
光透過性フィルムを得た。

＜比較例３＞
比較例３においては、第１の保護フィルムおよび第２の保護フィルム（製品名「ＳＡＴ
－４２Ｊ」、サンエー化研株式会社製）の代わりに、基材フィルムとしてのポリプロピレ
ンフィルム（ＰＰフィルム）およびＰＰフィルムの一方の面に設けられた粘着層からなる
総厚３０μｍの第１の保護フィルムおよび第２の保護フィルム（製品名「ＫＤ２３」、サ
ンエー化研株式会社製）を用いたこと以外、実施例１と同様に保護フィルム付き光透過性
フィルムを得た。

＜比較例４＞
比較例４においては、第１の保護フィルム（製品名「ＳＡＴ－４２Ｊ」、サンエー化研
株式会社製）の代わりに、ポリエチレンからなる厚さ６０μｍの自己粘着型の第１の保護
フィルムおよび第２の保護フィルム（製品名「ＰＡＣ３－５０ＴＨＫ」、サンエー化研株
式会社製）を用いたこと以外、実施例５と同様に保護フィルム付き光透過性フィルムを得
た。

＜比較例５＞
比較例５においては、第１の保護フィルム（製品名「ＳＡＴ－４２Ｊ」、サンエー化研
株式会社製）の代わりに、ポリエチレンからなる厚さ６０μｍの自己粘着型の第１の保護
フィルム（製品名「ＰＡＣ４Ｋ－６０」、サンエー化研株式会社製）を用いたこと以外、
実施例５と同様に保護フィルム付き光透過性フィルムを得た。

＜比較例６＞
比較例６においては、第１の保護フィルム（製品名「ＳＡＴ－４２Ｊ」、サンエー化研
株式会社製）の代わりに、ポリエチレンからなる厚さ６０μｍの自己粘着型の第１の保護
フィルム（製品名「ＰＡＣ４Ｋ－６０」、サンエー化研株式会社製）を用いたこと以外、
実施例６と同様に保護フィルム付き光透過性フィルムを得た。

＜連続折り畳み試験＞
実施例および比較例に係る保護フィルム付き光透過性フィルムにおいて、光透過性フィ
ルムから全ての保護フィルムを剥離した状態で、光透過性フィルムの折り畳み性を評価し
た。具体的には、各保護フィルム付き光透過性フィルムを３０ｍｍ×１００ｍｍの大きさ
に切り出して、この切り出した保護フィルム付き光透過性フィルムにおいて、光透過性フ
ィルムから全ての保護フィルムを剥離して、光透過性フィルムを得た。そして、得られた
光透過性フィルムを、耐久試験機（製品名「ＤＬＤＭＬＨ－ＦＳ」、ユアサシステム機器
株式会社製）に、光透過性フィルムの短辺（３０ｍｍ）側を固定部でそれぞれ固定し、図
２（Ｃ）に示したように対向する２つの辺部の最小の間隔が３０ｍｍとなるようにして取
り付け、光透過性フィルムを１８０°折り畳む連続折り畳み試験を１０万回行い、屈曲部
に割れ又は破断が生じていないか調べた。なお、実施例５、６および比較例４～６に係る
保護フィルム付き光透過性フィルムから得た光透過性フィルムにおいては、ハードコート
層側の面が内側に１８０°折り畳まれるように光透過性フィルムを耐久試験機に取り付け
た。連続折り畳み試験の結果を、以下の基準で評価した。
○：連続折り畳み試験において、屈曲部に割れ又は破断が生じていなかった。
×：連続折り畳み試験において、屈曲部に割れ又は破断が生じていた。

＜ヘイズ測定＞
実施例および比較例に係る保護フィルム付き光透過性フィルムで用いた保護フィルムの
ヘイズ値（全ヘイズ値）を測定した。まず、各保護フィルム付き光透過性フィルムを５０
ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切り出して、この切り出した保護フィルム付き光透過性フィ
ルムにおいて、光透過性フィルムから全ての保護フィルムを剥離した。具体的には、実施
例１～４および比較例１～３においては、光透過性フィルムから第１の保護フィルムおよ
び第２の保護フィルムを剥離し、また実施例５、６および比較例４～６においては、光透
過性フィルムから第１の保護フィルムを剥離した。そして、剥離した第１の保護フィルム
および第２の保護フィルムのヘイズ値を、カールや皺がなく、かつ指紋や埃等がない状態
で、ヘイズメーター（製品名「ＨＭ－１５０」、株式会社村上色彩技術研究所製）を用い
てＪＩＳ Ｋ７１３６：２０００に準拠した方法により測定した。なお、第１の保護フィ
ルムおよび第２の保護フィルムのヘイズ値は、各保護フィルム１枚に対して３回測定して
得られた値の算術平均値とした。

