JP2020107586A - 配線体、配線板、及びタッチセンサ - Google Patents

Abstract

【課題】接続配線体の剥離の発生を抑制することができる配線体を提供する。【解決手段】配線体３は、第１の樹脂部４１と、第１の樹脂部４１上に設けられた第１の導体部４３と、第１の導体部４３を覆うように、第１の樹脂部４１に積層されたオーバコート６と、を備え、第１の樹脂部４１は、オーバコート６から露出した第１の露出領域４１５を有し、第１の導体部４３は、第１の露出領域４１５上に設けられた第１の端子４６を含み、第１の露出領域４１５は、オーバコート６及び第１の端子４６から露出した第１の露出面４１５ａを有し、オーバコート６は、第１の樹脂部４１と接触する第１の主面６２と、第１の主面６２とは反対側の第２の主面６３と、を有しており、第１の露出面４１５ａの面粗さは、第２の主面６３の面粗さよりも粗い。【選択図】図４

Description

本発明は、配線体、配線板、及びタッチセンサに関するものである。

樹脂部上に設けられた端子を有する配線体と、基材上に設けられた接続端子を有するＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）と、配線体の端子とＦＰＣの接続端子を接続する異方導電性フィルム（ＡＣＦ）と、を備えたタッチセンサが知られている（例えば、特許文献１参照）。

国際公開第２０１７／１８８２３６号

上記のタッチセンサにおいて、配線体とＦＰＣとの密着性が不十分な場合、ＦＰＣを湾曲させる際に生じる応力により、ＦＰＣ（接続配線体）が配線体から剥離してしまうおそれがあるという問題がある。

本発明が解決しようとする課題は、接続配線体の剥離の発生を抑制することができる配線体、配線板、及びタッチセンサを提供することである。

［１］本発明に係る配線体は、第１の支持絶縁層と、前記第１の支持絶縁層上に設けられた第１の導体部と、前記第１の導体部を覆うように、前記第１の支持絶縁層に積層された被覆絶縁層と、を備え、前記第１の支持絶縁層は、前記被覆絶縁層から露出した第１の露出領域を有し、前記第１の導体部は、前記第１の露出領域上に設けられた第１の端子を含み、前記第１の露出領域は、前記被覆絶縁層及び前記第１の端子から露出した第１の露出面を有し、前記被覆絶縁層は、前記第１の支持絶縁層と接触する第１の主面と、前記第１の主面とは反対側の第２の主面と、を有しており、前記第１の露出面の面粗さは、前記第２の主面の面粗さよりも粗い配線体である。

［２］上記発明において、前記第１の露出面の面粗さＲａ_１は、下記の（１）式を満たしてもよい。
１０ｎｍ≦Ｒａ_１≦１００ｎｍ …（１）

［３］上記発明において、前記第２の主面の面粗さＲａ_２は、下記の（２）式を満たしてもよい。
Ｒａ_２≦５ｎｍ …（２）

［４］上記発明において、前記第１の支持絶縁層は、層状に延在する第１の本体部と、前記第１の本体部から前記被覆絶縁層に向かって突出する第１の突出部と、を含み、前記第１の導体部は、前記第１の突出部上に設けられており、前記第１の露出面は、前記第１の本体部の表面であってもよい。

［５］上記発明において、前記第１の支持絶縁層は、前記被覆絶縁層が積層された第１の積層領域を有し、前記第１の積層領域は、前記被覆絶縁層が接触している第１の積層面を有しており、前記第１の積層面の面粗さは、前記第２の主面の面粗さよりも粗くてもよい。

［６］上記発明において、前記配線体は、前記第１の支持絶縁層が積層された第２の支持絶縁層と、前記第１の支持絶縁層と前記第２の支持絶縁層との間に設けられた第２の導体部と、を有し、前記第２の支持絶縁層は、前記被覆絶縁層及び前記第１の支持絶縁層から露出した第２の露出領域を有しており、前記第２の導体部は、前記第２の露出領域上に設けられた第２の端子を含み、前記第２の露出領域は、前記被覆絶縁層、前記第１支持絶縁層、及び、前記第２の端子から露出した第２の露出面を有しており、前記第２の露出面の面粗さは、前記第２の主面の面粗さよりも粗くてもよい。

［７］上記発明において、前記第２の露出面の面粗さＲａ_３は、下記の（３）式を満たしてもよい。
１０ｎｍ≦Ｒａ_３≦１００ｎｍ …（３）

［８］上記発明において、前記第２の支持絶縁層は、層状に延在する第２の本体部と、前記第２の本体部から前記被覆絶縁層に向かって突出する第２の突出部と、を含み、前記第２の導体部は、前記第２の突出部上に設けられており、前記第２の露出面は、前記第２の本体部の表面であってもよい。

［９］上記発明において、前記第２の支持絶縁層は、前記第１の支持絶縁層が積層された第２の積層領域を有し、前記第２の積層領域は、前記第１の支持絶縁層が接触している第２の積層面を有しており、前記第２の積層面の面粗さは、前記第２の主面の面粗さよりも粗くてもよい。

［１０］本発明に係る配線板は、上記の配線体と、前記配線体を支持する支持体と、を備えた配線板である。

［１１］上記発明において、前記配線板は、接続端子を有する接続配線体と、前記配線体と前記接続配線体を接続する導電性接着層と、を有しており、前記第１の端子と前記接続端子とが前記導電性接着層を介して電気的に接続されていてもよい。

［１２］本発明に係るタッチセンサは、上記の配線板を備えているタッチセンサである。

本発明によれば、第１の支持絶縁層の第１の露出面の面粗さが、被覆絶縁層の第２の主面の面粗さより粗くなっている。このため、配線体と接続配線体との密着性が向上するので、接続配線体の剥離の発生を抑制することができる。一方、被覆絶縁層の第２の主面においては光の散乱等が抑えられるので、配線体の視認性の向上を図ることができる。

図１は、本発明の実施形態におけるタッチセンサを示す平面図である。 図２は、本発明の実施形態における配線板を示す分解斜視図である。 図３は、図１のIII部の拡大平面図である。 図４は、図３のIV-IV線に沿った断面図である。 図５は、本発明の実施形態における第１の導体線を示す図であり、図１におけるV-V線に沿った断面図である。 図６は、図１のVI部の拡大平面図である。 図７は、図６のVII-VII線に沿った断面図である。 図８（ａ）〜図８（ｅ）は、本発明の実施形態における配線体の製造方法を説明するための断面図（その１）である。 図９（ａ）〜図９（ｈ）は、本発明の実施形態における配線体の製造方法を説明するための断面図（その２）である。 図１０は、本発明の実施形態における配線体と接続配線体の接続方法について説明するための断面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

