WO2016186117A1

WO2016186117A1 - 導体層付き構造体及びタッチパネル

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Publication number: WO2016186117A1
Application number: PCT/JP2016/064654
Authority: WO
Inventors: 真悟小椋; 孝治本戸; 健史塩尻
Original assignee: 株式会社フジクラ
Priority date: 2015-05-20
Filing date: 2016-05-17
Publication date: 2016-11-24
Also published as: US20180154616A1; TWI611925B; JP2018195341A; EP3299943A1; CN107533400A; US10486398B2; JPWO2016186117A1; JP6435406B2; EP3299943A4; TW201711857A

Abstract

導体層付き構造体２は、第１の樹脂層５と、第１の樹脂層５上に設けられた第１の導体層６と、第１の導体層６を覆うように第１の樹脂層５上に設けられた第２の樹脂層７と、を備える配線体４と、配線体の一方の主面４１と直接接触し、又は、第１の接着層１０１を介して配線体の一方の主面に接着するカバーガラス３１と、配線体の他方の主面４２と直接接触し、又は、第２の接着層１０２を介して配線体の他方の主面に接着する液晶パネル３２と、を備え、第１の樹脂層は、光学等方性を有する材料により構成され、第２の樹脂層は、光学等方性を有する材料により構成されており、第１の樹脂層を構成する材料と第２の樹脂層を構成する材料は、同一の組成を有している。

Description

導体層付き構造体及びタッチパネル

　本発明は、導体層付き構造体及びタッチパネルに関するものである。
　文献の参照による組み込みが認められる指定国については、２０１５年５月２０日に日本国に出願された特願２０１５－１０３０９０号、及び、２０１６年２月３日に日本国に出願された特願２０１６－１８７２６号に記載された内容を参照により本明細書に組み込み、本明細書の一部とする。

　６０００ｎｍ以上のリタデーションを有する透明基板上に、導体パターン層が積層されてなるタッチパネル用センサーフィルムが知られている（たとえば特許文献１参照）。

特開２０１３－２５７８５５号公報特開２０１４－１９１７１７号公報特開２０１４－１９１７２６号公報特開２０１５－０７４１４７号公報特開２００６－３０２９３０号公報

　上記センサーフィルムでは、視認性の低下の抑制を図るため、６０００ｎｍ以上のリタデーション値を有する光学異方性を有する透明基板を用いている。しかしながら、リタデーション値の大きい透明基板は高価な材料であるので、製造コストの増大を招くおそれがある、という問題がある。

　本発明が解決しようとする課題は、コストを低減しつつ、視認性の低下を抑制できる導体層付き構造体及びタッチパネルを提供することである。

［１］本発明に係る導体層付き構造体は、第１の樹脂層、前記第１の樹脂層上に設けられた第１の導体層、及び前記第１の導体層を覆うように前記第１の樹脂層上に設けられた第２の樹脂層を備える配線体と、前記配線体の一方の主面と直接接触し、又は、第１の接着層を介して前記配線体の一方の主面に接着する支持体と、前記配線体の他方の主面と直接接触し、又は、第２の接着層を介して前記配線体の他方の主面に接着する基板と、を備え、前記第１の樹脂層は、光学等方性を有する材料により構成され、前記第２の樹脂層は、光学等方性を有する材料により構成されており、前記第１の樹脂層を構成する材料と前記第２の樹脂層を構成する材料は、同一の組成を有している。

［２］本発明に係る導体層付き構造体は、第１の樹脂層、前記第１の樹脂層上に設けられた第１の導体層、及び前記第１の導体層を覆うように前記第１の樹脂層上に設けられた第２の樹脂層を備える配線体と、前記配線体の一方の主面と直接接触し、又は、第１の接着層を介して前記配線体の一方の主面に接着する支持体と、を備え、前記配線体の他方の主面は、外部に露出しており、前記第１の樹脂層は、光学等方性を有する材料により構成され、前記第２の樹脂層は、光学等方性を有する材料により構成されており、前記第１の樹脂層を構成する材料と前記第２の樹脂層を構成する材料は、同一の組成を有している。

［３］上記発明において、下記（１）及び（２）式を満たしてもよい。
　１．４５≦Ｎ_１≦１．５５・・・（１）
　１．４５≦Ｎ_２≦１．５５・・・（２）
　但し、上記（１）及び（２）式において、Ｎ_１は前記第１の樹脂層を構成する材料の屈折率であり、Ｎ_２は前記第２の樹脂層を構成する材料の屈折率である。

［４］上記発明において、下記（３）及び（４）式を満たしてもよい。
　９７％≦Ｔ_１・・・（３）
　９７％≦Ｔ_２・・・（４）
　但し、上記（３）及び（４）式において、Ｔ_１は前記第１の樹脂層を構成する材料の全光線透過率であり、Ｔ_２は前記第２の樹脂層を構成する材料の全光線透過率である。

［５］上記発明において、下記（５）式を満たしてもよい。
　０．１μｍ≦Ｈ_１≦５０μｍ・・・（５）
　但し、上記（５）式において、Ｈ_１は前記第１の樹脂層の高さである。

［６］上記発明において、前記第１の導体層は、第１の導体線により構成され、前記第１の導体線は、前記第１の樹脂層の側に位置する第１の面と、前記第１の面に対向する第２の面と、前記第１の導体線の短手方向断面において、前記第１の樹脂層から離れるに従って相互に接近するように傾斜する２つの側面と、を有し、前記第１の面の面粗さは、前記第２の面の面粗さよりも粗くてもよい。

［７］上記発明において、前記第２の樹脂層を介して前記第１の導体層と対向するように前記第２の樹脂層上に設けられた第２の導体層をさらに備えてもよい。

［８］上記発明において、下記（６）式を満たしてもよい。
　Ｈ_２＞Ｈ_１・・・（６）
　但し、上記（６）式において、Ｈ_１は前記第１の樹脂層の高さであり、Ｈ_２は前記第２の樹脂層の高さである。

［９］上記発明において、前記第２の導体層を覆うように前記第２の樹脂層上に設けられた第３の樹脂層をさらに備え、前記第３の樹脂層を構成する材料は、前記第１及び第２の樹脂層を構成する材料と同一の組成を有してもよい。

［１０］上記発明において、前記接着層は、前記第１の樹脂層に対して前記第２の樹脂層側に位置してもよい。

［１１］本発明に係るタッチパネルは、上記導体層付き構造体を備える。

　本発明によれば、第１の樹脂層を構成する材料と、第２の樹脂層を構成する材料とは、光学等方性を有する材料により構成されているので、配線体に入射する入射光の複屈折が抑制される。また、第１の樹脂層を構成する材料と、第２の樹脂層を構成する材料とは、同一の組成を有しているので、第１及び第２の樹脂層界面において、入射光の散乱等の発生が抑制される。これにより、導体層付き構造体の視認性の低下の抑制を図ることができる。

　また、本発明によれば、樹脂層として、光学異方性を有するリタデーション値の高い高価な材料を使用する必要がないので、コストの低減を図ることができる。また、第１の導体層は第１の樹脂層で支持されているため、配線体４に直接接着され第１の導体層を支持するための基材等が不要となり、導体層付き構造体の視認性の低下の抑制を図ることができると共に、薄型化することができる。

図１は、本発明の一実施の形態に係る入力装置を示す透視斜視図である。図２は、本発明の一実施の形態に係る導体層付き構造体を示す分解斜視図である。図３は、本発明の一実施の形態に係る導体層付き構造体を示す断面図である。図４は、本発明の一実施の形態に係る配線体を示す透視平面図である。図５は、図４のＶ-Ｖ線に沿った配線体の断面図である。図６は、図４のVI-VI線に沿った配線体の断面図である。図７は、本発明の一実施の形態に係る第１の導体線を説明するための断面図である。図８（ａ）～図８（ｅ）は、本発明の一実施の形態に係る導体層付き構造体の製造方法（その１）を示す断面図である。図９（ａ）～図９（ｋ）は、本発明の一実施の形態に係る導体層付き構造体の製造方法（その２）を示す断面図である。図１０は、本発明の他の実施の形態に係る導体層付き構造体を示す断面図である。図１１は、本発明の他の実施の形態に係る導体層付き構造体を示す断面図である。図１２は、本発明の他の実施の形態に係る導体層付き構造体を示す断面図である。

　以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

　図１は本発明の一実施の形態に係る入力装置を示す透視斜視図である。

　本実施形態の入力装置１は、静電容量方式を用いた操作者の操作位置を検出する機能（位置検出機能）を有するものであり、図１に示すように、導体層付き構造体２を備えている。

　まず、本実施形態の入力装置１の構成について、簡単に説明する。

　導体層付き構造体２の一方側には、画像表示装置（不図示）が配置されている。画像表示装置は、たとえば、液晶ディスプレイ（Liquid crystal display,ＬＣＤ）であり、一対の偏光板と、一対の偏光板の間に配置された液晶パネルを有している。また、液晶パネルの一方側には、カラーフィルタが配置され、他方側にバックライトが配置されている。バックライトとしては、エッジライト型や直下型等の既知の構成を採用することができる。

　本実施形態の画像表示装置では、バックライトが液晶パネルの背面側を面状に照明し、液晶パネルがバックライトからの光を画素毎に選択的に透過させる。そして、液晶パネルを透過した光が、画像表示装置の表示部に操作用の各種アイコンや、使用者の操作指示に応じた文字情報等を表示する。

　導体層付き構造体２が備える配線体４は、２つの網目状電極層６１，８１（後述）を備えている。なお、配線体４の構成については、後に詳細に説明する。

　第１の網目状電極層６１は、Ｙ方向にそれぞれ延在する複数（本実施形態では、３つ）の検出電極であり、第２の網目状電極層８１は、平面視において第１の網目状電極層６１と重なるように配置され、Ｘ方向にそれぞれ延在する複数（本実施形態では、４つ）の検出電極である。この第１及び第２の網目状電極層６１，８１は、画像表示装置の表示部に対応する位置に形成されている。

　入力装置１では、第１の網目状電極層６１が引き出し配線６６を介して外部回路と接続されると共に、第２の網目状電極層８１が引き出し配線８６を介して外部回路と接続されており、この第１及び第２の網目状電極層６１，８１間には、所定電圧が周期的に印加されている。

　画像表示装置には所定の情報が表示され、この情報に応じて操作者が入力装置１を操作する。操作者が入力装置１に接触すると、２つの網目状電極層６１，８１の交点毎の静電容量が変化する。本実施形態の入力装置１は、この静電容量の変化に基づいて、当該入力装置１における操作者の操作位置（接触位置）を検出する。

　なお、入力装置１は、画像表示パネルとして液晶ディスプレイ（液晶パネル）が組み込まれた構成を有しているが、特にこれに限定されない。たとえば、液晶ディスプレイ（液晶パネル）に代えて、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、エレクトロルミネッセンスディスプレイ（ＥＬＤ）パネル、陰極管表示装置（ＣＲＴ）、表面電界ディスプレイ（ＳＥＤ）パネル等の種々の画像表示パネルを用いることができる。

　また、上述では、液晶パネルを有する入力装置について説明したが、特にこれに限定されない。たとえば、視認可能な部分が一部でもあればよく、例えば、液晶パネルを有さずに、表に数字等の画像情報が印刷された透明なカバーケースを含み、その画像情報をタッチした場合にスイッチとして機能するタッチスイッチ等でもよい。

　次に、導体層付き構造体２について、図２及び図３を参照しながら、詳細に説明する。図２は本発明の一実施の形態に係る導体層付き構造体を示す分解斜視図、図３は本発明の一実施の形態に係る導体層付き構造体を示す断面図である。

　導体層付き構造体２は、カバーガラス３１と、液晶パネル３２と、配線体４と、第１の接着層１０１と、第２の接着層１０２とを備えている。本実施形態における「導体層付き構造体２」が本発明における「導体層付き構造体」及び「タッチパネル」の一例に相当する。

　カバーガラス３１は、図１に示すように、入力装置１において、配線体４や画像表示装置等を外部から保護する保護層である。このようなカバーガラス３１は、特に限定しないが、たとえば、ソーダライムガラスやホウケイ酸ガラス等により構成することができる。

　なお、配線体４や画像表示装置を外部から保護する保護層として、カバーガラス３１に代えてポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）等の透明樹脂を用いてもよい。

　カバーガラス３１は、一様の厚みを有する板状の部材である。カバーガラス３１の主面３１１は、略平坦に形成されている。カバーガラス３１は、第１の接着層１０１を介して、配線体４の一方の主面４１側に設けられている。カバーガラス３１は、配線体４の主面４１の全体を覆っており、配線体４の主面４１は、外部に露出していない。

　第１の接着層１０１は、図２及び図３に示すように、配線体４をカバーガラス３１に貼り合わせるために用いられる。この第１の接着層１０１としては、アクリル樹脂系接着剤、ウレタン樹脂系接着剤、ポリエステル樹脂系接着剤等の公知の接着剤を用いることができるが、配線体４の視認性の低下を抑制する観点から、当該第１の接着層１０１を構成する材料の屈折率が、１．４７以上１．５２以下であるものを用いることが好ましい。

　これにより、カバーガラス３１を構成する材料の屈折率と、第１の接着層１０１を構成する材料の屈折率との差が小さくなるので、当該カバーガラス３１及び第１の接着層１０１間の界面において、導体層付き構造体２に入射した入射光の散乱等の発生を抑制することができる。

　第１の接着層１０１は、カバーガラス３１と配線体４との間に介在している。第１の接着層１０１は、カバーガラス３１の主面３１１に直接接着し、配線体４の主面４１（具体的には、第３の樹脂層９）に直接接着している。カバーガラス３１と配線体４との間には、第１の接着層１０１が介在するだけで、基材等の他の構成は介在していない。

　カバーガラス３１及び第１の接着層１０１は、第１の樹脂層５に対して第２の樹脂層７側に位置している。詳細は後述するが、この場合、第１及び第２の網目状電極層６１，８２を構成する第１及び第２の導体線６２，８２の外形のうち比較的平坦な面がカバーガラス３１側を向くように配置される。このため、当該カバーガラス３１側から入射する入射光の散乱等の発生を抑制することができる。

