TWI610206B - 配線體、配線基板及觸控感測器 - Google Patents

配線體、配線基板及觸控感測器 Download PDF

Info

Publication number
TWI610206B
TWI610206B TW105119519A TW105119519A TWI610206B TW I610206 B TWI610206 B TW I610206B TW 105119519 A TW105119519 A TW 105119519A TW 105119519 A TW105119519 A TW 105119519A TW I610206 B TWI610206 B TW I610206B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
lead wiring
layer
conductor
wiring layer
mesh
Prior art date
Application number
TW105119519A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201716960A (zh
Inventor
Tetsu Hammura
Original Assignee
Fujikura Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2015152536A external-priority patent/JP6207555B2/ja
Application filed by Fujikura Ltd filed Critical Fujikura Ltd
Publication of TW201716960A publication Critical patent/TW201716960A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI610206B publication Critical patent/TWI610206B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/04164—Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04112—Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material

Abstract

配線體4，包括接合層5；網目狀電極層6，設置在接合層上，以第1導體線64形成；第1引線配線層7，設置在接合層上，以第2導體線74形成網目狀；以及線狀的邊界線8，介於網目狀電極層與第1引線配線層之間，與至少兩條第1導體線接觸的同時，與第1引線配線層的端部76接觸；滿足下列(1)及(2)式。
W1<W2...(1)
L1>W3...(2)
其中，上述(1)及(2)式中，W1是第1導體線的寬度，W2是第2導體線的寬度，L1是邊界線在延伸方向中的長度，W3是第1引線配線層的端部的寬度。