図１は本実施形態におけるタッチセンサを示す平面図であり、図２は実施形態における配線板を示す分解斜視図であり、図３は図１のIII部の拡大平面図であり、図４は図３のIV-IV線に沿った断面図であり、図５は本実施形態における第１の導体線を示す断面図であり、図６は図１のVI部の拡大平面図であり、図７は図６のVII-VII線に沿った断面図である。

本実施形態の配線板２を備えるタッチセンサ１は、図１に示すように、投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであり、例えば、表示装置（不図示）等と組み合わせて、タッチ位置を検出する機能を有する入力装置として用いられる。表示装置としては、特に限定されず、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、又は、電子ペーパ等を用いることができる。

このタッチセンサ１は、表示装置に映し出される画像を表示できる表示領域Ｚ_１（図１中の一点鎖線の内側の領域）と、当該表示領域Ｚ_１を囲む非表示領域Ｚ_２（図１中の一点鎖線の外側の領域）と、を有している。表示領域Ｚ_１には、表示装置に映し出される画像と重なるように検出電極と駆動電極（後述する第１の電極４４及び第２の電極５４）が配置されており、この２つの電極４４，５４間には、外部回路（不図示）から所定電圧が周期的に印加されている。一方、非表示領域Ｚ_２には、これら電極４４，５４に接続された引出配線（後述する第１及び第２の引出配線４５，５５）や端子（後述する第１及び第２の端子４６，５６）が配置されている。

このようなタッチセンサ１では、例えば、操作者の指（外部導体）がタッチセンサ１に接近すると、この外部導体とタッチセンサ１との間でコンデンサ（電気容量）が形成され、２つの電極４４，５４間の電気的な状態が変化する。タッチセンサ１は、２つの電極４４，５４間の電気的な変化に基づいて、操作者の操作位置を検出することができる。本実施形態における「タッチセンサ１」が本発明における「タッチセンサ」の一例に相当し、本実施形態における「配線板２」が本発明における「配線板」の一例に相当する。

この配線板２は、図１及び図２に示すように、配線体３と、加飾部７と、接着部８と、基材９と、を備えている。本実施形態の配線板２は、上記表示装置の視認性を確保するために、全体的に透明性（透光性）を有するように構成されている。なお、図１においては、本実施形態の配線板２の構成を分かり易く説明するため、＋Ｚ方向側に位置する第１の導体部４３を実線で表示し、−Ｚ方向側に位置する第２の導体部５３（第２の端子５６を除く。）を破線で表示している。第１及び第２の導体部４３，５３については、後に説明する。

配線体３は、図２に示すように、第１の積層部４と、第２の積層部５とを有している。本実施形態の配線体３では、基材９側から、第２の積層部５、第１の積層部４、及び、オーバコート６が順次積層されている。本実施形態における「配線体３」が本発明における「配線体」の一例に相当し、本実施形態における「オーバコート６」が本発明における「被覆絶縁層」の一例に相当する。

第１の積層部４は、図２〜図４に示すように、第１の樹脂部４１と、当該第１の樹脂部４１上に設けられた第１の導体部４３とを有している。本実施形態における「第１の樹脂部４１」が本発明における「第１の支持絶縁層」の一例に相当し、本実施形態における「第１の導体部４３」が本発明における「第１の導体部」の一例に相当する。

第１の樹脂部４１は、第１の導体部４３を保持するために設けられている。この第１の樹脂部４１は、樹脂材料等の電気絶縁性を有する材料から構成されている。この第１の樹脂部４１を構成する具体的な材料としては、ＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、又は、熱可塑性樹脂等を例示することができ、より具体的には、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、又は、ポリイミド樹脂等を例示することができる。

図４に示すように、第１の樹脂部４１は、第１の本体部４１１と、第１の突出部４１２とを有している。第１の本体部４１１は、第１の樹脂部４１において層状（膜状）に延在している部分であり、略平坦なシート状（フィルム状）の形状を有している。特に限定されないが、この第１の本体部４１１の表面４１１ａの面粗さＲａ_１は、１０ｎｍ以上であり１００ｎｍ以下であることが好ましい（１０ｎｍ≦Ｒａ_１≦１００ｎｍ）。なお、第１の本体部４１１の表面４１１ａの面粗さが、規則的な周期（周期性）を有していてもよい。第１の樹脂部４１は、タッチセンサ１における２つの電極４４，５４間に存在する誘電体として機能する。この第１の樹脂部４１の厚みを調整することで、タッチセンサ１の検出感度を調整する。なお、図４においては、本実施形態の第１の積層部４の構成を分かり易く説明するために、第１の本体部４１１の表面４１１ａの凹凸形状を誇張して図示している。

なお、このような面粗さは、ＪＩＳ法（ＪＩＳ Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））により測定することができる。後述する第２の樹脂部５１の第２の本体部５１１の表面５１１ａの面粗さＲａ_３やオーバコート６の第２の主面６３の面粗さＲａ_２も、この第１の本体部４１１の表面４１１ａの面粗さＲａ_１と同様の方法により測定することができる。因みに、ＪＩＳ法（ＪＩＳ Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））に記載されるように、ここでの「面粗さＲａ」とは「算術平均粗さＲａ」のことをいう。

第１の突出部４１２は、第１の本体部４１１上に当該第１の本体部４１１と一体的に形成されている。この第１の突出部４１２は、第１の導体部４３を構成する第１の導体線４２に対応して設けられており、当該第１の導体線４２を支持している。この第１の突出部４１２は、第１の導体線４２の幅方向の断面において、第１の本体部４１１からオーバコート６に向かって突出している。

第１の突出部４１２は、第１の導体線４２（具体的には、第１の導体部接触面４２１（後述））と接触する第１の樹脂部接触面４１３を有している。この第１の樹脂部接触面４１３は、図４に示すように、凹凸形状を有する第１の導体部接触面４２１に対して相補的となる凹凸形状を有している。なお、図４においては、本実施形態の第１の積層部４の構成を分かり易く説明するために、第１の樹脂部接触面４１３及び第１の導体部接触面４２１の凹凸形状を誇張して図示している。

第１の樹脂部４１上には、複数の第１の導体線４２が設けられており、当該複数の第１の導体線４２により第１の導体部４３が構成されている。この第１の導体部４３は、複数の第１の電極４４と、複数の第１の引出配線４５と、複数の第１の端子４６とを有している。

第１の電極４４は、図１の拡大図に示すように、直線状に延在する第１の導体線４２を相互に交差させることで形成された網目形状を有している。なお、第１の導体線４２は、曲線状、馬蹄状、ジグザグ線状等であってもよい。また、第１の導体線４２の延在方向に沿って、当該第１の導体線４２の幅が変化してもよい。