　本実施形態における「第１の接着層１０１」が本発明における「第１の接着層」の一例に相当する。

　液晶パネル３２は、入力装置１に組み込まれる画像表示装置を構成する板状の部材である。液晶パネル３２は、第２の接着層１０２を介して、配線体４の他方の主面４２側に設けられている。液晶パネル３２は、配線体４の主面４２を覆っており、配線体４の主面４２は、外部に露出していない。

　第２の接着層１０２は、図２及び図３に示すように、液晶パネル３２を配線体４に貼り合わせるために用いられる。この第２の接着層１０２としては、上述の第１の接着層１０１として用いられる接着剤と同様の接着剤を用いることができる。

　第２の接着層１０２は、液晶パネル３２と配線体４との間に介在している。第２の接着層１０２は、液晶パネル３２の主面３２１に直接接着し、配線体４の主面４２（具体的には、第１の樹脂層５）に直接接着している。液晶パネル３２と配線体４との間には、第２の接着層１０２が介在するだけで、基材等の他の構成は介在していない。本実施形態における「第２の接着層１０２」が本発明における「第２の接着層」の一例に相当する。

　配線体４は、カバーガラス３１及び液晶パネル３２の少なくとも一方により支持されている。本実施形態では、カバーパネル３１及び液晶パネル３２のうちの一方が支持体として構成され、他方が基板として構成される。カバーパネル３１及び液晶パネル３２の何れもが接着層を介して配線体４に接着されている場合、カバーパネル３１及び液晶パネル３２のうち第１の接着層１０１と第２の接着層１０２のうち接着強度が大きい側の接着層を介して配線体４に接着される側が支持体を構成する。本実施形態における「カバーガラス３１」が本発明における「支持体」又は「基板」の一方の一例に相当し、本実施形態における「液晶パネル３２」が本発明における「支持体」又は「基板」の他方の一例に相当する。

　なお、上述では、カバーガラス３１及び液晶パネル３２の少なくとも一方を支持体として用いているが、特にこれに限定されず、画像表示装置を構成する偏光板やカラーフィルタ等を支持体としてもよい。また、入力装置１がハードコート層、帯電防止層、防眩層、防汚層、反射防止層、高誘電体層、又は、電磁波遮蔽層を有する場合は、これらを支持体としてもよい。また、入力装置１がプリント基板、放熱板、筐体等を備える場合は、これらを支持体として用いてもよい。すなわち、配線体４を支持することができれば、支持体の構成は特に限定されない。

　図４は本発明の一実施の形態に係る配線体を示す透視平面図、図５は図４のＶ-Ｖ線に沿った配線体の断面図、図６は図４のVI-VI線に沿った配線体の断面図、図７は本発明の一実施の形態に係る第１の導体線を説明するための断面図である。なお、図４においては、配線体の構造を理解し易くするため、第２の導体層８を実線にて表示し、第１の導体層６を破線にて表示した。

　配線体４は、図５に示すように、第１の樹脂層５と、第１の導体層６と、第２の樹脂層７と、第２の導体層８と、第３の樹脂層９と、を備えている。本実施形態の配線体４は、カバーガラス３１及び液晶パネル３２の少なくとも一方により支持されるものであり、第１及び第２の導体層６，８を直接接着して支持する基材等を別途備える必要がない構成となっている。

　なお、本実施形態では、第２の導体層８は、第１の導体層６と同様の構成を有している。したがって、本明細書において、以下の説明では、第２の導体層８（第２の導体層８が有する各構成を含む）の詳細の説明を省略する。本実施形態における「配線体４」が本発明における「配線体」の一例に相当する。

　本実施形態の第１の樹脂層５は、光学等方性を有する材料により構成されており、このような第１の樹脂層５を構成する材料としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂等のＵＶ硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂を例示することができる。

　この第１の樹脂層５を構成する材料は、リタデーション値Ｒｅが１０ｎｍ以下であり、５ｎｍ以下であることが好ましく、１ｎｍ以下であることがより好ましい。本明細書において、光学等方性を有する材料とは、リタデーション値Ｒｅが１０ｎｍ以下であることを示す。このように第１の樹脂層５が光学等方性を有する材料により構成されていることで、配線体４に入射する入射光の複屈折が抑えられる。これにより、導体層付き構造体２の視認性の低下が抑制される。

　なお、リタデーションとは、結晶その他の非等方性物質に入射した光が互いに垂直な振動方向を持つ２つの光波に分かれる現象である。すなわち、複屈折を持つ材料に非偏向の光が入射すると、入射光は２つに分かれる。これらの入射光は振動方向が互いに直交し、一方が異常光線となり、他方が常光線となる。因みに、異常光線は伝搬速度が伝搬方向によって異なる光線であり、常光線は伝搬速度が伝搬方向によらない光線である。

　また、リタデーション値Ｒｅとは、樹脂層の面内において最も屈折率が大きい方向（遅相軸方向）の屈折率ｎｘ（すなわち、異常光線屈折率）と、遅相軸方向と直交する方向（進相軸方向）の屈折率ｎｙ（すなわち、常光線屈折率）と、樹脂層の厚みｄと、により、下記（７）式によって表される。
　Ｒｅ＝（ｎｘ－ｎｙ）×ｄ・・・（７）

　このようなリタデーション値は、ＪＩＳ法（ＪＩＳ　Ｋ７１４２）により測定することができる。なお、本実施形態では、リタデーション値Ｒｅとして、公知の計測機器を用いて波長５５０ｎｍの光に対するリタデーション値を測定したが、特にこれに限定されず、可視光波長全域に亘ってリタデーション値Ｒｅが上述の条件を満たしていることが好ましい。

　また、本実施形態では、導体層付き構造体２の視認性の低下を抑制する観点から、下記（８）式が成立していることが好ましい。
　１．４５≦Ｎ_１≦１．５５・・・（８）
　但し、上記（８）式において、Ｎ_１は前記第１の樹脂層５を構成する材料の屈折率である。このような屈折率は、ＪＩＳ法（ＪＩＳ　Ｋ７１４２）により測定することができる。

　上述したカバーガラス３１及び液晶パネル３２を構成する材料として例示したものは、１．４７以上１．５２以下の屈折率を有するものであり、上記（８）式が成立していることで、当該カバーガラス３１と第１の樹脂層５との屈折率（絶対屈折率）の差を小さくすることができ、配線体４に入射した入射光の散乱等の発生を抑制することができる。これにより、導体層付き構造体２の視認性の低下が抑制される。

　なお、屈折率Ｎ_１としては、１．４７以上１．５２以下（１．４７≦Ｎ_１≦１．５２）であることがより好ましい。

　また、本実施形態では、導体層付き構造体２の視認性の低下をさらに抑制する観点から、下記（９）式が成立していることが好ましい。
　９７％≦Ｔ_１・・・（９）
　但し、上記（９）式において、Ｔ_１は第１の樹脂層５を構成する材料の全光線透過率である。このような全光線透過率は、ＪＩＳ法（ＪＩＳ　Ｋ７３７５）により測定することができる。

　なお、全光線透過率Ｔ_１としては、９９％以上（９９％≦Ｔ_１）であることがより好ましい。

　また、第１の樹脂層５を構成する材料としては、第１及び第２の導体層６，８（特に、第１及び第２の網目状電極層６１，８１）間の位置ずれを抑制する観点から、当該第１の樹脂層５を形成する過程において体積の収縮が小さい材料が好ましい。具体的には、第１の樹脂層５を構成する材料としては、当該材料を塗工する工程において溶剤を必要としないＵＶ硬化性樹脂を用いることが好ましい。

　第１の樹脂層５は、図５及び図６に示すように、略一定の厚さで設けられた平坦部５１と、当該平坦部５１上に形成された支持部５２と、から構成されている。支持部５２は、平坦部５１と第１の導体層６の間に形成されており、平坦部５１から離れる方向（図５中上側方向）に向かって突出するように形成されている。

　この第１の樹脂層５は、支持部５２の上面（図５中上側の面）において、第１の導体層６と接している。この支持部５２は、短手方向断面視において、平坦部５１から離れるにしたがって、相互に接近するように傾斜する直線状とされた２つの側面を有している。なお、ここでいう短手方向断面視とは、支持部５２と接する第１の網目状電極層６１を構成する第１の導体線６２（後述）の短手方向に沿った断面を示す。

　この支持部５２と第１の導体層６との境界は、当該第１の導体層６の接触面（例えば、第１の導体線６２（後述）の接触面６３等）の凹凸形状に対応した凹凸形状となっている。このような凹凸形状は、第１の導体層６の接触面の面粗さに基づいて形成されている。なお、図６に示すように、第１の導体層６の延在方向に沿った断面における支持部５２と当該第１の導体層６との境界も、当該第１の導体層６の接着面の凹凸形状に対応した凹凸形状となっている。第１の導体層６の接触面の面粗さについては、後に第１の導体線６２の接触面６３の面粗さを例にして詳細に説明する。図５及び図６においては、本実施形態における配線体４をわかりやすく説明するために、支持部５２と第１の導体層６との境界の凹凸形状を誇張して示している。

　本実施形態では、導体層付き構造体２の薄型化の観点から、下記（１０）式が成立していることが好ましい。
　０．１μｍ≦Ｈ_１≦５０μｍ・・・（１０）
　但し、上記（１０）式において、Ｈ_１は第１の樹脂層５の高さである。なお、第１の樹脂層５の高さＨ_１とは、当該第１の樹脂層５を構成する平坦部５１の厚さ（高さ）と支持部の厚さ（高さ）とを合計した厚さ（高さ）をいう。

　本実施形態の第１の樹脂層５を構成する材料は、架橋された樹脂材料である。このため、第１の樹脂層５を構成する材料が架橋される前の状態に比べて、当該第１の樹脂層５の熱膨張率を小さくすることができる。また、第１の樹脂層５を構成する材料が架橋される前の状態に比べて、当該第１の樹脂層５の強度や硬度を向上させることができる。また、第１の樹脂層５が有機溶媒に溶け難くなり、当該第１の樹脂層５の形状を維持し易くなる。このような架橋された樹脂材料は、温度が上昇するに連れて弾性率が所定温度まで低下するが、当該所定温度以上の比較的高温下においては、弾性率がかえって上昇する特性を有する。なお、架橋されていない樹脂材料は、温度が上昇するに連れて弾性率が単調に低下し続ける。

　第１の樹脂層５を構成する材料としては、比較的架橋密度の大きい樹脂材料を用いることが好ましい。樹脂材料の架橋密度は、当該樹脂材料の架橋点間分子量を用いて表すことができる。この樹脂材料の架橋点間分子量は、下記（１１）式により表すことができる。
　Ｍｃ＝２（１＋μ）ρＲＴ／Ｅ　・・・（１１）
　但し、上記（１１）式において、Ｍｃは架橋点間分子量、μはポアソン比、ρは密度、Ｒは気体定数、Ｔは絶対温度、Ｅは弾性率である。

　本実施形態では、第１の樹脂層５を構成する材料の架橋密度を大きくする観点から、当該第１の樹脂層５を構成する材料の架橋点間分子量は、１００００ｇ／ｍｏｌ未満であることが好ましく、３０００ｇ／ｍｏｌであることがより好ましい。また、第１の樹脂層５を構成する材料の架橋点間分子量は、モノマー分子量の２５０倍未満であることが好ましく、８０倍未満であることがより好ましい。また、第１の樹脂層５が脆くならないようにする観点から、第１の樹脂層５を構成する材料の架橋点間分子量は、１０００ｇ／ｍｏｌ以上であることが好ましい。

　本実施形態における「第１の樹脂層５」が本発明における「第１の樹脂層」の一例に相当する。

　第１の導体層６は、図４に示すように、第１の網目状電極層６１と、引き出し配線６６と、を有している。第１の網目状電極層６１は、図４に示すように、Ｙ方向に延在する入力装置１の検出電極であり、第１の樹脂層５の支持部５２上に積層され、＋Ｚ方向に向かって突出するように形成されている（図５及び図６参照）。本実施形態における「第１の導体層６」が本発明における「第１の導体層」の一例に相当する。

　第１の網目状電極層６１は、導電性粉末とバインダ樹脂とから構成されている。第１の網目状電極層６１では、バインダ樹脂中に導電性粉末が略均一に分散して存在しており、この導電性粉末同士が相互に接触することで、当該第１の網目状電極層６１に導電性が付与されている。

　このような第１の網目状電極層６１は、導電性ペーストを塗布して硬化させることで形成されている。このような導電性ペーストの具体例としては、上述の導電性粉末及びバインダ樹脂に、水もしくは溶剤、および各種添加剤を混合して構成される導電性ペーストを例示することができる。

　導電性粉末としては、銀、銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウムなどの金属材料や、グラファイト、カーボンブラック（ファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック）、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバ等のカーボン系材料等を挙げることができる。なお、導電性粉末の他に、上述の金属材料の塩である金属塩を用いてもよい。

　導電性粉末としては、形成する第１の網目状電極層６１（例えば、第１の導体線６２）の幅に応じて、例えば、０．５μｍ以上２μｍ以下の直径φ（０．５≦φ≦２）を有する導電性粉末を用いることができる。なお、第１の網目状電極層６１における電気抵抗値を安定させる観点から、形成する第１の網目状電極層６１の幅の半分以下の平均直径φを有する導電性粉末を用いることが好ましい。また、導電性粉末としてカーボン系材料を用いる場合、ＢＥＴ法により測定した比表面積が２０ｍ^２／ｇ以上の粒子を用いることが好ましい。

　第１の網目状電極層６１として、一定以下の比較的小さい電気抵抗値が求められる場合、導電性粉末としては金属材料を用いることが好ましいが、第１の網目状電極層６１として、一定以上の比較的大きい電気抵抗値が許容される場合には、導電性粉末としてカーボン系材料を用いることができる。なお、導電性粉末としてカーボン系材料を用いると、メッシュフィルムのヘイズや全光線反射率を改善させる観点から好ましい。

