WO2016136965A1

WO2016136965A1 - 配線体、配線基板、及びタッチセンサ

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Publication number: WO2016136965A1
Application number: PCT/JP2016/055894
Authority: WO
Inventors: 真悟小椋
Original assignee: 株式会社フジクラ
Priority date: 2015-02-27
Filing date: 2016-02-26
Publication date: 2016-09-01
Also published as: JPWO2016136965A1; EP3264234A1; TWI637297B; EP3264234A4; US20180018051A1; JP6518759B2; TW201706793A; CN107250962A

Abstract

　第１の導体層（６０）、第２の導体層（８０）、及び、第２の樹脂層（７０）を備えた配線体（４０）であって、第２の樹脂層（７０）に下面を除いて埋設された第１の導体層（６０）は、第１の電極（６１）と第１の電極（６１）と接続された第１引出配線（６２）と、上方に向かって幅狭となるテーパ形状のシールド線（６３１）による第１のシールド層（６３）を備え、第２の樹脂層（７０）上に設けられた第２の導体層（８０）は、第１の電極（６１）と対向する第２の電極（８１）と第２の電極（８１）と接続された第２の引出配線（８２）とを有し、第２の引出配線（８２）は、上方に向かって幅狭となるテーパ形状を有し、平面視において第２の引出配線（８２）の少なくとも一部と、第１のシールド層（６３）とが重なる。

Description

配線体、配線基板、及びタッチセンサ

　本発明は、配線体、配線基板、及びタッチセンサに関するものである。
　文献の参照による組み込みが認められる指定国については、２０１５年２月２７日に日本国に出願された特願２０１５－０３８６３９号に記載された内容を参照により本明細書に組み込み、本明細書の記載の一部とする。

　２つの電極基板が絶縁材料を介して対向配置され、外部からの接触位置を電極間の容量変化により検出するタッチセンサであって、電極と同一平面上に形成されたシールド層に絶縁層を介して引出配線を形成する技術が知られている（たとえば、特許文献１参照）。

特開２００９－１６９７２０号公報

　上記技術では、それぞれの電極基板ごとに、引出配線及びシールド層間に絶縁層を介在させる必要があるため、配線体の高さ（厚さ）が増加してしまう、という問題がある。

　本発明が解決しようとする課題は、高さ（厚さ）の増加を抑制できる配線体、配線基板、及びタッチセンサを提供することである。

［１］本発明に係る配線体は、第１の導体層と、第２の導体層と、前記第１及び第２の導体層間に介在する第１の絶縁層と、を備え、前記第１の導体層は、第１の電極と、前記第１の電極と相互に電気的に接続された第１の引出配線と、前記第１の電極及び前記第１の引出配線に対して電気的に絶縁された第１のシールド層と、を少なくとも有し、前記第２の導体層は、前記第１の電極と対向して配置された第２の電極と、前記第２の電極と相互に電気的に接続された第２の引出配線と、を少なくとも有し、前記第１の電極と、前記第１の引出配線と、前記第１のシールド層とは、実質的に同一平面上に形成され、前記第２の電極と、前記第２の引出配線とは、実質的に同一平面上に形成され、平面視において、前記第２の引出配線の少なくとも一部と、前記第１のシールド層とが重なり、前記第１の導体層は、前記第１の絶縁層に接触していない非接触面を有し、前記非接触面を除いて前記第１の絶縁層に埋設されており、前記第２の導体層は、前記第１の絶縁層上に設けられており、前記第１のシールド層は、導体線により構成されており、前記導体線は、前記第２の引出配線に近づく側に向かうに従って幅狭となるテーパ形状を有し、前記第２の引出配線は、前記導体線から離れる側に向かうに従って幅狭となるテーパ形状を有している。

［２］上記発明において、前記第２の導体層は、前記第２の電極及び前記第２の引出配線に対して電気的に絶縁されると共に、前記第２の電極及び前記第２の引出配線と実質的に同一平面上に形成された第２のシールド層をさらに有し、平面視において、前記第１の引出配線の少なくとも一部と、前記第２のシールド層とが重なっていてもよい。

［３］上記発明において、前記第１及び第２のシールド層の少なくとも一方は、網目状に形成されていてもよい。

［４］上記発明において、前記第１の導体層における前記非接触面の面粗さは、前記第１の導体層における前記非接触面を除く他の面の面粗さに対して相対的に粗くてもよい。

［５］上記発明において、　下記（１）式を満たしていてもよい。
　０．５≦Ａ・・・（１）
　但し、上記（１）式において、ＡはＣ／Ｂの最大値であり、Ｂは前記第１の導体層の断面視における幅であり、Ｃは前記第１の導体層の断面視における高さである。

［６］上記発明において、前記第１及び第２の導体層の少なくとも一方を覆う第２の絶縁層をさらに備えていてもよい。

［７］本発明に係る配線基板は、上記配線体と、前記配線体を支持する支持体と、を備える。

［８］上記発明において、前記配線体と前記支持体の間に介在する第３の絶縁層をさらに備えていてもよい。

［９］本発明に係るタッチセンサは、上記配線基板を備える。

　本発明によれば、第１の絶縁層を介して対向する第１及び第２の導体層において、一方の導体層である第１の導体層の第１のシールド層により、他方の導体層である第２の導体層の第２の引出配線をシールドしている。これにより、第１のシールド層及び第２の引出配線間において個別に絶縁性を確保する必要がなく、配線体および配線基板の高さ（厚さ）が増加するのを抑制することができる。

図１は、本発明の実施形態におけるタッチセンサを示す分解斜視図である。図２は、本発明の実施形態における配線基板を示す分解斜視図である。図３は、図２のIII－III線に沿った断面図である。図４は、図２のIV－IV線に沿った中央部の部分断面図である。図５は、本発明の実施形態における第１の導体層を示す平面図である。図６は、本発明の実施形態における第１の導体層の変形例を示す平面拡大図である。図７は、本発明の実施形態における第１の電極線を示す断面図である。図８は、本発明の実施形態における第１の電極線を説明するための断面図である。図９は、本発明の実施形態における第２の導体層を示す平面図である。図１０は、本発明の実施形態における第２の電極線を示す断面図である。図１１は、本発明の実施形態におけるカバーパネルを示す平面図である。図１２（ａ）は、図２のXIIa部の拡大平面図であり、図１２（ｂ）は、図２のXIIｂ部の拡大平面図である。図１３（ａ）～図１３（ｅ）は、本発明の実施形態における配線基板の製造方法（その１）を説明するための断面図である。図１４（ａ）～図１４（ｆ）は、本発明の実施形態における配線基板の製造方法（その２）を説明するための断面図である。

　以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

　図１は本発明の実施形態におけるタッチセンサを示す分解斜視図、図２は本発明の実施形態における配線基板を示す分解斜視図、図３は図２のIII－III線に沿った断面図、図４は図２のIV－IV線に沿った中央部分の部分断面図、図５は本発明の実施形態における第１の導体層を示す平面図、図６は本発明の実施形態における第１の導体層の変形例を示す平面拡大図、図７は本発明の実施形態における第１の電極線を示す断面図、図８は本発明の実施形態における第１の電極線を説明するための断面図、図９は本発明の実施形態における第２の導体層を示す平面図、図１０は本発明の実施形態における第２の電極線を示す断面図、図１１は本発明の実施形態におけるカバーパネルを示す平面図、図１２（ａ）は図２のXIIa部の拡大平面図、図１２（ｂ）は図２のXIIｂ部の拡大平面図である。

　本実施形態におけるタッチセンサ１は、たとえば、静電容量方式（相互容量方式）のタッチパネルやタッチパッドに用いられるタッチ入力装置であり、図１に示すように、筐体１０と、当該筐体１０に収容される配線基板２０と、当該配線基板２０が積層される画像表示装置９０と、当該配線基板２０を保護するカバーパネル１１０と、を備えている。

　この配線基板２０を備えるタッチセンサ１では、相互に対向配置された第１及び第２の電極６１，８１の一方を検出側電極、他方を駆動側電極として用い、この２つの電極の間に外部回路（不図示）から所定電圧を周期的に印加している。そして、たとえば、操作者の指（外部導体）が当該タッチセンサに接近すると、この外部導体とタッチセンサとの間でコンデンサ（静電容量）が形成され、２つの電極間の電気的な状態が変化する。タッチセンサは、２つの電極間の電気的な変化に基づいて、操作者の操作位置を検出することができる。

　筐体１０は、たとえば、アルミニウム等の金属材料、或いは、ポリカーボネート（ＰＣ）、ＡＢＳ樹脂等の樹脂材料等で構成されている。

　本実施形態における配線基板２０は、図２のように、第１の基板３０Ａと、配線体４０と、を備えている。配線体４０は、図３及び図４に示すように、第１の樹脂層５０と、第１の導体層６０と、第２の樹脂層７０と、第２の導体層８０と、を備えている。本実施形態の配線体４０では、図３及び図４中下方（画僧表示装置９０側）から上方（カバーパネル１１０側）に向かって順次、第１の樹脂層５０、第１の導体層６０、第２の樹脂層７０、及び、第２の導体層８０が積層されている。本実施形態における「配線基板２０」が本発明における「配線基板」の一例に相当し、本実施形態における「配線体４０」が本発明における「配線体」の一例に相当する。

　第１の基板３０Ａは、図２～図４に示すように、矩形状を有しており、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製のフィルムから構成されている。なお、第１の基板３０Ａを構成する材料は、特にこれに限定されない。たとえば、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シリコーン樹脂（ＳＩ）、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、グリーンシート、ガラス等の材料を例示することができる。これらの基材は、易接着層や光学調整層が形成されていてもよい。なお、第１の基板３０Ａの形状は特に限定されない。因みに、本実施形態の配線基板２０をタッチパネルに用いる場合は、第１の基板３０Ａは、光透過性を有する材料とされる。この場合、第１の基板３０Ａを構成する材料は、全光線透過率が８０％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましい。本実施形態における「第１の基板３０Ａ」が本発明における「支持体」の一例に相当する。

　第１の樹脂層５０は、第１の基板３０Ａと第１の導体層６０とを相互に接着して固定するための層である。この第１の樹脂層５０は、図３及び図４に示すように、第１の基板３０Ａにおける主面３１Ａ上の全体に設けられている。第１の樹脂層５０を構成する材料としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を例示することができる。なお、本実施形態の配線基板２０をタッチパネルに用いる場合、第１の樹脂層５０は、光透過性を有する材料とされる。この場合、第１の樹脂層５０を構成する材料は、全光線透過率が８０％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましい。

　この第１の樹脂層５０は、第１の導体層６０を支持する凸部５１と、当該凸部５１と第１の基板３０Ａの主面３１Ａとの間に設けられ、当該主面３１Ａを覆う主部５２と、を有している。この凸部５１及び主部５２は、一体的に形成されている。

　本実施形態における凸部５１の断面形状（短手方向断面）は、第１の基板３０Ａから離れる方向（図３中の上方向）に向かって幅狭となる形状とされている。また、凸部５１と第１の導体層６０との境界は、当該第１の導体層６０の下面（導体線６１２，６２，６３１の下面６１３，６２１，６３２（後述））の凹凸形状に対応した凹凸形状となっている。このような凹凸形状は、導体線６１２，６２，６３１の下面６１３，６２１，６３２の面粗さに基づいて形成されている。なお、特に図示しないが、導体線６１２，６２，６３１の延在方向に沿った断面における凸部５１と当該導体線６１２，６２，６３１との境界も、当該導体線６１２，６２，６３１の下面６１３，６２１，６３２の凹凸形状に対応した凹凸形状となっている。下面３２６の面粗さについては、後に詳細に説明する。図３及び図４においては、本実施形態における配線体４０を分かり易く説明するために、凸部５１と導体線６１２，６２，６３１との境界の凹凸形状を誇張して示している。

　主部５２は、略均一な高さ（厚さ）で第１の基板３０Ａの主面３１Ａ全体に設けられている。凸部５１が主部５２上に設けられていることにより、凸部５１において第１の樹脂層５０が突出している。なお、第１の樹脂層５０は、主部５２において、高さ（厚さ）が５μｍ～１００μｍであることが好ましい。本実施形態における「第１の樹脂層５０」が本発明における「第２の絶縁層」及び「第３の絶縁層」の一例に相当する。

　本実施形態の第１の導体層６０は、導電性粉末とバインダから構成されている。導電性粉末の具体例としては、銀、銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウムなどの金属材料や、グラファイト、カーボンブラック（ファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック）、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバ等のカーボン系材料等を挙げることができる。なお、導電性粉末の他に、これら金属の塩である金属塩を用いてもよい。

　この第１の導体層６０に含まれる導電性粉末としては、形成する導体線６１２，６２，６３１（後述））の幅に応じて、例えば、０．５μｍ～２μｍの直径φ（０．５μｍ≦φ≦２μｍ）を有する導電性粉末を用いることができる。なお、第１の導体層６０における電気抵抗値を安定させる観点から、形成する導体パターンの幅の半分以下の平均直径φを有する導電性粉末を用いることが好ましい。また、導電性粉末としては、ＢＥＴ法により測定した比表面積が２０ｍ^２／ｇ以上の粒子を用いることが好ましい。

　第１の導体層６０として、一定以下の比較的小さい電気抵抗値が求められる場合、導電性材料としては金属材料を用いることが好ましいが、第１の導体層６０として、一定以上の比較的大きい電気抵抗値が許容される場合、導電性材料としてはカーボン系材料を用いることができる。なお、カーボン系材料を用いると、メッシュフィルムのヘイズや全光線反射率を改善させる観点から好ましい。

　また、本実施形態では、光透過性を付与するため、第１の電極６１を網目状に形成している。この場合、銀、銅、ニッケルの金属材料や、上述のカーボン系材料といった導電性は優れるが不透明な導電性材料（不透明な金属材料及び不透明なカーボン系材料）を第１の電極６１の構成材料として用いることができる。