それぞれの第１の電極４４は、図中Ｘ方向に延在しており、複数の第１の電極４４は、図中Ｙ方向に並列されている。それぞれの第１の電極４４の長手方向一端には、第１の引出配線４５が接続されている。それぞれの第１の引出配線４５は、それぞれの第１の電極４４の長手方向一端から配線体３の外縁近傍まで延びている。図３に示すように、それぞれの第１の引出配線４５の他端には、第１の端子４６が設けられている。後述するように、この第１の端子４６は、導電性接着剤４００を介して、接続配線体３００と接続される（図１０参照）。

なお、本実施形態における接続配線体３００は、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）であるが、リジッド基板、リジッドフレックス基板、或いは、メンブレン基板等の他のタイプの配線板を、接続配線体３００として用いてもよい。また、導電性接着剤４００の具体例としては、異方導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）や異方導電ペースト（ＡＣＰ：Anisotropic Conductive Paste）等を例示することができる。本実施形態における接続配線体３００が本発明における接続配線体の一例に相当し、本実施形態における導電性接着剤４００が本発明における導電性接着層の一例に相当する。

第１の電極４４の網目形状を構成するそれぞれの編目の形状は、特に限定されない。例えば、正三角形、二等辺三角形、直角三角形等の三角形でもよいし、平行四辺形、台形等の四角形でもよい。また、網目の形状が、六角形、八角形、十二角形、二十角形等のｎ角形や、円、楕円、星形等でもよい。このように、種々の図形単位を繰り返して得られる幾何学模様を、第１の電極４４の編目の形状として用いることができる。また、本実施形態では、第１の引出配線４５及び第１の端子４６は所謂ベタパターンであるが、第１の引出配線４５及び第１の端子４６が、第１の電極４４と同様の網目形状を有してもよい。

第１の導体線４２は、バインダ樹脂と、当該バインダ樹脂中に分散された導電性粒子（導電性粉末）とから構成されている。導電性粒子としては、金属材料やカーボン系材料を挙げることができる。より具体的には、金属材料としては、銀、銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、又は、パラジウム等を例示することができる。また、カーボン系材料としては、グラファイト、カーボンブラック（ファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック）、カーボンナノチューブ、又は、カーボンナノファイバ等を例示することができる。なお、導電性粒子に代えて、上述の金属系材料の塩である金属塩を用いてもよい。

バインダ樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、又は、フッ素樹脂等を例示することができる。なお、第１の導体線４２を構成する材料からバインダ樹脂を省略してもよい。

このような第１の導体線４２は、導電性ペーストを塗布して硬化させることで形成されている。導電性ペーストの具体例としては、導電性粒子、バインダ樹脂、水若しくは溶剤、及び各種添加剤を混合して構成する導電性ペーストを例示することができる。導電性ペーストに含まれる溶剤としては、α―テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１―デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、又は、テトラデカン等を例示することができる。

本実施形態の第１の導体線４２の断面形状について、図５を参照しながら、詳細に説明する。本実施形態の第１の導体線４２は、図５に示すように、当該第１の導体線４２の幅方向の断面において、第１の導体部接触面４２１と、第１の導体部頂面４２２と、第１の導体部側面４２３とを有している。

第１の導体部接触面４２１は、第１の樹脂部接触面４１３と接触している面である。この第１の導体部接触面４２１は、凹凸形状を有している。この凹凸形状は、第１の導体部接触面４２１の面粗さに基づいて形成されている。

第１の導体部頂面４２２は、第１の導体線４２において第１の導体部接触面４２１と反対側の面である。本実施形態の第１の導体部頂面４２２は、直線状の第１の頂面平坦部４２２ａを含んでいる。本実施形態では、第１の導体部頂面４２２の略全体が、第１の頂面平坦部４２２ａで構成されている。

第１の導体部側面４２３は、第１の導体部接触面４２１と第１の導体部頂面４２２との間に介在している。第１の導体部側面４２３は、一方の端部４２３ａで第１の導体部頂面４２２とつながり、他方の端部４２３ｂで第１の導体部接触面４２１とつながっている。第１の導体部側面４２３と、第１の突出部４１２の側面とは連続的につながっている。

本実施形態では、第１の導体線４２における２つの第１の導体部側面４２３は、オーバコート６に接近するに従って第１の導体線４２の中心に接近するように傾斜している。すなわち、第１の導体線４２は、当該第１の導体線４２の幅方向の断面において、オーバコート６に接近するに従って幅狭となるテーパ形状を有している。

第１の導体部側面４２３は、第１の側面平坦部４２３ｃを含んでいる。第１の側面平坦部４２３ｃは、第１の導体線４２の幅方向の断面において、第１の導体部側面４２３に存在する直線状の部分である。本実施形態の第１の導体部側面４２３は、その両端４２３ａ，４２３ｂを通る仮想直線（不図示）上を延在する面であるため、当該第１の導体部側面４２３の略全体が第１の側面平坦部４２３ｃとなっている。

第１の導体線４２と第１の樹脂部４１とを強固に固定する観点から、第１の導体部接触面４２１の面粗さは、第１の導体部頂面４２２の面粗さよりも大きい（粗い）ことが好ましい。本実施形態では、第１の導体部頂面４２２が第１の頂面平坦部４２２ａを含んでいることから、上記第１の導体線４２における面粗さの相対的関係（第１の導体部接触面４２１の面粗さに対して第１の導体部頂面４２２の面粗さが相対的に小さい関係）が成立している。

具体的には、第１の導体部接触面４２１の面粗さＲａが０．１μｍ〜３μｍであるのに対して、第１の導体部頂面４２２の面粗さＲaが０．００１μｍ〜１．０μｍとなっていることが好ましい。なお、第１の導体部接触面４２１の面粗さＲａは０．１μｍ〜０．５μｍであることがより好ましく、第１の導体部頂面４２２の面粗さＲａは、０．００１μｍ〜０．３μｍであることがより好ましい。また、第１の導体部接触面４２１の面粗さに対する第１の導体部頂面４２２の面粗さの関係が、０．０１〜１未満であることが好ましく、０．１〜１未満であることがより好ましい。また、第１の導体部頂面４２２の面粗さは、第１の導体線４２の幅（最大幅）の１／５以下であることが好ましい。

なお、このような面粗さも、上述のＪＩＳ法（ＪＩＳ Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））により測定することができる。第１の導体部接触面４２１の面粗さや第１の導体部頂面４２２の面粗さの測定は、第１の導体線４２の幅方向に沿って行ってもよいし、第１の導体線４２の延在方向に沿って行ってもよい。