　バインダ樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等を例示することができる。溶剤としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１－デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を例示することができる。なお、第１の網目状電極層６１を構成する材料からバインダ樹脂を省略してもよい。

　本実施形態の第１の網目状電極層６１は、図４に示すように、導電性を有する複数の第１の導体線６２ａ，６２ｂを交差させて構成されており、その全体として、四角形状とされた複数の網目が繰り返し配列された形状を有している。本実施形態における「第１の導体線６２ａ，６２ｂ」が本発明における「第１の導体線」の一例に相当する。なお、以下の説明では、必要に応じて「第１の導体線６２ａ」及び「第１の導体線６２ｂ」を「第１の導体線６２」と総称する。

　本実施形態の第１の導体線６２の外形は、図５及び図６に示すように、接触面６３と、頂面６４と、２つの側面６５，６５と、から構成されている。接触面６３は、第１の樹脂層５と接触している面である。本実施形態の第１の網目状電極層６１は、第１の樹脂層５に支持されるものであるが、この場合、接触面６３は、頂面６４に対して第１の樹脂層５側に位置する面となる。また、接触面６３は、短手方向断面において、微細な凹凸からなる凹凸状の面となっている。

　一方、頂面６４は、接触面６３の反対側の面であり、第１の樹脂層５の下方の面（図５中下側の面）と実質的に平行となっている。頂面６４は、第１の導体線６２の幅方向の断面において、平坦部６４１を含んでいる。この平坦部６４１は、第１の導体線６２の幅方向の断面において、頂面６４に存在する直線状の部分（すなわち、曲率半径が極めて大きい部分）であり、平面度が０．５μｍ以下である。なお、平面度は、ＪＩＳ法（ＪＩＳ　Ｂ０６２１（１９８４））により測定することができる。

　本実施形態では、平坦部６４１の平面度は、レーザー光を用いた非接触式の測定方法を用いて求める。具体的には、帯状のレーザー光を測定対象（具体的には、頂面６４）に照射し、その反射光を撮像素子（たとえば、２次元ＣＭＯＳ）上に結像させて平面度を測定する。平面度の算出方法としては、対象の平面において、できるだけ離れた３点を通過する平面をそれぞれ設定し、それらの偏差の最大値を平面度として算出する方法（最大ふれ式平面度）を用いる。なお、平面度の測定方法や算出方法は、特に上述に限定されない。例えば、平面度の測定方法は、ダイヤルゲージ等を用いた接触式の測定方法であってもよい。また、平面度の算出方法は、対象となる平面を、平行な平面で挟んだときにできる隙間の値を平面度として算出する方法（最大傾斜式平面度）であってもよい。

　本実施形態の平坦部６４１は、頂面６４の略全体に形成されている。なお、特に上述に限定されず、平坦部６４１は、頂面６４の一部に形成されていてもよい。この場合、例えば、平坦部が頂面の両端を含まない領域に形成されていてもよい。平坦部が頂面の一部に形成される場合、当該平坦部の幅は、上面の幅に対して少なくとも１／２以上となっている。

　側面６５，６５は、短手方向断面視において、第１の樹脂層５から離れるにしたがって、相互に接近するように傾斜する直線状とされた面である。また、本実施形態では、側面６５，６５は、短手方向断面視において、接触する第１の樹脂層５の支持部５２と連続的になっている。

　この側面６５は頂面６４と接触面６３との間に位置している。この側面６５は、第１の部分６５１で頂面６４と繋がり、第２の部分６５２で接触面６３と繋がっている。本実施形態の第１の導体線６２は、第２の導体層８側に向かって幅狭となるテーパー形状を有していることから、第２の部分６５２は、第１の部分６５１よりも外側に位置している。本実施形態の側面６５は、第１の導体線６２の幅方向の断面において、第１及び第２の部分６５１，６５２を通る仮想直線（不図示）上を延在する直線状の面となっている。

　なお、側面６５の形状は、特に上述に限定されない。たとえば、側面６５は、第１の導体線６２の幅方向の断面において、第１及び第２の部分６５１，６５２を通る仮想直線よりも外側に突出していてもよい。このように、側面６５は、第１の導体線６２の幅方向の断面において、第１及び第２の部分を通る仮想直線よりも内側に凹んでいない形状（導体パターンの裾が広がらない形状）であることが好ましい。

　本実施形態の側面６５は、第１の導体線６２の幅方向の断面において、平坦部６５３を含んでいる。平坦部６５３は、第１の導体線６２の幅方向の断面において、側面６５に存在する直線状の部分（すなわち、曲率半径が極めて大きい部分）であり、平面度が０．５μｍ以下となっている。本実施形態では、側面６５の略全体に平坦部６５３が形成されている。なお、平坦部６５３の形状は、特に上述に限定されず、側面６５の一部に形成されてもよい。

　側面６５における光の乱反射を抑制する観点から、側面６５と頂面６４との間の角度θ_１は、９０°～１７０°（９０°≦θ_１≦１７０°）であることが好ましく、９０°～１２０°（９０°≦θ_１≦１２０°）であることがより好ましい。本実施形態では、一の第１の導体線６２において、一方の側面６５と頂面６４との間の角度と、他方の側面６５と上面３２５頂面６４との間の角度とは、実質的に同一となっている。

　本実施形態における第１の網目状電極層６１の接触面６３の面粗さは、当該第１の網目状電極層６１と第１の樹脂層５とを強固に固定する観点から、頂面６４の面粗さに対して相対的に粗いことが好ましい。本実施形態では、頂面６４が平坦面６４１を含んでいることから、上記第１の導体線６２における面粗さの相対的関係（接触面６３の面粗さが頂面６４の面粗さに対して相対的に粗い関係）が成立している。具体的には、接触面６３の面粗さＲａが０．１μｍ～３．０μｍ程度であるのに対し、頂面６４の面粗さＲａは０．００１μｍ～１．０μｍ程度となっていることが好ましい。なお、第１の導体線６２の接触面６３の面粗さＲａが０．１μｍ～０．５μｍであることがより好ましく、頂面６４の面粗さＲａが０．００１～０．３μｍであることがさらにより好ましい。また、下面３２６接触面６３の面粗さと、頂面６４の面粗さとの比（接触面６３の面粗さに対する頂面６４の面粗さ）が、０．０１～１未満であることが好ましく、０．１～１未満であることがより好ましい。また、頂面６４の面粗さは、第１の導体線６２の幅（最大幅）の５分の１以下であることが好ましい。なお、このような面粗さは、ＪＩＳ法（ＪＩＳ　Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））により測定することができる。また、接触面６３の面粗さと、頂面６４の面粗さとの比（接触面６３の面粗さに対する頂面６４の面粗さ）が、０．０１～１未満であることが好ましく、０．１～１未満であることがより好ましい。また、頂面６４の面粗さは、第１の導体線６２の幅（最大幅）の５分の１以下であることが好ましい。

　因みに、ＪＩＳ法（ＪＩＳ　Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））に記載されるように、ここでの「面粗さＲａ」とは、「算出平均粗さＲａ」のことをいう。この「算出平均粗さＲａ」とは、断面曲線から長波長成分（うねり成分）を遮断して求められる粗さパラメータのことをいう。断面曲線からのうねり成分の分離は、形体を求めるのに必要な測定条件（たとえば対象物の寸法等）に基づいて行われる。

　また、本実施形態では、側面６５が平坦面６５３を含んでいる。このため、接触面６３の面粗さが、側面６５の面粗さに対して相対的に粗くなっている。具体的には、第１の導体線６２の接触面６３の面粗さＲａが０．１μｍ～３μｍ程度であるのに対し、側面６５の面粗さＲａは０．００１μｍ～１．０μｍ程度となっていることが好ましい。

　本実施形態では、接触面６３の面粗さが頂面６４の面粗さ及び側面６５の面粗さに対して相対的に粗いことから、当該接触面６３を除く他の面（すなわち、頂面６４及び側面６５）側における配線体４の乱反射率が、当該接触面６３側における配線体４の乱反射率に対して相対的に小さくなっている。配線体４の視認性の向上を図る観点から、この接触面６３側における配線体４の乱反射率と接触面６３を除く他の面側における配線体４の乱反射率との比（接触面６３側における配線体４の乱反射率に対する当該接触面６３を除く他の面側における配線体４の乱反射率）は、０．１～１未満であることが好ましく、０．３～１未満であることがより好ましい。

　上述した接触面と当該接触面を除く他の面との面粗さの相対的関係を有する第１の導体線６２Ｂの形状の一例について、図７を参照しながら説明する。図７に示すように、導電性粉末Ｍとバインダ樹脂Ｂとにより構成される第１の導体線６２Ｂでは、複数の導電性粉末Ｍがバインダ樹脂Ｂ中に分散している。この第１の導体線６２Ｂには、幅方向の断面において、導電性粉末Ｍの一部がバインダ樹脂Ｂから突出する凹凸形状の接触面６３Ｂと、導電性粉末Ｍ同士の間にバインダ樹脂Ｂが入り込み、当該バインダ樹脂Ｂが導電性粉末Ｍを覆う平坦形状の頂面６４Ｂ及び側面６５Ｂと、が形成されている。なお、頂面６４Ｂ及び側面６５Ｂにおいて、導電性粉末Ｍがバインダ樹脂Ｂにより覆われていることで、隣り合う第１の導体線６２Ｂ同士の間における電気絶縁性が向上し、マイグレーションの発生が抑制される。

　図７に示す形態では、接触面６３Ｂにおいて導電性粉末Ｍの一部がバインダ樹脂Ｂから突出していることで、当該接触面６３Ｂの面粗さが比較的大きくなっている。一方、頂面６４Ｂにおいてバインダ樹脂Ｂにより導電性粉末Ｍが覆われていることで、当該頂面６４Ｂの面粗さが比較的小さくなっている。このため、接触面６３Ｂの面粗さが頂面６４Ｂの面粗さに対して相対的に粗くなっている。

　また、側面６５Ｂにおいて、バインダ樹脂Ｂにより導電性粉末Ｍが覆われていることで、当該側面６５Ｂの面粗さが比較的小さくなっている。このため、接触面６３Ｂの面粗さが側面６５Ｂの面粗さに対して相対的に粗くなっている。

　本実施形態における「接触面６３」が本発明における「第１の面」の一例に相当し、本実施形態における「頂面６４」が本発明における「第２の面」の一例に相当し、本実施形態における「側面６５，６５」が本発明における「側面」の一例に相当する。

　図４に戻り、本実施形態の第１の網目状電極層６１では、以下のように第１の導体線６２を配設する。すなわち、第１の導体線６２ａは、Ｘ方向に対して＋４５°に傾斜した方向（以下、単に「第１の方向」との称する。）に沿って直線状に延在しており、当該複数の第１の導体線６２ａは、この第１の方向に対して実質的に直交する方向（以下、単に「第２の方向」とも称する。）に等ピッチＰ_１で並べられている。

　これに対し、第１の導体線６２ｂは、第２の方向に沿って直線状に延在しており、当該複数の第１の導体線６２ｂは、第１の方向に等ピッチＰ_２で並べられている。そして、これら第１の導体線６２ａ，６２ｂが相互に直交することで、四角形状（菱型状）の網目が繰り返し配列された第１の網目状電極層６１が形成されている。本明細書において、ピッチとは中心間距離のことを示す。

　なお、第１の網目状電極層６１の構成は、特に上述に限定されない。たとえば、本実施形態では、第１の導体線６２ａのピッチＰ_１と第１の導体線６２ｂのピッチＰ_２とを実質的に同一としているが（Ｐ_１＝Ｐ_２）、特にこれに限定されず、第１の導体線６２ａのピッチＰ_１と第１の導体線６２ｂのピッチＰ_２とを異ならせてもよい（Ｐ_１≠Ｐ_２）。

　また、本実施形態では、第１の導体線６２ａの延在方向である第１の方向は、Ｘ方向に対して＋４５°に傾斜した方向とされ、第１の導体線６２ｂの延在方向である第２の方向は、第１の方向に対して実質的に直交する方向とされているが、第１及び第２の方向の延在方向（すなわち、Ｘ軸に対する第１の方向の角度やＸ軸に対する第２の方向の角度）は、任意とすることができる。

　また、第１の網目状電極層６１の網目の形状は、幾何学模様であってもよい。すなわち、網目の形状が、正三角形、二等辺三角形、直角三角形等の三角形でもよいし、長方形、正方形、ひし形、平行四辺形、台形等の四角形でもよい。また、網目の形状が、六角形、八角形、十二角形、二十角形等のｎ角形や、円、楕円、星型等でもよい。

　このように、第１の網目状電極層６１として、種々の図形単位を繰り返してえられる幾何学模様を、網目の形状として用いることができる。また、本実施形態では、第１の導体線６２は、直線状とされているが、特にこれに限定されず、たとえば、曲線状、馬蹄状、ジグザグ線状等にしてもよい。

　また、本実施形態において、第１の導体線６２ａ、６２ｂは互いに略等しい線幅を有しているが、第１の導体線６２ａ、６２ｂが相互に異なる線幅を有していてもよい。具体的には、第１の導体線６２ａ、６２ｂの幅Ｗ_１（図５参照）としては、５０ｎｍ～１０００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ～１５０μｍであることがより好ましく、１μｍ～１０μｍであることがさらに好ましく、１μｍ～５μｍであることがさらにより好ましい。

　引き出し配線６６は、図４に示すように、第１の網目状電極層６１に対応して設けられており、本実施形態では、３つの第１の網目状電極層６１に対して３つの引き出し配線６６が形成されている。この引き出し配線６６は、引出部６７を介して第１の網目状電極層６１における図中の－Ｙ方向側から引き出されている。この引き出し配線６６は、上述した第１の網目状電極層６１と同様の材料によって一体的に形成されている。

