JP2014191717A - タッチパネルの製造方法 - Google Patents
タッチパネルの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014191717A JP2014191717A JP2013068394A JP2013068394A JP2014191717A JP 2014191717 A JP2014191717 A JP 2014191717A JP 2013068394 A JP2013068394 A JP 2013068394A JP 2013068394 A JP2013068394 A JP 2013068394A JP 2014191717 A JP2014191717 A JP 2014191717A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensor electrode
- primer
- printing
- layer
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
【課題】透明基材に２層設けるセンサ電極同士の見当精度を工程数を増やさずに向上でき、見当精度不良に起因するセンサ電極の濃淡ムラ発生を抑制できるタッチパネルの製造方法を提供する。
【解決手段】透明基材１の片面にセンサ電極３として第１のセンサ電極３ａと第２のセンサ電極３ｂの２層を有するタッチパネル１０の製造方法であって、センサ電極を形成する印刷方式として、最終的にはプライマ層２となる流動状態のプライマ流動層２Ｆを介して印刷する「引抜きプライマ方式凹版印刷法」を採用して、センサ電極を同一装置上で２層連続印刷形成する際に、この印刷法で必須となる第１のプライマ層２ａ及び第２のプライマ層２ｂのうち第２のプライマ層を、第１のセンサ電極と第２のセンサ電極との層間絶縁層を兼用させて形成する。
【選択図】図１
【解決手段】透明基材１の片面にセンサ電極３として第１のセンサ電極３ａと第２のセンサ電極３ｂの２層を有するタッチパネル１０の製造方法であって、センサ電極を形成する印刷方式として、最終的にはプライマ層２となる流動状態のプライマ流動層２Ｆを介して印刷する「引抜きプライマ方式凹版印刷法」を採用して、センサ電極を同一装置上で２層連続印刷形成する際に、この印刷法で必須となる第１のプライマ層２ａ及び第２のプライマ層２ｂのうち第２のプライマ層を、第１のセンサ電極と第２のセンサ電極との層間絶縁層を兼用させて形成する。
【選択図】図１
Description
本発明は、タッチパネルの製造方法に関する。
近年、各種電子機器の入力装置としてタッチパネルが普及している（特許文献１、特許文献２）。タッチパネルは抵抗膜方式など各種位置検知方式のものが実用化されており、最近では特にマルチタッチ（多点同時入力）が可能な静電容量方式のタッチパネルが注目されている。
図６は、静電容量方式の一種である投影型静電容量方式による従来のタッチパネル４０の一例を示す図である。図６（ａ）は従来のタッチパネル４０の平面図、図６（ｂ）及び図６（ｃ）はそのセンサ電極４３の電極パターンを示す平面図，図６（ｄ）は従来のタッチパネル４０の断面図である。
同図に示す従来のタッチパネル４０の場合は、１枚の透明基材４１の一方の面４１ｐと一方の面４１ｐの反対側の他方の面４１ｑの両面に、互いに電気的に絶縁される第１及び第２のセンサ電極４３が形成されている。図６（ｄ）の断面図にて図面上方となる一方の面４１ｐには、第１のセンサ電極４３としてＸ軸方向に延びる複数の位置検知用のＸ方向センサ電極４３ｘが形成され、他方の面４１ｑには、第２のセンサ電極４３としてＸ軸方向と直交するＹ軸方向に延びる複数の位置検知用のＹ方向センサ電極４３ｙが形成されている。この構成は、互いに電気的に絶縁されるＸ方向センサ電極４３ｘとＹ方向センサ電極４３ｙとに対して、透明基材４１が層間絶縁層を兼ねた構成である。
同図に示す従来のタッチパネル４０の場合は、１枚の透明基材４１の一方の面４１ｐと一方の面４１ｐの反対側の他方の面４１ｑの両面に、互いに電気的に絶縁される第１及び第２のセンサ電極４３が形成されている。図６（ｄ）の断面図にて図面上方となる一方の面４１ｐには、第１のセンサ電極４３としてＸ軸方向に延びる複数の位置検知用のＸ方向センサ電極４３ｘが形成され、他方の面４１ｑには、第２のセンサ電極４３としてＸ軸方向と直交するＹ軸方向に延びる複数の位置検知用のＹ方向センサ電極４３ｙが形成されている。この構成は、互いに電気的に絶縁されるＸ方向センサ電極４３ｘとＹ方向センサ電極４３ｙとに対して、透明基材４１が層間絶縁層を兼ねた構成である。
Ｘ方向センサ電極４３ｘ及びＹ方向センサ電極４３ｙの電極パターンは、投影型静電容量方式では各種知られているが、ここでは、そのなかでも代表的なパターンとして、格子状のパターンを説明する。
図６（ｂ）の平面図に示すように、Ｘ方向センサ電極４３ｘは、Ｘ軸方向に互いに離間して配列した複数のＸ方向センサ電極要素４３ｘＥが、その角部分で電気的に接続されたパターン形状をしている。同図に例示の場合、Ｘ方向センサ電極要素４３ｘＥの形状は、周辺部を除く主要部分にて正方形形状で、Ｘ軸方向での両端は、それぞれ、Ｘ軸方向で半分に切断したような三角形形状をしている。
Ｙ方向センサ電極４３ｙも、Ｘ方向センサ電極４３ｘと同様に、図６（ｃ）の平面図に示すように、Ｙ軸方向に互いに離間して配列した複数のＹ方向センサ電極要素４３ｙＥが、その角部分で電気的に接続されたパターン形状をしている。Ｙ方向センサ電極要素４３ｙＥの主要部及び両端部における形状も、Ｘ方向センサ電極４３ｘの場合と同様である。
図６（ｂ）の平面図に示すように、Ｘ方向センサ電極４３ｘは、Ｘ軸方向に互いに離間して配列した複数のＸ方向センサ電極要素４３ｘＥが、その角部分で電気的に接続されたパターン形状をしている。同図に例示の場合、Ｘ方向センサ電極要素４３ｘＥの形状は、周辺部を除く主要部分にて正方形形状で、Ｘ軸方向での両端は、それぞれ、Ｘ軸方向で半分に切断したような三角形形状をしている。
Ｙ方向センサ電極４３ｙも、Ｘ方向センサ電極４３ｘと同様に、図６（ｃ）の平面図に示すように、Ｙ軸方向に互いに離間して配列した複数のＹ方向センサ電極要素４３ｙＥが、その角部分で電気的に接続されたパターン形状をしている。Ｙ方向センサ電極要素４３ｙＥの主要部及び両端部における形状も、Ｘ方向センサ電極４３ｘの場合と同様である。
こうしたＸ方向センサ電極４３ｘとＹ方向センサ電極４３ｙとが、透明基材４１によって互いに絶縁されて透明基材４１の両面に分けて形成されるとき、図６（ａ）の平面図で示すように、Ｘ方向センサ電極要素４３ｘＥとＹ方向センサ電極要素４３ｙＥとは、Ｚ軸方向、つまり、厚み方向で互いに重なり合わないように積層される。
しかしながら、透明基材４１の両面にセンサ電極４３を設けた構成は、両面のセンサ電極４３同士の位置合わせが難しいと言う問題がある。位置合わせ精度が悪いと、例えば、前記図６で説明したセンサ電極４３のパターンでは、図７（ａ）の平面図に示すように、Ｘ方向センサ電極要素４３ｘＥとＹ方向センサ電極要素４３ｙＥとの互いのＸＹ平面方向での位置関係がずれたとき、センサ電極４３は透明な電極ではあるが、濃淡ムラとなって視認されることがある。
なお、図６（ａ）の平面図では、Ｘ方向センサ電極４３ｘとＹ方向センサ電極４３ｙとは、これらを互いに識別し易いように、互いにハッチングを変えて図示してあるが、どちらも例えばＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）など同じ材料で形成されている。そこで、濃淡ムラを説明する図７（ａ）では、Ｘ方向センサ電極４３ｘとＹ方向センサ電極４３ｙとは同じハッチングを用いて描いてある。このため、比較として、濃淡ムラが発生していない状態として描いてある図６（ａ）に対応する図を、Ｘ方向センサ電極４３ｘとＹ方向センサ電極４３ｙとに互いに同じハッチングを用いて描いた場合の見え方を、図７（ｂ）の平面図に示す。
なお、図６（ａ）の平面図では、Ｘ方向センサ電極４３ｘとＹ方向センサ電極４３ｙとは、これらを互いに識別し易いように、互いにハッチングを変えて図示してあるが、どちらも例えばＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）など同じ材料で形成されている。そこで、濃淡ムラを説明する図７（ａ）では、Ｘ方向センサ電極４３ｘとＹ方向センサ電極４３ｙとは同じハッチングを用いて描いてある。このため、比較として、濃淡ムラが発生していない状態として描いてある図６（ａ）に対応する図を、Ｘ方向センサ電極４３ｘとＹ方向センサ電極４３ｙとに互いに同じハッチングを用いて描いた場合の見え方を、図７（ｂ）の平面図に示す。
こうした濃淡ムラの原因となる位置ずれは、フォトリソグラフィ法や印刷法などによって、透明基材４１の一方の面４１ｐのセンサ電極４３ｘのパターンニング時と、他方の面４１ｑのセンサ電極４３ｙのパターンニング時の気温や湿度などの環境条件、及び透明基材４１に加わる張力や搬送速度等の加工条件の差によって、センサ電極４３の寸法変化やパターンニング角度がずれるからである。
一方、センサ電極４３を透明基材４１の両面に設けずに、例えば、図８の断面図に示すように、透明基材４１の片面にセンサ電極４３を設けた積層体４４を、接着層４５によって２枚積層した構成のタッチパネル４０もある。
ただ、こうした透明基材４１が２枚構成のタッチパネル４０は、図６に示したような透明基材４１の両面にセンサ電極４３を設けた構成に比べれば、センサ電極４３同士の見当合わせが容易となり見当精度を出し易いが、透明基材４１が２枚必要となる上、積層体４４の積層工程が追加で必要となり工程数が増えるため生産性が低下し、コストが高くなるという問題がある。
ただ、こうした透明基材４１が２枚構成のタッチパネル４０は、図６に示したような透明基材４１の両面にセンサ電極４３を設けた構成に比べれば、センサ電極４３同士の見当合わせが容易となり見当精度を出し易いが、透明基材４１が２枚必要となる上、積層体４４の積層工程が追加で必要となり工程数が増えるため生産性が低下し、コストが高くなるという問題がある。
すなわち、本発明の課題は、透明基材に２層設けるセンサ電極同士の見当精度を工程数を増やさずに向上でき、見当精度不良に起因するセンサ電極の濃淡ムラ発生を抑制できるタッチパネルの製造方法を提供することである。
そこで、本発明では、次のような構成のタッチパネルの製造方法とした。
透明基材と、前記透明基材の一方の面の面上に形成された位置検知用の第１のセンサ電極及び第２のセンサ電極と、をこの順に積層した状態で有し、
前記センサ電極は、透視性導電層として層自体が不透明な導電性組成物層がメッシュ状に形成された導電メッシュ層によって形成されているタッチパネルの製造方法であって、
前記第１のセンサ電極を印刷形成する第１のセンサ電極印刷形成工程（Ｉ）、及び、
前記第２のセンサ電極を印刷形成する第２のセンサ電極印刷形成工程（ＩＩ）を、
以下の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）及び（ｅ）の過程を含む引抜きプライマ方式凹版印刷法により、以下のＡ）、Ｂ）、Ｃ）及びＤ）を満たして行う、
タッチパネルの製造方法。
〔引抜きプライマ方式凹版印刷法〕
（ａ）凹版の版面の凹部に、揮発成分を含む樹脂バインダと、導電性粒子とを含む導電性組成物を充填する充填過程、
（ｂ）固化によりプライマ層となるプライマ組成物が、流動状態を示すプライマ流動層として前記凹版版面と印刷基材間に介在するように、当該プライマ組成物を前記凹版版面に施すか、当該プライマ組成物を前記印刷基材に施しておくか、或いはこれら両者を併用して、前記導電性組成物を充填済みの前記凹版に対して前記印刷基材を重ねて圧着する圧着過程、
（ｃ）前記印刷基材が前記凹版に前記プライマ流動層を介して重ねられている状態で、前記プライマ流動層を固化させてプライマ層を形成するプライマ流動層固化過程、
（ｄ）前記印刷基材を前記凹版から離して、前記凹部内の前記導電性組成物を前記印刷基材上の前記プライマ層上に転移させる転移過程、