本実施形態では、第１の導体部側面４２３も第１の側面平坦部４２３ｃを含んでいる。このため、第１の導体部頂面４２２と同様、第１の導体部接触面４２１の面粗さが第１の導体部側面４２３の面粗さよりも大きく（粗く）なっている。第１の導体部側面４２３の面粗さＲａとしては、第１の導体部接触面４２１の面粗さＲａが０．１μｍ〜３μｍであるのに対して、０．００１μｍ〜１．０μｍであることが好ましく、０．００１μｍ〜０．３μｍであることがより好ましい。第１の導体部側面４２３の面粗さの測定は、第１の導体線４２の幅方向に沿って行ってもよいし、第１の導体線４２の延在方向に沿って行ってもよい。

上述した第１の導体部接触面４２１と当該第１の導体部接触面４２１以外の他の面４２２，４２３との面粗さの相対的関係を有する第１の導体線４２の形状の一例を、図５を参照しながら説明する。

図５に示すように、導電性粒子Ｍとバインダ樹脂Ｂとにより構成される第１の導体線４２の第１の導体部接触面４２１では、第１の導体線４２の幅方向の断面において、導電性粒子Ｍの一部がバインダ樹脂Ｂから突出している。これにより、第１の導体部接触面４２１は、凹凸形状を有している。

一方、第１の導体線４２の第１の導体部頂面４２２及び第１の導体部側面４２３では、第１の導体線４２の幅方向の断面において、導電性粒子Ｍ同士の間にバインダ樹脂Ｂが入り込んでいる。第１の導体部頂面４２２及び第１の導体部側面４２３上では、導電性粒子Ｍの僅かな露出部分が点在しているが、バインダ樹脂Ｂが導電性粒子Ｍを覆っている。これにより、第１の導体部頂面４２２に第１の頂面平坦部４２２ａが含まれ、第１の導体部側面４２３に第１の側面平坦部４２３ｃが含まれている。

この場合、第１の導体部接触面４２１の面粗さは、第１の導体部頂面４２２の面粗さよりも大きく（粗く）、また、第１の導体部側面４２３の面粗さよりも大きい（粗い）。なお、第１の導体部側面４２３において、バインダ樹脂Ｂが導電性粒子Ｍを覆っていることで、隣り合う第１の導体線４２同士の間における電気絶縁性が向上し、マイグレーションの発生が抑制される。

なお、導体線の形状（導体部接触面、導体部頂面、及び導体部側面の態様）は、特に上述に限定されない。また、第１の導体部４３において、第１の電極４４を構成する第１の導体線４２と、第１の引出配線４５を構成する第１の導体線４２と、第１の端子４６を構成する第１の導体線４２とは、相互に同じ形状であってもよいし、異なる形状であってもよい。

また、例えば、第１の電極４４を構成する第１の導体線４２の幅と、第１の引出配線４５を構成する第１の導体線４２の幅と、第１の端子４６を構成する第１の導体線４２の幅とが、相互に同じであってもよいし、異なっていてもよい。また、第１の電極４４を構成する第１の導体線４２の高さと、第１の引出配線４５を構成する第１の導体線４２の高さと、第１の端子４６を構成する第１の導体線４２の高さとが、相互に同じであってもよいし、異なっていてもよい。

第２の積層部５は、図２、図６及び図７に示すように、第２の樹脂部５１と、当該第２の樹脂部５１上に設けられた第２の導体部５３とを有している。本実施形態における「第２の樹脂部５１」が本発明における「第２の支持絶縁層」の一例に相当し、本実施形態における「第２の導体部５３」が本発明における「第２の導体部」の一例に相当する。

第２の樹脂部５１は、第２の本体部５１１と、第２の突出部５１２と、を有している。第２の本体部５１１は、第２の樹脂部５１において層状に延在している部分であり、略平坦なシート状の形状を有している。特に限定されないが、この第２の本体部５１１の表面５１１ａの面粗さＲａ_３は、１０ｎｍ以上であり１００ｎｍ以下であることが好ましい（１０ｎｍ≦Ｒａ_３≦１００ｎｍ）。なお、第２の本体部５１１の表面５１１ａの面粗さが、規則的な周期を有していてもよい。また、図７においては、本実施形態の第２の積層部５の構成を分かり易く説明するために、第２の本体部５１１の表面５１１ａの凹凸形状を誇張して図示している。

第２の突出部５１２は、第２の本体部５１１上に当該第２の本体部５１１と一体的に形成されている。この第２の突出部５１２は、第２の導体部５３を構成する第２の導体線５２に対応して設けられており、当該第２の導体線５２を支持している。この第２の突出部５１２は、第２の導体線５２の幅方向の断面において、第２の本体部５１１からオーバコート６側に向かって突出している。

第２の突出部５１２は、第２の導体線５２（具体的には、第２の導体部接触面５２１）と接触する第２の樹脂部接触面５１３を有している。この第２の樹脂部接触面５１３は、図７に示すように、凹凸形状を有する第２の導体部接触面５２１に対して相補的となる凹凸形状を有している。図７においては、本実施形態の第２の積層部５の構成を分かり易く説明するために、第２の樹脂部接触面５１３及び第２の導体部接触面５２１の凹凸形状を誇張して図示している。

図１及び図２に示すように、第２の樹脂部５１上には、複数の第２の導体線５２が設けられ、当該複数の第２の導体線５２により第２の導体部５３が構成されている。第２の導体部５３は、第２の電極５４と、第２の引出配線５５と、第２の端子５６とを有している。

第２の電極５４は、網目形状を有している。それぞれの第２の電極５４は、図中Ｙ方向に延在しており、複数の第２の電極５４は、図中Ｘ方向に並列されている。それぞれの第２の電極５４の長手方向一端には第２の引出配線５５が接続されている。それぞれの第２の引出配線５５は、それぞれの第２の電極５４の長手方向一端から配線体３の外縁近傍まで延びている。それぞれの第２の引出配線５５の他端には、第２の端子５６が設けられている。後述するように、この第２の端子５６は、導電性接着剤４００を介して、接続配線体３００と接続される。

本実施形態の第２の導体線５２は、上述の第１の導体線４２と基本的な構成は同じである。従って、第１の導体部接触面４２１を第２の導体部接触面５２１に、第１の導体部頂面４２２を第２の導体部頂面５２２に、第１の導体部側面４２３を第２の導体部側面５２３に、それぞれ読み替えて、繰り返しの説明を省略し、第１の導体線４２の説明を援用する。

図２に示すように、以上に説明した第２の積層部５の上に第１の積層部４が積層されており、当該第１の積層部４の上にオーバコート６が積層されている。この際、オーバコート６の切欠６１を介して、第１の積層部４の一部がオーバコート６から露出している。また、オーバコート６の切欠６１と第１の積層部４の切欠４１６を介して、第２の積層部５の一部がオーバコート６及び第１の積層部４から露出している。