　この「一体的に」とは、部材同士が分離しておらず、且つ、同一材料（同一粒径の導電性粉末、バインダ樹脂等）により一体の構造体として形成されていることを意味する。なお、第１の網目状電極層６１の外縁において、引き出し配線６６が設けられる位置は特に限定されない。また、本実施形態では、引き出し配線６６は引出部６７を介して第１の網目状電極層６１と接続されているが、特にこれに限定されず、引き出し配線６６と第１の網目状電極層６１を直接接続してもよい。

　第２の樹脂層７は、図５及び図６に示すように、第１の導体層６を覆うように第１の樹脂層５上に形成されている。また、第２の樹脂層７上には、第２の導体層８が形成されている。結果として、第２の樹脂層７は、第１の導体層６と第２の導体層８との間に介在し、これらの絶縁を確保する機能を有している。

　本実施形態では、第１及び第２の導体層６，８を含む配線体４は、カバーガラス３１及び液晶パネル３２の少なくとも一方によって支持されるものである。この場合、第２の樹脂層７は、第１及び第２の導体層６，８（すなわち、二つの電極）間に挿入される絶縁材料（誘電体）であればよく、従来のように電極層を支持する支持体として機能させるための剛性は必要としない。このため、第２の樹脂層７の厚さ（高さ）の低減化が可能であり、延いては、配線体４の薄型化を図ることができる。

　本実施形態では、第１の樹脂層５と第２の樹脂層７とは、化学結合により相互に直接接着されている。なお、化学結合に加えて、第１及び第２の樹脂層５，７間の分子間力やアンカー効果によりこれら樹脂層５，７が結合していてもよい。このような第１の樹脂層５と第２の樹脂層７との間の接着強度は、少なくとも１０Ｎ／ｃｍ以上であることが好ましい。また、第１の樹脂層５と第２の樹脂層７との接着強度は、当該第１及び第２の樹脂層５，７の破壊強度よりも大きな接着強度であることが好ましい。

　この第２の樹脂層７を構成する材料としては、第１の樹脂層５を構成する材料と同様の材料を例示することができるが、本実施形態では、第１の樹脂層５を構成する材料と、第２の樹脂層７を構成する材料とは、同一の組成を有するものを選択して配線体４を構成する。

　つまり、本実施形態の第２の樹脂層７は、第１の樹脂層５と同様、光学等方性を有する材料により構成されており、これにより、配線体４に入射する入射光の複屈折が抑制される。なお、第１の樹脂層５と同様、第２の樹脂層７を構成する材料は、リタデーション値Ｒｅが１０ｎｍ以下であり、５ｎｍ以下であることが好ましく、１ｎｍ以下であることがより好ましい。

　また、第２の樹脂層７を構成する材料としては、第１及び第２の導体層６，８（特に、第１及び第２の網目状電極層６１，８１）間の位置ずれを抑制する観点から、当該第２の樹脂層７を形成する過程において体積の収縮が小さい材料が好ましい。具体的には、第２の樹脂層７を構成する材料としては、当該材料を塗工する工程において溶剤を必要としないＵＶ硬化性樹脂を用いることが好ましい。

　本明細書において、２つの樹脂層を構成する材料が同一の組成を有するとは、以下の場合をいう。すなわち、一方の樹脂層（たとえば、第１の樹脂層５）を構成する材料の主鎖を構成する１つ又は２以上の単位構造が他方の樹脂層（たとえば、第２の樹脂層７）を構成する材料の主鎖に全て含まれると共に、他方の樹脂層を構成する材料の主鎖を構成する１つ又は２以上の単位構造が一方の樹脂層を構成する材料の主鎖に全て含まれていることをいう。

　２つの樹脂層を構成する材料が同一の組成を有する場合において、一方の樹脂層を構成する材料の側鎖を構成する１つ又は２以上の置換基又は官能基が他方の樹脂層を構成する材料の側鎖に全て含まれると共に、他方の樹脂層を構成する材料の側鎖を構成する１つ又は２以上の置換基又は官能基が一方の樹脂層を構成する材料の側鎖に全て含まれていることが好ましい。

　また、２つの樹脂層を構成する材料が同一の組成を有する場合において、一方の樹脂層を構成する材料の平均分子量と、他方の樹脂層を構成する材料の平均分子量とが、実質的に等しいことが好ましい。

　また、２つの樹脂層を構成する材料が同一の組成を有する場合において、一方の樹脂層を構成する材料の側鎖を構成する１つ又は２以上の置換基又は官能基が他方の樹脂層を構成する材料の側鎖に全て含まれると共に、他方の樹脂層を構成する材料の側鎖を構成する１つ又は２以上の置換基又は官能基が一方の樹脂層を構成する材料の側鎖に全て含まれ、且つ、一方の樹脂層を構成する材料の平均分子量と、他方の樹脂層を構成する材料の平均分子量とが、実質的に等しいことがより好ましい。

　また、これら２つの樹脂層を構成する材料が同一の組成を有する場合、一方の樹脂層に対する赤外線分光分析により得られる赤外吸収スペクトルと、他方の樹脂層に対する赤外線分光分析から得られる赤外吸収スペクトルとが、実質的に一致する。

　また、本実施形態では、第１の樹脂層５と同様、配線体４の視認性の低下を抑制する観点から、下記（１２）や（１３）式が成立していることが好ましい。
　１．４５≦Ｎ_２≦１．５５・・・（１２）
　９７％≦Ｔ_２・・・（１３）
　但し、上記（１２）式及び（１３）式において、Ｎ_２は第２の樹脂層７を構成する材料の屈折率であり、Ｔ_２は第２の樹脂層７を構成する材料の全光線透過率である。

　なお、本実施形態では、第１及び第２の樹脂層５，７を構成する材料は同一の組成を有しているので、第１の樹脂層５を構成する材料の屈折率Ｎ_１と、第２の樹脂層７を構成する材料の屈折率Ｎ_２とが実質的に等しくなる。これにより、第１及び第２の樹脂層５，７間の界面において、配線体４に入射した入射光の散乱等の発生を抑制することができる。また、上記（１２）式及び（１３）式が成立していることで、配線体４の視認性の低下をさらに抑制することができる。

　本明細書において、第１の樹脂層５を構成する材料の屈折率Ｎ_１と、第２の樹脂層７を構成する材料の屈折率Ｎ_２とが実質的に等しいとは、これら屈折率Ｎ_１，Ｎ_２の差の絶対値が０．０１以下であることをいう。

　なお、屈折率Ｎ_２としては、１．４７以上１．５２以下（１．４７≦Ｎ_２≦１．５２）であることがより好ましく、全光線透過率Ｔ_２としては、９９％以上（９９％≦Ｔ_２）であることがより好ましい。

　本実施形態の第２の樹脂層７を構成する材料は、第１の樹脂層５を構成する材料と同様、架橋された樹脂材料である。このため、第２の樹脂層７を構成する材料が架橋される前の状態に比べて、当該第２の樹脂層７の熱膨張率を小さくすることができる。また、第２の樹脂層７を構成する材料が架橋される前の状態に比べて、当該第２の樹脂層７の強度や硬度を向上させることができる。また、第２の樹脂層７が有機溶媒に溶け難くなり、当該第２の樹脂層７の形状を維持し易くなる。

　このような第２の樹脂層７を構成する材料としては、比較的架橋密度の大きい樹脂材料を用いることが好ましい。具体的には、第２の樹脂層７を構成する材料の架橋点間分子量を用いて表すと、当該第２の樹脂層７を構成する材料の架橋点間分子量が、１００００ｇ／ｍｏｌ未満であることが好ましく、３０００ｇ／ｍｏｌであることがより好ましい。また、第２の樹脂層７を構成する材料の架橋点間分子量は、モノマー分子量の２５０倍未満であることが好ましく、８０倍未満であることがより好ましい。また、第２の樹脂層７が脆くならないようにする観点から、当該第２の樹脂層７を構成する材料の架橋点間分子量は、１０００ｇ／ｍｏｌ以上であることが好ましい。

　この第２の樹脂層７は、図５及び図６に示すように、第１の導体層６を覆う主部７１と、当該主部７１上に形成された支持部７２と、から構成されている。支持部７２は、主部７１と第２の導体層８の間に形成されており、第１の樹脂層５から離れる方向（図６中上側方向）に向かって突出するように形成されている。支持部７２が形成されることで、第２の導体層８を支える部分で第２の樹脂層７の剛性が向上している。また、支持部７２と第２の導体層８との境界は、当該第２の導体層８の接触面（例えば、第２の導体線８２の接触面８３等）の凹凸形状に対応した凹凸形状となっている。このような凹凸形状は、第２の導体層８の接触面の面粗さに基づいて形成されている。なお、図５に示すように、第２の導体層８の延在方向に沿った断面における支持部７２と当該第２の導体層８との境界も、当該第２の導体層８の接触面の凹凸形状に対応した凹凸形状となっている。第２の導体層８の接触面の面粗さについては、第２の導体線８２の接触面８３の面粗さを例にして、後に詳細に説明する。図５及び図６においては、本実施形態における配線体４を分かり易く説明するために、支持部７２と第２の導体層８の境界の凹凸形状を誇張して示している。

　第２の樹脂層７は、支持部７２の上面（図６中上側の面）において、第２の導体層８と接している。この支持部７２は、短手方向断面視において、第１の樹脂層５から離れるにしたがって相互に接近するように傾斜する直線状とされた２つの側面を有している。なお、ここでいう短手方向断面視とは、支持部７２と接する第２の網目状電極層８１を構成する第２の導体線８２（図６を参照）の短手方向に沿った断面を示す。

　本実施形態では、配線体４の薄型化の観点から、下記（１４）式が成立していることが好ましい。
　２０μｍ≦Ｈ_２≦２００μｍ・・・（１４）
　但し、上記（１４）式において、Ｈ_２は第２の樹脂層７の高さである。なお、第２の樹脂層７の高さＨ_２とは、第１の導体線６２の頂面６４と第２の導体線８２の接触面８３との間に介在する当該第２の樹脂層７の厚さ（高さ）をいう。

　また、本実施形態では、下記（１５）式が成立していることが好ましく、（１６）式が成立していることがより好ましい。
　Ｈ_１＜Ｈ_２・・・（１５）　
　Ｈ_１＜Ｈ_２≦２０×Ｈ_１・・・（１６）

　本実施形態における「第２の樹脂層７」が本発明における「第２の樹脂層」の一例に相当する。

　第２の導体層８は、第１の導体層６と同様、図４に示すように、第２の網目状電極層８１と、引き出し配線８６と、を有している。第２の網目状電極層８１は、図４に示すように、Ｘ方向に延在する入力装置１の検出電極である。本実施形態における「第２の導体層８」が本発明における「第２の導体層」の一例に相当する。

　第２の網目状電極層８１は、第１の網目状電極層６１と同様、導電性を有する複数の第２の導体線８２ａ，８２ｂを交差させて構成されており、その全体として、四角形状とされた複数の網目が繰り返し配列された形状を有している。本実施形態における「第２の導体線８２ａ，８２ｂ」が本発明における「第２の導体線」の一例に相当する。なお、以下の説明では、必要に応じて「第２の導体線８２ａ」及び「第２の導体線８２ｂ」を「第２の導体線８２」と総称する。

　本実施形態の第２の導体線８２の外形は、第１の導体線６２と同様、図５及び図６に示すように、接触面８３と、頂面８４と、２つの側面８５，８５と、から構成されている。接触面８３は、第２の樹脂層７と接触している面である。一方、頂面８４は、接触面８３の反対側の面である。側面８５，８５は、短手方向断面視において、第２の樹脂層７から離れるにしたがって、相互に接近するように傾斜する直線状とされた面である。

　頂面８４は、第２の導体線８２の幅方向の断面において、平坦部８４１を含んでいる。この平坦部８４１は、第２の導体線８２の幅方向の断面において、頂面８４に存在する直線状の部分（すなわち、曲率半径が極めて大きい部分）であり、平面度が０．５μｍ以下となっている。

　本実施形態の平坦部８４１は、頂面８４の略全体に形成されている。なお、特に上述に限定されず、平坦部８４１は、頂面８４の一部に形成されていてもよい。この場合、例えば、平坦部が上面の両端を含まない領域に形成されていてもよい。平坦部が上面の一部に形成される場合、当該平坦部の幅は、上面の幅に対して少なくとも１／２以上となっている。

　側面８５は、頂面８４と接触面８３との間に位置している。この側面８５は、第１の部分８５１で頂面８４と繋がり、第２の部分８５２で接触面８３と繋がっている。本実施形態の第２の導体線８２は、第１の導体層３２から離れる側に向かって幅狭となるテーパー形状を有していることから、第２の部分８５２は、第１の部分８５１よりも外側に位置している。側面８５は、第２の導体線８２の幅方向の断面において、第１及び第２の部分８５１，８５２を通る仮想直線（不図示）上を延在する直線状の面となっている。

　なお、側面８５の形状は、特に上述に限定されない。例えば、側面８５は、第２の導体線８２の幅方向の断面において、第１及び第２の部分８５１，８５２を通る仮想直線よりも外側に突出していてもよい。このように、側面８５は、第２の導体線８２の幅方向の断面において、第１及び第２の部分を通る仮想直線よりも内側に凹んでいない形状（第２の導体線８２の裾が広がらない形状）であることが好ましい。

　本実施形態の側面８５は、第２の導体線８２の幅方向の断面において、平坦部８５３を含んでいる。平坦部８５３は、第２の導体線８２の幅方向の断面において、側面８５に存在する直線状の部分（すなわち、曲率半径が極めて大きい部分）であり、平面度が０．５μｍ以下となっている。本実施形態で、側面８５の略全体に平坦部８５３が形成されている。なお、平坦部８５３の形状は、特に上述に限定されず、側面８５の一部に形成されていてもよい。

　側面８５における光の乱反射を抑制する観点から、側面８５と頂面８４との間の角度θ_２は、９０°～１７０°（９０°≦θ_２≦１７０°）であることが好ましく、９０°～１２０°（９０°≦θ_２≦１２０°）であることがより好ましい。本実施形態では、一の第２の導体線８２において、一方の側面８５と頂面８４との間の角度と、他方の側面８５と頂面８４との間の角度は、実質的に同一となっている。