Description

配線體、配線基板及觸控感測器
本發明係關於配線體、配線基板及觸控感測器。
與金屬細線構成的電極圖案的端部電性連接的電極端子包含金屬細線構成的格子形成的網目形狀之導電片係眾所周知的(例如，參照專利文件1)。
[先行技術文件] [專利文件]
[專利文件1]專利第2013-127658號公開公報
上述技術中，因為電極圖案與外部配線經由電極端子連接，具有阻礙導電片小型化的問題。
本發明所欲解決的課題，係提供可以達成小型化的配線體、配線基板及觸控感測器。
[1]根據本發明的配線體，包括第1樹脂層；網目狀的電極層，設置在上述第1樹脂層上，以第1導體線形成；第1引線配線層，設置在上述第1樹脂層上，以第2導體線形 成網目狀；以及線狀的邊界線，介於上述電極層與上述第1引線配線層之間，與至少兩條上述第1導體線接觸的同時，與上述第1引線配線層的一方端部接觸；滿足下列(1)及(2)式。
W1<W2...(1)
L1>W3...(2)
其中，上述(1)及(2)式中，W1是對於上述第1導體線的延伸方向垂直的方向中上述第1導體線的寬度，W2是對於上述第2導體線的延伸方向垂直的方向中上述第2導體線的寬度，L1是上述邊界線在延伸方向中的長度，W3是對於上述第1引線配線層的延伸方向垂直的方向中上述第1引線配線層的一方端部的寬度。
[2]上述發明中，上述第1引線配線層，從上述一方端部到上述第1引線配線層最初彎曲的部分之間，實質上具有相同的寬度也可以。
[3]上述發明中，上述電極層，係排列形成相同形狀的複數的單位網目而構成，滿足下列(3)式也可以。
D>W3...(3)
其中，上述(3)式中，D係對上述電極層的延伸方向垂直的方向中上述單位網目的寬度最大值。
[4]上述發明中，根據上述2導體線與上述邊界線，劃定第1區域，上述第1區域中填滿具有導電性的材料也可以。
[5]上述發明中，上述第1導體線與上述第1樹脂層之間的第1接合面，在剖視圖中，向上述第1導體線側彎曲 成凸狀，上述第2導體線與上述第1樹脂層之間的第2接合面，在剖視圖中，向上述第2導體線側彎曲成凸狀，也可以滿足下列(4)式。
R1<R2...(4)
其中，上述(4)式中，R1是上述第1接合面的彎曲率，R2是上述第2接合面的彎曲率。
[6]上述發明中，包含上述第1導體線、上述第2導體線及上述邊界線的導體線，具有與第1樹脂層接觸之第1面、與上述第1面相反側的面之第2面，上述第1面的表面粗糙度，相對於上述第2面的表面粗糙度相對地大也可以。
[7]上述發明中，上述邊界線，非直線狀延伸也可以。
[8]上述發明中，更包括至少1個網目狀的第2引線配線層，一端連接上述邊界線的同時另一端連接上述第1引線配線層，以第3導體線形成；上述第1引線配線層與上述第2引線配線層，互相隔離，相鄰的上述第1引線配線層與上述第2引線配線層之間，設置上述第2導體線及上述第3導體線未形成的區域也可以。
[9]上述發明中，構成上述第1引線配線層的上述第2導體線，對於上述第1引線配線層的延伸方向傾斜配置，構成上述第2引線配線層的上述第3導體線，對於上述第2引線配線層的延伸方向傾斜配置，上述第1引線配線層的側端部，在上述第1引線配線層的延伸方向中，由構成上述第1引線配線層的複數的上述第2導體線鋸齒狀延伸，上述第2引線 配線層的側端部，在上述第2引線配線層的延伸方向中，由構成上述第2引線配線層的複數的上述第3導體線鋸齒狀延伸也可以。
[10]上述發明中，也可以滿足下列(5)式。
W1<W4...(5)
其中，上述(5)式中，W4係上述邊界線的寬度。
[11]上述發明中，上述電極層，以排列形成相同形狀的複數的單位網目構成，也可以滿足下列(6)式。
D≦L2...(6)
其中，上述(6)式中，D係對於上述電極層的延伸方向垂直的方向中上述單位網目的寬度最大值，L2係上述邊界線的延伸方向中相鄰的上述第1引線配線層與上述第2引線配線層之間的距離。
[12]根據本發明的配線基板，包括上述配線體，以及支持上述配線體的支持體。
[13]根據本發明的觸控感測器，包括上述配線基板。
根據本發明，經由線狀的邊界線，電極層與引線配線層連接。因此，電極層與引線配線層連接的情況下，變成不需要電極端子，可以達成配線體的小型化。
1‧‧‧觸控感測器
2、2B、2C、2D、2E、2F‧‧‧配線基板
3‧‧‧基材
31‧‧‧主面
4、4B、4C、4D、4E、4F‧‧‧配線體
400‧‧‧導體線
5‧‧‧接合層
51‧‧‧平坦部
511‧‧‧主面
52‧‧‧支持部
521‧‧‧側面
522‧‧‧接觸面
6、6B‧‧‧網目狀電極層
61、61B‧‧‧接觸面
62‧‧‧頂面
621、621B‧‧‧頂面平坦部
63、63B‧‧‧側面
631、632‧‧‧端部
633‧‧‧側面平坦部
64‧‧‧第1導體線
64a、64b、64aB、64bB‧‧‧第1導體線
641a、641b‧‧‧寬廣部
65‧‧‧第1單位網目
66‧‧‧第1交點
7‧‧‧引線配線層
71‧‧‧接觸面
72‧‧‧頂面
721‧‧‧頂面平坦部
73‧‧‧側面
731、732‧‧‧端部
733‧‧‧側面平坦部
74a、74b‧‧‧第2導體線
74‧‧‧第2導體線
75‧‧‧第2單位網目
76‧‧‧端部
77‧‧‧彎曲部
8、8B‧‧‧邊界線
81‧‧‧接觸面
82‧‧‧頂面
821‧‧‧頂面平坦部
83‧‧‧側面
831、832‧‧‧端部
833‧‧‧側面平坦部
9‧‧‧樹脂層
101‧‧‧網目狀電極層
102‧‧‧引線配線層
11‧‧‧凹版
111‧‧‧第1凹部
112‧‧‧第2凹部
113‧‧‧第3凹部
12‧‧‧導電性材料
121‧‧‧表面
122‧‧‧表面
13‧‧‧接合材料
14‧‧‧觸控感測器
15‧‧‧配線基板
16‧‧‧基材
161‧‧‧主面
17‧‧‧配線體
18‧‧‧第1樹脂層
181‧‧‧平坦部
182‧‧‧支持部
19‧‧‧第1導體層
20‧‧‧第1網目狀電極層
201‧‧‧第1導體線
205‧‧‧第1單位網目
21、21B、21C‧‧‧第1引線配線層
211‧‧‧第2導體線
215‧‧‧端部
216‧‧‧第2單位網目
22、22B、22C‧‧‧第2引線配線層
22Ca、22Cb、22Cc、22Cd‧‧‧第2引線配線層
221、221a、221b‧‧‧第3導體線
2201、2201B、2202、2202B‧‧‧端部
221‧‧‧第3導體線
222‧‧‧接觸面
223‧‧‧頂面
2231‧‧‧頂面平坦部
2241、2242‧‧‧端部
2243‧‧‧側面平坦部
225‧‧‧第3單位網目
23、23B‧‧‧第1邊界線
24‧‧‧第2樹脂層
241‧‧‧主部
242‧‧‧支持部
25‧‧‧第2導體層
26‧‧‧第2電極圖案
27‧‧‧第3引線配線層
28‧‧‧第4引線配線層
29‧‧‧第2邊界線
30‧‧‧第3樹脂層
[第1圖]係顯示根據本發明的第一實施例的觸控感測器 之立體圖；[第2圖]係顯示根據本發明的第一實施例的配線基板之平面圖；[第3圖]係第2圖的III部的部分放大圖；[第4圖]係沿著第3圖的IV-IV線之剖面圖；[第5圖]係用以說明根據本發明的第一實施例的第1導體線之剖面圖；[第6圖]係沿著第3圖的VI-VI線之剖面圖；[第7圖]係用以說明開口率之說明圖；[第8圖]係沿著第3圖的VIII-VIII線之剖面圖；[第9圖]係顯示根據本發明的第一實施例的配線基板的第1變形例之平面圖；[第10(a)~10(e)圖]係顯示根據本發明的第一實施例中的配線基板的製造方法之剖面圖；[第11圖]係顯示根據本發明的第一實施例的配線基板的第2變形例之平面圖；[第12圖]係顯示根據本發明的第一實施例的配線基板的第3變形例之平面圖；[第13圖]係顯示根據本發明的第一實施例的配線基板的第4變形例之平面圖；[第14圖]係顯示根據本發明的第一實施例的配線基板的第5變形例之平面圖；[第15圖]係顯示根據本發明的第二實施例的觸控感測器之平面圖； [第16圖]係沿著第15圖的XVI-XVI線之剖面圖；[第17圖]係顯示根據本發明的第二實施例的配線體之平面圖，用以說明第1導體線的圖；[第18圖]係第17圖的XVIII部的部分放大圖；[第19圖]係沿著第18圖的XIX-XIX線之剖面圖；[第20圖]係顯示根據本發明的第二實施例的第1導體層的第1變形例之平面圖；以及[第21圖]係顯示根據本發明的第二實施例的第1導體層的第2變形例之平面圖。
以下，根據圖面說明本發明的實施例。又，以下的說明中使用的圖，為了容易了解本發明的特徵，方便起見，有可能會放大成為主要部分的部分，各構成要素的尺寸比例未必與實際相同。
[第一實施例]
第1圖係顯示根據本發明的一實施例的觸控感測器之立體圖，第2圖係顯示根據本發明的一實施例的配線基板之平面圖，第3圖係第2圖的III部的部分放大圖，第4圖係沿著第3圖的IV-IV線之剖面圖，第5圖係用以說明根據本發明的第一實施例的第1導體線之剖面圖，第6圖係沿著第3圖的VI-VI線之剖面圖，第7圖係用以說明開口率之說明圖；第8圖係沿著第3圖的VIII-VIII線之剖面圖，第9圖係顯示根據本發明的第一實施例的配線基板的第1變形例之平面圖。
具有本實施例的配線體4之觸控感測器1，例如是 使用於電容方式等的觸控面板或觸控平板之觸控輸入裝置。觸控輸入裝置內，納入液晶顯示器、有機EL(電激發光)顯示器、電子紙等的顯示裝置。如第1圖及第2圖所示，觸控感測器1，包括備置基材3及配線體4的配線基板2、以及在上述配線基板2(配線體4)上以樹脂層9介於其間層壓的網目狀電極層101及引線配線層102。
配線體4具有的網目狀電極層6係分別往Y方向延伸的複數(本實施例中，3個)的檢出電極，網目狀電極層101係與網目狀電極層6對向配置，分別往X方向延伸的複數(本實施例中，4個)的檢出電極。觸控感測器1中，網目狀電極層6經由引線配線層7與外部電路連接的同時，網目狀電極層101經由引線配線層102與外部電路連接。於是，對網目狀電極層6、101間周期性施加既定電壓，根據2個網目狀電極層6、101的每一交點的電容變化，判別觸控感測器1中操作者的操作位置(接觸位置)。
又，本實施例中，樹脂層9具有與接合層5同樣的構成，網目狀電極層101具有與網目狀電極層6同樣的構成，引線配線層102具有與引線配線層7相同的構成。因此，本說明書中，在以下的說明中，省略樹脂層9、網目狀電極層101、及引線配線層102的詳細說明。本實施例中，「配線基板2」相當於本發明中的「配線基板」及「觸控感測器」的一範例。
基材3，可以例示甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醯亞胺樹脂(PI)、聚醚酰亞胺(PEI)、聚碳酸酯(PC)、聚二醚酮(PEEK)、液晶聚合物(LCP)、環烯 烴聚合物(COP)、矽氧樹脂(SI)、丙烯樹脂(acrylic resin)、酚樹脂(Phenol resin)、環氧樹脂(epoxy resin)、生胚薄片(greensheet)、玻璃等的材料。基材，形成易接合層或光學調整層也可以。又，配線基板2用於觸控面板的電極基板的情況下，作為構成基材3的材料，選擇透明的材料。本實施例中的「基材3」相當於本發明中的「支持體」的一範例。
配線體4，在基材3的主面31上形成，以上述基材3支持。此配線體4，包括接合層5、網目狀電極層6、引線配線層7、及邊界線8。本實施例中的「配線體4」相當於本發明中的「配線體」的一範例。
本實施例作為樹脂層的接合層5，係互相接合固定基材3與網目狀電極層6的構件。同樣地，接合層5，也互相接合固定基材3與引線配線層7，以及基材3與邊界線8。作為構成如此的接合層5的材料，可以例示環氧樹脂、丙烯樹脂、聚酯樹脂(polyester resin)、聚氨甲酸酯樹脂(urethane resin)、乙烯基樹脂(vinyl resin)、矽氧樹脂、酚樹脂、聚醯亞胺樹脂等的UV硬化性樹脂、熱硬化性樹脂或熱可塑性樹脂等。本實施例中的接合層5，如第4、6及8圖所示，由基材3的主面31上以大致一定厚度設置的平坦部51、以及在上述平坦部51上形成的支持部52構成。
平坦部51，同樣設置為覆蓋基材3的主面31，上述平坦部51的主面511，成為與基材3的主面31大致平行的面。平坦部51的厚度，理想是5μm(微米)~10μm。支持部52，在平坦部51與網目狀電極層6之間、平坦部51與引線配線層 7之間、以及平坦部51與邊界線8之間形成，往遠離基材3的方向(第3圖中的+Z方向)突出形成。因此，設置支持部52的部分中的接合層5的厚度(高度)，變得比平坦部51中的接合層5的厚度(高度)大。
此接合層5，在支持部52的上面的接觸面522中，與網目狀電極層6(具體而言，接觸面61(後述))、引線配線層7(具體而言，接觸面71(後述))以及邊界線8(具體而言，接觸面81(後述))相接。
此接觸面522，如第3圖所示，相對於具有凹凸形狀的接觸面61、71、81，具有成為互補的凹凸形狀。如第4、6及8圖所示，各導體線(第1導體線64(後述)、第2導體線74(後述)、及邊界線8的延伸方向的剖面中，接觸面61、71、81與接觸面522，具有成為互補的凹凸形狀。第4、6及8圖中，為了容易了解本實施例的配線體4，誇張顯示接觸面61、71、81及接觸面522的凹凸形狀。
此支持部52，在短邊方向剖視圖中，隨著遠離基材3，具有形成互相接近傾斜的直線狀的2個側面521、521。
網目狀電極層6，如第2圖所示，係往Y方向延伸的觸控感測器1的檢出電極，在接合層5的支持部52上層壓，往+Z方向突出形成(例如，參照第4圖)。此網目狀電極層6，平視圖中，具有矩形狀的外形。本實施例中的「網目狀電極層6」相當於本發明中的「電極層」的一範例。
此網目狀電極層6，以導電性粉末與黏合樹脂構成。網目狀電極層6中，黏合樹脂中導電性粉末大致均一分散 存在，由於此導電性粉末之間互相接觸，給予上述網目狀電極層6導電性。作為構成如此的網目狀電極層6的導電性粉末，可以舉出銀、銅、鎳、錫、鉍、鋅、銦、鈀等的金屬材料、或石墨、碳黑(爐黑、乙炔黑、超導電碳黑)、碳奈米管、碳奈米纖維等的碳基材料等。又，除了導電性粉末之外，使用上述金屬材料的鹽之金屬鹽也可以。
作為網目狀電極層6內包含的導電性粉末，根據構成網目狀電極層6的導體線的寬度，例如，可以使用具有0.5μm(微米)以上2μm以下的粒徑
Figure TWI610206BD00001
(0.5μm≦
Figure TWI610206BD00002
≦2μm)的導電性粉末。又，根據使網目狀電極層6中的電阻值穩定的觀點來看，理想是使用具有構成網目狀電極層6的第1導體線64的寬度一半以下的平均粒徑
Figure TWI610206BD00003
之導電性粉末。又，作為導電性粉末，理想是使用根據BET法測量的比表面積20m2/g(平方米/克)以上的粒子。
作為網目狀電極層6，要求一定以下的較小電阻值時，理想是使用金屬材料作為導電性粉末，但作為網目狀電極層6，容許一定以上的較大電阻值時，作為導電性粉末可以使用碳基材料。又，使用碳基材料作為導電性粉末的話，根據改善網目膜的霧度或全反射率的觀點來看是理想的。
本實施例中，由於電極層為網目狀，給予網目狀電極層6透光性。此時，作為構成網目狀電極層6的導電性材料，可以使用銀、銅、鎳的金屬材料、或上述碳基材料等導電性優異但不透明的導電性材料(不透明的金屬材料及不透明的碳基材料)。
作為構成網目狀電極層6的黏合樹脂，可以例示丙烯樹脂、聚酯樹脂、環氧樹脂、乙烯基樹脂、聚氨甲酸酯樹脂、酚樹脂、聚醯亞胺樹脂、矽氧樹脂、氟樹脂等。又，從構成網目狀電極層6的材料省略黏合樹脂也可以。
如此的網目狀電極層6，係塗佈導電性膏材再硬化而形成。作為如此的導電性膏材的具體例，可以例示混合導電性粉末、黏合樹脂、水或溶劑及各種添加劑而構成的導電性膏材。作為導電性膏材內包含的溶劑，可以例示α-松油醇(terpineol)、二甘醇丁醚醋酸酯(Butyl carbitol acetate)、二甘醇一丁醚(butylcarbitol)、1-癸醇(1-Decanol)、丁氧基乙醇(butyl cellosolve)、二乙二醇單乙醚醋酸酯(Diethylene Glycol Monoethyl Ether Acetate)、十四烷(tetradecane)等。
本實施例的網目狀電極層6，如第3圖所示，係具有導電性的複數的第1導體線64a、64b交叉構成，全體具有重複排列四角形的複數的第1單位網目65的形狀。本實施例中的「第1導體線64a、64b」相當於本發明中的「第1導體線」的一範例，本實施例中的「第1單位網目65」相當於本發明中的「單位網目」的一範例。又，以下的說明中，根據需要，「第1導體線64a」及「第1導體線64b」總稱為「第1導體線64」。
本實施的第1導體線64的外形，如第4圖所示，由接觸面61、頂面62、2個側面63、63構成。接觸面61，係與接合層5(具體而言，接觸面522)接觸的面。本實施例的網目狀電極層6，經由接合層5由基材3支持，但在此情況下，接觸面61，對頂面62成為位於基材3側的面。又，接觸面61， 在短邊方向剖面中，成為細微的凹凸構成的凹凸狀的面。此接觸面61的凹凸形狀，根據接觸面61的表面粗糙度形成。關於接觸面61的表面粗糙度，之後詳細說明。
另一方面，頂面62，係接觸面61的相反側的面，與基材3的主面31(或是，與主面31對向的接合層5的面)實質上平行的面。頂面62，包含直線狀的頂面平坦部621。網目狀電極層6的橫向方向的剖面中，頂面平坦部621的寬度，係頂面62的寬度的一半以上。本實施例中，頂面62的大致全體為頂面平坦部621。此頂面平坦部621的平面度為0.5μm以下。又，平面度，可以根據JIS法(JIS B0621(1984))定義。
