WO2020017646A1 - 配線体、配線板、及びタッチセンサ - Google Patents

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WO2020017646A1
WO2020017646A1 PCT/JP2019/028512 JP2019028512W WO2020017646A1 WO 2020017646 A1 WO2020017646 A1 WO 2020017646A1 JP 2019028512 W JP2019028512 W JP 2019028512W WO 2020017646 A1 WO2020017646 A1 WO 2020017646A1
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WO
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conductor
wiring body
contact surface
wiring
flat
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PCT/JP2019/028512
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Inventor
允 村上
Original Assignee
株式会社フジクラ
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    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
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    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
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    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means

Definitions

  • the present invention relates to a wiring body, a wiring board, and a touch sensor.
  • a wiring body For the designated countries that are allowed to be incorporated by reference to the literature, refer to Japanese Patent Application No. 2018-136438 filed on July 20, 2018 and Japanese Patent Application No. 2018 filed on July 20, 2018 in Japan. The contents described in 136439 are incorporated herein by reference, and are incorporated herein by reference.
  • a wiring body having a support portion and having an adhesive layer provided on a base material and a conductor pattern formed on the support portion is known (for example, see Patent Document 1). Further, the wiring body, after forming a conductive pattern by curing the conductive material in the intaglio recess, a base material is bonded to the conductive pattern via an adhesive layer, and the conductive pattern, the adhesive layer, the base material Are known to be simultaneously peeled off from the intaglio.
  • the problem to be solved by the present invention is to provide a wiring body, a wiring board, and a touch sensor that can prevent peeling and breakage of a conductor portion.
  • a wiring body includes: an insulating portion having a flat portion and a projecting portion; and a conductor portion formed on the projecting portion, wherein the conductor portion is in contact with the projecting portion. And the first contact surface is entirely inclined with respect to the flat surface of the flat portion in a direction from one end to the other end of the first contact surface. It is a wiring body.
  • the wiring body may satisfy the following formula (1). 5 ° ⁇ ⁇ 1 ⁇ 15 ° (1)
  • ⁇ 1 is the inclination angle of the first contact surface with respect to the flat surface.
  • the wiring body may satisfy the following expressions (2) to (3).
  • H 1 is the height of the conductor part from the one end
  • H 2 is the height of the conductor part from the other end.
  • the conductor portion has an electrode portion and a lead wire electrically connected to the electrode portion, and the lead wire is provided on the first surface with respect to the flat surface.
  • the first contact surface may be entirely inclined in a direction from one end to the other end of the contact surface.
  • the lead line may have a plurality of openings arranged regularly.
  • the conductor portion has a first portion having the first contact surface, and a second portion having a second contact surface in contact with the first portion. May be.
  • the inclination direction of the second contact surface may be the same as the inclination direction of the first contact surface.
  • the direction of the inclination of the second contact surface may be opposite to the direction of the inclination of the first contact surface.
  • the second contact surface may be substantially parallel to the flat surface.
  • the conductor portion has first and second side surfaces that are inclined inward of the conductor portion as approaching a tip portion of the conductor portion, and may satisfy the following expression (4). Good. ⁇ 2 ⁇ 3 (4)
  • theta 2 is a tilt angle of the first side surface to said flat surface
  • theta 3 is a tilt angle of the second side surface with respect to the flat surface.
  • the conductor section has a plurality of wiring sections, each of the wiring sections has the first and second side faces, and the first side face of all the wiring sections. May be located on the same side with respect to the tip.
  • the projection is inclined toward the inside of the projection as approaching the tip, and approaches the third side continuously connected to the first side and the tip.
  • a fourth side surface which is inclined to the inside of the protruding portion and is continuously connected to the second side surface, and may satisfy the following expressions (8) and (9).
  • ⁇ 4 ⁇ 2
  • ⁇ 5 ⁇ 3 (9)
  • ⁇ 4 is the inclination angle of the third side surface with respect to the flat surface
  • ⁇ 5 is the inclination angle of the fourth side surface with respect to the flat surface.
  • a wiring board according to the present invention is a wiring board including the above wiring body and a support for supporting the wiring body.
  • a touch sensor according to the present invention is a touch sensor including the above-described wiring board.
  • the first contact surface of the conductor portion with the protruding portion is entirely inclined with respect to the flat surface of the insulating portion in a direction from one end of the first contact surface to the other end. Therefore, the contact area between the protrusion and the first contact surface increases. As a result, the adhesive strength between the conductor and the protruding portion is improved, so that even when stress is applied to the conductor when the wiring is incorporated into a product or when the wiring is bent and arranged, the conductor is not peeled off. And damage can be prevented.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing the touch sensor according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view showing the first conductor portion and the first insulating portion of the first embodiment.
  • FIG. 3 is an enlarged plan view showing a portion III in FIG.
  • FIG. 4 is a sectional view taken along the line IV-IV in FIG.
  • FIG. 5 is an enlarged plan view showing a V portion in FIG.
  • FIG. 6 is a sectional view taken along the line VI-VI in FIG.
  • FIG. 7 is an enlarged plan view showing a modification of the first lead wiring pattern in the first embodiment.
  • FIG. 8 is a schematic view of a cross section taken along line VIII-VIII of FIG. 9A to 9E are cross-sectional views illustrating a method for manufacturing a wiring board according to the first embodiment.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of the first conductor section in the second embodiment.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of a first conductor section according to the third embodiment.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of the first conductor section according to the fourth embodiment.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of a first modified example of the first conductor section in the fourth embodiment.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view of a second modification of the first conductor section in the fourth embodiment.
  • FIG. 15 is an enlarged plan view of the first electrode pattern in the fifth embodiment.
  • FIG. 16 is a schematic diagram of a cross section taken along line XVI-XVI in FIG.
  • FIG. 17 is an enlarged plan view of a first lead wiring pattern according to the fifth embodiment.
  • FIG. 16 is a schematic diagram of a cross section taken along line XVI-XVI in FIG.
  • FIG. 17 is an enlarged plan view of a first lead wiring pattern according to the fifth embodiment
  • FIG. 18 is a schematic view of a cross section taken along line XVIII-XVIII in FIG.
  • FIG. 19 is an enlarged plan view showing a modification of the first lead wiring pattern in the fifth embodiment.
  • FIG. 20 is a schematic diagram of a cross section taken along line XX-XX in FIG. 21A to 21F are cross-sectional views illustrating a method for manufacturing a wiring board according to the present embodiment.
  • FIG. 22 is an enlarged view showing a XXII portion of FIG.
  • FIG. 23 is an enlarged view showing a part XXIII of FIG.
  • FIG. 24 is an enlarged sectional view showing a reference example.
  • FIG. 25 is an enlarged view showing the XXV portion of FIG.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing the touch sensor according to the present embodiment.
  • the touch sensor 1 illustrated in FIG. 1 is a projection-type capacitive touch panel sensor, and is used as an input device having a function of detecting a touch position in combination with, for example, a display device (not shown).
  • the display device is not particularly limited, and a liquid crystal display, an organic EL display, electronic paper, or the like can be used.
  • the touch sensor 1 has a detection electrode and a drive electrode (a first electrode pattern 31 and a second electrode pattern 51 described later) arranged so as to correspond to a display area of the display device. A predetermined voltage is periodically applied between the electrodes from an external circuit (not shown).
  • a touch sensor 1 for example, when an operator's finger (outer conductor) F approaches the touch sensor 1, a capacitor (electric capacity) is formed between the outer conductor F and the touch sensor 1, and two capacitors are formed. The electrical state between the electrodes changes.
  • the touch sensor 1 can detect an operation position of an operator based on an electrical change between two electrodes.
  • the touch sensor 1 includes a wiring board 2 including a support 5 and a wiring body 10, and a cover member 70 attached to one surface of the wiring board 2.
  • the wiring board 2 of the present embodiment is configured to have transparency (light transmission) as a whole in order to ensure the visibility of the display device.
  • the “wiring body 10” in the present embodiment corresponds to an example of the “wiring body” in the present invention
  • the “support 5” in the present embodiment corresponds to an example of the “support” in the present invention.
  • the “wiring board 2” in the embodiment corresponds to an example of the “wiring board” in the present invention.
  • the support 5 has a rectangular outer shape and is made of a transparent material.
  • a material constituting the support 5 include polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyimide resin (PI), polyetherimide resin (PEI), polycarbonate (PC), and polyether ether ketone ( PEEK), liquid crystal polymer (LCP), cycloolefin polymer (COP), silicone resin (SI), acrylic resin, phenol resin, epoxy resin, glass, and the like.
  • PET polyethylene terephthalate
  • PEN polyethylene naphthalate
  • PI polyimide resin
  • PEI polyetherimide resin
  • PC polycarbonate
  • PEEK polyether ether ketone
  • LCP liquid crystal polymer
  • COP cycloolefin polymer
  • SI silicone resin
  • acrylic resin phenol resin
  • epoxy resin epoxy resin
  • the wiring body 10 includes a first insulating portion 20, a first conductor portion 30, a second insulating portion 40, a second conductor portion 50, and a third insulating portion 60. And The wiring body 10 is configured to have transparency (light transmission) as a whole in order to ensure the visibility of the display device.
  • the first conductor portion 30 is disposed on the first insulating portion 20, and the second conductor portion 50 is disposed on the second insulating portion 40.
  • the second insulating section 40 is laminated on the section 20. That is, while the first conductor part 30 is arranged on one side of the second insulating part 40, the second conductor part 50 is arranged on the other side of the second insulating part 40.
  • the first conductor 30 and the second conductor 50 face each other via the second insulating section 40.
  • the “second conductor section 50” in the present embodiment corresponds to the “conductor section” in the present invention. ".
  • the second conductor 50 is arranged at a position closer to the side where the external conductor F contacts than the first conductor 30. That is, the first conductor portion 30 is located on the display device side, and the second conductor portion 50 is located on the operator side (the surface contacting the external conductor F).
  • FIG. 2 is a plan view showing the first conductor portion and the first insulating portion of the embodiment taken out
  • FIG. 3 is an enlarged plan view showing a portion III in FIG. 2
  • FIG. 5 is a schematic view of a cross section taken along line IV-IV
  • FIG. 5 is an enlarged plan view showing a V portion of FIG. 2
  • FIG. 6 is a schematic view of a cross section taken along line VI-VI of FIG.
  • the first insulating portion 20 has a rectangular outer shape. As shown in FIGS. 2 and 3, the first insulating portion 20 holds the first conductor portion 30 on one main surface. As shown in FIG. 4, the first insulating portion 20 is interposed between the first conductor portion 30 and the support 5, and adheres the first conductor 30 and the support 5 to each other. Fixed.
  • the first insulating portion 20 has a substantially flat flat portion 21 and a protruding portion 22 protruding toward the first conductor 30 (Z direction in FIG. 4).
  • the flat portion 21 has a substantially uniform thickness as a whole.
  • the thickness of the flat portion 21 is not particularly limited, but may be in the range of 5 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • the flat portion 21 has a flat surface 211 that constitutes one main surface (the upper surface in this example) of the flat portion 21. This flat surface 211 extends flat along the XY plane direction in the drawing, and is adjacent to the protrusion 22.
  • the first conductor portion 30 is not formed on the flat surface 211 of the flat portion 21.
  • the protrusion 22 has a tapered shape that becomes narrower toward the first conductor 30 (the Z direction in FIG. 4). That is, the side surfaces 221a and 221b of the protruding portion 22 approach the first conductor portion 30 and therefore approach each other.
  • the first conductor 30 is formed on such a protrusion 22.
  • the protruding portion 22 is provided at a position corresponding to the position of the first conductor 30. Since the protruding portion 22 is provided on the flat portion 21, the first insulating portion 20 protrudes at the protruding portion 22. Therefore, the rigidity of the first conductor 30 in the protruding portion 22 is improved.
  • the first insulating portion 20 is made of a resin material having transparency and electrical insulation.
  • the transparent resin material include a UV curable resin, a thermosetting resin, and a thermoplastic resin, and more specifically, an epoxy resin, an acrylic resin, a polyester resin, and a urethane resin.
  • a UV curable resin such as a vinyl resin, a silicone resin, a phenol resin, and a polyimide resin, a thermosetting resin, a thermoplastic resin, and the like.
  • the first conductor 30 is provided on the first insulating unit 20 and is held by the first insulating unit 20.
  • the first conductor 30 includes a plurality of conductive particles 301 and a binder resin 302 that binds the conductive particles 301 together.
  • the first conductor portion 30 is formed by printing and hardening a conductive paste.
  • Specific examples of the conductive paste include those formed by mixing the conductive particles 301 and the binder resin 302 with water, a solvent, and various additives. Note that the binder resin 302 may be omitted from the conductive paste.
  • the conductive particles 301 included in the first conductor portion 30 are, for example, conductive particles having a diameter ⁇ of 0.5 ⁇ m to 2 ⁇ m (0.5 ⁇ m ⁇ ⁇ ⁇ 2 ⁇ m) depending on the width of the conductive pattern to be formed. 301 can be used. In addition, from the viewpoint of stabilizing the electric resistance value of the first conductor portion 30, it is preferable to use conductive particles having an average diameter ⁇ that is equal to or less than half the width of the conductor pattern to be formed.
  • a metal material or a carbon-based material can be used as a specific example of the conductive particles 301.
  • the metal material include, for example, silver, copper, nickel, tin, bismuth, zinc, indium, and palladium.
  • specific examples of the carbon-based material include, for example, graphite, carbon black (furnace black, acetylene black, Ketjen black), carbon nanotube, carbon nanofiber, and the like.
  • a metal salt may be used as the conductive particles 301.
  • Specific examples of the metal salt include the above-mentioned metal salts.
  • binder resin 302 examples include an acrylic resin, a polyester resin, an epoxy resin, a vinyl resin, a urethane resin, a phenol resin, a polyimide resin, a silicone resin, and a fluorine resin.
  • the solvent include ⁇ -terpineol, butyl carbitol acetate, butyl carbitol, 1-decanol, butyl cellosolve, diethylene glycol monoethyl ether acetate, and tetradecane.
  • the first conductor section 30 includes a plurality of first electrode patterns 31 and a plurality of first lead-out wiring patterns 34.
  • the first electrode pattern 31 and the first lead wiring pattern 34 are formed on the protruding portion 22 of the first insulating portion 20.
  • the number of the first electrode patterns 31 is not particularly limited and can be set arbitrarily.
  • the number of the first lead-out wiring patterns 34 is not particularly limited, either, and depends on the number of the first electrode patterns 31. Is set.
  • the “lead wiring pattern 34” in the present embodiment corresponds to an example of the “lead wire” in the present invention. .
  • Each first electrode pattern 31 extends in the X direction in the figure.
  • the plurality of first electrode patterns 31 are arranged in the Y direction in the figure.
  • the first electrode pattern 31, the mesh shape having a plurality of first conductor line 311 extending in a first direction D 1 or the second direction D 2 are formed to cross each other have.
  • the width W1 of the first conductor wire 311 is preferably 0.5 ⁇ m to 20 ⁇ m, and more preferably 1 ⁇ m to 10 ⁇ m.
  • one side surface 312a of the first conductor wire 311 and one side surface 221a of the protruding portion 22 of the first insulating portion 20 are smoothly connected to form one plane. I have.
  • the other side surface 312b of the first conductor wire 311 and the other side surface 221b of the protruding portion 22 of the first insulating portion 20 form one plane by smoothly continuing.
  • the first conductor wire 311 has a tapered shape that becomes narrower toward the side away from the support 5 (the Z-direction side in FIG. 4).
  • the first conductor wire 311 has a contact surface 314 and a top surface 313 opposite to the contact surface 314 on a side opposite to the contact surface 314.
  • the top surface 313 is a substantially flat surface, and in this embodiment, is substantially parallel to the main surface of the support 5 and the main surface (flat surface 211) of the flat portion 21. Note that the top surface 313 may not be parallel to the support 5 and the flat portion 21.
  • the contact surface 314 in the present embodiment corresponds to an example of the “first contact surface” in the present invention.
  • the contact surface 314 is a surface that is in contact with the protrusion 22.
  • a part of the conductive particles 301 protrudes from the binder resin 302 on the contact surface 314, thereby increasing the surface roughness of the contact surface 314.
  • the contact surface 314 has an uneven shape based on the surface roughness of the contact surface 314. Since the surface area of the contact surface 314 can be increased by the uneven contact surface 314, the adhesion between the first conductor wire 311 and the protruding portion 22 can be further improved.
  • the contact surface 314 is entirely inclined with respect to the flat surface 211 of the first insulating portion 20 in a direction from one end 314a to the other end 314b of the contact surface 314. That is, the contact surface 314 is entirely inclined with respect to the flat surface 211 over the entire region between the one end 314a and the other end 314b of the contact surface 314, and the contact surface 314 and the flat surface 211 are not parallel. . In the present embodiment, the contact surface 314 is also entirely inclined in the above direction with respect to the top surface 313.
  • the inclination angle theta 11 relative to the flat surface 211 of the contact surface 314, as described below (10), has a 15 ° or less 5 ° or more.
  • the inclination angle theta 11 is viewed in cross section in FIG. 4, it can be derived by measuring the angle between the virtual line l 1 and the virtual line l 2.
  • the virtual line 11 is a straight line parallel to the flat surface 211 in the cross-sectional view of FIG.
  • a phantom line l 2 is in the cross-sectional view of FIG. 4, both ends 314a of the contact surface 314, to extract any point including 314b, is a regression line obtained by the least squares method using a point and the extracted .
  • regression line is a virtual line l 2. It is also determined by the same method and the virtual line l 2 an imaginary line l 1 parallel to the flat surface 211. 5 ° ⁇ ⁇ 11 ⁇ 15 ° (10)
  • the inclination angle theta 11 is 5 ° or more, the area of the contact surface 314 is increased more, it is possible to further improve the adhesion between the protrusion 22 and the first conductor line 311.