　本実施形態における第２の網目状電極層８１の接触面８３の面粗さは、当該第２の網目状電極層８１と第２の樹脂層７とを強固に固定する観点から、頂面８４の面粗さに対して相対的に粗いことが好ましい。本実施形態では、頂面８４が平坦部８４１を含んでいることから、上記第２の導体線８２における面粗さの相対的関係（接触面８３の面粗さが頂面８４の面粗さに対して相対的に粗い関係）が成立する。このような接触面８３の面粗さや頂面８４の面粗さの具体的な値としては、上述した接触面６３の面粗さや頂面６４の面粗さと同様の値であることが好ましい。具体的には、第２の導体線８２の接触面８３の面粗さＲａが０．１μｍ～３μｍ程度であるのに対し、頂面８４の面粗さＲａは０．００１μｍ～１．０μｍ程度となっていることが好ましい。なお、第２の導体線８２の接触面８３の面粗さＲａが０．１μｍ～０．５μｍであることがより好ましく、頂面８４の面粗さはＲａが０．００１μｍ～０．３μｍであることがより好ましい。また、接触面８３の面粗さと、頂面８４の面粗さとの比（接触面８３の面粗さに対する頂面８４の面粗さ）が、０．０１～１未満であることが好ましく、０．１～１未満であることがより好ましい。また、頂面８４の面粗さは、第２の導体線８２の幅（最大幅）の５分の１以下であることが好ましい。頂面８４及び接触面８３の面粗さの測定は、第２の導体線８２の幅方向に沿って行ってもよいし、当該第２の導体線８２の延在方向に沿って行ってもよい。

　また、本実施形態では、側面８５が平坦部８５３を含んでいる。このため、接触面８３の面粗さが、側面８５の面粗さに対して相対的に粗くなっている。具体的には、第２の導体線８２の接触面８３の面粗さＲａが０．１μｍ～３μｍ程度であるのに対し、側面８５の面粗さＲａは０．００１μｍ～１．０μｍ程度となっていることが好ましい。

　本実施形態では、接触面８３の面粗さが頂面８４の面粗さ及び側面８５の面粗さに対して相対的に粗いことから、当該接触面８３を除く他の面（すなわち、頂面８４及び側面８５）側における配線体４の乱反射率が、当該接触面６３側における配線体４の乱反射率に対して相対的に小さくなっている。この接触面８３側における配線体４の乱反射率と接触面６３を除く他の面側における配線体４の乱反射率との比（接触面８３側における配線体４の乱反射率に対する当該接触面８３を除く他の面側における配線体４の乱反射率）は、配線体４の視認性の向上を図る観点から、０．１～１未満であることが好ましく、０．３～１未満であることがより好ましい。

　上述した下面と当該下面を除く他の面との面粗さの相対的関係を有する第２の導体線の形状の一例としては、図７に示す第１の導体線６２Ｂと同様の形状を挙げることができる。すなわち、図示は省略するが、第２の導体線には、幅方向の断面において、導電性粉末の一部がバインダ樹脂から突出する凹凸形状の下面と、導電性粉末同士の間にバインダ樹脂が入り込み、当該バインダ樹脂が導電性粉末を覆う平坦形状の上面及び側部と、が形成されている。これにより、下面の面粗さが上面の面粗さに対して相対的に粗くなっている。また、下面の面粗さが側部の面粗さに対して相対的に粗くなっている。

　また、第２の導体線８２の幅及び高さは、上述の第１の導体線６２の幅及び高さの範囲内で設定することができる。

　第３の樹脂層９は、図５及び図６に示すように、第２の導体層８を覆うように第２の樹脂層７上に形成されている。この第３の樹脂層９は、第２の導体層８を外部から保護する保護層としての機能を有している。また、第３の樹脂層９により第２の導体層８を覆うことで、配線体４表面での光の散乱等の発生が抑制され、当該配線体４の視認性の低下をさらに抑制することができる。

　本実施形態では、第３の樹脂層９を構成する材料は、第１及び第２の樹脂層５，７を構成する材料と同一の組成を有している。したがって、第１及び第２の樹脂層５、７と同様、第３の樹脂層９が光学等方性を有する材料により構成されるので、配線体４に入射する入射光の複屈折が抑制される。また、第２の樹脂層７を構成する材料の屈折率と、第３の樹脂層９を構成する材料の屈折率とが実質的に等しいことで、当該第２及び第３の樹脂層７，９間の界面において、配線体４に入射した入射光の散乱等の発生を抑制することができる。

　また、本実施形態では、下記（１７）式が成立していることが好ましく、（１８）式が成立していることがより好ましい。
　Ｈ_３＜Ｈ_２・・・（１７）
　Ｈ_１≦Ｈ_３＜Ｈ_２・・・（１８）
　但し、上記（１７）式及び（１８）式において、Ｈ_３は、第３の樹脂層９の高さである。なお、第３の樹脂層９の高さＨ_３とは、第２の導体線８２の頂面８４と、第３の樹脂層９の第２の樹脂層７側に位置する面の反対側の面との間に介在する第３の樹脂層９の厚さ（高さ）をいう。

　なお、第３の樹脂層９の高さＨ_３としては、具体的には、１μｍ以上１８０μｍ以下であることが好ましい（１μｍ≦Ｈ_３≦１８０μｍ）。

　本実施形態における「第３の樹脂層９」が本発明における「第３の樹脂層」の一例に相当する。

　次に、本実施形態における配線基板の製造方法について説明する。図８（ａ）～図８（ｅ）、及び、図９（ａ）～図９（ｋ）は本発明の一実施の形態に係る導体層付き構造体の製造方法を示す断面図である。

　まず、図８（ａ）に示すように、第１の導体層６の形状に対応する形状の凹部１１１が形成された凹版１１を準備する。凹版１１を構成する材料としては、ニッケル、シリコン、二酸化珪素などガラス類、有機シリカ類、グラッシーカーボン、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂等を例示することができる。

　凹部１１１のうち第１の網目状電極層６１に対応する部分の深さは、１００ｎｍ～１００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ～１０μｍであることがさらに好ましく、５００ｎｍ～５μｍであることがさらにより好ましく、その幅は、１００ｎｍ～１００μｍが好ましく、５００ｎｍ～１０μｍ以下であることさらに好ましく、５００ｎｍ～５μｍ以下であることがより好ましい。

　一方、凹部１１１のうち引き出し配線６６に対応する部分の深さは、第１の網目状電極層６１と同じか深い方が好ましく、１００ｎｍ～５００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ～１００μｍであることがさらに好ましく、５００ｎｍ～３０μｍであることがさらにより好ましく、その幅は、第１の網目状電極層６１よりも広い方が好ましく、１μｍ～５００μｍであることが好ましく、１μｍ～１００μｍであることがさらに好ましく、１μｍ～３０μｍであることがさらにより好ましい。本実施形態において凹部１１１の断面形状は、底部に向かうにつれて幅狭となるテーパー形状が形成されている。

　なお、凹部１１１の表面には、離型性をするために、黒鉛系材料、シリコーン系材料、フッ素系材料、セラミック系材料、アルミニウム系材料等からなる離型層（不図示）を予め形成することが好ましい。

　上記の凹版１１の凹部１１１に対し、導電性材料１２を充填する。このような導電性材料１２としては、上述した導電性ペーストを用いる。

　導電性材料１２を凹版１１の凹部１１１に充填する方法としては、例えばディスペンス法、インクジェット法、スクリーン印刷法を挙げることができる。もしくはスリットコート法、バーコート法、ブレードコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スピンコート法での塗工の後に凹部１１１以外に塗工された導電性材料をふき取るもしくは掻き取る、吸い取る、貼り取る、洗い流す、吹き飛ばす方法を挙げることができる。導電性材料の組成等、凹版の形状等に応じて適宜使い分けることができる。

　次に、図８（ｂ）に示すように、凹版１１の凹部１１１に充填された導電性材料１２を加熱することにより第１の導体層６を形成する。導電性材料１２の加熱条件は、導電性材料の組成等に応じて適宜設定することができる。この加熱処理により、導電性材料１２が体積収縮し、当該導電性材料１２の表面１２１に僅かに凹凸形状が形成される。この際、導電性材料１２の上面を除く外面は、凹部１１１に沿った形状に成形される。

　なお、導電性材料１２の処理方法は加熱に限定されない。赤外線、紫外線、レーザー光等のエネルギー線を照射しても良いし、乾燥のみでもよい。また、これらの２種以上の処理方法を組合せても良い。表面１２１の凹凸形状により、第１の導体層６と第１の樹脂層５との接触面積が増大し、当該第１の導体層６をより強固に第１の樹脂層５に固定することができる。

　続いて、図８（ｃ）に示すように、第１の樹脂層５を形成するため、第１の導体層６が形成された凹版１１（図８（ｂ）に示す状態の凹版１１）上に樹脂材料１３を塗布する。このような樹脂材料１３としては、上述した第１の樹脂層５を構成する材料を用いる。樹脂材料１３を凹版１１上に塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法、キャスト法等を例示することができる。

　形成しようとする第１の樹脂層５の特性に応じて、樹脂材料１３の粘度を調整したり、種々の添加剤を混合してもよい。また、形成しようとする第１の樹脂層５の特性に応じて、樹脂材料１３に、当該樹脂材料１３の硬化処理に適した溶剤や硬化開始剤等を混合してもよい。第１の樹脂層５の特性としては、たとえば、当該第１の樹脂層５の厚さ、耐イオンマイグレーション性、紫外線耐性、離型性等がある。樹脂材料１３の粘度の調整は、混合する溶剤の含有量を調整したり、当該樹脂材料１３を構成する材料の主鎖を構成する単位構造の原料状態での分子量を調整したりすることで行う。なお、樹脂材料１３として、溶剤を必要としないＵＶ硬化性樹脂を用いると、第１の樹脂層５を形成する過程において体積の収縮が小さいなるため好ましい。

　次いで、図８（ｄ）に示すように、樹脂材料１３が凹版１１の凹部１１１に入り込むよう支持基材１４を凹版１１上に配置して、当該支持基材１４を凹版１１に押し付け、樹脂材料１３を硬化させる。本実施形態において、樹脂材料１３の硬化処理は、当該樹脂材料１３に化学反応（例えば、重合反応や架橋反応等）を生じさせることで行われる。樹脂材料１３を硬化させる方法としては、紫外線、赤外線レーザー光等のエネルギー線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を例示することができる。樹脂材料１３を硬化させるために加熱やエネルギー線照射を行う場合、当該樹脂材料１３への加熱方法や照射方法は、形成しようとする第１の樹脂層５の特性に応じて適宜設定する。また、樹脂材料１３に加える熱量は、形成しようとする第１の樹脂層５の特性に応じて適宜設定する。これにより、第１の樹脂層５が形成される。

　ここで、支持基材１４は、カバーガラス３１及び液晶パネル３２の少なくとも一方に配線体４を支持させるまで、当該配線体４の運搬等に際し、これを仮に支持するものである。支持基材１４を構成する材料としては、たとえば、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリオレフィンフィルム、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）等を用いることができる。なお、支持基材１４を構成する材料は、配線体４を仮に支持する剛性を有していればよく、その材料は特に上述に限定されず、より安価な材料を採用してもよい。

　このように、本実施形態では、配線体４（具体的には、第１及び第２の導体層６，８）を支持する機能を、当該配線体４の構成から分離することで、配線体４の薄型化を図ると共に、電極層を支持する部材（すなわち、本実施形態では支持基材１４）のリタデーション値Ｒｅに起因した視認性の低下を抑制することができる。また、支持基材１４を構成する材料として安価なものを採用することができるので、配線体４の製造コストの低減を図ることができる。

　本実施形態では、配線体４の視認性の低下の抑制及び配線体４の欠損防止の観点から、下記（１９）式が成立していることが好ましい。
　０．０１Ｎ／ｃｍ≦Ｎ_１≦１Ｎ／ｃｍ・・・（１９）
　但し、上記（１９）式において、Ｎ_１は第１の樹脂層５と支持基材１４との剥離強度である。なお、本明細書における剥離強度は、ＪＩＳ法（ＪＩＳ　Ｚ０２３７）により測定することができる。

　Ｎ_１が上記（１９）式の下限値以未満であると、配線体４の製造過程において、第１の樹脂層５と支持基材１４とが意図せず剥離してしまうおそれがある。一方、Ｎ_１が上記（１９）式の上限値超であると、配線体４から支持基材１４を剥離させる際に、過度に大きい力を付与する必要があるため、当該配線体１４が欠損するおそれがある。なお、Ｎ_１については、第１の樹脂層５と支持基材１４との剥離性を向上する観点から、０．２Ｎ／ｃｍ以下であることがより好ましい（０．０１Ｎ／ｃｍ≦Ｎ_１≦０．２Ｎ／ｃｍ）。

　本実施形態の支持基材１４では、上記（１９）式を達成するため少なくとも、支持基材１４の主面のうち配線体４の主面４２に面する側の主面が平滑となるような表面処理が施されている。このような支持基材１４の主面としては、具体的には、その面粗さＲａが０．１μｍ以下であることが好ましく、０．０５μｍ以下であることがより好ましい。上記支持基材１４の面粗さは、当該支持基材１４を構成する材料に含まれる添加剤やフィラーを除去したり、当該フィラーの寸法（フィラー径）を小さくすることで得ることができる。

　また、特に上述に限定されず、たとえば、支持基材１４の主面にコーティング層を形成するコーティング処理を行う表面処理によって上記（１９）式を達成してもよい。コーティング層を構成する材料としては、シリコーン系材料、フッ素系材料、黒鉛系材料、セラミック系材料、アルミニウム系材料等を例示することができる。このようなコーティング層の厚さとしては、１μｍ以下であることが好ましい。支持基材１４主面にコーティング層を形成する方法としては、上述の材料を含むコーティング液を当該支持基材１４の主面に塗布した後、乾燥、硬化等をする方法を例示することができる。