（ｅ）前記導電性組成物中の揮発成分の気化により、前記導電性組成物を固化させて前記導電性組成物層として前記センサ電極を形成することで、前記印刷基材上に前記プライマ層を介して前記センサ電極が形成された印刷物を作成する導電性組成物固化過程。
ただし、
Ａ）前記第１のセンサ電極印刷形成工程（Ｉ）では、前記透明基材を前記印刷基材として用い、
Ｂ）前記第２のセンサ電極印刷形成工程（ＩＩ）では、前記第１のセンサ電極印刷形成工程（Ｉ）によって作成され、前記透明基材上に前記プライマ層を介して前記第１のセンサ電極が形成された印刷物を、前記印刷基材として用いて、前記印刷物の前記第１のセンサ電極が形成された面上に、第２のセンサ電極を形成し、
Ｃ）さらに前記第２のセンサ電極印刷形成工程（ＩＩ）にて形成されるプライマ層を、前記第１のセンサ電極及び第２のセンサ電極を互いに電気的に絶縁するための層間絶縁層を兼用する層として形成し、
Ｄ）前記第１のセンサ電極印刷形成工程（Ｉ）及び前記第２のセンサ電極印刷形成工程（ＩＩ）を、同一装置上で連続して行う。
透明基材と、前記透明基材の一方の面の面上に形成された位置検知用の第１のセンサ電極及び第２のセンサ電極と、をこの順に積層した状態で有し、
前記センサ電極は、透視性導電層として層自体が不透明な導電性組成物層がメッシュ状に形成された導電メッシュ層によって形成されているタッチパネルの製造方法であって、
前記第１のセンサ電極を印刷形成する第１のセンサ電極印刷形成工程（Ｉ）、及び、
前記第２のセンサ電極を印刷形成する第２のセンサ電極印刷形成工程（ＩＩ）を、
以下の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）及び（ｅ）の過程を含む引抜きプライマ方式凹版印刷法により、以下のＡ）、Ｂ）、Ｃ）及びＤ）を満たして行う、
タッチパネルの製造方法。
〔引抜きプライマ方式凹版印刷法〕
（ａ）凹版の版面の凹部に、揮発成分を含む樹脂バインダと、導電性粒子とを含む導電性組成物を充填する充填過程、
（ｂ）固化によりプライマ層となるプライマ組成物が、流動状態を示すプライマ流動層として前記凹版版面と印刷基材間に介在するように、当該プライマ組成物を前記凹版版面に施すか、当該プライマ組成物を前記印刷基材に施しておくか、或いはこれら両者を併用して、前記導電性組成物を充填済みの前記凹版に対して前記印刷基材を重ねて圧着する圧着過程、
（ｃ）前記印刷基材が前記凹版に前記プライマ流動層を介して重ねられている状態で、前記プライマ流動層を固化させてプライマ層を形成するプライマ流動層固化過程、
（ｄ）前記印刷基材を前記凹版から離して、前記凹部内の前記導電性組成物を前記印刷基材上の前記プライマ層上に転移させる転移過程、
（ｅ）前記導電性組成物中の揮発成分の気化により、前記導電性組成物を固化させて前記導電性組成物層として前記センサ電極を形成することで、前記印刷基材上に前記プライマ層を介して前記センサ電極が形成された印刷物を作成する導電性組成物固化過程。
ただし、
Ａ）前記第１のセンサ電極印刷形成工程（Ｉ）では、前記透明基材を前記印刷基材として用い、
Ｂ）前記第２のセンサ電極印刷形成工程（ＩＩ）では、前記第１のセンサ電極印刷形成工程（Ｉ）によって作成され、前記透明基材上に前記プライマ層を介して前記第１のセンサ電極が形成された印刷物を、前記印刷基材として用いて、前記印刷物の前記第１のセンサ電極が形成された面上に、第２のセンサ電極を形成し、
Ｃ）さらに前記第２のセンサ電極印刷形成工程（ＩＩ）にて形成されるプライマ層を、前記第１のセンサ電極及び第２のセンサ電極を互いに電気的に絶縁するための層間絶縁層を兼用する層として形成し、
Ｄ）前記第１のセンサ電極印刷形成工程（Ｉ）及び前記第２のセンサ電極印刷形成工程（ＩＩ）を、同一装置上で連続して行う。
本発明によれば、透明基材に２層設けるセンサ電極同士の見当精度を工程数を増やさずに向上でき、見当精度不良に起因するセンサ電極の濃淡ムラ発生を抑制できるタッチパネルの製造方法を提供することができる。
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、図面は概念図であり、説明上の都合に応じて適宜、構成要素の縮尺関係、縦横比等は誇張されていることがある。
以下、第１のプライマ層２ａと第２のプライマ層２ｂとは、それぞれ単にプライマ層２と呼ぶこともあり、また纏めて単にプライマ層２と呼ぶこともある。
また、第１のセンサ電極３ａと第２のセンサ電極３ｂとは、それぞれ単にセンサ電極３と呼ぶこともあり、また纏めて単にセンサ電極３と呼ぶこともある。
また、第１のセンサ電極３ａと第２のセンサ電極３ｂとは、それぞれ単にセンサ電極３と呼ぶこともあり、また纏めて単にセンサ電極３と呼ぶこともある。
《Ａ》タッチパネルの製造方法：
先ず、本発明によるタッチパネルの製造方法が含む各工程について、図１に示す一実施形態における工程図、図２に示す引抜きプライマ方式凹版印刷法の印刷過程の説明図、並びに図３及び図４に示すタッチパネルの説明図を参照して、順に説明する。
先ず、本発明によるタッチパネルの製造方法が含む各工程について、図１に示す一実施形態における工程図、図２に示す引抜きプライマ方式凹版印刷法の印刷過程の説明図、並びに図３及び図４に示すタッチパネルの説明図を参照して、順に説明する。
《第１のセンサ電極印刷形成工程（Ｉ）》
第１のセンサ電極印刷形成工程（Ｉ）は、センサ電極３として第１のセンサ電極３ａを印刷形成する工程である。第１のセンサ電極印刷形成工程（Ｉ）では、透明基材１上に第１のプライマ層２ａを介するように第１のセンサ電極３ａを印刷形成する。
本発明では、第１のセンサ電極３ａの印刷形成に、また、後述する第２のセンサ電極３ｂの印刷形成にも、引抜きプライマ方式凹版印刷法を採用する。
図１の工程図中、図１（ａ）、図１（ｂ）及び図１（ｃ）が、第１のセンサ電極印刷形成工程（Ｉ）に該当する。同図では、第１のセンサ電極印刷形成工程（Ｉ）を略して「工程（Ｉ）」で示す。
第１のセンサ電極印刷形成工程（Ｉ）は、センサ電極３として第１のセンサ電極３ａを印刷形成する工程である。第１のセンサ電極印刷形成工程（Ｉ）では、透明基材１上に第１のプライマ層２ａを介するように第１のセンサ電極３ａを印刷形成する。
本発明では、第１のセンサ電極３ａの印刷形成に、また、後述する第２のセンサ電極３ｂの印刷形成にも、引抜きプライマ方式凹版印刷法を採用する。
図１の工程図中、図１（ａ）、図１（ｂ）及び図１（ｃ）が、第１のセンサ電極印刷形成工程（Ｉ）に該当する。同図では、第１のセンサ電極印刷形成工程（Ｉ）を略して「工程（Ｉ）」で示す。
図１（ａ）は透明基材１を示し、図１（ｂ）は透明基材１上に流動状態のプライマ流動層２Ｆが形成された状態を示し、図１（ｃ）はプライマ流動層２Ｆが固化されてプライマ層２として第１のプライマ層２ａが透明基材１上に形成され、この第１のプライマ層２ａ上にさらに第１のセンサ電極３ａが印刷形成された状態の印刷物を示す。
《第２のセンサ電極印刷形成工程（ＩＩ）》
第２のセンサ電極印刷形成工程（ＩＩ）は、センサ電極３として第２のセンサ電極３ｂを印刷形成する工程である。第２のセンサ電極印刷形成工程（ＩＩ）では、第１のセンサ電極印刷形成工程（Ｉ）で作成された印刷物、つまり透明基材１上に第１のプライマ層２ａを介して第１のセンサ電極３ａが形成された印刷物に対して、その第１のセンサ電極３ａが形成された面上に、第２のセンサ電極３ｂを印刷形成する。同図では、第２のセンサ電極印刷形成工程（ＩＩ）を略して「工程（ＩＩ）」で示す。
第２のセンサ電極印刷形成工程（ＩＩ）は、センサ電極３として第２のセンサ電極３ｂを印刷形成する工程である。第２のセンサ電極印刷形成工程（ＩＩ）では、第１のセンサ電極印刷形成工程（Ｉ）で作成された印刷物、つまり透明基材１上に第１のプライマ層２ａを介して第１のセンサ電極３ａが形成された印刷物に対して、その第１のセンサ電極３ａが形成された面上に、第２のセンサ電極３ｂを印刷形成する。同図では、第２のセンサ電極印刷形成工程（ＩＩ）を略して「工程（ＩＩ）」で示す。
図１（ｄ）は図１（ｃ）の印刷物の第１のセンサ電極３ａが形成された側の面上に、流動状態のプライマ流動層２Ｆが形成された状態を示し、図１（ｅ）はプライマ流動層２Ｆが固化されてプライマ層２として第２のプライマ層２ｂが形成され、この第２のプライマ層２ｂ上にさらに第２のセンサ電極３ｂが形成された状態の印刷物を示す。
この結果、透明基材１上に第１のプライマ層２ａが形成され、この第１のプライマ層２ａ上に、センサ電極３として第１のセンサ電極３ａ及び第２のセンサ電極３ｂが、互いの層間絶縁層を兼用する第２のプライマ層２ｂを介して形成された構成の印刷物としてタッチパネル１０が作成される。
この結果、透明基材１上に第１のプライマ層２ａが形成され、この第１のプライマ層２ａ上に、センサ電極３として第１のセンサ電極３ａ及び第２のセンサ電極３ｂが、互いの層間絶縁層を兼用する第２のプライマ層２ｂを介して形成された構成の印刷物としてタッチパネル１０が作成される。
《引抜きプライマ方式凹版印刷法》
次に、第１のセンサ電極印刷形成工程（Ｉ）及び第２のセンサ電極印刷形成工程（ＩＩ）において、センサ電極３の形成に採用する引抜きプライマ方式凹版印刷法について、図２を参照して一通り説明し、その後に、この引抜きプライマ方式凹版印刷法と、第１のセンサ電極印刷形成工程（Ｉ）及び第２のセンサ電極印刷形成工程（ＩＩ）との関係を説明する。
次に、第１のセンサ電極印刷形成工程（Ｉ）及び第２のセンサ電極印刷形成工程（ＩＩ）において、センサ電極３の形成に採用する引抜きプライマ方式凹版印刷法について、図２を参照して一通り説明し、その後に、この引抜きプライマ方式凹版印刷法と、第１のセンサ電極印刷形成工程（Ｉ）及び第２のセンサ電極印刷形成工程（ＩＩ）との関係を説明する。
「引抜きプライマ方式凹版印刷法」とは、特許第４４３６４４１号公報、特許第４８１１５２５号公報等に開示される凹版印刷法の一種であり、従来では不可能であったような線幅の細いパターン形成が可能な印刷法である。この印刷法では、印刷基材上にインク層を印刷形成する際に、プライマ層２を介してプライマ層２に接してインク層を形成する。しかも、通常の凹版印刷ならばインクが充填された凹版に印刷基材が接触するときにプライマ層２は印刷基材上に形成済みで固化状態であるが、本印刷法ではインクが充填された凹版に印刷基材が接触するときは、プライマ層２が固化前で流動状態のプライマ流動層２Ｆとなっている点に大きな特徴を有する。
「引抜きプライマ方式凹版印刷法」をその一形態で言えば、プライマ組成物が印刷基材上に施され流動状態を示すプライマ流動層２Ｆ上に、インクを凹版印刷する方法である。しかもその際、凹版の版面と印刷基材とが接触している間に、版面と印刷基材間に位置するプライマ流動層２Ｆを紫外線照射による硬化反応などで固化させてプライマ層２を形成した後に、印刷基材を凹版から離版して、印刷基材上にプライマ層２を介してパターン状のインク層を印刷形成する方法である。このインク層が、本発明ではセンサ電極３に該当する。プライマ層２は、それが固化する前の流動状態のプライマ流動層２Ｆのときに、凹版から印刷基材へのインクの転移を促進する作用、言い換えると凹版の版面凹部内に充填されたインクを引き抜くように印刷基材に移す作用を有する。
こうした作用機構から、この凹版印刷法を、本発明では、「引抜プライマ方式凹版印刷法」と呼ぶことにする。
こうした作用機構から、この凹版印刷法を、本発明では、「引抜プライマ方式凹版印刷法」と呼ぶことにする。
次に、この引抜きプライマ方式凹版印刷法を、図２を参照して、より具体的に説明する。
本発明においては、印刷基材として透明基材１による基材を用い、インクとして銀などの導電性粒子と、揮発成分を含む樹脂バインダとを含む導電性組成物（「導電ペースト」とも呼ばれる）を用いる。この結果、導電性組成物の固化物である導電性組成物層としてセンサ電極３が形成される。
よって、以下の図２を参照する説明では、「インク」のことを「導電性組成物３Ｃ」と呼ぶことにする。ただし、「印刷基材」については、印刷を第１のセンサ電極３ａで１回、第２のセンサ電極３ｂで１回の合計２回行う重ね刷りを実施する関係上、１回目の印刷時の「印刷基材」は「透明基材１」であるが、２回目の印刷時の「印刷基材」は１回目で形成された「第１のセンサ電極３ａを有する透明基材１」であり、１回目の印刷と２回目の印刷とは印刷対象が異なるため、「透明基材１」とは呼ばずに、そのまま「印刷基材」と呼ぶことにする。