頂面平坦部621的平面度使用利用雷射光的非接觸式的測量方法求出。具體而言，對測量對象照射帶狀的雷射光，使其反射光在攝影元件(例如，2次元CMOS)上成像測量平面度。平面度的算出方法，使用的方法係在對象的平面中，分別設定通過儘量遠離的3點之平面，使用算出那些偏差的最大值作為平面度(最大接觸式平面度)之方法。又，平面度的測量方法或算出方法，不特別限定於上述。例如，平面度的測量方法，可以是使用度盤規(dial gauge)等的接觸式的測量方法。又，平面度的算出方法，也可以是算出成為對象的平面以平行的平面夾住時形成的間隙值作為平面度的方法(最大傾斜式平面度)。
側面63，如第4圖所示，介於接觸面61與頂面62之間。側面63以一方的端部631與頂面62相連，以另一方的端部632與接觸面61相連。
側面63、63，在短邊方向的剖視圖中，隨著遠離接合層5，形成互相接近傾斜的直線狀的面。又，本實施例中，側面63、63，在短邊方向的剖視圖中，以連接接觸面522、61的界面的部分，與側面521、521成為連續。側面63、63，在短邊方向的剖視圖中，成為直線狀，隨著遠離接合層5，互相接近傾斜而形成。第1導體線64，在上述第1導體線64的短邊方向剖視圖中，隨著遠離接合層5成為寬度變窄的錐形。
側面63，在第1導體線64的橫向方向的剖面中，包含側面平坦部633。側面平坦部633，在第1導體線64的短邊方向的剖視圖中，係存在於側面63的直線狀的部分。此側面平坦部633的平面度為0.5μm以下。本實施例的側面63，在通過其兩端631、632的假想直線(不圖示)上延伸，側面63的大致全體成為側面平坦部633。
側面63的形狀，不特別限於上述。例如，側面63，在第1導體線64的短邊方向的剖視圖中，可以是往外側突出的圓弧狀。此時，側面63比通過兩端631、632的第2假想直線更存在於外側。以此方式，側面63，在第1導體線64的短邊方向的剖視圖中，理想是不存於比通過其兩端的假想直線更內側的形狀。例如，側面的形狀，在構成網目狀極層的導體線的短邊方向剖視圖中，隨著接近第1樹脂層導體線的寬度逐漸變大時，理想是上述側面是不往內側凹下的圓弧形狀(即，導體線的底邊擴大的形狀)。
本實施例中的網目狀電極層6的接觸面61的表面粗糙度，根據堅固固定上述網目狀電極層6與接合層5的觀點 來看，理想是對於頂面62的表面粗糙度相對粗糙。本實施例中，因為頂面62包含頂面平坦部621，上述表面粗糙度的相對關係(相對於接觸面61的表面糙度頂面62的表面粗糙度相對大的關係)成立。具體而言，相對於接觸面61的表面粗糙度Ra是0.1μm~3.0μm左右，頂面62的表面粗糙度Ra理想是0.001μm~1.0μm左右。又，接觸面61的表面粗糙度Ra是0.1μm~0.5μm更理想，頂面62的表面粗糙度Ra是0.001μm~0.3μm又更理想。又，相對於接觸面61的表面粗糙度之頂面62的表面粗糙度的關係理想是未滿0.01~1，更理想是未滿0.1~1。又，頂面62的表面粗糙度，理想是第1導體線64的寬度(最大寬度)的1/5以下。又，如此的表面粗糙度可以根據JIS法(JIS B0601(2013年3月21日訂正))測量。接觸面61的表面粗糙度或頂面62的表面粗糙度的測量，沿著第1導體線64的橫向方向執行也可以，沿著第1導體線64的延伸方向執行也可以。
附帶一提，如JIS法(JIS B0601(2013年3月21日訂正))所記載，在此所謂的「表面粗糙度Ra」，係指「算術平均粗糙度Ra」。此所謂「算術平均粗糙度Ra」，係指從剖面曲線截斷長波長成分(起伏成分)求得的粗糙度參數。從剖面曲線分離起伏成分，係根據求得形體需要的測量條件(例如，上述對象物的尺寸等)執行。
本實施例中，側面63也包含側面平坦部633。因此，與頂面62相同，接觸面61的表面粗糙度，相對於側面63的表面粗糙度相對變大。側面63的表面粗糙度Ra，相對於接觸面61的表面粗糙度Ra是0.1μm~3.0μm，理想是0.001μm ~1.0μm，更理想是0.001μm~0.3μm。側面63的表面粗糙度的測量，沿著第1導體線64的橫向方向執行也可以，沿著第1導體線64的延伸方向執行也可以。
接觸面61與上述接觸面61以外的其他面(頂面62及側面63)的表面粗糙度的相對關係，滿足上述關係時，相對於接觸面61側的亂反射率上述接觸面61以外的其他面側的亂反射率變小。此時，接觸面61側的亂反射率與上述接觸面61以外的其他面側的亂反射率的比，理想是未滿0.1~1，更理想是未滿0.3~1。
具有上述接觸面與上述接觸面以外的其他面的表面粗糙度的相對關係之導體線的形狀的一範例，一邊參照第5圖，一邊說明。導電性粒子M與黏合樹脂B構成的網目狀電極層6B的接觸面61B，在第1導體線64B的短邊方向剖視圖中，導電性粒子M的一部分從黏合樹脂B中突出，因此，接觸面61B具有凹凸形狀。另一方面，頂面62B及側面63B，在第1導體線64B的短邊方向剖視圖中，黏合樹脂B進入導電性粒子M之間。頂面62B及側面63B上，散佈導電性粒子M稍微露出的部分，黏合樹脂B覆蓋導電性粒子M。因此，頂面62B中包含直線狀的頂面平坦部621B，側面63B中包含直線狀的側面平坦部633B。此時，接觸面61B的表面粗糙度，相對於頂面62B的表面粗糙度相對地大，又，相對於側面63B的表面粗糙度相對地大。又，側面63B中，由於以黏合樹脂B覆蓋導電性粒子M，提高相鄰的導體線64B之間的電性絕緣性，抑制遷移的發生。
回到第3圖，本實施例的網目狀電極層6中，如以下所述，配設第1導體線64。即，第1導體線64a係對X方向沿著傾斜+45°的方向(以下，僅稱作「第1方向」)直線狀延伸，上述複數的第1導體線64a，對此第1方向實質上垂直的方向(以下，也僅稱作「第2方向)以等間距P11排列。相對於此，第1導體線64b，沿著第2方向直線狀延伸，上述複數的第1導體線64b，往第1方向以等間距P12排列。於是，由於這些第1導體線64a、64b互相垂直，形成重複排列四角形狀(菱形)的第1單位網目65之網目狀電極層6。本說明書中，所謂間距係顯示中心間距離。
又，網目狀電極層6的構成，不特別限定於上述。例如，本實施例中，第1導體線64a的間距P11與第1導體線64b的間距P12實質上相同(P11=P12)，不特別限定於此，第1導體線64a的間距P11與第1導體線64b的間距P12不同也可以(P11≠P12)。在此情況下，第1單位網目具有長方形的外形。
又，本實施例中，第1導體線64a的延伸方向之第1方向，為對X方向傾斜+45°的方向，第1導體線64b的延伸方向之第2方向，為對第1方向實質上垂直的方向，此第1及第2方向的延伸方向(即，對X軸的第1方向的角度或對X軸的第2方向的角度)可以是任意的。
又，網目狀電極層6的第1單位網目65的形狀，也可以是幾何學圖案。即。第1單位網目65的形狀可以是正三角形、等腰三角形、直角三角形等的三角形，也可以是長方形、正方形、菱形、平行四邊形、梯形等的四角形。又，第1 單位網目65的形狀，也可以是六角形、八角形、十二角形、二十角形等的n角形或圓、橢圓、星形等。
以此方式，網目狀電極層6，可以使用重複各種圖形單位得到的幾何學圖案，作為上述網目狀電極層6的第1單位網目65的形狀。又，本實施例中，第1導體線64為直線狀，但不特別限定於此，例如，也可以是曲線狀、馬蹄狀、鋸齒線狀等。
引線配線層7，如第2圖所示，對應網目狀電極層6設置，本實施例中，對3個網目狀電極層6形成3個引線配線層7。此引線配線層7，經由邊界線8從網目狀電極層6中在圖中的-Y軸方向側拉出。此引線配線層7，與上述網目狀電極層6以相同的材料一體形成。
又，此所謂「一體」，係指構件之間不分離，而且以相同材料(相同粒徑的導電性粒子、黏合樹脂等)形成一體的構造體。網目狀電極層6的外緣中，引線配線層7設置的位置不特別限定。
引線配線層7，以一方的端部76與邊界線8接觸。此引線配線層7，在端部76到引線配線層7最初彎曲的部分(彎曲部77)之間，具有實質上相同的寬度。此彎曲部77中，在平視圖中，引線配線層7的延伸方向變化。如第2圖所示，引線配線層7從端部76到最初的彎曲部77，往與網目狀電極層6的延伸方向實質上一致的方向拉出。又，不特別限定於上述，引線配線層，從端部76到最初的彎曲部77，往與網目狀電極層6的延伸方向交叉的方向拉出也可以。以此方式，本實施例 中，引線配線層7及邊界線8連接的近旁，引線配線層7的寬度不變大。因此，因為可以不易視認引線配線層7，可以抑制觸控感測器1的視認性下降。又，從端部76到彎曲部77之間，引線配線層7的寬度不變化，可以達到節省形成引線配線層7的區域之空間。
本實施例的引線配線層7，如第3圖所示，係具有導電性的複數的第2導體線74a、74b交叉構成，全體具有重複排列四角形的複數的第2單位網目75的形狀。本實施例中的「第2導體線74a、74b」相當於本發明中的「第2導體線」的一範例，又，以下的說明中，根據需要，「第2導體線74a」及「第2導體線74b」總稱為「第2導體線74」。
本實施例的第2導體線74，如第6圖所示，與網目狀電極層6相同，由接觸面71、頂面72、2個側面73、73構成。接觸面71係與接合層5接觸的面。本實施例的引線配線層7，經由接合層5由基材3支持，但在此情況下，接觸面71相對於頂面72成為位於基材3側的面。又，接觸面71，在短邊方向剖面中，成為細微的凹凸形成的凹凸狀的面。此接觸面71的凹凸形狀，根據接觸面71的表面粗糙度形成。關於接觸面71的表面粗糙度，之後詳細說明。
另一方面，頂面72，係接觸面71相反側的面，形成與基材3的主面31(或，與主面31對向的接合層5的面)實質上平行的面。頂面72，包含直線狀的頂面平坦部721。網目狀電極層6的橫向方向的剖面中，頂面平坦部721的寬度，是頂面72的寬度的一半以上。本實施例中，頂面72的大致全體 成為頂面平坦部721。此頂面平坦部721的平面度為0.5μm以下。頂面平坦部721的平面度的測量方法，使用與頂面平坦部621的平面度的測量方法相同的方法。
側面73，如第6圖所示，介於接觸面71與頂面72之間。側面73，以一方的端部731與頂面72相連，另一方的端部732與接觸面71相連。
側面73、73，在短邊方向剖視圖中，隨著遠離接合層5，成為互相接近傾斜的直線狀的面。又，本實施例中，側面73、73，在短邊方向剖視圖中，以與接觸面522、71的界面相連的部分，與側面521、521成為連續。側面73、73，在短邊方向剖視圖中，成為直線狀，隨著遠離接合層5，互相接近傾斜而形成。第2導體線74，在上述第2導體線74的短邊方向剖視圖中，隨著遠離接合層5，成為寬度變窄的錐形。
側面73，在第2導體線74的橫向方向的剖面中，包含側面平坦部733。側面平坦部733，在第2導體線74的短邊方向的剖視圖中，係存在於側面73的直線狀的部分。此側面平坦部733的平面度為0.5μm以下。本實施例的側面73，在通過其兩端731、732的假想直線(不圖示)上延伸，側面73的大致全體成為側面平坦部733。
側面73的形狀，不特別限於上述。例如，側面73，在第2導體線74的短邊方向的剖視圖中，可以是往外側突出的圓弧狀。此時，側面73比通過兩端731、732的假想直線更存在於外側。以此方式，側面73，在第2導體線74的短邊方向的剖視圖中，理想是不存於比通過其兩端的假想直線更內側 的形狀。例如，側面的形狀，在構成引線配線層的導體線的短邊方向剖視圖中，隨著接近第1樹脂層導體線的寬度逐漸變大時，理想是上述側面是不往內側凹下的圓弧形狀(即，導體線的底邊擴大的形狀)。
本實施例中的引線配線層7，與上述網目狀電極層6相同，根據堅固固定上述引線配線層7與接合層5的觀點來看，理想是接觸面71的表面粗糙度對於頂面72的表面粗糙度相對粗糙。本實施例中，因為頂面72包含頂面平坦部721，上述表面粗糙度的相對關係(相對於接觸面71的表面糙度頂面72的表面粗糙度相對大的關係)成立。具體而言，相對於接觸面71的表面粗糙度Ra是0.1μm~3.0μm左右，頂面72的表面粗糙度Ra理想是0.001μm~1.0μm左右。又，接觸面71的表面粗糙度Ra是0.1μm~0.5μm更理想，上述頂面72的表面粗糙度Ra是0.001μm~0.3μm又更理想。又，相對於接觸面71的表面粗糙度之頂面72的表面粗糙度的關係理想是未滿0.01~1，更理想是未滿0.1~1。又，頂面72的表面粗糙度，理想是第2導體線74的寬度(最大寬度)的1/5以下。又，接觸面71的表面粗糙度或頂面72的表面粗糙度的測量，沿著第2導體線74的橫向方向執行也可以，沿著第2導體線74的延伸方向執行也可以。
本實施例中，側面73也包含側面平坦部733。因此，與頂面72相同，接觸面71的表面粗糙度，相對於側面73的表面粗糙度相對變大。側面73的表面粗糙度Ra，相對於接觸面71的表面粗糙度Ra是0.1μm~3μm，理想是0.001μm~ 1.0μm，更理想是0.001μm~0.3μm。側面73的表面粗糙度的測量，沿著第2導體線74的橫向方向執行也可以，沿著第2導體線74的延伸方向執行也可以。
又，接觸面71與上述接觸面71以外的其他面(頂面72及側面73)的表面粗糙度的相對關係，滿足上述關係時，相對於接觸面71側的亂反射率上述接觸面71以外的其他面側的亂反射率變小。此時，接觸面71側的亂反射率與上述接觸面71以外的其他面側的亂反射率的比，理想是未滿0.1~1，更理想是未滿0.3~1。
作為具有上述接觸面與上述接觸面以外的其他面的表面粗糙度的相對關係之第2導體線的形狀的一範例，可以舉出與第5圖所示的第1導體線相同的形狀。即，未特別圖示，第2導體線的接觸面，在上述第2導體線的短邊方向剖視圖中，導電性粒子的一部分從黏合樹脂中突出，因此，第2導體線的接觸面具有凹凸形狀。另一方面，第2導體線的頂面及接觸面，在第2導體線的短邊方向剖視圖中，黏合樹脂進入導電性粒子之間。第2導體線的頂面及側面上，散佈導電性粒子稍微露出的部分，黏合樹脂覆蓋導電性粒子。因此，第2導體線的頂面中包含直線狀的部分(即，頂面平坦部)，第2導體線的側面中包含直線狀的部分(即，側面平坦部)。此時，第2導體線的接觸面的表面粗糙度，相對於第2導體線的頂面的表面粗糙度相對地大，又，相對於第2導體線的側面的表面粗糙度相對地大。又，第2導體線的側面中，由於以黏合樹脂覆蓋導電性粒子，提高相鄰的第2導體線之間的電性絕緣性，抑制遷 移的發生。又，第2導體線的形狀，不特別限定於上述。
回到第3圖，本實施例的引線配線層7中，如下配設第2導體線74。即，第2導體線74a，沿著第1方向直線狀延伸，上述複數的第2導體線74a，往第2方向以等間距P21排列。相對於此，第2導體線74b，沿著第2方向直線狀延伸，上述複數的第2導體線74b，往第1方向以等間距P22排列。於是，這些第2導體線74a、74b互相垂直，形成重複四角形(菱形)的第2單位網目75排列的網目狀的引線配線層7。
又，網目狀的引線配線層7的構成，不特別限定於上述。例如，本實施例中，第2導體線74a的間距P21與第2導體線74b的間距P22實質上相同(P31=P22)，但不限定於此，第2導體線74a的間距P21與第2導體線74b的間距P22不同也可以(P21≠P22)。在此情況下，第2單位網目，具有長方形的外形。
引線配線層7的第2單位網目75，與網目狀電極層6相同，可以使用重複各種圖形單位得到的幾何學圖案，作為上述第2單位網目75的形狀。又，本實施例中，第2導體線74為直線狀，但不特別限定於此，例如，也可以是曲線狀、馬蹄狀、鋸齒線狀等。
本實施例的配線體4中，如上述所說明，網目狀電極層6及引線配線層7都是形成排列複數的四角形狀的單位網目的網目狀(mesh狀)。此時，本實施例中，根據網目狀電極層6中的視認性提高及引線配線層7中的電阻值增大抑制的觀點來看。下列(7)式成立(參照第3、4及6圖)。
W11<W12...(7)
其中，上述(7)式中，W11係對第1導體線64的延伸方向垂直的方向中的第1導體線64的寬度，W21係對第2導體線74的延伸方向垂直的方向中的第2導體線74的寬度。又，在此所謂的「寬度」，係表示對導體線的延伸方向垂直的方向中的最大寬度。
如此的第1導體線64的寬度W11的具體值，理想是50nm(毫微米)~1000μm(微米)，更理想是500nm~150μm，又更理想是1μm~10μm，又再更理想是1μm~5μm。又，第2導體線74的寬度W21的具體值，理想是1μm~500μm(微米)，更理想是3μm~100μm，又更理想是5~20μm。又，第1導體線及第2導體線74的深度，理想是100μm~300μm(微米)，更理想是1μm~50μm。
又，本實施例的配線體4中，理想是下列(8)式成立。
A1>A2...(8)
其中，上述(8)式中，A1係上述電極層的開口率，A2係上述引線配線層的開口率。
具體而言，網目狀電極層6的開口率，根據提高透過來自配線體4的下方設置的光源的光之透光性的觀點來看，理想是85%以上、未滿100%，更理想是90%以上、未滿100%。另一方面，引線配線層7的開口率，根據縮小網目狀電極層6與引線配線層7之間的剛性差的觀點，或根據提高引線配線層7的耐久性的觀點來看，理想是50%以下，更理想是10%以上。
又，此所謂「開口率」，係指以下列(9)式表示的比率(參照第7圖)。
(開口率)=b×b/(a×a)...(9)
其中，上述(9)式中，a係任意的導體線400以及與上述導體線400相鄰的其他導體線400之間的間距(中心線CL間的距離)，b表示任意的導體線400以及與上述導體線400相鄰的其他導體線400之間的距離。
又，本實施例中的配線體4中，理想是下列(10)式成立(參照第3圖)。
P11,P12>P21,P22...(10)
其中，上述(10)式中，P11是相鄰的第1導體線64a之間的間距，P12是相鄰的第1導體線64b之間的間距，P21是相鄰的第2導體線74a之間的間距，P22是相鄰的第2導體線74b之間的間距。藉由滿足上述(10)式，抑制引線配線層7的電阻值增大。