　バインダの具体例としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等を挙げることができる。

　このような第１の導体層６０は、導電性ペーストを塗布して硬化させることで形成されている。このような導電性ペーストの具体例としては、上述の導電性粉末及びバインダを、水、もしくは溶剤、及び各種添加剤に混合して構成される導電性ペーストを例示することができる。導電性ペーストに含まれる溶剤としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１－デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を例示することができる。なお、本実施形態の第１の導体層６０は、導電性粉末とバインダとから構成されているが、特にこれに限定されず、バインダを省略してもよい。

　本実施形態の第１の導体層６０は、図５に示すように、第１の電極６１と、第１の引出配線６２と、第１のシールド層６３と、電極接続部６４と、第１の端子６５と、導通配線６６と、シールド層用端子６７と、を備えている。本実施形態における「第１の導体層６０」が本発明における「第１の導体層」の一例に相当する。

　第１の電極６１は、第１の引出配線６２を介して電源（不図示）から所定のパルス電圧が印加される駆動側電極（送信側電極）である。第１の電極６１は、画像表示装置９０の表示部９１（後述）に対応する位置に形成されており、平面視において、表示部９１と重なるように配置されている。この第１の電極６１は、Ｙ軸方向に沿って延在する３つの第１の電極パターン６１１から構成されている。それぞれの第１の電極パターン６１１は、電気的に絶縁されており、隣り合う第１の電極パターン６１１同士の間隔は、略等間隔とされている。本実施形態のタッチセンサ１では、それぞれの第１の電極パターン６１１に対して、パルス電圧を時分割で順次印加する制御が駆動回路により行われる。なお、第１の電極６１に含まれる第１の電極パターン６１１の数や配置は、特に上述に限定されない。

　第１の電極パターン６１１は、導電性を有する複数の第１の電極線６１２ａ，６１２ｂを交差させて構成されており、全体として四角形を繰り返す網目状を有している。

　具体的には、第１の電極線６１２ａは、Ｘ方向に対して４５°傾斜した方向（以下、単に「第１の方向」とも称する。）に沿って直線状に延在しており、当該複数の第１の電極線６１２ａは、この第１の方向に対して実質的に直交する方向（以下、単に「第２の方向」とも称する。）に等ピッチで並べられている。これに対し、第１の電極線６１２ｂは、第２の方向に沿って直線状に延在しており、複当該数の第１の電極線６１２ｂは、第１の方向に等ピッチに並べられている。そして、これら第１の電極線６１２ａ，６１２ｂが相互に直交することで、四角形状の単位網目を繰り返す網目状の第１の電極パターン６１１が形成されている。

　本実施形態のように、第１の電極パターン６１１を網目状とすることで、第１の引出配線６２及び電極接続部６４と一括して形成することが可能となり、配線体４０（配線基板２０）の製造工程の短縮化や配線体４０（配線基板２０）の製造コストの低減化が図られる。また、本実施形態の第１の電極パターン６１１を備える配線体４０（配線基板２０）は、電極パターンとしてＩＴＯ（酸化インジウム錫）や導電性高分子を用いた場合と比較して、以下の通り、当該配線体４０（配線基板２０）の品質の向上を図ることができる。すなわち、配線体をタッチパネルに用いる場合では、当該配線体を積層する画像表示装置が配線体側から視認可能とする必要があり、この際、電極パターンを構成する材料として透明性を有するＩＴＯや導電性高分子を用いることができる（この場合、電極パターンはベタパターンとされる。）が、ＩＴＯや導電性高分子は、当該電極パターンの焼成工程において電気抵抗値が上昇してしまう、という問題がある。これに対して、本実施形態のように、電極パターンを構成する材料として導電性粉末（透明性を有さない材料）を用いると、当該電極パターンを網目状として形成することで画像表示装置の視認性を確保しつつ、当該電極パターンを焼成する際に電気抵抗値の上昇が抑制される。つまり、導電性粉末を用いる網目状のパターンとされた第１の電極パターン６１１は、電極パターンとしてＩＴＯや導電性高分子を用いた場合と比較して、電気抵抗値が低く抑えられ、タッチパネルの感度が向上し、延いては、配線体４０（配線基板２０）の品質の向上が図られる。

　なお、網目状とされた第１の電極パターン６１１の構成は、特に上述に限定されない。たとえば、本実施形態では、第１の電極線６１２ａのピッチと第１の電極線６１２ｂのピッチとを実質的に同一としているが、特にこれに限定されず、第１の電極線６１２ａのピッチと第１の電極線６１２ｂのピッチとを異ならせてもよい。また、本実施形態では、第１の方向は、Ｘ方向に対して４５°傾斜した方向としているが、特にこれに限定されず、Ｘ方向に対して４５°以外の角度で傾斜した方向であってもよい。また、同様に、第２の方向についても、特に上述に限定されない。

　また、第１の電極パターン６１１の形状は、特に上述に限定されず、幾何学模様であってもよい。すなわち、第１の電極パターン６１１の単位網目の形状が、正三角形、二等辺三角形、直角三角形等の三角形でもよいし、長方形、正方形、ひし形、平行四辺形、台形等の四角形でもよい。また、単位網目の形状が、六角形、八角形、十二角形、二十角形等のｎ角形や、円、楕円、星型等でもよい。このように、第１の電極パターン６１１として、種々の図形単位を繰り返して得られる幾何学模様を、当該第１の電極パターン６１１の単位網目の形状として用いることができる。また、本実施形態では、第１の電極線６１２ａ，６１２ｂは、直線状とされているが、特にこれに限定されず、たとえば、曲線状、馬蹄状、ジグザグ線状等にしてもよい。

　なお、第１の電極パターン６１１を構成する第１の電極線６１２ａ，６１２ｂの幅としては、１μｍ～５μｍであることが好ましい。第１の電極線６１２ａ，６１２ｂの高さとしては、０．５μｍ～１０μｍであることが好ましい。第１の電極線６１２ａ，６１２ａ同士のピッチとしては、３０μｍ～１０００μｍであることが好ましい。第１の電極線６１２ｂ，６１２ｂ同士のピッチとしては、３０μｍ～１０００μｍであることが好ましい。第１の電極線６１２ａと第１の電極線６１２ｂとの間のなす角度（鋭角側）としては、３０°～６０°であることが好ましい。

　なお、特に図示しないが、第１の電極パターン６１１は、第１の電極線６１２ａ，６１２ｂにより形成されるメッシュ形状の少なくとも一部を囲む枠部を、有していてもよい。以下の説明では、必要に応じて第１の電極線６１２ａ，６１２ｂを第１の電極線６１２と総称する。本実施形態における「第１の電極６１」が本発明における「第１の電極」の一例に相当する。

　第１の引出配線６２は、第１の電極６１を構成する材料と同一の材料から構成されている。この第１の引出配線６２は、第１の電極６１と実質的に同一平面上に形成されている。上述のように、本実施形態の第１の電極６１は、平面視において、画像表示装置９０の表示部９１と重なるように配置されているのに対して、この第１の引出配線６２は、平面視において、当該画像表示装置９０の表示部９１と重なる領域を除いた領域に形成されている。

　第１の引出配線６２は、第１の電極パターン６１１に対応して形成されており、本実施形態では、第１の電極パターン６１１が３つ形成されているのに対応して、３つの第１の引出配線６２が形成されている。この第１の引出配線６２は、Ｘ方向に沿って延在する部分と、Ｙ方向に沿って延在する部分と、を有し、これらが交差する部分で屈曲する屈曲部を有する配線である。それぞれの第１の引出配線６２は、相互に離反して形成されており、電気的に絶縁されている。

　また、第１の引出配線６２は、一方の末端で電極接続部６４と接続され、他方の末端で第１の端子６５と接続されている。電極接続部６４は、第１の電極６１と第１の引出配線６２とを接続する部分であり、当該第１の電極６１と略同一の幅を有している。第１の端子６５は、第１の導体層６０を被覆する第２の樹脂層７０から露出しており、これにより、第１の引出配線６２が当該第１の端子６５を介して外部回路と接続可能となっている。

　このような第１の引出配線６２の幅としては、１０μｍ～１００μｍであることが好ましい。第１の引出配線６２の高さとしては、０．５μｍ～２０μｍであることが好ましい。

　なお、第１の引出配線６２、電極接続部６４、及び第１の端子６５は、複数の細線を交差させてなる網目状とされていてもよい（図６参照）。この場合、第１の引出配線６２は、相互に異なる方向に延在する第１及び第２の細線６２４ａ，６２４ｂから構成されており、第１の方向に延在する複数の第１の細線６２４ａは第２の方向に等ピッチＰ_１で並べられ、第２の方向に延在する複数の第２の細線６２４ｂは、第１の方向に等ピッチＰ_１で並べられる。また、同様に、電極接続部６４は、相互に異なる方向に延在する第１及び第２の細線６４１ａ，６４１ｂから構成されており、第１の方向に延在する複数の第１の細線６４１ａは第２の方向に等ピッチＰ_２で並べられ、第２の方向に延在する複数の第２の細線６４１ｂは、第１の方向に等ピッチＰ_２で並べられる。

　このように、第１の引出配線６２及び電極接続部６４を網目状とする場合、当該第１の引出配線６２を構成する第１及び第２の細線６２４ａ，６２４ｂの幅Ｌ_１や、電極接続部６４を構成する第１及び第２の細線６４１ａ，６４１ｂの幅Ｌ_２は、第１の電極パターン６１１を構成する第１の電極線６１２ａ，６１２ｂの幅Ｌ_３以上の線幅を有していることが好ましい（Ｌ_１，Ｌ_２≧Ｌ_３）。また、第１の引出配線６２における細線のピッチＰ_１や電極接続部６４における細線のピッチＰ_２は、第１の電極パターン６１１における細線のピッチＰ_３以下のピッチであることが好ましい（Ｐ_１，Ｐ_２≦Ｐ_３）。なお、特に図示しないが、第１の端子６５についても、第１の引出配線６２及び電極接続部６４と同様、当該第１の端子６５を構成する細線の幅が、第１の電極パターン６１１の幅以上の線幅を有していることが好ましく、第１の端子６５を構成における細線のピッチが、第１の電極パターン６１１における細線のピッチ以下のピッチであることが好ましい。

　具体的には、第１の引出配線６２を網目状とする場合、第１及び第２の細線６２４ａ，６２４ｂの幅Ｌ_１としては、５μｍ～２０μｍであることが好ましい。第１及び第２の細線６２４ａ，６２４ｂの高さとしては、０．５μｍ～２０μｍであることが好ましい。第１の細線６２４ａ，６２４ａ同士のピッチ（第２の細線６２４ｂ，６２４ｂ同士のピッチ）Ｐ_１としては、１０μｍ～４０μｍであることが好ましい。第１の細線６２４ａと第２の細線６２４ｂとの間のなす角度（鋭角側）としては、１５°～６０°であることが好ましい。

　電極接続部６４を網目状とする場合、第１及び第２の細線６４１ａ，６４１ｂの幅Ｌ_２としては、５μｍ～２０μｍであることが好ましい。第１及び第２の細線６４１ａ，６４１ｂの高さとしては、０．５μｍ～２０μｍであることが好ましい。第１の細線６４１ａ，６４１ａ同士のピッチ（第２の細線６４１ｂ，６４１ｂ同士のピッチ）Ｐ_２としては、１０μｍ～１００μｍであることが好ましい。第１の細線６４１ａと第２の細線６４１ｂとの間のなす角度（鋭角側）としては、１５°～７５°であることが好ましい。

　また、第１及び第２の細線６２４ａ，６２４ｂの幅Ｌ１は、第１の電極線６１２ａ，６１２ｂの幅Ｌ_３に対して１～２０倍であることが好ましい。第１及び第２の細線６４１ａ，６４１ｂの幅Ｌ２は、第１の電極線６１２ａ，６１２ｂの幅Ｌ_３に対して１～２０倍であることが好ましい。第１の細線６２４ａ，６２４ａ同士のピッチ（第２の細線６２４ｂ，６２４ｂ同士のピッチ）Ｐ_１は、第１の電極線６１２ａ，６１２ａ同士のピッチ（第１の電極線６１２ｂ，６１２ｂ同士のピッチ）Ｐ_３に対して０．０１～１倍であることが好ましい。第１の細線６４１ａ，６４１ａ同士のピッチ（第２の細線６４１ｂ，６４１ｂ同士のピッチ）Ｐ_２は、第１の電極線６１２ａ，６１２ａ同士のピッチ（第１の電極線６１２ｂ，６１２ｂ同士のピッチ）Ｐ_３に対して０．０１～１倍であることが好ましい。

　なお、本実施形態では、第１の電極パターン６１１及び第１の引出配線６２は、電極接続部６４を介して接続されているが、特にこれに限定されず、電極接続部６４を介することなく、第１の電極パターン６１１及び第１の引出配線６２が接続されていてもよい。本実施形態における「第１の引出配線６２」が本発明における「第１の引出配線」の一例に相当し、本実施形態における「第１の端子６５」が本発明における「第１の端子」の一例に相当する。

　図５に戻って、第１のシールド層６３は、第１の電極６１を構成する材料と同一の材料から構成された導電層であり、第２の導体層８０の第２の引出配線８２（後述）を電磁的にシールドするシールド層である。この第１のシールド層６３は、第１の電極６１及び第１の引出配線６２と実質的に同一平面上に形成されている。また、第１のシールド層６３は、第１の電極６１及び第１の引出配線６２に対して、電気的に絶縁されるように設けられている。この第１のシールド層６３は、上述した第１の引出配線６２と同様に、平面視において、画像表示装置９０の表示部９１と重なる領域を除いた領域に形成されている。

　本実施形態の第１のシールド層６３は、平面視において、２つに分割されて形成されている。これらの第１のシールド層６３は、導通配線６６を介して、相互に電気的に接続されている。一方の第１のシールド層６３は、シールド層用端子６７に接続されている。このシールド層用端子６７は、第１の導体層６０を被覆する第２の樹脂層７０から露出している。第１のシールド層６３は、当該シールド層用端子６７を介して外部回路（不図示）に接続可能となっている。なお、このシールド層用端子６７に接続される外部回路は接地されており、第１のシールド層６３は、この外部回路と接続されることで地絡される。

　本実施形態の第１のシールド層６３は、導電性を有する複数の第１のシールド線６３１ａ，６３１ｂを交差させて構成されており、全体として四角形を繰り返す網目状を有している。