＜全光線透過率＞
実施例および比較例に係る保護フィルム付き光透過性フィルムにおいて、光透過性フィ
ルムから全ての保護フィルムを剥離した状態で、以下のようにして、光透過性フィルムの
全光線透過率を測定した。まず、各保護フィルム付き光透過性フィルムを５０ｍｍ×１０
０ｍｍの大きさに切り出して、この切り出した保護フィルム付き光透過性フィルムにおい
て、光透過性フィルムから全ての保護フィルムを剥離して、光透過性フィルムを得た。そ
して、光透過性フィルムの全光線透過率を、カールや皺がなく、かつ指紋や埃等がない状
態でヘイズメーター（製品名「ＨＭ－１５０」、株式会社村上色彩技術研究所製）を用い
てＪＩＳ Ｋ７３６１－１：１９９７に準拠した方法により測定した。なお、全光線透過
率は、光透過性フィルム１枚に対し３回測定して得られた値の算術平均値とした。

＜イエローインデックス（ＹＩ）＞
実施例および比較例に係る保護フィルム付き光透過性フィルムにおいて、ポリイミド基
材等の樹脂基材から全ての保護フィルムを剥離した状態で、以下のようにして、光透過性
フィルムのイエローインデックスを測定し、評価した。まず、各保護フィルム付き光透過
性フィルムを５０ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切り出して、この切り出した保護フィルム
付き光透過性フィルムにおいて、光透過性フィルムから全ての保護フィルムを剥離して、
光透過性フィルムを得た。そして、分光光度計（製品名「ＵＶ－３１００ＰＣ」、株式会
社島津製作所製、光源：タングステンランプおよび重水素ランプ）を用いて、光透過性フ
ィルムの裏面側から波長２００ｎｍ～７８０ｎｍの光を照射し、光透過性フィルムを透過
する波長２００ｎｍ～７８０ｎｍの光からイエローインデックスを測定した。イエローイ
ンデックスは、測定された値からＪＩＳ Ｚ８７２２：２００９に記載された演算式に従
って色度三刺激値Ｘ、Ｙ、Ｚを計算し、三刺激値Ｘ、Ｙ、ＺからＡＳＴＭ Ｄ１９２５：
１９６２に記載された演算式に従って算出し、また３回測定して得られた値の算術平均値
とした。評価基準は、以下の通りとした。
◎：ＹＩが１．５未満であった。
○：ＹＩが１．５以上１０．０未満であった。
△：ＹＩが１０．０以上１５．０以下であった。
×：ＹＩが１５．０を越えていた。

＜外観評価＞
実施例および比較例に係る保護フィルム付き光透過性フィルムにおいて、光透過性フィ
ルムから全ての保護フィルムを剥離した状態で、光透過性フィルムの第１の表面および第
２の表面に凹凸が形成されているか目視により評価した。具体的には、各保護フィルム付
き光透過性フィルムを１００ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切り出して、この切り出した保
護フィルム付き光透過性フィルムにおいて、光透過性フィルムから全ての保護フィルムを
剥離して、光透過性フィルムを得た。そして、光透過性フィルムの第１の表面（実施例１
～５および比較例１～５においては樹脂基材の第１の表面、実施例６および比較例６にお
いては下地層の表面）に凹凸が形成されているか否か、また光透過性フィルムの第２の表
面（実施例１～４および比較例１、２における樹脂基材の第２の表面）に凹凸が形成され
ているか否か、３波長蛍光ランプ下で目視により評価した。
（実施例１～４および比較例１～３）
○：光透過性フィルムの第１の表面および第２の表面のいずれにも凹凸が確認されなか
った、または凹凸が若干確認されたが実用上問題のないレベルであった。
×：光透過性フィルムの第１の表面および第２の表面のいずれも凹凸が明確に確認され
た。
（実施例５、６および比較例４～６）
○：光透過性フィルムの第１の表面に凹凸が確認されなかった、または凹凸が若干確認
されたが実用上問題のないレベルであった。
×：光透過性フィルムの第１の表面に凹凸が明確に確認された。

以下、結果を表１に示す。

以下、結果について述べる。比較例１～３に係る保護フィルム付き光透過性フィルムに
おいては、第１の保護フィルムのヘイズ値および第２の保護フィルムのヘイズ値がそれぞ
れ１０％を超えていたので、保護フィルム付き光透過性フィルムから第１の保護フィルム
および第２の保護フィルムを剥離して得られた光透過性フィルムの第１の表面および第２
の表面のいずれも凹凸が明確に確認された。これに対し、実施例１～４に係る保護フィル
ム付き光透過性フィルムにおいては、第１の保護フィルムのヘイズ値および第２の保護フ
ィルムのヘイズ値がそれぞれ１０％以下であったので、光透過性フィルムの第１の表面お
よび第２の表面のいずれにも凹凸が確認されなかった、または凹凸が若干確認されたが実
用上問題のないレベルであった。

また、比較例４～６に係る保護フィルム付き光透過性フィルムにおいては、第１の保護
フィルムのヘイズ値が１０％を超えていたので、保護フィルム付き光透過性フィルムから
第１の保護フィルムを剥離して得られた光透過性フィルムの第１の表面に凹凸が明確に確
認された。これに対し、実施例５、６に係る保護フィルム付き光透過性フィルムにおいて
は、第１の保護フィルムのヘイズ値が１０％以下であったので、保護フィルム付き光透過
性フィルムから第１の保護フィルムを剥離して得られた光透過性フィルムの第１の表面に
凹凸が確認されなかった、または凹凸が若干確認されたが実用上問題のないレベルであっ
た。