よって、以下の図２を参照する説明では、「インク」のことを「導電性組成物３Ｃ」と呼ぶことにする。ただし、「印刷基材」については、印刷を第１のセンサ電極３ａで１回、第２のセンサ電極３ｂで１回の合計２回行う重ね刷りを実施する関係上、１回目の印刷時の「印刷基材」は「透明基材１」であるが、２回目の印刷時の「印刷基材」は１回目で形成された「第１のセンサ電極３ａを有する透明基材１」であり、１回目の印刷と２回目の印刷とは印刷対象が異なるため、「透明基材１」とは呼ばずに、そのまま「印刷基材」と呼ぶことにする。
図２に例示する形態の引抜プライマ方式凹版印刷法では、充填過程（ａ）、圧着過程（ｂ）、プライマ流動層固化過程（ｃ）、転移過程（ｄ）、導電性組成物固化過程（ｅ）、の順に各過程を経る。これらの過程は、同一装置上で連続して行われる印刷過程である。同図では、各過程を略して順に、「過程（ａ）」、「過程（ｂ）」、「過程（ｃ）」、「過程（ｄ）」、「過程（ｅ）」で示す。
＜充填過程（ａ）＞
充填過程（ａ）は、図２（イ）及び図２（ロ）に示すように、凹版３１の版面のうち凹部３２に揮発成分を含む導電性組成物３Ｃを充填する過程である。揮発成分を含む導電性組成物３Ｃは、揮発成分を含む樹脂バインダと、導電性粒子とを含む組成物である。
凹部３２内への導電性組成物３Ｃの充填は、所謂グラビア印刷のように、版面に導電性組成物３Ｃを塗布した後、版面の凹部３２以外の部分である版面凸部上の導電性組成物３Ｃは、ドクターブレードで掻き取るなどして除去する。ただこのとき、これも所謂グラビア印刷のように、凹部３２に充填された導電性組成物３Ｃの表面は、版面と完全な面一にならずに通常は、図２（ロ）のように僅かに窪んだ凹み３３がある形状となる。
充填過程（ａ）は、図２（イ）及び図２（ロ）に示すように、凹版３１の版面のうち凹部３２に揮発成分を含む導電性組成物３Ｃを充填する過程である。揮発成分を含む導電性組成物３Ｃは、揮発成分を含む樹脂バインダと、導電性粒子とを含む組成物である。
凹部３２内への導電性組成物３Ｃの充填は、所謂グラビア印刷のように、版面に導電性組成物３Ｃを塗布した後、版面の凹部３２以外の部分である版面凸部上の導電性組成物３Ｃは、ドクターブレードで掻き取るなどして除去する。ただこのとき、これも所謂グラビア印刷のように、凹部３２に充填された導電性組成物３Ｃの表面は、版面と完全な面一にならずに通常は、図２（ロ）のように僅かに窪んだ凹み３３がある形状となる。
凹版３１は、いわゆる凹版印刷用の凹版であり、通常は生産性に優れる点からシリンダ状（円筒状）の版を用いるが、平板状の版でも良い。前者の凹版３１では、印刷基材としてウェッブ（連続帯状）形態のものを用いることで、連続印刷できる利点がある。
＜圧着過程（ｂ）＞
圧着過程（ｂ）は、図２（ハ）に示すように、固化によりプライマ層２となるプライマ組成物が、少なくとも凹版３１の版面上で流動状態を示すプライマ流動層２Ｆとして凹版版面と印刷基材３４間に介在するように、プライマ組成物を凹版版面に施すか、プライマ組成物を印刷基材３４に施しておくか、或いはこれら両者を併用して、導電性組成物３Ｃを充填済みの凹版３１に対して印刷基材３４を重ねて圧着する過程である。
このとき、プライマ流動層２Ｆは流動性を示すので、凹部３２内に充填された導電性組成物３Ｃの凹み３３に流れ込み、凹み３３を充填する。また、凹部３２以外の版面凸部の部分もプライマ流動層２Ｆが覆う。
圧着過程（ｂ）は、図２（ハ）に示すように、固化によりプライマ層２となるプライマ組成物が、少なくとも凹版３１の版面上で流動状態を示すプライマ流動層２Ｆとして凹版版面と印刷基材３４間に介在するように、プライマ組成物を凹版版面に施すか、プライマ組成物を印刷基材３４に施しておくか、或いはこれら両者を併用して、導電性組成物３Ｃを充填済みの凹版３１に対して印刷基材３４を重ねて圧着する過程である。
このとき、プライマ流動層２Ｆは流動性を示すので、凹部３２内に充填された導電性組成物３Ｃの凹み３３に流れ込み、凹み３３を充填する。また、凹部３２以外の版面凸部の部分もプライマ流動層２Ｆが覆う。
プライマ組成物を凹版３１の版面或いは印刷基材３４に施すには、ロールコート、ダイコート、ディップコートなど公知の塗工法を採用することができる。また、部分的に施すときは、グラビア印刷、フレキソ印刷など公知の印刷法を採用することができる。
通常の凹版印刷ならば、凹版３１の凹部３２に充填された導電性組成物３Ｃの表面に凹み３３が生じるが故に、凹部３２に充填された導電性組成物３Ｃと印刷基材３４との接触が妨げられてインクの転移性が低下することがある。しかし、本印刷法では、凹み３３の内部にまで充填されるプライマ流動層２Ｆによって、インクの転移性を向上させることができる結果、従来の凹版印刷法に比べて細かいパターン形成が可能となる。
この結果、タッチパネル用の透視性導電層４として好適な細い線幅での導電メッシュ層４ａの形成を、フォトリソグラフィ法に比べて低コストな印刷法でも形成することが可能となる。なお、上記細い線幅とは、導電メッシュ層４ａの説明で後述するように、５０μｍ以下、好ましくは３０μｍ以下、より好ましくは１５μｍ以下、さらに好ましくは１０μｍ以下の線幅を意味する。
＜プライマ流動層固化過程（ｃ）＞
プライマ流動層固化過程（ｃ）は、図２（ニ）に示すように、圧着過程（ｂ）によって印刷基材３４が凹版３１の版面に圧着された後、印刷基材３４が凹版３１にプライマ流動層２Ｆを介して重ねられている状態で、プライマ流動層２Ｆを固化させてプライマ層２を形成する過程である。
プライマ流動層２Ｆの固化手段は、生産性の点で好ましくは紫外線、電子線などの電離放射線の照射による硬化反応である。ただ、プライマ流動層２Ｆの固化手段は、生産性などの点で許容されるならば、加熱による流動状態からの冷却による固化、つまり、冷却固化でもよい。
プライマ流動層固化過程（ｃ）は、図２（ニ）に示すように、圧着過程（ｂ）によって印刷基材３４が凹版３１の版面に圧着された後、印刷基材３４が凹版３１にプライマ流動層２Ｆを介して重ねられている状態で、プライマ流動層２Ｆを固化させてプライマ層２を形成する過程である。
プライマ流動層２Ｆの固化手段は、生産性の点で好ましくは紫外線、電子線などの電離放射線の照射による硬化反応である。ただ、プライマ流動層２Ｆの固化手段は、生産性などの点で許容されるならば、加熱による流動状態からの冷却による固化、つまり、冷却固化でもよい。
＜転移過程（ｄ）＞
転移過程（ｄ）は、図２（ホ）に示すように、印刷基材３４を凹版３１の版面から離して、凹部３２内の導電性組成物３Ｃを印刷基材３４上のプライマ層２上に転移させる過程である。
この結果、印刷基材３４上にプライマ層２と、固化完了前だがパターン形成された導電性組成物３Ｃの層が形成される。
転移過程（ｄ）は、図２（ホ）に示すように、印刷基材３４を凹版３１の版面から離して、凹部３２内の導電性組成物３Ｃを印刷基材３４上のプライマ層２上に転移させる過程である。
この結果、印刷基材３４上にプライマ層２と、固化完了前だがパターン形成された導電性組成物３Ｃの層が形成される。
＜導電性組成物固化過程（ｅ）＞
導電性組成物固化過程（ｅ）は、図２（ヘ）に示すように、少なくとも導電性組成物３Ｃ中の揮発成分の気化により、導電性組成物３Ｃを固化させて導電性組成物層としてセンサ電極３を形成することで、印刷基材３４上にプライマ層２を介してセンサ電極３が形成された印刷物を作成する過程である。
導電性組成物固化過程（ｅ）では、少なくとも導電性組成物３Ｃ中の揮発成分の気化により、導電性組成物３Ｃを固化させて導電性組成物層とすることで、形成される導電性組成物層の体積を凹版３１の凹部３２内に充填されていたときの体積に比べて収縮させることができる。この結果、導電性組成物層内における導電性粒子間の距離が縮まり、導電メッシュ層４ａの導電性を高めて面積抵抗率を小さくすることが可能となる。このため、透視性導電層４として用いる導電メッシュ層４ａの線幅をより細くして、タッチパネル用の透視性導電層４としての透視性を向上させることができる。
導電性組成物固化過程（ｅ）は、図２（ヘ）に示すように、少なくとも導電性組成物３Ｃ中の揮発成分の気化により、導電性組成物３Ｃを固化させて導電性組成物層としてセンサ電極３を形成することで、印刷基材３４上にプライマ層２を介してセンサ電極３が形成された印刷物を作成する過程である。
導電性組成物固化過程（ｅ）では、少なくとも導電性組成物３Ｃ中の揮発成分の気化により、導電性組成物３Ｃを固化させて導電性組成物層とすることで、形成される導電性組成物層の体積を凹版３１の凹部３２内に充填されていたときの体積に比べて収縮させることができる。この結果、導電性組成物層内における導電性粒子間の距離が縮まり、導電メッシュ層４ａの導電性を高めて面積抵抗率を小さくすることが可能となる。このため、透視性導電層４として用いる導電メッシュ層４ａの線幅をより細くして、タッチパネル用の透視性導電層４としての透視性を向上させることができる。
引抜プライマ方式凹版印刷法による印刷物が、他の印刷法に見られない大きな特徴は、図２（ヘ）に示すように、プライマ層２とセンサ電極３との界面について、プライマ層２はセンサ電極３の形成部の厚さがセンサ電極３の非形成部の厚さよりも厚い形状となることである。なお、非形成部の厚さは、形成部の厚さの影響のない非形成部の中央部での厚さとして捉えることができる。
このため、引抜プライマ方式凹版印刷法によって作成された印刷物と、従来の印刷物とは、この厚みの特徴によって判別することができる。これは、論理的には、センサ電極３の形成部の部分のみ厚みが厚いプライマ層２を先に形成しておき、このプライマ層２に位置合わせしてセンサ電極３を形成することも可能であるが、現実的には、例えば線幅５０μｍ以下の高精細パターンで全く位置ずれなくセンサ電極３とプライマ層２とを形成することは不可能なためである。
このため、引抜プライマ方式凹版印刷法によって作成された印刷物と、従来の印刷物とは、この厚みの特徴によって判別することができる。これは、論理的には、センサ電極３の形成部の部分のみ厚みが厚いプライマ層２を先に形成しておき、このプライマ層２に位置合わせしてセンサ電極３を形成することも可能であるが、現実的には、例えば線幅５０μｍ以下の高精細パターンで全く位置ずれなくセンサ電極３とプライマ層２とを形成することは不可能なためである。
《センサ電極印刷形成工程と引抜きプライマ方式凹版印刷法との対応関係》
次に、前記した第１のセンサ電極印刷形成工程（Ｉ）及び第２のセンサ電極印刷形成工程（ＩＩ）において、引抜きプライマ方式凹版印刷法を実施するにあたり、前記した第１のセンサ電極印刷形成工程（Ｉ）及び第２のセンサ電極印刷形成工程（ＩＩ）と、引抜きプライマ方式凹版印刷法との対応関係について説明する。
次に、前記した第１のセンサ電極印刷形成工程（Ｉ）及び第２のセンサ電極印刷形成工程（ＩＩ）において、引抜きプライマ方式凹版印刷法を実施するにあたり、前記した第１のセンサ電極印刷形成工程（Ｉ）及び第２のセンサ電極印刷形成工程（ＩＩ）と、引抜きプライマ方式凹版印刷法との対応関係について説明する。
＜印刷基材３４と、透明基材１乃至は印刷物との対応関係＞
第１のセンサ電極印刷形成工程（Ｉ）を実施する際の引抜きプライマ方式凹版印刷法においては、
Ａ）透明基材１を印刷基材３４として用いる（図１（ａ）参照）。
第１のセンサ電極印刷形成工程（Ｉ）を実施する際の引抜きプライマ方式凹版印刷法においては、
Ａ）透明基材１を印刷基材３４として用いる（図１（ａ）参照）。
第２のセンサ電極印刷形成工程（ＩＩ）を実施する際の引抜きプライマ方式凹版印刷法においては、
Ｂ）第１のセンサ電極印刷形成工程（Ｉ）によって作成され、透明基材１上にプライマ層２として第１のプライマ層２ａを介してセンサ電極３として第１のセンサ電極３ａが形成された印刷物を、印刷基材３４として用いる（図１（ｃ）参照）。
