JP6159904B2 - 配線体、配線基板、及びタッチセンサ - Google Patents

Description

本発明は、配線体、配線基板、及びタッチセンサに関するものである。
文献の参照による組み込みが認められる指定国については、２０１５年５月１日に日本国に出願された特願２０１５−０９３８９９号に記載された内容を参照により本明細書に組み込み、本明細書の記載の一部とする。

凹版の溝部に有機金属インクを充填した後、硬化性樹脂を介して被印刷体に当該有機金属インクを転写して回路パターンを形成する技術が知られている（例えば特許文献１参照）。

特開平０４−２４０７９２号公報

上記技術では、導体層と当該導体層を覆う絶縁層と間の機械的な接合力が弱いため、導体層及び絶縁層間の密着性が低く、当該導体層及び絶縁層間で剥離が生じるおそれがあるという問題がある。

本発明が解決しようとする課題は、導体層及び絶縁層間の剥離を抑制できる配線体、配線基板、及びタッチセンサを提供することである。

［１］本発明に係る配線体は、第１の樹脂層と、前記第１の樹脂層上に形成され、複数の細線同士を相互に交差させてなる網目状の導体層と、を備え、前記導体層は、複数の前記細線同士が交差する領域である交差領域と、前記交差領域以外の領域である非交差領域と、を含み、前記導体層は、前記交差領域において、前記第１の樹脂層に接近する側に凹んだ凹部を有し、下記（１）式を満たす配線体。
Ｈ _１ ×１／２≦Ｈ _２ ＜Ｈ _１ ・・・（１）
但し、上記（１）式において、Ｈ _１ は非交差領域における前記導体層の平均高さであり、Ｈ _２ は前記凹部における前記導体層の平均高さである。

［２］本発明に係る配線体は、第１の樹脂層と、前記第１の樹脂層上に形成され、複数の細線同士を相互に交差させてなる網目状の導体層と、を備え、前記導体層は、複数の前記細線同士が交差する領域である交差領域と、前記交差領域以外の領域である非交差領域と、を含み、前記導体層は、前記交差領域において、前記第１の樹脂層に接近する側に凹んだ凹部を有し、前記交差領域において、前記導体層の高さが、前記凹部に向かって漸次的に小さくなるように形成され、前記凹部の外形は、円弧状である。
［３］本発明に係る配線体は、第１の樹脂層と、前記第１の樹脂層上に形成され、複数の細線同士を相互に交差させてなる網目状の導体層と、を備え、前記導体層は、複数の前記細線同士が交差する領域である交差領域と、前記交差領域以外の領域である非交差領域と、を含み、前記導体層は、前記交差領域において、前記第１の樹脂層に接近する側に凹んだ凹部を有し、前記細線の短手方向断面の外形は、前記第１の樹脂層から離れるに従って相互に接近するように傾斜する直線状の２つの側面を有する。

［４］上記発明において、前記細線は、前記第１の樹脂層と接触する第１の面と、前記第１の面と反対側の面である第２の面と、を有し、前記非交差領域において、前記第２の面は、平坦部を含んでもよい。

［５］上記発明において、前記第２の面は、前記細線の短手方向断面において、前記第２の面の端部の少なくとも一方に設けられ、前記第１の樹脂層から離れる側に向かって突出する突出部を含み、相互に交差する前記複数の細線の一方に含まれる前記突出部と、相互に交差する前記複数の細線の他方に含まれる前記突出部とは、前記複数の細線同士が相互に交差する部分で連続的に繋がっていてもよい。

［６］上記発明において、前記導体層を覆う第２の樹脂層をさらに備え、前記導体層は、前記第１及び第２の樹脂層の間に介在していてもよい。

［７］本発明に係る配線基板は、上記配線体と、前記配線体を支持する支持体と、を備える。

［８］上記発明において、前記配線体と前記支持体との間に介在する第３の樹脂層をさらに備えてもよい。

［９］本発明に係るタッチセンサは、上記配線基板を備える。

本発明によれば、交差領域に形成された凹部により、導体層と当該導体層を覆う絶縁層との間の接触面積が大きくなる。これにより、導体層及び絶縁層間の密着性が向上し、当該導体層及び絶縁層間の剥離の抑制が図られる。

図１は、本発明の一実施の形態に係るタッチセンサを示す斜視図である。 図２は、本発明の一実施の形態に係る配線基板を示す平面図である。 図３は、図２のIII-III線に沿った断面図である。 図４は、本発明の一実施の形態に係る細線の変形例を示す図であり、図２のIII-III線に沿った断面に相当する断面図である。 図５は、本発明の一実施の形態に係る細線を説明するための断面図である。 図６は、図２のVI部の部分拡大図である。 図７は、図２のVII-VII線に沿った断面図である。 図８は、本発明の一実施の形態に係る複数の細線が相互に交差する部分を斜め上方から視た斜視図である。 図９は、図２のIX-IX線に沿った断面図である。 図１０（ａ）及び図１０（ｂ）は、本発明の一実施の形態に係る配線基板の製造方法を示す図であり、凹版の準備方法を説明するための断面図である。 図１１は、本発明の一実施の形態に係る凹版を示す図であり、凹版の凸部を含んだ状態の断面図である。 図１２（ａ）〜図１２（ｆ）は、本発明の一実施の形態に係る配線基板の製造方法を示す図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

図１は本発明の一実施の形態に係るタッチセンサを示す斜視図、図２は本発明の一実施の形態に係る配線基板を示す平面図、図３は図２のIII-III線に沿った断面図、図４は本発明の一実施の形態に係る細線の変形例を示す図であり、図２のIII-III線に沿った断面に相当する断面図、図５は本発明の一実施の形態に係る細線を説明するための断面図、図６は図２のVI部の部分拡大図、図７は図２のVII-VII線に沿った断面図、図８は本発明の一実施の形態に係る複数の細線が相互に交差する部分を斜め上方から視た斜視図、図９は図２のIX-IX線に沿った断面図である。

本実施形態の配線体４を備えるタッチセンサ１は、たとえば、静電容量方式等のタッチパネルやタッチパッドに用いられるタッチ入力装置である。タッチ入力装置には、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパー等の表示装置が組み込まれている。図１及び図２に示すように、タッチセンサ１は、基材３及び配線体４を備える配線基板２と、当該配線体４の樹脂層８上に積層される網目状電極層９と、を備えている。

配線体４が備える網目状電極層６は、Ｙ方向にそれぞれ延在する複数（本実施形態では、３つ）の検出電極であり、網目状電極層９は、網目状電極層６に対向して配置され、Ｘ方向にそれぞれ延在する複数（本実施形態では、４つ）の検出電極である。このタッチセンサ１では、たとえば、引き出し配線（図１中破線にて表示）を介して、網目状電極層６，９が外部回路と接続されている。そして、網目状電極層６，９間に所定電圧を周期的に印加し、２つの網目状電極層６，９の交点毎の静電容量の変化に基づいて、タッチセンサ１における操作者の操作位置（接触位置）を判別する。