又，關於配線體4，理想是下列(11)式成立。
D1>W31...(11)
其中，上述(11)式中，D1係對網目狀電極層6的延伸方向垂直的方向中的第1單位網目65的寬度最大值，W31係對引線配線層7的延伸方向垂直的方向中的引線配線層7的端部76的寬度。藉由滿足上述(11)式，達成網目狀電極層6中的視認性更提高。
又，第3圖中，為了容易了解說明引線配線層7的網目形狀，引線配線層7的端部76的寬度，圖示為比第1 單位網目65的寬度最大值更大，但實際上，如第2圖所示，引線配線層7的端部76的寬度，比第1單位網目65的寬度最大值小(即，上述(11)式成立)。
又，本說明書中，引線配線層7的端部76的寬度，為1mm(毫米)(W31≦1mm)。
又，本實施例的第2導體線74中的接觸面71的凹凸形狀平均的面，相較於第1導體線64中的接觸面61的凹凸形狀平均的面，往遠離基材3的方向緩慢彎曲(參照第4及6圖)。
因此，本實施例中，下列(12)及(13)式成立。
S1<S2...(12)
R1<R2...(13)
其中，上述(12)式中，S1係與第1導體線64的接觸面61接合部分(接合面)中接合層5的厚度(面內全體的剖視圖中的平均最大厚度)，S2係與第2導體線74的接觸面71接合部分(接合面)中接合層5的厚度(面內全體的剖視圖中的平均最大厚度)。又上述(13)式中，R1係第1導體線64中接觸面61的平均面(第1接合面)中的彎曲率，R2係第2導體線74中接觸面71的平均面(第2接合面)中的彎曲率。
藉由成立上述(12)式及(13)式，第2導體線74與接合層5的支持部52的接觸面積相對增大，可以提高上述第2導體線74與支持部52的密合性。
又，所謂「面內全體的剖視圖中的平均最大厚度」，係遍及上述導體線的延伸方向複數採取沿著各個導體線 的橫向方向的剖面，平均每一剖面求出的最大厚度。附帶一提，上述導體線內，包含第1導體線64及第2導體線74。根據求出的參數，適當選擇上述導體線。
邊界線8，如第3圖所示，係沿著X方向延伸的線狀的部分，介於網目狀電極層6與引線配線層7之間。此邊界線8，對應具有矩形的外形之網目狀電極層6的短邊(垂直網目狀電極層6的延伸方向側的端部)配置。此邊界線8，以與網目狀電極層6相同的材料一體形成。結果，本實施例中，網目狀電極層6、引線配線層7及邊界線8，以具有相同的組成的材料構成，這些在基材3上一體形成。
本實施例的邊界線8，對應矩形的網目狀電極層6的短邊成為直線狀，但不特別限定於此，例如，鋸齒線狀(參照第9圖)、曲線狀、馬蹄狀等也可以。如此一來，藉由使邊界線8B為非直線狀，以邊界線8B的形狀可以抑制應力的集中。在此情況下，配線體4B用於曲面時，即使邊界線8B彎曲，也可以抑制邊界線8B斷裂。
本實施例中的「邊界線8」相當於本發明中的「邊界線」的一範例。
本實施例中的邊界線8，如第8圖所示，與網目狀電極層6或引線配線層7相同，以接觸面81、頂面82、2個側面83、83構成。接觸面81，係與接合層5接觸的面。本實施例的網目狀電極層6，經由接合層5由基材3支持，在此情況下，接觸面81相對於頂面82成為位於基材3側的面。又，接觸面81，在短邊方向剖面中，成為細微的凹凸構成的凹凸狀的 面。此接觸面81的凹凸形狀，根據接觸面81的表面粗糙度形成。關於接觸面81的表面粗糙度，之後詳細說明。
另一方面，頂面82，係接觸面81的相反側的面，與基材3的主面31(或是，與主面31對向的接合層5的面)實質上平行的面。頂面82，包含直線狀的頂面平坦部821。網目狀電極層6的橫向方向的剖面中，頂面平坦部821的寬度，係頂面82的寬度的一半以上。本實施例中，頂面82的大致全體為頂面平坦部821。此頂面平坦部821的平面度為0.5μm以下。頂面平坦部821的平面度的測量方法，可以使用與上述頂面平坦部621的平面度的測量方法相同的方法。
側面83，如第8圖所示，介於接觸面81與頂面82之間。側面83與一方的端部831相連，以另一方的端部832與接觸面81相連。
側面83、83，在短邊方向的剖視圖中，隨著遠離接合層5，形成互相接近傾斜的直線狀的面。又，本實施例中，側面83、83，在短邊方向的剖視圖中，以連接接觸面522、81的界面的部分，與側面521、521成為連續。側面83、83，在短邊方向的剖視圖中，成為直線狀，隨著遠離接合層5，互相接近傾斜而形成。邊界線8，在上述邊界線8的短邊方向剖視圖中，隨著遠離接合層5成為寬度變窄的錐形。
側面83，在邊界線8的橫向方向的剖面中，包含側面平坦部833。側面平坦部833，在邊界線8的短邊方向的剖視圖中，係存在於側面83的直線狀的部分。此側面平坦部833的平面度為0.5μm以下。本實施例的側面83，在通過其兩 端831、832的假想直線上延伸，側面83的大致全體成為側面平坦部833。
側面83的形狀，不特別限定於上述。例如，側面83，在邊界線8的短邊方向的剖視圖中，可以是往外側突出的圓弧狀。此時，側面83比通過兩端831、832的第假想直線更存在於外側。以此方式，側面83，在邊界線8的短邊方向的剖視圖中，理想是不存於比通過其兩端的假想直線更內側的形狀。例如，側面的形狀，在構成引線配線層的導體線的短邊方向剖視圖中，隨著接近第1樹脂層邊界線的寬度逐漸變大時，理想是上述側面是不往內側凹下的圓弧形狀(即，邊界線的底邊擴大的形狀)。
本實施例中的邊界線8，與上述網目狀電極層6或引線配線層7相同，根據堅固固定上述邊界線8與接合層5的觀點來看，理想是接觸面81的表面粗糙度對於頂面82的表面粗糙度相對粗糙。本實施例中，因為頂面82包含頂面平坦部821，上述表面粗糙度的相對關係(相對於接觸面81的表面糙度頂面82的表面粗糙度相對大的關係)成立。具體而言，相對於接觸面81的表面粗糙度Ra是0.1μm~3.0μm左右，頂面82的表面粗糙度Ra理想是0.001μm~1.0μm左右。又，接觸面81的表面粗糙度Ra是0.1μm~0.5μm更理想，上述頂面82的表面粗糙度Ra是0.001μm~0.3μm又更理想。又，相對於接觸面81的表面粗糙度之頂面82的表面粗糙度的關係理想是未滿0.01~1，更理想是未滿0.1~1。又，頂面82的表面粗糙度，理想是邊界線8的寬度(最大寬度)的1/5以下。接觸面81的表 面粗糙度或頂面82的表面粗糙度的測量，沿著邊界線8的橫向方向執行也可以，沿著邊界線8的延伸方向執行也可以。
本實施例中，側面83也包含側面平坦部833。因此，與頂面82相同，接觸面81的表面粗糙度，相對於側面83的表面粗糙度相對變大。側面83的表面粗糙度Ra，相對於接觸面81的表面粗糙度Ra是0.1μm~3.0μm，理想是0.001μm~1.0μm，更理想是0.001μm~0.3μm。側面83的表面粗糙度的測量，沿著邊界線8的橫向方向執行也可以，沿著邊界線8的延伸方向執行也可以。
接觸面81與上述接觸面81以外的其他面(頂面82及側面83)的表面粗糙度的相對關係，滿足上述關係時，相對於接觸面81側的亂反射率上述接觸面81以外的其他面側的亂反射率變小。此時，接觸面81側的亂反射率與上述接觸面81以外的其他面側的亂反射率的比，理想是未滿0.1~1，更理想是未滿0.3~1。
具有上述接觸面與上述接觸面以外的其他面的表面粗糙度的相對關係之邊界線的形狀的一範例，可以舉出與第5圖所示的第1導體線相同的形狀。即，不特別圖示，但邊界線的接觸面，在上述邊界線的短邊方向剖視圖中，導電性粒子的一部分從黏合樹脂中突出，因此，邊界線的接觸面具有凹凸形狀。另一方面，邊界線的頂面及側面，在邊界線的短邊方向剖視圖中，黏合樹脂進入導電性粒子之間。邊界線的頂面及側面上，散佈導電性粒子稍微露出的部分，黏合樹脂覆蓋導電性粒子。因此，邊界線的頂面中包含直線狀的部分(即，頂面平 坦部)，邊界線的側面中包含直線狀的部分(即，側面平坦部)。此時，邊界線的接觸面的表面粗糙度，相對於邊界線的頂面的表面粗糙度相對地大，且相對於邊界線的側面的表面粗糙度相對地大。又，邊界線的側面中，由於以黏合樹脂覆蓋導電性粒子，提高相鄰的邊界線之間的電性絕緣性，抑制遷移的發生。又，邊界線的形狀，不特別限定於上述。
又，本實施例的邊界線8中的接觸面81的凹凸形狀平均的面，與引線配線層7相同，往遠離基板3的方向緩慢彎曲。如此的邊界線8的寬度W41，例如理想是1μm~500μm(微米)，更理想是3μm~100μm，又更理想是5~20μm。又，邊界線8的深度，理想是100nm~300μm(微米)，更理想是1μm~50μm。
本實施例的邊界線8，如第2圖所示，其延伸方向(即，X方向)中的長度L11，係對網目狀電極層6的延伸方向垂直的方向(即，X方向)中的寬度W51實質上一致地形成(L11=W51)。
又，邊界線8的長度L11，如果下列(14)式成立的話，不特別限定於上述。
L11>W31...(14)
但是，上述(14)式中，L11是邊界線8的延伸方向中的長度。
如此一來，本實施例中，上述(14)式成立，引線配線層7的橫向方向中，引線配線層7的端部76的寬度W31，對於邊界線8在延伸方向中的長度L11相對地小。因此，引線配線層7的端部76的寬全區，引線配線層7與邊界線8互相 接觸。另一方面，構成網目狀電極層6的至少兩條第1導體線64與邊界線8接觸。藉此，網目狀電極層6及引線配線層7間不必設置電極端子，可以達成配線體4的小型化的同時，可以達成網目狀電極層6與引線配線層7的電性連接穩定。
又，如本實施例，邊界線8在延伸方向中的長度L11相對於線配線層7的端部76的寬度W31長的情況下(L11>W31)，經由上述邊界線8電性連接的網目狀電極層6及引線配線層7之間，可以降低電阻值。但，邊界線8的長度L11相對於網目狀電極層6的寬度W51大時，恐怕相鄰的網目狀電極層6間連接。因此，最好設定邊界線8的長度L11在網目狀電極層6的寬度W51以下(L11≦W51)。
又，網目狀電極層6與邊界線8的關係中，理想是下列(15)式成立(參照第2及3圖)。
L11≧D1...(15)
由於上述(15)式成立，可以更確實達成網目狀電極層6與邊界線8間的導通，進而，經由上述邊界線8，可以更確實達成網目狀電極層6與引線配線層7間的導通。又，由於上述(15)式成立，因為網目狀電極層6的第1導體線64與邊界線8可以至少2處以上接觸，導通路徑擴大，可以達成上述網目狀電極層6與邊界線8之間電阻值降低。
又，本實施例中，根據達成網目狀電極層6與引線配線層7之間的電性連接更穩定的觀點來看，理想是下列(16)式成立(參照第3、6及8圖)。
W21≦W41...(16)
其中，上述(16)式中，W41是邊界線8的寬度。
又，本實施例的配線體4中，如第3圖所示，在邊界線8的近旁，備置位於網目狀電極層6側的電極側區域T1、及位於引線配線層7側的配線側區域T2。電極側區域T1，是構成網目狀電極層6的第1導體線64與邊界線8劃定的區域中最小的區域。此電極側區域T1，具有與第1單位網目65不同的形狀。另一方面，配線側區域T2，是構成引線配線層7的第2導體線74與邊界線8劃定的區域中最小的區域。此第2區域T2，具有與第2單位網目75不同的形狀。
本實施例的配線體4中，由於電極側區域T1及配線側區域T2中不填滿具有導電性的材料，提高邊界線8的近旁上述配線體4的可撓性，抑制網目狀電極層6及邊界線8間以及引線配線層7及邊界線8間發生斷線。本實施例中的「電極側區域T1」相當於本發明中的「第1區域」的一範例，本實施例中的「配線側區域T2」相當於本發明中的「第2區域」的一範例。
其次，說明關於本實施例中的配線基板的製造方法。第10(a)~10(e)圖係顯示根據本發明的第一實施例中的配線基板的製造方法之剖面圖。
首先，如第10(a)圖所示，準備凹版11，形成對應網目狀電極層6的形狀之形狀的第1凹部111、對應引線配線層7的形狀之形狀的第2凹部112、以及對應邊界線8的形狀之形狀的第3凹部113。
作為構成凹版11的材料，可以例示鎳、矽、二氧 化矽等的玻璃類、陶瓷類、有機二氧化矽類、玻璃碳、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂等。第1凹部111的寬度，理想是50nm(毫微米)~1000μm(微米)，更理想是500nm~150μm，又更理想是1μm~10μm，又再更理想是1μm~5μm。另一方面，第2凹部112及第3凹部113的寬度，理想是1μm~500μm，更理想是3nm~100μm，又更理想是5~20μm。又，第1凹部111、第2凹部112及第3凹部113的深度，理想是100nm~300μm，更理想是1μm~50μm。本實施例中第1~第3凹部111、112、113的剖面形狀，形成越往底部寬度越窄的錐形。
又，第1~第3凹部111、112、113的表面，為了提高脫模性，理想是預先形成石墨基材料、矽氧樹脂基材料、氟基材料、陶瓷基材料、鋁基材料等構成的脫模層(不圖示)。
對上述凹版11的第1~第3凹部111、112、113，填充導電性材料12。使用上述導電性膏材，作為如此的導電性材料12。
填充導電性材料12至凹版11的第1~第3凹部111、112、113內的方法，例如可以舉出配量法、噴墨法、網版印刷法。或是可以舉出以狹縫塗佈法(slit coating)、棒式塗佈法(bar coating)、刀塗法(blade coating)、浸塗法(Dip Coating)、噴塗法(Spray Coating)、旋塗法(Spin Coating)塗佈後擦去或刮除、吸除、黏除、沖洗、吹除在第1、第2及第3凹部111、112、113以外塗佈的導電性材料的方法。可以根據導電性材料的組成等、凹版的形狀等，適當靈活運用。
其次，如第10(b)圖所示，加熱凹版11的第1~第 3凹部111、112、113內填充的導電性材料12，形成網目狀電極層6及引線配線層7及邊界線8。導電性材料12的加熱條件，可以根據導電性材料的組成等適當設定。藉由此加熱處理，導電性材料12體積收縮，上述導電性材料12中在引線配線層7的表面121及邊界線8的表面122上，形成彎曲形狀。又，上述導電性材料12中的表面121、122上，稍微形成凹凸形狀。此時，除了導電性材料12的上面以外的外面，沿著第1~第3凹部111、112、113的形狀形成。
又，導電性材料12的處理方法不限定於加熱。照射紅外線、紫外線、雷射光等的能量線也可以，只乾燥也可以。又，組合這2種以上的處理方法也可以。由於表面121的凹凸形狀或彎曲形狀的存在，引線配線層7及與接合層5之間的接觸面積增大，可以更堅固接合這些。同樣地，由於表面122的凹凸形狀或彎曲形狀的存在，邊界線8與接合層5之間的接觸面積增大，可以更堅固接合這些。
接著，如第10(c)圖所示，準備在基材3上大致均勻塗佈用以形成接合層5的接合材料13。使用構成上述接合層5的材料，作為如此的接合材料13。在基材3上塗佈接合材料13的方法，可以例示網版印刷法、噴塗法、棒式塗佈法、浸塗法、噴墨法等。
其次，如第10(d)圖所示，上述接合材料13進入凹版11的第1~第3凹部111、112、113，配置基材3及接合材料13在凹版11上，對凹版11按壓基材3，使接合材料13硬化。作為使接合材料13硬化的方法，可以例示紫外線、紅 外線、雷射光等的能量線照射、加熱、加熱冷卻、乾燥等。因此，形成接合層5的同時，經由上述接合層5，基材3與網目狀電極層6、引線配線層7及邊界線8互相接合固定。
又，接合層5的形成方法不特別限定於上述。例如，形成網目狀電極層6、引線配線層7及邊界線8的凹版11(第10(b)圖所示的狀態的凹版11)上塗佈接合材料13，上述接合材料13上配置基材3後，在凹版11上配置按壓上述基材3的狀態下，藉由硬化接合材料13，形成接合層5也可以。又，使用熱可塑性材料作為接合材料13時，加熱等熔融後，可以藉由冷卻形成接合層5。
接著，如第10(e)圖所示，基材3、接合層5、網目狀電極層6、引線配線層7及邊界線8從凹版11脫模，可以得到具有配線體4的配線基板2。
又，不特別圖示，但實行上述步驟後，在得到的配線基板2上，覆蓋網目狀電極層6、引線配線層7及邊界線8，塗佈樹脂材料並硬化，形成樹脂層9。於是，經由形成的樹脂層9，形成網目狀電極層101，與網目狀電極層6對向。又，形成連接網目狀電極層101的引線配線層102。根據上述，可以得到具有配線體4的觸控感測器1。
作為形成樹脂層9的方法，可以例示與接合層5的形成方法同樣的方法。作為形成網目狀電極層101及引線配線層102的方法，可以根據與網目狀電極層6及引線配線層7的形成方法同樣的方法形成。
又，形成網目狀電極層101及引線配線層102的 方法，不特別限定於上述，例如，使樹脂層9硬化後，上述樹脂層9上，使用網版印刷、凹版轉印(Gravure Offset Printing)、噴墨印刷等，藉由印刷導電性材料形成也可以。或者，藉由圖案化樹脂層9上疊層的金屬層為網目狀而形成也可以。或者，使用濺鍍法、真空蒸鍍法、化學蒸鍍法(CVD法)、無電解電鍍法、電解電鍍法、或組合這些的方法，在樹脂層9上形成可以。
本實施例中的配線體4及配線基板2，達到以下的效果。
本實施例中，經由線狀的邊界線8電極層與引線配線層連接。因此，電極層與引線配線層連接的情況下，變得不需要電極端子，達到配線體的小型化。
即，本實施例的配線體4中，上述(7)式及(14)式成立。此(14)式成立的情況下，引線配線層7的橫向方向中，引線配線層7的端部76的寬度W31，對於邊界線8的延伸方向的長度L11相對地小。因此，引線配線層7的端部76的寬全區與邊界線8互相接觸。另一方面，構成網目狀電極層6的至少兩條第1導體線64與邊界線8接觸。因此，電極層及引線配線層間不必設置電極端子，達成網目狀電極層6與引線配線層7之間的電性連接穩定，而省略電極端子的部分，可以達到配線體4的小型化。