Ｂ）第１のセンサ電極印刷形成工程（Ｉ）によって作成され、透明基材１上にプライマ層２として第１のプライマ層２ａを介してセンサ電極３として第１のセンサ電極３ａが形成された印刷物を、印刷基材３４として用いる（図１（ｃ）参照）。
＜圧着過程（ｂ）におけるプライマ組成物を施す対象物＞
圧着過程（ｂ）において、プライマ組成物を施す対象物は、印刷基材３４、或いは凹版３１の版面、またはこれら両方のいずれでもよいことは既に述べた。
図１に例示の実施形態例では、図１（ｂ）及び図１（ｄ）に示すように、第１のセンサ電極印刷形成工程（Ｉ）、及び第２のセンサ電極印刷形成工程（ＩＩ）のいずれの工程も、プライマ組成物を施す対象物は、少なくとも印刷基材３４（換言すると透明基材１）側の場合である。
圧着過程（ｂ）において、プライマ組成物を施す対象物は、印刷基材３４、或いは凹版３１の版面、またはこれら両方のいずれでもよいことは既に述べた。
図１に例示の実施形態例では、図１（ｂ）及び図１（ｄ）に示すように、第１のセンサ電極印刷形成工程（Ｉ）、及び第２のセンサ電極印刷形成工程（ＩＩ）のいずれの工程も、プライマ組成物を施す対象物は、少なくとも印刷基材３４（換言すると透明基材１）側の場合である。
したがって、図１（ｂ）では、プライマ組成物を印刷基材３４にのみ施す形態であるとき、印刷基材３４上にプライマ流動層２Ｆが形成される。そして圧着過程（ｂ）は、透明基材１に形成されているプライマ流動層２Ｆを、透明基材１と共に凹版３１の版面に圧着して、版面凹部内に充填済みの導電性組成物３Ｃと隙間なく接触させ圧着させることになる。
第２のセンサ電極印刷形成工程（ＩＩ）において第２のプライマ層２ｂを形成するためにプライマ組成物を印刷基材３４、凹版３１の版面、或いはこれら両方に施す際に、部分的に施すときは、公知の印刷法を採用することができる。プライマ組成物を施す面に、プライマ組成物を部分的に施すことにより、第１のセンサ電極３ａの一部を露出させて、第１のセンサ電極３ａを他の回路と電気的に接続し易くすることができる。
＜層間絶縁層を兼用する層としての第２のプライマ層２ｂ＞
第１のセンサ電極印刷形成工程（Ｉ）を実施する際の引抜きプライマ方式凹版印刷法において形成されるプライマ層２が、第１のプライマ層２ａであり、第２のセンサ電極印刷形成工程（ＩＩ）を実施する際の引抜きプライマ方式凹版印刷法において形成されるプライマ層２が、第２のプライマ層２ｂである。
第１のセンサ電極印刷形成工程（Ｉ）を実施する際の引抜きプライマ方式凹版印刷法において形成されるプライマ層２が、第１のプライマ層２ａであり、第２のセンサ電極印刷形成工程（ＩＩ）を実施する際の引抜きプライマ方式凹版印刷法において形成されるプライマ層２が、第２のプライマ層２ｂである。
第１のプライマ層２ａ及び第２のプライマ層２ｂの２層のプライマ層２のうち、第２のプライマ層２ｂは層間絶縁層を兼用して形成される。すなわち、
Ｃ）第２のセンサ電極印刷形成工程（ＩＩ）にて形成されるプライマ層２を、第１のセンサ電極３ａ及び第２のセンサ電極３ｂを互いに電気的に絶縁するための層間絶縁層を兼用する層として形成する。
このため、本発明においては、層間絶縁層を別途、別の工程で形成する必要がなく、工程数を増やさずに、透明基材１の同一面上に、第１のセンサ電極３ａ及び第２のセンサ電極３ｂを形成した構成のタッチパネル１０を製造することができる。
Ｃ）第２のセンサ電極印刷形成工程（ＩＩ）にて形成されるプライマ層２を、第１のセンサ電極３ａ及び第２のセンサ電極３ｂを互いに電気的に絶縁するための層間絶縁層を兼用する層として形成する。
このため、本発明においては、層間絶縁層を別途、別の工程で形成する必要がなく、工程数を増やさずに、透明基材１の同一面上に、第１のセンサ電極３ａ及び第２のセンサ電極３ｂを形成した構成のタッチパネル１０を製造することができる。
《第１及び第２のセンサ電極印刷形成工程の連続処理》
本発明では、第１及び第２のセンサ電極印刷形成工程の連続処理する。すなわち、
Ｄ）第１のセンサ電極印刷形成工程（Ｉ）及び第２のセンサ電極印刷形成工程（ＩＩ）を、同一装置上で連続して行う。しかも、第１のセンサ電極３ａ及び第２のセンサ電極３ｂは、透明基材１の両面に分けて形成する両面印刷ではなく、共に透明基材１の片面に形成する片面印刷となるために、センサ電極同士の見当精度を容易に向上できる。
この結果、透明基材１に２層設けるセンサ電極同士の見当精度を向上でき、見当精度不良に起因するセンサ電極の濃淡ムラ発生を抑制できることになる。
本発明では、第１及び第２のセンサ電極印刷形成工程の連続処理する。すなわち、
Ｄ）第１のセンサ電極印刷形成工程（Ｉ）及び第２のセンサ電極印刷形成工程（ＩＩ）を、同一装置上で連続して行う。しかも、第１のセンサ電極３ａ及び第２のセンサ電極３ｂは、透明基材１の両面に分けて形成する両面印刷ではなく、共に透明基材１の片面に形成する片面印刷となるために、センサ電極同士の見当精度を容易に向上できる。
この結果、透明基材１に２層設けるセンサ電極同士の見当精度を向上でき、見当精度不良に起因するセンサ電極の濃淡ムラ発生を抑制できることになる。
《構成層》
以下、各構成層について詳述する。
以下、各構成層について詳述する。
＜透明基材１＞
透明基材１は、シート状又は板状であり、透明で且つ電気絶縁性の材料を用いた基材であれば特に制限はなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル系樹脂、或いは、ポリエーテルエーテルケトン、アクリル系樹脂、シクロポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂などを用いた樹脂材料、或いはガラスなどの無機材料を用いた基材などを使用することができる。
透明基材１は、シート状又は板状であり、透明で且つ電気絶縁性の材料を用いた基材であれば特に制限はなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル系樹脂、或いは、ポリエーテルエーテルケトン、アクリル系樹脂、シクロポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂などを用いた樹脂材料、或いはガラスなどの無機材料を用いた基材などを使用することができる。
本発明において、「シート」、「フィルム」、及び「板」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いに区別しない。
本発明において、透明基材１の透明とは、タッチパネルとしたときに、タッチパネルを透して見る画像表示パネルの表示の視認性を損なわない程度に透明であることを意味する。
また、透明基材１の透明とは、無色透明であることが好ましいが、個々のタッチパネル用途に於いて要求される諸特性、特に表示の視認性に実用上支障をきたさない範囲であれば、着色透明でもよい。
本発明において、透明基材１の透明とは、タッチパネルとしたときに、タッチパネルを透して見る画像表示パネルの表示の視認性を損なわない程度に透明であることを意味する。
また、透明基材１の透明とは、無色透明であることが好ましいが、個々のタッチパネル用途に於いて要求される諸特性、特に表示の視認性に実用上支障をきたさない範囲であれば、着色透明でもよい。
透明基材１の厚みは、機械的強度、取り扱い性などの点で、画面サイズにもよるが、例えば１５〜１０００μｍ、通常、２５〜１００μｍである。この範囲未満であると、機械的強度、取り扱い性が低下することがあり、この範囲を超えると、薄型化の支障となることがあるからである。
透明基材１は、巻き取りに巻き取り可能なウェッブ（連続帯状）であることが好ましい。第１のセンサ電極３ａの形成及び第２のセンサ電極３ｂの形成を、同一装置上でウェッブ状の透明基材１を走行させて連続して行う印刷工程を生産性よく実施できるからである。すなわち、透明基材１を巻き取りから巻きだして、所定の印刷加工などを連続的に行ったのち、巻き取りに巻き取るロール・ツー・ロール方式での連続生産が容易だからである。
本実施形態においては、透明基材１はウェッブ状のポリエステル系樹脂フィルムを用いてある。
本実施形態においては、透明基材１はウェッブ状のポリエステル系樹脂フィルムを用いてある。
透明基材１は、その表面に積層されるプライマ層２など他層との密着を強化するために、コロナ放電処理、アンカー層の形成など、公知の密着強化処理がされていてもよい。
＜プライマ層２＞
プライマ層２は、プライマ流動層２Ｆから形成され、プライマ流動層２Ｆはプライマ組成物によって形成される。
プライマ層２は透明な樹脂層として形成され、プライマ組成物としては、透明な樹脂組成物を用いることができる。プライマ組成物を構成する樹脂としては、熱可塑性樹脂、硬化性樹脂などを使用でき、硬化性樹脂としては、熱硬化性樹脂、電離放射線硬化性樹脂を使用できる。ただ、該樹脂としては、凹版印刷時に、流動状態から固化状態への迅速な変化を制御できる点で、好ましくは電離放射線硬化性樹脂が使用される。なお、電離放射線硬化性樹脂としては公知のものから適宜選択できる。例えば、電離放射線で架橋など重合硬化するモノマー及びプレポリマーから選ばれる１種以上の化合物を含む組成物を使用することができる。モノマーやプレポリマーにはラジカル重合性やカチオン重合性の化合物を使用することができる。なかでも、アクリレート系化合物を用いた電離放射性硬化性樹脂が代表的である。また、電離放射線としては、通常、紫外線、電子線などが使用される。
プライマ層２は、プライマ流動層２Ｆから形成され、プライマ流動層２Ｆはプライマ組成物によって形成される。
プライマ層２は透明な樹脂層として形成され、プライマ組成物としては、透明な樹脂組成物を用いることができる。プライマ組成物を構成する樹脂としては、熱可塑性樹脂、硬化性樹脂などを使用でき、硬化性樹脂としては、熱硬化性樹脂、電離放射線硬化性樹脂を使用できる。ただ、該樹脂としては、凹版印刷時に、流動状態から固化状態への迅速な変化を制御できる点で、好ましくは電離放射線硬化性樹脂が使用される。なお、電離放射線硬化性樹脂としては公知のものから適宜選択できる。例えば、電離放射線で架橋など重合硬化するモノマー及びプレポリマーから選ばれる１種以上の化合物を含む組成物を使用することができる。モノマーやプレポリマーにはラジカル重合性やカチオン重合性の化合物を使用することができる。なかでも、アクリレート系化合物を用いた電離放射性硬化性樹脂が代表的である。また、電離放射線としては、通常、紫外線、電子線などが使用される。
プライマ層２の厚みは、第１のプライマ層２ａでは例えば５〜３０μｍ、第２のプライマ層２ｂでは第１のセンサ電極３ａを埋め尽くせて且つ層間絶縁層としての絶縁性能を発揮できる厚み以上であり例えば２０〜１００μｍである。
プライマ層２の厚みが前記範囲未満であると、引抜きプライマとしてのインクの転移性促進効果が充分に得られないことがある上、第２のプライマ層２ｂにおいては、第１のセンサ電極３ａを埋め尽くせずに第１のセンサ電極３ａと第２のセンサ電極３ｂとの層間絶縁層としての機能を充分に発揮できないことがあるからである。逆に、プライマ層２の厚みが前記範囲を超えると、材料費が無駄に高くなるからである。
プライマ層２の厚みが前記範囲未満であると、引抜きプライマとしてのインクの転移性促進効果が充分に得られないことがある上、第２のプライマ層２ｂにおいては、第１のセンサ電極３ａを埋め尽くせずに第１のセンサ電極３ａと第２のセンサ電極３ｂとの層間絶縁層としての機能を充分に発揮できないことがあるからである。逆に、プライマ層２の厚みが前記範囲を超えると、材料費が無駄に高くなるからである。
＜センサ電極３＞
センサ電極３は、位置検知用の電極である。
ここでセンサ電極３の一例を示せば、図３（ｂ）はセンサ電極３の部分拡大平面図であり、透視性導電層４として形成された導電メッシュ層４ａのメッシュパターンの一例を示す。
導電メッシュ層４ａでは、センサ電極３の位置検知領域を例えば４０Ｖ型モニターディスプレイのように大面積にしても、ＩＴＯなどの透明金属酸化物膜に比べて、表面抵抗率を低く維持しやすい効果も得られる。
このように、センサ電極３は、画像表示パネルの表示の視認に支障を来たさないように、透視性導電層４によって形成される。