なお、本実施形態では、網目状電極層９は、網目状電極層６と同様の構成を有している。したがって、本明細書において、網目状電極層９の詳細の説明を省略する。本実施形態における「タッチセンサ１」が本発明における「タッチセンサ」の一例に相当し、本実施形態における「配線基板２」が本発明における「配線基板」の一例に相当する。

基材３は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シリコーン樹脂（ＳＩ）、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、グリーンシート、ガラス等の材料を例示できる。基材は、易接着層や光学調整層が形成されていてもよい。なお、配線基板２をタッチパネルの電極基板に用いる場合は、基材３を構成する材料としては、透明なものが選択される。本実施形態における「基材３」が本発明における「支持体」の一例に相当する。

配線体４は、基材３の主面３１上に形成されており、当該基材３により支持されている。この配線体４は、接着層５と、網目状電極層６と、樹脂層８と、を備えている。本実施形態における「配線体４」が本発明における「配線体」の一例に相当する。

本実施形態における樹脂層としての接着層５は、基材３と網目状電極層６とを相互に接着して固定する部材である。このような接着層５を構成する材料としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を例示することができる。本実施形態における接着層５は、図３に示すように、基材３の主面３１上に略一定の厚さで設けられた平坦部５１と、当該平坦部５１上に形成された支持部５２と、から構成されている。

平坦部５１は、基材３の主面３１を覆うように一様に設けられており、当該平坦部５１の主面５１１は、基材３の主面３１と略平行な面となっている。平坦部５１の厚さは、５μｍ〜１００μmとなっていることが好ましい。支持部５２は、平坦部５１と網目状電極層６との間に形成されており、基材３から離れる方向（図２中の＋Ｚ方向）に向かって突出するように形成されている。このため、支持部５２が設けられている部分における接着層５の厚さ（高さ）は、平坦部５１における接着層５の厚さ（高さ）よりも大きくなっている。この接着層５は、支持部５２の上面である接触面５２２において、網目状電極層６（具体的には、接触面６１（後述））と接している。

この接触面５２２は、図３に示すように、凹凸形状を有する接触面６１に対して相補的となる凹凸形状を有している。図７に示すように、網目状電極層６を構成する細線６４（後述）の延在方向の断面においても、接触面５２２と接触面６１とは、相互に相補的となる凹凸形状を有している。図３及び図７においては、本実施形態の配線体４を分かり易く説明するために、接触面５２２及び接触面６１の凹凸形状を誇張して示している。

この支持部５２は、短手方向断面視において、直線状とされ、基材３から離れるにしたがって、相互に接近するように傾斜する２つの側面５２１，５２１を有している。なお、本実施形態において、「短手方向断面」とは、網目状電極層６の第１の細線６４ａ（後述）の延在方向に対して直交する方向における断面、或いは、網目状電極層６の第２の細線６４ｂ（後述）の延在方向に対して直交する方向における断面とする。

網目状電極層６は、接着層５の支持部５２上に積層され、＋Ｚ方向に向かって突出するように形成されている。本実施形態では、この網目状電極層６をタッチセンサ１の検出電極として用いる。本実施形態における「網目状電極層６」が本発明における「導体層」の一例に相当する。

本実施形態の網目状電極層６は、導電性粉末とバインダ樹脂とから構成されている。網目状電極層６では、バインダ樹脂中に導電性粉末が略均一に分散して存在しており、この導電性粉末同士が相互に接触することで、当該網目状電極層６に導電性が付与されている。このような網目状電極層６を構成する導電性粉末としては、銀、銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウムなどの金属材料や、グラファイト、カーボンブラック（ファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック）、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバ等のカーボン系材料を挙げることができる。なお、導電性粉末の他に、上述の金属材料の塩である金属塩を用いてもよい。

網目状電極層６に含まれる導電性粒子としては、網目状電極層６を構成する細線６４の幅に応じて、たとえば、０．５μｍ以上２μｍ以下の粒径φ（０．５μｍ≦φ≦２μｍ）を有する導電性粒子を用いることができる。なお、網目状電極層６における電気抵抗値を安定させる観点から、網目状電極層６を構成する細線６４の幅の半分以下の平均粒径φを有する導電性粒子を用いることが好ましい。また、導電性粒子としては、ＢＥＴ法により測定した比表面積が２０ｍ^２／ｇ以上の粒子を用いることが好ましい。

網目状電極層６として、一定以下の比較的小さい電気抵抗値が求められる場合、導電性粒子としては金属材料を用いることが好ましいが、網目状電極層６として、一定以上の比較的大きい電気的抵抗値が許容される場合には、導電性粒子としてカーボン系材料を用いることができる。なお、導電性粒子としてカーボン系材料を用いると、メッシュフィルムのヘイズや全光線反射率を改善させる観点から好ましい。

本実施形態では、電極層を網目状とすることで網目状電極層６に光透過性を付与している。この場合、網目状電極層６を構成する導電性材料として、銀、銅、ニッケルの金属材料や、上述のカーボン系材料といった導電性は優れるが不透明な導電性材料（不透明な金属材料及び不透明なカーボン系材料）を用いることができる。

網目状電極層６を構成するバインダ樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等を例示することができる。なお、網目状電極層６を構成する材料からバインダ樹脂を省略してもよい。

このような網目状電極層６は、導電性ペーストを塗布して硬化させることで形成されている。導電性ペーストの具体例としては、導電性粒子、バインダ樹脂、水もしくは溶剤、及び各種添加剤を混合して構成する導電性ペーストを例示することができる。導電性ペーストに含まれる溶剤としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を例示することができる

本実施形態の網目状電極層６は、図２に示すように、導電性を有する複数の第１及び第２の細線６４ａ，６４ｂを交差させて構成されており、全体として四角形を繰り返す網目形状を有している。本実施形態における「細線６４ａ，６４ｂ」が本発明における「細線」の一例に相当する。なお、以下の説明では、必要に応じて「第１の細線６４ａ」及び「第２の細線６４ｂ」を「細線６４」と総称する。

本実施形態の細線６４の外形は、図３に示すように、接触面６１と、頂面６２と、２つの側面６３，５３と、から構成されている。接触面６１は、接着層５（具体的には、接触面５２２）と接触している面である。本実施形態の網目状電極層６は、接着層５を介して基材３に支持されるものであるが、この場合、接触面６１は、頂面６２に対して基材３側に位置する面となる。また、接触面６１は、短手方向断面において、微細な凹凸からなる凹凸状の面となっている。この接触面６１の凹凸形状は、接触面６１の面粗さに基づいて形成されている。接触面６１の面粗さについては、後に詳細に説明する。