　具体的には、第１のシールド線６３１ａは、Ｘ方向に対して４５°傾斜した方向（以下、単に「第３の方向」とも称する。）に沿って直線状に延在しており、当該複数の第１のシールド線６３１ａは、第３の方向に対して実質的に直交する方向（以下、単に「第４の方向」とも称する。）に等ピッチで並べられている。これに対し、第１のシールド線６３１ｂは、第４の方向に沿って直線状に延在しており、複当該数の第１のシールド線６３１ｂは、第３の方向に等ピッチに並べられている。そして、これら第１のシールド線６３１ａ，６３１ｂが相互に直交することで、四角形状の単位網目を繰り返す網目状の第１のシールド層６３が形成されている。

　なお、網目状とされた第１のシールド層６３の構成は、特に上述に限定されない。たとえば、本実施形態では、第１のシールド線６３１ａのピッチと第１のシールド線６３１ｂのピッチとを実質的に同一としているが、特にこれに限定されず、第１のシールド線６３１ａのピッチと第１のシールド線６３１ｂのピッチとを異ならせてもよい。また、本実施形態では、第３の方向は、Ｘ方向に対して４５°傾斜した方向としているが、特にこれに限定されず、Ｘ方向に対して４５°以外の角度で傾斜した方向であってもよい。また、同様に、第４の方向についても、特に上述に限定されない。

　本実施形態では、第１のシールド線６３１ａ，６３１ｂのピッチを大きくする、或いは、第１のシールド線６３１ａ，６３１ｂの幅を細くすることで、当該第１のシールド線６３１ａ，６３１ｂを備える配線基板２０（配線体４０）の可撓性の低下を抑制することができる。一方で、第１のシールド線６３１ａ，６３１ｂのピッチを小さくする、或いは、第１のシールド線６３１ａ，６３１ｂの幅を太くすることで、第１のシールド層６３の第２の引出配線８２に対するシールド性能の向上が図られる。

　また、本第１のシールド層６３の形状は、特に上述に限定されず、幾何学模様であってもよい。すなわち、第１のシールド層６３の単位網目の形状が、正三角形、二等辺三角形、直角三角形等の三角形でもよいし、長方形、正方形、ひし形、平行四辺形、台形等の四角形でもよい。また、単位網目の形状が、六角形、八角形、十二角形、二十角形等のｎ角形や、円、楕円、星型等でもよい。このように、第１のシールド層６３として、種々の図形単位を繰り返して得られる幾何学模様を、当該第１のシールド層６３の単位網目の形状として用いることができる。また、本実施形態では、第１のシールド線６３１ａ，６３１ｂは、直線状とされているが、特にこれに限定されず、たとえば、曲線状、馬蹄状、ジグザグ線状等にしてもよい。

　このような第１のシールド線６３１ａ，６３１ｂの幅としては、５μｍ～２０μｍであることが好ましい。第１のシールド線６３１ａ，６３１ｂの高さとしては、０．５μｍ～２０μｍであることが好ましい。第１のシールド線６３１ａ，６３１ａ同士のピッチ（第１のシールド線６３１ｂ，６３１ｂ同士のピッチ）としては、１０μｍ～１０００μｍであることが好ましい。第１のシールド線６３１ａと第１のシールド線６３１ｂとの間のなす角度（鋭角側）としては、３０°～５５°であることが好ましい。

　また、第１のシールド線６３１ａ，６３１ｂの幅は、第１の電極線６１２ａ，６１２ｂの幅Ｌ_３に対して１～２０倍であることが好ましい。第１のシールド線６３１ａ，６３１ａ同士のピッチ（第１のシールド線６３１ｂ，６３１ｂ同士のピッチ）は、第１の電極線６１２ａ，６１２ａ同士のピッチ（第１の電極線６１２ｂ，６１２ｂ同士のピッチ）Ｐ_３に対して２～１０００倍であることが好ましい。

　なお、第１のシールド層６３が網目状とされているのに合わせて、導通配線６６も網目状としてもよい（不図示）。この場合、第１のシールド層６３の場合と同様、導通配線６６における細線のピッチを大きくする、或いは、導通配線６６を構成する細線の幅を細くすることで、配線基板２０（配線体４０）の可撓性の低下を抑制することができる。一方で、導通配線６６における細線のピッチを小さくする、或いは、導通配線６６を構成する細線の幅を太くすることで、第１のシールド層６３の第２の引出配線８２に対するシールド性能の向上が図られる。

　なお、以下の説明では、必要に応じて第１のシールド線６３１ａ，６３１ｂを第１のシールド線６３１と総称し、第１の電極線６１２、第１の引出配線６２、及び第１のシールド線６３１を導体線６１２，６２，６３１と総称する。本実施形態における「第１のシールド層６３」が本発明における「第１のシールド層」の一例に相当する。

　図３及び図４に戻り、第１の導体層６０を構成する導体線６１２，６２，６３１の側面６１５，６２３，６３４は、それぞれの導体線６１２，６２，６３１と接触する第１の樹脂層５０の凸部５１の側部と、滑らかに連続する１つの平面を形成している。この導体線６１２，６２，６３１は、第２の導体層８０側（図中＋Ｚ方向）に向かって幅狭となるテーパ形状とされており、これにより、これらの導体線６１２，６２，６３１の断面形状（短手方向における断面形状）が略台形形状となっている。なお、導体線６１２，６２，６３１の断面形状は、特にこれに限定されない。例えば、導体線６１２，６２，６３１の断面形状が正方形状、長方形状、三角形状等とされていてもよい。

　また、本実施形態の導体線６１２，６２，６３１は、第２の樹脂層７０に埋設され、その外周面（上面６１４，６２２，６３３及び側面６１５，６２３，６３４）が当該第２の樹脂層７０と直接接触しているが、当該導体線６１２，６２，６３１の下面６１３，６２１，６３２だけは、第２の樹脂層７０に埋設されておらず、第１の樹脂層５０と直接接触している。すなわち、導体線６１２，６２，６３１の上面６１４，６２２，６３３及び側面６１５，６２３，６３４は、第２の樹脂層７０と接触する接触面であるが、当該導体線６１２，６２，６３１の下面６１３，６２１，６３２は、第２の樹脂層７０と接触しない非接触面となっている。本実施形態における「下面６１３，６２１，６３２」が本発明における「非接触面」の一例に相当する。

　以下に、本実施形態の導体線６１２，６２，６３１の外形について、第１の電極線６１２を例にして、図７を参照しながら詳細に説明する。なお、第１の引出配線６２及び第１のシールド線６３１は、第１の電極線６１２と基本的な構成は同じである。したがって、図７に第１の電極線６１２を示し、第１の引出配線６２及び第１のシールド線６３１については括弧内に対応する符号を付し、繰り返しの説明を省略する。

　第１の電極線６１２の上面６１４は、当該第１の電極線６１２において下面６１３と反対側に位置している。上面６１４は、第1の基板３０Ａの主面３１Ａ（第１の樹脂層５０の主部５２の上面）に対して実質的に平行となっている。

　上面６１４は、第１の電極線６１２の幅方向の断面において、平坦部６１４１を含んでいる。この平坦部６１４１は、第１の電極線６１２の幅方向の断面において、上面６１４に存在する直線状の部分（すなわち、曲率半径が極めて大きい部分）であり、平面度が０．５μｍ以下となっている。なお、平面度は、ＪＩＳ法（ＪＩＳ　Ｂ０６２１（１９８４））により定義されている。

　本実施形態では、平坦部６１４１の平面度は、レーザー光を用いた非接触式の測定方法を用いて求める。具体的には、帯状のレーザー光を測定対象（具体的には、上面６１４）に照射し、その反射光を撮像素子（たとえば、２次元ＣＭＯＳ）上に結像させて平面度を測定する。平面度の算出方法としては、対象の平面において、できるだけ離れた３点を通過する平面をそれぞれ設定し、それらの偏差の最大値を平面度として算出する方法（最大ふれ式平面度）を用いる。なお、平面度の測定方法や算出方法は、特に上述に限定されない。例えば、平面度の測定方法は、ダイヤルゲージ等を用いた接触式の測定方法であってもよい。また、平面度の算出方法は、対象となる平面を、平行な平面で挟んだときにできる隙間の値を平面度として算出する方法（最大傾斜式平面度）であってもよい。

　本実施形態の平坦部６１４１は、上面６１４の略全体に形成されている。なお、特に上述に限定されず、平坦部６１４１は、上面６１４の一部に形成されていてもよい。この場合、例えば、平坦部が上面の両端を含まない領域に形成されていてもよい。平坦部が上面の一部に形成される場合、当該平坦部の幅は、上面の幅に対して少なくとも１／２以上となっている。

　側面６１５は上面６１４と下面６１３との間に位置している。この側面６１５は、第１の部分６１５１で上面６１４と繋がり、第２の部分６１５２で下面６１３と繋がっている。本実施形態の第１の電極線６１２は、第２の導体層８０側に向かって幅狭となるテーパ形状を有している。このため、第１の電極線６１２の幅方向の断面において、第２の部分６１５２は、第１の部分６１５１よりも外側に位置している。本実施形態の側面６１５は、第１の電極線６１２の幅方向の断面において、この第１及び第２の部分６１５１，６１５２を通る仮想直線（不図示）上を延在する面となっている。

　なお、側面６１５の形状は、特に上述に限定されない。たとえば、側面６１５は、第１の電極線６１２の幅方向の断面において、外側に向かって突出する円弧形状であってもよい。この場合、側面６１５は、第１及び第２の部分６１５１，６１５２を通る仮想直線よりも外側に存在する。つまり、側面６１５の形状としては、第１の電極線６１２の幅方向の断面において、当該側面６１５の一部が、第１及び第２の部分６１５１，６１５２を通る仮想直線よりも内側に存在しない形状であることが好ましい。たとえば、第１の電極線６１２の外形（幅）が、当該第１の電極線６１２の幅方向の断面において、第１の樹脂層５０に近づくに従い漸次的に大きくなる場合に、側面６１５が内側に向かって突出する円弧形状（すなわち、第１の電極線６１２の裾が広がっている形状）であると、配線体に入射する光が乱反射し易くなるおそれがある。

　本実施形態の側面６１５は、第１の電極線６１２の幅方向の断面において、平坦部６１５３を含んでいる。平坦部６１５３は、第１の電極線６１２の幅方向の断面において、側面６１５に存在する直線状の部分（すなわち、曲率半径が極めて大きい部分）であり、平面度が０．５μｍ以下となっている。平坦部６１５３の平面度は、平坦部６１４１の平面度の測定方法と同様の方法により測定することができる。本実施形態では、側面６１５の略全体に平坦部６１５３が形成されている。なお、平坦部６１５３の形状は、特に上述に限定されず、側面６１５の一部に形成されてもよい。

　側面６１５における光の乱反射を抑制する観点から、側面６１５と上面６１４との間の角度θ_１は、９０°～１７０°（９０°≦θ_１≦１７０°）であることが好ましく、９０°～１２０°（９０°≦θ_１≦１２０°）であることがより好ましい。本実施形態では、一の第１の電極線６１２において、一方の側面６１５と上面６１４との間の角度と、他方の側面６１５と上面６１４との間の角度とは、実質的に同一となっている。なお、一の第１の電極線６１２において、一方の側面６１５と上面６１４との間の角度と、他方の側面６１５と上面６１４との間の角度とは、異なる角度であってもよい。

ここまで
　本実施形態における第１の電極線６１２の下面６１３の面粗さは、当該第１の電極線６１２の上面６１４の面粗さに対して相対的に粗くなっていることが好ましい。本実施形態では、上面６１４が平坦面６１４１を含んでいることから、上記第１の電極線６１２における面粗さの相対的関係（下面６１４の面粗さが上面６１３の面粗さに対して相対的に粗い関係）が成立している。これにより、第１の導体層６０（具体的には、第１の電極線６１２）と第１の樹脂層５０との接触面積が増加し、第１の導体層６０と第１の樹脂層５０とを強固に固定することができる。

　具体的には、第１の電極線６１２の下面６１３の面粗さＲａが０．１～３μｍ程度であるのに対し、上面６１４の面粗さＲａは０．００１～１．０μｍ程度となっていることが好ましい。なお、第１の電極線６１２の下面６１３の面粗さＲａは０．１μｍ～０．５μｍであることがより好ましく、上面６１４の面粗さＲａは０．００１～０．３μｍであることがさらにより好ましい。また、下面６１３の面粗さと、上面６１４の面粗さとの比（下面６１３の面粗さに対する上面６１４の面粗さ）は、０．０１～１未満であることが好ましく、０．１～１未満であることがより好ましい。また、上面６１４の面粗さは、第１の電極線６１２の幅（最大幅）の５分の１以下であることが好ましい。なお、このような面粗さは、ＪＩＳ法（ＪＩＳ　Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））により測定することができる。上面６１４及び下面６１３の面粗さの測定は、第１の電極線６１２の幅方向に沿って行ってもよいし、当該第１の電極線６１２の延在方向に沿って行ってもよい。

　因みに、ＪＩＳ法（ＪＩＳ　Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））に記載されるように、ここでの「面粗さＲａ」とは、「算術平均粗さＲａ」のことをいう。この「算術平均粗さＲａ」とは、断面曲線から長波長成分（うねり成分）を遮断して求められる粗さパラメータのことをいう。断面曲線からのうねり成分の分離は、形体を求めるのに必要な測定条件（たとえば対象物の寸法等）に基づいて行われる。

　また、本実施形態では、側面６１５が平坦部６１５３を含んでいる。このため、下面６１３の面粗さが、側面６１５の面粗さに対して相対的に粗くなっている。具体的には、第１の電極線６１２の下面６１３の面粗さＲａが０．１μｍ～３μｍ程度であるのに対し、側面６１５の面粗さＲａは０．００１μｍ～１．０μｍ程度となっていることが好ましく、０．００１μｍ～０．３μｍであることがより好ましい。側面６１５の面粗さの測定は、第１の電極線６１２の幅方向に沿って行ってもよいし、当該第１の電極線６１２の延在方向に沿って行ってもよい。