また、実施例５、６に係る光透過性フィルムにおいて、樹脂基材、第１のハードコート
層および第２のハードコート層のマルテンス硬度をそれぞれ測定したところ、ポリイミド
基材のマルテンス硬度は３００ＭＰａであり、第１のハードコート層のマルテンス硬度は
８３０ＭＰａであり、第２のハードコート層のマルテンス硬度は５００ＭＰａであった。
マルテンス硬度は、ＨＹＳＩＴＲＯＮ（ハイジトロン）社製の「ＴＩ９５０ Ｔｒｉｂｏ
Ｉｎｄｅｎｔｅｒ」を用いて測定した。具体的には、まず１ｍｍ×１０ｍｍに切り出した
保護フィルム付き光透過性フィルムから全ての保護フィルムを剥離して、光透過性フィル
ム単体を得た。そして、この光透過性フィルムを包埋樹脂によって包埋したブロックを作
製し、このブロックから一般的な切片作製方法によって穴等がない均一な、厚さ７０ｎｍ
以上１００ｎｍ以下の切片を切り出した。切片の作製には、「ウルトラミクロトーム Ｅ
Ｍ ＵＣ７」（ライカ マイクロシステムズ株式会社）を用いた。そして、この穴等がない
均一な切片が切り出された残りのブロックを測定サンプルとした。次いで、このような測
定サンプルにおける上記切片が切り出されることによって得られた断面において、圧子と
してＢｅｒｋｏｖｉｃｈ圧子（三角錐）を用いて、以下の測定条件で、各ハードコート層
の断面中央においてそれぞれＢｅｒｋｏｖｉｃｈ圧子（三角錐）を５００ｎｍ押し込み、
一定時間保持して残留応力の緩和を行った後、除荷させて、緩和後の最大荷重を計測し、
該最大荷重Ｐ_ｍａｘ（μＮ）と深さ５００ｎｍのくぼみ面積Ａ（ｎｍ^２）とを用い、Ｐ_ｍ
ａｘ／Ａにより算出した。マルテンス硬度は、１０箇所測定して得られた値の算術平均値
とした。また、樹脂基材のマルテンス硬度もポリイミド基材のマルテンス硬度と同様に測
定した。
（測定条件）
・荷重速度：１０ｎｍ／秒
・保持時間：５秒
・荷重除荷速度：１０ｎｍ／秒
・測定温度：２５℃

１０、６０、８０…保護フィルム付き光透過性フィルム
２０、７０、９０…光透過性フィルム
２０Ａ、７０Ａ、９０Ａ…第１の表面
２０Ｂ、７０Ｂ、９０Ｂ…第２の表面
２１…樹脂基材
２１Ａ…第１の表面
２１Ｂ…第２の表面
３０…第１の保護フィルム
４０…第２の保護フィルム

Claims (6)

1. 少なくとも樹脂基材を備える折り畳み可能な光透過性フィルム（ただし、導電フィルムを除く。）と、前記光透過性フィルムの少なくとも片面に剥離可能に貼り付けられた保護フィルムとを備える保護フィルム付き光透過性フィルムであって、
   前記樹脂基材が、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、またはこれらの混合物からなる基材であり、
   前記保護フィルムの厚みが、３０μｍ以上であり、
   前記保護フィルムのヘイズ値が、３％以下であり、
   前記保護フィルムの前記光透過性フィルム側の表面の外部ヘイズ値が、３％以下であり、
   前記保護フィルムが、ポリエステル系樹脂からなる基材フィルムと、前記基材フィルムにおける前記光透過性フィルム側の面に設けられた粘着層とを備え、
   前記保護フィルムの前記光透過性フィルム側の表面が、前記粘着層の表面である、光透過性フィルム。
2. 前記保護フィルムが、前記光透過性フィルムの両面に剥離可能に貼り付けられている、請求項１に記載の保護フィルム付き光透過性フィルム。
3. 前記樹脂基材の第１の表面が前記光透過性フィルムの第１の表面をなし、前記保護フィルムが、前記樹脂基材の前記第１の表面に剥離可能に貼り付けられている、請求項１に記載の保護フィルム付き光透過性フィルム。
4. 前記光透過性フィルムが、前記樹脂基材の少なくとも片面に設けられた樹脂層をさらに備える、請求項１ないし３のいずれ一項に記載の保護フィルム付き光透過性フィルム。
5. 前記樹脂層の膜厚が１μｍ以下であり、前記保護フィルムが前記樹脂層の表面に剥離可能に貼り付けられている、請求項４に記載の保護フィルム付き光透過性フィルム。
6. 前記保護フィルム付き光透過性フィルムが、ロール状に巻回されている、請求項１ないし５のいずれか一項に記載の保護フィルム付き光透過性フィルム。

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