  • the inclination angle ⁇ 11 is equal to or less than 15 °, it is possible to prevent the thickness of a part of the first conductor wire 311 from becoming too thin, so that the electric resistance of the first conductor wire 311 is further reduced. Can be.
  • the height H 1 of the first conductor wire 311 from one end 314a is equal to the height H 2 of the first conductor wire 311 from the other end 314b. Is smaller than. Further, the height H 1 has a height 1/2 times or more the height of the H 2. That is, the following expressions (11) and (12) are satisfied. H 1 ⁇ H 2 (11) H 1 ⁇ 0.5 ⁇ H 2 (12)
  • the thickness of the first conductor wire 311 at one end 314a becomes smaller than the thickness of the other end 314b, but by satisfying the expression (12), the other end 314b side Can be made sufficiently large. Therefore, the rigidity of the portion of the first conductor wire 311 on the other end 314b side can be improved, and the electrical resistance of the first conductor wire 311 can be further reduced.
  • the first lead-out wiring pattern 34 of the present embodiment is a solid pattern including one second conductor line 341 and has a band-like outer shape.
  • the first lead interconnection pattern 34 line width W 2 of the (second conductor line 341), the width W 1 of the first conductor line 311 (see FIG. 3) thicker than (W 2> W 1).
  • the width W 2 of such first lead wiring pattern 34 is preferably 10 [mu] m ⁇ 100 [mu] m.
  • the first lead-out wiring pattern 34 (the second conductor line 341) is provided on the protrusion 22, similarly to the first conductor line 311.
  • the side surface 342a of the first extraction wiring pattern 34 and the side surface 221a of the protruding portion 22 of the first insulating portion 20 form one plane by smoothly continuing.
  • the side surface 342b of the first lead-out wiring pattern 34 and the side surface 221b of the protruding portion 22 of the first insulating portion 20 form one plane by smoothly continuing.
  • the first extraction wiring pattern 34 has a tapered shape that becomes narrower toward the side away from the support 5 (the Z-direction side in FIG. 4).
  • the first lead-out wiring pattern 34 has a top surface 343 facing the contact surface 344 on the side opposite to the contact surface 344.
  • the top surface 343 is a substantially flat surface, and in this embodiment, is substantially parallel to the main surface of the support 5 and the main surface (flat surface 211) of the flat portion 21. Note that the top surface 343 may not be parallel to the support 5 and the flat portion 21.
  • the contact surface 344 in the present embodiment also corresponds to an example of the “first contact surface” in the present invention.
  • the contact surface 344 is a surface that is in contact with the protrusion 22. Similar to the first conductor wire 311, a part of the conductive particles 301 protrudes from the binder resin 302 at the contact surface 344, thereby increasing the surface roughness of the contact surface 344.
  • the contact surface 344 has an uneven shape based on the surface roughness of the contact surface 344. Since the surface area of the contact surface 344 can be increased by the uneven contact surface 344, the adhesion between the first lead wiring pattern 34 and the protruding portion 22 can be further improved.
  • the contact surface 344 is entirely inclined with respect to the flat surface 211 of the first insulating portion 20 in a direction from one end 344a of the contact surface 344 to the other end 314b. That is, the contact surface 344 is entirely inclined with respect to the flat surface 211 over the entire area between the one end 344a and the other end 344b of the contact surface 344, and the contact surface 344 and the flat surface 211 are not parallel. In the present embodiment, the contact surface 344 is also entirely inclined in the above-mentioned direction with respect to the top surface 343.
  • the inclination angle theta 12 relative to the flat surface 211 of the contact surface 344 has a 15 ° or less 5 ° or more.
  • the inclination angle theta 12 is viewed in cross section in FIG. 6, it can be derived by measuring the angle between the virtual line l 3 and the virtual line l 4.
  • the virtual line l 3 is a straight line parallel with the flat surface 211.
  • a phantom line l 4 is a regression line obtained in the same manner as the virtual line l 2.
  • the adhesion can be further improved and the electric resistance can be further reduced, similarly to the above. 5 ° ⁇ ⁇ 12 ⁇ 15 ° (13)
  • the height H 3 of the first lead interconnection pattern 34 from one end 344a, the height of the first lead interconnection pattern 34 from the other end 314b It is smaller than H 4. Further, the height H 3 has a height 1/2 times or more the height of H 4. That is, the following expressions (14) to (15) are satisfied. As described above, by satisfying the following expressions (14) to (15), the rigidity of the first extraction wiring pattern 34 can be improved and the electric resistance can be further reduced, as in the above case. . H 3 ⁇ H 4 (14) H 3 ⁇ 0.5 ⁇ H 4 (15)
  • FIG. 7 is an enlarged plan view showing a modification of the first lead-out wiring pattern in the present embodiment
  • FIG. 8 is a schematic view of a cross section taken along line VIII-VIII of FIG.
  • the first lead-out wiring pattern 34B has a mesh shape formed by crossing a plurality of second conductor lines 341a and a plurality of second conductor lines 341b.
  • the second conductor line 341a and the second conductor line 341b may be collectively referred to as a second conductor line 341.
  • a plurality of second conductor lines 341a is configured to extend in the third direction D 3, they are arranged at regular intervals from each other.
  • a plurality of second conductor line 341b is configured to extend in the fourth direction D 4, they are arranged in equal intervals.
  • a plurality of openings 346 that are regularly arranged are formed in the first extraction wiring pattern 34B.
  • a plurality of cutout portions 347 having a concave shape are formed on both sides of the first extraction wiring pattern 34B.
  • the second conductor line 341a substantially equal to the width to each other and the second conductor line 341b (second conductor lines 341a, the maximum width of the cross section with respect to the extending direction of 341b) has a W 3. Further, in the present embodiment, than the width W 1 of the first conductor line 311, a second conductive line 341a, the width W 3 of 341b are thicker (W 1 ⁇ W 3).
  • the contact surfaces 344A, 344B, and 344C of the respective second conductor lines 341 with the protruding portions 22 are formed in the same manner as the first conductor lines 311 and the first lead-out wiring patterns 34 described above.
  • the contact surface of the second conductor wire 341 is entirely inclined in a direction from one end to the other end.
  • the conductive material is once applied to one recess corresponding to the shape of the first lead-out wiring pattern 34B by a blade coating method (described later). Fill. Therefore, the contact surfaces 344A, 344B, 344C are continuously inclined, and are located on the same straight line 15 .
  • the second insulating portion 40 has a rectangular outer shape and is made of a transparent resin material.
  • the transparent resin material for example, the same material as the resin material forming the first insulating portion 20 can be used.
  • the second insulating section 40 is provided on the first insulating section 20 so as to cover the first conductor section 30.
  • a protrusion similar to the first insulating portion 20 is formed in a region corresponding to the second conductor portion 50 (see FIGS. 4 and 6).
  • the second insulating portion 40 has a flat portion having a flat surface in a region other than the protruding portion (see FIGS. 4 and 6).
  • a cutout portion 41 is formed in the second insulating portion 40.
  • a cutout portion 41 is formed in the second insulating portion 40. The other end of the first lead wiring pattern 34 is exposed from the notch 41.
  • the second conductor 50 is provided on the second insulating part 40 and is held by the second insulating part 40.
  • the second conductor portion 50 is formed by printing and curing a conductive paste.
  • the conductive paste the same as the conductive paste forming the first conductor portion 30 can be exemplified.
  • the second conductor 50 includes a plurality of second electrode patterns 51 and a plurality of second lead wiring patterns 54, as shown in FIG.
  • the second electrode pattern 51 and the second lead wiring pattern 54 are provided on a protruding portion formed on the second insulating portion 40 (see FIGS. 4 and 6).
  • the number of the second electrode patterns 51 is not particularly limited and can be set arbitrarily.
  • the number of the second lead wiring patterns 54 is not particularly limited, either, and depends on the number of the second electrode patterns 51. Is set.
  • the “second conductor part 50” in the present embodiment is an example of the “conductor part” of the present invention
  • the “second lead wiring pattern 54” in the present embodiment is an example of the “lead line” in the present invention. Is equivalent to
  • Each second electrode pattern 51 extends in the Y direction in the figure.
  • the plurality of second electrode patterns 51 are arranged in the X direction in the figure.
  • Each second electrode pattern 51 intersects with the first electrode pattern 31 when the touch sensor 1 is viewed from the upper surface side.
  • the plurality of second electrode patterns 51 have a mesh shape when the plurality of third conductor lines 511 intersect.
  • These third conductor wires 511 are provided on protrusions formed on the second insulating portion 40 and have the same shape as the first conductor wires 311 (FIGS. 4 and 6). reference). That is, like the first conductor wire 311, the contact surface between the third conductor wire 511 and the protruding portion of the second insulating portion 40 is different from the flat surface of the second insulating portion 40 by the contact surface. Are generally inclined in a direction from one end to the other end.
  • the second extraction wiring pattern 54 has a cross-sectional shape similar to that of the first extraction wiring pattern 34. That is, as in the case of the first extraction wiring pattern 34, the contact surface between the second extraction wiring pattern 54 and the protruding portion of the second insulating portion 40 is the same as the flat surface of the second insulating portion 40.
  • the second lead-out wiring pattern 54 is entirely inclined in a direction from one end to the other end of the contact surface.
  • the third insulating portion 60 has a rectangular outer shape and is made of a transparent resin material.
  • the transparent resin material for example, the same resin material as the resin material forming the first insulating portion 20 can be used.
  • the third insulating section 60 is provided on the second insulating section 40 so as to cover the second conductor section 50.
  • a cutout portion 61 is formed in the third insulating portion 60.
  • the other end of the second lead wiring pattern 54 is exposed from the notch 61.
  • the notch 61 overlaps the notch 41 of the second insulating portion 40, and the other end of the first lead-out wiring pattern 34 is also exposed from the notch 61.
  • the cover member 70 is attached to the wiring body 10 via the third insulating part 60.
  • the cover member 70 includes a transparent portion 71 that can transmit visible light, and a shielding portion 72 that blocks visible light.
  • the transparent part 71 is formed in a rectangular shape
  • the shielding part 72 is formed in a rectangular frame shape around the transparent part 71.
  • the cover member 70 has an adhesive layer (not shown) on the surface on the third insulating portion 60 side.
  • the same material as the above-described material forming the support 5 can be used.
  • the shielding portion 72 is formed by applying, for example, black ink to the outer peripheral portion of the back surface of the cover member 70.
  • the outer conductor F finger F contacts the cover member 70.
  • the cover member 70 may have a rigidity enough to support the wiring body 10.
  • the cover member 70 corresponds to an example of the support in the present invention.
  • the above-mentioned support 5 may be omitted.
  • the contact surfaces 314 and 344 of the first conductor portion 30 and the protruding portion 22 of the first insulating portion 20 are entirely inclined with respect to the flat surface 211. Therefore, the area of the contact surfaces 314 and 344 can be improved. As a result, the adhesive strength between the first conductor 30 and the protruding portion 22 is improved, so that when the wiring body 10 is incorporated into a product or when the wiring body 10 is bent and arranged, the first conductor part 30 is bonded to the product. Even if stress is applied, the first conductor portion 30 is less likely to peel or break.
  • the first conductor 30 even when the first conductor 30 is released from the intaglio, a part of the first conductor 30 does not remain in the intaglio due to the above-described effect of improving the adhesive force. Since the disconnection or breakage of the conductor portion 30 hardly occurs, the reliability of the touch sensor 10 can be improved. Also, the same effect can be obtained in the second conductor section 50.
  • first and second lead-out wiring patterns 34 and 54 are wider than the first and second conductor lines 311 and 511, and the area of the contact surface due to the inclination is large. In addition, the effect of suppressing breakage can be significantly obtained.
  • 9A to 9E are cross-sectional views illustrating a method for manufacturing a wiring board according to the present embodiment.
  • An intaglio 100 having 134 formed thereon is prepared.
  • the material constituting the intaglio 100 examples include glasses such as nickel, silicon, and silicon dioxide, organic silicas, glassy carbon, thermoplastic resin, and photocurable resin.
  • the width of the first concave portion 131 is preferably from 50 nm to 1000 ⁇ m, more preferably from 500 nm to 150 ⁇ m, further preferably from 1 ⁇ m to 10 ⁇ m, and still more preferably from 1 ⁇ m to 5 ⁇ m. Further, the depth of the first concave portion 131 is preferably from 100 nm to 100 ⁇ m, more preferably from 500 nm to 10 ⁇ m, even more preferably from 1 ⁇ m to 5 ⁇ m.
  • the width of the second recess 134 is preferably 1 ⁇ m to 500 ⁇ m, more preferably 3 ⁇ m to 100 ⁇ m, and further preferably 5 to 20 ⁇ m.
  • the depth of the second concave portion 134 is preferably 1 ⁇ m to 500 ⁇ m, more preferably 1 ⁇ m to 100 ⁇ m, and still more preferably 5 ⁇ m to 30 ⁇ m.
  • the cross-sectional shape of the first and second concave portions 131 and 134 is formed in a tapered shape that becomes narrower toward the bottom.
  • the surfaces of the first and second concave portions 131 and 134 are formed of a graphite-based material, a silicone-based material, a fluorine-based material, a ceramic-based material, an aluminum-based material, or the like in order to improve the releasability.
  • a layer (not shown) is formed in advance.
  • the first and second concave portions 131 and 134 of the intaglio 100 are filled with the conductive material 300.
  • the conductive material 300 is filled so that the upper surface (contact surface) of the conductive material 300 is inclined with respect to the bottom surfaces of the first and second concave portions 131 and 134.
  • a blade coating method is suitable as a method for filling the first and second concave portions 131 and 134 of the intaglio 100 with the conductive material 300.
  • the relative speed (print speed) between the intaglio 100 and the squeegee may be adjusted.
  • the intaglio 100 and / or the squeegee are relatively moved at a printing speed higher than a printing speed at which the inclination of the upper surface with respect to the bottom surface of the first and second concave portions 131 and 134 is not formed, thereby obtaining FIG.
  • Such a printing speed can be appropriately determined based on the viscosity and the thixotropic properties of the conductive material 300.
  • a method of wiping or scraping, sucking, sticking, rinsing, or blowing off the conductive material applied to portions other than the first and second concave portions 131 and 134 can be given.
  • the conductive paste described above can be used as the conductive material 300.
  • the first electrode pattern 31 and the first lead-out wiring pattern 34 are formed by heating the conductive material 300.
  • the heating conditions for the conductive material 300 can be set as appropriate depending on the composition of the conductive material and the like. Due to this heat treatment, the conductive material 300 contracts in volume, and concavities and convexities are formed on the contact surfaces 314 and 344 of the first electrode pattern 31 and the first lead wiring pattern 34. At this time, the outer surface except the upper surface of the conductive material 300 is formed in a shape along the first and second concave portions 131 and 134.
  • the method for treating the conductive material 300 is not limited to heating. Irradiation with energy rays such as infrared rays, ultraviolet rays, and laser beams may be performed, or only drying may be performed. Further, these two or more processing methods may be combined. Due to the presence of the uneven shape or the inclined shape of the contact surfaces 314, 344, the area of the contact surfaces 314, 344 increases, and the first electrode pattern 31 and the first lead-out wiring pattern 34 are more firmly fixed to the first insulating portion 20. Can be fixed.
  • energy rays such as infrared rays, ultraviolet rays, and laser beams
  • these two or more processing methods may be combined. Due to the presence of the uneven shape or the inclined shape of the contact surfaces 314, 344, the area of the contact surfaces 314, 344 increases, and the first electrode pattern 31 and the first lead-out wiring pattern 34 are more firmly fixed to the first insulating portion 20. Can be fixed.
  • a resin material 200 for forming the first insulating portion 20 is applied on the intaglio 100, the first electrode pattern 31, and the first lead-out wiring pattern.
  • a resin material 200 the material forming the first insulating portion 20 described above is used.
  • a method of applying the resin material 200 a screen printing method, a spray coating method, a bar coating method, a dipping method, an ink jet method, and the like can be exemplified.
  • the resin material 200 enters the concave and convex concave portions of the contact surfaces 314 and 344.
  • the support 5 is disposed on the resin material 200.
  • This arrangement is preferably performed under vacuum in order to prevent air bubbles from entering between the resin material 200 and the support 5.
  • the resin material 200 is cured to form the first insulating portion 20 having the protruding portion 22.
  • Examples of a method for curing the resin material 200 include irradiation with energy rays such as ultraviolet rays and infrared laser light, heating, heating and cooling, and drying.
  • the second insulating section 40 and the second conductor section 50 can also be manufactured using an intaglio.
  • the second conductor 50 is formed basically in the same manner as in FIGS. 9A and 9B.
  • the side of the intermediate body 3 where the first conductor portion 30 is formed and the intaglio filled with the second conductor portion 50 are interposed via a resin material serving as a precursor of the second insulating portion 40. And glue.
  • the intermediate body 3 is peeled off from the intaglio together with the second conductor portion 50 and the second insulating portion 40, and the wiring board 2 is manufactured.
  • a cover member 70 is attached via a third insulating portion 60 to the main surface of the wiring board 2 on the side where the second conductor portion 50 is formed.
  • the touch sensor 1 of the present embodiment can be manufactured.
  • FIG. 10 is a sectional view showing a first conductor section according to the second embodiment of the present invention.
  • the present embodiment is different from the first embodiment in that the distal end of the first conductor wire is not flat but curved in a convex shape, but other configurations are the same as the first embodiment.
  • first conductor portion 30B and the first embodiment in the second embodiment will be described, and portions having the same configuration as the first embodiment will be denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted. I do.
  • the distal end portion 315B of the first conductor wire 311B of the first conductor portion 30B in the present embodiment is separated from the first insulating portion 20 in a cross-sectional view in the width direction (a cross-sectional view in the short direction). It has a convex curved surface 316B that protrudes in the direction away from it.