　本実施形態では、下面６１３の面粗さが上面３２５の面粗さ及び側面６１５の面粗さに対して相対的に粗いことから、当該下面６１３を除く他の面（すなわち、上面３２５及び側面６１５）側における配線体４０の乱反射率が、当該下面６１３側における配線体４０の乱反射率に対して相対的に小さくなっている。配線体４０の視認性の向上を図る観点から、この下面６１３側における配線体４０の乱反射率と下面６１３を除く他の面側における配線体４０の乱反射率との比（下面６１３側における配線体４０の乱反射率に対する当該下面６１３を除く他の面側における配線体４０の乱反射率）は、０．１～１未満であることが好ましく、０．３～１未満であることがより好ましい。

　上述した下面と当該下面を除く他の面との面粗さの相対的関係を有する第１の電極線の形状の一例について、図８を参照しながら説明する。図８に示すように、導電性粉末Ｍとバインダ樹脂Ｂとにより構成される第１の電極線６１２Ｂでは、複数の導電性粉末Ｍがバインダ樹脂Ｂ中に分散している。この第１の電極線６１２Ｂの下面６１３Ｂでは、幅方向の断面において、導電性粉末Ｍの一部がバインダ樹脂Ｂから突出している。このため、下面６１３Ｂは凹凸形状を有している。一方、上面６１４Ｂ及び側面６１５Ｂでは、導電性粉末Ｍ同士の間にバインダ樹脂Ｂが入り込み、当該バインダ樹脂Ｂが導電性粉末Ｍを覆っている。このため、上面６１４Ｂは、平坦部６１４１Ｂを含み、側面６１５Ｂは、平坦部６１５３Ｂを含んでいる。なお、上面６１４Ｂ及び側面６１５Ｂにおいて、導電性粉末Ｍがバインダ樹脂Ｂにより覆われていることで、隣り合う第１の電極線６１２Ｂ同士の間における電気絶縁性が向上し、マイグレーションの発生が抑制される。

　図８に示す形態では、下面６１３Ｂが凹凸形状を有する一方、上面６１４Ｂが平坦部６１４１Ｂを含むため、下面６１３Ｂの面粗さが上面６１４Ｂの面粗さに対して相対的に粗くなっている。同様に、側面６１５Ｂが平坦部６１５３Ｂを含むため、下面６１３Ｂの面粗さが側面６１５Ｂの面粗さに対して相対的に粗くなっている。なお、第１の電極線６１２の下面６１３、上面６１４、及び側面６１５は、図８に示す形態に限定されない。

　第１の電極線６１２と、第１の引出配線６２と、第１のシールド線６３１とは、相互に異なる幅を有していてもよい。また、第１の電極線６１２と、第１の引出配線６２と、第１のシールド線６３１とは、相互に異なる高さを有していてもよい。第１の電極線６１２の下面６１３の面粗さと、第１の引出配線６２の下面６２１の面粗さと、第１のシールド線６３１の下面６３２の面粗さは、相互に同じであってもよいし、相互に異なっていてもよい。第１の電極線６１２の上面６１４の面粗さと、第１の引出配線６２の上面６２２の面粗さと、第１のシールド線６３１の上面６３３の面粗さは、相互に同じであってもよいし、相互に異なっていてもよい。図３及び図４では、第１の電極線６１２と、第１の引出配線６２と、第１のシールド線６３１とは、相互に相似形状を有しているが、特にこれに限定されない。また、第１の引出配線６２が網目状である場合、当該第１の引出配線６２を構成する第１及び第２の細線６２４ａ，６２４ｂは、導体線６１２，６２，６３１と基本的な構造は同じである。同様に、電極接続部６４が網目状である場合、当該電極接続部６４を構成する第１及び第２の細線６４１ａ，６４１ｂは、導体線６１２，６２，６３１と基本的な構造は同じである。

　また、本実施形態の配線体４０では、下記（２）式が成立していることが好ましい。
　０．５≦Ａ_１・・・（２）
　但し、上記（２）式において、Ａ_１はＣ_１／Ｂ_１の最大値であり、Ｂ_１は第１の導体層６０の短手方向断面視における幅であり、Ｃ_１は第１の導体層６０の短手方向断面視における高さである。

　なお、「第１の導体層６０の短手方向断面視における幅Ｂ_１」とは、導体線６１２，６２，６３１の延在方向における幅であり、本実施形態では、下面６１３，６２１，６３２の幅に相当する。また、「第１の導体層６０の短手方向断面視における高さＣ_１」とは、幅Ｂ_１を有する導体線６１２，６２，６３１の高さ（厚さ）であり、本実施形態では、下面６１３，６２１，６３２及び上面６１４，６２２，６３３間の間隔に相当する。したがって、本実施形態におけるＡ_１とは、導体線６１２，６２，６３１ごとにおける幅Ｂ_１に対する高さＣ_１の比の最大値を示す。

　本実施形態では、第１の電極線６１２、第１の引出配線６２、及び第１のシールド線６３１のうち少なくとも一つについて上記（２）式が成立していることが好ましく、第１の電極線６１２、第１の引出配線６２、及び第１のシールド線６３１のすべてについて上記（２）式が成立していることがより好ましい。

　本実施形態における第２の樹脂層７０は、図３及び図４に示すように、第１及び第２の導体層６０，８０の間に介在しており、絶縁性を有した材料から構成されている。このような第２の樹脂層７０を構成する材料としては、たとえば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を例示することができる。なお、本実施形態の配線基板２０をタッチパネルに用いる場合、第２の樹脂層７０は、光透過性を有する材料とされる。この場合、第２の樹脂層７０を構成する材料は、全光線透過率が８０％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましい。

　第２の樹脂層７０は、略平坦上の上面を有した主部７２と、当該主部７２上に設けられた凸部７１と、を有している。主部７２は、第１の樹脂層５０と、第１の導体層６０（端子６５，６７を除く）と、を覆っている。凸部７１は、第２の導体層８０側（図中＋Ｚ方向）に向かって突出しており、第２の導体層８０に対応した形成パターンを有している。

　本実施形態における凸部７１の断面形状（短手方向における断面形状）は、第１の基板３０Ａから離れる方向（図中の＋Ｚ方向）に向かって幅狭となる形状となっている。また、凸部７１と第２の導体層８０との境界は、当該第２の導体層８０の下面（導体線８１２，８２，８３１の下面８１３，８２１，８３２（後述））の凹凸形状に対応した凹凸形状となっている。このような凹凸形状は、導体線８１２，８２，８３１の下面８１３，８２１，８３２の面粗さに基づいて形成されている。なお、特に図示しないが、導体線８１２，８２，８３１の延在方向に沿った断面における凸部３３２と当該導体線８１２，８２，８３１との境界も、当該導体線８１２，８２，８３１の下面８１３，８２１，８３２の凹凸形状に対応した凹凸形状となっている。下面８１３，８２１，８３２の面粗さについては、後の詳細に説明する。図３及び図４においては、本実施形態におけるタッチセンサ用配線体３を分かり易く説明するために、凸部７１と導体線８１２，８２，８３１との境界の凹凸形状を誇張して示している。

　また、本実施形態では、第２の樹脂層７０の主部７２における最小高さ（最小厚さ）Ｗ_１は、第１の導体層６０の最大高さ（最大厚さ）Ｗ_２よりも大きくなっている。これにより、第１及び第２の導体層６０，８０間の絶縁を確保することが可能となっている。本実施形態における「第２の樹脂層７０」が本発明における「第１の絶縁層」の一例に相当する。

　本実施形態の第２の導体層８０は、導電性粉末とバインダから構成されている。なお、導電性粉末やバインダの具体例としては、第１の導体層６０を構成する導電性粉末やバインダと同様の材料を例示することができる。また、この第２の導体層８０においても、第１の導体層６０と同様、バインダを省略してもよい。

　本実施形態の第２の導体層８０は、図３に示すように、第２の樹脂層７０上に設けられている。この第２の導体層８０は、図９に示すように、第２の電極８１と、第２の引出配線８２と、第２のシールド層８３と、電極接続部８４と、第２の端子８５と、シールド層用端子８６と、を備えている。

　第２の電極８１は、第１の電極６１に印加されるパルス電圧に対応して電荷を収集する検出側電極（受信側電極）である。第２の電極８１は、画像表示装置９０の表示部９１に対応する位置に形成されており、平面視において、表示部９１と重なるように配置されている。この第２の電極８１は、Ｘ軸方向に沿って延在する４つの第２の電極パターン８１１から構成されている。それぞれの第２の電極パターン８１１は、電気的に絶縁されており、隣り合う第２の電極パターン８１１同士の間隔は、略等間隔とされている。なお、第２の電極８１に含まれる第２の電極パターン８１１の数や配置は、特に上述に限定されない。

　第２の電極パターン８１１は、図９に示すように、導電性を有する複数の第２の電極線８１２ａ，８１２ｂを交差させて構成されており、全体として四角形を繰り返す網目状を有している。

　具体的には、第２の電極線８１２ａは、第１の電極線６１２ａと同様、第１の方向に沿って直線状に延在しており、当該複数の第２の電極線８１２ａは、第２の方向に等ピッチで並べられている。これに対し、第２の電極線８１２ｂは、第２の方向に沿って直線状に延在しており、複当該数の第２の電極線８１２ｂは、第１の方向に等ピッチに並べられている。そして、これら第２の電極線８１２ａ，８１２ｂが相互に直交することで、四角形状の単位網目を繰り返す網目状の第２の電極パターン８１１が形成されている。

　この第２の電極パターン８１１についても、第１の電極パターン６１１の場合と同様、当該第２の電極パターン８１１を網目状とすることで、配線体４０（配線基板２０）の製造工程の短縮化や配線体４０（配線基板２０）の製造コストの低減化が図られると共に、電極パターンとしてＩＴＯ（酸化インジウム錫）や導電性高分子を用いた場合と比較して、当該配線体４０（配線基板２０）の品質の向上を図ることができる。

　なお、網目状とされた第２の電極パターン８１１の構成は、特に上述に限定されない。たとえば、本実施形態では、第２の電極線８１２ａのピッチと第２の電極線８１２ｂのピッチとを実質的に同一としているが、特にこれに限定されず、第２の電極線８１２ａのピッチと第２の電極線８１２ｂのピッチとを異ならせてもよい。また、本実施形態では、第２の電極線８１２ａは、第１の電極線６１２ａと実質的に平行な方向に延在し、第２の電極線８１２ｂは、第１の電極線６１２ｂと実質的に平行な方向に延在しているが、特にこれに限定されず、第１の電極線６１２ａ，６１２ｂに対して異なる方向に延在していてもよい。

　この第２の電極パターン８１１についても、上述した第１の電極パターン６１１と同様、種々の図形単位を繰り返して得られる幾何学模様を、当該第２の電極パターン８１１の単位網目の形状として用いることができる。また、本実施形態では、第２の電極線８１２ａ，８１２ｂは、直線状とされているが、特にこれに限定されず、たとえば、曲線状、馬蹄状、ジグザグ線状等にしてもよい。

　このような第２の電極線８１２ａ，８１２ｂの幅としては、１μｍ～５μｍであることが好ましい。第２の電極線８１２ａ，８１２ｂの高さとしては、０．５μｍ～１０μｍであることが好ましい。第２の電極線８１２ａ，８１２ａ同士のピッチとしては、３０μｍ～１０００μｍであることが好ましい。第２の電極線８１２ｂ，８１２ｂ同士のピッチとしては、３０μｍ～１０００μｍであることが好ましい。第２の電極線８１２ａと第１の電極線８１２ｂとの間のなす角度（鋭角）としては、３０°～６０°であることが好ましい。

　なお、特に図示しないが、第２の電極パターン８１１は、第２の電極線８１２ａ，８１２ｂにより形成されるメッシュ形状の少なくとも一部を囲む枠部を、有していてもよい。以下の説明では、必要に応じて第２の電極線８１２ａ，８１２ｂを第２の電極線８１２と総称する。本実施形態における「第２の電極８１」が本発明における「第２の電極」の一例に相当する。

　第２の引出配線８２は、第２の電極８１を構成する材料と同一の材料から構成されている。この第２の引出配線８２は、第２の電極８１と、実質的に同一平面上に形成されている。上述のように、本実施形態の第２の電極８１は、平面視において、画像表示装置９０の表示部９１と重なるように配置されているのに対して、この第２の引出配線８２は、平面視において、当該画像表示装置９０の表示部９１と重なる領域を除いた領域に形成されている。

　第２の引出配線８２は、第２の電極パターン８１１に対応して形成されており、本実施形態では、第２の電極パターン８１１が４つ形成されているのに対応して、４つの第２の引出配線８２が形成されている。なお、図９中の上方２つの第２の電極パターン８１１に対しては、向かって左側（－Ｘ方向側）から第２の引出配線８２が接続され、一方、図９中の下方２つの第２の電極パターン８１１に対しては、向かって右側（＋Ｘ方向側）から第２の引出配線８２が接続されている。このように、第２の引出配線８２の引出方向を分散することで、額縁部分（平面視における表示部９１と重ならない部分）の幅が過剰に厚くなるのを抑制している。

　この第２の引出配線８２は、Ｘ方向に沿って延在する部分と、Ｙ方向に沿って延在する部分と、を有し、これらが交差する部分で屈曲する屈曲部を有する配線である。それぞれの第２の引出配線８２は、相互に離反して形成されており、電気的に絶縁されている。

　また、第２の引出配線８２は、一方の末端で電極接続部８４と接続され、他方の末端で第２の端子８５と接続されている。電極接続部８４は、第２の電極８１と第２の引出配線８２とを接続する部分であり、当該第２の電極８１と略同一の幅を有している。第２の端子８５は、第２の引出配線８２と、外部回路とを接続している。

　このような第２の引出配線８２の幅としては、１０μｍ～１００μｍであることが好ましい。第２の引出配線８２の高さとしては、０．５μｍ～２０μｍであることが好ましい。

　なお、第２の引出配線８２、電極接続部８４、及び第２の端子８５は、複数の細線を交差させてなる網目状とされていてもよい。なお、この場合において、第２の引出配線８２、電極接続部８４、及び第２の端子８５は、第１の引出配線６２、電極接続部６４、及び第１の端子６５と多少の形状の相違はあるが、基本的な構造は同じであるため、図６に第１の引出配線６２、電極接続部６４、及び第１の端子６５を示し、第２の引出配線８２、電極接続部８４、及び第２の端子８５については、括弧内に対応する符号を付して、説明を省略する。