又，本實施例中，由於上述(8)、(10)、及(11)式成立，達成網目狀電極層6中視認性提高，引線配線層7的耐久性提高以及引線配線層7中的電阻值增大抑制。
又，本實施例中，由於上述(12)、及(13)式成立， 可以提高引線配線層7的第2導體線74與接合層5的支持部52之間的密合性。藉此，抑制引線配線層7與接合層5間發生剝離。又，關於邊界線8，也由於上述(12)、及(13)式成立，抑制上述邊界線8與接合層5間發生剝離。
又，本實施例中，由於上述(15)式成立，可以更確實達成網目狀電極層6與邊界線8之間的導通，進而，經由上述邊界線8，可以更確實達成網目狀電極層6與引線配線層7間的導通。又，由於上述(15)式成立，因為網目狀電極層6的第1導體線64與邊界線8可以至少2處以上接觸，導通路徑增大，可以達成上述網目狀電極層6與邊界線8之間電阻值降低。
又，本實施例的配線體4的話，在第1導體線64的短邊方向的剖視圖中，也著眼於第1導體線64的接觸面61與上述接觸面61以外的其他的面(包含頂面62及側面63的面)之間的表面粗糙度(即，截斷起伏成分的粗糙度參數)的相對關係，上述接觸面61的表面粗糙度Ra相對於其他的面的表面粗糙度Ra，相對粗糙。因此，接合層5與網目狀電極層6堅固接合的同時，可以抑制從外部入射的光的亂反射。尤其，第1導體線64的寬度是1μm~5μm時，由於接觸面61與其他的面之間的表面粗糙度的相對關係滿足上述關係，接合層5與網目狀電極層6堅固接合的同時，可以顯著達到可以抑制從外部入射的光的亂反射之效果。
又，本實施例中，側面63與通過端部631、632的假想直線實質上一致延伸。在此情況下，第1導體線64的橫向方向的剖面中，因為側部的一部分不成為不存在於比通過 側面的兩端的假想直線更內側的形狀，抑制從配線體4的外部入射的光的亂反射。藉此，可以更提高抑制配線體4的視認性。
又，本實施例中，由於接觸面61的表面粗糙度Ra相對於接觸面61以外其他的面(包含頂面62及側面63的面)的表面粗糙度Ra相對粗糙，上述其他面側中亂反射率，相對於接觸面61側的亂反射率相對變小。在此，配線體4的亂反射率小的話，抑制第1導體線64映出白色，在可以視認上述第1導體線64的區域中可以抑制對比下降。於是，可以達成更提高本實施例的配線體4的視認性。
以下，說明關於第一實施例中說明的配線基板2(配線體4)的變形例。第11圖係顯示本發明的第一實施例中的配線基板之第2變形例的平面圖，第12圖係顯示本發明的第一實施例中的配線基板的第3變形例的平面圖，第13圖係顯示本發明的第一實施例中的配線基板之第4變形例的平面圖，第14圖係顯示本發明的第一實施例中的配線基板的第5變形例的平面圖。
例如，如第11圖所示，電極側區域T1內填滿具有導電性的材料也可以。在此情況下，網目狀電極層6與邊界線8之間機械強度提高，配線體4C中，達到電性連接的更穩定。又，如第12圖所示，配線側區域T2內填滿具有導電性的材料也可以。在此情況下，引線配線層7與邊界線8之間機械強度提高，配線體4D中，達到電性連接的更穩定。又，不特別圖示，電極側區域T1及配線側區域T2兩方，以具有導電性的材料填滿也可以。
附帶一提，第11圖所示的範例中，對於具有相當於引線配線層7的寬度的寬度，往網目狀電極層6的延伸方向延伸，存在於與上述網目狀電極層6具有同一中心軸的區域Z1內的電極側區域T1，填充具有導電性的材料。又，不特別限定於此，全部的電極側區域內填滿導電性的材料也可以。
作為填滿此電極側區域T1及配線側區域T2的材料，可以使用與構成上述的網目狀電極層6、引線配線層7、及邊界線8的材料相同的材料。在此情況下，填滿網目狀電極層6、引線配線層7、及邊界線8、電極側區域T1的材料及填滿配線側區域T2的材料全部，理想是具有相同的組成。又，藉由與形成網目狀電極層6、引線配線層7、及邊界線8的方法相同的方法，與這些一體，對電極側區域T1及配線側區域T2填充導電性材料。
又，第1導體線64的構成不特別限定於上述，如第13圖所示的構成也可以。即，本例中，第1導體線64a、64b之間交叉的交點中最接近邊界線8的第1交點66與邊界線8之間，上述第1導體線64a、64b，具有隨著接近邊界線8第1導體線64a、64b的寬度逐漸擴大的寬廣部641a、641b也可以。
此寬廣部641a、641b，設置於一方的端部與邊界線8接觸的位置。如此的寬廣部641a、641b的傾斜角度θ1、θ2理想是分別在15°以上(θ1≧15°、θ2≧15°)。
由於形成寬廣部641a、641b，配線體4E中，網目狀電極層6及邊界線8間，機械強度提高，達到電性連接的更穩定。
又，本例中，分別在第1導體線64a、64b中，形成寬廣部641a、641b，但不特別限定於此。例如，只有在第1導體線64a中形成寬廣部641a也可以。或者，只有在第1導體線64b中形成寬廣部641b也可以。本實施例中的「第1交點66」相當於「第1接點」的一範例。
又，本實施例中，構成網目狀電極層6的第1導體線64a的延伸方向、與構成引線配線層的第2導體線74a的延伸方向，都與第1方向實質上一致，構成網目狀電極層6的第1導體線64b的延伸方向、與構成引線配線層的第2導體線74b的延伸方向，都與第2方向實質上一致，但不特別限定於上述。
例如，如第14圖所示，第1導體線64aB的延伸方向，與構成引線配線層的第2導體線74a、74b的延伸方向中的任一方向都不一致的方向也可以。又，第1導體線64bB的延伸方向，與構成引線配線層7的第2導體線74a、74b的延伸方向中的任一方向都不一致的方向也可以。
如此一來，本例中，第1導體線64aB與第2導體線74a、74b成為非平行的同時，第1導體線64bB與第2導體線74a、74b成為非平行。因此，本例中的配線體4F中，接受施加於上述配線體4的外力，網目狀電極層6容易彎曲的方向與引線配線層7容易彎曲的方向互不相同。因此，抑制應力集中在網目狀電極層6與引線配線層7間的邊界，可以更提高網目狀電極層6與引線配線層7間的斷線抑制效果。
[第二實施例]
第15圖係顯示根據本發明的第二實施例的觸控感測器之 平面圖，第16圖係沿著第15圖的XVI-XVI線之剖面圖，第17圖係顯示根據本發明的第二實施例的配線體之平面圖，用以說明第1導體層的圖，以及第18圖係第17圖的XVIII部的部分放大圖。第19圖係沿著第18圖的XIX-XIX線之剖面圖
本實施例的觸控感測器14，如第15及16圖所示，以配線基板15構成。配線基板15，包括基材16與配線體17。本實施例中的「配線基板15」相當於本發明中的「配線基板」的一範例。又，第15圖中，為了容易理解配線體17的構造，省略第3樹脂層30(後述)，以實線表示第2導體層25(後述)。
作為基材16，可以使用第一實施例中說明的基材16。本實施例中的「基材16」相當於本發明中的「支持體」的一範例。
配線體17，在基材16的主面161上形成，以上述基材16支持。此配線體17，如第16圖所示，包括第1樹脂層18、第1導體層19、第2樹脂層24、第2導體層25、以及第3樹脂層30。本實施例中的「配線體17」相當於本發明中的「配線體」的一範例。
本實施例的第1樹脂層18，與第一實施例中說明的接合層5基本的構成相同。因此，分別改稱第1樹脂層18為接合層5，平坦部181為平坦部51，支持部182為支持部52，省略重複的說明，引用第一實施例中的說明。
第1導體層19，以導電性粉末與黏合樹脂構成。作為如此的導電性粉末，係使用第一實施例中說明的導電性粉末。又，作為黏合樹脂，係使用第一實施例中說明的黏合樹脂。 如此的第1導體層19係塗佈導電性膏材再硬化而形成。作為如此的導電性膏材，係使用第一實施例中說明的導電性膏材。
此第1導體層19，如第17圖所示，具有第1網目狀電極層20、第1引線配線層21、第2引線配線層22及第1邊界線23。第1網目狀電極層20，係觸控感測器14的檢出電極。第1及第2引線配線層21、22，係設置用以取出來自第1網目狀電極層20的檢出信號至觸控感測器14的外部。第1邊界線23，係設置用以電性連接第1網目狀電極層20與第1引線配線層21。本實施例中，第1網目狀電極層20、第1引線配線層21、第2引線配線層22及第1邊界線23一體形成。此所謂「一體」，係指構件之間不分離，而且以相同材料(相同粒徑的導電性粒子、黏合樹脂等)形成一體的構造體。本實施例中的「第1網目狀電極層20」相當於本發明中的「電極層」的一範例，本實施例中的「第1引線配線層21」相當於本發明中的「第1引線配線層」的一範例，本實施例中的「第2引線配線層22」相當於本發明中的「第2引線配線層」的一範例，以及本實施例中的「第1邊界線23」相當於本發明中的「邊界線」的一範例。
本實施例中的第1網目狀電極層20，與第一實施例中說明的網目狀電極層6基本的構成相同。因此，引用第一實施例中網目狀電極層6的說明，省略第1網目狀電極層20的說明。
第1引線配線層21，因為設置為與顯示裝置中顯示的影像資訊不重疊，不必具有透光性，根據第1網目狀電極層20及第1引線配線層21容易一體形成的觀點來看，本實施 例中形成網目狀。此第1引線配線層21，與第一實施例中說明的引線配線層7基本的構成相同。因此，引用第一實施例中引線配線層7的說明，省略第1引線配線層21的說明。又，第1引線配線層21的複數的第2單位網目216具有互為相同的形狀，但不特別限定於此，根據導體線的形狀或配置混合不同形狀的單位網目也可以。以下的說明，只詳細說明第1引線配線層21中關於與第一實施例說明的引線配線層7不同的點。
第2引線配線層22，如第18圖所示，一端2201與第1邊界線23連接的同時，另一端2202連接第1引線配線層21。此第2引線配線層22，以第3導體線221形成網目狀。本實施例的第1引線配線層21，相對於從對應的第1網目狀電極層20的X方向中與中心實質上一致的位置拉出(參照第17圖)，第2引線配線層22，從與第1引線配線層21間隔的位置拉出。因此，第1及第2引線配線層21、22互相間隔，第1及第2引線配線層21、22間，設置第2及第3導體線211、221未形成的區域。
本實施例中，相對於一個第1網目狀電極層20及第1引線配線層21，設置2個第2引線配線層22。如第18圖所示，一方面第1引線配線層21直線狀配設，另一方面第2引線配線層22彎曲配設，端部2202電性連接第1引線配線層21。相鄰的第1及第2引線配線層21、22之間的距離L2，不特別限定，互為相等的距離也可以，混合不同的距離也可以。
又，相鄰的第1及第2引線配線層21、22之間的距離L2，與第1網目狀電極層20的第1單位網目205的寬度 最大值D2之間的關係中，理想是設定為滿足下列(16)式，更理想是設定為滿足下列(17)式。
D2≦L2...(16)
D2<L2...(17)
其中，上述(16)式及(17)式中，D2是第1邊界線23的延伸方向中第1單位網目205的寬度最大值，L2是第1邊界線23的延伸方向中相鄰的第1及第2引線配線層21、22間的距離。
又，第18圖中，為了容易了解說明第1網目狀電極層20及第1及第2引線配線層21、22，相鄰的第1及第2引線配線層21、22間的距離，圖示為比第1單位網目205的寬度最大值小，但實際上，如第17圖所示，相鄰的第1及第2引線配線層21、22間的距離，比第1單位網目205的寬度最大值大(即，上述(17)式成立)。
又，不特別圖示，但第2引線配線層22，隨著從端部2202往第1邊界線23複數分岔也可以。在此情況下，第2引線配線層22的端部2202成為複數的存在。相鄰分岔的第2引線配線層22、22之間的距離，不特別限定，互為相等的距離也可以，混合不同的距離也可以。又，相鄰分岔的第2引線配線層22、22之間的距離，與相鄰的第1及第2引線配線層21、22之間的距離L2，相同也可以，相異也可以。
本實施例中，各個第2引線配線層22的寬度W8，不特別限定，實質上為相同的寬度也可以，相異的寬度也可以。例如，根據抑制第2引線配線層22之間的電阻值差的觀點來看，根據各個第2引線配線層22的全長，設定上述第2 引線配線層22的寬度W8也可以。例如，全長大的側之第2引線配線層22的寬度相對於全長小的側之第2引線配線層22的寬度大也可以。
在此，第1引線配線層21，與全部的第2引線配線層22電性連接。此第1引線配線層21，從第1邊界線23拉出，一方的端部延伸至位於配線體17的外緣近旁(參照第17圖)。又，第1及第2引線配線層21、22(即，第2引線配線層22的端部2202)，如果位於第1網目狀電極層20與外部電路連接為止之間的話，不特別限定其配置。
本實施例中，關於第2引線配線層22的寬度W8與第1引線配線層21的端部215的寬度W32之間的關係，不特別限定。例如，各個第2引線配線層22的寬度W8與第1引線配線層21的端部215的寬度W32，實質上相同也可以，這些寬度不同也可以。即，比起任何第2引線配線層22的寬度W8，第1引線配線層21的端部215的寬度W32較大也可以，比起任何第2引線配線層22的寬度W8，第1引線配線層21的端部215的寬度W32較小也可以。比起任何第2引線配線層22的寬度W8，第1引線配線層21的端部215的寬度W32較大時，根據抑制第1及第2引線配線層21、22間的電阻值差的觀點來看，第1引線配線層21的端部215的寬度W32，設定為與複數的第2引線配線層22的寬度W8總計相同程度的大小也可以。
第2引線配線層22，如第18圖所示，形成具有導電性的複數的第3導體線221a、221b交叉而成的網目狀。又，以下的說明中，根據需要，「第3導體線221a」及「第3導體 線221b」總稱為「第3導體線221」。本實施例中的「第3導體線221」相當於本發明中的「第3導體線」的一範例。
觸控感測器14中，第2引線配線層22，因為設置為與顯示裝置上顯示的影像資訊不重疊，不必具有透光性，但根據第1網目狀電極層20及第2引線配線層22容易一體形成的觀點來看，本實施例中形成網目狀。
本實施例的第3導體線221，如第19圖所示，與第一實施例中說明的第2導體線74基本構成相同。因此，分別改稱第3導體線221為第2導體線74，接觸面222為接觸面71，頂面223為頂面72，頂面平坦部2231為頂面平坦部721，側面224為側面73，端部2241、2242為端部731、732，側面平坦部2243為側面平坦部733，第3單位網目225為第2單位網目75，省略重複的說明，引用第一實施例中的說明。以下的說明，只詳細說明第3導體線221中與第一實施例說明的第2導體線74不同的點。
本實施例，根據達成第2引線配線層22中的電阻值降低的觀點來看，第3導體線221的寬度W6，與第1導體線201的寬度W12的關係中，設定為滿足下列(18)式(參照第18圖)。
W12<W6...(18)
其中，上述(18)式中，W12係對第1導體線201的延伸方向垂直的方向中第1導體線201的寬度，W6係對第3導體線221的延伸方向垂直的方向中第3導體線221的寬度。又，在此所謂的「寬度」，係對導體線的延伸方向垂直的方向中的平 均最大寬度。
又，本實施例的第3導體線221中的接觸面222的凹凸形狀平均的面，相較於第1導體線201中的接觸面的凹凸形狀平均的面，往遠離基材16的方向緩慢彎曲，關於第1及第3導體線201、221的關係，理想是設定為滿足下列(19)式及(20)式。
因此，本實施例中，下列(12)及(13)式成立。
S1<S3...(19)
R1<R3...(20)
其中，上述(19)式中，S1係與第1導體線201的接觸面的接合部分(接合面)中第1樹脂層18的厚度(面內全體的剖視圖中的平均最大厚度)，S3係與第3導體線221的接觸面222的接合部分(接合面)中第1樹脂層18的厚度(面內全體的剖視圖中的平均最大厚度)。又上述(20)式中，R1係第1導體線201中接觸面的平均面中的彎曲率，R3係第3導體線221中接觸面222的平均面中的彎曲率。
又，所謂「面內全體的剖視圖中的平均最大厚度」，係遍及上述導體線的延伸方向全體複數採取沿著各個導體線的橫向方向的剖面，平均每一剖面求出的最大厚度。
本實施例的第2引線配線層22中，如以下說明，配設上述第3導體線221。第3導體線221a，如第18圖所示，沿著第1方向直線狀延伸，上述第3導體線221a，往第2方向以等間距P61排列。
相對於此，第3導體線221b，沿著第2方向直線 狀延伸，上述複數第3導體線221b，往第1方向以等間距P62排列。於是，藉由這些第3導體線221a、221b互相垂直，重複排列上述第3導體線221a、221b之間劃定的四角形(菱形)的第3單位網目225。
如此一來，本實施例中，第3導體線221，對第2引線配線層22的延伸方向傾斜配置，以此複數的第3導體線221封閉第2引線配線層22的側端部。因此，第2引線配線層22的側端部，對第2引線配線層22的延伸方向，以複數的第3導體線221鋸齒狀延伸。
又，如第18圖所示，構成第1引線配線層21的第2導體線211，也對第1引線配線層21的延伸方向傾斜配置，以此複數的第2導體線211封閉第1引線配線層21的側端部。因此，第1引線配線層21的側端部，對第1引線配線層21的延伸方向，以複數的第2導體線211鋸齒狀延伸。
又，第2引線配線層22的構成，不特別限定於上述。例如，本實施例中，第3導體線221a的間距P61與第3導體線221b的間距P62實質上相同(P61=P62)，但不特別限定於此，第3導體線221a的間距P61與第3導體線221b的間距P62不同也可以(P61≠P62)。
在此情況下，第1網目狀電極層20中相鄰的第1導體線201之間的間距(間距P41,P42)、與對應上述間距的第2引線配線層22中相鄰的第3導體線221之間的間距(總稱間距P61,P62)之間的關係，理想是設定為滿足下列(21)及(22)式。
P41>P61...(21)