具体的には、図３及び図４に示すように、オーバコート６は、第１の導体部４３を覆うように第１の樹脂部４１の第１の積層領域４１４に積層されている。この第１の積層領域４１４では、第１の導体部４３が形成されていない第１の積層面４１４ａにオーバコート６が直接接触している。この第１の積層面４１４ａは上述の第１の本体部４１１の表面４１１ａの一部を構成しているので、この第１の積層面４１４ａが１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の面粗さＲａ_１を有していることが好ましい（１０ｎｍ≦Ｒａ_１≦１００ｎｍ）。

同様に、図６及び図７に示すように、第１の積層部４は、第１の樹脂部４１が第２の導体部５３を覆うように、第２の樹脂部５１の第２の積層領域５１４に積層されている。この第２の積層領域５１４では、第２の導体部５３が形成されていない第２の積層面５１４ａに第１の樹脂部４１が直接接触している。この第２の積層面５１４ａは上述の第２の本体部５１１の表面５１１ａの一部を構成しているので、この第２の積層面５１４ａが１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の面粗さＲａ_３を有していることが好ましい（１０ｎｍ≦Ｒａ_３≦１００ｎｍ）。

一方、第１の積層部４の切欠４１６は、略Ｕ字形状を有しており、第２の積層部５の第２の露出領域５１５に対応するように第１の樹脂部４１に形成されている。また、オーバコート６の切欠６１も、略Ｕ字形状を有しており、第１の積層部４の第１の露出領域４１５と第２の積層部５の第２の露出領域５１５に対応するように形成されている。オーバコート６の切欠６１は、第１の樹脂部４１の切欠４１６よりも大きな幅を有しており、オーバコート６の切欠６１は第１の樹脂部４１の切欠４１６を包含している（図１参照）。

第１の露出領域４１５には、第１の導体部４３の第１の端子４６が設けられており、第２の露出領域５１５には、第２の導体部５３の第２の端子５６が設けられている。そして、第１の導体部４３の第１の端子４６は、オーバコート６の切欠６１を介して、当該オーバコート６から外部に露出している。また、第２の導体部５３の第２の端子５６は、切欠４１６及び切欠６１を介して、第１の樹脂部４１及びオーバコート６から外部に露出している。

本実施形態では、第１の露出領域４１５において第１の端子４６が形成されていない第１の露出面４１５ａが、上述の第１の本体部４１１の表面４１１ａの一部を構成しているので、この第１の露出面４１５ａが１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の面粗さＲａ_１を有していることが好ましい（１０ｎｍ≦Ｒａ_１≦１００ｎｍ）。

また、本実施形態では、第２の露出領域５１５において第２の端子５６が形成されていない第２の露出面５１５ａが、上述の第２の本体部５１１の表面５１１ａの一部を構成しているので、この第２の露出面５１５ａが１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の面粗さＲａ_３を有していることが好ましい（１０ｎｍ≦Ｒａ_３≦１００ｎｍ）。

オーバコート６は、樹脂材料等の電気絶縁性を有する材料から構成されている。このオーバコート６を構成する具体的な材料としては、ＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、又は、熱可塑性樹脂等を例示することができ、より具体的には、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、又は、ポリイミド樹脂等を例示することができる。

このオーバコート６の第２の主面６３は、５ｎｍ以下の面粗さＲａ_２を有している（Ｒａ_２≦５ｎｍ）。なお、オーバコート６の第１の主面６２は、配線体３の第１の樹脂部４１に接触する面であるのに対し、オーバコート６の第２の主面６３は、当該第１の主面６２の反対側の面であり、特に図示しない表示装置に対向する面である。

従って、本実施形態では、第１の樹脂部４１の第１の露出面４１５ａの面粗さＲａ_１が、オーバコート６の第２の主面６３の面粗さＲａ_２よりも大きく（粗く）なっている（Ｒａ_１＞Ｒａ_２）。同様に、第２の樹脂部５１の第２の露出面５１５ａの面粗さＲａ_３も、オーバコート６の第２の主面６３の面粗さＲａ_２よりも大きく（粗く）なっている（Ｒａ_３＞Ｒａ_２）。

また、本実施形態では、第１の樹脂部４１の第１の積層面４１４ａの面粗さＲａ_１が、オーバコート６の第２の主面６３の面粗さＲａ_２よりも大きく（粗く）なっている（Ｒａ_１＞Ｒａ_２）。同様に、第２の樹脂部５１の第２の積層面５１４ａの面粗さＲａ_３も、オーバコート６の第２の主面６３の面粗さＲａ_２よりも大きく（粗く）なっている（Ｒａ_３＞Ｒａ_２）。

加飾部７は、タッチセンサ１の外観意匠の向上を図るため、視認不要な部品を隠すために設けられる。このような加飾部７を構成する材料としては、光（可視光線）を透過しない、或いは、光（可視光線）を減衰させることができる材料を用いる。具体的には、例えば、カーボンブラック、酸窒化チタン、又は、チタンブラック等の遮光材を含む黒色感光性樹脂組成物を、加飾部７として用いることができる。

この加飾部７は、配線体３の外縁に沿って枠状に形成され、その略中央に矩形状の開口を有している。本実施形態の加飾部７は、第２の樹脂部５１の下面に直接形成されている。

平面視において、加飾部７と重なる部分は外部から視認できなくなる。この加飾部７と重なる範囲がタッチセンサ１の非表示領域Ｚ_２を構成する。一方、平面視において、加飾部７の略中央の開口と重なる部分は可視光線が透過する。この加飾部７の略中央の開口と重なる範囲がタッチセンサ１の表示領域Ｚ_１を構成する。

接着部８は、配線体３を基材９に貼り付けるために用いられる。このような接着部８としては、アクリル樹脂系接着剤、ウレタン樹脂系接着剤、又は、ポリエステル樹脂系接着剤等の公知の光学用透明接着剤（ＯＣＡ：Optical Clear Adhesive）を用いることができる。本実施形態の接着部８は、加飾部７も覆っている。

基材９は、可視光線が透過可能であるとともに、配線体３を支持する透明な板状の基材である。この基材９を構成する材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シリコーン樹脂（ＳＩ）、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、又は、ガラス等を例示できる。この基材９に、易接着層や光学調整層が形成されていてもよい。本実施形態における「基材９」が本発明における「支持体」の一例に相当する。

次に本実施形態における配線体３の製造方法について、図８（ａ）〜図９（ｈ）を参照しながら説明する。図８（ａ）〜図９（ｈ）は本実施形態における配線体の製造方法を説明するための断面図である。