　なお、支持基材１４の表面処理の方法としては、上記（１９）式を達成することができれば、上述した方法に限定されず、公知の方法を採用することができる。

　樹脂材料１３として、熱硬化性材料を用いた場合には、当該樹脂材料１３に種々の添加剤等を加えて流動性を向上させた状態にして、上記方法により流延した後加熱することにより、樹脂材料１３に化学反応を生じさせて第１の樹脂層５を形成することができる。

　このように、本実施形態では、第１の樹脂層５を形成するに際して、物理的な圧力を印加しない（すなわち、延伸を行わない）ので、延伸による分子の配向が生じない。これにより、第１の樹脂層５に光学等方性が付与され、当該第１の樹脂層５を備える配線体４の視認性の低下が抑制される。

　因みに、第１の樹脂層５の形成方法は特に上記に限定されない。例えば、第１の樹脂層５を形成するための樹脂材料１３が支持基材１４上に略均一に塗布されたものを用意して、当該樹脂材料１３が凹版１１の凹部１１１に入り込むように当該支持基材１４を凹版１１に押し付けた状態で樹脂材料１３を硬化させることにより第１の樹脂層５を形成してもよい。

　続いて、図８（ｅ）に示すように、支持基材１４、第１の樹脂層５、及び第１の導体層６を凹版１１から離型させ、第１の中間体１５を得る。

　次に、図９（ａ）に示すように、第２の導体層８の形状に対応する形状の凹部１６１が形成された凹版１６を準備する。凹版１６を構成する材料としては、凹版１１を構成する材料と同様の材料を例示することができる。また、凹版１６に形成された凹部１６１の形状は、第２の導体層８に対応するものであるが、この第２の導体層８は第１の導体層６と同様の構成を有しているので、凹部１６１の深さや幅は、上述の凹部１１１と同様の値を有する。

　なお、凹部１１１と同様、凹部１６１の表面には、離型性を向上するために、黒鉛系材料、シリコーン系材料、フッ素系材料、セラミック系材料、アルミニウム系材料等からなる離型層（不図示）を予め形成することが好ましい。

　上記の凹版１６の凹部１６１に対し、導電性材料１７を充填する。このような導電性材料１７としては、導電性材料１２と同様の材料を例示することができる。また、導電性材料１７を凹版１６の凹部１６１に充填する方法としては、導電性材料１２を凹版１１の凹部１１１に充填する方法と同様の方法を用いることができる。

　次に、図９（ｂ）に示すように、凹版１６の凹部１６１に充填された導電性材料１７を加熱することにより第２の導体層８を形成する。導電性材料１７の加熱条件は、導電性材料の組成等に応じて適宜設定することができる。この加熱処理により、導電性材料１７が体積収縮し、当該導電性材料１７の表面１７１に僅かに凹凸形状が形成される。この際、導電性材料１７の上面を除く外面は、凹部１６１に沿った形状に成形される。

　表面１７１の凹凸形状により、第２の導体層８と第２の樹脂層７との接触面積が増大し、当該第２の導体層８をより強固に第２の樹脂層７に固定することができる。なお、導電性材料１２の場合と同様、導電性材料１７の処理方法は加熱に限定されない。

　続いて、図９（ｃ）に示すように、第２の樹脂層７を形成するため、樹脂材料１８を第１の中間体１５上に塗布する。このような樹脂材料１８としては、上述した第２の樹脂層７を構成する材料を用いることができるが、本実施形態では、上述した樹脂材料１３で選択された材料と同一の組成を有する材料が用いられる。

　形成しようとする第２の樹脂層７の特性に応じて、樹脂材料１８の粘度を調整したり、種々の添加剤を混合してもよい。また、形成しようとする第２の樹脂層７の特性に応じて、樹脂材料１８に、当該樹脂材料１８の硬化処理に適した溶剤や硬化開始剤等を混合してもよい。第２の樹脂層７の特性としては、第１の樹脂層５と同様のものが挙げられる。また、樹脂材料１８の粘度を調整する方法としては、樹脂材料１３の粘度を調整する方法と同様の方法を用いることができる。なお、樹脂材料１８として、溶剤を必要としないＵＶ硬化性樹脂を用いると、第２の樹脂層７を形成する過程において体積の収縮が小さいなるため好ましい。

　本実施形態において、樹脂材料１３に混合される添加剤、溶剤、硬化開始剤と、樹脂材料１８に混合される添加剤、溶剤、硬化開始剤とが異なっていてもよい。本明細書において、第１の樹脂層５を構成する材料と、第２の樹脂層７を構成する材料とが同一の組成を有しているとは、樹脂材料１３の組成と樹脂材料１８の組成が異なるかどうかに因らず、第１及び第２の樹脂層５，７が形成された後の状態で判断する。

　なお、第２の樹脂層７を構成する材料の粘度は、塗布時の十分な流動性を確保する観点から、１ｍＰａ・ｓ～１０，０００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。また、硬化後の樹脂の貯蔵弾性率は、第１の導体層６や第２の導体層８の耐久性の観点から、１０^６Ｐａ以上、１０^９Ｐａ以下であることが好ましい。樹脂材料１８を第１の中間体１５上に塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法、キャスト法等を例示することができる。

　ここで、本実施形態では、第１の中間体１５を構成する第１の樹脂層５は、樹脂材料１３に化学反応を生じさせて硬化させている。このため、樹脂材料１３と、第１の樹脂層５を構成する材料とは、相互に異なる主骨格を有している。また、樹脂材料１３の分子量と、第１の樹脂層５を構成する材料の分子量とは、相互に異なっている。この場合、第１の中間体１５（具体的には、第１の樹脂層５）上に樹脂材料１３と同じ組成の樹脂材料１８を塗布しても、当該樹脂材料１８に含まれる溶剤等により当該第１の樹脂層５が浸食されない。また、樹脂材料１８の熱量により当該第１の樹脂層５が熱変形しない。

　次いで、図９（ｄ）に示すように、樹脂材料１８が凹版１６の凹部１６１に入り込むよう第１の中間体１５及び樹脂材料１８を凹版１６上に配置して、当該第１の中間体１５を凹版１６に押し付け、樹脂材料１８を硬化させる。第１の中間体１５を凹版１６に押し付ける際の加圧力は、０．００１ＭＰａ～１００ＭＰａであることが好ましく、０．０１ＭＰａ～１０ＭＰａであることがより好ましい。なお、当該加圧は加圧ローラー等を用いて行うことができる。これにより、第２の樹脂層７が形成されると共に、当該第２の樹脂層７を介して第１の中間体１５と第２の導体層８とが相互に接着され固定される。

　本実施形態において、樹脂材料１８の硬化処理は、当該樹脂材料１８に化学反応を生じさせることで行われる。樹脂材料１８を硬化させる方法としては、紫外線、赤外線レーザー光等のエネルギー線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を例示することができる。これにより、第２の樹脂層７が形成される。なお、第１の樹脂層５と同様、第２の樹脂層７についても、当該第２の樹脂層７を形成する際に物理的な圧力を印加しないので、分子の配向が生じない。これにより、第２の樹脂層７に光学等方性が付与され、当該第２の樹脂層７を備える配線体４の視認性の低下が抑制される。

　本実施形態では、第１の中間体１５を樹脂材料１８に押し付けて、当該樹脂材料１８を硬化させる過程において、当該樹脂材料１８と第１の樹脂層５を構成する材料の官能基との間で化学反応（架橋反応）が生じている。このため、第１の樹脂層５と第２の樹脂層７とが、相互に化学的に結合された状態となる。なお、上述の化学的な結合に加えて、第１の樹脂層５と第２の樹脂層７とが、これらの間の分子間力やアンカー効果により結合されていてもよい。

　そして、図９（ｅ）に示すように、第１の中間体１５、第２の樹脂層７及び第２の導体層８を凹版１６から離型させ、第２の中間体１９を得る。

　続いて、図９（ｆ）に示すように、第３の樹脂層９を形成するため、樹脂材料２０を第２の中間体１９上に塗布する。このような樹脂材料２０としては、上述した第３の樹脂層９を構成する材料を用いることができるが、本実施形態では、上述した樹脂材料１３、１８で選択された材料と同一の組成を有する材料が用いられる。

　形成しようとする第３の樹脂層９の特性に応じて、樹脂材料２０の粘度を調整したり、種々の添加剤を混合してもよい。また、形成しようとする第３の樹脂層９の特性に応じて、樹脂材料２０に、当該樹脂材料２０の硬化処理に適した溶剤や硬化開始剤等を混合してもよい。第３の樹脂層９の特性としては、第１の樹脂層５と同様のものが挙げられる。また、樹脂材料２０の粘度を調整する方法としては、樹脂材料１３の粘度を調整する方法と同様の方法を用いることができる。なお、樹脂材料２０として、溶剤を必要としないＵＶ硬化性樹脂を用いると、第３の樹脂層９を形成する過程において体積の収縮が小さいなるため好ましい。

　樹脂材料１３、１８と樹脂材料２０の間で、混合される添加剤、溶剤、硬化開始剤等が相互に異なっていてもよい。本明細書において、第１の樹脂層５を構成する材料又は第２の樹脂層７を構成する材料と、第３の樹脂層９を構成する材料とが同一の組成を有しているとは、樹脂材料１３、１８の組成と樹脂材料２０の組成が異なるかどうかに因らず、第１～第３の樹脂層５，７，９が形成された後の状態で判断する。

　なお、第３の樹脂層９を構成する材料の粘度は、塗布時の十分な流動性を確保する観点から、１ｍＰａ・ｓ～１０，０００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。また、硬化後の樹脂の貯蔵弾性率は、第２の導体層８の耐久性の観点から、１０^６Ｐａ以上、１０^９Ｐａ以下であることが好ましい。樹脂材料２０を第２の中間体１９上に塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法、キャスト法等を例示することができる。

　ここで、本実施形態では、第２の中間体１９を構成する第２の樹脂層７は、樹脂材料１８に化学反応を生じさせて硬化させている。このため、樹脂材料１８と、第２の樹脂層７を構成する材料とは、相互に異なる主骨格を有している。また、樹脂材料１８の分子量と、第２の樹脂層７を構成する材料の分子量とは、相互に異なっている。この場合、第２の中間体１９（具体的には、第２の樹脂層７）上に樹脂材料１８と同じ組成の樹脂材料２０を塗布しても、当該樹脂材料２０に含まれる溶剤等により当該第２の樹脂層７が浸食されない。また、樹脂材料２０の熱量により第２の樹脂層７が熱変形しない。

　そして、樹脂材料２０を硬化させて、第３の樹脂層９を形成する。本実施形態において、樹脂材料２０の硬化処理は、当該樹脂材料２０に化学反応を生じさせることで行われる。樹脂材料２０を硬化させる方法としては、紫外線、赤外線レーザー光等のエネルギー線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を例示することができる。この第３の樹脂層９についても、第１及び第２の樹脂層５，７と同様、当該第３の樹脂層９を形成する際に物理的な圧力を印加しないので、分子の配向が生じない。これにより、第３の樹脂層９に光学等方性が付与され、当該第３の樹脂層９を備える配線体４の視認性の低下が抑制される。

　続いて、図９（ｇ）に示すように、第１の接着層１０１を構成する接着材料２１を、カバーガラス３１上に塗布する。このような接着材料２１としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂等を例示することができる。接着材料２１をカバーバラス３１上に塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法、キャスト法等を例示することができる。

　次いで、図９（ｈ）に示すように、第２の中間体１９を接着材料２１が介した状態でカバーガラス３１に押し付け、当該接着材料２１を硬化させる。接着材料２１を硬化させる方法としては、紫外線、赤外線レーザー光等のエネルギー線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を例示することができる。これにより、第１の接着層１０１が形成される。カバーガラス３１は、第１の接着層１０１を介して、配線体４の主面４１に接着している。配線体４は、主面４１側からカバーガラス３１により支持される。

　そして、図９（ｉ）に示すように、支持基材１４を剥がして配線体４の主面４２（第１の樹脂層５）を露出させる。配線体４は、第１の接着層１０１を介して、カバーガラス３１により支持されているので、支持基材１４を配線体４から剥離しても、配線体４が破損するおそれは低い。なお、支持基材１４を剥離するタイミングは、特に上述に限定されない。たとえば、第３の樹脂層９を形成した後（図９（ｆ））、支持基材１４を剥離させてもよい。この場合、配線体４の主面４１にカバーガラス３を設ける前に、支持基材１４を剥離させる。

　次いで、図９（ｊ）に示すように、第２の接着層１０２を構成する接着材料２２を、液晶パネル３２の主面３２１上に塗布する。このような接着材料２２としては、上述の接着材料２１と同様の材料を用いる。接着材料２２を液晶パネル３２上に塗布する方法としては、上述の接着材料２１をカバーガラス３１上に塗布する方法と同様の方法を用いる。

　次いで、図９（ｋ）に示すように、第２の中間体１９を接着材料２２が介した状態で液晶パネル３２に押し付け、当該接着材料２２を硬化させる。接着材料２２を硬化させる方法としては、上述の接着材料２１を硬化させる方法と同様の方法を用いる。これにより、第２の接着層１０２が形成される。液晶パネル３２は、第２の接着層１０２を介して、配線体４の主面４２に設けられる。以上により、導体層付き構造体２を得ることができる。

　本実施形態における導体層付き構造体２は、以下の効果を奏する。

　従来では、静電容量方式を用いた接触位置検出機構として、基材と、当該基材の両方の主面のそれぞれに形成された二つの電極層と、から構成されるものが用いられている。このような接触位置検出機構を採用してタッチパネルとする場合、基材を構成する材料は、二つの電極層を支持する剛性を確保することができるものを選定する必要があった。このような基材は、二つの電極層を支持する必要があるため、その厚さ（高さ）を小さくすることも困難であり、結果として、タッチパネルの薄型化を阻害していた。加えて、このような基材としては、一般に、樹脂材料を延伸して形成される複屈折のある材料が用いられる。この場合、基材を透過することで発生する光の位相差によって、タッチパネルの画像表示面にニジムラ等が生じ、当該タッチパネルの視認性を低下させるおそれがあった。光学等方性を有するリタデーション値の小さい材料や光学異方性を有するリタデーション値の大きい材料（すなわち、複屈折の大きい材料）を採用して、上述する視認性の低下の抑制を図ることも考えられるが、このようなリタデーション値の小さい材料や大きい材料を用いると、製造コストの増大を招くおそれがあった。