P42>P62...(22)
但，間距之間的對應關係，以第1及第2導體線201、221的延伸方向為基準，具體而言，相鄰的第1導體線201a之間的間距P41，與相鄰的第3導體線221a之間的P61對應，而相鄰的第1導體線201b之間的間距P42，與相鄰的第3導體線221b之間的P62對應。
結果，本實施例中，鑑於上述(18)、(21)及(22)，第1網目狀電極層20的開口率A3與第2引線配線層22的開口率A4之間的關係，理想是設定為滿足下列(23)式。
A3>A4...(23)
具體而言，第1網目狀電極層20的開口率A3，根據提高上述第1網目狀電極層20中的透光性的觀點來看，理想是85%以上、未滿100%，更理想是90%以上、未滿100%。另一方面，第2引線配線層22的開口率A4，根據縮小第1網目狀電極層20與上述第2引線配線層22之間的剛性差的觀點來看，或根據提高上述第2引線配線層22的耐久性的觀點來看，理想是50%以下，更理想是10%以上。
本實施例的第3導體線221的延伸方向，與第1導體線201相同，不特別限定於上述，可以是任意的。又，本實施例中，第3導體線221為直線狀，但不特別限定於此，例如，也可以是曲線狀、馬蹄狀、鋸齒線狀等。
第2引線配線層22中，第3單位網目225的形狀，與第1網目狀電極層20的情況相同，可以使用各種圖形單位作為第3單位網目225的形狀。又，本實施例中，複數的第3 單位網目225，具有互為相同的形狀，但不特別限定於此，根據導體線的形狀或配置混合不同形狀的單位網目也可以。
本實施例的第1邊界線23，與第一實施例中說明的邊界線8基本構成相同。因此，引用第一實施例中邊界線8的說明，省略第1邊界線23的說明。以下的說明，只詳細說明第1邊界線23中關於與第一實施例說明的邊界線8不同的點。
此第1邊界線23，如第18圖所示，構成第1網目狀電極層20的第1導體線201的寬度W12與第1邊界線23的寬度W42之間的關係，設定為滿足下列(24)式。
W12<W42...(24)
其中，上述(24)式中，W42係對第1邊界線23的延伸方向垂直的方向中第1邊界線23的寬度。
此第1邊界線23，如第17及18圖所示，沿著X方向延伸，本實施例中，具有與第1網目狀電極層20的寬度W52實質上一致的長度L12，結果，與構成上述第1網目狀電極層20之至少兩條以上的第1導體線201電性連接。又，第1邊界線23的長度L12不特別限定於上述，但是當第1邊界線23的長度L12變得比第1網目狀電極層20的寬度W52長時，相鄰的第1邊界線23之間接觸，恐怕引起觸控感測器14品質低下。因此，第1邊界線23的長度L12理想是第1網目狀電極層20的寬度W52以下(W52≧L12)。
另一方面，第1邊界線23，分別電性連接第1及第2引線配線層21、22。此時，比起第1及第2引線配線層21、22中互相離最遠的位置上配置的引線配線層的外側端部之 間的距離W7(本實施例中，互相離最遠的位置上配置的第2引線配線層22、22的外側端部之間的距離)，理想是第1邊界線23的長度L12更長(W7≦L12)。
第2樹脂層24，如第16圖所示，覆蓋第1導體層19，在第1樹脂層18上形成。又，第2樹脂層24上形成第2導體層25。結果，第2樹脂層24，介於第1導體層19與第2導體層25之間，具有確保這些絕緣的機能。觸控感測器14中，介於檢出電極及驅動電極(即，第1及第2網目狀電極層20、26)之間的第2樹脂層24，作用為介電質，根據此第2樹脂層24的厚度，調整觸控感測器14的感度。
第2樹脂層24，以覆蓋第1導體層19的主部241以及在上述主部241上形成的支持部242構成。支持部242在主部241與第2導體層25之間形成，往遠離第1樹脂層18的方向(第17圖中上側方向)突出形成。構成此第2樹脂層24的材料，可以例示與構成第1樹脂層18相同的材料。
第2導體層25，如第15及16圖所示，具有第2網目狀電極層26、第3引線配線層27、第4引線配線層28、及第2邊界線29。第2網目狀電極層26係觸控感測器14的驅動電極。第3及第4引線配線層27、28，係設置用以傳達(施加既定電壓)用以檢出第2網目狀電極層26中觸控位置的驅動信號。第2邊界線29，設置為用以電性連接第2網目狀電極層26與對應上述第2網目狀電極層26的第3及第4引線配線層27、28。
又，本實施例的第2導體層25的基本構成與上述 第1導體層19相同。因此，以下的說明中，詳細說明第2導體層25的構成中與第1導體層19不同的點，因為除此以外的基本構成與第1導體層19相同，省略詳細的說明。
本實施例的第2導體層25，如第15圖所示，具有分別沿著X方向大致平行延伸的4個矩形的第2網目狀電極層26。複數的第2網目狀電極層26，在平視圖中，第2樹脂層24介於其間，與第1網目狀電極層20對向配置。
第3引線配線層27，如第15圖所示，對應第2網目狀電極層26而設置，本實施例中，對於4個第2網目狀電極層26形成4個第3引線配線層27。
本實施例中，對應位於+Y方向側的2個第2網目狀電極層26之第3引線配線層27，經由第2邊界線29，從上述第2網目狀電極層26中-X方向側的短邊的大致中央拉出。另一方面，對應剩下的第2網目狀電極層26(即，位於-Y方向側的2個)的第3引線配線層27，經由第2邊界線29，從上述第2網目狀電極層26中+X方向側的短邊的大致中央拉出。這些第3引線配線層27，在平視圖中，避開與第1及第2網目狀電極層20、26形成的區域重疊的同時，延伸至第1引線配線層21近旁。
本實施例中，相對於一個第2網目狀電極層26(第3引線配線層)設置2個第4引線配線層。沿著Y方向排列的第3及第4引線配線層27、28，配置為相鄰的第3及第4引線配線層27、28之間的距離互為相同，各個第4引線配線層28的一端，連接對應的第2邊界線29。又，第4引線配線層-28 的另一端，連接第3引線配線層27。又，第4引線配線層28的形狀，與上述第2引線配線層22的形狀，實質上相同，關於第3及第4引線配線層27、28的位置關係，與上述第1及第2引線配線層21、22的位置關係實質上相同。因此，本說明書中，省略第3及第4引線配線層27、28的詳細說明。
第2邊界線29，如第15圖所示，對應第2網目狀電極層26設置，本實施例中，對4個第2網目狀電極層26形成第2邊界線29。各個第2邊界線29，沿著第2網目狀電極層26的外緣並沿著Y方向延伸。本實施例中，關於+Y方向側的2個第2網目狀電極層26，因為從-X方向側拉出第3及第4引線配線層27、28，對應上述第2網目狀電極層26的第2邊界線29，位於上述第2網目狀電極層26的-X方向側的外緣。相對於此，關於-Y方向側的2個第2網目狀電極層26，因為從+X方向側拉出第3及第4引線配線層27、28，對應上述第2網目狀電極層26的第2邊界線29，位於上述第2網目狀電極層26的+X方向側的外緣。
與第1導體層19相同，構成第2導體層25的第2網目狀電極層26、第3及第4引線配線層27、28以及第2邊界線29，係一體形成。又，與第1導體層19相同，第2網目狀電極層26及第3及第4引線配線層27、28形成具有導電性的複數的導體線交叉而成的網目狀。本實施例中，構成第1導體層19(具體而言，第1網目狀電極層20與第1引線配線層21、22)的網目構造，與構成對應上述第1導體層19的第2導體層25(具體而言，第2網目狀電極層26及第3及第4引線配 線層27、28)的網目構造，實質上為相同的形態(即，構成這些的導體線的形狀及配置實質上相同)。
又，構成第1導體層19的網目構造與構成第2導體層25的網目構造之間的關係，不特別限定於上述。即，第1導體層19的網目構造與第2導體層25的網目構造不同也可以。例如，相對於第1導體層19的第1網目狀電極層20中的網目，第2導體層25的第2網目狀電極層26中的網目是粗的也可以，細的也可以。又，相對於第1導體層19的第1及第2引線配線層21、22中的網目，第2導體層25的第3及第4引線配線層27、28中的網目是粗的也可以，細的也可以。第1及第2導體層19、25中的網目疏密的調整，可以藉由改變構成這些的導體線的形狀(例如，導體線的寬度)、複數的導體線的配置(例如，相鄰的導體線之間的間距)來進行。
第3樹脂層30，具有作為從外部保護第2導體層25的保護層的機能。此第3樹脂層30，如第16圖所示，設置在第2樹脂層24上，但第2導體層25介於上述第2及第3樹脂層24、30之間。以此第3樹脂層30覆蓋第2導體層25，可以抑制配線體17的表面上發生光散射等。如此的第3樹脂層30，可以以與第1樹脂層18相同的材料構成。
本實施例的配線基板15，可以使用與第一實施例中說明的配線基板的製造方法同樣的方法製造。因此，本實施例中，關於配線基板的製造方法，省略重複的說明，引用第一實施例的說明。
又，不特別圖示，實行第一實施例中說明的配線 基板的製造方法後，在得到的配線基板上，覆蓋第2導體層25(第2網目狀電極層26、第3及第4引線配線層27、28以及第2邊界線29)，塗佈樹脂材料再硬化，形成第3樹脂層30。
作為塗佈構成第3樹脂層30的樹脂材料的方法，可以例示與第一實施例中說明的塗佈接合材料13的方法同樣的方法。於是，使塗佈的樹脂材料硬化形成第3樹脂層30。作為使此樹脂材料硬化的方法，可以使用與第一實施例中說明的硬化接合材料13的方法同樣的方法。根據上述，可以得到具有配線體17的配線基板15。
根據本實施例的配線體17、配線基板15及觸控感測器14，達到以下的效果。
本實施例中，第1網目狀電極層20與第1及第2引線配線層21、22，因為經由第1邊界線23電性連接，這些電性連接之際，不需要電極端子。因此，可以達到配線體17的小型化。
又，本實施例的配線體17，更包括至少1個網目狀的第2引線配線層22(本實施例中，2個)，一端2201連接第1邊界線23的同時，另一端2202連接第1引線配線層21，以第3導體線221形成。因此，因為分散對第1及第2引線配線層21、22與第1邊界線23連接的部分(即，端部215、2201近旁)施加的應力，可以抑制這些斷裂。藉此，可以達成提高經由第1邊界線23的第1網目狀電極層20與第1及第2引線配線層21、22間的連接可靠性。
又，由於複數的第2引線配線層22存在，第1網 目狀電極層20與外部電路等之間導通路徑變多，達成降低上述第1及第2引線配線層21、22中的電阻值。
又，本實施例中，使用網目狀的引線配線層(第1及第2引線配線層21、22)時，著眼點在於不變更網目的圖案而使第1邊界線23與第1及第2引線配線層21、22之間的連接部分全體剛性下降，抑制應力在第1邊界線23與第1及第2引線配線層21、22的連接部分集中。
即，假設，只使用一條網目狀的引線配線層時，邊界線與引線配線層的連接部分全體剛性增高，因為應力集中在上述連接部分，增大網目的間距(即，使網目變疏)等，有必要抑制應力集中。相對於此，本實施例中，還是設置至少1個第2引線配線層22，藉由使第1及第2引線配線層21、22互相隔離，相鄰的第1及第2引線配線層21、22之間形成第2及第3導體線211、221未形成的區域。
如此一來，由於第1邊界線23與第1及第2引線配線層21、22的連接部分包含第2及第3導體線211、221未成形的區域，第1邊界線23與第1及第2引線配線層21、22的連接部分全體剛性降低，抑制應力集中在上述連接部分的同時，第1邊界線23與第1及第2引線配線層21、22的連接部分中，因為可以配置細密的網目，可以維持堅固的連接狀態。藉此，可以抑制第1邊界線23與第1及第2引線配線層21、22斷裂。
又，本實施例中，第1網目狀電極層20，由複數的第1導體線20形成網目狀，構成上述第1網目狀電極層20 的第1導體線201的寬度W12、第1邊界線23的寬度W42之間的關係，由於設定為滿足上述(24)式，可以達成降低上述第1邊界線23介於其間的第1網目狀電極層20與第1及第2引線配線層21、22之間的電阻值。
又，本實施例的第1網目狀電極層20中，由於複數的第1導體線201互相交叉，固定同一形狀的複數的第1單位網目205，上述第1單位網目205的寬度最大值D2與相鄰的第1及第2引線配線層21、22間的距離L2之間的關係，由於設定為滿足上述(16)式。因此，更容易分散對第1及第2引線配線層21、22與第1邊界線23之間的連接部分施加的應力的同時，防止第1及第2引線配線層21、22的剛性局部性變高，可以抑制第1網目狀電極層20與第1及第2引線配線層21、22之間的剛性差。結果，抑制第1網目狀電極層20與第1及第2引線配線層21、22之間斷裂，進而，可以達成更提高上述第1邊界線23介於其間的第1網目狀電極層20與第1及第2引線配線層21、22之間的連接可靠性。
又，本實施例中，第1引線配線層21，由複數的第2導體線211形成網目狀，第2引線配線層22，由複數的第3導體線221形成網目狀，可以更抑制第1網目狀電極層20與第1及第2引線配線層21、22之間的剛性差。因此，可以達成更提高上述第1邊界線23介於其間的第1網目狀電極層20與第1及第2引線配線層21、22之間的連接可靠性。又，第1導體線201的寬度W12與第3導體線221的寬度W6之間的關係，由於設定為滿足上述(18)式，上述作用．效果更顯著。
又，上述作用．效果，係說明關於第1導體層19，但本實施例中，第1導體層19與第2導體層25，因為具有相同的構成，關於第2導體層25，也可以得到與上述作用．效果相同的作用．效果。在此情況下，本實施例中的「第2網目狀電極層26」相當於本發明的「電極層」的一範例，本實施例中的「第3引線配線層27」相當於本發明的「引線配線層」的一範例，本實施例中的「第4引線配線層28」相當於本發明的「第2引線配線層」的一範例，以及本實施例中的「第2邊界線29」相當於本發明的「邊界線」的一範例。
以下，說明關於本實施例的變形例。第20圖係顯示根據本發明的第二實施例的第1導體層的第1變形例之平面圖，以及第21圖係顯示根據本發明的第二實施例的第1導體層的第2變形例之平面圖。
例如，本實施例的配線體17中，設置配置於第1引線配線層21的兩側之彎曲的第2引線配線層22、22，但不特別限定於上述，如第20圖所示，第2引線配線層22B、22B分別為直線狀也可以。本例中，第2引線配線層22B、22B，分別以一方的端部2201B與第1邊界線23B連接，以另一方的端部2202B與第1引線配線層21B連接，端部2201B、2202B形成直線狀連結。
又，第21圖所示的範例中，第2引線配線層22Ca、22Cb在互相接近的位置電性連接第1引線配線層21C。另一方面，第2引線配線層22Cc、22Cd在互相接近的位置電性連接第1引線配線層21C。
又，第20及21圖中，為了容易明白第1及第2引線配線層21B、21C、22B、22C的特徵，只顯示其外形，但實際上以複數的導體線形成網目狀。
又，本實施例中，電極圖案20、26，以複數的導體線形成網目狀，但不特別限定於此，以填實形成也可以。在此情況下，作為構成電極圖案的材料，使用具有透光性的ITO(氧化銦錫)或導電性高分子也可以。又，上述變形例中也同樣地，可以以填實形成電極圖案。
又，以上說明的實施例，係用以容易理解本發明而記載，不是用以限定本發明而記載。因此，上述實施例揭示的各要素，係包含屬於本發明的技術範圍之全部的設計變更或均等物之主旨。
例如，本實施例的觸控感測器1，係2層導體層構成的投影型的電容方式的觸控感測器，但不特別限定於此，1層導體層構成的表面型(電容耦合型)電容方式的觸控感測器也可以適用本發明。
又，例如，上述的實施例中，作為構成網目狀電極層、引線配線層、邊界線的導電性材料，可以使用金屬材料或碳基材料，但不特別限定於此，使用混合金屬材料或碳基材料的材料也可以。在此情況下，例如，以第一實施例的第1導體線64為例說明時，上述第1導體線64的頂面62側配置碳基材料，接觸面61側配置金屬材料也可以。又，相反地，上述第1導體線64的頂面62側配置金屬材料，接觸面61側配置碳基材料也可以。
又，例如，從配線基板2省略基材3也可以。在此情況下，例如，接合層5的下面設置脫模片，組裝時剝下上述脫模片，以接合至組裝對象(薄膜、表面玻璃、偏光板、顯示器等)組裝的形態，構成配線體或配線基板也可以。又，此形態中，「接合層5」相當於本發明的「第1樹脂層」的一範例，「組裝對象」相當於本發明的「支持體」的一範例。經由覆蓋網目狀電極層6的樹脂層9或設置在樹脂層9上的接合層，以接合至上述組裝對象並組裝的形態構成配線體或配線基板也可以。在此情況下，也可以從配線基板2省略基材3。在此形態中，「組裝對象」相當於本發明的「支持體」的一範例。
又，省略接合層5，直接在基材3上設置網目狀電極層6、引線配線層7及邊界線8也可以。又，此時基材3以樹脂構成。在此形態中，「基材3」相當於本發明的「第1樹脂層」的一範例。
又，上述實施例中，說明為配線體用於觸控偵知器，但配線體的用途不特別限定於此。例如，藉由配線體中通電以電阻加熱等發熱，上述配線體用作加熱器也可以。此時，作為構成導體圖案的導電性粉末，理想是使用較高電阻值的碳基材料。又，藉由配線體的導體部的一部分接地，上述配線體用作電磁遮蔽屏蔽也可以。又，配線體用作天線也可以。在此情況下，組裝配線體的組裝對象相當於本發明的支持體的一範例。
2‧‧‧配線基板
4‧‧‧配線體
6‧‧‧網目狀電極層
7‧‧‧引線配線層
8‧‧‧邊界線
64a、64b‧‧‧第1導體線
65‧‧‧第1單位網目
66‧‧‧第1交點
74a、74b‧‧‧第2導體線
75‧‧‧第2單位網目
76‧‧‧端部
D1‧‧‧寬度最大值
P11、P12、P21、P22‧‧‧間距
T1‧‧‧電極側區域
T2‧‧‧配線側區域
W11‧‧‧第1導體線64的寬度
W21‧‧‧第2導體線74的寬度
W31‧‧‧端部76的寬度
W41‧‧‧邊界線8的寬度