  • the curved surface 316 ⁇ / b> B is a curved surface that curves in a direction away from the first insulating portion 20, and gradually becomes narrower in a direction away from the first insulating portion 20.
  • the side surfaces 312a and 312b of the first conductor 30B are flat and not curved.
  • the contact area with the second insulating portion 40 is further increased as compared with the case where the curved surface 316B is flat. Can be. Therefore, the adhesive force between the first conductor 30 and the second insulating portion 40 can be further improved, and peeling, disconnection, and breakage of the first conductor 30 can be further suppressed.
  • the contact surface 314 is inclined with respect to the flat surface 211 of the first insulating portion 20, the effect of suppressing peeling, disconnection, and breakage is the same as in the first embodiment. Can be obtained.
  • the cross-sectional shape of the second conductor may be the same as that of the first conductor 30B. Therefore, also in the second embodiment, peeling, disconnection, and breakage of the second conductor can be further suppressed.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating a first conductor section according to the third embodiment of the present invention.
  • the present embodiment is different from the first embodiment in that the contact surface 314C of the first conductor line 311C (the first conductor portion 30C) is entirely recessed, but other configurations are the same as the first embodiment. Is the same as In the following, only the differences between the first conductor 30C in the third embodiment and the first embodiment will be described, and portions having the same configuration as in the first embodiment will be denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted. I do.
  • the contact surface 314C of the first conductor wire 311C has a concave shape that is depressed in a direction away from the flat surface 211 (Z direction in the figure).
  • the contact surface 314C is a curved surface that curves in a direction away from the flat surface 211 of the first insulating portion 20, but is entirely inclined in a direction from one end 314a to the other end 314b.
  • the contact surface 314C has the concave shape as described above, the contact area with the protrusion 22 of the first insulating portion 20 is further increased as compared with the case where the contact surface 314C is flat. Can be. Therefore, the adhesive force between the first conductor 30 and the first insulating portion 20 can be further improved, and the peeling, disconnection, and breakage of the first conductor 30 can be further suppressed.
  • the contact surface 314C is inclined with respect to the flat surface 211 of the first insulating portion 20, the effect of suppressing peeling, disconnection, and breakage is the same as in the first embodiment. Can be obtained.
  • the cross-sectional shape of the second conductor may be the same as that of the first conductor 30C. Therefore, also in the third embodiment, peeling, disconnection, and breakage of the second conductor can be further suppressed.
  • the tip of the first conductor layer 30C may be convexly curved.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view illustrating a first conductor section according to the fourth embodiment of the present invention.
  • the present embodiment is different from the second embodiment in that the first conductor line 311D (first conductor portion 30D) is composed of two layers, but other configurations are the same as the second embodiment. is there.
  • first conductor line 311D first conductor portion 30D
  • second embodiment in the fourth embodiment only a difference between the first conductor portion 30D and the second embodiment in the fourth embodiment will be described, and portions having the same configuration as the second embodiment will be denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted. I do.
  • the first conductor 30D in the fourth embodiment has a first portion 317 and a second portion 318.
  • the first conductor portion 30D is obtained by forming a first portion 317 on a part of the first conductor wire 311B (see FIG. 10) of the second embodiment.
  • the first portion 317 is interposed between the second portion 318 and the protrusion 22 of the first insulating portion 20. Further, the first portion 317 has a contact surface 314, and the first portion 317 is in contact with the protrusion 22 at the contact surface 314.
  • the second portion 318 has basically the same configuration as the first conductor wire 311B of the second embodiment (see FIG. 10), but instead of the contact surface 314, the first portion 318 and a contact surface 318a 1 which is in contact with the portion 317.
  • Contact surface 318a 1 of the present embodiment corresponds to an example of the "second contact surface" in the present invention.
  • the inclined orientation of the contact surface 318a 1, the inclination direction of the contact surface 314 are identical. That is, the contact surface 318a 1, like the contact surface 314, toward the other end 314b side from the one end 314a side of the first conductor line 311D, inclined so as to approach the flat surfaces 211 of the first insulating portion 20 ing.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of a first modified example of the first conductor section in the fourth embodiment.
  • the contact surface 318a 2 is, substantially may be parallel with the flat surface 211 of the first insulating portion 20.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view of a second modification of the first conductor section in the fourth embodiment.
  • the second such modification, the direction of inclination of the contact surface 318a 3, the inclination direction of the contact surface 314 may be reversed. That is, the contact surface 318a 3 may be inclined so as to move away from the flat surface 211 of the first insulating portion 20 as it approaches the one end 314a side to the other end 314b side.
  • the first portion 317 is a black layer having a lower reflectance than the second portion 318.
  • the first portion 317 includes a plurality of black particles 317a and a binder resin 317b that binds the black particles 317a.
  • the first portion 317 is formed by printing and curing a black paste. Specific examples of the black paste include those formed by mixing black particles 317a and a binder resin 317b with water, a solvent, and various additives. Note that the binder resin 317b may be omitted from the first portion 317.
  • the surface roughness of the contact surface 314 of the first portion 317 is defined by a part of the black particles 317a.
  • the contact surface 314 has irregularities formed by the black particles 317a protruding from the binder resin 317b.
  • the surface roughness of the contact surface 318 a 1 of the second portion 318 is defined by a part of the conductive particles 301.
  • the first portion 317 preferably has conductivity from the viewpoint of suppressing an increase in the resistance of the first conductor wire 311D, but the first portion 317 may not have conductivity. .
  • the black particles 317a particles having conductivity and lower reflectance than the conductive particles 301 forming the second portion 318 are used.
  • the black particles 317a include carbon-based materials. More specifically, examples of the carbon-based material include graphite, carbon black (furnace black, acetylene black, Ketjen black), carbon nanotube, and carbon nanofiber.
  • black metal oxide particles may be used instead of the carbon-based material.
  • the metal oxide for example, titanium oxide or the like can be used.
  • the first portion 317 containing a metal oxide can be formed by oxidizing part of the conductive particles 301 of the second portion 318.
  • the particle diameter (average particle diameter) of the black particles 317a is preferably smaller than the particle diameter (average particle diameter) of the conductive particles 301. Since the particle diameter of the black particles 317a is relatively small, the density of the black particles 317a in the first portion 317 can be increased. As a result, the light transmittance of the first portion 317 can be further reduced, so that the first conductor wire 311D is more difficult to be visually recognized.
  • the binder resin 317b it is preferable to use a resin material that cures at substantially the same temperature as the binder resin 302 included in the second portion 318.
  • a resin material that cures at substantially the same temperature as the binder resin 302 included in the second portion 318.
  • a polyester resin, an epoxy resin, a phenol resin, or the like can be used.
  • the solvent include ⁇ -terpineol, butyl carbitol acetate, butyl carbitol, 1-decanol, butyl cellosolve, diethylene glycol monoethyl ether acetate, and tetradecane.
  • the color of the first portion 317 may be a color having a lower reflectance and a lower gloss than the second portion 318, and is not limited to black, but may be a dark color close to black. For example, it may be a dark blue color close to black.
  • the first portion 317 contains the black particles 317a, but is not limited thereto.
  • the first portion 317 may contain a black pigment instead of the black particles 317a.
  • the first portion 317 may further contain a black pigment in addition to the black particles 317a.
  • FIG. 15 is an enlarged plan view of a first electrode pattern in the fifth embodiment
  • FIG. 16 is a schematic view of a cross section taken along line XVI-XVI in FIG.
  • FIG. 18 is an enlarged plan view of the lead-out wiring pattern
  • FIG. 18 is a schematic view of a cross section taken along line XVIII-XVIII in FIG.
  • the inclination angles of the side surfaces of the first conductor wire and the protrusion of the first insulating portion are different from those of the first embodiment, but other configurations are the same as those of the first embodiment.
  • the first electrode pattern 31E according to the fifth embodiment includes a plurality of first conductor lines 311Ea extending in a first direction D1 and a second electrode pattern 31E, similar to the first embodiment.
  • a plurality of first conductor lines 311Eb extending in a direction D 2 of has a mesh shape are formed to cross each other.
  • the first conductor lines 311Ea and 311Eb are collectively referred to as a first conductor line 311E.
  • the top surface 313 of the first conductor wire 311E is located on the opposite side to the contact surface 314 and faces the contact surface 314.
  • the top surface 313 is a substantially flat surface, and in this embodiment, is substantially parallel to the main surface of the support 5 and the flat surface 211 of the flat portion 21. Note that the top surface 313 may not be parallel to the main surface of the support 5 and the flat surface 211 of the flat portion 21.
  • the first conductor wire 311E has a side surface 312Ea and a side surface 312Eb.
  • the side surfaces 312Ea and 312Eb are located between the top surface 313 and the contact surface 314, and connect the top surface 313 and the contact surface 314.
  • the side surface 312Ea is located on the ⁇ X direction side with respect to the top surface 313, while the side surface 312Eb is located on the + X direction side with respect to the top surface 313.
  • the side surfaces 312Ea and 312Eb face each other in the width direction of the first conductor line 311.
  • the side surface 221a of the protrusion 22E in the present embodiment corresponds to an example of a “third side” in the present invention
  • the side surface 221b of the protrusion 22E in the present embodiment corresponds to an example of a “fourth side” in the present invention. I do.
  • the side surface 312Ea forms one plane by being smoothly and continuously connected to the side surface 221Ea of the protruding portion 22E.
  • the side surface 312Eb and the side surface 221Eb of the protruding portion 22E of the first insulating portion 20 form one plane by being smoothly and continuously connected. In such a case, peeling between the protruding portion 22E and the first conductor wire 311 is less likely to occur.
  • the side surface 312Ea and the side surface 312Eb are inclined inside the first conductor wire 311E as approaching the top surface 313.
  • the side surface 312Ea and the side surface 312Eb are inclined so as to approach each other toward the side (the Z-direction side in FIG. 16) away from the first insulating portion 20. Therefore, the first conductor wire 311E has a tapered shape that becomes narrower toward a side away from the first insulating portion 20E.
  • the inclination angle theta 21 relative to the flat surface 211 of the side 312Ea is smaller than the inclination angle theta 31 relative to the flat surface 211 of the side 312Eb. That is, the side surface 312Ea is a slope that is gentler than the side surface 312Eb. ⁇ 21 ⁇ 31 (16)
  • the difference between these inclination angles ⁇ 21 and ⁇ 31 is as shown in the following equation (17). It is preferable that it is 5 ° or more. Further, the difference between the inclination angles ⁇ 21 and ⁇ 31 is more preferably 10 ° or more. The difference between the inclination angles ⁇ 21 and ⁇ 31 is preferably 30 ° or less. ⁇ 31 ⁇ 21 ⁇ 5 ° (17)
  • the inclination angles ⁇ 21 and ⁇ 31 are within the ranges shown by the following equations (18) and (19), respectively.
  • the line width of the first conductor line 311E is set to be narrower, it is possible to further suppress the occurrence of moire due to interference between the black matrix of the liquid crystal display and the first electrode pattern 31E. 60 ° ⁇ ⁇ 21 ⁇ 80 ° (18) 80 ° ⁇ ⁇ 31 ⁇ 90 ° (19)
  • the side surface 221Ea of the protruding portion 22E is inclined by 41 degrees with respect to the top surface 313 of the first conductor wire 311E.
  • the side surface 221Eb of the protruding portion 22E is inclined by 51 degrees with respect to the top surface 313 of the first conductor wire 311E.
  • These inclination angles ⁇ 41 and ⁇ 51 are equal to ⁇ 21 and ⁇ 31 , respectively, as shown in the following equations (20) and (21).
  • ⁇ 41 ⁇ 21 (20)
  • ⁇ 51 ⁇ 31 (21)
  • the side surfaces 312Ea and 312Eb of the first conductor line 311E and the side surfaces 221Ea and 221Eb of the protruding portion 22E have the same inclination angle and are continuously connected, so that the first conductor line 311E is formed. Between the protrusion 22E and the protrusion 22E.
  • the first lead wiring pattern 34E is a solid pattern including one second conductor line 341E, and has a band-like outer shape.
  • the line width W2 of the second conductor line 341E is larger than the line width W1 of the first conductor line 311E (see FIG. 15) as shown in the following equation (22).
  • the line width W 2 of such second conductor lines 341E is preferably 10 [mu] m ⁇ 100 [mu] m. W 2 > W 1 (22)
  • the second conductor line 341E of the first lead-out wiring pattern 34E is provided on the protrusion 22E, like the first conductor line 311E.
  • the second conductor line 341E has a top surface 343, a contact surface 344, a side surface 342Ea, and a side surface 342Eb, like the first conductor line 311E.
  • the side surface 342Ea of the first conductor portion 30E in the present embodiment is an example of the “first side surface” in the present invention.
  • the side surface 342Eb of the first conductor portion 30E in the present embodiment corresponds to an example of the “second side surface” in the present invention.
  • top surface 343 and the contact surface 344 of the second conductor wire 341E are the same as the top surface 313 and the contact surface of the first conductor wire 311E except that the top surface 313 and the contact surface 314 of the first conductor wire 311E are widened.
  • 314 is a surface having basically the same shape as 314.
  • the side surfaces 342Ea and 342Eb of the second conductor line 341E are also surfaces having the same shape as the side surfaces 312Ea and 312Eb of the first conductor line 311E. That is, the inclination angle theta 22 relative to the flat surface 211 of the side 342Ea, as shown in the following equation (23) is smaller than the inclination angle theta 32 relative to the flat surface 211 of the side 342Eb. Note that the range of the inclination angles ⁇ 22 and ⁇ 32 can be the same range as the inclination angles ⁇ 21 and ⁇ 31 . ⁇ 22 ⁇ 32 (23)
  • the side surface 342Ea forms one plane by being smoothly and continuously connected to the side surface 221Ea of the protruding portion 22E.
  • the side surface 342Eb and the side surface 221Eb of the protruding portion 22E of the first insulating portion 20 form one plane by being smoothly and continuously connected.
  • the side surface 221Ea of the protruding portion 22E is inclined by 42 degrees with respect to the flat surface 211.
  • the side surface 221Eb of the protruding portion 22E is inclined by 52 degrees with respect to the flat surface 211.
  • the inclination angles ⁇ 42 and ⁇ 52 are equal to ⁇ 22 and ⁇ 32 , respectively, as shown in the following equations (24) and (25).
  • ⁇ 42 ⁇ 22 (24)
  • ⁇ 52 ⁇ 32 (25)
  • the side surface 342Ea is located on the ⁇ X direction side with respect to the top surface 343, while the side surface 342Eb is located on the + X direction side with respect to the top surface 343. Therefore, the side surfaces 312Ea, 312Eb, 342Ea, and 342Eb of the first electrode pattern 31E and the first extraction wiring pattern 34E are all located on the ⁇ X direction side with respect to the tip 315E. That is, in the first conductor portion 30E, all the side surfaces 312Ea and 342Ea are located on the same side with respect to the tip portion 315E.
  • the entire first conductor portion 30E can be peeled from the side surfaces 312Ea and 342Ea. In the entire 30E, the disconnection of the first and second conductor wires 311E and 341E can be suppressed more reliably.
  • FIG. 19 is an enlarged plan view showing a modification of the first lead-out wiring pattern in the fifth embodiment
  • FIG. 20 is a schematic view of a cross section taken along line XX-XX in FIG.
  • the first lead wiring pattern 34F has a mesh shape formed by the intersection of the plurality of second conductor lines 341Fa and the plurality of second conductor lines 341Fb.
  • the second conductor lines 341Fa and 341Fb may be collectively referred to as a second conductor line 341F.
  • a plurality of second conductor lines 341Fa is configured to extend in the third direction D 3, they are arranged at regular intervals from each other. Similarly, the plurality of second conductor lines 341Fb, while extending in the fourth direction D 4, are arranged in equal intervals. Thus, a plurality of openings 346 that are regularly arranged are formed in the first extraction wiring pattern 34F. Similarly, a plurality of cutout portions 347 having a concave shape are formed on both sides of the first extraction wiring pattern 34B.
  • the second conductor line 341Fa and second width substantially equal to each other and conductor lines 341Fb has a W 3. Further, in the present embodiment, than the width W 1 of the first conductor line 311E, the second conductor line 341Fa, the width W 3 of 341Fb are thicker (W 1 ⁇ W 3).
  • the inclination angle ⁇ 23 of the side surface 342Fa of each second conductor wire 341F with respect to the flat surface 211 is 342Fb is smaller than the inclination angle ⁇ 33 with respect to the flat surface 211. That is, the relationship of the following expression (26) is satisfied. ⁇ 23 ⁇ 33 (26)
  • the inclination angles ⁇ 21 and ⁇ 22 of the side surfaces 312Ea and 342Ea with respect to the flat surface 211 are smaller than the inclination angles ⁇ 31 and ⁇ 32 of the side surfaces 312Eb and 342Eb with respect to the flat surface 211. . For this reason, when peeling the first conductor wire 311E from the intaglio, the side surfaces 312Ea and 342Ea are unlikely to come into contact with the wall surfaces of the concave portions of the intaglio, and the disconnection of the first conductor wire 311E can be suppressed.
  • the protective layer (the second insulating portion 40 in the above embodiment) covering the first conductor portion 30E by coating or the like
  • the protective layer is provided from the side surfaces 312Ea and 342Ea, a squeegee or the like used for coating is provided. Therefore, the first conductor 30E is less likely to be broken.
  • the third and fourth conductor lines of the second conductive portion have the same cross-sectional shape as the first and second conductor lines 311E and 341E. Therefore, similarly to the first and second conductor wires 311E and 341E, the disconnection of the third conductor wire and the fourth conductor wire can be suppressed.
  • FIG. 21 (A) to 21 (F) are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a wiring board according to the present embodiment
  • FIG. 22 is an enlarged view showing a XXII portion of FIG. 21 (A)
  • FIG. FIG. 24 is an enlarged view showing a XXIII part of FIG. 21A
  • FIG. 24 is an enlarged sectional view showing a reference example
  • FIG. 25 is an enlarged view showing a XXV part of FIG.