先ず、図８（ａ）に示すように、第２の導体線５２に対応した形状を有する凹部１０１が形成された凹版１００に導電性材料１１０を充填する。凹版１００の凹部１０１に充填される導電性材料１１０としては、上述の導電性ペーストを用いる。凹版１００を構成する材料としては、シリコン、ニッケル、ガラス類、セラミック類，有機シリカ類、グラッシーカーボン、熱可塑性樹脂、又は、光硬化性樹脂等を例示することができる。なお、凹部１０１の表面には、離型性を向上させるため、黒鉛系材料、シリコーン系材料、フッ素系材料、セラミック系材料、アルミニウム系材料等からなる離型層（図示省略）を予め形成しておくことが好ましい。

導電性材料１１０を凹版１００の凹部１０１に充填する方法としては、例えば、ディスペンス法、インクジェット法、又は、スクリーン印刷法を挙げることができる。或いは、凹部１０１への導電性材料１１０の充填方法として、スリットコート法、バーコート法、ブレードコート法、ディップコート法、スプレーコート法、又は、スピンコート法での塗工の後に、凹部１０１以外に塗工された導電性材料１１０を拭き取る、掻き取る、吸い取る、貼り取る、洗い流す、又は、吹き飛ばす方法を挙げることができる。

次に、図８（ｂ）に示すように、凹部１０１に充填した導電性材料１１０を加熱して硬化させる。これにより、第２の導体部５３が形成される。導電性材料１１０の加熱の条件は、導電性材料１１０の組成等に応じて適宜設定することができる。

ここで、加熱の処理により、導電性材料１１０に体積収縮が生じる。この際、導電性材料１１０のうち凹部１０１の内壁面に接する部分は、当該凹部１０１の内壁面の形状が転写され、平坦な形状となる。一方、導電性材料１１０のうち凹部１０１の内壁面と接しない部分は、当該凹部１０１の内壁面の形状の影響を受けない。このため、導電性材料１１０のうち凹部１０１の内壁面と接しない部分には、微細な凹凸形状が形成される。

なお、導電性材料１１０の処理方法は、特に加熱に限定されない。赤外線、紫外線、レーザ光等のエネルギ線を照射してもよいし、乾燥のみでもよい。また、これらの２種以上の処理方法を組み合わせてもよい。

次に、図８（ｃ）に示すように、第２の樹脂部５１を形成するための樹脂材料１２０を凹版１００上に塗布する。このような樹脂材料１２０としては、上述した第２の樹脂部５１を構成する樹脂材料を用いる。樹脂材料１２０を凹版１００上に塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、又は、インクジェット法を例示することができる。この塗布により、上述の導電性材料１１０の体積収縮により凹部１０１内に生じた間隙に、樹脂材料１２０が入り込む。

次に、図８（ｄ）に示すように、基板１３０を凹版１００上に配置して、基板１３０と凹版１００との間に樹脂材料１２０を介在させた状態で、基板１３０を凹版１００に押し付けた後に、樹脂材料１２０を硬化させる。樹脂材料１２０を硬化させる方法としては、紫外線、赤外線レーザ光等のエネルギ線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を例示することができる。これにより、第２の樹脂部５１が形成される。

この際、本実施形態では、凹版１００の表面１０２が、１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の面粗さを有していることが好ましい。これにより、第２の樹脂部５１において第２の積層面５１４ａ及び第２の露出面５１５ａを含む第２の本体部５１１の表面５１１ａに、１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の面粗さＲａ_３を付与することができる（１０ｎｍ≦Ｒａ_３≦１００ｎｍ）。

なお、第２の樹脂部５１の形成方法は特に上述に限定されない。例えば、樹脂材料１２０を基板１３０上に略均一に塗布したものを準備し、当該樹脂材料１２０が凹版１００の凹部１０１に入り込むように当該基板１３０を凹版１００に押し付け、その状態を維持したまま樹脂材料１２０を硬化させることにより、第２の樹脂部５１を形成してもよい。

次に、図８（ｅ）に示すように、第２の導体部５３（導電性材料１１０）及び第２の樹脂部５１（樹脂材料１２０）を含む第１の中間体１４０と、当該第１の中間体１４０に密着する基板１３０とを一体的に凹版１００から剥離する。

次に、図９（ａ）に示すように、第１の導体線４２に対応した形状を有する凹部１５１が形成された凹版１５０を準備する。この凹版１５０を構成する材料としては、凹版１００を構成する材料と同様のものを用いる。上述の凹版１００と同様、凹版１５０の表面に離型層（不図示）を予め形成しておいてもよい。

次に、図９（ｂ）に示すように、凹版１５０の凹部１５１に第１の導体部４３を形成するため導電性材料１６０を充填した後、当該導電性材料１６０を加熱して硬化させる。これにより、第１の導体部４３が形成される。導電性材料１６０としては、上述の導電性ペーストを用いる。導電性材料１６０を凹部１５１に充填する方法としては、導電性材料を凹部１０１に充填する方法と同様の方法を用いる。導電性材料１６０を硬化させる方法としては、導電性材料１１０を硬化させる方法と同様の方法を用いる。

次に、図９（ｃ）に示すように、第１の樹脂部４１を形成するため樹脂材料１７０を、第２の導体部５３を覆うように第１の中間体１４０上に塗布する。樹脂材料１７０としては、第１の樹脂部４１を構成する材料を用いる。このような樹脂材料１７０を塗布する方法としては、上述の樹脂材料１２０を塗布する方法と同様の方法を用いる。

次に、図９（ｄ）に示すように、第１の中間体１４０を凹版１５０上に配置して、樹脂材料１７０が凹版１５０の凹部１５１（具体的には、導電性材料１６０の体積収縮により生じた空隙）に入り込むように当該第１の中間体１４０を凹版１５０に押し付けた後、樹脂材料１７０を硬化させる。これにより、第１の樹脂部４１が形成されると共に、当該第１の樹脂部４１を介して第１の中間体１４０と第１の導体部４３とが相互に接着固定される。

この際、本実施形態では、凹版１５０の表面１５２が、１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の面粗さを有していることが好ましい。これにより、第１の樹脂部４１において、第１の積層面４１４ａ及び第１の露出面４１５ａを含む第１の本体部４１１の表面４１１ａに、１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の面粗さＲａ_１を付与することができる（１０ｎｍ≦Ｒａ_１≦１００ｎｍ）。