　このように、第２の引出配線８２及び電極接続部８４を網目状とする場合、当該第２の引出配線８２を構成する第１及び第２の細線８２４ａ，８２４ｂの幅Ｌ_４や、電極接続部８４を構成する第１及び第２の細線８４１ａ，８４１ｂの幅Ｌ_５は、第２の電極パターン８１１を構成する第２の電極線８１２ａ，８１２ｂの幅Ｗ_６以上の線幅を有していることが好ましい（Ｌ_４，Ｌ_５≧Ｌ_６）。また、第２の引出配線８２における細線のピッチＰ_４や電極接続部８４における細線のピッチＰ_５は、第２の電極パターン８１１における細線のピッチＰ_６以下のピッチとされることが好ましい（Ｐ_４，Ｐ_５≦Ｐ_６）。なお、特に図示しないが、第２の端子８５についても、第２の引出配線８２及び電極接続部８４と同様、当該第２の端子８５を構成する細線の幅が、第２の電極パターン８１１の幅以上の線幅を有していることが好ましく、第２の端子８５を構成における細線のピッチが、第２の電極パターン８１１における細線のピッチ以下のピッチであることが好ましい。

　第２の引出配線８２を網目状とする場合、第１及び第２の細線８２４ａ，８２４ｂの幅Ｌ_４としては、５μｍ～２０μｍであることが好ましい。第１及び第２の細線８２４ａ，８２４ｂの高さとしては、０．５μｍ～２０μｍであることが好ましい。第１の細線８２４ａ，８２４ａ同士のピッチ（第２の細線８２４ｂ，８２４ｂ同士のピッチ）Ｐ_４としては、１０μｍ～４０μｍであることが好ましい。第１の細線８２４ａと第２の細線８２４ｂとの間のなす角度（鋭角側）としては、１５°～７５°であることが好ましい。

　電極接続部８４を網目状とする場合、第１及び第２の細線８４１ａ，８４１ｂの幅Ｌ_５としては、５μｍ～２０μｍであることが好ましい。第１及び第２の細線８４１ａ，８４１ｂの高さとしては、０．５μｍ～２０μｍであることが好ましい。第１の細線８４１ａ，８４１ａ同士のピッチ（第２の細線８４１ｂ，８４１ｂ同士のピッチ）Ｐ_５としては、１０μｍ～１００μｍであることが好ましい。第１の細線８４１ａと第２の細線８４１ｂとの間のなす角度（鋭角側）としては、１５°～７５°であることが好ましい。

　また、第１及び第２の細線８２４ａ，８２４ｂの幅Ｌ_４は、第２の電極線８１２ａ，８１２ｂの幅Ｌ_６に対して１～２０倍であることが好ましい。第１及び第２の細線８４１ａ，８４１ｂの幅Ｌ_５は、第２の電極線８１２ａ，８１２ｂの幅Ｌ_６に対して１～２０倍であることが好ましい。第１の細線８２４ａ，８２４ａ同士のピッチ（第２の細線８２４ｂ，８２４ｂ同士のピッチ）Ｐ_４は、第２の電極線８１２ａ，８１２ａ同士のピッチ（第２の電極線８１２ｂ，８１２ｂ同士のピッチ）Ｐ_６に対して０．０１～１倍であることが好ましい。第１の細線８４１ａ，８４１ａ同士のピッチ（第２の細線８４１ｂ，８４１ｂ同士のピッチ）Ｐ_５は、第２の電極線８１２ａ，８１２ａ同士のピッチ（第２の電極線８１２ｂ，８１２ｂ同士のピッチ）Ｐ_６に対して０．０１～１倍であることが好ましい。

　なお、本実施形態では、第２の電極パターン８１１及び第２の引出配線８２は、電極接続部８４を介して接続されているが、特にこれに限定されず、電極接続部８４を介することなく、第２の電極パターン８１１及び第２の引出配線８２が接続されていてもよい。本実施形態における「第２の引出配線８２」が本発明における「第２の引出配線」の一例に相当し、本実施形態における「第２の端子８５」が本発明における「第２の端子」の一例に相当する。

　図９に戻って、第２のシールド層８３は、第２の電極８１を構成する材料と同一の材料から構成された導電層であり、第１の導体層６０の第１の引出配線６２を電磁的にシールドしているシールド層である。この第２のシールド層８３は、第２の電極８１及び第２の引出配線８２と実質的に同一平面上に形成されている。また、第２のシールド層８３は、第２の電極８１及び第２の引出配線８２に対して、電気的に絶縁されるように設けられている。この第２のシールド層８３は、上述した第２の引出配線８２と同様に、平面視において、画像表示装置９０の表示部９１と重なる領域を除いた領域に形成されている。

　この第２のシールド層８３は、シールド層用端子８６に接続されており、当該シールド層用端子８６を介して第２のシールド層８３が外部回路（不図示）に接続可能となっている。なお、シールド層用端子８６に接続される外部回路は接地されており、これにより、第２のシールド層８３が外部回路を介して地絡される。

　本実施形態の第２のシールド層８３は、導電性を有する複数の第２のシールド線８３１ａ，８３１ｂを交差させて構成されており、全体として四角形を繰り返す網目状を有している。

　具体的には、第２のシールド線８３１ａは、第１のシールド線６３１ａと同様、第３の方向に沿って直線状に延在しており、当該複数の第２のシールド線８３１ａは、第４の方向に等ピッチで並べられている。これに対し、第２のシールド線８３１ｂは、第４の方向に沿って直線状に延在しており、複当該数の第２のシールド線８３１ｂは、第３の方向に等ピッチに並べられている。そして、これら第２のシールド線８３１ａ，８３１ｂが相互に直交することで、四角形状の単位網目を繰り返す網目状の第２のシールド層８３が形成されている。

　なお、網目状とされた第２のシールド層８３の構成は、特に上述に限定されない。たとえば、本実施形態では、第２のシールド線８３１ａのピッチと第２のシールド線８３１ｂのピッチとを実質的に同一としているが、特にこれに限定されず、第２のシールド線８３１ａのピッチと第２のシールド線８３１ｂのピッチとを異ならせてもよい。また、本実施形態では、第２のシールド線８３１ａは、第１のシールド線６３１ａと実質的に平行な方向に延在し、第２のシールド線８３１ｂは、第１のシールド線６３１ｂと実質的に平行な方向に延在しているが、特にこれに限定されず、第１のシールド線６３１ａ，６３１ｂと異なる方向に延在していてもよい。

　本実施形態では、第２のシールド線８３１ａ，８３１ｂのピッチを大きくする、或いは、第２のシールド線８３１ａ，８３１ｂの幅を細くすることで、当該第２のシールド線８３１ａ，８３１ｂを備える配線基板２０（配線体４０）の可撓性の低下を抑制することができる。一方で、第２のシールド線８３１ａ，８３１ｂのピッチを小さくする、或いは、第２のシールド線８３１ａ，８３１ｂの幅を太くすることで、第２のシールド層８３の第１の引出配線６２に対するシールド性能の向上が図られる。

　この第２のシールド層８３も、第１のシールド層６３と同様、種々の図形単位を繰り返してえられる幾何学模様を、当該第２のシールド層８３の単位網目の形状として用いることができる。また、本実施形態では、第２のシールド線８３１ａ，８３１ｂは、直線状とされているが、特にこれに限定されず、たとえば、曲線状、馬蹄状、ジグザグ線状等にしてもよい。

　このような第２のシールド線８３１ａ，８３１ｂの幅としては、５μｍ～２０μｍであることが好ましい。第２のシールド線８３１ａ，８３１ｂの高さとしては、０．５μｍ～２０μｍであることが好ましい。第２のシールド線８３１ａ，８３１ａ同士のピッチ（第２のシールド線８３１ｂ，８３１ｂ同士のピッチ）としては、１０μｍ～１０００μｍであることが好ましい。第２のシールド線８３１ａと第２のシールド線８３１ｂとの間のなす角度（鋭角）としては、３０°～５５°であることが好ましい。

　また、第２のシールド線８３１ａ，８３１ｂの幅は、第２の電極線８１２ａ，８１２ｂの幅Ｌ_６に対して１～２０倍であることが好ましい。第２のシールド線８３１ａ，８３１ａ同士のピッチ（第２のシールド線８３１ｂ，８３１ｂ同士のピッチ）は、第２の電極線８１２ａ，８１２ａ同士のピッチ（第２の電極線８１２ｂ，８１２ｂ同士のピッチ）Ｐ_６に対して２～１０００倍であることが好ましい。

　なお、以下の説明では、必要に応じて第２のシールド線８３１ａ，８３１ｂを第２のシールド線８３１と総称し、第２の電極線８１２、第２の引出配線８２、及び第２のシールド線８３１を導体線８１２，８２，８３１と総称する。本実施形態における「第２のシールド層８３」が本発明における「第２のシールド層」の一例に相当する。

　図３及び図４に戻り、第２の導体層８０を構成する導体線８１２，８２，８３１の側面８１５，８２３，８３４は、それぞれの導体線８１２，８２，８３１と接触する第２の樹脂層７０の凸部７１の側部と、滑らかに連続する１つの平面を形成している。この導体線８１２，８２，８３１は、図中＋Ｚ方向に向かって幅狭となるテーパ形状とされており、これにより、これらの導体線８１２，８２，８３１の断面形状（短手方向における断面形状）が略台形形状となっている。なお、導体線８１２，８２，８３１の断面形状は、特にこれに限定されない。例えば、導体線８１２，８２，８３１の断面形状が正方形状、長方形状、三角形状等とされていてもよい。

　導体線８１２，８２，８３１は、下面８１３，８２１，８３２において、第２の樹脂層７０と相互に接触している。

　以下に、導体線８１２，８２，８３１の外形について、第２の電極線８１２を例にして、図１０を参照しながら詳細に説明する。なお、第２の引出配線８２及び第２のシールド線８３１は、第２の電極線８１２と基本的な構成は同じである。したがって、図１０に第２の電極線８１２を示し、第２の引出配線８２及び第２のシールド線８３１については括弧内に対応する符号を付し、繰り返しの説明を省略する。

　第２の電極線８１２の上面８１４は、第２の電極線８１２において下面８１３と反対側に位置している。上面８１４は、基板２の主面（第１の樹脂層５０の主部５２の上面や第２の樹脂層７０の主部７２の上面）に対して実質的に平行となっている。

　上面８１４は、第２の電極線８１２の幅方向の断面において、平坦部８１４１を含んでいる。この平坦部８１４１は、第２の電極線８１２の幅方向の断面において、上面８１４に存在する直線状の部分（すなわち、曲率半径が極めて大きい部分）であり、平面度が０．５μｍ以下となっている。この平坦部８１４１の平面度は、上述の平坦部３２５１の平面度の測定方法と同様の方法により測定することができる。

　本実施形態の平坦部８１４１は、上面８１４の略全体に形成されている。なお、特に上述に限定されず、平坦部８１４１は、上面８１４の一部に形成されていてもよい。この場合、例えば、平坦部が上面の両端を含まない領域に形成されていてもよい。平坦部が上面の一部に形成される場合、当該平坦部の幅は、上面の幅に対して少なくとも１／２以上となっている。

　側面８１５は、上面８１４と下面８１３との間に位置している。この側面８１５は、第１の部分８１５１で上面８１４と繋がり、第２の部分８１５２で下面８１３と繋がっている。本実施形態の第２の電極線８１２は、第１の導体層６０から離れる側に向かって幅狭となるテーパ形状を有していることから、第２の部分８１５２は、第１の部分８１５１よりも外側に位置している。側面８１５は、第２の電極線８１２の幅方向の断面において、第１及び第２の部分８１５１，８１５２を通る仮想直線（不図示）上を延在する面となっている。

　なお、側面８１５の形状は、特に上述に限定されない。たとえば、側面８１５は、第２の電極線８１２の幅方向の断面において、外側に向かって突出する円弧形状であってもよい。この場合、側面８１５は、第１及び第２の部分８１５１，８１５２を通る仮想直線よりも外側に存在する。つまり、側面８１５の形状としては、第２の電極線８１２の幅方向の断面において、当該側面８１５の一部が、第１及び第２の部分８１５１，８１５２を通る仮想直線よりも内側に存在しない形状であることが好ましい。たとえば、第２の電極線８１２の外形（幅）が、当該第２の電極線８１２の幅方向の断面において、第２の樹脂層７０に近づくに従い漸次的に大きくなる場合に、側面８１５が内側に向かって突出する円弧形状（すなわち、第２の電極線８１２の裾が広がっている形状）であると、配線体に入射する光が乱反射し易くなるおそれがある。

　本実施形態の側面８１５は、第２の電極線８１２の幅方向の断面において、平坦部８１５３を含んでいる。平坦部８１５３は、第２の電極線８１２の幅方向の断面において、直線状とされた部分（すなわち、曲率半径が極めて大きい部分）であり、平面度が０．５μｍ以下となっている。この平坦部８１５３の平面度は、上述の平坦部３２５１の平面度の測定方法と同様の方法により測定することができる。本実施形態で、側面８１５の略全体に平坦部８１５３が形成されている。なお、平坦部８１５３の形状は、特に上述に限定されず、側面８１５の一部に形成されていてもよい。

　側面８１５における光の乱反射を抑制する観点から、側面８１５と上面８１４との間の角度θ_２は、９０°～１７０°（９０°≦θ_２≦１７０°）であることが好ましく、９０°～１２０°（９０°≦θ_２≦１２０°）であることがより好ましい。本実施形態では、一の第２の電極線８１２において、一方の側面８１５と上面８１４との間の角度と、他方の側面８１５と上面８１４との間の角度は、実質的に同一となっている。なお、一の第２の電極線８１２において、一方の側面８１５と上面８１４との間の角度と、他方の側面８１５と上面８１４との間の角度とは、異なる角度であってもよい。