  • FIG. 24 shows a portion corresponding to the XXIII portion in FIG. 21E in the reference example.
  • an intaglio 100E in which a first concave portion 131 and a second concave portion 134 are formed is prepared.
  • the first recess 131 has a shape corresponding to the shape of the first electrode pattern 31.
  • the second recess 134 has a shape corresponding to the shape of the first extraction wiring pattern 34.
  • an intaglio 100 in which a first recess 131E and a second recess 134E are formed is prepared.
  • the first recess 131E has a shape corresponding to the shape of the first electrode pattern 31E.
  • the second recess 134E has a shape corresponding to the shape of the first lead wiring pattern 34E.
  • the first recess 131 ⁇ / b> E inclines toward the inside of the first recess 131 as it approaches the bottom 132 of the first recess 131 (toward the side approaching the bottom 132). It has second wall surfaces 133a and 133b. In other words, the first and second wall surfaces 133a, 133b approach each other as approaching the bottom surface 132.
  • the inclination angle ⁇ 61 of the first wall surface 133a with respect to the bottom surface 132 is smaller than the inclination angle ⁇ 71 of the second wall surface 133b with respect to the bottom surface 132, as shown in the following equation (27). Has a gentler inclination than the second wall 133b. ⁇ 61 ⁇ 71 (27)
  • the second recess 134E also includes first and second slopes that incline toward the inside of the second recess 134E with increasing distance from the bottom 135 of the second recess 134E (in a direction away from the bottom 135). It has second wall surfaces 136a and 136b. In other words, the first and second wall surfaces 136a and 136b approach each other as approaching the bottom surface 135.
  • the inclination angle ⁇ 62 of the first wall surface 136a with respect to the bottom surface 135 is smaller than the inclination angle ⁇ 72 of the second wall surface 136b with respect to the bottom surface 135, as shown in the following equation (28). Has a gentler inclination than the second wall 136b. ⁇ 62 ⁇ 72 (28)
  • the material constituting the intaglio 100E examples include glasses such as nickel, silicon, and silicon dioxide, organic silicas, glassy carbon, thermoplastic resins, and photocurable resins.
  • the width of the first concave portion 131E is preferably 50 nm to 1000 ⁇ m, more preferably 500 nm to 150 ⁇ m, further preferably 1 ⁇ m to 10 ⁇ m, and still more preferably 1 ⁇ m to 5 ⁇ m.
  • the depth of the first concave portion 131E is preferably 100 nm to 100 ⁇ m, more preferably 500 nm to 10 ⁇ m, and still more preferably 1 ⁇ m to 5 ⁇ m.
  • the width of the second recess 134E is preferably 1 ⁇ m to 500 ⁇ m, more preferably 3 ⁇ m to 100 ⁇ m, and further preferably 5 to 20 ⁇ m.
  • the depth of the second recess 134E is preferably 1 ⁇ m to 500 ⁇ m, more preferably 1 ⁇ m to 100 ⁇ m, and even more preferably 5 ⁇ m to 30 ⁇ m.
  • the surface of the first and second concave portions 131E and 134E is formed of a graphite-based material, a silicone-based material, a fluorine-based material, a ceramic-based material, an aluminum-based material, or the like in order to improve the releasability.
  • a layer (not shown) is formed in advance.
  • the first and second concave portions 131E and 134E of the intaglio 100E are filled with the conductive material 300.
  • a method of filling the first and second concave portions 131E and 134E with the conductive material 300 for example, a dispensing method, an inkjet method, and a screen printing method can be given.
  • a slit coating method, a bar coating method, a blade coating method, a dip coating method, a spray coating method, or a spin coating method can be employed.
  • the conductive material 300 applied to the portions other than the first and second concave portions 131E and 134E is wiped or scraped, sucked, stuck, washed off, or blown off, so that the first and second concave portions 131E and 134E are blown off.
  • the conductive material 300 can be filled in the second concave portions 131E and 134E.
  • the conductive material 300 the above-described conductive paste is used.
  • the first electrode pattern 31E and the first lead wiring pattern 34E are formed by heating the conductive material 300.
  • the heating conditions for the conductive material 300 can be set as appropriate depending on the composition of the conductive material and the like. Due to this heat treatment, the conductive material 300 contracts in volume, and irregularities are formed on the contact surfaces 314 and 344 of the first electrode pattern 31E and the first extraction wiring pattern 34E.
  • the outer surfaces (top surfaces 313, 343, side surfaces 312a, 312b, 342a, 342b) excluding the contact surfaces 314, 344 are formed in a shape along the first and second concave portions 131E, 134E.
  • the method for treating the conductive material 300 is not limited to heating. Irradiation with energy rays such as infrared rays, ultraviolet rays, and laser beams may be performed, or only drying may be performed. Further, these two or more processing methods may be combined. Due to the presence of the concave and convex shapes and the inclined shapes of the contact surfaces 314 and 344, the area of the contact surfaces 314 and 344 increases, and the first electrode pattern 31E and the first lead-out wiring pattern 34E are more firmly fixed to the first insulating portion 20E. Can be fixed to
  • a resin material 200 for forming the first insulating portion 20E is applied on the intaglio 100E, the first electrode pattern 31E, and the first lead wiring pattern 34E.
  • a resin material 200 a material forming the above-described first insulating portion 20E is used.
  • a method of applying the resin material 200 a screen printing method, a spray coating method, a bar coating method, a dipping method, an ink jet method, and the like can be exemplified.
  • the resin material 200 enters the concave and convex concave portions of the contact surfaces 314 and 344.
  • the support 5 is disposed on the resin material 200.
  • This arrangement is preferably performed under vacuum in order to prevent air bubbles from entering between the resin material 200 and the support 5.
  • the resin material 200 is cured to form a first insulating portion 20E having a protruding portion 22E.
  • Examples of a method for curing the resin material 200 include irradiation with energy rays such as ultraviolet rays and infrared laser light, heating, heating and cooling, and drying. Note that the curing step of the resin material 200 is not necessarily performed. When an adhesive material or the like that does not need to be cured is used as the resin material 200, the step of curing the resin material 200 may be omitted.
  • the support body 5, the first insulating portion 20E, the first electrode pattern 31E, and the first extraction wiring pattern 34E are separated from the intaglio 100E.
  • the first insulating portion 20E, the first electrode pattern 31E, and the first lead-out wiring pattern 34E are separated from the first wall surfaces 133a, 136a of the first and second concave portions 131E, 134E by the second. (From the left side to the right side in the figure) toward the wall surfaces 133b and 136b.
  • the intermediate 3E is produced.
  • the second insulating section 40 and the second conductor section 50 can also be manufactured using the intaglio as described above. Specifically, first, similarly to FIGS. 21A and 21B, an intaglio having a concave portion in which the inclination of the first wall surface is gentler than that of the second wall surface. Is used to form the second conductor portion 50. Subsequently, the side of the intermediate body 3E on which the first conductor 30 is formed and the intaglio filled with the second conductor 50 are interposed via a resin material serving as a precursor of the second insulator 40. And glue.
  • the intermediate 3E is peeled off from the intaglio together with the second conductor portion 50 and the second insulating portion 40.
  • the second conductor portion 50 is peeled from the first wall surface side to the second wall surface side in a manner similar to the method of peeling the first conductor portion 30.
  • the wiring board 2E is manufactured.
  • the cover member 70 is attached to the main surface of the wiring board on the side where the second conductor portion 50 is formed via the third insulating portion 60.
  • the touch sensor 1 of the present embodiment can be manufactured.
  • FIG. 25 shows, as an example, the separation of the first extraction wiring pattern 34E, but also in the first electrode pattern 31E (see FIG.
  • the inclination angle ⁇ 61 of the first wall 133a with respect to the bottom 132 is Since the inclination angle ⁇ 71 of the second wall surface 133b with respect to the bottom surface 132 is smaller, the first electrode pattern 31E is peeled off without contacting the first wall surface 133a. Therefore, disconnection of the first conductor portion 30E can be prevented. This is the same for the manufacture of the second conductor.