センサ電極３は、位置検知用の電極である。
ここでセンサ電極３の一例を示せば、図３（ｂ）はセンサ電極３の部分拡大平面図であり、透視性導電層４として形成された導電メッシュ層４ａのメッシュパターンの一例を示す。
導電メッシュ層４ａでは、センサ電極３の位置検知領域を例えば４０Ｖ型モニターディスプレイのように大面積にしても、ＩＴＯなどの透明金属酸化物膜に比べて、表面抵抗率を低く維持しやすい効果も得られる。
このように、センサ電極３は、画像表示パネルの表示の視認に支障を来たさないように、透視性導電層４によって形成される。
〔透視性導電層４〕
透視性導電層４としては、可視光に対して層自体は不透明な導電性組成物層だが、この導電性組成物層からなる導体がメッシュ状に形成されることで、大局的に見れば、見かけ上透明であるかのように見える、開口部４ａＯを有する導電メッシュ層４ａが用いられる。
本発明において、透視性導電層４における「透視性」とは、タッチパネルを透して見る画像表示パネルの表示の視認性を損なわない程度に、画像表示パネルの表示を目視できることを意味する。
透視性導電層４としては、可視光に対して層自体は不透明な導電性組成物層だが、この導電性組成物層からなる導体がメッシュ状に形成されることで、大局的に見れば、見かけ上透明であるかのように見える、開口部４ａＯを有する導電メッシュ層４ａが用いられる。
本発明において、透視性導電層４における「透視性」とは、タッチパネルを透して見る画像表示パネルの表示の視認性を損なわない程度に、画像表示パネルの表示を目視できることを意味する。
〔導電メッシュ層４ａ〕
導電メッシュ層４ａのメッシュパターンのパターン形状は、特に制限はない。図３（ｂ）のメッシュパターンは、正方格子のパターンである。メッシュパターンは、こうした正方格子以外に、三角格子、四角格子、五角格子、六角格子などの周期性を有する規則的パターン、或いは、ランダムな形状の開口部４ａＯを含む不規則的パターンでもよい。開口部４ａＯの形状は、図３（ｂ）に示される正方格子のメッシュパターンの場合、開口部４ａＯは正方形である。また、開口部４ａＯは三角格子では三角形、四角格子では正方形、長方形、菱形、五角格子では五角形、六角格子では六角形となる。
また、導電メッシュ層４ａのメッシュパターンとしては、導体が平行線群乃至ストライプ状に形成され、導体によって全周囲を取り囲まれた開口部４ａＯが存在しないパターンも含む。
導電メッシュ層４ａは、そのメッシュパターンが有する開口部４ａＯなど導体非形成部によって、透視性を確保している。
導電メッシュ層４ａのメッシュパターンのパターン形状は、特に制限はない。図３（ｂ）のメッシュパターンは、正方格子のパターンである。メッシュパターンは、こうした正方格子以外に、三角格子、四角格子、五角格子、六角格子などの周期性を有する規則的パターン、或いは、ランダムな形状の開口部４ａＯを含む不規則的パターンでもよい。開口部４ａＯの形状は、図３（ｂ）に示される正方格子のメッシュパターンの場合、開口部４ａＯは正方形である。また、開口部４ａＯは三角格子では三角形、四角格子では正方形、長方形、菱形、五角格子では五角形、六角格子では六角形となる。
また、導電メッシュ層４ａのメッシュパターンとしては、導体が平行線群乃至ストライプ状に形成され、導体によって全周囲を取り囲まれた開口部４ａＯが存在しないパターンも含む。
導電メッシュ層４ａは、そのメッシュパターンが有する開口部４ａＯなど導体非形成部によって、透視性を確保している。
導電メッシュ層４ａを構成する導電体の線は、図３（ｂ）に例示のような直線のみからなる形状以外に、正弦曲線、サイクロイド曲線等の導電体の個々線の大局的な延在方向に直交する方向に振動する曲線のみからなる形状、３角波、矩形波等の折れ線形状、或いは直線と曲線とからなる形状でもよい。
導電メッシュ層４ａの線幅は、センサ電極３の位置検知領域の内部については、視認距離に応じた不可視性及び要求される表面抵抗率により適宜設定する。例えば、線幅は５０μｍ以下、好ましくは３０μｍ以下、より好ましくは１５μｍ以下、さらに好ましくは１０μｍ以下とする。線幅が前記値を超えると、導電メッシュ層４ａが視認されやすくなる。下限は、例えば、センサ電極３に要求される導電性を確保し、また、断線を回避する為に３μｍ以上、好ましくは５μｍ以上とする。
導電メッシュ層４ａの厚みは、例えば１〜２０μｍである。厚みがこの範囲未満であると導電性が充分に得られず透視性と導電性とのバランスが取り難くなることがあり、この範囲を超えると線幅に対する厚みのアスペクト比が大きくなり、導電性組成物３Ｃの流動や垂れによってパターン形状が崩れ細線の安定的な形成が難しくなることがあるからである。
導電メッシュ層４ａが図３（ｂ）のように、導体非形成部が全周囲を導体で取り囲まれた開口部４ａＯを有する場合、開口部４ａＯの大きさは、例えば、５０〜２０００μｍである。開口部４ａＯの大きさ、線幅、導電メッシュ層４ａの層自体の体積抵抗率及び厚みが、表面抵抗率に影響する。センサ電極３として要求される表面抵抗率に応じて、これらは決定される。
なお、ここで、開口部４ａＯの大きさとは、開口部４ａＯが多角形形状の場合、最長の対角線長として定義される。
また、開口率（メッシュパターン形成領域の全面積に対する開口部面積の合計値の比率）は、要求されるメッシュパターンの不可視性、センサ電極３の導電率、タッチパネル１０を透視して見る画面の明るさ等に応じて決定するが、通常、８５〜９７％程度とされる。
なお、ここで、開口部４ａＯの大きさとは、開口部４ａＯが多角形形状の場合、最長の対角線長として定義される。
また、開口率（メッシュパターン形成領域の全面積に対する開口部面積の合計値の比率）は、要求されるメッシュパターンの不可視性、センサ電極３の導電率、タッチパネル１０を透視して見る画面の明るさ等に応じて決定するが、通常、８５〜９７％程度とされる。
メッシュパターンが規則的パターンである場合、その開口部４ａＯ乃至は導体非形成部
の周期性と、画像表示パネルの画素配列の周期性とが干渉して、モアレが生じることがある。モアレが生じる場合には、導電メッシュ層４ａのメッシュパターンの開口部４ａＯ乃至は導体非形成部の配列方向を、画像表示パネルの画素配列の配列方向に対して傾ける、いわゆるバイアス角を設定してもよい。図３（ｂ）に示す、導電メッシュ層４ａのメッシュパターンは、４５度のバイアス角が設定された例である。バイアス角は、０度超過、９０度未満の範囲内で設定される。バイアス角を設定することによって、モアレを目立たなくさせることができる。
の周期性と、画像表示パネルの画素配列の周期性とが干渉して、モアレが生じることがある。モアレが生じる場合には、導電メッシュ層４ａのメッシュパターンの開口部４ａＯ乃至は導体非形成部の配列方向を、画像表示パネルの画素配列の配列方向に対して傾ける、いわゆるバイアス角を設定してもよい。図３（ｂ）に示す、導電メッシュ層４ａのメッシュパターンは、４５度のバイアス角が設定された例である。バイアス角は、０度超過、９０度未満の範囲内で設定される。バイアス角を設定することによって、モアレを目立たなくさせることができる。
不規則なメッシュパターンとしては、本出願人によって公開された特許である、特開２０１２−１７８５５６号公報（電磁波遮蔽材、積層体および画像表示装置）、特開２０１３−５０１３号公報（透明アンテナ、及び画像表示装置）などで開示される、ボロノイ図を利用して画成することができるメッシュパターンを、採用することもできる。このメッシュパターンは、周期性を極めて効果的に低減することができ、その結果、バイアス角の設定をしなくても、モアレ発生を極めて効果的に低減することができる。
〔導電性組成物〕
センサ電極３に用いる透視性導電層４としての導電メッシュ層４ａは、導電性組成物層として形成される。この導電性組成物層を形成するための導電性組成物としては、揮発成分を含む樹脂バインダと、導電性粒子と、を含み固化した状態において導電性を示す組成物が用いられる。
センサ電極３に用いる透視性導電層４としての導電メッシュ層４ａは、導電性組成物層として形成される。この導電性組成物層を形成するための導電性組成物としては、揮発成分を含む樹脂バインダと、導電性粒子と、を含み固化した状態において導電性を示す組成物が用いられる。
［導電性粒子］
導電性粒子としては、金、銀、白金、銅、錫、アルミニウム、ニッケルなど高導電性金属（乃至これらの金属を含む合金）粒子、或いは樹脂粒子や無機非金属物粒子の表面を金、銀など上記高導電性金属で被覆した金属被覆粒子、或いは黒鉛粒子などを用いることができる。導電性粒子の粒子形状は、多面体形状、球状、鱗片状、繊維状、不定形などである。十分な導電性発現と印刷適性との兼ね合いから、導電性組成物中に於ける樹脂成分と導電性粒子との質量比は、導電性粒子の質量／樹脂分の質量＝９７／３〜８５／１５程度の範囲とするのが好ましい。
導電性粒子としては、金、銀、白金、銅、錫、アルミニウム、ニッケルなど高導電性金属（乃至これらの金属を含む合金）粒子、或いは樹脂粒子や無機非金属物粒子の表面を金、銀など上記高導電性金属で被覆した金属被覆粒子、或いは黒鉛粒子などを用いることができる。導電性粒子の粒子形状は、多面体形状、球状、鱗片状、繊維状、不定形などである。十分な導電性発現と印刷適性との兼ね合いから、導電性組成物中に於ける樹脂成分と導電性粒子との質量比は、導電性粒子の質量／樹脂分の質量＝９７／３〜８５／１５程度の範囲とするのが好ましい。
［樹脂バインダ］
樹脂バインダは、樹脂成分と揮発成分とを必須成分として含むバインダである。
樹脂成分、換言するとバインダ樹脂としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、電離放射線硬化性樹脂などを単独使用又は併用することができる。熱可塑性樹脂には熱可塑性ポリエステル樹脂、熱可塑性アクリル樹脂など、熱硬化性樹脂にはメラミン樹脂、熱硬化性ポリエステル樹脂、熱硬化性アクリル樹脂、熱硬化性ウレタン樹脂などを使用することができる。また、電離放射線硬化性樹脂には、電離放射線照射による架橋反応などによって重合硬化するモノマー及びプレポリマーから選ばれる１種以上の化合物を含む組成物を使用する。モノマーやプレポリマーにはラジカル重合性やカチオン重合性の化合物を使用することができる。なかでも、アクリレート系化合物を用いた電離放射性硬化性樹脂が代表的である。
樹脂バインダは、樹脂成分と揮発成分とを必須成分として含むバインダである。
樹脂成分、換言するとバインダ樹脂としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、電離放射線硬化性樹脂などを単独使用又は併用することができる。熱可塑性樹脂には熱可塑性ポリエステル樹脂、熱可塑性アクリル樹脂など、熱硬化性樹脂にはメラミン樹脂、熱硬化性ポリエステル樹脂、熱硬化性アクリル樹脂、熱硬化性ウレタン樹脂などを使用することができる。また、電離放射線硬化性樹脂には、電離放射線照射による架橋反応などによって重合硬化するモノマー及びプレポリマーから選ばれる１種以上の化合物を含む組成物を使用する。モノマーやプレポリマーにはラジカル重合性やカチオン重合性の化合物を使用することができる。なかでも、アクリレート系化合物を用いた電離放射性硬化性樹脂が代表的である。
（揮発成分）
揮発成分としては、代表的には溶媒であるが、この他、揮発可能であれば分散剤なども併用することができる。溶媒としては、樹脂バインダを溶解、膨潤、分散可能なものが用いられ、例えば、トルエン、メチルエチルケトン、酢酸エチル、イソプロピルアルコール、ブチルカルビトールアセテートなどの有機溶剤、或いは水などを１種単独で或いは２種以上混合して使用することができる。
揮発成分の配合量は、印刷適性、乾燥気化適性などに応じて適宜設定すればよく、例えば、導電性組成物３Ｃの１００質量部に対して、１０質量部以上５０質量部以下とする。揮発成分の配合量が上記範囲から外れると印刷適性、乾燥気化適性などが低下することがあるからである。
揮発成分としては、代表的には溶媒であるが、この他、揮発可能であれば分散剤なども併用することができる。溶媒としては、樹脂バインダを溶解、膨潤、分散可能なものが用いられ、例えば、トルエン、メチルエチルケトン、酢酸エチル、イソプロピルアルコール、ブチルカルビトールアセテートなどの有機溶剤、或いは水などを１種単独で或いは２種以上混合して使用することができる。