　また、従来から用いられる光学等方性を有する材料として、セルローストリアセテート、ポリカーボネート、又はシクロオレフィンがある。接触位置検出機構を構成する二つの電極層は、それぞれ電極と当該電極を支持する樹脂層とから構成されるが、従来の光学等方性を有する材料を当該樹脂層に採用して、二つの樹脂層を積層させる場合、これらの材料を予めフィルム状に成形して、二つの樹脂層同士を接着材料により接合しなければならない。このため、樹脂層を構成する材料と接着材料とが異なる組成となり、当該樹脂層を構成する材料と接着材料間の屈折率の相違から入射光の散乱等が発生し、接触位置検出機構の視認性が低下するおそれがある。また、上述の従来の光学等方性を有する材料は、架橋されていないため、熱膨張率が比較的大きく、温度変化に対する寸法精度が悪い。また、上述の従来の光学等方性を有する材料は、架橋されていないため、これら材料により構成された樹脂層の強度や硬度が比較的劣っている。さらに、上述の従来の光学等方性を有する材料は、有機溶媒に可溶であるため、一方の樹脂層を構成する材料が他方の樹脂層を浸食したり、熱変形させたりして、二つの樹脂層を積層させることができない。

　これに対し、本実施形態では、第１の樹脂層５を構成する材料と、第２の樹脂層７を構成する材料とは、同一の組成の光学等方性を有する材料により構成されているので、配線体４に入射する入射光の複屈折が抑制される。これにより、導体層付き構造体２の視認性の低下の抑制を図ることができる。また、第１及び第２の樹脂層５，７として、高価な材料を使用する必要がないので、コストの低減を図ることができる。

　さらに、本実施形態では、第１の導体層６は第１の樹脂層５で支持されているため、第１の導体層６を支持するための基材等が不要となり、導体層付き構造体２の視認性の低下の抑制を図ることができると共に、薄型化することができる。

　そして、本実施形態の導体層付き構造体２では、カバーガラス３１が配線体４の一方の主面４１側に設けられ、液晶パネル３２が配線体４の他方の主面４２側に設けられ、カバーガラス３１及び液晶パネル３２の少なくとも一方により配線体４を支持している。カバーガラス３１と配線体４の一方の主面４１との間には、第１の接着層１０１のみが介在しており、基材等の他の構成は介在していない。また、液晶パネル３２と配線体４の他方の主面４２との間には、第２の接着層４２のみが介在しており、基材等の他の構成は介在していない。このように、本実施形態では、配線体４に直接接着され配線体４を支持する基材等を用いないため、導体層付き構造体２の視認性の低下の抑制を図ることができると共に、導体層付き構造体２の薄型化を図ることができる。

　なお、特開２０１４－１９１７１７号公報では、タッチパネルにおいて、印刷基材（支持基材）上にプライマ層及びセンサ電極等の導体層を形成しているが、印刷基材を有するため、薄型化出来ず、また、光学等方性の基材は高価であり、低コスト化できない。これに対し、本実施形態では、印刷基材を有さないため、薄型化かつ視認性を向上させることができる。

　なお、従来の配線体では、センサ電極などを得るための導電性組成物の硬化を支持基材上で行うため、支持基材と絶縁樹脂とが焼き付いたり、支持基材が変形するため、配線体から支持基材をきれいに剥がすことができない。したがって、支持基材１４を用いることなく、導体層付き構造体２（配線体４）を得ることはできない。

　また、本実施形態では、第１の樹脂層５を構成する材料と、第２の樹脂層７を構成する材料とは、同一の組成を有しているので、第１の樹脂層５を構成する材料の屈折率Ｎ１と、第２の樹脂層７を構成する材料の屈折率Ｎ２とが実質的に等しくなる。これにより、第１及び第２の樹脂層５，７間の界面において、配線体４に入射した入射光の散乱等の発生を抑制することができ、導体層付き構造体２の視認性の低下の抑制を図ることができる。

　また、本実施形態では、第１の樹脂層５を構成する材料と、第２の樹脂層７を構成する材料とが同一の組成を有していることで、これらの樹脂層５，７間において熱膨張係数を実質的に等しくすることができるので、第１及び第２の樹脂層５，７の間で、寸法の変化の程度（たとえば、変化量や変化方向）を実質的に等しくすることができる。これにより、第１の樹脂層５上に位置する第１の網目状電極層６１と、第２の樹脂層７上に位置する第２の網目状電極層８１との間で位置ずれが生じ難くなり、平面視において、第１及び第２の網目状電極層６１，８１の重複部分にムラが生じて導体層付き構造体２の視認性が低下するのを抑えることができる。

　また、第１の樹脂層５を構成する材料と、第２の樹脂層７を構成する材料とが同一の組成を有する場合において、第１の樹脂層５を構成する材料の側鎖を構成する１つ又は２以上の置換基又は官能基が第２の樹脂層７を構成する材料の側鎖に全て含まれると共に、第２の樹脂層７を構成する材料の側鎖を構成する１つ又は２以上の置換基又は官能基が第１の樹脂層５を構成する材料の側鎖に全て含まれていることで、第１の樹脂層５を構成する材料の屈折率Ｎ１と、第２の樹脂層７を構成する材料の屈折率Ｎ２とをより等しくすることができると共に、第１の樹脂層５を構成する材料の熱膨張率と、第２の樹脂層７を構成する材料の熱膨張率とをより等しくすることができる。これにより、第１及び第２の樹脂層５，７間の界面において、配線体４に入射した入射光の散乱等の発生をさらに抑制されると共に、第１及び第２の網目状電極層６１，８１の重複部分にムラが生じるのをさらに抑えることができる。この結果、導体層付き構造体２の視認性の低下をさらに抑制することができる。

　また、第１の樹脂層５を構成する材料と、第２の樹脂層７を構成する材料とが同一の組成を有する場合において、第１の樹脂層５を構成する材料の平均分子量と、第２の樹脂層７を構成する材料の平均分子量とを実質的に等しくすることで、第１の樹脂層５を構成する材料の屈折率Ｎ１と、第２の樹脂層７を構成する材料の屈折率Ｎ２とをより等しくすることができると共に、第１の樹脂層５を構成する材料の熱膨張率と、第２の樹脂層７を構成する材料の熱膨張率とをより等しくすることができる。これにより、第１及び第２の樹脂層５，７間の界面において、配線体４に入射した入射光の散乱等の発生をさらに抑制されると共に、第１及び第２の網目状電極層６１，８１の重複部分にムラが生じるのをさらに抑えることができる。この結果、導体層付き構造体２の視認性の低下をさらに抑制することができる。

　また、本実施形態では、樹脂材料１３に化学反応を生じさせて硬化処理を行い、第１の樹脂層５を形成している。この場合、樹脂材料１３と、第１の樹脂層５を構成する材料とは、相互に異なる主骨格を有し、また、樹脂材料１３の分子量と、第１の樹脂層５を構成する材料の分子量とは、相互に異なっている。このため、第１の樹脂層５上に樹脂材料１３と同じ組成の樹脂材料１８を塗工しても、当該樹脂材料１８に含まれる溶剤により第１の樹脂層５が浸食されない。また、塗工する樹脂材料１８の熱量により第１の樹脂層５が熱変形しない。

　さらに、本実施形態では、上記（８）式及び（１２）が成立していることで、上述したカバーガラス３１を構成する材料の屈折率と、当該第１及び第２の樹脂層５、７との屈折率との差を小さくすることができ、導体層付き構造体２に入射した入射光の散乱等の発生を抑制することができる。これにより、導体層付き構造体２の視認性の低下の抑制を図ることができる。

　また、本実施形態では、上記（９）及び（１３）式が成立していることで、配線体４に入射した光の透過光量が減少し難いので、導体層付き構造体２の視認性が低下するのをさらに抑制することができる。

　さらに、本実施形態では、上記（１０）式が成立していることで、導体層付き構造体２の薄型化を図ることができる。

　さらに、本実施形態では、接触面６３、８３の面粗さが、頂面６４，８４の面粗さに対して相対的に粗いことで、第１の網目状電極層６１と第１の樹脂層５、或いは、第２の網目状電極層８１と第２の樹脂層７とを強固に固定することができる。

　さらに、本実施形態では、第３の樹脂層９を構成する材料を、第１及び第２の樹脂層５、７を構成する材料と同一の組成とすることで、当該第３の樹脂層９も光学等方性を有する材料により構成されるので、配線体４に入射する入射光の複屈折が抑制される。これにより、導体層付き構造体２の視認性の低下をさらに抑制することができる。

　また、第２の樹脂層７を構成する材料の屈折率と、第３の樹脂層９を構成する材料の屈折率とが実質的に等しくなるので、第２及び第３の樹脂層７，９間の界面において、配線体４に入射した入射光の散乱等の発生を抑制することができ、導体層付き構造体２の視認性の低下の抑制を図ることができる。

　また、本実施形態では、配線体４が上記（１５）式を満たしていることで、第１の導体線６２と第２の導体線８２の間の距離が長くなるため、電気的特性の悪化を防止でき、２層以上の導電層を有する当該配線体４として正常に機能させることができる。また、第１の樹脂層５が、第２の樹脂層７よりも薄くなるため、配線体４（配線基板１）全体の膜厚を薄くすることができる。特に、本実施形態における配線体４をタッチセンサに用いた場合には、指等の接触体が接触した場合、放出された電気力線が第１の導体線６２と第２の導体線８２の間で閉じることが防止でき、接触体に適切に反応する。その結果、検出力が向上する。また、導体層付き構造体２全体の膜厚を薄くすることで、光透過性も向上する。

　また、本実施形態では、配線体４が上記（１６）式を満たしていることで、第２の樹脂層７厚さＨ_２を必要以上に厚くすることを防止できるため、導体層付き構造体２全体の膜厚を薄くすることができる。

　また、本実施形態では、配線体４が上記（１７）式を満たしていることで、第３の樹脂層９を設けた場合でも全体の膜厚を薄くすることが可能となる。特に導体層付き構造体２をタッチパネルに用いた場合には、光透過性も向上させることができる。

　また、本実施形態の配線体４では、第１の導体層６における接着面と当該接着面以外の他の面との面粗さ（すなわち、うねり成分を遮断した粗さパラメータ）の相対的関係に着目している。第１の導体線６２を例に説明すると、本実施形態では、当該第１の導体線６２の接触面６３の面粗さＲａを他の面（第１の導体線６２の頂面６４及び側面６５を含む面）の面粗さＲａに対して相対的に粗くしている。このため、第１の導体線６２と第１の導体層６とを強固に接着しつつ、外部から入射する光の乱反射を抑制することができる。特に、第１の導体線６２の幅が１μｍ～５μｍの場合に、接着面と他の面との面粗さの相対的関係が上述の関係を満たすことで、第１の樹脂層５と第１の導体線６２とを強固に接着しつつ、外部から入射する光の乱反射を抑制することができるという効果を顕著に奏することができる。

　また、本実施形態では、側面６５は、第１及び第２の部分６５１，６５２を通る仮想直線と実質的に一致するように延在している。この場合、第１の導体層の構成要素の幅方向の断面において、側面が仮想直線よりも内側に凹んだ形状（導体パターンの裾が広がる形状）となっていないため、導体層付き構造体２の外部から入射する光の乱反射が抑えられる。このような配線体４をタッチパネル等に実装することで、当該タッチパネル等の視認性をさらに向上することができる。

　また、本実施形態では、接触面６３の面粗さＲａを接触面６３以外の他の面の面粗さＲａに対して相対的に粗くしていることで、当該他の面側における配線体４の乱反射率が、接触面６３側における配線体４の乱反射率に対して相対的に小さくなっている。ここで、配線体４の乱反射率が小さいと、第１の導体線６２が白く映るのを抑え、当該第１の導体線６２を視認できる領域においてコントラストの低下を抑制することできる。このように、本実施形態の配線体４を実装したタッチパネル等の視認性のさらなる向上を図ることができる。なお、本実施形態において、上述の作用・効果は、第２の導体層８における接触面８３が当該接触面８３以外の他の面との面粗さに対して相対的に粗いことによって、当該第２の導体層８においても奏することができる。

　さらに、本実施形態の導体層付き構造体２では、接着層１０は、カバーガラス３１と第３の樹脂層９との間に介在している。すなわち、第１の樹脂層５に対して第２の樹脂層７がカバーガラス３１に接近する側に位置するように配線体４が配置されている。これにより、第１及び第２の網目状電極層６１，８２を構成する第１及び第２の導体線６２，８２の外形のうち比較的平坦な面がカバーガラス３１側を向くように配置されるので、当該カバーガラス３１側から入射する入射光の散乱等の発生を抑制することができる。

　図１０は本発明の他の実施の形態に係る導体層付き構造体を示す断面図である。なお、上述の実施形態と同様の構成には同一の符号を付し、繰り返しの説明は省略して、上述の実施形態においてした説明を援用する。

　図１０に示すように、本実施形態の導体層付き構造体２Ａは、カバーガラス３１と、配線体４と、第１の接着層１０１とを備えている。

　カバーガラス３１は、第１の接着層１０１を介して、配線体４の一方の主面４１側から配線体４を支持している。カバーガラス３１は、配線体４の主面４１の全体を覆っており、配線体４の主面４１は、外部に露出していない。