  • both the contact surface 314 of the first conductor wire 311 and the contact surface 344 of the first lead-out wiring pattern 34 are inclined, but one of the contact surface 314 and the contact surface 344 is inclined. Only one may be inclined. The same applies to the second conductor 50.
  • the contact surfaces are inclined at both the first conductor portion 30 and the second conductor portion 50, but only one of the first conductor portion 30 and the second conductor portion 50 is provided.
  • the contact surface may be inclined.
  • the first conductor lines 311 are arranged at an angle of 45 ° with respect to the extending direction of the first electrode pattern 31 (the X-axis direction in FIG. 4). They may be arranged to be inclined at other angles (for example, 30 °). Note that the first conductor wire 311 may extend in a curved shape, a horseshoe shape, a zigzag line shape, or the like, and a straight portion and a curved portion, a horseshoe shape, a zigzag line shape, or the like are mixed. You may.
  • the wiring body when the wiring body is configured such that the lower surface of the first insulating unit 20 is adhered to a mounting target (a film, a surface glass, a polarizing plate, a display glass, or the like) and the wiring body 10 is supported by the mounting target.
  • a mounting target a film, a surface glass, a polarizing plate, a display glass, or the like
  • a release sheet may be provided on the lower surface of the first insulating portion 20, and the release sheet may be peeled off at the time of mounting and adhered to a mounting target to mount.
  • a resin portion that covers the wiring body 10 from the first insulating portion 20 side may be further provided, and the resin member may be bonded to the above-described mounting target via the resin portion and mounted.
  • the third insulating portion 60 side may be bonded to the above-mentioned mounting target and mounted.
  • the mounting object on which the wiring body is mounted corresponds to an example of the support of the present invention.
  • the wiring body or the wiring board is described as being used for the touch sensor, but is not particularly limited to this.
  • the wiring body may be used as a heater by energizing the wiring body to generate heat by resistance heating or the like.
  • the wiring body may be used as an electromagnetic shield by grounding a part of the conductor of the wiring body.
  • a wiring body may be used as an antenna.
  • the mounting object on which the wiring body is mounted corresponds to an example of the support of the present invention.
  • second insulating portion 41 ... cutout portion 50 ... second conductor portion 51 ... Second electrode pattern 511 ... Second conductor wire 54 ... Second extraction wiring pattern 60 ... Third insulating part 61 ... Notch 70 ... Cover member 71 ... Transparent part 72 ... Shielding part 100, 100E ... Intaglio 131 , 131E: first concave portion 132: bottom surface 133a: first wall surface 1 3b ... second wall 134,134E ... second recess 135 ... bottom 136a ... first wall 136 b ... second wall 200 ... resin material 300 ... conductive material F ... outer conductor

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Abstract

配線体１０は、平坦部２１及び突出部２２を有する第１の絶縁部２０と、突出部２２上に形成された第１の導体部３０と、を備え、第１の導体部３０は、突出部２２と接触する接触面３１４と、を有し、接触面３１４は、平坦部２１の平坦面２１１に対して、接触面３１４の一端３１４ａから他端３１４ｂに向かう方向に全体的に傾斜している。

Description

配線体、配線板、及びタッチセンサ
　本発明は、配線体、配線板、及びタッチセンサに関するものである。
　文献の参照による組み込みが認められる指定国については、２０１８年７月２０日に日本国に出願された特願２０１８－１３６４３８、及び、２０１８年７月２０日に日本国に出願された特願２０１８－１３６４３９に記載された内容を参照により本明細書に組み込み、本明細書の記載の一部とする。
　支持部を有し、基材上に設けられた接着層と、支持部上に形成された導体パターンと、を有する配線体が知られている（例えば特許文献１参照）。また、この配線体は、凹版の凹部において導電性材料を硬化させて導電パターンを形成した後に、導電パターンに接着層を介して基材を接着し、導電パターンと、接着層と、基材と、を凹版から同時に剥離させることで製造することが知られている。
国際公開第２０１６／１０４７２３号
　しかしながら、上述の配線体は、配線体を製品に組み込む際や、配線体を曲げて配置するなど、配線体に応力が加わる場合があり、応力により、導電パターンが接着層から剥離したり、導体パターンが破損してしまうおそれがあった。
　本発明が解決しようとする課題は、導体部の剥離及び破損の防止を図ることができる配線体、配線板、及びタッチセンサを提供することである。
［１］本発明に係る配線体は、平坦部及び突出部を有する絶縁部と、前記突出部上に形成された導体部と、を備え、前記導体部は、前記突出部と接触する第１の接触面と、を有し、前記第１の接触面は、前記平坦部が有する平坦面に対して、前記第１の接触面の一端から他端に向かう方向に全体的に傾斜している配線体である。
［２］上記本発明において、配線体は、下記（１）式を満たしていてもよい。
　５°≦θ１≦１５°　…　（１）
　但し、上記（１）式において、θ１は、前記平坦面に対する前記第１の接触面の傾斜角度である。
［３］上記発明において、配線体は、下記（２）～（３）式を満たしていてもよい。
　Ｈ１＜Ｈ２　…　（２）
　Ｈ１≧０．５×Ｈ２　…　（３）
　但し、上記（２）～（３）式において、Ｈ１は前記一端からの前記導体部の高さであり、Ｈ２は前記他端からの前記導体部の高さである。
［４］上記発明において、前記導体部は、電極部と、前記電極部に電気的に接続された引出線と、を有し、前記引出線が、前記平坦面に対して、前記第１の接触面の一端から他端に向かう方向に全体的に傾斜する前記第１の接触面を有していてもよい。
［５］上記発明において、前記引出線は、規則的に並べられた複数の開口部を有していてもよい。
［６］上記発明において、前記導体部は、前記第１の接触面を有する第１の部分と、前記第１の部分と接触する第２の接触面を有する第２の部分と、を有していてもよい。
［７］上記発明において、前記第２の接触面は、前記第２の接触面の傾斜の向きと、前記第１の接触面の傾斜の向きは同じであってもよい。
［８］上記発明において、前記第２の接触面の傾斜の向きと、前記第１の接触面の傾斜の向きは逆であってもよい。
［９］上記発明において、前記第２の接触面は、前記平坦面と略平行であってもよい。
［１０］上記発明において、前記導体部は、前記導体部の先端部に近づくに従って前記導体部の内側に傾斜する第１及び第２の側面を有し、下記（４）式を満たしていてもよい。
　θ２＜θ３　…　（４）
　但し、上記（４）式において、θ２は、前記平坦面に対する前記第１の側面の傾斜角度であり、θ３は、前記平坦面に対する前記第２の側面の傾斜角度である。
［１１］上記発明において、下記（５）式を満たしていてもよい。
　θ３－θ２≧５°　…（５）
［１２］上記発明において、下記（６）～（７）式を満たしていてもよい。
　６０°≦θ２≦８０°　…（６）
　８０°≦θ３＜９０°　…（７）
［１３］上記発明において、前記導体部は、複数の配線部を有し、それぞれの前記配線部が、前記第１及び第２の側面を有し、すべての前記配線部の前記第１の側面が、前記先端部に対して同一の側に位置していてもよい。
［１４］上記発明において、前記突出部は、前記先端部に近づくに従って前記突出部の内側に傾斜し、前記第１の側面と連続的に繋がっている第３の側面と、前記先端部に近づくに従って前記突出部の内側に傾斜し、前記第２の側面と連続的に繋がっている第４の側面と、を有し、下記（８）、（９）式を満たしていてもよい。
　θ４＝θ２　…　（８）
　θ５＝θ３　…　（９）
　但し、上記（８）、（９）式において、θ４は、前記平坦面に対する前記第３の側面の傾斜角度であり、θ５は、前記平坦面に対する前記第４の側面の傾斜角度である。
［１５］本発明に係る配線板は、上記の配線体と、前記配線体を支持する支持体と、を備えた配線板である。
［１６］本発明に係るタッチセンサは、上記の配線板を備えたタッチセンサである。
　本発明の配線体によれば、導体部の突出部との第１の接触面が、絶縁部の平坦面に対して、第１の接触面の一端から他端に向かう方向に全体的に傾斜しているため、突出部と第１の接触面との接触面積が増加する。これにより、導体部と突出部との接着力が向上するため、配線体を製品に組み込む際や配線体を曲げて配置した際などに、導体部に応力が加わったとしても、導体部の剥離及び破損を防止することができる。
図１は、第１実施形態のタッチセンサを示す分解斜視図である。 図２は、第１実施形態の第１の導体部及び第１の絶縁部を取り出して示した平面図である。 図３は、図２のIII部分を示す拡大平面図である。 図４は、図３のIV-IV線に沿った断面図である。 図５は、図２のV部分を示す拡大平面図である。 図６は、図５のVI-VI線に沿った断面図である。 図７は、第１実施形態における第１の引出配線パターンの変形例を示す拡大平面図である。 図８は、図７のVIII-VIII線に沿った断面の概略図である。 図９（Ａ）～図９（Ｅ）は、第１実施形態における配線板の製造方法を説明する断面図である。 図１０は、第２実施形態における第１の導体部の断面図である。 図１１は、第３実施形態における第１の導体部の断面図である。 図１２は、第４実施形態における第１の導体部の断面図である。 図１３は、第４実施形態における第１の導体部の第１変形例の断面図である。 図１４は、第４実施形態における第１の導体部の第２変形例の断面図である。 図１５は、第５実施形態における第１の電極パターンの拡大平面図である。 図１６は、図１５のXVI-XVI線に沿った断面の概略図である。 図１７は、第５実施形態における第１の引出配線パターンの拡大平面図である。 図１８は、図１７のXVIII-XVIII線に沿った断面の概略図である。 図１９は、第５実施形態における第１の引出配線パターンの変形例を示す拡大平面図である。 図２０は、図１９のXX-XX線に沿った断面の概略図である。 図２１（Ａ）～図２１（Ｆ）は、本実施形態における配線板の製造方法を説明する断面図である。 図２２は、図２１（Ａ）のXXII部分を示す拡大図である。 図２３は、図２１（Ａ）のXXIII部分を示す拡大図である。 図２４は、参考例を示す拡大断面図である。 図２５は、図２１（Ｅ）のXXV部分を示す拡大図である。
　以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
<<第１実施形態>>
　図１は本実施形態におけるタッチセンサを示す分解斜視図である。図１に示すタッチセンサ１は、投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであり、例えば、表示装置（不図示）等と組み合わせて、タッチ位置を検出する機能を有する入力装置として用いられる。表示装置としては、特に限定されず、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパ等を用いることができる。このタッチセンサ１は、表示装置の表示領域に対応するように配置された検出電極と駆動電極（後述する第１の電極パターン３１及び第２の電極パターン５１）を有しており、この２つの電極の間には、外部回路（不図示）から所定電圧が周期的に印加されている。
　このようなタッチセンサ１では、例えば、操作者の指（外部導体）Ｆがタッチセンサ１に接近すると、この外部導体Ｆとタッチセンサ１との間でコンデンサ（電気容量）が形成され、２つの電極間の電気的な状態が変化する。タッチセンサ１は、２つの電極間の電気的な変化に基づいて、操作者の操作位置を検出することができる。
　タッチセンサ１は、図１に示すように、支持体５と配線体１０を含む配線板２と、配線板２の片面に貼り付けられたカバー部材７０と、を備えている。本実施形態の配線板２は、上記表示装置の視認性を確保するため、全体的に透明性（透光性）を有するように構成されている。本実施形態における「配線体１０」が、本発明における「配線体」の一例に相当し、本実施形態における「支持体５」が、本発明における「支持体」の一例に相当し、本実施形態における「配線板２」が、本発明における「配線板」の一例に相当する。
　支持体５は、矩形状の外形を有し、透明性を有する材料で構成されている。この支持体５を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シリコーン樹脂（ＳＩ）、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ガラス等を用いることができる。この支持体５には、配線体１０が貼り付けられており、支持体５によって配線体１０が支持されている。この場合、支持体５は、配線体１０を支持できる程度の剛性を有していることが好ましい。
　配線体１０は、図１に示すように、第１の絶縁部２０と、第１の導体部３０と、第２の絶縁部４０と、第２の導体部５０と、第３の絶縁部６０と、を備えている。この配線体１０は、上記表示装置の視認性を確保するために、全体的に透明性（透光性）を有するように構成されている。
　本実施形態では、第１の導体部３０が第１の絶縁部２０上に配置されていると共に、第２の導体部５０が第２の絶縁部４０上に配置されており、第１の絶縁部２０に第２の絶縁部４０が積層されている。すなわち、第１の導体部３０が第２の絶縁部４０の一方の側に配置されているのに対し、第２の導体部５０が当該第２の絶縁部４０の他方の側に配置されており、第２の絶縁部４０を介して、第１の導体部３０と第２の導体部５０とが相互に対向している。本実施形態における「第１の絶縁部２０」が、本発明における「絶縁部」の一例に相当する場合、本実施形態における「第１の導体部３０」が、本発明における「導体部」の一例に相当する。また、本実施形態における「第２の絶縁部４０」が、本発明における「絶縁部」の一例に相当する場合、本実施形態における「第２の導体部５０」が、本発明における「導体部」の一例に相当する。そして、第２の導体部５０は、第１の導体部３０よりも、外部導体Ｆが接触する側に近い位置に配設されている。つまり、第１の導体部３０が表示装置側に位置し、第２の導体部５０が操作者側（外部導体Ｆが接触する面側）に位置している。
　図２は本実施形態の第１の導体部及び第１の絶縁部を取り出して示した平面図であり、図３は図２のIII部分を示す拡大平面図であり、図４は図３のIV-IV線に沿った断面の概略図であり、図５は図２のV部分を示す拡大平面図であり、図６は図５のVI-VI線に沿った断面の概略図である。
　図２に示すように、第１の絶縁部２０は矩形状の外形を有している。この第１の絶縁部２０は、図２及び図３に示すように、一方側の主面で、第１の導体部３０を保持している。図４に示すように、第１の絶縁部２０は、第１の導体部３０と支持体５との間に介在しており、第１の導体部３０と支持体５とを相互に接着して固定している。
　第１の絶縁部２０は、略平坦な平坦部２１と、第１の導体部３０側（図４中のＺ方向）に向かって突出する突出部２２と、を有している。平坦部２１は、全体的に、略均一な厚さを有している。この平坦部２１の厚さは、特に限定されないが、５μｍ～１００μｍの範囲内とすることができる。また、平坦部２１は、当該平坦部２１の一方の主面（本例では上面）を構成する平坦面２１１を有している。この平坦面２１１は図中のＸＹ平面方向に沿って平坦状に広がっており、突出部２２に隣接する。平坦部２１の平坦面２１１上には第１の導体部３０は形成されていない。
　突出部２２は、第１の導体部３０側（図４中のＺ方向）に向かって幅狭となるテーパ形状となっている。すなわち、突出部２２の側面２２１ａ，２２１ｂは、第１の導体部３０に近づく従って、互いに近付いている。このような突出部２２上には第１の導体部３０が形成されている。換言すれば、突出部２２は、第１の導体部３０の位置に対応する位置に設けられている。突出部２２が平坦部２１上に設けられていることにより、突出部２２において第１の絶縁部２０は突出している。そのため、突出部２２において第１の導体部３０の剛性が向上している。
　このような第１の絶縁部２０は、透明性と電気絶縁性を有する樹脂材料で構成されている。この透明性を有する樹脂材料としては、ＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、又は、熱可塑性樹脂等を例示することができ、より具体的には、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を例示することができる。
　図２に示すように、第１の導体部３０は、第１の絶縁部２０上に設けられており、第１の絶縁部２０によって保持されている。図４に示すように、第１の導体部３０は、複数の導電性粒子３０１と、導電性粒子３０１同士を結着するバインダ樹脂３０２とを含んでいる。この第１の導体部３０は、導電性ペーストを印刷して硬化させることで形成されている。導電性ペーストの具体例としては、導電性粒子３０１及びバインダ樹脂３０２を、水、もしくは溶剤、及び各種添加剤に混合して構成されたものを例示することができる。なお、導電性ペーストからバインダ樹脂３０２を省略してもよい。