揮発成分の配合量は、印刷適性、乾燥気化適性などに応じて適宜設定すればよく、例えば、導電性組成物３Ｃの１００質量部に対して、１０質量部以上５０質量部以下とする。揮発成分の配合量が上記範囲から外れると印刷適性、乾燥気化適性などが低下することがあるからである。
本実施形態においては、導電性組成物層３Ｃには、導電性粒子として銀粒子を用い、樹脂バインダには熱硬化性ポリエステル樹脂と有機溶剤を含むバインダを用いてある。
導電性組成物の具体例としては、例えば、導電性粒子としての平均粒子径約２μｍの鱗片状銀粒子９３質量部を、熱可塑性ポリエステルウレタン樹脂７質量部に溶剤としてブチルカルビトールアセテート２５質量部を配合した樹脂バインダーに分散させたものを用いることができる。
導電性組成物の具体例としては、例えば、導電性粒子としての平均粒子径約２μｍの鱗片状銀粒子９３質量部を、熱可塑性ポリエステルウレタン樹脂７質量部に溶剤としてブチルカルビトールアセテート２５質量部を配合した樹脂バインダーに分散させたものを用いることができる。
〔センサ電極３の電極パターン〕
本実施形態においては、センサ電極３の電極パターンは、投影型静電容量方式に対応可能なパターンである。
投影型静電容量方式のタッチパネル１０が必要とするセンサ電極３としては、延在方向として第１の方向を有する複数の第１のセンサ電極３ａと、この第１のセンサ電極３と絶縁され、前記第１の方向と交差する方向を第２の方向とする複数の第２のセンサ電極３ｂである。通常、第１の方向と第２の方向との交差は、直交関係又は直交関係に近い角度での交差となる。本実施形態においては、図３（ａ）に示す如く直交関係である。
本実施形態においては、センサ電極３の電極パターンは、投影型静電容量方式に対応可能なパターンである。
投影型静電容量方式のタッチパネル１０が必要とするセンサ電極３としては、延在方向として第１の方向を有する複数の第１のセンサ電極３ａと、この第１のセンサ電極３と絶縁され、前記第１の方向と交差する方向を第２の方向とする複数の第２のセンサ電極３ｂである。通常、第１の方向と第２の方向との交差は、直交関係又は直交関係に近い角度での交差となる。本実施形態においては、図３（ａ）に示す如く直交関係である。
図３に示すタッチパネル１０は、静電容量方式の一種である投影型静電容量方式による一例である。図３（ａ）、図３（ｂ）、図３（ｃ）及び図３（ｄ）は平面図、図３（ｅ）は断面図である。図３（ａ）はタッチパネル１０の平面図、図３（ｅ）はタッチパネル１０の断面図である。図３（ｂ）は、このタッチパネル１０のセンサ電極３を構成する透視性導電層４としての導電メッシュ層４ａの部分拡大平面図である。図３（ｃ）及び図３（ｄ）は、このタッチパネル１０のセンサ電極３の電極パターンを示す平面図である。
ここで説明するタッチパネル１０は、第１の方向をＸ軸方向とし、第１のセンサ電極３ａがＸ方向センサ電極３ｘに該当し、第２の方向をＸ軸方向と直交するＹ軸方向とし、第２のセンサ電極３ｂがＹ方向センサ電極３ｙに該当する形態例である。
すなわち、このタッチパネル１０は、図３（ｅ）の断面図で示されるように、透明基材１の片面上に、第１のプライマ層２ａを有し、この第１のプライマ層２ａの面に接して、第１のセンサ電極３ａとしてＸ軸方向に延びる複数の位置検知用のＸ方向センサ電極３ｘを有し、このＸ方向センサ電極３ｘを埋め尽くすように第２のプライマ層２ｂを有し、この第２のプライマ層２ｂの面に接して、第２のセンサ電極３ｂとしてＸ軸方向と直交するＹ軸方向に延びる複数の位置検知用のＹ方向センサ電極３ｙを有する。
ただし、図３（ｅ）の断面図では、図３（ａ）の平面図において符号５で示される後述取り出し回路の図示は省略してある。
ただし、図３（ｅ）の断面図では、図３（ａ）の平面図において符号５で示される後述取り出し回路の図示は省略してある。
図４は、図３に示すセンサ電極３を、第１のセンサ電極３ａとしてのＸ方向センサ電極３ｘと、第２のセンサ電極３ｂとしてのＹ方向センサ電極３ｙとを、別々に示した仮想的平面図である。図４（ａ）の平面図は現実には重畳して存在するＹ方向センサ電極３ｙの図示を略してＸ方向センサ電極３ｘのみを図示し、図４（ｂ）の平面図は現実には重畳して存在するＸ方向センサ電極３ｘの図示を略してＹ方向センサ電極３ｙのみを図示する。
Ｘ方向センサ電極３ｘ及びＹ方向センサ電極３ｙの電極パターンは、投影型静電容量方式では各種知られているが、ここでは、そのなかでも代表的なパターンとして、格子状のパターンとなっている。
図３（ｃ）の平面図に示すように、Ｘ方向センサ電極３ｘは、Ｘ軸方向に互いに離間して配列した複数のＸ方向センサ電極要素３ｘＥが、その角部分をＸ方向電極要素接続部３ｘＣで電気的に接続されたパターン形状をしている。同図に例示の場合、Ｘ方向センサ電極要素３ｘＥの形状は、周辺部を除く主要部分にて正方形形状で、Ｘ軸方向での両端は、それぞれ、Ｘ軸方向で半分に切断したような三角形形状をしている。
Ｙ方向センサ電極３ｙも、Ｘ方向センサ電極３ｘと同様に、図３（ｄ）の平面図に示すように、Ｙ軸方向に互いに離間して配列した複数のＹ方向センサ電極要素３ｙＥが、その角部分をＹ方向電極要素接続部（不図示）で電気的に接続されたパターン形状をしている。Ｙ方向センサ電極要素３ｙＥの主要部及び両端部における形状も、Ｘ方向センサ電極３ｘの場合と同様である。
図３（ｃ）の平面図に示すように、Ｘ方向センサ電極３ｘは、Ｘ軸方向に互いに離間して配列した複数のＸ方向センサ電極要素３ｘＥが、その角部分をＸ方向電極要素接続部３ｘＣで電気的に接続されたパターン形状をしている。同図に例示の場合、Ｘ方向センサ電極要素３ｘＥの形状は、周辺部を除く主要部分にて正方形形状で、Ｘ軸方向での両端は、それぞれ、Ｘ軸方向で半分に切断したような三角形形状をしている。
Ｙ方向センサ電極３ｙも、Ｘ方向センサ電極３ｘと同様に、図３（ｄ）の平面図に示すように、Ｙ軸方向に互いに離間して配列した複数のＹ方向センサ電極要素３ｙＥが、その角部分をＹ方向電極要素接続部（不図示）で電気的に接続されたパターン形状をしている。Ｙ方向センサ電極要素３ｙＥの主要部及び両端部における形状も、Ｘ方向センサ電極３ｘの場合と同様である。
こうしたＸ方向センサ電極３ｘとＹ方向センサ電極３ｙとが、透明基材１の片面に重ねて形成されるとき、図３（ａ）の平面図で示すように、Ｘ方向センサ電極要素３ｘＥとＹ方向センサ電極要素３ｙＥとは、Ｚ軸方向、つまり、厚み方向で互いに重なり合わないように形成される。
《本実施形態による効果》
以上のような工程を含む製造方法とすることによって、透明基材１の片面にセンサ電極３を２層設ける片面仕様にて、センサ電極３を同一機上で２層連続して印刷形成するため、センサ電極同士の見当精度を向上できる。また、片面仕様で必要となる２層のセンサ電極３としての第１のセンサ電極３ａ及び第２のセンサ電極３ｂを互いに電気的に絶縁するための層間絶縁層は、第２のセンサ電極３ｂを印刷形成時に形成されるプライマ層２ｂを兼用させるため、工程数を増やさずに設けることができる。
この結果、透明基材１に２層設けるセンサ電極同士の見当精度を工程数を増やさずに向上でき、見当精度不良に起因するセンサ電極３の濃淡ムラ発生を抑制できる。
しかも、片面仕様でも透明基材１は２枚必要とせず１枚で足りるため、材料費を節約できる。また、センサ電極３は、引抜きプライマ方式凹版印刷法によって形成されるため、線幅の細いパターンをフォトリソグラフィ法によって形成する場合に比べてコストを抑えることができる。
以上のような工程を含む製造方法とすることによって、透明基材１の片面にセンサ電極３を２層設ける片面仕様にて、センサ電極３を同一機上で２層連続して印刷形成するため、センサ電極同士の見当精度を向上できる。また、片面仕様で必要となる２層のセンサ電極３としての第１のセンサ電極３ａ及び第２のセンサ電極３ｂを互いに電気的に絶縁するための層間絶縁層は、第２のセンサ電極３ｂを印刷形成時に形成されるプライマ層２ｂを兼用させるため、工程数を増やさずに設けることができる。
この結果、透明基材１に２層設けるセンサ電極同士の見当精度を工程数を増やさずに向上でき、見当精度不良に起因するセンサ電極３の濃淡ムラ発生を抑制できる。
しかも、片面仕様でも透明基材１は２枚必要とせず１枚で足りるため、材料費を節約できる。また、センサ電極３は、引抜きプライマ方式凹版印刷法によって形成されるため、線幅の細いパターンをフォトリソグラフィ法によって形成する場合に比べてコストを抑えることができる。
《本製造方法の変形形態》
本発明によるタッチパネルの製造方法は、上記した形態以外のその他の形態をとり得る。以下、その一部を説明する。
本発明によるタッチパネルの製造方法は、上記した形態以外のその他の形態をとり得る。以下、その一部を説明する。
＜その他の工程＞
本発明によるタッチパネルの製造方法は、上記した工程以外に、取り出し回路５（図３（ａ）中の符号５を参照）の形成工程、センサ電極３となる導電メッシュ層４ａの黒化処理工程、保護層の形成工程、フレキシブルプリント基板の取り付け工程、タッチパネル駆動回路の取り付け工程などの公知の工程を含んでいてもよい。
こうした工程及びそれに用いる材料としては、公知の手法及び材料を採用することができる。
本発明によるタッチパネルの製造方法は、上記した工程以外に、取り出し回路５（図３（ａ）中の符号５を参照）の形成工程、センサ電極３となる導電メッシュ層４ａの黒化処理工程、保護層の形成工程、フレキシブルプリント基板の取り付け工程、タッチパネル駆動回路の取り付け工程などの公知の工程を含んでいてもよい。
こうした工程及びそれに用いる材料としては、公知の手法及び材料を採用することができる。
例えば、取り出し回路５については、センサ電極３で述べた材料及び形成法を採用することができる。この際、取り出し回路５は、センサ電極３と同一材料で同時に形成してもよい。取り出し回路５をセンサ電極３と同一材料で同時形成することで、工程数を増やさずに、取り出し回路５を形成することが可能となる。取り出し回路５は、配線、電極、接続端子などを含み得る。
センサ電極３となる導電メッシュ層４ａの黒化処理工程としては、導電メッシュ層４ａの表面に例えば酸化銅の層を形成して表面を暗色とする。黒化処理工程により、導電メッシュ層４ａの表面の光反射を減らして、センサ電極３の不可視性を向上させることができる。
保護層は、センサ電極３などが、他の構成要素と電気的な接触が必要でない部分に対して、例えば、保護フィルムを貼り付けるなどして形成することができ、これにより信頼性を向上させることができる。
＜タッチパネル用電極部材＞
本発明の製造方法によって製造されるタッチパネル１０は、タッチパネル駆動回路なども含めてタッチパネルとして動作する為の全ての構成要素を含んでいてもよいが、最低限、透明基材１とプライマ層２とセンサ電極３とから構成されるものでもよい。透明基材１とプライマ層２とセンサ電極３とから構成されるもの、或いはさらに取り出し回路５も有する構成のものなどでは、本発明の製造方法によって製造されるタッチパネル１０は、「タッチパネル用電極部材」ということもできる。
本発明の製造方法によって製造されるタッチパネル１０は、タッチパネル駆動回路なども含めてタッチパネルとして動作する為の全ての構成要素を含んでいてもよいが、最低限、透明基材１とプライマ層２とセンサ電極３とから構成されるものでもよい。透明基材１とプライマ層２とセンサ電極３とから構成されるもの、或いはさらに取り出し回路５も有する構成のものなどでは、本発明の製造方法によって製造されるタッチパネル１０は、「タッチパネル用電極部材」ということもできる。
＜センサ電極３の電極パターン＞
センサ電極３の電極パターンは、図３及び図４は、投影型静電容量方式に対応可能なパターンであった。
しかし、本発明の製造方法が効果を奏するセンサ電極３の電極パターンは、その位置検知方式に応じたものでよく、公知の各種パターンを採用することができる。
また、本発明においては、センサ電極３の位置検知方式としては、センサ電極３が透明基材１の片面に重ねて形成されるものであれば、投影型静電容量方式以外の方式でもよい。-