　本実施形態における第２の電極線８１２の下面８１３の面粗さは、当該第２の電極線８１２の上面８１４の面粗さよりも粗くなっていることが好ましい。本実施形態では、上面８１４が平坦部８１４１を含んでいることから、上記第２の電極線８１２における面粗さの相対的関係（下面８１３の面粗さが上面８１４の面粗さに対して相対的に粗い関係）が成立している。これにより、第２の導体層８０（具体的には、第２の電極線８１２）と第２の樹脂層７０との接触面積が増加し、第２の導体層８０と第２の樹脂層７０とを強固に固定することができる。

　具体的には、第２の電極線８１２の下面８１３の面粗さＲａが０．１～３μｍ程度であるのに対し、上面８１４の面粗さＲａは０．００１～１．０μｍ程度となっていることが好ましい。なお、第２の電極線８１２の下面８１３の面粗さＲａが０．１μｍ～０．５μｍであることがより好ましく、上面８１４の面粗さＲａが０．００１～０．３μｍであることがさらにより好ましい。また、下面８１３の面粗さと、上面８１４の面粗さとの比（下面８１３の面粗さに対する上面８１４の面粗さ）が、０．０１～１未満であることが好ましく、０．１～１未満であることがより好ましい。また、上面８１４の面粗さは、第２の電極線８１２の幅（最大幅）の５分の１以下であることが好ましい。なお、このような面粗さは、ＪＩＳ法（ＪＩＳ　Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））により測定することができる。上面８１３及び下面１８４の面粗さの測定は、第２の電極線８１２の幅方向に沿って行ってもよいし、当該第２の電極線８１２の延在方向に沿って行ってもよい。

　また、本実施形態では、側面８１５が平坦部８１５３を含んでいる。このため、下面８１３の面粗さが、側面８１５の面粗さに対して相対的に粗くなっている。具体的には、第２の電極線８１２の下面８１３の面粗さＲａが０．１μｍ～３μｍ程度であるのに対し、側面８１５の面粗さＲａは０．００１μｍ～１．０μｍ程度となっていることが好ましい。なお、第２の電極線８１２の側面８１５の面粗さＲａは０．００１μｍ～０．３μｍであることがより好ましい。側面８１５の面粗さの測定は、第２の電極線８１２の幅方向に沿って行ってもよいし、当該第２の電極線８１２の延在方向に沿って行ってもよい。

　本実施形態では、下面８１３の面粗さが上面８１４の面粗さ及び側面８１５の面粗さに対して相対的に粗いことから、当該下面８１３を除く他の面（すなわち、上面８１４及び側面８１５）側における配線体４０の乱反射率が、当該下面８１３側における配線体４０の乱反射率に対して相対的に小さくなっている。この下面８１３側における配線体４０の乱反射率と下面８１３を除く他の面側における配線体４０の乱反射率との比（下面８１３側における配線体４０の乱反射率に対する当該下面８１３を除く他の面側における配線体４０の乱反射率）は、配線体４０の視認性の向上を図る観点から、０．１～１未満であることが好ましく、０．３～１未満であることがより好ましい。

　上述した下面と当該下面を除く他の面との面粗さの相対的関係を有する第２の電極線の形状の一例としては、図８に示す第１の電極線６１２Ｂと同様の形状を挙げることができる。つまり、第２の電極線の下面では、当該第２の電極線の幅方向の断面において、導電性粉末の一部がバインダ樹脂から突出している。一方、第２の電極線の上面及び側面では、当該第２の電極線の幅方向の断面において、導電性粉末同士の間にバインダ樹脂が入り込み、当該バインダ樹脂が導電性粉末を覆っている。この場合、下面は凹凸形状を有し、上面は平坦部を含んでいる。このため、第２の電極線の下面の面粗さが、当該第２の電極線の上面の面粗さに対して相対的に粗くなっている。また、本例では、第２の電極線の側面も平坦部を含んでいる。このため、第２の電極線の下面の面粗さが、当該第２の電極線の側面の面粗さに対して相対的に粗くなっている。なお、第２の電極線６１２の下面６１３、上面６１４、及び側面６１５は、特に上述に示す形態に限定されない。

　第２の電極線８１２と、第２の引出配線８２と、第２のシールド線８３１とは、相互に異なる幅を有していてもよい。また、第２の電極線８１２と、第２の引出配線８２と、第２のシールド線８３１とは、相互に異なる高さを有していてもよい。第２の電極線８１２の下面８１３の面粗さと、第２の引出配線８２の下面８２１の面粗さと、第２のシールド線８３１の下面８３２の面粗さは、相互に同じであってもよいし、相互に異なっていてもよい。第２の電極線８１２の上面８１４の面粗さと、第２の引出配線８２の上面８２２の面粗さと、第２のシールド線８３１の上面８３３の面粗さは、相互に同じであってもよいし、相互に異なっていてもよい。図３及び図４では、第２の電極線８１２と、第２の引出配線８２と、第２のシールド線８３１とは、相互に相似形状を有しているが、特にこれに限定されない。また、第２の引出配線８２が網目状である場合、当該第２の引出配線８２を構成する第１及び第２の細線８２４ａ，８２４ｂは、導体線８１２，８２，８３１と基本的な構造は同じである。同様に、電極接続部８４が網目状である場合、当該電極接続部８４を構成する第１及び第２の細線８４１ａ，８４１ｂは、導体線８１２，８２，８３１と基本的な構造は同じである。

　また、本実施形態の配線体４０では、下記（３）式が成立していることが好ましい。
　０．５≦Ａ_２・・・（３）
　但し、上記（３）式において、Ａ_２はＣ_２／Ｂ_２の最大値であり、Ｂ_２は第２の導体層８０の短手方向断面視における幅であり、Ｃ_２は第２の導体層８０の短手方向断面視における高さである。

　なお、「第２の導体層８０の短手方向断面視における幅Ｂ_２」とは、導体線８１２，８２，８３１の延在方向における幅であり、本実施形態では、下面８１３，８２１，８３２の幅に相当する。また、「第２の導体層８０の短手方向断面視における高さＣ_２」とは、幅Ｂ_２を有する導体線８１２，８２，８３１の高さ（厚さ）であり、本実施形態では、下面８１３，８２１，８３２及び上面８１４，８２２，８３３間の間隔に相当する。したがって、本実施形態におけるＡ_２とは、導体線８１２，８２，８３１ごとにおける幅Ｂ_２に対する高さＣ_２の比の最大値を示す。

　本実施形態では、第２の電極線８１２、第２の引出配線８２、及び第２のシールド線８３１のうち少なくとも一つについて上記（３）式が成立していることが好ましく、第２の電極線８１２、第２の引出配線８２、及び第２のシールド線８３１のすべてについて上記（３）式が成立していることがより好ましい。

　本実施形態の画像表示装置９０は、たとえば、液晶ディスプレイ（Liquid crystal display,ＬＣＤ）であり、図２に示すように、表示部９１と、当該表示部９１を支持する本体部９２と、を備えている。この画像表示装置９０は、透明粘着層９３を介して第１の基板３０Ａの主面３２Ａ側（すなわち、第１の導体層６０の下側）に直接貼り付けられている。透明粘着層９３は、第１の基板３０Ａの主面３２Ａ全面に塗布されており、これにより、第１の基板３０Ａと画像表示装置９０との間の隙間がなくなるので表示部９１の見栄えが向上する。なお、透明粘着層９３は、絶縁性を有する材料であり、具体例としては、たとえば、アクリル系粘着剤等を例示することができる。

　表示部９１には、たとえば、操作用の各種アイコンや、使用者の操作指示に応じた文字情報等が表示される。本実施形態の表示部９１は、液晶組成物を含む板状の部材からなる液晶パネルである。一方、本体部９２には、表示部９１に対して電気信号を供給するための電気回路等が載置されている。すなわち、本実施形態の画像表示装置９０では、電気回路により表示部９１に電圧を印加し、電界を形成することで、当該表示部９１（液晶組成物）の液晶配向を変化させ、これにより、バックライト（不図示）等の光源から発光された光が、液晶組成物の液晶配向に応じて、部分的に遮られたり透過されたりして、表示部９１に所定の表示が行われる。なお、画像表示装置９０は、特に上述に限定されず、たとえば、プラズマディスプレイ、有機発光ディスプレイ、電界放出ディスプレイ、電子ペーパー等であってもよい。

　カバーパネル１１０は、第１及び第２の導体層６０，８０等に汚れ、傷つき、変色等を防止する観点から設けられるものであり、第２の導体層８０の上方に配置されている。このカバーパネル１１０は、図１１に示すように、可視光線を透過することが可能な透明部１１１と、可視光線を遮蔽する遮蔽部１１２と、を備えている。カバーパネル１１０を構成する材料としては、例えば、ガラス、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）等を例示することができるが、９０％以上の全光線透過率を有する材料が好ましい。

　遮蔽部１１２は、カバーパネル１１０の裏面に、たとえば、黒色のインクを塗布することで形成されている。また、カバーパネル１１０の裏面の略中央の矩形領域には、黒色のインクが塗布されておらず、これにより、可視光線を透過する透明部１１１が形成されている。すなわち、遮蔽部１１２は、平面視において、透明部１１１を包囲する額縁状に形成されている。

　透明部１１１は、画像表示装置９０の表示部９１に対応して形成されており、平面視において、当該表示部９１と重なるように配置されている。遮蔽部１１２は、表示部９１と重なる領域以外の領域に形成されており、これにより、上述した第１及び第２の引出配線６２，８２や第１及び第２のシールド層６３，８３を視認できないようにしている。

　以上に説明した配線基板２０（配線体４０）では、図２～図４に示すように、下方から上方に向かって順次、第１の樹脂層５０、第１の導体層６０、第２の樹脂層７０、及び第２の導体層８０が形成されている。結果として、本実施形態では、画像表示装置９０は、検出側電極である第２の電極８１よりも、駆動側電極である第１の電極６１に近い側に配置されている。

　また、本実施形態では、本実施形態の第１のシールド層６３は、第２の引出配線８２と平面視において重なるように配置されている（図３及び図９参照）。すなわち、画像表示装置９０及び第２の引出配線８２の間が第１のシールド層６３により遮蔽されるようになっている。これにより、当該画像表示装置９０から放出される電気的なノイズが第２の引出配線８２に伝わるのを抑制し、タッチセンサ１の誤動作の発生が抑制される。

　また、本実施形態では、図１２（ａ）に示すように、第１のシールド層６３は、Ｘ方向及びＹ方向に対して傾斜した方向に延在する第１のシールド線６３１ａ，６３１ｂにより構成されている。これにより、平面視において、第１のシールド線６３１の延在方向と、第２の引出配線８２の延在方向とが、実質的に一致する（平行となる）のを防止している。この結果、平面視において、第２の引出配線８２と第１のシールド層６３の重複部分の偏在が抑制され、シールド効果の均一化が図られる。なお、本実施形態の第１のシールド層６３は、電極接続部８４も画像表示装置９０から遮蔽するように形成されている。

　一方、第２のシールド層８３は、第１の引出配線６２と平面視において重なるように配置されている（図４及び図９参照）。すなわち、第１の引出配線６２が第２のシールド層８３により外部から遮蔽されるようになっている。これにより、外部から受ける電気的なノイズが第１の引出配線６２に伝わるのを抑制し、タッチセンサ１の誤動作の発生が抑制される。

　また、図１２（ｂ）に示すように、第２のシールド層８３は、Ｘ方向及びＹ方向に対して傾斜した方向に延在する第２のシールド線８３１ａ，８３１ｂにより構成されている。これにより、平面視において、第２のシールド線８３１の延在方向と、第１の引出配線６２の延在方向とが、実質的に一致する（平行となる）のを防止している。この結果、平面視における第１の引出配線６２と第２のシールド層８３の重複部分の偏在が抑制され、シールド効果の均一化が図られる。なお、本実施形態の第２のシールド層８３は、電極接続部６４も外部から遮蔽するように形成されている。

　次に、本実施形態における配線基板２０の製造方法について説明する。図１３（ａ）～図１３（ｅ）は本発明の実施形態における配線基板の製造方法（その１）を説明するための断面図、図１４（ａ）～図１４（ｆ）は本発明の実施形態における配線基板の製造方法（その２）を説明するための断面図である。

　まず、図１３（ａ）に示すように、第１の導体層６０における第１の電極６１、第１の引出配線６２、及び第１のシールド層６３の形状に対応した凹部１２１が形成された第１の凹版１２０を準備する。この第１の凹版１２０を構成する材料としては、ニッケル、シリコン、二酸化珪素等のガラス類、有機シリカ類、グラッシーカーボン、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等を例示することができる。

　凹部１２１の幅及び深さは、第１の導体層６０を構成する要素ごとに異なる。本実施形態では、第１の電極６１に対応する形状とされた凹部１２１の幅は、１μｍ～５μｍであることが好ましい。第１の電極６１に対応する形状とされた凹部１２１の深さは、０．５μｍ～１０μｍであることが好ましい。

　また、第１の引出配線６２に対応する形状とされた凹部１２１の幅は、１０μｍ～１００μｍであることが好ましい。第１の引出配線６２に対応する形状とされた凹部１２１の深さは、０．５μｍ～２０μｍであることが好ましい。

　また、第１のシールド層６３に対応する形状とされた凹部１２１の幅は、５μｍ～２０μｍであることが好ましい。第１のシールド層６３に対応する形状とされた凹部１２１の深さは、０．５μｍ～２０μｍであることが好ましい。

　本実施形態において、凹部１２１の断面形状は、底部に向かうにつれて幅狭となるテーパ形状とされている。また、このような凹部１２１の表面には、離型性を向上するために、黒鉛系材料、シリコーン系材料、フッ素系材料、セラミック系材料、アルミニウム系材料等からなる離型層を形成することが好ましい。

　そして、上述の第１の凹版１２０に対して導電性材料１４０Ａを充填する。このような導電性材料１４０Ａとしては、上述したような導電性ペーストを用いる。

　導電性材料１４０Ａを第１の凹版１２０の凹部１２１に充填する方法としては、たとえば、ディスペンス法、インクジェット法、スクリーン印刷法を例示することができる。若しくは、スリットコート法、バーコート法、ブレードコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スピンコート法での塗工の後に凹部以外に塗工された導電性材料をふき取るもしくは掻き取る、吸い取る、貼り取る、洗い流す、吹き飛ばす方法を例示することができる。これらの方法は、導電性材料の組成等、凹版の形状等に応じて適宜使い分けることができる。