　第１の導体部３０に含まれる導電性粒子３０１としては、形成する導体パターンの幅に応じて、例えば、０．５μｍ～２μｍの直径φ（０．５μｍ≦φ≦２μｍ）を有する導電性粒子３０１を用いることができる。なお、第１の導体部３０における電気抵抗値を安定させる観点から、形成する導体パターンの幅の半分以下の平均直径φを有する導電性粒子を用いることが好ましい。
　導電性粒子３０１の具体例としては、金属材料や、カーボン系材料を用いることができる。金属材料の具体例としては、例えば、銀や銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウム等を挙げることができる。また、カーボン系材料の具体例としては、例えば、グラファイト、カーボンブラック（ファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック）、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバ等を挙げることができる。なお、導電性粒子３０１として、金属塩を用いてもよい。金属塩の具体例としては、上述の金属の塩を挙げることができる。バインダ樹脂３０２の具体例としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等を挙げることができる。溶剤の具体例としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１－デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を挙げることができる。
　第１の導体部３０は、図１及び図２に示すように、複数の第１の電極パターン３１と、複数の第１の引出配線パターン３４と、を含んでいる。第１の電極パターン３１と、第１の引出配線パターン３４は、第１の絶縁部２０の突出部２２上に形成されている。なお、第１の電極パターン３１の数は特に限定されず、任意に設定することができ、第１の引出配線パターン３４の数も特に限定されず、第１の電極パターン３１の数に応じて設定される。本実施形態における「第１の導体部３０」を本発明の「導体部」の一例とする場合、本実施形態における「引出配線パターン３４」が、本発明における「引出線」の一例に相当する。
　それぞれの第１の電極パターン３１は、図中Ｘ方向に延在している。複数の第１の電極パターン３１は、図中Ｙ方向に並べられている。図３に示すように、第１の電極パターン３１は、第１の方向Ｄ１又は第２の方向Ｄ２に延在する複数の第１の導体線３１１が互いに交差して形成されたメッシュ形状を有している。このような第１の導体線３１１の幅Ｗ１としては、タッチセンサ１の視認性向上の観点から、０．５μｍ～２０μｍであることが好ましく、１μｍ～１０μｍであることがさらに好ましい。
　図４に示すように、第１の導体線３１１の一方の側面３１２ａと第１の絶縁部２０の突出部２２の一方の側面２２１ａとは、滑らかに連続することにより１つの平面を形成している。同様に、第１の導体線３１１の他方の側面３１２ｂと第１の絶縁部２０の突出部２２の他方の側面２２１ｂとは、滑らかに連続することにより１つの平面を形成している。第１の導体線３１１は、支持体５から離れる側（図４中のＺ方向側）に向かって幅狭となるテーパ形状を有している。
　第１の導体線３１１は、接触面３１４を有しているとともに、当該接触面３１４とは反対側に、接触面３１４と対向する頂面３１３を有している。頂面３１３は略平坦な面であり、本実施形態では、支持体５の主面及び平坦部２１の主面（平坦面２１１）と略平行になっている。なお、頂面３１３は、支持体５及び平坦部２１と平行でなくともよい。本実施形態における接触面３１４が本発明における「第１の接触面」の一例に相当する。
　接触面３１４は突出部２２と接触している面である。本実施形態の第１の導体線３１１では、接触面３１４において導電性粒子３０１の一部がバインダ樹脂３０２から突出しており、これにより、接触面３１４の面粗さが大きくなっている。この接触面３１４の面粗さに基づいて、接触面３１４が凹凸形状となっている。この凹凸形状の接触面３１４によって、接触面３１４の表面積を向上させることができるため、第１の導体線３１１と突出部２２との密着力をより向上させることができる。
　接触面３１４は、第１の絶縁部２０の平坦面２１１に対して、接触面３１４の一端３１４ａから他端３１４ｂに向かう方向に全体的に傾斜している。すなわち、接触面３１４は、接触面３１４の一端３１４ａから他端３１４ｂとの間の全域で、平坦面２１１に対して全体的に傾斜しており、接触面３１４と平坦面２１１とは平行ではない。また、本実施形態では、接触面３１４は、頂面３１３に対しても、上記方向に全体的に傾斜している。
　接触面３１４の平坦面２１１に対する傾斜角度θ１１は、下記（１０）式のように、５°以上１５°以下となっている。なお、傾斜角度θ１１は、図４の断面視において、仮想線ｌ１と仮想線ｌ２とのなす角を測定することで導き出すことができる。ここで、仮想線ｌ１は、図４の断面視において、平坦面２１１と平行な直線である。一方で、仮想線ｌ２は、図４の断面視において、接触面３１４の両端３１４ａ，３１４ｂを含む任意の点を抽出し、当該抽出した点を用いた最小二乗法によって求められる回帰直線である。本実施形態では、接触面３１４において、両端３１４ａ，３１４ｂを含めて、等間隔に５点Ｐ１１～Ｐ１５を抽出し、これらの点Ｐ１１～Ｐ１５を用いた最小二乗法によって導き出された回帰直線が仮想線ｌ２である。なお、平坦面２１１に平行な仮想線ｌ１を仮想線ｌ２と同様の手法で求めてもよい。
　５°≦θ１１≦１５°　…　（１０）
　このように、傾斜角度θ１１が５°以上であることで、接触面３１４の面積がより増大するため、第１の導体線３１１と突出部２２との密着力をより向上することができる。また、傾斜角度θ１１が１５°以下であることで、第１導体線３１１の一部の厚さが薄くなりすぎることを防止できるため、第１の導体線３１１の電気抵抗をより低下させることができる。
　また、本実施形態では接触面３１４が傾斜していることで、一端３１４ａからの第１の導体線３１１の高さＨ１が、他端３１４ｂからの第１の導体線３１１の高さＨ２よりも小さくなっている。さらに、高さＨ１は、高さＨ２の１／２倍以上の高さを有している。すなわち、下記（１１）～（１２）式を満たしている。
　Ｈ１＜Ｈ２　…　（１１）
　Ｈ１≧０．５×Ｈ２　…　（１２）
　上記（１１）式の関係を満たすことで、一端３１４ａにおける第１の導体線３１１の厚みが、他端３１４ｂの厚みよりも小さくなるが、上記（１２）式を満たすことで、他端３１４ｂ側における厚みを十分に大きくすることができる。そのため、第１の導体線３１１の他端３１４ｂ側の部分における剛性を向上することができるとともに、第１の導体線３１１の電気的抵抗を一層低下させることができる。
　図２に示すように、第１の引出配線パターン３４は、一端が第１の電極パターン３１に電気的に接続されている。図５に示すように、本実施形態の第１の引出配線パターン３４は１本の第２の導体線３４１から成るベタパターンであり、帯状の外形を有している。この第１の引出配線パターン３４（第２の導体線３４１）の線幅Ｗ２は、第１の導体線３１１の幅Ｗ１（図３参照）よりも太い（Ｗ２＞Ｗ１）。このような第１の引出配線パターン３４の幅Ｗ２としては、１０μｍ～１００μｍであることが好ましい。
　図６に示すように、第１の引出配線パターン３４（第２の導体線３４１）は、第１の導体線３１１と同様に、突出部２２上に設けられている。第１の引出配線パターン３４の側面３４２ａと第１の絶縁部２０の突出部２２の側面２２１ａとは、滑らかに連続することにより１つの平面を形成している。同様に、第１の引出配線パターン３４の側面３４２ｂと第１の絶縁部２０の突出部２２の側面２２１ｂとは、滑らかに連続することにより１つの平面を形成している。第１の引出配線パターン３４は、支持体５から離れる側（図４中のＺ方向側）に向かって幅狭となるテーパ形状を有している。
　第１の引出配線パターン３４は、接触面３４４とは反対側に、接触面３４４と対向する頂面３４３を有している。頂面３４３は略平坦な面であり、本実施形態では、支持体５の主面及び平坦部２１の主面（平坦面２１１）と略平行になっている。なお、頂面３４３は、支持体５及び平坦部２１と平行でなくともよい。本実施形態における接触面３４４も本発明における「第１の接触面」の一例に相当する。
　接触面３４４は突出部２２と接触している面である。第１の導体線３１１と同様に、接触面３４４において導電性粒子３０１の一部がバインダ樹脂３０２から突出しており、これにより、接触面３４４の面粗さが大きくなっている。この接触面３４４の面粗さに基づいて、接触面３４４が凹凸形状となっている。この凹凸形状の接触面３４４によって、接触面３４４の表面積を向上させることができるため、第１の引出配線パターン３４と突出部２２との密着力をより向上させることができる。
　この接触面３４４は、第１の絶縁部２０の平坦面２１１に対して、接触面３４４の一端３４４ａから他端３１４ｂに向かう方向に全体的に傾斜している。すなわち、接触面３４４は、接触面３４４の一端３４４ａから他端３４４ｂとの間の全域で、平坦面２１１に対して全体的に傾斜しており、接触面３４４と平坦面２１１は平行ではない。また、本実施形態では、接触面３４４は、頂面３４３に対しても、上記方向に全体的に傾斜している。
　この接触面３４４の平坦面２１１に対する傾斜角度θ１２は、下記（１３）式のように、５°以上１５°以下となっている。なお、傾斜角度θ１２は、図６の断面視において、仮想線ｌ３と仮想線ｌ４とのなす角を測定することで導き出すことができる。ここで、仮想線ｌ３は、平坦面２１１と平行な直線である。一方で、仮想線ｌ４は、仮想線ｌ２と同様の手法により求められた回帰直線である。このように、下記（１３）式を満たすことで、上記と同様に、密着力をより向上できるとともに、電気抵抗を一層低下させることができる。
　５°≦θ１２≦１５°　…　（１３）
　また、本実施形態では接触面３４４が傾斜していることで、一端３４４ａからの第１の引出配線パターン３４の高さＨ３が、他端３１４ｂからの第１の引出配線パターン３４の高さＨ４よりも小さくなっている。さらに、高さＨ３は、高さＨ４の１／２倍以上の高さを有している。すなわち、下記（１４）～（１５）式を満たしている。このように、下記（１４）～（１５）式を満たすことで、上記と同様に、第１の引出配線パターン３４の剛性を向上することができるとともに、電気的抵抗を一層低下させることができる。
　Ｈ３＜Ｈ４　…　（１４）
　Ｈ３≧０．５×Ｈ４　…　（１５）
　図７は本実施形態における第１の引出配線パターンの変形例を示す拡大平面図であり、図８は図７のVIII-VIII線に沿った断面の概略図である。この変形例では、第１の引出配線パターン３４Ｂは、複数の第２の導体線３４１ａと複数の第２の導体線３４１ｂとが交差することによって形成されたメッシュ形状を有している。以下、第２の導体線３４１ａ，第２の導体線３４１ｂを、第２の導体線３４１と総称することもある。
　複数の第２の導体線３４１ａは、第３の方向Ｄ３に延在するとともに、互いに等間隔に並べられている。同様に、複数の第２の導体線３４１ｂは、第４の方向Ｄ４に延在するとともに、互いに等間隔に並べられている。これによって、第１の引出配線パターン３４Ｂには、規則的に並べられた複数の開口部３４６が形成されている。同様に、第１の引出配線パターン３４Ｂの両側には、凹形状を有する切欠き部３４７が複数形成されている。
　第２の導体線３４１ａと第２の導体線３４１ｂとは互いに略等しい幅（第２の導体線３４１ａ，３４１ｂの延在方向に対する断面視における最大幅）Ｗ３を有している。また、本実施形態では、第１の導体線３１１の幅Ｗ１よりも、第２の導体線３４１ａ，３４１ｂの幅Ｗ３が太くなっている（Ｗ１＜Ｗ３）。
　図８に示すように、それぞれの第２の導体線３４１の突出部２２との接触面３４４Ａ，３４４Ｂ，３４４Ｃは、上記の第１の導体線３１１及び第１の引出配線パターン３４と同様に、平坦面２１１に対して、第２の導体線３４１の接触面の一端から他端に向かう方向に全体的に傾斜している。また、第１の引出配線パターン３４Ｂを形成する際には、ブレードコート法（後述）によって、第１の引出配線パターン３４Ｂの形状に対応した１つの凹部に対して、１回で導電性材料を充填する。そのため、接触面３４４Ａ，３４４Ｂ，３４４Ｃは、連続的に傾斜しており、同一直線ｌ５上に位置している。
　図１に示すように、第２の絶縁部４０は、矩形状の外形を有し、透明性を有する樹脂材料で構成されている。この透明性を有する樹脂材料としては、例えば、上記の第１の絶縁部２０を構成する樹脂材料と同様の材料を用いることができる。
　第２の絶縁部４０は、第１の導体部３０を覆うように第１の絶縁部２０上に設けられている。この第２の絶縁部４０には、第２の導体部５０に対応する領域に、第１の絶縁部２０と同様の突出部が形成されている（図４及び図６参照）。一方で、第２の絶縁部４０は、突出部以外の領域に、平坦面を有する平坦部を有している（図４及び図６参照）。また、この第２の絶縁部４０には、切欠部４１が形成されている。この第２の絶縁部４０には、切欠部４１が形成されている。この切欠部４１からは、第１の引出配線パターン３４の他端が露出している。
　第２の導体部５０は、第２の絶縁部４０上に設けられており、第２の絶縁部４０によって保持されている。この第２の導体部５０は、導電性ペーストを印刷して硬化させることで形成されている。導電性ペーストの具体例としては、第１の導体部３０を構成する導電性ペーストと同様のものを例示することができる。
　この第２の導体部５０は、図１に示すように、複数の第２の電極パターン５１と、複数の第２の引出配線パターン５４と、を含んでいる。第２の電極パターン５１と、第２の引出配線パターン５４は、第２の絶縁部４０に形成された突出部上に設けられている（図４及び図６参照）。なお、第２の電極パターン５１の数は特に限定されず、任意に設定することができ、第２の引出配線パターン５４の数も特に限定されず、第２の電極パターン５１の数に応じて設定される。本実施形態における「第２の導体部５０」を本発明の「導体部」の一例とする場合、本実施形態における「第２の引出配線パターン５４」が、本発明における「引出線」の一例に相当する。
　それぞれの第２の電極パターン５１は、図中Ｙ方向に延在している。複数の第２の電極パターン５１は、図中Ｘ方向に並べられている。それぞれの第２の電極パターン５１は、タッチセンサ１を上面側から視た場合に、第１の電極パターン３１と交差している。
　複数の第２の電極パターン５１は、複数の第３の導体線５１１が交差することにより、メッシュ形状を有している。これらの第３の導体線５１１は、第２の絶縁部４０に形成された突出部上に設けられており、第１の導体線３１１と同様の形状を有している（図４及び図６参照）。すなわち、第１の導体線３１１と同様に、第３の導体線５１１と第２の絶縁部４０の突出部との接触面は、第２の絶縁部４０の平坦面に対して、当該接触面の一端から他端に向かう方向に全体的に傾斜している。
　第２の引出配線パターン５４は、一端が第２の電極パターン５１に電気的に接続されている。この第２の引出配線パターン５４は、第１の引出配線パターン３４と同様な断面形状を有している。すなわち、第１の引出配線パターン３４と同様に、第２の引出配線パターン５４と第２の絶縁部４０の突出部との接触面は、第２の絶縁部４０の平坦面に対して、第２の引出配線パターン５４の当該接触面の一端から他端に向かう方向に全体的に傾斜している。
　第３の絶縁部６０は、矩形状の外形を有し、透明性を有する樹脂材料で構成されている。この透明性を有する樹脂材料としては、例えば、上記の第１の絶縁部２０を構成する樹脂材料と同様の樹脂材料を用いることができる。
　第３の絶縁部６０は、第２の導体部５０を覆うように第２の絶縁部４０上に設けられている。この第３の絶縁部６０には、切欠部６１が形成されている。この切欠部６１からは、第２の引出配線パターン５４の他端が露出している。また、この切欠部６１は上述の第２の絶縁部４０の切欠部４１と重なっており、当該切欠部６１から第１の引出配線パターン３４の他端も露出している。
　カバー部材７０は、第３の絶縁部６０を介して配線体１０に貼り付けられている。カバー部材７０は、図１に示すように、可視光線を透過することが可能な透明部７１と、可視光線を遮蔽する遮蔽部７２とを備えている。透明部７１は、矩形状に形成され、遮蔽部７２は、透明部７１の周囲に矩形枠状に形成されている。なお、このカバー部材７０は、第３の絶縁部６０側の面に、特に図示しない接着層を有している。
　カバー部材７０を構成する透明な材料としては、上述の支持体５を構成する材料と同様のものを用いることができる。また、遮蔽部７２は、カバー部材７０の裏面の外周部に、例えば、黒色のインクを塗布することにより形成されている。本実施形態では、図１に示すように、このカバー部材７０に外部導体Ｆ（指Ｆ）が接触する。
　このカバー部材７０が配線体１０を支持できる程度の剛性を有していてもよい。この場合には、カバー部材７０が本発明における支持体の一例に相当する。また、この場合に、上述の支持体５を省略してもよい。
　以上のように、本実施形態では、第１の導体部３０と、第１の絶縁部２０の突出部２２と、の接触面３１４，３４４が、平坦面２１１に対して全体的に傾斜しているため、接触面３１４，３４４の面積を向上することができる。これによって、第１の導体部３０と突出部２２との接着力が向上するため、配線体１０を製品に組み込む際や配線体１０を曲げて配置した際などに、第１の導体部３０に応力が加わったとしても、第１の導体部３０の剥離や破損が生じ難くなっている。また、凹版から第１の導体部３０を離型する際にも、上記の接着力の向上効果によって、第１の導体部３０の一部が凹版に残留してしまうことがなく、第１の導体部３０の断線や破損が生じ難いため、タッチセンサ１０の信頼性の向上を図ることができる。また、第２の導体部５０においても同様の効果を得ることができる。
　また、特に、第１及び第２の引出配線パターン３４，５４は、第１及び第２の導体線３１１，５１１よりも幅広であり、傾斜による接触面の面積増加が大きいため、剥離、断線、及び破損の抑制効果を顕著に得ることができる。
　次に、上記のタッチセンサ１の製造方法を図面に基づいて説明する。図９（Ａ）～図９（Ｅ）は、本実施形態における配線板の製造方法を説明する断面図である。
　まず、図９（Ａ）に示すように、第１の電極パターン３１の形状に対応する形状を有する第１の凹部１３１及び第１の引出配線パターン３４の形状に対応する形状の第２の凹部１３４が形成された凹版１００を準備する。
　凹版１００を構成する材料としては、ニッケル、シリコン、二酸化珪素などガラス類、有機シリカ類、グラッシーカーボン、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂等を例示することができる。第１の凹部１３１の幅は、５０ｎｍ～１０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ～１５０μｍであることがより好ましく、１μｍ～１０μｍであることがさらに好ましく、１μｍ～５μｍであることがさらにより好ましい。また、第１の凹部１３１の深さは、１００ｎｍ～１００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ～１０μｍであることがさらに好ましく、１μｍ～５μｍであることがさらにより好ましい。一方、第２の凹部１３４の幅は、１μｍ～５００μｍが好ましく、３μｍ～１００μｍであることがより好ましく、５～２０μｍであることがさらに好ましい。また、第２の凹部１３４の深さは、１μｍ～５００μｍであることが好ましく、１μｍ～１００μｍであることがより好ましく、５μｍ～３０μｍであることがさらにより好ましい。本実施形態において第１及び第２の凹部１３１，１３４の断面形状は、底部に向かうにつれて幅狭となるテーパ形状が形成されている。
　なお、第１及び第２の凹部１３１，１３４の表面には、離型性を向上するために、黒鉛系材料、シリコーン系材料、フッ素系材料、セラミック系材料、アルミニウム系材料等からなる離型層（不図示）を予め形成することが好ましい。
　上記の凹版１００の第１及び第２の凹部１３１，１３４に対し、導電性材料３００を充填する。このとき、導電性材料３００の上面（接触面）が、第１及び第２の凹部１３１，１３４の底面に対して傾斜するように、導電性材料３００を充填する。
　導電性材料３００を凹版１００の第１及び第２の凹部１３１，１３４に充填する方法としては、ブレードコート法が適している。ブレードコート法において導電性材料３００の上面の傾きを調整するためには、凹版１００とスキージの相対速度（印刷速度）を調整すればよい。具体的には、第１及び第２の凹部１３１，１３４の底面に対する上面の傾きが形成されない印刷速度よりも早い印刷速度で、凹版１００及び／又はスキージを相対的に移動させることで、図９（Ａ）に示すような上面の傾きを形成することができる。このような印刷速度は、導電性材料３００の粘性やチキソトロピー性などに基づき、適宜決定することができる。