センサ電極３の電極パターンは、図３及び図４は、投影型静電容量方式に対応可能なパターンであった。
しかし、本発明の製造方法が効果を奏するセンサ電極３の電極パターンは、その位置検知方式に応じたものでよく、公知の各種パターンを採用することができる。
また、本発明においては、センサ電極３の位置検知方式としては、センサ電極３が透明基材１の片面に重ねて形成されるものであれば、投影型静電容量方式以外の方式でもよい。-
例えば、透明基材１の両面に形成されるセンサ電極３は、厚み方向で互いに重なり合う部分を有するパターンでもよい。
図５の平面図は、こうした構成の一例である。同図のタッチパネル１０が有するセンサ電極３のパターンも、投影型静電容量方式に対応可能なパターンであり、複数のＸ方向センサ電極３ｘと、複数のＹ方向センサ電極３ｙとを有する。透明基材１の片面の面上には第１のプライマ層２ａを介してＸ方向センサ電極３ｘが形成され、さらにＸ方向センサ電極３ｘの面上に第２のプライマ層２ｂからなる層間絶縁層を介して、Ｙ方向センサ電極３ｙが形成されている。ただし、同図ではプライマ層２の図示は省略してある。
図５の平面図は、こうした構成の一例である。同図のタッチパネル１０が有するセンサ電極３のパターンも、投影型静電容量方式に対応可能なパターンであり、複数のＸ方向センサ電極３ｘと、複数のＹ方向センサ電極３ｙとを有する。透明基材１の片面の面上には第１のプライマ層２ａを介してＸ方向センサ電極３ｘが形成され、さらにＸ方向センサ電極３ｘの面上に第２のプライマ層２ｂからなる層間絶縁層を介して、Ｙ方向センサ電極３ｙが形成されている。ただし、同図ではプライマ層２の図示は省略してある。
Ｘ方向センサ電極３ｘ及びＹ方向センサ電極３ｙを構成する導電メッシュ層４ａは、図５（ｂ）の部分拡大平面図で例示するように正方格子パターンであるが、Ｘ方向センサ電極３ｘ及びＹ方向センサ電極３ｙのメッシュパターンは、互いに格子ピッチが半分ずれた関係となっている。この場合、Ｘ方向センサ電極３ｘとＹ方向センサ電極３ｙとの相対的な位置が、この状態から格子ピッチの半分だけずれると、互いのメッシュパターンが重なる状態となる。このため、互いのメッシュパターンの重なり具合がずれると、重なりの程度により見かけ上の透過率が変化し濃淡ムラが生じることがある。
《Ｂ》用途：
本発明の製造方法で得られるタッチパネル１０の用途は、特に限定されない。例えば、画像表示パネル、或いは網点で表現された白黒乃至はカラーの印刷物、或いは印画紙に形成された写真などの表示面上に配置する用途である。
本発明の製造方法で得られるタッチパネル１０を画像表示パネルに適用して構成される画像表示裝置は、例えば、タブレットコンピュータなどの携帯情報端末、スマートフォンなどの各種電話機、テレビジョン受像裝置、パーソナルコンピュータ、電子書籍端末、モニターディスプレイ、デジタルカメラ、デジタルフォトフレーム、計測器、医療用機器、遊戯機器、事務用機器、現金自動支払機、電子黒板、自販機等の、位置入力手段を表示部等に備えた画像表示装置である。
本発明の製造方法で得られるタッチパネル１０の用途は、特に限定されない。例えば、画像表示パネル、或いは網点で表現された白黒乃至はカラーの印刷物、或いは印画紙に形成された写真などの表示面上に配置する用途である。
本発明の製造方法で得られるタッチパネル１０を画像表示パネルに適用して構成される画像表示裝置は、例えば、タブレットコンピュータなどの携帯情報端末、スマートフォンなどの各種電話機、テレビジョン受像裝置、パーソナルコンピュータ、電子書籍端末、モニターディスプレイ、デジタルカメラ、デジタルフォトフレーム、計測器、医療用機器、遊戯機器、事務用機器、現金自動支払機、電子黒板、自販機等の、位置入力手段を表示部等に備えた画像表示装置である。
１ 透明基材
２ プライマ層
２ａ 第１のプライマ層
２ｂ 第２のプライマ層
２Ｆ プライマ流動層
３ センサ電極
３ａ 第１のセンサ電極
３ｂ 第２のセンサ電極
３Ｃ 導電性組成物
３ｘ Ｘ方向センサ電極
３ｘＣ Ｘ方向電極要素接続部
３ｘＥ Ｘ方向センサ電極要素
３ｙ Ｙ方向センサ電極
３ｙＥ Ｙ方向センサ電極要素
４ 透視性導電層
４ａ 導電メッシュ層
４ａＯ 開口部
５ 取り出し回路
１０ タッチパネル
３１ 凹版
３２ 凹部
３３ 凹み
３４ 印刷基材
４０ 従来のタッチパネル
４１ 透明基材
４１ｐ 一方の面
４１ｑ 他方の面
４３ センサ電極
４３ｘ Ｘ方向センサ電極
４３ｘＥ Ｘ方向センサ電極要素
４３ｙ Ｙ方向センサ電極
４３ｙＥ Ｙ方向センサ電極要素
４４ 積層体
４５ 接着層
２ プライマ層
２ａ 第１のプライマ層
２ｂ 第２のプライマ層
２Ｆ プライマ流動層
３ センサ電極
３ａ 第１のセンサ電極
３ｂ 第２のセンサ電極
３Ｃ 導電性組成物
３ｘ Ｘ方向センサ電極
３ｘＣ Ｘ方向電極要素接続部
３ｘＥ Ｘ方向センサ電極要素
３ｙ Ｙ方向センサ電極
３ｙＥ Ｙ方向センサ電極要素
４ 透視性導電層
４ａ 導電メッシュ層
４ａＯ 開口部
５ 取り出し回路
１０ タッチパネル
３１ 凹版
３２ 凹部
３３ 凹み
３４ 印刷基材
４０ 従来のタッチパネル
４１ 透明基材
４１ｐ 一方の面
４１ｑ 他方の面
４３ センサ電極
４３ｘ Ｘ方向センサ電極
４３ｘＥ Ｘ方向センサ電極要素
４３ｙ Ｙ方向センサ電極
４３ｙＥ Ｙ方向センサ電極要素
４４ 積層体
４５ 接着層
Claims (1)
- 透明基材と、前記透明基材の一方の面の面上に形成された位置検知用の第１のセンサ電極及び第２のセンサ電極と、をこの順に積層した状態で有し、
前記センサ電極は、透視性導電層として層自体が不透明な導電性組成物層がメッシュ状に形成された導電メッシュ層によって形成されているタッチパネルの製造方法であって、
前記第１のセンサ電極を印刷形成する第１のセンサ電極印刷形成工程（Ｉ）、及び、
前記第２のセンサ電極を印刷形成する第２のセンサ電極印刷形成工程（ＩＩ）を、
以下の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）及び（ｅ）の過程を含む引抜きプライマ方式凹版印刷法により、以下のＡ）、Ｂ）、Ｃ）及びＤ）を満たして行う、
タッチパネルの製造方法。
〔引抜きプライマ方式凹版印刷法〕
（ａ）凹版の版面の凹部に、揮発成分を含む樹脂バインダと、導電性粒子とを含む導電性組成物を充填する充填過程、
（ｂ）固化によりプライマ層となるプライマ組成物が、流動状態を示すプライマ流動層として前記凹版版面と印刷基材間に介在するように、当該プライマ組成物を前記凹版版面に施すか、当該プライマ組成物を前記印刷基材に施しておくか、或いはこれら両者を併用して、前記導電性組成物を充填済みの前記凹版に対して前記印刷基材を重ねて圧着する圧着過程、
（ｃ）前記印刷基材が前記凹版に前記プライマ流動層を介して重ねられている状態で、前記プライマ流動層を固化させてプライマ層を形成するプライマ流動層固化過程、
（ｄ）前記印刷基材を前記凹版から離して、前記凹部内の前記導電性組成物を前記印刷基材上の前記プライマ層上に転移させる転移過程、
（ｅ）前記導電性組成物中の揮発成分の気化により、前記導電性組成物を固化させて前記導電性組成物層として前記センサ電極を形成することで、前記印刷基材上に前記プライマ層を介して前記センサ電極が形成された印刷物を作成する導電性組成物固化過程。
ただし、
Ａ）前記第１のセンサ電極印刷形成工程（Ｉ）では、前記透明基材を前記印刷基材として用い、
Ｂ）前記第２のセンサ電極印刷形成工程（ＩＩ）では、前記第１のセンサ電極印刷形成工程（Ｉ）によって作成され、前記透明基材上に前記プライマ層を介して前記第１のセンサ電極が形成された印刷物を、前記印刷基材として用いて、前記印刷物の前記第１のセンサ電極が形成された面上に、第２のセンサ電極を形成し、
Ｃ）さらに前記第２のセンサ電極印刷形成工程（ＩＩ）にて形成されるプライマ層を、前記第１のセンサ電極及び第２のセンサ電極を互いに電気的に絶縁するための層間絶縁層を兼用する層として形成し、
Ｄ）前記第１のセンサ電極印刷形成工程（Ｉ）及び前記第２のセンサ電極印刷形成工程（ＩＩ）を、同一装置上で連続して行う。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013068394A JP2014191717A (ja) | 2013-03-28 | 2013-03-28 | タッチパネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013068394A JP2014191717A (ja) | 2013-03-28 | 2013-03-28 | タッチパネルの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2014191717A true JP2014191717A (ja) | 2014-10-06 |
Family
ID=51837871
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013068394A Pending JP2014191717A (ja) | 2013-03-28 | 2013-03-28 | タッチパネルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2014191717A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5969089B1 (ja) * | 2015-05-20 | 2016-08-10 | 株式会社フジクラ | 導体層付き構造体の製造方法、基材付き配線体、及び基材付き構造体 |
| WO2016125744A1 (ja) * | 2015-02-06 | 2016-08-11 | 株式会社フジクラ | 配線体、配線基板、タッチセンサ、及び配線体の製造方法 |
| WO2016186117A1 (ja) * | 2015-05-20 | 2016-11-24 | 株式会社フジクラ | 導体層付き構造体及びタッチパネル |
| WO2017069156A1 (ja) * | 2015-10-19 | 2017-04-27 | 株式会社フジクラ | 配線体、配線基板、タッチセンサ、及び配線体の製造方法 |
| CN106688313A (zh) * | 2015-05-01 | 2017-05-17 | 株式会社藤仓 | 布线体、布线基板以及接触式传感器 |
| JPWO2016136987A1 (ja) * | 2015-02-27 | 2017-06-08 | 株式会社フジクラ | 配線体、配線基板、タッチセンサ、及び配線体の製造方法 |
| JPWO2016136971A1 (ja) * | 2015-02-27 | 2017-06-29 | 株式会社フジクラ | タッチセンサ用配線体、タッチセンサ用配線基板及びタッチセンサ |
| JPWO2016136965A1 (ja) * | 2015-02-27 | 2017-07-13 | 株式会社フジクラ | 配線体、配線基板、及びタッチセンサ |
| WO2017154941A1 (ja) * | 2016-03-08 | 2017-09-14 | 株式会社フジクラ | 配線体、配線基板、及びタッチセンサ |
| JP2018081486A (ja) * | 2016-11-16 | 2018-05-24 | 凸版印刷株式会社 | 導電性フィルム、タッチパネル、および、表示装置 |
| CN108471677A (zh) * | 2018-03-01 | 2018-08-31 | 云谷（固安）科技有限公司 | 触摸屏的制作方法和触摸屏、电子设备 |
| EP3312707A4 (en) * | 2015-06-22 | 2018-11-07 | Fujikura Ltd. | Wiring body, wiring substrate, and touch sensor |