　次に、図１３（ｂ）に示すように、第１の凹版１２０の凹部１２１に充填された導電性材料１４０Ａを加熱することにより第１の導体層６０を構成する導体パターンを形成する。つまり、本実施形態では、第１の導体層６０を構成する第１の電極６１と、第１の引出配線６２と、第１のシールド層６３と、を同一プロセスにより一体的に形成することができる。この場合、第１の電極６１と、第１の引出配線６２と、第１のシールド層６３とは、同一平面上に形成される。なお、この「一体的に」とは、部材同士が分離しておらず、且つ、同一材料（同一粒径の導電性粒子、バインダ樹脂等）により一体の構造体として形成されていることを意味する。

　導電性材料１４０Ａの加熱条件は、導電性材料の組成等に応じて適宜設定することができる。この加熱処理により、導電性材料１４０Ａが体積収縮する。この際、導電性材料１４０Ａの上面には、凹凸状とされた凹凸面（下面６１３，６２１，６３２に相当する面）が形成され、当該導電性材料１４０Ａの上面以外の面は、凹部１２１に沿った形状に形成される。なお、導電性材料１４０Ａの処理方法は加熱に限定されない。たとえば、赤外線、紫外線、レーザ光等のエネルギ線を照射してもよいし、乾燥のみでもよい。また、これらの処理方法を２種以上組み合わせて用いてもよい。

　次に、図１３（ｃ）に示すように、第１の樹脂層５０を形成するための樹脂材料１５０Ａを第１の凹版１２０上に塗布する。このような樹脂材料１５０Ａとしては、上述した第１の樹脂層５０を構成する材料と同様の材料を用いることができる。樹脂材料１５０Ａを第１の凹版１２０上に塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法等を例示することができる。樹脂材料１５０Ａは、導電性材料１４０Ａが体積収縮したことで凹部１２１中に形成された空隙に入り込み、凹凸面とされた導電性材料１４０Ａの上面と接触する。これにより、導電性材料１４０Ａと樹脂材料１５０Ａとが強固に固定される。

　次に、図１３（ｄ）に示すように、第１の基板３０Ａを樹脂材料１５０Ａの上方から押し付ける。そして、樹脂材料１５０Ａを硬化させる。樹脂材料１５０Ａを硬化させる方法としては、紫外線、赤外線レーザ光等のエネルギ線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を例示することができる。これにより、第１の樹脂層５０が形成されると共に、当該第１の樹脂層５０を介して第１の基板３０Ａと第１の導体層６０とが相互に接着され固定される。

　次に、図１３（ｅ）に示すように、第１の基板３０Ａ、第１の樹脂層５０及び第１の導体層６０を第１の凹版１２０から離型させる。これにより、第１の導体層６０が第１の凹版１２０から第１の樹脂層５０に転写され、中間体１６０を得る。

　次に、図１４（ａ）に示すように、第２の導体層８０における第２の電極８１、第２の引出配線８２、及び第２のシールド層８３の形状に対応した凹部１３１が形成された第２の凹版１３０を準備する。この第２の凹版１３０を構成する材料としては、上述の第１の凹版１２０を構成する材料と同様の材料を例示することができる。

　この凹部１３１の幅及び深さは、第２の導体層８０を構成する要素ごとに異なるが、第１の導体層６０を構成する要素ごとにおける凹部１２１の幅及び深さと、同様の値を有していることが好ましい。本実施形態において、凹部１３１の断面形状は、底部に向かうにつれて幅狭となるテーパ形状とされている。なお、凹部１３１の表面にも、凹部１２１の場合と同様、離型層を形成することが好ましい。

　そして、第２の凹版１３０に対して、導電性材料１４０Ｂを充填する。この導電性材料１４０Ｂは、上述した導電性材料１４０Ａと同様の材料を例示することができる。なお、導電性材料１４０Ｂを第２の凹版１３０に充填する方法としては、上述の導電性材料１４０Ａを第１の凹版１２０に充填する方法と同様の方法を例示することができる。

　次に、図１４（ｂ）に示すように、第２の凹版１３０の凹部１３１に充填された導電性材料１４０Ｂを加熱することにより第２の導体層８０を構成する導体パターンが形成される。つまり、本実施形態では、第２の導体層８０を構成する第２の電極８１と、第２の引出配線８２と、第２のシールド層８３と、を同一プロセスにより一体的に形成することができる。この場合、第２の電極８１と、第２の引出配線８２と、第２のシールド層８３とは、同一平面上に形成される。

　導電性材料１４０Ｂの加熱条件は、当該導電性材料１４０Ｂの組成等に応じて適宜設定することができる。この加熱処理により、凹部１３１に充填された導電性材料１４０Ｂが体積収縮する。この際、導電性材料１４０Ｂの上面には、凹凸状とされた凹凸面（下面８１３，８２１，８３２に相当する面）が形成され、当該導電性材料１４０Ｂの上面以外の面は、凹部１３１に沿った形状に形成される。なお、導電性材料１４０Ｂの処理方法は加熱に限定されず、上述した導電性材料１４０Ａの処理方法と同様の方法を用いてもよい。

　次に、図１４（ｃ）に示すように、第２の樹脂層７０を構成する樹脂材料１５０Ｂを、中間体１６０上に塗布する。このような樹脂材料１５０Ｂとしては、上述した第２の樹脂層７０を構成する材料と同様の材料を用いることができる。また、樹脂材料１５０Ｂを中間体１６０上に塗布する方法としては、樹脂材料１５０Ａを第１の凹版１２０上に塗布する方法と同様の方法を例示することができる。

　次に、図１４（ｄ）に示すように、樹脂材料１５０Ｂが第２の凹版１３０の凹部１３１に入り込むように、中間体１６０及び樹脂材料１５０Ｂを第２の凹版１３０上に配置して、当該中間体１６０を第２の凹版に押し付け、樹脂材料を硬化させる。樹脂材料１５０Ｂを硬化させる方法としては、上述した樹脂材料１５０Ａを硬化させる方法と同様の方法を例示することができる。

　中間体１６０を第２の凹版１３０に押し付ける際の加圧力は、０．００１ＭＰａ～１００ＭＰａであることが好ましく、０．０１ＭＰａ～１０ＭＰａであることがより好ましい。なお、当該加圧は加圧ローラー等を用いて行うことができる。これにより、第２の樹脂層７０が形成されると共に、当該第２の樹脂層７０を介して中間体１６０と第２の導体層８０とが相互に接着され固定される。この際、平面視において、第１の電極６１と第２の電極とが重なるように、中間体１６０を第２の凹版１３０に押し付ける。また、平面視において、第１のシールド層６３が第２の引出配線８２と重なると共に、第２のシールド層８３が第１の引出配線６２と重なるように、中間体１６０を第２の凹版１３０に押し付ける。

　そして、図１４（ｅ）に示すように、中間体１６０、第２の樹脂層７０及び第２の導体層８０を第２の凹版１３０から離型する。そして、図１４（ｆ）に示すように、第１の基板３０Ａの主面３２Ａ全面に透明粘着材と塗布する。透明粘着材を塗布する方法としては、上述した樹脂材料１５０Ａを第１の凹版１２０に塗布する方法と同様の方法を例示することができる。そして、透明粘着材を介して第１の基板３０Ａの主面３２Ａに画像表示装置９０を貼り合わせる。透明粘着材が硬化して、透明粘着層９３が形成されると、本実施形態の配線基板２０を得ることができる。

　本実施形態の配線体４０及び配線基板２０は、以下の効果を奏する。

　従来では、２つの電極基板が絶縁材料を介して積層されたタッチセンサにおいて、当該２つの電極基板のそれぞれに形成される電極に接続される引出配線をシールドするシールド層が設けられている場合、当該シールド層は、それぞれの引出配線に応じて形成される。すなわち、引出配線とシールド層とを異なる平面に形成し、これら引出配線及びシールド層間に絶縁層を介在させることで、引出配線をシールド層により外部から遮蔽して、外部から受ける電気的なノイズが当該引出配線に伝わるのを抑制している。しかし、引出配線及びシールド層間に介在する絶縁層は、２つの電極のそれぞれに接続される引出配線ごとに形成する必要があるため、配線体の高さ（厚さ）が増加してしまう、という問題があった。また、２つの電極のそれぞれに接続される引出配線ごとに絶縁層を形成すると、配線体の製造工数が増加し、延いては、配線体の製造コストの増加を招来するおそれがある、という問題もあった。

　これに対し、本実施形態では、第２の樹脂層７０を介して対向する２つの導体層６０，８０において、一方の導体層である第１の導体層６０の第１のシールド層６３により、他方の導体層である第２の導体層８０の第２の引出配線８２をシールドしている。これにより、第１のシールド層６３及び第２の引出配線８２間の絶縁性を第２の樹脂層７０により確保している。この結果、第１のシールド層６３及び第２の引出配線８２間において個別に絶縁性を確保する必要がなく、配線体４０および配線基板２０の高さ（厚さ）が増加するのを抑制することができる。

　また、第１の導体層６０では、第１のシールド層６３及び第１の引出配線６２間において個別に絶縁性を確保する必要がないため、配線体４０及び配線基板２０の製造工数の増加が抑えられ、延いては、配線体４０及び配線基板２０の製造コストの低減化が図られる。

　また、本実施形態では、第１の導体層６０の下側に画像表示装置９０が配置されているが、上述のように、第１のシールド層６３により第２の引出配線８２をシールドすることで、当該画像表示装置９０から放出される電気的なノイズが第２の引出配線８２に伝わるのを抑制し、延いては、タッチセンサ１の誤動作の発生を抑制することができる。

　また、本実施形態では、画像表示装置９０と第１の導体層６０の間に第１の樹脂層５０を介在させることで、当該画像表示装置９０から放出される電気的なノイズを低減させている。これにより、画像表示装置９０から放出される電気的なノイズが第２の引出配線８２に伝わるのをさらに抑制し、延いては、タッチセンサ１の誤動作の発生を抑制することができる。

　また、本実施形態では、第１の導体層６０を第２の樹脂層７０に埋設している。このため、第１の導体層６０の厚みを第２の樹脂層７０の厚みによって吸収することができる。一方、第２の導体層８０は、第２の樹脂層７０上に設けられている。このため、第１及び第２の導体層６０，８０の間に第２の樹脂層７０が介在しており、これら導体層間において個別に絶縁性を確保する必要がない。これにより、配線体４０の薄膜化を図ることができる。

　また、一般に、シールド層は、当該シールド層によりシールドする対象の近傍に配置することで、当該対象に対する電磁的なシールド性が向上する。この場合、本実施形態では、第１のシールド層６３を第２の樹脂層７０に埋設することで、当該第２の樹脂層７０を介して第１のシールド層６３を第２の引出配線８２に接近させている。このため、第２の引出配線８２に対する第１のシールド層６３のシールド性を向上することができる。

　また、一般に、引出配線は、当該引き出し配線自体を厚く形成することで、導通経路が拡大するため、信号伝送性能が向上する。この場合、本実施形態では、第２の引出配線８２を第２の樹脂層７０上に設けているため、第２の樹脂層７０の厚さに依存することなく、当該第２の引出配線８２の高さを設定することができる。このため、容易に第２の引出配線８２の信号伝送性能の向上を図ることができる。

　特に、本実施形態では、第１の導体層６０を第２の樹脂層７０に埋設し、第２の導体層８０を第２の樹脂層７０上に設けることで、上述の配線体４０の薄膜化、第１のシールド層６３のシールド性の向上、及び第２の引出配線８２の信号伝送性能の向上を同時に実現することができる。

　また、本実施形態では、一方の導体層である第２の導体層８０の第２のシールド層８３により、他方の導体層である第１の導体層６０の第１の引出配線６２をシールドしている。これにより、第１の引出配線６２及び第２のシールド層８３間において個別に絶縁性を確保する必要がなく、配線体４０及び配線基板２０の高さ（厚さ）が増加するのを抑制することができる。

　また、第２の導体層８０では、第２のシールド層８３及び第２の引出配線８２間において個別に絶縁性を確保する必要がないため、配線体４０の製造工数が増加するのを抑制し、延いては、配線体４０の製造コストの低減が図られる。また、第２のシールド層８３により第１の引出配線６２をシールドすることで、外部から受ける電気的なノイズが第１の引出配線６２に伝わるのを抑制し、タッチセンサ１の誤動作の発生を抑制することができる。

　また、本実施形態では、第１及び第２のシールド層６３，８３を網目状とすることで、平面視における第１の引出配線６２と第２のシールド層８３の重複部分、或いは、第２の引出配線８２と第１のシールド層６３の重複部分の偏在が抑制され、配線体４０及び配線基板２０におけるシールド効果の均一化が図られる。

　また、本実施形態の導体線６１２，６２，６３１は、第２の導体層８０側に向かって幅狭となるテーパ形状を有している。これにより、導体線６１２，６２，６３１に当該テーパ形状がない場合や、逆向きのテーパ形状が形成されている場合に比べ、第２の凹版１３０に中間体１６０を押し付ける際の押付力に対する導体線６１２，６２，６３１の機械的強度を向上させることができる。このため、製造時における導体線６１２，６２，６３１の断線を抑制し、配線体４０の耐久性の向上が図られる。また、本実施形態では、導体線８１２，８２，８３１も、同様のテーパ形状（第１の導体層６０から離れる側に向かって幅狭となっているテーパ形状）を有している。これにより、導体線８１２，８２，８３１の機械的強度も向上して断線を抑制できるため、より一層、配線体４０及び配線基板２０の耐久性の向上が図られる。