　そして、塗工の後に第１及び第２の凹部１３１、１３４以外に塗工された導電性材料をふき取るもしくは掻き取る、吸い取る、貼り取る、洗い流す、吹き飛ばす方法を挙げることができる。なお、導電性材料３００としては、上述した導電性ペーストを用いることができる。
　次に、図９（Ｂ）に示すように、導電性材料３００を加熱することにより第１の電極パターン３１及び第１の引出配線パターン３４（第１の導体部３０）を形成する。導電性材料３００の加熱条件は、導電性材料の組成等に応じて適宜設定することができる。この加熱処理により、導電性材料３００が体積収縮し、第１の電極パターン３１及び第１の引出配線パターン３４の接触面３１４，３４４には凹凸形状が形成される。この際、導電性材料３００の上面を除く外面は、第１及び第２の凹部１３１、１３４に沿った形状に形成される。
　なお、導電性材料３００の処理方法は加熱に限定されない。赤外線、紫外線、レーザー光等のエネルギー線を照射してもよいし、乾燥のみでもよい。また、これらの２種以上の処理方法を組合せてもよい。接触面３１４，３４４の凹凸形状や傾斜形状の存在により、接触面３１４，３４４の面積が増大し、第１の電極パターン３１及び第１の引出配線パターン３４をより強固に第１の絶縁部２０に固定することができる。
　続いて、図９（Ｃ）に示すように、第１の絶縁部２０を形成するための樹脂材料２００を凹版１００、第１の電極パターン３１、及び第１の引出配線パターン３４上に塗布する。このような樹脂材料２００としては、上述した第１の絶縁部２０を構成する材料を用いる。樹脂材料２００を塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法等を例示することができる。この塗布により、接触面３１４，３４４の凹凸形状の凹部に樹脂材料２００が入り込む。
　次に、図９（Ｄ）に示すように、樹脂材料２００上に支持体５を配置する。この配置は、樹脂材料２００と支持体５との間に気泡が入り込むことを抑制するために、真空下で行うことが好ましい。次に、樹脂材料２００を硬化させ、突出部２２を有する第１の絶縁部２０とする。樹脂材料２００を硬化させる方法としては、紫外線、赤外線レーザー光等のエネルギー線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を例示することができる。
　続いて、図９（Ｅ）に示すように、支持体５、第１の絶縁部２０、第１の電極パターン３１、及び第１の引出配線パターン３４を凹版１００から離型させる。このようにして、中間体３が製造される。
　第２の絶縁部４０及び第２の導体部５０も凹版を用いて製造することができる。具体的には、まず、図９（Ａ）及び図９（Ｂ）と基本的に同様にして、第２の導体部５０を形成する。続いて、中間体３の第１の導体部３０が形成されている側と、第２の導体部５０が充填された凹版とを、第２の絶縁部４０の前駆体となる樹脂材料を介して接着する。続いて、樹脂材料を硬化して第２の絶縁部４０とした後に、凹版から、第２の導体部５０及び第２の絶縁部４０とともに中間体３を剥離し、配線板２を製造する。
　次に、配線板２の第２の導体部５０が形成されている側の主面に、第３の絶縁部６０を介してカバー部材７０を貼り付ける。以上のようにして本実施形態のタッチセンサ１を製造することができる。
<<第２実施形態>>
　図１０は本発明の第２実施形態における第１の導体部を示す断面図である。本実施形態では、第１の導体線の先端部が平坦ではなく凸状に湾曲している点で第１実施形態と相違するが、それ以外の構成は第１実施形態と同様である。以下に、第２実施形態における第１の導体部３０Ｂについて第１実施形態との相違点についてのみ説明し、第１実施形態と同様の構成である部分については同一符号を付して説明を省略する。
　図１０に示すように、本実施形態における第１の導体部３０Ｂの第１の導体線３１１Ｂの先端部３１５Ｂは、幅方向断面視（短手方向断面視）において、第１の絶縁部２０から離れる方向に向かって突出した凸形状の湾曲面３１６Ｂを有している。この湾曲面３１６Ｂは、第１の絶縁部２０から離れる方向に向かって湾曲する曲面であり、第１の絶縁部２０から離れる方向に向かって漸次的に幅狭となっている。なお、第１の導体部３０Ｂの側面３１２ａ，３１２ｂは平面であり湾曲していない。
　このように、湾曲面３１６Ｂが上記のような凸形状を有していることで、湾曲面３１６Ｂが平坦である場合と比較して、第２の絶縁部４０との接触面積をより増加させることができる。よって、第１の導体部３０と第２の絶縁部４０との間の接着力をより向上させることができ、第１の導体部３０の剥離、断線、及び破損をより抑制できる。
　また、第２実施形態においても、接触面３１４が、第１の絶縁部２０の平坦面２１１に対して傾斜しているため、第１実施形態と同様に、剥離、断線、及び破損の抑制効果を得ることができる。
　また、この第２実施形態においても、第２の導体部の断面形状を第１の導体部３０Ｂと同様の形状としてもよい。これにより、第２実施形態においても、第２の導体部の剥離、断線、及び破損をより抑制できる。
<<第３実施形態>>
　図１１は、本発明の第３実施形態における第１の導体部を示す断面図である。本実施形態では、第１の導体線３１１Ｃ（第１の導体部３０Ｃ）の接触面３１４Ｃが全体的に凹んでいる点で第１実施形態と相違するが、それ以外の構成は第１実施形態と同様である。以下に、第３実施形態における第１の導体部３０Ｃについて第１実施形態との相違点についてのみ説明し、第１実施形態と同様の構成である部分については同一符号を付して説明を省略する。
　図１１に示すように、第１の導体線３１１Ｃの接触面３１４Ｃは、平坦面２１１から離れる方向（図中のＺ方向）に向かって凹む凹形状を有している。この接触面３１４Ｃは、第１の絶縁部２０の平坦面２１１から離れる方向に向かって湾曲する曲面であるが、一端３１４ａから他端３１４ｂに向かう方向に全体的に傾斜している。
　接触面３１４Ｃが上記のような凹形状を有していることで、接触面３１４Ｃが平坦である場合と比較して、第１の絶縁部２０の突出部２２との接触面積をより増加させることができる。よって、第１の導体部３０と第１の絶縁部２０との間の接着力をより向上させることができ、第１の導体部３０の剥離、断線、及び破損をより抑制できる。
　また、第３実施形態においても、接触面３１４Ｃが、第１の絶縁部２０の平坦面２１１に対して傾斜しているため、第１実施形態と同様に、剥離、断線、及び破損の抑制効果を得ることができる。
　また、この第３実施形態においても、第２の導体部の断面形状を第１の導体部３０Ｃと同様の形状としてもよい。これにより、第３実施形態においても、第２の導体部の剥離、断線、及び破損をより抑制できる。
　なお、第３実施形態においても、第２実施形態のように、第１の導体層３０Ｃの先端部が凸状に湾曲していてもよい。
<<第４実施形態>>
　図１２は、本発明の第４実施形態における第１の導体部を示す断面図である。本実施形態では、第１の導体線３１１Ｄ（第１の導体部３０Ｄ）が２層から構成されている点で第２実施形態と相違するが、それ以外の構成は第２実施形態と同様である。以下に、第４実施形態における第１の導体部３０Ｄについて第２実施形態との相違点についてのみ説明し、第２実施形態と同様の構成である部分については同一符号を付して説明を省略する。
　図１２に示すように、第４実施形態における第１の導体部３０Ｄは、第１の部分３１７及び第２の部分３１８を有している。第１の導体部３０Ｄは、第２実施形態の第１の導体線３１１Ｂ（図１０参照）の一部に、第１の部分３１７を形成したものである。
　第１の部分３１７は、第２の部分３１８と第１の絶縁部２０の突出部２２との間に介在している。また、第１の部分３１７は、接触面３１４を有しており、この接触面３１４で突出部２２と接触している。一方で、第２の部分３１８は、第２実施形態の第１の導体線３１１Ｂ（図１０参照）と基本的に同様の構成を有しているが、接触面３１４に代えて、第１の部分３１７と接触する接触面３１８ａ１を有している。本実施形態における接触面３１８ａ１が本発明における「第２の接触面」の一例に相当する。
　本実施形態では、接触面３１８ａ１の傾斜の向きと、接触面３１４の傾斜の向きは同じである。すなわち、接触面３１８ａ１は、接触面３１４と同様に、第１の導体線３１１Ｄの一端３１４ａ側から他端３１４ｂ側に近づくにつれて、第１の絶縁部２０の平坦面２１１に近づくように傾斜している。
　図１３は、第４実施形態における第１の導体部の第１変形例の断面図である。この第１変形例のように、接触面３１８ａ２が、第１の絶縁部２０の平坦面２１１と略平行であってもよい。
　図１４は、第４実施形態における第１の導体部の第２変形例の断面図である。この第２変形例のように、接触面３１８ａ３の傾斜の向きと、接触面３１４の傾斜の向きは逆であってもよい。すなわち、接触面３１８ａ３は、一端３１４ａ側から他端３１４ｂ側に近づくにつれて、第１の絶縁部２０の平坦面２１１に離れるように傾斜していてもよい。
　第４実施形態では、第１の部分３１７は、第２の部分３１８よりも低い反射率を有する黒色層である。この第１の部分３１７は複数の黒色粒子３１７ａと、黒色粒子３１７ａ同士を結着するバインダ樹脂３１７ｂとを含んでいる。第１の部分３１７は、黒色ペーストを印刷して硬化させることで形成されている。黒色ペーストの具体例としては、黒色粒子３１７ａ及びバインダ樹脂３１７ｂを、水、もしくは溶剤、及び各種添加剤に混合して構成されたものを例示することができる。なお、第１の部分３１７からバインダ樹脂３１７ｂを省略してもよい。
　第１の部分３１７の接触面３１４の面粗さは、黒色粒子３１７ａの一部によって規定されている。換言すれば、接触面３１４は、バインダ樹脂３１７ｂから突出した黒色粒子３１７ａによって形成された凹凸を有している。一方で、第２の部分３１８の接触面３１８ａ１の面粗さは、導電性粒子３０１の一部によって規定されている。
　このように、接触面３１４の面粗さＲａを接触面３１８ａ１の面粗さＲａよりも小さくすることで、接触面３１４における乱反射を抑制することができる。従って、接触面３１４における反射ムラを抑制することができ、タッチセンサ１の視認性をより向上させることができる。
　第１の部分３１７は、第１の導体線３１１Ｄの抵抗の増大を抑制する観点から導電性を有していることが好ましいが、第１の部分３１７は導電性を有していなくてもよい。本実施形態では、黒色粒子３１７ａとして、導電性を有するとともに、第２の部分３１８を構成する導電性粒子３０１よりも反射率の小さい粒子を用いる。
　黒色粒子３１７ａの具体例としては、カーボン系材料を挙げることができる。より具体的には、カーボン系材料としては、グラファイト、カーボンブラック（ファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック）、カーボンナノチューブ、及び、カーボンナノファイバ等を例示することができる。あるいは、黒色粒子３１７ａとして、カーボン系材料に代えて黒色の金属酸化物の粒子を用いてもよい。金属酸化物の具体例としては、例えば、酸化チタンなどを用いることができる。また、金属酸化物を含有する第１の部分３１７は、第２の部分３１８の一部の導電性粒子３０１を酸化処理することで形成することができる。
　また、黒色粒子３１７ａの粒子径（平均粒径）は、導電性粒子３０１の粒子径（平均粒径）よりも小さいことが好ましい。黒色粒子３１７ａの粒子径が相対的に小さいことで、第１の部分３１７において、黒色粒子３１７ａの密度を高めることができる。その結果、第１の部分３１７の透光性をより小さくすることが可能となるため、第１の導体線３１１Ｄがより視認され難くなる。
　バインダ樹脂３１７ｂとしては、第２の部分３１８に含まれるバインダ樹脂３０２と略同一の温度で硬化する樹脂材料を用いることが好ましい。具体例としては、例えば、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、又は、フェノール樹脂等を用いることができる。溶剤の具体例としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１－デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、又は、テトラデカン等を挙げることができる。
　なお、本実施形態において、第１の部分３１７の色は、第２の部分３１８よりも反射率が低く、光沢が少ない色であればよく、黒色のみに限定されず、黒色に近い暗色であってもよく、例えば、黒色に近い紺色であってもよい。
　また、本実施形態では、第１の部分３１７が黒色粒子３１７ａを含有しているがこれに限定されない。例えば、上述の黒色ペーストに代えて、黒色のインクを用いて第１の部分３１７を形成することで、第１の部分３１７が黒色粒子３１７ａの代わりに黒色の顔料を含有していてもよい。また、第１の部分３１７が黒色粒子３１７ａに加えてさらに黒色顔料を含有していてもよい。
<<第５実施形態>>
　図１５は第５実施形態における第１の電極パターンの拡大平面図であり、図１６は図１５のXVI-XVI線に沿った断面の概略図であり、図１７は第５実施形態における第１の引出配線パターンの拡大平面図であり、図１８は図１７のXVIII-XVIII線に沿った断面の概略図である。本実施形態では、第１の導体線と第１の絶縁部の突出部の側面の傾斜角度が第１実施形態と相違するが、それ以外の構成は第１実施形態と同様である。以下に、第５実施形態における第１の絶縁部２０Ｅ及び第１の導体部３０Ｅについて第１実施形態との相違点についてのみ説明し、第２実施形態と同様の構成である部分については同一符号を付して説明を省略する。
　図１５に示すように、第５実施形態における第１の電極パターン３１Ｅは、第１実施形態と同様に、第１の方向Ｄ１に延在する複数の第１の導体線３１１Ｅａと、第２の方向Ｄ２に延在する複数の第１の導体線３１１Ｅｂとが互いに交差して形成されたメッシュ形状を有している。なお、第１の導体線３１１Ｅａ，３１１Ｅｂを、第１の導体線３１１Ｅと総称する。
　図１６に示すように、第１の導体線３１１Ｅの頂面３１３は、接触面３１４とは反対側に位置し、接触面３１４に対向している。頂面３１３は略平坦な面であり、本実施形態では、支持体５の主面及び平坦部２１の平坦面２１１と略平行になっている。なお、頂面３１３は、支持体５の主面及び平坦部２１の平坦面２１１と平行でなくともよい。
　第１の導体線３１１Ｅは、側面３１２Ｅａと、側面３１２Ｅｂと、を有している。側面３１２Ｅａ，３１２Ｅｂは、頂面３１３と接触面３１４との間に位置し、頂面３１３と接触面３１４とを接続している。側面３１２Ｅａは、頂面３１３に対して、－Ｘ方向側に位置しており、一方で、側面３１２Ｅｂは、頂面３１３に対して、＋Ｘ方向側に位置している。また、側面３１２Ｅａ，３１２Ｅｂは、第１の導体線３１１の幅方向において、互いに対向している。本実施形態における突出部２２Ｅの側面２２１ａが本発明における「第３の側面」の一例に相当し、本実施形態における突出部２２Ｅの側面２２１ｂが本発明における「第４の側面」の一例に相当する。
　側面３１２Ｅａは、突出部２２Ｅの側面２２１Ｅａと滑らかに連続して繋がっていることにより１つの平面を形成している。同様に、側面３１２Ｅｂと第１の絶縁部２０の突出部２２Ｅの側面２２１Ｅｂとは、滑らかに連続して繋がっていることにより１つの平面を形成している。このようなものであれば、突出部２２Ｅと第１の導体線３１１との間で剥離がより生じ難くなる。
　側面３１２Ｅａと側面３１２Ｅｂは、頂面３１３に近づくに従って、第１の導体線３１１Ｅの内側に傾斜している。換言すれば、側面３１２Ｅａと側面３１２Ｅｂは、第１の絶縁部２０から離れる側（図１６中のＺ方向側）に向かって、互いに近付くように傾斜している。そのため、第１の導体線３１１Ｅは、第１の絶縁部２０Ｅから離れる側に向かって幅狭となるテーパ形状を有している。
　側面３１２Ｅａの平坦面２１１に対する傾斜角度θ２１は、下記（１６）式に示すように、側面３１２Ｅｂの平坦面２１１に対する傾斜角度θ３１よりも小さくなっている。すなわち、側面３１２Ｅａは、側面３１２Ｅｂよりも傾斜が緩やかな斜面となっている。
　θ２１＜θ３１　…　（１６）
　本実施形態の側面３１２Ｅａと側面３１２Ｅｂの平坦面２１１に対する傾斜角度θ２１，θ３１は、互いに異なっているが、これら傾斜角度θ２１，θ３１の差は、下記（１７）式のように、５°以上であることが好ましい。また、傾斜角度θ２１，θ３１の差は１０°以上であることがより好ましい。また、傾斜角度θ２１，θ３１の差は、３０°以下であることが好ましい。
　θ３１－θ２１≧５°　…（１７）
　また、傾斜角度θ２１，θ３１は、それぞれ、下記（１８），（１９）式に示す範囲内であることが好ましい。下記（１８）式のように、傾斜角度θ２１を６０°以上とし、下記（１９）式のように、傾斜角度θ３１を８０°以上とすることで、第１の導体線３１１Ｅの線幅をより細く設定することができる。第１の導体線３１１Ｅの線幅をより細く設定することで、液晶ディスプレイのブラックマトリクス等と、第１の電極パターン３１Ｅとの干渉によるモアレの発生をより抑制することができる。
　６０°≦θ２１≦８０°　…（１８）
　８０°≦θ３１＜９０°　…（１９）
　また、本実施形態において、突出部２２Ｅの側面２２１Ｅａは、第１の導体線３１１Ｅの頂面３１３に対してθ４１度傾斜している。同様に、突出部２２Ｅの側面２２１Ｅｂは、第１の導体線３１１Ｅの頂面３１３に対してθ５１度傾斜している。これらの傾斜角度θ４１，θ５１は、下記（２０），（２１）式に示すように、それぞれ、θ２１とθ３１と等しくなっている。
　θ４１＝θ２１　…　（２０）
　θ５１＝θ３１　…　（２１）
　このように、第１の導体線３１１Ｅの側面３１２Ｅａ，３１２Ｅｂと、突出部２２Ｅの側面２２１Ｅａ，２２１Ｅｂとが、同じ傾斜角度を有し、連続的に繋がっていることで、第１の導体線３１１Ｅと突出部２２Ｅとの間で、剥離がより生じ難くなる。
　図１７に示すように、第１の引出配線パターン３４Ｅは、１本の第２の導体線３４１Ｅから成るベタパターンであり、帯状の外形を有している。この第２の導体線３４１Ｅの線幅Ｗ２は、下記（２２）式に示すように、第１の導体線３１１Ｅの線幅Ｗ１（図１５参照）よりも太い。このような第２の導体線３４１Ｅの線幅Ｗ２としては、１０μｍ～１００μｍであることが好ましい。
　Ｗ２＞Ｗ１　…（２２）
　図１８に示すように、第１の引出配線パターン３４Ｅの第２の導体線３４１Ｅは、第１の導体線３１１Ｅと同様に、突出部２２Ｅ上に設けられている。この第２の導体線３４１Ｅは、第１の導体線３１１Ｅと同様に、頂面３４３と、接触面３４４と、側面３４２Ｅａと、側面３４２Ｅｂとを有している。本実施形態における第１の導体部３０Ｅを本発明の「導体部」の一例とする場合、本実施形態における第１の導体部３０Ｅの側面３４２Ｅａが本発明における「第１の側面」の一例に相当し、本実施形態における第１の導体部３０Ｅの側面３４２Ｅｂが本発明における「第２の側面」の一例に相当する。
　第２の導体線３４１Ｅの頂面３４３と接触面３４４は、第１の導体線３１１Ｅの頂面３１３及び接触面３１４を幅広にしたこと以外、第１の導体線３１１Ｅの頂面３１３及び接触面３１４と基本的に同様の形状を有する面である。
　第２の導体線３４１Ｅの側面３４２Ｅａ，３４２Ｅｂも、第１の導体線３１１Ｅの側面３１２Ｅａ，３１２Ｅｂと同様の形状を有する面である。すなわち、側面３４２Ｅａの平坦面２１１に対する傾斜角度θ２２は、下記（２３）式に示すように、側面３４２Ｅｂの平坦面２１１に対する傾斜角度θ３２よりも小さくなっている。なお、傾斜角度θ２２，θ３２の範囲は、傾斜角度θ２１，θ３１と同様の範囲とすることができる。
　θ２２＜θ３２　…　（２３）
　またこの場合にも、側面３４２Ｅａは、突出部２２Ｅの側面２２１Ｅａと滑らかに連続して繋がっていることにより１つの平面を形成している。同様に、側面３４２Ｅｂと第１の絶縁部２０の突出部２２Ｅの側面２２１Ｅｂとは、滑らかに連続して繋がっていることにより１つの平面を形成している。さらに、突出部２２Ｅの側面２２１Ｅａは、平坦面２１１に対してθ４２度傾斜している。同様に、突出部２２Ｅの側面２２１Ｅｂは、平坦面２１１に対してθ５２度傾斜している。そして、これらの傾斜角度θ４２，θ５２は、下記（２４），（２５）式に示すように、それぞれ、θ２２とθ３２と等しくなっている。
　θ４２＝θ２２　…　（２４）
　θ５２＝θ３２　…　（２５）
　側面３４２Ｅａは、頂面３４３に対して－Ｘ方向側に位置しており、一方で、側面３４２Ｅｂは、頂面３４３に対して＋Ｘ方向側に位置している。そのため、第１の電極パターン３１Ｅ及び第１の引出配線パターン３４Ｅの側面３１２Ｅａ，３１２Ｅｂ，３４２Ｅａ，３４２Ｅｂは、全て、先端部３１５Ｅに対して－Ｘ方向側に位置している。つまり、第１の導体部３０Ｅにおいて、全ての側面３１２Ｅａ，３４２Ｅａが、先端部３１５Ｅに対して同一の側に位置している。
　これにより、後述するように第１の導体部３０Ｅを凹版の凹部から剥離する際に、第１の導体部３０Ｅ全体で、側面３１２Ｅａ，３４２Ｅａ側から剥離することができるため、第１の導体部３０Ｅ全体で、第１及び第２の導体線３１１Ｅ，３４１Ｅの断線をより確実に抑制することができる。