　第１の接着層１０１は、カバーガラス３１と配線体４との間に介在している。第１の接着層１０１は、カバーガラス３１の主面３１１に直接接着し、配線体４の主面４１（具体的には、第３の樹脂層９）に直接接着している。カバーガラス３１と配線体４との間には、第１の接着層１０１が介在するだけで、基材等の他の構成は介在していない。配線体４の他方の主面４２は、導体層付き構造体２Ａの外部に露出している。

　本実施形態の導体層付き構造体２Ａでは、配線体４は、カバーガラス３１により支持されているので、破損が生じるおそれが低い。このため、配線体４の他方の主面４２に基材を用いることなく露出させたままとすることができる。これにより、導体層付き構造体２Ａの視認性の低下の抑制を図ることができると共に、薄型化を図ることができる。

　図１１は本発明の他の実施の形態に係る導体層付き構造体を示す断面図である。なお、上述の実施形態と同様の構成には同一の符号を付し、繰り返しの説明は省略して、上述の実施形態においてした説明を援用する。

　図１１に示すように、本実施形態の導体層付き構造体２Ｂは、支持体３１Ｂと、配線体４Ｂとを備えている。配線体４Ｂは、第１の樹脂層５と、第１の導体層６と、第２の樹脂層７とを備える。配線体４Ｂの一方の主面４１は、第２の樹脂層７により構成されている。配線体４Ｂの他方の主面４２は、第１の樹脂層５により構成されている。

　支持体３１Ｂは、例えば、配線体４Ｂを収容する筐体（不図示）の底面を構成する板状の部材である。支持体３１Ｂとしては、配線体４Ｂを支持できる剛性を有していればよく、特に限定されないが例えば、プリント基板、放熱板、筐体等により構成されている。支持体３１Ｂからは、配線体４Ｂの位置をずれなく保持するための複数の位置決めピン３１２が設けられている。位置決めピン３１２は、支持体３１Ｂの主面３１１Ｂから、Ｚ方向に沿って立設されている。

　配線体４Ｂの外縁近傍には、位置決めピン３１２が内部に挿通される複数の位置決め穴４３が形成されている。位置決め穴４３は、配線体４Ｂの両方の主面４１，４２に開口し、Ｚ方向に沿って配線体４Ｂを貫通している。本実施形態の導体層付き構造体２Ｂでは、配線体４Ｂは、位置決め穴４３の内部に位置決めピン３１２が挿通された状態で、支持体３１Ｂ上に載置されている。支持体３１Ｂの主面３１１Ｂと配線体４Ｂの主面４２とは、単に直接接触しているだけで、接着されていない。本明細書において、支持体と配線体とが接触するとは、接着されておらず、固定されなければ分離可能な状態をいう。配線体４Ｂの主面４１は、導体層付き構造体２Ｂの外部に露出している。配線体４Ｂの主面４１上には、基材等の他の構成は設けられていない。本実施形態における「支持体３１Ｂ」が本発明における「支持体」の一例に相当する。

　本実施形態の導体層付き構造体２Ｂでは、配線体４Ｂは、支持体３１Ｂにより支持されているため、破損が生じるおそれは低い。このように、本実施形態では、配線体４Ｂに直接接着され配線体４Ｂを支持するための基材等を用いる必要がないため、導体層付き構造体２Ｂの視認性の低下の抑制を図ることができると共に、導体層付き構造体２Ｂの薄型化を図ることができる。

　図１２は本発明の他の実施の形態に係る導体層付き構造体を示す断面図である。なお、上述の実施形態と同様の構成には同一の符号を付し、繰り返しの説明は省略して、上述の実施形態においてした説明を援用する。

　図１２に示すように、本実施形態の導体層付き構造体２Ｃは、支持体３１Ｂと、基板３２Ｂと、配線体４Ｂとを備えている。

　基板３２Ｂは、配線体４上に載置される板状の部材である。このような基板３２Ｂとしては、特に限定されないが例えば、プリント基板、放熱板、筐体、カバー部材等により構成されている。支持体３１Ｂ及び基板３２Ｂの少なくとも一方は、透光性を有する部分を有する。

　本実施形態の導体層付き構造体２Ｃでは、配線体４Ｂは、支持体３１Ｂと基板３２Ｂとの間に挟まれている。支持体３１Ｂの主面３１１Ｂと配線体４の主面４２とは、単に直接接触しているだけで、接着されていない。基板３２Ｂの主面３２１Ｂと配線体４の主面４１とは、単に直接接触しているだけで、接着されていない。本実施形態における「基板３２Ｂ」が本発明における「基板３２Ｂ」の一例に相当する。

　なお、配線体４Ｂと支持体３１Ｂとが単に直接接触しているだけで、接着されておらず、配線体４Ｂと基板３２Ｂとが単に直接接触しているだけで、接着されていない場合、配線体４Ｂを基準にして鉛直方向において下側に位置する側が支持体を構成し、配線体４Ｂを基準にして鉛直方向において上側に位置する側が基板を構成する。

　本実施形態の導体層付き構造体２Ｃでは、配線体４Ｂは、支持体３１Ｂと基板３２Ｂとの間に挟まれて、支持体３１Ｂにより支持されており、破損が生じるおそれは低い。このように、本実施形態では、配線体４に直接接着され配線体４Ｂを支持するための基材等を用いる必要がないため、導体層付き構造体２Ｃの視認性の低下の抑制を図ることができると共に、導体層付き構造体２Ｃの薄型化を図ることができる。

　なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

　たとえば、上述の実施形態では、導体層付き構造体２は、配線体４とカバーガラス３１との間に介在し、配線体４をカバーガラス３１に接着する第１の接着層１０１と、配線体４と液晶パネル３２との間に介在し、配線体４を液晶パネル３２に接着する第２の接着層１０２と、を備えているが、特に上述に限定されない。たとえば、第１の接着層１０１を省略して、カバーパネル３１の主面３１１と配線体４の主面４１とを単に直接接触させるだけで、カバーパネル３１と配線体４とを接着しなくてもよい。或いは第２の接着層１０２を省略して、液晶パネル３２の主面３２１と配線体４の主面４２とを単に直接接触させるだけで、液晶パネル３２と配線体４とを接着していなくてもよい。

　例えば、上述の実施形態では、第１及び第２の導体層を構成する導電性粉末として、金属材料又はカーボン系材料を用いているが、特にこれに限定されず、金属材料及びカーボン系材料を混合したものを用いてもよい。この場合、例えば、第１の導体線６２を例に説明すると、当該第１の導体線６２の頂面６４側にカーボン系材料を配置し、接触面６３側に金属系材料を配置してもよい。また、その逆で、第１の導体線６２の頂面６４側に金属系材料を配置し、接触面６３側にカーボン系材料を配置してもよい。

　また、本実施形態の配線体４は、２つの導体層６，８を備えているが、特にこれに限定されず、第１の導体層６のみを備える構成としてもよい。本例の第２の樹脂層が本発明における「第２の樹脂層」の一例に相当する。

　また、上述の実施形態では、導体層付き構造体は、入力装置に用いられるとして説明したが、導体層付き構造体配線体の用途は特にこれに限定されない。たとえば、配線体に通電して抵抗加熱等で発熱させることにより当該導体層付き構造体をヒータとして用いてもよい。この場合、導体層を構成する導電性粉末としては、比較的電気抵抗値の高いカーボン系材料を用いることが好ましい。また、配線体の導体部の一部を接地することにより導体層付き構造体を電磁遮蔽シールドとして用いてもよい。また、導体層付き構造体をアンテナとして用いてもよい。本発明の導体層付き構造体は、透明性（透光性）を必要とするのであれば、種々の構造体に適用することができ、例えば、単純なスイッチ等にも用いることができる。この場合、配線体を実装する実装対象が本発明の「支持体」の一例に相当し、配線体及び支持体を備えるヒータ、電磁遮蔽シールド、及びアンテナが本発明における「導体層付き構造体」の一例に相当する。

１・・・入力装置
　２・・・導体層付き構造体
　　３１・・・カバーガラス
　　　３１１・・・主面
　　　３１２・・・位置決めピン
　　３２・・・液晶パネル
　　　３２１・・・主面
　　４・・・配線体
　　　　４１，４２・・・主面
　　　５・・・第１の樹脂層
　　　　５１・・・平坦部
　　　　５２・・・支持部
　　　６・・・第１の導体層
　　　　６１・・・第１の網目状電極層
　　　　　６２ａ、６２ｂ・・・第１の導体線
　　　　　　６３・・・接触面
　　　　　　６４・・・頂面
　　　　　　　６４１・・・平坦部
　　　　　　６５・・・側面
　　　　　　　６５１・・・第１の部分
　　　　　　　６５２・・・第２の部分
　　　　　　　６５３・・・平坦部
　　　　６６・・・引き出し配線
　　　　　６７・・・引出部
　　　７・・・第２の樹脂層
　　　　７１・・・主部
　　　　７２・・・支持部
　　　８・・・第２の導体層
　　　　８１・・・第２の網目状電極層
　　　　　８２ａ、８２ｂ・・・第２の導体線
　　　　　　８３・・・接触面
　　　　　　８４・・・頂面
　　　　　　　８４１・・・平坦部
　　　　　　８５・・・側面
　　　　　　　８５１・・・第１の部分
　　　　　　　８５２・・・第２の部分
　　　　　　　８５３・・・平坦部
　　　　８６・・・引き出し配線
　　　　　８７・・・引出部
　　　９・・・第３の樹脂層
　　１０１・・・第１の接着層
　　１０２・・・第２の接着層
１１・・・凹版
　１１１・・・凹部
１２・・・導電性材料
　１２１・・・表面
１３・・・樹脂材料
１４・・・支持基材
１５・・・第１の中間体
１６・・・凹版
　１６１・・・凹部
１７・・・導電性材料
　１７１・・・表面
１８・・・樹脂材料
１９・・・第２の中間体
２０・・・樹脂材料
２１・・・接着材料
２２・・・接着材料

Claims

　第１の樹脂層、前記第１の樹脂層上に設けられた第１の導体層、及び前記第１の導体層を覆うように前記第１の樹脂層上に設けられた第２の樹脂層を備える配線体と、
　前記配線体の一方の主面と直接接触し、又は、第１の接着層を介して前記配線体の一方の主面に接着する支持体と、
　前記配線体の他方の主面と直接接触し、又は、第２の接着層を介して前記配線体の他方の主面に接着する基板と、を備え、
　前記第１の樹脂層は、光学等方性を有する材料により構成され、
　前記第２の樹脂層は、光学等方性を有する材料により構成されており、
　前記第１の樹脂層を構成する材料と前記第２の樹脂層を構成する材料は、同一の組成を有している導体層付き構造体。
　第１の樹脂層、前記第１の樹脂層上に設けられた第１の導体層、及び前記第１の導体層を覆うように前記第１の樹脂層上に設けられた第２の樹脂層を備える配線体と、
　前記配線体の一方の主面と直接接触し、又は、第１の接着層を介して前記配線体の一方の主面に接着する支持体と、を備え、
　前記配線体の他方の主面は、外部に露出しており、
　前記第１の樹脂層は、光学等方性を有する材料により構成され、
　前記第２の樹脂層は、光学等方性を有する材料により構成されており、
　前記第１の樹脂層を構成する材料と前記第２の樹脂層を構成する材料は、同一の組成を有している導体層付き構造体。
　請求項１又は２に記載の導体層付き構造体であって、
　下記（１）及び（２）式を満たす導体層付き構造体。
　１．４５≦Ｎ_１≦１．５５・・・（１）
　１．４５≦Ｎ_２≦１．５５・・・（２）
　但し、上記（１）及び（２）式において、Ｎ_１は前記第１の樹脂層を構成する材料の屈折率であり、Ｎ_２は前記第２の樹脂層を構成する材料の屈折率である。
　請求項１～３の何れか１項に記載の導体層付き構造体であって、
　下記（３）及び（４）式を満たす導体層付き構造体。
　９７％≦Ｔ_１・・・（３）
　９７％≦Ｔ_２・・・（４）
　但し、上記（３）及び（４）式において、Ｔ_１は前記第１の樹脂層を構成する材料の全光線透過率であり、Ｔ_２は前記第２の樹脂層を構成する材料の全光線透過率である。
　請求項１～４の何れか１項に記載の導体層付き構造体であって、
　下記（５）式を満たす導体層付き構造体。
　０．１μｍ≦Ｈ_１≦５０μｍ・・・（５）
　但し、上記（５）式において、Ｈ_１は前記第１の樹脂層の高さである。
　請求項１～５の何れか１項に記載の導体層付き構造体であって、
　前記第１の導体層は、第１の導体線により構成され、
　前記第１の導体線は、
　前記第１の樹脂層の側に位置する第１の面と、
　前記第１の面に対向する第２の面と、
　前記第１の導体線の短手方向断面において、前記第１の樹脂層から離れるに従って相互に接近するように傾斜する２つの側面と、を有し、
　前記第１の面の面粗さは、前記第２の面の面粗さよりも粗い導体層付き構造体。
　請求項１～６の何れか１項に記載の導体層付き構造体であって、
　前記配線体は、前記第２の樹脂層を介して前記第１の導体層と対向するように前記第２の樹脂層上に設けられた第２の導体層をさらに備える導体層付き構造体。
　請求項７に記載の導体層付き構造体であって、
　下記（６）式を満たす導体層付き構造体。
　Ｈ_２＞Ｈ_１・・・（６）
　但し、上記（６）式において、Ｈ_１は前記第１の樹脂層の高さであり、Ｈ_２は前記第２の樹脂層の高さである。
　請求項７又は８に記載の導体層付き構造体であって、
　前記配線体は、前記第２の導体層を覆うように前記第２の樹脂層上に設けられた第３の樹脂層をさらに備え、
　前記第３の樹脂層を構成する材料は、前記第１及び第２の樹脂層を構成する材料と同一の組成を有する導体層付き構造体。
　請求項１～９の何れか１項に記載の導体層付き構造体であって、
　前記第１の接着層は、前記第１の樹脂層に対して前記第２の樹脂層側に位置する導体層付き構造体。
　請求項１～１０の何れか１項に記載の導体層付き構造体を備えるタッチパネル。