Claims (13)

  1. 一種配線體，包括：第1樹脂層；網目狀的電極層，設置在上述第1樹脂層上，以第1導體線形成；第1引線配線層，設置在上述第1樹脂層上，以第2導體線形成網目狀；以及線狀的邊界線，介於上述電極層與上述第1引線配線層之間，與至少兩條上述第1導體線接觸的同時，與上述第1引線配線層的一方端部接觸；滿足下列(1)及(2)式：W1<W2...(1) L1>W3...(2)其中，上述(1)及(2)式中，W1是對於上述第1導體線的延伸方向垂直的方向中上述第1導體線的寬度，W2是對於上述第2導體線的延伸方向垂直的方向中上述第2導體線的寬度，L1是上述邊界線在延伸方向中的長度，W3是對於上述第1引線配線層的延伸方向垂直的方向中上述第1引線配線層的一方端部的寬度。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的配線體，其中，上述第1引線配線層，從上述一方端部到上述第1引線配線層最初彎曲的部分之間，實質上具有相同的寬度。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的配線體，其中，上述電極層，係排列形成相同形狀的複數的單位網目而構成； 滿足下列(3)式：D>W3...(3)其中，上述(3)式中，D係對上述電極層的延伸方向垂直的方向中上述單位網目的寬度最大值。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的配線體，其中，根據上述2導體線與上述邊界線，劃定第1區域；以及上述第1區域中填滿具有導電性的材料。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的配線體，其中，上述第1導體線與上述第1樹脂層之間的第1接合面，在剖視圖中，向上述第1導體線側彎曲成凸狀；上述第2導體線與上述第1樹脂層之間的第2接合面，在剖視圖中，向上述第2導體線側彎曲成凸狀；滿足下列(4)式：R1<R2...(4)其中，上述(4)式中，R1是上述第1接合面的彎曲率，R2是上述第2接合面的彎曲率。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的配線體，其中，包含上述第1導體線、上述第2導體線及上述邊界線的導體線，具有：第1面，與第1樹脂層接觸；第2面，上述第1面相反側的面；其中，上述第1面的表面粗糙度，相對於上述第2面的表面粗糙度相對地大。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的配線體，其中，上述邊界線，非直線狀延伸。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的配線體，更包括：至少1個網目狀的第2引線配線層，一端連接上述邊界線的同時另一端連接上述第1引線配線層，以第3導體線形成；其中，上述第1引線配線層與上述第2引線配線層，互相隔離；相鄰的上述第1引線配線層與上述第2引線配線層之間，設置上述第2導體線及上述第3導體線未形成的區域。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的配線體，其中，構成上述第1引線配線層的上述第2導體線，對於上述第1引線配線層的延伸方向傾斜配置；構成上述第2引線配線層的上述第3導體線，對於上述第2引線配線層的延伸方向傾斜配置；上述第1引線配線層的側端部，在上述第1引線配線層的延伸方向中，由構成上述第1引線配線層的複數的上述第2導體線鋸齒狀延伸；以及上述第2引線配線層的側端部，在上述第2引線配線層的延伸方向中，由構成上述第2引線配線層的複數的上述第3導體線鋸齒狀延伸。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的配線體，其中，滿足下列(5)式：W1<W4...(5)其中，上述(5)式中，W4係上述邊界線的寬度。
  11. 如申請專利範圍第8項所述的配線體，其中， 上述電極層，以排列形成相同形狀的複數的單位網目構成；滿足下列(6)式：D≦L2...(6)其中，上述(6)式中，D係對於上述電極層的延伸方向垂直的方向中上述單位網目的寬度最大值，L2係上述邊界線的延伸方向中相鄰的上述第1引線配線層與上述第2引線配線層之間的距離。
  12. 一種配線基板，包括：配線體，如申請專利範圍第1至11項中任一項所述；以及支持體，支持上述配線體。
  13. 一種觸控感測器，包括：配線基板，如申請專利範圍第12項所述。
TW105119519A 2015-06-22 2016-06-22 配線體、配線基板及觸控感測器 TWI610206B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015124738 2015-06-22
JP2015152536A JP6207555B2 (ja) 2015-07-31 2015-07-31 配線体、導体層付き構造体、及びタッチセンサ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201716960A TW201716960A (zh) 2017-05-16
TWI610206B true TWI610206B (zh) 2018-01-01