| EP3396500A4 (en) * | 2015-12-25 | 2019-05-08 | Fujikura Ltd. | WIRING BODY, WIRING SUBSTRATE, AND TOUCH SENSOR |
-
2013
- 2013-03-28 JP JP2013068394A patent/JP2014191717A/ja active Pending
Cited By (39)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106687897A (zh) * | 2015-02-06 | 2017-05-17 | 株式会社藤仓 | 布线体、布线基板、触摸传感器以及布线体的制造方法 |
| WO2016125744A1 (ja) * | 2015-02-06 | 2016-08-11 | 株式会社フジクラ | 配線体、配線基板、タッチセンサ、及び配線体の製造方法 |
| CN106687897B (zh) * | 2015-02-06 | 2019-08-16 | 株式会社藤仓 | 布线体、布线基板、触摸传感器以及布线体的制造方法 |
| TWI620104B (zh) * | 2015-02-06 | 2018-04-01 | Fujikura Ltd | Wiring body, wiring board, touch detector, and wiring body manufacturing method |
| US9910552B2 (en) | 2015-02-06 | 2018-03-06 | Fujikura Ltd. | Wiring body, wiring board, touch sensor, and method for producing wiring body |
| CN107407997A (zh) * | 2015-02-27 | 2017-11-28 | 株式会社藤仓 | 触摸传感器用配线体、触摸传感器用配线基板以及触摸传感器 |
| CN107250962A (zh) * | 2015-02-27 | 2017-10-13 | 株式会社藤仓 | 配线体、配线基板以及触摸传感器 |
| JPWO2016136987A1 (ja) * | 2015-02-27 | 2017-06-08 | 株式会社フジクラ | 配線体、配線基板、タッチセンサ、及び配線体の製造方法 |
| EP3264243A4 (en) * | 2015-02-27 | 2018-11-07 | Fujikura Ltd. | Touch sensor wiring body, touch sensor wiring substrate, and touch sensor |
| JPWO2016136971A1 (ja) * | 2015-02-27 | 2017-06-29 | 株式会社フジクラ | タッチセンサ用配線体、タッチセンサ用配線基板及びタッチセンサ |
| JPWO2016136965A1 (ja) * | 2015-02-27 | 2017-07-13 | 株式会社フジクラ | 配線体、配線基板、及びタッチセンサ |
| EP3264235A4 (en) * | 2015-02-27 | 2018-11-07 | Fujikura Ltd. | Wiring body, wiring substrate, touch sensor, and method for producing wiring body |
| TWI637297B (zh) * | 2015-02-27 | 2018-10-01 | 日商藤倉股份有限公司 | Wiring body, wiring board, and touch detector |
| CN106688313B (zh) * | 2015-05-01 | 2018-12-21 | 株式会社藤仓 | 布线体、布线基板以及接触式传感器 |
| CN106688313A (zh) * | 2015-05-01 | 2017-05-17 | 株式会社藤仓 | 布线体、布线基板以及接触式传感器 |
| EP3197250A4 (en) * | 2015-05-01 | 2018-01-17 | Fujikura Ltd. | Wiring body, wiring substrate, and touch sensor |
| JP2016218745A (ja) * | 2015-05-20 | 2016-12-22 | 株式会社フジクラ | 導体層付き構造体の製造方法、基材付き配線体、及び基材付き構造体 |
| WO2016186117A1 (ja) * | 2015-05-20 | 2016-11-24 | 株式会社フジクラ | 導体層付き構造体及びタッチパネル |
| JP5969089B1 (ja) * | 2015-05-20 | 2016-08-10 | 株式会社フジクラ | 導体層付き構造体の製造方法、基材付き配線体、及び基材付き構造体 |
| CN107533400A (zh) * | 2015-05-20 | 2018-01-02 | 株式会社藤仓 | 带导体层的构造体以及触摸面板 |
| US20170277289A1 (en) * | 2015-05-20 | 2017-09-28 | Fujikura Ltd. | Method for producing conductor-layer-provided structure, substrate-provided wiring body, substrate-provided structure, and touch sensor |
| TWI611925B (zh) * | 2015-05-20 | 2018-01-21 | Fujikura Ltd | 具有導體層之構造體及碰觸面板 |
| CN106662953A (zh) * | 2015-05-20 | 2017-05-10 | 株式会社藤仓 | 带导体层的构造体的制造方法、带基材的布线体、带基材的构造体以及接触式传感器 |
| JPWO2016186117A1 (ja) * | 2015-05-20 | 2017-07-27 | 株式会社フジクラ | 導体層付き構造体及びタッチパネル |
| US10486398B2 (en) | 2015-05-20 | 2019-11-26 | Fujikura Ltd. | Conductor-layer-equipped structure and touch panel |
| JPWO2016186104A1 (ja) * | 2015-05-20 | 2017-06-22 | 株式会社フジクラ | 導体層付き構造体の製造方法、基材付き配線体、基材付き構造体、及びタッチセンサ |
| WO2016186104A1 (ja) * | 2015-05-20 | 2016-11-24 | 株式会社フジクラ | 導体層付き構造体の製造方法、基材付き配線体、基材付き構造体、及びタッチセンサ |
| US10345936B2 (en) | 2015-05-20 | 2019-07-09 | Fujikura Ltd. | Method for producing conductor-layer-provided structure, substrate-provided wiring body, substrate-provided structure, and touch sensor |
| US10394401B2 (en) | 2015-06-22 | 2019-08-27 | Fujikura Ltd. | Wiring body, wiring board, and touch sensor |
| EP3312707A4 (en) * | 2015-06-22 | 2018-11-07 | Fujikura Ltd. | Wiring body, wiring substrate, and touch sensor |
| WO2017069156A1 (ja) * | 2015-10-19 | 2017-04-27 | 株式会社フジクラ | 配線体、配線基板、タッチセンサ、及び配線体の製造方法 |
| JPWO2017069156A1 (ja) * | 2015-10-19 | 2017-10-19 | 株式会社フジクラ | 配線体、配線基板、タッチセンサ、及び配線体の製造方法 |
| EP3396500A4 (en) * | 2015-12-25 | 2019-05-08 | Fujikura Ltd. | WIRING BODY, WIRING SUBSTRATE, AND TOUCH SENSOR |
| WO2017154941A1 (ja) * | 2016-03-08 | 2017-09-14 | 株式会社フジクラ | 配線体、配線基板、及びタッチセンサ |
| CN108605409A (zh) * | 2016-03-08 | 2018-09-28 | 株式会社藤仓 | 布线体、布线基板以及接触式传感器 |
| JPWO2017154941A1 (ja) * | 2016-03-08 | 2018-09-20 | 株式会社フジクラ | 配線体、配線基板、及びタッチセンサ |
| JP2018081486A (ja) * | 2016-11-16 | 2018-05-24 | 凸版印刷株式会社 | 導電性フィルム、タッチパネル、および、表示装置 |
| CN108471677A (zh) * | 2018-03-01 | 2018-08-31 | 云谷（固安）科技有限公司 | 触摸屏的制作方法和触摸屏、电子设备 |
| CN108471677B (zh) * | 2018-03-01 | 2020-09-08 | 云谷（固安）科技有限公司 | 触摸屏的制作方法和触摸屏、电子设备 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2014191717A (ja) | タッチパネルの製造方法 | |
| JP5766759B2 (ja) | 伝導体およびその製造方法 | |
| CN105579937B (zh) | 触摸面板用电极、触摸面板以及显示装置 | |
| TWI479378B (zh) | 導電基板及包含其之觸控面板 | |
| KR101743335B1 (ko) | 터치 패널 부재 및 그 제조 방법 | |
| JP4601710B1 (ja) | 狭額縁タッチ入力シートとその製造方法 | |
| WO2011162221A1 (ja) | 防錆性に優れた狭額縁タッチ入力シートとその製造方法 | |
| KR101285514B1 (ko) | 터치패널 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 | |
| KR20140043089A (ko) | 도전 시트 및 터치 패널 | |
| WO2013048134A2 (ko) | 전도성 패턴을 포함하는 터치 패널 | |
| CN104246666A (zh) | 包含导电图案的导电基板以及包含该基板的触控面板 | |
| TWI703481B (zh) | 具有透明柔性電極的觸控面板及其製造方法 | |
| TW201435682A (zh) | 導電膜 | |
| JP6405659B2 (ja) | タッチパネル用位置検知電極部材、タッチパネル、及び画像表示装置、並びにタッチパネル用位置検知電極部材の多面付け中間体 | |
| CN102171633A (zh) | 触摸面板的制造方法及使用该方法制造的触摸面板 | |
| JP6129611B2 (ja) | タッチパネルの製造方法 | |
| JP6019662B2 (ja) | 透視性電極部材、及び画像表示装置 | |
| JP2019101981A (ja) | 光透過性導電材料 | |
| KR102095374B1 (ko) | 메탈메쉬 구조의 터치 패널의 제조 방법 | |
| KR102279007B1 (ko) | 광투과성 도전 재료 | |
| JP2011054586A (ja) | 電磁波遮蔽材に於ける機能層の多層間欠塗工方法 | |
| JP2019105955A (ja) | 光透過性導電材料 |