一方、頂面６２は、接触面６１の反対側の面である。頂面６２は、直線状の頂面平坦部６２２を含んでいる。網目状電極層６の幅方向の断面において、頂面平坦部６２２の幅は、頂面６２の幅の半分以上となっている。本実施形態では、頂面６２の略全体が頂面平坦部６２２となっている。この頂面平坦部６２２の平面度は、０．５μｍ以下となっている。なお、平面度は、ＪＩＳ法（ＪＩＳ Ｂ０６２１（１９８４））により定義することができる。

頂面平坦部６２２の平面度は、レーザ光を用いた非接触式の測定方法を用いて求める。具体的には、帯状のレーザ光を測定対象に照射し、その反射光を撮像素子（たとえば、２次元ＣＭＯＳ）上に結像させて平面度を測定する。平面度の算出方法は、対象の平面において、できるだけ離れた３点を通過する平面をそれぞれ設定し、それらの偏差の最大値を平面度として算出する方法（最大ふれ式平面度）を用いる。なお、平面度の測定方法や算出方法は、特に上述に限定されない。たとえば、平面度の測定方法は、ダイヤルゲージ等を用いた接触式の測定方法であってもよい。また、平面度の算出方法は、対象となる平面を、平行な平面で挟んだときにできる隙間の値を平面度として算出する方法（最大傾斜式平面度）を用いてもよい。

頂面６２は、非交差領域Ｔ２（後述）において、頂面平坦部６２２を含んでいる。非交差領域Ｔ２における頂面６２は、基材３の主面３１（或いは、主面３１と対向する接着層５の面）と実質的に平行な面とされている。本実施形態における「頂面平坦部６２」が本発明における「平坦部」の一例に相当する。

頂面６２は、突出部６２３を含んでいる。突出部６２３は、細線６４の短手方向断面視において、頂面６２の両端に設けられている。なお、特に上述に限定されず、突出部６２３は、細線６４の短手方向断面視において、頂面６２の一方の端部にだけ設けられていてもよい。突出部６２３は、接着層５から離れる側に向かって突出している。細線６４の短手断面視において、頂面６２の両端に存在する突出部６２３，６２３の間には、頂面平坦部６２２が存在している。これら突出部６２３と頂面平坦部６２２とは、細線６４の短手方向断面視において、連続的に繋がっている。このような突出部６２３の高さ（頂面６２からの突出部６２３の先端までの高さ）は、０．１μｍ〜１．０μｍであることが好ましい。突出部６２３の幅（頂面６２（頂面平坦部６２２）上を延在する第１の仮想直線Ｌ_１上に位置する突出部６２３の両端間の距離）は、０．１μｍ〜１．０μｍであることが好ましい。

側面６３における光の散乱を抑制する観点から、側面６３と頂面６２との間の角度θは、９０°以上１７０°以下（９０°≦θ≦１７０°）であることが好ましい。本実施形態では、一の細線６４において、一方の側面６３と頂面６２の間の角度と、他方の側面６３と頂面６２の間の角度とは、実質的に同一となっている。角度θとは、第１の仮想直線Ｌ_１と第２の仮想直線Ｌ_２（後述）との間の角度のことをいう。

なお、頂面６２が突出部６２３を含まない場合、図４に示すように、頂面６２は、短手方向断面視において、側面６３，６３間に角部６２１，６２１を介して連続して形成されている。この場合、角部６２１，６２１は、９０°以上１７０°以下（９０°≦θ≦１７０°）であることが好ましい。

上述のように、角部６２１，６２１が形成されている場合には、当該角部６２１，６２１同士間の範囲が、頂面６２に相当する。また、角部６２１，６２１に相当する部分にＲ形状がそれぞれ形成されている場合には、当該Ｒ形状の曲率半径が最小となる位置同士間の範囲又は当該Ｒ形状の断面視における当該中心位置同士間の範囲が、頂面６２に相当する。

側面６３は、図３に示すように、接触面６１と頂面６２との間に介在している。側面６３は、一方の端部６３１で頂面６２と繋がり、他方の端部６３２で接触面６１と繋がっている。

側面６３，６３は、短手方向断面視において、直線状とされ、接着層５から離れるにしたがって、相互に接近するように傾斜して形成されている。細線６４は、当該細線６４の短手方向断面視において、接着層５から離れるに従い幅狭となるテーパ形状となっている。また、本実施形態では、側面６３，６３は、短手方向断面視において、接触面５２２，６１の界面とつながる部分で側面５２１，５２１に連続的につながっている。

側面６３は、細線６４の幅方向の断面において、側面平坦部６３３を含んでいる。側面平坦部６３３は、細線６４の短手断面視において、側面６３に存在する直線状の部分である。この側面平坦部６３３の平面度は、０．５μｍ以下となっている。本実施形態の側面６３は、その両端６３１，６３２を通る第２の仮想直線Ｌ_２上を延在する面である。側面６３の略全体は、側面平坦部６３３となっている。

側面６３の形状としては、特に上述に限定されない。たとえば、側面６３は、細線６４の短手方向断面視において、外側に向かって突出する円弧形状であってもよい。この場合、側面６３は、第２の仮想直線Ｌ_２よりも外側に存在する。このように、側面６３は、細線の短手方向断面視において、その両端を通る仮想直線よりも内側に存在しない形状であることが好ましい。たとえば、側面の形状としては、細線の短手方向断面視において、第１の樹脂層に接近するに従い漸次的に細線の幅が大きくなる場合において、当該側面が内側に向かって凹む円弧形状（すなわち、細線の裾が広がっている形状）でないことが好ましい。

網目状電極層６（細線６４）の接触面６１の面粗さは、当該網目状電極層６と接着層５とを強固に固定する観点から、頂面６２の面粗さに対して相対的に粗いことが好ましい。本実施形態では、頂面６２が頂面平坦部６２２を含んでいることから、上記面粗さの相対的関係（接触面６１の面粗さに対して頂面６２の面粗さが相対的に大きい関係）が成立している。具体的には、接触面６１の面粗さＲａが０．１μｍ〜３．０μｍ程度であるのに対し、頂面６２の面粗さＲａは０．００１μｍ〜１．０μｍ程度となっていることが好ましい。なお、接触面６１の面粗さＲａは０．１μｍ〜０．５μｍであることがより好ましく、頂面６２の面粗さＲａは０．００１〜０．３μｍであることがさらにより好ましい。また、接触面６１の面粗さに対する頂面６２の面粗さの関係が、０．０１〜１未満であることが好ましく、０．１〜１未満であることがより好ましい。また、頂面６２の面粗さは、細線６４の幅（最大幅）の１／５以下であることが好ましい。なお、このような面粗さは、ＪＩＳ法（ＪＩＳ Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））により測定することができる。接触面６１の面粗さや頂面６２の面粗さの測定は、細線６４の幅方向に沿って行ってもよいし、細線６４の延在方向に沿って行ってもよい。

因みに、ＪＩＳ法（ＪＩＳ Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））に記載されるように、ここでの「面粗さＲａ」とは「算術平均粗さＲａ」のことをいう。この「算術平均粗さＲａ」とは、断面曲線から長波長成分（うねり成分）を遮断して求められる粗さパラメータのことをいう。断面曲線からのうねり成分の分離は、形体を求めるのに必要な測定条件（たとえば、当該対象物の寸法等）に基づいて行われる。

本実施形態では、側面６３も側面平坦部６３３を含んでいる。このため、頂面６２と同様、接触面６１の面粗さが側面６３の面粗さに対して相対的に大きくなっている。側面６３の面粗さＲａとしては、接触面６１の面粗さＲａが０．１μｍ〜３μｍであるのに対して、０．００１μｍ〜１．０μｍであることが好ましく、０．００１μｍ〜０．３μｍであることがより好ましい。側面６３の面粗さの測定は、細線６４の幅方向に沿って行ってもよいし、細線６４の延在方向に沿って行ってもよい。

接触面６１と、当該接触面６１以外の他の面（頂面６２及び側面６３）との面粗さの相対的関係が、上述の関係を満たす場合、接触面６１側の乱反射率に対して当該接触面６１以外の他の面側の乱反射率が小さくなっている。この場合、接触面６１側の乱反射率と当該接触面６１以外の他の面側の乱反射率との比は、０．１〜１未満であることが好ましく、０．３〜１未満であることがより好ましい。

上述した接触面と当該接触面以外の他の面との面粗さの相対的関係を有する細線の形状の一例を、図５を参照しながら説明する。導電性粒子Ｍとバインダ樹脂Ｂとにより構成される網目状電極層６Ｂの接触面６１Ｂでは、細線６４Ｂの短手方向断面視において、導電性粒子Ｍの一部がバインダ樹脂Ｂから突出している。これにより、接触面６１Ｂは、凹凸形状を有している。一方、頂面６２Ｂ及び側面６３Ｂでは、細線６４Ｂの短手方向断面視において、導電性粒子Ｍ同士の間にバインダ樹脂Ｂが入り込んでいる。頂面６２Ｂ及び側面６３Ｂ上では、導電性粒子Ｍの僅かな露出部分が点在しているが、バインダ樹脂Ｂが導電性粒子Ｍを覆っている。これにより、頂面６２Ｂに直線状の頂面平坦部６２２Ｂが含まれ、側面６３Ｂに直線状の側面平坦部６３３Ｂが含まれる。この場合、接触面６１Ｂの面粗さは、頂面６２Ｂの面粗さに対して相対的に大きく、また、側面６３Ｂの面粗さに対して相対的に大きい。なお、側面６３Ｂにおいて、バインダ樹脂Ｂが導電性粒子Ｍを覆っていることで、隣り合う細線６４Ｂ同士の間における電気絶縁性が向上し、マイグレーションの発生が抑制される。

本実施形態における「接触面６１」が本発明における「第１の面」の一例に相当し、本実施形態における「頂面６２」が本発明における「第２の面」の一例に相当し、本実施形態における「側面６３」が本発明における「側面」の一例に相当する。

本実施形態の網目状電極層６では、以下のように、細線６４を配設する。すなわち、図２に示すように、第１の細線６４ａは、Ｘ方向に対して＋４５°傾斜した方向（以下、単に「第１の方向」との称する。）に沿って直線状に延在しており、当該複数の第１の細線６４ａは、この第１の方向に対して実質的に直交する方向（以下、単に「第２の方向」とも称する。）に等ピッチＰ_１で並べられている。これに対し、第２の細線６４ｂは、第２の方向に沿って直線状に延在しており、当該複数の第２の細線６４ｂは、第１の方向に等ピッチＰ_２で並べられている。そして、これら第１及び第２の細線６４ａ，６４ｂが相互に直交することで、四角形状の単位網目を繰り返す網目状電極層６が形成されている。

なお、網目状電極層６の構成は、特に上述に限定されない。たとえば、本実施形態では、第１の細線６４ａのピッチＰ_１と第２の細線６４ｂのピッチＰ_２とを実質的に同一としているが（Ｐ_１＝Ｐ_２）、特にこれに限定されず、第１の細線６４ａのピッチＰ_１と第２の細線６４ｂのピッチＰ_２とを異ならせてもよい（Ｐ_１≠Ｐ_２）。

また、本実施形態では、第１の細線６４ａの延在方向である第１の方向は、Ｘ方向に対して＋４５°傾斜した方向とされ、第２の細線６４ｂの延在方向である第２の方向は、第１の方向に対して実質的に直交する方向とされているが、この第１及び第２の方向の延在方向（すなわち、Ｘ軸に対する第１の方向の角度やＸ軸に対する第２の方向の角度）は、任意とすることができる。

また、網目状電極層６の単位網目の外形は、幾何学模様であってもよい。すなわち、網目状電極層６の単位網目の形状が、正三角形、二等辺三角形、直角三角形等の三角形でもよいし、長方形、正方形、ひし形、平行四辺形、台形等の四角形でもよい。また、単位網目の形状が、六角形、八角形、十二角形、二十角形等のｎ角形や、円、楕円、星型等でもよい。

このように、網目状電極層６として、種々の図形単位を繰り返してえられる幾何学模様を、当該網目状電極層６の単位網目の形状として用いることができる。また、本実施形態では、細線６４は、直線状とされているが、特にこれに限定されず、たとえば、曲線状、馬蹄状、ジグザグ線状等にしてもよい。

なお、本実施形態において、細線６４の幅は、５０ｎｍ〜１０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ〜１５０μｍであることがより好ましく、１μｍ〜１０μｍであることがさらに好ましく、１μｍ〜５μｍであることがさらにより好ましい。細線６４の厚さ（高さ）は、５０ｎｍ〜３０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ〜４５０μｍであることがより好ましく、５００ｎｍ〜１０μｍであることがさらに好ましい。

本実施形態の網目状電極層６は、図６に示すように、平面視において、複数の交差領域Ｔ１と、複数の非交差領域Ｔ２と、を含んで構成されている。それぞれの交差領域Ｔ１同士は、相互に離間して存在している。すなわち、隣り合う交差領域Ｔ１間には、１つの非交差領域Ｔ２が介在するように存在している。

交差領域Ｔ１は、第１及び第２の細線６４ａ，６４ｂ同士が相互に交差する領域である。具体的には、交差領域Ｔ１は、平面視において、直線状とされた第１の細線６４ａの外形（具体的には、第１の細線６４ａの外形に沿って延在する仮想線）と、直線状とされた第２の細線６４ｂの外形（具体的には、第２の細線６４ｂの外形に沿って延在する仮想線）と、により囲繞され画定される正方形状の領域である。一方、非交差領域Ｔ２は、網目状電極層６において、上述した交差領域Ｔ１以外の領域である。なお、本実施形態では、平面視において視認可能な頂面６２及び側面６３が、交差領域Ｔ１や非交差領域Ｔ２に含まれる。

本実施形態では、細線６４が一様な幅に形成されていることから、交差領域Ｔ１の幅と、非交差領域Ｔ２の幅とは実質的に同一となっている。なお、特に上述に限定されず、非交差領域Ｔ２から交差領域Ｔ１に向かって細線６４の幅が漸次的に大きくなるように、細線６４が形成されていてもよい。すなわち、交差領域Ｔ１における細線６４の幅が、非交差領域Ｔ２における細線６４の幅に対して相対的に大きくてもよい。

本実施形態の網目状電極層６では、図７に示すように、接着層５に接近する側（すなわち、−Ｚ方向）に凹んだ凹部６５が複数の交差領域Ｔ１毎に形成されている。この凹部６５では、当該凹部６５が存在する交差領域Ｔ１において、隣接する非交差領域Ｔ２における網目状電極層６の厚さ（高さ）よりも相対的に網目状電極層６の厚さ（高さ）が小さくなる。

本実施形態の凹部６５は、交差領域Ｔ１の中心Ｃと実質的に一致する位置に設けられている。なお、本実施形態の交差領域Ｔ１の中心Ｃとは、平面視において、第１の細線６４ａの中心線Ｌ１及び第２の細線６４ｂの中心線Ｌ２の交点に相当する（図６参照）。

本実施形態では、それぞれの交差領域Ｔ１に形成された凹部６５は、相互に略同一の高さを有している。なお、特にこれに限定されず、それぞれの凹部６５は、異なる高さを有していてもよい。

因みに、本実施形態の網目状電極層６では、下記（２）式が成立していることが好ましい。
Ｈ_１×１／２≦Ｈ_２＜Ｈ_１・・・・（２）
但し、上記（２）式において、Ｈ_１は非交差領域Ｔ２における網目状電極層６の平均高さであり、Ｈ_２は凹部６５における網目状電極層６の平均高さである。

上記（２）式が成立していることで、頂面６２での表面積が確実に確保され、網目状電極層６と、当該網目状電極層６上に積層する樹脂層８と、の間において密着性が向上し、剥離の発生が抑制される。

本実施形態では、全ての交差領域Ｔ１に対応して１つの凹部６５が形成されているが、特にこれに限定されない。たとえば、網目状電極層６において、凹部６５が形成されている交差領域Ｔ１と、凹部６５が形成されていない交差領域Ｔ１と、が混在していてもよい。また、１つの交差領域Ｔ１に対して、複数の凹部が形成されていてもよい。

本実施形態の凹部６５の外形は、長手方向断面視において、円弧状とされている。すなわち、隣接する非交差領域Ｔ２における頂面６２から凹部６５に滑らかに連続して網目状電極層６の厚さ（高さ）が減少している。この場合、交差領域Ｔ１では、網目状電極層６の厚さ（高さ）が当該凹部６５に向かって漸次的に小さくなる。なお、凹部６５の外形は、特に上述に限定されず、当該凹部６５の一部が鋭角、直角又は鈍角であってもよい。

図８に示すように、本実施形態の突出部６２３は、頂面６２の両端に、細線６４の延在方向に沿って連続的に形成されている。第１の細線６４ａと第２の細線６４ｂ同士が相互に交差する部分では、第１の細線６４ａに含まれる突出部６２３と、第２の細線６４ｂに含まれる突出部６２３とが連続的に繋がっている。第１の細線６４ａと第２の細線６４ｂとが相互に交差する部分の中央近傍には、凹部６５が形成されている。

第１の細線６４ａと第２の細線６４ｂ同士が相互に交差する部分では、図９に示す断面において、凹部６５と頂面平坦部６２２とが連続的に繋がっている。第１の細線６４ａと第２の細線６４ｂとが相互に交差する部分では、図９に示す断面において、頂面平坦部６２２と突出部６２３とが連続的に繋がっている。第１の細線６４ａと第２の細線６４ｂとが相互に交差する部分では、図９に示すように、凹部６５と突出部６２３とが頂面平坦部６２２を介して連続的に繋がっている。

本実施形態において、非交差領域Ｔ２における網目状電極層６の平均高さは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）や透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて、以下のように求める。すなわち、ＳＥＭやＴＥＭにより、長手方向断面視において、非交差領域Ｔ２での網目状電極層６の高さを複数箇所で測定し、これらの測定値の算術平均値を、非交差領域Ｔ２における当該網目状電極層６の平均高さとする。この場合、非交差領域Ｔ２での網目状電極層６の高さの測定は、少なくとも１０箇所以上で行う。なお、本実施形態において、「長手方向断面」とは、平面視において、細線６４の中心線Ｌと実質的に一致する線分における断面である。

また、同様に、凹部６５における網目状電極層６の平均高さは、以下のように求める。すなわち、ＳＥＭやＴＥＭにより、長手方向断面視において、凹部６５での網目状電極層６の高さを複数箇所で測定し、これらの測定値の算術平均値を、凹部６５における当該網目状電極層６の平均高さとする。この場合、凹部６５での網目状電極層６の高さの測定は、少なくとも１０箇所以上で行う。

樹脂層８は、網目状電極層６上に積層して形成されている。本実施形態の配線体４では、結果として、接着層５と樹脂層８との間に網目状電極層６が介在している。網目状電極層６が存在しない領域では、樹脂層８は、接着層５（平坦部５１）上に直接積層されている。

本実施形態の樹脂層８は、網目状電極層６と当該樹脂層８を介して網目状電極層６上に形成される網目状電極層９との間の絶縁を確保する機能を有する絶縁層である。なお、樹脂層８の用途は、特に上述に限定されない。たとえば、網目状電極層６を外部から保護する機能を有するオーバーコート層として用いてもよい。

この樹脂層８を構成する材料としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を例示することができる。

本実施形態では、網目状電極層６に凹部６５が形成されていることで、当該網目状電極層６と樹脂層８との間の接触面積が大きくなる。これにより、網目状電極層６及び樹脂層８間の密着性が向上し、当該網目状電極層６及び樹脂層８間の剥離の抑制が図られる。本実施形態における「樹脂層８」が本発明における「第２の樹脂層」の一例に相当する。

次に、本実施形態における配線基板２の製造方法について説明する。図１０（ａ）及び図１０（ｂ）は本発明の一実施の形態に係る配線基板の製造方法を示す図であり、凹版の準備方法を説明するための断面図、図１１は本発明の一実施の形態に係る凹版を示す図であり、凹版の凸部を含んだ状態の断面図、図１２（ａ）〜図１２（ｆ）は本発明の一実施の形態に係る配線基板の製造方法を示す図である。

本実施形態では、まず、配線基板２を製造するのに用いる凹版１１の準備方法について、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）及び図１１を参照しながら、詳細に説明する。次いで、配線基板２の製造方法について、図１２（ａ）〜図１２（ｆ）を参照しながら、詳細に説明する。

凹版１１の準備方法では、まず、図１０（ａ）に示すように、平板１０を準備する。この平板１０は、たとえば、ＣＭＰ（化学的機械的研磨）処理により、その両主面（少なくとも、溝１１１（後述）が形成される面）が鏡面仕上げされていることが好ましい。この平板１０を構成する材料としては、ニッケル、シリコン、二酸化珪素等のガラス類、セラミック類、有機シリカ類、グラッシーカーボン、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂等を例示することができる。

次いで、図１０（ｂ）に示すように、平板１０の一方主面に溝１１１を、以下のように形成する。ここでは、たとえば、ニッケルから構成される平板１０を用いた場合について説明するが、この場合、当該平板１０の一方主面に形成したフォトレジストを選択的に露光して、溝１１１に対応する領域のフォトレジストを可溶とし、当該溝１１１に対応する露光パターンを形成する。そして、平板１０に現像液などを供給して、当該平板１０に形成されたフォトレジストの露光パターンを除去する。その後、平板１０に公知のエッチング処理を行い、溝１１１を形成し、最後にフォトレジストを除去する。これにより、凹版１１を得ることができる。

フォトレジストを選択的に露光する方法としては、当該平板１０上にレジスト層（フォトマスク）を形成した後、当該平板１０を露光してもよい（面露光）。或いは、フォトレジストにレーザ光を照射することで、選択的に露光してもよい（走査露光）。露光の際に使用される光源としては、特に限定しないが、たとえば、可視光線、紫外線等の光、又は、Ｘ線等の放射線を例示することができる。

溝１１１は、上方が外部に開放されており、その外形が網目状電極層６（細線６４）に対応する形状とされている。なお、本実施形態では、溝１１１の幅は、５０ｎｍ〜１０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ〜１５０μｍであることがより好ましく、１μｍ〜１０μｍであることがさらに好ましく、１μｍ〜５μｍであることがさらにより好ましい。溝１１１の深さとしては、５０ｎｍ〜３０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ〜４５０μｍであることがより好ましく、５００ｎｍ〜１０μｍであることがさらに好ましい。

ここで、本実施形態の平板１０では、図１１に示すように、溝１１１を形成するのに合わせて、当該溝１１１内に凸部１１２を形成する。この凸部１１２は、平板１０のうち網目状電極層６の交差領域Ｔ１に対応する部分に形成され、当該溝１１１の底面に比べて平板１０の厚さ（高さ）を増加させる側に向かって突出している。この凸部１１２の外形は、網目状導体部５の凹部６５に対応する形状とされている。

この凸部１１２は、網目状電極層６及び樹脂層８間の剥離発生を抑止する観点から、下記（３）式が成立していることが好ましい。
Ｈ_３×１／２≧Ｈ_４・・・（３）
但し、上記（３）式において、Ｈ_３は溝１１１の平均高さであり、Ｈ_４は凸部１１２の平均高さである。

本実施形態では、溝１１１と凸部１１２とは、同プロセスにおいて形成する。この場合、平板１０上に形成するフォトレジストのうち交差領域Ｔ１に対応する部分に対する露光量を、平板１０上に形成するフォトレジストのうち交差領域Ｔ１に対応する部分以外に対する露光量に比べて相対的に小さくする。これにより、平板１０のうち交差領域Ｔ１に対応する部分にエッチング残りが発生し、凸部１１２が形成される。

なお、溝１１１及び凸部１１２を形成する方法としては、特に上述に限定されない。たとえば、溝及び凸部を上述のフォトエッチング処理以外の方法により形成する場合は、平板のうち網目状導体層の交差領域に対応する部分の平板に対する加工度を、それ以外の領域での平板に対する加工度に比べて小さくすることで、当該溝及び凸部を同プロセスにおいて形成することができる。

また、溝１１１及び凸部１１２は、異なるプロセスにより形成してもよい。たとえば、公知の方法を採用して平板に溝を形成した後、化学気相成長法（化学気相蒸着、CVD（chemical vapor deposition））等を用いて、溝内の網目状電極層の交差領域に対応する部分に凸部を形成してもよい。

次に、配線基板２の製造方法について、図１２（ａ）〜図１２（ｆ）を参照しながら、詳細に説明する。

まず、図１２（ａ）に示すように、上述のように準備した凹版１１に導電性材料１２を充填する。なお、凹版１１に導電性材料１２を充填する前に、離型性の向上を図るため、溝１１１を含む凹版１１の表面に離型層を形成することが好ましい。このような離型層を構成する材料としては、黒鉛系材料、シリコーン系材料、フッ素系材料、セラミック系材料、アルミニウム系材料、等を例示することができる。

導電性材料１２としては、上述した導電性ペーストを用いる。導電性材料１２を凹版１１の溝１１１に充填する方法としては、例えばディスペンス法、インクジェット法、スクリーン印刷法を挙げることができる。もしくはスリットコート法、バーコート法、ブレードコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スピンコート法での塗工の後に凹部以外に塗工された導電性材料１２をふき取るもしくは掻き取る、吸い取る、貼り取る、洗い流す、吹き飛ばす方法を挙げることができる。導電性材料１２の組成等、凹版の形状等に応じて適宜使い分けることができる。

次に、図１２（ｂ）に示すように、凹版１１の溝１１１に充填された導電性材料１２を加熱することにより網目状電極層６を形成する。この際、凹版１１の溝１１１に対応して、網目状電極層６の細線６４ａ，５４ｂが形成される。また、凹版１１に形成された凸部１１２に対応して、網目状電極層６に凹部６５が形成される。導電性材料１２の加熱条件は、導電性材料１２の組成等に応じて適宜設定することができる。

そして、加熱処理により、導電性材料１２が体積収縮する。この際、導電性材料１２の上面を除く外面は、溝１１１の外形や凸部１１２の外形に沿った形状に形成される。また、導電性材料１２が体積収縮したことで、凹版１１の溝１１１内において、網目状電極層６上に当該溝１１１の外部空間につながる空隙１１３が形成される。なお、導電性材料１２の処理方法は加熱に限定されない。赤外線、紫外線、レーザ光等のエネルギ線を照射してもよいし、乾燥だけでもよい。

本実施形態では、凹版１１に導電性材料１２を充填させた状態で、当該導電性材料１２を加熱処理し、網目状電極層６を焼成するので、当該網目状電極層６の滲みが抑えられ、モアレの発生を抑止することができる。これにより、配線体４（配線基板２）を用いたタッチセンサにおいて、視認性の向上が図られる。

次に、図１２（ｃ）に示すように、接着層５を形成するための樹脂材料１３を凹版１１上に塗布する。このような樹脂材料１３としては、上述した接着層５を構成する材料と同様の材料を例示することができる。樹脂材料１３を凹版１１上に塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、又はインクジェット法等を例示することができる。この塗布により、網目状電極層６の接触面６１と接触するように溝１１１内に樹脂材料１３が入り込む。

次に、図１２（ｄ）に示すように、凹版１１上に塗布された樹脂材料１３の上から基材３を配置する。

この配置は、樹脂材料１３と基材３との間に気泡が入り込むことを抑制するために、真空下で行うことが好ましい。次いで、樹脂材料１３を固める。これにより、接着層５が形成されると共に、当該接着層５を介して基材３と網目状電極層６とが相互に接着され固定される。この際、空隙１１３に充填された樹脂材料１３が硬化することにより、接着層５の支持部５２が形成される。

なお、本実施形態では、樹脂材料１３を凹版１１上に塗布した後に基材３を積層しているが、特にこれに限定されない。例えば、基材３の主面（凹版１１に対向する面）に予め樹脂材料１３を塗布したものを凹版１１上に配置することにより、樹脂材料１３を介して基材３を凹版１１に積層してもよい。

次に、基材３、接着層５及び網目状電極層６を離型する（図１２（ｅ）参照）。この際、本実施形態のように、凹版１１の溝１１１をテーパ形状とすることで、離型作業を容易とすることができる。

次に、図１２（ｆ）に示すように、樹脂層８を構成する樹脂材料１４を、網目状電極層６を覆うように塗布する。このような樹脂材料７１としては、上述の樹脂層８を構成する材料と同様の材料を例示することができる。

なお、樹脂層８を構成する材料の粘度は、塗布時の十分な流動性を確保する観点から、１ｍＰａ・ｓ〜１０，０００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。また、硬化後の樹脂の貯蔵弾性率は、網目状電極層６の耐久性の観点から、１０^６Ｐａ以上、１０^９Ｐａ以下であることが好ましい。樹脂材料１４を塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法等を例示することができる。

そして、樹脂材料１４が硬化することにより、本実施形態の配線体４を備えた配線基板２を得ることができる。

なお、特に図示しないが、上記工程が実行された後、得られた配線基板２上に、網目状電極層６と対向するように網目状電極層９を形成することにより、配線基板２を備えたタッチセンサ１を得ることができる。

網目状電極層９を形成する方法としては、網目状電極層６の形成方法と同様の方法により形成することができる。なお、網目状電極層９を形成する方法は、特に上述に限定されず、たとえば、樹脂層８を硬化させた後、当該樹脂層８上にスクリーン印刷、グラビアオフセット印刷、インクジェット印刷等を用いて導電性材料を印刷することで形成してもよい。或いは、樹脂層８上に積層された金属層を網目状にパターニングすることで形成してもよい。或いは、スパッタリング法、真空蒸着法、化学蒸着法（ＣＶＤ法）、無電解めっき法、電解めっき法、或いはそれらを組み合わせた方法を用いて、樹脂層８上に形成してもよい。

本実施形態における配線体４、配線基板２、及びタッチセンサ１は、以下の効果を奏する。

本実施形態では、交差領域Ｔ１に形成された凹部６５により、網目状電極層６と当該網目状電極層６を覆う樹脂層８との間の接触面積が大きくなる。これにより、網目状電極層６及び樹脂層８間の密着性が向上し、当該網目状電極層６及び樹脂層８間の剥離の抑制が図られる。

また、本実施形態の網目状電極層６では、上記（２）式が成立していることで、網目状電極層６と当該網目状電極層６を覆う樹脂層８との間の接触面積をより確実に確保することができる。これにより、網目状電極層６及び樹脂層８間の密着性がより確実に確保され、当該網目状電極層６及び樹脂層８間の剥離の抑制がさらに図られる。

また、本実施形態では、側面６３，６３は、短手方向断面視において、直線状とされ、接触面６１から離れるにしたがって、相互に接近するように傾斜して形成されている。これにより、凹版１１から基材３、接着層５及び網目状電極層６を離型する際に、離型作業を容易とすることができる。

また、本実施形態では、頂面６２は、第１の樹脂部５から離れる側に向かって突出する突出部６２３を含んでいる。このため、樹脂層８に突出部６２３が入り込み、網目状電極層６と樹脂層８との剥離の抑制を図ることができる。特に、面の延在方向が急激に変化する頂面６２の端部には、細線６４の短手方向断面において最も応力が集中し易いため、剥離の起点となり易い。本実施形態の配線体４では、頂面６２の端部に突出部６２３を含んでいるので、網目状電極層６と樹脂層８との剥離をより確実に抑制することができる。そして、第１の細線６４ａに含まれる突出部６２３と、第２の細線６４ｂに含まれる突出部６２３とは、第１の細線６４ａと第２の細線６４ｂとが相互に交差する部分で連続的に繋がっている。このため、網目状電極層６と樹脂層８との剥離が生じ易い第１の細線６４ａと第２の細線６４ｂとが交差する部分において、突出部６２３が樹脂層８に入り込み、網目状電極層６と樹脂層８との剥離をさらに抑制することができる。

なお、本実施形態では、突出部６２３を形成することで、配線体の視認性が低下することが懸念される。しかしながら、そもそも、面の延在方向が急激に変化する端部近傍では、光の散乱が生じ易い。このため、突出部６２３を設けたとしても、頂面６２における光の散乱の程度にほとんど影響を与えない。

また、本実施形態の配線体４では、細線６４の短手方向断面視において、細線６４の接触面６２と当該接触面６１以外の他の面（頂面６２及び側面６３を含む面）との面粗さ（すなわち、うねり成分を遮断した粗さパラメータ）の相対的関係にも着目しており、当該接触面６１の面粗さＲａを他の面の面粗さＲａに対して相対的に粗くしている。このため、接着層５と網目状電極層６とを強固に接着しつつ、外部から入射する光の乱反射を抑制することができる。特に、細線６４の幅が１μｍ〜５μｍの場合に、接触面６１と他の面との面粗さの相対的関係が上述の関係を満たすことで、接着層５と網目状電極層６とを強固に接着しつつ、外部から入射する光の乱反射を抑制することができるという効果を顕著に奏することができる。

また、本実施形態では、側面６３は、端部６３１，６３２を通る第２の仮想直線Ｌ_２と実質的に一致するように延在している。この場合、細線６４の幅方向の断面において、側面の一部が、側面の両端を通る仮想直線よりも内側に存在しない形状となっていないため、配線体４の外部から入射する光の乱反射が抑えられる。これにより、配線体４の視認性をさらに向上することができる。

また、本実施形態では、接触面６１の面粗さＲａを接触面６１以外の他の面（頂面６２及び側面６３を含む面）の面粗さＲａに対して相対的に粗くしていることで、当該他の面側における乱反射率が、接触面６１側における乱反射率に対して相対的に小さくなっている。ここで、配線体４の乱反射率が小さいと、細線６４が白く映るのを抑え、当該細線６４を視認できる領域においてコントラストの低下を抑制することできる。このように、本実施形態の配線体４の視認性のさらなる向上を図ることができる。

なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

たとえば、本実施形態のタッチセンサは、２つの電極を有する投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであるが、特にこれに限定されず、１つの電極を有する表面型（容量結合型）静電容量方式のタッチパネルセンサにも、本発明を適用することができる。

また、たとえば、本実施形態では、網目状電極層６，９を構成する導電性材料（導電性粒子）として、金属材料又はカーボン系材料を用いているが、特にこれに限定されず、金属材料及びカーボン系材料を混合したものを用いてもよい。この場合、たとえば、細線６４を例に説明すると、当該細線６４の頂面６２側にカーボン系材料を配置し、接触面６１側に金属材料を配置してもよい。また、その逆で、細線６４の頂面６２側に金属材料を配置し、接触面６１側にカーボン系材料を配置してもよい。

また、接着層５の平坦部５１のうち、網目状電極層６の下面側に形成されている部分以外を省略した接着層が形成されていてもよい。このような接着層は、例えば、基材の主面全体に接着層を形成して配線基板を作製した後、網目状導体層の近傍を除く接着層をエッチング等で除去することにより形成することができる。

この場合には、配線基板全体の光透過性を向上することが可能となり、当該配線基板をタッチパネル等に用いた場合の視認性の向上を図ることができる。さらに、接着層を構成する材料を有色材料とすることにより、網目状導体層での光の乱反射を抑制し、配線基板をタッチパネル等に用いた場合の視認性をさらに向上することができる。

また、たとえば、配線基板２から基材３を省略してもよい。この場合において、たとえば、接着層５の下面に剥離シートを設け、実装時に当該剥離シートを剥がして実装対象（フィルム、表面ガラス、偏光板、ディスプレイ等）に接着して実装する形態として配線体又は配線基板を構成してもよい。なお、この形態では、「接着層５」が本発明の「第１の樹脂層」の一例に相当し、「実装対象」が本発明の「支持体」の一例に相当する。また、網目状導体層を覆う樹脂層８を介して、上述の実装対象に接着して実装する形態として配線体又は配線基板を構成してもよい。この形態では、「樹脂層８」が本発明の「第２及び第３の樹脂層」の一例に相当し、「実装対象」が本発明の「支持体」の一例に該当する。

また、接着層５の平坦部５１を支持体として用いてもよい。この場合、接着層５の「支持部５２」が本発明の「第１の樹脂層」の一例に相当し、接着層５の平坦部５１が本発明の「支持体」の一例に相当する。

また、本実施形態では、本発明の導体層を網目状電極層６として用いたが、特にこれに限定されない。つまり、本発明の導体層は、配線基板を構成する引き出し配線や端子にも適用することができる。

上述の実施形態では、配線体又は配線基板は、タッチパネル等のタッチセンサに用いられるとして説明したが、配線体又は配線基板の用途は特にこれに限定されない。たとえば、配線体に通電して抵抗加熱等で発熱させることにより当該配線体をヒーターとして用いてもよい。この場合、導電性粒子としては、比較的電気抵抗値の高いカーボン系材料を用いることが好ましい。また、導体パターンの一部を接地することにより当該配線体を電磁遮蔽シールドとして用いてもよい。また、配線体をアンテナとして用いてもよい。

１・・・タッチセンサ
２・・・配線基板
３・・・基材
３１・・・主面
４・・・配線体
５・・・接着層
５１・・・平坦部
５１１・・・主面
５２・・・支持部
５２１・・・側面
５２２・・・接触面
６・・・網目状電極層
６１・・・接触面
６２・・・頂面
６２１・・・角部
６２２・・・頂面平坦部
６２３・・・突出部
６３・・・側面
６３１，６３２・・・端部
６３３・・・側面平坦部
６４・・・細線
６４ａ・・・第１の細線
Ｌ１・・・中心線
６４ｂ・・・第２の細線
Ｌ２・・・中心線
６５・・・凹部
Ｔ１・・・交差領域
Ｔ２・・・非交差領域
８・・・樹脂層
９・・・網目状電極層
１０・・・平板
１１・・・凹版
１１１・・・溝
１１２・・・凸部
１１３・・・空隙
１２・・・導電性材料
１３，１４・・・樹脂材料

Claims (9)

1. 第１の樹脂層と、
   前記第１の樹脂層上に形成され、複数の細線同士を相互に交差させてなる網目状の導体層と、を備え、
   前記導体層は、
   複数の前記細線同士が交差する領域である交差領域と、
   前記交差領域以外の領域である非交差領域と、を含み、
   前記導体層は、前記交差領域において、前記第１の樹脂層に接近する側に凹んだ凹部を有し、下記（１）式を満たす配線体。
   Ｈ _１ ×１／２≦Ｈ _２ ＜Ｈ _１ ・・・（１）
   但し、上記（１）式において、Ｈ _１ は非交差領域における前記導体層の平均高さであり、Ｈ _２ は前記凹部における前記導体層の平均高さである。
2. 第１の樹脂層と、
   前記第１の樹脂層上に形成され、複数の細線同士を相互に交差させてなる網目状の導体層と、を備え、
   前記導体層は、
   複数の前記細線同士が交差する領域である交差領域と、
   前記交差領域以外の領域である非交差領域と、を含み、
   前記導体層は、前記交差領域において、前記第１の樹脂層に接近する側に凹んだ凹部を有し、
   前記交差領域において、前記導体層の高さが、前記凹部に向かって漸次的に小さくなるように形成され、
   前記凹部の外形は、円弧状である配線体。
3. 第１の樹脂層と、
   前記第１の樹脂層上に形成され、複数の細線同士を相互に交差させてなる網目状の導体層と、を備え、
   前記導体層は、
   複数の前記細線同士が交差する領域である交差領域と、
   前記交差領域以外の領域である非交差領域と、を含み、
   前記導体層は、前記交差領域において、前記第１の樹脂層に接近する側に凹んだ凹部を有し、
   前記細線の短手方向断面の外形は、前記第１の樹脂層から離れるに従って相互に接近するように傾斜する直線状の２つの側面を有する配線体。
4. 請求項１〜３の何れか１項に記載の配線体であって、
   前記細線は、
   前記第１の樹脂層と接触する第１の面と、
   前記第１の面と反対側の面である第２の面と、を有し、
   前記非交差領域において、前記第２の面は、平坦部を含む配線体。
5. 請求項４に記載の配線体であって、
   前記第２の面は、前記細線の短手断面において、前記第２の面の端部の少なくとも一方に設けられ、前記第１の樹脂層から離れる側に向かって突出する突出部を含み、
   相互に交差する前記複数の細線の一方に含まれる前記突出部と、相互に交差する前記複数の細線の他方に含まれる前記突出部とは、前記複数の細線同士が相互に交差する部分で連続的に繋がっている配線体。
6. 請求項１〜５の何れか１項に記載の配線体であって、
   前記導体層を覆う第２の樹脂層をさらに備え、
   前記導体層は、前記第１及び第２の樹脂層の間に介在する配線体。
7. 請求項１〜６の何れか１項に記載の配線体と、
   前記配線体を支持する支持体と、を備える配線基板。
8. 請求項７に記載の配線基板であって、
   前記配線体と前記支持体との間に介在する第３の樹脂層をさらに備える配線基板。
9. 請求項７又は８に記載の配線基板を備えるタッチセンサ。

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