なお、当該加圧は加圧ローラー等を用いて行うことができる。樹脂材料１７０を硬化させる方法としては、上述の樹脂材料１２０を硬化させる方法と同様の方法を用いる。

次に、図９（ｅ）に示すように、第１の中間体１４０、第１の樹脂部４１（樹脂材料１７０）、及び、第１の導体部４３（導電性材料１６０）を含む第２の中間体１８０と、当該第２の中間体１８０に密着した基板１３０とを一体的に凹版１５０から剥離する。

次に、図９（ｆ）に示すように、オーバコート６を形成するため、樹脂材料１９０を、第１の導体部４３を覆うように第２の中間体１８０上に塗布する。樹脂材料１９０を構成する材料としては、上述のオーバコート６を構成する材料を用いる。樹脂材料１９０を塗布する方法としては、スクリーン印刷やダイコーティング法を用いて行う。

次に、図９（ｇ）に示すように、樹脂材料１９０を介して、基板１３０側とは反対側から第２の中間体１８０に基板２００を押し付ける。そして、樹脂材料１９０を介して基板２００を第２の中間体１８０に押し付けた状態で樹脂材料１９０を硬化させる。樹脂材料１９０を硬化させる方法としては、上述の樹脂材料１２０を硬化させる方法と同様の方法を用いる。これにより、オーバコート６が形成される。

ここで、基板２００としては、フロート法等で製造されたガラス基材（イーグルＸＧ、コーニング社製）の表面に離型層を形成したものを用いる。離型層としては、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）などのフッ素系樹脂や、パーフルオロアルキル基含有シラン（ＦＡＳ）などのシラン系材料などを用いる。このような基板２００の主面のうち樹脂材料１９０と対向する側の主面２０１の面粗さＲａは、５ｎｍ以下であることが好ましい。これにより、オーバコート６の第２の主面６３に、５ｎｍ以下の面粗さＲａ_２を付与することができる（Ｒａ_２≦５ｎｍ）。

次に、図９（ｈ）に示すように、基板１３０を第２の中間体１８０から剥離すると共に、基板２００を第２の中間体１８０から剥離する。これにより、配線体３を得ることができる。なお、基板１３０の剥離と基板２００の剥離の前後関係は特に限定されない。

以上のように配線体３を得た後、スクリーン印刷により加飾部７を第２の樹脂部５１の下面に形成する。次いで、接着部８を形成するための透明接着剤を介した状態で基材９を第２の樹脂部５１の下面側から配線体３に押し付け、当該透明接着剤を硬化させることで、配線板２を得ることができる。

本実施形態の配線体３、配線板２、及び、タッチセンサ１は、以下の効果を奏する。図１０は本実施形態における配線体とＦＰＣの接続方法について説明するための断面図である。

一般に、配線体の表面（特に、表裏の主面）を平滑にすることで光の散乱等が抑えられ視認性が向上する。従って、視認性を向上する観点から、配線体の表面は、面粗さの小さい平滑な面であることが望ましい。しかしながら、導電性接着剤を介して配線体を接続配線体に接続する場合、当該接続配線体に対向する部分の配線体の表面まで平滑にすると、当該配線体と接続配線体との密着力が低くなってしまい、接続した後に接続配線体が配線体から意図せず剥離してしまうおそれがある、という問題がある。

これに対し、本実施形態では、第１の樹脂部４１の第１の露出面４１５ａの面粗さＲａ_１が、オーバコート６の第１の主面６２の面粗さＲａ_２よりも粗くなっている（Ｒａ_１＞Ｒａ_２）。これにより、図１０に示すように、導電性接着剤４００を介して配線板２に接続配線体３００を接続する際に、第１の樹脂部４１における導電性接着剤４００との接触面積を増加させることができるので、配線体３と接続配線体３００の密着力の向上を図ることができる。一方、オーバコート６の第１の主面６２においては光の散乱等が抑えられるので、配線体３の視認性の向上を図ることができる。なお、導電性接着剤４００を介して配線板２に接続配線体３００が接続されると、当該導電性接着剤４００を介して、配線板２の端子４６，５６と、接続配線体３００の接続端子３０１とが電気的に接続される。

特に、第１の樹脂部４１の第１の露出面４１５ａの面粗さＲａ_１を１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下とする一方（１０ｎｍ≦Ｒａ_１≦１００ｎｍ）、オーバコート６の第２の主面６３の面粗さＲａ_２を５ｎｍ以下とすることで（Ｒａ_２≦５ｎｍ）、上記効果がより顕著となる。

同様に、第２の樹脂部５１の第２の露出面５１５ａの面粗さＲａ_３が、オーバコート６の第２の主面６３の面粗さＲａ_２よりも粗くなっている（Ｒａ_３＞Ｒａ_２）。これにより、導電性接着剤４００を介して配線板２に接続配線体３００を接続する際に、第２の樹脂部５１における導電性接着剤４００との接触面積を増加させることができるので、配線体３と接続配線体３００の密着力の向上を図ることができる。一方、オーバコート６の第１の主面６２においては光の散乱等が抑えられるので、配線体３の視認性の向上を図ることができる。

特に、第２の樹脂部５１の第２の露出面５１５ａの面粗さＲａを１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下とする一方（１０ｎｍ≦Ｒａ_３≦１００ｎｍ）、オーバコート６の第２の主面６３の面粗さＲａ_２を５ｎｍ以下とすることで（Ｒａ_２≦５ｎｍ）、上記効果がより顕著となる。

さらに、本実施形態では、第１の樹脂部４１の第１の積層面４１４ａの面粗さＲａ_１がオーバコート６の第２の主面６３よりも粗くなっている（Ｒａ_１＞Ｒａ_２）。これにより、第１の樹脂部４１の第１の積層面４１４ａにおけるオーバコート６との接触面積を増加させることができるので、第１の樹脂部４１とオーバコート６の密着力を向上させることができる。

同様に、本実施形態では、第２の樹脂部５１の第２の積層面５１４ａの面粗さＲａ_３がオーバコート６の第２の主面６３よりも粗くなっている（Ｒａ_３＞Ｒａ_２）。これにより、第２の樹脂部５１の第２の積層面５１４ａにおける第１の樹脂部４１との接触面積を増加させることができるので、第１の樹脂部４１と第２の樹脂部５１の密着力を向上させることができる。

なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。従って、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

例えば、第１の樹脂部４１に第１の突出部４１２を形成せずに、第１の本体部４１１に第１の導体部４３を直接形成してもよい。同様に、第２の樹脂部５１に第２の突出部５１２を形成せずに、第２の本体部５１１に第２の導体部５３を直接形成してもよい。

また、本実施形態のタッチセンサ１は、２つの積層部４，５を有する配線体３を備えた投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであるが、特にこれに限定されない。例えば、１つの積層部からなる表面型（容量結合型）静電容量方式のタッチパネルセンサにも、本発明を適用することができる。