Family

ID=57585022

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105119519A TWI610206B (zh) 2015-06-22 2016-06-22 配線體、配線基板及觸控感測器

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10394401B2 (zh)
EP (1) EP3312707A4 (zh)
CN (1) CN107533404A (zh)
TW (1) TWI610206B (zh)
WO (1) WO2016208636A1 (zh)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019517053A (ja) * 2016-04-05 2019-06-20 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 金属相互連結部への向上した接着性を有するナノワイヤ接触パッド
JP2018132606A (ja) * 2017-02-14 2018-08-23 株式会社ジャパンディスプレイ 液晶表示装置
JP6849481B2 (ja) * 2017-03-02 2021-03-24 株式会社ジャパンディスプレイ 検出装置及び表示装置
KR102385098B1 (ko) * 2017-05-16 2022-04-13 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN107463296B (zh) * 2017-09-21 2024-03-29 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板、触摸屏及显示装置
WO2020017646A1 (ja) * 2018-07-20 2020-01-23 株式会社フジクラ 配線体、配線板、及びタッチセンサ
JP7165857B2 (ja) * 2018-09-03 2022-11-07 日亜化学工業株式会社 発光装置
WO2020169188A1 (en) * 2019-02-20 2020-08-27 Scrona Ag Optically transparent conductor assembly with electrical tracks and touch sensor comprising the same
KR20210114602A (ko) * 2020-03-10 2021-09-24 삼성디스플레이 주식회사 센싱 유닛
US11360628B2 (en) * 2020-06-23 2022-06-14 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Self-capacitive touch substrate and display device
CN114080112A (zh) * 2020-08-20 2022-02-22 天材创新材料科技(厦门)有限公司 叠构结构的制备方法、叠构结构及触控感应器
WO2022160122A1 (zh) 2021-01-27 2022-08-04 京东方科技集团股份有限公司 显示装置的显示面板和显示装置
CN114911376A (zh) * 2022-05-31 2022-08-16 武汉天马微电子有限公司 一种触控面板和触控显示装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006302930A (ja) * 2005-04-15 2006-11-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 配線基板とそれを用いた電子部品実装体およびそれらの製造方法
JP2011096225A (ja) * 2009-09-30 2011-05-12 Dainippon Printing Co Ltd タッチパネル用電極フィルム及びタッチパネル
JP2012168301A (ja) * 2011-02-14 2012-09-06 Bridgestone Corp 金属細線の形成方法及びこれを用いたワイヤグリッド型偏光子の製造方法
TWM472937U (zh) * 2013-03-28 2014-02-21 Nanchang O Film Tech Co Ltd 透明導電膜
WO2014157632A1 (ja) * 2013-03-28 2014-10-02 株式会社フジクラ タッチセンサ及びその製造方法

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02206193A (ja) 1989-02-06 1990-08-15 Ibiden Denshi Kogyo Kk 補助パターンを有するプリント配線板
WO2006112384A1 (ja) 2005-04-15 2006-10-26 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 電子部品接続用突起電極とそれを用いた電子部品実装体およびそれらの製造方法
JP2008113098A (ja) 2006-10-28 2008-05-15 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 音叉型圧電振動片
JP4436441B2 (ja) 2007-06-08 2010-03-24 大日本印刷株式会社 電磁波シールド材及びその製造方法
JP5581183B2 (ja) 2010-11-19 2014-08-27 富士フイルム株式会社 タッチパネルの製造方法及びタッチパネル用導電性フイルム
TW201234247A (en) 2010-12-28 2012-08-16 Sharp Kk Touch panel, display device provided with same, as well as manufacturing method for touch panel
CN103946778B (zh) * 2011-11-17 2016-09-21 郡是株式会社 触控面板及其制造方法
JP5509186B2 (ja) 2011-12-16 2014-06-04 富士フイルム株式会社 タッチパネル及びタッチパネル用導電シート
EP2781996B1 (en) 2011-12-16 2019-12-04 Fujifilm Corporation Conductive sheet and touch panel
JP5822395B2 (ja) * 2012-01-25 2015-11-24 富士フイルム株式会社 導電シート及びその検査方法並びに製造方法
JP6032532B2 (ja) 2012-07-10 2016-11-30 大日本印刷株式会社 タッチパネル一体型表示装置用前面保護板、及び表示装置
CN103853380B (zh) * 2012-12-03 2017-04-12 Lg伊诺特有限公司 电极构件及包括该电极构件的触屏
US9066426B2 (en) 2013-03-28 2015-06-23 Nanchang O-Film Tech. Co., Ltd. Transparent conductive film
CN103165226B (zh) 2013-03-28 2015-04-08 南昌欧菲光科技有限公司 透明导电膜及其制备方法
US9392700B2 (en) 2013-03-28 2016-07-12 Nanchang O-Film Tech. Co., Ltd. Transparent conductive film and preparation method thereof
JP2014191717A (ja) * 2013-03-28 2014-10-06 Dainippon Printing Co Ltd タッチパネルの製造方法
US20140293150A1 (en) * 2013-04-02 2014-10-02 Shenzhen O-Film Tech Co., Ltd Touch screen
JP2014207283A (ja) 2013-04-11 2014-10-30 アルプス電気株式会社 配線基材及びその製造方法
CN103412668B (zh) 2013-04-12 2015-05-13 深圳欧菲光科技股份有限公司 触摸屏感应模组及其制作方法和显示器
US20140307178A1 (en) 2013-04-12 2014-10-16 Shenzhen O-Film Tech Co., Ltd Touch screen sensing module, manufacturing method thereof and display device
CN103226414B (zh) 2013-05-02 2015-04-08 深圳欧菲光科技股份有限公司 触摸屏及其制备方法
KR102142855B1 (ko) * 2013-08-29 2020-08-31 미래나노텍(주) 터치스크린 패널용 배선 전극, 이를 이용한 터치스크린 패널 및 그 제조방법
KR102222194B1 (ko) 2013-10-17 2021-03-04 엘지이노텍 주식회사 터치 윈도우 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
JP2015106240A (ja) * 2013-11-29 2015-06-08 富士フイルム株式会社 導電性フイルム及びタッチパネル
KR102191575B1 (ko) * 2014-01-13 2020-12-15 엘지이노텍 주식회사 터치 윈도우 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
US9857906B2 (en) * 2014-01-22 2018-01-02 Lg Innotek Co., Ltd. Touch window
KR101527320B1 (ko) * 2014-02-26 2015-06-09 하이디스 테크놀로지 주식회사 매트릭스 스위칭 타입 터치패널
JP5850967B2 (ja) 2014-03-17 2016-02-03 富士フイルム株式会社 タッチパネル用導電シート及びタッチパネル
CN106462304B (zh) * 2014-05-12 2019-05-31 Lg伊诺特有限公司 触摸窗
KR101867749B1 (ko) 2014-05-16 2018-06-15 후지필름 가부시키가이샤 터치 패널용 도전 시트 및 정전 용량식 터치 패널
US10001889B2 (en) * 2014-11-09 2018-06-19 Industrial Technology Research Institute Mesh electrode, sensing device, and electrode layer
CN105607791A (zh) * 2014-11-13 2016-05-25 财团法人工业技术研究院 导线结构与感测元件
EP3176680A4 (en) * 2015-02-27 2018-01-17 Fujikura, Ltd. Wiring body, wiring substrate, and touch sensor

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006302930A (ja) * 2005-04-15 2006-11-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 配線基板とそれを用いた電子部品実装体およびそれらの製造方法
JP2011096225A (ja) * 2009-09-30 2011-05-12 Dainippon Printing Co Ltd タッチパネル用電極フィルム及びタッチパネル
JP2012168301A (ja) * 2011-02-14 2012-09-06 Bridgestone Corp 金属細線の形成方法及びこれを用いたワイヤグリッド型偏光子の製造方法
TWM472937U (zh) * 2013-03-28 2014-02-21 Nanchang O Film Tech Co Ltd 透明導電膜
WO2014157632A1 (ja) * 2013-03-28 2014-10-02 株式会社フジクラ タッチセンサ及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20180181234A1 (en) 2018-06-28
WO2016208636A1 (ja) 2016-12-29
CN107533404A (zh) 2018-01-02
EP3312707A4 (en) 2018-11-07
TW201716960A (zh) 2017-05-16
EP3312707A1 (en) 2018-04-25
US10394401B2 (en) 2019-08-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI610206B (zh) 配線體、配線基板及觸控感測器
TWI610204B (zh) 配線體、配線基板以及碰觸偵知器
JP6518759B2 (ja) 配線体、配線基板、及びタッチセンサ
TWI625995B (zh) 配線體、配線基板以及觸控感測器
TWI612452B (zh) 配線體組合、具有導體層之構造體以及碰觸偵知器
TWI657722B (zh) 配線體、配線體組合、配線基板以及觸控偵知器
TWI608398B (zh) Wiring body, wiring board, wiring structure, and touch detector
TWI629619B (zh) Touching the wiring harness for the detector, touching the wiring board for the detector, and touching the detector
JP6474686B2 (ja) 配線体、配線基板及びタッチセンサ
TWI656460B (zh) Touch detection device and manufacturing method of touch detection device
US9910552B2 (en) Wiring body, wiring board, touch sensor, and method for producing wiring body
TW201710868A (zh) 配線體、配線基板以及碰觸偵知器
TWI649767B (zh) 配線體、配線基板及觸控感測器
TW201730897A (zh) 配線體、配線基板、接觸感應器及配線體的製造方法
TWI652698B (zh) 導線體、導線基板及觸控感測器
JP6317038B2 (ja) 配線体、配線基板、及びタッチセンサ
JP6062136B1 (ja) 配線体、配線基板、及びタッチセンサ
JP6062135B1 (ja) 配線体、配線基板、配線構造体、及びタッチセンサ
JP2017040953A (ja) 配線体、導体層付き構造体、及びタッチセンサ

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees