WO2016125744A1 - 配線体、配線基板、タッチセンサ、及び配線体の製造方法 - Google Patents

配線体、配線基板、タッチセンサ、及び配線体の製造方法 Download PDF

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wiring body
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健史 塩尻
孝治 本戸
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株式会社フジクラ
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Definitions

  • the present invention relates to a wiring body, a wiring board, a touch sensor, and a manufacturing method of the wiring body.
  • a wiring body a wiring board, a touch sensor, and a manufacturing method of the wiring body.
  • designated countries that are allowed to be incorporated by reference, Japanese Patent Application No. 2015-021975 filed in Japan on February 6, 2015 and Japanese Patent Application filed in Japan on October 23, 2015
  • the contents described in US Pat. No. 2015-208875 are incorporated herein by reference and made a part of the description of this specification.
  • the concave / convex pattern surface of the mold is placed on the surface of the photocurable resin layer on the substrate, pressed and brought into close contact, and the photocurable resin is cured by the curing.
  • a fine metal wire is known in which a metal particle layer is bonded to the photocurable resin layer (see, for example, Patent Document 1).
  • the problem to be solved by the present invention is to provide a wiring body, a wiring board, a touch sensor, and a manufacturing method of the wiring body that can improve durability.
  • a wiring body includes a first conductor layer having a first conductor wire, a resin layer covering the first conductor layer, and the first conductor layer via the resin layer. And a second conductor layer having a second conductor wire and satisfying the following expression (1).
  • H 1 represents the first region in the first region corresponding to the first conductor line in a first predetermined section that crosses the wiring body along the second conductor line.
  • H 2 is the maximum height of the second conductor line, and H 2 is the second conductor line in the second region adjacent to the first region and having the same width as the first region in the first predetermined cross section.
  • the minimum height, and T 1 is the thickness of the first conductor wire in the first predetermined cross section.
  • H 3 is a third corresponding to the first conductor wire in the second predetermined section of the wiring body that crosses the resin layer exposed from the second conductor layer.
  • H 4 is the maximum height of the resin layer in the region, and H 4 is the minimum height of the resin layer in the fourth region adjacent to the third region and having the same width as the third region in the second predetermined cross section.
  • T 2 is the thickness of the first conductor wire in the second predetermined section.
  • the distance between the first conductor layer and the second conductor layer may be 1 to 20 times the thickness of the first conductor layer. Good.
  • the first conductor wire may have a tapered shape that becomes narrower toward the second conductor layer.
  • the second conductor wire may have a tapered shape that becomes narrower toward a side away from the first conductor layer.
  • the surface roughness of the surface opposite to the first facing surface facing the second conductor wire is greater than the surface roughness of the first facing surface. Can also be rough.
  • the surface roughness of the second facing surface facing the first conductor wire is greater than the surface roughness of the surface opposite to the second facing surface. Can also be rough.
  • the resin layer may have a protrusion protruding toward the second conductor layer, and the second conductor wire may be provided on the protrusion.
  • a wiring board according to the present invention includes the wiring body and a support body that supports the wiring body.
  • a touch sensor according to the present invention includes the wiring board.
  • a method for manufacturing a wiring body includes a first step of filling a concave portion of a first intaglio with a first conductive material and heating the first conductive material or irradiating energy rays.
  • a second step of disposing a first resin on the first conductive material, and an intermediate in which the first resin and the first conductive material are released from the first intaglio A fourth step of filling the concave part of the second intaglio with a second conductive material, heating the second conductive material or irradiating energy rays, and the intermediate
  • a sixth step of disposing a body on the second conductive material, the intermediate, the second resin, and the second A seventh step of releasing the conductive material from the second intaglio, wherein the first conductive material includes a first linear portion, and the second conductive material includes
  • the relationship between the maximum height of the second linear portion, the minimum height of the second linear portion, and the thickness of the first linear portion is as follows: Meet.
  • H 5 is in a fifth region corresponding to the first linear portion in a third predetermined section that crosses the wiring body along the second linear portion.
  • H 6 is the maximum height of the second linear portion, and H 6 in the third predetermined section is adjacent to the fifth region and has the same width as the fifth region.
  • T 3 is the thickness of the first linear portion in said third predetermined cross-section.
  • the wiring body satisfies the above formula (1). Accordingly, even when an external force or the like is applied to the wiring body, it is possible to suppress stress concentration on the second conductor wire, and thus it is possible to improve the durability of the wiring body.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a wiring board in an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view showing the first conductor layer in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a plan view showing a second conductor layer in the embodiment of the present invention.
  • 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG.
  • FIG. 5 is a sectional view taken along line VV in FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line VI-VI in FIG.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view for explaining the first conductor wire in the embodiment of the present invention.
  • 8A to 8J are cross-sectional views for explaining a method for manufacturing a wiring board according to the present invention.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a wiring board in an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view showing the first conductor layer in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a plan view showing a second conductor layer in the embodiment of the
  • FIG. 9 is a cross-sectional view for explaining a method for manufacturing a wiring board according to the present invention, and shows a state in which an intermediate body is pressed against a second intaglio.
  • FIG. 10 is a plan view showing a modification of the first and second conductor layers in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a wiring board according to this embodiment
  • FIG. 2 is a plan view showing a first conductor layer in this embodiment
  • FIG. 3 is a plan view showing a second conductor layer in this embodiment.
  • 4 is a sectional view taken along line IV-IV in FIG. 3
  • FIG. 5 is a sectional view taken along line VV in FIG. 3
  • FIG. 6 is a sectional view taken along line VI-VI in FIG.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view for explaining the first conductor wire in the embodiment of the present invention.
  • the wiring board 1 in the present embodiment is used as an electrode base material or the like in a touch sensor such as a capacitive touch panel. As shown in FIGS.
  • the wiring body 3 is provided.
  • the wiring body 3 includes an adhesive layer 31, a first conductor layer 32, a resin layer 33, and a second conductor layer 34.
  • the use of the wiring board 1 is not particularly limited to the above.
  • it is used as an input device having a function of detecting a touch position in combination with a display device (not shown) or the like.
  • the display device is not particularly limited, and a liquid crystal display, an organic EL display, electronic paper, or the like can be used.
  • the substrate 2 has a rectangular shape, and is a transparent base material capable of transmitting visible light and supporting the first wiring body 3.
  • the material constituting the substrate 2 include polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyimide resin (PI), polyetherimide resin (PEI), polycarbonate (PC), polyetheretherketone (PEEK), Examples thereof include liquid crystal polymer (LCP), cycloolefin polymer (COP), silicone resin (SI), acrylic resin, phenol resin, epoxy resin, green sheet, and glass.
  • An easy adhesion layer or an optical adjustment layer may be formed on the substrate 2.
  • the shape of the substrate 2 is not particularly limited. Further, when the substrate 2 is not required to be transparent, an opaque base material may be used as a material constituting the substrate 2.
  • the substrate 2 in the present embodiment corresponds to an example of the support body of the present invention.
  • the adhesive layer 31 as the first resin layer is a layer through which visible light can be transmitted and for bonding and fixing the substrate 2 and the first conductor layer 32 to each other. As shown, the entire surface of the substrate 2 on the main surface 21 is provided.
  • the adhesive material constituting the adhesive layer 31 include an epoxy resin, an acrylic resin, a polyester resin, a urethane resin, a vinyl resin, a silicone resin, a phenol resin, a polyimide resin, and other UV curable resins, a thermosetting resin, a thermoplastic resin, and the like. Can be illustrated.
  • the adhesive layer 31 is provided between a support portion 311 that supports a first conductor wire 322 (described later), and between the support portion 311 and the main surface 21 of the substrate 2.
  • a flat portion 312 covering the surface 21, and the support portion 311 and the flat portion 312 are integrally formed. If the adhesive layer 31 is not required to be transparent, an opaque resin may be used as the material constituting the adhesive layer 31.
  • the cross-sectional shape of the support portion 311 in this embodiment is a direction away from the substrate 2 (+ Z direction in FIG. 2), as shown in FIG. It becomes the shape which becomes narrow toward it. Further, the boundary between the support portion 311 and the first conductor line 322 has an uneven shape corresponding to the uneven shape of the lower surface 326 of the first conductor line 322. Such an uneven shape is formed based on the surface roughness of the lower surface 326 of the first conductor wire 322. As shown in FIG.
  • the boundary between the support portion 311 and the first conductor wire 322 in the cross section along the extending direction of the first conductor wire 322 is also the lower surface 326 of the first conductor wire 322.
  • the concavo-convex shape corresponds to the concavo-convex shape.
  • the surface roughness of the lower surface 326 will be described in detail later.
  • the uneven shape at the boundary between the support portion 311 and the first conductor wire 322 is exaggerated.
  • the boundary between the support portion and the first conductor wire 321 described later corresponds to the uneven shape of the lower surface of the first conductor wire 321 as well as the boundary between the support portion and the first conductor wire 322. It has an uneven shape.
  • the flat portion 312 is provided on the entire main surface 21 of the substrate 2 with a substantially uniform height (thickness).
  • the thickness of the flat portion 312 is not particularly limited, but can be set within a range of 5 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • the flat portion 312 may be omitted from the adhesive layer 31 and the adhesive layer 31 may be configured by only the support portion 311. In this case, since the light transmittance of the entire wiring board 1 is improved, the visibility in a touch panel or the like on which the wiring board 1 is mounted can be improved.
  • the adhesive layer 31 in the present embodiment corresponds to an example of the first resin of the present invention.
  • the first conductor layer 32 is, for example, a layer that functions as an electrode in the touch sensor or a lead-out wiring electrically connected to the electrode.
  • a first conductor layer 32 is composed of conductive particles or a metal salt and a binder resin.
  • Conductive particles include silver, copper, nickel, tin, bismuth, zinc, indium, palladium, and other metal materials, graphite, carbon black (furnace black, acetylene black, ketjen black), carbon nanotubes, carbon nanofibers, etc. Can be mentioned.
  • the metal salt include the above-described metal salts.
  • the conductive particles contained in the first conductor layer 32 include, for example, 0.5 ⁇ m to 2 ⁇ m, depending on the width of the conductor pattern to be formed (first conductor lines 321 and 322 and lead wiring 324 (described later)). Conductive particles having a diameter ⁇ (0.5 ⁇ m ⁇ ⁇ ⁇ 2 ⁇ m) can be used. In addition, from the viewpoint of stabilizing the electric resistance value in the first conductor layer 32, it is preferable to use conductive particles having an average diameter ⁇ that is not more than half the width of the conductor pattern to be formed. Moreover, when using a carbon-type material as electroconductive particle, it is preferable to use the particle
  • the first conductor layer 32 When a relatively small electrical resistance value of a certain value or less is required for the first conductor layer 32, it is preferable to use a metal material as the conductive particles. On the other hand, when a relatively large electric resistance value greater than a certain value is required for the first conductor layer 32, it is preferable to use a carbon-based material as the conductive particles. In addition, it is preferable to use a carbon-type material as electroconductive particle from a viewpoint of improving the haze and total light reflectance of a mesh film.
  • binder resin examples include acrylic resin, polyester resin, epoxy resin, vinyl resin, urethane resin, phenol resin, and polyimide resin.
  • the first conductor layer 32 is formed by applying and hardening a conductive paste.
  • a conductive paste in which the above-described conductive particles or metal salt is formed by mixing a binder resin, water, a solvent, and various additives can be exemplified.
  • the solvent contained in the conductive paste include ⁇ -terpineol, butyl carbitol acetate, butyl carbitol, 1-decanol, butyl cellosolve, diethylene glycol monoethyl ether acetate, and tetradecane.
  • the first conductor layer 32 in the present embodiment is connected to the first electrode pattern 320 extending along the Y-axis direction in FIG. 2 and the first electrode pattern 320. And lead-out wiring 324.
  • three first electrode patterns 320 are arranged at substantially equal intervals along the X-axis direction in FIG.
  • the number and arrangement of the first electrode patterns 320 included in the first conductor layer 32 are not particularly limited to the above.
  • the first electrode pattern 320 has first conductor lines 321 and 322. As shown in FIG. 2, the first conductor wire 321 extends linearly, and the first conductor wire 322 also extends linearly. In addition, the plurality of first conductor lines 321 are arranged in parallel at substantially intervals, respectively, and the plurality of first conductor lines 322 are also arranged in parallel at substantially equal intervals. In the present embodiment, the first conductor line 321 and the first conductor line 322 are orthogonal to each other, whereby the first electrode pattern 320 has a mesh shape having a rectangular lattice shape.
  • the first conductor lines 321 and 322 are arranged with an inclination of 45 degrees with respect to the extending direction of the first electrode pattern 320 (the Y-axis direction in FIG. 2). You may incline and arrange
  • first conductor wires 321 and 322 may extend in a curved shape, and a linear portion and a curved portion may be mixed.
  • first conductor lines 321 and 322 have substantially the same line width, but the first conductor lines 321 and 322 may have different line widths.
  • the width of the first conductor lines 321 and 322 is preferably 50 nm to 1000 ⁇ m, more preferably 500 nm to 150 ⁇ m, still more preferably 1 ⁇ m to 10 ⁇ m, and 1 ⁇ m to 5 ⁇ m. Even more preferably.
  • the side part 320a connected to the lead-out wiring 324 in the first electrode pattern 320 is wider than the first conductor lines 321 and 322.
  • the first electrode pattern 320 may have a frame portion surrounding at least a part of the mesh shape formed by the first conductor wires 321 and 322.
  • the first conductor lines 321 and 322, the side portion 320a, and the lead-out wiring 324 are integrally formed.
  • the side portion 323 of the first conductor wire 322 and the side portion of the support portion 311 in the adhesive layer 31 form a single flat surface by being smoothly continuous.
  • the first conductor wire 322 has a taper shape that becomes narrower toward the second conductor layer 34, and thereby the cross-sectional shape of the first conductor wire 322 (the extension of the first conductor wire 322).
  • the cross-sectional shape with respect to the existing direction is substantially trapezoidal.
  • the cross-sectional shape of the first conductor wire 322 is not particularly limited to this.
  • the first conductor wire 322 may have a cross-sectional shape that is square, rectangular, triangular, or the like.
  • the first conductor wire 321 also has the same cross-sectional shape as the first conductor wire 322.
  • the upper surface 325 (first opposing surface) in FIG. 4 of the first conductor wire 322 of the present embodiment is a flat surface (smooth surface). Thereby, irregular reflection of light incident from the outside can be suppressed.
  • the upper surface 325 is located on the opposite side of the lower surface 326 in the first conductor wire 322.
  • the upper surface 325 is substantially parallel to the main surface 21 of the substrate 2 (the upper surface of the flat portion 312 of the adhesive layer 31).
  • the upper surface 325 includes a flat portion 3251 in the cross section in the width direction of the first conductor wire 322.
  • the flat portion 3251 is a linear portion (that is, a portion having a very large radius of curvature) existing on the upper surface 325 in the cross section in the width direction of the first conductor wire 322, and the flatness is 0.5 ⁇ m or less. ing.
  • the flatness can be measured by the JIS method (JIS B0621 (1984)).
  • the flatness of the flat portion 3251 is obtained using a non-contact measurement method using laser light.
  • the measurement target specifically, the upper surface 325) is irradiated with a belt-shaped laser beam, and the reflected light is imaged on an image sensor (for example, a secondary CMOS) to measure the flatness.
  • an image sensor for example, a secondary CMOS
  • a method for calculating the flatness a method (maximum deflection flatness) in which planes passing through three points as far apart as possible in the target plane are set and the maximum value of the deviations is calculated as flatness is used.
  • the flatness measurement method and calculation method are not particularly limited to those described above.
  • the flatness measurement method may be a contact-type measurement method using a dial gauge or the like.
  • the flatness calculation method may be a method (maximum inclination flatness) in which a value of a gap formed when a target plane is sandwiched between parallel planes is calculated as flatness.
  • the flat portion 3251 of this embodiment is formed on substantially the entire upper surface 325.
  • the flat portion 3251 is not particularly limited to the above, and may be formed on a part of the upper surface 325. In this case, for example, the flat portion may be formed in a region not including both ends of the upper surface.
  • the width of the flat portion is at least 1/2 or more than the width of the upper surface.
  • the side portion 323 is located between the upper surface 325 and the lower surface 326.
  • the side portion 323 is connected to the upper surface 325 at the first portion 3231 and is connected to the lower surface 326 at the second portion 3232. Since the first conductor wire 322 of the present embodiment has a tapered shape that becomes narrower toward the second conductor layer 34, the second portion 3232 is more than the first portion 3231. Located on the outside.
  • the side portion 323 of the present embodiment has a linear surface extending on a virtual straight line (not shown) passing through the first and second portions 3231 and 3232 in the cross section in the width direction of the first conductor wire 322. It has become.
  • the shape of the side portion 323 is not particularly limited to the above.
  • the side portion 323 may protrude outward from an imaginary straight line passing through the first and second portions 3231 and 3232 in the cross section in the width direction of the first conductor wire 322.
  • the side portion 323 has a shape that is not recessed inward from a virtual straight line passing through the first and second portions in the cross section in the width direction of the first conductor wire 322 (a shape in which the skirt of the conductor pattern does not widen). ) Is preferable.
  • the side portion 323 of the present embodiment includes a flat portion 3233 in the cross section in the width direction of the first conductor wire 322.
  • the flat portion 3233 is a linear portion (that is, a portion having a very large radius of curvature) existing in the side portion 323 in the cross section in the width direction of the first conductor wire 322, and the flatness is 0.5 ⁇ m or less. ing.
  • a flat portion 3233 is formed on substantially the entire side portion 323. Note that the shape of the flat portion 3233 is not particularly limited to the above, and may be formed in a part of the side portion 323.
  • the angle ⁇ 1 between the side portion 323 and the upper surface 325 is preferably 90 ° to 170 ° (90 ° ⁇ ⁇ 1 ⁇ 170 °), and 90 It is more preferable that the angle is from 120 ° to 90 ° (90 ° ⁇ ⁇ 1 ⁇ 120 °).
  • the angle between one side 323 and the upper surface 325 and the angle between the other side 323 and the upper surface 325 are substantially the same. It has become.
  • the surface roughness of the lower surface 326 in FIG. 4 of the first conductor wire 322 in the present embodiment is a diagram of the first conductor wire 322 from the viewpoint of firmly fixing the first conductor wire 322 to the adhesive layer 31. 4 is preferably rougher than the surface roughness of the upper surface 325 (first opposing surface).
  • the upper surface 325 includes the flat surface 3251, the relative relationship of the surface roughness in the first conductor wire 322 (the surface roughness of the lower surface 326 is relative to the surface roughness of the upper surface 325). A relatively rough relationship is established.
  • the surface roughness Ra of the lower surface 326 of the first conductor wire 322 is about 0.1 ⁇ m to 3 ⁇ m, whereas the surface roughness Ra of the upper surface 325 is about 0.001 ⁇ m to 1.0 ⁇ m. It is preferable. Note that the surface roughness Ra of the lower surface 326 of the first conductor wire 322 is more preferably 0.1 ⁇ m to 0.5 ⁇ m, and the surface roughness Ra of the upper surface 325 is 0.001 ⁇ m to 0.3 ⁇ m. More preferred.
  • the ratio of the surface roughness of the lower surface 326 to the surface roughness of the upper surface 325 is preferably 0.01 to less than 0.1, More preferably, it is less than 1.
  • the surface roughness of the upper surface 325 is preferably not more than one fifth of the width (maximum width) of the first conductor wire 322. Such surface roughness can be measured by the JIS method (JIS B0601 (revised on March 21, 2013)). The measurement of the surface roughness of the upper surface 325 and the lower surface 326 may be performed along the width direction of the first conductor wire 322 or may be performed along the extending direction of the first conductor wire 322.
  • the “surface roughness Ra” here means “calculated average roughness Ra”.
  • the “calculated average roughness Ra” refers to a roughness parameter obtained by blocking a long wavelength component (waviness component) from a cross-sectional curve. Separation of the waviness component from the cross-sectional curve is performed based on measurement conditions (for example, the dimensions of the object) necessary for obtaining the shape.
  • the side portion 323 includes a flat surface 3233.
  • the surface roughness of the lower surface 326 is relatively rough with respect to the surface roughness of the side portion 323.
  • the surface roughness Ra of the lower surface 326 of the first conductor wire 322 is about 0.1 ⁇ m to 3 ⁇ m, whereas the surface roughness Ra of the side portion 323 is about 0.001 ⁇ m to 1.0 ⁇ m. It is preferable that
  • the surface roughness of the lower surface 326 is relatively large with respect to the surface roughness of the upper surface 325 and the surface roughness of the side portion 323, other surfaces excluding the lower surface 326 (that is, the upper surface 325 and The diffuse reflectance of the wiring body 1 in the side portion 323) is relatively small with respect to the irregular reflectance of the wiring body 1 on the lower surface 326 side.
  • the diffuse reflectance of the wiring body 1 on the other surface side excluding the lower surface 326 with respect to 1 irregular reflectance is preferably 0.1 to less than 1, and more preferably less than 0.3 to 1.
  • the shape of the first conductor wire 322B having a relative surface roughness relationship between the above-described lower surface and other surfaces excluding the lower surface will be described with reference to FIG.
  • a plurality of conductive particles M are dispersed in the binder resin B.
  • the binder resin B enters between the conductive particles M and the concave and convex lower surface 326B in which a part of the conductive particles M protrudes from the binder resin B in the cross section in the width direction.
  • a flat upper surface 325B and side portions 323B are formed so that the binder resin B covers the conductive particles M.
  • the conductive particles M are covered with the binder resin B on the upper surface 325B and the side portion 323B, the electrical insulation between the adjacent first conductor lines 322B is improved, and the occurrence of migration is suppressed. Is done.
  • part of the conductive particles M protrudes from the binder resin B on the lower surface 326B, so that the surface roughness of the lower surface 326B is relatively large.
  • the conductive particles M are covered with the binder resin B on the upper surface 325B, the surface roughness of the upper surface 325B is relatively small. For this reason, the surface roughness of the lower surface 326B is relatively rough with respect to the surface roughness of the upper surface 325B.
  • the surface roughness of the side portion 323B is relatively small. For this reason, the surface roughness of the lower surface 326B is relatively rough with respect to the surface roughness of the side portion 323B.
  • the first conductor wire 321 is different from the first conductor wire 322 only in the extending direction, and the other configuration is the same as that of the first conductor wire 322, and thus detailed description thereof is omitted.
  • the resin layer 33 in the present embodiment is capable of transmitting visible light, UV curable resin such as epoxy resin, acrylic resin, polyester resin, urethane resin, vinyl resin, silicone resin, phenol resin, polyimide resin, and thermosetting. It is comprised from resin or a thermoplastic resin.
  • the resin layer 33 in the present embodiment corresponds to an example of the resin layer and the second resin of the present invention. If the resin layer 33 is not required to be transparent, an opaque resin may be used as the material constituting the resin layer 33.
  • the resin layer 33 has a substantially flat upper surface and is provided on the main portion 331 and a main portion 331 provided corresponding to the entire main surface 21 of the substrate 2. And a convex portion 332.
  • the main portion 331 covers the first conductor layer 32 and the adhesive layer 31 excluding the adhesive surface between the first electrode pattern 320.
  • the convex portion 332 protrudes toward the second conductor layer 34 side (+ Z direction side) and is formed corresponding to the second electrode pattern 340 of the second conductor layer 34.
  • the main part 331 and the convex part 332 in this embodiment are comprised integrally.
  • the cross-sectional shape of the convex portion 332 in this embodiment is a direction away from the substrate 2 (+ Z direction in FIG. 6), as shown in FIG. It becomes the shape which becomes narrow toward it. Since the convex portion 332 is provided on the main portion 331, the rigidity of the second conductor wire 342 is improved in the convex portion 332. Further, the boundary between the convex portion 332 and the second conductor line 342 has an uneven shape corresponding to the uneven shape of the lower surface 346 of the second conductor line 342. Such an uneven shape is formed based on the surface roughness of the lower surface 346 of the second conductor wire 342. As shown in FIG.
  • the boundary between the convex portion 332 and the second conductor line 342 in the cross section along the extending direction of the second conductor line 342 is also the lower surface 346 of the second conductor line 342.
  • the concavo-convex shape corresponds to the concavo-convex shape.
  • the surface roughness of the lower surface 346 will be described in detail later.
  • FIGS. 4 and 6 in order to explain the wiring body 3 in the present embodiment in an easy-to-understand manner, the uneven shape at the boundary between the convex portion 332 and the second conductor wire 342 is exaggerated.
  • the boundary between the convex portion and the second conductor wire 341 is also the concave-convex shape on the lower surface of the second conductor wire 341 as is the boundary between the convex portion 332 and the second conductor wire 342. Concave and convex shape corresponding to.
  • the second conductor layer 34 is a layer that functions as, for example, an electrode in the touch sensor or a lead wiring electrically connected to the electrode. Such a second conductor layer 34 is formed by applying and hardening a conductive paste. As the conductive paste constituting the second conductor layer 34, the same conductive paste as that constituting the first conductor layer 32 can be used. As shown in FIG. 3, the second conductor layer 34 in the present embodiment is connected to the second electrode pattern 340 extending along the X-axis direction in FIG. 3 and the second electrode pattern 340. And lead-out wiring 344. In the present embodiment, four second electrode patterns 340 are arranged at substantially equal intervals along the Y-axis direction in FIG.
  • the two second electrode patterns 340 arranged on the + Y direction side in FIG. 3 are connected to the lead-out wiring 344 on the ⁇ X direction side in FIG.
  • the two second electrode patterns 340 arranged on the direction side are connected to the lead-out wiring 344 on the + X direction side in FIG.
  • the number and arrangement of the second electrode patterns included in the second conductor layer 34 are not particularly limited to the above.
  • the second electrode pattern 340 has second conductor lines 341 and 342. As shown in FIG. 3, the second conductor line 341 extends linearly, and the second conductor line 342 also extends linearly. Further, the plurality of second conductor lines 341 are arranged in parallel at substantially intervals, and the plurality of second conductor lines 342 are also arranged in parallel at substantially equal intervals. In the present embodiment, the second conductor line 341 and the second conductor line 342 are orthogonal to each other, whereby the second electrode pattern 340 has a mesh shape having a rectangular lattice shape. In the present embodiment, the unit cell constituting the mesh shape of the first electrode pattern 320 and the unit cell constituting the mesh shape of the second electrode pattern 340 have substantially the same shape. It is not particularly limited to this.
  • the second conductor lines 341 and 342 are respectively inclined by 45 degrees with respect to the extending direction of the second electrode pattern 340 (X-axis direction in FIG. 3). You may incline and arrange
  • the second conductor wires 341 and 342 may extend in a curved shape, and a linear portion and a curved portion may be mixed.
  • the angle at which the second conductor line 341 and the second conductor line 342 intersect is not particularly limited to a right angle.
  • the second conductor lines 341 and 342 have substantially the same line width, but the second conductor lines 341 and 342 may have different line widths.
  • the width of the second conductor lines 341 and 342 is preferably 50 nm to 1000 ⁇ m, more preferably 500 nm to 150 ⁇ m, and the width of the first conductor lines 321 and 322 is preferably 1 ⁇ m to It is more preferably 10 ⁇ m, and even more preferably 1 ⁇ m to 5 ⁇ m.
  • the side portion 340a connected to the lead-out wiring 344 in the second electrode pattern 340 is wider than the second conductor lines 341 and 342.
  • the second electrode pattern 340 may have a frame portion surrounding at least a part of the mesh shape formed by the second conductor lines 341 and 342.
  • the second conductor lines 341 and 342, the side portion 340a, and the lead-out wiring 344 are integrally formed.
  • the second conductor line 342 has a tapered shape that becomes narrower toward the side away from the first conductor layer 32 (the + Z direction side in FIG. 6).
  • the cross-sectional shape (the cross-sectional shape with respect to the extending direction of the second conductor wire 342) is a substantially trapezoidal shape.
  • the cross-sectional shape of the second conductor wire 342 is not particularly limited to this.
  • the cross-sectional shape of the second conductor wire 342 may be a square shape, a rectangular shape, a triangular shape, or the like.
  • the second conductor wire 341 also has the same cross-sectional shape as the second conductor wire 342.
  • the upper surface 345 in FIG. 6 of the second conductor wire 342 of the present embodiment is a flat surface (smooth surface). Thereby, irregular reflection of light incident from the outside can be suppressed.
  • the upper surface 345 is located on the opposite side of the lower surface 346 in the second conductor wire 342.
  • the upper surface 345 is substantially parallel to the main surface of the substrate 2 (the upper surface of the flat portion 312 of the adhesive layer 31 and the upper surface of the main portion 331 of the resin layer 33).
  • the upper surface 345 includes a flat portion 3451 in the cross section in the width direction of the second conductor wire 342.
  • the flat portion 3451 is a linear portion (that is, a portion having a very large radius of curvature) existing on the upper surface 345 in the cross section in the width direction of the second conductor wire 342, and the flatness is 0.5 ⁇ m or less. ing.
  • the flat portion 3451 of the present embodiment is formed on substantially the entire upper surface 345.
  • the flat portion 3451 is not particularly limited to the above, and may be formed on a part of the upper surface 345. In this case, for example, the flat portion may be formed in a region not including both ends of the upper surface.
  • the width of the flat portion is at least 1/2 or more than the width of the upper surface.
  • the side portion 343 is located between the upper surface 345 and the lower surface 346.
  • the side portion 343 is connected to the upper surface 345 at the first portion 3431 and is connected to the lower surface 346 at the second portion 3432. Since the second conductor wire 342 of this embodiment has a tapered shape that becomes narrower toward the side away from the first conductor layer 32, the second portion 3432 is the first portion 3431. It is located outside.
  • the side portion 343 is a straight surface extending on a virtual straight line (not shown) passing through the first and second portions 3431 and 3432 in the cross section in the width direction of the second conductor wire 342.
  • the shape of the side portion 343 is not particularly limited to the above.
  • the side portion 343 may protrude outward from a virtual straight line passing through the first and second portions 3431 and 3432 in the cross section in the width direction of the second conductor wire 342.
  • the side portion 343 has a shape that is not recessed inward from a virtual straight line passing through the first and second portions in the cross-section in the width direction of the second conductor wire 342 (the bottom of the second conductor wire 342). Is a shape that does not spread).
  • the side portion 343 of the present embodiment includes a flat portion 3433 in the cross section in the width direction of the second conductor wire 342.
  • the flat portion 3433 is a straight portion (that is, a portion having a very large radius of curvature) in the cross section in the width direction of the second conductor wire 342, and the flatness is 0.5 ⁇ m or less.
  • a flat portion 3433 is formed on substantially the entire side portion 343. Note that the shape of the flat portion 3433 is not particularly limited to the above, and may be formed in part of the side portion 343.
  • the angle ⁇ 2 between the side portion 343 and the upper surface 345 is preferably 90 ° to 170 ° (90 ° ⁇ ⁇ 2 ⁇ 170 °), and 90 It is more preferable that the angle is 120 ° (90 ° ⁇ ⁇ 2 ⁇ 120 °).
  • the angle between one side 343 and the upper surface 345 and the angle between the other side 343 and the upper surface 345 are substantially the same. It has become.
  • both the upper surface 325 in FIG. 4 of the first conductor wire 322 and the upper surface 345 in FIG. 6 of the second conductor wire 342 are flat surfaces (smooth surfaces). Thus, irregular reflection of light incident from the outside can be further suppressed.
  • the surface roughness of the lower surface 346 in FIG. 6 of the second conductor wire 342 in the present embodiment is the second conductor wire from the viewpoint of firmly fixing the second conductor wire 342 and the resin layer 33. It is preferable that the surface roughness of the upper surface 345 in FIG.
  • the relative relationship of the surface roughness in the second conductor wire 342 (the surface roughness of the lower surface 346 is relative to the surface roughness of the upper surface 345).
  • a relatively rough relationship is established.
  • the surface roughness Ra of the lower surface 346 (second opposing surface) of the second conductor wire 342 is about 0.1 ⁇ m to 3 ⁇ m, whereas the surface roughness Ra of the upper surface 345 is 0.001 ⁇ m. It is preferable that the thickness is about 1.0 ⁇ m.
  • the surface roughness Ra of the lower surface 346 of the second conductor wire 342 is more preferably 0.1 ⁇ m to 0.5 ⁇ m, and the surface roughness Ra of the upper surface 345 is Ra of 0.001 ⁇ m to 0.3 ⁇ m. Is more preferable.
  • the ratio of the surface roughness of the lower surface 346 to the surface roughness of the upper surface 345 (the surface roughness of the upper surface 345 with respect to the surface roughness of the lower surface 346) is preferably 0.01 to less than 0.1, More preferably, it is less than 1.
  • the surface roughness of the upper surface 345 is preferably not more than one fifth of the width (maximum width) of the second conductor wire 342.
  • Such surface roughness can be measured by the JIS method (JIS B0601 (revised on March 21, 2013)).
  • the measurement of the surface roughness of the upper surface 345 and the lower surface 346 may be performed along the width direction of the second conductor wire 342 or may be performed along the extending direction of the second conductor wire 342.
  • the side portion 343 includes a flat portion 3433.
  • the surface roughness of the lower surface 346 is relatively rough with respect to the surface roughness of the side portion 343.
  • the surface roughness Ra of the lower surface 346 of the second conductor wire 342 is about 0.1 ⁇ m to 3 ⁇ m, whereas the surface roughness Ra of the side portion 343 is about 0.001 ⁇ m to 1.0 ⁇ m. It is preferable that
  • the surface roughness of the lower surface 346 is relatively large with respect to the surface roughness of the upper surface 345 and the surface roughness of the side portion 343, other surfaces except the lower surface 346 (that is, the upper surface 345 and the upper surface 345).
  • the irregular reflectance of the wiring body 1 on the side portion 343) side is relatively small with respect to the irregular reflectance of the wiring body 1 on the lower surface 346 side.
  • the irregular reflectance of the wiring body 1 on the side is preferably 0.1 to less than 1, and more preferably 0.3 to less than 1.
  • the second conductor wire has a binder resin between the conductive particles and the lower surface of the concavo-convex shape in which a part of the conductive particles protrudes from the binder resin in the cross section in the width direction.
  • a flat upper surface and side portions are formed so that the binder resin covers the conductive particles.
  • the second conductor wire 341 is different from the second conductor wire 342 only in the extending direction, and the other configuration is the same as that of the second conductor wire 342, and thus detailed description thereof is omitted.
  • the wiring board 1 in this embodiment satisfies the following formulas (4) and (5).
  • H 1 is applied to the first conductor line 322 in the first predetermined section (section corresponding to FIG. 4) crossing the wiring body 3 along the second conductor line 342.
  • T 1 is the first The average thickness of the first conductor wire 322 in the predetermined cross section.
  • H 3 represents the first conductor in the second predetermined section (cross section corresponding to FIG. 5) of the wiring body 3 that crosses the resin layer exposed from the second conductor layer 34.
  • T 2 is the second predetermined It is the average thickness of the 1st conductor wire 322 in a cross section.
  • the wiring board 1 may not satisfy the above formula (5), but it is preferable that the wiring board 1 satisfies the above formula (5) from the viewpoint of improving the durability of the wiring board 1.
  • the thickness T 1 and T 2 of the first conductor layer 32 is preferably 100 nm to 20 ⁇ m, more preferably 500 nm to 10 ⁇ m, and further preferably 1 to 5 ⁇ m.
  • the height H 1 and H 2 of the second conductor wire 342 is preferably 1 to 100 ⁇ m, more preferably 5 ⁇ m to 100 ⁇ m, and further preferably 20 ⁇ m to 70 ⁇ m.
  • the heights H 3 and H 4 of the resin layer 33 are preferably 1 ⁇ m to 100 ⁇ m, more preferably 5 ⁇ m to 100 ⁇ m, and even more preferably 20 ⁇ m to 70 ⁇ m. In this case, the light transmittance of the wiring board 1 can be maintained while improving the electrical characteristics.
  • is preferably 5 ⁇ m or less, more preferably 3 ⁇ m or less, and even more preferably 1 ⁇ m or less.
  • is preferably 5 ⁇ m or less, more preferably 3 ⁇ m or less, and even more preferably 1 ⁇ m or less. In this case, the durability of the wiring body 3 can be further improved.
  • the distance D between the first conductor layer 32 and the second conductor layer 34 (from the upper end of the first conductor layer 32 in the cross-sectional view to the second conductor layer).
  • the distance to the lower end of 34 is 5 ⁇ m.
  • This distance D is preferably not less than 1 and not more than 20 times the thickness T 1 of the first conductor layer 32 (T 1 ⁇ D ⁇ 20 ⁇ T 1 ). In this case, the light transmittance of the wiring board 1 can be maintained while improving the electrical characteristics.
  • FIGS. 8A to 8J are cross-sectional views for explaining a method for manufacturing the wiring board 1 in the present embodiment.
  • a first intaglio plate 4 in which a concave portion 41 having a shape corresponding to the shape of the first electrode pattern 320 and the lead-out wiring 324 in the first conductor layer 32 is prepared.
  • the material constituting the first intaglio 4 include glasses such as nickel, silicon and silicon dioxide, ceramics, organic silicas, glassy carbon, thermoplastic resins, and photocurable resins.
  • the cross-sectional shape of the recess 41 is formed with a tapered shape that becomes narrower toward the bottom.
  • a release layer 411 made of graphite material, silicone material, fluorine material, ceramic material, aluminum material or the like is preferably formed on the surface of the recess 41 in order to improve the release property.
  • the conductive material 5 is filled into the recess 41 of the first intaglio 4.
  • the conductive paste as described above is used.
  • Examples of a method for filling the conductive material 5 in the concave portion 41 of the first intaglio 4 include an ink jet method, a spray coating method, a screen printing method, and a spin coating method.
  • the conductive material 5 filled in the intaglio 4 includes a plurality of first linear portions 52 formed in accordance with the shape of the recess 41.
  • the first linear portion 52 corresponds to the first electrode pattern 320 (specifically, the first conductor lines 321 and 322) and the lead wiring 324.
  • the first linear portion 52 in the present embodiment corresponds to an example of the first linear portion in the present invention.
  • the portions corresponding to the first electrode pattern 320 (specifically, the first conductor lines 321 and 322) and the lead-out wiring 324 are defined as the first linear shape. Also referred to as portion 52.
  • the conductive material 5 filled in the recess 41 of the first intaglio 4 is heated to form a conductor pattern constituting the first conductor layer 32 (first Step 1).
  • the heating conditions for the conductive material 5 can be appropriately set according to the composition of the conductive material and the like. By this heat treatment, the conductive material 5 shrinks in volume. At this time, the outer surface excluding the upper surface of the conductive material 5 is formed in a shape along the recess 41. On the other hand, since the upper surface of the conductor pattern is heated in contact with the external atmosphere, an uneven shape 51 based on the shape of the conductive particles contained in the conductive material 5 is formed (see the drawing of FIG. 8B). ).
  • the processing method of the conductive material 5 is not limited to heating. You may irradiate energy rays, such as infrared rays, an ultraviolet-ray, and a laser beam. Also, it may be dry. Due to the presence of the concavo-convex shape 51, the contact area between the first conductor layer 32 and the adhesive layer 31 is increased, and the first conductor layer 32 can be more firmly fixed to the adhesive layer 31.
  • energy rays such as infrared rays, an ultraviolet-ray, and a laser beam.
  • it may be dry. Due to the presence of the concavo-convex shape 51, the contact area between the first conductor layer 32 and the adhesive layer 31 is increased, and the first conductor layer 32 can be more firmly fixed to the adhesive layer 31.
  • a material in which the adhesive material 6 for forming the adhesive layer 31 is applied almost uniformly on the substrate 2 is prepared.
  • the material which comprises the contact bonding layer 31 mentioned above is used.
  • the method for applying the adhesive material 6 on the substrate 2 include a screen printing method, a spray coating method, a bar coating method, a dip method, and an ink jet method.
  • the substrate 2 and the adhesive material 6 are arranged on the first intaglio plate 4 so that the adhesive material 6 enters the recess 41 of the first intaglio plate 4, and the substrate 2 is placed in the first intaglio plate 4. Is pressed against the intaglio plate 4 to cure the adhesive material 6 (second step). Thereby, the adhesive layer 31 is formed, and the substrate 2 and the first conductor layer 32 are bonded and fixed to each other via the adhesive layer 31.
  • the substrate 2, the adhesive layer 31, and the first conductor layer 32 are released from the first intaglio 4 to obtain the intermediate body 7 (third step).
  • a second intaglio plate 45 is prepared in which a recess 46 having a shape corresponding to the shape of the second electrode pattern 340 and the lead-out wiring 344 in the second conductor layer 34 is formed.
  • Examples of the material constituting the second intaglio 45 include the same materials as those of the first intaglio 4 described above.
  • the cross-sectional shape of the recess 46 is formed in a tapered shape that becomes narrower toward the bottom.
  • a release layer 461 similar to the release layer 411 of the recess 41 is preferably formed on the surface of the recess 46.
  • the conductive material 55 is filled into the concave portions 46 of the second intaglio 45.
  • Examples of the conductive material 55 include the same materials as the conductive material 5 described above.
  • Examples of the method for filling the conductive material 55 into the concave portion 46 of the second intaglio 45 include an ink jet method, a spray coating method, a screen printing method, and a spin coating method.
  • the conductive material 55 filled in the intaglio 45 includes a plurality of second linear portions 56 formed in accordance with the shape of the recess 46.
  • the second linear portion 56 corresponds to the second electrode pattern 340 (specifically, the second conductor lines 341 and 342) and the lead wiring 344.
  • the second linear portion 56 in the present embodiment corresponds to an example of the second linear portion in the present invention.
  • portions corresponding to the second electrode pattern 340 (specifically, the second conductor lines 341 and 342) and the lead-out wiring 344 are defined as the second linear shape. Also referred to as portion 56.
  • the conductive material 55 filled in the recess 46 of the second intaglio 45 is heated to form a conductor pattern constituting the second conductor layer 34 (first Step 4).
  • the heating conditions for the conductive material 55 can be appropriately set according to the composition of the conductive material and the like. By this heat treatment, the volume of the conductive material 55 shrinks, and the outer surface except the upper surface of the conductive material 55 is formed in a shape along the recess 46. On the other hand, an uneven shape similar to the uneven shape 51 is formed on the upper surface of the conductor pattern. Note that the method for treating the conductive material 55 is not limited to heating.
  • energy rays such as infrared rays, an ultraviolet-ray, and a laser beam.
  • a resin material 71 constituting the resin layer 33 is applied on the intermediate body 7 (fifth step).
  • a resin material 71 the material which comprises the resin layer 33 mentioned above is used.
  • the viscosity of the material constituting the resin layer 33 is preferably 1 mPa ⁇ s to 10,000 mPa ⁇ s from the viewpoint of ensuring sufficient fluidity during application.
  • the storage elastic modulus of the cured resin is preferably 105 Pa or less, and more preferably 104 Pa or less, from the viewpoint of durability of the first conductor layer 32 and the second conductor layer 34.
  • Examples of the method for applying the resin material 71 onto the intermediate body 7 include a screen printing method, a spray coating method, a bar coating method, a dip method, and an ink jet method.
  • the intermediate body 7 and the resin material 71 are arranged on the second intaglio plate 45 so that the resin material 71 enters the recess 46 of the second intaglio plate 45, and the intermediate body 7 is moved to the second intaglio plate 45. 2 is pressed against the intaglio plate 45 to cure the resin material 71 (sixth step).
  • the pressure applied when the intermediate body 7 is pressed against the second intaglio 45 is preferably 0.001 MPa to 100 MPa, and more preferably 0.01 MPa to 10 MPa.
  • the said pressurization can be performed using a pressure roller etc. Thereby, the resin layer 33 is formed, and the intermediate body 7 and the second conductor layer 34 are bonded and fixed to each other via the resin layer 33.
  • H 5 represents the first linear portion in the third predetermined cross section (cross section corresponding to FIG. 9) crossing the wiring body 3 along the second linear portion 56.
  • H 6 at a third predetermined cross-section
  • T 3 is the average thickness of the first linear portion 52 in the third predetermined cross section.
  • the intermediate body 7, the resin layer 33, and the second conductor layer 34 are released from the second intaglio plate 45 (seventh step), and the wiring body in the present embodiment. 3 can be obtained.
  • the order of the first to seventh steps is not particularly limited to the above.
  • the fourth step and the fifth step may be interchanged, or they may be performed in parallel.
  • the intermediate body 7 in which the first conductor layer 32 is provided on the substrate 2 through the adhesive layer 31 is manufactured (see FIG. 8E).
  • the second conductor layer 34 is formed on the intermediate body 7. That is, the first and second conductor layers 32 and 34 are formed on the one main surface 21 of the single substrate 2. For this reason, it is possible to reduce the thickness of the wiring board 1 as compared with a wiring board configured by bonding together one layer of a single layer of a single substrate.
  • a wiring board configured by bonding together one layer of a conductor layer formed on one side of one board, it is necessary to bond the boards with high positional accuracy.
  • a conductive layer is formed by heating the conductive material after providing the conductive material on the substrate, the heating causes a change in the shape of the substrate, and the two substrates are positioned with high accuracy. It may be difficult to match.
  • the conductive material 5 is filled and heated in the concave portion 41 of the first intaglio 4, and then the conductive material 5 is transferred onto the substrate 2.
  • the conductor layer 32 is formed (see FIGS. 8A to 8E).
  • the conductive material 55 is filled in the concave portion 46 of the second intaglio 45 and heated, the conductive material 55 is transferred onto the intermediate body 7 to form the second conductor layer 34.
  • the first and second conductor layers 32 and 34 can be formed without causing a change in shape of the substrate 2 due to heating of the conductive materials 5 and 55, so that the first and second conductor layers can be formed. It becomes easy to align 32 and 34 with high precision.
  • the intermediate body 7 and the resin material 71 are arrange
  • the surface of the resin layer 33 exposed from the second conductor layer 34 becomes flat and satisfies the above expression (5), so stress concentrates on the first conductor layer 32. Accordingly, disconnection of the first conductor line 322 and the like is suppressed, and the durability of the wiring board 1 can be improved.
  • the first conductor wire 322 of the present embodiment has a tapered shape that becomes narrower toward the second conductor layer 34 side.
  • the first conductor wire 322 has a first force against the pressing force when the intermediate body 7 is pressed against the second intaglio 45.
  • the mechanical strength of one conductor wire 322 can be improved. For this reason, the disconnection of the 1st conductor wire 322 at the time of manufacture etc. can be suppressed, and the durability of the wiring board 1 can be improved further.
  • the second conductor wire 342 also has a similar taper shape (taper shape that becomes narrower toward the side away from the first conductor layer 32). As a result, the mechanical strength of the second conductor wire 342 can be improved and the disconnection can be suppressed, so that the durability of the wiring board 1 can be further improved.
  • the wiring substrate 1 manufactured by the manufacturing method of the present embodiment is formed so that the second conductor layer 34 is substantially parallel to the main surface 21 of the substrate 2 and satisfies the above formula (4). . Thereby, since it is possible to avoid excessive stress concentration due to thermal shock or external force to the second conductor wire 342, the durability of the wiring board 1 can be further improved.
  • the lower surface 326 of the first conductor wire 322 and other surfaces (the upper surface 325 and the side portion 323) other than the lower surface 326.
  • the surface roughness Ra of the lower surface 326 with respect to the surface roughness Ra of the other surface is also focused on. It is relatively rough. Therefore, irregular reflection of light incident from the outside can be suppressed while firmly bonding the adhesive layer 31 and the first conductor wire 322.
  • the width of the first conductor line 322 is 1 ⁇ m to 5 ⁇ m
  • the relative relationship of the surface roughness between the lower surface 326 and the other surface satisfies the above relationship, so that the adhesive layer 31 and the first conductor
  • the effect that the irregular reflection of the light incident from the outside can be suppressed can be remarkably exhibited while firmly bonding the wire 322.
  • the side portion 323 extends so as to substantially coincide with an imaginary straight line passing through the first and second portions 3231 and 3232.
  • the side surface in the cross section in the short direction of the first conductor wire 322, the side surface has a shape recessed toward the inner side of the imaginary straight line passing through the first and second portions 3231 and 3232 (a shape in which the skirt of the conductor pattern spreads). Therefore, irregular reflection of light incident from the outside of the wiring body 3 is suppressed. Thereby, the visibility of the wiring body 3 can be further improved.
  • the surface roughness Ra of the lower surface 326 is made relatively rough with respect to the surface roughness Ra of the other surface (the surface including the upper surface 325 and the side portion 323) other than the lower surface 326.
  • the irregular reflectance of the wiring body 3 on the other surface side is relatively small with respect to the irregular reflectance of the wiring body 3 on the lower surface 326 side.
  • the diffuse reflectance of the wiring body 3 is small, it is possible to suppress the first conductor line 322 from appearing white and to suppress a decrease in contrast in an area where the first conductor line 322 can be visually recognized.
  • the visibility of the wiring body 3 of this embodiment can be further improved.
  • the basic configuration of the first conductor wire 321 and the second conductor wires 341 and 342 of the second conductor layer 34 is the same as that of the first conductor wire 322. Since the wiring body 3 includes the first conductor wire 321 and the second conductor wires 341 and 342, the above-described functions and effects can be achieved.
  • a metal material or a carbon-based material is used as the conductive particles constituting the first and second conductor layers.
  • the present invention is not particularly limited thereto, and the metal material and the carbon-based material are used.
  • a mixture may be used.
  • a carbon-based material may be disposed on the upper surface 325 side of the first conductor wire 322 and a metal-based material may be disposed on the lower surface 326 side.
  • a metal material may be disposed on the upper surface 325 side of the first conductor wire 322 and a carbon material may be disposed on the lower surface 326 side.
  • the substrate 2 may be omitted from the wiring substrate 1 in the above-described embodiment.
  • a release sheet is provided on the lower surface of the adhesive layer 31, and the release sheet is peeled off at the time of mounting and adhered to a mounting target (film, surface glass, polarizing plate, display, etc.) and mounted as a wiring body or A wiring board may be configured.
  • the mounting target corresponds to an example of the base material of the present invention.
  • a wiring body or a wiring board may be configured as a form in which a resin portion covering the second conductor layer 34 is provided and the above-described mounting target is adhered and mounted via the resin portion.
  • a resin material is applied on the first intaglio 4 and the resin material is hardened.
  • first electrode pattern in the first conductor layer 32 and the second electrode pattern in the second conductor layer 34 may be configured as shown in FIG.
  • the first electrode pattern 320 ⁇ / b> B includes a plurality of rectangular portions 81 and a connecting portion 82 that connects between the rectangular portions 81.
  • the rectangular portions 81 are arranged with diagonal lines arranged in the Y-axis direction at substantially equal intervals along the Y-axis direction in FIG. 10, and the connecting portion 82 connects the corner portions of the adjacent rectangular portions 81. ing.
  • the rectangular portion 81 and the connecting portion 82 have a mesh shape composed of a plurality of conductor wires.
  • the second electrode pattern 340B is also composed of a plurality of rectangular portions 83 and a connecting portion 84 that connects the rectangular portions 83 to each other.
  • the rectangular portions 83 are arranged such that diagonal lines are arranged in the X-axis direction at substantially equal intervals along the X-axis direction in FIG. 10, and the connecting portion 84 connects the corner portions of the adjacent rectangular portions 83. ing.
  • the rectangular portion 83 and the connecting portion 84 also have a mesh shape composed of a plurality of conductor wires.
  • the first electrode patterns 320B are arranged at substantially equal intervals along the X-axis direction in FIG. 10, and the second electrode patterns 340B are arranged at substantially equal intervals along the Y-axis direction in FIG. Is arranged in.
  • the first electrode pattern 320B and the second electrode pattern 340B intersect with each other at the connecting portions 82 and 84.
  • the wiring body is described as being used for a touch sensor or the like, but is not particularly limited thereto.
  • the wiring body may be used as a heater by energizing the wiring body and generating heat by resistance heating or the like.
  • the wiring body may be used as an electromagnetic shielding shield by grounding a part of the conductor layer of the wiring body.
  • the mounting object on which the wiring body is mounted corresponds to an example of the support body of the present invention.
  • Second conductor wire 343 ... Side part 3431 ... 1st part 3432 ... 2nd part 3433 ... Flat part 344 ... Lead-out wiring 345 ... Upper surface 3451 ... Flat part 346 ... Lower surface (second facing surface) DESCRIPTION OF SYMBOLS 4 ... 1st intaglio 41 ... Recess 411 ... Release layer 45 ... 2nd intaglio 46 ... Recess 461 ... Release layer 5 ... Conductive material 51 ... Uneven shape 52 ... first linear part 55 ... conductive material 56 ... second linear part 6 ... adhesive material 7 ... intermediate 71 ... resin material

Abstract

　配線体（３）は、第１の導体線（３２２）を有する第１の導体層（３２）と、第１の導体層を覆う樹脂層（３３）と、樹脂層を介して第１の導体層上に設けられ、第２の導体線（３４２）を有する第２の導体層（３４）と、を備え、下記（１）式を満たしている。　｜Ｈ１－Ｈ２｜＜Ｔ１／３・・・（１）　但し、上記（１）式において、Ｈ１は、第２の導体線に沿って配線体を横断する第１の所定断面において、第１の導体線に対応する第１領域（Ｅ１）における第２の導体線の最大高さであり、Ｈ２は、第１の所定断面において、第１領域に隣接し第１領域と等しい幅を有する第２領域（Ｅ２）における第２の導体線の最小高さであり、Ｔ１は、第１の所定断面における第１の導体線の厚さである。

Description

配線体、配線基板、タッチセンサ、及び配線体の製造方法
　本発明は、配線体、配線基板、タッチセンサ、及び配線体の製造方法に関するものである。
　文献の参照による組み込みが認められる指定国については、２０１５年２月６日に日本国に出願された特願２０１５－０２１９７５号、及び、２０１５年１０月２３日に日本国に出願された特願２０１５－２０８８７５号に記載された内容を参照により本明細書に組み込み、本明細書の記載の一部とする。
　金型の凹部に金属微粒子層を形成した後、当該金型の凹凸パターン面を基板上の光硬化性樹脂層の表面に載置、押圧して密着させ、当該光硬化性樹脂の硬化により前記金属粒子層が前記光硬化性樹脂層に接着されて構成された金属細線が知られている（例えば特許文献１参照）。
特開２０１２－１６８３０１号公報
　マルチタッチが可能な静電容量方式のタッチパネル等では、電極を二層化する必要がある。この点、上記技術における金属細線を当該電極として用いようとする場合において、金属細線の上にさらに光硬化性樹脂を積層することにより二層化した金属細線を作製しようとすると、一層目の金属細線により光硬化性樹脂の表面が凹凸状になり易いため、二層目の金属細線を形成し難い。そして、二層目の金属細線に形成不良が生じると、外力等に基づく負荷が当該金属細線に生じやすくなり、電極の耐久性が劣る場合があるという問題がある。
　本発明が解決しようとする課題は、耐久性を向上することができる配線体、配線基板、タッチセンサ、及び配線体の製造方法を提供することである。
　［１］本発明に係る配線体は、第１の導体線を有する第１の導体層と、前記第１の導体層を覆う樹脂層と、前記樹脂層を介して前記第１の導体層上に設けられ、第２の導体線を有する第２の導体層と、を備え、下記（１）式を満たす。
　｜Ｈ１－Ｈ２｜＜Ｔ１／３・・・（１）
　但し、上記（１）式において、Ｈ１は、前記第２の導体線に沿って前記配線体を横断する第１の所定断面において、前記第１の導体線に対応する第１領域における前記第２の導体線の最大高さであり、Ｈ２は、前記第１の所定断面において、前記第１領域に隣接し前記第１領域と等しい幅を有する第２領域における前記第２の導体線の最小高さであり、Ｔ１は、前記第１の所定断面における前記第１の導体線の厚さである。
　［２］上記技術において、下記（２）式をさらに満たしてもよい。
　｜Ｈ３－Ｈ４｜＜Ｔ２／３・・・（２）
　但し、上記（２）式において、Ｈ３は、前記第２の導体層から露出する前記樹脂層を横断する前記配線体の第２の所定断面において、前記第１の導体線に対応する第３領域における前記樹脂層の最大高さであり、Ｈ４は、前記第２の所定断面において、前記第３領域に隣接し前記第３領域と等しい幅を有する第４領域における前記樹脂層の最小高さであり、Ｔ２は、前記第２の所定断面における前記第１の導体線の厚さである。
　［３］上記技術において、前記第１の導体層と、前記第２の導体層と、の間の距離は、前記第１の導体層の厚さの１倍以上、２０倍以下であってもよい。
　［４］上記技術において、前記第１の導体線は、前記第２の導体層側に向かって幅狭となるテーパー形状を有してもよい。
　［５］上記技術において、前記第２の導体線は、前記第１の導体層から離れる側に向かって幅狭となるテーパー形状を有してもよい。
　［６］上記技術において、前記第１の導体線において、前記第２の導体線に対向する第１の対向面と反対側の面の面粗さは、前記第１の対向面の面粗さよりも粗くてもよい。
　［７］上記技術において、前記第２の導体線において、前記第１の導体線に対向する第２の対向面の面粗さは、前記第２の対向面と反対側の面の面粗さよりも粗くてもよい。
　［８］上記技術において、前記樹脂層は、前記第２の導体層に向かって突出する凸部を有し、前記第２の導体線は、前記凸部上に設けられていてもよい。
　［９］本発明に係る配線基板は、上記配線体と、上記配線体を支持する支持体と、を備えている。
　［１０］本発明に係るタッチセンサは、上記配線基板を備えている。
　［１１］本発明に係る配線体の製造方法は、第１の凹版の凹部に第１の導電性材料を充填し、前記第１の導電性材料を加熱又はエネルギー線を照射する第１の工程と、前記第１の導電性材料上に第１の樹脂を配置する第２の工程と、前記第１の樹脂及び前記第１の導電性材料を前記第１の凹版から離型させた中間体を作製する第３の工程と、第２の凹版の凹部に第２の導電性材料を充填し、前記第２の導電性材料を加熱又はエネルギー線を照射する第４の工程と、前記中間体において前記第１の樹脂が設けられた面に第２の樹脂を塗布する第５の工程と、前記第２の樹脂が前記第２の導電性材料に接触するよう前記第２の樹脂及び前記中間体を前記第２の導電性材料上に配置する第６の工程と、前記中間体、前記第２の樹脂、及び前記第２の導電性材料を前記第２の凹版から離型する第７の工程と、を備え、前記第１の導電性材料は、第１の線状部分を含み、前記第２の導電性材料は、第２の線状部分を含み、前記第２の線状部分の最大高さと、前記第２の線状部分の最小高さと、前記第１の線状部分の厚さとの関係が下記（３）式を満たしている。
　｜Ｈ５－Ｈ６｜＜Ｔ３／３・・・（３）
　但し、上記（３）式において、Ｈ５は、前記第２の線状部分に沿って前記配線体を横断する第３の所定断面において、前記第１の線状部分に対応する第５領域における前記第２の線状部分の最大高さであり、Ｈ６は、前記第３の所定断面において、前記第５領域に隣接し前記第５領域と等しい幅を有する第６領域における前記第２の線状部分の最小高さであり、Ｔ３は、前記第３の所定断面における前記第１の線状部分の厚さである。
　本発明によれば、配線体が上記（１）式を満たしている。これにより、当該配線体に外力等が加わった場合においても、第２の導体線に対して応力が集中することを抑制できるため、配線体の耐久性を向上することができる。
図１は、本発明の実施形態における配線基板を示す斜視図である。 図２は、本発明の実施形態における第１の導体層を示す平面図である。 図３は、本発明の実施形態における第２の導体層を示す平面図である。 図４は、図３のＩＶ－ＩＶ線に沿った断面図である。 図５は、図３のＶ－Ｖ線に沿った断面図である。 図６は、図３のＶＩ－ＶＩ線に沿った断面図である。 図７は、本発明の実施形態における第１の導体線を説明するための断面図である。 図８（Ａ）～図８（Ｊ）は、本発明における配線基板の製造方法を説明するための断面図である。 図９は、本発明における配線基板の製造方法を説明するための断面図であり、第２の凹版に中間体を押し付けた状態を示す図である。 図１０は、本発明の実施形態における第１及び第２の導体層の変形例を示す平面図である。
　以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
　図１は本実施形態における配線基板を示す斜視図であり、図２は本実施形態における第１の導体層を示す平面図であり、図３は本実施形態における第２の導体層を示す平面図であり、図４は図３のＩＶ－ＩＶ線に沿った断面図であり、図５は図３のＶ－Ｖ線に沿った断面図であり、図６は図３のＶＩ－ＶＩ線に沿った断面図であり、図７は本発明の実施形態における第１の導体線を説明するための断面図である。
　本実施形態における配線基板１は、静電容量方式等のタッチパネル等のタッチセンサにおける電極基材等として用いられるものであり、図１～３に示すように、基板２と、当該基板２上に配置された配線体３とを備えている。配線体３は、接着層３１と、第１の導体層３２と、樹脂層３３と、第２の導体層３４と、を備えている。なお、配線基板１の用途は特に上記に限定されないが、たとえば、表示装置（不図示）等と組み合わせて、タッチ位置を検出する機能を有する入力装置として用いられる。表示装置としては、特に限定されず、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパー等を用いることができる。
　基板２は、図１に示すように、矩形状を有しており、可視光線が透過可能であると共に第１の配線体３を支持する透明な基材である。こうした基板２を構成する材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シリコーン樹脂（ＳＩ）、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、グリーンシート、ガラス等を例示できる。この基板２に、易接着層や光学調整層が形成されていてもよい。なお、基板２の形状は特に限定されない。また、基板２に透明性が要求されない場合には、基板２を構成する材料として、不透明な基材を使用してもよい。本実施形態における基板２が本発明の支持体の一例に相当する。
　第１の樹脂層としての接着層３１は、可視光線が透過可能であると共に基板２と第１の導体層３２とを相互に接着して固定するための層であり、図４又は図５に示すように、基板２における主面２１上の全体に設けられている。接着層３１を構成する接着材料としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を例示することができる。この接着層３１は、図４に示すように、第１の導体線３２２（後述）を支持する支持部３１１と、当該支持部３１１と基板２の主面２１との間に設けられ、当該主面２１を覆う平状部３１２と、を有しており、それら支持部３１１及び平状部３１２は一体的に形成されている。なお、接着層３１に透明性が要求されない場合には、接着層３１を構成する材料として、不透明な樹脂を使用してもよい。
　本実施形態における支持部３１１の断面形状（第１の導体線３２２（後述）の延在方向に対する断面形状）は、図４に示すように、基板２から離れる方向（図２中の＋Ｚ方向）に向かって幅狭となる形状となっている。また、支持部３１１と第１の導体線３２２との境界は、当該第１の導体線３２２の下面３２６の凹凸形状に対応した凹凸形状となっている。このような凹凸形状は、第１の導体線３２２の下面３２６の面粗さに基づいて形成されている。なお、図６に示すように、第１の導体線３２２の延在方向に沿った断面における支持部３１１と当該第１の導体線３２２との境界も、当該第１の導体線３２２の下面３２６の凹凸形状に対応した凹凸形状となっている。下面３２６の面粗さについては、後に詳細に説明する。図４及び図６においては、本実施形態における配線体３を分かり易く説明するために、支持部３１１と第１の導体線３２２との境界の凹凸形状を誇張して示している。特に図示しないが、支持部と後述する第１の導体線３２１との境界も、支持部と第１の導体線３２２との境界と同様、当該第１の導体線３２１の下面の凹凸形状に対応した凹凸形状となっている。
　平状部３１２は、図４に示すように、略均一な高さ（厚さ）で基板２の主面２１全体に設けられている。この平状部３１２の厚さは、特に限定しないが、５μｍ～１００μの範囲内で設定することができる。支持部３１１が平状部３１２上に設けられていることにより、支持部３１１において接着層３１は突出しており、当該支持部３１１において第１の導体線３２２の剛性が向上している。
　なお、接着層３１から平状部３１２を省略し、支持部３１１のみで接着層３１を構成してもよい。この場合には、配線基板１全体の光透過性が向上するため、当該配線基板１を実装したタッチパネル等における視認性を向上することができる。本実施形態における接着層３１が本発明の第１の樹脂の一例に相当する。
　第１の導体層３２は、例えば、タッチセンサにおける電極や、当該電極と電気的に接続されている引き出し配線として機能する層である。このような第１の導体層３２は、導電性粒子もしくは金属塩と、バインダ樹脂と、から構成されている。導電性粒子としては、銀や銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウム等の金属材料や、グラファイト、カーボンブラック（ファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック）、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバ等のカーボン系材料を挙げることができる。金属塩としては、上述の金属の塩を挙げることができる。
　この第１の導体層３２に含まれる導電性粒子としては、形成する導体パターン（第１の導体線３２１，３２２や引き出し配線３２４（後述））の幅に応じて、例えば、０．５μｍ～２μｍの直径φ（０．５μｍ≦φ≦２μｍ）を有する導電性粒子を用いることができる。なお、第１の導体層３２における電気抵抗値を安定させる観点から、形成する導体パターンの幅の半分以下の平均直径φを有する導電性粒子を用いることが好ましい。また、導電性粒子としてカーボン系材料を用いる場合、ＢＥＴ法により測定した比表面積が２０ｍ２／ｇ以上の粒子を用いることが好ましい。
　第１の導体層３２として、一定以下の比較的小さい電気抵抗値が求められる場合、導電性粒子としては金属材料を用いることが好ましい。一方、第１の導体層３２として、一定以上の比較的大きい電気抵抗値が求められる場合、導電性粒子としてはカーボン系材料を用いることが好ましい。なお、メッシュフィルムのヘイズや全光線反射率を改善させる観点から、導電性粒子としてカーボン系材料を用いることが好ましい。
　バインダ樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等を例示することができる。
　このような第１の導体層３２は、導電性ペーストを塗布して硬化させることで形成されている。このような導電性ペーストの具体例としては、上述導電性粒子もしくは金属塩が、バインダ樹脂、水、もしくは溶剤、及び各種添加剤を混合して構成される導電性ペーストを例示することができる。導電性ペーストに含まれる溶剤としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１－デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を例示することができる。なお、第１の導体層３２を構成する材料からバインダ樹脂を省略してもよい。
　本実施形態における第１の導体層３２は、図２に示すように、図２中のＹ軸方向に沿って延在する第１の電極パターン３２０と、当該第１の電極パターン３２０に接続された引き出し配線３２４と、を有している。本実施形態では、図２中のＸ軸方向に沿って３つの第１の電極パターン３２０が略等間隔で配置されている。なお、第１の導体層３２に含まれる第１の電極パターン３２０の数及び配置は、特に上記に限定されない。
　第１の電極パターン３２０は、第１の導体線３２１、３２２を有している。第１の導体線３２１は、図２に示すように、直線状に延在していると共に、第１の導体線３２２も直線状に延在している。また、複数の第１の導体線３２１はそれぞれ略間隔で平行に並んで配置されていると共に、複数の第１の導体線３２２もそれぞれ略等間隔で平行に並んで配置されている。本実施形態では、第１の導体線３２１と第１の導体線３２２とは互いに直行しており、これにより第１の電極パターン３２０は、矩形状の格子形状を有するメッシュ状となっている。
　本実施形態において第１の導体線３２１、３２２は、第１の電極パターン３２０の延在方向（図２中のＹ軸方向）に対してそれぞれ４５度傾斜して配置されているが、それらが他の角度（例えば３０度）でそれぞれ傾斜して配置されていてもよい。また、第１の導体線３２１、３２２の一方が第１の電極パターン３２０の延在方向（図２中のＹ軸方向）に対して９０度傾斜して配置されていてもよい。
　なお、第１の導体線３２１、３２２が曲線状に延在していてもよく、直線状の部分と曲線状の部分とが混在していてもよい。また、本実施形態において、第１の導体線３２１、３２２は互いに略等しい線幅を有しているが、第１の導体線３２１、３２２が相互に異なる線幅を有していてもよい。
　具体的には、第１の導体線３２１，３２２の幅としては、５０ｎｍ～１０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ～１５０μｍであることがより好ましく、１μｍ～１０μｍであることがさらに好ましく、１μｍ～５μｍであることがさらにより好ましい。
　本実施形態では、第１の電極パターン３２０において引き出し配線３２４と接続された辺部３２０ａは、第１の導体線３２１，３２２よりも幅広となっている。特に図示しないが、第１の導体線３２１、３２２により形成されるメッシュ形状の少なくとも一部を囲む枠部を、第１の電極パターン３２０が有していてもよい。本実施形態における第１の導体線３２１、３２２、辺部３２０ａ及び引き出し配線３２４は、一体的に形成されている。
　図４に示すように、第１の導体線３２２の側部３２３と接着層３１における支持部３１１の側部とは、滑らかに連続することにより１つの平面を形成している。第１の導体線３２２は、第２の導体層３４側に向かって幅狭となるテーパー形状を有しており、これにより第１の導体線３２２の断面形状（第１の導体線３２２の延在方向に対する断面形状）は略台形形状となっている。なお、第１の導体線３２２の断面形状は、特にこれに限定されない。例えば、第１の導体線３２２の断面形状が正方形状、長方形状、三角形状等であってもよい。なお、本実施形態では、第１の導体線３２１も第１の導体線３２２と同様の断面形状となっている。
　本実施形態の第１の導体線３２２における図４中の上面３２５（第１の対向面）は、平坦状の面（平滑面）となっている。これにより、外部から入射する光の乱反射を抑制することができる。この上面３２５は、第１の導体線３２２において下面３２６と反対側に位置している。上面３２５は、基板２の主面２１（接着層３１の平伏部３１２の上面）に対して実質的に平行となっている。
　上面３２５は、第１の導体線３２２の幅方向の断面において、平坦部３２５１を含んでいる。この平坦部３２５１は、第１の導体線３２２の幅方向の断面において、上面３２５に存在する直線状の部分（すなわち、曲率半径が極めて大きい部分）であり、平面度が０．５μｍ以下となっている。なお、平面度は、ＪＩＳ法（ＪＩＳ　Ｂ０６２１（１９８４））により測定することができる。
　本実施形態では、平坦部３２５１の平面度は、レーザー光を用いた非接触式の測定方法を用いて求める。具体的には、帯状のレーザー光を測定対象（具体的には、上面３２５）に照射し、その反射光を撮像素子（たとえば、２次ＣＭＯＳ）上に結像させて平面度を測定する。平面度の算出方法としては、対象の平面において、できるだけ離れた３点を通過する平面をそれぞれ設定し、それらの偏差の最大値を平面度として算出する方法（最大ふれ式平面度）を用いる。なお、平面度の測定方法や算出方法は、特に上述に限定されない。例えば、平面度の測定方法は、ダイヤルゲージ等を用いた接触式の測定方法であってもよい。また、平面度の算出方法は、対象となる平面を、平行な平面で挟んだときにできる隙間の値を平面度として算出する方法（最大傾斜式平面度）であってもよい。
　本実施形態の平坦部３２５１は、上面３２５の略全体に形成されている。なお、特に上述に限定されず、平坦部３２５１は、上面３２５の一部に形成されていてもよい。この場合、例えば、平坦部が上面の両端を含まない領域に形成されていてもよい。平坦部が上面の一部に形成される場合、当該平坦部の幅は、上面の幅に対して少なくとも１／２以上となっている。
　側部３２３は上面３２５と下面３２６との間に位置している。この側部３２３は、第１の部分３２３１で上面３２５と繋がり、第２の部分３２３２で下面３２６と繋がっている。本実施形態の第１の導体線３２２は、第２の導体層３４側に向かって幅狭となるテーパー形状を有していることから、第２の部分３２３２は、第１の部分３２３１よりも外側に位置している。本実施形態の側部３２３は、第１の導体線３２２の幅方向の断面において、第１及び第２の部分３２３１，３２３２を通る仮想直線（不図示）上を延在する直線状の面となっている。
　なお、側部３２３の形状は、特に上述に限定されない。たとえば、側部３２３は、第１の導体線３２２の幅方向の断面において、第１及び第２の部分３２３１，３２３２を通る仮想直線よりも外側に突出していてもよい。このように、側部３２３は、第１の導体線３２２の幅方向の断面において、第１及び第２の部分を通る仮想直線よりも内側に凹んでいない形状（導体パターンの裾が広がらない形状）であることが好ましい。
　本実施形態の側部３２３は、第１の導体線３２２の幅方向の断面において、平坦部３２３３を含んでいる。平坦部３２３３は、第１の導体線３２２の幅方向の断面において、側部３２３に存在する直線状の部分（すなわち、曲率半径が極めて大きい部分）であり、平面度が０．５μｍ以下となっている。本実施形態では、側部３２３の略全体に平坦部３２３３が形成されている。なお、平坦部３２３３の形状は、特に上述に限定されず、側部３２３の一部に形成されてもよい。
　側部３２３における光の乱反射を抑制する観点から、側部３２３と上面３２５との間の角度θ１は、９０°～１７０°（９０°≦θ１≦１７０°）であることが好ましく、９０°～１２０°（９０°≦θ１≦１２０°）であることがより好ましい。本実施形態では、一の第１の導体線３２２において、一方の側部３２３と上面３２５との間の角度と、他方の側部３２３と上面３２５との間の角度とは、実質的に同一となっている。
　本実施形態における第１の導体線３２２における図４中の下面３２６の面粗さは、第１の導体線３２２を接着層３１に強固に固定する観点から、当該第１の導体線３２２における図４中の上面３２５（第１の対向面）の面粗さよりも粗いことが好ましい。本実施形態では、上面３２５が平坦面３２５１を含んでいることから、上記第１の導体線３２２における面粗さの相対的関係（下面３２６の面粗さが上面３２５の面粗さに対して相対的に粗い関係）が成立している。具体的には、第１の導体線３２２の下面３２６の面粗さＲａが０．１μｍ～３μｍ程度であるのに対し、上面３２５の面粗さＲａは０．００１μｍ～１．０μｍ程度となっていることが好ましい。なお、第１の導体線３２２の下面３２６の面粗さＲａが０．１μｍ～０．５μｍであることがより好ましく、上面３２５の面粗さＲａが０．００１μｍ～０．３μｍであることがより好ましい。また、下面３２６の面粗さと、上面３２５の面粗さとの比（下面３２６の面粗さに対する上面３２５の面粗さ）が、０．０１～１未満であることが好ましく、０．１～１未満であることがより好ましい。また、上面３２５の面粗さは、第１の導体線３２２の幅（最大幅）の５分の１以下であることが好ましい。なお、このような面粗さは、ＪＩＳ法（ＪＩＳ　Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））により測定することができる。上面３２５及び下面３２６の面粗さの測定は、第１の導体線３２２の幅方向に沿って行ってもよいし、当該第１の導体線３２２の延在方向に沿って行ってもよい。
　因みに、ＪＩＳ法（ＪＩＳ　Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））に記載されるように、ここでの「面粗さＲａ」とは、「算出平均粗さＲａ」のことをいう。この「算出平均粗さＲａ」とは、断面曲線から長波長成分（うねり成分）を遮断して求められる粗さパラメータのことをいう。断面曲線からのうねり成分の分離は、形体を求めるのに必要な測定条件（たとえば対象物の寸法等）に基づいて行われる。
　また、本実施形態では、側部３２３が平坦面３２３３を含んでいる。このため、下面３２６の面粗さが、側部３２３の面粗さに対して相対的に粗くなっている。具体的には、第１の導体線３２２の下面３２６の面粗さＲａが０．１μｍ～３μｍ程度であるのに対し、側部３２３の面粗さＲａは０．００１μｍ～１．０μｍ程度となっていることが好ましい。
　本実施形態では、下面３２６の面粗さが上面３２５の面粗さ及び側部３２３の面粗さに対して相対的に粗いことから、当該下面３２６を除く他の面（すなわち、上面３２５及び側部３２３）における配線体１の乱反射率が、当該下面３２６側における配線体１の乱反射率に対して相対的に小さくなっている。配線体１の視認性の向上を図る観点から、この下面３２６側における配線体１の乱反射率と下面３２６を除く他の面側における配線体１の乱反射率との比（下面３２６側における配線体１の乱反射率に対する当該下面３２６を除く他の面側における配線体１の乱反射率）は、０．１～１未満であることが好ましく、０．３～１未満であることがより好ましい。
　上述した下面と当該下面を除く他の面との面粗さの相対的関係を有する第１の導体線３２２Ｂの形状の一例について、図７を参照しながら説明する。図７に示すように、導電性粒子Ｍとバインダ樹脂Ｂとにより構成される第１の導体線３２２Ｂでは、複数の導電性粒子Ｍがバインダ樹脂Ｂ中に分散している。この第１の導体線３２２Ｂには、幅方向の断面において、導電性粒子Ｍの一部がバインダ樹脂Ｂから突出する凹凸形状の下面３２６Ｂと、導電性粒子Ｍ同士の間にバインダ樹脂Ｂが入り込み、当該バインダ樹脂Ｂが導電性粒子Ｍを覆う平坦形状の上面３２５Ｂ及び側部３２３Ｂと、が形成されている。なお、上面３２５Ｂ及び側部３２３Ｂにおいて、導電性粒子Ｍがバインダ樹脂Ｂにより覆われていることで、隣り合う第１の導体線３２２Ｂ同士の間における電気絶縁性が向上し、マイグレーションの発生が抑制される。
　図７に示す形態では、下面３２６Ｂにおいて導電性粒子Ｍの一部がバインダ樹脂Ｂから突出していることで、当該下面３２６Ｂの面粗さが比較的大きくなっている。一方、上面３２５Ｂにおいてバインダ樹脂Ｂにより導電性粒子Ｍが覆われていることで、当該上面３２５Ｂの面粗さが比較的小さくなっている。このため、下面３２６Ｂの面粗さが上面３２５Ｂの面粗さに対して相対的に粗くなっている。
　また、側部３２３Ｂにおいて、バインダ樹脂Ｂにより導電性粒子Ｍが覆われていることで、当該側部３２３Ｂの面粗さが比較的小さくなっている。このため、下面３２６Ｂの面粗さが側部３２３Ｂの面粗さに対して相対的に粗くなっている。
　なお、第１の導体線３２１は、第１の導体線３２２と延在方向が異なるだけで、他の構成は第１の導体線３２２と同様であるため、詳細な説明を省略する。
　本実施形態における樹脂層３３は、可視光線が透過可能であり、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等から構成されている。本実施形態における樹脂層３３が本発明の樹脂層及び第２の樹脂の一例に相当する。なお、樹脂層３３に透明性が要求されない場合には、樹脂層３３を構成する材料として、不透明な樹脂を使用してもよい。
　樹脂層３３は、図４～図６に示すように、略平坦状の上面を有し基板２の主面２１全体に対応して設けられた主部３３１と、当該主部３３１上に設けられた凸部３３２と、を有している。主部３３１は、図４又は図５に示すように、第１の導体層３２と、第１の電極パターン３２０との接着面を除いた接着層３１と、を覆っている。凸部３３２は、第２の導体層３４側（＋Ｚ方向側）に向かって突出しており、第２の導体層３４の第２の電極パターン３４０に対応して形成されている。本実施形態における主部３３１及び凸部３３２は一体的に構成されている。
　本実施形態における凸部３３２の断面形状（第２の導体線３４２（後述）の延在方向に対する断面形状）は、図６に示すように、基板２から離れる方向（図６中の＋Ｚ方向）に向かって幅狭となる形状となっている。凸部３３２が主部３３１上に設けられていることにより、当該凸部３３２において第２の導体線３４２の剛性が向上している。また、凸部３３２と第２の導体線３４２との境界は、当該第２の導体線３４２の下面３４６の凹凸形状に対応した凹凸形状となっている。このような凹凸形状は、第２の導体線３４２の下面３４６の面粗さに基づいて形成されている。なお、図４に示すように、第２の導体線３４２の延在方向に沿った断面における凸部３３２と当該第２の導体線３４２との境界も、当該第２の導体線３４２の下面３４６の凹凸形状に対応した凹凸形状となっている。下面３４６の面粗さについては、後の詳細に説明する。図４及び図６においては、本実施形態における配線体３を分かり易く説明するために、凸部３３２と第２の導体線３４２との境界の凹凸形状を誇張して示している。特に図示しないが、凸部と第２の導体線３４１（後述）との境界も、凸部３３２と第２の導体線３４２との境界と同様、当該第２の導体線３４１の下面の凹凸形状に対応した凹凸形状となっている。
　第２の導体層３４は、例えば、タッチセンサにおける電極や、当該電極と電気的に接続されている引き出し配線として機能する層である。このような第２の導体層３４は、導電性ペーストを塗布して硬化させることで形成されている。この第２の導体層３４を構成する導電性ペーストとしては、第１の導体層３２を構成する導電性ペーストと同様のものを用いることができる。本実施形態における第２の導体層３４は、図３に示すように、図３中のＸ軸方向に沿って延在する第２の電極パターン３４０と、当該第２の電極パターン３４０に接続された引き出し配線３４４と、を有している。本実施形態では、図３中のＹ軸方向に沿って４つの第２の電極パターン３４０が略等間隔で配置されている。本実施形態では、図３中の＋Ｙ方向側に配置された２つの第２の電極パターン３４０は、図３中の－Ｘ方向側で引き出し配線３４４と接続されており、図３中の－Ｙ方向側に配置された２つの第２の電極パターン３４０は、図３中の＋Ｘ方向側で引き出し配線３４４と接続されている。なお、第２の導体層３４に含まれる第２の電極パターンの数及び配置は、特に上記に限定されない。
　第２の電極パターン３４０は、第２の導体線３４１、３４２を有している。第２の導体線３４１は、図３に示すように、直線状に延在していると共に、第２の導体線３４２も直線状に延在している。また、複数の第２の導体線３４１はそれぞれ略間隔で平行に並んで配置されていると共に、複数の第２の導体線３４２もそれぞれ略等間隔で平行に並んで配置されている。本実施形態では、第２の導体線３４１と第２の導体線３４２とは互いに直行しており、これにより第２の電極パターン３４０は、矩形状の格子形状を有するメッシュ状となっている。なお、本実施形態では、第１の電極パターン３２０のメッシュ形状を構成する単位格子と、第２の電極パターン３４０のメッシュ形状を構成する単位格子と、は互いに略等しい形状となっているが、特にこれに限定されない。
　本実施形態において第２の導体線３４１、３４２は、第２の電極パターン３４０の延在方向（図３中のＸ軸方向）に対してそれぞれ４５度傾斜して配置されているが、それらが他の角度（例えば３０度）でそれぞれ傾斜して配置されていてもよい。また、第２の導体線３４１、３４２の一方が第２の電極パターン３４０の延在方向（図３中のＸ軸方向）に対して９０度傾斜して配置されていてもよい。
　なお、第２の導体線３４１、３４２が曲線状に延在していてもよく、直線状の部分と曲線状の部分とが混在していてもよい。また、第２の導体線３４１と第２の導体線３４２とが交わる角度は直角に特に限定されない。本実施形態において、第２の導体線３４１、３４２は互いに略等しい線幅を有しているが、第２の導体線３４１、３４２が相互に異なる線幅を有していてもよい。
　このような第２の導体線３４１，３４２の幅としては、第１の導体線３２１，３２２の幅と同様、５０ｎｍ～１０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ～１５０μｍであることがより好ましく、１μｍ～１０μｍであることがさらに好ましく、１μｍ～５μｍであることがさらにより好ましい。
　本実施形態では、第２の電極パターン３４０において引き出し配線３４４と接続された辺部３４０ａは、第２の導体線３４１、３４２よりも幅広となっている。特に図示しないが、第２の導体線３４１、３４２により形成されるメッシュ形状の少なくとも一部を囲む枠部を、第２の電極パターン３４０が有していてもよい。本実施形態における第２の導体線３４１、３４２、辺部３４０ａ及び引き出し配線３４４は、一体的に形成されている。
　図６に示すように、第２の導体線３４２の側部３４３と樹脂層３３における凸部３３２の側部とは、滑らかに連続することにより１つの平面を形成している。第２の導体線３４２は、第１の導体層３２から離れる側（図６中の＋Ｚ方向側）に向かって幅狭となるテーパー形状を有しており、これにより第２の導体線３４２の断面形状（第２の導体線３４２の延在方向に対する断面形状）は略台形形状となっている。なお、第２の導体線３４２の断面形状は、特にこれに限定されない。例えば、第２の導体線３４２の断面形状が正方形状、長方形状、三角形状等であってもよい。なお、本実施形態では、第２の導体線３４１も第２の導体線３４２と同様の断面形状となっている。
　本実施形態の第２の導体線３４２における図６中の上面３４５は、平坦状の面（平滑面）となっている。これにより、外部から入射する光の乱反射を抑制することができる。この上面３４５は、第２の導体線３４２において下面３４６と反対側に位置している。上面３４５は、基板２の主面（接着層３１の平伏部３１２の上面や樹脂層３３の主部３３１の上面）に対して実質的に平行となっている。
　上面３４５は、第２の導体線３４２の幅方向の断面において、平坦部３４５１を含んでいる。この平坦部３４５１は、第２の導体線３４２の幅方向の断面において、上面３４５に存在する直線状の部分（すなわち、曲率半径が極めて大きい部分）であり、平面度が０．５μｍ以下となっている。
　本実施形態の平坦部３４５１は、上面３４５の略全体に形成されている。なお、特に上述に限定されず、平坦部３４５１は、上面３４５の一部に形成されていてもよい。この場合、例えば、平坦部が上面の両端を含まない領域に形成されていてもよい。平坦部が上面の一部に形成される場合、当該平坦部の幅は、上面の幅に対して少なくとも１／２以上となっている。
　側部３４３は、上面３４５と下面３４６との間に位置している。この側部３４３は、第１の部分３４３１で上面３４５と繋がり、第２の部分３４３２で下面３４６と繋がっている。本実施形態の第２の導体線３４２は、第１の導体層３２から離れる側に向かって幅狭となるテーパー形状を有していることから、第２の部分３４３２は、第１の部分３４３１よりも外側に位置している。側部３４３は、第２の導体線３４２の幅方向の断面において、第１及び第２の部分３４３１，３４３２を通る仮想直線（不図示）上を延在する直線状の面となっている。
　なお、側部３４３の形状は、特に上述に限定されない。例えば、側部３４３は、第２の導体線３４２の幅方向の断面において、第１及び第２の部分３４３１，３４３２を通る仮想直線よりも外側に突出していてもよい。このように、側部３４３は、第２の導体線３４２の幅方向の断面において、第１及び第２の部分を通る仮想直線よりも内側に凹んでいない形状（第２の導体線３４２の裾が広がらない形状）であることが好ましい。
　本実施形態の側部３４３は、第２の導体線３４２の幅方向の断面において、平坦部３４３３を含んでいる。平坦部３４３３は、第２の導体線３４２の幅方向の断面において、直線状とされた部分（すなわち、曲率半径が極めて大きい部分）であり、平面度が０．５μｍ以下となっている。本実施形態で、側部３４３の略全体に平坦部３４３３が形成されている。なお、平坦部３４３３の形状は、特に上述に限定されず、側部３４３の一部に形成されていてもよい。
　側部３４３における光の乱反射を抑制する観点から、側部３４３と上面３４５との間の角度θ２は、９０°～１７０°（９０°≦θ２≦１７０°）であることが好ましく、９０°～１２０°（９０°≦θ２≦１２０°）であることがより好ましい。本実施形態では、一の第２の導体線３４２において、一方の側部３４３と上面３４５との間の角度と、他方の側部３４３と上面３４５との間の角度は、実質的に同一となっている。
　本実施形態においては、第１の導体線３２２における図４中の上面３２５、及び、第２の導体線３４２における図６中の上面３４５の両方が平坦状の面（平滑面）となっていることで、より外部から入射する光の乱反射を抑制することができる。また、本実施形態における第２の導体線３４２における図６中の下面３４６の面粗さは、第２の導体線３４２と樹脂層３３とを強固に固定する観点から、当該第２の導体線３４２における図６中の上面３４５の面粗さよりも粗いことが好ましい。本実施形態では、上面３４５が平坦部３４５１を含んでいることから、上記第２の導体線３４２における面粗さの相対的関係（下面３４６の面粗さが上面３４５の面粗さに対して相対的に粗い関係）が成立する。具体的には、第２の導体線３４２の下面３４６（第２の対向面）の面粗さＲａが０．１μｍ～３μｍ程度であるのに対し、上面３４５の面粗さＲａは０．００１μｍ～１．０μｍ程度となっていることが好ましい。なお、第２の導体線３４２の下面３４６の面粗さＲａが０．１μｍ～０．５μｍであることがより好ましく、上面３４５の面粗さはＲａが０．００１μｍ～０．３μｍであることがより好ましい。また、下面３４６の面粗さと、上面３４５の面粗さとの比（下面３４６の面粗さに対する上面３４５の面粗さ）が、０．０１～１未満であることが好ましく、０．１～１未満であることがより好ましい。また、上面３４５の面粗さは、第２の導体線３４２の幅（最大幅）の５分の１以下であることが好ましい。なお、このような面粗さは、ＪＩＳ法（ＪＩＳ　Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））により測定することができる。上面３４５及び下面３４６の面粗さの測定は、第２の導体線３４２の幅方向に沿って行ってもよいし、当該第２の導体線３４２の延在方向に沿って行ってもよい。
　また、本実施形態では、側部３４３が平坦部３４３３を含んでいる。このため、下面３４６の面粗さが、側部３４３の面粗さに対して相対的に粗くなっている。具体的には、第２の導体線３４２の下面３４６の面粗さＲａが０．１μｍ～３μｍ程度であるのに対し、側部３４３の面粗さＲａは０．００１μｍ～１．０μｍ程度となっていることが好ましい。
　本実施形態では、下面３４６の面粗さが上面３４５の面粗さ及び側部３４３の面粗さに対して相対的に粗いことから、当該下面３４６を除く他の面（すなわち、上面３４５及び側部３４３）側における配線体１の乱反射率が、当該下面３４６側における配線体１の乱反射率に対して相対的に小さくなっている。この下面３４６側における配線体１の乱反射率と下面３４６を除く他の面側における配線体１の乱反射率との比（下面３４６側における配線体１の乱反射率に対する当該下面３４６を除く他の面側における配線体１の乱反射率）は、配線体１の視認性の向上を図る観点から、０．１～１未満であることが好ましく、０．３～１未満であることがより好ましい。
　上述した下面と当該下面を除く他の面との面粗さの相対的関係を有する第２の導体線の形状の一例としては、図７に示す第１の導体線３２２Ｂと同様の形状を挙げることができる。すなわち、図示は省略するが、第２の導体線には、幅方向の断面において、導電性粒子の一部がバインダ樹脂から突出する凹凸形状の下面と、導電性粒子同士の間にバインダ樹脂が入り込み、当該バインダ樹脂が導電性粒子を覆う平坦形状の上面及び側部と、が形成されている。これにより、下面の面粗さが上面の面粗さに対して相対的に粗くなっている。また、下面の面粗さが側部の面粗さに対して相対的に粗くなっている。
　なお、第２の導体線３４１は、第２の導体線３４２と延在方向が異なるだけで、他の構成は第２の導体線３４２と同様であるため、詳細な説明を省略する。
　また、本実施形態における配線基板１は、下記（４）式及び（５）式を満たしている。
　｜Ｈ１－Ｈ２｜＜Ｔ１／３・・・（４）
　｜Ｈ３－Ｈ４｜＜Ｔ２／３・・・（５）
　但し、上記（４）式において、Ｈ１は、第２の導体線３４２に沿って配線体３を横断する第１の所定断面（図４に相当する断面）において、第１の導体線３２２に対応する第１領域Ｅ１における第２の導体線の最大高さ（第１の導体層の平均面Ｓからの高さ）であり、Ｈ２は、第１の所定断面において、第１領域Ｅ１に隣接し第１領域Ｅ１と等しい幅を有する第２領域Ｅ２における第２の導体線３４２の最小高さ（第１の導体層の平均面Ｓからの高さ）であり、Ｔ１は、第１の所定断面における第１の導体線３２２の平均厚さである。
　また、上記（５）式において、Ｈ３は、第２の導体層３４から露出する樹脂層を横断する配線体３の第２の所定断面（図５に相当する断面）において、第１の導体線３２２に対応する第３領域Ｅ３における樹脂層３３の最大高さ（第１の導体層の平均面Ｓからの高さ）であり、Ｈ４は、第２の所定断面において、第３領域Ｅ３に隣接し第３領域Ｅ３と等しい幅を有する第４領域Ｅ４における樹脂層３３の最小高さ（第１の導体層の平均面Ｓからの高さ）であり、Ｔ２は、第２の所定断面における第１の導体線３２２の平均厚さである。なお、配線基板１が上記（５）式を満たしていなくてもよいが、配線基板１の耐久性向上の観点から、配線基板１が上記（５）式を満たすことが好ましい。
　また、第１の導体層３２の厚さＴ１及びＴ２としては、１００ｎｍ～２０μｍであることが好ましく、５００ｎｍ～１０μｍであることがより好ましく、１～５μｍであることがさらに好ましい。第２の導体線３４２の高さＨ１及びＨ２としては、１～１００μｍであることが好ましく、５μｍ～１００μｍであることがより好ましく、２０μｍ～７０μｍであることがさらに好ましい。樹脂層３３の高さＨ３及びＨ４としては、１μｍ～１００μｍであることが好ましく、５μｍ～１００μｍであることがより好ましく、２０μｍ～７０μｍであることがさらに好ましい。この場合において、電気的特性を向上させつつ、配線基板１の光透過性を維持することができる。｜Ｈ１－Ｈ２｜としては、５μｍ以下であることが好ましく、３μｍ以下であることがより好ましく、１μｍ以下であることがさらに好ましい。｜Ｈ３－Ｈ４｜としては、５μｍ以下であることが好ましく、３μｍ以下であることがより好ましく、１μｍ以下であることがさらに好ましい。この場合において、配線体３の耐久性をより向上させることができる。
　また、本実施形態における配線基板１において、第１の導体層３２と、第２の導体層３４と、の間の距離Ｄ（断面視において第１の導体層３２の上端から第２の導体層３４の下端までの距離）は５μｍとなっている。この距離Ｄは、第１の導体層３２の厚さＴ１の１倍以上、２０倍以下であることが好ましい（Ｔ１≦Ｄ≦２０×Ｔ１）。この場合において、電気的特性を向上させつつ、配線基板１の光透過性を維持することができる。
　次に、本実施形態における配線基板１の製造方法について説明する。図８（Ａ）～図８（Ｊ）は、本実施形態における配線基板１の製造方法を説明するための断面図である。
　まず、図８（Ａ）に示すように、第１の導体層３２における第１の電極パターン３２０及び引き出し配線３２４の形状に対応する形状の凹部４１が形成された第１の凹版４を準備する。第１の凹版４を構成する材料としては、ニッケル、シリコン、二酸化珪素などのガラス類、セラミック類、有機シリカ類、グラッシーカーボン、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂等を例示することができる。本実施形態において凹部４１の断面形状は、底部に向かうにつれて幅狭となるテーパー形状が形成されている。
　凹部４１の表面には、離型性を向上するために、黒鉛系材料、シリコーン系材料、フッ素系材料、セラミック系材料、アルミニウム系材料等からなる離型層４１１を形成することが好ましい。
　上記の第１の凹版４の凹部４１に対し、導電性材料５を充填する。このような導電性材料５としては、上述したような導電性ペーストを用いる。導電性材料５を第１の凹版４の凹部４１に充填する方法としては、例えばインクジェット法、スプレーコート法、スクリーン印刷法、スピンコート法、等を挙げることができる。凹版４に充填された導電性材料５は、凹部４１の形状に合わせて形成される複数の第１の線状部分５２を含んでいる。この第１の線状部分５２が、第１の電極パターン３２０（具体的には、第１の導体線３２１，３２２）や引き出し配線３２４に対応している。本実施形態における第１の線状部分５２が本発明における第１の線状部分の一例に相当する。本明細書では、配線基板１の製造が完了するまで、第１の電極パターン３２０（具体的には、第１の導体線３２１，３２２）や引き出し配線３２４に対応する部分を第１の線状部分５２とも称する。
　次に、図８（Ｂ）に示すように、第１の凹版４の凹部４１に充填された導電性材料５を加熱することにより第１の導体層３２を構成する導体パターンを形成する（第１の工程）。導電性材料５の加熱条件は、導電性材料の組成等に応じて適宜設定することができる。この加熱処理により、導電性材料５が体積収縮する。この際、導電性材料５の上面を除く外面は、凹部４１に沿った形状に形成される。一方、導体パターンの上面は外部雰囲気と接触した状態で加熱されるため、導電性材料５に含まれる導電性粒子の形状に基づく凹凸形状５１が形成される（図８（Ｂ）の引き出し図参照）。なお、導電性材料５の処理方法は加熱に限定されない。赤外線、紫外線、レーザー光等のエネルギー線を照射しても良い。また、乾燥であっても良い。凹凸形状５１の存在により、第１の導体層３２と接着層３１との接触面積が増大し、第１の導体層３２をより強固に接着層３１に固定することができる。
　続いて、図８（Ｃ）に示すように、接着層３１を形成するための接着材料６が基板２上に略均一に塗布されたものを用意する。このような接着材料６としては、上述した接着層３１を構成する材料を用いる。接着材料６を基板２上に塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法等を例示することができる。
　次いで、図８（Ｄ）に示すように、当該接着材料６が第１の凹版４の凹部４１に入り込むよう基板２及び接着材料６を第１の凹版４上に配置して基板２を第１の凹版４に押し付け、接着材料６を硬化させる（第２の工程）。これにより、接着層３１が形成されると共に、当該接着層３１を介して基板２と第１の導体層３２とが相互に接着され固定される。
　続いて、図８（Ｅ）に示すように、基板２、接着層３１及び第１の導体層３２を第１の凹版４から離型させ、中間体７を得る（第３の工程）。
　続いて、図８（Ｆ）に示すように、第２の導体層３４における第２の電極パターン３４０及び引き出し配線３４４の形状に対応する形状の凹部４６が形成された第２の凹版４５を準備する。第２の凹版４５を構成する材料としては、上述の第１の凹版４と同様の材料を挙げることができる。本実施形態において凹部４６の断面形状は、底部に向かうにつれて幅狭となるテーパー形状が形成されている。なお、凹部４６の表面にも、凹部４１の離型層４１１と同様の離型層４６１を形成することが好ましい。
　上記の第２の凹版４５の凹部４６に対し、導電性材料５５を充填する。導電性材料５５としては、上述の導電性材料５と同様の材料を挙げることができる。
　導電性材料５５を第２の凹版４５の凹部４６に充填する方法としては、例えばインクジェット法、スプレーコート法、スクリーン印刷法、スピンコート法、等を挙げることができる。凹版４５に充填された導電性材料５５は、凹部４６の形状に合わせて形成される複数の第２の線状部分５６を含んでいる。この第２の線状部分５６が、第２の電極パターン３４０（具体的には、第２の導体線３４１，３４２）や引き出し配線３４４に対応している。本実施形態における第２の線状部分５６が、本発明における第２の線状部分の一例に相当する。本明細書では、配線基板１の製造が完了するまで、第２の電極パターン３４０（具体的には、第２の導体線３４１，３４２）や引き出し配線３４４に対応する部分を第２の線状部分５６とも称する。
　次に、図８（Ｇ）に示すように、第２の凹版４５の凹部４６に充填された導電性材料５５を加熱することにより第２の導体層３４を構成する導体パターンを形成する（第４の工程）。導電性材料５５の加熱条件は、導電性材料の組成等に応じて適宜設定することができる。この加熱処理により、導電性材料５５が体積収縮し、導電性材料５５の上面を除く外面は、凹部４６に沿った形状に形成される。一方、導体パターンの上面には凹凸形状５１と同様の凹凸形状が形成される。なお、導電性材料５５の処理方法は加熱に限定されない。赤外線、紫外線、レーザー光等のエネルギー線を照射しても良い。また、乾燥であっても良い。凹凸形状５１と同様の凹凸形状が導体パターンに形成されることにより、第２の導体層３４と樹脂層３３との接触面積が増大し、第２の導体層３４をより強固に樹脂層３３に固定することができる。
　続いて、図８（Ｈ）に示すように、樹脂層３３を構成する樹脂材料７１を、中間体７上に塗布する（第５の工程）。このような樹脂材料７１としては、上述した樹脂層３３を構成する材料を用いる。なお、樹脂層３３を構成する材料の粘度は、塗布時の十分な流動性を確保する観点から、１ｍＰａ・ｓ～１０，０００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。また、硬化後の樹脂の貯蔵弾性率は、第１の導体層３２や第２の導体層３４の耐久性の観点から、１０５Ｐａ以下であることが好ましく、１０４Ｐａ以下であることがより好ましい。樹脂材料７１を中間体７上に塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法等を例示することができる。
　次いで、図８（Ｉ）に示すように、樹脂材料７１が第２の凹版４５の凹部４６に入り込むよう中間体７及び樹脂材料７１を第２の凹版４５上に配置して中間体７を第２の凹版４５に押し付け、樹脂材料７１を硬化させる（第６の工程）。中間体７を第２の凹版４５に押し付ける際の加圧力は、０．００１ＭＰａ～１００ＭＰａであることが好ましく、０．０１ＭＰａ～１０ＭＰａであることがより好ましい。なお、当該加圧は加圧ローラー等を用いて行うことができる。これにより、樹脂層３３が形成されると共に、当該樹脂層３３を介して中間体７と第２の導体層３４とが相互に接着され固定される。
　本実施形態では、図９に示すように、中間体７及び樹脂材料７１を第２の凹版４５に押し付けた状態において、第２の線状部分５６の最大高さ（Ｈ５）と、第２の線状部分５６の最小高さ（Ｈ６）と、第１の線状部分５２の厚さ（Ｔ３）との関係が、下記（６）を満たしている。
　｜Ｈ５－Ｈ６｜＜Ｔ３／３・・・（６）
　但し、上記（６）式において、Ｈ５は、第２の線状部分５６に沿って配線体３を横断する第３の所定断面（図９に相当する断面）において、第１の線状部分５２に対応する第５領域Ｅ５における第２の線状部分５６の最大高さ（第１の線状部分５２の平均面Ｓからの高さ）であり、Ｈ６は、第３の所定断面において、第５領域Ｅ５に隣接し第５領域Ｅ５と等しい幅を有する第６領域Ｅ６における第２の線状部分５６の最小高さ（第１の線状部分５２の平均面Ｓからの高さ）であり、Ｔ３は、第３の所定断面における第１の線状部分５２の平均厚さである。
　そして、図８（Ｊ）に示すように、当該中間体７、樹脂層３３及び第２の導体層３４を第２の凹版４５から離型し（第７の工程）、本実施形態における配線体３を備えた配線基板１を得ることができる。
　なお、上述の第１～第７の工程の順序は、特に上記に限定されない。例えば、第４の工程と第５の工程とを相互に入れ替えてもよく、それらを並行して行ってもよい。
　次に、本実施形態における配線体３を備えた配線基板１及びその製造方法の作用について説明する。
　本実施形態における配線基板１の製造方法では、まず、接着層３１を介して基板２上に第１の導体層３２が設けられた中間体７を作製する（図８（Ｅ）参照）。次いで、当該中間体７上に第２の導体層３４を形成する。すなわち、１枚の基板２の一方主面２１上に第１及び第２の導体層３２、３４を形成する。このため、１枚の基板の片面に導体層を一層のみ形成したもの同士を相互に貼り合わせて構成された配線基板に比べ、配線基板１の薄型化を図ることができる。
　また、１枚の基板の片面に導体層を一層のみ形成したもの同士を相互に貼り合わせて構成された配線基板では、基板同士を高い位置精度で張り合わせる必要がある。この際、基板上に導電性材料を設けた後に当該導電性材料を加熱して導体層を形成した場合には、当該加熱によって基板の形状変化が生じ、２枚の基板同士を高精度で位置合わせし難い場合がある。
　これに対し、本実施形態における配線基板１では、第１の凹版４の凹部４１に導電性材料５を充填して加熱させた後に、当該導電性材料５を基板２上に転写し、第１の導体層３２を形成する（図８（Ａ）～図８（Ｅ）参照）。また、第２の凹版４５の凹部４６に導電性材料５５を充填して加熱させた後に、当該導電性材料５５を中間体７上に転写して第２の導体層３４を形成する。これにより、導電性材料５、５５の加熱により基板２に形状変化が生じることなく、第１及び第２の導体層３２、３４を形成することができるため、当該第１及び第２の導体層３２、３４を高精度で位置合わせすることが容易となる。
　さらに、本実施形態の製造方法では、中間体７及び樹脂材料７１を第２の凹版４５上に配置して中間体７を第２の凹版４５に押し付け、樹脂材料７１を硬化させる（図８（Ｉ）参照）。これにより、配線基板１において、第２の導体層３４から露出する樹脂層３３の表面は平坦状となり、上記（５）式を満たすこととなるため、第１の導体層３２に応力が集中することによる第１の導体線３２２等の断線が抑制され、配線基板１の耐久性を向上することができる。
　また、本実施形態の第１の導体線３２２は、第２の導体層３４側に向かって幅狭となるテーパー形状を有している。これにより、第１の導体線３２２に当該テーパー形状が無い場合や、逆向きのテーパー形状が形成されている場合に比べ、第２の凹版４５への中間体７の押し付け時における押し付け力に対する第１の導体線３２２の機械的強度を向上させることができる。このため、製造時等における第１の導体線３２２の断線を抑制し、配線基板１の耐久性を一層向上することができる。本実施形態では第２の導体線３４２も、同様のテーパー形状（第１の導体層３２から離れる側に向かって幅狭となるテーパー形状）を有している。これにより、第２の導体線３４２の機械的強度も向上して断線を抑制できるため、より一層配線基板１の耐久性を向上することができる。
　また、本実施形態の製造方法で製造した配線基板１は、第２の導体層３４が基板２の主面２１と略平行となるように形成されており、上記（４）式を満たしている。これにより、熱衝撃や外力による過度な応力集中が第２の導体線３４２に対して生じることを回避できるため、配線基板１の耐久性をより一層向上することができる。
　また、本実施形態の配線体３では、第１の導体線３２２の幅方向の断面において、第１の導体線３２２の下面３２６と当該下面３２６以外の他の面（上面３２５及び側部３２３を含む面）との面粗さ（すなわち、うねり成分を遮断した粗さパラメータ）の相対的関係にも着目しており、当該下面３２６の面粗さＲａを他の面の面粗さＲａに対して相対的に粗くしている。このため、接着層３１と第１の導体線３２２とを強固に接着しつつ、外部から入射する光の乱反射を抑制することができる。特に、第１の導体線３２２の幅が１μｍ～５μｍの場合に、下面３２６と他の面との面粗さの相対的関係が上述の関係を満たすことで、接着層３１と第１の導体線３２２とを強固に接着しつつ、外部から入射する光の乱反射を抑制することができるという効果を顕著に奏することができる。
　また、本実施形態では、側部３２３は、第１及び第２の部分３２３１，３２３２を通る仮想直線と実質的に一致するように延在している。この場合、第１の導体線３２２の短手方向断面において、側面が第１及び第２の部分３２３１，３２３２を通る仮想直線よりも内側に凹んだ形状（導体パターンの裾が広がる形状）となっていないため、配線体３の外部から入射する光の乱反射が抑えられる。これにより、配線体３の視認性をさらに向上することができる。
　また、本実施形態では、下面３２６の面粗さＲａを下面３２６以外の他の面（上面３２５及び側部３２３を含む面）の面粗さＲａに対して相対的に粗くしていることで、当該他の面側における配線体３の乱反射率が、下面３２６側における配線体３の乱反射率に対して相対的に小さくなっている。ここで、配線体３の乱反射率が小さいと、第１の導体線３２２が白く映るのを抑え、当該第１の導体線３２２を視認できる領域においてコントラストの低下を抑制することできる。このように、本実施形態の配線体３の視認性のさらなる向上を図ることができる。
　なお、第１の導体線３２１や、第２の導体層３４の第２の導体線３４１，３４２は、基本的な構成は第１の導体線３２２と同じである。このような第１の導体線３２１や、第２の導体線３４１，３４２を配線体３が備えることで、上述の作用・効果を奏することができる。
　なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
　例えば、上述の実施形態では、第１及び第２の導体層を構成する導電性粒子として、金属材料又はカーボン系材料を用いているが、特にこれに限定されず、金属材料及びカーボン系材料を混合したものを用いてもよい。この場合、例えば、第１の導体線３２２を例に説明すると、当該第１の導体線３２２の上面３２５側にカーボン系材料を配置し、下面３２６側に金属系材料を配置してもよい。また、その逆で、第１の導体線３２２の上面３２５側に金属系材料を配置し、下面３２６側にカーボン系材料を配置してもよい。
　また、例えば、上述した実施形態における配線基板１から基板２を省略してもよい。この場合において、例えば、接着層３１の下面に剥離シートを設け、実装時に当該剥離シートを剥がして実装対象（フィルム、表面ガラス、偏光板、ディスプレイ等）に接着して実装する形態として配線体又は配線基板を構成してもよい。なお、この形態では、実装対象が本発明の基材の一例に該当する。また、第２の導体層３４を覆う樹脂部を設け、当該樹脂部を介して、上述の実装対象に接着して実装する形態として配線体又は配線基板を構成してもよい。
　また、例えば、第１の凹版４に導電性材料５を充填して加熱した後、樹脂材料を第１の凹版４上に塗布し、当該樹脂材料を固める。そして、固めた当該樹脂材料を基材として用いることにより、配線体又は配線基板を構成してもよい。これらの場合においても、上述した実施形態と同様の効果を奏することができる。
　また、例えば、第１の導体層３２における第１の電極パターン及び第２の導体層３４における第２の電極パターンを、図１０に示すような形態としてもよい。
　図１０の例では、第１の電極パターン３２０Ｂは、複数の矩形部８１と、当該矩形部８１同士の間を繋ぐ連結部８２と、から構成されている。矩形部８１は、対角線が図１０中のＹ軸方向に沿って略等間隔で当該Ｙ軸方向に並んで配置されており、連結部８２は、隣り合う矩形部８１の角部同士を接続している。矩形部８１及び連結部８２は、複数の導体線から構成されたメッシュ形状を有している。
　第２の電極パターン３４０Ｂも、複数の矩形部８３と、当該矩形部８３同士の間を繋ぐ連結部８４と、から構成されている。矩形部８３は、対角線が図１０中のＸ軸方向に沿って略等間隔で当該Ｘ軸方向に並んで配置されており、連結部８４は、隣り合う矩形部８３の角部同士を接続している。矩形部８３及び連結部８４も、複数の導体線から構成されたメッシュ形状を有している。第１の電極パターン３２０Ｂ同士は、図１０中のＸ軸方向に沿って略等間隔で配置されていると共に、第２の電極パターン３４０Ｂは、図１０中のＹ軸方向に沿って略等間隔で配置されている。そして、第１の電極パターン３２０Ｂと第２の電極パターン３４０Ｂとは、連結部８２、８４において互いに交差している。
　本例においても、上述の実施形態で説明した効果と同様の効果を奏することができる。
　また、上述の実施形態では、配線体は、タッチセンサ等に用いられるとして説明したが、特にこれに限定されない。例えば、配線体に通電して抵抗加熱等で発熱させることにより当該配線体をヒーターとして用いてもよい。この場合、導体層を構成する導電性粒子としては、比較的電気抵抗値の高いカーボン系材料を用いることが好ましい。また、配線体の導体層の一部を接地することにより当該配線体を電磁遮蔽シールドとして用いてもよい。また、配線体をアンテナとして用いてもよい。これらの場合、配線体を実装する実装対象が本発明の支持体の一例に相当する。
１・・・配線基板
　２・・・基板
　　２１・・・主面
　３・・・配線体
　　３１・・・接着層（第１の樹脂）
　　　３１１・・・支持部
　　　３１２・・・平状部
　　３２・・・第１の接着層
　　　３２０、３２０Ｂ・・・第１の電極パターン
　　　３２１、３２２・・・第１の導体線
　　　３２３・・・側部
　　　　３２３１・・・第１の部分
　　　　３２３２・・・第２の部分
　　　　３２３３・・・平坦部
　　　３２４・・・引き出し配線
　　　３２５・・・上面（第１の対向面）
　　　　３２５１・・・平坦部
　　　３２６・・・下面
　　３３・・・樹脂層（第２の樹脂）
　　　３３１・・・主部
　　　３３２・・・凸部
　　３４・・・第２の導体層
　　　３４０、３４０Ｂ・・・第２の電極パターン
　　　３４１、３４２・・・第２の導体線
　　　３４３・・・側部
　　　　３４３１・・・第１の部分
　　　　３４３２・・・第２の部分
　　　　３４３３・・・平坦部
　　　３４４・・・引き出し配線
　　　３４５・・・上面
　　　　３４５１・・・平坦部
　　　３４６・・・下面（第２の対向面）
　４・・・第１の凹版
　　４１・・・凹部
　　　４１１・・・離型層
　４５・・・第２の凹版
　　４６・・・凹部
　　　４６１・・・離型層
　５・・・導電性材料
　　５１・・・凹凸形状
　　５２・・・第１の線状部分
　５５・・・導電性材料
　　５６・・・第２の線状部分
　６・・・接着材料
　７・・・中間体
　　７１・・・樹脂材料

Claims (11)

  1. 　第１の導体線を有する第１の導体層と、
    　前記第１の導体層を覆う樹脂層と、
    　前記樹脂層を介して前記第１の導体層上に設けられ、第２の導体線を有する第２の導体層と、を備え、
    　下記（１）式を満たす配線体。
    　｜Ｈ１－Ｈ２｜＜Ｔ１／３・・・（１）
    　但し、上記（１）式において、Ｈ１は、前記第２の導体線に沿って前記配線体を横断する第１の所定断面において、前記第１の導体線に対応する第１領域における前記第２の導体線の最大高さであり、Ｈ２は、前記第１の所定断面において、前記第１領域に隣接し前記第１領域と等しい幅を有する第２領域における前記第２の導体線の最小高さであり、Ｔ１は、前記第１の所定断面における前記第１の導体線の厚さである。
  2. 　請求項１に記載の配線体であって、
    　下記（２）式をさらに満たす配線体。
    　｜Ｈ３－Ｈ４｜＜Ｔ２／３・・・（２）
    　但し、上記（２）式において、Ｈ３は、前記第２の導体層から露出する前記樹脂層を横断する前記配線体の第２の所定断面において、前記第１の導体線に対応する第３領域における前記樹脂層の最大高さであり、Ｈ４は、前記第２の所定断面において、前記第３領域に隣接し前記第３領域と等しい幅を有する第４領域における前記樹脂層の最小高さであり、Ｔ２は、前記第２の所定断面における前記第１の導体線の厚さである。
  3. 　請求項１又は２に記載の配線体であって、
    　前記第１の導体層と、前記第２の導体層と、の間の距離は、前記第１の導体層の厚さの１倍以上、２０倍以下である配線体。
  4. 　請求項１～３の何れか１項に記載の配線体であって、
    　前記第１の導体線は、前記第２の導体層側に向かって幅狭となるテーパー形状を有する配線体。
  5. 　請求項１～４の何れか１項に記載の配線体であって、
    　前記第２の導体線は、前記第１の導体層から離れる側に向かって幅狭となるテーパー形状を有する配線体。
  6. 　請求項１～５の何れか１項に記載の配線体であって、
    　前記第１の導体線において、前記第２の導体線に対向する第１の対向面と反対側の面の面粗さは、前記第１の対向面の面粗さよりも粗い配線体。
  7. 　請求項１～６の何れか１項に記載の配線体であって、
    　前記第２の導体線において、前記第１の導体線に対向する第２の対向面の面粗さは、前記第２の対向面と反対側の面の面粗さよりも粗い配線体。
  8. 　請求項１～７の何れか１項に記載の配線体であって、
    　前記樹脂層は、前記第２の導体層に向かって突出する凸部を有し、
    　前記第２の導体線は、前記凸部上に設けられている配線体。
  9. 　請求項１～８の何れか１項に記載の配線体と、
    　前記配線体を支持する支持体と、を備える配線基板。
  10. 　請求項９に記載の配線基板を備えるタッチセンサ。
  11. 　第１の凹版の凹部に第１の導電性材料を充填し、前記第１の導電性材料を加熱、乾燥又はエネルギー線を照射する第１の工程と、
    　前記第１の導電性材料上に第１の樹脂を配置する第２の工程と、
    　前記第１の樹脂及び前記第１の導電性材料を前記第１の凹版から離型させた中間体を作製する第３の工程と、
    　第２の凹版の凹部に第２の導電性材料を充填し、前記第２の導電性材料を加熱、乾燥又はエネルギー線を照射する第４の工程と、
    　前記中間体において前記第１の樹脂が設けられた面に第２の樹脂を塗布する第５の工程と、
    　前記第２の樹脂が前記第２の導電性材料に接触するよう前記第２の樹脂及び前記中間体を前記第２の導電性材料上に配置する第６の工程と、
    　前記中間体、前記第２の樹脂、及び前記第２の導電性材料を前記第２の凹版から離型する第７の工程と、を備え、
    　前記第１の導電性材料は、第１の線状部分を含み、
    　前記第２の導電性材料は、第２の線状部分を含み、
    　前記第２の線状部分の最大高さと、前記第２の線状部分の最小高さと、前記第１の線状部分の厚さとの関係が下記（３）式を満たす配線体の製造方法。
    　｜Ｈ５－Ｈ６｜＜Ｔ３／３・・・（３）
    　但し、上記（３）式において、Ｈ５は、前記第２の線状部分に沿って前記配線体を横断する第３の所定断面において、前記第１の線状部分に対応する第５領域における前記第２の線状部分の最大高さであり、Ｈ６は、前記第３の所定断面において、前記第５領域に隣接し前記第５領域と等しい幅を有する第６領域における前記第２の線状部分の最小高さであり、Ｔ３は、前記第３の所定断面における前記第１の線状部分の厚さである。
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