　また、本実施形態の配線体４０では、導体線６１２，６２，６３１の幅方向の断面において、当該導体線６１２，６２，６３１の下面６１３，６２１，６３２と当該下面６１３，６２１，６３１以外の他の面（上面６１４，６２２，６３３及び側面６１５，６２２，６３３）との面粗さ（すなわち、うねり成分を遮断した粗さパラメータ）の相対的関係にも着目しており、導体線６１２，６２，６３１の下面６１３，６２１，６３２の面粗さは、当該導体線６１２，６２，６３１の上面６１４，６２２，６３３の面粗さよりも粗くなっている。これにより、導体線６１２，６２，６３１と第１の樹脂層５０との接触面積が増加するため、当該導体線６１２，６２，６３１が第１の樹脂層５０に強固に固定される。このため、配線体４０及び配線基板２０の耐久性を一層向上させることができる。また、合わせて外部から入射する光の乱反射を抑制することができる。特に、導体線６１２，６２，６３１の幅が１μｍ～５μｍの場合に、下面６１３，６２１，６３２と他の面との面粗さの相対的関係が上述の関係を満たすことで、第１の樹脂層５０と導体線６１３，６６２，６３１とを強固に接着しつつ、外部から入射する光の乱反射を抑制することができるという効果を顕著に奏することができる。

　また、同様に、本実施形態では、導体線８１２，８２，８３１の下面８１３，８２１，８３２の面粗さは、当該導体線８１２，８２，８３１の上面８１４，８２２，８３３の面粗さよりも粗くなっている。これにより、導体線８１２，８２，８３１が第２の樹脂層７０に強固に固定されるため、配線体４０及び配線基板２０の耐久性がより一層向上することができる。また、合わせて外部から入射する光の乱反射を抑制することができる。特に、導体線８１２，８２，８３１の幅が１μｍ～５μｍの場合に、下面８１３，８２１，８３２と他の面との面粗さの相対的関係が上述の関係を満たすことで、第２の樹脂層７０と導体線８１３，８６２，８３１とを強固に接着しつつ、外部から入射する光の乱反射を抑制することができるという効果を顕著に奏することができる。

　また、本実施形態では、側部６１５，６２３，６３４は、第１及び第２の部分を通る仮想直線と実質的に一致するように延在している。この場合、導体線６１２，６２，６３１の幅方向の断面において、側部の一部が、第１及び第２の部分を通る仮想直線よりも内側に存在しない形状となっていないため、配線体４０の外部から入射する光の乱反射が抑えられる。これにより、配線体４０の視認性をさらに向上することができる。

　同様に、本実施形態では、側部８１５，８２３，８３４は、第１及び第２の部分を通る仮想直線と実質的に一致するように延在している。この場合、導体線８１２，８２，８３１の幅方向の断面において、側部の一部が、第１及び第２の部分を通る仮想直線よりも内側に存在しない形状となっていないため、配線体４０の外部から入射する光の乱反射が抑えられる。これにより、配線体４０の視認性をさらに向上することができる。

　また、本実施形態では、下面６１３，６２１，６３２の面粗さＲａを下面６１３，６２１，６３２以外の他の面の面粗さＲａに対して相対的に粗くしていることで、当該他の面側における配線体４０の乱反射率が、下面６１３，６２１，６３２側における配線体４０の乱反射率に対して相対的に小さくなっている。ここで、配線体４０の乱反射率が小さいと、導体線６１２，６２，６３１が白く映るのを抑え、当該導体線６１２，６２，６３１を視認できる領域においてコントラストの低下を抑制することできる。このように、本実施形態の配線体４０の視認性のさらなる向上を図ることができる。

　同様に、本実施形態では、下面８１３，８２１，８３２の面粗さＲａを下面８１３，８２１，８３２以外の他の面の面粗さＲａに対して相対的に粗くしていることで、当該他の面側における配線体４０の乱反射率が、下面８１３，８２１，８３２側における配線体４０の乱反射率に対して相対的に小さくなっている。ここで、配線体４０の乱反射率が小さいと、導体線８１２，８２，８３１が白く映るのを抑え、当該導体線８１２，８２，８３１を視認できる領域においてコントラストの低下を抑制することできる。このように、本実施形態の配線体４０の視認性のさらなる向上を図ることができる。

　なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

　例えば、上述の実施形態では、第１及び第２の導体層を構成する導電性粉末として、金属材料又はカーボン系材料を用いているが、特にこれに限定されず、金属材料及びカーボン系材料を混合したものを用いてもよい。この場合、例えば、導体線８１２，８２，８３１を例に説明すると、当該導体線８１２，８２，８３１の上面８１４，８２２，８３３側にカーボン系材料を配置し、下面８１３，８２１，８３２側に金属材料を配置してもよい。また、その逆で、導体線８１２，８２，８３１の上面８１４，８２２，８３３側に金属材料を配置し、下面８１３，８２１，８３２側にカーボン系材料を配置してもよい。

　また、本実施形態の配線基板２０では、配線体４０を支持する第１の基板３０Ａを用いているが、特にこれに限定されず、たとえば、画像表示装置９０により配線体４０を支持してもよい。つまり、第１の樹脂層５０を画像表示装置９０上に直接形成してもよい。この場合は、第１の基板３０Ａを省略することができ、配線基板２０の高さが増加するのをさらに抑制することができる。本例における「画像表示装置９０」が本発明における「支持体」の一例に相当する。

　また、上記例では、画像表示装置９０に配線体４０を支持させているが、カバーパネル１１０によって、当該配線体４０を支持してもよい。つまり、第２の導体層８０上に透明粘着層を積層させ、当該透明粘着層を介してカバーパネル１１０に配線体４０を貼り付けてもよい。これにより、配線体４０はカバーパネル１１０により支持される。本例における「透明粘着層」が本発明における「第２の絶縁層」及び「第３の絶縁層」の一例に相当し、本例における「カバーパネル１１０」が本発明における「支持体」の一例に相当する。

　また、図３に示す配線基板２０の上下を逆にして、当該配線基板２０を画像表示装置９０に積層してもよい。つまり、特に図示しないが、透明粘着層を介して第２の導体層８０を画像表示装置９０に貼り付け、配線基板２０においては、下方から上方に向かって順次、第２の樹脂層７０、第１の導体層６０、及び第１の樹脂層５０が積層されるように構成し、第１の樹脂層５０の上方の面（すなわち、第１の導体層６０側と反対側の面）上に第１の基板３０Ａが積層されていてもよい。この場合、第１の基板３０Ａを剥離シートとして用いて、実装時に当該第１の基板３０Ａを剥がして実装対象に接着して実装する形態としてもよい。本例における「透明粘着層」及び「第１の樹脂層５０」が本発明における「第２の絶縁層」及び「第３の絶縁層」の一例に相当し、本例における「第１の基板３０Ａ」及び「画像表示装置９０」が本発明における「支持体」の一例に相当する。

　また、本実施形態では、画像表示装置９０に近い第１の電極６１を駆動側電極とし、画像表示装置９０から遠い第２の電極８１を検出側電極としたが、特にこれに限定されない。たとえば、画像表示装置９０に近い側の電極を検出側電極とし、画像表示装置９０から遠い側の電極を駆動側電極としてもよい。

　上述の実施形態では、配線体は、タッチセンサに用いられるとして説明したが、配線体の用途は特にこれに限定されない。たとえば、配線体に通電して抵抗加熱等で発熱させることにより当該配線体をヒーターとして用いてもよい。この場合、導体層を構成する導電性材料としては、比較的電気抵抗値の高いカーボン系材料を用いることが好ましい。また、配線体の導体部の一部を接地することにより当該配線体を電磁遮蔽シールドとして用いてもよい。また、配線体をアンテナとして用いてもよい。

１・・・タッチセンサ
　１０・・・筐体
　２０，２０Ｂ，２０Ｃ・・・配線基板
　　３０Ａ，３０Ｂ・・・第１及び第２の基板
　　　３１Ａ，３１Ｂ・・・主面
　　　３２Ａ・・・主面
　　４０・，４０Ｂ，４０Ｃ・・・配線体
　　　５０・・・第１の樹脂層
　　　　５１・・・凸部
　　　　５２・・・主部
　　　６０・・・第１の導体層
　　　　６１・・・第１の電極（駆動側電極）
　　　　　６１１・・・第１の電極パターン
　　　　　　６１２ａ，６１２ｂ・・・第１の電極線（導体線）
　　　　　　　６１３・・・下面
　　　　　　　６１４・・・上面
　　　　　　　　６１４１・・・平坦部
　　　　　　　６１５・・・側面
　　　　　　　　６１５１・・・第１の部分
　　　　　　　　６１５２・・・第２の部分
　　　　　　　　６１５３・・・平坦部
　　　　６２・・・第１の引出配線（導体線）
　　　　　６２１・・・下面
　　　　　６２２・・・上面
　　　　　　６２２１・・・平坦部
　　　　　６２３・・・側面
　　　　　　　６２３１・・・第１の部分
　　　　　　　６２３２・・・第２の部分
　　　　　　　６２３３・・・平坦部
　　　　６３・・・第１のシールド層
　　　　　６３１ａ，６３１ｂ・・・第１のシールド線（導体線）
　　　　　　６３２・・・下面
　　　　　　６３３・・・上面
　　　　　　　６３３１・・・平坦部
　　　　　　６３４・・・側面
　　　　　　　６３４１・・・第１の部分
　　　　　　　６３４２・・・第２の部分
　　　　　　　６３４３・・・平坦部
　　　　６４・・・電極接続部
　　　　６５・・・端子
　　　　６６・・・導通配線
　　　　６７・・・シールド層用端子
　　　７０・・・第２の樹脂層
　　　　７１・・・凸部
　　　　７２・・・主部
　　　８０・・・第２の導体層
　　　　８１・・・第２の電極（検出側電極）
　　　　　８１１・・・第２の電極パターン
　　　　　　８１２ａ，８１２ｂ・・・第２の電極線（導体線）
　　　　　　　８１３・・・下面
　　　　　　　８１４・・・上面
　　　　　　　　８１４１・・・平坦部
　　　　　　　８１５・・・側面
　　　　　　　　８１５１・・・第１の部分
　　　　　　　　８１５２・・・第２の部分
　　　　　　　　８１５３・・・平坦部
　　　　８２・・・第２の引出配線（導体線）
　　　　　８２１・・・下面
　　　　　８２２・・・上面
　　　　　　８２２１・・・平坦部
　　　　　８２３・・・側面　
　　　　　　８２３１・・・第１の部分
　　　　　　８２３２・・・第２の部分
　　　　　　８２３３・・・平坦部
　　　　８３・・・第２のシールド層
　　　　　８３１ａ，８３１ｂ・・・第２のシールド線（導体線）
　　　　　　８３２・・・下面
　　　　　　８３３・・・上面
　　　　　　　８３３１・・・平坦部
　　　　　　８３４・・・側面
　　　　　　　８３４１・・・第１の部分
　　　　　　　８３４２・・・第２の部分
　　　　　　　８３４３・・・平坦部
　　　　８４・・・電極接続部
　　　　８５・・・端子
　　　　８６・・・シールド層用端子
　　　１００・・・第３の樹脂層
　９０・・・画像表示装置
　　９１・・・表示部
　　９２・・・本体部
　　９３，９３Ｂ・・・透明粘着層
　１１０・・・カバーパネル
　　透明部・・・１１１
　　遮蔽部・・・１１２
１２０・・・第１の凹版
　１２１・・・凹部
１３０・・・第２の凹版
　１３１・・・凹部
１４０Ａ，１４０Ｂ・・・導電性材料
１５０Ａ，１５０Ｂ・・・樹脂材料
１６０・・・中間体

Claims

　第１の導体層と、
　第２の導体層と、
　前記第１及び第２の導体層間に介在する第１の絶縁層と、を備え、
　前記第１の導体層は、
　第１の電極と、
　前記第１の電極と相互に電気的に接続された第１の引出配線と、
　前記第１の電極及び前記第１の引出配線に対して電気的に絶縁された第１のシールド層と、を少なくとも有し、
　前記第２の導体層は、
　前記第１の電極と対向して配置された第２の電極と、
　前記第２の電極と相互に電気的に接続された第２の引出配線と、を少なくとも有し、
　前記第１の電極と、前記第１の引出配線と、前記第１のシールド層とは、実質的に同一平面上に形成され、
　前記第２の電極と、前記第２の引出配線とは、実質的に同一平面上に形成され、
　平面視において、前記第２の引出配線の少なくとも一部と、前記第１のシールド層とが重なり、
　前記第１の導体層は、前記第１の絶縁層に接触していない非接触面を有し、前記非接触面を除いて前記第１の絶縁層に埋設されており、
　前記第２の導体層は、前記第１の絶縁層上に設けられており、
　前記第１のシールド層は、導体線により構成されており、
　前記導体線は、前記第２の引出配線に近づく側に向かうに従って幅狭となるテーパ形状を有し、
　前記第２の引出配線は、前記導体線から離れる側に向かうに従って幅狭となるテーパ形状を有している配線体。
　請求項１に記載の配線体であって、
　前記第２の導体層は、前記第２の電極及び前記第２の引出配線に対して電気的に絶縁されると共に、前記第２の電極及び前記第２の引出配線と実質的に同一平面上に形成された第２のシールド層をさらに有し、
　平面視において、前記第１の引出配線の少なくとも一部と、前記第２のシールド層とが重なる配線体。
　請求項１又は２に記載の配線体であって、
　前記第１及び第２のシールド層の少なくとも一方は、網目状に形成されている配線体。
　請求項３に記載の配線体であって、
　前記第１の導体層における前記非接触面の面粗さは、前記第１の導体層における前記非接触面を除く他の面の面粗さに対して相対的に粗い配線体。
　請求項４に記載の配線体であって、
　下記（１）式を満たす配線体。
　０．５≦Ａ・・・（１）
　但し、上記（１）式において、ＡはＣ／Ｂの最大値であり、Ｂは前記第１の導体層の断面視における幅であり、Ｃは前記第１の導体層の断面視における高さである。
　請求項１～５の何れか１項に記載の配線体であって、
　前記第１及び第２の導体層の少なくとも一方を覆う第２の絶縁層をさらに備える配線体。
　請求項１～６の何れか１項に記載の配線体と、
　前記配線体を支持する支持体と、を備える配線基板。
　請求項７に記載の配線基板であって、
　前記配線体と前記支持体の間に介在する第３の絶縁層をさらに備える配線基板。
　請求項７又は８に記載の配線基板を備えるタッチセンサ。