　図１９は第５実施形態における第１の引出配線パターンの変形例を示す拡大平面図であり、図２０は図１９のXX-XX線に沿った断面の概略図である。この変形例では、第１の引出配線パターン３４Ｆは、複数の第２の導体線３４１Ｆａと複数の第２の導体線３４１Ｆｂとが交差することによって形成されたメッシュ形状を有している。以下、第２の導体線３４１Ｆａ，３４１Ｆｂを、第２の導体線３４１Ｆと総称することもある。
　複数の第２の導体線３４１Ｆａは、第３の方向Ｄ３に延在するとともに、互いに等間隔に並べられている。同様に、複数の第２の導体線３４１Ｆｂは、第４の方向Ｄ４に延在するとともに、互いに等間隔に並べられている。これによって、第１の引出配線パターン３４Ｆには、規則的に並べられた複数の開口部３４６が形成されている。同様に、第１の引出配線パターン３４Ｂの両側には、凹形状を有する切欠き部３４７が複数形成されている。
　第２の導体線３４１Ｆａと第２の導体線３４１Ｆｂとは互いに略等しい幅（第２の導体線３４１Ｆａ，３４１Ｆｂの延在方向に対する断面視における最大幅）Ｗ３を有している。また、本実施形態では、第１の導体線３１１Ｅの幅Ｗ１よりも、第２の導体線３４１Ｆａ，３４１Ｆｂの幅Ｗ３が太くなっている（Ｗ１＜Ｗ３）。
　また、図２０に示すように、傾斜角度θ２２，θ３２（図１８参照）の関係と同様に、それぞれの第２の導体線３４１Ｆの側面３４２Ｆａの平坦面２１１に対する傾斜角度θ２３は、側面３４２Ｆｂの平坦面２１１に対する傾斜角度θ３３よりも小さくなっている。すなわち、下記（２６）式の関係を満たしている。
　θ２３＜θ３３　…　（２６）
　以上のように、本実施形態では、平坦面２１１に対する側面３１２Ｅａ，３４２Ｅａの傾斜角度θ２１，θ２２が、平坦面２１１に対する側面３１２Ｅｂ，３４２Ｅｂの傾斜角度θ３１，θ３２よりも小さくなっている。このため、第１の導体線３１１Ｅを凹版から剥離する際に、側面３１２Ｅａ，３４２Ｅａが凹版の凹部の壁面に接触し難く、第１の導体線３１１Ｅの断線の抑制を図ることができる。さらに、第１の導体部３０Ｅを覆う保護層（上記実施形態における第２の絶縁部４０）を塗布等によって形成する際に、側面３１２Ｅａ，３４２Ｅａ側から保護層を設けると、塗布に用いるスキージ等からの応力が緩和されるため、第１の導体部３０Ｅが破壊されづらい。
　また、上記（１７）式のように、傾斜角度θ３１，θ２１の差を５°以上とすることで、第１の導体線３１１Ｅの断線をより抑制することができる。これは、傾斜角度θ３２，θ２２に関しても同様であり、傾斜角度θ３２，θ２２の差を５°以上とすることで、第２の導体線３４１Ｅの断線をより抑制することができる。
　また、本実施形態では、第２の導電部の第３及び第４の導体線が、上記の第１及び第２の導体線３１１Ｅ，３４１Ｅと同様の断面形状を有している。よって、第１及び第２の導体線３１１Ｅ，３４１Ｅと同様に、第３の導体線及び第４の導体線の断線の抑制を図ることができる。
　次に、本実施形態のタッチセンサ１の製造方法を図２１（Ａ）～図２５を参照しながら説明する。
　図２１（Ａ）～図２１（Ｆ）は本実施形態における配線板の製造方法を説明する断面図であり、図２２は図２１（Ａ）のXXII部分を示す拡大図であり、図２３は図２１（Ａ）のXXIII部分を示す拡大図であり、図２４は参考例を示す拡大断面図であり、図２５は図２１（Ｅ）のXXV部分を示す拡大図である。なお、図２４は、参考例において、図２１（Ｅ）のXXIII部分に相当する部分を示している。
　まず、図２１（Ａ）に示すように、第１の凹部１３１と、第２の凹部１３４と、が形成された凹版１００Ｅを準備する。第１の凹部１３１は、第１の電極パターン３１の形状に対応する形状を有する。一方、第２の凹部１３４は、第１の引出配線パターン３４の形状に対応する形状を有する。
　まず、図２１（Ａ）に示すように、第１の凹部１３１Ｅと、第２の凹部１３４Ｅと、が形成された凹版１００を準備する。第１の凹部１３１Ｅは、第１の電極パターン３１Ｅの形状に対応する形状を有する。一方、第２の凹部１３４Ｅは、第１の引出配線パターン３４Ｅの形状に対応する形状を有する。
　第１の凹部１３１Ｅは、図２２に示すように、第１の凹部１３１の底面１３２に近づくに従って（底面１３２に近づく側の方向に向かって）第１の凹部１３１の内側に傾斜する第１及び第２の壁面１３３ａ，１３３ｂを有している。換言すれば、第１及び第２の壁面１３３ａ，１３３ｂは、底面１３２に近づくに従って相互に接近している。
　第１の壁面１３３ａの底面１３２に対する傾斜角度θ６１は、下記（２７）式に示すように、第２の壁面１３３ｂの底面１３２に対する傾斜角度θ７１よりも小さくなっており、第１の壁面１３３ａは第２の壁面１３３ｂよりも傾斜が緩やかとなっている。
　θ６１＜θ７１　…（２７）
　第２の凹部１３４Ｅも、図２３に示すように、第２の凹部１３４Ｅの底面１３５から離れるに従って（底面１３５から離れる側の方向に向かって）第２の凹部１３４Ｅの内側に傾斜する第１及び第２の壁面１３６ａ，１３６ｂを有している。換言すれば、第１及び第２の壁面１３６ａ，１３６ｂは、底面１３５に近づくに従って相互に接近している。
　第１の壁面１３６ａの底面１３５に対する傾斜角度θ６２は、下記（２８）式に示すように、第２の壁面１３６ｂの底面１３５に対する傾斜角度θ７２よりも小さくなっており、第１の壁面１３６ａは第２の壁面１３６ｂよりも傾斜が緩やかとなっている。
　θ６２＜θ７２　…（２８）
　凹版１００Ｅを構成する材料としては、ニッケル、シリコン、二酸化珪素などガラス類、有機シリカ類、グラッシーカーボン、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂等を例示することができる。第１の凹部１３１Ｅの幅は、５０ｎｍ～１０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ～１５０μｍであることがより好ましく、１μｍ～１０μｍであることがさらに好ましく、１μｍ～５μｍであることがさらにより好ましい。また、第１の凹部１３１Ｅの深さは、１００ｎｍ～１００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ～１０μｍであることがさらに好ましく、１μｍ～５μｍであることがさらにより好ましい。一方、第２の凹部１３４Ｅの幅は、１μｍ～５００μｍが好ましく、３μｍ～１００μｍであることがより好ましく、５～２０μｍであることがさらに好ましい。また、第２の凹部１３４Ｅの深さは、１μｍ～５００μｍであることが好ましく、１μｍ～１００μｍであることがより好ましく、５μｍ～３０μｍであることがさらにより好ましい。
　なお、第１及び第２の凹部１３１Ｅ，１３４Ｅの表面には、離型性を向上するために、黒鉛系材料、シリコーン系材料、フッ素系材料、セラミック系材料、アルミニウム系材料等からなる離型層（不図示）を予め形成することが好ましい。
　上記の凹版１００Ｅの第１及び第２の凹部１３１Ｅ，１３４Ｅに対し、導電性材料３００を充填する。導電性材料３００を第１及び第２の凹部１３１Ｅ，１３４Ｅに充填する方法としては、例えば、ディスペンス法、インクジェット法、スクリーン印刷法を挙げることができる。もしくはスリットコート法、バーコート法、ブレードコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スピンコート法を採用できる。このような塗工の後に、第１及び第２の凹部１３１Ｅ，１３４Ｅ以外に塗工された導電性材料３００をふき取るもしくは掻き取る、吸い取る、貼り取る、洗い流す、又は、吹き飛ばすことで、第１及び第２の凹部１３１Ｅ，１３４Ｅに導電性材料３００を充填できる。導電性材料３００としては、上述の導電性ペーストを用いる。
　次に、図２１（Ｂ）に示すように、導電性材料３００を加熱することにより第１の電極パターン３１Ｅ及び第１の引出配線パターン３４Ｅ（第１の導体部３０Ｅ）を形成する。導電性材料３００の加熱条件は、導電性材料の組成等に応じて適宜設定することができる。この加熱処理により、導電性材料３００が体積収縮し、第１の電極パターン３１Ｅ及び第１の引出配線パターン３４Ｅの接触面３１４，３４４には凹凸形状が形成される。この際、接触面３１４，３４４を除く外面（頂面３１３，３４３、側面３１２ａ，３１２ｂ、３４２ａ，３４２ｂ）は、第１及び第２の凹部１３１Ｅ、１３４Ｅに沿った形状に形成される。
　なお、導電性材料３００の処理方法は加熱に限定されない。赤外線、紫外線、レーザー光等のエネルギー線を照射してもよいし、乾燥のみでもよい。また、これらの２種以上の処理方法を組合せてもよい。接触面３１４，３４４の凹凸形状や傾斜形状の存在により、接触面３１４，３４４の面積が増大し、第１の電極パターン３１Ｅ及び第１の引出配線パターン３４Ｅをより強固に第１の絶縁部２０Ｅに固定することができる。
　続いて、図２１（Ｃ）に示すように、第１の絶縁部２０Ｅを形成するための樹脂材料２００を凹版１００Ｅ、第１の電極パターン３１Ｅ、及び第１の引出配線パターン３４Ｅ上に塗布する。このような樹脂材料２００としては、上述した第１の絶縁部２０Ｅを構成する材料を用いる。樹脂材料２００を塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法等を例示することができる。この塗布により、接触面３１４，３４４の凹凸形状の凹部に樹脂材料２００が入り込む。
　次に、図２１（Ｄ）に示すように、樹脂材料２００上に支持体５を配置する。この配置は、樹脂材料２００と支持体５との間に気泡が入り込むことを抑制するために、真空下で行うことが好ましい。次に、樹脂材料２００を硬化させ、突出部２２Ｅを有する第１の絶縁部２０Ｅとする。樹脂材料２００を硬化させる方法としては、紫外線、赤外線レーザー光等のエネルギー線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を例示することができる。なお、樹脂材料２００の硬化工程は必ずしも行う必要は無い。樹脂材料２００として、硬化が不要な接着材料等を用いる場合には、樹脂材料２００の硬化工程は省略してもよい。
　続いて、図２１（Ｅ）及び図２１（Ｆ）に示すように、支持体５、第１の絶縁部２０Ｅ、第１の電極パターン３１Ｅ、及び第１の引出配線パターン３４Ｅを凹版１００Ｅから離型させる。このとき、第１の絶縁部２０Ｅ、第１の電極パターン３１Ｅ、及び第１の引出配線パターン３４Ｅを、第１及び第２の凹部１３１Ｅ，１３４Ｅの第１の壁面１３３ａ，１３６ａ側から、第２の壁面１３３ｂ，１３６ｂ側に向かって（図中の左側から右側に向かって）剥離する。このようにして、中間体３Ｅが製造される。
　第２の絶縁部４０及び第２の導体部５０も、上記のような凹版を用いて製造することができる。具体的には、まず、図２１（Ａ）及び図２１（Ｂ）と基本的に同様にして、第１の壁面の方が第２の壁面よりも傾斜が緩やかとなっている凹部を有する凹版を用いて、第２の導体部５０を形成する。続いて、中間体３Ｅの第１の導体部３０が形成されている側と、第２の導体部５０が充填された凹版とを、第２の絶縁部４０の前駆体となる樹脂材料を介して接着する。続いて、樹脂材料を硬化して第２の絶縁部４０とした後に、凹版から、第２の導体部５０及び第２の絶縁部４０とともに中間体３Ｅを剥離する。このとき、第１の導体部３０の剥離方法と同様に、第１の壁面側から第２の壁面側に向かって第２の導体部５０を剥離する。以上のようにして、配線板２Ｅを製造する。
　次に、配線板の第２の導体部５０が形成されている側の主面に、第３の絶縁部６０を介してカバー部材７０を貼り付ける。以上のようにして本実施形態のタッチセンサ１を製造することができる。
　タッチセンサの製造方法では、図２４に示すように、凹版１００ｒの凹部１３４ｒの底面１３５ｒに対する第１の壁面１３６ｒの傾斜角度θｒ１が、底面１３５ｒに対する第２の壁面１３７ｒの傾斜角度θｒ２と等しくなっている（θｒ１＝θｒ２）。そのため、図２４に示すように、導体部３０ｒの側面が第１の壁面１３６ｒと接触してしまう。その結果、導体部３０ｒに断線が生じてしまう。
　これに対して、本実施形態であれば、図２５に示すように、第１の壁面１３６ａの底面１３５に対する傾斜角度θ６２が、第２の壁面１３６ｂの底面１３５に対する傾斜角度θ７２よりも小さくなっているため、第１の引出配線パターン３４Ｅが第１の壁面１３６ａに接触することなく剥離される。図２５には一例として、第１の引出配線パターン３４Ｅの剥離を示したが、第１の電極パターン３１Ｅ（図２２参照）においても、第１の壁面１３３ａの底面１３２に対する傾斜角度θ６１が、第２の壁面１３３ｂの底面１３２に対する傾斜角度θ７１よりも小さくなっているため、第１の電極パターン３１Ｅが第１の壁面１３３ａに接触することなく剥離される。従って、第１の導体部３０Ｅの断線の防止を図ることができる。これは、第２の導体部の製造についても同様である。
　なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
　例えば、上記実施形態では、第１の導体線３１１の接触面３１４と、第１の引出配線パターン３４の接触面３４４の両方が傾斜しているが、接触面３１４と接触面３４４のいずれか一方のみが傾斜していてもよい。第２の導体部５０においても同様である。
　また、上記実施形態では、第１の導体部３０と第２の導体部５０の両方で、接触面が傾斜しているが、第１の導体部３０と第２の導体部５０の一方のみで、接触面が傾斜していてもよい。
　また、本実施形態において第１の導体線３１１は、第１の電極パターン３１の延在方向（図４中のＸ軸方向）に対してそれぞれ４５°傾斜して配置されているが、それらが他の角度（例えば３０°）でそれぞれ傾斜して配置されていてもよい。なお、第１の導体線３１１が曲線状、馬蹄状、ジグザグ線状等に延在していてもよく、直線状の部分と曲線状、馬蹄状、ジグザグ線状等の部分とが混在していてもよい。
　また、例えば、第１の絶縁部２０の下面を実装対象（フィルム、表面ガラス、偏光板、ディスプレイガラス等）に接着して、配線体１０を実装対象により支持させる形態として配線体を構成する場合、当該第１の絶縁部２０の下面に剥離シートを設け、実装時に当該剥離シートを剥がして実装対象に接着して実装する形態としてもよい。また、第１の絶縁部２０側から配線体１０を覆う樹脂部をさらに設け、当該樹脂部を介して、上述の実装対象に接着して実装する形態としてもよい。また、第３の絶縁部６０側を上述の実装対象に接着して実装する形態としてもよい。これらの場合、配線体を実装する実装対象が本発明の支持体の一例に相当する。
　さらに、上述の実施形態では、配線体又は配線板は、タッチセンサに用いられるとして説明したが、特にこれに限定されない。例えば、配線体に通電して抵抗加熱等で発熱させることにより当該配線体をヒーターとして用いてもよい。また、配線体の導体部の一部を接地することにより当該配線体を電磁遮蔽シールドとして用いてもよい。また、配線体をアンテナとして用いてもよい。この場合、配線体を実装する実装対象が本発明の支持体の一例に相当する。
１…タッチセンサ
　２…配線板
　３，３Ｅ…中間体
　５…支持体
　　１０…配線体
　　　２０，２０Ｅ…第１の絶縁部
　　　　２１…平坦部
　　　　　２１１…平坦面
　　　　２２…突出部
　　　　　２２１ａ，２２１Ｅａ，２２１ｂ，２２１Ｅｂ…側面
　　　３０，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄ，３０Ｅ…第１の導体部
　　　　　３０１…導電性粒子
　　　　　３０２…バインダ樹脂
　　　　３１，３１Ｂ，３１Ｅ…第１の電極パターン
　　　　　３１１，３１１Ｂ，３１１Ｃ，３１１Ｄ，３１１Ｅ…第１の導体線
　　　　　３１２ａ，３１２ｂ，３１２Ｅａ，３１２Ｅｂ…側面
　　　　　３１３…頂面
　　　　　３１４，３１４Ｃ…接触面
　　　　　３１４ａ…一端
　　　　　３１４ｂ…他端
　　　　　３１５Ｂ，３１５Ｅ…先端部
　　　　　３１６Ｂ…湾曲面
　　　　　３１７…第１の部分
　　　　　　３１７ａ…黒色粒子
　　　　　　３１７ｂ…バインダ樹脂
　　　　　３１８…第２の部分
　　　　　　３１８ａ１，３１８ａ２，３１８ａ３…接触面
　　　３４，３４Ｂ，３４Ｅ，３４Ｆ…第１の引出配線パターン
　　　　３４１，３４１ａ，３４１ｂ，３４１Ｅ，３４１Ｆ…第２の導体線
　　　　　３４２ａ，３４２ｂ…側面
　　　　　３４３，３４３Ａ，３４３Ｂ，３４３Ｃ…頂面
　　　　　３４４，３４４Ａ，３４４Ｂ，３４４Ｃ…接触面
　　　　　３４４ａ…一端
　　　　　３４４ｂ…他端　　　　　３４６…開口部
　　　　　３４７…切欠き部
　　　４０…第２の絶縁部
　　　　４１…切欠部
　　　５０…第２の導体部
　　　　５１…第２の電極パターン
　　　　　　５１１…第２の導体線
　　　　５４…第２の引出配線パターン
　　　６０…第３の絶縁部
　　　　６１…切欠部
　　　７０…カバー部材
　　　　７１…透明部
　　　　７２…遮蔽部
　１００，１００Ｅ…凹版
　　１３１，１３１Ｅ…第１の凹部
　　　１３２…底面
　　　１３３ａ…第１の壁面
　　　１３３ｂ…第２の壁面
　　１３４，１３４Ｅ…第２の凹部
　　　１３５…底面
　　　１３６ａ…第１の壁面
　　　１３６ｂ…第２の壁面
　２００…樹脂材料
　３００…導電性材料
Ｆ…外部導体

Claims (13)

  1. 　平坦部及び突出部を有する絶縁部と、
    　前記突出部上に形成された導体部と、を備え、
    　前記導体部は、
    　前記突出部と接触する第１の接触面を有し、
    　前記第１の接触面は、前記平坦部が有する平坦面に対して、前記第１の接触面の一端から他端に向かう方向に全体的に傾斜している配線体。
  2. 　請求項１に記載の配線体であって、
    　下記（１）式を満たす配線体。
    　５°≦θ１≦１５°　…　（１）
    　但し、上記（１）式において、θ１は、前記平坦面に対する前記第１の接触面の傾斜角度である。
  3. 　請求項１又は２に記載の配線体であって、
    　下記（２）～（３）式を満たす配線体。
    　Ｈ１＜Ｈ２　…　（２）
    　Ｈ１≧０．５×Ｈ２　…　（３）
    　但し、上記（２）～（３）式において、Ｈ１は前記一端からの前記導体部の高さであり、Ｈ２は前記他端からの前記導体部の高さである。
  4. 　請求項１～３の何れか一項に記載の配線体であって、
    　前記導体部は、
    　電極部と、
    　前記電極部に電気的に接続された引出線と、を有し、
    　前記引出線が、前記平坦面に対して、前記第１の接触面の一端から他端に向かう方向に全体的に傾斜している前記第１の接触面を有する配線体。
  5. 　請求項４に記載の配線体であって、
    　前記引出線は、規則的に並べられた複数の開口部を有している配線体。
  6. 　請求項１～５のいずれか一項に記載の配線体であって、
    　前記導体部は、
    　前記第１の接触面を有する第１の部分と、
    　前記第１の部分と接触する第２の接触面を有する第２の部分と、を有する配線体。
  7. 　請求項１～６のいずれか一項に記載の配線体であって、
    　前記導体部は、前記導体部の先端部に近づくに従って前記導体部の内側に傾斜する第１及び第２の側面を有し、
    　下記（４）式を満たす配線体。
    　θ２＜θ３　…　（４）
    　但し、上記（１）式において、θ２は、前記平坦面に対する前記第１の側面の傾斜角度であり、θ３は、前記平坦面に対する前記第２の側面の傾斜角度である。
  8. 　請求項７に記載の配線体であって、
    　下記（５）式を満たす配線体。
    　θ３－θ２≧５°　…（５）
  9. 　請求項７又は８に記載の配線体であって、
    　下記（６）～（７）式を満たす配線体。
    　６０°≦θ２≦８０°　…（６）
    　８０°≦θ３＜９０°　…（７）
  10. 　請求項７～９のいずれか一項に記載の配線体であって、
    　前記導体部は、複数の配線部を有し、
    　それぞれの前記配線部が、前記第１及び第２の側面を有し、
    　すべての前記配線部の前記第１の側面が、前記先端部に対して同一の側に位置している配線体。
  11. 　請求項７～１０のいずれか一項に記載の配線体であって、
    　前記突出部は、
    　前記先端部に近づくに従って前記突出部の内側に傾斜し、前記第１の側面と連続的に繋がっている第３の側面と、
    　前記先端部に近づくに従って前記突出部の内側に傾斜し、前記第２の側面と連続的に繋がっている第４の側面と、を有し、
    　下記（８）、（９）式を満たす配線体。
    　θ４＝θ２　…　（８）
    　θ５＝θ３　…　（９）
    　但し、上記（８）、（９）式において、θ４は、前記平坦面に対する前記第３の側面の傾斜角度であり、θ５は、前記平坦面に対する前記第４の側面の傾斜角度である。
  12. 　請求項１～１１の何れか一項に記載の配線体と、
    　前記配線体を支持する支持体と、を備えた配線板。
  13. 　請求項１１に記載の配線板を備えたタッチセンサ。
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