さらに、上述の実施形態では、配線体又は配線板をタッチセンサに用いるように説明したが、配線体又は配線板の用途は特にこれに限定されない。例えば、配線体に通電して抵抗加熱等で発熱させるにより、当該配線体をヒーターとして用いてもよい。この場合、導電性粒子としては、比較的電気抵抗値の高いカーボン系材料を用いることが好ましい。また、配線体の導体部の一部を接地することにより、当該配線体を電磁遮蔽シールドとして用いてもよい。また、配線体をアンテナとして用いてもよい。これらの場合には、配線体を実装する実装対象が本発明の「支持体」の一例に相当する。

１…タッチセンサ
２…配線板
３…配線体
４…第１の積層部
４１…第１の樹脂部
４１１…第１の本体部
４１１ａ…表面
４１２…第１の突出部
４１３…第１の樹脂部接触面
４１４…第１の積層領域
４１４ａ…第１の積層面
４１５…第１の露出領域
４１５ａ…第１の露出面
４１６…切欠
４２…第１の導体線
４２１…第１の導体部接触面
４２２…第１の導体部頂面
４２２ａ…第１の頂面平坦部
４２３…第１の導体部側面
４２３ａ，４２３ｂ…端部
４２３ｃ…第１の側面平坦部
４３…第１の導体部
４４…第１の電極
４５…第１の引出配線
４６…第１の端子
５…第２の積層部
５１…第２の樹脂部
５１１…第２の本体部
５１１ａ…表面
５１２…第２の突出部
５１３…第２の樹脂部接触面
５１４…第２の積層領域
５１４ａ…第２の積層面
５１５…第２の露出領域
５１５ａ…第２の露出面
５２…第２の導体線
５２１…第２の導体部接触面
５２２…第２の導体部頂面
５２３…第２の導体部側面
５３…第２の導体部
５４…第２の電極
５５…第２の引出配線
５６…第２の端子
６…オーバコート
６１…切欠
６２…第１の主面
６３…第２の主面
７…加飾部
８…接着部
９…基材
１００…凹版
１０１…凹部
１０２…表面
１１０…導電性材料
１２０…樹脂材料
１３０…基板
１３１…主面
１４０…第１の中間体
１５０…凹版
１５１…凹部
１５２…表面
１６０…導電性材料
１７０…樹脂材料
１８０…第２の中間体
１９０…樹脂材料
２００…基板
２０１…主面
３００…接続配線体
３０１…接続端子
４００…導電性接着剤

Claims (12)

1. 第１の支持絶縁層と、
   前記第１の支持絶縁層上に設けられた第１の導体部と、
   前記第１の導体部を覆うように、前記第１の支持絶縁層に積層された被覆絶縁層と、を備え、
   前記第１の支持絶縁層は、前記被覆絶縁層から露出した第１の露出領域を有し、
   前記第１の導体部は、前記第１の露出領域上に設けられた第１の端子を含み、
   前記第１の露出領域は、前記被覆絶縁層及び前記第１の端子から露出した第１の露出面を有し、
   前記被覆絶縁層は、
   前記第１の支持絶縁層と接触する第１の主面と、
   前記第１の主面とは反対側の第２の主面と、を有しており、
   前記第１の露出面の面粗さは、前記第２の主面の面粗さよりも粗い配線体。
2. 請求項１に記載の配線体であって、
   前記第１の露出面の面粗さＲａ_１は、下記の（１）式を満たす配線体。
   １０ｎｍ≦Ｒａ_１≦１００ｎｍ …（１）
3. 請求項１又は２に記載の配線体であって、
   前記第２の主面の面粗さＲａ_２は、下記の（２）式を満たす配線体。
   Ｒａ_２≦５ｎｍ …（２）
4. 請求項１〜３のいずれか一項に記載の配線体であって、
   前記第１の支持絶縁層は、
   層状に延在する第１の本体部と、
   前記第１の本体部から前記被覆絶縁層に向かって突出する第１の突出部と、を含み、
   前記第１の導体部は、前記第１の突出部上に設けられており、
   前記第１の露出面は、前記第１の本体部の表面である配線体。
5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載の配線体であって、
   前記第１の支持絶縁層は、前記被覆絶縁層が積層された第１の積層領域を有し、
   前記第１の積層領域は、前記被覆絶縁層が接触している第１の積層面を有しており、
   前記第１の積層面の面粗さは、前記第２の主面の面粗さよりも粗い配線体。
6. 請求項１〜５のいずれか一項に記載の配線体であって、
   前記配線体は、
   前記第１の支持絶縁層が積層された第２の支持絶縁層と、
   前記第１の支持絶縁層と前記第２の支持絶縁層との間に設けられた第２の導体部と、を有し、
   前記第２の支持絶縁層は、前記被覆絶縁層及び前記第１の支持絶縁層から露出した第２の露出領域を有しており、
   前記第２の導体部は、前記第２の露出領域上に設けられた第２の端子を含み、
   前記第２の露出領域は、前記被覆絶縁層、前記第１の支持絶縁層、及び、前記第２の端子から露出した第２の露出面を有しており、
   前記第２の露出面の面粗さは、前記第２の主面の面粗さよりも粗い配線体。
7. 請求項６に記載の配線体であって、
   前記第２の露出面の面粗さＲａ_３は、下記の（３）式を満たす配線体。
   １０ｎｍ≦Ｒａ_３≦１００ｎｍ …（３）
8. 請求項６又は７に記載の配線体であって、
   前記第２の支持絶縁層は、
   層状に延在する第２の本体部と、
   前記第２の本体部から前記被覆絶縁層に向かって突出する第２の突出部と、を含み、
   前記第２の導体部は、前記第２の突出部上に設けられており、
   前記第２の露出面は、前記第２の本体部の表面である配線体。
9. 請求項６〜８のいずれか一項に記載の配線体であって、
   前記第２の支持絶縁層は、前記第１の支持絶縁層が積層された第２の積層領域を有し、
   前記第２の積層領域は、前記第１の支持絶縁層が接触している第２の積層面を有しており、
   前記第２の積層面の面粗さは、前記第２の主面の面粗さよりも粗い配線体。
10. 請求項１〜９のいずれか一項に記載の配線体と、
    前記配線体を支持する支持体と、を備えた配線板。
11. 請求項１０に記載の配線板であって、
    前記配線板は、
    接続端子を有する接続配線体と、
    前記配線体と前記接続配線体を接続する導電性接着層と、を有しており、
    前記第１の端子と前記接続端子とが前記導電性接着層を介して電気的に接続されている配線板。
12. 請求項１０又は１１に記載の配線板を備えたタッチセンサ。

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